JP2023153056A - Composition, optical member, solid-state imaging device, optical sensor device and compound - Google Patents

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洋介 内田
Yosuke Uchida
広幸 下河
Hiroyuki Shimokawa
達郎 三井
Tatsuro Mitsui
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Abstract

To provide a composition which is excellent in near-infrared light shielding property and UV resistance, in an obtained optical member.SOLUTION: There are provided a composition which contains a resin (i) or a polymerizable compound (ii), and a compound (Z) represented by formula (I): Cn+An-, wherein the compound (Z) has a maximum absorption wavelength λmax in a wavelength range of 400-1,300 nm in dichloromethane of wavelength 1,100 nm<λmax<1,200 nm; and an optical member, a solid-state imaging device, an optical sensor device and a compound including the same. In the formula (I), Cn+ represents a monovalent cation represented by the following formula (II), and An- represents a counter anion. The details of a substituent in formula (II) are described in the specifications.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、組成物、光学部材、固体撮像装置、光学センサー装置および化合物に関する。 The present invention relates to compositions, optical members, solid-state imaging devices, optical sensor devices, and compounds.

ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、カメラ機能付き携帯電話などの固体撮像装置には固体撮像素子であるCCDやCMOSイメージセンサーが使用されているが、これら固体撮像素子は、その受光部において人間の目では感知できない近赤外線に感度を有するシリコンフォトダイオードが使用されている。これらの固体撮像素子では、人間の目で見て自然な色合いにさせる視感度補正を行うことが必要であり、特定の波長領域の光線を選択的に透過もしくはカットする光学フィルター(例えば、近赤外線カットフィルター)を用いることが多い。 Solid-state imaging devices such as video cameras, digital still cameras, and mobile phones with camera functions use solid-state imaging devices such as CCD and CMOS image sensors. A silicon photodiode is used that is sensitive to near-infrared radiation, which cannot be detected. For these solid-state image sensors, it is necessary to perform visibility correction to make colors look natural to the human eye, and optical filters (for example, near-infrared rays) that selectively transmit or cut light in a specific wavelength range are required. A cut filter) is often used.

このような近赤外線カットフィルターとしては、従来から、各種方法で製造されたものが使用されている。例えば、基材として透明樹脂を用い、透明樹脂中に近赤外線吸収色素を含有させた近赤外線カットフィルターが知られている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、特許文献1に記載された近赤外線カットフィルターは、近赤外線吸収特性が必ずしも充分ではない場合があった。 Conventionally, such near-infrared cut filters manufactured by various methods have been used. For example, a near-infrared cut filter is known in which a transparent resin is used as a base material and a near-infrared absorbing dye is contained in the transparent resin (see, for example, Patent Document 1). However, the near-infrared cut filter described in Patent Document 1 does not always have sufficient near-infrared absorption characteristics.

塩化メチレンに可溶であり、1100nmを超える最大赤外吸収を有する構造規定された赤外染料が開示されている(例えば、特許文献2および非特許文献1参照)。 Structurally defined infrared dyes that are soluble in methylene chloride and have an infrared absorption maximum above 1100 nm have been disclosed (see, for example, US Pat.

国際特許第2019/151344号International Patent No. 2019/151344 国際公開第2014/057018号International Publication No. 2014/057018

https://www.chukan.co.jp/JelvxL/sys/wp-content/uploads/2019/08/NIR_1100-1.pdfhttps://www. Chukan. co. jp/JelvxL/sys/wp-content/uploads/2019/08/NIR_1100-1. pdf

固体撮像素子などに使用されるカットフィルターには、種類としては大きく分けて、原色系フィルターと補色系フィルターとがある。原色系フィルターは色再現性を目的とし、補色系フィルターは感度を目的として、それぞれ目的に応じて使い分けられている。
近年では、モバイル機器等においてもカメラ画像に要求される画質レベルが非常に高くなっている。
Cut filters used in solid-state image sensors and the like can be broadly divided into primary color filters and complementary color filters. Primary color filters are used for color reproducibility, and complementary color filters are used for sensitivity.
In recent years, the level of image quality required for camera images has become extremely high even in mobile devices and the like.

従来、このようなカットフィルターに使用される色素として、ポリメチン色素、スクアリリウム色素、ジイモニウム色素などが知られている。ジイモニウム色素について、特に1100nm以降の波長領域において広い領域を吸収することができるが、耐UV性が低いことでカットフィルターへの適用が難しかった。ベンゾ[c,d]インドレニン骨格を有するヘプタメチン色素は良好な耐UV性を有するが、良好な可視光透過率および耐UV性を維持したまま最大吸収波長を1100nm以降にシフトさせることが難しかった。 Conventionally, polymethine dyes, squarylium dyes, diimonium dyes, and the like are known as dyes used in such cut filters. Diimonium dyes can absorb in a wide range, especially in the wavelength region of 1100 nm or later, but their low UV resistance makes it difficult to apply them to cut filters. Heptamethine dyes with a benzo[c,d]indolenine skeleton have good UV resistance, but it was difficult to shift the maximum absorption wavelength to 1100 nm or more while maintaining good visible light transmittance and UV resistance. .

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、得られる光学フィルターにおいて、近赤外光の遮蔽性および耐UV性に優れる組成物を提供することである。 The problem to be solved by one embodiment of the present invention is to provide a composition that has excellent near-infrared light shielding properties and UV resistance in the obtained optical filter.

本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の化合物(Z)を適用することにより、得られる光学部材において、近赤外光の遮蔽性および耐UV性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明の課題には、態様の例を以下に示す。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that by applying a specific compound (Z), the resulting optical member has excellent near-infrared light shielding properties and UV resistance. They discovered this and completed the present invention.
Examples of aspects of the problem to be solved by the present invention are shown below.

<1> 樹脂(i)、または重合性化合物(ii)と、下記式(I)で表される化合物(Z)とを含有し、前記化合物(Z)は、ジクロロメタン中の波長400nm~1300nmの波長範囲における最大吸収波長λmaxが波長1100nm<λmax<1200nmである組成物。
Cn+An- 式(I)
[式(I)中、Cn+は下記式(II)で表される1価のカチオンを表し、An-は対アニオンを表す。]
<1> Contains a resin (i) or a polymerizable compound (ii) and a compound (Z) represented by the following formula (I), wherein the compound (Z) has a wavelength of 400 nm to 1300 nm in dichloromethane. A composition whose maximum absorption wavelength λmax in a wavelength range is 1100 nm<λmax<1200 nm.
Cn + An - formula (I)
[In formula (I), Cn + represents a monovalent cation represented by the following formula (II), and An - represents a counter anion. ]

Figure 2023153056000001
Figure 2023153056000001

[式(II)中、R1~R6、YB、YC、およびZA~ZCは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、ニトロ基、リン酸基、シリル基、Ri、-ORi、-C(=O)Ri、-OC(=O)Ri、-CO2i、-NRgh、-SQ2、-SO23、または-OSO2iを表し、
前記R4とR5とが結合して、ベンゼン環に縮合する酸素原子を含む縮合環が形成されてもよく、R7は水素原子、炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基を表し、前記炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子、窒素原子、または硫黄原子で置換されてもよく、YB、YC、およびZA~ZCは、隣接した二つの基が互いに結合して5員環構造、6員環構造、または7員環構造を形成してもよく、YB、YC、およびZA~ZCが環を形成する場合、環と直結する水素原子は炭素数1~6のアルキル基に置換されていてもよく、上記環構造の環員は炭素原子を含み、上記環員は酸素原子、窒素原子および硫黄原子よりなる群から選ばれた1種を更に含んでもよく、上記環構造は縮合環構造、架橋環構造、スピロ環構造のいずれであってもよい。
前記YA、およびYDは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、または炭素数1~8の炭化水素基を表し、前記YAは前記R1または前記YBと環構造を形成してもよく、YDは前記R1または前記YCと環構造を形成してもよく、前記RgおよびRhはそれぞれ独立して、水素原子、Ri、または-C(=O)Riを表し、
2は水素原子、またはRiを表し、
3は水酸基、またはRiを表し、
iは置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基、又は、炭化水素基と、-O-、-NR-および-S-よりなる群から選ばれた少なくとも1種の構造との結合により表される基であり、合計炭素数が1~20の基であって、かつ、置換基を有してもよい基であり、前記Rは水素原子又は1価の有機基を表す。]
<2> <1>に記載の組成物から形成された基材(i)であって、化合物(Z)を含有する層を含む基材(i)を有する光学部材。
<3> 前記基材(i)が、下記(i-1)~(i-3)のいずれか1つの基材である<2>に記載の光学部材。
(i-1)前記化合物(Z)を含有しない樹脂製支持体と、前記化合物(Z)を含有する樹脂層と、を含む基材
(i-2)ガラス支持体と前記化合物(Z)とを含有する樹脂層とを含む基材
(i-3)前記化合物(Z)を含む樹脂製支持体である基材。
<4> 前記基材(i)の透過率が下記(α)~(ε)を満たす<3>に記載の光学部材。
(α):波長350~450nmにおいて、透過率が50%未満から50%超となる波長が存在
(β):波長430~570nmにおいて(可視領域)、透過率の平均値が70%以上
(γ):波長600~700nmにおいて、透過率が50%超から50%未満となる波長が存在
(δ):波長700~800nmにおいて、透過率の平均値が1%以下
(ε):波長800~1100nmにおいて、透過率の最大値が40%以下
<5> <2>~<4>のいずれか1つに記載の光学部材の少なくとも一方の面に誘電体多層膜を有する光学部材。
<6> 下記特性(a)および(b)を満たす<5>に記載の光学部材。
特性(a):波長430~570nmの領域において、光学部材の垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が70%以上
特性(b):波長850~1200nmの領域において、光学部材の垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が5%以下
<7> <2>~<6>のいずれか1つに記載の光学部材を具備する固体撮像装置。
<8> <2>~<6>のいずれか1つに記載の光学部材を具備する光学センサー装置。
<9> 下記式(I)で表される化合物(Z)。
Cn+An- 式(I)
[式(I)中、Cn+は下記式(II)で表される1価のカチオンを表し、An-は対アニオンを表す。]
[In formula (II), R 1 to R 6 , Y B , Y C , and Z A to Z C each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, a phosphoric acid group, Silyl group, R i , -OR i , -C(=O)R i , -OC(=O)R i , -CO 2 R i , -NR g R h , -SQ 2 , -SO 2 Q 3 , or -OSO 2 R i ,
The above R 4 and R 5 may be combined to form a fused ring containing an oxygen atom fused to a benzene ring, and R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms. , one or more carbon atoms in the hydrocarbon group may be substituted with an oxygen atom, nitrogen atom, or sulfur atom, and Y B , Y C , and Z A to Z C represent two adjacent groups. may combine with each other to form a 5-membered ring structure, 6-membered ring structure, or 7-membered ring structure, and when Y B , Y C , and Z A to Z C form a ring, directly bond to the ring. The hydrogen atom may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the ring members of the ring structure include carbon atoms, and the ring members are selected from the group consisting of oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms. The ring structure may further include one type, and the ring structure may be any of a fused ring structure, a bridged ring structure, and a spiro ring structure.
The above Y A and Y D each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and the above Y A forms a ring structure with the above R 1 or the above Y B. Y D may form a ring structure with R 1 or Y C , and R g and R h each independently represent a hydrogen atom, R i , or -C(=O)R represents i ,
Q 2 represents a hydrogen atom or R i ,
Q 3 represents a hydroxyl group or R i ,
R i is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a combination of a hydrocarbon group and at least one structure selected from the group consisting of -O-, -NR- and -S-. It is a group represented by a bond, has a total number of carbon atoms of 1 to 20, and may have a substituent, and R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. ]
<2> An optical member having a base material (i) formed from the composition according to <1> and including a layer containing a compound (Z).
<3> The optical member according to <2>, wherein the base material (i) is any one of the following base materials (i-1) to (i-3).
(i-1) A base material comprising a resin support not containing the compound (Z) and a resin layer containing the compound (Z) (i-2) A glass support and the compound (Z) (i-3) A base material that is a resin support containing the compound (Z).
<4> The optical member according to <3>, wherein the transmittance of the base material (i) satisfies the following (α) to (ε).
(α): In the wavelength range of 350 to 450 nm, there exists a wavelength where the transmittance is less than 50% to more than 50% (β): In the wavelength range of 430 to 570 nm (visible region), the average value of transmittance is 70% or more (γ ): In the wavelength range of 600 to 700 nm, there exists a wavelength where the transmittance is from more than 50% to less than 50% (δ): In the wavelength range of 700 to 800 nm, the average value of transmittance is 1% or less (ε): Wavelength of 800 to 1100 nm <5> An optical member having a dielectric multilayer film on at least one surface of the optical member according to any one of <2> to <4>, wherein the maximum value of transmittance is 40% or less.
<6> The optical member according to <5>, which satisfies the following characteristics (a) and (b).
Characteristic (a): In the wavelength range of 430 to 570 nm, the average value of transmittance when measured from the vertical direction of the optical member is 70% or more. Characteristic (b): In the wavelength range of 850 to 1200 nm, the average value of transmittance is 70% or more in the vertical direction of the optical member. <7> A solid-state imaging device comprising the optical member according to any one of <2> to <6>, wherein the average value of transmittance is 5% or less when measured from <7>.
<8> An optical sensor device comprising the optical member according to any one of <2> to <6>.
<9> A compound (Z) represented by the following formula (I).
Cn + An - formula (I)
[In formula (I), Cn + represents a monovalent cation represented by the following formula (II), and An - represents a counter anion. ]

Figure 2023153056000002
Figure 2023153056000002

[式(II)中、R1~R6、YB、YC、およびZA~ZCは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、ニトロ基、リン酸基、シリル基、Ri、-ORi、-C(=O)Ri、-OC(=O)Ri、-CO2i、-NRgh、-SQ2、-SO23、または-OSO2iを表し、
前記R4とR5とが結合して、ベンゼン環に縮合する酸素原子を含む縮合環が形成されてもよく、R7は水素原子、炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基を表し、前記炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子、窒素原子、または硫黄原子で置換されてもよく、YB、YC、およびZA~ZCは、隣接した二つの基が互いに結合して5員環構造、6員環構造、または7員環構造を形成してもよく、YB、YC、およびZA~ZCが環を形成する場合、環と直結する水素原子は炭素数1~6のアルキル基に置換されていてもよく、上記環構造の環員は炭素原子を含み、上記環員は酸素原子、窒素原子および硫黄原子よりなる群から選ばれた1種を更に含んでもよく、上記環構造は縮合環構造、架橋環構造、スピロ環構造のいずれであってもよい。
前記YA、およびYDは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、または炭素数1~8の炭化水素基を表し、前記YAは前記R1または前記YBと環構造を形成してもよく、YDは前記R1または前記YCと環構造を形成してもよく、
前記RgおよびRhはそれぞれ独立して、水素原子、Ri、または-C(=O)Riを表し、
2は水素原子、またはRiを表し、
3は水酸基、またはRiを表し、
iは置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基、又は、炭化水素基と、-O-、-NR-および-S-よりなる群から選ばれた少なくとも1種の構造との結合により表される基であり、合計炭素数が1~20の基であって、かつ、置換基を有してもよい基であり、前記Rは水素原子又は1価の有機基を表す。]
[In formula (II), R 1 to R 6 , Y B , Y C , and Z A to Z C each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, a phosphoric acid group, Silyl group, R i , -OR i , -C(=O)R i , -OC(=O)R i , -CO 2 R i , -NR g R h , -SQ 2 , -SO 2 Q 3 , or -OSO 2 R i ,
The above R 4 and R 5 may be combined to form a fused ring containing an oxygen atom fused to a benzene ring, and R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms. , one or more carbon atoms in the hydrocarbon group may be substituted with an oxygen atom, nitrogen atom, or sulfur atom, and Y B , Y C , and Z A to Z C represent two adjacent groups. may combine with each other to form a 5-membered ring structure, 6-membered ring structure, or 7-membered ring structure, and when Y B , Y C , and Z A to Z C form a ring, directly bond to the ring. The hydrogen atom may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the ring members of the ring structure include carbon atoms, and the ring members are selected from the group consisting of oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms. The ring structure may further include one type, and the ring structure may be any of a fused ring structure, a bridged ring structure, and a spiro ring structure.
The above Y A and Y D each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and the above Y A forms a ring structure with the above R 1 or the above Y B. Y D may form a ring structure with R 1 or Y C ,
The R g and R h each independently represent a hydrogen atom, R i , or -C(=O)R i ,
Q 2 represents a hydrogen atom or R i ,
Q 3 represents a hydroxyl group or R i ,
R i is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a combination of a hydrocarbon group and at least one structure selected from the group consisting of -O-, -NR- and -S-. It is a group represented by a bond, has a total number of carbon atoms of 1 to 20, and may have a substituent, and R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. ]

本発明の一実施形態によれば、得られる光学部材において、近赤外光の遮蔽性および耐UV性に優れる組成物が提供される。また、本発明の一実施形態によれば、近赤外光の遮蔽性および耐UV性に優れる光学部材並びにこれを具備する固体撮像装置および光学センサー装置が提供される。 According to one embodiment of the present invention, a composition is provided that has excellent near-infrared light shielding properties and UV resistance in the obtained optical member. Further, according to an embodiment of the present invention, an optical member having excellent near-infrared light shielding properties and UV resistance, and a solid-state imaging device and an optical sensor device including the same are provided.

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の内容の説明は、本発明の代表的な実施形態に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施形態に限定されることはない。
本明細書において、数値範囲を示す「~」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
また、本明細書において、特に限定しない限りにおいて、組成物中の各成分は、1種単独で含まれていてもよいし、2種以上を併用してもよいものとする。
本明細書において、組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する該当する物質の合計量を意味する。
本明細書において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
また本明細書において、固形分濃度(TSC)とは、組成物の総質量に対する、溶剤を除く他の成分の質量百分率である。
以下、本発明について具体的に説明する。
The content of the present invention will be explained in detail below. Although the content of the constituent elements described below may be explained based on typical embodiments of the present invention, the present invention is not limited to such embodiments.
In this specification, "~" indicating a numerical range is used to include the numerical values written before and after it as the lower limit and upper limit.
Further, in this specification, unless otherwise specified, each component in the composition may be contained alone or in combination of two or more.
As used herein, when a plurality of each component is present in the composition, the amount of each component in the composition means the total amount of the corresponding substance present in the composition, unless otherwise specified.
In this specification, a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
Further, in this specification, the solid content concentration (TSC) is the mass percentage of other components excluding the solvent with respect to the total mass of the composition.
The present invention will be explained in detail below.

[組成物]
本発明に係る組成物は、樹脂(i)、または重合性化合物(ii)と、下記式(I)で表される化合物(Z)とを含有する。
[Composition]
The composition according to the present invention contains a resin (i) or a polymerizable compound (ii) and a compound (Z) represented by the following formula (I).

<樹脂(i)>
樹脂(i)としては、特に制限はなく、例えば、熱可塑性樹脂や、光または熱硬化性樹脂などが挙げられる。
<Resin (i)>
There is no particular restriction on the resin (i), and examples thereof include thermoplastic resins, photo-curable resins, and thermosetting resins.

<<熱可塑性樹脂>>
熱可塑性樹脂としては、目的に応じて適宜選択され、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド(アラミド)系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリパラフェニレン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、フッ素化芳香族ポリマー系樹脂、(変性)アクリル系樹脂などが挙げられる。
<<Thermoplastic resin>>
The thermoplastic resin is appropriately selected depending on the purpose, and includes, for example, polyolefin resin, polyether resin, polyimide resin, polycarbonate resin, polyester resin, polyamide (aramid) resin, polyarylate resin, and polysulfone. Examples include polyethersulfone resins, polyparaphenylene resins, polyamideimide resins, fluorinated aromatic polymer resins, and (modified) acrylic resins.

<<光または熱硬化性樹脂>>
光または熱硬化性樹脂(以下、単に「硬化性樹脂」ともいう。)としては、例えば、エポキシ系樹脂、アリルエステル系硬化性樹脂、シルセスキオキサン系光硬化性樹脂、アクリル系光硬化性樹脂およびビニル系光硬化性樹脂などの硬化性樹脂などが挙げられる。
また、硬化性樹脂は、熱および光のいずれの作用によって硬化する樹脂であってもよい。
硬化性樹脂としては、好ましくはエポキシ系樹脂、シルセスキオキサン系光硬化性樹脂、および、アクリル系光硬化性樹脂が挙げられる。
<<Photo or thermosetting resin>>
Examples of photo- or thermosetting resins (hereinafter also simply referred to as "curable resins") include epoxy resins, allyl ester-based curable resins, silsesquioxane-based photo-curable resins, and acrylic photo-curable resins. Examples include curable resins such as resins and vinyl photocurable resins.
Further, the curable resin may be a resin that is cured by the action of heat or light.
Preferable examples of the curable resin include epoxy resins, silsesquioxane photocurable resins, and acrylic photocurable resins.

