JP2024066296A - Dc/dcコンバータの制御回路、電源回路、電子機器 - Google Patents

Dc/dcコンバータの制御回路、電源回路、電子機器 Download PDF

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Abstract

【課題】昇圧DC/DCコンバータにおいて、過電圧、過電流の少なくともひとつを解決可能な制御回路及び制御回路を備える電子機器を提供する。【解決手段】DC/DCコンバータ100において、制御回路200のロードスイッチ駆動回路270は、ハイサイドトランジスタM2と負荷の間に接続されるPMOSトランジスタM3であるロードスイッチSW1を駆動する。ロードスイッチ駆動回路270は、PMOSトランジスタM3をフルオンさせる第1モードと、第1エラーアンプ212の出力信号VERR1に応じた駆動電圧を、PMOSトランジスタM3のゲートに供給する第2モードと、を切りかえる。チャージポンプ回路は、少なくとも昇圧DC/DCコンバータ100の起動中に動作する。第1整流素子D1は、ブートストラップピンBSTにチャージポンプ回路の出力電圧VCPを印加する。【選択図】図1

Description

本開示は、DC/DCコンバータに関する。
電源電圧より高い電圧を必要とするデバイスを動作させるために、昇圧DC/DCコンバータ(Boost Converter)が使用される。昇圧DC/DCコンバータは、入力ラインと出力ラインの間が、インダクタおよびハイサイドトランジスタのボディダイオードを介して常時、導通している。そのため、昇圧DC/DCコンバータの停止中にも、出力ラインには入力電圧と等しい電圧が発生し、負荷に供給される。
昇圧DC/DCコンバータの停止中に、負荷に電圧が供給されるのを防止したい場合には、ハイサイドトランジスタと出力ラインの間に、ロードスイッチが挿入される。あるいはロードスイッチの代わりに、入力ラインとインダクタの間に、ハイサイドスイッチが挿入される場合もある。昇圧DC/DCコンバータの停止中は、ロードスイッチあるいはハイサイドスイッチをオフすることにより、出力ラインに電圧が発生するのを防止できる。
特開2005-130622公報
本発明者らはロードスイッチあるいはハイサイドスイッチを備える昇圧DC/DCコンバータについて検討した結果、以下の課題を認識するに至った。なおこれらの課題を当業者の一般的な認識として捉えてはならない。
昇圧DC/DCコンバータの入力電圧VINが変動し、出力電圧VOUTの目標レベルVOUT(REF)を超えると、出力ラインには、電圧VIN-Vが発生する。入力電圧VINが高い場合には、過電圧が負荷に供給されるおそれがある。
また、昇圧DC/DCコンバータは、スイッチングのデューティサイクルに最小値が設定される場合がある。この場合に、地絡などによって過電流状態となった場合に、デューティサイクルを最小値より小さくできないため、過電流が流れ続ける可能性がある。
本開示は係る課題においてなされたものであり、その例示的な目的のひとつは、上述の課題の少なくともひとつを解決可能な制御回路の提供にある。
本開示のある態様は、N型のハイサイドトランジスタおよびローサイドトランジスタを有する昇圧DC/DCコンバータの制御回路に関する。制御回路は、ブートストラップキャパシタの一端が接続されるべきブートストラップピンと、少なくとも昇圧DC/DCコンバータの起動中に動作するチャージポンプ回路と、ブートストラップピンにチャージポンプ回路の出力電圧を印加する第1整流素子と、昇圧DC/DCコンバータの出力電圧に応じたフィードバック信号と基準電圧の誤差を増幅する第1エラーアンプを含み、第1エラーアンプの出力信号に応じてパルス変調されるパルス信号を生成するパルス変調器と、パルス信号にもとづいて、ハイサイド制御信号およびローサイド制御信号を生成するロジック回路と、ハイサイドトランジスタと負荷の間、または昇圧DC/DCコンバータの入力端子とインダクタの間に接続されたPMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor)トランジスタであるスイッチを駆動するスイッチ駆動回路と、を備える。スイッチ駆動回路は、(i)PMOSトランジスタをフルオンさせる第1モードと、(ii)第1エラーアンプの出力信号に応じた駆動電圧を、PMOSトランジスタのゲートに供給する第2モードが切りかえ可能に構成される。
なお、以上の構成要素を任意に組み合わせたもの、構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本開示のある態様によれば、出力電圧の過電圧を抑制できる。
図1は、実施形態1に係る昇圧DC/DCコンバータの回路図である。 図2は、図1のDC/DCコンバータの動作を説明する図である。 図3は、比較技術1に係るDC/DCコンバータの起動時の動作波形図である。 図4は、比較技術2に係るDC/DCコンバータの起動時の動作波形図である。 図5は、実施形態1に係るDC/DCコンバータの起動時の波形図である。 図6は、実施形態2に係るDC/DCコンバータの動作波形図である。 図7は、チャージポンプ回路の構成例を示す回路図である。 図8は、昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータの入出力特性を示す図である。 図9は、DC/DCコンバータの出力電圧VOUTの遷移を説明する図である。 図10は、DC/DCコンバータの出力電圧VOUTの遷移を説明する図である。 図11は、DC/DCコンバータの出力電圧VOUTの遷移を説明する図である。 図12は、DC/DCコンバータの制御回路の一例の回路図である。 図13は、スイッチ制御信号SWCTLがローに遷移した直後のDC/DCコンバータの等価回路図である。 図14は、図12のDC/DCコンバータの波形図(実測)である。 図15は、比較技術3に係るDC/DCコンバータの回路図である。 図16は、実施例2に係るDC/DCコンバータのブロック図である。 図17は、昇圧DC/DCコンバータの電流-電圧(I-V)特性を示す図である。 図18は、実施例2に係るDC/DCコンバータの過電流保護を説明する図である。 図19は、実施例2に係るDC/DCコンバータの状態遷移図である。 図20は、実施例3に係るDC/DCコンバータの状態遷移図である。 図21は、ハイサイドスイッチを備えるDC/DCコンバータの回路図である。 図22は、実施形態に係るDC/DCコンバータを備える電子機器の一例を示す図である。
(実施形態の概要)
本開示のいくつかの例示的な実施形態の概要を説明する。この概要は、後述する詳細な説明の前置きとして、実施形態の基本的な理解を目的として、1つまたは複数の実施形態のいくつかの概念を簡略化して説明するものであり、発明あるいは開示の広さを限定するものではない。便宜上、「一実施形態」は、本明細書に開示するひとつの実施形態(実施例や変形例)または複数の実施形態(実施例や変形例)を指すものとして用いる場合がある。
この概要は、考えられるすべての実施形態の包括的な概要ではなく、すべての実施形態の重要な要素を特定することも、一部またはすべての態様の範囲を線引きすることも意図していない。その唯一の目的は、後で提示するより詳細な説明の前置きとして、1つまたは複数の実施形態のいくつかの概念を簡略化した形で提示することである。
一実施形態に係る制御回路は、N型のハイサイドトランジスタおよびローサイドトランジスタを有する昇圧DC/DCコンバータに使用される。制御回路は、ブートストラップキャパシタの一端が接続されるべきブートストラップピンと、少なくとも昇圧DC/DCコンバータの起動中に動作するチャージポンプ回路と、ブートストラップピンにチャージポンプ回路の出力電圧を印加する第1整流素子と、昇圧DC/DCコンバータの出力電圧に応じたフィードバック信号と基準電圧の誤差を増幅する第1エラーアンプを含み、第1エラーアンプの出力信号に応じてパルス変調されるパルス信号を生成するパルス変調器と、パルス信号にもとづいて、ハイサイド制御信号およびローサイド制御信号を生成するロジック回路と、ハイサイドトランジスタと負荷の間、または昇圧DC/DCコンバータの入力端子とインダクタの間に接続されたPMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor)トランジスタであるスイッチを駆動するスイッチ駆動回路と、を備える。スイッチ駆動回路は、(i)PMOSトランジスタをフルオンさせる第1モードと、(ii)第1エラーアンプの出力信号に応じた駆動電圧を、PMOSトランジスタのゲートに供給する第2モードが切りかえ可能に構成される。
この構成によると、スイッチ駆動回路を第2モードで動作させることにより、PMOSトランジスタ、第1エラーアンプおよびスイッチ駆動回路が、リニアレギュレータ(LDO:Low Drop Output)を形成することとなり、出力電圧をその目標レベルに安定化することができる。これにより、従来のロードスイッチあるいはハイサイドスイッチを有する昇圧DC/DCコンバータで生じうる問題の少なくともひとつを解決できる。
