JP2024000993A - 付加製造のための開孔を作るための方法及びシステム - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 67
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000005094 computer simulation Methods 0.000 claims abstract description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 230000006870 function Effects 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000000110 selective laser sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000000981 bystander Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/10—Geometric CAD
- G06F30/17—Mechanical parametric or variational design
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/80—Data acquisition or data processing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
- B22F3/10—Sintering only
- B22F3/11—Making porous workpieces or articles
- B22F3/1103—Making porous workpieces or articles with particular physical characteristics
- B22F3/1115—Making porous workpieces or articles with particular physical characteristics comprising complex forms, e.g. honeycombs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F5/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the special shape of the product
- B22F5/10—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the special shape of the product of articles with cavities or holes, not otherwise provided for in the preceding subgroups
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/20—Design optimisation, verification or simulation
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- G—PHYSICS
- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/162—Selection of materials
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- G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
- G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/16—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
- G10K11/172—Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general using resonance effects
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
- B22F10/20—Direct sintering or melting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2007/00—Flat articles, e.g. films or sheets
- B29L2007/002—Panels; Plates; Sheets
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
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- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2113/00—Details relating to the application field
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2113/00—Details relating to the application field
- G06F2113/24—Sheet material
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/10—Noise analysis or noise optimisation
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- G—PHYSICS
