JP2511256Y2 - Laser trimmer - Google Patents

Laser trimmer

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JP2511256Y2
JP2511256Y2 JP1990400393U JP40039390U JP2511256Y2 JP 2511256 Y2 JP2511256 Y2 JP 2511256Y2 JP 1990400393 U JP1990400393 U JP 1990400393U JP 40039390 U JP40039390 U JP 40039390U JP 2511256 Y2 JP2511256 Y2 JP 2511256Y2
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JP
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mounting
probe
card
laser
trimming
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朗 上原
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Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案は、レーザトリマに関し、
特に実装基板の両面に取付けられる抵抗、コンデンサ等
にレーザ光を照射し、ファンクショントリミングするレ
ーザトリマに関するものである。
This invention relates to a laser trimmer,
In particular, the present invention relates to a laser trimmer that performs function trimming by irradiating a resistor, a capacitor, and the like mounted on both sides of a mounting board with laser light.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のレーザトリマは、配線基
板に実装された電気部品、例えば、抵抗及びコンデンサ
等にレーザを照射し、抵抗及び容量値が適切な値になる
ように、抵抗及び、コンデンサの機能部分を加工し、調
節していた。一般に、実装基板に片面あるいは両面に電
気部品が実装され、トリミングすべき電気部品は片面に
実装されていた。このためレーザトリマにおいても基板
を保持する載物台は実装される電気部品のにげを考慮し
てあればよく、他は通常の実装されていない配線基板と
同様に加工出来る。また、トリミングされる電気部品、
例えば抵抗の抵抗値を測定するプローブについても、基
板の片面のみをプロービングする機能と、実装される電
気部品の高さより長いストロークをもつ針先を有してい
れば、測定上何ら問題にならなかった。
2. Description of the Related Art Conventionally, a laser trimmer of this type irradiates an electric component mounted on a wiring board, for example, a resistor and a capacitor with a laser so that the resistance and the capacitance have appropriate values. The functional part of the capacitor was processed and adjusted. In general, electrical components are mounted on one side or both sides of a mounting board, and electrical components to be trimmed are mounted on one side. Therefore, in the laser trimmer as well, the mounting table for holding the substrate only needs to take into consideration the burr of the electric components to be mounted, and the rest can be processed in the same manner as an ordinary unmounted wiring substrate. Also electrical parts that are trimmed,
For example, for a probe that measures the resistance value of a resistor, if it has a function of probing only one side of the board and a needle tip with a stroke longer than the height of the mounted electrical parts, there will be no problem in measurement. It was

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
配線基板における実装の高密度化に伴い、基板の両面実
装は一般的となり、ファンクショントリミングについて
も両面で行う必要が生じている。ところが、前述した従
来のレーザトリマでは、両面に取付けられた電気部品を
測定するプローブを備えたものがなく、たとえ実現出来
たとしても、基板の裏側にあるプローブについては、視
界を防げる結果になり、プローブの位置合せや確認が困
難となり、接触不良を起し、実用上適用出来ないという
欠点がある。特に多品種少量の実装基板をトリミングす
る場合、プローブの交換頻度や基板の上下反転回数が増
るので、トリミング時間以外の準備時間の比率が多くな
ることが明白である。
[Problems to be solved by the invention] However, in recent years,
As the mounting density on the wiring board becomes higher, double-sided mounting on the board becomes common, and it becomes necessary to perform function trimming on both sides. However, in the above-mentioned conventional laser trimmer, there is no one provided with a probe for measuring electrical components attached to both sides, and even if it can be realized, the probe on the back side of the substrate results in preventing the visibility, There is a drawback that it becomes difficult to align and check the probe, contact failure occurs, and it cannot be applied practically. In particular, when trimming a large number of different types of mounting boards, the frequency of probe replacement and the number of times the board is turned upside down increase, so it is clear that the ratio of preparation time other than trimming time increases.

