JP2504988Y2 - Microstrip line connection structure - Google Patents
Microstrip line connection structureInfo
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、線路の接続構造、詳しくは、マイクロス
トリップ線路を他の線路などに接続するための接続構造
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a line connection structure, and more particularly to a connection structure for connecting a microstrip line to another line or the like.
［従来の技術及び考案が解決しようとする課題］ マイクロストリップ線路（マイクロストリップ基板）
は第７図に示すような構造を有する。すなわち、マイク
ロストリップ線路Ａは、基板１の一方の面（導体配設
面）Ｂに所定の幅を有する中心導体２が配設され、基板
１の他方の面（アース面）Ｃに接地導体３が配設された
構造を備えている。従来、このマイクロストリップ線路
を接続するための接続構造としては、例えば第８図及び
第９図に示すような接続構造が知られている。この接続
構造においては、マイクロストリップ線路のアース面Ｃ
にマイクロストリップ線路−同軸ケーブル変換用のコネ
クタ４を取り付け、コネクタ内部導体５を基板１に設け
た貫通孔６を経て導体配設面Ｂ上の中心導体２に接続さ
せるとともに、コネクタ外導体７を貫通孔31に通して、
基板１に対するコネクタ４の位置決めをし、かつ接地導
体３と接続する。そして、接続すべき他方のマイクロス
トリップ線路A2にも同様にしてコネクタ4aを取り付け、
一方のマイクロストリップ線路Ａに取り付けたコネクタ
４と同軸ケーブル９の一端に取り付けた相手側コネクタ
８とを接続するとともに、他方のマイクロストリップ線
路A2に取り付けたコネタク4aと同軸ケーブル９の他端に
取り付けた相手側コネクタ8aとを接続することにより、
一方のマイクロストリップ線路Ａと他方のマイクロスト
リップ線路A2とを同軸ケーブル９を介して接続する。し
かし、この接続構造においてはコネクタ４及び4aがマイ
クロストリップ基板のアース面Ｃに取り付けられ、相手
側コネクタ８、8aとの嵌合部もアース面Ｃ側にあるた
め、アース面Ｃが金属板などに固定されている場合など
においてはコネクタ４、4aを取り付けることができず、
マイクロストリップ線路を他の線路などに接続すること
ができなくなるため、マイクロストリップ線路の取り付
け場所や基板の形状が大きな制約を受けるという問題点
がある。[Problems to be Solved by Conventional Techniques and Inventions] Microstrip line (microstrip substrate)
Has a structure as shown in FIG. That is, in the microstrip line A, the center conductor 2 having a predetermined width is disposed on one surface (conductor disposition surface) B of the substrate 1, and the ground conductor 3 is disposed on the other surface (ground surface) C of the substrate 1. Is provided. Conventionally, as a connection structure for connecting this microstrip line, for example, a connection structure as shown in FIGS. 8 and 9 is known. In this connection structure, the ground plane C of the microstrip line is used.
The connector 4 for converting the microstrip line to the coaxial cable is attached to the connector, the connector inner conductor 5 is connected to the center conductor 2 on the conductor disposition surface B through the through hole 6 formed in the substrate 1, and the connector outer conductor 7 is connected. Through the through hole 31,
The connector 4 is positioned with respect to the board 1 and connected to the ground conductor 3. Then, similarly attach the connector 4a to the other microstrip line A2 to be connected,
The connector 4 attached to one microstrip line A and the mating connector 8 attached to one end of the coaxial cable 9 are connected, and the connector 4a attached to the other microstrip line A2 and the other end of the coaxial cable 9 are attached. By connecting the other side connector 8a,
One microstrip line A and the other microstrip line A2 are connected via a coaxial cable 9. However, in this connection structure, the connectors 4 and 4a are attached to the ground surface C of the microstrip substrate, and the mating parts with the mating connectors 8 and 8a are also on the ground surface C side, so the ground surface C is a metal plate or the like. Connector 4 and 4a cannot be attached when it is fixed to
Since it becomes impossible to connect the microstrip line to other lines, there is a problem that the mounting location of the microstrip line and the shape of the substrate are greatly restricted.
