JP2023135935A - release film - Google Patents

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碧衣 吉田
Aoi Yoshida
太朗 鈴木
Taro Suzuki
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Abstract

To provide a heavy release film that can suppress heavy peeling over time even after applying an adhesive layer, and is suitable for various optical applications such as the case that requires releasability in a heavy peeling area and the situation that dislikes heavy peeling over time after adhesive bonding.SOLUTION: There is provided a release film in which a release layer is laminated on at least one side of a polyester film, in which the release layer is a cured product of a release layer composition containing a curable silicone resin (A) (excluding MQ resin (B)), MQ resin (B), and a catalyst, where the curable silicone resin satisfies the following (1) and (2) simultaneously: (1) it contains polyorganosiloxane containing an alkenyl group having 6 to 10 carbon atoms in a molecule; and (2) 2.5≤SiH group/alkenyl group (molar ratio)≤9.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、離型フィルムに関し、詳しくは、粘着剤層保護用として有用な離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film, and more particularly, to a release film useful for protecting an adhesive layer.

従来、ポリエステルフィルムを基材とする離型フィルムは、機械的強度、寸法安定性、耐薬品性、光学特性等に優れた特性を有し、コストパフォーマンスに優れるため、各種用途に使用されている。例えば、液晶ディスプレイ(以下、LCDと略記する)用偏光板、位相差板製造用、プラズマディスプレイパネル(以下、PDPと略記する)構成部材製造用、有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ELと略記する)構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用等、各種光学用途等に使用されている。 Conventionally, release films based on polyester films have excellent properties such as mechanical strength, dimensional stability, chemical resistance, and optical properties, and are excellent in cost performance, so they are used for various purposes. . For example, for manufacturing polarizing plates for liquid crystal displays (hereinafter abbreviated as LCD), for manufacturing retardation plates, for manufacturing components of plasma display panels (hereinafter abbreviated as PDP), and for organic electroluminescence (hereinafter abbreviated as organic EL). It is used for various optical applications, such as for manufacturing component parts, various display component parts, etc.

近年、IT(Information Technology)分野の躍進に伴い、LCD、PDP、有機EL等のディスプレイ部材の発展が目覚ましく、フレキシブル性等、要求品質の高度化により、部材間の貼り合わせに使用される粘着剤にも多種多様な特性を満たすスペックが要求されている。そのため、粘着層保護用として使用される離型フィルムにも、多岐にわたる目的に応じた剥離力を与える特性が要求されている。このような要求を満たすために、付加型シリコーン樹脂にまた、離型フィルムには長期間に渡り粘着剤と貼り合わされた状況も想定され、粘着剤層塗布後、経時での剥離変動を極力小さくすることも必要である。特に、経時での重剥離化は剥離不良により各種不具合を生じるため、経時での重剥離化を抑制することが要求されている。 In recent years, with the rapid advancement of the IT (Information Technology) field, display materials such as LCDs, PDPs, and organic ELs have made remarkable progress.As requirements for quality, such as flexibility, have become more sophisticated, adhesives used for bonding materials have increased. specifications that satisfy a wide variety of characteristics are also required. Therefore, the release film used to protect the adhesive layer is also required to have properties that provide release force suitable for a wide variety of purposes. In order to meet these demands, it is assumed that the addition-type silicone resin and the release film will be bonded with an adhesive for a long period of time, so that variations in peeling over time after the adhesive layer is applied are minimized. It is also necessary to In particular, since heavy peeling over time causes various problems due to poor peeling, it is required to suppress heavy peeling over time.

このような要求を満たすために、離型フィルムとして付加型シリコーン樹脂に剥離力コントロール剤を添加し、剥離力を調整する方法が知られている。特に、剥離力を重くする際にはMQレジンを添加する方法が用いられている。付加型シリコーン樹脂は、SiH基とアルケニル基の付加重合反応により三次元網目状に架橋された離型層が形成されるが、離型層中に残存の未反応成分(SiH基あるいはアルケニル基)が粘着剤中の成分と反応するために、粘着剤層塗布後、経時で重剥離化する傾向にある。特に、剥離力が重い場合は、重剥離化が顕著なため、粘着剤層塗布後、経時での重剥離化を抑制する必要がある。 In order to meet such demands, a method is known in which a release force control agent is added to an additive silicone resin as a release film to adjust the release force. In particular, when increasing the peeling force, a method of adding MQ resin is used. In addition-type silicone resins, a release layer crosslinked in a three-dimensional network is formed through the addition polymerization reaction of SiH groups and alkenyl groups, but residual unreacted components (SiH groups or alkenyl groups) remain in the release layer. Because the adhesive reacts with the components in the adhesive, it tends to become heavily peeled over time after the adhesive layer is applied. In particular, when the peeling force is heavy, heavy peeling is noticeable, so it is necessary to suppress heavy peeling over time after application of the adhesive layer.

例えば、基材レス両面粘着シートの使用工程を一例に挙げる。基材レス両面粘着シートは、剥離力の異なる2枚の離型フィルムに挟み込まれた構造により提供されている。2枚の離型フィルムとしては、1枚は剥離力の軽い離型フィルム、もう1枚は前述の離型フィルムと比較して剥離力の重い離型フィルムを使用する。剥離手順としては、剥離力の軽い離型フィルムから剥離し、次に剥離力の重い離型フィルムを剥離するが、この2枚の離型フィルムの剥離力比率が適切でなければ、粘着剤層が変形あるいは破断してしまったり、離型フィルムへの粘着剤層の転写、もう一方の離型フィルムと粘着剤層との間に浮きが生じてしまったりする、所謂「泣き別れ」が生じてしまう。また、近年においては、視認性向上や低コスト化等を目的として、薄膜化が進んでおり、「泣き別れ」がより顕在化しやすい状況にある。特に、剥離力の重い離型フィルムは、比率の調整に寄与する場合が多く、重い剥離力領域であることを満足しながら、経時での剥離変動(重剥離化)を抑えるという特性が必要とされる。 For example, the process of using a base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is given as an example. The base material-less double-sided pressure-sensitive adhesive sheet is provided with a structure sandwiched between two release films having different peeling strengths. As the two release films, one is used with a light release force, and the other is a release film with a higher release force than the above-mentioned release film. As for the peeling procedure, the release film with light peeling force is peeled off, and then the release film with heavy peeling force is peeled off. However, if the peeling force ratio of these two release films is not appropriate, the adhesive layer The adhesive layer may be deformed or broken, the adhesive layer may be transferred to the release film, and the adhesive layer may float between the other release film and the other release film, resulting in a so-called "breakup". . In addition, in recent years, films have become thinner for the purpose of improving visibility and reducing costs, making it easier for "break-ups" to become apparent. In particular, a release film with a heavy peeling force often contributes to adjusting the ratio, and it is necessary to have the property of suppressing peeling fluctuations over time (heavy peeling) while satisfying the heavy peeling force range. be done.

そこで、この改善策として、70℃以上100℃未満の温度で24時間以上のエージング処理を施した離型フィルムが開示されている(特許文献1)。また、別の改善策として、ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、硬化型シリコーン樹脂及び不活性粒子から形成された硬化物からなる離型層を有する離型フィルムが開示されている(特許文献2および3)。 Therefore, as a measure to improve this, a release film is disclosed that is subjected to an aging treatment at a temperature of 70° C. or more and less than 100° C. for 24 hours or more (Patent Document 1). Furthermore, as another improvement measure, a release film is disclosed that has a release layer made of a cured product formed from a curable silicone resin and inert particles on at least one side of a polyester film (Patent Documents 2 and 3). ).

特開2016-185674号公報Japanese Patent Application Publication No. 2016-185674 特開平6-246880号公報Japanese Patent Application Publication No. 6-246880 WO2018/079596公報WO2018/079596 publication

本発明は上記実情に鑑みなされたものであって、その解決課題は、粘着剤層塗布後も、経時重剥離化を抑制でき、各種光学用途等において、重剥離領域の離型性が必要な場合、かつ粘着剤貼り合わせ後の経時での重剥離化を嫌う用途に好適な重剥離離型フィルムを提供することにある。 The present invention was made in view of the above circumstances, and the problem to be solved is to be able to suppress heavy peeling over time even after application of the adhesive layer, and to suppress mold release properties in the heavy peeling area in various optical applications. It is an object of the present invention to provide a heavy release type film suitable for applications in which heavy peeling over time after bonding with an adhesive is undesirable.

本発明者らは、上記実状に鑑み、鋭意検討した結果、特定の構成からなる離型フィルムを用いることにより、上記課題が解決されることを見いだし、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、以下の[1]~[8]を提供するものである。 In view of the above-mentioned circumstances, the present inventors have made extensive studies and have found that the above-mentioned problems can be solved by using a release film having a specific configuration, and have completed the present invention. That is, the present invention provides the following [1] to [8].

