JP2023517174A - センサ一体型被覆材およびシステム - Google Patents

Abstract

場合によっては、創傷被覆材、および創傷被覆材をコーティングするための方法が提供される。創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面上に第１のコーティングが適用され得る。基材の第１の側面は、複数の電子部品、電子トラック、および電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持し得る。第１のコーティングを、複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタ、または複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用して、少なくとも１つのコネクタまたは少なくとも１つの電子部品を補強することができる。【選択図】図５

Description

関連出願の相互参照
本出願は、全体が参照により本明細書に組み込まれる、２０２０年３月５日に出願された「ＳＥＮＳＯＲ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ ＡＮＤ ＳＹＳＴＥＭＳ」と題した英国特許仮出願第２００３２０３．３号に対する優先権を主張するものである。

本開示の実施形態は、センサ一体型またはセンサ対応被覆材を用いた組織の監視および／または治療のための装置、システム、および方法に関する。

関連技術の説明
医学のほぼすべての領域は、治療される組織、器官、または系の状態に関する改善された情報から、特に、そのような情報が治療中にリアルタイムで収集される場合、利益を得ることができ、多くの種類の治療は、依然として、センサデータ収集の使用なしで日常的に実施されている。代わりに、そのような治療は、定量的センサデータではなく、介護者または他の限定された手段による目視検査に依存している。例えば、被覆材を介した創傷治療および／または陰圧創傷療法の場合、データ収集は、概して、介護者による目視検査に限定され、多くの場合、下にある創傷組織は、包帯または他の視覚的障害によって不明瞭であり得る。無傷で、傷のない皮膚であっても、潰瘍または傷害につながり得る、易感染性の血管またはより深い組織の損傷などの、肉眼では不可視である、下にある損傷を有する場合がある。創傷治療と同様に、ギプスまたは他の包囲体による体肢の固定を必要とする整形外科的治療中、下にある組織に関する限定された情報のみが集められる。骨プレートなどの内部組織修復の事例では、連続した直接センサ駆動データ収集は、実施されない。さらに、筋骨格機能を支持するために使用されるブレースおよび／またはスリーブは、下にある筋肉の機能または体肢の動きを監視しない。直接治療以外には、患者パラメータを監視する能力を追加することによって、ベッドおよび毛布などの一般的な病室用品が改善され得る。

したがって、特に既存の治療レジメンに組み込まれ得るセンサ一体型基材の使用を通じた、改善されたセンサ監視に対する必要性が存在する。

場合によっては、創傷被覆材、および創傷被覆材をコーティングするための方法が提供される。創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面上にコーティングが適用され得る。基材の第１の側面は、複数の電子部品、電子トラック、および電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持し得る。コーティングを、基材、電子トラック、複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタ、または複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用して、被覆材を封入すること、および／または少なくとも１つのコネクタもしくは少なくとも１つの電子部品を補強することができる。

任意の先行段落の創傷被覆材および／もしくは方法、ならびに／または本明細書に開示される創傷被覆材および／もしくは方法のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上をさらに備え得る。コーティングは、複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタまたは複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用されて、少なくとも１つのコネクタまたは少なくとも１つの電子部品を補強する、第１のコーティングであってもよい。基材の第１の側面上に第２のコーティングを適用することができ、第２のコーティングは、第１の層および第２の層を備え、第１の層は、第１の方向に適用され、第２のコーティングは、第１の方向を横断する第２の方向に適用される。第１の側面とは反対側の、基材の第２の側面を、第３のコーティングでコーティングすることができる。

任意の先行段落の方法および／または本明細書に開示される方法のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。本方法は、複数の電子部品のうちの少なくともいくつかを、第４のコーティングでコーティングすることをさらに含み得る。本方法は、第２のコーティングおよび基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備えることができ、複数の穿孔は、流体の通過を容易にするように構成されている。第３のコーティングは、基材の第１の側面に適用された第２のコーティングのものと同じ材料を含み得る。第３のコーティングは、基材の第１の側面に適用された第２のコーティングのものとは異なる材料を含み得る。複数の電子部品は、創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備えることができ、複数のセンサのうちの少なくともいくつかは、複数の電子接続によって相互接続されている。

上述のような創傷被覆材および／または方法は、以下の特徴のうちの１つ以上をさらに備え得る。基材の第１の側面上に適用された第２のコーティングであって、第２のコーティングが、第１の層および第２の層を含み得る、第２のコーティング。第１の層は、第１の方向に適用され得、第２の層は、第１の方向と平行な第２の方向に適用され得、第１の層は、第２の層からオフセットされ得る。第１の側面とは反対側の、基材の第２の側面を、第３のコーティングでコーティングすることができる。

任意の先行段落の方法および／または本明細書に開示される方法のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。本方法は、複数の電子部品のうちの少なくともいくつかを、第４のコーティングでコーティングすることをさらに含み得る。本方法は、第２のコーティングおよび基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備えることができ、複数の穿孔は、流体の通過を容易にするように構成されている。第３のコーティングは、基材の第１の側面に適用された第２のコーティングのものと同じ材料を含み得る。第３のコーティングは、基材の第１の側面に適用された第２のコーティングのものとは異なる材料を含み得る。複数の電子部品は、創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備えることができ、複数のセンサのうちの少なくともいくつかは、複数の電子接続によって相互接続されている。

場合によっては、創傷被覆材をコーティングするための方法は、創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面にプライマー処理層を適用することを含み得る。

上述のような創傷被覆材および／または方法は、以下の特徴のうちの１つ以上をさらに備え得る。創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面上のプライマー処理層の上に適用され得る第１のコーティングであって、基材の第１の側面が、複数の電子部品、電子トラック、および電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持し、第１のコーティングが、複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタ、または複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用されて、少なくとも１つのコネクタまたは少なくとも１つの電子部品が補強され、基材の第１の側面上に第２のコーティングが適用される、第１のコーティング。

任意の先行段落の方法および／または本明細書に開示される方法のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。本方法は、第１の側面とは反対側の、基材の第２の側面を、第３のコーティングでコーティングすることをさらに含み得る。本方法は、第３のコーティングを適用する前に、基材の第２の側面に第２のプライマー処理層を適用することをさらに含み得る。第１のプライマー処理層または第２のプライマー処理層は、パリレンを含み得る。第１のプライマー処理層または第２のプライマー処理層は、パリレンＣを含み得る。本方法は、複数の電子部品のうちの少なくともいくつかを、第４のコーティングでコーティングすることをさらに含み得る。本方法は、第２のコーティングおよび基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備えることができ、複数の穿孔は、流体の通過を容易にするように構成されている。第３のコーティングは、基材の第１の側面に適用された第２のコーティングのものと同じ材料を含み得る。第３のコーティングは、基材の第１の側面に適用された第２のコーティングのものとは異なる材料を含み得る。複数の電子部品は、創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備え、複数のセンサのうちの少なくともいくつかは、複数の電子接続によって相互接続されている。

場合によっては、創傷被覆材装置は、複数の電子部品、電子トラック、および電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持する、基材の第１の側面を備える実質的に可撓性の基材と、創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面上のプライマー処理層と、を備え得る。

上述のような創傷被覆材および／または方法は、以下の特徴のうちの１つ以上をさらに備え得る。基材の第１の側面上の第１のコーティングを、プライマー処理層、および複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタの領域の上、または複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用して、少なくとも１つのコネクタまたは少なくとも１つの電子部品を補強することができる。第２のコーティングが、基材の第１の側面上にあってもよく、第３のコーティングが、第１の側面とは反対側の、基材の第２の側面上にあってもよい。

任意の先行段落の創傷被覆材および／または本明細書に開示される創傷被覆材のいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。被覆材は、基材と第３のコーティングとの間の、基材の第２の側面に適用された第２のプライマー処理層をさらに備え得る。第１のプライマー処理層または第２のプライマー処理層は、パリレンを含み得る。第１のプライマー処理層または第２のプライマー処理層は、パリレンＣを含み得る。被覆材は、第４のコーティングでコーティングされた、複数の電子部品のうちの少なくともいくつかをさらに備え得る。被覆材は、第２のコーティングおよび基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備えることができ、複数の穿孔は、流体の通過を容易にするように構成されている。第３のコーティングは、基材の第１の側面上の第２のコーティングのものと同じ材料を含み得る。第３のコーティングは、基材の第１の側面上の第２のコーティングのものとは異なる材料を含み得る。複数の電子部品は、創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備えることができ、複数のセンサのうちの少なくともいくつかは、複数の電子接続によって相互接続されている。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、様々な厚さまたは均一な厚さを有するコーティングをさらに備え得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、基材を通して流体を引き込むように、基材の創傷に面していない側面上に親水性コーティングをさらに備え得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、様々な形状または輪郭を有する第１の非伸縮性のコーティングをさらに備え得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、基材の創傷に面していない側面上に第１の非伸縮性のコーティングをさらに備え得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、基材を封入するためのシリコーン材料をさらに含み得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、基材を封入するための接着剤材料をさらに含み得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、基材を封入するための接着剤材料をさらに含み得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、様々なコーティングを任意の順序で適用することをさらに含み得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、一部またはすべてが、伸縮性の材料ではないが、可撓性の材料を含むコーティングをさらに備え得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、一部またはすべてが、伸縮性の材料を含むコーティングをさらに備え得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、一部またはすべてが、同じ材料を含むコーティングをさらに備え得る。

場合によっては、本明細書に記載の創傷被覆材および／または方法は、光学的にクリア、透明、および／または無色であるコーティングをさらに備え得る。

場合によっては、キットは、任意の先行段落の被覆材または本明細書に開示される被覆材のいずれかと、被覆材によって覆われた創傷に陰圧を供給するように構成された陰圧創傷療法デバイスと、を含み得る。

任意の先行段落のキットおよび／または本明細書に開示されるキットのいずれかは、次の特徴のうちの１つ以上を含み得る。被覆材および陰圧創傷療法デバイスは、滅菌され得る。キットは、被覆材上に位置付けられるように構成された二次被覆材を含み得る。

本開示の実施形態は、単に例示として、添付図面を参照して、ここで以下に説明される。

電子部品を支持する基材の斜視図を例示する。 電子部品を支持する穿孔された基材の斜視図および上面図を例示する。 電子部品を支持する穿孔された基材の斜視図および上面図を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 電子部品を支持する穿孔された基材の斜視図および上面図を示している。 電子部品を支持する穿孔された基材の斜視図および上面図を示している。 コーティング内に間隙を有する創傷被覆材の図を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材上で使用するための、様々な方向におけるコーティングの多重パスを例示する。 創傷被覆材上で使用するための、様々な方向におけるコーティングの多重パスを例示する。 創傷被覆材上で使用するための、様々な方向におけるコーティングの多重パスを例示する。 創傷被覆材上で使用するための、オフセットが適用された状態の同じ方向におけるコーティングの多重パスを例示する。 創傷被覆材上で使用するための、オフセットが適用された状態の同じ方向におけるコーティングの多重パスを例示する。 創傷被覆材上で使用するための、オフセットが適用された状態の同じ方向におけるコーティングの多重パスを例示する。 創傷被覆材上で使用するための、オフセットが適用された状態の同じ方向におけるコーティングの多重パスを例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。 創傷被覆材の基材とともに使用するためのコーティングのパターンを例示する。 創傷被覆材の基材とともに使用するためのコーティングのパターンを例示する。 創傷被覆材の基材とともに使用するためのコーティングのパターンを例示する。 創傷被覆材の基材とともに使用するためのコーティングのパターンを例示する。 創傷被覆材の断面を例示する。

本明細書に開示される実施形態は、センサ対応基材を用いて生物学的組織を監視または治療することのうちの少なくとも１つの装置および方法に関する。本明細書に開示される実施形態は、特定のタイプの組織または損傷の治療または監視に限定されないが、代わりに、本明細書に開示されるセンサ対応技術は、センサ対応基材から利益を得ることができる任意のタイプの療法に広く適用可能である。いくつかの実施態様では、診断および患者管理決定の両方を行うために、医療従事者によって信頼されるセンサおよびデータ収集を利用する。

