JP2024035627A

JP2024035627A - Tags, communication systems and manufacturing methods

Info

Publication number: JP2024035627A
Application number: JP2022140212A
Authority: JP
Inventors: 拓也神庭
Original assignee: Taketomo Inc
Current assignee: Taketomo Inc
Priority date: 2022-09-02
Filing date: 2022-09-02
Publication date: 2024-03-14

Abstract

【課題】本発明の課題は、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、利便性をより向上させることである。【解決手段】タグ１は、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。【選択図】図２An object of the present invention is to improve convenience while measuring the temperature of a measurement target with higher accuracy. A tag (1) includes a temperature measurement probe (10) and a data processing module (20). The temperature measurement probe 10 has a temperature measurement function and is attached to a measurement target. The data processing module 20 includes a circuit board 21 that processes temperature data measured by the temperature measurement probe 10. The temperature measurement probe 10 is configured to be detachable from the data processing module 20. [Selection diagram] Figure 2

Description

本発明は、一般にタグ、通信システム及び製造方法に関し、より詳細には温度計測機能を有するタグ、通信システム及び製造方法に関する。 The present invention generally relates to a tag, a communication system, and a manufacturing method, and more particularly relates to a tag having a temperature measurement function, a communication system, and a manufacturing method.

従来、物品の品質を管理するシステムが知られている（特許文献１参照）。特許文献１では、ＲＦＩＤタグを備える温度測定装置が物品とともに容器に収容され、物品の温度を計測し、管理する。 Conventionally, a system for managing the quality of articles is known (see Patent Document 1). In Patent Document 1, a temperature measuring device including an RFID tag is housed in a container together with an article, and measures and manages the temperature of the article.

特開２０２０－１４４０７３号公報Japanese Patent Application Publication No. 2020-144073

商品の品質として温度をより精度よく計測する場合、温度測定装置（タグ）を商品に取り付けることが考えられる。タグを商品に取り付ける場合、温度を計測する位置が商品によっては異なることがある。そのため、タグそのものを商品に取り付ける位置が煩雑になる。 In order to more accurately measure the temperature of a product as a quality indicator, it is conceivable to attach a temperature measuring device (tag) to the product. When attaching a tag to a product, the location at which temperature is measured may vary depending on the product. Therefore, the location of attaching the tag itself to the product becomes complicated.

本発明は上記課題に鑑みてなされ、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、利便性をより向上させることができるタグ、通信システム及び製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a tag, a communication system, and a manufacturing method that can improve convenience while measuring the temperature of a measurement target with higher accuracy.

本発明の一態様に係るタグは、温度計測プローブと、データ処理モジュールと、を備える。前記温度計測プローブは、計測対象の温度を計測する温度計測機能を有し、前記計測対象に取り付けられる。前記データ処理モジュールは、前記温度計測プローブで計測された温度データに対する処理を行う。前記温度計測プローブは、前記データ処理モジュールに対して着脱可能に構成されている。 A tag according to one aspect of the present invention includes a temperature measurement probe and a data processing module. The temperature measurement probe has a temperature measurement function of measuring the temperature of the measurement target, and is attached to the measurement target. The data processing module processes temperature data measured by the temperature measurement probe. The temperature measurement probe is configured to be detachable from the data processing module.

本発明の一態様に係る通信システムは、前記タグと、前記タグと通信可能に構成された通信機器と、を備える。 A communication system according to one aspect of the present invention includes the tag and a communication device configured to be able to communicate with the tag.

本発明の一態様に係る製造方法は、前記タグが備える前記温度計測プローブの製造方法である。前記製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。前記第１工程では、基部を準備する。前記第２工程では、印刷法を用いて、前記データ処理モジュールと電気的に接続する配線部を照射線により硬化する材料で前記基部に形成する。前記第３工程では、前記照射線を前記配線部に照射させて前記配線部を硬化させる。 A manufacturing method according to one aspect of the present invention is a manufacturing method of the temperature measurement probe included in the tag. The manufacturing method includes a first step, a second step, and a third step. In the first step, a base is prepared. In the second step, a wiring portion electrically connected to the data processing module is formed on the base using a material that is hardened by irradiation using a printing method. In the third step, the wiring section is cured by irradiating the wiring section with the irradiation beam.

本発明によると、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、タグの利便性をより向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to measure the temperature of a measurement target more accurately and to further improve the usability of the tag.

図１は、一実施形態に係るタグの使用例を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating an example of the use of tags according to an embodiment. 図２は、同上のタグの構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the above tag. 図３は、同上のタグが備える温度計測プローブを示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a temperature measurement probe included in the above tag. 図４Ａは、同法のタグが備えるデータ処理モジュールの平面図である。図４Ｂは、同上のデータ処理モジュールの正面図である。図４Ｃは、同上のデータ処理モジュールの底面図である。FIG. 4A is a plan view of a data processing module included in the tag. FIG. 4B is a front view of the data processing module same as above. FIG. 4C is a bottom view of the data processing module same as above. 図５Ａは、同上の温度計測プローブが同上のデータ処理モジュールに取り付けられたことを示す概略図である。図５Ｂは、同上の温度計測プローブが同上のデータ処理モジュールから取り外されたことを示す概略図である。FIG. 5A is a schematic diagram showing that the temperature measurement probe shown above is attached to the data processing module shown above. FIG. 5B is a schematic diagram showing that the temperature measurement probe shown above is removed from the data processing module shown above.

以下に説明する実施形態及び変形例は、本発明の一例に過ぎず、本発明は、実施形態及び変形例に限定されない。実施形態及び変形例以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。 The embodiments and modified examples described below are merely examples of the present invention, and the present invention is not limited to the embodiments and modified examples. Other than the embodiments and modifications, various changes can be made in accordance with the design, etc., as long as they do not deviate from the technical idea of the present invention.

また、以下の実施形態等において参照する図１、及び図３～図５Ｂは、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。 Further, FIG. 1 and FIGS. 3 to 5B referred to in the following embodiments, etc. are all schematic diagrams, and the sizes and thickness ratios of each component in the diagrams do not necessarily correspond to actual dimensions. It does not necessarily reflect the ratio.

（実施形態）
以下、本実施形態に係るタグ１について、図１～図５Ｂを用いて説明する。 (Embodiment)
The tag 1 according to this embodiment will be explained below using FIGS. 1 to 5B.

（１）概要
本実施形態に係るタグ１は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）タグであり、例えばアクティブタグである。タグ１は、図２に示すように、通信システム２に備えられる。言い換えると、通信システム２は、タグ１を備える。さらに、通信システム２は、通信機器としての第１外部装置４０を備える。第１外部装置４０がタグ１と通信可能に構成されている。 (1) Overview The tag 1 according to the present embodiment is an RFID (Radio Frequency Identifier) tag, and is, for example, an active tag. The tag 1 is provided in a communication system 2, as shown in FIG. In other words, the communication system 2 includes the tag 1 . Furthermore, the communication system 2 includes a first external device 40 as a communication device. The first external device 40 is configured to be able to communicate with the tag 1.

タグ１は、温度計測機能を有し、計測対象の温度を計測する。タグ１は、図１に示すように、液体６１が充填された容器６０に取り付けられ、容器６０の温度を計測する。すなわち、タグ１は、液体６１が充填された容器６０を計測対象として、温度を計測する。タグ１は、計測結果に応じて第１外部装置４０の計測結果に関する計測関連情報を送信する。 The tag 1 has a temperature measurement function and measures the temperature of the measurement target. As shown in FIG. 1, the tag 1 is attached to a container 60 filled with a liquid 61, and measures the temperature of the container 60. That is, the tag 1 measures the temperature of the container 60 filled with the liquid 61 as the measurement target. The tag 1 transmits measurement related information regarding the measurement result of the first external device 40 according to the measurement result.

タグ１は、図１及び図２に示すように、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。 The tag 1 includes a temperature measurement probe 10 and a data processing module 20, as shown in FIGS. 1 and 2. The temperature measurement probe 10 has a temperature measurement function and is attached to a measurement target. The data processing module 20 includes a circuit board 21 that processes temperature data measured by the temperature measurement probe 10. The temperature measurement probe 10 is configured to be detachable from the data processing module 20.

