JP2525683Y2 - Hot melt adhesive transfer sheet transfer device - Google Patents
Hot melt adhesive transfer sheet transfer deviceInfo
- Publication number
- JP2525683Y2 JP2525683Y2 JP1989021317U JP2131789U JP2525683Y2 JP 2525683 Y2 JP2525683 Y2 JP 2525683Y2 JP 1989021317 U JP1989021317 U JP 1989021317U JP 2131789 U JP2131789 U JP 2131789U JP 2525683 Y2 JP2525683 Y2 JP 2525683Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melt adhesive
- hot melt
- hot
- transfer sheet
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、ホットメルト接着剤を薄く面塗布するのに
好適なホットメルト接着剤転写シートを用いたホットメ
ルト接着剤転写シートの転写装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial application field) The present invention relates to a hot melt adhesive transfer sheet transfer apparatus using a hot melt adhesive transfer sheet suitable for thinly applying a hot melt adhesive. .
（従来の技術及び考案が解決しようとする課題） 従来、ホットメルト接着剤を塗布する方式として、デ
ィスペンサ方式やピン転写方式がある。(Problems to be Solved by Conventional Techniques and Inventions) Conventionally, there are a dispenser method and a pin transfer method as a method of applying a hot melt adhesive.
ディスペンサ方式は溶融状態としたホットメルト接着
剤をニードルから押し出すか、ノズルより吐出させるも
ので、接着剤の接着対象面への供給形状は点付けに限定
され、接着剤の面状塗布には不向きであり、塗布量のバ
ラツキも大きい。In the dispenser method, the hot melt adhesive in a molten state is extruded from a needle or discharged from a nozzle. And the variation in the coating amount is large.
ピン転写方式は溶融状態としたホットメルト接着剤を
ピン先端に付着させて接着対象面に転写するものであ
り、やはり供給形状は点付けに限定される。In the pin transfer method, a hot-melt adhesive in a molten state is attached to the tip of a pin and transferred to the surface to be bonded.
また、ディスペンサ方式やピン転写方式は、ホットメ
ルト接着剤を予め溶融状態としておくため、長時間加熱
によりホットメルト接着剤自体が劣化してしまい、長時
間の使用ができなくなる問題があった。Further, in the dispenser method and the pin transfer method, since the hot melt adhesive is previously melted, there is a problem that the hot melt adhesive itself deteriorates due to long-time heating and cannot be used for a long time.
本考案は、上記の従来技術の問題点を解消し、ホット
メルト接着剤を熱劣化させることなく一定厚みで面状に
塗布可能なホットメルト接着剤転写シートの転写装置を
提供することを目的とする。An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide a transfer device for a hot-melt adhesive transfer sheet that can be applied in a planar shape with a constant thickness without thermally degrading the hot-melt adhesive. I do.
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本考案のホットメルト接
着剤転写シートの転写装置は、接着対象面を持つ治具
と、ヒーターを内蔵していて前記接着対象面に対向する
転写ヘッドと、ベースフィルムの両面に離型処理層を形
成し、一方の離型処理層上に５μ乃至200μの一定厚み
で常温で固体状態のホットメルト接着剤層を設けてなる
ホットメルト接着剤転写シートとを備え、前記転写ヘッ
ドは前記治具の接着対象面に密着する方向に移動自在で
あり、前記接着対象面上に前記ホットメルト接着剤転写
シートを載置して前記ホットメルト接着剤層を当該接着
対象面に対面させ、前記加熱状態の転写ヘッドで前記ホ
ットメルト接着剤転写シートを前記接着対象面に押し付
けて一定厚さで面塗布する構成としている。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, a hot melt adhesive transfer sheet transfer device of the present invention includes a jig having a surface to be bonded and a heater having a built-in heater. A hot melt adhesive layer in which a release processing layer is formed on both sides of a transfer film and a base film facing each other and a solid state hot melt adhesive layer is formed on one release processing layer at a constant thickness of 5 μm to 200 μm at room temperature. A melt adhesive transfer sheet, wherein the transfer head is movable in a direction in which the transfer head is in close contact with the surface to be bonded of the jig, and the hot melt adhesive transfer sheet is placed on the surface to be bonded and the hot melt is transferred. With the melt adhesive layer facing the surface to be bonded, the transfer head in the heated state is used to press the hot melt adhesive transfer sheet against the surface to be bonded to apply the surface with a constant thickness.
（作用） 本考案のホットメルト接着剤転写シートは、必要時に
適当な長さ、幅に切断し、接着対象面に重ねて加熱する
ことにより、一定厚みのホットメルト接着剤を面状に塗
布できる。また、微小定量塗布、部分塗布、精密な厚さ
に塗布する場合にも極めて有効である。また、ホットメ
ルト接着剤転写シートは、使用直前まで固体で保存可能
であり、熱劣化の問題は全く無い。(Action) The hot-melt adhesive transfer sheet of the present invention can be cut into appropriate length and width when necessary, and can be applied to the surface to be bonded and heated to thereby apply a hot-melt adhesive having a certain thickness to the surface. . It is also very effective in the case of minute quantitative coating, partial coating, and coating with precise thickness. Further, the hot melt adhesive transfer sheet can be stored in a solid state until immediately before use, and there is no problem of thermal deterioration at all.
