JP2024013864A - 加工システムおよび成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】打抜き加工に使用された保護フィルムの再利用を実現する。【解決手段】加工システム１００Aは、打抜き刃４３を利用した樹脂フィルム１０の打抜き加工を実行する加工機構４０と、打抜き加工において樹脂フィルム１０を貫通した打抜き刃４３の先端に接触する保護フィルム２０を搬送する搬送機構３０と、打抜き刃４３に接触した保護フィルム２０の表面を溶融する加熱機構６０とを具備する。【選択図】図１

Description

本開示は、加工技術に関する。

打抜き刃を利用した打抜き加工をフィルムに対して実行する加工技術が従来から提案されている。例えば特許文献１には、胴ローラ上に搬送されたフィルムに対して刃により切込みを形成する技術が開示されている。胴ローラとフィルムとの間には、刃の先端を保護するための保護フィルムが設置される。

特開２０１２－６６３５９号公報

フィルムを貫通した刃の先端が接触することで保護フィルムには切込みが形成されるから、打抜き加工に使用された保護フィルムは廃棄せざるを得ない。したがって、従来の技術のもとでは、例えば環境負荷の軽減のために資源を有効に利用する観点から改善の余地がある。以上の事情を考慮して、本開示のひとつの態様は、保護フィルムの再利用を実現することを目的とする。

以上の課題を解決するために、本開示のひとつの態様に係る加工システムは、打抜き刃を利用した被加工物の打抜き加工を実行する加工機構と、前記打抜き加工において前記被加工物を貫通した前記打抜き刃の先端に接触する保護フィルムを搬送する搬送機構と、前記打抜き刃に接触した前記保護フィルムの表面を溶融する加熱機構とを具備する。

本開示のひとつの態様に係る成形品の製造方法は、打抜き刃を利用した被加工物の打抜き加工により成形品を製造し、前記打抜き加工において前記被加工物を貫通した前記打抜き刃の先端に接触する保護フィルムを搬送し、前記打抜き刃に接触した前記保護フィルムの表面を溶融する。

第１実施形態における加工システムの構成図である。 樹脂フィルムおよび保護フィルムと打抜き刃との関係の説明図である。 加工動作のフローチャートである。 保護フィルムの加熱に関する説明図である。 第２実施形態における加工システムの構成図である。 第２実施形態における加工動作のフローチャートである。 変形例における保護フィルムの加熱に関する説明図である。 変形例における保護フィルムの加熱に関する説明図である。

本開示を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、各図面においては、各要素の寸法および縮尺が実際の製品とは相違する場合がある。また、以下に説明する形態は、本開示を実施する場合に想定される例示的な一形態である。したがって、本開示の範囲は、以下に例示する形態には限定されない。

１．第１実施形態
図１は、第１実施形態における加工システム１００Aの構成図である。第１実施形態の加工システム１００Aは、加工対象となる帯状のフィルム（以下「樹脂フィルム」という）１０の打抜き加工により所定の形状の成形品Ｐを製造する製造装置である。樹脂フィルム１０は、各種の樹脂材料で形成された可撓性の薄板である。例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）またはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂材料により樹脂フィルム１０は形成される。なお、以下の説明では円形状の成形品Ｐを例示するが、成形品Ｐの形状は任意である。

図１に例示される通り、加工システム１００Aは、相互に平行に設置された複数の巻回軸Ｚ（Ｚa1，Ｚa2，Ｚb1，Ｚb2）を具備する。各巻回軸Ｚは水平に設置される。巻回軸Ｚa1と巻回軸Ｚa2とは同じ高さに位置する。同様に、巻回軸Ｚb1と巻回軸Ｚb2とは同じ高さに位置する。巻回軸Ｚa1は巻回軸Ｚb1に対して鉛直方向の上方に位置する。

巻回軸Ｚa1および巻回軸Ｚa2は、樹脂フィルム１０が巻回されるリールである。具体的には、樹脂フィルム１０が巻回軸Ｚa1に巻回されることで円筒状の製品ロール材１１が構成され、樹脂フィルム１０が巻回軸Ｚa2に巻回されることで円筒状の使用済ロール材１２が構成される。

巻回軸Ｚb1および巻回軸Ｚb2は、樹脂フィルム１０の打抜き加工に使用される帯状のフィルム（以下「保護フィルム」という）２０が巻回されるリールである。具体的には、保護フィルム２０が巻回軸Ｚb1に巻回されることで保護ロール材２１が構成され、保護フィルム２０が巻回軸Ｚb2に巻回されることで回収ロール材２２が構成される。

保護フィルム２０は、各種の樹脂材料で形成された可撓性の薄板である。例えば、樹脂フィルム１０と同様に、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）またはポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂材料により保護フィルム２０は形成される。

なお、樹脂フィルム１０の材料と保護フィルム２０の材料とは同種および異種の何れでもよい。樹脂フィルム１０の機械的な特性と保護フィルム２０の機械的な特性との関係も任意である。例えば、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０との間で剛性または硬度が共通する形態、または、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０の一方が他方よりも高剛性または高硬度である形態が想定される。樹脂フィルム１０の寸法と保護フィルム２０の寸法との関係も任意である。例えば、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０との間で膜厚または横幅等の寸法が共通する形態、または、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０の一方の寸法が他方の寸法を上回る形態が想定される。

図１に例示される通り、加工システム１００Aは、搬送機構３０と加工機構４０と取出機構５０と加熱機構６０と制御システム７０とを具備する。制御システム７０は、加工システム１００Aの各要素を制御するコンピュータシステムである。

搬送機構３０は、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０をＸ方向に搬送する機構である。Ｘ方向は、例えば水平方向である。樹脂フィルム１０は、巻回軸Ｚa1の下方において製品ロール材１１から繰り出される。他方、保護フィルム２０は、巻回軸Ｚb1の上方において保護ロール材２１から繰り出される。したがって、製品ロール材１１から繰り出された樹脂フィルム１０と保護ロール材２１から繰り出された保護フィルム２０とは、相互に重複した状態でＸ方向に搬送される。樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とは相互に近接または接触した状態にある。なお、Ｘ方向は「所定方向」の一例である。

搬送機構３０は、供給機構３１と排出機構３２とを具備する。供給機構３１と排出機構３２との間に加工機構４０が設置される。供給機構３１は、製品ロール材１１から繰り出された樹脂フィルム１０と保護ロール材２１から繰り出された保護フィルム２０とを、Ｘ方向に搬送することで加工機構４０に供給する。具体的には、供給機構３１は、供給ローラ３１１と供給ローラ３１２とを具備する。供給ローラ３１１と供給ローラ３１２との間に樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とが挟持される。供給ローラ３１１および供給ローラ３１２の一方または双方が電動機（図示略）により回転されることで、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とがＸ方向に搬送される。第１実施形態の搬送機構３０は、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とを相等しい速度で搬送する。すなわち、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とは一体的に移動する。

排出機構３２は、加工機構４０による加工後の樹脂フィルム１０および保護フィルム２０をＸ方向に搬送する。具体的には、排出機構３２は、排出ローラ３２１と排出ローラ３２２とを具備する。排出ローラ３２１と排出ローラ３２２との間に樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とが挟持される。排出ローラ３２１および排出ローラ３２２の一方または双方が電動機（図示略）により回転されることで、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とがＸ方向に搬送される。なお、例えばエアフィーダ等の搬送機器が供給機構３１または排出機構３２として採用されてもよい。

加工機構４０は、樹脂フィルム１０の打抜き加工を実行する機構であり、金型４１と金型４２と打抜き刃４３と駆動機構４４とを具備する。金型４１は、平面状の加工面４１１を含む高剛性の構造体である。金型４２は、平面状の加工面４２１を含む高剛性の構造体である。加工面４１１と加工面４２１とが相互に間隔をあけて対向するように金型４１および金型４２は設置される。搬送機構３０により搬送される樹脂フィルム１０および保護フィルム２０は、加工面４１１と加工面４２１との間の空間をＸ方向に通過する。

打抜き刃４３は、樹脂フィルム１０の打抜き加工に利用される刃型である。具体的には、打抜き刃４３は、成形品Ｐの形状に対応する平面形状に形成される。打抜き刃４３は、金型４１の加工面４１１に固定され、当該加工面４１１から加工面４２１に向けて突出する。例えばトムソン刃またはエッチング刃等が打抜き刃４３として採用される。

