JP2537643Y2 - Board-to-board connector - Google Patents

Board-to-board connector

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JP2537643Y2
JP2537643Y2 JP1992062457U JP6245792U JP2537643Y2 JP 2537643 Y2 JP2537643 Y2 JP 2537643Y2 JP 1992062457 U JP1992062457 U JP 1992062457U JP 6245792 U JP6245792 U JP 6245792U JP 2537643 Y2 JP2537643 Y2 JP 2537643Y2
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は,基板間接続用コネクタ
に関し,特に,相互に接続される平行基板間の寸法を小
さくすることのできる表面実装型のコネクタに関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector for connection between boards, and more particularly to a surface mount type connector capable of reducing the size between mutually connected parallel boards.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の平行基板間の接続は,一方の基板
にピンコネクタを取付け,他方の基板に前記ピンコネク
タに対応するソケットコネクタを対向するように取付け
ておき,これらを相互に嵌合接続することによって行っ
ていた。
2. Description of the Related Art In a conventional connection between parallel substrates, a pin connector is mounted on one substrate, and a socket connector corresponding to the pin connector is mounted on the other substrate so as to face each other, and these are fitted together. Had done by connecting.

【0003】即ち,図9に示すような一方の基板Aに取
付けられたピンコネクタ5と,図10に示すような他方
の基板Bに取付けられたソケットコネクタ6とを相互に
嵌合接続していた。
That is, a pin connector 5 attached to one substrate A as shown in FIG. 9 and a socket connector 6 attached to the other substrate B as shown in FIG. Was.

【0004】ピンコネクタ5は,図9(a)〜(d)に
示すように,一方の基板(上側基板という)Aの接続面
側(下面側)に取付けられており,インシュレータ50
の嵌合凹部51内において,長手方向にピンコンタクト
53が所定の間隔をおいて設けられている(図示におい
てはピンコンタクト53を2列のものとしている)。そ
して,このピンコンタクト53は,ソケットコンタクト
接続側において基板A面から直角方向に垂設されてお
り,また基板取付け部側においては,基板Aに半田付け
されている。
As shown in FIGS. 9A to 9D, the pin connector 5 is attached to a connection surface side (lower surface side) of one substrate (referred to as an upper substrate) A.
In the fitting concave portion 51, pin contacts 53 are provided at predetermined intervals in the longitudinal direction (in the drawing, the pin contacts 53 are arranged in two rows). The pin contact 53 is vertically provided from the surface of the board A on the socket contact connection side, and is soldered to the board A on the board mounting portion side.

【0005】また,ソケットコネクタ6は,図10
(a)〜(d)に示すように,他方の基板(下側基板と
いう)Bの接続面(上面側)から直角方向に向けて取付
けられており,インシュレータ60内には,前記ピンコ
ンタクト53を嵌合保持するソケットコンタクト63が
設けられている。そして,このソケットコンタクト63
の基板取付け部を基板Bに半田付けしている。
A socket connector 6 is shown in FIG.
As shown in (a) to (d), the other substrate (referred to as a lower substrate) B is mounted in a direction perpendicular to the connection surface (upper surface side) of the other substrate B. Is provided. And this socket contact 63
The board mounting portion is soldered to the board B.

【0006】上記したように,ピンコンタクト53およ
びソケットコンタクト63は,相互に接続可能となるよ
うに,接続方向と平行な方向に向けてインシュレータ5
0,60に圧入組込みされていた。
As described above, the pin contact 53 and the socket contact 63 are oriented in a direction parallel to the connection direction so that they can be connected to each other.
It was press-fitted to 0,60.

