JP2024515780A - 超音波発生部の移動制御装置及び方法 - Google Patents

Abstract

本開示は超音波発生部の移動制御装置であって、超音波発生部を移動させる移送部と、超音波発生部及び移送部の動作を制御する制御部と、を含み、制御部は、超音波発生部が移動する時に超音波発生部の移動経路上の皮膚に超音波が間隔を置いて照射されるように、超音波発生部を制御することを特徴とする。

Description

本開示は、超音波発生部の移動制御装置及び方法に関する。より詳細には、本開示は高強度集束超音波を用いる超音波発生部の移動制御装置及び方法に関する。

超音波は、２０ＫＨｚ以上の周波数を有する波動を意味するものであって、水を透過する性質を有していることから、超音波診断装置、超音波治療器など医療分野において広く利用されている。

医療分野における超音波の活用は、超音波の透過及び反射する性質を利用した超音波画像装置が最も代表的である。例えば、超音波が人体内を透過してそれぞれの臓器を透過しながら、反射される時間と強度を視覚化して人体内の断面画像を得る装置がある。

また、高強度集束超音波（ＨＩＦＵ：High Intensity Focused Ultrasound）によって発生する熱を利用して、皮膚内の腫瘍のような特定の皮下組織を焼いて除去するか、皮膚組織の変性及び再生を誘発させて、シワの改善のような皮膚美容又は皮膚成形の効果を発生させる装置がある。

ところが、従来の超音波発生装置は、皮膚の表面に何の損傷も発生させず、非侵襲的に選択された部分にエネルギーを集中させて、即ち、放出された超音波を特定の複数の地点である焦点に集束して、熱を発生させることによって、超音波照射部位における急激な温度上昇を誘発させる。

そのため、従来の超音波発生装置は、医師が慎重に超音波照射を行わなければならないので、超音波照射時間を短縮させるのに限界があり、超音波照射の効果を最大化するのに限界があった。

また、従来の超音波発生装置は、高い熱と高い超音波エネルギーを皮膚の表面に照射する場合、火傷による危険性があった。

更に、従来の超音波発生装置は、皮膚の深部で面超音波照射が困難であり、広い部位を一度に超音波照射し難かった。

また、従来の超音波発生装置は、超音波発生部の移動中に超音波発生部が分離されるという問題があった。

更に、従来の超音波発生装置は、トランスデューサから出力される超音波が皮膚の特定部位に集中することで火傷を誘発する虞があった。

本開示は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、超音波照射時間を短縮させると共に、超音波照射の効果を最大化することができるものを提供することにある。

また、本開示の他の目的は、火傷による危険の発生を未然に防止できるものを提供することにある。

更に、本開示の別の目的は、皮膚の深部で面超音波照射が可能であり、皮膚の深部で相対的に広い部位を一度に超音波照射できるものを提供することにある。

また、本開示の実施形態は、超音波発生部の移動中に超音波発生部が分離されるのを防止できる。

また、本開示の実施形態は、トランスデューサから出力される超音波が皮膚の特定部位に集中することで火傷を誘発するのを防止できる。

本開示が解決しようとする課題は、以上で言及した課題に限定されず、言及していない更に他の課題は、以下の記載から通常の技術者が明確に理解できるだろう。

上述した技術的課題を達成するための本開示の一側面による超音波発生部の移動制御装置は、超音波発生部の移動制御装置であって、前記超音波発生部を移動させる移送部と、前記超音波発生部及び前記移送部の動作を制御する制御部とを含み、前記制御部は、前記超音波発生部が移動する時に前記超音波発生部の移動経路上の皮膚に超音波が間隔を置いて照射されるように、前記超音波発生部を制御することを特徴とすることができる。

また、前記制御部は、前記超音波発生部の超音波照射位置情報が照射モード別に既に設定されたメモリと、前記超音波発生部が移動する時に前記照射モードのうち有効化された照射モードに該当する超音波照射位置情報に基づいて、前記超音波発生部の移動経路上の皮膚に超音波が間隔を置いて照射されるように、前記超音波発生部を制御するプロセッサと、を含むことができる。

更に、前記移送部は、前記超音波発生部を既に設定されたパターンで移動させ、前記既に設定されたパターンは、前記超音波発生部が第１地点と第２地点の間を往復移動するパターンを含み、前記プロセッサは、前記超音波発生部が往復移動する時に、同一の照射地点に同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波が出力されるように制御することを特徴とすることができる。

また、前記移送部は、前記超音波発生部を既に設定されたパターンで移動させ、前記既に設定されたパターンは、前記超音波発生部が第１地点と第２地点の間を往復移動するパターンを含み、前記プロセッサは、前記超音波発生部が往復移動する時に、互いに異なる照射地点に同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波が出力されるように制御することを特徴とすることができる。

更に、前記超音波発生部が前記第１地点から前記第２地点への移動時の複数の第１照射地点と、前記第２地点から前記第１地点への移動時の複数の第２照射地点は異なることを特徴とすることができる。

また、前記制御部は、前記超音波発生部が往復移動する時に連続的に超音波を照射するように制御し、前記往復移動内のターニング区間では、既に設定された期間中に前記超音波の照射が中止される休止期間を有するように制御することを特徴とすることができる。

更に、前記制御部は、前記超音波発生部が第１地点から第２地点へ移動する時に連続的に超音波を照射し、前記第２地点から前記第１地点へ移動する時に前記休止期間を有しながら、連続的に超音波を照射するように制御することを特徴とすることができる。

また、前記制御部は、前記超音波発生部が前記第１地点から前記第２地点へ再移動する時に前記休止期間を有しながら、連続的に超音波を照射するように更に制御することを特徴とすることができる。

更に、前記装置は、前記超音波発生部が設けられるカートリッジハウジングと、前記カートリッジハウジングが分離可能に取り付けられ、内部に第１駆動装置が設けられるハンドピースと、前記超音波発生部が前記カートリッジハウジングの下端と水平な水平方向及び垂直な垂直方向に沿って往復移動可能に結合されるメイン軸と、前記カートリッジハウジングに収容され、前記メイン軸と平行に配置され、前記超音波発生部が前記垂直方向と水平方向に沿って移動可能に案内する補助軸と、前記ハンドピース及び可動プレートの間に垂直方向に沿って設けられるガイドとを含み、前記ガイドは、前記ハンドピースの内部に設けられた第２駆動装置によって前記超音波発生部の超音波照射時に、垂直方向に沿って移動可能に案内することを特徴とすることができる。

また、前記装置は、前記超音波が発生する超音波発生モジュールと、前記超音波発生モジュールを移動させる移動軸と、前記移動軸に設けられるアダプタと、前記超音波発生モジュールと前記アダプタのうちどちらか１つに陥没したフック溝と、前記アダプタと前記超音波発生モジュールのうち他の１つに突出し、前記フック溝に結合される１つ以上のフックと、を含むことができる。

更に、前記超音波発生モジュールに設けられる第１磁性部材と、前記移動軸の先端部に設けられ、前記第１磁性部材と磁力によって結合される第２磁性部材とを含み、前記アダプタは、前記第２磁性部材を内蔵し、前記移動軸の先端部に分離可能に結合されることを特徴とすることができる。

また、前記超音波発生モジュールは、前記移動軸と分離可能に結合されるマウンタと、前記マウンタに設けられ、超音波が発生するトランスデューサと、を含むことができる。

更に、前記移動軸を移動させる駆動部と、前記トランスデューサと前記駆動部を制御する制御部とを含むことができる。

また、前記制御部は、前記トランスデューサが往復移動し、超音波を皮膚のターゲット部位に一定間隔で出力して複数の損傷領域を形成するように、前記駆動部と前記トランスデューサを制御することを特徴とすることができる。

更に、前記制御部は、前記トランスデューサが往復移動しながら、超音波を皮膚のターゲット部位に連続出力して単一の損傷領域を形成するように、前記駆動部と前記トランスデューサを制御することを特徴とすることができる。

本開示の前述した課題の解決手段によれば、超音波照射時間を短縮させると共に、超音波照射の効果を最大化できるという効果を提供する。

また、本開示の前述した課題の解決手段によれば、火傷による危険の発生を未然に防止できるという効果を提供する。

更に、本開示の前述した課題の解決手段によれば、皮膚の深部で面超音波照射が可能であり、皮膚の深部で相対的に広い部位を一度に超音波照射できるという効果を提供する。

また、本開示の前述した課題の解決手段によれば、超音波発生部の移動中に超音波発生部が分離されるのを防止できるという効果を提供する。

更に、本開示の前述した課題の解決手段によれば、トランスデューサから出力される超音波が皮膚の特定部位に集中することで火傷を誘発するのを防止できるという効果を提供する。

