JP2023549122A - パラメータベースの構築 - Google Patents

Abstract

建物（１２４）を構築するコンピュータ実行方法（９００）であって、建物の入力仕様（１０４）を受信すること（９０３）であって、入力仕様は、建物を構築するために必要な調和前モジュール（１２９'，１２７'，１４１'）を指定し、調和前モジュールは、それぞれの幾何学的パラメータ（１００１，１１０２，１２０１）及びそれぞれの属性（１００２，１１０２，１２０２）を含むそれぞれの調和前モジュール仕様（１０３，１０２，１０１，１４７）によって定義されることと、調和前モジュール仕様のうちの電子的にアクセス可能なデータベース（１１０）に格納されているものを特定すること（９０５）であって、特定された調和前モジュール仕様は、データベースの別々のセクションに格納された関連する幾何学的パラメータ及び属性を有する第１の調和前モジュール仕様と称されることと、（ａ）建物（１２４）を構築するために使用されるときにほとんど衝突せず、かつ、（ｂ）建物（１２４）を形成するために組み立てられたときに入力仕様（１０４）で指定された属性基準を満たす調和モジュールを指定する調和モジュール仕様（１２９，１２７，１４１）のセット（１２０）を形成するために、第１の調和前モジュール仕様のモジュール仕様を調和させる（３００，４００，５００，６００）ことと、モジュール仕様（１２０）を使用して建物（１２４）を構築すること（９１１）と、を備える方法。

Description

本発明は、一般に、建物構法の分野に関し、特に、比較的低い複雑度の平屋の建物から超高層ビルまでの建物の構築の効率を改善することに関する。また、本発明は、建物の構築の効率を改善するための方法及び装置並びに建物の構築の効率を改善するためのコンピュータプログラムを記録したコンピュータ可読媒体を有するコンピュータプログラム製品に関する。

architecture, engineering, and construction（ＡＥＣ）の専門家が建物及びインフラを計画、設計及び構築するのを支援するために、現在、多数のビルディングインフォメーションモデリング（ＢＩＭ）ソフトウェアが利用可能である。しかしながら、現在の建物構築方法は、建物モジュールを適合させるとともに要求される仕様を満たすために、現場での大幅な調整を依然として必要とする。

本発明の目的は、既存の配置の一つ以上の欠点を十分に解消する又は少なくとも改善することである。

Harmonised Parameter based Design for Manufacture and Assembly（ＨＰＤＭＩ）配置と称する配置が開示されており、それは、クラウドベースのプラットフォームを設けることによって上述した問題に対処することを試み、クラウドベースのプラットフォームによって、建築家から必要な全ての業種の参加者、建築認証機関等までの建設空間全体の参加者は、（Ａ）構築の標準的な要素として使用することができる部品、組立体、マスタ組立体等の階層的なコレクションを格納する電子的にアクセス可能な構築カタログへのアクセス及び挿入(populate)を行い、（Ｂ）そのような標準化された要素を作成、分析及び処理するために使用される業界承認の第三者ソフトウェアプラットフォームにアクセスし、かつ、（Ｃ）特定の建設プロジェクトのためにカタログから生成及び選択した要素を調和させ、生成及び選択した要素が（ｉ） 建物を構築するために使用するときにほとんど衝突せず、（ｉｉ） 建物を構成するために組立を行うときに入力仕様に指定された属性基準を満たすことを保証することができる。換言すれば、開示されたＨＰＤＭＩ配置によって、建物モジュールを適合させるとともに指定された属性を満たすために必要な現場の調整を現在の建物構築方法の場合よりも大幅に少なくしながら所望の建物を形成するために、建物モジュールを現場から離れたところで製造するとともに現場で組み立てることができる。

本開示の第１の態様によれば、 建物を構築するコンピュータ実行方法であって、
建物の入力仕様を受信するステップであって、入力仕様は、建物を構築するために必要な調和前モジュールを指定し、調和前モジュールは、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性を含むそれぞれの調和前モジュール仕様によって定義されるステップと、
調和前モジュール仕様のうちの電子的にアクセス可能なデータベースに格納されているものを特定するステップであって、特定された調和前モジュール仕様は、データベースの別々のセクションに格納された関連する幾何学的パラメータ及び属性を有する第１の調和前モジュール仕様と称されるステップと、
（ａ）建物を構築するために使用されるときにほとんど衝突せず、かつ、（ｂ）建物を形成するために組み立てられたときに入力仕様で指定された属性基準を満たす調和モジュールを指定する調和モジュール仕様のセットを形成するために、第１の調和前モジュール仕様のモジュール仕様を調和させるステップと、
調和モジュール仕様を使用して建物を構築するステップと、
を備える方法を提供する。

本開示の別の態様によれば、前述の方法のいずれか一つを実施するための装置を提供する。

本開示の別の態様によれば、上述した方法のいずれか一つを実施するためのコンピュータプログラムを記録したコンピュータ可読媒体を有するコンピュータプログラム製品を提供する。

他の態様も開示する。

次に、本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら例としてのみ説明する。

図１は、開示したＨＰＤＭＩ配置の一例の機能ブロック図を示す。

図２Ａは、説明したＨＰＤＭＩ配置を実現することができる汎用コンピュータシステムの概略ブロック図を形成する。 図２Ｂは、説明したＨＰＤＭＩ配置を実現することができる汎用コンピュータシステムの概略ブロック図を形成する。

図３は、部品ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセスの例示的なフローチャートである。

図４は、組立体ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセスのフローチャートの例である。

図５は、マスタ組立体ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセスのための例示的なフローチャートである。

図６は、図３、図４及び図５のプロセスで使用されるＨＰＤＭＩ幾何学的パラメータ及び属性調和プロセスのフローチャートの例を示す。

図７は、図３、図４及び図５のプロセスを使用してＨＰＤＭＩプロセスを実行するための例示的なプロセスのフローチャートを示す。

図８は、説明を簡単にするために調和プロセスを幾何学的パラメータにのみ適用した簡略化したＨＰＤＭＩの例を示す。

図９は、ＨＰＤＭＩプロセスを実行するためのプロセスの例のフローチャートである。

図１０は、データベース１１０の部品ベースのセグメントの例１０００を示す。

図１１は、データベース１１０の組立体ベースのセグメントの例１１００を示す。

図１２は、データベース１１０のマスタ組立体ベースのセグメント例１２００を示す。

図１３は、部品の配列から形成された建物１３００の一般的な表現である。

図１４は、別の好適な実施形態による部品ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセスのための例示的なフローチャートを示す。

図１５Ａは、図１４の工程の一例を示す図である。 図１５Ｂは、図１４の工程の一例を示す図である。 図１５Ｃは、図１４の工程の一例を示す図である。 図１５Ｄは、図１４の工程の一例を示す図である。 図１５Ｅは、図１４の工程の一例を示す図である。

図１６は、図１４の好適な実施形態による組立体ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセスのための例示的なフローチャートを示す。

図１７Ａは、図１６のプロセスで作成された組立体を示す。 図１７Ｂは、図１６のプロセスで作成された組立体を示す。

図１８は、図１４の好適な実施形態によるプロジェクトベースのＨＰＤＭＩ調和プロセスのための例示的なフローチャートを示す。

図１９は、図１４の好適な実施形態のＨＰＤＭＩ調和プロセスの例示的な例を示す図である。

図２０は、図１４の好適な実施形態におけるＨＰＤＭＩ調和プロセスを使用したパラメータに関するカタログの構築の例を示す図である。

ＡＰＰＥＮＤＩＸ Ａは、建物を構築するために使用するときに開示したＨＰＤＭＩ配置で使用することができるできる第三者ソフトウェアアプリケーションの例を示す。

添付図面のいずれか一つ以上において、同一の参照数字を有するステップ及び／又は形態を参照する場合、そのステップ及び／又は形態は、反対の意図が現れない限り、この説明のために同一の（一つ以上の）機能又は（一つ以上の）動作を有する。

「背景」のセクションに含まれる議論及び先行技術の配置に関する上記のセクションがそれぞれの出版物及び／又は使用を通じて公知を形成しうる文書又は装置の議論に関するものであることに留意されたい。そのような議論を、そのような文書又は装置が何らかの形で当該技術分野における共通の一般的知識の一部を形成しているという（一人以上の）本発明者又は特許出願人による表明として解釈すべきではない。

図１は、開示したＨＰＤＭＩ配置の一例の機能ブロック図１００を示す。使用中、一つの例では、建物１２４の設計を委託された１人以上の建築家（図示せず）は、（Ａ）建物仕様１４７、（Ｂ）部品仕様１０３、（Ｃ）組立体仕様１０２及び（Ｄ）マスタ組立体仕様１０１の一つ以上を使用して建物を指定する入力仕様１０４を作成する。

したがって、例えば、建築家は、完全な学校の図面又は可能性の高い３Ｄモデルを備える建物仕様１４７の形態の（この例では学校である）建物１２４の入力仕様１０４を提供することができる。建物仕様１４７は、建物の長さ、境界からのオフセット及び建物の高さのような広範な幾何学的仕様を有してもよい。

代替的に、入力仕様１０４は、マスタ組立体レベルで建築家によって提供されてもよく、したがって、この例では、それぞれの完全な教室の図面を備えてもよく、これらは、マスタ組立体仕様１０１であってもよい。

したがって、記載したＨＰＤＭＩの配置によって、建築家による建物の入力仕様１０４を、説明した配置の四つのレベルのうちの任意の一つ以上で提供することができる。しかしながら、明らかに、建物１２４の規模に応じて、異なる数の階層的レベルを使用することができる。

記載したＨＰＤＭＩ配置は、パラメータに関する部品を原子レベルで生成するために、建築仕様１４７、マスタ組立体仕様１０１、組立体仕様１０２及び部品仕様の特定の組合せの反復的な組合せ／分解を行う。関連するレベルの仕様のそれぞれのパラメータに関する幾何学的パラメータ及び属性は、後に使用するためにＨＰＤＭＩデータベース１１０に格納される。これによって、例えば、後に図１を参照しながら更に詳しく説明するように、データベース内の仕様を建物ブロックとして使用して、同一の学校又は異なる建物を再構築することができる。

後に更に詳しく説明するように、仕様１４７，１０３，１０２及び１０１はそれぞれ、典型的には建物１２４の製造、組立及び構築にまだ適していない予備的な精度の程度で部品、組立体及びマスタ組立体を指定する。入力仕様１０４の部品仕様１０３、組立体仕様１０２及びマスタ組立体仕様１０１は、調和前モジュール仕様と称される。

部品仕様、組立体仕様及びマスタ組立体仕様が建物１２４の製造、組立及び構築に適した必要な精度を有することを保証するために、１人以上の設計者１１１は、ＨＰＤＭＩシステム１００を使用して部品のプレハーモナイズ仕様１０３、組立体の調和前仕様１０２及びマスタ組立体の調和前仕様１０１を含む入力仕様１０４を処理し、部品仕様１１９、組立体仕様１１８及びマスタ組立体仕様１１７を指定する出力仕様を建物１２４の製造、組立及び構築に適した必要な精度で作成する。出力モジュール仕様１２０の部品仕様１１９、組立体仕様１１８及びマスタ組立体仕様１１７は、調和モジュール仕様と称される。このプロセスを、幾何学的パラメータと属性との調和を設定する後の図６を参照して更に詳しく説明する。

本明細書では、反対の意図が表明されない限り、用語「組み立てる」及び養護「構築する」は互換的に使用される。本明細書では、建物１２４の構築に関連してＨＰＤＭＩ配置例を説明するが、ＨＰＤＭＩ配置を、更に広い範囲の物品を構築するために使用することができる。

