JP2509275B2 - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JP2509275B2
JP2509275B2 JP63021161A JP2116188A JP2509275B2 JP 2509275 B2 JP2509275 B2 JP 2509275B2 JP 63021161 A JP63021161 A JP 63021161A JP 2116188 A JP2116188 A JP 2116188A JP 2509275 B2 JP2509275 B2 JP 2509275B2
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【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 半導体メモリ装置、特に、外部からのクロックおよび
書込み指令信号に応答してチップ内で書込み信号(パル
ス)を発生するよう構成されたSTRAM装置に関し、 データの入出力端子を共用可能にし、デバイスとして
の回路規模の縮小化を可能にすることを目的とし、 メモリセルアレイと、該メモリセルアレイに動作可能
に接続され、該メモリセルアレイの読み出しサイクルお
よび書き込みサイクルのいずれか一方を指示する制御信
号を受信し、外部クロック信号の立ち上がりエッジおよ
び立ち下がりエッジのいずれか一方に応答して該制御信
号をラッチする第1のラッチ回路と、前記メモリセルア
レイに動作可能に接続され、書き込みデータを受信し、
前記外部クロック信号の立ち上がりエッジおよび立ち下
がりエッジの他方に応答して該書き込みデータをラッチ
する第2のラッチ回路と、前記メモリセルアレイおよび
前記第1のラッチ回路に動作可能に接続され、該第1の
ラッチ回路にラッチされた前記制御信号が前記書き込み
サイクルを指示している時に該メモリセルアレイに書き
込み信号を供給する書き込み信号発生回路とを具備し、
前記メモリセルアレイとの間でデータの書き込みおよび
読み出しのために供する書き込みデータ入力端子および
読み出しデータ出力端子を共用可能に接続する。
The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a STRAM device configured to generate a write signal (pulse) in a chip in response to an external clock and a write command signal. A memory cell array and a read cycle and a write cycle of the memory cell array, which are operably connected to the memory cell array for the purpose of enabling the input / output terminals to be shared and reducing the circuit scale of the device. A first latch circuit that receives a control signal indicating one of them and latches the control signal in response to either a rising edge or a falling edge of an external clock signal, and is operably connected to the memory cell array. And receive the write data,
A second latch circuit that latches the write data in response to the other of the rising edge and the falling edge of the external clock signal, and is operably connected to the memory cell array and the first latch circuit. A write signal generating circuit that supplies a write signal to the memory cell array when the control signal latched by the latch circuit of FIG.
A write data input terminal and a read data output terminal, which are used for writing and reading data with the memory cell array, are commonly connected.

〔産業上の利用分野〕[Industrial applications]

本発明は、半導体メモリ装置に関し、特に、外部から
のクロックおよび書込み指令信号に応答してチップ内で
書込み信号(パルス)を発生するよう構成されたセルフ
・タイムド・ランダム・アクセス・メモリ(以下、STRA
Mと称する)装置に関する。
The present invention relates to a semiconductor memory device, and more particularly to a self-timed random access memory (hereinafter referred to as a self-timed random access memory configured to generate a write signal (pulse) in a chip in response to an external clock and a write command signal. STRA
(Referred to as M) device.

通常知られているスタティックRAM(SRAM)は、外部
からのアドレスデータによって選択されたメモリセルに
対し、同じく外部からの書込み信号(パルス)に応答し
てデータの書込みを行うように構成されたメモリであ
る。この場合、アドレスデータも書込みパルスもそれぞ
れ非同期的に印加されるので、データの書込みの際には
書込みパルスの印加タイミングをチップ外部で調整する
必要がある。ところが実際には、このような印加タイミ
ングの外部での調整は比較的困難であり、そのため、該
タイミングに或る程度の時間的余裕をとることが一般的
に行われている。従って、このようなSRAMは、より一層
の高速対応化への要望に直面した時に不利な一面を呈す
ることになる。このような不利な面に鑑みて最近開発さ
れているデバイスに、上述のSTRAMがある。
A commonly known static RAM (SRAM) is a memory configured to write data to a memory cell selected by address data from the outside in response to a write signal (pulse) from the outside as well. Is. In this case, since the address data and the write pulse are applied asynchronously, it is necessary to adjust the application timing of the write pulse outside the chip when writing the data. However, in practice, it is relatively difficult to adjust such an application timing outside, and therefore it is generally performed to allow a certain time margin for the timing. Therefore, such an SRAM has a disadvantageous aspect when faced with a demand for higher speed. A device recently developed in view of such disadvantages is the above-mentioned STRAM.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第6図には上述したSTRAM装置の従来形の一構成例が
示され、第7図にはその動作タイミングが示される。
FIG. 6 shows an example of a conventional structure of the STRAM device described above, and FIG. 7 shows its operation timing.

第6図において、60は通常のスタティック形メモリセ
ルアレイ、61〜64は外部クロックCLKに応答してそれぞ
れアドレスデータADD、ローアクティブのチップ選択信
号▲▼、ローアクティブの書込み指令信号▲
▼、書込みデータDINをラッチするレジスタ、65はレジ
スタ62の出力の反転信号とレジスタ63の出力信号とに応
答するアンドゲート、66はレジスタ62の出力の反転信号
とレジスタ63の出力の反転信号とに応答するアンドゲー
ト、67はアンドゲート66の出力信号WSが“H"レベルの時
にクロックCLKに応答して書込みパルスWPを発生する回
路、そして、68および69はトライステートバッファであ
って、それぞれ書込みパルスWP、アンドゲート65からの
読出し制御信号OEに応答して書込みデータDIN、読出し
データDOUTを通過させる機能を有している。また、T1〜
T4、T5aおよびT5bはチップの端子を表している。
In FIG. 6, 60 is a normal static memory cell array, 61 to 64 are address data ADD, a low active chip selection signal ▲ ▼, and a low active write command signal ▲ in response to an external clock CLK, respectively.
▼, register that latches write data D IN , 65 is an AND gate that responds to the inverted signal of the output of register 62 and the output signal of register 63, 66 is the inverted signal of the output of register 62 and the inverted signal of the output of register 63 AND gate in response to and, 67 is a circuit for generating a write pulse WP in response to the clock CLK when the output signal WS of the AND gate 66 is at "H" level, and 68 and 69 are tristate buffers, It has a function of passing the write data D IN and the read data D OUT in response to the write pulse WP and the read control signal OE from the AND gate 65, respectively. Also, from T1
T4, T5a and T5b represent the terminals of the chip.

第6図に示される構成において、チップ選択信号▲
▼が“L"レベルに変化し、外部クロックCLKのレベル
変化(第7図の例示では立上り時点)でレジスタ62にラ
ッチされた時にSTRAM装置はアクティブ状態となる。チ
ップ選択信号▲▼と同時に書込み指令信号▲▼
が入力されると、外部クロックCLKのレベル変化(第7
図の例示では立上り時点)に同期して該書込み指令信号
▲▼に対応のレジスタ63には“H"レベルまたは“L"
レベルがラッチされる。具体的には、書込み指令信号▲
▼が“H"レベルの時はアンドゲート65の出力信号OE
が“H"レベルとなって、トライステートバッファ69が機
能し、読出し動作が行われる。逆に、書込み指令信号▲
▼が“L"レベルの時はアンドゲート66の出力信号WS
が“H"レベルとなり、書込みパルス発生回路67から書込
みパルスWPが発生されて、トライステートバッファ68が
機能し、書込み動作が行われる。
In the configuration shown in FIG. 6, the chip selection signal ▲
The STRAM device becomes active when ▼ changes to the "L" level and is latched in the register 62 due to the change in the level of the external clock CLK (the rising time in the example of FIG. 7). Write command signal ▲ ▼ simultaneously with chip selection signal ▲ ▼
Is input, the level change of the external clock CLK (7th
In the example shown in the figure, the register 63 corresponding to the write command signal ▲ ▼ is synchronized with the rising time) to the “H” level or the “L” level.
Level is latched. Specifically, write command signal ▲
Output signal OE of AND gate 65 when ▼ is “H” level
Becomes "H" level, the tri-state buffer 69 functions, and the read operation is performed. Conversely, write command signal ▲
Output signal WS of AND gate 66 when ▼ is “L” level
Becomes "H" level, the write pulse generation circuit 67 generates the write pulse WP, the tri-state buffer 68 functions, and the write operation is performed.

すなわち、外部クロックCLKと書込み指令信号▲
▼に応答して該クロックの周期毎に読出しサイクルtR
よび書込みサイクルtWがチップ内で自動的に規定される
ようになっている(第7図参照)。なお、第7図におい
てハッチングが施されている部分は状態が「不定」であ
ることを意味している。
That is, external clock CLK and write command signal ▲
In response to .tau., The read cycle t R and the write cycle t W are automatically defined in the chip every cycle of the clock (see FIG. 7). The hatched portion in FIG. 7 means that the state is “undefined”.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

上述した従来形のSTRAMでは、読出しサイクルtRの終
了時、クロックCLKが立上った時点では未だ「読出し禁
止」である旨の指令(第6図の例示ではアンドゲート65
の出力信号OEに相当)は出ておらず、実際には、回路動
作上の僅かな遅延に起因して該立上り時点より少し遅れ
た時点で初めてデータ出力が無効となる(第7図参
照)。
In the conventional STRAM described above, at the end of the read cycle t R , a command indicating that “reading is prohibited” at the time when the clock CLK rises (the AND gate 65 in the example of FIG. 6).
(Corresponding to the output signal OE of), the data output is actually invalid only after a slight delay from the rising time due to a slight delay in circuit operation (see FIG. 7). .