本開示の効果は、以上で言及した効果に限定されず、言及していない更に他の効果は、以下の記載から通常の技術者が明確に理解できるだろう。

本開示による超音波発生部の移動制御装置の構成を一例として示す図である。 図１の超音波発生部が移動する過程を一例として示す図である。 図２の超音波発生部が往復移動するパターンを一例として示す図である。 本開示による超音波発生部の移動制御方法を一例として示す手順図である。 図１のプロセッサの照射モードのうち第１照射モードが有効化される際の超音波発生部の移動過程を一例として示す図である。 図１のプロセッサの照射モードのうち第２照射モードが有効化される際の超音波発生部の移動過程を一例として示す図である。 図１のプロセッサの照射モードのうち第３照射モードが有効化される際の超音波発生部の移動過程を一例として示す図である。 本開示による超音波発生部の移動制御方法を他の例として示す手順図である。 図８の超音波発生部の移動制御方法によって超音波が照射される過程を一例として示す図である。 本開示による超音波発生部の移動制御装置の構成を他の例として示す図である。 本開示による超音波発生部の移動制御方法を更に他の例として示す手順図である。 図１１の超音波発生部の移動制御方法によって超音波が照射される過程を一例として示す図である。 本開示による超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置の構成を一例として示す図である。 図１３の超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置を用いて水平方向及び垂直方向に沿って超音波を照射する過程を一例として示す図である。 図１３の超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置を用いて水平方向及び垂直方向に沿って超音波を照射する過程を一例として示す図である。 本開示による超音波発生装置の構成を一例として示す図である。 本開示による超音波発生装置のマウンタ、移動軸、第１磁性部材、第２磁性部材、アダプタ、及び結合部を示す断面図である。 本開示による超音波発生装置のマウンタと移動軸の分解断面図である。 本開示による超音波発生装置の第２磁性部材、アダプタ、及び移動軸を示す斜視図である。 本開示による超音波発生装置の第２磁性部材、アダプタ、及び移動軸を示す分解斜視図である。 本開示による超音波発生装置のマウンタとトランスデューサが一方向に移動した状態を示す断面図である。 本開示による超音波発生装置のマウンタとトランスデューサが他方向に移動した状態を示す断面図である。

本開示の全体に亘って同一の参照符号は、同一の構成要素を示す。本開示が実施例の全ての要素を説明するものではなく、本開示の属する技術分野における一般的な内容又は実施例において重複する内容は省略する。明細書で用いられる「部、モジュール、部材、ブロック」という用語は、ソフトウェア又はハードウェアに具現でき、実施例によって複数の「部、モジュール、部材、ブロック」が１つの構成要素として具現されるか、１つの「部、モジュール、部材、ブロック」が複数の構成要素を含むこともできる。

明細書全体において、ある部分が他の部分と「接続」されているとするとき、これは直接的に接続されている場合だけでなく、間接的に接続されている場合を含み、間接的な接続は、無線通信網を介して接続されることを含む。

また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素を更に含むことができることを意味する。

明細書全体において、ある部材が他の部材の「上に」位置しているとするとき、これはある部材が他の部材に接している場合だけでなく、両部材の間に別の部材が存在する場合も含む。

第１、第２などの用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであって、構成要素が前述した用語によって制限されるものではない。

単数の表現は文脈上、明確に例外がない限り、複数の表現を含む。

各段階において識別符号は説明の便宜上、用いられるものであり、識別符号は、各段階の順序を説明するものではなく、各段階は文脈上、明確に特定の順序を記載しない限り、明記された順序と異なって実施され得る。

以下、添付の図面を参照しながら、本開示の作用原理及び実施例について説明する。

まず、高強度集束超音波（High Intensity Focused Ultrasound：ＨＩＦＵ）技術は、高い強度の超音波を皮膚内の一点に集中させる時に発生する熱を利用して皮膚内の腫瘍のような特定の皮下組織を燃やす最新の熱アブレーション超音波照射技術である。これは、まるで太陽光を虫眼鏡で集めて火を起こすのと似た原理である。超音波は、身体組織を通過し易いため、ＨＩＦＵ治療は、メス或いは針さえなしに完璧な非侵襲的な方式で行われる。即ち、超音波の発生面に患者の治療部位の皮膚を密着させるだけで、腫瘍のような特定の皮下組織を燃やして治療する方式である。これだけでなく、現在、ＨＩＦＵ治療は、子宮筋腫、骨転移がん、前立腺がん、乳がん、膵臓がん、肝臓がん、腎臓がんなどの治療にまで利用されている。

このような高強度集束超音波技術は、超音波発生装置によって具現できる。超音波発生装置は、患者の皮膚の表面に超音波エネルギーを照射できる。

本明細書において、本開示による超音波発生部の移動制御装置の制御部は、演算処理を行ってユーザに結果を提供できる多様な装置の全てが含まれる。例えば、本開示による超音波発生部の移動制御装置の制御部は、コンピュータ、サーバ装置及び携帯用端末を何れも含むか、又は何れか１つの形態になり得る。

ここで、コンピュータは例えば、ウェブブラウザ（WEB Browser）が搭載されているノートパソコン、デスクトップ（desktop）、ラップトップ（laptop）、タブレットＰＣ、スレートＰＣなどを含むことができる。

サーバ装置は、外部装置と通信を行って情報を処理するサーバであって、アプリケーションサーバ、コンピューティングサーバ、データベースサーバ、ファイルサーバ、メールサーバ、プロキシサーバ及びウェブサーバなどを含むことができる。

携帯用端末は例えば、携帯性と移動性が保障される無線通信装置であって、ＰＣＳ（Personal Communication System）、ＧＳＭ（Global System for Mobile communications）、ＰＤＣ（Personal Digital Cellular）、ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ＩＭＴ（International Mobile Telecommunication）‐２０００、ＣＤＭＡ（Code Division Multiple Access）‐２０００、Ｗ‐ＣＤＭＡ（W‐Code Division Multiple Access）、ＷｉＢｒｏ（Wireless Broadband Internet）端末、スマートフォン（Smart Phone）などのようなあらゆる種類のハンドヘルド（Handheld）基盤の無線通信装置と、時計、指輪、ブレスレット、アンクレット、ネックレス、メガネ、コンタクトレンズ又は頭部装着型装置（head‐mounted‐device（ＨＭＤ））などのようなウェアラブルデバイスを含むことができる。

本開示による超音波発生部の移動制御装置は、超音波照射時間を短縮させると共に、超音波照射の効果を最大化できる。

また、本開示による超音波発生部の移動制御装置は、火傷による危険の発生を未然に防止できる。

以下に、超音波発生部の移動制御装置を詳細に説明する。

図１は、本開示による超音波発生部の移動制御装置の構成を一例として示す図である。図２は、図１の超音波発生部が移動する過程を一例として示す図である。

図１及び図２を参照すれば、超音波発生部１０の移動制御装置１００は、移送部１１０及び制御部１２０を含むことができる。移送部１１０は、超音波発生部１０を左側又は右側に移動させるためのものであって、超音波発生部１０を支持するように設けられることができる。移送部１１０は、制御部１２０の制御によって超音波発生部１０を左側又は右側に移動させることができる。トランスデューサ１１を有する超音波発生部１０は、移送部１１０の移動によって超音波の集束深さを維持した状態で水平方向に沿って左側又は右側に移動できる。超音波発生部１０は、移送部１１０の移動経路上の皮膚Ｓに超音波を照射できる。

図３は、図２の超音波発生部が往復移動するパターンを一例として示す図である。

図３を参照すれば、移送部１１０は、超音波発生部１０を既に設定されたパターンで移動させることができる。既に設定されたパターンは、超音波発生部１０が第１地点Ａと第２地点Ｂの間を往復移動するパターンを含むことができる。第１地点Ａと第２地点Ｂの間を往復移動するパターンについての情報は、メモリ１２１に格納できる。

制御部１２０は、本装置内の構成要素の動作を制御するためのアルゴリズム又はアルゴリズムを再現したプログラムに対するデータを格納するメモリ１２１、及びメモリ１２１に格納されたデータを用いて前述した動作を行う少なくとも１つのプロセッサ１２２によって具現できる。ここで、メモリ１２１とプロセッサ１２２は、それぞれ別のチップに具現できる。また、メモリ１２１とプロセッサ１２２は、単一チップに具現することもできる。

メモリ１２１は、本装置の多様な機能を支援するデータと、制御部の動作のためのプログラムを格納でき、入／出力されるデータを格納でき、本装置で駆動される多数のアプリケーションプログラム（application program又はアプリケーション（application））、本装置の動作のためのデータ、命令語を格納できる。これらのアプリケーションプログラムのうちの少なくとも一部は、無線通信を介して外部のサーバからダウンロードできる。

このようなメモリ１２１は、フラッシュメモリタイプ（flash memory type）、ハードディスクタイプ（hard disk type）、ＳＳＤタイプ（Solid State Disk type）、ＳＤＤタイプ（Silicon Disk Drive type）、マルチメディアカードマイクロタイプ（multimedia card micro type）、カードタイプのメモリ（例えば、ＳＤ又はＸＤメモリなど）、ラム（random access memory；ＲＡＭ）、ＳＲＡＭ（static random access memory）、ロム（read-only memory；ＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable programmable read‐only memory）、ＰＲＯＭ（programmable read‐only memory）、磁気メモリ、磁気ディスク及び光ディスクのうちの少なくとも１つのタイプの格納媒体を含むことができる。また、メモリ１２１は、本装置とは分離されているが、有線又は無線で接続されたデータベースになることもできる。

メモリ１２１には、超音波発生部１０の超音波照射位置情報が照射モード別に既に設定されていることができる。ここで、照射モード別の超音波照射位置情報は、照射方式が互いに異なる照射モードに対応するそれぞれの超音波照射位置情報であり得る。それぞれの超音波照射位置情報は、超音波発生部１０の超音波を集束するためのそれぞれの位置情報であり得る。それぞれの超音波照射位置情報は、超音波発生部１０に設けられて、超音波を集束するための位置を感知できるホールセンサ（図示せず）によって獲得でき、獲得されたそれぞれの超音波照射位置情報は、メモリ１２１に予め格納することができる。この他にも、それぞれの超音波照射位置情報は、超音波を集束するための位置を獲得できるあらゆる手段によって獲得できる。