光学フィルターなどの用途に使用する場合、上記樹脂(i)は、透明樹脂が好ましく、透明樹脂としては、本発明の効果を損なわないものである限り特に制限されないが、例えば、熱安定性およびフィルムへの成形性を確保し、必要に応じて行われる蒸着などの処理に耐えうる耐熱性を有していればよく、ガラス転移温度(Tg)が、好ましくは110~380℃、より好ましくは110~370℃、さらに好ましくは120~360℃である樹脂が挙げられる。また、前記樹脂のガラス転移温度が140℃以上であると、高温での成形や処理が可能なフィルムが得られるため、より好ましい。 When used for applications such as optical filters, the resin (i) is preferably a transparent resin, and the transparent resin is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention. It is sufficient that the material has heat resistance to ensure moldability and withstand processing such as vapor deposition as necessary, and has a glass transition temperature (Tg) of preferably 110 to 380°C, more preferably 110°C. -370°C, more preferably 120-360°C. Further, it is more preferable that the glass transition temperature of the resin is 140° C. or higher, since a film that can be molded and processed at high temperatures can be obtained.

透明樹脂としては、当該樹脂からなる厚さ0.1mmの樹脂板を形成した場合に、この樹脂板の全光線透過率(JIS K7105)が、好ましくは75~95%、さらに好ましくは78~95%、特に好ましくは80~95%となる樹脂を用いることができる。全光線透過率がこのような範囲となる樹脂を用いれば、得られる基板は光学フィルムとして良好な透明性を示す。 The transparent resin has a total light transmittance (JIS K7105) of preferably 75 to 95%, more preferably 78 to 95 when a resin plate with a thickness of 0.1 mm is formed from the resin. %, particularly preferably 80 to 95%. If a resin having a total light transmittance within this range is used, the resulting substrate will exhibit good transparency as an optical film.

透明樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定される、ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、通常15,000~350,000、好ましくは30,000~250,000であり、数平均分子量(Mn)は、通常10,000~150,000、好ましくは20,000~100,000である。
上記Tg、MwおよびMnは、公知の方法で測定可能であり、たとえば具体的には、実施例に記載の方法で測定することができる。
The weight average molecular weight (Mw) of the transparent resin in terms of polystyrene, measured by gel permeation chromatography (GPC) method, is usually 15,000 to 350,000, preferably 30,000 to 250,000, and the number The average molecular weight (Mn) is usually 10,000 to 150,000, preferably 20,000 to 100,000.
The above Tg, Mw and Mn can be measured by a known method, for example, specifically, by the method described in the Examples.

透明樹脂としては、具体的には、環状(ポリ)オレフィン系樹脂、芳香族ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フルオレンポリカーボネート系樹脂、フルオレンポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド(アラミド)系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリパラフェニレン系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエチレンナフタレート(PEN)系樹脂、フッ素化芳香族ポリマー系樹脂、(変性)アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アリルエステル系硬化型樹脂、シルセスキオキサン系紫外線硬化型樹脂、アクリル系紫外線硬化型樹脂およびビニル系紫外線硬化型樹脂を挙げることができる。さらに具体的には、国際公開第2016/158461号の[0077]~[0091]に記載の樹脂が挙げられ、これらは一般に知られている方法で合成すればよい。 Specific examples of transparent resins include cyclic (poly)olefin resins, aromatic polyether resins, polyimide resins, fluorene polycarbonate resins, fluorene polyester resins, polycarbonate resins, polyamide (aramid) resins, Polyarylate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyparaphenylene resin, polyamideimide resin, polyethylene naphthalate (PEN) resin, fluorinated aromatic polymer resin, (modified) acrylic resin , epoxy resins, allyl ester curable resins, silsesquioxane UV curable resins, acrylic UV curable resins, and vinyl UV curable resins. More specifically, the resins described in [0077] to [0091] of International Publication No. 2016/158461 may be mentioned, and these may be synthesized by a generally known method.

<重合性化合物(ii)>
重合性化合物(ii)とは、2個以上の重合可能な基を有する化合物をいう。重合可能な基としては、例えばエチレン性不飽和基、オキシラニル基、オキセタニル基、N-アルコキシメチルアミノ基等を挙げることができる。エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等が挙げられ、これらの中でも、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
重合性化合物(ii)としては、2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物、及び2個以上のN-アルコキシメチルアミノ基を有する化合物が好ましく、2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物がより好ましい。
重合性化合物(ii)は、1種単独であってもよいし、2種以上を併用してもよい。
<Polymerizable compound (ii)>
The polymerizable compound (ii) refers to a compound having two or more polymerizable groups. Examples of the polymerizable group include ethylenically unsaturated groups, oxiranyl groups, oxetanyl groups, and N-alkoxymethylamino groups. Examples of the ethylenically unsaturated group include a (meth)acryloyl group and a vinyl group, and among these, a (meth)acryloyl group is preferred.
As the polymerizable compound (ii), compounds having two or more (meth)acryloyl groups and compounds having two or more N-alkoxymethylamino groups are preferable, and compounds having two or more (meth)acryloyl groups are preferable. Compounds are more preferred.
The polymerizable compound (ii) may be used alone or in combination of two or more.

<化合物(Z)>
下記式(I)で表される化合物(Z)は、ジクロロメタン中の波長400nm~1300nmの波長範囲における最大吸収波長λmaxが波長1100nm<λmax<1200nmである。
<Compound (Z)>
The compound (Z) represented by the following formula (I) has a maximum absorption wavelength λmax of 1100 nm<λmax<1200 nm in the wavelength range of 400 nm to 1300 nm in dichloromethane.

Cn+An- 式(I)
[式(I)中、Cn+は下記式(II)で表される1価のカチオンを表し、An-は対アニオンを表す。]
Cn + An - formula (I)
[In formula (I), Cn + represents a monovalent cation represented by the following formula (II), and An - represents a counter anion. ]

Figure 2023153056000003
Figure 2023153056000003

[式(II)中、R1~R6、YB、YC、およびZA~ZCは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、ニトロ基、リン酸基、シリル基、Ri、-ORi、-C(=O)Ri、-OC(=O)Ri、-CO2i、-NRgh、-SQ2、-SO23、または-OSO2iを表し、
前記R4とR5とが結合して、ベンゼン環に縮合する酸素原子を含む縮合環が形成されてもよく、R7は水素原子、炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基を表し、前記炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子、窒素原子、または硫黄原子で置換されてもよく、YB、YC、およびZA~ZCは、隣接した二つの基が互いに結合して5員環構造、6員環構造、または7員環構造を形成してもよく、YB、YC、およびZA~ZCが環を形成する場合、環と直結する水素原子は炭素数1~6のアルキル基に置換されていてもよく、上記環構造の環員は炭素原子を含み、上記環員は酸素原子、窒素原子および硫黄原子よりなる群から選ばれた1種を更に含んでもよく、上記環構造は縮合環構造、架橋環構造、スピロ環構造のいずれであってもよい。
前記YAおよびYDは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、または炭素数1~8の炭化水素基を表し、前記YAは前記R1または前記YBと環構造を形成してもよく、YDは前記R1または前記YCと環構造を形成してもよく、前記RgおよびRhはそれぞれ独立して、水素原子、Ri、または-C(=O)Riを表し、Q2は水素原子、またはRiを表し、Q3は水酸基、またはRiを表し、
iは置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基、又は、炭化水素基と、-O-、-NR-および-S-よりなる群から選ばれた少なくとも1種の構造との結合により表される基であり、合計炭素数が1~20の基であって、かつ、置換基を有してもよい基であり、前記Rは水素原子又は1価の有機基を表す。]
[In formula (II), R 1 to R 6 , Y B , Y C , and Z A to Z C each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, a phosphoric acid group, Silyl group, R i , -OR i , -C(=O)R i , -OC(=O)R i , -CO 2 R i , -NR g R h , -SQ 2 , -SO 2 Q 3 , or -OSO 2 R i ,
The above R 4 and R 5 may be combined to form a fused ring containing an oxygen atom fused to a benzene ring, and R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms. , one or more carbon atoms in the hydrocarbon group may be substituted with an oxygen atom, nitrogen atom, or sulfur atom, and Y B , Y C , and Z A to Z C represent two adjacent groups. may combine with each other to form a 5-membered ring structure, 6-membered ring structure, or 7-membered ring structure, and when Y B , Y C , and Z A to Z C form a ring, directly bond to the ring. The hydrogen atom may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the ring members of the ring structure include carbon atoms, and the ring members are selected from the group consisting of oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms. The ring structure may further include one type, and the ring structure may be any of a fused ring structure, a bridged ring structure, and a spiro ring structure.
The above Y A and Y D each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and the above Y A forms a ring structure with the above R 1 or the above Y B. Y D may form a ring structure with R 1 or Y C , and R g and R h each independently represent a hydrogen atom, R i , or -C(=O) R i , Q 2 represents a hydrogen atom or R i , Q 3 represents a hydroxyl group or R i ,
R i is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a combination of a hydrocarbon group and at least one structure selected from the group consisting of -O-, -NR- and -S-. It is a group represented by a bond, has a total number of carbon atoms of 1 to 20, and may have a substituent, and R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. ]

<<ハロゲン原子>>
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。これらの中でも、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、または、臭素原子であることが好ましい。
<<Halogen atom>>
Examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, and the like. Among these, the halogen atom is preferably a fluorine atom, a chlorine atom, or a bromine atom.

<<Ri>>
iにおける炭素数1~20の炭化水素基としては、特に制限はなく、飽和または不飽和の炭化水素基であってもよいし、直鎖状、分岐鎖状または環状の炭化水素基であってもよい。
上記炭素数1~20の炭化水素基としては、例えば、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基、炭素数3~20の脂環式炭化水素基、炭素数6~20の芳香族炭化水素基等が好適に挙げられる。
<<R i >>
The hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R i is not particularly limited, and may be a saturated or unsaturated hydrocarbon group, or a linear, branched or cyclic hydrocarbon group. It's okay.
Examples of the above hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms include an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, and an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms. Preferred examples include groups.

置換基としては、好ましくはハロゲン置換アルキル基であり、ハロゲン置換アルキル基としては、アルキル基に含まれる水素原子の一部または全部が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子に置換された基が挙げられる。
上記ハロゲン置換アルキル基としては、炭素数1~12のハロゲン置換アルキル基であることが好ましく、炭素数1~10のハロゲン置換アルキル基であることがより好ましく、炭素数1~5のハロゲン置換アルキル基であることが更に好ましい。
炭素数1~5のハロゲン置換アルキル基としては、例えば、トリクロロメチル基、トリフルオロメチル基、1,1-ジクロロエチル基、ペンタクロロエチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタクロロプロピル基、ヘプタフルオロプロピル基等が挙げられる。
これらの中でも、炭素数1~5のハロゲン置換アルキル基としては、炭素数1~5のフッ素置換アルキル基であることが好ましく、ペンタフルオロエチル基、トリフルオロメチル基であることが特に好ましい。
The substituent is preferably a halogen-substituted alkyl group, and in the halogen-substituted alkyl group, some or all of the hydrogen atoms contained in the alkyl group are halogen atoms such as fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms. Examples include groups substituted with .
The above halogen-substituted alkyl group is preferably a halogen-substituted alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, more preferably a halogen-substituted alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and a halogen-substituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. More preferably, it is a group.
Examples of the halogen-substituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms include trichloromethyl group, trifluoromethyl group, 1,1-dichloroethyl group, pentachloroethyl group, pentafluoroethyl group, heptachloropropyl group, heptafluoropropyl group. Examples include groups.
Among these, the halogen-substituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferably a fluorine-substituted alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and particularly preferably a pentafluoroethyl group or a trifluoromethyl group.

炭素数3~20の脂環式炭化水素基は、飽和または不飽和の脂環式炭化水素基であってもよく、単環であってもよいし、多環であってもよい。多環は、架橋多環であってもよいし、スピロ環であってもよい。
脂環式炭化水素基の環員数としては、特に制限はないが、3~14であることが好ましく、3~8であることがより好ましく、3~6であることが更に好ましい。
炭素数3~20の脂環式炭化水素基としては、炭素数3~14の脂環式炭化水素基であることが好ましく、炭素数3~12の脂環式炭化水素基であることがより好ましく、炭素数3~10の脂環式炭化水素基であることが更に好ましい。
The alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms may be a saturated or unsaturated alicyclic hydrocarbon group, and may be monocyclic or polycyclic. The polycycle may be a bridged polycycle or a spirocycle.
The number of ring members of the alicyclic hydrocarbon group is not particularly limited, but is preferably from 3 to 14, more preferably from 3 to 8, and even more preferably from 3 to 6.
The alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms is preferably an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 14 carbon atoms, more preferably an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms. Preferably, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms is more preferable.

上記炭素数3~20の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキシル基、t-ブチルシクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、1-シクロヘキセニル基、ノルボルナン基、アダマンチル基等が挙げられる。 Examples of the alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclopentenyl group, cyclohexyl group, t-butylcyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, -cyclohexenyl group, norbornane group, adamantyl group, etc.

炭素数6~20の芳香族炭化水素基は、単環であってもよいし、多環であってもよい。炭素数6~20の芳香族炭化水素基は、炭素数6~12の芳香族炭化水素基であることが好ましい。芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ビフェニレン基等が挙げられる。 The aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms may be monocyclic or polycyclic. The aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms is preferably an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms. Examples of the aromatic hydrocarbon group include a phenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, a phenanthryl group, and a biphenylene group.

iにおける置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基としては、好ましくは、置換または無置換の炭素数1~20の脂肪族炭化水素基であり、より好ましくは、置換または無置換の炭素数1~10の脂肪族炭化水素基である。
炭素数1~20の脂肪族炭化水素基としては、好ましくは、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基(Pent)、ヘキシル基(Hex)、1,1-ジメチルブチル基、オクチル基(Oct)、ノニル基、デシル基、ドデシル基であり、より好ましくは、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、1,1-ジメチルブチル基、オクチル基である。
iにおける炭素数1~20の不飽和炭化水素基は、例えば、ビニル基、1-プロペニル基、2-プロペニル基、ブテニル基、1,3-ブタジエニル基、2-メチル-1-プロペニル基、2-ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;エチニル基、プロピニル基、ブチニル基、2-メチル-1-プロピニル基、ヘキシニル基等のアルキニル基が挙げられる。
The substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R i is preferably a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms is preferably a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group (Pent ), hexyl group (Hex), 1,1-dimethylbutyl group, octyl group (Oct), nonyl group, decyl group, dodecyl group, more preferably methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group , n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, 1,1-dimethylbutyl group, and octyl group.
The unsaturated hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R i is, for example, a vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, butenyl group, 1,3-butadienyl group, 2-methyl-1-propenyl group, Alkenyl groups such as 2-pentenyl group and hexenyl group; alkynyl groups such as ethynyl group, propynyl group, butynyl group, 2-methyl-1-propynyl group and hexynyl group.

<<炭化水素基と、-O-、-NR-および-S-よりなる群から選ばれた少なくとも1種の構造との結合により表される基であり、合計炭素数が1~20の基であって、かつ、置換基を有してもよい基>>
炭化水素基と、-O-と、の結合により表される基としては、ポリオキシアルキレン基等が挙げられる。
ポリオキシアルキレン基とは、アルキレン基と、-O-と、の繰り返し単位により表される基であり、アルキレン基は同一または異なっていてもよい。
ポリオキシアルキレン基におけるアルキレン基の炭素数は、炭素数2~4が好ましく、2または3がより好ましく、上記アルキレン基としては、エチレン基、または、プロピレン基が好ましい。
ポリオキシアルキレン基が、炭素数が異なるアルキレン基を含む場合、ポリオキシアルキレン基はランダム結合であってもよいし、ブロック結合であってもよい。
ポリオキシアルキレン基の末端は特に限定されず、水素原子であってもよいし、アルキル基であってもよい。
炭化水素基と、-O-と、の結合により表される基としては、例えば、メトキシポリエチレングリコール基、メトキシポリプロピレングリコール基、ポリエチレングリコール基等が挙げられる。
<<A group represented by a bond between a hydrocarbon group and at least one structure selected from the group consisting of -O-, -NR-, and -S-, and has a total number of carbon atoms of 1 to 20. A group which may have a substituent>>
Examples of the group represented by a bond between a hydrocarbon group and -O- include a polyoxyalkylene group.
A polyoxyalkylene group is a group represented by a repeating unit of an alkylene group and -O-, and the alkylene groups may be the same or different.
The alkylene group in the polyoxyalkylene group preferably has 2 to 4 carbon atoms, more preferably 2 or 3 carbon atoms, and the alkylene group is preferably an ethylene group or a propylene group.
When the polyoxyalkylene group includes alkylene groups having different carbon numbers, the polyoxyalkylene group may be a random bond or a block bond.
The terminal of the polyoxyalkylene group is not particularly limited, and may be a hydrogen atom or an alkyl group.
Examples of the group represented by a bond between a hydrocarbon group and -O- include a methoxypolyethylene glycol group, a methoxypolypropylene glycol group, and a polyethylene glycol group.

炭化水素基と-NR-との結合により表される基(Rは水素原子又は1価の有機基を表す)としては、炭化水素基と-NR-との結合により表される基(Rは水素原子又は炭素数1~20の炭化水素基を表す)が挙げられ、より具体的には、モノアルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、モノアルキルアミノアルキレン基、ジアルキルアミノアルキレン基、モノアルキルアミノアリーレン基、ジアルキルアミノアリーレン基、モノアリールアミノ基、モノアリールモノアルキルアミノ基、ジアリールアミノ基、モノアリールアミノアルキレン基、モノアリールモノアルキルアミノアルキレン基、ジアリールアミノアルキレン基、ジアリールアミノ基、モノアリールアミノアリーレン基、モノアリールモノアルキルアミノアリーレン基、ジアリールアミノアリーレン基等が挙げられる。 As a group represented by a bond between a hydrocarbon group and -NR- (R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group), a group represented by a bond between a hydrocarbon group and -NR- (R is (representing a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms), more specifically, a monoalkylamino group, a dialkylamino group, a monoalkylaminoalkylene group, a dialkylaminoalkylene group, a monoalkylaminoarylene group , dialkylaminoarylene group, monoarylamino group, monoarylmonoalkylamino group, diarylamino group, monoarylaminoalkylene group, monoarylmonoalkylaminoalkylene group, diarylaminoalkylene group, diarylamino group, monoarylaminoarylene group , a monoarylmonoalkylaminoarylene group, a diarylaminoarylene group, and the like.

炭化水素基と-S-との結合により表される基は、アルキルチオアルキレン基、アルキル(ポリチオ)アルキレン基、アルキルチオ等が挙げられる。 Examples of the group represented by a bond between a hydrocarbon group and -S- include an alkylthioalkylene group, an alkyl(polythio)alkylene group, and an alkylthio group.

<<-ORi>>
-ORiにおけるRiとしては、上記Riと同義であり、好ましくは、置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基であり、より好ましくは、置換または無置換の炭素数1~10の脂肪族炭化水素基または炭素数3~12の脂環式炭化水素基であり、さらに好ましくは、置換または無置換の炭素数1~6の炭化水素基または炭素数3~12の脂環式炭化水素基である。
置換基としては、好ましくはハロゲン置換アルキル基であり、より好ましくはフッ素原子置換アルキル基である。
-ORiとしては、好ましくは、メトキシ基(OMe)、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基(OBu)、メトキシメチル基、メトキシエチル基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、フェノキシ基、4-メチルフェノキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基である。
<<-OR i >>
R i in -OR i has the same meaning as R i above, and is preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. 10 aliphatic hydrocarbon groups or alicyclic hydrocarbon groups having 3 to 12 carbon atoms, more preferably substituted or unsubstituted hydrocarbon groups having 1 to 6 carbon atoms or alicyclic groups having 3 to 12 carbon atoms. The formula is a hydrocarbon group.
The substituent is preferably a halogen-substituted alkyl group, more preferably a fluorine-substituted alkyl group.
-OR i is preferably a methoxy group (OMe), an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group (OBu), a methoxymethyl group, a methoxyethyl group, a pentyloxy group, a hexyloxy group, an octyloxy group , phenoxy group, 4-methylphenoxy group, cyclopentyloxy group, and cyclohexyloxy group.

