JP2517581B2 - Machining line teaching method - Google Patents

Machining line teaching method

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JP2517581B2
JP2517581B2 JP62035694A JP3569487A JP2517581B2 JP 2517581 B2 JP2517581 B2 JP 2517581B2 JP 62035694 A JP62035694 A JP 62035694A JP 3569487 A JP3569487 A JP 3569487A JP 2517581 B2 JP2517581 B2 JP 2517581B2
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line
retry
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singular line
weaving
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晋一 服部
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、ワークの加工線に沿って切断又は溶接等
を行う加工装置の加工線ティーチング方法に関し、特に
自動的に加工線座標の計測及び計測データに基づくティ
ーチングを行い且つ加工線の状態に応じてピッチを変え
ながらリトライを実行する加工線ティーチング方法に関
するものである。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a machining line teaching method for a machining apparatus that cuts or welds along a machining line of a workpiece, and particularly, automatically measures machining line coordinates and The present invention relates to a machining line teaching method in which teaching is performed based on measurement data and retries are performed while changing the pitch according to the state of the machining line.

[従来の技術] 従来より、レーザビーム等を用いてワークを切断加工
又は溶接加工することはよく知られている。この種の加
工装置においては、ワーク上の加工線を予めティーチン
グしておいてその通りに加工するティーチングプレイバ
ック方式が用いられており、通常は、オペレータが手動
制御により加工機本体を駆動しながらティーチングを行
なっている。
[Prior Art] It has been well known that a workpiece is cut or welded using a laser beam or the like. In this type of processing apparatus, a teaching playback method is used in which a processing line on a work is taught in advance and the processing is performed as it is normally. An operator normally drives the processing machine body by manual control. I am teaching.

第5図は従来の加工装置を示すブロック図である。図
において、(10)は3次元移動可能な加工機本体であ
り、複数(例えばX〜Z、α及びβの5軸に対応した5
個)のモータ(図示せず)と、これらモータに個別に設
けられたレゾルバ(図示せず)とを備えている。そし
て、これらレゾルバは、各モータの回転位置に基づいて
加工機本体(10)の駆動端部即ちアーム先端部(10a)
の位置及び姿勢を示す位置検出信号Lを出力している。
FIG. 5 is a block diagram showing a conventional processing apparatus. In the figure, (10) is a main body of a processing machine that can be moved three-dimensionally, and a plurality of processing machines (for example, 5 corresponding to 5 axes of X to Z, α and β) are provided.
Individual motors (not shown) and resolvers (not shown) individually provided to these motors. Then, these resolvers are driven end portions of the processing machine body (10), that is, arm tip portions (10a) based on the rotational position of each motor.
The position detection signal L indicating the position and the posture of is output.

(11)はアーム先端部(10a)に取り付けられた加工
ヘッドである。
(11) is a processing head attached to the arm tip (10a).

(30)はCPU、メモリ及び複数のインタフェース等
(全て図示せず)を備え、加工機本体(10)を駆動する
ためのNC制御部であり、位置検出信号Lが入力され且つ
アーム先端部(10a)を位置決めするための駆動信号M
を出力するようになっている。
Reference numeral (30) is an NC control unit for driving the processing machine main body (10), which is provided with a CPU, a memory, a plurality of interfaces and the like (all not shown), to which the position detection signal L is input and the arm tip ( Drive signal M for positioning 10a)
Is output.

(60)はディスプレイ及びキーボード、操作スイッチ
等(全て図示せず)を備えた操作盤であり、加工機本体
(10)を駆動するときの初期設定指令及び動作指令等を
NC制御部(30)に入力するようになっている。
(60) is an operation panel equipped with a display, a keyboard, operation switches, etc. (all not shown), and provides initial setting commands and operation commands for driving the processing machine body (10).
It is designed to be input to the NC control section (30).