【0007】[0007]

【考案が解決しようとする課題】ところで,上記した従
来の平行基板間接続用コネクタにおいては,ピンコンタ
クト53およびソケットコンタクト63が基板A,Bに
垂直方向に向くようにインシュレータに圧入されている
ため,どうしても接続方向に長くならざるを得ない。ま
た,ソケットコンタクト63のバネ部は弾性をもたせる
ために接続方向に長くする必要がある。
An invention is the way, in the conventional parallel board-to-board connector described above, the pin contacts 53 and socket contacts 63 is press-fitted to the insulator so as to face in a direction perpendicular to the substrate A, B Therefore, it is inevitably lengthened in the connection direction. Also, the spring portion of the socket contact 63 needs to be elongated in the connection direction to have elasticity.

【0008】このため,平行基板A,B同士を相互に接
続する場合に,平行基板A,B間の距離が大きくなって
しまい,小型化の要請に反することになる。
For this reason, when the parallel substrates A and B are connected to each other, the distance between the parallel substrates A and B becomes large, which is against the demand for miniaturization.

【0009】近時,機器類は多機能・小型化しており,
例えば,ノート型パソコンに搭載される2.5インチ型
ハードディスクドライブユニットのようにその大きさが
極めて限定されるものにあっては,従来の様な基板間接
続用コネクタは不向きであった。
Recently, devices have become multifunctional and compact.
For example, in a case where the size is extremely limited, such as a 2.5-inch hard disk drive unit mounted on a notebook personal computer, a conventional connector for connecting between boards is not suitable.

【0010】そこで,本考案の技術的課題は,平行基板
間接続コネクタにおいて,接続時における平行基板間の
離間距離を小さくし,基板を収容する機器の小型化に寄
与することのできるコネクタを提供することにある。
Therefore, a technical problem of the present invention is to provide a connector for connecting parallel boards, which can reduce the distance between the parallel boards at the time of connection and can contribute to the miniaturization of equipment for housing the boards. Is to do.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本考案の基板間接続用コ
ネクタは,平行に配置された基板間を接続するコネクタ
であって,インシュレータと,これに所定の間隔をおい
て配置されたコンタクトからなり,前記コンタクトは、
前記インシュレータに圧入保持された圧入部と、前記圧
入部の両端から夫々互いに逆方向となるようにUターン
状に曲折した両端部とを備え、前記Uターン状に曲折す
ることで、前記コンタクトにバネ性が付与されており,
かつ前記コンタクトの両端が夫々インシュレータの両
面側に露出するように前記圧入部の前記インシュレータ
への圧入方向がバネ性方向と直交する方向になってお
り,前記両端部の内の一方が一方の基板の接点部に半田
接続されるように、前記インシュレータの一部に収容さ
れ、前記両端部の内の他方が他方の基板の接点部に弾性
接触して接続されるように構成されていることを特徴と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a connector for connecting between substrates is provided.
Connector is a connector for connecting substrates arranged in parallel, becomes an insulator and, from the contact which is arranged at a predetermined interval thereto, wherein the contacts,
A press-fitting section press-fitted and held in the insulator;
U-turn so that the directions are opposite to each other from both ends of the entrance
And both ends bent in a U-turn shape.
By this, the contact is provided with a spring property,
And said insulator of said press-fit portion so that both end portions of the contact is exposed on both sides of each insulator
The press-fitting direction is perpendicular to the spring direction, and one of the two ends is housed in a part of the insulator so as to be soldered to a contact portion of one of the substrates. The other of the two ends is elastic with the contact part of the other substrate.
It is characterized in that it is configured to be contacted and connected .

【0012】[0012]

【0013】[0013]

【0014】[0014]

【作用】上記構成の本考案によれば,コンタクトを基板
間接続方向に長くしなくて済み,また,各コンタクトが
両基板と直接に接触するので,コネクタが1つで済む。
According to the present invention having the above-described structure, it is not necessary to lengthen the contacts in the connection direction between the substrates, and since each contact directly contacts both substrates, only one connector is required.

