JP2023507289A - プラズモン共振器を含むハイブリッド・センサ - Google Patents

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Abstract

半導体構造体が、半導体基板上のソースおよび半導体基板上のドレインを接続するチャネルを含み、チャネルはプラズモン共振器を備える。センサが、既知の分析物に対する感度を含んでいるプラズモン膜と、電界効果トランジスタのソースおよびドレインを含んでいる半導体構造体と、プラズモン膜と半導体構造体のゲートの間の電気接続とを含む。センサを形成する方法は、半導体基板上に電界効果トランジスタ(FET)を形成することを含み、電界効果トランジスタはソース、ドレイン、およびゲートを含み、ゲートはプラズモン共振器を含む。

Description

本発明は、一般に、センサに関連しており、より詳細には、電気センサおよび光センサを組み合わせるマルチモーダル・センサに関連している。
化学物質および生体物質の感知は、健康状態監視および環境監視に使用されることができる。健康状態監視は、個人的利用のため、または医療施設において、人々の個人的健康の必要性に関する評価および支援にとって重要である。環境内の化学物質および生体物質の監視は、環境の安全監視および安全上の懸念にとって重要である。そのような元素に対する感度が高いセンサを所有することが望ましく、感知された情報を遠くの観測地点に、有線または無線の手段によってリモートで送信することも望ましい。
本発明の実施形態によれば、半導体構造体が提供されている。半導体構造体は、半導体基板上のソースおよび半導体基板上のドレインを接続するチャネルを含み、チャネルはプラズモン共振器を備える。
別の実施形態によれば、センサが提供される。センサは、既知の分析物に対する感度を含んでいるプラズモン膜と、電界効果トランジスタのソースおよびドレインを含んでいる半導体構造体と、プラズモン膜と半導体構造体のゲートの間の電気接続とを含む。
別の実施形態によれば、センサを形成するための方法が提供される。この方法は、半導体基板上に電界効果トランジスタ(FET:field effect transistor)を形成することを含み、電界効果トランジスタはソース、ドレイン、およびゲートを含み、ゲートはプラズモン共振器を含む。
本発明のこれらおよびその他の目的、特徴、および長所は、添付の図面に関連して読まれる本発明の以下の詳細な実施形態例の説明から、明らかになるであろう。図が、当業者が詳細な説明と共に本発明を理解することを容易にすることにおいて明確にすることを目的としているため、図面のさまざまな特徴は一定の縮尺ではない。
実施形態に従って、グラフを示す図である。 実施形態に従って、フーリエ変換赤外分光計のコンポーネントを示すブロック図である。 (A)および(B)は、実施形態に従って、半導体の断面図および上面図をそれぞれ示す図である。 実施形態に従って、半導体の断面図を示す図である。 実施形態に従って、半導体の断面図を示す図である。 実施形態に従って、半導体の断面図を示す図である。 実施形態に従って、半導体の断面図を示す図である。 実施形態に従って、感知プロセスを実行する方法のフローチャートを示す図である。 実施形態に従って、コンピュータおよびサーバの内部コンポーネントおよび外部コンポーネントを示すブロック図である。 実施形態に従ってクラウド・コンピューティング環境を示す図である。 本発明の実施形態に従って抽象モデル・レイヤを示す図である。
請求される構造および方法の詳細な実施形態が本明細書において開示されるが、開示された実施形態が、さまざまな形態で具現化されてよい請求される構造および方法の例にすぎないということが、理解され得る。しかし、本発明は、さまざまな形態で具体化されてよく、本明細書において示された実施形態例に制限されると解釈されるべきではない。説明において、周知の特徴および技術の詳細は、提示された実施形態を不必要に分かりにくくするのを避けるために、省略されることがある。
本発明の実施形態は、センサに関連しており、より詳細には、電気センサおよび光センサを組み合わせるマルチモーダル・センサに関連している。以下で説明される実施形態例は、特に、電気センサのチャネルおよびプラズモン共振器としての二重の用途を有する材料を使用することによって、電気センサの速度および感度を光センサの化学的感度と組み合わせるためのシステム、方法、およびプログラム製品を提供する。本発明の実施形態は、医療検査および環境監視の両方の技術分野を改善する能力を有する。
前述したように、健康状態監視または医学的監視は、個人的利用のため、または医療施設において、人々の個人的健康の必要性に関する評価および支援にとって重要である。環境内の化学物質および生体物質の監視は、環境の安全監視および安全上の懸念にとって重要である。そのような元素に対する感度が高いセンサを所有することが望ましく、感知された情報を遠くの観測地点に、有線または無線の手段によってリモートから送信することも望ましい。
生体分析センサは、健康状態評価および健康状態監視に役立つ。健康状態評価において使用されることがある分析物の例としては、ブドウ糖、コレステロール、カルシウム、血球数、およびビタミン値が挙げられる。
環境センサは、空気の品質を監視するのに役立ち、漏れ検出および危険汚染物質の監視に使用されることができる。環境センサは、環境および人間の健康を保護するのに役立つことができる。環境内で感知されることがある分析物の例としては、メタン、二酸化炭素、塩化水素、pH値、一酸化炭素、または爆発性の気体などの、さまざまな種類の気体が挙げられる。
無線デジタル・センサは、情報をある位置から別に位置に電子的に送信することができる。この情報は、位置間の比較および一定期間にわたる比較のために、格納されることができる。
電気センサは、電荷、電流、または電圧における変化を感知に使用することがある。感知面上の変化は、電気センサの電界効果トランジスタ(以下、「FET」という)のソースとドレインの間の電流における変化をもたらすことがある。実施形態では、電気センサは、1つまたは複数の電界効果トランジスタ(以下、「FET」という)を使用してよい。代替として、電気センサは、1つまたは複数のバイポーラ接合トランジスタ(以下、「BJT:Bipolar Junction Transistors」という)を使用してよい。FETセンサは、感知面上の電荷(Q)を感知できる。感知面は、ゲート誘電体面またはゲート電極であることができる。イオンおよび多くの生体分子(タンパク質、エキソソーム、ウイルス)は、電荷を有する。イオンまたは生体分子が感知面に結合するときに、表面電位の変化を引き起こし、次に、感知電流の変化を引き起こす。対象の分析物のみが感知面に結合するように感知面を機能させることによって、特定性が実現される。感知面は、分析物または反応物の結果として、導電性が高くなるか、または低くなることがある。電気センサを使用する利点は、速さおよび感度を含む。
光センサは、フーリエ変換赤外分光法(以下「FTIR:Fourier-transform infrared spectroscopy」という)を使用して、検査用の材料によって吸収された赤外領域内の波長の範囲を測定する。広帯域光源が、干渉計を通過し、試料を通過して、赤外検出器に達し、赤外検出器は、検査用の試料またはデバイスによって吸収された赤外領域内の波長の範囲を測定する。赤外吸収波長域は、試料内の分子の成分および構造を識別し、試料に存在する分析物を識別する。分子は、分子の振動/回転の赤外線スペクトルによって、敏感に特異的に識別され、探査されることができる。FTIRは、試料に存在する分析物の濃度を識別することができる。
分子がプラズモン共振器/アンテナの近く(通常は、数10ナノメートルの距離)にあるときに、共振器の近くの高濃度の光学モードから生じるパーセル効果に起因して、吸収が急激に高められることができる。赤外線において、この効果は、表面増強赤外吸収(SEIRA:surface-enhanced infrared absorption)と呼ばれ、周知の表面増強ラマン散乱(SERS:surface enhanced Raman scattering)効果に類似している。SEIRAを使用する場合、分子でのプラズモン共振によって、光場が空間的に濃縮され、それによって、その分子の吸収を高める。
