JP2514951B2 - Electronic circuit inspection device on wafer - Google Patents
Electronic circuit inspection device on waferInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウエファ上に形成されている半導体
集積回路などのウエファ上電子回路を、それに探針を接
触させて検査するウエファ上電子回路検査装置に関す
る。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to an on-wafer electronic circuit inspection device for inspecting an electronic circuit on a wafer such as a semiconductor integrated circuit formed on a semiconductor wafer by bringing a probe into contact therewith. Regarding
従来の技術 従来、第３図を伴って次に述べるウエファ上電子回路
検査装置が提案されている。2. Description of the Related Art Conventionally, an on-wafer electronic circuit inspecting apparatus described below with reference to FIG. 3 has been proposed.
すなわち、蓋（図示せず）を有する電子遮蔽用箱体１
内に、基台２が配され、その基台２上に、水平面内にお
いて縦方向及び横方向に移動する水平移動機構３及び垂
直方向に移動する垂直移動機構４を介して、電子回路を
形成しているウエファ５を固定して載置するウエファ載
置台６が設けられている。That is, the electron shielding box 1 having a lid (not shown)
An electronic circuit is formed on the base 2 through a horizontal moving mechanism 3 that moves vertically and horizontally in a horizontal plane and a vertical moving mechanism 4 that moves vertically on the base 2. A wafer mounting table 6 on which the wafer 5 is fixedly mounted is provided.
また、基台２上に、支持用杆７を用いて、探針装架体
保持台８が、ウエファ載置台５に上方から対向するよう
に設けられている。この場合、探針装架体保持台８は、
ウエファ載置台６上に固定して載置されるウエファ５を
上外方に臨ませる窓９を有する。Further, on the base 2, a probe mounting body holding base 8 is provided using a supporting rod 7 so as to face the wafer mounting base 5 from above. In this case, the probe mount holder 8 is
It has a window 9 for allowing the wafer 5 fixedly mounted on the wafer mounting table 6 to face outward.
さらに、探針装架体保持台８上に、探針10を有する探
針装架体11が、探針10を探針装架体保持台８の窓９を通
じてウエファ載置台６側に延長させて、保持されてい
る。この場合、探針装架体11は、探針10の位置をウエフ
ァ載置台６に対して移動させるマニュピレータ機構を有
し、一方、探針10は、リード線（図示せず）を用いて、
電子遮蔽用箱体１外の検査装置本体（図示せず）に接続
される構成を有する。Further, the probe mounting body 11 having the probe 10 extends on the probe mounting body holding base 8 through the window 9 of the probe mounting body holding base 8 toward the wafer mounting base 6 side. Is held. In this case, the probe mounting body 11 has a manipulator mechanism for moving the position of the probe 10 with respect to the wafer mounting table 6, while the probe 10 uses a lead wire (not shown),
It is configured to be connected to an inspection device body (not shown) outside the electronic shielding box body 1.
以上が、従来提案されているウエファ上電子回路検査
装置の構成である。The above is the configuration of the electronic circuit inspection device on the wafer that has been conventionally proposed.
このような構成を有するウエファ上電子回路検査装置
によれば、電子遮蔽用箱体１の蓋を開け、ウエファ載置
台６上にウエファ５を固定載置し、次で、水平移動機構
３及び垂直移動機構４の位置を移動調整し、また、探針
装架体11の探針10のウエファ５に対する位置を移動調整
することによって、探針装架体11の探針10を、ウエファ
５上に形成されている電子回路上の所定の位置に接触さ
せることができる。According to the on-wafer electronic circuit inspection device having such a configuration, the lid of the electronic shielding box 1 is opened, the wafer 5 is fixedly mounted on the wafer mounting table 6, and then the horizontal movement mechanism 3 and the vertical movement mechanism 3 are installed. By moving and adjusting the position of the moving mechanism 4 and moving and adjusting the position of the probe 10 of the probe mounting body 11 with respect to the wafer 5, the probe 10 of the probe mounting body 11 is placed on the wafer 5. It can be brought into contact with a predetermined position on the formed electronic circuit.
このため、ウエファ５上に形成されている電子回路と
電子遮蔽用箱体１外の検査装置本体との間で、探針装架
体11の探針10及びそれに接続するリード線（図示せず）
を介して、検査用信号の授受を行なわせることによっ
て、ウエファ５上に形成されている電子回路の検査を行
うことができる。Therefore, between the electronic circuit formed on the wafer 5 and the inspection apparatus body outside the electronic shielding box body 1, the probe 10 of the probe mounting body 11 and the lead wire (not shown) connected thereto. )
An electronic circuit formed on the wafer 5 can be inspected by transmitting and receiving an inspection signal via the.