プロセッサ１２２は、超音波発生部１０が移動する時に、照射モードのうち有効化された照射モードに該当する超音波照射位置情報に基づいて、超音波発生部１０の移動経路上の皮膚に超音波が間隔を置いて照射されるように、超音波発生部１０を制御できる。

図４は、本開示による超音波発生部の移動制御方法を一例として示す手順図である。

図４を参照すれば、超音波発生部の移動制御方法は、特定照射モードの判断段階（Ｓ４１０）、超音波照射位置情報の出力段階（Ｓ４２０）、超音波発生部の移動段階（Ｓ４３０）、超音波の照射段階（Ｓ４４０）を含むことができる。

特定照射モードの判断段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の照射モードのうち特定の照射モードが選択されて有効化されているか否かを判断できる（Ｓ４１０）。プロセッサ１２２は、超音波発生部１０の超音波をそれぞれ異なる照射方式で出力するためのそれぞれの照射モードが有効化されているか否かを判断できる。

超音波照射位置情報の出力段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の照射モードのうち特定の照射モードが有効化されると、特定の照射モードに対応する超音波照射位置情報を確認して出力できる（Ｓ４２０）。ここで、超音波照射位置情報は、照射方式が互いに異なる照射モードに対応するそれぞれの超音波照射位置情報であり得る。それぞれの超音波照射位置情報は、超音波発生部１０の超音波を集束するためのそれぞれの位置情報であり得る。

超音波発生部の移動段階は、プロセッサ１２２を介して出力された超音波照射位置情報に基づいて、移送部１１０を介して超音波発生部１０を既に設定されたパターンで移動させることができる（Ｓ４３０）。既に設定されたパターンは、超音波発生部１０が第１地点Ａと第２地点Ｂの間を往復移動するパターンを含むことができる。

超音波の照射段階は、移送部１１０を介して既に設定されたパターンで超音波発生部１０が移動すると、超音波発生部１０の移動経路上の皮膚Ｓに超音波が間隔を置いて照射されるように、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０を制御できる（Ｓ４４０）。

図５は、図１のプロセッサの照射モードのうち第１照射モードが有効化される際の超音波発生部の移動過程を一例として示す図である。

図５を参照すれば、特定照射モードの判断段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の照射モードのうち第１照射モードが選択されて有効化されているか否かを判断できる（Ｓ４１０）。

超音波照射位置情報の出力段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の第１照射モードが有効化されると、第１照射モードに対応する第１超音波照射位置情報を確認して出力できる（Ｓ４２０）。第１超音波照射位置情報は、超音波発生部１０の超音波を集束するためのそれぞれの位置情報であり得る。

第１超音波照射位置情報は、超音波発生部１０が往復移動する時に、同一の照射位置に同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波を出力するための情報であり得る。ここで、条件は、超音波エネルギーの照射が維持される時間と超音波エネルギーの強度のうち少なくとも１つを含むことができる。

第１超音波照射位置情報は、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、又は第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、それぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）（Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７）に超音波を出力するための情報であり得る。

ここで、Ｐ２-１の照射位置は、Ｐ１-１７の照射位置と同一の位置であり、Ｐ２-２→Ｐ２-１７方向への照射位置は、Ｐ１-１６→Ｐ１-１方向への照射位置とそれぞれ同一の位置であり得る。

また、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、は、互いに同一であるか、または互いに異なることができる。

更に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、は、互いに同一であるか、または互いに異なることができる。例えば、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔよりも速くなる、または遅くなることができる。

超音波発生部の移動段階は、プロセッサ１２２を介して出力された第１超音波照射位置情報に基づいて、移送部１１０を介して超音波発生部１０を第１超音波照射位置情報に対応するそれぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）（Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７）に移動させることができる（Ｓ４３０）。

超音波の照射段階は、移送部１１０を介してそれぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）（Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７）に移動すると、超音波発生部１０を介して移動経路上の皮膚Ｓに超音波を、間隔を置いて照射するように、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０を制御できる（Ｓ４４０）。

ここで、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへの移動時の超音波の集束深さと、第２地点Ｂから第１地点Ａへの移動時の超音波の集束深さは、互いに異なることができる。例えば、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへの移動時の超音波の集束深さは、第２地点Ｂから第１地点Ａへの移動時の超音波の集束深さよりも深くなる、または浅くなることができる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、折り返し地点に近い地点で火傷が発生しないように、Ｐ２-１とＰ２-２のうち少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの強度Ｅが弱くなるように制御できる。折り返し地点から近い地点は、超音波照射後の温度がそれほど下がっていないので、プロセッサ１２２は、Ｐ２-１とＰ２-２のうち少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの強度Ｅが弱くなるように制御できる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。例えば、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔよりも速くなる、または遅くなるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、折り返し地点に近い地点で火傷が発生しないように、Ｐ２-１とＰ２-２のうち少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが速くなるように制御できる。折り返し地点から近い地点は、超音波照射後の温度がそれほど下がっていないので、プロセッサ１２２は、Ｐ２-１とＰ２-２のうち少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが速くなるように制御できる。

また、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと超音波エネルギーの強度Ｅが同一になるように制御できる。その後、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御でき、超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが次第に遅くなるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に低くなるように制御でき、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御して、温度が基準以上に上昇しないようにすることができる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔを速い間隔で制御して、温度が低くなる前に、再び温度を上げることで、超音波照射の効果を高めることができる。

このような超音波発生部の移動制御装置１００は、第１照射モードが有効化されるとき、超音波照射時間を短縮させると共に、超音波照射の効果を最大化でき、火傷による危険の発生を未然に防止できる。

図６は、図１のプロセッサの照射モードのうち第２照射モードが有効化される際の超音波発生部の移動過程を一例として示す図である。

図６を参照すれば、特定照射モードの判断段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の照射モードのうち第２照射モードが選択されて有効化されているか否かを判断できる（Ｓ４１０）。

超音波照射位置情報の出力段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の第２照射モードが有効化されると、第２照射モードに対応する第２超音波照射位置情報を確認して出力できる（Ｓ４２０）。第２超音波照射位置情報は、超音波発生部１０の超音波を集束するためのそれぞれの位置情報であり得る。

第２超音波照射位置情報は、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへの移動時の複数の第１照射地点ＬＰ１と、第２地点Ｂから第１地点Ａへの移動時の複数の第２照射地点ＬＰ２と、が異なる情報であり得る。例えば、複数の第１照射地点ＬＰ１は、Ｐ１-１からＰ１-１７までの全てを含む地点であり得る。複数の第２照射地点ＬＰ２は、Ｐ２-１とＰ２-１７を除いて、Ｐ２-２からＰ２-１６までを含む地点であり得る。

第２超音波照射位置情報は、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、又は第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）又はそれぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に超音波を出力するための情報であり得る。

ここで、Ｐ２-２の照射位置は、Ｐ１-１６の照射位置と同一の位置であり、Ｐ２-１６の照射位置は、Ｐ１-２の照射位置と同一の位置であり、Ｐ２-２→Ｐ２-１６方向への照射位置は、Ｐ１-１６→Ｐ１-２方向への照射位置とそれぞれ同一の位置であり得る。

また、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、は、互いに同一であるか、または互いに異なることができる。

更に、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、は、互いに同一であるか、または互いに異なることができる。例えば、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔよりも速くなる、または遅くなることができる。

一方、第２超音波照射位置情報は、複数の第１照射地点ＬＰ１と、複数の第２照射地点ＬＰ２と、が図６に示すのとは反対に設定されることができる。

超音波発生部の移動段階は、プロセッサ１２２を介して出力された第２超音波照射位置情報に基づいて、移送部１１０を介して超音波発生部１０を第２超音波照射位置情報に対応するそれぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）と、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に移動させることができる（Ｓ４３０）。

超音波の照射段階は、移送部１１０を介して超音波発生装置１０を第２超音波照射位置情報に対応するそれぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）と、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に移動すると、超音波発生部１０を介して移動経路上の皮膚Ｓに超音波を、間隔を置いて照射するように、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０を制御できる（Ｓ４４０）。超音波の照射段階は、超音波発生部１０が停止しながら、ドット方式で超音波を照射する方式であり、リニアに連続移動しながら、超音波を照射する方式であり得る。

ここで、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへの移動時の超音波の集束深さと、第２地点Ｂから第１地点Ａへの移動時の超音波の集束深さは、互いに異なることができる。例えば、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへの移動時の超音波の集束深さは、第２地点Ｂから第１地点Ａへの移動時の超音波の集束深さよりも深くなる、または浅くなることができる。

また、プロセッサ１２２は、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、折り返し地点に近い地点で火傷が発生しないように、Ｐ２-２に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが弱くなるように制御できる。折り返し地点から近い地点は、超音波照射後の温度がそれほど下がっていないので、プロセッサ１２２は、Ｐ２-２に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが弱くなるように制御できる。

また、プロセッサ１２２は、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。例えば、プロセッサ１２２は、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔよりも速くなる、または遅くなるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、折り返し地点に近い地点で火傷が発生しないように、Ｐ２-２に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが速くなるように制御できる。折り返し地点から近い地点は、超音波照射後の温度がそれほど下がっていないので、プロセッサ１２２は、Ｐ２-２に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが速くなるように制御できる。