上述のように、ＨＰＤＭＩ配置は、部品、組立体及びマスタ組立体と称するモジュールの階層的な配置を使用する。部品の例は、穴の開いたプレートである部品１２９である。組立体の例は、プレート１２９、二つのファスナー及びチューブの一部から構成される組立体１２７である。マスタ組立体の例は、建物１２４に見られるような完全な屋根部分であるマスタ組立体１４１である。建物１２４は、１２９のような調和された部品、１２７のような調和された組立体及び１４１のような調和されたマスタ組立体から構築されている。

入力仕様１０４は、部品仕様１０３及び／又は組立体仕様１０２及び／又はマスタ組立体仕様１０１を有するモジュール仕様で構成される。部品仕様の例は、図１の部品１２９の仕様である。組立体仕様の一例は、図１の組立体１２７の仕様である。マスタ組立体仕様の一例は、図１のマスタ組立体１４１の仕様である。当該建物１２４を、部品仕様書１０３、組立体仕様書１０２及びマスタ組立体仕様書１０１のうちの一つ以上を使用して構築してもよい。

開示したＨＰＤＭＩ配置の重要な要素は、「現存の」電子的にアクセス可能なＨＰＤＭＩデータベース又はカタログ１１０であり、これは、将来の使用のために部品仕様、組立体仕様及びマスタ組立体仕様を継続的に蓄積している。 図示しないが、調和された部品１０３、組立体１０２及びマスタ組立体１０１からカタログ１１０を形成することができ、例えば、カタログのそれぞれの要素をイーサリアムのようなデジタルブロックチェーン台帳に格納できることが理解される。このようにして、それぞれのカタログ化された構成要素は、作成時に検証されるとともに通常の非代替性トークンに従って転送することができるブロックチェーンアドレスに格納される。このようにして、カタログ１１０のエントリーを、使用、コピー又は転送することができ、そのデータの真正性を透過的に検証可能である。例えば、ＮＦＴトークン化されたカタログ１１０又はその中のエントリーを、ライセンスの下で使用することができる又は所有することもできる。 カタログＮＦＴのデータは検証可能であるので、確実性及び安全性のレベルを提供する要件に適合しないカタログ又はエントリーの変更を防止又は最小化することができる。

検証可能なデジタル台帳の一部としてカタログ又はそのエントリーを実行することによって、例えば、組立体と関連付けることができる部品又は組立体を調達することができるとともにそれらの調達された構成要素に対応するように支払いを割り当てることができることが理解される。図６に関して例示的に説明した窓の例では、複数の窓を有する建物の場合、それぞれの窓が設計から製造、統合まで個別に検証できることが理解される。これによって、例えば、建物のそれぞれの窓の支払いを、それぞれの窓の一部としてではなく個々の受領又は設置時に行うことができる。スマートコントラクトで実行されるとき、支払いが完了した時点で、それぞれの窓の所有権を移転することができる。これによって、カタログの項目が変更されないことを保証することを支援するだけでなく、ＮＦＴを譲渡することができるために建築プロジェクトの資金調達することを支援する。

建物１２４を、１２９のような部品のみを使用して構築してもよい、又は、１２７のような組立体のみを使用して構築してもよい、又は、１４１のようなマスタ組立体のみを使用して構築してもよい。しかしながら、典型的には、建物１２４は、部品仕様書１０３によって指定された一部の部品、組立体仕様書１０２によって指定された一部の組立体及びマスタ組立体仕様書１０１によって指定された一部のマスタ組立体を使用して構築される。

新しい建物１２４は、典型的には、新しい方法で組み合わされた部品、組立体及びマスタ組立体の新しい組み合わせであるので、仕様がカタログ１１０から引き出された部品、組立体及びマスタ組立体が建物１２４を形成するために組み立てられたときにある程度衝突する可能性がある。これは、それぞれの幾何学的パラメータに依存して、いくつかの部品、組立体及びマスタ組立体が組み立てられたときに他の部品、組立体及びマスタ組立体と同一の空間を部分的に占めることを意味する。また、仕様がデータベース１１０から引き出されるとともに建物１２４を構築するために使用される部品、組立体及びマスタ組立体の複合属性によって決定される建物１２４の属性は、入力仕様１０４で指定される建物１２４の属性を満足しない可能性がある。この理由は、仕様がカタログ１１０にある部品、組立体及びマスタ組立体の属性が入力仕様１０４の要求するものに近いかもしれないが仕様１０４の要求と正確には一致しない可能性があるからである。

設計者１１１は、入力仕様書１０４を受け取ると、（第１の調和前モジュール仕様と称する）入力仕様書１０４の入力モジュール仕様１０１，１０２，１０３に一致するモジュール仕様をカタログ１１０から選択するために、ＨＰＤＭＩを使用する。時間の経過とともにデータベース１１０へのモジュール仕様の挿入がますます多くなると、設計者は、データベース１１１内で必要な全てのモジュール仕様を見つける頻繁が高くなる。しかしながら、入力仕様書１０４の必要な全てのモジュール仕様がデータベース１１１内で見つかられなかった場合、設計者は、カタログ１１０に存在しない希望の仕様の新しいモジュール仕様を生成するために、ＨＰＤＭＩシステム１１０及び適切な第三者ソフトウェアアプリケーション１４６を使用することができ、これらの希望の仕様の新しいモジュール仕様を、第２の調和前モジュール仕様と称する。

ＨＰＤＭＩ システムによって、設計者 １１１ は、必要に応じて第三者ソフトウェアアプリケーション １４６ を使用して、第１の調和前モジュール仕様及び第２の調和前モジュール仕様を含む調和前モジュール仕様の集合を調和させることができる。調和プロセスは、調和された部品１１９、調和された組立体１１８及び調和されたマスタ組立体仕様１１７をそれぞれ生成し、その対応する部品、組立体及びマスタ組立体は、建物１２４を建設するために使用されるときにほとんど衝突せず、入力仕様１０４によって設定される属性要件をほとんど満たす。

建物１２４の構築は、部品１２９、組立体１２７及びマスタ組立体１４１のような主として製造前モジュールを使用して行われ、そのうちのいくつかは、（カタログとも称される）電子的にアクセス可能なＨＰＤＭＩデータベース１１０に格納されたそれぞれの調和前部品仕様１０３、調和前組立体仕様１０２及び調和前マスタ組立体仕様１０１を有する。以下、図１０～１２を参照しながら更に詳しく説明する調和前仕様は、幾何学的パラメータ１００１及び属性１００２を含む。

（部品１２９の調和前バージョンである）部品１２９'の調和前部品仕様に関連する例示的な幾何学的パラメータは、部品に使用される板の厚さ（ｍｍ）である。部品１２９'の調和前部品仕様に関連する例示的な属性は、板のヤング率（Ｎ／ｍ^２）である。

（組立体１２７の調和前バージョンである）組立体１２７'の調和前組立体仕様に関連する例示的な幾何学的パラメータは、管壁の厚さである。組立体１２７'の調和前組立体仕様に関連する例示的な属性は、組立体１２７'が許容できるせん断応力である。

（マスタ組立体１４１調和前のバージョンである）マスタ組立体１４１'の調和前マスタ組立体仕様に関連する例示的な幾何学的パラメータは、屋根の勾配である。マスタ組立体１４１'の調和前マスタ組立体仕様に関連する例示的な属性は、マスタ組立体１４１'が耐えることができる風荷重である。

機械的属性を例として既に提供したが、明らかに、電気的属性（例えば、抵抗率）、水力学的属性（例えば、レイノルズ数）、コード属性（例えば、特定の規格への準拠）等を含む開示したＨＰＤＭＩ配置によって、他の属性を包含することができる。

図１の例では、１２９のような調和された部品、１２７のような調和された組立体及び１４１のような調和されたマスタ組立体を、オフサイトで効果的に設計及び製造することができる。開示したＨＰＤＭＩ配置の独創性は、建物１２４の出力仕様１２０に関連して部品仕様、組立体仕様及びマスタ組立体仕様を調和させることによって設計及び製造中に部品、組立体及びマスタ組立体を調和させることである。調和の結果、（それぞれが出力仕様１２０の調和された部品仕様１１９、調和された組立体仕様１１８及び調和されたマスタ組立体仕様１１７に関連する）調和された部品１２９、調和された組立体１２７及び調和されたマスタ組立体１４１が、建物１２４を構築するために現場で組み立てられ、（ａ）調和された部品、調和された組立体及び調和されたマスタ組立体は全て幾何学的には非常に高い「適合度」で（すなわち、ほとんど「衝突」なく）一緒に適合し、（ｂ）建物１２４、構成される調和された部品及び調和された組立体及び調和されたマスタ組立体は、建物１２４，１４１のようなマスタ組立体、１２７のような組立体及び１２９のような部品に関連する属性によって定義される基準を満たす。

使用中、設計チーム１１１は、建築家（図示せず）によって作成された入力仕様書１０４を、通信ネットワーク１１６を介して受信し、前述の通信は、矢印１０７で示すようにように、建築家が使用するリモート端末１０９と設計チーム１１１が使用するリモート端末１０６の間で行われる。建築家は、矢印１０８で示すようにように、ネットワーク１１６を介して入力仕様１０４をサーバ１１３に通信することもできる。設計チーム１１１は、矢印１０５で示すように、ネットワーク１１６を介してサーバ１１３と通信を行う。サーバ１１３は、ＨＰＤＭＩソフトウェアアプリケーション１３０を実行し、これによって、設計チーム１１１は、矢印１１４で示すように、入力仕様１０４の要件に予め一致する事前定義された調和前部品、調和前組立部品、調和前マスタ組立部品についてのＨＰＤＭＩカタログ１１０の検索を行うことができる。

ＨＰＤＭＩソフトウェアアプリケーション１３０を実行するサーバ１１３によって、設計チーム１１１は、（ａ）予め定義されずにＨＰＤＭＩカタログ１１０に格納されていない調和前部品、調和前組立体、調和前マスタ組立体（例えば、図８の部品８０８を参照）を生成し、かつ、（ｂ）これらを、矢印１１４で示すように、ＨＰＤＭＩカタログ１１０に記憶させるために、矢印１４３，１４５で示すように、一つ以上のアプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）１４４を介して、Ｒｈｉｎｏｃｅｒｏｓ ３Ｄ １４６のような第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることもできる。

ＨＰＤＭＩソフトウェアアプリケーション１３０を実行するサーバ１１３によって、設計チーム１１１は、入力仕様１０４の調和前部品仕様１０３、調和前組立体仕様１０２及び調和前マスタ組立体仕様１０１がＨＰＤＭＩデータベース１１０にあるか設計チーム１１１によって作成されたかに関係なく、図３～９に関連して後に説明するように、建物１２４を構築するために必要となるように、これらを調和させることもできる。

ＨＰＤＭＩソフトウェアアプリケーション１３０を実行するサーバ１１３は、矢印１１２，１２１で示すように、調和されたＨＰＤＭＩ出力仕様１２０を、通信ネットワーク１１６を経由して、一つ以上のリモート端末１２２を介して製造、組立及び構築チーム１２５に送信する。製造、組立及び構築チーム１２５は、（破線矢印１２８で示す）１２９のような調和された部品、（破線矢印１２６で示す）１２７のような調和された組立体及び（破線矢印１４２で示す）１４１のような調和したマスタ組立体を使用して（破線矢印１２３で示す）建物１２４を製造、組立及び構築するために、調和されたＨＰＤＭＩ出力仕様１２０を使用する。

システム１００の構造的詳細に目を向けると、図２Ａ及び図２Ｂに関連して後に更に詳しく説明するサーバ１１３は、コンピュータプロセッサ２０５及びコンピュータ実行可能なＨＰＤＭＩソフトウェアプログラム１３０を有する。サーバ１１３は、矢印１１４で示すように、ＨＰＤＭＩカタログ１１０と通信を行う。カタログ（データベース）１１０は、サーバ１１３に対してローカルに位置すること又はリモートに位置することができ、リモートに位置する場合、サーバ１１３は、通信ネットワーク１１６を介してカタログ１１０と通信を行う。サーバ１１３とカタログ１１０の両方を、図１に示すような集中型形態又は分散型形態で実施することができ、分散型形態では、空間的に分散した多数の異なるサーバコンピュータ（図示せず）がサーバ機能を実行し、空間的に分散した多数の異なるデータベース（図示せず）がカタログ機能を実行する。