（実施例） 以下、本考案に係るホットメルト接着剤転写シートの
転写装置の実施例を図面に従って説明する。(Embodiment) Hereinafter, an embodiment of a transfer device for a hot melt adhesive transfer sheet according to the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図は本考案の実施例で用いるホットメルト接着剤
転写シートの拡大説明図であり、１は厚み75μのポリエ
ステルフィルム等のベースフィルムであり、該ベースフ
ィルム１の両面はシリコンコーティング等による離型処
理層2A,2Bが形成されている。前記ベースフィルム１の
片面には離型処理層2Aを介し厚さ30μのグリコールフタ
レート等のホットメルト接着剤層３が設けられている。
ここで、ベースフィルム１とホットメルト接着剤層３と
の間に介在する離型処理層2Aはホットメルト接着剤層３
をベースフィルム１より剥離自在としかつ剥がれ過ぎな
いように適度な付着力を付与するためのものである。ま
た、ベースフィルム１の裏側の離型処理層2Bは、第２図
の如く、実施例に示したホットメルト接着剤転写シート
10をリール11に巻き重ねて保存する場合に、ホットメル
ト接着剤層３がベースフィルム裏側に移らないようにす
るために形成されている。FIG. 1 is an enlarged explanatory view of a hot melt adhesive transfer sheet used in an embodiment of the present invention, wherein 1 is a base film such as a 75 μm thick polyester film, and both sides of the base film 1 are separated by a silicon coating or the like. Mold processing layers 2A and 2B are formed. On one surface of the base film 1, a 30 μm-thick hot melt adhesive layer 3 such as glycol phthalate is provided via a release treatment layer 2A.
Here, the release treatment layer 2A interposed between the base film 1 and the hot melt adhesive layer 3 is the hot melt adhesive layer 3A.
Is intended to be peelable from the base film 1 and to provide an appropriate adhesive force so as not to peel off too much. Further, as shown in FIG. 2, the release treatment layer 2B on the back side of the base film 1 is made of the hot melt adhesive transfer sheet shown in the embodiment.
This is formed so that the hot melt adhesive layer 3 does not move to the back side of the base film when the roll 10 is wound around the reel 11 and stored.
なお、ホットメルト接着剤層３の厚みは用途に応じて
５μ乃至200μの範囲で適当に設定できる。The thickness of the hot melt adhesive layer 3 can be appropriately set in the range of 5 μm to 200 μm depending on the application.
但し、ホットメルト接着剤層３の厚みが５μ未満では
厚み不足であり、200μを越えると厚みが過大となって
転写の押圧力で厚みが変動してしまう危険性があるので
好ましくない。However, if the thickness of the hot melt adhesive layer 3 is less than 5 μm, the thickness is insufficient, and if it exceeds 200 μm, the thickness becomes excessively large and the thickness may fluctuate due to the pressing force of the transfer.
第３図は本考案に係るホットメルト接着剤転写シート
の転写装置の実施例である。この図において、15はヒー
ター16を内蔵し下面にシリコンゴム18を設けた転写ヘッ
ド（ヒーターブロック）であり、該転写ヘッド15はエア
ーシリンダ17で昇降されるようになっている。そして、
接着対象面Ｓを持つ治具20の上にホットメルト接着剤転
写シート10を載せ、その上からエアーシリンダ17で約14
0℃の転写ヘッド15を下降させて押し付け、ホットメル
ト接着剤層３を溶融させて接着対象面Ｓに一定厚さで面
塗布する。FIG. 3 is an embodiment of a transfer device for a hot melt adhesive transfer sheet according to the present invention. In this figure, reference numeral 15 denotes a transfer head (heater block) in which a heater 16 is incorporated and a silicon rubber 18 is provided on the lower surface, and the transfer head 15 is moved up and down by an air cylinder 17. And
The hot-melt adhesive transfer sheet 10 is placed on a jig 20 having a surface S to be bonded, and an air cylinder 17
The transfer head 15 at 0 ° C. is lowered and pressed to melt the hot-melt adhesive layer 3 and apply it to the surface S to be bonded with a constant thickness.
（考案の効果） 以上説明したように、本考案のホットメルト接着剤転
写シートの転写装置によれば、次の効果を得る。(Effects of the Invention) As described above, according to the hot melt adhesive transfer sheet transfer device of the present invention, the following effects are obtained.
（１）接着対象面に対して面塗布（薄層塗布）でき、塗
布厚さを精密に管理する事ができる。また、微小定量塗
布、部分塗布もできる。(1) Surface coating (thin layer coating) can be performed on the surface to be bonded, and the coating thickness can be precisely controlled. In addition, minute quantitative coating and partial coating can be performed.
（２）ホットメルト接着剤を使用直前まで固体で保存す
るため、熱劣化の問題が発生しない。(2) Since the hot melt adhesive is stored as a solid until immediately before use, the problem of thermal deterioration does not occur.