また、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、超音波エネルギーの強度Ｅと、が同一になるように制御できる。この後、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御でき、超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが次第に遅くなるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に低くなるように制御でき、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御して、温度が基準以上に上昇しないようにすることができる。

また、プロセッサ１２２は、それぞれの奇数番目の照射位置（Ｐ１-１、Ｐ１-３、・・・、Ｐ１-１７）、それぞれの偶数番目の照射位置（Ｐ２-２、Ｐ２-４、・・・、Ｐ２-１６）に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔを速い間隔で制御して、温度が低くなる前に、再び温度を上げることで、超音波照射の効果を高めることができる。

このような超音波発生部の移動制御装置１００は、第２照射モードが有効化されるとき、超音波照射時間を短縮させると共に、超音波照射の効果を最大化でき、火傷による危険の発生を未然に防止できる。

図７は、図１のプロセッサの照射モードのうち第３照射モードが有効化される際の超音波発生部の移動過程を一例として示す図である。

図７を参照すれば、特定照射モードの判断段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の照射モードのうち第３照射モードが選択されて有効化されているか否かを判断できる（Ｓ４１０）。

超音波照射位置情報の出力段階は、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０の第３照射モードが有効化されると、第３照射モードに対応する第３超音波照射位置情報を確認して出力できる（Ｓ４２０）。第３超音波照射位置情報は、超音波発生部１０の超音波を集束するためのそれぞれの位置情報であり得る。

第３超音波照射位置情報は、超音波発生部１０が往復移動する時に、同一の照射位置に同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波を出力するための情報であり得る。ここで、条件は、超音波エネルギーの照射が維持される時間と超音波エネルギーの強度のうちの少なくとも１つを含むことができる。

第３超音波照射位置情報は、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、それぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）に超音波を出力するための情報であり得る。ここで、（ａ）過程は、ｄの超音波照射距離で正常な超音波照射を行えるようにする。例えば、正常な超音波照射距離ｄは２５ｍｍであり得る。

また、第３超音波照射位置情報は、超音波発生部１０が第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、又は第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、それぞれの照射位置（Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７）(Ｐ１-２乃至Ｐ１-１７）に超音波を出力するための情報であり得る。ここで、（ｂ）及び（ｃ）過程は、同一箇所に留まる超音波の照射を防止するために、照射位置（Ｐ２-１）（Ｐ１-１）に超音波を出力しないことができる。（ｂ）及び（ｃ）過程は、ｄ１の超音波照射距離を除いて、ｄ２の超音波照射距離で部分的な超音波照射を行えるようにする。例えば、除外された超音波照射距離ｄ１は１ｍｍ乃至２.５ｍｍであり、部分的な超音波照射距離ｄ２はｄ-ｄ１であり、２２.５ｍｍ乃至２４ｍｍであり得る。

ここで、Ｐ２-２の照射位置は、Ｐ１-１６の照射位置と同一の位置であり、Ｐ２-２→Ｐ２-１７方向への照射位置は、Ｐ１-１６→Ｐ１-１方向への照射位置とそれぞれ同一の位置であり得る。

また、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、は、互いに同一であるか、または互いに異なることができる。

更に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、は、互いに同一であるか、または互いに異なることができる。例えば、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔよりも速くなる、または遅くなることができる。

超音波発生部の移動段階は、プロセッサ１２２を介して出力された第３超音波照射位置情報に基づいて、移送部１１０を介して超音波発生部１０を第３超音波照射位置情報に対応するそれぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）（Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７）に移動させることができる（Ｓ４３０）。

超音波の照射段階は、移送部１１０を介してそれぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）（Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７）に移動すると、超音波発生部１０を介して移動経路上の皮膚Ｓに超音波を、間隔を置いて照射するように、プロセッサ１２２を介して超音波発生部１０を制御できる（Ｓ４４０）。

ここで、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへの移動時の超音波の集束深さと、第２地点Ｂから第１地点Ａへの移動時の超音波の集束深さは、互いに異なることができる。例えば、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへの移動時の超音波の集束深さは、第２地点Ｂから第１地点Ａへの移動時の超音波の集束深さよりも深くなる、または浅くなることができる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、折り返し地点に近い地点で火傷が発生しないように、Ｐ２-１とＰ２-２のうちの少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの強度Ｅが弱くなるように制御できる。折り返し地点から近い地点は、超音波照射後の温度がそれほど下がっていないので、プロセッサ１２２は、Ｐ２-１とＰ２-２のうちの少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの強度Ｅが弱くなるように制御できる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。例えば、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔよりも速くなる、または遅くなるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、折り返し地点に近い地点で火傷が発生しないように、Ｐ２-１とＰ２-２のうちの少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが速くなるように制御できる。折り返し地点から近い地点は、超音波照射後の温度がそれほど下がっていないので、プロセッサ１２２は、Ｐ２-１とＰ２-２のうちの少なくとも１つに出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが速くなるように制御できる。

また、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと超音波エネルギーの強度Ｅが同一になるように制御できる。その後、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、Ｐ２-１乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御でき、超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが次第に遅くなるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に低くなるように制御でき、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御して、温度が基準以上に上昇しないようにすることができる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔを速い間隔で制御して、温度が低くなる前に、再び温度を上げることで、超音波照射の効果を高めることができる。

このような超音波発生部の移動制御装置１００は、第３照射モードが有効化されるとき、往復超音波照射時に開始地点と終了地点でカートリッジの出力が集中する現象を防止できるので、超音波照射時間を短縮させると共に、超音波照射の効果を最大化でき、火傷による危険の発生を未然に防止できる。

一方、プロセッサ１２２の照射モードは、前記前述した照射方式以外に多様な他の照射方式で設定されることもできる。

プロセッサ１２２は、超音波発生部１０が往復移動する時に連続的に超音波を照射するように制御し、往復移動内のターニング区間では、既に設定された期間中に超音波の照射が中止される休止期間を有するように更に制御できる。

ここで、往復移動内のターニング区間は、超音波発生部１０が前進移動から復帰移動又は復帰移動から前進移動に方向を変えるための区間であり得る。

また、既に設定された期間は、休止期間の時間帯全体又は距離全体を意味し、休止期間は、往復移動内の両端地点に超音波が重複照射されたことから発生した火傷による危険の発生を未然に防止するために、往復移動内の両端地点に該当するターニング区間にのみ超音波の照射が中止される時間帯又は距離を意味する。一例として、休止期間は、往復移動の片道距離全体に対して既に設定された比率（一例として、１０％以下）の距離を有するか、又は片道移動にかかる時間全体に対して既に設定された比率（一例として、１０％以下）の時間を有することができる。ここで、既に設定された比率が１０％以下を有する休止期間は、重複照射による火傷を防止しながら、超音波照射の効果をもたらすことができる。特に、既に設定された比率が１０％を有する休止期間は、超音波の照射が中止される時間帯又は距離が最適化した状態で、重複照射による火傷を効率的に防止しながら、超音波照射の効果を更に高めることができる。

図８は、本開示による超音波発生部の移動制御方法を他の例として示す手順図である。

図８を参照すれば、超音波発生装置の移動制御方法は、超音波発生部の移動段階（Ｓ８２０）、照射制御段階（Ｓ８４０）、超音波の照射段階（Ｓ８６０）を含むことができる。

超音波発生部の移動段階は、移送部１１０を介して超音波発生部１０を既に設定されたパターンで移動させることができる（Ｓ８２０）。既に設定されたパターンは、超音波発生部１０が第１地点Ａと第２地点Ｂの間を往復移動するパターンを含むことができる。

照射制御段階は、超音波発生部１０が往復移動する時にプロセッサ１２２を介して連続的に超音波を照射するように制御できる（Ｓ８４０）。ここで、プロセッサ１２２は、超音波発生部１０が往復移動内のターニング区間では、既に設定された期間中に超音波の照射が中止される休止期間を有するように制御できる。

超音波の照射段階は、移送部１１０を介して既に設定されたパターンで超音波発生部１０が移動すると、プロセッサ１２２を介して往復移動内のターニング区間であるか否かを判断して超音波を照射できる（Ｓ８６０）。超音波発生部１０は、プロセッサ１２２を介して往復移動内のターニング区間でなければ、皮膚Ｓに連続的に超音波を照射でき、往復移動内のターニング区間であれば、超音波の照射が中止される休止期間を有することができる。

図９は、図８の超音波発生部の移動制御方法によって超音波が照射される過程を一例として示す図である。

図９を参照すれば、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、超音波発生部１０は、それぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）に連続的に超音波を照射できる。

ここで、（ａ）過程は、ｄの超音波照射距離で正常な超音波照射を行えるようにする。例えば、正常な超音波照射距離ｄは、２５ｍｍであり得る。

その後、超音波発生部１０が第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、又は第１地点Ａから第２地点Ｂへ再移動する時に、超音波発生部１０は、往復移動内のターニング区間Ｋ１、Ｋ２では、超音波の照射が中止される休止期間を有し、それぞれの照射位置（Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７）（Ｐ１-２乃至Ｐ１-１７）に連続的に超音波を照射できる。

ここで、（ｂ）及び（ｃ）過程は、同一箇所に留まる超音波の照射による火傷などの皮膚トラブルの発生を防止するために、照射位置（Ｐ２-１）（Ｐ１-１）に超音波を出力しないことができる。（ｂ）及び（ｃ）過程は、ｄ１の超音波照射距離を除いて、ｄ２の超音波照射距離で部分的な超音波照射を行えるようにする。例えば、除外された超音波照射距離ｄ１は、１ｍｍ乃至２.５ｍｍであり、部分的な超音波照射距離ｄ２は、ｄ-ｄ１であり、２２.５ｍｍ乃至２４ｍｍであり得る。