<<-C(=O)Ri>>
-C(=O)RiにおけるRiは、上記Riと同義であり、好ましくは、置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基であり、より好ましくは、置換または無置換の炭素数1~10の脂肪族炭化水素基、炭素数3~12の脂環式炭化水素基または炭素数6~20の芳香族炭化水素基であり、さらに好ましくは、置換または無置換の炭素数1~6の炭化水素基、炭素数3~12の脂環式炭化水素基または炭素数6~12の芳香族炭化水素基である。
-C(=O)Riは、好ましくは、例えば、置換または無置換の炭素数1~20のアシル基が挙げられる。置換基としては、好ましくはハロゲン置換アルキル基であり、より好ましくはフッ素原子置換アルキル基である。これらの中でも、好ましくは炭素数1~9のアシル基でありより、好ましくは、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ベンゾイル基、4-プロピルベンゾイル基、トリフルオロメチルカルボニル基である。
<<-C(=O)R i >>
R i in -C(=O)R i has the same meaning as R i above, and is preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group. An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, more preferably substituted or unsubstituted carbon atoms. A hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 12 carbon atoms.
-C(=O)R i is preferably, for example, a substituted or unsubstituted acyl group having 1 to 20 carbon atoms. The substituent is preferably a halogen-substituted alkyl group, more preferably a fluorine-substituted alkyl group. Among these, preferred are acyl groups having 1 to 9 carbon atoms, and more preferred are acetyl group, propionyl group, butyryl group, isobutyryl group, benzoyl group, 4-propylbenzoyl group, and trifluoromethylcarbonyl group.

<<-CO2i>>
-CO2iは、上記Riと同義であり、好ましくは、置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基であり、より好ましくは、置換または無置換の炭素数1~10の炭化水素基であり、さらに好ましくは、置換または無置換の炭素数1~6の炭化水素基である。-CO2iとしては、例えば、置換または無置換の炭素数1~20のアルコキシカルボニル基が挙げられる。これらの中でも、好ましくは炭素数1~9のアルコキシカルボニル基が挙げられ、より好ましくは、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、2-トリフルオロメチルエトキシカルボニル基、2-フェニルエトキシカルボニル基である。
<<-CO 2 R i >>
-CO 2 R i has the same meaning as R i above, and is preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. A hydrocarbon group, more preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms. -CO 2 R i includes, for example, a substituted or unsubstituted alkoxycarbonyl group having 1 to 20 carbon atoms. Among these, preferred are alkoxycarbonyl groups having 1 to 9 carbon atoms, and more preferred are methoxycarbonyl, ethoxycarbonyl, propoxycarbonyl, isopropoxycarbonyl, butoxycarbonyl, and 2-trifluoromethylethoxy. Carbonyl group, 2-phenylethoxycarbonyl group.

<<-NRgh>>
-NRgh中、RgおよびRhはそれぞれ独立して、水素原子、Ri、または-C(=O)Riを表す。
iおよび-C(=O)Riは、上記Riおよび-C(=O)Riと同義であり、好ましい態様も同様である。これらの中でも、好ましくは水素原子、または、Riであり、より好まくは水素原子または無置換の炭素数1~10の脂肪族炭化水素基である。
<<-NR g R h >>
In -NR g R h , R g and R h each independently represent a hydrogen atom, R i , or -C(=O)R i .
R i and -C(=O)R i have the same meanings as the above R i and -C(=O)R i , and preferred embodiments are also the same. Among these, a hydrogen atom or R i is preferred, and a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferred.

<<-SQ2>>
-SQ2は、水素原子、またはRiを表す。-SQ2におけるRiは、上記Riと同義であり、好ましい態様も同様である。これらの中でも、好ましくは水素原子、または、Riであり、より好まくは水素原子または無置換の炭素数1~10の脂肪族炭化水素基である。
<<-SQ 2 >>
-SQ 2 represents a hydrogen atom or R i . -R i in SQ 2 has the same meaning as R i above, and preferred embodiments are also the same. Among these, a hydrogen atom or R i is preferred, and a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferred.

<<-SO23>>
-SO23中、Q3は、水酸基またはRiを表す。-SO23におけるRiは、上記Riと同義であり、好ましい態様も同様である。これらの中でも、好ましくは水素原子、または、Riであり、より好まくは水素原子または無置換の炭素数1~10の脂肪族炭化水素基である。
<<-SO 2 Q 3 >>
In -SO 2 Q 3 , Q 3 represents a hydroxyl group or R i . R i in -SO 2 Q 3 has the same meaning as R i above, and preferred embodiments are also the same. Among these, a hydrogen atom or R i is preferred, and a hydrogen atom or an unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms is more preferred.

<<-OSO2i>>
-OSO2i中、Riは、上記Riと同義であり、好ましい態様も同様である。
<<-OSO 2 R i >>
In -OSO 2 R i , R i has the same meaning as R i above, and preferred embodiments are also the same.

<<ZAおよびZC>>
前記ZAおよびZCはそれぞれ独立に、より好ましくは水素原子である。
<<Z A and Z C >>
The Z A and Z C are each independently more preferably a hydrogen atom.

<<ZB>>
Bは、好ましくは、水素原子、塩素原子、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジブチルアミノ基、ジフェニルアミノ基(-NPh2)、メチルフェニルアミノ基、メチル基、フェニル基、フェニルチオ基(PhS-)、4-メチルフェノキシ基(O-(4-tolyl))、-S-(4-tolyl)基、2-ピリジル基、3-ピリジル基、4-ピリジル基、2-フリル基、3-フリル基、2-チエニル基、または3-チエニル基であり、より好ましくは、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、ジブチルアミノ基、ジフェニルアミノ基(-NPh2)、メチルフェニルアミノ基、メチル基、フェニル基、または、フェニルチオ基(PhS-)である。
<<Z B >>
Z B is preferably a hydrogen atom, a chlorine atom, a dimethylamino group, a diethylamino group, a dibutylamino group, a diphenylamino group (-NPh 2 ), a methylphenylamino group, a methyl group, a phenyl group, a phenylthio group (PhS-) , 4-methylphenoxy group (O-(4-tolyl)), -S-(4-tolyl) group, 2-pyridyl group, 3-pyridyl group, 4-pyridyl group, 2-furyl group, 3-furyl group , 2-thienyl group, or 3-thienyl group, more preferably dimethylamino group, diethylamino group, dibutylamino group, diphenylamino group (-NPh 2 ), methylphenylamino group, methyl group, phenyl group, or , phenylthio group (PhS-).

<<R1~R3およびR6>>
1~R3およびR6は、それぞれ独立して、好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、またはRiであり、より好ましくは水素原子またはハロゲン原子であり、さらに好ましくは水素原子である。
<<R 1 to R 3 and R 6 >>
R 1 to R 3 and R 6 are each independently preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, or R i , more preferably a hydrogen atom or a halogen atom, and even more preferably hydrogen It is an atom.

<<R4およびR5>>
4およびR5は、それぞれ独立して、好ましくは水素原子、ハロゲン原子、Ri、もしくは、-ORi、または、R4とR5とが結合してベンゼン環に縮合して形成される酸素原子を含む縮合環であり、より好ましくはRi、もしくは、-ORi、または、R4とR5とが結合してベンゼン環に縮合して形成される酸素原子を含む縮合環である。
4とR5におけるRiとしては、例えば、炭素数1~20の脂肪族炭化水素基、炭素数3~20の脂環式炭化水素基、炭素数6~20の芳香族炭化水素基等が好適に挙げられる。
4とR5における-ORiとしては、上記-ORiと同義であり、好ましい態様も同様である。
4とR5とが結合してベンゼン環に縮合して形成される酸素原子を含む縮合環の環員数は好ましくは4~7であり、より好ましくは5または6である。
4とR5とが結合してベンゼン環に縮合して形成される酸素原子を含む縮合環は、置換基を有していてもよく、置換基としては、例えば、炭素数1~10の炭化水素基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基等が挙げられる。
<<R 4 and R 5 >>
R 4 and R 5 are each independently preferably a hydrogen atom, a halogen atom, R i or -OR i , or R 4 and R 5 are bonded and formed by condensation to a benzene ring. A fused ring containing an oxygen atom, more preferably R i , -OR i , or a fused ring containing an oxygen atom formed by bonding R 4 and R 5 to a benzene ring. .
R i in R 4 and R 5 is, for example, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, etc. are preferably mentioned.
-OR i in R 4 and R 5 has the same meaning as -OR i above, and preferred embodiments are also the same.
The number of ring members of the fused ring containing an oxygen atom formed by bonding R 4 and R 5 to a benzene ring is preferably 4 to 7, more preferably 5 or 6.
The fused ring containing an oxygen atom formed by bonding R 4 and R 5 to a benzene ring may have a substituent, for example, a substituent having 1 to 10 carbon atoms. Examples include hydrocarbon groups, halogen atoms, halogenated alkyl groups, and the like.

<<R7>>
7は、水素原子、炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基を表し、前記炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子、窒素原子、または硫黄原子で置換されてもよい。
炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基は、飽和または不飽和の炭化水素基であってもよいし、直鎖状、分岐鎖状または環状の炭化水素基であってもよい。
炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基としては、例えば、炭素数1~25の脂肪族炭化水素基、炭素数3~25の脂環式炭化水素基、炭素数6~25の芳香族炭化水素基等が好適に挙げられる。
炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基としては、好ましくは炭素数1~20の置換もしくは無置換の脂肪族炭化水素基、炭素数3~20の脂環式炭化水素基、または、炭素数6~20の芳香族炭化水素基であり、より好ましくは炭素数1~10の置換もしくは無置換の炭化水素基、炭素数3~12の脂環式炭化水素基、または、炭素数6~12の芳香族炭化水素基である。
置換基としては、好ましくはハロゲン置換アルキル基であり、より好ましくはフッ素原子置換アルキル基である。
炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子、窒素原子、または硫黄原子で置換された基は、炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子で置換された基が好ましい。
炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子で置換された基としては、上記Riにおける炭化水素基と、-O-と、の結合により表される基と同義であり、好ましい態様も同様である。
<<R 7 >>
R 7 represents a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms, even if one or more carbon atoms in the hydrocarbon group are substituted with an oxygen atom, nitrogen atom, or sulfur atom. good.
The substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms may be a saturated or unsaturated hydrocarbon group, or may be a linear, branched or cyclic hydrocarbon group.
Examples of substituted or unsubstituted hydrocarbon groups having 1 to 25 carbon atoms include aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 25 carbon atoms, alicyclic hydrocarbon groups having 3 to 25 carbon atoms, and alicyclic hydrocarbon groups having 6 to 25 carbon atoms. Preferred examples include aromatic hydrocarbon groups.
The substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms is preferably a substituted or unsubstituted aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 20 carbon atoms, or , an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, more preferably a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms, or an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 12 carbon atoms. 6 to 12 aromatic hydrocarbon groups.
The substituent is preferably a halogen-substituted alkyl group, more preferably a fluorine-substituted alkyl group.
The hydrocarbon group in which one or more carbon atoms are substituted with an oxygen atom, nitrogen atom, or sulfur atom is preferably a group in which one or more carbon atoms in the hydrocarbon group are substituted with an oxygen atom.
The group in which one or more carbon atoms in the hydrocarbon group are substituted with oxygen atoms has the same meaning as the group represented by the bond between the hydrocarbon group and -O- in R i above, and preferred embodiments are also The same is true.

<<YAおよびYD>>
AおよびYDはそれぞれ独立に、好ましくは、水素原子、ハロゲン原子または炭素数1~8の炭化水素基であり、より好ましくは、水素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、メチル基(Me)、エチル基(Et)、n-プロピル基(n-Pr)、イソプロピル基(i-Pr)、n-ブチル基(n-Bu)、sec-ブチル基、tert-ブチル基(t-Bu)、シクロヘキシル基、フェニル基(Ph)であり、さらに好ましくは水素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基であり、特に好ましくは、水素原子、塩素原子、フッ素原子、臭素原子、メチル基、エチル基である。
<<Y A and Y D >>
Y A and Y D are each independently preferably a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and more preferably a hydrogen atom, a chlorine atom, a fluorine atom, a bromine atom, a methyl group ( Me), ethyl group (Et), n-propyl group (n-Pr), isopropyl group (i-Pr), n-butyl group (n-Bu), sec-butyl group, tert-butyl group (t-Bu ), cyclohexyl group, phenyl group (Ph), more preferably a hydrogen atom, chlorine atom, fluorine atom, bromine atom, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, particularly preferably a hydrogen atom , chlorine atom, fluorine atom, bromine atom, methyl group, and ethyl group.

前記YAは前記R1または前記YBと環構造を形成してもよいが、環構造を形成しないことが好ましい。
Dは前記R1または前記YCと環構造を形成してもよいが、環構造を形成しないことが好ましい。
Although Y A may form a ring structure with R 1 or Y B , it is preferable not to form a ring structure.
Y D may form a ring structure with R 1 or Y C , but preferably does not form a ring structure.

<<YBおよびYC>>
BおよびYCは、それぞれ独立して、好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、ニトロ基、-NRgh基、アミド基(-NRgh)、イミド基、シアノ基、シリル基、Ri、-N=N-Q1、-SQ2、-SO23、または、YBおよびYCが相互に結合して形成される、5員環構造、6員環構造、または7員環構造(前記環員は酸素原子、窒素原子および硫黄原子よりなる群から選ばれた1種を含んでもよい)であり、より好ましくは、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、ニトロ基、-NRgh基、アミド基(-NRgh)、イミド基、シアノ基、シリル基、Ri、-N=N-Q1、-SQ2、-SO23、または、YBおよびYCが相互に結合して形成される、炭素数6~14の芳香族炭化水素基;環員に窒素原子、酸素原子もしくは硫黄原子を少なくとも1つ含んでもよい5~6員の脂環式炭化水素基;もしくは、5~7員の複素芳香族基であり、さらに好ましくは、水素原子、塩素原子、フッ素原子、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、sec-ブチル基、tert-ブチル基、YBおよびYC同士が相互に結合して形成された5員または6員の脂環式炭化水素基であり、特に好ましくは、水素原子、メチル基、tert-ブチル基、YBおよびYC同士が相互に結合して形成された5員または6員の脂環式炭化水素基である。
<<Y B and Y C >>
Y B and Y C are each independently preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a carboxy group, a nitro group, a -NR g R h group, an amide group (-NR g R h ), an imide group, or a cyano group. group, silyl group, R i , -N=N-Q 1 , -SQ 2 , -SO 2 Q 3 , or a 5-membered ring structure, 6-membered, formed by mutual bonding of Y B and Y C A ring structure or a 7-membered ring structure (the ring member may include one selected from the group consisting of an oxygen atom, a nitrogen atom, and a sulfur atom), and more preferably a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, Carboxy group, nitro group, -NR g R h group, amide group (-NR g R h ), imido group, cyano group, silyl group, R i , -N=N-Q 1 , -SQ 2 , -SO 2 Q 3 or an aromatic hydrocarbon group having 6 to 14 carbon atoms formed by mutual bonding of Y B and Y C ; may contain at least one nitrogen atom, oxygen atom or sulfur atom as a ring member A 5- to 6-membered alicyclic hydrocarbon group; or a 5- to 7-membered heteroaromatic group, more preferably a hydrogen atom, a chlorine atom, a fluorine atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, Isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, 5- or 6-membered alicyclic hydrocarbon group formed by mutual bonding of Y B and Y C , particularly preferred. is a 5- or 6-membered alicyclic hydrocarbon group formed by bonding a hydrogen atom, a methyl group, a tert-butyl group, Y B and Y C to each other.

BおよびYCが、互いに結合して形成された5員または6員の脂環式炭化水素基である場合、式(II)は、好ましくは、下記式(C-1)、または、(C-2)で表すことができる。 When Y B and Y C are 5- or 6-membered alicyclic hydrocarbon groups formed by bonding with each other, formula (II) is preferably represented by the following formula (C-1) or ( C-2).

Figure 2023153056000004
Figure 2023153056000004

Figure 2023153056000005
Figure 2023153056000005

式(C-1)および式(C-2)中、ZA~ZC、YA、YD、および、R1~R7は、上記式(II)中のZA~ZC、YA、YD、および、R1~R7と同義であり、好ましい態様も同様である。 In formulas (C-1) and (C-2), Z A to Z C , Y A , Y D , and R 1 to R 7 are Z A to Z C , Y in formula (II) above; It has the same meaning as A , Y D , and R 1 to R 7 , and its preferred embodiments are also the same.

<<An->>
An-としては、1価のアニオンであれば特に制限されないが、好ましくは、塩素イオン、臭素イオン、ヨウ素イオン、過塩素酸アニオン、トリストリフルオロメタンスルホニルメチドアニオン、テトラフルオロボレートアニオン、ヘキサフルオロリン酸アニオン、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートアニオン、テトラキス(3,5-ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ボレートアニオンなどが挙げられ、より好ましくは、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン、トリフルオロメタンスルホン酸アニオン、トリストリフルオロメタンスルホニルメチドアニオン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートアニオン、テトラキス(3,5-ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ボレートアニオンであり、耐熱性および耐UV性により優れる化合物(Z)を容易に得ることができる等の点から、さらに好ましくは、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン、トリストリフルオロメタンスルホニルメチドアニオン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートアニオン、テトラキス(3,5-ビス(トリフルオロメチル)フェニル)ボレートアニオンであり、特に好ましくはテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレートアニオンである。
<<An - >>
An - is not particularly limited as long as it is a monovalent anion, but preferably chloride ion, bromide ion, iodine ion, perchlorate anion, tristrifluoromethanesulfonylmethide anion, tetrafluoroborate anion, hexafluoroline More preferred examples include acid anions, bis(trifluoromethanesulfonyl)imide anions, trifluoromethanesulfonic acid anions, tetrakis(pentafluorophenyl)borate anions, and tetrakis(3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl)borate anions. is bis(trifluoromethanesulfonyl)imide anion, trifluoromethanesulfonate anion, tristrifluoromethanesulfonylmethide anion, tetrakis(pentafluorophenyl)borate anion, tetrakis(3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl)borate anion More preferably, bis(trifluoromethanesulfonyl)imide anion, tristrifluoromethanesulfonylmethide anion, tetrakis( These include pentafluorophenyl)borate anion and tetrakis(3,5-bis(trifluoromethyl)phenyl)borate anion, particularly preferably tetrakis(pentafluorophenyl)borate anion.

従来より使用されているスクアリリウム化合物、ポリメチン化合物、およびジイモニウム化合物などと違い、本発明で使用される化合物(Z)は特定のカチオンを含むイオン性化合物である。このようなイオン性化合物を用いることで、従来になかった耐UV性に優れた光学フィルターが得られる。 Unlike squarylium compounds, polymethine compounds, diimonium compounds, etc. that have been used conventionally, the compound (Z) used in the present invention is an ionic compound containing a specific cation. By using such an ionic compound, an optical filter with unprecedented UV resistance can be obtained.

化合物(Z)の最大吸収波長λmaxは、ジクロロメタン中の波長400nm~1300nmの波長範囲において、波長1100nm<λmax<1200nmであり、好ましくは1100nm<λmax<1155nmである。
化合物(Z)の最大吸収波長λmaxがこのような範囲にあると、各種ゴーストの原因となる不要な近赤外線を効率よくカットすることができる。
The maximum absorption wavelength λmax of compound (Z) is 1100 nm<λmax<1200 nm, preferably 1100 nm<λmax<1155 nm, in the wavelength range of 400 nm to 1300 nm in dichloromethane.
When the maximum absorption wavelength λmax of the compound (Z) is within such a range, unnecessary near-infrared rays that cause various ghosts can be efficiently cut.

化合物(Z)は、一般的に知られている方法で合成することができ、例えば、特許第5941844号などに記載されている合成方法を参照して合成することができる。 Compound (Z) can be synthesized by a generally known method, for example, with reference to the synthesis method described in Japanese Patent No. 5941844.

<組成>
組成物中の化合物(Z)の含有量は、樹脂(i)、または、重合性化合物(ii)の100質量部に対して、好ましくは0.01~2.0質量部、より好ましくは0.02~1.75質量部、特に好ましくは0.03~1.5質量部である。
化合物(Z)の含有量が前記範囲内にあると、光学フィルターなどの光学用途に使用したときに、良好な近赤外線吸収特性と高い可視光透過率とを両立した、耐UV性に優れた光学フィルターを得ることができる。
<Composition>
The content of compound (Z) in the composition is preferably 0.01 to 2.0 parts by mass, more preferably 0 parts by mass, based on 100 parts by mass of resin (i) or polymerizable compound (ii). 0.02 to 1.75 parts by weight, particularly preferably 0.03 to 1.5 parts by weight.
When the content of the compound (Z) is within the above range, when used for optical applications such as optical filters, it will have excellent UV resistance, with both good near-infrared absorption characteristics and high visible light transmittance. Optical filters can be obtained.

