JP2025008564A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 基板に成膜材料を付着させて成膜を行う成膜装置であって、
   前記基板において成膜が行われる第１の面の周縁部を支持する複数の支持部材と、
   前記複数の支持部材とそれぞれ対向する複数の当接部材であって、前記基板の前記第１の面とは反対の第２の面に当接する、複数の当接部材と、
   前記基板の前記第１の面が前記複数の支持部材に支持され、前記複数の当接部材が前記第２の面に当接している状態で、前記基板の前記第１の面のうち、前記周縁部よりも内側の領域を押し上げる押上部材と、
   前記基板の前記内側の領域が押し上げられた状態で、前記基板の前記第２の面を吸着する吸着部材と、
   を備えることを特徴とする成膜装置。
2. 前記基板より下方から前記成膜材料を放出する成膜源をさらに備え、
   前記基板は、前記第１の面が下方を向いた状態で成膜が行われる
   ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
3. 前記基板に垂直な方向において、前記支持部材と前記当接部材の間の距離は前記基板の厚さよりも長い
   ことを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
4. 前記押上部材は、前記基板が、前記支持部材と前記当接部材の間でクリアランスを持って挟持された状態で、前記基板の前記内側の領域を押し上げる
   ことを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
5. 前記吸着部材は静電気力により前記基板を吸着して保持する静電チャックであり、
   前記吸着部材に印加する吸着電圧を制御する制御部をさらに備える
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
6. 前記押上部材により前記基板の前記内側の領域が押し上げられた後、前記吸着部材と前記基板との距離が接近した状態で、前記制御部が前記吸着電圧を印加する
   ことを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
7. 前記成膜装置は、マスクを介して前記基板に成膜材料を付着させることにより所定のパターンの成膜を行うものである
   ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
8. 前記マスクはメタルマスクであり、
   前記吸着部材および前記基板を介して磁力により前記マスクを引き付けるマグネットをさらに備える
   ことを特徴とする請求項７に記載の成膜装置。
9. 前記基板と前記マスクの相対的な位置調整を行うアライメント手段をさらに備える
   ことを特徴とする請求項７に記載の成膜装置。
10. 前記吸着部材が前記基板を吸着した後、前記押上部材を前記基板と対向する領域から退避させる退避機構をさらに備える
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
11. 前記押上部材は、バー形状の部材である
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
12. 前記バー形状の押上部材は、スライドして前記基板と対向する領域から退避することが可能である
    ことを特徴とする請求項１１に記載の成膜装置。
13. 前記押上部材は、前記基板を押し上げる自由端と、支持基部に固定される固定端を有し、
    前記支持基部は、前記押上部材を押上位置と退避位置の間で移動させることが可能である
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
14. 前記押上部材は、前記基板を下方から押し上げるピン形状の部材である
    ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置。
15. 請求項１から４のいずれか１項に記載の成膜装置を用いて電子デバイスを製造する
    ことを特徴とする電子デバイスの製造方法。
16. 基板に成膜材料を付着させて成膜を行う成膜装置において前記基板を吸着して保持する
    吸着方法であって、
    複数の支持部材によって、前記基板において成膜が行われる第１の面の周縁部を支持する工程と、
    前記複数の支持部材とそれぞれ対向する複数の当接部材を、前記基板の前記第１の面とは反対の第２の面に当接させる工程と、
    押上部材によって、前記基板の前記第１の面のうち、前記周縁部よりも内側の領域を押し上げる工程と、
    吸着部材によって、前記基板の前記第２の面を吸着する工程と、
    を有する吸着方法。