JP2520681Y2 - Optical pickup device - Google Patents

Optical pickup device

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JP2520681Y2
JP2520681Y2 JP1987141437U JP14143787U JP2520681Y2 JP 2520681 Y2 JP2520681 Y2 JP 2520681Y2 JP 1987141437 U JP1987141437 U JP 1987141437U JP 14143787 U JP14143787 U JP 14143787U JP 2520681 Y2 JP2520681 Y2 JP 2520681Y2
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郁夫 春日
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、光ディスク装置や光磁気ディスク装置等に
用いることができる光ピックアップ装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to an optical pickup device that can be used in an optical disk device, a magneto-optical disk device, or the like.

(従来の技術) 光ディスク装置や光磁気ディスク装置等に用いられる
従来の光ピックアップ装置は、半導体レーザやレンズや
プリズム等の光学素子を一体成形構造の枠体にその一面
側の開放面側から位置決めして固定し、その上に全体を
覆うカバーを被せていた。
(Prior Art) A conventional optical pickup device used in an optical disk device, a magneto-optical disk device, or the like positions an optical element such as a semiconductor laser, a lens, or a prism on a frame body having an integrally molded structure from one open surface side thereof. Then, it was fixed and covered with a cover covering the whole.

(考案が解決しようとする問題点) 従来の光ピックアップ装置によれば、光学素子が位置
決めして固定された枠体の開放面側にカバーを被せた構
成になっているため、枠体とカバーとの間に隙間が生
じ、ごみや埃が侵入し易く、光学素子の透過性能や反射
性能を著しく劣化させるという問題があった。また、カ
バーは強度が充分でなく、外力による光学素子の歪みや
位置ずれに対して充分な保護とならなかった。さらに、
外気に対してほとんどさらされた状態になっているた
め、光学素子が環境変化によって劣化し易いとか結露し
易いというような問題もある。
(Problems to be solved by the invention) According to the conventional optical pickup device, since the cover is placed on the open surface side of the frame body in which the optical element is positioned and fixed, the frame body and the cover are covered. There is a problem in that a gap is generated between them and dust and dirt easily enter, and the transmission performance and reflection performance of the optical element are significantly deteriorated. Further, the cover is not strong enough and does not provide sufficient protection against distortion and displacement of the optical element due to external force. further,
Since the optical element is almost exposed to the outside air, there is a problem that the optical element is easily deteriorated due to environmental changes or dew condensation easily occurs.

本考案は、かかる従来の問題点を解消するためになさ
れたもので、光学素子を位置決め固定したとき光学素子
が密閉状になるようにすることにより、外力によって歪
んだり位置ずれを生じたりすることがなく、また、ごみ
や埃が侵入し難い光ピックアップ装置を提供することを
目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems. When the optical element is positioned and fixed, the optical element is hermetically sealed so that the optical element is distorted or displaced by an external force. It is an object of the present invention to provide an optical pickup device that is free from dust and that is unlikely to enter dust or dust.

(問題点を解決するための手段) 本考案は一面側に開放溝が形成されていて、この開放
溝に少なくとも半導体レーザと、ビームスプリッタ、受
光素子を含む光学素子が固定され支持されている支持フ
レームと、この支持フレームの開放溝の開放面を覆って
同開放面側に固着された基板とを有し、当該基板が移動
するときの案内となるガイド軸に係合する軸受部がこの
基板の端部に折り曲げ形成されていることを特徴とす
る。
(Means for Solving Problems) In the present invention, an open groove is formed on one surface side, and at least a semiconductor laser, an optical element including a beam splitter and a light receiving element are fixed and supported in the open groove. The base plate has a frame and a substrate fixed to the open face of the support frame so as to cover the open face of the open groove, and the bearing portion that engages with a guide shaft that serves as a guide when the substrate moves. It is characterized in that it is bent and formed at the end of the.

(作用) 光学素子を固定し支持した支持フレームは、その開放
溝の開放面が基板に覆われて固着されて、密閉状にな
る。また基板の端部に、ガイド軸に係合する軸受部が折
り曲げ形成され、基板全体の剛性が高まる。
(Operation) The support frame which fixes and supports the optical element is hermetically sealed by the open surface of the open groove being covered and fixed by the substrate. In addition, a bearing portion that engages with the guide shaft is bent and formed at the end portion of the substrate, and the rigidity of the entire substrate is increased.

