JP2519977B2 - Positioning method and device for punching die - Google Patents
Positioning method and device for punching dieInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ダイス孔にポンチを挿入して被加工材への
打抜きを行う金型の位置決めに関するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to positioning a die for inserting a punch into a die hole to punch a workpiece.
（従来の技術） 金型構造では、型部の精度と、型部とガイドピンのピ
ッチ精度が必要であり、ダイス孔と芯とポンチの芯がず
れていると穴抜き位置がずれて加工精度を損なうのみな
らず、クリアランスの不良等によるバリやマクレ等が発
生し、製品の品質を低下させることになる。また、金型
の型部のかじりやガイド部の焼付き現象を生じて金型を
だめにすることもある。(Prior art) In the die structure, the precision of the die part and the pitch precision of the die part and the guide pin are required. If the die hole and the core and the core of the punch are misaligned, the punching position will be misaligned In addition to the deterioration of the product quality, burrs and scrapes are generated due to poor clearance and the like, which deteriorates the quality of the product. In addition, galling of the die part and seizure of the guide part may occur, and the die may be damaged.
このため従来は、予めダイスにダイス孔を形成してポ
ンチを挿入しておき、ポンチ部を前記ダイスに近づけて
前記ポンチの保持部をポンチ部に接着し、ポンチとダイ
ス孔との位置合わせを行っていた。このポンチの位置合
わせでは工程も多く作業効率も悪く、特に、接着後のポ
ンチをダイス孔から抜き取るときに接着面に衝撃が加わ
りずれることもあった。そこで、特にポンチのダイス孔
に対する位置決めを行うものとして、実開昭62−131741
号公報のものが提案されている。これはガイドピン保持
部材に永久磁石を設けたパッキングプレートを取り付
け、前記ガイドピン保持部材に設けたガイドピンをダイ
ス孔に挿入しておき、ガイドピン保持部材をダイス側に
押圧することにより、前記ガイドピンがダイス孔になら
ってガイドピン保持部材をずらしたとき、そのずれをパ
ッキングプレートの永久磁石でならってずれるため位置
決めできるものである。For this reason, conventionally, a die hole is formed in the die in advance and the punch is inserted, the punch portion is brought close to the die, and the holding portion of the punch is bonded to the punch portion to align the punch and the die hole. I was going. This punch alignment involves many steps and poor work efficiency, and in particular, when the punch after bonding is pulled out from the die hole, an impact may be applied to the bonding surface to cause misalignment. Therefore, as a method for positioning the punch with respect to the die hole, in particular, the actual open sho 62-131741
The one of the gazette is proposed. By attaching a packing plate provided with a permanent magnet to the guide pin holding member, inserting the guide pin provided in the guide pin holding member into the die hole, and pressing the guide pin holding member toward the die, When the guide pin becomes a die hole and the guide pin holding member is displaced, the displacement is aligned by the permanent magnet of the packing plate and thus the positioning can be performed.
また、第４図に示すように、ポンチ25とダイス26との
型合わせをした状態で、ポンチ部27に設けたガイドピン
28と、ダイス部29に設けたガイド孔30との間にガイドブ
ッシュ31を介して、デブコン（商品名）等の樹脂32を充
填して固める位置決め等が行われていた。Further, as shown in FIG. 4, a guide pin provided on the punch portion 27 in a state where the punch 25 and the die 26 are matched with each other.
Positioning and the like in which a resin 32 such as Devcon (trade name) is filled and solidified through a guide bush 31 between the 28 and the guide hole 30 provided in the die portion 29 has been performed.
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の各従来例では、結局、ガイドピ
ンをガイド孔に対し非接触の状態で位置決めしつつ挿・
脱する手段が設けられておらず、実開昭62−131741号に
あってはガイドピンが、例えば上方にずれている場合に
は下方に移動しつつダイス孔に挿入され、この場合、ガ
イドピンがダイス孔に接触するおそれがあるため、精密
な打抜きを行うには問題があり、かつ型部のかじりやガ
イド部の焼き付けを依然として完全に防止することがで
きないという課題があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, in each of the above-described conventional examples, after all, the guide pin is inserted while being positioned in a non-contact state with respect to the guide hole.
In No. 62-131741, there is no means for removing the guide pin, and in the case of, for example, the guide pin, if it is displaced upward, it is moved downward and inserted into the die hole. However, there is a problem in performing precision punching, and it is still impossible to completely prevent galling of the die and baking of the guide.
また、第４図に示したように、ガイドピン28にガイド
ブッシュ31を介して樹脂32を取付けたものでも、樹脂32
がガイド孔30に接触するので、結局、上記従来例と同
様、かじりや焼き付けを起こすおそれがあるという課題
があった。Further, as shown in FIG. 4, even if the resin 32 is attached to the guide pin 28 through the guide bush 31,
However, since there is contact with the guide hole 30, there is a problem in that, like the above-mentioned conventional example, there is a risk of galling and burning.
本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、加工板材の厚さに関係なく、型部
のかじりやガイド部の焼付きを防止し、金型のクリアラ
ンス精度向上を図り、製品の打抜き精度の向上を図った
打抜き用金型の位置決め方法とその装置を提供しようと
するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent galling of a mold part and seizure of a guide part regardless of the thickness of a processed plate material, and a clearance accuracy of a mold. An object of the present invention is to provide a punching die positioning method and a punching die positioning apparatus, which are improved to improve the punching accuracy of a product.
（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、本発明の打抜き用金型の
位置決め方法及びその装置は、 （１）打抜き用金型のポンチ部にガイドピンを設け、前
記ポンチ部に対応するダイス部に前記ガイドピンを挿入
するガイド孔を設け、前記ガイドピンもしくはガイド孔
のいずれか一方に複数個の吸引・反発手段を設けるとと
もに、前記ガイドピンとガイド孔との相対位置を検出す
る複数個の距離センサを設け、前記吸引・反発力を部位
毎に変化させ、打抜き加工中のガイドピンとガイド孔の
相対的変位を前記距離センサで検出し、この検出値によ
りポンチをダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置
決め方法。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, a punching die positioning method and apparatus according to the present invention include (1) a punch pin of a punching die provided with a guide pin; A guide hole into which the guide pin is inserted is provided in a die part corresponding to the guide part, and a plurality of suction / repulsion means are provided in either the guide pin or the guide hole, and the relative position of the guide pin and the guide hole is set. A plurality of distance sensors for detection are provided, the suction / repulsion force is changed for each part, and the relative displacement between the guide pin and the guide hole during punching is detected by the distance sensor. Positioning method for die for punching.
（２）打抜き用金型のポンチ部に設けたガイドピンを磁
性体で構成し、前記ポンチ部に対応するダイス部に設け
られ、前記ガイドピンを挿通するガイド孔の内周壁に、
前記磁性体のガイドピンを吸引・反発する複数個の電磁
石を設けるとともに、前記ガイドピンの変位を検出する
複数個の距離センサとを設け、この距離センサの検出値
によって前記電磁石を制御し、前記ポンチ部のポンチを
ダイス部のダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置
決め装置である。(2) The guide pin provided on the punch part of the punching die is made of a magnetic material, and is provided on the die part corresponding to the punch part, and is provided on the inner peripheral wall of the guide hole through which the guide pin is inserted.
A plurality of electromagnets that attract and repel the guide pin of the magnetic body are provided, and a plurality of distance sensors that detect the displacement of the guide pin are provided, and the electromagnet is controlled by the detection value of the distance sensor. A punching die positioning device for positioning a punch of a punch portion in a die hole of a die portion.
（作用） 上記のように構成されたので、吸引・反発手段により
ガイドピンとガイド孔とは非接触に保つことができ、型
部のかじりやガイド部の焼付きは防止される。また、吸
引・反発手段を部位毎に変化させて、打抜き加工中のポ
ンチとダイス孔との相対的な位置決めにより、製品の打
抜き精度は向上される。(Function) Since the guide pin and the guide hole can be kept in non-contact with each other by the suction / repulsion means because of the above-described structure, galling of the mold part and seizure of the guide part are prevented. Further, the suction / repulsion means is changed for each part, and the punching accuracy of the product is improved by the relative positioning of the punch and the die hole during the punching process.
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図により
詳細に説明する。第１図および第２図は本発明の第１実
施例に関するもので、第１図は打抜き用金型の位置決め
装置の側面断面図、第２図同ダイス部の平面図、第３図
は変形例の打抜き用金型の位置決め装置の側面断面図で
ある。Embodiment An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. 1 to 3. 1 and 2 relate to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a side sectional view of a positioning device for a punching die, FIG. 2 is a plan view of the die part, and FIG. 3 is a modification. It is a side sectional view of the positioning device of the punching die of the example.