【0004】本考案の目的は、かかる問題を解消するレ
ーザトリマを提供することである。
An object of the present invention is to provide a laser trimmer that solves such a problem.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本考案のレーザトリマで
は、両面に電気部品が実装される実装基板を載置する載
置台を備え、前記電気部品にレーザビームを照射して特
性を測定しながらトリミングして前記電気部品の特性値
を得るレーザトリマにおいて、前記実装基板の表裏側に
配置されるとともに前記電気部品の特性を測定する2つ
プローブカードと、これらプローブカードと前記実装基
板との相対位置を決定するために形成される位置決め穴
に挿入されるガイドポール13と、予め2つの前記プロ
ーブカードと前記実装基板を垂直に立てて前記位置決め
穴を利用して互いの相対位置を決める別置きのプローブ
アライメント装置とを有している。
The laser trimmer of the present invention is provided with a mounting table for mounting a mounting board on which electrical components are mounted on both sides, and trimming while measuring the characteristics by irradiating the electrical components with a laser beam. In the laser trimmer that obtains the characteristic value of the electric component, two probe cards that are arranged on the front and back sides of the mounting board and measure the characteristics of the electric component, and the relative positions of the probe card and the mounting board are set. A guide pole 13 inserted into a positioning hole formed for determining, and a separate probe for vertically standing the two probe cards and the mounting substrate in advance and determining the relative position of each other using the positioning hole. And an alignment device.

【0006】[0006]

【実施例】図1は本考案の一実施例を示すレーザトリマ
における実装基板を取り付ける機構部の斜視図、図2は
図1のレーザトリマに付設されるプローブアライメント
装置を示す斜視図、図3は図1のカードマウンタとプロ
ーブカードを示す斜視図である。
1 is a perspective view of a mechanism portion for mounting a mounting substrate in a laser trimmer showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a probe alignment device attached to the laser trimmer of FIG. 1, and FIG. It is a perspective view which shows the card mounter of 1 and a probe card.

【0007】本考案のレーザトリマは、図1に示すよう
に、本体のステージ9に取り付けられるとともに両面に
電気部品が実装される実装基板12を位置決め保持する
取付け部をもつ載置台3と、実装基板12の表裏面の電
気部品を測定する複数のプローブピン19をもつ上側プ
ローブカード1及び下側プローブカード2と、この上下
のプローブカード1,2を取付けるカード取付けアダプ
タ10と、このカード取付けアダプタ10を保持し、上
下方向に移動するカードマウンタ4a及び4bと、これ
らカードマウンタ4a及び4bとの上下移動を仕さどる
プローブカード送り機構5と、上側プローブカード1、
下側プローブカード2及び実装基板12の相対位置を決
めるために、2つのプローブカード1,2と載置台の取
付け部の共通の位置決め穴を貫通するガイドポール13
とを備えている。
As shown in FIG. 1, the laser trimmer of the present invention is mounted on a stage 9 of a main body and has a mounting table 3 having a mounting portion for positioning and holding a mounting substrate 12 on which electric components are mounted on both sides, and a mounting substrate. 12, an upper probe card 1 and a lower probe card 2 having a plurality of probe pins 19 for measuring electrical components on the front and back surfaces, a card mounting adapter 10 for mounting the upper and lower probe cards 1 and 2, and this card mounting adapter 10 And the card mounters 4a and 4b that move in the vertical direction, the probe card feeding mechanism 5 that controls the vertical movement of these card mounters 4a and 4b, and the upper probe card 1,
In order to determine the relative positions of the lower probe card 2 and the mounting substrate 12, a guide pole 13 penetrating through a common positioning hole of the two probe cards 1 and 2 and the mounting portion of the mounting table.
It has and.

【0008】また、このレーザトリマは、図2に示す実
装基板の電気部品の測定端子とプローブピンとを予じめ
位置合せするプローブアライメント装置が付設されてい
る。このプローブアライメント装置は、同図に示すよう
に、ベース16の上の案内機構にはめ込まれているXス
テージ20と、このXステージ20に載置されている図
1のカードマウントと同じ機構の2台の予備カードマウ
ント4cと、この2台の予備カードマウント4cに挟ま
れる位置に立てられるとともにY方向に移動するYステ
ージ21と、このYステージ21に載置される架17
と、この架17上を上下するとともに図1の載置台の取
付け部と同じ構造であるとともに実装基板を位置決め載
置する取付板18とを有している。
Further, the laser trimmer is additionally provided with a probe alignment device for preliminarily aligning the measuring terminals and the probe pins of the electric parts of the mounting board shown in FIG. As shown in the same figure, this probe alignment apparatus has an X stage 20 fitted in a guide mechanism on a base 16 and a mechanism having the same mechanism as the card mount of FIG. 1 mounted on the X stage 20. Stand-by spare card mounts 4c, a Y stage 21 that stands in a position sandwiched between these two stand-by card mounts 4c, and moves in the Y direction, and a rack 17 that is placed on this Y stage 21.
And a mounting plate 18 which moves up and down on the rack 17 and has the same structure as the mounting portion of the mounting table of FIG. 1 and which positions and mounts the mounting substrate.

【0009】次に、このレーザトリマの動作を説明す
る。図2に示すプローブアライメント装置を用いて、実
装基板を取付板18に位置決めする。次に、引続き、上
側プローブカード1及び下側プローブカード2を予備カ
ードマウント4c,4dに取り付ける。次に、上側及び
下側プローブカード1,2の位置決め穴14及び15並
びに取付板18の位置決め穴が一致するように、Yステ
ージ21及び取付板18を移動して合せる。また、位置
合せの確認の意味で、図3に示すガイドポール13が入
るか否かで行なうと、より確実である。次に、上側プロ
ーブカード1及び下側プローブカード2のそれぞれのプ
ローブピンがトリミングすべき電気部品の測定端子と一
致するか否かをXステージ20を移動させ、プローブピ
ンと測定端子が着実に接触しているかを目視で確認す
る。もし、位置ずれがあれば、プローブカードにおける
プローブピンの位置を修正する。この操作でプローブカ
ードと実装基板とのアライメントが終了する。
Next, the operation of this laser trimmer will be described. The mounting substrate is positioned on the mounting plate 18 using the probe alignment device shown in FIG. Next, subsequently, the upper probe card 1 and the lower probe card 2 are attached to the spare card mounts 4c and 4d. Next, the Y stage 21 and the mounting plate 18 are moved and aligned so that the positioning holes 14 and 15 of the upper and lower probe cards 1 and 2 and the positioning hole of the mounting plate 18 are aligned. In order to confirm the alignment, it is more reliable if the guide pole 13 shown in FIG. 3 is inserted or not. Next, the X stage 20 is moved to determine whether or not the probe pins of the upper probe card 1 and the lower probe card 2 match the measurement terminals of the electrical components to be trimmed, and the probe pins and the measurement terminals are steadily contacted. Check visually for If there is a displacement, the position of the probe pin on the probe card is corrected. This operation completes the alignment between the probe card and the mounting board.

【0010】次に、アライメントが完了したプローブカ
ード及び実装基板をプローブアライメント装置より取り
外し、図2に示すように、上側プローブカード1及び下
側プローブカード2をカードマウンタ4a及び4bにそ
れぞれ取付ける。そして、ガイドポール13を位置決め
穴14,15に差し込み、位置が合っているかを確認す
る。次に、図1に示すように、カードマウンタ4a及び
4bを間隔を拡げるため、矢印の方向に移動する。そし
て載置台3の取付部に実装基板12を載置する。さら
に、ガイドポール13を位置決め穴に差し込み、互いに
位置ずれがないようにする。
Next, the probe card and the mounting substrate on which the alignment is completed are removed from the probe alignment apparatus, and the upper probe card 1 and the lower probe card 2 are attached to the card mounters 4a and 4b, respectively, as shown in FIG. Then, the guide pole 13 is inserted into the positioning holes 14 and 15, and it is confirmed whether the positions are aligned. Next, as shown in FIG. 1, the card mounters 4a and 4b are moved in the direction of the arrow in order to increase the distance. Then, the mounting substrate 12 is mounted on the mounting portion of the mounting table 3. Further, the guide poles 13 are inserted into the positioning holes so that they are not displaced from each other.