(実施例) 以下、図面を参照しながら本考案に係る光ピックアッ
プ装置の実施例を説明する。
(Example) Hereinafter, an example of an optical pickup device according to the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図乃至第5図において、符号30は光学素子を支持
する支持フレームであり、この支持フレーム30の一面側
である底面側は、同底面側から開放溝34,38,40と開放溝
36が形成されることにより開放面となっている。(第5
図参照)。上記各開放溝34,38,40は、中央部の上記開放
溝36を介して互いに連通すると共に、開放溝34,38は互
いに90度の角度をなし、開放溝34,40も互いに90度の角
度をなしている。支持フレーム30の一側部からは開放溝
34に連通する孔32が形成され、孔た32には半導体レーザ
10が嵌め込まれている。上記開放溝34にはホルダ18によ
って保持された回折格子16が嵌め込まれている。上記開
放溝36には半導体レーザ10からのレーザ光を分割するビ
ームスプリッタ12が斜めに固定されている。支持フレー
ム30の外端部には開放溝38に連通する傾斜面42が形成さ
れており、この傾斜面42には、上記ビームスプリッタ12
で分割されたレーザ光を後述の対物レンズに導くミラー
26が固着されている。上記開放溝40には凹レンズでなる
センサレンズ20を保持したホルダ22が嵌められている。
支持フレーム30の外側面には上記レンズ20を通ったレー
ザ光を受光する受光素子14がホルダ24によって固定され
ている。
In FIGS. 1 to 5, reference numeral 30 is a support frame for supporting the optical element, and the bottom surface side, which is one surface side of the support frame 30, has open grooves 34, 38, 40 and open grooves from the bottom surface side.
The open surface is formed by forming 36. (Fifth
See figure). The open grooves 34, 38, 40 communicate with each other through the open groove 36 in the central portion, the open grooves 34, 38 form an angle of 90 degrees with each other, and the open grooves 34, 40 also have an angle of 90 degrees with each other. It makes an angle. Open groove from one side of support frame 30
A hole 32 communicating with 34 is formed, and a semiconductor laser is formed in the hole 32.
10 is inlaid. The diffraction grating 16 held by the holder 18 is fitted into the open groove 34. A beam splitter 12 for splitting the laser light from the semiconductor laser 10 is obliquely fixed to the open groove 36. An inclined surface 42 that communicates with the open groove 38 is formed at the outer end of the support frame 30, and the beam splitter 12 is formed on the inclined surface 42.
A mirror that guides the laser light split by
26 is stuck. A holder 22 holding a sensor lens 20 which is a concave lens is fitted in the open groove 40.
A light receiving element 14 for receiving the laser beam that has passed through the lens 20 is fixed to the outer surface of the support frame 30 by a holder 24.

このようにして半導体レーザ10やビームスプリッタ12
や受光素子14を含む光学素子は、一面側が開放された支
持フレーム30の上記各開放溝に固定されて支持されてい
る。そして、上記支持フレーム30はその開放溝の開放面
側が基板46上に乗せられ、基板46にねじ止めにより固着
されている。これにより支持フレーム30はその開放面が
基板46で覆われ、密閉状に固定されている。
In this way, the semiconductor laser 10 and the beam splitter 12
The optical element including the light receiving element 14 and the light receiving element 14 are fixed and supported in the open grooves of the support frame 30 having one open side. The support frame 30 has its open groove side on the substrate 46 and is fixed to the substrate 46 by screwing. As a result, the support frame 30 has its open surface covered with the substrate 46 and is fixed in a hermetically sealed manner.

上記基板46には上記支持フレーム30の取りつけ部の側
方において軸受48が固定されており、この軸受48には軸
50が嵌められている。軸50の上端部には対物レンズブロ
ック52が軸方向に移動可能かつ回転可能に嵌められてい
る。対物レンズブロック52には軸50を挟んで対物レンズ
54とバランスウェート56が嵌められており、また、これ
らレンズ54とバランスウェート56を結ぶ線に直交する線
上に軸50を挟んで一対のフォーカシング用コイル58,58
が固着されている。これらのコイル58,58にはそれぞれ
2個一組のトラッキング用コイル60,60が固着されてい
る。上記対物レンズ54は前記ミラー26の上方に位置して
いる。
A bearing 48 is fixed to the substrate 46 at the side of the mounting portion of the support frame 30.
50 is fitted. An objective lens block 52 is fitted on the upper end of the shaft 50 so as to be movable and rotatable in the axial direction. Objective lens block 52 has an objective lens with axis 50 in between.
54 and a balance weight 56 are fitted, and a pair of focusing coils 58, 58 sandwiching the shaft 50 on a line orthogonal to the line connecting the lens 54 and the balance weight 56.
Is stuck. A set of two tracking coils 60, 60 is fixed to each of these coils 58, 58. The objective lens 54 is located above the mirror 26.

