JP2024003458A

JP2024003458A - Antenna module and ic card having the same

Info

Publication number: JP2024003458A
Application number: JP2022102624A
Authority: JP
Inventors: 翔磨梶木屋; Shoma Kajikiya
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2022-06-27
Filing date: 2022-06-27
Publication date: 2024-01-15

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna module with high communication efficiency that includes a planar conductor.

SOLUTION: An antenna module 1 includes a first coil 110, and a planar conductor 130 having a planar size smaller than the first coil 110. An opening portion 111 of the first coil 110 has a first region 111a overlapping the planar conductor 130, and a second region 111b that does not overlap the planar conductor 130. The planar conductor 130 has a clearance region 131 overlapping the first region 111a, and a slit 132 extending from the clearance region 131 to the outer edge of the planar conductor 130, which makes it possible to obtain high communication efficiency.

SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、アンテナモジュール及びこれを備えるＩＣカードに関する。 The present disclosure relates to an antenna module and an IC card including the same.

特許文献１には、ＲＦＩＣに接続されたコイル導体とアンテナ素子の間に平面状導体を配置し、平面状導体によってコイル導体とアンテナ素子の結合を中継する構造が開示されている。 Patent Document 1 discloses a structure in which a planar conductor is arranged between a coil conductor connected to an RFIC and an antenna element, and the coupling between the coil conductor and the antenna element is relayed by the planar conductor.

国際公開第２０１３／１１５１４８号International Publication No. 2013/115148

しかしながら、特許文献１に記載された平面状導体は、中継アンテナとして有効に機能する部分は一部分であり、残りの大部分は中継に寄与しないことから、中継に寄与しない部分に生じる渦電流が損失になるという問題があった。 However, in the planar conductor described in Patent Document 1, only a portion effectively functions as a relay antenna, and most of the remaining portion does not contribute to relaying. There was a problem with becoming.

したがって、本開示は、面状導体を備えた通信効率の高いアンテナモジュールを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present disclosure is to provide an antenna module with high communication efficiency that includes a planar conductor.

本開示の一実施態様によるアンテナモジュールは、第１コイルと、第１コイルよりも平面サイズの小さい面状導体とを備え、第１コイルの開口部は、面状導体と重なる第１領域と、面状導体と重ならない第２領域とを有し、面状導体は、第１領域と重なるクリアランス領域と、クリアランス領域から面状導体の外縁に至るスリットを有する。 An antenna module according to an embodiment of the present disclosure includes a first coil and a planar conductor having a smaller planar size than the first coil, and an opening of the first coil has a first region overlapping with the planar conductor; The planar conductor has a second region that does not overlap with the planar conductor, and the planar conductor has a clearance region that overlaps with the first region and a slit extending from the clearance region to the outer edge of the planar conductor.

本開示によれば、面状導体を備えた通信効率の高いアンテナモジュールを提供することが可能となる。 According to the present disclosure, it is possible to provide an antenna module with high communication efficiency that includes a planar conductor.

図１は、本開示の第１の実施形態によるアンテナモジュールを備えるＩＣカード３の外観を示す略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing the appearance of an IC card 3 including an antenna module according to a first embodiment of the present disclosure. 図２は、アンテナモジュール１を備えるＩＣカード３の構造を説明するための略分解斜視図である。FIG. 2 is a schematic exploded perspective view for explaining the structure of the IC card 3 including the antenna module 1. As shown in FIG. 図３は、アンテナモジュール１を備えるＩＣカード３の構造を説明するための略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the structure of the IC card 3 including the antenna module 1. As shown in FIG. 図４は、第１の実施形態において基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの略平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view of a conductive pattern formed on one surface 21 of the base material 20 in the first embodiment. 図５は、第１の実施形態において基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの略平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view of a conductive pattern formed on the other surface 22 of the base material 20 in the first embodiment. 図６は、ＩＣモジュール５０を裏面側から見た略斜視図である。FIG. 6 is a schematic perspective view of the IC module 50 viewed from the back side. 図７は、ＩＣカード３とカードリーダー６が通信を行う状態を示す模式図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing a state in which the IC card 3 and the card reader 6 communicate. 図８は、第１の変形例を説明するための略平面図であり、基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの形状を示している。FIG. 8 is a schematic plan view for explaining the first modification, showing the shape of the conductor pattern formed on the other surface 22 of the base material 20. FIG. 図９は、第２の変形例を説明するための略平面図であり、基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの形状を示している。FIG. 9 is a schematic plan view for explaining the second modification, showing the shape of a conductor pattern formed on one surface 21 of the base material 20. FIG. 図１０は、第２の変形例を説明するための略平面図であり、基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの形状を示している。FIG. 10 is a schematic plan view for explaining the second modification, showing the shape of the conductor pattern formed on the other surface 22 of the base material 20. 図１３は、第３の変形例を説明するための略平面図であり、基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの形状を示している。FIG. 13 is a schematic plan view for explaining the third modification, showing the shape of the conductor pattern formed on one surface 21 of the base material 20. 図１２は、第３の変形例を説明するための略平面図であり、基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの形状を示している。FIG. 12 is a schematic plan view for explaining the third modification, showing the shape of the conductor pattern formed on the other surface 22 of the base material 20. 図１３は、本開示の第２の実施形態によるアンテナモジュール２を備えるＩＣカード４の構造を説明するための略分解斜視図である。FIG. 13 is a schematic exploded perspective view for explaining the structure of an IC card 4 including an antenna module 2 according to a second embodiment of the present disclosure. 図１４は、本開示の第２の実施形態によるアンテナモジュール２を備えるＩＣカード４の構造を説明するための略断面図である。FIG. 14 is a schematic cross-sectional view for explaining the structure of an IC card 4 including an antenna module 2 according to a second embodiment of the present disclosure. 図１５は、第２の実施形態において基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの略平面図である。FIG. 15 is a schematic plan view of a conductor pattern formed on one surface 21 of the base material 20 in the second embodiment. 図１６は、第２の実施形態において基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの略平面図である。FIG. 16 is a schematic plan view of a conductor pattern formed on the other surface 22 of the base material 20 in the second embodiment.

以下、添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。 Embodiments of the present disclosure will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

図１は、本開示の第１の実施形態によるアンテナモジュールを備えるＩＣカード３の外観を示す略斜視図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view showing the appearance of an IC card 3 including an antenna module according to a first embodiment of the present disclosure.

図１に示すように、第１の実施形態によるＩＣカード３は、Ｙ方向を長手方向、Ｘ方向を短手方向、Ｚ方向を厚み方向とする板状体であり、ＸＹ面を構成する上面３ａと裏面３ｂを有している。ＩＣカード３には後述するＩＣモジュールが内蔵されており、ＩＣモジュールの端子電極ＥがＩＣカード３の上面３ａに露出している。 As shown in FIG. 1, the IC card 3 according to the first embodiment is a plate-shaped body whose longitudinal direction is in the Y direction, whose width direction is in the X direction, and whose thickness direction is in the Z direction. 3a and a back surface 3b. The IC card 3 has a built-in IC module, which will be described later, and terminal electrodes E of the IC module are exposed on the upper surface 3a of the IC card 3.

