JP2533460B2 - Chip component mounting device - Google Patents

Chip component mounting device

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JP2533460B2
JP2533460B2 JP5234296A JP23429693A JP2533460B2 JP 2533460 B2 JP2533460 B2 JP 2533460B2 JP 5234296 A JP5234296 A JP 5234296A JP 23429693 A JP23429693 A JP 23429693A JP 2533460 B2 JP2533460 B2 JP 2533460B2
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frame
suction head
suction
chip component
printed circuit
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藤 宏 加
塚 佳 久 岩
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、チップ部品を自動的に
プリント基板に装着するチップ部品装着装置に関するも
のであり、その部品供給部の集約密度を高めてチップ部
品装着装置の長さを短縮してその小形化を図ると共に、
チップ部品の装着時間を短縮することができるものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip component mounting apparatus for automatically mounting a chip component on a printed circuit board. The chip component mounting apparatus is shortened by increasing the concentration density of its component supply section. And aim to make it smaller,
It is possible to reduce the mounting time of the chip component.

【0002】[0002]

【従来の技術】プリント基板搬送コンベアに平行な平面
内を移動する吸着ヘッドの吸着手段により、各部品供給
部のチップ部品を吸着したチップ部品の吸着手段に対す
る位置および方向を修正し、前記プリント基板上の所定
位置に吸着したチップ部品を装着するチップ部品装着装
置が従来公知である(特開昭59−87900号公
報)。上記公知のチップ部品装着装置はチップ部品供給
部がプリント基板搬送路(コンベア)の一側に配置され
ていて、チップ部品供給部と干渉しないように吸着ヘッ
ドの支持、ガイド機構がプリント基板搬送路の他側に設
けられているので、チップ部品供給部を増やす場合は、
当該部品供給部の設置長さがプリント基板搬送方向に長
くなり、結果としてチップ部品を装着すべきプリント基
板とチップ部品供給部との間の距離が長くなり、その結
果、吸着ヘッドの移動距離が長くなるので、チップ部品
の装着時間が長くなり、その作業能率が低下するという
問題がある。また、吸着ヘッドをプリント基板搬送方向
に対して直角な方向に移動可能に案内するガイド部材が
プリント基板搬送路の他側の装置外方に延設されている
ため、そのガイド部材が移動するための空間を確保しな
ければならず、その空間の下方がデットスペースとな
り、空間の利用率が低く、チップ部品装着装置の占有面
積が大きくなるという問題がある。
2. Description of the Related Art The suction means of a suction head moving in a plane parallel to a printed circuit board conveyer corrects the position and direction of the chip parts that have sucked the chip parts of each component supply section with respect to the suction means. A chip component mounting device that mounts a chip component adsorbed at a predetermined position on the top is conventionally known (Japanese Patent Laid-Open No. 59-87900). In the above-mentioned known chip component mounting device, the chip component supply unit is arranged on one side of the printed circuit board transport path (conveyor), and the suction head support and guide mechanism are provided on the printed circuit board transport path so as not to interfere with the chip component supply unit. Since it is provided on the other side of the
The installation length of the component supply unit becomes longer in the printed circuit board transport direction, and as a result, the distance between the printed circuit board on which the chip component is to be mounted and the chip component supply unit becomes longer. Since it becomes longer, there is a problem that the mounting time of the chip component becomes longer and the working efficiency thereof decreases. Further, since a guide member for guiding the suction head so as to be movable in a direction perpendicular to the printed circuit board conveyance direction is extended outside the device on the other side of the printed circuit board conveyance path, the guide member moves. However, there is a problem that the space below is a dead space, the space utilization rate is low, and the area occupied by the chip component mounting apparatus is large.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の両問題
を解消するために、チップ部品供給部をプリント基板搬
送路の両側に配置できるように、さらに、吸着ヘッドを
集約的に設けてチップ部品装着作業の能率を向上させる
ために吸着ヘッドの支持、案内機構の強度、剛性を向上
させられるように、吸着ヘッドの支持、案内機構を工夫
することをその課題とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve both of the problems described above, the present invention provides a suction head in a centralized manner so that the chip component supply portions can be arranged on both sides of a printed circuit board conveyance path. An object of the present invention is to devise a support and guide mechanism for a suction head so that the support of the suction head and the strength and rigidity of the guide mechanism can be improved in order to improve the efficiency of component mounting work.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記課題解決のために講
じた手段は次の要素(イ)〜(ヌ)によって構成される
ものである。 (イ)互いに直交する二つのフレームをプリント基板搬
送コンベアの上方空間に設け、一方のフレームを固定フ
レーム、他方のフレームを走行フレームとしたこと、 (ロ)上記走行フレームを固定フレームに走行可能に支
持、案内させたこと、 (ハ)上記固定フレームを、プリント基板搬送コンベア
を跨いで互いに平行に設けた一対のガイドレールとした
こと、 (ニ)上記走行フレームを、その両端を上記一対のガイ
ドレールに走行可能に案内、支持させた両端支持フレー
ムとしたこと、 (ホ)上記走行フレームに吸着ヘッド支持部を支持、案
内する第1のガイドレールと吸着ヘッド支持部を駆動す
る第1の駆動源と、当該駆動源の駆動力を吸着ヘッド支
持部駆動手段に伝達する第1の駆動力伝達手段とを設
け、吸着ヘッド支持部を上記走行フレームに沿って、上
記基盤搬送コンベアの搬送方向と同方向に走行可能に支
持、案内させたこと、 (ヘ)上記基盤搬送コンベアの搬送方向と直角方向に走
行する走行フレームを走行駆動する第2の駆動源と、当
該駆動源の駆動力を走行フレーム走行駆動手段に伝達す
る第2の駆動力伝達手段とを上記一対のガイドレールの
外側に設けたこと、 (ト)上記一対のガイドレール間に、基板搬送コンベア
に沿って複数の部品供給部を配列したこと、 (チ)上記一対のガイドレールを部品吸着ポジション
(P)よりも部品供給部端方向に延設したこと、 (リ)上記吸着ヘッド支持部に複数の吸着ヘッドを走行
フレームに沿って配列したこと、 (ヌ)上記第1のガイドレールを、吸着ヘッド支持部を
走行駆動する上記第1の駆動力伝達手段と吸着ヘッドと
の間に配置したこと。
[Means for Solving the Problems] The measures taken to solve the above problems are constituted by the following elements (a) to (n). (A) Two frames that are orthogonal to each other are provided in the space above the printed circuit board transport conveyor, one frame is a fixed frame, and the other frame is a running frame. (B) The running frame can run on the fixed frame. (C) The fixed frame is a pair of guide rails provided in parallel with each other across the printed circuit board conveyor, and (d) the traveling frame has both ends of the pair of guides. Both ends of the frame are guided and supported by rails so that they can travel. (E) A first guide rail that supports and guides the suction head support portion on the traveling frame and a first drive that drives the suction head support portion. And a first driving force transmission means for transmitting the driving force of the driving source to the suction head supporting portion driving means, and the suction head supporting portion is driven as described above. Along the row frame, supported and guided so as to be able to travel in the same direction as the direction in which the board transfer conveyor is carried, (f) Running and driving a running frame that runs in a direction perpendicular to the direction in which the board transfer conveyor is carried out. Two drive sources and a second drive force transmitting means for transmitting the drive force of the drive source to the traveling frame traveling drive means are provided outside the pair of guide rails, and (g) the pair of guide rails. In between, a plurality of component supply units are arranged along the board conveyer, (h) The pair of guide rails are extended in the end direction of the component supply unit from the component suction position (P 2 ), ) Arranging a plurality of suction heads on the suction head support portion along a traveling frame, (e) the first guide rail, and the first driving force transmission means for driving the suction head support portion to travel. Placed between the suction head.

