JP2024062505A - 三次元造形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる三次元造形装置を提供すること。【解決手段】ステージと、結晶性樹脂を含む第１材料と非結晶性樹脂を含む第２材料とを選択的に造形材料としてステージの上方へ吐出する吐出部と、ステージと吐出部とを相対移動させる移動部と、制御部とを備え、制御部は、造形材料として第１材料を用いて複数のスライス層を積層させる場合、第１積層処理を行い、造形材料として第２材料を用いて複数のスライス層を積層させる場合、第２積層処理を行い、第１積層処理は、第１スライス層形成処理と、第１吐出停止処理と、第１温度検出処理と、第２スライス層形成処理を含み、第２積層処理は、第３スライス層形成処理と、第２吐出停止処理と、第１判定処理と、第４スライス層形成処理を含む、三次元造形装置。【選択図】図４

Description

この発明は、三次元造形装置に関する。

少なくとも一部を溶融した造形材料を積層して三次元造形物を造形する三次元造形装置についての研究、開発が行われている。

これに関し、三次元造形装置であって、ステージと、溶融した材料をステージに向かって吐出する吐出部と、ステージと吐出部との相対的な位置を変更する位置変更部と、ステージに吐出された材料の温度を調整する温度調整部と、ステージに吐出された材料の温度を計測する温度センサーと、材料の温度と材料の粘度との関係を表す第１関係データが記憶された記憶部と、吐出部と位置変更部と温度調整部とを制御することによって、ステージ上に第１造形物と第２造形物とを形成する制御部と、を備え、制御部は、吐出部から材料を吐出することによって、第１造形物を造形する第１制御と、温度センサーによって計測される第１造形物の温度と第１関係データとに基づいて算出される第１造形物の粘度が予め定められた粘度以下になるように、温度センサーによって第１造形物の温度を計測しつつ温度調整部の出力を調整する第２制御と、吐出部から材料を吐出することによって、第２造形物のうちの第１部分を形成する第３制御と、第２制御において調整された出力で温度調整部によって第１部分の温度を調整しつつ吐出部から材料を吐出することによって、第２造形物のうちの第１部分に隣り合う部分である第２部分を形成する第４制御と、を実行する、三次元造形装置が知られている（特許文献１参照）。

特開２０２２－１００６５７号公報

このような構成により、特許文献１に記載された三次元造形装置は、造形物間の密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、造形物の上に造形物を重ねた場合において造形物が変形してしまうことを抑制することができる。しかしながら、造形物の温度の低下速度は、吐出部から吐出される材料の種類と、三次元造形物の形状とのそれぞれに応じて決まる。このため、当該三次元造形装置では、造形物として吐出される材料の種類と、造形する三次元造形物の形状とに応じて、無制限にサイクルタイムが増大してしまう場合があった。

上記課題を解決するために本発明の一態様は、複数のスライス層を予め決められた形状の三次元造形物として積層させる三次元造形装置であって、ステージと、結晶性樹脂を含む第１材料と、非結晶性樹脂を含む第２材料とを選択的に造形材料として前記ステージの上方へ吐出する吐出部と、前記ステージと前記吐出部とを相対移動させる移動部と、前記吐出部と前記移動部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記造形材料として前記第２材料を用いずに前記第１材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、第１積層処理を行い、前記造形材料として前記第１材料を用いずに前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、第２積層処理を行い、前記第１積層処理は、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記複数のスライス層のうちｎ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第１スライス層形成処理と、前記第１スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第１吐出停止処理と、前記第１吐出停止処理が終わった後、前記ｎ－１番目のスライス層の測定領域の温度を温度検出部に検出させる第１温度検出処理と、前記第１温度検出処理において前記温度検出部により検出された温度が予め決められた閾値以下である場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記複数のスライス層のうちｎ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第２スライス層形成処理と、を含み、前記第２積層処理は、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記ｎ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第３スライス層形成処理と、前記第３スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第２吐出停止処理と、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止に応じた第１タイミングから所定の待機時間が経過したか否かを判定する第１判定処理と、前記第１判定処理において前記第１タイミングから前記待機時間が経過したと判定した場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記ｎ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第４スライス層形成処理と、を含み、ｎは、２以上の整数である、三次元造形装置である。

三次元造形装置１の構成の一例を示す図である。 ｎ番目のスライス層Ｌｎに予め決められた測定領域の一例を示す図である。 制御装置６０のハードウェア構成の一例を示す図である。 制御装置６０の機能構成の一例を示す図である。 制御装置６０が造形制御を行う処理の流れの一例を示す図である。 図５に示したステップＳ１６０において実行される第１積層処理の流れの一例を示す図である。 図５に示したステップＳ１８０において実行される第２積層処理の流れの一例を示す図である。 図５に示したステップＳ２１０において実行される混成積層処理の流れの一例を示す図である。 図８に示したステップＳ２１３において実行される第３積層処理の流れの一例を示す図である。 図８に示したステップＳ２１４において実行される第４積層処理の流れの一例を示す図である。 制御装置６０が行う終了予測時間算出処理の流れの一例を示す図である。

＜実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。

＜三次元造形装置の概要＞
まず、実施形態に係る三次元造形装置の概要について説明する。

実施形態に係る三次元造形装置は、複数のスライス層を予め決められた形状の三次元造形物として積層させる。三次元造形装置は、ステージと、吐出部と、移動部と、制御部を備える。吐出部は、結晶性樹脂を含む第１材料と、非結晶性樹脂を含む第２材料とのそれぞれを選択的に造形材料としてステージの上方へ吐出する。移動部は、ステージと吐出部とを相対移動させる。制御部は、吐出部と移動部とを制御する。そして、制御部は、造形材料として第２材料を用いずに第１材料を用いて複数のスライス層を三次元造形物として積層させる場合、第１積層処理を行い、造形材料として第１材料を用いずに第２材料を用いて複数のスライス層を三次元造形物として積層させる場合、第２積層処理を行う。ここで、第１積層処理は、第１スライス層形成処理と、第１と出停止処理と、第１温度検出処理と、第２スライス層形成処理を含む。第１スライス層形成処理は、吐出部及び移動部を制御し、複数のスライス層のうちｎ－１番目のスライス層をステージの上方に積層させる処理である。第１吐出停止処理は、第１スライス層形成処理が終わった後、造形材料の吐出を吐出部に停止させる処理である。第１温度検出処理は、第１吐出停止処理が終わった後、ｎ－１番目のスライス層の測定領域の温度を検出部に検出させる処理である。第２スライス層形成処理は、第１温度検出処理において検出部により検出された温度が予め決められた閾値以下である場合、吐出部及び移動部を制御し、複数のスライス層のうちｎ番目のスライス層をステージの上方に積層させる処理である。第２積層処理は、第３スライス層形成処理と、第２吐出停止処理と、第１判定処理と、第４スライス層形成処理を含む。第３スライス層形成処理は、吐出部及び移動部を制御し、ｎ－１番目のスライス層をステージの上方に積層させる処理である。第２と出停止処理は、第３スライス層形成処理が終わった後、造形材料の吐出を吐出部に停止させる処理である。第１判定処理は、第２吐出停止処理による吐出部からの造形材料の吐出の停止に応じた第１タイミングから所定の待機時間が経過したか否かを判定する処理である。第４スライス層形成処理は、第１判定処理において第１タイミングから待機時間が経過したと判定した場合、吐出部及び移動部を制御し、ｎ番目のスライス層をステージの上方に積層させる処理である。なお、ｎは、２以上の整数である。これにより、三次元造形装置は、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。

以下では、実施形態に係る三次元造形装置の構成と、当該三次元造形装置が備える制御装置の構成と、当該制御装置が行う処理とについて詳しく説明する。

＜三次元造形装置の構成＞
以下、実施形態に係る三次元造形装置の構成について、三次元造形装置１を例に挙げて説明する。

図１は、三次元造形装置１の構成の一例を示す図である。

ここで、三次元座標系ＴＣは、三次元座標系ＴＣが描かれた図における方向を示す三次元直交座標系である。以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＸ軸を、単にＸ軸と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＹ軸を、単にＹ軸と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、三次元座標系ＴＣにおけるＺ軸を、単にＺ軸と称して説明する。また、以下では、一例として、Ｚ軸の負方向が重力方向と一致している場合について説明する。このため、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を上方向又は単に上と称し、Ｚ軸の負方向を下方向又は単に下と称して説明する。

三次元造形装置１は、ノズルＮｚを有する吐出部１０と、三次元造形物が造形される造形面２１を有するステージ２０と、移動部３０と、加熱部４０と、温度検出部５０と、制御装置６０と、データ生成装置７０を備える。なお、三次元造形装置１において、制御装置６０は、データ生成装置７０と一体に構成されてもよい。また、三次元造形装置１は、データ生成装置７０を備えない構成であってもよい。この場合、データ生成装置７０は、三次元造形装置１の制御装置６０へ外部から通信可能に接続される。また、三次元造形装置１は、制御装置６０とデータ生成装置７０とを備えない構成であってもよい。この場合、制御装置６０は、三次元造形装置１へ外部から通信可能に接続される。また、この場合、データ生成装置７０は、制御装置６０へ外部から通信可能に接続される。

三次元造形装置１は、ステージ２０の造形面２１上に向かって吐出部１０から図示しない造形材料Ｘを吐出させつつ、吐出部１０とステージ２０との相対的な位置を変化させる。これにより、三次元造形装置１は、Ｎ個のスライス層Ｌを積層させて１個の予め決められた形状の三次元造形物を造形する。ここで、Ｎは、１以上の整数であれば、如何なる整数であってもよい。この場合、Ｎ個のスライス層Ｌのうち下から数えて１番目のスライス層Ｌは、造形面２１上に積層される。また、造形面２１上に積層されるＮ個のスライス層Ｌのそれぞれは、造形面２１と平行な造形パスに沿って吐出された造形材料Ｘのことである。また、造形パスは、造形材料Ｘを吐出しながら移動するノズルＮｚのステージ２０に対する走査経路のことである。すなわち、三次元造形装置１は、Ｎ個のスライス層Ｌのうちのｎ番目のスライス層Ｌの造形パスに沿って造形材料Ｘを吐出部１０によって吐出し、ｎ番目のスライス層Ｌをｎ－１番目のスライス層Ｌの上に積層させる。なお、ｎは、１以上Ｎ以下のいずれかの整数である。また、Ｎ個のスライス層Ｌのそれぞれは、単一の層によって構成されてもよく、積層された複数の層によって構成されてもよい。ここで、あるスライス層Ｌの造形パスには、当該スライス層Ｌの輪郭に沿ったノズルＮｚの走査経路であるアウトライン経路と、当該アウトライン経路に囲まれた領域内におけるノズルＮｚの走査経路であるインフィル経路とが含まれている。すなわち、あるスライス層Ｌは、当該スライス層Ｌのアウトライン経路に沿って吐出された造形材料Ｘと、当該スライス層Ｌのインフィル経路に沿って吐出された造形材料Ｘとによって構成される。

また、三次元造形装置１は、特性が互いに異なる第１材料と第２材料との２種類の材料をノズルＮｚから造形材料Ｘとして選択的に吐出することができる。これにより、三次元造形装置１は、これら２種類の材料のうちの少なくとも一方によって造形された三次元造形物を造形することができる。ここで、第１材料は、結晶性樹脂を含む材料のことである。また、第２材料は、非結晶性樹脂を含む材料のことである。以下では、一例として、結晶性樹脂が、ＰＯＭ（Polyoxymethylene）である場合について説明する。なお、結晶性樹脂は、ＰＯＭに代えて、ＰＡ１２（ポリアミド１２）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＳＵ（ポリスルホン）、ＰＡ６６（ポリアミド６６）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＳＦ（ポリサルホン）、ＰＡ６（ポリアミド６）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の他の種類の結晶性樹脂であってもよい。また、以下では、一例として、非結晶性樹脂が、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）である場合について説明する。なお、非結晶性樹脂は、ＡＢＳに代えて、他の種類の非結晶性樹脂であってもよい。

