JP2024054065A - Resin composition, pellets, and molded body - Google Patents
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Abstract
【課題】 ポリフェニレンエーテル樹脂と中空無機フィラーを含む、低比重な樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテル樹脂が有する耐熱性を維持しつつ、耐衝撃性に優れた成形体を提供可能な樹脂組成物、ならびに、ペレットおよび成形体の提供。【解決手段】 （ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、（ｃ）ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準じて測定した、荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．３～２５ｇ／１０分であるポリオレフィンコポリマーと、（ｄ）中空無機フィラーと、（ｅ）ブロック共重合体とを含み、（ｅ）ブロック共重合体が、（ｅ）ブロック共重合体が、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）とイソプレン重合体ブロック（ｅ２）とを含む水素添加物である樹脂組成物であって、（ｄ）中空無機フィラーを前記樹脂組成物１００質量部中、６～３０質量部の割合で含む樹脂組成物。【選択図】 なし[Problem] To provide a resin composition having a low specific gravity, comprising a polyphenylene ether resin and a hollow inorganic filler, capable of providing a molded article having excellent impact resistance while maintaining the heat resistance of the polyphenylene ether resin, as well as pellets and molded articles. [Solution] A resin composition comprising (a) a polyphenylene ether resin, (b) a polypropylene homopolymer, (c) a polyolefin copolymer having a melt flow rate (MFR) of 0.3 to 25 g/10 min at a load of 2.16 kg and a temperature of 230°C, as measured in accordance with JIS-K7210, at a temperature of 230°C, (d) a hollow inorganic filler, and (e) a block copolymer, the block copolymer being a hydrogenated product comprising a vinyl aromatic compound block (e1) and an isoprene polymer block (e2), and the hollow inorganic filler is contained in an amount of 6 to 30 parts by mass per 100 parts by mass of the resin composition. [Selected Figure] None
Description
本発明は、樹脂組成物、ペレット、および、成形体に関する。特に、ポリフェニレンエーテル樹脂を主要成分として含む樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a resin composition, a pellet, and a molded body. In particular, the present invention relates to a resin composition containing a polyphenylene ether resin as a main component.
ポリフェニレンエーテル樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物（以下、「ポリフェニレンエーテル樹脂組成物」ということがある。）は、耐熱性、電気特性、寸法安定性、耐衝撃性、低比重性等の特長を有している。そのため、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物は、各種の電気・電子部品、事務機器部品、自動車部品、建材、その他各種外装材や工業用品等の用途に広範に利用されている。また、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の強化のため、強化フィラーを配合することも行われている。 Resin compositions using polyphenylene ether resin as the base resin (hereinafter sometimes referred to as "polyphenylene ether resin compositions") have features such as heat resistance, electrical properties, dimensional stability, impact resistance, and low specific gravity. For this reason, polyphenylene ether resin compositions are widely used in a variety of electrical and electronic parts, office equipment parts, automobile parts, building materials, and various other exterior materials and industrial products. In addition, reinforcing fillers are sometimes added to reinforce polyphenylene ether resin compositions.
一方、熱可塑性樹脂には、軽量化の観点から、強化フィラーとして、中空無機フィラーを配合することがある。
例えば、特許文献１には、少なくとも１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）が２０質量％以上９９質量％以下と、中空微小球（Ｂ）が１質量％以上８０質量％以下と、有機繊維（Ｃ）が前記熱可塑性樹脂（Ａ）と前記中空微小球（Ｂ）との総量１００質量％に対して１質量％以上１００質量％以下と、を含有してなり、前記有機繊維（Ｃ）は、融点および分解開始温度が前記熱可塑性樹脂（Ａ）の融点より高いことを特徴とする樹脂組成物を開示している。
On the other hand, from the viewpoint of weight reduction, hollow inorganic fillers are sometimes blended into thermoplastic resins as reinforcing fillers.
For example, Patent Document 1 discloses a resin composition comprising at least one thermoplastic resin (A) at 20% by mass or more and 99% by mass or less, hollow microspheres (B) at 1% by mass or more and 80% by mass or less, and organic fibers (C) at 1% by mass or more and 100% by mass or less relative to 100% by mass of the total amount of the thermoplastic resin (A) and the hollow microspheres (B), the organic fibers (C) having a melting point and a decomposition onset temperature higher than the melting point of the thermoplastic resin (A).
上述の通り、強化フィラーとして、中空無機フィラーを用いると樹脂組成物、ないし、樹脂組成物から得られる成形体を軽量化できる。しかしながら、成形体の耐衝撃性が低下する傾向にある。また、耐衝撃性を向上させるために、衝撃性改質剤を配合すると、耐熱性が低下する傾向にある。
本発明は、かかる課題を解決することを目的とするものであって、ポリフェニレンエーテル樹脂と中空無機フィラーを含む、低比重な樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテル樹脂が有する耐熱性を維持しつつ、耐衝撃性に優れた成形体を提供可能な樹脂組成物、ならびに、ペレットおよび成形体を提供することを目的とする。
As described above, the use of hollow inorganic fillers as reinforcing fillers can reduce the weight of resin compositions or molded articles obtained from the resin compositions. However, the impact resistance of the molded articles tends to decrease. In addition, when an impact modifier is added to improve the impact resistance, the heat resistance tends to decrease.
The present invention has an object to solve the above problems, and to provide a resin composition having a low specific gravity containing a polyphenylene ether resin and a hollow inorganic filler, which is capable of providing a molded article having excellent impact resistance while maintaining the heat resistance of the polyphenylene ether resin, as well as pellets and a molded article.
上記課題のもと、本発明者が検討を行った結果、ポリフェニレンエーテル樹脂に、中空フィラーと共に所定のポリオレフィンと所定のブロック共重合体を配合することにより、上記課題を解決しうることを見出した。
具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
＜１＞（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、
（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、
（ｃ）ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準じて測定した、荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．３～２５ｇ／１０分であるポリオレフィンコポリマーと、
（ｄ）中空無機フィラーと、
（ｅ）ブロック共重合体と
を含み、
前記（ｅ）ブロック共重合体が、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）とイソプレン重合体ブロック（ｅ２）とを含む水素添加物である、樹脂組成物であって、
前記（ｄ）中空無機フィラーを前記樹脂組成物１００質量部中、６～３０質量部の割合で含む樹脂組成物。
＜２＞前記（ｄ）中空無機フィラーを前記樹脂組成物１００質量部中、６～２０質量部の割合で含む、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞前記（ｄ）中空無機フィラーの圧縮破壊強度が１０５～１３０ＭＰａである、＜１＞または＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの合計１００質量％に対し、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を４０～６５質量％、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーを合計で３５～６０質量％含む、＜１＞～＜３＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞さらに、（ｆ）重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００～２０，０００であるポリスチレン樹脂を含む、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜６＞前記（ｅ）ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物単位の含有量が５０質量％以上８０質量％未満である、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜７＞前記（ｄ）中空無機フィラーの圧縮破壊強度が１０５～１３０ＭＰａであり、
前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの合計１００質量％に対し、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を４０～６５質量％、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーを合計で３５～６０質量％含み、
さらに、（ｆ）重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００～２０，０００であるポリスチレン樹脂を含み、
前記（ｅ）ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物単位の含有量が５０質量％以上８０質量％未満である、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
＜８＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物のペレット。
＜９＞＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の樹脂組成物から成形された成形体。
＜１０＞＜８＞に記載のペレットから形成された成形体。
In view of the above problems, the present inventors have conducted research and found that the above problems can be solved by blending a predetermined polyolefin and a predetermined block copolymer together with a hollow filler into a polyphenylene ether resin.
Specifically, the above problems were solved by the following means.
<1> (a) a polyphenylene ether resin,
(b) a polypropylene homopolymer; and
(c) a polyolefin copolymer having a melt flow rate (MFR) of 0.3 to 25 g/10 min at a load of 2.16 kg and a temperature of 230° C., as measured in accordance with JIS-K7210;
(d) a hollow inorganic filler;
(e) a block copolymer,
The (e) block copolymer is a hydrogenated product containing a vinyl aromatic compound block (e1) and an isoprene polymer block (e2),
The resin composition contains the hollow inorganic filler (d) in an amount of 6 to 30 parts by mass per 100 parts by mass of the resin composition.
<2> The resin composition according to <1>, comprising the hollow inorganic filler (d) in an amount of 6 to 20 parts by mass per 100 parts by mass of the resin composition.
<3> The resin composition according to <1> or <2>, wherein the compressive fracture strength of the hollow inorganic filler (d) is 105 to 130 MPa.
<4> The resin composition according to any one of <1> to <3>, containing 40 to 65 mass% of the polyphenylene ether resin (a) and 35 to 60 mass% of the polypropylene homopolymer (b) and the polyolefin copolymer (c) relative to a total of 100 mass% of the polyphenylene ether resin (a), the polypropylene homopolymer (b), and the polyolefin copolymer (c).
<5> The resin composition according to any one of <1> to <4>, further comprising (f) a polystyrene resin having a weight average molecular weight (Mw) of 3,000 to 20,000.
<6> The resin composition according to any one of <1> to <5>, wherein the content of the vinyl aromatic compound unit in the block copolymer (e) is 50% by mass or more and less than 80% by mass.
<7> The (d) hollow inorganic filler has a compressive fracture strength of 105 to 130 MPa,
The composition contains 40 to 65 mass% of the polyphenylene ether resin (a) and 35 to 60 mass% of the polypropylene homopolymer (b) and the polyolefin copolymer (c) in total, relative to 100 mass% of the polyphenylene ether resin (a), the polypropylene homopolymer (b), and the polyolefin copolymer (c),
Further, (f) a polystyrene resin having a weight average molecular weight (Mw) of 3,000 to 20,000,
The resin composition according to any one of <1> to <6>, wherein the content of the vinyl aromatic compound unit in the block copolymer (e) is 50% by mass or more and less than 80% by mass.
<8> Pellets of the resin composition according to any one of <1> to <7>.
<9> A molded article molded from the resin composition according to any one of <1> to <7>.
<10> A molded article formed from the pellets according to <8>.
ポリフェニレンエーテル樹脂と中空無機フィラーを含む、低比重な樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテル樹脂が有する耐熱性を維持しつつ、耐衝撃性に優れた成形体を提供可能な樹脂組成物、ならびに、ペレットおよび成形体を提供可能になった。 It is now possible to provide a resin composition with a low specific gravity that contains polyphenylene ether resin and hollow inorganic filler, and that can provide molded articles with excellent impact resistance while maintaining the heat resistance of the polyphenylene ether resin, as well as pellets and molded articles.
以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
本明細書で示す規格で説明される測定方法等が年度によって異なる場合、特に述べない限り、２０２２年１月１日時点における規格に基づくものとする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter, simply referred to as the present embodiment) will be described in detail. Note that the present embodiment is an example for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the present embodiment.
In this specification, the word "to" is used to mean that the numerical values before and after it are included as the lower limit and upper limit.
In this specification, various physical properties and characteristic values are those at 23° C. unless otherwise specified.
If the measurement methods, etc. described in the standards shown in this specification vary from year to year, they will be based on the standards as of January 1, 2022, unless otherwise specified.