【0005】[0005]

【作 用】互いに直交する二つのフレームをプリント基
板搬送コンベアの上方の空間に設け、一方のフレームを
固定フレーム、他方のフレームを走行フレームとし、上
記走行フレームを固定フレームに沿って走行可能に上記
固定フレームに支持、案内させたので、この走行フレー
ムはプリント基板搬送コンベアの上方空間を、プリント
基板搬送コンベアと平行な方向(例えばX軸方向)、ま
たは直交する方向(例えばY軸方向)に移動することが
できる。そして、この走行フレームに沿って走行可能に
吸着ヘッド支持部を支持、案内させたので、吸着ヘッド
は、吸着ヘッド搬送コンベアの上方の空間を基板搬送コ
ンベアと直交する方向(例えばY軸方向)、または平行
な方向(X軸方向)に走行フレームに沿って移動するこ
とができる。この結果、吸着ヘッドはプリント基板搬送
コンベア上方の空間および当該コンベアの両側上方の空
間をX軸、Y軸方向に走行することができる。したがっ
て、部品供給部をプリント基板搬送コンベアの両側に配
置しても、これと吸着ヘッドの支持、案内機構がプリン
ト基板搬送コンベアの両側に配置した部品供給部と干渉
することなく、吸着ヘッドを、プリント基板搬送コンベ
アの両側に配置した部品供給部にその上方からアクセス
させて、チップ部品を部品供給部からピックアップする
ことができる。したがって、部品供給部をプリント基板
搬送コンベアの両側に配置することができる。また、上
記固定フレームをプリント基板搬送コンベアを跨いで設
けた互いに平行な一対のガイドレールとし、走行フレー
ムを上記一対のガイドレールに走行可能に案内、支持さ
せた両端支持フレームとしたので、走行フレームはプリ
ント基板搬送コンベアの両側に配置された部品供給部上
を簡単な構成で、安定的に走行することができる。さら
に、上記の互いに平行な一対のガイドレール間に、基板
搬送コンベアに沿って、部品供給部を配列したので、多
数の部品供給部をプリント基板搬送コンベアに沿って集
約的に配置し、これら多数の部品供給部から多数の吸着
ヘッドによってプリント基板搬送コンベア上のプリント
基板に能率的に移すことができ、さらに、多数の部品供
給部への部品の供給作業を容易に行うことができる。さ
らに、上記固定フレームをプリント基板搬送コンベアを
跨いで設けた一対のガイドレールとし、走行フレームの
両端を上記の互いに平行な一対のガイドレールに走行可
能に案内、支持させた両端支持フレームとし、さらに、
上記一対のガイドレールを部品吸着ポジション(P
よりも部品供給部側へ延設したことによって、上記吸着
ヘッド支持部に複数の吸着ヘッドを装着し、かつ、これ
を安定的に支持、走行させるという構成を支障なく採用
することが可能になる(走行フレームが片持ちの場合
は、吸着ヘッド支持部が撓み、横行が安定しないため
に、吸着ヘッド支持部に複数の吸着ヘッドを装着すると
いう構成を探用することには無理がある)。さらに、ガ
イドレールに支持、案内される走行フレームを部品供給
部端部近くまで後退させることができ、したがって、プ
リント基板搬送コンベアや部品供給部の送り機構などの
メンテナンス作業に際して、プリント基板搬送コンベア
や部品吸着ポジションの上方空間を大きく空けてメンテ
ナンス作業を行うことができるので、その作業性を向上
させることができる。さらにまた、上記吸着ヘッド支持
部に複数の吸着ヘッドを走行フレームに沿って配列する
という構成を採用したこと、および、上記第1のガイド
レールを、吸着ヘッド支持部を走行駆動する上記第1の
駆動力伝達手段と吸着ヘッドとの間に配置するという構
成を採用したことによって、チップ部品装着装置の機構
・構造を高剛性でかつ可及的に小形、コンパクト、軽量
に構成することができ、これによってチップ部品装着装
置の起動、停止のための加速、減速を迅速にすることが
でき(慣性質量を可及的に小さくできるため)、チップ
部品装着作業を著しく高速にすることができる。
[Operation] Two frames that are orthogonal to each other are provided in the space above the printed circuit board conveyer, one frame is a fixed frame and the other frame is a running frame, and the running frame can run along the fixed frame. Since the traveling frame is supported and guided by the fixed frame, the traveling frame moves in the space above the printed circuit board conveyor in a direction parallel to the printed circuit board conveyor (for example, the X-axis direction) or orthogonal to the printed circuit board conveyor (for example, the Y-axis direction). can do. Then, since the suction head support portion is supported and guided so as to be able to travel along the traveling frame, the suction head moves in a space above the suction head transport conveyor in a direction orthogonal to the substrate transport conveyor (for example, the Y-axis direction), Alternatively, it can move along the traveling frame in a parallel direction (X-axis direction). As a result, the suction head can move in the X-axis and Y-axis directions in the space above the printed circuit board transport conveyor and the space above both sides of the conveyor. Therefore, even if the component supply unit is arranged on both sides of the printed circuit board transport conveyor, the suction head is supported, and the suction mechanism does not interfere with the component supply unit arranged on both sides of the printed circuit board transport conveyor. Chip components can be picked up from the component supply unit by accessing the component supply units arranged on both sides of the printed circuit board conveyer from above. Therefore, the component supply parts can be arranged on both sides of the printed circuit board transport conveyor. Further, since the fixed frame is a pair of parallel guide rails provided across the printed circuit board conveyer, and the traveling frame is a both-ends supporting frame that is guided and supported by the pair of guide rails so that the traveling frame can travel. Can be stably driven with a simple structure on the component supply units arranged on both sides of the printed circuit board conveyor. Furthermore, between the pair of parallel guide rails described above, along the board transport conveyor, the component supply units are arranged, so a large number of component supply units are collectively arranged along the printed circuit board transport conveyor, and a large number of these are provided. It is possible to efficiently transfer the component from the component supply section to the printed circuit board on the printed circuit board conveyer by a large number of suction heads, and furthermore, it is possible to easily perform the component supply operation to the large number of component supply sections. Furthermore, the fixed frame is a pair of guide rails provided across the printed circuit board conveyor, and both ends of the traveling frame are guided so as to be capable of traveling on the pair of parallel guide rails, and both end supporting frames are supported, ,
Install the pair of guide rails at the component suction position (P 2 ).
By extending the suction head to the component supply portion side, it is possible to adopt a configuration in which a plurality of suction heads are mounted on the suction head support portion and are stably supported and run. (When the traveling frame is cantilevered, since the suction head support is bent and the traverse is not stable, it is impossible to find a configuration in which a plurality of suction heads are mounted on the suction head support). Furthermore, the traveling frame supported and guided by the guide rails can be retracted to the vicinity of the end of the component supply unit. Since maintenance work can be performed with a large space above the component suction position, the workability can be improved. Furthermore, a configuration is adopted in which a plurality of suction heads are arranged on the suction head support portion along a traveling frame, and the first guide rail is configured to drive the suction head support portion to travel. By adopting a configuration in which it is arranged between the driving force transmission means and the suction head, the mechanism / structure of the chip component mounting device can be configured with high rigidity and as small as possible, compact and lightweight. As a result, acceleration and deceleration for starting and stopping the chip component mounting apparatus can be accelerated (because the inertial mass can be reduced as much as possible), and the chip component mounting operation can be significantly speeded up.

