JP2500850Y2 - IC socket - Google Patents

IC socket

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JP2500850Y2
JP2500850Y2 JP1990083939U JP8393990U JP2500850Y2 JP 2500850 Y2 JP2500850 Y2 JP 2500850Y2 JP 1990083939 U JP1990083939 U JP 1990083939U JP 8393990 U JP8393990 U JP 8393990U JP 2500850 Y2 JP2500850 Y2 JP 2500850Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ICデイバイスに付設したリード端子とソケ
ット本体に列設したコンタクトピンとがカバーの上下動
により接触するようにしたオープントップ式ICソケット
の改良に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial application field] The present invention is an open top type IC socket in which a lead terminal attached to an IC device and a contact pin arranged in a row in a socket body are brought into contact with each other by vertical movement of a cover. Regarding the improvement of.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

近年、ICデイバイスの高密度化に伴いリード端子の数
が増加してかかるICデイバイスを搭載するためのICソケ
ットにおいてもコンタクトピンの高密度化が進んでお
り、例えば256ピン,328ピン等のピン数にまで達してき
ている。従来、側周面に多数のリード端子を付設して成
る高密度化したICデイバイスに好的なICソケットとして
所謂、オープントップ式のものが提案されているが、第
5図は従来のオープントップ式ICソケットの構造例を示
している。図中、1はソケット本体、2は搭載すべきIC
デイバイス(第7図参照)のリード端子と接続するよう
に植設せしめられて多数列設されているコンタクトピ
ン、3はICデイバイスを載置して収容するための中央収
容部3aの周囲にテーパ部3bが形成されていて上記ソケッ
ト本体1に上下動可能に取付けられているカバーであ
る。ここで、上記コンタクトピン2はICデイバイスのリ
ード端子と接触すべき接触部2aとカバー3のテーパ部3b
に摺接するようになっている圧接部2bとこれら接触部2a
及び圧接部2bを弾性的に支持する湾曲部2cと外部回路と
接続を図るための脚部2dとを有している。4はソケット
本体1とカバー3との間に一定間隔を形成するためにそ
れらに挿通された例えばボルト・ナットで成るガイド部
材、5は圧縮コイルばねである。尚、第5図ではカバー
3の収容部3aが空の状態であるが、該カバー3は圧縮コ
イルばね5によって押上げられている結果、コンタクト
ピン2の接触部2aは内方位置に移動してきている。
In recent years, as the density of IC devices has increased, the number of lead terminals has increased, and the density of contact pins is increasing in IC sockets for mounting such IC devices. For example, pins such as 256-pin and 328-pin It has reached the number. Conventionally, a so-called open-top type socket has been proposed as an IC socket suitable for a high-density IC device formed by attaching a large number of lead terminals on the side surface, but Fig. 5 shows the conventional open-top type. The structural example of a formula IC socket is shown. In the figure, 1 is the socket body, 2 is the IC to be mounted
A large number of contact pins are implanted so as to be connected to the lead terminals of the device (see FIG. 7), and the contact pins 3 are tapered around the central housing portion 3a for mounting and housing the IC device. It is a cover formed with a portion 3b and attached to the socket body 1 so as to be vertically movable. Here, the contact pin 2 has a contact portion 2a to be in contact with the lead terminal of the IC device and a taper portion 3b of the cover 3.
Pressure contact part 2b and these contact parts 2a which are adapted to slide contact with
And a bending portion 2c for elastically supporting the press contact portion 2b and a leg portion 2d for connecting to an external circuit. Reference numeral 4 is a guide member formed of, for example, a bolt and a nut, which is inserted into the socket body 1 and the cover 3 to form a constant space therebetween, and 5 is a compression coil spring. In FIG. 5, the accommodating portion 3a of the cover 3 is empty, but as the cover 3 is pushed up by the compression coil spring 5, the contact portion 2a of the contact pin 2 moves to the inward position. ing.