三次元造形装置１は、このような三次元造形物の造形を行う造形制御を、三次元造形用データに基づいて行う。ここで、三次元造形装置１は、受け付けた操作に応じて、三次元造形用データを生成する。三次元造形用データは、Ｎ個のスライス層Ｌを予め決められた形状の三次元造形物として三次元造形装置１に積層させるためのデータである。三次元造形装置１には、当該形状を示す形状データが記憶されている。形状データは、例えば、当該形状を示すデータであれば、如何なるデータであってもよく、例えば、ＳＴＬ（Stereolithography）データである。三次元造形装置１は、受け付けた操作と、形状データとに基づいて、形状データが示す形状を有する仮想的な造形体と、造形体を支持するために造形体に付加される仮想的な支持体とのうち、少なくとも造形体を含む仮想的なオブジェクトを示すオブジェクトデータを生成する。造形体は、積層されるＮ個のスライス層Ｌが有する部分のうち、１個の三次元造形物としてＮ個のスライス層Ｌから切り離される部分のことである。また、支持体は、積層されたＮ個のスライス層Ｌが有する部分のうち、造形体を支持する部分のことである。

オブジェクトデータを生成した後、三次元造形装置１は、生成したオブジェクトデータを記憶する。オブジェクトデータを記憶した後、三次元造形装置１は、スライス条件情報に基づいて、オブジェクトをＮ個のスライス層ＶＬに仮想的にスライスする。このように三次元造形装置１によりオブジェクトが仮想的にスライスされたＮ個のスライス層ＶＬのそれぞれは、前述のＮ個のスライス層Ｌのそれぞれに対応する。そこで、以下では、説明の便宜上、これらＮ個のスライス層ＶＬのうちｎ番目のスライス層ＶＬを、スライス層ＶＬｎと称し、前述のＮ個のスライス層Ｌのうちｎ番目のスライス層Ｌを、スライス層Ｌｎと称して説明する。この場合、例えば、１番目のスライス層ＶＬ１は、１番目のスライス層Ｌ１に対応する。ここで、スライス条件情報は、三次元造形装置１が記憶したオブジェクトデータが示すオブジェクトをＮ個のスライス層ＶＬに仮想的にスライスするためのスライス条件を示す情報のことである。スライス条件情報には、Ｎ個のスライス層ＶＬの数を示す情報、Ｎ個のスライス層ＶＬのそれぞれの厚みを示す情報等の情報が、スライス条件を示す情報として含まれている。

オブジェクトを仮想的にスライスした後、三次元造形装置１は、造形パス生成条件情報に基づいて、スライスしたＮ個のスライス層ＶＬのそれぞれ毎に、スライス層ＶＬの造形パスを生成する。造形パスは、前述した通り、造形材料Ｘを吐出しながら移動するノズルＮｚのステージ２０に対する走査経路のことである。このため、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの造形パスに沿って吐出された造形材料Ｘが、スライス層ＶＬｎに対応する現実のスライス層Ｌｎのことである。

ここで、ｎ番目のスライス層ＶＬｎは、オブジェクトに含まれる造形体と支持体とのうちの少なくとも一方がスライスされたスライス層のうちの１つである。このため、ｎ番目のスライス層ＶＬｎには、造形体がスライスされた部分と、支持体がスライスされた部分とのうちの少なくとも一方が含まれている。ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる部分のうち造形体がスライスされた部分は、換言すると、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる領域のうち造形体に含まれる造形領域のことである。また、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる部分のうち支持体がスライスされた部分は、換言すると、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる領域のうち支持体に含まれる支持領域のことである。すなわち、ｎ番目のスライス層ＶＬｎは、造形体領域の層と、支持体領域の層とのうちの少なくとも一方を含んでいる。そして、造形領域の層は、第１ソリッド層、造形層の２種類に分類される。第１ソリッド層は、造形体のソリッド層のことである。造形体は、第１ソリッド層と、第１ソリッド層と第１ソリッド層との間に積層される造形層とによって構成される。すなわち、造形体は、第１ソリッド層と、造形層とを積層させることによって造形される。また、支持領域の層は、第２ソリッド層、支持層、ラフト層の３種類に分類される。第２ソリッド層は、支持体のソリッド層のことである。ラフト層は、第１ソリッド層、造形層、第２ソリッド層、支持層のそれぞれが積層される土台となる層のことである。支持体は、第２ソリッド層と、第２ソリッド層と第２ソリッド層との間に積層される支持層と、ラフト層とによって構成される。すなわち、支持体は、第２ソリッド層と、支持層と、ラフト層とを積層させることによって造形される。例えば、ある造形体の形状がオーバーハングを有する形状である場合、当該造形体が有する部分のうちオーバーハングの部分は、このような支持体により支持される。以上のことから、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる層によって分類される。例えば、ｎ番目のスライス層ＶＬｎが第１ソリッド層のみを含んでいる場合、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、第１ソリッド層である。また、例えば、ｎ番目のスライス層ＶＬｎが第１ソリッド層と第２ソリッド層とを含んでいる場合、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる層のうち造形体がスライスされた層の種類と、ｎ番目のスライス層ＶＬｎに含まれる層のうち支持体がスライスされた層の種類との組み合わせ、すなわち、第１ソリッド層と第２ソリッド層との組み合わせによって表される。そして、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類は、ｎ番目のスライス層Ｌｎの種類でもある。このため、三次元造形装置１は、スライス条件情報に基づいて、ｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類を特定することができるとともに、スライス層Ｌｎの種類を特定することができる。なお、以下では、説明の便宜上、Ｎ個のスライス層ＶＬのうち造形領域を含み、且つ、支持領域を含まない１以上のスライス層ＶＬのことを、造形体スライス層と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、Ｎ個のスライス層ＶＬのうち造形領域を含み、且つ、支持領域を含む１以上のスライス層ＶＬのことを、混成スライス層と称して説明する。また、以下では、説明の便宜上、Ｎ個のスライス層ＶＬのうち造形領域を含まず、且つ、支持領域を含む１以上のスライス層ＶＬのそれぞれを、支持体スライス層と称して説明する。ただし、Ｎ個のスライス層ＶＬには、支持体スライス層が含まれていてもよく、支持体スライス層が含まれていなくてもよい。

Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの造形パスを生成した後、三次元造形装置１は、生成したＮ個のスライス層ＶＬそれぞれの造形パスを示す造形パス情報を含む三次元造形用データを生成する。ここで、造形パス生成条件情報は、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの造形パスを生成するための造形パス生成条件を示す情報のことである。造形パス生成条件情報には、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの種類毎の造形パスの形状を示す情報、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの種類毎の造形パスの幅を示す情報、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの種類毎の造形パスの厚みを示す情報、Ｎ個のスライス層ＶＬそれぞれの種類毎の造形パスに沿って造形材料Ｘを吐出する場合におけるノズルＮｚの移動速度を示す情報、ノズルＮｚから吐出する造形材料Ｘの種類を示す情報等の情報が含まれている。また、ある造形パスを示す造形パス情報には、当該造形パスの幅を示す情報、当該造形パスの厚みを示す情報、当該造形パスに沿って造形材料Ｘを吐出する場合のノズルＮｚの移動速度を示す情報等の他の情報が含まれている。

なお、三次元造形装置１では、前述のスライス条件情報には、Ｎ個のスライス層ＶＬのうちのｎ－１番目のスライス層ＶＬｎ－１の種類を示すｎ－１番目スライス層種類情報と、Ｎ個のスライス層ＶＬのうちｎ－１番目のスライス層ＶＬｎ－１の上に積層されるｎ番目のスライス層ＶＬｎの種類を示すｎ番目スライス層種類情報とが含まれていてもよく、含まれていなくてもよい。

ここで、Ｎ個のスライス層Ｌのうちのラフト層のスライス層Ｌは、他の層のスライス層Ｌの土台として造形面２１と、他の層との間に形成される層であり、造形材料Ｘによって塗り潰された層のことである。当該他の層は、Ｎ個のスライス層Ｌのうちラフト層の上に積層される個々のスライス層Ｌのことであり、具体的には、第１ソリッド層、造形層、第２ソリッド層、支持層のうちの一部又は全部のスライス層Ｌのことである。当該他の層は、造形面２１と接するように造形面２１上に積層された場合、造形面２１から剥がれ難くなることがある。また、当該他の層は、当該場合、精度よく定着させることができないことがある。また、当該他の層には、当該場合、残存応力が残ってしまうことがある。これらの問題を解決するために当該他の層と造形面２１との間に積層される層が、ラフト層のスライス層Ｌである。また、ソリッド層、造形層、支持層それぞれのスライス層Ｌは、予め決められた外形状の輪郭に沿って吐出された造形材料Ｘであるアウトラインと、アウトラインによって囲まれた領域内に吐出される造形材料Ｘであるインフィルとによって形成される。換言すると、ソリッド層、造形層、支持層それぞれのスライス層Ｌは、前述のアウトライン経路に沿って吐出される造形材料Ｘであるアウトラインと、前述のインフィル経路に沿って吐出される造形材料Ｘであるインフィルとによって形成される。そして、ソリッド層のスライス層Ｌは、ソリッド層のスライス層Ｌのアウトラインによって囲まれた領域内が、インフィルによって略隙間無く塗り潰された層のことである。換言すると、ソリッド層のスライス層Ｌは、当該領域内におけるインフィルの充填率が１００％の層のことである。なお、第１ソリッド層のスライス層Ｌは、造形体の表面を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。また、造形層のスライス層Ｌは、造形体の内部を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことである。また、第２ソリッド層のスライス層Ｌは、支持体の表面を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。一方、造形層のスライス層Ｌは、造形層のアウトラインによって囲まれた領域内にインフィルが含まれ、当該領域内にインフィルが充填されていない領域が存在する層のことである。換言すると、造形層のスライス層Ｌは、当該領域内におけるインフィルの充填率が１００％未満の層のことである。また、造形層のスライス層Ｌは、造形体の内部を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。また、支持層のスライス層Ｌは、支持層のアウトラインによって囲まれた領域内にインフィルが含まれ、当該領域内にインフィルが充填されていない領域が存在する層のことである。換言すると、支持層のスライス層Ｌは、当該領域内におけるインフィルの充填率が１００％未満の層のことである。また、支持層のスライス層Ｌｎは、支持体の内部を形成する造形材料Ｘを含む１個以上の層のことであると換言することもできる。

三次元造形装置１は、以上のようにして生成した三次元造形用データに基づいて、三次元造形物を造形する造形制御を行う。また、三次元造形装置１は、造形制御において造形面２１上にＮ個のスライス層Ｌを積層させる場合、ラフト層、第１ソリッド層、造形層、第２ソリッド層、支持層のうちの一部又は全部によって表される種類のスライス層Ｌとして、Ｎ個のスライス層Ｌのそれぞれを吐出部１０によって造形面２１上に吐出し、Ｎ個のスライス層Ｌを積層させて１個の三次元造形物を造形する。

