JP2024508354A - ラックマウントシステム及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の省スペース配置をもたらす回路基板取外しシステム及びその対応方法を提供する。
【解決手段】回路基板取外しシステムは、フレームのプレートに溝が設けられたフレームを含む。離脱スライダは、取付け面と、第１のカム面を含む第１の部分とを含むことができ、離脱スライダはフレーム内に配置される。セパレータは、第２のカム面を含むことができ、プレートの溝に配置することができる。離脱スライダが挿入位置にあるときに、第１のカム面と第２のカム面は互いに組み合わさることができる。離脱スライダは、離脱スライダをフレームから取り外すときに第１のカム面と第２のカム面との相互作用によってセパレータを長手方向に摺動させるように構成することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、一般に、ラックマウントシステム並びにフレーム内で物品を組織化するためのその使用方法に関する。

幾つかの事例では、既存の制御システムは、一連のプリント回路基板の接続を、キャビネットの背面パネルに取り付けて、専用デイジーチェーン接続シリアルケーブル、市販シリアルケーブル、イーサネットケーブル及び／又は同軸ケーブルで接続することによって行う。この配置では、各基板をキャビネット内に平置きするため、大量のスペースを用いる必要がある。さらに、キャビネット内の各基板を接続するため、複数のケーブルが必要とされる。キャビネットから回路基板を取り外すには、最初にケーブルを外し、次いで回路基板をキャビネットの壁から外すが、これは時間のかかるプロセスである。また、キャビネット内に複数のケーブルが存在することがあるので、交換用基板を正しく取り付けるために、ケーブルの正確な配置を知る技術者が立ち会う必要がある。

本開示の実施形態は、回路基板の省スペース配置をもたらす回路基板取外しシステム及びその対応方法を提供する。

一実施形態では、システムを提供するが、本システムは、フレームのプレートに溝が設けられたフレームを含むことができる。離脱スライダは、取付け面と、第１のカム面を含む第１の部分とを含むことができ、離脱スライダはフレーム内に配置される。セパレータは、第２のカム面を含むことができ、プレートの溝に配置することができる。離脱スライダが挿入位置にあるときに、第１のカム面と第２のカム面は互いに組み合わさることができる。離脱スライダは、離脱スライダをフレームから取り外すときに第１のカム面と第２のカム面との相互作用によってセパレータを長手方向に摺動させるように構成することができる。

幾つかの実施形態では、第１のカム面は、第１の突出部と、第１の突出部から離間した第２の突出部とを含むことができる。他の実施形態では、第１の突出部と第２の突出部の間に第１の直線面を配置することができる。幾つかの実施形態では、第２のカム面は、第１の陥凹部と、第１の陥凹部から離間した第２の陥凹部とを含むことができる。他の実施形態では、第１の陥凹部と第２の陥凹部の間に第２の直線面を配置することができる。

幾つかの実施形態では、挿入位置において、離脱スライダの第１の突出部がセパレータの第１の陥凹部内に配置され、離脱スライダの第２の突出部がセパレータの第２の陥凹部内に配置され、セパレータの第２の直線面が離脱スライダの第１の直線面と整列するようにすることができる。他の実施形態では、取外し位置において、第１のカム面が、第２のカム面に沿って取外し方向に摺動するように構成することができ、離脱スライダの第１の突出部がセパレータの第２の直線面に接触するように構成することができる。

幾つかの実施形態では、離脱スライダの第１の突出部がセパレータの第２の直線面に接触すると、セパレータは、セパレータの反対側に配置された複数の離脱スライダ及びセパレータと接触しそれらをフレーム内の長手方向に移動させるように構成することができる。

幾つかの実施形態では、システムは、プリント回路基板の第１の側に配置された第１のコネクタと、プリント回路基板の第２の側に配置された第２のコネクタとを含むプリント回路基板をさらに含むことができ、プリント回路基板はベースプレートに取り付けることができ、ベースプレートは、離脱スライダの取付け面に取り付けることができる。他の実施形態では、ベースプレートは、離脱スライダのスロット内に配置されたタブを含んでいてもよく、タブは、離脱スライダを取外し方向に引き出したときに、スロット内の離脱スライダに当接することができる。

幾つかの実施形態では、複数のプリント回路基板を、複数の離脱スライダ上に各々配置することができる。挿入位置において、複数のプリント回路基板は、隣接するプリント回路基板の隣接する第２のコネクタに固定される第１のコネクタを介して互いに通信可能に接続される。取外し位置において、残りの複数のプリント回路基板が第１及び第２のコネクタを介して互いに通信可能に接続されたまま、取外し方向に摺動する離脱スライダに配置されたプリント回路基板を、隣接するプリント回路基板から接続解除することができる。

幾つかの実施形態では、回路基板の取外し方法を提供する。本方法は、離脱スライダをフレームから取外し方向に摺動させるステップを含むことができ、離脱スライダは、第１のカム面を含む。本方法は、セパレータをフレーム内の長手方向に摺動させるステップをさらに含むことができ、セパレータは第２のカム面を含む。離脱スライダが挿入位置にあるときに、第１のカム面と第２のカム面は互いに組み合わさることができる。離脱スライダは、離脱スライダを取外し方向に摺動させたときに、第１のカム面と第２のカム面との相互作用によってセパレータを長手方向に摺動させるように構成することができる。

