JP2024007171A - Electronic device, control method for the same, program, and storage medium - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device that can accurately identify effective cooling points when partially cooling a device.
SOLUTION: An electronic device having a heat-generating point includes: timer means for measuring an elapsed time from the start of operation of the electronic device; a plurality of pieces of temperature detecting means for detecting a temperature of each part of the electronic device corresponding to an elapsed time as a detection temperature; prediction means for predicting a temperature of each part corresponding to an elapsed time as a predicted temperature in accordance with an operating condition of the electronic device; and determination means for determining a location of the electronic device where the number of times that the difference between the detected temperature and the predicted temperature corresponding to the elapsed time is equal to or greater than a predetermined value is equal to or greater than a threshold value as a location of a change in temperature rise.
SELECTED DRAWING: Figure 2
COPYRIGHT: (C)2024,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子機器における発熱箇所周辺の温度上昇変化を検知する技術に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a technology for detecting temperature rise changes around heat generating parts in electronic equipment.

デジタルカメラなどの電子機器は動作モードや動作条件によって問題となる発熱箇所が異なっており、電子機器の発熱対策として、複数箇所に冷却装置を着脱可能とする構成が検討されている。特にデジタルカメラなどでは、発熱により画像のノイズが増加する等の問題があり、適切な冷却をすることにより、画質劣化を抑制する効果が得られる。しかし、ユーザーによっては全ての箇所に冷却装置を装着しない場合があり、動作モードや動作条件ごとに効果的な冷却箇所をユーザに提示できれば、ユーザに冷却装置の装着を促すことができる。 Electronic devices such as digital cameras have different heat generating points depending on the operating mode and operating conditions, and as a measure against heat generation in electronic devices, configurations in which cooling devices can be attached and detached from multiple locations are being considered. Particularly in digital cameras and the like, there are problems such as increased image noise due to heat generation, and appropriate cooling can have the effect of suppressing image quality deterioration. However, some users may not attach the cooling device to all locations, and if effective cooling locations can be presented to the user for each operating mode and operating condition, the user can be encouraged to attach the cooling device.

しかし、部分的に冷却を行うと、どの部分を冷却するかにより装置全体での熱の伝搬状態が変化するため、各部分の温度上昇の程度が変化する。そのため、効果的な冷却箇所を決定するためには、各部の温度上昇の変化を検知する必要がある。 However, when cooling is performed partially, the state of heat propagation throughout the device changes depending on which part is cooled, and therefore the degree of temperature rise in each part changes. Therefore, in order to determine effective cooling locations, it is necessary to detect changes in temperature rise at each location.

そこで、特許文献1には、複数の温度上昇箇所を有する画像形成装置において、複数の受熱部と複数の冷却部との間で冷却液を循環させる配管を有し、各温度上昇箇所の温度に基づいて冷却液の循環を制御する技術が開示されている。 Therefore, Patent Document 1 discloses that an image forming apparatus having a plurality of temperature rising points has piping for circulating a cooling liquid between a plurality of heat receiving parts and a plurality of cooling parts, and the temperature of each temperature rising part is adjusted to A technique for controlling the circulation of coolant based on the above-mentioned technology is disclosed.

特開2009-300852号公報Japanese Patent Application Publication No. 2009-300852

しかしながら、上述の特許文献1に開示された従来技術は、冷却液を循環させて各部の温度制御を行う技術であり、装置を部分的に冷却する場合の冷却すべき箇所を特定することはできない。 However, the conventional technology disclosed in Patent Document 1 mentioned above is a technology that controls the temperature of each part by circulating a cooling liquid, and it is not possible to specify the parts to be cooled when partially cooling the device. .

本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、装置を部分的に冷却する場合に、効果的な冷却箇所を正確に特定することができる電子機器を提供することである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can accurately identify effective cooling points when cooling a device partially. .

本発明に係わる電子機器は、発熱箇所を有する電子機器であって、前記電子機器の動作開始からの経過時間を計時する計時手段と、前記経過時間に対応する前記電子機器の各部の温度を検出温度として検出する複数の温度検出手段と、前記電子機器の動作条件に応じて、前記経過時間に対応する前記各部の温度を予測温度として予測する予測手段と、前記経過時間に対応する前記検出温度と前記予測温度の差が所定値以上である回数が閾値以上である前記電子機器の箇所を温度上昇の変化箇所と判定する判定手段と、を備えることを特徴とする。 An electronic device according to the present invention is an electronic device that has a heat generating part, and includes a timer that measures the elapsed time from the start of operation of the electronic device, and a temperature of each part of the electronic device that corresponds to the elapsed time. a plurality of temperature detection means for detecting temperature; a prediction means for predicting the temperature of each part corresponding to the elapsed time as a predicted temperature according to operating conditions of the electronic device; and the detected temperature corresponding to the elapsed time. and determining means for determining a location of the electronic device where the number of times the difference between the predicted temperature and the predicted temperature is equal to or greater than a threshold value as a location of change in temperature rise.

本発明によれば、装置を部分的に冷却する場合に、効果的な冷却箇所を正確に特定することが可能となる。 According to the present invention, when partially cooling a device, it is possible to accurately identify effective cooling locations.

本発明の第1の実施形態に係わる撮像装置の構成を示すブロック図。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an imaging device according to a first embodiment of the present invention. 第1の実施形態における撮像装置の動作を示すフローチャート。5 is a flowchart showing the operation of the imaging device in the first embodiment. 第2の実施形態における撮像装置の動作を示すフローチャート。7 is a flowchart showing the operation of the imaging device in the second embodiment. 第3の実施形態における撮像装置の動作を示すフローチャート。7 is a flowchart showing the operation of the imaging device in the third embodiment.

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the following embodiments do not limit the claimed invention. Although a plurality of features are described in the embodiments, not all of these features are essential to the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar components are designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係わる撮像装置100の構成を示すブロック図である。図1において、撮像装置100は、制御部101、電源部102、温度取得部103、撮像部104、画像処理部105、表示部106、システムタイマー107、システムメモリ108、メモリ109、記録回路110を備える。
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an imaging device 100 according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the imaging apparatus 100 includes a control section 101, a power supply section 102, a temperature acquisition section 103, an imaging section 104, an image processing section 105, a display section 106, a system timer 107, a system memory 108, a memory 109, and a recording circuit 110. Be prepared.

制御部101は、少なくとも一つのプロセッサーを有し、メモリ109に記憶されたプログラムを実行することにより、撮像装置100全体の動作を制御する。 The control unit 101 includes at least one processor and controls the overall operation of the imaging apparatus 100 by executing a program stored in the memory 109.

