次に、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。尚、図１に示す搬送方向を前後方向と定義する。水平面と平行、且つ、搬送方向と直交する方向を左右方向と定義する。また、搬送方向及び左右方向と直交する方向を上下方向と定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。
Next, embodiments of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic plan view of a printer according to this embodiment. Note that the conveyance direction shown in FIG. 1 is defined as the front-back direction. A direction parallel to the horizontal plane and perpendicular to the conveying direction is defined as a left-right direction. Further, a direction perpendicular to the conveyance direction and the left-right direction is defined as the up-down direction. In the following, each direction word such as front, back, left, right, top and bottom will be used as appropriate.
＜プリンタの概略構成＞
図１に示すように、プリンタ１は、筐体２内に収容されたプラテン３、インクジェットヘッド４、２つの搬送ローラ５，６、及び、制御装置７等を備えている。
<General configuration of printer>
As shown in FIG. 1, the printer 1 includes a platen 3 housed in a housing 2, an inkjet head 4, two transport rollers 5 and 6, a control device 7, and the like.
プラテン３は、その上面において、２つの搬送ローラ５、６によって搬送される記録媒体である記録用紙１００を支持する。２つの搬送ローラ５，６は、このプラテン３に対して後側と前側にそれぞれ配置されている。２つの搬送ローラ５，６は、図示しないモータによってそれぞれ駆動され、プラテン３上の記録用紙１００を前方へ搬送する。
The platen 3 supports, on its upper surface, a recording sheet 100 that is a recording medium conveyed by two conveyance rollers 5 and 6. Two conveyance rollers 5 and 6 are arranged on the rear side and the front side of the platen 3, respectively. The two transport rollers 5 and 6 are each driven by a motor (not shown), and transport the recording paper 100 on the platen 3 forward.
インクジェットヘッド４は、プラテン３の上方において、左右方向に記録用紙１００の全長にわたって延びた、いわゆるラインヘッドであり、画像記録時には、その位置が固定された状態で記録用紙１００に対してインクを吐出する。インクジェットヘッド４には、図示しないインクタンクから４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクが供給される。つまり、インクジェットヘッド４は、４色のインクを吐出可能なインクジェットヘッドである。
The inkjet head 4 is a so-called line head that extends over the entire length of the recording paper 100 in the left-right direction above the platen 3, and when recording an image, it discharges ink onto the recording paper 100 while its position is fixed. do. Ink of four colors (black, yellow, cyan, magenta) is supplied to the inkjet head 4 from an ink tank (not shown). That is, the inkjet head 4 is an inkjet head that can eject ink of four colors.
図２に示すように、インクジェットヘッド４は、８つのヘッドユニット１１ａ～１１ｈ（以降、ヘッドユニット１１ａ～１１ｈを区別しない場合には、「ヘッドユニット１１」と称す。）、支持部材１２、共通ヒートシンク１３、及び個別ヒートシンク１４を備えている。
As shown in FIG. 2, the inkjet head 4 includes eight head units 11a to 11h (hereinafter, if the head units 11a to 11h are not distinguished, they will be referred to as "head units 11"), a support member 12, and a common heat sink. 13, and an individual heat sink 14.
８つのヘッドユニット１１は、左右方向に配列されており、互いに同じ構造を有する。８つのヘッドユニット１１のうちの４つのヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇが、搬送方向において前側に配置されており、他の４つのヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈが搬送方向において後側に配置されている。したがって、８つのヘッドユニット１１は、左右方向に沿って２列の千鳥状に配置されている。
The eight head units 11 are arranged in the left-right direction and have the same structure. Of the eight head units 11, four head units 11a, 11c, 11e, and 11g are arranged on the front side in the transport direction, and the other four head units 11b, 11d, 11f, and 11h are arranged on the rear side in the transport direction. It is located in Therefore, the eight head units 11 are arranged in two rows in a staggered manner along the left-right direction.
ここで、左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１（例えば、ヘッドユニット１１ａとヘッドユニット１１ｂ）について着目する。隣接する２つのヘッドユニット１１は、前後方向にずれて配置されている。また、左側のヘッドユニット１１の後述するユニット本体部２０の右端部と、右側のヘッドユニット１１のユニット本体部２０の左端部とは前後方向に沿って並んだ状態となっている。つまり、隣接する２つのヘッドユニット１１の左右方向における互いに隣接する端部同士は、左右方向に関して同じ位置に配置されている。
Here, attention will be paid to two head units 11 (for example, head unit 11a and head unit 11b) that are adjacent in the left and right direction. Two adjacent head units 11 are arranged shifted in the front-rear direction. Further, a right end portion of a unit main body portion 20 (described later) of the left head unit 11 and a left end portion of the unit main body portion 20 of the right head unit 11 are lined up along the front-rear direction. That is, the ends of two adjacent head units 11 that are adjacent to each other in the left-right direction are arranged at the same position in the left-right direction.
図３に示すように、各ヘッドユニット１１は、その下面に、左右方向に配列された複数のノズル１５から構成される４つのノズル列を有する。４つのノズル列は前後方向に並んで配置されている。この４つのノズル列は、イエローのインクを吐出するノズル列１６Ｙと、マゼンタのインクを吐出するノズル列１６Ｍと、シアンのインクを吐出するノズル列１６Ｃと、ブラックのインクを吐出するノズル列１６Ｋとからなる。これら４つのノズル列は、搬送方向上流側（後側）から、ノズル列１６Ｙ、ノズル列１６Ｍ、ノズル列１６Ｃ、ノズル列１６Ｋの順に並んでいる。
As shown in FIG. 3, each head unit 11 has on its lower surface four nozzle rows each including a plurality of nozzles 15 arranged in the left-right direction. The four nozzle rows are arranged side by side in the front-rear direction. These four nozzle rows are a nozzle row 16Y that ejects yellow ink, a nozzle row 16M that ejects magenta ink, a nozzle row 16C that ejects cyan ink, and a nozzle row 16K that ejects black ink. Consisting of These four nozzle rows are arranged in the order of nozzle row 16Y, nozzle row 16M, nozzle row 16C, and nozzle row 16K from the upstream side (rear side) in the transport direction.
支持部材１２は、ＳＵＳ４３０などの比較的剛性が高い金属材料からなる。支持部材１２は、水平面と平行、且つ、左右方向に延びた略矩形の板状体であり、その両端が筐体２に固定されている。そして、支持部材１２は、８つのヘッドユニット１１を、上述の位置関係となるように支持する。また、支持部材１２は、共通ヒートシンク１３を支持する。
The support member 12 is made of a relatively rigid metal material such as SUS430. The support member 12 is a substantially rectangular plate-shaped body extending in the left-right direction and parallel to the horizontal plane, and both ends thereof are fixed to the housing 2 . The support member 12 supports the eight head units 11 in the above-described positional relationship. Further, the support member 12 supports the common heat sink 13.
共通ヒートシンク１３、及び、個別ヒートシンク１４は、８つのヘッドユニット１１の後述するドライバＩＣ５２を放熱しつつ、これらヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２間の温度を均熱するためのヒートシンクである。共通ヒートシンク１３は、８つのヘッドユニット１１に共通のヒートシンクである一方で、個別ヒートシンク１４は、ヘッドユニット１１毎に個別に設けられたヒートシンクである。
The common heat sink 13 and the individual heat sinks 14 are heat sinks for dissipating heat from the driver ICs 52 of the eight head units 11, which will be described later, and uniformizing the temperature between the driver ICs 52 of these head units 11. The common heat sink 13 is a heat sink common to the eight head units 11, while the individual heat sink 14 is a heat sink provided individually for each head unit 11.
制御装置７は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）を備える。また、制御装置７は、ＰＣ等の外部装置８とデータ通信可能に接続されており、外部装置８から送られた画像データに基づいて、プリンタ１の各部を制御する。
The control device 7 includes a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) including various control circuits. Further, the control device 7 is connected to an external device 8 such as a PC so as to enable data communication, and controls each part of the printer 1 based on image data sent from the external device 8.
より具体的には、制御装置７は、搬送ローラ５，６を駆動するモータを制御して、２つの搬送ローラ５，６に記録用紙１００を搬送方向に搬送させる。また、これとともに、制御装置７は、インクジェットヘッド４を制御して記録用紙１００に向けてインクを吐出させる。これにより、記録用紙１００に画像が記録される。
More specifically, the control device 7 controls the motors that drive the transport rollers 5 and 6 to cause the two transport rollers 5 and 6 to transport the recording paper 100 in the transport direction. At the same time, the control device 7 controls the inkjet head 4 to eject ink toward the recording paper 100. As a result, an image is recorded on the recording paper 100.
＜ヘッドユニットの詳細構成＞
次に、ヘッドユニット１１の構成について詳細に説明する。図４～図９に示すように、ヘッドユニット１１は、ユニット本体部２０、及び２つのＣＯＦ２１（Chip On Film）等を備えている。
<Detailed configuration of head unit>
Next, the configuration of the head unit 11 will be explained in detail. As shown in FIGS. 4 to 9, the head unit 11 includes a unit main body 20, two COFs (Chip On Film), and the like.
（ユニット本体部）
図４に示すように、ユニット本体部２０は、流路部材３１、４つのアクチュエータ３２、リザーバ形成部材３３等を備えている。
(unit body)
As shown in FIG. 4, the unit main body 20 includes a flow path member 31, four actuators 32, a reservoir forming member 33, and the like.
流路部材３１は、シリコンで形成された平板状の部材である。図４に示すように、流路部材３１の下面には複数のノズル１５が形成されている。一方で、流路部材３１の上面には、リザーバ形成部材３３からインクが供給される４つのインク供給口（図示省略）が形成されている。また、流路部材３１の内部には、４色のインク色に対応する４つのインク流路４１が形成されている。各インク流路４１は、インク供給口と連通し、左右方向（図４の紙面垂直方向）に延びるマニホールド４１ａと、マニホールド４１ａと連通する複数の圧力室４１ｂを含む。各圧力室４１ｂはノズル１５と連通している。また、各インク流路４１の複数の圧力室４１ｂは、左右方向に配列されており、１つの圧力室列を構成している。すなわち、流路部材３１には、４色のインク色に対応する４つの圧力室列が形成されている。
The flow path member 31 is a flat member made of silicon. As shown in FIG. 4, a plurality of nozzles 15 are formed on the lower surface of the flow path member 31. On the other hand, four ink supply ports (not shown) through which ink is supplied from the reservoir forming member 33 are formed on the upper surface of the flow path member 31 . Furthermore, four ink channels 41 corresponding to four ink colors are formed inside the channel member 31. Each ink flow path 41 includes a manifold 41a that communicates with an ink supply port and extends in the left-right direction (perpendicular to the plane of the paper in FIG. 4), and a plurality of pressure chambers 41b that communicate with the manifold 41a. Each pressure chamber 41b communicates with the nozzle 15. Further, the plurality of pressure chambers 41b of each ink flow path 41 are arranged in the left-right direction and constitute one pressure chamber row. That is, four pressure chamber rows corresponding to four ink colors are formed in the flow path member 31.
４つのアクチュエータ３２は、流路部材３１の上面に前後方向に並んで配置されている。４つのアクチュエータ３２は、４色のインク色に対応している。換言すれば、４つのアクチュエータ３２は、４つの圧力室列に対応している。各アクチュエータ３２は、対応する圧力室列の複数の圧力室４１ｂを覆うように流路部材３１に形成された絶縁膜と、この絶縁膜の上面の、複数の圧力室４１ｂと重なる位置に配置された複数の圧電素子を有する。アクチュエータ３２は、後述するドライバＩＣ５２により電圧が印加されたときに、各圧電素子の逆圧電効果による変形で圧力室４１ｂの体積を変化することで、圧力室４１ｂ内のインクに、それぞれノズル１５から吐出するための吐出エネルギーを付与する。
The four actuators 32 are arranged on the upper surface of the flow path member 31 in the front-rear direction. The four actuators 32 correspond to four ink colors. In other words, the four actuators 32 correspond to the four pressure chamber rows. Each actuator 32 is provided with an insulating film formed on the flow path member 31 so as to cover the plurality of pressure chambers 41b of the corresponding pressure chamber row, and arranged at a position overlapping with the plurality of pressure chambers 41b on the upper surface of this insulating film. It has a plurality of piezoelectric elements. The actuator 32 changes the volume of the pressure chamber 41b through deformation due to the inverse piezoelectric effect of each piezoelectric element when a voltage is applied by a driver IC 52 (described later). Apply ejection energy for ejection.
前側２つのアクチュエータ３２からは、配線（不図示）が前方に延びており、当該配線を介して、前側２つのアクチュエータ３２は後述するＣＯＦ２１ａに電気的に接続されている、一方で、後側２つのアクチュエータ３２からは、配線（不図示）が後方に延びており、当該配線を介して、後側２つのアクチュエータ３２は後述するＣＯＦ２１ｂに電気的に接続されている。
Wiring (not shown) extends forward from the two front actuators 32, and via the wiring, the two front actuators 32 are electrically connected to a COF 21a, which will be described later. Wiring (not shown) extends rearward from the two actuators 32, and the two rear actuators 32 are electrically connected to a COF 21b, which will be described later, via the wiring.