【0011】次に、上側プローブカード1を下降させ、
実装基板12の電気部品の端子とプローブピン16とを
接触させる。次に、レーザビーム11を電気部品に照射
し、トリミングを開始する。このとき、図示してない測
定器で測定値を監視しながら、測定値が所定値を示した
ら、トリミングを中止する。一つの電気部品のトリミン
グが終了したら、上側プローブカード1を上昇させ、ス
テージ9を移動させ、他の電気部品を位置決めし同様の
トリミングを行なう。
Next, the upper probe card 1 is lowered,
The terminal of the electric component of the mounting board 12 and the probe pin 16 are brought into contact with each other. Next, the laser beam 11 is applied to the electric component to start trimming. At this time, the trimming is stopped when the measured value shows a predetermined value while monitoring the measured value with a measuring device (not shown). When the trimming of one electric component is completed, the upper probe card 1 is raised, the stage 9 is moved, the other electric component is positioned, and the same trimming is performed.

【0012】次に、片面の電気部品のトリミングが終了
したら、実装基板12を裏返しに載置台3の取付部に載
置し、カードマウンタ4aにある上側プローブカード1
を下側プローブカード2に入れ代える。そして、再び、
ガイドポール13を位置決め穴14,15を遠して差し
込む。次に、ステージ9を移動し、トリミングすべき電
気部品を位置決めし、カードマウンタ4aを下降し、プ
ローブピン16を電気部品の端子に接触させ、レーザビ
ーム11を照射し、トリミングを行なう。このようにし
て、実装基板の両面に実装された電気部品のトリミング
を全て終了する。
Next, when the trimming of the electric components on one side is completed, the mounting board 12 is placed upside down on the mounting portion of the mounting table 3, and the upper probe card 1 on the card mounter 4a is mounted.
Is replaced with the lower probe card 2. And again,
Insert the guide pole 13 away from the positioning holes 14 and 15. Next, the stage 9 is moved to position the electric component to be trimmed, the card mounter 4a is lowered, the probe pin 16 is brought into contact with the terminal of the electric component, and the laser beam 11 is irradiated to perform trimming. In this way, all trimming of the electric components mounted on both sides of the mounting board is completed.

【0013】なお、この実施例におけるレーザトリマ
は、上下に2つのプローブカードを備える理由は、例え
ば、実装基板の電気部品のトリミングする部分が基板の
表にあり、測定すべき端子が裏についている場合がある
し、また、プロービング作業だけでトリミングしない場
合もある。従って、このレーザトリマは、トリミング作
業だけはなく、実装基板の検査を行なう機能をもつ利点
がある。また、上下にプローブカードを設けた他の利点
は、レーザ発振器の取扱いが確保出来れば、上下にレー
ザ発振器を取付け、より効率良くトリミングが出来るか
らである。
The laser trimmer in this embodiment is provided with two probe cards above and below, for example, when the trimming portion of the electrical components of the mounting board is on the front side of the board and the terminals to be measured are on the back side. There are also cases where the probing work is not performed and trimming is not performed. Therefore, this laser trimmer has an advantage of not only performing the trimming work but also the function of inspecting the mounting substrate. Another advantage of providing the probe cards on the upper and lower sides is that the laser oscillators can be mounted on the upper and lower sides and trimming can be performed more efficiently if the handling of the laser oscillator can be ensured.