かかる従来のICソケットにおいてICデイバイスを搭載
する場合、第6図に示したようにカバー3を指等によっ
て圧縮コイルばね5の弾力に抗して押し下げる。これに
よりコンタクトピン2の圧接部2bは湾曲部2cの弾力によ
ってカバー3のテーパ部3bに対して上方へ摺接移動する
と共に矢印A方向に傾倒する。これに伴い接触部2aも第
5図の状態から外方位置に移動する結果、ICデイバイス
の搭載が可能なコンタクトピン開放状態になる。次にこ
の開放状態でICデイバイスを収容部3a内に投入して所定
位置に載置する。載置後、カバー3から指を離して押し
下げを解除するとカバー3は圧縮コイルばね5によって
押し上げられ、第7図に示したように、圧接部2bそして
それにより接触部2aは上記とは逆にテーパ部3bにより内
方位置へ移動せしめられる(矢印B)。従ってコンタク
トピン2の圧接部2bが載置されたICデイバイスのリード
端子と適正圧力で接触し、かくしてICデイバイスは脚部
2dを介して外部回路等と接続される。
When an IC device is mounted on such a conventional IC socket, as shown in FIG. 6, the cover 3 is pushed down against the elasticity of the compression coil spring 5 with a finger or the like. As a result, the press contact portion 2b of the contact pin 2 slides upward with respect to the taper portion 3b of the cover 3 by the elasticity of the bending portion 2c and tilts in the direction of arrow A. Along with this, the contact portion 2a also moves from the state shown in FIG. 5 to the outer position, and as a result, the contact pin is opened so that the IC device can be mounted. Next, in this open state, the IC device is put into the accommodation portion 3a and placed at a predetermined position. When the finger is released from the cover 3 and the pushing down is released after the placement, the cover 3 is pushed up by the compression coil spring 5, and as shown in FIG. 7, the pressure contact portion 2b and thereby the contact portion 2a are reversed. It is moved to the inward position by the tapered portion 3b (arrow B). Therefore, the press contact portion 2b of the contact pin 2 comes into contact with the lead terminal of the IC device on which the IC pin is placed, at an appropriate pressure, and thus the IC device has a leg portion.
It is connected to an external circuit or the like via 2d.

〔考案が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the device]

しかしながら、従来のICソケットではICデイバイスを
搭載し又は搭載したICデイバイスを取り外す場合、指や
自動機等によってカバー3を少なくとも一度押し下げそ
して押し上げて行なう必要があるため、多数のICソケッ
トを使用してバーン・インテストを実施する際、作業性
は著しく悪くなり、作業時間に無駄が出ざるを得ない等
の問題があった。又、ICデイバイスを装着した状態では
カバー3は押し上げられているのでこの状態でICソケッ
トの上下方向の厚さは大きくなってしまい。このような
ICソケットを接続した多数のIC基板をバーンイン装置内
で積み重ねると基板同志の間隔を狭くできずに装置内の
スペースを有効活用することができないという不都合も
あった。
However, in the conventional IC socket, when the IC device is mounted or the mounted IC device is removed, it is necessary to push down and push up the cover 3 at least once with a finger or an automatic machine, so that a large number of IC sockets are used. When carrying out the burn-in test, there was a problem that the workability was remarkably deteriorated and the working time was wasted. Further, since the cover 3 is pushed up when the IC device is attached, the vertical thickness of the IC socket becomes large in this state. like this
When a large number of IC boards connected with IC sockets are stacked in the burn-in equipment, the space between the boards cannot be narrowed and the space in the equipment cannot be effectively utilized.

本考案はかかる実情に鑑み、この種ICソケットにおい
て作業性を改善し得ると共に、特にバーン・イン装置の
スペースの有効活用を図り得るオープントップ式ICソケ
ットを提供することを目的とする。
In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide an open top type IC socket which can improve the workability of this type of IC socket and can effectively utilize the space of the burn-in device.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本考案によるICソケットは、上方移動習性を有し、か
つ押動用テーパ部が形成され、垂直上下動可能なカバー
の外側部に係止爪を有する少なくとも1つのストッパー
を枢着すると共に該係止爪を閉成せしめる弾機部材を設
け、ソケット本体の上記ストッパー対応位置に係止爪が
摺接し得るテーパ部と該係止爪と係合し得る係合部とが
形成されている。
The IC socket according to the present invention has an upward movement habit, is formed with a pushing taper portion, and pivotally mounts at least one stopper having a locking claw on the outer side of the vertically movable cover. An ammunition member for closing the claw is provided, and a taper portion with which the locking claw can slide in contact with the stopper corresponding position of the socket body and an engaging portion with which the locking claw can be engaged are formed.

