JP2024067642A - Touch Panel - Google Patents

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実 吉川
Minoru Yoshikawa
英機 籠嶋
Hideki Kagoshima
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Abstract

To provide a transparent touch panel of an analog resistive film system for detecting a touch position without using a transparent conductive film comprising ITO (Indium Tin Oxide).SOLUTION: A touch panel 1 includes: a pair of transparent substrates 2 and 3 arranged to face each other with a small gap therebetween; first and second mesh resistors formed in a mesh shape made of metal-made thin wires on the facing surfaces of the pair of transparent substrates so as not to be visible to the naked eye; a spacer member provided on one of the pair of transparent substrates to hold the first and second mesh resistors in a non-contact state; and detection means (detection circuit 7) for detecting the contact position of the first and second mesh resistors that come into contact by touching the transparent substrate 2 of the pair of transparent substrates arranged on a front side, as a change in resistance value by applying voltages to both ends of the first and second mesh resistors, respectively.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、液晶パネルや有機ELパネル等の表示パネルと組み合わされて使用される透明なアナログ抵抗膜方式のタッチパネルに関する。 The present invention relates to a transparent analog resistive touch panel that is used in combination with a display panel such as a liquid crystal panel or an organic EL panel.

従来、抵抗膜方式のタッチパネルとしては、ITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜を用いたものが多く採用されている。透明導電膜を形成するITOは、インジウム(In)を原料としており、インジウムはレアメタルに属するため、昨今入手が困難となっている。 Conventionally, resistive touch panels have often used a transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide). The ITO that forms the transparent conductive film is made from indium (In), which is a rare metal and has become difficult to obtain in recent years.

また、ITO膜を真空スパッタ法で成膜する場合は、高温を掛ける必要があり、COの排出にも繋がるため、最近叫ばれている地球温暖化の観点からも望ましくない。 Furthermore, when forming an ITO film by vacuum sputtering, high temperatures must be applied, which leads to the emission of CO2 , and is therefore undesirable from the viewpoint of global warming, which has become a hot topic recently.

さらに、透明導電膜を形成するITO膜は、高抵抗かつ透明度が高い膜質が求められることから、一般的には100~150Åと非常に薄い膜厚に形成する必要がある。ITO膜は、インジウム(In)、錫(Sn)に酸素をドーピングしたアモルファス(非晶質)な膜であり結晶化していないため、一般的には膜厚が薄くなればなるほど構造が不安定な膜となる。そのため、タッチパネルに使用される透明導電膜としてITO膜を用いた場合は、面内を均一な膜質にコントロールすることが難しく、面内の抵抗値のバラツキも大きく、タッチ位置の検知精度に限界がある。また、透明導電膜を形成するITO膜は、温度の影響による抵抗値の変化が起きやすく、動作特性が安定しないという技術的課題を有している。 Furthermore, the ITO film that forms the transparent conductive film must have a high resistance and high transparency, so it generally needs to be formed with a very thin film thickness of 100 to 150 Å. The ITO film is an amorphous film made by doping indium (In) and tin (Sn) with oxygen and is not crystallized, so generally the thinner the film, the more unstable the structure of the film becomes. Therefore, when an ITO film is used as a transparent conductive film for a touch panel, it is difficult to control the film quality to be uniform within the surface, and there is a large variation in the resistance value within the surface, which limits the accuracy of detecting the touch position. In addition, the ITO film that forms the transparent conductive film has a technical problem in that the resistance value is easily changed due to the influence of temperature, and the operating characteristics are not stable.

ところで、タッチパネルに関する技術としては、例えば、特許文献1及び2等に開示されたものが既に提案されている。 Incidentally, touch panel technologies have already been proposed, for example those disclosed in Patent Documents 1 and 2.

特許文献1は、透明導電膜を有する上部電極と下部電極とを接触させるタッチ操作を受け付け可能とする矩形の第1領域と、前記第1領域を囲繞するように配置された第2領域とを有し、前記接触による導電の電圧値から前記タッチ操作が行われた前記第1領域上の位置を検出可能とする抵抗膜方式のタッチパネルにおいて、前記透明導電膜は、前記第1領域及び前記第2領域に重畳して配置されており、前記第1領域と重畳する領域のうち前記第1領域の対向する辺の近傍にエッチング部が夫々形成されるよう構成したものである。 Patent Document 1 discloses a resistive film type touch panel having a rectangular first region capable of receiving a touch operation that brings an upper electrode having a transparent conductive film into contact with a lower electrode, and a second region arranged to surround the first region, and capable of detecting the position on the first region where the touch operation was performed from the voltage value of the conductivity caused by the contact. The transparent conductive film is arranged to overlap the first region and the second region, and etching portions are formed in the regions overlapping with the first region near the opposing sides of the first region.

特許文献2は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記下部電極基板の4隅の各々に設けられた、第1の給電端子と、第2の給電端子と、第3の給電端子と、前記第1の給電端子の対角に配置される第4の給電端子と、前記第2の給電端子、前記第3の給電端子および前記第4の給電端子と、電源電位との間に配置される抵抗を有し、第1の方向における測定時には、前記第1の給電端子と前記第3の給電端子とを接地し、前記第2の給電端子と前記第4の給電端子に抵抗を介して電源電位を供給した状態で、前記第2の給電端子及び前記第4の給電端子における分圧値を検出し、前記第1の方向と交差する第2の方向における測定時には、前記第1の給電端子と前記第2の給電端子とを接地し、前記第3の給電端子と前記第4の給電端子に抵抗を介して電源電位を供給した状態で、前記第3の給電端子及び前記第4の給電端子における分圧値を検出するよう構成したものである。 Patent document 2 discloses an upper electrode substrate having an upper conductive film, a lower electrode substrate having a lower conductive film, a first power supply terminal, a second power supply terminal, and a third power supply terminal provided at each of the four corners of the lower electrode substrate, a fourth power supply terminal disposed diagonally from the first power supply terminal, and resistors disposed between the second power supply terminal, the third power supply terminal, and the fourth power supply terminal and a power supply potential, and when measuring in a first direction, the first power supply terminal and the third power supply terminal are grounded. , a power supply potential is supplied to the second power supply terminal and the fourth power supply terminal via a resistor, and a divided voltage value at the second power supply terminal and the fourth power supply terminal is detected. When measuring in a second direction intersecting the first direction, the first power supply terminal and the second power supply terminal are grounded, and a power supply potential is supplied to the third power supply terminal and the fourth power supply terminal via a resistor, and a divided voltage value at the third power supply terminal and the fourth power supply terminal is detected.

特開2021-149554号公報JP 2021-149554 A 特開2018-152105号公報JP 2018-152105 A

本発明の目的は、ITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜を用いることなくタッチ位置を検知することが可能なアナログ抵抗膜方式の透明なタッチパネルを提供することにある。 The objective of the present invention is to provide a transparent touch panel using an analog resistive film method that can detect the touch position without using a transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide).

請求項1に記載された発明は、微小な間隙を介して対向するよう配置される一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の対向する面に目視によって視認されないよう金属製の細線からなるメッシュ状にそれぞれ形成された第1及び第2のメッシュ抵抗と、
前記一対の透明基板のうち一方の透明基板に設けられ、前記第1及び第2のメッシュ抵抗を非接触状態に保持するスペーサ部材と、
前記一対の透明基板のうち、表面側に配置された透明基板をタッチすることによって接触する前記第1及び第2のメッシュ抵抗の接触位置を、前記第1及び第2のメッシュ抵抗の両端にそれぞれ電圧を印加することにより抵抗値の変化として検知する検知手段と、
を備えるタッチパネルである。
請求項2に記載された発明は、前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板は、その外周縁に加飾部を有する請求項1に記載のタッチパネルである。
The present invention described in claim 1 comprises a pair of transparent substrates arranged to face each other with a small gap therebetween;
a first mesh resistor and a second mesh resistor each formed in a mesh shape made of thin metal wires on the opposing surfaces of the pair of transparent substrates so as not to be visually recognized;
a spacer member provided on one of the pair of transparent substrates and configured to hold the first and second mesh resistors in a non-contact state;
a detection means for detecting a contact position of the first and second mesh resistors that is contacted by touching the transparent substrate disposed on the front side of the pair of transparent substrates as a change in resistance value by applying a voltage to both ends of the first and second mesh resistors, respectively;
It is a touch panel equipped with.
The invention described in claim 2 is the touch panel described in claim 1, wherein the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates has a decorative portion on its outer periphery.

請求項3に記載された発明は、前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、予め定められたピッチで交差するメッシュ状にそれぞれ形成され、互いに重ならないようずらして配置される請求項1に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 3 is the touch panel described in claim 1, in which the first and second mesh resistors are each formed in a mesh shape that intersects at a predetermined pitch, and are arranged in a staggered manner so as not to overlap each other.

請求項4に記載された発明は、前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、100μm~5mmのピッチで互いに平行に配置されている請求項3に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 4 is the touch panel described in claim 3, in which the first and second mesh resistors are arranged parallel to each other at a pitch of 100 μm to 5 mm.

請求項5に記載された発明は、前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、チタン(Ti)又はクロム(Cr)のいずれかの金属又は合金の薄膜を細線状に形成してなる請求項1に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 5 is the touch panel described in claim 1, in which the first and second mesh resistors are formed in the form of thin wires of a metal or alloy of either titanium (Ti) or chromium (Cr).

請求項6に記載された発明は、前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、膜厚が500~2000Åであり、線幅が1~100μmである請求項5に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 6 is the touch panel described in claim 5, in which the first and second mesh resistors have a film thickness of 500 to 2000 Å and a line width of 1 to 100 μm.

請求項7に記載された発明は、前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、単位面積当たりの抵抗値が400~2000Ω/□である請求項6に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 7 is the touch panel described in claim 6, in which the first and second mesh resistors have a resistance value per unit area of 400 to 2000 Ω/□.