ここで、三次元造形装置１と異なる三次元造形装置Ｘ１は、ステージの上方にスライス層が積層される毎に、積層されたスライス層の温度を検出し、検出した温度が予め決められた閾値以下となるまで待機することがある。これは、先に積層されたスライス層の上に次のスライス層を積層させた場合における層間密着性の低下の抑制と、当該場合において、先に積層されたスライス層が変形し、三次元造形物の造形精度が低下してしまうことを抑制することとを実現するための処理である。しかしながら、スライス層の温度の低下速度は、スライス層として吐出される材料の種類と、造形する三次元造形物の形状とのそれぞれに応じて決まる。このため、三次元造形装置Ｘ１では、スライス層として吐出される材料の種類と、三次元造形物の形状とに応じて、無制限にサイクルタイムが増大してしまう場合があった。

そこで、三次元造形装置１は、三次元造形物を造形する造形制御において、造形材料Ｘとして第２材料を用いずに第１材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として積層させる場合、第１積層処理を行い、造形材料Ｘとして第１材料を用いずに第２材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として積層させる場合、第２積層処理を行う。ここで、第１積層処理は、第１スライス層形成処理と、第１吐出停止処理と、第１温度検出処理と、第２スライス層形成処理を含む。第１スライス層形成処理は、吐出部１０及び移動部３０を制御し、Ｎ個のスライス層のうちｎ－１番目のスライス層をステージ２０の上方に積層させる処理である。第１吐出停止処理は、第１スライス層形成処理が終わった後、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０に停止させる処理である。第１温度検出処理は、第１吐出停止処理が終わった後、ｎ－１番目のスライス層の測定領域の温度を温度検出部５０に検出させる処理である。また、第２スライス層形成処理は、第１温度検出処理において温度検出部５０により検出された温度が予め決められた閾値ＴＨ以下である場合、吐出部１０及び移動部３０を制御し、ｎ番目のスライス層Ｌをステージ２０の上方に積層させる処理である。また、第２積層処理は、第３スライス層形成処理と、第２吐出停止処理と、第１判定処理と、第４スライス層形成処理を含む。第３スライス層形成処理は、吐出部１０及び移動部３０を制御し、Ｎ個のスライス層のうちｎ－１番目のスライス層Ｌをステージ２０の上方に積層させる処理である。第２吐出停止処理は、第３スライス層形成処理が終わった後、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０に停止させる処理である。第１判定処理は、第２吐出停止処理による吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止に応じた第１タイミングから所定の待機時間が経過したか否かを判定する処理である。また、第４スライス層形成処理は、第１判定処理において第１タイミングから待機時間が経過したと判定した場合、吐出部１０及び移動部３０を制御し、Ｎ個のスライス層のうちｎ番目のスライス層をステージ２０の上方に積層させる処理である。これにより、三次元造形装置１は、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。

吐出部１０は、第１材料と第２材料とのそれぞれを選択的に造形材料Ｘとして造形面２１上に吐出する吐出装置である。吐出部１０は、ノズルＮｚとして、第１ノズルと第２ノズルとの２つのノズルを備える。そして、吐出部１０は、このようなノズルＮｚとともに、１種類以上の材料を溶融させて第１材料とする第１材料溶融部と、１種類以上の材料を溶融させて第２材料とする第２材料溶融部と、第１材料供給部と、第２材料供給部を有する。ここで、吐出部１０において、第１材料供給部と第１材料溶融部との間は、第１供給路によって接続される。また、吐出部１０において、第２材料供給部と第２材料溶融部との間は、第２供給路によって接続される。また、第１材料溶融部と第１ノズルとの間は、第１連通孔によって接続される。第１ノズルは、第１連通孔を通って第１材料溶融部から供給される第１材料を造形材料Ｘとして先端から吐出する。また、第２材料溶融部と第２ノズルとの間は、第２連通孔によって接続される。第２ノズルは、第２連通孔を通って第２材料溶融部から供給される第２材料を造形材料Ｘとして先端から吐出する。なお、吐出部１０は、第１ノズルと第２ノズルとの２つのノズルをノズルＮｚとして備える構成に代えて、単一のノズルをノズルＮｚとして備える構成であってもよい。この場合、吐出部１０は、ノズルＮｚ、第１材料溶融部、第２材料溶融部、第１材料供給部、第２材料供給部のそれぞれとともに、材料供給切替部を有する。材料供給切替部は、連通孔を介してノズルＮｚへ造形材料Ｘとして供給する材料を、第１材料溶融部から供給される第１材料と、第２材料溶融部から供給される第２材料とのいずれかに切り替える。ここで、この場合、吐出部１０において、第２材料供給部と第２材料溶融部との間は、第２供給路によって接続される。また、第１材料溶融部と材料供給切替部との間は、第３供給路によって接続される。また、第２材料溶融部と材料供給切替部との間は、第４供給路によって接続される。また、材料供給切替部とノズルＮｚとの間は、連通孔によって接続される。なお、ノズルＮｚは、連通孔を通って材料供給切替部から供給される造形材料Ｘを先端から吐出する。

ここで、三次元造形装置１は、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上にｎ番目のスライス層Ｌｎを積層する場合、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上面とノズルＮｚの先端との距離を変更することにより、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上面に吐出する造形材料Ｘの幅と、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上面に吐出する造形材料Ｘの厚みとの少なくとも一方を変化させる。ただし、三次元造形装置１によりｎ番目のスライス層Ｌｎの上面に吐出される造形材料Ｘの幅の最大値は、ノズルＮｚの先端の外径である。これは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上面とノズルＮｚの先端との距離を、ノズルＮｚの先端の内径よりも短くすると、ノズルＮｚの先端から吐出される造形材料Ｘが、ノズルＮｚの先端によって押し潰されながらｎ－１番目の造形層の上面に吐出されることになるからである。

第１材料供給部には、第１材料となる材料として、ペレット、粉末等の状態の１種類以上の材料が収容される。以下では、一例として、第１材料供給部に収容される材料が、ペレット状の結晶性樹脂を含む場合について説明する。第１材料供給部は、例えば、ホッパーによって構成される。第１材料供給部に収容された材料は、第１材料供給部の下方に設けられた第１供給路を介して、第１材料溶融部に供給される。なお、第１材料供給部は、第１材料貯留部として、三次元造形装置１と脱着可能な構成であってもよい。例えば、このような第１材料貯留部は、第１材料貯留部に貯留された材料により生成される造形材料Ｘを識別する第１識別情報を有する。この場合、三次元造形装置１は、第１材料貯留部が有する第１識別情報を読み取る第１読取部を備える。これにより、三次元造形装置１は、第１読取部が読み取った第１識別情報により識別される造形材料Ｘが結晶性樹脂を含むか否かを判別することができる。ここで、第１識別情報は、バーコード、二次元バーコード等の符号化されたコードであってもよく、当該造形材料Ｘを識別可能な他の種類の情報であってもよい。

第２材料供給部には、第２材料となる材料として、ペレット、粉末等の状態の１種類以上の材料が収容される。以下では、一例として、第２材料供給部に収容される材料が、ペレット状の非結晶性樹脂を含む場合について説明する。第２材料供給部は、例えば、ホッパーによって構成される。第２材料供給部に収容された材料は、第２材料供給部の下方に設けられた第２供給路を介して、第２材料溶融部に供給される。なお、第２材料供給部は、第２材料貯留部として、三次元造形装置１と脱着可能な構成であってもよい。例えば、このような第２材料貯留部は、第２材料貯留部に貯留された材料により生成される造形材料Ｘを識別する第２識別情報を有する。この場合、三次元造形装置１は、第２材料貯留部が有する第２識別情報を読み取る第２読取部を備える。これにより、三次元造形装置１は、第２読取部が読み取った第２識別情報により識別される造形材料Ｘが結晶性樹脂を含むか否かを判別することができる。ここで、第２識別情報は、バーコード、二次元バーコード等の符号化されたコードであってもよく、当該造形材料Ｘを識別可能な他の種類の情報であってもよい。

第１材料溶融部は、スクリューケースと、スクリューケース内に収容されたフラットスクリューと、フラットスクリューを駆動させる駆動モーターと、スクリューケース内においてフラットスクリューよりも下方に固定されたバレルを備える。

フラットスクリューは、扁平な円柱形状を有し、円柱の外周から円柱の中心軸に向かう渦状の溝部が円柱の底面に形成されたスクリューである。

バレルには、第３供給路が設けられている。また、バレルには、ヒーターが内蔵されている。ヒーターの温度は、制御装置６０によって制御される。

回転しているフラットスクリューと、バレルとの間に供給された材料は、フラットスクリューの回転と、バレルに内蔵されたヒーターによる加熱とによって、少なくとも一部が溶融されて、流動性を有するペースト状の第１材料となる。ペースト状の第１材料は、フラットスクリューの回転によって、バレルに設けられた第１連通孔を介して第１ノズルに供給される。そして、第１ノズルに供給された第１材料は、造形材料Ｘとして第１ノズルの先端からステージ２０に向かって吐出される。

第２材料溶融部は、第１材料溶融部の構成と同様の構成を有する。このため、以下では、第２材料溶融部についての詳細な説明を省略する。第２材料溶融部においてペースト状にされた第２材料は、フラットスクリューの回転によって、バレルに設けられた第２連通孔を介して第２ノズルに供給される。そして、第２ノズルに供給された第２材料は、造形材料Ｘとして第２ノズルの先端からステージ２０に向かって吐出される。

なお、吐出部１０は、このような構成に代えて、ＦＤＭ（Fused Deposition Modeling）方式により第１材料と第２材料とを選択的に造形材料Ｘとして吐出可能な構成であってもよい。この場合、吐出部１０は、ノズルＮｚに代えて、例えば、第１材料のフィラメントを溶融する第１溶融部と、第１溶融部により溶融されたフィラメントを吐出する第１エクストルーダーと、第２材料のフィラメントを溶融する第２溶融部と、第２溶融部により溶融されたフィラメントを吐出する第２エクストルーダーを備える。

移動部３０は、吐出部１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させる。より具体的には、移動部３０は、吐出部１０とステージ２０とのいずれか一方又は両方を移動させることにより、吐出部１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させる。以下では、一例として、移動部３０が、ステージ２０を移動させることにより、吐出部１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させる場合について説明する。例えば、移動部３０は、吐出部１０をＺ軸に沿って移動させる第１移動機構部３１と、ステージ２０を吐出部１０に対してＸ軸及びＹ軸に沿って移動させる第２移動機構部３２を備えている。本実施形態では、図１に示した第１移動機構部３１は、吐出部１０をＺ軸に沿って移動させる昇降装置によって構成され、吐出部１０をＺ軸に沿って移動させるためのモーターを有している。図１に示した第２移動機構部３２は、ステージ２０をＸ軸及びＹ軸に沿って移動させる水平搬送装置によって構成され、ステージ２０をＸ軸に沿って移動させるためのモーター、及び、ステージ２０をＹ軸に沿って移動させるためのモーターを有している。第１移動機構部３１及び第２移動機構部３２は、制御装置６０により制御される。なお、移動部３０は、吐出部１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させることに加えて、後述する温度検出部５０とステージ２０との相対的な位置を変化させる構成であってもよい。この場合、移動部３０は、吐出部１０のノズルＮｚと温度検出部５０との相対的な位置を変化させない構成であってもよく、吐出部１０のノズルＮｚと温度検出部５０との相対的な位置を変化させる構成であってもよい。図１に示した例では、温度検出部５０は、吐出部１０に設けられている。このため、当該例では、移動部３０は、吐出部１０のノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置を変化させることに加えて、後述する温度検出部５０とステージ２０との相対的な位置を変化させる。そして、当該例では、移動部３０は、吐出部１０のノズルＮｚと温度検出部５０との相対的な位置を変化させない。