リザーバ形成部材３３は、アクチュエータ３２を挟んで、流路部材３１と反対側（上側）に配置され、アクチュエータ３２の上面に接合されている。リザーバ形成部材３３は、例えば、金属材料や合成樹脂材料で形成された略直方体状の部材である。
The reservoir forming member 33 is disposed on the opposite side (upper side) of the flow path member 31 with the actuator 32 interposed therebetween, and is joined to the upper surface of the actuator 32. The reservoir forming member 33 is a substantially rectangular parallelepiped-shaped member made of, for example, a metal material or a synthetic resin material.
リザーバ形成部材３３の上半部には、４色のインクに対応する４つのリザーバ４５（図４では１つのリザーバ４５のみを図示）が左右方向に並んで形成されている。この４つのリザーバ４５それぞれの上部には、チューブ接続部４６が形成されている。４つのリザーバ４５は、チューブ接続部４６に接続されるチューブ（図示省略）を介して、それぞれインクタンクに接続されている。
In the upper half of the reservoir forming member 33, four reservoirs 45 (only one reservoir 45 is shown in FIG. 4) corresponding to four colors of ink are formed side by side in the left-right direction. A tube connection portion 46 is formed at the top of each of the four reservoirs 45 . The four reservoirs 45 are each connected to an ink tank via a tube (not shown) connected to a tube connection part 46.
リザーバ形成部材３３の下半部には、４つのリザーバ４５それぞれから下方に延びる４つのインク供給流路４７が形成されている。各インク供給流路４７は、流路部材３１のインク供給口とそれぞれ連通している。これにより、インクタンクのインクは、リザーバ４５、及び、インク供給流路４７を介して、複数の圧力室４１ｂに供給される。
Four ink supply channels 47 extending downward from each of the four reservoirs 45 are formed in the lower half of the reservoir forming member 33 . Each ink supply channel 47 communicates with an ink supply port of the channel member 31, respectively. Thereby, the ink in the ink tank is supplied to the plurality of pressure chambers 41b via the reservoir 45 and the ink supply channel 47.
リザーバ形成部材３３の前面壁３３ａには、左右方向に沿って溝３３ａ１が形成されており、この溝３３ａ１に弾性部材６８ａが嵌め設けられている。リザーバ形成部材３３の後面壁３３ｂにも、左右方向に沿って溝３３ｂ１が形成されており、この溝３３ｂ１に弾性部材６８ｂが嵌め設けられている。弾性部材６８ａ，６８ｂは、スポンジやゴム等から構成されており、左右方向を長手方向とする長尺な外形形状を有する。このように、本実施形態では、弾性部材６８ａ，６８ｂを嵌めるための溝３３ａ１，３３ｂ１がリザーバ形成部材３３に形成されているため、限られたスペースで弾性部材６８ａ，６８ｂの厚みを大きくすることができ、弾性部材６８ａ，６８ｂの弾性力を大きくすることができる。なお、リザーバ形成部材３３の溝３３ａ１，３３ｂ１は必須ではなく、例えば、弾性部材６８ａ，６８ｂの厚みが薄い場合には、リザーバ形成部材３３に溝３３ａ１，３３ｂ１が形成されていなくてもよい。
A groove 33a1 is formed in the front wall 33a of the reservoir forming member 33 along the left-right direction, and an elastic member 68a is fitted into this groove 33a1. A groove 33b1 is also formed in the rear wall 33b of the reservoir forming member 33 along the left-right direction, and an elastic member 68b is fitted into this groove 33b1. The elastic members 68a and 68b are made of sponge, rubber, or the like, and have an elongated outer shape with the left-right direction as the longitudinal direction. In this way, in this embodiment, since the grooves 33a1 and 33b1 for fitting the elastic members 68a and 68b are formed in the reservoir forming member 33, it is possible to increase the thickness of the elastic members 68a and 68b in a limited space. This makes it possible to increase the elastic force of the elastic members 68a and 68b. Note that the grooves 33a1 and 33b1 of the reservoir forming member 33 are not essential; for example, when the elastic members 68a and 68b are thin, the grooves 33a1 and 33b1 may not be formed in the reservoir forming member 33.
また、図６～図９に示すように、リザーバ形成部材３３の左面壁３３ｃの前端部及び後端部には、左方に突出した係合部６５ａ，６６ａがそれぞれ形成されている。リザーバ形成部材３３の右面壁３３ｄの前端部及び後端部には、右方に突出した係合部６５ｂ，６６ｂ（図９参照）がそれぞれ形成されている。これら係合部６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの上下方向の高さ位置は同じである。左面壁３３ｃの前端部に形成された係合部６５ａは、後方に向かうに従い左側に傾斜する傾斜面と、当該傾斜面と左面壁３３ｃとを接続する左右方向に沿って延びる背面とを有する、平面視で直角三角形状の突起である。なお、係合部６５ｂは、前後方向に沿った線に対して係合部６５ａと線対称となる形状の突起である。係合部６６ａは、左右方向に沿った線に対して係合部６５ａと線対称となる形状の突起である。また、係合部６６ｂは水平面（左右方向及び前後方向と平行な面）において係合部６５ａを１８０度回転させた形状と同一形状の突起である。変形例として、係合部６５ａ，６５ｂ，６６ａ，６６ｂの形状は、爪状の形状であってもよい。
Further, as shown in FIGS. 6 to 9, engaging portions 65a and 66a protruding leftward are formed at the front and rear ends of the left wall 33c of the reservoir forming member 33, respectively. At the front and rear ends of the right wall 33d of the reservoir forming member 33, engaging portions 65b and 66b (see FIG. 9) that protrude to the right are formed, respectively. The vertical height positions of these engaging portions 65a, 65b, 66a, and 66b are the same. The engaging portion 65a formed at the front end of the left wall 33c has an inclined surface that slopes to the left as it goes rearward, and a back surface that extends in the left-right direction and connects the inclined surface and the left wall 33c. It is a right triangular protrusion in plan view. Note that the engaging portion 65b is a projection having a shape that is symmetrical to the engaging portion 65a with respect to a line along the front-rear direction. The engaging portion 66a is a projection having a shape that is symmetrical to the engaging portion 65a with respect to a line along the left-right direction. Further, the engaging portion 66b is a projection having the same shape as the engaging portion 65a rotated by 180 degrees in a horizontal plane (a plane parallel to the left-right direction and the front-back direction). As a modification, the engaging portions 65a, 65b, 66a, and 66b may have a claw-like shape.
また、リザーバ形成部材３３の左面壁３３ｃには、係合部６５ａ，６６ａの形成位置に対して下方に離間した位置において、左方に突出して前後方向に沿って延びるリブ６７ａが形成されている。同様に、リザーバ形成部材３３の右面壁３３ｄには、係合部６５ｂ，６６ｂの形成位置に対して下方に離間した位置において、右方に突出して前後方向に沿って延びるリブ６７ｂが形成されている。
Further, a rib 67a is formed on the left wall 33c of the reservoir forming member 33 at a position spaced downward from the formation position of the engaging portions 65a, 66a, and protrudes to the left and extends along the front-rear direction. . Similarly, a rib 67b is formed on the right wall 33d of the reservoir forming member 33 at a position spaced downward from the formation position of the engaging portions 65b, 66b, and protrudes to the right and extends along the front-rear direction. There is.
（ＣＯＦ）
図４に示すように、２つのＣＯＦ２１は、それぞれ、配線部材であるフレキシブル基板５１と、フレキシブル基板５１に実装された、２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３とを有する。
(COF)
As shown in FIG. 4, each of the two COFs 21 includes a flexible substrate 51 that is a wiring member, and two driver ICs 52 and a plurality of circuit elements 53 mounted on the flexible substrate 51.
２つのＣＯＦ２１のうちの一方のＣＯＦ２１ａは、そのフレキシブル基板５１の端部が、前側２つのアクチュエータ３２から前方に延びる配線に電気的に接続されている。そして、このＣＯＦ２１ａのフレキシブル基板５１は、アクチュエータ３２の接続位置から前方へと引き出された後、上方へ折り返されて、リザーバ形成部材３３の前面壁３３ａに沿って上方へ延び、制御装置７へと接続されている。フレキシブル基板５１における、この前面壁３３ａに沿って上方へ延びている部分の前面に、２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３が設けられている。つまり、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３は、ユニット本体部２０に対して前側に配置されている。なお、複数の回路素子５３それぞれの前端位置は、フレキシブル基板５１の前面よりも前側であり、且つ、ドライバＩＣ５２の前端位置よりも前側に配置されている。
One COF 21 a of the two COFs 21 has an end of its flexible substrate 51 electrically connected to wiring extending forward from the two front actuators 32 . The flexible substrate 51 of the COF 21 a is pulled forward from the connection position of the actuator 32 , is folded back upward, extends upward along the front wall 33 a of the reservoir forming member 33 , and is delivered to the control device 7 . It is connected. Two driver ICs 52 and a plurality of circuit elements 53 are provided on the front surface of a portion of the flexible substrate 51 that extends upward along the front wall 33a. That is, the two driver ICs 52 and the plurality of circuit elements 53 of the COF 21a are arranged on the front side with respect to the unit main body 20. Note that the front end position of each of the plurality of circuit elements 53 is located in front of the front surface of the flexible substrate 51 and in front of the front end position of the driver IC 52.
２つのＣＯＦ２１のうちの他方のＣＯＦ２１ｂは、そのフレキシブル基板５１の端部が、後側２つのアクチュエータ３２から後方に延びる配線に電気的に接続されている。そして、このＣＯＦ２１ｂのフレキシブル基板５１は、アクチュエータ３２の接続位置から後方へと引き出された後、上方へ折り返されて、リザーバ形成部材３３の後面壁３３ｂに沿って上方へ延び、制御装置７へと接続されている。フレキシブル基板５１における、この後面壁３３ｂに沿って上方へ延びている部分の後面に、２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３が設けられている。つまり、ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２及び複数の回路素子５３は、ユニット本体部２０に対して後側に配置されている。なお、複数の回路素子５３それぞれの後端位置は、フレキシブル基板５１の後面よりも後側であり、且つ、ドライバＩＣ５２の後端位置よりも後側に配置されている。
The other COF 21b of the two COFs 21 has an end of its flexible substrate 51 electrically connected to wiring extending rearward from the two rear actuators 32. The flexible substrate 51 of the COF 21b is pulled out rearward from the connection position of the actuator 32, then folded back upward, extends upward along the rear wall 33b of the reservoir forming member 33, and is delivered to the control device 7. It is connected. Two driver ICs 52 and a plurality of circuit elements 53 are provided on the rear surface of a portion of the flexible substrate 51 that extends upward along the rear wall 33b. That is, the two driver ICs 52 and the plurality of circuit elements 53 of the COF 21b are arranged on the rear side with respect to the unit main body 20. Note that the rear end position of each of the plurality of circuit elements 53 is disposed on the rear side of the rear surface of the flexible substrate 51 and on the rear side of the rear end position of the driver IC 52.
各ＣＯＦ２１が備える２つのドライバＩＣ５２は、それぞれ、左右方向を長手方向とする直方体形状を有しており、左右方向に並んで配置されている。これらドライバＩＣ５２は、制御装置７から送られてきた制御信号に基づいて、アクチュエータ３２を駆動するための駆動信号を生成して出力する。また、複数の回路素子５３は、ノイズ低減用の抵抗やコンデンサなどの回路素子である。
The two driver ICs 52 included in each COF 21 each have a rectangular parallelepiped shape with the left-right direction as the longitudinal direction, and are arranged side by side in the left-right direction. These driver ICs 52 generate and output drive signals for driving the actuators 32 based on control signals sent from the control device 7. Further, the plurality of circuit elements 53 are circuit elements such as resistors and capacitors for noise reduction.
以上のように、１つのヘッドユニット１１は、各ＣＯＦ２１に２つずつドライバＩＣ５２が設けられることで、計４つのドライバＩＣ５２を備えている。これら各ドライバＩＣ５２は、４列のノズル列１６Ｙ，１６Ｍ，１６Ｃ，１６Ｋのうちの２列のノズル列に対応しており、対応する２列のノズル列に属するノズル１５から液体を吐出させるアクチュエータ３２を駆動する。つまり、４つのドライバＩＣ５２は、それぞれ２色のインク色に対応付けられている。
As described above, one head unit 11 includes a total of four driver ICs 52, with two driver ICs 52 provided in each COF 21. Each of these driver ICs 52 corresponds to two nozzle rows out of the four nozzle rows 16Y, 16M, 16C, and 16K, and actuator 32 causes liquid to be ejected from the nozzles 15 belonging to the two corresponding nozzle rows. to drive. That is, the four driver ICs 52 are each associated with two ink colors.