(70)はハンドヘルド形のキーボードからなるティー
チングボックスであり、加工機本体(10)の駆動指令等
を、手動操作によりNC制御部(30)に入力できるように
なっている。
Reference numeral (70) is a teaching box composed of a handheld keyboard, which can input drive commands for the processing machine body (10) to the NC control unit (30) by manual operation.

次に、第5図の加工装置を用いた従来の加工線ティー
チング方法の動作について説明する。
Next, the operation of the conventional machining line teaching method using the machining device of FIG. 5 will be described.

まず、ワーク(図示せず)の加工線に沿って罫書きK
を施す。次に、アーム先端部(10a)に取り付けられた
加工ヘッド(11)からワークに向けて可視光線(破線参
照)を照射し、この可視光線の光スポットを視覚で確認
しながら罫書きKに沿って加工ヘッド(11)を移動させ
る。このとき、加工機本体(10)への駆動信号Mの入力
は、NC制御部(30)に接続されたティーチングボックス
(70)を操作することにより行なわれる。
First, scoring K along the machining line of the work (not shown)
Give. Next, the machining head (11) attached to the arm tip (10a) irradiates the work with visible light (see the broken line), and visually confirms the light spot of this visible light along the score K. Move the machining head (11). At this time, the drive signal M is input to the processing machine body (10) by operating the teaching box (70) connected to the NC control unit (30).

そして、罫書きK上の点に順次位置決めしながら、テ
ィーチングボックス(70)を操作してNC制御部(30)に
データ入力指令を与え、計測点データを1点ずつティー
チング(教示)していく。
Then, while sequentially positioning at points on the scoring K, operate the teaching box (70) to give a data input command to the NC control unit (30) to teach (teach) the measurement point data one by one. .

以上のティーチング動作は、加工線の形状及び長さに
もよるが、1000ポイント程度の入力が必要であり、数時
間かかるのが普通である。
The above teaching operation requires inputting about 1000 points, which usually takes several hours, although it depends on the shape and length of the machining line.

こうして得られた計測点データから、NC制御部(30)
は加工線座標を演算し、更に加工プログラムを生成して
加工機本体(10)を駆動し、所定の加工動作を実行す
る。
From the measurement point data obtained in this way, NC control unit (30)
Calculates the machining line coordinates, generates a machining program, drives the machining machine body (10), and executes a predetermined machining operation.

[発明が解決しようとする問題点] 従来の加工機ティーチング方法は以上のように、加工
線の入力をオペレータの手動作業により行なっていたの
で、多くの時間及び労力を必要とするという問題点があ
った。
[Problems to be Solved by the Invention] As described above, in the conventional processing machine teaching method, since the input of the processing line is performed manually by the operator, there is a problem that much time and labor are required. there were.

この発明は上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、加工線座標を倣い計測し且つ自動的にティ
ーチングすると共に、通常の倣い計測が不可能な場合に
はピッチを変えてリトライできる加工線ティーチング方
法を得ることを目的とする。
The present invention has been made to solve the above problems, and performs machining measurement of the machining line coordinates and automatically teaches, and when normal scanning measurement cannot be performed, the pitch is changed and the retry is performed. The purpose is to obtain a possible processing line teaching method.

[問題点を解決するための手段] この発明に係る加工線ティーチング方法は、ワークの
加工線に沿って特異線を設けると共に、特異線を倣って
ウィービング動作する加工機本体のアーム先端部に光学
式のセンサヘッドを設け、このセンサヘッドから照射さ
れる光スポットと特異線との交点の座標に基づいて特異
線を計測するための倣い計測ステップと、センサヘッド
が通常のウィービング動作で特異線を倣い計測できない
ときには、ピッチを変更すると共に初期ウィービング動
作を行なうためのリトライステップとを備えたものであ
る。
[Means for Solving Problems] In the machining line teaching method according to the present invention, a singular line is provided along a machining line of a workpiece, and an optic line is provided on an arm tip portion of a processing machine body that follows the singular line to perform a weaving operation. Type sensor head, and a scanning measurement step for measuring the singular line based on the coordinates of the intersection of the light spot emitted from this sensor head and the singular line, and the sensor head detects the singular line by a normal weaving operation. When the scanning measurement cannot be performed, a retry step for changing the pitch and performing the initial weaving operation is provided.