また、第３図に示すウエファ上電子回路検査装置の場
合、ウエファ５が、探針装架体11の探針10とともに、電
子遮蔽用箱体１によって、外部から電磁遮蔽されている
ので、上述したウエファ５上に形成されている電子回路
の検査を、外部からの雑音にほとんど影響されることな
しに、安定に行うことができる。Further, in the case of the on-wafer electronic circuit inspecting apparatus shown in FIG. 3, the wafer 5 is electromagnetically shielded from the outside by the electronic shielding box body 1 together with the probe 10 of the probe mounting body 11. The electronic circuit formed on the wafer 5 can be stably inspected with almost no influence from external noise.
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、第３図に示す従来のウエファ上電子回
路検査装置の場合、ウエファ５を、探針装架体11の探針
10とともに、外部から電磁遮蔽するのに、基台２、水平
移動機構３、垂直移動機構４、ウエファ載置台６、探針
装架体保持体８などを取囲んでいる電子遮蔽用箱体１を
用いているので、その電子遮蔽用箱体１の大きさと重量
のために、ウエファ上電子回路検査装置が、全体とし
て、大型化し且つ重量化する、という欠点を有してい
た。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention However, in the case of the conventional electronic circuit on a wafer inspection device shown in FIG.
Along with 10, electromagnetic shield from the outside, a base 2, a horizontal movement mechanism 3, a vertical movement mechanism 4, a wafer mounting table 6, a probe mounting body holding body 8 and the like, an electronic shielding box body 1 However, due to the size and weight of the electron-shielding box 1, the on-wafer electronic circuit inspection device has a drawback that it becomes large and heavy as a whole.
また、第３図に示す従来のウエファ上電子回路検査装
置の場合、電子遮蔽用箱体１は、電子遮蔽用箱体１外で
発生する雑音を、ウエファ５及び探針装架体11の探針10
に対して電磁遮蔽しているとしても、電子遮蔽用箱体１
内の例えば水平移動機構３、垂直移動機構４などから発
生する雑音を、ウエファ５及び探針装架体11の探針10に
対して電磁遮蔽していないため、上述したウエファ５に
形成されている電子回路の検査が、後者の雑音によって
影響される、というおそれを有していた。In the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection device shown in FIG. 3, the electronic shielding box 1 detects noise generated outside the electronic shielding box 1 from the wafer 5 and the probe mounting body 11. Needle 10
Even if it is electromagnetically shielded against the electronic shield box 1
Since noise generated from, for example, the horizontal moving mechanism 3 and the vertical moving mechanism 4 in the inside is not electromagnetically shielded from the wafer 5 and the probe 10 of the probe mounting body 11, it is formed on the wafer 5 described above. The inspection of existing electronic circuits had the risk that they would be affected by the latter noise.
さらに、第３図に示す従来のウエファ上電子回路検査
装置の場合、電子遮蔽用箱体１によってウエファ５を取
囲んでいる空間が大きいので、上述したウエファ５上に
形成されている電子回路の検査を、ウエファ５から発生
する熱を外部に放熱させながら行なったり、また、逆に
ウエファ５を外部から加熱しながら行なったりしようと
して、ウエファ５に対する外部からの温度制御を行なわ
んとしても、それに困難を伴う、という欠点を有してい
た。Further, in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection apparatus shown in FIG. 3, since the space surrounding the wafer 5 by the electron shielding box 1 is large, the electronic circuit formed on the wafer 5 is Even if the inspection is performed while radiating the heat generated from the wafer 5 to the outside, or conversely while the wafer 5 is being heated from the outside, the temperature of the wafer 5 is not controlled from the outside. It had the drawback of being difficult.
また、第３図に示す従来のウエファ上電子回路検査装
置の場合、探針装架体11の探針10をリード線を用いて、
電子遮蔽用箱体１外の検査装置本体まで長く延長する必
要があるため、上述したウエファ５上に形成されている
電子回路の検査に用いる検査用信号の周波数を、高くす
るのに一定の限度を有し、従って、高周波の検査用信号
による、ウエファ上に形成されている電子回路の検査が
困難である、という欠点を有していた。Further, in the case of the conventional electronic circuit inspection device on the wafer shown in FIG. 3, the probe 10 of the probe mount 11 is connected to the lead wire,
Since it is necessary to extend to the inspection device main body outside the electronic shielding box 1, it is possible to increase the frequency of the inspection signal used for the inspection of the electronic circuit formed on the wafer 5 to a certain limit. Therefore, there is a drawback that it is difficult to inspect the electronic circuit formed on the wafer with a high-frequency inspection signal.
問題点を解決するための手段 よって、本発明は、上述した欠点のない、新規なウエ
ファ上電子回路検査装置を提案せんとするものである。Therefore, the present invention proposes a new on-wafer electronic circuit inspection apparatus which does not have the above-mentioned drawbacks.