本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、（ｃ）ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準じて測定した、荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．３～２５ｇ／１０分であるポリオレフィンコポリマー（本明細書において、「（ｃ）ポリオレフィンコポリマー」ということがある）と、（ｄ）中空無機フィラーと、（ｅ）ブロック共重合体とを含み、前記（ｅ）ブロック共重合体が、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）とイソプレン重合体ブロック（ｅ２）とを含む水素添加物である、樹脂組成物であって、前記（ｄ）中空無機フィラーを前記樹脂組成物１００質量部中、６～３０質量部の割合で含むことを特徴とする。
このような構成とすることにより、ポリフェニレンエーテル樹脂と中空無機フィラーを含む、低比重な樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテル樹脂が有する耐熱性を維持しつつ、耐衝撃性に優れた成形体を提供可能な樹脂組成物を提供可能になる。
The resin composition of the present embodiment comprises (a) a polyphenylene ether resin, (b) a polypropylene homopolymer, (c) a polyolefin copolymer having a melt flow rate (MFR) of 0.3 to 25 g/10 min at a load of 2.16 kg and a temperature of 230° C., as measured in accordance with JIS-K7210 (sometimes referred to as “(c) polyolefin copolymer” in this specification), (d) a hollow inorganic filler, and (e) a block copolymer, wherein the (e) block copolymer is a hydrogenated product containing a vinyl aromatic compound block (e1) and an isoprene polymer block (e2), and is characterized in that the (d) hollow inorganic filler is contained in a proportion of 6 to 30 parts by mass relative to 100 parts by mass of the resin composition.
By adopting such a configuration, it is possible to provide a resin composition which contains a polyphenylene ether resin and a hollow inorganic filler and has a low specific gravity, and which is capable of providing a molded article having excellent impact resistance while maintaining the heat resistance of the polyphenylene ether resin.
（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂に、（ｄ）中空無機フィラーを配合することにより、樹脂組成物の比重を低くすることができる。また、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体も（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂に比べて、低比重であるため、添加により樹脂組成物の比重は低下する。
しかしながら、（ｄ）中空無機フィラーを配合すると、耐衝撃性が悪化する傾向にある。また、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体も耐衝撃性を悪化させる傾向にある。しかしながら、本実施形態においては、（ｃ）ポリオレフィンコポリマーを配合することにより、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体を配合することによる、耐衝撃性の悪化を抑制できたと推測される。これは、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と（ｃ）ポリオレフィンコポリマーが一部においては混じり合い、他の部分は分散することで、より大きな衝撃エネルギーを吸収できる分散構造を形成するためと推測された。
また、本実施形態の樹脂組成物は、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）とイソプレン重合体ブロック（ｅ２）を含む、（ｅ）ブロック共重合体の水添体を含む。（ｅ）成分はそれ自体がエラストマーであり、衝撃エネルギーを吸収しやすいだけでなく、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）が（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、イソプレン重合体ブロック（ｅ２）が（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と構造が似ており、それぞれの成分
との高い親和性から相溶化剤としても作用し、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を微分散させることで、耐衝撃性の向上および、耐熱性を維持させることができたと推測された。
By blending (d) hollow inorganic filler with (a) polyphenylene ether resin, it is possible to lower the specific gravity of the resin composition. In addition, (b) polypropylene homopolymer also has a lower specific gravity than (a) polyphenylene ether resin, so the specific gravity of the resin composition is lowered by adding (b) polypropylene homopolymer.
However, when (d) hollow inorganic filler is blended, impact resistance tends to deteriorate. In addition, (b) polypropylene homopolymer also tends to deteriorate impact resistance. However, in this embodiment, it is presumed that blending (c) polyolefin copolymer can suppress the deterioration of impact resistance caused by blending (b) polypropylene homopolymer. This is presumed to be because (b) polypropylene homopolymer and (c) polyolefin copolymer are mixed in part and dispersed in other parts to form a dispersion structure that can absorb larger impact energy.
The resin composition of the present embodiment also contains a hydrogenated block copolymer (e) containing a vinyl aromatic compound block (e1) and an isoprene polymer block (e2). The component (e) itself is an elastomer and not only easily absorbs impact energy, but also acts as a compatibilizer due to the high affinity with each component, since the vinyl aromatic compound block (e1) is similar in structure to the polyphenylene ether resin (a) and the isoprene polymer block (e2) is similar in structure to the polypropylene homopolymer (b). It was presumed that the fine dispersion of the polyphenylene ether resin (a) improved impact resistance and maintained heat resistance.
＜（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂＞
本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を含む。
本実施形態の樹脂組成物に用いられる（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂は、公知のポリフェニレンエーテル樹脂を用いることができ、例えば、下記式で表される構成単位を主鎖に有する重合体が例示される。（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂は、単独重合体または共重合体のいずれであってもよい。
<(a) Polyphenylene Ether Resin>
The resin composition of the present embodiment contains (a) a polyphenylene ether resin.
The polyphenylene ether resin (a) used in the resin composition of the present embodiment may be a known polyphenylene ether resin, and may be, for example, a polymer having a structural unit represented by the following formula in the main chain. The polyphenylene ether resin (a) may be either a homopolymer or a copolymer.
ＲaおよびＲbとしては、それぞれ独立に、水素原子、第１級もしくは第２級アルキル基、アリール基が好ましい。第１級アルキル基の好適な例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｎ－アミル基、イソアミル基、２－メチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、２－、３－もしくは４－メチルペンチル基またはヘプチル基が挙げられる。第２級アルキル基の好適な例としては、例えば、イソプロピル基、ｓｅｃ－ブチル基または１－エチルプロピル基が挙げられる。特に、Ｒaは第１級もしくは第２級の炭素数１～４のアルキル基またはフェニル基であることが好ましい。Ｒbは水素原子であることが好ましい。 R a and R b are each preferably independently a hydrogen atom, a primary or secondary alkyl group, or an aryl group. Suitable examples of the primary alkyl group include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group, an n-amyl group, an isoamyl group, a 2-methylbutyl group, a 2,3-dimethylbutyl group, a 2-, 3-, or 4-methylpentyl group, or a heptyl group. Suitable examples of the secondary alkyl group include an isopropyl group, a sec-butyl group, or a 1-ethylpropyl group. In particular, R a is preferably a primary or secondary alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a phenyl group. R b is preferably a hydrogen atom.
好適な（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体としては、例えば、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジエチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２，６－ジプロピル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－エチル－６－メチル－１，４－フェニレンエーテル）、ポリ（２－メチル－６－プロピル－１，４－フェニレンエーテル）等の２，６－ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられる。共重合体としては、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリエチルフェノール共重合体、２，６－ジエチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体、２，６－ジプロピルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体等の２，６－ジアルキルフェノール／２，３，６－トリアルキルフェノール共重合体、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合させたグラフト共重合体等が挙げられる。 Suitable (a) homopolymers of polyphenylene ether resins include, for example, polymers of 2,6-dialkylphenylene ether such as poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly(2,6-dipropyl-1,4-phenylene ether), poly(2-ethyl-6-methyl-1,4-phenylene ether), and poly(2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether). Examples of copolymers include 2,6-dialkylphenol/2,3,6-trialkylphenol copolymers such as 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol/2,3,6-triethylphenol copolymer, 2,6-diethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer, and 2,6-dipropylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer; graft copolymers obtained by graft polymerizing styrene onto poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether); and graft copolymers obtained by graft polymerizing styrene onto 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol copolymer.
本実施形態における（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂としては、特に、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンエーテル）、２，６－ジメチルフェノール／２，３，６－トリメチルフェノールランダム共重合体が好ましい。また、特開２００５－３４４０６５号公報に記載されているような末端基数と銅含有率を規定したポリフェニレンエーテル樹脂も好適に使用できる。 In this embodiment, the polyphenylene ether resin (a) is preferably poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) or a 2,6-dimethylphenol/2,3,6-trimethylphenol random copolymer. In addition, polyphenylene ether resins having a specified number of terminal groups and copper content, as described in JP-A-2005-344065, can also be used.
（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂は、クロロホルム中で測定した３０℃の固有粘度が０．２～０．８ｄＬ／ｇのものが好ましく、０．３～０．６ｄＬ／ｇのものがより好ましい。固有粘度を０．２ｄＬ／ｇ以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度がより向上する傾向にあり、０．８ｄＬ／ｇ以下とすることにより、流動性がより向上し、成形加工がより容易になる傾向にある。また、固有粘度の異なる２種以上の（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を併用して、この固有粘度の範囲としてもよい。 The polyphenylene ether resin (a) preferably has an intrinsic viscosity of 0.2 to 0.8 dL/g, more preferably 0.3 to 0.6 dL/g, at 30°C, measured in chloroform. By making the intrinsic viscosity 0.2 dL/g or more, the mechanical strength of the resin composition tends to be improved, while by making it 0.8 dL/g or less, the fluidity tends to be improved and molding processing tends to be easier. In addition, two or more types of polyphenylene ether resins (a) having different intrinsic viscosities may be used in combination to achieve this intrinsic viscosity range.
本実施形態に使用される（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って、例えば、２，６－ジメチルフェノール等のモノマーをアミン銅触媒の存在下、酸化重合する方法を採用することができ、その際、反応条件を選択することにより、固有粘度を所望の範囲に制御することができる。固有粘度の制御は、重合温度、重合時間、触媒量等の条件を選択することにより達成できる。 The method for producing the polyphenylene ether resin (a) used in this embodiment is not particularly limited, and may be any known method, for example, a method in which a monomer such as 2,6-dimethylphenol is oxidatively polymerized in the presence of an amine copper catalyst, in which case the intrinsic viscosity can be controlled within a desired range by selecting the reaction conditions. The intrinsic viscosity can be controlled by selecting conditions such as the polymerization temperature, polymerization time, and catalyst amount.
本実施形態の樹脂組成物における（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は、樹脂組成物１００質量部中、２０．０質量部以上であることが好ましく、２５．０質量部以上であることがより好ましく、２８．０質量部以上であることがさらに好ましく、３０．０質量部以上であることが一層好ましく、３３．０質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の耐熱性（特に、荷重たわみ温度）がより向上する傾向にある。また、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物１００質量部中、４５．０質量部以下であることが好ましく、４０．０質量部以下であることがより好ましく、３８．０質量部以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の流動性改善、耐衝撃性の向上、得られる成形体の比重の低下効果がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the polyphenylene ether resin (a) in the resin composition of this embodiment is preferably 20.0 parts by mass or more, more preferably 25.0 parts by mass or more, even more preferably 28.0 parts by mass or more, even more preferably 30.0 parts by mass or more, and even more preferably 33.0 parts by mass or more, in 100 parts by mass of the resin composition. By making it equal to or more than the lower limit, the heat resistance (particularly, the deflection temperature under load) of the obtained molded body tends to be further improved. In addition, the upper limit of the content of the polyphenylene ether resin (a) is preferably 45.0 parts by mass or less, more preferably 40.0 parts by mass or less, and even more preferably 38.0 parts by mass or less, in 100 parts by mass of the resin composition. By making it equal to or less than the upper limit, the effect of improving the flowability of the resin composition, improving the impact resistance, and reducing the specific gravity of the obtained molded body tends to be further improved.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of (a) polyphenylene ether resin, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
＜（ｂ）ポリプロピレン単独重合体＞
本実施形態の樹脂組成物は、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体を含む。
本実施形態で用いる（ｂ）ポリプロピレン単独重合体は、ポリプロピレンを主成分とする重合体である。
すなわち、本実施形態における（ｂ）ポリプロピレン単独重合体とは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他のモノマー単位を含んでいてもよい。しかしながら、本実施形態における（ｂ）ポリプロピレン単独重合体は、その９５質量％以上（好ましくは９７質量％以上、より好ましくは９９質量％以上）がプロピレン単位であることが好ましい。
<(b) Polypropylene homopolymer>
The resin composition of the present embodiment contains (b) a polypropylene homopolymer.