[作用] この発明においては、センサヘッドが自動的に加工線
上の特異線を追跡し、センサヘッドとワークとの位置関
係や姿勢関係により通常のウィービング動作で特異線を
倣い計測できない場合は、ピッチを変えてリトライ動作
に切換える。
[Operation] In the present invention, the sensor head automatically tracks the singular line on the machining line, and if the singular line cannot be measured by the normal weaving operation due to the positional relationship and the posture relationship between the sensor head and the workpiece, the pitch is measured. To change to retry operation.

[実施例] 以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
1図はこの発明の一実施例に用いられる加工装置を示す
ブロック図であり、(30A)は前述のNC制御部(30)に
対応し、(10)、(10a)、(60)、(70)、M及びL
は前述と同様のものである。
[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram showing a processing apparatus used in an embodiment of the present invention, in which (30A) corresponds to the NC control section (30) described above, and (10), (10a), (60), (70), M and L
Is the same as described above.

Tはワークの加工線上に沿って設けられた特異線であ
り、例えば加工線上の貼付された0.4mm幅の無反射性の
黒色テープからなっている。
T is a singular line provided along the working line of the work, and is made of, for example, a 0.4 mm wide non-reflective black tape attached on the working line.

(20)は加工機本体(10)のアーム先端部(10a)に
取り付けられたセンサヘッドであり、赤外線のレーザ光
(破線参照)を放射する半導体レーザと、ワークの表面
で乱反射されたレーザ光を受光する受光素子と、この受
光素子で得られた信号に基づいて高さ検出信号H及び特
異線検出信号Dを出力する信号処理ユニット(全て図示
せず)とを内蔵している。このセンサヘッド(20)内の
信号処理ユニットは、受光される光量を一定に保つため
の制御信号を半導体レーザ駆動回路(図示せず)に入力
しており、この制御信号の急峻な立ち上がりを、無反射
性の特異線T例えば黒色テープの存在を示す特異線検出
信号Dとして出力するようになっている。
(20) is a sensor head attached to the arm tip (10a) of the processing machine body (10), which is a semiconductor laser that emits infrared laser light (see broken lines) and laser light that is diffusely reflected on the surface of the workpiece. And a signal processing unit (all not shown) for outputting the height detection signal H and the singular line detection signal D based on the signal obtained by the light receiving element. The signal processing unit in the sensor head (20) inputs a control signal for keeping the amount of received light constant to a semiconductor laser drive circuit (not shown), and a sharp rise of this control signal A non-reflective singular line T, for example, a singular line detection signal D indicating the presence of a black tape is output.

(40)はCPU、メモリ及び複数のインタフェース等
(全て図示せず)を備えた倣い計測演算部であり、加工
機本体(10)からの位置検出信号L並びにセンサヘッド
(20)からの高さ検出信号H及び特異線検出信号Dに基
づいて、特異線Tの座標を示す計測点データからなる特
異線位置座標信号Cを出力すると共に、特異線Tを倣い
ながら検出するためのウィービング動作に用いられるウ
ィービング座標信号WをNC制御部(30A)に出力してい
る。
Reference numeral (40) is a copying measurement calculation unit including a CPU, a memory, a plurality of interfaces and the like (all not shown), and the position detection signal L from the processing machine body (10) and the height from the sensor head (20). Based on the detection signal H and the singular line detection signal D, a singular line position coordinate signal C consisting of measurement point data indicating the coordinates of the singular line T is output and used for weaving operation for detecting the singular line T while scanning. The weaving coordinate signal W is output to the NC control unit (30A).