加熱部４０は、吐出部１０により吐出された造形材料Ｘを含む対象領域を加熱する。ここで、対象領域は、造形面２１上の領域のうち、１個の三次元造形物として造形面２１上にＮ個のスライス層Ｌが積層された場合におけるＮ個のスライス層Ｌの全体を含む領域のことである。加熱部４０は、対象領域を加熱可能な構成であれば、如何なる構成であってもよい。図１に示した例では、加熱部４０は、ステージ２０の上面、すなわち、造形面２１と対向する面を有し、対象領域を加熱する平板形状のパネルヒーターである。この場合、加熱部４０は、平板形状の加熱部４０が有する下面と、造形面２１との間に挟まれた領域を対象領域として加熱する。なお、加熱部４０は、制御装置６０により制御される。また、図１に示した例では、加熱部４０には、前述のノズルＮｚが挿通される貫通孔が設けられている。このため、加熱部４０は、ノズルＮｚの周囲に設けられており、ノズルＮｚとともに動く。なお、加熱部４０は、パネルヒーターに代えて、温風を送り込むチャンバー方式のヒーターであってもよく、カートリッジヒーターであってもよく、対象領域内を加熱可能な他の如何なる種類のヒーターであってもよい。また、三次元造形装置１は、加熱部４０を備えない構成であってもよい。

温度検出部５０は、造形面２１上に積層されるスライス層Ｌの上面内の領域のうち予め決められた測定領域の温度を検出する温度センサーである。すなわち、温度検出部５０は、ｎ番目のスライス層Ｌｎが造形面２１上に積層された場合、ｎ番目のスライス層Ｌｎにおいて予め決められた測定領域の温度を検出する。温度検出部５０は、当該場合において、当該測定領域の温度を検出可能な温度センサーであれば、如何なる温度センサーであってもよい。ここで、Ｎ個のスライス層Ｌのそれぞれには、予め決められた測定領域が含まれている。図２は、ｎ番目のスライス層Ｌｎに予め決められた測定領域の一例を示す図である。図２においてｎ番目のスライス層Ｌｎ上に示されている領域Ｒ１は、前述の造形領域の一例を示す。また、図２においてｎ番目のスライス層Ｌｎ上に示されている領域Ｒ２は、前述の支持領域の一例を示す。そして、図２に示した領域ＭＲは、測定領域の一例を示す。図２に示したように、測定領域は、造形領域に含まれる領域として決められる。ｎ番目のスライス層Ｌｎの測定領域は、ｎ番目のスライス層Ｌｎに含まれる領域のうち、ｎ番目のスライス層Ｌｎの平均的な温度と近い温度となり易い領域であれば、如何なる領域であってもよい。また、図２に示した例では、測定領域の形状は、矩形状であるが、円形状、楕円形状等の他の形状であってもよい。また、Ｎ個のスライス層Ｌそれぞれの測定領域の輪郭は、Ｎ個のスライス層Ｌが造形面２１上に積層された場合においてＮ個のスライス層Ｌを上から下に向かって見ると、造形誤差等によるずれを除いて略重なっている構成であってもよい。また、Ｎ個のスライス層Ｌのうちの一部又は全部の測定領域それぞれの輪郭は、Ｎ個のスライス層Ｌが造形面２１上に積層された場合においてＮ個のスライス層Ｌを上から下に向かって見ると、重なっていない構成であってもよい。以下では、一例として、Ｎ個のスライス層Ｌそれぞれの測定領域の輪郭が、Ｎ個のスライス層Ｌが造形面２１上に積層された場合においてＮ個のスライス層Ｌを上から下に向かって見ると、造形誤差等によるずれを除いて略重なっている場合について説明する。この場合、三次元造形用データには、ＸＹ平面上における測定領域の位置を示す測定領域位置情報が含まれている。ＸＹ平面は、Ｘ軸とＹ軸とのそれぞれによって張られる仮想的な平面のことである。

また、温度検出部５０は、加熱部４０とともに吐出部１０に設けられている。図１に示した例では、温度検出部５０は、加熱部４０の下面に設けられている。このため、当該例では、温度検出部５０と吐出部１０との相対的な位置は、変化しない。そして、温度検出部５０は、検出した温度を示す情報を制御装置６０に出力する。なお、三次元造形装置１は、温度検出部５０を備えない構成であってもよい。この場合、温度検出部５０は、三次元造形装置１へ外部から通信可能に接続される。また、温度検出部５０は、サーモグラフィーカメラであり、ステージ２０の造形面２１の温度とともに、造形面２１上に載置された物体の温度を検出可能な構成であってもよい。また、温度検出部５０は、ｎ番目のスライス層Ｌｎが造形面２１上に積層された場合、ｎ番目のスライス層Ｌｎにおいて予め決められた測定領域の温度を検出する構成に代えて、ｎ番目のスライス層Ｌｎにおける他の領域の温度を検出する構成であってもよい。

制御装置６０は、三次元造形装置１の全体を制御する。制御装置６０は、データ生成装置７０によって生成された三次元造形用データを、ネットワーク又は記録媒体を介して取得する。制御装置６０は、予め記憶された三次元造形用プログラムを実行することによって、三次元造形用データに応じて吐出部１０と移動部３０との動作を制御する造形制御を行うことにより、三次元造形物を造形する。なお、制御装置６０は、コンピューターではなく、複数の回路の組み合わせによって構成されてもよい。

前述の造形制御は、吐出部１０、移動部３０についての制御のことである。より具体的には、造形制御は、造形面２１上にＮ個のスライス層Ｌを積層させて予め決められた形状の１個の三次元造形物を造形する制御のことである。ここで、Ｎ個のスライス層Ｌのうちのｎ番目のスライス層Ｌｎは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上に積層される。この際、ｎ番目のスライス層Ｌｎは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎの上に積層された場合、ｎ番目のスライス層Ｌｎの熱によりｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の一部を溶融させる。このため、ｎ番目のスライス層Ｌｎは、ｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１と接合される。その結果、造形面２１上において、Ｎ個のスライス層Ｌは、１個の三次元造形物として積層される。このため、実施形態では、０番目のスライス層Ｌ０は、造形面２１のことを意味する。すなわち、実施形態において、１番目のスライス層Ｌ１は、０番目のスライス層Ｌ０、すなわち、造形面２１の上に積層される。

造形制御によってｎ番目のスライス層Ｌｎをｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上に積層させる場合、制御装置６０は、吐出部１０、移動部３０を制御し、ｎ番目のスライス層Ｌｎに対応するｎ番目のスライス層ＶＬｎの造形パスに沿った造形材料Ｘの吐出を吐出部１０によって行う。これにより、制御装置６０は、ｎ番目のスライス層Ｌｎをｎ－１番目のスライス層Ｌｎ－１の上に積層させることができる。以上のような制御を造形制御として行うことにより、制御装置６０は、造形材料Ｘの吐出を順に行い、造形面２１上にＮ個のスライス層Ｌを積層させて、１個の三次元造形物を造形する。

また、制御装置６０は、造形制御において、造形材料Ｘとして第２材料を用いずに第１材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として積層させる場合、第１積層処理を行い、造形材料Ｘとして第１材料を用いずに第２材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として積層させる場合、第２積層処理を行う。これにより、制御装置６０は、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。

図３は、制御装置６０のハードウェア構成の一例を示す図である。

制御装置６０は、プロセッサー６１と、記憶部６２と、入力受付部６３と、通信部６４と、表示部６５を備える。なお、制御装置６０は、前述した通り、三次元造形装置１と別体に構成された情報処理装置であってもよい。この場合、三次元造形装置１は、この情報処理装置と通信可能に接続され、この情報処理装置により制御される。

プロセッサー６１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）である。なお、プロセッサー６１は、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の他のプロセッサーであってもよい。また、プロセッサー６１は、複数のプロセッサーにより構成されてもよい。プロセッサー６１は、記憶部６２に記憶された各種のプログラム、各種の命令等を実行することにより、制御装置６０が有する各種の機能を実現する。

記憶部６２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等を含む。なお、記憶部６２は、制御装置６０に内蔵されるものに代えて、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）等のデジタル入出力ポート等によって接続された外付け型の記憶装置であってもよい。記憶部６２は、制御装置６０が処理する各種のプログラム、各種の命令、各種の情報等を記憶する。例えば、記憶部６２は、三次元造形用データ等を記憶する。

入力受付部６３は、表示部６５に表示された画像を見ながら行われるユーザーからの操作を受け付ける。入力受付部６３は、例えば、キーボード、マウス、タッチパッド等を含む入力装置である。なお、入力受付部６３は、表示部６５と一体に構成されたタッチパネルであってもよい。

通信部６４は、例えば、ＵＳＢ等のデジタル入出力ポート、イーサネット（登録商標）ポート等を含んで構成される。

表示部６５は、画像を表示する。表示部６５は、制御装置６０が備えるディスプレイとして、例えば、液晶ディスプレイパネル、有機ＥＬ（ElectroLuminescence）ディスプレイパネル等を含む表示装置である。

図４は、制御装置６０の機能構成の一例を示す図である。

制御装置６０は、記憶部６２と、入力受付部６３と、通信部６４と、表示部６５と、制御部６６を備える。

制御部６６は、制御装置６０の全体を制御する。制御部６６は、装置制御部６６１を備える。制御部６６が備えるこれらの機能部は、例えば、プロセッサー６１が、記憶部６２に記憶された各種のプログラムを実行することにより実現される。また、当該機能部のうちの一部又は全部は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のハードウェア機能部であってもよい。

装置制御部６６１は、三次元造形装置１の全体を制御する。例えば、装置制御部６６１は、吐出部１０と、移動部３０と、加熱部４０とのそれぞれを制御する。

データ生成装置７０は、三次元造形装置１が三次元造形物を造形するために用いる三次元造形用データを生成する装置である。データ生成装置７０は、上記において説明した三次元造形装置１が三次元造形用データを生成する方法により、三次元造形用データを生成する。このため、ここでは、当該方法の説明については、省略する。また、データ生成装置７０は、受け付けた操作に応じて、上記の形状データを記憶する。なお、データ生成装置７０は、形状データを生成可能であってもよく、形状データを生成不可能であってもよい。データ生成装置７０が形状データを生成不可能である場合、データ生成装置７０は、他の装置からネットワーク又は記憶媒体を介して形状データを取得する。また、データ生成装置７０は、受け付けた操作に応じて、前述のスライス条件情報、造形パス生成条件情報、測定領域位置情報を記憶する。

データ生成装置７０は、例えば、ワークステーション、デスクトップＰＣ（Personal Computer）、ノートＰＣ、タブレットＰＣ、多機能携帯電話端末（スマートフォン）、携帯電話端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報処理装置であるが、これらに限られるわけではない。より具体的には、データ生成装置７０は、１以上のプロセッサーと、メモリーと、外部との信号の入出力を行う入出力インターフェースとを備えるコンピューターによって構成されている。