基板46には2個一対の馬蹄形のコア62,62が両側に固
定されており、上方に立ち上がった各コア62,62の一対
の磁極片のうちの一方の磁極片には永久磁石64,64が固
着されている。各コア62,62の一方の磁極片は上記フォ
ーカシング用コイル58、58内に進出すると共に、各コア
62,62の一対の磁極片によって上記コイル58,58の一辺と
コイル60,60とが挟み込まれている。従って、コイル58,
58に通電制御することにより対物レンズブロック52を対
物レンズ54の光軸方向に移動させてフォーカシング制御
を行うことができ、コイル60,60に通電制御することに
より対物レンズ54と共にブロック52を軸50の周りに回動
させてトラッキング制御を行うことができる。上記ブロ
ック52、対物レンズ54、コイル58,60、永久磁石64,64等
を含む構成部分はフォーカシング及びトラッキングを行
うアクチュエータを構成しており、このアクチュエータ
部分にはカバー80が被せられている。カバー80には対物
レンズ54からの光を通すための窓孔82が形成されてい
る。
Two pairs of horseshoe-shaped cores 62, 62 are fixed on both sides of the board 46, and one of the pair of magnetic pole pieces of the cores 62, 62 rising upward has a permanent magnet 64, 64 on one magnetic pole piece. Is stuck. One magnetic pole piece of each core 62, 62 advances into the focusing coils 58, 58, and
One side of the coils 58, 58 and the coils 60, 60 are sandwiched by a pair of magnetic pole pieces 62, 62. Therefore, the coil 58,
Focusing control can be performed by moving the objective lens block 52 in the optical axis direction of the objective lens 54 by controlling the energization of 58, and by controlling the energization of the coils 60, 60, the block 52 is moved along with the objective lens 54 to the axis 50. It is possible to perform tracking control by rotating it around. The components including the block 52, the objective lens 54, the coils 58 and 60, the permanent magnets 64 and 64, and the like constitute an actuator for performing focusing and tracking, and a cover 80 is covered on the actuator portion. The cover 80 is formed with a window hole 82 for passing light from the objective lens 54.

上記基板46の一端部には、ガイド軸78に係合する軸受
部66が形成されている。また、基板46の他端部には軸受
部材68をねじ止めするための折り曲げ部47が形成されて
いる。軸受部材68は両端部に軸受部70,70を有してい
る。軸受部70,70は、上記ガイド軸78と平行の図示され
ない別のガイド軸によって貫通される。基板46はこれら
のガイド軸に案内されて移動することができ、これによ
って光ピックアップ装置全体を図示されないディスクの
記録トラックを横切る方向に移動させるようになってい
る。
A bearing portion 66 that engages with the guide shaft 78 is formed at one end of the substrate 46. Further, a bent portion 47 for screwing the bearing member 68 is formed on the other end of the substrate 46. The bearing member 68 has bearing portions 70, 70 at both ends. The bearings 70, 70 are penetrated by another guide shaft (not shown) parallel to the guide shaft 78. The substrate 46 can be moved by being guided by these guide shafts, whereby the entire optical pickup device is moved in a direction traversing a recording track of a disc (not shown).

基板46にはその底面側に別の軸受部材72をねじ止めす
ることができるようになっている。軸受部材72の両端部
には折り曲げ部が形成され、この折り曲げ部にそれぞれ
軸受部74,76が形成されている。各軸受部74,76は前記ガ
イド軸78と同様のガイド軸によって貫通される。基板46
はこれらのガイド軸に案内されて移動することができ、
もって光ピックアップ装置全体をディスクの記録トラッ
クを横切る方向に移動させることができる。
Another bearing member 72 can be screwed to the bottom surface of the substrate 46. Bent portions are formed at both ends of the bearing member 72, and bearing portions 74 and 76 are formed at the bent portions, respectively. The bearings 74 and 76 are penetrated by a guide shaft similar to the guide shaft 78. Board 46
Can be guided and moved by these guide shafts,
Therefore, the entire optical pickup device can be moved in the direction traversing the recording track of the disc.