【0006】[0006]

【実 施 例】次いで、図面を参照しつつ実施例を説明
する。チップ部品装着装置のキャビネット1(図11参
照)にプリント基板搬送路(以下「基板搬送路」とい
う)としてのコンベア2が設けられていて、このコンベ
ア2の一方側からプリント基板3が搬送され、プリント
基板3がチップ部品装着ポジションPに到達した時コ
ンベア2が一時的に停止して、そのチップ部品をチップ
部品装着ポジションPに停止させる。コンベアを跨い
で設置され、コンベア2に対して直交する左右一対のガ
イドレール(固定フレーム)5、5が固定されていて、
コンベア2と平行なフレーム(走行フレーム又は可動フ
レーム)4がその両端をガイドレール5、5に案内、支
持されている(図10参照)。ガイドレール5の外側に
これと平行な親ねじ(第2の駆動力伝達手段)6が回転
自在に設けられていて、この親ねじがフレーム4の一端
のねじ孔に螺合している。この親ねじをモータ(第2の
駆動源)7で回転させ、親ねじを正転、逆転させること
によって、フレーム4がコンベア2の搬送方向と直角な
方向(図10のY−Y方向)に送られる。また、フレー
ム(走行フレーム又は可動フレーム)4にはヘッド支持
部8がフレーム4のガイドレール(第1のガイドレー
ル)9に沿って走行可能に案内、支持されている。ヘッ
ド支持部8のねじ孔にモータ(第1の駆動源)11によ
って駆動される親ねじ(第1の駆動力伝達手段)10が
螺合していて、この親ねじの回転によって、ヘッド支持
部がコンベア2の搬送方向と平行な方向(図10のX−
X方向)に送られる。上記のフレーム4に対するY−Y
方向の送りと、ヘッド支持部に対するX−X方向の送り
とによって、ヘッド支持部8がコンベア2上方空間およ
びその両サイドの上方空間を縦横に移動することができ
る。キャビネット上には、一対のガイドレール間に、コ
ンベア2を挾んで、その両サイドにチップ部品供給部
(以下「部品供給部」という)12が設けられている。
この部品供給部12は、直方体形状のチップ部品14が
一定間隔で剥離自在に張り付けられた粘着テープ13を
巻き取ったリールと、粘着テープを簡潔的に繰り出す送
り機構16(図2参照)とから構成されたものである。
この部品供給部12の機構自体は格別新規なものではな
いが、その概略は次のとおりである。送り機構16は爪
車17および爪18を有する入力車19を備え、上記爪
車17は粘着テープ13の送り孔に噛み合う送り車(図
示なし)と一体に回転される。そして、入力車19は押
圧ロッド20が下方に押し込まれることによって矢印A
方向に一定角度回転されると共に、その後ばね21によ
って引き戻され、このばねの引き戻しによって爪18が
爪車17を矢印B方向に一定角度回転させる。この爪車
17の回転により、粘着テープ13が一定のピッチで間
欠的に繰り出され、その先端のチップ部品14が吸着ポ
ジションPに順次送り出される。部品供給部12、1
2がコンベア2の両サイドに対向して設けられていて、
各部品供給部の多数の粘着テープ13によって多種類の
チップ部品がコンベア2の両側端に近い吸着ポジション
に繰り出される。ヘッド支持部8がコンベア2の両
サイドの部品供給部と干渉することなく、これらの上方
空間を自由に移動することができ、ヘッド支持部8に設
けられた吸着ヘッド22が部品供給部12から吸着ポジ
ションPに送り出されたチップ部品に対してその上方
からアクセスできるので、ヘッド支持部8は狭い範囲で
のX−X方向への移動によって多種類のチップ部品を円
滑に取り扱うことができる。ところで、上記ヘッド支持
部8には3個の吸着ヘッド22・・が並設されている。
この吸着ヘッド22は上記吸着ポジジョンPに位置さ
れたチップ部品14を、チップ部品装着ポジションP
にあるプリント基板3の所定位置に移し換えるものであ
る。以下この吸着ヘッド22の機構、構造について、図
1ないし図6を参照しつつ説明する。ヘッド本体23は
上記ヘッド支持部8に支持されており、ヘッド本体23
内にはシリンダ24およびこのシリンダ24よりも大径
の装着孔25が同軸的に形成されている。そしてヘッド
本体23の上面にはシリンダ24の上端解放部を閉塞す
る蓋部材26が被着されていると共に、装着孔25内に
はシリンダ24の下端解放部を塞ぐ中間部材27が嵌合
されている。装着孔25の内側にはスリーブ28および
軸受29を介して円筒状のガイド30が同軸状に軸支さ
れており、このガイド30の下端部は装着孔25の下方
に突出されている。そして、シリンダ24およびガイド
30内には中空のシャフト部品31が挿通されており、
シャフト部品31は外側シャフト32と内側シャフト3
3とを軸方向に摺動可能に嵌合した二重構造になってい
る。内側シャフト33は装着手段を構成するものであ
り、その内部に軸方向に延びる真空通路34がある。こ
のシャフト部品31の上端部は蓋部材を貫通して上方に
突出され、また内側シャフト33の上端部は外側シャフ
ト32よりも上方に突出されており、この内側シャフト
33の上端部には軸受35を介して端部キャップ36が
嵌合されている。そして、内側シャフト33内の真空通
路34は端部キャップ36に連通したホース37および
ヘッド本体23内の連通路38を介して真空ポンプ39
に連通している。また、内側シャフト33の下端部は、
外側シャフト32よりも下方に延びており、この延長部
分の外周には外側シャフト32の下端面から軸方向に距
離L隔てた位置においてゴム製ダンパ40が嵌合、固
定されている。そして外側シャフト32が下降すると
き、上記ゴム製ダンパ40に外側シャフト32の下端が
当接して内側シャフト33を下方に押し下げる。内側シ
ャフト33の下端面に開口する真空通路34の下端開口
部内には、チップ部品14を吸着する吸着ノズル(吸着
手段)41が装着されており、この吸着ノズル41はコ
イルばね42を介して軸方向に上下動可能に嵌合されて
いて、チップ部品14の厚さが変化した場合にその厚さ
の変化分をコイルばねを圧縮することによって吸収し得
るようになっている。上記外側シャフト32の外周には
シリンダ24内を上部室43と下部室44とに区画する
ピストン45が取り付けられている。これら上部室43
および下部室44はそれぞれエア供給路47、47を介
してエアポンプ46、46に連通しており、この上部室
43、または下部室44へ空気を供給することによりピ
ストン45と共に外側シャフト32が下降、または上昇
される。したがって、シリンダ24およびピストン45
が外側シャフト32の駆動手段を構成していることにな
る。また、端部キャップ36に設けたブラケット50に
は、内側シャフト33の昇降動作をガイドする二本のガ
イドシャフト51、51が連結されている。ガイドシャ
フト51、51はヘッド本体23の縦穴を摺動自在に貫
通してシャフト部品31よりも下方に延びており、その
一方の下端部は、吸着ヘッド22が吸着ポジションP
に位置するとき、送り機構16の押圧ロッド20と対向
する。なお、内側シャフト33およびガイドシャフト5
1、51は、リターンばね52を介して上方に付勢され
ている。シャフト部品31が貫通する蓋部材26にはス
トローク調整用の調整ねじ53が螺合されている。この
調整ねじ53の上部はブラケット50を上下方向に貫通
しており、この調整ねじ53にはブラケット50の上面
および下面に当接して内側シャフト33とガイドシャフ
ト51、51のストローク量を規制するストッパ54、
55が取り付けられている。ブラケット50の下面に当
接するストッパ55はこの下面から距離Lだけ隔てた
位置に設けられており、この距離Lは外側シャフト3
2の下端面からダンパ40との間の距離Lよりも大き
く設定されている。したがって、内側シャフト33は、
そのダンパ40に外側シャフト32の下端部が当接する
ことで、この外側シャフト32と一体的に降下を開始す
る。そしてこの外側シャフト32およびピストン45の
ストローク量LはL+Lとなる。また、外側シャフ
ト32および内側シャフト33の外周面はガイド30を
貫通する部分において平坦に切欠かれており、これら両
シャフト32、33の平坦面32a、33aに点接する
回り止めピン57が軸支されている。これによってガイ
ド30、外側シャフト32および内側シャフト33の三
者は軸方向に相対的に摺動自在に、しかし回転方向には
相対回動不能に連結されている。したがって、上記三者
は一体になって回転する。このガイド30の外周部には
ジョイント60を介してエアシリンダ62のピストンロ
ッド63が連結されており、このピストンロッド63の
伸縮により、ガイド30、外側シャフト32および内側
シャフト33が所定の範囲内(例えば90度)で一体に
回動される。ところで、上記ガイド30の下端部には、
吸着ノズル41に吸着されたチップ部品14の位置決め
を行う4本の修正アーム63a、63bおよび64a、
64bが周方向に等間隔で配置されている。これら修正
アーム63a、63bおよび64a、64bは径方向に
対向する二本を一組としたもので、その上端部はガイド
30の下端部に形成したスリット65・・・内に入り込
むと共に枢軸66を介してガイド30の径方向に回動可
能に支持されている。そして修正アーム63a、63
b、64a、64bの下端部には、チップ部品14の相
対向する二面を挾み込む挟持片67が固定されており、
またその上端部には上記ガイド30よりも径方向外側に
突出するレバー部68が一体に形成されている。このよ
うな修正アーム63a、63b、64a、64bは、シ
ャフト部品31の外側を囲むように配置されており、そ
のシャフト部品31を挾んで対向する面には、外側シャ
フト32が降下したときにこの外側シャフト32の下端
部外周面に接するカム部69が突設されている。カム部
69は斜めに内側に張出しており、このカム部69の形
状に応じて修正アーム63a、63b、64a、64b
の下端部が径方向外側に向かって拡開される。そして修
正アーム63a、63b、64a、64bのカム部69
は図1、図3に示すように、内側シャフト33の下端部
のダンパ40よりも上方に位置されている。また、上記
ガイド30の下端部外周面には修正アーム63a、63
b、64a、64bを閉じ方向に付勢するスリーブ70
が軸方向に摺動可能に嵌合されている。スリーブ70
は、一方の組の修正アーム63a、63bを連動させる
内側スリーブ71と他方の修正アーム64a、64bを
連動させる外側スリーブ72との二重構造をなし、各ス
リーブ71、72はリターンばね73によって下向きに
付勢されてその下端部が上記レバー部68に当接されて
いる。この場合、内側スリーブ71の下端部には、他方
の組の修正アーム64a、64bのレバー部68との干
渉を避けるため凹部74が設けられており、またその外
側スリーブ72の下端部には、一方の組の修正アーム6
3a、63bのレバー部68との干渉を避けるため凹部
75が設けられている。このため、修正アーム63a、
63bおよび64a、64bは内側スリーブ71、外側
スリーブ72と外側シャフト32によって各組毎に独立
して開閉される。なお、修正アーム63a、63b、6
4a、64bにはこれらが閉じるときに内側シャフト3
3の下端部外周に当接するダンパ80が付設されてお
り、このダンパ80はコイルばね81を介して修正アー
ム63a、63b、64a、64bの開閉方向にスライ
ド可能に装着されていて、このダンパ80によって挟持
片67がチップ部品14を挾み込む際の衝撃が吸収緩和
される。このような構成において、ヘッド支持部8のX
Y方向への移動により吸着ヘッド22が吸着ポジション
で停止すると、エアポンプ46を通じて上部室43
に空気が供給され、ピストン45が下方に押されてピス
トン45に連結された外側シャフト32が降下を開始す
る。このとき、内側シャフト33はリターンばね52に
よって上向きに付勢されているので、内側シャフト33
が外側シャフト32と一体に降下することはない。外側
シャフト32が降下してその下端外周面が各修正アーム
63a、63b、64a、64bのカム部69に接触す
ると、各修正アーム63a、63b、64a、64bが
スリーブ71、72を押圧するリターンばね73の付勢
力に抗して同時に開き始める。図8に示すようにチップ
部品の装着に要する時間を短縮するために、修正アーム
が開いてチップ部品から離れるタイミングと吸着ノズル
が降下を開始するタイミングをほぼ同時になるように設
定することもでき、また、取り扱うチップ部品のうちで
最も大きいものに合わせて、修正アーム制御手段の降下
と吸着ノズルの降下のタイミングを適宜調整することに
より取り扱うチップ部品の全てについて、修正アームが
開いた後に吸着ノズルが降下し始めてチップ部品を降下
させることができるようにすることができる。図8に示
すように外側シャフト32の下端部がカム部69を通過
してダンパ40に当接すると、内側シャフト33および
ガイドシャフト51が外側シャフト32に追従して降下
を開始する。この内側シャフト33の降下により、吸着
ノズル41が挟持片67の間から突出し、一方のガイド
シャフト51が押圧ロッド20を押し込んで送り機構1
6の入力車19を一定角度回動させる。そして、内側シ
ャフト33が最下位まで下降して吸着ノズル41がチッ
プ部品14の上面に吸着すると、上部室43内の排気が
行われ、また下部室44内にエアポンプ46から空気が
供給される。このことによりピストン45が上向きの力
を受けて外側シャフト32が上昇を開始し、これによっ
て内側シャフト33がリターンばね52の付勢力により
押し上げられ、チップ部品14が粘着テープ13から剥
がされる。この内側シャフト33の上昇と同時にガイド
シャフト51も上昇し、送り機構16の入力車19およ
び爪車17がばね21によって引き戻されるので、粘着
テープ13が繰り出され、次のチップ部品14が吸着ポ
ジションPに送り出される。ところで、上記修正アー
ム63a、63b、64a、64bはスリーブ71、7
2によって常時閉じ方向の付勢力を受け、そのカム部6
