JP2024053665A - Superconducting magnet and magnetic resonance imaging device - Google Patents

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Abstract

【課題】消磁および励磁において冷媒の消費を低減可能な超電導磁石を提供すること。【解決手段】実施形態に係る超電導コイルと、複数の永久電流スイッチと、ヒーターと、熱伝導体と、を備える。超電導コイルは、静磁場を発生する。複数の永久電流スイッチは、前記超電導コイルと電気的に接続される。ヒーターは、前記複数の永久電流スイッチのうち少なくとも一つの永久電流スイッチの内部に設けられる。熱伝導体は、前記複数の永久電流スイッチにおいて隣接する2つの永久電流スイッチの間に設けられ、前記複数の永久電流スイッチのうち前記ヒーターにより常電導化された一方の永久電流スイッチによる自己発熱を他方の永久電流スイッチに熱伝導可能である。【選択図】図2[Problem] To provide a superconducting magnet capable of reducing consumption of refrigerant during demagnetization and excitation. [Solution] The present invention comprises a superconducting coil according to an embodiment, a plurality of persistent current switches, a heater, and a thermal conductor. The superconducting coil generates a static magnetic field. The plurality of persistent current switches are electrically connected to the superconducting coil. The heater is provided inside at least one of the plurality of persistent current switches. The thermal conductor is provided between two adjacent persistent current switches in the plurality of persistent current switches, and is capable of thermally conducting self-heating by one of the plurality of persistent current switches that has been made normal conductive by the heater to the other persistent current switch. [Selected Figure] Figure 2

Description

本明細書及び図面に開示の実施形態は、超電導磁石、および磁気共鳴イメージング装置に関する。 The embodiments disclosed in this specification and the drawings relate to a superconducting magnet and a magnetic resonance imaging device.

従来、超電導磁石の励磁および消磁の実施時において、外部電源から超電導磁石に電流が掃引される。このとき、超電導コイルに対して超電導回路にて並列接続された永久電流スイッチ(Persistent Current Switch:以下、PCSと呼ぶ)は、一時的に常電導化させられる。比較的一般的な熱式PCSでは、PCSに内蔵されたヒーターへ通電、発熱させることで、PCSを常電導化・維持する方式が採用されている。 Conventionally, when a superconducting magnet is excited or demagnetized, a current is swept into the superconducting magnet from an external power source. At this time, a persistent current switch (hereafter referred to as PCS), which is connected in parallel to the superconducting coil in a superconducting circuit, is temporarily made normal conductive. A relatively common thermal PCS employs a method in which a heater built into the PCS is energized to generate heat, thereby making the PCS normal conductive and maintaining it.

超電導磁石は、液体ヘリウムなどの冷媒に浸漬されている。また、PCSも同様に冷媒に浸漬されている。励磁および消磁の実施時には、常電導化したPCSにも電流が流れる。このため、PCSは、自己発熱する。この結果、PCSの自己発熱とヒーターの発熱とにより液体ヘリウムは、気化して、超電導磁石の外部へ排出される。PCSの自己発熱を抑制のするため、PCSを複数個直列接続して合成抵抗を高める施策がある。一方で、PCSの個数が増えるほど、PCSの内蔵されたヒーターの個数も増える。このため、ヒーターの総発熱量が増えて、液体ヘリウムの消費に増大することがある。 The superconducting magnet is immersed in a coolant such as liquid helium. The PCS is also immersed in the coolant. When excitation and demagnetization are performed, current also flows through the normally conductive PCS. This causes the PCS to self-heat. As a result, the liquid helium is vaporized due to the self-heating of the PCS and the heat generated by the heater, and is discharged outside the superconducting magnet. In order to suppress the self-heating of the PCS, measures can be taken to increase the combined resistance by connecting multiple PCSs in series. On the other hand, the more PCSs there are, the more heaters are built into the PCS. This causes the total amount of heat generated by the heaters to increase, which can lead to increased consumption of liquid helium.

特開2015-167827号公報JP 2015-167827 A

本明細書及び図面に開示の実施形態が解決しようとする課題の一つは、消磁および励磁において冷媒の消費を低減可能な超電導磁石を提供することにある。ただし、本明細書及び図面に開示の実施形態により解決しようとする課題は上記課題に限られない。後述する実施形態に示す各構成による各効果に対応する課題を他の課題として位置づけることもできる。 One of the problems that the embodiments disclosed in this specification and the drawings aim to solve is to provide a superconducting magnet that can reduce the consumption of refrigerant during demagnetization and excitation. However, the problems that the embodiments disclosed in this specification and the drawings aim to solve are not limited to the above problem. Problems that correspond to the effects of each configuration shown in the embodiments described below can also be positioned as other problems.

実施形態に係る超電導磁石は、超電導コイルと、複数のPCSと、ヒーターと、熱伝導体と、を備える。超電導コイルは、静磁場を発生する。複数のPCSは、前記超電導コイルと電気的に接続される。ヒーターは、前記複数のPCSのうち少なくとも一つのPCSの内部に設けられる。熱伝導体は、前記複数のPCSにおいて隣接する2つのPCSの間に設けられ、前記複数のPCSのうち前記ヒーターにより常電導化された一方のPCSによる自己発熱を他方のPCSに熱伝導可能である。 The superconducting magnet according to the embodiment includes a superconducting coil, a plurality of PCSs, a heater, and a thermal conductor. The superconducting coil generates a static magnetic field. The plurality of PCSs are electrically connected to the superconducting coil. The heater is provided inside at least one of the plurality of PCSs. The thermal conductor is provided between two adjacent PCSs in the plurality of PCSs, and is capable of thermally conducting the self-heating of one of the plurality of PCSs that has been made normal conductive by the heater to the other PCS.

図1は、実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置の一例を示す図。FIG. 1 is a diagram showing an example of a magnetic resonance imaging apparatus according to an embodiment. 図2は、実施形態に係るPCSユニット(またはPCSモジュール)の断面の一例を示す図。FIG. 2 is a diagram showing an example of a cross section of a PCS unit (or a PCS module) according to an embodiment. 図3は、実施形態に係る電流供給制御処理の手順の一例を示すフローチャート。FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a procedure of a current supply control process according to the embodiment. 図4は、実施形態に係り、1並列および2直列の2つのPCSを有する超電導磁石の励磁および消磁の実行時における閉回路および閉回路に関する構成要素の一例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing an example of a closed circuit and components related to the closed circuit when performing excitation and demagnetization of a superconducting magnet having two PCSs, one in parallel and two in series, according to an embodiment. 図5は、実施形態の変形例に係り、PCSユニット(またはPCSモジュール)の断面の一例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing an example of a cross section of a PCS unit (or a PCS module) according to a modified example of the embodiment. 図6は、実施形態の変形例に係り、2並列および3直列の6つのPCSを有する超電導磁石の励磁および消磁の実行時における閉回路および閉回路に関する構成要素の一例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing an example of a closed circuit and components related to the closed circuit when excitation and demagnetization are performed for a superconducting magnet having six PCSs, two in parallel and three in series, according to a modified example of the embodiment. 図7は、実施形態の応用例に係り、MRI装置とともに、電流制御装置の一例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing an example of a current control device together with an MRI apparatus according to an application example of the embodiment.

以下、図面を参照しながら、超電導磁石および磁気共鳴イメージング装置の実施形態について説明する。なお、以下の実施形態では、同一の参照符号を付した部分は同様の動作をおこなうものとして、重複する説明は適宜省略する。実施形態における機能は、磁気共鳴イメージング(Magnetic Resonance Imaging:以下、MRIと呼ぶ)装置に限定されず、例えば、PET(Positron Emission Tomography:陽電子放出コンピュータ断層撮影)-MRI装置、SPECT(single photon emission computed tomography:単一光子放出コンピュータ断層撮影)-MRI装置などにより実現されてもよい。 Below, embodiments of a superconducting magnet and a magnetic resonance imaging device will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts with the same reference numbers perform similar operations, and duplicated descriptions will be omitted as appropriate. The functions in the embodiments are not limited to magnetic resonance imaging (MRI) devices, and may be realized, for example, by a PET (Positron Emission Tomography)-MRI device, a SPECT (single photon emission computed tomography)-MRI device, etc.

(実施形態)
図1は、本実施形態に係るMRI装置100の一例を示す図である。図1に示すように、MRI装置100は、超電導磁石101と、傾斜磁場コイル103と、傾斜磁場電源105と、寝台107と、寝台制御回路(寝台制御部)109と、送信回路113と、送信コイル115と、受信コイル117と、受信回路119と、撮像制御回路(収集部)121と、システム制御回路(システム制御部)12と、記憶装置125と、コンソール70と、静磁場電源(外部電源ともいう)130と、ヒーター電源131と、抵抗検出器132と、を備える。
(Embodiment)
Fig. 1 is a diagram showing an example of an MRI apparatus 100 according to the present embodiment. As shown in Fig. 1, the MRI apparatus 100 includes a superconducting magnet 101, a gradient coil 103, a gradient power supply 105, a bed 107, a bed control circuit (bed control unit) 109, a transmission circuit 113, a transmission coil 115, a reception coil 117, a reception circuit 119, an imaging control circuit (acquisition unit) 121, a system control circuit (system control unit) 12, a storage device 125, a console 70, a static magnetic field power supply (also called an external power supply) 130, a heater power supply 131, and a resistance detector 132.