請求項8に記載された発明は、前記一対の透明基板は、強化ガラス製の基板からなり、前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板は、カバーガラスを兼ねる請求項1に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 8 is the touch panel described in claim 1, in which the pair of transparent substrates are made of tempered glass, and the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates also serves as a cover glass.

請求項9に記載された発明は、前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板は、厚さが0.1~0.5mmのガラス板からなり、裏面側に位置する透明基板は、厚さが0.5~3.0mmのガラス板からなる請求項8に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 9 is the touch panel described in claim 8, in which the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates is made of a glass plate having a thickness of 0.1 to 0.5 mm, and the transparent substrate located on the back side is made of a glass plate having a thickness of 0.5 to 3.0 mm.

請求項10に記載された発明は、前記一対の透明基板のうち、一方の透明基板の対向する両端縁には、前記第1のメッシュ抵抗に通電するための一組の第1の通電用電極がそれぞれ形成され、他方の透明基板の前記第1のメッシュ抵抗と異なる対向する両端縁には、前記第2のメッシュ抵抗に通電するための一組の第2の通電用電極がそれぞれ形成され、
前記第1及び第2の通電用電極は、前記一対の透明基板の外周端の一部に設けられた通電用端子の位置まで引き出される請求項1に記載のタッチパネルである。
The invention described in claim 10 is characterized in that one of the pair of transparent substrates has opposite opposite end edges formed with a pair of first current-carrying electrodes for passing current through the first mesh resistor, and the other transparent substrate has opposite opposite end edges formed with a pair of second current-carrying electrodes for passing current through the second mesh resistor,
2. The touch panel according to claim 1, wherein the first and second current-carrying electrodes are extended to positions of current-carrying terminals provided on parts of outer peripheries of the pair of transparent substrates.

請求項11に記載された発明は、前記通電用端子は、前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板に設けられ、前記一対の透明基板のうち、裏面側に位置する透明基板に設けられた一方の通電用電極の引き出し部は、前記一対の透明基板を微小な間隙を介して対向するよう配置する際に、導電部材を介して表面側に位置する透明基板に設けられた前記通電用端子に接続される請求項10に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 11 is the touch panel described in claim 10, in which the current-carrying terminal is provided on the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates, and the lead-out portion of one current-carrying electrode provided on the transparent substrate located on the back side of the pair of transparent substrates is connected to the current-carrying terminal provided on the transparent substrate located on the front side via a conductive member when the pair of transparent substrates are arranged to face each other with a small gap between them.

請求項12に記載された発明は、前記一対の透明基板は、同一形状に形成されている請求項1に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 12 is the touch panel described in claim 1, in which the pair of transparent substrates are formed to have the same shape.

請求項13に記載された発明は、前記一対の透明基板のうち、裏面側に位置する透明基板は、前記第1及び第2のメッシュ抵抗に通電するためのフレキシブルプリント基板を取り付ける開口部を有する請求項1に記載のタッチパネルである。 The invention described in claim 13 is the touch panel described in claim 1, in which the transparent substrate located on the back side of the pair of transparent substrates has an opening for attaching a flexible printed circuit board for passing electricity through the first and second mesh resistors.

本発明によれば、ITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜を用いることなくタッチ位置を検知することが可能なアナログ抵抗膜方式の透明なタッチパネルを提供することができる。 The present invention provides a transparent touch panel using an analog resistive film method that can detect a touch position without using a transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide).

図1(a)(b)は本発明の実施の形態1に係るアナログ抵抗膜方式の透明なタッチパネルを示す表面構成図及び裏面構成図である。1A and 1B are a front view and a rear view showing a transparent analog resistive film touch panel according to a first embodiment of the present invention. 図2は図1のIIの領域を示す拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view showing area II in FIG. 図3は図1のIIIの領域を示す拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view showing area III in FIG. 図4は第1の電極を示す拡大模式図である。FIG. 4 is an enlarged schematic view showing the first electrode. 図5は第2の電極を示す拡大模式図である。FIG. 5 is an enlarged schematic view showing the second electrode. 図6は第1及び第2の電極の形成状態を示す拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing the state in which the first and second electrodes are formed. 図7は第1の電極を示す拡大模式図である。FIG. 7 is an enlarged schematic view showing the first electrode. 図8は第2の電極を示す拡大模式図である。FIG. 8 is an enlarged schematic view showing the second electrode. 図9はフレキシブルプリント基板の接続状態を示す構成図である。FIG. 9 is a configuration diagram showing a connection state of a flexible printed circuit board. 図10はフレキシブルプリント基板を示す平面構成図である。FIG. 10 is a plan view showing the configuration of a flexible printed circuit board. 図11はフレキシブルプリント基板の接続状態を示す構成図である。FIG. 11 is a configuration diagram showing a connection state of a flexible printed circuit board. 図12は実験例1の結果を示す図表である。FIG. 12 is a table showing the results of Experimental Example 1. 図13は実験例1の結果を示すグラフである。FIG. 13 is a graph showing the results of Experimental Example 1. 図14は実験例1の結果を示すグラフである。FIG. 14 is a graph showing the results of Experimental Example 1. 図15は実験例2の結果を示す図表である。FIG. 15 is a table showing the results of Experimental Example 2. 図16は実験例2の結果を示す図表である。FIG. 16 is a table showing the results of Experimental Example 2.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Below, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

[実施の形態1]
図1(a)(b)は本発明の実施の形態1に係るアナログ抵抗膜方式の透明なタッチパネルをそれぞれ示す表面構成図及び裏面構成図である。
[Embodiment 1]
1A and 1B are a front view and a rear view, respectively, showing a transparent analog resistive film touch panel according to a first embodiment of the present invention.

本実施の形態1に係るタッチパネルは、例えば、工作機械や自動販売機等における液晶パネルや有機EL(Electro Luminescence)パネル等からなる表示装置、パーソナルコンピュータやテレビ、家電製品の表示部などの固定配置型のディスプレイ、更にはスマートフォンや携帯電話、ノート型パーソナルコンピュータ、タブレット、PDA(Personal Digital Assistant)などの携帯型の表示装置などと組み合わせて使用される。 The touch panel according to the first embodiment is used in combination with, for example, display devices such as liquid crystal panels or organic EL (Electro Luminescence) panels in machine tools, vending machines, etc., fixed-displays such as the display units of personal computers, televisions, and home appliances, and further with portable display devices such as smartphones, mobile phones, notebook personal computers, tablets, and PDAs (Personal Digital Assistants).

本実施の形態1に係るタッチパネル1は、大別して、図1(a)(b)に示されるように、微小な間隙を介して対向するよう配置される一対の透明基板2,3と、一対の透明基板2,3の対向する面にそれぞれ微細なメッシュ状に形成される第1及び第2のメッシュ抵抗4,5(図2参照)と、一対の透明基板2,3の間に介在され、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を非接触状態に保持するスペーサ部材6(図3参照)と、一対の透明基板2,3のうち、表面側に配置された透明基板2をタッチすることによって接触する第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の接触位置を、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の両端にそれぞれ通電することにより抵抗値の変化として検知する検知手段の一例としての検知回路7とを備えている。 As shown in Figs. 1(a) and 1(b), the touch panel 1 according to the first embodiment is roughly divided into a pair of transparent substrates 2, 3 arranged to face each other with a small gap therebetween, first and second mesh resistors 4, 5 (see Fig. 2) formed in a fine mesh shape on the facing surfaces of the pair of transparent substrates 2, 3, respectively, a spacer member 6 (see Fig. 3) interposed between the pair of transparent substrates 2, 3 and holding the first and second mesh resistors 4, 5 in a non-contact state, and a detection circuit 7 as an example of a detection means for detecting the contact positions of the first and second mesh resistors 4, 5 that come into contact when the transparent substrate 2 arranged on the front side of the pair of transparent substrates 2, 3 is touched as a change in resistance value by passing current through both ends of the first and second mesh resistors 4, 5, respectively.

一対の透明基板2,3は、例えば、いずれも透明なガラス基板からなる。ここでは、一対の透明基板2,3のうち、表面側に位置する透明基板2を第1の透明基板、裏面側に位置する透明基板3を第2の透明基板と称する。第1及び第2の透明基板2,3を構成するガラス材料としては、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス、ボロシリケートガラス等のガラス材料が挙げられる。ただし、第1及び第2の透明基板2,3を構成するガラス材料は、これらに限定されるものではなく、他のガラス材料を用いても良いことは勿論である。また、第1及び第2の透明基板2,3は、必ずしもガラス材料からなるものに限定されず、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ウレタン樹脂、チオウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等の透明な合成樹脂からなるものを用いても良い。 The pair of transparent substrates 2, 3 are, for example, both made of transparent glass substrates. Here, the transparent substrate 2 located on the front side of the pair of transparent substrates 2, 3 is referred to as the first transparent substrate, and the transparent substrate 3 located on the back side is referred to as the second transparent substrate. Examples of glass materials constituting the first and second transparent substrates 2, 3 include glass materials such as soda lime glass, aluminosilicate glass, and borosilicate glass. However, the glass materials constituting the first and second transparent substrates 2, 3 are not limited to these, and other glass materials may of course be used. In addition, the first and second transparent substrates 2, 3 are not necessarily limited to those made of glass materials, and those made of transparent synthetic resins such as polyethylene terephthalate resin, polycarbonate resin, polymethyl methacrylate resin, urethane resin, thiourethane resin, and polyimide resin may also be used.

第1及び第2の透明基板2,3としてガラス基板を用いる場合には、化学的又は物理的に強化された強化ガラスからなるガラス基板を用いるのが望ましい。 When using glass substrates as the first and second transparent substrates 2 and 3, it is preferable to use glass substrates made of chemically or physically strengthened glass.