【0014】[0014]

【考案の効果】以上説明したように本考案は、実装基板
の表裏両面のプロービングする上下2つのプローブカー
ドと、実装基板の電気部品の測定端子とプローブピンと
の位置を予め位置合せするために、実装基板と2つのプ
ローブカードを垂直に立て並べて相対位置を合せる別置
きのプローブアライメント装置と、2つのプローブカー
ドと実装基板を取付部とに形成される共通の位置決め穴
に挿入されるガイドポールとを設けることによって、実
装基板の両面を同時にプロービング出来る、かつプロー
ブピンの接触状態を予め目視で確認出来るので、接触不
良を起すことがない。従って、不要な準備時間をより短
縮し、正確にトリミング出来るレーザトリマが得られる
という効果がある。
As described above, according to the present invention, the upper and lower two probe cards for probing the front and back surfaces of the mounting board and the positions of the measuring terminals and the probe pins of the electric components of the mounting board are pre-aligned. A separate probe alignment device for vertically arranging the mounting board and the two probe cards so that their relative positions are aligned with each other, and a guide pole inserted into a common positioning hole formed in the mounting portion of the two probe cards and the mounting board. By providing both, the both sides of the mounting substrate can be simultaneously probed, and the contact state of the probe pin can be visually confirmed in advance, so that no contact failure occurs. Therefore, there is an effect that the unnecessary preparation time can be further shortened and a laser trimmer capable of performing accurate trimming can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示すレーザトリマにおける
実装基板を取り付ける機構部の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a mechanism portion for mounting a mounting substrate in a laser trimmer showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1のレーザトリマに付設されるプローブアラ
イメント装置を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a probe alignment device attached to the laser trimmer of FIG.

【図3】図1のカードマウンタとプローブカードを示す
斜視図である。
3 is a perspective view showing a card mounter and a probe card of FIG. 1. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 上側プローブカード 2 下側プローブカード 3 載置台 4a、4b カードマウンタ 4c、4d 予備カードマウンタ 5 プローブカード送り機構 9 ステージ 10 カード取付けアダプタ 12 実装基板 13 ガイドポール 14、15 位置決め穴 16 プローブピン 17 架 18 取付板 20 Xステージ 21 Yステージ 1 upper probe card 2 lower probe card 3 mounting table 4a, 4b card mounter 4c, 4d spare card mounter 5 probe card feeding mechanism 9 stage 10 card mounting adapter 12 mounting board 13 guide pole 14, 15 positioning hole 16 probe pin 17 rack 18 Mounting plate 20 X stage 21 Y stage

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項1】 両面に電気部品が実装される実装基板を
載置する載置台を備え、前記電気部品にレーザビームを
照射して特性を測定しながらトリミングして前記電気部
品の特性値を得るレーザトリマにおいて、前記実装基板
の表裏側に配置されるとともに前記電気部品の特性を測
定する2つプローブカードと、これらプローブカードと
前記実装基板との相対位置を決定するために形成される
位置決め穴に挿入されるガイドポール13と、予め2つ
の前記プローブカードと前記実装基板を垂直に立てて前
記位置決め穴を利用して互いの相対位置を決める別置き
のプローブアライメント装置とを有することを特徴とす
るレーザトリマ。
1. A mounting table for mounting a mounting board on which electric components are mounted on both sides, the characteristic value of the electric component is obtained by trimming while measuring the characteristic by irradiating the electric component with a laser beam. In the laser trimmer, two probe cards that are arranged on the front and back sides of the mounting board and measure the characteristics of the electric parts, and positioning holes formed to determine the relative positions of these probe cards and the mounting board are provided. It has a guide pole 13 to be inserted, and a separate probe alignment device that preliminarily stands two probe cards and the mounting substrate vertically and utilizes the positioning holes to determine their relative positions. Laser trimmer.
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