駆動機構４４は、例えば電動機または油圧機構等により構成され、金型４１および打抜き刃４３を鉛直方向に往復させる機構である。すなわち、打抜き刃４３は、金型４２の加工面４２１に対して反復的に接近および離間する。

図２は、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０と打抜き刃４３との関係の説明図である。打抜き刃４３の降下により樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とが鉛直方向の下方に押圧されることで、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とは隙間なく密着し、かつ、保護フィルム２０と金型４２の加工面４２１とは隙間なく密着した状態となる。

図２に例示される通り、打抜き刃４３の先端Ｅは、位置Ｈ1と位置Ｈ2との間で鉛直方向に沿って反復的に移動する。位置Ｈ1は、打抜き刃４３の先端Ｅが加工面４２１に最も接近する位置である。位置Ｈ2は、打抜き刃４３の先端Ｅが加工面４２１から最も離間する位置である。

図２に例示される通り、位置Ｈ1と加工面４２１との距離は保護フィルム２０の膜厚を下回る。したがって、先端Ｅが位置Ｈ1まで降下した状態では、打抜き刃４３は樹脂フィルム１０を貫通する。すなわち、先端Ｅが位置Ｈ1まで降下することで、打抜き刃４３に対応する形状の成形品Ｐが樹脂フィルム１０から離間する。

樹脂フィルム１０を貫通した打抜き刃４３の先端Ｅは、保護フィルム２０に接触する。図２に例示される通り、位置Ｈ1にある打抜き刃４３の先端Ｅは、所定の間隔をあけて加工面４２１に対向する。すなわち、打抜き刃４３が加工面４２１に最も接近した状態でも、先端Ｅは加工面４２１に接触しない。したがって、金型４２の加工面４２１に先端Ｅが最も接近した状態でも、打抜き刃４３は保護フィルム２０を貫通しない。具体的には、先端Ｅが位置Ｈ1まで降下した状態において、先端Ｅは、厚さ方向における保護フィルム２０の途中の地点に位置する。したがって、保護フィルム２０のうち樹脂フィルム１０に対向する表面（以下「保護面」という）Ｑには、打抜き刃４３の降下により切込みＮが形成される。切込みＮは、打抜き刃４３の平面形状に対応する有底溝である。以上の説明から理解される通り、打抜き加工時において、打抜き刃４３の先端Ｅは保護フィルム２０により保護され、金型４２の加工面４２１には接触しない。したがって、加工面４２１に対する衝突に起因して先端Ｅが損傷する可能性が低減される。

図１の取出機構５０は、打抜き加工により製造された成形品Ｐを取り出すための機構である。例えば、取出機構５０は、成形品Ｐを吸着した状態で保管場所に搬送する吸着機構により構成される。吸着機構は、例えば３軸ロボット等の機構により構成される。保管場所に搬送された成形品Ｐは、各種の製品に組付けられる。なお、取出機構５０の具体的な構成は任意である。

加工機構４０による打抜き加工後に搬送機構３０によりＸ方向に搬送された樹脂フィルム１０は、巻回軸Ｚa2に巻回される。加工後の樹脂フィルム１０が巻回軸Ｚa2に巻回されることで使用済ロール材１２が構成される。使用済ロール材１２は、適切な時点において巻回軸Ｚa2から取り外され、最終的には廃棄される。

図１の加熱機構６０は、加工機構４０に対してＸ方向に設置される。加工機構４０を通過した打抜き加工後の保護フィルム２０は、搬送機構３０によりＸ方向に搬送されて加熱機構６０に到達する。加熱機構６０は、打抜き加工後の保護フィルム２０を加熱する。具体的には、加熱機構６０は、保護フィルム２０を加熱することで保護面Ｑを溶融する。打抜き刃４３の先端Ｅに接触することで保護面Ｑに形成された切込みＮは、保護面Ｑの溶融により修復される。すなわち、切込みＮにおいて相互に対向する内面が融着することで切込みＮが解消される。