このとき、Ｐ２-２の照射位置は、Ｐ１-１６の照射位置と同一の位置であり、Ｐ２-２→Ｐ２-１７方向への照射位置は、Ｐ１-１６→Ｐ１-１方向への照射位置とそれぞれ同一の位置であり得る。

図１０は、本開示による超音波発生部の移動制御装置の構成を他の例として示す図である。

図１０を参照すれば、超音波発生部の移動制御装置１００は、往復移動内のターニング区間で周辺温度を測定する測定部１３０を更に含むことができる。測定部１３０は、超音波発生部１０を収容するカトリージングハウジングの内部に設けられ、カトリージングハウジングと結合されるハンドピースの内部に設けられることができる。例えば、測定部１３０は、温度センサで提供されることができる。

ここで、プロセッサ１２２は、周辺温度がメモリ１２１に既に設定された基準温度よりも高いと、超音波発生部１０が基準温度よりも高い往復移動内のターニング区間では、休止期間を有するように更に制御できる。

また、プロセッサ１２２は、同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波が出力されるように更に制御できる。ここで、条件は、超音波エネルギーの照射が維持される時間と超音波エネルギーの強度のうちの少なくとも１つを含むことができる。

図１１は、本開示による超音波発生部の移動制御方法を更に他の例として示す手順図である。

図１１を参照すれば、超音波発生部の移動制御方法は、測定段階（Ｓ１１３０）を更に含むことができる。

測定段階は、測定部１３０を介して往復移動内のターニング区間での周辺温度を測定できる（Ｓ１１３０）。ここで、周辺温度は、超音波の照射によって発生した温度と外部温度のうちの少なくとも１つを含むことができる。

このとき、照射制御段階は、超音波発生部１０が往復移動する時にプロセッサ１２２を介して連続的に超音波を照射するように制御できる（Ｓ１１４０）。ここで、プロセッサ１２２は、周辺温度が既に設定された基準温度よりも高いと、超音波発生部１０が基準温度よりも高い往復移動内のターニング区間では、休止期間を有するように制御できる。

また、超音波の照射段階は、移送部１１０を介して既に設定されたパターンで超音波発生部１０が移動すると、プロセッサ１２２を介して周辺温度が既に設定された基準温度よりも高いか否かを判断して超音波を照射できる（Ｓ１１６０）。超音波発生部１０は、プロセッサ１２２を介して周辺温度が基準温度よりも低いと、皮膚Ｓに連続的に超音波を照射でき、周辺温度が基準温度よりも高いと、超音波の照射が中止される休止期間を有することができる。

図１２は、図１１の超音波発生部の移動制御方法によって超音波が照射される過程を一例として示す図である。

図１２を参照すれば、超音波発生部１０が第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動する時に、超音波発生部１０は、それぞれの照射位置（Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７）に連続的に超音波を照射できる。ここで、（ａ）過程は、dの超音波照射距離で正常な超音波照射を行えるようにする。

その後、超音波発生部１０が第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、又は第１地点Ａから第２地点Ｂへ再移動する時に、測定部１３０は、超音波発生部１０が第２地点Ｂから第１地点Ａに移動する直前の周辺温度又は第１地点Ａから第２地点Ｂに再び移動する直前の周辺温度を測定できる。

プロセッサ１２２は、周辺温度が既に設定された第１基準温度よりも高いと、超音波発生部１０が第１基準温度よりも高い往復移動内のターニング区間Ｋ３では、休止期間を有するように制御し、周辺温度が既に設定された第２基準温度よりも高いと、超音波発生部１０が第２基準温度よりも高い往復移動内のターニング区間Ｋ４では、休止期間を有するように制御できる。

超音波発生部１０は、第１基準温度よりも高い往復移動内のターニング区間Ｋ３又は第２基準温度よりも高い往復移動内のターニング区間Ｋ４では、超音波の照射が中止される休止期間を有し、それぞれの照射位置（Ｐ２-３乃至Ｐ２-１７）（Ｐ１-３乃至Ｐ１-１７）に連続的に超音波を照射できる。

ここで、（ｂ）及び（ｃ）過程は、高い温度を考慮して、照射位置（Ｐ２-１、Ｐ２-２）（Ｐ１-１、Ｐ１-２）に超音波を出力しないことができる。（ｂ）及び（ｃ）過程は、ｄ３の超音波照射距離を除いて、ｄ４の超音波照射距離で部分的な超音波照射を行えるようにする。

このとき、Ｐ２-３の照射位置は、Ｐ１-１５の照射位置と同一の位置であり、Ｐ２-３→Ｐ２-１７方向への照射位置は、Ｐ１-１５→Ｐ１-１方向への照射位置とそれぞれ同一の位置であり得る。

一方、プロセッサ１２２は、同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波が出力されるように更に制御できる。このとき、条件は、超音波エネルギーの照射が維持される時間と超音波エネルギーの強度のうちの少なくとも１つを含むことができる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと、が互いに同一である、または異なるように制御できる。例えば、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔよりも速くなる、または遅くなるように制御できる。

また、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動又は再移動する時に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７又はＰ１-２乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔと超音波エネルギーの強度Ｅが同一になるように制御できる。その後、プロセッサ１２２は、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御でき、超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔが次第に遅くなるように制御できる。

更に、プロセッサ１２２は、第１地点Ａから第２地点Ｂへ移動又は再移動する時に、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７又はＰ１-２乃至Ｐ１-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に低くなるように制御でき、第２地点Ｂから第１地点Ａへ移動する時に、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの強度Ｅが次第に上昇するように制御して、温度が基準以上に上昇しないようにすることができる。

また、プロセッサ１２２は、Ｐ１-１乃至Ｐ１-１７、Ｐ２-２乃至Ｐ２-１７に出力される超音波エネルギーの照射が維持される時間ｔを速い間隔で制御して、温度が低くなる前に、再び温度を上げることで、超音波照射の効果を高めることができる。

このように、超音波発生部の移動制御装置１００は往復超音波照射する時に、往復移動内のターニング区間（Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３、Ｋ４）でカートリッジの出力が集中する現象を防止できるので、超音波照射時間を短縮させると共に、超音波照射の効果を最大化でき、火傷による危険の発生を未然に防止できる。

本開示による超音波発生装置は、皮膚の深部で面超音波照射が可能であり、皮膚の深部で相対的に広い部位を一度に超音波照射できる。

以下に、超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置を詳細に説明する。

図１３は、本開示による超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置の構成を一例として示す図である。図１４及び図１５は、図１３の超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置を用いて、水平方向及び垂直方向に沿って超音波を照射する過程を一例として示す図である。

図１３を参照すれば、超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置は、超音波発生部１３００を自動的に垂直方向に沿って移動するために、ガイド１８３０及び第２駆動装置１８４０を更に含むことができる。

ガイド１８３０は、ハンドピース１８００及び可動プレート１８６０の間に垂直方向に沿って設けられ、ハンドピース１８００に結合できる。また、可動プレート１８６０は、ガイド１８３０に沿って移動可能に結合されるか、可動プレート１８６０自体が垂直方向に移動できる。第２駆動装置１８４０は、可動プレート１８６０を垂直方向に移動させることができる。このような可動プレート１８６０の垂直方向の移動に連動して、第１駆動装置１８１０、補助軸１８１１、メイン軸１８１２、長さ調節ロッド１８１２ｂ、超音波発生部１３００及びガイド部材１４００も共に垂直方向に移動することにより、超音波発生部１３００の超音波の集束深さｈが調節できる。このとき、可動プレート１８６０がガイド１８３０に沿ってリニア移動するか、可動プレート１８６０自体が垂直方向に移動できる。

例えば、第２駆動装置１８４０は、可動プレート１８６０を垂直方向に移動させる駆動モータであり得る。ここで、第２駆動装置１８４０の駆動モータの駆動軸には、スクリュー軸１８５１が結合され、可動プレート１８６０には、スクリュー軸１８５１と螺合されるスクリューナット１８５２を設けることができる。

従って、第２駆動装置１８４０によってスクリュー軸１８５１が回転すると、スクリューナット１８５２と可動プレート１８６０がスクリュー軸１８５１に沿って垂直方向に移動できる。このようなスクリューナット１８５２と可動プレート１８６０の垂直方向の移動に連動して、第１駆動装置１８１０、補助軸１８１１、メイン軸１８１２、長さ調節ロッド１８１２ｂ、超音波発生部１３００及びガイド部材１４００も共に垂直方向に移動することにより、超音波発生部１３００の超音波の集束深さが調節できる。このとき、可動プレート１８６０は、ガイド１８３０に沿ってリニア移動するか、可動プレート１８６０自体が垂直方向に移動できる。

前述したように、第１駆動装置１８１０の駆動モータの回転によってスクリュー軸１８１２ａが回転すると、スクリューナット１８１０ａがスクリュー軸１８１２ａに沿って水平方向に移動できる。

このようなスクリューナット１８１０ａの水平方向の移動に連動して、長さ調節ロッド１８１２ｂ、挿入突起１８１２ｃ、超音波発生部１３００及びガイド部材１４００も共に水平方向に移動することにより、超音波発生部１３００の超音波の焦点が水平方向に移動できる。このとき、ハンドピース１８００には、第２駆動装置１８４０が固定されていることができる。

