JP2023502037A - 摩耗からの表面テクスチャの保護 - Google Patents

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ライアン ユージーン ストーンバーグ,
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Abstract

本明細書において、定期的な摩耗及び引裂の結果としての摩耗から表面テクスチャを保護する物品が開示される。この物品は、第1のテクスチャ及び第2のテクスチャを含む基板を含み、第2のテクスチャは、第1のテクスチャと保護関係にあり、第1のテクスチャの要素が外部表面により摩耗されることから保護する。第1のテクスチャは、基板の底部から測定された第1の高さを有する第1の複数の特徴を含み、第2のテクスチャは、基板の底部から測定された第2の高さを有する第2の複数の特徴を含む。第2のテクスチャの高さは、第1のテクスチャの高さよりも大きい。第2のテクスチャは、複数の不均一なセルを含み、第1のテクスチャは、第2のテクスチャの表面上に配置されている。【選択図】図5

Description

発明の詳細な説明
[技術分野]
関連出願への相互参照
本願は、2019年11月13日に出願された米国出願第62/934,814号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書において組み込まれる。
本発明は、定期的な摩耗及び引裂の結果としての摩耗から表面テクスチャを保護するための方法に関する。それはまた、物品に関し、物品上の表面テクスチャが摩耗から保護されている。より具体的には、本発明は、それらを摩耗から保護するために、表面テクスチャの寸法、パターン化、及び分布を制御することに関する。
[背景技術]
バイオファウリングは、表面上での生物学的起源の有機及び無機物質の望ましくなく蓄積である。例えば、海洋環境において、バイオファウリングは、浸水された海洋表面上に定着し、付着し、成長する海洋生物の結果である。バイオファウリング過程は、表面が海洋環境中に浸水されてから数分以内に、溶存有機物の吸収により開始され、それによって、コンディショニングフィルムの形成がもたらされる。一度、コンディショニングフィルムが沈着すると、微生物(例、単細胞藻類、細菌、又は真菌)が浸水の数時間以内に表面にコロニー形成する。微生物によるコロニー形成から産生された、結果として生じるバイオフィルムは、バイオフィルムマイクロファウリング、又はスライムと呼ばれ、500pm(マイクロメートル)のオーダーの厚さに達しうる。
水との定期的な接触にある任意の基板は、汚れる可能性が高い。汚れに完全に耐性である表面は見出されていない。バイオフィルムを形成する生物の多種多様性に起因し、全ての関連生物についてバイオフィルム形成の防止のための固定表面特性を伴う単一表面コーティングの開発は、不可能な作業ではないにしても、困難である。あるいは、パターン及び他の形態のテクスチャリング(以下「テクスチャリング」)を有する表面を有利に使用し、表面への生きた生物及び他の形態の非生存物質(例、氷、ほこり、汚れなど)の付着を最小限にすることができる。テクスチャリングは、表面上での特定の生きた生物又は非生存物質の付着を特異的に防止するために選択された寸法を有することができる。
バイオファウリングを避けるために、一度、表面テクスチャが任意の所与の表面上に形成されたら、表面上の通常の摩耗及び引裂に起因して起こる影響を最小限にすることにより、これらの表面テクスチャを保存することも不可欠である。従って、表面テクスチャの寸法を維持することができる方法及び/又は産物を有することが望ましい。
[発明の概要]
本明細書において開示されるのは、第1のテクスチャ及び第2のテクスチャを含む基板を含む物品であって、第2のテクスチャは、第1のテクスチャと保護関係にあり、第1のテクスチャの要素が外部表面により摩耗されることから保護する。第1のテクスチャは、基板の底部から測定された第1の高さを有する第1の複数の特徴を含み、第2のテクスチャは、基板の底部から測定された第2の高さを有する第2の複数の特徴を含む。第2のテクスチャの高さは、第1のテクスチャの高さよりも大きい。第2のテクスチャは、複数の不均一なセルを含む。第1のテクスチャは、第2のテクスチャの表面上に配置される。