第１図は本考案に係るホットメルト接着剤転写シートの
転写装置の実施例で用いるホットメルト接着剤転写シー
トを示す拡大説明図、第２図はホットメルト接着剤転写
シートの保存状態の１例を示す斜視図、第３図はホット
メルト接着剤転写シートの実施例を示す正面図である。 １……ベースフィルム、2A,2B……離型処理層、３……
ホットメルト接着剤層、10……ホットメルト接着剤転写
シート。FIG. 1 is an enlarged explanatory view showing a hot melt adhesive transfer sheet used in an embodiment of the hot melt adhesive transfer sheet transfer apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is an example of a stored state of the hot melt adhesive transfer sheet. FIG. 3 is a front view showing an embodiment of the hot melt adhesive transfer sheet. 1 ... base film, 2A, 2B ... release treatment layer, 3 ...
Hot melt adhesive layer, 10 ... Hot melt adhesive transfer sheet.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 若林 洋 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テ ィーディーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−41336（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−176497（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Hiroshi Wakabayashi 1-13-1 Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo Inside TDK Corporation (56) References −176497 (JP, U)
Claims (1)
を内蔵していて前記接着対象面（Ｓ）に対向する転写ヘ
ッドと、ベースフィルムの両面に離型処理層を形成し、
一方の離型処理層上に５μ乃至200μの一定厚みで常温
で固体状態のホットメルト接着剤層を設けてなるホット
メルト接着剤転写シートとを備え、前記転写ヘッドは前
記治具の接着対象面（Ｓ）に密着する方向に移動自在で
あり、前記接着対象面（Ｓ）上に前記ホットメルト接着
剤転写シートを載置して前記ホットメルト接着剤層を当
該接着対象面（Ｓ）に対面させ、前記加熱状態の転写ヘ
ッドで前記ホットメルト接着剤転写シートを前記接着対
象面（Ｓ）に押し付けて一定厚さで面塗布することを特
徴とするホットメルト接着剤転写シートの転写装置。1. A jig having a surface to be bonded (S), a transfer head having a built-in heater and facing the surface to be bonded (S), and a release treatment layer formed on both surfaces of a base film;
A hot-melt adhesive transfer sheet having a solid-state hot-melt adhesive layer at room temperature at a constant thickness of 5 μm to 200 μm on one release treatment layer, wherein the transfer head is a surface to be bonded of the jig. The hot-melt adhesive transfer sheet is placed on the surface to be bonded (S), and the hot-melt adhesive layer faces the surface to be bonded (S). The hot-melt adhesive transfer sheet transfer device, wherein the hot-melt adhesive transfer sheet is pressed against the surface to be bonded (S) with a constant thickness by the heated transfer head to apply the surface with a constant thickness.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989021317U JP2525683Y2 (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Hot melt adhesive transfer sheet transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989021317U JP2525683Y2 (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Hot melt adhesive transfer sheet transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02115535U JPH02115535U (en) | 1990-09-17 |
| JP2525683Y2 true JP2525683Y2 (en) | 1997-02-12 |
Family
ID=31238449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989021317U Expired - Lifetime JP2525683Y2 (en) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | Hot melt adhesive transfer sheet transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525683Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023127667A1 (en) * | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 株式会社レゾナック | Method for manufacturing joined body |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5341336A (en) * | 1976-09-27 | 1978-04-14 | Keiwa Shoko Kk | Production method of adhesive sheet material and model paper used for it |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1989021317U patent/JP2525683Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02115535U (en) | 1990-09-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2525683Y2 (en) | Hot melt adhesive transfer sheet transfer device | |
| JPS6347639B2 (en) | ||
| JPS61290080A (en) | Thermal transfer recorder | |
| JPH0143243Y2 (en) | ||
| JPH0577516B2 (en) | ||
| JP2582732Y2 (en) | Printing plate | |
| JPS5951966A (en) | Preparing pressure-sensitive contact waterproof sheet | |
| JPS6363375B2 (en) | ||
| KR20010062569A (en) | Method for manufacturing plate for thermo control | |
| JP3007189B2 (en) | How to apply hot melt adhesive to groove | |
| JP2003136602A (en) | Method for heat-sensitively adhering sheet | |
| JP2693263B2 (en) | Method of applying adhesive to substrate surface | |
| JPH0373364A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
| JPH0565458A (en) | Sheet cover bonding using hot-melt adhesive | |
| JPH0318181Y2 (en) | ||
| JPS6324476B2 (en) | ||
| JPH0739222B2 (en) | Mesh screen and manufacturing method thereof | |
| JPH05162425A (en) | Manufacture of ribbon for thermal ink-transfer recording | |
| JPH0329165Y2 (en) | ||
| JPS5914195Y2 (en) | Manufacturing equipment for cardboard interior materials | |
| JPS63301284A (en) | Production of silicone adhesive glass tape | |
| JP2001322394A (en) | Flocking transfer sheet | |
| JPS6290944A (en) | Silicon wafer bonding device | |
| JPS5812869B2 (en) | Rotary screen transfer device | |
| JPH0459400A (en) | Production of decorative member |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |