JP2521688Y2 - Chip conveyor of laser processing machine - Google Patents

Chip conveyor of laser processing machine

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JP2521688Y2
JP2521688Y2 JP1909191U JP1909191U JP2521688Y2 JP 2521688 Y2 JP2521688 Y2 JP 2521688Y2 JP 1909191 U JP1909191 U JP 1909191U JP 1909191 U JP1909191 U JP 1909191U JP 2521688 Y2 JP2521688 Y2 JP 2521688Y2
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chip conveyor
chip
conveyor
chips
plate
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昭夫 森下
善博 武藤
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Yamazaki Mazak Corp
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案はレ−ザ加工機用のチップ
コンベアに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip conveyor for a laser processing machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】レ−ザ加工機は、レ−ザ−ビ−ムがワ−
クを加工する際に発生するチップを排出するチップコン
ベアが設けられる。
2. Description of the Related Art A laser beam machine is a laser processing machine.
A chip conveyor is provided for discharging chips generated when processing the waste.

【0003】図5はレ−ザ加工機の態様を示す斜視図で
ある。ベ−ス10はほぼ箱型をしており、コラム20が
立設される。コラム上にはサドル30が取り付けられ、
サドル30に加工ヘッド50がY軸方向に移動可能に支
持される。加工ヘッド50の下部にはレ−ザ−ノズルが
Z軸方向に移動可能に取り付けられる。コラム20に隣
接して配設する強電盤40はレ−ザ−発信機70へ電力
を供給し、レ−ザ−発信機70からのレ−ザ−ビ−ムは
光学系を介してノズル60へ供給される。ベ−ス上には
テ−ブル100がX軸方向に移動可能に配設され、テ−
ブル100上にワ−ク120が取り付けられる。
FIG. 5 is a perspective view showing a mode of a laser processing machine. The base 10 has a substantially box shape, and a column 20 is erected. A saddle 30 is attached on the column,
The processing head 50 is supported by the saddle 30 so as to be movable in the Y-axis direction. A laser nozzle is attached to the lower part of the processing head 50 so as to be movable in the Z-axis direction. A high-power board 40 disposed adjacent to the column 20 supplies electric power to a laser transmitter 70, and a laser beam from the laser transmitter 70 is supplied to a nozzle 60 via an optical system. Is supplied to. A table 100 is arranged on the base so as to be movable in the X-axis direction.
A work 120 is mounted on the bull 100.

【0004】図6は、ベ−ス10上に取り付けられるチ
ップコンベア200を示す。チップコンベア200はテ
−ブル100の下側にあって、ノズル60の下方に配設
される。チップコンベア200はX軸に平行な軸にそっ
て移動可能であってワ−ク120の加工部から落下する
チップ(ヒュ−ム)をうけ、チップバケットに回収す
る。
FIG. 6 shows a chip conveyor 200 mounted on the base 10. The chip conveyor 200 is located below the table 100 and below the nozzle 60. The chip conveyor 200 is movable along an axis parallel to the X-axis and receives chips (fume) falling from the processing part of the work 120 and collects them in a chip bucket.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】チップコンベアは、多
数のプレ−トを折曲可能なジョイントでエンドレスに結
んだ構成を有する。エンドレスに結んだコンベアは、駆
動スプロケットと従動スプロケットにより支持される。
ワ−クから落下するチップは、チップコンベアの上面で
受けられ、チップコンベアが移動することにより、一方
の端部に運ばれ、チップバケット上に落下する。チップ
コンベアを構成するプレ−トは、屈曲可能なジョイント
により結ばれるので、結合部分からチップがチップコン
ベア内部に落下する場合がある。落下したチップは、ス
プロケット側に移動し、スプロケットとチップコンベア
との間にはさみ込まれ故障の原因となっていた。本考案
はこの不具合を解消するチップコンベアを提供する。
The chip conveyor has a structure in which a large number of plates are connected endlessly with a bendable joint. The endlessly tied conveyor is supported by a drive sprocket and a driven sprocket.
The chips falling from the work are received on the upper surface of the chip conveyor, and are carried to one end by the movement of the chip conveyor, and are dropped on the chip bucket. Since the plates constituting the chip conveyor are connected by a bendable joint, the chips may drop inside the chip conveyor from the connecting portion. The dropped chips moved to the sprocket side and were sandwiched between the sprocket and the chip conveyor, causing a failure. The present invention provides a chip conveyor that solves this problem.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】チップコンベアを構成す
るプレ−トの一部にチップ排出用の開口部を形成する。
開口部は常時はカバ−により封印されている。チップコ
ンベアのメインテナンスの際にカバ−を取外し、チップ
コンベアを運転する。チップコンベアの内部にたまった
チップは、プレ−トの開口部から下方へ落下する。チッ
プコンベアの空運転をしばらく継続することにより、内
部のチップはプレ−トの開口部から全て落下し、チップ
コンベア内部の清掃が自動的に達成できる。
An opening for discharging chips is formed in a part of a plate constituting a chip conveyor.
The opening is normally sealed with a cover. When maintaining the chip conveyor, remove the cover and operate the chip conveyor. The chips accumulated inside the chip conveyor fall downward from the opening of the plate. By continuing the idle operation of the chip conveyor for a while, all the chips inside fall from the opening of the plate, and the inside of the chip conveyor can be automatically cleaned.