（第１実施例） 本発明の第１実施例を第１図および第２図に示す。図
において、10は打抜き用金型位置決め装置で、ポンチ５
及びガイドピン６はポンチ部２に取り付けられ、ダイス
孔４およびガイド孔７はダイス部３に取り付けられてい
る。ガイド孔７の径はガイドピン６の径より大きくし、
ガイド孔７とガイドピン６を非接触とする。ガイド孔７
の内周壁に吸引・反発手段となる電磁石19をダイス部３
のガイド孔７内にそれぞれ複数個（図の19a,19b,19c,19
d）設けてある。そして、ガイドピン６の位置を検出す
る距離センサ20をそれぞれ複数個（図の20a,20b,20c,20
d）設けてある。(First Embodiment) A first embodiment of the present invention is shown in FIG. 1 and FIG. In the figure, 10 is a die positioning device for punching, which is a punch 5
The guide pin 6 is attached to the punch portion 2, and the die hole 4 and the guide hole 7 are attached to the die portion 3. The diameter of the guide hole 7 is larger than that of the guide pin 6,
The guide hole 7 and the guide pin 6 are not in contact with each other. Guide hole 7
An electromagnet 19 as a suction / repulsion means is attached to the inner peripheral wall of the die 3
In the guide hole 7 of each, a plurality (19a, 19b, 19c, 19c in the figure)
d) It is provided. A plurality of distance sensors 20 (20a, 20b, 20c, 20 in the figure) for detecting the position of the guide pin 6 are respectively provided.
d) It is provided.
また、エアー噴出孔（図示せず）をポンチ部２の昇降
方向及び金型平面方向に複数個備えている。上記構成に
よって、ポンチ部２の昇降時もガイドピン６とガイド孔
７の位置決めが非接触で行われ、ポンチ５のダイス孔４
に対する位置決めが可能となり、打抜き加工も可能とな
る。Further, a plurality of air ejection holes (not shown) are provided in the vertical direction of the punch portion 2 and the die plane direction. With the above configuration, the guide pin 6 and the guide hole 7 are positioned in a non-contact manner even when the punch portion 2 is moved up and down, and the die hole 4 of the punch 5 is formed.
It is possible to position with respect to, and punching is also possible.
上記構成による打抜き用金型の位置決め装置10におい
て、型部を型合わせする際に、ポンチ５とダイス孔４の
クリアランスに例えば極薄箔21を挟み込んだ状態に型合
わせする。そして、その状態に於けるガイドピン６のガ
イド孔７に対する相対位置を距離センサ20によって検出
する。打抜き加工時（ポンチ部２の下降時）は距離セン
サ20で検出した検出値を目標値として電磁石19の強さを
部位毎に制御することによってガイドピン６のガイド孔
７に対する位置決めを行う。すなわち、打抜き加工中の
ダイス孔４に対するポンチ５の位置決めは距離センサ20
の分解能に会った精度で行える。In the punching die positioning device 10 having the above-described configuration, when the die portions are aligned, the ultrathin foil 21 is sandwiched in the clearance between the punch 5 and the die hole 4, for example. The distance sensor 20 detects the relative position of the guide pin 6 with respect to the guide hole 7 in that state. During the punching process (when the punch part 2 is descending), the strength of the electromagnet 19 is controlled for each part with the detection value detected by the distance sensor 20 as a target value to position the guide pin 6 with respect to the guide hole 7. That is, the punch 5 is positioned with respect to the die hole 4 during the punching process by the distance sensor 20.
It can be performed with an accuracy that meets the resolution of.
電磁石19の強さを制御する代わりに、エアー噴出孔か
らのエアーを制御すること、または吸引・反発手段をダ
イス部３の外周部に備えてダイス部３を位置決めするこ
とによっても同様の位置決めが可能である（図示せ
ず）。The same positioning can be performed by controlling the air from the air ejection holes instead of controlling the strength of the electromagnet 19 or by positioning the die part 3 by providing suction / repulsion means on the outer peripheral part of the die part 3. It is possible (not shown).