なお、ヒーター電源131は、外部電源130に統合されてもよい。このとき、外部電源130は、超電導磁石101に電流を供給することの機能のほかに、ヒーター電源131としても機能する。また、静磁場電源130と、ヒーター電源131と、抵抗検出器132とは、MRI装置100とは別途設けられた電流制御装置に搭載されてもよい。この場合の機能構成等については応用例において説明する。 The heater power supply 131 may be integrated into the external power supply 130. In this case, the external power supply 130 functions as the heater power supply 131 in addition to supplying current to the superconducting magnet 101. The static magnetic field power supply 130, the heater power supply 131, and the resistance detector 132 may be mounted on a current control device provided separately from the MRI device 100. The functional configuration in this case will be described in the application example.

超電導磁石101は、中空の略円筒状に形成された磁石である。超電導磁石101は、内部の空間に略一様な静磁場を発生する。超電導磁石101は、例えば、静磁場を発生する超電導コイルと、PCS(Persistent Current Switch:永久電流スイッチ)ユニット(またはPCSモジュール)とを有する。PCSユニットは、超電導コイルと電気的に接続された複数のPCSと、複数のPCSのうち少なくとも一つのPCSの内部に設けられたヒーターとを有する。以下、説明を具体的にするために、複数のPCSスイッチは、2つ(第1PCSおよび第2PCS)であるものとして説明する。なお、複数のPCSスイッチは、2つに限定されない。一例として、複数のPCSスイッチが3つである場合については、応用例において説明する。 The superconducting magnet 101 is a magnet formed in a hollow, approximately cylindrical shape. The superconducting magnet 101 generates an approximately uniform static magnetic field in the internal space. The superconducting magnet 101 has, for example, a superconducting coil that generates a static magnetic field, and a PCS (Persistent Current Switch) unit (or PCS module). The PCS unit has a number of PCSs electrically connected to the superconducting coil, and a heater provided inside at least one of the PCSs. In the following, for the sake of concrete explanation, the number of PCS switches will be described as two (a first PCS and a second PCS). Note that the number of PCS switches is not limited to two. As an example, a case in which the number of PCS switches is three will be described in the application example.

超電導磁石101は、励磁モードでは静磁場電源130から供給される電流を超電導コイルに印加することで静磁場を発生する。その後、永久電流モードに移行すると、静磁場電源130は、超電導コイルから切り離される。すなわち、超電導磁石101が超電導状態である場合、すなわち超電導状態において、複数のPCSスイッチと超電導コイルとは閉回路を形成する。超電導磁石101では、例えば、液体ヘリウムなどの冷媒によって超電導コイルが極低温に冷却されている。すなわち、超電導コイルと複数のPCSとは、超電導状態に関する冷媒に浸漬されている。 In the excitation mode, the superconducting magnet 101 generates a static magnetic field by applying a current supplied from the static magnetic field power supply 130 to the superconducting coil. When the mode subsequently transitions to the persistent current mode, the static magnetic field power supply 130 is disconnected from the superconducting coil. That is, when the superconducting magnet 101 is in a superconducting state, the multiple PCS switches and the superconducting coil form a closed circuit. In the superconducting magnet 101, the superconducting coil is cooled to an extremely low temperature by a refrigerant such as liquid helium. That is, the superconducting coil and the multiple PCSs are immersed in a refrigerant related to the superconducting state.

図2は、PCSユニット(またはPCSモジュール)80の断面の一例を示す図である。図2に示すように、超電導磁石101における第1PCS10および第2PCS20は、互いに隣接して配置される。すなわち、図2に示すように、第2PCS20は、第1PCS10の片側面に配置される。図2に示すように、超電導磁石101における第1PCS10および第2PCS20は、断熱材で形成された巻芯1に超電導線2とヒーター線3とが巻き付けられている。すなわち、図2に示すように、ヒーター線3は、超電導線2にとともに巻線し、超電導線2に近接させた構造を有する。これにより、ヒーター線3で発生された熱は、効率よく超電導線2に伝熱させることができる。ヒーター線3は、ヒーターの一例である。図2ではヒーター3は、複数のPCS各々に設けられているが、特定のPCS(第1PCS10)に設けられてもよい。 2 is a diagram showing an example of a cross section of a PCS unit (or PCS module) 80. As shown in FIG. 2, the first PCS 10 and the second PCS 20 in the superconducting magnet 101 are arranged adjacent to each other. That is, as shown in FIG. 2, the second PCS 20 is arranged on one side of the first PCS 10. As shown in FIG. 2, the first PCS 10 and the second PCS 20 in the superconducting magnet 101 have a superconducting wire 2 and a heater wire 3 wound around a winding core 1 formed of a heat insulating material. That is, as shown in FIG. 2, the heater wire 3 has a structure in which it is wound together with the superconducting wire 2 and is close to the superconducting wire 2. This allows the heat generated by the heater wire 3 to be efficiently transferred to the superconducting wire 2. The heater wire 3 is an example of a heater. In FIG. 2, the heater 3 is provided in each of the multiple PCSs, but it may be provided in a specific PCS (the first PCS 10).

また、第1PCS10の側面および第2PCS20の側面は、伝熱板5と外筒6で構成される。第1PCS10および第2PCS20において、巻芯1と超電導線2とヒーター線3と伝熱板5と外筒6とによる隙間部分には、図2に示すように、モールド用樹脂材4が充填される。 The side of the first PCS 10 and the side of the second PCS 20 are formed by a heat transfer plate 5 and an outer cylinder 6. In the first PCS 10 and the second PCS 20, the gaps between the winding core 1, the superconducting wire 2, the heater wire 3, the heat transfer plate 5, and the outer cylinder 6 are filled with molding resin material 4, as shown in FIG. 2.

また、第1PCS10と第2PCS20とが電気的に接続される場合、第1PCS10と第2PCS20とは、側面で隣接するように配置される。このとき、第1PCS10と第2PCS20との境界面の隙間部分は、熱伝導体7が満たされる。すなわち、熱伝導体7は、複数のPCSにおいて隣接する2つのPCSの間に設けられる。このとき、熱伝導体7は、複数のPCSのうちヒーター線(ヒータ)3により常電導化された一方のPCSによる自己発熱を、他方のPCSに熱伝導可能である。換言すれば、第1PCS10と第2PCSとは、熱伝導体7を介して熱的に接続された構造となる。 When the first PCS 10 and the second PCS 20 are electrically connected, the first PCS 10 and the second PCS 20 are arranged so that their sides are adjacent to each other. At this time, the gap at the boundary between the first PCS 10 and the second PCS 20 is filled with the thermal conductor 7. That is, the thermal conductor 7 is provided between two adjacent PCSs in the plurality of PCSs. At this time, the thermal conductor 7 can thermally conduct the self-heating of one of the plurality of PCSs that has been made normally conductive by the heater wire (heater) 3 to the other PCS. In other words, the first PCS 10 and the second PCS are thermally connected via the thermal conductor 7.

熱伝導体7は、例えば、金属により構成される。なお、熱伝導体7は、金属に限定されず、既知の熱伝導材料であれば、任意の材質が適用可能である。また、熱伝導体7としての金属は、例えば、半田である。なお、金属は半田に限定されず、熱伝導性を有すれば、他の金属であってもよい。熱伝導体7が半田である場合、上記隙間部分には、熱伝導体7として半田が充填される。 The thermal conductor 7 is made of, for example, a metal. Note that the thermal conductor 7 is not limited to a metal, and any known thermal conductive material can be used. The metal as the thermal conductor 7 is, for example, solder. Note that the metal is not limited to solder, and may be other metals as long as they have thermal conductivity. When the thermal conductor 7 is solder, the above-mentioned gap is filled with solder as the thermal conductor 7.

図2に示すように、第1PCS10と第2PCS20との境界面に対向する他の側面には、断熱材8が配置される。断熱材8は、例えば、ガラス繊維強化プラスチック(Glass-Fiber-Reinforced Plastics :GFRP)である。なお、断熱材8は、GFRP材に限定されず、他の既知の材料が用いられてもよい。 As shown in FIG. 2, a heat insulating material 8 is disposed on the other side opposite the boundary surface between the first PCS 10 and the second PCS 20. The heat insulating material 8 is, for example, glass-fiber-reinforced plastics (GFRP). Note that the heat insulating material 8 is not limited to GFRP material, and other known materials may be used.

以上のことから、第1PCS10および第2PCS20において、少なくとも両者のPCSが隣接する側面は、高い熱伝導性を有する熱伝導体7(金属)で構成され、巻芯1と外枠(例えば、断熱材8および外筒6)は、低い熱伝導性の絶縁材で構成される。これにより、隣接する第1PCS10および第2PCS20は、互いに効率よく伝熱する。 For the above reasons, in the first PCS 10 and the second PCS 20, at least the side where the two PCSs are adjacent is made of a heat conductor 7 (metal) having high thermal conductivity, and the winding core 1 and the outer frame (e.g., the insulation material 8 and the outer tube 6) are made of an insulating material with low thermal conductivity. This allows the adjacent first PCS 10 and second PCS 20 to transfer heat to each other efficiently.