＜制御装置が造形制御を行う処理＞
以下、図５を参照し、制御装置６０が造形制御を行う処理について説明する。図５は、制御装置６０が造形制御を行う処理の流れの一例を示す図である。以下では、一例として、図５に示したステップＳ１１０の処理が行われるよりも前のタイミングにおいて、三次元造形用データが記憶部６２に記憶されている場合について説明する。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、造形制御を制御装置６０に開始させる操作を制御装置６０が受け付けている場合について説明する。また、以下では、一例として、以下において説明するステップＳ１２０の判定結果がＹＥＳとなる場合、当該タイミングにおいて、造形領域に吐出される造形材料Ｘとして第１材料を用い、且つ、支持領域に吐出される造形材料Ｘとして第２材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として三次元造形装置１に積層させる操作を制御装置６０が予め決受け付けている場合について説明する。また、以下では、一例として、以下において説明するステップＳ１３０の判定結果がＹＥＳとなる場合、当該タイミングにおいて、造形材料Ｘとして第１材料を用い、且つ、造形材料Ｘとして第２材料を用いずにＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として三次元造形装置１に積層させる操作を制御装置６０が予め受け付けている場合について説明する。また、以下では、一例として、以下において説明するステップＳ１３０の判定結果がＮＯとなる場合、当該タイミングにおいて、造形材料Ｘとして第１材料を用いず、且つ、造形材料Ｘとして第２材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として三次元造形装置１に積層させる操作を制御装置６０が予め受け付けている場合について説明する。また、以下では、一例として、当該タイミングにおいて、前述の閾値ＴＨとして設定したい所望の目標温度を示す目標温度情報を受け付けている場合について説明する。なお、制御装置６０は、第１材料供給部に収容された材料の種類を示す情報を受け付けた場合、第１材料供給部に収容された材料の種類を示す情報が示す種類と、結晶性樹脂又は非結晶性樹脂のいずれかを示す情報とが対応付けられた情報に基づいて、第１材料供給部に収容された材料が結晶性樹脂と非結晶性樹脂とのいずれであるかを特定する。この場合、制御装置６０の記憶部６２には、第１材料供給部に収容された材料の種類を示す情報が示す種類と、結晶性樹脂又は非結晶性樹脂のいずれかを示す情報とが対応付けられた情報が予め記憶されている。そして、この情報は、テーブル形式の情報であってもよく、他の形式の情報であってもよい。また、制御装置６０は、第２材料供給部に収容された材料の種類を示す情報を受け付けた場合、第２材料供給部に収容された材料の種類を示す情報が示す種類と、結晶性樹脂又は非結晶性樹脂のいずれかを示す情報とが対応付けられた情報に基づいて、第２材料供給部に収容された材料が結晶性樹脂と非結晶性樹脂とのいずれであるかを特定する。この場合、制御装置６０の記憶部６２には、第２材料供給部に収容された材料の種類を示す情報が示す種類と、結晶性樹脂又は非結晶性樹脂のいずれかを示す情報とが対応付けられた情報が予め記憶されている。そして、この情報は、テーブル形式の情報であってもよく、他の形式の情報であってもよい。これらにより、制御装置６０は、第１材料供給部に収容された材料の種類を示す情報を受け付けることにより、造形材料Ｘとして第１材料と第２材料とのいずれか一方又は両方を用いるかを特定することもできる。

造形制御を制御装置６０に開始させる操作を制御装置６０が受け付けた後、装置制御部６６１は、記憶部６２に予め記憶された三次元造形用データを記憶部６２から読み出す（ステップＳ１１０）。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ１１０において読み出した三次元造形用データに基づいて、Ｎ個のスライス層Ｌの中に、前述の混成スライス層が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１２０）。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ１２０において、Ｎ個のスライス層Ｌの中に混成スライス層が含まれていないと判定した場合（ステップＳ１２０－ＮＯ）、予め受け付けた操作に基づいて、造形材料Ｘとして第１材料を用いるか否かを判定する（ステップＳ１３０）。なお、装置制御部６６１は、第１読取部と第２読取部とを備え、前述の第１材料供給部が第１材料貯留部であり、且つ、第２材料供給部が第２材料貯留部である場合、第１材料貯留部と第２材料貯留部とのうち三次元造形装置１に取り付けられた方の材料貯留部から読み取られた識別情報に基づいて、造形材料Ｘとして第１材料を用いるか否かをステップＳ１３０において判定する構成であってもよい。この場合、三次元造形装置１の記憶部６２には、第１読取部及び第２読取部のそれぞれにより読み取られる識別情報と、結晶性樹脂又は非結晶性樹脂のいずれかを示す情報とが対応付けられた情報が予め記憶されている。この情報は、テーブル形式の情報であってもよく、他の形式の情報であってもよい。

装置制御部６６１は、ステップＳ１３０において、造形材料Ｘとして第１材料を用いると判定した場合（ステップＳ１３０－ＹＥＳ）、予め受け付けた目標温度情報が示す目標温度を、前述の閾値ＴＨとして設定する（ステップＳ１４０）。ここで、目標温度は、第１材料に含まれる結晶性樹脂の再結晶化温度Ｔｃ以上の温度、且つ、当該結晶性樹脂の融点Ｔｍ以下の温度であれば、如何なる温度であってもよい。ただし、三次元造形装置１において、目標温度を当該結晶性樹脂の融点Ｔｍに近づけるほど、Ｎ個のスライス層Ｌ同士の層間密着性を高くすることができる。これは、ｎ－１番目のスライス層Ｌの上にｎ番目のスライス層Ｌを積層させた場合、且つ、ｎ－１番目のスライス層Ｌの温度が融点Ｔｍ付近の温度である場合、ｎ番目のスライス層Ｌの温度によってｎ－１番目のスライス層Ｌの上面が溶解し易くなるためである。なお、例えば、この一例のように第１材料がＰＯＭである場合、目標温度は、１２０℃以上１４０℃以下の範囲内の温度である。ここで、装置制御部６６１は、目標温度情報が示す目標温度を閾値ＴＨとして記憶部６２に記憶させることにより、当該目標温度を閾値ＴＨとして設定する。

次に、装置制御部６６１は、キャリブレーションを行う（ステップＳ１５０）。ステップＳ１５０におけるキャリブレーションは、ノズルＮｚとステージ２０と相対的な高さについてのキャリブレーション、ＸＹ平面におけるノズルＮｚとステージ２０との相対的な位置についてのキャリブレーション等であるが、これに加えて、他のキャリブレーションが含まれる構成であってもよい。なお、これらのキャリブレーションを行う方法については、既知であるため、本実施形態において詳細な説明を省略する。

次に、装置制御部６６１は、第１積層処理を行い（ステップＳ１６０）、図５に示したフローチャートの処理を終了する。なお、第１積層処理の詳細については、後述する。

一方、装置制御部６６１は、ステップＳ１３０において、造形材料Ｘとして第１材料を用いないと判定した場合（ステップＳ１３０－ＮＯ）、造形材料Ｘとして第２材料を用いると判定し、キャリブレーションを行う（ステップＳ１７０）。なお、ステップＳ１７０の処理は、ステップＳ１５０の処理と同様の処理である。このため、本実施形態では、ステップＳ１７０の処理についての詳細な説明を省略する。

次に、装置制御部６６１は、第２積層処理を行い（ステップＳ１８０）、図５に示したフローチャートの処理を終了する。なお、第２積層処理の詳細については、後述する。

一方、装置制御部６６１は、ステップＳ１２０において、Ｎ個のスライス層Ｌの中に混成スライス層が含まれていると判定した場合（ステップＳ１２０－ＹＥＳ）、予め受け付けた目標温度情報が示す目標温度を、前述の閾値ＴＨとして設定する（ステップＳ１９０）。なお、ステップＳ１９０の処理は、ステップＳ１４０の処理と同様の処理である。このため、本実施形態では、ステップＳ１９０の処理についての詳細な説明を省略する。

次に、装置制御部６６１は、キャリブレーションを行う（ステップＳ２００）。なお、ステップＳ２００の処理は、ステップＳ１５０の処理と同様の処理である。このため、本実施形態では、ステップＳ２００の処理についての詳細な説明を省略する。

次に、装置制御部６６１は、混成積層処理を行い（ステップＳ２１０）、図５に示したフローチャートの処理を終了する。なお、混成積層処理の詳細については、後述する。

以上のような流れにより、制御装置６０は、造形制御を行う。これにより、制御装置６０は、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。

次に、図６を参照し、図５に示したステップＳ１６０において実行される第１積層処理について説明する。図６は、図５に示したステップＳ１６０において実行される第１積層処理の流れの一例を示す図である。

ステップＳ１６０に遷移した後、装置制御部６６１は、１番目のスライス層ＬからＮ番目のスライス層Ｌへ順に１つずつスライス層Ｌを対象スライス層として選択し、選択した対象スライス層毎に、ステップＳ１６２～ステップＳ１６６の処理を繰り返し行う（ステップＳ１６１）。図６では、ステップＳ１６１の処理を「ｎ毎」によって示している。

ステップＳ１６１において対象スライス層を選択した後、装置制御部６６１は、記憶部６２に予め記憶された三次元造形用データに基づいて吐出部１０及び移動部３０を制御し、選択した対象スライス層の積層を開始する（ステップＳ１６２）。なお、三次元造形用データに基づいて対象スライス層の積層を行う方法については、既知の方法であってもよく、これから開発される方法であってもよい。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ１６２において開始した対象スライス層の積層が終了するまで待機する（ステップＳ１６３）。なお、ステップＳ１６１～ステップＳ１６２の処理は、第１スライス層形成処理、第２スライス層形成処理それぞれの一例である。

装置制御部６６１は、ステップＳ１６２において開始した対象スライス層の積層が終了したとステップＳ１６３において判定した場合（ステップＳ１６３－ＹＥＳ）、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０に停止させる（ステップＳ１６４）。なお、ステップＳ１６４の処理は、第１吐出停止処理の一例である。また、装置制御部６６１は、ステップＳ１６４において造形材料Ｘの吐出を吐出部１０に停止させてから、以下において説明するステップＳ１６６の判定結果がＹＥＳとなるまでの間、吐出部１０のクリーニング等のような、対象スライス層の積層と異なる動作のうち吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出を伴う動作を行ってもよい。

次に、装置制御部６６１は、記憶部６２に予め記憶された測定領域位置情報を参照し、対象スライス層において予め決められた測定領域の温度の検出を温度検出部５０に開始させる（ステップＳ１６５）。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ１６５において温度検出部５０により検出され始めた温度が閾値ＴＨ以下となるまで待機する（ステップＳ１６６）。なお、ステップＳ１６５～ステップＳ１６６の処理は、第１温度検出処理の一例である。また、装置制御部６６１は、ステップＳ１６６において、例えば、パネルヒーターである加熱部４０の温度を第１材料の再結晶化温度付近の温度にすることにより、対象スライス層の温度が急激に低下してしまうことを抑制する構成であってもよい。

装置制御部６６１は、ステップＳ１６５において温度検出部５０により検出され始めた温度が閾値ＴＨ以下であると判定した場合（ステップＳ１６６－ＹＥＳ）、ステップＳ１６１に遷移し、次の対象スライス層を選択する。なお、装置制御部６６１は、ステップＳ１６１において、対象スライス層として未選択のスライス層Ｌが存在しない場合、ステップＳ１６１～ステップＳ１６６の繰り返し処理を終了し、図６に示したフローチャートの処理、すなわち、第１積層処理を終了する。

以上のように、第１積層処理は、第１スライス層形成処理と、第１吐出停止処理と、第１温度検出処理と、第２スライス層形成処理を含む。これにより、三次元造形装置１は、結晶性樹脂を含む第１材料によって三次元造形物の造形を行う場合であっても、層間密着性が低下してしまうことを抑制することができる。

次に、図７を参照し、図５に示したステップＳ１８０において実行される第２積層処理について説明する。図７は、図５に示したステップＳ１８０において実行される第２積層処理の流れの一例を示す図である。