9が外側シャフト32の下端外周面に接しているので、
この外側シャフト32の下端部がカム部69の位置まで
上昇すると、修正アーム63a、63b、64a、64
bの挟持片67は吸着ノズル41に吸着されたチップ部
品14の側面を互いに直交する方向から挾み込む。この
挾み込みにより吸着ノズル41に対するチップ部品14
の巾方向および長手方向の位置調整がなされて、チップ
部品の吸着ノズルに対する心出しがなされる。次に、上
記ヘッド支持部8が再びXY方向に移動し、チップ部品
14を吸着した吸着ヘッド22がチップ部品装着ポジシ
ョンPにあるプリント基板3上の所定位置で停止さ
れ、エアーシリンダ62によって吸着ノズル(吸着手
段)41と修正アーム63a、63b、64a、64b
が所定の範囲内(例えば90度)で一体に回動され、チ
ップ部品14の装着方向の選択がなされる。引き続いて
下部室44の排気を行い、同時に上部室43に空気が供
給されてシャフト部品31が下降を開始すると、修正ア
ーム63a、63b、64a、64bが再び開き始め、
その後図7に示すように吸着ノズル41が下降して吸着
されたチップ部品14をプリント基板3の所定位置に載
置する。その後、チップ部品14の吸着が解除されてプ
リント基板3上への装着が完了する。なお、図7中符号
Bはチップ部品14を固着する接着剤を示す。なお、チ
ップ部品の形状は直方体に限らず、円形あるいは筒形で
あっても支障はなく、修正アームの本数についてはチッ
プの形状、チップ部品装着装置の使用態様に応じて適宜
選択すれば良いことである。
[Examples] Next, examples will be described with reference to the drawings. A cabinet 1 (see FIG. 11) of the chip component mounting apparatus is provided with a conveyor 2 as a printed board carrying path (hereinafter referred to as “board carrying path”), and the printed board 3 is carried from one side of the conveyor 2, When the printed circuit board 3 reaches the chip component mounting position P 1 , the conveyor 2 is temporarily stopped, and the chip component is stopped at the chip component mounting position P 1 . A pair of left and right guide rails (fixed frames) 5 and 5 which are installed across the conveyor and are orthogonal to the conveyor 2 are fixed,
A frame (running frame or movable frame) 4 parallel to the conveyor 2 is guided and supported by guide rails 5 and 5 at both ends thereof (see FIG. 10). A lead screw (second driving force transmitting means) 6 parallel to the guide rail 5 is rotatably provided outside the guide rail 5, and the lead screw is screwed into a screw hole at one end of the frame 4. This lead screw is rotated by a motor (second drive source) 7, and the lead screw is normally or reversely rotated, so that the frame 4 moves in a direction perpendicular to the conveying direction of the conveyor 2 (Y-Y direction in FIG. 10). Sent. A head support portion 8 is guided and supported by a frame (running frame or movable frame) 4 so as to run along a guide rail (first guide rail) 9 of the frame 4. A lead screw (first driving force transmitting means) 10 driven by a motor (first drive source) 11 is screwed into a screw hole of the head support portion 8, and the head support portion is rotated by the rotation of the lead screw. Is parallel to the conveying direction of the conveyor 2 (X- in FIG. 10).
Sent in the X direction). YY for frame 4 above
By the feeding in the direction and the feeding in the XX direction with respect to the head supporting portion, the head supporting portion 8 can move vertically and horizontally in the upper space of the conveyor 2 and the upper spaces of both sides thereof. On the cabinet, between the pair of guide rails, the conveyor 2 is sandwiched, and chip component supply units (hereinafter referred to as “component supply units”) 12 are provided on both sides thereof.
The component supply unit 12 includes a reel around which a rectangular parallelepiped chip component 14 is releasably attached at regular intervals and which is wound up, and a feeding mechanism 16 (see FIG. 2) for simply feeding out the adhesive tape. It is composed.
Although the mechanism itself of the component supply unit 12 is not specially new, its outline is as follows. The feed mechanism 16 includes an input wheel 19 having a ratchet wheel 17 and a hook 18, and the ratchet wheel 17 is rotated integrally with a feeder wheel (not shown) that meshes with the feed hole of the adhesive tape 13. Then, the input vehicle 19 is moved to the arrow A by pushing the push rod 20 downward.
While being rotated by a certain angle in the direction, it is then pulled back by the spring 21, and the claw 18 rotates the ratchet wheel 17 by a certain angle in the direction of the arrow B by the pulling back of this spring. By the rotation of the ratchet wheel 17, the adhesive tape 13 is intermittently fed out at a constant pitch, and the chip component 14 at the tip thereof is sequentially fed to the suction position P 2 . Parts supply unit 12, 1
2 are provided facing each side of the conveyor 2,
Many kinds of chip parts are delivered to the suction position P 2 near both side ends of the conveyor 2 by the large number of adhesive tapes 13 of each part supply unit. The head supporting portion 8 can freely move in these upper spaces without interfering with the component supplying portions on both sides of the conveyor 2, and the suction head 22 provided on the head supporting portion 8 is separated from the component supplying portion 12. Since the chip components sent to the suction position P 2 can be accessed from above, the head support portion 8 can smoothly handle various types of chip components by moving in the XX direction within a narrow range. By the way, the head supporting portion 8 is provided with three suction heads 22.
The suction head 22 attaches the chip component 14 located at the suction position P 2 to the chip component mounting position P 1
The printed circuit board 3 is moved to a predetermined position. The mechanism and structure of the suction head 22 will be described below with reference to FIGS. 1 to 6. The head main body 23 is supported by the head supporting portion 8 and
A cylinder 24 and a mounting hole 25 having a diameter larger than that of the cylinder 24 are coaxially formed therein. A lid member 26 that closes the upper end release portion of the cylinder 24 is attached to the upper surface of the head body 23, and an intermediate member 27 that closes the lower end release portion of the cylinder 24 is fitted in the mounting hole 25. There is. Inside the mounting hole 25, a cylindrical guide 30 is coaxially supported via a sleeve 28 and a bearing 29, and the lower end of this guide 30 projects below the mounting hole 25. A hollow shaft component 31 is inserted into the cylinder 24 and the guide 30,
The shaft part 31 includes the outer shaft 32 and the inner shaft 3.