従って、本開示による超音波発生装置は、第１駆動装置１８１０を用いて超音波発生部１３００を水平方向に移動させることができる。このとき、超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点が水平方向に移動できる。

また、本開示による超音波発生装置は、第２駆動装置１８４０を用いて超音波発生部１３００を垂直方向に移動させることができる。このとき、超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点が垂直方向に移動できる。これは超音波発生部１３００の超音波の集束深さが変更されるものであることもできる。

一方、本開示による超音波発生装置は、超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点の水平方向の移動距離及び垂直方向の移動距離が表示されるディスプレイ（図示せず）を有するユーザインターフェース（User Interface）に基づいて、超音波発生部１３００の位置を自動的に調節できる。

ディスプレイは、超音波発生装置本体（図示せず）、ハンドピース１８００、１８０１又はカートリッジハウジング１２００に設けられることができ、ディスプレイの画面には、超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点の水平方向の移動距離及び垂直方向の移動距離に対する目標数値を入力するためのユーザインターフェースが表示されることができる。

一例として、ディスプレイはタッチパッドによって具現され、ユーザインターフェースは、超音波発生部1３００の皮膚の深部での水平方向の移動距離と垂直方向の移動距離に対する目標数値を入力するキーパッド（Keypad）によって具現できる。

他の例として、ディスプレイはタッチパッドによって具現され、ユーザインターフェースは、超音波発生部1３００の皮膚の深部での水平方向の移動距離と垂直方向の移動距離に対する目標数値がそれぞれ表示された多数のアイコンによって具現できる。

一方、本開示による超音波発生装置は、ハンドピースに位置するスイッチに基づいて、超音波発生部１３００の垂直方向の位置と水平方向の位置を自動的に調節できる。

以下では、本開示による超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置を用いて水平方向及び垂直方向に沿って超音波を照射する過程を説明する。

まず、ユーザによって、ユーザインターフェースに超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点の水平方向の移動距離及び垂直方向の移動距離を入力することができる。

次に、ユーザインターフェースが入力された超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点の水平方向の移動距離及び垂直方向の移動距離に応じて、第１駆動装置１８１０及び第２駆動装置１８４０を交互に、又は不規則に作動させることができる。このように、第１駆動装置１８１０及び第２駆動装置１８４０の交互な作動により、超音波発生部１３００の水平方向の移動及び垂直方向の移動が交互に行われることができる。

図１４を参照すれば、第１駆動装置１８１０が超音波発生部１３００を水平方向の正方向、即ち右側に移動させる過程と、第１駆動装置１８１０が超音波発生部１３００を水平方向の逆方向、即ち、左側に移動させる過程と、第２駆動装置１８４０が超音波発生部１３００を垂直方向に移動させる過程を１つのサイクルで繰り返すことができる。

また、図１５を参照すれば、第１駆動装置１８１０が超音波発生部１３００を水平方向の正方向、即ち、右側に移動させる過程と、第２駆動装置１８４０が超音波発生部１３００を垂直方向に移動させる過程と、第１駆動装置１８１０が超音波発生部１３００を水平方向の逆方向、即ち、左側に移動させる過程と、第２駆動装置１８４０が超音波発生部１３００を垂直方向に移動させる過程を１つのサイクルで繰り返すことができる。

このとき、超音波発生部１３００の水平方向の移動によって、超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点が水平方向に移動し、超音波発生部１３００の皮膚の深部での超音波の焦点が垂直方向に移動する。

従って、本開示による超音波の集束深さの調節が可能な超音波発生装置を用いて水平方向及び垂直方向に沿って超音波を照射する過程は、第１駆動装置及び第２駆動装置によって超音波発生部の皮膚の深部での超音波の焦点の水平方向の移動と垂直方向の移動が自動的に行われることで、皮膚の深部で面超音波照射が可能であり、皮膚の深部で相対的に広い部位を一度に超音波照射できる。

本開示による超音波発生装置は、トランスデューサから出力される超音波が皮膚の特定部位に集中することで火傷を誘発するのを防止できる。

以下に、火傷を誘発するのを防止するための超音波発生装置を詳細に説明する。

図１６は、本開示による超音波発生装置の構成を一例として示す図である。図１７は、本開示による超音波発生装置のマウンタ、移動軸、第１磁性部材、第２磁性部材、アダプタ、及び結合部を示す断面図である。

図１８は、本開示による超音波発生装置のマウンタと移動軸の分解断面図である。図１９は、本開示による超音波発生装置の第２磁性部材、アダプタ、及び移動軸を示す斜視図である。図２０は、本開示による超音波発生装置の第２磁性部材、アダプタ、及び移動軸を示す分解斜視図である。

図１６乃至図２０を参照すれば、超音波発生装置は、ハンドピース２０１０、カートリッジハウジング２０２０、超音波発生モジュール２０３０、移動軸２０５０、第１磁性部材２０４０、第２磁性部材２０６０、アダプタ２０７０及び結合部２０８０を含むことができる。

ハンドピース２０１０は基本本体であり、ユーザの把持のための取っ手として活用できる。ハンドピース２０１０の一側には、カートリッジハウジング２０２０が分離可能に結合されることができる。ここで、カートリッジハウジング２０２０の内部には、超音波が発生するトランスデューサ２０３２を有する超音波発生モジュール２０３０を設けることができる。従って、ユーザは、ハンドピース２０１０を把持し、カートリッジハウジング２０２０を皮膚に隣接して配置した状態で、ハンドピース２０１０を移動させながら、超音波発生モジュール２０３０から発生する超音波を皮膚のターゲット部位に出力させて、超音波照射を行えるようにする。

ハンドピース２０１０の内部には、トランスデューサ２０３２にＲＦ電流を印加するためのＲＦボードと接続されるケーブルを設けることができる。ＲＦボードは、本体又はハンドピース２０１０に収容でき、トランスデューサ２０３２にＲＦ電流を断続的又は連続的に印加できる。

カートリッジハウジング２０２０は、トランスデューサ２０３２を収容する一種のケースであり、ハンドピース２０１０に着脱可能に結合できる。カートリッジハウジング２０２０には、トランスデューサ２０３２から発生する超音波を伝達するための流体媒質を収容することができる。ここで、流体媒質は、蒸留水、脱気液、シリコンであり得るが、特に限定されない。

超音波発生モジュール２０３０は、カートリッジハウジング２０２０に設けられ、超音波を発生させる役割を果たせる。このような超音波発生モジュール２０３０は、マウンタ２０３４とトランスデューサ２０３２を含むことができる。

マウンタ２０３４は、移動軸２０５０と分離可能に接続でき、トランスデューサ２０３２を取り付けることができる。ここで、移動軸２０５０は、マウンタ２０３４と分離可能に接続され、マウンタ２０３４とトランスデューサ２０３２を有する超音波発生モジュール２０３０を移動させることができる。

マウンタ２０３４は、磁力を発生する第１磁性部材２０４０を設けることができる。このようなマウンタ２０３４には、第１磁性部材２０４０が収納される挿入溝２０３４ａを形成することができる。ここで、挿入溝２０３４ａには、移動軸２０５０の先端部を挿入することができ、挿入孔に移動軸２０５０の先端部が挿入された後、移動軸２０５０の先端部に設けられた第２磁性部材２０６０と挿入溝２０３４ａに収納された第１磁性部材２０４０が磁力によって結合されることにより、マウンタ２０３４と移動軸２０５０を接続することができる。

マウンタ２０３４は、移動軸２０５０によって移動軸２０５０の軸線方向に移動できる。このとき、移動軸２０５０の軸線方向は、Ｘ軸方向又はカートリッジハウジング２０２０の底面に平行な水平方向であることができ、用語の統一のために、該当方向は、移動軸２０５０の軸線方向とのみ称することにする。

マウンタ２０３４は、カートリッジハウジング２０２０に移動軸２０５０の軸線方向に設けられるガイド軸２１００に沿って移動できる。

ガイド軸２１００は、マウンタ２０３４に移動軸２０５０の軸線方向に貫通し、マウンタ２０３４を支持できる。

トランスデューサ２０３２は、マウンタ２０３４に取り付けられて超音波を発生させることができる。このようなトランスデューサ２０３２は、特に限定されないが、カートリッジハウジング２０２０の底面に向かって超音波を出力できる。また、トランスデューサ２０３２は、超音波を特定位置に集束できる。ここで、カートリッジハウジング２０２０の底面から超音波が集束された特定位置までの垂直距離をトランスデューサ２０３２の超音波の集束深さと定義できる。

トランスデューサ２０３２は、マウンタ２０３４に対して接近又は離隔する方向に相対移動可能に設けることができる。トランスデューサ２０３２がマウンタ２０３４に対して接近又は離隔する方向に相対移動すると、トランスデューサ２０３２の超音波の集束深さを調節することができる。

移動軸２０５０は、超音波発生モジュール２０３０を移動させる役割を果たせる。ここで、移動軸２０５０が超音波発生モジュール２０３０を移動させる方向は、移動軸２０５０の軸線方向であり得る。

移動軸２０５０は、駆動部２０９０によって移動軸２０５０の軸線方向に移動できる。ここで、移動軸２０５０は、スクリュー軸であり、駆動部２０９０は、スクリュー軸に螺合された移動ナット（図示せず）を回転する駆動モータであり得る。