傾斜磁場コイル103は、中空の略円筒形状に形成されたコイルであり、円筒形の冷却容器の内面側に配置される。傾斜磁場コイル103は、傾斜磁場電源105から個別に電流供給を受けて、互いに直交するX、Y、及びZの各軸に沿って磁場強度が変化する傾斜磁場を発生する。傾斜磁場コイル103によって発生されるX、Y、Z各軸の傾斜磁場は、例えば、スライス選択用傾斜磁場、位相エンコード用傾斜磁場および周波数エンコード用傾斜磁場(リードアウト傾斜磁場ともいう)を形成する。スライス選択用傾斜磁場は、任意に撮像断面を決めるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場は、空間的位置に応じて磁気共鳴信号(以下、MR(Magnetic Resonance)信号と呼ぶ)の位相を変化させるために利用される。周波数エンコード用傾斜磁場は、空間的位置に応じてMR信号の周波数を変化させるために利用される。 The gradient coil 103 is a hollow coil formed in a substantially cylindrical shape, and is disposed on the inner surface side of a cylindrical cooling vessel. The gradient coil 103 receives current individually from the gradient power supply 105 to generate gradient magnetic fields whose magnetic field strength changes along the mutually orthogonal X, Y, and Z axes. The gradient magnetic fields of the X, Y, and Z axes generated by the gradient coil 103 form, for example, a slice selection gradient magnetic field, a phase encoding gradient magnetic field, and a frequency encoding gradient magnetic field (also called a readout gradient magnetic field). The slice selection gradient magnetic field is used to arbitrarily determine an imaging section. The phase encoding gradient magnetic field is used to change the phase of a magnetic resonance signal (hereinafter referred to as an MR (Magnetic Resonance) signal) according to a spatial position. The frequency encoding gradient magnetic field is used to change the frequency of the MR signal according to a spatial position.

傾斜磁場電源105は、撮像制御回路121の制御により、傾斜磁場コイル103に電流を供給する電源装置である。 The gradient magnetic field power supply 105 is a power supply device that supplies current to the gradient magnetic field coil 103 under the control of the imaging control circuit 121.

寝台107は、被検体Pが載置される天板1071を備えた装置である。寝台107は、寝台制御回路109による制御のもと、被検体Pが載置された天板1071を、ボア111内へ挿入する。 The bed 107 is a device equipped with a tabletop 1071 on which the subject P is placed. Under the control of the bed control circuit 109, the bed 107 inserts the tabletop 1071 on which the subject P is placed into the bore 111.

寝台制御回路109は、寝台107を制御する回路である。寝台制御回路109は、入出力インターフェース17を介した操作者の指示により寝台107を駆動することで、天板1071を長手方向および上下方向、場合によっては左右方向へ移動させる。 The bed control circuit 109 is a circuit that controls the bed 107. The bed control circuit 109 drives the bed 107 in response to instructions from the operator via the input/output interface 17, thereby moving the tabletop 1071 in the longitudinal direction, the vertical direction, and in some cases the horizontal direction.

送信回路113は、撮像制御回路121の制御により、ラーモア周波数で変調された高周波パルスを送信コイル115に供給する。例えば、送信回路113は、発振部や位相選択部、周波数変換部、振幅変調部、RFアンプなどを有する。発振部は、静磁場中における対象原子核に固有の共鳴周波数のRFパルスを発生する。位相選択部は、発振部によって発生したRFパルスの位相を選択する。周波数変換部は、位相選択部から出力されたRFパルスの周波数を変換する。振幅変調部は、周波数変換部から出力されたRFパルスの振幅を例えばsinc関数に従って変調する。RFアンプは、振幅変調部から出力されたRFパルスを増幅して送信コイル115に供給する。 Under the control of the imaging control circuit 121, the transmission circuit 113 supplies radio frequency pulses modulated at the Larmor frequency to the transmission coil 115. For example, the transmission circuit 113 has an oscillator, a phase selection unit, a frequency conversion unit, an amplitude modulation unit, an RF amplifier, and the like. The oscillator generates an RF pulse with a resonance frequency specific to the target atomic nucleus in a static magnetic field. The phase selection unit selects the phase of the RF pulse generated by the oscillator. The frequency conversion unit converts the frequency of the RF pulse output from the phase selection unit. The amplitude modulation unit modulates the amplitude of the RF pulse output from the frequency conversion unit according to, for example, a sinc function. The RF amplifier amplifies the RF pulse output from the amplitude modulation unit and supplies it to the transmission coil 115.

送信コイル115は、傾斜磁場コイル103の内側に配置されたRF(Radio Frequency)コイルである。送信コイル115は、送信回路113からの出力に応じて、高周波磁場に相当するRFパルスを発生する。 The transmission coil 115 is an RF (Radio Frequency) coil arranged inside the gradient magnetic field coil 103. The transmission coil 115 generates an RF pulse equivalent to a high frequency magnetic field in response to the output from the transmission circuit 113.

受信コイル117は、傾斜磁場コイル103の内側に配置されたRFコイルである。受信コイル117は、高周波磁場によって被検体Pから放射されるMR信号を受信する。受信コイル117は、受信されたMR信号を受信回路119へ出力する。受信コイル117は、例えば、1以上、典型的には複数のコイルエレメントを有するコイルアレイである。以下、説明を具体的にするために、受信コイル117は、複数のコイルエレメントを有するコイルアレイとして説明する。 The receiving coil 117 is an RF coil arranged inside the gradient magnetic field coil 103. The receiving coil 117 receives an MR signal emitted from the subject P by a high frequency magnetic field. The receiving coil 117 outputs the received MR signal to a receiving circuit 119. The receiving coil 117 is, for example, a coil array having one or more, typically multiple coil elements. For the sake of concrete explanation, the receiving coil 117 will be described below as a coil array having multiple coil elements.

なお、受信コイル117は、一つのコイルエレメントにより構成されてもよい。また、図1において送信コイル115と受信コイル117とは別個のRFコイルとして記載されているが、送信コイル115と受信コイル117とは、一体化された送受信コイルとして実施されてもよい。送受信コイルは、被検体Pの撮像部位に対応し、例えば、頭部コイルのような局所的な送受信RFコイルである。 The receiving coil 117 may be composed of a single coil element. Also, although the transmitting coil 115 and the receiving coil 117 are shown as separate RF coils in FIG. 1, the transmitting coil 115 and the receiving coil 117 may be implemented as an integrated transmitting/receiving coil. The transmitting/receiving coil corresponds to the imaging site of the subject P, and is, for example, a local transmitting/receiving RF coil such as a head coil.

受信回路119は、撮像制御回路121の制御により、受信コイル117から出力されたMR信号に基づいて、デジタルのMR信号としての磁気共鳴データ(以下、MRデータと呼ぶ)を生成する。具体的には、受信回路119は、受信コイル117から出力されたMR信号に対して各種信号処理を施した後、各種信号処理が施されたデータに対してアナログ/デジタル(A/D(Analog to Digital))変換して、MRデータを生成する。受信回路119は、生成されたMRデータを、撮像制御回路121に出力する。例えば、MRデータは、コイルエレメントごとに生成され、コイルエレメントを識別するタグとともに、撮像制御回路121に出力される。 Under the control of the imaging control circuit 121, the receiving circuit 119 generates magnetic resonance data (hereinafter referred to as MR data) as a digital MR signal based on the MR signal output from the receiving coil 117. Specifically, the receiving circuit 119 performs various signal processing on the MR signal output from the receiving coil 117, and then performs analog/digital (A/D (Analog to Digital)) conversion on the data that has been subjected to various signal processing to generate MR data. The receiving circuit 119 outputs the generated MR data to the imaging control circuit 121. For example, the MR data is generated for each coil element and output to the imaging control circuit 121 together with a tag that identifies the coil element.

撮像制御回路121は、処理回路15から出力された撮像プロトコルに従って、傾斜磁場電源105、送信回路113及び受信回路119等を制御し、被検体Pに対する撮像を行う。撮像プロトコルは、検査の種類に応じたパルスシーケンスを有する。撮像プロトコルには、傾斜磁場電源105により傾斜磁場コイル103に供給される電流の大きさ、傾斜磁場電源105により電流が傾斜磁場コイル103に供給されるタイミング、送信回路113により送信コイル115に供給される高周波パルスの大きさや時間幅、送信回路113により送信コイル115に高周波パルスが供給されるタイミング、受信コイル117によりMR信号が受信されるタイミング等が定義されている。撮像制御回路121は、傾斜磁場電源105、送信回路113及び受信回路119等を駆動して被検体Pを撮像した結果、受信回路119からMRデータを受信すると、受信したMRデータを画像処理装置1等へ転送する。 The imaging control circuit 121 controls the gradient magnetic field power supply 105, the transmission circuit 113, the reception circuit 119, etc. according to the imaging protocol output from the processing circuit 15, and performs imaging of the subject P. The imaging protocol has a pulse sequence according to the type of examination. The imaging protocol defines the magnitude of the current supplied to the gradient magnetic field coil 103 by the gradient magnetic field power supply 105, the timing at which the gradient magnetic field power supply 105 supplies the current to the gradient magnetic field coil 103, the magnitude and time width of the high-frequency pulse supplied to the transmission coil 115 by the transmission circuit 113, the timing at which the high-frequency pulse is supplied to the transmission coil 115 by the transmission circuit 113, the timing at which the MR signal is received by the reception coil 117, etc. When the imaging control circuit 121 drives the gradient magnetic field power supply 105, the transmission circuit 113, the reception circuit 119, etc. to image the subject P, and receives MR data from the reception circuit 119, the imaging control circuit 121 transfers the received MR data to the image processing device 1, etc.