It has a double structure in which 3 and 3 are fitted so as to be slidable in the axial direction. The inner shaft 33 constitutes a mounting means and has a vacuum passage 34 extending in the axial direction therein. The upper end of the shaft part 31 penetrates the lid member and projects upward, and the upper end of the inner shaft 33 projects higher than the outer shaft 32. The upper end of the inner shaft 33 has a bearing 35. The end cap 36 is fitted in through. The vacuum passage 34 in the inner shaft 33 is connected to the end cap 36 via a hose 37 and a communication passage 38 in the head main body 23 to form a vacuum pump 39.
Is in communication with. The lower end of the inner shaft 33 is
A rubber damper 40 is fitted and fixed to the outer periphery of the outer shaft 32 at a position axially separated from the lower end surface of the outer shaft 32 by a distance L 1 on the outer periphery of the outer shaft 32. When the outer shaft 32 descends, the lower end of the outer shaft 32 comes into contact with the rubber damper 40 to push the inner shaft 33 downward. An adsorption nozzle (adsorption means) 41 for adsorbing the chip component 14 is mounted in the lower end opening of the vacuum passage 34 opening to the lower end surface of the inner shaft 33, and the adsorption nozzle 41 is provided with a shaft via a coil spring 42. When the chip component 14 is changed in thickness, the change in thickness can be absorbed by compressing the coil spring. A piston 45 that partitions the inside of the cylinder 24 into an upper chamber 43 and a lower chamber 44 is attached to the outer periphery of the outer shaft 32. These upper chambers 43
The lower chamber 44 and the lower chamber 44 are in communication with air pumps 46, 46 via air supply paths 47, 47, respectively. By supplying air to the upper chamber 43 or the lower chamber 44, the outer shaft 32 descends together with the piston 45. Or be raised. Therefore, the cylinder 24 and the piston 45
Constitutes the drive means for the outer shaft 32. Further, two guide shafts 51, 51 for guiding the up-and-down movement of the inner shaft 33 are connected to the bracket 50 provided on the end cap 36. The guide shafts 51, 51 slidably pass through the vertical holes of the head body 23 and extend below the shaft component 31, and the suction head 22 has a suction position P 2 at one lower end thereof.
When it is located at, it faces the pressing rod 20 of the feed mechanism 16. The inner shaft 33 and the guide shaft 5
1, 51 are urged upward via a return spring 52. An adjusting screw 53 for stroke adjustment is screwed into the lid member 26 through which the shaft component 31 penetrates. The upper portion of the adjusting screw 53 penetrates the bracket 50 in the vertical direction, and the adjusting screw 53 is in contact with the upper surface and the lower surface of the bracket 50 and restricts the stroke amount of the inner shaft 33 and the guide shafts 51, 51. 54,
55 is attached. The stopper 55 that abuts the lower surface of the bracket 50 is provided at a position separated from the lower surface by a distance L 2 , and this distance L 2 is the outer shaft 3.
It is set to be larger than the distance L 1 between the lower end surface of 2 and the damper 40. Therefore, the inner shaft 33 is
When the lower end of the outer shaft 32 comes into contact with the damper 40, the outer shaft 32 and the outer shaft 32 start to descend integrally. The stroke amount L of the outer shaft 32 and the piston 45 is L 1 + L 2 . Further, the outer peripheral surfaces of the outer shaft 32 and the inner shaft 33 are flatly cut at a portion penetrating the guide 30, and the rotation stopping pins 57 which are in point contact with the flat surfaces 32a, 33a of the both shafts 32, 33 are pivotally supported. ing. As a result, the guide 30, the outer shaft 32, and the inner shaft 33 are connected so as to be relatively slidable in the axial direction but not relatively rotatable in the rotational direction. Therefore, the three members rotate together. A piston rod 63 of an air cylinder 62 is connected to an outer peripheral portion of the guide 30 via a joint 60, and the expansion, contraction, and expansion of the piston rod 63 causes the guide 30, the outer shaft 32, and the inner shaft 33 to fall within a predetermined range ( They are rotated together at 90 degrees, for example. By the way, at the lower end of the guide 30,
Four correction arms 63a, 63b and 64a for positioning the chip component 14 sucked by the suction nozzle 41,
64b are arranged at equal intervals in the circumferential direction. These correction arms 63a, 63b and 64a, 64b are a set of two diametrically opposed arms, the upper end of which enters the slit 65 ... Formed in the lower end of the guide 30 and the pivot 66 It is supported via the guide 30 so as to be rotatable in the radial direction. And the correction arms 63a, 63
A sandwiching piece 67 sandwiching two opposite surfaces of the chip component 14 is fixed to the lower ends of b, 64a and 64b.
Further, a lever portion 68 is integrally formed on the upper end portion thereof so as to project radially outward from the guide 30. Such correction arms 63a, 63b, 64a, 64b are arranged so as to surround the outer side of the shaft component 31, and the surfaces facing the shaft component 31 sandwiching the shaft component 31 when the outer shaft 32 descends. A cam portion 69 that is in contact with the outer peripheral surface of the lower end portion of the outer shaft 32 is provided in a protruding manner. The cam portion 69 extends obliquely inward, and depending on the shape of the cam portion 69, the correction arms 63a, 63b, 64a, 64b.
The lower end of the is expanded radially outward. Then, the cam portion 69 of the correction arm 63a, 63b, 64a, 64b
As shown in FIGS. 1 and 3, is located above the damper 40 at the lower end of the inner shaft 33. Further, the correction arms 63a, 63 are provided on the outer peripheral surface of the lower end portion of the guide 30.
sleeve 70 for urging b, 64a, 64b in the closing direction
Are fitted so as to be slidable in the axial direction. Sleeve 70
