JP2023153623A - Temperature measurement system, temperature measurement device, and temperature measurement method - Google Patents

Temperature measurement system, temperature measurement device, and temperature measurement method Download PDF

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Toshiya Kato
靖弘 斎藤
Yasuhiro Saito
諒 齊藤
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Abstract

To provide a temperature measurement system which enables appropriate correction of temperature of a desired object within a shooting range.SOLUTION: A temperature measurement system according to an embodiment comprises a camera, an illumination unit, and a process execution unit. The camera captures an image to detect temperature-related or humidity-related parameter within a shooting range. The illumination unit is emits light and is provided integrally with or in the vicinity of the camera. The process execution unit specifies a temperature measurement point in the captured image acquired by the camera.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、温度計測システム、温度計測装置及び温度計測方法に関する。 Embodiments of the present invention relate to a temperature measurement system, a temperature measurement device, and a temperature measurement method.

サーマルカメラ等のカメラを用いて、カメラの撮影範囲における温度の計測が、行われている。このようなカメラを用いた温度の計測では、カメラによって撮影された撮影範囲(撮影画像)の全体における温度ではなく、撮影範囲の中の所望の計測対象における温度を適切に計測することが、求められている。例えば、工場等でカメラによる撮影が行われた場合、撮影範囲の中の所定の設備における温度を適切に計測すること等が、求められている。 BACKGROUND OF THE INVENTION Using a camera such as a thermal camera, the temperature in the photographing range of the camera is measured. When measuring temperature using such a camera, it is necessary to appropriately measure the temperature of a desired measurement target within the shooting range, rather than the temperature of the entire shooting range (photographed image) taken by the camera. It is being For example, when photography is performed with a camera in a factory or the like, it is required to appropriately measure the temperature at a predetermined facility within the photography range.

特開2019-169388号公報JP2019-169388A

本発明が解決しようとする課題は、撮影範囲の中の所望の計測対象における温度を適切に計測可能にする温度計測システム、温度計測装置及び温度計測方法を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide a temperature measurement system, a temperature measurement device, and a temperature measurement method that can appropriately measure the temperature of a desired measurement target within a photographing range.

実施形態によれば、温度計測システムは、カメラ、照明部及び処理実行部を備える。カメラは、撮影を行うことにより、撮影範囲において温度及び温度に関連するパラメータのいずれかを検知する。照明部は、光を照射し、カメラと一体又はカメラの近傍に設けられる。処理実行部は、カメラの撮影画像において、温度の計測箇所を指定する。 According to the embodiment, the temperature measurement system includes a camera, a lighting section, and a processing execution section. By photographing, the camera detects either temperature or temperature-related parameters in the photographing range. The illumination unit emits light and is provided integrally with the camera or near the camera. The processing execution unit specifies a temperature measurement location in the image captured by the camera.

本発明によれば、撮影範囲の中の所望の計測対象における温度を適切に計測可能にする温度計測システム、温度計測装置及び温度計測方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a temperature measurement system, a temperature measurement device, and a temperature measurement method that can appropriately measure the temperature of a desired measurement target within a shooting range.

図1は、第1の実施形態に係る温度計測システムの使用状態の一例を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a usage state of the temperature measurement system according to the first embodiment. 図2は、図1の一例の温度計測システムのシステム構成を概略的に示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram schematically showing the system configuration of the example temperature measurement system shown in FIG. 図3は、第1の実施形態に係る温度計測システムの計測箇所指定部によって行われる、カメラによる撮影画像において温度の計測箇所を指定する処理の一例を説明する概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of a process of designating a temperature measurement location in an image captured by a camera, which is performed by the measurement location designation unit of the temperature measurement system according to the first embodiment. 図4は、第1の実施形態に係る温度計測システムの通知情報生成部によって生成される通知情報の一例を示す概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of notification information generated by the notification information generation unit of the temperature measurement system according to the first embodiment. 図5は、第1の実施形態に係る温度計測システムの処理実行部によって行われる処理の一例を概略的に示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart schematically showing an example of a process performed by the process execution unit of the temperature measurement system according to the first embodiment. 図6は、第1の変形例に係る温度計測システムの使用状態の一例を示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of a usage state of the temperature measurement system according to the first modification. 図7は、第2の変形例に係る温度計測システムの使用状態の一例を示す概略図である。FIG. 7 is a schematic diagram showing an example of a usage state of the temperature measurement system according to the second modification. 図8は、第3の変形例に係る温度計測装置の構成を概略的に示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram schematically showing the configuration of a temperature measuring device according to a third modification.

実施形態の温度計測システム(1)は、カメラ(11)、照明部(12)及び処理実行部(21)を備える。カメラ(11)は、撮影を行うことにより、撮影範囲(A1;A1,A2)において温度及び温度に関連するパラメータのいずれかを検知する。照明部(12)は、光を照射し、カメラ(11)と一体又はカメラ(11)の近傍に設けられる。処理実行部(21)は、カメラ(11)の撮影画像において、温度の計測箇所を指定する。このため、温度計測システム(1)を用いることにより、カメラ(11)の撮影範囲(A1;A1,A2)の中の所望の計測対象における温度を、適切に計測可能となる。 The temperature measurement system (1) of the embodiment includes a camera (11), a lighting section (12), and a processing execution section (21). By photographing, the camera (11) detects either temperature or temperature-related parameters in the photographing range (A1; A1, A2). The illumination unit (12) emits light and is provided integrally with the camera (11) or in the vicinity of the camera (11). The processing execution unit (21) specifies the temperature measurement location in the image taken by the camera (11). Therefore, by using the temperature measurement system (1), it is possible to appropriately measure the temperature of a desired measurement target within the photographing range (A1; A1, A2) of the camera (11).

実施形態の温度計測システム(1)では、処理実行部(21)は、カメラ(11)の撮影画像(A1;A1,A2)において、温度の計測箇所を複数箇所指定する。このため、カメラ(11)の撮影範囲(A1;A1,A2)の中の複数の計測対象のそれぞれについて、温度を適切に計測可能となる。 In the temperature measurement system (1) of the embodiment, the processing execution unit (21) specifies a plurality of temperature measurement locations in the captured image (A1; A1, A2) of the camera (11). Therefore, it is possible to appropriately measure the temperature of each of the plurality of measurement targets within the photographing range (A1; A1, A2) of the camera (11).

実施形態の温度計測システム(1)では、処理実行部(21)は、指定した計測箇所のそれぞれの温度に関して、対応する閾値を設定し、計測箇所のそれぞれの温度が閾値を超えているか否かを判定する。このため、計測箇所のそれぞれの温度について、対応する計測対象となる設備の使用可能な温度範囲等に基づいた適切な閾値が、設定される。そして、計測箇所のそれぞれに対応する計測対象について、適切に設定された閾値に基づいて、温度が適切である否かを判定可能となる。 In the temperature measurement system (1) of the embodiment, the processing execution unit (21) sets a corresponding threshold value for each temperature of the specified measurement location, and determines whether the temperature of each measurement location exceeds the threshold value. Determine. Therefore, for each temperature of the measurement location, an appropriate threshold value is set based on the usable temperature range of the corresponding equipment to be measured. Then, it is possible to determine whether or not the temperature is appropriate for the measurement target corresponding to each measurement location based on the appropriately set threshold value.

実施形態の温度計測システム(1)では、処理実行部(21)は、指定した計測箇所のいずれかにおいて温度が閾値を超えている場合に、警告させる。このため、温度計測システム(1)のユーザ等は、計測箇所のいずれかに対応する計測対象で火災の発生等の温度の異常が発生していることを、適切に認識可能になる。 In the temperature measurement system (1) of the embodiment, the processing execution unit (21) issues a warning when the temperature exceeds the threshold value at any of the specified measurement locations. Therefore, the user of the temperature measurement system (1) can appropriately recognize that a temperature abnormality such as a fire has occurred in the measurement target corresponding to any of the measurement locations.

実施形態の温度計測装置(8)は、カメラ(11)、照明部(12)及び処理実行部(21)を備える。カメラ(11)は、撮影を行うことにより、撮影範囲(A1;A1,A2)において温度及び温度に関連するパラメータのいずれかを検知する。照明部(12)は、光を照射し、カメラ(11)と一体又はカメラ(11)の近傍に設けられる。処理実行部(21)は、カメラ(11)の撮影画像において、温度の計測箇所を指定する。このため、温度計測装置(8)を用いることにより、カメラ(11)の撮影範囲(A1;A1,A2)の中の所望の計測対象における温度を、適切に計測可能となる。 The temperature measuring device (8) of the embodiment includes a camera (11), a lighting section (12), and a processing execution section (21). By photographing, the camera (11) detects either temperature or temperature-related parameters in the photographing range (A1; A1, A2). The illumination unit (12) emits light and is provided integrally with the camera (11) or in the vicinity of the camera (11). The processing execution unit (21) specifies the temperature measurement location in the image taken by the camera (11). Therefore, by using the temperature measuring device (8), it becomes possible to appropriately measure the temperature of a desired measurement target within the photographing range (A1; A1, A2) of the camera (11).

実施形態の温度計測方法では、カメラ(11)によって撮影を行うことにより、カメラ(11)の撮影範囲(A1;A1,A2)における温度及び温度に関連するパラメータのいずれかを検知する。温度計測方法では、カメラ(11)と一体又はカメラ(11)の近傍に設けられる照明部(12)から光を照射する。温度計測方法では、カメラ(11)の撮影画像において、温度の計測箇所を指定する。このため、温度計測方法によって、カメラ(11)の撮影範囲(A1;A1,A2)の中の所望の計測対象における温度を、適切に計測可能となる。 In the temperature measurement method of the embodiment, by photographing with the camera (11), one of the temperature and temperature-related parameters in the photographing range (A1; A1, A2) of the camera (11) is detected. In the temperature measurement method, light is emitted from an illumination unit (12) provided integrally with the camera (11) or in the vicinity of the camera (11). In the temperature measurement method, a temperature measurement location is specified in an image taken by the camera (11). Therefore, the temperature measurement method makes it possible to appropriately measure the temperature of a desired measurement target within the photographing range (A1; A1, A2) of the camera (11).