(50)は倣い計測演算部(40)からの特異線位置座標
信号Cに基づいて、加工プログラムRをNC制御部(30
A)に出力するデータ処理部であり、CPU、外部メモリ、
入力端末としてのキーボード及び出力端末としてのプリ
ンタ等(全て図示せず)を備えている。
(50) is a NC control section (30) for the machining program R based on the singular line position coordinate signal C from the scanning measurement calculation section (40).
A) is a data processing unit that outputs to a CPU, external memory,
A keyboard as an input terminal and a printer or the like as an output terminal (all not shown) are provided.

次に、第2図のフローチャート図並びに特異線倣い計
測用のウィービング動作を示す第3図及び第4図の説明
図を参照しながら、第1図の加工装置を用いたこの発明
の一実施例について説明する。
Next, referring to the flowchart of FIG. 2 and the explanatory diagrams of FIGS. 3 and 4 showing the weaving operation for singular line scanning measurement, one embodiment of the present invention using the processing apparatus of FIG. Will be described.

まず、ワークの加工線上に特異線Tを形成すると共
に、アーム先端部(10a)に光学式のセンサヘッド(2
0)を設ける。同時に、操作盤(60)により倣い計測
(ティーチング)モードを選択し、NC制御部(30A)を
倣い計測モードにする。
First, the singular line T is formed on the machining line of the work, and the optical sensor head (2
0) is provided. At the same time, the copying measurement (teaching) mode is selected by the operation panel (60), and the NC control unit (30A) is set to the copying measurement mode.

次に、ティーチングボックス(70)を手動で操作する
ことにより特異線Tの始点PS、方向指示点PD及び終点PE
を入力(教示)すると共に、ウィービング幅WD(通常、
10mm程度)およびウィービング動作用のピッチl(通
常、数mm)を初期設定する(ステップS1)。
Next, by manually operating the teaching box (70), the starting point P S , the direction indicating point P D and the ending point P E of the singular line T
While inputting (teaching), weaving width WD (usually,
Initially set the pitch l (usually several mm) for weaving operation (about 10 mm) (step S1).

そして、操作盤(60)の起動ボタン(図示せず)を押
して自動ティーチング用の倣い計測を実行させる(ステ
ップS2)。
Then, the start button (not shown) of the operation panel (60) is pressed to execute the scanning measurement for automatic teaching (step S2).

まず、センサヘッド(20)はレーザ光の照射点を始点
PSから方向指示点PDに対して直角方向に移動させ、特異
線Tとの交点P1を検出してから所定量移動した点を第1
のウィービング点Q1とする。次に、始点PSと第1のウィ
ービング点Q1とを結ぶ直線に沿って折り返し(図面上で
は、便宜的に離間させて示すが交点P1′は交点P1と一致
する)、所定量(ウィービング幅WDに相当する)移動し
た点を第2のウィービング点Q2とする。こうして、最初
の一対のウィービング点Q1及びQ2により第1の交点P1
検出する。
First, the sensor head (20) starts from the irradiation point of laser light.
The first point is a point that is moved by a predetermined amount after the intersection point P 1 with the singular line T is detected by moving it from P S in the direction perpendicular to the direction indicator point P D.
Let weaving point Q 1 of. Next, it is folded back along a straight line connecting the starting point P S and the first weaving point Q 1 (in the drawing, they are shown separated for convenience, but the intersection point P 1 ′ coincides with the intersection point P 1 ) and a predetermined amount The moved point (corresponding to the weaving width WD) is defined as the second weaving point Q 2 . Thus, the first intersection P 1 is detected by the first pair of weaving points Q 1 and Q 2 .

次に、センサヘッド(20)からの光スポットは方向指
示点PDに向かって傾斜しながら第3のウィービング点Q3
に移動する。以下、センサヘッド(20)は、次のウィー
ビング点Q3、Q4、…へと順次折り返して特異線Tを追跡
しながら終点PEの近傍に到達するまで特異線Tとの交点
P1〜Pnを検出していく。
Next, the light spot from the sensor head (20) inclines toward the direction indicating point P D, and the third weaving point Q 3
Go to Hereinafter, the sensor head (20) sequentially folds back to the next weaving points Q 3 , Q 4 , ... And traces the singular line T until it reaches the vicinity of the end point P E and intersects with the singular line T.
It continues to detect the P 1 ~Pn.