本発明によるウエファ上電子回路検査装置は、第３図
で上述した従来のウエファ上電子回路検査装置の場合と
同様に、電子回路を形成しているウエファを載置するウ
エファ載置台と、ウエファ載置台に上方から対向し且つ
ウエファを上外方に臨ませる窓を有する探針装架体保持
台と、探針を有し且つ探針装架体保持台上に探針を探針
装架体保持台の窓を通じてウエファ載置台側に延長させ
て保持される探針装架体とを有する。The electronic apparatus for inspecting a wafer according to the present invention is similar to the conventional electronic apparatus for inspecting a wafer described above with reference to FIG. 3, in which a wafer mounting table for mounting a wafer on which an electronic circuit is formed and a wafer mounting table are mounted. A probe mount holder that has a window that faces the mounting table from above and exposes the wafer to the outside, and a probe mount that has a probe and is mounted on the probe mount holder. The probe mounting body is extended and held to the wafer mounting table side through the window of the supporting table.
しかしながら、本発明によるウエファ上電子回路検査
装置は、このような構成を有するウエファ上電子回路検
査装置において、ウエファ載置台及び探針装架体保持台
が電磁遮蔽用材でなり、また、ウエファが、ウエファ載
置台及び探針装架体保持台間に設けられた第１の電磁遮
蔽体によって側方から取囲まれ、さらに、探針装架体
が、探針装架体保持台上に設けられた、探針装架用の第
２の電磁遮蔽体によって覆われている、という構成を有
する。However, the on-wafer electronic circuit inspection device according to the present invention is an on-wafer electronic circuit inspection device having such a configuration, in which the wafer mounting table and the probe mounting body holding table are electromagnetic shielding materials, and the wafer is It is laterally surrounded by a first electromagnetic shield provided between the wafer mounting table and the probe mount holder, and the probe mount is provided on the probe mount holder. In addition, it is configured to be covered with the second electromagnetic shield for mounting the probe.
作用・効果 このような構成を有する本発明によるウエファ上電子
回路検査装置によれば、第３図で上述した従来のウエフ
ァ上電子回路検査装置の場合と同様に、ウエファ載置台
上に電子回路を形成しているウエファを載置し、そのウ
エファ上に形成れている電子回路上の所定の位置に、探
針装架体の探針を接触させ、そして、ウエファ上に形成
されている電子回路と外部の検査装置本体との間で、探
針装架体の探針及びそれに接続するリード線を介して、
検査用信号の授受を行なわせることによって、ウエファ
上に形成されている電子回路の検査を行うことができ
る。According to the on-wafer electronic circuit inspection apparatus of the present invention having the above-described configuration, the electronic circuit is mounted on the wafer mounting table as in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection apparatus described above with reference to FIG. The formed wafer is placed, the probe of the probe mount is brought into contact with a predetermined position on the electronic circuit formed on the wafer, and the electronic circuit formed on the wafer. Between the external inspection device and the external inspection device, via the probe of the probe mounting body and the lead wire connected to it,
The electronic circuit formed on the wafer can be inspected by transmitting and receiving the inspection signal.
また、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の場
合、ウエファ載置台及び探針装架体保持台が、電磁遮蔽
用材でなるので、電磁遮蔽体として機能し、そして、そ
れらウエファ載置台及び探針装架体保持台と、第１及び
第２の電磁遮蔽体とによって、ウエファが、探針装架体
の探針とともに取囲まれているので、ウエファが、探針
装架体の探針とともに、外部から電磁遮蔽されている。Further, in the case of the electronic circuit inspection device on a wafer according to the present invention, since the wafer mounting table and the probe mounting body holding table are made of an electromagnetic shielding material, they function as an electromagnetic shielding body, and the wafer mounting table and the probe. Since the wafer is surrounded by the mount holder and the first and second electromagnetic shields together with the probe of the probe mount, the wafer is integrated with the probe of the probe mount. , Electromagnetically shielded from the outside.
このため、上述したウエファ上に形成されている電子
回路の検査を、第３図で上述した従来のウエファ上電子
回路検査装置の場合と同様に、外部からの雑音にほとん
ど影響されることなしに、安定に行うことができる。Therefore, the inspection of the electronic circuit formed on the wafer described above can be performed with almost no influence from external noise, as in the case of the conventional electronic circuit inspection device on the wafer described above with reference to FIG. Can be done stably.
しかしながら、本発明によるウエファ上電子回路検査
装置の場合、ウエファを探針装架体の探針とともに外部
から電磁遮蔽するのに、ウエファ載置台と、探針装架体
保持台と、それらウエファ載置台及び探針装架体保持台
間に設けられた第１の電磁遮蔽体と、探針装架体保持台
上に設けられた第２の電磁遮蔽体とを用いているので、
それらのために、ウエファ上電子回路検査装置が、全体
として、ほとんど、大型化したり、重量化したりするこ
とがない。However, in the case of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention, in order to electromagnetically shield the wafer from the outside together with the probe of the probe mounting body, the wafer mounting base, the probe mounting base holding base, and the wafer mounting base are mounted. Since the first electromagnetic shield provided between the table and the probe mount holding base and the second electromagnetic shield provided on the probe mount holding base are used,
As a result, the electronic circuit inspection device on the wafer hardly increases in size or weight as a whole.