プラズモン共振器は、金属および高濃度ドープ半導体の両方から作られることができ、低次元材料を含むことができる。低次元材料は、電場が隠されないほど十分低い電荷密度を有する材料である。低次元材料の共振周波数は、材料、形状、および電荷密度に応じて変化する。
実施形態では、電気センサの半導体材料として、および光センサに適したプラズモン共振器としての二重の役割を有する、マルチモーダル・センサの材料が選択されることができる。半導体材料に必要な材料特性は、適切なトランジスタ・チャネル材料、高移動性、低電荷密度、および電場がスクリーニングされないような低次元性を含む。プラズモン共振器に必要な材料特性は、適切な光学空胴、低光学損失、低次元性として機能し、正しい電荷密度を有する材料を含む。正しい電荷は、プラズモン共振器が赤外領域内の応答を有するような電荷である。材料は、特定の分子または分析物に適したプラズモン共振器として、特に製造されることができる。
実施形態では、材料は、シリコン、カーボン・ナノチューブ、およびグラフェンを含んでよい。これらの材料の各々は、電気センサ内のFETのチャネル材料として、およびプラズモン共振器として、二重の役割を有することができる。FETのチャネル材料としての材料の使用は、プラズモン共振器の特性によって光場が濃縮されることを可能にする。
炭素原子の2次元結晶であるグラフェンを、気体センサ、化学センサ、およびバイオセンサに使用することができる。カーボン・ナノチューブは、巻かれたグラフェン・シートである。大きい表面積対体積率および表面の分子に対する電子的感度に起因して、グラフェンおよびカーボン・ナノチューブは、環境材料などの分析物の感知に使用されることができる。グラフェンおよびカーボン・ナノチューブの電子的感度は、分子が環境から吸収されるときの、グラフェンおよびカーボン・ナノチューブの抵抗およびコンダクタンスにおける変化として示されることができる。グラフェンは、特定の分子または分析物を検出するように、処理されるか、機能化されるか、または設計されることができる。グラフェンおよびカーボン・ナノチューブは、分析物を感知するため、およびデジタル信号を提供するために使用されることができる。
実施形態例に従って、図1~10の添付の図面を参照することによって、センサを製造する1つの方法が下で詳細に説明される。
ここで図1を参照すると、実施形態例に従ってグラフ100が示されている。グラフ100は、特定の分析物に対する感度を有するグラフェンまたはカーボン・ナノチューブのゲート・チャネルを使用して製造された電界効果トランジスタ(以下「FET」という)センサのソースとドレインの間のゲート電圧の関数として、電流を示している。グラフ100に示されているように、ソースとドレインの間のFETのゲート電圧が増えるにつれて、FETのソースとドレインの間の電流が増える。グラフ100の実線は、特定の分析物が存在しないときの動作状態を示している。特定の分析物が存在しない場合、Vのゲート電圧で第1の電流Iが発生する。グラフ100の破線は、低濃度の特定の分析物の存在による影響を受けた場合の、ゲート電圧対電流特性曲線のシフトを示している。低濃度の特定の分析物では、Vのゲート電圧で、第1の電流Iより低い第2の電流Iが発生する。グラフ100の点線は、高濃度の特定の分析物の存在による影響を受けた場合の、ゲート電圧対電流特性曲線のシフトを示している。高濃度の特定の分析物では、Vのゲート電圧で、第2の電流Iより低い第3の電流Iが発生する。したがって、Vのゲート電圧を供給している間の、ソースとドレインの間の電流の測定結果は、特定の分析物の存在の濃度を示す。
実施形態では、FETチャネルは、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブを含んでよく、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブ上の分析物の吸収が、FETの電流対ゲート電圧に影響を与えることがある。FETは、特定のゲート電圧で電流を測定することによって、センサとして使用されることができる。グラフ100の破線および点線は、低濃度または高濃度の化学的分子または分析物の存在による影響を受けた場合の電流特性対ゲート電圧曲線のシフトをそれぞれ示している。
特に、ゲート電圧がVであり、測定された電流がIである場合、これは、分析物の量が存在しないことを示す。ゲート電圧がVであり、測定された電流がIである場合、少量の分析物が存在する。ゲート電圧がVであり、測定された電流がIである場合、多くの量の分析物が存在する。
ゲート電圧対電流の関数は、存在する分析物の濃度と共に変化する。このようにして、ソースとドレインの間の特定の電圧差での分析物の濃度に関する決定が行われてよい。
グラフェンまたはカーボン・ナノチューブは、図1に示された電気的特性に影響を与えることができる。グラフェンまたはカーボン・ナノチューブが特定の分析物を吸収することに増感されるように、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブに対して、ナノチューブへの他の分子の追加によって、表面機能化が実行されることができる。特定の分析物の存在は、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブの導電性に影響を与える。このようにして、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブは、医用センサまたは環境センサとして使用されることができる。グラフェンまたはカーボン・ナノチューブにおける電流特性は、特定の分析物の不在または濃度に応じて異なる。実施形態では、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブは、FETのソースとドレインの間のチャネルとして作られることができる。
実施形態では、分析物は、塩化水素(HCI)などの酸性ガス、ブドウ糖、一酸化炭素、または爆発性の気体であり得る。
代替の実施形態では、プラズモン共振器を含むFETの特定のゲート電圧の場合のソースとドレインの間の電流は、プラズモン共振器を含まないFETの特定のゲート電圧の場合のソースとドレインの間の電流より高くてよい。
ここで図2を参照すると、実施形態に従って、フーリエ変換赤外(以下「FTIR」という)分光計200のブロック図が示されている。FTIR分光計200は、光センサであり、広帯域光源202、ビーム分割器204、第1のミラー206、第2のミラー208、検査用のデバイス(以下「DUT:device under test」という)300の取り付け面212、および検出器210を含んでいる。前述したように、広帯域光源202は、光をビーム分割器204に送信し、ビーム分割器204は、光を第1のミラー206および第2のミラー208の両方に方向転換する。第1のミラー206および第2のミラー208は、光をビーム分割器204に反射する。ビーム分割器204は、光を、取り付け面212に取り付けられたDUT300に向ける。検出器210は、DUT300によって吸収された赤外領域内の波長の範囲を測定し、分析物がDUT300に存在するかどうかを識別する。検出器210は、コンピューティング・デバイスを含んでよい。
前述したように、FTIRは、DUT300に存在する分析物の濃度を識別することができる。
ここで図3(A)および3(B)を参照すると、実施形態に従ってDUT300が示されている。図3(A)は、DUT300の断面図であり、図3(B)は、切断線A-Aに沿った図3(A)の上面図である。DUT300は、特定の分子または分析物を検出するように処理されたハイブリッド電界効果トランジスタ(以下「FET」という)であってよい。DUT300は、ソース302、ドレイン304、チャネル310、基板312、誘電体314、絶縁体316、および最上層320を含んでいる。
DUT300は、従来のFET方式を使用して製造されてよく、チャネル310の材料およびパターン形成における変更によってハイブリッドであり、チャネル310が、特定の分子または分析物を検出するように処理されたプラズモン共振器として機能できるようにする。
基板312は、例えばシリコン・オン・インシュレータ(SOI:silicon oninsulator)ウエハーなどの、複数の既知の半導体材料のいずれかから作られてよい。その他の非限定的な例としては、バルク・シリコン、シリコン、ゲルマニウム、シリコン-ゲルマニウム合金、シリコン・カーバイド、シリコン-ゲルマニウム・カーバイド合金、および化合物(例えば、III-VおよびII-VI)半導体材料が挙げられる。化合物半導体材料の非限定的な例としては、ガリウムヒ素、インジウムヒ素、およびリン化インジウムが挙げられる。通常、基板312は、約数100ミクロンの厚さであってよいが、これに限定されない。例えば、基板312は、0.5mm~約1.5mmの範囲内の厚さを含んでよい。