The polypropylene homopolymer (b) used in this embodiment is a polymer containing polypropylene as a main component.
That is, the polypropylene homopolymer (b) in this embodiment may contain other monomer units without departing from the spirit of the present invention, but the polypropylene homopolymer (b) in this embodiment preferably contains propylene units in an amount of 95% by mass or more (preferably 97% by mass or more, more preferably 99% by mass or more).
（ｂ）ポリプロピレン単独重合体は、結晶核剤を含んでいてもよい。結晶核剤としては、公知の結晶核剤を使用することができ、例えば、カルボン酸の金属塩、ジベンジリデンソルビトール誘導体、リン酸エステルアルカリ金属塩等が挙げられる。
具体的な結晶核剤の例としては、安息香酸ナトリウム、アジピン酸アルミニウム、ｐｔ－ブチル安息香酸アルミニウム、１，３，２，４－ジベンジリデンソルビトール、１，
３，２，４－ビス（ｐ－メチル－ベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４－ビス（
ｐ－エチルベンジリデン）ソルビトール、１，３，２，４－ビス（３，４－ジメチルベンジリデン）ソルビトール、ナトリウムビス（４－ｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウムビス（４－ｔ－メチルフェニル）ホスフェート、カリウムビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム２，２’－メチレン－ビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスフェート、ナトリウム２，２’－エチリデン－ビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスフェートが挙げられる。
The polypropylene homopolymer (b) may contain a crystal nucleating agent. As the crystal nucleating agent, a known crystal nucleating agent can be used, and examples thereof include a metal salt of a carboxylic acid, a dibenzylidene sorbitol derivative, and an alkali metal salt of a phosphoric acid ester.
Specific examples of the crystal nucleating agent include sodium benzoate, aluminum adipate, aluminum pt-butylbenzoate, 1,3,2,4-dibenzylidenesorbitol, 1,
3,2,4-bis(p-methyl-benzylidene)sorbitol, 1,3,2,4-bis(
p-ethylbenzylidene)sorbitol, 1,3,2,4-bis(3,4-dimethylbenzylidene)sorbitol, sodium bis(4-t-butylphenyl)phosphate, sodium bis(4-t-methylphenyl)phosphate, potassium bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphate, sodium 2,2'-methylene-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphate, and sodium 2,2'-ethylidene-bis(4,6-di-t-butylphenyl)phosphate.
（ｂ）ポリプロピレン単独重合体は、ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準じて測定した、荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０分以上であることが好ましく、０．５ｇ／１０分以上であることがより好ましく、１．０ｇ／１０分以上であることがさらに好ましく、１．５ｇ／１０分以上であることが一層好ましく、２．０ｇ／１０分以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の流動性が向上する傾向にある。前記ＭＦＲは、また、１０．０ｇ／１０分以下であることが好ましく、８．０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、５．０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、４．０ｇ／１０分以下であることが一層好ましく、３．０ｇ／１０分以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形体の引張呼び歪や、耐衝撃性が向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物が、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体を２種以上含む場合、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体の混合物のＭＦＲが上記範囲となることが好ましい。
(b) The polypropylene homopolymer has a melt flow rate (MFR) measured according to JIS-K7210 under a load of 2.16 kg and at a temperature of 230° C. of preferably 0.1 g/10 min or more, more preferably 0.5 g/10 min or more, even more preferably 1.0 g/10 min or more, even more preferably 1.5 g/10 min or more, and even more preferably 2.0 g/10 min or more. By making the MFR equal to or greater than the lower limit, the flowability of the resin composition tends to be improved. The MFR is also preferably equal to or less than 10.0 g/10 min, more preferably equal to or less than 8.0 g/10 min, even more preferably equal to or less than 5.0 g/10 min, even more preferably equal to or less than 4.0 g/10 min, and even more preferably equal to or less than 3.0 g/10 min. By making the MFR equal to or less than the upper limit, the nominal tensile strain and impact resistance of the molded article tend to be improved.
When the resin composition of the present embodiment contains two or more kinds of (b) polypropylene homopolymers, it is preferable that the MFR of the mixture of (b) polypropylene homopolymers is in the above range.
本実施形態の樹脂組成物における（ｂ）ポリプロピレン単独重合体の含有量は、樹脂組成物１００質量部中、２０．０質量部以上であることが好ましく、２３．０質量部以上であることがより好ましく、２５．０質量部以上であることがさらに好ましい前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の流動性改善、得られる成形体の比重の低下という効果がより向上する傾向にある。また、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体の含有量の上限値は、樹脂組成物１００質量部中、３８．０質量部以下であることが好ましく、３５．０質量部以下であることがより好ましく、３２．０質量部以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形体の耐衝撃性、耐熱性の低下が抑制される傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the polypropylene homopolymer (b) in the resin composition of this embodiment is preferably 20.0 parts by mass or more, more preferably 23.0 parts by mass or more, and even more preferably 25.0 parts by mass or more in 100 parts by mass of the resin composition. By setting it to the lower limit or more, the effect of improving the flowability of the resin composition and reducing the specific gravity of the obtained molded body tends to be further improved. In addition, the upper limit of the content of the polypropylene homopolymer (b) is preferably 38.0 parts by mass or less, more preferably 35.0 parts by mass or less, and even more preferably 32.0 parts by mass or less in 100 parts by mass of the resin composition. By setting it to the upper limit or less, the decrease in impact resistance and heat resistance of the molded body tends to be suppressed.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of (b) polypropylene homopolymer, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
＜（ｃ）ポリオレフィンコポリマー＞
本実施形態の樹脂組成物は、（ｃ）ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準じて測定した、荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．３～２５ｇ／１０分であるポリオレフィンコポリマーを含む。
前記ＭＦＲは、０．５ｇ／１０分以上であることが好ましく、１．０ｇ／１０分以上であることがより好ましく、３．０ｇ／１０分以上であることがさらに好ましく、５．０ｇ／１０分以上であることが一層好ましく、５．５ｇ／１０分以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の流動性が向上する傾向にある。前記ＭＦＲは、また、２０．０ｇ／１０分以下であることが好ましく、１５．０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、１０．０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、８．０ｇ／１０分以下であることが一層好ましく、７．５ｇ／１０分以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、成形体の耐衝撃性が向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物が、（ｃ）ポリオレフィンコポリマーを２種以上含む場合、（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの混合物のＭＦＲが上記範囲となることが好ましい。
<(c) Polyolefin Copolymer>
The resin composition of the present embodiment contains (c) a polyolefin copolymer having a melt flow rate (MFR) of 0.3 to 25 g/10 min at a load of 2.16 kg and a temperature of 230° C., as measured in accordance with JIS-K7210.
The MFR is preferably 0.5 g/10 min or more, more preferably 1.0 g/10 min or more, even more preferably 3.0 g/10 min or more, even more preferably 5.0 g/10 min or more, and even more preferably 5.5 g/10 min or more. By making it equal to or greater than the lower limit, the flowability of the resin composition tends to be improved. The MFR is also preferably 20.0 g/10 min or less, more preferably 15.0 g/10 min or less, even more preferably 10.0 g/10 min or less, even more preferably 8.0 g/10 min or less, and even more preferably 7.5 g/10 min or less. By making it equal to or less than the upper limit, the impact resistance of the molded body tends to be improved.
When the resin composition of the present embodiment contains two or more kinds of (c) polyolefin copolymers, it is preferable that the MFR of the mixture of (c) polyolefin copolymers is in the above range.
本実施形態で用いる（ｃ）ポリオレフィンコポリマーは、２種以上のオレフィンの共重合体である。オレフィンとしては、炭素数２～５のオレフィンが好ましく、エチレン、プロピレン、および、ブテンが好ましい。
本実施形態においては、エチレン、プロピレン、および、ブテンの少なくとも２種以上の共重合体であることが好ましく、具体的にはエチレンープロピレンーブテン共重合体、エチレンープロピレン共重合体、エチレンーブテン共重合体、プロピレンーブテン共重合体が挙げられる。特に、エチレンープロピレンーブテン共重合体、エチレンープロピレン共重合体、エチレンーブテン共重合体が好ましく、エチレンープロピレン-ブテン共重合体がさらに好ましい。
なお、本実施形態における２種以上のオレフィンの共重合体とは、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で他のモノマー単位を含んでいてもよい。しかしながら、本実施形態における２種以上のオレフィンの共重合体は、その９５質量％以上（好ましくは９７質量％以上、より好ましくは９９質量％以上）がオレフィン単位であることが好ましい。エチレン、プロピレン、および、ブテンの少なくとも２種以上の共重合体についても同様に考える。
The polyolefin copolymer (c) used in this embodiment is a copolymer of two or more olefins. The olefin is preferably an olefin having 2 to 5 carbon atoms, and more preferably ethylene, propylene, or butene.
In the present embodiment, it is preferable to use a copolymer of at least two of ethylene, propylene, and butene, and specifically, it is preferable to use an ethylene-propylene-butene copolymer, an ethylene-propylene copolymer, an ethylene-butene copolymer, and a propylene-butene copolymer. In particular, it is preferable to use an ethylene-propylene-butene copolymer, an ethylene-propylene copolymer, and an ethylene-butene copolymer, and it is more preferable to use an ethylene-propylene-butene copolymer.
In addition, the copolymer of two or more olefins in this embodiment may contain other monomer units within the scope of the present invention. However, the copolymer of two or more olefins in this embodiment is preferably 95% by mass or more (preferably 97% by mass or more, more preferably 99% by mass or more) of the copolymer is an olefin unit. The same applies to a copolymer of at least two of ethylene, propylene, and butene.
