JP2024503420A - フィードスルー部品が改善された電気的接合部 - Google Patents

Abstract

本発明は、流路（300）内での使用に適したフィードスルー（200）に関する。このフィードスルー（300）は、第1のインタフェース領域（204）及び第2のインタフェース領域（206）を有する、本体（202）を備える。第1のインタフェース領域（204）は、プラットフォーム領域（214）を備える。少なくとも1つの導電体（212）が、本体（202）を貫通して、本体（202）から第1のインタフェース領域（204）及び第2のインタフェース領域（206）の両方にかけて延在する。プリント回路基板（216）が、プラットフォーム領域（214）に取り付けられる。プリント回路基板（216）によって画定された少なくとも1つのピン孔（234）が、少なくとも1つの導電体（212）を受け入れるように構成される。【選択図】 図4

Description

本発明は、フィードスルー部品が改善された電気的接合部、及び関連する方法に関する。

フィードスルーは、2つ以上の電気装置の導電性要素を接続するために使用される。例として、第1の電気装置が、例えば、真空環境、高温環境や低温環境、又は、爆発性ガス環境を含む特定のガス環境、又は、低湿環境や高湿環境といった、特定の環境に配置され、1つ又はそれ以上の別の電気装置が、第1の電気環境が属する特定の環境の外側に配置される。そのような実施例では、第1の電気装置が属する特定の環境を分離できる形で2つ以上の電気装置を接続する、1つ又はそれ以上のフィードスルーを設けることができる。

コリオリ質量流量計及び振動密度計などの振動式導管センサは、一般には、流動材料を含み、かつフィードスルーを組み込むことが多い、振動導管の振動を検出することによって動作する。導管に連結された振動変換器から受信した測定信号を処理することによって、質量流量、密度といった、導管内の材料に関連する特性を特定することができる。振動材料が充填されたシステムの振動モードは、一般に、収容導管及びその中に収容された材料の、質量、剛性及び減衰特性の組み合わせの影響を受ける。

典型的なコリオリ質量流量計は、管路又はその他の輸送システム内で直列に接続され、システム内で材料、例えば流体、スラリー、エマルジョンなどを搬送する、1つ又はそれ以上の導管を含む。各導管は、例えば、単純曲げモード、ねじりモード、径方向モード、及び結合モードを含む、一組の固有振動モードを有すると見なすことができる。典型的なコリオリ質量流量測定の用途では、材料が導管を通って流れるとき、導管は1つ又はそれ以上の振動モードで励振され、導管に沿って離間した複数の箇所で、導管の振動が測定される。典型的には、導管を周期的に揺動させるアクチュエータ、例えばボイスコイル型ドライバなどの電気機械装置によって、励振がもたらされる。各トランスデューサ位置での振動間の時間遅延又は位相差を測定することによって、質量流量を決定することができる。1つ又はそれ以上の流管の振動応答を測定するために、通常、2つのそのようなトランスデューサ（又はピックオフセンサ）が使用され、多くの場合、アクチュエータの上流位置及び下流位置に配置される。2つのピックオフセンサは、電子計測装置に接続される。この計測装置は、2つのピックオフセンサから信号を受信し、とりわけ質量流量測定値を導出するために、信号を処理する。したがって、コリオリ質量流量計及び密度計を含む振動流量計は、流体を測定するために振動される、1つ又はそれ以上の流管を使用する。

いくつかの環境では、防炎性の物理的障壁を介して、電気信号を伝導する必要がある。例えば、防炎性の物理的障壁によって、フィールドマウントトランスミッタのハウジングの区画を分離することができる。危険を伴う環境で使用するように設計されたプロセス制御トランスミッタでは、可燃性ガスが制御されず爆発することを回避するために、多くの場合、防炎性のハウジング及び／又は障壁を含め、複数の保護方法が併用される。

2つの区画間の電気的接続を実現するために、防炎性のフィードスルーを使用することができる。従来技術の一般的な防炎性フィードスルーは、接合継手型のブッシングである。接合継手型のブッシングにおいては、導体とブッシングのケーシングとの間に、接合継手を形成することができ、あるいは、導体絶縁層とブッシングのケーシングとの間に、接合継手を形成することができる。防炎性として認可されるためには、継手は、温度指数評価及び化学的適合性や、（例えば、0．1又は0．15ミリメートル程度の）非常に厳しい公差といった、特定の要件を満たさなければならない。もちろん、用途によって、すべてのフィードスルーが防炎性又は防爆性である必要はない。