第1及び第2の透明基板2,3は、第2の透明基板3より第1の透明基板2の方が薄く形成されている。第1の透明基板2は、例えば、厚さが0.33mmのガラス基板からなり、第2の透明基板3は、例えば、厚さが1.1mmのガラス基板からなる。 The first and second transparent substrates 2, 3 are formed such that the first transparent substrate 2 is thinner than the second transparent substrate 3. The first transparent substrate 2 is, for example, a glass substrate having a thickness of 0.33 mm, and the second transparent substrate 3 is, for example, a glass substrate having a thickness of 1.1 mm.

ただし、第1及び第2の透明基板2,3の厚さは、上記の値に限定されるものではなく、第1の透明基板2は、例えば、厚さが0.1~0.5mm程度であり、第2の透明基板3は、厚さが0.5~3.0mm程度であれば良い。第1の透明基板2は、厚さが0.1mm未満であると強度的に不十分な虞れがあり、厚さが0.5mmを超えると、指等でタッチした際における検知精度が低下する虞れがある。また、第2の透明基板3は、厚さが0.5mm未満であると、強度的に不十分な虞れがあり、厚さが3.0mmを超えると、タッチパネル1の重量が不必要に増加するため望ましくない。 However, the thicknesses of the first and second transparent substrates 2, 3 are not limited to the above values, and the first transparent substrate 2 may have a thickness of, for example, about 0.1 to 0.5 mm, and the second transparent substrate 3 may have a thickness of about 0.5 to 3.0 mm. If the first transparent substrate 2 is less than 0.1 mm thick, it may be insufficient in strength, and if it exceeds 0.5 mm thick, it may be possible for the detection accuracy to decrease when touched with a finger or the like. Furthermore, if the second transparent substrate 3 is less than 0.5 mm thick, it may be insufficient in strength, and if it exceeds 3.0 mm thick, it is undesirable because the weight of the touch panel 1 increases unnecessarily.

第1及び第2の透明基板2,3は、図1に示されるように、同一形状に形成されている。従来のタッチパネルでは、第1及び第2の透明基板2,3に設けられる透明導電膜に通電するためのフレキシブルプリント基板を第2の透明基板3等に取り付ける関係上、第2の透明基板3が第1の透明基板2より大きく設定されている。これに対して、第1及び第2の透明基板2,3を同一形状に形成した場合には、当該第1及び第2の透明基板2,3のうち、一方の透明基板が存在する領域が存在しないため、当該第1及び第2の透明基板2,3の厚さを相対的に薄く構成した場合でも機械的強度を向上させることができる。本実施の形態1に係る第1及び第2の透明基板2,3は、例えば、縦方向(図中、Y方向)の辺よりも横方向(図中、X方向)の辺が長い横長の平面矩形状に形成されている。ただし、第1及び第2の透明基板2,3の形状は任意であり、横長の平面矩形状に限定されるものではなく、平面正方形状や縦長の平面矩形状、あるいは平面台形状などであっても良いことは勿論である。第1及び第2の透明基板2,3は、その上端部に位置する左右の角部8,9がアール形状(湾曲形状)に形成されている。 As shown in FIG. 1, the first and second transparent substrates 2 and 3 are formed in the same shape. In a conventional touch panel, the second transparent substrate 3 is set larger than the first transparent substrate 2 because a flexible printed circuit board for passing electricity through the transparent conductive film provided on the first and second transparent substrates 2 and 3 is attached to the second transparent substrate 3, etc. In contrast, when the first and second transparent substrates 2 and 3 are formed in the same shape, there is no area in which one of the first and second transparent substrates 2 and 3 exists, so that even if the thickness of the first and second transparent substrates 2 and 3 is relatively thin, the mechanical strength can be improved. The first and second transparent substrates 2 and 3 according to the first embodiment are formed in a horizontally elongated rectangular shape in plan view, for example, with the horizontal side (X direction in the figure) longer than the vertical side (Y direction in the figure). However, the shape of the first and second transparent substrates 2 and 3 is arbitrary and is not limited to a horizontally elongated rectangular shape, and may of course be a square shape, a vertically elongated rectangular shape, or a trapezoidal shape. The left and right corners 8, 9 located at the upper ends of the first and second transparent substrates 2, 3 are formed in an R shape (curved shape).

また、第1の透明基板2の裏面には、その下端部の中央に第1及び第2のメッシュ抵抗4,5に通電するためのフレキシブルプリント基板(FPC:Flexible printed circuits)10が取り付けられている。一方、第2の透明基板3には、図1(b)に示されるように、フレキシブルプリント基板10を第1の透明基板2の裏面に取り付けるため、当該第2の透明基板3の下端中央部を切り欠いた開口部の一例としての切欠部11が設けられている。なお、タッチパネル1にフレキシブルプリント基板10を取り付けるための開口部は、第1の透明基板2の裏面に設けられた切欠部11に限定されるものではなく、第2の透明基板3に開口部の一例としての挿通孔を設ける孔開け加工を施すことによりフレキシブルプリント基板10に接続するための接続用電極を第2の透明基板3の裏面に引き出して、当該第2の透明基板3の裏面にフレキシブルプリント基板10を取り付けるように構成しても良い。 A flexible printed circuit (FPC) 10 for passing electricity through the first and second mesh resistors 4 and 5 is attached to the center of the lower end of the first transparent substrate 2 on the rear surface of the first transparent substrate 2. On the other hand, as shown in FIG. 1B, the second transparent substrate 3 is provided with a notch 11 as an example of an opening cut out from the center of the lower end of the second transparent substrate 3 in order to attach the flexible printed circuit 10 to the rear surface of the first transparent substrate 2. Note that the opening for attaching the flexible printed circuit 10 to the touch panel 1 is not limited to the notch 11 provided on the rear surface of the first transparent substrate 2, and a hole drilling process may be performed to provide an insertion hole as an example of an opening in the second transparent substrate 3, so that a connection electrode for connecting to the flexible printed circuit 10 is drawn to the rear surface of the second transparent substrate 3, and the flexible printed circuit 10 is attached to the rear surface of the second transparent substrate 3.

第1の透明基板2の裏面には、図1(a)に示すように、その外周縁に縁取りを形成する(装飾を加える)加飾部12が設けられている。第1の透明基板2の加飾部12は、当該第1の透明基板2の外周縁を全周にわたり覆うよう所要の幅(例えば、10mm程度)を有する帯状に形成されている。本実施の形態1では、加飾部12の材料として、遮光性に優れた黒色の顔料であるフォトブラック(登録商標)を用いている。ただし、加飾部12の材料としては、フォトブラック(登録商標)に限定されるものではなく、色も黒色以外の色に設定しても良いことは勿論である。 As shown in FIG. 1(a), the back surface of the first transparent substrate 2 is provided with a decorative portion 12 that forms a border (adds decoration) around the outer periphery. The decorative portion 12 of the first transparent substrate 2 is formed in a strip shape having a required width (e.g., about 10 mm) so as to cover the entire outer periphery of the first transparent substrate 2. In the present embodiment 1, the material of the decorative portion 12 is PhotoBlack (registered trademark), which is a black pigment with excellent light-shielding properties. However, the material of the decorative portion 12 is not limited to PhotoBlack (registered trademark), and it goes without saying that the color may be set to a color other than black.

第1の透明基板2は、加飾部12を設けることによって当該第1の透明基板2に形成される平面矩形状の予め定められたサイズの開口部からなる表示部13を形成する。表示部13は、タッチパネル1の裏面側に配置される液晶表示パネルやEL表示パネル等の表示手段の画像を表示する部分となる。また、表示部13は、タッチパネル1がタッチ位置を検知可能な有効領域でもある。第1の透明基板2の加飾部12は、後述するように、第1及び第2の透明基板2,3の外周縁に形成され、且つ第1及び第2のメッシュ抵抗4,5に通電するための通電用電極やフレキシブルプリント基板10の接続部を外部から見えなくする(目隠しする)機能をも果たしている。 The first transparent substrate 2 is provided with a decorative portion 12, which forms a display portion 13 consisting of a planar rectangular opening of a predetermined size formed in the first transparent substrate 2. The display portion 13 is a portion that displays an image of a display means such as a liquid crystal display panel or an EL display panel arranged on the back side of the touch panel 1. The display portion 13 is also an effective area where the touch panel 1 can detect a touch position. As described below, the decorative portion 12 of the first transparent substrate 2 is formed on the outer periphery of the first and second transparent substrates 2 and 3, and also serves the function of making the current-carrying electrodes for passing current through the first and second mesh resistors 4 and 5 and the connection portion of the flexible printed circuit board 10 invisible (hiding) from the outside.

第1の透明基板2は、加飾部12を設けない場合に比べて、第1及び第2の透明基板2,3の外周を覆うベゼル等の外枠部品が不要となり、タッチパネル1の装飾性を向上させつつ当該タッチパネル1を図示しない液晶パネル等の表示装置の前面に直接配置することにより取り付けを容易とすることができる。 Compared to when the decorative portion 12 is not provided, the first transparent substrate 2 does not require an outer frame component such as a bezel that covers the outer periphery of the first and second transparent substrates 2 and 3, and the decorativeness of the touch panel 1 is improved while the touch panel 1 can be placed directly in front of a display device such as a liquid crystal panel (not shown) for easier installation.

第1及び第2の透明基板2,3は、図4に示すように、微小な間隙を介して対向するよう配置されている。第1及び第2の透明基板2,3の外周端には、当該第1及び第2の透明基板2,3の間隙を設定する間隙設定部材14が全周にわたり配置されている。間隙設定部材14は、第1及び第2の透明基板2,3の外周を全周にわたり覆うことで、当該第1及び第2の透明基板2,3の間に形成される空間15の密閉性を高める機能をも果たしている。 As shown in FIG. 4, the first and second transparent substrates 2, 3 are arranged to face each other with a small gap between them. A gap setting member 14 that sets the gap between the first and second transparent substrates 2, 3 is arranged around the entire periphery of the first and second transparent substrates 2, 3. The gap setting member 14 covers the entire periphery of the first and second transparent substrates 2, 3, and thereby also serves the function of increasing the airtightness of the space 15 formed between the first and second transparent substrates 2, 3.