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- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
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Abstract
【課題】付加製造のための開孔を作るためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】計算デバイスに通信可能に連結され、命令を受信し、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を製造する付加製造装置を含むシステム100において、計算デバイスは、動作を実施するよプロセッサを含む。動作は、三次元構造の計算モデルを生成することを含む。三次元構造は、第1の軸に沿って互いに実質的に平行な第1の複数のスラットを含む第1のグループのスラット及び第2の軸に沿って互いに実質的に平行な第2の複数のスラットを備える第2のグループのスラットを含み、第2のグループのスラットは第1のグループのスラットと交差する。動作はまた、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を製造するための命令を出力することを含む。【選択図】図1
Description
本開示は、広くは、付加製造のための開孔を作ることに関し、より具体的には、付加製造のための大規模パターニング開孔を含む基板のための計算モデルを生成することに関する。実施例では、かかる基板は、他の実装形態の中でも、吸音パネルに使用され得る。
吸音パネルは、音響を吸収、制御及び/又は反響するように特に設計された構造を含む。例えば、吸音パネルは、離陸、飛行、及び着陸中の航空機エンジンの騒音影響を低減するために利用され得る。航空機内の吸音パネルは、航空機騒音を低減、及び/又は離陸及び着陸中の航空機に接近し得る傍観者から遠ざけるように向け直すために、更に利用され得る。
現在、吸音パネルは、航空機の複雑な形状に各パネルを適合させるために、セルごとに苦心して組み立てられる。制御を容易にするために、隔壁がこれらのセルのそれぞれの中に挿入され、航空機向けの吸音パネル内には数万の隔壁があり得る。吸音パネルの中に隔壁を挿入するためのかかる集中的なプロセスは、航空機の製造費用を増大させ、したがって、望ましくはない。これ故に、航空機の設計者は、航空機に吸音パネルを加える際、快適さとコストとの関連を注意深くバランスを取る。
したがって、上述の問題の少なくとも一部とともに、他の起こり得る問題をも考慮している方法及びシステムを有することができれば、それが望ましい。
実施例では、システムが記載される。システムは、動作を実施するように構成されたプロセッサを備える計算デバイスを備える。動作は、三次元構造の計算モデルを生成することを含む。三次元構造は、第1の軸に沿って互いに実質的に平行な第1の複数のスラットを備える第1のグループのスラット、及び第2の軸に沿って互いに実質的に平行な第2の複数のスラットを備える第2のグループのスラットを備える。第2のグループのスラットは第1のグループのスラットと交差することにより、第2の軸は、第1の軸に対して30度から150度の角度で第1の軸と交差する。動作は、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を製造するための命令を出力することを更に含む。三次元構造は、計算デバイスに通信可能に連結され、命令を受信し、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を製造するように構成された付加製造装置を更に備える。
別の実施例では、方法が記載される。方法は、三次元構造の計算モデルを生成することを含む。三次元構造は、第1の軸に沿って互いに平行な第1の複数のスラットを備える第1のグループのスラット、及び第2の軸に沿って互いに平行な第2の複数のスラットを備える第2のグループのスラットを備える。第2のグループのスラットは第1のグループのスラットと交差することにより、第2の軸は、第1の軸に対して30度から150度の角度で第1の軸と交差する。本方法は、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を作製するための付加製造装置によって読取可能な命令を出力することも含む。
別の実施例では、非一過性のコンピュータ可読媒体が記載される。非一過性のコンピュータ可読媒体は、一又は複数の信号プロセッサによって実行可能な命令を記憶する。命令は、実行されると、一又は複数の信号プロセッサに、三次元構造の計算モデルを生成することを含む機能を実行させる。三次元構造は、第1の軸に沿って互いに平行な第1の複数のスラットを備える第1のグループのスラット、及び第2の軸に沿って互いに平行な第2の複数のスラットを備える第2のグループのスラットを備える。第2のグループのスラットは第1のグループのスラットと交差することにより、第2の軸は、第1の軸に対して30度から150度の角度で第1の軸と交差する。命令は、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を作製するための付加製造装置によって読取可能な命令を出力することを更に含む。
上述の特徴、機能、及び利点は、様々な実施例において個別に実現可能であるか、又は、更に他の実施例において組み合わされ得る。実施例の更なる詳細は、下記の記載及び図面を参照することで理解され得る。
例示的な実施例の特性と考えられる新規の特徴は、添付の特許請求の範囲に明記される。しかし、例示的な実施例、並びに好適な使用モード、それらの更なる目的及び記載は、添付の図面と併せて、本開示の例示的な実施例についての以下の詳細な記載を参照することによって、最もよく理解されるだろう。
これより、添付図面を参照しつつ開示されている実施例についてより網羅的に記載するが、添付図面に示すのは開示されている例の一部であって、全てではない。実際には、幾つかの異なる実施例を記載することがあるが、これらの実施例は、本明細書に明記されている実施例に限定されると解釈すべきではない。むしろ、これらの実施例は、この開示内容が包括的かつ完全となり、当業者に本開示の範囲が網羅的に伝わるように、記載されている。