実施形態では、DUT300は、既存の製造技術を使用して基板312上に製造されてよい。DUT300は、例えば、絶縁体または誘電体316の製造の後にチャネル310が追加されることができるように、ソース302およびドレイン304を接続しない空いている空間と共に、従来方法で作られてよい。
実施形態では、誘電体314および316は、SiO、HfO、またはその他の誘電材料を含んでよい。
チャネル310は、特定の分析物を吸収するように増感されているプラズモン共振器を含む。特定の分析物の存在は、プラズモン共振器の電気伝導性に影響を与える。このようにして、プラズモン共振器は、センサとして使用されることができる。プラズモン共振器における導電性は、特定の分析物の存在または不在に応じて異なる。この実施形態では、プラズモン共振器は、チャネル310として使用され、ソース302とドレイン304の間のゲートとして機能することができる。
チャネル310は、材料の中でも特に、シリコン、グラフェン、金、銀、カーボン・ナノチューブ、および金属酸化物を含んでよい。チャネル310は、半導体製造プロセスの間にパターン形成されてよい。このパターン形成プロセスは、通常のフォトリソグラフィまたは電子ビーム・リソグラフィを利用することができる。チャネル材料が、最初に基板上に成膜されてよく、次に、高分子レジストが基板上で糸状に加工され、その後、フォトリソグラフィまたは電子ビーム・リソグラフィによるレジストのパターン形成が続く。次に、望ましくない領域内のチャネル材料のドライ・エッチングまたはウェット・エッチングが実行され、最後に、レジストの除去が実行される。
前述したように、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブは、特定の分子または分析物を検出するように処理されるか、機能化させられるか、または設計されることができる。実施形態では、グラフェンまたはカーボン・ナノチューブを含んでいるプラズモン共振器がセンサとして使用されることができる。プラズモン共振器は、分析物に曝されたときに、プラズモン共振器が分析物に曝されないときとは異なる導電性を有する。別の実施形態では、FETは、グラフェン・チャネルを含んでよい。FETは、分析物に曝されたときのソースとドレインの間の電圧および分析物の濃度に応じて、FETが分析物に曝されないときとは異なる電圧しきい値および電流応答を有してよい。
実施形態では、最上層320は、例えば、医療検査用の血液試料の検査のために、分析物の濃度について検査されている溶液を含んでよい。DUT300のチャネル310は、溶液に曝されてよく、DUT300のその他のコンポーネントは、絶縁体316によって溶液から保護されてよい。溶液には、分析物が溶解されていることがある。このようにして、チャネル310のプラズモン共振器は、分析物の濃度または血液試料の量を決定するために、溶液に曝される。
実施形態では、最上層320は、環境検査のための外気環境であってよい。DUT300のチャネル310は、溶液に曝されてよく、DUT300のその他のコンポーネントは、絶縁体316によって溶液から保護されてよい。このようにして、チャネル310のプラズモン共振器は、分析物が存在するかどうかの決定のために、外気環境に曝される。
ここで図4Aを参照すると、実施形態に従ってDUT400の正面図が示されている。DUT400は、基本的にDUT300と同じであってよいが、DUT400は、FET300A、FET300B、およびFET300Cを含んでいるFETのアレイを含んでよい。FETのアレイの各FETは、異なる分析物用のセンサになるように構成されてよく、各FETは、そのFETが対象とする特定の分析物に曝されたときにプラズモン共振器として実行するように設計される。
実施形態では、最上層320は露出した空気であってよく、FETのアレイの各FETは、異なる分析物について検査してよい。
ここで図4Bを参照すると、実施形態に従ってDUT410の正面図が示されている。DUT410は、基本的にDUT300と同じであってよいが、DUT410は、FET300D、FET300E、およびFET300Fを含んでいるFETのアレイを含んでよい。実施形態では、最上層320は露出した空気であってよく、FET300DおよびFET300Eが空気に曝されなくてよい。最上層340は、FET300Fのチャネル310を覆う絶縁体であってよく、空気に曝されない制御FETに使用されてよい。
実施形態では、FETのアレイの各々は、異なる分析物用のセンサになるように構成されてよく、各々は、それが対象とする特定の分析物に曝されたときにプラズモン共振器として実行するように設計される。
代替の実施形態では、FET300D、FET300E、およびFET300Fは、同じ分析物用のプラズモン共振器として実行するように設計されてよく、分析物の濃度および存在を確認するために、重複するFETおよび制御FETが使用されてよい。
実施形態では、DUT410が、どの分析物にも曝されない制御プラズモン共振器FET(control plasmonic resonator FETs)の組み合わせ、および外気内または溶液内のいずれかにおいて可能性のある分析物に曝される重複するプラズモン共振器FETまたは一意のプラズモン共振器FETの組み合わせを含んでよい。
実施形態では、アレイが数千個のFETを含んでよい。
ここで図5を参照すると、実施形態に従って、検査用のデバイス(以下「DUT」という)500および電界効果トランジスタ(以下「FET」という)550が示されている。図5は、DUT500の断面図およびFET550の断面図を示している。DUT500は、FET550と共に、特定の分子または分析物を検出するために使用されるデバイスの代替の実施形態であってよい。
DUT500は、基板512、誘電体514、プラズモン膜510、および最上層520を含んでいる。FET550は、基板552、ソース554、シリコン層556、ドレイン558、ゲート誘電体560、およびゲート562を含んでいる。DUT500およびFET550の類似する名前が付けられたコンポーネントは、DUT300のコンポーネントと同じ機能を有して形成されてよく、同じ材料を含んでよい。プラズモン膜510は、FET550のゲート562に物理的かつ電気的に接続される。
DUT300のチャネル310に関して前に説明されたように、プラズモン膜510は、プラズモン共振器として機能してよく、特定の分析物を吸収することに増感されていてよい。プラズモン膜510は、材料の中でも特に、シリコン、グラフェン、金、銀、カーボン・ナノチューブ、および金属酸化物を含んでよい。
FET550は、従来の方法を使用して製造されてよい。プラズモン膜510は、導電性であり、光センサ(すなわち、FTIR分光計200)および電子センサ(すなわち、ソース554とドレイン558の間の電圧が増える際のFET550の電圧しきい値および電流の測定)の両方に共通の感知面を形成する。
プラズモン膜510は、最上層520と接触している。実施形態では、最上層520は、例えば、医療検査用の血液試料の検査のために、分析物の濃度について検査されている溶液を含んでよい。DUT500のプラズモン膜510は、分析物が溶解されていることがある溶液に曝されてよい。
実施形態では、最上層320は、環境検査のための外気環境であってよい。
FET550が電気的に接続され、FTIR200内に物理的に存在しないことの利点は、1つのプラズモン膜510が2つ以上のFET550に接続されることを含んでよい。プラズモン膜510は、2つ以上のFET550のグループに接続されてよい。2つ以上のFET550のグループの各FETは、特定の分析物に増感されていてよく、または結果の精度を改善するために重複として使用されてよく、またはプラズモン膜510に接続されない制御FET550であってよい。
ここで図6を参照すると、実施形態に従って、検査用のデバイス(以下「DUT」という)600およびバイポーラ接合トランジスタ(以下「BJT」という)650が示されている。図6は、DUT600の断面図およびBJT650の断面図を示している。DUT600は、BJT650と共に、特定の分子または分析物を検出するために使用されるデバイスの代替の実施形態であってよい。