組成物は、また樹脂以外に、後述する公知の溶媒や、化合物(Z)以外の成分を含んでいてもよく、目的に応じて適宜選択される。また組成物の調製方法も均一に混合できれば、特に制限されない。 In addition to the resin, the composition may also contain a known solvent described below and components other than the compound (Z), which are appropriately selected depending on the purpose. Furthermore, the method for preparing the composition is not particularly limited as long as it can be mixed uniformly.

[光学部材]
本発明にかかる光学部材は、組成物から形成された基材(i)であって、化合物(Z)を含有する層を含む基材(i)を有する。
前記基材(i)は、単層であっても多層であってもよい。
[Optical member]
The optical member according to the present invention has a base material (i) formed from a composition and including a layer containing a compound (Z).
The base material (i) may be a single layer or a multilayer.

上記基材(i)が、下記(i-1)~(i-3)のいずれか1つの基材である光学部材であることが好ましい。
(i-1)前記化合物(Z)を含有しない樹脂製支持体と、前記化合物(Z)を含有する樹脂層と、を含む基材
(i-2)ガラス支持体と前記化合物(Z)を含有する樹脂層とを含む基材
(i-3)前記化合物(Z)を含む樹脂製支持体である基材
(i-1)~(i-3)の記載は、後述の「その他の色素」および/または化合物(Z)を含む樹脂層を1層以上さらに備えていてもよい。
The base material (i) is preferably an optical member that is any one of the following base materials (i-1) to (i-3).
(i-1) A base material comprising a resin support not containing the compound (Z) and a resin layer containing the compound (Z) (i-2) A glass support and a resin support containing the compound (Z) (i-3) Base material that is a resin support containing the compound (Z) The descriptions of (i-1) to (i-3) are as follows: ” and/or one or more resin layers containing the compound (Z).

<<(i-1)>>
基材(i-1)としては、例えば、化合物(Z)を含まない樹脂組成物より形成された樹脂製基板上に、化合物(Z)と樹脂または重合性化合物とを含有する組成物より形成された樹脂層が積層された基材等が挙げられる。
<<(i-1)>>
The base material (i-1) is, for example, formed from a composition containing the compound (Z) and a resin or a polymerizable compound on a resin substrate formed from a resin composition that does not contain the compound (Z). Examples include a base material on which a resin layer is laminated.

<<(i-2)>>
基材(i-2)としては、例えば、化合物(Z)を含まないガラス支持体上に化合物(Z)と硬化性樹脂等の樹脂とを含む組成物より形成された樹脂層が積層された基材等が挙げられる。
ガラス支持体としては、基材の強度や薄型化対応の観点から、近赤外吸収剤を含まないガラス支持体が好ましく、一方、近赤外透過率を低減させる観点からは、CuO含有リン酸塩ガラスおよびCuO含有フツリン酸塩ガラスよりなる群から選ばれる近赤外吸収剤を含有するガラス支持体が好ましい。
<<(i-2)>>
As the base material (i-2), for example, a resin layer formed from a composition containing the compound (Z) and a resin such as a curable resin is laminated on a glass support that does not contain the compound (Z). Examples include base materials.
The glass support is preferably a glass support that does not contain a near-infrared absorber from the viewpoint of the strength of the base material and the ability to reduce the thickness of the base material.On the other hand, from the viewpoint of reducing the near-infrared transmittance, a glass support containing CuO-containing phosphoric acid Glass supports containing near-infrared absorbers selected from the group consisting of salt glasses and CuO-containing fluorophosphate glasses are preferred.

<<(i-3)>>
基材(i-3)としては、例えば、化合物(Z)と樹脂とを含む組成物より形成される樹脂層からなる基材(以下、「樹脂製基板(i-3)」ともいう。)等が挙げられる。
<<(i-3)>>
The base material (i-3) is, for example, a base material made of a resin layer formed from a composition containing the compound (Z) and a resin (hereinafter also referred to as "resin substrate (i-3)"). etc.

支持体上に上記組成物から形成された樹脂層を形成する方法としては、公知の塗布方法により支持体上に上記組成物を塗布すればよい。上記塗布方法としては、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法(スピンコート法)、スリットダイ塗布法(スリット塗布法)、バー塗布法等が挙げられる。 As a method for forming a resin layer made of the above composition on a support, the above composition may be applied onto the support by a known coating method. Examples of the coating method include a spray method, a roll coating method, a spin coating method (spin coating method), a slit die coating method (slit coating method), a bar coating method, and the like.

基材(i-1)や(i-2)で使用される支持体としては、例えば、ガラス板、スチールベルト、スチールドラムおよび前記した透明樹脂製支持体(例えば、ポリエステルフィルム、環状オレフィン系樹脂フィルム)が挙げられる。 Examples of the supports used for the substrates (i-1) and (i-2) include glass plates, steel belts, steel drums, and the transparent resin supports described above (for example, polyester films, cyclic olefin resins). film).

ガラス支持体を用いる場合、基材の強度や薄型化対応の観点からは近赤外吸収剤を含まないガラス支持体が好ましく、近赤外透過率を低減させる観点からはCuO含有リン酸塩ガラスおよびCuO含有フツリン酸塩ガラスからなる群より選ばれる近赤外吸収剤を含有するガラス支持体が特に好ましい。 When using a glass support, a glass support that does not contain a near-infrared absorber is preferable from the viewpoint of the strength of the substrate and the ability to reduce the thickness of the substrate, and a CuO-containing phosphate glass is preferable from the viewpoint of reducing near-infrared transmittance. A glass support containing a near-infrared absorber selected from the group consisting of CuO-containing fluorophosphate glass and CuO-containing fluorophosphate glass is particularly preferred.

光学部材は、上記基材(i)の透過率が下記(α)~(ε)を満たすことが好ましい。なお、上記(α)~(ε)における基材(i)の透過率とは、基材(i)の垂直方向から測定した場合の透過率を意味している。
(α):好ましくは波長350~450nmにおいて、透過率が50%未満から50%超となる波長が存在し、より好ましくは375~435nm、さらに好ましくは400~420nmにおいて、透過率が50%未満から50%超となる波長が存在する。
In the optical member, it is preferable that the transmittance of the base material (i) satisfies the following (α) to (ε). Note that the transmittance of the base material (i) in (α) to (ε) above means the transmittance measured from the vertical direction of the base material (i).
(α): Preferably, there is a wavelength in which the transmittance is less than 50% to more than 50% in the wavelength range of 350 to 450 nm, more preferably in the wavelength range of 375 to 435 nm, and still more preferably less than 50% in the wavelength range of 400 to 420 nm. There is a wavelength that exceeds 50% of the wavelength.

(β):波長430~570nmにおいて(可視領域)、透過率の平均値が好ましくは70%以上であり、より好ましくは72.5%以上、さらに好ましくは75%以上である。上記透過率の平均値は高い方が好ましいため、その上限は特に制限されず、100%であってもよい。 (β): In the wavelength range of 430 to 570 nm (visible region), the average value of transmittance is preferably 70% or more, more preferably 72.5% or more, and still more preferably 75% or more. Since the higher the average value of the transmittance, the higher the average value, the upper limit is not particularly limited and may be 100%.

(γ):波長600~700nmにおいて、透過率が50%超から50%未満となる波長が存在することが好ましく、より好ましくは615~690nm未満、さらに好ましくは620~680nmにおいて、透過率が50%超から50%未満となる波長が存在する。
波長600~700nmにおいて、透過率が50%超から50%未満となる波長が存在する場合、幅広く、急峻な近赤外吸収と高い透過率を両立したフィルターが得られ、不要な近赤外線を選択的に効率よくカットすることができるとともに、基材(i)上に誘電体多層膜を製膜した際、可視波長~近赤外波長領域付近の光学特性の入射角依存性を低減することができる。
(γ): It is preferable that there is a wavelength in which the transmittance is from more than 50% to less than 50% in the wavelength range of 600 to 700 nm, more preferably in the range of 615 to less than 690 nm, even more preferably in the range of 620 to 680 nm, the transmittance is 50%. There are wavelengths that range from more than 50% to less than 50%.
In the wavelength range of 600 to 700 nm, if there is a wavelength where the transmittance is from more than 50% to less than 50%, a filter that has both broad and steep near-infrared absorption and high transmittance can be obtained, and unnecessary near-infrared rays can be selected. In addition to being able to cut efficiently, when a dielectric multilayer film is formed on the substrate (i), it is possible to reduce the incidence angle dependence of optical properties near the visible wavelength to near-infrared wavelength region. can.

(δ):波長700~800nmにおいて、透過率の平均値が好ましくは1%以下であり、より好ましくは0.75%以下であり、さらに好ましくは0.5%以下ある。 (δ): At a wavelength of 700 to 800 nm, the average value of transmittance is preferably 1% or less, more preferably 0.75% or less, and still more preferably 0.5% or less.

(ε):波長800~1100nmにおいて、透過率の最大値が好ましくは40%以下であり、より好ましくは35%以下であり、さらに好ましくは30%以下である。 (ε): At a wavelength of 800 to 1100 nm, the maximum value of transmittance is preferably 40% or less, more preferably 35% or less, and still more preferably 30% or less.

波長600nm~700nmの領域における前記基材(i)の垂直方向から測定した透過率が50%超から50%以下となる最も短い波長(IR50)は、以下のいずれであってもよい。好ましくは610~700nm未満、さらに好ましくは620~690nm、特に好ましくは630~685nmである。 The shortest wavelength (IR 50 ) at which the transmittance measured from the vertical direction of the substrate (i) in the wavelength range of 600 nm to 700 nm is from more than 50% to 50% or less may be any of the following. The wavelength is preferably from 610 to less than 700 nm, more preferably from 620 to 690 nm, particularly preferably from 630 to 685 nm.

基材(i)の(IR50)が上記の範囲にあれば、幅広く、急峻な近赤外吸収と高い透過率を両立したフィルターが得られ、不要な近赤外線を選択的に効率よくカットすることができるとともに、基材(i)上に誘電体多層膜を製膜した際、可視波長~近赤外波長領域付近の光学特性の入射角依存性を低減することができ、ゴーストや色シェーディングが低減された良好なカメラ画像が得られる。 If the (IR 50 ) of the base material (i) is within the above range, a filter can be obtained that has both broad and steep near-infrared absorption and high transmittance, and selectively and efficiently cuts unnecessary near-infrared rays. In addition, when a dielectric multilayer film is formed on the substrate (i), it is possible to reduce the incidence angle dependence of optical properties near the visible wavelength to near-infrared wavelength region, and eliminate ghosting and color shading. It is possible to obtain a good camera image with reduced .

前記基材(i)の厚みは、所望の用途に応じて適宜選択することができ、特に制限されないが、得られる光学フィルターの入射角依存性を低減するように適宜選択することが望ましく、単層の基材(i-1)の厚み、積層基材(i-2)および(i-3)場合は全厚みが、好ましくは20~230μm、さらに好ましくは35~220μm、特に好ましくは50~210μmである。 The thickness of the base material (i) can be appropriately selected depending on the desired use, and is not particularly limited. The thickness of the base material (i-1) of the layer, and the total thickness in the case of laminated base materials (i-2) and (i-3), is preferably 20 to 230 μm, more preferably 35 to 220 μm, particularly preferably 50 to It is 210 μm.

基材(i)の厚みが前記範囲にあると、該基材(i)を用いた光学フィルターを薄型化および軽量化することができ、固体撮像装置等の様々な用途に好適に用いることができる。特に、前記透明樹脂製基板(i-1)からなる基材(i)をカメラモジュール等のレンズユニットに用いた場合には、レンズユニットの低背化、軽量化を実現することができるため好ましい。 When the thickness of the base material (i) is within the above range, the optical filter using the base material (i) can be made thinner and lighter, and can be suitably used in various applications such as solid-state imaging devices. can. In particular, when the base material (i) made of the transparent resin substrate (i-1) is used for a lens unit such as a camera module, it is preferable because the lens unit can be made lower in height and lighter in weight. .

<その他の色素(X)>
前記基材(i)には、さらに、化合物(Z)に該当しない、その他の色素(X)が含まれていてもよい。
<Other dyes (X)>
The base material (i) may further contain other dyes (X) that do not correspond to the compound (Z).

その他の色素(X)としては、例えば、化合物(Z)以外のポリメチン系化合物、スクアリリウム系化合物、フタロシアニン系化合物、シアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、クロコニウム系化合物、オクタフィリン系化合物、ジイモニウム系化合物、ピロロピロール系化合物、ボロンジピロメテン(BODIPY)系化合物、ペリレン系化合物、および金属ジチオラート系化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物が挙げられる。これらの含量は特に制限されない。色素(X)は、化合物(Z)が含まれる樹脂層や基板に含まれていても、また、他の樹脂層として、別に設けられていてもよく、支持体として使用する樹脂製基板に含まれていてもよい。 Other dyes (X) include, for example, polymethine compounds other than compound (Z), squarylium compounds, phthalocyanine compounds, cyanine compounds, naphthalocyanine compounds, croconium compounds, octaphylline compounds, and diimonium compounds. , pyrrolopyrrole compounds, boron dipyrromethene (BODIPY) compounds, perylene compounds, and metal dithiolate compounds. These contents are not particularly limited. The dye (X) may be included in the resin layer or substrate containing the compound (Z), or may be provided separately as another resin layer, or may be included in the resin substrate used as a support. It may be

<その他成分>
前記基材(i)は、本発明の効果を損なわない範囲において、さらに紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加剤を含有してもよい。これらその他成分は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
<Other ingredients>
The base material (i) may further contain additives such as ultraviolet absorbers and antioxidants within a range that does not impair the effects of the present invention. These other components may be used alone or in combination of two or more.

前記紫外線吸収剤としては、例えば、アゾメチン系化合物、インドール系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物、アントラセン系化合物、シアノアクリレート系化合物、特開2019-014707号公報等に記載の化合物が挙げられる。これらの中でも、アゾメチン系化合物、インドール系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、シアノアクリレート系化合物が吸収波長と化合物の安定性の観点で特に好ましい。 Examples of the ultraviolet absorber include azomethine-based compounds, indole-based compounds, benzotriazole-based compounds, triazine-based compounds, anthracene-based compounds, cyanoacrylate-based compounds, and compounds described in JP 2019-014707A, etc. . Among these, azomethine compounds, indole compounds, benzotriazole compounds, and cyanoacrylate compounds are particularly preferred from the viewpoint of absorption wavelength and compound stability.

紫外線吸収剤を含有することで、近紫外波長領域においても入射角依存性が少ない光学フィルターを容易に得ることができ、この光学フィルターを撮像装置などに使用した場合、得られるカメラ画質がより良好となる。 By containing an ultraviolet absorber, it is possible to easily obtain an optical filter with less dependence on the angle of incidence even in the near-ultraviolet wavelength region, and when this optical filter is used in an imaging device, etc., the obtained camera image quality is better. becomes.

前記酸化防止剤としては、例えば2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール、2,2’-ジオキシ-3,3’-ジ-t-ブチル-5,5’-ジメチルジフェニルメタン、テトラキス[メチレン-3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、およびトリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイトなどが挙げられる。 Examples of the antioxidant include 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, 2,2'-dioxy-3,3'-di-t-butyl-5,5'-dimethyldiphenylmethane, and tetrakis. Examples include [methylene-3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate]methane and tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite.

また、市販品としては、例えば株式会社ADEKA製アデカスタブAO-20、アデカスタブAO-30、アデカスタブAO-40、アデカスタブAO-50、アデカスタブAO-60、アデカスタブAO-80、アデカスタブPE-8、アデカスタブPE-36、アデカスタブHP-10、アデカスタブ2112、アデカスタブ1178、アデカスタブ1500、アデカスタブC、アデカスタブ135A、アデカスタブ3010、アデカスタブTPP、アデカスタブAO-4125、アデカスタブAO-503、城北化学株式会社製JP-360、JP-351、JP-3CP、JP-308E、JP-310、JP-312L、JP-333E、JP-308、JPM-311、JPM-313、JPH-1200、JP-318E、JP-650、JC-356、BASF製Tinuvin(登録商標)360、Tinuvin(登録商標)111FDL、Tinuvin(登録商標)123、Tinuvin(登録商標)144、Tinuvin(登録商標)152、Tinuvin(登録商標)249、Tinuvin(登録商標)292、Tinuvin(登録商標)770DF、Tinuvin(登録商標)5100、Irganox(登録商標)1010、Irganox(登録商標)1035、Irganox(登録商標)1076、Irganox(登録商標)1135、Irganox(登録商標)1720などが挙げられる。 In addition, commercially available products include, for example, ADEKA STAB AO-20, ADEKA STAB AO-30, ADEKA STAB AO-40, ADEKA STAB AO-50, ADEKA STAB AO-60, ADEKA STAB AO-80, ADEKA STAB PE-8, ADEKA STAB PE- 36, Adeka Stab HP-10, Adeka Stab 2112, Adeka Stab 1178, Adeka Stab 1500, Adeka Stab C, Adeka Stab 135A, Adeka Stab 3010, Adeka Stab TPP, Adeka Stab AO-4125, Adeka Stab AO-503, Johoku Kagaku Co., Ltd. JP-360, JP-351 , JP-3CP, JP-308E, JP-310, JP-312L, JP-333E, JP-308, JPM-311, JPM-313, JPH-1200, JP-318E, JP-650, JC-356, BASF Tinuvin (registered trademark) 360, Tinuvin (registered trademark) 111FDL, Tinuvin (registered trademark) 123, Tinuvin (registered trademark) 144, Tinuvin (registered trademark) 152, Tinuvin (registered trademark) 249, Tinuvin (registered trademark) 292, Tinuvin (registered trademark) 770DF, Tinuvin (registered trademark) 5100, Irganox (registered trademark) 1010, Irganox (registered trademark) 1035, Irganox (registered trademark) 1076, Irganox (registered trademark) 1135, Irganox (registered trademark) 1720, etc. Can be mentioned.

なお、これら添加剤は、基材(i)を製造する際に、透明樹脂などとともに混合してもよいし、樹脂を合成する際に添加してもよい。また、化合物(Z)を含まない樹脂層に含有させてもよい。また、添加量は、所望の特性に応じて適宜選択されるものであるが、透明樹脂(多層の場合は合計)100質量部に対して、通常0.01~5.0質量部、好ましくは0.05~2.0質量部である。 Note that these additives may be mixed together with the transparent resin etc. when producing the base material (i), or may be added when synthesizing the resin. Further, it may be contained in a resin layer that does not contain the compound (Z). The amount added is appropriately selected depending on the desired properties, but is usually 0.01 to 5.0 parts by mass, preferably 0.01 to 5.0 parts by mass, per 100 parts by mass of the transparent resin (total in the case of multilayer). It is 0.05 to 2.0 parts by mass.

<基材(i)の製造方法>
前記基材(i)が、前記樹脂製基板(i-3)を含む基材である場合、樹脂製基板(i)は、例えば、溶融成形またはキャスト成形により形成することができ、さらに、必要により、成形後に、反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤をコーティングすることで、オーバーコート層が積層された基材を製造することができる。
<Method for manufacturing base material (i)>
When the base material (i) is a base material containing the resin substrate (i-3), the resin substrate (i) can be formed, for example, by melt molding or cast molding, and further includes the necessary Accordingly, by coating with a coating agent such as an antireflection agent, a hard coating agent, and/or an antistatic agent after molding, a base material on which an overcoat layer is laminated can be manufactured.

前記基材(i)が、ガラス支持体やベースとなる樹脂製支持体上に化合物(Z)を含有する硬化性樹脂等からなるオーバーコート層などの樹脂層が積層された基材である場合、例えば、ガラス支持体やベースとなる樹脂製支持体に化合物(Z)を含む樹脂溶液を溶融成形またはキャスト成形することで、好ましくはスピンコート、スリットコート、インクジェットなどの方法にて塗工した後に溶媒を乾燥除去し、必要に応じてさらに光照射や加熱を行うことで、ガラス支持体やベースとなる樹脂製支持体上に樹脂層が形成された基材を製造することができる。 When the base material (i) is a base material in which a resin layer such as an overcoat layer made of a curable resin containing the compound (Z) is laminated on a glass support or a base resin support. For example, by melt molding or cast molding a resin solution containing the compound (Z) on a glass support or a base resin support, preferably by a method such as spin coating, slit coating, or inkjet coating. By subsequently removing the solvent by drying and further performing light irradiation or heating as necessary, a base material in which a resin layer is formed on a glass support or a resin support serving as a base can be manufactured.