1つ又はそれ以上の電気装置の接続を可能にするために、フィードスルーには少なくとも1つの導電性ピンが設けられ、導電性ピンの2つの側の間の障壁として機能する、ヘッダを通って延在する。ヘッダが導電性材料である場合、電流がヘッダ又はピン間を通過することを防止するために、ヘッダを通って延在する導電性ピンの部分の周りに、絶縁材料を配置することができる。ヘッダが非導電性材料である場合、ヘッダ自体が、電流がピン間を通過することを防止する絶縁材料の役割を果たすことができる。このようにして、導電性ピンの第1の側を、第1の電気装置に接続された、例えばワイヤ又は端子などの導電性要素に接続し、かつ、第2の側を、第2の電気装置に接続された導電性要素に接続して、第1の電気装置と第2の電気装置との間に導電経路を設けることができる。

コリオリ流量計は、典型的には、一次流路を取り囲む、二次側の圧力容器又はケースで構成される。二次側の容積部は、水分及び混入物質に対して密封されなければならない。二次側の容積部は、外部への漏出を遅延又は防止するために、加圧可能であることも望ましい。この二次側の境界を横切って、電気信号を通過させる必要がある。このことは、一般的には、ピンの周りの溶融ガラスによるシール材、又は上述したような接合用のフィードスルーによって行われる。この手法は高価であり、ピンへのワイヤラッピングが必要となる。このワイヤは、溶融ガラスアセンブリの溶接中には存在している。溶接することで、巻き付けられたワイヤ又は溶融ガラスを損傷するおそれがある。

本発明は、後にスナップイン式に設置される導体上に、プラスチック本体をオーバーモールドすることができる、フィードスルーコネクタに関するものである。いくつかの実施形態における特徴には、シール機構、回転防止機構、並びに、内向き及び外向きの負荷に対する耐性が含まれる。更に、このフィードスルーコネクタは、溶接、ろう付け、及び、他の熱的プロセス又は化学集約型プロセスが行われた後に、設置することができる。

一実施形態によれば、フィードスルーは、流路内での使用に適している。フィードスルーは、第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域を有する本体を備え、第1のインタフェース領域には、プラットフォーム領域が含まれる。少なくとも1つの導電体が、本体を貫通して、本体から第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域の両方にかけて延在する。プリント回路基板がプラットフォーム領域に取り付けられ、このプリント回路基板によって少なくとも1つのピン孔が画定され、少なくとも1つの導電体を受け入れるように構成される。

一実施形態によれば、第1の構成要素にハウジングを接続するための方法が提供される。本方法は、第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域を有する本体を備え、流路内での使用に適したフィードスルーを画定するステップを含み、第1のインタフェース領域には、プラットフォーム領域が含まれる。少なくとも1つの導電体が、本体を貫通して、本体から第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域の両方にかけて延在する。プラットフォーム領域には、プリント回路基板が取り付けられる。少なくとも1つの導電体が、プリント回路基板によって画定された、ピン孔に通される。

［実施態様］
一実施態様によれば、フィードスルーは、流路内での使用に適している。フィードスルーは、第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域を有する本体を備え、第1のインタフェース領域にはプラットフォーム領域が含まれる。少なくとも1つの導電体が、本体を貫通して、本体から第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域の両方にかけて延在する。プラットフォーム領域には、プリント回路基板が取り付けられる。プリント回路基板によって画定された少なくとも1つのピン孔は、少なくとも1つの導電体を受け入れるように構成される。

好ましくは、プリント回路基板は、1つ又はそれ以上のリベットでプラットフォーム領域に固定される。

好ましくは、プリント回路基板は、プリント回路基板の縁辺に対して斜めに方向付けられ、はんだ付けされたヘッダを備える。

好ましくは、本体は、電気絶縁材料又は耐熱材料の一方又は両方で形成される。

好ましくは、フィードスルーは、流路によって画定された補完的な空間に係合するように構成され、本体に成形された、位置合わせキーを備える。

好ましくは、フィードスルーは、流路の内面に係合する本体の周囲を囲む、少なくとも1つのシール材を備える。

好ましくは、フィードスルーは、流路によって画定された第1の肩部に係合し、本体が第1の方向へ移動することを防止する第1の移動ストッパ、並びに、本体が流路に挿入されると同時に屈曲し、本体が流路に完全に挿入されると、流路によって画定された第2の肩部に係合して、本体が第2の方向へ移動することを防止するように構成された返しで構成される、本体の固定領域を備える。