図２及び図３は、それぞれ本開示の第１の実施形態によるアンテナモジュール１を備えるＩＣカード３の構造を説明するための略分解斜視図及び略断面図である。 2 and 3 are a schematic exploded perspective view and a schematic cross-sectional view, respectively, for explaining the structure of an IC card 3 including an antenna module 1 according to the first embodiment of the present disclosure.

図２及び図３に示すＩＣカード３は、裏面３ｂ側から上面３ａ側に向かって、プラスチックプレート１０、基材２０、磁性シート３０及びメタルプレート４０がこの順に積層された構造を有している。プラスチックプレート１０は、磁束を妨げない樹脂材料からなる。プラスチックプレート１０の表面は、ＩＣカード３の裏面３ｂを構成する。メタルプレート４０は、ステンレスやチタンなどの金属材料からなる。メタルプレート４０の表面はＩＣカード３の上面３ａを構成する。メタルプレート４０には貫通孔４１が設けられており、貫通孔４１の内部にはＩＣモジュール５０が配置されている。このように、ＩＣカード３は、本体にメタルプレートが用いられたカードである。 The IC card 3 shown in FIGS. 2 and 3 has a structure in which a plastic plate 10, a base material 20, a magnetic sheet 30, and a metal plate 40 are laminated in this order from the back surface 3b side to the top surface 3a side. . The plastic plate 10 is made of a resin material that does not interfere with magnetic flux. The front surface of the plastic plate 10 constitutes the back surface 3b of the IC card 3. The metal plate 40 is made of a metal material such as stainless steel or titanium. The surface of the metal plate 40 constitutes the upper surface 3a of the IC card 3. A through hole 41 is provided in the metal plate 40, and an IC module 50 is placed inside the through hole 41. In this way, the IC card 3 is a card whose body uses a metal plate.

基材２０は、絶縁性樹脂材料からなるフィルムであり、その一方の表面２１に第１コイル１１０が設けられ、他方の表面２２に面状導体１３０が設けられている。フィルム状の基材２０を構成する絶縁性樹脂材料の例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＩ（ポリイミド）などが挙げられる。基材２０の一方の表面２１はプラスチックプレート１０と向かい合い、基材２０の他方の表面２２はメタルプレート４０と向かい合う。したがって、メタルプレート４０、面状導体１３０及び第１コイル１１０がこの順に積層されることになり、面状導体１３０はメタルプレート４０と第１コイル１１０の間に配置される。他方の表面２２は、面状導体１３０が形成されないクリアランス領域１３１を有している。プラスチックプレート１０と基材２０は、接着層６１を介して接着される。 The base material 20 is a film made of an insulating resin material, and the first coil 110 is provided on one surface 21 of the base material 20, and the planar conductor 130 is provided on the other surface 22. Examples of the insulating resin material constituting the film-like base material 20 include PET (polyethylene terephthalate) and PI (polyimide). One surface 21 of the base material 20 faces the plastic plate 10 , and the other surface 22 of the base material 20 faces the metal plate 40 . Therefore, the metal plate 40, the planar conductor 130, and the first coil 110 are stacked in this order, and the planar conductor 130 is arranged between the metal plate 40 and the first coil 110. The other surface 22 has a clearance area 131 where the planar conductor 130 is not formed. The plastic plate 10 and the base material 20 are bonded together via an adhesive layer 61.

基材２０の他方の表面２２は、磁性シート３０で覆われる。磁性シート３０と基材２０は、接着層６２を介して接着される。磁性シート３０及び接着層６２には、第１コイル１１０の開口部１１１と重なる位置に、それぞれ貫通孔３１，６４が設けられている。本実施形態によるアンテナモジュール１は、少なくとも基材２０及びその表面２１，２２に形成された導体パターンによって構成される。メタルプレート４０に設けられた貫通孔４１は、Ｚ方向から見た平面視で、磁性シート３０の貫通孔３１、面状導体１３０のクリアランス領域１３１、第１コイル１１０の開口部１１１と重なりを有している。ここで、面状導体１３０のクリアランス領域１３１は、磁性シート３０の貫通孔３１よりも平面サイズが小さくても構わない。この場合、面状導体１３０の一部が磁性シート３０の貫通孔３１と重なり、その結果、クリアランス領域１３１のエッジが磁性シート３０の貫通孔３１と重なることになる。 The other surface 22 of the base material 20 is covered with a magnetic sheet 30. The magnetic sheet 30 and the base material 20 are bonded together via an adhesive layer 62. Through holes 31 and 64 are provided in the magnetic sheet 30 and the adhesive layer 62, respectively, at positions overlapping with the opening 111 of the first coil 110. The antenna module 1 according to this embodiment includes at least a base material 20 and conductor patterns formed on surfaces 21 and 22 thereof. The through hole 41 provided in the metal plate 40 overlaps with the through hole 31 of the magnetic sheet 30, the clearance area 131 of the planar conductor 130, and the opening 111 of the first coil 110 when viewed from the Z direction. are doing. Here, the clearance area 131 of the planar conductor 130 may have a smaller planar size than the through hole 31 of the magnetic sheet 30. In this case, a portion of the planar conductor 130 overlaps with the through hole 31 of the magnetic sheet 30, and as a result, the edge of the clearance area 131 overlaps with the through hole 31 of the magnetic sheet 30.

図４は、第１の実施形態において基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの略平面図である。尚、図４に示すＡ－Ａ線は、図３の断面位置を示している。 FIG. 4 is a schematic plan view of a conductive pattern formed on one surface 21 of the base material 20 in the first embodiment. Note that the line AA shown in FIG. 4 indicates the cross-sectional position of FIG. 3.

図４に示すように、基材２０の一方の表面２１には、第１コイル１１０と、第１コイル１１０の内周端に接続されたキャパシタパターン１４１が設けられている。第１コイル１１０及びキャパシタパターン１４１は、導電材料から構成されており、例えば、銅、アルミニウム、又はこれらの合金などが挙げられる。第１コイル１１０の外周端は、基材２０を貫通して設けられたビア導体１１２に接続される。第１コイル１１０は、基材２０の外縁に沿って約３ターン周回するパターンである。第１コイル１１０の開口部１１１は、＋Ｙ方向側に位置する第１領域１１１ａと、－Ｙ方向側に位置する第２領域１１１ｂを有している。磁性シート３０の貫通孔３１は、第１領域１１１ａと重なる位置に配置されている。キャパシタパターン１４１は、第２領域１１１ｂに配置されている。 As shown in FIG. 4, on one surface 21 of the base material 20, a first coil 110 and a capacitor pattern 141 connected to the inner peripheral end of the first coil 110 are provided. The first coil 110 and the capacitor pattern 141 are made of a conductive material, such as copper, aluminum, or an alloy thereof. The outer peripheral end of the first coil 110 is connected to a via conductor 112 provided through the base material 20. The first coil 110 has a pattern of approximately three turns around the outer edge of the base material 20 . The opening 111 of the first coil 110 has a first region 111a located on the +Y direction side and a second region 111b located on the −Y direction side. The through hole 31 of the magnetic sheet 30 is arranged at a position overlapping with the first region 111a. Capacitor pattern 141 is arranged in second region 111b.