二つの軸受部材68,72は選択的に用いられ、例えばポ
ータブル型の光ディスク装置のように薄型化が求められ
る場合は軸受部材68が用いられ、薄型は要求されない
が、前後左右方向への広がりの防止が要求される場合は
軸受部材72が用いられる。
The two bearing members 68, 72 are selectively used. For example, when a thin type is required such as a portable optical disk device, the bearing member 68 is used. The bearing member 72 is used when prevention is required.

前記半導体レーザ10から射出したレーザ光は、回折格
子16を通ったあと一部がビームスプリッタ12で直角に曲
げられ、さらにミラー26で上方に直角に曲げられて対物
レンズ54を通り、図示されないディスクの記録トラック
上に収束させられる。ディスクによって反射された光は
対物レンズ54を通りミラー26で反射され、ビームスプリ
ッタ12を通り、センサレンズ20を通ったあと受光素子14
によって受光される。受光素子14からは周知のようにデ
ィスクに記録されている情報信号のほかフォーカス信号
とトラック信号を得ることができ、情報信号の読み取り
のほかにフォーカシング制御及びトラッキング制御にも
供される。
A part of the laser beam emitted from the semiconductor laser 10 is bent at a right angle by the beam splitter 12 after passing through the diffraction grating 16, and is further bent at a right angle by the mirror 26, passes through the objective lens 54, and is not shown in the figure. On the recording track. The light reflected by the disk passes through the objective lens 54, is reflected by the mirror 26, passes through the beam splitter 12, passes through the sensor lens 20, and then the light receiving element 14
Is received by. As is well known, a focus signal and a track signal can be obtained from the light receiving element 14 in addition to the information signal recorded on the disc, and the reading signal is also used for focusing control and tracking control.

上記実施例によれば、光学素子の支持フレーム30の一
面側に開放溝を形成し、この開放溝の開放面側から光学
素子を集中的に取りつけ、光学素子を取りつけた支持フ
レーム30の上記開放面側を基板46に固着して上記開放面
側を基板46で覆うようにしたため、支持フレーム30の開
口部が少なくなって密閉状になり、光学素子側へごみや
埃の侵入を防止することができる。また、支持フレーム
30と基板46とによって全面が堅牢な構造体で構成される
ため、外力に対する変形や歪み等を小さくすることがで
きる。そのほか、気密性の向上により、環境条件の変化
に伴う光学素子の劣化や温度変化に伴う結露等が生じ難
く、かつ、外部からの迷光の影響がすくなくノイズ等の
発生を少なくすることができる。
According to the above-described embodiment, the open groove is formed on one surface side of the support frame 30 of the optical element, the optical elements are intensively attached from the open surface side of the open groove, and the opening of the support frame 30 to which the optical element is attached is opened. Since the surface side is fixed to the substrate 46 and the open surface side is covered with the substrate 46, the opening of the support frame 30 is reduced to form a hermetically sealed state, and dust and dust are prevented from entering the optical element side. You can Also support frame
Since the entire surface is composed of the robust structure with the substrate 30 and the substrate 46, it is possible to reduce deformation and distortion due to external force. In addition, by improving the airtightness, deterioration of optical elements due to changes in environmental conditions and dew condensation due to temperature changes are less likely to occur, and the occurrence of noise and the like can be reduced because stray light from the outside is less affected.

図示の実施例では支持フレーム30のミラー26取りつけ
部分が開口しているが、その他の光学素子の部分は支持
フレーム30と基板46によって閉鎖された形になってお
り、上記のような効果を得ることができる。
In the illustrated embodiment, the portion of the support frame 30 where the mirror 26 is attached is open, but the other optical element portions are closed by the support frame 30 and the substrate 46, and the above effects are obtained. be able to.