好ましくは、電気ハウジングによって開口部が画定され、ここで、フィードスルーは、少なくとも1つのダボを用いて電気ハウジングに固定される。

一実施態様によれば、ハウジングを第1の構成要素に接続するための方法が提供される。本方法は、流路内での使用に適しており、第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域を有する本体を備える、フィードスルーを画定するステップを含み、ここでは、第1のインタフェース領域はプラットフォーム領域を備える。少なくとも1つの導電体が、本体を貫通して、本体から第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域の両方にかけて延在する。プラットフォーム領域には、プリント回路基板が取り付けられる。少なくとも1つの導電体が、プリント回路基板によって画定された、ピン孔に通される。

好ましくは、本方法は、1つ又はそれ以上のリベットによって、プラットフォーム領域にプリント回路基板を固定するステップを含む。

好ましくは、本方法は、プリント回路基板の縁辺に対してヘッダを斜めに方向付けるステップと、このヘッダをプリント回路基板にはんだ付けするステップを含む。

好ましくは、本体は、電気絶縁材料及び耐熱材料の、一方又は両方から形成される。

好ましくは、本方法は、流路によって画定された補完的な空間に係合するように構成された位置合わせキーを、本体に形成するステップを含む。

好ましくは、本方法は、流路の内面と係合する本体の周囲を、少なくとも1つのシール材で取り囲むステップを含む。

好ましくは、本方法は、第1の移動ストッパを本体に形成するステップと、本体が第1の方向へ移動することを防止するように、流路によって画定された第1の肩部を第1の移動ストッパに係合させるステップと、本体が流路内に挿入されると同時に屈曲するように構成された返しを本体内に形成するステップと、本体が流路内に挿入されたとき、本体が第2の方向へ移動することを防止するように、流路によって画定された第2の肩部を返しに係合させるステップと、を含む。

好ましくは、ハウジングによって開口部が画定される。

好ましくは、本方法は、少なくとも1つのダボを用いて、フィードスルーをハウジングに固定するステップを含む。

すべての図面において、同一の参照番号は同一の要素を表す。これらの図面は、必ずしも縮尺通りではない。
本発明の一実施形態による、振動流量計を示す図である。 一実施形態による、フィードスルーの分解斜視図である。 一実施形態による、フィードスルーの側面図である。 一実施形態による、フィードスルー及び流路の断面図である。 一実施形態による、ハウジング内のフィードスルーの断面図である。 一実施形態による、ハウジング内のフィードスルーの斜視図である。 一実施形態による、第1の構成要素に接続されたハウジングの斜視図である。

図1は、本発明による振動流量計5を示す。振動流量計5は、流量計アセンブリ10、及びメータ電子機器20を備える。メータ電子機器20は、リード線100を介して流量計アセンブリ10に接続され、通信経路26を介して、密度、質量流量、容積流量、合計質量流量、温度、又は他の測定値や情報のうち、1つ又はそれ以上の測定値を提供するように構成される。振動流量計5は、ドライバ、ピックオフセンサ、流管の数、又は振動の動作モードにかかわらず、任意の方式の振動流量計で構成することができることは、当業者には明らかである。いくつかの実施形態では、振動流量計5は、コリオリ質量流量計で構成することができる。加えて、振動流量計5は、振動密度計でも構成できることが、認識されるべきである。

流量計アセンブリ10は、一対のフランジ101a及び101b、マニホールド102a及び102b、ドライバ104、ピックオフセンサ105a及び105b、並びに、流管103A及び103Bを含む。ドライバ104と、ピックオフセンサ105a及び105bは、流管103A及び103Bに接続される。

フランジ101a及び101bは、マニホールド102a及び102bに取り付けられる。いくつかの実施形態では、マニホールド102a及び102bを、スペーサ106の両端に取り付けることができる。スペーサ106は、管路の力が流管103A及び103Bに伝達されるのを防止するために、マニホールド102aと102bとの間の間隔を維持するものである。流量計アセンブリ10が、測定される流動流体を搬送する管路（図示せず）に挿入された場合、流動流体は、フランジ101aを通って流量計アセンブリ10に入り、入口マニホールド102aを通過し、そこで流動流体の総量が流管103A及び103Bに入るように誘導され、流管103A及び103Bを通って流れ、出口マニホールド102bに戻り、フランジ101bを通って流量計アセンブリ10から出る。

流動流体には、液体を含めることができる。流動流体には、気体を含めることができる。流動流体には、同伴ガス及び／又は同伴固体を含む液体などの、多相流体を含めることができる。