この結果、第7図に示されるように、書込みサイクル
tWにおいてクロックCLKが立上った時点(第7図の例示
ではt0の時点)においてもデータ出力の状態は依然とし
て持続することになる。この場合、メモリセルアレイ60
からのデータは、バッファ69を介して端子T5bに出力さ
れ、外部に取り出される。ところが同じ時点t0におい
て、レジスタ64の作用により外部からの書込みデータD
INが端子T5aを介して取り込まれるようになっている。
As a result, as shown in FIG. 7, the write cycle
At the time when the clock CLK rises at t W (at the time t 0 in the example of FIG. 7), the state of data output is still maintained. In this case, the memory cell array 60
The data from is output to the terminal T5b via the buffer 69 and taken out to the outside. However, at the same time point t 0 , external write data D
IN is taken in via the terminal T5a.

すなわち、第6図の従来形装置によれば、書込みサイ
クルtWにおけるクロックCLKの立上り時(t0の時点)
に、「データ出力」の状態と「データ入力」の状態とが
共に存在していることになる。従って、仮にデータ入力
経路(データ入力端子T5a)とデータ出力経路(データ
出力端子T5b)とを共通にすると入力データおよび出力
データがぶつかり合うという不都合が生じるので、これ
を回避するためには、第6図の構成に示すようにデータ
入力端子T5aとデータ出力端子T5bとを分離した構成を採
らざるを得なかった。
That is, according to the conventional device of FIG. 6, when the clock CLK rises in the write cycle t W (at time t 0 ).
In this case, both the "data output" state and the "data input" state exist. Therefore, if the data input path (data input terminal T5a) and the data output path (data output terminal T5b) are made common, there is a disadvantage that the input data and the output data collide with each other. As shown in the configuration of FIG. 6, the data input terminal T5a and the data output terminal T5b have to be separated.

しかしながら、チップの形態をもつ一般の半導体装置
においては、チップ上に占める端子のスペースは、その
他の集積化された回路がチップ上に占めるスペースに比
べると極めて大きいことは知られている。これは、デバ
イスとしての回路規模が大きくなることを意味し、好ま
しくない。それ故、可能であるならばデータの入出力が
ぶつかり合うという不都合を招くことなく、データの入
出力端子を共通化できれば好適である。
However, in a general semiconductor device having a chip form, it is known that the space occupied by the terminals on the chip is extremely larger than the space occupied by other integrated circuits on the chip. This means that the circuit scale as a device becomes large, which is not preferable. Therefore, if possible, it is preferable that the data input / output terminals can be made common without causing the inconvenience that the data input / outputs collide with each other.

本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作さ
れたもので、データの入出力端子を共用可能にし、デバ
イスとしての回路規模の縮小化を可能にする半導体メモ
リ装置を提供することを目的としている。
The present invention was created in view of the above problems in the prior art, and an object of the present invention is to provide a semiconductor memory device in which data input / output terminals can be shared and the circuit scale as a device can be reduced. .

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

上述した従来技術における課題は、「データ出力」の
状態と「データ入力」の状態とが任意の時点で共に存在
することの無いように回路構成を工夫することにより、
解決され得る。
The problem in the above-mentioned conventional technique is to devise the circuit configuration so that the state of “data output” and the state of “data input” do not exist at any time,
Can be resolved.

従って、本発明によれば、第1図および第2図に示さ
れるように、 立ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジを有する外
部クロック信号(CLK)を受信する半導体メモリ装置で
あって、 メモリセルアレイ(4,20)と、 該メモリセルアレイに動作可能に接続され、該メモリ
セルアレイの読み出しサイクルおよび書き込みサイクル
のいずれか一方を指示する制御信号(▲▼)を受信
し、前記外部クロック信号の立ち上がりエッジおよび立
ち下がりエッジのいずれか一方に応答して該制御信号を
ラッチする第1のラッチ回路(1,23)と、 前記メモリセルアレイに動作可能に接続され、書き込
みデータ(DIN)を受信し、前記外部クロック信号の立
ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジの他方に応答し
て該書き込みデータをラッチする第2のラッチ回路(2,
6;10,24)と、 前記メモリセルアレイおよび前記第1のラッチ回路に
動作可能に接続され、該第1のラッチ回路にラッチされ
た前記制御信号が前記書き込みサイクルを指示している
時に該メモリセルアレイに書き込み信号(WP)を供給す
る書き込み信号発生回路(3;27,28,26)とを具備し、 前記メモリセルアレイとの間でデータの書き込みおよ
び読み出しのために供する書き込みデータ入力端子およ
び読み出しデータ出力端子を共用可能に接続したことを
特徴とする半導体メモリ装置が提供される。
Therefore, according to the present invention, as shown in FIGS. 1 and 2, there is provided a semiconductor memory device for receiving an external clock signal (CLK) having a rising edge and a falling edge, the memory cell array (4, 20) and a control signal (▲ ▼) that is operably connected to the memory cell array and indicates either the read cycle or the write cycle of the memory cell array, and the rising edge and the falling edge of the external clock signal. A first latch circuit (1,23) for latching the control signal in response to one of the edges, and operably connected to the memory cell array for receiving write data (D IN ) and receiving the external clock A second latch time for latching the write data in response to the other of the rising edge and the falling edge of the signal. (2,
6; 10,24), and the memory cell array and the first latch circuit are operably connected to the memory circuit when the control signal latched by the first latch circuit indicates the write cycle. A write signal generation circuit (3; 27, 28, 26) for supplying a write signal (WP) to the cell array, and a write data input terminal and read for writing and reading data with the memory cell array. There is provided a semiconductor memory device having a data output terminal commonly connected.