本実施形態の樹脂組成物における（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの含有量は、樹脂組成物１００質量部中、１．０質量部以上であることが好ましく、２．０質量部以上であることがより好ましく、３．０質量部以上であることがさらに好ましく、４．０質量部以上であることが一層好ましく、５．０質量部以上であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、成形体の耐衝撃性や引張呼び歪がより向上する傾向にある。また、前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの含有量の上限値は、樹脂組成物１００質量部中、２０．０質量部以下であることが好ましく、１５．０質量部以下であることがより好ましく、１２．０質量部以下であることがさらに好ましく、１０．０質量部以下であることが一層好ましく、５．９質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、成形体の耐熱性がより向上する傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、（ｃ）ポリオレフィンコポリマーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the polyolefin copolymer (c) in the resin composition of this embodiment is preferably 1.0 part by mass or more, more preferably 2.0 parts by mass or more, even more preferably 3.0 parts by mass or more, even more preferably 4.0 parts by mass or more, and even more preferably 5.0 parts by mass or more, in 100 parts by mass of the resin composition. By making it equal to or more than the lower limit, the impact resistance and nominal tensile strain of the molded body tend to be further improved. In addition, the upper limit of the content of the polyolefin copolymer (c) is preferably 20.0 parts by mass or less, more preferably 15.0 parts by mass or less, even more preferably 12.0 parts by mass or less, even more preferably 10.0 parts by mass or less, and may be 5.9 parts by mass or less, in 100 parts by mass of the resin composition. By making it equal to or less than the upper limit, the heat resistance of the molded body tends to be further improved.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of (c) polyolefin copolymer, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
＜（ａ）～（ｃ）成分のブレンド比＞
本実施形態の樹脂組成物における（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーのブレンド比について述べる。
本実施形態の組成物は、前記（ａ）～（ｃ）成分の合計１００質量％に対し、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を４０～６５質量％、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーを合計で３５～６０質量％含むことが好ましい。
より好ましくは、前記合計（ａ）～（ｃ）成分の１００質量％に対する（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が、４５質量％以上であることが好ましく、４８質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることがさらに好ましく、５１質量％以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の耐熱性がより向上する傾向にある。また、前記合計（ａ）～（ｃ）成分の１００質量％に対する（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量が、６０質量％以下であることが好ましく、５７質量％以下であることがより好ましく、５５質量％以下であることがさらに好ましく、５３質量％以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の流動性改善、得られる成形体の比重の低下効果がより向上する傾向にある。
<Blending ratio of components (a) to (c)>
The blend ratio of (a) the polyphenylene ether resin, (b) the polypropylene homopolymer, and (c) the polyolefin copolymer in the resin composition of this embodiment will be described.
The composition of the present embodiment preferably contains 40 to 65 mass% of the polyphenylene ether resin (a) and 35 to 60 mass% of the polypropylene homopolymer (b) and the polyolefin copolymer (c) in total, relative to 100 mass% of the components (a) to (c).
More preferably, the content of the polyphenylene ether resin (a) relative to 100% by mass of the total of the components (a) to (c) is preferably 45% by mass or more, more preferably 48% by mass or more, even more preferably 50% by mass or more, and may be 51% by mass or more. By making it equal to or more than the lower limit, the heat resistance of the obtained molded body tends to be further improved. In addition, the content of the polyphenylene ether resin (a) relative to 100% by mass of the total of the components (a) to (c) is preferably 60% by mass or less, more preferably 57% by mass or less, even more preferably 55% by mass or less, and even more preferably 53% by mass or less. By making it equal to or less than the upper limit, the flowability of the resin composition and the effect of reducing the specific gravity of the obtained molded body tend to be further improved.
より好ましくは、前記（ａ）～（ｃ）成分の合計１００質量％に対する（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの合計の含有量が、４０質量％以上であることが好ましく、４３質量％以上であることがより好ましく、４５質量％以上であることがさらに好ましく、４７質量％以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の流動性の改善、成形体の比重の低下効果がより向上する傾向にある。また、前記合計（ａ）～（ｃ）成分の１００質量％に対する（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの合計の含有量が、５５質量％以下であることが好ましく、５２質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以下であることがさらに好ましく、４９質量％以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる成形体の耐熱性がより向上する傾向にある。 More preferably, the total content of (b) polypropylene homopolymer and (c) polyolefin copolymer relative to 100% by mass of the total of the (a) to (c) components is 40% by mass or more, more preferably 43% by mass or more, even more preferably 45% by mass or more, and even more preferably 47% by mass or more. By making it equal to or more than the lower limit, the effect of improving the flowability of the resin composition and reducing the specific gravity of the molded body tends to be further improved. In addition, the total content of (b) polypropylene homopolymer and (c) polyolefin copolymer relative to 100% by mass of the total of the (a) to (c) components is preferably 55% by mass or less, more preferably 52% by mass or less, even more preferably 50% by mass or less, and even more preferably 49% by mass or less. By making it equal to or less than the upper limit, the heat resistance of the obtained molded body tends to be further improved.
また、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの質量比率である、（ｂ）／（ｃ）が、１．５以上であることが好ましく、２．０以上であることがより好ましく、２．５以上であることがさらに好ましく、３．０以上であることが一層好ましく、３．５以上であることがより一層好ましい。また、前記（ｂ）／（ｃ）が、１４．０以下であることが好ましく、１０．０以下であることがより好ましく、７．０以下であることがさらに好ましく、６．０以下であることが一層好ましい。 The mass ratio (b)/(c) of (b) polypropylene homopolymer and (c) polyolefin copolymer is preferably 1.5 or more, more preferably 2.0 or more, even more preferably 2.5 or more, even more preferably 3.0 or more, and even more preferably 3.5 or more. The mass ratio (b)/(c) is preferably 14.0 or less, more preferably 10.0 or less, even more preferably 7.0 or less, and even more preferably 6.0 or less.
＜（ｄ）中空無機フィラー＞
本実施形態の樹脂組成物は、（ｄ）中空無機フィラーを前記樹脂組成物１００質量部中、６～３０質量部の割合で含む。すなわち、樹脂組成物１００質量％中の（ｄ）中空無機フィラーの含有量が６～３０質量％である。
（ｄ）中空無機フィラーを含むことにより、比重の低い樹脂組成物が得られる。
（ｄ）中空無機フィラーとしては、シリカバルーン、アルミナバルーン、中空ガラス粒子、セラミック中空粒子などが例示され、中空ガラス粒子、セラミック中空粒子が好ましい。
<(d) Hollow Inorganic Filler>
The resin composition of the present embodiment contains 6 to 30 parts by mass of the hollow inorganic filler (d) in 100 parts by mass of the resin composition. That is, the content of the hollow inorganic filler (d) in 100% by mass of the resin composition is 6 to 30% by mass.
(d) By including the hollow inorganic filler, a resin composition having a low specific gravity can be obtained.
(d) Examples of hollow inorganic fillers include silica balloons, alumina balloons, hollow glass particles, and hollow ceramic particles, with hollow glass particles and hollow ceramic particles being preferred.
（ｄ）中空無機フィラーの見かけ密度は、０．４０ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましく、０．４２ｇ／ｃｍ3以上であることがより好ましく、０．４４ｇ／ｃｍ3以上であることがさらに好ましく、０．４５ｇ／ｃｍ3以上であることが一層好ましく、０．４６ｇ／ｃｍ3以上であることがより一層好ましく、用途等に応じて、０．４７ｇ／ｃｍ3以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、中空粒子のシェル厚みが厚くなり、樹脂への混錬時の破砕が抑制される傾向にある。また、（ｄ）中空無機フィラーの見かけ密度は、０．６５ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましく、０．６／ｃｍ3以下であることがより好ましく、用途等に応じて、０．５６／ｃｍ3以下、０．５５／ｃｍ3以下であってもよい。前記上限値以下とすることによって、より効果的に成形品の比重を低下させることができる傾向にある。
（ｄ）中空無機フィラーの見かけ密度は、質量を電子天秤で計量後、ヘリウムガスを気体媒体とするガスピクノメーターを用いて体積を測定することで算出することができる。
The apparent density of the hollow inorganic filler (d) is preferably 0.40 g/cm 3 or more, more preferably 0.42 g/cm 3 or more, even more preferably 0.44 g/cm 3 or more, even more preferably 0.45 g/cm 3 or more, even more preferably 0.46 g/cm 3 or more, and may be 0.47 g/cm 3 or more depending on the application. By making it equal to or more than the lower limit, the shell thickness of the hollow particles becomes thick, and crushing during kneading into the resin tends to be suppressed. In addition, the apparent density of the hollow inorganic filler (d) is preferably 0.65 g/cm 3 or less, more preferably 0.6/cm 3 or less, and may be 0.56/cm 3 or less, 0.55/cm 3 or less depending on the application. By making it equal to or less than the upper limit, the specific gravity of the molded product tends to be more effectively reduced.
(d) The apparent density of the hollow inorganic filler can be calculated by measuring the mass with an electronic balance and then measuring the volume with a gas pycnometer using helium gas as the gas medium.
前記（ｄ）中空無機フィラーは、その圧縮破壊強度が１０５ＭＰａ以上であることが好ましく、１０８ＭＰａ以上であることがより好ましく、１１０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂への混練時の破砕が抑制され、成形品の比重を効果的に低下させることができる傾向にある。前記（ｄ）中空無機フィラーの圧縮破壊強度は、また、１３０ＭＰａ以下であることが好ましい。前記上限値以上である場合、中空粒子のシェル厚が厚くなり、添加による低比重化効果に乏しい傾向にある。
前記（ｄ）中空無機フィラーの圧縮破壊強度は、中空無機フィラーの１０体積％が破壊される静水圧のことであり、ＡＳＴＭＤ３１０２－７２「中空ガラス微小球の流体静力学的崩壊強度」を用いて、グリセロール中分散体において測定される。
The (d) hollow inorganic filler preferably has a compressive fracture strength of 105 MPa or more, more preferably 108 MPa or more, and even more preferably 110 MPa or more. By making it equal to or greater than the lower limit, crushing during kneading with the resin tends to be suppressed, and the specific gravity of the molded product tends to be effectively reduced. The (d) hollow inorganic filler also preferably has a compressive fracture strength of 130 MPa or less. If it is equal to or greater than the upper limit, the shell thickness of the hollow particles becomes thick, and the effect of reducing the specific gravity by adding the filler tends to be poor.
The compressive fracture strength of the hollow inorganic filler (d) is the hydrostatic pressure at which 10% by volume of the hollow inorganic filler is fractured, and is measured in a dispersion in glycerol using ASTM D3102-72 "Hydrostatic collapse strength of hollow glass microspheres."
前記（ｄ）中空無機フィラーの平均粒子径は、Ｄ５０の値であり、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。また、５０μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。 The average particle diameter of the hollow inorganic filler (d) is the value of D50, and is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and even more preferably 15 μm or more. It is also preferably 50 μm or less, more preferably 40 μm or less, and even more preferably 30 μm or less.