また、第10図に示すように、基板１の端部に、ケース
10を介して、マイクロストリップ線路−同軸ケーブル変
換用のコネクタ14、14aを取り付け、コネクタ14と同軸
ケーブル19の一端に取り付けた相手側コネクタ18とを接
続するとともに、他方のマイクロストリップ線路A2に取
り付けたコネクタ14aと同軸ケーブル19の他端に取り付
けた相手側コネクタ18aとを接続することにより、一方
のマイクロストリップ線路Ａと他方のマイクロストリッ
プ線路A2とを接続する接続構造がある。この構造におい
ては、基板のアース面が、例えばケースの金属板などに
固定されているような場合にもマイクロストリップ線路
どうしを接続することができるが、コネクタを取り付け
るための平面スペースを必要とし、セット製品の場合、
小型化に適応できないという問題点がある。In addition, as shown in FIG.
Through 10, the microstrip line-coaxial cable conversion connector 14, 14a is attached, the connector 14 and the counterpart connector 18 attached to one end of the coaxial cable 19 are connected, and the other microstrip line A2 is attached. There is a connection structure for connecting one microstrip line A and the other microstrip line A2 by connecting the connector 14a and the counterpart connector 18a attached to the other end of the coaxial cable 19. In this structure, the microstrip lines can be connected to each other even when the ground surface of the substrate is fixed to, for example, the metal plate of the case, but a plane space for mounting the connector is required, For set products,
There is a problem that it cannot be adapted to miniaturization.
この考案は、上記の問題点を解決するものであり、ア
ース面がケースなどに取り付けられている場合などにお
いてもマイクロストリップ線路を他の線路などに接続す
ることが可能であり、かつ小型化に対応することができ
るマイクロストリップ線路の接続構造を提供することを
目的とする。The present invention solves the above problems, and enables the microstrip line to be connected to other lines even when the ground plane is attached to a case, etc. It is an object of the present invention to provide a microstrip line connection structure that can deal with such a situation.
［課題を解決するための手段］ 基板の一方の面に配設された所定の幅を有する中心導
体と、基板の他方の面に配設された接地導体とを備えて
なるマイクロストリップ線路の接続構造において、前記
基板の中心導体が配設された導体配設面に前記接地導体
と接続するアースパターンを形成するとともに、コネク
タ内部導体と接続する内部導体接続端子と、コネクタ外
導体と接続する外導体接続端子とが、ケースの底面、又
は底面及び側面に接して実質的にケースの外周面から突
出することなく、かつ、実装したときにケースの底面と
実装面との間に実質的に前記端子の厚み以上の隙間が形
成されないような態様で配設された表面実装型のコネク
タを、前記導体配設面に取り付け、前記内部導体接続端
子を前記マイクロストリップ線路の中心導体に接続する
とともに、前記外導体接続端子を前記アースパターンに
接続することを特徴とする。[Means for Solving the Problem] Connection of a microstrip line including a central conductor provided on one surface of a substrate and having a predetermined width, and a ground conductor provided on the other surface of the substrate. In the structure, an earth pattern for connecting to the ground conductor is formed on the conductor disposing surface of the substrate on which the center conductor is arranged, and an inner conductor connecting terminal for connecting to the connector inner conductor and an outer portion for connecting to the connector outer conductor are formed. The conductor connection terminal does not substantially contact the bottom surface of the case or the bottom surface and the side surface thereof and does not substantially protrude from the outer peripheral surface of the case, and is substantially between the bottom surface and the mounting surface of the case when mounted. A surface-mounting type connector, which is arranged in such a manner that no gap more than the thickness of the terminal is formed, is attached to the conductor mounting surface, and the inner conductor connecting terminal is the central conductor of the microstrip line. And connecting the outer conductor connection terminal to the ground pattern.