本実施形態では、ヘッドユニット１１に対して前側に配置される、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、いずれも、前側２列のノズル列１６Ｙ，１６Ｍに対応している。一方で、ヘッドユニット１１に対して後側に配置される、ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２は、いずれも、後側２列のノズル列１６Ｃ，１６Ｋに対応している。
In this embodiment, the two driver ICs 52 of the COF 21a, which are arranged on the front side with respect to the head unit 11, both correspond to the two front nozzle rows 16Y and 16M. On the other hand, the two driver ICs 52 of the COF 21b, which are arranged on the rear side with respect to the head unit 11, both correspond to the two rear nozzle rows 16C and 16K.
また、図２に示すように、ヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇにおける、ユニット本体部２０に対して後側に配置される２つのドライバＩＣのうちの少なくとも１つのドライバＩＣ５２は、その一部が左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のユニット本体部２０に前後方向に関して挟まれている。例えば、ヘッドユニット１１ａのユニット本体部２０に対して後側に配置される２つのドライバＩＣのうちの右側のドライバＩＣは、その一部がヘッドユニット１１ａのユニット本体部２０、及び、ヘッドユニット１１ｂのユニット本体部２０に前後方向に関して挟まれている。同様に、ヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈにおける、ユニット本体部２０に対して前側に配置される２つのドライバＩＣのうちの少なくとも１つのドライバＩＣ５２は、その一部が左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のユニット本体部２０に前後方向に関して挟まれている。
Further, as shown in FIG. 2, at least one driver IC 52 of the two driver ICs disposed on the rear side with respect to the unit main body 20 in the head units 11a, 11c, 11e, and 11g is partially is sandwiched in the front-rear direction between the unit main bodies 20 of two head units 11 adjacent in the left-right direction. For example, of the two driver ICs arranged on the rear side with respect to the unit body 20 of the head unit 11a, the right driver IC has a portion that is connected to the unit body 20 of the head unit 11a and the head unit 11b. It is sandwiched between the unit main body portion 20 in the front-back direction. Similarly, in the head units 11b, 11d, 11f, and 11h, at least one driver IC 52 of the two driver ICs disposed on the front side with respect to the unit main body 20 is partially It is sandwiched between the unit main bodies 20 of the two head units 11 in the front-back direction.
ところで、ドライバＩＣ５２で発生した熱が、アクチュエータ３２や流路部材３１に伝わると、アクチュエータ３２の動作不良や、粘度変化による吐出特性の変化など、ヘッドユニット１１のインク吐出動作に様々な悪影響が及ぶ。また、インクジェットヘッド４では、ヘッドユニット１１毎に駆動態様が異なるため、ドライバＩＣ５２の発熱量もヘッドユニット１１毎に異なることになる。このようにドライバＩＣ５２の温度がヘッドユニット１１毎に異なると、インクの吐出態様にもヘッドユニット１１間で差が生じるため、記録用紙１００に記録される画像に濃度ムラが生じて、記録品質が劣化しうる。例えば、隣接する２つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２間の温度が異なっている場合には、記録用紙１００上において、これら２つのヘッドユニット１１それぞれにより形成される画像領域の繋ぎ目部分での濃度ムラが目立つ。
By the way, if the heat generated by the driver IC 52 is transmitted to the actuator 32 or the flow path member 31, it will have various negative effects on the ink ejection operation of the head unit 11, such as malfunction of the actuator 32 and changes in ejection characteristics due to changes in viscosity. . Furthermore, in the inkjet head 4, since the drive mode differs for each head unit 11, the amount of heat generated by the driver IC 52 also differs for each head unit 11. If the temperature of the driver IC 52 differs among the head units 11 in this way, there will also be differences in the ink ejection mode between the head units 11, resulting in uneven density in the image recorded on the recording paper 100, resulting in poor recording quality. It can deteriorate. For example, if the temperatures between the driver ICs 52 of two adjacent head units 11 are different, density unevenness may occur on the recording paper 100 at the joint between the image areas formed by these two head units 11. stands out.
そこで、本実施形態では、共通ヒートシンク１３、及び個別ヒートシンク１４により、各ドライバＩＣ５２の熱を放熱しつつ、８つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２間の温度差を小さくするように構成されている。以下、共通ヒートシンク１３、及び個別ヒートシンク１４について詳細に説明する。
Therefore, in this embodiment, the common heat sink 13 and the individual heat sinks 14 are configured to radiate the heat of each driver IC 52 while reducing the temperature difference between the driver ICs 52 of the eight head units 11. The common heat sink 13 and the individual heat sinks 14 will be described in detail below.
＜個別ヒートシンクの詳細構成＞
図２に示すように、個別ヒートシンク１４は、熱伝導率の高い金属やセラミックス等で形成された部材であり、各ヘッドユニット１１に対して２つずつ設けられる。以下、１つのヘッドユニット１１に設けられる２つの個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂについて説明する。また、以下では、個別ヒートシンク１４の後述する平板部６１が、鉛直面と平行に配置されているものとして説明する。
<Detailed configuration of individual heat sink>
As shown in FIG. 2, the individual heat sinks 14 are members made of metal, ceramics, or the like with high thermal conductivity, and two are provided for each head unit 11. The two individual heat sinks 14a and 14b provided in one head unit 11 will be described below. Further, in the following description, it is assumed that the later-described flat plate portion 61 of the individual heat sink 14 is arranged parallel to the vertical plane.
１つのヘッドユニット１１に設けられる２つの個別ヒートシンク１４のうちの、一方の個別ヒートシンク１４ａはヘッドユニット１１に対して前側に配置され、他方の個別ヒートシンク１４ｂはヘッドユニット１１に対して後側に配置される。
Of the two individual heat sinks 14 provided in one head unit 11, one individual heat sink 14a is arranged on the front side with respect to the head unit 11, and the other individual heat sink 14b is arranged on the rear side with respect to the head unit 11. be done.
図５～図９に示すように、個別ヒートシンク１４ａは、リザーバ形成部材３３の前面壁３３ａに沿って左右方向に延在する矩形状の平板部６１と、平板部６１の左右方向両端部からそれぞれ後方に延出する側板部６２，６３とから構成されている。平板部６１は、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２を覆うように配置されている。そして、平板部６１の後面は、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２と熱的に接触している。一方で、平板部６１の前面は、共通ヒートシンク１３と対向して直接接触する対向面６１ａである。このように、個別ヒートシンク１４ａが、平面状の対向面６１ａを有することで、共通ヒートシンク１３との間で効果的に熱の伝導を行うことができる。ところで、上述したように、ＣＯＦ２１ａに実装された複数の回路素子５３の前端位置は、フレキシブル基板５１の前面よりも前側に配置されている。このため、複数の回路素子５３が、平板部６１に接触して破損する可能性がある。そこで、本実施形態では、平板部６１には、前後方向に貫通する３つの貫通孔６１ｂが形成されている。そして、ＣＯＦ２１ａに実装された複数の回路素子５３は、３つの貫通孔６１ｂの何れかの孔内に配置されている。これにより、回路素子５３が個別ヒートシンク１４と接触することで、破損する可能性を低減することができる。
As shown in FIGS. 5 to 9, the individual heat sink 14a has a rectangular flat plate portion 61 extending in the left-right direction along the front wall 33a of the reservoir forming member 33, and a rectangular flat plate portion 61 extending from both left-right ends of the flat plate portion 61, respectively. It is comprised of side plate parts 62 and 63 extending rearward. The flat plate portion 61 is arranged to cover the two driver ICs 52 of the COF 21a. The rear surface of the flat plate portion 61 is in thermal contact with the two driver ICs 52 of the COF 21a. On the other hand, the front surface of the flat plate portion 61 is a facing surface 61a that faces and directly contacts the common heat sink 13. In this way, since the individual heat sinks 14a have the planar facing surfaces 61a, heat can be effectively conducted between the individual heat sinks 14a and the common heat sink 13. By the way, as described above, the front end positions of the plurality of circuit elements 53 mounted on the COF 21a are arranged in front of the front surface of the flexible substrate 51. Therefore, there is a possibility that the plurality of circuit elements 53 may come into contact with the flat plate portion 61 and be damaged. Therefore, in this embodiment, the flat plate portion 61 is formed with three through holes 61b that penetrate in the front-rear direction. The plurality of circuit elements 53 mounted on the COF 21a are arranged in any one of the three through holes 61b. Thereby, the possibility that the circuit element 53 is damaged due to contact with the individual heat sink 14 can be reduced.
平板部６１の左右方向幅は、前面壁３３ａの左右方向幅よりも若干長い。個別ヒートシンク１４ａの側板部６２，６３は、リザーバ形成部材３３を左右方向に関して挟むように配置される。
The width of the flat plate portion 61 in the left-right direction is slightly longer than the width of the front wall 33a in the left-right direction. The side plate portions 62 and 63 of the individual heat sink 14a are arranged to sandwich the reservoir forming member 33 in the left-right direction.
図６～図８に示すように、個別ヒートシンク１４ａの左側の側板部６２の上下方向の中央領域には左右方向に貫通する挿入孔６２ａが形成されている。また、個別ヒートシンク１４ａの右側の側板部６３の上下方向の中央領域には左右方向に貫通する挿入孔６３ａ（図６のみ図示）が形成されている。これら挿入孔６２ａ，６３ａは、上下方向に長い長孔である。この挿入孔６２ａ，６３ａには、リザーバ形成部材３３に形成された上記突起状の係合部６５ａ，６５ｂがそれぞれ挿入されて係合する。これにより、個別ヒートシンク１４ａがリザーバ形成部材３３に対して支持される。このように、挿入孔６２ａ，６３ａに係合部６５ａ，６５ｂを挿入して係合させるという簡易な構成で個別ヒートシンク１４ａをリザーバ形成部材３３に支持させることができる。加えて、個別ヒートシンク１４ａをリザーバ形成部材３３により支持させることにより、インクジェットヘッド４の他の部材で支持させる場合と比べて構成を簡易化させることができる。
As shown in FIGS. 6 to 8, an insertion hole 62a penetrating in the left-right direction is formed in the vertically central region of the left side plate portion 62 of the individual heat sink 14a. Further, an insertion hole 63a (only shown in FIG. 6) passing through in the left-right direction is formed in the vertically central region of the right side plate portion 63 of the individual heat sink 14a. These insertion holes 62a and 63a are elongated holes that are vertically long. The protruding engaging portions 65a, 65b formed on the reservoir forming member 33 are inserted into and engaged with the insertion holes 62a, 63a, respectively. Thereby, the individual heat sink 14a is supported with respect to the reservoir forming member 33. In this way, the individual heat sink 14a can be supported by the reservoir forming member 33 with a simple configuration in which the engaging portions 65a, 65b are inserted into the insertion holes 62a, 63a and engaged. In addition, by supporting the individual heat sinks 14a by the reservoir forming member 33, the configuration can be simplified compared to the case where the individual heat sinks 14a are supported by other members of the inkjet head 4.
図７及び図８に示すように、挿入孔６２ａ，６３ａは、上記突起状の係合部６５ａ，６５ｂよりも大きく、係合部６５ａ，６５ｂは挿入孔６２ａ，６３ａに緩やかに挿入されている。つまり、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間には間隙が形成されている。個別ヒートシンク１４ａは、挿入孔６２ａ，６３ａに突起状の係合部６５ａ，６５ｂが挿入されることのみでリザーバ形成部材３３に支持される構成であるため、個別ヒートシンク１４ａはリザーバ形成部材３３に対して移動可能に緩く固定されていることになる。従って、個別ヒートシンク１４ａは、リザーバ形成部材３３に支持されつつ、この間隙により、前後方向の間隙分だけ前後方向に移動可能であり、且つ、図８に示すように、係合部６５ａ及び係合部６５ｂを結ぶ直線を回動軸として回動可能である。
As shown in FIGS. 7 and 8, the insertion holes 62a, 63a are larger than the protruding engaging portions 65a, 65b, and the engaging portions 65a, 65b are gently inserted into the insertion holes 62a, 63a. . That is, gaps are formed between the hole wall surfaces of the insertion holes 62a, 63a and the engaging portions 65a, 65b. The individual heat sink 14a is configured to be supported by the reservoir forming member 33 only by inserting the protruding engaging portions 65a, 65b into the insertion holes 62a, 63a. It is loosely fixed so that it can be moved. Therefore, while being supported by the reservoir forming member 33, the individual heat sink 14a is movable in the front-back direction by the gap in the front-back direction due to this gap, and as shown in FIG. It is rotatable about a straight line connecting the portions 65b as a rotation axis.
ここで、上述の弾性部材６８ａは、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２とリザーバ形成部材３３の前面壁３３ａとの間に挟まれた形で溝３３ａ１に位置決めされている。また、前後方向から視たときに、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、弾性部材６８ａの形成範囲内に配置される。
Here, the above-described elastic member 68a is positioned in the groove 33a1 so as to be sandwiched between the two driver ICs 52 of the COF 21a and the front wall 33a of the reservoir forming member 33. Furthermore, when viewed from the front and back directions, the two driver ICs 52 of the COF 21a are arranged within the range in which the elastic member 68a is formed.
ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、この弾性部材６８ａにより前方の個別ヒートシンク１４ａに付勢されている。これにより、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は個別ヒートシンク１４ａと熱的に接触している。なお、弾性部材６８ａは、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２を介して個別ヒートシンク１４ａも前方に付勢する。従って、図７に示すように、個別ヒートシンク１４ａが共通ヒートシンク１３からの荷重が付加されていない状態では、個別ヒートシンク１４ａは、リザーバ形成部材３３に対して前後方向に最も離間した離間位置に配置される。この離間位置では、挿入孔６２ａ，６３ａの後側の孔壁面と、係合部６５ａ，６５ｂの背面とが接触する。
The two driver ICs 52 of the COF 21a are urged against the individual heat sink 14a in front by the elastic member 68a. Thereby, the two driver ICs 52 of the COF 21a are in thermal contact with the individual heat sink 14a. Note that the elastic member 68a also urges the individual heat sink 14a forward via the two driver ICs 52 of the COF 21a. Therefore, as shown in FIG. 7, when the individual heat sink 14a is not subjected to any load from the common heat sink 13, the individual heat sink 14a is arranged at the farthest distance from the reservoir forming member 33 in the front-rear direction. Ru. In this separated position, the hole wall surfaces on the rear side of the insertion holes 62a, 63a and the back surfaces of the engaging portions 65a, 65b are in contact with each other.
また、本実施形態では、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２は、係合部６５ａ及び係合部６５ｂを結ぶ直線上に配置されている。つまり、個別ヒートシンク１４ａは、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２を回動軸として回動可能であり、且つ、その回動軸は、ドライバＩＣ５２の長手方向に沿った軸である。換言すれば、リザーバ形成部材３３は、ドライバＩＣ５２の長手方向に沿った軸である回動軸上の位置を支持位置として、個別ヒートシンク１４ａを回動可能に支持している。従って、図１０に示すように、個別ヒートシンク１４ａが上記回動軸周りを回動したとしても、個別ヒートシンク１４ａとＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２とが熱的に接触した状態を維持することができる。なお、リザーバ形成部材３３の個別ヒートシンク１４ａの支持位置は上記回動軸上の位置である必要はないが、支持位置を回動軸上に配置することで、個別ヒートシンク１４ａを回動可能に支持する支持構成を簡易化することができる。また、ドライバＩＣ５２を付勢する弾性部材６８ａも、回動軸の軸方向を長手方向としてドライバＩＣ５２に沿って延在している。つまり、弾性部材６８ａも、個別ヒートシンク１４ａの回動軸上又はその近接位置に配置されている。これにより、個別ヒートシンク１４ａは、弾性部材６８ａと接触せずに回動することが可能となる。
Furthermore, in this embodiment, the two driver ICs 52 of the COF 21a are arranged on a straight line connecting the engaging portion 65a and the engaging portion 65b. That is, the individual heat sink 14a can rotate about the two driver ICs 52 of the COF 21a, and the rotation axis is an axis along the longitudinal direction of the driver IC 52. In other words, the reservoir forming member 33 rotatably supports the individual heat sink 14a with a position on the rotation axis, which is an axis along the longitudinal direction of the driver IC 52, as a support position. Therefore, as shown in FIG. 10, even if the individual heat sink 14a rotates around the rotation axis, the individual heat sink 14a and the two driver ICs 52 of the COF 21a can maintain thermal contact. Note that the support position of the individual heat sink 14a of the reservoir forming member 33 does not need to be on the rotation axis, but by arranging the support position on the rotation axis, the individual heat sink 14a can be supported rotatably. It is possible to simplify the support structure. Further, an elastic member 68a that biases the driver IC 52 also extends along the driver IC 52 with the axial direction of the rotation shaft as the longitudinal direction. That is, the elastic member 68a is also arranged on the rotation axis of the individual heat sink 14a or in a position close to the rotation axis. This allows the individual heat sink 14a to rotate without contacting the elastic member 68a.
図４に示すように、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２と個別ヒートシンク１４ａとの間及びその周囲には、弾性部材６９が設けられている。この弾性部材６９により、ドライバＩＣ５２の一部（例えば、角部）に対して、個別ヒートシンク１４ａからの応力が集中したとしても、ドライバＩＣ５２が損傷することを抑制することができる。なお、この弾性部材６９は、例えば、ポッティング材やグリスを、個別ヒートシンク１４ａやドライバＩＣ５２に塗布することで容易に形成することができる。また、弾性部材６９を熱伝導性材料のポッティング材で形成すれば、ドライバＩＣ５２から個別ヒートシンク１４ａへの熱伝導を効率よく行うことも可能となる。なお、弾性部材６９は、ドライバＩＣ５２と個別ヒートシンク１４ａとの間及び周囲の何れか一方のみに設けられていてもよい。
As shown in FIG. 4, an elastic member 69 is provided between and around the two driver ICs 52 of the COF 21a and the individual heat sink 14a. This elastic member 69 can prevent damage to the driver IC 52 even if stress from the individual heat sink 14a is concentrated on a portion (for example, a corner) of the driver IC 52. Note that this elastic member 69 can be easily formed, for example, by applying potting material or grease to the individual heat sink 14a or the driver IC 52. Further, if the elastic member 69 is formed of a potting material of a thermally conductive material, it is also possible to efficiently conduct heat from the driver IC 52 to the individual heat sink 14a. Note that the elastic member 69 may be provided only between or around the driver IC 52 and the individual heat sink 14a.
ところで、本実施形態では、個別ヒートシンク１４ａを、前後方向に移動可能とし、且つ、係合部６５ａ及び係合部６５ｂを結ぶ直線を回動軸として回動可能な構成とすべく、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間には上下方向にも間隙が形成されている。しかしながら、この構成だと個別ヒートシンク１４ａが上下方向に大きく移動することで、個別ヒートシンク１４ａとＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２との接触が不十分となる可能性がある。
By the way, in this embodiment, in order to make the individual heat sink 14a movable in the front-rear direction and rotatable about a straight line connecting the engaging portions 65a and 65b as a rotation axis, the insertion hole 62a is , 63a and the engaging portions 65a, 65b, gaps are also formed in the vertical direction. However, with this configuration, the individual heat sink 14a moves significantly in the vertical direction, which may result in insufficient contact between the individual heat sink 14a and the COF 21a with the two driver ICs 52.
そこで、本実施形態では、図６に示すように、側板部６２，６３それぞれにおける、挿入孔６２ａ，６３ａよりも下方の領域には、その後外縁から前方に向かって切り欠かれる切欠部６２ｂ，６３ｂが形成されている。この切欠部６２ｂ，６３ｂには、リザーバ形成部材３３の左面壁３３ｃ及び右面壁３３ｄそれぞれに形成された上記リブ６７ａ，６７ｂの前端部が挿入される。切欠部６２ｂ，６３ｂの上下方向幅は、リブ６７ａ，６７ｂの上下方向幅よりも長く、切欠部６２ｂ，６３ｂの内壁面と、リブ６７ａ，６７ｂとの間には、上下方向の間隙が形成されている。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 6, in the regions below the insertion holes 62a, 63a in each of the side plate parts 62, 63, notches 62b, 63b are cut out from the outer edge toward the front. is formed. The front ends of the ribs 67a, 67b formed on the left wall 33c and right wall 33d of the reservoir forming member 33, respectively, are inserted into the cutouts 62b, 63b. The vertical widths of the notches 62b, 63b are longer than the vertical widths of the ribs 67a, 67b, and vertical gaps are formed between the inner wall surfaces of the notches 62b, 63b and the ribs 67a, 67b. ing.
切欠部６２ｂ，６３ｂの内壁面と、リブ６７ａ，６７ｂとの間の上下方向の間隙は、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間の上下方向の間隙よりも狭い。これにより、個別ヒートシンク１４ａは、切欠部６２ｂ，６３ｂの内壁面と、リブ６７ａ，６７ｂとの間の上下方向の間隙分のみ上下方向に移動可能となり、その上下方向の移動範囲がリブ６７ａ，６７ｂにより規制される。その結果として、個別ヒートシンク１４ａが上下方向に大きく移動することを抑制することができ、個別ヒートシンク１４ａとＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２とが接触した状態を維持することができる。変形例として、上記切欠部６２ｂ，６３ｂは、側板部６２，６３における挿入孔６２ａ，６３ａよりも上方の領域に形成されており、リブ６７ａ，６７ｂは、係合部６５ｂ，６６ｂの形成位置に対して上方に離間した位置に形成されていてもよい。この場合でも、個別ヒートシンク１４ａが上下方向に大きく移動することを抑制することができる。
The vertical gap between the inner wall surfaces of the notches 62b, 63b and the ribs 67a, 67b is narrower than the vertical gap between the hole wall surfaces of the insertion holes 62a, 63a and the engaging portions 65a, 65b. . As a result, the individual heat sink 14a can move vertically by the vertical gap between the inner wall surfaces of the notches 62b, 63b and the ribs 67a, 67b, and the range of vertical movement is limited to the distance between the ribs 67a, 67b. regulated by. As a result, it is possible to suppress the individual heat sink 14a from moving significantly in the vertical direction, and it is possible to maintain a state in which the individual heat sink 14a and the two driver ICs 52 of the COF 21a are in contact with each other. As a modified example, the cutout portions 62b, 63b are formed in regions above the insertion holes 62a, 63a in the side plate portions 62, 63, and the ribs 67a, 67b are formed at the positions where the engagement portions 65b, 66b are formed. It may also be formed at a position spaced apart upwardly. Even in this case, it is possible to suppress the individual heat sink 14a from moving significantly in the vertical direction.
なお、個別ヒートシンク１４ａが上記離間位置（図７参照）に配置されているとき、リブ６７ａ，６７ｂの前端と、切欠部６２ｂ，６３ｂの切欠きの底である上下方向に延びる内側壁との間には前後方向に間隙が形成されている。この間隙は、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間の前後方向の間隙以上に設定されている。従って、個別ヒートシンク１４ａは、前後方向の移動に関しては、リブ６７ａ，６７ｂにより移動範囲が規制されることなく、挿入孔６２ａ，６３ａの孔壁面と係合部６５ａ，６５ｂとの間の前後方向の間隙分だけ移動可能となる。
Note that when the individual heat sink 14a is arranged at the above-mentioned separated position (see FIG. 7), there is a gap between the front ends of the ribs 67a, 67b and the inner walls extending in the vertical direction, which are the bottoms of the notches 62b, 63b. A gap is formed in the front and back direction. This gap is set to be larger than the gap in the front-rear direction between the hole wall surfaces of the insertion holes 62a, 63a and the engaging portions 65a, 65b. Therefore, the movement range of the individual heat sink 14a in the front-back direction is not restricted by the ribs 67a, 67b, and the movement range in the front-back direction is not restricted by the ribs 67a, 67b. It can be moved by the gap.
次に、個別ヒートシンク１４ｂについて説明する。個別ヒートシンク１４ｂは、個別ヒートシンク１４ａを水平面において１８０度回転させた形状と同一形状である。このため、個別ヒートシンク１４ａ及び個別ヒートシンク１４ｂは、共通の製造装置を用いて共通の製造工程で製造することが可能となる。その結果として、これらの製造コストを安く抑えることができる。例えば、個別ヒートシンク１４ａ及び個別ヒートシンク１４ｂを押出成形により製造する場合には、個々に成形金型を用意する必要がなく、共通の成形金型を用いて成形することが可能となるため、製造コストを安く抑えることができる。なお、個別ヒートシンク１４ｂの各構成については、個別ヒートシンク１４ａと同一の符号を付して説明を適宜省略する。
Next, the individual heat sink 14b will be explained. The individual heat sink 14b has the same shape as the individual heat sink 14a rotated by 180 degrees on a horizontal plane. Therefore, the individual heat sink 14a and the individual heat sink 14b can be manufactured in a common manufacturing process using a common manufacturing apparatus. As a result, these manufacturing costs can be kept low. For example, when manufacturing the individual heat sink 14a and the individual heat sink 14b by extrusion molding, there is no need to prepare individual molding molds, and it is possible to mold them using a common molding mold, resulting in manufacturing costs. can be kept cheap. Note that each component of the individual heat sink 14b is given the same reference numeral as that of the individual heat sink 14a, and a description thereof will be omitted as appropriate.
個別ヒートシンク１４ｂは、その側板部６２，６３に形成された挿入孔６２ａ，６３ａに、リザーバ形成部材３３に形成された上記係合部６６ａ，６６ｂを挿入することで、リザーバ形成部材３３に対して支持されている。ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２は、弾性部材６８ｂにより個別ヒートシンク１４ｂに付勢されている。なお、弾性部材６８ｂは、ＣＯＦ２１ｂの２つのドライバＩＣ５２を介して個別ヒートシンク１４ｂも後方に付勢する。リザーバ形成部材３３における個別ヒートシンク１４ｂの支持構成については、リザーバ形成部材３３の個別ヒートシンク１４ａの支持構成と同じであるため、説明を省略する。
The individual heat sink 14b is inserted into the reservoir forming member 33 by inserting the engaging portions 66a, 66b formed in the reservoir forming member 33 into the insertion holes 62a, 63a formed in the side plate portions 62, 63. Supported. The two driver ICs 52 of the COF 21b are urged against the individual heat sink 14b by an elastic member 68b. Note that the elastic member 68b also urges the individual heat sink 14b rearward via the two driver ICs 52 of the COF 21b. The support structure for the individual heat sinks 14b in the reservoir forming member 33 is the same as the support structure for the individual heat sinks 14a in the reservoir forming member 33, and therefore a description thereof will be omitted.