撮像制御回路121は、例えばプロセッサにより実現される。撮像制御回路121は、上記処理内容を実現するプログラムをメモリ13から読みだして実行することで、当該処理内容に関する各機能を実現する。撮像制御回路121は、撮像制御部に対応する。上記説明では、「プロセッサ」が各機能に対応するプログラムをメモリ13から読み出して実行する例を説明したが、実施形態はこれに限定されない。 The imaging control circuit 121 is realized by, for example, a processor. The imaging control circuit 121 realizes each function related to the processing content by reading a program that realizes the above processing content from the memory 13 and executing the program. The imaging control circuit 121 corresponds to the imaging control unit. In the above explanation, an example was explained in which the "processor" reads a program corresponding to each function from the memory 13 and executes it, but the embodiment is not limited to this.

上記「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU、GPU(Graphics Processing Unit)、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、及びフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))等の回路を意味する。 The term "processor" refers to circuits such as a CPU, a GPU (Graphics Processing Unit), an Application Specific Integrated Circuit (ASIC), a programmable logic device (e.g., a Simple Programmable Logic Device (SPLD), a Complex Programmable Logic Device (CPLD), and a Field Programmable Gate Array (FPGA)).

プロセッサが例えばCPUである場合、プロセッサはメモリ13に保存されたプログラムを読み出して実行することで機能を実現する。一方、プロセッサがASICである場合、メモリ13にプログラムを保存する代わりに、当該機能がプロセッサの回路内に論理回路として直接組み込まれる。なお、本実施形態の各プロセッサは、プロセッサごとに単一の回路として構成される場合に限らず、複数の独立した回路を組み合わせて1つのプロセッサとして構成し、その機能を実現するようにしてもよい。また、単一の記憶回路が各処理機能に対応するプログラムを記憶するものとして説明したが、複数の記憶回路を分散して配置して、処理回路は個別の記憶回路から対応するプログラムを読み出す構成としても構わない。 When the processor is, for example, a CPU, the processor realizes a function by reading and executing a program stored in memory 13. On the other hand, when the processor is an ASIC, instead of storing a program in memory 13, the function is directly incorporated as a logic circuit in the circuit of the processor. Note that each processor in this embodiment is not limited to being configured as a single circuit for each processor, but may be configured as a single processor by combining multiple independent circuits to realize its function. Also, although a single storage circuit has been described as storing a program corresponding to each processing function, multiple storage circuits may be distributed and arranged, and the processing circuit may read the corresponding program from each storage circuit.

記憶装置125は、システム制御回路12において実行される各種プログラム、各種撮像プロトコル、撮像プロトコルを規定する複数の撮像パラメータを含む撮像条件等を記憶する。記憶装置125は、例えば、RAM、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、HDD(Hard disk Drive)、SSD(Solid State Drive)、光ディスク等である。また、記憶装置125は、CD(Compact Disc)-ROMドライブやDVD(Digital Versatile Disc)ドライブ、フラッシュメモリ等の可搬型記憶媒体との間で種々の情報を読み書きする駆動装置等であってもよい。なお、記憶装置125に記憶されるデータは、メモリ13に記憶されてもよい。このとき、メモリ13は、記憶装置125の代替として機能する。 The storage device 125 stores various programs executed in the system control circuit 12, various imaging protocols, imaging conditions including a plurality of imaging parameters that define the imaging protocols, and the like. The storage device 125 is, for example, a semiconductor memory element such as a RAM or a flash memory, a hard disk drive (HDD), a solid state drive (SSD), an optical disk, and the like. The storage device 125 may also be a drive device that reads and writes various information between a portable storage medium such as a compact disc (CD)-ROM drive, a digital versatile disc (DVD) drive, or a flash memory. The data stored in the storage device 125 may also be stored in the memory 13. In this case, the memory 13 functions as a substitute for the storage device 125.

コンソール70は、通信インターフェース11と、システム制御回路12と、メモリ13と、処理回路15と、入出力インターフェース17とを有する。図1に示すように、コンソール70において、通信インターフェース11と、システム制御回路12と、メモリ13と、処理回路15とはバスにより電気的に接続されている。図1に示すように、コンソール70は、通信インターフェース11を介して、ネットワークに接続されている。ネットワークには、例えば、各種モダリティや、HIS、放射線情報システム(RIS:Radiology Information System)等の医療機関内の情報処理システムと互いに通信可能に接続される。なお、コンソール70は、静磁場電源130、ヒーター電源131、および抵抗検出器132を備えていてもよい。 The console 70 has a communication interface 11, a system control circuit 12, a memory 13, a processing circuit 15, and an input/output interface 17. As shown in FIG. 1, in the console 70, the communication interface 11, the system control circuit 12, the memory 13, and the processing circuit 15 are electrically connected by a bus. As shown in FIG. 1, the console 70 is connected to a network via the communication interface 11. The network is connected to, for example, various modalities and information processing systems in the medical institution, such as a HIS and a radiology information system (RIS), so that they can communicate with each other. The console 70 may also include a static magnetic field power supply 130, a heater power supply 131, and a resistance detector 132.

通信インターフェース11は、例えば、被検体Pに対する検査において当該被検体Pを撮像する各種モダリティや、病院情報システム(Hospital Information System:HIS)、医用画像管理システム(Picture Archiving and Communication Systems:PACS)などとの間でデータ通信を行う。通信インターフェース11と各種モダリティおよび病院情報システムとの通信の規格は、如何なる規格であっても良いが、例えば、HL7(Health Level 7)、DICOM(Digital Imaging and Communications in Medicine)、又はその両方等が挙げられる。 The communication interface 11 performs data communication between, for example, various modalities that image the subject P during an examination of the subject P, a hospital information system (HIS), a picture archiving and communication systems (PACS), and the like. The standard for communication between the communication interface 11 and the various modalities and the hospital information system may be any standard, but examples of such standards include HL7 (Health Level 7), DICOM (Digital Imaging and Communications in Medicine), or both.

システム制御回路12は、ハードウェア資源として図示していないプロセッサ、ROM(Read-Only Memory)やRAM(Random Access Memory)等のメモリ等を有し、システム制御機能によりMRI装置100を制御する。具体的には、システム制御回路12は、記憶装置125に記憶されたシステム制御プログラムを読み出してメモリ上に展開し、展開されたシステム制御プログラムに従って本MRI装置100の各回路を制御する。 The system control circuit 12 has hardware resources such as a processor (not shown) and memories such as ROM (Read-Only Memory) and RAM (Random Access Memory), and controls the MRI apparatus 100 using a system control function. Specifically, the system control circuit 12 reads out a system control program stored in the storage device 125, expands it in the memory, and controls each circuit of the MRI apparatus 100 according to the expanded system control program.

例えば、システム制御回路12は、入出力インターフェース17を介して操作者から入力された撮像条件に基づいて、撮像プロトコルを記憶装置125から読み出す。システム制御回路12は、撮像プロトコルを撮像制御回路121に送信し、被検体Pに対する撮像を制御する。システム制御回路12は、例えばプロセッサにより実現される。なお、システム制御回路12は、処理回路15に組み込まれてもよい。このとき、システム制御機能は処理回路15により実行され、処理回路15は、システム制御回路12の代替として機能する。システム制御回路12は、システム制御部に対応する。 For example, the system control circuit 12 reads out an imaging protocol from the storage device 125 based on imaging conditions input by the operator via the input/output interface 17. The system control circuit 12 transmits the imaging protocol to the imaging control circuit 121 and controls imaging of the subject P. The system control circuit 12 is realized by, for example, a processor. The system control circuit 12 may be incorporated in the processing circuit 15. In this case, the system control function is executed by the processing circuit 15, and the processing circuit 15 functions as a substitute for the system control circuit 12. The system control circuit 12 corresponds to a system control unit.