ステップＳ１８０に遷移した後、装置制御部６６１は、１番目のスライス層ＬからＮ番目のスライス層Ｌへ順に１つずつスライス層Ｌを対象スライス層として選択し、選択した対象スライス層毎に、ステップＳ１８２～ステップＳ１８７の処理を繰り返し行う（ステップＳ１８１）。図７では、ステップＳ１８１の処理を「ｎ毎」によって示している。

ステップＳ１８１において対象スライス層を選択した後、装置制御部６６１は、記憶部６２に予め記憶された三次元造形用データに基づいて、対象スライス層の形状に応じた時間を、待機時間として算出する（ステップＳ１８２）。ここで、ステップＳ１８２の処理について説明する。装置制御部６６１は、例えば、ステップＳ１８２において、三次元造形用データに含まれる造形パス情報のうち、対象スライス層の造形パスを示す造形パス情報を特定する。装置制御部６６１は、特定した造形パス情報に基づくコマンドデータを生成し、生成したコマンドデータに基づいて、対象スライス層の積層に要する時間を、対象スライス層の造形時間として算出する。装置制御部６６１は、算出した対象スライス層の造形時間と、記憶部６２に予め記憶された対応情報とに基づいて、対象スライス層の形状に応じた待機時間を特定する。なお、当該コマンドデータに基づいて対象スライス層の造形時間を算出する方法は、既知の方法であってもよく、これから開発される方法であってもよい。ここで、対応情報は、互いに異なる複数の造形時間毎に、造形時間と、待機時間とが対応付けられた情報である。対応情報に含まれる個々の造形時間には、個々の造形時間を中心値とする所定の誤差範囲が対応付けられている。このため、装置制御部６６１は、ある造形時間に対応付けられた待機時間を特定する場合、当該造形時間を含む誤差範囲を有する造形時間を対応情報の中から特定し、特定した造形時間に対応付けられた待機時間を対応情報の中から特定する。なお、対応情報は、テーブル形式の情報であってもよく、他の形式の情報であってもよい。ステップＳ１８２の処理は、待機時間特定処理の一例である。

次に、装置制御部６６１は、記憶部６２に予め記憶された三次元造形用データに基づいて吐出部１０及び移動部３０を制御し、選択した対象スライス層の積層を開始する（ステップＳ１８３）。なお、三次元造形用データに基づいて対象スライス層の積層を行う方法については、既知の方法であってもよく、これから開発される方法であってもよい。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ１８３において開始した対象スライス層の積層が終了するまで待機する（ステップＳ１８４）。なお、ステップＳ１８３～ステップＳ１８４の処理は、第３スライス層形成処理、第４スライス層形成処理それぞれの一例である。

装置制御部６６１は、ステップＳ１８３において開始した対象スライス層の積層が終了したとステップＳ１８４において判定した場合（ステップＳ１８４－ＹＥＳ）、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０に停止させる（ステップＳ１８５）。なお、ステップＳ１８５の処理は、第２吐出停止処理の一例である。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ１８５における吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止に応じたタイミングからの経過時間の計時を開始する（ステップＳ１８６）。当該タイミングは、ステップＳ１８５において吐出部１０が造形材料Ｘの吐出を停止させたタイミングであってもよく、ステップＳ１８５において吐出部１０が造形材料Ｘの吐出を停止させたタイミングから所定時間が経過した後のタイミングであってもよい。ただし、ステップＳ１８５における吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止に応じたタイミングが、ステップＳ１８５において吐出部１０が造形材料Ｘの吐出を停止させたタイミングから所定時間が経過した後のタイミングであった場合、所定時間を短くするほど、サイクルタイムを短くすることができる。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ１８６において計時され始めた経過時間が待機時間以上となるまで待機する（ステップＳ１８７）。なお、ステップＳ１８６～ステップＳ１８７の処理は、第１判定処理の一例である。また、装置制御部６６１は、ステップＳ１８７における待機中において、吐出部１０のクリーニング等のような、対象スライス層の積層と異なる動作のうち吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出を伴う動作を行ってもよい。

装置制御部６６１は、ステップＳ１８６において計時され始めた経過時間が待機時間以上であると判定した場合（ステップＳ１８７－ＹＥＳ）、ステップＳ１８１に遷移し、次の対象スライス層を選択する。なお、装置制御部６６１は、ステップＳ１８１において、対象スライス層として未選択のスライス層Ｌが存在しない場合、ステップＳ１８１～ステップＳ１８７の繰り返し処理を終了し、図７に示したフローチャートの処理、すなわち、第２積層処理を終了する。

なお、三次元造形装置１では、例えば、三次元造形装置１に造形させる三次元造形物の形状が所定の形状である場合において、ステップＳ１８５において吐出部１０が造形材料Ｘの吐出を停止した時点から、次にステップＳ１８３～ステップＳ１８４の処理が開始される時点までの時間は、前述のステップＳ１６４において吐出部１０が造形材料Ｘの吐出を停止した時点から、次にステップＳ１６２～ステップＳ１６３の処理が開始される時点までの時間よりも短くなるように待機時間が決定される。これにより、三次元造形装置１は、サイクルタイムが増大することを抑制する。これは、例えば、対応情報に含まれる待機時間を短くすることにより実現することができる。ただし、三次元造形装置１では、待機時間を短くし過ぎると、スライス層Ｌの積層において意図しない変形が生じ、三次元造形物の造形精度が低下してしまうことがある。このため、対応情報に含まれる待機時間は、事前の実験、シミュレーション等によって、スライス層Ｌの積層において意図しない変形が生じない程度に短くすることが望ましい。

以上のように、第２積層処理は、第３スライス層形成処理と、第２吐出停止処理と、第１判定処理と、第４スライス層形成処理を含む。ここで、第２積層処理では、ｎ－１番目のスライス層Ｌを積層したタイミングから、ｎ－１番目のスライス層Ｌの上にｎ番目のスライス層Ｌを積層するタイミングまでの時間が、ｎ－１番目のスライス層Ｌの温度によって制御される第１積層処理と異なり、ｎ－１番目のスライス層Ｌの形状に応じた待機時間によって制御される。これは、再結晶化温度から融点までの範囲内の温度変化に応じた第２材料の粘度の変化が小さいために実現できることである。これにより、三次元造形装置１は、非結晶性樹脂を含む第２材料によって三次元造形物の造形を行う場合、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。すなわち、三次元造形装置１は、造形材料Ｘとして用いる材料が第１材料と第２材料とのいずれであるかに応じて、第１積層処理と第２積層処理とを切り替えることにより、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。

次に、図８を参照し、図５に示したステップＳ２１０において実行される混成積層処理について説明する。図８は、図５に示したステップＳ２１０において実行される混成積層処理の流れの一例を示す図である。

ステップＳ２１０に遷移した後、装置制御部６６１は、１番目のスライス層ＬからＮ番目のスライス層Ｌへ順に１つずつスライス層Ｌを対象スライス層として選択し、選択した対象スライス層毎に、ステップＳ２１２～ステップＳ２１４の処理を繰り返し行う（ステップＳ２１１）。図８では、ステップＳ１８１の処理を「ｎ毎」によって示している。

ステップＳ２１１において対象スライス層を選択した後、装置制御部６６１は、記憶部６２に予め記憶された三次元造形用データに基づいて、対象スライス層に造形領域が含まれているか否かを判定する（ステップＳ２１２）。

装置制御部６６１は、対象スライス層に造形領域が含まれていると判定した場合（ステップＳ２１２－ＹＥＳ）、第３積層処理を行い（ステップＳ２１３）、その後、ステップＳ２１１へ遷移し、次の対象スライス層を選択する。なお、装置制御部６６１は、ステップＳ２１１において、対象スライス層として未選択のスライス層Ｌが存在しない場合、ステップＳ２１１～ステップＳ２１４の繰り返し処理を終了し、図８に示したフローチャートの処理、すなわち、混成積層処理を終了する。なお、第３積層処理の詳細については、後述する。

一方、装置制御部６６１は、対象スライス層に造形領域が含まれていないと判定した場合（ステップＳ２１２－ＮＯ）、第４積層処理を行い（ステップＳ２１４）、その後、ステップＳ２１１へ遷移し、次の対象スライス層を選択する。なお、装置制御部６６１は、ステップＳ２１１において、対象スライス層として未選択のスライス層Ｌが存在しない場合、ステップＳ２１１～ステップＳ２１４の繰り返し処理を終了し、図８に示したフローチャートの処理、すなわち、混成積層処理を終了する。なお、第４積層処理の詳細については、後述する。

次に、図９を参照し、図８に示したステップＳ２１３において実行される第３積層処理について説明する。図９は、図８に示したステップＳ２１３において実行される第３積層処理の流れの一例を示す図である。

図９に示したように、第３積層処理は、図６に示したステップＳ１６２～ステップＳ１６６の処理を行う処理である。そして、図９に示したステップＳ１６２～ステップＳ１６６の処理は、図６に示したステップＳ１６２～ステップＳ１６６の処理と同様の処理である。このため、本実施形態において、図９に示したステップＳ１６２～ステップＳ１６６の処理についての詳細な説明を省略する。

三次元造形装置１は、混成積層処理の実行中において、対象スライス層に造形領域が含まれている場合、図９に示したような第３積層処理を行うことにより、対象スライス層に支持領域が含まれているか否かにかかわらず、造形体の造形精度が低下してしまうことを抑制することができる。なお、三次元造形装置１は、例えば、対象スライス層に造形領域と支持領域との両方の領域が含まれている場合、支持領域よりも先に造形領域の積層を行った後、支持領域の積層を行うことにより、対象スライス層の造形精度が低下してしまうことを抑制することができる。

次に、図１０を参照し、図８に示したステップＳ２１４において実行される第４積層処理について説明する。図１０は、図８に示したステップＳ２１４において実行される第４積層処理の流れの一例を示す図である。

図１０に示したように、第４積層処理は、図７に示したステップＳ１８２～ステップＳ１８７の処理を行う処理である。そして、図９に示したステップＳ１８２～ステップＳ１８７の処理は、図７に示したステップＳ１８２～ステップＳ１８７の処理と同様の処理である。このため、本実施形態において、図９に示したステップＳ１８２～ステップＳ１８７の処理についての詳細な説明を省略する。

三次元造形装置１は、混成積層処理の実行中において、対象スライス層に造形領域が含まれていない場合、結晶性樹脂を含む第１材料を用いずに非結晶性樹脂を含む第２材料を用いて対象スライス層を積層するため、図１０に示したような第４積層処理を行うことにより、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。

なお、上記において説明した混成積層処理は、第１積層処理に代えられてもよい。
また、上記において説明した混成積層処理において、三次元造形装置１は、造形領域の積層において、第３積層処理を行い、支持領域の積層において第３積層処理を行う構成であってもよい。すなわち、三次元造形装置１は、混成積層処理において、対象スライス層に含まれる造形領域と支持領域とのいずれを積層するかに応じて、実行する処理を第３積層処理と第４積層処理との間で切り替える構成であってもよい。
また、上記において説明した制御装置６０が造形制御を行う処理では、第１積層処理、第２積層処理、混成積層処理のいずれを三次元造形装置１に行わせるかを制御装置６０が自動で判定していた。しかしながら、制御装置６０は、制御装置６０が造形制御を行う処理において、第１積層処理、第２積層処理、混成積層処理のいずれを三次元造形装置１に行わせるかを示す情報を受け付け、受け付けた情報に基づいて、第１積層処理、第２積層処理、混成積層処理のいずれかを実行する構成であってもよい。すなわち、制御装置６０は、第１積層処理と第２積層処理と混成積層処理とを手動によって切り替える構成であってもよい。同様に、制御装置６０は、混成積層処理において、第３積層処理、第４積層処理のいずれを三次元造形装置１に行わせるかを示す情報を受け付け、受け付けた情報に基づいて、第３積層処理、第４積層処理のいずれかを実行する構成であってもよい。すなわち、制御装置６０は、第３積層処理と第４積層処理とを手動によって切り替える構成であってもよい。