電源部102は、アルカリ電池やリチウム電池等の一次電池、NiCd電池やNiMH電池やLiイオン電池等の二次電池、ACアダプター等からなり、撮像装置100の動作に必要な電力を供給可能な電源回路である。 The power supply unit 102 includes a primary battery such as an alkaline battery or a lithium battery, a secondary battery such as a NiCd battery, a NiMH battery, or a Li-ion battery, an AC adapter, etc., and is a power supply capable of supplying the power necessary for the operation of the imaging device 100. It is a circuit.

温度取得部103は、撮像装置100の各部の温度(検出温度)を測定するために各所に配置された、例えば、サーミスタやデジタル温度計などからなる複数の温度検出器を備える。本実施形態において、温度取得部103を構成する複数の温度検出器は、撮像装置100内部の熱源となる電子デバイスや記録メディア、その他発熱する部材の温度および撮像装置100の外装温度が測定可能な位置に配置されている。熱源となる電子デバイスとしては、例えば、後述する撮像部104、画像処理部105、記録回路110などが挙げられる。 The temperature acquisition unit 103 includes a plurality of temperature detectors, such as a thermistor or a digital thermometer, arranged at various locations to measure the temperature (detected temperature) of each part of the imaging device 100. In the present embodiment, the plurality of temperature detectors constituting the temperature acquisition unit 103 are capable of measuring the temperature of an electronic device, a recording medium, and other heat-generating members that serve as a heat source inside the imaging device 100 and the exterior temperature of the imaging device 100. placed in position. Examples of electronic devices that serve as heat sources include an imaging section 104, an image processing section 105, and a recording circuit 110, which will be described later.

撮像部104は、CMOSセンサやCCDなどからなる撮像素子を備え、取得した映像情報を画像処理部105へ送信する。 The imaging unit 104 includes an imaging device such as a CMOS sensor or a CCD, and transmits the acquired video information to the image processing unit 105.

画像処理部105は、撮像部104から入力される映像信号に対して、所定の演算処理を行い、演算結果に基づいて、画素補間処理、色変換処理、ホワイトバランス処理等の画像処理を行う。 The image processing unit 105 performs predetermined calculation processing on the video signal input from the imaging unit 104, and performs image processing such as pixel interpolation processing, color conversion processing, and white balance processing based on the calculation results.

制御部101は、画像処理部105で処理された画像データを表示部106に出力する。また、画像処理部105は、JPEG等の画像圧縮機能を有する。 The control unit 101 outputs the image data processed by the image processing unit 105 to the display unit 106. The image processing unit 105 also has an image compression function such as JPEG.

表示部106は、LCDなどのディスプレイを備え、画像処理部105から出力された信号に基づいて、必要に応じて画像表示を行う。 The display unit 106 includes a display such as an LCD, and displays images as necessary based on the signal output from the image processing unit 105.

システムタイマー107は、各種制御に用いる時間や、内蔵された時計の時間を計測(計時)する。本実施形態においては、スタンバイモードや所定の動作モードにおける経過時間を計測する。 The system timer 107 measures the time used for various controls and the time of a built-in clock. In this embodiment, the elapsed time in standby mode or a predetermined operation mode is measured.

システムメモリ108としては、RAMが用いられる。システムメモリ108には、制御部101の動作用の定数、変数、メモリ109から読み出したプログラム等が展開される。また、温度取得部103の各温度検出器で取得した温度やシステムタイマー107で計測した時間を保存する機能も備える。 A RAM is used as the system memory 108. In the system memory 108, constants and variables for the operation of the control unit 101, programs read from the memory 109, and the like are expanded. It also has a function to save the temperature acquired by each temperature detector of the temperature acquisition unit 103 and the time measured by the system timer 107.

メモリ109は、電気的に消去・記憶可能な不揮発性メモリであり、ROMが用いられる。メモリ109には、制御部101の動作用の定数、プログラム等が記憶される。ここでいう、プログラムとは、本実施形態において後述する各種フローチャートを実行するためのプログラムのことである。また、動作モードあるいは動作条件ごとの予測温度および最も発熱する予測箇所を記憶する機能も備える。 The memory 109 is a nonvolatile memory that can be electrically erased and stored, and is a ROM. The memory 109 stores constants, programs, etc. for the operation of the control unit 101. The program here refers to a program for executing various flowcharts described later in this embodiment. It also has a function to store predicted temperatures and predicted locations that generate the most heat for each operating mode or operating condition.

記録回路110は、画像データの記録または読み出しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体に対して書き込み/読み出しを行う回路である。 The recording circuit 110 is a circuit that writes to/reads from a removable recording medium such as a semiconductor memory for recording or reading image data.

次に、図2は、スタンバイモード時に温度上昇の変化箇所を検知する動作を示すフローチャートである。本実施形態の撮像装置100においては、ユーザが動作モードや動作条件を設定した後、ユーザからの操作が行われない場合に、省電力のためにスタンバイモードに移行する機能を備えている。本実施形態では、このスタンバイモードを利用して、温度上昇の程度が変化する箇所を検知する動作について説明する。なお、ここで温度上昇の程度が変化するとは、動作モードに応じて予測した温度上昇と比較して、撮像装置100が置かれた環境などに応じて、予測と異なる温度上昇が生じることを意味する。本実施形態では、この予測と異なる温度上昇が生じた個所を判定することにより、冷却すべき箇所を効果的に判定するようにしている。 Next, FIG. 2 is a flowchart showing the operation of detecting a change point in temperature rise during standby mode. The imaging apparatus 100 of this embodiment has a function of shifting to standby mode for power saving if no operation is performed by the user after the user sets the operating mode and operating conditions. In this embodiment, an operation of detecting a location where the degree of temperature rise changes using this standby mode will be described. Note that the degree of temperature rise changes here means that a temperature rise different from the prediction occurs depending on the environment in which the imaging device 100 is placed, compared to the temperature rise predicted according to the operation mode. do. In this embodiment, the locations to be cooled are effectively determined by determining locations where a temperature rise different from this prediction has occurred.

まず、ステップS100で、撮像装置100がスタンバイモードに入ると、制御部101は、システムタイマー107でスタンバイモードに移行してから(スタンバイモードの開始時点から)の経過時間の計測を開始する。スタンバイモードが開始された状態では、ユーザにより動作モードあるいは動作条件が選択されているものとする。動作モードあるいは動作条件とは、ユーザーが撮像装置100のメニュー画面から選択可能な動作条件全てを含むものとする。例えば、4K60Pの録画モードやデュアルスロット書き込みなどが挙げられる。 First, in step S100, when the imaging device 100 enters the standby mode, the control unit 101 starts measuring the elapsed time from the transition to the standby mode (from the start of the standby mode) using the system timer 107. When the standby mode is started, it is assumed that an operating mode or operating condition has been selected by the user. The operating mode or operating condition includes all operating conditions that can be selected by the user from the menu screen of the imaging device 100. Examples include 4K60P recording mode and dual slot writing.