【0015】[0015]

【実施例】次に本考案の実施例について添付の図面を参
照しながら説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0016】図1は本考案の基板間接続用コネクタのイ
ンシュレータの一例を示す斜視図,図2は本考案の第1
実施例の基板間接続用コネクタを示す斜視図,図3は第
1実施例の基板間接続用コネクタの4面図,図4は第1
実施例の使用状態説明図である。
FIG. 1 is a perspective view showing an example of an insulator of the connector for connection between boards of the present invention, and FIG. 2 is a first view of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view showing the board-to-board connector of the embodiment, FIG. 3 is a four-sided view of the board-to-board connector of the first embodiment, and FIG.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a use state of the embodiment.

【0017】図1は,本考案の基板間接続用コネクタの
インシュレータ1を示すもので,水平方向(垂直方向が
接続方向である)に後述する各コンタクト2を圧入する
受容部11が形成されている。
FIG. 1 shows an insulator 1 of a connector for connection between boards of the present invention, in which a receiving portion 11 for press-fitting each contact 2 described later in a horizontal direction (a vertical direction is a connection direction) is formed. I have.

【0018】このインシュレータ1の受容部11には,
図2および図3(a),(b),(c),(d)に示す
ように,コンタクト2の圧入部21が圧入されている。
The receiving portion 11 of the insulator 1 has
As shown in FIGS. 2 and 3A, 3B, 3C, and 3D, the press-fit portion 21 of the contact 2 is press-fitted.

【0019】このコンタクト2のインシュレータ1への
収容保持は,その保持を維持せしめるために,コンタク
ト2バネ性方向(図示において上下方向)と直交する方
向から受容部11へ挿嵌することによって行う。
The contact 2 is accommodated and held in the insulator 1 by inserting the contact 2 into the receiving portion 11 in a direction orthogonal to the spring direction (vertical direction in the drawing) of the contact 2 in order to maintain the holding.

【0020】コンタクト2は,圧入部21の両端側にお
いて夫々逆方向にUターン状に曲折されており,下側端
部23はインシュレータ1の裏面側に形成された係合窓
部13に収容された状態となっている。なお,この下側
端部23の形状は,図示したものに限定されるものでは
なく,基板の接点部に半田付けされるような形状として
おいても良い。
The contact 2 is bent in a U-turn shape in the opposite direction at both ends of the press-fitting portion 21, and the lower end 23 is accommodated in an engagement window 13 formed on the back side of the insulator 1. It is in a state of being left. The shape of the lower end portion 23 is not limited to the illustrated one, but may be a shape that can be soldered to the contact portion of the substrate.

【0021】また,コンタクト2の圧入部21から上方
側端部25はバネ性を付与させるべく,傾斜状態に曲折
されており,かつ,螺旋状に形成されている。
The upper end 25 of the contact 2 from the press-fitting portion 21 is bent in an inclined state and has a helical shape in order to impart a spring property.

【0022】図4(a)は,図3(b)のA―A線に対
応する断面図であり,コンタクト2の下側端部23は基
板Bとの接続部となっている。
FIG. 4A is a sectional view corresponding to the line AA of FIG. 3B, and the lower end 23 of the contact 2 is a connection portion with the substrate B.

【0023】コンタクト2の螺旋状に形成された上側端
部25は,インシュレータ1の上面から傾斜状態で突出
して,その自由端が基板Aとの接続部を構成するもの
で,基板Aの接点部と対向している。
The spirally formed upper end 25 of the contact 2 protrudes from the upper surface of the insulator 1 in an inclined state, and its free end forms a connection with the substrate A. And is facing.