＜制御装置が行う終了予測時間算出処理＞
上記において説明した制御装置６０は、以下において説明する終了予測時間算出処理を行う構成であってもよい。図１１は、制御装置６０が行う終了予測時間算出処理の流れの一例を示す図である。終了予測時間算出処理は、上記において説明した第１積層処理、第２積層処理、混成積層処理の３つの積層処理のそれぞれの実行中に行われる処理である。以下では、説明の便宜上、これら３つの積層処理を区別する必要が無い限り、まとめて積層処理と称して説明する。終了時刻算出処理は、制御装置６０が実行中の積層処理においてＮ個のスライス層Ｌの積層が終了するまでに要する残り時間として予測される時間を終了予測時間として算出する処理のことである。このため、制御装置６０は、積層処理が開始される毎に、図１１に示したフローチャートの処理を繰り返し実行する。なお、制御装置６０は、繰り返し実行される積層処理のうちの一部が開始される毎に、図１１に示したフローチャートの処理を繰り返し実行する構成であってもよい。

積層処理が開始された後、装置制御部６６１は、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０が停止する毎に、ステップＳ３２０～ステップＳ３８０の処理を繰り返し実行する（ステップＳ３１０）。

ステップＳ３１０において造形材料Ｘの吐出を吐出部１０が停止したと判定した後、装置制御部６６１は、ステップＳ３１０において造形材料Ｘの吐出を吐出部１０が停止したと判定したタイミングからの経過時間の計時を開始する（ステップＳ３２０）。

次に、装置制御部６６１は、吐出部１０による対象スライス層の積層が開始されるまで待機する（ステップＳ３３０）。なお、装置制御部６６１は、ステップＳ３３０における待機中において、吐出部１０のクリーニング等のような、対象スライス層の積層と異なる動作のうち吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出を伴う動作において吐出部１０から造形材料Ｘを吐出させた場合、吐出部１０による対象スライス層の積層が開始されたと判定しない。これにより、三次元造形装置１は、ステップＳ３３０における待機中において、吐出部１０のクリーニング等のような、対象スライス層の積層と異なる動作のうち吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出を伴う動作を行った場合であっても、図１１に示したフローチャートの処理によって終了予測時間を精度よく算出することができる。

装置制御部６６１は、ステップＳ３３０において吐出部１０による対象スライス層の積層が開始されたと判定した場合（ステップＳ３３０－ＹＥＳ）、ステップＳ３２０において開始した計時を終了する（ステップＳ３４０）。なお、ステップＳ３２０～ステップＳ３４０の処理は、第１計時処理、第２計時処理それぞれの一例である。

次に、装置制御部６６１は、現在までに１回以上実行されたステップＳ３２０～ステップＳ３４０の処理において計時された１以上の経過時間に基づいて、終了予測時間を算出する（ステップＳ３５０）。例えば、装置制御部６６１は、現在までに１回以上実行されたステップＳ３２０～ステップＳ３４０の処理において計時された１以上の経過時間の平均値を算出し、算出した平均値と、ステージ２０の上方に積層されていない残りのスライス層Ｌの数とを掛け合わせた値を、終了予測時間として算出する。なお、装置制御部６６１は、他の方法により終了予測時間を算出する構成であってもよい。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ３５０において算出した終了予測時間を示す情報を、終了予測時間情報として生成する（ステップＳ３６０）。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ３６０において生成した終了予測時間情報を、記憶部６２に記憶させる（ステップＳ３７０）。

次に、装置制御部６６１は、ステップＳ３１０の処理の開始のトリガーとなった積層処理が終了されたか否かを判定する（ステップＳ３８０）。なお、装置制御部６６１は、ステップＳ３１０の処理の開始のトリガーとなった積層処理が終了されたか否かを、如何なる方法で判定してもよい。

装置制御部６６１は、ステップＳ３１０の処理の開始のトリガーとなった積層処理が終了されていないと判定した場合（ステップＳ３８０－ＮＯ）、ステップＳ３１０に遷移し、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０が停止するまで待機する。

一方、装置制御部６６１は、ステップＳ３１０の処理の開始のトリガーとなった積層処理が終了されたと判定した場合（ステップＳ３８０－ＹＥＳ）、図１１に示したフローチャートの処理、すなわち、終了予測時間算出処理を終了する。

以上のように、制御装置６０は、Ｎ個のスライス層Ｌの積層が終了するまでに要する残り時間として予測される終了予測時間を算出する終了予測時間算出処理を行う。そして、終了予測時間算出処理は、第１計時処理と、第１終了時刻記憶処理と、第２計時処理と、第２終了時刻記憶処理を含む。第１計時処理は、第１積層処理の実行中において、第１吐出停止処理による吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止が行われる毎に、第１吐出停止処理による吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止から、第２スライス層形成処理が開始されるまでの時間を第１計時時間として計時する処理である。第１終了時刻記憶処理は、第１積層処理の実行中において、第１計時処理による計時が行われる毎に、現在までに第１計時処理によって計時された１以上の第１計時時間に基づいて、終了予測時間として第１終了予測時間を算出し、算出した第１終了予測時間を示す第１終了予測時間情報を記憶部６２に記憶させる処理である。第２計時処理は、第２積層処理の実行中において、第２吐出停止処理による吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止が行われる毎に、第２吐出停止処理による吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止から、第４スライス層形成処理が開始されるまでの時間を第２計時時間として計時する処理である。第２終了時刻記憶処理は、第２積層処理の実行中において、第２計時処理による計時が行われる毎に、現在までに第２計時処理によって計時された１以上の第２計時時間に基づいて、終了予測時間として第２終了予測時間を算出し、算出した第２終了予測時間を示す第２終了予測時間情報を記憶部６２に記憶させる処理である。これにより、制御装置６０は、Ｎ個のスライス層Ｌの積層が終了するまでに要する残り時間を、ユーザーに精度よく通知することができる。その結果、ユーザーは、三次元造形装置１によって造形される三次元造形物の三次元造形装置１からの取り出しの準備を始める予定を、効率よく立てることができる。

なお、上記において説明した内容は、如何様に組み合わされてもよい。

以上のように、三次元造形装置１は、Ｎ個のスライス層Ｌを予め決められた形状の三次元造形物として積層させる三次元造形装置であって、ステージ２０と、結晶性樹脂を含む第１材料と、非結晶性樹脂を含む第２材料とを選択的に造形材料としてステージ２０の上方へ吐出する吐出部１０と、ステージ２０と吐出部１０とを相対移動させる移動部３０と、吐出部１０と移動部３０とを制御する制御部６６と、を備え、制御部６６は、造形材料Ｘとして第２材料を用いずに第１材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として積層させる場合、第１積層処理を行い、造形材料Ｘとして第１材料を用いずに第２材料を用いてＮ個のスライス層Ｌを三次元造形物として積層させる場合、第２積層処理を行い、第１積層処理は、吐出部１０及び移動部３０を制御し、Ｎ個のスライス層のうちｎ－１番目のスライス層Ｌをステージ２０の上方に積層させる第１スライス層形成処理と、第１スライス層形成処理が終わった後、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０に停止させる第１吐出停止処理と、第１吐出停止処理が終わった後、ｎ－１番目のスライス層の測定領域の温度を温度検出部５０に検出させる第１温度検出処理と、第１温度検出処理において温度検出部５０により検出された温度が予め決められた閾値ＴＨ以下である場合、吐出部１０及び移動部３０を制御し、複数のスライス層のうちｎ番目のスライス層をステージ２０の上方に積層させる第２スライス層形成処理と、を含み、第２積層処理は、吐出部１０及び移動部３０を制御し、ｎ－１番目のスライス層をステージ２０の上方に積層させる第３スライス層形成処理と、第３スライス層形成処理が終わった後、造形材料Ｘの吐出を吐出部１０に停止させる第２吐出停止処理と、第２吐出停止処理による吐出部１０からの造形材料Ｘの吐出の停止に応じた第１タイミングから所定の待機時間が経過したか否かを判定する第１判定処理と、第１判定処理において第１タイミングから待機時間が経過したと判定した場合、吐出部１０及び移動部３０を制御し、ｎ番目のスライス層をステージ２０の上方に積層させる第４スライス層形成処理と、を含む。これにより、三次元造形装置１は、層間密着性が低下してしまうことを抑制しつつ、サイクルタイムが増大してしまうことを抑制することができる。