サーバ１１３は、矢印１４３及び矢印１４５で示すように、通信ネットワーク１１６を介して、対応するＡＰＩ１４４を介してリモートサーバ（図示せず）で動作する一つ以上の第三者ソフトウェアアプリケーション１４６と通信を行う。使用することができる特定の第三者ソフトウェアアプリケーションは、ＨＰＤＭＩシステムが使用される特定の目的によって決まる。建物１２４を構築する例では、建物取引で使用される一つ以上の第三者ソフトウェアアプリケーションが使用される。建築業で使用されるそのような第三者ソフトウェアアプリケーションの例は、ＡＰＰＥＮＤＩＸ Ａに記載されている。これらは、機械工学、電気工学等の分野に関連するソフトウェアアプリケーションを含む。

サーバは、矢印１０８で示すように、通信ネットワーク１１６を介して、非一時的な有形のメモリモジュール１３４に格納されたコンピュータ実行可能ソフトウェアプログラム（図示せず）を実行するコンピュータプロセッサ１３３を有するリモート端末１０９と通信を行う。プロセッサ１３３によって実行されるソフトウェアプログラムは、サーバ１１３のプロセッサ２０５によって実行されるソフトウェアプログラム１３０と、他のリモート端末１０６及び１２２で実行されるソフトウェアプログラムと連携することができる。リモート端末１０９は、入力指定１０４のサーバ１１３への通信を容易にする。

建物１２４を設計する建築家によって作成された入力仕様書１０４は、開示したＨＰＤＭＩ配置に従って建物１２４を建設するために使用される。入力仕様１０４は、図示の例では、建物１２４を建設する際に使用される調和前部品を指定する調和前部品仕様１０３、建物１２４を建設する際に使用される調和前組立体を指定する調和前組立体仕様１０２及び建物１２４を建設する際に使用される調和前マスタ組立体を指定する調和前マスタ組立体仕様１０１を含む複数の入力モジュール仕様を備える。

サーバ１１３は、矢印１０５で示すように、ネットワーク１１６を介してリモート端末１０６と通信を行う。リモート端末１０６は、非一時的な有形のメモリデバイス１３６に格納されたコンピュータ実行可能ソフトウェアプログラム（図示せず）を実行するコンピュータプロセッサ１３５を有する。矢印１０５で示すように、リモート端末１０６によって、開示したＨＰＤＭＩ配置を使用するために設計チーム１１１がサーバ１１３と通信することができる。

サーバ１１３は、矢印１１２で示すように、調和されたＨＰＤＭＩ出力１２０を出力する。調和されたＨＰＤＭＩ出力１２０は、調和された出力モジュール仕様のセット、すなわち、建物１２４を建設する際に使用される調和された部品を指定する調和された部品仕様１１９、建物１２４を建設する際に使用される調和された組立体を指定する調和された組立体仕様１１８及び建物１２４を建設する際に使用される調和されたマスタ組立体を指定する調和されたマスタ組立体仕様１１７を備える。

出力仕様１２０は、矢印１２１で示すように、非一時的な有形のメモリ装置１４０に格納されたコンピュータ実行可能ソフトウェアプログラム（図示せず）を実行するコンピュータプロセッサ１３９を含む一つ以上のリモート端末１２２に送信される。（一つ以上の）遠隔端末１２２によって、製造、組立及び建設チーム１２５は、建物１２４を形成するための１２９のような調和された部品、１２７のような調和された組立体及び１４１のような調和マスタ組立体の設計、製造及び組立を行うことができるようにするために、出力仕様書１２０から必要な情報を取得することができる。

図８は、簡略化されたＨＰＤＭＩ例８００を示し、調和プロセスは、説明を容易にするために幾何学的パラメータのみに適用され、部品、組立体及びマスタ組立体の調和が提供されることが理解される。図示した例では、建築家が指定した多数の部品が、建築家が指定した組立体に組み合わされる。実際には、部品仕様、組立体仕様及びマスタ組立体仕様について調和が行われ、製造時に調和された部品、調和された組立体及び調和されたマスタ組立体となる。図８の以下の説明では、説明を簡単にするために、調和を（仕様ではなく）部品及び組立体そのものに対して行うものとして説明する。

カタログ１１０の第１の例の描写を８１２で示す。このカタログの例は、三つの調和前部品８０１，８０２及び８０３を含む。カタログの第２の例８１３に示した、建築家によって指定された点線の楕円８１４によって描かれた組立体を構築することが所望されている。８１４から、建築家によって指定された所望の組立体（図１の入力仕様１０４を参照）が三つのモジュール、すなわち（ａ）調和前部品８０１の調和前（適切には、スケールアップ）バージョンである部品８０１'、（ｂ）データベース８１２に存在せずにデータベース８１３で新たに作成される部品８０８及び（ｃ）データベース８１２の調和前（適切には、はスケールダウン）バージョンである部品８０３'からなることがわかる。

同様に、例示の部品８０１，８０２及び８０３は、それぞれが点線で囲まれて示されていることが分かる。これは、指定されたそれらの部品に従った幾何学的な制約を等価に定めている。このように、幾何学及びスケールに関する調和が図られている。８１４'内の領域は、領域８０１'内で幾何学的に適合するようにスケーリングされた部品を示す。これは、説明したように部品８０３，８０８及び８０１'が所望の幾何学的公差で協働することを模式的に示す。領域８１４内の構成要素は、互いに幾何学的に対応するように示され、説明したようにそれぞれの構成要素が幾何学的公差内にあることを示す。説明した好適な実施形態では、部品、組立体、マスタ組立体及び建築仕様を階層的に概略的に示すために図８を使用できることが分かる。

このように、第１の例のカタログ８１２は、上述したような三つの部品、すなわち、８０１，８０２及び８０３を含む。所望の組立体８１４は、これらの部品８０１及び８０３のうちの二つを使用し、第３の部品８０８を必要とする。したがって、ＨＰＤＭＩシステムによって、設計者１１１は、第２の例のカタログ８１３に存在する新しい部品８０８を作成することができる。第１の例のカタログ８１２の部品８０１は、例示のために、破線の矢印８０４で示すように、第２の例のカタログ８１３にも存在する。第１の例のカタログ８１２の部品８０２は、例示のために、破線矢印８０５で示すように、第２の例のカタログ８１３にも存在する。第１の例のカタログ８１２の部品８０３は、破線矢印８０６で示すように、第２の例のカタログ８１３にも存在する。

第２の例のカタログ８１３の調和前部品８０１は、８０１'で示す形状を仮定するように、破線矢印８０７で示すようにサイズを拡大することによって、所望の組立体８１４によって要求されるように、ＨＰＤＭＩシステムを使用して設計者１１１によって調和される。第２の例のカタログ８１３の調和前部品８０３は、破線の矢印８１０で示すようにサイズを縮小して８０３'で示すサイズを仮定することによって、ＨＰＤＭＩシステムを使用して設計者１１１によって調和される。調和された部品８０１'は、それぞれの破線矢印８０８，８０９及び８１１によって示すように、新しい部品８０８及び調和された部品８０３'と共に組み立てられ、所望の調和された組立体８１４を形成する。

図２Ａ及び図２Ｂは、記載された様々な配置を実現することができる汎用コンピュータシステムを示す。。

図２Ａに見られるように、コンピュータシステム２００は、コンピュータサーバモジュール１１３、キーボード２０２、マウスポイン・デバイス２０３、スキャナ２２６、カメラ２２７及びマイク２８０のような入力デバイスと、プリンタ２１５、表示デバイス２１４及びスピーカ２１７のような出力デバイスと、を有する。外部変調器－復調器（モデム）トランシーバ装置２１６を、例えば、接続２２１を介して通信ネットワーク２２０を経由する遠隔端末１０６，１０９，１１５，１２２、第三者ソフトウェアアプリケーション１４６を実行する図示しない（一つ以上の）遠隔サーバ及び遠隔データベース１１０，２９０と通信するためにコンピュータモジュール１１３によって使用されてもよい。 通信ネットワーク２２０は、インターネット及び携帯電話通信ネットワークのような広域ネットワーク（ＷＡＮ）又はプライベートＷＡＮであってもよい。接続２２１が電話回線である場合、モデム２１６は、通常の「ダイヤルアップ」モデムであってもよい。代替的に、接続２２１が大容量（例えば、ケーブル）接続である場合、モデム２１６は、ブロードバンドモデムであってもよい。また、通信ネットワーク２２０への無線接続のために、無線モデムを使用してもよい。

以下の説明は主にサーバモジュール１１３に向けられているが、リモート端末１０９，１０６，１１５及び１２２と、（一つ以上の）第三者ソフトウェアアプリケーションを実行する（一つ以上の）リモートサーバ（図示せず）は、同様の方法で動作し、同様の構造及び機能属性を有する。

コンピュータサーバモジュール１１３は、典型的には、少なくとも一つのプロセッサユニット２０５と、メモリユニット２０６と、を有する。例えば、メモリユニット２０６は、半導体ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）及び半導体読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）を有してもよい。コンピュータモジュール１１３は、複数の入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェースを有し、Ｉ／Ｏインターフェースは、ビデオディスプレイ２１４、スピーカ２１７及びマイクロフォン２８０に結合するオーディオビデオインターフェース２０７と、キーボード２０２、マウス２０３、スキャナ２２６、カメラ２２７及び任意にジョイスティック又は他のヒューマンインターフェース装置（図示せず）に結合する入出力インターフェース２１３と、外部モデム２１６及びプリンタ２１５用のインターフェース２０８と、を有する。いくつかの実装では、モデム２１６を、コンピュータモジュール１１３内、例えばインターフェース２０８内に組み込んでもよい。コンピュータモジュール１１３は、ローカルネットワークインターフェース２１１を有し、これは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）として知られるローカルエリア通信ネットワーク２２２への接続２２３を介してコンピュータシステム２００を結合することを可能にする。図２Ａに示すように、ローカル通信ネットワーク２２２を、接続２２４を介して広域ネットワーク２２０に結合してもよく、これは、典型的には、いわゆる「ファイアウォール」デバイス又は同様の機能性を有するデバイスを含む。ローカルネットワークインターフェース２１１は、イーサネット回路カード、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線配置又はＩＥＥＥ ８０２.１１無線配置を構成することができるが、インターフェース２１１のために他の複数のタイプのインターフェースを実現してもよい。

Ｉ／Ｏインターフェース２０８及び２１３は、シリアル接続及びパラレル接続のいずれか又は両方を許容することができ、前者は、典型的にはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）規格に従って実装され、対応するＵＳＢコネクタ（図示せず）を有する。記憶装置２０９が設けられ、典型的には、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）２１０を有する。フロッピー（登録商標）ディスクドライブ及び磁気テープドライブ（図示せず）のような他の記憶装置を使用することもできる。光ディスクドライブ２１２は、典型的には、データの不揮発性ソースとして機能するように設けられる。例えば、光ディスク（例えば、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、ブルーレイ（登録商標）ディスク）、ＵＳＢ－ＲＡＭ、ポータブル機器、外付けハードディスク及びフロッピーディスクのようなポータブル記憶装置を、システム２００への適切なデータソースとして使用することができる。

コンピュータモジュール１１３の構成要素２０５～２１３は、典型的には、相互接続されたバス２０４を介して、当業者に既知のコンピュータシステム２００の通常の動作モードをもたらすような方法で通信を行う。例えば、プロセッサ２０５は、接続２１８を使用してシステムバス２０４に結合される。同様に、メモリ２０６及び光ディスクドライブ２１２は、接続２１９によってシステムバス２０４に結合される。記載した配置を実現することができるコンピュータの例は、ＩＢＭ－ＰＣ及び互換機、Ｓｕｎ Ｓｐａｒｃｓｔａｔｉｏｎｓ、Ａｐｐｌｅ Ｍａｃ（登録商標）又は同様のコンピュータシステムを含む。