また、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の場
合、ウエファ載置台が、第３図で上述した従来のウエフ
ァ上電子回路検査装置の場合と同様に、基台上に、水平
移動機構及び垂直移動機構を介して設けられ、そして、
それら水平移動機構及び垂直移動機構から、ウエファ及
び探針装架体の探針に対する雑音が発生するとしても、
その雑音が、ウエファ載置台と、探針装架体保持台と、
第１及び第２の電磁遮蔽体とによって、確実に、電磁遮
蔽される。このため、上述したウエファ上に形成されて
いる電子回路の検査が、上述した雑音によって影響され
る、というおそれをほとんど有しない。Further, in the case of the electronic apparatus for inspecting a wafer according to the present invention, the wafer mounting table is moved horizontally and vertically on the base, as in the case of the conventional apparatus for inspecting an electronic circuit on a wafer described in FIG. Provided through a mechanism, and
Even if noise is generated from the horizontal movement mechanism and the vertical movement mechanism to the probe of the wafer and the probe mount,
The noise is the wafer mounting table, the probe mounting body holding table,
The first and second electromagnetic shields ensure electromagnetic shielding. Therefore, the inspection of the electronic circuit formed on the wafer has almost no risk of being affected by the noise.
さらに、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の
場合、ウエファが、ウエファ載置台及び探針装架体保持
台と、第１及び第２の電磁遮蔽体とによって、取囲まれ
ているとしても、その空間が、第３図で上述した従来の
ウエファ上電子回路検査装置におけるウエファを取囲ん
でいる電子遮蔽用箱体の空間に比し、格段的に狭いの
で、上述したウエファ上に形成されている電子回路の検
査を、ウエファから発生する熱を外部に放熱させながら
行なったり、また、逆にウエファを外部から加熱しなが
ら行なったりしようとして、ウエファに対する外部から
の温度制御を行う場合、それを、第３図で上述した従来
のウエファ上電子回路検査装置の場合に比し、簡易に行
うことができる。Further, in the case of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention, even if the wafer is surrounded by the wafer mounting table and the probe mount holder, and the first and second electromagnetic shields, Since the space is much narrower than the space of the electron shielding box surrounding the wafer in the conventional electronic circuit inspection apparatus for wafer described above with reference to FIG. 3, it is formed on the wafer described above. If the temperature of the wafer is controlled from the outside by inspecting the electronic circuit while radiating the heat generated from the wafer to the outside or conversely heating the wafer from the outside, As compared with the conventional electronic circuit on wafer inspection device described above with reference to FIG.
また、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の場
合、ウエファ上に形成されている電子回路との間で検査
用信号の授受を行なわせるための検査装置本体は、ウエ
ファ載置台及び探針装架体保持台と第１及び第２の電磁
遮蔽体とによって取囲まれた空間外に設けられるが、そ
の空間は、第３図で上述した従来のウエファ上電子回路
検査装置の電子遮蔽用箱体に比し格段的に小さな大きさ
にしかならないので、探針装架体の探針をリード線を用
いて検査装置本体まで長く延長しなくてもすみ、よっ
て、高周波の検査用信号による、ウエファ上に形成され
ている電子回路の検査も、容易に行うことができる。Further, in the case of the electronic circuit inspection device on the wafer according to the present invention, the inspection device main body for exchanging the inspection signal with the electronic circuit formed on the wafer is the wafer mounting table and the probe mount. It is provided outside the space surrounded by the body holding base and the first and second electromagnetic shields, and the space is an electronic shield box of the conventional on-wafer electronic circuit inspection device described above with reference to FIG. Since the size of the probe is significantly smaller than that of the conventional device, it is not necessary to extend the probe of the probe mount to the inspection device main body by using a lead wire. The inspection of the electronic circuit formed above can be easily performed.
実施例１ 次に、第１図を伴って本発明によるウエファ上電子回
路検査装置の第１の実施例を述べよう。Embodiment 1 Next, with reference to FIG. 1, a first embodiment of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention will be described.
第１図において、第３図との対応部分には同一符号を
付し、詳細説明を省略する。In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
第１図に示す本発明によるウエファ上電子回路検査装
置は、次の事項を除いて、第３図で上述した従来のウエ
ファ上電子回路検査装置と同様の構成を有する。The on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention shown in FIG. 1 has the same configuration as the conventional on-wafer electronic circuit inspection apparatus described above with reference to FIG. 3 except for the following matters.
すなわち、電子遮蔽用箱体１が省略されている。 That is, the electron shielding box 1 is omitted.
しかしながら、ウエファ載置台６及び探針装架体保持
台８が電磁遮蔽用材（導電性材）でなる。However, the wafer mounting table 6 and the probe mount holder 8 are made of an electromagnetic shielding material (conductive material).
また、ウエファ載置台６及び探針装架体保持台８間
に、ウエファ載置台６上に載置されるウエファ５を取囲
んでいる電磁遮蔽体12が設けられている。この場合、ウ
エファ載置台６が、円柱体でなり、そして、その上外周
面上に螺子6aが付されている。また、電磁遮蔽体12が、
ウエファ載置台６の螺子6aに螺合する母螺12aを内周面
に形成している円筒体でなる。Further, an electromagnetic shield 12 that surrounds the wafer 5 mounted on the wafer mounting table 6 is provided between the wafer mounting table 6 and the probe mount holder 8. In this case, the wafer mounting table 6 is a cylindrical body, and the screw 6a is attached to the upper outer peripheral surface thereof. In addition, the electromagnetic shield 12
It is a cylindrical body having an inner peripheral surface formed with a mother screw 12a to be screwed into the screw 6a of the wafer mounting table 6.
さらに、探針装架体保持台８上に、探針10を有する探
針装架体11を覆っている電磁遮蔽体13が設けられてい
る。この場合、電磁遮蔽体13は、探針装架体10をそれに
接触せずに蓋している蓋体でなる。Further, an electromagnetic shield 13 that covers the probe mounting body 11 having the probe 10 is provided on the probe mounting body holding base 8. In this case, the electromagnetic shield 13 is a lid that covers the probe mount 10 without contacting it.
以上が、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の
第１の実施例の構成である。The above is the configuration of the first embodiment of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention.
このような構成を有する本発明によるウエファ上電子
回路検査装置によれば、電磁遮蔽体12を下降させている
状態で、ウエファ載置台６上に電子回路を形成している
ウエファ５を載置し、そのウエファ５上に形成されてい
る電子回路上の所定の位置に、第３図で上述した従来の
ウエファ上電子回路検査装置の場合と同様に、探針装架
体11の探針10を接触させ、そして、電磁遮蔽体12をそれ
が探針装架体保持台８に当接または近接対向するまで上
昇させた状態で、ウエファ５上に形成されている電子回
路と、ウエファ載置台６及び探針装架体保持台８と電磁
遮蔽体12及び13とによって囲まれた空間外の検査装置本
体との間で、探針装架体11の探針10及びそれに接続する
リード線を介して、検査用信号の授受を行なわせること
によって、ウエファ５上に形成されている電子回路の検
査を行うことができる。According to the on-wafer electronic circuit inspection apparatus of the present invention having such a configuration, the wafer 5 on which the electronic circuit is formed is placed on the wafer placing table 6 while the electromagnetic shield 12 is being lowered. The probe 10 of the probe mounting body 11 is placed at a predetermined position on the electronic circuit formed on the wafer 5 as in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection device described above with reference to FIG. The electronic circuit formed on the wafer 5 and the wafer mounting table 6 are brought into contact with each other and the electromagnetic shield 12 is lifted until it comes into contact with or close to the probe mounting body supporting base 8. And between the probe mounting body holding base 8 and the inspection device main body outside the space surrounded by the electromagnetic shields 12 and 13 via the probe 10 of the probe mounting body 11 and the lead wire connected thereto. By sending and receiving inspection signals, the wafer 5 is The formed electronic circuit can be inspected.
また、第１図に示す本発明によるウエファ上電子回路
検査装置の場合、ウエファ載置台６及び探針装架体保持
台８が、電磁遮蔽用材でなるので、電磁遮蔽体として機
能し、そして、それらウエファ載置台６及び探針装架体
保持台８と、電磁遮蔽体12及び13とによって、ウエファ
５が、探針装架体11の探針10とともに取囲まれているの
で、ウエファ５が、探針装架体11の探針10とともに、外
部から電磁遮蔽されている。In the case of the on-wafer electronic circuit inspection device according to the present invention shown in FIG. 1, since the wafer mounting table 6 and the probe mounting body holding table 8 are made of an electromagnetic shielding material, they function as an electromagnetic shielding body, and Since the wafer 5 is surrounded with the probe 10 of the probe mounting body 11 by the wafer mounting table 6, the probe mounting body holding table 8, and the electromagnetic shields 12 and 13, the wafer 5 is Together with the probe 10 of the probe mounting body 11, it is electromagnetically shielded from the outside.
このため、上述したウエファ上に形成されている電子
回路の検査を、第３図で上述した従来のウエファ上電子
回路検査装置の場合と同様に、外部からの雑音にほとん
ど影響されることなしに、安定に行うことができる。Therefore, the inspection of the electronic circuit formed on the wafer described above can be performed with almost no influence from external noise, as in the case of the conventional electronic circuit inspection device on the wafer described above with reference to FIG. Can be done stably.
しかしながら、第１図に示す本発明によるウエファ上
電子回路検査装置の場合、ウエファ５を探針装架体11の
探針10とともに外部から電磁遮蔽するのに、ウエファ載
置台６と、探針装架体保持台８と、それらウエファ載置
台６及び探針装架体保持台８間に設けられた電磁遮蔽体
12と、探針装架体保持台８上に設けられた電磁遮蔽体13
とを用いているので、それらのために、ウエファ上電子
回路検査装置が、全体として、ほとんど、大型化したり
重量化したりすることがない。However, in the case of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention shown in FIG. 1, in order to electromagnetically shield the wafer 5 together with the probe 10 of the probe mounting body 11, the wafer mounting table 6 and the probe mounting device are used. A frame holder 8 and an electromagnetic shield provided between the wafer table 6 and the probe holder 8
12 and an electromagnetic shield 13 provided on the probe mount holder 8
Therefore, the on-wafer electronic circuit inspecting apparatus hardly increases in size or weight as a whole because of the use of and.
また、第１図に示す本発明によるウエファ上電子回路
検査装置の場合、ウエファ載置台６が、第３図で上述し
た従来のウエファ上電子回路検査装置の場合と同様に、
基台２上に、水平移動機構３及び垂直移動機構４を介し
て設けられていることにより、それら水平移動機構３及
び垂直移動機構４から、ウエファ５及び探針装架体11の
探針10に対する雑音が発生するとしても、その雑音が、
ウエファ載置台６と、探針装架体保持台８と、電磁遮蔽
体12及び13とによって、確実に、電磁遮蔽される。この
ため、上述したウエファ５上に形成されている電子回路
の検査が、雑音によって影響される、というおそれをほ
とんど有しない。Further, in the case of the on-wafer electronic circuit inspection device according to the present invention shown in FIG. 1, the wafer mounting table 6 is the same as in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection device described above with reference to FIG.
By being provided on the base 2 via the horizontal moving mechanism 3 and the vertical moving mechanism 4, the wafer 5 and the probe 10 of the probe mounting body 11 are removed from the horizontal moving mechanism 3 and the vertical moving mechanism 4. Even if the noise for
The wafer mounting table 6, the probe mount holder 8 and the electromagnetic shields 12 and 13 ensure electromagnetic shielding. Therefore, the above-described inspection of the electronic circuit formed on the wafer 5 has almost no fear of being affected by noise.
さらに、第１図に示す本発明によるウエファ上電子回
路検査装置の場合、ウエファ５が、ウエファ載置台６及
び探針装架体保持台８と、電磁遮蔽体12及び13とによっ
て、取囲まれているとしても、その空間が、第３図で上
述した従来のウエファ上電子回路検査装置におけるウエ
ファ５を取囲んでいる電子遮蔽用箱体１の空間に比し、
格段的に狭いので、上述したウエファ５上に形成されて
いる電子回路の検査を、ウエファ５から発生する熱を外
部に放熱させながら行なったり、また、逆にウエファ５
を外部から加熱しながら行なったりしようとして、ウエ
ファ５に対する外部からの温度制御を行う場合、それ
を、第３図で上述した従来のウエファ上電子回路検査装
置の場合に比し、簡易容易に行うことができる。Further, in the case of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention shown in FIG. 1, the wafer 5 is surrounded by the wafer mounting table 6, the probe mount holder 8, and the electromagnetic shields 12 and 13. However, compared with the space of the electron shielding box 1 surrounding the wafer 5 in the conventional on-wafer electronic circuit inspection device described above with reference to FIG.
Since it is remarkably narrow, the above-described electronic circuit formed on the wafer 5 is inspected while the heat generated from the wafer 5 is radiated to the outside, and vice versa.
When the temperature of the wafer 5 is controlled from the outside by heating the wafer 5 from the outside, the temperature control is performed more easily and easily than in the case of the conventional on-wafer electronic circuit inspection device described above with reference to FIG. be able to.
また、第１図に示す本発明によるウエファ上電子回路
検査装置の場合、ウエファ５上に形成されている電子回
路との間で検査用信号の授受を行なわせるための検査装
置本体は、ウエファ載置台６及び探針装架体保持台８と
電磁遮蔽体12及び13とによって取囲まれた空間外に設け
られるが、その空間は、第３図で上述した従来のウエフ
ァ上電子回路検査装置の電子遮蔽用箱体１に比し格段的
に小さな大きさにしかならないので、探針装架体11の探
針10をリード線を用いて検査装置本体まで長く延長しな
くてもすみ、よって、高周波の検査用信号による、ウエ
ファ上に形成されている電子回路の検査も、容易に行う
ことができる。In the case of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention shown in FIG. 1, the inspection apparatus main body for exchanging the inspection signal with the electronic circuit formed on the wafer 5 is mounted on the wafer. The space is provided outside the space surrounded by the table 6, the probe mount holder 8 and the electromagnetic shields 12 and 13, and the space is the same as that of the conventional on-wafer electronic circuit inspection device described above with reference to FIG. Since the size is significantly smaller than the electronic shielding box body 1, it is not necessary to extend the probe 10 of the probe mounting body 11 to the inspection apparatus main body by using a lead wire. The electronic circuit formed on the wafer can be easily inspected by the high-frequency inspection signal.