幾つかの実施形態では、本方法は、セパレータを長手方向に摺動させたときに、離脱スライダ上に配置されたプリント回路基板のコネクタを接続解除するステップをさらに含むことができる。

幾つかの実施形態では、第１のカム面は、第１の突出部、第２の突出部、及び第１の突出部と第２の突出部の間に配置された第１の直線表面を含むことができる。他の実施形態では、第２のカム面は、第１の陥凹部、第２の陥凹部、及び第１の陥凹部と第２の陥凹部の間に配置された第２の直線面を含むことができる。

幾つかの実施形態では、挿入位置において、離脱スライダの第１の突出部がセパレータの第１の陥凹部内に配置され、離脱スライダの第２の突出部がセパレータの第２の陥凹部内に配置され、セパレータの第２の直線面を離脱スライダの第１の直線面と整列するようにすることができる。他の実施形態では、取外し位置において、第１のカム面が、第２のカム面に沿って取外し方向に摺動するように構成することができ、離脱スライダの第１の突出部がセパレータの第２の直線面に接触するように構成することができる。

幾つかの実施形態では、離脱スライダの第１の突出部がセパレータの第２の直線面に接触すると、セパレータは、セパレータの反対側に配置された複数の離脱スライダ及びセパレータと接触しそれらをフレーム内の長手方向に移動させるように構成することができる。

幾つかの実施形態では、ベースプレートは、離脱スライダのスロット内に配置されたタブを含むことができる。他の実施形態では、タブは、離脱スライダを取外し方向に引き出したときに、スロット内の離脱スライダに当接することができる。

幾つかの実施形態では、本方法は、離脱スライダをフレームに向かって取付け方向に摺動させるステップであって、取付け方向が取外し方向と反対である、ステップと、隣接する離脱スライダ又は隣接するセパレータに当接するために圧縮ハンドルを枢動させるステップと、セパレータをフレーム内で第２の長手方向に摺動させるステップであって、第２の長手方向が第１の長手方向と反対である、ステップとをさらに含むことができる。

上記その他の特徴については、添付図面と併せて以下の詳細な説明を参照することによって理解を深めることができよう。
プリント回路基板（ＰＣＢ）を含むラックマウントシステムの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図１のＰＣＢの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図１のラックマウントシステムのベースプレートの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図１のラックマウントシステムのベースプレートアセンブリを示す斜視図。 図４Ａのベースプレートアセンブリを示す斜視図。 図１のラックマウントシステムの離脱スライダの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図５Ａの離脱スライダを示す斜視図。 図１のラックマウントシステムの離脱スライダアセンブリの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図６Ａの離脱スライダアセンブリを示す斜視図。 図１のラックマウントシステムのセパレータの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図７のセパレータと相互作用する図６Ａの離脱スライダアセンブリを示す斜視図。 図１のラックマウントシステムのストッパの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図１のラックマウントシステムの圧縮ハンドルの例示的な一実施形態を示す斜視図。 図１のラックマウントシステムを示す部分斜視図。 図１１のラックマウントシステムを示す部分平面図。 図１１のラックマウントシステムを示す部分平面図。 ラックマウントシステムの別の典型的な実施形態を示す部分斜視図。 図１３のラックマウントシステムから取り外した離脱スライダアセンブリを示す斜視図。 図１４Ａの離脱スライダアセンブリの取り外しをさらに示す斜視図。 図１３のラックマウントシステムからの離脱スライダアセンブリの取り外しを示す正面図。 図１５Ａの離脱スライダアセンブリの取り外しをさらに示す正面図。 図１３のラックマウントシステムからの離脱スライダアセンブリの取り外しを示す斜視図。

なお、本開示の図面は必ずしも縮尺通りではない。図面は、本明細書に開示する技術の典型的な態様を例示するものにすぎず、本開示の技術的範囲を限定するものではない。

プリント回路基板（ＰＣＢ）用の取付けシステムは、ＰＣＢを組織的配列に配置するのに使用することができ、例えばＰＣＢをキャビネットの壁に固定して各ＰＣＢにアクセスできるようにすることができる。一般に、キャビネットに取り付けられたＰＣＢシステムの特性は、無駄なスペースと、各ＰＣＢを相互に接続するための様々なケーブルをキャビネット内に有することの複雑さを招く。そこで、改良ラックマウントシステム及びラックマウントシステムからのＰＣＢの取外し方法が提供される。改良ラックマウントシステムは、個別の離脱スライダ内に各々固定されたＰＣＢのスタックを含むとができ、ラックマウントシステムからＰＣＢを１個ずつ簡単に取り外すことができる。その結果、かかるシステム及び方法は、離脱スライダを、離脱スライダ内でＰＣＢがベースプレートに装着された状態で、取外し方向に引っ張ると、離脱スライダのカム面がフレームのカム面及び隣接離脱スライダアセンブリのカム面と相互作用して、システム内で残りのＰＣＢが接続及び動作したままＰＣＢが隣接ＰＣＢから切り離されるスライダシステムを用いる。システム内にＰＣＢスタックを有する利点は、システム全体の設置スペースが減ることである。さらに、システム内の他のＰＣＢを機能させたまま、簡単な取外し又は交換ができるようにＰＣＢをスタックすることによって、システムの保守効率が向上する。