このリニアレギュレータは、第1エラーアンプの出力信号にもとづいて動作するため、フィードバック信号が基準電圧に近づくようにフィードバックがかかり、したがって出力電圧を、第1モードと完全に同じ目標レベルに安定化することができる。
この昇圧DC/DCコンバータの起動時において、チャージポンプ回路が生成する電圧によってブートストラップキャパシタが十分に充電される。そして、ブートストラップキャパシタの電圧が、ハイサイドトランジスタのゲートソース間しきい値より低い状態では、ハイサイドトランジスタはオフであり、ハイサイドトランジスタのボディダイオードを介して昇圧DC/DCコンバータの出力キャパシタが充電される。ブートストラップキャパシタの電圧が、ハイサイドトランジスタのゲートソース間しきい値を超えると、ハイサイドトランジスタがターンオンする。その後、昇圧DC/DCコンバータの出力電圧が入力電圧に達すると、昇圧DC/DCコンバータがスイッチング動作を開始し、ブートストラップ動作に切り替わる。チャージポンプ回路を追加したことにより、出力電圧をソフトスタートさせることができ、またインダクタに流れるコイル電流が急上昇するのを抑制できる。
一実施形態において、制御回路は、ブートストラップピンに電源電圧を印加する第2整流素子をさらに備えてもよい。
一実施形態において、チャージポンプ回路は、昇圧DC/DCコンバータの起動完了後においても動作し続けてもよい。これにより、起動完了後に、入力電圧が上昇するような場合にも、ブートストラップ動作を維持できる。
一実施形態において、チャージポンプ回路は、昇圧DC/DCコンバータの起動開始前に、動作し始めてもよい。この場合、起動開始と実質的に同時に、ハイサイドトランジスタをターンオンさせることができる。ボディダイオードに電流が流れる場合、その電流の一部が、サブストレートに流れるため、寄生バイポーラ素子による誤動作が発生するおそれがある。これに対して、起動開始後に、直ちにハイサイドトランジスタがオンとなることで、誤動作を抑制できる。
一実施形態において、チャージポンプ回路の電流供給能力は、第2整流素子の電流供給能力より低くてもよい。スイッチング動作を介した後は、第2整流素子を経由してブートストラップキャパシタが充電され、チャージポンプ回路は、起動時にハイサイドトランジスタのゲート電圧を上昇させるだけの能力があれば足りる。したがって、チャージポンプ回路を追加したことによる回路面積の増大を抑制できる。
一実施形態において、チャージポンプ回路は、昇圧DC/DCコンバータのスイッチングピンの電圧と電源電圧を加算する加算型のチャージポンプ回路であってもよい。
一実施形態において、スイッチ駆動回路は、(i)昇圧DC/DCコンバータの入力電圧が所定のしきい値電圧より低い場合に第1モードとなり、(ii)入力電圧がしきい値電圧より高い場合に第2モードとなってもよい。この構成によれば、入力電圧が上昇した場合においても、出力電圧は目標レベルに安定化されるため、過電圧を抑制できる。
一実施形態において、制御回路は、昇圧DC/DCコンバータがスイッチング動作しているときに、昇圧DC/DCコンバータのインダクタに流れるコイル電流を示す第1電流検出信号を生成する第1電流検出回路と、昇圧DC/DCコンバータのスイッチングが停止しているときに、PMOSトランジスタに流れる電流を示す第2電流検出信号を生成する第2電流検出回路と、をさらに備えてもよい。パルス変調器は、第1エラーアンプの出力信号と第1電流検出信号の誤差を増幅する第2エラーアンプをさらに含み、第2エラーアンプの出力に応じたデューティサイクルを有するパルス信号を生成し、スイッチ駆動回路は、第1エラーアンプの出力信号と第2電流検出信号の誤差を増幅する第3エラーアンプを含み、第2モードにおいて、第3エラーアンプの出力信号に応じた駆動電圧をPMOSトランジスタのゲートに供給してもよい。昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータの両方を、電流モードで設計することにより、第1エラーアンプのみでなく、位相補償回路を共通化することができる。
一実施形態において、しきい値電圧は、出力電圧の目標レベルの0.9倍~1.1倍の範囲に定められてもよい。より好ましくは、しきい値電圧は、出力電圧の目標レベルの0.95倍~1.05倍の範囲に定められてもよい。
一実施形態においてしきい値電圧はヒステリシスを有してもよい。これにより第1モードと第2モードの間を行き来し、動作が不安定になるのを防止できる。
一実施形態において、ヒステリシスを有するしきい値電圧の上側しきい値と下側しきい値は両方とも、出力電圧の目標レベルより高くてもよい。昇圧DC/DCコンバータおよびリニアレギュレータはいずれも、入力電圧と出力電圧の目標レベルの差が小さい範囲(不感帯という)において、出力電圧を目標レベルに維持できなくなる。この構成では、不感帯において、第1モードで動作することとなり、出力電圧が目標レベルを下回るのを防止できる。これにより、負荷が動作不能に陥るのを防止できる。
一実施形態において、ヒステリシスを有するしきい値電圧の上側しきい値と下側しきい値は両方とも、出力電圧の目標レベルより低くてもよい。この構成では、不感帯において、第2モードで動作することとなり、出力電圧は目標レベルを上回るのを防止できる。したがって、入力電圧が急峻に上昇したような場合に過電圧が生ずるのを防止できる。
一実施形態において、ヒステリシスを有するしきい値電圧の上側しきい値は出力電圧の目標レベルより高く、しきい値電圧の下側しきい値は出力電圧の目標レベルより低くてもよい。
一実施形態において、制御回路は、インダクタに流れるコイル電流が第1しきい値電流を超えないように制限する第1過電流保護回路と、第2モードにおいてPMOSトランジスタに流れる電流が第2しきい値電流を超えないように制限する第2過電流保護回路と、をさらに備えてもよい。スイッチ駆動回路は、ローサイド制御信号のデューティサイクルが所定値まで低下しており、かつ過電流状態である場合にも、第2モードとなってもよい。過電流状態において、デューティサイクルが所定値まで低下しているような状況では、第1モードで動作させ続けると、過電流状態が持続する。このような状況において第2モードを選択することで、出力電流を制限できる。
一実施形態において、第2しきい値電流は、第1しきい値電流より低くてもよい。これにより、抵抗負荷に対して、第1モードと第2モードのヒステリシスを設定できるため、発振を抑制できる。
一実施形態において、スイッチ駆動回路は、第2モードにおいて、入力電圧がしきい値電圧より低く、かつ過電流状態でない場合に、第1モードに遷移してもよい。
一実施形態において、スイッチ駆動回路は、第1モードにおいて、PMOSトランジスタのゲートに、PMOSトランジスタのソース電圧よりも所定電圧幅、低いオン電圧を印加してもよい。
一実施形態において、スイッチ駆動回路は、昇圧DC/DCコンバータを停止させる際に第3モードとなり、PMOSトランジスタのゲートに昇圧DC/DCコンバータの入力電圧に応じた電圧を印加してもよい。
この構成によると、昇圧DC/DCコンバータを停止する際に、スイッチ(PMOSトランジスタ)を直ちにオフせずに、PMOSトランジスタのゲートに、入力電圧に応じた電圧Vcを印加することで、PMOSトランジスタを、ソースフォロア回路(ドレイン接地回路)として動作させることができる。このとき、PMOSトランジスタのソース電圧、すなわちスイッチとハイサイドトランジスタの接続ノードの電圧VMIDは、
MID=Vc+VGS≒VIN+VGS
にクランプされ、過電圧が発生するのを防止できる。ハイサイドトランジスタとローサイドトランジスタの接続ノード(スイッチングピン)の電圧VSWは、
SW=VMID+V=Vc+VGS+V≒VIN+VGS+V
となり、スイッチングピンの過電圧も抑制される。Vはハイサイドトランジスタのボディダイオードの順方向電圧である。またこのときインダクタの両端間電圧Vは、
=VIN-VSW=VIN-(Vc+VGS+V)≒-(VGS+V
となる。これによりコイル電流を、-(VGS+V)/Lの傾きで時間とともに減少させることができる。
一実施形態において、スイッチ駆動回路は、昇圧DC/DCコンバータを停止させる際に、PMOSトランジスタのゲートを入力ピンと接続してもよい。これにより、PMOSトランジスタのゲートに、入力電圧VINを印加できる。
一実施形態において、制御回路は、ハイサイドトランジスタ、ローサイドトランジスタおよびPMOSトランジスタをさらに備えてもよい。ハイサイドトランジスタ、ローサイドトランジスタおよびPMOSトランジスタは、外付けのディスクリート素子であってもよい。
一実施形態において、ハイサイドトランジスタとPMOSトランジスタの接続ノードに、ピンが設けられなくてもよい。ハイサイドトランジスタとPMOSトランジスタの接続ノードの電圧VMIDを、スイッチのPMOSトランジスタを利用してクランプできるため、接続ノードの跳ね上がりを抑制するための回路素子が不要となり、したがって、回路素子を接続するためのピンが不要となる。
一実施形態において、制御回路は、ひとつの半導体基板に一体集積化されてもよい。「一体集積化」とは、回路の構成要素のすべてが半導体基板上に形成される場合や、回路の主要構成要素が一体集積化される場合が含まれ、回路定数の調節用に一部の抵抗やキャパシタなどが半導体基板の外部に設けられていてもよい。回路を1つのチップ上に集積化することにより、回路面積を削減することができるとともに、回路素子の特性を均一に保つことができる。