Has a double structure of an inner sleeve 71 for interlocking the correction arms 63a, 63b of one set and an outer sleeve 72 for interlocking the other correction arms 64a, 64b, and each sleeve 71, 72 is directed downward by a return spring 73. The lower end portion is abutted against the lever portion 68. In this case, the lower end portion of the inner sleeve 71 is provided with a recess 74 to avoid interference with the lever portion 68 of the other pair of correction arms 64a and 64b, and the lower end portion of the outer sleeve 72 thereof is provided with One set of correction arms 6
A recess 75 is provided to avoid interference with the lever portion 68 of 3a and 63b. Therefore, the correction arm 63a,
63b and 64a, 64b are independently opened and closed for each set by an inner sleeve 71, an outer sleeve 72 and an outer shaft 32. The correction arms 63a, 63b, 6
4a and 64b include inner shaft 3 when they are closed.
A damper 80 that comes into contact with the outer periphery of the lower end portion of 3 is attached, and the damper 80 is mounted via a coil spring 81 so as to be slidable in the opening / closing direction of the correction arms 63a, 63b, 64a, 64b. This absorbs and relaxes the shock when the sandwiching piece 67 sandwiches the chip component 14. In such a configuration, the X of the head support portion 8
When the suction head 22 stops at the suction position P 2 due to the movement in the Y direction, the upper chamber 43 is passed through the air pump 46.
Is supplied with air, the piston 45 is pushed downward, and the outer shaft 32 connected to the piston 45 starts to descend. At this time, since the inner shaft 33 is biased upward by the return spring 52, the inner shaft 33 is
Never descends integrally with the outer shaft 32. When the outer shaft 32 descends and the outer peripheral surface of the lower end thereof contacts the cam portion 69 of each correction arm 63a, 63b, 64a, 64b, each correction arm 63a, 63b, 64a, 64b presses the sleeve 71, 72. It begins to open at the same time against the urging force of 73. As shown in FIG. 8, in order to reduce the time required for mounting the chip component, the timing at which the correction arm opens to separate from the chip component and the timing at which the suction nozzle starts descending can be set to be substantially the same. Further, by adjusting the timing of the lowering of the correction arm control means and the lowering of the suction nozzle appropriately in accordance with the largest chip component to be handled, all of the chip components to be handled have the suction nozzle after the correction arm is opened. It is possible to allow the chip component to be lowered after it has started to be lowered. As shown in FIG. 8, when the lower end portion of the outer shaft 32 passes through the cam portion 69 and comes into contact with the damper 40, the inner shaft 33 and the guide shaft 51 follow the outer shaft 32 and start descending. Due to the lowering of the inner shaft 33, the suction nozzle 41 projects from between the sandwiching pieces 67, and the one guide shaft 51 pushes in the pressing rod 20 to feed the feeding mechanism 1.
The input wheel 19 of 6 is rotated by a certain angle. When the inner shaft 33 descends to the lowest position and the suction nozzle 41 sucks the upper surface of the chip component 14, the upper chamber 43 is evacuated and the lower chamber 44 is supplied with air from the air pump 46. As a result, the piston 45 receives an upward force and the outer shaft 32 starts to rise, whereby the inner shaft 33 is pushed up by the urging force of the return spring 52, and the chip component 14 is peeled off from the adhesive tape 13. Simultaneously with the rise of the inner shaft 33, the guide shaft 51 also rises, and the input wheel 19 and the ratchet wheel 17 of the feed mechanism 16 are pulled back by the spring 21, so that the adhesive tape 13 is fed out and the next chip component 14 is sucked at the suction position P. Sent to 2 . By the way, the correction arms 63a, 63b, 64a, 64b are provided with sleeves 71, 7
2 always receives a biasing force in the closing direction, and its cam portion 6
Since 9 is in contact with the outer peripheral surface of the lower end of the outer shaft 32,
When the lower end of the outer shaft 32 rises to the position of the cam portion 69, the correction arms 63a, 63b, 64a, 64
The holding piece 67 of b sandwiches the side surfaces of the chip component 14 sucked by the suction nozzle 41 from the directions orthogonal to each other. By this insertion, the chip component 14 with respect to the suction nozzle 41
The position of the chip component is adjusted with respect to the suction nozzle by adjusting the positions in the width direction and the longitudinal direction. Next, the head support portion 8 moves again in the XY directions, the suction head 22 that has sucked the chip component 14 is stopped at a predetermined position on the printed circuit board 3 at the chip component mounting position P 1 , and sucked by the air cylinder 62. Nozzle (adsorption means) 41 and correction arms 63a, 63b, 64a, 64b
Are integrally rotated within a predetermined range (for example, 90 degrees), and the mounting direction of the chip component 14 is selected. Subsequently, the lower chamber 44 is evacuated, and at the same time, air is supplied to the upper chamber 43 and the shaft component 31 starts to descend, so that the correction arms 63a, 63b, 64a, 64b start to open again.
After that, as shown in FIG. 7, the suction nozzle 41 descends and the sucked chip component 14 is placed at a predetermined position on the printed circuit board 3. Then, the suction of the chip component 14 is released, and the mounting on the printed circuit board 3 is completed. Note that reference numeral B in FIG. 7 indicates an adhesive agent for fixing the chip component 14. The shape of the chip component is not limited to a rectangular parallelepiped, and it may be circular or cylindrical, and the number of correction arms may be appropriately selected according to the shape of the chip and the usage of the chip component mounting apparatus. Is.