DUT600は、基板612、誘電体614、プラズモン膜610、および最上層620を含んでいる。BJT650は、基板652、エミッタ654、ベース656、およびコレクタ658を含んでいる。DUT600およびBJT650の類似する名前が付けられたコンポーネントは、DUT300のコンポーネントと同じ機能を有して形成されてよく、同じ材料を含んでよい。プラズモン膜610は、BJT650のベース656に物理的かつ電気的に接続されてよい。
DUT300のチャネル310に関して前に説明されたように、プラズモン膜610は、プラズモン共振器として機能してよく、特定の分析物を吸収することに増感されていてよい。プラズモン膜610は、材料の中でも特に、シリコン、グラフェン、金、銀、カーボン・ナノチューブ、および金属酸化物を含んでよい。
BJT650は、従来の方法を使用して製造されてよい。
プラズモン膜610は、導電性であり、光センサ(すなわち、FTIR分光計200)および電子センサ(すなわち、コレクタ658の電圧およびベース656の電圧が両方とも一定に保たれているときにエミッタ654の電圧が変化する際のBJT650のコレクタ電流の測定)の両方に共通の感知面を形成する。
プラズモン膜610は、最上層620と接触している。実施形態では、最上層620は、例えば、医療検査用の血液試料の検査のために、分析物の濃度について検査されている溶液を含んでよい。DUT600のプラズモン膜610は、分析物が溶解されていることがある溶液に曝されてよい。
実施形態では、最上層620は、環境検査のための外気環境であってよい。
BJT650が電気的に接続され、FTIR200内に物理的に存在しないことの利点は、1つのプラズモン膜610が2つ以上のBJT650に接続されることを含んでよい。プラズモン膜610は、2つ以上のBJT650のグループに接続されてよい。2つ以上のBJT650のグループの各BJTは、特定の分析物に増感されていてよく、または結果の精度を改善するために重複として使用されてよく、またはプラズモン膜610に接続されない制御BJT650であってよい。
ここで図7を参照すると、実施形態に従って感知プロセス700を示す動作のフローチャートが示されている。702で、検査用のデバイスがFTIR分光計200内に取り付けられ得る。検査用のデバイスは、プラズモン・コンポーネントを介して特定の分析物に反応することに増感され得る。
次に、704で、検査用のデバイスは、特定の分析物を含んでいることがある空気に曝され、または特定の分析物を含んでいることがある溶解された材料を含んでいる溶液に曝され得る。
706で、検査用のデバイスに対して検査が実行され得る。光学的検査は、FTIR分光計200の検査を含んでよい。電気的検査は、電圧差の適用、ならびに電圧しきい値および異なる電圧差で生じる電流の測定を含んでよい。
708で、特定の分析物の存在および濃度の決定が行われる。これは、FTIR分光計200および電気的検査によって決定される。
半導体デバイスは特に、半導体デバイスが、プラズモン材料として使用され得る導電材料であるチャネルまたはゲート素子を有するように、形成されてよい。プラズモン材料は、特定の分析物に対して化学的に指定されてよく、特定の分析物の存在を決定するために、FTIRによって探査されてよい。プラズモン材料は、半導体デバイスに適用される電圧差に基づいて電圧しきい値および電流も決定し、これによって、特定の分析物の存在および特定の分析物の濃度を決定する。
ここで図8を参照すると、本発明の実施形態に従って、FTIR分光計200の検出器210に含まれているような、コンピューティング・デバイスのコンポーネントのブロック図が示されている。図8は、単に実装の例を提供しており、さまざまな実施形態を実装できる環境に関して、どのような制限も意味していないと理解されるべきである。図に示された環境に対して、多くの変更が行われてよい。
コンピューティング・デバイスは、1つまたは複数のプロセッサ802、1つまたは複数のコンピュータ可読RAM804、1つまたは複数のコンピュータ可読ROM806、1つまたは複数のコンピュータ可読ストレージ媒体808、デバイス・ドライバ812、読み取り/書き込み駆動またはインターフェイス814、ネットワーク・アダプタまたはインターフェイス816を含んでよく、これらはすべて通信ファブリック818を経由して相互接続される。通信ファブリック818は、プロセッサ(マイクロプロセッサ、通信プロセッサ、およびネットワーク・プロセッサなど)、システム・メモリ、周辺機器、およびシステム内の任意のその他のハードウェア・コンポーネントの間で、データまたは制御情報あるいはその両方を渡すために設計された、任意のアーキテクチャを使用して実装されてよい。
1つまたは複数のオペレーティング・システム810、および1つまたは複数のアプリケーション・プログラム811は、各RAM804(通常、キャッシュ・メモリを含む)のうちの1つまたは複数を介してプロセッサ802のうちの1つまたは複数によって実行するために、コンピュータ可読ストレージ媒体808のうちの1つまたは複数に格納される。例えば、分析物の存在および濃度を感知するためのフロー700が、コンピュータ可読ストレージ媒体808のうちの1つまたは複数に格納されてよい。示されている実施形態では、コンピュータ可読ストレージ媒体808の各々は、内部ハード・ドライブの磁気ディスク・ストレージ・デバイス、CD-ROM、DVD、メモリ・スティック、磁気テープ、磁気ディスク、光ディスク、半導体ストレージ・デバイス(RAM、ROM、EPROM、フラッシュ・メモリなど)、またはコンピュータ・プログラムおよびデジタル情報を格納できる任意のその他のコンピュータ可読の有形のストレージ・デバイスであってよい。
コンピューティング・デバイスは、1つまたは複数のポータブル・コンピュータ可読ストレージ媒体826に対して読み取りおよび書き込みを行うためのR/W駆動またはインターフェイス814を含んでもよい。コンピューティング・デバイス上のアプリケーション・プログラム811は、ポータブル・コンピュータ可読ストレージ媒体826のうちの1つまたは複数に格納され、各R/W駆動またはインターフェイス814を介して読み取られ、各コンピュータ可読ストレージ媒体808に読み込まれてよい。
コンピューティング・デバイスは、ネットワーク517に接続するためのTCP/IPアダプタ・カードまたは無線通信アダプタ(OFDMA技術を使用する4G無線通信アダプタなど)などのネットワーク・アダプタまたはインターフェイス816を含んでもよい。アプリケーション・プログラム811は、ネットワーク(例えば、インターネット、ローカル・エリア・ネットワーク、またはその他の広域ネットワーク、あるいは無線ネットワーク)およびネットワーク・アダプタまたはインターフェイス816を介して、外部コンピュータまたは外部ストレージ・デバイスからコンピューティング・デバイスにダウンロードされてよい。プログラムは、ネットワーク・アダプタまたはインターフェイス816からコンピュータ可読ストレージ媒体808に読み込まれてよい。このネットワークは、銅線、光ファイバ、無線送信、ルータ、ファイアウォール、スイッチ、ゲートウェイ・コンピュータ、またはエッジ・サーバ、あるいはその組み合わせを備えてよい。
コンピューティング・デバイスは、ディスプレイ画面820、キーボードまたはキーパッド822、およびコンピュータ・マウスまたはタッチパッド824を含んでもよい。デバイス・ドライバ812は、画像化のためにディスプレイ画面820とインターフェイスをとるか、キーボードまたはキーパッド822とインターフェイスをとるか、コンピュータ・マウスまたはタッチパッド824とインターフェイスをとるか、または英数字入力およびユーザ選択の圧力検出のためにディスプレイ画面820とインターフェイスをとるか、あるいはその組み合わせとインターフェイスをとる。デバイス・ドライバ812、R/W駆動またはインターフェイス814、およびネットワーク・アダプタまたはインターフェイス816は、ハードウェアおよびソフトウェア(コンピュータ可読ストレージ媒体808またはROM806あるいはその両方に格納される)を備えてよい。
本明細書に記載されたプログラムは、アプリケーションに基づいて識別され、本発明の特定の実施形態において、そのアプリケーションに関して実装される。ただし、本明細書における特定のプログラムの名前は単に便宜上使用されていると理解されるべきであり、したがって、本発明は、そのような名前によって識別されたか、または暗示されたか、あるいはその両方によって示された特定のアプリケーションのみで使用するように制限されるべきではない。