本開示の実施形態を、主に入出力カード（ＩＯカード）のようなＰＣＢに関して説明するが、あらゆるタイプのＰＣＢ又は電子デバイスに使用できる。ただし、本開示の実施形態は、フレーム内に格納できる平坦な物体のスタックを含むことができる取付けシステムにも用いることができる。

図１は、フレーム１０２を含むラックマウントシステム１００の例示的な一実施形態を示す。１個のフレーム１０２は、制御システム用の全ての部品を含んでいてもよいし、或いはフレームが大型取付けシステムに取り付けられる場合には大きなシステムのサブシステムであってもよい。例示的な実施形態では、フレーム１０２は、制御システムの様々な電気部品、例えばコントローラ１０４、電源１０６及び複数のＰＣＢ１１０を保持するように設計できる。フレーム１０２は、端子台、回路ブレーカー、ヒューズ、ネットワークスイッチ又は他の制御システム機器も保持することができる。フレーム１０２は、溝１０９Ａ及び１０９Ｂを含む天板１０８及び底板（図示せず）をさらに含むことができ、これらはＰＣＢ１１０をフレーム１０２内に固定するのに使用できる。例示的な実施形態では、底板は天板１０８と同一であってもよい。ＰＣＢ１１０をフレーム内に固定しておくために、圧縮ハンドル１１５がフレームに枢動自在に固定され、ＰＣＢをスタック構成に保ってＸ軸に沿った長手方向の移動を防ぐ。例示的な実施形態では、圧縮ハンドル１１５は、ピン、クリップ、脱落防止ねじ、プレスフィット接続、スプリングプランジャなどによって圧縮状態で固定できる。さらに、前板１１２をフレーム１０２に固定して、回路基板端子台を保持することができる。例示的な実施形態では、ＰＣＢ１１０は、追加の機器を制御システムに配線するのに用いられる差込み自在（取外し自在）な端子台を含んでいてもよい。前板１１２は、メンテナンスを容易にするため、１個のＰＣＢ１１０のための差込み自在な端子台及び配線の取外し及び再取付けを同時に可能にすることができる。前板１１２は、機能的な接地も支持することができる。例示的な実施形態では、フレームは金属材料から作られるが、プラスチックのような他の様々な剛性材料から作ることもできる。

図２は、図１のＰＣＢ１１０の例示的な一実施形態を示す。例示的な実施形態では、ＰＣＢ１１０は制御システム用のＩＯカードとすることができる。ただし、あらゆるタイプのＰＣＢをラックマウントシステム１００で使用することができる。ＰＣＢ１１０はコネクタ１１４及びコネクタ１１６を有する基板１１３を含んでいてもよく、コネクタ１１４及びコネクタ１１６基板１１３の両側に配置される。例示的な実施形態では、コネクタ１１４及び１１６は、異なるタイプのコネクタであってもよい。コネクタ１１４及びコネクタ１１６の配置は、図１に示すようなＰＣＢ１１０のスタッキング構成を可能にする。ＰＣＢ１１０のスタッキング構成は、各ＰＣＢ１１０間で追加のケーブルを必要とせずに、ＰＣＢ１１０の通信接続及び給電を行うことができる。さらに、ＰＣＢ１１０は、基板１１３上に配置された集積回路又はマイクロチップ１１８を含んでいてもよい。ＰＣＢ１１０を取付け面に固定するために、基板１１３内に穴１２０が形成されている。

ベースプレート１２２は、ＰＣＢ１１０を各々１枚のベースプレート１２２に取り付けることができるようにする。ベースプレート１２２の設計により、ＰＣＢ１１０の寸法に関係なく、あらゆるタイプのＰＣＢ１１０をベースプレート１２２に取り付けてラックマウントシステム１００で使用することができる。図３は、図１のラックマウントシステム１００のベースプレート１２２の例示的な一実施形態を示す。ベースプレート１２２は、ＰＣＢ１１０を取り付けることができる取付け面１２４を含んでいてもよい。幾つかの実施形態では、ＰＣＢ１１０は、スペーサによって取付け面１２４から離間させることができる。ベースプレート１２２はスロット１２６を含んでいてもよく、ベースプレート１２２を通してコネクタ１１４，１１６を隣接ＰＣＢ１１０に接続できるようになる。ベースプレート１２２と離脱スライダアセンブリ（後述）との相互作用のため、バー１２７がベースプレート１２２に固定される。バー１２７は近位端１２７Ａと遠位端１２７Ｂとを含む。タブ１２８が、近位端及び遠位端１２７Ａ，１２７Ｂの両方からベースプレート１２２の縁を越えて延在している。近位端１２７Ａには穴１３３が配置され、バー１２７をベースプレート１２２に固定するためのボルト１３１を受け入れるように構成されている。さらに、フォーク端１２９が遠位端１２７Ｂに配置されてギャップ１３０を含んでおり、反対側からベースプレート１２２を貫通するボルト１３１の周りを摺動するように構成されている。タブ１２８は、Ｙ軸に沿ってベースプレート１２２の各側の上面よりもさらに延在することができる。例示的な実施形態では、ベースプレートは穴１３０を含んでおり、これらの穴１３０は、ＰＣＢ１１０をベースプレート１２２に取り付けることができるように、ＰＣＢ１１０の穴１２０と位置合わせされる。幾つかの実施形態では、ベースプレートは、ベースプレート１２２に固定されたＰＣＢ１１０に配置された端子及びコネクタにアクセスできるように構成された開口部１３５も含む。