間隙設定部材14は、合成樹脂等の部材からなる。間隙設定部材14は、図示しない粘着剤や接着剤等を介して第1及び第2の透明基板2,3と張り合わせることで、第1及び第2の透明基板2,3を予め定められた微小な間隙を介して対向するよう保持し固定している。第1及び第2の透明基板2,3の間隙、すなわち間隙設定部材14の厚さは、例えば、2~30μm程度に設定される。 The gap setting member 14 is made of a material such as synthetic resin. The gap setting member 14 is attached to the first and second transparent substrates 2, 3 via a pressure sensitive adhesive or glue (not shown), thereby holding and fixing the first and second transparent substrates 2, 3 so that they face each other with a predetermined minute gap in between. The gap between the first and second transparent substrates 2, 3, i.e., the thickness of the gap setting member 14, is set to, for example, about 2 to 30 μm.

第1及び第2の透明基板2,3の対向する面には、図5に示されるように、目視によって視認されないよう金属製の細線からなるメッシュ状にそれぞれ形成された第1及び第2のメッシュ抵抗4,5が設けられている。第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、目視によって視認されない透明な抵抗膜として機能する。なお、図5は、第1及び第2の透明基板2,3の対向する面に形成された第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を表面側から視た状態を敢えて図示した拡大概略図である。 As shown in FIG. 5, the opposing surfaces of the first and second transparent substrates 2 and 3 are provided with first and second mesh resistors 4 and 5, which are formed in a mesh shape made of thin metal wires so as not to be visible to the naked eye. The first and second mesh resistors 4 and 5 function as transparent resistive films that are not visible to the naked eye. Note that FIG. 5 is an enlarged schematic diagram showing the first and second mesh resistors 4 and 5 formed on the opposing surfaces of the first and second transparent substrates 2 and 3 as viewed from the front side.

本実施の形態1に係るタッチパネル1は、アナログ抵抗膜方式を採用した透明なタッチパネルである。導電体である金属は、ITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜と異なり、本来、光を透過せず不透明な物質である。 The touch panel 1 according to the first embodiment is a transparent touch panel that employs an analog resistive film method. Metal, which is a conductor, is an opaque material that does not transmit light, unlike a transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide).

本発明者らは、従来のITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜に代わる材料を鋭意研究する中で、金属材料であっても極細く且つ薄膜からなる線状の電極をメッシュ状に形成することにより、目視によって視認されない透明な抵抗膜として機能させることが可能であることを見出した。 While intensively researching materials to replace the conventional transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide), the inventors discovered that even if the material is a metal, it is possible to make it function as a transparent resistive film that is invisible to the naked eye by forming extremely fine, thin linear electrodes into a mesh shape.

断面積が一定な金属等の導電体の抵抗値Rは、良く知られているように、次の式で与えられる。
R=ρ(L/A)
=ρ{L/(W・T)}
ここで、Lは、導電体の長さ(m)、Aは導電体の断面積(m)、ρは導電体の材質によって決まる電気抵抗率(Ω・m)である。また、断面積Aは、例えば、断面矩形状の導電体の場合、当該導電体の線幅Wと層厚Tの積W・Tによって求まる。
As is well known, the resistance R of a conductor such as a metal having a constant cross-sectional area is given by the following formula:
R = ρ(L/A)
= ρ {L/(WT)}
Here, L is the length of the conductor (m), A is the cross-sectional area of the conductor ( m2 ), and ρ is the electrical resistivity (Ω·m) determined by the material of the conductor. For example, in the case of a conductor with a rectangular cross section, the cross-sectional area A is calculated by the product W·T of the line width W and layer thickness T of the conductor.

第1に、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、目視によって視認されない線幅Wであることが必要である。そのためには、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を構成する抵抗線の線幅Wは、細い方が望ましいが、タッチパネル1として繰り替えし押圧力を受ける機械的強度や、面状抵抗膜としての面積抵抗値等を考慮すると、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を構成する抵抗線の線幅Wは、1~100μmであることが望ましい。抵抗線の線幅Wが1μm未満である場合には、機械的強度の点から望ましくなく、100μmを超えると視認されやすくなり透明性の観点から望ましくない。 First, the first and second mesh resistors 4, 5 must have a line width W that is not visible to the naked eye. To achieve this, it is desirable for the line width W of the resistance wires that make up the first and second mesh resistors 4, 5 to be thin, but considering the mechanical strength of the touch panel 1 when repeatedly subjected to pressure and the sheet resistance value as a planar resistive film, it is desirable for the line width W of the resistance wires that make up the first and second mesh resistors 4, 5 to be 1 to 100 μm. If the line width W of the resistance wire is less than 1 μm, this is undesirable from the standpoint of mechanical strength, and if it exceeds 100 μm, it becomes easily visible and is undesirable from the standpoint of transparency.

また、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を構成する抵抗線の層厚Tは、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の抵抗値を規定するものであり、本実施の形態1では、500~2000Åに設定している。抵抗線の層厚Tが500Å未満であると、第1及び第2の透明基板2,3の外周に引き出す部分の強度や、タッチパネル1による繰り返し荷重に対する機械的強度の点から望ましくない。また、抵抗線の層厚Tが2000Åを超えると、透明な抵抗膜として作用する第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の観点から抵抗値が過少となる可能性があり、望ましくない。本実施の形態1では、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の抵抗線の層厚Tを800Åに設定している。 The layer thickness T of the resistance wire constituting the first and second mesh resistors 4, 5 determines the resistance value of the first and second mesh resistors 4, 5, and is set to 500 to 2000 Å in this embodiment 1. If the layer thickness T of the resistance wire is less than 500 Å, it is undesirable in terms of the strength of the portion drawn out to the outer periphery of the first and second transparent substrates 2, 3 and the mechanical strength against repeated loads by the touch panel 1. If the layer thickness T of the resistance wire exceeds 2000 Å, the resistance value may be too low from the viewpoint of the first and second mesh resistors 4, 5 acting as a transparent resistive film, which is undesirable. In this embodiment 1, the layer thickness T of the resistance wire of the first and second mesh resistors 4, 5 is set to 800 Å.

第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を構成する導電体の材質は、抵抗線の線幅W及び層厚Tとともに透明な抵抗膜として作用する第1及び第2のメッシュ抵抗4,5全体の抵抗値を規定するものであり、非常に重要な要素となる。 The material of the conductors constituting the first and second mesh resistors 4, 5, together with the line width W and layer thickness T of the resistance wire, determines the overall resistance value of the first and second mesh resistors 4, 5, which act as a transparent resistive film, and is therefore a very important factor.

第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を構成する導電体の材質として、静電容量方式のタッチパネルに一般的に使用される銅(Cu)やアルミニム(Al)等を使用した場合には、銅(Cu)の電気抵抗率は、1.68×10-8(Ω・m)であり、アルミニウムの電気抵抗率は、2.65×10-8(Ω・m)である。 When copper (Cu) or aluminum (Al), which are commonly used in capacitive touch panels, are used as the conductive material constituting the first and second mesh resistors 4 and 5, the electrical resistivity of copper (Cu) is 1.68× 10-8 (Ω·m), and the electrical resistivity of aluminum is 2.65× 10-8 (Ω·m).

したがって、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を構成する導電体の材質として、銅(Cu)やアルミニム(Al)を使用した場合は、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5全体の抵抗値を所望の値となるために、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の抵抗線の線幅W及び層厚Tを大幅に小さな値に設定する必要があり、透明性の観点からは問題がないが、機械的強度が大幅に弱くなり、不適切である。 Therefore, if copper (Cu) or aluminum (Al) is used as the material of the conductor that constitutes the first and second mesh resistors 4, 5, in order to achieve the desired resistance value of the entire first and second mesh resistors 4, 5, the line width W and layer thickness T of the resistance wires of the first and second mesh resistors 4, 5 must be set to significantly small values. Although this is not a problem from the viewpoint of transparency, it is inappropriate because it significantly weakens the mechanical strength.

第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を構成する導電体の材質は、透明性に関する視認性の観点、タッチパネル1の抵抗膜として使用する上での機械的強度、更には所望の抵抗値を有する透明な抵抗膜として作用する上での線幅W及び層厚Tのすべての要件を満たす必要がある。 The conductive material constituting the first and second mesh resistors 4, 5 must satisfy all of the requirements in terms of transparency for visibility, mechanical strength for use as a resistive film for the touch panel 1, and line width W and layer thickness T for functioning as a transparent resistive film with the desired resistance value.

本発明者らは、上述したように、従来のITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜に代わる材料を鋭意研究する中で、金属材料あるいはその合金乃至化合物として、チタン(Ti)又はクロム(Cr)等の金属が適切であることを見出した。 As described above, the inventors have been conducting intensive research into alternative materials to the conventional transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide), and have found that metals such as titanium (Ti) or chromium (Cr) are suitable as metal materials or alloys or compounds thereof.

チタン(Ti)の電気抵抗率は、4.20×10-7(Ω・m)であり、クロム(Cr)の電気抵抗率は、チタン(Ti)よりやや低い1.29×10-7(Ω・m)であり、上述した銅(Cu)やアルミニム(Al)等と比較して1桁程度電気抵抗率が高い。なお、ITO(Indium Tin Oxide)膜は、チタン(Ti)やクロム(Cr)の電気抵抗率より高い。 The electrical resistivity of titanium (Ti) is 4.20×10 −7 (Ω·m), and the electrical resistivity of chromium (Cr) is 1.29×10 −7 (Ω·m), which is slightly lower than that of titanium (Ti) and is approximately one order of magnitude higher than the above-mentioned copper (Cu) and aluminum (Al), etc. An ITO (Indium Tin Oxide) film has a higher electrical resistivity than titanium (Ti) and chromium (Cr).