【0007】[0007]

【実施例】図1は本考案のチップコンベアの概要を示す
説明図である。チップコンベア200は多数のプレ−ト
210をジョイント230で屈曲可能に連結し、エンド
レス上に構成したものである。チップコンベアはフレ−
ム205の両端部に回転可能に配設した駆動スプロケッ
ト250と従動スプロケット260との間にかけ渡され
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an explanatory view showing the outline of a chip conveyor of the present invention. The chip conveyor 200 is configured by endlessly connecting a large number of plates 210 by a joint 230 so as to be bendable. The chip conveyor is free
It is bridged between a drive sprocket 250 and a driven sprocket 260 which are rotatably arranged at both ends of the frame 205.

【0008】図4は駆動スプロケット250の駆動機構
を示す。駆動装置300は、モ−タ−310とモ−タ−
軸により駆動される減速機320を備える。駆動装置3
00はフレ−ム205に固着され、フレ−ム205に対
して回転可能に支持された駆動スプロケット250の駆
動軸254を駆動する。
FIG. 4 shows the drive mechanism of the drive sprocket 250. The driving device 300 includes a motor-310 and a motor.
A reduction gear 320 driven by a shaft is provided. Drive device 3
00 drives a drive shaft 254 of a drive sprocket 250 fixed to the frame 205 and rotatably supported with respect to the frame 205.

【0009】図1において、ノズル60から照射された
レ−ザ−ビ−ム250は、ワ−ク120を加工し、加工
により発生したチップ160は、ワ−ク120の下方に
配設したチップコンベア200上に落下する。駆動スプ
ロケット250が、矢印R方向に回転することによりチ
ップコンベア200上に落下したチップ160は従動ス
プロケット260側へ送られ、従動スプロケット260
の下方に配設したチップバケット400内に回収され
る。
In FIG. 1, a laser beam 250 irradiated from a nozzle 60 processes the work 120, and a chip 160 generated by the processing is a chip disposed below the work 120. It falls on the conveyor 200. When the drive sprocket 250 rotates in the direction of arrow R, the chips 160 dropped on the chip conveyor 200 are sent to the driven sprocket 260 side, and the driven sprocket 260 is driven.
The chips are collected in a chip bucket 400 arranged below.

【0010】チップコンベア200上に落下したチップ
160は、隣接するプレ−ト210の接合部やジョイン
ト230の間からチップコンベア内部に落下する。チッ
プコンベア内に落下したチップ160は、コンベアの内
側にたまり、従動スプロケット260側から駆動スプロ
ケット250側へチップコンベアと一緒に運ばれる。内
部に落下するチップが多量となると、チップ260が駆
動スプロケット250との間にはさみ込まれ、故障の原
因となる。そこで本考案のチップコンベアにおいては、
プレ−ト210の一部に開口部を設け、チップコンベア
を空運転することによって、内部のチップはプレ−トの
開口部から排出するよう構成したものである。
The chips 160 dropped on the chip conveyor 200 drop into the inside of the chip conveyor from between the joints of the adjacent plates 210 and the joint 230. The chips 160 dropped in the chip conveyor accumulate inside the conveyor and are carried together with the chip conveyor from the driven sprocket 260 side to the drive sprocket 250 side. If a large number of chips fall inside, the chips 260 will be caught between the drive sprocket 250 and cause a failure. Therefore, in the chip conveyor of the present invention,
An opening is provided in a part of the plate 210, and the chips inside are discharged from the opening of the plate by idling the chip conveyor.

【0011】図2及び図3はプレ−ト210に設ける開
口部212の詳細を示す。本実施例においては、特定の
プレ−ト210に3個の開口部212を設けた例と、別
のプレ−ト210に4個の開口部212を設けた例を示
す。プレ−ト210に形成した開口部212は、常時は
カバ−220で覆われる。カバ−220はビス224等
により、プレ−ト210に固着される。チップコンベア
200の使用時には、プレ−ト210の開口部212の
カバ−220で覆った状態で使用する。
2 and 3 show the details of the opening 212 provided in the plate 210. In this embodiment, an example in which three openings 212 are provided in a specific plate 210 and an example in which four openings 212 are provided in another plate 210 are shown. The opening 212 formed in the plate 210 is always covered with the cover 220. The cover 220 is fixed to the plate 210 with screws 224 or the like. When the chip conveyor 200 is used, the chip conveyor 200 is used while being covered with the cover 220 of the opening 212 of the plate 210.