〔作 用〕[Work]

上述した構成によれば、書込み指令信号▲▼は、
書込みサイクルtWにおける外部クロックのレベル変化、
すなわち立上りおよび立下り、の一方のレベル変化時tA
(図示の例では立上り時)にラッチされ、一方、書込み
データDINは、該書込みサイクルtWにおける外部クロッ
クの他方のレベル変化時tB(図示の例では立下り時)に
ラッチされるようになっている。
According to the above configuration, the write command signal ▲ ▼
External clock level change in write cycle t W ,
That is, when one of the rising and falling levels changes, t A
(In the illustrated example, at the rising edge), while the write data D IN is latched at the other level change t B of the external clock in the write cycle t W (in the illustrated example, the falling edge). It has become.

これによって、書込み指令信号▲▼がラッチされ
た時点でデータ出力の状態が依然として持続しているよ
うな状況下であっても、この時点では未だ書込みデータ
DINがラッチされていないので、入出力端子5を「出力
用」として専用することができる。そして、書込みデー
タDINがラッチされる時点ではデータ出力の状態は終了
しているので、入出力端子5を「入力用」として専用す
ることができる。従って、入力データおよび出力データ
がぶつかり合うという不都合を招くことなくデータの入
出力端子を共通化できる。これは、デバイスとしての回
路規模の縮小化に寄与する。
As a result, even if the data output state is still maintained when the write command signal ▲ ▼ is latched, the write data is still
Since D IN is not latched, the input / output terminal 5 can be dedicated as “for output”. Since the state of data output is completed at the time when the write data D IN is latched, the input / output terminal 5 can be dedicated for “input”. Therefore, the data input / output terminals can be made common without causing the inconvenience that the input data and the output data collide with each other. This contributes to the reduction of the circuit scale of the device.

なお、本発明の他の構成上の特徴および作用の詳細に
ついては、添付図面を参照しつつ以下に記述する実施例
を用いて説明する。
The details of other structural features and operations of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings and embodiments described below.

〔実施例〕〔Example〕

第2図には本発明の一実施例としてのSTRAM装置の構
成がブロック的に示される。
FIG. 2 is a block diagram showing the structure of an STRAM device as an embodiment of the present invention.

第2図において、T1〜T5はチップの端子、20は通常の
スタティック形メモリセルアレイを示す。なお、ここで
言うメモリセルアレイとは、複数のワード線およびビッ
ト線の交差部にメモリセルがそれぞれ配設された本来の
セルアレイと、メモリセルに対してアクセスを行うため
の周辺回路との双方を含むものとする。端子T1〜T4には
それぞれアドレスデータADD,ローアクティブのチップ選
択信号▲▼,ローアクティブの書込み指令信号▲
▼,クロックCLKが入力されるようになっている。ま
た、端子T5は、メモリセルアレイ20との間でデータの読
出し(読出しデータDOUT)および書込み(書込みデータ
DIN)のために供される共通の入出力端子を表す。
In FIG. 2, T1 to T5 are terminals of the chip, and 20 is a normal static type memory cell array. Note that the memory cell array referred to here includes both an original cell array in which memory cells are arranged at intersections of a plurality of word lines and bit lines, and a peripheral circuit for accessing the memory cells. Shall be included. Address data ADD, low active chip select signal ▲ ▼, low active write command signal ▲ to terminals T1 to T4 respectively
▼, clock CLK is input. Further, the terminal T5 is used to read (read data D OUT ) and write (write data) data with the memory cell array 20.
D IN ) represents a common input / output terminal.

