JP2024021195A - Force sensor device, and manufacturing method of force sensor device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、力覚センサ装置、および力覚センサ装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a force sensor device and a method of manufacturing the force sensor device.
従来、金属からなる起歪体に複数の歪ゲージを貼り付け、外力が印加された際の歪みを電気信号に変換することにより、多軸の力を検出する力覚センサ装置が知られている。このような力覚センサ装置は、工作機械に使用されるロボットの腕や指等の制御において用いられる。 Conventionally, force sensor devices have been known that detect multi-axis forces by attaching multiple strain gauges to a metal strain body and converting the strain when an external force is applied to an electrical signal. . Such force sensor devices are used to control arms, fingers, etc. of robots used in machine tools.
また、力覚センサ装置として、力を検出するセンサチップと、印加された力をセンサチップに伝達する起歪体と、を有するものが知られている(例えば、特許文献1を参照)。 Moreover, as a force sensor device, one having a sensor chip that detects force and a strain body that transmits the applied force to the sensor chip is known (see, for example, Patent Document 1).
特許文献1に記載の力覚センサ装置では、複数の部材により構成される起歪体の実装部にセンサチップを接触させる。実装部において、複数の部材のそれぞれがセンサチップに接触する接触部の位置が相対的にずれると、検出精度が低下する。このため、複数の部材ごとの接触部の位置を合わせることが要求される。
In the force sensor device described in
本発明は、複数の部材ごとの接触部の位置合わせが可能な力覚センサ装置および力覚センサ装置の製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a force sensor device and a method for manufacturing the force sensor device that allow positioning of contact portions of a plurality of members.
力覚センサ装置(1)は、複数の軸方向の少なくとも1つにおける変位を検出するセンサチップ(110)と、センサチップ(110)の固定部(101)~(104)に接触する複数の第1接触部(212)、(214)および(216)を含む第1部材(200)と、センサチップ(110)の力点(151)~(154)に接触する複数の第2接触部(412)および(414)と複数の第2接触部(412)および(414)を支持する支持部(420)とを含む第2部材(400)と、を備え、支持部(420)は、第2部材(400)を高さ方向に移動可能にする高さ調整部(468)を含む。 The force sensor device (1) includes a sensor chip (110) that detects displacement in at least one of a plurality of axial directions, and a plurality of sensors that contact fixed parts (101) to (104) of the sensor chip (110). A first member (200) including one contact portion (212), (214), and (216), and a plurality of second contact portions (412) that contact force points (151) to (154) of the sensor chip (110). and (414) and a support part (420) that supports the plurality of second contact parts (412) and (414), the support part (420) is a second member It includes a height adjustment section (468) that allows the (400) to be moved in the height direction.
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。 Note that the reference numerals in parentheses above are added to facilitate understanding, are merely an example, and are not limited to the illustrated embodiments.
本発明は、複数の部材ごとの接触部の位置合わせが可能な力覚センサ装置および力覚センサ装置の製造方法を提供できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a force sensor device and a method for manufacturing the force sensor device that allow positioning of contact portions of a plurality of members.
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部には同一符号を付し、重複した説明を適宜省略する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each drawing, the same components are designated by the same reference numerals, and redundant explanations will be omitted as appropriate.
(軸、軸方向の力および軸周りのモーメント)
まず、図1を参照して、軸、軸方向の力および軸周りのモーメントについて説明する。図1は、X軸、Y軸、Z軸、X軸に沿う力Fx、Y軸に沿う力Fy、Z軸に沿う力Fz、X軸周りのモーメントMx、Y軸周りのモーメントMyおよびZ軸周りのモーメントMzの向きを示す図である。図1に示されるように、X軸方向、Y軸方向およびZ軸方向は、互いに交差する。
(axis, axial force and moment about axis)
First, with reference to FIG. 1, the axis, the force in the axial direction, and the moment around the axis will be explained. Figure 1 shows the X-axis, Y-axis, Z-axis, force Fx along the X-axis, force Fy along the Y-axis, force Fz along the Z-axis, moment Mx around the X-axis, moment My around the Y-axis, and moment My about the Z-axis. It is a figure showing the direction of the surrounding moment Mz. As shown in FIG. 1, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction intersect with each other.
実施形態に係る力覚センサ装置は、X軸方向の力Fx、Y軸方向の力FyおよびZ軸方向の力Fzを検出できる。実施形態に係る力覚センサ装置は、X軸を軸として回転させるモーメントMx、Y軸を軸として回転させるモーメントMyおよびZ軸を軸として回転させるモーメントMzを検出できる。X軸方向の力Fxは、X軸方向の変位の一例である。Y軸方向の力Fyは、Y軸方向の変位の一例である。Z軸方向の力Fzは、Z軸方向の変位の一例である。 The force sensor device according to the embodiment can detect force Fx in the X-axis direction, force Fy in the Y-axis direction, and force Fz in the Z-axis direction. The force sensor device according to the embodiment can detect a moment Mx that causes rotation about the X-axis, a moment My that causes rotation about the Y-axis, and a moment Mz that causes rotation about the Z-axis. The force Fx in the X-axis direction is an example of displacement in the X-axis direction. The force Fy in the Y-axis direction is an example of displacement in the Y-axis direction. The force Fz in the Z-axis direction is an example of displacement in the Z-axis direction.