ステップS101では、制御部101は、温度取得部103を用いて、撮像装置100の各部の温度の取得を開始する。この各部の温度の取得は、一定の時間間隔ごとに行われ、各部の温度の時間変化を知ることができる。 In step S101, the control unit 101 uses the temperature acquisition unit 103 to start acquiring the temperature of each part of the imaging device 100. This acquisition of the temperature of each part is performed at regular time intervals, and it is possible to know the change in temperature of each part over time.

ステップS102では、制御部101は、ユーザにより選択された動作モードあるいは動作条件に応じてメモリ109から各部の予測温度を取得する。ここで、予測温度とは、23°C(基準温度)の環境下で、ユーザーの手を触れずに撮像装置100を動作させたときの温度の時間変化である。この予測温度は、多項式で表される時間関数を用いて算出される値であり、ステップS100でシステムタイマー107により計測開始されたスタンバイモードの開始からの経過時間をこの多項式に代入することで算出される。あるいは、経過時間と各部の温度変化の関係を予めメモリ109に記憶しておき、それに基づいて予測温度を取得するようにしてもよい。なお、上記の多項式で表される時間関数は、予め経過時間と温度上昇の関係を実験的に計測することにより求めておく。 In step S102, the control unit 101 acquires the predicted temperature of each part from the memory 109 according to the operating mode or operating condition selected by the user. Here, the predicted temperature is a change in temperature over time when the imaging device 100 is operated without being touched by the user in an environment of 23° C. (reference temperature). This predicted temperature is a value calculated using a time function expressed by a polynomial, and is calculated by substituting the elapsed time from the start of the standby mode measured by the system timer 107 in step S100 into this polynomial. be done. Alternatively, the relationship between the elapsed time and the temperature change of each part may be stored in the memory 109 in advance, and the predicted temperature may be obtained based on the relationship. Note that the time function expressed by the above polynomial is determined in advance by experimentally measuring the relationship between elapsed time and temperature rise.

ステップS103では、制御部101は、現状の環境温度における基準温度23°Cからの差分(環境温度-23°C)を予測温度にオフセットとして加える。ここで、環境温度とは、温度取得部103を構成する温度検出器のうち、環境温度が測定可能な位置に配置されている温度検出器から取得された温度とする。 In step S103, the control unit 101 adds the difference in the current environmental temperature from the reference temperature of 23°C (environmental temperature -23°C) to the predicted temperature as an offset. Here, the environmental temperature is the temperature acquired from one of the temperature detectors included in the temperature acquisition unit 103 that is disposed at a position where the environmental temperature can be measured.

ステップS104では、制御部101は、オフセットされた予測温度とステップS101で温度取得部103が取得した各部の温度を比較する。この温度の比較は、ステップS101で温度を取得する所定の時間間隔ごとに行われる。 In step S104, the control unit 101 compares the offset predicted temperature with the temperature of each part acquired by the temperature acquisition unit 103 in step S101. This temperature comparison is performed at every predetermined time interval at which the temperature is acquired in step S101.

ステップS105では、制御部101は、複数個所の取得温度とそれぞれの個所に対応する予測温度のある時刻における比較結果がΔN°C以上(所定値以上)か否かを判定する。制御部101は、複数箇所についての比較結果のうち、比較結果がΔN°C以上だった箇所について、ステップS106に処理を進める。一方、比較結果がΔN°C未満である箇所については、S104を繰り返す。ここで、ΔN°Cは、ユーザが任意に設定可能な値とする。 In step S105, the control unit 101 determines whether the comparison result at a certain time between the acquired temperatures at a plurality of locations and the predicted temperatures corresponding to each location is ΔN°C or more (a predetermined value or more). The control unit 101 advances the process to step S106 for locations where the comparison result is ΔN°C or more among the comparison results for the plurality of locations. On the other hand, S104 is repeated for locations where the comparison result is less than ΔN°C. Here, ΔN°C is a value that can be set arbitrarily by the user.

ステップS106では、制御部101は、複数個所のそれぞれにおいて、取得温度とそれに時間的に対応する予測温度の比較結果がΔN°C以上である状態が時間的にM回連続で続いているか否か(閾値以上の回数続いているか否か)を判定する。制御部101は、M回連続で続いていると判定された場合には、ステップS107に処理を進める。一方、M回連続していないと判定された場合には、ステップS104を繰り返す。ここではM回連続しているか否かを判定しているが、温度検出のチャタリングが吸収できるような判定方法であれば別の判定方法でも構わない。なお、上記のM回は、ユーザが任意に設定可能な回数である。 In step S106, the control unit 101 determines whether a state in which the comparison result between the obtained temperature and the temporally corresponding predicted temperature is equal to or higher than ΔN°C continues M times in a row at each of the plurality of locations. (Whether it continues a number of times greater than or equal to a threshold value) is determined. If it is determined that the process has continued M times in a row, the control unit 101 advances the process to step S107. On the other hand, if it is determined that it is not consecutive M times, step S104 is repeated. Here, it is determined whether or not the detection has occurred M times in a row, but any other determination method may be used as long as it can absorb the chattering of temperature detection. Note that the above M times are the number of times that can be set arbitrarily by the user.

ステップS107では、制御部101は、比較結果がΔN°C以上である状態が時間的にM回連続している箇所を温度上昇の程度が変化した箇所と判定する。 In step S107, the control unit 101 determines a location where the comparison result is ΔN°C or more consecutive M times in time as a location where the degree of temperature rise has changed.

ステップS108では、制御部101は、スタンバイモードを終了するか否かを判定する。終了する場合は、本フローチャートを終了し、終了しない場合は、ステップS104~ステップS108を繰り返す。 In step S108, the control unit 101 determines whether to end the standby mode. If it ends, this flowchart ends, and if it does not end, steps S104 to S108 are repeated.

このように、本実施形態によれば、スタンバイモードにおいて、撮像装置100の温度上昇の程度が変化する箇所を判定し、効果的な冷却箇所を判定することが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, in the standby mode, it is possible to determine a location where the degree of temperature rise of the imaging device 100 changes, and to determine an effective cooling location.