［作用］ マイクロストリップ線路の中心導体が配設された導体
配設面にアース面の接地導体と接続するアースパターン
を形成し、この導体配設面に、コネクタ内部導体と接続
する内部導体接続端子と、コネクタ外導体と接続する外
導体接続端子とが、ケースの底面、又は底面及び側面に
接して実質的にケースの外周面から突出することなく、
かつ、実装したときにケースの底面と実装面との間に実
質的に前記端子の厚み以上の隙間が形成されないような
態様で配設された表面実装型のコネクタを実装して、コ
ネクタの内部導体接続端子をマイクロストリップ線路の
中心導体に接続し、外導体接続端子をアースパターンに
接続することにより、コネクタを介してマイクロストリ
ップ線路を他の線路や他の装置に接続することが可能に
なるとともに、アース面にコネクタを接続することを不
要にして、マイクロストリップ線路を形成する基板の形
状や取付位置に関する制約を軽減することが可能にな
り、かつ、コネクタの接続のために要する高さ及び平面
面積を小さくして、マイクロストリップ線路の接続構造
の低背化、省面積化を実現することが可能になる。[Operation] An earth pattern for connecting to the ground conductor of the earth surface is formed on the conductor arrangement surface on which the central conductor of the microstrip line is arranged, and an inner conductor connecting terminal for connecting to the connector inner conductor is formed on this conductor arrangement surface. And an outer conductor connection terminal connected to the connector outer conductor, without coming out from the outer peripheral surface of the case substantially in contact with the bottom surface of the case, or the bottom surface and the side surface,
In addition, by mounting a surface mount type connector arranged in such a manner that a gap more than the thickness of the terminal is not substantially formed between the bottom surface of the case and the mounting surface when mounted, the inside of the connector is mounted. By connecting the conductor connection terminal to the center conductor of the microstrip line and connecting the outer conductor connection terminal to the ground pattern, it becomes possible to connect the microstrip line to other lines and other devices through the connector. At the same time, it is not necessary to connect the connector to the ground plane, and it is possible to reduce the restrictions on the shape and mounting position of the substrate forming the microstrip line, and the height and the height required for connecting the connector can be reduced. By reducing the planar area, it becomes possible to realize a low profile and a small area of the connection structure of the microstrip line.
［実施例］ 以下、この考案の実施例を図に基づいて説明する。第
１図はこの考案の実施例にかかるマイクロストリップ線
路の接続構造を示しており、第２図はマイクロストリッ
プ線路を形成した基板を示す。第２図に示すように、こ
の考案の実施例にかかるマイクロストリップ線路Ａは、
基板１の一方の面（導体配設面）Ｂに所定の幅を有する
中心導体２が配設され、基板１の他方の面（アース面）
Ｃの全面に接地導体３が配設された構造を備えている。
また、前記導体配設面Ｂには前記アース面Ｃの接地導体
に接続するアースパターンが形成されている。そして、
第１図に示すように、このマイクロストリップ線路Ａの
導体配設面Ｂには同軸ケーブルとマイクロストリップ線
路の変換用のコネクタ24が取り付けられている。このコ
ネクタ24のケース25の凹部26内にはコネクタ内部導体27
が形成され、さらに、凹部26の内周にはコネクタ外導体
（図示せず）が形成されている。さらに、ケース25の底
面には上記コネクタ内部導体27と接続する内部導体端子
（図示せず）と、コネクタ外導体と接続する外導体端子
（図示せず）が配設されている。そして、内部導体端子
がマイクロストリップ線路Ａの中心導体２に、外導体端
子がアースパターン21にそれぞれはんだ付けされ、接続
固定されている。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a microstrip line connection structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a substrate on which a microstrip line is formed. As shown in FIG. 2, the microstrip line A according to the embodiment of the present invention is
The center conductor 2 having a predetermined width is arranged on one surface (conductor-arranged surface) B of the substrate 1, and the other surface (ground surface) of the substrate 1 is arranged.
A structure in which the ground conductor 3 is arranged on the entire surface of C is provided.