以下、実施形態について図面を参照にして説明する。 Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
まず、第1の実施形態について説明する。図1は、第1の実施形態に係る温度計測システム1の使用状態の一例を示し、図2は、図1の一例の温度計測システム1のシステム構成を示す。図1及び図2に示すように、温度計測システム1は処理装置10、カメラ11及び照明部12を備える。図1及び図2の一例では、カメラ11及び照明部12は、機器13に搭載され、カメラ11及び照明部12は、互いに対して一体に設けられる。すなわち、カメラ11及び照明部12が一体の機器13が、設けられる。また、図1等に示すように、カメラ11及び照明部12が一体の機器13が、空間16の天井壁17に設置される。
(First embodiment)
First, a first embodiment will be described. FIG. 1 shows an example of a usage state of the temperature measurement system 1 according to the first embodiment, and FIG. 2 shows a system configuration of the example temperature measurement system 1 of FIG. 1. As shown in FIGS. 1 and 2, the temperature measurement system 1 includes a processing device 10, a camera 11, and an illumination unit 12. In the example of FIGS. 1 and 2, the camera 11 and the illumination unit 12 are mounted on the device 13, and the camera 11 and the illumination unit 12 are integrally provided with respect to each other. That is, a device 13 in which a camera 11 and a lighting section 12 are integrated is provided. Further, as shown in FIG. 1 and the like, a device 13 including a camera 11 and a lighting section 12 is installed on a ceiling wall 17 of the space 16.

カメラ11は、サーマルカメラである。カメラ11は、空間16において、撮影範囲A1を撮影する。この際、カメラ11は、撮影範囲A1からカメラ11に入射する赤外線(遠赤外線)を捉えることにより、撮影範囲A1を撮影する。このため、カメラ11による撮影によって、撮影範囲A1の撮影画像として、赤外線画像が生成される。また、カメラ11は、結像光学系によって、撮像素子に撮影範囲A1の被写体像を結像する等して、被写体を撮影する。カメラ11は、前述のように撮影を行うことにより、撮影範囲A1からカメラ11に入射する赤外線の強度を、撮影範囲A1における温度に関連するパラメータとして、検知する。 Camera 11 is a thermal camera. The camera 11 photographs a photographing range A1 in the space 16. At this time, the camera 11 photographs the photographing range A1 by capturing infrared rays (far-infrared rays) incident on the camera 11 from the photographing range A1. Therefore, by photographing with the camera 11, an infrared image is generated as a photographed image of the photographing range A1. Further, the camera 11 photographs the subject by forming an image of the subject in the photographing range A1 on the image sensor using the imaging optical system. By photographing as described above, the camera 11 detects the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from the photographing range A1 as a parameter related to the temperature in the photographing range A1.

照明部12は、空間16において、可視光の波長領域にピーク波長を有する光を、照射範囲B1に照射する。照明部12は、光源として、LED、蛍光灯及び白熱電球等のいずれかを備える。カメラ11による撮影範囲A1の少なくとも一部は、照明部12からの光の照射範囲B1と重なる。 The illumination unit 12 irradiates an irradiation range B1 in the space 16 with light having a peak wavelength in the wavelength range of visible light. The illumination unit 12 includes any one of an LED, a fluorescent lamp, an incandescent lamp, etc. as a light source. At least a part of the photographing range A1 by the camera 11 overlaps with the irradiation range B1 of the light from the illumination unit 12.

図1の一例では、空間16は、工場等において製品を製造する設備が配置される空間であり、カメラ11による撮影範囲A1には、設備E1~E3が配置される。そして、設備E1~E3のそれぞれが配置される位置は、照明部12による光の照射範囲B1に、含まれる。なお、図1の一例では、照明部12から出射された光は、直接的にはカメラ11に入射しない。すなわち、照明部12からの直射光は、カメラ11に入射しない。ただし、照明部12から出射された後において照射範囲B1で反射した反射光は、カメラ11に入射され得る。また、図1の一例では、カメラ11は、照明部12と一体に設けられ、空間16の天井壁17に配置される。このため、カメラ11での撮影によって、設備E1~E3等の複数の設備が示される俯瞰画像が、撮影画像として生成される。 In the example of FIG. 1, the space 16 is a space where equipment for manufacturing products in a factory or the like is arranged, and equipment E1 to E3 are arranged in the photographing range A1 by the camera 11. The positions where each of the equipment E1 to E3 is arranged are included in the light irradiation range B1 by the illumination unit 12. Note that in the example of FIG. 1, the light emitted from the illumination unit 12 does not directly enter the camera 11. That is, direct light from the illumination section 12 does not enter the camera 11. However, the reflected light reflected at the irradiation range B1 after being emitted from the illumination unit 12 may be incident on the camera 11. Further, in the example of FIG. 1, the camera 11 is provided integrally with the illumination unit 12 and is arranged on the ceiling wall 17 of the space 16. Therefore, by photographing with the camera 11, an overhead image showing a plurality of facilities such as the facilities E1 to E3 is generated as a photographed image.

処理装置10は、処理実行部21、データ記憶部22、通信インタフェース23及びユーザインタフェース24を備え、処理実行部21は、計測箇所指定部25、温度算出部26、判定部27及び通知情報生成部28を備える。計測箇所指定部25、温度算出部26、判定部27及び通知情報生成部28のそれぞれは、処理実行部21によって行われる処理の一部を行う。処理装置10では、処理実行部21等は、通信インタフェース23を介して、機器13を含む他の装置及び機器等と通信する。 The processing device 10 includes a processing execution section 21, a data storage section 22, a communication interface 23, and a user interface 24, and the processing execution section 21 includes a measurement point specification section 25, a temperature calculation section 26, a determination section 27, and a notification information generation section. 28. Each of the measurement point designation unit 25, temperature calculation unit 26, determination unit 27, and notification information generation unit 28 performs a part of the processing performed by the processing execution unit 21. In the processing device 10, the processing execution unit 21 and the like communicate with other devices and devices including the device 13 via the communication interface 23.

ある一例では、処理装置10は、スマートフォン等の端末装置又はコンピュータから構成され、プロセッサ又は集積回路、及び、メモリ等の記憶媒体を備える。処理装置10では、プロセッサ又は集積回路は、CPU(Central Processing Unit)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、マイコン、FPGA(Field Programmable Gate Array)、GPU(Graphics Processing Unit)及び、DSP(Digital Signal processor)等のいずれかを含む。処理装置10は、集積回路等を1つのみ備えてもよく、集積回路等を複数備えてもよい。また、処理装置10は、記憶媒体を1つのみ備えてもよく、記憶媒体を複数備えてもよい。処理装置10では、プロセッサ又は集積回路が処理実行部21として機能し、記憶媒体がデータ記憶部22として機能する。 In one example, the processing device 10 is configured from a terminal device such as a smartphone or a computer, and includes a processor or an integrated circuit, and a storage medium such as a memory. In the processing device 10, the processor or integrated circuit includes a CPU (Central Processing Unit), an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), a microcomputer, an FPGA (Field Programmable Gate Array), a GPU (Graphics Processing Unit), and a DSP (Digital Signal processor). Contains any of the following. The processing device 10 may include only one integrated circuit or the like, or may include a plurality of integrated circuits or the like. Furthermore, the processing device 10 may include only one storage medium, or may include multiple storage media. In the processing device 10, a processor or an integrated circuit functions as a processing execution unit 21, and a storage medium functions as a data storage unit 22.

処理装置10では、記憶媒体等に記憶されるプログラム等をプロセッサ等が実行することにより、処理実行部21による後述の処理が行われる。ある一例では、処理装置10において、プロセッサ等によって実行されるプログラムは、インターネット等のネットワークを介して接続されたコンピュータ(サーバ)、又は、クラウド環境のサーバ等に格納されてもよい。この場合、処理装置10のプロセッサ等は、ネットワーク経由でプログラムをダウンロードする。 In the processing device 10, a processor or the like executes a program or the like stored in a storage medium or the like, so that the processing execution unit 21 performs the processing described below. In one example, a program executed by a processor or the like in the processing device 10 may be stored in a computer (server) connected via a network such as the Internet, or a server in a cloud environment. In this case, the processor of the processing device 10 downloads the program via the network.

また、別のある一例では、処理装置10は、複数のコンピュータから構成される。この場合、複数のコンピュータのプロセッサ等が協働して、処理実行部21による処理を行う。また、別のある一例では、処理装置10は、クラウド環境のサーバから構成される。クラウド環境のインフラは、仮想CPU等の仮想プロセッサ及びクラウドメモリによって、構成される。処理装置10となるクラウド環境のサーバでは、仮想プロセッサ等が処理実行部21として機能し、仮想プロセッサ等によって、処理実行部21による処理が行われる。そして、クラウドメモリが、データ記憶部22として機能する。 Furthermore, in another example, the processing device 10 is composed of a plurality of computers. In this case, the processors of the plurality of computers work together to perform the processing by the processing execution unit 21. In another example, the processing device 10 is configured from a server in a cloud environment. The infrastructure of the cloud environment is composed of virtual processors such as virtual CPUs and cloud memory. In a server in a cloud environment serving as the processing device 10, a virtual processor or the like functions as the processing execution unit 21, and the processing by the processing execution unit 21 is performed by the virtual processor or the like. The cloud memory then functions as the data storage unit 22.

温度計測システム1のユーザ等は、ユーザインタフェース24において、操作を入力可能である。そして、処理装置10のユーザインタフェース24では、温度計測システム1のユーザ等へ情報を通知可能である。ユーザインタフェース24では、例えば、画面表示、音声の発信、及び、光の点灯等のいずれかによって、情報が通知される。ある一例では、ユーザインタフェース24は、タッチパネルを備える。そして、タッチパネルにおいて操作を入力可能であるとともに、タッチパネルに情報等が表示される。なお、ユーザインタフェース24は、処理装置10とは別体で設けられてもよい。 A user of the temperature measurement system 1 or the like can input operations on the user interface 24 . The user interface 24 of the processing device 10 can notify the user of the temperature measurement system 1 and the like of the information. In the user interface 24, information is notified by, for example, displaying a screen, making a sound, or turning on a light. In one example, user interface 24 includes a touch panel. Then, operations can be input on the touch panel, and information and the like are displayed on the touch panel. Note that the user interface 24 may be provided separately from the processing device 10.

処理実行部21は、カメラ11による撮影によって取得された撮影データを、通信インタフェース23を介して、カメラ11から受信する。撮影データには、カメラ11に入射する赤外線を捉えることにより撮影された撮影範囲A1の撮影画像が、含まれる。また、撮影データには、撮影範囲A1における温度に関連するパラメータの検知結果が、含まれる。撮影範囲A1における温度に関連するパラメータの検知結果としては、例えば、撮影範囲A1からカメラ11へ入射する赤外線の強度の検知結果が、取得される。 The processing execution unit 21 receives photographic data acquired by photographing with the camera 11 from the camera 11 via the communication interface 23 . The photographic data includes a photographed image of the photographing range A1 photographed by capturing infrared rays incident on the camera 11. Further, the photographing data includes detection results of parameters related to temperature in the photographing range A1. As the detection result of the temperature-related parameter in the photographing range A1, for example, the detection result of the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from the photographing range A1 is acquired.

