JP2024033152A - Cover for rfid with waveguide function and rfid tag set - Google Patents

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Shiro Sugimura
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cover for a RFID with a thin type waveguide function, capable of enhancing an antishock property of an RFID tag, and provide a RFID tag set.
SOLUTION: A cover 1 for a RFID with a waveguide function of the present invention, comprises: a main body part 2 that covers a front surface of a waveguide element 20 of a plate-like antenna; and a hanging part 3 that is hanged from a side of the main body part. At least the front surface and a side surface of an RFID tag 100 are covered with a coating layer 11 made of an insulation material, the main body part covers the front surface of the waveguide element via a coating film layer, and the hanging part covers the side surface of the waveguide element via the coated film layer. A coupling capacitor 4 containing an air layer is formed by the main body part, the hanging part, the coated film layer, and the waveguide element. By performing an electrostatic capacitance coupling of the coupling capacitor containing the air layer and a capacitor 93 of the plate-like antenna, an inductance of the RFID tag and a resonance circuit are formed. By adjusting a notch provided to the cover for the RFID, and changing permeability (μ) of a coil of the RFID tag, a resonance frequency can be adjusted to a preferable value.
SELECTED DRAWING: Figure 1
COPYRIGHT: (C)2024,JPO&INPIT

Description

本発明は、RFIDタグの耐衝撃性を高めることができる薄型の導波機能付きRFID用カバー及びRFIDタグセットに関する。 The present invention relates to a thin RFID cover with a waveguide function and an RFID tag set that can improve the impact resistance of the RFID tag.

RFID(Radio Frequency Identification)システムで使用するRFIDタグにはアンテナ及びRFチップが格納されており、リーダ・ライタのアンテナから送信された搬送波をアンテナで受信し、RFチップに記録されている識別データ等を反射波に乗せてリーダ・ライタへ返送することにより、非接触で交信する仕組みになっている。
RFIDタグにはその用途によって耐衝撃性が求められることがある。
例えば特許文献1にはケース内に第1のアンテナと第2のアンテナを格納し、第1のアンテナから放射された電波に第2のアンテナが共振し、増幅させた電波を外部に放射する無線ICタグが開示されている。
特許文献2にはIDタグの周囲を弾性体や耐熱性の材料で覆った球体のIDタグパッケージが開示されている。
特許文献3にはプラスチック等の非導電性のケースに格納したRFタグが開示されている(特許文献3の図6参照)。 An RFID tag used in an RFID (Radio Frequency Identification) system stores an antenna and an RF chip.The antenna receives a carrier wave transmitted from the reader/writer antenna, and the identification data etc. recorded on the RF chip are received by the antenna. By sending the reflected wave back to the reader/writer, it is possible to communicate without contact.
RFID tags may be required to have impact resistance depending on their use.
For example, Patent Document 1 discloses a wireless device in which a first antenna and a second antenna are housed in a case, the second antenna resonates with the radio waves radiated from the first antenna, and the amplified radio waves are radiated to the outside. IC tags are disclosed.
Patent Document 2 discloses a spherical ID tag package in which the periphery of the ID tag is covered with an elastic body or a heat-resistant material.
Patent Document 3 discloses an RF tag housed in a non-conductive case made of plastic or the like (see FIG. 6 of Patent Document 3).

特許第4778264号公報Patent No. 4778264 特許第4884383号公報Patent No. 4884383 特許第6705116号公報Patent No. 6705116

上記従来技術ではRFチップ及びアンテナの周囲をケースや弾性体等で覆う構造のため、RFIDタグが大型化するという問題や、製造コストが嵩むという問題がある。
また、RFIDタグを設置する位置によっては、位相による通信指向性やインピーダンス整合等のため通信が困難になる場合がある。 The conventional technology described above has a structure in which the RF chip and antenna are covered with a case, an elastic body, or the like, so there are problems in that the RFID tag becomes large and the manufacturing cost increases.
Furthermore, depending on the location where the RFID tag is installed, communication may become difficult due to communication directivity due to phase, impedance matching, etc.

本発明はこのような問題を考慮して、RFIDタグの耐衝撃性を高めることができる薄型の導波機能付きRFID用カバー及びRFIDタグセットを提供することを目的とする。 In consideration of such problems, the present invention aims to provide a thin RFID cover with a waveguide function and an RFID tag set that can improve the impact resistance of the RFID tag.

