JP2024008552A - Rivet type contact - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スイッチ，リレー，サーモスタット，ブレーカー等の小型の電気機器に装着するリベット型接点に関するものである。 The present invention relates to a rivet-type contact that is attached to small electrical equipment such as switches, relays, thermostats, and breakers.
従来、電気機器に装備される相手材との接触面となる頭部と、電気機器の台金にカシメ止めするに用する足部とからなるリベット型接点は周知である（特許文献1）。このリベット型接点としては、一般に、頭部，足部を含むリベット全体を銀，銀合金等の接点材料で形成する無垢型と、頭部を銀，銀合金等の接点材料で形成し、足部を銅，銅合金等のベース材で形成する複合型のものと挙げられる。 BACKGROUND ART A rivet-type contact is conventionally known, which is composed of a head that is a contact surface with a mating member installed in an electrical device, and a foot that is used for caulking to the base metal of the electrical device (Patent Document 1). Generally speaking, these rivet-type contacts are of the solid type, in which the entire rivet including the head and foot is made of contact material such as silver or silver alloy, and the other is the solid type, in which the head is made of contact material such as silver or silver alloy, and the foot is made of contact material such as silver or silver alloy. It is a composite type in which the part is made of a base material such as copper or copper alloy.
そのリベット型接点においては、初期の接触信頼性を維持するため、金，金合金のメッキ被膜を相手材との接触面となる頭部に形成することも知られている。この金，金合金のメッキ被膜は、バレルメッキ法を適用することにより形成されている。 In the rivet type contact, in order to maintain initial contact reliability, it is also known to form a plating film of gold or gold alloy on the head, which is the contact surface with the mating material. This gold and gold alloy plating film is formed by applying a barrel plating method.
バレルメッキ法は、製品をバレルの内部に入れてメッキ液に浸漬させながらバレルを回転させてメッキする方法であり、小さな製品を一回のメッキ処理で大量に加工するのに適しているが、製品の全面にメッキ被膜を形成することになる。 The barrel plating method is a method of plating by placing the product inside the barrel and rotating the barrel while immersing it in the plating solution, and is suitable for processing large quantities of small products in one plating process. A plating film will be formed on the entire surface of the product.
そのため、バレルメッキ法を適用すると、金，金合金のいずれかによるメッキ被膜も頭部，足部を含むリベット全体に形成されることになる。然し、金，金合金は高価なものであり、金，金合金のいずれかによるメッキ被膜を大幅に減らすことが望まれる。かかる観点に基づき、リベット体の頭部を概ね覆う３μ厚みの金によるメッキ被膜を形成することが提案されている（非特許文献1）。 Therefore, when the barrel plating method is applied, a plating film of either gold or gold alloy will be formed over the entire rivet including the head and foot parts. However, gold and gold alloys are expensive, and it is desired to significantly reduce the amount of plating made of either gold or gold alloys. Based on this viewpoint, it has been proposed to form a gold plating film with a thickness of 3 μm that generally covers the head of the rivet body (Non-Patent Document 1).
Ｗｅｂ頁：ＷＷＷ．Ｔａｉｒａ－ｄｅｎｋｉ．Ｃｏｍ／ｄｅｎｋｉ／ｉｎｄｅｘ．ｈｔｍｉ 電気接点材料 金メッキ接点の大幅コストダウン Web page: WWW. Taira-denki. Com/denki/index. htmi electrical contact materials Significant cost reduction of gold-plated contacts
本発明は、金，金合金のいずれかによるメッキ被膜を極薄に形成し、メッキ被膜の形成領域を頭部の必要最小限領域に抑えて大幅なコストダウンを図れるリベット型接点を提供することを目的とする。 The present invention provides a rivet type contact in which a plating film made of either gold or gold alloy is formed extremely thin, and the area where the plating film is formed is kept to the minimum required area of the head, thereby achieving a significant cost reduction. With the goal.
本願の請求項１に係るリベット型接点は、頭部，足部を含むリベット全体を銀，銀合金等の接点材料で形成し、又は、頭部を銀，銀合金等の接点材料で形成し、足部を銅，銅合金等のベース材で形成し、更に、金，金合金のいずれかによるメッキ被膜を該頭部の面領域に形成するリベット型接点において、
前記金，金合金いずれかによるメッキ被膜を初期接触信頼性の維持可能な０．１μ～３μ未満の厚みで前記頭部の相手材との接触面に限って形成したことを特徴とする。
The rivet type contact according to
The present invention is characterized in that the plated film made of either gold or gold alloy is formed only on the contact surface of the head with the mating material to a thickness of 0.1 μm to less than 3 μm that can maintain initial contact reliability.