本明細書で使用されている「実質的に(substantially)」、「約(about)」、「およそ(approximately)」、及び「近接(proximate)」という用語は、記載されている特性、パラメータ、又は値が正確に得られる必要はないが、例えば許容誤差、測定誤差、測定精度限界値、及び当業者には既知のその他の要因を含む偏差又は変動が、特性によって得られるはずの効果を排除しない量で生じる可能性があることを意味する。
別途特に記載のない限り、図面に示されている要素は、必ずしも縮尺どおりに描かれていない。
実施例の中で、付加製造のための開孔を作るための方法及びシステムが本明細書に記載され、特に、ここで、三次元構造の計算モデルが開発される。計算モデルは、付加製造装置によって読取可能であり、その結果、基板が開孔を有して形成される。すなわち、本開示の方法及びシステムは、吸音セルなどの、小型だが、大規模開孔を有する材料を、材料を穿孔する及び/又は隔壁を挿入する必要なしに製造する能力を提供する。
これらの改良点及びその他の改良点を、より詳細に後述する。後述する実装形態は、例示のためのものである。後述する実装形態、並びにその他の実装形態は、他の改良点も提供し得る。
付加製造のための小さな穿孔を作るための開示された方法及びシステムは、航空機若しくは他の輸送体内、又は輸送体以外の環境内などの様々な状況で使用され得る。
ここで図を参照するに、図1は、付加製造において開孔を作るためのシステム100の実施例を示す。システムは、三次元構造のモデルを生成し、出力ファイル110を付加製造装置へ送信するように構成された計算デバイス102を含む。
計算デバイス102は、クライアントデバイス(例えば、ユーザが能動的に動作する計算デバイス)、サーバ、クラウド計算デバイス、又は何らかの他の種類の計算プラットフォームの形態を取り得る。幾つかの実施例では、計算デバイス102は、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブル計算デバイス、又は他の種類のデバイスの形態を取り得る。計算デバイス102は、付加製造装置114と通信可能である。このように、計算デバイス102は、付加製造装置114からの情報を受信し、及び/又は付加製造装置114へ情報を送信し得る。例えば、計算デバイス102は、付加製造装置114に、三次元構造の生成された計算モデル(図3A~5,及び更に詳細に後述する)に従って基板を製造させる命令を、付加製造装置114に送信し得る。
プロセッサ104は、汎用プロセッサ又は特殊用途プロセッサ(例えば、デジタル信号プロセッサ、特定用途向け集積回路等)であり得る。プロセッサ104は、メモリ106に記憶され、かつ、本明細書に記載の様々な動作を提供するために実行可能である、命令108(例えば、コンピュータ実行可能コードを含むコンピュータ可読プログラム命令)を実行するように構成される。代替的な実施例では、計算デバイス102は、同じ方法で構成される追加のプロセッサを含み得る。計算デバイス102によって実行される本明細書に記載の動作の少なくとも一部は、プロセッサ104によって実行され得る。
メモリ106は、プロセッサ104が読み取ることができる、又はアクセスすることができる一又は複数のコンピュータ可読記憶媒体の形態を取り得る。コンピュータ可読記憶媒体は、例えば全体的に又は部分的にプロセッサ104に組み込まれ得る、光メモリ、磁気メモリ、有機メモリ若しくは他のメモリ又はディスク記憶装置などの揮発性及び/又は非揮発性記憶構成要素を含み得る。メモリ106は、非一過性のコンピュータ可読媒体と見なされる。幾つかの実施例では、メモリ106は、単一の物理的デバイス(例えば、ある光メモリ、磁気メモリ、有機メモリ若しくは他のメモリ又はディスク記憶装置)を使用して実装され得るが、他の実施例では、メモリ106は、2つ以上の物理的デバイスを使用して実装され得る。
通信リンクは、計算デバイス102及び付加製造装置114が通信に従事し得る、任意の有線接続(例えばイーサネット)又は無線接続(例えばブルートゥース(登録商標))の形態を取り得る。例えば、計算デバイス102は、出力ファイル110を付加製造装置114に送信し得る。
実施例では、出力ファイル110は、図3A~5に示すような三次元構造の計算モデルに従って、基板を製造するための命令112を含み得る。例えば、付加製造装置114は、出力ファイル110及び命令を読み取るように構成された計算デバイス116を含み得る。
一般的に、付加製造装置は、複数の材料層の層状構造で部品を製造することによって動作する。付加製造は、層を生み出すために、液体又は粉末の材料を作業エリアに適用し、次いで、焼結、硬化、溶解、及び/又は切断の組み合わせを実行することを伴い得る。プロセスは、所望の完成部品又は装置を建造するために、最大数千回繰り返される。付加製造装置は、使用される製造の種類に応じて、プリンティングヘッド又はプリンタノズル、制御機構(例えば計算デバイス)、モールド等などの構成要素を含み得る。付加製造のための産業用途を見出すプロセスの範囲は、とりわけ、直接金属堆積、電子ビーム溶解、溶融フィラメント作製(FFF)、溶融堆積(FDM)、固体地盤硬化(SGC)、積層体製造(LOM)などのポリマープロセス、及び選択的レーザ焼結(SLS)又は選択的レーザ溶解(SLM)を含む。付加製造装置は、これらのプロセスのいずれかに特化した構成要素を含むことがあり、又は、幾つかの実施例では、付加製造装置は、付加製造を除去機械加工と組み合わせるハイブリッド機械ツールを含むことがある。付加製造機械は、レーザが金属紛を材料層に溶解する(例えば、直接金属レーザ焼結、選択的レーザ溶解)レーザ金属粉末床を更に含み得る。
付加製造装置を使用して生産された基板は、構築されたプラットフォーム上に材料層を層ごとに配置することによって成形される。このプロセスは、鋳造のプロセスと比較可能な特質を提供する。