＜共通ヒートシンクの詳細構成＞
共通ヒートシンク１３は、アルミＡＤＣ１２などの熱伝導率の高い金属やセラミックスなどから形成されている。共通ヒートシンク１３は、図２に示すように、８つのヘッドユニット１１に対して前側に配置された第１均熱体７１と、８つのヘッドユニット１１に対して後側に配置された第２均熱体７２とを有する。これら第１均熱体７１と第２均熱体７２とは、別個独立した部材により形成されている。
<Detailed configuration of common heat sink>
The common heat sink 13 is made of a metal with high thermal conductivity, such as aluminum ADC 12, or ceramics. As shown in FIG. 2, the common heat sink 13 includes a first heat equalizer 71 placed in front of the eight head units 11 and a second heat equalizer placed behind the eight head units 11. It has a heating body 72. The first heat-uniforming body 71 and the second heat-uniforming body 72 are formed of separate and independent members.
第１均熱体７１は、左右方向に延在しており、４つのベース壁８１、及び、ベース壁８１よりも後方に突き出した５つの突出部８２を有する。第１均熱体７１において、ベース壁８１及び突出部８２は、左右方向に交互に並んでいる。
The first heat equalizing body 71 extends in the left-right direction and has four base walls 81 and five protrusions 82 that protrude rearward from the base walls 81. In the first heat-uniforming body 71, the base walls 81 and the protrusions 82 are arranged alternately in the left-right direction.
４つのベース壁８１は、鉛直面と平行であり、且つ、左右方向に延在する平板状の壁である。このベース壁８１の左右方向幅は、ヘッドユニット１１の左右方向幅よりも長い。４つのベース壁８１は、前側に配列された４つのヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに対応している。各ベース壁８１は、対応するヘッドユニット１１の前側に配置される。そして、各ベース壁８１の後面は、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａにおける平板部６１の対向面６１ａ全域と対向して、直接接触している。従って、ヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに設けられた個別ヒートシンク１４ａは、当該ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２とベース壁８１との間に配置されて、ドライバＩＣ５２及びベース壁８１の双方に対して熱的に接触している。
The four base walls 81 are flat walls that are parallel to the vertical plane and extend in the left-right direction. The width of the base wall 81 in the left-right direction is longer than the width of the head unit 11 in the left-right direction. The four base walls 81 correspond to the four head units 11a, 11c, 11e, and 11g arranged on the front side. Each base wall 81 is arranged in front of the corresponding head unit 11. The rear surface of each base wall 81 faces and is in direct contact with the entire opposing surface 61a of the flat plate portion 61 of the individual heat sink 14a provided in the corresponding head unit 11. Therefore, the individual heat sinks 14a provided in the head units 11a, 11c, 11e, and 11g are arranged between the driver IC 52 of the COF 21a of the head unit 11 and the base wall 81, and are placed between the driver IC 52 and the base wall 81. is in thermal contact with the
５つの突出部８２は、ヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇと左右方向に並ぶように配置されている。詳細には、左右方向に隣接する２つの突出部８２でヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇのうちの１つのヘッドユニット１１を挟むように配置されている。つまり、左右方向に関して、突出部８２とヘッドユニット１１が交互に配置されている。
The five protrusions 82 are arranged so as to be lined up in the left-right direction with the head units 11a, 11c, 11e, and 11g. Specifically, two protrusions 82 adjacent in the left and right direction are arranged to sandwich one head unit 11 among the head units 11a, 11c, 11e, and 11g. That is, the protrusions 82 and the head units 11 are alternately arranged in the left-right direction.
５つの突出部８２は、それぞれ、対向壁８３、及び少なくとも１つの接続壁８４をそれぞれ有している。
Each of the five protrusions 82 has an opposing wall 83 and at least one connecting wall 84.
対向壁８３は、ベース壁８１よりも後方に配置された、鉛直面と平行であり、且つ、左右方向に延在する平板状の壁である。接続壁８４は、対向壁８３と隣接するベース壁８１とを接続する、前後方向に延在する平板状の壁である。従って、第１均熱体７１の後縁には、５つの突出部８２それぞれの対向壁８３及び接続壁８４と、４つのベース壁８１とにより、連続した壁が形成されている。なお、突出部８２の対向壁８３及び接続壁８４は、熱伝導面積を大きくすべく、ベース壁８１よりも肉厚にされている。
The opposing wall 83 is a flat plate-shaped wall that is disposed behind the base wall 81, is parallel to the vertical plane, and extends in the left-right direction. The connecting wall 84 is a flat wall extending in the front-rear direction and connecting the opposing wall 83 and the adjacent base wall 81. Therefore, a continuous wall is formed at the rear edge of the first heat-uniforming body 71 by the opposing walls 83 and connecting walls 84 of the five protrusions 82 and the four base walls 81. Note that the opposing wall 83 and the connecting wall 84 of the protrusion 82 are made thicker than the base wall 81 in order to increase the heat conduction area.
図１１及び図１２に示すように、第１均熱体７１の左右方向両側の２つの突出部８２の対向壁８３は、中央にある３つの突出部８２の対向壁８３よりも、左右方向の幅が長い。そして、左右方向両側の２つの突出部８２の対向壁８３には、それぞれ前後方向に貫通する貫通孔８８ａ，８８ｂが形成されている。最左側の突出部８２の貫通孔８８ａは、８つのヘッドユニット１１よりも左側の位置に形成され、最右側の突出部８２の貫通孔８８ｂは、８つのヘッドユニット１１よりも右側の位置に形成されている。貫通孔８８ａ、及び第２均熱体７２の後述する貫通孔９８ｂに螺子８９が挿通され、且つ、貫通孔８８ｂ、及び第２均熱体７２の後述する貫通孔９８ａに螺子８９が挿通されることで、第１均熱体７１と第２均熱体７２とが互いに熱的に接触して固定される。
As shown in FIGS. 11 and 12, the opposing walls 83 of the two protrusions 82 on both sides of the first heat equalizer 71 in the left-right direction are larger than the opposing walls 83 of the three protrusions 82 in the center. The width is long. In the opposing walls 83 of the two protrusions 82 on both sides in the left-right direction, through-holes 88a and 88b are formed, respectively, passing through in the front-back direction. The through hole 88a of the leftmost protrusion 82 is formed at a position to the left of the eight head units 11, and the through hole 88b of the rightmost protrusion 82 is formed at a position to the right of the eight head units 11. has been done. A screw 89 is inserted into the through hole 88a and a through hole 98b of the second heat equalizer 72, which will be described later, and a screw 89 is inserted into the through hole 88b and a through hole 98a of the second heat equalizer 72, which will be described later. As a result, the first heat-uniforming body 71 and the second heat-uniforming body 72 are fixed in thermal contact with each other.
図２に示すように、５つの突出部８２のうち右側４つの突出部８２は、８つのヘッドユニット１１のうちの、後方に配列された４つのヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈに対応している。そして、この右側４つの突出部８２の対向壁８３は、対応するヘッドユニット１１の前側に配置されている。右側４つの突出部８２の対向壁８３の後面は、対応するヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ａの平板部６１の対向面６１ａの一部領域と対向して直接接触している。また、ヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈに設けられた個別ヒートシンク１４ａは、当該ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２と対向壁８３との間に配置されて、ドライバＩＣ５２と対向壁８３と熱的に接触している。
As shown in FIG. 2, of the five protrusions 82, the four protrusions 82 on the right side correspond to the four head units 11b, 11d, 11f, and 11h arranged at the rear of the eight head units 11. ing. The opposing walls 83 of the four right side protrusions 82 are arranged on the front side of the corresponding head unit 11. The rear surfaces of the opposing walls 83 of the four right-hand side protrusions 82 are in direct contact with a partial region of the opposing surface 61a of the flat plate portion 61 of the individual heat sink 14a of the corresponding head unit 11. Further, the individual heat sinks 14a provided in the head units 11b, 11d, 11f, and 11h are arranged between the driver IC 52 of the COF 21a of the head unit 11 and the opposing wall 83, and are thermally connected to the driver IC 52 and the opposing wall 83. is in contact with.
以上のように、第１均熱体７１の右側４つの突出部８２は、対応するヘッドユニット１１に向けて後方に突き出して、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａと熱的に接触している。そして、第１均熱体７１は、８つのヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａに対して直接接触（熱的に接触）している。これにより、各ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２の熱は、各ヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ａ及び第１均熱体７１を介して、互いに伝導することが可能となる。その結果として、８つのヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２間の温度差を小さくすることができる。
As described above, the four right side protrusions 82 of the first heat equalizer 71 protrude rearward toward the corresponding head unit 11 and come into thermal contact with the individual heat sinks 14a provided in the corresponding head units 11. are doing. The first heat equalizer 71 is in direct contact (thermal contact) with the individual heat sinks 14a provided in the eight head units 11. Thereby, the heat of the driver IC 52 of the COF 21a of each head unit 11 can be mutually conducted via the individual heat sink 14a of each head unit 11 and the first heat equalizer 71. As a result, the temperature difference between the driver ICs 52 of the COFs 21a of the eight head units 11 can be reduced.
また、本実施形態では、隣接するヘッドユニット１１により、前後方向に関して、少なくとも一部が挟まれるドライバＩＣ５２が存在する。ここで、インクジェットヘッド４が、個別ヒートシンク１４を備えておらず、共通ヒートシンク１３のみでドライバＩＣ５２の熱を放熱する構成の場合には、隣接するヘッドユニット１１により挟まれるドライバＩＣ５２全体を、共通ヒートシンク１３に対して接触させることは困難である。従って、ドライバＩＣ５２の熱を効率良く、共通ヒートシンク１３に伝導することができない。しかしながら、本実施形態では、ヘッドユニット１１に個別ヒートシンク１４ａが設けられ、この個別ヒートシンク１４ａはドライバＩＣ５２全体を覆うように設けられている。従って、隣接するヘッドユニット１１により挟まれるドライバＩＣ５２の熱を、この個別ヒートシンク１４ａを介して共通ヒートシンク１３に効率良く伝導することができる。このように、本実施形態では、前後方向から視たときに、突出部８２の対向壁８３が、対応するヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２に対して一部のみ重なっている場合、又はドライバＩＣ５２に対して全く重なっていない場合でも、個別ヒートシンク１４を介して、ドライバＩＣ５２の熱を共通ヒートシンク１３に効率良く伝導することができる。
Further, in this embodiment, there is a driver IC 52 that is at least partially sandwiched between adjacent head units 11 in the front-rear direction. Here, in the case where the inkjet head 4 does not have an individual heat sink 14 and is configured to dissipate heat from the driver IC 52 only by the common heat sink 13, the entire driver IC 52 sandwiched between adjacent head units 11 is connected to the common heat sink 13. It is difficult to make contact with 13. Therefore, the heat of the driver IC 52 cannot be efficiently conducted to the common heat sink 13. However, in this embodiment, the head unit 11 is provided with an individual heat sink 14a, and this individual heat sink 14a is provided so as to cover the entire driver IC 52. Therefore, the heat of the driver IC 52 sandwiched between adjacent head units 11 can be efficiently conducted to the common heat sink 13 via the individual heat sink 14a. As described above, in the present embodiment, when the opposing wall 83 of the protrusion 82 only partially overlaps the driver IC 52 of the corresponding head unit 11, or when the opposing wall 83 overlaps the driver IC 52 when viewed from the front and rear directions, Even if they do not overlap at all, the heat of the driver IC 52 can be efficiently conducted to the common heat sink 13 via the individual heat sinks 14.
また、本実施形態では、突出部８２の対向壁８３は、ベース壁８１と比べて、個別ヒートシンク１４ａとの接触面積が小さい。しかしながら、図２に示すように、突出部８２の対向壁８３及び接続壁８４は、ベース壁８１よりも肉厚にされて熱伝導面積が大きくされているため、突出部８２は、対応するヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２との間で熱を効率よく伝導することができる。
Furthermore, in this embodiment, the opposing wall 83 of the protrusion 82 has a smaller contact area with the individual heat sink 14a than the base wall 81. However, as shown in FIG. 2, the opposing wall 83 and the connecting wall 84 of the protrusion 82 are made thicker than the base wall 81 to increase the heat conduction area, so the protrusion 82 Heat can be efficiently conducted between the driver IC 52 of the unit 11 and the driver IC 52 of the unit 11.
また、左右方向両側の２つの突出部８２の対向壁８３の前面（ヘッドユニット１１とは反対側の外周面）、及び４つのベース壁８１それぞれの前面には、前方に突出して上下方向に沿って延在する放熱フィン８５が形成されている。各放熱フィン８５の前端位置は、互いに一致する。これら複数の放熱フィン８５により、第１均熱体７１を継続して空冷することができる。
Further, on the front surfaces of the opposing walls 83 of the two protrusions 82 on both sides in the left-right direction (the outer circumferential surface on the opposite side from the head unit 11), and on the front surfaces of each of the four base walls 81, there are provided a wall that protrudes forward and extends along the vertical direction. A heat dissipation fin 85 is formed that extends. The front end positions of each radiation fin 85 coincide with each other. The plurality of heat dissipating fins 85 allow the first heat equalizing body 71 to be continuously air cooled.