以下に示す図面において、方向を表すために、X軸、Y軸およびZ軸を有する直交座標を用いる。Z軸方向は高さ方向を表し、Z軸の矢印が向く方向は上、上とは反対方向は下を表す。X軸方向およびY軸方向は、Z軸に直交する面内において直交する二方向を表す。本明細書において、上面視とは上方から対象を視ることをいう。また、X軸方向、Y軸方向およびZ軸方向は、実施形態に係る力覚センサ装置を基準に変化する。つまり、実施形態に係る力覚センサ装置の向きが変化した場合には、該力覚センサ装置の向きに応じてX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向の向きも変化する。但し、これらの方向表現は、本発明の実施形態の方向を限定するものではない。 In the drawings shown below, orthogonal coordinates having an X-axis, a Y-axis and a Z-axis are used to represent directions. The Z-axis direction represents the height direction, the direction in which the Z-axis arrow points is upward, and the direction opposite to the upward direction is downward. The X-axis direction and the Y-axis direction represent two directions perpendicular to each other in a plane perpendicular to the Z-axis. In this specification, top view refers to viewing an object from above. Moreover, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction change based on the force sensor device according to the embodiment. That is, when the orientation of the force sensor device according to the embodiment changes, the orientations of the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction also change depending on the orientation of the force sensor device. However, these direction expressions do not limit the direction of the embodiments of the present invention.
<力覚センサ装置1の構成例>
図2から図8を参照して、実施形態に係る力覚センサ装置1の構成について説明する。図2および図3は、力覚センサ装置1の全体構成の一例を示す図であり、図2は斜視図、図3は上面図である。図4は、力覚センサ装置1の複数の第1接触部212,214,216および複数の第2接触部412,414周辺の拡大上面図である。図5は、図3におけるV-V線に沿った断面図であり、図3の状態に対して、第2部材400上にセンサチップ110が載置された状態を示している。図6は、図4におけるVI-VI線に沿った断面図であり、図4の状態に対して、第2部材400上にセンサチップ110が載置された状態を示している。図7は、実施形態に係るセンサチップ110の上面図である。図8は、実施形態に係るセンサチップ110を下方から視た斜視図である。
<Configuration example of
The configuration of the
図2から図6に示すように、力覚センサ装置1は、第1部材200と、第2部材400と、センサチップ110と、を備える。力覚センサ装置1は、例えば、工作機械等に使用されるロボットの腕や指等に搭載される多軸の力覚センサ装置である。図2および図3に示すように、第2部材400は、第1部材200内に収容されている。第1部材200と第2部材400の2つの部材により起歪体20を構成している。起歪体20は、外力によりひずみを発生させる構造体である。以下、力覚センサ装置1の各構成部について詳細に説明する。
As shown in FIGS. 2 to 6, the
(第1部材200)
図2および図3に示すように、第1部材200は、受力部240と、筒部230と、センサチップ実装部220と、を備える。受力部240は、例えばロボットアームのエンドエフェクタに取り付けられる。受力部240は、例えば円盤状の形状を有する。受力部240の厚さ方向は、Z軸方向に沿っている。
(First member 200)
As shown in FIGS. 2 and 3, the
筒部230は、センサチップ実装部220を基準にして、受力部240が位置する方向とは反対方向に突出する筒状の部位である。筒部230は、上面視において、センサチップ110およびセンサチップ実装部220を囲むように形成される。
The
図4~図6に示すように、センサチップ実装部220は、複数の第1接触部212,214,216と、底部222と、壁部224と、を含む。複数の第1接触部212,214,216は、センサチップ110の固定部に接触する部位である。複数の第1接触部212,214,216は、底部222に設けられている。なお、センサチップ110の固定部については、図7および図8を参照して後述する。センサチップ実装部220は、受力部240に対して取り付けられる。センサチップ実装部220は、受力部240におけるエンドエフェクタが取り付けられる面とは反対側の面に取り付けられる。
As shown in FIGS. 4 to 6, the sensor
複数の第1接触部212,214,216は、センサチップ実装部220上において、受力部240が位置する方向とは反対方向に突出する。第1接触部212は、上面視において第1部材200の中央に配置される。第1接触部214,216は、第1接触部212の周囲に配置される。
The plurality of
底部222は、受力部240に対して取り付けられる。底部222は、例えば板状の形状を有する。底部222の板厚方向は、Z軸方向に沿う。底部222は、Z軸方向において、受力部240のエンドエフェクタが取り付けられる面とは反対側の面に取り付けられる。
The
壁部224は、底部222から受力部240が位置する方向とは反対方向に突出し、センサチップ実装部220の側壁を構成する部位である。複数の第1接触部212,214,216は、上面視において、壁部224の内側に配置される。壁部224および底部222によって囲まれる空間は、凹部を形成する。センサチップ110は、壁部224および底部222によって形成された凹部内に配置される。
The
(第2部材400)
図2~図6に示すように、第2部材400は、複数の第2接触部412,414と、複数の第2接触部412,414を支持する支持部420と、複数の梁部432,434と、複数の接合部442,444と、を備える。複数の第2接触部412,414は、センサチップ110の力点に接触する部位である。なお、センサチップ110の力点については、図7および図8を参照して後述する。
(Second member 400)
As shown in FIGS. 2 to 6, the
図4に示すように、複数の第2接触部412は、X軸方向に離隔して配置される。複数の第2接触部414は、Y軸方向に離隔して配置される。図3~図5に示すように、支持部420は、リング部422と、複数のアーム462,464と、を有する。図3に示すように、リング部422は、上面視において、略円形枠状の形状を有する。リング部422における略円形枠の中心は力覚センサ装置1の中心10と略一致する。リング部422は板状の形状を有する。リング部422の板厚方向は、Z軸方向に沿う。
As shown in FIG. 4, the plurality of