基板を製造するための付加製造材料は、例えば、ポリマー(例えば、ポリカーボネート、ナイロン、エポキシ樹脂)、セラミック(シリカ又はガラス)、及び金属(鋼、チタニウム合金、アルミニウム合金等)などの多くの種類の材料を含み得る。付加製造材料は、粉末、液体、又は組み合わせなどの多くの形態でもあり得る。
幾つかの例示的な実施形態では、付加製造装置114の計算デバイス116は、例えば、上述の通信リンクを経由して、計算デバイス102から直接、出力ファイル110及び命令112を受信するように構成される。追加的に、又は代替的に、出力ファイル110及び命令は、非一過性のコンピュータ可読媒体を経由して、付加製造装置114に送信され得る。
ここで、例示的な実施形態による、三次元構造120の計算モデルを生成する最初のステップを示す図2A~2Bを参照する。計算モデルを開発することは、第1のグループのスラット118の三次元構造120を生成することを伴う。スラット118のグループにおける各スラット(例えば118a)は、概して、長さ、幅、及び高さに沿って延在する側面を備えるプリズム形の矩形であり得る。例示的な実施形態では、スラット118aは、スラット118aの長さがスラット118aの高さ及び幅よりも実質的に大きくなるように、長手方向に細長い。更に、実施例では、スラット118aの高さは、スラット118aの幅よりも大きくてもよい。
例示的な三次元構造120は、第1のグループのスラット118を含む。第1のグループのスラット118のスラットのそれぞれは、同一であるか、又は実質的に同一である。すなわち、第1のグループのスラット118の各スラットは、互いに同じ長さ、高さ、及び幅を有する細長い矩形プリズムであり、矩形プリズムの長さがその高さ又は幅よりも実質的に長い。
更に、スラットは、第1の軸122(すなわち、長手軸)に沿って互いに平行であるか、又は実質的に平行である。更に、第1のグループのスラット118の各スラットは、最近隣接スラットの間に距離124をもつ間隙を有する。幾つかの実施例では、この距離124はスラットのそれぞれの間で同じであるが、他の実施例も可能である。
ここで図2Bを参照すると、三次元構造120の計算モデルを生成することは、第2のグループのスラット126を生成することを伴う。スラットの各グループは、長手方向の第2の軸128に沿って、平行である、又は実質的に平行である複数のスラットを含む。更に、実施例では、各グループ(すなわち、第1のグループのスラット118及び第2のグループのスラット126)は、同じ数のスラットを有する。
幾つかの実施例では、第2のグループのスラット126の各スラットの寸法は、第1のグループのスラット118の各スラットと同じである。すなわち、各スラットの長さ、高さ、及び幅は、両グループのスラットにおいて同じである。他の実施例では、スラットのこれらの寸法は、第1のグループのスラット118と第2のグループのスラット126との間で変動し得る。例えば、第2のグループのスラット126のスラットの幅は、第1のグループのスラット118のスラットの幅よりも大きくてもよい。
更に、第1のグループのスラット118と同様に、第2のグループのスラット126の各スラットは、最近隣接スラットの間に距離130を有する間隙を有する。幾つかの実施例では、この距離124はスラットのそれぞれの間で同じであるが、他の実施例も可能である。
更に、幾つかの実施例では、距離124と距離130とは同じである。あるいは、実施例では、距離124は距離130よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
図2Bに示すように、第2のグループのスラット126は第1のグループのスラットと交差することにより、第2の軸128はある角度で第1の軸122と交差する。幾つかの実施例では、角度は、30度から150度である。他の実施例では、角度は、10度から170度であり得る。多くの実施例が可能である。
更に、図2Bは第1のグループのスラット118及び第2のグループのスラット126を示すが、例示的な三次元構造は、任意の数のグループのスラットを含み得る。例えば、三次元構造は、3つのグループのスラット(図3B及び4Bに示すように)又はそれ以上を含み得る。
ここで、例示的な実施形態による、三次元構造の上面図である、図3A及び3Bを参照する。
図3Aは、角度133で第2のグループのスラット126と交差する第1のグループのスラット118を示す。図3Aに示す例示的な実装形態は、角度133は約90度であることを示すが、多くの実施例が可能である。上述のように、幾つかの実施例では、第1の軸122と第2の軸128との間の角度133は、30度から150度である。他の実施例では、角度133は、10度から170度であり得る。多くの実施例が可能である。
図3Bは、第1のグループのスラット118、第2のグループのスラット126、及び第3のグループのスラット134を有する例示的な三次元構造120の上面図を示す。第2のグループのスラット126は、第1の軸122及び第2の軸128に対して第1の角度133で、第1のグループのスラットと交差する。また、第3のグループのスラット134は、第1の軸122及び第3の軸138に対して、第1の角度133とは異なる第2の角度136で、第1のグループのスラット118と交差し、ここで、第3の軸138は第3のグループのスラット134の長手方向軸を表す。
図3Bは、それぞれ約60度及び120度である、第1の角度133及び第2の角度136を示すが、多くの実施例が可能である。上述のように、幾つかの実施例では、第1の角度133及び第2の角度136は、30度から150度であり得る。他の実施例では、第1の角度133及び第2の角度136は、10度から170度であり得る。
図3A及び3Bに示すように、スラットの間の間隙は、スラットの間に開孔132を生み出す。スラットの寸法(例えば、幅及び長さ)、スラットの間の距離124、130、140、及び第1の軸122と第2の軸128との交差点の角度133を変動させることにより、異なるサイズ及び形状の開孔132を生み出す。異なるサイズ及び形状の開孔132は、より詳細に後述するように、実際には、三次元構造の計算モデルに従って生成された基板の様々な利用にとって有用であり得る。