(第2の実施形態)
第1の実施形態では、スタンバイモードにおいて、温度上昇の変化箇所を検出したが、本実施形態では、スタンバイモードでない通常の動作時に、温度上昇の変化箇所を検出する。
(Second embodiment)
In the first embodiment, a change point in temperature rise is detected in standby mode, but in this embodiment, a change point in temperature rise is detected during normal operation not in standby mode.

図3は、通常の動作時に、温度上昇の変化箇所を検出する動作を示すフローチャートである。 FIG. 3 is a flowchart showing an operation for detecting a change point in temperature rise during normal operation.

まず、ステップS200で、撮像装置100が動作モードに入ると、制御部101は、システムタイマー107で動作モードに移行してから(動作モードの開始時点から)の経過時間の計測を開始する。 First, in step S200, when the imaging device 100 enters the operation mode, the control unit 101 starts measuring the elapsed time from the time the imaging device 100 enters the operation mode (from the start of the operation mode) using the system timer 107.

ステップS201では、制御部101は、温度取得部103を用いて、撮像装置100の各部の温度の取得を開始する。この各部の温度の取得は、一定の時間間隔ごとに行われ、各部の温度の時間変化を知ることができる。 In step S201, the control unit 101 uses the temperature acquisition unit 103 to start acquiring the temperature of each part of the imaging device 100. This acquisition of the temperature of each part is performed at regular time intervals, and it is possible to know the change in temperature of each part over time.

ステップS202では、制御部101は、ユーザにより選択された動作モードあるいは動作条件に応じてメモリ109から各部の予測温度を取得する。ここで、予測温度とは、23°C(基準温度)の環境下で、ユーザーの手を触れずに撮像装置100を動作させたときの温度の時間変化である。この予測温度は、多項式で表される時間関数を用いて算出される値であり、ステップS200でシステムタイマー107により計測開始された動作モードでの動作開始からの経過時間をこの多項式に代入することで算出される。あるいは、経過時間と各部の温度変化の関係を予めメモリ109に記憶しておき、それに基づいて予測温度を取得するようにしてもよい。なお、上記の多項式で表される時間関数は、予め経過時間と温度上昇の関係を実験的に計測することにより求めておく。 In step S202, the control unit 101 acquires the predicted temperature of each unit from the memory 109 according to the operating mode or operating condition selected by the user. Here, the predicted temperature is a change in temperature over time when the imaging device 100 is operated without being touched by the user in an environment of 23° C. (reference temperature). This predicted temperature is a value calculated using a time function expressed by a polynomial, and the elapsed time from the start of operation in the operation mode measured by the system timer 107 in step S200 is substituted into this polynomial. It is calculated by Alternatively, the relationship between the elapsed time and the temperature change of each part may be stored in the memory 109 in advance, and the predicted temperature may be obtained based on the relationship. Note that the time function expressed by the above polynomial is determined in advance by experimentally measuring the relationship between elapsed time and temperature rise.

ステップS203では、制御部101は、現状の環境温度における基準温度23°Cからの差分(環境温度-23°C)を予測温度にオフセットとして加える。ここで、環境温度とは、温度取得部103を構成する温度検出器のうち、環境温度が測定可能な位置に配置されている温度検出器から取得された温度とする。 In step S203, the control unit 101 adds the difference (environmental temperature -23°C) from the reference temperature of 23°C in the current environmental temperature to the predicted temperature as an offset. Here, the environmental temperature is the temperature acquired from one of the temperature detectors included in the temperature acquisition unit 103 that is disposed at a position where the environmental temperature can be measured.

ステップS204では、制御部101は、オフセットされた予測温度とステップS201で温度取得部103が取得した各部の温度を比較する。この温度の比較は、ステップS201で温度を取得する所定の時間間隔ごとに行われる。 In step S204, the control unit 101 compares the offset predicted temperature with the temperature of each part acquired by the temperature acquisition unit 103 in step S201. This temperature comparison is performed at every predetermined time interval at which the temperature is acquired in step S201.

ステップS205では、制御部101は、複数個所の取得温度とそれぞれの個所に対応する予測温度のある時刻における比較結果がΔN°C以上か否かを判定する。制御部101は、複数箇所についての比較結果のうち、比較結果がΔN°C以上だった箇所について、ステップS206に処理を進める。一方、比較結果がΔN°C未満である箇所については、S204を繰り返す。ここで、ΔN°Cは、任意に設定可能な値とする。 In step S205, the control unit 101 determines whether the comparison result at a certain time between the acquired temperatures at a plurality of locations and the predicted temperatures corresponding to each location is equal to or greater than ΔN°C. The control unit 101 advances the process to step S206 for a location where the comparison result is ΔN°C or more among the comparison results for the plurality of locations. On the other hand, S204 is repeated for locations where the comparison result is less than ΔN°C. Here, ΔN°C is a value that can be set arbitrarily.

ステップS206では、制御部101は、複数個所のそれぞれにおいて、取得温度とそれに時間的に対応する予測温度の比較結果がΔN°C以上である状態が時間的にM回連続で続いているか否かを判定する。制御部101は、M回連続で続いていると判定された場合には、ステップS207に処理を進める。一方、M回連続していないと判定された場合には、ステップS204を繰り返す。ここではM回連続しているか否かを判定しているが、温度検出のチャタリングが吸収できるような判定方法であれば別の判定方法でも構わない。 In step S206, the control unit 101 determines whether or not a state in which the comparison result between the acquired temperature and the temporally corresponding predicted temperature is equal to or higher than ΔN°C continues M times in a row at each of the plurality of locations. Determine. If it is determined that the process has continued M times in a row, the control unit 101 advances the process to step S207. On the other hand, if it is determined that it is not consecutive M times, step S204 is repeated. Here, it is determined whether or not the detection has occurred M times in a row, but any other determination method may be used as long as it can absorb the chattering of temperature detection.

ステップS207では、制御部101は、比較結果がΔN°C以上である状態が時間的にM回連続している箇所を温度上昇の程度が変化した箇所と判定する。 In step S207, the control unit 101 determines a location where the comparison result is ΔN°C or more consecutive M times in time as a location where the degree of temperature rise has changed.

ステップS208では、制御部101は、スタンバイモードを終了するか否かを判定する。終了する場合は、本フローチャートを終了し、終了しない場合は、ステップS204~ステップS208を繰り返す。 In step S208, the control unit 101 determines whether to end the standby mode. If it ends, this flowchart ends, and if it does not end, steps S204 to S208 are repeated.

このように、本実施形態によれば、動作モードにおいて、撮像装置100の温度上昇の程度が変化する箇所を判定し、効果的な冷却箇所を判定することが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, in the operation mode, it is possible to determine a location where the degree of temperature rise of the imaging device 100 changes, and to determine an effective cooling location.