図4に示すように、複数のアーム462は、上面視において、第1接触部212を挟んでX軸方向に向き合って配置される。複数のアーム462のそれぞれは、第1部分462aと、第2部分462bと、を含む。図5に示すように、第1部分462aは、リング部422に一端が接続し、Z軸方向に延在する部位である。図4に示すように、第2部分462bは、第1部分462aの下方側の端部に一端が接続し、X軸方向に延在する部位である。第2部分462bは、リング部422に対して下方に位置する。
As shown in FIG. 4, the plurality of
図4に示すように、複数のアーム464は、上面視において、第1接触部212を挟んでY軸方向に向き合って配置される。複数のアーム464のそれぞれは、第1部分464aと、第2部分464bと、を含む。図5に示すように、第1部分464aは、リング部422に一端が接続し、Z軸方向に延在する部位である。図4に示すように、第2部分464bは、第1部分462aの下方側の端部に一端が接続し、Y軸方向に延在する部位である。第2部分464bは、リング部422に対して下方に位置する。
As shown in FIG. 4, the plurality of
図4に示すように、複数のアーム462における第2部分462bそれぞれの他端、および複数のアーム464における第2部分464bそれぞれの他端は、互いに連結している。複数の第2部分462bおよび複数の第2部分464b同士が交差する部分には、Z軸方向への貫通穴を含む高さ調整部468が形成される。第1接触部212は、この高さ調整部468の貫通孔に挿入される。複数の第2接触部412,414それぞれは、高さ調整部468および第1接触部212の周囲に配置される。複数の第2接触部412は、第2部分462bから上方に突出する。複数の第2接触部414は、第2部分464bから上方に突出する。
As shown in FIG. 4, the other ends of the
図3に示すように、複数の梁部432,434は、上面視においてリング部422の外側に形成される。複数の梁部432は、上面視において、力覚センサ装置1の中心10を挟んで互いに向き合うように配置されている。複数の梁部434は、力覚センサ装置1の中心10を挟んで互いに向き合うように配置されている。上面視において、複数の梁部432が向き合う方向と、複数の梁部434が向き合う方向とは相互に交差する方向である。
As shown in FIG. 3, the plurality of
複数の接合部442,444は、第1部材200と第2部材400とが溶接等によって接合される部位である。複数の接合部442は、リング部422の外側に配置され、力覚センサ装置1の中心10を挟んでX軸方向に向き合っている。複数の接合部444は、リング部422の外側に配置され、力覚センサ装置1の中心10を挟んでY軸方向に向き合っている。
The plurality of
(センサチップ110)
図5および図6に示すように、センサチップ110は、底面110aが複数の第1接触部212,214,216および第2接触部412,414に接触した状態において、第1部材200および第2部材400に実装される。
(sensor chip 110)
As shown in FIGS. 5 and 6, the
図5において、支持部420は、高さ調整部468と、2つの位置調整部423と、を含む。高さ調整部468は、第2部材400を高さ方向に移動可能にする。高さ調整部468は、第2部材400を高さ方向に移動させることにより、第1接触部212,214,216の高さと第2接触部412,414の高さが合うようにする。高さ調整部468は、複数の第1接触部212,214,216のうちの1つである第1接触部212を挿入する貫通孔を含んでいる。高さ調整部468に含まれる貫通孔は、内側面の少なくとも一部に内ネジ部421が形成される。内ネジ部421は、高さ調整部468に含まれる貫通孔の内側面の少なくとも一部に形成されたネジ部に対応する。
In FIG. 5, the
位置調整部423は、高さ方向と直交する方向における複数の第1接触部212,214,216と複数の第2接触部412,414との相対位置を合わせる。位置調整部423は、後述するピン治具が挿入されることによりピン治具と嵌合可能な貫通孔である。底部222には2つの孔部223が形成されている。2つの位置調整部423に挿入された2つのピン治具が、位置調整部423を通って孔部223に挿入されることにより、高さ方向と直交する方向、すなわちX軸方向およびY軸方向における複数の第1接触部212,214,216と複数の第2接触部412,414との相対位置を合わせることができる。なお、高さ調整部468の機能の詳細については、図13を参照して後述する。また位置調整部423の機能の詳細については、図14および図15を参照して後述する。
The
センサチップ110は、1チップで最大6軸を検知できるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスであり、SOI(Silicon On Insulator)基板等の半導体基板から形成されている。上面視におけるセンサチップ110の外形形状は、例えば、7000μm角程度の矩形とすることができる。但し、センサチップ110は、MEMSに限定されず、複数の軸方向の少なくとも1つの方向の変位を検知するものであってもよい。軸方向の変位は、X軸方向の変位、Y軸方向の変位およびZ軸方向の変位であってもよい。また、軸方向の変位は、X軸周りの変位、Y軸周りの変位およびZ軸周りの変位であってもよい。
The
図7および図8に示すように、センサチップ110は、柱状の5つの固定部101~105を有する。上面視における固定部101~105の形状は、例えば、2000μm角程度の略正方形とすることができる。固定部101~104は、上面視において略矩形形状を有するセンサチップ110の四隅に配置されている。固定部105は、センサチップ110の中央に配置されている。
As shown in FIGS. 7 and 8, the
固定部101と固定部102との間には、固定部101と固定部102とに両端を固定された枠部112が設けられている。枠部112は、固定部101と固定部102とを連結する。固定部102と固定部103との間には、固定部102と固定部103とに両端を固定された枠部113が設けられている。枠部113は、固定部102と固定部103とを連結する。固定部103と固定部104との間には、固定部103と固定部104とに両端を固定された枠部114が設けられている。枠部114は、固定部103と固定部104とを連結する。固定部104と固定部101との間には、固定部104と固定部101とに両端を固定された枠部111が設けられている。枠部111は、固定部104と固定部101とを連結する。換言すると、4つの枠部111~114が枠状に形成され、各枠部の交点をなす角部が、固定部101~104となる。
A
固定部101の内側の角部と、それに対向する固定部105の角部とは、連結部121により連結されている。固定部102の内側の角部と、それに対向する固定部105の角部とは、連結部122により連結されている。固定部103の内側の角部と、それに対向する固定部105の角部とは、連結部123により連結されている。固定部104の内側の角部と、それに対向する固定部105の角部とは、連結部124により連結されている。すなわち、センサチップ110は、固定部105と固定部101~104とを連結する連結部121~124を有している。連結部121~124は、X軸方向に対して斜めに配置されている。つまり、連結部121~124は、枠部111~114と非平行に配置されている。
An inner corner of the fixing
固定部101~105、枠部111~114および連結部121~124は、例えば、SOI基板の活性層、BOX(Buried Oxide)層および支持層から形成することができ、それぞれの厚さは、例えば、400μm~600μm程度とすることができる。
The fixing
センサチップ110は、4つの検知ブロックB1~B4を有している。また、各々の検知ブロックは、歪検出素子であるピエゾ抵抗素子が配置されたT字型梁構造を3組備えている。ここで、T字型梁構造とは、第1検知用梁と、第1検知用梁の中央部から第1検知用梁と直交する方向に伸びて力点と接続する第2検知用梁とを含む構造を指す。
The
なお、検知用梁とは、ピエゾ抵抗素子を配置可能な梁を指すが、必ずしもピエゾ抵抗素子を配置しなくてもよい。つまり、検知用梁は、ピエゾ抵抗素子を配置することで力やモーメントの検出が可能であるが、センサチップ110は、ピエゾ抵抗素子を配置せず、力やモーメントの検出に用いない検知用梁を有してもよい。