端子T1とメモリセルアレイ20との間にはレジスタ21が
介在され、該レジスタ21は、アドレスデータADDをクロ
ックCLKに応答してラッチする機能を有し、具体的に
は、クロックCLKが“H"レベルの時のアドレスデータを
保持してメモリセルアレイ20に供給する。端子T2にはレ
ジスタ22が接続され、該レジスタ22は、クロックCLKが
“H"レベルの時のチップ選択信号▲▼を保持して出
力する機能を有している。同様に端子T3にはレジスタ23
が接続され、該レジスタ23は、クロックCLKが“H"レベ
ルの時の書込み指令信号▲▼を保持して出力する機
能を有している。
A register 21 is interposed between the terminal T1 and the memory cell array 20, and the register 21 has a function of latching the address data ADD in response to the clock CLK. Specifically, the clock CLK is "H". The address data at the time of the level is held and supplied to the memory cell array 20. A register 22 is connected to the terminal T2, and the register 22 has a function of holding and outputting the chip selection signal ▲ ▼ when the clock CLK is at "H" level. Similarly, register 23 is connected to terminal T3.
, And the register 23 has a function of holding and outputting the write command signal ▲ ▼ when the clock CLK is at the "H" level.

また、メモリセルアレイ20と入出力端子15との間は2
系統、すなわちデータ書込み用およびデータ読出し用、
に分かれており、データ書込み用の系統にはレジスタ24
およびトライステートバッファ28が介在され、データ読
出し用の系統にはトライステートバッファ29が介在され
ている。このレジスタ24と端子T4との間にはインバータ
10が介在され、該インバータ10は、端子T4から入力され
た外部クロックCLKを逆相クロック▲▼に反転さ
せる機能を有している。従って、レジスタ24は、この逆
相クロック▲▼が“H"レベルの時の書込みデータ
DINをラッチしてトライステートバッファ28に供給す
る。このトライステートバッファ28は、後述の書込みパ
ルス発生回路27からの書込みパルスWPが“H"レベルの時
に、レジスタ24を通して送られてくる書込みデータDIN
をメモリセルアレイ20に供給する機能を有している。同
様に、トライステートバッファ29は、後述のアンドゲー
ト25からの読出し制御信号OEが“H"レベルの時に、メモ
リセルアレイ20から読出されたデータを読出しデータD
OUTとして端子T5に供給する機能を有している。
In addition, 2 is provided between the memory cell array 20 and the input / output terminal 15.
System, that is, for data writing and data reading,
Register 24 is connected to the system for data writing.
Also, a tri-state buffer 28 is interposed, and a tri-state buffer 29 is interposed in a data reading system. An inverter is connected between this register 24 and terminal T4.
The inverter 10 has a function of inverting the external clock CLK input from the terminal T4 into a negative-phase clock (). Therefore, the register 24 stores the write data when this negative phase clock ▲ ▼ is at "H" level.
D IN is latched and supplied to the tri-state buffer 28. This tri-state buffer 28 has write data D IN sent through the register 24 when a write pulse WP from a write pulse generating circuit 27 described later is at “H” level.
Is supplied to the memory cell array 20. Similarly, the tri-state buffer 29 reads the data read from the memory cell array 20 when the read control signal OE from the AND gate 25 described later is at the “H” level.
It has the function of supplying to terminal T5 as OUT .

25はレジスタ22の出力の反転信号とレジスタ23の出力
信号とに応答し、前述の読出し制御信号OEを出力するア
ンドゲート、26はレジスタ22の出力の反転信号とレジス
タ23の出力の反転信号とに応答し、書込み制御信号WSを
出力するアンドゲートを示す。書込みパルス発生回路27
は、書込み制御信号WSが“H"レベルの時に、前述の逆相
クロック▲▼の立上りエッジ、すなわち外部クロ
ックCLKの立下りエッジに応答して前述の書込みパルスW
Pを発生する機能を有している。
25 is an AND gate that outputs the above-mentioned read control signal OE in response to the inverted signal of the output of the register 22 and the output signal of the register 23, and 26 is the inverted signal of the output of the register 22 and the inverted signal of the output of the register 23. In response to, an AND gate that outputs the write control signal WS is shown. Write pulse generation circuit 27
Means that when the write control signal WS is at the “H” level, the write pulse W described above is responded to in response to the rising edge of the reverse phase clock ▲ ▼ described above, that is, the falling edge of the external clock CLK.
It has the function of generating P.

次に、書込みパルス発生回路の一構成例について第3
図を参照しながら説明する。
Next, a third example of the configuration of the write pulse generation circuit will be described.
This will be described with reference to the drawings.

ここに示される書込みパルス発生回路は、逆相クロッ
ク▲▼を所定時間だけ遅延させて信号S1として出
力する遅延回路31と、該信号S1を反転させるインバータ
32と、該インバータ32の出力と逆相クロック▲▼
とに応答して信号S2を出力するアンドゲート33と、該信
号S2と前述の書込み制御信号WSとに応答して書込みパル
スWPを出力するアンドゲート34とから構成されている。
The write pulse generating circuit shown here includes a delay circuit 31 that delays the negative-phase clock ▲ ▼ by a predetermined time and outputs it as a signal S1, and an inverter that inverts the signal S1.
32 and an output of the inverter 32 and a reverse-phase clock ▲ ▼
And AND gate 33 which outputs a signal S2 in response to the signal S2 and an AND gate 34 which outputs a write pulse WP in response to the signal S2 and the above-mentioned write control signal WS.

