JP2023507235A - 表面層誘導硬化の方法 - Google Patents
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Abstract
Description
a)初期ゾーンが少なくとも1つのインダクタによって硬化温度にされ、加熱された初期ゾーンに急冷媒体のジェットを向ける少なくとも1つのスプレーによって急冷されることによる、初期ゾーンの表面層硬化
b)インダクタ装置(英:inductor arrangement、独:Induktoranordnung)が初期ゾーンに隣接するそれぞれの中間ゾーンの開始領域からこの中間ゾーンに沿ってエンドゾーンまでそれぞれ移動されることによる、初期ゾーンの表面層硬化に続く中間ゾーンの次々の表面層硬化であって、ここで各インダクタ装置は、先行インダクタによりそれぞれカバーされる中間ゾーンの領域の予熱を引き起こす先行インダクタと、先行インダクタに対して初期ゾーンの方向に設けられ、先行インダクタによって先に予熱された領域の硬化温度への仕上げ加熱を引き起こす後続インダクタと、加えて後続インダクタによってそれぞれ先に仕上げ加熱された領域を急冷媒体のジェットを使用して急冷するスプレーとを備える、中間ゾーンの次々の表面層硬化
c)エンドゾーンに到達したインダクタ装置の後続インダクタのうちの少なくとも1つがエンドゾーンを硬化温度に加熱し、加熱後に急冷媒体のジェットをエンドゾーンへと向けるスプレーによってエンドゾーンが急冷されることによる、中間ゾーンの表面層硬化に続くエンドゾーンの表面層硬化
2 軸受リング3のレース表面
3 軸受リング
4 ワークピースホルダ
5、8 先行インダクタ
6、7 後続インダクタ
9、10 移動スプレー
11 固定スプレー
12 先行インダクタ5と、後続インダクタ6とスプレー10とを備えた第一インダクタ装置
13 先行インダクタ8と、後続インダクタ7とスプレー9とを備えた第二インダクタ装置
a インダクタユニット12、13と初期ゾーンAとの間の距離
b インダクタユニット12、13の後続インダクタ6、7と先行インダクタ5、8との間の距離
A レース表面2の初期ゾーン
B1、B2 中間ゾーンZ1、Z2のエンド領域
E 軸受表面2のエンドゾーン
S1、S2 それぞれの中間ゾーンZ1、Z2の開始領域
U1 第一周方向
U2 第一周方向U1と反対の周方向
V1、V2 送り速度
V1’、V2’ 増加した送り速度
X ワークピースホルダ4の垂直軸
Z1、Z2 レース表面2の中間ゾーン
Claims (15)
- 硬化性鋼からなる環状部品(3)の外周の表面(2)であり、初期ゾーン(A)と、第一中間ゾーン(Z1)が第一周方向(U1)で前記初期ゾーン(A)に接続され、第二中間ゾーン(Z2)が前記第一周方向(U1)とは反対の第二周方向(U2)で前記初期ゾーン(A)に接続される2つの中間ゾーン(Z1、Z2)と、前記中間ゾーン(Z1、Z2)の前記初期ゾーン(A)とは反対に面する端の間に延びるエンドゾーン(E)とを備える表面(2)の表面層誘導硬化の方法であって、以下の作業ステップ:
a)前記初期ゾーン(A)が少なくとも1つのインダクタ(7)によって硬化温度にされ、前記加熱された初期ゾーン(A)に急冷媒体のジェットを向ける少なくとも1つのスプレー(9、10)によって急冷されることによる、前記初期ゾーン(A)の表面層硬化、
b)インダクタ装置(12、13)が前記初期ゾーン(A)に隣接するそれぞれの中間ゾーン(Z1、Z2)の開始領域(S1、S2)からこの中間ゾーン(Z1、Z2)に沿って前記エンドゾーン(E)までそれぞれ移動されることによる、前記初期ゾーン(A)の表面層硬化に続く前記中間ゾーン(Z1、Z2)の次々の表面層硬化であって、ここで各インダクタ装置(12、13)は、先行インダクタ(5、8)によりそれぞれカバーされる前記中間ゾーン(Z1、Z2)の領域の予熱を引き起こす先行インダクタ(5、8)と、前記先行インダクタ(5、8)に対して前記初期ゾーン(A)の方向に設けられ、前記先行インダクタ(5、8)によって先に予熱された領域の硬化温度への仕上げ加熱を引き起こす後続インダクタ(6、7)と、加えて前記後続インダクタ(6、7)によってそれぞれ先に仕上げ加熱された領域を急冷媒体のジェットを使用して急冷するスプレー(9、10)とを備える、前記中間ゾーン(Z1、Z2)の次々の表面層硬化、
c)前記エンドゾーン(E)に到達した前記インダクタ装置の前記後続インダクタ(6、7)のうちの少なくとも1つが前記エンドゾーン(E)を硬化温度に加熱し、加熱後に急冷媒体のジェットを前記エンドゾーン(E)へと向けるスプレー(11)によって前記エンドゾーン(E)が急冷されることによる、前記中間ゾーン(Z1、Z2)の表面層硬化に続く前記エンドゾーン(E)の表面層硬化、
を含み、
作業ステップb)で前記インダクタ装置(12、13)が前記初期ゾーン(A)からある距離(a)に位置した後、前記インダクタ装置(12、13)のうちの少なくとも1つの前記先行インダクタ(5、8)が少なくとも一時的にこのインダクタ装置(12、13)の前記後続インダクタ(6、7)と比較して増加した送り速度(V1’、V2’)で前記エンドゾーン(E)の方向に移動され、その結果、前記先行インダクタ(5、8)と前記後続インダクタ(6、7)との間に拡大された距離(b)が生じ、前記先行インダクタ(5、8)は、前記後続インダクタ(6、7)が前記後続インダクタと前記先行インダクタ(5、8)との間に先に生じた前記距離(b)をカバーするのに必要な持続時間と等しい持続時間の時間間隔だけ早く前記エンドゾーン(E)に到達すること、