<<溶融成形>>
前記溶融成形としては、具体的には、樹脂と化合物(Z)等とを溶融混練して得られたペレットを溶融成形する方法;樹脂と化合物(Z)とを含有する樹脂組成物を溶融成形する方法;または、化合物(Z)、樹脂および溶剤を含む樹脂組成物から溶剤を除去して得られたペレットを溶融成形する方法などが挙げられる。溶融成形方法としては、射出成形、溶融押出成形またはブロー成形などが挙げられる。
<<Melting molding>>
Specifically, the melt-molding method includes a method of melt-molding a pellet obtained by melt-kneading a resin and a compound (Z), etc.; a method of melt-molding a resin composition containing a resin and a compound (Z); or a method of melt-molding pellets obtained by removing the solvent from a resin composition containing the compound (Z), a resin, and a solvent. Examples of the melt molding method include injection molding, melt extrusion molding, and blow molding.

<<キャスト成形>>
前記キャスト成形としては、化合物(Z)、樹脂および溶剤を含む樹脂組成物を適当な支持体の上にキャスティングして溶剤を除去する方法;または化合物(Z)、光硬化性樹脂および/または熱硬化性樹脂とを含む硬化性組成物を適当な支持体の上にキャスティングして溶媒を除去した後、紫外線照射や加熱などの適切な手法により硬化させる方法などにより行うこともできる。
<<Cast molding>>
The cast molding is a method in which a resin composition containing the compound (Z), a resin, and a solvent is cast onto a suitable support and the solvent is removed; It can also be carried out by casting a curable composition containing a curable resin onto a suitable support, removing the solvent, and then curing by an appropriate method such as ultraviolet irradiation or heating.

前記基材(i)が、化合物(Z)を含有する樹脂製基板(i-3)からなる基材である場合には、該基材(i)は、キャスト成形後、支持体から塗膜を剥離することにより得ることができる。また、前記基材(i)が、ガラス支持体やベースとなる樹脂製支持体等の支持体などの上に化合物(Z)を含有する硬化性樹脂等からなるオーバーコート層などの樹脂層が積層された基材(i-1)および(i-2)である場合には、該基材(i)は、キャスト成形後、塗膜を剥離しないことで得ることができる。 When the base material (i) is a base material made of a resin substrate (i-3) containing the compound (Z), the base material (i) is coated from the support after cast molding. It can be obtained by peeling off. Further, the base material (i) may include a resin layer such as an overcoat layer made of a curable resin containing the compound (Z) on a support such as a glass support or a base resin support. In the case of laminated base materials (i-1) and (i-2), the base material (i) can be obtained by not peeling off the coating film after cast molding.

さらに、ガラス板、石英または透明プラスチック製等の光学部品に、前記樹脂組成物をコーティングして溶剤を乾燥させる方法、または、前記硬化性組成物をコーティングして硬化および乾燥させる方法などにより、光学部品上に樹脂層を形成することもできる。 Furthermore, an optical component made of glass plate, quartz, transparent plastic, etc. is coated with the resin composition and the solvent is dried, or the curable composition is coated, cured, and dried. A resin layer can also be formed on the component.

前記方法で得られた樹脂層(樹脂製基板(i-3)も含む)中の残留溶剤量は可能な限り少ない方がよい。具体的には、前記残留溶剤量は、樹脂層(樹脂製基板(i-3)も含む)の重さに対して、好ましくは3質量%以下、より好ましくは1質量%以下、さらに好ましくは0.5質量%以下である。残留溶剤量が前記範囲にあると、変形や特性が変化しにくい、所望の機能を容易に発揮できる樹脂層を形成できる。 The amount of residual solvent in the resin layer (including the resin substrate (i-3)) obtained by the above method is preferably as small as possible. Specifically, the residual solvent amount is preferably 3% by mass or less, more preferably 1% by mass or less, even more preferably It is 0.5% by mass or less. When the amount of residual solvent is within the above range, a resin layer that is not easily deformed or changes in properties and that can easily exhibit desired functions can be formed.

化合物(Z)の含有量は、基材(i)が前記基材(i-1)~(i-3)のいずれの場合でも、樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~2.0質量部、より好ましくは0.02~1.5質量部、特に好ましくは0.03~1.0質量部である。
前記基材(i)として、化合物(Z)の含有量が前記範囲内にあると、良好な近赤外線吸収特性と高い可視光透過率とを両立した、耐UV性に優れた光学フィルターを得ることができる。
The content of compound (Z) is preferably 0.01 to 2 parts by mass based on 100 parts by mass of the resin, regardless of whether the base material (i) is any of the base materials (i-1) to (i-3). 0 parts by weight, more preferably 0.02 to 1.5 parts by weight, particularly preferably 0.03 to 1.0 parts by weight.
When the content of the compound (Z) as the base material (i) is within the above range, an optical filter with excellent UV resistance that has both good near-infrared absorption characteristics and high visible light transmittance can be obtained. be able to.

本発明の光学部材は、光学フィルターとして好適に用いることができる。光学フィルターは、上記光学部材のみから構成されていてもよく、また、耐UV性および赤外線遮蔽性の観点から、上記光学部材と後述する誘電体多層膜とを有していてもよい。 The optical member of the present invention can be suitably used as an optical filter. The optical filter may be comprised only of the above-mentioned optical member, or may have the above-mentioned optical member and a dielectric multilayer film described below from the viewpoint of UV resistance and infrared shielding property.

光学部材を固体撮像素子などに使用する場合、可視光透過率が高い方が好ましく、近赤外波長領域においては透過率が低い方が好ましい。
このような観点から、本発明の光学部材は、誘電体多層膜を有し、かつ、特性(a)および(b)を満たすことが好ましい。
特性(a):波長430~570nmの領域において、光学部材の垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が好ましくは70%以上、より好ましくは75%以上、さらに好ましくは80%以上、特に好ましくは83%以上、最も好ましくは85%以上である。
When the optical member is used in a solid-state image sensor or the like, it is preferable that the optical member has a high visible light transmittance, and a low transmittance in the near-infrared wavelength region is preferable.
From this point of view, it is preferable that the optical member of the present invention has a dielectric multilayer film and satisfies characteristics (a) and (b).
Characteristic (a): In the wavelength range of 430 to 570 nm, the average value of transmittance when measured from the vertical direction of the optical member is preferably 70% or more, more preferably 75% or more, still more preferably 80% or more, especially Preferably it is 83% or more, most preferably 85% or more.

特性(b):波長850~1200nmの領域において、光学部材の垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が好ましくは5%以下、より好ましくは4%以下、さらに好ましくは3%以下、特に好ましくは2%以下である。この波長領域において平均透過率がこの範囲にあると、本発明の光学部材を固体撮像素子用途として使用した場合、近赤外線を十分にカットすることができ、優れた色再現性を達成できるため好ましい。 Characteristic (b): In the wavelength range of 850 to 1200 nm, the average value of transmittance when measured from the vertical direction of the optical member is preferably 5% or less, more preferably 4% or less, still more preferably 3% or less, especially Preferably it is 2% or less. If the average transmittance is within this range in this wavelength region, when the optical member of the present invention is used for a solid-state image sensor, near-infrared rays can be sufficiently cut and excellent color reproducibility can be achieved, which is preferable. .

本発明の光学部材を、近赤外センシング機能を併せ持つ固体撮像素子などに使用する場合、光学部材は、波長700~1100nmの領域に光線阻止帯Za、光線透過帯Zb、光線阻止帯Zcを有することが好ましい。ただし、それぞれの帯域の波長はZa<Zb<Zcである。なお、前記「Za<Zb<Zc」は、各帯域の中心波長がこの式を満たせばよく、各帯域長波長側または短波長側は、一部、他の帯域と重なっていてもよい。例えば、Zaの長波長側とZbの短波長側は一部重なっていてもよい。光線(近赤外線)透過帯Zbの最大透過率は高い方が好ましく、光線阻止帯ZaおよびZcの最小透過率は低い方が望ましい。 When the optical member of the present invention is used in a solid-state imaging device having a near-infrared sensing function, the optical member has a light blocking zone Za, a light transmitting zone Zb, and a light blocking zone Zc in the wavelength range of 700 to 1100 nm. It is preferable. However, the wavelength of each band satisfies Za<Zb<Zc. Note that the above-mentioned "Za<Zb<Zc" only needs to satisfy this formula for the center wavelength of each band, and the long wavelength side or short wavelength side of each band may partially overlap with other bands. For example, the long wavelength side of Za and the short wavelength side of Zb may partially overlap. The maximum transmittance of the light (near infrared) transmission band Zb is preferably high, and the minimum transmittance of the light blocking bands Za and Zc is preferably low.

本発明の光学部材の厚みは、所望の用途に応じて適宜選択すればよいが、近年の固体撮像装置の薄型化、軽量化等の流れによれば、本発明の光学フィルターの厚みも薄いことが好ましい。本発明の光学部材は、前記基材(i)を有することから、薄型化が可能である。 The thickness of the optical member of the present invention may be appropriately selected depending on the desired use, but according to the trend of thinning and weight reduction of solid-state imaging devices in recent years, the thickness of the optical filter of the present invention may also be thin. is preferred. Since the optical member of the present invention includes the base material (i), it can be made thinner.

本発明の光学部材において、基材(i-1)および(i-2)における樹脂層の厚みは、好ましくは20μm以下であり、より好ましくは1~15μmであり、さらに好ましくは5~10μmである。 In the optical member of the present invention, the thickness of the resin layer in the base materials (i-1) and (i-2) is preferably 20 μm or less, more preferably 1 to 15 μm, and even more preferably 5 to 10 μm. be.

[その他の機能膜]
本発明の光学部材は、前記基材(i)を光学フィルターとして使用することも可能であるが、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の機能膜を有していてもよい。
機能膜としてはたとえば誘電体多層膜などを設けることが挙げられる。
本発明の光学部材が、誘電体多層膜を備える場合、光学部材の少なくとも一方の面に誘電体多層膜を備えることが好ましい。
[Other functional membranes]
The optical member of the present invention may use the base material (i) as an optical filter, but may have other functional films as long as the effects of the present invention are not impaired.
As the functional film, for example, a dielectric multilayer film may be provided.
When the optical member of the present invention includes a dielectric multilayer film, it is preferable that the dielectric multilayer film is provided on at least one surface of the optical member.

誘電体多層膜は、近赤外線を反射する能力を備え有する。光学部材の片面に誘電体多層膜を設ける場合、製造コストや製造容易性に優れる。また、両面に誘電体多層膜を設ける場合、高い強度を有し、反りやねじれが生じにくい光学部材を得ることができる。光学部材を固体撮像素子用途に適用する場合、光学部材の反りやねじれが小さい方が好ましいことから、誘電体多層膜を前記基材(i)の両面に設けることが好ましい。 The dielectric multilayer film has the ability to reflect near-infrared rays. When a dielectric multilayer film is provided on one side of an optical member, it is excellent in manufacturing cost and ease of manufacturing. Further, when a dielectric multilayer film is provided on both sides, an optical member that has high strength and is less likely to warp or twist can be obtained. When applying the optical member to a solid-state image pickup device, it is preferable that the optical member has less warpage and twist, and therefore it is preferable to provide a dielectric multilayer film on both sides of the base material (i).

このような誘電体多層膜としては、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層したものが挙げられる。高屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.7以上の材料を用いることができ、屈折率が通常は1.7~2.5の材料が選択される。このような材料としては、例えば、酸化チタン、酸化ジルコニウム、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化ランタン、酸化イットリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛または酸化インジウム等を主成分とし、酸化錫および/または酸化セリウム等を少量(例えば、主成分に対して0~10質量%)含有させたものが挙げられる。 Such a dielectric multilayer film includes one in which high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately laminated. As the material constituting the high refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.7 or more can be used, and a material having a refractive index of 1.7 to 2.5 is usually selected. Examples of such materials include titanium oxide, zirconium oxide, tantalum pentoxide, niobium pentoxide, lanthanum oxide, yttrium oxide, zinc oxide, zinc sulfide, or indium oxide as main components, and tin oxide and/or cerium oxide. Examples include those containing a small amount (for example, 0 to 10% by mass of the main component) of the like.

低屈折率材料層を構成する材料としては、屈折率が1.6以下の材料を用いることができ、屈折率が通常は1.2~1.6の材料が選択される。このような材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、フッ化ランタン、フッ化マグネシウムおよび六フッ化アルミニウムナトリウムが挙げられる。 As the material constituting the low refractive index material layer, a material having a refractive index of 1.6 or less can be used, and a material having a refractive index of 1.2 to 1.6 is usually selected. Such materials include, for example, silica, alumina, lanthanum fluoride, magnesium fluoride, and sodium aluminum hexafluoride.

高屈折率材料層と低屈折率材料層とを積層する方法については、これらの材料層を積層した誘電体多層膜が形成される限り特に制限はない。例えば、基材(i)上に、直接、CVD法、スパッタ法、真空蒸着法、イオンアシスト蒸着法またはイオンプレーティング法等により、高屈折率材料層と低屈折率材料層とを交互に積層した誘電体多層膜を形成することができる。 There is no particular restriction on the method of laminating the high refractive index material layer and the low refractive index material layer as long as a dielectric multilayer film is formed by laminating these material layers. For example, high refractive index material layers and low refractive index material layers are alternately laminated directly on the base material (i) by a CVD method, a sputtering method, a vacuum evaporation method, an ion-assisted evaporation method, an ion plating method, etc. A dielectric multilayer film can be formed.

高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚さは、通常、遮断しようとする近赤外線波長をλ(nm)とすると、0.1λ~0.5λの厚さが好ましい。λ(nm)の値としては、例えば700~1400nm、好ましくは750~1300nmである。厚さがこの範囲であると、屈折率(n)と膜厚(d)との積(n×d)がλ/4で算出される光学膜厚(nd)と、高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚さとがほぼ同じ値となって、反射・屈折の光学特性の関係から、特定波長の遮断・透過を容易にコントロールできる傾向にある。 The thickness of each layer of the high refractive index material layer and the low refractive index material layer is usually preferably 0.1λ to 0.5λ, where λ (nm) is the near-infrared wavelength to be blocked. The value of λ (nm) is, for example, 700 to 1400 nm, preferably 750 to 1300 nm. When the thickness is within this range, the product (n x d) of the refractive index (n) and the film thickness (d) is the optical film thickness (nd) calculated by λ/4, and the high refractive index material layer and Since the thickness of each layer of the low refractive index material layer is approximately the same, it tends to be possible to easily control the blocking and transmission of specific wavelengths due to the relationship of optical properties of reflection and refraction.

誘電体多層膜における高屈折率材料層と低屈折率材料層との合計の積層数は、光学フィルター全体として6~70層であることが好ましく、10~60層であることがより好ましい。各層の厚み、光学フィルター全体としての誘電体多層膜の厚みや合計の積層数が前記範囲にあると、十分な製造マージンを確保できる上に、光学フィルターの反りや誘電体多層膜のクラックを低減することができる。 The total number of laminated layers of high refractive index material layers and low refractive index material layers in the dielectric multilayer film is preferably 6 to 70 layers, more preferably 10 to 60 layers for the entire optical filter. If the thickness of each layer, the thickness of the dielectric multilayer film as a whole of the optical filter, and the total number of laminated layers are within the above ranges, sufficient manufacturing margins can be secured, and warping of the optical filter and cracks in the dielectric multilayer film can be reduced. can do.

化合物(Z)の吸収特性に合わせて高屈折率材料層および低屈折率材料層を構成する材料種、高屈折率材料層および低屈折率材料層の各層の厚さ、積層の順番、積層数を適切に選択すると、可視領域に十分な透過率を確保した上で近赤外波長領域に十分な光線カット特性を有し、且つ、斜め方向から近赤外線が入射した際の反射率を低減した光学フィルターを提供することができる。 The type of material constituting the high refractive index material layer and the low refractive index material layer, the thickness of each layer of the high refractive index material layer and the low refractive index material layer, the order of lamination, and the number of laminated layers according to the absorption characteristics of the compound (Z). If selected appropriately, it will have sufficient transmittance in the visible region, sufficient light-cutting characteristics in the near-infrared wavelength region, and reduce reflectance when near-infrared rays are incident from an oblique direction. Optical filters can be provided.

ここで、前記条件を最適化するには、例えば、光学薄膜設計ソフト(例えば、Essential Macleod、Thin Film Center社製)を用い、可視領域の反射防止効果と近赤外域の光線カット効果を両立できるようにパラメーターを設定すればよい。上記ソフトの場合、例えば第一光学層の設計にあたっては、波長400~700nmの目標透過率を100%、Target Toleranceの値を1とした上で、波長705~950nmの目標透過率を0%、Target Toleranceの値を0.5にするなどのパラメーター設定方法が挙げられる。これらのパラメーターは基材(i)の各種特性などに合わせて波長範囲をさらに細かく区切ってTarget Toleranceの値を変えることもできる。 Here, in order to optimize the above conditions, for example, optical thin film design software (e.g., Essential Macleod, manufactured by Thin Film Center) is used to achieve both the antireflection effect in the visible region and the light ray cutting effect in the near-infrared region. Just set the parameters like this. In the case of the above software, for example, when designing the first optical layer, the target transmittance for the wavelength range of 400 to 700 nm is set to 100%, the Target Tolerance value is set to 1, the target transmittance for the wavelength range of 705 to 950 nm is set to 0%, Examples of parameter setting methods include setting the Target Tolerance value to 0.5. These parameters can also be used to change the Target Tolerance value by further dividing the wavelength range into smaller areas according to various characteristics of the base material (i).

また、機能膜として、基材(i)などの表面硬度の向上、耐薬品性の向上、帯電防止および傷消しなどの目的で、反射防止膜、ハードコート膜や帯電防止膜を適宜設けることができる。 In addition, as a functional film, an antireflection film, hard coat film, or antistatic film may be provided as appropriate for the purpose of improving the surface hardness of the substrate (i), improving chemical resistance, preventing static electricity, and eliminating scratches. can.

本発明の光学部材は、前記機能膜からなる層を1層含んでもよく、2層以上含んでもよい。本発明の光学部材が前記機能膜からなる層を2層以上含む場合には、同様の層を2層以上含んでもよいし、異なる層を2層以上含んでもよい。 The optical member of the present invention may include one layer or two or more layers made of the functional film. When the optical member of the present invention includes two or more layers made of the functional film, it may include two or more similar layers or two or more different layers.

機能膜を積層する方法としては、特に制限されないが、反射防止剤、ハードコート剤および/または帯電防止剤等のコーティング剤などを基材(i)に、前記と同様に溶融成形またはキャスト成形する方法等を挙げることができる。 The method for laminating the functional film is not particularly limited, but a coating agent such as an antireflection agent, a hard coating agent, and/or an antistatic agent is applied to the base material (i) by melt molding or cast molding in the same manner as described above. Examples include methods.

また、前記コーティング剤などを含む硬化性組成物をバーコーター等で基材(i)上に塗布した後、紫外線照射等により硬化することによっても製造することができる。
前記コーティング剤としては、紫外線(UV)/電子線(EB)硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などが挙げられ、具体的には、ビニル化合物類や、ウレタン系、ウレタンアクリレート系、アクリレート系、エポキシ系およびエポキシアクリレート系樹脂などが挙げられる。これらのコーティング剤を含む前記硬化性組成物としては、ビニル系、ウレタン系、ウレタンアクリレート系、アクリレート系、エポキシ系およびエポキシアクリレート系硬化性組成物などが挙げられる。
It can also be produced by applying a curable composition containing the coating agent and the like onto the substrate (i) using a bar coater or the like, and then curing it by irradiating ultraviolet rays or the like.
Examples of the coating agent include ultraviolet (UV)/electron beam (EB) curable resins and thermosetting resins, and specifically, vinyl compounds, urethane-based, urethane-acrylate-based, acrylate-based, and epoxy and epoxy acrylate resins. Examples of the curable composition containing these coating agents include vinyl-based, urethane-based, urethane acrylate-based, acrylate-based, epoxy-based, and epoxy acrylate-based curable compositions.

また、前記硬化性組成物は、重合開始剤を含んでいてもよい。前記重合開始剤としては、公知の光重合開始剤または熱重合開始剤を用いることができ、光重合開始剤と熱重合開始剤を併用してもよい。重合開始剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Further, the curable composition may contain a polymerization initiator. As the polymerization initiator, a known photopolymerization initiator or thermal polymerization initiator can be used, and a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator may be used together. The polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.