従来のITO(Indium Tin Oxide)からなる透明導電膜は、透明基板の表面に一様(所謂「ベタ」)に形成され、単位面積(10mm)当たりの抵抗値が400~800Ω/□である。 A conventional transparent conductive film made of ITO (Indium Tin Oxide) is formed uniformly (so-called "solid") on the surface of a transparent substrate, and has a resistance value per unit area (10 mm 2 ) of 400 to 800 Ω/□.

これに対して、チタン(Ti)からなる5μ幅、800Å厚の第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を0.5mmのピッチで形成した場合には、単位面積(10mm)当たりの抵抗値が785.2Ω/□程度である。一方、クロム(Cr)からなる3μ幅、800Å厚の第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を0.5mmのピッチで形成した場合には、単位面積(10mm)当たりの抵抗値が同じく785.2Ω/□程度である。 In contrast, when the first and second mesh resistors 4, 5 made of titanium (Ti), 5μ wide and 800 Å thick, are formed at a pitch of 0.5 mm, the resistance per unit area ( 10 mm2) is about 785.2Ω/□.On the other hand, when the first and second mesh resistors 4, 5 made of chromium (Cr), 3μ wide and 800 Å thick, are formed at a pitch of 0.5 mm, the resistance per unit area ( 10 mm2) is also about 785.2Ω/□.

第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、図6に示すように、ITO(Indium Tin Oxide)膜のような透明電極ではなく、第1及び第2の透明基板2,3の対向する面に導電層の形成やエッチング等の工程によって形成され、目視によって視認されない程度の線幅W及び膜厚Tを有する金属製の不透明な細線からなる。そのため、ITO膜のように高温環境下で実施される真空スパッタ法等で成膜する必要がなく、COの排出を伴わず地球温暖化等の観点からも望ましい。また、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5としては、クロム(Cr)も使用可能であるが、人体に対する安全性等の観点からチタン(Ti)を用いるのが望ましい。 As shown in Fig. 6, the first and second mesh resistors 4, 5 are not transparent electrodes such as ITO (Indium Tin Oxide) films, but are formed on the opposing surfaces of the first and second transparent substrates 2, 3 by processes such as forming and etching a conductive layer, and are made of opaque metal thin wires with a line width W and a film thickness T that are not visible to the naked eye. Therefore, unlike the ITO film, there is no need to form the film by a vacuum sputtering method or the like performed in a high-temperature environment, and it is desirable from the viewpoint of global warming and the like because it does not involve the emission of CO2 . In addition, chromium (Cr) can also be used as the first and second mesh resistors 4, 5, but titanium (Ti) is preferable from the viewpoint of safety to the human body and the like.

本実施の形態1では、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5として金属のチタン(Ti)からなる薄膜を用いている。導電性材料の一例としてのチタン(Ti)は、光を透過せず、不透明な金属材料である。また、チタン(Ti)は、上述したように、電気抵抗率が相対的に高く、且つ所要の膜厚を有する直線状の極細い細線を均一且つリニアリティに優れた状態で精度良く形成することがITO膜などに比べて容易であるため望ましい。さらに、チタン(Ti)は、ガラス基板等からなる第1及び第2の透明基板2,3との密着性が高く、且つ繰り返しの押圧荷重に対して変形し難い十分な機械的強度を有している。 In the first embodiment, the first and second mesh resistors 4 and 5 are made of a thin film of the metal titanium (Ti). Titanium (Ti), an example of a conductive material, is an opaque metal material that does not transmit light. As described above, titanium (Ti) is desirable because it has a relatively high electrical resistivity and is easier to form a straight, extremely thin wire having a required film thickness with high precision in a uniform and excellent linearity state compared to an ITO film. Furthermore, titanium (Ti) has high adhesion to the first and second transparent substrates 2 and 3 made of glass substrates, etc., and has sufficient mechanical strength to be resistant to deformation under repeated pressure loads.

ところで、本実施の形態1では、上述したように、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5として、膜厚Tが800Åであり、線幅Wが5μmであるチタン(Ti)製の非常に細い帯状(細線)の電極をメッシュ状に形成して用いている。 In the first embodiment, as described above, the first and second mesh resistors 4 and 5 are made of very thin strip-shaped (thin wire) electrodes made of titanium (Ti) with a film thickness T of 800 Å and a line width W of 5 μm, which are formed in a mesh shape.

第1の透明基板2の裏面には、第1のメッシュ抵抗4が形成されている。また、第2の透明基板3の第1の透明基板2と対向する側の面である表面には、第2のメッシュ抵抗5が形成されている。 A first mesh resistor 4 is formed on the back surface of the first transparent substrate 2. A second mesh resistor 5 is formed on the front surface of the second transparent substrate 3, which is the surface facing the first transparent substrate 2.

第1のメッシュ抵抗4は、図7に拡大した模式図として示されるように、第1の透明基板2の裏面に非常に細い帯状(細線状)の抵抗線41をメッシュ(格子)状に形成してなる。細線状の抵抗線41は、図2に示されるように、予め定められたピッチP(例えば、500μm程度)で90度の角度を成して交差するよう配置されている。第1のメッシュ抵抗4の交差する細線状の抵抗線41の一方は、水平方向であるX方向に対して22.5度の角度を成して傾斜するよう配置されている。したがって、第1のメッシュ抵抗4の交差する細線状の抵抗線41の他方は、水平方向であるX方向に対して112.5度(22.5度+90度)の角度を成して傾斜するよう配置されている。 As shown in the enlarged schematic diagram of FIG. 7, the first mesh resistor 4 is formed by forming very thin strip-shaped (thin-line) resistance wires 41 in a mesh (lattice) shape on the back surface of the first transparent substrate 2. The thin-line resistance wires 41 are arranged to intersect at a 90-degree angle with a predetermined pitch P (e.g., about 500 μm) as shown in FIG. 2. One of the intersecting thin-line resistance wires 41 of the first mesh resistor 4 is arranged to be inclined at an angle of 22.5 degrees with respect to the horizontal X direction. Therefore, the other of the intersecting thin-line resistance wires 41 of the first mesh resistor 4 is arranged to be inclined at an angle of 112.5 degrees (22.5 degrees + 90 degrees) with respect to the horizontal X direction.

一方、第2のメッシュ抵抗5は、図8に拡大した模式図として示されるように、第2の透明基板3の表面に非常に細い帯状(細線状)の抵抗線51をメッシュ(格子)状に形成してなる。細線状の抵抗線51は、図2に示されるように、第1のメッシュ抵抗4と同じく、予め定められたピッチP(例えば、500μm程度)で90度の角度を成して交差するよう配置されている。第2のメッシュ抵抗5の交差する細線状の抵抗線51の一方は、水平方向であるX方向に対して22.5度の角度を成して傾斜するよう配置されている。また、第2のメッシュ抵抗5の交差する細線状の抵抗線51の他方は、水平方向であるX方向に対して112.5度(22.5度+90度)の角度を成して傾斜するよう配置されている。なお、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を形成するメッシュは、交差角度が必ずしも90度である必要はなく、他の角度に設定しても良い。また、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を形成する抵抗線41,51は、必ずしも直線状である必要はなく、曲線状などからなる網目状に形成しても良い。 On the other hand, the second mesh resistor 5 is formed by forming very thin strip-shaped (thin wire-shaped) resistance wires 51 in a mesh (lattice) shape on the surface of the second transparent substrate 3, as shown in the enlarged schematic diagram in FIG. 8. The thin wire-shaped resistance wires 51 are arranged to intersect at a 90-degree angle at a predetermined pitch P (for example, about 500 μm) as in the first mesh resistor 4, as shown in FIG. 2. One of the intersecting thin wire-shaped resistance wires 51 of the second mesh resistor 5 is arranged to be inclined at an angle of 22.5 degrees with respect to the horizontal X direction. The other of the intersecting thin wire-shaped resistance wires 51 of the second mesh resistor 5 is arranged to be inclined at an angle of 112.5 degrees (22.5 degrees + 90 degrees) with respect to the horizontal X direction. Note that the meshes forming the first and second mesh resistors 4 and 5 do not necessarily have to have an intersection angle of 90 degrees, and may be set to other angles. Furthermore, the resistance wires 41, 51 that form the first and second mesh resistors 4, 5 do not necessarily have to be straight, but may be formed in a mesh shape that is curved or the like.

ただし、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の抵抗線41,51は、そのピッチが500μmに限定されるものではなく、100μm~5mm程度であれば良い。 However, the pitch of the resistance wires 41, 51 of the first and second mesh resistors 4, 5 is not limited to 500 μm, but may be approximately 100 μm to 5 mm.

また、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の傾斜角度は、22.5度に限定されるものではなく、タッチパネル1の裏面に配置される液晶パネル等の画像と干渉してモアレ模様を生じない角度であれば、他の角度、例えば水平方向Xに対して5度~85度のうちのいずれかの角度に設定しても良い。 In addition, the inclination angle of the first and second mesh resistors 4, 5 is not limited to 22.5 degrees, and may be set to another angle, for example, any angle between 5 degrees and 85 degrees with respect to the horizontal direction X, as long as it does not interfere with the image of a liquid crystal panel or the like arranged on the back surface of the touch panel 1 and cause a moire pattern.

第1の透明基板2に形成される第1のメッシュ抵抗4と第2の透明基板3に形成される第2のメッシュ抵抗5は、図5に示されるように、第1及び第2の透明基板2,3を組み合わせた際に、細線状の抵抗線41,51のピッチPが1/2ピッチ(250μm)だけずれるよう第1の透明基板2及び第2の透明基板3に形成されている。第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、例えば、単位面積当たりの抵抗値が400~2000Ω/□に設定される。 The first mesh resistor 4 formed on the first transparent substrate 2 and the second mesh resistor 5 formed on the second transparent substrate 3 are formed on the first transparent substrate 2 and the second transparent substrate 3 so that the pitch P of the thin resistance wires 41, 51 is shifted by 1/2 pitch (250 μm) when the first and second transparent substrates 2, 3 are combined, as shown in FIG. 5. The resistance value per unit area of the first and second mesh resistors 4, 5 is set to, for example, 400 to 2000 Ω/□.