加熱機構６０は、第１部分６１と第２部分６２と発熱源６３と駆動機構６４とを含む加熱プレス機である。第１部分６１および第２部分６２は、例えば伝熱性の高い金属材料で形成される。第１部分６１は、平面状の加熱面６１１を含む構造体である。加熱面６１１は、保護フィルム２０の保護面Ｑに対向する。第２部分６２は、平面状の加熱面６２１を含む構造体である。加熱面６１１と加熱面６２１とが相互に対向するように第１部分６１と第２部分６２とは設置される。搬送機構３０により搬送される保護フィルム２０は、加熱面６１１と加熱面６２１との間の空間をＸ方向に通過する。発熱源６３は、加熱面６１１を加熱する。例えば電熱線等が発熱源６３として利用される。なお、発熱源６３が第２部分６２に設置されてもよい。

駆動機構６４は、例えば電動機または油圧機構等により構成され、第１部分６１と第２部分６２とを接近および離間させる機構である。具体的には、駆動機構６４は、第１部分６１を第２部分６２に対して往復させる。第１部分６１が発熱源６３により加熱された状態で、駆動機構６４が第１部分６１と第２部分６２とを相互に接近させることで、加熱面６１１と加熱面６２１とにより保護フィルム２０が加圧される。以上に説明した加熱および加圧により、前述の通り保護フィルム２０の保護面Ｑが溶融する。第１部分６１と第２部分６２とが最も接近した状態において、加熱面６１１と加熱面６２１とは所定の間隔をあけて対向する。加熱機構６０による処理後の保護フィルム２０の膜厚は、加熱面６１１と加熱面６２１との間隔に相当する所定の膜厚に設定される。なお、駆動機構６４は、第２部分６２を第１部分６１に対して往復させてもよいし、第１部分６１および第２部分６２の双方を移動させてもよい。

以上に説明した通り、第１実施形態においては、第１部分６１と第２部分６２とにより保護フィルム２０を加熱プレスすることで、保護フィルム２０の平坦性を維持しながら保護面Ｑの切込みＮを簡便に修復できる。なお、駆動機構６４が第２部分６２を第１部分６１に対して移動する形態、または、駆動機構６４が第１部分６１および第２部分６２の双方を移動する形態も想定される。

加熱機構６０による処理後に搬送機構３０によりＸ方向に搬送された保護フィルム２０は、巻回軸Ｚb2に巻回される。保護フィルム２０が巻回軸Ｚb2に巻回されることで回収ロール材２２が構成される。回収ロール材２２は、適切な時点において巻回軸Ｚb2から取り外される。回収ロール材２２は、巻回軸Ｚb1に装着されることで保護ロール材２１として再利用される。以上の説明から理解される通り、巻回軸Ｚb2は、保護フィルム２０を巻取ることで保護ロール材２１を製造する。すなわち、保護フィルム２０が保護ロール材２１として回収される。したがって、例えば保護ロール材２１とは別個の状態（例えば折畳まれた状態）で回収された保護フィルム２０を、回収後に巻回軸Ｚb1に巻回する形態と比較して、保護フィルム２０を保護ロール材２１として再利用する作業が容易である。なお、巻回軸Ｚb1は「第１巻回軸」の一例であり、巻回軸Ｚb2は「第２巻回軸」の一例である。

図３は、加工システム１００Aの動作（以下「加工動作」という）のフローチャートである。図３に例示される手順で加工システム１００Aが動作するように、制御システム７０は加工システム１００Aの各要素を制御する。所定の周期で加工動作が反復される。なお、図３に例示された加工動作は「成形品の製造方法」の一例である。

加工動作が開始されると、搬送機構３０は、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０を移動量δだけＸ方向に搬送する（Ｓ1）。移動量δは、図１に例示される通り、樹脂フィルム１０に形成される成形品ＰのＸ方向における周期に相当する。加工機構４０は、樹脂フィルム１０に対する打抜き加工を実行する（Ｓ2）。前述の通り、打抜き加工の結果、樹脂フィルム１０の一部が成形品Ｐとして製造され、かつ、打抜き刃４３の形状に対応する切込みＮが保護フィルム２０の保護面Ｑに形成される。