(第3の実施形態)
図4は、動作モードあるいは動作条件に応じて最も発熱する箇所を予測し、ユーザに提示する動作を示すフローチャートである。
(Third embodiment)
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of predicting the location that generates the most heat according to the operating mode or operating conditions and presenting it to the user.

まず、ステップS300で、撮像装置100がスタンバイモードに入ると、温度取得部103を用いて、撮像装置100の各部の温度の取得を開始する。この各部の温度の取得は、一定の時間間隔ごとに行われ、各部の温度の時間変化を知ることができる。 First, in step S300, when the imaging device 100 enters standby mode, the temperature acquisition unit 103 starts to obtain the temperature of each part of the imaging device 100. This acquisition of the temperature of each part is performed at regular time intervals, and it is possible to know the change in temperature of each part over time.

ステップS301では、制御部101は、選択された動作モードあるいは動作条件に応じて、メモリ109から最も発熱すると予測される箇所を取得する。最も発熱すると予測される箇所とは、動作最大時間を見込んだときに最終的に最も温度が高いと予測される箇所とする。この最も発熱すると予測される箇所を冷却することで動作時間を長くできる効果が見込まれる。 In step S301, the control unit 101 acquires a location predicted to generate the most heat from the memory 109, depending on the selected operating mode or operating conditions. The location predicted to generate the most heat is defined as the location predicted to ultimately have the highest temperature when the maximum operating time is taken into account. By cooling the parts that are predicted to generate the most heat, it is expected that the operating time can be extended.

ステップS302では、制御部101は、スタンバイモードにおいて温度上昇の変化箇所を検知したか否かを判定する。ここでの判定は、第1の実施形態で説明した図2と同様の処理により行うことができる。制御部101は、温度上昇の変化箇所が検知されたと判定した場合には、ステップS303に処理を進める。一方、温度上昇の変化箇所が検知されていないと判定した場合には、ステップS313に処理を進める。 In step S302, the control unit 101 determines whether a change point in temperature rise has been detected in standby mode. The determination here can be performed by the same process as in FIG. 2 described in the first embodiment. When the control unit 101 determines that a change point in temperature rise has been detected, the control unit 101 advances the process to step S303. On the other hand, if it is determined that no temperature rise change location has been detected, the process advances to step S313.

ステップS303では、制御部101は、選択された動作モードあるいは動作条件で撮像装置100の動作が開始されたか否かを判定する。制御部101は、動作が開始された場合には、ステップS303に処理を進める。一方、動作が開始されていない場合には、ステップS301~ステップS303を繰り返す。 In step S303, the control unit 101 determines whether the operation of the imaging apparatus 100 has started in the selected operation mode or operation condition. If the operation has started, the control unit 101 advances the process to step S303. On the other hand, if the operation has not been started, steps S301 to S303 are repeated.

ステップS304では、制御部101は、温度取得部103で温度を取得する時間間隔を短くする。どのくらい短くするかは任意に設定可能とする。温度取得間隔を短くすることによりタスク処理の増加が懸念されるが、動作開始後最も発熱する箇所をより早く予測するために行うこととする。本実施形態では取得間隔を短くしたが、最も発熱する箇所をより早く予測できる方法であれば他の方法でも構わない。最も発熱する箇所とは、動作最大時間を見込んだときに最終的に最も温度が高くなる箇所とする。この最も発熱する箇所を冷却することにより、動作時間を長くできる効果が見込まれる。 In step S304, the control unit 101 shortens the time interval at which the temperature acquisition unit 103 acquires the temperature. The length of the length can be set arbitrarily. Although there is a concern that shortening the temperature acquisition interval will increase task processing, this is done in order to more quickly predict the location that generates the most heat after the start of operation. In this embodiment, the acquisition interval is shortened, but other methods may be used as long as they can more quickly predict the location that generates the most heat. The location that generates the most heat is defined as the location where the temperature ultimately becomes highest when the maximum operating time is considered. By cooling the parts that generate the most heat, it is expected that the operating time can be extended.

ステップS305では、制御部101は、動作時に温度上昇の変化箇所を検知したか否かを判定する。ここでの判定は、第2の実施形態で説明した図3と同様の処理により行うことができる。制御部101は、温度上昇の変化箇所が検知された場合には、ステップS306に処理を進める。一方、温度上昇の変化箇所が検知されていない場合には、ステップS311に処理を進める。 In step S305, the control unit 101 determines whether a change point in temperature rise is detected during operation. The determination here can be performed by the same process as in FIG. 3 described in the second embodiment. If a change point in temperature rise is detected, the control unit 101 advances the process to step S306. On the other hand, if the temperature rise change location has not been detected, the process advances to step S311.

ステップS306では、制御部101は、温度取得部103によって取得した各部の温度とシステムタイマー107で計測した動作時間のシステムメモリ108への記録を開始する。 In step S306, the control unit 101 starts recording the temperature of each part acquired by the temperature acquisition unit 103 and the operating time measured by the system timer 107 in the system memory 108.

ステップS307では、制御部101は、システムメモリ108に記録された取得温度と動作時間を読み出し、温度上昇度を算出する。温度上昇度とは、多項式で表される時間関数とする。 In step S307, the control unit 101 reads the acquired temperature and operating time recorded in the system memory 108, and calculates the degree of temperature rise. The degree of temperature rise is a time function expressed by a polynomial.

ステップS308では、制御部101は、算出された温度上昇度および現在の取得温度から最も発熱する箇所を判定する。 In step S308, the control unit 101 determines the location that generates the most heat based on the calculated temperature rise degree and the current acquired temperature.

ステップS309では、制御部101は、判定した発熱箇所を表示部106に表示する。 In step S309, the control unit 101 displays the determined heat generation location on the display unit 106.

ステップS310では、制御部101は、動作モードを終了するか否かを判定する。終了する場合は、本フローチャートを終了し、終了しない場合は、ステップS305~ステップS310を繰り返す。 In step S310, the control unit 101 determines whether to end the operation mode. If it ends, this flowchart ends, and if it does not end, steps S305 to S310 are repeated.

ステップS311では、制御部101は、メモリ109から取得した最も発熱する予測箇所を表示部106に表示する。 In step S<b>311 , the control unit 101 displays the predicted location that generates the most heat obtained from the memory 109 on the display unit 106 .

ステップS312では、動作モードを終了するか否かを判定する。終了する場合は、本フローチャートを終了し、終了しない場合は、ステップS305~ステップS310を繰り返す。 In step S312, it is determined whether or not to end the operation mode. If it ends, this flowchart ends, and if it does not end, steps S305 to S310 are repeated.