上述のように、図3A及び3Bに示す例示的な実施形態は、それぞれ、2つのグループのスラット及び3つのグループのスラットを含むが、例示的な三次元構造は、任意の数のグループのスラットを含み得る。例えば、三次元構造は、4つ又はそれ以上のグループのスラットを含み得る。
再び図1を参照すると、三次元構造120のモデルが生成されると、計算デバイス102は、出力ファイル110を付加製造装置114に送信し得る。出力ファイル110は、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を製造するための付加製造装置114によって読取可能な命令を含む。
図4A及び4Bは、例示的な実施形態による、付加製造装置114によって、及び三次元構造の生成された計算モデルに従って、生成された例示的な基板142、144を示す。
図4Bに示すように、例示的な基板144は、基板144が六角形のプリズムを形成するようにトリミングされ得る。幾つかの実施例では、三次元構造の計算モデルを生成することは、構造の縁部をトリミングして、六角形のプリズムを形成することを伴う。他の実施例では、基板は付加製造装置114によって製造され、次いで、トリミングされて六角形のプリズムを形成し得る。
上述のように、付加製造装置114は、複数の材料層の層状構造で動作する。しかし、三次元の計算モデルは重なり合うエリア(すなわち、スラットが互いに交差するエリア)を含み、付加製造装置114の計算デバイス116は、重なり合うエリアを区別しない。むしろ、付加製造装置114は、各層に材料又は空いた空間があるかどうかを判定するのみである。したがって、本明細書に記載の例示的なシステム及び方法は、上述のように、計算コストが高く、時間がかかる可能性があり、機械を頻繁にシャットダウンさせ得る基板の穿孔を作る必要性を除外する。
更に、スラットの寸法、スラットの間の距離、及び第1の軸122と第2の軸128との交差点の角度133を変動させることにより、異なるサイズ及び形状の開孔132を生み出す。異なるサイズ及び形状の開孔132は、実際には、基板の様々な利用にとって有用であり得る。
例えば、基板が吸音パネルとして利用される実施例では、吸音セルの中への気流に対する特定のレベルの抵抗力を提供し、吸音エネルギーの選択された一又は複数の周波数に抵抗する及び/又はそれらを減衰するのに、より大きな開孔132が望ましいことがある。一方で、スラットの高さは、吸音セルへの空気の質量流を調節する誘導応答を提供し得る。吸音セル内の開孔132は、セルのキャパシタンス(エネルギー貯蔵)を規定し得、更に、気流に抵抗し得る。したがって、吸音セル内の空きスペースの体積は、吸音セルの吸音特質を制御し、特定の周波数を制御及び/又は減衰するように見なされ、かつ、プログラムで制御され得る。この技法は、例えば、航空機エンジンからの騒音の特定の周波数が、航空機の乗客に知覚可能であり、乗客の不快を生じさせると知られるシナリオでは、特に役立ち得る。
上述のように、基板(例えば、142、144)を製造するための付加製造材料は、例えば、ポリマー(例えば、ポリカーボネート、ナイロン、エポキシ樹脂)、セラミック(シリカ又はガラス)、及び金属(鋼、チタニウム合金、アルミニウム合金等)などの多くの種類の材料を含み得る。付加製造材料は、粉末、液体、又は組み合わせなどの多くの形態でもあり得る。
図5は、例示的な実施形態による、基板146の別の例示的な実装形態を示す。図5に示したように、幾つかの実施例では、基板146は、スラットの下部に連結された第1の平面シート148及びスラットの上部に連結された第2の平面シート150を含む。実施例の中では、第1の平面シート148及び/又は第2の平面シート150は、開孔152を含み得る。
基板146が第1の平面シート148及び/又は第2の平面シートを含む実施例では、シート148、150は、上述の任意の方法で、三次元構造の計算モデルを用いて生成され得る。
第1の平面シート148、第2の平面シート150、及び開孔152の様々な寸法は、基板の異なる利用のために望ましい可能性がある。例えば、基板が吸音パネルとして利用される実施例では、吸音セルの中への気流に対する特定のレベルの抵抗力を提供し、吸音エネルギーの選択された一又は複数の周波数に抵抗する及び/又はそれらを減衰するのに、より大きな開孔152が望ましいことがある。一方で、第1の平面シート148及び第2の平面シート150の高さは、吸音セルへの空気の質量流を調節する誘導応答を提供し得る。第1の平面シート148及び第2の平面シート150内の開孔152は、セルのキャパシタンス(エネルギー貯蔵)を規定し得、更に、気流に抵抗し得る。したがって、平面シート148、150内の空きスペースの体積は、吸音セルの吸音特質を制御し、特定の周波数を制御及び/又は減衰するように見なされ、かつ、プログラムで制御され得る。この技法は、例えば、航空機エンジンからの騒音の特定の周波数が、航空機の乗客に知覚可能であり、乗客の不快を生じさせると知られるシナリオでは、特に役立ち得る。
図6は、図1~5に示した付加製造のための開孔を作るためのシステムを用いて使用され得る方法600の実施例のフロー図を示す。方法600は、ブロック602~604のうちの一又は複数で示している、一又は複数の工程、機能、又はアクションを含み得る。
ブロック602において、方法600は、三次元構造の計算モデルを生成することを含む。実施例では、三次元構造は、第1の軸に沿って互いに平行な第1の複数のスラットを備える第1のグループのスラットを含む。三次元構造は、第2の軸に沿って互いに平行な第2の複数のスラットを備える第2のグループのスラットを更に含み、第2のグループのスラットは、第1のグループのスラットと交差することにより、第2の軸は、第1の軸に対して30度から150度の角度で第1の軸と交差する。
幾つかの例示的な実装形態では、第1のグループのスラットを生成することは、第1の軸に垂直な第1の高さを有する第1の複数の第1のグループのスラットのそれぞれを生成することを含み、第2のグループのスラットを生成することは、第2の軸に垂直な第2の高さを有する第2の複数のスラットのそれぞれを生成することを含み、第1の高さと第2の高さとが等しい。