図５は、第１の実施形態において基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの略平面図である。尚、図５に示すＡ－Ａ線は、図３の断面位置を示している。 FIG. 5 is a schematic plan view of a conductive pattern formed on the other surface 22 of the base material 20 in the first embodiment. Note that the line AA shown in FIG. 5 indicates the cross-sectional position of FIG. 3.

図５に示すように、基材２０の他方の表面２２には、面状導体１３０と、ビア導体１１２に接続されたキャパシタパターン１４２が設けられている。面状導体１３０及びキャパシタパターン１４２は、導電材料から構成されており、例えば、銅、アルミニウム、又はこれらの合金などが挙げられる。キャパシタパターン１４２の平面位置はキャパシタパターン１４１と一致しており、これにより一対のキャパシタパターン１４１，１４２とその間に位置する基材２０によってキャパシタＣが構成される。かかる構成により、第１コイル１１０の両端にキャパシタＣが接続されることになる。第１コイル１１０及びキャパシタＣは、外部回路に接続されない閉回路を構成する。キャパシタＣは、共振周波数を調整することにより通信特性を高める役割を果たす。この第１コイル１１０及びキャパシタＣによる共振周波数を１３．５６ＭＨｚ又は１３．５６ＭＨｚ近傍の周波数帯に設定することで、近距離無線通信（ＮＦＣ）が可能となる。 As shown in FIG. 5, the other surface 22 of the base material 20 is provided with a planar conductor 130 and a capacitor pattern 142 connected to the via conductor 112. The planar conductor 130 and the capacitor pattern 142 are made of a conductive material, such as copper, aluminum, or an alloy thereof. The planar position of the capacitor pattern 142 matches that of the capacitor pattern 141, so that a capacitor C is constituted by the pair of capacitor patterns 141, 142 and the base material 20 located therebetween. With this configuration, the capacitor C is connected to both ends of the first coil 110. The first coil 110 and the capacitor C constitute a closed circuit that is not connected to an external circuit. Capacitor C plays a role in improving communication characteristics by adjusting the resonance frequency. By setting the resonance frequency of the first coil 110 and capacitor C to 13.56 MHz or a frequency band near 13.56 MHz, near field communication (NFC) becomes possible.

面状導体１３０は、第１コイル１１０よりも平面サイズが小さく、第１コイル１１０の開口部１１１の第１領域１１１ａと重なる位置に配置されている。言い換えれば、第１コイル１１０の開口部１１１は、平面視で面状導体１３０と重なる第１領域１１１ａと、面状導体１３０と重ならない第２領域１１１ｂとを有している。第１領域１１１ａと第２領域１１１ｂは、Ｙ方向に配列されている。 The planar conductor 130 has a smaller planar size than the first coil 110 and is arranged at a position overlapping the first region 111a of the opening 111 of the first coil 110. In other words, the opening 111 of the first coil 110 has a first region 111a that overlaps with the planar conductor 130 in plan view, and a second region 111b that does not overlap with the planar conductor 130. The first region 111a and the second region 111b are arranged in the Y direction.

面状導体１３０のクリアランス領域１３１は、磁性シート３０の貫通孔３１と重なっている。さらに、面状導体１３０は、クリアランス領域１３１から面状導体１３０の外縁１３３に至るスリット１３２を有している。外縁１３３は、クリアランス領域１３１から見て＋Ｙ方向側に位置し、Ｘ方向に延在するエッジである。外縁１３３は、第１コイル１１０のうちＸ方向に延在する区間と重なっていても構わない。また、クリアランス領域１３１から見て＋Ｘ方向側に位置し、Ｙ方向に延在するエッジである外縁は、第１コイル１１０のうちＹ方向に延在する区間と重なっていても構わず、クリアランス領域１３１から見て－Ｘ方向側に位置し、Ｙ方向に延在するエッジである外縁も、第１コイル１１０のうちＹ方向に延在する区間と重なっていても構わない。このようなスリット１３２の存在により、クリアランス領域１３１の内壁は、閉じることなく面状導体１３０の外縁１３３に繋がっている。その結果、クリアランス領域１３１の周囲に位置する面状導体１３０に生じた渦電流は、スリット１３２によってクリアランス領域１３１の周囲を周回することができず、これにより面状導体１３０がアンテナの一部として機能する。面状導体１３０は、通常のコイルパターンと比べて面積が広いことから、その導体厚みを薄く設計しても、十分に抵抗値を下げることが可能である。このため、面状導体１３０の導体厚みは、基材２０の厚みより薄くても構わない。第１コイル１１０の導体厚みについても、基材２０の厚みより薄くても構わない。 The clearance area 131 of the planar conductor 130 overlaps with the through hole 31 of the magnetic sheet 30. Furthermore, the planar conductor 130 has a slit 132 extending from the clearance area 131 to the outer edge 133 of the planar conductor 130. The outer edge 133 is an edge located on the +Y direction side when viewed from the clearance area 131 and extending in the X direction. The outer edge 133 may overlap a section of the first coil 110 that extends in the X direction. Further, the outer edge, which is an edge located on the +X direction side when viewed from the clearance area 131 and extending in the Y direction, may overlap with a section of the first coil 110 extending in the Y direction, and the clearance area The outer edge, which is an edge located on the -X direction side when viewed from 131 and extending in the Y direction, may also overlap with a section of the first coil 110 that extends in the Y direction. Due to the presence of such slits 132, the inner wall of the clearance region 131 is connected to the outer edge 133 of the planar conductor 130 without being closed. As a result, the eddy current generated in the planar conductor 130 located around the clearance area 131 cannot circulate around the clearance area 131 due to the slit 132, and as a result, the planar conductor 130 becomes part of the antenna. Function. Since the planar conductor 130 has a larger area than a normal coil pattern, it is possible to sufficiently lower the resistance value even if the conductor thickness is designed to be thin. Therefore, the conductor thickness of the planar conductor 130 may be thinner than the thickness of the base material 20. The conductor thickness of the first coil 110 may also be thinner than the thickness of the base material 20.

ここで、面状導体１３０のうち、アンテナとして有効に機能する部分はクリアランス領域１３１の近傍に限られ、クリアランス領域１３１から離れるにしたがって、アンテナとしての機能が大幅に低下する。本実施形態においては、面状導体１３０のうちアンテナとして有効に機能しない部分は削除されており、この部分にキャパシタパターン１４２が配置されている。また、クリアランス領域１３１は、第１領域１１１ａ内において＋Ｙ方向側にオフセットとして配置されているため、スリット１３２のＹ方向における長さが短縮され、これにより渦電流が流れる領域を十分に確保することができる。 Here, the portion of the planar conductor 130 that effectively functions as an antenna is limited to the vicinity of the clearance area 131, and the farther away from the clearance area 131 the function as an antenna is significantly reduced. In this embodiment, a portion of the planar conductor 130 that does not function effectively as an antenna is removed, and a capacitor pattern 142 is placed in this portion. Furthermore, since the clearance area 131 is arranged offset in the +Y direction within the first area 111a, the length of the slit 132 in the Y direction is shortened, thereby ensuring a sufficient area for the eddy current to flow. I can do it.