本明細書に開示される特定の実施形態は、無傷および損傷したヒトまたは動物組織の両方の治療に使用されるように構成された基材上に装着されたか、または基材内に埋め込まれたセンサの使用に関する。そのようなセンサは、周囲の組織についての情報を収集し、そのような情報を、さらなる治療に利用されるように、コンピューティングデバイスまたは介護者に送信し得る。特定の実施において、そのようなセンサは、関節炎、温度、または問題を起こす傾向があり、監視を必要とする他のエリアを監視するためのエリアを含む、身体上の任意の場所の皮膚に取り付けられ得る。本明細書に開示されるセンサはまた、例えば、ＭＲＩまたは他の技術を実施する前に、デバイスの存在を示すために、放射線不透過性マーカなどのマーカを組み込み得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、衣服と組み合わせて使用され得る。本明細書に開示されるセンサの実施形態とともに使用するための衣服の非限定的な例としては、シャツ、パンツ、ズボン、ドレス、下着、外着、手袋、靴、帽子、および他の好適な衣類が挙げられる。特定の実施形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、特定の衣類に溶接または積層され得る。センサ実施形態は、衣類上に直接印刷されてもよく、および／または布に埋め込まれてもよい。微多孔膜などの通気性および印刷可能な材料も好適であり得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、病院用ベッド内などの緩衝材またはベッドパッドに組み込まれて、本明細書に開示される任意の特性などの患者特性を監視し得る。特定の実施形態では、そのようなセンサを含有する使い捨てフィルムは、病院用ベッドの上に設置され、必要に応じて除去／交換され得る。

いくつかの実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、センサ実施形態が自立運転するように、エネルギーハーベスティングを組み込み得る。例えば、エネルギーは、熱エネルギー源、運動エネルギー源、化学勾配、または任意の好適なエネルギー源から回収され得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、スポーツ医学を含むリハビリテーションデバイスおよび治療に利用され得る。例えば、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ブレース、スリーブ、ラップ、支持体、および他の好適なアイテムに使用され得る。同様に、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ヘルメット、スリーブ、および／またはパッドなどの、スポーツ用品に組み込まれ得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、脳振盪診断に有用であり得る、加速度などの特性を監視するために、保護ヘルメットに組み込まれ得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、外科用デバイス、例えば、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗ ＩｎｃによるＮＡＶＩＯ外科システムと協働して使用され得る。いくつかの実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、外科用デバイスの設置をガイドするために、そのような外科用デバイスと通信し得る。いくつかの実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、潜在的な手術部位への、もしくはそこから離れる血流を監視するか、または手術部位への血流がないことを確認し得る。さらなる外科用データが、瘢痕化の防止を支援し、罹患エリアから離れたエリアを監視するために収集され得る。

外科技術をさらに支援するために、本明細書に開示されるセンサは、外科用ドレープに組み込まれて、肉眼では即座に可視ではない場合があるドレープ下の組織に関する情報を提供し得る。例えば、センサ埋め込み可撓性ドレープは、改善されたエリアフォーカスデータ収集を提供するために有利に位置付けられたセンサを有し得る。特定の実装形態では、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ドレープの境界または内部に組み込まれて、手術シアタを制限／制御するフェンシングを作成し得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態はまた、術前評価のために利用され得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、可能性のある切開部位について皮膚および下にある組織を監視することによるなどの、潜在的な手術部位についての情報を収集するために使用され得る。例えば、灌流レベルまたは他の好適な特性は、個々の患者が外科的合併症のリスクにあり得るかどうかを評価するために、皮膚の表面および組織のより深部で監視され得る。本明細書に開示されるものなどのセンサ実施形態は、微生物感染の存在を評価し、抗菌剤の使用の指示を提供するために使用され得る。さらに、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、圧迫潰瘍もしくは圧迫傷損傷および／または脂肪組織レベルを識別するなどの、より深部の組織でさらなる情報を収集し得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、心血管監視に利用され得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、皮膚に対して設置され得る可撓性の心血管モニタに組み込まれて、心血管系の特性を監視し、そのような情報を別のデバイスおよび／または介護者に伝達し得る。例えば、そのようなデバイスは、脈拍数、血液の酸素化、および／または心臓の電気的活動を監視し得る。同様に、本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ニューロンの電気的活動を監視するなどの、神経生理学的用途に利用され得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、可撓性インプラントを含む、移植可能な整形外科用インプラントなどの移植可能なデバイスに組み込まれ得る。そのようなセンサ実施形態は、インプラント部位に関する情報を収集し、この情報を外部ソースに送信するように構成され得る。いくつかの場合、内部ソースはまた、そのようなインプラントに電力を提供し得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態はまた、筋肉中のラクトースの蓄積または皮膚の表面上の汗の生成などの、皮膚の表面または皮膚の表面下の生化学的活動を監視するために利用され得る。いくつかの場合、グルコース濃度、尿濃度、組織圧力、皮膚温度、皮膚表面導電率、皮膚表面抵抗率、皮膚水和、皮膚浸軟、および／または皮膚の裂けなどの、他の特性が監視され得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、耳、鼻、および喉（ＥＮＴ）用途に組み込まれ得る。例えば、そのようなセンサ実施形態は、洞通路内の創傷監視などの、ＥＮＴ関連手術からの回復を監視するために利用され得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、ポリマーフィルムを用いた封入などの、封入を伴うセンサ印刷技術を包含し得る。そのようなフィルムは、ポリウレタンなどの、本明細書に説明される任意のポリマーを使用して構築され得る。センサ実施形態の封入は、電子機器の防水、ならびに局所組織、局所流体、および潜在的な損傷の他のソースからの保護を提供し得る。

特定の実施形態では、本明細書に開示されるセンサは、器官保護層に組み込まれ得る。そのようなセンサ埋め込み器官保護層は、関心対象の器官を保護し、器官保護層が定位置にあり、保護を提供することを確認することの両方を行い得る。さらに、センサ組み込み器官保護層は、血流、酸素化、および器官の健康の他の好適なマーカを監視することによるなどの、下にある器官を監視するために利用され得る。いくつかの場合、センサ対応器官保護層は、器官の脂肪および筋肉の含量を監視することによるなどの、移植された器官を監視するために使用され得る。さらに、センサ対応器官保護層は、移植中、および器官のリハビリテーション中などの移植後に、器官を監視するために使用され得る。

本明細書に開示されるセンサ実施形態は、創傷（以下により詳細に開示される）の治療、または様々な他の用途に組み込まれ得る。本明細書に開示されるセンサ実施形態に対する追加の用途の非限定的な例としては、無傷の皮膚の監視および治療、血流の監視などの心血管用途、体肢運動および骨修復の監視などの整形外科用途、電気インパルスの監視などの神経生理学的用途、ならびに改善されたセンサ対応監視から利益を得ることができる任意の他の組織、器官、系、または条件が挙げられる。

創傷療法
本明細書に開示されるいくつかのシステムおよび方法は、ヒトまたは動物の身体に対する創傷療法に関する。それゆえに、本明細書における創傷へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の身体上の創傷を指し得、本明細書における身体へのいかなる言及も、ヒトまたは動物の身体を指し得る。開示された技術実施形態は、例えば、陰圧源ならびに創傷被覆材部品および装置を含む、減圧を伴うか、または減圧を伴わない、生理学的組織もしくは生体組織への損傷を防止もしくは最小化すること、または損傷した組織（例えば、本明細書に説明される創傷）の治療に関し得る。創傷オーバーレイおよびパッキング材料、または、もしあれば、内層を備える、装置および部品は、被覆材と総称されることがある。いくつかの場合、創傷被覆材は、減圧を伴わずに利用されるように提供され得る。

本明細書で使用される場合、「創傷」という表現は、切断、強打、または他の衝撃、典型的には皮膚が切断または破損される衝撃によって引き起こされ得る、生体組織への傷害を含み得る。創傷は、慢性または急性の傷害であり得る。急性創傷は、手術または外傷の結果として生じる。それらは、予測される時間フレーム内で治癒の段階を進行する。慢性創傷は、典型的には、急性創傷として始まる。急性創傷は、治癒段階に従わないときに慢性創傷となり得、長期化した回復を結果的にもたらす。急性創傷から慢性創傷への遷移は、患者が免疫不全状態であることに起因し得ると考えられる。

慢性創傷としては、例えば、慢性創傷の大部分を占め、主に高齢者に影響を及ぼす静脈性潰瘍（脚で発生するものなど）、糖尿病性潰瘍（例えば、足または足首潰瘍）、末梢動脈疾患、圧迫潰瘍、圧迫傷、または表皮水疱症（ＥＢ）が挙げられ得る。

他の創傷の例としては、腹部創傷、あるいは手術、外傷、胸骨切開、筋膜切開、または他の条件のいずれかの結果としての他の大きなもしくは切開性の創傷、裂開創傷、急性創傷、慢性創傷、亜急性創傷および裂開創傷、外傷性創傷、フラップおよび皮膚移植片、裂傷、擦傷、挫傷、火傷、糖尿病性潰瘍、圧迫潰瘍、圧迫傷、ストーマ、術創、外傷性潰瘍および静脈性潰瘍などが挙げられるが、これらに限定されない。

創傷はまた、深部組織傷害を含み得る。深部組織傷害は、固有の形態の圧迫潰瘍を説明するために、米国褥瘡諮問委員会（Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｕｌｃｅｒ Ａｄｖｉｓｏｒｙ Ｐａｎｅｌ（ＮＰＵＡＰ））によって提案された用語である。これらの潰瘍は、紫色の圧迫潰瘍、悪化する可能性のある潰瘍、および骨隆起のあざなどの用語で、長年にわたって臨床医によって説明されてきた。

創傷には、圧迫傷も含まれ得る。圧迫傷は、皮膚および／または下の軟部組織への局所的な損傷であり、通常、骨隆起上にあるか、または医療もしくは他のデバイスに関連する。傷は、無傷の皮膚または開放性潰瘍として現れ得、痛みを伴い得る。傷は、強いおよび／もしくは長期にわたる圧力、またはせん断と組み合わせた圧力の結果として生じる。圧力およびせん断に対する軟部組織の許容度は、軟部組織の微気候、栄養、灌流、併存症および条件によっても影響を受け得る。

創傷はまた、本明細書で論じられるように、創傷になるリスクがある組織を含み得る。例えば、リスクがある組織は、切断される潜在性を有し得る（例えば、関節置換／外科的変更／再建）骨隆起の上の組織（深部組織傷害／損傷のリスクがある）または外科手術前の組織（例えば、膝組織）を含み得る。

本明細書で開示されている、いくつかのシステムおよび方法は、進歩的履物、患者の寝返り、オフロード（例えば、糖尿病性足部潰瘍のオフロード）、感染症の治療、システミックス、抗菌剤、抗生物質、手術、組織の除去、血流への影響、理学療法、運動、入浴、栄養、水分補給、神経刺激、超音波、電気刺激、酸素療法、マイクロ波療法、活性剤オゾン、抗生物質、抗菌剤などのうちの１つ以上と組み合わせて、本明細書に開示された技術を用いて創傷を治療する方法に関する。

代替的にまたは追加的に、創傷は、局所陰圧（ＴＮＰ）および／または適用された陰圧の使用によって支援されない従来の高度な創傷ケア（非陰圧療法とも称され得る）を使用して治療され得る。

高度な創傷ケアは、吸収被覆材、閉塞被覆材、創傷被覆材または補助材における抗微生物剤および／または創傷清拭剤の使用、パッド（例えば、ストッキングまたは包帯などの緩衝または圧迫療法）の使用などの使用を含み得る。

いくつかの場合、創傷被覆材は、１つ以上の吸収層を含む。吸収層は、発泡体または超吸収体であり得る。

いくつかの場合、開示された技術は、非陰圧被覆材とともに使用され得る。創傷部位で保護を提供するために好適な非陰圧創傷被覆材は、創傷滲出液を吸収するための吸収層と、使用中に吸収層によって吸収された創傷滲出液の視認を少なくとも部分的に遮蔽するための遮蔽要素と、を含み得る。遮蔽要素は、部分的に半透明であってもよい。遮蔽要素は、マスキング層であってもよい。

いくつかの場合、本明細書に開示される非陰圧創傷被覆材は、創傷接触層を含み、吸収層は、創傷接触層に重なる。創傷接触層は、創傷上に実質的に流体密封シールを形成するための接着剤部分を担持し得る。

いくつかの場合、本明細書に開示される創傷被覆材は、超吸収繊維、またはビスコース繊維もしくはポリエステル繊維の層をさらに含む。

いくつかの場合、本明細書に開示される創傷被覆材は、裏当て層をさらに含む。裏当て層は、透明または不透明のフィルムであってもよい。典型的には、裏当て層は、ポリウレタンフィルム（典型的には、透明ポリウレタンフィルム）を含む。