【0007】[0007]

【効 果】本発明の作用は[Effect] The action of the present invention is

【作用】の項に記載したとおりであるが、本発明は次の
とおりの特有の効果を生じたものである。 (1)吸着ヘッドを装着した大きくて重量のある走行フ
レームは、部品供給部と基板との間の短い距離を移動す
るだけで、所定の部品装着作業を行うことができるの
で、大きくて重量のある走行フレームの移動距離を可及
的に短くすることができ、チップ装着速度をそれだけ早
くでき、また走行フレームの走行駆動装置の負荷を軽減
することができる。また、多数の部品供給部が基板搬送
コンベアの両側に沿って長く配置されるものにおいて
も、走行フレームよりも軽量な吸着ヘッド支持部の移動
距離を調整することによって、多数のチップ部品供給部
を並設することに伴うチップ部品装着速度の低下を可及
的に抑えることができる。 (2)互いに平行な一対のガイドレールを部品吸着ポジ
ション(P)よりも部品供給部側へ延設したことによ
って、ガイドレールに支持、案内される走行フレームを
部品供給部端部近くまで後退させることができ、したが
って、プリント基板搬送コンベアや部品供給部の送り機
構などのメンテナンス作業に際して、プリント基板搬送
コンベアや部品吸着ポジションの上方空間を大きく空け
てメンテナンス作業を行うことができるので、その作業
性を向上させることができる。 (3)複数の吸着ヘッドを装着する場合、ヘッド支持部
は吸着ヘッド数に応じて大きくならざるを得ないが、本
発明は走行フレームに沿って吸着ヘッドを配列したの
で、吸着ヘッド支持部は走行フレームに沿って長くなる
だけであるから、複数の吸着ヘッドを無理なく集約して
装着することが可能であり、また、吸着ヘッド支持部の
長さが走行フレームに沿って長くなり、吸着ヘッドの支
持、案内が極めて安定的になるとともに、複数の吸着ヘ
ッドが部品供給部の並びと平行に並ぶため、複数の吸着
ヘッドが走行フレームを停止させた状態でそれぞれ同時
にチップ部品を吸着することができ、したがって、大き
くて重量のある走行フレームを寸動させてそれぞれの吸
着ヘッドにチップ部品を吸着させるという、非能率的な
動作は不要になる。それゆえ、複数の吸着ノズルに部品
供給部のチップ部品をそれぞれ吸着させる動作を迅速に
行うことができる。 (4)走行フレームを走行駆動する駆動部を互いに平行
な一対のガイドレールの外側に配置したので、上記一対
のガイドレールの間に配置された部品供給部や基板搬送
コンベア、吸着ヘッドなどの配置の自由度が高く、ま
た、吸着ヘッドの可動範囲が上記の駆動部の存在によっ
て制約されることもない。 (5)支点となる第1のガイドレールが吸着ヘッドと第
1の駆動伝動手段との間に配置されているので、吸着ヘ
ッド支持部を走行させる吸着ヘッド支持部への駆動力の
伝達がスムーズであり、吸着ヘッド支持部を安定的に走
行させることができる。
As described in the section of "Functions", the present invention has the following unique effects. (1) A large and heavy traveling frame equipped with a suction head can carry out a predetermined component mounting operation only by moving a short distance between the component supply unit and the substrate, so that it is large and heavy. The moving distance of a certain traveling frame can be shortened as much as possible, the chip mounting speed can be increased accordingly, and the load on the traveling drive device of the traveling frame can be reduced. Further, even in the case where a large number of component supply units are arranged along both sides of the substrate transfer conveyor, by adjusting the moving distance of the suction head support unit, which is lighter than the traveling frame, it is possible to reduce the number of chip component supply units. It is possible to suppress the decrease in the chip component mounting speed due to the parallel arrangement as much as possible. (2) By extending the pair of parallel guide rails to the component supply unit side from the component suction position (P 2 ), the traveling frame supported and guided by the guide rails is retracted to near the end of the component supply unit. Therefore, at the time of maintenance work such as the printed circuit board transport conveyor and the feed mechanism of the component supply unit, it is possible to perform maintenance work by leaving a large space above the printed circuit board transport conveyor and the component suction position. It is possible to improve the sex. (3) When mounting a plurality of suction heads, the head support portion must be increased in size according to the number of suction heads, but since the suction heads are arranged along the traveling frame in the present invention, the suction head support portion is Since it only becomes longer along the traveling frame, it is possible to install a plurality of suction heads in an effortless manner, and the length of the suction head support portion becomes longer along the traveling frame. The support and guidance of the chip are extremely stable, and since multiple suction heads are arranged parallel to the arrangement of the component supply parts, it is possible for multiple suction heads to suction chip components simultaneously while the traveling frame is stopped. Therefore, the inefficient operation of moving the large and heavy traveling frame to suck the chip components on the respective suction heads becomes unnecessary. Therefore, it is possible to quickly perform the operation of attracting the chip components of the component supply unit to the plurality of suction nozzles. (4) Since the driving unit for driving the traveling frame is arranged outside the pair of guide rails parallel to each other, arrangement of the component supply unit, the board transfer conveyor, the suction head, etc. arranged between the pair of guide rails. The degree of freedom is high, and the movable range of the suction head is not restricted by the presence of the drive unit. (5) Since the first guide rail serving as a fulcrum is arranged between the suction head and the first drive transmission means, the driving force is smoothly transmitted to the suction head support portion that drives the suction head support portion. Therefore, the suction head support can be stably run.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】実施例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an example.