また、図１２に示すように、５つの突出部８２の対向壁８３の前面、及び４つのベース壁８１の前面には、それぞれ、前方に突出して左右方向に沿って延在する板部８６ａが形成されている。この複数の板部８６ａは、互いに接続されており、第１均熱体７１の左端から右端に亘って連続するリブ８６を形成している。このリブ８６により、第１均熱体７１の剛性を向上させることができる。
Further, as shown in FIG. 12, on the front surfaces of the opposing walls 83 of the five protrusions 82 and the front surfaces of the four base walls 81, there are plate portions 86a that protrude forward and extend in the left-right direction. It is formed. The plurality of plate parts 86a are connected to each other and form a continuous rib 86 extending from the left end to the right end of the first heat equalizing body 71. The ribs 86 can improve the rigidity of the first heat-uniforming body 71.
また、図１０に示すように、リブ８６の上下方向に関する形成位置は、ＣＯＦ２１ａの２つのドライバＩＣ５２の上下方向に関する配置位置と同じである。従って、２つのドライバＩＣ５２の熱を、このリブ８６を介してより効果的に放熱することができる。また、リブ８６は、上述したように、第１均熱体７１の左端から右端に亘って連続している。換言すれば、リブ８６は、ヘッドユニット１１ａの左側のドライバＩＣ５２の左端位置から、ヘッドユニット１１ｈの右側のドライバＩＣの右端位置にかけて、左右方向に沿って延びている。これにより、８つのヘッドユニット１１ｈのＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２の温度差をより低減することができる。
Further, as shown in FIG. 10, the formation position of the rib 86 in the vertical direction is the same as the arrangement position in the vertical direction of the two driver ICs 52 of the COF 21a. Therefore, the heat of the two driver ICs 52 can be more effectively radiated through the ribs 86. Further, as described above, the rib 86 is continuous from the left end to the right end of the first heat equalizing body 71. In other words, the rib 86 extends in the left-right direction from the left end position of the driver IC 52 on the left side of the head unit 11a to the right end position of the driver IC on the right side of the head unit 11h. Thereby, the temperature difference between the driver ICs 52 of the COFs 21a of the eight head units 11h can be further reduced.
次に、第２均熱体７２について説明する。なお、第２均熱体７２は、水平面において、第１均熱体７１を１８０度回転させた形状と同一形状である。このため、第１均熱体７１及び第２均熱体７２は、共通の製造装置を用いて共通の製造工程で製造することが可能となる。その結果として、これらの製造コストを安く抑えることができる。例えば、第１均熱体７１及び第２均熱体７２を押出成形により製造する場合には、個々に成形金型を用意する必要がなく、共通の成形金型を用いて成形することが可能となるため、製造コストを安く抑えることができる。なお、第２均熱体７２の各構成については、第１均熱体７１と対応する構成の符号に「１０」を加算した符号を付して説明を適宜省略する。
Next, the second heat soaking body 72 will be explained. Note that the second heat-uniforming body 72 has the same shape as the first heat-uniforming body 71 rotated by 180 degrees in a horizontal plane. Therefore, the first heat equalizing body 71 and the second heat equalizing body 72 can be manufactured in a common manufacturing process using a common manufacturing apparatus. As a result, these manufacturing costs can be kept low. For example, when manufacturing the first heat-uniforming body 71 and the second heat-uniforming body 72 by extrusion molding, there is no need to prepare individual molding molds, and it is possible to mold them using a common molding mold. Therefore, manufacturing costs can be kept low. Note that each component of the second heat-uniforming body 72 is given a reference numeral with "10" added to the reference numeral of the component corresponding to the first heat-uniforming body 71, and the description thereof will be omitted as appropriate.
図２に示すように、第２均熱体７２は、第１均熱体７１と同様に、４つのベース壁９１、及び、５つの突出部９２を有する。４つのベース壁９１は、後側に配列された４つのヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈに対応している。各ベース壁９１は、対応するヘッドユニット１１の後側に配置される。そして、各ベース壁９１の前面は、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂにおける平板部６１の対向面６１ａ全域と対向して、直接接触している。
As shown in FIG. 2, the second heat equalizer 72 has four base walls 91 and five protrusions 92, similarly to the first heat equalizer 71. The four base walls 91 correspond to the four head units 11b, 11d, 11f, and 11h arranged on the rear side. Each base wall 91 is arranged on the rear side of the corresponding head unit 11. The front surface of each base wall 91 faces and is in direct contact with the entire opposing surface 61a of the flat plate portion 61 of the individual heat sink 14b provided in the corresponding head unit 11.
５つの突出部９２は、ヘッドユニット１１ｂ，１１ｄ，１１ｆ，１１ｈと左右方向に並ぶように配置されている。５つの突出部９２のうち左側４つの突出部９２は、４つのヘッドユニット１１ａ，１１ｃ，１１ｅ，１１ｇに対応している。この左側４つの突出部９２の対向壁９３は、対応するヘッドユニット１１の後側に配置されている。そして、左側４つの突出部９２の対向壁９３の前面は、対応するヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ｂの平板部６１の対向面６１ａの一部領域と対向して直接接触している。このように、左側４つの突出部９２は、対応するヘッドユニット１１に向けて前方に突き出して、対応するヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂと熱的に接触している。
The five protrusions 92 are arranged so as to be lined up in the left-right direction with the head units 11b, 11d, 11f, and 11h. Of the five protrusions 92, the four protrusions 92 on the left side correspond to the four head units 11a, 11c, 11e, and 11g. The opposing walls 93 of the four left side protrusions 92 are arranged on the rear side of the corresponding head unit 11. The front surfaces of the opposing walls 93 of the four left side protrusions 92 are opposed to and in direct contact with a partial region of the opposing surface 61a of the flat plate portion 61 of the individual heat sink 14b of the corresponding head unit 11. In this way, the four left side protrusions 92 protrude forward toward the corresponding head units 11 and are in thermal contact with the individual heat sinks 14b provided on the corresponding head units 11.
以上の構成により、第２均熱体７２は、８つのヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂに対して直接接触している。これにより、各ヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２の熱は、各ヘッドユニット１１の個別ヒートシンク１４ｂ及び第２均熱体７２を介して、互いに伝導することになる。その結果として、８つのヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２間の温度差を小さくすることができる。
With the above configuration, the second heat equalizer 72 is in direct contact with the individual heat sinks 14b provided in the eight head units 11. Thereby, the heat of the driver IC 52 of the COF 21b of each head unit 11 is conducted to each other via the individual heat sink 14b of each head unit 11 and the second heat equalizer 72. As a result, the temperature difference between the driver ICs 52 of the COFs 21b of the eight head units 11 can be reduced.
また、本実施形態では、第１均熱体７１と第２均熱体７２とは、それぞれ別個独立した部材で形成されているが、これらは互いに熱接触するように固定されている。これにより、第１均熱体７１と第２均熱体７２との間でも熱伝導を行うことができる。その結果として、８つのヘッドユニット１１のＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２及びＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２の温度差も小さくすることができる。つまり、インクジェットヘッド４が備える全てのドライバＩＣ５２の温度差を小さくすることができる。
Further, in this embodiment, the first heat equalizing body 71 and the second heat equalizing body 72 are each formed of separate and independent members, but they are fixed so as to be in thermal contact with each other. Thereby, heat can be conducted between the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 as well. As a result, the temperature difference between the driver IC 52 of the COF 21a and the driver IC 52 of the COF 21b of the eight head units 11 can also be reduced. In other words, the temperature difference between all driver ICs 52 included in the inkjet head 4 can be reduced.
なお、第１均熱体７１と第２均熱体７２とを固定する構成は、特に限定されない。但し、本実施形態では、上述したように、８つのヘッドユニット１１が、左右方向に沿って配置されており、且つ、左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のユニット本体部２０の隣接する端部同士は、左右方向に関して同じ位置に配置されている。この場合、第１均熱体７１及び第２均熱体７２の左右方向中央領域同士を接触させて固定する構成では、ヘッドユニット１１の存在により、複雑化するとともに、接触面積が小さくなる虞がある。そこで、本実施形態では、第１均熱体７１及び第２均熱体７２は、それぞれの左右方向の両端で互いに固定されている。第１均熱体７１及び第２均熱体７２それぞれの左右方向の両端では、これら第１均熱体７１及び第２均熱体７２の間にはヘッドユニット１１が配置されていないため、接触面積を大きくして互いに固定することが可能となる。その結果として、第１均熱体７１及び第２均熱体７２との間での熱伝導性を高めることができる。
Note that the configuration for fixing the first heat-uniforming body 71 and the second heat-uniforming body 72 is not particularly limited. However, in this embodiment, as described above, the eight head units 11 are arranged along the left-right direction, and the adjacent ends of the unit main bodies 20 of the two head units 11 adjacent in the left-right direction The parts are arranged at the same position in the left-right direction. In this case, in a configuration in which the center regions of the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 in the left and right direction are brought into contact with each other and fixed, the presence of the head unit 11 may complicate the structure and reduce the contact area. be. Therefore, in this embodiment, the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 are fixed to each other at both ends in the left and right direction. Since the head unit 11 is not disposed between the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 at both ends of the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 in the left and right direction, contact occurs. It becomes possible to increase the area and fix them to each other. As a result, the thermal conductivity between the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 can be improved.
具体的には、第１均熱体７１の最左側の突出部８２の対向壁８３と、第２均熱体７２の最左側の突出部９２の対向壁９３とは互いに対向して直接接触し、且つ、対向壁８３に形成された貫通孔８８ａ及び対向壁９３に形成された貫通孔９８ｂには螺子８９（図１２参照）が挿通されている。同様に、第１均熱体７１の最右側の突出部８２の対向壁８３と、第２均熱体７２の最右側の突出部９２の対向壁９３とは互いに対向して直接接触し、且つ、対向壁８３に形成された貫通孔８８ｂ及び対向壁９３に形成された貫通孔９８ａに螺子８９が挿通されている。以上のように、第１均熱体７１と第２均熱体７２とは螺子８９により固定されている。従って、この螺子８９を介しても第１均熱体７１と第２均熱体７２との間で熱を伝導することができる。
Specifically, the opposing wall 83 of the leftmost protrusion 82 of the first heat equalizer 71 and the opposing wall 93 of the leftmost protrusion 92 of the second heat equalizer 72 face each other and are in direct contact with each other. , and screws 89 (see FIG. 12) are inserted into the through holes 88a formed in the opposing wall 83 and the through holes 98b formed in the opposing wall 93. Similarly, the opposing wall 83 of the rightmost protrusion 82 of the first heat equalizer 71 and the opposing wall 93 of the rightmost protrusion 92 of the second heat equalizer 72 face each other and are in direct contact with each other, and , a screw 89 is inserted into a through hole 88b formed in the opposing wall 83 and a through hole 98a formed in the opposing wall 93. As described above, the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 are fixed by the screws 89. Therefore, heat can be conducted between the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 also through the screw 89.
また、第１均熱体７１及び第２均熱体７２は、別個独立した部材により形成されているため、第１均熱体７１については、８つのヘッドユニット１１の前側から装着し、第２均熱体７２については８つのヘッドユニット１１の後側から装着することが可能となるため、第１均熱体７１及び第２均熱体７２が一体的に形成されている場合と比べて、組み付け作業が容易となる。
Further, since the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 are formed of separate and independent members, the first heat equalizer 71 is attached from the front side of the eight head units 11, and the second heat equalizer 71 is attached from the front side of the eight head units 11. Since the heat equalizer 72 can be attached from the rear side of the eight head units 11, compared to the case where the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 are integrally formed, Assembly work becomes easier.
共通ヒートシンク１３は、その底面が支持部材１２の載置面１２ａに接触して固定されている。支持部材１２は、比較的剛性が高い部材であるため、共通ヒートシンク１３を安定して支持固定することができる。
The common heat sink 13 is fixed with its bottom surface in contact with the mounting surface 12a of the support member 12. Since the support member 12 is a member with relatively high rigidity, it is possible to stably support and fix the common heat sink 13.
ところで、共通ヒートシンク１３が高温になると、この共通ヒートシンク１３からの熱により支持部材１２が熱膨張して変形する。その結果として、各ヘッドユニット１１の支持位置が設計位置からずれて、記録用紙１００に記録される画像の記録品質が劣化する虞がある。
By the way, when the common heat sink 13 becomes high in temperature, the support member 12 thermally expands and deforms due to the heat from the common heat sink 13. As a result, the support position of each head unit 11 may deviate from the designed position, and the recording quality of images recorded on the recording paper 100 may deteriorate.
そこで、本実施形態では、図１１及び図１２に示すように、第１均熱体７１における左右方向両側の２つの突出部８２それぞれの底面には、下方に突出する円弧状の突起８７が形成されている。そして、第１均熱体７１は、支持部材１２の載置面１２ａに対してこの突起８７のみが接触して固定されている。つまり、第１均熱体７１は、その左右方向の両端が、支持部材１２の載置面１２ａに対して点接触で固定されている。同様に、第２均熱体７２における左右方向両側の２つの突出部９２それぞれの底面には、下方に突出する円弧状の突起９７が形成されている。そして、第２均熱体７２は、支持部材１２の載置面１２ａに対してこの突起９７のみが接触して固定されている。ここで、８つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２の発熱密度の観点から、共通ヒートシンク１３は左右方向中央付近と比べて左右方向両端の方が、温度が低い。このため、共通ヒートシンク１３の左右方向の両端のみを支持部材１２に対して接触させて固定することで、共通ヒートシンク１３からの熱による支持部材１２の熱膨張を抑制することができる。加えて、第１均熱体７１は、支持部材１２に対して点接触で固定されているため、第１均熱体７１の熱が支持部材１２に伝わりにくい。また、本実施形態では、支持部材１２は、第１均熱体７１よりも熱膨張が小さい部材で形成されており、具体的には、支持部材１２の熱膨張係数は、１０．４×１０-6／℃であり、均熱体７１の熱膨張係数は、２１×１０-6／℃である。以上の構成により、共通ヒートシンク１３が高温になったとしても、支持部材１２は変形しにくいため、記録品質が劣化することを抑制することができる。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIGS. 11 and 12, arc-shaped projections 87 that project downward are formed on the bottom surfaces of the two projections 82 on both sides in the left-right direction of the first heat equalizer 71. has been done. The first heat equalizer 71 is fixed with only the protrusion 87 in contact with the mounting surface 12a of the support member 12. That is, both ends of the first heat equalizer 71 in the left and right direction are fixed to the mounting surface 12a of the support member 12 in point contact. Similarly, on the bottom surface of each of the two protrusions 92 on both sides in the left-right direction of the second heat-uniforming body 72, arc-shaped protrusions 97 protruding downward are formed. The second heat equalizer 72 is fixed with only the protrusion 97 in contact with the mounting surface 12a of the support member 12. Here, from the viewpoint of the heat generation density of the driver ICs 52 of the eight head units 11, the temperature of the common heat sink 13 is lower at both ends in the left-right direction than near the center in the left-right direction. Therefore, by fixing only the left and right ends of the common heat sink 13 in contact with the support member 12, thermal expansion of the support member 12 due to heat from the common heat sink 13 can be suppressed. In addition, since the first heat equalizer 71 is fixed to the support member 12 in point contact, the heat of the first heat equalizer 71 is not easily transmitted to the support member 12. Further, in this embodiment, the support member 12 is formed of a member whose thermal expansion is smaller than that of the first heat equalizing body 71. Specifically, the coefficient of thermal expansion of the support member 12 is 10.4×10 -6 /°C, and the thermal expansion coefficient of the heat soaking body 71 is 21×10 -6 /°C. With the above configuration, even if the common heat sink 13 becomes high temperature, the support member 12 is not easily deformed, so that deterioration of recording quality can be suppressed.
また、各ヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２から共通ヒートシンク１３への熱伝導性を向上させるためには、個別ヒートシンク１４と共通ヒートシンク１３との密着性が重要である。しかしながら、組付誤差などにより各ヘッドユニット１１に位置ずれが生じている場合、個別ヒートシンク１４と共通ヒートシンク１３との密着性が不十分となる虞がある。この点、本実施形態では、上述したように各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４が、弾性部材６８ａ，６８ｂにより前後方向外側に付勢されており、且つ、ドライバＩＣ５２を回動軸として回動可能に構成されているため、個別ヒートシンク１４と共通ヒートシンク１３との密着性を維持、向上することが可能である。以下、個別ヒートシンク１４ａと、第１均熱体７１の突出部８２の対向壁８３との密着性を例にして、具体的に説明する。
Furthermore, in order to improve the thermal conductivity from the driver IC 52 of each head unit 11 to the common heat sink 13, the adhesion between the individual heat sinks 14 and the common heat sink 13 is important. However, if a positional shift occurs in each head unit 11 due to an assembly error or the like, there is a possibility that the adhesion between the individual heat sinks 14 and the common heat sink 13 will be insufficient. In this regard, in this embodiment, as described above, the individual heat sinks 14 provided in each head unit 11 are urged outward in the front and back direction by the elastic members 68a and 68b, and the driver IC 52 is used as the rotation axis. Since it is configured to be rotatable, it is possible to maintain and improve the adhesion between the individual heat sinks 14 and the common heat sink 13. Hereinafter, the adhesion between the individual heat sink 14a and the opposing wall 83 of the protrusion 82 of the first heat soaking body 71 will be specifically described as an example.
なお、本実施形態では、個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂが上記離間位置（図７参照）に配置されているときの、これら個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂの互いの平板部６１の離間距離よりも、ベース壁８１及び対向壁８３の前後方向の離間距離、並びにベース壁９１及び対向壁９３の前後方向の離間距離それぞれの方が、若干短くなるように設定されている。このため、各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ａは、第１均熱体７１から荷重を受けて、弾性部材６８ａの付勢力に抗して上記離間位置よりも後方に配置されている。同様に、各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４ｂは、第２均熱体７２から荷重を受けて、弾性部材６８ｂの付勢力に抗して上記離間位置よりも前方に配置されている。
In this embodiment, when the individual heat sinks 14a, 14b are arranged at the separated positions (see FIG. 7), the base wall 81 is longer than the distance between the flat plate parts 61 of the individual heat sinks 14a, 14b. The distance between the base wall 91 and the opposing wall 93 in the front-back direction is set to be slightly shorter. Therefore, the individual heat sinks 14a provided in each head unit 11 receive a load from the first heat equalizer 71, and are disposed behind the above-mentioned separated position against the biasing force of the elastic member 68a. Similarly, the individual heat sinks 14b provided in each head unit 11 receive a load from the second heat equalizer 72 and are placed forward of the above-mentioned separated position against the biasing force of the elastic member 68b.
支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置が前後方向にずれていた場合、ヘッドユニット１１と第１均熱体７１との前後方向の距離が変わることになる。しかしながら、個別ヒートシンク１４ａは弾性部材６８ａにより前方に付勢されているため、個別ヒートシンク１４ａは、ドライバＩＣ５２との密着性を維持しつつ、当該平板部６１の対向面６１ａが対向壁８３に対して直接接触する位置に移動することができる。つまり、弾性部材６８ａの付勢力により、ヘッドユニット１１の支持位置の前後方向のずれ分を吸収して、個別ヒートシンク１４ａと第１均熱体７１とを直接接触させることができる。
If the supporting position of the head unit 11 on the support member 12 is shifted in the front-rear direction, the distance between the head unit 11 and the first heat equalizer 71 in the front-rear direction will change. However, since the individual heat sink 14a is urged forward by the elastic member 68a, the individual heat sink 14a maintains close contact with the driver IC 52 while the opposing surface 61a of the flat plate portion 61 is pressed against the opposing wall 83. Can be moved to a position of direct contact. That is, the biasing force of the elastic member 68a can absorb the shift in the support position of the head unit 11 in the front-rear direction, allowing the individual heat sink 14a and the first heat equalizer 71 to be brought into direct contact.
また、図１０に示すように、ヘッドユニット１１が前後に傾いて支持部材１２に支持されていた場合には、個別ヒートシンク１４ａは、ＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２を回動軸として回動することで、ドライバＩＣ５２との密着性を維持しつつ、平板部６１の対向面６１ａを対向壁８３と平行にして接触させることができる。つまり、個別ヒートシンク１４ａの回動により、ヘッドユニット１１の傾き分を吸収して、個別ヒートシンク１４ａと第１均熱体７１とを直接接触させることができる。
Further, as shown in FIG. 10, when the head unit 11 is tilted back and forth and supported by the support member 12, the individual heat sink 14a rotates about the driver IC 52 of the COF 21a as the rotation axis, The opposing surface 61a of the flat plate portion 61 can be brought into contact with the opposing wall 83 while maintaining close contact with the IC 52 while being parallel to the opposing wall 83. That is, by rotating the individual heat sink 14a, the tilt of the head unit 11 can be absorbed, and the individual heat sink 14a and the first heat equalizer 71 can be brought into direct contact.
以上のように、本実施形態では、各ヘッドユニット１１に位置ずれが生じている場合でも、弾性部材６８ａ，６８ｂの付勢力により、個別ヒートシンク１４の共通ヒートシンク１３及びドライバＩＣ５２の双方の密着性を維持、向上させることができる。その結果として、ヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２の熱を、この個別ヒートシンク１４ａ，１４ｂを介して共通ヒートシンク１３に効率よく伝導することが可能となり、共通ヒートシンク１３の放熱性能を向上させることができる。
As described above, in the present embodiment, even when each head unit 11 is misaligned, the urging force of the elastic members 68a and 68b maintains the adhesion between both the common heat sink 13 of the individual heat sink 14 and the driver IC 52. can be maintained and improved. As a result, the heat of the driver IC 52 of the head unit 11 can be efficiently conducted to the common heat sink 13 via the individual heat sinks 14a and 14b, and the heat dissipation performance of the common heat sink 13 can be improved.
加えて、本実施形態のように、各ヘッドユニット１１において、ユニット本体部２０に対して前側及び後側の双方にドライバＩＣ５２が配置する場合には、ユニット本体部２０に対して前側及び後側の双方に個別ヒートシンク１４を配置する構成にする。これにより、ヘッドユニット１１に位置ずれが生じている場合でも、ユニット本体部２０に対して前側に配置されたドライバＩＣ５２の熱は個別ヒートシンク１４ａを介して、ユニット本体部２０に対して後側に配置されたドライバＩＣ５２の熱は個別ヒートシンク１４ｂを介して、それぞれ、共通ヒートシンク１３に伝導することが可能となる。
In addition, as in the present embodiment, in each head unit 11, when the driver IC 52 is arranged on both the front side and the rear side with respect to the unit body part 20, the driver IC 52 is arranged on the front side and the rear side with respect to the unit body part 20. The configuration is such that individual heat sinks 14 are arranged on both sides. As a result, even if the head unit 11 is misaligned, the heat of the driver IC 52 disposed on the front side with respect to the unit main body 20 is transferred to the rear side with respect to the unit main body 20 via the individual heat sink 14a. The heat of the arranged driver ICs 52 can be conducted to the common heat sink 13 via the individual heat sinks 14b.
以上、個別ヒートシンク１４がヘッドユニット１１の位置ずれを吸収可能であることを説明したが、本実施形態の個別ヒートシンク１４は、ヘッドユニット１１の位置ずれだけに限らず、共通ヒートシンク１３のヘッドユニット１１に対する位置ずれや、ドライバＩＣ５２が実装されるＣＯＦ２１の位置ずれ等についても、同様に、その位置ずれを吸収することができる。つまり、各ヘッドユニット１１に個別ヒートシンク１４を設けることにより、ヘッドユニット１１、共通ヒートシンク１３、及びＣＯＦ２１の少なくとも何れか１つに位置ずれが生じている場合でも、当該個別ヒートシンク１４によりその位置ずれを吸収することができる。その結果として、各ドライバＩＣ５２の熱を、当該個別ヒートシンク１４を介して共通ヒートシンク１３に伝導することが可能である。
Although it has been explained above that the individual heat sink 14 can absorb the positional deviation of the head unit 11, the individual heat sink 14 of this embodiment is capable of absorbing not only the positional deviation of the head unit 11 but also the head unit 11 of the common heat sink 13. In the same way, it is possible to absorb the positional deviation of the COF 21 on which the driver IC 52 is mounted. In other words, by providing the individual heat sink 14 for each head unit 11, even if a positional shift occurs in at least one of the head unit 11, the common heat sink 13, and the COF 21, the individual heat sink 14 can prevent the positional shift. Can be absorbed. As a result, the heat of each driver IC 52 can be conducted to the common heat sink 13 via the individual heat sink 14.
また、上述したように、各ヘッドユニット１１は、個別ヒートシンク１４を介して共通ヒートシンク１３から荷重を受けることになる。ここで、共通ヒートシンク１３が支持部材１２に対して螺子止めなどで強固に固定されていた場合、例えば、上述のように支持位置がずれたヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２に対しては、共通ヒートシンク１３から大きな荷重が付加されて、ドライバＩＣ５２が破損する虞がある。加えて、共通ヒートシンク１３からの荷重により、支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置がずれる虞がある。
Further, as described above, each head unit 11 receives a load from the common heat sink 13 via the individual heat sink 14. Here, if the common heat sink 13 is firmly fixed to the support member 12 with screws or the like, for example, for the driver IC 52 of the head unit 11 whose support position has shifted as described above, the common heat sink 13 There is a possibility that the driver IC 52 may be damaged due to a large load being applied thereto. In addition, there is a possibility that the support position of the head unit 11 of the support member 12 may shift due to the load from the common heat sink 13.
そこで、本実施形態では、共通ヒートシンク１３は、支持部材１２の載置面１２ａに対して、緩やかに固定されている。具体的には、第１均熱体７１の突起８７及び第２均熱体７２の突起９７それぞれと、載置面１２ａとが、熱かしめや接着剤で固定されている。このため、共通ヒートシンク１３は載置面１２ａに対して若干量だけ移動可能となる。その結果として、各ヘッドユニット１１に対して過大な荷重がかからない位置に共通ヒートシンク１３を移動させることができる。つまり、８つのヘッドユニット１１の弾性部材６８ａ，６８ｂの弾性力の大きさが略同じ値となる位置に共通ヒートシンク１３を移動させることができる。これにより、ドライバＩＣ５２が破損することを抑制することができ、且つ、支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置がずれることを抑制することができる。なお、共通ヒートシンク１３を載置面１２ａに対して接着剤で固定する場合には、共通ヒートシンク１３から支持部材１２への熱を伝わりにくくするために、接着剤は断熱性の接着剤であることが好ましい。また、共通ヒートシンク１３と、載置面１２ａとの間に弾性部材が介在されており、この弾性部材により共通ヒートシンク１３が支持部材１２に対して緩やかに固定されていてもよい。この弾性部材についても、共通ヒートシンク１３から支持部材１２への熱を伝わりにくくするために、断熱性の弾性部材であることが好ましい。
Therefore, in this embodiment, the common heat sink 13 is loosely fixed to the mounting surface 12a of the support member 12. Specifically, each of the protrusions 87 of the first heat equalizer 71 and the protrusions 97 of the second heat equalizer 72 and the mounting surface 12a are fixed by heat caulking or adhesive. Therefore, the common heat sink 13 can be moved by a slight amount with respect to the mounting surface 12a. As a result, the common heat sink 13 can be moved to a position where no excessive load is applied to each head unit 11. In other words, the common heat sink 13 can be moved to a position where the elastic forces of the elastic members 68a and 68b of the eight head units 11 have approximately the same value. This can prevent the driver IC 52 from being damaged and also prevent the support member 12 from shifting the support position of the head unit 11. Note that when fixing the common heat sink 13 to the mounting surface 12a with an adhesive, the adhesive should be a heat insulating adhesive in order to make it difficult for heat to be transferred from the common heat sink 13 to the support member 12. is preferred. Further, an elastic member may be interposed between the common heat sink 13 and the mounting surface 12a, and the common heat sink 13 may be loosely fixed to the support member 12 by this elastic member. This elastic member is also preferably a heat insulating elastic member in order to make it difficult for heat to be transmitted from the common heat sink 13 to the support member 12.
以上、本実施形態では、ヘッドユニット１１個々に個別ヒートシンク１４が設けられているため、ヘッドユニット１１、共通ヒートシンク１３、ＣＯＦ２１の少なくとも何れかに位置ずれが生じている場合でも、各ヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２の熱を、この個別ヒートシンク１４を介して共通ヒートシンク１３に効率よく伝動することが可能となる。その結果として、共通ヒートシンク１３の放熱性能を向上させることができる。
As described above, in this embodiment, since the individual heat sink 14 is provided for each head unit 11, even if there is a positional shift in at least one of the head unit 11, the common heat sink 13, and the COF 21, each head unit 11 It becomes possible to efficiently transmit the heat of the driver IC 52 to the common heat sink 13 via this individual heat sink 14. As a result, the heat dissipation performance of the common heat sink 13 can be improved.
また、ドライバＩＣ５２は弾性部材６８ａ，６８ｂにより個別ヒートシンク１４に付勢されているため、個別ヒートシンク１４のドライバＩＣ５２及び共通ヒートシンク１３の双方への密着性を向上させることができる。
Further, since the driver IC 52 is urged against the individual heat sink 14 by the elastic members 68a and 68b, the adhesion of the individual heat sink 14 to both the driver IC 52 and the common heat sink 13 can be improved.
加えて、個別ヒートシンク１４は、ドライバＩＣ５２の長手方向を回転軸として、回転可能に配置されているため、ヘッドユニット１１が傾いて配置されていたとしても、個別ヒートシンク１４がドライバＩＣ５２に熱的に接触した状態を維持しつつ、個別ヒートシンク１４の共通ヒートシンク１３に対する密着性を維持、向上させることができる。
In addition, since the individual heat sink 14 is arranged so as to be rotatable about the longitudinal direction of the driver IC 52 as the rotation axis, the individual heat sink 14 does not thermally affect the driver IC 52 even if the head unit 11 is arranged at an angle. The adhesion of the individual heat sinks 14 to the common heat sink 13 can be maintained and improved while maintaining the contact state.
以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４が、「液体吐出ヘッド」に相当する。左右方向が「第１方向」に相当する。前後方向が「第２方向」に相当し、前側が「第２方向の一方側」に相当し、後側が「第２方向の他方側」に相当する。左右方向に隣接する２つのヘッドユニット１１のうち、後側に配置されたヘッドユニット１１が「第１ヘッドユニット」に相当し、前側に配置されたヘッドユニット１１が「第２ヘッドユニット」に相当する。個別ヒートシンク１４ａが「第１個別放熱体」に相当し、個別ヒートシンク１４ｂが「第２個別放熱体」に相当する。第１均熱体７１が「第１共通放熱体」に相当し、第２均熱体７２が「第２共通放熱体」に相当する。弾性部材６８ａが「第１弾性部材」に相当し、弾性部材６９が「第２弾性部材」に相当する。係合部６５ａ，６５ｂが「第１係合部」に相当し、挿入孔６２ａ，６３ａが「第１被係合部」に相当する。リブ６７ａ，６７ｂが「第１係合部」に相当し、切欠部６２ｂ，６３ｂが「第２被係合部」に相当する。ＣＯＦ２１ａのドライバＩＣ５２が「第１ドライバＩＣ」に相当し、ＣＯＦ２１ｂのドライバＩＣ５２が「第２ドライバＩＣ」に相当する。
In the embodiment described above, the inkjet head 4 corresponds to a "liquid ejection head." The left-right direction corresponds to the "first direction." The front-rear direction corresponds to a "second direction," the front side corresponds to "one side of the second direction," and the rear side corresponds to "the other side of the second direction." Of the two head units 11 adjacent in the left and right direction, the head unit 11 placed on the rear side corresponds to the "first head unit", and the head unit 11 placed on the front side corresponds to the "second head unit". do. The individual heat sink 14a corresponds to a "first individual heat radiator", and the individual heat sink 14b corresponds to a "second individual heat radiator". The first heat equalizer 71 corresponds to a "first common heat radiator", and the second heat equalizer 72 corresponds to a "second common heat radiator". The elastic member 68a corresponds to a "first elastic member," and the elastic member 69 corresponds to a "second elastic member." The engaging parts 65a, 65b correspond to "first engaging parts", and the insertion holes 62a, 63a correspond to "first engaged parts". The ribs 67a, 67b correspond to "first engaging parts", and the notches 62b, 63b correspond to "second engaged parts". The driver IC 52 of the COF 21a corresponds to the "first driver IC", and the driver IC 52 of the COF 21b corresponds to the "second driver IC".
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
Next, various modifications of the embodiment will be described. However, components having the same configuration as those in the embodiment described above will be given the same reference numerals and the description thereof will be omitted as appropriate.
前記実施形態では、個別ヒートシンク１４は、ユニット本体部２０に支持されていたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、筐体２に支持されていてもよい。また、個別ヒートシンク１４自身が熱伝導性を有する弾性材料であってもよい。この場合、個別ヒートシンク１４自身の弾性で、支持部材１２のヘッドユニット１１の支持位置のずれのずれ分を吸収可能となるため、弾性部材６８ａ，６８ｂは必須ではない。また、個別ヒートシンク１４が回動可能に構成されていなくてもよい。
In the embodiment, the individual heat sinks 14 are supported by the unit main body 20, but the present invention is not limited to this. For example, the individual heat sinks 14 may be supported by the casing 2. Further, the individual heat sinks 14 themselves may be made of an elastic material having thermal conductivity. In this case, the elastic members 68a and 68b are not essential because the elasticity of the individual heat sink 14 itself can absorb the shift in the support position of the head unit 11 of the support member 12. Furthermore, the individual heat sinks 14 do not need to be configured to be rotatable.
各ヘッドユニット１１は、ドライバＩＣ５２を４つ備えていたが、これに限定されず、１以上であればよい。また、インクジェットヘッド４は、４色のインクを吐出可能なインクジェットヘッドであったが、これに限定されず、１色のインクのみを吐出可能なインクジェットヘッドであってもよい。
Although each head unit 11 includes four driver ICs 52, the present invention is not limited to this, and any number of driver ICs 52 may be provided. Further, although the inkjet head 4 is an inkjet head capable of ejecting four colors of ink, the inkjet head is not limited to this, and may be an inkjet head capable of ejecting only one color of ink.
また、８つのヘッドユニット１１のドライバＩＣ５２は、ユニット本体部２０に対して前側又は後側の何れか一方側にのみに配置されていてもよい。例えば、８つのヘッドユニット１１全てのドライバＩＣ５２が、ユニット本体部２０に対して前側に配置されていてもよい。この場合、共通ヒートシンク１３は、８つのヘッドユニット１１に対して前側に配置される第１均熱体７１のみを有していてもよく、また、各ヘッドユニット１１には、個別ヒートシンク１４ａのみが設けられていてもよい。
Further, the driver ICs 52 of the eight head units 11 may be arranged only on either the front side or the rear side with respect to the unit main body part 20. For example, the driver ICs 52 of all eight head units 11 may be arranged on the front side with respect to the unit main body 20. In this case, the common heat sink 13 may include only the first heat equalizer 71 disposed in front of the eight head units 11, and each head unit 11 may include only the individual heat sink 14a. may be provided.
個別ヒートシンク１４ｂは、個別ヒートシンク１４ａを水平面に対して１８０度回転させた形状と同一形状にされていたが、異なる形状にされていてもよい。また、個別ヒートシンク１４ａと個別ヒートシンク１４ｂとは、左右方向に沿った線に対し線対称の形状であってもよい。
Although the individual heat sink 14b has the same shape as the individual heat sink 14a rotated by 180 degrees with respect to the horizontal plane, it may have a different shape. Further, the individual heat sinks 14a and the individual heat sinks 14b may have shapes that are line symmetrical with respect to a line along the left-right direction.
前記実施形態のドライバＩＣ５２の形状は直方体であるが、特にこれに限定されず、例えば、立方体であってもよい。また、個別ヒートシンク１４は、ドライバＩＣ５２の長手方向を回動軸として回動可能に構成されていたが、ドライバＩＣ５２を軸として回動するのであれば、ドライバＩＣ５２の長手方向と交差する方向を回動軸として回動してもよい。
Although the shape of the driver IC 52 in the embodiment is a rectangular parallelepiped, it is not particularly limited to this, and may be, for example, a cube. Furthermore, although the individual heat sink 14 was configured to be able to rotate about the longitudinal direction of the driver IC 52 as an axis, if it is to rotate about the driver IC 52, it should rotate in a direction that intersects the longitudinal direction of the driver IC 52. It may also rotate as a moving axis.
ヘッドユニット１１の数は２以上であれば、その数は限定されない。８つのヘッドユニット１１は、千鳥状に配列されていたが、特にこれに限定されず、一直線上に配列されていてもよい。また、共通ヒートシンク１３は、各ヘッドユニット１１に設けられた個別ヒートシンク１４各々に熱的に接触する構成であるならば、上述の実施形態には限定されない。例えば、共通ヒートシンクは、第１均熱体７１と第２均熱体７２とが一体的に形成されたヒートシンクであってもよい。
The number of head units 11 is not limited as long as it is two or more. Although the eight head units 11 are arranged in a staggered manner, they are not particularly limited to this, and may be arranged in a straight line. Further, the common heat sink 13 is not limited to the above-described embodiment as long as it is configured to thermally contact each of the individual heat sinks 14 provided in each head unit 11. For example, the common heat sink may be a heat sink in which the first heat equalizer 71 and the second heat equalizer 72 are integrally formed.
前記実施形態のインクジェットヘッド４は、画像記録中には位置が固定されて記録用紙１００に対して移動しない、いわゆるラインタイプのヘッドである。これに対して、記録用紙１００に対してその幅方向に移動しながらインクを吐出する、いわゆるシリアルタイプのヘッドに、本発明を適用することも可能である。
The inkjet head 4 of the embodiment is a so-called line type head whose position is fixed and does not move relative to the recording paper 100 during image recording. On the other hand, the present invention can also be applied to a so-called serial type head that ejects ink while moving in the width direction of the recording paper 100.
以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を記録するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の記録以外の様々な用途で使用される液体吐出ヘッドにおいても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出ヘッドにも、本発明を適用することは可能である。
In the embodiment described above, the present invention is applied to an inkjet head that records images, etc. by discharging ink onto recording paper; however, the present invention is applied to a liquid discharge head that is used for various purposes other than recording images, etc. The present invention can also be applied to. For example, the present invention can be applied to a liquid ejection head that ejects a conductive liquid onto a substrate to form a conductive pattern on the surface of the substrate.