本明細書において開示するのは、基板上に第2のテクスチャを配置し、第2のテクスチャ上に第1のテクスチャを配置することを含む方法であって、第2のテクスチャは第1のテクスチャと保護関係にあり、第1のテクスチャの要素が外部表面により摩耗されることから保護する。第1のテクスチャは、基板の底部から測定された第1の高さを有する第1の複数の特徴を含み、第2のテクスチャは、基板の底部から測定された第2の高さを有する第2の複数の特徴を含み、第2の高さは、第1の高さよりも大きく、及び、第2のテクスチャは、複数の不均一なセルを含む。
本発明ならびにその特徴及び利点のより完全な理解が、添付の図面と一緒での、以下の詳細な説明の再検討により得られるであろうが、それにおいて、
図1は、テクスチャリングされた表面を伴う物品の側面図を描写している。 図2(A)は、その上にテクスチャを配置する前での基板表面のプロファイルを描写している。 図2(B)は、その上に第2のテクスチャを配置した後での基板表面のプロファイルを描写している。 図2(C)は、その上に第1のテクスチャを配置した後での基板表面のプロファイルを描写している。 図3(A)は、1つの例示的なテクスチャを描写している。 図3(B)は、1つの例示的なテクスチャを描写している。 図3(C)は、1つの例示的なテクスチャを描写している。 図3(D)は、1つの例示的なテクスチャを描写している。 図3(E)は、1つの例示的なテクスチャを描写している。 図3(F)は、1つの例示的なテクスチャを描写している。 図4は、1つの本発明のサンプル上のマクロテクスチャを描写している。 図5は、2つの異なる条件下での例示的な本発明のテクスチャについての微生物学的な接着傾向の試験を描写しており、それをコントロールと比較している。
[発明を実施するための形態]
本明細書において使用するように、用語「第1」、「第2」などは、任意の順番又は重要性を表示するのではなく、1つの要素を別の要素から区別するために使用され、用語「the」、「a」、及び「an」は、数量の制限を表示するのではなく、しかし、むしろ、参照される項目の少なくとも1つの存在を描写する。さらに、本明細書において開示する全ての範囲が、エンドポイントを含んでおり、独立して組み合わせ可能である。
例示的な実施形態が、理想化された実施形態の概略図である断面図を参照して本明細書において記載されている。そのようなものとして、例えば、製造技術の結果としての図の形状及び/又は耐性からの変動を予想すべきである。このように、本明細書において記載する実施形態は、本明細書において図示するような領域の特定の形状に限定されるとしてではなく、しかし、例えば、製造からもたらされる形状における逸脱を含むものとして解釈すべきである。例えば、平坦として図示又は記載されている領域は、典型的には、粗い及び/又は非線形の特徴を有しうる。さらに、図示されている鋭角は丸くされうる。このように、図示される領域は、本質的に概略であって、それらの形状は、領域の正確な形状を図示することを意図しておらず、本発明の特許請求の範囲を限定することを意図していない。
本明細書において開示するのは、その表面上に配置された複数のテクスチャを有する基板を含む物品である。一実施形態において、基板は、第1のテクスチャが配置された第2のテクスチャを含む。第2のテクスチャの個々の特徴は、第1のテクスチャの個々の特徴よりも大きく、従って、第1のテクスチャの特徴に実質的な保護を提供する。第2のテクスチャは、第1のテクスチャと保護関係にあり、第1のテクスチャが使用中に摩耗又は損傷するのを防止する。一実施形態において、第1のテクスチャは、第2のテクスチャの表面上に配置され、第2のテクスチャは、第1のテクスチャの要素を外部摩耗力から保護するように作用する。
基板は、円形、三角形、長方形、正方形、多角形、又はそれらの組み合わせでありうる断面幾何学的形状を有することができる。基板の例は、チョップスティック、スプーン、フォーク、ナイフ、チューブ、航洋船の表面などがありうる。基板の表面は、平面でありうる、又は湾曲していてもよい。基板は、金属、セラミック、ポリマー、又はそれらの組み合わせを含みうる。金属基板は、遷移金属基板、アルカリ土類金属基板、アルカリ基板、又はそれらの組み合わせを含むことができる。適切な金属は、アルミニウム、鉄、銅、チタン、ジルコニウム、金、銀、白金、亜鉛、コバルト、ニッケル、タンタル、クロム、マンガン、マグネシウム、バナジウム、又はそれらの組み合わせである。金属の合金も基板中に使用してもよい。一般的な合金は、鋼、炭素鋼、青銅、黄銅などを含む。金属とセラミックの合金も基板中に使用してもよい。