いくつかの場合、発泡体は、開放セル発泡体、または閉鎖セル発泡体であってもよく、典型的には、開放セル発泡体であり得る。発泡体は、親水性であってもよい。

創傷被覆材は、透過層を含んでもよく、層は、発泡体とすることができる。透過層は、ポリウレタンフィルムに積層されたポリウレタン発泡体であり得る。

非陰圧創傷被覆材は、圧迫包帯であってもよい。圧迫包帯は、浮腫、ならびに、例えば、下肢の他の静脈およびリンパ系疾患の治療における使用で知られている。いくつかの場合、圧迫包帯は、内皮に面する層および弾性外層を含む包帯システムを備え得、内層は、発泡体の第１のプライ、および吸収性不織布ウェブの第２のプライを備え、内層および外層は、患者の体肢の周囲に巻き付けられることができるように十分に細長い。

陰圧創傷療法
いくつかの場合、創傷の治療は、陰圧創傷療法を使用して実施され得る。本開示の実施形態は、概して、ＴＮＰシステムで使用するように適用可能であることが理解されよう。手短に言えば、陰圧創傷治療は、組織の浮腫を減少させ、血流および顆粒組織形成を促し、過度の滲出液を除去することによって、「治癒が困難な」創傷の多くの形態を閉鎖および治癒するのを支援し、細菌負荷（および、それゆえ感染リスク）を減少させ得る。加えて、療法によって、創傷の不安を減らすことが可能になり、より早期の治癒に導く。ＴＮＰ療法システムはまた、流体を除去し、閉鎖の並列された位置で組織を安定化するのに役立つことで、外科的に閉じられた創傷の治癒を支援してもよい。ＴＮＰ治療のさらなる有益な使用は、過剰な流体を除去することが重要であり、組織の生存度を確保するために移植片が組織に近接していることが求められる、移植片およびフラップにおいて見出され得る。

大きすぎて自然には閉じられない、もしくはそうでなければ、創傷の部位への陰圧の適用では治癒しない、開放創または慢性創傷の治療のために、陰圧療法が使用され得る。典型的な陰圧（ＴＮＰ）療法または陰圧創傷療法（ＮＰＷＴ）は、創傷の上に流体に対して不透過性または半透過性のカバーを設置することと、創傷を囲む患者の組織に対してカバーをシールする、様々な手段を使用することと、陰圧をカバーの真下に作り出し維持するような手法で、陰圧源（真空ポンプなど）をカバーに接続することと、を伴う。このような陰圧は、創傷部位における肉芽組織の形成を促進し、かつ人体の通常の炎症プロセスを補助しながら、同時に有害なサイトカインまたはバクテリアを含む可能性がある過剰な流体を除去することにより、創傷の治癒を促進すると考えられている。

ＮＰＷＴに使用される被覆材のいくつかは、異なるタイプの材料および層、例えば、ガーゼ、パッド、発泡体パッド、または多層創傷被覆材を含み得る。多層創傷被覆材の一例は、ＮＰＷＴで創傷を治療する、キャニスタなしのシステムを提供するように、裏当て層の下方に創傷接触層および超吸収層を含む、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＰＩＣＯ被覆材である。創傷被覆材は、被覆材から流体を汲み上げるか、またはポンプから創傷被覆材へ陰圧を伝達するように使用されてもよい、長いチューブへの接続を提供する、吸引ポートにシールされてもよい。加えて、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＲＥＮＡＳＹＳ－Ｆ、ＲＥＮＡＳＹＳ－Ｇ、ＲＥＮＡＳＹＳ－ＡＢおよびＲＥＮＡＳＹＳ－Ｆ／ＡＢも、ＮＰＷＴ創傷被覆材およびシステムのさらなる例である。多層創傷被覆材の別の例は、陰圧を使用せずに創傷を治療するために使用される、湿潤創傷環境被覆材を含む、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗから市販されているＡＬＬＥＶＹＮ Ｌｉｆｅ被覆材である。

本明細書に使用される場合、－ＸｍｍＨｇなど、減圧または陰圧レベルは、７６０ｍｍＨｇ（または１ａｔｍ、２９．９３ｉｎＨｇ、１０１．３２５ｋＰａ、１４．６９６ｐｓｉなど）に相当し得る、平常の周囲気圧に対する圧力レベルを表す。したがって、－ＸｍｍＨｇの陰圧値は、７６０ｍｍＨｇよりもＸｍｍＨｇ低い絶対圧力、または、言い換えれば、（７６０－Ｘ）ｍｍＨｇの絶対圧力を反映する。加えて、ＸｍｍＨｇよりも「低い」または「小さい」陰圧は、気圧により近い圧力に相当する（例えば、－４０ｍｍＨｇは－６０ｍｍＨｇよりも低い）。－ＸｍｍＨｇよりも「高い」または「大きい」陰圧は、気圧からより離れた圧力に相当する（例えば、－８０ｍｍＨｇは、－６０ｍｍＨｇよりも高い）。いくつかの場合、局所的な周囲気圧は、基準点として使用され、そのような局所的な気圧は、必ずしも、例えば、７６０ｍｍＨｇでなくてもよい。

本明細書に説明される創傷閉鎖デバイスのいくつかの場合、創傷収縮の増加が、囲んでいる創傷組織における組織拡張の増加につながり得る。この影響は、場合により、創傷閉鎖デバイスの実施形態によって創傷に適用される引張力の増加と連動して、組織に適用される力を変化させること、例えば、時間とともに創傷に適用される陰圧を変化させることによって増大する場合がある。いくつかの場合、例えば、正弦波、方形波を使用して、または１つ以上の生理学的指標（心拍など）と同期して、時間とともに陰圧を変化させてもよい。

本明細書に開示される実施形態のいずれかは、吸収材料を説明する、ＷＯ２０１０／０６１２２５、ＵＳ２０１６／１１４０７４、ＵＳ２００６／０１４２５６０、およびＵＳ５，７０３，２２５、非陰圧創傷被覆材を説明するＷＯ２０１３／００７９７３、多層創傷被覆材を説明する、ＧＢ１６１８２９８．２（２０１６年１０月２８日出願）、ＧＢ１６２１０５７．７（２０１６年１２月１２日出願）、およびＧＢ１７０９９８７．０（２０１７年６月２２日出願）、創傷被覆材を説明する、ＥＰ２４９８８２９およびＥＰ１７１８２５７、圧迫包帯を説明する、ＷＯ２００６／１１０５２７、ＵＳ６，７５９，５６６、およびＵＳ２００２／００９９３１８、創傷閉鎖デバイスを説明する、ＵＳ８，２３５，９５５およびＵＳ７，７５３，８９４、陰圧創傷療法被覆材、創傷被覆材部品、創傷治療装置、および方法を説明する、ＷＯ２０１３／１７５３０６、ＷＯ２０１６／１７４０４８、ＵＳ２０１５／０１９０２８６、ＵＳ２０１１／０２８２３０９、およびＵＳ２０１６／０３３９１５８のうちの１つ以上に開示される特徴のいずれかと併せて使用され得る。これらの出願の各々の開示は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

基材支持センサ
１つ以上のセンサを含む、いくつかの電子部品を組み込む創傷被覆材は、創傷の特性を監視するために利用され得る。創傷からデータを収集および分析することは、創傷が治癒曲線上にあるか否かを決定すること、適切な療法を選択すること、創傷が治癒したか否かを決定することなどに対する有用な洞察を提供し得る。

いくつかの実施態様では、いくつかのセンサ技術が、創傷被覆材、または創傷被覆材装置全体の一部を形成する１つ以上の部品で使用され得る。例えば、図１Ａ～図１Ｃに例示されるように、１つ以上のセンサが基材上または基材内（そのような基材は、「センサ一体型基材」と称され得る）に組み込まれ得る。基材は、四角形を有するように例示されるが、基材が、長方形、円形、楕円形などの他の形状を有してもよいことが理解されるであろう。いくつかの場合、１つ以上のセンサを支持する基材は、創傷の上または中に直接的または間接的に設置される個々の材料層として提供され得る。センサ一体型基材は、より大きい創傷被覆材装置の一部であり得る。いくつかの場合、センサ一体型基材は、単一のユニット被覆材の一部である。追加的または代替的に、センサ一体型基材は、創傷の上または中に直接的または間接的に設置され、次いで、ガーゼ、発泡体、または他の創傷包装材料、超吸収層、ドレープ、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗによって製造されたＰｉｃｏまたはＡｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ被覆材などの完全一体型被覆材などのうちの１つ以上を含み得る、二次創傷被覆材によって覆われ得る。

センサ一体型基材は、創傷と接触して設置され得、流体が、創傷の中の組織への損傷を全くまたはほとんど引き起こさずに、基材を通過することを可能にし得る。基材は、創傷に適合するか、または創傷を覆うために、可撓性、弾性、伸張性、もしくは伸縮性、または実質的に可撓性、弾性、伸張性、もしくは伸縮性であり得る。例えば、基材は、ポリウレタン、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、シリコーン、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリエチレンテトラフタレート（ＰＥＴ）、ポリブタレンテトレアフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ならびに様々なフッ素ポリマー（ＦＥＰ）およびコポリマー材料のうち１つ以上などの伸縮性または実質的に伸縮性の材料、または別の好適な材料から作製され得る。

いくつかの場合、基材は、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）を含む可撓性ポリマー、ならびに様々なフッ素ポリマー（ＦＥＰ）およびコポリマーなどで形成され得る、１つ以上の可撓性回路基板を含み得る。１つ以上のセンサは、２層可撓性回路に組み込まれ得る。いくつかのシナリオでは、１つ以上の回路基板は、多層可撓性回路基板とすることができる。

いくつかの場合、センサ一体型基材は、湿潤または乾燥組織に接着する接着剤を組み込み得る。いくつかの場合、１つ以上の可撓性回路を位置付けられ得る１つ以上のセンサが、創傷被覆材の任意の層に組み込まれ得る。例えば、創傷接触層は、創傷接触層の下表面から突出し、創傷に直接接触する、１つ以上のセンサを可能にする、切り抜き部またはスリットを有し得る。いくつかの状況では、１つ以上のセンサは、例えば、吸収層などの創傷被覆材の他の部品に組み込まれるか、またはその中に封入され得る。

図１Ａに示されるように、センサ一体型基材１００Ａは、複数の電子部品と、部品のうちの少なくともいくつかを相互接続する複数の電子接続と、を支持し得る。電子部品は、センサ、アンプ、コンデンサ、抵抗器、インダクタ、コントローラ、プロセッサなどの本明細書に説明される任意の電子部品のうちの１つ以上とすることができる。電子接続は、電子部品のうちの１つ以上を電気的に接続し得る。電子接続は、銅、導電性インク（銀インク、グラファイトインクなど）の使用などの、基材上に印刷されたトラックとすることができる。電子接続のうちの少なくともいくつかは、可撓性もしくは伸縮性、または実質的に可撓性もしくは伸縮性とすることができる。

複数の電子部品は、図１Ａ～図１Ｃに例示されるように、外側４×４グリッドおよび内側４×４グリッドで配置され得る、１つ以上のインピーダンスまたは導電率センサ１１０を含み得る。センサ１１０は、パッドの任意のペアにわたる組織のインピーダンスまたは導電率を測定するように構成されたパッドとして例示される。２つ（またはそれ超）の励起パッド１１５が、例示されるように配置されて、パッドにわたって励起信号を提供し、この励起信号は、組織によって伝導され、これに応答して、組織のインピーダンスまたはコンダクタンスが、パッド１１０にわたって測定され得る。１つ以上のアンプ１２０などの電気部品が、組織のインピーダンスまたはコンダクタンスを測定するために使用され得る。インピーダンスまたはコンダクタンスの測定値は、生きている組織および死んだ組織を識別し、治癒の進捗を監視するためなどに使用され得る。内側および外側グリッド内のパッド１１０の配置は、創傷のインピーダンスまたはコンダクタンス、創傷の外周、または創傷を囲む組織もしくはエリアを測定するために使用され得る。

複数の電子部品は、創傷または周囲の組織の温度を測定するように構成された１つ以上の温度センサ１３０を含み得る。例えば、９つの温度センサが、基材１００Ａの外周の周囲に配置された。１つ以上の温度センサは、１つ以上の熱電対またはサーモスタットを含み得る。１つ以上の温度センサは、較正され得、１つ以上のセンサから得られるデータは、創傷環境についての情報を提供するように処理され得る。いくつかの場合、周囲空気温度を測定する周囲センサが、環境温度シフトと関連付けられた問題を排除することを支援するために使用され得る。