本実施形態の樹脂組成物における（ｄ）中空無機フィラーの含有量は、樹脂組成物１００質量部中、６質量部以上であり、８質量部以上であることが好ましく、１２質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、成形体の比重を効果的に低下することができる傾向にある。また、前記（ｄ）中空無機フィラーの含有量の上限値は、樹脂組成物１００質量部中、３０質量部以下であり、用途等に応じて、２８質量部以下、２５質量部以下、２０質量部以下、１８質量部以下、１６質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、成形体の耐衝撃性、機械強度の低下を抑制できる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、（ｄ）中空無機フィラーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the hollow inorganic filler (d) in the resin composition of this embodiment is 6 parts by mass or more, preferably 8 parts by mass or more, and may be 12 parts by mass or more in 100 parts by mass of the resin composition. By making it equal to or more than the lower limit, the specific gravity of the molded body tends to be effectively reduced. In addition, the upper limit of the content of the hollow inorganic filler (d) is 30 parts by mass or less in 100 parts by mass of the resin composition, and may be 28 parts by mass or less, 25 parts by mass or less, 20 parts by mass or less, 18 parts by mass or less, or 16 parts by mass or less depending on the application. By making it equal to or less than the upper limit, the impact resistance and mechanical strength of the molded body tend to be suppressed from decreasing.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of hollow inorganic filler (d), or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
＜（ｅ）ブロック共重合体＞
本実施形態の樹脂組成物は、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）とイソプレン重合体ブロック（ｅ２）とを含む水素添加物である（ｅ）ブロック共重合体を含む。（ｅ）ブロック共重合体を含むことにより、得られる成形体の耐衝撃性を高めると共に、相溶化剤としても機能する。すなわち、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）が（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂との相溶性を高め、イソプレン重合体ブロック（ｅ２）が（ｂ）ポリプロピレン単独重合体や（ｃ）ポリオレフィンコポリマーとの相溶性を高める。
水素添加物を用いることで、イソプレン重合体ブロックがエチレンとプロピレンの交互共重合構造となり、ポリプロピレン単独重合体との親和性が良好であり、各種良好な物性につながると推測される。
<(e) Block Copolymer>
The resin composition of the present embodiment contains a block copolymer (e), which is a hydrogenated product containing a vinyl aromatic compound block (e1) and an isoprene polymer block (e2). The inclusion of the block copolymer (e) enhances the impact resistance of the resulting molded article and also functions as a compatibilizer. That is, the vinyl aromatic compound block (e1) enhances compatibility with (a) polyphenylene ether resin, and the isoprene polymer block (e2) enhances compatibility with (b) polypropylene homopolymer and (c) polyolefin copolymer.
It is presumed that by using a hydrogenated product, the isoprene polymer block has an alternating copolymer structure of ethylene and propylene, which has good affinity with polypropylene homopolymer and leads to various good physical properties.
ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）を構成するビニル芳香族化合物としては、ビニルアリル化合物が挙げられ、スチレン、α－メチルスチレン、アルコキシ基で置換されたスチレン、２－ビニルピリジン、４－ビニルピリジン、ビニルナフタレン、およびアルキル基で置換されたビニルナフタレンからなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、スチレンおよびα－メチルスチレンがより好ましく、スチレンがさらに好ましい。ビニル芳香族化合物は１種であっても２種以上であってもよい。 The vinyl aromatic compound constituting the vinyl aromatic compound block (e1) may be a vinyl allyl compound, and is preferably at least one selected from the group consisting of styrene, α-methylstyrene, styrene substituted with an alkoxy group, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, vinylnaphthalene, and vinylnaphthalene substituted with an alkyl group, more preferably styrene and α-methylstyrene, and even more preferably styrene. The vinyl aromatic compound may be one type or two or more types.
本実施形態で用いる（ｅ）ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物単位の含有量は、５０質量％以上であることが好ましく、５５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることがさらに好ましく、６３質量％以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、耐熱性を低下させることなく、得られる成形体の耐衝撃性を効果的に向上させることができる。また、（ｅ）ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物単位の含有量は、８０質量％未満であることが好ましく、７５質量％以下であることがより好ましく、７０質量％以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる成形体の耐衝撃性、引張呼び歪が向上する傾向にある。 The content of the vinyl aromatic compound unit in the block copolymer (e) used in this embodiment is preferably 50% by mass or more, more preferably 55% by mass or more, even more preferably 60% by mass or more, and even more preferably 63% by mass or more. By making it equal to or more than the lower limit, the impact resistance of the obtained molded body can be effectively improved without decreasing the heat resistance. In addition, the content of the vinyl aromatic compound unit in the block copolymer (e) is preferably less than 80% by mass, more preferably 75% by mass or less, and even more preferably 70% by mass or less. By making it equal to or less than the upper limit, the impact resistance and nominal tensile strain of the obtained molded body tend to be improved.
本実施形態で用いる（ｅ）ブロック共重合体中のイソプレン単位の含有量は、２０質量％以上であることが好ましく、２５質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる成形体の耐衝撃性、引張呼び歪がより向上する傾向にある。また、（ｅ）ブロック共重合体中のイソプレン単位の含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、４７質量％以下であることがより好ましく、４０質量％以下であることがさらに好ましく、３５質量％以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、耐熱性を低下させることなく、得られる成形体の耐衝撃性を効果的に向上させることができる。という効果がより向上する傾向にある。 The content of isoprene units in the (e) block copolymer used in this embodiment is preferably 20% by mass or more, more preferably 25% by mass or more, and even more preferably 30% by mass or more. By making it equal to or more than the lower limit, the impact resistance and nominal tensile strain of the obtained molded body tend to be further improved. In addition, the content of isoprene units in the (e) block copolymer is preferably 50% by mass or less, more preferably 47% by mass or less, even more preferably 40% by mass or less, and may be 35% by mass or less. By making it equal to or less than the upper limit, the impact resistance of the obtained molded body can be effectively improved without decreasing the heat resistance. This effect tends to be further improved.
本実施形態で用いる（ｅ）ブロック共重合体は、ビニル芳香族化合物単位とイソプレン単位の合計が、（ｅ）ブロック共重合体の９０質量％以上を占めることが好ましく、９５質量％以上であってもよく、９９質量％以上であってもよい。 In the (e) block copolymer used in this embodiment, the total of the vinyl aromatic compound units and the isoprene units preferably accounts for 90% by mass or more of the (e) block copolymer, and may be 95% by mass or more, or may be 99% by mass or more.
本実施形態で用いる（ｅ）ブロック共重合体は、ＳＥＰＳであることが好ましい。ＳＥＰＳは下記構造式で表され、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ０超の数である。
本実施形態で用いる（ｅ）ブロック共重合体は、水素添加物であり、一部水添物であっても、完全水添物であってもよく、完全水添物が好ましい。 The block copolymer (e) used in this embodiment is a hydrogenated product, and may be either partially hydrogenated or fully hydrogenated, with fully hydrogenated being preferred.
本実施形態の樹脂組成物における（ｅ）ブロック共重合体の含有量は、樹脂成分１００質量部に対し、５質量部以上であることが好ましく、７質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１３質量部以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、成形体の耐衝撃性が向上する傾向にある。また、前記（ｅ）ブロック共重合体の含有量の上限値は、樹脂組成物１００質量部中、２５質量部以下であることが好ましく、２０質量部以下であることがより好ましく、１７質量部以下であることがさらに好ましく、１６質量部以下であることが一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、耐熱性の低下を抑制できる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、（ｅ）ブロック共重合体を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the block copolymer (e) in the resin composition of this embodiment is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 7 parts by mass or more, even more preferably 10 parts by mass or more, and even more preferably 13 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the resin component. By making it equal to or more than the lower limit, the impact resistance of the molded body tends to be improved. In addition, the upper limit of the content of the block copolymer (e) is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 20 parts by mass or less, even more preferably 17 parts by mass or less, and even more preferably 16 parts by mass or less, relative to 100 parts by mass of the resin composition. By making it equal to or less than the upper limit, the decrease in heat resistance tends to be suppressed.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of (e) block copolymer, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
本実施形態においては、（ｅ）ブロック共重合体は、ＪＩＳＫ７２１０に準じた荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃において測定した際に流動することが好ましい。具体的には、ＪＩＳＫ７２１０に準じた荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃において測定したメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分以上であることが好ましく、０．１５ｇ／１０分以上であることがさらに好ましく、０．３ｇ／１０分以上であることが一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の流動性が改善し、成形性がより向上する傾向にある。また、前記ＭＦＲは、７．０ｇ／１０分以下であることが好ましく、５．０ｇ／１０分以下であることがより好ましく、３．０ｇ／１０分以下であることがさらに好ましく、２．０ｇ／１０分以下であることが一層好ましく、１．０ｇ／１０分以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、耐衝撃性がより向上する傾向にある。
（ｅ）ブロック共重合体のＭＦＲは、（ｂ）ポリプロピレン単独重合のＭＦＲとの差（ＭＦＲ（ｂ）－ＭＦＲ（ｅ））が１．０ｇ／１０分以上であることが好ましく、また、３．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。
（ｅ）ブロック共重合体のＭＦＲは、（ｃ）ポリオレフィンコポリマーのＭＦＲとの差（ＭＦＲ（ｃ）－ＭＦＲ（ｅ））が０．１ｇ／１０分以上であることが好ましく、また、１０．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。
このような範囲とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。
In this embodiment, the (e) block copolymer preferably flows when measured at a load of 2.16 kg and a temperature of 230° C. according to JIS K7210. Specifically, the melt flow rate (MFR) measured at a load of 2.16 kg and a temperature of 230° C. according to JIS K7210 is preferably 0.1 g/10 min or more, more preferably 0.15 g/10 min or more, and even more preferably 0.3 g/10 min or more. By making it equal to or greater than the lower limit, the fluidity of the resin composition tends to be improved and the moldability tends to be further improved. In addition, the MFR is preferably 7.0 g/10 min or less, more preferably 5.0 g/10 min or less, even more preferably 3.0 g/10 min or less, even more preferably 2.0 g/10 min or less, and may be 1.0 g/10 min or less. By making it equal to or less than the upper limit, the impact resistance tends to be further improved.
The difference between the MFR of the block copolymer (e) and the MFR of the polypropylene homopolymer (b) (MFR(b)-MFR(e)) is preferably 1.0 g/10 min or more and is preferably 3.0 g/10 min or less.
The difference between the MFR of the block copolymer (e) and the MFR of the polyolefin copolymer (c) (MFR(c)-MFR(e)) is preferably 0.1 g/10 min or more and is preferably 10.0 g/10 min or less.
By setting the content within such a range, the effects of the present invention tend to be more effectively exhibited.
＜（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂＞
本実施形態の樹脂組成物は、上記成分に加え、（ｆ）重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００～２０，０００であるポリスチレン樹脂（以下、単に、「（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂」ということがある）を含むことが好ましい。（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂を含むことにより、得られる成形体の耐衝撃性、曲げ強度が向上する傾向にある。
（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂の重量平均分子量は、３,０００以上であり、５，０００以上であることが好ましく、７，０００以上であることがより好ましく、８，０００以上であることがさらに好ましい。前記下限値以下では樹脂組成物全体の引張、曲げ特性といった機械特性が低下する傾向にある。また、（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂の重量平均分子量は、２０，０００以下であり、１８，０００以下であることが好ましく、１５，０００以下であることがより好ましく、１２，０００以下であることがさらに好ましい。前記上限値以下とすることにより、ポリフェニレンエーテル樹脂の流動性を高め、ポリフェニレンエーテルドメインの分散性が改善し、得られる成形体の耐衝撃性が向上する傾向にある。
（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）測定によって得られたポリスチレン換算分子量である。
<(f) Low-Molecular-Weight Polystyrene Resin>
In addition to the above components, the resin composition of the present embodiment preferably contains (f) a polystyrene resin having a weight average molecular weight (Mw) of 3,000 to 20,000 (hereinafter, simply referred to as "(f) low molecular weight polystyrene resin"). By containing (f) low molecular weight polystyrene resin, the impact resistance and bending strength of the obtained molded article tend to be improved.