この構成によると、温度計測プローブ１０はデータ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されているので、例えば、計測対象の計測位置に応じて、温度計測プローブ１０の形状を変更することができる。また、データ処理モジュール２０の再利用が可能となる。したがって、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、タグ１の利便性が向上する。 According to this configuration, since the temperature measurement probe 10 is configured to be detachable from the data processing module 20, the shape of the temperature measurement probe 10 can be changed depending on the measurement position of the measurement target, for example. Furthermore, the data processing module 20 can be reused. Therefore, the temperature of the object to be measured can be measured with higher accuracy, and the convenience of the tag 1 can be improved.

（２）構成
通信システム２は、上述したように、タグ１と、第１外部装置４０と、を備える。本実施形態では、さらに、通信システム２は、通信器３０と、第２外部装置５０と、を備える。 (2) Configuration As described above, the communication system 2 includes the tag 1 and the first external device 40. In this embodiment, the communication system 2 further includes a communication device 30 and a second external device 50.

以下、通信システム２の各構成要素について、説明する。 Each component of the communication system 2 will be explained below.

（２．１）タグ
タグ１は、図１及び図２に示すように、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、図２に示すように、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。温度計測プローブ１０は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。 (2.1) Tag The tag 1 includes a temperature measurement probe 10 and a data processing module 20, as shown in FIGS. 1 and 2. The temperature measurement probe 10 has a temperature measurement function and is attached to a measurement target. The data processing module 20 has a circuit board 21 that processes temperature data measured by the temperature measurement probe 10, as shown in FIG. The temperature measurement probe 10 is configured to be detachable from the data processing module 20, as shown in FIGS. 5A and 5B.

（２．１．１）温度計測プローブ
温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に差し込み接続可能に構成されている。 (2.1.1) Temperature Measurement Probe The temperature measurement probe 10 is configured to be pluggable and connectable to the data processing module 20.

温度計測プローブ１０は、図２に示すように、温度センサ１０１と、第１接続部１０２と、を有する。温度センサ１０１は、計測対象の温度を計測する。第１接続部１０２は、データ処理モジュール２０に差し込まれるよう構成されている。 As shown in FIG. 2, the temperature measurement probe 10 includes a temperature sensor 101 and a first connection part 102. The temperature sensor 101 measures the temperature of a measurement target. The first connection 102 is configured to be plugged into the data processing module 20 .

温度計測プローブ１０は、計測対象に取り付けられる。ここでは、計測対象は、液体６１が充填された容器６０である。温度計測プローブ１０は、液体６１が充填された容器６０の表面に取付部材７０により取り付けられる。温度計測プローブ１０の温度センサ１０１は、容器６０の表面の温度を計測する。 The temperature measurement probe 10 is attached to a measurement target. Here, the measurement target is a container 60 filled with liquid 61. The temperature measurement probe 10 is attached to the surface of a container 60 filled with a liquid 61 by an attachment member 70. The temperature sensor 101 of the temperature measurement probe 10 measures the temperature of the surface of the container 60.

本実施形態では、取付部材７０は、例えば、シュリンクフィルムである。取付部材７０は、温度計測プローブ１０を覆うようにして温度計測プローブ１０を容器６０の表面に取り付ける。より詳細には、取付部材７０は、温度計測プローブ１０のうち温度センサ１０１が配置されている部位を覆うようにして温度計測プローブ１０を容器６０の表面に取り付ける。すなわち、温度計測プローブ１０のうち温度センサ１０１が配置されている部位は、容器６０の表面に密着するように取付部材７０と容器６０の表面との間に配置される。これにより、温度計測プローブ１０の温度センサ１０１は、容器６０の表面の温度を液体６１の温度として精度よく計測することができる。 In this embodiment, the attachment member 70 is, for example, a shrink film. The attachment member 70 attaches the temperature measurement probe 10 to the surface of the container 60 so as to cover the temperature measurement probe 10. More specifically, the attachment member 70 attaches the temperature measurement probe 10 to the surface of the container 60 so as to cover the portion of the temperature measurement probe 10 where the temperature sensor 101 is arranged. That is, the part of the temperature measurement probe 10 where the temperature sensor 101 is arranged is arranged between the mounting member 70 and the surface of the container 60 so as to be in close contact with the surface of the container 60. Thereby, the temperature sensor 101 of the temperature measurement probe 10 can accurately measure the temperature of the surface of the container 60 as the temperature of the liquid 61.

また、温度センサ１０１は、温度センサ１０１を識別するためのセンサ識別子を予め記憶している。温度センサ１０１は、計測した温度のデータ（温度データ）をセンサ識別子に対応付けてデータ処理モジュール２０に送信する。 Furthermore, the temperature sensor 101 stores in advance a sensor identifier for identifying the temperature sensor 101. The temperature sensor 101 transmits measured temperature data (temperature data) to the data processing module 20 in association with a sensor identifier.

さらに、温度計測プローブ１０は、図３に示すように、基部１１と、配線部１２と、を有する。 Furthermore, the temperature measurement probe 10 has a base 11 and a wiring section 12, as shown in FIG.

基部１１は、フレキシブルな部材で形成される。ここで、フレキシブルな部材は、例えばフィルムである。基部１１には、温度センサ１０１が設けられる。また、基部１１の一端部が、第１接続部１０２として形成されている。 The base 11 is formed of a flexible member. Here, the flexible member is, for example, a film. A temperature sensor 101 is provided on the base 11 . Further, one end portion of the base portion 11 is formed as a first connecting portion 102 .

配線部１２は、基部１１に設けられる。配線部１２は、基部１１の一端部である第１接続部１０２と、基部１１のうち第１接続部１０２とは異なる部位の少なくとも一部に設けられる。具体的には、配線部１２は、基部１１の表面に、照射線により硬化する導電性インクで形成される。配線部１２の一端は、温度センサ１０１に接続される。配線部１２の他端は、第１接続部１０２の表面に設けられている。ここで、照射線は、紫外線である。また、導電性インクは、例えば銀、より詳細には紫外線硬化型の銀を含む。 The wiring portion 12 is provided on the base portion 11 . The wiring portion 12 is provided at a first connecting portion 102 that is one end of the base 11 and at least a portion of a portion of the base 11 that is different from the first connecting portion 102 . Specifically, the wiring portion 12 is formed on the surface of the base portion 11 using conductive ink that is cured by radiation. One end of the wiring section 12 is connected to the temperature sensor 101. The other end of the wiring section 12 is provided on the surface of the first connection section 102. Here, the irradiation rays are ultraviolet rays. Further, the conductive ink contains, for example, silver, and more specifically, ultraviolet-curable silver.

なお、導電性インクは、銀を含むインクに限定されない。導電性インクは、銅、アルミニウム、カーボン系の成分（例えば、カーボンペースト）及び金のいずれかを含むインクであってもよい。または、導電性インクは、銅粒子の表面を銀でコーティングした粒子を含んでもよい。または、導電性インクは、プラスチック微粒子の表面に銅メッキあるいは銀メッキしたものでもよいし、カーボンナノファイバー（ＣＮＦ）を加工したものでもよい。 Note that the conductive ink is not limited to ink containing silver. The conductive ink may be an ink containing any one of copper, aluminum, a carbon-based component (eg, carbon paste), and gold. Alternatively, the conductive ink may include copper particles whose surfaces are coated with silver. Alternatively, the conductive ink may be one in which the surface of plastic particles is plated with copper or silver, or one in which carbon nanofibers (CNF) are processed.

配線部１２は、回路基板２１（図２参照）に電気的に接続され、温度センサ１０１の計測結果を信号として伝送する信号配線１２１、及びデータ処理モジュール２０から供給される電力を温度センサ１０１に伝送する電力配線１２２，１２３を含む。信号配線１２１である配線部１２は、温度センサ１０１と回路基板２１とを電気的に接続する。 The wiring section 12 includes a signal wiring 121 that is electrically connected to the circuit board 21 (see FIG. 2) and transmits the measurement result of the temperature sensor 101 as a signal, and a signal wiring 121 that transmits the measurement result of the temperature sensor 101 as a signal, and a signal wiring 121 that transmits the power supplied from the data processing module 20 to the temperature sensor 101. It includes power wirings 122 and 123 for transmission. The wiring section 12 , which is the signal wiring 121 , electrically connects the temperature sensor 101 and the circuit board 21 .