複数の電子部品は、１つ以上の光学センサ１５０を含み得る。１つ以上の光学センサ１５０は、創傷の外観を測定するか、または創傷を撮像するように構成され得る。いくつかの場合、光を放射する光源または照明源、および創傷によって反射された光を検出する光センサまたは検出器が、１つ以上の光学センサとして使用される。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）とすることができ、例えば、１つ以上の白色ＬＥＤ、赤色、緑色、青色（ＲＧＢ）ＬＥＤ、紫外線（ＵＶ）ＬＥＤなどである。光センサは、色を検出するように構成されたＲＧＢセンサ、赤外線（ＩＲ）色センサ、ＵＶセンサなどのうちの１つ以上とすることができる。いくつかの場合、光源および検出器の両方は、皮膚に押し付けられることになり、それにより、光が組織中に透過し、組織自体のスペクトル特性を呈することになる。いくつかのシナリオでは、１つ以上の光学センサは、電荷結合素子（ＣＣＤ）、ＣＭＯＳ画像センサなどの、撮像デバイスを含み得る。

いくつかの場合、超高輝度ＬＥＤ、ＲＧＢセンサ、およびポリエステル光学フィルタが、組織色分化を通して測定するために、１つ以上の光学センサの部品として使用され得る。例えば、表面の色が反射光から測定され得るため、色は、所与の幾何学的形状に対して最初に組織を通過した光から測定され得る。これは、皮膚と接触しているＬＥＤから拡散した散光などからの色感知を含み得る。いくつかの場合、ＬＥＤは、組織を通して拡散した光を検出するために、近位のＲＧＢセンサと使用され得る。光学センサは、拡散した内部光または表面反射光を用いて撮像し得る。

複数の電子部品のうちの１つ以上は、制御モジュールによって制御され得る。制御モジュールは、１つ以上のセンサによって取得された１つ以上の測定値を受信および処理し得る。外部制御モジュールは、コネクタ１４０を介して複数の電子部品のうちの少なくともいくつかに接続され得る。いくつかの場合、コネクタ１４０は、図１Ｂに例示されるように導電性トラック部分の端に位置付けられるか、または図１Ａまたは図１Ｃに例示されるように端から離れた位置で導電性トラック部分に取り付けられ得る（例えば、接着剤でトラック部分の上部に取り付けられる）。制御モジュールは、１つ以上のコントローラもしくはマイクロプロセッサ、メモリなどを含み得る。いくつかの場合、１つ以上のコントローラは、基材上に位置付けられ得、コネクタ１４０は、使用されない。いくつかの場合、データおよびコマンドは、基材上に位置付けられたトランシーバによるなどの、無線で通信され得、コネクタ１４０は、使用されない。

いくつかの場合、１つ以上のｐＨセンサ、圧力センサ、灌流センサなどの、追加的または代替的なセンサが、基材上に位置付けられてもよい。

いくつかの場合、基材は、図１Ｂおよび図１Ｃに例示されるように穿孔され得る。複数の穿孔１６０が、基材１００Ｂ内に形成され得、流体が基材を通過することを可能にする。陰圧創傷療法の適用と併せて、穿孔された基材を使用することが有利であり得るが、その間、減圧が、被覆材によって覆われた創傷に適用され、創傷から流体（創傷滲出液など）の除去を引き起こす。穿孔１６０は、図１Ｂおよび図１Ｃに例示されるように、複数の電子部品および接続の周囲に形成され得る。穿孔１６０は、スリットまたは孔として形成され得る。いくつかの場合、穿孔１６０は、流体が基材を通過することを可能にしつつ、組織の内成長を防止することを助けるために十分に小さくてもよい。

いくつかの場合、本明細書に説明される創傷被覆材または創傷被覆材部品のいずれかは、陰圧創傷療法デバイスも含むキットの一部であり得る。センサ一体型基材、二次被覆材、または陰圧創傷療法デバイスなどのキットの１つ以上の部品は、滅菌され得る。

本明細書に開示される実施形態のいずれかは、「ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＷＯＵＮＤ ＭＯＮＩＴＯＲＩＮＧ ＡＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ」と題された国際特許公開第ＷＯ２０１７／１９５０３８号、「ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」と題された国際特許公開第ＷＯ２０１８／１８９２６５号、「ＳＫＥＷＩＮＧ ＰＡＤＳ ＦＯＲ ＩＭＰＥＤＡＮＣＥ ＭＥＡＳＵＲＥＭＥＮＴ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０６９８８６号、「ＳＥＮＳＯＲ ＰＯＳＩＴＩＯＮＩＮＧ ＡＮＤ ＯＰＴＩＣＡＬ ＳＥＮＳＩＮＧ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ ＡＮＤ ＳＹＳＴＥＭＳ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０７５８１５号に説明される実施形態のいずれかとともに使用され得、これらの各々は、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。

封入および応力緩和
いくつかの場合、基材が、より良好に創傷に適合するか、または創傷を覆うために、伸縮性または実質的に伸縮性であることが望ましい場合があるが、電子部品または接続のうちの少なくともいくつかは、伸縮性または可撓性ではなくてもよい。そのような事例では、基材が創傷内または創傷上に位置付けられるときに、望ましくないまたは過剰な局所的な歪みまたは応力が、電子部品の支持エリアまたは装着部などの、１つ以上の電子部品上に及ぼされ得る。例えば、そのような応力は、患者の動き、創傷の形状またはサイズの変化（例えば、その治癒に起因する）などに起因し得る。そのような応力は、１つ以上の電子部品または接続の移動、脱落、または誤作動（例えば、接続解除されているピンまたは別のコネクタからの開回路の生成）を引き起こし得る。代替的または追加的に、１つ以上の電子部品によって収集された測定値が、創傷の同じまたは実質的に同じ場所または領域における経時的な変化を正確に取り込むように、１つ以上のセンサなどの１つ以上の電子部品の位置を、創傷に対して同じまたは実質的に同じ場所または領域（創傷と接触するなど）に維持することが望ましい場合がある。伸縮性の基材の表面は、例えば、患者が動くときに移動し得るが、創傷に対して１つ以上の電子部品の同じまたは実質的に同じ位置を維持することが望ましい場合がある。

これらの問題に対処するために、いくつかの場合、非伸縮性または実質的に非伸縮性のコーティング（そのようなコーティングは、「ハードコート」とも称され得る）が、１つ以上の電子部品、１つ以上の電子接続などに適用され得る。ハードコートは、１つ以上の電子部品、１つ以上の電子接続などのための補強または応力緩和のうちの１つ以上を提供し得る。ハードコーティングは、アクリル化または修飾ウレタン材料から形成され得る。例えば、ハードコートは、Ｄｙｍａｘ １９０１－Ｍ、Ｄｙｍａｘ ９００１－Ｅ、Ｄｙｍａｘ ２０３５１、Ｄｙｍａｘ ２０５５８、Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ ３２１１、または別の好適な材料のうちの１つ以上とすることができる。ハードコートは、硬化前に約１３，５００ｃＰ～５０，０００ｃＰの粘度を有するか、または硬化前に約３，６００ｃＰ～約６，６００ｃＰの粘度を有し得る。いくつかの場合、ハードコートは、約５０，０００ｃＰ以下の粘度を有し得る。ハードコートは、約Ｄ４０～約Ｄ６５の硬度および／または約１．５～２．５％の線形収縮を有し得る。

いくつかの場合、別のコーティング（複数可）を適用して、基材、または電子接続もしくは電子部品などの、基材によって支持される部品のうちの１つ以上を封入またはコーティングすることができる。コーティングは、生体適合性を提供すること、電子回路が液体と接触することから遮蔽または保護すること、患者の快適さを増大させるために電子部品用のパッドを提供することなどを行い得る。本明細書で使用される場合、生体適合性は、ＩＳＯ１０９９３またはＵＳＰクラスＶＩなどの、１つ以上の適用可能な規格に適合することを意味し得る。そのようなコーティングは、「コンフォーマルコート」または「ソフトコート」とも称され得る。ソフトコートは、伸縮性または実質的に伸縮性であり得る。ソフトコートは、疎水性または実質的に疎水性であり得る。

ソフトコートは、１つ以上の好適なポリマー、１０７２－Ｍ接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ １０７２－Ｍ）、１１６５－Ｍ接着剤（Ｄｙｍａｘ １１６５－Ｍなど）、Ｄｙｍａｘ １－２０７７１などの接着剤、パリレン（パリレンＣなど）、シリコーン、エポキシ、ウレタン、アクリル化ウレタン、アクリル化ウレタン代替物（Ｈｅｎｋｅｌ Ｌｏｃｔｉｔｅ ３３８１など）、または他の好適な生体適合性、かつ実質的に伸縮性の材料から形成され得る。ソフトコートは、例えば、約８０ミクロン以下～数ミリメートル以上までの薄いコーティングとすることができる。ソフトコートは、約Ａ１００、Ａ８０、Ａ５０以下よりも低い硬度を有し得る。ソフトコートは、約１００％、２００％、３００％以上を超える破壊時伸びを有し得る。ソフトコートは、約８，０００～１４，５００センチポアズ（ｃＰ）の粘度を有し得る。いくつかの場合、コーティングは、約３，０００ｃＰ以上の粘度を有し得る。いくつかの場合、コーティングは、約３，０００ｃＰ未満の粘度を有し得る。

本明細書に説明されるハードコートまたはソフトコートのいずれも、積層、接着、溶接（例えば、超音波溶接）、光、ＵＶ、熱（例えば、加熱）などのうちの１つ以上による硬化のうちの１つ以上によって適用され得る。本明細書に説明されるハードまたはソフトコートのいずれも、光感知を容易にするために透明または実質的に透明であり得る。本明細書に説明されるコーティングのいずれも、ＥｔＯ滅菌などの滅菌に供されるときに、接着強度を保持し得る。本明細書に説明されるコーティングのいずれも、ＵＶ光下などの、蛍光を発光するように改変され得る。

図２Ａおよび図２Ｂは、センサ一体型基材を含む、創傷被覆材の断面を例示する。図２Ａに示される被覆材２００Ａは、本明細書に説明されるように、複数の電子部品（基材から突出して示される）および複数の電子接続を支持する、センサ一体型基材２０５を含み得る。被覆材２００Ａは、１つ以上の電子部品または接続に適用される、ハードコート２１４を含み得る。いくつかの場合、ハードコートは、電子部品が電子接続に接続されているエリアに適用され得る。これは、これらの接続を補強し得る。いくつかの場合、ハードコートは、電子部品または接続のうちの１つ以上の各々に適用され得る。

被覆材２００Ａは、基材の創傷に面する側面全体に適用され得るソフトコート２１６を含み得る。ソフトコート２１６は、基材、電子部品、および接続を封入するために、基材の創傷に面する側面のエリア全体または実質的に全体に適用され得る。一部の場合に、ソフトコート２１６は、電子部品または接続のうちの１つ以上を支持するそれらの領域などの、基材の特定の領域に適用され得る。

被覆材２００Ａは、創傷接触層２１８を含み得る。創傷接触層２１８は、基材を創傷に接着するように構成された接着材料を含み得、これは、創傷との１つ以上のセンサの接触を維持することを容易にし得る。創傷接触層２１８は、シリコーンから形成され得る。シリコーン材料は、低粘着性（または粘着性）シリコーンとすることができる。創傷接触層２１８は、フィルム上に装着されたシリコーン接着剤を含み得る。一部の場合に、創傷接触層２１８は、Ｓｍｉｔｈ＆Ｎｅｐｈｅｗによって製造されたＡｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ Ｎｏｎ－Ｂｏｒｄｅｒｅｄ被覆材で使用される材料と同様であり得る。

創傷接触層２１８は、基材の創傷に面する側面のエリア全体または実質的に全体に適用され得る。一部の場合に、接触層２１８は、電子部品または接続のうちの１つ以上を支持するそれらの領域などの、基材の特定の領域に適用され得る。

図２Ａに例示されるように、複数の穿孔２３０は、基材、ハードコート、ソフトコート、および創傷接触層のうちの１つ以上を通して形成され得る。本明細書に説明されるように、穿孔は、電子部品または接続を支持しない基材の領域またはエリアで作製され得る。

被覆材２００Ａは、接触層２１８に適用される保護層２２０を含み得る。保護層２２０は、ラミネート紙などの紙で作製され得る。保護層２２０は、使用前に創傷接触層２１８を保護し、ユーザのための容易な適用を容易にし得る。保護層２１８は、複数の（例えば、２つの）ハンドルを含み得る。ハンドルは、ハンドルを分離するスリットが、スリット上に折り畳まれたハンドルのうちの１つによって覆われている、折り畳まれた構成で適用され得る。一部の場合に、保護層２１８は、Ａｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ Ｎｏｎ－Ｂｏｒｄｅｒｅｄ被覆材で使用される保護層と同様であり得る。