更に、幾つかの例示的な実装形態では、角度が第1の角度であって、三次元構造の計算モデルを生成することは、第3の軸に沿って互いに実質的に平行な第3の複数のスラットを備える第3のグループのスラットを生成することを更に含み、第3のグループのスラットが、第1のグループのスラット及び第2のグループのスラットと交差することにより、第3の軸が、第1の角度とは異なる第2の角度で、第1の軸と交差する。
更に、幾つかの例示的な実装形態では、三次元構造の計算モデルを生成することは、第1の複数のスラットの各スラットの間に第1の間隙を生成することを更に含み、第2のグループのスラットを生成することは、第2の複数のスラットのスラットのそれぞれの間に第2の間隙を生成することを含む。これらの実施例では、第1の間隙と第2の間隙とが等しく、第1の複数のスラットのそれぞれの間の各第1の間隙と第2の複数のスラットのそれぞれの間の各第2の間隙との交差点が、三次元構造の複数の開孔を画定する。第1の軸と位置合わせされた第1のグループのスラット及び第2の軸と位置合わせされた第2のグループのスラットは、プリズム形の開孔を画定し、ここで、第2のグループのスラットは、第1の軸に対して30度から150度の角度で第1の軸と交差する第2の軸を有する第1のグループのスラットと交差する。その結果、各第1の間隙と各第2の間隙との交差点は、ひし形又はダイヤモンド形の開孔を生み出し得る。三次元構造が、第3の複数のスラットのスラットのそれぞれの間に第3の間隙を有し、第3の軸に沿って互いに実質的に平行な第3の複数のスラットを更に備え、第1の軸、第2の軸、及び第3の軸がそれぞれある角度で互いに交差する場合、各第1の間隙、各第2の間隙、及び各第3の間隙の交差点は、図3Bに示すように、六角形の開孔を画定し得る。
例示的な実施形態では、三次元構造の計算モデルを生成することは、第1のグループのスラットの下部及び第2のグループのスラットの下部に連結された第1の平面シートであって、第1の複数の開孔を備える第1の平面シートを生成することを含む。実施例では、三次元構造の計算モデルを生成することは、第1のグループのスラットの上部及び第2のグループのスラットの上部に連結された第2の平面シートであって、第2の複数の開孔を備える第2の平面シートを生成することも含む。
ブロック604において、方法600は、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を作製するための付加製造装置によって読取可能な命令を出力することを含む。
例示的な実装形態では、方法600は、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を製造することを更に含む。更に、例示的な実装形態では、三次元構造の生成された計算モデルに従って、基板を製造することは、吸音パネルのセルの隔壁を作製することを含む。
デバイス又はシステムは、図1~6に提示している論理的機能を実行するために使用され得るか、又は、かかる論理的機能を実行するように構成され得る。場合によっては、デバイス及び/又はシステムの構成要素はこの機能を実行するように構成されてよく、これにより、これらの構成要素は、かかる実行を可能にするよう、実際に(ハードウェア及び/又はソフトウェアを伴って)構成され、構築される。他の実施例では、デバイス及び/又はシステムの構成要素は、例えばある特定の方法で動作させられている時に、上記の機能の実行に適合するよう、かかる実行が可能であるよう、又は、かかる実行に適するよう、配置され得る。図6のブロックは順番に示されているが、これらのブロックは、並行して実行されてもよく、かつ/又は、本明細書に記載の順番とは異なる順番で実行されてもよい。また、様々なブロックは、ブロックの数を減らすよう組み合わされること、ブロックを追加するよう分割されること、及び/又は、所望の実装形態に基づいて除去されることが可能である。
フロー図は、本明細書に開示のこれらのプロセス及び方法、並びに他のプロセス及び方法について、本実施例の実現可能な一実装形態の機能及び動作を示していると、理解すべきである。これに関して、各ブロック又は各ブロックの部分は、特定の論理的機能又はステップをプロセスにおいて実装するためにプロセッサによって実行可能な一又は複数の命令を含む、プログラムコードのモジュール、セグメント、又は一部分を表し得る。プログラムコードは、任意の種類のコンピュータ可読媒体又はデータ記憶装置(例えば、ディスクドライブ又はハードドライブを含む記憶デバイス)に記憶され得る。更に、プログラムコードは、コンピュータ可読記憶媒体で機械可読形式に符号化され得るか、又は、他の非一過性の媒体若しくは製品で符号化され得る。このコンピュータ可読媒体は、非一過性のコンピュータ可読媒体又はメモリ(例えば、レジスタメモリ、プロセッサキャッシュ、及びランダムアクセスメモリ(RAM)のような、データを短期間記憶するコンピュータ可読媒体)を含み得る。コンピュータ可読媒体は、非一過性の媒体(例えば、読み出し専用メモリ(ROM)、光学ディスク若しくは磁気ディスク、コンパクトディスク読み出し専用メモリ(CD-ROM)のような、二次的又は永続的な長期記憶装置)も含み得る。コンピュータ可読媒体は、他の任意の揮発性又は非揮発性の記憶システムでもあり得る。コンピュータ可読媒体は、例えば、有形のコンピュータ可読記憶媒体と見なされ得る。
加えて、図6の各ブロック又は各ブロックの部分は、プロセスの中で特定の論理的機能を実行するために配線されている回路を表し得る。代替的な実装形態は、本開示の実施例の範囲に含まれる。本開示の実施例においては、機能は、当業者であれば理解し得るように、関連する機能に応じて、図示されているか又は記述されている順序を逸脱して実行され得る(実質的に同時に、又は逆順で実行されることを含む)。