一実施形態において、基板はセラミックを含みうる。セラミックは、金属の酸化物、カーバイド、オキシカーバイド、窒化物、酸窒化物、ホウ化物、ボロカーバイド、ホウ窒化物、ケイ化物、ヨウ化物、臭化物、硫化物、セレニド、テルリド、フッ化物、又はボロシリサイドを含みうる。一般的なセラミックは、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、インジウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、セリウム酸化物、酸化カドミウム、チタン窒化物、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、チタンカーバイド、シリコンカーバイド、チタンニオブカーバイド、化学量論的ホウ化シリコン化合物(SiBn、n=14、15、40など)(例、シリコントリボライド、S1B3、シリコンテトラボライド、S1B4、シリコンヘキサボライド、SiB6など)など、又はそれらの組み合わせを含む。
さらに別の実施形態において、基板は有機ポリマーを含む。離間した特徴及び/又は表面において使用される有機ポリマーは、多種多様な熱可塑性ポリマー、熱可塑性ポリマーの混合物、熱硬化性ポリマー、又は熱可塑性ポリマーと熱硬化性ポリマーの混合物から選択することができる。有機ポリマーはまた、ポリマー、コポリマー、ターポリマー、又は前述の有機ポリマーの少なくとも1つを含む組み合わせの混合物でありうる。有機ポリマーはまた、オリゴマー、ホモポリマー、コポリマー、ブロックコポリマー、交互ブロックコポリマー、ランダムポリマー、ランダムコポリマー、ランダムブロックコポリマー、グラフトコポリマー、スターブロックコポリマー、デンドリマー、高分子電解質(電解質を含むいくつかのリピート基を有するポリマー)、高分子両性電解質(カチオン性及びアニオン性リピート基の両方を有する高分子電解質)、イオノマーなど、又は前述の有機ポリマーの最後の1つを含む組み合わせでありうる。有機ポリマーは、1モルあたり10,000グラムを上回る、好ましくは20,000g/モルを上回る、より好ましくは50,000g/モルを上回る数平均分子量を有する。
例示的な有機ポリマーは、高分子材料において使用することができる熱可塑性ポリマーの例を含み、ポリアセタール、ポリアクリル、ポリカーボネート、ポリアルキド、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアラミド、ポリアミドイミド、ポリアリレート、ポリウレタン、エポキシ、フェノール、シリコーン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンゾオキサゾール、ポリオキサジアゾール、ポリベンゾチアジノフェノチアジン、ポリベンゾチアゾール、ポリピラジノキノキサリン、ポリピロメリチミド、ポリギノキサリン、ポリベンズイミダゾール、ポリオキシインドール、ポリオキソイソインドリン、ポリジオキソイソインドリン、ポリトリアジン、ポリピリダジン、ポリピペラジン、ポリピリジン、ポリピペリジン、ポリトリアゾール、ポリピラゾール、ポリカルボラン、ポリオキサビシクロノナン、ポリジベンゾフラン、ポリフタリド、ポリアセタール、ポリ無水物、ポリビニルエーテル、ポリビニルチオエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルケトン、ポリビニルハライド、ポリビニルニトリル、ポリビニルエステル、ポリスルホン酸塩、ポリスルフィド、ポリチオエステル、ポリスルホン、ポリスルホンアミド、ポリ尿素、ポリホスファゼン、ポリシラザン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリシロキサンなど、又は前述の熱可塑性ポリマーの少なくとも1つを含む組み合わせを含む。
高分子電解質の例は、ポリスチレンスルホン酸、ポリアクリル酸、ペクチン、カラギーナン、アルギン酸塩、カルボキシメチルセルロース、ポリビニルピロリドンなど、又は前述の高分子電解質の少なくとも1つを含む組み合わせである。