例示されるように、ウィッキング層２１２は、基材の、反対側の創傷に面していない側面の上に位置付けられ得る。ウィッキング層２１２は、ウィッキング層の下の層を通る流体の通過を容易にし得る。例えば、ウィッキング層は、流体を、基材からなどの下層から離れて、ウィッキング層２１２の上に位置付けられた１つ以上の上層に向かって輸送し得る。そのような１つ以上の上層は、本明細書に説明される１つ以上の吸収材料を含み得る。一部の場合に、ウィッキング層２１２は、Ａｌｌｅｖｙｎ Ｌｉｆｅ Ｎｏｎ－Ｂｏｒｄｅｒｅｄ被覆材に使用されるものと同様の発泡体などの発泡体から形成される。ウィッキング層は、伸張性であっても、または実質的に伸張性であってもよい。

図２Ｂの被覆材２００Ｂに例示されるように、ソフトコート２１０の追加層は、基材とウィッキング層２１２との間の、基材の創傷に面していない側面の上に位置付けられ得る。例えば、ソフトコート２１０は、基材が流体に対して不透過性ではない材料から形成されている場合、基材の創傷に面していない側面を流体から保護し得る。そのような場合、ソフトコート２１０は、疎水性または実質的に疎水性であり得る。ソフトコート２１０は、ソフトコート２１８と同じまたは異なる材料で作製され得る。ソフトコート２１０は、例示および説明されるように穿孔され得る。場合によっては、ソフトコートは、創傷に面する側面および創傷に面していない側面の両方を含む、基材全体を封入し得る。

図２Ｃおよび図２Ｄは、図２Ａおよび図２Ｂを参照して記載される創傷被覆材と同様のセンサ一体型基材を含む創傷被覆材の断面を例示する。しかしながら、図２Ｃおよび図２Ｄに例示される被覆材は、創傷接触層またはウィッキング層を利用しない。図２Ｃに示される被覆材２００Ｃは、本明細書に説明されるように、複数の電子部品（基材から突出して示される）および複数の電子接続を支持する、センサ一体型基材２０５を含み得る。被覆材２００Ｃは、１つ以上の電子部品または接続に適用されたハードコート２１４を含み得る。いくつかの場合、ハードコートは、電子部品が電子接続に接続されているエリアに適用され得る。これは、これらの接続を補強し得る。いくつかの場合、ハードコートは、電子部品または接続のうちの１つ以上の各々に適用され得る。

被覆材２００Ｃは、基材の創傷に面する側面全体に適用され得るソフトコート２１６を含み得る。ソフトコート２１６は、基材、電子部品、および接続を封入するために、基材の創傷に面する側面のエリア全体または実質的に全体に適用され得る。一部の場合に、ソフトコート２１６は、電子部品または接続のうちの１つ以上を支持するそれらの領域などの、基材の特定の領域に適用され得る。

図２Ｃに例示されるように、複数の穿孔２３０は、基材、ハードコート、および／またはソフトコートのうちの１つ以上を通して形成され得る。本明細書に説明されるように、穿孔は、電子部品または接続を支持しない基材の領域またはエリアで作製され得る。

被覆材２００Ｃは、図２Ａおよび図２Ｂを参照して記載される保護層２２０と同様の、基材に適用された保護層２２０を含み得る。

図２Ｄの被覆材２００Ｄに例示されるように、ソフトコート２１０の追加層は、基材の創傷に面していない側面の上に位置付けられ得る。例えば、ソフトコート２１０は、基材が流体に対して不透過性ではない材料から形成されている場合、基材の創傷に面していない側面を流体から保護し得る。そのような場合、ソフトコート２１０は、疎水性または実質的に疎水性であり得る。ソフトコート２１０は、ソフトコート２１８と同じまたは異なる材料で作製され得る。ソフトコート２１０は、例示および説明されるように穿孔され得る。場合によっては、ソフトコートは、創傷に面する側面および創傷に面していない側面の両方を含む、基材全体を封入し得る。

図３Ａおよび図３Ｂは、コーティングされたセンサ一体型基材３００を例示する。基材３００は、創傷に面していない側面２１６を上にして例示されている。基材３００は、本明細書に説明される基材のいずれかに類似してもよい。

本明細書に開示される実施形態のいずれかは、「ＢＩＯＣＯＭＰＡＴＩＢＬＥ ＥＮＣＡＰＳＵＬＡＴＩＯＮ ＡＮＤ ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＳＴＲＥＳＳ ＲＥＬＩＥＦ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＮＥＧＡＴＩＶＥ ＰＲＥＳＳＵＲＥ ＷＯＵＮＤ ＴＨＥＲＡＰＹ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１８／０６９８８３号、および「ＣＯＭＰＯＮＥＮＴ ＰＯＳＩＴＩＯＮＩＮＧ ＡＮＤ ＥＮＣＡＰＳＵＬＡＴＩＯＮ ＦＯＲ ＳＥＮＳＯＲ ＥＮＡＢＬＥＤ ＷＯＵＮＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ」と題された国際特許出願第ＰＣＴ／ＥＰ２０１９／０７３０２６号に記載される実施形態のいずれかとともに使用され得、これらの両方の出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

基材のコーティング
電子機器を有する基材は、基材上の構成要素の支持、応力緩和、生体適合性、および／または保護を提供するように、基材の片側または両側にコーティングされ得る。コーティングは、これらの目標のうちの１つ以上を達成するために、様々な組み合わせで適用され得る。

場合によっては、コーティングの適用パターンまたは材料により、間隙がコーティング内に存在する場合がある。場合によっては、これらの間隙は、特定の特徴が存在する、基材の特定のエリア内に現れる場合がある。例えば、場合によっては、間隙は、基材の電子トラック、電子接続、および／または電子部品の上に現れる場合がある。これは、基材と構成要素（銀トラックセクションなど）との間の異なる表面条件の関数であってもよく、液体コーティングを構成要素またはトラックから移行させ、適用後に材料の液相中に間隙を残す。これらの間隙の例を図４に例示する。

電子部品およびトラックを有する基材の表面は、コーティングの適用前に、材料で処理され得る。処理は、基材の表面の一部分または表面全体に適用され得る液体接着剤プライマーであってもよい。このプライマー処理は、コーティングが基材の表面（例えば、トラックセクション）に適用され、かつ／またはより良好に付着するのを助ける場合がある。場合によっては、プライマー処理は、表面エネルギーの観点から、基材と、電子部品、電子接続、および／または電子トラックとの間の差を減少させ得る。場合によっては、ハードコートおよび／またはソフトコートが、基材、電子部品、電子接続、および／または電子トラック上のプライマー処理の上に適用され得る。プライマー処理層は、様々な厚さの層で適用され得る。プライマー処理層は、３ミクロン（約３ミクロン）ほどに薄く適用され得る。プライマー処理層は、１～１０ミクロン（約１～１０ミクロン）の厚さで適用され得る。場合によっては、プライマー処理層は、１～６００μｍ（約１～６００μｍ）の厚さであってもよい。プライマー処理層は、１～５００μｍ（約１～５００μｍ）、１～２００μｍ（約１～２００μｍ）、１～１３０μｍ（約１～１３０μｍ）、または１～１０μｍ（約１～１０μｍ）の厚さであってもよい。

様々な材料を基材上のプライマー処理として使用することができる。例えば、場合によっては、１つ以上のハードコートまたはソフトコートを適用する前に、パリレンコーティングが使用され得る。基材は、１つ以上のハードコートまたはソフトコートでコーティングする前に、センサシートにパリレンの薄い層を加える蒸着プロセスにおいて設置され得る。１つ以上のハードコートまたはソフトコートを、パリレン層の上部の上に適用し、硬化させることができる。場合によっては、パリレン層は、パリレンＣを含み得る。パリレンコーティングは、様々な層の厚さで適用され得る。パリレン層は、３ミクロンの厚さほどに薄く適用され得る。パリレン層は、１～１０ミクロンの厚さで適用され得る。場合によっては、プライマー処理層は、１～６００μｍ（約１～６００μｍ）の厚さであってもよい。プライマー処理層は、１～５００μｍ（約１～５００μｍ）、１～２００μｍ（約１～２００μｍ）、１～１３０μｍ（約１～１３０μｍ）、または１～１０μｍ（約１～１０μｍ）の厚さであってもよい。

場合によっては、パリレン層は、基材と、電子部品、電子接続、および／または電子トラックとの間の表面条件における差を減少させ得る。

図５は、図２Ａ～図２Ｄに記載される基材と同様のコーティングを有する被覆材５００を例示する。しかしながら、被覆材５００は、プライマー処理層５２２を含み得る。図５の被覆材５００に例示されるように、プライマー処理の層５２２が、基材２０５とハードコート２１４および／またはソフトコート２１６との間の、基材の創傷に面する側面の上に位置付けられ得る。場合によっては、ハードコート２１４は、任意選択であってもよく、ソフトコート２１６は、基材の創傷に面する側面の一部分または全体の上に位置付けられたプライマー処理層５２２の上に直接適用され得る。場合によっては、プライマー処理層は、基材の創傷に面する側面または創傷に面していない側面のうちの一方または両方に適用され得る。

基材へのコーティングの適用は、特徴に起因する間隙を残す場合がある。例えば、コーティングが、基材上にある電子部品、電子接続、および／または電子トラックの異なる高さで適用されると、コーティング適用時に間隙を残す場合がある。さらに、コーティングの液相により、コーティングは、コーティングの厚さに異なる深さを作り出す谷および頂点を有し得る。場合によっては、コーティングの厚さを増加させて、間隙が形成される潜在性を軽減することができる。代替的にまたはさらに、減少した厚さでコーティングを適用する多重パスを使用して、同じ端厚を達成することができる。例えば、コーティングを、２つ以上のパスで適用することができる。場合によっては、コーティングを、２つ以上のパスで、各々６５ミクロンで適用して、１３０ミクロンのコーティング厚を達成することができる。

場合によっては、パスを様々な方向に走らせて、特徴の低い点／谷または異なる深さで形成される間隙の可能性を減少させることができる。例えば、層２は、層１を横断して適用され得る。図６Ａ～図６Ｃは、創傷被覆材上で使用するための、様々な方向におけるコーティングの多重パスの実施形態を例示する。場合によっては、コーティングは、図２Ａ～図２Ｄおよび図５を参照して記載されるように、ソフトコートであってもよい。

図６Ａは、第１の方向にコーティングを適用する第１の層６３２を例示する。各コーティングの適用または層は、図６Ａ～図６Ｃの矢印によって示されるように正弦パターンで適用され得る。その他の場合では、各コーティングの層または適用は、平行な方向に適用され得る。コーティングの第２の層６３４は、図６Ｂに示されるように、第２の方向（例えば、第１の層に対して横断方向）に適用され得る。図６Ｃは、第１の層６３２の上で横断方向に適用された第２の層６３４を例示する。例えば、図６Ａ～図６Ｃに例示されるように、第１の層６３２は水平方向に適用され得、第２の層６３４は垂直方向に適用され得る。

その他の場合では、多層のコーティングを同じ方向に適用することができるが、これらの層は、コーティングを適用することによって作り出された異なる深さまたは谷を覆うように適切にオフセットされ得る。例えば、層１は、４ｍｍのステップサイズを有し得、層２は、４ｍｍのステップサイズで適用され得るが、層１の頂点が層２の谷を満たすように２ｍｍだけオフセットされ得る。場合によっては、第１の層の硬化の後または第１の層の任意の硬化の前に、後続の層を適用することができる（例えば、層を液体形態で積み重ねることができる）。

