JP2024041379A - drawing device - Google Patents

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一将 石田
大介 岸脇
幸英 茂野
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Abstract

【課題】描画装置における焦点位置の補正が適切であるかが確認されやすい技術が提供される。【解決手段】変調器は、パターンに基づいて第1の光を空間変調して描画光を出射する。第1の光学系は、描画光および第2の光が入射して、描画光および第2の光を出射する。第2の光学系は、第1の光学系から出射された描画光および第2の光が入射して、第1の光学系から出射された描画光を基板へ導き、第1の光学系から出射された第2の光を、基板を避けて出射する。検出部は、第2の光学系から出射された第2の光に基づいて第1の光学系の焦点位置を検出する。第1の光が有する第1の波長と第2の光が有する第2の波長とは異なる。【選択図】図6[Problem] There is provided a technology that makes it easy to check whether the correction of the focal position in a drawing device is appropriate. [Solution] A modulator spatially modulates a first light based on a pattern and emits a drawing light. A first optical system receives the drawing light and the second light, and emits the drawing light and the second light. A second optical system receives the drawing light and the second light emitted from the first optical system, and guides the drawing light emitted from the first optical system to a substrate, and emits the second light emitted from the first optical system while avoiding the substrate. A detection unit detects the focal position of the first optical system based on the second light emitted from the second optical system. The first wavelength of the first light is different from the second wavelength of the second light. [Selected Figure] Figure 6

Description

この開示は、感光性の基板に対してパターンに基づいた露光を行う技術に関する。当該基板は、例えば感光材料が用いられた層(以下「感光層」とも称される)を有する。例えば半導体基板、プリント基板、液晶表示装置等に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネルなどの各種基板は、感光層を有する。 This disclosure relates to a technique for pattern-based exposure of a photosensitive substrate. The substrate has, for example, a layer using a photosensitive material (hereinafter also referred to as a "photosensitive layer"). For example, semiconductor substrates, printed circuit boards, color filter substrates included in liquid crystal display devices, glass substrates for flat panel displays included in liquid crystal display devices, plasma display devices, etc., magnetic disk substrates, optical disk substrates, solar cells. Various types of substrates, such as panels for electronic devices, have a photosensitive layer.

感光性の基板が有する感光層を、所望のパターンで露光する露光装置が知られている。当該露光装置として、いわゆる描画装置が知られている。描画装置は露光を選択的に遮蔽するマスクを用いず、所望のパターンを記述したデータに応じて空間的に変調した光(以下「描画光」とも称される)を感光層へ照射する。かかる照射によって、描画装置は感光層に所望のパターンを直接に露光する。露光した感光層は現像処理により、所望のパターンまたはその反転したパターンが基板上に残置する。 Exposure apparatuses are known that expose a photosensitive layer of a photosensitive substrate in a desired pattern. A so-called drawing device is known as the exposure device. The drawing device does not use a mask that selectively blocks exposure, but instead irradiates the photosensitive layer with light (hereinafter also referred to as "drawing light") that is spatially modulated according to data describing a desired pattern. Through such irradiation, the writing device directly exposes the photosensitive layer to a desired pattern. The exposed photosensitive layer is developed to leave a desired pattern or its inverse pattern on the substrate.

現像処理された感光層が精度良くパターニングされるためには、感光層が適切に露光されることが望まれる。適切な露光を行うためには描画光の焦点が適切に感光層に位置することが望まれる。 In order to accurately pattern the developed photosensitive layer, it is desirable that the photosensitive layer be appropriately exposed. In order to perform appropriate exposure, it is desirable that the focus of the drawing light be appropriately positioned on the photosensitive layer.

各種基板の生産性を向上するには描画光のエネルギーが高い、例えば感光層が受ける光の強度が高いことが望まれる。エネルギーが高い描画光は、描画装置が備える光学系における熱レンズ効果が描画光の焦点に与える影響を、増大させる可能性がある。 In order to improve the productivity of various substrates, it is desirable that the energy of the drawing light be high, for example, that the intensity of the light received by the photosensitive layer be high. Drawing light with high energy may increase the influence of the thermal lens effect in the optical system of the drawing device on the focus of the drawing light.

熱レンズ効果とは、光学系が有するレンズ温度が上昇することで、レンズの屈折率が変化したり、レンズの表面の形状が変化したりして、光学系によって結ばれる焦点の位置(以下「焦点位置」とも称される)が移動する現象である。 Thermal lens effect is an increase in the temperature of the lens in an optical system, which causes changes in the refractive index of the lens and changes in the shape of the surface of the lens, resulting in a change in the position of the focal point formed by the optical system (hereinafter referred to as "thermal lens effect"). This is a phenomenon in which the focal point (also called "focal position") moves.

例えば、所望のパターンでの描画が感光層の位置を異ならせて繰り返し行われる場合、当該描画で得られるパターンのコントラストは当該パターンが描画されるタイミングに依存する。これはパターニングの品質の均一性を阻害しやすい。顕著には、所望のパターンによる描画も行えなくなってしまう可能性がある。 For example, when drawing a desired pattern is repeatedly performed while changing the position of the photosensitive layer, the contrast of the pattern obtained by the drawing depends on the timing at which the pattern is drawn. This tends to hinder the uniformity of patterning quality. In particular, there is a possibility that it becomes impossible to draw a desired pattern.

熱レンズ効果による焦点位置の移動を補正する技術が提案されている。このような移動を補正する技術の例として、光学系が有する鏡筒の温度、レンズ温度、鏡筒を冷却する水の温度から焦点位置の移動量を推測し、補正機構により焦点位置を補正する技術が提案されている(例えば下記の特許文献1~3)。 Techniques have been proposed for correcting focal position shifts due to thermal lens effects. As an example of a technique for correcting such movement, the amount of movement of the focal position is estimated from the temperature of the lens barrel of the optical system, the temperature of the lens, and the temperature of the water that cools the lens barrel, and the focal position is corrected using a correction mechanism. Techniques have been proposed (for example, Patent Documents 1 to 3 below).

このような移動を補正する技術においては、温度が測定される対象部の温度に対する、焦点位置の移動量が、事前に測定されて、補正テーブルが取得される。当該補正テーブルを用いて、測定対象の計測温度から当該移動量が見積もられる。見積もられた移動量を補正する補正機構が用いられて、熱レンズ効果による焦点位置が補正される。 In the technique of correcting such movement, the amount of movement of the focal position with respect to the temperature of the target portion whose temperature is measured is measured in advance, and a correction table is obtained. Using the correction table, the amount of movement is estimated from the measured temperature of the measurement target. A correction mechanism that corrects the estimated amount of movement is used to correct the focal position due to the thermal lens effect.

熱レンズ効果を、レンズの設計によって抑制する技術も提案されている。このように熱レンズ効果を抑制する技術の例として、レンズがもつ正負のパワーや、温度変化による屈折率の変化率、レンズの曲率を制御する技術が提案されている(例えば下記の特許文献4~6)。 Techniques have also been proposed for suppressing thermal lens effects through lens design. As an example of a technique for suppressing the thermal lens effect, a technique has been proposed that controls the positive and negative powers of a lens, the rate of change in refractive index due to temperature changes, and the curvature of a lens (for example, Patent Document 4 below) ~6).

なお、視野位置と描画位置との間の温度依存性の位置ずれ量を求める技術が、特許文献7に開示される。 Note that Patent Document 7 discloses a technique for determining a temperature-dependent positional shift amount between a viewing position and a drawing position.

特開昭63-93492号公報Japanese Patent Application Publication No. 63-93492 特開2000-244847号公報Japanese Patent Application Publication No. 2000-244847 特開2012-181362号公報Japanese Patent Application Publication No. 2012-181362 特開2019-60972号公報JP 2019-60972 Publication 特開2011-33891号公報Japanese Patent Application Publication No. 2011-33891 特開2013-68689号公報Japanese Patent Application Publication No. 2013-68689 特開2014-197136号公報Japanese Patent Application Publication No. 2014-197136

補正テーブルを用いて見積もられる移動量を補正する技術では、補正後の焦点位置が検出されておらず、焦点位置の補正が適切であるかが確認し難い。 In the technique of correcting the amount of movement estimated using a correction table, the corrected focus position is not detected, and it is difficult to confirm whether the correction of the focus position is appropriate.

熱レンズ効果をレンズの設計によって抑制するためには、当該抑制に必要な条件式が設定されなければならない。設計されるレンズに適した硝材は制限され、設計が難しい。 In order to suppress the thermal lens effect through lens design, conditional expressions necessary for the suppression must be set. Glass materials suitable for the designed lens are limited, making design difficult.

本開示はこのような点に鑑みてなされたもので、描画装置における焦点位置の補正が適切であるかが確認されやすい技術を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of these points, and an object of the present disclosure is to provide a technique that makes it easy to confirm whether correction of the focal position in a drawing device is appropriate.

本開示の第1の態様に係る描画装置は、パターンに基づいた描画光を用いて感光性の基板を露光する装置である。当該描画装置は、第1の光源と、第2の光源と、変調器と、第1の光学系と、第2の光学系と、検出部とを備える。 A drawing apparatus according to a first aspect of the present disclosure is an apparatus that exposes a photosensitive substrate using drawing light based on a pattern. The drawing device includes a first light source, a second light source, a modulator, a first optical system, a second optical system, and a detection section.

前記第1の光源は、第1の波長を有する第1の光を出射する。前記第2の光源は、前記第1の波長とは異なる第2の波長を有する第2の光を出射する。前記変調器は、前記パターンに基づいて前記第1の光を空間変調して前記描画光を出射する。前記第1の光学系は、前記描画光および前記第2の光が入射して、前記描画光および前記第2の光を出射する。前記第2の光学系は、前記第1の光学系から出射された前記描画光および前記第2の光が入射して、前記第1の光学系から出射された前記描画光を前記基板へ導き、前記第1の光学系から出射された前記第2の光を、前記基板を避けて出射する。前記検出部は、前記第2の光学系から出射された前記第2の光に基づいて前記第1の光学系の焦点位置を検出する。 The first light source emits first light having a first wavelength. The second light source emits second light having a second wavelength different from the first wavelength. The modulator spatially modulates the first light based on the pattern and emits the drawing light. The first optical system receives the drawing light and the second light, and outputs the drawing light and the second light. The second optical system receives the drawing light emitted from the first optical system and the second light, and guides the drawing light emitted from the first optical system to the substrate. , the second light emitted from the first optical system is emitted while avoiding the substrate. The detection unit detects a focal position of the first optical system based on the second light emitted from the second optical system.

本開示の第2の態様に係る描画装置は、第1の態様に係る描画装置であって、前記第2の光は前記変調器を経由して前記第1の光学系に入射する。 A drawing device according to a second aspect of the present disclosure is the drawing device according to the first aspect, in which the second light enters the first optical system via the modulator.

本開示の第3の態様に係る描画装置は、第2の態様に係る描画装置であって、前記変調器は第1領域および第2領域を有する。前記第1領域は、前記パターンに基づいて前記第1の光を空間変調して前記描画光を出射する。前記第2領域は、前記パターンに依らずに前記第2の光を前記第1の光学系へ出射する。 A drawing apparatus according to a third aspect of the present disclosure is the drawing apparatus according to the second aspect, in which the modulator has a first area and a second area. The first region spatially modulates the first light based on the pattern and emits the drawing light. The second region emits the second light to the first optical system regardless of the pattern.

本開示の第4の態様に係る描画装置は、第1の態様に係る描画装置であって、フィルタを更に備える。前記フィルタは、前記変調器と前記第1の光学系との間に位置し、前記描画光を透過させ、前記第2の光を反射して前記第2の光源から前記第1の光学系へと導く。 A drawing device according to a fourth aspect of the present disclosure is the drawing device according to the first aspect, and further includes a filter. The filter is located between the modulator and the first optical system, and transmits the drawing light and reflects the second light from the second light source to the first optical system. and lead.

本開示の第5の態様に係る描画装置は、第4の態様に係る描画装置であって、前記第2の光学系および前記フィルタのそれぞれに、前記第1の波長と前記第2の波長との間にカットオフ波長を有するローパスフィルタが採用される。前記第1の波長は前記第2の波長よりも短い。 A drawing device according to a fifth aspect of the present disclosure is a drawing device according to the fourth aspect, in which each of the second optical system and the filter has the first wavelength and the second wavelength. A low-pass filter having a cutoff wavelength between the two is employed. The first wavelength is shorter than the second wavelength.

本開示の第6の態様に係る描画装置は、第1の態様から第5の態様のいずれかであって、前記検出部は、プリズムと、検出器とを有する。前記プリズムは、前記第2の光学系から出射された前記第2の光が入射する稜線と、前記稜線と対向しており前記第2の光を第3の光と第4の光とに分岐して出射する面とを含む。前記検出器は、前記第3の光および前記第4の光が入射して、前記第3の光および前記第4の光が入射する位置を検出する。 A drawing device according to a sixth aspect of the present disclosure is any one of the first to fifth aspects, and the detection section includes a prism and a detector. The prism has a ridgeline on which the second light emitted from the second optical system enters, and a ridgeline that faces the ridgeline and branches the second light into third light and fourth light. and a surface from which the radiation is emitted. The detector receives the third light and the fourth light and detects a position where the third light and the fourth light enter.

本開示の第7の態様に係る描画装置は、第1の態様から第5の態様のいずれかであって、前記検出部は、遮蔽物と検出器とを有する。前記遮蔽物は、前記第2の光学系から出射された前記第2の光を部分的に遮蔽しつつ前記第2の光を透過させる。前記検出器は、前記遮蔽物を透過した前記第2の光が入射して、前記第2の光が入射する位置を検出する。 A drawing device according to a seventh aspect of the present disclosure is any one of the first to fifth aspects, and the detection unit includes a shield and a detector. The shield partially blocks the second light emitted from the second optical system while transmitting the second light. The detector receives the second light that has passed through the shielding object and detects a position where the second light enters.

本開示の第8の態様に係る描画装置は、第1の態様から第7の態様のいずれかであって、前記第1の光学系は、第1の鏡筒と、第2の鏡筒と、移動機構とを有する。前記第2の鏡筒は、前記第1の鏡筒と共に両側テレセントリック光学系を構成する。前記移動機構は、前記両側テレセントリック光学系の光軸に沿って前記第2の鏡筒を前記第1の鏡筒に対して相対的に移動させる。前記両側テレセントリック光学系の光軸に沿った前記第1の鏡筒と前記第2の鏡筒との間の距離は、前記検出部によって検出された前記焦点位置が前記第2の鏡筒に近いほど、前記移動機構によって縮められる。 A drawing device according to an eighth aspect of the present disclosure is any one of the first to seventh aspects, wherein the first optical system includes a first lens barrel and a second lens barrel. , and a moving mechanism. The second lens barrel constitutes a double-sided telecentric optical system together with the first lens barrel. The moving mechanism moves the second lens barrel relative to the first lens barrel along the optical axis of the double-sided telecentric optical system. The distance between the first lens barrel and the second lens barrel along the optical axis of the double-sided telecentric optical system is such that the focal position detected by the detection unit is close to the second lens barrel. The more the distance is reduced by the moving mechanism.

第1の態様に係る描画装置によれば、第1の光学系の焦点位置が適切に補正されているかが確認されやすい。 According to the drawing device according to the first aspect, it is easy to confirm whether the focal position of the first optical system has been appropriately corrected.