(実施形態)
以下、本発明を好適な実施形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
本明細書において、「部材Aが、部材Bと接続された状態」とは、部材Aと部材Bが物理的に直接的に接続される場合のほか、部材Aと部材Bが、それらの電気的な接続状態に実質的な影響を及ぼさない、あるいはそれらの結合により奏される機能や効果を損なわせない、その他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。
同様に、「部材Cが、部材Aと部材Bの間に設けられた状態」とは、部材Aと部材C、あるいは部材Bと部材Cが直接的に接続される場合のほか、それらの電気的な接続状態に実質的な影響を及ぼさない、あるいはそれらの結合により奏される機能や効果を損なわせない、その他の部材を介して間接的に接続される場合も含む。
また、「信号A(電圧、電流)が信号B(電圧、電流)に応じている」とは、信号Aが信号Bと相関を有することを意味し、具体的には、(i)信号Aが信号Bである場合、(ii)信号Aが信号Bに比例する場合、(iii)信号Aが信号Bをレベルシフトして得られる場合、(iv)信号Aが信号Bを増幅して得られる場合、(v)信号Aが信号Bを反転して得られる場合、(vi)あるいはそれらの任意の組み合わせ、等を意味する。「応じて」の範囲は、信号A、Bの種類、用途に応じて定まることが当業者には理解される。
本明細書において参照する波形図やタイムチャートの縦軸および横軸は、理解を容易とするために適宜拡大、縮小したものであり、また示される各波形も、理解の容易のために簡略化され、あるいは誇張もしくは強調されている。
(実施形態1)
図1は、実施形態1に係る昇圧DC/DCコンバータ100の回路図である。昇圧DC/DCコンバータ(以下、単にDC/DCコンバータという)100は、入力端子(入力ライン)102の入力電圧VINを昇圧し、所定の電圧レベルに安定化して、出力端子(出力ライン)104に接続される負荷(不図示)に供給する。
DC/DCコンバータ100は、主回路110と、制御回路200を備える。主回路110は、インダクタL1、ローサイドトランジスタ(スイッチングトランジスタ)M1、ハイサイドトランジスタ(同期整流トランジスタ)M2、出力キャパシタC1、ブートストラップキャパシタCBSTおよびロードスイッチSW1を含む。
制御回路200は、ひとつの半導体基板(ダイ)に集積化された機能ICである。本実施形態において、ローサイドトランジスタM1、ハイサイドトランジスタM2およびPMOSトランジスタM3は、制御回路200に集積化されている。PMOSトランジスタM3は、ロードスイッチSW1として設けられる。
制御回路200は、ローサイドトランジスタM1、ハイサイドトランジスタM2、PMOSトランジスタM3に加えて、パルス変調器210、ロジック回路220、ハイサイドドライバ230、ローサイドドライバ232、ロードスイッチ駆動回路270、電圧監視回路280、抵抗R11,R12、第1整流素子D1、第2整流素子D2、チャージポンプ回路240を備える。
制御回路200には、スイッチングピンSW、接地ピンPGND、入力ピンVIN、出力ピンVOUT、センスピンVOUT_SNS、ブートストラップピンBSTが設けられる。
スイッチングピンSWには、外付けのインダクタL1が接続される。出力ピンVOUTには出力キャパシタC1が接続される。ローサイドトランジスタM1は、スイッチングピンSWと接地ピンPGNDの間に接続される。ハイサイドトランジスタM2およびPMOSトランジスタM3は、スイッチングピンSWと出力ピンVOUTの間に直接に接続される。入力ピンVINには、DC/DCコンバータ100の入力電圧VINが供給される。
本実施形態においてハイサイドトランジスタM2はNチャンネルMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)で構成されており、DC/DCコンバータ100には、ブートストラップ回路が組み込まれている。
ブートストラップピンBSTとスイッチングピンSWの間には、ブートストラップキャパシタCBSTが外付けされている。第2整流素子D2は、ブートストラップピンBSTに電源電圧VDDを供給する。電源電圧VDDは、図示しない電源回路によって生成される定電圧であり、MOSFETのゲートしきい値より高い電圧レベルを有する。たとえば電源電圧VDDは、5Vである。
チャージポンプ回路240は、少なくとも昇圧DC/DCコンバータ100の起動中に動作し、入力電圧VINよりも高い電圧(チャージポンプ電圧という)VCPを生成する。たとえばチャージポンプ電圧VCPは、
CP≧VIN+VDD
とすることができる。一実施例において、チャージポンプ回路240は、スイッチング電圧VSWと電源電圧VDDを加算する加算型チャージポンプ回路である。
第1整流素子D1と第2整流素子D2は、ダイオードOR回路を構成しており、ブートストラップピンBSTには、電源電圧VDDとチャージポンプ回路240の出力電圧VCPのうち、高い方の電圧が供給される。
ブートストラップピンBSTの電圧VBSTは、ハイサイドドライバ230の上側の電源ライン(電源端子)に供給される。
DC/DCコンバータ100は定電圧出力のコンバータであり、パルス変調器210は、DC/DCコンバータ100の出力電圧VOUTが目標レベルVOUT(REF)に近づくようにパルス変調されるパルス信号Spを生成する。
センスピンVOUT_SNSには出力電圧VOUTがフィードバックされる。出力電圧VOUTは抵抗R11,R12により分圧され、出力電圧VOUTを示すフィードバック信号VFBが生成される。パルス変調器210は、第1エラーアンプ212およびパルス発生器213を含む。第1エラーアンプ212は、フィードバック信号VFBと基準電圧VREFの誤差を増幅する。パルス発生器213は、第1エラーアンプ212の出力信号VERR1に応じてパルス変調されるパルス信号Spを生成する。
出力電圧VOUTの目標レベルVOUT(REF)は以下の式で表される。
OUT(REF)=VREF×(R11+R12)/R12
パルス変調器210の構成や制御方式は特に限定されない。たとえばパルス変調器210は、電圧モードのコントローラであってもよいし、ピーク電流モードや平均電流モードのコントローラであってもよい。あるいはパルス変調器210は、リップル制御、具体的にはヒステリシス制御(Bang-Bang制御)、ボトム検出オン時間固定制御、ピーク検出オフ時間固定制御のコントローラであってもよい。
またパルス変調器210の変調方式も特に限定されず、パルス幅変調であってもよいし、パルス周波数変調であってもよいし、その他の変調方式であってもよい。
ロジック回路220は、パルス信号Spにもとづいて、ハイサイド制御信号HGCTLおよびローサイド制御信号LGCTLを生成する。またロジック回路220は、PMOSトランジスタM3の制御信号SWCTLを生成する。
ハイサイドドライバ230は、ハイサイド制御信号HGCTLにもとづいてハイサイドトランジスタM2を駆動する。ローサイドドライバ232は、ローサイド制御信号LGCTLにもとづいてローサイドトランジスタM1を駆動する。
ロードスイッチ駆動回路270は、制御信号SWCTLにもとづいて、ロードスイッチSW1であるPMOSトランジスタM3を駆動する。具体的には、制御信号SWCTLがオンレベル(たとえばハイ)のときに、PMOSトランジスタM3をオンし、制御信号SWCTLがオフレベル(たとえばロー)のときに、PMOSトランジスタM3をオフする。
ロードスイッチ駆動回路270は、制御信号SWCTLがオンレベル(ハイ)の期間において、2つのモードが切りかえ可能に構成される。ロードスイッチ駆動回路270にはモードを指定する制御信号MODEが入力されている。
制御回路200の入力ピンVINは、入力ライン102と接続され、入力電圧VINが入力されている。電圧監視回路280は、入力電圧VINをしきい値電圧VTHと比較し、比較結果に応じた比較信号VINCOMPを生成する。ここでは、VIN>VTHのときにVINCOMPがハイをとるものとする。電圧監視回路280は電圧コンパレータで構成することができる。
ロジック回路220は、比較信号VINCOMPを受け、昇圧DC/DCコンバータの入力電圧VINが所定のしきい値電圧VTHより低い場合に、ロードスイッチ駆動回路270を第1モードとする。またロジック回路220は、入力電圧VINがしきい値電圧VTHより高い場合にロードスイッチ駆動回路270を第2モードとする。しきい値電圧VTHは、出力電圧VOUTの目標レベルVOUT(REF)の近傍に定めるとよい。
ロードスイッチ駆動回路270は、第1モードにおいて、PMOSトランジスタM3をフルオンさせる。たとえばロードスイッチ駆動回路270は、PMOSトランジスタM3のソース電圧VMIDよりも所定電圧幅ΔV低い電圧を生成し、PMOSトランジスタM3のゲートに供給する。所定電圧幅ΔVは、PMOSトランジスタM3のしきい値電圧Vgs(th)よりも大きい。