このように、第1のメッシュ抵抗4と第2のメッシュ抵抗5を1/2ピッチ(250μm)だけずらして配置することにより、タッチパネル1の透明性を向上させることが可能となる。ただし、第1のメッシュ抵抗4と第2のメッシュ抵抗5は、1/2ピッチずらす場合に限らず、重ならない範囲で1/5~1/2程度ずらすように配置しても良い。 In this way, by arranging the first mesh resistor 4 and the second mesh resistor 5 with a 1/2 pitch (250 μm) offset, it is possible to improve the transparency of the touch panel 1. However, the first mesh resistor 4 and the second mesh resistor 5 are not limited to being offset by 1/2 pitch, and may be arranged with an offset of about 1/5 to 1/2 as long as they do not overlap.

第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、上述したように、線幅Wが1~100μmと非常に細いため、第1及び第2の透明基板2,3の一方の面に形成しても人間が目視によって認識することができない、つまり目視によって視認されないものとなっている。そのため、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5が形成された一対の透明基板2,3は、開口率が98%程度と非常に高く、目視では透明と認識される。 As described above, the first and second mesh resistors 4, 5 have a very thin line width W of 1 to 100 μm, so even if they are formed on one side of the first and second transparent substrates 2, 3, they cannot be visually recognized by humans, that is, they are not visible to the naked eye. Therefore, the pair of transparent substrates 2, 3 on which the first and second mesh resistors 4, 5 are formed has a very high aperture ratio of about 98%, and is recognized as transparent to the naked eye.

第1の透明基板2の対向する(上下の)両端縁には、図7に示されるように、第1のメッシュ抵抗4に通電するための幅の狭い細長い帯状を成す一組の第1の通電部42,43がそれぞれ形成されている。第1の通電部42,43は、第1の透明基板2の上端縁及び下端縁において、第1のメッシュ抵抗4と同一の材料によって第1のメッシュ抵抗4の抵抗線41と接続された状態で一体的に形成されている。第1のメッシュ抵抗4は、Y方向のタッチ位置を検知するためのものである。 As shown in FIG. 7, a pair of first current-carrying portions 42, 43 in the form of narrow, elongated strips for conducting electricity to the first mesh resistor 4 are formed on both opposing (upper and lower) edges of the first transparent substrate 2. The first current-carrying portions 42, 43 are integrally formed on the upper and lower edges of the first transparent substrate 2 with the same material as the first mesh resistor 4 and connected to the resistance wire 41 of the first mesh resistor 4. The first mesh resistor 4 is for detecting the touch position in the Y direction.

また、第1のメッシュ抵抗4の第1の通電部42,43には、当該第1の通電部42,43のうち、一方の第1の通電部42を接地電位(0V)に接続するとともに、他方の第1の通電部43に所要の電圧Vccを印加するための一組の第1の通電用電極44,45が設けられている。第1の通電用電極44,45は、例えば、導電性に優れた銀ペースト等によって形成されている。 The first mesh resistor 4 has a pair of first current-carrying electrodes 44, 45 for connecting one of the first current-carrying parts 42, 43 to a ground potential (0 V) and applying a required voltage Vcc to the other first current-carrying part 43. The first current-carrying electrodes 44, 45 are formed, for example, from a silver paste having excellent electrical conductivity.

一組の第1の通電用電極44,45のうち、一方の第1の通電用電極44は、第1の通電部42と重ね合わせた状態で配置され、かつ第1の通電部42より幅が広い細長い帯状に形成された第1の通電用電極部441と、第1の通電用電極部441の長手方向に沿った一端部(図7中、左端部)に第1の透明基板2の端縁に沿って上下に配置された縦方向電極部442と、縦方向電極部442の下端部に第1の透明基板2の下端縁に沿って中央部にわたり配置された横方向電極部443と、横方向電極部443の先端に下方へ向けた略L形状に形成された第1の引き出し電極部444を備えている。 Of the pair of first current-carrying electrodes 44, 45, one of the first current-carrying electrodes 44 is arranged in a state overlapping the first current-carrying portion 42, and includes a first current-carrying electrode portion 441 formed in a long, narrow strip shape that is wider than the first current-carrying portion 42, a vertical electrode portion 442 arranged vertically along the edge of the first transparent substrate 2 at one end (left end in FIG. 7) along the longitudinal direction of the first current-carrying electrode portion 441, a horizontal electrode portion 443 arranged across the center along the lower edge of the first transparent substrate 2 at the lower end of the vertical electrode portion 442, and a first extraction electrode portion 444 formed in a generally L-shape facing downward at the tip of the horizontal electrode portion 443.

また、一組の第1の通電用電極44,45のうち、他方の第1の通電用電極45は、第1の通電部43と重ね合わせた状態で配置され、かつ第1の通電部43より幅が僅かに広い細長い帯状に形成された第1の通電用電極部451と、第1の通電用電極部451の長手方向に沿った中央部において下方へ向けた略L形状に形成された第2の引き出し電極部452とを備えている。 Of the pair of first current-carrying electrodes 44, 45, the other first current-carrying electrode 45 is arranged in a state overlapping the first current-carrying portion 43 and includes a first current-carrying electrode portion 451 formed in a narrow strip shape slightly wider than the first current-carrying portion 43, and a second extraction electrode portion 452 formed in a generally L-shape facing downward at the center along the longitudinal direction of the first current-carrying electrode portion 451.

さらに、第1及び第2の引き出し電極部451,452には、後述するように、第2のメッシュ抵抗5の第2の通電用電極部551に接続するための第3及び第4の引き出し電極部544,554が所要の間隔を隔てて隣接するよう配置されている。第3及び第4の引き出し電極部544,554の上端部には、第2のメッシュ抵抗5の第2の通電用電極部543,553と接続するための微小な平面矩形状に形成された接続部545,555が一体的に設けられている。第3及び第4の引き出し電極部543,553の接続部545,555には、微小な孔が開けられている。 Furthermore, the first and second lead electrode portions 451, 452 are provided with third and fourth lead electrode portions 544, 554 adjacent to each other at a required interval, as described below, for connection to the second current-carrying electrode portion 551 of the second mesh resistor 5. The upper ends of the third and fourth lead electrode portions 544, 554 are integrally provided with connection portions 545, 555 formed in a tiny planar rectangular shape for connection to the second current-carrying electrode portion 543, 553 of the second mesh resistor 5. The connection portions 545, 555 of the third and fourth lead electrode portions 543, 553 have tiny holes drilled therein.

一方、第2の透明基板3の対向する(左右の)両端縁には、図8に示されるように、第2のメッシュ抵抗5に通電するための幅の狭い細長い帯状を成す一組の第2の通電部52,53がそれぞれ形成されている。第2の通電部52,53は、第2の透明基板3の左側端縁及び右側端縁において、第2のメッシュ抵抗5と同一の材料によって第2のメッシュ抵抗5の電極部51と接続された状態で一体的に形成されている。第2のメッシュ抵抗5は、X方向のタッチ位置を検知するためのものである。 On the other hand, as shown in FIG. 8, a pair of second current-carrying portions 52, 53 in the form of narrow, elongated strips for conducting electricity to the second mesh resistor 5 are formed on both opposing (left and right) edges of the second transparent substrate 3. The second current-carrying portions 52, 53 are integrally formed on the left and right edges of the second transparent substrate 3 with the same material as the second mesh resistor 5 and connected to the electrode portion 51 of the second mesh resistor 5. The second mesh resistor 5 is for detecting the touch position in the X direction.

また、第2のメッシュ抵抗5の第1の通電部52,53には、当該第2の通電部52,53のうち、一方の第2の通電部52を接地電位(0V)に接続するとともに、他方の第2の通電部53に所要の電圧Vccを印加するための一組の第2の通電用電極54,55が接続されている。第2の通電用電極54,55は、第1の通電用電極44,45と同様、例えば、導電性に優れた銀ペースト等によって形成されている。 The first current-carrying parts 52, 53 of the second mesh resistor 5 are connected to a pair of second current-carrying electrodes 54, 55 for connecting one of the second current-carrying parts 52, 53 to ground potential (0 V) and applying a required voltage Vcc to the other second current-carrying part 53. The second current-carrying electrodes 54, 55 are formed, like the first current-carrying electrodes 44, 45, from, for example, a silver paste having excellent conductivity.

一組の第2の通電用電極54,55のうち、一方の第2の通電用電極54は、第2の通電部52と重ね合わせた状態で配置され、かつ第2の通電部52より幅が広い細長い帯状に形成された第2の通電用電極部541と、第2の通電用電極部541の下端部に第2の透明基板3の下端縁に沿って中央部まで配置された横方向電極部542と、横方向電極部542の先端に微小な平面矩形状に形成された接続部543とを備えている。接続部543の中央部には、小さな円形状の開口部が設けられている。なお、接続部543は、上述した接続部545と対応した位置に配置されている。 Of the pair of second current-carrying electrodes 54, 55, one second current-carrying electrode 54 is arranged in a state where it overlaps with the second current-carrying portion 52, and includes a second current-carrying electrode portion 541 formed in a long and narrow strip shape that is wider than the second current-carrying portion 52, a lateral electrode portion 542 arranged at the lower end of the second current-carrying electrode portion 541 along the lower edge of the second transparent substrate 3 to the center, and a connection portion 543 formed in a tiny planar rectangular shape at the tip of the lateral electrode portion 542. A small circular opening is provided at the center of the connection portion 543. The connection portion 543 is arranged at a position corresponding to the connection portion 545 described above.