ベースプレートアセンブリ１３２は、ＰＣＢ１１０をベースプレート１２２に取り付けて形成される。図４Ａ～図４Ｂは、図１のラックマウントシステムのベースプレートアセンブリ１３２を示す。図に示すように、コネクタ１１４，１１６はスロット１２６内に配置され、隣接するＰＣＢ１１０同士を互いに接続できるようにする。ＰＣＢ１１０は、穴１２０及び１３０内に配置されたボルト１３１によってベースプレート１２２に固定される。また、例示的な実施形態では、ＰＣＢ１１０は、取外し自在な端子台１１７をさらに含んでいてもよく、ＰＣＢ１１０とラックマウントシステム１００の外の他の外部部品との間の複数のケーブル接続が可能となる。なお、ラックマウントシステム１００のＰＣＢ１１０は、ベースプレート１２２のいずれの側に固定してもよい。

ラックマウントシステム１００のＰＣＢ１１０を簡単に取り外せるように、ＰＣＢ１１０自体はフレーム１０２内に永続的に固定されない。ＰＣＢ１１０は、代わりに、個々の離脱スライダ１３４に取り付けられ、ＰＣＢ１１０をＺ軸に沿ってフレーム１０２から引っ張り出せるようにする。ただし、ＰＣＢ１１０のスタック構成のため、各ＰＣＢ１１０の隣接コネクタ１１４，１１６は互いに固定されており、フレーム１０２からＰＣＢ１１０を取り外す摺動によって、ＰＣＢ１１０に隣接するＰＣＢ１１０のコネクタ１１４，１１６の切り離すことができる。図５Ａ～図５Ｂは、図１のラックマウントシステム１００の離脱スライダ１３４の例示的な一実施形態を示す。離脱スライダ１３４は、本体１３６、上部１３８及び底部１４０を含むことができる。幾つかの実施形態では、上部１３８と底部１４０は、実質的に類似の形状を有し、ＰＣＢ１１０の取り外しの際に隣接ＰＣＢ１１０のコネクタ１１４，１１６を切り離すように設計される。本体１３６は、上部１３８と底部１４０との間に延在し、スロット１４２及びハンドル１４５を含むことができる。スロット１４２は、離脱スライダ１３４を通してコネクタ１１４，１１６が隣接ＰＣＢ１１０と接続できるようにする。ハンドル１３４は、取り外しプロセスの際にフレーム１０２から離脱スライダ１３４を引き抜くのに役立つ。

図５Ａ～図５Ｂにさらに記載されているように、上部１３８は、カム面１４３を含むことができ、略砂時計形状である。カム面１４３は突出部１４４と突出部１４８とを含むことができ、これらはＺ軸に沿って離間する。突出部１４４，１４８の間は、Ｚ軸に沿って延在する直線面１４６とすることができる。突出部１４４間に距離Ｄ_１が形成され、面１４６間に距離Ｄ_２が形成され、突出部１４８間に距離Ｄ_３が形成される。典型的な実施形態形態では、距離Ｄ_１及びＤ_３は距離Ｄ_２よりも大きい。さらに、距離Ｄ_１及びＤ_３は、実質的に類似又は同一であってもよい。上部１３８と同様に、底部１４０は、突出部１５６，１６０を有するカム面１５４を含むことができ、突出部１５６，１５８の間に直線面１５８が配置される。例示的な実施形態では、上部１３８の突出部１４４はＹ軸に沿って底部１４０の突出部１５６と整列し、上部１３８の突出部１４８はＹ軸に沿って底部１４０の突出部１６０と整列し、上部１３８の直線面１４６はＹ軸に沿って底部１４０の直線面１５８と整列する。突出部１４４，１４８，１５６，１５８及び面１４６，１５８の位置は、実装位置にあるときに離脱スライダが隣り合うセパレータ（以下で説明）とぴったりと組み合わさるが、カム面１４２，１５４がＺ軸方向にセパレータに沿って摺動できるようにして、ＰＣＢ１１０の取り外しの際に隣接ＰＣＢ１１０のコネクタ１１４，１１６を切り離すように突出部１４４，１５６を配置する。上部１３８の突出部及び面に加えて、上部１３８は、Ｚ軸に沿って上部１３８に配置されたスロット１５２及び溝（図示せず）も含む。さらに、底部１４０は、Ｚ軸に沿って底部１４０に配置されたスロット１６２及び溝１６４も含む。