メモリ13は、種々の情報を記憶する記憶回路により実現される。例えば、メモリ13は、HDDやSSD、集積回路記憶装置等の記憶装置である。メモリ13は、記憶部に相当する。なお、メモリ13は、HDDやSSD等以外にも、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリ等の半導体メモリ素子、CD(Compact Disc)およびDVD(Digital Versatile Disc)などの光学ディスク、可搬性記憶媒体や、RAM等の半導体メモリ素子等との間で種々の情報を読み書きする駆動装置であってもよい。メモリ13は、処理回路15により実現される画像生成機能151および電流制御機能153を、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶する。メモリ13は、画像生成機能151により生成された画像データを記憶する。 The memory 13 is realized by a storage circuit that stores various information. For example, the memory 13 is a storage device such as an HDD, SSD, or integrated circuit storage device. The memory 13 corresponds to a storage unit. In addition to an HDD or SSD, the memory 13 may be a drive device that reads and writes various information between a semiconductor memory element such as a RAM (Random Access Memory) or a flash memory, an optical disk such as a CD (Compact Disc) or a DVD (Digital Versatile Disc), a portable storage medium, or a semiconductor memory element such as a RAM. The memory 13 stores the image generation function 151 and the current control function 153 realized by the processing circuit 15 in the form of a program executable by a computer. The memory 13 stores image data generated by the image generation function 151.

処理回路15は、コンソール70の全体の制御を行う。処理回路15は、上述のプロセッサなどにより実現される。処理回路15は、画像生成機能151および電流制御機能153などを備える。画像生成機能151および電流制御機能153をそれぞれ実現する処理回路15は、画像生成部および電流制御部に相当する。画像生成機能151および電流制御機能153などの各機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態でメモリ13に記憶されている。例えば、処理回路15は、プログラムをメモリ13から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現する。換言すると、各プログラムを読み出した状態の処理回路15は、画像生成機能151および電流制御機能153などの各機能を有することとなる。 The processing circuit 15 performs overall control of the console 70. The processing circuit 15 is realized by the above-mentioned processor or the like. The processing circuit 15 has an image generation function 151, a current control function 153, and the like. The processing circuit 15 that realizes the image generation function 151 and the current control function 153, respectively, corresponds to an image generation unit and a current control unit. Each function, such as the image generation function 151 and the current control function 153, is stored in the memory 13 in the form of a program executable by a computer. For example, the processing circuit 15 realizes the function corresponding to each program by reading and executing the program from the memory 13. In other words, the processing circuit 15 in a state in which each program has been read has each function, such as the image generation function 151 and the current control function 153.

処理回路15は、画像生成機能159により、MRデータに基づいて、MR画像を生成する。例えば、画像生成機能151は、k空間に配置されたMRデータ対してフーリエ変換を実行することで、MR画像を生成する。MR画像の生成としては、既知の処理が適用可能であるため、説明は省略する。画像生成機能159は、生成されたMR画像を、メモリ13に記憶させる。 The processing circuitry 15 generates an MR image based on the MR data using the image generation function 159. For example, the image generation function 151 generates an MR image by performing a Fourier transform on the MR data arranged in k-space. Since known processes can be applied to generate the MR image, a description thereof will be omitted. The image generation function 159 stores the generated MR image in the memory 13.

処理回路15は、電流制御機能153により、第1PCS10に内蔵された第1ヒーターと第2PCS20に内蔵された第2ヒーターとへの電流の供給および当該電流の供給の停止を制御する。電流制御機能153による電流の供給の制御は、例えば、超電導磁石101に対する励磁の実行時および消磁の実行時において実施される。 The processing circuit 15 uses the current control function 153 to control the supply of current to the first heater built into the first PCS 10 and the second heater built into the second PCS 20 and to stop the supply of the current. The control of the current supply by the current control function 153 is performed, for example, when the superconducting magnet 101 is excited and demagnetized.

具体的には、超電導磁石101に対する励磁および消磁の実行前において、電流制御機能153は、第1PCS10における第1ヒーターに電流を供給する。すなわち、電流制御機能153は、複数のPCSのうち一方のPCSにおけるヒーターに電流を供給する。また、電流制御機能153は、励磁および消磁の実行前および/または実行中において、抵抗検出器132により検出された抵抗の値(以下、抵抗値と呼ぶ)を所定の閾値と比較する。次いで、抵抗値が所定の閾値より小さければ、電流制御機能153は、第2PCS20における第2ヒーターに電流を供給する。すなわち、電流制御機能153は、抵抗値に応じて他方のPCSにおけるヒーターへの電流の供給を制御する。また、第2ヒーターへ電流が供給されている場合、抵抗値が所定の閾値より大きければ、電流制御機能153は、第2ヒーターへの電流の供給を停止する。ヒーター電源131から複数のヒーターへの電流の供給の制御の処理(以下、電流供給制御処理と呼ぶ)の手順については、後ほど説明する。 Specifically, before the superconducting magnet 101 is excited and demagnetized, the current control function 153 supplies a current to the first heater in the first PCS 10. That is, the current control function 153 supplies a current to the heater in one of the multiple PCSs. Also, before and/or during the excitation and demagnetization, the current control function 153 compares the resistance value (hereinafter referred to as the resistance value) detected by the resistance detector 132 with a predetermined threshold. Then, if the resistance value is smaller than the predetermined threshold, the current control function 153 supplies a current to the second heater in the second PCS 20. That is, the current control function 153 controls the supply of a current to the heater in the other PCS according to the resistance value. Also, when a current is being supplied to the second heater, if the resistance value is larger than the predetermined threshold, the current control function 153 stops the supply of a current to the second heater. The procedure of the process of controlling the supply of a current from the heater power source 131 to the multiple heaters (hereinafter referred to as the current supply control process) will be described later.

入出力インターフェース17は、例えば、操作者からの各種指示や情報入力を受け付ける入力インターフェースと、各種情報を出力する出力インターフェースとを備える。入力インターフェースは、例えば、トラックボール、スイッチボタン、マウス、キーボード、操作面へ触れることで入力操作を行うタッチパッド、表示画面とタッチパッドとが一体化されたタッチスクリーン、光学センサを用いた非接触入力回路、及び音声入力回路等によって実現される。入力インターフェースは、処理回路15に接続されており、操作者から受け取った入力操作を電気信号へ変換し処理回路15へと出力する。 The input/output interface 17 includes, for example, an input interface that accepts various instructions and information input from an operator, and an output interface that outputs various information. The input interface is realized by, for example, a trackball, a switch button, a mouse, a keyboard, a touchpad that performs input operations by touching the operation surface, a touchscreen that integrates a display screen and a touchpad, a non-contact input circuit that uses an optical sensor, and a voice input circuit. The input interface is connected to the processing circuit 15, and converts input operations received from the operator into electrical signals and outputs them to the processing circuit 15.

なお、本明細書において入力インターフェースは、マウス、キーボードなどの物理的な操作部品を備えるものだけに限られない。例えば、MRI装置100とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、この電気信号を制御回路へ出力する電気信号の処理回路も入力インターフェースの例に含まれる。 In this specification, the input interface is not limited to an interface having physical operating parts such as a mouse and a keyboard. For example, an example of an input interface also includes an electrical signal processing circuit that receives an electrical signal corresponding to an input operation from an external input device provided separately from the MRI apparatus 100 and outputs this electrical signal to a control circuit.

出力インターフェースは、例えば、ディスプレイにより実現される。ディスプレイは、処理回路15またはシステム制御回路12による制御のもとで、各種のGUI(Graphical User Interface)や、処理回路15によって生成されたMR画像等を表示する。また、ディスプレイは、スキャンに関する撮像パラメータ、および画像処理に関する各種情報などを表示する。ディスプレイは、例えば、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、プラズマディスプレイ、又は当技術分野で知られている他の任意のディスプレイ、モニタ等の表示デバイスにより実現される。 The output interface is realized, for example, by a display. Under the control of the processing circuitry 15 or the system control circuitry 12, the display displays various GUIs (Graphical User Interfaces) and MR images generated by the processing circuitry 15. The display also displays imaging parameters related to the scan and various information related to image processing. The display is realized, for example, by a display device such as a CRT display, liquid crystal display, organic EL display, LED display, plasma display, or any other display or monitor known in the art.

静磁場電源130は、超電導磁石101の励磁および消磁において、超電導磁石101における閉回路に電気的に接続される。静磁場電源130は、例えば、MRI装置100のガントリの外部に設けられるため、外部電源と称されてもよい。静磁場電源130は、超電導磁石101の励磁の実行時において、超電導磁石101に流れる電流の値が規定値に到達するまで、超電導磁石101に電流を供給する。規定値は、例えば静磁場の強度に対応する電流値である。規定値は、予め設定されて、メモリ13または記憶装置125に記憶される。静磁場電源130は、超電導磁石101の消磁の実行時において、超電導磁石101に流れている電流がゼロとなるまで、超電導磁石101に流れている電流を低減する。 The static magnetic field power supply 130 is electrically connected to a closed circuit in the superconducting magnet 101 during excitation and demagnetization of the superconducting magnet 101. The static magnetic field power supply 130 may be referred to as an external power supply, for example, since it is provided outside the gantry of the MRI apparatus 100. When exciting the superconducting magnet 101, the static magnetic field power supply 130 supplies a current to the superconducting magnet 101 until the value of the current flowing through the superconducting magnet 101 reaches a specified value. The specified value is, for example, a current value corresponding to the strength of the static magnetic field. The specified value is set in advance and stored in the memory 13 or the storage device 125. When demagnetizing the superconducting magnet 101, the static magnetic field power supply 130 reduces the current flowing through the superconducting magnet 101 until the current flowing through the superconducting magnet 101 becomes zero.