取出機構５０は、打抜き加工により形成された成形品Ｐを樹脂フィルム１０から保管場所に搬送する（Ｓ3）。樹脂フィルム１０は、搬送機構３０により所定量だけ搬送されることで巻回軸Ｚa2に巻取される（Ｓ4）。

また、加熱機構６０は、打抜き加工後の保護フィルム２０を加熱および加圧することで保護面Ｑを溶融する（Ｓ5）。加熱機構６０による加熱の時間長は、例えば１秒以下の適切な時間長に設定される。保護フィルム２０は、搬送機構３０により所定量だけ搬送されることで巻回軸Ｚb2に巻取される（Ｓ6）。

以上の説明から理解される通り、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０が移動量δだけ搬送されるたびに（Ｓ1）、加工機構４０による打抜き加工（Ｓ2）と、取出機構５０による成形品Ｐの取出（Ｓ3）と、樹脂フィルム１０の巻取（Ｓ4）と、加熱機構６０による保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）と、保護フィルム２０の巻取（Ｓ6）とが実行される。図３の例示の通り、樹脂フィルム１０の巻取（Ｓ4）と、保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）および巻取（Ｓ6）とは、相互に並列に実行される。

なお、図３に例示された各動作の順序は任意に変更される。例えば、樹脂フィルム１０の巻取（Ｓ4）と、保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）および巻取（Ｓ6）とは、相互に並列に実行される必要はない。例えば、樹脂フィルム１０の巻取（Ｓ4）の実行後に保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）および巻取（Ｓ6）が実行されてもよいし、保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）および巻取（Ｓ6）の実行後に樹脂フィルム１０の巻取（Ｓ4）が実行されてもよい。

図４は、加熱機構６０による保護フィルム２０の加熱に関する説明図である。図４に例示される通り、第１実施形態において、Ｘ方向における加熱面６１１の寸法は、搬送機構３０による移動量δと同等である。以上の形態においては、保護フィルム２０を移動量δだけ搬送する動作毎に、加熱機構６０による１回の加熱が実行される。

図４の範囲Ｒ（Ｒ1，Ｒ2，…）は、保護フィルム２０のうちＸ方向の長さδにわたる範囲である。時点ｔ1において、保護フィルム２０のうち長さδの範囲Ｒ1が加熱機構６０により加熱される。保護フィルム２０が移動量δだけ進行した時点ｔ2において、保護フィルム２０のうち長さδの範囲Ｒ2が加熱機構６０により加熱される。また、保護フィルム２０がさらに移動量δだけ進行した時点ｔ3において、保護フィルム２０のうち長さδの範囲Ｒ3が加熱機構６０により加熱される。以上の例示の通り、保護フィルム２０のうち長さδの各範囲Ｒ（Ｒ1，Ｒ2，…）が、加工動作毎に順次に加熱機構６０により加熱される。加工動作毎に加熱される各範囲ＲはＸ方向において相互に重複しない。

以上に説明した通り、第１実施形態においては、打抜き刃４３の先端Ｅに接触することで保護フィルム２０の保護面Ｑに形成された切込みＮが、加熱機構６０による保護面Ｑの加熱により修復される。したがって、修復後の保護フィルム２０を樹脂フィルム１０の加工に再利用できる。

第１実施形態においては、搬送機構３０が保護フィルム２０をＸ方向に搬送し、かつ、加熱機構６０は加工機構４０に対してＸ方向に位置する。したがって、保護フィルム２０をＸ方向に搬送する簡便な構成により、樹脂フィルム１０の打抜き加工時における打抜き刃４３の保護と、加熱機構６０による保護フィルム２０の保護面Ｑの修復とが実現される。

２．第２実施形態
本開示の第２実施形態を説明する。なお、以下に例示する各態様において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明と同様の符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図５は、第２実施形態における加工システム１００Bの構成図である。第２実施形態の加工システム１００Bは、第１実施形態の加工システム１００Aにおける巻回軸Ｚa2を、搬送機構８０と切断機構９０と廃棄容器９５とに置換した形態である。