流管103A及び103Bは、それぞれ曲げ軸線Wa－Wa及びWb－Wbの周りで実質的に同じ質量分布、慣性モーメント、及び弾性率を有するように選択され、入口マニホールド102a及び出口マニホールド102bに、適切に取り付けられる。流管103A及び103Bは、基本的にマニホールド102a及び102bと平行に、外向きに延在する。

流管103A及び103Bは、ドライバ104によって、それぞれの曲げ軸線Wa及びWbを中心として反対方向に、振動流量計5のいわゆる一次位相外れ曲げモードで駆動される。ドライバ104は、流管103Aに取り付けられた磁石、及び流管103Bに取り付けられた対向するコイルといった、多々ある周知の機構のうちの、1つを含むことができる。対向するコイルに交流電流を流すことで、両方の導管に振動が引き起こされる。メータ電子機器20によって、適切な駆動信号が、リード線110を介してドライバ104に印加される。他のドライバ装置も考えられ、それらも本明細書及び特許請求の範囲の対象である。

メータ電子機器20は、リード線111a及び111b上のセンサ信号をそれぞれ受信する。メータ電子機器20は、ドライバ104に流管103A及び103Bを振動させるための駆動信号を、リード線110上に生成する。他のセンサ装置も考えられ、それらも本明細書及び特許請求の範囲の対象である。
メータ電子機器20は、とりわけ流量を計算するために、ピックオフセンサ105a及び105bからの、左右の速度信号を処理する。通信経路26は、メータ電子機器20と、作業者又は他の電子システムとのインタフェースとなることができる、入出力手段を提供する。図1の説明は、単にコリオリ流量計の動作の一実施例として示すものであり、本発明の教示を限定することを意図するものではない。

一実施形態におけるメータ電子機器20は、流管103A及び103Bを振動させるように構成される。この振動は、ドライバ104によって実行される。更に、メータ電子機器20は、ピックオフセンサ105a及び105bから、結果として生じた振動信号を受信する。これらの振動信号は、流管103A及び103Bからの振動応答で構成される。メータ電子機器20は、振動応答を処理し、応答周波数及び／又は位相差を特定する。メータ電子機器20は、振動応答を処理し、流動流体の質量流量及び／又は密度を含む、1つ又はそれ以上の流量測定値を決定する。他の振動応答特性及び／又は流量測定値も考えられ、それらも本明細書及び特許請求の範囲の対象である。

一実施形態では、流管103A及び103Bは、図示のように、実質的にU字形の流管で構成される。あるいは、他の実施形態では、流管は、実質的に直線状の流管で構成することができ、あるいは、U字形の流管以外の、湾曲形状の1つ又はそれ以上の流管で構成することができる。その他の流量計の形状及び／又は構成を使用することもでき、それらも本明細書及び特許請求の範囲の対象である。

図1の説明は、単に実現可能な振動流装置の動作の実施例として示されており、本発明の教示を限定することを意図していないことを、当業者は理解するであろう。当業者であれば、導管の数、ドライバの数、ピックオフの数、振動の動作モード、又は流動物質の特定された特性に関係なく、例えば密度計を含む、あらゆる種類の振動流装置と共に本明細書で論じられる原理を使用することは、本発明の範囲内であることを理解するであろう。更に、当業者は、1つ又はそれ以上の測温抵抗体（「RTD：Resistance Temperature Device」）を含む、振動流装置を提供することは、本発明の範囲内であることを理解するであろう。更に、導管103A、103Bは略U字形のものとして示されているが、例えば直線状又は不規則な形状といった、他の形状の導管103A、103Bを提供することも、本発明の範囲内である。加えて、本実施例では、駆動モードは曲げモードであるとして説明されているが、他の駆動モードを利用することも、本発明の範囲内である。

図2、図3、及び図4は、本発明の一実施形態による、フィードスルー200を示す。流路300及び関連する特徴は、図4にのみ示してある。フィードスルー200は、フィードスルー200の両側で電気信号及び／又は電力を交換することができる、電気フィードスルーで構成される。具体的には、フィードスルー200により、第1のインタフェース領域204と第2のインタフェース領域206との間で、電気信号を交換することができる。ところが、フィードスルー200は、第1のインタフェース領域204と第2のインタフェース領域206との間に、気体、液体、又は他の材料を通過させない。フィードスルー200は、振動流量計5に接続されることが好ましい。一実施形態では、フィードスルー200は、振動流量計5に直接取り付けられる。別の実施形態では、フィードスルー200は、振動流量計5に間接的に取り付けられる。振動流量計5の文脈で説明したが、フィードスルー200は、流量計に関連しない電子デバイス及びハウジングを伴ってもよい。