ＨＰＤＭＩ方法を、コンピュータシステム２００を使用して実現することができ、説明する図３～９のプロセスを、コンピュータシステム２００内で実行可能な一つ以上のソフトウェアアプリケーションプログラム１３０及び一つ以上のＡＰＩ１４６として実現してもよい。特に、ＨＰＤＭＩ方法のステップは、コンピュータシステム２００内で実行されるソフトウェア１３０内の命令２３１（図２Ｂ参照）により実現される。ソフトウェア命令２３１は、それぞれが一つ以上の特定のタスクを実行するための一つ以上のコードモジュールとして形成され、サーバ１１３とリモート端末１０９，１０６，１１５及び１２２との間で機能的に分散されてもよい。ソフトウェアは、二つの別個の部分に分割されてもよく、その場合、第１の部分及び対応するコードモジュールは、ＨＰＤＭＩ方法を実行し、第２の部分及び対応するコードモジュールは、第１の部分とユーザとの間のユーザインターフェースを管理する。

ソフトウェアを、例えば、後に説明する記憶装置を含むコンピュータ可読媒体に格納してもよい。ソフトウェアは、コンピュータ可読媒体からコンピュータシステム２００にロードされ、その後、コンピュータシステム２００によって実行される。そのようなソフトウェア又はコンピュータプログラムが記録されたコンピュータ可読媒体は、コンピュータプログラム製品である。コンピュータシステム２００のコンピュータプログラム製品の使用は、好適には、有利なＨＰＤＭＩ装置に影響を及ぼす。

ソフトウェア１３０及びＡＰＩ１４６は、典型的には、ＨＤＤ２１０又はメモリ２０６に格納される。ソフトウェアは、コンピュータ可読媒体からコンピュータシステム２００にロードされ、コンピュータシステム２００によって実行される。したがって、例えば、ソフトウェア１３０及びＡＰＩ１４６を、光ディスクドライブ２１２によって読み取られる光学的に読取り可能なディスク記憶媒体（例えば、ＣＤ－ＲＯＭ）２２５に格納してもよい。そのようなソフトウェア又はコンピュータプログラムが記録されたコンピュータ読み取り可能な媒体は、コンピュータプログラム製品である。コンピュータシステム２００のコンピュータプログラム製品の使用は、好適には、ＨＰＤＭＩ装置に影響を及ぼす。

いくつかの実施例では、アプリケーションプログラム１３０及びＡＰＩ１４６は、一つ以上のＣＤ－ＲＯＭ２２５にエンコードされてユーザに供給され、対応するドライブ２１２を介して読み取られ、又は、代替的に、ネットワーク２２０又は２２２からユーザによって読み取られてもよい。さらに、ソフトウェアを、他のコンピュータ可読媒体からコンピュータシステム２００にロードすることもできる。コンピュータ可読記憶媒体は、実行及び／又は処理のためにコンピュータシステム２００に記録された命令及び／又はデータを提供する任意の非一時的な有形の記憶媒体を意味する。そのような記憶媒体の例は、フロッピー（登録商標）ディスク、磁気テープ、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、ブルーレイ（登録商標）ディスク、ハードディスクドライブ、ＲＯＭ又は集積回路、ＵＳＢメモリ、光磁気ディスク又はＰＣＭＣＩＡカード等のようなコンピュータ可読カードを含み、そのような装置がコンピュータモジュール１１３の内部にあるか外部にあるかどうかは問わない。コンピュータモジュール１１３へのソフトウェアアプリケーション プログラム、命令及び／又はデータの提供にも参加しうる非一時的な又は非有形のコンピュータ可読伝送媒体の例は、無線又は赤外線伝送チャネル、別のコンピュータ又はネットワーク化装置へのネットワーク接続並びに電子メール伝送及びウェブサイト等に記録された情報を含むインターネット又はイントラネットを含む。

アプリケーションプログラム１３０及びＡＰＩ１４６並びに上述した対応するコードモジュールの第２部分は、ディスプレイ２１４にレンダリングされる又は表現される一つ以上のグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）を実装するために実行されてもよい。典型的には、キーボード２０２及びマウス２０３の操作を通じて、コンピュータシステム２００及びアプリケーションのユーザは、（一つ以上の）ＧＵＩに関連するアプリケーションに制御コマンド及び／又は入力を提供するために機能的に適応可能な方法でインターフェースを操作してもよい。ラウドスピーカ２１７を介して出力されるスピーチプロンプト及びマイクロフォン２８０を介して入力されるユーザ音声コマンドを利用するオーディオインターフェースのように、機能的に適応可能なユーザインターフェースの他の形態を実現してもよい。

図２Ｂは、プロセッサ２０５及び「メモリ」２３４の詳細な概略ブロック図である。メモリ２３４は、図２Ａのコンピュータモジュール１１３によってアクセス可能な（ＨＤＤ２０９及び半導体メモリ２０６を含む）全てのメモリモジュールの論理的集合体を表す。

コンピュータモジュール１１３が最初に電源を入れられるとき、パワーオンセルフテスト（ＰＯＳＴ）プログラム２５０が実行される。ＰＯＳＴプログラム２５０は、典型的には、図２Ａの半導体メモリ２０６のＲＯＭ２４９に格納される。ソフトウェアを記憶するＲＯＭ２４９のようなハードウェアデバイスは、ファームウェアと称されることがある。ＰＯＳＴプログラム２５０は、適切な機能を保証し、典型的には、プロセッサ２０５、メモリ２３４（２０９，２０６）及び典型的にはＲＯＭ２４９に格納されている基本入出力システムソフトウェア（ＢＩＯＳ）モジュール２５１が正しく動作するかどうかをチェックするために、コンピュータモジュール１１３内のハードウェアを検査する。ＰＯＳＴプログラム２５０が正常に実行されると、ＢＩＯＳ２５１は、図２Ａのハードディスクドライブ２１０を起動させる。ハードディスクドライブ２１０の起動によって、ハードディスクドライブ２１０内のブートストラップローダプログラム２５２が、プロセッサ２０５を介して実行される。これによって、オペレーティングシステム２５３がＲＡＭメモリ２０６にロードされ、オペレーティングシステム２５３が動作を開始する。オペレーティングシステム２５３は、プロセッサ管理、メモリ管理、デバイス管理、ストレージ管理、ソフトウェアアプリケーションインターフェース及び一般ユーザインターフェースを含む様々な高レベルの機能を実現するためにプロセッサ２０５によって実行可能なシステムレベルのアプリケーションである。

オペレーティングシステム２５３は、コンピュータモジュール１１３で実行されるそれぞれのプロセス又はアプリケーションが別のプロセスに割り当てられたメモリと衝突することなく実行するのに十分なメモリを有するために、メモリ２３４（２０９，２０６）を管理する。さらに、図２Ａのシステム２００で利用可能な異なるタイプのメモリは、それぞれのプロセスが効果的に実行できるようにするために適切に使用する必要がある。したがって、集約されたメモリ２３４は、（特に断らない限り）メモリの特定のセグメントがどのように割り当てられるかを説明することを意図しておらず、コンピュータシステム２００によってアクセス可能なメモリ及びそのようなものがどのように使用されるかの概観を提供する。

図２Ｂに示すように、プロセッサ２０５は、制御ユニット２３９、算術論理ユニット（ＡＬＵ）２４０及びキャッシュメモリと称されることもあるローカル又は内部メモリ２４８を含む複数の機能モジュールを有する。キャッシュメモリ２４８は、典型的には、レジスタ部の複数の記憶レジスタ２４４～２４６を有する。一つ以上の内部バス２４１は、これらの機能モジュールを機能的に相互接続する。プロセッサ２０５は、典型的には、接続部２１８を使用してシステムバス２０４を介して外部デバイスと通信するための一つ以上のインターフェース２４２も有する。メモリ２３４は、接続部２１９を使用してバス２０４に結合されている。

アプリケーションプログラム１３０は、条件分岐命令及びループ命令を含むことができる命令列２３１を有する。プログラム１３０は、プログラム１３０の実行において使用されるデータ２３２を有してもよい。命令２３１及びデータ２３２はそれぞれ、記憶場所２２８，２２９，２３０及び記憶場所２３５，２３６，２３７に格納される。命令２３１及び記憶場所２２８～２３０の相対的なサイズに応じて、記憶場所２３０に示す命令によってしめされるように、特定の命令が単一のメモリロケーションに格納される場合がある。代替的に、命令は、記憶場所２２８及び２２９に示される命令セグメントによって示すように、それぞれが別々の記憶場所に記憶されるいくつかの部分にセグメント化されることがある。

一般に、プロセッサ２０５は、そこで実行される命令のセットが付与される。プロセッサ２０５は、プロセッサ２０５が別の命令のセットを実行することによって応答する後続の入力を待機する。それぞれの入力を、入力装置２０２，２０３の一つ以上によって生成されたデータ、ネットワーク２２０，２０２の一つを介して外部ソースから受信したデータ、記憶装置２０６，２０９の一つから取得したデータ又は対応するリーダ２１２に挿入された記憶媒体２２５から取得したデータを含む複数のソースから一つ以上提供してもよく、これらのデータの全てを図２Ａに示す。命令のセットの実行は、場合によっては、データの出力をもたらすことがある。実行は、メモリ２３４へのデータ又は変数の格納を含むこともある。

開示したＨＰＤＭＩ配置は、対応する記憶場所２５５，２５６，２５７においてメモリ２３４に格納された入力変数２５４を使用する。ＨＰＤＭＩ配置は、出力変数２６１を生成し、これらは、対応する記憶場所２６２，２６３，２６４においてメモリ２３４に格納される。中間変数２５８を、記憶場所２５９，２６０，２６６，２６７に格納してもよい。

図２Ｂのプロセッサ２０５を参照すると、レジスタ２４４，２４５，２４６、算術論理ユニット（ＡＬＵ）２４０及び制御ユニット２３９は、プログラム１３０を構成する命令セット内の全ての命令について「フェッチ」サイクル、「デコード」サイクル及び「実行」サイクルを実行するために必要なマイクロ操作のシーケンスを実行するように協働する。フェッチサイクル、デコードサイクル及び実行サイクルは、
記憶場所２２８，２２９，２３０から命令２３１をフェッチ又は読み取るフェッチ動作と、
制御ユニット２３９がどの命令がフェッチされたかを判定するデコード動作と、
制御部２３９及び／又はＡＬＵ２４０が命令を実行する実行動作と、
をそれぞれ備える。

その後、次の命令のための更なるフェッチサイクル、デコードサイクル及び実行サイクルを実行してもよい。同様に、制御ユニット２３９が記憶場所２３２に値を格納又は書き込むことによって、格納サイクルを実行してもよい。

図３～９のプロセスにおけるそれぞれのステップ又はサブプロセスは、プログラム１３０の一つ以上のセグメントに関連付けられ、して、プログラム１３０の注目されるセグメントに対する命令セットの全ての命令に対するフェッチサイクル、デコードサイクル及び実行サイクルを実行するために、プロセッサ２０５のレジスタ部２４４，２４５，２４７、ＡＬＵ２４０及び制御ユニット２３９が協働することによって実行される。

図９は、ＨＰＤＭＩプロセスを実行するための例示的なプロセス９００のフローチャートである。プロセス９００は、開始ステップ９０１で開始する。その後、プロセスは、矢印９０２に従ってステップ９０３に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ９０３は、破線の矢印９１４で示すように、入力仕様１０４（図１を参照）を受け取る。その後、処理は、矢印９０４に従ってステップ９０５に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ９０５によって、図３のステップ３０１、図４のステップ４０１及び図５のステップ５０１をそれぞれ参照して更に詳しく後述するように、設計チーム１１１は、モジュール仕様１０１，１０２及び１０３（例えば、図８の８０１，８０３を参照）のどの部分がデータベース１１０に格納されているかを特定することができる。ステップ９０５は、破線の矢印９１５で示すように、データベース１１０に格納されている必要なモジュール仕様書１０１，１０２及び１０３の部分を特定する情報９１６を出力する。情報９１６は、データベース１１０に存在するモジュール仕様の部分について、第１の調和前モジュール仕様と称されるものを特定する。