【0024】基板Aとコネクタとの接続は,図示の状態
で,基板Aを相対的に降下させることによって行う。即
ち,図4(b)に示すように,基板Aをコネクタ上に降
下させると,基板Aはコンタクト2の上側端部25に接
触すると共に,上側端部25をバネ性に抗して押し下げ
る。この状態で基板Aと基板Bをねじ等の所定の係合
(締結)手段によって相互に係合保持し,コンタクト2
の上側端部25を基板Aに押圧接触した状態を維持せし
めておく。これによって両基板A,Bはコネクタのコン
タクト2を介して電気的に接続される。
The connection between the board A and the connector is made by lowering the board A relatively in the state shown in the figure. That is, as shown in FIG. 4B, when the board A is lowered onto the connector, the board A contacts the upper end 25 of the contact 2 and pushes down the upper end 25 against the spring property. In this state, the board A and the board B are mutually engaged and held by a predetermined engaging (fastening) means such as a screw.
The state in which the upper end portion 25 is pressed against the substrate A is maintained. As a result, the substrates A and B are electrically connected via the contact 2 of the connector.

【0025】上記第1実施例においては,コンタクト2
の基板Aとの接続部足る上側端部25を螺旋状に形成し
たが,第2実施例は,図5(a),(b),(c)に示
すように,上側端部25aを直線状に形成するものであ
ってもよい。
In the first embodiment, the contact 2
The upper end 25, which is sufficient for the connection with the substrate A, is formed in a spiral shape. However, in the second embodiment, as shown in FIGS. It may be formed in a shape.

【0026】図6(a),(b)は,前記第2実施例の
コネクタを用いて相互に接続される基板A,Bの接続部
周りの一例を示したもので,共に,接点部としてランド
Al,Blを形成しておき,ここに夫々コンタクト2の
上側端部25aと下側端部23を接続させるものとす
る。
FIGS. 6 (a) and 6 (b) show an example of the vicinity of a connection portion between boards A and B which are connected to each other using the connector of the second embodiment. The lands Al and Bl are formed, and the upper end 25a and the lower end 23 of the contact 2 are connected to the lands Al and Bl, respectively.

【0027】前記第2実施例は,コンタクト2の基板A
との接続部である上側端部25aを直線状に構成するこ
ととしたが,第3実施例は,図7(a),(b),
(c)に示すように,上側端部25bを長手方向に2分
割して折返し形成し,自由端側を接点部として構成した
ものである。
In the second embodiment, the substrate A of the contact 2
The upper end portion 25a, which is a connection portion with the second end portion, is formed in a straight line. However, in the third embodiment, FIGS.
As shown in (c), the upper end portion 25b is divided into two parts in the longitudinal direction and formed by folding, and the free end side is configured as a contact portion.

【0028】また,この第3実施例においては,インシ
ュレータ1の下面側に基板Bとの位置決めを行うための
ボス部15を両端に2ヵ所形成しておく。このボス部1
5の数は2個に限定されるものではない。このボス部1
5に対応して,図8(a)に示すように,基板Bにボス
部15を挿通する穴Bhを形成しておく。この第3実施
例においても,両基板A,Bの接続固定はネジなどによ
って行う。
In the third embodiment, two bosses 15 are formed at both ends on the lower surface of the insulator 1 for positioning with the substrate B. This boss part 1
The number of 5 is not limited to two. This boss part 1
As shown in FIG. 8A, a hole Bh through which the boss 15 is inserted is formed in the substrate B corresponding to FIG. Also in the third embodiment, the connection and fixing of the substrates A and B are performed by screws or the like.

【0029】もっとも,このような位置決め手段は,第
3実施例のものにのみ応用されるものではなく,前記各
実施例のコネクタに応用することも可能である。
However, such a positioning means is not only applied to the third embodiment, but can also be applied to the connectors of the above embodiments.

【0030】なお,図8(b)は,第3実施例のコンタ
クト2の上側端部25bと基板AのランドAlとの接続
時における接触位置関係を示したものである。
FIG. 8 (b) shows the contact position when the upper end 25b of the contact 2 of the third embodiment is connected to the land Al of the substrate A.