搬送機構８０は、取出機構５０による成形品Ｐの取出後の樹脂フィルム１０を切断機構９０に搬送する機構であり、複数の搬送ローラ８１により構成される。切断機構９０は、樹脂フィルム１０を所定のサイズの廃棄片Ｄに切断する機構である。具体的には、切断機構９０は、第１切断刃９１と第２切断刃９２とを具備する。第１切断刃９１および第２切断刃９２が接近および離間することで、樹脂フィルム１０が切断される。廃棄容器９５は、切断機構９０による切断後の廃棄片Ｄを収容する容器である。例えば、廃棄片Ｄは切断機構９０から廃棄容器９５の内部に落下する。

図６は、第２実施形態における加工動作のフローチャートである。図３に例示される手順で加工システム１００Bが動作するように、制御システム７０は加工システム１００Bの各要素を制御する。第１実施形態と同様に、所定の周期で加工動作が反復される。

移動量δの搬送（Ｓ1）、加工機構４０による打抜き加工（Ｓ2）、および、取出機構５０による成形品Ｐの取出（Ｓ3）は、第１実施形態と同様である。以上の動作が実行されると、切断機構９０は、樹脂フィルム１０の切断により廃棄片Ｄを生成する（Ｓ4a）。廃棄片Ｄは廃棄容器９５に収容される。廃棄容器９５内の廃棄片Ｄは、適切な時点において廃棄される。以上の通り、樹脂フィルム１０の移動量δの搬送（Ｓ1）毎に切断機構９０による切断が実行されるから、樹脂フィルム１０は長さδの廃棄片Ｄに切断される。

樹脂フィルム１０の切断（Ｓ4a）に並行して、第１実施形態と同様に、加熱機構６０による保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）と、保護フィルム２０の巻取（Ｓ6）とが実行される。すなわち、第２実施形態の加工動作においては、第１実施形態における樹脂フィルム１０の巻取（Ｓ4）が、樹脂フィルム１０の切断（Ｓ4a）に置換される。

なお、図６に例示された各動作の順序は任意に変更される。例えば、樹脂フィルム１０の切断（Ｓ4a）と、保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）および巻取（Ｓ6）とは、相互に並列に実行される必要はない。例えば、樹脂フィルム１０の切断（Ｓ4a）の実行後に保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）および巻取（Ｓ6）が実行されてもよいし、保護フィルム２０の加熱（Ｓ5）および巻取（Ｓ6）の実行後に樹脂フィルム１０の切断（Ｓ4a）が実行されてもよい。

第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。また、第２実施形態においては、打抜き加工後の樹脂フィルム１０が所定のサイズに切断されるから、加工後の樹脂フィルム１０の廃棄が容易である。

３．変形例
以上に例示した各態様に付加される具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様を、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合してもよい。

（１）前述の各形態においては、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とが同条件で搬送される形態を例示したが、以下の各態様に例示される通り、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とで搬送の条件が相違してもよい。

［態様１］
樹脂フィルム１０の搬送速度と保護フィルム２０の搬送速度とが相違してもよい。例えば、樹脂フィルム１０の搬送速度が保護フィルム２０の搬送速度を上回る形態、または、樹脂フィルム１０の搬送速度が保護フィルム２０の搬送速度を下回る形態が想定される。

［態様２］
樹脂フィルム１０の１回の搬送による移動量δ1と保護フィルム２０の１回の搬送による移動量δ2とが相違してもよい。例えば、樹脂フィルム１０の移動量δ1が保護フィルム２０の移動量δ2を上回る形態、または、樹脂フィルム１０の移動量δ1が保護フィルム２０の移動量δ2を下回る形態が想定される。

［態様３］
樹脂フィルム１０の搬送頻度と保護フィルム２０の搬送頻度とが相違してもよい。搬送頻度は、単位時間毎の搬送の回数である。例えば、樹脂フィルム１０の搬送頻度が保護フィルム２０の搬送頻度を上回る形態が想定される。具体的には、樹脂フィルム１０が所定回だけ搬送されるたびに保護フィルム２０が１回だけ搬送される形態が想定される。以上の態様においては、保護フィルム２０の同じ位置に複数回にわたり打抜き刃４３が反復的に接触する。また、樹脂フィルム１０の搬送頻度が保護フィルム２０の搬送頻度を下回る形態も想定される