図７Ａ～図７Ｄは、創傷被覆材上で使用するための、オフセットが適用された状態の同じ方向におけるコーティングの多重パスの実施形態を例示する。図７Ａは、第１の方向におけるコーティングの第１の層７３２の適用を例示し、図７Ｂは、第１の層が適用された第１の方向と同じ方向における第２の層７３４の適用を例示する。各コーティングの適用または層は、図７Ａ～図７Ｃの矢印によって示されるように正弦パターンで適用され得る。その他の場合では、各コーティングの層または適用は、平行な方向に適用され得る。図７Ｃは、同じ方向であるが、第１の層７３２の上でオフセットされて適用された第２の層７３４を例示する。図７Ｄは、基材７００の上に適用された第１の層７３２および第２の層７３４の断面を例示する。断面は、基材に適用されたときに層の各パスによって作り出された谷および頂点を例示する。図７Ｄに例示されるように、第２の層７３４は、第１の層７３２の頂点が第２の層７３４の谷と整列するように、第１の層７３２からオフセットされている。図７Ｄは、第１の層および第２の層が、１つの層の頂点を別の層の谷と整列させるようにオフセットされていることを示しているが、各エリアに対してより多くのカバレッジを適用するように、層を任意の程度にオフセットすることができるが、第１の層の各頂点を第２の層の各谷と整列させる必要はない。コーティングの多重パスは、基材に適用された単一のコーティングの適用よりも、より一様なコーティングを生成し得る。場合によっては、ソフトコートの多重パスが、創傷に面する側面および／または創傷に面していない側面の基材に適用され得る。場合によっては、ソフトコートの多重パスは、ハードコートの代わりに、またはハードコートに加えて使用され得る。コーティングの多重パスが基材に適用されている場合、異なる層は異なる厚さを有し得る。例えば、第２の層は、第１の層よりも厚くなくてもよく、または第１の層は、第２の層よりも厚くなくてもよい。

場合によっては、ソフトコートは、基材表面上の様々な厚さを有する１つ以上の層に適用され得る。例えば、ソフトコートは、電子部品および／もしくは電子接続の上に、またはハードコート、および基材表面の残りの部分の上に適用された第２の領域の上に適用された、より薄い第１の領域を有し得る。例えば、図８Ａに例示されるように、第１のコート８１４が、電子部品および／または電子コネクタの上に適用され得る。第１のコート８１４は、本明細書に記載のハードコートであってもよい。第２のコート８１６が、基材８００および／または第１のコート８１４の上に様々な厚さで適用され得る。第２のコート８１６は、本明細書に記載のソフトコーティングであってもよい。第２のコート８１６は、第１のコート８１４の上に位置付けられた第２のコートのより薄い層、および基材表面の残りの部分の上に適用された第２のコート８１６のより厚い層で適用され得る。その他の場合では、ソフトコートは、図８Ｂに例示されるように、基材８００の上に適用された第２のコート８１６の均一なまたは実質的に均質な厚さを有し得る。図８Ｃは、基材の電子部品および／または電子コネクタの上に適用された第１のコート８１４を含む基材を例示する。図８Ｃに例示されるように、第２のコート８１６を、基材８００の上に適用することができるが、第１のコート８１４の一部分または全体は覆われない。

コーティングの形状および位置付け
コーティングは、基材の様々な構成要素の上に適用される。このような場合、コーティングの形状または厚さを考慮することは、基材および構成要素が適切に機能することを可能にするために重要である場合がある。例えば、光学センサの上で、コーティングは、電子部品の発光要素および受光要素のためのレンズ様材料を形成し得る。したがって、コートのバルク形状、表面角度、表面仕上げ、屈折率、および／または透明性が考慮され得る。さらに、混入した空気、または光を散乱させ得るその他の混入異物などのアーチファクトも考慮され得る。熱センサの上で、コーティングは、所与の熱質量の物体を形成し得る。コーティングシステムのバルク形状、表面仕上げ、創傷との熱接触、熱伝達の性状、および／または混入した空気などのアーチファクトの効果を考慮することができる。コーティングの形状は、これらの特性のうちの一部を説明するように変化させ、特定のセンサを使用するための最適なまたは好ましい環境を提供することができる。

場合によっては、コーティングは、基材上の構成要素および／またはコネクタに近似する形状で適用され得る。図９Ａは、基材９００上にある電子部品および／またはコネクタ９０２の上に適用された第１のコーティング９１４（ハードコートなど）を例示する。図９Ａに例示されるように、第１のコーティング９１４は、基材９００上にある電子部品および／またはコネクタ９０２の輪郭に近似する形状を有し得る。

場合によっては、コーティングは、基材上の構成要素またはセンサに適切な特性を提供するように、固定された勾配に近似する輪郭を有し得る。例えば、コーティングは、一貫した熱質量のレンズまたはポリマーに近似し得る。図９Ｂは、電子部品および／またはコネクタ９０２を有する基材９００を例示する。電子部品および／またはコネクタ９０２は、第１のコーティング９１４（ハードコートなど）によって覆われ得る。第１のコーティング９１４は、所望の特性を満たすように、固定された勾配（ドーム形状など）に近似するように形状決めされ得る。

図９Ａおよび図９Ｂは、基材９００および第１のコーティング９１４の上に適用された第２のコーティング９１６を例示する。図９Ａおよび図９Ｂは、電子部品および／またはコネクタ９０２の上に適用された第１のコーティング９１４、ならびに第１のコーティング９１４の上を含む、基材９００の表面全体の上に適用された第２のコーティング９１６を例示する。場合によっては、第１のコーティング９１４は、本明細書に記載のハードコートであっても、ソフトコートであってもよい。場合によっては、第２のコーティング９１６は、本明細書に記載のハードコートであっても、ソフトコートであってもよい。図９Ａおよび図９Ｂは、基材に適用された第１のコーティングおよび第２のコーティングの両方を例示しているが、第１のコーティングのみが使用され得、第２のコーティングは任意選択であることが理解され得る。その他の場合では、第１のコーティングは任意選択であってもよく、第２のコーティングのみが使用される。このような場合、第２のコーティングは、図９Ａおよび図９Ｂにおいて第１のコーティングに関して記載されるように形状決めすることができるが、基材９００の表面全体または実質的に表面全体を覆うことができる。

インピーダンスセンサの上に適用されるコーティングは、使用中にセンサの機能性を考慮することができる、定義された容量および厚さを有し得る。場合によっては、図１０Ａに示されるように、コーティング１０１４を、インピーダンスセンサまたは任意の他のセンサ１００２の上に多重パスで適用して、コーティングのカバレッジ内に間隙がないことを確実にすることができる。

コートの均質性および創傷との緊密な接触が重要である場合がある。混入した空気などのアーチファクトの効果を考慮することができる。場合によっては、第１のコーティングまたは非伸縮性のコーティングを、インピーダンスセンサの創傷に面する側面の上に適用しないことが役立つ場合がある。しかしながら、創傷について読み取る間のインピーダンスパッドの伸縮または変形を回避することが有利である場合もある。このように、図１０Ｂに示されるように、第１のコーティング１０１４は、基材１０００の創傷に面していない側面に適用され得る。第１のコーティング１０１４は、基材の創傷に面する側面上にある構成要素１００２（インピーダンスセンサまたは他の構成要素など）の場所とは反対側の、基材１０００の創傷に面していない側面に適用され得る。第１のコーティングは、非伸縮性のコーティングであってもよく、伸縮を防止し、インピーダンスパッドの伸縮を軽減することによって一貫した読み取りを可能にするために使用され得る。第２のコーティング１０１６は、基材の創傷に面する側面に適用され得る。第３のコーティング１０１０は、一部の領域において第１のコーティング１０１４の上に層状にされた、基材の創傷に面していない側面に適用され得る。基材の創傷に面していない側面への第１のコーティングの適用は、第１のコーティングを構成要素に直接適用しないという利点があった幅広いセンサに使用され得る。第２のコーティング１０１６（ソフトコートなど）が、基材１０００の創傷に面する側面の構成要素１００２の上に適用され得る。図１０Ｂに示されるように、第３のコーティング１０１０が、基材１０００の創傷に面していない側面の上に適用され得、第１のコーティング１０１４を覆い得る。

場合によっては、第１のコートを様々なパターン、形状、または適用構成で適用して、第１のコート（非伸縮性のコーティング）が基材の創傷に面していない側面に適用されている場合に構成要素の下にあるフィルムの局所的な伸縮を防止することができる。図１０Ｃ～図１０Ｆに示されるように、第１のコーティングの様々な形状、パターン、または構成を、基材の創傷に面していない側面に適用することができる。場合によっては、図１０Ｅに示されるように、基材の創傷に面していない側面上の第１のコーティングは、構成要素のフットプリントの大部分またはすべてを覆い得る。場合によっては、基材の創傷に面していない側面上の第１のコーティングは、図１０Ｅに示されるように、構成要素のフットプリントの外周を覆い得るか、または図１０Ｃに示されるように、構成要素のフットプリントの外周の外側のエリアを覆い得る。場合によっては、基材の創傷に面していない側面上の第１のコーティングは、ある設計、例えば、図１０Ｄに示されるようなハッシュパターン、または伸縮を軽減する任意の他の設計で構成要素のフットプリントを覆い得る。

電気回路を形成する他の構成要素の上に位置付けられたとき、コーティングは、所与の熱質量の物体を形成することができる。構成要素の加熱など、システムの性能を妨げ得るか、または患者に影響を与える可能性のある、任意の熱効果を考慮することができる。

コーティングの任意選択
本明細書に記載されるように、コーティング（例えば、ソフトコート）は、親水性材料であってもよい。例えば、ソフトコートは、アクリル化ウレタンであってもよい。コーティングは、生体適合性コーティングであってもよい。基材に必要な特性を提供し、センサまたは他の構成要素を利用するために、他の材料をコーティングのために使用することができる。場合によっては、シリコーン材料は、１つ以上のコーティングに加えて、または該コーティングの場所で使用され得る。例えば、ＲＴＶ－２シリコーンまたは同様の材料を使用して、電子部品、コネクタ、および／またはトラックを覆うか、または封入することができる。このような場合、シリコーン材料は、基材の創傷に面する表面および／または創傷に面していない表面に適用され得る。場合によっては、第１のコーティング（本明細書に記載のハードコートまたはソフトコート材料など）を、電子部品および／または電子コネクタを支持する基材のエリアで、基材の創傷に面する側面に適用することができる。次いで、基材の残りの部分および第１のコーティングを、シリコーン材料コーティングで覆うか、またはコーティングすることができる。このような場合、シリコーン材料は、図２Ａ～図２Ｄを参照して記載される第２のコーティング２１６として使用され得る。基材およびシリコーン材料を含む被覆材は、本明細書に記載されるように穿孔され得る。

シリコーン材料は、基材の片側に適用され得、基材およびシリコーン材料は、穿孔され得る。第２のシリコーン材料を基材の第２の側面に適用することができ、被覆材を再び穿孔することができる。場合によっては、２ステップの穿孔プロセスにより、穿孔の内壁をシリコーン材料で覆うか、または封入することができる場合がある。同様のプロセスは、全体が参照により組み込まれる、２０１９年１２月１９日の「ＳＥＮＳＯＲ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ ＡＮＤ ＳＹＳＴＥＭＳ」と題した英国特許出願第１９１８８５６．４号に記載されている。場合によっては、基材は、接着剤フィルムまたはシートなどの接着剤材料を用いて、創傷に面する側面および創傷に面していない側面の両方の上に積層され得る。接着剤材料のフィルムまたはシートは、不透過性、伸張性、および可撓性の材料であってもよい。

場合によっては、異なる材料を様々なコーティングに使用することができることにより、コーティングの異なる特性を、基材および構成要素と組み合わせて使用することができる場合がある。例えば、図２Ａ～図２Ｄを参照すると、第１のコーティング２１４は、基材の電子部品またはコネクタの上に提供され、第２のコート２１６を、基材の創傷に面する側面の上、および第１のコーティング２１４の上に提供することができる。追加の第３のコーティング２１９が、基材の創傷に面していない側面上に提供され得る。

場合によっては、第１のコーティングおよび第２のコーティングは、同じ材料であってもよい。例えば、ソフトコーティングを、電子部品および／またはコネクタを覆うための第１のコーティングとして使用することができ、同じソフトコーティング材料を、第１のコーティングを覆うことを含む、基材の創傷に面する側面を覆う第２のコーティングとして使用することができる。第１のコーティングおよび第２のコーティングの両方に対して、本明細書に記載のソフトコート材料または適合可能なコート材料を使用することにより、被覆材の伸縮を増加させ、一方で、依然として電子部品および接続を、伸縮した条件下で機能させることができる場合がある。

場合によっては、第１のコーティングおよび第２のコーティングの適用の順番を逆転させることができる。例えば、第２のコーティングを、基材の創傷に面する側面全体に適用することができ、次いで、第１のコーティングを、電子部品および／または電子接続を支持する基材の領域で基材の創傷に面する側面に適用することができる。これにより、電子部品および／または接続の上により厚いコーティングを提供することができる。第２のコーティングおよび第１のコーティングに使用されるコーティング材料が同じ材料である場合、これにより、電子部品および／または電子接続を支持する基材の領域は、これらの領域に対する、創傷からのより良い保護を提供するコーティングの追加層を有することができる場合がある。