また、一組の第2の通電用電極54,55のうち、他方の第2の通電用電極55は、第2の通電部53と重ね合わせた状態で配置され、かつ第2の通電部53より幅が広い細長い帯状に形成された第2の通電用電極部551と、第2の通電用電極部551の下端部に第2の透明基板3の下端縁に沿って中央部までにわたり配置された横方向電極部552と、横方向電極部552の先端に微小な平面矩形状に形成された接続部553とを備えている。接続部553の中央部には、小さな円形状の開口部が設けられている。なお、接続部553は、上述した接続部555と対応した位置に配置されている。 The other second current-carrying electrode 55 of the pair of second current-carrying electrodes 54, 55 is arranged in a state where it overlaps with the second current-carrying portion 53, and includes a second current-carrying electrode portion 551 formed in a long and narrow strip shape wider than the second current-carrying portion 53, a lateral electrode portion 552 arranged at the lower end of the second current-carrying electrode portion 551 along the lower edge of the second transparent substrate 3 to the center, and a connection portion 553 formed in a tiny planar rectangular shape at the tip of the lateral electrode portion 552. A small circular opening is provided at the center of the connection portion 553. The connection portion 553 is arranged at a position corresponding to the above-mentioned connection portion 555.

第1及び第2のメッシュ抵抗4,5に通電するためのフレキシブルプリント基板10は、上述したように、第1の透明基板2に取り付けられる。そのため、第2の透明基板3に設けられる第2のメッシュ抵抗5に通電するための接続部543,553は、第1の透明基板2に設けられた引き出し部544,554の接続部545,555と電気的に接続される必要がある。 The flexible printed circuit board 10 for energizing the first and second mesh resistors 4 and 5 is attached to the first transparent substrate 2 as described above. Therefore, the connection parts 543 and 553 for energizing the second mesh resistor 5 provided on the second transparent substrate 3 must be electrically connected to the connection parts 545 and 555 of the lead-out parts 544 and 554 provided on the first transparent substrate 2.

第2の透明基板3に設けられる第2のメッシュ抵抗5に通電するための接続部543,553は、図9に示されるように、略球形状の導電性粒子16によって第1の透明基板2に設けられた引き出し部544,554の接続部545,555と電気的に接続される。その際、接続部543,553及び接続部545,555に設けられた微細な孔によって導電性粒子16が位置決めされた状態で接続される。 The connection parts 543, 553 for passing electricity through the second mesh resistor 5 provided on the second transparent substrate 3 are electrically connected to the connection parts 545, 555 of the lead parts 544, 554 provided on the first transparent substrate 2 by the approximately spherical conductive particles 16 as shown in FIG. 9. At that time, the conductive particles 16 are positioned and connected by the minute holes provided in the connection parts 543, 553 and the connection parts 545, 555.

スペーサ部材6は、図3及び図4に示されるように、第2の透明基板3上にフォトレジスト等の絶縁性材料によって第2のメッシュ抵抗5の表面から3μm程度突出するよう、半径が3μm程度の略半球形状に形成されている。スペーサ部材6は、縦方向及び横方向に沿って10mm程度の間隔を介して存在するよう配置されている。なお、スペーサ部材6を配置する間隔は、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5を離間した状態に保持可能なものであれば、10mmより小さくても大きくても良い。 As shown in Figures 3 and 4, the spacer members 6 are formed on the second transparent substrate 3 with an insulating material such as photoresist into a roughly hemispherical shape with a radius of about 3 μm so that they protrude about 3 μm from the surface of the second mesh resistor 5. The spacer members 6 are arranged so that they are spaced apart from each other by about 10 mm in the vertical and horizontal directions. The spacing at which the spacer members 6 are arranged may be smaller or larger than 10 mm, as long as it is possible to keep the first and second mesh resistors 4, 5 apart.

フレキシブルプリント基板10は、図10に示されるように、合成樹脂等からなる可撓性を有する平面略T字形状の絶縁性基板101の表面にタッチパネル1の第1及び第2のメッシュ抵抗4,5に通電するための4本の電極102~105を略平行に形成して構成されている。4本の電極102~105の先端102a~105aは、絶縁性基板101の先端部に所要の間隔を隔てて幅が広く形成されている。フレキシブルプリント基板10の4本の電極102~105は、その先端102a~105aがタッチパネル1の第1~第4の牽き出し部444,452,544,555(図7参照)にハンダ付け等の手段により接続される。そして、タッチパネル1の第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、その両端がフレキシブルプリント基板10を介して検知回路7にそれぞれ接続されている。 As shown in FIG. 10, the flexible printed circuit board 10 is configured by forming four electrodes 102-105 for energizing the first and second mesh resistors 4, 5 of the touch panel 1 in approximately parallel relation on the surface of a planar, approximately T-shaped insulating substrate 101 having flexibility made of synthetic resin or the like. The tips 102a-105a of the four electrodes 102-105 are formed wide at the tip of the insulating substrate 101 at a required interval. The tips 102a-105a of the four electrodes 102-105 of the flexible printed circuit board 10 are connected to the first to fourth extension parts 444, 452, 544, 555 of the touch panel 1 (see FIG. 7) by soldering or other means. The first and second mesh resistors 4, 5 of the touch panel 1 are connected at both ends to the detection circuit 7 via the flexible printed circuit board 10.

検知回路7は、タッチパネル1における第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の両端に所要の電圧Vccをそれぞれ印加して通電するとともに、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5間の抵抗値を第1及び第2の電極4,5における電圧値として検知することにより、タッチパネル1の表面に位置する第1の透明基板2がタッチされた位置を検出する。 The detection circuit 7 applies a required voltage Vcc to both ends of the first and second mesh resistors 4, 5 in the touch panel 1 to energize them, and detects the resistance value between the first and second mesh resistors 4, 5 as a voltage value at the first and second electrodes 4, 5, thereby detecting the position where the first transparent substrate 2 located on the surface of the touch panel 1 is touched.

なお、検知回路7としては、従来のITO膜からなるタッチパネル1の検知回路と同様のものを使用することができ、ここではその説明を省略する。 The detection circuit 7 can be the same as the detection circuit of the touch panel 1 made of a conventional ITO film, and its description is omitted here.

<タッチパネルの作用>
本実施の形態1に係るタッチパネルでは、次のようにして、ITO(Indium Tin Oxide)からなる透明電極膜を用いることなくタッチ位置を検知することが可能なアナログ抵抗膜方式の透明なタッチパネルを提供することが可能となっている。
<Function of touch panel>
In the touch panel according to the first embodiment, it is possible to provide a transparent touch panel of an analog resistive film type capable of detecting a touch position without using a transparent electrode film made of ITO (Indium Tin Oxide) in the following manner.

すなわち、本実施の形態1に係るタッチパネル1は、図1に示されるように、微小な間隙を介して対向するよう配置される第1及び第2の透明基板2,3と、第1及び第2の透明基板2,3の対向する面に目視によって視認されないよう金属製の細線からなるメッシュ状にそれぞれ形成された第1及び第2のメッシュ抵抗4,5とを備えている。 That is, as shown in FIG. 1, the touch panel 1 according to the first embodiment includes first and second transparent substrates 2 and 3 arranged to face each other with a small gap therebetween, and first and second mesh resistors 4 and 5 formed in a mesh shape made of thin metal wires on the facing surfaces of the first and second transparent substrates 2 and 3 so as not to be visible to the naked eye.

第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、チタン(Ti)からなる非常に細い帯状(細線)の抵抗線41,51をメッシュ状に形成して構成されている。そのため、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、目視によって視認されない透明な電極となっている。 The first and second mesh resistors 4, 5 are constructed by forming very thin strip-shaped (fine wire) resistance wires 41, 51 made of titanium (Ti) into a mesh shape. Therefore, the first and second mesh resistors 4, 5 are transparent electrodes that cannot be seen with the naked eye.

実験例1
本発明者等は、図1に示されるようなタッチパネル1を試作し、当該タッチパネル1の光透過率(透明度)と色味を測定する実験を行った。第1及び第2のメッシュ抵抗4,5は、膜厚Tが800Å、線幅Wが5μmであるチタン(Ti)製の非常に細い帯状(細線)の抵抗線41,51を、500μmのピッチでメッシュ状に形成したものを用いた。また、比較例1として、一対の透明なガラス基板の対向する面にITOからなる薄膜を一様な厚さ(150Å)に形成したタッチパネルを用いた。
Experimental Example 1
The present inventors fabricated a prototype touch panel 1 as shown in Fig. 1 and conducted an experiment to measure the light transmittance (transparency) and color of the touch panel 1. The first and second mesh resistors 4, 5 were made of very thin strip-shaped (thin wire) resistance wires 41, 51 made of titanium (Ti) with a film thickness T of 800 Å and a line width W of 5 μm, which were formed in a mesh shape with a pitch of 500 μm. As Comparative Example 1, a touch panel was used in which a thin film made of ITO was formed to a uniform thickness (150 Å) on the opposing surfaces of a pair of transparent glass substrates.

図12乃至図14は、上記実験例1及び比較例の測定結果を示す図表及びグラフである。 Figures 12 to 14 are charts and graphs showing the measurement results of the above Experimental Example 1 and Comparative Example.

図12乃至図14から明らかなように、実験例1に係るタッチパネル1は、光透過率がすべての波長にわたり80%と非常に高い透過率を示し、人間の目視によれば透明として認識されることが判った。 As is clear from Figures 12 to 14, the touch panel 1 of Experimental Example 1 exhibits a very high light transmittance of 80% across all wavelengths, and is recognized as transparent by the human eye.

一方、比較例に係るタッチパネルは、光透過率が短い波長領域では60~70%と低く、透過率の平均値においても本実験例1に係るタッチパネル1より僅かではあるが低いことが判る。 On the other hand, the touch panel according to the comparative example has a low light transmittance of 60-70% in the short wavelength region, and the average transmittance is also slightly lower than that of touch panel 1 according to the present experimental example 1.

また、実験例1に係るタッチパネル1は、図14に示されるように、その色味が無色であるのに対して、ITOからなる薄膜を用いたタッチパネルは、黄色味を帯びていることが判る。 In addition, as shown in Figure 14, the touch panel 1 of Experimental Example 1 is colorless, whereas the touch panel using a thin film made of ITO has a yellowish tint.