【0031】[0031]

【考案の効果】上記したように,本考案によれば,コネ
クタが1個で済み,また、このコネクタもコンタクトの
両端部が圧入部に対して互いに逆方向にUターンした形
状の曲折板バネ形式であるため,コンタクトの接続方向
に対して垂直方向に重なり合うので,接続方向に長くな
らずに済む。そのため、コンタクト両端部が接続方向に
対して近い位置となるために、半田接続される端部側に
加わるモーメントを小さくすることができ、半田接続部
を破損するような力も加わり難くなる。この結果,本考
案のコネクタを用いれば,相互に電気的接続を行う基板
間の距離が小さくて済み,例えば,2.5インチ型ハー
ドディスクドライブユニットのような高機能・小型化が
要求されるようなものにおける基板間接続を可能にする
ことができる。
As described above, according to the present invention, only one connector is required, and this connector also has a bent leaf spring in which both ends of the contact are U-turned in opposite directions to the press-fitted portion. Since it is a type, it overlaps in the direction perpendicular to the connection direction of the contacts, so that it does not have to be long in the connection direction. For this reason, since both ends of the contact are located close to the connection direction, the moment applied to the end to be soldered can be reduced, and a force that damages the solder connection is less likely to be applied. As a result, if the connector of the present invention is used, the distance between the boards to be electrically connected to each other can be reduced, and for example, high performance and miniaturization such as a 2.5 inch hard disk drive unit are required. The connection between the substrates in the object can be enabled.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本考案の基板間接続用コネクタに用いられるイ
ンシュレータの一例を示した斜視図である。
[1] Ru perspective view der showing an example of the insulator used in the inter-board connection connector of the present invention.

【図2】本考案の第1実施例の基板間接続用コネクタを
示した斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the connector for connection between boards according to the first embodiment of the present invention;

【図3】本考案の第1実施例の基板間接続用コネクタを
示した説明図で,(a)は平面図である。(b)は正面
図である。(c)は底面図である。(d)は側面図であ
る。
FIG. 3 is an explanatory view showing the connector for connecting boards between boards according to the first embodiment of the present invention, wherein (a) is a plan view; (B) is a front view. (C) is a bottom view. (D) is a side view.

【図4】本考案の第1実施例の基板同士の接続過程を示
した説明図で,(a)は接続前の状態を示した側面断面
図(図3(b)におけるA―A線)である。(b)は接
続時の状態を示した側面断面図(図3(b)におけるA
―A線)である。
4A and 4B are explanatory views showing a process of connecting the substrates according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 4A is a side sectional view showing a state before connection (a line AA in FIG. 3B); It is. FIG. 3B is a side cross-sectional view showing a state at the time of connection (A in FIG. 3B).
-A line).

【図5】本考案の第2実施例の基板間接続用コネクタを
示した説明図で,(a)は平面図である。(b)は正面
図である。(c)は底面図である。
FIG. 5 is an explanatory view showing a connector for connection between boards according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 5 (a) is a plan view. (B) is a front view. (C) is a bottom view.

【図6】第2実施例における基板の接続部の一例を示し
たもので,(a)は上側基板Aを示した説明図である。
(b)は下側基板を示した説明図である。
FIGS. 6A and 6B show an example of a connection portion of a substrate in the second embodiment, and FIG. 6A is an explanatory diagram showing an upper substrate A. FIG.
(B) is an explanatory view showing the lower substrate.

【図7】本考案の第3実施例の基板間接続用コネクタを
示した説明図で,(a)は平面図である。(b)は正面
図である。(c)は底面図である。
FIG. 7 is an explanatory view showing a board-to-board connector according to a third embodiment of the present invention; FIG. (B) is a front view. (C) is a bottom view.

【図8】(a)は第3実施例のコネクタに接続される下
側基板Bを示した説明図である。(b)は第3実施例の
コネクタと上側基板Aとの接続状態を示した説明図であ
る。
FIG. 8A is an explanatory diagram showing a lower substrate B connected to the connector of the third embodiment. (B) is an explanatory view showing a connection state between the connector of the third embodiment and the upper substrate A.