実施例２ 次に、第２図を伴って本発明によるウエファ上電子回
路検査装置の第２の実施例を述べよう。Second Embodiment Next, a second embodiment of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
第２図において、第１図との対応部分には同一符号を
付し、詳細説明を省略する。2, parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
第２図に示す本発明によるウエファ上電子回路検査装
置は、次の事項を除いて、第１図で上述した本発明によ
るウエファ上電子回路検査装置と同様の構成を有する。The on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention shown in FIG. 2 has the same configuration as the above-described wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention described above with reference to FIG. 1 except for the following matters.
すなわち、探針装架体11が、探針10を延長している窓
11aを形成しているカード状体でなり、そのカード状体
でなる探針装架体11上に、電磁遮蔽用材（導電性材）層
14が形成されている。そして、その探針装架体11が、電
磁遮蔽用材（導電性材）でなる押え板15と、それを貫通
して探針装架体保持台８に螺入している電磁遮蔽用材
（導電性材）でなる螺子手段16によって、探針装架体保
持台８上に、位置決めして設けられている。この場合、
押え板15は、探針装架体11上の電磁遮蔽用材層14に接触
し、そして、電磁遮蔽用材層14及び押え板15によって、
電磁遮蔽体13が構成されている。That is, the probe mounting body 11 is a window that extends the probe 10.
An electromagnetic shielding material (conductive material) layer is formed on the probe mounting body 11 made of the card-shaped body forming the 11a.
14 are formed. Then, the probe mounting body 11 includes a holding plate 15 made of an electromagnetic shielding material (conductive material), and an electromagnetic shielding material (conductive material) which penetrates the holding plate 15 and is screwed into the probe mounting body holding base 8. It is positioned and provided on the probe mounting body holding base 8 by the screw means 16 made of a material. in this case,
The pressing plate 15 contacts the electromagnetic shielding material layer 14 on the probe mounting body 11, and by the electromagnetic shielding material layer 14 and the pressing plate 15,
An electromagnetic shield 13 is configured.
また、探針装架体11の窓11aが、上方から、電磁遮蔽
用材でなる蓋板17によって閉ざされている。Further, the window 11a of the probe mounting body 11 is closed from above by a lid plate 17 made of an electromagnetic shielding material.
以上が、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の
第２の実施例の構成である。The above is the configuration of the second embodiment of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention.
このような構成を有する本発明によるウエファ上電子
回路検査装置によれば、それが上述した事項を除いて第
１図で上述した本発明によるウエファ上電子回路検査装
置と同様の構成を有するので、詳細説明は省略するが、
第１図で上述した本発明によるウエファ上電子回路検査
装置と同様の作用効果が得られる。According to the on-wafer electronic circuit inspection apparatus of the present invention having such a configuration, it has the same configuration as the on-wafer electronic circuit inspection apparatus of the present invention described above with reference to FIG. 1 except for the matters described above. Detailed explanation is omitted,
It is possible to obtain the same effects as those of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention described above with reference to FIG.
なお、上述においては、本発明によるウエファ上電子
回路検査装置の僅かな２つの実施例を示したに留まり、
例えば第１図で上述した構成において、その円筒状の電
磁遮蔽体12の母螺12a及びウエファ載置台６の螺子6aを
省略し、電磁遮蔽体12をその上端面または探針装架体保
持台８の下面に取付けた磁石を用いて、探針装架体保持
台８の下面に固定させることによって、ウエファ載置台
６及び探針装架体保持台８間に設けた構成とすることも
でき、また、円筒状の電磁遮蔽体12を、ウエファ載置台
６にその上端面から予め形成されている円環状溝内に配
し、そして、その電磁遮蔽体12及び探針装架体保持台８
間に発条を介挿させることによって、ウエファ載置台６
及び探針装架体保持台８間に設けた構成とすることもで
き、さらに、第２図に示す構成において、カード状の探
針装架体11上に形成した電磁遮蔽用材層14及び蓋板17
を、第１図に示されている電磁遮蔽体13と同様の蓋体に
代えた構成とすることもでき、さらに、ウエファ載置台
６の上面に、絶縁層を電磁遮蔽の効果を妨げない厚さに
形成し、ウエファ５に所要の電位を与えて、検査を行う
ようにすることもでき、その他、本発明の精神を脱する
ことなしに、種々の変型、変更をなし得るであろう。In the above description, only two embodiments of the on-wafer electronic circuit inspection device according to the present invention are shown.