スロット１５２，１６２及び溝１６４は、ベースプレートアセンブリ１３２を離脱スライダ１３４内に配置して、Ｚ軸に沿って摺動できるようにする。図６Ａ～図６Ｂは、図１のラックマウントシステム１００の離脱スライダアセンブリ１７０の例示的な一実施形態を示す斜視図である。ベースプレートアセンブリ１３２を離脱スライダ１３４内に配置して離脱スライダアセンブリ１７０を形成することができる。ベースプレート１２２の上縁及び下縁は、上部１３８の溝及び底部１４０の溝１６４に配置することができる。ベースプレート１２２のタブ１２８は、上部１３８のスロット１５２及び底部１４０のスロット１６２に配置することができる。タブ１２８は、離脱スライダをＺ軸に沿って取外し方向に摺動させるときに、ＰＣＢ１１０が取り付けられたベースプレート１２２が離脱スライダ１３４に捕捉されるようにすることができる。実装位置では、タブ１２８はスロット１５２，１６２の端部に当接していない。しかし、離脱スライダアセンブリ１７０の取り外しの際に、離脱スライダ１３４はＺ軸に沿って取外し方向ＲＤに引っ張られて、離脱スライダ１３４をＰＣＢ１１０及びベースプレート１２２に対してＺ軸に沿って移動させることができる。離脱スライダ１３４がベースプレート１２２に対して移動するに伴って、スロット１５２，１６２は、タブ１２２がスロット１５２，１６２の端部に到達するまでタブ１２２に沿って移動する。タブ１２２がスロット１５２，１６２の端部に当接すると、ベースプレート１２２も、ＰＣＢ１１０がベースプレート１２２に取り付けられた状態で、Ｚ軸に沿って取外し方向ＲＤに摺動し始める。

離脱スライダ１３４を介してフレーム１０２からＰＣＢ１１０を簡単に取り外せることに加えて、ラックマウントシステム１００は、取り外すＰＣＢ１１０の両側で隣接ＰＣＢ１１０から取外しされるＰＣＢ１１０を接続解除することもできる。ＰＣＢ１１０の取り外し及びＰＣＢ１１０の接続解除は、Ｚ軸に沿った１回の摺動運動によって達成できる。図７は、図１のラックマウントシステム１００のセパレータ１７２の例示的な一実施形態を示す。セパレータ１７２は、ラックマウントシステム１００のフレーム１０２内の隣り合う離脱スライダアセンブリ１７０間に配置することができる。セパレータ１７２は、タブ１７６を含んでいてもよく、タブ１７６は、フレーム１０２の天板１０８の溝１０９Ａ，１０９Ｂ内に配置され、セパレータ１７２が溝１０９Ａ，１０９Ｂ内で摺動できるようにする。セパレータ１７２はカム面１７４も含んでおり、離脱スライダ１３４のカム面１４３、１５４と相互作用することができる。カム面１７４は、陥凹部１７８、直線面１８０及び陥凹部１８２を含んでいてもよい。直線面１８０は、Ｚ軸に沿って陥凹部１７８と陥凹部１８２の間に配置できる。

例示的な実施形態では、セパレータ１７２は、離脱スライダ１３４の上部１３８及び下部１４０とぴったりと組み合わさるように設計することができる。図８は、図７のセパレータ１７２と相互作用する図６Ａの離脱スライダアセンブリ１７０を示す。図８に示すように、突出部１４４，１４８，１５６，１６０は、実装位置でセパレータ１７２の陥凹部１７８，１８２内に収まる。さらに、直線面１４６，１５８は、実装位置で直線面１８０に当接する。突出部１４４，１４８，１５６，１６０及び陥凹部１７８，１８２の位置によって、隣り合うＰＣＢ１１０は実装位置でＸ軸に沿って互いに最も近づくので、隣り合うＰＣＢ１１０のコネクタ１１４，１１６は互いに接続される。

図９は、図１のラックマウントシステム１００のストッパ１８６の例示的な一実施形態を示す。ストッパ１８６は、セパレータ１７２の半分だけと実質的に類似しており、フレーム１０２の端に配置される。ストッパ１８６は、溝１０９Ａ，１０９Ｂ内を摺動できる離脱スライダアセンブリ１７０及びセパレータ１７２とは異なり、ＰＣＢ１１０の取り外しの際に溝１０９Ａ，１０９Ｂ内で直線的に移動しない。ストッパ１８６は、タブ１９０を含んでいてもよく、それによってストッパ１８６を溝１０９Ａ，１０９Ｂ内に固定することができる。ストッパ１８６は、陥凹部１９４、直線面１９６及び陥凹部１９８を含むカム面１９２を含むこともできる。実装位置において、突出部１４４，１４８，１５６，１６０は陥凹部１９４，１９６内に収まり、直線面１４６，１４８は直線面１９６に当接する。カム面１９２は、取外し及び再取付けの際の離脱スライダアセンブリ１７０のセパレータ１７２と同じ相互作用を生じさせるために用いることができる。例示的な実施形態では、ストッパ１８６は、ストッパ１８６をフレーム１０２に固定するための取付け穴１９７及び／又は他の締結機構を含んでいてもよい。ストッパ１８６は、フレーム１０２内の溝の長さ及び利用可能な設置スペースを拡張又は制限することによって、システム内のＰＣＢ１１０の数を変更するのに用いることができる。タブ１９０は、溝１０９Ａ，１０９Ｂの端を塞ぐのに使用できる。