又、本考案のICソケットでは、コンタクトピンの接触
部をICデイバイスのリード端子に接触せしめるために該
コンタクトピンの圧接部に作用し得るようにカバーに形
成した押動用テーパ部は下方に向けてラッパ状に拡開し
ている。
Further, in the IC socket of the present invention, the pushing taper portion formed on the cover so as to act on the pressure contact portion of the contact pin in order to bring the contact portion of the contact pin into contact with the lead terminal of the IC device is directed downward. It spreads like a trumpet.

〔作用〕[Action]

本考案によれば、カバーを押し下げることによりコン
タクトピンは搭載されたICデイバイスのリード端子と接
触するようになっているが、この押し下げの際、カバー
に枢着されたストッパーの係止爪がソケット本体のテー
パ部に沿って摺接し、更にその後係合部に係合し、これ
によりカバーは押し下げ状態に保持される。即ち、カバ
ーを一度押し下げるだけでリード端子及びコンタクトピ
ンの接続状態を確保することができ、従って作業は極め
て簡単になり、又、コンタクトピンを接続状態ならしめ
るときカバーは押し下げられているので、この時のソケ
ットの厚さは薄くなっている。
According to the present invention, when the cover is pushed down, the contact pin comes into contact with the lead terminal of the mounted IC device, but at the time of this pushing down, the stopper claw pivotally attached to the cover is inserted into the socket. It slides along the tapered portion of the main body and then engages with the engaging portion, whereby the cover is held in the depressed state. That is, the connection state of the lead terminal and the contact pin can be secured only by pushing down the cover once. Therefore, the work is extremely easy, and the cover is pushed down when the contact pin is brought into the connected state. The thickness of the socket at that time is thin.

又、本考案によればカバーに形成した押動用テーパ部
により、カバーの押し下げによってコンタクトピンを接
続状態にするようにコンタクトピンを円滑作動せしめる
ことができる。
Further, according to the present invention, the pressing taper portion formed on the cover allows the contact pin to be smoothly operated so as to bring the contact pin into the connected state by pushing down the cover.