【図9】従来の基板間接続用コネクタのピンコネクタを
示す説明図であって, (a)は平面図である。 (b)は正面図である。 (c)は側面図である。 (d)は図9(a)におけるA―A線断面拡大図で基板
と接続した状態を示す図である。
FIG. 9 is an explanatory view showing a pin connector of a conventional connector for connecting boards, and FIG. 9 (a) is a plan view. (B) is a front view. (C) is a side view. (D) is a diagram showing a state of connecting the substrate with A-A line cross-sectional enlarged view in FIG. 9 (a).

【図10】従来の基板間接続用コネクタのソケットコネ
クタの一例を示す説明図で,(a)は平面図である。
(b)は正面図である。(c)は側面図である。(d)
は図10(b)におけるA―A線断面拡大図で基板と接
続した状態を示す図である。
FIG. 10 is an explanatory view showing an example of a conventional socket connector of a board-to-board connection connector, where (a) is a plan view.
(B) is a front view. (C) is a side view. (D)
FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 インシュレータ 2 コンタクト 5 ピンコネクタ(従来例) 6 ソケットコネクタ(従来例) 11 コンタクト圧入受容部 15 ボス部 21 コンタクトの圧入部 23 コンタクトの下側端部(下側基板との接続部) 25 コンタクトの上側端部(上側基板との接続部)
(第1実施例) 25a コンタクトの上側端部(上側基板との接続部)
(第2実施例) 25b コンタクトの上側端部(上側基板との接続部)
(第3実施例) 50 インシュレータ 53 ピンコンタクト 60 インシュレータ 63 ソケットコンタクト A 上側基板 B 下側基板 Al ランド Bl ランド
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Insulator 2 Contact 5 pin connector (conventional example) 6 Socket connector (conventional example) 11 Contact press-in receiving part 15 Boss 21 Contact press-in part 23 Lower end of contact (connection part with lower substrate) 25 Contact Upper end (connection to upper substrate)
(First embodiment) 25a Upper end of contact (connection to upper substrate)
(Second embodiment) 25b Upper end of contact (connection to upper substrate)
(Third embodiment) 50 insulator 53 pin contact 60 insulator 63 socket contact A upper substrate B lower substrate Al land Bl land

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of request for utility model registration] 【請求項1】 平行に配置された基板間を接続するコネ
クタであって, インシュレータと,これに所定の間隔をおいて配置され
たコンタクトからなり,前記 コンタクトは、前記インシュレータに圧入保持され
た圧入部と、前記圧入部の両端から夫々互いに逆方向と
なるようにUターン状に曲折した両端部とを備え、前記
Uターン状に曲折することで、前記コンタクトにバネ性
が付与されており,かつ前記コンタクトの両端が夫々
インシュレータの両面側に露出するように前記圧入部の
前記インシュレータへの圧入方向がバネ性方向と直交す
る方向になっており,前記両端部の内の一方が一方の基
板の接点部に半田接続されるように、前記インシュレー
タの一部に収容され、前記両端部の内の他方が他方の基
板の接点部に弾性接触して接続されるように構成されて
いることを特徴とする基板間接続用コネクタ。
1. A connector for connecting boards arranged in parallel, comprising an insulator and a contact arranged at a predetermined distance from the insulator , wherein the contact is press-fitted and held in the insulator.
Press-fit portion, and opposite directions from both ends of the press-fit portion, respectively.
And both ends bent in a U-turn shape so that
By bending the U-turn shape, the spring properties are imparted to the contact, and both end portions of the contacts of the press-fit portion so as to be exposed on both sides of each insulator
The direction of press-fitting into the insulator is orthogonal to the spring direction.
And one of the two ends is housed in a part of the insulator so that one of the two ends is soldered to the contact portion of one of the substrates, and the other of the two ends is the other of the other substrates. A board-to-board connector, wherein the board-to-board connector is configured to be elastically contacted and connected to a contact portion.
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