The weight average molecular weight of the (f) low molecular weight polystyrene resin is 3,000 or more, preferably 5,000 or more, more preferably 7,000 or more, and even more preferably 8,000 or more. Below the lower limit, mechanical properties such as tensile and bending properties of the entire resin composition tend to decrease. In addition, the weight average molecular weight of the (f) low molecular weight polystyrene resin is 20,000 or less, preferably 18,000 or less, more preferably 15,000 or less, and even more preferably 12,000 or less. By making it below the upper limit, the fluidity of the polyphenylene ether resin is increased, the dispersibility of the polyphenylene ether domain is improved, and the impact resistance of the obtained molded body tends to be improved.
(f) The weight average molecular weight of the low-molecular-weight polystyrene resin is a polystyrene-equivalent molecular weight obtained by gel permeation chromatography (GPC) measurement.
本実施形態で用いる（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂は、スチレン単独重合体（ポリスチレン）であってもよいし、スチレンと他のモノマーの共重合体であってもよい。本実施形態においては、（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂は、全構成単位のうち、スチレン単位が５０質量％以上を占めることが好ましく、７０質量％以上を占めることがより好ましく、９０質量％以上を占めることがさらに好ましく、９５質量％以上であってもよい。
本実施形態で用いる（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂が、スチレンと他のモノマーの共重合体である場合、スチレンアクリル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、スチレンアクリロニトリル樹脂、スチレンブタジエン樹脂、スチレンエチレンブタジエンスチレン樹脂などが挙げられる。
The low-molecular-weight polystyrene resin (f) used in this embodiment may be a styrene homopolymer (polystyrene) or a copolymer of styrene and another monomer. In this embodiment, the low-molecular-weight polystyrene resin (f) preferably has styrene units occupying 50% by mass or more of all constituent units, more preferably 70% by mass or more, even more preferably 90% by mass or more, and may even have 95% by mass or more.
When the (f) low-molecular-weight polystyrene resin used in this embodiment is a copolymer of styrene and another monomer, examples of the copolymer include styrene-acrylic resin, acrylonitrile butadiene styrene resin, styrene-acrylonitrile resin, styrene-butadiene resin, and styrene-ethylene butadiene styrene resin.
本実施形態の樹脂組成物が（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂を含む場合、その含有量は、樹脂組成物に含まれる樹脂成分（（ａ）～（ｃ）および（ｅ）成分の合計）１００質量部に対し、０．５質量部以上であることが好ましく、１．０質量部以上であることがより好ましく、２．０質量部以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、ポリフェニレンエーテルドメインの分散性が改善し、得られる成形体の耐衝撃性が向上する傾向にある。また、前記（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂の含有量の上限値は、樹脂組成物１００質量部中、１０．０質量部以下であることが好ましく、７．０質量部以下であることがより好ましく、６．０質量部以下であることがさらに好ましく、５．０質量部以下であることが一層好ましく、４．５質量部以下であることがより一層好ましく、４．０質量部以下であることがさらに一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、耐熱性および、引張特性、曲げ特性といった機械特性の低下をより効果的に抑制できる傾向にある。
本実施形態の樹脂組成物は、（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
When the resin composition of the present embodiment contains the low molecular weight polystyrene resin (f), the content thereof is preferably 0.5 parts by mass or more, more preferably 1.0 parts by mass or more, and even more preferably 2.0 parts by mass or more, relative to 100 parts by mass of the resin components (the total of the components (a) to (c) and (e)) contained in the resin composition. By making it equal to or more than the lower limit, the dispersibility of the polyphenylene ether domain is improved, and the impact resistance of the obtained molded body tends to be improved. In addition, the upper limit of the content of the low molecular weight polystyrene resin (f) is preferably 10.0 parts by mass or less, more preferably 7.0 parts by mass or less, even more preferably 6.0 parts by mass or less, even more preferably 5.0 parts by mass or less, even more preferably 4.5 parts by mass or less, and even more preferably 4.0 parts by mass or less, in 100 parts by mass of the resin composition. By making it equal to or less than the upper limit, the deterioration of heat resistance and mechanical properties such as tensile properties and bending properties tends to be more effectively suppressed.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of (f) low molecular weight polystyrene resin, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
＜他の成分＞
本実施形態の樹脂組成物は、上記以外の他の成分を含んでいてもよい。
具体的には、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂は、２種以上を組み合わせて使用することもできる。
また、本実施形態の樹脂組成物は、樹脂添加剤を含んでいてもよい。具体的には、安定剤、着色剤、内部潤滑剤（脂肪酸金属塩、ポリエチレンワックス等）、熱安定剤（酸化亜鉛等）、離型剤（シリコーンオイル、脂肪酸、脂肪酸エステル等）、耐候性改良剤、増核剤、耐衝撃改良剤、可塑剤、流動性改良剤等を含んでいてもよい。これらの成分を含有する場合、その含有量は、合計で、樹脂組成物の０．０１～５質量％の範囲とすることが好ましい。
<Other Ingredients>
The resin composition of the present embodiment may contain other components in addition to those described above.
Specific examples of the resin include thermoplastic resins such as polyamide resin, polyester resin, polyphenylene sulfide resin, liquid crystal polyester resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, polyacrylonitrile resin, acrylic resin, and polyethylene resin, and thermosetting resins such as epoxy resin, melamine resin, and silicone resin. These thermoplastic resins and thermosetting resins can also be used in combination of two or more kinds.
The resin composition of the present embodiment may also contain resin additives. Specifically, the resin composition may contain stabilizers, colorants, internal lubricants (fatty acid metal salts, polyethylene wax, etc.), heat stabilizers (zinc oxide, etc.), release agents (silicone oils, fatty acids, fatty acid esters, etc.), weather resistance improvers, nucleating agents, impact resistance improvers, plasticizers, flow improvers, etc. When these components are contained, the total content thereof is preferably within the range of 0.01 to 5 mass% of the resin composition.
本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体、（ｃ）ポリオレフィンコポリマー、（ｄ）中空無機フィラー、および、（ｅ）ブロック共重合体、ならびに、必要に応じ配合される他の成分の合計が１００質量％となるように調整される。
さらに、本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体、（ｃ）ポリオレフィンコポリマー、（ｄ）中空無機フィラー、および、（ｅ）ブロック共重合体の合計が樹脂組成物の９２質量％以上を占めることが好ましく、９４質量％以上を占めることがより好ましく、９６質量％以上を占めることがさらに好ましい。
また、本実施形態の樹脂組成物は、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体、（ｃ）ポリオレフィンコポリマー、（ｄ）中空無機フィラー、および、（ｅ）ブロック共重合体、ならびに、必要に応じ配合される（ｆ）低分子量ポリスチレン樹脂、安定剤、および、顔料の合計が樹脂組成物の９５質量％以上を占めることが好ましく、９７質量％以上を占めることがより好ましく、９９質量％以上を占めることがさらに好ましい。
The resin composition of the present embodiment is adjusted so that the total of (a) polyphenylene ether resin, (b) polypropylene homopolymer, (c) polyolefin copolymer, (d) hollow inorganic filler, and (e) block copolymer, as well as other components blended as necessary, is 100 mass %.
Furthermore, in the resin composition of the present embodiment, the total of (a) the polyphenylene ether resin, (b) the polypropylene homopolymer, (c) the polyolefin copolymer, (d) the hollow inorganic filler, and (e) the block copolymer preferably accounts for 92 mass% or more of the resin composition, more preferably 94 mass% or more, and even more preferably 96 mass% or more.
In addition, in the resin composition of the present embodiment, the total of (a) polyphenylene ether resin, (b) polypropylene homopolymer, (c) polyolefin copolymer, (d) hollow inorganic filler, and (e) block copolymer, as well as (f) low-molecular-weight polystyrene resin, stabilizer, and pigment which are blended as necessary, preferably accounts for 95 mass % or more of the resin composition, more preferably 97 mass % or more, and even more preferably 99 mass % or more.
＜＜安定剤＞＞
本実施形態の樹脂組成物は、熱安定剤や酸化防止剤等の安定剤を含んでいてもよい。
安定剤としては、フェノール系安定剤、アミン系安定剤、リン系安定剤、チオエーテル系安定剤、酸化亜鉛等の無機熱安定剤などが挙げられる。中でも本実施形態においては、フェノール系安定剤および酸化亜鉛が好ましい。安定剤については、国際公開第２０１９／０２６６８９号の段落００３６、特開２０２２－００１６２４号公報の段落００４４～００４６の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
<<Stabilizers>>
The resin composition of the present embodiment may contain a stabilizer such as a heat stabilizer or an antioxidant.
Examples of the stabilizer include phenol-based stabilizers, amine-based stabilizers, phosphorus-based stabilizers, thioether-based stabilizers, and inorganic heat stabilizers such as zinc oxide. Among these, in this embodiment, phenol-based stabilizers and zinc oxide are preferred. For the stabilizer, please refer to paragraph 0036 of International Publication No. 2019/026689 and paragraphs 0044 to 0046 of JP-A-2022-001624, the contents of which are incorporated herein by reference.
フェノール系安定剤としては、ヒンダードフェノール系安定剤が好ましく用いられる。ヒンダードフェノール系安定剤の具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'－ヘキサン－１，６－ジイルビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナミド］、２，４－ジメチル－６－（１－メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５－ビス（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフェート、３，３'，３''，５，５'，５''－ヘキサ－ｔｅｒｔ－ブチル－ａ，ａ'，ａ''－（メシチレン－２，４，６－トリイル）トリ－ｐ－クレゾール、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ｍ－トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－１，３，５－トリアジン－２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）－トリオン、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－（４，６－ビス（オクチルチオ）－１，３，５－トリアジン－２－イルアミノ）フェノール、２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート等が挙げられる。 Hindered phenol stabilizers are preferably used as phenol stabilizers. Specific examples of hindered phenol stabilizers include pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, thiodiethylene bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], N,N'-hexane-1,6-diylbis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionamide], 2,4-dimethyl-6-(1-methylpentadecyl)phenol, diethyl[[3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]phosphate, 3,3',3'',5,5',5''-hexa-tert-butyl-a,a',a''-(mesitylene -2,4,6-triyl)tri-p-cresol, 4,6-bis(octylthiomethyl)-o-cresol, ethylene bis(oxyethylene)bis[3-(5-tert-butyl-4-hydroxy-m-tolyl)propionate], hexamethylene bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 1,3,5-tris(3,5-di-tert-butyl- 4-hydroxybenzyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, 2,6-di-tert-butyl-4-(4,6-bis(octylthio)-1,3,5-triazin-2-ylamino)phenol, 2-[1-(2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl)ethyl]-4,6-di-tert-pentylphenyl acrylate, etc.