図６は、ＩＣモジュール５０を裏面側から見た略斜視図である。 FIG. 6 is a schematic perspective view of the IC module 50 viewed from the back side.

図６に示すように、ＩＣモジュール５０は、モジュール基板５１と、モジュール基板５１に搭載又は内蔵されたＩＣチップ５２と、カップリングコイル５３とを備えている。ＩＣチップ５２は、ドーム状の保護樹脂５４で覆われることにより保護されている。保護樹脂５４は絶縁部材からなり、図３に示すように、その一部がクリアランス領域１３１内に配置されても構わない。モジュール基板５１の表面側には、図１に示す端子電極Ｅが設けられる。このような構成を有するＩＣモジュール５０は、メタルプレート４０に設けられた貫通孔４１に収容される。ＩＣモジュール５０が貫通孔４１に収容されると、カップリングコイル５３と基材２０に設けられた面状導体１３０が電磁界結合する。そして、面状導体１３０は、第１コイル１１０の開口部１１１に設けられていることから、面状導体１３０と第１コイル１１０が電磁界結合する。つまり、面状導体１３０は、ＩＣモジュール５０のカップリングコイル５３と第１コイル１１０の電磁界結合を中継する役割を果たす。 As shown in FIG. 6, the IC module 50 includes a module board 51, an IC chip 52 mounted on or built in the module board 51, and a coupling coil 53. The IC chip 52 is protected by being covered with a dome-shaped protective resin 54. The protective resin 54 is made of an insulating member, and as shown in FIG. 3, a portion thereof may be placed within the clearance area 131. Terminal electrodes E shown in FIG. 1 are provided on the front surface side of the module substrate 51. As shown in FIG. The IC module 50 having such a configuration is accommodated in the through hole 41 provided in the metal plate 40. When the IC module 50 is accommodated in the through hole 41, the coupling coil 53 and the planar conductor 130 provided on the base material 20 are electromagnetically coupled. Since the planar conductor 130 is provided in the opening 111 of the first coil 110, the planar conductor 130 and the first coil 110 are electromagnetically coupled. That is, the planar conductor 130 plays a role of relaying the electromagnetic field coupling between the coupling coil 53 of the IC module 50 and the first coil 110.

これにより、図７に示すように、ＩＣカード３の裏面３ｂをカードリーダー６と向かい合わせれば、カードリーダー６とＩＣチップ５２との間で通信を行うことができる。つまり、カードリーダー６は、第１コイル１１０及び面状導体１３０を経由して、ＩＣモジュール５０のカップリングコイル５３と結合し、これによりＩＣチップ５２との通信が実現される。また、面状導体１３０はカードリーダー６とも直接結合し、これによりカードリーダー６とＩＣモジュール５０の通信特性が高められる。ここで、本実施形態においては、第１コイル１１０の開口部１１１が全て面状導体１３０と重なっているのではなく、第１領域１１１ａのみが面状導体１３０と重なっており、第２領域１１１ｂについては面状導体１３０と重なりを有していないことから、通信に寄与しない渦電流（ロス成分）によって生じる磁束と、第１コイル１１０によって発生する磁束の打ち消し合いが抑制される。これにより、カードリーダー６とＩＣモジュール５０の間の通信特性を高めることが可能となる。 Thereby, as shown in FIG. 7, when the back surface 3b of the IC card 3 faces the card reader 6, communication can be performed between the card reader 6 and the IC chip 52. That is, the card reader 6 is coupled to the coupling coil 53 of the IC module 50 via the first coil 110 and the planar conductor 130, thereby realizing communication with the IC chip 52. Further, the planar conductor 130 is also directly coupled to the card reader 6, thereby improving the communication characteristics between the card reader 6 and the IC module 50. Here, in this embodiment, the openings 111 of the first coil 110 do not all overlap with the planar conductor 130, but only the first region 111a overlaps with the planar conductor 130, and the second region 111b overlaps with the planar conductor 130. Since there is no overlap with the planar conductor 130, the magnetic flux generated by the eddy current (loss component) that does not contribute to communication and the magnetic flux generated by the first coil 110 are suppressed from canceling each other out. This makes it possible to improve communication characteristics between the card reader 6 and the IC module 50.

図８は、第１の変形例を説明するための略平面図であり、基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの形状を示している。 FIG. 8 is a schematic plan view for explaining the first modification, showing the shape of the conductor pattern formed on the other surface 22 of the base material 20. FIG.

図８に示す第１の変形例は、面状導体１３０の形状が図５に示した形状と相違している。つまり、図８に示す第１の変形例においては、面状導体１３０に設けられたスリット１３２がクリアランス領域１３１から面状導体１３０の外縁１３４に亘って設けられている。外縁１３４は、クリアランス領域１３１から見て－Ｙ方向側に位置し、且つ、Ｘ方向に延在するエッジであって、第１領域１１１ａと第２領域１１１ｂの境界に位置する。このように、クリアランス領域１３１が第１領域１１１ａ内において＋Ｙ方向側にオフセットとして配置されている場合に、スリット１３２を－Ｙ方向側に形成すれば、＋Ｙ方向側に位置する外縁１３３近傍に十分な渦電流を発生させることが可能となる。 In the first modification shown in FIG. 8, the shape of the planar conductor 130 is different from the shape shown in FIG. That is, in the first modification shown in FIG. 8, the slit 132 provided in the planar conductor 130 is provided extending from the clearance area 131 to the outer edge 134 of the planar conductor 130. The outer edge 134 is an edge located on the −Y direction side when viewed from the clearance region 131 and extending in the X direction, and is located at the boundary between the first region 111a and the second region 111b. In this way, when the clearance area 131 is arranged as an offset in the +Y direction within the first area 111a, if the slit 132 is formed in the -Y direction, the area near the outer edge 133 located in the +Y direction can be sufficiently This makes it possible to generate eddy currents.

図９及び図１０は、第２の変形例を説明するための略平面図であり、図９は基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの形状を示し、図１０は基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの形状を示している。 9 and 10 are schematic plan views for explaining the second modification, in which FIG. 9 shows the shape of the conductor pattern formed on one surface 21 of the base material 20, and FIG. 20 shows the shape of a conductor pattern formed on the other surface 22 of 20.

第２の変形例においては、基材２０の一方の表面２１に第１コイル２１０、第２コイル２２０及びキャパシタパターン２４１が設けられ、基材２０の他方の表面２２に面状導体２３０、キャパシタパターン２４２及び接続パターン２５０が設けられている。第２コイル２２０は、導電材料から構成されており、例えば、銅、アルミニウム、又はこれらの合金などが挙げられる。 In the second modification, a first coil 210, a second coil 220, and a capacitor pattern 241 are provided on one surface 21 of the base material 20, and a planar conductor 230, a capacitor pattern 241 is provided on the other surface 22 of the base material 20. 242 and a connection pattern 250 are provided. The second coil 220 is made of a conductive material, such as copper, aluminum, or an alloy thereof.