前記硬化性組成物中、重合開始剤の配合割合は、硬化性組成物の全量を100質量%とした場合、好ましくは0.1~10質量%、より好ましくは0.5~10質量%、さらに好ましくは1~5質量%である。重合開始剤の配合割合が前記範囲にあると、硬化性組成物の硬化特性および取り扱い性が優れ、所望の硬度を有する反射防止膜、ハードコート膜や帯電防止膜などの機能膜を得ることができる。 In the curable composition, the blending ratio of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 10% by mass, when the total amount of the curable composition is 100% by mass. More preferably, it is 1 to 5% by mass. When the blending ratio of the polymerization initiator is within the above range, the curing properties and handleability of the curable composition are excellent, and it is possible to obtain functional films such as antireflection films, hard coat films, and antistatic films having desired hardness. can.

さらに、前記硬化性組成物には溶剤として有機溶剤を加えてもよく、有機溶剤としては、公知のものを使用することができる。有機溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ-ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン等のアミド類を挙げることができる。
これら溶剤は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
Furthermore, an organic solvent may be added to the curable composition as a solvent, and known organic solvents can be used. Specific examples of organic solvents include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, and octanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and cyclohexanone; ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, γ-butyrolactone, and propylene. Esters such as glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate; Ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene; Dimethylformamide, dimethylacetamide, N- Amides such as methylpyrrolidone can be mentioned.
These solvents may be used alone or in combination of two or more.

前記機能膜の厚さは、好ましくは0.1~20μm、さらに好ましくは0.5~10μm、特に好ましくは0.7~5μmである。
また、基材(i)と各種機能膜との密着性や、機能膜間との密着性を上げる目的で、基材(i)または機能膜表面にコロナ処理やプラズマ処理等の表面処理をしてもよい。
The thickness of the functional film is preferably 0.1 to 20 μm, more preferably 0.5 to 10 μm, particularly preferably 0.7 to 5 μm.
In addition, in order to improve the adhesion between the base material (i) and various functional films and between functional films, the surface of the base material (i) or the functional film may be subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment. It's okay.

[光学部材の用途]
本発明の光学部材は、特定の構造を有する化合物(Z)を適用することによって可視光透過率および可視領域における赤色領域の透過率が高く、急峻かつ直線性の高い吸収曲線を有し、不要な近赤外光を選択的に幅広く吸収する特性を有する光学フィルター用の光学部材、固体撮像装置用の光学部材、および、光学センサー装置用の光学部材として好適に用いることができる。
[Applications of optical components]
By applying the compound (Z) having a specific structure, the optical member of the present invention has a high visible light transmittance and a high transmittance in the red region in the visible region, and has a steep and highly linear absorption curve. It can be suitably used as an optical member for an optical filter, an optical member for a solid-state imaging device, and an optical member for an optical sensor device, which has the characteristic of selectively and broadly absorbing near-infrared light.

このような光学フィルターを用いることで、RGBバランスが良好で、ゴーストや色シェーディングが低減された良好なカメラ画像を得ることができる。したがって、カメラモジュールのCCDやCMOSイメージセンサー等の固体撮像素子の視感度補正用として有用である。特に、デジタルスチルカメラ、スマートフォン用カメラ、携帯電話用カメラ、デジタルビデオカメラ、ウェアラブルデバイス用カメラ、PCカメラ、監視カメラ、自動車用カメラ、テレビ、カーナビゲーション、携帯情報端末、ビデオゲーム機、携帯ゲーム機、指紋認証システム、デジタルミュージックプレーヤー等に有用である。さらに、自動車や建物等のガラス板等に装着される熱線カットフィルターなどとしても有用である。 By using such an optical filter, it is possible to obtain a good camera image with good RGB balance and reduced ghosting and color shading. Therefore, it is useful for correcting the visibility of solid-state imaging devices such as CCDs and CMOS image sensors in camera modules. In particular, digital still cameras, smartphone cameras, mobile phone cameras, digital video cameras, wearable device cameras, PC cameras, surveillance cameras, automobile cameras, televisions, car navigation systems, personal digital assistants, video game consoles, and portable game consoles. , fingerprint authentication systems, digital music players, etc. Furthermore, it is useful as a heat ray cut filter attached to glass plates of automobiles, buildings, etc.

[固体撮像装置]
本発明の固体撮像装置は、本発明の光学部材を具備する。ここで、固体撮像装置とは、CCDやCMOSイメージセンサー等といった固体撮像素子を備えたイメージセンサーであり、具体的にはデジタルスチルカメラ、スマートフォン用カメラ、携帯電話用カメラ、ウェアラブルデバイス用カメラ、デジタルビデオカメラ等の用途に用いることができる。例えば、本発明のカメラモジュールは、本発明の光学部材を具備する。
[Solid-state imaging device]
The solid-state imaging device of the present invention includes the optical member of the present invention. Here, the solid-state imaging device is an image sensor equipped with a solid-state imaging element such as a CCD or CMOS image sensor, and specifically includes a digital still camera, a smartphone camera, a mobile phone camera, a wearable device camera, and a digital camera. It can be used for applications such as video cameras. For example, the camera module of the present invention includes the optical member of the present invention.

[光学センサー装置]
本発明に係る光学センサー装置は、上記光学部材を含めば特に制限されず、従来公知の構成とすればよい。該光学センサー装置は、好ましくは環境光センサー装置である。
[Optical sensor device]
The optical sensor device according to the present invention is not particularly limited as long as it includes the above optical member, and may have a conventionally known configuration. The optical sensor device is preferably an ambient light sensor device.

光学センサー装置としては、例えば、光学フィルター、光電変換素子および光拡散フィルム等を有する装置が挙げられる。ここで、光学センサーとは、周囲の明るさや色調(夕方の時間帯で赤色が強いなど)を感知可能なセンサーであり、例えば、光学センサーで感知した情報により機器に搭載されているディスプレイの照度や色合いを制御することが可能である。 Examples of the optical sensor device include devices having an optical filter, a photoelectric conversion element, a light diffusion film, and the like. Here, the optical sensor is a sensor that can sense the brightness and color tone of the surroundings (for example, strong red in the evening). It is possible to control the colors and colors.

以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。なお、「部」は、特に断りのない限り「質量部」を意味する。また、各物性値の測定方法および物性の評価方法は以下のとおりである。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples, but the present invention is not limited to these Examples at all. Note that "parts" means "parts by mass" unless otherwise specified. Moreover, the measurement method of each physical property value and the evaluation method of physical property are as follows.

<分子量>
樹脂の分子量は、各樹脂の溶剤への溶解性等を考慮し、下記の(a)または(b)の方法にて測定を行った。(a)ウォーターズ(WATERS)社製のゲルパーミエ-ションクロマトグラフィー(GPC)装置(150C型、カラム:東ソー社製Hタイプカラム、展開溶剤:o-ジクロロベンゼン)を用い、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を測定した。(b)東ソー社製GPC装置(HLC-8220型、カラム:TSKgelα-M、展開溶剤:THF)を用い、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を測定した。
<Molecular weight>
The molecular weight of the resin was measured by the method (a) or (b) below, taking into consideration the solubility of each resin in a solvent. (a) Using a gel permeation chromatography (GPC) device manufactured by WATERS (Model 150C, column: H type column manufactured by Tosoh Corporation, developing solvent: o-dichlorobenzene), weight average molecular weight in terms of standard polystyrene. (Mw) and number average molecular weight (Mn) were measured. (b) Weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) in terms of standard polystyrene were measured using a Tosoh GPC device (HLC-8220 model, column: TSKgelα-M, developing solvent: THF).

<ガラス転移温度(Tg)>
エスアイアイ・ナノテクノロジーズ株式会社製の示差走査熱量計(DSC6200)を用いて、昇温速度:毎分20℃、窒素気流下で測定した。
<Glass transition temperature (Tg)>
Measurement was performed using a differential scanning calorimeter (DSC6200) manufactured by SII Nanotechnologies Co., Ltd. at a temperature increase rate of 20° C. per minute under a nitrogen stream.

<分光透過率>
光学部材の各波長領域における透過率は、分光光度計(日本分光株式会社製、型番:V-7300)を用いて測定した。結果を表3に記載した。
<Spectral transmittance>
The transmittance of the optical member in each wavelength range was measured using a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation, model number: V-7300). The results are listed in Table 3.

(近赤外光の遮蔽性の評価:1100~1200nm平均透過率)
上記分光光度計を用いて得られた測定結果について、1100~1200nmの透過率を平均した値を求めた。その結果を表3に記載した。
透過率が40%以下のものはこの波長領域をよく吸収したと判断され、透過率が低い方が近赤外光の遮蔽性により優れるといえる。
(Near-infrared light shielding evaluation: 1100-1200 nm average transmittance)
Regarding the measurement results obtained using the above spectrophotometer, the average value of transmittance from 1100 to 1200 nm was determined. The results are listed in Table 3.
A material with a transmittance of 40% or less is judged to have absorbed this wavelength range well, and it can be said that the lower the transmittance, the better the shielding property of near-infrared light.

(平均可視光透過率の評価)
上記分光光度計を用いて得られた測定結果について、430~570nmの透過率を平均した値を求めた。その結果を表3に記載した。透過率が70%以上のものはこの波長領域をよく吸収したと判断され、可視光の透過性にすぐれるといえる。
(Evaluation of average visible light transmittance)
Regarding the measurement results obtained using the above spectrophotometer, the average value of transmittance from 430 to 570 nm was determined. The results are listed in Table 3. A material with a transmittance of 70% or more is judged to have well absorbed this wavelength range, and can be said to have excellent visible light transmittance.

(耐UV性の評価)
後述で作製した光学フィルターについて、UV露光機(岩崎電気株式会社製、製品名:アイ紫外線硬化用装置US2-KO4501、照度:180mW/cm2、照射量:560mJ/cm2)を用いてUV光を照射し、照射前後の各波長領域における透過率を、分光光度計(日本分光株式会社製、型番:V-7300)を用いて、ガラス基板対比で測定した。この時、作製した光学フィルターの波長1100~1200nmの範囲で透過率が最も低くなる波長での吸光度を(A1)、同波長におけるUV照射後の吸光度を(A2)、吸光度保持率(%)=100×(A2)/(A1)として、以下の基準で耐UV性を評価した。その結果を表3に記載した。
なお、ガラス塗布タイプの評価については、ガラス面から入射した。
吸光度保持率が95%以上の場合は、赤外線遮蔽膜として使用した際に、保護膜等と併用することで高いUV耐性を維持することが可能となり、実用性が高いと推定される。
(Evaluation of UV resistance)
The optical filter produced below was exposed to UV light using a UV exposure machine (manufactured by Iwasaki Electric Co., Ltd., product name: Eye ultraviolet curing device US2-KO4501, illuminance: 180 mW/cm 2 , irradiation amount: 560 mJ/cm 2 ). was irradiated, and the transmittance in each wavelength region before and after irradiation was measured in comparison with the glass substrate using a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation, model number: V-7300). At this time, the absorbance at the wavelength where the optical filter produced has the lowest transmittance in the wavelength range of 1100 to 1200 nm is (A1), the absorbance after UV irradiation at the same wavelength is (A2), and the absorbance retention rate (%) = UV resistance was evaluated using the following criteria as 100×(A2)/(A1). The results are listed in Table 3.
In addition, regarding the evaluation of the glass coating type, the light was incident from the glass surface.
When the absorbance retention rate is 95% or more, when used as an infrared shielding film, it is possible to maintain high UV resistance when used in combination with a protective film, etc., and it is presumed to be highly practical.

<合成例1:熱可塑性樹脂1>
下記式(X1)で表される8-メチル-8-メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ-3-エン(以下「DNM」ともいう。)100部、1-ヘキセン(分子量調節剤)18部およびトルエン(開環重合反応用溶媒)300部を、窒素置換した反応容器に仕込み、この溶液を80℃に加熱した。次いで、反応容器内の溶液に、重合触媒として、トリエチルアルミニウムのトルエン溶液(0.6mol/リットル)0.2部と、メタノール変性の六塩化タングステンのトルエン溶液(濃度0.025mol/リットル)0.9部とを添加し、この溶液を80℃で3時間加熱撹拌することにより開環重合反応させて開環重合体溶液を得た。この重合反応における重合転化率は97%であった。
<Synthesis example 1: thermoplastic resin 1>
8-Methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo[4.4.0.1 2,5 . 17,10 ] 100 parts of dodec-3-ene (hereinafter also referred to as "DNM"), 18 parts of 1-hexene (molecular weight regulator), and 300 parts of toluene (solvent for ring-opening polymerization reaction) were replaced with nitrogen. A reaction vessel was charged, and the solution was heated to 80°C. Next, 0.2 parts of a toluene solution of triethylaluminum (0.6 mol/liter) and 0.2 parts of a toluene solution of methanol-modified tungsten hexachloride (concentration 0.025 mol/liter) were added to the solution in the reaction vessel as polymerization catalysts. 9 parts of the solution was added, and the solution was heated and stirred at 80° C. for 3 hours to carry out a ring-opening polymerization reaction to obtain a ring-opening polymer solution. The polymerization conversion rate in this polymerization reaction was 97%.

Figure 2023153056000006
Figure 2023153056000006

このようにして得られた開環重合体溶液1,000部をオートクレーブに仕込み、この開環重合体溶液に、RuHCl(CO)[P(C6533を0.12部添加し、水素ガス圧100kg/cm2、反応温度165℃の条件下で、3時間加熱撹拌して水素添加反応を行った。得られた反応溶液(水素添加重合体溶液)を冷却した後、水素ガスを放圧した。この反応溶液を大量のメタノール中に注いで凝固物を分離回収し、これを乾燥して、水素添加重合体(以下「樹脂A」ともいう。)を得た。得られた樹脂Aは、数平均分子量(Mn)が32,000、重量平均分子量(Mw)が137,000であり、ガラス転移温度(Tg)が165℃であった。 1,000 parts of the ring-opening polymer solution obtained in this manner was charged into an autoclave, and 0.12 parts of RuHCl(CO)[P(C 6 H 5 ) 3 ] 3 was added to the ring-opening polymer solution. Then, under the conditions of hydrogen gas pressure of 100 kg/cm 2 and reaction temperature of 165° C., the mixture was heated and stirred for 3 hours to carry out a hydrogenation reaction. After cooling the obtained reaction solution (hydrogenated polymer solution), the pressure of hydrogen gas was released. This reaction solution was poured into a large amount of methanol to separate and collect a coagulated product, which was dried to obtain a hydrogenated polymer (hereinafter also referred to as "resin A"). Resin A obtained had a number average molecular weight (Mn) of 32,000, a weight average molecular weight (Mw) of 137,000, and a glass transition temperature (Tg) of 165°C.

<合成例2:熱可塑性樹脂2>
3Lの4つ口フラスコに2,6-ジフルオロベンゾニトリル35.12部(0.253mol)、9,9-ビス(4-ヒドロキシフェニル)フルオレン87.60部(0.250mol)、炭酸カリウム41.46部(0.300mol)、N,N-ジメチルアセトアミド(以下「DMAc」ともいう。)443部およびトルエン111部を添加した。続いて、4つ口フラスコに温度計、撹拌機、窒素導入管付き三方コック、ディーンスターク管および冷却管を取り付けた。次いで、フラスコ内を窒素置換した後、得られた溶液を140℃で3時間反応させ、生成する水をディーンスターク管から随時取り除いた。水の生成が認められなくなったところで、徐々に温度を160℃まで上昇させ、そのままの温度で6時間反応させた。室温(25℃)まで冷却後、生成した塩をろ紙で除去し、ろ液をメタノールに投じて再沈殿させ、ろ別によりろ物(残渣)を単離した。得られたろ物を60℃で一晩真空乾燥し、白色粉末(以下「樹脂B」ともいう。)を得た(収率95質量%)。得られた樹脂Bは、数平均分子量(Mn)が75,000、重量平均分子量(Mw)が188,000であり、ガラス転移温度(Tg)が285℃であった。
<Synthesis example 2: thermoplastic resin 2>
In a 3L four-necked flask were placed 35.12 parts (0.253 mol) of 2,6-difluorobenzonitrile, 87.60 parts (0.250 mol) of 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene, and 41.9 parts (0.250 mol) of potassium carbonate. 46 parts (0.300 mol), 443 parts of N,N-dimethylacetamide (hereinafter also referred to as "DMAc"), and 111 parts of toluene were added. Subsequently, a thermometer, a stirrer, a three-way cock with a nitrogen introduction tube, a Dean-Stark tube, and a cooling tube were attached to the four-necked flask. Next, after purging the inside of the flask with nitrogen, the resulting solution was reacted at 140° C. for 3 hours, and the produced water was removed from the Dean-Stark tube as needed. When water generation was no longer observed, the temperature was gradually raised to 160° C., and the reaction was continued at that temperature for 6 hours. After cooling to room temperature (25° C.), the generated salts were removed using filter paper, the filtrate was poured into methanol for reprecipitation, and the filtrate (residue) was isolated by filtration. The obtained filtrate was vacuum dried at 60° C. overnight to obtain a white powder (hereinafter also referred to as “resin B”) (yield: 95% by mass). Resin B obtained had a number average molecular weight (Mn) of 75,000, a weight average molecular weight (Mw) of 188,000, and a glass transition temperature (Tg) of 285°C.

<熱可塑性樹脂3>
・ポリカーボネート系樹脂:帝人株式会社製、製品名:ピュアエース
<Thermoplastic resin 3>
・Polycarbonate resin: Manufactured by Teijin Ltd., product name: Pure Ace

<合成例4:熱硬化性樹脂(1)>
冷却管と撹拌機を備えたフラスコに、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)7質量部およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル200質量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸20質量部、メタクリル酸グリシジル30質量部、およびメタクリル酸-3,4-エポキシシクロヘキシル50質量部を仕込み、窒素置換した後、ゆるやかに撹拌を始めた。溶液の温度を70℃に上昇させ、この温度を4時間保持し重合を終結させた。その後、反応生成溶液を多量のメタノールに滴下し反応物を凝固させた。この凝固物を水洗後、テトラヒドロフラン200gに再溶解し、多量のメタノールで再度、凝固させた。この再溶解-凝固操作を計3回行った後、得られた凝固物を60℃で48時間真空乾燥し、目的とする熱硬化性樹脂(1)を得た。
<Synthesis Example 4: Thermosetting resin (1)>
A flask equipped with a cooling tube and a stirrer was charged with 7 parts by mass of 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by mass of diethylene glycol ethyl methyl ether. Subsequently, 20 parts by mass of methacrylic acid, 30 parts by mass of glycidyl methacrylate, and 50 parts by mass of 3,4-epoxycyclohexyl methacrylate were charged, and after purging with nitrogen, gentle stirring was started. The temperature of the solution was raised to 70°C and this temperature was maintained for 4 hours to terminate the polymerization. Thereafter, the reaction product solution was dropped into a large amount of methanol to solidify the reaction product. After washing this coagulated product with water, it was redissolved in 200 g of tetrahydrofuran and coagulated again with a large amount of methanol. After performing this redissolution-solidification operation three times in total, the obtained solidified product was vacuum-dried at 60° C. for 48 hours to obtain the desired thermosetting resin (1).

<合成例5:熱硬化性樹脂(2)>
冷却管と撹拌機を備えたフラスコに、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)7質量部およびジエチレングリコールエチルメチルエーテル200質量部を仕込んだ。引き続きメタクリル酸グリシジル15質量部、3-(メタクリロイルオキシメチル)-2-メチルオキセタン35質量部、メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン-8-イル50質量部を仕込み、窒素置換した後、ゆるやかに撹拌を始めた。溶液の温度を70℃に上昇させ、この温度を4時間保持し重合を終結させた。その後、反応生成溶液を多量のメタノールに滴下し反応物を凝固させた。この凝固物を水洗後、テトラヒドロフラン200gに再溶解し、多量のメタノールで再度、凝固させた。この再溶解-凝固操作を計3回行った後、得られた凝固物を60℃で48時間真空乾燥し、目的とする熱硬化性樹脂(2)を得た。
<Synthesis Example 5: Thermosetting resin (2)>
A flask equipped with a cooling tube and a stirrer was charged with 7 parts by mass of 2,2'-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by mass of diethylene glycol ethyl methyl ether. Subsequently, 15 parts by mass of glycidyl methacrylate, 35 parts by mass of 3-(methacryloyloxymethyl)-2-methyloxetane, and 50 parts by mass of tricyclo[5.2.1.0 2,6 ]decane-8-yl methacrylate were charged. After purging with nitrogen, gentle stirring was started. The temperature of the solution was raised to 70°C and this temperature was maintained for 4 hours to terminate the polymerization. Thereafter, the reaction product solution was dropped into a large amount of methanol to solidify the reaction product. After washing this coagulated product with water, it was redissolved in 200 g of tetrahydrofuran and coagulated again with a large amount of methanol. After performing this redissolution-solidification operation three times in total, the obtained solidified product was vacuum-dried at 60° C. for 48 hours to obtain the desired thermosetting resin (2).