ヒーター電源131は、超電導磁石101の励磁および消磁において、ヒーター線3に電気的に接続される。ヒーター電源131は、電流制御機能153により制御の下で、ヒーター3に電流を供給する。なお、ヒーター電源131により実現される機能は、静磁場電源130に統合されてもよい。 The heater power supply 131 is electrically connected to the heater wire 3 during excitation and demagnetization of the superconducting magnet 101. The heater power supply 131 supplies current to the heater 3 under the control of the current control function 153. Note that the functions realized by the heater power supply 131 may be integrated into the static magnetic field power supply 130.

抵抗検出器132は、超電導磁石101の励磁および消磁において、静磁場電源130と並列に超電導磁石101の閉回路に電気的に接続される。抵抗検出器132は、閉回路における抵抗を検出する。抵抗検出器132は、検出された抵抗の値(抵抗値)を、処理回路15に出力する。これにより、抵抗検出器132は、超電導磁石101の励磁および消磁において、超電導磁石101における閉回路の抵抗をモニタリングする。抵抗検出器132は、抵抗検出部に相当する。 The resistance detector 132 is electrically connected to the closed circuit of the superconducting magnet 101 in parallel with the static magnetic field power supply 130 when the superconducting magnet 101 is excited and demagnetized. The resistance detector 132 detects the resistance in the closed circuit. The resistance detector 132 outputs the detected resistance value (resistance value) to the processing circuit 15. In this way, the resistance detector 132 monitors the resistance of the closed circuit in the superconducting magnet 101 when the superconducting magnet 101 is excited and demagnetized. The resistance detector 132 corresponds to a resistance detection unit.

以上のように構成された本実施形態のMRI装置100により実行される電流供給制御処理について、図3および図4を用いて説明する。電流供給制御処理は、超電導磁石101の励磁および消磁において実行される。以下、説明を具体的にするために、超電導磁石101の励磁を例にとり、電流供給制御処理の手順について説明する。 The current supply control process executed by the MRI apparatus 100 of this embodiment configured as described above will be described with reference to Figs. 3 and 4. The current supply control process is executed during excitation and demagnetization of the superconducting magnet 101. To make the explanation more specific, the procedure for the current supply control process will be described below using the excitation of the superconducting magnet 101 as an example.

図3は、電流供給制御処理の手順の一例を示すフローチャートである。図4は、1並列および2直列の2つのPCS(第1PCS10と第2PCS20)を有する超電導磁石101の励磁および消磁の実行時における閉回路および閉回路に関する構成要素の一例を示す図である。 Figure 3 is a flowchart showing an example of a procedure for current supply control processing. Figure 4 is a diagram showing an example of a closed circuit and components related to the closed circuit when performing excitation and demagnetization of a superconducting magnet 101 having two PCSs (first PCS 10 and second PCS 20) with one in parallel and two in series.

(電流供給制御処理)
(ステップS301)
外部電源130が、閉回路に電気的に接続される。これにより、超電導コイルSCCに電流を供給するための回路が構成される。
(Current supply control process)
(Step S301)
An external power supply 130 is electrically connected to the closed circuit, thereby forming a circuit for supplying a current to the superconducting coil SCC.

(ステップS302)
抵抗検出器132は、閉回路の抵抗値のモニタリングを開始する。当該モニタリングにより、抵抗検出器132は、閉回路における抵抗を検知する。抵抗検出器132は、抵抗の検知により、抵抗値に関するデータを処理回路15に出力する。
(Step S302)
The resistance detector 132 starts monitoring the resistance value of the closed circuit. Through this monitoring, the resistance detector 132 detects the resistance in the closed circuit. Through the detection of the resistance, the resistance detector 132 outputs data related to the resistance value to the processing circuit 15.

(ステップS303)
処理回路15は、電流制御機能153により、ヒーター電源HPSから第1ヒーターH1へ、電流を供給する。これにより、第1ヒーターH1は発熱し、図4に示すように第1PCS10は、常電導状態となる。次いで、第1PCS10を流れる電流により発熱したジュール熱は、第1PCS10における伝熱板5と、第1PCS10と第2PCS20との間の熱伝導体7と、を介して、第2PCS20に伝達される。これにより、第2PCSの温度が上昇する。
(Step S303)
The processing circuit 15 supplies current from the heater power supply HPS to the first heater H1 by the current control function 153. As a result, the first heater H1 generates heat, and the first PCS 10 becomes a normal conductive state as shown in Fig. 4. Next, the Joule heat generated by the current flowing through the first PCS 10 is transferred to the second PCS 20 via the heat transfer plate 5 in the first PCS 10 and the thermal conductor 7 between the first PCS 10 and the second PCS 20. As a result, the temperature of the second PCS rises.

(ステップS304)
処理回路15は、電流制御機能153により、抵抗値と閾値とを比較する。抵抗値が閾値未満であれば(ステップS304のNO)、ステップS305の処理が実行される。抵抗値が閾値未満の状態は、例えば、第1PCS10から第2PCS20に伝達した熱により、第2PCSが常電導状態に到達していないことに対応する。抵抗値が閾値以上であれば(ステップS304のYES)、ステップS306の処理が実行される。抵抗値が閾値以上の状態は、例えば、第1PCS10から第2PCS20に伝達した熱により、第2PCSが常電導状態に到達したことに対応する。
(Step S304)
The processing circuit 15 compares the resistance value with the threshold value by the current control function 153. If the resistance value is less than the threshold value (NO in step S304), the process of step S305 is executed. The state in which the resistance value is less than the threshold value corresponds to, for example, the second PCS not reaching a normal conductive state due to the heat transferred from the first PCS 10 to the second PCS 20. If the resistance value is equal to or greater than the threshold value (YES in step S304), the process of step S306 is executed. The state in which the resistance value is equal to or greater than the threshold value corresponds to, for example, the second PCS reaching a normal conductive state due to the heat transferred from the first PCS 10 to the second PCS 20.

(ステップS305)
処理回路15は、電流制御機能153により、ヒーター電源HPSから第2ヒーターH2へ、電流を供給する。これにより、第2ヒーターH2は発熱し、第2PCS20は常電導状態となる。本ステップの後、ステップS304の処理が繰り返される。
(Step S305)
The processing circuit 15 supplies current from the heater power supply HPS to the second heater H2 by the current control function 153. This causes the second heater H2 to generate heat and the second PCS 20 to enter a normal conducting state. After this step, the processing of step S304 is repeated.

(ステップS306)
外部電源130から閉回路に電流が供給される。このとき、外部電源130は、外部電源130から閉回路への供給される電流を、所定の規定に到達するまで、徐々に上昇させる。図4に示す矢印は、閉回路に流れる電流の向きCDを示している。
(Step S306)
A current is supplied to the closed circuit from the external power source 130. At this time, the external power source 130 gradually increases the current supplied from the external power source 130 to the closed circuit until it reaches a predetermined value. The arrow shown in Fig. 4 indicates the direction CD of the current flowing through the closed circuit.

(ステップS307)
処理回路15は、電流制御機能153により、電流値と規定値とを比較する。電流値が規定値に到達していれば(ステップS307のYES)、ステップS308の処理が実行される。電流値が規定値に到達していなければ(ステップS307のNO)、ステップS304の処理が実行される。
(Step S307)
The processing circuit 15 compares the current value with the specified value by the current control function 153. If the current value reaches the specified value (YES in step S307), the process proceeds to step S308. If the current value does not reach the specified value (NO in step S307), the process proceeds to step S304.

(ステップS308)
処理回路15は、電流制御機能153により、全てのヒーターへの電流の供給を停止する。また、抵抗検出器132は、閉回路における抵抗値のモニタリングを終了する。
(Step S308)
The processing circuit 15 stops the supply of current to all the heaters by the current control function 153. Also, the resistance detector 132 stops monitoring the resistance value in the closed circuit.

(ステップS309)
外部電源130から閉回路への電流の供給をゼロに低減する。閉回路への電流の供給がゼロに到達すると、外部電源130は、閉回路、すなわち超電導磁石101から、電気的に切り離される。以上により、電流供給制御処理は終了する。
(Step S309)
The current supply from the external power supply 130 to the closed circuit is reduced to zero. When the current supply to the closed circuit reaches zero, the external power supply 130 is electrically disconnected from the closed circuit, i.e., from the superconducting magnet 101. With this, the current supply control process ends.