場合によっては、第１のコーティングおよび第２のコーティングは、硬化プロセスがコーティング層の各適用の間に生じる場合、別々に硬化させることができる。その他の場合では、第１のコーティングおよび第２のコーティングは、両方のコートの適用が基材の創傷に面する側面に適用された後、一度に硬化させることができる。これらの場合では、コーティングが一度に硬化するため、コーティングは、電子部品および／または電子接続を有するエリアの上に、局所化されたコーティングのより厚い層を有する１つのコーティングとして現れる場合がある。これは、第１のコーティングおよび第２のコーティングが同じ材料を利用する場合に特に当てはまる。このような場合、第１のコーティングおよび第２のコーティングは、電子部品および／または電子接続の上のより厚い、補強されたエリアを有する、最終製品内の１つのコーティングと考慮され得る。このような場合、第１のコーティングは、第１のコーティングが本明細書に記載の適合可能なコートまたはソフトコートの材料を使用する場合、伸縮性または実質的に伸縮性であってもよい。しかしながら、場合によっては、より厚い二重コーティングを有する領域は、創傷に面する表面全体の上に適用されたコーティングの薄い層のみを有する基材のエリアよりも伸縮性が低い場合がある。

場合によっては、第１のコーティングおよび第２のコーティングが基材の創傷に面する側面に適用される代わりに、１つのコーティングの層のみが、基材の創傷に面する側面に適用され得る。このような場合、２つのコーティング適用プロセスの間に適用される第２のコーティングの厚さと比較して、より厚い単一のコーティングを基材の表面全体に適用することが必要な場合がある。したがって、場合によっては、単一のコーティングの層は、より厚くなり、ひいては、２つのコーティングプロセスによって適用される被覆材全体の上のコーティングよりも伸縮性が低い場合がある。例えば、単一のコーティングの層は、１０～６００μｍ（約１０～６００μｍ）の厚さを有し得る。単一のコーティングの層は、１０～１２００μｍ（約１０～１２００μｍ）の厚さを有し得る。

場合によっては、第４のコーティングが、電子部品および／もしくは電子コネクタを支持して、電子部品および／もしくは電子コネクタを補強またはさらに保護する基材のエリアもしくは領域に対して、基材の創傷に面する側面に適用され得る。場合によっては、第１のコーティング２１４、第２のコーティング２１６、第３のコーティング２１０、および第４のコーティング（図示せず）のうちの１つ以上は、同じ材料であってもよい。このような場合、第１のコーティング２１４、第２のコーティング２１６、第３のコーティング２１０、および第４のコーティングのうちの１つ以上は、本明細書に記載の適合可能なコートまたはソフトコートであってもよい。

場合によっては、第１のコーティング２１４、第２のコーティング２１６、第３のコーティング２１０、および第４のコーティング（図示せず）のうちの１つ以上は、伸縮性ではないが、可撓性であってもよい。例えば、パリレンＣの層を使用して、基材を覆うことができる。このような場合、パリレンＣ層は、数ミクロンの厚さ、例えば、１～１０ミクロンの厚さであってもよい。場合によっては、パリレンＣの層は、１～６００μｍ（約１～６００μｍ）の厚さであってもよい。プライマー処理層は、１～５００μｍ（約１～５００μｍ）、１～２００μｍ（約１～２００μｍ）、１～１３０μｍ（約１～１３０μｍ）、または１～１０μｍ（約１～１０μｍ）の厚さであってもよい。パリレンＣ層は、基材の可撓性を維持することができるが、場合によっては、伸張性または伸縮性を減少させ得る。場合によっては、パリレンＣは、基材上のプライマー処理を参照して本明細書に記載されるように使用され得る。

場合によっては、第１のコーティング２１４、第２のコーティング２１６、第３のコーティング２１０、および第４のコーティング（図示せず）、または本明細書に記載のコーティングのいずれかのうちの１つ以上は、光学的にクリア、透明、および／または無色であってもよい。

コーティング材料のウィッキング
図２Ａおよび図２Ｂを参照して本明細書に記載される基材の創傷に面していない側面上のウィッキング層またはウィッキング材料を利用することが有用である場合がある。その他の場合では、基材の創傷に面していない側面上のコーティング（例えば、第３のコーティング２１０）は、創傷から基材を通って、基材と組み合わせて使用される任意の追加の被覆材または被覆材層へと液体を引き込むことができる親水性材料であってもよい。第３のコーティングは、基材接触側面、および反対側の非基材接触側面を有し得る。基材を通してウィッキング作用を提供するために、第３のコーティングは、液体を隔離し、かつ第３のコーティング２１０を参照して本明細書に記載される基材の創傷に面していない側面を保護する材料であってもよい。しかしながら、第３のコーティングの外表面または非基材接触側面は、被覆材を通して流体を引き込むように親水性であってもよい。場合によっては、これは、表面性状が変更された第３のコーティングのための材料を使用することによって達成され得る。

その他の場合では、これは、図１１に示されるように、基材の創傷に面していない側面に適用された２つのコーティングシステムで達成され得る。図１１は、図２Ｃおよび図２Ｄと同様であり得が、図１１は、基材の創傷に面していない側面上に追加のコーティングを使用する。追加のコーティング２２２は、第３のコーティング２１０の上に適用され得る。本明細書に記載の第３のコーティング２１０を使用し、基材２０５に直接適用することができる。第３のコーティングは、基材内の穿孔を通して流体を引き込むためのウィッキングシステムを提供する親水性材料であってもよい追加のコーティング２２２によって覆われ得る。

場合によっては、第１のコーティング２１４および第２のコーティング２１６を、基材２０５の創傷に面する側面に適用することができ、次いで、基材を穿孔２３０することができる。次いで、第３のコーティング２１０を、基材の創傷に面していない側面に適用することができる。場合によっては、穿孔の内壁は、液体状態にあるコーティング材料が穿孔を通って流れ、それによって、穿孔の内壁をコーティングすることになるため、第３のコーティングの適用を通してコーティングされ得る。これにより、穿孔の内壁を覆うか、またはコーティングすることによって、基材の封入を提供することができる。第３のコートは、任意の追加の層を適用する前に硬化し得る。場合によっては、この封入は、疎水性材料の封入であってもよい。穿孔の内壁のコーティングについては、全体が参照により組み込まれる、２０１９年１２月１９日の「ＳＥＮＳＯＲ ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ ＤＲＥＳＳＩＮＧＳ ＡＮＤ ＳＹＳＴＥＭＳ」と題した英国特許出願第１９１８８５６．４号により詳細に記載されている。追加の親水性コーティング２２２は、基材２０５の創傷に面していない側面上の第３のコーティング２１０の上に適用することができ、穿孔２３０内へと流れ、かつそれによって、親水性コーティングを用いて穿孔の内壁の上に追加のコーティングを適用することもできる。これにより、疎水性コーティングで封入され、次いで、追加の親水性コーティングで処理されて、流体が、穿孔を通って、基材の創傷に面していない側面へと伝達されることを助長する、内壁を有する穿孔を作り出すことができる。

場合によっては、コーティングされた基材は、シリコーン材料から形成されたシリコーン層で封入され得る。シリコーン層は、基材の上、および／または基材上の任意のコーティングの上の追加のコーティング層であってもよい。場合によっては、シリコーン層は、コーティングされた基材の最も外側の層であってもよい。

追加のシリコーン層は、コーティングされた基材の、創傷に面する側面および／または創傷に面していない側面に適用され得る。場合によっては、追加のコーティングは、本明細書に記載の任意のコーティングの代わりに、または該任意のコーティングに加えて使用され得る。シリコーン層は、本明細書に記載のコーティングの任意の組み合わせと組み合わせて使用することができる。例えば、シリコーン層を、本明細書に記載の第２のコーティングおよび第３のコーティングの上に適用し、それによって、コーティングされた基材をシリコーン材料で封入することができる。その他の場合では、基材の片側のみを、シリコーン層でコーティングすることができる。基材は、シリコーン層が適用される前または適用された後を含む、コーティングのいずれかが適用される前または適用された後に、穿孔され得る。場合によっては、シリコーン層は、水および水分に対するバリアを提供して、基材上の電子機器を保護することができる。

本明細書で使用される場合、コーティング材料またはコーティング層の各適用の後に、コーティング材料またはコーティング層を硬化させる硬化ステップが続き得る。その他の場合では、本明細書で使用される場合、コーティング材料およびコーティング層は、各コーティングの適用の間に硬化される必要はなく、コーティング材料もしくはコーティング層は、すべての層が適用された後、または任意のコーティング材料もしくはコーティング層の任意の適用の間に硬化され得る。

場合によっては、本明細書に記載のコーティングのうちの１つ以上の各々は、１０～６００μｍ（約１０～６００μｍ）の厚さを有し得る。コーティングのうちの１つ以上の各々は、１０～５００μｍ（約１０～５００μｍ）、１０～２００μｍ（約１０～２００μｍ）、または１８～１３０μｍ（約１８～１３０μｍ）の厚さを有し得る。１つ以上のコーティングの各々は、１３５μｍ（約１３５μｍ）の厚さを有し得る。場合によっては、１つ以上のコーティングは、１０～６００μｍ（約１０～６００μｍ）の組み合わされた厚さを含み得る。コーティングのうちの１つ以上は、１０～５００μｍ（約１０～５００μｍ）、１０～２００μｍ（約１０～２００μｍ）、または１８～１３０μｍ（約１８～１３０μｍ）の組み合わされた厚さを有し得る。コーティングのうちの１つ以上は、１３５μｍ（約１３５μｍ）の組み合わされた厚さを有し得る。

場合によっては、本明細書に記載のコーティングまたは層は、電子部品、電子接続、および／または電子トラックの上を含む、基材の上に均一もしくは均質な厚さ（または実質的に均一もしくは均質な厚さ）を有し得る。

場合によっては、本明細書に記載の単一のコーティングまたは層を使用し、様々な厚さで適用することができる。コーティングの非均質な厚さにより、より大きい厚さを、電子部品および／または電子コネクタの上に適用することができる場合があり、一方で、同じまたは異なるコーティングのより小さい厚さの層を、基材の残りの部分に適用することができる。コーティングの非均質な厚さは、適用される材料の多重層、コーティングの適用のために使用される多重パス、および／または基材上の分散したエリアに、ならびに／または電子部品および／もしくは電子コネクタの上に、様々な厚さのコーティングを適用する１つのコーティングパスを使用して作り出すことができる。

他の変形例
いくつかの場合、１つ以上の電子部品は、創傷に面する側面とは反対側の、基材の側面の上に位置付けられてもよい。本明細書に説明されるシステムおよび方法は、そのような創傷接触層に等しく適用可能である。本明細書に説明される特定の実施形態は、創傷被覆材に関するが、本明細書に開示されるシステムおよび方法は、創傷被覆材または医療用途に限定されない。本明細書に開示されるシステムおよび方法は、概して、ユーザによって着用されるか、またはユーザに適用され得る、電子デバイスなどの電子デバイス全般に適用可能である。

本明細書に提供される閾値、限界値、期間などのいかなる値も、絶対的な値であることを意図するものではなく、したがって、およその値であり得る。加えて、本明細書に提供される任意の閾値、限界値、期間などは、自動的にまたはユーザによってのいずれかで、固定されるかまたは変動し得る。さらに、本明細書で使用される場合、参照値に関連した、上回る、超、未満などの相対的な程度を表す用語は、参照値と等しい場合も包含することが意図される。例えば、正の参照値を超えることは、参照値以上であることを包含することができる。加えて、本明細書で使用される場合、参照値に関連した、上回る、超、未満などの相対的な程度を表す用語は、参照値に関連した、下回る、未満、超などの開示された関係とは逆のものも包含することが意図される。さらに、様々なプロセスのブロックは、ある値が特定の閾値に達するかまたは達しないかを決定することに関して記載され得るが、ブロックは、例えば、ある値が（ｉ）閾値未満であるかもしくは閾値を超えているか、または（ｉｉ）閾値を満たすかもしくは満たしていないかに関しても同様に理解され得る。

特定の態様、実施形態、または実施例に関連して説明される特徴、材料、特性、または群は、本明細書に記載される他の任意の態様、実施形態、または実施例に、これらと両立できないことがない限り、適用可能であることを理解されたい。本明細書（あらゆる添付の特許請求の範囲、要約書、および図面を含む）に開示されるすべての特徴、または同様に開示される任意の方法もしくはプロセスのすべてのステップは、そのような特徴またはステップの少なくとも一部が互いに排他的である組み合わせを除いて、あらゆる組み合わせで組み合わされ得る。保護対象は、前述の任意の実施形態の詳細に限定されない。保護対象は、本明細書（あらゆる添付の特許請求の範囲、要約書、および図面を含む）に開示される特徴のうちの任意の新規のもの、もしくは任意の新規の組み合わせ、または同様に開示される任意の方法もしくはプロセスのステップのうちの任意の新規のもの、もしくは任意の新規の組み合わせに及ぶ。