尚、ウィービングによる倣い計測動作は、センサヘッ
ド(20)からワークまでの高さを一定に保ち且つセンサ
ヘッド(20)のワーク面に対する角度を垂直に保ちなが
ら自動的に実行されており、この移動制御は、加工機本
体(10)を介してNC制御部(30A)により行なわれる。
即ち、倣い計測演算部(40)は、特異線検出信号D、高
さ検出信号H及び位置検出信号Lに基づいて、光スポッ
トと特異線Tとの交点Piの座標(計測点データ)及びウ
ィービング点Qiの座標を演算し、更に、これら座標及び
予め格納されたウィービングパターンに基づいて、次の
ウィービング点Qi+1の座標を演算し、これをウィービン
グ座標信号WとしてNC制御部(30A)に出力する。NC制
御部(30A)は、ウィービング座標信号Wに基づいて2
つのウィービング点Qi及びQi+1間を補間(例えば、1cm
のウィービング幅WDに対して約20ポイント)し、この補
間された座標に基づく駆動信号Mを逐次出力する。従っ
て、センサヘッド(20)は、常に位置及び姿勢が制御さ
れながら移動することができる。
The scanning measurement operation by weaving is automatically executed while keeping the height from the sensor head (20) to the work constant and keeping the angle of the sensor head (20) perpendicular to the work surface. The control is performed by the NC control unit (30A) via the processing machine body (10).
That is, the scanning measurement calculation unit (40), based on the singular line detection signal D, the height detection signal H, and the position detection signal L, coordinates (measurement point data) of the intersection Pi between the light spot and the singular line T and weaving. The coordinates of the point Qi are calculated, and further, the coordinates of the next weaving point Qi +1 are calculated based on these coordinates and the weaving pattern stored in advance, and this is used as the weaving coordinate signal W in the NC control unit (30A). Output. The NC control unit (30A) uses the weaving coordinate signal W to determine 2
Interpolate between two weaving points Qi and Qi +1 (eg 1 cm
(About 20 points with respect to the weaving width WD of the above), and the drive signal M based on the interpolated coordinates is sequentially output. Therefore, the sensor head (20) can always move while its position and orientation are controlled.

この倣い計測の動作中、倣い計測演算部(40)内のCP
Uは、センサヘッド(20)が通常のウィービング動作で
特異線Tを計測できるか否かを判別し(ステップS3)、
計測可能であれば倣い計測を実行し続ける(ステップS
2)。
During this copy measurement operation, the CP in the copy measurement calculation unit (40)
U determines whether the sensor head (20) can measure the singular line T by a normal weaving operation (step S3),
If measurement is possible, continue scanning measurement (step S
2).

しかし、ワーク表面又は特異線Tの局率が、第4図に
示すように許容値以上になると、交点Piを計測した後の
ウィービング進行(矢印A)方向が交点Pi-1及びPiによ
り決定されるため、光スポットがウィービング点Qi+1
らQi+2に移動しても特異線Tとの交点は得られない。従
って、通常のウィービング動作では、センサヘッド(2
0)が特異線Tを倣い計測することはできなくなる。こ
の場合は、ピッチを変更して初期ウィービング動作を行
うためのリトライを実行する(ステップS4)。
However, when the surface area of the work surface or the singular line T becomes equal to or more than the allowable value as shown in FIG. 4, the weaving progress (arrow A) direction after measuring the intersection point Pi is determined by the intersection points Pi -1 and Pi. Therefore, even if the light spot moves from the weaving point Qi +1 to Qi +2 , the intersection with the singular line T cannot be obtained. Therefore, in normal weaving operation, the sensor head (2
0) cannot trace and measure the singular line T. In this case, the pitch is changed and a retry is performed to perform the initial weaving operation (step S4).