〔実施例〕〔Example〕

以下、第1図乃至第4図に基づき、従来例と同一の部
材には同一の符号を用いて本考案のオープントップ式IC
ソケットの一実施例を説明する。ここで先づ、カバー3
がソケット本体1に上下移動可能に取付けられていて、
ICデイバイスをカバー3の収容部3a内へ投入することに
よりICデイバイスが該収容部3aの底面から突出する載置
部3c上に載置されるのは従来例と同様であるが、本実施
例の場合、後述するように、カバー3が圧縮コイルばね
5によって押し上げられているときにICデイバイスの搭
載可能なコンタクトピン開放状態になっている。そして
図中、6はカバー3の外側部に枢着された一対のストッ
パー、7はストッパー6のための枢軸、8は枢軸7の両
端部が挿通する挿通孔(第2図参照)、9は枢軸7が嵌
挿されると共にストッパー6に設けた装着用突起6aに嵌
入され一端がカバー3に形成した係止溝10に又、他端が
ストッパー6に係接するねじりコイルばね、11はR状突
起、12は枢軸7のためのEリングである。ここで、スト
ッパー6の下部には係止爪6bが形成されていて、枢着さ
れたストッパー6はねじりコイルばね9の弾力によって
係止爪6bが矢印C方向(第2図)に回動するように付勢
される。更に、13はソケット本体1の外周部におけるス
トッパー6の対応位置で係止爪6bが摺接し得るように形
成されたテープ部、14は該係止爪6bが係合し得るように
形成された係合部(第3図参照)である。
1 to 4, the same members as those in the conventional example are designated by the same reference numerals, and the open top type IC of the present invention is used.
An embodiment of the socket will be described. First, cover 3
Is attached to the socket body 1 so as to be vertically movable,
It is the same as the conventional example that the IC device is mounted on the mounting portion 3c protruding from the bottom surface of the accommodating portion 3a by inserting the IC device into the accommodating portion 3a of the cover 3, in the present embodiment. In this case, as will be described later, when the cover 3 is being pushed up by the compression coil spring 5, the IC device is in a contact pin open state in which the IC device can be mounted. In the figure, 6 is a pair of stoppers pivotally attached to the outer side of the cover 3, 7 is a pivot for the stopper 6, 8 is an insertion hole (see FIG. 2) through which both ends of the pivot 7 are inserted, and 9 is A torsion coil spring in which the pivot 7 is fitted and fitted into a mounting projection 6a provided in the stopper 6 and one end of which is engaged with the locking groove 10 formed in the cover 3 and the other end of which is engaged with the stopper 6, and 11 is an R-shaped projection. , 12 are E-rings for the pivot 7. Here, a locking claw 6b is formed in the lower part of the stopper 6, and the stopper 6 pivotally mounted is rotated in the arrow C direction (FIG. 2) by the elasticity of the torsion coil spring 9. Is urged to. Further, 13 is a tape portion formed so that the locking claw 6b can be slidably contacted at a position corresponding to the stopper 6 on the outer peripheral portion of the socket body 1, and 14 is formed so that the locking claw 6b can be engaged. It is an engaging portion (see FIG. 3).

又、カバー3には第4図に示したように、コンタクト
ピン2の圧接部2bと接触する押動用テーパ部3b′が形成
されているが、この押動用テーパ部3b′は下方に向けて
ラッパ状に拡開するようになっている。
Further, as shown in FIG. 4, the cover 3 is formed with a pushing taper portion 3b 'which comes into contact with the press contact portion 2b of the contact pin 2. The pushing taper portion 3b' is directed downward. It is designed to spread like a trumpet.

本考案によるオープントップ式ICソケットは上記のよ
うに構成されているから、先づカバー3が圧縮コイルば
ね5によって押し上げられていることによりコンタクト
ピン開放状態になっているが、このときストッパー6の
係止爪6bはソケット本体1のテーパ部13に対応する位置
にあり、しかもストッパー6はねじりコイルばね9によ
って第2図に示したように右旋習性(矢印C)が付与さ
れているため、従って係止爪6bはこのコンタクトピン開
放状態では上記テーパ部13に圧接している。次にこのよ
うな状態でカバー3の収容部3a内にICデイバイスを投入
し、指等によってカバー3を押し下げると、第4図を参
照して、コンタクトピン2の圧接部2はカバー3の押動
用テーパ部3b′に弾接するが、該押動用テーパ部3b′が
下方に拡開しているためカバー3の下方に押される力に
抗して複数の圧接部2bの反発力が強くカバー3の押し下
げに伴い第4図において圧接部2bは左上方に押動せしめ
られる。そしてかかる圧接部2bの作用により接触部2aは
内方へ移動せしめられ、搭載されているICデイバイスの
対応するリード端子に接触する。かくしてリード端子と
コンタクトピン2とは接続状態になるが、一方、カバー
3の押し下げによりテーパ部13に沿って摺接移動する係
止爪6bはテーパ部13の下端を通過後、ねじりコイルばね
9に回動付勢されているためソケット本体1の係合部14
と係合し、これによりコンタクトピン2は接続状態に保
持される。
Since the open top type IC socket according to the present invention is constructed as described above, the cover 3 is pushed up by the compression coil spring 5 to open the contact pin, but at this time, the stopper 6 Since the locking claw 6b is located at a position corresponding to the taper portion 13 of the socket body 1, and the stopper 6 is given the right turning property (arrow C) by the torsion coil spring 9 as shown in FIG. Therefore, the locking claw 6b is in pressure contact with the tapered portion 13 when the contact pin is open. Next, in such a state, when the IC device is put into the accommodating portion 3a of the cover 3 and the cover 3 is pushed down by a finger or the like, the press contact portion 2 of the contact pin 2 pushes the cover 3 with reference to FIG. It makes elastic contact with the moving taper portion 3b ', but since the pushing taper portion 3b' is expanded downward, the repulsive force of the plurality of pressure contact portions 2b is strong against the force pushed downward by the cover 3. As shown in FIG. 4, the pressure contact portion 2b is pushed to the upper left as the button is pushed down. Then, the contact portion 2a is moved inward by the action of the pressure contact portion 2b and comes into contact with the corresponding lead terminal of the mounted IC device. Thus, the lead terminal and the contact pin 2 are in the connected state, while the locking claw 6b which slides along the tapered portion 13 by pushing down the cover 3 passes through the lower end of the tapered portion 13 and then the torsion coil spring 9 The engaging portion 14 of the socket body 1 is biased to rotate
, Which holds the contact pin 2 in the connected state.