ステップS313では、制御部101は、選択された動作モードあるいは動作条件で撮像装置100の動作が開始されたか否かを判定する。制御部101は、動作が開始された場合には、ステップS314に処理を進める。一方、動作が開始されていない場合には、ステップS301~ステップS303を繰り返す。 In step S313, the control unit 101 determines whether the operation of the imaging apparatus 100 has started in the selected operation mode or operation condition. If the operation has started, the control unit 101 advances the process to step S314. On the other hand, if the operation has not been started, steps S301 to S303 are repeated.

ステップS314では、制御部101は、動作時に温度上昇の変化箇所を検知したか否かを判定する。ここでの判定は、第2の実施形態で説明した図3と同様の処理により行うことができる。制御部101は、温度上昇の変化箇所が検知された場合には、ステップS315に処理を進める。一方、温度上昇の変化箇所が検知されていない場合には、ステップS320に処理を進める。 In step S314, the control unit 101 determines whether a change point in temperature rise is detected during operation. The determination here can be performed by the same process as in FIG. 3 described in the second embodiment. If a change point in temperature rise is detected, the control unit 101 advances the process to step S315. On the other hand, if a change point in temperature rise has not been detected, the process advances to step S320.

ステップS315では、制御部101は、温度取得部103によって取得した各部の温度とシステムタイマー107で計測した動作時間のシステムメモリ108への記録を開始する。 In step S315, the control unit 101 starts recording the temperature of each part acquired by the temperature acquisition unit 103 and the operating time measured by the system timer 107 in the system memory 108.

ステップS316では、制御部101は、システムメモリ108に記録された取得温度と動作時間を読み出し、温度上昇度を算出する。温度上昇度とは、多項式で表される時間関数とする。 In step S316, the control unit 101 reads the acquired temperature and operating time recorded in the system memory 108, and calculates the degree of temperature rise. The degree of temperature rise is a time function expressed by a polynomial.

ステップS317では、制御部101は、算出された温度上昇度および現在の取得温度から最も発熱する箇所を判定する。 In step S317, the control unit 101 determines the location that generates the most heat based on the calculated temperature rise degree and the current acquired temperature.

ステップS318では、制御部101は、判定した発熱箇所を表示部106に表示する。 In step S318, the control unit 101 displays the determined heat generation location on the display unit 106.

ステップS319では、制御部101は、動作モードを終了するか否かを判定する。終了する場合は、本フローチャートを終了し、終了しない場合は、ステップS314~ステップS319を繰り返す。 In step S319, the control unit 101 determines whether to end the operation mode. If it ends, this flowchart ends, and if it does not end, steps S314 to S319 are repeated.

ステップS320では、制御部101は、メモリ109から取得した最も発熱する予測箇所を表示部106に表示する。 In step S<b>320 , the control unit 101 displays the predicted location that generates the most heat obtained from the memory 109 on the display unit 106 .

ステップS321では、動作モードを終了するか否かを判定する。終了する場合は、本フローチャートを終了し、終了しない場合は、ステップS314~ステップS319を繰り返す。 In step S321, it is determined whether or not to end the operation mode. If it ends, this flowchart ends, and if it does not end, steps S314 to S319 are repeated.

以上説明したように、本実施形態では、撮像装置100は、動作モードあるいは動作条件ごとに各部の予測温度を記憶し、取得温度と比較することで、比較結果が一定以上の差がある個所を温度上昇の変化箇所として検知することができる。 As described above, in this embodiment, the imaging device 100 stores the predicted temperature of each part for each operating mode or operating condition, and compares it with the acquired temperature to identify locations where the comparison results differ by a certain amount or more. It can be detected as a change point in temperature rise.

さらに、温度上昇の変化箇所を検知した場合は、取得温度から温度上昇度を算出することにより、熱伝搬が変化している場合でも最も発熱する箇所を予測し、ユーザーに提示することが可能となる。 Furthermore, when a change in temperature is detected, by calculating the degree of temperature rise from the obtained temperature, it is possible to predict the location that generates the most heat even when heat propagation is changing, and present it to the user. Become.

なお、本実施形態では、撮像装置100を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。複数の発熱箇所をもつ電子機器であれば、その形態によらず適用することが可能である。 Note that although the present embodiment has been described using the imaging device 100 as an example, the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to any type of electronic device as long as it has multiple heat generating locations.

また、本実施形態では、最も発熱する箇所をユーザーに提示する方法として、表示部106に表示する方法を用いたが、提示方法は他の方法でも構わない。 Furthermore, in the present embodiment, a method of displaying on the display unit 106 is used as a method of presenting the location that generates the most heat to the user, but other methods may be used as the presentation method.

本明細書の開示は、以下の光学装置、方法、プログラムおよび記憶媒体を含む。 The disclosure herein includes the following optical apparatus, method, program, and storage medium.

(項目1)
発熱箇所を有する電子機器であって、
前記電子機器の動作開始からの経過時間を計時する計時手段と、
前記経過時間に対応する前記電子機器の各部の温度を検出温度として検出する複数の温度検出手段と、
前記電子機器の動作条件に応じて、前記経過時間に対応する前記各部の温度を予測温度として予測する予測手段と、
前記経過時間に対応する前記検出温度と前記予測温度の差が所定値以上である回数が閾値以上である前記電子機器の箇所を温度上昇の変化箇所と判定する判定手段と、
を備えることを特徴とする電子機器。
(Item 1)
An electronic device having a heat generating part,
A timer for measuring the elapsed time from the start of operation of the electronic device;
a plurality of temperature detection means for detecting the temperature of each part of the electronic device corresponding to the elapsed time as a detected temperature;
a prediction means for predicting the temperature of each part corresponding to the elapsed time as a predicted temperature according to operating conditions of the electronic device;
determining means for determining a location of the electronic device where the number of times the difference between the detected temperature and the predicted temperature corresponding to the elapsed time is equal to or greater than a predetermined value is equal to or greater than a threshold value as a location of change in temperature rise;
An electronic device characterized by comprising:

(項目2)
前記予測手段は、前記電子機器の動作条件に応じた、前記経過時間と前記予測温度の関係を示す関数に基づいて、前記予測温度を算出することを特徴とする項目1に記載の電子機器。
(Item 2)
The electronic device according to item 1, wherein the prediction means calculates the predicted temperature based on a function indicating a relationship between the elapsed time and the predicted temperature according to operating conditions of the electronic device.

(項目3)
前記予測手段は、予め記憶された前記経過時間と前記予測温度の関係に基づいて、前記予測温度を予測することを特徴とする項目1に記載の電子機器。
(Item 3)
The electronic device according to item 1, wherein the prediction means predicts the predicted temperature based on a pre-stored relationship between the elapsed time and the predicted temperature.