Note that the detection beam refers to a beam on which a piezoresistive element can be arranged, but the piezoresistive element does not necessarily need to be arranged thereon. In other words, the detection beam can detect force or moment by arranging a piezoresistive element, but the
具体的には、検知ブロックB1は、T字型梁構造131T1、131T2および131T3を備えている。また、検知ブロックB2は、T字型梁構造132T1、132T2および132T3を備えている。また、検知ブロックB3は、T字型梁構造133T1、133T2および133T3を備えている。また、検知ブロックB4は、T字型梁構造134T1、134T2および134T3を備えている。以下に、より詳しい梁構造の説明を行う。
Specifically, the sensing block B 1 comprises T-
検知ブロックB1には、上面視において、枠部111の固定部101に近い側と、連結部121の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部101の固定部104側の辺と平行に第1検知用梁131aが設けられている。また、第1検知用梁131aの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部104側に向かって第1検知用梁131aの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁131bが設けられている。第1検知用梁131aと第2検知用梁131bとは、T字型梁構造131T1を形成している。
The detection block B 1 includes fixing
上面視において、枠部111の固定部104に近い側と、連結部124の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部104の固定部101側の辺と平行に第1検知用梁131cが設けられている。また、第1検知用梁131cの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部101側に向かって第1検知用梁131cの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁131dが設けられている。第1検知用梁131cと第2検知用梁131dとは、T字型梁構造131T2を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
上面視において、連結部121の固定部105に近い側と、連結部124の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部105の枠部111側の辺と平行に第1検知用梁131eが設けられている。また、第1検知用梁131eの長手方向の中央部に一端が接続され、枠部111側に向かって第1検知用梁131eの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁131fが設けられている。第1検知用梁131eと第2検知用梁131fとは、T字型梁構造131T3を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
第2検知用梁131bと第2検知用梁131dと第2検知用梁131fの他端側同士が接続して接続部141を形成し、接続部141の下面側に力点151が設けられている。力点151は、例えば、四角柱状である。T字型梁構造131T1、131T2および131T3と接続部141および力点151とにより、検知ブロックB1を構成している。
The other end sides of the
検知ブロックB1において、第1検知用梁131aと第1検知用梁131cと第2検知用梁131fとは平行であり、第2検知用梁131bおよび131dと第1検知用梁131eとは平行である。検知ブロックB1の各々の検知用梁の厚さは、例えば、30μm~50μm程度とすることができる。
In the detection block B1 , the
検知ブロックB2には、上面視において、枠部112の固定部102に近い側と、連結部122の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部102の固定部101側の辺と平行に第1検知用梁132aが設けられている。また、第1検知用梁132aの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部101側に向かって第1検知用梁132aの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁132bが設けられている。第1検知用梁132aと第2検知用梁132bとは、T字型梁構造132T1を形成している。
In the detection block B 2 , fixing
上面視において、枠部112の固定部101に近い側と、連結部121の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部101の固定部102側の辺と平行に第1検知用梁132cが設けられている。また、第1検知用梁132cの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部102側に向かって第1検知用梁132cの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁132dが設けられている。第1検知用梁132cと第2検知用梁132dとは、T字型梁構造132T2を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
上面視において、連結部122の固定部105に近い側と、連結部121の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部105の枠部112側の辺と平行に第1検知用梁132eが設けられている。また、第1検知用梁132eの長手方向の中央部に一端が接続され、枠部112側に向かって第1検知用梁132eの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁132fが設けられている。第1検知用梁132eと第2検知用梁132fとは、T字型梁構造132T3を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
第2検知用梁132bと第2検知用梁132dと第2検知用梁132fの他端側同士が接続して接続部142を形成し、接続部142の下面側に力点152が設けられている。力点152は、例えば、四角柱状である。T字型梁構造132T1、132T2および132T3と接続部142および力点152とにより、検知ブロックB2を構成している。
The other end sides of the
検知ブロックB2において、第1検知用梁132aと第1検知用梁132cと第2検知用梁132fとは平行であり、第2検知用梁132bおよび132dと第1検知用梁132eとは平行である。検知ブロックB2の各々の検知用梁の厚さは、例えば、30μm~50μm程度とすることができる。
In the detection block B2 , the
検知ブロックB3には、上面視において、枠部113の固定部103に近い側と、連結部123の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部103の固定部102側の辺と平行に第1検知用梁133aが設けられている。また、第1検知用梁133aの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部102側に向かって第1検知用梁133aの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁133bが設けられている。第1検知用梁133aと第2検知用梁133bとは、T字型梁構造133T1を形成している。