ロードスイッチ駆動回路270は第2モードにおいて、第1エラーアンプ212の出力信号VERR1に応じた駆動電圧Vを、PMOSトランジスタM3のゲートに供給する。
以上が制御回路200の構成である。続いてその動作を説明する。図2は、図1のDC/DCコンバータ100の動作を説明する図である。
時刻tより前において、入力電圧VINは、しきい値VTH(ここでは出力電圧の目標レベルVOUT(REF))より低くなっており、比較信号VINCOMPはローである。DC/DCコンバータ100は昇圧コンバータとしてスイッチング動作しており、ロードスイッチ駆動回路270は第1モードであり、PMOSトランジスタM3はフルオンしている。
DC/DCコンバータ100は、パルス信号Spにもとづいてスイッチング動作することにより、出力電圧VOUTが目標レベルVINに安定化されている。
時刻t以降、入力電圧VINが上昇し始めると、パルス信号Spのデューティサイクルが小さくなっていく。そして、時刻tに入力電圧VINが目標レベルVOUT(REF)まで低下すると、スイッチングが停止する。また比較信号VINCOMPがハイとなり、ロードスイッチ駆動回路270が第2モードに切りかえられる。
ロードスイッチ駆動回路270が第2モードとなると、PMOSトランジスタM3、第1エラーアンプ212およびロードスイッチ駆動回路270が、リニアレギュレータ(LDO:Low Drop Output)を形成することとなり、フィードバック信号VFBが基準電圧VREFに近づくようにフィードバックがかかる。その結果、出力電圧VOUTは、目標レベルVOUT(REF)に安定化される。
以上がDC/DCコンバータ100の動作である。この制御回路200によれば、入力電圧VINが上昇し続けたとしても、出力電圧VOUTは目標レベルVOUT(REF)に安定されるため、過電圧が負荷に供給されるのを防止できる。
DC/DCコンバータとリニアレギュレータとで、二系統のエラーアンプを別々に設けると、回路面積が大きくなる。また2つのエラーアンプのオフセット電圧が異なると、DC/DCコンバータの出力電圧の目標レベルとリニアレギュレータの出力電圧の目標レベルを完全に同一にすることが難しくなる。本実施形態では、パルス変調器210の第1エラーアンプ212が、リニアレギュレータのエラーアンプとしても流用される。したがって、DC/DCコンバータの出力電圧の目標レベルとリニアレギュレータの出力電圧の目標レベルを同一にすることができる。
DC/DCコンバータ100の利点は、比較技術との対比によって明確となる。そこで、先に2つの比較技術について説明する。
(比較技術1)
図3は、比較技術1に係るDC/DCコンバータの起動時の動作波形図である。比較技術1では、第1整流素子D1およびチャージポンプ回路240が省略される。比較技術1では、起動開始(時刻t)とともに、ローサイドトランジスタM1をある時間にわたり、強制的にターンオンし、スイッチング電圧VSWを0Vとする。これにより、ブートストラップキャパシタCBSTが、第2整流素子D2を介して充電され、その両端間電圧(ブートストラップ電圧)VBSTが電源電圧VDD付近まで上昇する。
ローサイドトランジスタM1がターンオフした後、ハイサイドトランジスタM2、ローサイドトランジスタM1はいずれもオフ状態であり、スイッチングノードSWには、インダクタL1を介して入力電圧VINが供給される。出力電圧VOUTは時間とともに上昇する。VOUT<VINの状態では、DC/DCコンバータ100はLDOとして動作している。
時刻tに、出力電圧VOUTが入力電圧VINまで到達すると、DC/DCコンバータ100は、スイッチング動作を開始し、昇圧コンバータとして動作する。
昇圧DC/DCコンバータでは、起動時に、出力電圧VOUTを一点鎖線で示すように、一定の傾きで上昇させることが望ましい(一点鎖線を理想直線といい、このような制御をスルーレート制御という)。比較技術1では、起動直後にローサイドトランジスタM1をターンオンすることにより、インダクタL1に流れるコイル電流Iが急激に上昇する。VOUT<VINであるため、コイル電流Iはすぐにはゼロに戻らず、このコイル電流Iが出力キャパシタC1に供給され、出力電圧VOUTを大きく上昇させる。これにより、出力電圧VOUTを一点鎖線で示すように一定の傾きで上昇させることが難しい。
以上が比較技術1で生じる問題である。
(比較技術2)
図4は、比較技術2に係るDC/DCコンバータの起動時の動作波形図である。比較技術2では、比較技術1と同様に、第1整流素子D1およびチャージポンプ回路240が省略される。
比較技術2では、起動開始(時刻t)の後、DC/DCコンバータがLDOとして動作する間、ブートストラップキャパシタCBSTの充電を停止する。そして、時刻tにDC/DCコンバータが昇圧モードで動作し始めると、ブートストラップキャパシタCBSTの充電を開始する。ブートストラップ電圧VBSTを速やかに上昇させるためには、ローサイドトランジスタM1のオン時間を長くする必要があり、その際に、インダクタL1のコイル電流Iが急上昇する。このコイル電流Iが出力キャパシタC1に流れると、出力電圧VOUTが一点破線の理想直線から逸脱する。
以上が比較技術2で生ずる問題である。つまりチャージポンプ回路240を設けない場合、起動時に、出力電圧VOUTを理想直線に沿って上昇させることが難しい。
実施形態1に戻り、その動作を説明する。
図5は、実施形態1に係るDC/DCコンバータ100の起動時の波形図である。本実施形態において、チャージポンプ回路240は、DC/DCコンバータ100の起動開始とともに動作を開始するものとする。
時刻tの起動開始とともに、チャージポンプ回路240が動作しはじめる。これによりブートストラップ電圧VBSTが時間とともに緩やかに上昇していく。起動直後は、ブートストラップ電圧VBSTは、ハイサイドトランジスタM2のゲートソース間しきい値電圧Vgs(th)よりも低いため、ハイサイドトランジスタM2はオフであり、ハイサイドトランジスタM2のボディダイオードを介して、出力キャパシタC1が充電される。
その後、時刻tにブートストラップ電圧VBSTが、しきい値電圧Vgs(th)を超えると、ハイサイドトランジスタM2がターンオンし、電流経路が、ボディダイオードからチャンネルに切り替わる。その後、時刻tに出力電圧VOUTが入力電圧VINに達すると、DC/DCコンバータ100が昇圧モードで動作しはじめる。
以上がDC/DCコンバータ100の動作である。このDC/DCコンバータ100によれば、起動時において、出力電圧VOUTのオーバーシュートなどを抑制し、滑らかに上昇させることができる。
ここでチャージポンプ回路240によるブートストラップキャパシタCBSTの充電速度は、出力電圧VOUTが入力電圧VINに到達する時刻tより前に、ブートストラップ電圧VBSTがしきい値電圧Vgs(th)を超えるように定めればよい。ただし、チャージポンプ回路240の電流供給能力は、第2整流素子D2の電流供給能力に比べて十分に小さいものでよい。なぜなら、DC/DCコンバータ100がLDOとして動作する起動中は、ハイサイドトランジスタM2の駆動は不要であり、ブートストラップキャパシタCBSTの放電はほとんどないからである。チャージポンプ回路240の電流供給能力を第2整流素子D2のそれに比べて小さくすることで、チャージポンプ回路240の面積を小さくできる。
(実施形態2)
実施形態2に係るDC/DCコンバータ100の構成は、実施形態1のそれと同様である。実施形態1との相違点は、チャージポンプ回路240がDC/DCコンバータ100の起動開始に先だって、動作し始める点である。
図6は、実施形態2に係るDC/DCコンバータ100の動作波形図である。時刻tに、チャージポンプ回路240が先行して動作を開始する。これにより、起動開始時刻tより前の時刻tに、ブートストラップ電圧VBSTが、ハイサイドトランジスタM2のしきい値電圧Vgs(th)を超える。したがって、DC/DCコンバータ100がLDOモードで動作する期間t~tの間、ハイサイドトランジスタM2がフルオン状態となるため、ボディダイオードではなく、チャンネルを介して電流が流れる。
実施形態1では、LDOモードで動作する区間の一部(図5のt~t)において、ハイサイドトランジスタM2のボディダイオードに電流が流れていた。ボディダイオードに電流が流れる場合、その電流の一部が、サブストレートに流れるため、寄生バイポーラ素子による誤動作が発生するおそれがある。これに対して、実施形態2では、起動開始後に、直ちにハイサイドトランジスタM2がオンとなることで、誤動作を抑制できる。
なお、DC/DCコンバータ100の起動完了後に、チャージポンプ回路240を停止してもよい。この場合、回路の消費電力を削減できる。
あるいは、DC/DCコンバータ100の起動後に、チャージポンプ回路240を動作し続けてもよい。この場合、起動完了後に、入力電圧VINが上昇するような場合にも、ブートストラップ電圧VBSTを維持できる。
図7は、チャージポンプ回路240の構成例を示す回路図である。チャージポンプ回路240は、コンバータのスイッチング電圧VSWと電源電圧VDDを加算する加算型のチャージポンプ回路であり、キャパシタCf、Co、ダイオードD11,D12、オシレータ242およびドライバ244を含むコッククロフト・ウォルトン回路で構成される。