ここで、カメラ11による撮影画像は、多数の画素(ピクセル)から構成される。そして、撮影画像を構成する画素のそれぞれでは、撮影範囲A1の対応する箇所が示される。処理実行部21は、撮影画像を構成する画素のそれぞれについて、撮影範囲A1の対応する箇所からカメラ11に入射する赤外線の強度を、取得する。すなわち、処理実行部21は、カメラ11による撮影画像について、1つの画素ごとに、撮影範囲A1の対応する箇所からカメラ11に入射する赤外線の強度を、取得する。 Here, the image captured by the camera 11 is composed of a large number of pixels. For each pixel constituting the photographed image, a corresponding location in the photographing range A1 is indicated. The processing execution unit 21 acquires the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from the corresponding location in the photographing range A1 for each pixel forming the photographed image. That is, the processing execution unit 21 acquires, for each pixel, the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from the corresponding location in the photographing range A1 for the image photographed by the camera 11.

計測箇所指定部25は、カメラ11による撮影画像において、温度の計測箇所を指定する。計測箇所指定部25は、赤外線を捉えた撮影画像において、温度の計測箇所を1箇所のみ指定してもよく、温度の計測箇所を複数箇所指定してもよい。ある一例では、計測箇所指定部25は、例えば、温度計測システム1のユーザ等によってユーザインタフェース24において入力される操作に基づいて、計測箇所を指定する。 The measurement point specifying unit 25 specifies a temperature measurement point in the image taken by the camera 11. The measurement location designation unit 25 may designate only one temperature measurement location, or multiple temperature measurement locations, in the photographed image capturing infrared rays. In one example, the measurement point specifying unit 25 specifies a measurement point based on an operation input on the user interface 24 by a user of the temperature measurement system 1 or the like.

ある一例では、撮影範囲A1に中の1つ以上の計測対象について、温度の計測が行われる。そして、計測対象のそれぞれについて、カメラ11による撮影画像での位置情報が、データ記憶部22に記憶される。計測箇所指定部25は、計測対象のそれぞれについての撮影画像での位置情報を、データ記憶部22から読取る。そして、計測箇所指定部25は、読取った位置情報に基づいて、温度の計測対象のそれぞれが示される箇所を、温度の計測箇所として、撮影画像において指定する。本一例のようにして計測箇所が指定される場合、空間16でのカメラ11による撮影範囲A1、及び、温度の計測対象となる設備等の空間16での配置等は、経時的に変化しないものとする。 In one example, the temperature is measured for one or more measurement targets within the photographing range A1. Then, for each measurement target, position information in the image taken by the camera 11 is stored in the data storage unit 22. The measurement point designation unit 25 reads position information in the captured image for each measurement target from the data storage unit 22. Based on the read position information, the measurement location designation unit 25 designates locations where each of the temperature measurement targets is indicated as temperature measurement locations in the photographed image. When the measurement location is specified as in this example, the photographing range A1 by the camera 11 in the space 16 and the arrangement of the equipment, etc. that is the object of temperature measurement in the space 16 do not change over time. shall be.

また、別のある一例では、処理実行部21は、赤外線を捉えた前述の撮影画像に加えて、撮影範囲A1からカメラ11に入射する可視光を捉えた可視光画像を取得する。可視光画像では、赤外線画像である撮影画像と同一の撮影範囲A1が、撮影される。本一例では、計測箇所指定部25は、可視光を捉えた可視光画像を画像処理することにより、赤外線画像となる撮影画像において、温度の計測対象が示される箇所を特定する。この際、計測箇所指定部25は、例えば、可視光画像においてエッジ検出処理等を行うことにより、可視光画像において1つ以上の計測対象のそれぞれが示される箇所を、検出する。そして、計測箇所指定部25は、検出した計測対象のそれぞれの箇所に対応する箇所を、赤外線画像となる撮影画像において特定する。これにより、赤外線画像となる撮影画像において、温度の計測対象となる設備等のそれぞれが示される箇所が、特定される。 In another example, the processing execution unit 21 acquires a visible light image that captures visible light incident on the camera 11 from the imaging range A1, in addition to the above-mentioned captured image that captures infrared rays. In the visible light image, the same photographing range A1 as the photographed image which is the infrared image is photographed. In this example, the measurement location specifying unit 25 specifies the location where the temperature measurement target is shown in the captured image, which is an infrared image, by performing image processing on a visible light image that captures visible light. At this time, the measurement location specifying unit 25 detects locations where each of the one or more measurement targets is indicated in the visible light image by, for example, performing edge detection processing on the visible light image. Then, the measurement location specifying unit 25 specifies locations corresponding to each of the detected locations of the measurement target in the captured image, which is an infrared image. As a result, in the photographed image, which is an infrared image, the locations where each of the equipment, etc. whose temperature is to be measured are indicated.

本一例では、計測箇所指定部25は、温度の計測対象のそれぞれが示される箇所として特定した箇所を、温度の計測箇所として、撮影画像において指定する。なお、温度の計測箇所の指定において、可視光画像の画像処理等は、例えば、データ記憶部22に記憶されるアルゴリズムに基づいて、行われる。また、温度の計測箇所の指定において、可視光画像の画像処理等は、データ記憶部22に記憶される学習モデルを用いて、行われてもよい。この場合、計測対象となる設備等が示される可視光画像を学習データとして用いてモデルを学習させ、学習モデルが生成される。 In this example, the measurement location designation unit 25 designates locations identified as locations where each of the temperature measurement targets is shown as temperature measurement locations in the photographed image. Note that in specifying the temperature measurement location, image processing of the visible light image and the like are performed based on, for example, an algorithm stored in the data storage unit 22. Further, in specifying the temperature measurement location, image processing of the visible light image, etc. may be performed using a learning model stored in the data storage unit 22. In this case, a model is trained using a visible light image showing equipment to be measured as learning data, and a learning model is generated.

図3は、赤外線を捉えたカメラ11による撮影画像において、温度の計測箇所を指定する処理の一例を説明する。図3の一例では、計測箇所指定部25は、赤外線を捉えた撮影範囲A1の撮影画像I1において、温度の計測箇所を枠F1~F3のそれぞれで囲む。これにより、撮影画像I1において、枠F1~F3のそれぞれで囲まれた箇所が、温度の計測箇所として、指定される。ここで、撮影画像I1において、枠F1によって囲まれた計測箇所では、温度の計測対象の1つである設備E1が示され、枠F2によって囲まれた計測箇所では、温度の計測対象の設備E1とは別の1つである設備E2が示され、枠F3によって囲まれた計測箇所では、温度の計測対象の設備E1,E2とは別の1つである設備E3が示され。このため、図3の一例では、カメラ11による撮影画像I1において、設備E1~E3のそれぞれが示される箇所が、温度の計測箇所として、指定される。 FIG. 3 describes an example of a process for specifying a temperature measurement location in an image taken by the camera 11 that captures infrared rays. In the example of FIG. 3, the measurement location specifying unit 25 surrounds the temperature measurement locations with frames F1 to F3, respectively, in the photographed image I1 of the photographing range A1 in which infrared rays are captured. As a result, in the captured image I1, the locations surrounded by each of the frames F1 to F3 are designated as temperature measurement locations. Here, in the captured image I1, the measurement location surrounded by the frame F1 shows the equipment E1, which is one of the temperature measurement targets, and the measurement location surrounded by the frame F2 shows the equipment E1, which is the temperature measurement target. In the measurement location surrounded by the frame F3, the equipment E3, which is different from the equipment E1 and E2 whose temperature is to be measured, is shown. Therefore, in the example of FIG. 3, in the image I1 taken by the camera 11, the locations where each of the equipment E1 to E3 is shown are designated as temperature measurement locations.

温度算出部26は、撮影画像において指定された温度の計測箇所のそれぞれについて、温度を算出する。この際、温度算出部26は、撮影範囲A1での温度に関連するパラメータの検知結果に基づいて、指定された計測箇所のそれぞれについて、温度を算出する。ある一例では、撮影範囲A1での温度に関連するパラメータの検知結果として、カメラ11による撮影画像の1つの画素ごとに、撮影範囲A1の対応する箇所からカメラ11に入射する赤外線の強度が、取得される。そして、データ記憶部22には、カメラ11に入射する赤外線の強度と温度との関係を示す関係データが、記憶される。本一例では、指定された計測箇所のそれぞれの温度の算出は、温度に関連するパラメータである前述の赤外線の強度の検知結果、及び、関係データに基づいて、行われる。 The temperature calculation unit 26 calculates the temperature for each of the specified temperature measurement locations in the photographed image. At this time, the temperature calculation unit 26 calculates the temperature for each of the specified measurement locations based on the detection results of parameters related to temperature in the photographing range A1. In one example, as a detection result of a parameter related to temperature in the photographing range A1, the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from a corresponding location in the photographing range A1 is acquired for each pixel of an image photographed by the camera 11. be done. The data storage unit 22 stores relationship data indicating the relationship between the intensity of infrared rays incident on the camera 11 and the temperature. In this example, the temperature of each designated measurement location is calculated based on the above-mentioned detection result of the intensity of infrared rays, which is a temperature-related parameter, and related data.

計測箇所のある1つについて温度を算出する場合、温度算出部26は、その計測箇所に含まれる1つ以上の画素のそれぞれに対して、赤外線の強度の検知結果、及び、関係データに基づいて、温度を算出する。そして、計測箇所に含まれる画素が1つの場合は、1つの画素の温度が、計測箇所の温度として算出される。また、計測箇所に含まれる画素が複数の場合は、複数の画素の温度の平均値が、計測箇所の温度として算出される。他の計測箇所についても、同様にして、温度が算出される。 When calculating the temperature for one measurement location, the temperature calculation unit 26 calculates the temperature for each of one or more pixels included in the measurement location based on the detection result of the infrared intensity and related data. , calculate the temperature. If the measurement location includes one pixel, the temperature of one pixel is calculated as the temperature of the measurement location. Furthermore, when a plurality of pixels are included in a measurement location, the average value of the temperatures of the plurality of pixels is calculated as the temperature of the measurement location. Temperatures are calculated in the same manner for other measurement locations.