In the detection block B 3 , fixing
上面視において、枠部113の固定部102に近い側と、連結部122の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部102の固定部103側の辺と平行に第1検知用梁133cが設けられている。また、第1検知用梁133cの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部103側に向かって第1検知用梁133cの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁133dが設けられている。第1検知用梁133cと第2検知用梁133dとは、T字型梁構造133T2を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
上面視において、連結部123の固定部105に近い側と、連結部122の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部105の枠部113側の辺と平行に第1検知用梁133eが設けられている。また、第1検知用梁133eの長手方向の中央部に一端が接続され、枠部113側に向かって第1検知用梁133eの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁133fが設けられている。第1検知用梁133eと第2検知用梁133fとは、T字型梁構造133T3を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
第2検知用梁133bと第2検知用梁133dと第2検知用梁133fの他端側同士が接続して接続部143を形成し、接続部143の下面側に力点153が設けられている。力点153は、例えば、四角柱状である。T字型梁構造133T1、133T2および133T3と接続部143および力点153とにより、検知ブロックB3を構成している。
The other end sides of the
検知ブロックB3において、第1検知用梁133aと第1検知用梁133cと第2検知用梁133fとは平行であり、第2検知用梁133bおよび133dと第1検知用梁133eとは平行である。検知ブロックB3の各々の検知用梁の厚さは、例えば、30μm~50μm程度とすることができる。
In the detection block B 3 , the
検知ブロックB4には、上面視において、枠部114の固定部104に近い側と、連結部124の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部104の固定部103側の辺と平行に第1検知用梁134aが設けられている。また、第1検知用梁134aの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部103側に向かって第1検知用梁134aの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁134bが設けられている。第1検知用梁134aと第2検知用梁134bとは、T字型梁構造134T1を形成している。
In the detection block B 4 , fixing
上面視において、枠部114の固定部103に近い側と、連結部123の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部103の固定部104側の辺と平行に第1検知用梁134cが設けられている。また、第1検知用梁134cの長手方向の中央部に一端が接続され、固定部104側に向かって第1検知用梁134cの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁134dが設けられている。第1検知用梁134cと第2検知用梁134dとは、T字型梁構造134T2を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
上面視において、連結部124の固定部105に近い側と、連結部123の固定部105に近い側とを橋渡しするように、所定間隔を空けて固定部105の枠部114側の辺と平行に第1検知用梁134eが設けられている。また、第1検知用梁134eの長手方向の中央部に一端が接続され、枠部114側に向かって第1検知用梁134eの長手方向と垂直方向に伸びる第2検知用梁134fが設けられている。第1検知用梁134eと第2検知用梁134fとは、T字型梁構造134T3を形成している。
In a top view, parallel to the side of the fixing
第2検知用梁134bと第2検知用梁134dと第2検知用梁134fの他端側同士が接続して接続部144を形成し、接続部144の下面側に力点154が設けられている。力点154は、例えば、四角柱状である。T字型梁構造134T1、134T2および134T3と接続部144および力点154とにより、検知ブロックB4を構成している。
The other end sides of the
検知ブロックB4において、第1検知用梁134aと第1検知用梁134cと第2検知用梁134fとは平行であり、第2検知用梁134bおよび134dと第1検知用梁134eとは平行である。検知ブロックB4の各々の検知用梁の厚さは、例えば、30μm~50μm程度とすることができる。
In the detection block B4 , the
このように、センサチップ110は、4つの検知ブロック(検知ブロックB1~B4)を有している。そして、各々の検知ブロックは、固定部101~104のうちの隣接する固定部と、隣接する固定部に連結する枠部および連結部と、固定部105と、に囲まれた領域に配置されている。上面視において、各々の検知ブロックは、例えば、センサチップ110の中心に対して点対称に配置することができる。
In this way, the
また、各々の検知ブロックは、T字型梁構造を3組備えている。各々の検知ブロックにおいて、3組のT字型梁構造は、上面視において、接続部を挟んで第1検知用梁が平行に配置された2組のT字型梁構造と、2組のT字型梁構造の第2検知用梁と平行に配置された第1検知用梁を備えた1組のT字型梁構造とを含む。そして、1組のT字型梁構造の第1検知用梁は、接続部と固定部105との間に配置されている。
Furthermore, each detection block includes three sets of T-shaped beam structures. In each detection block, the three sets of T-shaped beam structures are two sets of T-shaped beam structures in which the first detection beams are arranged in parallel with the connecting part in between, and two sets of T-shaped beam structures when viewed from above. a set of T-beam structures including a second sensing beam of the beam structure and a first sensing beam disposed in parallel. A pair of first detection beams having a T-shaped beam structure are arranged between the connecting portion and the fixing
例えば、検知ブロックB1では、3組のT字型梁構造は、上面視において、接続部141を挟んで第1検知用梁131aと第1検知用梁131cとが平行に配置されたT字型梁構造131T1および131T2と、T字型梁構造131T1および131T2の第2検知用梁131bおよび131dと平行に配置された第1検知用梁131eを備えたT字型梁構造131T3とを含む。そして、T字型梁構造131T3の第1検知用梁131eは、接続部141と固定部105との間に配置されている。検知ブロックB2~B4も同様の構造である。