次に、プロセス９００は、矢印９０６に従ってステップ９０７に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ９０７によって、設計チームは、図３のステップ３０１、図４のステップ４０１及び図５のステップ５０１をそれぞれ参照して更に詳しく後述するように、データベース１１０に格納されていない仕様書１０１，１０２及び１０３の部分（例えば図８の８０８を参照）を生成するために、例えばＲｈｉｎｏｃｅｒｏｓ ３Ｄのような第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができる。ステップ９０７は、破線矢印９１７で示すように、データベースに格納されていない仕様書９１８のうちの所望の前記箇所を出力する。データベース１１０に格納されていない仕様９１８は、データベース１１０に存在しないモジュール仕様の部分に対する第２の調和前モジュール仕様と称される。図９からわかるように、これらの予めカタログに格納されていない部品は、所定の属性でそこに追加される。

（情報９１６によって特定される）第１の調和前モジュール仕様及び第２の調和前モジュール仕様９１８は、調和前モジュール仕様のセット９１９を形成する。調和前モジュール仕様のセット９１９は、破線の矢印９２０で示すように、ステップ９０９に提供される。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ９０９は、第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスする設計チームと連携して、図３のステップ３０５，３１５，３２５、図４の４０５，４１５，４２５及び図５のステップ５０５，５１５，５２５を参照して更に詳しく後述するように、必要である調和前モジュール仕様のセット９１９を調和させる。ステップ９０９は、破線の矢印９２１で示すように、（建物１２４のデジタルツインとも称される）出力モジュール仕様１２０を構成する調和されたモジュール仕様のセットを出力し、そこから部品を製造するために使用されるのは、調和されたモジュール仕様１２０である。ステップ９０９が図６に関連して説明した方法を使用して実行されることがわかる。

次に、プロセス９００は、ステップ９０９からステップ９１１へ矢印９１０をたどる。ステップ９１１において、製造・組立・建設チーム１２５は、出力モジュール仕様１２０に従って、調和された部品、調和された組立体及び調和されたマスタ組立体を製造し、必要に応じてそれらを組み立て、破線の矢印９２２によって描かれるように、建物１２４を建設する。その後、プロセス９００は、矢印９１２に従って終了ストップ９１３に向かい、プロセスは終了する。

図７は、図３、図４及び図５のプロセスを使用してＨＰＤＭＩプロセスを実行するための例示的なプロセス７００のフローチャートを示す。プロセス７００は、開始ステップ７０１で開始し、その後、矢印７０２に従ってステップ７０３に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７０３は、入力仕様書１０４（図１を参照）を受け取る。その後、処理は、矢印７０４に従ってステップ７０３から判定ステップ７０５に進む。

図１を参照して説明したように、建物１２４は、典型的には、部品仕様書１０３によって指定されるいくつかの部品、組立体仕様書１０２によって指定されるいくつかの組立体及び及びマスタ組立体仕様書１０１によって指定されるいくつかのマスタ組立体を使用して構築される。

ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７０５によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、考察される入力仕様１０４が少なくとも部分的に部品ベースであるか否か、すなわち、入力仕様１０４が部品仕様１００によって指定された部品を含むか否かを判定することができる。ステップ７０５が偽値を返す場合、プロセスは、ＮＯの矢印７０６をたどりながらステップ７０５から判定ステップ７０７に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７０７によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、考察される入力仕様が少なくとも部分的に組立体ベースであるか否か、すなわち、入力仕様１０４が組立体仕様１０２によって指定された組立体を含むか否かを判定することができる。ステップ７０７が偽値を返す場合、プロセスは、ＮＯの矢印７０８をたどりながらステップ７０７からステップ７０９に進む。

ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７０９によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、考察される入力仕様が少なくとも部分的にマスタ組立体ベースであるあるか否か、すなわち、入力仕様１０４がマスタ組立体仕様１０１によって指定されたマスタ組立体を含むか否かを判定することができる。ステップ７０９が真値を返す場合、プロセスは、（後に図５のプロセス５００を参照しながら更に詳しく説明するように）矢印７１０に従ってステップ７１１に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７１１によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、（図５を参照して更に詳しく説明するように）調和されたマスタ組立体仕様、調和された組立体仕様及び調和された部品仕様並びに調和されたマスタ組立体、調和された組立体及び調和された部品の幾何学的パラメータ及び属性を特定及び生成してカタログ１１０に格納することができる。その後、プロセスは、矢印７１２に従ってステップ７１３に進む。ステップ７０９が偽値を返す場合、エラーメッセージが生成される。

ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７１３は、図３のプロセス３００、図４のプロセス４００及び図５のプロセスのそれぞれ及びカタログ１１０から、調和したＨＰＤＭＩ出力１２０を受け取る。その後、プロセスは、矢印７１４に従ってステップ７１３からステップ９１１（図９を参照）に進む。ステップ９１１において、製造、組立及び建設チーム１２５は、出力モジュール仕様１２０に従って調和された部品、調和された組立体及び調和されたマスタ組立体を製造し、必要に応じてそれらを組み立て、建物１２４を構築する。その後、プロセスは、矢印７１６に従って終了ステップ７１７に進み、その時点でプロセスは終了する。

ステップ７０５に戻り、ステップが真値を返す場合、プロセスは、（後に図３の３００を参照しながら更に詳しく説明するように）ＹＥＳの矢印７１８をたどりながらステップ７０５からステップ７１９に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７１９によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、（図３を参照しながら更に詳しく説明するように）調和した部品、調和した組立体及び調和したマスタ組立体仕様並びに調和した部品、調和した組立体及び調和したマスタ組立体の幾何学的パラメータ及び属性を特定及び生成してカタログ１１０に格納することができる。その後、プロセスは、矢印７２０に従ってステップ７１３に進む。

ステップ７０７に戻り、ステップが真値を返す場合、プロセスは、（後に図４の４００を参照しながら更に詳しく説明するように）ＹＥＳの矢印７２１をたどりながらステップ７０７からステップ７２２に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ７２２によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、（図４を参照して更に詳しく説明するように）調和した組立体、調和した部品及び調和したマスタ組立体仕様並びに調和した組立体、調和した部品及び調和したマスタ組立体の幾何学的パラメータ及び属性を特定及び生成してカタログ１１０に格納することができる。その後、プロセスは、矢印７２３に従ってステップ７１３に進む。

図３、図４及び図５は、部品ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセス３００、組立体ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセス４００及びマスタ組立体ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセス５００のそれぞれの例示的なフローチャートである。図３、図４及び図５は、説明を簡潔にするために部品、組立体及びマスタ組立体に言及しているが、プロセスは、以下に説明するように、実際には、部品仕様、組立体仕様及びマスタ組立体仕様で動作する。上述のように、本明細書では、（Ａ）建物の仕様１４７、（Ｂ）部品の仕様１０３、（Ｃ）組立体の仕様１０２及び（Ｄ）マスタ組立体の仕様１０１のうちの一つ以上、すなわち、四つの階層レベルを使用して建物を指定する入力仕様１０４を考える。図３、図４及び図５では、部品、組立体及びマスタ組立体の三つの階層を示している。しかしながら、上述したように、開示したＨＰＤＭＩの配置において、他の数の階層レベルを使用することもできる。

図３は、部品ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセス３００のフローチャートの例である。これは、ユースケースに関し、この場合、入力仕様１０４は、建物１２４を構築する際に使用される調和前の部品を指定する少なくともいくつかの部品仕様１０３を備える。

プロセス３００は、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３０１を開始し、入力仕様１０４が与えられると、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏｃｅｒｏｓ ３Ｄのような第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、（Ａ）入力部品仕様１０３によって指定された調和前の部品仕様が存在する場合（図１を参照）にそれを特定し、（Ｂ）カタログ１１０に予め格納されている必要な部品仕様のものを特定し、（Ｃ）カタログ１１０に格納されていない必要な部品仕様のものを作成するできる。予め格納されている部品仕様及び作成された部品仕様の合計は、部品仕様ｎ＝１，ｘとして指定され、ｘは、入力された部品仕様１０３が必要とする部品の総数である。

次に、プロセス３００は、矢印３０２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３０３に進み、これにより、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏｃｅｒｏｓ ３Ｄのような第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって上述の部品仕様ｎ＝１，ｘをパラメトリックにすることができる。「パラメトリックにする」という用語は、部品の寸法をパラメータで指定することを意味し、したがって、例えば、図１の部品１２９は、変数t、l、h、d、s、ＴＨＥＴＡ及びｗによって規定される。プレートの仕様をパラメトリックにする一つの方法は、上述の変数を、互いの観点から、例えば、ｔ＝０.１ｌ、ｈ＝０／３ｌ、ｄ＝０.０５ｌ、ｓ＝０.６l、ｗ＝０.２ｌ及びＴＨＥＴＡ＝１／ｈラジアンで規定する。次に、プロセスは、矢印３０４に従って、後の図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３０５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、部品仕様ｎ＝１，ｘを、それぞれの幾何パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができる。ステップ３０５は、矢印３１０によって示すように、調和された部品仕様ｎ＝１，ｘを出力し、また、破線矢印３０６及び３０８によって示すように、調和された部品の幾何学的パラメータ３０７及び調和された部品の属性３０９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。

次に、プロセス３００は、矢印３１０に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３１１に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｔｅｋｌａソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和された部品仕様ｎ＝１，ｘの少なくとも一部を組立体仕様ｎ＝１，ｙに結合することができ、ｙは、入力組立体仕様１０２が必要とする組立体仕様の総数である。次に、プロセス３００は、矢印３１２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３１３に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏ３Ｄ及びＧｒａｓｓｈｏｐｐｅｒソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の組立体仕様ｎ＝１，ｙをパラメトリックにすることができる。

次に、プロセスは、矢印３１４に従って、後に図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３１５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、（ａ）組立体仕様ｎ＝１，ｙを、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができ、かつ、（ｂ）ステップ３１１において組立体仕様ｎ＝１，ｙに結合されていない部品仕様に関連して調和させることができる。ステップ３１５は、矢印３２０によって示すように、調和された組立体仕様ｎ＝１，ｙを出力し、また、破線矢印３１６及び３１８によって示すように、上述の組立体に関連する調和された組立体の幾何学的パラメータ３１７及び調和された組立体の属性３１９を出力する。また、ステップ３１５は、ステップ３１１において組立体仕様ｎ＝１，ｙに結合されなかった部品仕様ｎ＝１，ｘのものについての部品の幾何学的パラメータ及び部品の属性をカタログ１１０において更新する。

次に、プロセス３００は、矢印３２０に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行しているプロセッサ２０５によって実行されるステップ３２１に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｔｅｋｌａソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和された組立体仕様ｎ＝１，ｙの少なくともいくつかをマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚに結合することができ、ｚは、入力マスタ組立体仕様１０１によって必要とされるマスタ組立の総数である。次に、プロセス３００は、矢印３２２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３２３に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏ３Ｄソフトウェアアプリケーション及びＧｒａｓｓｈｏｐｐｅｒソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述のマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚをパラメトリックにすることができる。

次に、プロセスは、矢印３２４に従って、後に図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ３２５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、（ａ）それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連したマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚ、（ｂ）ステップ３２１においてマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚに結合されなかった組立体仕様及び（ｃ）ステップ３１１において組立体仕様ｎ＝１，ｙに結合しなかった部品仕様を調和させることができる。ステップ３２５は、調和されたマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを出力し、また、破線矢印３２６及び破線矢印３８８で示すように、前記調和されたマスタ組立体仕様についての調和されたマスタ組立体の幾何パラメータ３２７及び調和されたマスタ組立体の属性３２９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。また、ステップ３２５は、カタログ１１０において、（ａ）ステップ３１１において組立体仕様ｎ＝１，ｙに結合されなかった部品仕様ｎ＝１，ｘのものに対する部品の幾何学的パラメータ及び部品の属性並びに（ｂ）ステップ３２１においてマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚに結合されなかった組立体の仕様ｎ＝１，ｙのものに対する組立体の幾何学的パラメータ及び組立体の属性を更新する。

図４は、組立体ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセス４００のフローチャートの例である。これは、ユースケースに関し、この場合、入力仕様１０４は、建物１２４を構築する際に使用される調和前組立体を指定する少なくともいくつかの組立体仕様１０２を備える。

プロセスは、プロセッサ２０５がソフトウェアプログラム１３０を実行することによって実行されるステップ４０１で開始し、入力組立体仕様１０４が付与されると、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｏｃｅｒｏｓ ３Ｄのような第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、（Ａ）入力組立体仕様１０２によって要求されるプレハーモナイズ組立体仕様が存在する場合にはそれを特定し（図１を参照）、（Ｂ）必要な調和前組立体仕様のうちのカタログ１１０に予め格納されているものを特定し、（Ｃ）必要な調和前組立体仕様のうちのカタログ１１０に格納されていないものを作成する。事前に格納された調和前組立体仕様及び作成された調和前組立体の合計は、調和前組立体仕様ｎ＝１，ｙとして指定され、ｙは、入力組立体仕様１０２によって必要とされる組立体の総数である。

次に、プロセス４００は、矢印４０２に従って、プロセッサ２０５がソフトウェアプログラム１３０を実行することによって実行されるステップ４０３に進み、それによって、設計チーム１１０は、例えば、Ｒｈｉｎｏ３Ｄソフトウェアアプリケーション及びＧｒａｓｓｈｏｐｐｅｒソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和前組立体仕様ｎ＝１，ｙをパラメトリックにすることができる。次に、プロセスは、矢印４０４に従って、後に図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ４０５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、調和前組立体仕様ｎ＝１，ｙをそれぞれの幾何パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができる。ステップ４０５は、矢印４１０で示すように、調和された組立体仕様ｎ＝１，ｙを出力し、また、破線矢印４０６及び破線矢印４０８で示すように、調和された部品の幾何学的パラメータ４０７及び調和された部品の属性４０９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。

次に、プロセス４００は、矢印４１０に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ４１１に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｔｅｋｌａソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和した組立体仕様ｎ＝１，ｙを部品仕様ｎ＝１，ｘに分解することができ、ｘは、入力部品仕様１０３が必要とする部品の総数である。次に、プロセス４００は、矢印４１２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行され、設計チーム１１１が、例えば、Ｒｈｉｎｏ３Ｄ及びＧｒａｓｓｈｏｐｐｅｒソフトウェアアプリケーションにアクセスし、それによって前述の部品仕様ｎ＝１，ｘをパラメトリックにすることを可能にするステップ４１３に進む。

次に、プロセスは、矢印４１４に従って、後に図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ４１５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、部品仕様ｎ＝１，ｘを、それぞれの幾何パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができる。ステップ４１５は、矢印４２０で示すように、調和された部品仕様ｎ＝１，ｘを出力し、また、破線矢印４１６及び破線矢印４１８で示すように、上述の部品についての調和された組立体の幾何学的パラメータ４１７及び調和された組立体の属性４１９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。

次に、プロセス４００は、矢印４２０に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ４２１に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｔｅｋｌａソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和された組立体仕様ｎ＝１，ｙを、マスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚに結合することができ、ｚは、入力マスタ組立体仕様１０１が必要とするマスタ組立の総数である。次に、プロセス４００は、矢印４２２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ４２３に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏ３Ｄソフトウェアアプリケーション及びＧｒａｓｓｈｏｐｐｅｒソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述のマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを、パラメトリックにすることができる。

次に、プロセスは、矢印４２４に従って、図６を参照して以下により詳細に説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ４２５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、マスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができる。ステップ４２５は、調和されたマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを出力し、また、破線矢印４２６及び破線矢印４２８で示すように、上述のマスタ組立体についての調和されたマスタ組立体の幾何学的パラメータ４２７及び調和されたマスタ組立体の属性４２９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。

図５は、マスタ組立体ベースのＨＰＤＭＩ調和プロセス５００のフローチャートの例である。これは、ユースケースに関し、この場合、入力仕様１０４は、建物１２４を構築する際に使用される調和前マスタ組立体を指定する少なくともいくつかのマスタ組立体仕様１０１を備える。

プロセスは、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５０１で開始し、入力仕様１０４が付与されると、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｏｃｅｒｏｓ ３Ｄのような第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、（Ａ）入力マスタ組立体仕様１０１によって要求される調和前マスタ組立体仕様が存在する場合（図１を参照）にそれを特定することができ、（Ｂ）必要な調和前マスタ組立体仕様のうちのカタログ１１０に予め格納されているものを特定することができ、かつ、（Ｃ）必要な調和前マスタ組立体仕様のうちのカタログ１１０に格納されていないものを作成することができる。予め格納された調和前マスタ組立体仕様及び作成された調和前マスタ組立体仕様の合計は、調和前マスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚとして指定され、ｚは、入力マスタ組立体仕様１０１が必要とするマスタ組立体の総数である。

次に、プロセス５００は、矢印５０２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５０３に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏｃｅｒｏｓ ３Ｄのような第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和前マスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚをパラメトリックにすることができる。その後、プロセスは、矢印５０４に従って、後に図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５０５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、調和前マスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを、それぞれの幾何パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができる。ステップ５０５は、矢印５１０で示すように、調和されたマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを出力し、また、破線矢印５０６及び破線矢印５０８で示すように、調和された部品の幾何学的パラメータ５０７及び調和された部品の属性５０９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。

次に、プロセス５００は、矢印５１０に従って、プロセッサ２０５がソフトウェアプログラム１３０を実行して実行するステップ５１１に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｔｅｋｌａソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和したマスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを組立体仕様ｎ＝１，ｙに分解することができ、ｙは、入力組立体仕様１０２が必要とする組立体の総数である。次に、プロセス５００は、矢印５１２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５１３に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏ３Ｄソフトウェアアプリケーション及びＧｒａｓｓｈｏｐｐｅｒソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の組立体仕様ｎ＝１，ｙをパラメトリックにすることができる。

次に、プロセスは、矢印５１４に従って、後に図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５１５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、組立体仕様ｎ＝１，ｙを、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができる。ステップ５１５は、矢印５２０で示すように、調和された組立体仕様ｎ＝１，ｙを出力し、また、破線矢印５１６及び破線矢印５１８で示すように、上述の組立体についての調和された組立体の幾何学的パラメータ５１７及び調和された組立体の属性５１９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。

次に、プロセス５００は、矢印５２０に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５２１に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｔｅｋｌａソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の調和された組立体仕様ｎ＝１，ｙを、」部品仕様ｎ＝１，ｘに分解することができ、ｘは、入力部品仕様１０３が必要とする部品の総数である。次に、プロセス５００は、矢印５２２に従って、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５２３に進み、それによって、設計チーム１１１は、例えば、Ｒｈｉｎｏ３Ｄソフトウェアアプリケーション及びＧｒａｓｓｈｏｐｐｅｒソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、上述の部品仕様ｎ＝１，ｘを、パラメトリックにすることができる。

その後、プロセスは、矢印５２４に従って、後に図６を参照しながら更に詳しく説明するソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ５２５に進み、それによって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、部品仕様ｎ＝１，ｘを、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性の両方に関連して調和させることができる。ステップ５２５は、調和された部品仕様ｎ＝１，ｘを出力し、また、破線矢印５２６及び破線矢印５２８で示すように、上述の調和された部品についての調和されたマスタ組立体の幾何学的パラメータ５２７及び調和されたマスタ組立体の属性５２９を出力し、これらをカタログ１１０に格納する。

図６は、図３のステップ３０５，３１５及び３２５、図４のステップ４０５，４１５及び４２５並びに図５のステップ５０５，５１５及び５２５で使用されるＨＰＤＭＩ幾何パラメータ及び属性調和プロセス６００のフローチャートの一例を示す。

図３で使用される場合、プロセス６００は、開始ステップ６０１において、入力として、ステップ３０５で使用されるときの調和前部品仕様ｎ＝１，ｘ、ステップ３１５で使用されるときの調和前組立体仕様ｎ＝１，ｙ及びステップ３２５で使用されるときの調和前マスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚを受け取る。図４で使用する場合、プロセス６００は、開始ステップ６０１において、入力として、ステップ４０５で使用するときの調和前組立体仕様ｎ＝１,ｙ、ステップ４１５で使用するときの調和前部品仕様ｎ＝１,ｘ及びステップ４２５で使用するときの調和前マスタ組立体仕様ｎ＝１,ｚを受け取る。図５で使用する場合、プロセス６００は、開始ステップ６０１において、入力として、ステップ５０５で使用するときの調和前マスタ組立体仕様ｎ＝１，ｚ、ステップ５１５で使用するときの調和前組立体仕様ｎ＝１，ｙ及びステップ５２５で使用するときの調和前部品仕様ｎ＝１，ｘを受け取る。

プロセス６００は、上述したようにスタートステップ６０１で開始し、矢印６０２に従って、判定ステップ６０３に進む。それぞれの調和前部品仕様ｎ＝１，ｘを処理するとき、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６０３によって、設計チーム１１１は、例えば、Ｎａｖｉｓｗｏｒｋｓソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それぞれの部品が単一のモジュールであるために衝突はありえないので、ステップ６０３は、偽値を返し、プロセス６００は、ＮＯの矢印６０４に従って、ステップ６０３からステップ６０５に進む。

それぞれの調和前組立体仕様ｎ＝１，ｙを処理するとき、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６０３によって、設計チーム１１１は、例えば、Ｎａｖｉｓｗｏｒｋｓソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、調和前部品のいずれかが調和前組立体の衝突を構成するか否かを判定することができる（衝突は、組立体を構成する部品のいずれかが組立体を構成する部品の他のものと同一の空間の一部を占有する場合に生じる）。この場合、プロセスは、ＹＥＳの矢印６０１に従って、ステップ６０３からステップ６１６に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６１６によって、設計チーム１１１は、衝突を解消するために、衝突する部品のうちの一つ以上の幾何学的パラメータを調整することができ、その後、プロセスは、矢印６１７に従って、ステップ６０３に戻る。一方、ステップ６０３が、衝突が検出されなかったことを示す偽値を返す場合、プロセス６００は、ＮＯ矢印６０４に従って、ステップ６０３からステップ６０５に進む。

それぞれの調和前組立体仕様ｎ＝１，ｚを処理するとき、ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６０３によって、設計チーム１１１は、例えば、Ｎａｖｉｓｗｏｒｋｓソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、調和前組立体又は調和前マスタ組立体を構成する調和前部品のいずれかが衝突するか否かを判定することができる。衝突する場合、プロセスは、ＹＥＳの矢印６０１に従って、ステップ６０３からステップ６１６に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６１６によって、設計チーム１１１は、衝突を除去するために、衝突する部品及び／又は衝突する組立体の一つ以上の幾何学的パラメータを調整することができ、その後、プロセスは、矢印６１７に従って、ステップ６０３に戻る。一方、ステップ６０３が、衝突が検出されなかったことを示す偽値を返す場合、プロセス６００は、ＮＯの矢印６０４に従って、ステップ６０３からステップ６０５に進む。

ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６０５によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、考察される部品、組立体又はマスタ組立体の分析が必要である否か及びどの分析が必要かを判定することができる。ステップ６０５で考察される部品、組立体又はマスタ組立体は、衝突検出のためのステップ６０３によって既に処理されており、それに応じて、ステップ６０５で考察される部品、組立体又はマスタ組立体がそれぞれ衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体と称されることに留意されたい。したがって、例えば、入力仕様１０４は、縦方向にも横方向にも荷重を受けることを意図していない内壁を指定してもよい。この場合の入力仕様は、シート幅のためスチールスタッド間の距離のような一連のルールに基づいて壁を指定することになり、（構造）分析は不要である。しかしながら、設計チームが、壁に内圧差が生じると判定した場合、法規制に準拠するために壁の強度を分析する必要があり、（構造）分析が必要となる。構造分析は一例に過ぎず、電気、水力、法令遵守等を含む他のタイプの分析も開示したＨＰＤＭＩ配置で考察することができることに留意されたい。

ステップ６０５が、分析が必要であることを示す真値を返す場合、プロセスは、ＹＥＳの矢印６０６に従って、ステップ６０５からステップ６０７に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６０７によって、設計チーム１１１は、（例えば、ＯｎｅＳｔｅｅｌ製品カタログ及び構造的属性に関する他のそのようなカタログのような）適切な属性カタログにアクセスすることができ、それによって、当該モジュール（すなわち、部品、組立体又はマスタ組立体）の属性を割り当てることができる、及び／又は、調整することができる。したがって、例えば、上述した内壁の場合、関連の属性は、鋼の弾性係数及び降伏強度を含むことができる。

次に、プロセス６００は、矢印６０８に従って、ステップ６０７からステップ６０９に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６０９によって、設計チーム１１１は、例えば、Ｔｅｋｌａソフトウェアアプリケーションにアクセスすることができ、それによって、ステップ６０５で特定された分析プロセスを実行することができる。重要なことは、開示したＨＰＤＭＩ配置で実行される分析が分析の過程を通じて、すなわち、分析ステップ６０９に入ってからステップ６０９から出るまでデータベース１１０の別々のセクションに形状及び属性を維持する。その後、プロセス６００は、矢印６１０に従って、ステップ６０９から判定ステップ６１１に進む。

ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６１１によって、設計チーム１１１は、例えば、Ｃａｐｔｅｒｒａソフトウェアにアクセスすることができ、それによって、分析の結果が許容できるか否かを判定することができる。例えば、機械的構造物が機械的性能について考察されている場合、国家規格適合性チェックが典型的に適用される。ステップ６１１が偽値を返す場合、プロセス６００は、ＮＯの矢印６１２に従って、ステップ６１１からステップ６１３に進む。ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６１３によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、問題の衝突検出後部品、問題の衝突検出後組立体又は問題の衝突検出後マスタ組立体の属性又は幾何学的パラメータを調整する必要があるか否かを判定することができる。ステップ６１３が、属性を調整する必要があると判定した場合、プロセス６００は、Ａｔｔｒｉｂｕｔｅの矢印６１４に従って、ステップ６１３からステップ６０７に戻る。したがって、例えば、設計チーム１１１が、ステップ６１３において、ケーブルガイドが関連コードに適合していないと判定した場合、設計チーム１１１は、ステップ６０７において、材料の降伏強度をグレード２５０からグレード３５０材料に調整することができる。一方、ステップ６１３で、幾何学的パラメータを調整する必要があると判断した場合、プロセス６００は、Ｇｅｏｍｅｔｒｙの矢印６１５に従って、ステップ６１３からステップ６１６に進む。

ソフトウェアプログラム１３０を実行するプロセッサ２０５によって実行されるステップ６１６によって、設計チーム１１１は、関連する第三者ソフトウェアアプリケーション１４６にアクセスすることができ、それによって、幾何学的パラメータを必要に応じて調整することができる。したがって、例えば、ケーブルガイドがコードコンプライアンスのために十分な強度を有していないと判定した場合、設計チーム１１１は、幾何学的厚さパラメータを調整することによりバッキングプレートを更に厚くすることによって幾何学を調整することができる。次に、プロセス６００は、矢印６１７に従って、ステップ６１６からステップ６０３に戻る。ステップ６０５に戻り、ステップが、分析が必要ないと判定した場合、プロセス６００は、ＮＯの矢印６２０に従って、ステップ６０５から終了ステップ６１９に進む。ステップ６１１に戻ると、ステップ６１１が、分析の結果が許容可能であると判定した場合、プロセス６００は、ＹＥＳの矢印６１８に従って、ステップ６１１から終了ステップ６１９に進む。

図６は、例えば、部品であるか組立体であるかに関係なく（６０３で）形状に基づく調和要素の一般化された例の説明を示し、その後、（６０７で）属性に基づく調和要素の説明を示す。図６の場合、例示として、説明したプロセスの下の組立体又は要素は、プロセスによって調和された窓（図示せず）を有することができる。６０３では、幾何学的な衝突を考察するとき、窓が、予め規定されたフレーム又は開口部内に収まる場合、‘Ｎｏ’の応答が提供される。窓が収まらない場合、ステップ６１６は、窓の形状を適宜調整する、又は、窓のフレーム若しくは開口部の形状を再び規定するために仕様を変更させることができる。

窓のサイズが正確であり、かつ、形状が適切であると、窓の分析は、窓の材料及び構造／耐荷重要件のような窓に必要な事前定義された属性に対して行われ、６１６で出力を提供する前に、窓の属性に対して変更が行われるとともに幾何学的な要件に対してテストが行われる。

逆に、特に図６のステップ６０７を参照すると、場合によっては、実装時に形状が仕様と衝突するように属性が変更されたときに形状を調整してもよい（ステップ６１３）ことが理解される。ここでは、属性が必要であるので、結果として形状がそれに応じて調整される。

上記の窓の例では、物理的に大きい（又は小さい）窓要素（例えば、フレーム又は取り付け要素）が必要とされる構造的又は耐荷重特性を提供するように、選択した窓がその属性を調整する（ステップ６０７）必要がある場合がある。そのような場合、属性の変更は、次にステップ６１７を通して再び調和された形状（ステップ６１３からステップ６１６）への対応する変更の必要性をもたらすことがある。

調和中に形状又は属性のいずれかを変更することができる一方で、図６に示すように、形状及び属性の両方の変更の組合せが必要となる場合があることが分かる。これは、図６の調和プロセス中に形状及び属性がそれぞれ複数回変更される複合プロセスとなることができる。最も有利には、これによって、要求される仕様に適合するように変更することができる。図１０は、データベース１１０のデータ構造を描いた部品ベースのセグメントの例１０００を示す。特定の部品１００３がデータベースにおいて幾何学的パラメータ部１００１に格納された幾何学的パラメータ及び属性部１００２に別々に格納された属性を有するケーブルガイドに関する仕様記録であることが分かる。

図１１は、データベース１１０の組立体ベースのセグメントの例１１００を示す。 特定の組立体１１０２がデータベースにおいて幾何学的パラメータセクション１１０１に格納された幾何学的パラメータ及び属性セクション１１０２に別々に格納された属性を有する長方形のトレイに関することが分かる。

図１２は、データベース１１０のマスタ組立体に基づくセグメントの例１２００を示す。特定のマスタ組立体１２０３がデータベースにおいて幾何学的パラメータセクション１２０１に格納された幾何学的パラメータ及び属性セクション１２０２に別々に格納された属性を有するマリオンストリートマスタ組立体に関することが分かる。

図１３は、１６個の部品（参照数字１３０１～１３１６）の規則的な長方形の配列から作られた建物１３００の２次元表現を示す。一例では、開示したＨＰＤＭＩプロセスは、ラスタースキャンパターン１３０１，１３０２，１３０３，１３０４，１３０５，１３０６等の連続したセットの接触部品に適用される。部品１３０１は、部品１３０２と部品１３０５の両方に接触し、それに応じて、部品１３０１から始まる第１の調和パスが、以下の関係で表すように、部品１３０１，１３０２及び１３０５を含む。

Ｐ１＝１３０１/１３０２/１３０５

ここで １３０１は、以前の調和パスによって制約を受けない部分１３０１を指し、１３０２は、以前の調和パスによって制約を受けない部分１３０２を指し、１３０５は、以前の調和パスによって制約を受けない部分１３０５を指す。

部分１３０２は、部分１３０１，１３０３及び１３０６に接触し、それに応じて、部分１３０２に進む第２の調和パスは、以下の関係で表すように、部分１３０２，１３０３及び１３０６を含む。

Ｐ２＝１３０２^１３０１/１３０３/１３０６^１３０５

ここで １３０２^１３０１は、部分１３０１を含む前の調和パスによって制約される部分１３０２を指し、１３０３は、前の調和パスによって制約されない部分１３０３を指し、１３０６^１３０５は、部分１３０５を含む前の調和パスによって制約される部分１３０６を指す。

部分１３０３は、部分１３０２，１３０４及び１３０７に接触し、それに応じて、部分１３０３に進む第３調和パスが、以下の関係で表すように、部分１３０３，１３０４及び１３０７を含む。

Ｐ３＝１３０３^１３０２/１３０４/１３０７^１３０６

ここで １３０３^１３０２は、部分１３０２を含む以前の調和パスによって制約される部分１３０３を指し、１３０４は、以前の調和パスによって制約されない部分１３０４を指し、１３０７^１３０６は、部分１３０６を含む以前の調和パスによって制約される部分１３０７を指す。

上記の好適な実施形態に関連して説明したように、全体を通して調和プロセスを使用することによって、建物構築の材料と効率の両方を最小化する方法、システム及び装置を提供する。しかしながら、他の好適な実施形態では、調和プロセスを、例えば、多層建築物を作成するために採用できることが理解される。

ここで、プロセスは、先ず、建物の構造フレーム、シャーシ又はバックボーンに適用される。 その後、建物全体を構成する他の全ての部品や組立体に適用される。バックボーンの形状は、上記の実施形態で説明したように正確に生成され、その後、他の全ての部品及び組立体が適合するように製造される３Ｄ空間の既知の形状となり、建物の効率を有利に向上させることができる。調和プロセスの重要な部分は、分析（この場合、構造）を実行し、形状又は属性のいずれかを変更することによって、性能及び最適化の適合性を確保することである。

多層階が、一般的に、ファサード、バスルーム、内壁、窓、空調システム、階段、リフト、エレベータのような他の多くの部品及び組立体を含むことがわかる。これらの部品及び組立体のそれぞれは、それ自体、上記の実施形態で説明したプロセスを使用して作成又は分解され、バックボーン（又はフレーム）に対してある所定の公差で嵌め込まれる。

上述した実施形態のプロセスを使用する別の好適な実施形態は、多層階の建物でもよいが、データラックが建物にとって重要な最初の又は包括的な形状であるデータエントレを含む。そのような場合、調和プロセスがデータラックに適用され、この形状は、３Ｄ空間における他の全ての部品を固定するために使用され、それらは、それに適合するように描画される。例えば、バックボーンの形状及び適用される調和は、データラックの形状に適合する必要があり、その逆はない。また、他の全ての部品及び組立体に調和を適用すると、データラックに適合するようになる。

更なる実施形態として、主要な形状要件が大型流入パイプのサイズ、位置及び性能である水力発電所の製造が含まれることが理解される。この場合、形状は、流体分析及び構造性能に支配され、調和プロセスは、この重要な形状及びそれに適合する他の全ての部品及び組立体に適用される。同様に、更なる実施形態として、変電所を作成することもできる。この場合、同様の方法で、変圧器のサイズ及び性能が重要な形状を決定し、電気分析及び属性がこのプロセスの最適化を決定する。

調和プロセスの上述した好適な実施形態において全ての調和が発生するのが幾何学的要件及び制約であるということが理解される。幾何学的要件の基本的な重要性は、調和プロセスを示す図１４～２０を参照しながら以下に簡単に説明する。