図１０は、ラックマウントシステム１００の圧縮ハンドル２１４の例示的な一実施形態を示す。圧縮ハンドル２１４は、圧縮ハンドル１１５と同様に、フレーム１０２内のＸ軸に沿って複数の離脱スライダアセンブリ１７０及びセパレータ１７２を圧縮するのに用いられる。圧縮ハンドル２１４は、ハンドル２１８で連結される部分２１６を含むことができる。タブ２２０が部分２１６に配置され、Ｙ軸に沿って内向きに延在して、第１の離脱スライダアセンブリ１７０及び／又はフレーム１０２内に配置されたタブ１７６と接触する。ねじ２２２で圧縮ハンドル２１４をフレーム１０２に固定して、圧縮ハンドル２１４がねじ２２２の周りで枢動できるようにする。図１１に示すように、離脱スライダアセンブリ１７０の圧縮を増加させるために、圧縮ハンドルを離脱スライダアセンブリ１７０に向かって枢動させて、フレーム内でそれら全てを一緒に圧縮することができる。ＰＣＢ１１０をフレームから取り外すため、圧縮ハンドル２１４を離脱スライダアセンブリ１７０から離れるように枢動させると、離脱スライダアセンブリ１７０及びセパレータ１７２が溝１０９Ａ，１０９Ｂ内で摺動させることができる。

図１２Ａ～図１２Ｂは、フレーム１０２内で実装位置にある複数の離脱スライダアセンブリ１７０及びセパレータ１７２を示す。分かり易くするため図１２Ａでは天板１０８が除かれている。図１２Ａ～図１２Ｂに示すように、離脱スライダ１３４の上部１３８は、隣り合うセパレータ１７２内に収まり、隣り合う離脱スライダアセンブリ１７０間の距離を最小限にして隣り合う離脱スライダアセンブリ１７０のＰＣＢ１１０がコネクタ１１４，１１６を介して互いに通信接続できるようにする。さらに、図に示すように、ベースプレートアセンブリ１３２のタブ１２８は、離脱スライダ１３４のスロット１５２内に配置される。

ベースプレート１０８の代わりに、フレームは、取外し手順の際にセパレータ１７２がフレーム内で摺動できるようにする溝を形成する他の構造を含んでいてもよい。例えば、典型的な実施形態形態では、溝をフレーム１０２に直接設ける代わりに、別個のプラスチック部材に溝を形成してから、その部材をフレーム１０２に取り付けてもよい。さらに、図１３は、ラックマウントシステム２００の別の実施形態を示す。ラックマウントシステム２００はフレーム２０２を含んでいるが、これはフレーム１０２と実質的に類似している。ただし、フレーム２０２は、溝２０６Ａを有するトップレール２０４Ａと、トップレール２０６Ｂを有するトップレール２０４Ｂとを含む。トップレール２０４Ａは、Ｚ軸に沿ってトップレール２０４Ｂから離間して配置することができる。図に示すように、フレーム２０２からのＰＣＢ１１０の取外しプロセスを開始するため、圧縮ハンドル１１５をフレーム２０２内の第１の離脱スライダ１３４から離れるように枢動させることができる。

圧縮ハンドル１１５を枢動させて離脱スライダアセンブリ１７０及びセパレータ１７２への圧縮を低減することによって、溝２０６Ａ，２０６Ｂ内でセパレータ１７２を摺動させることができる。図１４Ａ～図１４Ｂは、ラックマウントシステム２００からの離脱スライダアセンブリ１７０の取り外しを示す。始めに、離脱スライダ１３４を、Ｚ軸に沿って取外し方向ＲＤに摺動させることができる。離脱スライダ１３４が取外し方向ＲＤに移動し始めると、離脱スライダ１３４のカム面１４３、１５４は、セパレータ１７２のカム面１７４に沿って相対的に摺動し始める。図１４Ｂに示すように、突出部１４４がセパレータ１７２の直線面１８０に当接し始める。この突出部１４４と直線面１８０との接触によって、溝２０６Ａ，２０６Ｂに配置されたセパレータ間にギャップＧ_１が形成する。ギャップＧ_１は、隣接ＰＣＢ１１０を接続解除し、かつＰＣＢ１１０をフレーム２０２から摺動させるための十分なスペースを離脱スライダアセンブリ１７０間に生じさせるための、溝２０６Ａ，２０６Ｂに沿って摺動するセパレータ１７２を表す。

図１５Ａ～図１５Ｂは、離脱スライダアセンブリ１７０の取外し手順の際のフレーム２０２の正面図を示す。離脱スライダを取外し方向ＲＤにさらに引っ張ると、隣接離脱スライダアセンブリ１７０間のギャップＧ_２が増加し続ける。このギャップＧ_２は、突出部１４４の最大突出部がセパレータ１７２の直線面１８０に接触するまで増加する。図１５Ｂに示すように、ＰＣＢ１１０の片側にギャップＧ_３が形成され、ＰＣＢ１１０の反対側にギャップＧ_４が形成される。例示的な実施形態では、ギャップＧ_３及びＧ_４は、離脱スライダ１３４の対称設計のために同一であってもよい。突出部１４４が完全に直線面１８０と接触すると、ギャップＧ_３及びＧ_４はそれらの最大長となる。