放出層におけるホストとしての使用のために適切な熱硬化性ポリマーの例は、エポキシポリマー、不飽和ポリエステルポリマー、ポリイミドポリマー、ビスマレイミドポリマー、ビスマレイミドトリアジンポリマー、シアネートエステルポリマー、ビニルポリマー、ベンゾオキサジンポリマー、ベンゾシクロブテンポリマー、アクリル、アルキド、フェノールホルムアルデヒドポリマー、ノボラック、レゾール、メラミン-ホルムアルデヒドポリマー、尿素-ホルムアルデヒドポリマー、ヒドロキシメチルフラン、イソシアネート、フタル酸ジアリル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、不飽和ポリエステルイミドなど、又は前述の熱硬化性ポリマーの少なくとも1つを含む組み合わせを含む。
第1のテクスチャ及び第2のテクスチャは、基板上に配置されうる。第1のテクスチャは、第2のテクスチャの個々の特徴よりも小さい個々の特徴を有する。第1のテクスチャの個々の特徴の間での間隔は、第2のテクスチャの個々の特徴の間での間隔よりも小さい。第1のテクスチャは、第2のテクスチャの表面上に配置されており、それは、それ自体が基板の元の表面上に配置されている。言い換えれば、基板の元の表面は、最初に、第2のテクスチャの配置により変形される。基板上での第2のテクスチャの配置によって、元の表面とは幾何学的形状において異なっている第1の表面が作製される。一実施形態において、第1の表面は、元の表面の表面積よりも面積においてより大きい表面積を有する。一実施形態において、第2のテクスチャは、元の基板表面中に内向きに突出している。別の実施形態において、第2のテクスチャは、元の基板表面から内向き及び外向きに突出している。
第1のテクスチャが次に、第2のテクスチャ上に配置され、第2の表面を作製する。第2の表面は、第1の表面を改変し、第2の表面の表面積を、第1の表面の表面積よりも大きくなるように増加させる。一実施形態において、第1のテクスチャは、第1の表面から外向きに突出することができる。別の実施形態において、第1のテクスチャは、第1の表面から内向きに突出することができる。さらに別の実施形態において、第1のテクスチャは、第1の表面から内向き及び外向きに突出することができる。
図1は、第2のテクスチャ102及び第1のテクスチャ104により改変された基板100の例示的な描写の概略図である。元の表面101は、その上に第2のテクスチャ102を配置し、新たな表面101Aを作製することにより改変される。第2のテクスチャ102は次に、その上に第1のテクスチャ104を配置することにより改変される。これによって、新たな表面101Bが作製される。図2(A)、2(B)、及び2(C)は、基板表面の3つのプロファイルを描写する。図2(A)は、第2のテクスチャ102がその上に配置され、図2(B)において描写されている表面101(A)を作製する前の基板表面101を描写する。図2(C)は、第1のテクスチャ104が第2のテクスチャ上に配置され、新たな表面101(B)を作製した後の表面を描写する。図2(A)、2(B)、及び2(C)において見られうるように、表面の表面積は、各々のテクスチャリング操作で増加する。第3のテクスチャを、望ましい場合、第2のテクスチャ上に配置してもよい。別の実施形態において、階層構造を作製するだけのために、第3のテクスチャを第1のテクスチャ上に配置してもよい。要するに、基板は、表面上に配置された複数のテクスチャを有しうるが、各々の連続的なテクスチャは、テクスチャリングされた表面の表面積を増加させる。
図1から、第2のテクスチャ102が、元の基板表面101の下に、及び元の基板表面101の上に突出していることが見られうる。図1において、第1のテクスチャ104は次に、第2のテクスチャ102上に配置され、第1の表面101(A)から外向きに突出して、第2の表面101(B)を作製する。第2の特徴102の周期性及びサイズは、第1の特徴104の周期性及びサイズよりも大きい。
第2の特徴102は、形状及びサイズにおいて不規則である。第2の特徴の形状及びサイズにおける不規則性によって、例えば、洗浄中での食器洗い機などにおいて、テクスチャリングされた表面を有する2つ又はそれ以上の基板が互いに繰り返し接触させられる場合、特定の部分又は領域における繰り返し摩耗が防止される。第2の特徴102は、形状、サイズ、及び間隔において不規則であり、形状、サイズ、及び間隔における分布を有する。第2の特徴の形状は不規則である。
元の表面より上の突起の高さHiにおいて分布があり、元の表面より下の突起の深さDiにおいても分布がある。分布は、ガウス、ローレンツなどでありうる。平均高さHi及び平均深さDiは、5から100マイクロメートル、好ましくは10から80マイクロメートル、より好ましくは15から75マイクロメートルまで変動しうる。第2の特徴102の間での平均間隔Siは、20マイクロメートルから500マイクロメートル、好ましくは30から480マイクロメートル、より好ましくは50から400マイクロメートルまで変動しうる。