本発明の導波機能付きRFID用カバーは、読取装置から送信される電波を受信する板状アンテナと、前記電波に基づいて動作するICチップとを備えるRFIDタグに使用する導体製のカバーにおいて、前記板状アンテナの導波素子の表面を覆う本体部と、前記本体部の側辺から下垂する下垂部とを備えており、前記RFIDタグの少なくとも表面及び側面は絶縁材から成る被覆層で覆われており、前記本体部は前記被膜層を介して前記導波素子の表面を覆い、前記下垂部は前記被膜層を介して前記導波素子の側面を覆うものであり、前記本体部、前記下垂部、前記被膜層及び前記導波素子によって空気層を含む結合コンデンサが形成されることを特徴とする。
また、前記下垂部の一部に切欠きを備えることを特徴とする。
また、前記板状アンテナが板状逆Fアンテナであることを特徴とする。
また、前記板状逆Fアンテナは、第1主面及び前記第1主面の反対側の第2主面を有する第１絶縁基材と、前記第1主面に設けられる第1導波素子と、前記第2主面に設けられる第2導波素子と、前記第2導波素子に一端が電気的に接続される給電部と、前記第1導波素子に一端が電気的に接続され、前記第2導波素子に他端が電気的に接続される短絡部とを備え、前記第1絶縁基材、前記第1導波素子、前記第2導波素子、前記給電部及び前記短絡部により前記電波を受信するものであり、前記第1導波素子、前記短絡部、前記第2導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第1導波素子、前記第2導波素子及び前記第1絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されており、前記本体部及び前記下垂部は前記被膜層を介して前記第1導波素子を覆うものであり、前記空気層を含む結合コンデンサと前記コンデンサが静電容量結合することを特徴とする。
また、前記本体部及び前記下垂部が前記被覆層を介して前記第1導波素子を覆った状態で、側面視した場合に前記下垂部の下端と前記第2主面との間に隙間を備えることを特徴とする。
また、前記第1絶縁基材が弾性を有する材料から成ることを特徴とする。
本発明のRFIDタグセットは、読取装置から送信される電波を受信する板状アンテナと、前記電波に基づいて動作するICチップとを備えるRFIDタグと、前記RFIDタグに使用する請求項1に記載の導波機能付きRFID用カバーとからなるRFIDセットにおいて、前記板状アンテナが板状逆Fアンテナであり、前記板状逆Fアンテナは、第1主面及び前記第1主面の反対側の第2主面を有する第１絶縁基材と、前記第1主面に設けられる第1導波素子と、前記第2主面に設けられる第2導波素子と、前記第2導波素子に一端が電気的に接続される給電部と、前記第1導波素子に一端が電気的に接続され、前記第2導波素子に他端が電気的に接続される短絡部とを備え、前記第1絶縁基材、前記第1導波素子、前記第2導波素子、前記給電部及び前記短絡部により前記電波を受信するものであり、前記第1導波素子、前記短絡部、前記第2導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第1導波素子、前記第2導波素子及び前記第1絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されており、前記本体部及び前記下垂部は前記被膜層を介して前記第1導波素子を覆うものであり、前記空気層を含む結合コンデンサと前記コンデンサが静電容量結合することを特徴とする。 The RFID cover with a waveguide function of the present invention is a conductive cover used for an RFID tag that includes a plate antenna that receives radio waves transmitted from a reading device and an IC chip that operates based on the radio waves. The RFID tag includes a main body that covers the surface of the waveguide element of the plate antenna, and a hanging part that hangs down from the side of the main body, and at least the surface and side surfaces of the RFID tag are covered with a coating layer made of an insulating material. The main body portion covers the surface of the waveguide element via the coating layer, and the hanging portion covers the side surface of the waveguide element via the coating layer. A coupling capacitor including an air layer is formed by the hanging portion, the coating layer, and the waveguide element.
Further, a part of the hanging portion is provided with a notch.
Further, the plate-shaped antenna is a plate-shaped inverted F antenna.
Further, the plate-shaped inverted F antenna includes a first insulating base material having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and a first waveguide element provided on the first main surface. a second waveguide element provided on the second main surface; a power feeding section having one end electrically connected to the second waveguide element; and a power feeding part having one end electrically connected to the first waveguide element. , a short-circuit part whose other end is electrically connected to the second waveguide element, the first insulating base material, the first waveguide element, the second waveguide element, the power feeding part, and the short-circuit part. an inductor pattern configured by the first waveguide element, the short circuit part, the second waveguide element, and the power feeding part; The waveguide element and the capacitor constituted by the first insulating base material constitute a resonant circuit that resonates in the frequency band of the radio wave, and the main body part and the hanging part connect to the first insulating base material through the coating layer. 1, and is characterized in that the coupling capacitor containing the air layer and the capacitor are capacitively coupled.
Further, in a state where the main body portion and the hanging portion cover the first waveguide element via the coating layer, there is a gap between the lower end of the hanging portion and the second main surface when viewed from the side. It is characterized by being prepared.
Further, the first insulating base material is made of an elastic material.
The RFID tag set of the present invention includes an RFID tag comprising a plate-shaped antenna that receives radio waves transmitted from a reading device and an IC chip that operates based on the radio waves, and used for the RFID tag according to claim 1. In the RFID set, the plate antenna is a plate-shaped inverted-F antenna, and the plate-shaped inverted-F antenna has a first main surface and a cover on the opposite side of the first main surface. a first insulating base material having a second main surface; a first waveguide element provided on the first main surface; a second waveguide element provided on the second main surface; a power feeding section having one end electrically connected to the first waveguide element; and a shorting part having one end electrically connected to the first waveguide element and the other end electrically connected to the second waveguide element; The radio wave is received by the first insulating base material, the first waveguide element, the second waveguide element, the power feeding part, and the short circuit part, and the first wave guide element, the short circuit part, and the second wave guide element receive the radio wave. 2. An inductor pattern constituted by the waveguide element and the power feeding section, and a capacitor constituted by the first waveguide element, the second waveguide element, and the first insulating base material, enable A resonant circuit that resonates is configured, the main body portion and the hanging portion cover the first waveguide element via the coating layer, and the coupling capacitor including the air layer and the capacitor have a capacitance. It is characterized by being combined.

本発明では本体部、下垂部、被膜層及び導波素子によって空気層を含む結合コンデンサが形成され、この結合コンデンサと、板状アンテナのコンデンサが静電容量結合することにより、RFIDタグのインダクタンスと共振回路を形成する。
RFIDタグにRFID用カバーを取り付けることでRFID用カバーは導波素子として機能することになるが、インダクタンスが小さくなり、その分だけ共振周波数が高くなってしまう。また、RFID用カバーは被膜層を介して第1導波素子の表面及び側面を覆う構造になっており、RFID用カバーの周囲長は第1導波素子の周囲長よりも常に長くなることから、これも共振周波数を高くする効果がある。したがって、RFID用カバーにおける、RFIDタグのインダクタンスL部分の近傍部分に切欠きを設けてコイルのミューを調節することで共振周波数を好ましい値に調節することができる。
つまり、RFID用カバーがRFIDタグに接近することによってインダクタンスが小さくなり、共振周波数が高くなるので、RFID用カバーに切欠きを設けて、RFID用カバーが接近した時のミューを設定することで周波数を調整できる。 In the present invention, a coupling capacitor including an air layer is formed by the main body, the hanging part, the coating layer, and the waveguide element, and this coupling capacitor and the capacitor of the plate antenna are capacitively coupled to each other, thereby reducing the inductance of the RFID tag. form a resonant circuit.
By attaching an RFID cover to an RFID tag, the RFID cover functions as a waveguide element, but the inductance decreases and the resonant frequency increases accordingly. In addition, the RFID cover has a structure that covers the surface and side surfaces of the first waveguide element through a coating layer, and the circumference of the RFID cover is always longer than the circumference of the first waveguide element. , which also has the effect of increasing the resonant frequency. Therefore, by providing a notch in the RFID cover near the inductance L portion of the RFID tag and adjusting the mu of the coil, the resonance frequency can be adjusted to a preferable value.
In other words, when the RFID cover approaches the RFID tag, the inductance decreases and the resonant frequency increases, so by providing a notch in the RFID cover and setting the mu when the RFID cover approaches, the frequency can be adjusted.

RFIDタグにRFID用カバーを取り付けるので、従来のようにRFIDタグをケース内に格納する場合と比較して薄型のRFIDタグセットを得られる。
隙間を設けることで、RFIDタグを金属板等の導体の上に取り付けた場合でも、RFID用カバーが金属板等に接触してショートしてしまう事態を防止できる。
また、第1絶縁基材として発泡スチロール等の弾性を有する材料を用いた場合、RFID用カバーに外力が付加された場合に、隙間を利用して発泡スチロール等が弾性変形できるので、外力によりRFIDタグが損傷する事態を防止でき、RFIDタグの耐衝撃性を高めることができる。 Since the RFID cover is attached to the RFID tag, a thinner RFID tag set can be obtained compared to the conventional case where the RFID tag is stored in a case.
By providing a gap, even if the RFID tag is attached to a conductor such as a metal plate, it is possible to prevent the RFID cover from coming into contact with the metal plate and causing a short circuit.
In addition, when an elastic material such as Styrofoam is used as the first insulating base material, when an external force is applied to the RFID cover, the Styrofoam etc. can be elastically deformed using the gap, so the RFID tag can be deformed by the external force. This can prevent damage and improve the impact resistance of RFID tags.

RFIDタグの斜視図(a)、RFID用カバーを取り付けたRFIDタグセットの斜視図(b)及び正面図(c)Perspective view of RFID tag (a), perspective view (b) and front view of RFID tag set with RFID cover attached (c) RFID用カバーの正面図(a)、側面図(b)、平面図(c)、底面図(d)及びA-A線断面図(e)Front view (a), side view (b), top view (c), bottom view (d), and cross-sectional view along A-A line (e) of the RFID cover RFIDタグを平面側から見た斜視図(a)、底面側から見た斜視図(b)及びシートの展開図(c)Perspective view of the RFID tag viewed from the top side (a), perspective view viewed from the bottom side (b), and developed view of the sheet (c) RFIDタグの等価回路図Equivalent circuit diagram of RFID tag RFID用カバーを取り付けた状態のRFIDタグセットの等価回路図Equivalent circuit diagram of RFID tag set with RFID cover attached 切欠きを備えるRFID用カバーの側面図Side view of RFID cover with cutout

本発明の導波機能付きRFID用カバー（以下、単に「RFID用カバー」と表記する場合がある。）の実施の形態について図面を用いて説明する。
図1及び図2に示すように、RFID用カバー1はRFIDタグ100に使用するカバーである。RFIDタグ100にRFID用カバー1を取り付けることでRFIDタグセット200が構成される。
本実施の形態ではRFIDタグ100の全体、つまり表面、裏面及び前後左右の側面が絶縁材からなる被膜層11で覆われているが、少なくともRFIDタグ100の表面及び側面が被覆層で覆われている必要がある。RFIDタグはベース12の表面に載置されている。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an RFID cover with a waveguide function (hereinafter sometimes simply referred to as "RFID cover") of the present invention will be described with reference to the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, the RFID cover 1 is a cover used for the RFID tag 100. An RFID tag set 200 is configured by attaching the RFID cover 1 to the RFID tag 100.
In this embodiment, the entire RFID tag 100, that is, the front, back, front, rear, left, and right sides are covered with a coating layer 11 made of an insulating material, but at least the front and side surfaces of the RFID tag 100 are covered with the coating layer. I need to be there. The RFID tag is mounted on the surface of the base 12.

RFID用カバー1は例えばステンレス、アルミニウム、鉄、銅及びこれらの合金等の導体製である。RFID用カバー1はRFIDタグ100の落下やRFIDタグ100に対する物体の衝突等、RFIDタグ100に対して何らかの外力が作用した場合のRFIDタグ100の耐衝撃性を高めることができると共にRFIDタグ100のアンテナとして機能する。 The RFID cover 1 is made of a conductor such as stainless steel, aluminum, iron, copper, or an alloy thereof. The RFID cover 1 can increase the impact resistance of the RFID tag 100 when some external force is applied to the RFID tag 100, such as when the RFID tag 100 is dropped or an object collides with the RFID tag 100. Functions as an antenna.

RFID用カバー1は本体部2と下垂部3とを備える。
本体部2は被膜層11を介して板状アンテナの導波素子（後述する第1導波素子20）の表面を覆う部材である。
下垂部3は本体部2の側辺から下垂する部材であり、被膜層11を介して導波素子（第1導波素子20）の側面を覆うものである。
つまり、図2(e)に示すようにRFID用カバー1は下方に向かって開口した箱状になっており、その内部にRFIDタグ100の上部を格納する仕組みになっている。
詳しい説明は後述するが、本体部2、下垂部3、被膜層11及び導波素子（第1導波素子20）によって空気層を含む結合コンデンサ4（本明細書において単に「結合コンデンサ4」と表記する場合がある。）が形成される。 The RFID cover 1 includes a main body part 2 and a hanging part 3.
The main body portion 2 is a member that covers the surface of a waveguide element (a first waveguide element 20 to be described later) of the plate antenna with a coating layer 11 interposed therebetween.
The hanging portion 3 is a member that hangs down from the side of the main body portion 2, and covers the side surface of the waveguide element (first waveguide element 20) via the coating layer 11.
That is, as shown in FIG. 2(e), the RFID cover 1 has a box shape that opens downward, and the upper part of the RFID tag 100 is housed inside the box.
Although detailed explanation will be given later, a coupling capacitor 4 (simply referred to as "coupling capacitor 4" in this specification) includes an air layer formed by the main body part 2, the hanging part 3, the coating layer 11, and the waveguide element (first waveguide element 20). ) is formed.

図3(a)～(c)に示すように、RFIDタグ100は読取装置から送信される電波を受信する板状アンテナ10と、電波に基づいて動作するICチップ80とを備えており、本実施の形態では全体が絶縁材からなる被膜層11で覆われている。更にRFIDタグ100の下面に粘着層(図示略)を設けて、粘着層を介してRFIDタグ100を対象物に貼り付けることにしてもよい。
本実施の形態では板状アンテナの例として板状逆Fアンテナ10を用いて説明する。
板状逆Fアンテナ10は第1導波素子20、第2導波素子30、第1絶縁基材40、給電部50及び短絡部60を備えている。
第1絶縁基材40は、上面（第1主面）及び第1主面の反対側の下面（第2主面）を有する。第1絶縁基材40は例えば略直方体であるがこれに限らない。例えば円盤状であってもよく、あるいは鉛直方向に沿った断面が円弧状に湾曲したものであってもよい。 As shown in FIGS. 3(a) to 3(c), the RFID tag 100 includes a plate antenna 10 that receives radio waves transmitted from a reader, and an IC chip 80 that operates based on radio waves. In the embodiment, the entire structure is covered with a coating layer 11 made of an insulating material. Furthermore, an adhesive layer (not shown) may be provided on the lower surface of the RFID tag 100, and the RFID tag 100 may be attached to an object via the adhesive layer.
In this embodiment, a planar inverted F antenna 10 will be used as an example of a planar antenna.
The plate-shaped inverted F antenna 10 includes a first waveguide element 20, a second waveguide element 30, a first insulating base material 40, a power feeding section 50, and a shorting section 60.
The first insulating base material 40 has an upper surface (first main surface) and a lower surface (second main surface) opposite to the first main surface. The first insulating base material 40 has, for example, a substantially rectangular parallelepiped shape, but is not limited thereto. For example, it may be disk-shaped, or the cross section along the vertical direction may be curved into an arc shape.

第1導波素子20は第1絶縁基材40の上面に設けられる。第2導波素子30は第1絶縁基材40の下面に設けられる。第1導波素子20及び第2導波素子30はいずれも長方形状であり、アルミ等の金属薄膜のエッチング又はパターン印刷等によって形成される。
第1導波素子20と第2導波素子30は同一形状である。なお、本願において「同一形状」とは、厳密な意味での同一に限られるものではなく、アンテナの構造に起因して僅かな差異が生じる場合も「同一形状」に含むものとする。例えば、後述のICチップ80を第1導波素子20と同一平面上に設ける場合、ICチップ80を配置するために、図3(a)に示すように例えば四角形状の第1導波素子20の一部に凹部21を設ける必要がある。この場合、第1導波素子20と第2導波素子30の形状は厳密には同一ではない。しかし、第1導波素子20は第2導波素子30と同様の四角形状であるので、第1導波素子20と第2導波素子30は同一形状であるというものとする。 The first waveguide element 20 is provided on the upper surface of the first insulating base material 40. The second waveguide element 30 is provided on the lower surface of the first insulating base material 40. Both the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 have a rectangular shape, and are formed by etching or pattern printing of a metal thin film such as aluminum.
The first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 have the same shape. Note that in this application, the term "same shape" is not limited to the same in a strict sense, and the "same shape" also includes cases where slight differences occur due to the structure of the antenna. For example, when an IC chip 80, which will be described later, is provided on the same plane as the first waveguide element 20, in order to arrange the IC chip 80, for example, the rectangular first waveguide element 20 is placed as shown in FIG. 3(a). It is necessary to provide a recess 21 in a part of the area. In this case, the shapes of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are not exactly the same. However, since the first waveguide element 20 has a rectangular shape similar to the second waveguide element 30, it is assumed that the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 have the same shape.

給電部50は、第1絶縁基材40の短辺側の側面に設けられ、第2導波素子30に一端が電気的に接続されている。短絡部60は第1絶縁基材40の短辺側の側面に設けられ、第1導波素子20に一端が電気的に接続され、第2導波素子30に他端が電気的に接続されている。図3(c)に示すように、給電部50及び短絡部60は、第1導波素子20と第2導波素子30とに架け渡されるようにシート70上に互いに平行に設けられる部材である。
なお、給電部50及び短絡部60を第1絶縁基材40の長辺側の側面に設けてもよい。また、給電部50及び短絡部60は互いに並行に設けられなくてもよい。また、給電部50及び短絡部60は第1導波素子20及び第2導波素子30と同時に一体成形してもよい。あるいは、給電部50及び短絡部60を第1導波素子20及び第2導波素子30とは別体に成形した後、各々の端部を第1導波素子20及び第2導波素子30に接合してもよい。 The power feeding section 50 is provided on the side surface of the short side of the first insulating base material 40, and one end thereof is electrically connected to the second waveguide element 30. The short circuit part 60 is provided on the side surface of the short side of the first insulating base material 40, and has one end electrically connected to the first waveguide element 20 and the other end electrically connected to the second waveguide element 30. ing. As shown in FIG. 3(c), the power feeding section 50 and the shorting section 60 are members provided parallel to each other on the sheet 70 so as to bridge the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30. be.
Note that the power feeding section 50 and the shorting section 60 may be provided on the side surface of the first insulating base material 40 on the long side. Moreover, the power feeding section 50 and the shorting section 60 do not have to be provided in parallel to each other. Further, the power feeding section 50 and the shorting section 60 may be integrally molded at the same time as the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30. Alternatively, after forming the power feeding part 50 and the shorting part 60 separately from the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30, the respective ends are molded into the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30. It may be joined to.

第1導波素子20、第2導波素子30、給電部50及び短絡部60は、絶縁性のシート70上に形成されており、第1絶縁基材40の辺の部分で折り曲げられたシート70を介して第1絶縁基材40に貼り付けられている。後ほど詳しく説明するように、片面に第1導波素子20、第2導波素子30、給電部50及び短絡部60が形成された可撓性のシート70を、給電部50及び短絡部60とともに屈曲させて第1絶縁基材40に貼り付けることにより容易に板状逆Fアンテナ10を製造することができる。 The first waveguide element 20, the second waveguide element 30, the power feeding part 50, and the short circuit part 60 are formed on an insulating sheet 70, and the sheet is bent at the side part of the first insulating base material 40. It is attached to the first insulating base material 40 via 70. As will be explained in detail later, a flexible sheet 70 having a first waveguide element 20, a second waveguide element 30, a power feeding part 50, and a shorting part 60 formed on one side is placed together with the power feeding part 50 and a shorting part 60. By bending and attaching it to the first insulating base material 40, the plate-shaped inverted F antenna 10 can be easily manufactured.

シート70の材料としては、PET、ポリイミド、ビニールなど可撓性を有する絶縁材料を用いることが可能である。シート70の厚さは特に限定されるものではないが、一般的には数十μｍ程度である。また、第1導波素子20及び第2導波素子30の表面に絶縁被膜処理を施してもよい。
本実施形態では第1導波素子20及び第2導波素子30をシート70（基材）上に形成しているが、必ずしもシート70上に形成する必要はない。例えば、第1導波素子20及び第2導波素子30を単体で形成してもよい。あるいは、第1導波素子20及び第2導波素子30をシート70上に形成した後で当該シート70を剥がしてもよい。 As the material of the sheet 70, flexible insulating materials such as PET, polyimide, and vinyl can be used. Although the thickness of the sheet 70 is not particularly limited, it is generally about several tens of micrometers. Further, the surfaces of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 may be subjected to an insulating coating treatment.
Although the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are formed on the sheet 70 (base material) in this embodiment, they do not necessarily need to be formed on the sheet 70. For example, the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 may be formed singly. Alternatively, the sheet 70 may be peeled off after the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are formed on the sheet 70.

第1絶縁基材40、第1導波素子20、第2導波素子30、給電部50及び短絡部60により板状逆Fアンテナ10が構成される。この板状逆Fアンテナ10は読取装置（図示せず）から送信された電波を受信する。第1導波素子20が電波を吸収する場合には第2導波素子30が導体地板として働く。一方、第2導波素子30が電波を吸収する場合には第1導波素子20が導体地板として働く。すなわち、第1導波素子20及び第2導波素子30はRFIDタグ100の使用態様に応じて、導波素子と導体地板のどちらの機能も果たすことが可能である。 The first insulating base material 40, the first waveguide element 20, the second waveguide element 30, the power feeding section 50, and the shorting section 60 constitute the plate-shaped inverted F antenna 10. This plate-shaped inverted F antenna 10 receives radio waves transmitted from a reading device (not shown). When the first waveguide element 20 absorbs radio waves, the second waveguide element 30 acts as a conductive ground plane. On the other hand, when the second waveguide element 30 absorbs radio waves, the first waveguide element 20 functions as a conductive ground plane. That is, the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 can function as either a waveguide element or a conductor base plate depending on the usage of the RFID tag 100.

第1導波素子20はその側辺20a～20ｆの長さの合計Aがλ/4,λ/2,3λ/4,5λ/8のいずれかになるように設計されている。ここで、λは読取装置から送信される電波の波長である。電波の波長λはRFIDタグ100として使用可能な範囲内であれば特に限定されない。第2導波素子30はその側辺30a～30dの長さの合計Bが合計Aとほぼ等しくなるように設計されている。 The first waveguide element 20 is designed so that the total length A of its sides 20a to 20f is one of λ/4, λ/2, 3λ/4, and 5λ/8. Here, λ is the wavelength of radio waves transmitted from the reading device. The wavelength λ of the radio wave is not particularly limited as long as it is within a usable range for the RFID tag 100. The second waveguide element 30 is designed so that the sum B of the lengths of its sides 30a to 30d is approximately equal to the sum A.

上記のように、第1導波素子20と第2導波素子30は同一形状であり、第1導波素子20と第2導波素子30の側辺の長さの合計A，Bはλ/4,λ/2,3λ/4,5λ/8のいずれかにほぼ等しい。これにより、板状逆Fアンテナ10の共振周波数を容易に設定することができる。さらに、設置場所の影響を受けることなく（例えば第1導波素子20、第2導波素子30を導体に接触させることなく）、RFIDタグ100を単体で動作させることができる。
なお、第1導波素子20、第2導波素子30の側辺の長さの合計A，Bが上記値のいずれかであれば、第1導波素子20、第2導波素子30の平面形状は長方形状に限られない、例えば、第1導波素子20、第2導波素子30の中心部を切り取ったロ字状にしてもよい。 As mentioned above, the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 have the same shape, and the sum of the side lengths A and B of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 is λ Approximately equal to /4,λ/2,3λ/4,5λ/8. Thereby, the resonant frequency of the plate-shaped inverted F antenna 10 can be easily set. Furthermore, the RFID tag 100 can be operated alone without being affected by the installation location (for example, without bringing the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 into contact with a conductor).
Note that if the total lengths A and B of the side sides of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are any of the above values, the lengths of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 are The planar shape is not limited to a rectangular shape; for example, the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 may have a rectangular shape with the center portions cut out.

第1絶縁基材40として絶縁体を用いてもよい。これにより、ある程度の大きさの開口面積を確保し、板状逆Fアンテナ10の感度向上を図ることができる。例えば、第1絶縁基材40として発泡スチロールを使用することが可能である。
また、第1絶縁基材40は誘電体であってもよい。第1絶縁基材40として例えば比誘電率が1以上20以下の誘電体を用いてもよい。誘電率が大きい誘電体（例えばセラミック）を用いた場合、コンデンサ93の静電容量が大きくなるため、第1導波素子20及び第2導波素子30の開口面積が小さくなり、RFIDタグ100を小型化することができる。ただし、板状逆Fアンテナ10の利得が小さくなるため、読取装置との間で通信可能な距離（通信距離）が短くなる。数メートル以上といった比較的長い通信距離が必要な場合は、第1絶縁基材40として誘電率が小さい誘電体を用いる。この場合、比誘電率は5以下であることが好ましい。 An insulator may be used as the first insulating base material 40. This makes it possible to secure an opening area of a certain size and improve the sensitivity of the plate-shaped inverted F antenna 10. For example, it is possible to use styrofoam as the first insulating base material 40.
Further, the first insulating base material 40 may be a dielectric material. For example, a dielectric material having a relative permittivity of 1 or more and 20 or less may be used as the first insulating base material 40. When a dielectric material with a high permittivity (for example, ceramic) is used, the capacitance of the capacitor 93 becomes large, so the opening areas of the first waveguide element 20 and the second waveguide element 30 become smaller, making it difficult for the RFID tag 100 to Can be made smaller. However, since the gain of the plate-shaped inverted F antenna 10 is reduced, the distance (communication distance) that can be communicated with the reading device is shortened. If a relatively long communication distance of several meters or more is required, a dielectric material with a small dielectric constant is used as the first insulating base material 40. In this case, the dielectric constant is preferably 5 or less.

図4に示すように、板状逆Fアンテナ10では読取装置から送信される電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成される。この共振回路はインダクタパターンLとコンデンサ93により構成される。ここで、インダクタパターンLは第1導波素子20、短絡部60、第2導波素子30及び給電部50により構成され、コンデンサ93は第1導波素子20、第2導波素子30及び第1絶縁基材40により構成される。この共振回路によって読取装置から送信された電波を板状逆Fアンテナ10が高感度で受信できるようになるため、RFIDタグ100の読み取り性能を向上させることができる。さらに、ICチップ80が生成する電源電圧を高くすることができる。 As shown in FIG. 4, the plate-shaped inverted F antenna 10 constitutes a resonant circuit that resonates in the frequency band of radio waves transmitted from the reading device. This resonant circuit is composed of an inductor pattern L and a capacitor 93. Here, the inductor pattern L is composed of the first waveguide element 20, the short circuit part 60, the second waveguide element 30, and the power supply part 50, and the capacitor 93 is composed of the first waveguide element 20, the second waveguide element 30, and the second waveguide element 30. 1 consists of an insulating base material 40. This resonant circuit allows the plate-shaped inverted F antenna 10 to receive radio waves transmitted from the reading device with high sensitivity, thereby improving the reading performance of the RFID tag 100. Furthermore, the power supply voltage generated by the IC chip 80 can be increased.

図3(a)に示すように、ICチップ80は第1導波素子20と給電部50との間に設けられている。ICチップ80は第1絶縁基材40の上面側（第1導波素子20と同一平面上）に配置されている。なお、板状逆Fアンテナ10として機能する範囲内であれば、ICチップ80を第1絶縁基材40の側面に配置してもよい。また、ICチップ80に外部電源を接続して、当該外部電源から供給される電圧によりICチップ80が動作するようにしてもよい。 As shown in FIG. 3(a), the IC chip 80 is provided between the first waveguide element 20 and the power feeding section 50. The IC chip 80 is arranged on the upper surface side of the first insulating base material 40 (on the same plane as the first waveguide element 20). Note that the IC chip 80 may be placed on the side surface of the first insulating base material 40 as long as it functions as the plate-like inverted F antenna 10. Furthermore, an external power source may be connected to the IC chip 80, and the IC chip 80 may be operated by the voltage supplied from the external power source.

ICチップ80は板状逆Fアンテナ10が受信した読取装置の電波に基づいて動作する。具体的には、ICチップ80は、まず、読取装置から送信される搬送波の一部を整流し、ICチップ80自身が動作するために必要な電源電圧を生成する。そして、ICチップ80は生成した電源電圧によって、ICチップ80内の制御用の論理回路を動作させる。また、ICチップ80は読取装置との間でデータの送受信を行うための通信回路等を動作させる。 The IC chip 80 operates based on the radio waves from the reading device received by the plate-shaped inverted F antenna 10. Specifically, the IC chip 80 first rectifies a part of the carrier wave transmitted from the reading device, and generates the power supply voltage necessary for the IC chip 80 itself to operate. Then, the IC chip 80 operates a control logic circuit within the IC chip 80 using the generated power supply voltage. Further, the IC chip 80 operates a communication circuit and the like for transmitting and receiving data to and from the reading device.

ICチップ80には内部にコンデンサを含むものがあり、また、ICチップ80は浮遊容量を有する。このため、共振回路の共振周波数を設定する際、ICチップ80内部の等価容量を考慮することが好ましい。換言すれば、共振回路はインダクタパターンLのインダクタンス、コンデンサ93の静電容量及びICチップ80内部の等価容量を考慮して設定された共振周波数を有することが好ましい。さらに、後述するように結合コンデンサ4の静電容量も考慮する必要がある。 Some IC chips 80 include a capacitor inside, and the IC chip 80 also has stray capacitance. Therefore, when setting the resonant frequency of the resonant circuit, it is preferable to consider the equivalent capacitance inside the IC chip 80. In other words, it is preferable that the resonant circuit has a resonant frequency set in consideration of the inductance of the inductor pattern L, the capacitance of the capacitor 93, and the equivalent capacitance inside the IC chip 80. Furthermore, as will be described later, the capacitance of the coupling capacitor 4 must also be considered.

共振回路の共振周波数f［Ｈｚ］は、式（1）により与えられる。共振周波数fの値は読取装置から送信される電波の周波数帯域に含まれるように設定される。 The resonant frequency f [Hz] of the resonant circuit is given by equation (1). The value of the resonant frequency f is set to be included in the frequency band of radio waves transmitted from the reading device.

Figure 2024033152000002
Figure 2024033152000002

式（1）において、La：インダクタパターンLのインダクタンス、Ca：コンデンサ93の静電容量、Cb：ICチップ80内部の等価容量を意味する。 In formula (1), La means the inductance of the inductor pattern L, Ca: the capacitance of the capacitor 93, and Cb: the equivalent capacitance inside the IC chip 80.

上述の通り、ICチップ80には内部にコンデンサを含むものがあり、また、ICチップ80は浮遊容量を有する。そのため、共振回路の共振周波数fを設定する場合、ICチップ80内部の等価容量Cbを考慮することが好ましい。すなわち、共振回路はインダクタパターンLのインダクタンス、コンデンサ93の静電容量、およびICチップ80の内部の等価容量Cbを考慮して設定された共振周波数fを有することが好ましい。なお、Cbとしては、例えば、使用するICチップ80の仕様諸元の一つとして公表されている静電容量値を用いることができる。 As mentioned above, some of the IC chips 80 include a capacitor inside, and the IC chips 80 also have stray capacitance. Therefore, when setting the resonant frequency f of the resonant circuit, it is preferable to consider the equivalent capacitance Cb inside the IC chip 80. That is, it is preferable that the resonant circuit has a resonant frequency f set in consideration of the inductance of the inductor pattern L, the capacitance of the capacitor 93, and the equivalent capacitance Cb inside the IC chip 80. Note that as Cb, for example, a capacitance value published as one of the specifications of the IC chip 80 to be used can be used.

ICチップ80内部の等価容量Cbを考慮することで、共振回路の共振周波数fを電波の周波数帯域に精度良く設定することができる。その結果、RFIDタグ100の読み取り性能をさらに向上させることができる。また、ICチップ80が生成する電源電圧をさらに高くすることができる。 By considering the equivalent capacitance Cb inside the IC chip 80, the resonant frequency f of the resonant circuit can be set in the radio wave frequency band with high accuracy. As a result, the reading performance of the RFID tag 100 can be further improved. Furthermore, the power supply voltage generated by the IC chip 80 can be further increased.

図5はRFID用カバー1を取り付けた状態のRFIDタグ100の等価回路の一例を示す図である。
上述の通り、RFID用カバー1の本体部2及び下垂部3、被膜層11(絶縁材)及びRFIDタグ100の第1導波素子20によって結合コンデンサ4が形成され、コンデンサ93と静電容量結合することによりRFIDタグ100のインダクタンスと共振回路を形成する。結合コンデンサ4が形成されることでRFID用カバー1が導波機能を有し、第1導波素子20から送受信される電波を導波して読取装置と通信することが可能になる。 FIG. 5 is a diagram showing an example of an equivalent circuit of the RFID tag 100 with the RFID cover 1 attached.
As described above, the coupling capacitor 4 is formed by the main body part 2 and the hanging part 3 of the RFID cover 1, the coating layer 11 (insulating material), and the first waveguide element 20 of the RFID tag 100, and is capacitively coupled to the capacitor 93. By doing so, a resonant circuit is formed with the inductance of the RFID tag 100. By forming the coupling capacitor 4, the RFID cover 1 has a waveguide function, and it becomes possible to guide the radio waves transmitted and received from the first waveguide element 20 and communicate with the reading device.

結合コンデンサ4は第1導波素子20、第2導波素子30及び絶縁基材１４０で構成されるコンデンサ93と直列に接続される。したがって、コンデンサ93と結合コンデンサ4の合成容量が変化してRFIDタグ100の共振回路の共振周波数が変化する可能性がある。
RFIDタグ100にRFID用カバー1を取り付けることでRFID用カバー1は導波素子として機能することになるが、取り付けることにより共振周波数が高くなってしまう。また、RFID用カバー1は被膜層11を介して第1導波素子20の表面及び側面を覆う構造になっており、これも共振周波数を高くする効果がある。したがって、RFIDタグ100のコイルLのミューを調整して共振周波数を好ましい値に調節することができる。
RFIDタグ100のコイルLのミューを調節する場合、すなわちインダクタンスLのインピーダンス値を調整する場合、例えば図6に示すように、RFIDタグのインダクタンスL部分の近傍部分の下垂部3の一部に切欠き5を設ければよい。 The coupling capacitor 4 is connected in series with a capacitor 93 composed of a first waveguide element 20, a second waveguide element 30, and an insulating base material 140. Therefore, the combined capacitance of capacitor 93 and coupling capacitor 4 may change, and the resonant frequency of the resonant circuit of RFID tag 100 may change.
By attaching the RFID cover 1 to the RFID tag 100, the RFID cover 1 functions as a waveguide element, but the attachment increases the resonance frequency. Furthermore, the RFID cover 1 has a structure that covers the surface and side surfaces of the first waveguide element 20 via the coating layer 11, which also has the effect of increasing the resonant frequency. Therefore, by adjusting the mu of the coil L of the RFID tag 100, the resonance frequency can be adjusted to a preferable value.
When adjusting the mu of the coil L of the RFID tag 100, that is, when adjusting the impedance value of the inductance L, for example, as shown in FIG. Just provide a notch 5.

また、RFID用カバー1の形状は板状アンテナ10の導波素子20の形状に応じて変更すればよく、例えば板状アンテナ10の導波素子20の形状が円形・楕円形であればRFID用カバー1の形状も円形・楕円形にすればよく、板状アンテナ10の導波素子20の鉛直方向に沿った断面が円弧状の場合はRFID用カバー1の鉛直方向に沿った断面を円弧状にすればよい。
図1(c)に示すように、RFID用カバー1をRFIDタグ100に取り付けた状態では側面視した場合に下垂部3の下端と第2主面との間に隙間6が形成される。隙間6を設けることで、RFIDタグ100を金属板等の導体の上に取り付けた場合でも、RFID用カバー1が金属板等に接触してショートしてしまう事態を防止できる。また、第1絶縁基材40として発泡スチロール等の弾性を有する材料を用いた場合、RFID用カバー1に外力が付加された場合に、隙間6を利用して発泡スチロール等が弾性変形できるので、外力によりRFIDタグ100が損傷する事態を防止できる。
なお、本実施の形態では板状アンテナとして板状逆Fアンテナ10を用いて説明したが、これに限らず面状の導波素子を備える一般的なF型アンテナにも本発明のRFID用カバー1を適用できる。 Further, the shape of the RFID cover 1 may be changed according to the shape of the waveguide element 20 of the plate antenna 10. For example, if the shape of the waveguide element 20 of the plate antenna 10 is circular or oval, it is suitable for RFID. The shape of the cover 1 may also be circular or oval. If the vertical cross-section of the waveguide element 20 of the plate antenna 10 is arc-shaped, the vertical cross-section of the RFID cover 1 should be circular or oval. Just do it.
As shown in FIG. 1(c), when the RFID cover 1 is attached to the RFID tag 100, a gap 6 is formed between the lower end of the hanging portion 3 and the second main surface when viewed from the side. By providing the gap 6, even when the RFID tag 100 is mounted on a conductor such as a metal plate, it is possible to prevent the RFID cover 1 from coming into contact with the metal plate and causing a short circuit. In addition, when an elastic material such as styrene foam is used as the first insulating base material 40, when an external force is applied to the RFID cover 1, the styrene foam or the like can be elastically deformed using the gap 6. It is possible to prevent the RFID tag 100 from being damaged.
Although the present embodiment has been described using the plate-shaped inverted F-type antenna 10 as the plate-shaped antenna, the RFID cover of the present invention is not limited to this, and can also be applied to a general F-type antenna having a planar waveguide element. 1 can be applied.

本発明は、RFIDタグの耐衝撃性を高めることができる薄型の導波機能付きRFID用カバー及びRFIDタグセットであり、産業上の利用可能性を有する。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention is a thin RFID cover with a waveguide function and RFID tag set which can improve the impact resistance of an RFID tag, and has industrial applicability.

L インダクタパターン
1 導波機能付きRFID用カバー
2 本体部
3 下垂部
4 結合コンデンサ
5 切欠き
6 隙間
10 板状アンテナ(板状逆Fアンテナ)
11 被膜層
12 ベース
20 第1導波素子
21 凹部
30 第2導波素子
40 第1絶縁基材
50 給電部
60 短絡部
80 ICチップ
93 コンデンサ
100 RFIDタグ
200 RFIDタグセット
 L inductor pattern
1 RFID cover with waveguide function
2 Main body
3 Hanging part
4 Coupling capacitor
5 Notch
6 Gap
10 Plate antenna (plate inverted F antenna)
11 Coating layer
12 base
20 First waveguide element
21 Recess
30 Second waveguide element
40 First insulation base material
50 Power supply
60 Short circuit part
80 IC chips
93 capacitor
100 RFID tags
200 RFID tag set

Claims (7)

読取装置から送信される電波を受信する板状アンテナと、前記電波に基づいて動作するICチップとを備えるRFIDタグに使用する導体製のカバーにおいて、
前記板状アンテナの導波素子の表面を覆う本体部と、前記本体部の側辺から下垂する下垂部とを備えており、
前記RFIDタグの少なくとも表面及び側面は絶縁材から成る被覆層で覆われており、
前記本体部は前記被膜層を介して前記導波素子の表面を覆い、前記下垂部は前記被膜層を介して前記導波素子の側面を覆うものであり、
前記本体部、前記下垂部、前記被膜層及び前記導波素子によって空気層を含む結合コンデンサが形成されることを特徴とする導波機能付きRFID用カバー。
 In a conductor cover used for an RFID tag that includes a plate antenna that receives radio waves transmitted from a reader and an IC chip that operates based on the radio waves,
The plate-shaped antenna includes a main body portion that covers the surface of the waveguide element, and a hanging portion that hangs down from the side of the main body portion,
At least the surface and side surfaces of the RFID tag are covered with a coating layer made of an insulating material,
The main body portion covers the surface of the waveguide element via the coating layer, and the hanging portion covers the side surface of the waveguide element via the coating layer,
An RFID cover with a waveguide function, characterized in that a coupling capacitor including an air layer is formed by the main body portion, the hanging portion, the coating layer, and the waveguide element.
 前記下垂部の一部に切欠きを備えることを特徴とする請求項1に記載のRFID用カバー。
 2. The RFID cover according to claim 1, wherein a portion of the hanging portion is provided with a notch.
 前記板状アンテナが板状逆Fアンテナであることを特徴とする請求項1又は2に記載の導波機能付きRFID用カバー。
 3. The RFID cover with a waveguide function according to claim 1, wherein the plate-shaped antenna is a plate-shaped inverted F antenna.
 前記板状逆Fアンテナは、第1主面及び前記第1主面の反対側の第2主面を有する第１絶縁基材と、前記第1主面に設けられる第1導波素子と、前記第2主面に設けられる第2導波素子と、前記第2導波素子に一端が電気的に接続される給電部と、前記第1導波素子に一端が電気的に接続され、前記第2導波素子に他端が電気的に接続される短絡部とを備え、前記第1絶縁基材、前記第1導波素子、前記第2導波素子、前記給電部及び前記短絡部により前記電波を受信するものであり、
前記第1導波素子、前記短絡部、前記第2導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第1導波素子、前記第2導波素子及び前記第1絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されており、
前記本体部及び前記下垂部は前記被膜層を介して前記第1導波素子を覆うものであり、
前記空気層を含む結合コンデンサと前記コンデンサが静電容量結合することを特徴とする請求項3に記載の導波機能付きRFID用カバー。
 The plate-shaped inverted F antenna includes: a first insulating base material having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface; a first waveguide element provided on the first main surface; a second waveguide element provided on the second main surface; a power feeding section having one end electrically connected to the second waveguide element; and a power feeding section having one end electrically connected to the first waveguide element, a short-circuit part whose other end is electrically connected to a second waveguide element; It receives the radio waves,
an inductor pattern constituted by the first waveguide element, the short-circuit part, the second waveguide element, and the power feeding part; the first waveguide element, the second waveguide element, and the first insulating base material; The configured capacitor constitutes a resonant circuit that resonates in the frequency band of the radio wave,
The main body portion and the hanging portion cover the first waveguide element via the coating layer,
4. The RFID cover with a waveguide function according to claim 3, wherein the coupling capacitor including the air layer and the capacitor are capacitively coupled.
 前記本体部及び前記下垂部が前記被覆層を介して前記第1導波素子を覆った状態で、側面視した場合に前記下垂部の下端と前記第2主面との間に隙間を備えることを特徴とする請求項4に記載の導波機能付きRFID用カバー。
 In a state where the main body portion and the hanging portion cover the first waveguide element via the coating layer, a gap is provided between the lower end of the hanging portion and the second main surface when viewed from the side. 5. The RFID cover with a waveguide function according to claim 4.
 前記第1絶縁基材が弾性を有する材料から成ることを特徴とする請求項4に記載の導波機能付きRFID用カバー。
 5. The RFID cover with a waveguide function according to claim 4, wherein the first insulating base material is made of an elastic material.
 読取装置から送信される電波を受信する板状アンテナと、前記電波に基づいて動作するICチップとを備えるRFIDタグと、前記RFIDタグに使用する請求項1に記載の導波機能付きRFID用カバーとからなるRFIDタグセットにおいて、
前記板状アンテナが板状逆Fアンテナであり、
前記板状逆Fアンテナは、第1主面及び前記第1主面の反対側の第2主面を有する第１絶縁基材と、前記第1主面に設けられる第1導波素子と、前記第2主面に設けられる第2導波素子と、前記第2導波素子に一端が電気的に接続される給電部と、前記第1導波素子に一端が電気的に接続され、前記第2導波素子に他端が電気的に接続される短絡部とを備え、前記第1絶縁基材、前記第1導波素子、前記第2導波素子、前記給電部及び前記短絡部により前記電波を受信するものであり、
前記第1導波素子、前記短絡部、前記第2導波素子及び前記給電部により構成されるインダクタパターンと、前記第1導波素子、前記第2導波素子及び前記第1絶縁基材により構成されるコンデンサとにより、前記電波の周波数帯域で共振する共振回路が構成されており、
前記本体部及び前記下垂部は前記被膜層を介して前記第1導波素子を覆うものであり、
前記空気層を含む結合コンデンサと前記コンデンサが静電容量結合することを特徴とするRFIDタグセット。
 An RFID tag comprising a plate antenna that receives radio waves transmitted from a reading device and an IC chip that operates based on the radio waves, and an RFID cover with a waveguide function according to claim 1, which is used for the RFID tag. In an RFID tag set consisting of
The plate-shaped antenna is a plate-shaped inverted F antenna,
The plate-shaped inverted F antenna includes: a first insulating base material having a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface; a first waveguide element provided on the first main surface; a second waveguide element provided on the second main surface; a power feeding section having one end electrically connected to the second waveguide element; and a power feeding section having one end electrically connected to the first waveguide element, a short-circuit part whose other end is electrically connected to a second waveguide element; It receives the radio waves,
An inductor pattern configured by the first waveguide element, the short circuit part, the second waveguide element, and the power feeding part, and the first insulating base material by the first waveguide element, the second waveguide element, and the first insulating base material. The configured capacitor constitutes a resonant circuit that resonates in the frequency band of the radio wave,
The main body portion and the hanging portion cover the first waveguide element via the coating layer,
An RFID tag set, characterized in that the coupling capacitor including the air layer and the capacitor are capacitively coupled.
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