Further, an earth pattern for connecting to the earth conductor of the earth surface C is formed on the conductor arrangement surface B. And
As shown in FIG. 1, a connector 24 for converting the coaxial cable and the microstrip line is attached to the conductor disposition surface B of the microstrip line A. Inside the recess 26 of the case 25 of this connector 24, the connector internal conductor 27
And a connector outer conductor (not shown) is formed on the inner periphery of the recess 26. Further, an inner conductor terminal (not shown) connected to the connector inner conductor 27 and an outer conductor terminal (not shown) connected to the connector outer conductor are provided on the bottom surface of the case 25. The inner conductor terminals are soldered to the center conductor 2 of the microstrip line A, and the outer conductor terminals are soldered to the earth pattern 21 to be fixedly connected.
このようにしてコネクタ24が取り付けられたマイクロ
ストリップ線路Ａにおいては、コネクタ24を介してマイ
クロストリップ線路Ａを接続の相手側である他の線路や
部品に接続することにより、マイクロストリップ線路Ａ
と接続すべき相手側の線路等との電磁波の受け渡しを行
うことが可能になる。In the microstrip line A to which the connector 24 is attached in this manner, the microstrip line A is connected to other lines or parts on the other side of the connection through the connector 24, so that the microstrip line A is connected.
It is possible to exchange electromagnetic waves with the other party's line or the like to be connected with.
第３図はこの考案にかかる二つのマイクロストリップ
線路の接続構造を示す。第２図の場合と同様に、マイク
ロストリップ線路Ａ、A2の導体配設面Ｂにはアースパタ
ーン21が形成されており、この導体配設面Ｂには同軸ケ
ーブルとマイクロストリップ線路の変換用のコネクタ2
4、24aが取り付けられている。そして、両端に上記コネ
クタ24、24aと接続すべき相手側コネクタ28、28aを取り
付けた同軸ケーブル29を用いて、コネクタ24を相手側コ
ネクタ28に、コネクタ24aを相手側コネクタ28aに接続す
るすることにより、マイクロストリップ線路ＡとA2が接
続されている。そして、この相手側コネクタ24、24aを
両端に備えた同軸ケーブル29を介して二つのマイクロス
トリップ線路Ａ、A2間の電磁波の受け渡しが行われる。
この実施例に示すように、この考案のマイクロストリッ
プ線路の接続構造においては、基板１に取り付けるコネ
クタ24、24aや相手側コネクタ28、28aを備えた同軸ケー
ブル29等が全て導体配設面Ｂ側に取り付けられるため、
裏面のアース面Ｃは自由に使用でき、基板１の下部形状
を中空の形状とした場合や、あるいはマイクロストリッ
プ線路を金属板やプラスチック板などにアース面Ｃが接
触するような態様で取り付けた場合においてもマイクロ
ストリップ線路の接続を行うことができる。FIG. 3 shows a connection structure of two microstrip lines according to the present invention. As in the case of FIG. 2, a ground pattern 21 is formed on the conductor arrangement surface B of the microstrip lines A and A2, and the conductor arrangement surface B is used for conversion between the coaxial cable and the microstrip line. Connector 2
4, 24a are attached. Then, using the coaxial cable 29 with the mating connectors 28, 28a attached to the connectors 24, 24a at both ends, connect the connector 24 to the mating connector 28, the connector 24a to the mating connector 28a. Thus, the microstrip lines A and A2 are connected. Then, the electromagnetic waves are transferred between the two microstrip lines A and A2 via the coaxial cable 29 having the mating connectors 24 and 24a at both ends.
As shown in this embodiment, in the connection structure of the microstrip line of the present invention, all the coaxial cables 29 and the like having the connectors 24 and 24a attached to the substrate 1 and the mating connectors 28 and 28a are on the conductor arrangement surface B side. Because it is attached to
The ground surface C on the back side can be freely used, and when the lower shape of the substrate 1 is hollow or when the microstrip line is attached to a metal plate, a plastic plate, or the like so that the ground surface C contacts. Also in, the microstrip line can be connected.
第４図は、この考案の他の実施例を示す。この実施例
の接続構造は、アース面Ｃを挟んで上下の両面に形成さ
れた二つのマイクロストリップ線路Ａ、A2を、導体配設
面Ｂに取り付けたコネクタ24、24aに同軸ケース29の両
端の相手側コネクタ28、28aを接続することにより接続
したものである。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. In the connection structure of this embodiment, two microstrip lines A and A2 formed on both upper and lower sides of a ground plane C are attached to a conductor arrangement plane B, and connectors 24 and 24a are attached to both ends of a coaxial case 29. They are connected by connecting the mating connectors 28, 28a.