前記エンドゾーン(E)に最初に到着した前記少なくとも1つの先行インダクタ(5、8)は、前記インダクタ装置(12、13)の前記後続インダクタ(6、7)のうちの少なくとも1つが前記エンドゾーン(E)に到着して前記エンドゾーン(E)を硬化温度に仕上げ加熱するまで前記エンドゾーン(E)を予熱すること
を特徴とする方法。 - 増加した送り速度(V1’、V2’)で先行する前記インダクタ(5、8)の電力は、関連する先行インダクタ(5、8)がそのインダクタ装置(12、13)の前記後続インダクタ(6、7)と同じ送り速度(V1、V2)で移動される限りにおいて動作させられる電力と比較して増加されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記後続インダクタ(6、7)の電力は、前記先行インダクタ(5、8)が増加した送り速度(V1’、V2’)で移動されるとすぐに関連する後続インダクタ(6、7)が動作させられる電力と比較して増加されることを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 前記作業ステップa)において、前記初期ゾーン(A)の硬化温度への前記加熱は、前記インダクタ装置のうちの1つのインダクタ装置(13)のインダクタ(7)によって実行されることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記インダクタは、前記後続インダクタのうちの1つのインダクタ(7)であることを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 前記後続インダクタ(7)は、前記初期ゾーン(A)が硬化温度に加熱された後に、そのインダクタ装置(13)に割り当てられた前記中間ゾーン(Z2)の前記開始領域(S2)の前記方向(U2)に移動されること、および、次に前記初期ゾーン(A)を急冷するために提供された前記スプレー(10)の前記ジェットが前記インダクタ(7)が離れるように移動することによって解放されたスペースで前記初期ゾーン(A)に向けられることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 両方のインダクタ装置(12、13)の前記先行インダクタ(5、8)は、作業ステップb)で前記インダクタ装置(12、13)が前記初期ゾーン(A)からある距離(a)に位置した後、少なくとも一時的にこのインダクタ装置(12、13)の前記後続インダクタ(6、7)と比較して増加した送り速度(V1’、V2’)で前記エンドゾーン(E)の方向に移動されることを特徴とする、請求項1~6のいずれか一項に記載の方法。
- 増加した送り速度(V1’、V2’)で先行する前記インダクタ(5、8)は、前記エンドゾーン(E)に到達した後、前記エンドゾーン(E)を一緒に予熱することを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 増加した送り速度(V1’、V2’)で先行する前記インダクタ(5、8)は、前記エンドゾーン(E)に到達した後、一方が前記エンドゾーン(E)から除去される一方で、他方が前記エンドゾーン(E)を予熱することを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 前記エンドゾーン(E)は、前記インダクタ装置(12、13)の前記後続インダクタ(6、7)によって一緒に硬化温度に仕上げ加熱されることを特徴とする、請求項1~9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記インダクタ装置(12、13)の前記スプレー(9、10)とは独立した、前記エンドゾーン(E)の前記加熱中に待機位置にある追加のスプレー(11)が前記エンドゾーン(E)を急冷するために使用されることを特徴とする、請求項1~10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記部品(3)は、その表面層硬化の間にその周方向(U1、U2)のうちの少なくとも一方に少なくとも一時的に回転様式で移動されることを特徴とする、請求項1~11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記エンドゾーン(E)の予熱および/または仕上げ加熱のためにそれぞれ提供された前記インダクタ(5~8)は、予熱および/または仕上げ加熱の間に前記エンドゾーン(E)に対して移動されることを特徴とする、請求項1~12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記先行インダクタの前記増加した送り速度(V1’、V2’)は、240~1800mm/分であることを特徴とする、請求項1~13のいずれか一項に記載の方法。
- 前記後続インダクタが前記中間ゾーン(Z1、Z2)に沿って移動される前記送り速度(V1、V2)は、180~1200mm/分であることを特徴とする、請求項1~14のいずれか一項に記載の方法。
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