移動軸２０５０は、超音波発生モジュール２０３０を往復移動させることができる。移動軸２０５０は、超音波発生モジュール２０３０と結合され、超音波発生モジュール２０３０を移動させるが、例えば、移動軸２０５０は、移動軸２０５０に設けられるアダプタ２０７０に陥没したフック溝２０８２及び超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４に突出してフック溝２０８２に結合されるフック２０８４結合により、超音波発生モジュール２０３０と結合されることができる。第１磁性部材２０４０は、超音波発生モジュール２０３０に設けられ、磁力が発生し得る。このような第１磁性部材２０４０は、特に限定されないが、永久磁石又は電磁石が用いられることができる。

第１磁性部材２０４０は、マウンタ２０３４の挿入溝２０３４aに設けることができる。

第２磁性部材２０６０は、移動軸２０５０の先端部に設けられ、第１磁性部材２０４０と磁力によって結合できる。具体的には、第２磁性部材２０６０は、移動軸２０５０の先端部がマウンタ２０３４の挿入溝２０３４ａに挿入されるとき、マウンタ２０３４の挿入溝２０３４ａに設けられた第１磁性部材２０４０と結合できる。このような第２磁性部材２０６０は、特に限定されないが、永久磁石又は電磁石を用いることができる。

アダプタ２０７０は、第２磁性部材２０６０を内蔵し、移動軸２０５０の先端部に分離可能に結合できる。アダプタ２０７０には、フック溝２０８２と係止突部２０７２を形成することができる。

結合部２０８０は、アダプタ２０７０とマウンタ２０３４を結合する役割を果たせる。結合部２０８０は、フック溝２０８２及びフック２０８４を含むことができる。

フック溝２０８２は、アダプタ２０７０に陥没することができる。例えば、フック溝２０８２は、アダプタ２０７０の外周面に環状に陥没し得る。

フック２０８４は、超音波発生モジュール２０３０に突出して、フック溝２０８２に結合できる。例えば、フック２０８４は、超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４の内周面に鉤状に突出し得る。

このようなフック２０８４が、マウンタ２０３４から突出する位置は、移動軸２０５０の先端部がマウンタ２０３４の挿入溝２０３４ａに挿入される過程で、移動軸２０５０の先端部に設けられた第２磁性部材２０６０が挿入溝２０３４ａに設けられた第１磁性部材２０４０と接触する位置まで挿入されるとき、アダプタ２０７０に陥没したフック溝２０８２と噛み合うマウンタ２０３４の特定位置に形成されることができる。

従って、移動軸２０５０とマウンタ２０３４は、第１磁性部材２０４０と第２磁性部材２０６０の磁性結合によって１次結合されるだけでなく、フック２０８４とフック溝２０８２の結合によって２次結合されるので、互いに堅固に結合できる。そのため、超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４と移動軸２０５０の結合力が向上することにより、移動軸２０５０によって超音波発生モジュール２０３０が移動するとき、移動軸２０５０と超音波発生モジュール２０３０が分離されるのを防止できるので、超音波発生モジュール２０３０の停止により超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２から出力される超音波が皮膚の特定部位に集中することで火傷を誘発するのを防止できる。

一方、図面には、フック溝２０８２がアダプタ２０７０に陥没し、フック２０８４がマウンタ２０３４に突出した例を示しているが、本発明はこれに限定されず、フック溝２０８２がマウンタ２０３４に陥没し、フック２０８４がアダプタ２０７０に突出することもできる。

一方、本開示による超音波発生装置は、係止溝２０６２、係止突部２０７２、補助フック溝２０５２及び補助フック２０７４を更に含むことができる。

係止溝２０６２は、第２磁性部材２０６０の先端部で第２磁性部材２０６０の外周に陥没し得る。例えば、係止溝２０６２は、第２磁性部材２０６０の外周に段差形状に陥没し得る。

係止突部２０７２は、アダプタ２０７０の内周に沿って突出し、係止溝２０６２に係止結合されることができる。例えば、係止突部２０７２は、アダプタ２０７０の内周に沿って環状に突出し得る。

従って、第２磁性部材２０６０は、係止溝２０６２と係止突部２０７２の結合によってアダプタ２０７０からの離脱が防止されることができる。

補助フック溝２０５２は、移動軸２０５０に陥没し得る。例えば、補助フック溝２０５２は、移動軸２０５０の外周に沿って環状に陥没し得る。

補助フック２０７４は、アダプタ２０７０に突出し、補助フック溝２０５２に結合できる。例えば、補助フック２０７４は、アダプタ２０７０の内周に沿って環状に突出し得る。

従って、アダプタ２０７０と移動軸２０５０は、補助フック溝２０５２と補助フック２０７４によって分離し易く結合することができる。

一方、図面には、補助フック溝２０５２が移動軸２０５０に陥没し、補助フック２０７４がアダプタ２０７０に突出した例を示しているが、本発明はこれに限定されず、補助フック溝２０５２がアダプタ２０７０に陥没し、補助フック２０７４が移動軸２０５０に突出することもできる。

マウンタ２０３４と移動軸２０５０の結合部位は、第１管２１１０と第２管２１２０との間に介在し得る。

第１管２１１０及び第２管２１２０は、伸縮可能なジャバラホースであり得る。また、第１管２１１０及び第２管２１２０は、それぞれウレタン、シリコンなどの軟質特性を有する材質で形成されることによって、第１管２１１０と第２管２１２０での隙間の発生可能性を抑制して媒質の漏れを防止でき、気密性に対する信頼性をより確保できる。

以下、本開示による超音波発生装置の作動を説明する。

図２１は、本開示による超音波発生装置のマウンタとトランスデューサが一方向に移動した状態を示す断面図である。図２２は、本開示による超音波発生装置のマウンタとトランスデューサが他方向に移動した状態を示す断面図である。

プロセッサ１２２は、移動軸２０５０が超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４の挿入溝２０３４ａに挿入されるように、駆動部２０９０を制御できる。このとき、駆動部２０９０は、移動軸２０５０を超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４の挿入溝２０３４ａに挿入させる方向に移動させることができる。その後、移動軸２０５０の先端部に設けられた第２磁性部材２０６０が挿入溝２０３４ａに設けられた第１磁性部材２０４０と接触する位置まで挿入されるとき、アダプタ２０７０に陥没したフック溝２０８２にマウンタ２０３４に設けられたフック２０８４を結合することができる。

次に、図２１に示すように、プロセッサ１２２は、移動軸２０５０が超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４をプッシュする方向に移動するように駆動部２０９０を制御できる。このとき、駆動部２０９０は、移動軸２０５０を超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４をプッシュする方向に移動させ、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２は、移動軸２０５０がプッシュする方向に移動し、超音波を皮膚のターゲット部位に出力できる。

その後、図２２に示すように、プロセッサ１２２は、移動軸２０５０が超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４を引っ張る方向に移動するよう駆動部２０９０を制御できる。このとき、駆動部２０９０は、移動軸２０５０を超音波発生モジュール２０３０のマウンタ２０３４を引っ張る方向に移動させ、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２は、移動軸２０５０が引っ張られる方向に移動し、超音波を皮膚のターゲット部位に出力できる。

プロセッサ１２２は、移動軸２０５０がプッシュする方向と移動軸２０５０が引っ張る方向に超音波発生モジュール２０３０が往復移動するか、移動軸２０５０が引っ張る方向と移動軸２０５０がプッシュする方向に超音波発生モジュール２０３０が往復移動する間に、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２が往復移動し、超音波を皮膚のターゲット部位に一定間隔で出力して複数の損傷領域を形成するように、駆動部２０９０と超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２を制御できる。

プロセッサ１２２は、移動軸２０５０がプッシュする方向に超音波発生モジュール２０３０が移動するとき、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２が超音波を皮膚のターゲット部位に一定間隔で出力して複数の損傷領域を形成した後、移動軸２０５０が引っ張る方向に超音波発生モジュール２０３０が移動するとき、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２が複数の損傷領域の間にそれぞれ出力して複数の補助損傷領域を形成するように、駆動部２０９０と超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２を制御できる。

プロセッサ１２２は、移動軸２０５０がプッシュする方向と移動軸２０５０が引っ張る方向に超音波発生モジュール２０３０が往復移動するか、移動軸２０５０が引っ張る方向と移動軸２０５０がプッシュする方向に超音波発生モジュール２０３０が往復移動される間に、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２が往復移動しながら、超音波を皮膚のターゲット部位に連続出力して単一の損傷領域を形成するように、駆動部２０９０と超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２を制御できる。

プロセッサ１２２は、移動軸２０５０がプッシュする方向に超音波発生モジュール２０３０が移動するとき、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２が皮膚のターゲット部位に出力する超音波の強度を増加させ、移動軸２０５０が引っ張る方向に超音波発生モジュール２０３０が移動するとき、超音波発生モジュール２０３０のトランスデューサ２０３２が皮膚のターゲット部位に出力する超音波の強度を減少させることができる。その結果、皮膚のターゲット部位ごとに超音波が一定量伝達されることによって、皮膚のターゲット部位ごとに超音波があまりにも少なく伝達されて凝固壊死が起こらななかったり、あまりにも多く伝達されて火傷が発生するのを防止できる。

従って、本開示による超音波発生装置は、超音波発生モジュールと移動軸の結合力を向上させることによって、超音波発生モジュールの移動中に移動軸と超音波発生モジュールが分離されるのを防止し、超音波発生モジュールの移動不良により超音波発生モジュールのトランスデューサから出力される超音波が皮膚の特定部位に集中することで火傷を誘発するのを防止できる。