第2の態様に係る描画装置によれば、第2の光を第2の光学系へ入射させる構成要素を個別に設ける必要がない。 According to the drawing device according to the second aspect, there is no need to separately provide a component that allows the second light to enter the second optical system.

第3の態様に係る描画装置によれば、第2の光が所望の強度以上で第2の光学系へ入射する。 According to the drawing device according to the third aspect, the second light enters the second optical system with a desired intensity or more.

第4の態様に係る描画装置によれば、第2の光が所望の強度以上で第2の光学系へ入射する。 According to the drawing device according to the fourth aspect, the second light enters the second optical system with a desired intensity or more.

第5の態様に係る描画装置は、第4の態様に係る描画装置の実現に資する。 The drawing device according to the fifth aspect contributes to realizing the drawing device according to the fourth aspect.

第6の態様に係る描画装置によれば、第3の光および第4の光の位置から、第1の光学系の焦点位置が検出される。 According to the drawing device according to the sixth aspect, the focal position of the first optical system is detected from the positions of the third light and the fourth light.

第7の態様に係る描画装置によれば、遮蔽物によっていわゆるケラレを受けた第2の光の位置から、第1の光学系の焦点位置が検出される。 According to the drawing device according to the seventh aspect, the focal position of the first optical system is detected from the position of the second light that has been vignetted by the shielding object.

第8の態様に係る描画装置によれば、移動機構によって第1の光学系の焦点位置が補正される。 According to the drawing device according to the eighth aspect, the focal position of the first optical system is corrected by the moving mechanism.

本開示にかかる描画装置の概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a drawing device according to the present disclosure. 描画装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the drawing device. 光学ユニットの概略を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing an optical unit. 光変調部の構成を例示する側面図である。FIG. 2 is a side view illustrating the configuration of a light modulation section. 空間光変調素子への入射光と空間光変調素子からの出射光とを例示する側面図である。FIG. 3 is a side view illustrating light incident on a spatial light modulation element and light emitted from the spatial light modulation element. 描画ヘッドの概略を示す側面図である。FIG. 2 is a side view schematically showing a drawing head. 制御部と、描画装置を構成するその他の構成要素との接続関係を概念的に示すバス配線図である。FIG. 2 is a bus wiring diagram conceptually showing a connection relationship between a control unit and other components constituting the drawing device. 検出系における検出の態様を例示する模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a mode of detection in the detection system. 焦点位置を調整する処理を例示するフローチャートである。12 is a flowchart illustrating a process for adjusting a focal position. 検出系の他の構成を例示する側面図である。FIG. 7 is a side view illustrating another configuration of the detection system. 検出系の他の構成を例示する側面図である。FIG. 7 is a side view illustrating another configuration of the detection system. 検出系の他の構成を例示する側面図である。FIG. 7 is a side view illustrating another configuration of the detection system. 他の検出系における検出の態様を例示する模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a detection mode in another detection system. 焦点位置を調整する他の処理を例示するフローチャートである。12 is a flowchart illustrating another process for adjusting the focal position. 光変調部とフィルタと投影光学系との位置関係を例示する側面図である。FIG. 3 is a side view illustrating a positional relationship among a light modulation section, a filter, and a projection optical system. 空間光変調素子の変形を例示する平面図である。FIG. 7 is a plan view illustrating a modification of the spatial light modulation element. 他のオートフォーカスの技術を例示する側面図である。FIG. 7 is a side view illustrating another autofocus technique.

以下、図面を参照しながら、本開示の実施の形態が説明される。なお、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。 Embodiments of the present disclosure will be described below with reference to the drawings. Note that in the drawings, the dimensions and numbers of each part may be exaggerated or simplified for ease of understanding.

<1.装置構成の例示>
図1は、本開示にかかる描画装置100の概略斜視図である。図2は、描画装置100の概略平面図である。
<1. Example of device configuration>
FIG. 1 is a schematic perspective view of a drawing apparatus 100 according to the present disclosure. FIG. 2 is a schematic plan view of the drawing apparatus 100.

描画装置100は、感光性の基板90を露光し、より具体的には基板90に所望のパターンを描画する装置である。例えば描画装置100がプリント基板を製造する工程の一部を担当するとき、感光層、金属箔、絶縁性の基板がこの順に積層された基板90に対し、感光層側から描画光を所望のパターンで照射し、感光層を選択的に露光する。露光された感光層は感光により、露光後の現像処理において所望のパターンもしくはその反転したパターンで選択的に除去される。当該現像処理で残置した感光層は、例えばフォトレジストであり、金属箔のエッチングにおいてマスクとして機能する。 The drawing device 100 is a device that exposes a photosensitive substrate 90 to light, and more specifically, draws a desired pattern on the substrate 90. For example, when the drawing device 100 is in charge of a part of the process of manufacturing a printed circuit board, drawing light is applied from the photosensitive layer side to a substrate 90 in which a photosensitive layer, a metal foil, and an insulating substrate are laminated in this order in a desired pattern. to selectively expose the photosensitive layer. The exposed photosensitive layer is selectively removed in a desired pattern or its inverse pattern in a post-exposure development process. The photosensitive layer left after the development process is, for example, a photoresist, and functions as a mask in etching the metal foil.

図1および図2において、図示および説明の都合上、Z軸方向を鉛直上向き方向に採用し、X軸方向およびY軸方向のいずれもがZ軸方向と直交する方向に採用される。X軸方向及びY軸方向は互いに直交し、X軸、Y軸,Z軸はこの順でいわゆる左手座標系を決定する。以下、X軸に沿った方向は単にX方向あるいは+X方向と称され、Y軸に沿った方向は単にY方向あるいは+Y方向と称され、Z軸に沿った方向は単にZ方向あるいは+Z方向と称される。+X方向と反対の方向は-X方向と称され、+Y方向と反対の方向は-Y方向と称され、+Z方向と反対の方向は-Z方向と称される。 In FIGS. 1 and 2, for convenience of illustration and explanation, the Z-axis direction is taken to be vertically upward, and both the X-axis direction and the Y-axis direction are taken to be orthogonal to the Z-axis direction. The X-axis direction and the Y-axis direction are orthogonal to each other, and the X-axis, Y-axis, and Z-axis determine a so-called left-handed coordinate system in this order. Hereinafter, the direction along the X axis will be simply referred to as the X direction or +X direction, the direction along the Y axis will be simply referred to as the Y direction or +Y direction, and the direction along the Z axis will simply be referred to as the Z direction or +Z direction. It is called. The direction opposite to the +X direction is referred to as the -X direction, the direction opposite to the +Y direction is referred to as the -Y direction, and the direction opposite to the +Z direction is referred to as the -Z direction.

但しこれらは位置関係を把握するために便宜上設定され、以下に説明される各方向を限定するものではない。他の図についても同様である。 However, these directions are set for convenience in understanding the positional relationship, and are not intended to limit the directions described below. The same applies to other figures.

描画装置100は、架台1、移動プレート群2、露光部3、および制御部5を備える。 The drawing apparatus 100 includes a pedestal 1, a moving plate group 2, an exposure section 3, and a control section 5.

<1-1.架台1>
架台1は、略直方体状の外形を有しており、そのZ方向側の面(以下「上面」とも称される)1aの略水平な領域には、架橋構造11および移動プレート群2が固定される。架橋構造11は、移動プレート群2の上方において移動プレート群2を跨いで略水平に掛け渡される。例えば架台1は、移動プレート群2と架橋構造11とを一体的に支持する。図2においては、視認性を高めるため、架橋構造11が二点鎖線によって図示されている。
<1-1. Frame 1>
The frame 1 has a substantially rectangular parallelepiped outer shape, and a bridge structure 11 and a movable plate group 2 are fixed to a substantially horizontal region of its Z-direction side surface (hereinafter also referred to as "upper surface") 1a. be done. The bridge structure 11 spans the movable plate group 2 above the movable plate group 2 substantially horizontally. For example, the pedestal 1 integrally supports the moving plate group 2 and the bridge structure 11. In FIG. 2, the crosslinked structure 11 is illustrated by a two-dot chain line in order to improve visibility.

<1-2.移動プレート群2>
移動プレート群2は、保持プレート21と、支持プレート22と、ベースプレート23と、基台24と、回動機構211と、副走査機構221と、主走査機構231とを備える。
<1-2. Moving plate group 2>
The moving plate group 2 includes a holding plate 21, a support plate 22, a base plate 23, a base 24, a rotating mechanism 211, a sub-scanning mechanism 221, and a main scanning mechanism 231.

保持プレート21は略水平な上面21aを有し、上面21aは基板90を-Z方向側から(下方から)保持する。支持プレート22は略水平な上面22aを有し、上面22aは保持プレート21を下方から支持する。ベースプレート23は、略水平な上面23aを有し、上面23aは支持プレート22を下方から支持する。基台24は略水平な上面24aを有し、上面24aは、ベースプレート23を下方から支持する。回動機構211は、保持プレート21をZ軸回りに回動させる機能を有する。副走査機構221は、支持プレート22をX方向および-X方向に移動させる機能を有する。主走査機構231は、ベースプレート23をY方向および-Y方向に移動させる機能を有する。 The holding plate 21 has a substantially horizontal upper surface 21a, and the upper surface 21a holds the substrate 90 from the −Z direction side (from below). The support plate 22 has a substantially horizontal upper surface 22a, and the upper surface 22a supports the holding plate 21 from below. The base plate 23 has a substantially horizontal upper surface 23a, and the upper surface 23a supports the support plate 22 from below. The base 24 has a substantially horizontal upper surface 24a, and the upper surface 24a supports the base plate 23 from below. The rotation mechanism 211 has a function of rotating the holding plate 21 around the Z axis. The sub-scanning mechanism 221 has a function of moving the support plate 22 in the X direction and the -X direction. The main scanning mechanism 231 has a function of moving the base plate 23 in the Y direction and the -Y direction.

例えば保持プレート21は、基板90を上面21aに吸着して保持する。例えば上面21aにおいて複数の孔(図示省略)が分散して設けられる。これらの孔は、例えば真空ポンプに接続され、当該真空ポンプが動作することによって、基板90と上面21aとの間の気圧が低下する。当該気圧の低下により、基板90が上面21aに吸着され、保持される。 For example, the holding plate 21 holds the substrate 90 by adsorbing it to the upper surface 21a. For example, a plurality of holes (not shown) are provided in a distributed manner on the upper surface 21a. These holes are connected to, for example, a vacuum pump, and the operation of the vacuum pump reduces the air pressure between the substrate 90 and the upper surface 21a. Due to the decrease in atmospheric pressure, the substrate 90 is attracted to and held by the upper surface 21a.

回動機構211はリニアモータ211aと回動軸211bとを有する(図2参照)。リニアモータ211aは移動子と固定子とを含む。移動子は保持プレート21に対して-Y方向側の端部に取り付けられる。固定子は上面22aに設けられる。回動軸211bは、保持プレート21の中央部と支持プレート22との間でZ軸に平行に位置し、図2においては隠れ線を示す破線で描かれる。リニアモータ211aを動作させることによって、固定子に沿って移動子がX方向あるいは-X方向に移動する。当該移動により保持プレート21が回動軸211bを中心として、ある角度の範囲内で、Z軸回りに回動する。 The rotation mechanism 211 has a linear motor 211a and a rotation shaft 211b (see FIG. 2). The linear motor 211a includes a mover and a stator. The mover is attached to the end of the holding plate 21 on the −Y direction side. A stator is provided on the upper surface 22a. The rotation axis 211b is located parallel to the Z-axis between the center portion of the holding plate 21 and the support plate 22, and is drawn by a broken line indicating a hidden line in FIG. By operating the linear motor 211a, the mover moves along the stator in the X direction or the -X direction. This movement causes the holding plate 21 to rotate around the Z-axis within a certain angular range around the rotation axis 211b.

副走査機構221はリニアモータ221aと一対のガイド221bとを有する(図2参照)。リニアモータ221aは移動子221cと固定子221dとを含む。移動子221cは支持プレート22の下面に取り付けられる。固定子221dは上面23aに設けられる。一対のガイド221bは、支持プレート22とベースプレート23との間においてX軸に沿って延び、上面23aに固定される。リニアモータ221aを動作させることによって、固定子221dに沿って移動子221cがX方向あるいは-X方向に移動する。当該移動によって支持プレート22がガイド221bに沿ってベースプレート23上でX方向あるいは-X方向に移動する。 The sub-scanning mechanism 221 includes a linear motor 221a and a pair of guides 221b (see FIG. 2). The linear motor 221a includes a mover 221c and a stator 221d. The mover 221c is attached to the lower surface of the support plate 22. The stator 221d is provided on the upper surface 23a. The pair of guides 221b extend along the X-axis between the support plate 22 and the base plate 23, and are fixed to the upper surface 23a. By operating the linear motor 221a, the mover 221c moves in the X direction or the -X direction along the stator 221d. This movement causes the support plate 22 to move in the X direction or the -X direction on the base plate 23 along the guide 221b.

主走査機構231はリニアモータ231aと一対のガイド231bとを有する(図2参照)。リニアモータ231aは移動子(不図示)と固定子231dとを含む。当該移動子はベースプレート23の下面に取り付けられる。固定子231dは上面24aに設けられる。一対のガイド231bは、ベースプレート23と基台24との間においてY軸に沿って延び、上面24aに固定される。リニアモータ231aを動作させることによって、リニアモータ231aの移動子が固定子231dに沿ってY方向あるいは-Y方向に移動する。当該移動によってベースプレート23がガイド231bに沿って基台24上でY方向あるいは-Y方向に移動する。 The main scanning mechanism 231 includes a linear motor 231a and a pair of guides 231b (see FIG. 2). The linear motor 231a includes a mover (not shown) and a stator 231d. The mover is attached to the lower surface of the base plate 23. The stator 231d is provided on the upper surface 24a. The pair of guides 231b extend along the Y-axis between the base plate 23 and the base 24, and are fixed to the upper surface 24a. By operating the linear motor 231a, the movable element of the linear motor 231a moves in the Y direction or the -Y direction along the stator 231d. This movement causes the base plate 23 to move in the Y direction or -Y direction on the base 24 along the guide 231b.

したがって、保持プレート21に基板90を保持した状態で主走査機構231を動作させることによって、基板90をY方向あるいは-Y方向に沿って移動させることができる。 Therefore, by operating the main scanning mechanism 231 while holding the substrate 90 on the holding plate 21, the substrate 90 can be moved along the Y direction or the -Y direction.

上述された、回動機構211、副走査機構221、および主走査機構231のいずれの動作も、制御部5によって制御される。 Any operation of the rotation mechanism 211, the sub-scanning mechanism 221, and the main scanning mechanism 231 described above is controlled by the control unit 5.