For example, in the detection block B1 , the three sets of T-shaped beam structures are T-shaped in which the
力点151~154は、外力が印加される箇所であり、例えば、SOI基板のBOX層および支持層から形成することができる。力点151~154のそれぞれの下面は、固定部101~105の下面と略面一である。
The force points 151 to 154 are locations to which an external force is applied, and can be formed from, for example, the BOX layer and support layer of the SOI substrate. The lower surfaces of the points of
このように、力又は変位を4つの力点151~154から取り入れることで、力の種類毎に異なる梁の変形が得られるため、6軸の分離性がよいセンサを実現することができる。力点の数は組み合わされる起歪体の変位入力箇所と同数である。
In this way, by taking in force or displacement from the four
なお、センサチップ110において、応力集中を抑制する観点から、内角を形成する部分は曲率を有することが好ましい。
Note that in the
センサチップ110の固定部101~105は、非可動部である第1接触部212,214,216に接触する。力点151~154は、可動部である第2接触部412,414に接触する。但し、可動と非可動との関係が逆であっても力覚センサ装置として機能する。すなわち、センサチップ110の固定部101~105は、力覚センサ装置の可動部に接触し、力点151~154は、力覚センサ装置の非可動部に接触してもよい。
力覚センサ装置1では、受力部240が力を受けると、その力が受力部240からセンサチップ実装部220に伝達される。センサチップ実装部220は、受力部240から力を受けて、僅かに変形する。力の向きおよび大きさによって、複数の第1接触部212,214,216の変位が異なる。センサチップ110は、第2接触部412,414に対する複数の第1接触部212,214,216の変位を検出することにより、X軸方向の力Fx、Y軸方向の力Fy、Z軸方向の力Fz、X軸周りのモーメントMx、Y軸周りのモーメントMyおよびZ軸周りのモーメントMzを検出できる。
In the
<第1接触部と第2接触部との位置合わせ例>
力覚センサ装置1では、センサチップ110は、第1部材200における第1接触部212,214,216と、第2部材400における第2接触部412,414と、に接触して実装される。この場合に、第1接触部212,214,216と、第2接触部412,414と、の間で、Z軸方向における位置である高さが相対的にずれていると、ずれに応じて力覚センサ装置1による検出精度が低下する場合がある。例えば、上記ずれを低減するために、第1部材200と第2部材400とを接合した後に、第1接触部212,214,216および第2接触部412,414それぞれの表面を、切削または研削等により機械加工して高さを合わせると、機械加工のために時間およびコストがかかる。この結果、力覚センサ装置1の製造効率が低下する場合があった。
<Example of positioning between the first contact part and the second contact part>
In the
本実施形態では、支持部420は、第2部材400を高さ方向に移動可能にする高さ調整部468を含む。高さ調整部468により、第2部材400を高さ方向に移動させることにより、機械加工等を行うことなく、第1接触部212,214,216と、第2接触部412,414と、の高さを合わせることができる。これにより、第1部材200および第2部材400ごとの接触部の位置合わせを効率的に行うことができる。以下、第1接触部212,214,216と、第2接触部412,414と、の位置合わせのための構成、並びに位置合わせ工程を含む力覚センサ装置1の製造方法について詳細に説明する。
In this embodiment, the
<位置合わせ治具の一例>
本実施形態では、位置合わせ治具を用いて、複数の第1接触部212,214,216と、複数の第2接触部412,414と、の位置合わせを行う。図9~図11は、位置合わせ治具50の構成の一例を示す図である。図9はネジ治具51、図10はピン治具52、図11は板治具53のそれぞれの構成の一例を示している。図9から図11に示すように、位置合わせ治具50は、ネジ治具51と、2つのピン治具52と、板治具53と、を含む。
<Example of positioning jig>
In this embodiment, the plurality of
図9に示すように、ネジ治具51は、ネジ頭部511と、外ネジ部512と、を有する。ネジ治具51は、円筒状の形状を有する。外ネジ部512の外側面にはネジが形成されている。ネジ頭部511は、外ネジ部512の直径よりも大きく形成されており、ネジの頭部として機能する。ネジ治具51の材質には特段の制限はなく、金属材料等を適用できる。
As shown in FIG. 9, the
図10に示すように、ピン治具52は、ピン頭部521と、ピン部522と、を有する。ピン治具52は、円柱状の形状を有する。ピン部522は、位置調整部423に挿入され、嵌合することにより、高さ方向と直交する方向における位置決めが可能に形成されている。ピン頭部521は、ピン部522の直径よりも大きく形成されており、ピンの頭部として機能する。ピン治具52の材質は、位置決めに使用する観点では、金属材料等の硬質な材料が好ましい。
As shown in FIG. 10, the
図11に示すように、板治具53は、第1孔531と、2つの第2孔532と、を有する。第1孔531は、ネジ治具51の外ネジ部512が挿入される貫通孔である。2つの第2孔532は、2つのピン治具52が挿入される貫通孔である。
As shown in FIG. 11, the
<力覚センサ装置1の製造方法の一例>
力覚センサ装置1の製造方法は、(A)第2部材400を高さ方向に移動させる工程と、(B)移動後の第2部材400を第1部材200上に載置する工程と、(C)高さ方向と直交する方向における第1部材200と第2部材400との相対位置を合わせる工程と、を含む。また、力覚センサ装置1の製造方法は、(D)第1部材200と第2部材400とを接合する工程と、(E)第1部材200および第2部材400上にセンサチップ110を載置する工程と、を含む。以下、図12~図18を参照して、以下、各工程について詳細に説明する。
<Example of manufacturing method of
The method for manufacturing the
図12は、第2部材400への板治具53およびネジ治具51の取り付けの一例を示す斜視図である。図13は、第2部材400の高さ方向への移動を示すネジ治具51周辺の拡大斜視図である。図14は、第2部材400の第1部材200への載置の一例を示す斜視図である。図15は、第1部材200と第2部材400の高さが合う様子の一例を示す図である。図16は、ピン治具52の取り付けの一例を示す斜視図である。図17は、ピン治具52を取り付け後の状態の一例を示す斜視図である。図18は、位置合わせ治具50が設けられた力覚センサ装置1の状態の一例を示す上面図である。図19は、図18におけるXIX-XIX線に沿った断面図である。
FIG. 12 is a perspective view showing an example of attaching the
(A)第2部材400を高さ方向に移動させる工程
まず、高さ調整部468により、複数の第1接触部212,214,216と、複数の第2接触部412,414の高さが合うように、第1部材200に対して第2部材400を高さ方向に相対移動させる。図12は、第2部材400の支持部420に対して、ネジ治具51および板治具53が取り付けられる前の状態を示している。図13は、図12の状態からネジ治具51および板治具53に近づけられ、ネジ治具51の外ネジ部512が高さ調整部468の内ネジ部421に結合した状態を示している。