なかでも、ペンタエリスリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましい。このようなヒンダードフェノール系安定剤としては、具体的には、例えば、ＢＡＳＦ社製「Ｉｒｇａｎｏｘ（登録商標。以下同じ）１０１０」、「Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６」、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＡＯ－５０」、「アデカスタブＡＯ－６０」等が挙げられる。 Among these, pentaerythritol tetrakis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate] and octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate are preferred. Specific examples of such hindered phenol stabilizers include "Irganox (registered trademark; the same applies below) 1010" and "Irganox 1076" manufactured by BASF, and "Adeka STAB AO-50" and "Adeka STAB AO-60" manufactured by ADEKA.
本実施形態の樹脂組成物における安定剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部中、好ましくは０．００１質量部以上、より好ましくは０．００５質量部以上、さらに好ましくは０．０１質量部以上、一層好ましくは０．０８質量部以上であり、また、好ましくは３質量部以下、より好ましくは２質量部以下、さらに好ましくは１質量部以下である。安定剤の含有量を前記範囲とすることにより、安定剤の添加効果がより効果的に発揮される。
本実施形態の樹脂組成物は、安定剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
The content of the stabilizer in the resin composition of this embodiment is, in 100 parts by mass of the resin composition, preferably 0.001 parts by mass or more, more preferably 0.005 parts by mass or more, even more preferably 0.01 parts by mass or more, and even more preferably 0.08 parts by mass or more, and is preferably 3 parts by mass or less, more preferably 2 parts by mass or less, and even more preferably 1 part by mass or less. By setting the content of the stabilizer in the above range, the effect of adding the stabilizer is more effectively exhibited.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of stabilizer, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
＜＜着色剤＞＞
本実施形態の樹脂組成物は、着色剤を含んでいてもよい。着色剤を含むことにより、得られる成形品に色味を持たせることができ、意匠性が向上する傾向にある。
着色剤としては、顔料であっても染料であってもよいが、顔料であることが好ましい。
顔料は、無機顔料（カーボンブラックなどの黒色顔料、酸化鉄赤などの赤色顔料、モリブデートオレンジなどの橙色顔料、酸化チタンなどの白色顔料）、有機顔料（黄色顔料、橙色顔料、赤色顔料、青色顔料、緑色顔料など）などが挙げられ、無機顔料が好ましく、黒色顔料であれば、カーボンブラック、白色顔料であれば硫化亜鉛が好ましい。白色顔料の内、酸化チタンは硬度が高く、（ｄ）中空無機フィラーの破砕を引き起こすことから、実質的に含まないことが好ましい。実質的に含まないとは、酸化チタンの含有量が、例えば、樹脂組成物１００質量部中、０．０１質量部未満であることをいい、０．００５質量部未満であることが好ましく、０．００１質量部未満であることがより好ましく、０．０００１質量部未満であることがさらに好ましい。
着色剤を本実施形態の樹脂組成物に配合する場合、マスターバッチ化して配合してもよい。
本実施形態における樹脂組成物が着色剤を含む場合、その含有量は、樹脂組成物１００質量部中、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましく、０．３質量部以上であることがさらに好ましく、０．５質量部以上であることが一層好ましく、成形品に白筋が出やすい場合は、０．９質量部以上であってもよい。また、前記着色剤の含有量は、樹脂組成物１００質量部中、１０．０質量部以下であることが好ましく、５．０質量部以下であることがより好ましく、３．０質量部以下であることがさらに好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、着色剤を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
<<Coloring Agent>>
The resin composition of the present embodiment may contain a colorant. By containing a colorant, the obtained molded article can be given a color, and the design property tends to be improved.
The colorant may be either a pigment or a dye, but is preferably a pigment.
Examples of pigments include inorganic pigments (black pigments such as carbon black, red pigments such as iron oxide red, orange pigments such as molybdate orange, white pigments such as titanium oxide), organic pigments (yellow pigments, orange pigments, red pigments, blue pigments, green pigments, etc.), and inorganic pigments are preferred, and carbon black is preferred for black pigments, and zinc sulfide is preferred for white pigments. Among white pigments, titanium oxide has high hardness and causes crushing of the hollow inorganic filler (d), so it is preferable that it is substantially free of titanium oxide. Substantially free of titanium oxide means that the content of titanium oxide is, for example, less than 0.01 parts by mass in 100 parts by mass of the resin composition, preferably less than 0.005 parts by mass, more preferably less than 0.001 parts by mass, and even more preferably less than 0.0001 parts by mass.
When a colorant is blended into the resin composition of the present embodiment, the colorant may be blended in the form of a master batch.
When the resin composition in this embodiment contains a colorant, the content thereof is preferably 0.01 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, even more preferably 0.3 parts by mass or more, and even more preferably 0.5 parts by mass or more, in 100 parts by mass of the resin composition, and may be 0.9 parts by mass or more when white streaks tend to appear in the molded product. The content of the colorant is preferably 10.0 parts by mass or less, more preferably 5.0 parts by mass or less, and even more preferably 3.0 parts by mass or less, in 100 parts by mass of the resin composition.
The resin composition of the present embodiment may contain only one type of colorant, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
＜樹脂組成物の製造方法＞
本実施形態の樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法が採用される。
例えば、（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｂ）ポリプロピレン単独重合体、（ｃ）ポリオレフィンコポリマー、（ｄ）中空無機フィラー、および、（ｅ）ブロック共重合体等の各成分をＶ型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調製した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、一部の成分を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットと他の成分を混合し、ベント付き押出機で溶融混練する方法が挙げられる。
（ｄ）中空無機フィラーは、サイドフィードしてもよい。
<Method of producing resin composition>
As a method for producing the resin composition of the present embodiment, any method may be adopted.
For example, the components (a) polyphenylene ether resin, (b) polypropylene homopolymer, (c) polyolefin copolymer, (d) hollow inorganic filler, and (e) block copolymer are mixed using a mixing means such as a V-type blender to prepare a lump-sum blend, which is then melt-kneaded in a vented extruder to form pellets. Alternatively, a two-stage kneading method may be used in which some components are thoroughly mixed in advance, and then melt-kneaded in a vented extruder to produce pellets, which are then mixed with other components, and melt-kneaded in a vented extruder.
(d) The hollow inorganic filler may be side-fed.
＜樹脂組成物の特性＞
本実施形態の樹脂組成物は、特に以下の特性を満たすものとすることができる。
本実施形態の樹脂組成物は比重が小さいことが好ましい。具体的には、本実施形態の樹脂組成物の比重は、０．９３ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましく、０．９２ｇ／ｃｍ3以下であることがより好ましく、０．９１ｇ／ｃｍ3以下であることがさらに好ましく、０．９０ｇ／ｃｍ3以下であることが一層好ましく、０．８９ｇ／ｃｍ3以下であることがより一層好ましい。下限値としては、０．８０ｇ／ｃｍ3以上が実際的であり、０．８５ｇ／ｃｍ3でも十分に要求性能を満たす。
本実施形態の樹脂組成物は、耐衝撃性に優れていることが好ましい。具体的には、本実施形態の樹脂組成物をＩＳＯ試験片に成形し、ＩＳＯ－１７９－１およびＩＳＯ１７９－２に準拠したノッチ付きシャルピー衝撃強さが、４．９ｋＪ／ｍ2以上であることが好ましく、５．０ｋＪ／ｍ2以上であることがより好ましく、５．３ｋＪ／ｍ2以上であることがさらに好ましく、５．６ｋＪ／ｍ2以上であることが一層好ましく、５．８ｋＪ／ｍ2以上であることがより一層好ましい。上限は特に定めるものではないが、１２．０ｋＪ／ｍ2以下が実際的である。
本実施形態の樹脂組成物は、耐熱性に優れていることが好ましい。具体的には、本実施形態の樹脂組成物をＩＳＯ試験片に成形し、ＩＳＯ－７５－２に準じて測定した荷重１．８０ＭＰａにおける荷重たわみ温度が、６１℃以上であることが好ましく、７０℃以上であることがより好ましく、７５℃以上であることがさらに好ましく、７８℃以上であることが一層好ましく、８０℃以上であることがさらに一層好ましい。また、上限値は特に定めるものではないが、１１０℃以下が実際的である。
上記シャルピー衝撃強さ、および、荷重たわみ温度は、後述する実施例の記載に従って測定される。
<Characteristics of Resin Composition>
The resin composition of the present embodiment can particularly satisfy the following characteristics.
The resin composition of this embodiment preferably has a small specific gravity. Specifically, the specific gravity of the resin composition of this embodiment is preferably 0.93 g/cm 3 or less, more preferably 0.92 g/cm 3 or less, even more preferably 0.91 g/cm 3 or less, even more preferably 0.90 g/cm 3 or less, and even more preferably 0.89 g/cm 3 or less. As a lower limit, a practical value is 0.80 g/cm 3 or more, and even 0.85 g/cm 3 sufficiently satisfies the required performance.
The resin composition of this embodiment is preferably excellent in impact resistance. Specifically, the resin composition of this embodiment is molded into an ISO test piece, and the notched Charpy impact strength in accordance with ISO-179-1 and ISO179-2 is preferably 4.9 kJ/m 2 or more, more preferably 5.0 kJ/m 2 or more, even more preferably 5.3 kJ/m 2 or more, even more preferably 5.6 kJ/m 2 or more, and even more preferably 5.8 kJ/m 2 or more. There is no particular upper limit, but a practical upper limit is 12.0 kJ/m 2 or less.
The resin composition of the present embodiment preferably has excellent heat resistance. Specifically, the resin composition of the present embodiment is molded into an ISO test piece, and the deflection temperature under load of 1.80 MPa measured in accordance with ISO-75-2 is preferably 61° C. or higher, more preferably 70° C. or higher, even more preferably 75° C. or higher, even more preferably 78° C. or higher, and even more preferably 80° C. or higher. The upper limit is not particularly specified, but a practical value is 110° C. or lower.
The Charpy impact strength and the deflection temperature under load are measured according to the description in the examples given later.
＜樹脂組成物の成形＞
本実施形態の樹脂組成物はペレットとして用いられる。また、本実施形態の成形体は、本実施形態の樹脂組成物ないしペレットから形成される。
本実施形態における、成形体の製造方法は、特に限定されず、樹脂組成物について一般に採用されている成形法を任意に採用できる。その例を挙げると、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサート成形、ＩＭＣ（インモールドコーティング成形）成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法、ブロー成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることもできる。
<Molding of resin composition>
The resin composition of the present embodiment is used in the form of pellets, and the molded article of the present embodiment is formed from the resin composition or pellets of the present embodiment.
In the present embodiment, the manufacturing method of the molded body is not particularly limited, and any molding method generally used for resin compositions can be used. Examples include injection molding, ultra-high speed injection molding, injection compression molding, two-color molding, gas-assisted hollow molding, molding using a heat-insulating mold, molding using a rapid heating mold, foam molding (including supercritical fluid), insert molding, IMC (in-mold coating molding) molding, extrusion molding, sheet molding, thermoforming, rotational molding, lamination molding, press molding, blow molding, etc. Also, a molding method using a hot runner system can be used.