回動機構211、副走査機構221および主走査機構231の駆動について、上述のリニアモータ211a,221a,231aを利用することに限定はされない。例えば、回動機構211および副走査機構221において、サーボモータおよびボールネジ駆動が利用されてもよい。基板90を移動させる代わりに、露光部3を移動させる移動機構が設けられてもよい。基板90および露光部3の双方を移動させる移動機構が設けられてもよい。保持プレート21をZ軸に沿って昇降させる移動機構が設けられて、基板90が上下に昇降してもよい。 The driving of the rotation mechanism 211, the sub-scanning mechanism 221, and the main scanning mechanism 231 is not limited to using the linear motors 211a, 221a, and 231a described above. For example, in the rotation mechanism 211 and the sub-scanning mechanism 221, a servo motor and a ball screw drive may be used. Instead of moving the substrate 90, a moving mechanism that moves the exposure section 3 may be provided. A moving mechanism that moves both the substrate 90 and the exposure section 3 may be provided. A moving mechanism that moves the holding plate 21 up and down along the Z-axis may be provided to move the substrate 90 up and down.

<1-3.露光部3>
露光部3は、光学ユニット30を複数台、例えば5台備える。光学ユニット30の各々は、光源31、照明光学系32、および描画ヘッド33を有する。図1では、図示が省略されているが、各描画ヘッド33に対して、光源31および照明光学系32がそれぞれ設けられる。図2においては、視認性を高めるため、描画ヘッド33が二点鎖線によって図示されている。
<1-3. Exposure section 3>
The exposure section 3 includes a plurality of optical units 30, for example, five optical units. Each optical unit 30 has a light source 31, an illumination optical system 32, and a drawing head 33. Although not shown in FIG. 1, each drawing head 33 is provided with a light source 31 and an illumination optical system 32, respectively. In FIG. 2, the drawing head 33 is illustrated by a chain double-dashed line to improve visibility.

光源31は、制御部5から送られる所要の駆動信号に基づいて、所要の波長を有する光35を供給する。当該波長は例えば365~405nmである。例えば光源31にはレーザダイオードが採用される。図1において、光源31から光35が出射され、その経路は、光35が伝達される相手先へ向けた矢印で模式的に描かれている。 The light source 31 supplies light 35 having a required wavelength based on a required drive signal sent from the control unit 5. The wavelength is, for example, 365 to 405 nm. For example, a laser diode is used as the light source 31. In FIG. 1, light 35 is emitted from a light source 31, and its path is schematically drawn with an arrow pointing toward the destination to which the light 35 is transmitted.

光35は、照明光学系32を介して描画ヘッド33へ導かれる。光源31から出射された光35は、照明光学系32にて、例えば光軸に垂直な面において矩形状に成形される。 The light 35 is guided to the drawing head 33 via the illumination optical system 32. The light 35 emitted from the light source 31 is shaped by the illumination optical system 32 into a rectangular shape, for example, in a plane perpendicular to the optical axis.

各描画ヘッド33は、照明光学系32から出射された光35を、光変調して基板90の上面に照射する機能を有する。各描画ヘッド33は、例えばX軸に沿って架橋構造11の側面上部に等ピッチで配置されている。 Each drawing head 33 has a function of modulating the light 35 emitted from the illumination optical system 32 and irradiating the upper surface of the substrate 90 with the modulated light. The drawing heads 33 are arranged at equal pitches on the upper side of the bridge structure 11 along the X axis, for example.

図3は、光学ユニット30の概略を示す斜視図である。描画ヘッド33は、光変調部4、投影光学系330、オートフォーカス機構6を有する。光変調部4、投影光学系330、オートフォーカス機構6は固定材112に固定される。固定材112は後述される固定材111と共に架橋構造11に固定される。あるいは固定材112は架橋構造11の一部、たとえば-Y方向側の側面であってもよい。 FIG. 3 is a perspective view schematically showing the optical unit 30. The drawing head 33 includes a light modulation section 4, a projection optical system 330, and an autofocus mechanism 6. The light modulator 4, the projection optical system 330, and the autofocus mechanism 6 are fixed to the fixing member 112. The fixing material 112 is fixed to the bridge structure 11 together with the fixing material 111 described later. Alternatively, the fixing material 112 may be a part of the bridge structure 11, for example, the side surface on the −Y direction side.

照明光学系32は光源31側に配置されたロッドインテグレータ321と、描画ヘッド33側に配置された鏡筒322とを含む。ロッドインテグレータ321は、光源31から出射された光35の空間的な分布の均一性を高める。例えば鏡筒322は両側テレセントリック光学系を実現するレンズを有する。 The illumination optical system 32 includes a rod integrator 321 placed on the light source 31 side and a lens barrel 322 placed on the drawing head 33 side. The rod integrator 321 increases the uniformity of the spatial distribution of the light 35 emitted from the light source 31. For example, the lens barrel 322 has lenses that implement a double-sided telecentric optical system.

光源31と照明光学系32とを併せて、光35を出射する第1の光源34として見ることができる。第1の光源34は、光源31および照明光学系32の他に構成要素を含んでもよい。 Together, the light source 31 and the illumination optics 32 can be viewed as a first light source 34 that emits light 35. The first light source 34 may include components in addition to the light source 31 and the illumination optical system 32.

光学ユニット30は第2の光源7を有する。第2の光源7は例えば照明光学系32よりも下方(-Z方向側)に位置する。第2の光源7は、図3においてはその概略的な形状のみが示され、具体的な構成は後述される。 The optical unit 30 has a second light source 7. The second light source 7 is located, for example, below the illumination optical system 32 (on the −Z direction side). Only the schematic shape of the second light source 7 is shown in FIG. 3, and the specific configuration will be described later.

光35は光変調部4へ出射され、制御部5の制御に基づいて光変調(より具体的には空間変調)を受けて描画光351(図4参照:後述)となる。描画光351は投影光学系330へ入射する。投影光学系330は、入射した描画光351を所要の倍率で拡大して、主走査方向へ移動する基板90上へ導く。 The light 35 is emitted to the light modulation section 4, undergoes light modulation (more specifically, spatial modulation) under the control of the control section 5, and becomes drawing light 351 (see FIG. 4; described later). The drawing light 351 enters the projection optical system 330. The projection optical system 330 magnifies the incident drawing light 351 at a required magnification and guides it onto the substrate 90 moving in the main scanning direction.

投影光学系330は鏡筒331,332を有する。鏡筒331は鏡筒332よりも光変調部4寄りに配置される。鏡筒331,332は両側テレセントリック光学系を構成する。 Projection optical system 330 has lens barrels 331 and 332. The lens barrel 331 is arranged closer to the light modulation section 4 than the lens barrel 332 is. Lens barrels 331 and 332 constitute a double-sided telecentric optical system.

<1-4.光変調部4>
図4は光変調部4の構成を例示する側面図である。光変調部4はミラー41,42と空間光変調素子43を有する。
<1-4. Light modulation section 4>
FIG. 4 is a side view illustrating the configuration of the light modulator 4. As shown in FIG. The light modulator 4 includes mirrors 41 and 42 and a spatial light modulator 43.

光35はミラー41,42によって順次に反射され、空間光変調素子43に至る。第2の光源7から光36が出射される。光36は空間光変調素子43に至る。光36の波長は光35の波長よりも長く、例えば450nmである。図4ではミラー41,42を経由せずに光36が空間光変調素子43に至る場合が例示される。光36がミラー41,42で反射されて空間光変調素子43に至ってもよい。 The light 35 is sequentially reflected by mirrors 41 and 42 and reaches the spatial light modulation element 43. Light 36 is emitted from the second light source 7. The light 36 reaches the spatial light modulation element 43. The wavelength of the light 36 is longer than the wavelength of the light 35, for example 450 nm. In FIG. 4, a case is illustrated in which the light 36 reaches the spatial light modulation element 43 without passing through the mirrors 41 and 42. The light 36 may be reflected by the mirrors 41 and 42 and reach the spatial light modulation element 43.

第2の光源7は例えば光36を出射するレーザダイオード710と、レンズ711,712とを有する。レンズ711,712はいわゆる4f光学系を構成する。光36はレンズ711,712をこの順に進み、第2の光源7から出射される。 The second light source 7 includes, for example, a laser diode 710 that emits light 36 and lenses 711 and 712. Lenses 711 and 712 constitute a so-called 4f optical system. The light 36 travels through lenses 711 and 712 in this order and is emitted from the second light source 7.

空間光変調素子43に光35が入射し、空間光変調素子43が光35を光変調して、描画光351が得られる。空間光変調素子43は描画光351を出射する。空間光変調素子43は、パターンに基づいて光35を空間変調して描画光351を出射する変調器として機能する。 The light 35 enters the spatial light modulator 43, and the spatial light modulator 43 optically modulates the light 35 to obtain drawing light 351. The spatial light modulator 43 emits drawing light 351. The spatial light modulation element 43 functions as a modulator that spatially modulates the light 35 based on a pattern and emits drawing light 351.

<1-4-1.第1の実施の形態>
第1の実施の形態において、光36は空間光変調素子43を経由して検出用光361として投影光学系330へ入射する。検出用光361は投影光学系330の焦点位置の検出に用いられるので、検出用光361とも称される。
<1-4-1. First embodiment>
In the first embodiment, the light 36 passes through the spatial light modulation element 43 and enters the projection optical system 330 as detection light 361. Since the detection light 361 is used to detect the focal position of the projection optical system 330, it is also referred to as detection light 361.

検出用光361は空間光変調素子43を経由する際に光変調される場合と、光変調されない場合とがある。ここではまず、光36が空間光変調素子43において光変調されて検出用光361が出射される場合が説明され、光変調されない検出用光361が出射される場合については後の<4-1.空間光変調素子43の変形>において説明される。 The detection light 361 may be optically modulated when passing through the spatial light modulation element 43, or may not be optically modulated. First, the case where the light 36 is optically modulated in the spatial light modulation element 43 and the detection light 361 is emitted will be explained, and the case where the detection light 361 that is not optically modulated is emitted will be explained in <4-1 below. .. Modification of spatial light modulation element 43> will be explained.

なお光36が空間光変調素子43を経由することなく検出用光361として投影光学系330へ入射する場合が、後の<3.第2の実施の形態>において説明される。更に、第1の実施の形態、第2の実施の形態、および変形を纏めた説明が、後の<5.概括的説明>において行われる。 Note that the case where the light 36 enters the projection optical system 330 as the detection light 361 without passing through the spatial light modulation element 43 is explained in <3. Second Embodiment>. Furthermore, a summary of the first embodiment, second embodiment, and modifications will be provided in <5. GENERAL DESCRIPTION>.

描画光351および検出用光361は投影光学系330へ、より具体的には鏡筒331へ入射する。 The drawing light 351 and the detection light 361 enter the projection optical system 330, more specifically, the lens barrel 331.

図5は、空間光変調素子43への入射光と空間光変調素子43からの出射光とを例示する側面図である。当該入射光には光35,36が該当し、当該出射光の一部には描画光351と検出用光361とが該当する。 FIG. 5 is a side view illustrating light incident on the spatial light modulation element 43 and light emitted from the spatial light modulation element 43. The incident light corresponds to the lights 35 and 36, and part of the output light corresponds to the drawing light 351 and the detection light 361.

空間光変調素子43には例えばデジタルミラーデバイスが採用される。デジタルミラーデバイスは、例えば1920×1080のマトリクス状に配列された、1辺が約10μmの正方形のミラー43mを有する。ミラー43mの各々はメモリセルに書き込まれたデータに従って、当該正方形の対角を軸として、所要角度で傾く。制御部5からのリセット信号によって、ミラー43mの各々は、一斉に駆動される。デジタルミラーデバイスは、自身への入射光を、例えば二方向に反射する。 For example, a digital mirror device is adopted as the spatial light modulation element 43. The digital mirror device includes square mirrors 43m each having a side of about 10 μm and arranged in a 1920×1080 matrix, for example. Each of the mirrors 43m is tilted at a required angle about the diagonal of the square in accordance with the data written in the memory cell. Each of the mirrors 43m is driven simultaneously by a reset signal from the control section 5. A digital mirror device reflects incident light onto itself in, for example, two directions.

空間光変調素子43にデジタルミラーデバイスが採用された場合、ミラー43mの各々は光35を、描画光351として採用される光と、露光に寄与しない光とを異なる方向に反射させる。 When a digital mirror device is employed as the spatial light modulation element 43, each of the mirrors 43m reflects the light 35 in different directions: light employed as the drawing light 351, and light that does not contribute to exposure.

ミラー43mは、その傾斜の基準となる面43aに沿って配列される。例えば面43aはZ方向に垂直であって、ミラー43mはX方向およびY方向において二次元的に配列される。 The mirrors 43m are arranged along a plane 43a that serves as a reference for their inclination. For example, the surface 43a is perpendicular to the Z direction, and the mirrors 43m are two-dimensionally arranged in the X direction and the Y direction.

[on]と付記されたミラー43m(以下「オン状態のミラー43m」とも称される)の法線ベクトルNnは、-Y方向に対して劣角θnで傾斜し、かつX方向に対して垂直である。[off]と付記されたミラー43m(以下「オフ状態のミラー43m」とも称される)の法線ベクトルNfは、Y方向に対して劣角θfで傾斜し、かつX方向に対して垂直である。例えば劣角θn,θfはいずれも78度であり、ミラー43mは面43aに対してY方向に関して12度または-12度で傾斜する面で光35,36を反射する。 The normal vector Nn of the mirror 43m marked with [on] (hereinafter also referred to as "mirror 43m in the on state") is inclined at an inferior angle θn with respect to the -Y direction and perpendicular to the X direction. It is. The normal vector Nf of the mirror 43m marked with [off] (hereinafter also referred to as "off-state mirror 43m") is inclined at an inferior angle θf to the Y direction and perpendicular to the X direction. be. For example, the inferior angles θn and θf are both 78 degrees, and the mirror 43m reflects the lights 35 and 36 with a surface inclined at 12 degrees or -12 degrees with respect to the Y direction with respect to the surface 43a.

光35,36はいずれも-Z方向側から、空間光変調素子43に、より具体的にはミラー43mへ入射する。例えば光35はX方向に垂直で、かつY方向に対して(θn-θ5n)=180(度)-(θf+θ5f)の角度でミラー43mの-Z方向側の面に入射する。例えば光36はX方向に垂直で、かつ-Y方向に対して(θn+θ6n)=180(度)-(θf-θ6f)の角度でミラー43mの-Z方向側の面に入射する。劣角θnと角度θ5nとの和および劣角θfと角度θ6fとの和はいずれも90度である。例えばθn=θf,θ5n=θ6fの関係がある。 Both of the lights 35 and 36 enter the spatial light modulator 43, more specifically, the mirror 43m, from the -Z direction side. For example, the light 35 is perpendicular to the X direction and incident on the −Z direction side surface of the mirror 43m at an angle of (θn−θ5n)=180 (degrees)−(θf+θ5f) with respect to the Y direction. For example, the light 36 is perpendicular to the X direction and is incident on the −Z direction side surface of the mirror 43m at an angle of (θn+θ6n)=180 (degrees)−(θf−θ6f) with respect to the −Y direction. The sum of the inferior angle θn and the angle θ5n and the sum of the inferior angle θf and the angle θ6f are both 90 degrees. For example, there is a relationship of θn=θf and θ5n=θ6f.

オン状態のミラー43mへは光35が角度θ5nの入射角で入射し、当該面から角度θ5nの反射角で出射される。オン状態のミラー43mで反射された光35が描画光351として投影光学系330へ進む。 The light 35 enters the mirror 43m in the ON state at an incident angle of θ5n, and is emitted from the surface at a reflection angle of θ5n. The light 35 reflected by the mirror 43m in the on state advances to the projection optical system 330 as drawing light 351.