For example, in the configuration described above with reference to FIG. 1, the mother screw 12a of the cylindrical electromagnetic shield 12 and the screw 6a of the wafer mounting table 6 are omitted, and the electromagnetic shield 12 is mounted on its upper end surface or the probe mount holder. A magnet attached to the lower surface of the probe mounting body 8 may be used to fix the probe mounting body supporting table 8 to the lower surface of the probe mounting body supporting table 8 to provide a structure provided between the wafer mounting table 6 and the probe mounting body supporting table 8. In addition, the cylindrical electromagnetic shield 12 is arranged in an annular groove formed in advance on the wafer mounting table 6 from the upper end surface thereof, and the electromagnetic shield 12 and the probe mount holder 8 are arranged.
The wafer mounting table 6 is provided by inserting a strip between them.
It is also possible to provide a structure provided between the probe mounting body holding base 8 and the structure shown in FIG. 2, and further, in the structure shown in FIG. 2, the electromagnetic shielding material layer 14 and the lid formed on the card-shaped probe mounting body 11. Board 17
May be replaced with a lid similar to the electromagnetic shield 13 shown in FIG. 1, and further, an insulating layer may be formed on the upper surface of the wafer mounting table 6 so as not to interfere with the electromagnetic shielding effect. The wafer 5 may be formed into a desired shape and a required electric potential is applied to the wafer 5 to perform the inspection, and various modifications and changes may be made without departing from the spirit of the present invention.
第１図は、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の
第１の実施例を示す一部を断面にして示す略線的正面図
である。 第２図は、本発明によるウエファ上電子回路検査装置の
第２の実施例を示す一部を断面にして示す略線的正面図
である。 第３図は、従来のウエファ上電子回路検査装置を示す一
部を断面にして示す略線的正面図である。 １……電子遮蔽用箱体 ２……基台 ３……水平移動機構 ４……垂直移動機構 ５……ウエファ ６……ウエファ載置台 6a……螺子 ７……支持用杆 ８……探針装架体保持台 ９、11a……窓 10……探針 11……探針装架体 12、13……電磁遮蔽体 12a……母螺 14……電磁遮蔽用材層 15……押え板 16……螺子手段 17……蓋板FIG. 1 is a schematic front view showing a first embodiment of an on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention in a partial cross section. FIG. 2 is a schematic front view showing a second embodiment of the on-wafer electronic circuit inspection apparatus according to the present invention with a part in section. FIG. 3 is a schematic front view showing a part of a conventional on-wafer electronic circuit inspection device in section. 1 …… Electron shielding box 2 …… Base 3 …… Horizontal moving mechanism 4 …… Vertical moving mechanism 5 …… Wafer 6 …… Wafer mounting table 6a …… Screw 7 …… Support rod 8 …… Probe Mounting body support base 9, 11a …… Window 10 …… Probe 11 …… Probe mounting body 12, 13 …… Electromagnetic shield 12a …… Mother screw 14 …… Electromagnetic shielding material layer 15 …… Presser plate 16 ...... Screw means 17 …… Lid plate
Claims (1)
るウエファ載置台と、 上記ウエファ載置台に上方から対向し且つ上記ウエファ
を上外方に臨ませる窓を有する探針装架体保持台と、 探針を有し、且つ上記探針装架体保持台上に、上記探針
を上記窓を通じて上記ウエファ載置台側に延長させて、
保持される探針装架体とを有するウエファ上電子回路検
査装置において、 上記ウエファ載置台及び上記探針装架体保持台が電磁遮
蔽用材でなり、 上記ウエファが、上記ウエファ載置台及び上記探針装架
体保持台間に設けられた第１の電磁遮蔽体によって側方
から取囲まれ、 上記探針装架体が、上記探針装架体保持台上に設けられ
た、上記探針装架体用の第２の電磁遮蔽体によって覆わ
れていることを特徴とするウエファ上電子回路検査装
置。1. A probe mounting body holding device having a wafer mounting table on which a wafer forming an electronic circuit is mounted, and a window facing the wafer mounting table from above and allowing the wafer to face outward. A table and a probe, and on the probe mounting body holding base, the probe is extended through the window to the wafer mounting table side,
In the on-wafer electronic circuit inspection device having a probe mounting body to be held, the wafer mounting table and the probe mounting body supporting table are made of an electromagnetic shielding material, and the wafer is the wafer mounting table and the probe. The probe is surrounded laterally by a first electromagnetic shield provided between the needle mount holders, and the probe mount is provided on the probe mount holder. An on-wafer electronic circuit inspection device characterized in that it is covered with a second electromagnetic shield for a mounting body.
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