一実施形態において、表面中への突起(谷)において存在する第2の特徴の表面積を、表面から外向きの突起(隆起)上に存在する第2の特徴の表面積に対して最大化することが望ましい(図1を参照のこと)。一実施形態において、谷において存在する表面積と隆起上に存在する表面積との比率は、2:1より大きく、好ましくは4:1より大きく、好ましくは6:1より大きく、より好ましくは10:1より大きい。
一実施形態において、第2の特徴は、表面(谷)中への突起は、表面(隆起)から外向きの突起により互いに分離されているようにする。言い換えれば、谷は互いに分離されている。なぜなら、それらは隆起により互いに分離されているためである。別の実施形態において、谷及び隆起は共連続的であり、即ち、谷は隆起により互いに分離されていない。第2のパターンは、従って、高さ及び幅の分布を有し、(隆起により)互いに分離することができる、又は、あるいは、隆起により結合されている間に互いに接続することができる多数の不均一なセルを含む(又は作製する)。隆起は連続的であることができる。谷及び隆起は非ユークリッド幾何学的形状である。
第1の特徴104は、第2の特徴102よりも小さく、第2の特徴102により作製された外向き及び内向きの突起上に配置される。言い換えれば、第1の特徴は、第1の表面101(A)上に配置され、第2の表面101(B)を作製する。一実施形態において、第1の特徴は、第1の表面101(A)全体の上に配置され、第2の表面101(B)を作製する。別の実施形態において、第1の特徴は、第1の表面101(A)の少なくとも50%、好ましくは少なくとも70%、より好ましくは少なくとも90%の上に配置され、第2の表面101(B)を作製する。
第1の特徴104は一緒にグループ化され、パターンを形成する。パターンはリピート単位を形成し、表面101(A)を横切って複製され、表面101(B)を産生する。言い換えれば、パターンは一緒にグループ化され、表面101(A)を横切って配置され、表面101(B)を産生するテクスチャを形成する。図3(A)から3(F)は、表面101(A)上に配置することができる種々のパターンを描写している。
一実施形態において、複数の第1の特徴104は、複数のグループにおいて配列され、グループは、第1の方向において見た場合に蛇行状の経路を規定するように互い関して配列される。第2の方向において見た場合、第1の特徴104のグループは、線形経路を規定するように配列されている。一実施形態において、少なくとも1つの第1の特徴は、隣接するグループの間で共有される。一実施形態において、各々のグループは、奇数の第1の特徴を有することができる一方で、別の実施形態において、各々のグループは、偶数の第1の特徴を有することができる。一実施形態において、グループにおける各々の第1の特徴は、その隣接する第1の特徴の少なくとも1つとは異なる。別の実施形態において、グループにおける各々の第1の特徴は、その隣接する第1の特徴の各々とは異なる。違いは、第1の特徴のサイズ又は形状にありうる。
一実施形態において、第2の方向において見た場合、第1の特徴の間での経路は、非線形及び非正弦波でありうる。言い換えれば、経路は非線形及び非周期的でありうる。別の実施形態において、第1の特徴の間での経路は線形でありうるが、しかし、変動する厚さでありうる。複数の、離間した第1の特徴は、表面101(A)から外向きに投影されうるか、又は表面101(A)中に投影されうる。一実施形態において、複数の、離間した第1の特徴は、表面と同じ化学組成を有しうる。別の実施形態において、複数の、離間した第1の特徴は、表面とは異なる化学組成を有しうる。
一実施形態において、複数の、離間した第1の特徴104は、第2の特徴102により作製された表面101(A)に適用されるコーティングの一部でありうる。コーティングは、金属コーティング、セラミックコーティング、又はポリマーコーティングでありうる。上に列挙する金属、セラミック、及びポリマーをコーティングにおいて使用してもよい。
一実施形態において、第1の特徴は、隣接する第1の特徴の間の間隔において分布を有さない(図3(A)及び3(B)を参照のこと)。別の実施形態において、第1の特徴は、隣接する第1の特徴の間の間隔において分布を有する(図3(E)及び3(F)を参照のこと)。一実施形態において、第1の特徴のサイズ及び形状において分布がある。