次に、第2図におけるデータ入出力部の具体的な一構
成例について第4図を参照しながら説明する。なお、第
4図は説明の簡単化のためにメモリセルアレイの1コラ
ム分の構成についてのみ示すものである。
Next, a specific configuration example of the data input / output unit in FIG. 2 will be described with reference to FIG. Note that FIG. 4 shows only the structure of one column of the memory cell array for the sake of simplification of description.

第4図において、41はアドレスデータADDに応答して
ワード線WLのいずれかを選択するロウアクセス用周辺回
路、42はアドレスデータADDに応答してビット線対BL,▲
▼のいずれか1対を選択するコラムアクセス用周辺
回路を示す。一方、50は例えばフリップフロップ構成を
有するメモリセル、51および52はそれぞれ当該ワード線
WLの選択時に対応のビット線▲▼,BLとメモリセル5
0との間でデータの読出しまたは書込みを行うためのト
ランスファゲート用トランジスタ、53および54は負荷と
してのトランジスタ、55および56はコラムアクセス用周
辺回路からの選択制御によってそれぞれビット線▲
▼とデータ線▲▼との間、ビット線BLとデータ線DB
との間を接続するトランジスタ、をそれぞれ示す。な
お、メモリセル50とトランスファゲート用トランジスタ
51および52とにより1ビットが構成される。
In FIG. 4, 41 is a peripheral circuit for row access that selects one of the word lines WL in response to the address data ADD, and 42 is a bit line pair BL, ▲ in response to the address data ADD.
A column access peripheral circuit for selecting any one of the pairs is shown. On the other hand, 50 is a memory cell having, for example, a flip-flop configuration, and 51 and 52 are the word lines.
Corresponding bit line ▲ ▼, BL and memory cell 5 when selecting WL
Transistor for transfer gate for reading / writing data from / to 0, 53 and 54 are transistors as load, and 55 and 56 are bit line ▲ by selecting control from the column access peripheral circuit respectively.
Between ▼ and data line ▲ ▼, bit line BL and data line DB
Transistors connecting between and are shown respectively. The memory cell 50 and the transfer gate transistor
One bit is composed of 51 and 52.

また、データ線▲▼,DBにはそれぞれデータの書
込み時に動作するトランジスタ57,58が接続されてい
る。すなわち、トランジスタ57のゲートには、入出力端
子T5から入力された書込みデータDINがインバータ43、
インバータ44およびアンドゲート28aを介して供給され
るようになっており(ゲート信号DIN)、トランジスタ5
8のゲートには、入出力端子T5から入力された書込みデ
ータDINがインバータ43、インバータ44、インバータ45
およびアンドゲート28bを介して供給されるようになっ
ている(ゲート信号▲▼)。なお、アンドゲート
28aおよび28bは前述の書込みパルスWPによって制御され
る。
Transistors 57 and 58 that operate at the time of writing data are connected to the data lines ▲ ▼ and DB, respectively. That is, at the gate of the transistor 57, the write data D IN input from the input / output terminal T5 is fed to the inverter 43,
It is supplied via the inverter 44 and the AND gate 28a (gate signal D IN ), and the transistor 5
The write data D IN input from the input / output terminal T5 is input to the gates of the inverters 43, 44 and 45.
And is supplied via the AND gate 28b (gate signal ▲ ▼). In addition, AND gate
28a and 28b are controlled by the aforementioned write pulse WP.

データ線▲▼,DB上のデータは、センスアンプ59
において増幅され、さらに出力バッファ60を介し、トラ
イステートバッファ29を通して読出しデータDOUTとして
入出力端子T5に出力されるようになっている。
The data on the data line ▲ ▼, DB is the sense amplifier 59
At the input / output terminal T5 via the output buffer 60 and the tri-state buffer 29 as read data D OUT .

次に、第2図〜第4図に示されるSTRAM装置の動作に
ついて第5図のタイミング図を参照しながら説明する。
The operation of the STRAM device shown in FIGS. 2-4 will now be described with reference to the timing diagram of FIG.

まず、端子T2に“L"レベルのチップ選択信号▲▼
を印加し、この状態で端子T3に書込み指令信号▲▼
を印加し、端子T4にクロックCLKを印加すると、該クロ
ックCLKの立上りエッジに同期して読出しサイクルtR
たは書込みサイクルtWが規定される。
First, "L" level chip select signal ▲ ▼
And write command signal ▲ ▼ to terminal T3 in this state.
And the clock CLK is applied to the terminal T4, the read cycle t R or the write cycle t W is defined in synchronization with the rising edge of the clock CLK.