図１４は、上記実施形態の図３及び図１０と同様であり、部品調和サブプロセス及び部品ベースデータベースの図解を示す図である。図１４の右側は、調和におけるプロセスステップをフローチャートの形で示す。

図８を参照しながら上述したＨＰＤＭＩプロセスセットの視覚化を継続することにより、図１５Ａ～１５Ｅは、これを段階的に示す。最初のステップでは、指定された部品１がマスタ部品として選択され、図１５Ａでは、説明のために５点星で示すが、任意の部品を表すことができる。次に、プロセスの２番目の部品が選択され、定義される。図１５Ｂでは三角形で示す。

図１４の調和プロセスを採用して、第２の部品は、第１のマスタ部品に調和される。これは、図１５Ｃに示すように、組立体を形成するために部品が調和される。この組立体が独自の形状を規定することがわかる。この形状は、他の組立体、マスタ組立体及び建築物を調和させるために使用されるＨＰＤＭＩプロセスで使用される。

いくつかの実施形態では、プロセス分析を調和させる際の図１４のＨＰＤＭＩプロセスが第２のもの（三角形部分）に幾何学的な変化をもたらすことが必要であり、例えば、機械的強度を高めることが必要であることが理解される。これを、図１５Ｄに誇張して示す。

同様に、この組立体がそれ自身の形状を規定することがわかる。その形状を、他の組立体、マスタ組立体及び建物を調和させるために使用することができる。しかしながら、調和ルーチンの実行は、部品２がマスタ部品として指定されたときに、部品１（星）に幾何学的な変更をもたらすことがある分析を必要とすることがある（例えば、再び十分な強度を持たなくなることがある。）。

この結果を、図１５Ｅに例示的に示し、この組立体が他の組立体、マスタ組立体及び建物を調和させるために使用することができる独自の形状を規定することが理解される。（指定部品１に依存する）二つの解決策は、別個かつ独特であり、したがって、全く異なる組立体、マスタ組立体及び建物を作り出す。このことは、有利なことに、その後、任意の所望の基準に対して最適化する機会を提供する。これは、部品及び組立体からトレイを作成する場合に当てはまる。

調和のための同一のＨＰＤＭＩプロセスは、組立体及び部品の組立プロセスに使用される。これを、図１４の部品プロセスと同様の方法で図１６に示す。作成された組立体の例を、図１７Ａに概略的に示す。この組立体は、楕円内に収める必要がある独自の調和された形状を有する。

組立体を、その構成部分に分解することができる。一つは、全てが適合する必要がある楕円であり、マスタ部品とラベル付けされ、ＨＰＤＭＩ調和プロセスを実行することができる。このプロセスにより、組立体は変更され、マスタ組立体及びプロジェクトを形成するために組み合わせることができる。これを、図１７Ｂに例示するが、構成部品の形状が変更され、最大限の適合が得られるため、建築プロセスの効率が向上する。そして、図１７Ｂの新しい組立体をマスタ組立体及びプロジェクトに結合できることが理解される。

例えば、図４及び図５を参照して説明したのと同様の方法で、プロジェクトが組立体に分解され、組立体が部品に分解される。これを、図１８に示し、上記の部品又は組立工程と同様の方法で行う。図１９を参照すると、プロジェクトを、不規則な六角形の形状で含まれる上記の同一の部品及び組立体で概略的に図示する。

プロジェクトを、組立体に分解することができる。組立体は、マスタ組立体としてラベル付けされ、ＨＰＤＭＩ調和プロセスが実行される。組立体は、マスタラベルを交換し、調和プロセスを再実行することができる。同様に、組立体を部品に分解し、部品にマスタ部品のラベルを貼り、調和プロセスを実行することも可能である。

図２０は、部品、組立体及びプロジェクトの形状及び属性のパラメトリックカタログを作成する方法のフローチャートを示す。これは、重要なことであるが、プロセスのどのレベルでも、組み合わせてマスタ組立体及びマスタ部品を規定することから開始する。ＨＰＤＭＩの調和プロセスで作成されるプロセス及び構造は、正確かつ信頼性の高い規定が可能であり、形状及びスケールに基づく建設効率を大幅に向上させることができる。

説明した配置は、コンピュータ及びデータ処理産業に適用され、特に、建設産業に適用できる。

上記は、本発明のいくつかの実施形態のみを説明し、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく変更及び／又は変形を行うことができ、実施形態は、例示であって制限的なものではない。

本明細書の文脈では、単語「備える」は、「主に含むが必ずしも単独ではない」又は「有する」又は「含む」を意味し、「のみからなる」ことを意味しない。 「備え」のような、単語「備える」のバリエーションは、対応して変化する意味を有する。

Claims (8)

1. 建物を構築するコンピュータ実行方法であって、
   前記建物の入力仕様を受信するステップであって、前記入力仕様は、前記建物を構築するために必要な調和前モジュールを指定し、前記調和前モジュールは、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性を含むそれぞれの調和前モジュール仕様によって定義されるステップと、
   前記調和前モジュール仕様のうちの電子的にアクセス可能なデータベースに格納されているものを特定するステップであって、特定された前記調和前モジュール仕様は、前記データベースの別々のセクションに格納された関連する幾何学的パラメータ及び属性を有する第１の調和前モジュール仕様と称されるステップと、
   （ａ）前記建物を構築するために使用されるときにほとんど衝突せず、かつ、（ｂ）前記建物を形成するために組み立てられたときに前記入力仕様で指定された属性基準を満たす調和モジュールを指定する調和モジュール仕様のセットを形成するために、前記第１の調和前モジュール仕様のモジュール仕様を調和させるステップと、
   前記調和モジュール仕様を使用して前記建物を構築するステップと、
   を備える方法。
2. 前記調和させるステップの前に、
   前記データベースに保存されていない前記調和前モジュール仕様を生成するステップであって、生成された前記モジュール仕様は、第２の調和前モジュール仕様と称されるステップを更に備え、
   前記第１の調和前モジュール仕様は、前記第２の調和前モジュール仕様と共に前記調和前モジュール仕様のセットを形成し、
   前記調和させるステップは、第１の調和前仕様モジュールを第２の調和前仕様モジュールと共に備える前記調和前モジュール仕様のセットを調和させることを備える、請求項１に記載の方法。
3. 前記建物を構築するのに必要な前記調和前モジュールは、部品仕様、組立体仕様、マスタ組立体仕様及び建物仕様のうちの一つ以上を含み、前記調和モジュール仕様のセットを形成するために、前記モジュール仕様を調和させるステップは、
   前記部品仕様、前記組立体仕様、前記マスタ組立体仕様及び前記建物仕様のうちの一つ以上についての幾何学的パラメータを決定するステップと、
   前記部品仕様、前記組立体仕様、前記マスタ組立体仕様及び前記建物仕様のうちの一つ以上の少なくとも一部についての属性を決定するステップと、
   前記幾何学的パラメータ及び前記属性を電子的にアクセス可能な前記データベースに格納するステップであって、前記部品仕様、前記組立体仕様、前記マスタ組立体仕様及び前記建物仕様のうちの一つ以上のそれぞれの前記幾何学的パラメータ及び前記属性が、前記データベースの別々のセクションに格納されるステップと、
   を備える、請求項１に記載の方法。
4. 前記調和させるステップは、
   問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様の属性が前記入力仕様に指定された前記属性基準を満たすか否かを確立するために、前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様のうちの一つ以上の分析が必要であるか否かを判定するステップと、
   前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様のうちの一つ以上の分析が必要である場合、
   対応する属性を、前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様のうちの一つ以上に割り当て、
   対応する一つ以上の分析処理を実行し、前記分析の過程を通じて、前記データベースの別々のセクションにおいて、前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様のうちの一つ以上の形状及び属性を維持し、
   前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様のうちの一つ以上の属性が前記入力仕様に指定された前記属性基準を満たすか否かを判定し、
   前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様のうちの一つ以上の属性が前記入力仕様に指定された前記属性基準を満たさない場合、前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様の割り当てられた対応する属性又は幾何学的パラメータを調整する必要があるか否かを判定し、
   前記幾何学的パラメータを調整する必要がある場合、前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様の属性が前記入力仕様に指定された前記属性基準を満たすように前記幾何学的パラメータを調整し、
   前記属性を調整する必要がある場合、前記第１の調和前モジュール仕様の属性が前記入力仕様に指定された前記属性基準を満たすように前記問題のある衝突検出後部品、衝突検出後組立体又は衝突検出後マスタ組立体仕様の属性を調整するステップと、
   を備える、請求項１に記載の方法。
5. 前記第１の調和前モジュール仕様及び前記第２の調和前モジュール仕様は、ブロックチェーンネットワークにおいて有効化されたトークンとして格納される、請求項２に記載の方法。
6. 建物の構築を容易にするための装置であって、
   一つ以上のコンピュータプロセッサと、
   前記建物の入力仕様を受信するステップであって、前記入力仕様は、前記建物を構築するために必要な調和前モジュールを指定し、前記調和前モジュールは、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性を含むそれぞれの調和前モジュール仕様によって定義されるステップと、
   前記調和前モジュール仕様のうちの電子的にアクセス可能なデータベースに格納されているものを特定するステップであって、特定された前記調和前モジュール仕様は、前記データベースの別々のセクションに格納された関連する幾何学的パラメータ及び属性を有する第１の調和前モジュール仕様と称されるステップと、
   （ａ）前記建物を構築するために使用されるときにほとんど衝突せず、かつ、（ｂ）前記建物を形成するために組み立てられたときに前記入力仕様で指定された属性基準を満たす調和モジュールを指定する調和モジュール仕様のセットを形成するために、前記第１の調和前モジュール仕様のモジュール仕様を調和させるステップと、
   前記調和モジュール仕様を使用して前記建物を構築するステップと、
   を備える方法を実行するように複数のプロセッサに指示するためのコンピュータ実行可能ソフトウェアプログラムを記憶する一つ以上の非一時的な有形のコンピュータ可読記憶媒体と、
   を備える装置。
7. 建物の入力仕様を受信するステップであって、前記入力仕様は、前記建物を構築するために必要な調和前モジュールを指定し、前記調和前モジュールは、それぞれの幾何学的パラメータ及びそれぞれの属性を含むそれぞれの調和前モジュール仕様によって定義されるステップと、
   前記調和前モジュール仕様のうちの電子的にアクセス可能なデータベースに格納されているものを特定するステップであって、特定された前記調和前モジュール仕様は、前記データベースの別々のセクションに格納された関連する幾何学的パラメータ及び属性を有する第１の調和前モジュール仕様と称されるステップと、
   （ａ）前記建物を構築するために使用されるときにほとんど衝突せず、かつ、（ｂ）前記建物を形成するために組み立てられたときに前記入力仕様で指定された属性基準を満たす調和モジュールを指定する調和モジュール仕様のセットを形成するために、前記第１の調和前モジュール仕様のモジュール仕様を調和させるステップと、
   前記調和モジュール仕様を使用して前記建物を構築するステップと、
   を備える方法を実行するように一つ以上のコンピュータプロセッサに指示するためのコンピュータ実行可能ソフトウェアプログラムを記憶する一つ以上の非一時的な有形のコンピュータ可読記憶媒体。
8. 建物の構築に使用される調和前モジュールを指定する仕様記録を記憶するデータ構造であって、
   それぞれの記録は、部品仕様、組立体仕様、マスタ組立体仕様及び建築仕様のうちの一つを指定し、
   それぞれの記録は、記憶された仕様のそれぞれの幾何学的パラメータと及びそれぞれの属性を備え、
   それぞれの記録に割り当てられたメモリは、前記記録の幾何学的パラメータを格納するためのセクションと、前記記録の属性を格納するためのセクションと、を備え、
   それぞれの記録の前記幾何学的パラメータ及び属性は、データベースの別々のセクションに格納され、それによって、建物を構築するために前記データ構造の一つ以上の仕様記録を処理するのに必要な計算時間を短縮する、データ構造。

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