オフ状態のミラー43mへは光35が角度θ5fの入射角で入射し、当該面から角度θ5fの反射角で光35が出射される。オフ状態のミラー43mで反射された光35は投影光学系330へは進まず、露光に寄与しない。 The light 35 is incident on the off-state mirror 43m at an incident angle of θ5f, and is emitted from the surface at a reflection angle of θ5f. The light 35 reflected by the off-state mirror 43m does not proceed to the projection optical system 330 and does not contribute to exposure.

オフ状態のミラー43mへは光36が角度θ6fの入射角で入射し、当該面から角度θ6fの反射角で出射される。オフ状態のミラー43mで反射された光36が検出用光361として投影光学系330へ進む。 The light 36 enters the off-state mirror 43m at an incident angle of θ6f, and is emitted from the surface at a reflection angle of θ6f. The light 36 reflected by the off-state mirror 43m advances to the projection optical system 330 as detection light 361.

オン状態のミラー43mへは光36が角度θ6nの入射角で入射し、当該面から角度θ6nの反射角で光36が出射される。オン状態のミラー43mで反射された光36は投影光学系330へは進まず、焦点位置の検出に寄与しない。 The light 36 enters the mirror 43m in the on state at an incident angle of θ6n, and is emitted from the surface at a reflection angle of θ6n. The light 36 reflected by the on-state mirror 43m does not proceed to the projection optical system 330 and does not contribute to the detection of the focal position.

空間光変調素子43における光変調に採用されるパターンは、投影光学系330によって、基板90に投影される。当該パターンはリセットパルスによって連続的に書き換えられる。当該リセットパルスは、後述されるように、主走査機構231による保持プレート21の移動に伴って、主走査機構231のエンコーダー信号を元に作られる。当該パターンの連続的な書き換えと保持プレート21との移動により、基板90へ入射する描画光351は、当該パターンを反映した像を基板90に形成する。 The pattern employed for light modulation in the spatial light modulation element 43 is projected onto the substrate 90 by the projection optical system 330. The pattern is continuously rewritten by a reset pulse. The reset pulse is generated based on the encoder signal of the main scanning mechanism 231 as the holding plate 21 is moved by the main scanning mechanism 231, as will be described later. By continuously rewriting the pattern and moving the holding plate 21, the drawing light 351 incident on the substrate 90 forms an image reflecting the pattern on the substrate 90.

描画光351は、光変調部4から投影光学系330および後述される第2の光学系を経由して基板90に至る。 The drawing light 351 reaches the substrate 90 from the light modulation section 4 via the projection optical system 330 and a second optical system described later.

光35が光変調部4によって光変調されて描画光351が得られ、描画光351が基板90に照射される。描画光351は基板90の露光に採用され、光35は描画光351の生成に利用される。 The light 35 is modulated by the light modulator 4 to obtain drawing light 351, and the drawing light 351 is irradiated onto the substrate 90. The drawing light 351 is employed to expose the substrate 90, and the light 35 is used to generate the drawing light 351.

<1-5.基板90と露光部3との相対的な移動>
描画処理は、制御部5の制御下で主走査機構231および副走査機構221が保持プレート21に載置された基板90を、複数台の描画ヘッド33に対して相対的に移動させつつ、複数の描画ヘッド33のそれぞれから基板90の露光面(露光部3側の面:ここでは基板90の上面の一部または全部)に描画光351を照射することによって行われる。
<1-5. Relative movement between substrate 90 and exposure section 3>
In the drawing process, under the control of the control unit 5, the main scanning mechanism 231 and the sub-scanning mechanism 221 move the substrate 90 placed on the holding plate 21 relative to the plurality of drawing heads 33, while This is performed by irradiating the exposure surface of the substrate 90 (the surface on the exposure unit 3 side: here, a part or all of the upper surface of the substrate 90) with the drawing light 351 from each of the drawing heads 33.

主走査機構231によって基板90が移動したときの、基板90から見た描画ヘッド33の移動方向が主走査方向に採用される。副走査機構221によって、基板90が移動したときの、基板90から見た描画ヘッド33の移動方向が副走査方向に採用される。 The moving direction of the drawing head 33 as seen from the substrate 90 when the substrate 90 is moved by the main scanning mechanism 231 is adopted as the main scanning direction. The sub-scanning mechanism 221 adopts the moving direction of the drawing head 33 as seen from the substrate 90 when the substrate 90 moves as the sub-scanning direction.

主走査機構231によって保持プレート21が-Y方向に移動する。これにより、描画ヘッド33は基板90に対して相対的にY方向に移動し、主走査が実現される。主走査が行われる間、描画ヘッド33は描画光351を、基板90の露光面に連続的に照射する。これにより、所望のパターンが基板90の露光面に投影される。各描画ヘッド33がY方向に沿って基板90を1回横断すると、描画光351に対応したパターンがY方向に延びた帯状に描画される。複数の描画ヘッド33が、基板90上を並行して横断することにより、1回の主走査によって複数の帯状のパターンが描画される。 The main scanning mechanism 231 moves the holding plate 21 in the −Y direction. Thereby, the drawing head 33 moves in the Y direction relative to the substrate 90, and main scanning is realized. While main scanning is performed, the drawing head 33 continuously irradiates the exposure surface of the substrate 90 with drawing light 351. Thereby, the desired pattern is projected onto the exposure surface of the substrate 90. When each drawing head 33 crosses the substrate 90 once along the Y direction, a pattern corresponding to the drawing light 351 is drawn in a strip shape extending in the Y direction. By traversing the substrate 90 in parallel with the plurality of drawing heads 33, a plurality of strip-shaped patterns are drawn by one main scan.

上述の主走査が終了したのち、副走査機構221によって、保持プレート21が+X方向に移動する。これにより描画ヘッド33は基板90に対して相対的に-X方向へ移動し、副走査が実現される。副走査における描画ヘッド33の基板90に対する相対的な移動量は、例えば1回の主走査によって得られた帯状パターンの幅以上である。 After the above-described main scanning is completed, the holding plate 21 is moved in the +X direction by the sub-scanning mechanism 221. As a result, the drawing head 33 moves in the −X direction relative to the substrate 90, and sub-scanning is realized. The amount of movement of the drawing head 33 relative to the substrate 90 in the sub-scanning is, for example, greater than or equal to the width of the strip pattern obtained by one main-scanning.

上述の副走査が終了したのち、主走査機構231によって保持プレート21がY方向に移動する。これにより、描画ヘッド33は基板90に対して相対的に-Y方向に移動し、主走査が実現される。主走査が行われる間、各描画ヘッド33は描画光351を、基板90に連続的に照射する。 After the above-described sub-scanning is completed, the main scanning mechanism 231 moves the holding plate 21 in the Y direction. Thereby, the drawing head 33 moves in the −Y direction relative to the substrate 90, and main scanning is realized. While main scanning is performed, each drawing head 33 continuously irradiates the substrate 90 with drawing light 351.

このような、副走査を挟んで主走査方向が反対(上述の例では主走査方向には-Y方向とY方向の二種が採用される)となる複数の主走査が行われ、基板90の露光面において描画の対象となる領域の全域にパターンが描画されると、描画処理が終了する。 A plurality of such main scans are performed in which the main scanning directions are opposite to each other with the sub-scans in between (in the above example, two types of main scanning directions, -Y direction and Y direction, are adopted), and the substrate 90 is When the pattern is drawn over the entire region to be drawn on the exposure surface, the drawing process ends.

<1-6.投影光学系330およびオートフォーカス機構6>
図6は、描画ヘッド33の概略を示す側面図である。図6に示されるように、描画ヘッド33の各々には、オートフォーカス機構6が設けられる。
<1-6. Projection optical system 330 and autofocus mechanism 6>
FIG. 6 is a side view schematically showing the drawing head 33. As shown in FIG. As shown in FIG. 6, each of the drawing heads 33 is provided with an autofocus mechanism 6.

オートフォーカス機構6は、検出系60と移動機構63とを有する。図3では視認性を高めるため、検出系60はその大まかな位置が二点鎖線によって図示されている。図6においては視認性を高めるため、検出系60は拡大して描かれ、実際の位置よりもY方向にずれて描かれる。図6においては、検出系60と固定材112との位置関係は実際の位置関係を必ずしも反映していない。 The autofocus mechanism 6 includes a detection system 60 and a movement mechanism 63. In FIG. 3, the approximate position of the detection system 60 is illustrated by a chain double-dashed line in order to improve visibility. In FIG. 6, in order to improve visibility, the detection system 60 is drawn enlarged and shifted in the Y direction from its actual position. In FIG. 6, the positional relationship between the detection system 60 and the fixing member 112 does not necessarily reflect the actual positional relationship.

検出系60は例えばローパスフィルタ64と、検出部65Aとを有する。ローパスフィルタ64には、いずれも投影光学系330から出射された描画光351および検出用光361が入射する。ローパスフィルタ64は、描画光351を透過させ、検出用光361を反射する。ローパスフィルタ64が有するカットオフ波長は、光35の波長と光36の波長との間に設定され、例えば440nmである。 The detection system 60 includes, for example, a low-pass filter 64 and a detection section 65A. The drawing light 351 and the detection light 361 both emitted from the projection optical system 330 enter the low-pass filter 64 . The low-pass filter 64 transmits the drawing light 351 and reflects the detection light 361. The cutoff wavelength of the low-pass filter 64 is set between the wavelength of the light 35 and the wavelength of the light 36, and is, for example, 440 nm.

ローパスフィルタ64は、当該描画光351を基板90へ導き、基板90を避けて検出用光361を出射する光学系として機能する。かかる観点から、投影光学系330を第1の光学系として捉え、ローパスフィルタ64を第2の光学系として捉えることができる。 The low-pass filter 64 functions as an optical system that guides the drawing light 351 to the substrate 90 and emits the detection light 361 while avoiding the substrate 90. From this viewpoint, the projection optical system 330 can be regarded as a first optical system, and the low-pass filter 64 can be regarded as a second optical system.

検出部65Aは、投影光学系330の焦点位置を検出する。移動機構63は検出部65Aによって検出された焦点位置に基づいて、描画光351の焦点を調整する。移動機構63は投影光学系330の焦点位置を補正する。 The detection unit 65A detects the focal position of the projection optical system 330. The moving mechanism 63 adjusts the focus of the drawing light 351 based on the focus position detected by the detection unit 65A. The moving mechanism 63 corrects the focal position of the projection optical system 330.

検出部65Aは、プリズム651と検出器652とを有する。プリズム651は例えば、稜線651aと、稜線651aと対向する面651bとを含む。稜線651aには、ローパスフィルタ64から出射された検出用光361が入射する。面651bは、稜線651aに入射した検出用光361を、光361a,361bに分岐して出射する。ここでは光361aが光361bよりもZ方向側へ出射する場合が例示される。 The detection unit 65A includes a prism 651 and a detector 652. The prism 651 includes, for example, a ridgeline 651a and a surface 651b facing the ridgeline 651a. The detection light 361 emitted from the low-pass filter 64 is incident on the ridge line 651a. The surface 651b branches the detection light 361 incident on the ridgeline 651a into lights 361a and 361b and emits the lights. Here, a case is exemplified in which the light 361a is emitted to the Z direction side more than the light 361b.

検出器652は例えば一次元検出器であり、一方向における光の位置を検出する機能を有する。検出器652には光361a,361bが入射する。ここでは光361a,361bが検出器652に入射する位置が、Z方向に沿って検出される場合が例示される。当該位置から投影光学系330の焦点位置を検出する手法は後述される。 The detector 652 is, for example, a one-dimensional detector, and has a function of detecting the position of light in one direction. Lights 361a and 361b are incident on the detector 652. Here, a case is illustrated in which the positions where the lights 361a and 361b are incident on the detector 652 are detected along the Z direction. A method for detecting the focal position of the projection optical system 330 from this position will be described later.

例えば検出系60は、後述される取付機構62によって描画ヘッド33に対して、具体的には鏡筒332へ、固定される。 For example, the detection system 60 is fixed to the drawing head 33, specifically to the lens barrel 332, by an attachment mechanism 62 that will be described later.

オートフォーカス機構6は移動機構63を有する。検出部65Aによって検出された焦点位置に応じて、鏡筒332を、または鏡筒331、332の両方を、移動機構63がZ方向または-Z方向に移動させる。当該移動により、描画光351の焦点が調整される。 The autofocus mechanism 6 has a moving mechanism 63. The moving mechanism 63 moves the lens barrel 332 or both the lens barrels 331 and 332 in the Z direction or the -Z direction depending on the focal position detected by the detection unit 65A. By this movement, the focus of the drawing light 351 is adjusted.

検出部65Aが検出した変動量は、制御部5または不図示の専用の演算回路に伝達され、所期のプログラムに従った演算処理が行われる。この演算処理によって、移動機構63による鏡筒332、または鏡筒331,332の昇降量が決定される。 The amount of variation detected by the detection unit 65A is transmitted to the control unit 5 or a dedicated arithmetic circuit (not shown), and arithmetic processing is performed according to a desired program. Through this calculation process, the amount of elevation of the lens barrel 332 or the lens barrels 331, 332 by the moving mechanism 63 is determined.

<1-7.制御部5>
図7は制御部5と、描画装置100を構成するその他の構成要素との接続関係を概念的に示すバス配線図である。
<1-7. Control unit 5>
FIG. 7 is a bus wiring diagram conceptually showing the connection relationship between the control unit 5 and other components constituting the drawing apparatus 100.

制御部5は、表示部56、操作部57、回動機構211、副走査機構221、主走査機構231、光源31(より具体的には光源31を駆動するドライバ)、光変調部4(より具体的には空間光変調素子43)およびオートフォーカス機構6、第2の光源7(より具体的にはレーザダイオード710)との間で、例えばバス配線、ネットワーク回線またはシリアル通信回線より接続されており、これら各構成要素の動作を制御する。 The control unit 5 includes a display unit 56, an operation unit 57, a rotation mechanism 211, a sub-scanning mechanism 221, a main scanning mechanism 231, a light source 31 (more specifically, a driver that drives the light source 31), and a light modulation unit 4 (more specifically, a driver that drives the light source 31). Specifically, the spatial light modulator 43), the autofocus mechanism 6, and the second light source 7 (more specifically, the laser diode 710) are connected, for example, by bus wiring, a network line, or a serial communication line. and controls the operation of each of these components.

制御部5は、中央演算部(Central Processing Unit:図において「CPU」と表記)51、読み出し専用のメモリ(Read Only Memory:図において「ROM」と表記)52、揮発性のメモリ(例えばRandom Access Memory:図において「RAM」と表記)53、不揮発性のメモリ54を有する。メモリ53は主に中央演算部51の一時的なワーキングエリアとして使用される。メモリ54に代えてハードディスクドライブ(Hard Disk Drive:HDD)、あるいはソリッドステートドライブ(Solid State Drive:SSD)が採用されてもよい。 The control unit 5 includes a central processing unit (Central Processing Unit: denoted as “CPU” in the figure) 51, a read-only memory (Read Only Memory: denoted as “ROM” in the figure) 52, and a volatile memory (for example, Random Access). Memory (denoted as "RAM" in the figure) 53 and non-volatile memory 54. The memory 53 is mainly used as a temporary working area for the central processing unit 51. A hard disk drive (HDD) or a solid state drive (SSD) may be used instead of the memory 54.