以上に述べた実施形態に係る超電導磁石101は、超電導コイルSCCと電気的に接続された複数のPCSのうち少なくとも一つのPCSの内部に設けられたヒーターと、複数のPCSのうちヒーターにより常電導化された一方のPCSによる自己発熱を他方のPCSに熱伝導可能な熱伝導体7とを有する。実施形態に係る超電導磁石101において、熱伝導体7は、例えば、金属により構成され、当該金属は、例えば、半田である。また、実施形態に係る超電導磁石101において、超電導コイルSCCと複数のPCSとは、超電導状態に関する冷媒に浸漬され、超電導状態において、複数のPCSと超電導コイルSCCとは閉回路を形成する。 The superconducting magnet 101 according to the embodiment described above has a heater provided inside at least one of the multiple PCSs electrically connected to the superconducting coil SCC, and a thermal conductor 7 capable of thermally conducting the self-heating of one of the multiple PCSs that has been made normal conductive by the heater to the other PCS. In the superconducting magnet 101 according to the embodiment, the thermal conductor 7 is made of, for example, a metal, and the metal is, for example, solder. Also, in the superconducting magnet 101 according to the embodiment, the superconducting coil SCC and the multiple PCSs are immersed in a refrigerant related to the superconducting state, and in the superconducting state, the multiple PCSs and the superconducting coil SCC form a closed circuit.

これらのことから、実施形態に係る超電導磁石101およびMRI装置100によれば、超電導磁石101に係る励磁時及び消磁時において、複数個接続されたPCS(自己発熱伝導型PPCS)のうち、特定のPCS(図2乃至図4では第1PCS10)に含まれる第1ヒーターH1を発熱させ、常電導状態にする。その後、外部電源130から超電導磁石SCCへの電流掃引に伴い、特定のPCS(例えば、第1PCS10)だけが自己発熱する。これにより、第1PCS10で発生した熱が他のPCS(第2PCS20)へ伝導させて、全てのPCSを常電導化させることができる。 For these reasons, according to the superconducting magnet 101 and MRI apparatus 100 of the embodiment, when the superconducting magnet 101 is excited and demagnetized, the first heater H1 included in a specific PCS (first PCS10 in Figures 2 to 4) among the multiple connected PCSs (self-heating conductive type PPCS) is heated and put into a normal conductive state. Thereafter, with a current sweep from the external power supply 130 to the superconducting magnet SCC, only the specific PCS (for example, first PCS10) self-heats. As a result, the heat generated in the first PCS10 can be conducted to the other PCS (second PCS20), making all the PCSs normal conductive.

また、実施形態に係る超電導磁石101を有するMRI装置100は、静磁場の励磁および消磁において、超電導磁石SCCにおける閉回路に電気的に接続される静磁場電源130から超電導コイルSCCに供給される電流を制御するために、ヒーターへの電流の供給および供給の停止を制御する。例えば、実施形態に係る超電導磁石101を有するMRI装置100は、励磁および消磁において、静磁場電源130と並列に閉回路に電気的に接続された抵抗検出器132により閉回路における抵抗を検出し、検出された抵抗の値に応じて他方のPCSにおけるヒーターへの電流の供給を制御する。 The MRI device 100 having the superconducting magnet 101 according to the embodiment also controls the supply and stop of current to the heater in order to control the current supplied to the superconducting coil SCC from the static magnetic field power supply 130 electrically connected to the closed circuit in the superconducting magnet SCC during excitation and demagnetization of the static magnetic field. For example, the MRI device 100 having the superconducting magnet 101 according to the embodiment detects the resistance in the closed circuit by a resistance detector 132 electrically connected to the closed circuit in parallel with the static magnetic field power supply 130 during excitation and demagnetization, and controls the supply of current to the heater in the other PCS according to the detected resistance value.

これにより、実施形態に係るMRI装置100によれば、超電導磁石101における閉回路の抵抗をモニタリングすることで、複数のヒーターのうち特定のヒーターを除く他のヒーターのON/OFFを制御することができる。このため、実施形態に係る超電導磁石101によれば、複数のPCSの常電導化において、複数のヒーターによる複数のPCSへの加熱の熱量を、適応的に低減することができる。 As a result, the MRI apparatus 100 according to the embodiment can monitor the resistance of the closed circuit in the superconducting magnet 101 to control ON/OFF of the heaters other than a specific heater among the multiple heaters. Therefore, the superconducting magnet 101 according to the embodiment can adaptively reduce the amount of heat applied to the multiple PCSs by the multiple heaters when the multiple PCSs are made normal conductive.

以上のことから、実施形態に係る超電導磁石101およびMRI装置100によれば、複数直列接続されたPCSを全て常電導状態にすることで合成抵抗を高めつつ、常電導化・維持のためのヒーター発熱を最小化することで、冷媒(液体ヘリウム)の消費を低減させることができる。このため、実施形態に係る超電導磁石101およびMRI装置100によれば、超電導磁石101に関する励磁および消磁において、コストを低減することができる。 From the above, according to the superconducting magnet 101 and MRI device 100 of the embodiment, the combined resistance can be increased by making all of the multiple serially connected PCSs in a normal conductive state, while the consumption of the refrigerant (liquid helium) can be reduced by minimizing the heater heat generated to achieve and maintain normal conductivity. Therefore, according to the superconducting magnet 101 and MRI device 100 of the embodiment, the costs of exciting and demagnetizing the superconducting magnet 101 can be reduced.

(変形例)
本変形例は、PCSユニット(またはPCSモジュール)において、2並列および3直列で複数のPCSを配置することにある。なお、本変形例では、2並列および3直列で複数のPCSについて説明するが、PCSの配置はこれに限定されず、常電導化のために隣接するPCSの加熱に関して、熱伝導体7を介して熱を伝達可能であれば、複数のPCSの配置を任意に設定可能である。
(Modification)
This modification is to arrange multiple PCSs in a PCS unit (or PCS module) in two parallel and three series configurations. Note that, in this modification, multiple PCSs are described in two parallel and three series configurations, but the arrangement of the PCSs is not limited to this, and the arrangement of multiple PCSs can be set arbitrarily as long as heat can be transferred via the thermal conductor 7 to heat the adjacent PCSs to make them normal conductive.

図5は、本変形例に係るPCSユニット(またはPCSモジュール)90の断面の一例を示す図である。図5に示すように、複数のPCS(第1PCS10、第2PCS20、第3PCS30、第4PCS40、第5PCS50、第6PCS60)において、第1PCS10の両側面には、第2PCS20と第3PCS30とが隣接して配置される。また、図5に示すように、第4PCS40の両側面には、第5PCS50と第6PCS60とが隣接して配置される。加えて、図5に示すように、第3PCS30と第5PCS50とは、互いに隣接して配置される。 Figure 5 is a diagram showing an example of a cross section of a PCS unit (or PCS module) 90 according to this modified example. As shown in Figure 5, in a plurality of PCSs (first PCS 10, second PCS 20, third PCS 30, fourth PCS 40, fifth PCS 50, sixth PCS 60), the second PCS 20 and the third PCS 30 are arranged adjacent to each other on both sides of the first PCS 10. Also, as shown in Figure 5, the fifth PCS 50 and the sixth PCS 60 are arranged adjacent to each other on both sides of the fourth PCS 40. In addition, as shown in Figure 5, the third PCS 30 and the fifth PCS 50 are arranged adjacent to each other.

複数のPCS各々の構造は、実施形態と同様なため、説明は省略する。また、複数のPCSのうち隣接する2つのPCSの間には、実施形態と同様に、半田などの金属材料で構成された熱伝導体7が設けられる。 The structure of each of the multiple PCSs is the same as in the embodiment, so a description is omitted. In addition, as in the embodiment, a thermal conductor 7 made of a metal material such as solder is provided between two adjacent PCSs among the multiple PCSs.

図6は、2並列および3直列の6つのPCS(第1PCS10、第2PCS20、第3PCS30、第4PCS40、第5PCS50、第6PCS60)を有する超電導磁石101の励磁および消磁の実行時における閉回路および閉回路に関する構成要素の一例を示す図である。図6に示すように、第2PCS20と第1PCS10と第3PCS30との順で、3つのPCSが電気的に直列で接続される。また、図6に示すように、第5PCS50と第4PCS40と第6PCS60との順で、3つのPCSが電気的に直列で接続される。さらに、電気的に直列で接続された第1PCS10、第2PCS20、第3PCS30と、電気的に直列で接続された第4PCS40、第5PCS50、第6PCS60とは、超電導磁石101における閉回路において、並列で電気的に接続されている。 Figure 6 is a diagram showing an example of a closed circuit and components related to the closed circuit when performing excitation and demagnetization of a superconducting magnet 101 having six PCSs (first PCS10, second PCS20, third PCS30, fourth PCS40, fifth PCS50, sixth PCS60) with two in parallel and three in series. As shown in Figure 6, the three PCSs are electrically connected in series in the order of the second PCS20, the first PCS10, and the third PCS30. Also, as shown in Figure 6, the three PCSs are electrically connected in series in the order of the fifth PCS50, the fourth PCS40, and the sixth PCS60. Furthermore, the first PCS10, the second PCS20, and the third PCS30, which are electrically connected in series, and the fourth PCS40, the fifth PCS50, and the sixth PCS60, which are electrically connected in series, are electrically connected in parallel in the closed circuit in the superconducting magnet 101.