まず、リトライ実行回数を示すリトライ数CRを0、リ
トライピッチlRをl/2、リトライ回数の上限を示す所定
数CRMを例えば4(通常、数回)に初期設定する(第1
ステップS41)。そして、前回の交点Piから矢印方向に
リトライピッチlRだけ離間したリトライ開始点PRに光ス
ポット位置を移動させる(第2ステップS42)。次に、
矢印Aと直角方向(第4図二点鎖線参照)に光スポット
を移動させて、前述の初期ウィービング動作を実行し
(第3ステップS43)、特異線Tを検出したか否かを判
別する(第4ステップS44)。
First, the retry number CR indicating the number of times of retry execution is initialized to 0, the retry pitch lR is set to l / 2, and the predetermined number CRM indicating the upper limit of the number of retries is initially set to 4 (normally several times) (first
Step S41). Then, the light spot position is moved to the retry start point P R separated from the previous intersection point Pi by the retry pitch l R in the arrow direction (second step S42). next,
The light spot is moved in the direction perpendicular to the arrow A (see the alternate long and two short dashes line in FIG. 4), the above-mentioned initial weaving operation is executed (third step S43), and it is determined whether or not the singular line T is detected ( Fourth step S44).

ここで、もし特異線Tが検出されなかった場合には、
リトライ数CRが所定数CRMより大きいか否かを判別する
(第5ステップS45)。そして、リトライ数CRが所定数C
RM以下であれば、リトライ数CRをCR+1にインクリメン
トすると共にリトライピッチlRをlR/2に半減させて第2
ステップS42に戻る(第6ステップS46)。
Here, if the singular line T is not detected,
It is determined whether or not the retry number CR is larger than the predetermined number CRM (fifth step S45). And the number of retries CR is a predetermined number C
If RM or less, the number of retries CR is incremented to CR + 1 and the retry pitch lR is halved to lR / 2
The process returns to step S42 (sixth step S46).

一方、第4ステップS44において特異線Tが検出され
たと判別した場合は、計測された交点をPi+1とし(第7
ステップS47)、次のウィービング点Qi+2′を求め(第
8ステップS48)、倣い計測ステップS2に戻る。このウ
ィービング点Qi+2′は、矢印B方向をウィービング進行
方向として、通常のウィービング動作に用いられるウィ
ービングパターンに基づいて決定される。
On the other hand, when it is determined that the singular line T is detected in the fourth step S44, the measured intersection point is set to Pi +1 (7th step).
In step S47), the next weaving point Qi + 2 'is obtained (eighth step S48), and the process returns to the scanning measurement step S2. The weaving point Qi +2 ′ is determined based on the weaving pattern used in the normal weaving operation, with the direction of arrow B as the weaving advancing direction.

又、第5ステップS45において、リトライ数CRが所定
数CRMより大きいと判別された場合は、特異線Tが異常
と判断してリトライの実行を終了する。そして、特異線
Tの欠損であれば特異線Tを設け直し、自動倣い計測が
不可能な状態であれば、手動により交点を教示する。即
ち、ティーチングボックス(70)を介して加工機本体
(10)を駆動し、光スポットと特異線Tとの交点を教示
点として倣い計測演算部(40)に入力する。このとき、
通常のウィービング動作と同様に、光スポットが特異線
Tを横切るように加工機本体(10)を駆動する。その
後、再びステップS2に戻り、自動的に倣い計測が行なわ
れる。
If it is determined in the fifth step S45 that the number of retries CR is larger than the predetermined number CRM, the singular line T is determined to be abnormal, and the retry execution is terminated. If the singular line T is missing, the singular line T is reset, and if the automatic scanning measurement is impossible, the intersection is manually taught. That is, the processing machine main body (10) is driven through the teaching box (70), and the intersection of the light spot and the singular line T is input as a teaching point to the scanning measurement calculation section (40). At this time,
Similar to the normal weaving operation, the processing machine body (10) is driven so that the light spot crosses the singular line T. After that, the process returns to step S2 again, and the scanning measurement is automatically performed.