以上に例示した態様１ないし態様３から選択された２以上の態様が選択されてもよい。例えば、搬送速度と移動量δと搬送頻度とが、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０との間で相違してもよい。すなわち、樹脂フィルム１０と保護フィルム２０とは相互に独立に搬送されてもよい。例えば、樹脂フィルム１０を搬送する機構と保護フィルム２０を搬送する機構とが別個に設置されてもよい。

（２）前述の各形態においては、樹脂フィルム１０における成形品Ｐの周期に相当する移動量δずつ樹脂フィルム１０および保護フィルム２０が搬送される形態を例示した。以上の形態においては、保護フィルム２０において切込みＮが形成される各範囲は相互に重複しない。しかし、保護フィルム２０において切込みＮが形成される各範囲が、Ｘ方向において部分的に重複してもよい。例えば、
Ａ：樹脂フィルム１０の搬送速度が保護フィルム２０の搬送速度を上回る形態、
Ｂ：樹脂フィルム１０の移動量δ1が保護フィルム２０の移動量δ2を上回る形態、
Ｃ：樹脂フィルム１０の搬送頻度が保護フィルム２０の搬送頻度を上回る形態
においては、保護フィルム２０において打抜き加工毎に形成される切込みＮがＸ方向において相互に重複し得る。

（３）前述の各形態においては、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０が移動量δだけ搬送されるたびに加熱機構６０が保護フィルム２０を加熱する形態を例示したが、保護フィルム２０の搬送と加熱機構６０による加熱との時間的な関係は以上の例示に限定されない。例えば、図７には、加熱機構６０のうちＸ方向における加熱面６１１の寸法が、移動量δの２倍である構成が例示されている。図７においては、以下の例示の通り、保護フィルム２０を移動量δだけ搬送する動作の２回毎に、加熱機構６０による１回の加熱が実行される。

図７の範囲Ｒ（Ｒ1，Ｒ2，…）は、図４の例示と同様に、保護フィルム２０のうちＸ方向の長さδにわたる範囲である。時点ｔ1において、保護フィルム２０のうち範囲Ｒ1および範囲Ｒ2で構成される長さ２δの範囲が加熱機構６０により加熱される。保護フィルム２０が移動量δだけ進行した時点ｔ2においては、加熱機構６０による加熱は実行されない。そして、保護フィルム２０がさらに移動量δだけ進行した時点ｔ3において、保護フィルム２０のうち範囲Ｒ3および範囲Ｒ4で構成される長さ２δの範囲が加熱機構６０により加熱される。以上の形態によれば、第１実施形態（図４）と比較して、加熱機構６０による加熱の回数を削減できる。

（４）図４および図７においては、加熱機構６０により加熱される各範囲Ｒが相互に重複しない形態を例示したが、保護フィルム２０において加工動作毎に加熱される範囲が相互に部分的に重複する形態も想定される。

図８には、図７と同様に、加熱機構６０のうちＸ方向における加熱面６１１の寸法が、搬送機構３０による移動量δの２倍である構成が例示されている。以上の構成において、保護フィルム２０を移動量δだけ搬送する動作毎に、加熱機構６０による１回の加熱が実行されてもよい。

例えば、時点t1において、保護フィルム２０のうち範囲Ｒ1および範囲Ｒ2が加熱機構６０により加熱される。保護フィルム２０が移動量δだけ進行した時点ｔ2においても加熱機構６０による加熱が実行される。すなわち、時点ｔ2においては、保護フィルム２０のうち範囲Ｒ2と範囲Ｒ3とが加熱される。保護フィルム２０がさらに移動量δだけ進行した時点ｔ3においては、保護フィルム２０のうち範囲Ｒ3および範囲Ｒ4で構成される長さ２δの範囲が加熱機構６０により加熱される。以上の例示の通り、保護フィルム２０の各範囲Ｒが２回ずつ重複して加熱される。以上の形態によれば、保護フィルム２０の各範囲Ｒが１回だけ加熱される形態（図４，図７）と比較して、加熱機構６０による１回の加熱の時間長が短い場合でも、保護面Ｑに形成された切込みＮを有効に修復できる。