上記とは逆にリード端子が接続状態になっているICデ
イバイスをICソケットから取り外す場合、ストッパー6
を矢印C(第2図)と反対方向に回動せしめることによ
り係止部6bが係合部14から簡単にはずれ、これによりカ
バー3は圧縮コイルばね5の弾力によって押し上げられ
る。そしてカバー3が押し上げられることによりコンタ
クトピン開放状態となるから、ICデイバイスはICソケッ
トから取り出して可能になる。
Contrary to the above, when removing the IC device with the lead terminal connected from the IC socket, use the stopper 6
Is rotated in the direction opposite to the arrow C (FIG. 2), the engaging portion 6b is easily disengaged from the engaging portion 14, and the cover 3 is pushed up by the elastic force of the compression coil spring 5. Since the contact pins are opened by pushing up the cover 3, the IC device can be taken out from the IC socket.

このようにICデイバイスをICソケットに装着する場
合、カバー3を一度押し下げるだけでリード端子及びコ
ンタクトピン2を接続し、且つその接続状態を保持する
ことができ、従って装着作業は極めて簡単である。更に
かかる接続状態ではカバー3が押し下げられているので
ICソケット全体としての厚さがその分薄くなっているか
ら、バーン・イン装置内でIC基板同志の間隔を狭めるこ
とができ、これにより配設スペースを少なくすることが
できる。
In this way, when the IC device is attached to the IC socket, the lead terminal and the contact pin 2 can be connected and the connected state can be held by only pushing down the cover 3, and therefore the attaching operation is extremely simple. Furthermore, since the cover 3 is pushed down in such a connected state,
Since the thickness of the IC socket as a whole is correspondingly thin, the space between the IC substrates can be narrowed in the burn-in device, which can reduce the installation space.

〔考案の効果〕[Effect of device]