(項目4)
前記動作条件とは、前記電子機器の操作においてユーザが選択可能な全ての動作条件を含むことを特徴とする項目1乃至3のいずれか1項目に記載の電子機器。
(Item 4)
4. The electronic device according to any one of items 1 to 3, wherein the operating conditions include all operating conditions selectable by a user in operating the electronic device.

(項目5)
前記予測温度とは、前記電子機器を一定の環境温度で動作させた場合の前記各部の温度であることを特徴とする項目1乃至4のいずれか1項目に記載の電子機器。
(Item 5)
5. The electronic device according to any one of items 1 to 4, wherein the predicted temperature is the temperature of each part when the electronic device is operated at a constant environmental temperature.

(項目6)
前記温度検出手段は、前記電子機器の環境温度をさらに検出し、前記予測手段は、前記検出された環境温度と前記一定の環境温度との差分を、前記予測温度にオフセットとして加えることを特徴とする項目5に記載の電子機器。
(Item 6)
The temperature detecting means further detects an environmental temperature of the electronic device, and the predicting means adds a difference between the detected environmental temperature and the constant environmental temperature to the predicted temperature as an offset. The electronic equipment described in item 5.

(項目7)
前記計時手段は、前記電子機器のスタンバイモードの開始時点から、あるいは動作モードでの動作の開始時点から、前記経過時間の計測を開始することを特徴とする項目1乃至6のいずれか1項目に記載の電子機器。
(Item 7)
According to any one of items 1 to 6, the time measuring means starts measuring the elapsed time from the start of standby mode of the electronic device or from the start of operation in the operation mode. Electronic equipment listed.

(項目8)
前記判定手段は、前記温度上昇の変化箇所を検知しない場合に、前記電子機器の動作条件に応じた最も発熱する箇所を判定することを特徴とする項目1に記載の電子機器。
(Item 8)
2. The electronic device according to item 1, wherein the determining means determines a location that generates the most heat according to operating conditions of the electronic device when the location where the temperature rise changes is not detected.

(項目9)
前記判定手段は、前記温度上昇の変化箇所を検知した場合に、前記検出温度と前記経過時間とに基づいて温度上昇度を算出し、該温度上昇度と現在の検出温度とに基づいて前記電子機器の動作条件に応じた最も発熱する箇所を判定することを特徴とする項目8に記載の電子機器。
(Item 9)
The determining means calculates a degree of temperature increase based on the detected temperature and the elapsed time when a change point of the temperature increase is detected, and calculates the degree of temperature increase based on the degree of temperature increase and the current detected temperature. 9. The electronic device according to item 8, wherein a location that generates the most heat is determined according to operating conditions of the device.

(項目10)
前記最も発熱する箇所とは、前記電子機器の動作最大時間を見込んだ場合に最終的に最も温度が高くなる箇所であることを特徴とする項目8または9に記載の電子機器。
(Item 10)
10. The electronic device according to item 8 or 9, wherein the location that generates the most heat is a location where the temperature ultimately becomes highest when the maximum operating time of the electronic device is considered.

(項目11)
前記温度検出手段は、前記判定手段が前記電子機器のスタンバイモードにおいて温度上昇の変化箇所を検知した場合に、前記電子機器が動作モードでの動作を開始した後に、前記検出温度の検出の間隔を短くすることを特徴とする項目10に記載の電子機器。
(Item 11)
The temperature detecting means determines an interval between detections of the detected temperature after the electronic device starts operating in the operating mode when the determining means detects a change in temperature in the standby mode of the electronic device. The electronic device according to item 10, characterized in that the electronic device is shortened.

(項目12)
前記所定値をユーザが設定できることを特徴とする項目1乃至11のいずれか1項目に記載の電子機器。
(Item 12)
12. The electronic device according to any one of items 1 to 11, wherein the predetermined value can be set by a user.

(項目13)
前記閾値をユーザが設定できることを特徴とする項目1乃至12のいずれか1項目に記載の電子機器。
(Item 13)
The electronic device according to any one of items 1 to 12, wherein the threshold value can be set by a user.

(項目14)
発熱箇所を有する電子機器を制御する方法であって、
前記電子機器の動作開始からの経過時間を計時する計時工程と、
前記経過時間に対応する前記電子機器の各部の温度を検出温度として検出する温度検出工程と、
前記電子機器の動作条件に応じて、前記経過時間に対応する前記各部の温度を予測温度として予測する予測工程と、
前記経過時間に対応する前記検出温度と前記予測温度の差が所定値以上である回数が閾値以上である前記電子機器の箇所を温度上昇の変化箇所と判定する判定工程と、
を有することを特徴とする電子機器の制御方法。
(Item 14)
A method of controlling an electronic device having a heat generating part, the method comprising:
a timing step of measuring the elapsed time from the start of operation of the electronic device;
a temperature detection step of detecting the temperature of each part of the electronic device corresponding to the elapsed time as a detected temperature;
a prediction step of predicting the temperature of each part corresponding to the elapsed time as a predicted temperature according to operating conditions of the electronic device;
a determination step of determining a location of the electronic device where the number of times the difference between the detected temperature and the predicted temperature corresponding to the elapsed time is equal to or greater than a predetermined value is equal to or greater than a threshold value as a location where the temperature rise changes;
A method for controlling an electronic device, comprising:

(項目15)
コンピュータを、項目1乃至13のいずれか1項目に記載の電子機器の各手段として機能させるためのプログラム。
(Item 15)
A program for causing a computer to function as each means of the electronic device described in any one of items 1 to 13.

(項目16)
コンピュータを、項目1乃至13のいずれか1項目に記載の電子機器の各手段として機能させるためのプログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能な記憶媒体。
(Item 16)
A computer-readable storage medium storing a program for causing a computer to function as each means of the electronic device described in any one of items 1 to 13.

(他の実施形態)
また本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現できる。また、1以上の機能を実現する回路例えば、ASICによっても実現できる。
(Other embodiments)
The present invention also provides a system or device with a program that implements one or more functions of the above-described embodiments via a network or a storage medium, and one or more processors in a computer of the system or device reads the program. This can also be achieved by executing a process. Further, it can also be realized by a circuit that realizes one or more functions, such as an ASIC.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, the following claims are hereby appended to disclose the scope of the invention.