なお、温度算出部26は、赤外線の強度の検知結果及び関係データに基づいて前述のようにして算出された計測箇所のそれぞれの温度を、補正してもよい。ここで、カメラ11による撮影範囲A1の中でも、カメラ11の画角の中央部に比べて、カメラ11の画角の端部は、カメラ11からの距離が長い。このため、同一の設備でも、カメラ11の画角の中央部に配置される場合に比べて、カメラ11の画角の端部に配置される場合は、カメラ11による撮影画像においてその設備が示される箇所に含まれる画素数が、少ない。したがって、計測箇所のそれぞれについて算出された温度を、その計測箇所に対応する計測対象の撮影範囲A1における位置に基づいて補正することにより、計測箇所のそれぞれの温度が、さらに適切に導出される。 Note that the temperature calculation unit 26 may correct the temperature of each measurement location calculated as described above based on the detection result of the infrared intensity and related data. Here, within the photographing range A1 of the camera 11, the distance from the camera 11 is longer at the edge of the angle of view of the camera 11 than at the center of the angle of view of the camera 11. Therefore, even if the equipment is the same, when it is placed at the edge of the field of view of the camera 11, the equipment is not shown in the image taken by the camera 11, compared to when it is placed at the center of the field of view of the camera 11. The number of pixels included in the location is small. Therefore, by correcting the temperature calculated for each measurement location based on the position of the measurement target corresponding to the measurement location in the photographing range A1, the temperature of each measurement location can be derived more appropriately.

ある一例では、温度算出部26は、温度の計測箇所のある1つについて、その計測箇所に対応する計測対象がカメラ11の画角の中央部に位置する状態を、仮想状態と規定する。そして、仮想状態でカメラ11による撮影が行われた場合の撮影画像において、その計測箇所に対応する計測対象が示される箇所を、仮想箇所と規定する。温度算出部26は、仮想状態での撮影画像において仮想箇所に含まれる画素数を、算出する。仮想状態の撮影画像において仮想箇所に含まれる画素数は、カメラ11の位置情報、画角及び解像度、及び、計測箇所に対応する計測対象とカメラ11との間の撮影範囲A1における距離等に基づいて、算出される。 In one example, the temperature calculation unit 26 defines, for one temperature measurement location, a state in which a measurement target corresponding to the measurement location is located at the center of the angle of view of the camera 11 as a virtual state. Then, in a captured image taken by the camera 11 in a virtual state, a location where a measurement target corresponding to the measurement location is shown is defined as a virtual location. The temperature calculation unit 26 calculates the number of pixels included in a virtual location in an image taken in a virtual state. The number of pixels included in a virtual location in a captured image in a virtual state is based on the position information, angle of view and resolution of the camera 11, and the distance in the imaging range A1 between the measurement target corresponding to the measurement location and the camera 11. is calculated.

計測箇所に対応する計測対象とカメラ11との間の距離は、カメラ11の設置高さを含むカメラ11の位置情報、計測箇所に対応する計測対象の高さ情報、計測箇所に対応する計測対象までのカメラ11の画角の中心からの水平方向に沿った距離等に基づいて、導出可能である。そして、温度算出部26は、仮想状態での撮影画像において仮想箇所に含まれる画素数と実際の撮影画像において計測箇所に含まれる画素数とを比較し、比較結果に基づいて、算出した計測箇所の温度を補正する。本一例では、計測箇所のある1つについて、撮影画像におけるその計測箇所の位置に基づいて、すなわち、カメラ11の画角におけるその計測箇所に対応する計測対象の位置に基づいて、温度が補正される。なお、他の計測箇所についても、同様にして、温度を補正可能である。 The distance between the measurement object corresponding to the measurement point and the camera 11 is determined by the position information of the camera 11 including the installation height of the camera 11, the height information of the measurement object corresponding to the measurement point, and the measurement object corresponding to the measurement point. It can be derived based on the distance along the horizontal direction from the center of the angle of view of the camera 11 up to. Then, the temperature calculation unit 26 compares the number of pixels included in the virtual location in the captured image in the virtual state with the number of pixels included in the measurement location in the actual captured image, and calculates the calculated measurement location based on the comparison result. to compensate for the temperature. In this example, the temperature of one measurement point is corrected based on the position of the measurement point in the photographed image, that is, based on the position of the measurement target corresponding to the measurement point in the angle of view of the camera 11. Ru. Note that the temperature can be corrected in the same manner for other measurement locations.

また、カメラ11の画角の端部に計測対象が位置する場合、カメラ11の撮影画像において、その計測対象に対応する計測箇所が、1つの画素より小さくなることがある。この場合、撮影画像において、計測箇所が存在する1つの画素は、計測箇所及び計測箇所以外の部分から構成される。撮影画像において1つの画素より小さい計測箇所に関しては、温度算出部26は、計測箇所が存在する1つの画素の温度を算出する。そして、計測箇所が存在する1つの画素における計測箇所の占有率を算出する。そして、温度算出部26は、計測箇所が存在する1つの画素の温度、及び、計測箇所が存在する1つの画素における計測箇所の占有率に基づいて、計測箇所の温度の計測値を算出する。 Furthermore, when a measurement target is located at the end of the field of view of the camera 11, the measurement location corresponding to the measurement target in the image taken by the camera 11 may be smaller than one pixel. In this case, in the captured image, one pixel in which a measurement location exists is composed of the measurement location and a portion other than the measurement location. Regarding a measurement location smaller than one pixel in the photographed image, the temperature calculation unit 26 calculates the temperature of one pixel in which the measurement location exists. Then, the occupancy rate of the measurement location in one pixel where the measurement location exists is calculated. Then, the temperature calculation unit 26 calculates the measured value of the temperature of the measurement location based on the temperature of one pixel where the measurement location exists and the occupancy rate of the measurement location in one pixel where the measurement location exists.

また、本実施形態では、前述のように、カメラ11による撮影範囲A1の少なくとも一部が、照明部12からの光の照射範囲B1と重なる。このため、照明部12から出射された光が、温度の計測箇所のいずれかに対応する設備等の計測対象において反射し、計測箇所のいずれかに対応する計測対象からの反射光が、カメラ11に入射する可能性がある。ここで、温度の計測箇所のある1つに対応する計測対象からの反射光がカメラ11に入射する場合、その計測対象からカメラ11に入射する赤外線の強度は、計測対象からの反射光がカメラ11に入射しない場合とは、異なる可能性がある。このため、反射光が対応する計測対象からカメラ11に入射する計測箇所については、カメラ11に入射する反射光の影響を考慮して温度を補正することにより、その計測箇所の温度がさらに適切に導出される。 Furthermore, in this embodiment, as described above, at least a portion of the photographing range A1 by the camera 11 overlaps with the irradiation range B1 of the light from the illumination unit 12. Therefore, the light emitted from the illumination unit 12 is reflected at the measurement object such as equipment corresponding to any of the temperature measurement points, and the reflected light from the measurement object corresponding to any of the measurement points is reflected by the camera 11. There is a possibility that it will be incident on the Here, when the reflected light from the measurement object corresponding to one of the temperature measurement points is incident on the camera 11, the intensity of the infrared rays incident on the camera 11 from the measurement object is as follows: There is a possibility that it is different from the case where the light does not enter 11. Therefore, for a measurement location where reflected light enters the camera 11 from the corresponding measurement target, by correcting the temperature in consideration of the influence of the reflected light entering the camera 11, the temperature at that measurement location can be adjusted more appropriately. derived.

ある一例では、対応する計測対象から反射光がカメラ11に入射する計測箇所のある1つについて、以下のようにして、温度が補正される。すなわち、その計測箇所に対応する計測対象からカメラ11に入射する反射光に関する情報が、データ記憶部22に記憶される。計測対象からカメラ11に入射する反射光に関する情報には、計測対象からの反射光のカメラ11での強度についての情報、及び、計測対象からの反射光に起因するカメラ11での赤外線の強度の変化についての情報等が、含まれる。本一例では、温度算出部26は、計測箇所について、カメラ11に入射する反射光に関する情報に基づいて、算出した温度を補正する。これにより、計測箇所について、カメラ11に入射する反射光の影響を除外した温度が、導出される。なお、反射光がカメラ11に入射する他の計測箇所についても、同様にして、温度を補正可能である。 In one example, the temperature is corrected as follows for one measurement location where reflected light from the corresponding measurement target enters the camera 11. That is, information regarding the reflected light incident on the camera 11 from the measurement target corresponding to the measurement location is stored in the data storage unit 22. The information regarding the reflected light that enters the camera 11 from the measurement target includes information about the intensity of the reflected light from the measurement target at the camera 11, and information about the intensity of infrared rays at the camera 11 caused by the reflected light from the measurement target. This includes information about changes, etc. In this example, the temperature calculation unit 26 corrects the calculated temperature for the measurement location based on information regarding reflected light incident on the camera 11. As a result, the temperature of the measurement location excluding the influence of reflected light incident on the camera 11 is derived. Note that the temperature can be corrected in the same manner for other measurement locations where the reflected light enters the camera 11.

また、図1の一例では、照明部12からの直射光がカメラ11に入射しないが、カメラ11と照明部12との位置関係によっては、カメラ11に照明部12からの直射光が入射し得る。照明部12からの直射光がカメラ11に入射する場合、カメラ11に入射する赤外線の強度は、直射光がカメラ11に入射しない場合とは、異なる可能性がある。このため、計測箇所のそれぞれについて、カメラ11に入射する直射光の影響を考慮して温度を補正することにより、さらに適切な温度が導出される。 Further, in the example of FIG. 1, direct light from the illumination unit 12 does not enter the camera 11, but depending on the positional relationship between the camera 11 and the illumination unit 12, direct light from the illumination unit 12 may enter the camera 11. . When direct light from the illumination unit 12 enters the camera 11, the intensity of infrared rays entering the camera 11 may be different from when direct light does not enter the camera 11. Therefore, a more appropriate temperature can be derived by correcting the temperature for each measurement location in consideration of the influence of direct light incident on the camera 11.