回路基板２１と電気的に接続する配線部１２は、印刷法を用いて基部１１に印刷され、その後、紫外線が照射されて硬化することで形成される。 The wiring part 12 electrically connected to the circuit board 21 is formed by printing on the base part 11 using a printing method, and then curing it by irradiating it with ultraviolet rays.

温度計測プローブ１０は、図３に示すように、被覆部材１３を備える。被覆部材１３は、温度センサ１０１と、基部１１の一部と、配線部１２の一部と、を覆う非導電性の部材である。基部１１のうち被覆部材１３で覆われていない部位は、第１接続部１０２として形成されている部位である。また、配線部１２のうち被覆部材１３で覆われていない部位は、第１接続部１０２に設けられている。 The temperature measurement probe 10 includes a covering member 13, as shown in FIG. The covering member 13 is a non-conductive member that covers the temperature sensor 101, a part of the base 11, and a part of the wiring part 12. A portion of the base portion 11 that is not covered with the covering member 13 is a portion that is formed as a first connecting portion 102 . Further, a portion of the wiring portion 12 that is not covered with the covering member 13 is provided in the first connection portion 102 .

（２．１．２）データ処理モジュール
データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う回路基板２１を有する。 (2.1.2) Data Processing Module The data processing module 20 includes a circuit board 21 that processes temperature data measured by the temperature measurement probe 10.

データ処理モジュール２０は、図２に示すように、通信部２０１、記憶部２０２、制御部２０３、通知部２０４、電源部２０５、第２接続部２０６及び第３接続部２０７を有する。 As shown in FIG. 2, the data processing module 20 includes a communication section 201, a storage section 202, a control section 203, a notification section 204, a power supply section 205, a second connection section 206, and a third connection section 207.

データ処理モジュール２０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが制御部２０３として機能する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。 Data processing module 20 includes, for example, a computer system having a processor and memory. The computer system functions as the control unit 203 by the processor executing the program stored in the memory. Although the program executed by the processor is pre-recorded in the memory of the computer system here, it may be recorded and provided on a recording medium such as a memory card, or may be provided through a telecommunications line such as the Internet. .

本実施形態では、制御部２０３として機能するコンピュータシステムは回路基板２１に設けられている。すなわち、制御部２０３は、回路基板２１に設けられている。なお、通信部２０１及び記憶部２０２は、回路基板２１に設けられていてもよし、他の基板に設けられてもよい。 In this embodiment, a computer system functioning as the control unit 203 is provided on the circuit board 21. That is, the control unit 203 is provided on the circuit board 21. Note that the communication section 201 and the storage section 202 may be provided on the circuit board 21 or may be provided on another board.

通信部２０１は、第１外部装置４０（外部装置）と通信するためのインタフェースである。通信部２０１は、コイルアンテナを有し、アクティブタグとして機能する。すなわち、通信部２０１は、第１外部装置４０と無線通信を行う。例えば、通信部２０１は、３１５ＭＨｚの周波数帯を使用する特定小電力無線による通信を第１外部装置４０との間で行う。なお、特定小電力無線で使用する周波数は、４００ＭＨｚであってもよいし、９２０ＭＨｚであってもよい。 The communication unit 201 is an interface for communicating with the first external device 40 (external device). The communication unit 201 has a coil antenna and functions as an active tag. That is, the communication unit 201 performs wireless communication with the first external device 40. For example, the communication unit 201 performs communication with the first external device 40 by specific low power wireless communication using a frequency band of 315 MHz. Note that the frequency used in the specified low power radio may be 400 MHz or 920 MHz.

記憶部２０２は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、又はＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）等から選択されるデバイスで構成される。記憶部２０２は、温度センサ１０１が計測した温度データを記憶する。 The storage unit 202 is configured with a device selected from ROM (Read Only Memory), RAM (Random Access Memory), EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), and the like. The storage unit 202 stores temperature data measured by the temperature sensor 101.

制御部２０３は、温度センサ１０１が計測した結果である温度データを、信号配線１２１を介して温度センサ１０１から取得する。制御部２０３は、取得した温度データを、取得した日時と対応付けて時系列に記憶部２０２に記憶する。 The control unit 203 acquires temperature data, which is the result of measurement by the temperature sensor 101, from the temperature sensor 101 via the signal wiring 121. The control unit 203 stores the acquired temperature data in the storage unit 202 in chronological order in association with the date and time of acquisition.

制御部２０３は、温度センサ１０１から取得した温度データを基に、計測対象である容器６０の温度が適温であるか否かを判断する。具体的には、制御部２０３は、温度センサ１０１から取得した温度が適温であることを示す所定の温度範囲に属しているか否かを判断する。制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属していない場合には、温度異常が検出された旨を表す温度異常信号を通知部２０４に出力する。制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属している場合には、通知部２０４への温度異常信号の出力を行わない。すなわち、制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属していない場合には温度異常信号を通知部２０４に出力するが、温度が所定の温度範囲に属している場合には温度異常信号を通知部２０４に出力しない。 The control unit 203 determines whether the temperature of the container 60 to be measured is an appropriate temperature based on the temperature data acquired from the temperature sensor 101. Specifically, the control unit 203 determines whether the temperature acquired from the temperature sensor 101 belongs to a predetermined temperature range indicating that the temperature is an appropriate temperature. If the temperature does not fall within the predetermined temperature range, the control unit 203 outputs a temperature abnormality signal indicating that a temperature abnormality has been detected to the notification unit 204. The control unit 203 does not output a temperature abnormality signal to the notification unit 204 when the temperature is within a predetermined temperature range. That is, the control unit 203 outputs a temperature abnormality signal to the notification unit 204 when the temperature does not belong to the predetermined temperature range, but outputs the temperature abnormality signal to the notification unit 204 when the temperature belongs to the predetermined temperature range. It is not output to section 204.

制御部２０３は、通信部２０１を介して第１外部装置４０に温度データを送信する。例えば、制御部２０３は、温度センサ１０１で計測された温度が所定の温度範囲に属していない場合には、取得した温度データをセンサ識別子に対応付けて第１外部装置４０に送信する。 The control unit 203 transmits temperature data to the first external device 40 via the communication unit 201. For example, when the temperature measured by the temperature sensor 101 does not belong to a predetermined temperature range, the control unit 203 transmits the acquired temperature data to the first external device 40 in association with the sensor identifier.

さらに、制御部２０３は、通信器３０を介して、温度データ及び温度データに対応付けられた日時を第２外部装置５０に送信する。 Furthermore, the control unit 203 transmits the temperature data and the date and time associated with the temperature data to the second external device 50 via the communication device 30.

通知部２０４は、温度計測プローブ１０で計測された温度が所定の温度範囲に含まれない場合に、温度異常が検出された旨を通知する。通知部２０４は、電源部２０５が設けられる電源基板２２に設けられる。通知部２０４は、例えば、光源を有する。光源は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）であり、光を発する。通知部２０４は、回路基板２１と電気的に接続されている。すなわち、通知部２０４は、制御部２０３と電気的に接続されている。通知部２０４の光源は、温度異常信号を制御部２０３から受け取ると、光を発する。 The notification unit 204 notifies that a temperature abnormality has been detected when the temperature measured by the temperature measurement probe 10 is not within a predetermined temperature range. The notification unit 204 is provided on the power supply board 22 on which the power supply unit 205 is provided. The notification unit 204 includes, for example, a light source. The light source is, for example, an LED (Light Emitting Diode) and emits light. The notification section 204 is electrically connected to the circuit board 21. That is, the notification section 204 is electrically connected to the control section 203. The light source of the notification unit 204 emits light when receiving the temperature abnormality signal from the control unit 203.