メモリ52はプログラム55を格納する。中央演算部51は、メモリ52からプログラム55を読み取り、プログラム55を実行することにより、メモリ53またはメモリ54に記憶されている各種データについての演算を行う。制御部5は、中央演算部51、メモリ52、メモリ53およびメモリ54を備えることにより、一般的なコンピュータとしての構成を備えている。 Memory 52 stores a program 55. The central processing unit 51 reads a program 55 from the memory 52 and executes the program 55 to perform calculations on various data stored in the memory 53 or the memory 54. The control unit 5 includes a central processing unit 51, a memory 52, a memory 53, and a memory 54, thereby having a configuration as a general computer.

中央演算部51は回動機構211、副走査機構221、主走査機構231、オートフォーカス機構6の機構の動作を制御する。例えば中央演算部51はリニアモータ211a,221a,231a、移動機構63の動作を制御する。かかる制御機能は、中央演算部51がプログラム55に従って動作することにより実現される機能ブロックたる機構制御部511として描かれる。機構制御部511の一部または全部は、論理回路などによって実現されてもよい。 The central processing unit 51 controls the operations of the rotating mechanism 211, the sub-scanning mechanism 221, the main scanning mechanism 231, and the autofocus mechanism 6. For example, the central processing unit 51 controls the operations of the linear motors 211a, 221a, 231a and the movement mechanism 63. This control function is depicted as a mechanism control section 511 which is a functional block realized by the central processing section 51 operating according to the program 55. Part or all of the mechanism control unit 511 may be realized by a logic circuit or the like.

メモリ54は、パターンデータ541と描画位置情報545とを格納する。パターンデータ541を反映したパターンが基板90上に描画される。パターンデータ541は、例えば、CADソフトなどによって作成されたベクトル形式のデータを、ラスター形式のデータに展開した画像データである。 The memory 54 stores pattern data 541 and drawing position information 545. A pattern reflecting the pattern data 541 is drawn on the substrate 90. The pattern data 541 is, for example, image data obtained by developing vector format data created by CAD software or the like into raster format data.

パターンデータ541は、例えば一つのパターンデータから、描画ヘッド33のそれぞれが描画を担当する部分についてのデータとして、描画ヘッド33毎に個別に生成される。 The pattern data 541 is generated individually for each drawing head 33 from one piece of pattern data, for example, as data regarding a portion that each drawing head 33 is in charge of drawing.

制御部5は、パターンデータ541に基づき、光変調部4を制御することによって、描画光351を描画ヘッド33から出射させる。 The control unit 5 causes the drawing light 351 to be emitted from the drawing head 33 by controlling the light modulation unit 4 based on the pattern data 541.

中央演算部51は主走査によって移動する描画光351の位置に同期してパターンデータ541を修正し、光変調部4、より具体的には空間光変調素子43における光変調を制御する。かかる制御機能は、中央演算部51がプログラム55に従って動作することにより実現される機能ブロックたる描画制御部513として描かれる。描画制御部513の一部または全部は、論理回路などによって実現されてもよい。 The central processing unit 51 modifies the pattern data 541 in synchronization with the position of the drawing light 351 that moves by main scanning, and controls the light modulation in the light modulation unit 4, more specifically, the spatial light modulation element 43. This control function is depicted as a drawing control section 513, which is a functional block realized by the central processing section 51 operating according to the program 55. Part or all of the drawing control unit 513 may be realized by a logic circuit or the like.

描画位置情報545は主走査によって移動する描画光351の位置を反映する。あるいは描画位置情報545を反映して、描画光351の位置が主走査によって移動する。例えば描画制御部513は、主走査機構231のリニアモータ231aから送られてくるリニアスケール信号に基づいて、光変調のリセットパルスおよび描画位置情報545を生成する。描画位置情報545はメモリ54に格納される。 The drawing position information 545 reflects the position of the drawing light 351 that moves during main scanning. Alternatively, reflecting the drawing position information 545, the position of the drawing light 351 is moved by main scanning. For example, the drawing control unit 513 generates a reset pulse for light modulation and drawing position information 545 based on a linear scale signal sent from the linear motor 231a of the main scanning mechanism 231. The drawing position information 545 is stored in the memory 54.

このリセットパルスに基づいて動作する光変調部4によって、基板90の位置に応じて変調された描画光351が、各描画ヘッド33から出射される。 Drawing light 351 modulated according to the position of the substrate 90 is emitted from each drawing head 33 by the light modulator 4 that operates based on this reset pulse.

表示部56には、例えば一般的なモニタや液晶ディスプレイが利用される。表示部56は、制御部5の制御によりオペレータに対して各種データを表示する。操作部57には、例えばボタンやキー、マウス、タッチパネルが利用される。操作部57はオペレータにより操作され、描画装置100に対する指示が入力される。 For the display unit 56, for example, a general monitor or a liquid crystal display is used. The display unit 56 displays various data to the operator under the control of the control unit 5. The operation unit 57 uses, for example, buttons, keys, a mouse, or a touch panel. The operation unit 57 is operated by an operator, and instructions for the drawing apparatus 100 are input.

<2.焦点位置の調整の例示>
<2-1.第1の例示>
図8は検出部65Aにおける検出の態様を例示する模式図である。具体的には図8において、面652a、領域362a,363a,364a,362b,363b,364bが例示される。検出器652は入射光の位置を検出する面652aを有する。面652aへ、プリズム651から光361a,361bが入射する。面652aへ入射する光361a,361b同士が近いほど、投影光学系330の焦点位置が鏡筒332に近い。
<2. Example of focus position adjustment>
<2-1. First example>
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a detection mode in the detection section 65A. Specifically, in FIG. 8, a surface 652a, regions 362a, 363a, 364a, 362b, 363b, and 364b are illustrated. Detector 652 has a surface 652a that detects the position of incident light. Light 361a and 361b enter the surface 652a from the prism 651. The closer the lights 361a and 361b incident on the surface 652a are, the closer the focal position of the projection optical system 330 is to the lens barrel 332.

面652aに対して、第1の状況における光361a,361bは、それぞれ領域362a,362bへ入射する。面652aに対して、第2の状況における光361a,361bは、それぞれ領域363a,363bへ入射する。面652aに対して、第3の状況における光361a,361bは、それぞれ領域364a,364bへ入射する。 With respect to the surface 652a, the lights 361a and 361b in the first situation are incident on the regions 362a and 362b, respectively. With respect to surface 652a, light 361a and 361b in the second situation are incident on regions 363a and 363b, respectively. With respect to surface 652a, light 361a and 361b in the third situation are incident on regions 364a and 364b, respectively.

第1の状況では焦点位置が適切な範囲にある。第2の状況では焦点位置が適切な範囲よりも投影光学系330から遠い(これは鏡筒332から遠いとも言える)範囲にある。第3の状況では焦点位置が適切な範囲よりも投影光学系330に近い(これは鏡筒332に近いとも言える)範囲にある。 In the first situation, the focus position is in the appropriate range. In the second situation, the focal position is in a range farther from the projection optical system 330 (this can also be said to be farther from the lens barrel 332) than an appropriate range. In the third situation, the focal position is in a range closer to the projection optical system 330 (which can also be said to be closer to the lens barrel 332) than the appropriate range.

距離D2は領域362a,362b同士の間隔を示す。距離D3は領域363a,363b同士の間隔を示す。距離D4は領域364a,364b同士の間隔を示す。距離D2は閾値Dt1から閾値Dt2(>Dt1)の範囲内にある。距離D3は閾値Dt2よりも大きい。距離D4は閾値Dt1よりも小さい。 Distance D2 indicates the interval between regions 362a and 362b. Distance D3 indicates the interval between regions 363a and 363b. Distance D4 indicates the interval between regions 364a and 364b. The distance D2 is within the range from the threshold value Dt1 to the threshold value Dt2 (>Dt1). Distance D3 is greater than threshold Dt2. Distance D4 is smaller than threshold Dt1.

図9は焦点位置を調整する処理を例示するフローチャートである。便宜上、図面および以下の説明では当該処理が「焦点調整処理」とも称される。当該焦点調整処理はステップS11,S12,S13,S14を有する。 FIG. 9 is a flowchart illustrating the process of adjusting the focus position. For convenience, this process is also referred to as "focus adjustment process" in the drawings and the following description. The focus adjustment process includes steps S11, S12, S13, and S14.

焦点調整処理ではステップS11において距離Diが閾値Dt1よりも小さいか否かが判断される。ここで距離Diは、面652aに対して光361a,361bが入射する領域同士の間隔を指す。第1の状況での距離Diは距離D2で例示され、第2の状況での距離Diは距離D3で例示され、第3の状況での距離Diは距離D4で例示される。 In the focus adjustment process, it is determined in step S11 whether the distance Di is smaller than the threshold Dt1. Here, the distance Di refers to the interval between regions on which the lights 361a and 361b are incident on the surface 652a. The distance Di in the first situation is exemplified by the distance D2, the distance Di in the second situation is exemplified by the distance D3, and the distance Di in the third situation is exemplified by the distance D4.

ステップS11の判断結果が肯定的な場合(領域364a,364b参照:D4<Dt1)には、焦点位置は第3の状況に対応して適切な範囲よりも投影光学系330に近い。この場合、ステップS12において鏡筒331,332が構成する両側テレセントリック光学系の光軸に沿って、鏡筒332を鏡筒331から相対的に離す処理が実行される。具体的には移動機構63が、例えば鏡筒332を-Z方向へ移動させる(下方へ降ろす)。鏡筒332を鏡筒331から離すことにより、焦点位置は投影光学系330から遠くに移動し、適切な範囲へ近づく。ステップS12は焦点位置を補正する工程ともいえる。ステップS12が実行された後、焦点調整処理は終了する。 If the determination result in step S11 is positive (see areas 364a and 364b: D4<Dt1), the focal position is closer to the projection optical system 330 than the appropriate range corresponding to the third situation. In this case, in step S12, a process is performed to relatively separate the lens barrel 332 from the lens barrel 331 along the optical axis of the double-sided telecentric optical system constituted by the lens barrels 331 and 332. Specifically, the moving mechanism 63 moves, for example, the lens barrel 332 in the -Z direction (lower down). By separating the lens barrel 332 from the lens barrel 331, the focal position moves away from the projection optical system 330 and approaches an appropriate range. Step S12 can also be said to be a step of correcting the focal position. After step S12 is executed, the focus adjustment process ends.

ステップS11の判断結果が否定的な場合には、ステップS13において距離Diが閾値Dt2よりも大きいか否かが判断される。 If the determination result in step S11 is negative, it is determined in step S13 whether the distance Di is larger than the threshold Dt2.

ステップS13の判断結果が肯定的な場合(領域363a,363b参照:Dt2<D3)には、焦点位置は第2の状況に対応して適切な範囲よりも投影光学系330から遠い。この場合、ステップS14において上述の光軸に沿って鏡筒332を鏡筒331に相対的に近づける処理が実行される。具体的には移動機構63が、例えば鏡筒332をZ方向へ移動させる(上方へ昇らせる)。鏡筒332を鏡筒331に近づけることにより、焦点位置は投影光学系330の近くに移動し、適切な範囲へ近づく。ステップS14は焦点位置を補正する工程ともいえる。ステップS14が実行された後、焦点調整処理は終了する。 If the determination result in step S13 is positive (see areas 363a and 363b: Dt2<D3), the focal position is farther from the projection optical system 330 than the appropriate range corresponding to the second situation. In this case, in step S14, a process of moving the lens barrel 332 relatively closer to the lens barrel 331 along the above-mentioned optical axis is executed. Specifically, the moving mechanism 63 moves the lens barrel 332 in the Z direction (raises it upward), for example. By bringing the lens barrel 332 closer to the lens barrel 331, the focal position moves closer to the projection optical system 330 and approaches an appropriate range. Step S14 can also be said to be a step of correcting the focal position. After step S14 is executed, the focus adjustment process ends.

ステップS13の判断結果が否定的な場合には、Dt1≦Di≦Dt2であり(領域362a,362b参照:Dt1≦D2≦Dt2)、焦点位置は第1の状況に対応して適切な範囲にある。この場合、鏡筒331,332同士の距離を変えずに焦点調整処理は終了する。 If the determination result in step S13 is negative, Dt1≦Di≦Dt2 (see areas 362a and 362b: Dt1≦D2≦Dt2), and the focal position is within an appropriate range corresponding to the first situation. . In this case, the focus adjustment process ends without changing the distance between the lens barrels 331 and 332.

描画光351が進む投影光学系330の焦点位置は、描画光351と並行して投影光学系330を進む検出用光361を用いて検出される。かかる検出により、描画光351の焦点位置の補正が適切であるかが確認されやすい。検出用光361は基板90には出射されず、焦点位置の検出および補正は描画光351による基板90の露光に影響を与えにくい。 The focal position of the projection optical system 330, through which the drawing light 351 advances, is detected using the detection light 361, which travels through the projection optical system 330 in parallel with the drawing light 351. Through such detection, it is easy to confirm whether the correction of the focal position of the drawing light 351 is appropriate. The detection light 361 is not emitted to the substrate 90, and the detection and correction of the focal position does not easily affect the exposure of the substrate 90 by the drawing light 351.

熱レンズ効果によるレンズの屈折率の変動は、当該レンズの中を進む光の波長に依存する。かかる観点から、検出用光361の波長は描画光351の波長と近く、ひいては光35,36同士での波長の相違は小さいことが望ましい。他方、検出用光361が基板90に出射されないようにローパスフィルタ64のカットオフ波長を設定する観点からは、光35,36同士での波長の相違は大きいことが望ましい。 The variation in the refractive index of a lens due to the thermal lens effect depends on the wavelength of light traveling through the lens. From this point of view, it is desirable that the wavelength of the detection light 361 is close to the wavelength of the drawing light 351, and that the difference in wavelength between the lights 35 and 36 is small. On the other hand, from the viewpoint of setting the cutoff wavelength of the low-pass filter 64 so that the detection light 361 is not emitted to the substrate 90, it is desirable that the difference in wavelength between the lights 35 and 36 is large.

上述の焦点調整処理は、焦点位置の検出と補正とが、露光処理と並行して行われる。例えば焦点調整処理は描画装置100が制御される周期ごとに、繰り返し実行される。 In the focus adjustment process described above, detection and correction of the focus position are performed in parallel with the exposure process. For example, the focus adjustment process is repeatedly executed every cycle when the drawing apparatus 100 is controlled.

ステップS11,S12の対と、ステップS13,S14の対とは、実行される順序が入れ替わってもよい。 The order of execution of the pair of steps S11 and S12 and the pair of steps S13 and S14 may be reversed.

ステップS12,S14において、鏡筒331,332同士の相対的な位置が変動する量は、適宜に設定される。例えばステップS12においては距離Diと閾値Dt1との差に基づいたPID制御(Proportional-Integral-Differential Controller)で得られる量で鏡筒331,332同士の相対的な位置が増大する。例えばステップS14においては距離Diと閾値Dt2との差に基づいたPID制御で得られる量で鏡筒331,332同士の相対的な位置が減少する。 In steps S12 and S14, the amount by which the relative positions of the lens barrels 331 and 332 change is appropriately set. For example, in step S12, the relative positions of the lens barrels 331 and 332 are increased by an amount obtained by PID control (Proportional-Integral-Differential Controller) based on the difference between the distance Di and the threshold value Dt1. For example, in step S14, the relative positions of the lens barrels 331 and 332 are decreased by an amount obtained by PID control based on the difference between the distance Di and the threshold value Dt2.