＜樹脂組成物、ペレット、成形体の用途＞
本実施形態の樹脂組成物、ペレット、および、成形体は、ポリフェニレンエーテル樹脂、特に、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂のブレンド物が一般的に用いられる用途に広く用いられる。
例えば、自動車外装・外板部品、自動車内装部品、自動車アンダーフード部品が挙げられる。具体的には、バンパー、フェンダー、ドアパネル、モール、エンブレム、エンジンフード、ホイルカバー、ルーフ、スポイラー、エンジンカバー等の外装・外板部品、アンダーフード部品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックストリム等の内装部品等に適している。
また、各種コンピューターおよびその周辺機器、その他のＯＡ機器、テレビ、ビデオ、各種ディスクプレーヤー等のキャビネット、シャーシ、冷蔵庫、エアコン、液晶プロジェクター等としても用いることができる。
さらに、固体メタノール電池用燃料ケース、二次電池電槽、燃料電池配水管、水冷用タンク、ボイラー外装ケース、インクジェットプリンターのインク周辺部品・部材およびシャーシ、および水配管、継ぎ手などの成形品、として利用できる。
本実施形態においては、特には、ウエアラブル端末筐体として好ましく用いられる。
<Applications of resin composition, pellets, and molded products>
The resin composition, pellets, and molded article of this embodiment can be widely used in applications in which polyphenylene ether resins, in particular blends of polyphenylene ether resins and styrene-based resins, are generally used.
For example, the material is suitable for automobile exterior/outer panel parts, automobile interior parts, and automobile underhood parts, specifically, for exterior/outer panel parts such as bumpers, fenders, door panels, moldings, emblems, engine hoods, wheel covers, roofs, spoilers, engine covers, and other parts, underhood parts, and interior parts such as instrument panels and console box trims.
They can also be used as cabinets and chassis for various computers and their peripheral devices, other office automation equipment, televisions, videos, various disk players, refrigerators, air conditioners, liquid crystal projectors, and the like.
Furthermore, the material can be used for fuel cases for solid methanol batteries, secondary battery containers, fuel cell water pipes, water-cooling tanks, boiler exterior cases, ink-related parts and components and chassis for inkjet printers, as well as molded products such as water piping and joints.
In this embodiment, it is particularly preferably used as a wearable terminal housing.
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。
The present invention will be described in more detail below with reference to examples. The materials, amounts, ratios, processing contents, processing procedures, etc. shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below.
If the measuring instruments used in the examples are difficult to obtain due to discontinuation or the like, measurements can be made using other instruments with equivalent performance.
１．原料
以下の原料を用いた。
上記ＭＦＲは、ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準じて測定した、荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃におけるメルトフローレイトを意味する。
上記ＳＥＢＳは、スチレンとブタジエンからなる水添ブロック共重合体である。
The above MFR means a melt flow rate measured in accordance with JIS-K7210 under a load of 2.16 kg and at a temperature of 230°C.
The SEBS is a hydrogenated block copolymer made of styrene and butadiene.
２．実施例１～１４、比較例１～５
下記表３～表６に示す割合（質量部基準）で各成分を混合し、二軸押出機（芝浦機械社製：ＴＥＭ２６ＳＸ）を用いて、シリンダー温度２８０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍで溶融混練を行い、樹脂組成物（ペレット）を得た。
得られた樹脂組成物（ペレット）を用いて、下記評価を行った。結果を表３～表６に示した。
2. Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 to 5
The components were mixed in the ratios (based on parts by mass) shown in Tables 3 to 6 below, and melt-kneaded using a twin-screw extruder (Shibaura Machine Co., Ltd.: TEM26SX) at a cylinder temperature of 280° C. and a screw rotation speed of 200 rpm to obtain a resin composition (pellet).
The resulting resin compositions (pellets) were subjected to the following evaluations. The results are shown in Tables 3 to 6.
＜灰分＞
上記の製造方法で得られたペレット２ｇをＪＩＳ７２５０、Ａ法に準拠して灰化し、灰分を測定した。
灰分の単位は、質量％で示した。
<Ash content>
2 g of the pellets obtained by the above-mentioned manufacturing method were incinerated in accordance with JIS 7250, Method A, and the ash content was measured.
The ash content is expressed in mass %.
＜ＩＳＯ試験片の製造＞
上記の製造方法で得られたペレットを１００℃で２時間乾燥させた後、射出成形機（芝浦機械社製、「ＥＣ７５ＳＸ」）にて、シリンダー温度２７０℃、金型温度７０℃の条件で、ＩＳＯ－１５１０３に準じて、４ｍｍ厚のＩＳＯ３１６７：９３Ａ型試験片（以下、「ＩＳＯ試験片という」）を射出成形した。
<Production of ISO test specimens>
The pellets obtained by the above-mentioned manufacturing method were dried at 100°C for 2 hours, and then injection-molded into 4 mm-thick ISO3167:93A type test pieces (hereinafter referred to as "ISO test pieces") in accordance with ISO-15103 under conditions of a cylinder temperature of 270°C and a mold temperature of 70°C using an injection molding machine (manufactured by Shibaura Machine Co., Ltd., "EC75SX").
＜比重＞
上記で得られたＩＳＯ試験片を切削加工した試験片を用いて、ＪＩＳＫ７１１２に準拠してＡ法にて比重（ｇ／ｃｍ3）を測定した。
<Specific Gravity>
The ISO test piece obtained above was machined to prepare a test piece, and the specific gravity (g/cm 3 ) was measured by Method A in accordance with JIS K7112.
＜ノッチ付きシャルピー衝撃強さ＞
上記で得られたＩＳＯ試験片を、ＩＳＯ－１７９－１およびＩＳＯ１７９－２に準拠して、切削加工し両端のつかみ部分を切り取ると共に、中央にノッチ（切り欠き）を付けて、ノッチ付シャルピー衝撃試験片を成形した。得られたノッチ付シャルピー衝撃試験片について、耐衝撃性評価として、ＩＳＯ－１７９－１およびＩＳＯ１７９－２に準拠し、２３℃におけるノッチ付シャルピー衝撃強さ（単位：ｋＪ／ｍ2）を測定した。
<Notched Charpy impact strength>
The ISO test piece obtained above was machined in accordance with ISO-179-1 and ISO 179-2 to remove the gripping portions at both ends and to form a notch in the center to form a notched Charpy impact test piece. The notched Charpy impact strength (unit: kJ/ m2 ) at 23°C was measured for the obtained notched Charpy impact test piece as an impact resistance evaluation in accordance with ISO-179-1 and ISO 179-2.
＜荷重たわみ温度（ＤＴＵＬ）＞
ＩＳＯ－７５－２に準じて、上記で得られたＩＳＯ試験片の平行部を機械加工して作製した８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍｔの短冊形状試験片を用いて、荷重１．８０ＭＰａにおける荷重たわみ温度（単位：℃）を測定した。
<Deflection temperature under load (DTUL)>
In accordance with ISO-75-2, the deflection temperature under load (unit: ° C.) at a load of 1.80 MPa was measured using a rectangular test piece of 80 mm × 10 mm × 4 mmt prepared by machining the parallel portion of the ISO test piece obtained above.
＜引張強さおよび引張呼び歪＞
ＩＳＯ－５２７に準じて、上記で得られたＩＳＯ試験片を用いて、引張強さ（単位：ＭＰａ）と引張呼び歪（単位：％）を測定した。
<Tensile strength and nominal tensile strain>
According to ISO-527, the tensile strength (unit: MPa) and nominal tensile strain (unit: %) were measured using the ISO test pieces obtained above.
＜曲げ強さおよび曲げ弾性率＞
上記で得られたＩＳＯ試験片の平行部を機械加工して作製した８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍｔの短冊形状試験片を用いて、ＩＳＯ－１７８に準拠して、温度２３℃、湿度５０％の環境下で曲げ強さ（単位：ＭＰａ）および曲げ弾性率（単位：ＭＰａ）を測定した。
<Flexural strength and flexural modulus>
The parallel portion of the ISO test piece obtained above was machined to prepare a rectangular test piece having a size of 80 mm x 10 mm x 4 mmt. The bending strength (unit: MPa) and bending modulus (unit: MPa) were measured in accordance with ISO-178 under an environment of a temperature of 23°C and a humidity of 50%.
上記結果から明らかなとおり、本発明の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂と中空無機フィラーを含む、低比重な樹脂組成物であって、耐熱性を維持しつつ、耐衝撃性に優れた成形体を提供可能な樹脂組成物が得られた。さらに、引張特性や曲げ特性にも優れていた。 As is clear from the above results, the resin composition of the present invention is a low-density resin composition containing polyphenylene ether resin and hollow inorganic filler, and a resin composition was obtained that can provide a molded product with excellent impact resistance while maintaining heat resistance. Furthermore, the tensile properties and bending properties were also excellent.
Claims (10)
（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、
（ｃ）ＪＩＳ－Ｋ７２１０に準じて測定した、荷重２．１６ｋｇおよび温度２３０℃におけるメルトフローレイト（ＭＦＲ）が０．３～２５ｇ／１０分であるポリオレフィンコポリマーと、
（ｄ）中空無機フィラーと、
（ｅ）ブロック共重合体と
を含み、
前記（ｅ）ブロック共重合体が、ビニル芳香族化合物ブロック（ｅ１）とイソプレン重合体ブロック（ｅ２）とを含む水素添加物である、樹脂組成物であって、
前記（ｄ）中空無機フィラーを前記樹脂組成物１００質量部中、６～３０質量部の割合で含む樹脂組成物。 (a) a polyphenylene ether resin;
(b) a polypropylene homopolymer; and
(c) a polyolefin copolymer having a melt flow rate (MFR) of 0.3 to 25 g/10 min at a load of 2.16 kg and a temperature of 230° C., as measured in accordance with JIS-K7210;
(d) a hollow inorganic filler;
(e) a block copolymer,
The (e) block copolymer is a hydrogenated product containing a vinyl aromatic compound block (e1) and an isoprene polymer block (e2),
The resin composition contains the hollow inorganic filler (d) in an amount of 6 to 30 parts by mass per 100 parts by mass of the resin composition.
前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と、前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーの合計１００質量％に対し、前記（ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂を４０～６５質量％、前記（ｂ）ポリプロピレン単独重合体と前記（ｃ）ポリオレフィンコポリマーを合計で３５～６０質量％含み、
さらに、（ｆ）重量平均分子量（Ｍｗ）が３，０００～２０，０００であるポリスチレン樹脂を含み、
前記（ｅ）ブロック共重合体中のビニル芳香族化合物単位の含有量が５０質量％以上８０質量％未満である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。 (d) the hollow inorganic filler has a compressive fracture strength of 105 to 130 MPa;
The composition contains 40 to 65 mass% of the polyphenylene ether resin (a) and 35 to 60 mass% of the polypropylene homopolymer (b) and the polyolefin copolymer (c) in total, relative to 100 mass% of the polyphenylene ether resin (a), the polypropylene homopolymer (b), and the polyolefin copolymer (c),
Further, (f) a polystyrene resin having a weight average molecular weight (Mw) of 3,000 to 20,000,
The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the content of the vinyl aromatic compound unit in the block copolymer (e) is 50% by mass or more and less than 80% by mass.
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