本発明の実施形態は、クラウド・コンピューティング・インフラストラクチャを介してエンド・ユーザに提供されてよい。クラウド・コンピューティングとは、通常、ネットワークを経由したサービスとしての、拡張可能な計算リソースの提供のことを指す。さらに正式には、クラウド・コンピューティングは、計算リソースとその基盤になる技術アーキテクチャ(例えば、サーバ、ストレージ、ネットワーク)の間の抽象化を提供する計算能力として定義されてよく、構成可能な計算リソースの共有プールへの便利なオンデマンドのネットワーク・アクセスを可能にし、管理上の手間またはサービス・プロバイダとのやりとりを最小限に抑えて、これらの計算リソースを迅速にプロビジョニングおよび解放することができる。したがって、クラウド・コンピューティングは、ユーザが、計算リソースの提供に使用される基盤になる物理的システム(またはそのようなシステムの位置)を意識せずに、「クラウド」内の仮想計算リソース(例えば、ストレージ、データ、アプリケーション、および完全に仮想化されたコンピューティング・システム)にアクセスできるようにする。
通常、クラウドの計算リソースは、利用回数制料金でユーザに提供され、実際に使用された計算リソース(例えば、ユーザによって消費されたストレージ空間の量、またはユーザによってインスタンス化された仮想化システムの数)についてのみ、ユーザに料金が請求される。ユーザは、インターネットを経由して、クラウドに存在するリソースのいずれかに、いつでも、どこからでもアクセスすることができる。本発明との関連では、ユーザは、クラウド内の利用可能な正規化検索エンジンまたは関連するデータにアクセスすることができる。例えば、正規化検索エンジンは、クラウド内のコンピューティング・システム上で実行され、正規化検索を実行することができる。そのような場合、正規化検索エンジンは、情報のコーパスを正規化し、正規化のインデックスをクラウド内の格納位置に格納することができる。そのようにすることで、ユーザは、クラウドに接続されたネットワーク(例えば、インターネット)に接続されている任意のコンピューティング・システムから、この情報にアクセスすることができる。
本開示はクラウド・コンピューティングに関する詳細な説明を含んでいるが、本明細書において示された内容の実装は、クラウド・コンピューティング環境に限定されないということが、あらかじめ理解される。本発明の実施形態は、現在既知であるか、または今後開発される任意のその他の種類のコンピューティング環境と組み合わせて実装できる。
クラウド・コンピューティングは、構成可能な計算リソース(例えば、ネットワーク、ネットワーク帯域幅、サーバ、処理、メモリ、ストレージ、アプリケーション、仮想マシン、およびサービス)の共有プールへの便利なオンデマンドのネットワーク・アクセスを可能にするためのサービス提供モデルであり、管理上の手間またはサービス・プロバイダとのやりとりを最小限に抑えて、これらのリソースを迅速にプロビジョニングおよび解放することができる。このクラウド・モデルは、少なくとも5つの特徴、少なくとも3つのサービス・モデル、および少なくとも4つのデプロイメント・モデルを含むことができる。
特徴は、次の通りである。
オンデマンドのセルフ・サービス:クラウドの利用者は、サーバの時間およびネットワーク・ストレージなどの計算能力を一方的に、サービス・プロバイダとの人間的なやりとりを必要とせず、必要に応じて自動的にプロビジョニングすることができる。
幅広いネットワーク・アクセス:能力は、ネットワークを経由して利用可能であり、標準的なメカニズムを使用してアクセスできるため、異種のシン・クライアントまたはシック・クライアント・プラットフォーム(例えば、携帯電話、ラップトップ、およびPDA)による利用を促進する。
リソース・プール:プロバイダの計算リソースは、プールされ、マルチテナント・モデルを使用して複数の利用者に提供される。さまざまな物理的および仮想的リソースが、要求に従って動的に割り当ておよび再割り当てされる。場所に依存しないという感覚があり、利用者は通常、提供されるリソースの正確な場所に関して管理することも知ることもないが、さらに高い抽象レベルでは、場所(例えば、国、州、またはデータセンタ)を指定できる場合がある。
迅速な順応性:能力は、迅速かつ柔軟に、場合によっては自動的にプロビジョニングされ、素早くスケールアウトし、迅速に解放されて素早くスケールインすることができる。プロビジョニングに使用できる能力は、利用者には、多くの場合、任意の量をいつでも無制限に購入できるように見える。
測定されるサービス:クラウド・システムは、計測機能を活用することによって、サービスの種類(例えば、ストレージ、処理、帯域幅、およびアクティブなユーザのアカウント)に適した抽象レベルで、リソースの使用を自動的に制御および最適化する。リソースの使用量は監視、制御、および報告することができ、利用されるサービスのプロバイダと利用者の両方に透明性が提供される。
サービス・モデルは、次の通りである。
SaaS(Software as a Service):利用者に提供される能力は、クラウド・インフラストラクチャ上で稼働しているプロバイダのアプリケーションの利用である。それらのアプリケーションは、Webブラウザ(例えば、Webベースの電子メール)などのシン・クライアント・インターフェイスを介して、さまざまなクライアント・デバイスからアクセスできる。利用者は、ネットワーク、サーバ、オペレーティング・システム、ストレージ、または個々のアプリケーション機能を含む基盤になるクラウド・インフラストラクチャを、限定的なユーザ固有のアプリケーション構成設定を行う可能性を除き、管理することも制御することもない。
PaaS(Platform as a Service):利用者に提供される能力は、プロバイダによってサポートされるプログラミング言語およびツールを使用して作成された、利用者が作成または取得したアプリケーションをクラウド・インフラストラクチャにデプロイすることである。利用者は、ネットワーク、サーバ、オペレーティング・システム、またはストレージを含む基盤になるクラウド・インフラストラクチャを管理することも制御することもないが、デプロイされたアプリケーション、および場合によってはアプリケーション・ホスティング環境の構成を制御することができる。
IaaS(Infrastructure as a Service):利用者に提供される能力は、処理、ストレージ、ネットワーク、およびその他の基本的な計算リソースのプロビジョニングであり、利用者は、オペレーティング・システムおよびアプリケーションを含むことができる任意のソフトウェアをデプロイして実行できる。利用者は、基盤になるクラウド・インフラストラクチャを管理することも制御することもないが、オペレーティング・システム、ストレージ、デプロイされたアプリケーションを制御することができ、場合によっては、選択されたネットワーク・コンポーネント(例えば、ホスト・ファイアウォール)を限定的に制御できる。
デプロイメント・モデルは、次の通りである。
プライベート・クラウド:このクラウド・インフラストラクチャは、組織のためにのみ運用される。この組織またはサード・パーティによって管理することができ、オンプレミスまたはオフプレミスに存在することができる。
コミュニティ・クラウド:このクラウド・インフラストラクチャは、複数の組織によって共有され、関心事(例えば、任務、セキュリティ要件、ポリシー、およびコンプライアンスに関する考慮事項)を共有している特定のコミュニティをサポートする。これらの組織またはサード・パーティによって管理することができ、オンプレミスまたはオフプレミスに存在することができる。
パブリック・クラウド:このクラウド・インフラストラクチャは、一般ユーザまたは大規模な業界団体が使用できるようになっており、クラウド・サービスを販売する組織によって所有される。
ハイブリッド・クラウド:このクラウド・インフラストラクチャは、データとアプリケーションの移植を可能にする標準化された技術または独自の技術(例えば、クラウド間の負荷バランスを調整するためのクラウド・バースト)によって固有の実体を残したまま互いに結合された2つ以上のクラウド(プライベート、コミュニティ、またはパブリック)の複合である。