実験例2
また、本発明者等は、図1に示されるようなタッチパネル1を試作し、当該タッチパネル1の抵抗値を測定する実験を行った。第1及び第2のメッシュ抵抗4,5については、実験例1と同様である。また、比較例2として、一対の透明なガラス基板の対向する面にITOからなる薄膜を一様な厚さ(150Å)に形成したタッチパネルを用いた。
Experimental Example 2
The present inventors also conducted an experiment to fabricate a prototype touch panel 1 as shown in Fig. 1 and measure the resistance value of the touch panel 1. The first and second mesh resistors 4 and 5 are the same as those in Experimental Example 1. As Comparative Example 2, a touch panel was used in which a thin film made of ITO was formed to a uniform thickness (150 Å) on the opposing surfaces of a pair of transparent glass substrates.

図15及び図16は、上記実験例2及び比較例2の測定結果を示す図表及びグラフである。 Figures 15 and 16 are charts and graphs showing the measurement results of Experimental Example 2 and Comparative Example 2.

図15は、実験例2におけるタッチパネル1の第1及び第2のメッシュ抵抗4,5のシート抵抗(単位面積あたりの抵抗)を示すものである。なお、図15における端子間抵抗は、シート抵抗(R)×通電方向(Y)/通電幅方向(X)により求めている。 Figure 15 shows the sheet resistance (resistance per unit area) of the first and second mesh resistors 4 and 5 of the touch panel 1 in Experimental Example 2. Note that the inter-terminal resistance in Figure 15 is calculated by sheet resistance (R) x current flow direction (Y) / current flow width direction (X).

図15から明らかなように、実験例2におけるタッチパネル1は、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5のシート抵抗(Ω/□)が785.2と高く、端子間の抵抗も450Ωと高いのに対して、比較例2におけるITO膜からなる透明電極膜は、シート抵抗(Ω/□)が450~750と変動幅が大きく、端子間の抵抗も257.9~429.8Ωと変動幅が大きく、いずれにしても特性が安定していないことが判る。 As is clear from FIG. 15, in the touch panel 1 in experimental example 2, the sheet resistance (Ω/□) of the first and second mesh resistors 4, 5 is high at 785.2, and the resistance between the terminals is also high at 450 Ω, whereas in the transparent electrode film made of an ITO film in comparative example 2, the sheet resistance (Ω/□) fluctuates widely from 450 to 750, and the resistance between the terminals also fluctuates widely from 257.9 to 429.8 Ω, and in either case, it is clear that the characteristics are not stable.

また、図16は、実験例2におけるタッチパネル1の第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の抵抗値の面内分布のバラツキを示すものである。なお、図16はチタンからなる第1及び第2のメッシュ抵抗4,5をメッシュ化する前の一様ないわゆるベタの膜における抵抗値の面内バラスキを示すデータである。 Figure 16 shows the variation in the in-plane distribution of the resistance values of the first and second mesh resistors 4 and 5 of the touch panel 1 in Experimental Example 2. Note that Figure 16 shows data showing the in-plane variation in the resistance values of a uniform, so-called solid film before the first and second mesh resistors 4 and 5 made of titanium are meshed.

図16から明らかなように、実験例2におけるタッチパネル1は、第1及び第2のメッシュ抵抗4,5の面内分布のバラツキを示すシグマ(σ)が0.18、0.20と小さいのに対して、比較例2におけるITO膜からなる透明電極膜は、面内分布のバラツキを示すシグマ(σ)が実験例2の単位が異なるものの、22.64、23.91と相対的に大きく、やはりバラツキが大きいことが判る。 As is clear from FIG. 16, the touch panel 1 in Experimental Example 2 has a small sigma (σ) of 0.18 and 0.20, which indicates the variation in the in-plane distribution of the first and second mesh resistors 4 and 5, whereas the transparent electrode film made of an ITO film in Comparative Example 2 has a relatively large sigma (σ) of 22.64 and 23.91, which indicates the variation in the in-plane distribution, although the units are different from those in Experimental Example 2, indicating a large variation.

ITO(Indium Tin Oxide)膜を用いることなくタッチ位置を検知することが可能なアナログ抵抗膜方式の透明なタッチセンサを提供することができる。 It is possible to provide a transparent touch sensor using an analog resistive film method that can detect the touch position without using an ITO (Indium Tin Oxide) film.

1…タッチパネル
2…第1の透明基板
3…第2の透明基板
4…第1のメッシュ抵抗
5…第2のメッシュ抵抗
7…検知回路
REFERENCE SIGNS LIST 1... touch panel 2... first transparent substrate 3... second transparent substrate 4... first mesh resistor 5... second mesh resistor 7... detection circuit

Claims (13)

微小な間隙を介して対向するよう配置される一対の透明基板と、
前記一対の透明基板の対向する面に目視によって視認されないよう金属製の細線からなるメッシュ状にそれぞれ形成された第1及び第2のメッシュ抵抗と、
前記一対の透明基板のうち一方の透明基板に設けられ、前記第1及び第2のメッシュ抵抗を非接触状態に保持するスペーサ部材と、
前記一対の透明基板のうち、表面側に配置された透明基板をタッチすることによって接触する前記第1及び第2のメッシュ抵抗の接触位置を、前記第1及び第2のメッシュ抵抗の両端にそれぞれ電圧を印加することにより抵抗値の変化として検知する検知手段と、
を備えるタッチパネル。
A pair of transparent substrates arranged to face each other with a small gap therebetween;
a first mesh resistor and a second mesh resistor each formed in a mesh shape made of thin metal wires on the opposing surfaces of the pair of transparent substrates so as not to be visually recognized;
a spacer member provided on one of the pair of transparent substrates and configured to hold the first and second mesh resistors in a non-contact state;
a detection means for detecting a contact position of the first and second mesh resistors that is contacted by touching the transparent substrate disposed on the front side of the pair of transparent substrates as a change in resistance value by applying a voltage to both ends of the first and second mesh resistors, respectively;
A touch panel equipped with
前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板は、その外周縁に加飾部を有する請求項1に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates has a decorative portion on its outer periphery. 前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、予め定められたピッチで交差するメッシュ状にそれぞれ形成され、互いに重ならないようずらして配置される請求項1に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the first and second mesh resistors are formed in a mesh shape that intersects with a predetermined pitch and are offset from one another so as not to overlap. 前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、100μm~5mmのピッチで互いに平行に配置されている請求項3に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 3, wherein the first and second mesh resistors are arranged parallel to each other with a pitch of 100 μm to 5 mm. 前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、チタン(Ti)又はクロム(Cr)のいずれかの金属又は合金の薄膜を細線状に形成してなる請求項1に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the first and second mesh resistors are formed as thin wires of a metal or alloy of either titanium (Ti) or chromium (Cr). 前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、膜厚が500~2000Åであり、線幅が1~100μmである請求項5に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 5, wherein the first and second mesh resistors have a film thickness of 500 to 2000 Å and a line width of 1 to 100 μm. 前記第1及び第2のメッシュ抵抗は、単位面積当たりの抵抗値が400~2000Ω/□である請求項6に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 6, wherein the first and second mesh resistors have a resistance per unit area of 400 to 2000 Ω/□. 前記一対の透明基板は、強化ガラス製の基板からなり、前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板は、カバーガラスを兼ねる請求項1に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the pair of transparent substrates are made of tempered glass, and the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates also serves as a cover glass. 前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板は、厚さが0.1~0.5mmのガラス板からなり、裏面側に位置する透明基板は、厚さが0.5~3.0mmのガラス板からなる請求項8に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 8, wherein the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates is made of a glass plate having a thickness of 0.1 to 0.5 mm, and the transparent substrate located on the rear side is made of a glass plate having a thickness of 0.5 to 3.0 mm. 前記一対の透明基板のうち、一方の透明基板の対向する両端縁には、前記第1のメッシュ抵抗に通電するための一組の第1の通電用電極がそれぞれ形成され、他方の透明基板の前記第1のメッシュ抵抗と異なる対向する両端縁には、前記第2のメッシュ抵抗に通電するための一組の第2の通電用電極がそれぞれ形成され、
前記第1及び第2の通電用電極は、前記一対の透明基板の外周端の一部に設けられた通電用端子の位置まで引き出される請求項1に記載のタッチパネル。
a pair of first current-carrying electrodes for passing current through the first mesh resistor are formed on both opposing edges of one of the pair of transparent substrates, and a pair of second current-carrying electrodes for passing current through the second mesh resistor are formed on both opposing edges of the other transparent substrate that are different from the edges of the first mesh resistor;
The touch panel according to claim 1 , wherein the first and second current-carrying electrodes are extended to positions of current-carrying terminals provided on parts of outer peripheries of the pair of transparent substrates.
前記通電用端子は、前記一対の透明基板のうち、表面側に位置する透明基板に設けられ、前記一対の透明基板のうち、裏面側に位置する透明基板に設けられた一方の通電用電極の引き出し部は、前記一対の透明基板を微小な間隙を介して対向するよう配置する際に、導電部材を介して表面側に位置する透明基板に設けられた前記通電用端子に接続される請求項10に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 10, wherein the current-carrying terminal is provided on the transparent substrate located on the front side of the pair of transparent substrates, and the lead-out portion of one current-carrying electrode provided on the transparent substrate located on the back side of the pair of transparent substrates is connected to the current-carrying terminal provided on the transparent substrate located on the front side via a conductive member when the pair of transparent substrates are arranged to face each other with a small gap between them. 前記一対の透明基板は、同一形状に形成されている請求項1に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the pair of transparent substrates are formed to have the same shape. 前記一対の透明基板のうち、裏面側に位置する透明基板は、前記第1及び第2のメッシュ抵抗に通電するためのフレキシブルプリント基板を取り付ける開口部を有する請求項1に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the transparent substrate located on the back side of the pair of transparent substrates has an opening for attaching a flexible printed circuit board for passing electricity through the first and second mesh resistors.
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