オシレータ242はクロック信号CKを生成する。ドライバ244の電源端子には、電源電圧VDDが供給されている。ドライバ244の出力ノードN1の電圧VN1は、クロック信号CKに応じて、VDDと0Vを交互に繰り返す。
チャージポンプ回路240の動作を説明する。なお、ダイオードD11,D12の電圧降下は無視する。
クロック信号CKがローのとき、ドライバ244の出力電圧VN1が0Vとなり、ノードN2の電圧VN2はスイッチング電圧VSWとなる。このとき、キャパシタCfは、スイッチング電圧VSWで充電される。
クロック信号CKがハイのとき、ドライバ244の出力ノードN1の電圧VN1がVDDとなる。このときキャパシタCfの両端間電圧は、VSWのまま維持されるから、ノードN2の電圧VN2は、VSW+VDDとなる。このときの電圧VN2=VSW+VDDによってキャパシタCoが充電される。この動作を繰り返すことで、キャパシタCoの電圧VCPは、VSW+VDDとなる。
なおチャージポンプ回路240の形式やトポロジーは図7のそれに限定されず、公知のさまざまな回路を利用することができる。
続いて、しきい値電圧VTHについて説明する。入力電圧VINがしきい値電圧VTHを跨いで変動すると、第1モードと第2モードを行き来し、回路動作が不安定になる。そこで、しきい値電圧VTHにはヒステリシスを付加することが望ましい。
図8は、昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータの入出力特性を示す図である。昇圧DC/DCコンバータは、最小デューティサイクルより狭い領域で動作できないため、昇圧DC/DCコンバータの出力電圧VOUT(BOOST)の最低レベルは、入力電圧VINよりもΔV1、高い。つまり、VIN~VIN+ΔV1の範囲の電圧を出力することができない。
一方で、リニアレギュレータは、PMOSトランジスタM3のオン抵抗がゼロでないため、リニアレギュレータの出力電圧VOUT(LDO)の最高レベルは、入力電圧VINよりもΔV2、低い。つまり、リニアレギュレータは、VIN~VIN-ΔV2の範囲の電圧を出力することができない。
したがって、DC/DCコンバータ100は、第1モード、第2モードのいずれを選択したとしても、VIN-ΔV2~VIN+ΔV1の範囲において、出力電圧VOUTを目標レベルVOUT(REF)に維持できない。これを不感帯と称する。
しきい値電圧VTHにヒステリシスを設ける場合において、上側しきい値VTHHと下側しきい値VTHLの両方を、目標レベルVOUT(REF)より高く定めてもよい。図9は、DC/DCコンバータ100の出力電圧VOUTの遷移を説明する図である。この場合、不感帯において、昇圧DC/DCコンバータとして動作するため、出力電圧VOUTは、目標電圧VOUT(REF)より高いことが保証される。この制御は、出力電圧VOUTをアンダーシュートさせたくない場合に有効である。
しきい値電圧VTHにヒステリシスを設ける場合において、上側しきい値VTHHと下側しきい値VTHLの両方を、目標レベルVOUT(REF)より低く定めてもよい。図10は、DC/DCコンバータ100の出力電圧VOUTの遷移を説明する図である。この場合、不感帯において、リニアレギュレータとして動作するため、出力電圧VOUTは、目標電圧VOUT(REF)を超えることはない。この制御は出力電圧VOUTをオーバーシュートさせたくない場合に有効である。
しきい値電圧VTHにヒステリシスを設ける場合において、上側しきい値VTHHと下側しきい値VTHLを、目標レベルVOUT(REF)を挟むように定めてもよい。図11は、DC/DCコンバータ100の出力電圧VOUTの遷移を説明する図である。この場合、不感帯において、リニアレギュレータと昇圧DC/DCコンバータとして動作する。この制御は、オーバーシュート量、アンダーシュート量の両方を小さくしたい場合に有効である。
なお、しきい値電圧VTHは、目標レベルVOUT(REF)に近ければ近いほど、オーバーシュート量やアンダーシュート量を小さくできる。この観点から、VOUT(REF)×0.9<VTH<VOUT(REF)×1.1の範囲に定めてもよく、より好ましくは、VOUT(REF)×0.95<VTH<VOUT(REF)×1.05の範囲に定めるとよい。しきい値電圧VTHが目標レベルVOUT(REF)に近いほど、モード切替にともなう出力電圧VOUTの変動を抑制できる。
たとえば図9の場合、VTHH=1.03、VTHL=1.02のように定めればよい。図10の場合、VTHH=0.98、VTHL=0.97のように定めればよい。図11の場合、VTHH=1.01、VTHL=0.99のように定めればよい。
続いて制御回路200の具体的な構成例を説明する。
(実施例1)
図12は、実施例1に係るDC/DCコンバータの制御回路200の回路図である。ブートストラップ回路に関連する構成、具体的には、第1整流素子D1、第2整流素子D2、チャージポンプ回路240、ブートストラップピンBST、ブートストラップキャパシタCBSTは図示を省略する。
パルス変調器210は、電流モードのパルス幅変調器である。第1電流検出回路260は、昇圧DC/DCコンバータ100が昇圧動作するときに、インダクタL1に流れるコイル電流Iを示す第1電流検出信号VCS(BOOST)を生成する。第1電流検出信号VCS(BOOST)は、ローサイドトランジスタM1に流れる電流にもとづいていてもよいし、ハイサイドトランジスタM2に流れる電流にもとづいていてもよい。あるいは第1電流検出回路260は、コイル電流Iを直接検出してもよい。
パルス発生器213には、電流検出信号VCS(BOOST)の目標値(電流指令信号)として、第1エラーアンプ212の出力信号VERR1が入力される。パルス発生器213は、第2エラーアンプ214およびPWM(Pulse Width Modulation)コンパレータ216を含む。第2エラーアンプ214は、電流指令信号VERR1と電流検出信号VCS(BOOST)の誤差を増幅する。PWMコンパレータ216は、第2エラーアンプ214の出力信号VERR2を、ランプ波あるいはのこぎり波の周期信号RAMPと比較し、パルス信号Spを生成する。
図12の制御回路200Cにおいて、PMOSトランジスタM3、第1エラーアンプ212およびロードスイッチ駆動回路270が形成するリニアレギュレータは、電流モードとして構成される。第2電流検出回路262は、PMOSトランジスタM3に流れる電流IOUT(LDO)を示す第2電流検出信号VCS(LDO)を生成する。
ロードスイッチ駆動回路270は、電圧源272、セレクタ274、第3エラーアンプ276を含む。
第3エラーアンプ276は、第1エラーアンプ212の出力である電流指令信号VERR1と第2電流検出信号VCS(LDO)の誤差を増幅する。ロードスイッチ駆動回路270は、第2モードにおいて、第3エラーアンプ276の出力信号VERR3に応じた駆動電圧をPMOSトランジスタM3のゲートに供給する。具体的には、セレクタ274は、第2モードにおいて、第3エラーアンプ276の出力ノードをPMOSトランジスタM3のゲートと接続する。
電圧源272は、第1モードにおいて、PMOSトランジスタM3をフルオンさせるためのゲート電圧を生成する。具体的には電圧源272は、PMOSトランジスタM3のソース電圧VMIDをレベルシフトし、ソース電圧VMIDよりも所定電圧幅ΔV低い電圧(VMID-ΔV)を生成する。セレクタ274は、第1モードにおいて、電圧源272の出力電圧を選択し、PMOSトランジスタM3のゲートに供給する。
ロードスイッチ駆動回路270は、DC/DCコンバータ100の停止させる際に第3モードとなる。ロードスイッチ駆動回路270は第3モードにおいて、PMOSトランジスタM3のゲートに、入力電圧VINに応じた電圧Vcを印加する。電圧Vcが「入力電圧VINに応じている」とは、電圧Vcが入力電圧VINを利用して生成されていることを含む。これには、電圧Vcが入力電圧VINと等しい場合のみでなく、電圧Vcが入力電圧VINを正または負方向にレベルシフトされた電圧である場合や、電圧Vcが入力電圧VINに係数を乗じた電圧である場合も含まれる。本実施形態では、電圧Vcは、入力電圧VINと等しいものとする。セレクタ274は、第3モードにおいて、PMOSトランジスタM3のゲートを、入力ピンVINと接続する。
セレクタ274の状態は、スイッチ制御信号SWCNTと比較信号VINCOMPに応じて制御される。スイッチ制御信号SWCNTがハイ(オンレベル)であり、かつ比較信号VINCOMPが第1レベル(ロー)のときに、セレクタ274は電圧VMID-ΔVを選択する(第1モード)。スイッチ制御信号SWCNTがハイ(オンレベル)であり、かつ比較信号VINCOMPが第2レベル(ハイ)のときに、セレクタ274は電圧VERR3を選択する(第2モード)。またスイッチ制御信号SWCNTがロー(オフレベル)のとき、セレクタ274は電圧Vc=VINを選択する(第3モード)。
以上が制御回路200Cの構成である。この制御回路200Cの利点を説明する。