なお、複数個の吸引・反発手段を備えるに当り、第１
図中のの電磁石19a,19b,19c,19dから電磁石19bを設けな
いことによりＸ軸方向,Y軸方向,X軸回りの傾きΘx,Y軸
回りの傾きΘy,Z軸回りの傾きΘzの五つの自由度の位置
決めを行うことによって、ポンチ５とダイス孔４との三
次元位置決めが行えることから、第３図に示すように、
ガイドピン６のＡ部に２つの吸引・反発手段をＺ方向に
備え、ガイドピン６のＡを中心とし、X,Y,Θx，Θyを制
御させ、ガイドピン６のＢ部に１つの吸引・反発手段を
備え、ガイドピン６のＡのΘzを制御させることによっ
て簡便な構成ができる。It should be noted that when providing a plurality of suction / repulsion means, the first
By not providing the electromagnet 19b from the electromagnets 19a, 19b, 19c, 19d in the figure, the X-axis direction, the Y-axis direction, the inclination around the X axis Θ x , the inclination around the Y axis Θ y , the inclination around the Z axis Θ Since the punch 5 and the die hole 4 can be three-dimensionally positioned by positioning the five degrees of freedom of z , as shown in FIG.
The A portion of the guide pin 6 is provided with two suction / repulsion means in the Z direction, and X, Y, Θ x , Θ y are controlled around the A of the guide pin 6, and one portion is provided at the B portion of the guide pin 6. A simple structure can be realized by providing suction / repulsion means and controlling Θ z of A of the guide pin 6.
（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明の打抜き用金型の
位置決め方法及びその装置は、 打抜き用金型のポンチ部にガイドピンを設け、前記ポ
ンチ部に対応するダイス部に前記ガイドピンを挿入する
ガイド孔を設け、前記ガイドピンもしくはガイド孔のい
ずれか一方に複数個の吸引・反発手段を設けるととも
に、前記ガイドピンとガイド孔との相対位置を検出する
複数個の距離センサを設け、前記吸引・反発力を部位毎
に変化させ、打抜き加工中のガイドピンとガイド孔の相
対的変位を前記距離センサで検出し、この検出値により
ポンチとダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置決
め方法及び、 打抜き用金型のポンチ部に設けたガイドピンを磁性体
で構成し、前記ポンチ部に対応するダイス部に設けら
れ、前記ガイドピンを挿通するガイド孔の内周壁に、前
記磁性体のガイドピンを吸引・反発する複数個の電磁石
を設けるとともに、前記ガイドピンの変位を検出する複
数個の距離センサとを設け、この距離センサの検出値に
よって前記電磁石を制御し、前記ポンチ部のポンチをダ
イス部のダイス孔に位置決めする打抜き用金型の位置決
め装置であることから、 吸引・反発手段を部位毎に変化させて、打抜き加工中
のポンチとダイス孔との相対的な位置決め保持でき、ク
ラランス精度向上が図れ、型部のかじりやガイド部の焼
付きが防止でき、またクリアランスの不良によるバリや
マクレ等の製品品質不良を防止できる。型部のクリアラ
ンス精度のみを上げることによって高精度位置決めがで
き、薄板更に極薄板の打抜きが可能になるとともに、型
部の寿命によって打抜き品にバリ等が出てきた場合でも
クリアランスの補正いわゆる制御目標値を補正すること
によって型部の長寿命化が図れる。(Effects of the Invention) As described in detail above, the punching die positioning method and apparatus of the present invention provide a guide pin on the punch portion of the punching die, and the die portion corresponding to the punch portion is provided. A guide hole for inserting the guide pin is provided, a plurality of suction / repulsion means is provided in either the guide pin or the guide hole, and a plurality of distance sensors for detecting a relative position between the guide pin and the guide hole. A die for punching, in which the suction / repulsion force is changed for each part, the relative displacement between the guide pin and the guide hole during punching is detected by the distance sensor, and the detection value is used to position the punch and the die hole. And the guide pin provided on the punch part of the punching die is made of a magnetic material and is provided on the die part corresponding to the punch part. A plurality of electromagnets that attract and repel the guide pin of the magnetic body are provided on the inner peripheral wall of the guide hole that passes through, and a plurality of distance sensors that detect displacement of the guide pin are provided. Since it is a punching die positioning device that controls the electromagnet according to the value and positions the punch of the punch portion in the die hole of the die portion, the suction / repulsion means is changed for each part, The punch and the die hole can be positioned and held relative to each other, clarification accuracy can be improved, galling of the mold part and seizure of the guide part can be prevented, and product quality defects such as burrs and scrapes due to poor clearance can be prevented. High-accuracy positioning can be achieved by increasing only the clearance accuracy of the die, punching of thin plates and ultra-thin plates is possible, and clearance is corrected even if burrs etc. appear in the punched product due to the life of the die, so-called control target. By correcting the value, the life of the mold part can be extended.