【図2】図1の吸着ノズルの側面図である。FIG. 2 is a side view of the suction nozzle of FIG.

【図3】図1の吸着ノズルおよび修正アーム周りの拡大
断面図である。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view around the suction nozzle and the correction arm in FIG.

【図4】図3の矢視U図である。FIG. 4 is a view on arrow U in FIG.

【図5】図1の修正アーム周りの斜視図である。5 is a perspective view around the correction arm of FIG. 1. FIG.

【図6】図2のV−V断面図である。6 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG.

【図7】吸着ノズルが最も下降した状態での断面図であ
る。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the suction nozzle is most lowered.

【図8】チップ部品の位置決め状態を示す断面図であ
る。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a positioning state of a chip component.

【図9】図8の矢視W図である。9 is a view on arrow W of FIG. 8. FIG.

【図10】本発明を適用したチップ部品装着装置全体の
平面図である。
FIG. 10 is a plan view of the entire chip component mounting apparatus to which the present invention has been applied.

【図11】図10の側面図である。11 is a side view of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2・・・コンベア(搬送路) 3・・・プリント基板(基板) 4・・・フレーム(走行フレーム、又は可動フレーム) 5・・・ガイドレール(固定フレーム) 8・・・ヘッド支持部 12・・・部品供給部 14・・・チップ部品 22・・・吸着ヘッド 24、45・・・駆動手段(シリンダ、ピストン) 30・・・ガイド 31・・・シャフト部品 32・・・外側シャフト(修正アーム制御手段) 33・・・内側シャフト 41・・・吸着ノズル(吸着手段) 63a、63b、64a、64b、・・・修正アーム 68・・・レバー部 69・・・カム部 70・・・スリーブ 2 ... Conveyor (conveyance path) 3 ... Printed circuit board (board) 4 ... Frame (running frame or movable frame) 5 ... Guide rail (fixed frame) 8 ... Head support 12. ..Component supply unit 14 ... Chip component 22 ... Suction head 24, 45 ... Drive means (cylinder, piston) 30 ... Guide 31 ... Shaft component 32 ... Outer shaft (correction arm Control means) 33 ... Inner shaft 41 ... Suction nozzle (suction means) 63a, 63b, 64a, 64b, ... Correction arm 68 ... Lever portion 69 ... Cam portion 70 ... Sleeve

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】プリント基板搬送コンベアに平行な平面内
を移動する吸着ヘッドの吸着手段により、各部品供給部
のチップ部品を吸着したチップ部品吸着手段に対する位
置および方向を修正し、前記プリント基板上の所定位置
に吸着したチップ部品を装着するチップ部品装着装置に
おいて、 互いに直交する二つのフレームをプリント基板搬送コン
ベアの上方の空間に設け、一方のフレームを固定フレー
ム、他方のフレームを走行フレームとし、 上記走行フレームを固定フレームに走行可能に支持、案
内させ、 上記固定フレームを、プリント基板搬送コンベアを跨い
で設けた互いに平行な一対のガイドレールとし、 上記走行フレームを、その両端を上記一対のガイドレー
ルに走行可能に案内、支持させた両端支持フレームと
し、 上記走行フレームに吸着ヘッド支持部を支持、案内する
第1のガイドレールと吸着ヘッド支持部を駆動する第1
の駆動源と、当該駆動源の駆動力を吸着ヘッド支持部駆
動手段に伝達する第1の駆動力伝達手段とを設け、吸着
ヘッド支持部を上記走行フレームに沿って、上記基盤搬
送コンベアの搬送方向と同方向に走行可能に支持、案内
させ、 上記基盤搬送コンベアの搬送方向と直角方向に走行する
走行フレームを走行駆動する第2の駆動源と、当該駆動
源の駆動力を走行フレーム走行駆動手段に伝達する第2
の駆動力伝達手段とを上記一対のガイドレールの外側に
設け、 上記一対のガイドレール間に、基板搬送コンベアに沿っ
て複数の部品供給部を配列し、 上記一対のガイドレールを部品吸着ポジション(P
よりも部品供給部端方向に延設し、 上記吸着ヘッド支持部に複数の吸着ヘッドを走行フレー
ムに沿って配列し、 上記第1のガイドレールを、吸着ヘッド支持部を走行駆
動する上記第1の駆動力伝達手段と吸着ヘッドとの間に
配置したチップ部品装着装置。
1. On the printed circuit board, the position and direction of each component supply unit with respect to the chip component suction unit that has sucked the chip component are corrected by the suction unit of the suction head that moves in a plane parallel to the printed circuit board conveyor. In the chip component mounting device for mounting the chip component adsorbed at the predetermined position, two frames that are orthogonal to each other are provided in the space above the printed circuit board transport conveyor, one frame is a fixed frame, and the other frame is a traveling frame, The traveling frame is movably supported and guided by a fixed frame, the fixed frame is a pair of parallel guide rails provided across the printed circuit board conveyor, and the traveling frame is a pair of guides at both ends thereof. Both ends of the frame are supported and guided by rails so that they can travel. Supporting the suction head support portion arm, first to drive the suction head supporting portion and the first guide rail for guiding
And a first driving force transmitting means for transmitting the driving force of the driving source to the suction head supporting portion driving means, and the suction head supporting portion is conveyed along the traveling frame by the substrate conveying conveyor. A second drive source that drives and drives a traveling frame that travels in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate transport conveyor by supporting and guiding the traveling frame in the same direction, and the driving force of the drive source to drive the traveling frame. Second to communicate to means
And a driving force transmission means of the pair of guide rails are provided outside the pair of guide rails, and a plurality of component supply units are arranged between the pair of guide rails along the board transport conveyor. P 2 )
The first guide rail is arranged to extend in the end direction of the component supply section, the plurality of suction heads are arranged on the suction head support along the traveling frame, and the first guide rail is driven to travel the suction head support. Chip component mounting device disposed between the driving force transmission means of the device and the suction head.
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JPH0799798B2 (en) * 1983-11-01 1995-10-25 松下電器産業株式会社 Electronic component mounting machine

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