(1)読出しサイクルtRの時 書込み指令信号▲▼に“H"レベルを入力し、クロ
ックCLKが立上ると、これによってアンドゲート25の出
力信号OEが“H"レベルとなり、これを受けてバッファ29
が機能し、読出し動作が開始される。しかしながら、実
際にはメモリ読出し回路動作上の遅延に起因して、該ク
ロックCLKの立上り時点より少し遅れた時点で初めてデ
ータ出力は有効となる(第5図参照)。
(1) At the read cycle t R When the “H” level is input to the write command signal ▲ ▼ and the clock CLK rises, the output signal OE of the AND gate 25 goes to the “H” level. Buffer 29
Functions and the read operation is started. However, in reality, due to the delay in the operation of the memory read circuit, the data output becomes effective only when the clock CLK rises a little later (see FIG. 5).

また、読出しサイクルの終了時点、すなわち書込みサ
イクルtWの開始時点(t1の時点)においても回路動作上
のわずかな遅延に起因してデータ出力の状態は依然とし
て持続している。この時、メモリセルアレイ20からのデ
ータは、バッファ29を介して入出力端子T5に出力され、
外部に取り出されている。つまり、入出力端子T5は「出
力用」として利用されている。
At the end of the read cycle, that is, the start of the write cycle t W (time t 1 ), the state of data output is still maintained due to a slight delay in circuit operation. At this time, the data from the memory cell array 20 is output to the input / output terminal T5 via the buffer 29,
It is taken out. That is, the input / output terminal T5 is used as "for output".

(2)書込みサイクルtWの時 書込み指令信号▲▼に“L"レベルを入力し、t1
時点でクロックCLKが立上ると、これによってアンドゲ
ート26の出力信号WSは“H"レベルとなるが、逆相クロッ
ク▲▼が“L"レベルを呈しているため、書込みパ
ルス発生回路27からは“H"レベルの書込みパルスWPは発
生されない。その結果、バッファ28は機能せず、書込み
動作は未だ開始されていない。
(2) At write cycle t W When “L” level is input to the write command signal ▲ ▼ and the clock CLK rises at time t 1 , the output signal WS of the AND gate 26 becomes “H” level. However, since the reverse-phase clock ▲ ▼ is at the “L” level, the write pulse generating circuit 27 does not generate the “H” level write pulse WP. As a result, buffer 28 does not work and the write operation has not yet started.

続いて、前述のデータ出力の状態が終了するのに充分
な時間が経過した時点(t2の時点)でクロックCLKが立
下ると、逆相クロック▲▼は“H"レベルを呈す
る。これによって、レジスタ24は入出力端子T5からの書
込みデータDINをラッチし、一方、書込みパルス発生回
路27は“H"レベルの書込みパルスWPを発生する。その結
果、バッファ28が機能し、レジスタ24にラッチされてい
る書込みデータDINは該バッファを介してメモリセルア
レイ20に供給される。これによってデータ入力が有効と
なる(第5図参照)。
Subsequently, when the clock CLK falls at the time (time t 2 ) when a time sufficient for ending the above-described data output state has elapsed, the negative-phase clock ▲ ▼ exhibits the “H” level. As a result, the register 24 latches the write data D IN from the input / output terminal T5, while the write pulse generation circuit 27 generates the “H” level write pulse WP. As a result, the buffer 28 functions and the write data D IN latched in the register 24 is supplied to the memory cell array 20 via the buffer. This makes the data input valid (see FIG. 5).

この時(t2の時点)、データ出力の状態は終了してい
るので、入出力端子T5は「入力用」として専用され得
る。
At this time (at the time of t 2 ), the state of data output has ended, so the input / output terminal T 5 can be dedicated as “for input”.

このように、外部クロックCLKの立上りエッジおよび
立下りエッジの双方を利用して、書込みデータDINをラ
ッチするタイミング(t2の時点)と、書込み指令信号▲
▼をラッチするタイミング(t1の時点)とが異なる
ように回路構成を工夫することにより、共通の端子T5で
ありながら、データの入出力がぶつかり合うという不都
合を完全に取り除くことができる。つまり、データの入
出力端子を共通にすることができるので、デバイスとし
ての回路規模の縮小化が可能となる。
In this way, using both the rising edge and the falling edge of the external clock CLK, the timing of latching the write data D IN (at the time of t 2 ) and the write command signal ▲
By devising the circuit configuration so that the timing of latching ▼ (time point of t 1 ) is different, it is possible to completely eliminate the inconvenience that the input / output of data collides even with the common terminal T5. That is, since the data input / output terminals can be made common, the circuit scale as a device can be reduced.