＜付記＞
［１］
複数のスライス層を予め決められた形状の三次元造形物として積層させる三次元造形装置であって、ステージと、結晶性樹脂を含む第１材料と、非結晶性樹脂を含む第２材料とを選択的に造形材料として前記ステージの上方へ吐出する吐出部と、前記ステージと前記吐出部とを相対移動させる移動部と、前記吐出部と前記移動部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記造形材料として前記第２材料を用いずに前記第１材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、第１積層処理を行い、前記造形材料として前記第１材料を用いずに前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、第２積層処理を行い、前記第１積層処理は、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記複数のスライス層のうちｎ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第１スライス層形成処理と、前記第１スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第１吐出停止処理と、前記第１吐出停止処理が終わった後、前記ｎ－１番目のスライス層の測定領域の温度を温度検出部に検出させる第１温度検出処理と、前記第１温度検出処理において前記温度検出部により検出された温度が予め決められた閾値以下である場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記複数のスライス層のうちｎ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第２スライス層形成処理と、を含み、前記第２積層処理は、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記ｎ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第３スライス層形成処理と、前記第３スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第２吐出停止処理と、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止に応じた第１タイミングから所定の待機時間が経過したか否かを判定する第１判定処理と、前記第１判定処理において前記第１タイミングから前記待機時間が経過したと判定した場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記ｎ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第４スライス層形成処理と、を含み、ｎは、２以上の整数である、三次元造形装置。
［２］
前記三次元造形物の形状が第１形状である場合において、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第４スライス層形成処理が開始されるまでの時間は、前記第１吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第２スライス層形成処理が開始されるまでの時間よりも短い、［１］に記載の三次元造形装置。
［３］
前記造形材料を固体の状態で貯留し、前記造形材料を識別する識別情報を有する材料貯留部を更に備え、前記制御部は、前記材料貯留部が有する前記識別情報を読み取り、読み取った前記識別情報により識別される前記造形材料が結晶性樹脂を含むか否かを判定する、［１］又は［２］に記載の三次元造形装置。
［４］
前記閾値は、前記第１材料の融点以下の温度であり、且つ、前記第１材料の再結晶化温度以上の温度である、［１］から［３］のうちいずれか一項に記載の三次元造形装置。
［５］
前記閾値は、前記第１材料の再結晶化温度よりも前記第１材料の融点に近い温度である、［４］に記載の三次元造形装置。
［６］
前記複数のスライス層のそれぞれは、造形体に含まれる造形領域と、支持体に含まれる支持領域とのうちのいずれか一方又は両方を含み、前記制御部は、前記造形領域に吐出される前記造形材料として前記第１材料を用い、且つ、前記支持領域に吐出される前記造形材料として前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、前記複数のスライス層のうち前記造形領域を含む１以上の第１スライス層の積層について、第３積層処理を行い、前記第３積層処理は、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第１スライス層のうちｍ－１番目の第１スライス層を前記ステージの上方に積層させる第５スライス層形成処理と、前記第５スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第３吐出停止処理と、前記第３吐出停止処理が終わった後、前記ｍ－１番目の第１スライス層の測定領域の温度を前記温度検出部に検出させる第２温度検出処理と、前記第２温度検出処理において前記温度検出部により検出された温度が前記閾値以下である場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第１スライス層のうちｍ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第６スライス層形成処理と、を含み、ｍは、２以上の整数であり、前記１以上の第１スライス層それぞれの測定領域は、前記造形領域に含まれている、［１］から［５］のうちいずれか一項に記載の三次元造形装置。
［７］
前記制御部は、前記造形領域に吐出される前記造形材料として前記第１材料を用い、且つ、前記支持領域に吐出される前記造形材料として前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、前記複数のスライス層のうち前記造形領域を含まない１以上の第２スライス層の積層について、第４積層処理を行い、前記第４積層処理は、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第２スライス層のうちｌ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第７スライス層形成処理と、前記第７スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第４吐出停止処理と、前記第４吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止に応じた第２タイミングから前記待機時間が経過したか否かを判定する第２判定処理と、前記第２判定処理において前記第２タイミングから前記待機時間が経過したと判定した場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第２スライス層のうちｌ番目の第２スライス層を前記ステージの上方に積層させる第８スライス層形成処理と、を含み、ｌは、２以上の整数である、［６］に記載の三次元造形装置。
［８］
前記複数のスライス層のそれぞれは、造形体に含まれる造形領域と、支持体に含まれる支持領域とのうちのいずれか一方又は両方を含み、前記制御部は、前記造形領域に吐出される前記造形材料として前記第１材料を用い、且つ、前記支持領域に吐出される前記造形材料として前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、前記第１積層処理を行う、［１］から［５］のうちいずれか一項に記載の三次元造形装置。
［９］
前記制御部は、前記複数のスライス層の積層が終了するまでに要する残り時間として予測される終了予測時間を算出する終了予測時間算出処理を行い、前記終了予測時間算出処理は、前記第１積層処理の実行中において、前記第１吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止が行われる毎に、前記第１吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第２スライス層形成処理が開始されるまでの時間を第１計時時間として計時する第１計時処理と、前記第１積層処理の実行中において、前記第１計時処理による計時が行われる毎に、現在までに前記第１計時処理によって計時された１以上の第１計時時間に基づいて、前記終了予測時間として第１終了予測時間を算出し、算出した前記第１終了予測時間を示す第１終了予測時間情報を記憶部に記憶させる第１終了時刻記憶処理と、前記第２積層処理の実行中において、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止が行われる毎に、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第４スライス層形成処理が開始されるまでの時間を第２計時時間として計時する第２計時処理と、前記第２積層処理の実行中において、前記第２計時処理による計時が行われる毎に、現在までに前記第２計時処理によって計時された１以上の第２計時時間に基づいて、前記終了予測時間として第２終了予測時間を算出し、算出した前記第２終了予測時間を示す第２終了予測時間情報を前記記憶部に記憶させる第２終了時刻記憶処理と、を含む、［１］から［８］のうちいずれか一項に記載の三次元造形装置。
［１０］
前記第２積層処理は、前記ｎ－１番目のスライス層の形状に応じた時間を前記待機時間として特定する待機時間特定処理を含む、［１］から［９］のうちいずれか一項に記載の三次元造形装置。

以上、この発明の実施形態を、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない限り、変更、置換、削除等されてもよい。

また、以上に説明した装置における任意の構成部の機能を実現するためのプログラムを、コンピューター読み取り可能な記録媒体に記録し、そのプログラムをコンピューターシステムに読み込ませて実行するようにしてもよい。ここで、当該装置は、例えば、三次元造形装置１、制御装置６０、データ生成装置７０等である。なお、ここでいう「コンピューターシステム」とは、ＯＳ（Operating System）や周辺機器等のハードウェアを含むものとする。また、「コンピューター読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ（Compact Disk）－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピューターシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。さらに「コンピューター読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバーやクライアントとなるコンピューターシステム内部の揮発性メモリーのように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。

また、上記のプログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピューターシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピューターシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワークや電話回線等の通信回線のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
また、上記のプログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上記のプログラムは、前述した機能をコンピューターシステムにすでに記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル又は差分プログラムであってもよい。

１、Ｘ１…三次元造形装置、１０…吐出部、２０…ステージ、２１…造形面、３０…移動部、３１…第１移動機構部、３２…第２移動機構部、４０…加熱部、５０…温度検出部、６０…制御装置、６１…プロセッサー、６２…記憶部、６３…入力受付部、６４…通信部、６５…表示部、６６…制御部、７０…データ生成装置、６６１…装置制御部、Ｎｚ…ノズル、ＴＣ…三次元座標系、Ｘ…造形材料

Claims (10)

1. 複数のスライス層を予め決められた形状の三次元造形物として積層させる三次元造形装置であって、
   ステージと、
   結晶性樹脂を含む第１材料と、非結晶性樹脂を含む第２材料とを選択的に造形材料として前記ステージの上方へ吐出する吐出部と、
   前記ステージと前記吐出部とを相対移動させる移動部と、
   前記吐出部と前記移動部とを制御する制御部と、
   を備え、
   前記制御部は、前記造形材料として前記第２材料を用いずに前記第１材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、第１積層処理を行い、前記造形材料として前記第１材料を用いずに前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、第２積層処理を行い、
   前記第１積層処理は、
   前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記複数のスライス層のうちｎ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第１スライス層形成処理と、
   前記第１スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第１吐出停止処理と、
   前記第１吐出停止処理が終わった後、前記ｎ－１番目のスライス層の測定領域の温度を温度検出部に検出させる第１温度検出処理と、
   前記第１温度検出処理において前記温度検出部により検出された温度が予め決められた閾値以下である場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記複数のスライス層のうちｎ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第２スライス層形成処理と、
   を含み、
   前記第２積層処理は、
   前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記ｎ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第３スライス層形成処理と、
   前記第３スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第２吐出停止処理と、
   前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止に応じた第１タイミングから所定の待機時間が経過したか否かを判定する第１判定処理と、
   前記第１判定処理において前記第１タイミングから前記待機時間が経過したと判定した場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記ｎ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第４スライス層形成処理と、
   を含み、
   ｎは、２以上の整数である、
   三次元造形装置。
2. 前記三次元造形物の形状が第１形状である場合において、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第４スライス層形成処理が開始されるまでの時間は、前記第１吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第２スライス層形成処理が開始されるまでの時間よりも短い、
   請求項１に記載の三次元造形装置。
3. 前記造形材料を固体の状態で貯留し、前記造形材料を識別する識別情報を有する材料貯留部を更に備え、
   前記制御部は、前記材料貯留部が有する前記識別情報を読み取り、読み取った前記識別情報により識別される前記造形材料が結晶性樹脂を含むか否かを判定する、
   請求項１に記載の三次元造形装置。
4. 前記閾値は、前記第１材料の融点以下の温度であり、且つ、前記第１材料の再結晶化温度以上の温度である、
   請求項１に記載の三次元造形装置。
5. 前記閾値は、前記第１材料の再結晶化温度よりも前記第１材料の融点に近い温度である、
   請求項４に記載の三次元造形装置。
6. 前記複数のスライス層のそれぞれは、造形体に含まれる造形領域と、支持体に含まれる支持領域とのうちのいずれか一方又は両方を含み、
   前記制御部は、前記造形領域に吐出される前記造形材料として前記第１材料を用い、且つ、前記支持領域に吐出される前記造形材料として前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、前記複数のスライス層のうち前記造形領域を含む１以上の第１スライス層の積層について、第３積層処理を行い、
   前記第３積層処理は、
   前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第１スライス層のうちｍ－１番目の第１スライス層を前記ステージの上方に積層させる第５スライス層形成処理と、
   前記第５スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第３吐出停止処理と、
   前記第３吐出停止処理が終わった後、前記ｍ－１番目の第１スライス層の測定領域の温度を前記温度検出部に検出させる第２温度検出処理と、
   前記第２温度検出処理において前記温度検出部により検出された温度が前記閾値以下である場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第１スライス層のうちｍ番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第６スライス層形成処理と、
   を含み、
   ｍは、２以上の整数であり、
   前記１以上の第１スライス層それぞれの測定領域は、前記造形領域に含まれている、
   請求項１に記載の三次元造形装置。
7. 前記制御部は、前記造形領域に吐出される前記造形材料として前記第１材料を用い、且つ、前記支持領域に吐出される前記造形材料として前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、前記複数のスライス層のうち前記造形領域を含まない１以上の第２スライス層の積層について、第４積層処理を行い、
   前記第４積層処理は、
   前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第２スライス層のうちｌ－１番目のスライス層を前記ステージの上方に積層させる第７スライス層形成処理と、
   前記第７スライス層形成処理が終わった後、前記造形材料の吐出を前記吐出部に停止させる第４吐出停止処理と、
   前記第４吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止に応じた第２タイミングから前記待機時間が経過したか否かを判定する第２判定処理と、
   前記第２判定処理において前記第２タイミングから前記待機時間が経過したと判定した場合、前記吐出部及び前記移動部を制御し、前記１以上の第２スライス層のうちｌ番目の第２スライス層を前記ステージの上方に積層させる第８スライス層形成処理と、
   を含み、
   ｌは、２以上の整数である、
   請求項６に記載の三次元造形装置。
8. 前記複数のスライス層のそれぞれは、造形体に含まれる造形領域と、支持体に含まれる支持領域とのうちのいずれか一方又は両方を含み、
   前記制御部は、前記造形領域に吐出される前記造形材料として前記第１材料を用い、且つ、前記支持領域に吐出される前記造形材料として前記第２材料を用いて前記複数のスライス層を前記三次元造形物として積層させる場合、前記第１積層処理を行う、
   請求項１に記載の三次元造形装置。
9. 前記制御部は、前記複数のスライス層の積層が終了するまでに要する残り時間として予測される終了予測時間を算出する終了予測時間算出処理を行い、
   前記終了予測時間算出処理は、
   前記第１積層処理の実行中において、前記第１吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止が行われる毎に、前記第１吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第２スライス層形成処理が開始されるまでの時間を第１計時時間として計時する第１計時処理と、
   前記第１積層処理の実行中において、前記第１計時処理による計時が行われる毎に、現在までに前記第１計時処理によって計時された１以上の第１計時時間に基づいて、前記終了予測時間として第１終了予測時間を算出し、算出した前記第１終了予測時間を示す第１終了予測時間情報を記憶部に記憶させる第１終了時刻記憶処理と、
   前記第２積層処理の実行中において、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止が行われる毎に、前記第２吐出停止処理による前記吐出部からの前記造形材料の吐出の停止から、前記第４スライス層形成処理が開始されるまでの時間を第２計時時間として計時する第２計時処理と、
   前記第２積層処理の実行中において、前記第２計時処理による計時が行われる毎に、現在までに前記第２計時処理によって計時された１以上の第２計時時間に基づいて、前記終了予測時間として第２終了予測時間を算出し、算出した前記第２終了予測時間を示す第２終了予測時間情報を前記記憶部に記憶させる第２終了時刻記憶処理と、
   を含む、
   請求項１に記載の三次元造形装置。
10. 前記第２積層処理は、前記ｎ－１番目のスライス層の形状に応じた時間を前記待機時間として特定する待機時間特定処理を含む、
    請求項１に記載の三次元造形装置。

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