クラウド・コンピューティング環境は、ステートレス、疎結合、モジュール性、および意味的相互運用性に重点を置いたサービス指向の環境である。クラウド・コンピューティングの中心になるのは、相互接続されたノードのネットワークを備えるインフラストラクチャである。
ここで図9を参照すると、例示的なクラウド・コンピューティング環境900が示されている。図示されているように、クラウド・コンピューティング環境900は、クラウドの利用者によって使用されるローカル・コンピューティング・デバイス(例えば、PDA(personal digital assistant)または携帯電話940A、デスクトップ・コンピュータ940B、ラップトップ・コンピュータ940C、または自動車コンピュータ・システム940N、あるいはその組み合わせなど)が通信できる1つまたは複数のクラウド・コンピューティング・ノード910を含んでいる。クラウド・コンピューティング・ノード910は、互いに通信してよい。ノード10は、1つまたは複数のネットワーク内で、本明細書において前述されたプライベート・クラウド、コミュニティ・クラウド、パブリック・クラウド、またはハイブリッド・クラウド、あるいはこれらの組み合わせなどに、物理的または仮想的にグループ化されてよい(図示されていない)。これによって、クラウド・コンピューティング環境900は、クラウドの利用者がローカル・コンピューティング・デバイス上でリソースを維持する必要のないインフラストラクチャ、プラットフォーム、またはSaaS、あるいはその組み合わせを提供できる。図9に示されたコンピューティング・デバイス940A~Nの種類は、例示のみが意図されており、クラウド・コンピューティング・ノード910およびクラウド・コンピューティング環境900は、任意の種類のネットワーク接続またはネットワーク・アドレス可能な接続あるいはその両方(例えば、Webブラウザを使用した接続)を経由して任意の種類のコンピュータ制御デバイスと通信できるということが理解される。
ここで図10を参照すると、クラウド・コンピューティング環境900(図9に示されている)によって提供される機能的抽象レイヤのセットが示されている。図10に示されたコンポーネント、レイヤ、および機能は、例示のみが意図されており、本発明の実施形態がこれらに限定されないということが、あらかじめ理解されるべきである。図示されているように、次のレイヤおよび対応する機能が提供される。
ハードウェアおよびソフトウェア・レイヤ1060は、ハードウェア・コンポーネントおよびソフトウェア・コンポーネントを含む。ハードウェア・コンポーネントの例としては、メインフレーム1061、RISC(Reduced Instruction Set Computer)アーキテクチャベースのサーバ1062、サーバ1063、ブレード・サーバ1064、ストレージ・デバイス865、ならびにネットワークおよびネットワーク・コンポーネント1066が挙げられる。一部の実施形態では、ソフトウェア・コンポーネントは、ネットワーク・アプリケーション・サーバ・ソフトウェア1067およびデータベース・ソフトウェア1068を含む。
仮想化レイヤ1070は、仮想サーバ1071、仮想ストレージ1072、仮想プライベート・ネットワークを含む仮想ネットワーク1073、仮想アプリケーションおよびオペレーティング・システム1074、ならびに仮想クライアント1075などの仮想的実体を提供できる抽象レイヤを備える。
一例を挙げると、管理レイヤ1080は、以下で説明される機能を提供することができる。リソース・プロビジョニング1081は、クラウド・コンピューティング環境内でタスクを実行するために利用される計算リソースおよびその他のリソースの動的調達を行う。計測および価格設定1082は、クラウド・コンピューティング環境内でリソースが利用された際のコスト追跡、およびそれらのリソースの利用に対する請求書の作成と送付を行う。一例を挙げると、それらのリソースは、アプリケーション・ソフトウェア・ライセンスを含んでよい。セキュリティは、クラウドの利用者およびタスクの識別情報の検証を行うとともに、データおよびその他のリソースの保護を行う。ユーザ・ポータル1083は、クラウド・コンピューティング環境へのアクセスを利用者およびシステム管理者に提供する。サービス・レベル管理1084は、必要なサービス・レベルを満たすように、クラウドの計算リソースの割り当てと管理を行う。サービス水準合意(SLA:Service Level Agreement)計画および実行1085は、今後の要求が予想されるクラウドの計算リソースの事前準備および調達を、SLAに従って行う。
ワークロード・レイヤ1090は、クラウド・コンピューティング環境で利用できる機能の例を示している。このレイヤから提供されてよいワークロードおよび機能の例としては、マッピングおよびナビゲーション1091、ソフトウェア開発およびライフサイクル管理1092、仮想クラスルーム教育の配信1093、データ解析処理1094、トランザクション処理1095、およびセンサ・プログラム1096が挙げられる。センサ・プログラム1096は、検査用のデバイスを検査し、分析物の存在および濃度を決定することに関連してよい。
本発明は、任意の可能な統合の技術的詳細レベルで、システム、方法、またはコンピュータ・プログラム製品、あるいはその組み合わせであってよい。コンピュータ・プログラム製品は、プロセッサに本発明の態様を実行させるためのコンピュータ可読プログラム命令を含んでいるコンピュータ可読ストレージ媒体を含んでよい。
コンピュータ可読ストレージ媒体は、命令実行デバイスによって使用するための命令を保持および格納できる有形のデバイスであることができる。コンピュータ可読ストレージ媒体は、例えば、電子ストレージ・デバイス、磁気ストレージ・デバイス、光ストレージ・デバイス、電磁ストレージ・デバイス、半導体ストレージ・デバイス、またはこれらの任意の適切な組み合わせであってよいが、これらに限定されない。コンピュータ可読ストレージ媒体のさらに具体的な例の非網羅的リストは、ポータブル・フロッピー・ディスク、ハード・ディスク、ランダム・アクセス・メモリ(RAM:random access memory)、読み取り専用メモリ(ROM:read-only memory)、消去可能プログラマブル読み取り専用メモリ(EPROM:erasable programmable read-only memoryまたはフラッシュ・メモリ)、スタティック・ランダム・アクセス・メモリ(SRAM:static random access memory)、ポータブル・コンパクト・ディスク読み取り専用メモリ(CD-ROM:compact disc read-only memory)、デジタル・バーサタイル・ディスク(DVD:digital versatile disk)、メモリ・スティック、フロッピー・ディスク、パンチカードまたは命令が記録されている溝の中の隆起構造などの機械的にエンコードされるデバイス、およびこれらの任意の適切な組み合わせを含む。本明細書において使用されるとき、コンピュータ可読ストレージ媒体は、それ自体が、電波またはその他の自由に伝搬する電磁波、導波管またはその他の送信媒体を伝搬する電磁波(例えば、光ファイバ・ケーブルを通過する光パルス)、あるいはワイヤを介して送信される電気信号などの一過性の信号であると解釈されるべきではない。
本明細書に記載されたコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ可読ストレージ媒体から各コンピューティング・デバイス/処理デバイスへ、またはネットワーク(例えば、インターネット、ローカル・エリア・ネットワーク、広域ネットワーク、または無線ネットワーク、あるいはその組み合わせ)を介して外部コンピュータまたは外部ストレージ・デバイスへダウンロードされ得る。このネットワークは、銅伝送ケーブル、光伝送ファイバ、無線送信、ルータ、ファイアウォール、スイッチ、ゲートウェイ・コンピュータ、またはエッジ・サーバ、あるいはその組み合わせを備えてよい。各コンピューティング・デバイス/処理デバイス内のネットワーク・アダプタ・カードまたはネットワーク・インターフェイスは、コンピュータ可読プログラム命令をネットワークから受信し、それらのコンピュータ可読プログラム命令を各コンピューティング・デバイス/処理デバイス内のコンピュータ可読ストレージ媒体に格納するために転送する。