（５）前述の各形態においては、樹脂フィルム１０の直下に保護フィルム２０が位置する構成において、樹脂フィルム１０の上方から降下する打抜き刃４３により樹脂フィルム１０を加工したが、打抜き加工の方法は以上の例示に限定されない。例えば、樹脂フィルム１０の直上に保護フィルム２０が位置する構成において、樹脂フィルム１０の下方から上昇する打抜き刃４３により、樹脂フィルム１０を加工してもよい。以上の構成においては、保護フィルム２０の下面である保護面Ｑに、打抜き刃４３の平面形状に対応する切込みＮが形成される。加熱機構６０は、保護面Ｑを加熱することで切込みＮを修復する。

（６）前述の各形態においては、搬送機構３０（供給機構３１および排出機構３２）を例示したが、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０を搬送するための構成は以上の例示に限定されない。例えば、電動機等の駆動装置により巻回軸Ｚ（Ｚa1，Ｚa2，Ｚb1，Ｚb2）を回転することで、樹脂フィルム１０および保護フィルム２０を搬送してもよい。以上の構成においては、駆動装置および各巻回軸Ｚが「搬送機構」に相当する。

（７）前述の各形態においては樹脂フィルム１０を例示したが、加工システム１００（１００A，１００B）による加工の対象物（以下「被加工物」という）は、樹脂フィルム１０に限定されない。例えば、紙または布等のシートを被加工物として加工システム１００により加工してもよい。また、アルミニウム等の金属製のシート（例えばアルミフィルム）を被加工物として加工システム１００により加工してもよい。

（８）本願における「第ｎ」（ｎは自然数）という記載は、各要素を表記上において区別するための形式的かつ便宜的な標識（ラベル）としてのみ使用され、如何なる実質的な意味も持たない。したがって、「第ｎ」という表記を根拠として、各要素の位置または製造の順番等が限定的に解釈される余地はない。

１００A、１００B…加工システム、１０…樹脂フィルム、１１…製品ロール材、１２…使用済ロール材、Ｄ…廃棄片、２０…保護フィルム、２１…保護ロール材、２２…回収ロール材、３０…搬送機構、３１…供給機構、３１１…供給ローラ、３１２…供給ローラ、３２…排出機構、３２１…排出ローラ、３２２…排出ローラ、４０…加工機構、４１，４２…金型、４１１，４２１…加工面、４３…打抜き刃、４４…駆動機構、５０…取出機構、６０…加熱機構、６１…第１部分、６２…第２部分６２、６１１，６２１…加熱面、６３…発熱源、６４…駆動機構、７０…制御システム、８０…搬送機構、８１…搬送ローラ、９０…切断機構、９１…第１切断刃、９２…第２切断刃、９５…廃棄容器。

Claims (6)

1. 打抜き刃を利用した被加工物の打抜き加工を実行する加工機構と、
   前記打抜き加工において前記被加工物を貫通した前記打抜き刃の先端に接触する保護フィルムを搬送する搬送機構と、
   前記打抜き刃に接触した前記保護フィルムの表面を溶融する加熱機構と
   を具備する加工システム。
2. 前記加熱機構は、
   第１加熱面を含む第１部分と、
   前記第１加熱面に対向する第２加熱面を含む第２部分とを含み、
   前記第１加熱面と前記第２加熱面とにより前記保護フィルムを加圧する
   請求項１の加工システム。
3. 前記搬送機構は、前記保護フィルムを所定方向に搬送し、
   前記加熱機構は、前記加工機構に対して前記所定方向に位置する
   請求項１または請求項２の加工システム。
4. 前記搬送機構は、第１巻回軸に設置された保護ロール材から繰り出された前記保護フィルムを搬送し、
   前記加熱機構による加熱後の前記保護フィルムを巻取る第２巻回軸をさらに具備する
   請求項１の加工システム。
5. 前記打抜き加工後の前記被加工物を所定のサイズに切断する切断機構
   をさらに具備する請求項１の加工システム。
6. 打抜き刃を利用した被加工物の打抜き加工により成形品を製造し、
   前記打抜き加工において前記被加工物を貫通した前記打抜き刃の先端に接触する保護フィルムを搬送し、
   前記打抜き刃に接触した前記保護フィルムの表面を溶融する
   成形品の製造方法。

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