本願の発明に係るリベット型接点では、金，金合金いずれかによるメッキ被膜を初期接触信頼性の維持可能な０．１μ～３μ未満厚みに形成し、且つ又、頭部の相手材との接触面に限って形成することにより、初期の接触信頼性を維持しながらもメッキ被膜を極薄に形成し、メッキ被膜の形成領域を頭部の必要最小限領域に抑えることから、スイッチ，リレー，サーモスタット,ブレーカー等の小型の電気機器に装着されるリベット型接点として大幅なコストダウンを図れる。 In the rivet type contact according to the invention of the present application, a plating film made of either gold or gold alloy is formed to a thickness of 0.1 μ to less than 3 μ so that initial contact reliability can be maintained, and the contact with the mating material of the head is By forming it only on the surface, the plating film can be formed extremely thin while maintaining initial contact reliability, and the area where the plating film is formed can be kept to the minimum necessary area on the head, making it suitable for switches, relays, It can be used as a rivet-type contact for small electrical equipment such as thermostats and breakers, resulting in significant cost reductions.
図１，２のリベット型接点は、頭部１を銀，銀合金等の接点材料（以下、単に「銀」という。）で形成し、足部２を銅，銅合金等のベース材（以下、単に「銅」という。）で形成する複合リベット型のものが例示されている。この他に、頭部１，足部２を含むリベット全体を銀，銀合金等の接点材料で形成した無垢リベット型としても構成するようにできる。
In the rivet type contacts shown in Figures 1 and 2, the
そのリベット型接点においては、メッキ被膜３が頭部１の面領域に形成されている。このメッキ被膜３は、金，金合金いずれか（以下、単に「金」という。）により形成されている。
In the rivet-type contact, a plated
そのメッキ被膜３は、初期の接触信頼性を維持可能な０．１μ～３μ未満の厚みの極薄なものに形成されている。また、小型な電気機器に装着される接触相手との頭部1における接触面（接触領域：頭部1の略半分程度）Xに限って形成されている。換言すれば、頭部1の非接触面（非接触領域）Yには形成されていない。
The plating
このように構成するリベット型接点では、金によるメッキ被膜３を初期接触信頼性の維持可能な０．１μ～３μ未満の厚みに形成し、且つ又、頭部１における相手側との接触面Xに限って形成することにより、初期の接触信頼性を維持しながらもメッキ被膜３を極薄に形成し、メッキ被膜３の形成領域を頭部の必要最小限領域Ｘに抑えることから、スイッチ，リレー，サーモスタット,ブレーカー等の小型な電気機器に装着されるリベット型接点として大幅なコストダウンを図れる。
In the rivet type contact configured in this way, the
メッキ被膜３の厚み制御は、メッキ中に流れる電流と時間の積で図れ、例えば０．１μと３μ未満とでは電流と時間の積を略３０倍に設定すればよい。このように金によるメッキ被膜を形成すると、従来のバレルメッキで全面にメッキ被膜を形成する場合と比較し、メッキに使用する金の重量を約７５％削減できる。
The thickness of the
１ 頭部
２ 足部
３ メッキ被膜
Ｘ 頭部１の相手材との接触面
1
Claims (1)
前記金，金合金いずれかによるメッキ被膜を初期接触信頼性の維持可能な０．１μ～３μ未満の厚みで前記頭部の相手材との接触面に限って形成したことを特徴とするリベット型接点。 The entire rivet including the head and foot is made of a contact material such as silver or silver alloy, or the head is made of a contact material such as silver or silver alloy, and the foot is made of a base material such as copper or copper alloy. In a rivet-type contact formed of
A rivet type characterized in that a plating film made of either gold or gold alloy is formed only on the contact surface of the head with a mating material with a thickness of 0.1 μ to less than 3 μ, which can maintain initial contact reliability. contact.
Priority Applications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| JP (1) | JP2024008552A (en) |
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2022
- 2022-07-08 JP JP2022110521A patent/JP2024008552A/en active Pending
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