本発明の動作を実行するためのコンピュータ可読プログラム命令は、アセンブラ命令、命令セット・アーキテクチャ(ISA:instruction-set-architecture)命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、集積回路のための構成データ、あるいは、Smalltalk(R)、C++などのオブジェクト指向プログラミング言語、および「C」プログラミング言語または同様のプログラミング言語などの手続き型プログラミング言語を含む1つまたは複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソース・コードまたはオブジェクト・コードであってよい。コンピュータ可読プログラム命令は、ユーザのコンピュータ上で全体的に実行すること、ユーザのコンピュータ上でスタンドアロン・ソフトウェア・パッケージとして部分的に実行すること、ユーザのコンピュータ上およびリモート・コンピュータ上でそれぞれ部分的に実行すること、あるいはリモート・コンピュータ上またはサーバ上で全体的に実行することができる。後者のシナリオでは、リモート・コンピュータは、ローカル・エリア・ネットワーク(LAN:local area network)または広域ネットワーク(WAN:wide area network)を含む任意の種類のネットワークを介してユーザのコンピュータに接続されてよく、または接続は、(例えば、インターネット・サービス・プロバイダを使用してインターネットを介して)外部コンピュータに対して行われてよい。一部の実施形態では、本発明の態様を実行するために、例えばプログラマブル論理回路、フィールドプログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA:field-programmable gate arrays)、またはプログラマブル・ロジック・アレイ(PLA:programmable logic arrays)を含む電子回路は、コンピュータ可読プログラム命令の状態情報を利用することによって、電子回路をカスタマイズするためのコンピュータ可読プログラム命令を実行してよい。
本発明の態様は、本明細書において、本発明の実施形態に従って、方法、装置(システム)、およびコンピュータ・プログラム製品のフローチャート図またはブロック図あるいはその両方を参照して説明される。フローチャート図またはブロック図あるいはその両方の各ブロック、ならびにフローチャート図またはブロック図あるいはその両方に含まれるブロックの組み合わせが、コンピュータ可読プログラム命令によって実装され得るということが理解されるであろう。
これらのコンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータまたはその他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサを介して実行される命令が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方のブロックに指定される機能/動作を実施する手段を作り出すべく、コンピュータ、または他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサに提供されてマシンを作り出すものであってよい。これらのコンピュータ可読プログラム命令は、命令が格納されたコンピュータ可読ストレージ媒体がフローチャートまたはブロック図あるいはその両方のブロックに指定される機能/動作の態様を実施する命令を含んでいる製品を含むように、コンピュータ可読ストレージ媒体に格納され、コンピュータ、プログラム可能なデータ処理装置、または他のデバイス、あるいはその組み合わせに特定の方式で機能するように指示できるものであってもよい。
コンピュータ可読プログラム命令は、コンピュータ上、その他のプログラム可能な装置上、またはその他のデバイス上で実行される命令が、フローチャートまたはブロック図あるいはその両方のブロックに指定される機能/動作を実施するように、コンピュータ、その他のプログラム可能なデータ処理装置、またはその他のデバイスに読み込まれてもよく、それによって、一連の動作可能なステップを、コンピュータ上、その他のプログラム可能な装置上、またはコンピュータ実装プロセスを生成するその他のデバイス上で実行させる。
図内のフローチャートおよびブロック図は、本発明のさまざまな実施形態に従って、システム、方法、およびコンピュータ・プログラム製品の可能な実装のアーキテクチャ、機能、および動作を示す。これに関連して、フローチャートまたはブロック図内の各ブロックは、規定された論理機能を実装するための1つまたは複数の実行可能な命令を備える、命令のモジュール、セグメント、または部分を表してよい。一部の代替の実装では、ブロックに示された機能は、図に示された順序とは異なる順序で発生してよい。例えば、連続して示された2つのブロックは、実際には、含まれている機能に応じて、1つのステップとして実行されるか、同時に実行されるか、時間的に部分的または完全に重複する方法で実質的に同時に実行されるか、または場合によっては逆の順序で実行されてよい。ブロック図またはフローチャート図あるいはその両方の各ブロック、ならびにブロック図またはフローチャート図あるいはその両方に含まれるブロックの組み合わせは、規定された機能または動作を実行するか、または専用ハードウェアとコンピュータ命令の組み合わせを実行する専用ハードウェアベースのシステムによって実装され得るということにも注意する。
本発明のさまざまな実施形態の説明は、例示の目的で提示されているが、網羅的であるよう意図されておらず、開示された実施形態に制限されるよう意図されてもいない。説明された実施形態の範囲を逸脱することなく多くの変更および変形が可能であることは、当業者にとって明らかである。本明細書で使用された用語は、実施形態の原理、実際の適用、または市場で見られる技術を超える技術的改良を最も適切に説明するため、または他の当業者が本明細書で開示された実施形態を理解できるようにするために選択されている。

Claims (20)

  1. 半導体基板上のソースおよび前記半導体基板上のドレインを接続するチャネルを含み、前記チャネルがプラズモン共振器を含む、半導体構造体。
  2. 前記プラズモン共振器が赤外領域内の応答を含む、請求項1に記載の半導体構造体。
  3. 前記プラズモン共振器が炭素を含む、請求項1または請求項2に記載の半導体構造体。
  4. 前記プラズモン共振器が既知の分析物に対する感度を備える、請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体構造体。
  5. 2つ以上のチャネルのセットをさらに含み、前記2つ以上のチャネルのセットの各チャネルが、2つ以上のソースのセットのうちの前記半導体基板上の対応するソース、および2つ以上のドレインのセットのうちの前記半導体基板上の対応するドレインを接続する、請求項1に記載の半導体構造体。
  6. センサであって、
    既知の分析物に対する感度を備えるプラズモン膜と、
    電界効果トランジスタのソースおよびドレインを含む半導体構造体と、
    前記プラズモン膜と前記半導体構造体のゲートとの間の電気接続と
    を備える、センサ。
  7. 前記プラズモン膜が前記赤外領域内の応答を含む、請求項6に記載のセンサ。
  8. 前記プラズモン膜が炭素を含む、請求項6に記載のセンサ。
  9. 前記プラズモン膜がグラフェンまたはカーボン・ナノチューブを含む、請求項8に記載のセンサ。
  10. 2つ以上の半導体構造体のセットと、
    前記プラズモン膜と前記2つ以上の半導体構造体のセットの各々のゲートの間の電気接続とをさらに備える、請求項6に記載のセンサ。
  11. センサを形成する方法であって、
    半導体基板上に電界効果トランジスタ(FET)を形成することを含み、前記電界効果トランジスタがソース、ドレイン、およびゲートを備え、前記ゲートがプラズモン共振器を備える、方法。
  12. 前記プラズモン共振器を既知の分析物に対して増感されることをさらに含む、請求項11に記載の方法。
  13. 前記プラズモン共振器が前記赤外領域内の応答を含む、請求項11に記載の方法。
  14. 前記プラズモン共振器が炭素を含む、請求項11に記載の方法。
  15. 前記センサが複数のセンサを含み、前記複数のセンサの各々が異なる分析物に対する感度を備える、請求項11に記載の方法。
  16. 前記センサをフーリエ変換赤外(FTIR)分光計内に取り付けることと、