なお、上述した実施例では書込みサイクルtWにおける
外部クロックCLKの立上りエッジで書込み指令信号▲
▼をラッチし、該クロックCLKの立下りエッジで書込
みデータDINをラッチするように構成したが、これは、
それぞれ逆のエッジでラッチするように構成することも
できる。
In the embodiment described above, the write command signal ▲ is generated at the rising edge of the external clock CLK in the write cycle t W.
It is configured to latch ▼ and latch the write data D IN at the falling edge of the clock CLK.
It can also be configured to latch at opposite edges.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明の半導体メモリ装置によれ
ば、入力データおよび出力データがぶつかり合うという
不都合を招くことなくデータの入出力端子を共通化する
ことができ、デバイスとしての回路規模の縮小化に寄与
させることができる。
As described above, according to the semiconductor memory device of the present invention, the input / output terminals of data can be made common without causing the inconvenience that the input data and the output data collide with each other, and the circuit scale as a device can be reduced. Can be contributed to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明による半導体メモリ装置の原理ブロック
図、 第2図は本発明の一実施例としてのSTRAM装置の構成を
示すブロック図、 第3図は第2図における書込みパルス発生回路の一構成
例を示す回路図、 第4図は第2図におけるデータ入出力部の具体的な一構
成例を示す回路図、 第5図は第2図装置の動作タイミング図、 第6図は従来形の一例としてのSTRAM装置の構成を示す
ブロック図、 第7図は第6図装置の動作タイミング図、 である。 (符号の説明) 1……サイクル規定回路、2……クロック反転手段、3
……書込み信号発生回路、4……メモリセルアレイ、5
……入出力端子、6……書込みデータラッチ手段、CLK
……外部クロック、▲▼……逆相クロック、DIN
……書込みデータ、▲▼……書込み指令信号、WS…
…書込み制御信号、WP……書込み信号、OE……読出し制
御信号、tA,tB……外部クロックのレベル変化時点、tR
……読出しサイクル、tW……書込みサイクル。
FIG. 1 is a principle block diagram of a semiconductor memory device according to the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of an STRAM device as an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an example of a write pulse generation circuit in FIG. FIG. 4 is a circuit diagram showing a configuration example, FIG. 4 is a circuit diagram showing a concrete configuration example of the data input / output unit in FIG. 2, FIG. 5 is an operation timing diagram of the apparatus of FIG. 2, and FIG. FIG. 7 is a block diagram showing the structure of an STRAM device as an example, and FIG. 7 is an operation timing diagram of the device shown in FIG. (Explanation of symbols) 1 ... Cycle defining circuit, 2 ... Clock inverting means, 3
...... Write signal generation circuit, 4 ...... Memory cell array, 5
...... Input / output terminals, 6 …… Write data latch means, CLK
…… External clock, ▲ ▼ …… Reverse phase clock, D IN
…… Write data, ▲ ▼ …… Write command signal, WS…
... write control signal, WP ... write signal, OE ... read control signal, t A , t B ... external clock level change point, t R
…… Read cycle, t W …… Write cycle.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】立ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジ
を有する外部クロック信号を受信する半導体メモリ装置
であって、 メモリセルアレイと、 該メモリセルアレイに動作可能に接続され、該メモリセ
ルアレイの読み出しサイクルおよび書き込みサイクルの
いずれか一方を指示する制御信号を受信し、前記外部ク
ロック信号の立ち上がりエッジおよび立ち下がりエッジ
のいずれか一方に応答して該制御信号をラッチする第1
のラッチ回路と、 前記メモリセルアレイに動作可能に接続され、書き込み
データを受信し、前記外部クロック信号の立ち上がりエ
ッジおよび立ち下がりエッジの他方に応答して該書き込
みデータをラッチする第2のラッチ回路と、 前記メモリセルアレイおよび前記第1のラッチ回路に動
作可能に接続され、該第1のラッチ回路にラッチされた
前記制御信号が前記書き込みサイクルを指示している時
に該メモリセルアレイに書き込み信号を供給する書き込
み信号発生回路とを具備し、 前記メモリセルアレイとの間でデータの書き込みおよび
読み出しのために供する書き込みデータ入力端子および
読み出しデータ出力端子を共用可能に接続したことを特
徴とする半導体メモリ装置。
1. A semiconductor memory device for receiving an external clock signal having a rising edge and a falling edge, comprising: a memory cell array; and a read cycle and a write cycle of the memory cell array operably connected to the memory cell array. A first latch which receives a control signal indicating one of them and latches the control signal in response to one of a rising edge and a falling edge of the external clock signal
And a second latch circuit that is operably connected to the memory cell array, receives write data, and latches the write data in response to the other rising edge or falling edge of the external clock signal. A write signal is supplied to the memory cell array when the control signal latched by the first latch circuit is operatively connected to the memory cell array and the first latch circuit and indicates the write cycle. A semiconductor memory device comprising: a write signal generating circuit, wherein a write data input terminal and a read data output terminal used for writing and reading data with the memory cell array are connected in common.
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