電源部２０５は、電源基板２２に設けられ、温度センサ１０１、回路基板２１（の制御部２０３）、通知部２０４及び通信部２０１に対して電力を供給する。本実施形態では、電源部２０５は、ボタン電池あり、例えばボタン形のリチウム電池及びボタン形のアルカリ電池である。なお、電源部２０５は、ボタン電池に限定されない。電源部２０５は、温度センサ１０１、制御部２０３、通知部２０４及び通信部２０１に対して給電することが可能な電池であればよい。また、電源部２０５は、蓄電池であってもよい。 The power supply section 205 is provided on the power supply board 22 and supplies power to the temperature sensor 101, the circuit board 21 (the control section 203 thereof), the notification section 204, and the communication section 201. In this embodiment, the power supply unit 205 includes a button battery, such as a button-shaped lithium battery and a button-shaped alkaline battery. Note that the power supply unit 205 is not limited to a button battery. The power supply section 205 may be any battery as long as it can supply power to the temperature sensor 101, the control section 203, the notification section 204, and the communication section 201. Further, the power supply unit 205 may be a storage battery.

第２接続部２０６は、第１接続部１０２（図３参照）と接続される。例えば、第２接続部２０６は、第１接続部１０２と接続されるコネクタである。第２接続部２０６は、温度計測プローブ１０の第１接続部１０２が挿入される第１開口部２０６ａ（図４Ｂ、図４Ｃ参照）を有している。これにより、温度計測プローブ１０の第２接続部２０６は、図５Ａ、図５Ｂに示すように、温度計測プローブ１０の第１接続部１０２のデータ処理モジュール２０に対する着脱を可能にする。図５Ａは、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０に装着された状態を示す。図５Ｂは、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０から取り外された状態を示す。 The second connection section 206 is connected to the first connection section 102 (see FIG. 3). For example, the second connection section 206 is a connector connected to the first connection section 102. The second connection part 206 has a first opening 206a (see FIGS. 4B and 4C) into which the first connection part 102 of the temperature measurement probe 10 is inserted. Thereby, the second connection part 206 of the temperature measurement probe 10 allows the first connection part 102 of the temperature measurement probe 10 to be attached to and detached from the data processing module 20, as shown in FIGS. 5A and 5B. FIG. 5A shows a state in which the temperature measurement probe 10 is attached to the data processing module 20. FIG. 5B shows the temperature measurement probe 10 removed from the data processing module 20.

第２接続部２０６であるコネクタは、回路基板２１に設けられている。第１開口部２０６ａに第１接続部１０２が挿入されると、第１接続部１０２は、回路基板２１を介して制御部２０３及び電源部２０５と電気的に接続される。 A connector, which is the second connection portion 206, is provided on the circuit board 21. When the first connecting section 102 is inserted into the first opening 206a, the first connecting section 102 is electrically connected to the control section 203 and the power supply section 205 via the circuit board 21.

第１接続部１０２が第１開口部２０６ａに挿入されると、信号配線１２１が回路基板２１を介して制御部２０３と電気的に接続される。すなわち、第１接続部１０２がデータ処理モジュール２０の第２接続部２０６に差し込まれると、温度センサ１０１は回路基板２１及び制御部２０３に電気的に接続される。これにより、温度センサ１０１で計測された温度データが信号配線１２１を介して回路基板２１の制御部２０３に送信される。 When the first connection section 102 is inserted into the first opening 206a, the signal wiring 121 is electrically connected to the control section 203 via the circuit board 21. That is, when the first connection part 102 is inserted into the second connection part 206 of the data processing module 20, the temperature sensor 101 is electrically connected to the circuit board 21 and the control part 203. As a result, temperature data measured by the temperature sensor 101 is transmitted to the control unit 203 of the circuit board 21 via the signal wiring 121.

また、第１接続部１０２が第１開口部２０６ａに挿入されると、電力配線１２２と第２部材と回路基板２１及び電源基板２２を介して電源部２０５と電気的に接続される。これにより、電源部２０５から温度センサ１０１に電力が供給される。温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０から取り外されると、電力配線１２２及び電力配線１２３は、電源部２０５と非接続状態となる。そのため、電源部２０５から温度センサ１０１への電力供給が停止するので、温度センサ１０１の計測は停止する。 Moreover, when the first connecting part 102 is inserted into the first opening 206a, it is electrically connected to the power supply part 205 via the power wiring 122, the second member, the circuit board 21, and the power supply board 22. As a result, power is supplied from the power supply unit 205 to the temperature sensor 101. When the temperature measurement probe 10 is removed from the data processing module 20, the power wiring 122 and the power wiring 123 are disconnected from the power supply unit 205. Therefore, the power supply from the power supply unit 205 to the temperature sensor 101 is stopped, so the measurement by the temperature sensor 101 is stopped.

第３接続部２０７は、通信部２０１による通信方式とは別の通信方式で通信する通信器３０と接続される。具体的には、第３接続部２０７は、有線を介して通信器３０と接続される。第３接続部２０７は、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）コンセントである。有線は、例えばＵＳＢケーブルである。第３接続部２０７は、有線（ＵＳＢケーブル）の一端が挿入される第２開口部２０７ａ（図４Ａ、図４Ｂ参照）を有している。 The third connection unit 207 is connected to a communication device 30 that communicates using a communication method different from the communication method used by the communication unit 201. Specifically, the third connection unit 207 is connected to the communication device 30 via a wire. The third connection section 207 is, for example, a USB (Universal Serial Bus) outlet. The wired cable is, for example, a USB cable. The third connection portion 207 has a second opening 207a (see FIGS. 4A and 4B) into which one end of a wire (USB cable) is inserted.

有線（ＵＳＢケーブル）の一端が第２開口部２０７ａに挿入（接続）され、他端が通信器３０と接続されると、データ処理モジュールと通信器３０との間でデータの送受信が可能となる。これにより、データ処理モジュール２０で記憶している温度データが有線通信により通信器３０に送信される。 When one end of the wired (USB cable) is inserted (connected) into the second opening 207a and the other end is connected to the communication device 30, data can be sent and received between the data processing module and the communication device 30. . As a result, the temperature data stored in the data processing module 20 is transmitted to the communication device 30 via wired communication.

データ処理モジュールは、図１及び図４Ａ～図４Ｃに示すように、筐体２３を更に備える。 The data processing module further includes a housing 23, as shown in FIGS. 1 and 4A to 4C.

筐体２３は、その外形が略直方体形状であり、ゴムで形成されている。筐体２３は、回路基板２１及び電源基板２２を収容する。すなわち、筐体２３は、制御部２０３、通知部２０４及び電源部２０５を収容する。さらに、筐体２３は、通信部２０１、記憶部２０２、第２接続部２０６及び第３接続部２０７を収容する。なお、筐体２３は、板形状であってもよい。筐体２３は、温度計測プローブ１０を着脱可能な構成であればよく、その外形は問わない。 The housing 23 has a substantially rectangular parallelepiped shape and is made of rubber. The housing 23 houses the circuit board 21 and the power supply board 22. That is, the housing 23 houses the control section 203, the notification section 204, and the power supply section 205. Furthermore, the housing 23 accommodates a communication section 201, a storage section 202, a second connection section 206, and a third connection section 207. Note that the housing 23 may have a plate shape. The housing 23 may have any configuration as long as the temperature measurement probe 10 can be attached and detached, and its external shape is not limited.

筐体２３は、方向Ｄ１（図４Ｂ参照）において互いに対向する第１面２３ａ及び第２面２３ｂを有している（図１、図４Ｃ参照）。第１面２３ａでは、第３接続部２０７の第２開口部２０７ａが設けられている。また、第２面２３ｂでは、第２接続部２０６の第１開口部２０６ａが設けられている。 The housing 23 has a first surface 23a and a second surface 23b that face each other in the direction D1 (see FIG. 4B) (see FIGS. 1 and 4C). A second opening 207a of the third connecting portion 207 is provided on the first surface 23a. Furthermore, a first opening 206a of the second connecting portion 206 is provided on the second surface 23b.

第２面２３ｂは、円柱状の凹部２３１が設けられている（図１、図４Ｃ参照）。凹部２３１に液体６１を容器に封止する蓋部６０ａが装着される。言い換えると、データ処理モジュール２０は、液体６１を容器６０に封止する蓋部６０ａに取り付けられる。容器６０の開封時には、温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０から取り外される。 The second surface 23b is provided with a columnar recess 231 (see FIGS. 1 and 4C). A lid 60a for sealing the liquid 61 into a container is attached to the recess 231. In other words, the data processing module 20 is attached to the lid 60a that seals the liquid 61 into the container 60. When the container 60 is opened, the temperature measurement probe 10 is removed from the data processing module 20.

ここで、図４Ｃに示すように、蓋部６０ａの外形は円形状である。凹部２３１の直径は蓋部６０ａの直径と略同一である。筐体２３はゴムで形成されているので、凹部２３１の直径と蓋部６０ａの直径とを略同一とすることで、凹部２３１に蓋部６０ａを装着した際に蓋部６０ａを凹部２３１の内周面に密着させることができる。その結果、容器６０が筐体２３から抜け落ちることを防止することができる。 Here, as shown in FIG. 4C, the outer shape of the lid portion 60a is circular. The diameter of the recess 231 is approximately the same as the diameter of the lid 60a. Since the casing 23 is made of rubber, by making the diameter of the recess 231 and the diameter of the lid 60a substantially the same, when the lid 60a is attached to the recess 231, the lid 60a can be inserted into the recess 231. It can be brought into close contact with the surrounding surface. As a result, the container 60 can be prevented from falling out of the housing 23.

筐体２３において、通知部２０４及び電源部２０５が配置された電源基板２２は、方向Ｄ１に沿って凹部２３１と第１面２３ａとの間に配置されている。 In the housing 23, the power supply board 22 on which the notification section 204 and the power supply section 205 are arranged is arranged between the recess 231 and the first surface 23a along the direction D1.

また、筐体２３は、電源部２０５であるボタン電池の取り換えが可能に構成されている。具体的には、第１面２３ａの少なくとも一部の部位であり、かつ方向Ｄ１からデータ処理モジュール２０を平面視した場合に電源部２０５と重なる部位は、取り外し可能なカバー部として形成されている。カバー部を筐体２３から取り外すと、電源部２０５（ボタン電池）が露出され、電源部２０５の交換が可能となる。 Furthermore, the housing 23 is configured such that the button battery, which is the power supply section 205, can be replaced. Specifically, at least a portion of the first surface 23a and a portion that overlaps with the power supply section 205 when the data processing module 20 is viewed from the direction D1 is formed as a removable cover section. . When the cover section is removed from the housing 23, the power supply section 205 (button battery) is exposed, and the power supply section 205 can be replaced.

筐体２３は、第１面２３ａにおいて方向Ｄ１に沿って通知部２０４を露出する円柱状の開口部２３ｃが設けられている。通知部２０４が光を発した場合、ユーザは開口部２３ｃを介して通知部２０４から発せられた光を視認することができる。なお、筐体２３は、ユーザが開口部２３ｃを介して通知部２０４から発せられた光を視認することができる構成であればよい。例えば、開口部２３ｃに透光性を有する部材が埋められていてもよい。または、ガラス等の透明な部材を第１面２３ａに設けて開口部２３ｃを覆ってもよい。 The housing 23 is provided with a columnar opening 23c that exposes the notification section 204 along the direction D1 on the first surface 23a. When the notification section 204 emits light, the user can visually recognize the light emitted from the notification section 204 through the opening 23c. Note that the housing 23 may have any configuration as long as the user can visually recognize the light emitted from the notification section 204 through the opening 23c. For example, a translucent member may be filled in the opening 23c. Alternatively, a transparent member such as glass may be provided on the first surface 23a to cover the opening 23c.

（２．２）通信器
通信器３０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが通信器３０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。 (2.2) Communicator The communicator 30 includes, for example, a computer system having a processor and a memory. The computer system realizes the function of the communication device 30 by the processor executing the program stored in the memory. Although the program executed by the processor is pre-recorded in the memory of the computer system here, it may be recorded and provided on a recording medium such as a memory card, or may be provided through a telecommunications line such as the Internet. .

通信器３０は、有線としてのＵＳＢケーブルを介してデータ処理モジュール２０に接続される。本実施形態では、ＵＳＢケーブルの一端が第２開口部２０７ａに挿入（接続）され、他端が通信器３０と接続されると、データ処理モジュールと通信器３０との間でデータの送受信が可能となる。データ処理モジュールと通信器３０との間でデータの送受信が可能な状態において、通信器３０は、データ処理モジュール２０で記憶している温度データを、ＵＳＢケーブルを介してデータ処理モジュール２０から受け取る。 The communication device 30 is connected to the data processing module 20 via a wired USB cable. In this embodiment, when one end of the USB cable is inserted (connected) into the second opening 207a and the other end is connected to the communication device 30, data can be transmitted and received between the data processing module and the communication device 30. becomes. In a state where data can be transmitted and received between the data processing module and the communication device 30, the communication device 30 receives temperature data stored in the data processing module 20 from the data processing module 20 via the USB cable.

通信器３０は、通信部２０１による通信方式とは別の通信方式で第２外部装置５０と通信を行う通信インタフェースを有している。ここでは、通信器３０は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈにより第２外部装置５０と無線通信を行う。具体的には、通信器３０は、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy）により第２外部装置５０と無線通信を行う。通信器３０は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データを第２外部装置５０へ無線通信により送信する。 The communication device 30 has a communication interface that communicates with the second external device 50 using a communication method different from the communication method used by the communication unit 201. Here, the communication device 30 performs wireless communication with the second external device 50 using Bluetooth. Specifically, the communication device 30 performs wireless communication with the second external device 50 using BLE (Bluetooth Low Energy). The communication device 30 transmits the temperature data received from the data processing module 20 to the second external device 50 by wireless communication.

（２．３）第１外部装置
通信機器としての第１外部装置４０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが第１外部装置４０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。 (2.3) First External Device The first external device 40 as a communication device includes, for example, a computer system having a processor and a memory. The computer system realizes the function of the first external device 40 by the processor executing the program stored in the memory. Although the program executed by the processor is pre-recorded in the memory of the computer system here, it may be recorded and provided on a recording medium such as a memory card, or may be provided through a telecommunications line such as the Internet. .

第１外部装置４０は、タグ１のデータ処理モジュール２０と通信可能に構成されている。本実施形態では、第１外部装置４０は、３１５ＭＨｚの周波数帯を使用する特定小電力無線による通信をデータ処理モジュール２０との間で行う。第１外部装置４０は、特定小電力無線による通信により、温度データと当該温度データに対応付けられたセンサ識別子とをデータ処理モジュール２０から受け取る。 The first external device 40 is configured to be able to communicate with the data processing module 20 of the tag 1 . In the present embodiment, the first external device 40 communicates with the data processing module 20 by specific low power wireless communication using a 315 MHz frequency band. The first external device 40 receives temperature data and a sensor identifier associated with the temperature data from the data processing module 20 through specific low-power wireless communication.

第１外部装置４０は、複数の計測対象のそれぞれに取り付けられた複数のタグ１と通信可能である。第１外部装置４０は、複数のタグ１がそれぞれ備える複数の温度計測プローブ１０のセンサ識別子を予め記憶している。 The first external device 40 is capable of communicating with a plurality of tags 1 attached to each of a plurality of measurement targets. The first external device 40 stores in advance the sensor identifiers of the plurality of temperature measurement probes 10 that the plurality of tags 1 each have.

第１外部装置４０は、表示部４１を有している。表示部４１は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬ（electro-luminescence）ディスプレイを含む。表示部４１は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データ、すなわち所定の温度範囲に属さない温度の温度データを表示する。 The first external device 40 has a display section 41 . The display unit 41 includes, for example, a liquid crystal display or an organic EL (electro-luminescence) display. The display unit 41 displays the temperature data received from the data processing module 20, that is, the temperature data of temperatures that do not belong to the predetermined temperature range.

また、表示部４１は、第１外部装置４０が通信可能である複数のタグ１における計測結果をタグ１ごと（センサ識別子ごと）に表示する。例えば、第１外部装置４０は、温度の計測開始から現時点までに温度データを受け取っていない場合には温度が所定の温度範囲に属していると判断し、計測結果が“正常”である旨を表示部４１に表示させる。第１外部装置４０は、温度の計測開始から現時点までに温度データを受け取っている場合には温度が所定の温度範囲に属していないと判断し、計測結果が“異常”である旨を表示部４１に表示させる。 In addition, the display unit 41 displays the measurement results of the plurality of tags 1 with which the first external device 40 can communicate, for each tag 1 (for each sensor identifier). For example, if the first external device 40 has not received temperature data from the start of temperature measurement to the present time, the first external device 40 determines that the temperature belongs to a predetermined temperature range, and indicates that the measurement result is "normal". It is displayed on the display section 41. If the first external device 40 has received temperature data from the start of temperature measurement to the present time, the first external device 40 determines that the temperature does not belong to the predetermined temperature range, and indicates on the display that the measurement result is "abnormal." 41.

（２．４）第２外部装置
第２外部装置５０は、例えばプロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムを有している。そして、プロセッサがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが第２外部装置５０としての機能を実現する。プロセッサが実行するプログラムは、ここではコンピュータシステムのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。 (2.4) Second External Device The second external device 50 includes, for example, a computer system having a processor and a memory. The computer system realizes the function of the second external device 50 by the processor executing the program stored in the memory. Although the program executed by the processor is pre-recorded in the memory of the computer system here, it may be recorded and provided on a recording medium such as a memory card, or may be provided through a telecommunications line such as the Internet. .

第２外部装置５０は、通信器３０を介して、タグ１のデータ処理モジュール２０と通信可能に構成されている。本実施形態では、第２外部装置５０は、ＢＬＥを用いて通信器３０と無線通信を行う。第２外部装置５０は、ＢＬＥを用いた無線通信により、データ処理モジュール２０から温度データ及び温度データの計測日時を受け取る。 The second external device 50 is configured to be able to communicate with the data processing module 20 of the tag 1 via the communication device 30. In this embodiment, the second external device 50 performs wireless communication with the communication device 30 using BLE. The second external device 50 receives the temperature data and the measurement date and time of the temperature data from the data processing module 20 through wireless communication using BLE.

第２外部装置５０は、表示部５１を有している。表示部５１は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイを含む。表示部５１は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データ及び温度データの計測に日時を基に、日時ごとの温度データの推移を表示する。例えば、表示部５１は、データ処理モジュール２０から受け取った温度データ及び温度データの計測に日時を基に、横軸を日時とし、縦軸を温度とするグラフを表示する。 The second external device 50 has a display section 51. The display unit 51 includes, for example, a liquid crystal display or an organic EL display. The display unit 51 displays the transition of temperature data for each date and time based on the temperature data received from the data processing module 20 and the date and time of measurement of the temperature data. For example, the display unit 51 displays a graph in which the horizontal axis is the date and time and the vertical axis is the temperature, based on the temperature data received from the data processing module 20 and the date and time of measurement of the temperature data.

（３）製造方法
ここでは、タグ１が備える温度計測プローブ１０の製造、特に配線部１２の製造方法について、説明する。 (3) Manufacturing method Here, the manufacturing method of the temperature measurement probe 10 included in the tag 1, particularly the manufacturing method of the wiring portion 12, will be described.

製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。 The manufacturing method includes a first step, a second step, and a third step.

第１工程では、基部１１を準備する。第２工程では、印刷法を用いて、データ処理モジュール２０（の回路基板２１）と電気的に接続する配線部１２を照射線（紫外線）で硬化する材料（紫外線硬化型の材料）で基部１１に形成する。紫外線硬化型の材料は、例えば銀である。また、印刷法は、例えばスクリーン印刷法である。第２工程では、第１処理で形成された配線部１２に紫外線を照射させて当該配線を硬化させる。 In the first step, the base 11 is prepared. In the second step, by using a printing method, the wiring part 12 electrically connected to the data processing module 20 (the circuit board 21 of it) is coated with a material (ultraviolet curable material) that is cured by radiation (ultraviolet rays) on the base 11. to form. The ultraviolet curable material is, for example, silver. Further, the printing method is, for example, a screen printing method. In the second step, the wiring portion 12 formed in the first process is irradiated with ultraviolet rays to harden the wiring.

その後の処理として、温度センサ１０１を配置（実装）する処理、及び被覆部材１３を用いて温度センサ１０１と、基部１１の一部と、配線部１２の一部と、を覆う処理を行う。 As subsequent processes, a process of arranging (mounting) the temperature sensor 101 and a process of covering the temperature sensor 101, a part of the base 11, and a part of the wiring part 12 using the covering member 13 are performed.

本実施形態では、印刷法としてスクリーン印刷法を用いている。これにより、よりきれいな配線を実現できる。また、配線のパターンを簡単に形成できる。エッチング等で薬品を使う必要がないので印刷対象となる基部の材質の自由度を高めることができる。 In this embodiment, a screen printing method is used as the printing method. This allows for cleaner wiring. Further, wiring patterns can be easily formed. Since there is no need to use chemicals for etching, etc., the degree of freedom in choosing the material of the base to be printed can be increased.

（４）使用例
本実施形態のタグ１は、上述したように、計測対象である液体６１が充填された容器６０に取り付けられ、液体６１の温度を計測する。タグ１は、計測結果に応じて第１外部装置４０の計測結果に関する計測関連情報を送信する。 (4) Usage Example As described above, the tag 1 of this embodiment is attached to the container 60 filled with the liquid 61 to be measured, and measures the temperature of the liquid 61. The tag 1 transmits measurement related information regarding the measurement result of the first external device 40 according to the measurement result.

例えば、タグ１は、計測対象である液体６１としてアルコール類又は飲料水が充填された容器６０に取り付けられる。本実施形態では、計測対象である液体６１は、アルコール類（ワイン、日本酒等）である。この場合の容器６０は、例えばガラス瓶、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）ボトル、ＰＥＦ（Poly Ethylene Furanoate）ボトルである。このとき、温度計測プローブ１０は、すなわちデータ処理モジュール２０に差し込まれた状態で、データ処理モジュール２０は容器６０の蓋部６０ａ（キャップ）に取り付けられる（図１、図５Ａ参照）。以下、計測対象である液体６１（例えば、アルコール類）が充填された容器６０を商品ともいう。 For example, the tag 1 is attached to a container 60 filled with alcohol or drinking water as the liquid 61 to be measured. In this embodiment, the liquid 61 to be measured is alcohol (wine, Japanese sake, etc.). The container 60 in this case is, for example, a glass bottle, a PET (Poly Ethylene Terephthalate) bottle, or a PEF (Poly Ethylene Furanoate) bottle. At this time, the temperature measurement probe 10 is inserted into the data processing module 20, and the data processing module 20 is attached to the lid 60a (cap) of the container 60 (see FIGS. 1 and 5A). Hereinafter, the container 60 filled with the liquid 61 (for example, alcohol) to be measured will also be referred to as a product.

これにより、複数の商品を輸送する際に、個別の温度計測が可能となる。 This makes it possible to measure the temperature of each individual product when transporting multiple products.

また、ユーザが商品を購入する際には、店頭販売者は温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０から取り外される（図５Ｂ参照）。そして、店頭販売者は、データ処理モジュール２０を容器６０の蓋部６０ａから取り外して、データ処理モジュール２０を回収する。これにより、データ処理モジュール２０の再利用が可能となる。 Furthermore, when the user purchases a product, the store seller removes the temperature measurement probe 10 from the data processing module 20 (see FIG. 5B). The store seller then removes the data processing module 20 from the lid 60a of the container 60 and collects the data processing module 20. This allows the data processing module 20 to be reused.

なお、商品である液体６１（例えば、アルコール類）を飲むユーザが、温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０から取り外し、データ処理モジュール２０を容器６０の蓋部６０ａから取り外してもよい。この場合、取り外されたデータ処理モジュール２０は、後日回収される。例えば、取り外されたデータ処理モジュール２０は、店頭に持ち込まれることで回収される。 Note that a user who drinks the liquid 61 (for example, alcohol) that is a product may remove the temperature measurement probe 10 from the data processing module 20 and remove the data processing module 20 from the lid 60a of the container 60. In this case, the removed data processing module 20 is recovered at a later date. For example, the removed data processing module 20 is brought to a store and recovered.

または、データ処理モジュール２０は、ユーザが所持する情報端末と通信可能（例えば無線通信が可能）に構成されてもよい。例えば、ユーザがデータ処理モジュール２０を所持し続けている場合は、ユーザが所持する情報端末に、追加の商品情報及び販促情報等の情報をデータ処理モジュール２０が送信して販促を強化してもよい。この場合、データ処理モジュール２０は、商品情報及び販促情報のうち少なくとも１つの情報を予め記憶している。ここで、情報端末は、例えば携帯電話機、スマートフォン及びタブレット端末である。 Alternatively, the data processing module 20 may be configured to be capable of communicating (for example, capable of wireless communication) with an information terminal owned by a user. For example, if the user continues to possess the data processing module 20, the data processing module 20 may transmit information such as additional product information and promotional information to the information terminal possessed by the user to strengthen sales promotions. good. In this case, the data processing module 20 stores in advance at least one of product information and sales promotion information. Here, the information terminal is, for example, a mobile phone, a smartphone, or a tablet terminal.

（５）利点
以上述べたように、本実施形態のタグ１は、温度計測プローブ１０と、データ処理モジュール２０と、を備える。温度計測プローブ１０は、計測対象の温度を計測する温度計測機能を有し、計測対象に取り付けられる。データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０で計測された温度データに対する処理を行う。温度計測プローブ１０は、データ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されている。 (5) Advantages As described above, the tag 1 of this embodiment includes the temperature measurement probe 10 and the data processing module 20. The temperature measurement probe 10 has a temperature measurement function of measuring the temperature of a measurement target, and is attached to the measurement target. The data processing module 20 processes temperature data measured by the temperature measurement probe 10. The temperature measurement probe 10 is configured to be detachable from the data processing module 20.

この構成によると、温度計測プローブ１０はデータ処理モジュール２０に対して着脱可能に構成されているので、例えば、計測対象の計測位置に応じて、温度計測プローブ１０の形状を変更することができる。また、データ処理モジュール２０の再利用が可能となる。例えば、新規の温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０に装着して新たな商品に再利用することができる。したがって、計測対象の温度をより精度よく計測しつつ、タグ１の利便性が向上する。 According to this configuration, since the temperature measurement probe 10 is configured to be detachable from the data processing module 20, the shape of the temperature measurement probe 10 can be changed depending on the measurement position of the measurement target, for example. Furthermore, the data processing module 20 can be reused. For example, a new temperature measurement probe 10 can be attached to the data processing module 20 and reused for a new product. Therefore, the temperature of the object to be measured can be measured with higher accuracy, and the convenience of the tag 1 can be improved.

（６）変形例
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。 (6) Modification Examples Modification examples are listed below. Note that the modified examples described below can be applied in combination with the above embodiment as appropriate.

（６．１）変形例１
通知部２０４は、光を発することで温度異常を通知する構成としているが、この構成に限定されない。通知部２０４は、音を出力することで温度異常を通知してもよい。 (6.1) Modification example 1
Although the notification unit 204 is configured to notify of temperature abnormality by emitting light, it is not limited to this configuration. The notification unit 204 may notify the temperature abnormality by outputting a sound.

（６．２）変形例２
制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属する場合には、温度正常信号を通知部２０４に通知してもよい。 (6.2) Modification 2
The control unit 203 may notify the notification unit 204 of a temperature normal signal when the temperature is within a predetermined temperature range.

この場合、通知部２０４は、制御部２０３から温度異常信号を受け取った場合と温度正常信号を受け取った場合とで、発光する色を変更する。また、通知部２０４が音で通知する場合には、制御部２０３から温度異常信号を受け取った場合と温度正常信号を受け取った場合とで、出力する音を変更する。 In this case, the notification unit 204 changes the color of the emitted light depending on whether it receives an abnormal temperature signal from the control unit 203 or when it receives a normal temperature signal. Further, when the notification unit 204 makes a notification by sound, the sound to be output is changed depending on whether the abnormal temperature signal is received from the control unit 203 or the normal temperature signal is received.

通知部２０４が受け取った信号に応じて発光する色（又は出力する音）を変更することで、温度が所定の温度範囲に属しているか否かを見分けることができる。 By changing the color of the emitted light (or the sound output) according to the signal received by the notification unit 204, it is possible to distinguish whether the temperature is within a predetermined temperature range.

（６．３）変形例３
タグ１は、１つの商品（１つの容器６０に充填された液体６１）の温度を計測する構成としているが、この構成に限定されない。タグ１は、複数の商品を計測してもよい。例えば、この場合、複数の商品が収納された箱に対してタグ１を取り付ける。タグ１の温度計測プローブ１０は、箱の表面の温度又は箱の内面の温度を計測することで、箱に収容された商品の温度を計測する。 (6.3) Modification 3
Although the tag 1 is configured to measure the temperature of one product (liquid 61 filled in one container 60), the tag 1 is not limited to this configuration. Tag 1 may measure multiple products. For example, in this case, tag 1 is attached to a box containing a plurality of products. The temperature measurement probe 10 of the tag 1 measures the temperature of the product contained in the box by measuring the temperature on the surface of the box or the temperature on the inner surface of the box.

（６．４）変形例４
実施形態では、１つのデータ処理モジュール２０に１つの温度計測プローブ１０が装着される構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。 (6.4) Modification 4
In the embodiment, one temperature measurement probe 10 is attached to one data processing module 20. However, the configuration is not limited to this.

１つのデータ処理モジュール２０に複数の温度計測プローブ１０が装着されてもよい。この場合、データ処理モジュール２０は、複数の第２接続部２０６を有する。複数の温度計測プローブ１０は、複数の第２接続部２０６に対して一対一に差し込まれる。 A plurality of temperature measurement probes 10 may be attached to one data processing module 20. In this case, the data processing module 20 has a plurality of second connections 206. The plurality of temperature measurement probes 10 are inserted one-to-one into the plurality of second connection parts 206.

制御部２０３は、差し込まれた温度計測プローブ１０ごとに、計測された温度が所定の温度範囲に属しているか否かを判断する。制御部２０３は、差し込まれた少なくとも１つの温度計測プローブ１０で計測された温度が所定の温度範囲に属していない場合には温度異常信号を通知部２０４に出力する。また、制御部２０３は、温度が所定の温度範囲に属していない場合には、温度データを当該温度データが計測した温度計測プローブ１０のセンサ識別子に対応付けて第１外部装置４０に送信する。 The control unit 203 determines whether the measured temperature belongs to a predetermined temperature range for each inserted temperature measurement probe 10. The control unit 203 outputs a temperature abnormality signal to the notification unit 204 when the temperature measured by the at least one inserted temperature measurement probe 10 does not belong to a predetermined temperature range. Moreover, when the temperature does not belong to the predetermined temperature range, the control unit 203 transmits the temperature data to the first external device 40 in association with the sensor identifier of the temperature measurement probe 10 that measured the temperature data.

（６．５）変形例５
計測対象は、液体に限定されない。計測対象は、温度計測を必要とする物品であればよい。 (6.5) Modification example 5
The measurement target is not limited to liquid. The measurement target may be any article that requires temperature measurement.

（６．６）変形例６
実施形態では、第１外部装置４０と第２外部装置５０とが個別の装置する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。第１外部装置４０と第２外部装置５０とは、同一の装置であってもよい。 (6.6) Modification 6
In the embodiment, the first external device 40 and the second external device 50 are configured as separate devices. However, the configuration is not limited to this. The first external device 40 and the second external device 50 may be the same device.

（６．７）変形例７
実施形態では、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０に対して着脱可能な構成として、温度計測プローブ１０をデータ処理モジュール２０に差し込む構成としている。しかしながら、これに限定されない。 (6.7) Modification 7
In the embodiment, the temperature measurement probe 10 is configured to be detachable from the data processing module 20, and the temperature measurement probe 10 is inserted into the data processing module 20. However, it is not limited to this.

例えば、マジックテープ（登録商標）、両面テープにより、温度計測プローブ１０がデータ処理モジュール２０に対して着脱可能な構成としてもよい。この場合、温度計測プローブ１０の温度センサ１０１と、データ処理モジュール２０の制御部２０３とは、電磁誘導により電気的に接続される。 For example, the temperature measurement probe 10 may be configured to be detachable from the data processing module 20 using Velcro (registered trademark) or double-sided tape. In this case, the temperature sensor 101 of the temperature measurement probe 10 and the control section 203 of the data processing module 20 are electrically connected by electromagnetic induction.

（６．８）変形例８
データ処理モジュール２０と通信器３０との間の接続は、ＵＳＢケーブルによる接続に限定されない。有線を用いた通信が可能であれば、データ処理モジュール２０と通信器３０との間の接続に用いるケーブルの種別は問わない。 (6.8) Modification 8
The connection between the data processing module 20 and the communication device 30 is not limited to a connection using a USB cable. As long as communication using wires is possible, the type of cable used for connection between the data processing module 20 and the communication device 30 does not matter.

（６．９）変形例９
実施形態では、スクリーン印刷法を用いて配線を形成する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。フォトリソ法を用いて配線を形成してもよい。 (6.9) Modification 9
In the embodiment, the wiring is formed using a screen printing method. However, the configuration is not limited to this. The wiring may be formed using a photolithography method.

（６．１０）変形例１０
実施形態では、配線部１２の形成において、紫外線硬化により配線部１２を硬化させる構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。配線部１２を硬化させるために、照射線として電子線を用いてもよい。 (6.10) Modification 10
In the embodiment, in forming the wiring part 12, the wiring part 12 is hardened by ultraviolet curing. However, the configuration is not limited to this. In order to harden the wiring portion 12, an electron beam may be used as the irradiation beam.

（６．１１）変形例１１
実施形態では、取付部材７０としてシュリンクフィルムを用いて、温度計測プローブ１０を容器６０に固定する構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。取付部材７０としてアルミ箔カバー、両面テープ及び接着剤のいずれかを用いて、温度計測プローブ１０を容器６０に固定してもよい。 (6.11) Modification 11
In the embodiment, a shrink film is used as the attachment member 70 to fix the temperature measurement probe 10 to the container 60. However, the configuration is not limited to this. The temperature measurement probe 10 may be fixed to the container 60 using any one of an aluminum foil cover, double-sided tape, and adhesive as the attachment member 70.

（６．１２）変形例１２
実施形態では、筐体２３はゴムで形成された構成としている。しかしながら、この構成に限定されない。筐体２３は、プラスチックで形成されてもよい。この場合、凹部２３１の内周面は、蓋部６０ａと筐体２３とを密着させるためにゴム等の弾性体が設けられてもよい。 (6.12) Modification 12
In the embodiment, the housing 23 is made of rubber. However, the configuration is not limited to this. The housing 23 may be made of plastic. In this case, an elastic body such as rubber may be provided on the inner peripheral surface of the recess 231 in order to bring the lid 60a and the housing 23 into close contact.

（６．１３）変形例１３
データ処理モジュール２０は、温度計測プローブ１０との接続、非接続を検知する機能を有してもよい。 (6.13) Modification example 13
The data processing module 20 may have a function of detecting connection or disconnection with the temperature measurement probe 10.

この場合、制御部２０３は、温度計測プローブ１０との接続を検知、すなわち温度センサ１０１と制御部２０３とが電気的に接続されていることを検知した場合には、温度センサ１０１が温度計測していると判断する。制御部２０３は、温度計測プローブ１０との非接続を検知、すなわち温度センサ１０１と制御部２０３とが電気的に接続されていないことを検知した場合には、容器６０が開封されたと判断し、非接続を検知した日時（検知日時）を記憶部２０２に記憶する。制御部２０３は、検知日時を記憶部２０２に記憶した後、データ処理モジュール２０が第１外部装置４０及び第２外部装置５０のうち少なくとも１つの装置と通信可能な状態となると、記憶部２０２に記憶した検知日時を含み、開封を検知した旨を表す開封通知情報を当該少なくとも１つの装置に送信する。 In this case, when the control section 203 detects the connection with the temperature measurement probe 10, that is, when it detects that the temperature sensor 101 and the control section 203 are electrically connected, the temperature sensor 101 measures the temperature. It is determined that When the control unit 203 detects a disconnection with the temperature measurement probe 10, that is, when detecting that the temperature sensor 101 and the control unit 203 are not electrically connected, the control unit 203 determines that the container 60 has been opened, The date and time when disconnection was detected (detection date and time) is stored in the storage unit 202. After storing the detection date and time in the storage unit 202, the control unit 203 stores the detection date and time in the storage unit 202 when the data processing module 20 becomes communicable with at least one of the first external device 40 and the second external device 50. Opening notification information including the stored detection date and time and indicating that opening has been detected is transmitted to the at least one device.

（６．１４）変形例１４
第１接続部１０２において配線部１２のそれぞれの先端にピンが設けられてもよい。この場合、第２接続部２０６では、各ピンに一対一に対応し、対応するピンが挿入される複数のピン孔が設けられる。 (6.14) Modification 14
A pin may be provided at each tip of the wiring portion 12 in the first connection portion 102 . In this case, the second connecting portion 206 is provided with a plurality of pin holes that correspond one-to-one to each pin and into which the corresponding pins are inserted.

（６．１５）変形例１５
タグ１は、アクティブタグとする構成している。しかしながら、この構成に限定されない。タグ１は、パッシブタグであってもよい。 (6.15) Modification 15
Tag 1 is configured as an active tag. However, the configuration is not limited to this. Tag 1 may be a passive tag.

１タグ
２通信システム
１０温度計測プローブ
１１基部
１２配線部
２０データ処理モジュール
２１回路基板
３０通信器
４０第１外部装置（外部装置、通信機器）
６０容器
６０ａ蓋部
６１液体
７０取付部材
１０１温度センサ
１０２第１接続部（接続部）
２０１通信部
２０２記憶部
２０３制御部
２０４通知部
２０５電源部
２０６第２接続部
２０７第３接続部 1 tag 2 communication system 10 temperature measurement probe 11 base 12 wiring section 20 data processing module 21 circuit board 30 communication device 40 first external device (external device, communication device)
60 container 60a lid part 61 liquid 70 mounting member 101 temperature sensor 102 first connection part (connection part)
201 Communication section 202 Storage section 203 Control section 204 Notification section 205 Power supply section 206 Second connection section 207 Third connection section

Claims

a temperature measurement probe that has a temperature measurement function to measure the temperature of a measurement target and is attached to the measurement target;
a data processing module that processes temperature data measured by the temperature measurement probe;
The temperature measurement probe is configured to be detachable from the data processing module.
tag.

The temperature measurement probe is configured to be insertable into the data processing module.
The tag according to claim 1.

The data processing module includes a circuit board that performs the processing,
The temperature measurement probe is
a temperature sensor that measures the temperature of the measurement target;
a connection plugged into the data processing module;
when the connection part is plugged into the data processing module, the temperature sensor is electrically connected to the circuit board;
The tag according to claim 1 or 2.

The data processing module includes:
a storage unit that stores the temperature data;
a communication unit that communicates with an external device;
further comprising: a power supply unit that supplies power to the circuit board and the temperature sensor;
The tag according to claim 3.

The temperature measurement probe is
further comprising a wiring portion formed of conductive ink and electrically connecting the temperature sensor and the circuit board;
The tag according to claim 3.

The temperature measurement probe is
further comprising a base formed of a flexible member;
The temperature sensor, the connection part, and the wiring part are provided in the base,
The tag according to claim 5.

The data processing module includes:
a second connection part connected to the first connection part as the connection part;
further comprising: a third connection unit connected to a communication device that communicates using a communication method different from the communication method by the communication unit;
The tag according to claim 4.

The data processing module includes:
further comprising a notification unit that notifies that temperature abnormality has been detected when the temperature does not belong to a predetermined temperature range;
The tag according to claim 1 or 2.

The measurement target is a container filled with liquid,
The temperature measurement probe is attached to the surface of the container by an attachment member,
The tag according to claim 1 or 2.

The attachment member attaches the temperature measurement probe to the surface of the container so as to cover the temperature measurement probe.
The tag according to claim 9.

The data processing module is attached to a lid that seals the liquid in the container,
upon opening of the container, the temperature measurement probe is removed from the data processing module;
The tag according to claim 9.

The tag according to claim 1;
and a communication device configured to be able to communicate with the tag.
Communications system.

A method for manufacturing the temperature measurement probe included in the tag according to claim 1, comprising:
A first step of preparing the base;
a second step of forming a wiring part electrically connected to the data processing module on the base part using a printing method with a material that is hardened by irradiation;
a third step of curing the wiring part by irradiating the wiring part with the radiation beam,
Production method.