この構成例では、昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータとが、両方とも電流モードで動作する。第1エラーアンプ212を共通化できる上、第1エラーアンプ212に接続される位相補償回路(第1エラーアンプ212の出力に接続されるCR回路)がリニアレギュレータで動作するときの位相補償回路を兼ねることとなる。つまり、昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータとで、位相補償回路を個別に設計する必要がなくなるという利点がある。
続いて、第3モードの利点を説明する。DC/DCコンバータ100の出力停止のイベントが発生するとロジック回路220は、スイッチ制御信号SWCTLをローとする。図13は、スイッチ制御信号SWCTLがローに遷移した直後のDC/DCコンバータ100の等価回路図である。
ロードスイッチ駆動回路270は、PMOSトランジスタM3のゲートに、入力電圧VINと同じ電圧レベルを有する電圧Vcを印加する。このときPMOSトランジスタM3は直ちにオフになるわけではなく、ソースフォロア回路として動作する。その結果、PMOSトランジスタM3のソース電圧、すなわちロードスイッチSW1とハイサイドトランジスタM2の接続ノードの電圧VMIDは、
MID=Vc+VGS
にクランプされ、過電圧が発生するのを防止できる。
このとき、ハイサイドトランジスタM2とローサイドトランジスタM1の接続ノードであるスイッチングピンSWの電圧VSWは、
SW=VMID+V=Vc+VGS+V≒VIN+VGS+V
となり、スイッチングピンSWの過電圧も抑制される。
またこのときインダクタの両端間電圧Vは、
=VIN-VSW=VIN-(Vc+VGS+V
となる。上述のように、Vc≒VINとなるように定めると、
≒-(VGS+V
となる。これによりコイル電流Iを、-(VGS+V)/Lの傾きで時間とともに減少させることができる。その後、コイル電流Iがゼロとなる。
図14は、図12のDC/DCコンバータ100の波形図(実測)である。図14には、スイッチングピンSW、入力ピンVIN、出力ピンVOUTそれぞれの電圧VSW,VIN,VOUTと、コイル電流Iが示される。時刻tより前において、DC/DCコンバータ100はスイッチング動作しており、出力電圧VOUTは目標レベルVOUT(REF)に安定化されている。
時刻tに、停止のトリガーとなるイベントが検出されると、ローサイドトランジスタM1、ハイサイドトランジスタM2のゲート電圧VHG,VLGがローレベルとなり、PMOSトランジスタM3のゲートに、電圧Vc=VINが印加される。その結果、スイッチング電圧VSWはVIN+VGS+Vにクランプされる。この区間において、コイル電流Iは、-(VGS+V)/Lの傾き(A/s)で減少していき、時刻tにゼロとなる。時刻t以降、DC/DCコンバータ100の出力は停止する。
以上がDC/DCコンバータ100の動作である。DC/DCコンバータ100の利点は、比較技術3との対比によって明確となる。図15は、比較技術3に係るDC/DCコンバータ100Rの回路図である。比較技術3と図12の構成とでは、DC/DCコンバータ100Rを停止する際にPMOSトランジスタM3のゲートに印加する電圧が異なっている。比較技術3では、PMOSトランジスタM3を直ちにターンオフするために、PMOSトランジスタM3のゲートソース間電圧がゼロとなるように、ゲートに、ソース電圧VMIDと同じ電圧が印加される。
比較技術3では、PMOSトランジスタM3が瞬時にターンオフするため、コイル電流Iの経路が遮断される。コイル電流Iは、PMOSトランジスタM3のソースに向かって流れ続ける。ソース電圧VMIDを上昇させ、過電圧状態を引き起こすおそれがある。ソース電圧VMIDが上昇すると、スイッチング電圧VSWも過電圧状態となり得る。過電圧を抑制するためには、PMOSトランジスタM3のソースにピンVMIDを設け、ピンVMIDに、キャパシタC2を接続するなどの対策が必要となる。
翻って、図12の構成によれば、PMOSトランジスタM3のソース電圧VMIDはクランプされるため、過電圧が発生しにくくなっており、信頼性が改善されている。
さらに図12の構成では、PMOSトランジスタM3のソース電圧の過電圧が抑制されるため、過電圧を抑制するための対策が不要となる。つまり、PMOSトランジスタM3のソースに、ピンVMIDを設け、キャパシタC2を接続する必要がない。これによりコストの観点において、比較技術3と比べて有利である。
続いて、図12の構成に関する変形例を説明する。
(変形例1.1)
図12では、昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータを両方、電流モードで構成したがその限りでなく、両方を電圧モードで構成してもよい。この場合は、昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータとで、位相補償回路を個別に設計する必要がある。
(変形例1.2)
昇圧DC/DCコンバータを電流モード、リニアレギュレータを電圧モードで設計してもよい。その場合、第3エラーアンプ276を省略して、第1エラーアンプ212の出力信号VERR1を、PMOSトランジスタM3のゲートに入力するように変更してもよい。あるいは第1エラーアンプ212の出力信号VERR1にもとづいてPMOSトランジスタM3のゲートを駆動する駆動回路やレベルシフタを追加してもよい。この場合も、昇圧DC/DCコンバータとリニアレギュレータとで、位相補償回路を個別に設計する必要がある。
(変形例1.3)
図12では、第3モードにおいて、PMOSトランジスタM3のゲートに、入力電圧VINにもとづく電圧Vcを印加することとしたが、比較技術3と同様に、第3モードにおいて、PMOSトランジスタM3のゲートソース間電圧をゼロとしてもよい。その場合は、PMOSトランジスタM3のソースに、ピンを追加し、キャパシタを外付けするなどして、過電圧の対策を施せばよい。
(実施例2)
図16は、実施例2に係るDC/DCコンバータ100Dのブロック図である。実施例2では、実施例1と同様に、入力電圧VINがしきい値電圧VTHを超えたときに加えて、過電流状態において、第2モードが選択される。
制御回路200Dは、図1の制御回路200に加えて、第1過電流保護回路290、第2過電流保護回路292を備える。
第1過電流保護回路290は、DC/DCコンバータ100Dが昇圧コンバータスイッチング動作するときに、インダクタL1に流れるコイル電流Iの第1しきい値電流IOCP1を超えないように制限する。第1過電流保護回路290は、コイル電流Iの平均電流を監視してもよいし、バレー電流を監視してもよいし、コイル電流Iのピークを監視してもよい。第1過電流保護回路290は、いわゆるパルスバイパルスの過電流保護を行ってもよい。たとえば第1過電流保護回路290は、コイル電流Iが第1しきい値電流に達すると、過電流保護信号OCP1をアサートする。ロジック回路220は、過電流保護信号OCP1のアサートに応答して、ローサイドトランジスタM1を直ちにターンオフする。
第2過電流保護回路292は、DC/DCコンバータ100Dがリニアレギュレータとして動作するときに、PMOSトランジスタM3に流れる電流IOUT(LDO)が、第2しきい値電流IOCP2を超えないように制限する。たとえば第2過電流保護回路292は出力電流IOUT(LDO)がしきい値電流を超えると、PMOSトランジスタM3のゲートソース間電圧を低下させる。第2過電流保護回路292の過電流保護の特性は、いわゆる垂下特性であってもよいし、フォールドバック特性であってもよい。
実施例2において、ロードスイッチ駆動回路270は、入力電圧VINがしきい値を越えた場合に加えて、以下の場合にも第2モードで動作する。具体的には、パルス信号Spのデューティサイクルが所定値まで低下しており、かつ過電流状態である場合にも、第2モードとなる。ロジック回路220は、過電流保護信号OCP1を監視することにより、過電流状態か否かを判定できる。そして過電流状態において、ローサイド制御信号LGCTLのデューティサイクル(パルス幅)が、最小デューティサイクル(最小パルス幅)まで低下している場合に、第2モードを選択する。
以上が制御回路200の構成である。
続いて昇圧DC/DCコンバータにおける過電流保護について説明する。図17は、昇圧DC/DCコンバータの電流-電圧(I-V)特性を示す図である。昇圧DC/DCコンバータがスイッチング動作しているときに、過電流状態が発生すると、パルスバイパルスの過電流保護により、ローサイド制御信号LGCTLのパルス幅(デューティサイクル)が小さくなっていく。その結果、コイル電流Iは減少してき、出力電圧VOUTも低下していく。しかしながら、制御回路200Dには、ローサイド制御信号LGCTLとして生成可能な最小パルス幅が決まっており、それより狭いローサイド制御信号LGCTLを出力することができない。つまり、出力電圧VOUTは入力電圧VINよりわずかに高い電圧レベルまでしか低下しない。仮に出力ライン104が地絡しているような状況では、VOUT<VINとなるが、その場合、電流制限がかからなくなり、過電流が流れ続ける。