図９に示すように、第１コイル２１０の開口部２１１は、平面視で面状導体２３０と重なる第１領域２１１ａと、面状導体２３０と重ならない第２領域２１１ｂとを有している。第２コイル２２０のサイズは第１領域２１１ａよりも小さく、第１領域２１１ａの一部に配置されている。第１コイル２１０の外周端は、基材２０を貫通して設けられたビア導体２１２に接続される。第１コイル２１０の内周端は、第２コイル２２０の外周端に接続される。第２コイル２２０の内周端は、基材２０を貫通して設けられたビア導体２２２に接続される。第２コイル２２０は、第１コイル２１０の開口部２１１内に配置されるとともに、その開口部２２１は、面状導体２３０のクリアランス領域２３１と重なっている。また、キャパシタパターン２４１は、基材２０を貫通して設けられたビア導体２４３に接続される。 As shown in FIG. 9, the opening 211 of the first coil 210 has a first region 211a that overlaps with the planar conductor 230 in plan view, and a second region 211b that does not overlap with the planar conductor 230. The size of the second coil 220 is smaller than the first region 211a, and is arranged in a part of the first region 211a. The outer peripheral end of the first coil 210 is connected to a via conductor 212 provided through the base material 20. The inner peripheral end of the first coil 210 is connected to the outer peripheral end of the second coil 220. The inner peripheral end of the second coil 220 is connected to a via conductor 222 provided through the base material 20. The second coil 220 is disposed within the opening 211 of the first coil 210, and the opening 221 overlaps the clearance area 231 of the planar conductor 230. Further, the capacitor pattern 241 is connected to a via conductor 243 provided through the base material 20.

図１０に示すように、面状導体２３０は、図８に示した面状導体１３０とほぼ同じ形状を有している。つまり、面状導体２３０に設けられたスリット２３２がクリアランス領域２３１から面状導体２３０の外縁２３４に亘って設けられている。外縁２３４は、クリアランス領域２３１から見て－Ｙ方向側に位置し、且つ、Ｘ方向に延在するエッジである。また、面状導体２３０には切り欠きが設けられており、この切り欠き部分に接続パターン２５０が配置される。接続パターン２５０の一端はビア導体２２２に接続され、接続パターン２５０の他端はビア導体２４３に接続される。また、キャパシタパターン２４２は、ビア導体２１２に接続される。 As shown in FIG. 10, the planar conductor 230 has substantially the same shape as the planar conductor 130 shown in FIG. That is, the slit 232 provided in the planar conductor 230 is provided extending from the clearance area 231 to the outer edge 234 of the planar conductor 230. The outer edge 234 is an edge located on the -Y direction side when viewed from the clearance area 231 and extending in the X direction. Further, the planar conductor 230 is provided with a notch, and the connection pattern 250 is arranged in this notch portion. One end of the connection pattern 250 is connected to the via conductor 222, and the other end of the connection pattern 250 is connected to the via conductor 243. Further, the capacitor pattern 242 is connected to the via conductor 212.

かかる構成により、第１コイル２１０と第２コイル２２０が直列に接続されるとともに、第１コイル２１０と第２コイル２２０の間にキャパシタＣが並列に接続されることになる。これら第１コイル２１０、第２コイル２２０及びキャパシタＣは、外部回路に接続されない閉回路を構成する。 With this configuration, the first coil 210 and the second coil 220 are connected in series, and the capacitor C is connected in parallel between the first coil 210 and the second coil 220. These first coil 210, second coil 220, and capacitor C constitute a closed circuit that is not connected to an external circuit.

このように、第２の変形例においては、第１コイル２１０の開口部２１１に第２コイル２２０が配置され、第２コイル２２０の開口部２２１が面状導体２３０のクリアランス領域２３１と重なっていることから、面状導体２３０と第１及び第２コイル２１０，２２０との結合をより高めることが可能となる。また、第２コイル２２０を構成する導体パターンのうち、Ｘ方向に延在する区間Ｓ１は、面状導体２３０の外縁２３４とのＹ方向における距離Ｌ１よりも、クリアランス領域２３１とのＹ方向における距離Ｌ２の方が小さく、これにより、面状導体２３０と第２コイル２２０との間でより強い結合を得ることが可能となる。 Thus, in the second modification, the second coil 220 is arranged in the opening 211 of the first coil 210, and the opening 221 of the second coil 220 overlaps the clearance area 231 of the planar conductor 230. Therefore, it becomes possible to further improve the coupling between the planar conductor 230 and the first and second coils 210 and 220. In addition, of the conductor pattern constituting the second coil 220, the section S1 extending in the X direction has a distance in the Y direction from the clearance area 231 that is longer than the distance L1 from the outer edge 234 of the planar conductor 230 in the Y direction. L2 is smaller, which makes it possible to obtain stronger coupling between the planar conductor 230 and the second coil 220.

図１１及び図１２は、第３の変形例を説明するための略平面図であり、図１１は基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの形状を示し、図１２は基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの形状を示している。 11 and 12 are schematic plan views for explaining the third modification, in which FIG. 11 shows the shape of the conductor pattern formed on one surface 21 of the base material 20, and FIG. 20 shows the shape of a conductor pattern formed on the other surface 22 of 20.

第３の変形例は、第２コイル２２０のサイズが図９に示したサイズと相違している。これに伴い、接続パターン２５０の位置も変更されている。図１１に示すように、第３の変形例においては、第２コイル２２０のサイズが第１領域２１１ａとほぼ一致している。つまり、第２コイル２２０は、平面視で、面状導体２３０の外縁に沿って周回する。このような構造により、第２コイル２２０とカードリーダー６との結合をより高めることが可能となる。 In the third modification, the size of the second coil 220 is different from the size shown in FIG. 9 . Along with this, the position of the connection pattern 250 has also been changed. As shown in FIG. 11, in the third modification, the size of the second coil 220 substantially matches the size of the first region 211a. That is, the second coil 220 circulates along the outer edge of the planar conductor 230 in plan view. Such a structure makes it possible to further improve the coupling between the second coil 220 and the card reader 6.

図１３及び図１４は、それぞれ本開示の第２の実施形態によるアンテナモジュール２を備えるＩＣカード４の構造を説明するための略分解斜視図及び略断面図である。 13 and 14 are a schematic exploded perspective view and a schematic cross-sectional view, respectively, for explaining the structure of an IC card 4 including an antenna module 2 according to a second embodiment of the present disclosure.

図１３及び図１４に示すＩＣカード４は、接着層６２を用いて磁性シート３０を基材２０に貼り付ける代わりに、磁性粒子と樹脂を混合したペースト状部材を基材２０の他方の表面２２に塗布し、これを硬化させた磁性体層７０を用いている点において、図２及び図３に示したＩＣカード３と相違している。その他の基本的な構成は、図２及び図３に示したＩＣカード３と同一であることから、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。本実施形態によるアンテナモジュール２は、少なくとも基材２０及びその表面２１，２２に形成された導体パターンによって構成される。また、メタルプレート４０の表面がＩＣカード４の上面４ａを構成し、プラスチックプレート１０の表面がＩＣカード４の裏面４ｂを構成する。 In the IC card 4 shown in FIGS. 13 and 14, instead of attaching the magnetic sheet 30 to the base material 20 using the adhesive layer 62, a paste-like member containing magnetic particles and resin is applied to the other surface 20 of the base material 20. The IC card 3 differs from the IC card 3 shown in FIGS. 2 and 3 in that it uses a magnetic layer 70 that is coated on a substrate and cured. Since the other basic configurations are the same as the IC card 3 shown in FIGS. 2 and 3, the same elements are given the same reference numerals and redundant explanations will be omitted. The antenna module 2 according to this embodiment includes at least a base material 20 and conductor patterns formed on surfaces 21 and 22 thereof. Further, the front surface of the metal plate 40 constitutes the upper surface 4a of the IC card 4, and the front surface of the plastic plate 10 constitutes the back surface 4b of the IC card 4.