(A) Step of moving the
ネジ治具51を締めるように回転させると、外ネジ部512と内ネジ部421との結合が進むことより、第2部材400が高さ方向に移動する。ネジ治具51のネジ頭部511と複数の第2接触部412,414との間に位置する板治具53の下面533が、複数の第2接触部412,414に突き当たった際に、ネジ治具51の回転を停止し、第2部材400の移動を停止させる。これにより、複数の第2接触部412,414の高さと、板治具53の下面533の高さと、がほぼ一致した状態になる。
When the
(B)移動後の第2部材400を第1部材200上に載置する工程
次に、板治具53の下面533が複数の第2接触部412,414に突き当たった状態の第2部材400および位置合わせ治具50を、一体にして第1部材200の上に載置する。図14および図15に示すように、第2部材400および位置合わせ治具50を第1部材200の上に載置することにより、板治具53の下面533が複数の第1接触部212,214,216に突き当たる。これにより、複数の第1接触部212,214,216の高さと、板治具53の下面533の高さと、がほぼ一致した状態になる。この結果、板治具53の下面533を基準にして、特段の調整を行うことなく、複数の第2接触部412,414の高さと、複数の第1接触部212,214,216の高さと、を合わせることができる。
(B) Step of placing the
複数の第1接触部212,214,216および複数の第2接触部412,414が板治具53の下面533に接触する接触点の数は最小3点あれば、第2部材400および位置合わせ治具50を第1部材200の上に載置できる。従って、残りの第1接触部および第2接触部は、必ずしも板治具53の下面533に接触しない場合がある。下面533に接触しない第1接触部および第2接触部は、位置合わせ治具50とセンサチップ110を置き換えた際に、センサチップ110の底面110aにも接触しないため、力覚センサ装置1に検出精度が低下する。このため、複数の第1接触部212,214,216および複数の第2接触部412,414それぞれの高さと、下面533の高さと、の間の差が所定の範囲内に収まるように、複数の第1接触部212,214,216および複数の第2接触部412,414に対して加工公差を設定しておくことが好ましい。加工公差は、例えば30μm以下にすることができる。このような加工公差の設定により、下面533に接触しない第1接触部および第2接触部があった場合にも、位置合わせ治具50を用いて製造される力覚センサ装置1の検出精度低下を抑制することができる。
If the number of contact points where the plurality of
(C)高さ方向と直交する方向における第1部材200と第2部材400との相対位置を合わせる工程
次に、上記(B)の載置する工程の後に、位置調整部423により、高さ方向と直交する方向における複数の第1接触部212,214,216と複数の第2接触部412,414との相対位置を合わせる。
(C) Step of aligning the relative positions of the
図16および図17に示すように、第2部材400が第1部材200上に載置された2つのピン治具52が、板治具53の2つの第2孔532を通って、図5に示した2つの位置調整部423および2つの孔部223に対をなして挿入される。2つのピン治具52が2つの位置調整部423および2つの孔部223に対をなして嵌合することにより、X軸方向およびY軸方向における、複数の第1接触部212,214,216と複数の第2接触部412,414との相対位置が合わせられる。
As shown in FIGS. 16 and 17, the two
図18および図19は、力覚センサ装置1に位置合わせ治具50が設けられた状態を示している。なお、図18および図19では、力覚センサ装置1にセンサチップ110が設けられておらず、センサチップ110が設けられる位置に位置合わせ治具50が設けられた状態を示している。
18 and 19 show a state in which the
(D)第1部材200と第2部材400とを接合する工程
次に、上記の(C)の相対位置を合わせる工程の後に、第1部材200と第2部材400とを接合する。例えば、複数の接合部442,444を溶接することにより、第1部材200と第2部材400とが接合される。接合は、押圧治具等を用いてネジ治具51を下方に押圧することにより、第1部材200と第2部材400との間で位置ずれが生じない状態において行われることが好ましい。第1部材200と第2部材400との接合方式は、溶接に限らず、レーザー溶着、接着部材を用いた接着等の他の接合方法であってもよい。
(D) Step of joining the
(E)第1部材200および第2部材400の上にセンサチップ110を載置する工程
次に、上記(D)の接合する工程の後に、ネジ治具51を緩めるように回転させ、位置合わせ治具50を第2部材400から取り外し、センサチップ実装部220が上方に露出された状態にする。その後、複数の第1接触部212,214,216に固定部101~104が接触し、複数の第2接触部412,414に力点151~154が接触するように、第1部材200および第2部材400の上にセンサチップ110を載置する。その後、センサチップ110は、第1部材200および第2部材400上に固定される。
(E) Step of placing the
以上のようにして、力覚センサ装置1を製造することができる。
The
<力覚センサ装置1の作用効果>
以上説明したように、力覚センサ装置1は、複数の軸方向の少なくとも1つにおける変位を検出するセンサチップ110と、センサチップ110の固定部101~104に接触する複数の第1接触部212,214を含む第1部材200と、センサチップ110の力点151~154に接触する複数の第2接触部412,414と、複数の第2接触部412,414を支持する支持部420と、を含む第2部材400と、を備える。支持部420は、第2部材400を高さ方向に移動可能にする高さ調整部468を含む。
<Effects of
As described above, the
高さ調整部468により、第2部材400を高さ方向に移動させることにより、機械加工等を行うことなく、第1接触部212,214,216と、第2接触部412,414と、の高さを合わせることができる。これにより、第1部材200および第2部材400ごとの接触部の先端の位置合わせを効率的に行うことができる。そして、力覚センサ装置1の製造効率を向上させることができる。
By moving the
高さ調整部468は、複数の第1接触部212,214,216のうちの1つである第1接触部212を挿入する貫通孔を有し、高さ調整部468の貫通孔は、内側面の少なくとも一部に内ネジ部421が形成されていてもよい。例えば、ネジ治具51を締めるように回転させると、ネジ治具51の外ネジ部512と、高さ調整部468の内ネジ部421との結合が進むことより、第2部材400を高さ方向に移動させることができるからである。
The
支持部420は、高さ方向と直交する方向における複数の第1接触部212,214,216と第2接触部412,414との相対位置を合わせる位置調整部423をさらに含んでもよい。これにより、高さ方向だけでなく、高さ方向に直交する方向においても複数の第1接触部212,214,216と第2接触部412,414との相対位置を効率的に合わせることができるからである。
The
<変形例>
図20は、変形例に係る高さ調整部468aの構成の一例を示す図である。図20に示すように、第2部材400における支持部420aは、高さ調整部468aを含む。高さ調整部468aは、磁性材料を含んで構成されている。
<Modified example>
FIG. 20 is a diagram illustrating an example of the configuration of a
一方、位置合わせ治具50aは、板治具53aを有する。板治具53aは、磁性材料の磁性によって吸着可能な材料を含んで構成されている。板治具53aの材料には、例えば、鉄またはステンレス鋼等を用いることができる。
On the other hand, the