いくつかの実施形態では、フィードスルー200は、防炎性フィードスルーで構成される。したがって、適用される防炎性規格に準拠するように、フィードスルー200を設計することができる。防炎性の実施形態では、火炎はフィードスルー200を通過することができない。その結果、フィードスルー200の一方の側で発火が起こっても、フィードスルー200の他方の側での発火をもたらさない。

いくつかの実施形態では、フィードスルー200は、防爆性フィードスルーで構成される。適用される防爆性規格に準拠するように、フィードスルー200を設計することができる。防爆性の実施形態では、フィードスルー200は、フィードスルー200のいずれかの側で爆発が発生しても、気体、液体、又は他の材料を通過させない。フィードスルー200は、所定の圧力閾値までの圧力スパイクを含むように構成することができる。

フィードスルー200は、本体202を備える。いくつかの実施形態では、本体202は実質的に円筒形であるが、他の断面形状も使用できることを理解されたい。本体202の外面に、シール溝208を形成し、シール材210を受け入れるように構成することができる（図4及び図5参照）。シール溝208は、本体202上の任意の所望の位置に配置することができ、単一のシール溝208のみ、又は図示のように、複数のシール溝208が存在し得ることを理解されたい。

フィードスルー200は、それが設置される本体によって画定される、流路300に設置される（図4参照）。流路300は、均一にすることができ、あるいは、異なる形状及び／又は異なる直径の部分を有することができる。流路300は、直線状にすることができ、あるいは、進路変更部又は屈曲部を含むことができる。

本体202は、電気絶縁材料で形成することができ、かつ／又は、耐熱材料で形成することができる。本体202は、不燃性、又は耐炎性、又は耐熱性の材料で構成することができる。本体202は、流路300を実質的に遮断する。いくつかの実施形態では、本体202と流路300の内面302との間のあらゆるギャップは、火炎が流路300を通過することのできる深さ及び／又は長さよりも小さい、ギャップ深さ及び／又はギャップ長のものである。したがって、いくつかの実施形態では、このギャップ深さ及びこのギャップ長は、適用される防炎規格に準拠するものである。

一実施形態では、本体202は、プラスチック又は同様のポリマーから形成される。いくつかの実施形態では、本体202は金属から形成される。本体202がプラスチック又は同様のポリマーで形成される場合、本体202が流路300の内面に実質的に適合するように、プラスチック又は同様のポリマーを、液体又は半液体の状態で流路300に挿入し、冷却することができる。結果として、本体202と流路300の内面との間のギャップは、最小限に抑えられる。結果として、本体202と流路300の内面との間のギャップは、フィードスルー200が防炎性又は防爆性の一方又は両方のものになるために、十分に極小のものとなる。当業者に理解されるように、所望の性質及び強度特性のために、この材料には、構成要素／合成物を追加することができる。

別の実施形態では、本体202は、流路300の外側で所定の寸法に形成される。限定するものではないが、例としては、当業者に知られている鋳造、加法製造、及び／又は減法製造技術が挙げられる。

本体202は、一般に、本体202と流路300の内面との間のギャップ深さが、最小となるように形成される。本体202は、本体202と流路300の内面との間のギャップ深さが、所定の最大ギャップ閾値未満になるように形成される。所定の最大ギャップ閾値は、適用される防炎規格で規定されたギャップ深にすることができる。所定の最大ギャップ閾値は、適用される防爆規格によって規定されたギャップ深にすることができる。防炎性及び／又は防爆性規格に準拠するには、小さなギャップ深さ、長い火炎経路長、又はその両方を維持する必要がある。

フィードスルー200は更に、本体202を貫通して延在する、1つ又はそれ以上の導体212を含む。1つ又はそれ以上の導体212は、任意の導電体で構成される。1つ又はそれ以上の導体212は、ワイヤ、ケーブル、ピン、成型凸部、導電性チューブ、又はその他のあらゆる所望の導体や導体構成で構成することができる。1つ又はそれ以上の導体212は、本体202の両側から延出し、かつ、第1のインタフェース領域204及び第2のインタフェース領域206の両方に、少なくとも部分的に延出する。1つ又はそれ以上の導体212は、第1のインタフェース領域204と第2のインタフェース領域206との間で、電気信号を伝送することができる。1つ又はそれ以上の導体212は、第1のインタフェース領域204と第2のインタフェース領域206との間で、電力を伝送することもできる。