図18は、実施例2に係るDC/DCコンバータ100Dの過電流保護を説明する図である。昇圧DC/DCコンバータで動作中に過電流保護がかかると、第1過電流保護回路290による過電流保護により、出力電圧VOUTが入力電圧VINよりわずかに高い電圧レベルまで低下していく。この状態で、ローサイド制御信号LGCTLのデューティサイクルは最小値となり、最小デューティサイクル動作となる。ロジック回路220は、最小デューティサイクルを検出すると、ロードスイッチ駆動回路270を第2モードに切りかえる。これにより、DC/DCコンバータ100Dはリニアレギュレータとして動作を開始する。リニアレギュレータとして動作するとき、第2過電流保護回路292による過電流保護がかかるため、出力電流IOUT(LDO)をしきい値電流IOCP2以下に抑えつつ、出力電圧VOUTを低下させることができる。
ここで、第2しきい値電流IOCP2を、第1しきい値電流IOCP1より低く定めておくとよい。これにより、抵抗負荷に対して、第1モードと第2モードのヒステリシスを設定できるため、発振を抑制できる。
図19は、実施例2に係るDC/DCコンバータ100Dの状態遷移図である。第1モードにおいて、VIN>VTHHとなった場合、第2モードに遷移する。また第1モードにおいて、ローサイド制御信号LGCTLのデューティサイクルDUTYが最小値MINであり、かつ、過電流状態であるとき(OCP1がアサート)、第2モードに遷移する。
第2モードにおいて、VIN<VTHLとなり、かつ過電流状態でなくなった場合(OCP2がネゲート)、第1モードに遷移する。
(実施例3)
実施例2では、入力電圧VINにもとづくモード遷移と、過電流状態におけるモード遷移の両方を行った。これに対して実施例3では、入力電圧VINにもとづくモード遷移は行わずに、過電流状態におけるモード遷移のみを行う。
図20は、実施例3に係るDC/DCコンバータの状態遷移図である。第1モードにおいて、ローサイド制御信号LGCTLのデューティサイクルDUTYが最小値MINであり、かつ、過電流状態であるとき(OCP1がアサート)、第2モードに遷移する。
第2モードにおいて、過電流状態でなくなった場合(OCP2がネゲート)、第1モードに遷移する。
実施例3は、入力電圧VINが、出力電圧VOUTの目標レベルVOUT(REF)を超えない用途、プラットフォームにおいて有用である。
(変形例)
上述した実施形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせにいろいろな変形例が可能なことが当業者に理解される。以下、こうした変形例について説明する。
実施形態1~3に関連して、ローサイドトランジスタM1、ハイサイドトランジスタM2はディスクイート素子として外付けされてもよい。
また実施形態1~3に関連して、PMOSトランジスタM3はディスクリート素子として外付けされてもよい。この場合において、ロードスイッチ駆動回路270の一部、あるいは全部が、制御回路200のICの外部にディスクリート素子で構成されてもよい。
さらに実施例2、実施例3に関連して、第1過電流保護回路290は、インダクタL1に流れる電流を検出してもよいし、ハイサイドトランジスタM2に流れる電流を検出してもよい。また第2過電流保護回路292は、インダクタL1に流れるコイル電流を検出してもよい。
実施形態では、ロードスイッチSW1を備える昇圧DC/DCコンバータについて説明したが、本開示は、ハイサイドスイッチを備える昇圧DC/DCコンバータにも適用可能である。
図21は、ハイサイドスイッチを備えるDC/DCコンバータ100Eの回路図である。DC/DCコンバータ100Eは、ロードスイッチSW1に代えて、ハイサイドスイッチSW2を備える。ハイサイドスイッチSW2は、PMOSトランジスタであり、DC/DCコンバータ100Eの入力ライン102とインダクタL1の間に設けられる。制御回路200は、ロードスイッチ駆動回路270に代えて、ハイサイドスイッチ駆動回路270Eを備える。
(用途)
続いて、DC/DCコンバータ100の用途を説明する。
図22は、実施形態に係るDC/DCコンバータ100を備える電子機器700の一例を示す図である。電子機器700は、たとえば、携帯電話端末、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、タブレット端末、ポータブルオーディオプレイヤなどの電池駆動型デバイスである。電子機器700は、筐体702、電池704、マイクロプロセッサ706およびDC/DCコンバータ100を備える。DC/DCコンバータ100は、その入力端子に電池704からの電池電圧VBAT(=VIN)を受け、出力端子に接続される負荷に、出力電圧VOUTを供給する。
電子機器700の種類は、電池駆動型のデバイスには限定されず、車載機器であってもよいし、ファクシミリなどのOA機器であってもよいし、産業機器であってもよい。
(付記)
本明細書には以下の技術が開示される。
(項目1)
N型のハイサイドトランジスタおよびローサイドトランジスタを有する昇圧DC/DCコンバータの制御回路であって、
ブートストラップキャパシタの一端が接続されるべきブートストラップピンと、
少なくとも前記昇圧DC/DCコンバータの起動中に動作するチャージポンプ回路と、
前記ブートストラップピンに前記チャージポンプ回路の出力電圧を印加する第1整流素子と、
前記昇圧DC/DCコンバータの出力電圧に応じたフィードバック信号と基準電圧の誤差を増幅する第1エラーアンプを含み、前記第1エラーアンプの出力信号に応じてパルス変調されるパルス信号を生成するパルス変調器と、
前記パルス信号にもとづいて、ハイサイド制御信号およびローサイド制御信号を生成するロジック回路と、
前記ハイサイドトランジスタと負荷の間、または前記昇圧DC/DCコンバータの入力端子とインダクタの間に接続されたPMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor)トランジスタであるスイッチを駆動するスイッチ駆動回路と、
を備え、
前記スイッチ駆動回路は、(i)前記PMOSトランジスタをフルオンさせる第1モードと、(ii)前記第1エラーアンプの前記出力信号に応じた駆動電圧を、前記PMOSトランジスタのゲートに供給する第2モードが切りかえ可能に構成される、制御回路。
(項目2)
前記ブートストラップピンに電源電圧を印加する第2整流素子をさらに備える、項目1に記載の制御回路。
(項目3)
前記チャージポンプ回路は、前記昇圧DC/DCコンバータの起動完了後においても動作し続ける、項目1または2に記載の制御回路。
(項目4)
前記チャージポンプ回路は、前記昇圧DC/DCコンバータの起動開始前に、動作し始める、項目1から3のいずれかに記載の制御回路。
(項目5)
前記チャージポンプ回路の電流供給能力は、前記第2整流素子の電流供給能力より低い、項目2に記載の制御回路。
(項目6)
前記チャージポンプ回路は、前記昇圧DC/DCコンバータのスイッチング電圧と前記電源電圧を加算する加算型のチャージポンプ回路である、項目2に記載の制御回路。
(項目7)
前記スイッチ駆動回路は、(i)前記昇圧DC/DCコンバータの入力電圧が所定のしきい値電圧より低い場合に前記第1モードとなり、(ii)前記入力電圧が前記しきい値電圧より高い場合に前記第2モードとなる、項目1から6のいずれかに記載の制御回路。
(項目8)
前記昇圧DC/DCコンバータがスイッチング動作しているときに、前記昇圧DC/DCコンバータのインダクタに流れるコイル電流を示す第1電流検出信号を生成する第1電流検出回路と、
前記昇圧DC/DCコンバータのスイッチングが停止しているときに、前記PMOSトランジスタに流れる電流を示す第2電流検出信号を生成する第2電流検出回路と、
をさらに備え、
前記パルス変調器は、前記第1エラーアンプの前記出力信号と前記第1電流検出信号の誤差を増幅する第2エラーアンプをさらに含み、前記第2エラーアンプの出力に応じたデューティサイクルを有する前記パルス信号を生成し、
前記スイッチ駆動回路は、
前記第1エラーアンプの前記出力信号と前記第2電流検出信号の誤差を増幅する第3エラーアンプを含み、前記第2モードにおいて、前記第3エラーアンプの出力信号に応じた前記駆動電圧を前記PMOSトランジスタの前記ゲートに供給する、項目1から7のいずれかに記載の制御回路。
(項目9)
前記しきい値電圧は、前記出力電圧の目標レベルの0.9倍~1.1倍の範囲に定められる、項目7に記載の制御回路。
(項目10)
前記しきい値電圧はヒステリシスを有する、項目9に記載の制御回路。
(項目11)
ヒステリシスを有する前記しきい値電圧の上側しきい値と下側しきい値は両方とも、前記出力電圧の前記目標レベルより低い、項目10に記載の制御回路。
(項目12)
ヒステリシスを有する前記しきい値電圧の上側しきい値と下側しきい値は両方とも、前記出力電圧の前記目標レベルより高い、項目10に記載の制御回路。
(項目13)
ヒステリシスを有する前記しきい値電圧の上側しきい値は前記出力電圧の前記目標レベルより高く、前記しきい値電圧の下側しきい値は前記出力電圧の前記目標レベルより低い、項目10に記載の制御回路。
(項目14)
インダクタに流れるコイル電流が第1しきい値電流を超えないように制限する第1過電流保護回路と、
前記第2モードにおいて前記PMOSトランジスタに流れる電流が第2しきい値電流を超えないように制限する第2過電流保護回路と、