更に、型部の交換（種々の打抜き用金型のポンチとダ
イス孔の組合わせで交換）し、それぞれの制御目標値を
求め、簡便な打抜き作業ができる、いわゆる、消耗しな
い多品種対応の金型が実現できる。Furthermore, the die parts are exchanged (changed by combining punches and die holes of various punching dies), the control target values for each are obtained, and simple punching work can be performed. The mold can be realized.
第１図および第２図は本発明の第１実施例で、第１図は
打抜き用金型の位置決め装置の側面断面図、第２図は同
ダイス部の平面図、第３図は変形例の打抜き用金型の位
置決め装置の側面断面図、第４図は従来例の断面図であ
る。 １……打抜き用金型、２……ポンチ部、３……ダイス
部、４……ダイス孔、５……ポンチ、６……ガイドピ
ン、７……ガイド孔、10……打抜き用金型の位置決め装
置、19……電磁石、20……距離センサ1 and 2 show a first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a side sectional view of a positioning device for a punching die, FIG. 2 is a plan view of the die part, and FIG. 3 is a modification. FIG. 4 is a side sectional view of the punching die positioning device of FIG. 4, and FIG. 4 is a sectional view of a conventional example. 1 ... Punching mold, 2 ... Punch part, 3 ... Die part, 4 ... Die hole, 5 ... Punch, 6 ... Guide pin, 7 ... Guide hole, 10 ... Punching mold Positioning device, 19 ... electromagnet, 20 ... distance sensor
Claims (2)
け、前記ポンチ部に対応するダイス部に前記ガイドピン
を挿入するガイド孔を設け、前記ガイドピンもしくはガ
イド孔のいずれか一方に複数個の吸引・反発手段を設け
るとともに、前記ガイドピンとガイド孔との相対位置を
検出する複数個の距離センサを設け、前記吸引・反発力
を部位毎に変化させ、打抜き加工中のガイドピンとガイ
ド孔の相対的変位を前記距離センサで検出し、この検出
値によりポンチをダイス孔に位置決めする打抜き用金型
の位置決め方法。1. A punch pin of a punching die is provided with a guide pin, a die portion corresponding to the punch portion is provided with a guide hole into which the guide pin is inserted, and a plurality of guide holes are provided in either the guide pin or the guide hole. In addition to the individual suction / repulsion means, a plurality of distance sensors for detecting the relative positions of the guide pin and the guide hole are provided, and the suction / repulsion force is changed for each part to guide the guide pin and the guide hole during punching. The relative displacement of the punch is detected by the distance sensor, and the punch is positioned in the die hole based on the detected value.
ンを磁性体で構成し、前記ポンチ部に対応するダイス部
に設けられ、前記ガイドピンを挿通するガイド孔の内周
壁に、前記磁性体のガイドピンを吸引・反発する複数個
の電磁石を設けるとともに、前記ガイドピンの変位を検
出する複数個の距離センサとを設け、この距離センサの
検出値によって前記電磁石を制御し、前記ポンチ部のポ
ンチをダイス部のダイス孔に位置決めする打抜き用金型
の位置決め装置。2. A guide pin provided on a punch part of a punching die is made of a magnetic material, and is provided on a die part corresponding to the punch part. The guide pin is inserted into the inner peripheral wall of the guide hole. A plurality of electromagnets for attracting and repelling the guide pin of the magnetic body are provided, and a plurality of distance sensors for detecting the displacement of the guide pin are provided, and the electromagnet is controlled by the detection value of the distance sensor, and the punch is provided. Positioning device for punching die that positions the punch of the die in the die hole of the die.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP63127653A JP2519977B2 (en) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | Positioning method and device for punching die |
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| JP63127653A JP2519977B2 (en) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | Positioning method and device for punching die |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01299721A JPH01299721A (en) | 1989-12-04 |
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|---|---|---|---|---|
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1988
- 1988-05-25 JP JP63127653A patent/JP2519977B2/en not_active Expired - Lifetime
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