本明細書に開示の、一又は複数のシステム、一又は複数のデバイス、及び一又は複数の方法の種々の実施例は、多種多様な構成要素、特徴、及び機能を含む。本明細書に開示の、一又は複数のシステム、一又は複数のデバイス、及び一又は複数の方法の様々な実施例は、本明細書に開示の一又は複数のシステム、一又は複数のデバイス、及び一又は複数の方法のその他の実施例のうちの任意のものの、構成要素、特徴、及び機能のいずれかを、任意の組み合わせ又は任意のサブコンビネーションにおいて含む可能性があり、かつ、かかる可能性は全て本開示の範囲に含まれると意図されていることを、理解すべきである。
種々の有利な構成についての記載は、例示及び記載を目的として提示されており、網羅的であること、又は開示されている形態の実施例に限定することを意図するものではない。当業者には、多数の改変例及び変形例が自明となろう。更に、種々の有利な実施例は、他の有利な実施例と比べて異なる利点を記載し得る。選択された一又は複数の実施例は、それらの実施例の原理と実践的応用を最もよく説明するため、及び、様々な改変例を伴う様々な実施例の開示内容は想定される特定の用途に適するものであると、他の当業者が理解することを可能にするために、選ばれ、記載されている。
Claims (15)
- システム(100)であって、
動作を実施するように構成されたプロセッサ(104)を備える計算デバイス(102)であって、前記動作が、
三次元構造(120)の計算モデルを生成することであって、前記三次元構造(120)が、
第1の軸(122)に沿って互いに実質的に平行な第1の複数のスラットを備える第1のグループのスラット(118)、及び
第2の軸(128)に沿って互いに実質的に平行な第2の複数のスラットを備える第2のグループのスラット(126)
を備え、前記第2のグループのスラット(126)が前記第1のグループのスラット(118)と交差することにより、前記第2の軸(128)が、前記第1の軸(122)に対して30度から150度の角度(133)で前記第1の軸(122)と交差する、三次元構造(120)の計算モデルを生成すること、並びに
前記三次元構造(120)の生成された前記計算モデルに従って、基板(142)を製造するための命令(108)を出力すること
を含む、計算デバイス(102)と、
前記計算デバイス(102)に通信可能に連結され、前記命令(108)を受信し、前記三次元構造(120)の生成された前記計算モデルに従って、前記基板(142)を製造するように構成された付加製造装置(114)と
を備える、システム(100)。 - 前記第1のグループのスラット(118)を生成することが、前記第1の軸(122)に垂直な第1の高さを有する第1の複数の前記第1のグループのスラットのそれぞれを生成することを含み、前記第2のグループのスラット(126)を生成することが、前記第2の軸(128)に垂直な第2の高さを有する前記第2の複数のスラットのそれぞれを生成することを含み、前記第1の高さと前記第2の高さとが等しい、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記三次元構造(120)を生成することが、第3の軸(138)に沿って互いに実質的に平行な第3の複数のスラットを備える第3のグループのスラット(134)を生成することを更に含み、前記第3のグループのスラット(134)が、前記第1のグループのスラット(118)及び前記第2のグループのスラット(126)と交差することにより、前記第3の軸(138)が、第1の角度(133)とは異なる第2の角度(136)で、前記第1の軸と交差する、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記第1のグループのスラット(118)が、前記第1の軸(122)に垂直な第1の高さを有し、前記第2のグループのスラット(126)が、前記第2の軸(128)に垂直な第2の高さを有し、前記第3のグループのスラット(134)が、前記第3の軸(138)に垂直な第3の高さを有し、前記第1の高さ、前記第2の高さ、及び前記第3の高さが等しい、請求項3に記載のシステム(100)。
- 前記基板が、吸音パネルのセルの隔壁(132)を備える、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記第1のグループのスラット(118)を生成することが、前記第1の複数のスラットの各スラットの間に第1の間隙(124)を生成することを含み、前記第2のグループのスラットを生成することが、前記第2の複数のスラットのスラットのそれぞれの間に第2の間隙(130)を生成することを含む、請求項1に記載のシステム(100)。
- 前記第1の間隙(124)と前記第2の間隙(130)とが等しく、前記第1の複数のスラットのそれぞれの間の各第1の間隙と前記第2の複数のスラットのそれぞれの間の各第2の間隙との交差点が、前記三次元構造の複数の開孔(132)を画定する、請求項6に記載のシステム(100)。
- 前記三次元構造(120)が、概してプリズム形の複数の開孔(132)であって、前記開孔(132)が互いに同一である、複数の開孔(132)を備える、請求項7に記載のシステム(100)。
- 前記三次元構造(120)を生成することが、
前記第1のグループのスラット(118)の下部及び前記第2のグループのスラット(126)の下部に連結された第1の平面シート(148)であって、第1の複数の開孔を備える、第1の平面シート(148)、並びに
前記第1のグループのスラット(118)の上部及び前記第2のグループのスラット(126)の上部に連結された第2の平面シート(150)であって、第2の複数の開孔(152)を備える、第2の平面シート(150)
を生成することを更に含む、請求項1に記載のシステム(100)。 - 三次元構造(120)の計算モデルを生成することであって、前記三次元構造(120)が、
第1の軸(122)に沿って互いに平行な第1の複数のスラットを備える第1のグループのスラット(118)、及び
第2の軸(128)に沿って互いに平行な第2の複数のスラットを備える第2のグループのスラット(126)
を備え、前記第2のグループのスラットが前記第1のグループのスラット(118)と交差することにより、前記第2の軸(128)が、前記第1の軸(122)に対して30度から150度の角度で前記第1の軸(122)と交差する、三次元構造(120)の計算モデルを生成することと、