第５図はさらに他の実施例を示している。図に示すよ
うに、この実施例は、途中部で折り曲げられた一つの接
地導体３の略水平及び略垂直の二つの面上に、一方の面
に中心導体２とアースパターン21が配設された２枚の基
板１を載せ、二つのマイクロストリップ線路Ａ、A2を、
導体配設面Ｂに取り付けたコネクタ24、24aに同軸ケー
ブル29の両端の相手側コネクタ28、28aを接続すること
により接続したものである。なお、接地導体が折り曲げ
られておらず、二つのマイクロストリップ基板が接地導
体３の一つの面に載置されている場合も同様の態様で接
続することができることはいうまでもない。FIG. 5 shows still another embodiment. As shown in the figure, in this embodiment, the center conductor 2 and the ground pattern 21 are arranged on one surface on two substantially horizontal and substantially vertical surfaces of one ground conductor 3 bent in the middle. Place the other two substrates 1 and connect the two microstrip lines A and A2.
The connectors 24, 24a mounted on the conductor-disposed surface B are connected by connecting the mating connectors 28, 28a at both ends of the coaxial cable 29. Needless to say, the ground conductor can be connected in the same manner even when the ground conductor is not bent and two microstrip substrates are mounted on one surface of the ground conductor 3.
第６図はさらに他の実施例を示しており、マイクロス
トリップ線路の中心導体が一つの基板上で分断されてい
る場合の接続構造を示している。この場合、基板１の導
体配設面Ｂ上のアースパターン21はスルーホール30を介
して裏面の接地導体と接続するように構成されており、
その他の構成は上記の実施例と同様である。FIG. 6 shows still another embodiment, and shows a connection structure in the case where the central conductor of the microstrip line is divided on one substrate. In this case, the ground pattern 21 on the conductor arrangement surface B of the substrate 1 is configured to be connected to the ground conductor on the back surface through the through hole 30.
Other configurations are the same as those in the above-mentioned embodiment.
［考案の効果］ 上述のようにこの考案のマイクロストリップ線路の接
続構造は、アースパターンを導体配設面に設けるととも
に、コネクタ内部導体と接続する内部導体接続端子と、
コネクタ外導体と接続する外導体接続端子とが、ケース
の底面、又は底面及び側面に接して実質的にケースの外
周面から突出することなく、かつ、実装したときにケー
スの底面と実装面との間に実質的に前記端子の厚み以上
の隙間が形成されないような態様で配設された表面実装
型のコネクタをマイクロストリップ線路が配設された面
に取り付けて、内部導体接続端子をマイクロストリップ
線路の中心導体に接続するとともに、外導体接続端子を
アースパターンに接続するようにしているので、アース
面にコネクタを接続することが不要になり、マイクロス
トリップ線路が形成された基板のアース面側を自由に使
用できるようになるとともに、基板の形状や基板の取付
位置などに関する制約を軽減することが可能になり、か
つ、コネクタの接続のために要する高さ及び平面面積を
小さくして、マイクロストリップ線路の接続構造の低背
化、省面積化を実現することが可能になる。[Advantages of the Invention] As described above, the connection structure of the microstrip line of the present invention has an inner conductor connecting terminal for connecting to the connector inner conductor while providing the ground pattern on the conductor arrangement surface.
The outer conductor connecting terminal connected to the outer conductor of the connector does not substantially contact the bottom surface of the case or the bottom surface and the side surfaces thereof and does not substantially project from the outer peripheral surface of the case, and the bottom surface and the mounting surface of the case when mounted. The surface mount type connector, which is arranged in such a manner that a gap more than the thickness of the terminal is not substantially formed between the terminals, is attached to the surface on which the microstrip line is arranged, and the internal conductor connection terminal is connected to the microstrip. Since it is connected to the center conductor of the line and the outer conductor connection terminal is connected to the ground pattern, it is not necessary to connect a connector to the ground plane, and the ground plane side of the substrate on which the microstrip line is formed It is possible to freely use the connector, and it is possible to reduce restrictions on the shape of the board and the mounting position of the board. By reducing the height and plane area required for the low height of the connecting structure of the microstrip line, it is possible to realize the reduction in area.