1つ又はそれ以上の導体212の各端部は、第1のインタフェース領域204及び第2のインタフェース領域206で利用可能であり、電気的に接触又は結合されるように、露出させることができる。第1のインタフェース領域204は、プラットフォーム領域214を備えることができる。プラットフォーム領域214は、電子機器又はコネクタを受け入れる、境界面を提供するものである。一実施形態では、この電子機器はプリント回路基板（PCB：Printed Circuit Board）216である。

一実施形態では、第1のインタフェース領域204で利用することのできる、1つ又はそれ以上の導体212の端部に、第1の電気コネクタ（又は同様の装置）を取り付ける、又は固定することができる。第2のインタフェース領域206で利用できる1つ又はそれ以上の導体212の端部には、第2の電気コネクタ（又は同様の装置）を取り付ける、又は固定することができる。

いくつかの実施形態では、固定領域222は、第1の移動ストッパ224及び返し226を備える。第1の移動ストッパ224は、本体202のより遠位の部分よりも大きい直径を有する、本体202の領域である。そのため、第1の移動ストッパ224は、流路300によって画定された第1の肩部304とかみ合い、移動ストッパ224と第1の肩部304とが係合する箇所を超えて、フィードスルー200が移動するのを防止することができる。

返し226は、圧縮又は偏向することができ、本体202を流路内に配置することを可能にする突起である。しかしながら、本体202が流路300に完全に挿入されると、返し226は、復元する、又は偏向後の静止位置（又は部分的に偏向される位置）に戻り、流路300によって画定された、第2の肩部306と係合することができる。返し226と第2の肩部306が係合することにより、そこから流路300に挿入された方向に、フィードスルー200が移動することが防止される。これは概して不可逆的な挿入であるが、いくつかの実施形態では、所定の力によって本体202の係合を流路300から取り外すことができる。いくつかの実施形態では、流路300からの本体202の取外しを実現するために、返し226を圧縮する機構（図示せず）があってもよい。

いくつかの実施形態では、返し226は存在せず、本体202は、締め具308、接着剤、又は単に締まりばめによって、流路300に固定される。本体202と流路300との間、及び／又は、1つ又はそれ以上のシール材210と流路300との間で、この締まりばめを行うことができる。図6は、例えば、流路300から本体202が不要に外れることを防止するために、本体202に係合するピンで、締め具308が構成される実施形態を示す。関連する実施形態では、ピン又は他の方式の締め具308を受け入れる溝が、本体202にあってもよい（図示せず）。

プラットフォーム領域214には、PCB216を取り付ける手段を備えることができる。一実施形態では、プラットフォーム領域214によって画定された孔228は、PCB216上の孔230と位置合わせされる。孔228、230の両方の組を通って挿入される締め具232によって、PCB216をプラットフォーム領域214に取り付けることができる。この締め具は、リベット、ボルト、又は当技術分野で知られている、あらゆるその他の機械的締め具で構成することができる。プラットフォーム領域214の孔228は、嵌合する締め具232を受け入れるように、滑らかな内部穿孔にすることができ、あるいは、ねじ切りすることができる。PCBを、プラットフォーム領域214に接着することもできる。

PCB216には、導体212を受け入れるように配置された、ピン孔234を備えることができる。PCB216をプラットフォーム領域214に取り付けると、導体212をPCB216にはんだ付けすることができる。導電性パターンが、PCB216上のピン孔214を取り囲んでもよい（図示せず）。これにより、導体212がPCB216上の構成要素236と電気的に導通した状態になる。この手法により、それぞれが同じピン孔配置を有する、いくつかの異なるPCB212の構成を、組み立て中に利用することができる。それらは、用途を考慮することに基づいて選択することができる。一実施形態では、PCB216上の構成要素236をヘッダにすることができる。

一実施形態では、流路300によって画定された補完的な空間に係合する、位置合わせキー238が本体202に設けられる。これにより、本体202が特定の向きに位置合わせされ、流路300内で本体202が回転することが防止される。

図5から図7は、流路300を備える電気ハウジング400を示しており、そこに本体202が設置される。一実施形態では、ハウジング400の本体402によって、流路300を画定することができる。一実施形態では、流路300は、ハウジング400の本体402に取り付けられた栓によって、流路300を画定することができる。いずれの場合も、フィードスルー200の外面領域240は、第1の構成要素500（図7参照）をハウジング400に取外し可能かつ位置決め可能に取り付けることができるような、インタフェースを提供する。第1の構成要素500は、ハウジング400に取外し可能に固定することができる。ここで、第1の構成要素500は、フィードスルー200に対して回転することができ、又は回転可能に配置することができる。一実施形態では、フィードスルー200は、第1の構成要素500との取付けインタフェースを形成する。一実施形態では、フィードスルー200は、第2の構成要素500との回転可能な取付けインタフェースを形成する。例えば、いくつかの用途では、コリオリ流量計5のトランスミッタを流量計アセンブリ又はハウジングに取り付けるために、フィードスルー200を使用することができる。しかしながら、フィードスルー200の他の使用及び用途も考えられ、それらも本明細書及び特許請求の範囲の対象であることを理解されたい。