前記三次元構造(120)の生成された前記計算モデルに従って、基板(142)を作製するための付加製造装置(114)によって読取可能な命令(112)を出力することと
を含む、方法(600)。 - 前記三次元構造(120)の生成された前記計算モデルに従って、前記基板(142)を製造すること
を更に含む、請求項10に記載の方法(600)。 - 前記三次元構造(120)の前記生成された計算モデルに従って、前記基板(142)を製造することが、吸音パネルのセルの隔壁(132)を作製することを含む、請求項11に記載の方法(600)。
- 前記第1のグループのスラット(118)を生成することが、前記第1の軸(122)に垂直な第1の高さを有する第1の複数の前記第1のグループのスラット(118)のそれぞれを生成することを含み、前記第2のグループのスラット(126)を生成することが、前記第2の軸(128)に垂直な第2の高さを有する前記第2の複数のスラットのそれぞれを生成することを含み、前記第1の高さと前記第2の高さとが等しい、請求項10に記載の方法(600)。
- 前記角度が第1の角度(133)であって、前記三次元構造(120)の前記計算モデルを生成することが、第3の軸(138)に沿って互いに実質的に平行な第3の複数のスラットを備える第3のグループのスラット(134)を生成することを更に含み、前記第3のグループのスラット(134)が、前記第1のグループのスラット(118)及び前記第2のグループのスラット(126)と交差することにより、前記第3の軸(138)が、前記第1の角度(133)とは異なる第2の角度(136)で、第1の軸(122)と交差する、請求項10に記載の方法(600)。
- 三次元構造(120)の計算モデルを生成することが、前記第1の複数のスラットの各スラットの間に第1の間隙(124)を生成することを更に含み、前記第2のグループのスラット(126)を生成することが、前記第2の複数のスラットのスラットのそれぞれの間に第2の間隙(130)を生成することを含み、前記第1の間隙(124)と前記第2の間隙(130)とが等しく、前記第1の複数のスラットのそれぞれの間の各第1の間隙と前記第2の複数のスラットのそれぞれの間の各第2の間隙との交差点が、前記三次元構造(120)の複数の開孔(132)を画定する、請求項10に記載の方法(600)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17/845,659 US20230405937A1 (en) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | Methods and systems for modeling apertures for additive manufacturing |
US17/845,659 | 2022-06-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024000993A true JP2024000993A (ja) | 2024-01-09 |
Family
ID=85800743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023100618A Pending JP2024000993A (ja) | 2022-06-21 | 2023-06-20 | 付加製造のための開孔を作るための方法及びシステム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230405937A1 (ja) |
EP (1) | EP4296879A1 (ja) |
JP (1) | JP2024000993A (ja) |
CN (1) | CN117272499A (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11286859B2 (en) * | 2018-08-09 | 2022-03-29 | General Electric Company | Acoustic panel and method for making the same |
KR102200473B1 (ko) * | 2018-12-12 | 2021-01-08 | 한국과학기술연구원 | 흡음구조체 및 그 제조 방법 |
US20210254522A1 (en) * | 2020-02-18 | 2021-08-19 | Divergent Technologies, Inc. | Impact energy absorber with integrated engine exhaust noise muffler |
-
2022
- 2022-06-21 US US17/845,659 patent/US20230405937A1/en active Pending
-
2023
- 2023-03-31 EP EP23165986.3A patent/EP4296879A1/en active Pending
- 2023-04-12 CN CN202310392713.6A patent/CN117272499A/zh active Pending
- 2023-06-20 JP JP2023100618A patent/JP2024000993A/ja active Pending
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Publication number | Publication date |
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EP4296879A1 (en) | 2023-12-27 |
US20230405937A1 (en) | 2023-12-21 |
CN117272499A (zh) | 2023-12-22 |
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