最大長で、隣り合うＰＣＢ１１０のコネクタ１１４，１１６は互いに接続解除され、隣接ＰＣＢ１１０を妨害せずに、離脱スライダアセンブリ１７０をフレーム２０２から引き抜くことができる。図１６は、フレーム２０２から完全に取り外された離脱スライダアセンブリ１７０を示す。離脱スライダアセンブリ１７０をフレーム２０２から完全に取り外し、ＰＣＢ１１０を交換又は修理してから、フレーム１０２内に再取り付けし、次いで圧縮ハンドル１１５を枢動させて、離脱スライダアセンブリ１７０を一緒に押し戻すことができる。例示的な実施形態では、離脱スライダアセンブリ１７０をフレーム２０２から取り外した後、残りの離脱スライダアセンブリ１７０を溝２０６Ａ，２０６Ｂに沿ってスライドバックさせて、取り外した離脱スライダアセンブリ１７０を再実装せずに、取り外したＰＣＢ１１０に隣接していたＰＣＢ１１０を接続させることができる。圧縮ハンドル１１５を枢動させて第１の離脱スライダアセンブリ１７０に接触させることによって、離脱スライダアセンブリ１７０及びセパレータ１７２は互いに接触する。

重要な点は、この取外し手順は、ラックマウントシステム２００内の他のＰＣＢ１１０の電源をオフにしたり、動作停止したりせずに、達成できることである。スタックの各ＰＣＢ１１０は、電源１０６に隣接するＰＣＢ１１０から、コネクタ１１４，１１６を介して電力及びデータを受信する。さらに、電源１０６から最も離れたＰＣＢ１１０は、最後のＰＣＢ１１０のオープンコネクタ１１４，１１６に接続したケーブルを介してコントローラ１０４及び電源１０６と接続する。さらに、プロセスを逆転してＰＣＢ１１０をフレーム２０２に再挿入することができ、離脱スライダアセンブリ１７０は、隣接セパレータ１７２間に所要のギャップを生じさせ、離脱スライダアセンブリ１７０を挿入するのに十分なスペースを生じさせる。挿入されると、圧縮ハンドル１１５を枢動させて、スタックＰＣＢ１１０を接続することができる。

本明細書に開示したシステム、装置及び方法の構造、機能、製造及び使用の原理の総合的理解を図るべく、幾つかの例示的な実施形態について説明してきた。これらの実施形態の１以上の例は添付の図面に記載されている。本明細書及び添付の図面に具体的に記載されたシステム、装置及び方法が非限定的で例示的な実施形態であり、本発明の技術的範囲が専ら特許請求の範囲によって規定されることは当業者には明らかであろう。ある例示的な実施形態に関して記載した特徴は、他の実施形態の特徴と組み合わせることができる。かかる修正及び変更も本発明の技術的範囲に属する。さらに、本開示において、複数の実施形態における名称の類似した構成要素は、一般に類似した特徴を有しており、ある実施形態において、名称の類似した各構成要素の各々の特徴については必ずしも十分に説明しないこともある。

本明細書及び特許請求の範囲で用いる近似表現は、数量の修飾語であって、その数量が関係する基本機能に変化をもたらさない許容範囲内で変動し得る数量を表すために適用される。したがって、「約」、「略」及び「実質的に」のような用語で修飾された値はその厳密な数値に限定されない。場合によっては、近似表現は、その値を測定する機器の精度に対応する。本明細書及び特許請求の範囲において、数値限定の範囲は互いに結合及び／又は交換可能であり、かかる範囲は、前後関係から又は文言上別途明らかでない限り、その範囲に含まれるあらゆる部分範囲を特定しかつ包含する。

本発明のその他の特徴及び利点は、上述の実施形態から当業者には明らかであろう。したがって、本願は、添付の特許請求の範囲に記載された事項を除いて、具体的に記載されたものに限定されるものではない。本願で引用した刊行物及び文献の開示内容は援用によって本明細書の内容の一部をなす。

１００，２００ ラックマウントシステム
１０２，２０２ フレーム
１０４ コントローラ
１０６ 電源
１１０ ＰＣＢ
１０９，１０９Ａ，１０９Ｂ，１６４，２０６Ａ，２０６Ｂ 溝
１１４，１１６ コネクタ
１０５，２１４ 圧縮ハンドル
１２２ ベースプレート
１３２ ベースプレートアセンブリ
１３４ 離脱スライダ
１４２，１４３，１５４，１７４，１９２ カム面
１４４，１４８，１５６，１５８，１６０ 突出部
１４６，１５８，１８０，１９６ 直線面
１７０ 離脱スライダアセンブリ
１７２ セパレータ
１７８，１８２，１９４，１９６，１９８ 陥凹部

Claims (20)