<化合物(Z)合成例>
[化合物(Z-4)の合成]
Spectrum info社のS04290(3.0g)と、リチウム テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート ジエチルエーテル錯体(4.0g)とを、ジクロロメタン(30mL)/水(30mL)中、室温で8時間撹拌し、シリカゲルカラムクロマトグラフィー(移動相:ジクロロメタン)で精製することで、下記構造式で表される化合物(Z-4)(4.6g)を得た。
<Compound (Z) synthesis example>
[Synthesis of compound (Z-4)]
Spectrum info's S04290 (3.0 g) and lithium tetrakis(pentafluorophenyl)borate diethyl ether complex (4.0 g) were stirred in dichloromethane (30 mL)/water (30 mL) at room temperature for 8 hours, and silica gel was added. By purifying by column chromatography (mobile phase: dichloromethane), compound (Z-4) (4.6 g) represented by the following structural formula was obtained.

Figure 2023153056000007
Figure 2023153056000007

ジクロロメタン中の(Z-4)の最大吸収波長λmaxは1104nmであった。
得られた化合物(Z-4)のマススペクトルの結果を以下に示す。
HRMS(MALDI)m/z:calced for C24BF20[M]-678.9779;found 678.9771, calced for C535922[M]+755.4571;found:755.4574
The maximum absorption wavelength λmax of (Z-4) in dichloromethane was 1104 nm.
The results of the mass spectrum of the obtained compound (Z-4) are shown below.
HRMS (MALDI) m/z: calculated for C 24 BF 20 [M] - 678.9779; found 678.9771, calculated for C 53 H 59 N 2 O 2 [M] + 755.4571; found: 755 .4574

〔化合物(Z-1)~(Z-3)、(Z-5)、(Z-8)、(Z-9)、(Z-12)および(Z-13)〕
化合物(Z-1)~(Z-3)、(Z-5)、(Z-8)、(Z-9)、(Z-12)および(Z-13)は(Z-4)と同様に合成した。得られた化合物(Z-1)~(Z-3)、(Z-5)、(Z-8)、(Z-9)、(Z-12)および(Z-13)の構造式およびジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは以下のとおりである。
[Compounds (Z-1) to (Z-3), (Z-5), (Z-8), (Z-9), (Z-12) and (Z-13)]
Compounds (Z-1) to (Z-3), (Z-5), (Z-8), (Z-9), (Z-12) and (Z-13) are the same as (Z-4) synthesized into. Structural formulas and dichloromethane of the obtained compounds (Z-1) to (Z-3), (Z-5), (Z-8), (Z-9), (Z-12) and (Z-13) The maximum absorption wavelength λmax is as follows.

・化合物(Z-1):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1142nmであった。 -Compound (Z-1): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1142 nm.

Figure 2023153056000008
Figure 2023153056000008

・化合物(Z-2):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1145nmであった。 -Compound (Z-2): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1145 nm.

Figure 2023153056000009
Figure 2023153056000009

・化合物(Z-3):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1152nmであった。 -Compound (Z-3): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1152 nm.

Figure 2023153056000010
Figure 2023153056000010

・化合物(Z-5):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1101nmであった。 - Compound (Z-5): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1101 nm.

Figure 2023153056000011
Figure 2023153056000011

・化合物(Z-8):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1160nmであった。 - Compound (Z-8): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1160 nm.

Figure 2023153056000012
Figure 2023153056000012

・化合物(Z-9):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1105nmであった。 - Compound (Z-9): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1105 nm.

Figure 2023153056000013
Figure 2023153056000013

・化合物(Z-12):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1104nmであった。 - Compound (Z-12): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1104 nm.

Figure 2023153056000014
Figure 2023153056000014

・化合物(Z-13):下記構造式で表される化合物。ジクロロメタン中の最大吸収波長λmaxは1162nmであった。 - Compound (Z-13): A compound represented by the following structural formula. The maximum absorption wavelength λmax in dichloromethane was 1162 nm.

Figure 2023153056000015
Figure 2023153056000015

[実施例1~3、ならびに、比較例1および4]
実施例1~3、ならびに、比較例1および4については化合物(Z)を含有する透明樹脂層からなる樹脂製基板を作製したのち、光学フィルターを作製した。
[Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 4]
For Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 4, a resin substrate consisting of a transparent resin layer containing the compound (Z) was prepared, and then an optical filter was prepared.

<基材(i)の作製>
表2に記載したとおりの割合で、樹脂100質量部に対し、化合物(Z)、および、その他の成分を含み、さらにジクロロメタンを加えて樹脂濃度が20質量%の溶液を調製した。得られた溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜を更に減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦210mm、横210mmの樹脂製基板からなる基材(i)を得た。
前記基材(i)の垂直方向から測定した分光透過率において、上記各項目の評価を実施し、結果を表3に記載した。
<Preparation of base material (i)>
A solution containing compound (Z) and other components with respect to 100 parts by mass of the resin in the proportions shown in Table 2 and having a resin concentration of 20% by mass was prepared by further adding dichloromethane. The obtained solution was cast onto a smooth glass plate, dried at 20° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried under reduced pressure at 100° C. for 8 hours to obtain a base material (i) consisting of a resin substrate having a thickness of 0.1 mm, a length of 210 mm, and a width of 210 mm.
The spectral transmittance measured from the vertical direction of the substrate (i) was evaluated for each of the above items, and the results are shown in Table 3.

<光学フィルターの作製>
得られた基材(i)の片面にイオンアシスト真空蒸着装置を用いて第一光学層として誘電体多層膜(I)を形成し、さらに基材(i)のもう一方の面にも第二光学層として同様の誘電体多層膜(II)を形成し、厚さ約0.1mmの光学フィルターを得た。
<Production of optical filter>
A dielectric multilayer film (I) is formed as a first optical layer on one side of the obtained substrate (i) using an ion-assisted vacuum evaporation device, and a second optical layer is further formed on the other side of the substrate (i). A similar dielectric multilayer film (II) was formed as an optical layer to obtain an optical filter with a thickness of about 0.1 mm.

表1に示すとおり、誘電体多層膜(I)は、蒸着温度100℃で、物理膜厚約37~168nmのシリカ(SiO2)層と物理膜厚約11~104nmのチタニア(TiO2)層とを交互に積層した積層体である(合計26層)。表1に示すとおり、誘電体多層膜(II)は、蒸着温度100℃で、物理膜厚約40~191nmのシリカ(SiO2)層と物理膜厚約10~110nmのチタニア(TiO2)層とを交互に積層した積層体である(合計22層)。
誘電体多層膜(I)および(II)のいずれにおいても、シリカ層およびチタニア層を、樹脂層(1)側からチタニア層、シリカ層、チタニア層、・・・シリカ層、チタニア層、シリカ層の順となるように交互に積層し、光学フィルターの最外層をシリカ層とした。
As shown in Table 1, the dielectric multilayer film (I) consists of a silica (SiO 2 ) layer with a physical thickness of about 37 to 168 nm and a titania (TiO 2 ) layer with a physical thickness of about 11 to 104 nm at a deposition temperature of 100°C. It is a laminate in which 26 layers are alternately laminated (26 layers in total). As shown in Table 1, the dielectric multilayer film (II) consists of a silica (SiO 2 ) layer with a physical thickness of about 40 to 191 nm and a titania (TiO 2 ) layer with a physical thickness of about 10 to 110 nm at a deposition temperature of 100°C. It is a laminate in which 22 layers are alternately laminated (22 layers in total).
In both dielectric multilayer films (I) and (II), the silica layer and the titania layer are arranged in order from the resin layer (1) side: titania layer, silica layer, titania layer, ... silica layer, titania layer, silica layer. The optical filter was layered alternately in the following order, and the outermost layer of the optical filter was a silica layer.

[実施例4および5ならびに比較例2]
実施例4および5ならびに比較例2では、片面に化合物(Z)を含有する熱硬化性樹脂層を有する透明ガラス支持体からなる基材を有する光学部材を作成した。
[Examples 4 and 5 and Comparative Example 2]
In Examples 4 and 5 and Comparative Example 2, optical members having a base material made of a transparent glass support having a thermosetting resin layer containing compound (Z) on one side were created.

縦60mm、横60mmの大きさにカットした透明ガラス支持体「OA-10G(厚み200μm)」(日本電気硝子株式会社製)上に下記組成の熱硬化性樹脂層形成用組成物(1)をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で、80℃で2分間加熱し溶剤を揮発除去した。この際、乾燥後の厚みが4μmとなるように、スピンコーターの塗布条件を調整した。次に、ホットプレート上で、200℃で5分間の加熱を行い、熱硬化性樹脂層形成用組成物(1)を硬化させ、化合物(Z)を含む樹脂層を有するガラス支持体からなる基材を得た。 A composition for forming a thermosetting resin layer (1) having the following composition was placed on a transparent glass support "OA-10G (thickness 200 μm)" (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) cut into a size of 60 mm in length and 60 mm in width. It was applied using a spin coater and heated on a hot plate at 80° C. for 2 minutes to volatilize and remove the solvent. At this time, the coating conditions of the spin coater were adjusted so that the thickness after drying was 4 μm. Next, heating was performed at 200°C for 5 minutes on a hot plate to cure the thermosetting resin layer forming composition (1), and the composition (1) for forming a thermosetting resin layer was cured. I got the material.

該樹脂層を有する透明ガラス支持体からなる基材を用いた以外は実施例1と同様にして光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 An optical member was produced in the same manner as in Example 1 except that a base material made of a transparent glass support having the resin layer was used, and the spectral characteristics of the obtained base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

・熱硬化性樹脂層形成用組成物(1):表2に記載の割合で、熱硬化性樹脂(1)100質量部に対し、表2に記載の化合物(Z)およびその他の成分、ならびに、メチルエチルケトン(溶剤)を含み、TSC(固形分濃度):35質量%となるようにした。 - Thermosetting resin layer forming composition (1): the compound (Z) and other components listed in Table 2, with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin (1), in the proportions listed in Table 2, and , methyl ethyl ketone (solvent), and TSC (solid content concentration): 35% by mass.

[実施例6]
実施例6では、片面に化合物(Z)を含有する熱硬化性樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を有する光学部材を作成した。
[Example 6]
In Example 6, an optical member having a base material made of a near-infrared absorbing glass support having a thermosetting resin layer containing compound (Z) on one side was created.

縦60mm、横60mmの大きさにカットした近赤外線吸収ガラス基板「BS-6(厚み210μm)」(松浪硝子工業株式会社製)上に下記組成の熱硬化性樹脂層形成用組成物(2)をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で、80℃で2分間加熱し溶剤を揮発除去した。この際、乾燥後の厚みが4μmとなるように、スピンコーターの塗布条件を調整した。次に、ホットプレート上で、200℃で5分間の加熱を行い、熱硬化性樹脂層形成用組成物(2)を硬化させ、化合物(Z)を含む樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を得た。 A thermosetting resin layer forming composition (2) having the following composition was placed on a near-infrared absorbing glass substrate "BS-6 (thickness 210 μm)" (manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd.) cut into a size of 60 mm in length and 60 mm in width. was applied using a spin coater and heated on a hot plate at 80° C. for 2 minutes to volatilize and remove the solvent. At this time, the coating conditions of the spin coater were adjusted so that the thickness after drying was 4 μm. Next, heating was performed at 200°C for 5 minutes on a hot plate to cure the thermosetting resin layer-forming composition (2), thereby forming a near-infrared absorbing glass support having a resin layer containing the compound (Z). A base material consisting of was obtained.

該樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を用いた以外は実施例1と同様にして光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 An optical member was produced in the same manner as in Example 1 except that a base material made of a near-infrared absorbing glass support having the resin layer was used, and the spectral characteristics of the obtained base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

・熱硬化性樹脂層形成用組成物(2):表2に記載した通りの割合で、熱硬化性樹脂(2)100質量部に対し、表2に記載の化合物(Z)およびその他の成分、ならびにメチルエチルケトン(溶剤)を含み、TSC:35質量%となるように調製した。 ・Thermosetting resin layer forming composition (2): Compound (Z) shown in Table 2 and other components for 100 parts by mass of thermosetting resin (2) in the proportions shown in Table 2. , and methyl ethyl ketone (solvent), and was prepared to have TSC: 35% by mass.

[実施例7]
実施例7では、片面に化合物(Z)を含有する熱硬化性樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を有する光学部材を作成した。
[Example 7]
In Example 7, an optical member having a base material made of a near-infrared absorbing glass support having a thermosetting resin layer containing compound (Z) on one side was created.

下記熱硬化性樹脂層形成組成物(3)を用いた以外は実施例6と同様にして基材および光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 A base material and an optical member were produced in the same manner as in Example 6 except that the following thermosetting resin layer forming composition (3) was used, and the spectral characteristics of the obtained base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

・熱硬化性樹脂層形成用組成物(3):表2に記載した通りの割合で、熱硬化性樹脂(2)100質量部に対し、表2に記載の化合物(Z)およびその他の成分、ならびに、メチルエチルケトン(溶剤)を含み、TSC:35質量%となるように調製した。 - Thermosetting resin layer forming composition (3): Compound (Z) listed in Table 2 and other components relative to 100 parts by mass of thermosetting resin (2) in the proportions listed in Table 2. , and methyl ethyl ketone (solvent), and was prepared to have TSC: 35% by mass.

[実施例8]
実施例8では、片面に化合物(Z)を含有するUV硬化性樹脂層を有する熱可塑性樹脂製支持体からなる基材を有する光学部材を作成した。
[Example 8]
In Example 8, an optical member having a base material made of a thermoplastic resin support having a UV curable resin layer containing compound (Z) on one side was created.

縦60mm、横60mmの大きさにカットした化合物(Z)を含まない合成例1からなる厚み0.1mmの樹脂製支持体上に下記組成のUV硬化性樹脂層形成用組成物(1)をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で、80℃で2分間加熱し溶剤を揮発除去した。この際、乾燥後の厚みが4μmとなるように、スピンコーターの塗布条件を調整した。次に、コンベア式露光機を用いて露光(露光量500mJ/cm2、200mW)を行い、UV硬化性樹脂層形成用組成物(1)を硬化させ、化合物(Z)を含む樹脂層を有する樹脂製支持体からなる基材を得た。 A composition for forming a UV curable resin layer (1) having the following composition was placed on a 0.1 mm thick resin support made of Synthesis Example 1 that does not contain compound (Z) and cut into a size of 60 mm in length and 60 mm in width. It was applied using a spin coater and heated on a hot plate at 80° C. for 2 minutes to volatilize and remove the solvent. At this time, the coating conditions of the spin coater were adjusted so that the thickness after drying was 4 μm. Next, exposure (exposure amount 500 mJ/cm 2 , 200 mW) is performed using a conveyor-type exposure machine to cure the composition (1) for forming a UV curable resin layer, thereby forming a resin layer containing the compound (Z). A base material made of a resin support was obtained.

該樹脂層を有する樹脂製支持体からなる基材を用いた以外は実施例1と同様にして光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 An optical member was produced in the same manner as in Example 1 except that a base material made of a resin support having the resin layer was used, and the spectral characteristics of the obtained base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

・UV硬化性樹脂層形成用組成物(1):トリシクロデカンジメタノールアクリレート 20質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 80質量部、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン 4質量部、化合物(Z-12)1.35質量部、メチルエチルケトン(溶剤)、TSC:35質量% - UV curable resin layer forming composition (1): 20 parts by mass of tricyclodecane dimethanol acrylate, 80 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 4 parts by mass of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, Compound (Z-12) 1 .35 parts by mass, methyl ethyl ketone (solvent), TSC: 35% by mass

[実施例9]
実施例9では、片面に化合物(Z)を含有するUV硬化性樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を有する光学部材を作成した。
[Example 9]
In Example 9, an optical member having a base material made of a near-infrared absorbing glass support having a UV curable resin layer containing compound (Z) on one side was created.

下記組成のUV硬化性樹脂層形成用組成物(2)および近赤外線吸収ガラス支持体を用いた以外は実施例8と同様にして化合物(Z)を含む樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を得た。 A near-infrared absorbing glass support having a resin layer containing compound (Z) was prepared in the same manner as in Example 8, except that the composition for forming a UV curable resin layer (2) having the following composition and the near-infrared absorbing glass support were used. A base material consisting of was obtained.

該樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を用いた以外は実施例1と同様にして光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 An optical member was produced in the same manner as in Example 1 except that a base material made of a near-infrared absorbing glass support having the resin layer was used, and the spectral characteristics of the obtained base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

・UV硬化性樹脂層形成用組成物(2):トリシクロデカンジメタノールアクリレート 20質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 80質量部、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン 4質量部、化合物(Z-13)1.5質量部、メチルエチルケトン(溶剤)、TSC:35質量% - UV curable resin layer forming composition (2): 20 parts by mass of tricyclodecane dimethanol acrylate, 80 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 4 parts by mass of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, compound (Z-13) 1 .5 parts by mass, methyl ethyl ketone (solvent), TSC: 35% by mass

[実施例10]
実施例10では、化合物(Z)を含有する透明樹脂層からなる樹脂製基板(10-1)と化合物(Z)を含有しない透明樹脂層からなる樹脂製基板(10-2)をそれぞれ作製したのち、樹脂製基板(10-1)と樹脂製基板(10-2)を貼り合わせることで基材を作製した。
まず、表2に記載したとおりの割合で、樹脂100質量部に対し、化合物(Z)、および、その他の成分を含み、ジクロロメタンをさらに加えて樹脂濃度が20質量%の溶液を調製した。得られた溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜を更に減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦210mm、横210mmの樹脂製基板(10-1)を得た。
同様に、樹脂100質量部に対し、その他の近赤外線吸収色素、および、その他の成分を含み、さらにジクロロメタンを加えて樹脂濃度が20質量%の溶液を調製した。得られた溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜をさらに減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦210mm、横210mmの樹脂製基板(10-2)を得た。
樹脂製基板(10-1)上に、ワイヤーバー(アズワン株式会社製のバーコーターNo.3)を用いてメチルアミルケトンを均一に塗布した後、即座に樹脂製基板(10-2)をラミネーター(株式会社ユーボン製 製品名;ラミ―マン IKO-650E)を用いて、貼り合わせることで厚さ0.2mmの基材を作製した。
[Example 10]
In Example 10, a resin substrate (10-1) consisting of a transparent resin layer containing the compound (Z) and a resin substrate (10-2) consisting of a transparent resin layer not containing the compound (Z) were respectively produced. Thereafter, a base material was produced by bonding the resin substrate (10-1) and the resin substrate (10-2) together.
First, a solution containing compound (Z) and other components based on 100 parts by mass of resin in the proportions shown in Table 2 and having a resin concentration of 20% by mass by further adding dichloromethane was prepared. The obtained solution was cast onto a smooth glass plate, dried at 20° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried under reduced pressure at 100° C. for 8 hours to obtain a resin substrate (10-1) with a thickness of 0.1 mm, a length of 210 mm, and a width of 210 mm.
Similarly, a solution containing other near-infrared absorbing dyes and other components with respect to 100 parts by mass of the resin and having a resin concentration of 20% by mass was prepared by adding dichloromethane. The obtained solution was cast onto a smooth glass plate, dried at 20° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried under reduced pressure at 100° C. for 8 hours to obtain a resin substrate (10-2) with a thickness of 0.1 mm, a length of 210 mm, and a width of 210 mm.
After uniformly applying methyl amyl ketone onto the resin substrate (10-1) using a wire bar (bar coater No. 3 manufactured by As One Co., Ltd.), immediately place the resin substrate (10-2) on a laminator. (manufactured by Yubon Co., Ltd., product name: Lamyman IKO-650E) and bonded together to produce a base material with a thickness of 0.2 mm.