本実施形態においては、基材２０の他方の表面２２に磁性体層７０が塗布されることから、基材２０の他方の表面２２に設けられる面状導体１３０及びキャパシタパターン１４２は、その主面（ＸＹ面）のみならず、側面（Ｚ方向に沿った面）についても、磁性体層７０で覆われることになる。本実施形態では、磁性体層７０は、面状導体１３０及びキャパシタパターン１４２の一方の主面である基材２０の他方の表面２２とは反対側の主面を覆うとともに、面状導体１３０のクリアランス領域１３１及びスリット１３２の内壁を構成する側面を除く面状導体１３０及びキャパシタパターン１４２の側面を覆っている。なお、磁性体層７０は、面状導体１３０及びキャパシタパターン１４２の主面及び側面を部分的に覆わない領域があっても構わない。磁性体層７０は、面状導体１３０のクリアランス領域１３１と重なる位置に貫通孔７１を有するとともに、面状導体１３０のスリット１３２と重なる位置にスリット７２を有している。このように、本実施形態においては磁性シート３０の代わりに磁性体層７０を用いていることから、接着層６２が不要となり、その分、全体の厚みを薄くすることができる。 In this embodiment, since the magnetic layer 70 is applied to the other surface 22 of the base material 20, the planar conductor 130 and capacitor pattern 142 provided on the other surface 22 of the base material 20 are formed on the main surface thereof. Not only the (XY plane) but also the side surfaces (planes along the Z direction) are covered with the magnetic layer 70. In this embodiment, the magnetic layer 70 covers the main surface of the planar conductor 130 and the capacitor pattern 142 on the opposite side to the other surface 22 of the base material 20, and also covers the main surface of the planar conductor 130 and the capacitor pattern 142. The side surfaces of the planar conductor 130 and the capacitor pattern 142 are covered except for the side surfaces forming the inner walls of the clearance region 131 and the slit 132. Note that the magnetic layer 70 may have a region that does not partially cover the main surface and side surfaces of the planar conductor 130 and the capacitor pattern 142. The magnetic layer 70 has a through hole 71 at a position overlapping with the clearance area 131 of the planar conductor 130, and has a slit 72 at a position overlapping with the slit 132 of the planar conductor 130. In this way, in this embodiment, since the magnetic layer 70 is used instead of the magnetic sheet 30, the adhesive layer 62 is not required, and the overall thickness can be reduced accordingly.

図１５は、第２の実施形態において基材２０の一方の表面２１に形成された導体パターンの略平面図である。また、図１６は、第２の実施形態において基材２０の他方の表面２２に形成された導体パターンの略平面図である。尚、図１５及び図１６に示すＡ－Ａ線は、図１４の断面位置を示している。 FIG. 15 is a schematic plan view of a conductor pattern formed on one surface 21 of the base material 20 in the second embodiment. Further, FIG. 16 is a schematic plan view of a conductor pattern formed on the other surface 22 of the base material 20 in the second embodiment. Note that the line AA shown in FIGS. 15 and 16 indicates the cross-sectional position of FIG. 14.

図１５及び図１６に示すように、第２の実施形態においては、基材２０に貫通孔２３及びスリット２４が設けられている。基材２０に設けられた貫通孔２３及びスリット２４の平面位置は、磁性体層７０に設けられた貫通孔７１及びスリット７２の平面位置と一致している。さらに、面状導体１３０のクリアランス領域１３１の平面位置は、貫通孔２３，７１の平面位置と一致し、面状導体１３０のスリット１３２の一部の平面位置は、スリット２４，７２の平面位置と一致している。スリット２４，７２のＹ方向における長さは、面状導体１３０のスリット１３２よりもやや長く、これによりスリット２４，７２の先端部分は、面状導体１３０のスリット１３２と重なりを有していない。 As shown in FIGS. 15 and 16, in the second embodiment, a through hole 23 and a slit 24 are provided in the base material 20. The planar positions of the through holes 23 and slits 24 provided in the base material 20 match the planar positions of the through holes 71 and slits 72 provided in the magnetic layer 70. Further, the planar position of the clearance area 131 of the planar conductor 130 matches the planar position of the through holes 23 and 71, and the planar position of a part of the slit 132 of the planar conductor 130 coincides with the planar position of the slits 24 and 72. Match. The length of the slits 24 and 72 in the Y direction is slightly longer than the slit 132 of the planar conductor 130, so that the tip portions of the slits 24 and 72 do not overlap with the slit 132 of the planar conductor 130.

このような構成を有するＩＣカード４を作製する場合、まず、基材２０の一方及び他方の表面２１，２２に導体パターンを形成した後、基材２０の他方の表面２２に磁性粒子と樹脂を混合したペースト状部材を塗布し、これを硬化させることによって磁性体層７０を形成する。この時点においては、面状導体１３０はベタパターンであり、クリアランス領域１３１やスリット１３２を有していない。次に、金型などを用いて打抜き加工を行うことにより、貫通孔２３，７１及びスリット２４，７２を一括形成する。これにより、面状導体１３０にも、クリアランス領域１３１及びスリット１３２が形成される。 When producing the IC card 4 having such a configuration, first, conductive patterns are formed on one and the other surfaces 21 and 22 of the base material 20, and then magnetic particles and resin are formed on the other surface 22 of the base material 20. The magnetic layer 70 is formed by applying the mixed paste-like member and curing it. At this point, the planar conductor 130 is a solid pattern and does not have a clearance area 131 or a slit 132. Next, the through holes 23, 71 and the slits 24, 72 are formed at once by punching using a mold or the like. As a result, a clearance region 131 and a slit 132 are also formed in the planar conductor 130.

このように、本実施形態によるＩＣカード４は、打抜き加工によって作製されることから、図１４に示すように、貫通孔２３，７１及びクリアランス領域１３１のエッジ位置が一致する。また、打抜き加工によって面状導体１３０にスリット１３２を形成していることから、磁性体層７０の材料であるペースト状部材がスリット１３２に入り込み、これによってスリット１３２が短絡するおそれもない。さらに、スリット１３２が図５に示す＋Ｙ方向に位置する外縁１３３ではなく、第１領域１１１ａと第２領域１１１ｂの境界に位置する外縁１３４に向かって形成されていることから、基材２０に形成されるスリット２４が基材２０の外縁２５に露出することもない。また、本実施形態では、スリット２４，７２，１３２を打抜き加工によって作製する際に、第１コイル１１０を断線するおそれもない。 In this way, since the IC card 4 according to the present embodiment is manufactured by punching, the edge positions of the through holes 23 and 71 and the clearance area 131 match as shown in FIG. 14. Furthermore, since the slits 132 are formed in the planar conductor 130 by punching, there is no risk that the paste-like material that is the material of the magnetic layer 70 will enter the slits 132 and thereby short-circuit the slits 132. Furthermore, since the slit 132 is formed toward the outer edge 134 located at the boundary between the first region 111a and the second region 111b, rather than toward the outer edge 133 located in the +Y direction shown in FIG. The slits 24 are not exposed to the outer edge 25 of the base material 20. Furthermore, in this embodiment, there is no risk of breaking the first coil 110 when the slits 24, 72, 132 are produced by punching.