本変形例における電流供給制御処理では、ステップS303において、処理回路15は、電流制御機能153により、第1PCS10における第1ヒーターと第4PCS40における第4ヒーターとへ、ヒーター電源HPSから電流を供給する。また、ステップS305では、処理回路15は、電流制御機能153により、第2PCS20における第2ヒーターと、第3PCS30における第3ヒーターと、第5PCS50における第5ヒーターと、第6PCS60における第6ヒーターとへ、ヒーター電源HPSから電流を供給する。 In the current supply control process in this modified example, in step S303, the processing circuit 15 uses the current control function 153 to supply current from the heater power supply HPS to the first heater in the first PCS 10 and the fourth heater in the fourth PCS 40. In step S305, the processing circuit 15 uses the current control function 153 to supply current from the heater power supply HPS to the second heater in the second PCS 20, the third heater in the third PCS 30, the fifth heater in the fifth PCS 50, and the sixth heater in the sixth PCS 60.

本変形例における電流供給制御処理では、処理回路15は、電流制御機能153により、電流値と規定値との比較結果(ステップS307)に応じて、第2ヒーター、第3ヒーター、第5ヒーター、および第6ヒーターへの電流の供給を停止してもよい。これにより、第2ヒーター、第3ヒーター、第5ヒーター、および第6ヒーターの発熱が停止する。第2ヒーター、第3ヒーター、第5ヒーター、および第6ヒーターの発熱無しに、第1PCS10および第4PCS40による自己発熱の伝導により、第2PCS20、第3PCS30、第5PCS50、および第6PCS60の常電導状態を維持できれば、冷媒の消費を低減することができる。本処理の後、ステップS304以降の処理が繰り返される。 In the current supply control process in this modification, the processing circuit 15 may stop the supply of current to the second heater, the third heater, the fifth heater, and the sixth heater by the current control function 153 according to the comparison result (step S307) between the current value and the specified value. This stops the second heater, the third heater, the fifth heater, and the sixth heater from generating heat. If the normal conductive state of the second PCS 20, the third PCS 30, the fifth PCS 50, and the sixth PCS 60 can be maintained by the conduction of self-heating by the first PCS 10 and the fourth PCS 40 without the second heater, the third heater, the fifth heater, and the sixth heater generating heat, the consumption of refrigerant can be reduced. After this process, the process from step S304 onwards is repeated.

本変形例の電流供給制御処理における他の処理は、図3に示す電流供給制御処理と同様なため、説明は省略する。また、本変形例における他の処理の手順および効果は、実施形態における記載と同様なため、説明は省略する。 Other processes in the current supply control process of this modified example are similar to the current supply control process shown in FIG. 3, so their explanations are omitted. Also, the procedures and effects of other processes in this modified example are similar to those described in the embodiment, so their explanations are omitted.

(応用例)
本応用例は、電流制御装置により、電流供給制御処理を実現することにある。図7は、MRI装置100とともに、電流制御装置200の一例を示す図である。図7に示すように、電流制御装置200は、静磁場電源130と、ヒーター電源131と、抵抗検出器132と、電流制御機能153を有する処理回路16とを有する。本応用例における電流供給制御処理の処理の手順および効果は、実施形態における記載と同様なため、説明は省略する。
(Application example)
This application example is to realize a current supply control process by a current control device. Fig. 7 is a diagram showing an example of a current control device 200 together with an MRI device 100. As shown in Fig. 7, the current control device 200 has a static magnetic field power supply 130, a heater power supply 131, a resistance detector 132, and a processing circuit 16 having a current control function 153. The processing procedure and effects of the current supply control process in this application example are the same as those described in the embodiment, so a description will be omitted.

以上説明した少なくとも1つの実施形態等によれば、消磁および励磁において冷媒の消費を低減可能な超電導磁石101を提供することができる。 According to at least one of the embodiments described above, it is possible to provide a superconducting magnet 101 that can reduce the consumption of refrigerant during demagnetization and excitation.

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更、実施形態同士の組み合わせを行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, modifications, and combinations of embodiments can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are within the scope of the invention and its equivalents as set forth in the claims, as well as the scope and spirit of the invention.

1 巻芯
2 超電導線
3 ヒーター線(ヒーター)
4 モールド用樹脂材
5 伝熱板
6 外筒
7 熱伝導体
8 断熱材
10 第1永久電流スイッチ
11 通信インターフェース
12 システム制御回路
13 メモリ
15 処理回路
17 入出力インターフェース
20 第2PCS
30 第3PCS
40 第4PCS
50 第5PCS
60 第6PCS
70 コンソール
80 PCSユニット(またはPCSモジュール)
90 PCSユニット(またはPCSモジュール)
100 磁気共鳴イメージング装置
101 超電導磁石
103 傾斜磁場コイル
105 傾斜磁場電源
107 寝台
109 寝台制御回路
111 ボア
113 送信回路
115 送信コイル
117 受信コイル
119 受信回路
121 撮像制御回路
125 記憶装置
130 静磁場電源(外部電源)
131 ヒーター電源
132 抵抗検出器
151 画像生成機能
153 電流制御機能
200 電流制御装置
1 Winding core 2 Superconducting wire 3 Heater wire (heater)
4 Molding resin material 5 Heat transfer plate 6 Outer cylinder 7 Heat conductor 8 Heat insulating material 10 First persistent current switch 11 Communication interface 12 System control circuit 13 Memory 15 Processing circuit 17 Input/output interface 20 Second PCS
30. Third PCS
40 4th PCS
50 5th PCS
60 6th PCS
70 Console 80 PCS unit (or PCS module)
90 PCS unit (or PCS module)
REFERENCE SIGNS LIST 100 Magnetic resonance imaging apparatus 101 Superconducting magnet 103 Gradient magnetic field coil 105 Gradient magnetic field power supply 107 Bed 109 Bed control circuit 111 Bore 113 Transmitting circuit 115 Transmitting coil 117 Receiving coil 119 Receiving circuit 121 Imaging control circuit 125 Storage device 130 Static magnetic field power supply (external power supply)
131 heater power supply 132 resistance detector 151 image generating function 153 current control function 200 current control device

Claims (6)

静磁場を発生する超電導コイルと、
前記超電導コイルと電気的に接続された複数の永久電流スイッチと、
前記複数の永久電流スイッチのうち少なくとも一つの永久電流スイッチの内部に設けられたヒーターと、
前記複数の永久電流スイッチにおいて隣接する2つの永久電流スイッチの間に設けられ、前記複数の永久電流スイッチのうち前記ヒーターにより常電導化された一方の永久電流スイッチによる自己発熱を他方の永久電流スイッチに熱伝導可能な熱伝導体と、
を備える超電導磁石。
a superconducting coil for generating a static magnetic field;
a plurality of persistent current switches electrically connected to the superconducting coil;
a heater provided inside at least one of the plurality of persistent current switches;
a thermal conductor provided between two adjacent persistent current switches among the plurality of persistent current switches, capable of thermally conducting self-heat generated by one persistent current switch among the plurality of persistent current switches that has been made normally conductive by the heater to the other persistent current switch;
A superconducting magnet comprising:
前記熱伝導体は、金属により構成される、
請求項1に記載の超電導磁石。
The thermal conductor is made of metal.
2. The superconducting magnet according to claim 1.
前記金属は、半田である、
請求項2に記載の超電導磁石。
The metal is solder.
3. The superconducting magnet according to claim 2.
前記超電導コイルと前記複数の永久電流スイッチとは、超電導状態に関する冷媒に浸漬され、
前記超電導状態において、前記複数の永久電流スイッチと前記超電導コイルとは閉回路を形成する、
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の超電導磁石。
the superconducting coil and the plurality of persistent current switches are immersed in a refrigerant related to a superconducting state;
In the superconducting state, the plurality of persistent current switches and the superconducting coil form a closed circuit.
4. A superconducting magnet according to claim 1.
請求項4に記載の超電導磁石と、
前記静磁場の励磁および消磁において、前記閉回路に電気的に接続される静磁場電源と、
前記ヒーターへの電流の供給および前記供給の停止を制御する電流制御部と、
を備える磁気共鳴イメージング装置。
A superconducting magnet according to claim 4;
A static magnetic field power supply electrically connected to the closed circuit during excitation and demagnetization of the static magnetic field;
a current control unit that controls supply of current to the heater and stopping of the supply;
A magnetic resonance imaging apparatus comprising:
前記励磁および消磁において、前記静磁場電源と並列に前記閉回路に電気的に接続され、前記閉回路における抵抗を検出する抵抗検出部をさらに備え、
前記ヒーターは、前記複数の永久電流スイッチ各々に設けられ、
前記電流制御部は、前記抵抗の値に応じて前記他方の永久電流スイッチにおける前記ヒーターへの電流の供給を制御する、
請求項5に記載の磁気共鳴イメージング装置。
In the excitation and demagnetization, a resistance detection unit is further provided which is electrically connected to the closed circuit in parallel with the static magnetic field power supply and detects a resistance in the closed circuit;
the heater is provided for each of the plurality of persistent current switches,
the current control unit controls the supply of current to the heater in the other persistent current switch in accordance with a value of the resistance.
6. A magnetic resonance imaging apparatus according to claim 5.
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