こうして、倣い計測が一通り終了すると、一連の計測
点データからなる特異線位置座標信号Cはデータ処理部
(50)に伝送され、データ処理部(50)内のCPUは、1
つのワークに対する加工線のティーチングが完全に終了
したか否かを判別し、終了していなければ倣い計測演算
部(40)に倣い計測ステップS2を実行させる。又、完全
に終了していれば、特異線位置座標信号C内の各計測点
データに基づいてワーク加工用の加工プログラムRを演
算し、これをNC制御部(30A)に伝送する。
Thus, when the scanning measurement is completed, the singular line position coordinate signal C consisting of a series of measurement point data is transmitted to the data processing unit (50), and the CPU in the data processing unit (50)
It is determined whether or not the teaching of the machining line for one work is completed, and if it is not completed, the copying measurement calculation section (40) is caused to execute the copying measurement step S2. If the processing has been completed completely, the machining program R for machining the workpiece is calculated based on each measurement point data in the singular line position coordinate signal C, and this is transmitted to the NC control unit (30A).

以下、前述と同様に、アーム先端部(10a)に加工ヘ
ッド(11)を取り付け、加工プログラムRに従う所定の
加工動作を実行する。
Thereafter, similarly to the above, the machining head (11) is attached to the arm tip portion (10a) and a predetermined machining operation according to the machining program R is executed.

尚、上記実施例では、信号処理ユニットの制御信号を
用いて特異線検出信号Dとしたが、光量信号をそのまま
特異線検出信号Dとしてもよい。
Although the singular line detection signal D is obtained by using the control signal of the signal processing unit in the above embodiment, the light amount signal may be used as it is as the singular line detection signal D.

又、センサヘッド(20)をアーム先端部(10a)に設
けたが、加工ヘッド(11)の近傍に受光素子のみを設
け、加工ヘッドから選択的に放射される可視光線を受光
するようにしてもよい。この場合、センサヘッド(20)
に取り付け動作は不要となる。
Further, the sensor head (20) is provided at the arm tip (10a), but only the light receiving element is provided near the processing head (11) so that the visible light selectively emitted from the processing head is received. Good. In this case, the sensor head (20)
It is not necessary to attach it to.

[発明の効果] 以上のように、この発明は、ワークの加工線に沿って
特異線を設けると共に、特異線を倣ってウィービング動
作する加工機本体のアーム先端部に光学式のセンサヘッ
ドを設け、このセンサヘッドから照射される光スポット
と特異線との交点の座標に基づいて特異線を計測するた
めの倣い計測ステップと、センサヘッドが通常のウィー
ビング動作で特異線を倣い計測できないときには、ピッ
チを変更すると共に初期ウィービング動作を行なうため
のリトライステップとを備え、センサヘッドが自動的に
加工線上の特異線を追跡し、センサヘッドとワークとの
位置関係や姿勢関係により通常のウィービング動作で特
異線を倣い計測できない場合は、ピッチを変えてリトラ
イを実行するようにしたので、ティーチング労力を省
け、又、特異線の形状等にかかわらず確実に教示点が得
られる加工線ティーチング方法が得られる効果がある。
[Effect of the Invention] As described above, according to the present invention, the singular line is provided along the machining line of the workpiece, and the optical sensor head is provided at the tip of the arm of the processing machine main body that performs the weaving operation along the singular line. , A scanning measurement step for measuring the singular line based on the coordinates of the intersection of the light spot emitted from this sensor head and the singular line, and when the sensor head cannot scan and measure the singular line by the normal weaving operation, And a retry step for performing the initial weaving operation, the sensor head automatically tracks the singular line on the machining line, and the normal weaving operation is performed depending on the positional relationship and posture relationship between the sensor head and the workpiece. If the line cannot be scanned and measured, the pitch is changed and the retry is executed. In addition, there is an effect that a machining line teaching method can be obtained in which a teaching point can be surely obtained regardless of the shape of the singular line.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の一実施例に用いられる加工装置を示
すブロック図、第2図はこの発明の一実施例を説明する
ためのフローチャート図、第3図はこの発明におけるセ
ンサヘッドの倣い計測動作を示す説明図、第4図はこの
発明によるリトライ動作を示す説明図、第5図は従来の
加工線ティーチング方法に用いられる加工装置を示すブ
ロック図である。 (10)……加工機本体、(10a)……アーム先端部 (20)……センサヘッド、T……特異線 l……通常のウィービングピッチ P1〜Pn……交点、PR……リトライ開始点 CR……リトライ数、lR……リトライピッチ CRM……所定数 S2……倣い計測ステップ、S4……リトライステップ S41……第1ステップ、S42……第2ステップ S43……第3ステップ、S44……第4ステップ S45……第5ステップ、S46……第6ステップ 尚、図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
FIG. 1 is a block diagram showing a processing apparatus used in an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a flow chart for explaining an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a scanning measurement of a sensor head in the present invention. FIG. 4 is an explanatory view showing the operation, FIG. 4 is an explanatory view showing the retry operation according to the present invention, and FIG. 5 is a block diagram showing the processing apparatus used in the conventional processing line teaching method. (10) …… Processing machine main body, (10a) …… Arm tip (20) …… Sensor head, T …… Singular line l …… Normal weaving pitch P 1 to Pn …… Intersection point, P R …… Retry Start point CR …… Retry number, lR …… Retry pitch CRM …… Predetermined number S2 …… Copy measurement step, S4 …… Retry step S41 …… First step, S42 …… Second step S43 …… Third step, S44 ... Fourth step S45 ... Fifth step, S46 ... Sixth step In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding portions.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23Q 35/12 B23Q 35/12 A G05B 19/42 G05B 19/42 D ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI Technical display location B23Q 35/12 B23Q 35/12 A G05B 19/42 G05B 19/42 D