高さ調整部468aが、その磁性により板治具53aを吸着することにより、支持部420aは、第2部材400を高さ方向に移動可能にする。このような構成によっても、第1実施形態と同じ作用効果を得ることができる。また、第1実施形態と比較して、ネジ治具51等が不要になるため。位置合わせ治具の構成を簡略化することができる。なお、磁性材料を含む高さ調整部468aは、支持部420aの一部を構成するものであってもよいし、支持部420a全体を構成するものであってもよい。
When the
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形および置換を加えることができる。 Although the preferred embodiments have been described in detail above, they are not limited to the embodiments described above, and various modifications and substitutions can be made to the embodiments described above without departing from the scope of the claims. can be added.
1・・・力覚センサ装置、10・・・中心、20・・・起歪体、50・・・位置合わせ治具、51・・・ネジ治具、52・・・ピン治具、53、53a・・・板治具、101~105・・・固定部、110・・・センサチップ、110a・・・底面、151~154・・・力点、200・・・第1部材、212,214,216・・・第1接触部、220・・・センサチップ実装部、222・・・底部、223・・・孔部、224・・・壁部、230・・・筒部、240・・・受力部、412,414・・・第2接触部、420、420a・・・支持部、421・・・内ネジ部、422・・・リング部、423・・・位置調整部、432,434・・・梁部、432a,434a・・・第1部分、432b,434b・・・第2部分、442,444・・・接合部、462,464・・・アーム、462a,464a・・・第1部分、462b,464b・・・第2部分、468・・・高さ調整部、511・・・ネジ頭部、512・・・外ネジ部、521・・・ピン頭部、522・・・ピン部、531・・・第1孔、532・・・第2孔、533・・・下面
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記センサチップの固定部に接触する複数の第1接触部を含む第1部材と、
前記センサチップの力点に接触する複数の第2接触部と、前記複数の第2接触部を支持する支持部と、を含む第2部材と、を備え、
前記支持部は、前記第2部材を高さ方向に移動可能にする高さ調整部を含む、力覚センサ装置。 a sensor chip that detects displacement in at least one of a plurality of axial directions;
a first member including a plurality of first contact parts that contact the fixing part of the sensor chip;
a second member including a plurality of second contact parts that contact the force point of the sensor chip, and a support part that supports the plurality of second contact parts;
The support section includes a height adjustment section that allows the second member to move in a height direction.
前記貫通孔は、内側面の少なくとも一部にネジ部が形成されている、請求項1に記載の力覚センサ装置。 The height adjustment part includes a through hole into which one of the plurality of first contact parts is inserted,
The force sensor device according to claim 1, wherein the through hole has a threaded portion formed on at least a portion of the inner surface.
前記センサチップの固定部に接触する複数の第1接触部を含む第1部材と、
前記センサチップの力点に接触する複数の第2接触部と、前記複数の第2接触部を支持する支持部と、を含む第2部材と、を備える、力覚センサ装置の製造方法であって、
高さ調整部により、前記第1接触部と前記第2接触部の高さが合うように、前記第2部材を高さ方向に移動させる工程と、
前記移動させる工程の後に、前記第1部材と前記第2部材とを接合する工程と、
前記接合する工程の後に、前記複数の第1接触部に前記固定部が接触し、前記複数の第2接触部に前記力点が接触するように、前記第1部材および前記第2部材の上に前記センサチップを載置する工程と、を含む、力覚センサ装置の製造方法。 a sensor chip that detects displacement in at least one of a plurality of axial directions;
a first member including a plurality of first contact parts that contact the fixing part of the sensor chip;
A method for manufacturing a force sensor device, comprising: a second member including a plurality of second contact portions that contact a force point of the sensor chip; and a support portion that supports the plurality of second contact portions. ,
a step of moving the second member in the height direction by a height adjustment unit so that the heights of the first contact portion and the second contact portion match;
a step of joining the first member and the second member after the moving step;
After the joining step, the fixing part is placed on the first member and the second member so that the fixing part contacts the plurality of first contact parts and the point of force contacts the plurality of second contact parts. A method for manufacturing a force sensor device, including the step of mounting the sensor chip.
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JP2022123863A JP2024021195A (en) | 2022-08-03 | 2022-08-03 | Force sensor device, and manufacturing method of force sensor device |
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2022
- 2022-08-03 JP JP2022123863A patent/JP2024021195A/en active Pending
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