なお、光学素子によっては支持フレームに組み込んだ
あと調整が必要なものがある。そのようなものについて
は、例えば板ばねを介して弾性的に移動可能に取りつけ
ればよい。また、支持フレームまたは基板に調整穴を形
成し、調整を行なってもよい。なお、調整穴を形成した
場合でも、これにより、本願考案の上述の効果を損なう
ことはない。
Some optical elements need to be adjusted after being assembled in the support frame. Such a thing may be elastically movably attached via, for example, a leaf spring. Moreover, adjustment may be performed by forming an adjustment hole in the support frame or the substrate. Even when the adjustment hole is formed, this does not impair the above-described effects of the present invention.

(考案の効果) 本考案によれば、光学素子の支持フレームの一面側に
開放溝を形成し、この開放溝の開放面側から光学素子を
集中的に取りつけ、光学素子を取りつけた支持フレーム
の上記開放溝の開放面側を基板に固着して上記開放面側
を基板で覆うようにしたため、支持フレームの開口部が
少なくなって密閉状になり、光学素子側へのごみや埃の
侵入を防止することができる。また、基板の端部に、ガ
イド軸に係合する軸受部が折り曲げ形成されているの
で、基板全体の剛性が高まるばかりでなく、軸受部が一
体的に形成されているので、部品点数の削減につなが
る。さらに、支持フレームと基板とによって全面が堅牢
な構造体で構成されるため、外力に対する変形や歪み等
を小さくすることができる。さらに、外部からの迷光の
影響が少なくノイズ等の発生を少なくすることができ
る。
(Effects of the Invention) According to the present invention, an open groove is formed on one surface side of a support frame of an optical element, and the optical element is intensively attached from the open surface side of the open groove. Since the open surface side of the open groove is fixed to the substrate and the open surface side is covered with the substrate, the opening of the support frame is reduced to form a hermetically sealed state, preventing dust and dust from entering the optical element side. Can be prevented. In addition, since the bearing portion that engages with the guide shaft is bent and formed at the end portion of the substrate, not only the rigidity of the entire substrate is increased, but also the bearing portion is integrally formed, reducing the number of parts. Leads to. Furthermore, since the entire surface is constituted by the support frame and the substrate to be a robust structure, it is possible to reduce deformation and distortion due to external force. Furthermore, the influence of stray light from the outside is small, and the occurrence of noise and the like can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案に係る光ピックアップ装置の実施例を示
す分解斜視図、第2図は同上実施例の平面図、第3図は
同上側面断面図、第4図は第2図中の線IV−IVに沿う断
面図、第5図は上記実施例中の支持フレームの底面図で
ある。 10……半導体レーザ、12……ビームスプリッタ、14……
受光素子、30……支持フレーム、46……基板。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of an optical pickup device according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of the same embodiment, FIG. 3 is a side sectional view of the same, and FIG. 4 is a line in FIG. A sectional view taken along the line IV-IV and FIG. 5 are bottom views of the support frame in the above embodiment. 10 …… Semiconductor laser, 12 …… Beam splitter, 14 ……
Light receiving element, 30 ... Support frame, 46 ... Substrate.

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項1】一面側に開放溝が形成されていて、この開
放溝に少なくとも半導体レーザと、ビームスプリッタ、
受光素子を含む光学素子が固定され支持されている支持
フレームと、この支持フレームの開放溝の開放面を覆っ
て同開放面側に固着された基板とを有し、当該基板が移
動するときの案内となるガイド軸に係合する軸受部がこ
の基板の端部に折り曲げ形成されていることを特徴とす
る光ピックアップ装置。
1. An open groove is formed on one surface side, and at least a semiconductor laser and a beam splitter are formed in the open groove.
A support frame to which an optical element including a light receiving element is fixed and supported, and a substrate fixed to the open surface side of the support frame to cover the open surface of the open groove are provided. An optical pickup device, wherein a bearing portion that engages with a guide shaft that serves as a guide is bent and formed at an end portion of the substrate.
JP1987141437U 1987-09-16 1987-09-16 Optical pickup device Expired - Lifetime JP2520681Y2 (en)

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JP1987141437U JP2520681Y2 (en) 1987-09-16 1987-09-16 Optical pickup device
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JPS6290422U (en) * 1985-11-21 1987-06-10
JPS62170036A (en) * 1986-01-22 1987-07-27 Olympus Optical Co Ltd Optical pickup
JPH0719376B2 (en) * 1986-02-12 1995-03-06 キヤノン株式会社 Light head

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