一実施形態において、第1の特徴は、10ナノメートルから50マイクロメートル、好ましくは100ナノメートルから20マイクロメートル、より好ましくは500ナノメートルから10マイクロメートルの平均幅を有する。
一実施形態において、第1の特徴は、10ナノメートルから50マイクロメートル、好ましくは100ナノメートルから20マイクロメートル、より好ましくは500ナノメートルから10マイクロメートルの平均間隔を有する。
一実施形態において、第2の特徴102と第1の特徴の高さの平均比率は、2.5から20、好ましくは3から15、より好ましくは5から10まで変動する。
上に記述するように、第1の特徴のグループは、蛇行状の経路による第1の特徴の隣接するグループから分離される。蛇行状の経路は、周期関数により表されうる。周期関数は、各々の蛇行状の経路について異なりうる。一実施形態において、パターンは、2つ又はそれ以上の周期関数により表すことができる蛇行状の経路により互いに分離することができる。周期関数は正弦波を含みうる。例示的な実施形態において、周期関数は、2つ又はそれ以上の正弦波を含みうる。
別の実施形態において、複数の異なる蛇行状の経路が、それぞれ複数の周期関数により表される場合、それぞれの周期関数は、固定された位相差により分離されうる。さらに別の実施形態において、複数の異なる蛇行状の経路がそれぞれ複数の周期関数により表される場合、それぞれの周期関数は、可変位相差により分離されうる。
一実施形態において、複数の、離間した第1の特徴は、実質的に平面状の上面を有する。別の実施形態において、多要素プラトー層を第1の表面101(A)の一部の上に配置することができる。言い換えれば、異なる第1の特徴は、表面101(A)から測定された場合に異なる高さを有しうる。
一実施形態において、テクスチャリングされた表面を製造する1つの方法において、物品が最初に製造される。物品は基板としての役割を果たし、射出成形、圧縮成形、真空成形、ブロー成形などを介して製造される。一実施形態において、より大きな第2の特徴を、物品の形成中に、表面上に配置してもよい。これは、その表面上にテクスチャのネガティブイメージを有する型を使用することにより達成されうる。例えば、成形操作中に、より大きな第2の特徴が基板の元の表面上に配置され、表面101(A)を産生する。第2の特徴102がその上に接触している基板を次に、第2の型と接触させ、第1の特徴104を伴う表面101(B)を産生してもよい。
別の実施形態において、物品を製造する別の方法において、第2の特徴は、摩耗、エッチング、研削、アブレーションなどを含む他の方法により産生されうる。第2の特徴がその上に配置された基板を次に、第1の特徴を基板に与える型と接触させる。
さらに別の実施形態において、第2の特徴及び第1の特徴を、付加製造を使用して基板上に印刷してもよい。
本発明を以下の非限定的な実施例により例示する。
実施例
以下に記載する実施例は、例示目的のみのために提供し、本発明の範囲を任意の方法で定義しないことを理解すべきである。以下の実験を物品(アクリルクーポン)で行い、物品の摩耗耐性を評価する。表面は、図1において示すように、本開示において記載する複数のパターンを使用してテクスチャリングされ、そこで、ポリアクリルを含む基板は、第2のテクスチャ、それに続く第1のテクスチャでテクスチャリングされる。サンプルは、「滑らかな」サンプル(第1のテクスチャ又は第2のテクスチャを有さない)、第1のテクスチャのみを含む「マイクロテクスチャのみ」とラベル付けされたサンプル(図3(A)において示すものと同様のマイクロテクスチャである)、及び第2のテクスチャ(マクロテクスチャである)及び第1のテクスチャ(図3(A)において示すマイクロテクスチャである)の両方を含んだ5つのサンプルを含む。5つのサンプルの各々でのマイクロテクスチャが同じであった一方で、5つのサンプルの各々でのマクロテクスチャは異なっていた-ならびに、これらを以下のように列挙する-1055、11020、11240 11445、及び11530。これらのサンプルは、従って、「マイクロパターンw/1055」、「マイクロパターンw/11020」、「マイクロパターンw/11240」、「マイクロパターンw/11445」、及びマイクロパターンw/11530として列挙する。第2のテクスチャの詳細を以下の表1において示す。
Figure 2023502037000002