ある一例では、照明部12からカメラ11に入射する直射光に関する情報が、データ記憶部22に記憶される。照明部12からカメラ11に入射する直射光に関する情報には、照明部12からの直射光のカメラ11での強度についての情報、及び、照明部12からの直射光に起因するカメラ11での赤外線の強度の変化についての情報等が、含まれる。本一例では、温度算出部26は、計測箇所のそれぞれについて、カメラ11に入射する直射光に関する情報に基づいて、算出した温度を補正する。これにより、計測箇所のそれぞれについて、カメラ11に入射する直射光の影響を除外した温度が、導出される。 In one example, information regarding direct light incident on the camera 11 from the illumination unit 12 is stored in the data storage unit 22. The information regarding the direct light that enters the camera 11 from the illumination unit 12 includes information about the intensity of the direct light from the illumination unit 12 at the camera 11, and information about the infrared rays at the camera 11 caused by the direct light from the illumination unit 12. This includes information about changes in the intensity of the . In this example, the temperature calculation unit 26 corrects the calculated temperature for each measurement location based on information regarding direct light incident on the camera 11. Thereby, the temperature excluding the influence of direct light incident on the camera 11 is derived for each measurement location.

温度算出部26は、計測箇所のそれぞれの温度に関して、赤外線の強度の検知結果及び関係データに基づいて前述のように算出した算出値、又は、算出値を前述のようにして補正した補正値を、計測値として導出する。判定部27は、計測箇所のそれぞれの温度についての計測値を取得し、計測箇所のそれぞれの温度について、取得した計測値に基づいて、判定を行う。 The temperature calculating unit 26 calculates the calculated value calculated as described above based on the detection result of the infrared ray intensity and related data, or the correction value corrected as described above for the temperature of each measurement location. , derived as a measured value. The determination unit 27 acquires the measured value of each temperature at the measurement location, and determines the temperature of each measurement location based on the acquired measurement value.

判定部27は、撮影画像において指定された温度の計測箇所のそれぞれの温度に関して、対応する閾値を設定する。計測箇所のそれぞれの温度について閾値は、例えば、その計測箇所に対応する計測対象となる設備等の使用可能な温度範囲に基づいた値に、設定される。ある一例では、図3の一例のように、撮影画像において枠F1~F3のそれぞれで囲まれた計測箇所が、指定される。そして、枠F1で囲まれた計測箇所では、対応する計測対象である設備E1の使用可能な温度範囲に基づいた値に、枠F2で囲まれた計測箇所では、対応する計測対象である設備E2の使用可能な温度範囲に基づいた値に、枠F3で囲まれた計測箇所では、対応する計測対象である設備E3の使用可能な温度範囲に基づいた値に、それぞれ、温度についての閾値が設定される。 The determination unit 27 sets a corresponding threshold value for each temperature of the designated temperature measurement location in the photographed image. The threshold value for each temperature of the measurement location is set, for example, to a value based on the usable temperature range of equipment to be measured corresponding to the measurement location. In one example, as in the example in FIG. 3, measurement points surrounded by frames F1 to F3 in the photographed image are designated. At the measurement point surrounded by the frame F1, a value based on the usable temperature range of the equipment E1, which is the corresponding measurement target, is applied, and at the measurement location, which is surrounded by the frame F2, the value is set to the value based on the usable temperature range of the equipment E1, which is the corresponding measurement target. The threshold value for temperature is set to the value based on the usable temperature range of equipment E3, which is the corresponding measurement target, at the measurement location surrounded by frame F3. be done.

計測箇所のそれぞれの温度についての閾値が前述のように設定されるため、複数の計測箇所について温度が計測される場合、複数の計測箇所では、設定される温度の閾値が、互いに対して異なる値になり得る。ただし、複数の計測箇所について温度が計測される場合でも、ある1つの計測箇所についての温度の閾値が、別のある1つの計測箇所についての温度の閾値と同一の値になることも、あり得る。ある一例では、判定部27は、例えば、温度計測システム1のユーザ等によってユーザインタフェース24において入力される操作に基づいて、計測箇所のそれぞれの温度についての閾値を設定する。別のある一例では、計測箇所のそれぞれの温度についての閾値がデータ記憶部22に記憶され、判定部27は、計測箇所のそれぞれの温度についての閾値を、データ記憶部22から読取った値に設定する。 Since the threshold value for each temperature of the measurement location is set as described above, when the temperature is measured for multiple measurement locations, the temperature thresholds set for the multiple measurement locations may have different values for each other. It can be. However, even if the temperature is measured at multiple measurement locations, the temperature threshold for one measurement location may be the same as the temperature threshold for another measurement location. . In one example, the determination unit 27 sets a threshold value for each temperature of the measurement location, for example, based on an operation input on the user interface 24 by a user of the temperature measurement system 1 or the like. In another example, a threshold value for each temperature of the measurement location is stored in the data storage unit 22, and the determination unit 27 sets the threshold value for each temperature of the measurement location to the value read from the data storage unit 22. do.

また、計測箇所のある1つの温度について、以下のようにして閾値が設定されてもよい。ある一例では、判定部27は、計測箇所のある1つに関して、温度の時間変化(時間履歴)を取得する。そして、判定部27は、その計測箇所について、温度の時間変化に基づいて、温度についての閾値を設定する。また、判定部27は、計測箇所のある1つについて、温度の時間変化に基づいて、温度についての閾値をリアルタイムの値から更新(再設定)してもよい。 Further, a threshold value may be set as follows for one temperature at a measurement location. In one example, the determination unit 27 acquires a temporal change in temperature (time history) regarding one of the measurement locations. Then, the determination unit 27 sets a temperature threshold for the measurement location based on the temporal change in temperature. Further, the determination unit 27 may update (reset) the threshold value for temperature from a real-time value for one measurement location based on the change in temperature over time.

また、判定部27は、計測箇所のある1つの温度について、互いに対して異なる複数の値を、閾値として設定可能であってもよい。この場合、判定部27は、その計測箇所に対応する計測対象となる設備の状態に基づいて、複数の値から対応する1つを閾値として選択する。例えば、判定部27は、計測箇所のある1つの温度についての閾値の設定において、その計測箇所に対応する計測対象となる設備が稼働しているか否かについての情報を取得する。そして、計測箇所に対応する設備が稼働している場合は、設備が稼働していない場合に比べて、計測箇所の温度についての閾値が、高い値に設定される。なお、他の計測箇所の温度についても、同様にして、閾値を設定等することが可能である。 Further, the determination unit 27 may be able to set a plurality of values that are different from each other as a threshold value for one temperature at a measurement location. In this case, the determination unit 27 selects one of the plurality of values as the threshold based on the state of the equipment to be measured corresponding to the measurement location. For example, in setting a threshold value for one temperature at a measurement location, the determination unit 27 acquires information regarding whether or not equipment to be measured corresponding to the measurement location is operating. When the equipment corresponding to the measurement location is operating, the threshold value for the temperature of the measurement location is set to a higher value than when the equipment is not operating. Note that it is possible to similarly set threshold values for temperatures at other measurement locations.

判定部27は、1つ以上の計測箇所のそれぞれについて、温度(温度の計測値)が閾値を超えているか否かを判定する。すなわち、いずれの計測箇所でも温度が設定された閾値以下であるか否かが、判定される。通知情報生成部28は、計測箇所のそれぞれの温度についての計測結果、及び、計測箇所のそれぞれの温度についての判定部27での判定結果を取得する。そして、通知情報生成部28は、取得した計測結果及び判定結果に基づいて、通知情報を生成し、ユーザインタフェース24等によって生成した通知情報を通知させる。 The determination unit 27 determines whether the temperature (measured value of temperature) exceeds a threshold value for each of one or more measurement locations. That is, it is determined whether or not the temperature at any measurement location is below a set threshold. The notification information generation unit 28 acquires the measurement results regarding the temperature of each measurement location and the determination result of the determination unit 27 regarding the temperature of each measurement location. Then, the notification information generation unit 28 generates notification information based on the acquired measurement results and determination results, and causes the user interface 24 or the like to notify the generated notification information.

判定部27による判定において、いずれの計測箇所でも温度が閾値以下であると判定された場合は、通知情報生成部28は、計測箇所のそれぞれの温度の計測結果、及び、計測箇所のそれぞれの温度が閾値以下であるか否かについての判定結果等を、通知情報において通知させる。一方、いずれかの計測箇所で温度が閾値を超えていると判定された場合は、通知情報生成部28は、計測箇所のそれぞれの温度の計測結果、及び、計測箇所のそれぞれの温度が閾値以下であるか否かについての判定結果等に加えて、温度が閾値を超えている計測箇所を示す警告情報を、通知情報において通知させる。 If the determination unit 27 determines that the temperature at any measurement location is below the threshold, the notification information generation unit 28 generates the temperature measurement results for each measurement location and the temperature at each measurement location. The determination result regarding whether or not is less than or equal to the threshold value is notified in the notification information. On the other hand, if it is determined that the temperature at any of the measurement points exceeds the threshold, the notification information generation unit 28 generates the temperature measurement result of each measurement point and the temperature of each measurement point below the threshold. In addition to the determination result as to whether or not the temperature exceeds the threshold value, warning information indicating the measurement location where the temperature exceeds the threshold value is notified in the notification information.

図4は、通知情報生成部28によって生成される通知情報の一例を示す。図4の一例では、ユーザインタフェース24のタッチパネル又は表示画面等への表示によって、通知情報が通知される。図4の一例では、図3の一例と同様に、カメラ11による撮影画像I1において、枠F1~F3のそれぞれで囲まれた箇所が、すなわち、設備E1~E3のそれぞれが示される箇所が、温度の計測箇所として指定される。そして、通知情報では、3つの計測箇所のそれぞれの温度の計測結果、及び、3つの計測箇所のそれぞれの温度が閾値以下であるか否かについての判定結果が、示される。図4の一例では、枠F1,F2,F3で囲まれた計測箇所の温度の計測値が、それぞれ、100℃、80℃、100℃であることが、通知情報において示される。 FIG. 4 shows an example of notification information generated by the notification information generation unit 28. In the example of FIG. 4, the notification information is displayed on the touch panel, display screen, or the like of the user interface 24. In the example of FIG. 4, similarly to the example of FIG. 3, in the image I1 taken by the camera 11, the temperature is specified as the measurement point. The notification information shows the measurement results of the temperatures at each of the three measurement locations and the determination result as to whether the temperature at each of the three measurement locations is equal to or lower than the threshold value. In the example of FIG. 4, the notification information indicates that the measured values of the temperatures at the measurement locations surrounded by frames F1, F2, and F3 are 100° C., 80° C., and 100° C., respectively.