上述のように本考案のICソケットはICデイバイスのカ
バーの開口部からICデイバイスを着脱する操作を、従来
のオープントップ式ICソケットのようにカバーを上方移
動習性に抗して押圧した状態でカバーの開口部上方から
ICデイバイスを挿入し、次にその押圧力を解除しカバー
を浮上復帰させてICデイバイスを接続していたのを、本
考案を採用することによりカバーを上方移動習性に抗し
て押圧することなくICデイバイスをカバーの開口部上方
から挿入し、次にそのカバーを単に上方移動習性に抗し
てソケット本体に当接するまで押圧するだけでICデイバ
イスを接続するとともにソケット本体とカバーをストッ
パーにより係止することができるという著しく簡単な作
業に改善することができる。そして人手による場合は作
業者の疲労感をなくし、又、自動機の適用が容易にな
る。更にICソケット使用時の厚さを薄くすることができ
る結果、バーンイン装置内のスペースの有効活用を実現
し得る等の利点がある。
As described above, the IC socket of the present invention covers the operation of attaching and detaching the IC device from the opening of the cover of the IC device while pressing the cover against the upward movement habit like the conventional open top type IC socket. From above the opening
The IC device was inserted, then the pressing force was released, the cover was floated and returned, and the IC device was connected.By adopting the present invention, the cover is pressed against the upward movement habit. Insert the IC device from above the opening of the cover, then simply press the cover against the upward movement habit until it contacts the socket body to connect the IC device and lock the socket body and cover with the stopper It can be improved to a remarkably simple task that can be done. When it is done manually, the operator's feeling of fatigue is eliminated and the application of the automatic machine becomes easy. Further, as a result of being able to reduce the thickness when using the IC socket, there is an advantage that the space in the burn-in device can be effectively utilized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本考案によるオープントップ式ICソケットの一
実施例の全体斜視図、第2図は本考案の上記ICソケット
の要部分解斜視図、第3図は第2図のIII-III線に沿う
断面図、第4図は本考案のICソケットの要部縦断面図、
第5図乃至第7図は従来のICソケットの作動を説明する
夫々部分縦断面図である。 1……ソケット本体、2……コンタクトピン、3……カ
バー、5……圧縮コイルばね、6……ストッパー、7…
…枢軸、9……ねじりコイルばね、12……Eリング、13
……テーパ部、14……係合部。
FIG. 1 is an overall perspective view of an embodiment of an open top type IC socket according to the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the IC socket of the present invention, and FIG. 3 is a III-III line of FIG. Fig. 4 is a cross-sectional view of the IC socket according to the present invention.
5 to 7 are partial vertical sectional views for explaining the operation of the conventional IC socket. 1 ... Socket body, 2 ... Contact pin, 3 ... Cover, 5 ... Compression coil spring, 6 ... Stopper, 7 ...
… Axis, 9 …… Torsion coil spring, 12 …… E ring, 13
...... Tapered part, 14 ...... engaged part.

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】(57) [Scope of utility model registration request] 【請求項1】上方移動習性を有し、かつ押動用テーパ部
が形成されたカバーの垂直上下動により、該押動用テー
パ部との摺接作用でソケット本体に列設したコンタクト
ピンが弾性変形してICデイバイスの側周面に付設された
リード端子に接触し得るようにした、ICデイバイスをカ
バーの開口部から着脱可能なオープントップ式ICソケッ
トにおいて、 上記押動用テーパ部は下方に向けてラッパ状に拡開して
上記コンタクトピンと摺接しうるように配設され、上記
カバーの外側部には係止爪を有する少なくとも一つのス
トッパーを枢着すると共に該係止爪を閉成せしめる弾機
部材を設け、上記ソケット本体の上記ストッパーの対応
位置には上記係止爪が摺接し得るテーパ部と該係止爪と
係合し得る係合部とを形成し、カバーが上方移動した時
は上記コンタクトピンは自体の弾性によりリード端子か
ら離反し、カバーが下方移動した時は上記コンタクトピ
ンは自体の弾性に抗してリード端子と接触するように弾
性変形せしめられると共にカバーはストッパーにより係
止せしめられることを特徴とするICソケット。
1. A contact pin arranged in a row in a socket body is elastically deformed by a sliding contact action with a pushing taper portion by vertical up and down movement of a cover having upward movement habit and formed with a pushing taper portion. In the open top type IC socket in which the IC device can be attached to and detached from the side peripheral surface of the IC device so that the IC device can be attached and detached from the opening of the cover, the pushing taper part is directed downward. An ammunition machine which is arranged so as to spread in a trumpet shape and slidably contact with the contact pin, and at least one stopper having a locking claw is pivotally attached to the outer side of the cover and the locking claw is closed. A member is provided, and at the corresponding position of the stopper of the socket body, a taper portion with which the locking claw can slidably contact and an engaging portion with which the locking claw can be engaged are formed, and when the cover moves upward, the above The contact pin is separated from the lead terminal by its elasticity, and when the cover moves downward, the contact pin is elastically deformed so as to come into contact with the lead terminal against the elasticity of itself, and the cover is locked by the stopper. An IC socket characterized by being used.
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