代替的な実施形態では、流量計5又は他の電気装置の一部によって、本体202が設置される流路300を画定することができる。代替的な実施形態では、流量計5又は他の電気装置の一部によって、ハウジング400を画定することができる。

第1の構成要素500に対して、恒久的に、又は取外し可能に、フィードスルー200を取り付けることができる。任意の適切な方法で、フィードスルー200を第1の構成要素500に固定することができる。クランプ502又は他のハードウェアによって、フィードスルー200を第1の構成要素500に固定することができる。

PCB216上の構成要素236の少なくとも一つがヘッダである実施形態では、PCB216の縁辺に対して斜めに方向付けられるように、ヘッダ又は複数のヘッダがPCB216にはんだ付けされる。これにより、設置位置で利用する際に、ツールでヘッダにアクセスすることが可能となり、更に、ヘッダがPCB216の縁辺に対して直角に方向付けられている場合よりも、PCB216の設置面積を小さくすることができる。

本実施形態の一実施形態によれば、フィードスルー200は、ピックオフ105a、105b及びドライバ104と通信する、1つ又はそれ以上の電子機器20を接続するように構成される。本実施形態の別の実施形態によれば、フィードスルー200は、直接的であるか、間接的であるかにかかわらず、1つ又はそれ以上のメータ電子機器20から、ドライバ104、ピックオフ105a、105b、及び温度センサ（図示せず）といった他の構成要素などの、1つ又はそれ以上の流量計の構成要素に、導体212が接続されるように構成される。

フィードスルー200は、更に、1つ又はそれ以上の電子機器20に接続された導体212を受け入れる、導管（図示せず）に接続することができる。この導管は、フィードスルー200に接続することができる。また、この導管は、反対側の端部を介して、例えば、第2のフィードスルー200、ハウジング400、又は他の接続ボックス、又は別のメータ電子機器20を含む、様々な構造体に接続することができる。

ハウジング400の孔は、パイプ、壁、又は他の表面などの構造体にハウジングを取り付けるための、締め具406を受け入れることができる。図7においては、Uボルトが、図示の締め具406である。しかしながら、ボルト、ねじ、及び他のハードウェアも考えられ、このことは、当業者にはよく理解されるものであろう。Uボルトによって、ハウジングを水平管又は垂直管のいずれかに設置することが可能となり、更に、Uボルトをそれに応じて配置することによって、向きを同じままにすることができる。ハウジング400の孔は、図示のように方向付けてもよく、あるいは、その代わりに、又は加えて、ハウジング400の他の場所、及び／又は代替の取付け方式（図示せず）に適した、ハウジングのフランジ又は突起部に配置してもよい。

本明細書は、本発明の最良の形態を作製及び使用する方法を、当業者に教示するための、特定の実施例を示すものである。本発明の原理を教示するために、いくつかの従来の実施態様は、簡略化又は省略されている。当業者は、本発明の範囲内にある、これらの実施例からの変形物を理解するであろう。

上述した実施形態の詳細な説明は、本発明の範囲内にあると本発明者らが考える、すべての実施形態を網羅的に説明するものではない。実際に、当業者であれば、上述した実施形態の特定の要素を様々に組み合わせたり排除したりして、更なる実施形態を作り出すことができ、そのような更なる実施形態は、本発明の範囲及び教示に含まれることを認識するであろう。上述した実施形態を全体的又は部分的に組み合わせて、本発明の範囲及び教示内にある、更なる実施形態を作り出せることも、当業者には明らかであろう。

したがって、本発明の具体的な実施形態及び実施例は、例示の目的で本明細書に記載されているが、当業者が認識するように、本発明の範囲内で様々な相当する変更を行うことが可能である。本明細書で提供される教示は、上述したもの、及び添付の図面に示されたもの以外の、他の実施形態にも適用することができる。したがって、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲から判断されるべきである。

Claims (17)