図4の一例では、枠F1,F2,F3で囲まれた計測箇所の温度について、閾値が、それぞれ、110℃、100℃、90℃に設定される。通知情報では、判定部27での判定結果として、枠F1,F2のそれぞれで囲まれた計測箇所の温度は閾値以下であり、かつ、枠F3で囲まれた計測箇所の温度は閾値を超えていることが、示される。また、図4の一例では、枠F3で囲まれた計測箇所の温度が閾値を超えていることを示す警告情報が、通知情報に含まれる。そじて、図4の一例では、警告情報として、撮影画像I1において枠F3で囲まれた計測箇所が、赤色等の他の部分とは異なる色で示される。なお、図4では、枠F3で囲まれた計測箇所、すなわち、その計測箇所に対応する計測対象である設備E3が示される箇所を、赤色のハッチングで示す。また、警告情報は、音声又は対応する警告ランプの点灯等によって、通知されてもよい。 In the example of FIG. 4, the threshold values are set to 110° C., 100° C., and 90° C., respectively, for the temperatures at measurement locations surrounded by frames F1, F2, and F3. In the notification information, the determination result by the determination unit 27 is that the temperature of the measurement location surrounded by frames F1 and F2 is below the threshold value, and the temperature of the measurement location surrounded by frame F3 exceeds the threshold value. It is shown that there is. Further, in the example of FIG. 4, the notification information includes warning information indicating that the temperature at the measurement location surrounded by the frame F3 exceeds the threshold value. In the example of FIG. 4, as warning information, a measurement location surrounded by a frame F3 in the photographed image I1 is shown in a color different from other parts, such as red. In addition, in FIG. 4, the measurement location surrounded by the frame F3, that is, the location where the equipment E3, which is the measurement target corresponding to the measurement location, is shown is indicated by red hatching. Further, the warning information may be notified by voice, lighting of a corresponding warning lamp, or the like.

図5は、処理実行部21によって行われる処理の一例を示す。図5の一例の処理は、定期的に行われてもよく、ユーザインタフェース24での操作等に基づいて行われてもよい。図5の一例の処理を開始すると、処理実行部21は、前述のように、撮影範囲A1における温度に関連するパラメータの検知結果として、撮影範囲A1からカメラ11へ入射する赤外線の強度の検知結果を取得する(S51)。そして、処理実行部21の計測箇所指定部25は、前述した例のいずれかと同様にして、カメラ11による撮影画像において、温度の計測箇所を指定する(S52)。そして、温度算出部26は、前述した例のいずれかと同様にして、指定した計測箇所のそれぞれについて、温度の計測値を導出する(S53)。この際、赤外線の強度の検知結果及び関係データに基づいて前述のように算出した算出値、又は、算出値を前述のようにして補正した補正値が、計測値として導出される。 FIG. 5 shows an example of a process performed by the process execution unit 21. The example process shown in FIG. 5 may be performed periodically, or may be performed based on operations on the user interface 24 or the like. When the process in the example of FIG. 5 is started, the processing execution unit 21, as described above, detects the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from the photographing range A1 as the detection result of the temperature-related parameter in the photographing range A1. (S51). Then, the measurement point specifying section 25 of the processing execution section 21 specifies the temperature measurement point in the image taken by the camera 11 in the same manner as in any of the above-described examples (S52). Then, the temperature calculation unit 26 derives a temperature measurement value for each of the specified measurement locations in the same manner as in any of the above-described examples (S53). At this time, a calculated value calculated as described above based on the detection result of the intensity of infrared rays and related data, or a correction value obtained by correcting the calculated value as described above is derived as a measured value.

そして、判定部27は、指定した計測箇所のそれぞれについて、温度の計測値が閾値以下であるか否かを判定する(S54)。計測箇所のそれぞれの温度についての閾値は、前述した例のいずれかと同様にして、設定される。いずれの計測箇所でも温度の計測値が閾値以下である場合は(S54-Yes)、通知情報生成部28は、計測箇所のそれぞれの温度の計測結果、及び、計測箇所のそれぞれの温度が閾値以下であるか否かについての判定結果等を、通知情報において通知させる(S55)。一方、いずれかの計測箇所で温度の計測値が閾値を超えている場合は(S54-No)、通知情報生成部28は、計測箇所のそれぞれの温度の計測結果、及び、計測箇所のそれぞれの温度が閾値以下であるか否かについての判定結果等に加えて、温度が閾値を超えている計測箇所を示す警告情報を、通知情報において通知させる。なお、通知情報は、前述した例のいずれかと同様にして、通知される。 Then, the determination unit 27 determines whether the measured temperature value is equal to or less than the threshold value for each of the designated measurement locations (S54). The threshold value for each temperature of the measurement location is set in the same manner as in any of the examples described above. If the measured temperature value at any measurement location is below the threshold value (S54-Yes), the notification information generation unit 28 generates the temperature measurement result at each measurement location and the temperature at each measurement location below the threshold value. The determination result as to whether or not this is the case is notified in the notification information (S55). On the other hand, if the temperature measurement value exceeds the threshold at any measurement location (S54-No), the notification information generation unit 28 generates the temperature measurement result of each measurement location and the temperature measurement value of each measurement location. In addition to the determination result as to whether or not the temperature is below the threshold value, warning information indicating a measurement location where the temperature exceeds the threshold value is notified in the notification information. Note that the notification information is notified in the same manner as in any of the examples described above.

本実施形態では、カメラ11は、撮影範囲A1における温度に関連するパラメータとして、撮影範囲A1からカメラ11に入射する赤外線の強度を検知する。また、光を照射する照明部12がカメラ11と一体に設けられる。カメラ11が照明部12と一体であるため、カメラ11での撮影によって、複数の設備が示される俯瞰画像を取得可能となり、複数の設備が含まれる撮影範囲A1において、温度に関するパラメータを検知可能となる。 In this embodiment, the camera 11 detects the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from the photographing range A1 as a parameter related to the temperature in the photographing range A1. Further, an illumination unit 12 that irradiates light is provided integrally with the camera 11. Since the camera 11 is integrated with the lighting unit 12, it is possible to obtain an overhead image showing multiple facilities by photographing with the camera 11, and temperature-related parameters can be detected in the photographing range A1 that includes multiple facilities. Become.

また、本実施形態では、処理実行部21は、カメラ11の撮影画像において、温度を計測する計測箇所を指定する。このため、撮影範囲A1の中の所望の計測対象に対応する箇所を、撮影画像において計測箇所として処理実行部21に指定させることにより、撮影範囲A1の中の所望の計測対象の温度を、適切に計測可能となる。例えば、工場等でカメラ11による撮影が行われた場合、撮影範囲A1の中の所定の設備に対応する箇所を、撮影画像において計測箇所として処理実行部21に指定させることにより、その所定の設備の温度を、適切に計測可能となる。 Further, in the present embodiment, the processing execution unit 21 specifies a measurement location where the temperature is to be measured in the image taken by the camera 11. Therefore, by having the processing execution unit 21 designate a location corresponding to the desired measurement target within the imaging range A1 as a measurement location in the captured image, the temperature of the desired measurement target within the imaging range A1 can be appropriately determined. becomes measurable. For example, when a photograph is taken by the camera 11 in a factory or the like, by having the processing execution unit 21 designate a location corresponding to a predetermined equipment within the photographing range A1 as a measurement location in the photographed image, the predetermined equipment can be temperature can be measured appropriately.

また、本実施形態では、処理実行部21は、カメラ11の撮影画像において、温度の計測箇所を複数箇所指定する。このため、撮影範囲A1の中の所望の複数の計測対象のそれぞれについて、温度を適切に計測可能となる。例えば、撮影範囲A1に配置される複数の設備のそれぞれについて、温度を計測するものとする。撮影範囲A1の中の計測対象となる複数の設備のそれぞれに対応する箇所を、撮影画像において計測箇所として処理実行部21に指定させることにより、撮影範囲A1の中の複数の設備のそれぞれの温度を、適切に計測可能となる。 Furthermore, in the present embodiment, the processing execution unit 21 specifies a plurality of temperature measurement locations in the captured image of the camera 11. Therefore, it is possible to appropriately measure the temperature of each of the plurality of desired measurement targets within the photographing range A1. For example, it is assumed that the temperature is measured for each of a plurality of facilities arranged in the photographing range A1. By having the processing execution unit 21 designate locations corresponding to each of the plurality of facilities to be measured within the photographing range A1 as measurement locations in the photographed image, the temperature of each of the plurality of facilities within the photographing range A1 is determined. can be measured appropriately.

前述のように、本実施形態では、撮影範囲A1に複数の計測対象(複数の設備)が位置する状態にカメラ11を設けることにより、1つのカメラ11を用いて、複数の計測対象のそれぞれの温度を計測可能となる。すなわち、温度に関連するパラメータを検知するカメラ11を、複数の計測対象(複数の設備)のそれぞれに対して1つずつ設けることなく、複数の計測対象のそれぞれの温度を計測可能となる。このため、複数の計測対象のそれぞれについて温度を計測する場合でも、カメラ11の台数を削減可能となる。これにより、複数の計測対象のそれぞれについて温度を計測する場合でも、温度計測システム1のシステム構成が複雑にならず、温度計測システム1におけるコスト等を削減可能となる。 As described above, in this embodiment, by providing the camera 11 in a state where a plurality of measurement objects (a plurality of equipment) are located in the photographing range A1, one camera 11 is used to measure each of the plurality of measurement objects. Temperature can be measured. That is, it is possible to measure the temperature of each of a plurality of measurement objects without providing each of the plurality of measurement objects (a plurality of equipment) with one camera 11 that detects temperature-related parameters. Therefore, even when measuring the temperature of each of a plurality of measurement targets, the number of cameras 11 can be reduced. Thereby, even when measuring the temperature of each of a plurality of measurement targets, the system configuration of the temperature measurement system 1 does not become complicated, and the cost etc. of the temperature measurement system 1 can be reduced.

また、本実施形態では、処理実行部21は、指定した計測箇所のそれぞれの温度に関して、対応する閾値を設定する。そして、処理実行部21は、計測箇所のそれぞれの温度が閾値を超えているか否かを判定する。このため、計測箇所のそれぞれの温度について、対応する計測対象となる設備の使用可能な温度範囲等に基づいた適切な閾値が、設定される。そして、計測箇所のそれぞれに対応する計測対象について、適切に設定された閾値に基づいて、温度が適切である否かを判定可能となる。 Furthermore, in the present embodiment, the processing execution unit 21 sets a corresponding threshold value for each temperature of the designated measurement location. Then, the processing execution unit 21 determines whether the temperature of each measurement location exceeds a threshold value. Therefore, for each temperature of the measurement location, an appropriate threshold value is set based on the usable temperature range of the corresponding equipment to be measured. Then, it is possible to determine whether or not the temperature is appropriate for the measurement target corresponding to each measurement location based on the appropriately set threshold value.