第１図はこの考案の一実施例を示す斜視図、第２図はこ
の考案にかかる実施例のマイクロストリップ線路を示す
斜視図、第３図はこの考案の接続構造にかかるマイクロ
ストリップ線路の接続状態を示す斜視図、第４図、第５
図、第６図はそれぞれこの考案の他の実施例を示す図、
第７図はマイクロストリップ線路を示す図、第８図、第
９図及び第10図は従来のマイクロストリップ線路の接続
構造を示す図である。 Ａ、A2……マイクロストリップ線路、Ｂ……導体配設
面、１……基板、２……中心導体、３……接地導体、５
……コネクタ内部導体、21……アースパターン、24、24
a……コネクタ、28、28a……相手側コネクタ1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a microstrip line according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a connection of the microstrip line according to the connection structure of the present invention. Perspective view showing the state, FIG. 4, FIG.
6 and 6 are views showing another embodiment of the present invention,
FIG. 7 is a diagram showing a microstrip line, and FIGS. 8, 9, and 10 are diagrams showing a conventional microstrip line connection structure. A, A2 ... microstrip line, B ... conductor arrangement surface, 1 ... substrate, 2 ... center conductor, 3 ... ground conductor, 5
...... Connector inner conductor, 21 ...... Ground pattern, 24, 24
a: Connector, 28, 28a: Mating connector
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭63−200906（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−147283（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭55−142006（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−40176（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References SHO 63-200906 (JP, U) ACT 62-147283 (JP, U) ACT 55-142006 (JP, U) ACT 64- 40176 (JP, U)
Claims (1)
する中心導体と、基板の他方の面に配設された接地導体
とを備えてなるマイクロストリップ線路の接続構造にお
いて、 前記基板の中心導体が配設された導体配設面に前記接地
導体と接続するアースパターンを形成するとともに、 コネクタ内部導体と接続する内部導体接続端子と、コネ
クタ外導体と接続する外導体接続端子とが、ケースの底
面、又は底面及び側面に接して実質的にケースの外周面
から突出することなく、かつ、実装したときにケースの
底面と実装面との間に実質的に前記端子の厚み以上の隙
間が形成されないような態様で配設された表面実装型の
コネクタを、前記導体配設面に取り付け、前記内部導体
接続端子を前記マイクロストリップ線路の中心導体に接
続するとともに、前記外導体接続端子を前記アースパタ
ーンに接続することを特徴とするマイクロストリップ線
路の接続構造。1. A microstrip line connection structure comprising a center conductor having a predetermined width and disposed on one surface of a substrate, and a ground conductor disposed on the other surface of the substrate, An inner conductor connecting terminal for connecting with the inner conductor of the connector and an outer conductor connecting terminal for connecting with the outer conductor of the connector are formed while forming an earth pattern on the conductor arrangement surface of the substrate on which the center conductor is arranged. Is not in contact with the bottom surface of the case, or the bottom surface and the side surfaces, and does not substantially project from the outer peripheral surface of the case, and is substantially equal to or more than the thickness of the terminal between the bottom surface and the mounting surface of the case when mounted. A surface mount type connector arranged in such a manner that no gap is formed, is attached to the conductor arrangement surface, and the internal conductor connection terminal is connected to the center conductor of the microstrip line. A connection structure of a microstrip line, characterized by connecting the outer conductor connecting terminal to the earth pattern.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989140181U JP2504988Y2 (en) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | Microstrip line connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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|---|---|
| JPH0379510U JPH0379510U (en) | 1991-08-14 |
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ID=31687174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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|---|---|---|---|---|
| KR20180065484A (en) * | 2016-12-08 | 2018-06-18 | 남동진 | A multipurpose box |
Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
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| JPS63200906U (en) * | 1987-06-17 | 1988-12-23 |
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1989
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Legal Events
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |