JP2024031197A - Resin composition and optical member - Google Patents

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健太 今里
Kenta IMAZATO
強 武田
Tsuyoshi Takeda
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition which has an appropriate refractive index and an Abbe number, and is excellent in transparency, heat resistance, moist heat resistance and low water absorption property, and an optical member formed from the same.
SOLUTION: A resin composition contains a polycarbonate resin including 35 to 85 mol% of a repeating unit (a-1) represented by the following formula (1) in the total repeating units, and an acrylic resin having a glass transition temperature of 110 to 160°C, wherein a weight ratio of the polycarbonate resin and the acrylic resin is 99:1 to 55:45. (In formula (1), W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, R1 represents a branched or straight chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkyl group which may have a substituent and has 6 to 20 carbon atoms, and m represents an integer of 0 to 10.)
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COPYRIGHT: (C)2024,JPO&INPIT

Description

本発明は、適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、透明性、耐熱性、耐湿熱性および低吸水性に優れた樹脂組成物およびそれから形成される光学部材に関する。 The present invention relates to a resin composition having an appropriate refractive index and Abbe number and excellent transparency, heat resistance, moist heat resistance, and low water absorption, and an optical member formed from the resin composition.

カメラ、ビデオカメラあるいはカメラ付携帯電話、テレビ電話あるいはカメラ付ドアホンなどには、撮像モジュールが用いられている。近年、この撮像モジュールに用いられる光学系では、特に小型化が求められている。光学系を小型化していくと光学系の色収差が大きな問題となる。そこで、光学レンズの屈折率を高く、かつアッベ数を小さくして高分散にした光学レンズ材料と、屈折率を低くかつアッベ数を大きくして低分散にした光学レンズ材料を組み合わせることで、色収差の補正を行うことができることが知られている。 Imaging modules are used in cameras, video cameras, mobile phones with cameras, videophones, doorbells with cameras, and the like. In recent years, there has been a particular demand for miniaturization of optical systems used in imaging modules. As optical systems become smaller, chromatic aberration in the optical system becomes a major problem. Therefore, by combining an optical lens material that has a high refractive index and a small Abbe number to achieve high dispersion, and an optical lens material that has a low refractive index and a large Abbe number to achieve low dispersion, it is possible to reduce chromatic aberration. It is known that it is possible to perform corrections for

近年、撮影モジュールに使用される光学素子の種類はより多くなっており、様々なバランスの屈折率とアッベ数を有する光学レンズ向け樹脂の要望が強くなっている。しかしながら、屈折率を低くかつアッベ数を大きくして低分散にした光学レンズ材料に関しては、耐熱性とのバランスが取れた熱可塑性樹脂の報告は少ない。 In recent years, the types of optical elements used in photographic modules have increased, and there has been a strong demand for resins for optical lenses having variously balanced refractive indexes and Abbe numbers. However, regarding optical lens materials that have low refractive index and large Abbe number to achieve low dispersion, there are few reports on thermoplastic resins that are well-balanced with heat resistance.

従来、レンズ用透明樹脂としてはアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(以下、PCと称することがある)などが知られている。アクリル樹脂は、屈折率が低く、アッベ数が高い特徴を有する一方で、PCは一般的には屈折率が高く、アッベ数が低いものが多い。そこで光学的なバランスを取るためにアクリル樹脂とPCの混和物が想定されるが、アクリル樹脂とPCの混和物は本質的に非相溶であり不透明な材料を生じることが知られている。例えば、特許文献1には、PCとアクリル樹脂との混和物が不透明で、両方のポリマーが有する物性が発現しないことが示されている。 Conventionally, acrylic resins, polycarbonate resins (hereinafter sometimes referred to as PC), and the like are known as transparent resins for lenses. Acrylic resin has a low refractive index and a high Abbe number, while PC generally has a high refractive index and many have a low Abbe number. Therefore, a mixture of acrylic resin and PC is considered to achieve optical balance, but it is known that a mixture of acrylic resin and PC is essentially incompatible and produces an opaque material. For example, Patent Document 1 shows that a mixture of PC and acrylic resin is opaque and does not exhibit the physical properties of both polymers.

これらの課題を解決するべく、これまでに特殊な構造を有するポリカーボネート樹脂を用いたアクリル樹脂との樹脂組成物が報告されている(特許文献2、3)。しかしながら、本発明者らの検討によれば、特許文献に記載されている樹脂組成物は光学特性と耐熱性を高度に両立することが困難であることが見出された。更に、吸水率も高く、光学部材とした際の吸水膨張や湿熱試験時の劣化も問題となる。したがって、ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂の組成物において、適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、透明性、耐熱性、、耐湿熱性および低吸水性を高度に両立した組成物はこれまでに報告されていなかった。 In order to solve these problems, resin compositions using polycarbonate resin having a special structure and acrylic resin have been reported (Patent Documents 2 and 3). However, according to studies by the present inventors, it has been found that it is difficult for the resin compositions described in patent documents to achieve both optical properties and heat resistance to a high degree. Furthermore, it has a high water absorption rate, which causes problems with water absorption expansion when used as an optical member and deterioration during moist heat tests. Therefore, there have been no reports of compositions of polycarbonate resin and acrylic resin that have an appropriate refractive index and Abbe number, and that are highly compatible with transparency, heat resistance, moist heat resistance, and low water absorption. It had not been done.

米国特許第4319003号明細書US Patent No. 4319003 特開2015-232091号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-232091 特開2019-104872号公報JP 2019-104872 Publication

本発明の目的は、適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、透明性、耐熱性、耐湿熱性および低吸水性に優れた樹脂組成物およびそれから形成される光学部材を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin composition that has an appropriate refractive index and Abbe number and is excellent in transparency, heat resistance, moist heat resistance, and low water absorption, and an optical member formed from the resin composition. .

本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、ポリカーボネート樹脂に特定の環構造を特定割合で含有し、特定のアクリル樹脂と混和することで、適切な屈折率およびアッベ数を有し、透明性、耐熱性、耐湿熱性および低吸水性に優れた特性を有する樹脂組成物となることを究明し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明によれば、発明の課題は、下記により達成される。
As a result of intensive research, the present inventors found that by containing a specific ring structure in a specific ratio in polycarbonate resin and mixing it with a specific acrylic resin, it has an appropriate refractive index and Abbe number, and has transparency. The present inventors have found that a resin composition can be obtained that has excellent properties such as heat resistance, heat-and-moisture resistance, and low water absorption, and have completed the present invention.
That is, according to the present invention, the objects of the invention are achieved as follows.

1.下記式(1)で表される繰り返し単位(a-1)を全繰り返し単位中35~85モル%含むポリカーボネート樹脂およびガラス転移温度が110℃~160℃であるアクリル樹脂を含む樹脂組成物であって、ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂との重量比が99:1~55:45である樹脂組成物。 1. A resin composition comprising a polycarbonate resin containing 35 to 85 mol% of the repeating unit (a-1) represented by the following formula (1) in all repeating units, and an acrylic resin having a glass transition temperature of 110°C to 160°C. A resin composition in which the weight ratio of polycarbonate resin to acrylic resin is 99:1 to 55:45.

(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、mは0~10の整数を示す。) (In the formula, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R 1 is a branched or straight-chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or has a substituent. represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m represents an integer of 0 to 10.)

2.カルボジイミドを更に含有し、カルボジイミドの含有量が、ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂の合計100重量部に対して0.001~20重量部である前項1に記載の樹脂組成物。
3.カルボジイミドの分子量が、150~13000である前項2に記載の樹脂組成物。
4.アッベ数が35~60である前項1~3のいずれかに記載の樹脂組成物。
5.ガラス転移温度が130~160℃である前項1~4のいずれかに記載の樹脂組成物。
6.屈折率が1.450~1.600である前項1~5のいずれかに記載の樹脂組成物。
7.飽和吸水率が1.5%以下である前項1~6のいずれかに記載の樹脂組成物。
8.前項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物から形成される光学部材。
9.光学レンズである前項8に記載の光学部材。
2. 1. The resin composition according to item 1, further comprising carbodiimide, wherein the carbodiimide content is 0.001 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polycarbonate resin and acrylic resin.
3. 2. The resin composition according to item 2, wherein the carbodiimide has a molecular weight of 150 to 13,000.
4. The resin composition according to any one of items 1 to 3 above, which has an Abbe number of 35 to 60.
5. 5. The resin composition according to any one of items 1 to 4 above, which has a glass transition temperature of 130 to 160°C.
6. The resin composition according to any one of items 1 to 5 above, which has a refractive index of 1.450 to 1.600.
7. 7. The resin composition according to any one of items 1 to 6 above, which has a saturated water absorption rate of 1.5% or less.
8. An optical member formed from the resin composition according to any one of items 1 to 7 above.
9. The optical member according to item 8 above, which is an optical lens.

本発明は、ポリカーボネート樹脂に特定の環構造を含有し、特定のアクリル樹脂と混和することで、適切な屈折率およびアッベ数を有し、透明性、耐熱性、耐湿熱性および低吸水性に優れた特性を有する樹脂組成物を提供することが可能となった。そのため、その奏する工業的効果は格別である。 The present invention has a polycarbonate resin that contains a specific ring structure and is mixed with a specific acrylic resin, so that it has an appropriate refractive index and Abbe number, and has excellent transparency, heat resistance, moist heat resistance, and low water absorption. It has now become possible to provide a resin composition with improved characteristics. Therefore, its industrial effects are exceptional.

以下、本発明を詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below.

[ポリカーボネート樹脂]
本発明におけるポリカーボネート樹脂は、下記式で表される繰り返し単位(a-1)を全繰り返し単位中35~85モル%含むポリカーボネート樹脂である。
[Polycarbonate resin]
The polycarbonate resin in the present invention is a polycarbonate resin containing 35 to 85 mol% of the repeating unit (a-1) represented by the following formula among all repeating units.

(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、mは0~10の整数を示す。) (In the formula, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R 1 is a branched or straight-chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or has a substituent. represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m represents an integer of 0 to 10.)

Wは炭素数1~12のアルキレン基または炭素数6~10のシクロアルキレン基が好ましく、炭素数1~8のアルキレン基がより好ましく、炭素数1~4のアルキレン基がさらに好ましい。Rは炭素数1~12の分岐または直鎖のアルキル基が好ましく、炭素数1~8の分岐または直鎖のアルキル基がより好ましく、炭素数1~4の分岐または直鎖のアルキル基がさらに好ましい。mは0~6の整数が好ましく、0~4の整数がより好ましく、0~2の整数がさらに好ましい。 W is preferably an alkylene group having 1 to 12 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and even more preferably an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms. R 1 is preferably a branched or straight-chain alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a branched or straight-chain alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, and preferably a branched or straight-chain alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. More preferred. m is preferably an integer of 0 to 6, more preferably an integer of 0 to 4, and even more preferably an integer of 0 to 2.

上記式(a-1)で表される繰り返し単位(a-1)は、スピロ環構造を有するジオールから誘導されるものである。かかるスピロ環構造を有するジオール化合物として、具体的には3,9-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジエチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジプロピルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンなどの脂環式ジオール化合物が挙げられる。
なかでも、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンが好ましく用いられる。
The repeating unit (a-1) represented by the above formula (a-1) is derived from a diol having a spiro ring structure. Examples of diol compounds having such a spiro ring structure include 3,9-bis(2-hydroxyethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane, 3,9-bis( 2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane, 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-diethylethyl)-2, 4,8,10-tetraoxaspiro(5.5) undecane, 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dipropylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5) ) Examples include alicyclic diol compounds such as undecane.
Among them, 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro(5.5)undecane is preferably used.

本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂は、上記式(a-1)で表される繰り返し単位(a-1)を全繰り返し単位中35~85モル%含み、36~80モル%含むことがより好ましく、38~75モル%含むことがさらに好ましく、40~70モル%含むことが特に好ましい。繰り返し単位(a-1)が上記範囲内であると、アクリル樹脂との樹脂組成物における押出時や成形時に相分離して樹脂組成物が白濁することがなく、また、ポリカーボネート樹脂の重合時に結晶化することなく重合が容易であり好ましい。 The polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention contains 35 to 85 mol% of the repeating unit (a-1) represented by the above formula (a-1), and 36 to 80 mol% of the total repeating units. It is more preferable to contain 38 to 75 mol%, and particularly preferably 40 to 70 mol%. When the repeating unit (a-1) is within the above range, the resin composition will not become cloudy due to phase separation during extrusion or molding in a resin composition with an acrylic resin, and crystals will not form during polymerization of the polycarbonate resin. It is preferable because it can be easily polymerized without causing any chemical reaction.

本発明において、繰り返し単位(a-1)以外の共重合構成単位を構成する繰り返し単位として、各種ジオール化合物から誘導される繰り返し単位が挙げられる。 In the present invention, repeating units constituting copolymerization structural units other than repeating unit (a-1) include repeating units derived from various diol compounds.

脂肪族ジオール化合物としては、1,3-プロパンジオール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1.9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-ドデカンジオール、2-メチル-1,3-プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2-n-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジエチル-1,3-プロパンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、1,2-ヘキサングリコール、1,2-オクチルグリコール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2,3-ジイソブチル-1,3-プロパンジオール、2,2-ジイソアミル-1,3-プロパンジオール、2-メチル-2-プロピル-1,3-プロパンジオールなどが挙げられ、1,8-オクタンジオール、1.9-ノナンジオール、1,10-デカンジオール、1,12-ドデカンジオールが好ましく使用される。 Examples of aliphatic diol compounds include 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1.9-nonanediol, 1 , 10-decanediol, 1,12-dodecanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-n-butyl-2-ethyl-1 , 3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexane glycol, 1,2-octyl glycol, 2-ethyl- Examples include 1,3-hexanediol, 2,3-diisobutyl-1,3-propanediol, 2,2-diisoamyl-1,3-propanediol, 2-methyl-2-propyl-1,3-propanediol, etc. 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, and 1,12-dodecanediol are preferably used.

脂環式ジオール化合物としては、1,2-シクロヘキサンジオール、1,3-シクロヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジオール、2-メチル-1,4-シクロヘキサンジオールなどのシクロヘキサンジオール類、1,2-シクロヘキサンジメタノール、1,3-シクロヘキサンジメタノール、1,4-シクロヘキサンジメタノールなどのシクロヘキサンジメタノール類、2,3-ノルボルナンジメタノール、2,5-ノルボルナンジメタノールなどのノルボルナンジメタノール類、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、1,3-アダマンタンジオール、2,2-アダマンタンジオール、デカリンジメタノール、2,2,4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオール、イソソルビドなどが挙げられ、シクロヘキサンジメタノール類、4,4-テトラメチル-1,3-シクロブタンジオール、イソソルビドが好ましく使用される。 Examples of alicyclic diol compounds include cyclohexanediols such as 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanediol, and 2-methyl-1,4-cyclohexanediol, and 1,2-cyclohexane. Dimethanol, cyclohexanedimethanols such as 1,3-cyclohexanedimethanol and 1,4-cyclohexanedimethanol, norbornane dimethanols such as 2,3-norbornane dimethanol and 2,5-norbornane dimethanol, tricyclode Candimethanol, pentacyclopentadecane dimethanol, 1,3-adamantanediol, 2,2-adamantanediol, decalin dimethanol, 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, isosorbide, etc. , cyclohexanedimethanols, 4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol, and isosorbide are preferably used.

芳香族ジヒドロキシ化合物としては、α,α’-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-m-ジイソプロピルベンゼン(ビスフェノールM)、9,9-ビス(4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-メチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-シクロヘキシルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-フェニルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-シクロヘキシルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-フェニルフェニル)フルオレン等が例示され、9,9-ビス(4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-(2-ヒドロキシエトキシ)-3-フェニルフェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(ビスフェノールTMC)、4,4’-ジヒドロキシ-3,3’-ジメチルジフェニルスルフィド、ビスフェノールA、2,2-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)プロパン(ビスフェノールC)、2,2-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン(ビスフェノールAF)、および1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)デカンなどが挙げられ、9,9-ビス(4-(2-ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレン、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(ビスフェノールTMC)およびビスフェノールAが好ましく使用される。 Examples of aromatic dihydroxy compounds include α,α'-bis(4-hydroxyphenyl)-m-diisopropylbenzene (bisphenol M), 9,9-bis(4-(2-hydroxyethoxy)phenyl)fluorene, 9,9 -bis(4-(2-hydroxyethoxy)-3-methylphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-(2-hydroxyethoxy)-3-cyclohexylphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-( 2-Hydroxyethoxy)-3-phenylphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene, 9,9-bis(4 Examples include -hydroxy-3-cyclohexylphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-hydroxy-3-phenylphenyl)fluorene, and 9,9-bis(4-(2-hydroxyethoxy)phenyl)fluorene, 9 ,9-bis(4-(2-hydroxyethoxy)-3-phenylphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane , 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane (bisphenol TMC), 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfide, bisphenol A, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl)propane (bisphenol C), 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane (bisphenol AF), and 1 , 1-bis(4-hydroxyphenyl)decane, etc., 9,9-bis(4-(2-hydroxyethoxy)phenyl)fluorene, 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene , 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane (bisphenol TMC) and bisphenol A are preferably used.

繰り返し単位(a-1)以外の共重合構成単位を構成する繰り返し単位としては、芳香族ジヒドロキシ化合物から誘導される繰り返し単位が好ましい。 The repeating units constituting the copolymerization structural units other than the repeating unit (a-1) are preferably repeating units derived from aromatic dihydroxy compounds.

(ポリカーボネート樹脂の製造方法)
ポリカーボネート樹脂は、通常のポリカーボネート樹脂を製造するそれ自体公知の反応手段、例えばジオール成分に炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により製造される。次にこれらの製造方法について基本的な手段を簡単に説明する。
(Production method of polycarbonate resin)
Polycarbonate resins are produced by reaction methods known per se for producing conventional polycarbonate resins, such as a method in which a diol component is reacted with a carbonate precursor such as a carbonic acid diester. Next, basic means for these manufacturing methods will be briefly explained.

カーボネート前駆物質として炭酸ジエステルを用いるエステル交換反応は、不活性ガス雰囲気下所定割合のジオール成分を炭酸ジエステルと加熱しながら撹拌して、生成するアルコールまたはフェノール類を留出させる方法により行われる。反応温度は生成するアルコールまたはフェノール類の沸点などにより異なるが、通常120~300℃の範囲である。反応はその初期から減圧にして生成するアルコールまたはフェノール類を留出させながら反応を完結させる。また、必要に応じて末端停止剤、酸化防止剤等を加えてもよい。 The transesterification reaction using a carbonate diester as a carbonate precursor is carried out by stirring a predetermined proportion of a diol component with a carbonate diester under an inert gas atmosphere while heating, and distilling the resulting alcohol or phenol. The reaction temperature varies depending on the boiling point of the alcohol or phenol produced, but is usually in the range of 120 to 300°C. The reaction is completed under reduced pressure from the initial stage to distill out the alcohol or phenol produced. Further, a terminal capping agent, an antioxidant, etc. may be added as necessary.

前記エステル交換反応に使用される炭酸ジエステルとしては、置換されてもよい炭素数6~12のアリール基、アラルキル基等のエステルが挙げられる。具体的には、ジフェニルカーボネート、ジトリールカーボネート、ビス(クロロフェニル)カーボネートおよびm-クレジルカーボネート等が例示される。なかでもジフェニルカーボネートが特に好ましい。ジフェニルカーボネートの使用量は、ジヒドロキシ化合物の合計1モルに対して、好ましくは0.97~1.10モル、より好ましくは1.00~1.06モルである。 Examples of the carbonic diester used in the transesterification reaction include esters of optionally substituted aryl groups and aralkyl groups having 6 to 12 carbon atoms. Specific examples include diphenyl carbonate, ditolyl carbonate, bis(chlorophenyl) carbonate, and m-cresyl carbonate. Among them, diphenyl carbonate is particularly preferred. The amount of diphenyl carbonate used is preferably 0.97 to 1.10 mol, more preferably 1.00 to 1.06 mol, per 1 mol of the dihydroxy compound in total.

また溶融重合法においては重合速度を速めるために、重合触媒を用いることができ、かかる重合触媒としては、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、含窒素化合物、金属化合物等が挙げられる。 In the melt polymerization method, a polymerization catalyst can be used to speed up the polymerization rate, and examples of such polymerization catalysts include alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, nitrogen-containing compounds, and metal compounds.

このような化合物としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属の、有機酸塩、無機塩、酸化物、水酸化物、水素化物、アルコキシド、4級アンモニウムヒドロキシド等が好ましく用いられ、これらの化合物は単独もしくは組み合わせて用いることができる。 As such compounds, organic acid salts, inorganic salts, oxides, hydroxides, hydrides, alkoxides, quaternary ammonium hydroxides, etc. of alkali metals and alkaline earth metals are preferably used. They can be used alone or in combination.

アルカリ金属化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化セシウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸セシウム、炭酸リチウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸セシウム、酢酸リチウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸セシウム、ステアリン酸リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、安息香酸ナトリウム、安息香酸カリウム、安息香酸セシウム、安息香酸リチウム、リン酸水素2ナトリウム、リン酸水素2カリウム、リン酸水素2リチウム、フェニルリン酸2ナトリウム、ビスフェノールAの2ナトリウム塩、2カリウム塩、2セシウム塩、2リチウム塩、フェノールのナトリウム塩、カリウム塩、セシウム塩、リチウム塩等が例示される。 Alkali metal compounds include sodium hydroxide, potassium hydroxide, cesium hydroxide, lithium hydroxide, sodium hydrogen carbonate, sodium carbonate, potassium carbonate, cesium carbonate, lithium carbonate, sodium acetate, potassium acetate, cesium acetate, lithium acetate, Sodium stearate, potassium stearate, cesium stearate, lithium stearate, sodium borohydride, sodium benzoate, potassium benzoate, cesium benzoate, lithium benzoate, disodium hydrogen phosphate, dipotassium hydrogen phosphate, phosphorus Examples include dilithium oxyhydrogen, disodium phenylphosphate, disodium salt, dipotassium salt, dicesium salt, dilithium salt of bisphenol A, sodium salt, potassium salt, cesium salt, and lithium salt of phenol.

アルカリ土類金属化合物としては、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化ストロンチウム、水酸化バリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウム、炭酸バリウム、二酢酸マグネシウム、二酢酸カルシウム、二酢酸ストロンチウム、二酢酸バリウム、ステアリン酸バリウム等が例示される。 Examples of alkaline earth metal compounds include magnesium hydroxide, calcium hydroxide, strontium hydroxide, barium hydroxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, strontium carbonate, barium carbonate, magnesium diacetate, calcium diacetate, strontium diacetate, and diacetic acid. Examples include barium, barium stearate, and the like.

含窒素化合物としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド等のアルキル、アリール基等を有する4級アンモニウムヒドロキシド類が挙げられる。また、トリエチルアミン、ジメチルベンジルアミン、トリフェニルアミン等の3級アミン類、2-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、ベンゾイミダゾール等のイミダゾール類が挙げられる。また、アンモニア、テトラメチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムボロハイドライド、テトラブチルアンモニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルアンモニウムテトラフェニルボレート等の塩基あるいは塩基性塩等が例示される。 Examples of nitrogen-containing compounds include quaternary ammonium hydroxides having alkyl or aryl groups, such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, and trimethylbenzylammonium hydroxide. Can be mentioned. Further examples include tertiary amines such as triethylamine, dimethylbenzylamine and triphenylamine, and imidazoles such as 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole and benzimidazole. Further, bases or basic salts such as ammonia, tetramethylammonium borohydride, tetrabutylammonium borohydride, tetrabutylammonium tetraphenylborate, and tetraphenylammonium tetraphenylborate are exemplified.

金属化合物としては亜鉛アルミニウム化合物、ゲルマニウム化合物、有機スズ化合物、アンチモン化合物、マンガン化合物、チタン化合物、ジルコニウム化合物等が例示される。これらの化合物は1種または2種以上併用してもよい。 Examples of the metal compound include zinc aluminum compounds, germanium compounds, organic tin compounds, antimony compounds, manganese compounds, titanium compounds, and zirconium compounds. These compounds may be used alone or in combination of two or more.

これらの重合触媒の使用量は、ジオール成分1モルに対し好ましくは1×10-9~1×10-2当量、より好ましくは1×10-8~1×10-5当量、さらに好ましくは1×10-7~1×10-3当量の範囲で選ばれる。 The amount of these polymerization catalysts used is preferably 1 x 10 -9 to 1 x 10 -2 equivalents, more preferably 1 x 10 -8 to 1 x 10 -5 equivalents, and even more preferably 1 x 10 -5 equivalents per mole of the diol component. It is selected in the range of ×10 −7 to 1×10 −3 equivalents.

また、反応後期に触媒失活剤を添加することもできる。使用する触媒失活剤としては、公知の触媒失活剤が有効に使用されるが、この中でもスルホン酸のアンモニウム塩、ホスホニウム塩が好ましい。更にドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩等のドデシルベンゼンスルホン酸の塩類、パラトルエンスルホン酸テトラブチルアンモニウム塩等のパラトルエンスルホン酸の塩類が好ましい。 Moreover, a catalyst deactivator can also be added in the latter stage of the reaction. As the catalyst deactivator to be used, known catalyst deactivators are effectively used, and among these, ammonium salts and phosphonium salts of sulfonic acid are preferred. Further preferred are salts of dodecylbenzenesulfonic acid such as tetrabutylphosphonium dodecylbenzenesulfonate, and salts of paratoluenesulfonic acid such as tetrabutylammonium paratoluenesulfonic acid.

またスルホン酸のエステルとして、ベンゼンスルホン酸メチル、ベンゼンスルホン酸エチル、ベンゼンスルホン酸ブチル、ベンゼンスルホン酸オクチル、ベンゼンスルホン酸フェニル、パラトルエンスルホン酸メチル、パラトルエンスルホン酸エチル、パラトルエンスルホン酸ブチル、パラトルエンスルホン酸オクチル、パラトルエンスルホン酸フェニル等が好ましく用いられる。なかでも、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩が最も好ましく使用される。 In addition, as esters of sulfonic acid, methyl benzenesulfonate, ethyl benzenesulfonate, butyl benzenesulfonate, octyl benzenesulfonate, phenyl benzenesulfonate, methyl para-toluenesulfonate, ethyl para-toluenesulfonate, butyl para-toluenesulfonate, Octyl para-toluenesulfonate, phenyl para-toluenesulfonate, etc. are preferably used. Among them, dodecylbenzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt is most preferably used.

これらの触媒失活剤の使用量はアルカリ金属化合物および/またはアルカリ土類金属化合物より選ばれた少なくとも1種の重合触媒を用いた場合、その触媒1モル当たり好ましくは0.5~50モルの割合で、より好ましくは0.5~10モルの割合で、更に好ましくは0.8~5モルの割合で使用することができる。 When at least one polymerization catalyst selected from alkali metal compounds and/or alkaline earth metal compounds is used, the amount of these catalyst deactivators used is preferably 0.5 to 50 mol per mol of the catalyst. It can be used in a proportion, more preferably in a proportion of 0.5 to 10 mol, still more preferably in a proportion of 0.8 to 5 mol.

(比粘度:ηSP
本発明の樹脂組成物に使用されるポリカーボネート樹脂の比粘度(ηSP)は、0.15~1.5が好ましい。比粘度が0.15~1.5の範囲では成形品の強度及び成形加工性が良好となる。より好ましくは0.18~1.2であり、さらに好ましくは0.19~1.0であり、特に好ましくは0.20~0.5である。
(Specific viscosity: η SP )
The specific viscosity (η SP ) of the polycarbonate resin used in the resin composition of the present invention is preferably 0.15 to 1.5. When the specific viscosity is in the range of 0.15 to 1.5, the strength and moldability of the molded article will be good. It is more preferably from 0.18 to 1.2, even more preferably from 0.19 to 1.0, particularly preferably from 0.20 to 0.5.

本発明でいう比粘度は、20℃で塩化メチレン100mlにポリカーボネート樹脂0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めたものである。
比粘度(ηSP)=(t-t)/t
[tは塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
The specific viscosity in the present invention is determined from a solution of 0.7 g of polycarbonate resin dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20° C. using an Ostwald viscometer.
Specific viscosity (η SP )=(t−t 0 )/t 0
[ t0 is the number of seconds that methylene chloride falls, t is the number of seconds that the sample solution falls]

なお、具体的な比粘度の測定としては、例えば次の要領で行うことができる。まず、ポリカーボネート樹脂をその20~30倍重量の塩化メチレンに溶解し、可溶分をセライト濾過により採取した後、溶液を除去して十分に乾燥し、塩化メチレン可溶分の固体を得る。かかる固体0.7gを塩化メチレン100mlに溶解した溶液から20℃における比粘度を、オストワルド粘度計を用いて求める。 Note that specific viscosity can be measured, for example, in the following manner. First, polycarbonate resin is dissolved in 20 to 30 times its weight of methylene chloride, and the soluble content is collected by filtration through Celite.The solution is removed and thoroughly dried to obtain a solid of the methylene chloride soluble content. The specific viscosity at 20° C. of a solution of 0.7 g of the solid dissolved in 100 ml of methylene chloride is determined using an Ostwald viscometer.

[アクリル樹脂]
本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が110℃~160℃であり、より好ましくは112~150℃、さらに好ましくは114~140℃である。Tgが上記範囲であると、耐熱安定性及び成形性が良好であり光学部材用途として好ましい。
[acrylic resin]
The acrylic resin used in the resin composition of the present invention has a glass transition temperature (Tg) of 110 to 160°C, more preferably 112 to 150°C, and even more preferably 114 to 140°C. When Tg is within the above range, heat resistance stability and moldability are good, and it is preferable for use in optical members.

ガラス転移温度(Tg)はティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)製2910型DSCを使用し、昇温速度20℃/minにて測定する。 The glass transition temperature (Tg) is measured using a 2910 DSC manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd. at a temperature increase rate of 20° C./min.

本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル樹脂は、特に構造は限定されないが、(メタ)アクリル酸エステルモノマーから誘導される構成単位を含有することが好ましい。(メタ)アクリル酸エステルモノマーは、具体的には(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの(メタ)アクリル酸アルキル類;(メタ)アクリル酸(2-ヒドロキシエチル)や(メタ)アクリル酸(2-ヒドロキシプロピル)、(メタ)アクリル酸(2-ヒドロキシ-2-メチルプロピル)などの(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル類;(メタ)アクリル酸(2-メトキシエチル)、(メタ)アクリル酸(2-エトキシエチル)などの(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル類;(メタ)アクリル酸ベンジルや(メタ)アクリル酸フェニルなどの芳香環を有する(メタ)アクリル酸エステル類;および2-(メタ)アクロイルオキシエチルホスホリルコリンなどのリン脂質類似官能基を有する(メタ)アクリル酸エステル類などをあげることができるが、物性面のバランスから、メタクリル酸アルキルを単独で用いるか、あるいはメタクリル酸アルキルとアクリル酸アルキルを併用することが好ましい。 Although the structure of the acrylic resin used in the resin composition of the present invention is not particularly limited, it is preferable that the acrylic resin contains a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer. (Meth)acrylate monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, butyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, stearyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. ) Alkyl (meth)acrylates such as cyclohexyl acrylate and isobornyl (meth)acrylate; (2-hydroxyethyl) (meth)acrylate, (2-hydroxypropyl) (meth)acrylate, (meth)acrylic acid Hydroxyalkyl (meth)acrylates such as (2-hydroxy-2-methylpropyl); (meth)acrylics such as (meth)acrylate (2-methoxyethyl) and (meth)acrylate (2-ethoxyethyl) Acid alkoxyalkyl; (meth)acrylic acid esters having an aromatic ring such as benzyl (meth)acrylate and phenyl (meth)acrylate; and phospholipid-like functional groups such as 2-(meth)acryloyloxyethylphosphorylcholine Examples include (meth)acrylic esters having the following, but from the viewpoint of physical property balance, it is preferable to use alkyl methacrylate alone or to use alkyl methacrylate and alkyl acrylate together.

本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル樹脂は、耐熱性を高めるために、前記(メタ)アクリル酸エステルモノマー(メタ)アクリル系モノマーを他のモノマーと共重合することによって導入される構成単位を有することが好ましい。このような他のモノマーとしては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α-メチルスチレン、α-ヒドロキシメチルスチレン、α-ヒドロキシエチルスチレン等のスチレン系モノマー;N-ビニルピロリドン、N-ビニルカルバゾール等の含窒素複素環系ビニル化合物;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のビニルニトリル類;メタリルアルコール、アリルアルコール等のビニルアルコール類;エチレン、プロピレン、4-メチル-1-ペンテン等のオレフィン類;酢酸ビニル、2-ヒドロキシメチル-1-ブテン、メチルビニルケトン等が挙げられ、スチレン系モノマー、含窒素複素環系ビニル化合物が好ましく、スチレン系モノマーがより好ましい。さらに前記構造の芳香環を水素化しても良い。これら他のモノマー(構成単位)は1種のみを有していてもよいし2種以上を有していてもよい。他のモノマー(構成単位)は、(メタ)アクリル系重合体中、例えば、5mol%以上、好ましくは10mol%以上である。 The acrylic resin used in the resin composition of the present invention is a structural unit introduced by copolymerizing the (meth)acrylic acid ester monomer (meth)acrylic monomer with other monomers in order to improve heat resistance. It is preferable to have. Examples of such other monomers include styrenic monomers such as styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, α-hydroxymethylstyrene, and α-hydroxyethylstyrene; and N-vinylpyrrolidone and N-vinylcarbazole. Nitrogen heterocyclic vinyl compounds; vinyl nitriles such as acrylonitrile and methacrylonitrile; vinyl alcohols such as methallyl alcohol and allyl alcohol; olefins such as ethylene, propylene, and 4-methyl-1-pentene; vinyl acetate, 2 -Hydroxymethyl-1-butene, methyl vinyl ketone and the like, styrene monomers and nitrogen-containing heterocyclic vinyl compounds are preferred, and styrene monomers are more preferred. Furthermore, the aromatic ring of the above structure may be hydrogenated. These other monomers (constituent units) may contain only one type or may contain two or more types. The amount of other monomers (constituent units) in the (meth)acrylic polymer is, for example, 5 mol% or more, preferably 10 mol% or more.

本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル樹脂は、主鎖に環構造を有していてもよい。主鎖環構造としては、例えば、ラクトン環構造、無水グルタル酸構造、グルタルイミド構造、無水マレイン酸に由来する構造、N-置換マレイミドに由来する構造等が挙げられる。 The acrylic resin used in the resin composition of the present invention may have a ring structure in its main chain. Examples of the main chain ring structure include a lactone ring structure, a glutaric anhydride structure, a glutarimide structure, a structure derived from maleic anhydride, and a structure derived from N-substituted maleimide.

前記アクリル樹脂の分子量は特に限定されるものではないが、重量平均分子量で3万以上、30万以下の範囲であれば、成形する際に流れムラ等の外観不良を生じることがなく、機械特性、耐熱性に優れた組成物を提供することができる。 The molecular weight of the acrylic resin is not particularly limited, but if the weight average molecular weight is in the range of 30,000 or more and 300,000 or less, appearance defects such as flow unevenness will not occur during molding, and mechanical properties will be improved. , it is possible to provide a composition with excellent heat resistance.

本発明の樹脂組成物に使用されるアクリル樹脂は、比粘度が0.12~0.55の範囲にあることが好ましい。比粘度が上記下限未満では成形品が脆くなることがある。比粘度が上記上限より高くなると、樹脂の溶融粘度が高くなり成形性に劣ることがある。 The acrylic resin used in the resin composition of the present invention preferably has a specific viscosity in the range of 0.12 to 0.55. If the specific viscosity is less than the above lower limit, the molded product may become brittle. If the specific viscosity is higher than the above upper limit, the melt viscosity of the resin may become high and the moldability may be poor.

[カルボジイミド]
本発明の樹脂組成物に好適に使用されるカルボジイミドは、分子内に「-N=C=N-」構造を有する化合物であれば、特に限定されない。カルボジイミド化合物としては、モノカルボジイミド化合物、ポリカルボジイミド化合物、環状カルボジイミド化合物等が挙げられ、一般に広く知られており、それらはいずれも使用することができる。カルボジイミド化合物は、例えば、特開平9-309871、特開平9-249801、特開平9-208649、特開平9-296097、特開平8-81533、特開平8-27092、特開平9-136869、特開平9-124582、特開平9-188807、特開2005-82642、特開2005-53870、特開2012-36392、特開2010-163203、特開2011-174094、WO2008/072514、WO2010/071211、特開2012-81759、特開2012-52014、特開2012-7079等に記載されたものが挙げられる。
[Carbodiimide]
The carbodiimide suitably used in the resin composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a compound having a "-N=C=N-" structure in its molecule. Examples of carbodiimide compounds include monocarbodiimide compounds, polycarbodiimide compounds, cyclic carbodiimide compounds, etc., which are generally widely known, and any of them can be used. Carbodiimide compounds are described, for example, in JP-A-9-309871, JP-A-9-249801, JP-A-9-208649, JP-A-9-296097, JP-A-8-81533, JP-A-8-27092, JP-A-9-136869, 9-124582, JP 9-188807, JP 2005-82642, JP 2005-53870, JP 2012-36392, JP 2010-163203, JP 2011-174094, WO2008/072514, WO2010/071211, JP Examples include those described in JP-A No. 2012-81759, JP-A No. 2012-52014, and JP-A No. 2012-7079.

カルボジイミドの分子量は、好ましくは150以上、より好ましくは185以上、さらに好ましくは200以上である。このような範囲であれば、耐湿熱性の向上に加え、良好な保存安定性が得られる。また、カルボジイミドの分子量は、好ましくは13000以下、より好ましくは8000以下、さらに好ましくは4000以下である。このような範囲であれば、ポリカーボネート樹脂およびアクリル樹脂との相溶性に優れ、成形体としたときの透明性に優れるため、好ましい。 The molecular weight of the carbodiimide is preferably 150 or more, more preferably 185 or more, even more preferably 200 or more. Within this range, good storage stability can be obtained in addition to improved moist heat resistance. Further, the molecular weight of the carbodiimide is preferably 13,000 or less, more preferably 8,000 or less, and still more preferably 4,000 or less. This range is preferable because it has excellent compatibility with polycarbonate resins and acrylic resins and excellent transparency when molded.

なお、本明細書において、カルボジイミドがポリマーである場合、カルボジイミドの分子量とは、「質量平均分子量」を意味するものとする。ここで、カルボジイミドの質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算の質量平均分子量であり、具体的には、カルボジイミドのポリスチレン換算の質量平均分子量は、測定装置として(株)島津製作所製LC-9A/RID-6Aを、カラムとして昭和電工(株)製Shodex K-800P/K-804L/K-804Lを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。 In addition, in this specification, when carbodiimide is a polymer, the molecular weight of carbodiimide shall mean "mass average molecular weight." Here, the mass average molecular weight of carbodiimide is the mass average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC) method. Specifically, the mass average molecular weight of carbodiimide in terms of polystyrene is measured by the gel permeation chromatography (GPC) method. Using LC-9A/RID-6A manufactured by Shimadzu Corporation, Shodex K-800P/K-804L/K-804L manufactured by Showa Denko Co., Ltd. as a column, and chloroform etc. as a mobile phase, the column temperature was 40°C. It can be calculated using a standard polystyrene calibration curve.

カルボジイミドとしては、モノカルボジイミド、ポリカルボジイミドおよび環状カルボジイミドの何れも使用可能であるが環状カルボジイミドおよびポリカルボジイミドがより好ましい。 As the carbodiimide, any of monocarbodiimide, polycarbodiimide and cyclic carbodiimide can be used, but cyclic carbodiimide and polycarbodiimide are more preferred.

ポリカルボジイミドとしては、市販品を用いても良く、例えば、脂肪族ポリカルボジイミド(日清紡ケミカル社製「HMV-8CA」、「LA-1」)、カルボジイミド変性イソシアネート(日清紡ケミカル社製「カルボジライトV-05」)などが挙げられる。これらのうち、脂肪族ポリカルボジイミド(日清紡ケミカル社製「HMV-8CA」、「LA-1」)が好ましい。 As the polycarbodiimide, commercially available products may be used, such as aliphatic polycarbodiimide ("HMV-8CA", "LA-1" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.), carbodiimide-modified isocyanate ("Carbodilite V-05" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.) ). Among these, aliphatic polycarbodiimides ("HMV-8CA" and "LA-1" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.) are preferred.

環状カルボジイミドとしては、特許第5484356号に記載の環状カルボジイミドなどが挙げられる。 Examples of the cyclic carbodiimide include the cyclic carbodiimide described in Japanese Patent No. 5484356.

[樹脂組成物の製造方法]
本発明の樹脂組成物はポリカーボネート樹脂およびアクリル樹脂を溶融状態でブレンドすることが好ましい。溶融状態でブレンドする方法として、押出機が一般的に用いられ、溶融樹脂温度200~320℃、好ましくは220~300℃、より好ましくは、230~290℃で混練し、ペレタイズする。これにより、両樹脂が均一にブレンドされた樹脂組成物のペレットが得られる。押出機の構成、スクリューの構成等は特に限定されない。押出機中の溶融樹脂温度が上記上限を超えると樹脂が着色したり、熱分解することがある。一方、樹脂温度が上記下限を下回ると、樹脂粘度が高過ぎて押出機に過負荷がかかることがある。
[Method for manufacturing resin composition]
The resin composition of the present invention is preferably prepared by blending a polycarbonate resin and an acrylic resin in a molten state. As a method for blending in a molten state, an extruder is generally used, and the molten resin is kneaded and pelletized at a temperature of 200 to 320°C, preferably 220 to 300°C, more preferably 230 to 290°C. Thereby, pellets of the resin composition in which both resins are uniformly blended are obtained. The structure of the extruder, the structure of the screw, etc. are not particularly limited. If the temperature of the molten resin in the extruder exceeds the above upper limit, the resin may be colored or thermally decomposed. On the other hand, if the resin temperature is below the above lower limit, the resin viscosity may be too high and the extruder may be overloaded.

[重量比]
ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂との重量比は99:1~55:45の範囲であり、その範囲で任意に混合可能である。より好ましくは97:3~58:42の範囲であり、さらに好ましくは95:5~60:40の範囲である。上記範囲とすることにより耐熱性、光学特性、低吸水性に優れた樹脂組成物を得ることができる。
[Weight ratio]
The weight ratio of polycarbonate resin and acrylic resin is in the range of 99:1 to 55:45, and they can be mixed arbitrarily within that range. The range is more preferably 97:3 to 58:42, and even more preferably 95:5 to 60:40. By setting it within the above range, a resin composition excellent in heat resistance, optical properties, and low water absorption can be obtained.

また、カルボジイミドは、ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂の合計100重量部に対して好ましくは0.001~20重量部の範囲で混合される。より好ましくは0.002~15重量部の範囲であり、さらに好ましくは0.005~10重量部の範囲であり、よりさらに好ましくは0.01~5重量部の範囲であり、特に好ましくは0.015~2重量部の範囲であり、もっとも好ましくは0.02~1重量部の範囲である。 Further, carbodiimide is preferably mixed in an amount of 0.001 to 20 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the polycarbonate resin and acrylic resin. It is more preferably in the range of 0.002 to 15 parts by weight, still more preferably in the range of 0.005 to 10 parts by weight, even more preferably in the range of 0.01 to 5 parts by weight, and particularly preferably in the range of 0.01 to 5 parts by weight. It ranges from .015 to 2 parts by weight, most preferably from 0.02 to 1 part by weight.

[屈折率]
本発明の樹脂組成物の屈折率は、1.450~1.600であることが好ましく、1.460~1.580であるとより好ましく、1.470~1.570であるとさらに好ましく、1.480~1.560であると特に好ましく、1.490~1.550であると最も好ましい。
[Refractive index]
The refractive index of the resin composition of the present invention is preferably 1.450 to 1.600, more preferably 1.460 to 1.580, even more preferably 1.470 to 1.570, It is particularly preferably between 1.480 and 1.560, and most preferably between 1.490 and 1.550.

[アッベ数]
本発明の樹脂組成物のアッベ数は、35~60であることが好ましく、38~55であることがより好ましく、40~50であるとさらに好ましい。ここで、アッベ数は、温度:20℃、波長:486.13nm、587.56nm、656.27nmの屈折率から、下記式を用いて算出する:
νd=(nd-1)/(nF-nC)
nd:波長587.56nmにおける屈折率、
nF:波長486.13nmにおける屈折率、
nC:波長656.27nmにおける屈折率を意味する。
[Abbe number]
The Abbe number of the resin composition of the present invention is preferably from 35 to 60, more preferably from 38 to 55, even more preferably from 40 to 50. Here, the Abbe number is calculated from the refractive index at temperature: 20°C and wavelength: 486.13 nm, 587.56 nm, and 656.27 nm using the following formula:
νd=(nd-1)/(nF-nC)
nd: refractive index at wavelength 587.56 nm,
nF: refractive index at a wavelength of 486.13 nm,
nC: means the refractive index at a wavelength of 656.27 nm.

[ガラス転移温度]
本発明の樹脂組成物のガラス転移温度は、130~160℃であることが好ましく、132~155であることがより好ましく、135~150であるとさらに好ましい。ガラス転移温度(Tg)はティー・エイ・インスツルメント・ジャパン(株)製2910型DSCを使用し、昇温速度20℃/minにて測定する。
[Glass-transition temperature]
The glass transition temperature of the resin composition of the present invention is preferably 130 to 160°C, more preferably 132 to 155, and even more preferably 135 to 150. The glass transition temperature (Tg) is measured using a 2910 DSC manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd. at a temperature increase rate of 20° C./min.

[飽和吸水率]
本発明の樹脂組成物の飽和吸水率は、1.5%以下であることが好ましく、1.2%以下であることがより好ましく、1.0%以下であるとさらに好ましく、0.8%以下であると特に好ましい。吸水率が上記上限以下であると光学部材とした際の吸水膨張や湿熱試験時の劣化が低減でき好ましい。吸水率の下限は特に限定されないが0.1%以上であってもよい。
[Saturated water absorption rate]
The saturated water absorption rate of the resin composition of the present invention is preferably 1.5% or less, more preferably 1.2% or less, even more preferably 1.0% or less, and 0.8% The following is particularly preferable. It is preferable that the water absorption rate is less than or equal to the above upper limit because water absorption expansion when used as an optical member and deterioration during a moist heat test can be reduced. The lower limit of the water absorption rate is not particularly limited, but may be 0.1% or more.

[添加剤]
本発明の樹脂組成物は、用途や必要に応じて熱安定剤、可塑剤、光安定剤、重合金属不活性化剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、界面活性剤、抗菌剤、紫外線吸収剤、離型剤、着色剤等の添加剤を配合することができる。
[Additive]
The resin composition of the present invention may include heat stabilizers, plasticizers, light stabilizers, polymerized metal deactivators, flame retardants, lubricants, antistatic agents, surfactants, antibacterial agents, ultraviolet absorbers, etc., depending on the purpose and necessity. Additives such as a mold release agent, a mold release agent, and a coloring agent can be added.

(熱安定剤)
本発明の樹脂組成物は、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制するために、特に熱安定剤を含有することが好ましい。熱安定剤としてはリン系熱安定剤、フェノール系熱安定剤、イオウ系熱安定剤が挙げられ、これらの1種を単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。リン系安定剤としてはホスファイト化合物を配合することが好ましい。ホスファイト化合物としては、ペンタエリスリトール型ホスファイト化合物、二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物、その他の構造を有するホスファイト化合物が挙げられる。
(thermal stabilizer)
It is particularly preferable that the resin composition of the present invention contains a heat stabilizer in order to suppress a decrease in molecular weight and deterioration of hue during extrusion and molding. Examples of the heat stabilizer include phosphorus-based heat stabilizers, phenol-based heat stabilizers, and sulfur-based heat stabilizers, and one type of these can be used alone or two or more types can be used in combination. It is preferable to incorporate a phosphite compound as the phosphorus stabilizer. Examples of the phosphite compound include pentaerythritol type phosphite compounds, phosphite compounds that react with dihydric phenols and have a cyclic structure, and phosphite compounds having other structures.

上記のペンタエリスリトール型ホスファイト化合物としては、具体的には、例えば、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-エチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールAペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(ノニルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられ、中でも好適には、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが挙げられる。 Specifically, the above pentaerythritol type phosphite compounds include, for example, distearyl pentaerythritol diphosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis(2,6 -di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, bis(2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenyl) pentaerythritol diphosphite, phenylbisphenol A pentaerythritol diphosphite, Examples include bis(nonylphenyl)pentaerythritol diphosphite, dicyclohexylpentaerythritol diphosphite, and among them, distearylpentaerythritol diphosphite and bis(2,4-di-tert-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite are preferred. Erythritol diphosphite is mentioned.

上記の二価フェノール類と反応し環状構造を有するホスファイト化合物としては、例えば、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-エチリデンビス(4-メチル-6-tert-ブチルフェニル)(2-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、2,2’-メチレン-ビス-(4,6-ジ-t-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、6-tert-ブチル-4-[3-[(2,4,8,10)-テトラ-tert-ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]ジオキサホスフェピン-6-イル)オキシ]プロピル]-2-メチルフェノールなどを挙げることができる。 Examples of the phosphite compound having a cyclic structure that reacts with the above dihydric phenols include 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl) (2,4-di-tert-butylphenyl) ) phosphite, 2,2'-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)(2-tert-butyl-4-methylphenyl)phosphite, 2,2'-methylenebis(4-methyl-6- tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) phosphite, 2,2'-ethylidenebis(4-methyl-6-tert-butylphenyl) (2-tert-butyl-4-methylphenyl) ) phosphite, 2,2'-methylene-bis-(4,6-di-t-butylphenyl)octyl phosphite, 6-tert-butyl-4-[3-[(2,4,8,10) Examples include -tetra-tert-butyldibenzo[d,f][1,3,2]dioxaphosphepin-6-yl)oxy]propyl]-2-methylphenol.

上記のその他の構造を有するホスファイト系化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、2,2-メチレンビス(4,6-ジ-tert-ブチルフェニル)オクチルホスファイト、トリス(ジエチルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ-iso-プロピルフェニル)ホスファイト、トリス(ジ-n-ブチルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、およびトリス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイトなどが挙げられる。 Examples of phosphite compounds having other structures mentioned above include triphenyl phosphite, tris(nonylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, triotadecyl phosphite, and didecylmonophenyl phosphite. , dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyldiphenyl phosphite, 2,2-methylenebis(4,6-di-tert-butylphenyl)octyl phosphite phyto, tris (diethylphenyl) phosphite, tris (di-iso-propylphenyl) phosphite, tris (di-n-butylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, and tris(2,6-di-tert-butylphenyl) phosphite.

各種ホスファイト化合物以外には、例えば、ホスフェート化合物、ホスホナイト化合物、ホスホネイト化合物が挙げられる。 In addition to various phosphite compounds, examples include phosphate compounds, phosphonite compounds, and phosphonate compounds.

ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。 Phosphate compounds include tributyl phosphate, trimethyl phosphate, tricresyl phosphate, triphenyl phosphate, trichlorophenyl phosphate, triethyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyl monoorthoxenyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, dibutyl phosphate, dioctyl phosphate, Examples include diisopropyl phosphate, and triphenyl phosphate and trimethyl phosphate are preferred.

ホスホナイト化合物としては、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,4’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4,3’-ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-3,3’-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-n-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-4-フェニル-フェニルホスホナイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチルフェニル)-3-フェニル-フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス(ジ-tert-ブチルフェニル)-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(ジ-tert-ブチルフェニル)-フェニル-フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-ビフェニレンジホスホナイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)-フェニル-フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が2以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。 Examples of phosphonite compounds include tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene diphosphonite, tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-4,3'-biphenylene diphosphonite, Phosphonite, Tetrakis(2,4-di-tert-butylphenyl)-3,3'-biphenylene diphosphonite, Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,4'-biphenylene diphosphonite , Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4,3'-biphenylene diphosphonite, Tetrakis(2,6-di-tert-butylphenyl)-3,3'-biphenylene diphosphonite, Bis (2,4-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl)-3-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, -n-butylphenyl)-3-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl)-4-phenyl-phenylphosphonite, bis(2,6-di-tert-butylphenyl) -3-phenyl-phenylphosphonite etc., tetrakis(di-tert-butylphenyl)-biphenylene diphosphonite, bis(di-tert-butylphenyl)-phenyl-phenylphosphonite are preferred, and tetrakis(2, More preferred are 4-di-tert-butylphenyl)-biphenylene diphosphonite and bis(2,4-di-tert-butylphenyl)-phenyl-phenylphosphonite. Such a phosphonite compound can be used in combination with a phosphite compound having an aryl group in which two or more alkyl groups are substituted.

ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。 Examples of the phosphonate compound include dimethyl benzenephosphonate, diethyl benzenephosphonate, and dipropyl benzenephosphonate.

上記のリン系熱安定剤の中でも、トリスノニルフェニルホスファイト、トリメチルホスフェート、トリス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ホスファイト、ビス(2,4-ジ-tert-ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6-ジ-tert-ブチル-4-メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましく使用される。 Among the above phosphorus-based heat stabilizers, trisnonylphenyl phosphite, trimethyl phosphate, tris(2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, bis(2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol The diphosphite bis(2,6-di-tert-butyl-4-methylphenyl)pentaerythritol diphosphite is preferably used.

上記のリン系熱安定剤は、単独でまたは2種以上を併用して使用することができる。リン系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部、さらに好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 The above-mentioned phosphorus-based heat stabilizers can be used alone or in combination of two or more. The phosphorus heat stabilizer is preferably blended in an amount of 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and even more preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. be done.

本発明の樹脂組成物は、押出・成形時の分子量低下や色相の悪化を抑制することを目的に、熱安定剤として、ヒンダードフェノール系熱安定剤またはイオウ系熱安定剤を、リン系熱安定剤と組み合わせて添加することもできる。 In the resin composition of the present invention, a hindered phenol-based heat stabilizer or a sulfur-based heat stabilizer is added to a phosphorus-based heat stabilizer for the purpose of suppressing molecular weight reduction and hue deterioration during extrusion and molding. It can also be added in combination with stabilizers.

ヒンダードフェノール系熱安定剤としては、例えば、酸化防止機能を有するものであれば特に限定されないが、例えば、n-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート、テトラキス{メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}メタン、ジステアリル(4-ヒドロキシ-3-メチル-5-t-ブチルベンジル)マロネート、トリエチレグリコール-ビス{3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、1,6-ヘキサンジオール-ビス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、ペンタエリスリチル-テトラキス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2,2-チオジエチレンビス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、2,2-チオビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-イソシアヌレート、2,4-ビス{(オクチルチオ)メチル}-o-クレゾール、イソオクチル-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート、2,5,7,8-テトラメチル-2(4’,8’,12’-トリメチルトリデシル)クロマン-6-オール、3,3’,3”,5,5’,5”-ヘキサ-t-ブチル-a,a’,a”-(メシチレン-2,4,6-トリイル)トリ-p-クレゾール等が挙げられる。 The hindered phenol heat stabilizer is not particularly limited as long as it has an antioxidant function, but for example, n-octadecyl-3-(4'-hydroxy-3',5'-di-t- butylphenyl) propionate, tetrakis {methylene-3-(3',5'-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate}methane, distearyl (4-hydroxy-3-methyl-5-t-butylbenzyl) ) malonate, triethylene glycol-bis{3-(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, 1,6-hexanediol-bis{3-(3,5-di-t- butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, pentaerythrityl-tetrakis{3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, 2,2-thiodiethylenebis{3-(3, 5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, 2,2-thiobis(4-methyl-6-t-butylphenol), 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris(3 , 5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, tris(3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)-isocyanurate, 2,4-bis{(octylthio)methyl}-o -Cresol, isooctyl-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, 2,5,7,8-tetramethyl-2(4',8',12'-trimethyltridecyl) ) Chroman-6-ol, 3,3',3",5,5',5"-hexa-t-butyl-a,a',a"-(mesitylene-2,4,6-tolyl)tri- Examples include p-cresol.

これらの中で、n-オクタデシル-3-(4’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチルフェニル)プロピオネート、ペンタエリスリチル-テトラキス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}、3,3’,3”,5,5’,5”-ヘキサ-t-ブチル-a,a’,a’-(メシチレン-2,4,6-トリイル)トリ-p-クレゾール、2,2-チオジエチレンビス{3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート}等が好ましい。
これらのヒンダードフェノール系熱安定剤は1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても用いても良い。
Among these, n-octadecyl-3-(4'-hydroxy-3',5'-di-t-butylphenyl)propionate, pentaerythrityl-tetrakis {3-(3,5-di-t-butyl -4-hydroxyphenyl)propionate}, 3,3',3",5,5',5"-hexa-t-butyl-a,a',a'-(mesitylene-2,4,6-triyl) Tri-p-cresol, 2,2-thiodiethylenebis{3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate}, and the like are preferred.
These hindered phenol heat stabilizers may be used alone or in combination of two or more.

ヒンダードフェノール系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部、さらに好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 The hindered phenol heat stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and even more preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. Part is mixed.

イオウ系熱安定剤としては、例えば、ジラウリル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ジトリデシル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ジミリスチル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ジステアリル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ラウリルステアリル-3,3’-チオジプロピオン酸エステル、ペンタエリスリトールテトラキス(3-ラウリルチオプロピオネート)、ビス[2-メチル-4-(3-ラウリルチオプロピオニルオキシ)-5-tert-ブチルフェニル]スルフィド、オクタデシルジスルフィド、メルカプトベンズイミダゾール、2-メルカプト-6-メチルベンズイミダゾール、1,1’-チオビス(2-ナフトール)などを挙げることができる。上記のうち、ペンタエリスリトールテトラキス(3-ラウリルチオプロピオネート)が好ましい。
これらのイオウ系熱安定剤は1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても用いても良い。
Examples of the sulfur-based heat stabilizer include dilauryl-3,3'-thiodipropionic acid ester, ditridecyl-3,3'-thiodipropionic acid ester, dimyristyl-3,3'-thiodipropionic acid ester, and dilauryl-3,3'-thiodipropionic acid ester. Stearyl-3,3'-thiodipropionate, laurylstearyl-3,3'-thiodipropionate, pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate), bis[2-methyl-4-(3 -laurylthiopropionyloxy)-5-tert-butylphenyl] sulfide, octadecyl disulfide, mercaptobenzimidazole, 2-mercapto-6-methylbenzimidazole, 1,1'-thiobis(2-naphthol), etc. . Among the above, pentaerythritol tetrakis (3-laurylthiopropionate) is preferred.
These sulfur-based heat stabilizers may be used alone or in combination of two or more.

イオウ系熱安定剤は樹脂組成物100重量部当たり、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部、さらに好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 The sulfur-based heat stabilizer is preferably blended in 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.01 to 0.5 part by weight, and still more preferably 0.01 to 0.3 part by weight per 100 parts by weight of the resin composition. be done.

ホスファイト系熱安定剤、フェノール系熱安定剤、イオウ系熱安定剤を併用する場合、これらの合計で樹脂組成物100重量部に対し、好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.3重量部配合される。 When a phosphite-based heat stabilizer, a phenol-based heat stabilizer, and a sulfur-based heat stabilizer are used together, the total amount of these is preferably 0.001 to 1 part by weight, more preferably 0.001 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. It is blended in an amount of .01 to 0.3 parts by weight.

(離型剤)
本発明の樹脂組成物は、溶融成形時の金型からの離型性をより向上させるために、本発明の目的を損なわない範囲で離型剤を配合することも可能である。
(Release agent)
In order to further improve the releasability from the mold during melt molding, the resin composition of the present invention may contain a mold release agent within a range that does not impair the object of the present invention.

かかる離型剤としては、一価または多価アルコールの高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸、パラフィンワックス、蜜蝋、オレフィン系ワックス、カルボキシ基および/またはカルボン酸無水物基を含有するオレフィン系ワックス、シリコーンオイル、オルガノポリシロキサン等が挙げられる。 Such mold release agents include higher fatty acid esters of monohydric or polyhydric alcohols, higher fatty acids, paraffin wax, beeswax, olefin waxes, olefin waxes containing carboxyl groups and/or carboxylic acid anhydride groups, silicone oils, Examples include organopolysiloxane.

高級脂肪酸エステルとしては、炭素原子数1~20の一価または多価アルコールと炭素原子数10~30の飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルが好ましい。かかる一価または多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステルまたは全エステルとしては、例えば、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸ジグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ステアリン酸ステアリル、ベヘニン酸モノグリセリド、ベヘニン酸ベヘニル、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ペンタエリスリトールテトラペラルゴネート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、ビフェニルビフェネ-ト、ソルビタンモノステアレート、2-エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。
なかでも、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、ベヘニン酸ベヘニルが好ましく用いられる。
The higher fatty acid ester is preferably a partial or total ester of a monohydric or polyhydric alcohol having 1 to 20 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. Examples of such partial or total esters of monohydric or polyhydric alcohols and saturated fatty acids include stearic acid monoglyceride, stearic acid diglyceride, stearic acid triglyceride, stearic acid monosorbitate, stearyl stearate, behenic acid monoglyceride, and behenic acid. Behenyl, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, pentaerythritol tetrapelargonate, propylene glycol monostearate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, biphenylbiphene -t, sorbitan monostearate, 2-ethylhexyl stearate and the like.
Among these, stearic acid monoglyceride, stearic acid triglyceride, pentaerythritol tetrastearate, and behenyl behenate are preferably used.

高級脂肪酸としては、炭素原子数10~30の飽和脂肪酸が好ましい。かかる脂肪酸としては、ミリスチン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸などが挙げられる。
これらの離型剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。かかる離型剤の配合量は、樹脂組成物100重量部に対して0.01~5重量部が好ましい。
As higher fatty acids, saturated fatty acids having 10 to 30 carbon atoms are preferred. Such fatty acids include myristic acid, lauric acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, and the like.
These mold release agents may be used alone or in combination of two or more. The amount of the mold release agent blended is preferably 0.01 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition.

(紫外線吸収剤)
本発明の樹脂組成物は、紫外線吸収剤を含むことができる。紫外線吸収剤としてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、トリアジン系紫外線吸収剤、環状イミノエステル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられ、なかでもベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤が好ましい。
(Ultraviolet absorber)
The resin composition of the present invention can contain an ultraviolet absorber. Examples of UV absorbers include benzotriazole-based UV absorbers, benzophenone-based UV absorbers, triazine-based UV absorbers, cyclic iminoester-based UV absorbers, and cyanoacrylate-based UV absorbers, among which benzotriazole-based UV absorbers Agents are preferred.

ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、例えば2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-tert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-tert-オクチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’-ドデシル-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス(α,α’-ジメチルベンジル)フェニルベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3’-(3”,4”,5”,6”-テトラフタルイミドメチル)-5’-メチルフェニル]ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’-tert-ブチル-5’-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-tert-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2,2’メチレンビス[4-(1,1,3,3-テトラメチルブチル)-6-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)フェノール]、メチル-3-[3-tert-ブチル-5-(2H-ベンゾトリアゾール-2-イル)-4-ヒドロキシフェニルプロピオネート-ポリエチレングリコールとの縮合物に代表されるベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤を挙げることができる。 Examples of benzotriazole-based ultraviolet absorbers include 2-(2'-hydroxy-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl)benzotriazole, and 2-(2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl)benzotriazole. '-Hydroxy-5'-tert-octylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-di-tert-butylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3', 5'-di-tert-amylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3'-dodecyl-5'-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-bis (α,α'-dimethylbenzyl)phenylbenzotriazole, 2-[2'-hydroxy-3'-(3'',4'',5'',6''-tetraphthalimidomethyl)-5'-methylphenyl]benzotriazole , 2-(2'-hydroxy-3'-tert-butyl-5'-methylphenyl)-5-chlorobenzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,2'methylenebis[4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)-6-(2H-benzotriazol-2-yl)phenol], methyl-3-[3 Benzotriazole ultraviolet absorbers typified by a condensate of -tert-butyl-5-(2H-benzotriazol-2-yl)-4-hydroxyphenylpropionate and polyethylene glycol can be mentioned.

かかる紫外線吸収剤の割合は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.01~2重量部、より好ましくは0.1~1重量部、さらに好ましくは0.2~0.5重量部である。 The proportion of the ultraviolet absorber is preferably 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.1 to 1 part by weight, and even more preferably 0.2 to 0.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin composition. It is.

(光安定剤)
本発明の樹脂組成物は、光安定剤を含むことができる。光安定剤を含むと、耐候性の面で良好であり、成形品にクラックが入り難くなるという利点がある。
(light stabilizer)
The resin composition of the present invention can contain a light stabilizer. Containing a light stabilizer has the advantage of good weather resistance and making it difficult for molded products to crack.

光安定剤としては、例えば1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルメタクリレート、ジデカン酸ビス(2,2,6,6-テトラメチル-1-オクチルオキシ-4-ピペリジニル)エステル、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)-[[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、2,4-ビス[N-ブチル-N-(1-シクロヘキシルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-2-イル)アミノ]-6-(2-ヒドロキシエチルアミン)-1,3,5-トリアジン、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)セバケート、メチル(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジニル)セバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)カーボネート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)サクシネ-ト、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、4-ベンゾイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、4-オクタノイルオキシ-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ジフェニルメタン-p,p′-ジカ-バメート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ベンゼン-1,3-ジスルホネート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)フェニルホスファイト等のヒンダードアミン類、ニッケルビス(オクチルフェニルサルファイド、ニッケルコンプレクス-3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジルリン酸モノエチラート、ニッケルジブチルジチオカ-バメート等のニッケル錯体が挙げられる。これらの光安定剤は単独もしくは2種以上を併用してもよい。光安定剤の含有量は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.001~1重量部、より好ましくは0.01~0.5重量部である。 Examples of light stabilizers include 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl methacrylate, didecanoic acid bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octyloxy-4-piperidinyl) ester, Bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl)-[[3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]butylmalonate, 2,4- bis[N-butyl-N-(1-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidin-2-yl)amino]-6-(2-hydroxyethylamine)-1,3,5-triazine, Bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, Methyl(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinyl) sebacate, Bis(2,2,6,6- Tetramethyl-4-piperidyl) carbonate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) succinate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, 4 -benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-octanoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) ) diphenylmethane-p,p'-dicarbamate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)benzene-1,3-disulfonate, bis(2,2,6,6-tetramethyl Hindered amines such as -4-piperidyl) phenyl phosphite, nickel such as nickel bis(octylphenyl sulfide, nickel complex -3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl phosphate monoethylate, nickel dibutyl dithiocarbamate, etc.) Examples include complexes. These light stabilizers may be used alone or in combination of two or more. The content of the light stabilizer is preferably 0.001 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the resin composition. More preferably, it is 0.01 to 0.5 part by weight.

(エポキシ系安定剤)
本発明の樹脂組成物には、加水分解性を改善するため、本願発明の目的を損なわない範囲で、エポキシ化合物を配合することが出来る。
(Epoxy stabilizer)
In order to improve hydrolyzability, an epoxy compound can be blended into the resin composition of the present invention within a range that does not impair the purpose of the present invention.

エポキシ系安定剤としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、t-ブチルフェニルグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシ-6’-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、2,3-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4-(3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシル)ブチル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル-6’-メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノールAグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス-エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス-エポキシエチレングリコール、ビス-エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、3,4-ジメチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、3,5-ジメチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、3-メチル-5-t-ブチル-1,2-エポキシシクロヘキサン、オクタデシル-2,2-ジメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N-ブチル-2,2-ジメチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル-2-メチル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N-ブチル-2-イソプロピル-3,4-エポキシ-5-メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル-3,4-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、2-エチルヘキシル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,6-ジメチル-2,3-エポキシシクロヘキシル-3’,4’-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,5-エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、3-t-ブチル-4,5-エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル-4,5-エポキシ-シス-1,2-シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ-n-ブチル-3-t-ブチル-4,5-エポキシ-シス-1,2-シクロヘキシルジカルボキシレートなどが挙げられる。ビスフェノールAジグリシジルエーテルが相溶性などの点から好ましい。 Epoxy stabilizers include epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, t-butylphenyl glycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexyl carboxylate , 3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-3',4'-epoxy-6'-methylcyclohexylcarboxylate, 2,3-epoxycyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 4- (3,4-epoxy-5-methylcyclohexyl)butyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxycyclohexylethylene oxide, cyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxy -6-Methylcyclohexylmethyl-6'-methylsilohexylcarboxylate, bisphenol A diglycidyl ether, tetrabromobisphenol A glycidyl ether, diglycidyl ester of phthalic acid, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, bis-epoxy dicyclo Pentadienyl ether, bis-epoxyethylene glycol, bis-epoxycyclohexyl adipate, butadiene diepoxide, tetraphenylethylene epoxide, octyl epoxytalate, epoxidized polybutadiene, 3,4-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3, 5-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3-methyl-5-t-butyl-1,2-epoxycyclohexane, octadecyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, N-butyl-2 , 2-dimethyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, cyclohexyl-2-methyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, N-butyl-2-isopropyl-3,4-epoxy-5-methylcyclohexylcarboxylate, Octadecyl-3,4-epoxycyclohexylcarboxylate, 2-ethylhexyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 4,6-dimethyl-2,3-epoxycyclohexyl-3',4'-epoxycyclohexylcarboxylate, 4,5-epoxytetrahydrophthalic anhydride, 3-t-butyl-4,5-epoxytetrahydrophthalic anhydride, diethyl-4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, di-n-butyl -3-t-butyl-4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate and the like. Bisphenol A diglycidyl ether is preferred from the viewpoint of compatibility.

このようなエポキシ系安定剤は、樹脂組成物100重量部に対して、好ましくは0.0001~5重量部、より好ましくは0.001~1重量部、さらに好ましくは0.005~0.5重量部の範囲で配合される。 Such an epoxy stabilizer is preferably 0.0001 to 5 parts by weight, more preferably 0.001 to 1 part by weight, even more preferably 0.005 to 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin composition. It is blended within the range of parts by weight.

(ブルーイング剤)
本発明の樹脂組成物は、重合体や紫外線吸収剤に基づくレンズの黄色味を打ち消すためにブルーイング剤を配合することができる。ブルーイング剤としては、ポリカーボネートに使用されるものであれば、特に支障なく使用することができる。一般的にはアンスラキノン系染料が入手容易であり好ましい。
(Bluing agent)
The resin composition of the present invention may contain a bluing agent in order to cancel out the yellow tint of the lens due to the polymer or ultraviolet absorber. As the bluing agent, any bluing agent that can be used for polycarbonate can be used without any particular problem. Generally, anthraquinone dyes are preferred because they are easily available.

具体的なブルーイング剤としては、例えば、一般名Solvent Violet13[CA.No(カラーインデックスNo)60725]、一般名Solvent Violet31[CA.No 68210、一般名Solvent Violet33[CA.No 60725]、一般名Solvent Blue94[CA.No 61500]、一般名Solvent Violet36[CA.No 68210]、一般名Solvent Blue97[バイエル社製「マクロレックスバイオレットRR」]および一般名Solvent Blue45[CA.No61110]が代表例として挙げられる。 As a specific bluing agent, for example, the common name Solvent Violet 13 [CA. No. (color index No.) 60725], common name Solvent Violet 31 [CA. No. 68210, common name Solvent Violet 33 [CA. No. 60725], common name Solvent Blue94 [CA. No. 61500], common name Solvent Violet36 [CA. No. 68210], generic name Solvent Blue 97 [Bayer AG "Macrolex Violet RR"] and generic name Solvent Blue 45 [CA. No. 61110] is cited as a representative example.

これらのブルーイング剤は、1種を単独で用いても良く、2種以上を併用しても良い。これらブルーイング剤は、樹脂組成物100重量部に対して好ましくは0.1×10-4~2×10-4重量部の割合で配合される。 These bluing agents may be used alone or in combination of two or more. These bluing agents are preferably blended in an amount of 0.1×10 −4 to 2×10 −4 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition.

(難燃剤)
本発明の樹脂組成物には、難燃剤を配合することもできる。難燃剤としては、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリスチレン、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリアクリレート、および塩素化ポリエチレンなどのハロゲン系難燃剤、モノホスフェート化合物およびホスフェートオリゴマー化合物などのリン酸エステル系難燃剤、ホスフィネート化合物、ホスホネート化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、ホスホン酸アミド化合物などのリン酸エステル系難燃剤以外の有機リン系難燃剤、有機スルホン酸アルカリ(土類)金属塩、ホウ酸金属塩系難燃剤、および錫酸金属塩系難燃剤などの有機金属塩系難燃剤、並びにシリコーン系難燃剤、ポリリン酸アンモニウム系難燃剤、トリアジン系難燃剤等が挙げられる。また別途、難燃助剤(例えば、アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモン等)や滴下防止剤(フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン等)等を配合し、難燃剤と併用してもよい。
(Flame retardants)
A flame retardant can also be added to the resin composition of the present invention. Examples of flame retardants include halogen flame retardants such as brominated epoxy resins, brominated polystyrene, brominated polycarbonates, brominated polyacrylates, and chlorinated polyethylene; phosphate ester flame retardants such as monophosphate compounds and phosphate oligomer compounds; Organophosphorus flame retardants other than phosphate ester flame retardants such as phosphinate compounds, phosphonate compounds, phosphonitrile oligomer compounds, phosphonic acid amide compounds, organic sulfonic acid alkali (earth) metal salts, boric acid metal salt flame retardants, and organometallic salt flame retardants such as metal stannate flame retardants, silicone flame retardants, ammonium polyphosphate flame retardants, triazine flame retardants, and the like. In addition, flame retardant aids (for example, sodium antimonate, antimony trioxide, etc.), anti-dripping agents (polytetrafluoroethylene having fibril-forming ability, etc.), etc. may be separately added and used in combination with the flame retardant.

上述の難燃剤の中でも、塩素原子および臭素原子を含有しない化合物は、焼却廃棄やサーマルリサイクルを行う際に好ましくないとされる要因が低減されることから、環境負荷の低減をも1つの特徴とする本発明の成形品における難燃剤としてより好適である。 Among the above-mentioned flame retardants, compounds that do not contain chlorine atoms or bromine atoms reduce the factors that are considered unfavorable when incinerated or thermally recycled, so one of their characteristics is the reduction of environmental impact. It is more suitable as a flame retardant in the molded article of the present invention.

難燃剤を配合する場合には、樹脂組成物100重量部当たり0.05~50重量部の範囲が好ましい。上記範囲内であれば、十分な難燃性が発現し、且つ成形品の強度や耐熱性などに優れる。 When a flame retardant is added, it is preferably in the range of 0.05 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of the resin composition. If it is within the above range, sufficient flame retardancy will be exhibited, and the molded product will have excellent strength and heat resistance.

[光学部材]
本発明の光学部材は、上記の樹脂組成物から形成される。そのような光学部材としては、上記の樹脂組成物の特性が有用となる光学用途であれば、特に限定されないが、光学レンズ、光ディスク、透明導電性基板、光カード、シート、フィルム、光ファイバー、レンズ、プリズム、光学膜、基盤、光学フィルター、ハードコート膜等を挙げることができる。
[Optical member]
The optical member of the present invention is formed from the above resin composition. Such optical members include, but are not particularly limited to, optical lenses, optical disks, transparent conductive substrates, optical cards, sheets, films, optical fibers, lenses, as long as they are used for optical purposes where the properties of the resin composition described above are useful. , prisms, optical films, substrates, optical filters, hard coat films, etc.

[光学レンズ]
本発明の光学部材として、特に光学レンズを好ましく挙げることができる。このような光学レンズとしては、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、パソコン、デジタルカメラ、ビデオカメラ、車載カメラ、監視カメラ等のための光学レンズを挙げることができる。
[Optical lens]
As the optical member of the present invention, an optical lens can be particularly preferably mentioned. Examples of such optical lenses include optical lenses for mobile phones, smartphones, tablet terminals, personal computers, digital cameras, video cameras, in-vehicle cameras, surveillance cameras, and the like.

本発明の光学レンズは、射出成形、圧縮成形、射出圧縮成形、溶融押出成形、キャスティング等の任意の方法により成形、加工することができるが、射出成形が特に好適である。射出成形の成形条件は特に限定されないが、成形機のシリンダー温度は180~320℃が好ましく、220~300℃がより好ましく、240~280℃が特に好ましい。また、金型温度は70~130℃が好ましく、80~125℃がより好ましく、90~120℃が特に好ましい。射出圧力は5~170MPaが好ましく、50~160MPaがより好ましく、100~150MPaが特に好ましい。 The optical lens of the present invention can be molded and processed by any method such as injection molding, compression molding, injection compression molding, melt extrusion molding, and casting, but injection molding is particularly suitable. The molding conditions for injection molding are not particularly limited, but the cylinder temperature of the molding machine is preferably 180 to 320°C, more preferably 220 to 300°C, and particularly preferably 240 to 280°C. Further, the mold temperature is preferably 70 to 130°C, more preferably 80 to 125°C, and particularly preferably 90 to 120°C. The injection pressure is preferably 5 to 170 MPa, more preferably 50 to 160 MPa, particularly preferably 100 to 150 MPa.

以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、実施例中「部」とは「重量部」を意味する。各種評価方法および実施例において使用した樹脂ならびに添加剤は以下のとおりである。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto. In the examples, "parts" means "parts by weight." The resins and additives used in various evaluation methods and Examples are as follows.

(ポリカーボネート樹脂の評価)
1.ポリマー組成比(NMR)
日本電子社製JNM-AL400のプロトンNMRにて各繰り返し単位を測定し、ポリマー組成比(モル比)を算出した。
(Evaluation of polycarbonate resin)
1. Polymer composition ratio (NMR)
Each repeating unit was measured by proton NMR using JNM-AL400 manufactured by JEOL Ltd., and the polymer composition ratio (molar ratio) was calculated.

(樹脂組成物の評価)
2.ガラス転移温度
TAインスツルメント製の示差熱・熱重量同時測定装置Discovery SDT650により、昇温速度20℃/minで測定した。試料は5mg程度で測定した。
(Evaluation of resin composition)
2. Glass transition temperature Measured at a heating rate of 20° C./min using a differential thermal/thermogravimetric simultaneous measuring device Discovery SDT650 manufactured by TA Instruments. The sample was measured at approximately 5 mg.

3.屈折率、アッベ数
各樹脂の3mm厚試験片を作製し研磨した後、島津製作所製のカルニュー精密屈折計KPR-2000を使用して、20℃における屈折率nd(587.56nm)を測定した。
アッベ数の測定波長は、486.13nm、587.56nm、656.27nmの屈折率から下記の式を用いて算出した。
νd=(nd-1)/(nF-nC)
nd:波長587.56nmでの屈折率、
nF:波長486.13nmでの屈折率、
nC:波長656.27nmでの屈折率を意味する。
3. Refractive index, Abbe number After preparing and polishing a 3 mm thick test piece of each resin, the refractive index nd (587.56 nm) at 20° C. was measured using a Karnew precision refractometer KPR-2000 manufactured by Shimadzu Corporation.
The measurement wavelength of Abbe's number was calculated from the refractive index of 486.13 nm, 587.56 nm, and 656.27 nm using the following formula.
νd=(nd-1)/(nF-nC)
nd: refractive index at wavelength 587.56 nm,
nF: refractive index at wavelength 486.13 nm,
nC: means the refractive index at a wavelength of 656.27 nm.

4.飽和吸水率
樹脂組成物を塩化メチレンに溶解後、塩化メチレンを蒸発させて得られた厚み200μmのキャストフィルムを用い、90℃12時間乾燥後、25℃480時間水中に浸漬した後の重量増加を測定し、次式によって飽和吸水率を求めた。
飽和吸水率(%)={(吸水後の樹脂重量-吸水前の樹脂重量)/吸水前の樹脂重量}×100
4. Saturated water absorption rate: Using a cast film with a thickness of 200 μm obtained by dissolving the resin composition in methylene chloride and evaporating the methylene chloride, the weight increase after drying at 90°C for 12 hours and immersing it in water at 25°C for 480 hours was calculated. The saturated water absorption rate was determined using the following formula.
Saturated water absorption rate (%) = {(Resin weight after water absorption - Resin weight before water absorption) / Resin weight before water absorption} x 100

5.耐湿熱性試験
得られた樹脂組成物のペレットから射出成形機を用いて作製した3段型プレートの2mmの部分を50mm×45mmの大きさに切り出し、この成形板について、エスペック(株)製 小型環境試験機SH-241にて、85℃、85%RH条件にて、1000時間静置処理した。処理後のサンプルについて下記方法で測定した方法を用いて比粘度を測定し、処理前後での比率を算出することで分子量保持率を求めた。
5. Moisture Heat Resistance Test A 2 mm section of a three-tiered plate produced from pellets of the obtained resin composition using an injection molding machine was cut out into a size of 50 mm x 45 mm, and this molded plate was tested using a small-sized environment manufactured by ESPEC Co., Ltd. The sample was left standing for 1000 hours using a tester SH-241 at 85° C. and 85% RH. The specific viscosity of the treated sample was measured using the method described below, and the molecular weight retention rate was determined by calculating the ratio before and after the treatment.

<比粘度測定法>
20℃で塩化メチレン100mlに樹脂組成物0.7gを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求めた。
比粘度(ηSP)=(t-t)/t
[tは塩化メチレンの落下秒数、tは試料溶液の落下秒数]
<Specific viscosity measurement method>
It was determined using an Ostwald viscometer from a solution of 0.7 g of the resin composition dissolved in 100 ml of methylene chloride at 20°C.
Specific viscosity (η SP )=(t−t 0 )/t 0
[ t0 is the number of seconds that methylene chloride falls, t is the number of seconds that the sample solution falls]

[ポリカーボネート樹脂]
PC1(実施例):
1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(以下TMC)に由来する構造単位/3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン(以下SPG)に由来する構造単位=50/50(モル%)、比粘度0.235
PC2(実施例):
TMCに由来する構造単位/9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン(以下BCF)に由来する構造単位/SPGに由来する構造単位=40/20/40(モル%)、比粘度0.249
PC3(実施例):
BCFに由来する構造単位/SPGに由来する構造単位=40/60(モル%)、比粘度0.235
PC4(比較例):
TMCに由来する構造単位/SPGに由来する構造単位=80/20(モル%)、比粘度0.239
PC5(比較例):
イソソルビド(以下ISS)に由来する構造単位/SPGに由来する構造単位=70/30、比粘度0.308
[Polycarbonate resin]
PC1 (Example):
Structural unit derived from 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane (hereinafter referred to as TMC)/3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2, Structural unit derived from 4,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane (hereinafter SPG) = 50/50 (mol%), specific viscosity 0.235
PC2 (Example):
Structural unit derived from TMC/Structural unit derived from 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene (hereinafter referred to as BCF)/Structural unit derived from SPG = 40/20/40 (mol%), Specific viscosity 0.249
PC3 (Example):
Structural unit derived from BCF/structural unit derived from SPG = 40/60 (mol%), specific viscosity 0.235
PC4 (comparative example):
Structural unit derived from TMC/Structural unit derived from SPG = 80/20 (mol%), specific viscosity 0.239
PC5 (comparative example):
Structural unit derived from isosorbide (hereinafter referred to as ISS)/structural unit derived from SPG = 70/30, specific viscosity 0.308

[アクリル樹脂]
A1(実施例)
特開2006-63126号記載の製造例1と同様の合成法により作成した、メタクリル酸メチル80モル%とスチレン20モル%を共重合し、芳香環を水素化したアクリル樹脂、ガラス転移温度120℃
A2(比較例)
三菱ケミカル社製アクリペットVH-001(メタクリル酸メチル95モル%とアクリル酸メチル5モル%を共重合したアクリル樹脂)、ガラス転移温度108℃
[acrylic resin]
A1 (Example)
Acrylic resin made by copolymerizing 80 mol% of methyl methacrylate and 20 mol% of styrene and hydrogenating the aromatic ring, produced by the same synthesis method as Production Example 1 described in JP-A-2006-63126, glass transition temperature 120°C
A2 (comparative example)
Acrypet VH-001 manufactured by Mitsubishi Chemical (acrylic resin copolymerized with 95 mol% methyl methacrylate and 5 mol% methyl acrylate), glass transition temperature 108°C

[カルボジイミド]
C1(実施例):
日清紡社製脂肪族ポリカルボジイミド HMV-8CA、分子量3000
C2(実施例):
特許第5484356号記載の実施例2と同様の合成法により作成した、環状カルボジイミド(構造下記参照)、分子量516、
[Carbodiimide]
C1 (Example):
Nisshinbo aliphatic polycarbodiimide HMV-8CA, molecular weight 3000
C2 (Example):
Cyclic carbodiimide (see structure below), molecular weight 516, prepared by the same synthesis method as Example 2 described in Patent No. 5484356.

[実施例1]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン(以下TMCと略す)538部、3,9-ビス(2-ヒドロキシ-1,1-ジメチルエチル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン(以下SPGと略す)527部、ジフェニルカーボネート(以下DPCと略す)750部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.8×10-2部とステアリン酸バリウム0.6×10-4部を窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて240℃へ昇温および減圧度を20.0kPaに調整した。その後、さらに30分かけて270℃へ昇温および減圧度を10kPaに調整した。10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC1)。
[Example 1]
<Production of polycarbonate resin>
538 parts of 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexane (hereinafter abbreviated as TMC), 3,9-bis(2-hydroxy-1,1-dimethylethyl)-2,4 , 527 parts of ,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane (hereinafter abbreviated as SPG), 750 parts of diphenyl carbonate (hereinafter abbreviated as DPC), and 0.8×10 -2 parts of tetramethylammonium hydroxide as a catalyst. and 0.6×10 −4 parts of barium stearate were heated to 200° C. and melted in a nitrogen atmosphere. Thereafter, the temperature was raised to 240° C. over 30 minutes, and the degree of pressure reduction was adjusted to 20.0 kPa. Thereafter, the temperature was raised to 270° C. and the degree of pressure reduction was adjusted to 10 kPa over a further 30 minutes. After holding at that temperature for 10 minutes, the degree of pressure reduction was reduced to 133 Pa or less over 1 hour. After the reaction was completed, nitrogen was discharged from the bottom of the reaction tank under pressure, and while cooling in a water tank, the mixture was cut with a pelletizer to obtain pellets (PC1).

<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC1とアクリル樹脂A1を使用し、各々の樹脂を80℃で12時間以上乾燥した後、重量比が70:30となるように混合した。その後、ベント式二軸押出機[(株)テクノベル製KZW15-25MG]により、シリンダおよびダイス共に270℃にて溶融混練し、アクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の樹脂組成物(ブレンド)ペレットを得た。得られたペレットの一部を、90℃で12時間以上乾燥した後、射出成形機を用いて各種評価用の試験片を成形した。評価結果を表1に示した。
<Manufacture of resin composition>
Polycarbonate resin PC1 and acrylic resin A1 were used, and after drying each resin at 80° C. for 12 hours or more, they were mixed at a weight ratio of 70:30. Thereafter, both the cylinder and die were melt-kneaded at 270° C. using a vented twin-screw extruder [KZW15-25MG manufactured by Technobel Co., Ltd.] to obtain pellets of a resin composition (blend) of acrylic resin and polycarbonate resin. A portion of the obtained pellets was dried at 90° C. for 12 hours or more, and then molded into test pieces for various evaluations using an injection molding machine. The evaluation results are shown in Table 1.

[実施例2]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC1:A1=90/10とした他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 2]
<Manufacture of resin composition>
The same operation as in Example 1 was performed, except that the blend weight ratio was set to PC1:A1=90/10, and the same evaluation was performed. The results are listed in Table 1.

[実施例3]
<樹脂組成物の製造>
カルボジイミドC1を樹脂100重量部に対して0.1重量部添加した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 3]
<Manufacture of resin composition>
Except that 0.1 part by weight of carbodiimide C1 was added to 100 parts by weight of the resin, the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The results are listed in Table 1.

[実施例4]
<樹脂組成物の製造>
カルボジイミドC1を樹脂100重量部に対して0.03重量部添加した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 4]
<Manufacture of resin composition>
Except that 0.03 parts by weight of carbodiimide C1 was added to 100 parts by weight of the resin, the same operations as in Example 1 were performed, and the same evaluations were performed. The results are listed in Table 1.

[実施例5]
<樹脂組成物の製造>
カルボジイミドC1を樹脂100重量部に対して0.5重量部添加した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 5]
<Manufacture of resin composition>
Except that 0.5 parts by weight of carbodiimide C1 was added to 100 parts by weight of the resin, the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluations were performed. The results are listed in Table 1.

[実施例6]
<樹脂組成物の製造>
カルボジイミドC2を樹脂100重量部に対して0.1重量部添加した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。その結果を表1に記載した。
[Example 6]
<Manufacture of resin composition>
Except that 0.1 part by weight of carbodiimide C2 was added to 100 parts by weight of the resin, the same operation as in Example 1 was performed, and the same evaluation was performed. The results are listed in Table 1.

[実施例7]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
TMC430部、SPG422部、9,9-ビス(4-ヒドロキシ-3-メチルフェニル)フルオレン(以下BCFと略す)262部、DPC750部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.8×10-2部とステアリン酸バリウム0.6×10-4部を窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて240℃へ昇温および減圧度を20.0kPaに調整した。その後、さらに30分かけて280℃へ昇温および減圧度を10kPaに調整した。10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC2)。
[Example 7]
<Production of polycarbonate resin>
430 parts of TMC, 422 parts of SPG, 262 parts of 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene (hereinafter abbreviated as BCF), 750 parts of DPC, and 0.8×10 -2 parts of tetramethylammonium hydroxide as a catalyst. and 0.6×10 −4 parts of barium stearate were heated to 200° C. and melted in a nitrogen atmosphere. Thereafter, the temperature was raised to 240° C. over 30 minutes, and the degree of pressure reduction was adjusted to 20.0 kPa. Thereafter, the temperature was raised to 280° C. and the degree of pressure reduction was adjusted to 10 kPa over a further 30 minutes. After holding at that temperature for 10 minutes, the degree of pressure reduction was reduced to 133 Pa or less over 1 hour. After the reaction was completed, nitrogen was discharged from the bottom of the reaction tank under pressure, and while cooling in a water tank, the mixture was cut with a pelletizer to obtain pellets (PC2).

<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC2とアクリル樹脂A1を使用し、各々の樹脂を80℃で12時間以上乾燥した後、重量比が60:40となるように混合し、さらにカルボジイミドC1を樹脂合計100重量部に対して0.1重量部添加した。その後、ベント式二軸押出機[(株)テクノベル製KZW15-25MG]により、シリンダおよびダイス共に280℃にて溶融混練し、アクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の樹脂組成物(ブレンド)ペレットを得た。得られたペレットの一部を、90℃で12時間以上乾燥した後、射出成形機を用いて各種評価用の試験片を成形した。評価結果を表1に示した。
<Manufacture of resin composition>
Polycarbonate resin PC2 and acrylic resin A1 were used, and after drying each resin at 80°C for 12 hours or more, they were mixed at a weight ratio of 60:40, and carbodiimide C1 was added to 100 parts by weight of the resin in total. 0.1 part by weight was added. Thereafter, both the cylinder and die were melt-kneaded at 280° C. using a vented twin-screw extruder [KZW15-25MG manufactured by Technobel Co., Ltd.] to obtain pellets of a resin composition (blend) of acrylic resin and polycarbonate resin. A portion of the obtained pellets was dried at 90° C. for 12 hours or more, and then molded into test pieces for various evaluations using an injection molding machine. The evaluation results are shown in Table 1.

[実施例8]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
SPG632部、BCF524部、DPC750部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.8×10-2部とステアリン酸バリウム0.6×10-4部を窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて240℃へ昇温および減圧度を20.0kPaに調整した。その後、さらに30分かけて260℃へ昇温および減圧度を10kPaに調整した。10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC3)。
[Example 8]
<Production of polycarbonate resin>
632 parts of SPG, 524 parts of BCF, 750 parts of DPC, and 0.8×10 −2 parts of tetramethylammonium hydroxide and 0.6×10 −4 parts of barium stearate as catalysts were heated to 200° C. and melted under a nitrogen atmosphere. Thereafter, the temperature was raised to 240° C. over 30 minutes, and the degree of pressure reduction was adjusted to 20.0 kPa. Thereafter, the temperature was raised to 260° C. and the degree of pressure reduction was adjusted to 10 kPa over a further 30 minutes. After holding at that temperature for 10 minutes, the degree of pressure reduction was reduced to 133 Pa or less over 1 hour. After the reaction was completed, nitrogen was discharged from the bottom of the reaction tank under pressure, and while cooling in a water tank, it was cut with a pelletizer to obtain pellets (PC3).

<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC3とアクリル樹脂A1を使用し、各々の樹脂を80℃で12時間以上乾燥した後、重量比が70:30となるように混合した。その後、ベント式二軸押出機[(株)テクノベル製KZW15-25MG]により、シリンダおよびダイス共に260℃にて溶融混練し、アクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の樹脂組成物(ブレンド)ペレットを得た。得られたペレットの一部を、90℃で12時間以上乾燥した後、射出成形機を用いて各種評価用の試験片を成形した。評価結果を表1に示した。
<Manufacture of resin composition>
Polycarbonate resin PC3 and acrylic resin A1 were used, and after drying each resin at 80° C. for 12 hours or more, they were mixed at a weight ratio of 70:30. Thereafter, both the cylinder and die were melt-kneaded at 260° C. using a vented twin-screw extruder [KZW15-25MG manufactured by Technobel Co., Ltd.] to obtain pellets of a resin composition (blend) of acrylic resin and polycarbonate resin. A portion of the obtained pellets was dried at 90° C. for 12 hours or more, and then molded into test pieces for various evaluations using an injection molding machine. The evaluation results are shown in Table 1.

[比較例1]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC1:A1=40/60とした他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。樹脂組成物のガラス転移温度が低く実施例1と比較して劣っていた。
[Comparative example 1]
<Manufacture of resin composition>
The same operation as in Example 1 was performed, except that the blend weight ratio was set to PC1:A1=40/60, and the same evaluation was performed. The glass transition temperature of the resin composition was low and inferior to Example 1.

[比較例2]
<樹脂組成物の製造>
ポリカーボネート樹脂PC1とアクリル樹脂A2を使用した他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。樹脂組成物のガラス転移温度が低く、また吸水率も高いため、光学部材に使用できる特性ではなかった。
[Comparative example 2]
<Manufacture of resin composition>
Except for using polycarbonate resin PC1 and acrylic resin A2, the operation was exactly the same as in Example 1, and the same evaluation was performed. Since the resin composition had a low glass transition temperature and a high water absorption rate, it did not have characteristics that could be used for optical members.

[比較例3]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
TMC861部、SPG211部、DPC750部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.8×10-2部とステアリン酸バリウム0.6×10-4部を窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて240℃へ昇温および減圧度を20.0kPaに調整した。その後、さらに30分かけて280℃へ昇温および減圧度を10kPaに調整した。10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC4)。
[Comparative example 3]
<Production of polycarbonate resin>
861 parts of TMC, 211 parts of SPG, 750 parts of DPC, and 0.8×10 −2 parts of tetramethylammonium hydroxide and 0.6×10 −4 parts of barium stearate as catalysts were heated to 200° C. and melted under a nitrogen atmosphere. Thereafter, the temperature was raised to 240° C. over 30 minutes, and the degree of pressure reduction was adjusted to 20.0 kPa. Thereafter, the temperature was raised to 280° C. and the degree of pressure reduction was adjusted to 10 kPa over a further 30 minutes. After holding at that temperature for 10 minutes, the degree of pressure reduction was reduced to 133 Pa or less over 1 hour. After the reaction was completed, nitrogen was discharged from the bottom of the reaction tank under pressure, and while cooling in a water tank, the mixture was cut with a pelletizer to obtain pellets (PC4).

<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC4:A1=50/50とした他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。得られた成形品は不透明であり、光学部材に使用できる特性ではなかった。
<Manufacture of resin composition>
The same operation as in Example 1 was performed, except that the blend weight ratio was set to PC4:A1=50/50, and the same evaluation was performed. The obtained molded product was opaque and did not have characteristics that could be used as an optical member.

[比較例4]
<ポリカーボネート樹脂の製造>
イソソルビド(以下ISSと略す)354部、SPG316部、DPC750部、および触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド0.8×10-2部とステアリン酸バリウム0.6×10-4部を窒素雰囲気下200℃に加熱し溶融させた。その後、30分かけて220℃へ昇温および減圧度を20.0kPaに調整した。その後、さらに30分かけて240℃へ昇温および減圧度を10kPaに調整した。10分間その温度で保持した後、1時間かけて減圧度を133Pa以下とした。反応終了後、反応槽の底より窒素加圧下吐出し、水槽で冷却しながら、ペレタイザーでカットしてペレットを得た(PC5)。
[Comparative example 4]
<Production of polycarbonate resin>
354 parts of isosorbide (hereinafter abbreviated as ISS), 316 parts of SPG, 750 parts of DPC, and 0.8 x 10 -2 parts of tetramethylammonium hydroxide and 0.6 x 10 -4 parts of barium stearate as catalysts were heated at 200°C under a nitrogen atmosphere. was heated to melt it. Thereafter, the temperature was raised to 220° C. over 30 minutes, and the degree of pressure reduction was adjusted to 20.0 kPa. Thereafter, the temperature was raised to 240° C. and the degree of pressure reduction was adjusted to 10 kPa over a further 30 minutes. After holding at that temperature for 10 minutes, the degree of pressure reduction was reduced to 133 Pa or less over 1 hour. After the reaction was completed, nitrogen was discharged from the bottom of the reaction tank under pressure, and while cooling in a water tank, it was cut with a pelletizer to obtain pellets (PC5).

<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC5:A1=70/30とした他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。得られた成形品は不透明であり、光学部材に使用できる特性ではなかった。
<Manufacture of resin composition>
The same operation as in Example 1 was performed, except that the blend weight ratio was set to PC5:A1 = 70/30, and the same evaluation was performed. The obtained molded product was opaque and did not have characteristics that could be used as an optical member.

[比較例5]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC5:A2=70/30とした他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。樹脂組成物のガラス転移温度が低く、また吸水率も高いため、光学部材に使用できる特性ではなかった。
[Comparative example 5]
<Manufacture of resin composition>
The same operation as in Example 1 was performed, except that the blend weight ratio was set to PC5:A2 = 70/30, and the same evaluation was performed. Since the resin composition had a low glass transition temperature and a high water absorption rate, it did not have characteristics that could be used for optical members.

[比較例6]
<樹脂組成物の製造>
ブレンド重量比をPC3:A2=90/10とした他は、実施例1と全く同様の操作を行い、同様の評価を行った。アッベ数が低く、実施例1と比較して劣っていた。
[Comparative example 6]
<Manufacture of resin composition>
The same operation as in Example 1 was performed, except that the blend weight ratio was set to PC3:A2=90/10, and the same evaluation was performed. The Abbe number was low and inferior to Example 1.

本発明の樹脂組成物は、適切な屈折率およびアッベ数を有し、かつ、透明性、耐熱性、耐湿熱性および低吸水性に優れることから、光学材料として好適に用いられ、具体的に光学レンズ、プリズム、光ディスク、透明導電性基板、光カード、シート、フィルム、光ファイバー、光学膜、光学フィルター、ハードコート膜等の光学部材として用いることができ、特に光学レンズ材料として極めて有用である。 The resin composition of the present invention has an appropriate refractive index and Abbe number, and is excellent in transparency, heat resistance, moist heat resistance, and low water absorption, so it is suitably used as an optical material. It can be used as optical members such as lenses, prisms, optical disks, transparent conductive substrates, optical cards, sheets, films, optical fibers, optical films, optical filters, and hard coat films, and is particularly useful as an optical lens material.

Claims (9)

下記式(1)で表される繰り返し単位(a-1)を全繰り返し単位中35~85モル%含むポリカーボネート樹脂およびガラス転移温度が110℃~160℃であるアクリル樹脂を含む樹脂組成物であって、ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂との重量比が99:1~55:45である樹脂組成物。
(式中、Wは炭素数1~20のアルキレン基または炭素数6~20のシクロアルキレン基を表し、Rは炭素数1~20の分岐または直鎖のアルキル基、もしくは置換基を有してもよい炭素数6~20のシクロアルキル基を表し、mは0~10の整数を示す。)
A resin composition containing a polycarbonate resin containing 35 to 85 mol% of the repeating unit (a-1) represented by the following formula (1) in all repeating units and an acrylic resin having a glass transition temperature of 110 to 160 °C. A resin composition in which the weight ratio of polycarbonate resin to acrylic resin is 99:1 to 55:45.
(In the formula, W represents an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms or a cycloalkylene group having 6 to 20 carbon atoms, and R 1 is a branched or straight-chain alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or has a substituent. represents a cycloalkyl group having 6 to 20 carbon atoms, and m represents an integer of 0 to 10.)
カルボジイミドを更に含有し、カルボジイミドの含有量が、ポリカーボネート樹脂とアクリル樹脂の合計100重量部に対して0.001~20重量部である請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, further comprising carbodiimide, and the content of carbodiimide is 0.001 to 20 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the polycarbonate resin and acrylic resin. カルボジイミドの分子量が、150~13000である請求項2に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 2, wherein the carbodiimide has a molecular weight of 150 to 13,000. アッベ数が35~60である請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, which has an Abbe number of 35 to 60. ガラス転移温度が130~160℃である請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, having a glass transition temperature of 130 to 160°C. 屈折率が1.450~1.600である請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, which has a refractive index of 1.450 to 1.600. 飽和吸水率が1.5%以下である請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, having a saturated water absorption rate of 1.5% or less. 請求項1~7のいずれかに記載の樹脂組成物から形成される光学部材。 An optical member formed from the resin composition according to any one of claims 1 to 7. 光学レンズである請求項8に記載の光学部材。 The optical member according to claim 8, which is an optical lens.
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