100:撮像装置、101:制御部、103:温度取得部、104:撮像部、105:画像処理部、106:表示部、107:システムタイマー 100: Imaging device, 101: Control unit, 103: Temperature acquisition unit, 104: Imaging unit, 105: Image processing unit, 106: Display unit, 107: System timer

Claims (16)

発熱箇所を有する電子機器であって、
前記電子機器の動作開始からの経過時間を計時する計時手段と、
前記経過時間に対応する前記電子機器の各部の温度を検出温度として検出する複数の温度検出手段と、
前記電子機器の動作条件に応じて、前記経過時間に対応する前記各部の温度を予測温度として予測する予測手段と、
前記経過時間に対応する前記検出温度と前記予測温度の差が所定値以上である回数が閾値以上である前記電子機器の箇所を温度上昇の変化箇所と判定する判定手段と、
を備えることを特徴とする電子機器。
An electronic device having a heat generating part,
A timer for measuring the elapsed time from the start of operation of the electronic device;
a plurality of temperature detection means for detecting the temperature of each part of the electronic device corresponding to the elapsed time as a detected temperature;
a prediction means for predicting the temperature of each part corresponding to the elapsed time as a predicted temperature according to operating conditions of the electronic device;
determining means for determining a location of the electronic device where the number of times the difference between the detected temperature and the predicted temperature corresponding to the elapsed time is equal to or greater than a predetermined value is equal to or greater than a threshold value as a location of change in temperature rise;
An electronic device characterized by comprising:
前記予測手段は、前記電子機器の動作条件に応じた、前記経過時間と前記予測温度の関係を示す関数に基づいて、前記予測温度を算出することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the prediction means calculates the predicted temperature based on a function indicating a relationship between the elapsed time and the predicted temperature according to operating conditions of the electronic device. . 前記予測手段は、予め記憶された前記経過時間と前記予測温度の関係に基づいて、前記予測温度を予測することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the prediction means predicts the predicted temperature based on a pre-stored relationship between the elapsed time and the predicted temperature. 前記動作条件とは、前記電子機器の操作においてユーザが選択可能な全ての動作条件を含むことを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 2. The electronic device according to claim 1, wherein the operating conditions include all operating conditions selectable by a user in operating the electronic device. 前記予測温度とは、前記電子機器を一定の環境温度で動作させた場合の前記各部の温度であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 2. The electronic device according to claim 1, wherein the predicted temperature is a temperature of each part when the electronic device is operated at a constant environmental temperature. 前記温度検出手段は、前記電子機器の環境温度をさらに検出し、前記予測手段は、前記検出された環境温度と前記一定の環境温度との差分を、前記予測温度にオフセットとして加えることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。 The temperature detecting means further detects an environmental temperature of the electronic device, and the predicting means adds a difference between the detected environmental temperature and the constant environmental temperature to the predicted temperature as an offset. The electronic device according to claim 5. 前記計時手段は、前記電子機器のスタンバイモードの開始時点から、あるいは動作モードでの動作の開始時点から、前記経過時間の計測を開始することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 2. The electronic device according to claim 1, wherein the time measuring means starts measuring the elapsed time from the time when the electronic device starts a standby mode or from the time when it starts operating in an operating mode. 前記判定手段は、前記温度上昇の変化箇所を検知しない場合に、前記電子機器の動作条件に応じた最も発熱する箇所を判定することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 2. The electronic device according to claim 1, wherein the determining means determines a location that generates the most heat according to operating conditions of the electronic device when the location where the temperature rise changes is not detected. 前記判定手段は、前記温度上昇の変化箇所を検知した場合に、前記検出温度と前記経過時間とに基づいて温度上昇度を算出し、該温度上昇度と現在の検出温度とに基づいて前記電子機器の動作条件に応じた最も発熱する箇所を判定することを特徴とする請求項8に記載の電子機器。 The determining means calculates a degree of temperature increase based on the detected temperature and the elapsed time when a change point of the temperature increase is detected, and calculates the degree of temperature increase based on the degree of temperature increase and the current detected temperature. 9. The electronic device according to claim 8, wherein a location that generates the most heat is determined according to operating conditions of the device. 前記最も発熱する箇所とは、前記電子機器の動作最大時間を見込んだ場合に最終的に最も温度が高くなる箇所であることを特徴とする請求項8に記載の電子機器。 9. The electronic device according to claim 8, wherein the location that generates the most heat is a location where the temperature ultimately becomes highest when the maximum operating time of the electronic device is considered. 前記温度検出手段は、前記判定手段が前記電子機器のスタンバイモードにおいて温度上昇の変化箇所を検知した場合に、前記電子機器が動作モードでの動作を開始した後に、前記検出温度の検出の間隔を短くすることを特徴とする請求項10に記載の電子機器。 The temperature detecting means determines an interval between detections of the detected temperature after the electronic device starts operating in the operating mode when the determining means detects a change in temperature in the standby mode of the electronic device. The electronic device according to claim 10, characterized in that the length is short. 前記所定値をユーザが設定できることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the predetermined value can be set by a user. 前記閾値をユーザが設定できることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 The electronic device according to claim 1, wherein the threshold value can be set by a user. 発熱箇所を有する電子機器を制御する方法であって、
前記電子機器の動作開始からの経過時間を計時する計時工程と、
前記経過時間に対応する前記電子機器の各部の温度を検出温度として検出する温度検出工程と、
前記電子機器の動作条件に応じて、前記経過時間に対応する前記各部の温度を予測温度として予測する予測工程と、
前記経過時間に対応する前記検出温度と前記予測温度の差が所定値以上である回数が閾値以上である前記電子機器の箇所を温度上昇の変化箇所と判定する判定工程と、
を有することを特徴とする電子機器の制御方法。
A method of controlling an electronic device having a heat generating part, the method comprising:
a timing step of measuring the elapsed time from the start of operation of the electronic device;
a temperature detection step of detecting the temperature of each part of the electronic device corresponding to the elapsed time as a detected temperature;
a prediction step of predicting the temperature of each part corresponding to the elapsed time as a predicted temperature according to operating conditions of the electronic device;
a determination step of determining a location of the electronic device where the number of times the difference between the detected temperature and the predicted temperature corresponding to the elapsed time is equal to or greater than a predetermined value is equal to or greater than a threshold value as a location where the temperature rise changes;
A method for controlling an electronic device, comprising:
コンピュータを、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の電子機器の各手段として機能させるためのプログラム。 A program for causing a computer to function as each means of the electronic device according to any one of claims 1 to 13. コンピュータを、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の電子機器の各手段として機能させるためのプログラムを記憶したコンピュータが読み取り可能な記憶媒体。 A computer-readable storage medium storing a program for causing a computer to function as each means of the electronic device according to any one of claims 1 to 13.
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