1. プレートに溝が設けられたプレートを含むフレームと、
   第１のカム面を含む第１の部分及び取付け面を含む離脱スライダであって、前記フレーム内に配置される離脱スライダと、
   第２のカム面を含むセパレータであって、前記プレートの溝に配置されるセパレータと
   を備えるシステムであって、
   前記離脱スライダが挿入位置にあるときに第１のカム面と第２のカム面が互いに組み合わさり、前記離脱スライダが、前記離脱スライダを前記フレームから取り外すときに第１のカム面と第２のカム面との相互作用によって前記セパレータを長手方向に摺動させるように構成されている、システム。
2. 第１のカム面が、第１の突出部と、第１の突出部から離間した第２の突出部とを含む、請求項１に記載のシステム。
3. 第２のカム面が、第１の陥凹部と、第１の陥凹部から離間した第２の陥凹部とを含む、請求項２に記載のシステム。
4. 第１の突出部と第２の突出部の間に第１の直線面が配置され、第１の陥凹部と第２の陥凹部の間に第２の直線面が配置される、請求項３に記載のシステム。
5. 挿入位置において、前記離脱スライダの第１の突出部が前記セパレータの第１の陥凹部内に配置され、前記離脱スライダの第２の突出部が前記セパレータの第２の陥凹部内に配置される、請求項４に記載のシステム。
6. 取外し位置において、第１のカム面が、第２のカム面に沿って取外し方向に摺動するように構成され、前記離脱スライダの第１の突出部が、前記セパレータの第２の直線面に接触するように構成される、請求項４に記載のシステム。
7. 前記離脱スライダの第１の突出部が前記セパレータの第２の直線面に接触すると、前記セパレータが、該セパレータの反対側に配置された複数の離脱スライダ及びセパレータと接触しそれらをフレーム内の長手方向に移動させるように構成される、請求項４に記載のシステム。
8. プリント回路基板の第１の側に配置された第１のコネクタと、プリント回路基板の第２の側に配置された第２のコネクタとを含むプリント回路基板をさらに備え、前記プリント回路基板がベースプレートに取り付けられ、前記ベースプレートが前記離脱スライダの取付け面に取り付けられる、請求項１に記載のシステム。
9. 前記ベースプレートが、前記離脱スライダのスロット内に配置されたタブを含み、前記タブは、前記離脱スライダを取外し方向に引き出したときに、前記スロット内で前記離脱スライダに当接する、請求項８に記載のシステム。
10. 複数のプリント回路基板が、複数の離脱スライダ上に各々配置され、挿入位置において、前記複数のプリント回路基板が、隣接するプリント回路基板の隣接する第２のコネクタに固定される第１のコネクタを介して互いに通信可能に接続され、取外し位置において、残りの複数のプリント回路基板が第１及び第２のコネクタを介して互いに通信可能に接続されたまま、取外し方向に摺動する離脱スライダに配置されたプリント回路基板が、隣接するプリント回路基板から接続解除される、請求項１に記載のシステム。
11. 離脱スライダをフレームから取外し方向に摺動させるステップであって、前記離脱スライダが第１のカム面を含む、ステップと、
    前記フレーム内でセパレータを第１の長手方向に摺動させるステップであって、前記セパレータが第２のカム面を含む、ステップと
    を含む方法であって、前記離脱スライダが挿入位置にあるときに第１のカム面と第２のカム面が互いに組み合わさり、前記離脱スライダが、前記離脱スライダを前記取外し方向に摺動したときに第１のカム面と第２のカム面との相互作用によって前記セパレータを第１の長手方向に摺動させるように構成されている、方法。
12. 前記セパレータを第１の長手方向に摺動させたときに、ベースプレート上に配置されたプリント回路基板のコネクタを接続解除するステップをさらに含んでおり、前記ベースプレートが前記離脱スライダ上に配置される、請求項１１に記載の方法。
13. 第１のカム面が、第１の突出部と、第１の突出部から離間した第２の突出部とを含む、請求項１２に記載の方法。
14. 第２のカム面が、第１の陥凹部と、第１の陥凹部から離間した第２の陥凹部とを含む、請求項１３に記載の方法。
15. 挿入位置において、前記離脱スライダの第１の突出部が前記セパレータの第１の陥凹部内に配置され、前記離脱スライダの第２の突出部が前記セパレータの第２の陥凹部内に配置され、前記離脱スライダの第１の直線面が前記セパレータの第２の直線面と整列する、請求項１４に記載の方法。
16. 取外し位置において、第１のカム面が、第２のカム面に沿って取外し方向に摺動するように構成され、前記離脱スライダの第１の突出部が、前記セパレータの第２の直線面に接触するように構成される、請求項１５に記載の方法。
17. 前記離脱スライダの第１の突出部が前記セパレータの第２の直線面に接触すると、前記セパレータが、該セパレータの反対側に配置された複数の離脱スライダ及びセパレータと接触しそれらをフレーム内の第１の長手方向に移動させるように構成される、請求項１５に記載の方法。
18. 前記ベースプレートが、前記離脱スライダのスロット内に配置されたタブを含む、請求項１２に記載の方法。
19. 前記タブは、前記離脱スライダが前記取外し方向に引き出したときに、前記スロット内で前記離脱スライダに当接する、請求項１８に記載の方法。
20. 前記離脱スライダを前記フレームに向かって取付け方向に摺動させるステップであって、前記取付け方向が前記取外し方向と反対である、ステップと、
    隣接する離脱スライダ又は隣接するセパレータに当接させるために圧縮ハンドルを枢動させるステップと、
    前記セパレータを前記フレーム内で第２の長手方向に摺動させるステップであって、第２の長手方向が第１の長手方向と反対である、ステップと
    をさらに含む、請求項１１に記載の方法。