特定の実施形態が説明されてきたが、これらの実施形態は、単に例として提示されており、保護範囲を限定することを意図するものではない。実際、本明細書に説明される新規の方法およびシステムは、様々な他の形態で具現化され得る。さらに、本明細書に記載の方法およびシステムの形態において、様々な省略、置換、および変更がなされ得る。当業者であれば、いくつかの場合、例示または開示されたプロセスにおいて実施される実際のステップが、図面に示されたものとは異なり得ることを理解するであろう。実施形態によっては、上述したステップのうちのある特定のステップが除かれる場合もあれば、他のものが追加される場合もある。例えば、開示されたプロセスにおいて実施される実際のステップまたはステップの順序は、図面に示されたものとは異なり得る。実施形態によっては、上述したステップのうちのある特定のステップが除かれる場合もあれば、他のものが追加される場合もある。例えば、図面に図示した様々な部品は、プロセッサ、コントローラ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、または専用ハードウェア上のソフトウェアもしくはファームウェアとして実装され得る。コントローラ、プロセッサ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡおよび類似のものなど、ハードウェア部品は論理回路を含み得る。さらに、上記に開示された特定の実施形態の特徴および特性は、異なる方式で組み合わされて追加の実施形態を形成し得るが、そのすべては本開示の範囲内に収まる。

本開示には、特定の実施形態、実施例、および用途が含まれるが、本開示は、具体的に開示された実施形態の範囲を超えて、他の代替の実施形態または使用ならびにその明らかな変更形およびその等価物にまで及び、これには本明細書に記載された特徴および利点のすべてを提供しているとは限らない実施形態が含まれることは、当業者に理解されるであろう。したがって、本開示の範囲は、本明細書における好ましい実施形態の特定の開示によって限定されることを意図するものではなく、本明細書に提示されるまたはこの後に提示される特許請求の範囲によって定義され得る。

「し得る（ｃａｎ）」、「できる（ｃｏｕｌｄ）」、「可能性がある（ｍｉｇｈｔ）」、または「場合がある（ｍａｙ）」等の条件付き言い回しは、別途具体的に記載されない限り、または使用される文脈の範囲内で別途解釈されない限り、特定の実施形態が、特定の特徴、要素、またはステップを含む一方で、他の実施形態は含まないということの伝達を意図するのが通例である。したがって、そのような条件付き言い回しは、概して、特徴、要素、もしくはステップが１つ以上の実施形態に多少なりとも必要とされるということ、またはこれらの特徴、要素、もしくはステップが任意の特定の実施形態に含まれているかどうか、もしくは任意の特定の実施形態で実施されるべきかどうかを、ユーザ入力または命令の有無にかかわらず決定するためのロジックが、１つ以上の実施形態に必然的に含まれているということを示唆することを意図するものではない。「備える」、「含む」、および「有する」等の用語は、同義語であり、包含的に、オープンエンドの様式で使用され、追加の要素、特徴、行為、動作などを排除するものではない。また、「または」という用語は、包括的な意味で（排他的な意味ではなく）使用されることにより、例えば、要素の列記をつなぐのに使用される場合、「または」という用語は、列記内の要素のうちの１つ、いくつか、またはすべてを意味する。さらに、「各々」という用語は、本明細書で使用される場合、その通常の意味を有することに加えて、「各々」という用語が適用されている一連の要素の任意のサブセットも意味し得る。

語句「Ｘ、Ｙ、およびＺのうちの少なくとも１つ」等の連言的言い回しは、別途具体的に記載されない限り、ある項目や用語等が、Ｘか、Ｙか、Ｚのいずれかであり得ることを示唆するのに一般的に用いられる文脈によって、別途解釈されるものである。したがって、こうした連言的言い回しは、特定の実施形態が、少なくとも１つのＸと、少なくとも１つＹと、少なくとも１つのＺとを含むことを必要とするという示唆を必ずしも意図するものではない。

本明細書で使用される「およそ」、「約」、「概して」、および「実質的に」という用語等の、本明細書で使用される程度を表す言い回しは、所望の機能を依然として果たすかまたは所望の結果をもたらす所定の値、量、または特性に近い値、量、または特性を表すものである。例えば、「およそ」、「約」、「概して」、および「実質的に」という用語は、所定の量の１０％未満以内、５％未満以内、１％未満以内、０．１％未満以内、および０．０１％未満以内である量を指し得る。

本開示の範囲は、本節におけるまたは本明細書の他の箇所における好ましい実施形態の特定の開示によって制限されることを意図するものではなく、本節においてもしくは本明細書の他の箇所において提示されるか、またはこの後に提示される特許請求の範囲によって定義され得る。本特許請求の範囲の言い回しは、本特許請求の範囲で用いられている言い回しに基づいて広い意味で解釈されるべきであり、本明細書に記載される例または本出願の手続き中に記載される例に限定されるものではなく、それらの例は非排他的なものとして解釈されるべきである。

Claims (33)

1. 創傷被覆材をコーティングするための方法であって、前記方法が、
   前記創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面上に第１のコーティングを適用することであって、前記基材の前記第１の側面が、複数の電子部品、電子トラック、および前記電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持し、前記第１のコーティングを、前記複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタ、または前記複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用して、前記少なくとも１つのコネクタまたは前記少なくとも１つの電子部品を補強する、適用することと、
   前記基材の前記第１の側面上に第２のコーティングを適用することであって、前記第２のコーティングが、第１の層および第２の層を備え、前記第１の層が、第１の方向に適用され、前記第２の層が、前記第１の方向を横断する第２の方向に適用される、適用することと、
   前記第１の側面とは反対側の、前記基材の第２の側面を、第３のコーティングでコーティングすることと、を含む、方法。
2. 前記複数の前記電子部品のうちの少なくともいくつかを、第４のコーティングでコーティングすることをさらに含む、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
3. 前記第２のコーティングおよび前記基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備え、前記複数の穿孔が、流体の通過を容易にするように構成されている、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
4. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面に適用された前記第２のコーティングのものと同じ材料を含む、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面に適用された前記第２のコーティングのものとは異なる材料を含む、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
6. 前記複数の電子部品が、前記創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備え、前記複数のセンサのうちの少なくともいくつかが、複数の電子接続によって相互接続されている、先行請求項のいずれか一項に記載の方法。
7. 創傷被覆材をコーティングするための方法であって、前記方法が、
   前記創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面上に第１のコーティングを適用することであって、前記基材の前記第１の側面が、複数の電子部品、電子トラック、および前記電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持し、前記第１のコーティングを、前記複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタ、または前記複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用して、前記少なくとも１つのコネクタまたは前記少なくとも１つの電子部品を補強する、適用することと、
   前記基材の前記第１の側面上に第２のコーティングを適用することであって、前記第２のコーティングが、第１の層および第２の層を備え、前記第１の層が、第１の方向に適用され、前記第２の層が、前記第１の方向と平行な第２の方向に適用され、前記第１の層が、前記第２の層からオフセットされている、適用することと、
   前記第１の側面とは反対側の、前記基材の第２の側面を、第３のコーティングでコーティングすることと、を含む、方法。
8. 前記複数の前記電子部品のうちの少なくともいくつかを、第４のコーティングでコーティングすることをさらに含む、請求項７に記載の方法。
9. 前記第２のコーティングおよび前記基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備え、前記複数の穿孔が、流体の通過を容易にするように構成されている、請求項７または８に記載の方法。
10. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面に適用された前記第２のコーティングのものと同じ材料を含む、請求項７～９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面に適用された前記第２のコーティングのものとは異なる材料を含む、請求項７～１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記複数の電子部品が、前記創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備え、前記複数のセンサのうちの少なくともいくつかが、複数の電子接続によって相互接続されている、請求項７～１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 創傷被覆材をコーティングするための方法であって、前記方法が、
    前記創傷被覆材の実質的に可撓性の基材の第１の側面にプライマー処理層を適用することと、
    前記創傷被覆材の前記実質的に可撓性の基材の前記第１の側面上の前記プライマー処理層の上に第１のコーティングを適用することであって、前記基材の前記第１の側面が、複数の電子部品、電子トラック、および前記電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持し、前記第１のコーティングを、前記複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタ、または前記複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用して、前記少なくとも１つのコネクタまたは前記少なくとも１つの電子部品を補強する、適用することと、
    前記基材の前記第１の側面上に第２のコーティングを適用することと、
    前記第１の側面とは反対側の、前記基材の第２の側面を、第３のコーティングでコーティングすることと、を含む、方法。
14. 前記第３のコーティングを適用する前に、前記基材の第２の側面に第２のプライマー処理層を適用することをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
15. 前記第１のプライマー処理層または前記第２のプライマー処理層が、パリレンを含む、請求項１３または１４に記載の方法。
16. 前記第１のプライマー処理層または前記第２のプライマー処理層が、パリレンＣを含む、請求項１３または１４に記載の方法。
17. 前記複数の前記電子部品のうちの少なくともいくつかを、第４のコーティングでコーティングすることをさらに含む、請求項１３～１６のいずれか一項に記載の方法。
18. 前記第２のコーティングおよび前記基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備え、前記複数の穿孔が、流体の通過を容易にするように構成されている、請求項１３～１７のいずれか一項に記載の方法。
19. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面に適用された前記第２のコーティングのものと同じ材料を含む、請求項１３～１８のいずれか一項に記載の方法。
20. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面に適用された前記第２のコーティングのものとは異なる材料を含む、請求項１３～１９のいずれか一項に記載の方法。
21. 前記複数の電子部品が、前記創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備え、前記複数のセンサのうちの少なくともいくつかが、複数の電子接続によって相互接続されている、請求項１３～２０のいずれか一項に記載の方法。
22. 創傷被覆材装置であって、
    複数の電子部品、電子トラック、および前記電子部品と電子トラックとの間の複数のコネクタを支持する、前記基材の第１の側面を備える実質的に可撓性の基材と、
    前記創傷被覆材の前記実質的に可撓性の基材の前記第１の側面上のプライマー処理層と、
    前記プライマー処理層、および前記複数のコネクタのうちの少なくとも１つのコネクタの領域の上、または前記複数の電子部品のうちの少なくとも１つの電子部品に適用されて、前記少なくとも１つのコネクタまたは前記少なくとも１つの電子部品を補強する、前記基材の前記第１の側面上の第１のコーティングと、
    前記基材の前記第１の側面上の第２のコーティングと、
    前記第１の側面とは反対側の、前記基材の第２の側面上の第３のコーティングと、を備える、創傷被覆材装置。
23. 第２のプライマー処理層をさらに備え、前記第２のプライマー処理層が、前記基材と前記第３のコーティングとの間の、前記基材の前記第２の側面に適用されている、請求項２２に記載の被覆材。
24. 前記第１のプライマー処理層または前記第２のプライマー処理層が、パリレンを含む、請求項２２または２３に記載の被覆材。
25. 前記第１のプライマー処理層または前記第２のプライマー処理層が、パリレンＣを含む、請求項２２～２４のいずれか一項に記載の被覆材。
26. 第４のコーティングでコーティングされた、前記複数の前記電子部品のうちの少なくともいくつかをさらに備える、請求項２２～２５のいずれか一項に記載の被覆材。
27. 前記第２のコーティングおよび前記基材を通って形成された複数の穿孔をさらに備え、前記複数の穿孔が、流体の通過を容易にするように構成されている、請求項２２～２６のいずれか一項に記載の被覆材。
28. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面上の前記第２のコーティングのものと同じ材料を含む、請求項２２～２７のいずれか一項に記載の被覆材。
29. 前記第３のコーティングが、前記基材の前記第１の側面上の前記第２のコーティングのものとは異なる材料を含む、請求項２２～２８のいずれか一項に記載の被覆材。
30. 前記複数の電子部品が、前記創傷の測定値を取得するように構成された複数のセンサを備え、前記複数のセンサのうちの少なくともいくつかが、複数の電子接続によって相互接続されている、請求項２２～２９のいずれか一項に記載の被覆材。
31. 図示および／または記載されるような方法。
32. 図示および／または記載されるような創傷被覆材。
33. 図示および／または記載されるような創傷被覆材と、陰圧創傷療法デバイスと、を備える、キット。
    

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