    前記センサを検査される環境に曝すことと、
    既知の分析物の存在および濃度を決定することとをさらに含む、請求項11に記載の方法。
  17. 前記FETのソースとドレインの間に電圧差を適用することと、
    前記FETの電圧しきい値を測定することと、
    前記FETの電流を測定することとをさらに含む、請求項16に記載の方法。
  18. 前記センサの赤外線応答を測定することをさらに含む、請求項16に記載の方法。
  19. 第2のセンサを前記FTIR分光計内に取り付けることと、
    前記第2のセンサを前記環境から保護することとをさらに含む、請求項16に記載の方法。
  20. センサのアレイを前記FTIR分光計内に取り付けることをさらに含む、請求項16に記載の方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20240044858A1 (en) * 2022-08-02 2024-02-08 Analog Devices, Inc. Electro-optical sensing of a target gas composition

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003104789A1 (en) 2002-06-06 2003-12-18 Rutgers, The State University Of New Jersey MULTIFUNCTIONAL BIOSENSOR BASED ON ZnO NANOSTRUCTURES
FR2901263B1 (fr) * 2006-05-18 2008-10-03 Commissariat Energie Atomique Dispositif sensible a un mouvement comportant au moins un transistor
US7960753B2 (en) * 2007-09-11 2011-06-14 The Aerospace Corporation Surface plasmon polariton actuated transistors
US20100053624A1 (en) 2008-08-29 2010-03-04 Kyung-Hwa Yoo Biosensor
KR101143706B1 (ko) * 2008-09-24 2012-05-09 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 나노전자 소자
WO2010058351A1 (en) * 2008-11-18 2010-05-27 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Active multi gate micro-electro-mechanical device with built-in transistor
EP2380012A2 (en) 2008-12-23 2011-10-26 Mario W. Cardullo Method and apparatus for chemical detection and release
EP2375242A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-12 FOM Institute for Atomic and Moleculair Physics Integrated plasmonic nanocavity sensing device
US8828138B2 (en) 2010-05-17 2014-09-09 International Business Machines Corporation FET nanopore sensor
US9216421B2 (en) 2011-07-28 2015-12-22 Inspirotec Llc Integrated system for sampling and analysis
KR101928371B1 (ko) * 2012-07-18 2018-12-12 삼성전자주식회사 나노공진기 및 그의 제조 방법
US9040929B2 (en) * 2012-07-30 2015-05-26 International Business Machines Corporation Charge sensors using inverted lateral bipolar junction transistors
US8994077B2 (en) 2012-12-21 2015-03-31 International Business Machines Corporation Field effect transistor-based bio sensor
US9368667B1 (en) 2013-02-01 2016-06-14 Sung Jin Kim Plasmon field effect transistor
EP2971280B1 (en) * 2013-03-15 2018-08-29 Arizona Board of Regents on behalf of Arizona State University Biosensor microarray compositions and methods
US9804329B2 (en) * 2013-05-30 2017-10-31 Okhtay MONTAZERI Surface plasmon resonant devices and methods of use thereof
US20140367748A1 (en) 2013-06-14 2014-12-18 International Business Machines Corporation EXTENDED GATE SENSOR FOR pH SENSING
US9105791B1 (en) * 2013-09-16 2015-08-11 Sandia Corporation Tunable plasmonic crystal
US9714952B2 (en) * 2014-07-10 2017-07-25 International Business Machines Corporation Biosensors including surface resonance spectroscopy and semiconductor devices
US10802018B2 (en) * 2014-11-04 2020-10-13 The Trustees Of The University Of Pennsylvania Multimodal biosensor
CN104730136A (zh) * 2015-03-26 2015-06-24 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种基于锗纳米线场效应晶体管的生物传感器、方法及应用
US9853624B2 (en) * 2015-06-26 2017-12-26 Qorvo Us, Inc. SAW resonator with resonant cavities
US9786660B1 (en) * 2016-03-17 2017-10-10 Cree, Inc. Transistor with bypassed gate structure field
US10340459B2 (en) 2016-03-22 2019-07-02 International Business Machines Corporation Terahertz detection and spectroscopy with films of homogeneous carbon nanotubes
JP6297233B1 (ja) * 2016-07-12 2018-03-20 三菱電機株式会社 電磁波検出器及び電磁波検出器アレイ
US10209186B2 (en) * 2017-01-03 2019-02-19 International Business Machines Corporation Chemical sensing based on plasmon resonance in carbon nanotubes

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