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、上記の実施形態に限定されることなく、本開示の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本開示の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。 Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above embodiments, and various changes can be made without departing from the gist of the present disclosure, and these are also within the scope of the present disclosure. Needless to say, it is included within.

例えば、第１コイル１１０及び第２コイル２１０は、導線を巻回させて導体パターンを構成しても構わない。 For example, the first coil 110 and the second coil 210 may have conductor patterns formed by winding conductive wires.

また、基材２０の表面２１，２２に設けられる導体パターンは、間に樹脂などの他の材料層を介して基材２０の表面２１，２２に設けられていても構わない。 Further, the conductor patterns provided on the surfaces 21 and 22 of the base material 20 may be provided on the surfaces 21 and 22 of the base material 20 with another material layer such as resin interposed therebetween.

またさらには、第１の実施形態においてはクリアランス領域１３１内、第２の実施形態においてはクリアランス領域１３１及び基材２０の貫通孔２３内に配置される保護樹脂５４とは別の絶縁性の接着層が設けられていても構わない。これにより、ＩＣチップ５２のＩＣカード内における高さ位置の調整が可能となるとともに、ＩＣチップ５２を固定することができる。 Furthermore, an insulating adhesive other than the protective resin 54 disposed within the clearance area 131 in the first embodiment, and within the clearance area 131 and the through hole 23 of the base material 20 in the second embodiment. A layer may be provided. Thereby, the height position of the IC chip 52 within the IC card can be adjusted, and the IC chip 52 can be fixed.

本開示に係る技術には、以下の構成例が含まれるが、これに限定されるものではない。 The technology according to the present disclosure includes, but is not limited to, the following configuration examples.

本開示によるアンテナモジュールは、第１コイルと、第１コイルよりも平面サイズの小さい面状導体とを備え、第１コイルの開口部は、面状導体と重なる第１領域と、面状導体と重ならない第２領域とを有し、面状導体は、第１領域と重なるクリアランス領域と、クリアランス領域から面状導体の外縁に至るスリットを有する。これによれば、面状導体と第１コイルの結合を確保しつつ、外部アンテナと第１コイルの結合を高めることが可能となる。 An antenna module according to the present disclosure includes a first coil and a planar conductor having a smaller planar size than the first coil, and an opening of the first coil has a first region that overlaps with the planar conductor and a planar conductor that overlaps with the planar conductor. The planar conductor has a clearance region that overlaps with the first region, and a slit extending from the clearance region to the outer edge of the planar conductor. According to this, it is possible to improve the coupling between the external antenna and the first coil while ensuring the coupling between the planar conductor and the first coil.

上記アンテナモジュールにおいて、第１コイルは基材の一方の表面側に配置され、面状導体は基材の他方の表面側に配置されても構わない。これによれば、部品点数を削減しつつ、第１コイルと面状導体の位置関係を高精度に設計することが可能となる。 In the above antenna module, the first coil may be placed on one surface of the base material, and the planar conductor may be placed on the other surface of the base material. According to this, it becomes possible to design the positional relationship between the first coil and the planar conductor with high precision while reducing the number of parts.

上記アンテナモジュールにおいて、第１コイル及び面状導体の導体厚みは、基材の厚みより薄くても構わない。これによれば、全体の厚みを薄くすることが可能となる。 In the above antenna module, the conductor thickness of the first coil and the planar conductor may be thinner than the thickness of the base material. According to this, it becomes possible to reduce the overall thickness.

上記いずれかのアンテナモジュールにおいて、面状導体と重なる磁性シートをさらに備え、磁性シートは、面状導体のクリアランス領域と重なる貫通孔を有し、面状導体のクリアランス領域は、磁性シートの貫通孔よりも平面サイズが小さく、クリアランス領域のエッジが磁性シートの貫通孔と重なっても構わない。これによれば、貫通孔を介してＩＣモジュールなどと面状導体を結合させる場合に、より高い結合を得ることが可能となる。 In any of the above antenna modules, the antenna module further includes a magnetic sheet that overlaps with the planar conductor, the magnetic sheet has a through hole that overlaps with a clearance area of the planar conductor, and the clearance area of the planar conductor has a through hole of the magnetic sheet. It does not matter if the plane size is smaller than that of the magnetic sheet and the edge of the clearance area overlaps with the through hole of the magnetic sheet. According to this, when an IC module or the like is coupled to a planar conductor through the through hole, it is possible to obtain higher coupling.

上記いずれかのアンテナモジュールにおいて、面状導体の一方の主面及び側面の少なくとも一部を覆う磁性体層をさらに備えていても構わない。これによれば、全体の厚みを薄くすることが可能となる。 Any of the antenna modules described above may further include a magnetic layer that covers at least a portion of one main surface and side surface of the planar conductor. According to this, it becomes possible to reduce the overall thickness.

上記アンテナモジュールにおいて、磁性体層は、面状導体のクリアランス領域と重なる貫通孔を有し、面状導体のクリアランス領域のエッジと、磁性体層の貫通孔のエッジが重なっても構わない。このような構造は、打抜き加工によって得ることができ、打抜き加工によって作製することにより、面状導体のスリット内に磁性体層が入り込むことがなくなる。 In the above antenna module, the magnetic layer has a through hole that overlaps with a clearance area of the planar conductor, and an edge of the clearance area of the planar conductor and an edge of the through hole of the magnetic layer may overlap. Such a structure can be obtained by punching, and by manufacturing by punching, the magnetic layer will not enter into the slits of the planar conductor.

上記アンテナモジュールにおいて、面状導体のスリットは、クリアランス領域から第１領域と第２領域の境界に位置する面状導体の外縁に亘って設けられており、磁性体層及び基材は、面状導体のスリットと重なる位置にスリットを有していても構わない。このような構造は、打抜き加工によって得ることができ、上記の位置にスリットを形成することにより、基材に形成されるスリットが基材の外縁に露出することがない。 In the above antenna module, the slit in the planar conductor is provided from the clearance region to the outer edge of the planar conductor located at the boundary between the first region and the second region, and the magnetic layer and the base material are arranged in the planar conductor. The slit may be provided at a position overlapping with the slit of the conductor. Such a structure can be obtained by punching, and by forming slits at the above positions, the slits formed in the base material are not exposed to the outer edge of the base material.