該樹脂製基板(10-1)と樹脂製基板(10-2)とを貼り合わせることで作製した基材を用いたこと以外は実施例1と同様にして光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 An optical member was produced in the same manner as in Example 1, except that a base material produced by bonding the resin substrate (10-1) and the resin substrate (10-2) was used. The spectral characteristics of the base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

[実施例11]
実施例11では、化合物(Z)を含有しない透明樹脂層からなる樹脂製基板(11-1)に対し、化合物(Z)を含有する熱硬化性樹脂層(11-2)を形成することで得た光学部材を作製した。
まず、表2に記載した通りの割合で、樹脂100質量部に対し、その他の近赤外線吸収色素、および、その他の成分を含み、さらにジクロロメタンを加えて樹脂濃度が20質量%の溶液を調製した。得られた溶液を平滑なガラス板上にキャストし、20℃で8時間乾燥した後、ガラス板から剥離した。剥離した塗膜を更に減圧下100℃で8時間乾燥して、厚さ0.1mm、縦210mm、横210mmの樹脂製基板(11-1)を得た。
前記樹脂製基板(11-1)上に下記組成の熱硬化性樹脂層(11-2)形成用組成物をスピンコーターで塗布し、ホットプレート上で、80℃で2分間加熱し溶剤を揮発除去した。この際、乾燥後の厚みが3.3μmとなるように、スピンコーターの塗布条件を調整した。次に、ホットプレート上で、200℃で5分間の加熱を行い、熱硬化性樹脂層形成用組成物(11-2)を硬化させ、化合物(Z)を含む樹脂層を有する樹脂製基板からなる基材を得た。
[Example 11]
In Example 11, a thermosetting resin layer (11-2) containing the compound (Z) was formed on a resin substrate (11-1) consisting of a transparent resin layer not containing the compound (Z). The obtained optical member was produced.
First, a solution with a resin concentration of 20% by mass was prepared by adding other near-infrared absorbing dyes and other components to 100 parts by mass of the resin in the proportions listed in Table 2, and further adding dichloromethane. . The obtained solution was cast onto a smooth glass plate, dried at 20° C. for 8 hours, and then peeled off from the glass plate. The peeled coating film was further dried under reduced pressure at 100° C. for 8 hours to obtain a resin substrate (11-1) with a thickness of 0.1 mm, a length of 210 mm, and a width of 210 mm.
A composition for forming a thermosetting resin layer (11-2) having the following composition was applied onto the resin substrate (11-1) using a spin coater, and heated on a hot plate at 80° C. for 2 minutes to volatilize the solvent. Removed. At this time, the coating conditions of the spin coater were adjusted so that the thickness after drying was 3.3 μm. Next, heating was performed at 200°C for 5 minutes on a hot plate to cure the thermosetting resin layer forming composition (11-2), and the resin substrate having the resin layer containing the compound (Z) was heated. A base material was obtained.

・熱硬化性樹脂層(11-2)形成用組成物:表2に記載の割合で、熱硬化性樹脂(1)100質量部に対し、表2に記載の化合物(Z)およびその他の成分、ならびに、メチルエチルケトン(溶剤)を含み、TSC(固形分濃度):35質量%となるように調製した。 - Thermosetting resin layer (11-2) forming composition: the compound (Z) listed in Table 2 and other components relative to 100 parts by mass of the thermosetting resin (1) in the proportions listed in Table 2. , and methyl ethyl ketone (solvent), and was prepared to have a TSC (solid content concentration) of 35% by mass.

実施例11において、該樹脂製基板(11-1)に熱硬化性樹脂層(11-2)を形成することで作製した基材を用いた以外は実施例1と同様にして光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 In Example 11, an optical member was produced in the same manner as in Example 1, except that a base material produced by forming a thermosetting resin layer (11-2) on the resin substrate (11-1) was used. Then, the spectral characteristics of the obtained base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

[比較例3]
比較例3では、片面に化合物(Z)を含有するUV硬化性樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を有する光学部材を作製した。
[Comparative example 3]
In Comparative Example 3, an optical member having a base material made of a near-infrared absorbing glass support having a UV curable resin layer containing compound (Z) on one side was produced.

UV硬化性樹脂層形成用組成物(3)および近赤外線吸収ガラス支持体を用いた以外は実施例8と同様にして化合物(Z)を含む樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を得た。 A group consisting of a near-infrared absorbing glass support having a resin layer containing the compound (Z) was prepared in the same manner as in Example 8 except that the composition for forming a UV curable resin layer (3) and the near-infrared absorbing glass support were used. I got the material.

・UV硬化性樹脂層形成用組成物(3):トリシクロデカンジメタノールアクリレート 20質量部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 80質量部、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン 4質量部、化合物(X-3)1.5質量部、メチルエチルケトン(溶剤)、TSC:35質量% - UV curable resin layer forming composition (3): 20 parts by mass of tricyclodecane dimethanol acrylate, 80 parts by mass of dipentaerythritol hexaacrylate, 4 parts by mass of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, compound (X-3) 1 .5 parts by mass, methyl ethyl ketone (solvent), TSC: 35% by mass

該樹脂層を有する近赤外線吸収ガラス支持体からなる基材を用いた以外は実施例1と同様にして光学部材を作製し、得られた基材および光学部材の分光特性を評価した。結果を表3に記載した。 An optical member was produced in the same manner as in Example 1 except that a base material made of a near-infrared absorbing glass support having the resin layer was used, and the spectral characteristics of the obtained base material and optical member were evaluated. The results are listed in Table 3.

分光光度計を用いて、実施例1~11、および、比較例1~4で得られた光学フィルターの垂直方向から分光透過率を測定し、各波長領域における光学特性を評価した。得られた値から各項目の評価を実施し、結果を表3にあわせて記載した。 Using a spectrophotometer, the spectral transmittance of the optical filters obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 4 was measured from the vertical direction, and the optical characteristics in each wavelength region were evaluated. Each item was evaluated based on the obtained values, and the results are listed in Table 3.

表2における基材の構成、各種化合物などに関する上述以外の記号等の内容は、下記の通りである。 The contents of symbols other than those mentioned above regarding the structure of the base material, various compounds, etc. in Table 2 are as follows.

・化合物(X-1):日本カーリット製 CIR-RL(最大吸収波長λmax1095nm) ・Compound (X-1): CIR-RL manufactured by Nippon Carlit (maximum absorption wavelength λmax 1095 nm)

・化合物(X-2):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax1120nm) ・Compound (X-2): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 1120 nm)

Figure 2023153056000019
Figure 2023153056000019

・化合物(X-3):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax1062nm) ・Compound (X-3): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 1062 nm)

Figure 2023153056000020
Figure 2023153056000020

<その他の近赤外線吸収色素>
・化合物(A-1):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax711nm)
<Other near-infrared absorbing dyes>
・Compound (A-1): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 711 nm)

Figure 2023153056000021
Figure 2023153056000021

・化合物(A-2):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax720nm) ・Compound (A-2): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 720 nm)

Figure 2023153056000022
Figure 2023153056000022

・化合物(A-3):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax720nm) ・Compound (A-3): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 720 nm)

Figure 2023153056000023
Figure 2023153056000023

・化合物(B-1):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax831nm) ・Compound (B-1): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 831 nm)

Figure 2023153056000024
Figure 2023153056000024

・化合物(B-2):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax1020nm) ・Compound (B-2): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 1020 nm)

Figure 2023153056000025
Figure 2023153056000025

・化合物(B-3):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax870nm) ・Compound (B-3): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 870 nm)

Figure 2023153056000026
Figure 2023153056000026

・化合物(B-4):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax780nm) ・Compound (B-4): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 780 nm)

Figure 2023153056000027
Figure 2023153056000027

・化合物(B-5):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax725nm) ・Compound (B-5): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 725 nm)

Figure 2023153056000028
Figure 2023153056000028

・化合物(B-6):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax735nm) ・Compound (B-6): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 735 nm)

Figure 2023153056000029
Figure 2023153056000029

・化合物(C-1):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax732nm) ・Compound (C-1): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 732 nm)

Figure 2023153056000030
Figure 2023153056000030

・化合物(C-2):下記構造を有する化合物(最大吸収波長λmax737nm) ・Compound (C-2): Compound having the following structure (maximum absorption wavelength λmax 737 nm)

Figure 2023153056000031
Figure 2023153056000031

<UV(紫外線)吸収剤>
・化合物(U-1):下記構造を有する化合物
<UV (ultraviolet) absorber>
・Compound (U-1): Compound having the following structure

Figure 2023153056000032
Figure 2023153056000032

・化合物(U-2):下記構造を有する化合物 ・Compound (U-2): Compound having the following structure

Figure 2023153056000033
Figure 2023153056000033

・化合物(U-3):下記構造を有する化合物 ・Compound (U-3): Compound having the following structure

Figure 2023153056000034
Figure 2023153056000034

・化合物(T-1):熱酸発生剤、三新化学工業株式会社製、製品名:サンエイドSI-150 ・Compound (T-1): Thermal acid generator, manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., product name: Sunaid SI-150

表3に示されるとおり、実施例1~11の本発明の組成物より得られた光学フィルターは、比較例1~4の組成物より得られた光学フィルターに比べて、近赤外光の遮蔽性および耐UV性に優れることがわかる。 As shown in Table 3, the optical filters obtained from the compositions of the present invention in Examples 1 to 11 had better near-infrared light shielding than the optical filters obtained from the compositions in Comparative Examples 1 to 4. It can be seen that it has excellent properties and UV resistance.

Claims (9)

樹脂(i)、または重合性化合物(ii)と、下記式(I)で表される化合物(Z)とを含有し、前記化合物(Z)は、ジクロロメタン中の波長400nm~1300nmの波長範囲における最大吸収波長λmaxが波長1100nm<λmax<1200nmである組成物。
Cn+An- 式(I)
[式(I)中、Cn+は下記式(II)で表される1価のカチオンを表し、An-は対アニオンを表す。]
Figure 2023153056000035
[式(II)中、R1~R6、YB、YC、およびZA~ZCは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、ニトロ基、リン酸基、シリル基、Ri、-ORi、-C(=O)Ri、-OC(=O)Ri、-CO2i、-NRgh、-SQ2、-SO23、または-OSO2iを表し、
前記R4とR5とが結合して、ベンゼン環に縮合する酸素原子を含む縮合環が形成されてもよく、R7は水素原子、炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基を表し、前記炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子、窒素原子、または硫黄原子で置換されてもよく、YB、YC、およびZA~ZCは、隣接した二つの基が互いに結合して5員環構造、6員環構造、または7員環構造を形成してもよく、YB、YC、およびZA~ZCが環を形成する場合、環と直結する水素原子は炭素数1~6のアルキル基に置換されていてもよく、上記環構造の環員は炭素原子を含み、上記環員は酸素原子、窒素原子および硫黄原子よりなる群から選ばれた1種を更に含んでもよく、上記環構造は縮合環構造、架橋環構造、スピロ環構造のいずれであってもよい。
前記YA、およびYDは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、または炭素数1~8の炭化水素基を表し、前記YAは前記R1または前記YBと環構造を形成してもよく、YDは前記R1または前記YCと環構造を形成してもよく、
前記RgおよびRhはそれぞれ独立して、水素原子、Ri、または-C(=O)Riを表し、
2は水素原子、またはRiを表し、
3は水酸基、またはRiを表し、
iは置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基、又は、炭化水素基と、-O-、-NR-および-S-よりなる群から選ばれた少なくとも1種の構造との結合により表される基であり、合計炭素数が1~20の基であって、かつ、置換基を有してもよい基であり、前記Rは水素原子又は1価の有機基を表す。]
The compound (Z) contains a resin (i) or a polymerizable compound (ii) and a compound (Z) represented by the following formula (I), and the compound (Z) has a wavelength range of 400 nm to 1300 nm in dichloromethane. A composition whose maximum absorption wavelength λmax satisfies the wavelength 1100 nm<λmax<1200 nm.
Cn + An - formula (I)
[In formula (I), Cn + represents a monovalent cation represented by the following formula (II), and An - represents a counter anion. ]
Figure 2023153056000035
[In formula (II), R 1 to R 6 , Y B , Y C , and Z A to Z C each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, a phosphoric acid group, Silyl group, R i , -OR i , -C(=O)R i , -OC(=O)R i , -CO 2 R i , -NR g R h , -SQ 2 , -SO 2 Q 3 , or -OSO 2 R i ,
The above R 4 and R 5 may be combined to form a fused ring containing an oxygen atom fused to a benzene ring, and R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms. , one or more carbon atoms in the hydrocarbon group may be substituted with an oxygen atom, nitrogen atom, or sulfur atom, and Y B , Y C , and Z A to Z C represent two adjacent groups. may combine with each other to form a 5-membered ring structure, 6-membered ring structure, or 7-membered ring structure, and when Y B , Y C , and Z A to Z C form a ring, directly bond to the ring. The hydrogen atom may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the ring members of the ring structure include carbon atoms, and the ring members are selected from the group consisting of oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms. The ring structure may further include one type, and the ring structure may be any of a fused ring structure, a bridged ring structure, and a spiro ring structure.
The above Y A and Y D each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and the above Y A forms a ring structure with the above R 1 or the above Y B. Y D may form a ring structure with R 1 or Y C ,
The R g and R h each independently represent a hydrogen atom, R i , or -C(=O)R i ,
Q 2 represents a hydrogen atom or R i ,
Q 3 represents a hydroxyl group or R i ,
R i is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a combination of a hydrocarbon group and at least one structure selected from the group consisting of -O-, -NR- and -S-. It is a group represented by a bond, has a total number of carbon atoms of 1 to 20, and may have a substituent, and R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. ]
請求項1に記載の組成物から形成された基材(i)であって、化合物(Z)を含有する層を含む基材(i)を有する光学部材。 An optical member comprising a substrate (i) formed from the composition according to claim 1 and comprising a layer containing a compound (Z). 前記基材(i)が、下記(i-1)~(i-3)のいずれか1つの基材である請求項2に記載の光学部材。
(i-1)前記化合物(Z)を含有しない樹脂製支持体と、前記化合物(Z)を含有する樹脂層と、を含む基材
(i-2)ガラス支持体と前記化合物(Z)とを含有する樹脂層とを含む基材
(i-3)前記化合物(Z)を含む樹脂製支持体である基材。
The optical member according to claim 2, wherein the base material (i) is any one of the following base materials (i-1) to (i-3).
(i-1) A base material comprising a resin support not containing the compound (Z) and a resin layer containing the compound (Z) (i-2) A glass support and the compound (Z) (i-3) A base material that is a resin support containing the compound (Z).
前記基材(i)の透過率が下記(α)~(ε)を満たす請求項3に記載の光学部材。
(α):波長350~450nmにおいて、透過率が50%未満から50%超となる波長が存在
(β):波長430~570nmにおいて(可視領域)、透過率の平均値が70%以上
(γ):波長600~700nmにおいて、透過率が50%超から50%未満となる波長が存在
(δ):波長700~800nmにおいて、透過率の平均値が1%以下
(ε):波長800~1100nmにおいて、透過率の最大値が40%以下
The optical member according to claim 3, wherein the transmittance of the base material (i) satisfies the following (α) to (ε).
(α): In the wavelength range of 350 to 450 nm, there exists a wavelength where the transmittance is less than 50% to more than 50% (β): In the wavelength range of 430 to 570 nm (visible region), the average value of transmittance is 70% or more (γ ): In the wavelength range of 600 to 700 nm, there exists a wavelength where the transmittance is from more than 50% to less than 50% (δ): In the wavelength range of 700 to 800 nm, the average value of transmittance is 1% or less (ε): Wavelength of 800 to 1100 nm , the maximum transmittance is 40% or less
請求項2に記載の光学部材の少なくとも一方の面に誘電体多層膜を有する光学部材。 An optical member having a dielectric multilayer film on at least one surface of the optical member according to claim 2. 下記特性(a)および(b)を満たす請求項5に記載の光学部材。
特性(a):波長430~570nmの領域において、光学部材の垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が70%以上
特性(b):波長850~1200nmの領域において、光学部材の垂直方向から測定した場合の透過率の平均値が5%以下
The optical member according to claim 5, which satisfies the following characteristics (a) and (b).
Characteristic (a): In the wavelength range of 430 to 570 nm, the average value of transmittance when measured from the vertical direction of the optical member is 70% or more. Characteristic (b): In the wavelength range of 850 to 1200 nm, the average value of transmittance is 70% or more in the vertical direction of the optical member. The average value of transmittance when measured from 5% or less
請求項2~請求項6のいずれか1項に記載の光学部材を具備する固体撮像装置。 A solid-state imaging device comprising the optical member according to claim 2. 請求項2~請求項6のいずれか1項に記載の光学部材を具備する光学センサー装置。 An optical sensor device comprising the optical member according to any one of claims 2 to 6. 下記式(I)で表される化合物(Z)。
Cn+An- 式(I)
[式(I)中、Cn+は下記式(II)で表される1価のカチオンを表し、An-は対アニオンを表す。]
Figure 2023153056000036
[式(II)中、R1~R6、YB、YC、およびZA~ZCは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、シアノ基、ニトロ基、リン酸基、シリル基、Ri、-ORi、-C(=O)Ri、-OC(=O)Ri、-CO2i、-NRgh、-SQ2、-SO23、または-OSO2iを表し、
前記R4とR5とが結合して、ベンゼン環に縮合する酸素原子を含む縮合環が形成されてもよく、R7は水素原子、炭素数1~25の置換または無置換の炭化水素基を表し、前記炭化水素基における1つ以上の炭素原子が酸素原子、窒素原子、または硫黄原子で置換されてもよく、YB、YC、およびZA~ZCは、隣接した二つの基が互いに結合して5員環構造、6員環構造、または7員環構造を形成してもよく、YB、YC、およびZA~ZCが環を形成する場合、環と直結する水素原子は炭素数1~6のアルキル基に置換されていてもよく、上記環構造の環員は炭素原子を含み、上記環員は酸素原子、窒素原子および硫黄原子よりなる群から選ばれた1種を更に含んでもよく、上記環構造は縮合環構造、架橋環構造、スピロ環構造のいずれであってもよい。
前記YA、およびYDは、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、または炭素数1~8の炭化水素基を表し、前記YAは前記R1または前記YBと環構造を形成してもよく、YDは前記R1または前記YCと環構造を形成してもよく、
前記RgおよびRhはそれぞれ独立して、水素原子、Ri、または-C(=O)Riを表し、
2は水素原子、またはRiを表し、
3は水酸基、またはRiを表し、
iは置換または無置換の炭素数1~20の炭化水素基、又は、炭化水素基と、-O-、-NR-および-S-よりなる群から選ばれた少なくとも1種の構造との結合により表される基であり、合計炭素数が1~20の基であって、かつ、置換基を有してもよい基であり、前記Rは水素原子又は1価の有機基を表す。]
A compound (Z) represented by the following formula (I).
Cn + An - formula (I)
[In formula (I), Cn + represents a monovalent cation represented by the following formula (II), and An - represents a counter anion. ]
Figure 2023153056000036
[In formula (II), R 1 to R 6 , Y B , Y C , and Z A to Z C each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a cyano group, a nitro group, a phosphoric acid group, Silyl group, R i , -OR i , -C(=O)R i , -OC(=O)R i , -CO 2 R i , -NR g R h , -SQ 2 , -SO 2 Q 3 , or -OSO 2 R i ,
The above R 4 and R 5 may be combined to form a fused ring containing an oxygen atom fused to a benzene ring, and R 7 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms. , one or more carbon atoms in the hydrocarbon group may be substituted with an oxygen atom, nitrogen atom, or sulfur atom, and Y B , Y C , and Z A to Z C represent two adjacent groups. may combine with each other to form a 5-membered ring structure, 6-membered ring structure, or 7-membered ring structure, and when Y B , Y C , and Z A to Z C form a ring, directly bond to the ring. The hydrogen atom may be substituted with an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, the ring members of the ring structure include carbon atoms, and the ring members are selected from the group consisting of oxygen atoms, nitrogen atoms, and sulfur atoms. The ring structure may further include one type, and the ring structure may be any of a fused ring structure, a bridged ring structure, and a spiro ring structure.
The above Y A and Y D each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 8 carbon atoms, and the above Y A forms a ring structure with the above R 1 or the above Y B. Y D may form a ring structure with R 1 or Y C ,
The R g and R h each independently represent a hydrogen atom, R i , or -C(=O)R i ,
Q 2 represents a hydrogen atom or R i ,
Q 3 represents a hydroxyl group or R i ,
R i is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, or a combination of a hydrocarbon group and at least one structure selected from the group consisting of -O-, -NR- and -S-. It is a group represented by a bond, has a total number of carbon atoms of 1 to 20, and may have a substituent, and R represents a hydrogen atom or a monovalent organic group. ]
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