また、本実施形態では、処理実行部21は、指定した計測箇所のいずれかにおいて温度が閾値を超えている場合に、警告情報を通知させる等して、警告させる。これにより、温度計測システム1のユーザ等は、計測箇所のいずれかに対応する設備で火災の発生等の温度の異常が発生していることを認識可能になるとともに、いずれの設備において温度の異常が発生しているか等を、警告情報に基づいて、認識可能となる。したがって、工場等の複数の設備が配置される場所において、火災対策を含む安全対策を適切に行うことが可能となる。 Further, in the present embodiment, the processing execution unit 21 issues a warning by, for example, notifying warning information when the temperature exceeds a threshold value at any of the specified measurement locations. As a result, the user of the temperature measurement system 1 can recognize that a temperature abnormality such as a fire has occurred in the equipment corresponding to any of the measurement locations, and also Based on the warning information, it becomes possible to recognize whether or not a problem has occurred. Therefore, it is possible to appropriately take safety measures including fire prevention measures in a place such as a factory where multiple pieces of equipment are arranged.

また、本実施形態では、カメラ11を照明部12と一体に設けることにより、照明部12からの直射光が入射しない位置に、カメラ11を容易に配置可能となる。また、照射範囲B1からの反射光が入射しない位置、又は、カメラ11へ入射する赤外線強度への照射範囲B1からの反射光の影響を定まっている位置等に、カメラ11を容易に配置可能となる。 Furthermore, in this embodiment, by providing the camera 11 integrally with the illumination section 12, the camera 11 can be easily placed at a position where direct light from the illumination section 12 does not enter. Further, the camera 11 can be easily placed at a position where the reflected light from the irradiation range B1 does not enter, or at a position where the influence of the reflected light from the irradiation range B1 on the intensity of infrared rays incident on the camera 11 is determined. Become.

(変形例)
なお、温度計測システム1には、カメラ11が複数設けられてもよい。図6に示す第1の変形例では、温度計測システム1に、カメラ11及び照明部12が搭載される前述の機器13が複数設けられる。本変形例では、2つの機器13A,13Bが設けられる。そして、機器13Aでは、カメラ11A及び照明部12Aが一体に設けられ、機器13Bでは、カメラ11B及び照明部12Bが一体に設けられる。図6の一例では、カメラ11Aによる撮影範囲A1に、設備E1~E3が配置され、設備E1~E3のそれぞれが配置される位置は、照明部12Aによる光の照射範囲B1に、含まれる。そして、設備E2は、カメラ11Bによる撮影範囲A2、及び、照明部12Bによる光の照射範囲B2にも、含まれる。
(Modified example)
Note that the temperature measurement system 1 may be provided with a plurality of cameras 11. In a first modification shown in FIG. 6, the temperature measurement system 1 is provided with a plurality of the above-described devices 13 in which the camera 11 and the illumination unit 12 are mounted. In this modification, two devices 13A and 13B are provided. In the device 13A, the camera 11A and the illumination section 12A are integrally provided, and in the device 13B, the camera 11B and the illumination section 12B are integrally provided. In the example of FIG. 6, the equipment E1 to E3 are arranged in the photographing range A1 by the camera 11A, and the positions where each of the equipment E1 to E3 is arranged are included in the light irradiation range B1 by the illumination unit 12A. The equipment E2 is also included in the photographing range A2 by the camera 11B and the light irradiation range B2 by the illumination unit 12B.

本変形例では、処理装置10の処理実行部21は、撮影範囲A1における温度に関連するパラメータの検知結果として、撮影範囲A1からカメラ11Aへ入射する赤外線の強度の検知結果を取得するとともに、撮影範囲A2における温度に関連するパラメータの検知結果として、撮影範囲A2からカメラ11Bへ入射する赤外線の強度の検知結果を取得する。これにより、本変形例でも前述の実施形態等のいずれかと同様にして、撮影範囲A1,A2のそれぞれにおける所望の計測対象の温度を計測可能である。 In this modification, the processing execution unit 21 of the processing device 10 acquires the detection result of the intensity of infrared rays incident on the camera 11A from the photographing range A1 as the detection result of the temperature-related parameter in the photographing range A1, and As a detection result of the temperature-related parameter in the range A2, a detection result of the intensity of infrared rays incident on the camera 11B from the photographing range A2 is obtained. Thereby, in this modification as well, it is possible to measure the temperature of a desired measurement target in each of the photographing ranges A1 and A2, similarly to any of the above-described embodiments.

例えば、処理実行部21は、前述の実施形態等のいずれかと同様にして、カメラ11Aによる撮影画像において、設備E1,E3のそれぞれが示される箇所を、温度の計測箇所として指定する。そして、処理実行部21は、撮影範囲A1からカメラ11Aへ入射する赤外線の強度の検知結果に基づいて、カメラ11Aでの撮影画像において設備E1,E3のそれぞれが示される計測箇所の温度を、前述の実施形態等のいずれかと同様にして、計測可能である。 For example, the processing execution unit 21 designates the locations where each of the equipment E1 and E3 is shown as the temperature measurement location in the image taken by the camera 11A, as in any of the above-described embodiments. Then, the processing execution unit 21 calculates the temperature at the measurement location where each of the equipment E1 and E3 is shown in the image taken by the camera 11A, based on the detection result of the intensity of infrared rays incident on the camera 11A from the photographing range A1. It can be measured in the same manner as in any of the embodiments.

また、本変形例では、設備E2は、カメラ11Aの撮影範囲A1及びカメラ11Bの撮影範囲A2の両方に含まれる。そして、処理実行部21は、カメラ11Aでの赤外線の強度の検知結果及び関係データに基づいて、カメラ11Aでの撮影画像において設備E2が示される計測箇所の温度を、前述のようにして算出可能である。また、処理実行部21は、カメラ11Bでの赤外線の強度の検知結果及び関係データに基づいて、カメラ11Bでの撮影画像において設備E2が示される計測箇所の温度を、前述のようにして算出可能である。ここで、設備E2は、カメラ11Aの画角の端部に配置されるのに対して、カメラ11Bの画角の中央部に配置される。このため、撮影画像における計測箇所の位置に基づいた計測箇所の温度についての前述の補正を行わない場合、処理実行部21は、カメラ11Bでの撮影画像において設備E2が示される計測箇所の温度を、設備E2の温度の計測値として採用する。また、カメラ11Bでの撮影画像において設備E2が示される計測箇所の温度について、閾値以上であるか否かが、判定される。 Furthermore, in this modification, the equipment E2 is included in both the photographing range A1 of the camera 11A and the photographing range A2 of the camera 11B. Then, the processing execution unit 21 can calculate the temperature of the measurement location where the equipment E2 is shown in the image taken by the camera 11A, as described above, based on the detection result of the infrared ray intensity and the related data by the camera 11A. It is. Further, the processing execution unit 21 can calculate the temperature of the measurement location where the equipment E2 is shown in the image taken by the camera 11B as described above, based on the detection result of the infrared ray intensity and related data by the camera 11B. It is. Here, the equipment E2 is arranged at the end of the angle of view of the camera 11A, whereas it is arranged at the center of the angle of view of the camera 11B. Therefore, if the above-mentioned correction for the temperature of the measurement point based on the position of the measurement point in the captured image is not performed, the processing execution unit 21 corrects the temperature of the measurement location where the equipment E2 is shown in the captured image by the camera 11B. , is adopted as the measured value of the temperature of equipment E2. Further, it is determined whether or not the temperature at the measurement location where the equipment E2 is shown in the captured image by the camera 11B is equal to or higher than a threshold value.

また、ある変形例では、図6の変形例と同様に、機器13A,13Bが設けられる。そして、照明部12A,12Bのいずれかからの光が、設備E2において反射する。設備E2からの反射光は、カメラ11Aに入射するが、カメラ11Bに入射しない。本変形例では、カメラ11Aに入射する反射光の影響を除外する計測箇所の温度についての前述の補正を行わない場合、処理実行部21は、カメラ11Bでの撮影画像において設備E2が示される計測箇所の温度を、設備E2の温度の計測値として採用する。また、カメラ11Bでの撮影画像において設備E2が示される計測箇所の温度について、閾値以上であるか否かが、判定される。 Moreover, in a certain modification, devices 13A and 13B are provided, similar to the modification in FIG. Then, light from either of the illumination units 12A, 12B is reflected at the equipment E2. The reflected light from the equipment E2 enters the camera 11A, but does not enter the camera 11B. In this modification, if the above-mentioned correction for the temperature of the measurement location that excludes the influence of reflected light incident on the camera 11A is not performed, the processing execution unit 21 performs the measurement in which the equipment E2 is shown in the image taken by the camera 11B. The temperature at the location is adopted as the measured value of the temperature of the equipment E2. Further, it is determined whether or not the temperature at the measurement location where the equipment E2 is shown in the captured image by the camera 11B is equal to or higher than a threshold value.

第1の変形例等でも、処理実行部21は、カメラ11A,11Bのそれぞれの撮影画像において、温度を計測する計測箇所を指定する。このため、撮影範囲A1,A2のそれぞれの中の所望の計測対象に対応する箇所を、カメラ11A,11Bの対応する一方による撮影画像において計測箇所として処理実行部21に指定させることにより、撮影範囲A1,A2のそれぞれの中の所望の計測対象の温度を、適切に計測可能となる。すなわち、第1の変形例等でも、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。 In the first modified example as well, the processing execution unit 21 specifies the measurement location where the temperature is to be measured in each of the captured images of the cameras 11A and 11B. For this reason, by having the processing execution unit 21 designate a location corresponding to a desired measurement target in each of the imaging ranges A1 and A2 as a measurement location in the image taken by the corresponding one of the cameras 11A and 11B, the imaging range It becomes possible to appropriately measure the temperature of a desired measurement target in each of A1 and A2. That is, even in the first modification, etc., the same operation and effect as in the above-described embodiment, etc. can be achieved.