【0012】開口部212を有するプレ−ト210は、
カバ−212で開口部を覆うことにより、開口部を有し
ないプレ−ト210と同じコンベア機能を発揮する。メ
インテナンス時にはプレ−ト210のカバ−220をと
り外す。この状態で駆動スプロケット250を回動し、
チップコンベア全体を空運転させる。チップコンベア2
00の内部にたまったチップ160が開口部212を有
するプレ−ト210の上に乗ると、チップ160は開口
部212を通って、下方に落下する。
The plate 210 having the opening 212 is
By covering the opening with the cover-212, the same conveyor function as that of the plate 210 having no opening is exhibited. At the time of maintenance, the cover 220 of the plate 210 is removed. In this state, rotate the drive sprocket 250,
Make the entire chip conveyor idle. Chip conveyor 2
When the chips 160 accumulated in the inside of 00 go on the plate 210 having the openings 212, the chips 160 drop downward through the openings 212.

【0013】この空運転をしばらく続けることにより、
チップコンベア200の内部にたまったチップやごみ等
はプレ−ト210の開口部212を介して自動的にチッ
プコンベア外へ排出される。開口部212を設けたプレ
−ト210は、チップコンベア200の適宜個所に適宜
枚数取り付ける。メインテナンス終了後はプレ−ト21
0にカバ−220を装着し、チップコンベアの清掃を完
了する。
By continuing this idle operation for a while,
Chips, dust, and the like accumulated inside the chip conveyor 200 are automatically discharged to the outside of the chip conveyor through the opening 212 of the plate 210. An appropriate number of plates 210 having openings 212 are attached to appropriate locations on the chip conveyor 200. Plate 21 after maintenance
The cover 220 is attached to 0, and the cleaning of the chip conveyor is completed.

【0014】[0014]

【考案の効果】本考案は以上のように、レ−ザ加工機の
チップを受けて、これをチップバケットに運ぶチップコ
ンベアにチップコンベアの内部にたまるチップを排除す
るための開口部を設けてあるので、メインテナンス時に
開口部を覆うカバ−をあけ、チップコンベアを空運転
し、チップをコンベア外に排出することができる。チッ
プを排出するための開口部は、エンドレスなチップコン
ベアを構成する多数のプレ−トの内の一部のプレ−トに
開口部を形成すればよい。開口部を有するプレ−トも開
口部をカバ−で覆うだけで他のプレ−トと同様にコンベ
ア機能を発揮することができる。従って、使用に際して
は、なんら規制はない。
As described above, according to the present invention, the chip conveyor for receiving the chips of the laser processing machine and carrying the chips to the chip bucket is provided with the opening for removing the chips accumulated inside the chip conveyor. Therefore, at the time of maintenance, it is possible to open the cover that covers the opening, idle the chip conveyor, and discharge the chips to the outside of the conveyor. The opening for discharging the chips may be formed in a part of the plates forming the endless chip conveyor. A plate having an opening can also exhibit a conveyor function like other plates by only covering the opening with a cover. Therefore, there are no restrictions on its use.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の実施例を示すチップコンベアの説明
図。
FIG. 1 is an explanatory view of a chip conveyor showing an embodiment of the present invention.

【図2】チップコンベアを構成するプレ−トの詳細を示
す説明図。
FIG. 2 is an explanatory view showing details of a plate that constitutes a chip conveyor.

【図3】開口部を有するプレ−トの平面図。FIG. 3 is a plan view of a plate having an opening.

【図4】駆動スプロケットの駆動機構を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a drive mechanism of a drive sprocket.

【図5】レ−ザ加工機の概要を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing an outline of a laser processing machine.

【図6】チップコンベアとテ−ブルの関係を示す説明
図。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a relationship between a chip conveyor and a table.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ベ−ス 20 コラム 50 加工ヘッド 60 ノズル 100 テ−ブル 120 ワ−ク 160 チップ 200 チップコンベア 210 プレ−ト 212 開口部 220 カバ− 230 ジョイント 250 駆動スプロケット 260 従動スプロケット 300 駆動装置 400 チップバケット 10 Base 20 Column 50 Processing Head 60 Nozzle 100 Table 120 Work 160 Chip 200 Chip Conveyor 210 Plate 212 Opening 220 Cover 230 Joint 250 Drive Sprocket 260 Driven Sprocket 300 Drive Device 400 Chip Bucket

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項1】 レ−ザ加工機のワ−クを支持するテ−ブ
ルの下方に配設されるチップコンベアにおいて、コンベ
アベルトは多数のプレ−トと、各プレ−トを折曲自在に
連結するジョイントによりエンドレスに形成され、一部
のプレ−トにチップ排出用の開口部を設けるとともに、
開口部を覆う着脱自在のカバ−を備えてなるレ−ザ加工
機のチップコンベア。
1. In a chip conveyor arranged below a table supporting a work of a laser processing machine, a conveyor belt is provided with a large number of plates and each plate is bendable. It is formed endless by a joint that connects it, and some plates are provided with openings for chip ejection,
A chip conveyor for a laser processing machine having a detachable cover that covers the opening.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200095905A (en) * 2019-02-01 2020-08-11 주식회사 프로레이저 Container for the waste of laser treatment
KR102420779B1 (en) 2022-05-04 2022-07-14 주식회사 토르텍 Conveyor apparatus for collecting chips and scraps from laser beam cutting machine

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