をさらに備え、
前記スイッチ駆動回路は、前記ローサイド制御信号のデューティサイクルが最小値まで低下しており、かつ過電流状態である場合に、前記第2モードとなる、項目1から13のいずれかに記載の制御回路。
(項目15)
前記第2しきい値電流は、前記第1しきい値電流より低い、項目14に記載の制御回路。
(項目16)
前記スイッチ駆動回路は、(i)前記昇圧DC/DCコンバータの入力電圧が所定のしきい値電圧より低い場合に前記第1モードとなり、(ii)前記入力電圧が前記しきい値電圧より高い場合に前記第2モードとなり、
前記スイッチ駆動回路は、前記第2モードにおいて、前記入力電圧が前記しきい値電圧より低く、かつ過電流状態でない場合に、前記第1モードに遷移する、項目14または15に記載の制御回路。
(項目17)
前記スイッチ駆動回路は、前記第1モードにおいて、前記PMOSトランジスタのゲートに、前記PMOSトランジスタのソース電圧よりも所定電圧幅、低いオン電圧を印加する、項目1から16のいずれかに記載の制御回路。
(項目18)
前記スイッチ駆動回路は、前記昇圧DC/DCコンバータを停止させる際に第3モードとなり、前記PMOSトランジスタのゲートに前記昇圧DC/DCコンバータの入力電圧に応じた電圧を印加する、項目1から17のいずれかに記載の制御回路。
(項目19)
ひとつの半導体基板に一体集積化される、項目1から18のいずれかに記載の制御回路。
(項目20)
DC/DCコンバータの主回路と、
項目1から19のいずれかに記載の制御回路と、
を備える、電源回路。
(項目21)
項目1から19のいずれかに記載の制御回路を備える、電子機器。
実施形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組み合わせにさまざまな変形例が存在すること、またそうした変形例も本開示に含まれ、また本発明の範囲を構成しうることは当業者に理解されるところである。
100,100D DC/DCコンバータ
102 入力ライン
104 出力ライン
110,110 主回路
200,200C,200D 制御回路
210 パルス変調器
212 第1エラーアンプ
214 第2エラーアンプ
213 パルス発生器
216 PWMコンパレータ
220 ロジック回路
230 ハイサイドドライバ
232 ローサイドドライバ
D1 第1整流素子
D2 第2整流素子
240 チャージポンプ回路
242 オシレータ
244 ドライバ
260 第1電流検出回路
262 第2電流検出回路
270 ロードスイッチ駆動回路
272 電圧源
274 セレクタ
276 第3エラーアンプ
270E ハイサイドスイッチ駆動回路
280 電圧監視回路
290 第1過電流保護回路
292 第2過電流保護回路
SW1 ロードスイッチ
SW2 ハイサイドスイッチ
M1 ローサイドトランジスタ
M2 ハイサイドトランジスタ
M3 PMOSトランジスタ

Claims (21)

  1. N型のハイサイドトランジスタおよびローサイドトランジスタを有する昇圧DC/DCコンバータの制御回路であって、
    ブートストラップキャパシタの一端が接続されるべきブートストラップピンと、
    少なくとも前記昇圧DC/DCコンバータの起動中に動作するチャージポンプ回路と、
    前記ブートストラップピンに前記チャージポンプ回路の出力電圧を印加する第1整流素子と、
    前記昇圧DC/DCコンバータの出力電圧に応じたフィードバック信号と基準電圧の誤差を増幅する第1エラーアンプを含み、前記第1エラーアンプの出力信号に応じてパルス変調されるパルス信号を生成するパルス変調器と、
    前記パルス信号にもとづいて、ハイサイド制御信号およびローサイド制御信号を生成するロジック回路と、
    前記ハイサイドトランジスタと負荷の間、または前記昇圧DC/DCコンバータの入力端子とインダクタの間に接続されたPMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor)トランジスタであるスイッチを駆動するスイッチ駆動回路と、
    を備え、
    前記スイッチ駆動回路は、(i)前記PMOSトランジスタをフルオンさせる第1モードと、(ii)前記第1エラーアンプの前記出力信号に応じた駆動電圧を、前記PMOSトランジスタのゲートに供給する第2モードが切りかえ可能に構成される、制御回路。
  2. 前記ブートストラップピンに電源電圧を印加する第2整流素子をさらに備える、請求項1に記載の制御回路。
  3. 前記チャージポンプ回路は、前記昇圧DC/DCコンバータの起動完了後においても動作し続ける、請求項1または2に記載の制御回路。
  4. 前記チャージポンプ回路は、前記昇圧DC/DCコンバータの起動開始前に、動作し始める、請求項1または2に記載の制御回路。
  5. 前記チャージポンプ回路の電流供給能力は、前記第2整流素子の電流供給能力より低い、請求項2に記載の制御回路。
  6. 前記チャージポンプ回路は、前記昇圧DC/DCコンバータのスイッチング電圧と前記電源電圧を加算する加算型のチャージポンプ回路である、請求項2に記載の制御回路。
  7. 前記スイッチ駆動回路は、(i)前記昇圧DC/DCコンバータの入力電圧が所定のしきい値電圧より低い場合に前記第1モードとなり、(ii)前記入力電圧が前記しきい値電圧より高い場合に前記第2モードとなる、請求項1または2に記載の制御回路。
  8. 前記昇圧DC/DCコンバータがスイッチング動作しているときに、前記昇圧DC/DCコンバータのインダクタに流れるコイル電流を示す第1電流検出信号を生成する第1電流検出回路と、
    前記昇圧DC/DCコンバータのスイッチングが停止しているときに、前記PMOSトランジスタに流れる電流を示す第2電流検出信号を生成する第2電流検出回路と、
    をさらに備え、
    前記パルス変調器は、前記第1エラーアンプの前記出力信号と前記第1電流検出信号の誤差を増幅する第2エラーアンプをさらに含み、前記第2エラーアンプの出力に応じたデューティサイクルを有する前記パルス信号を生成し、
    前記スイッチ駆動回路は、
    前記第1エラーアンプの前記出力信号と前記第2電流検出信号の誤差を増幅する第3エラーアンプを含み、前記第2モードにおいて、前記第3エラーアンプの出力信号に応じた前記駆動電圧を前記PMOSトランジスタの前記ゲートに供給する、請求項1または2に記載の制御回路。
  9. 前記しきい値電圧は、前記出力電圧の目標レベルの0.9倍~1.1倍の範囲に定められる、請求項7に記載の制御回路。
  10. 前記しきい値電圧はヒステリシスを有する、請求項9に記載の制御回路。
  11. ヒステリシスを有する前記しきい値電圧の上側しきい値と下側しきい値は両方とも、前記出力電圧の前記目標レベルより低い、請求項10に記載の制御回路。
  12. ヒステリシスを有する前記しきい値電圧の上側しきい値と下側しきい値は両方とも、前記出力電圧の前記目標レベルより高い、請求項10に記載の制御回路。
  13. ヒステリシスを有する前記しきい値電圧の上側しきい値は前記出力電圧の前記目標レベルより高く、前記しきい値電圧の下側しきい値は前記出力電圧の前記目標レベルより低い、請求項10に記載の制御回路。
  14. インダクタに流れるコイル電流が第1しきい値電流を超えないように制限する第1過電流保護回路と、
    前記第2モードにおいて前記PMOSトランジスタに流れる電流が第2しきい値電流を超えないように制限する第2過電流保護回路と、
    をさらに備え、
    前記スイッチ駆動回路は、前記ローサイド制御信号のデューティサイクルが最小値まで低下しており、かつ過電流状態である場合に、前記第2モードとなる、請求項1または2に記載の制御回路。
  15. 前記第2しきい値電流は、前記第1しきい値電流より低い、請求項14に記載の制御回路。
  16. 前記スイッチ駆動回路は、(i)前記昇圧DC/DCコンバータの入力電圧が所定のしきい値電圧より低い場合に前記第1モードとなり、(ii)前記入力電圧が前記しきい値電圧より高い場合に前記第2モードとなり、
    前記スイッチ駆動回路は、前記第2モードにおいて、前記入力電圧が前記しきい値電圧より低く、かつ過電流状態でない場合に、前記第1モードに遷移する、請求項14に記載の制御回路。
  17. 前記スイッチ駆動回路は、前記第1モードにおいて、前記PMOSトランジスタのゲートに、前記PMOSトランジスタのソース電圧よりも所定電圧幅、低いオン電圧を印加する、請求項1または2に記載の制御回路。
  18. 前記スイッチ駆動回路は、前記昇圧DC/DCコンバータを停止させる際に第3モードとなり、前記PMOSトランジスタのゲートに前記昇圧DC/DCコンバータの入力電圧に応じた電圧を印加する、請求項1または2に記載の制御回路。
  19. ひとつの半導体基板に一体集積化される、請求項1または2に記載の制御回路。
  20. DC/DCコンバータの主回路と、
    請求項1または2に記載の制御回路と、
    を備える、電源回路。
  21. 請求項1または2に記載の制御回路を備える、電子機器。
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