また、図7に示す第2の変形例では、カメラ11及び照明部12が、互いに対して別体で設けられる。ただし、本変形例では、照明部12は、カメラ11の近傍に配置される。カメラ11が照明部12の近傍に配置されるため、本変形例でも、カメラ11での撮影によって、複数の計測対象(複数の設備)が示される俯瞰画像を取得可能となり、複数の計測対象が含まれる撮影範囲A1において、温度に関するパラメータを検知可能となる。 Furthermore, in a second modification shown in FIG. 7, the camera 11 and the illumination unit 12 are provided separately from each other. However, in this modification, the illumination unit 12 is placed near the camera 11. Since the camera 11 is arranged near the illumination unit 12, in this modification as well, it is possible to obtain an overhead image showing a plurality of measurement targets (a plurality of equipment) by photographing with the camera 11. In the included shooting range A1, parameters related to temperature can be detected.

また、本変形例でも、処理実行部21は、カメラ11の撮影画像において、温度を計測する計測箇所を指定する。このため、撮影範囲A1の中の所望の計測対象に対応する箇所を、撮影画像において計測箇所として処理実行部21に指定させることにより、撮影範囲A1の中の所望の計測対象の温度を、適切に計測可能となる。すなわち、第2の変形例等でも、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。 Further, in this modification as well, the processing execution unit 21 specifies the measurement location where the temperature is to be measured in the image taken by the camera 11. Therefore, by having the processing execution unit 21 designate a location corresponding to the desired measurement target within the imaging range A1 as a measurement location in the captured image, the temperature of the desired measurement target within the imaging range A1 can be appropriately determined. becomes measurable. In other words, the second modification etc. also have the same operation and effect as the above-described embodiment etc.

なお、第2の変形例等のように、カメラ11が照明部12と別体である場合、カメラ11は、必ずしも天井壁17に配置される必要はない。ある変形例では、空間16の側壁の鉛直上側の端に、カメラ11が配置される。ただし、この場合も、照明部12は、天井壁17においてカメラ11の近傍に配置される。 Note that when the camera 11 is separate from the illumination unit 12 as in the second modification, the camera 11 does not necessarily need to be placed on the ceiling wall 17. In a modification, the camera 11 is arranged at the vertically upper end of the side wall of the space 16. However, in this case as well, the illumination unit 12 is arranged near the camera 11 on the ceiling wall 17.

また、前述した実施形態等では、カメラ11は、撮影範囲A1における温度に関連するパラメータを検知するが、ある変形例では、撮影範囲A1における温度を検知する構成であってもよい。この場合、カメラ11による撮影範囲A1における温度の検知結果を、処理実行部21が取得する。本変形例では、カメラ11に画像処理を行うプロセッサ又は集積回路等が内蔵される。そして、カメラ11のプロセッサ等での画像処理によって、撮影範囲A1からカメラ11に入射する赤外線の強度についての情報が、撮影範囲A1の温度についての情報に変換される。本変形例では、カメラ11のプロセッサ等は、例えば、撮影画像の1つの画素ごとに、撮影範囲A1の対応する箇所からカメラ11に入射する赤外線の強度を取得する。そして、カメラ11のプロセッサ等は、撮影画像の1つの画素ごとに、取得した赤外線の強度に基づいて、温度を算出する。 Further, in the embodiments described above, the camera 11 detects parameters related to the temperature in the photographing range A1, but in a certain modification, the camera 11 may be configured to detect the temperature in the photographing range A1. In this case, the processing execution unit 21 acquires the temperature detection result in the photographing range A1 by the camera 11. In this modification, the camera 11 includes a built-in processor or integrated circuit that performs image processing. Information about the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from the photographing range A1 is converted into information about the temperature of the photographing range A1 through image processing by the processor of the camera 11 and the like. In this modification, the processor or the like of the camera 11 obtains, for example, the intensity of infrared rays incident on the camera 11 from a corresponding location in the photographing range A1 for each pixel of the photographed image. Then, the processor or the like of the camera 11 calculates the temperature for each pixel of the captured image based on the intensity of the acquired infrared rays.

また、前述の実施形態等では、処理実行部21による処理は、カメラ11及び照明部12とは別体のコンピュータ等のプロセッサ又は集積回路、又は、クラウド環境の仮想プロセッサ等によって行われるが、これに限るものではない。図8に示す第3の変形例では、カメラ11、照明部12が搭載される温度計測装置8に、処理実行部21による前述の処理を行うプロセッサ又は集積回路が搭載される。本変形例でも、カメラ11は、照明部12と一体に設けられる。そして、処理実行部21は、カメラ11の撮影画像において、温度を計測する計測箇所を指定する。このため、撮影範囲A1の中の所望の計測対象に対応する箇所を、撮影画像において計測箇所として処理実行部21に指定させることにより、撮影範囲A1の中の所望の計測対象の温度を、適切に計測可能となる。すなわち、第3の変形例等でも、前述の実施形態等と同様の作用及び効果を奏する。 Furthermore, in the above-described embodiments, the processing by the processing execution unit 21 is performed by a processor or integrated circuit of a computer or the like that is separate from the camera 11 and the lighting unit 12, or by a virtual processor in a cloud environment. It is not limited to. In a third modification shown in FIG. 8, a processor or an integrated circuit that performs the above-described processing by the processing execution section 21 is mounted on the temperature measurement device 8 in which the camera 11 and the illumination section 12 are mounted. Also in this modification, the camera 11 is provided integrally with the illumination section 12. Then, the processing execution unit 21 specifies a measurement location where the temperature is to be measured in the image taken by the camera 11. Therefore, by having the processing execution unit 21 designate a location corresponding to the desired measurement target within the imaging range A1 as a measurement location in the captured image, the temperature of the desired measurement target within the imaging range A1 can be appropriately determined. becomes measurable. In other words, the third modification etc. also have the same operation and effect as the above-described embodiment etc.

なお、図8の一例では、データ記憶部22となる記憶媒体が温度計測装置8に搭載されるが、処理実行部21は、処理に用いるデータ及びアルゴリズム等を、温度計測装置8とは別体のコンピュータ等に搭載された記憶媒体から取得してもよい。また、図8の一例では、ユーザインタフェース24が温度計測装置8とは別体で設けられるが、ユーザインタフェース24が温度計測装置8に搭載されてもよい。 In the example of FIG. 8, a storage medium serving as the data storage unit 22 is installed in the temperature measurement device 8, but the processing execution unit 21 stores data, algorithms, etc. used for processing separately from the temperature measurement device 8. The information may be obtained from a storage medium installed in a computer or the like. Further, in the example shown in FIG. 8, the user interface 24 is provided separately from the temperature measuring device 8, but the user interface 24 may be installed in the temperature measuring device 8.

これら少なくとも一つの実施形態によれば、照明部は、カメラと一体又はカメラの近傍に設けられる。そして、カメラの撮影画像において、温度の計測箇所が指定される。これにより、撮影範囲の中の所望の計測対象における温度を適切に計測可能にする温度計測システム、温度計測装置及び温度計測方法を提供することができる。 According to at least one of these embodiments, the illumination unit is provided integrally with the camera or in the vicinity of the camera. Then, a temperature measurement location is specified in the image taken by the camera. Thereby, it is possible to provide a temperature measurement system, a temperature measurement device, and a temperature measurement method that can appropriately measure the temperature of a desired measurement target within a shooting range.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included within the scope and gist of the invention, as well as within the scope of the invention described in the claims and its equivalents.

1…温度計測システム、8…温度計測装置、10…処理装置、11(11A,11B)…カメラ、12(12A,12B)…照明部、21…処理実行部、25…計測箇所指定部、26…温度算出部、27…判定部、28…通知情報生成部、A1,A2…撮影範囲、B1,B2…照射範囲。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Temperature measurement system, 8... Temperature measurement device, 10... Processing device, 11 (11A, 11B)... Camera, 12 (12A, 12B)... Illumination section, 21... Process execution section, 25... Measurement point designation section, 26 ...Temperature calculation section, 27... Judgment section, 28... Notification information generation section, A1, A2... Shooting range, B1, B2... Irradiation range.

Claims (6)

撮影を行うことにより、撮影範囲において温度及び前記温度に関連するパラメータのいずれかを検知するカメラと;
光を照射し、前記カメラと一体又は前記カメラの近傍に設けられる照明部と;
前記カメラの撮影画像において、前記温度の計測箇所を指定する処理実行部と;
を具備する、温度計測システム。
a camera that detects either temperature or a parameter related to the temperature in a photographing range by photographing;
an illumination unit that irradiates light and is provided integrally with the camera or in the vicinity of the camera;
a processing execution unit that specifies the temperature measurement location in the captured image of the camera;
A temperature measurement system equipped with
前記処理実行部は、前記カメラの前記撮影画像において、前記温度の前記計測箇所を複数箇所指定する、請求項1の温度計測システム。 2. The temperature measurement system according to claim 1, wherein the processing execution unit specifies a plurality of locations where the temperature is measured in the image taken by the camera. 前記処理実行部は、指定した前記計測箇所のそれぞれの前記温度に関して、対応する閾値を設定し、前記計測箇所のそれぞれの前記温度が閾値を超えているか否かを判定する、請求項1又は2の温度計測システム。 2. The processing execution unit sets a corresponding threshold value for each of the temperatures of the specified measurement locations, and determines whether the temperature of each of the measurement locations exceeds the threshold value. temperature measurement system. 前記処理実行部は、指定した前記計測箇所のいずれかにおいて前記温度が前記閾値を超えている場合に、警告させる、請求項3の温度計測システム。 4. The temperature measurement system according to claim 3, wherein the processing execution unit issues a warning when the temperature exceeds the threshold value at any of the designated measurement locations. 撮影を行うことにより、撮影範囲において温度及び前記温度に関連するパラメータのいずれかを検知するカメラと;
光を照射し、前記カメラと一体に設けられる照明部と;
前記カメラの撮影画像において、前記温度の計測箇所を指定する処理実行部と;
を具備する、温度計測装置。
a camera that detects either temperature or a parameter related to the temperature in a photographing range by photographing;
an illumination unit that irradiates light and is provided integrally with the camera;
a processing execution unit that specifies the temperature measurement location in the captured image of the camera;
A temperature measuring device comprising:
カメラによって撮影を行うことにより、前記カメラの撮影範囲における温度及び前記温度に関連するパラメータのいずれかを検知することと;
前記カメラと一体又は前記カメラの近傍に設けられる照明部から光を照射することと;
前記カメラの撮影画像において、前記温度の計測箇所を指定することと;
を具備する、温度計測方法。
detecting either the temperature in the photographing range of the camera or a parameter related to the temperature by photographing with a camera;
irradiating light from an illumination unit provided integrally with the camera or in the vicinity of the camera;
specifying the temperature measurement location in the captured image of the camera;
A temperature measurement method comprising:
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