1. 流路（300）内での使用に適したフィードスルー（200）であって、第1のインタフェース領域（204）及び第2のインタフェース領域（206）を有する本体（202）であって、前記第1のインタフェース領域（204）がプラットフォーム領域（214）を含む、本体（202）と、前記本体（202）を貫通して、前記本体（202）から前記第1のインタフェース領域（204）及び前記第2のインタフェース領域（206）の両方にかけて延在する、少なくとも1つの導電体（212）と、前記プラットフォーム領域（214）に取り付けられたプリント回路基板（216）と、前記少なくとも1つの導電体（212）を受け入れるように構成され、前記プリント回路基板（216）によって画定される、少なくとも1つのピン孔（234）と、を備える、フィードスルー（200）。
2. 前記プリント回路基板（216）が、1つ又はそれ以上のリベットで、前記プラットフォーム領域（214）に固定される、請求項1に記載のフィードスルー（200）。
3. 前記プリント回路基板（216）が、前記プリント回路基板（216）の縁辺に対して斜めに方向付けられ、はんだ付けされたヘッダ（236）を備える、請求項1に記載のフィードスルー（200）。
4. 前記本体（202）が、電気絶縁材料又は耐熱材料の一方又は両方で形成される、請求項1に記載のフィードスルー（200）。
5. 前記流路（300）によって画定された補完的な空間に係合するように構成され、前記本体に成形された位置合わせキーを備える、請求項1に記載のフィードスルー（200）。
6. 前記流路（300）の内面（302）と係合する前記本体（202）の周囲を囲む、少なくとも1つのシール材（210）を備える、請求項1に記載のフィードスルー（200）。
7. 前記本体（202）の固定領域（222）であって、前記流路（300）によって画定された第1の肩部（304）と係合し、前記本体（202）が第1の方向へ移動することを防止する、第1の移動ストッパ（224）と、前記本体（202）を前記流路（300）に挿入すると同時に屈曲し、前記本体（202）が前記流路（300）に完全に挿入されたときに、前記流路（300）によって画定された第2の肩部（306）と係合して、前記本体（202）が第2の方向へ移動することを防止するように構成された返し（226）と、で構成される、固定領域（222）を備える、請求項1に記載のフィードスルー（200）。
8. 電気ハウジングによって開口部が画定され、前記フィードスルー（200）が、少なくとも1つのダボ（308）で前記電気ハウジング（400）に固定される、請求項1に記載のフィードスルー（200）。
9. ハウジングを第1の構成要素に接続するための方法であって、流路内での使用に適しており、第1のインタフェース領域及び第2のインタフェース領域を有する本体を備える、フィードスルーを画定するステップであって、前記第1のインタフェース領域がプラットフォーム領域を備えるステップと、前記本体を貫通して、前記本体から前記第1のインタフェース領域及び前記第2のインタフェース領域の両方にかけて、少なくとも1つの導電体を延在させるステップと、プリント回路基板を、前記プラットフォーム領域に取り付けるステップと、前記プリント回路基板によって画定されたピン孔に、少なくとも1つの導電体を通すステップと、を含む、方法。
10. 1つ又はそれ以上のリベットを使用して、前記プラットフォーム領域に前記プリント回路基板を固定するステップを含む、請求項9に記載の方法。
11. 前記プリント回路基板の縁辺に対して、ヘッダを斜めに方向付けるステップと、前記プリント回路基板に、前記ヘッダをはんだ付けするステップと、を含む、請求項9に記載の方法。
12. 前記本体が、電気絶縁材料及び耐熱材料の一方又は両方で形成される、請求項9に記載の方法。
13. 前記流路によって画定された補完的な空間に係合するように構成された位置合わせキーを、前記本体に形成するステップを含む、請求項9に記載の方法。
14. 前記流路の内面と係合する前記本体の周囲を、少なくとも1つのシール材で囲むステップを含む、請求項9に記載の方法。
15. 前記本体内に、第1の移動ストッパを形成するステップと、前記本体が第1の方向へ移動することを防止するように、前記流路によって画定された第1の肩部を、前記第1の移動ストッパに係合させるステップと、前記本体を前記流路に挿入すると同時に屈曲するように構成された返しを、前記本体に形成するステップと、前記本体が前記流路に挿入されたときに、前記本体が第2の方向へ移動することを防止するように、前記流路によって画定された第2の肩部を、前記返しに係合させるステップと、を含む、請求項9に記載の方法。
16. 前記ハウジングによって、開口部が画定される、請求項9に記載の方法。
17. 少なくとも1つのダボで、前記フィードスルーを前記ハウジングに固定するステップを含む、請求項9に記載の方法。

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