サザランドラブテスターを使用した圧延方法は、アクリルクーポンが、洗浄などの外部研磨力に起因して、耐えうる摩耗を再現するために実施される。これは、アクリルクーポンを圧延して、複数回洗浄する場合にアクリルクーポンを一緒に擦るのと同様の摩耗パターンを作製しうるポリエチレンローラーを伴う小さなカートを作ることを含んだ。ポリアクリルクーポンは、サザランドラブテスター上の固定具において配置される。ローリングカートはクーポンの上部にセットされ、4ポンドの重りがラブテスターのアームに取り付けられる。各々のクーポンを3650回擦るが、アクリルクーポンをパターン上で洗浄1回あたり10回圧延し、それに1年365日を掛けたものに等しい。従って、ポリエアリーライクーポンは、物品/ポリエアリーライクーポンが1年間にわたり1日1回使用されたかのように摩耗した。
各々のアクリルクーポンの摩耗量の測定を、100×拡大率のKeyence VHX-2000顕微鏡を使用して行う。図4において、1つのサンプルでの3つの異なる位置での面積測定値及び摩耗量を示す。同様の測定を、3つの位置で、他の本発明の実施例で行い、総面積に対する引っかき面積のパーセンテージの平均を得た。以下の表2は、種々の本発明のアクリルクーポンについての摩耗量を示す。
Figure 2023502037000003
表2は、本発明のサンプルの有効摩耗を示している。引っかきのない/風化していない面積のパーセンテージは、摩耗から保護されている面積と同じである。それは、面積の総量と比較した、引っかかれた面積の平均パーセンテージを測定することにより算出される。表1において見られるように、保護面積の平均パーセンテージは53%から57%の間である。第1のテクスチャのみを伴うクーポンは測定できなかった。なぜなら、観察された位置は、摩耗後に残る同定可能なマイクロパターンを有さなかったためである。
上に記載する全ての本発明のサンプルを、大腸菌CDCP株を用いた接触移動プロトコルSTM031に供し、保護された第1のテクスチャの40%から50%が、第1のテクスチャの微生物の有効性を維持するのに十分であるか否かを評価した。この実施例において、第1のテクスチャ(Sharklet)が、表面の間での微生物の接触移動を防止することが公知である。この実験は、第1のテクスチャの摩耗を防止し、従って、微生物の移動を低下させる際でのその役割を保存する際での第2のテクスチャの有効性を決定するために設計した。
サンプルを室温のDI(脱イオン)水中で10分間にわたり超音波処理し、次にDI水ですすぎ、拭いて、製造過程から任意の粒子を除去した。サンプルを両面テープでペトリ皿に貼り、UV(紫外線)光への少なくとも15分間にわたる曝露により滅菌した。サンプルに、STM031において記載されているように、大腸菌の-1.0x10CFU/mL(コロニー形成単位/ミリリットル)中に浸した濾紙を接種した。接種後、サンプルを乾燥させ、細菌を、ROD AC(Replicate Organism Detection and Counting)プレートを使用して回収し、数えた。この方法によって、表面への及び表面からの微生物の接触移動を評価する。
滑らかな(第1のテクスチャ)マイクロパターンのみ-非摩耗及び(第1のテクスチャ)マイクロパターン-のみ-摩耗サンプルを、各々のグループのコントロールとしてテストした。棒グラフは、回復された平均ログCFUを表し、エラーバーは平均値の標準誤差を表す。全ての滑らかなサンプルの平均と比較した細菌回収のパーセント低下が、各々の棒の上に示されている。同じパターンの摩耗及び非摩耗サンプルの間での有意差を両側スチューデントのt検定で決定した。(ns-有意ではない、*p<0.05、***p<0.001、****p<0.0001)
図5は、2つの異なる条件下での例示的な本発明のテクスチャについての微生物学的な接着傾向の試験を描写しており、それをコントロールと比較している。図5は、マイクロパターンのみ(非摩耗)を伴うサンプルが、滑らかな表面上にコロニー形成することができる大腸菌のパーセンテージを87.4%だけ低下させたことを示している。数値データの全てを、滑らかな表面に関して比較する。しかし、マイクロパターンのみ(摩耗)のサンプルは、その表面にコロニー形成した大腸菌のパーセンテージにおける32.5%だけの増加を示した。これは、第1のテクスチャのみを有するサンプル(第1のテクスチャ)が重度の摩耗を受けて、これによって、表面にコロニー形成する大腸菌の量における増加が起こることを示している。第1のテクスチャ(マイクロテクスチャ)及び第2のテクスチャ(マクロテクスチャ)の両方を有するサンプルの各々が、摩耗を受ける前後でその表面にコロニー形成する細菌(大腸菌)の量における減少を示した。