<2-2.第2の例示>
図10、図11、図12は、検出系60の他の構成を例示する側面図である。以下では、検出系60がローパスフィルタ64と、検出部65Bとを有する場合が例示される。当該例示にかかる検出系60においては、第1の例示にかかる検出部65A(図6参照)が検出部65Bと代替される。
<2-2. Second example>
10, 11, and 12 are side views illustrating other configurations of the detection system 60. In the following, a case will be exemplified in which the detection system 60 includes a low-pass filter 64 and a detection section 65B. In the detection system 60 according to the example, the detection section 65A (see FIG. 6) according to the first example is replaced with the detection section 65B.

検出部65Bは、投影光学系330の焦点位置を検出する。移動機構63は検出部65Bによって検出された焦点位置に基づいて、描画光351の焦点を調整する。移動機構63は投影光学系330の焦点位置を補正する。 The detection unit 65B detects the focal position of the projection optical system 330. The moving mechanism 63 adjusts the focus of the drawing light 351 based on the focus position detected by the detection unit 65B. The moving mechanism 63 corrects the focal position of the projection optical system 330.

検出部65Bは、ナイフエッジ653と、検出器654とを有する。ナイフエッジ653は、ローパスフィルタ64から出射された検出用光361の一部または全部である光361cを透過させる。例えばナイフエッジ653は、第1の状況(焦点距離が適切な範囲にある)において検出用光361が集光する位置Qj(図10参照)と、検出用光361の光軸Cの方向において同じ位置に配置される。ナイフエッジ653の先端は、光軸Cよりもわずかに-Z側に位置する。ナイフエッジ653によって検出用光361はいわゆるケラレを受ける。光361cの集光する位置が位置Qjからずれた場合、ナイフエッジ653は-Z方向側で検出用光361を部分的に遮蔽する(図11、図12参照)。この観点からナイフエッジ653は検出用光361を部分的に遮蔽しつつ透過させる遮蔽物であると言える。但し検出用光361が位置Qjにおいて集光するとき、ナイフエッジ653は検出用光361を実質的には遮蔽しない。 The detection unit 65B has a knife edge 653 and a detector 654. The knife edge 653 transmits light 361c, which is part or all of the detection light 361 emitted from the low-pass filter 64. For example, the knife edge 653 is located at the same position Qj (see FIG. 10) where the detection light 361 is focused in the first situation (the focal length is in an appropriate range) in the direction of the optical axis C of the detection light 361. placed in position. The tip of the knife edge 653 is located slightly on the −Z side with respect to the optical axis C. The detection light 361 undergoes so-called vignetting due to the knife edge 653. When the position where the light 361c is focused deviates from the position Qj, the knife edge 653 partially blocks the detection light 361 on the −Z direction side (see FIGS. 11 and 12). From this point of view, the knife edge 653 can be said to be a shield that partially blocks the detection light 361 while transmitting it. However, when the detection light 361 is focused at the position Qj, the knife edge 653 does not substantially block the detection light 361.

検出器654には光361cが入射する。検出器654は一対の光量センサ654a,654bを有する。光量センサ654a,654bは、入射した光量の大きさに応じた信号を出力する機能を有する。ここでは光量センサ654aは光量センサ654bよりもZ方向側に位置する場合が例示される。光量センサ654aの受光面と光量センサ654bの受光面とはZ方向に隣接して設けられ、これらの受光面同士の境界のZ方向の位置は、光軸CのZ方向の位置と所定距離で離れる。以下では簡単のため、両者のZ方向の位置同士は一致する場合(上述の所定距離が実質的に零の場合)が例示される。 Light 361c is incident on the detector 654. The detector 654 has a pair of light amount sensors 654a and 654b. The light amount sensors 654a and 654b have a function of outputting a signal according to the amount of incident light. Here, a case is illustrated in which the light amount sensor 654a is located closer to the Z direction than the light amount sensor 654b. The light receiving surface of the light amount sensor 654a and the light receiving surface of the light amount sensor 654b are provided adjacent to each other in the Z direction, and the position of the boundary between these light receiving surfaces in the Z direction is at a predetermined distance from the position of the optical axis C in the Z direction. Leave. In the following, for the sake of simplicity, a case will be exemplified in which the two positions in the Z direction match (the case where the above-mentioned predetermined distance is substantially zero).

検出部65Bが検出した光量は、制御部5または不図示の専用の演算回路に伝達され、所期のプログラムに従った演算処理が行われる。この演算処理によって、移動機構63による鏡筒332、または鏡筒331,332の昇降量が決定される。 The amount of light detected by the detection section 65B is transmitted to the control section 5 or a dedicated arithmetic circuit (not shown), and arithmetic processing is performed according to a desired program. Through this calculation process, the amount of elevation of the lens barrel 332 or the lens barrels 331, 332 by the moving mechanism 63 is determined.

図13は検出器654における検出の態様を例示する模式図である。図13において、検出器654が有する光量センサ654a,654bのそれぞれの受光面654am,654bmが示される。光361cは、受光面654am,654bmに入射する。受光面654amと受光面654bmとの境界654dが、上述の通り、光軸CのZ方向の位置と一致する場合について説明される。 FIG. 13 is a schematic diagram illustrating a detection mode in the detector 654. In FIG. 13, light receiving surfaces 654am and 654bm of light amount sensors 654a and 654b included in the detector 654 are shown. The light 361c is incident on the light receiving surfaces 654am and 654bm. A case will be described in which the boundary 654d between the light receiving surface 654am and the light receiving surface 654bm coincides with the position of the optical axis C in the Z direction, as described above.

領域Mjは、図10における検出の態様に対応し、上述の第1の状況において光361cが受光面654am,654bmへ入射する領域を実線で示す。第1の状況では、ナイフエッジ653の先端の直上(Z方向側)の位置Qjで検出用光361が集光するので、光361cはナイフエッジ653に実質的には遮蔽されることなく、受光面654am,654bmへ入射する。この場合、受光面654amにおいて検出される光361cの光量Eaと受光面654bmにおいて検出される光361cの光量Ebとは略等しい。 Region Mj corresponds to the detection mode in FIG. 10, and the region where the light 361c is incident on the light receiving surfaces 654am and 654bm in the above-described first situation is indicated by a solid line. In the first situation, the detection light 361 is focused at a position Qj directly above the tip of the knife edge 653 (on the Z direction side), so the light 361c is not substantially blocked by the knife edge 653 and is received. The light is incident on surfaces 654am and 654bm. In this case, the light amount Ea of the light 361c detected on the light receiving surface 654am and the light amount Eb of the light 361c detected on the light receiving surface 654bm are approximately equal.

図11は上述の第2の状況(第1の状況よりも焦点位置が投影光学系330から遠い状況)における検出用光361の集光を例示する。第2の状況において検出用光361が集光する位置Qrは、ナイフエッジ653の先端の直上よりもY方向側にある。ナイフエッジ653は検出用光361の-Z方向側の一部を遮蔽する。 FIG. 11 illustrates focusing of the detection light 361 in the above-mentioned second situation (in which the focal position is farther from the projection optical system 330 than in the first situation). In the second situation, the position Qr where the detection light 361 is focused is located on the Y direction side from directly above the tip of the knife edge 653. The knife edge 653 blocks a portion of the detection light 361 on the −Z direction side.

図13の領域Mrは、図11における検出の態様に対応し、上述の第2の状況において光361cが受光面654am,654bmへ入射する領域を一点鎖線で示す。位置Qrは位置QjよりもY方向側にあるので、領域Mrの径は領域Mjの径よりも小さい。 Region Mr in FIG. 13 corresponds to the detection mode in FIG. 11, and a region where the light 361c is incident on the light receiving surfaces 654am and 654bm in the above-mentioned second situation is indicated by a chain line. Since the position Qr is on the Y direction side more than the position Qj, the diameter of the region Mr is smaller than the diameter of the region Mj.

受光面654amへ入射する光361cの光量Eaは、ナイフエッジ653により検出用光361が遮蔽されることにより、第1の状況よりも少なくなる。一方、受光面654bmへ入射する光361cはナイフエッジ653における遮蔽を受けていない。よって受光面654bmへ入射する光361cの光量Ebは、第1の状況と略同じである。焦点位置が投影光学系330の-Z方向にずれるほど、検出用光361がナイフエッジ635により遮蔽される割合が増加し、光量Ebと比較して光量Eaは小さくなる。 The light amount Ea of the light 361c incident on the light receiving surface 654am is smaller than in the first situation because the detection light 361 is blocked by the knife edge 653. On the other hand, the light 361c incident on the light receiving surface 654bm is not blocked by the knife edge 653. Therefore, the light amount Eb of the light 361c incident on the light receiving surface 654bm is approximately the same as in the first situation. The more the focal point position shifts in the -Z direction of the projection optical system 330, the more the detection light 361 is blocked by the knife edge 635, and the light amount Ea becomes smaller than the light amount Eb.

図12は上述の第3の状況(第1の状況よりも焦点位置が投影光学系330に近い状況)における検出用光361の集光を例示する。第3の状況において検出用光361が集光する位置Qsは、ナイフエッジ653の先端の直上よりも-Y方向側にある。ナイフエッジ653は検出用光361のZ方向側の一部を遮蔽する。 FIG. 12 illustrates focusing of the detection light 361 in the above-mentioned third situation (a situation where the focal position is closer to the projection optical system 330 than in the first situation). In the third situation, the position Qs where the detection light 361 is focused is located on the −Y direction side from directly above the tip of the knife edge 653. The knife edge 653 blocks a portion of the detection light 361 on the Z direction side.

図13の領域Msは、図12における検出の態様に対応し、上述の第3の状況において光361cが受光面654am,654bmへ入射する領域を二点鎖線で示す。位置Qsは位置Qjよりも-Y方向側にあるので、領域Msの径は領域Mjの径よりも大きい。 A region Ms in FIG. 13 corresponds to the detection mode in FIG. 12, and a region where the light 361c is incident on the light receiving surfaces 654am and 654bm in the above-mentioned third situation is indicated by a two-dot chain line. Since the position Qs is located on the -Y direction side of the position Qj, the diameter of the region Ms is larger than the diameter of the region Mj.

光量Ebは、ナイフエッジ653により検出用光361が遮蔽されることにより、第1の状況よりも少なくなる。一方、受光面654amへ入射する光361cはナイフエッジ653における遮蔽を受けていない。よって光量Eaは第1の状況と略同じである。焦点位置が投影光学系330のZ方向にずれるほど、検出用光361がナイフエッジ635により遮蔽される割合が増加し、光量Eaと比較して光量Ebは小さくなる。 The light amount Eb is smaller than in the first situation because the detection light 361 is blocked by the knife edge 653. On the other hand, the light 361c incident on the light receiving surface 654am is not blocked by the knife edge 653. Therefore, the light amount Ea is approximately the same as in the first situation. As the focal position shifts in the Z direction of the projection optical system 330, the proportion of the detection light 361 that is blocked by the knife edge 635 increases, and the light amount Eb becomes smaller than the light amount Ea.

以上のことから、光量Ea,Ebを検出、あるいは両者の比を検出することによって、焦点位置を検出することができる。 From the above, the focal position can be detected by detecting the light amounts Ea and Eb or by detecting the ratio of the two.

図14は焦点位置を調整する処理を例示するフローチャートである。図9で例示されたフローチャートと同様に、便宜上、当該処理も「焦点調整処理」とも称される。当該焦点調整処理はステップS21,S22,S23,S24を有する。 FIG. 14 is a flowchart illustrating the process of adjusting the focus position. Similar to the flowchart illustrated in FIG. 9, this process is also referred to as "focus adjustment process" for convenience. The focus adjustment process includes steps S21, S22, S23, and S24.

焦点調整処理ではステップS21において、光量Ea,Ebが検出され、これらの比Ea/Ebが所定の閾値T1よりも大きいかが判断される。閾値T1は、1より大きい所定の値であり、光量Ea,Ebの検出誤差や、許容可能な焦点位置のズレ量等を考慮してあらかじめ設定される。 In the focus adjustment process, in step S21, the light quantities Ea and Eb are detected, and it is determined whether their ratio Ea/Eb is larger than a predetermined threshold T1. The threshold T1 is a predetermined value larger than 1, and is set in advance in consideration of detection errors in the light amounts Ea and Eb, an allowable amount of shift in the focal position, and the like.

ステップS21の判断結果が肯定的な場合には、焦点位置は上述された第3の状況に対応して適切な範囲よりも投影光学系330に近い。この場合、ステップS22においてステップS12と同じく、鏡筒331,332が構成する両側テレセントリック光学系の光軸に沿って、鏡筒332を鏡筒331から相対的に離す処理が実行される。具体的には移動機構63が、例えば鏡筒332を-Z方向へ移動させる(下方へ降ろす)。鏡筒332を鏡筒331から離すことにより、焦点位置は投影光学系330から遠くに移動し、適切な範囲へ近づく。ステップS22は焦点位置を補正する工程ともいえる。ステップS22が実行された後、焦点調整処理は終了する。 If the determination result in step S21 is affirmative, the focal position is closer to the projection optical system 330 than the appropriate range corresponding to the third situation described above. In this case, in step S22, similarly to step S12, a process of relatively separating the lens barrel 332 from the lens barrel 331 is performed along the optical axis of the double-sided telecentric optical system constituted by the lens barrels 331 and 332. Specifically, the moving mechanism 63 moves, for example, the lens barrel 332 in the -Z direction (lower down). By separating the lens barrel 332 from the lens barrel 331, the focal position moves away from the projection optical system 330 and approaches an appropriate range. Step S22 can also be said to be a step of correcting the focal position. After step S22 is executed, the focus adjustment process ends.

ステップS21の判断結果が否定的な場合には、ステップS23において比Ea/Ebが閾値T2よりも小さいか否かが判断される。閾値T2は0より大きく1より小さい所定の値であり、光量Ea,Ebの検出誤差や、許容可能な焦点位置のズレ量等を考慮してあらかじめ設定される。 If the determination result in step S21 is negative, it is determined in step S23 whether the ratio Ea/Eb is smaller than a threshold value T2. The threshold T2 is a predetermined value greater than 0 and less than 1, and is set in advance in consideration of detection errors in the light quantities Ea and Eb, an allowable amount of shift in the focal position, and the like.

ステップS23の判断結果が肯定的な場合には、焦点位置は上述された第2の状況に対応して適切な範囲よりも投影光学系330から遠い。この場合、ステップS24においてステップS14と同じく、上述の光軸に沿って鏡筒332を鏡筒331に相対的に近づける処理が実行される。具体的には移動機構63が、例えば鏡筒332をZ方向へ移動させる(上方へ昇らせる)。鏡筒332を鏡筒331に近づけることにより、焦点位置は投影光学系330の近くに移動し、適切な範囲へ近づく。ステップS24は焦点位置を補正する工程ともいえる。ステップS24が実行された後、焦点調整処理は終了する。 If the determination result in step S23 is positive, the focal position is farther from the projection optical system 330 than the appropriate range corresponding to the second situation described above. In this case, in step S24, similarly to step S14, a process of moving the lens barrel 332 relatively closer to the lens barrel 331 along the above-mentioned optical axis is executed. Specifically, the moving mechanism 63 moves the lens barrel 332 in the Z direction (raises it upward), for example. By bringing the lens barrel 332 closer to the lens barrel 331, the focal position moves closer to the projection optical system 330 and approaches an appropriate range. Step S24 can also be said to be a step of correcting the focal position. After step S24 is executed, the focus adjustment process ends.