上記いずれかのアンテナモジュールにおいて、第２領域と重なる位置に配置され、第１コイルに接続されたキャパシタパターンをさらに備えていても構わない。これによれば、スペースを有効活用しつつ、キャパシタパターンによってアンテナ特性を調整することが可能となる。 Any of the above antenna modules may further include a capacitor pattern arranged at a position overlapping the second region and connected to the first coil. According to this, it becomes possible to adjust the antenna characteristics by the capacitor pattern while effectively utilizing the space.

上記いずれかのアンテナモジュールにおいて、第１コイルに直列接続され、第１コイルの開口部内に配置される第２コイルをさらに備え、第２コイルの開口部は、面状導体のクリアランス領域と重なっても構わない。これによれば、面状導体と第１コイルの結合がより高められる。 Any of the above antenna modules further includes a second coil connected in series to the first coil and disposed within an opening of the first coil, the opening of the second coil overlapping the clearance area of the planar conductor. I don't mind. According to this, the coupling between the planar conductor and the first coil is further enhanced.

上記アンテナモジュールにおいて、第２コイルは、面状導体のクリアランス領域との距離が面状導体の外縁よりも近い区間を有していても構わない。これによれば、面状導体と第２コイルの結合が高められることから、面状導体と第１コイルの結合がよりいっそう高められる。 In the above antenna module, the second coil may have a section where the distance from the clearance area of the planar conductor is closer than the outer edge of the planar conductor. According to this, since the coupling between the planar conductor and the second coil is enhanced, the coupling between the planar conductor and the first coil is further enhanced.

本開示によるＩＣカードは、上記いずれかのアンテナモジュールと、貫通孔を有するメタルプレートと、メタルプレートの貫通孔に配置されたＩＣモジュールとを備え、面状導体は、メタルプレートと第１コイルの間に配置され、ＩＣモジュールは、面状導体のクリアランス領域と重なる。これによれば、面状導体を介して第１コイルとＩＣモジュールを結合させることが可能となる。 An IC card according to the present disclosure includes any one of the antenna modules described above, a metal plate having a through hole, and an IC module disposed in the through hole of the metal plate, and the planar conductor is arranged between the metal plate and the first coil. The IC module is placed between the planar conductors and overlaps the clearance area of the planar conductor. According to this, it becomes possible to couple the first coil and the IC module via the planar conductor.

上記ＩＣカードにおいて、面状導体のクリアランス領域内に配置される絶縁部材をさらに備えていても構わない。これによれば、ＩＣモジュールと面状導体の間の絶縁を確保することが可能となる。 The above IC card may further include an insulating member disposed within the clearance area of the planar conductor. According to this, it becomes possible to ensure insulation between the IC module and the planar conductor.

１，２アンテナモジュール
３，４ＩＣカード
３ａ，４ａＩＣカードの上面
３ｂ，４ｂＩＣカードの裏面
６カードリーダー
１０プラスチックプレート
２０基材
２１，２２基材の表面
２３貫通孔
２４スリット
２５外縁
３０磁性シート
３１貫通孔
４０メタルプレート
４１貫通孔
５０ＩＣモジュール
５１モジュール基板
５２ＩＣチップ
５３カップリングコイル
５４保護樹脂
６１，６２接着層
７０磁性体層
７１貫通孔
７２スリット
１１０第１コイル
１１１開口部
１１１ａ第１領域
１１１ｂ第２領域
１１２ビア導体
１３０面状導体
１３１クリアランス領域
１３２スリット
１３３，１３４外縁
１４１，１４２キャパシタパターン
２１０第１コイル
２１１開口部
２１１ａ第１領域
２１１ｂ第２領域
２１２ビア導体
２２０第２コイル
２２１開口部
２２２ビア導体
２３０面状導体
２３１クリアランス領域
２３２スリット
２３３，２３４外縁
２４１，２４２キャパシタパターン
２４３ビア導体
２５０接続パターン
Ｃキャパシタ
Ｅ端子電極
Ｓ１区間 1, 2 Antenna module 3, 4 IC card 3a, 4a Top surface 3b, 4b of IC card Back surface 6 of IC card Card reader 10 Plastic plate 20 Base material 21, 22 Surface of base material 23 Through hole 24 Slit 25 Outer edge 30 Magnetic sheet 31 Through hole 40 Metal plate 41 Through hole 50 IC module 51 Module board 52 IC chip 53 Coupling coil 54 Protective resin 61, 62 Adhesive layer 70 Magnetic layer 71 Through hole 72 Slit 110 First coil 111 Opening 111a First region 111b Second region 112 Via conductor 130 Planar conductor 131 Clearance region 132 Slits 133, 134 Outer edges 141, 142 Capacitor pattern 210 First coil 211 Opening 211a First region 211b Second region 212 Via conductor 220 Second coil 221 Opening 222 Via conductor 230 Planar conductor 231 Clearance area 232 Slits 233, 234 Outer edges 241, 242 Capacitor pattern 243 Via conductor 250 Connection pattern C Capacitor E Terminal electrode S1 section

Claims

a first coil;
a planar conductor having a smaller planar size than the first coil,
The opening of the first coil has a first region that overlaps with the planar conductor and a second region that does not overlap with the planar conductor,
The planar conductor is an antenna module, wherein the planar conductor has a clearance region overlapping the first region and a slit extending from the clearance region to an outer edge of the planar conductor.

The antenna module according to claim 1, wherein the first coil is arranged on one surface side of the base material, and the planar conductor is arranged on the other surface side of the base material.

The antenna module according to claim 2, wherein a conductor thickness of the first coil and the planar conductor is thinner than a thickness of the base material.

further comprising a magnetic sheet overlapping with the planar conductor,
The magnetic sheet has a through hole that overlaps the clearance area of the planar conductor,
The antenna module according to claim 1, wherein the clearance area of the planar conductor has a smaller planar size than the through hole of the magnetic sheet, and an edge of the clearance area overlaps with the through hole of the magnetic sheet.

The antenna module according to claim 2, further comprising a magnetic layer covering at least a portion of one main surface and side surfaces of the planar conductor.

The magnetic layer has a through hole that overlaps the clearance area of the planar conductor,
The antenna module according to claim 5, wherein an edge of the clearance area of the planar conductor and an edge of the through hole of the magnetic layer overlap.

The slit of the planar conductor is provided from the clearance area to the outer edge of the planar conductor located at the boundary between the first area and the second area,
The antenna module according to claim 5, wherein the magnetic layer and the base material have slits at positions overlapping with the slits of the planar conductor.

The antenna module according to claim 1, further comprising a capacitor pattern arranged at a position overlapping the second region and connected to the first coil.

further comprising a second coil connected in series to the first coil and disposed within the opening of the first coil,
The antenna module according to claim 1, wherein the opening of the second coil overlaps the clearance area of the planar conductor.

The antenna module according to claim 9, wherein the second coil has a section where the distance from the clearance area of the planar conductor is closer than the outer edge of the planar conductor.

The antenna module according to any one of claims 1 to 10,
a metal plate with a through hole;
an IC module disposed in the through hole of the metal plate,
The planar conductor is arranged between the metal plate and the first coil,
The IC module is an IC card that overlaps with the clearance area of the planar conductor.

The IC card according to claim 11, further comprising an insulating member disposed within the clearance area of the planar conductor.