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ワークの加工線に沿って特異線を設けると
共に、前記特異線を倣ってウィービング動作する加工機
本体のアーム先端部に光学式のセンサヘッドを設け、こ
のセンサヘッドから照射される光スポットと前記特異線
との交点の座標に基づいて前記特異線を計測するための
倣い計測ステップと、前記センサヘッドが通常のウィー
ビング動作で前記特異線を倣い計測できないときには、
ピッチを変更すると共に初期ウィービング動作を行なう
ためのリトライステップとを備えた加工線ティーチング
方法。
1. A singular line is provided along a machining line of a work, and an optical sensor head is provided at an arm tip portion of a processing machine main body that performs a weaving operation along the singular line, and irradiation is performed from this sensor head. A scanning measurement step for measuring the singular line based on the coordinates of the intersection of the light spot and the singular line, and when the sensor head cannot scan and measure the singular line by a normal weaving operation,
A machining line teaching method including a retry step for changing a pitch and performing an initial weaving operation.
【請求項2】リトライステップは、リトライ数、リトラ
イピッチ及び所定数を設定する第1ステップと、前回計
測された交点から前記リトライピッチだけ離間したリト
ライ開始点に移動する第2ステップと、初期ウィービン
グ動作を実行する第3ステップと、特異線が検出された
か否かを判別する第4ステップと、前記特異線が検出さ
れなかった場合に前記リトライ数が所定数より大きいか
否かを判別する第5ステップと、前記リトライ数が前記
所定数以下の場合に、前記リトライ数をインクリメント
し且つ前記リトライピッチを半減させて前記第2ステッ
プに戻る第6ステップとを備えたことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の加工線ティーチング方法。
2. The retry step comprises a first step of setting the number of retries, a retry pitch, and a predetermined number, a second step of moving to a retry start point separated from the previously measured intersection point by the retry pitch, and initial weaving. A third step of executing the operation, a fourth step of determining whether a singular line is detected, and a fourth step of determining whether the number of retries is larger than a predetermined number when the singular line is not detected. A fifth step, and a sixth step of incrementing the retry number and halving the retry pitch and returning to the second step when the retry number is less than or equal to the predetermined number The processing line teaching method according to the first section.
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