ステップS23の判断結果が否定的な場合には、焦点位置は上述された第1の状況に対応して適切な範囲にある。この場合、鏡筒331,332同士の距離を変えずに焦点調整処理は終了する。 If the determination result in step S23 is negative, the focus position is within an appropriate range corresponding to the first situation described above. In this case, the focus adjustment process ends without changing the distance between the lens barrels 331 and 332.

第2の例示における焦点調整処理においても、第1の例示における焦点調整処理と同様に、描画光351が進む投影光学系330の焦点位置は、描画光351と並行して投影光学系330を進む検出用光361を用いて検出される。かかる検出により、描画光351の焦点位置の補正が適切であるかが確認されやすい。検出用光361は基板90には出射されず、焦点位置の検出および補正は描画光351による基板90の露光に影響を与えにくい。 In the focus adjustment process in the second example, as well as in the focus adjustment process in the first example, the focal position of the projection optical system 330 where the drawing light 351 advances is determined by the focus position of the projection optical system 330 where the drawing light 351 advances in parallel with the projection optical system 330. It is detected using the detection light 361. Through such detection, it is easy to confirm whether the correction of the focal position of the drawing light 351 is appropriate. The detection light 361 is not emitted to the substrate 90, and the detection and correction of the focal position does not easily affect the exposure of the substrate 90 by the drawing light 351.

第2の例示における焦点調整処理も、焦点位置の検出と補正とが、露光処理と並行して行われる。例えば焦点調整処理は描画装置100が制御される周期ごとに、繰り返し実行される。 Also in the focus adjustment process in the second example, detection and correction of the focus position are performed in parallel with the exposure process. For example, the focus adjustment process is repeatedly executed every cycle when the drawing apparatus 100 is controlled.

ステップS21,S22の対と、ステップS23,S24の対とは、実行される順序が入れ替わってもよい。 The order of execution of the pair of steps S21 and S22 and the pair of steps S23 and S24 may be reversed.

ステップS22,S24において、鏡筒331,332同士の相対的な位置が変動する量は、適宜に設定される。例えば比Ea/Ebの値に応じて鏡筒331,332同士の相対的な位置の変動する量が調整される。例えば比Ea/Ebの値が1から離れるほど、鏡筒331,332同士の相対的な位置が変動する量が大きくなるよう調整される。 In steps S22 and S24, the amount by which the relative positions of the lens barrels 331 and 332 change is appropriately set. For example, the amount by which the relative positions of the lens barrels 331 and 332 change is adjusted depending on the value of the ratio Ea/Eb. For example, the adjustment is made such that the farther the value of the ratio Ea/Eb is from 1, the greater the amount by which the relative positions of the lens barrels 331 and 332 change.

<3.第2の実施の形態>
第2の実施の形態では、空間光変調素子43を経由せずに検出用光361が投影光学系330に入射する場合が例示される。その他の構成、機能は第1の実施の形態と第2の実施の形態とにおいて共通する。例えば第2の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に、検出系60は検出部65A,65Bのいずれかを有し、焦点位置に基づいて鏡筒331,332同士の間隔が調整される。
<3. Second embodiment>
In the second embodiment, a case is illustrated in which the detection light 361 enters the projection optical system 330 without passing through the spatial light modulation element 43. Other configurations and functions are common between the first embodiment and the second embodiment. For example, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the detection system 60 has either a detection section 65A or 65B, and the distance between the lens barrels 331 and 332 is determined based on the focal position. be adjusted.

図15は光変調部4の構成を例示する側面図である。光変調部4の構成には、例えば図4を用いて示された構成が採用される。第2の実施の形態においては、描画装置100がローパスフィルタ46を備える。ローパスフィルタ46は、空間光変調素子43と投影光学系330(より具体的には鏡筒331)との間に位置する。ローパスフィルタ46は、描画光351を透過させ、第2の光源7から出射された光36を反射して検出用光361を出射し、投影光学系330(より具体的には鏡筒331)へと導くフィルタとして機能する。 FIG. 15 is a side view illustrating the configuration of the light modulator 4. As shown in FIG. For example, the configuration shown using FIG. 4 is adopted as the configuration of the light modulation section 4. In the second embodiment, the drawing device 100 includes a low-pass filter 46. The low-pass filter 46 is located between the spatial light modulation element 43 and the projection optical system 330 (more specifically, the lens barrel 331). The low-pass filter 46 transmits the drawing light 351, reflects the light 36 emitted from the second light source 7, and emits the detection light 361 to the projection optical system 330 (more specifically, the lens barrel 331). It functions as a filter that guides you.

例えばローパスフィルタ46のカットオフ波長も、ローパスフィルタ64のカットオフ波長と同様に、光35の波長と光36の波長との間に設定される。例えば光35の波長は365~405nmであり、光36の波長は450nmであり、当該カットオフ波長は440nmである。 For example, the cutoff wavelength of the low-pass filter 46 is also set between the wavelength of the light 35 and the wavelength of the light 36, similar to the cutoff wavelength of the low-pass filter 64. For example, the wavelength of the light 35 is 365 to 405 nm, the wavelength of the light 36 is 450 nm, and the cutoff wavelength is 440 nm.

第1の実施の形態において空間光変調素子43から出射される検出用光361は、オフ状態のミラー43mによる光36の反射によって得られる。第2の実施の形態においてローパスフィルタ46から出射される検出用光361には、光36の多くを利用することができる。第2の実施の形態は第1の実施の形態と比較して、所望の強度以上の検出用光361が得られる点で優れる。第1の実施の形態は第2の実施の形態と比較して、光36を検出用光361として投影光学系330へ入射させる構成要素(ここではローパスフィルタ46)を個別に設ける必要がない点で優れる。 In the first embodiment, the detection light 361 emitted from the spatial light modulation element 43 is obtained by reflection of the light 36 by the mirror 43m in the OFF state. In the second embodiment, much of the light 36 can be used as the detection light 361 emitted from the low-pass filter 46. The second embodiment is superior to the first embodiment in that detection light 361 having a desired intensity or higher can be obtained. The first embodiment is different from the second embodiment in that there is no need to separately provide a component (low-pass filter 46 in this case) that makes the light 36 enter the projection optical system 330 as the detection light 361. Excellent at

<4.変形>
<4-1.空間光変調素子43の変形>
図16は、上記第1の実施の形態における変形を例示する平面図である。図16は、Z方向に沿って見た、空間光変調素子43の平面図である。
<4. Transformation>
<4-1. Modification of spatial light modulation element 43>
FIG. 16 is a plan view illustrating a modification of the first embodiment. FIG. 16 is a plan view of the spatial light modulation element 43 as seen along the Z direction.

当該変形において、空間光変調素子43はミラー43m(図5参照)がマトリクス状に配置される領域430を有する。領域430は空間光変調素子43において-Z方向側に現れる。例えばX方向に垂直かつ平面視上でY方向に沿って光35が、X方向に垂直かつ平面視上で-Y方向に沿って光36が、それぞれ領域430に入射する(図5参照)。 In this modification, the spatial light modulator 43 has a region 430 in which mirrors 43m (see FIG. 5) are arranged in a matrix. The region 430 appears on the −Z direction side in the spatial light modulation element 43. For example, light 35 enters the region 430 perpendicular to the X direction and along the Y direction in plan view, and light 36 enters the region 430 perpendicular to the X direction and along the −Y direction in plan view (see FIG. 5).

領域430は、互いに異なる第1領域431と第2領域432とを有する。第1領域431は、露光に用いられるパターンに基づいて光35を空間変調して描画光351を出射する。第2領域432は、当該パターンに依らずに光36を検出用光361として投影光学系330へ出射する。第1領域431に入射する光36が、オフ状態のミラー43mによって反射されて、検出用光361として投影光学系330へ出射されてもよい。 The region 430 has a first region 431 and a second region 432 that are different from each other. The first region 431 spatially modulates the light 35 based on a pattern used for exposure and emits drawing light 351. The second region 432 emits the light 36 as the detection light 361 to the projection optical system 330 regardless of the pattern. The light 36 that enters the first region 431 may be reflected by the off-state mirror 43m and output as detection light 361 to the projection optical system 330.

第2領域432に入射した光36は、検出用光361として反射されるので、当該変形は、第1の実施の形態と比較して、所望の強度以上の検出用光361が得られる点で優れる。また当該変形は第2の実施の形態と比較して、光36を検出用光361として投影光学系330へ入射させる構成要素(例えばローパスフィルタ46)を個別に設ける必要がない点で優れる。 Since the light 36 incident on the second region 432 is reflected as the detection light 361, this modification is different from the first embodiment in that the detection light 361 having a desired intensity or more can be obtained. Excellent. Furthermore, this modification is superior to the second embodiment in that there is no need to separately provide a component (for example, a low-pass filter 46) that makes the light 36 enter the projection optical system 330 as the detection light 361.

<4-2.他のオートフォーカス技術との併用>
図17はオートフォーカス機構6に、他のオートフォーカス技術を併用する場合を例示する側面図である。移動機構63は投影光学系330の焦点位置に基づく他に、基板90と投影光学系330との距離に基づいて、鏡筒332を移動させてもよい。
<4-2. Use with other autofocus technologies>
FIG. 17 is a side view illustrating a case where the autofocus mechanism 6 is used in combination with other autofocus techniques. The moving mechanism 63 may move the lens barrel 332 not only based on the focal position of the projection optical system 330 but also based on the distance between the substrate 90 and the projection optical system 330.

図17においては図示の簡単のため、検出系60はその大まかな位置が二点鎖線で示される(図3も参照)。図17には描画光351の光軸L3も二点鎖線で示される。 In FIG. 17, for ease of illustration, the approximate position of the detection system 60 is indicated by a chain double-dashed line (see also FIG. 3). In FIG. 17, the optical axis L3 of the drawing light 351 is also indicated by a chain double-dashed line.

オートフォーカス機構6は検出器61と取付機構62とを有する。取付機構62は鏡筒332の外周面に設けられる。検出系60および検出器61は、取付機構62によって描画ヘッド33に対して、具体的には鏡筒332へ固定される。 The autofocus mechanism 6 includes a detector 61 and a mounting mechanism 62. The attachment mechanism 62 is provided on the outer peripheral surface of the lens barrel 332. The detection system 60 and the detector 61 are fixed to the drawing head 33, specifically to the lens barrel 332, by an attachment mechanism 62.

検出器61は、描画ヘッド33と基板90(詳細には、露光面)との間の距離L1の変動を検出する。移動機構63は検出器61によって検出された距離L1の変動にも基づいて鏡筒332を移動させ、描画光351の焦点を調整する。 The detector 61 detects a change in the distance L1 between the drawing head 33 and the substrate 90 (specifically, the exposure surface). The moving mechanism 63 moves the lens barrel 332 based on the variation in the distance L1 detected by the detector 61, and adjusts the focus of the drawing light 351.

検出器61が検出した変動量は、検出系60が検出した焦点位置と共に、制御部5または不図示の専用の演算回路に伝達され、所期のプログラムに従った演算処理が行われる。この演算処理によって、移動機構63による鏡筒332、または鏡筒331,332の昇降量が決定される。 The amount of variation detected by the detector 61 is transmitted together with the focal position detected by the detection system 60 to the control unit 5 or a dedicated arithmetic circuit (not shown), where arithmetic processing is performed according to a desired program. Through this calculation process, the amount of elevation of the lens barrel 332 or the lens barrels 331, 332 by the moving mechanism 63 is determined.

検出器61は、レーザ光を基板90に照射する照射部611と、基板90を反射したレーザ光を受光する受光部613とを有する。 The detector 61 includes an irradiation section 611 that irradiates the substrate 90 with laser light, and a light receiving section 613 that receives the laser light reflected from the substrate 90.

照射部611は、基板90の露光面に対する法線方向(ここでは、Z方向)に対して鋭角θで傾斜した軸に沿って、レーザ光を基板90の上面に入射させる。当該レーザ光は位置91をスポット状に照射し、反射して受光部613に入射する。ここでは当該レーザ光はY軸に垂直な場合が例示される。 The irradiation unit 611 makes laser light incident on the upper surface of the substrate 90 along an axis inclined at an acute angle θ with respect to the normal direction to the exposure surface of the substrate 90 (here, the Z direction). The laser beam irradiates the position 91 in a spot shape, is reflected, and enters the light receiving section 613. Here, a case is illustrated in which the laser beam is perpendicular to the Y axis.

受光部613は、例えばラインセンサ(不図示)を有する。位置91から反射したレーザ光の、当該ラインセンサ上における入射位置によって、基板90の露光面の変動が検出される。 The light receiving section 613 includes, for example, a line sensor (not shown). Changes in the exposed surface of the substrate 90 are detected based on the incident position of the laser beam reflected from the position 91 on the line sensor.

<5.概括的説明>
上述の開示は、描画装置100の構成という観点で以下のように説明され得る。
<5. General explanation>
The above disclosure can be explained as follows from the perspective of the configuration of the drawing apparatus 100.

描画装置100は、パターンに基づいた描画光351で感光性の基板90を露光する装置である。当該パターンは例えばメモリ54に格納されるパターンデータ541を反映する。 The drawing device 100 is a device that exposes a photosensitive substrate 90 with drawing light 351 based on a pattern. The pattern reflects pattern data 541 stored in the memory 54, for example.

描画装置100は第1の光源34を備える。第1の光源34は第1の波長を有する光35を出射する。上述の例示では第1の光源34は光源31と照明光学系32とを有する。第1の波長は、例えば365~405nmである。 The drawing device 100 includes a first light source 34 . The first light source 34 emits light 35 having a first wavelength. In the above example, the first light source 34 includes a light source 31 and an illumination optical system 32. The first wavelength is, for example, 365 to 405 nm.

描画装置100は空間光変調素子43を備える。空間光変調素子43は、上述のパターンに基づいて光35を空間変調して描画光351を出射する変調器である。 The drawing device 100 includes a spatial light modulation element 43. The spatial light modulation element 43 is a modulator that spatially modulates the light 35 based on the above-described pattern and emits the drawing light 351.

描画装置100は第2の光源7を備える。第2の光源7は第2の波長を有する光36を出射する。第2の波長は第1の波長とは異なり、例えば440nmである。 The drawing device 100 includes a second light source 7. The second light source 7 emits light 36 having a second wavelength. The second wavelength is different from the first wavelength and is, for example, 440 nm.

描画装置100は投影光学系330を備える。投影光学系330は、描画光351および検出用光361が入射して、描画光351および検出用光361を出射する第1の光学系である。 The drawing device 100 includes a projection optical system 330. The projection optical system 330 is a first optical system that receives the drawing light 351 and the detection light 361 and outputs the drawing light 351 and the detection light 361.