図１及び図１０に示した構成要素の性能に対応して、少なくとも１つの構成要素を追加又は削除することができる。また、構成要素の相互位置は、システムの性能又は構造に対応して変更できるということは、当該技術分野における通常の知識を有する者が容易に理解できるだろう。

図４、図８、及び図１１は、複数の段階を順次、実行するものとして記載しているが、これは本実施例の技術思想を例示的に説明したに過ぎないものであって、本実施例の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本実施例の本質的な特性から逸脱しない範囲内で、図４に記載された手順を変更して実行するか、複数の段階のうち１つ以上の段階を並列に実行することで、多様な修正及び変形して適用可能であるので、図４は、時系列的な順序に限定されるものではない。

以上のように、添付の図面を参照しながら開示された実施例を説明した。本開示の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本開示の技術的思想や必須な特徴を変更することなく、開示された実施例とは異なる形態に本開示が実施できることを理解するだろう。開示された実施例は、例示的なものであり、限定的に解釈されてはならない。

超音波は、２０ＫＨｚ以上の周波数を有する波動を意味するものであって、水を透過する性質を有していることから、超音波診断装置、超音波照射器など、医療分野において広く利用されている。

上述した技術的課題を達成するための本開示の一側面による超音波発生部の移動制御装置は、超音波発生部の移動制御装置であって、前記超音波発生部を移動させる移送部と、前記超音波発生部及び前記移送部の動作を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、前記超音波発生部が移動する時に前記超音波発生部の移動経路上の皮膚に超音波が間隔を置いて照射されるように、前記超音波発生部を制御することを特徴とすることができる。

更に、前記超音波発生部が前記第１地点から前記第２地点への移動時の複数の第１照射地点と、前記第２地点から前記第１地点への移動時の複数の第２照射地点と、は異なることを特徴とすることができる。

更に、前記制御部は、前記超音波発生部が第１地点から第２地点への移動時に連続的に超音波を照射し、前記第２地点から前記第１地点への移動時に前記休止期間を有しながら、連続的に超音波を照射するように制御することを特徴とすることができる。

また、前記制御部は、前記超音波発生部が前記第１地点から前記第２地点への再移動時に前記休止期間を有しながら、連続的に超音波を照射するように更に制御することを特徴とすることができる。

更に、前記装置は、前記超音波発生部が設けられるカートリッジハウジングと、前記カートリッジハウジングが分離可能に取り付けられ、内部に第１駆動装置が設けられるハンドピースと、前記超音波発生部が前記カートリッジハウジングの下端と水平な水平方向及び垂直な垂直方向に沿って往復移動可能に結合されるメイン軸と、前記カートリッジハウジングに収容され、前記メイン軸と平行に配置され、前記超音波発生部が前記垂直方向と水平方向に沿って移動可能に案内する補助軸と、前記ハンドピース及び可動プレートの間に垂直方向に沿って設けられるガイドと、を含み、前記ガイドは、前記ハンドピースの内部に設けられた第２駆動装置によって前記超音波発生部の超音波照射時に、垂直方向に沿って移動可能に案内することを特徴とすることができる。

更に、前記超音波発生モジュールに設けられる第１磁性部材と、前記移動軸の先端部に設けられ、前記第１磁性部材と磁力によって結合される第２磁性部材と、を含み、前記アダプタは、前記第２磁性部材を内蔵し、前記移動軸の先端部に分離可能に結合されることを特徴とすることができる。

更に、前記移動軸を移動させる駆動部と、前記トランスデューサと、前記駆動部を制御する制御部と、を含むことができる。

まず、高強度集束超音波（High Intensity Focused Ultrasound：ＨＩＦＵ）技術は、高い強度の超音波を皮膚内の一点に集中させる時に発生する熱を利用して皮膚内の腫瘍のような特定の皮下組織を燃やす最新の熱アブレーション超音波照射技術である。これは、まるで太陽光を虫眼鏡で集めて火を起こすのと似た原理である。超音波は、身体組織を通過し易いため、ＨＩＦＵ照射は、メス或いは針さえなしに完璧な非侵襲的な方式で行われる。即ち、超音波の発生面に患者の超音波照射部位の皮膚を密着させるだけで、腫瘍のような特定の皮下組織を燃やして超音波照射する方式である。これだけでなく、現在、ＨＩＦＵ照射は、子宮筋腫、骨転移がん、前立腺がん、乳がん、膵臓がん、肝臓がん、腎臓がんなどにまで利用されている。

Claims (15)

1. 超音波発生部の移動制御装置であって、
   前記超音波発生部を移動させる移送部と、前記超音波発生部及び前記移送部の動作を制御する制御部とを含み、
   前記制御部は、前記超音波発生部が移動する時に前記超音波発生部の移動経路上の皮膚に超音波が間隔を置いて照射されるように、前記超音波発生部を制御することを特徴とする装置。
2. 前記制御部は、前記超音波発生部の超音波照射位置情報が照射モード別に既に設定されたメモリと、
   前記超音波発生部が移動する時に前記照射モードのうち有効化された照射モードに該当する超音波照射位置情報に基づいて、前記超音波発生部の移動経路上の皮膚に超音波が間隔を置いて照射されるように、前記超音波発生部を制御するプロセッサと、を含む請求項１に記載の装置。
3. 前記移送部は、前記超音波発生部を既に設定されたパターンで移動させ、
   前記既に設定されたパターンは、前記超音波発生部が第１地点と第２地点の間を往復移動するパターンを含み、
   前記プロセッサは、前記超音波発生部が往復移動する時に、同一の照射地点に同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波が出力されるように制御することを特徴とする請求項１に記載の装置。
4. 前記移送部は、前記超音波発生部を既に設定されたパターンで移動させ、前記既に設定されたパターンは、前記超音波発生部が第１地点と第２地点の間を往復移動するパターンを含み、
   前記プロセッサは、前記超音波発生部が往復移動する時に、互いに異なる照射地点に同じ条件の超音波又は異なる条件の超音波が出力されるように制御することを特徴とする請求項１に記載の装置。
5. 前記超音波発生部が前記第１地点から前記第２地点への移動時の複数の第１照射地点と、前記第２地点から前記第１地点への移動時の複数の第２照射地点は異なることを特徴とする請求項３又は４に記載の装置。
6. 前記制御部は、前記超音波発生部が往復移動する時に連続的に超音波を照射するように制御し、前記往復移動内のターニング区間では、既に設定された期間中に前記超音波の照射が中止される休止期間を有するように制御することを特徴とする請求項１に記載の装置。
7. 前記制御部は、前記超音波発生部が第１地点から第２地点へ移動する時に連続的に超音波を照射し、前記第２地点から前記第１地点へ移動する時に前記休止期間を有しながら、連続的に超音波を照射するように制御することを特徴とする請求項６に記載の装置。
8. 前記制御部は、前記超音波発生部が前記第１地点から前記第２地点へ再移動する時に、前記休止期間を有しながら、連続的に超音波を照射するように更に制御することを特徴とする請求項７に記載の装置。
9. 前記装置は、前記超音波発生部が設けられるカートリッジハウジングと、
   前記カートリッジハウジングが分離可能に取り付けられ、内部に第１駆動装置が設けられるハンドピースと、
   前記超音波発生部が前記カートリッジハウジングの下端と水平な水平方向及び垂直な垂直方向に沿って往復移動可能に結合されるメイン軸と、
   前記カートリッジハウジングに収容され、前記メイン軸と平行に配置され、前記超音波発生部が前記垂直方向と水平方向に沿って移動可能に案内する補助軸と、
   前記ハンドピース及び可動プレートの間に垂直方向に沿って設けられるガイドとを含み、
   前記ガイドは、前記ハンドピースの内部に設けられた第２駆動装置によって前記超音波発生部の超音波照射時に、垂直方向に沿って移動可能に案内することを特徴とする請求項１に記載の装置。
10. 前記装置は、前記超音波が発生する超音波発生モジュールと、前記超音波発生モジュールを移動させる移動軸と、前記移動軸に設けられるアダプタと、前記超音波発生モジュールと前記アダプタのうちどちらか１つに陥没したフック溝と、前記アダプタと前記超音波発生モジュールのうち他の１つに突出し、前記フック溝に結合される１つ以上のフックと、を含む請求項１に記載の装置。
11. 前記超音波発生モジュールに設けられる第１磁性部材と、前記移動軸の先端部に設けられ、前記第１磁性部材と磁力によって結合される第２磁性部材とを含み、
    前記アダプタは、前記第２磁性部材を内蔵し、前記移動軸の先端部に分離可能に結合されることを特徴とする請求項１０に記載の装置。
12. 前記超音波発生モジュールは、前記移動軸と分離可能に結合されるマウンタと、前記マウンタに設けられ、超音波が発生するトランスデューサと、を含む請求項１０に記載の装置。
13. 前記移動軸を移動させる駆動部と、前記トランスデューサと前記駆動部を制御する制御部と、を含む請求項１２に記載の装置。
14. 前記制御部は、前記トランスデューサが往復移動し、超音波を皮膚のターゲット部位に一定間隔で出力して複数の損傷領域を形成するように、前記駆動部と前記トランスデューサを制御することを特徴とする請求項１３に記載の装置。
15. 前記制御部は、前記トランスデューサが往復移動しながら、超音波を皮膚のターゲット部位に連続出力して単一の損傷領域を形成するように、前記駆動部と前記トランスデューサを制御することを特徴とする請求項１３に記載の装置。

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