図5を参照すると、マクロパターン(第2のテクスチャ)を伴うマイクロパターン(第1のテクスチャ)を有する種々のサンプル上でのコロニー形成が、非摩耗条件下でのマイクロパターンのみのパーセント低下に類似していることを見ることができる。従って、マクロパターン(第2のテクスチャ)をマイクロパターン(第1のテクスチャ)でテクスチャリングすることによって、元のマイクロパターンの有効性には影響しなかったと結論付けることができる。
しかし、摩耗サンプルをテストした場合、両方のテクスチャ(第1のテクスチャ及び第2のテクスチャ)を伴うサンプルが、マイクロテクスチャを含むサンプルよりも大幅に少ないコロニー形成を有したことがわかるであろう。
例えば、マイクロパターンw/1055サンプルでは、滑らかなテクスチャリングされていない表面に比べて、コロニー形成の量が26.2%だけ低下した一方で、マイクロテクスチャのみを含むサンプルは、それが摩耗された場合、滑らかなテクスチャリングされていない表面に比べて、32.5%だけ増加したコロニー形成の量を有した。これは、2つのテクスチャ-第2の(マクロ)テクスチャの上に配置された第1の(マイクロ)テクスチャの使用によって、1年の期間にわたる連続的なシミュレートされた摩耗に供した場合にテクスチャの一部が保存されることを示す。第1のテクスチャの部分は、第1のテクスチャの元の量の合計量に基づいて、25%から75%の範囲でありうる。

Claims (12)

  1. 物品であって、
    第1のテクスチャ及び第2のテクスチャを含む基板を含み、
    前記の第2のテクスチャが、前記の第1のテクスチャと保護関係にあり、前記の第1のテクスチャの要素が外部表面により摩耗されることから保護し、
    前記の第1のテクスチャが、それが配置される前記基板の底部から測定された第1の高さを有する第1の複数の特徴を含み、前記の第2のテクスチャが、前記基板の前記底部から測定された第2の高さを有する第2の複数の特徴を含み、
    前記の第2の高さが前記の第1の高さよりも大きく、
    前記の第2のテクスチャが、複数の不均一なセルを含み、
    前記の第1のテクスチャが、前記の第2のテクスチャの表面上に配置されている、物品。
  2. 前記の第2のテクスチャが、前記基板の前記底部中に突出している、請求項1に記載の物品。
  3. 前記の不均一なセルが、高さ及び幅において分布を有する、請求項1に記載の物品。
  4. 前記の不均一なセルが、隆起及び谷を含む、請求項1に記載の物品。
  5. 前記隆起が、互いに連続的に接触している、請求項4に記載の物品。
  6. 前記谷が、前記隆起により互いに分離されている、請求項4に記載の物品。
  7. 前記谷が、互いに連続的に接触している、請求項4に記載の物品。
  8. 前記隆起が非ユークリッド幾何学的形状を有する、請求項1に記載の物品。
  9. 前記の第1のテクスチャが、各々が実質的に異なる幾何学的形状を有する少なくとも1つの隣接する特徴を有する第1の複数の特徴を含み、隣接する離間した特徴の間の平均間隔が約1ナノメートルから約1ミリメートルである、請求項1に記載の物品。
  10. 前記の第1の複数の特徴の間の平均間隔が、前記の第2の複数の特徴の間の平均間隔よりも小さい、請求項1に記載の物品。
  11. 前記の第1の複数の特徴の間の前記平均間隔が、間隔分布を含まない一方で、前記の第2の複数の特徴の間の前記平均間隔が、間隔の分布を含む、請求項1に記載の物品。
  12. 方法であって、
    基板上に第2のテクスチャを配置すること、及び
    前記第2のテクスチャの上に第1のテクスチャを配置することを含み、前記第2のテクスチャが、前記の第1のテクスチャと保護関係にあり、前記の第1のテクスチャの要素が外部表面により摩耗されることから保護し、
    前記の第1のテクスチャが、前記基板の底部から測定された第1の高さを有する第1の複数の特徴を含み、前記の第2のテクスチャが、前記基板の底部から測定された第2の高さを有する第2の複数の特徴を含み、
    前記の第2の高さが、前記の第1の高さよりも大きく、及び
    前記の第2のテクスチャが、複数の不均一なセルを含む、方法。
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