検出用光361は、光36が空間光変調素子43による空間光変調によって得られる場合(<1-4-1.第1の実施の形態>参照)や、光36がローパスフィルタ46により反射されて得られる場合(<3.第2の実施の形態>参照)や、空間光変調素子43において空間光変調されずに反射されて得られる場合(<4-1.空間光変調素子43の変形>参照)によって得られる場合がある。光36が空間光変調素子43による空間光変調によって得られる場合も、光36が空間光変調されずに反射されて得られる場合も、光36が空間光変調素子43を経由して検出用光361として投影光学系330に入射する観点で共通する。 The detection light 361 may be obtained when the light 36 is obtained by spatial light modulation by the spatial light modulation element 43 (see <1-4-1. First Embodiment>) or when the light 36 is reflected by the low-pass filter 46. (see <3. Second Embodiment>) or when the spatial light is reflected without being modulated by the spatial light modulation element 43 (<4-1. Modification of the spatial light modulation element 43 >Reference). Whether the light 36 is obtained by spatial light modulation by the spatial light modulation element 43 or the light 36 is obtained by being reflected without being spatially modulated, the light 36 passes through the spatial light modulation element 43 and becomes detection light. They are common in that they enter the projection optical system 330 as 361.

描画光351に利用される光35を第1の光として、これに対応して、検出用光361に利用される光36を第2の光ということができる。本開示における光変調は空間変調であり、空間変調および反射のいずれが用いられても検出用光361の波長は光36の波長が維持される。また第2の実施の形態のように、光36が空間変調されずに検出用光361として採用される場合もある。これらのことから、第2の光源7は第2の波長を有する第2の光を出射する、ということができる。 The light 35 used as the drawing light 351 can be called first light, and correspondingly, the light 36 used as the detection light 361 can be called second light. The optical modulation in the present disclosure is spatial modulation, and the wavelength of the detection light 361 is maintained at the wavelength of the light 36 regardless of whether spatial modulation or reflection is used. Further, as in the second embodiment, the light 36 may be employed as the detection light 361 without being spatially modulated. From these facts, it can be said that the second light source 7 emits second light having a second wavelength.

描画装置100はローパスフィルタ64を備える。ローパスフィルタ64は、第1の光学系たる投影光学系330から出射された描画光351および第2の光たる検出用光361が入射して、描画光351および検出用光361を出射する、第2の光学系である。当該第2の光学系は、第1の光学系から出射された描画光351を基板90へ導き、第1の光学系から出射された検出用光361を、基板90を避けて出射する。 The drawing device 100 includes a low-pass filter 64. The low-pass filter 64 receives the drawing light 351 emitted from the projection optical system 330, which is the first optical system, and the detection light 361, which is the second light, and outputs the drawing light 351 and the detection light 361. This is the second optical system. The second optical system guides the drawing light 351 emitted from the first optical system to the substrate 90 and emit the detection light 361 emitted from the first optical system while avoiding the substrate 90 .

描画装置100は検出部65Aまたは検出部65Bを備える。検出部65A,65Bのいずれもが、第2の光学系たるローパスフィルタ64から出射された検出用光361に基づいて第1の光学系たる投影光学系330の焦点位置を検出する。 The drawing device 100 includes a detection section 65A or a detection section 65B. Both of the detection units 65A and 65B detect the focal position of the projection optical system 330, which is the first optical system, based on the detection light 361 emitted from the low-pass filter 64, which is the second optical system.

第2の実施の形態において例示されたように、描画装置100はローパスフィルタ46を備えてもよい。ローパスフィルタ46は、変調器たる空間光変調素子43と第1の光学系たる投影光学系330との間に位置する。ローパスフィルタ46は、描画光351を透過させ、光36を反射して第2の光源7から第1の光学系へと導くフィルタである。 As illustrated in the second embodiment, the drawing device 100 may include the low-pass filter 46. The low-pass filter 46 is located between the spatial light modulation element 43, which is a modulator, and the projection optical system 330, which is a first optical system. The low-pass filter 46 is a filter that transmits the drawing light 351, reflects the light 36, and guides it from the second light source 7 to the first optical system.

ローパスフィルタ46,64のいずれも、第1の波長と第2の波長との間にカットオフ波長を有する。本開示では当該カットオフ波長として440nmが例示される。 Both low pass filters 46 and 64 have a cutoff wavelength between the first wavelength and the second wavelength. In the present disclosure, 440 nm is exemplified as the cutoff wavelength.

検出部65Aはプリズム651と検出器652とを有する。プリズム651は検出用光361を第3の光および第4の光たる光361a,361bに分岐する。検出部65Aにおいて検出器652は、光361a,361bが入射する位置を検出する。両者の位置が狭いほど、第1の光学系たる投影光学系330の焦点位置は投影光学系330に近い。 The detection unit 65A includes a prism 651 and a detector 652. The prism 651 branches the detection light 361 into third light and fourth light 361a and 361b. In the detection unit 65A, a detector 652 detects the position where the lights 361a and 361b are incident. The narrower the positions of both, the closer the focal position of the projection optical system 330, which is the first optical system, is to the projection optical system 330.

検出部65Bはナイフエッジ653と検出器652とを有する。ナイフエッジ653は、第2の光学系たるローパスフィルタ64から出射された第2の光たる検出用光361を部分的に遮蔽しつつ、光361cとして透過させる遮蔽物として機能する。検出部65Bにおいて検出器652は、光361cが入射する位置を検出する。 The detection section 65B has a knife edge 653 and a detector 652. The knife edge 653 functions as a shield that partially blocks the detection light 361, which is the second light emitted from the low-pass filter 64, which is the second optical system, while transmitting it as light 361c. In the detection unit 65B, the detector 652 detects the position where the light 361c is incident.

第1の光学系は、投影光学系330の他、移動機構63を更に備えてもよい。移動機構63は、投影光学系330において両側テレセントリック光学系を構成する第1の鏡筒および第2の鏡筒たる鏡筒331,332を、両側テレセントリック光学系の光軸に沿って移動させる。 The first optical system may further include a moving mechanism 63 in addition to the projection optical system 330. The moving mechanism 63 moves the first lens barrel and second lens barrels 331 and 332, which constitute the double-sided telecentric optical system in the projection optical system 330, along the optical axis of the double-sided telecentric optical system.

例えば当該光軸に沿った鏡筒331,332同士の間の距離は、検出部65Aまたは検出部65Bによって検出された、投影光学系330の焦点位置が、鏡筒332に近いほど、移動機構63によって縮められる。 For example, the distance between the lens barrels 331 and 332 along the optical axis is such that the closer the focal position of the projection optical system 330 detected by the detection unit 65A or the detection unit 65B is to the lens barrel 332, the closer the moving mechanism 63 is reduced by

本開示は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、本開示がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、本開示の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。 Although the present disclosure has been described in detail, the above description is illustrative in all aspects, and the present disclosure is not limited thereto. It is understood that countless variations not illustrated can be envisioned without departing from the scope of this disclosure.

7 第2の光源
34 第1の光源
35 光(第1の光)
36 光(第2の光)
43 空間光変調素子(変調器)
46 ローパスフィルタ(フィルタ)
63 移動機構
64 ローパスフィルタ(第2の光学系)
65A,65B 検出部
100 描画装置
330 投影光学系(第1の光学系)
331 鏡筒(第1の鏡筒)
332 鏡筒(第2の鏡筒)
351 描画光
361 検出用光(第2の光)
361a,361b 光(第3の光,第4の光)
361c 光(第2の光)
431 第1領域
432 第2領域
651 プリズム
652,654 検出器
653 ナイフエッジ(遮蔽物)
7 Second light source 34 First light source 35 Light (first light)
36 Light (Second Light)
43 Spatial light modulator (modulator)
46 Low-pass filter (filter)
63 Moving mechanism 64 Low pass filter (second optical system)
65A, 65B Detection unit 100 Drawing device 330 Projection optical system (first optical system)
331 Lens barrel (first lens barrel)
332 Lens barrel (second lens barrel)
351 Drawing light 361 Detection light (second light)
361a, 361b light (third light, fourth light)
361c light (second light)
431 First region 432 Second region 651 Prism 652, 654 Detector 653 Knife edge (shielding object)

Claims (10)

パターンに基づいた描画光で感光性の基板を露光する装置であって、
第1の波長を有する第1の光を出射する第1の光源と、
前記第1の波長とは異なる第2の波長を有する第2の光を出射する第2の光源と、
前記パターンに基づいて前記第1の光を空間変調して前記描画光を出射する変調器と、
前記描画光および前記第2の光が入射して、前記描画光および前記第2の光を出射する第1の光学系と、
前記第1の光学系から出射された前記描画光および前記第2の光が入射して、前記第1の光学系から出射された前記描画光を前記基板へ導き、前記第1の光学系から出射された前記第2の光を、前記基板を避けて出射する第2の光学系と、
前記第2の光学系から出射された前記第2の光に基づいて前記第1の光学系の焦点位置を検出する検出部と
を備える描画装置。
A device for exposing a photosensitive substrate with pattern-based drawing light, the device comprising:
a first light source that emits first light having a first wavelength;
a second light source that emits second light having a second wavelength different from the first wavelength;
a modulator that spatially modulates the first light based on the pattern and emits the drawing light;
a first optical system into which the drawing light and the second light enter and output the drawing light and the second light;
The drawing light emitted from the first optical system and the second light enter, and the drawing light emitted from the first optical system is guided to the substrate, and the drawing light emitted from the first optical system is guided to the substrate. a second optical system that emits the emitted second light while avoiding the substrate;
A drawing device comprising: a detection unit that detects a focal position of the first optical system based on the second light emitted from the second optical system.
前記第2の光は前記変調器を経由して前記第1の光学系に入射する、請求項1に記載の描画装置。 The drawing apparatus according to claim 1, wherein the second light enters the first optical system via the modulator. 前記変調器は、
前記パターンに基づいて前記第1の光を空間変調して前記描画光を出射する第1領域と、
前記パターンに依らずに前記第2の光を前記第1の光学系へ出射する第2領域と
を有する、請求項2に記載の描画装置。
The modulator comprises:
a first region that spatially modulates the first light based on the pattern and emits the drawing light;
The imaging device according to claim 2 , further comprising a second region for emitting the second light to the first optical system regardless of the pattern.
前記変調器と前記第1の光学系との間に位置し、前記描画光を透過させ、前記第2の光を反射して前記第2の光源から前記第1の光学系へと導くフィルタ
を更に備える、請求項1に記載の描画装置。
a filter located between the modulator and the first optical system, transmitting the drawing light, reflecting the second light and guiding it from the second light source to the first optical system; The drawing device according to claim 1, further comprising: a drawing device according to claim 1;
前記第1の波長は前記第2の波長よりも短く、
前記第2の光学系および前記フィルタのそれぞれに、前記第1の波長と前記第2の波長との間にカットオフ波長を有するローパスフィルタが採用される、請求項4に記載の描画装置。
the first wavelength is shorter than the second wavelength;
5. The drawing apparatus according to claim 4, wherein each of the second optical system and the filter includes a low-pass filter having a cutoff wavelength between the first wavelength and the second wavelength.
前記検出部は、
前記第2の光学系から出射された前記第2の光が入射する稜線と、前記稜線と対向しており前記第2の光を第3の光と第4の光とに分岐して出射する面とを含むプリズムと、
前記第3の光および前記第4の光が入射して、前記第3の光および前記第4の光が入射する位置を検出する検出器と
を有する、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の描画装置。
The detection unit includes:
A ridgeline on which the second light emitted from the second optical system enters, and a ridgeline that faces the ridgeline and branches the second light into a third light and a fourth light and emits them. a prism including a surface;
Any one of claims 1 to 5, further comprising a detector that receives the third light and the fourth light and detects a position where the third light and the fourth light enter. The drawing device according to item 1.
前記検出部は、
前記第2の光学系から出射された前記第2の光を部分的に遮蔽しつつ前記第2の光を透過させる遮蔽物と、
前記遮蔽物を透過した前記第2の光が入射して、前記第2の光が入射する位置を検出する検出器と
を有する、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の描画装置。
The detection unit includes:
a shield that partially blocks the second light emitted from the second optical system and transmits the second light;
The drawing according to any one of claims 1 to 5, further comprising a detector for detecting a position where the second light that has passed through the shield is incident and the second light is incident. Device.
前記第1の光学系は、
第1の鏡筒と、
前記第1の鏡筒と共に両側テレセントリック光学系を構成する第2の鏡筒と、
前記両側テレセントリック光学系の光軸に沿って前記第2の鏡筒を前記第1の鏡筒に対して相対的に移動させる移動機構と
を有し、
前記光軸に沿った前記第1の鏡筒と前記第2の鏡筒との間の距離は、前記検出部によって検出された前記焦点位置が前記第2の鏡筒に近いほど、前記移動機構によって縮められる、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の描画装置。
The first optical system is
a first lens barrel;
a second lens barrel that constitutes a double-sided telecentric optical system together with the first lens barrel;
a moving mechanism that moves the second lens barrel relative to the first lens barrel along the optical axis of the double-sided telecentric optical system;
The distance between the first lens barrel and the second lens barrel along the optical axis is such that the closer the focal position detected by the detection unit is to the second lens barrel, the closer the moving mechanism is to the distance between the first lens barrel and the second lens barrel. The drawing device according to any one of claims 1 to 5, wherein the drawing device is shrunk by.
前記第1の光学系は、
第1の鏡筒と、
前記第1の鏡筒と共に両側テレセントリック光学系を構成する第2の鏡筒と、
前記両側テレセントリック光学系の光軸に沿って前記第2の鏡筒を前記第1の鏡筒に対して相対的に移動させる移動機構と
を有し、
前記光軸に沿った前記第1の鏡筒と前記第2の鏡筒との間の距離は、前記検出部によって検出された前記焦点位置が前記第2の鏡筒に近いほど、前記移動機構によって縮められる、請求項6に記載の描画装置。
The first optical system is
a first lens barrel;
a second lens barrel that constitutes a double-sided telecentric optical system together with the first lens barrel;
a moving mechanism that moves the second lens barrel relative to the first lens barrel along the optical axis of the double-sided telecentric optical system;
The distance between the first lens barrel and the second lens barrel along the optical axis is such that the closer the focal position detected by the detection unit is to the second lens barrel, the closer the moving mechanism is to the distance between the first lens barrel and the second lens barrel. The drawing device according to claim 6, wherein the drawing device is shrunk by.
前記第1の光学系は、
第1の鏡筒と、
前記第1の鏡筒と共に両側テレセントリック光学系を構成する第2の鏡筒と、
前記両側テレセントリック光学系の光軸に沿って前記第2の鏡筒を前記第1の鏡筒に対して相対的に移動させる移動機構と
を有し、
前記光軸に沿った前記第1の鏡筒と前記第2の鏡筒との間の距離は、前記検出部によって検出された前記焦点位置が前記第2の鏡筒に近いほど、前記移動機構によって縮められる、請求項7に記載の描画装置。
The first optical system is
a first lens barrel;
a second lens barrel that constitutes a double-sided telecentric optical system together with the first lens barrel;
a moving mechanism that moves the second lens barrel relative to the first lens barrel along the optical axis of the double-sided telecentric optical system;
The distance between the first lens barrel and the second lens barrel along the optical axis is such that the closer the focal position detected by the detection unit is to the second lens barrel, the closer the moving mechanism is to the distance between the first lens barrel and the second lens barrel. The drawing device according to claim 7, wherein the drawing device is shrunk by.
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