[1]ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層が積層された離型フィルムであって、離型層が下記(1)および(2)を同時に満足する硬化型シリコーン樹脂(A)(ただし、MQレジン(B)を除く。)、MQレジン(B)、および触媒を含む離型層組成物の硬化物であることを特徴とする離型フィルム。
(1)分子中に炭素数6~10のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンを含む
(2)2.5≦SiH基/アルケニル基(モル比率)≦9
[2]以下の方法で評価した前記離型層とアクリル系粘着剤との経時重剥離化率が100%以下である上記[1]に記載の離型フィルム。
<評価方法>
離型フィルムの離型層面に、下記粘着剤組成から構成されるアクリル系粘着剤を塗布量(乾燥前)が2milになるように塗布し、150℃、3分間熱処理する。熱処理後の粘着剤面を、未処理のポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルム(厚さ100μm)と荷重2kgのゴムローラーで貼り合わせ、粘着剤付き離型フィルムを作製する。剥離力は引張速度300mm/分の条件下で180°剥離を行う。
次に、貼り合わせた粘着剤付き離型フィルムを、室温にて1日間放置後の剥離力を(F1)とし、80℃熱風循環式オーブンの中で、4日間経過させたものの剥離力を(F2)とし、次式によって剥離力変化率を求める。
経時重剥離化率%=(F2-F1)/F1×100
<粘着剤組成>
主剤:AT352(サイデン化学(株)製)100質量部
硬化剤:AL(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-375SK(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-352S(サイデン化学(株)製)0.4質量部
トルエン40質量部
[3]ポリエステルフィルムと離型層との間に硬化樹脂層を備えた、上記[1]または[2]に記載の離型フィルム。
[4]離型層が設けられた面とは反対側のフィルム表面に硬化樹脂層を備えた、上記[1]~[3]の何れかに記載の離型フィルム。
[5]上記[1]~[4]の何れかに記載の離型フィルムの離型面に粘着層を介して、他の離型フィルムを貼合したフィルム積層体。
[6]前記粘着層がOCAである、上記[5]に記載のフィルム積層体。
[7]上記[5]または[6]の何れかに記載のフィルム積層体において、前記他の離型フィルムを剥離した後、露出した粘着層表面と光学部材とを貼合する、フィルム積層体の使用方法。
[8]光学部材が偏光板である、上記[7]に記載のフィルム積層体の使用方法。
[1] A release film in which a release layer is laminated on at least one side of a polyester film, the release layer being a curable silicone resin (A) that simultaneously satisfies (1) and (2) below (provided that MQ (excluding resin (B)), MQ resin (B), and a catalyst.
(1) Contains polyorganosiloxane containing an alkenyl group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule (2) 2.5≦SiH group/alkenyl group (molar ratio)≦9
[2] The release film according to [1] above, wherein the release layer and acrylic pressure-sensitive adhesive have a rate of heavy peeling over time of 100% or less, as evaluated by the following method.
<Evaluation method>
An acrylic pressure-sensitive adhesive having the following pressure-sensitive adhesive composition is applied to the surface of the release layer of the release film in a coating amount (before drying) of 2 mil, and heat treated at 150° C. for 3 minutes. The adhesive surface after heat treatment is bonded to an untreated biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 100 μm) using a rubber roller with a load of 2 kg to produce a release film with adhesive. The peeling force is 180° peeling at a tensile speed of 300 mm/min.
Next, the peeling force after leaving the bonded release film with adhesive at room temperature for 1 day is (F1), and the peeling force after leaving it in a hot air circulation oven at 80°C for 4 days is (F1). F2), and the rate of change in peeling force is determined by the following formula.
Heavy peeling rate over time %=(F2-F1)/F1×100
<Adhesive composition>
Base agent: AT352 (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass Curing agent: AL (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 0.25 parts by mass Additive: X-301-375SK (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.25 Parts by mass Additive: X-301-352S (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.4 parts by mass Toluene 40 parts by mass [3] The above [1] comprising a cured resin layer between the polyester film and the release layer. ] or the release film according to [2].
[4] The release film according to any one of [1] to [3] above, comprising a cured resin layer on the surface of the film opposite to the surface on which the release layer is provided.
[5] A film laminate in which another release film is bonded to the release surface of the release film according to any one of [1] to [4] above via an adhesive layer.
[6] The film laminate according to [5] above, wherein the adhesive layer is OCA.
[7] The film laminate according to any one of [5] or [6] above, in which the other release film is peeled off and then the exposed adhesive layer surface and the optical member are bonded together. How to use.
[8] The method of using the film laminate according to [7] above, wherein the optical member is a polarizing plate.

本発明の上記構成によれば、粘着剤層塗布後も、経時での重剥離化を抑制でき、各種光学用途等において、重剥離領域の離型性が必要な場合、かつ粘着剤貼り合わせ後の経時での重剥離化を嫌う用途に好適な重剥離離型フィルムを提供することができる。 According to the above structure of the present invention, it is possible to suppress heavy peeling over time even after applying the adhesive layer, and when releasability in the heavy peeling area is required in various optical applications, and after bonding the adhesive. It is possible to provide a heavy release type film suitable for applications where heavy release over time is undesirable.

以下、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。ただし、本発明は次に説明する実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、任意に変形して実施することができる。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, and can be implemented with arbitrary modifications within the scope of the gist of the present invention.

<ポリエステルフィルム>
本発明の離型フィルムを構成するポリエステルフィルムは単層構成であっても多層構成であってもよく、2層、3層構成以外にも本発明の要旨を越えない限り、4層またはそれ以上の多層であってもよく、特に限定されるものではない。本発明においては、少なくとも3層構成からなるポリエステルフィルムであることが好ましい。また、ポリエステルフィルムとしては二軸延伸ポリエステルフィルムが、薄膜化や寸法安定性の点などから好ましい。
<Polyester film>
The polyester film constituting the release film of the present invention may have a single-layer structure or a multi-layer structure, and in addition to the two-layer or three-layer structure, four or more layers may be used as long as the gist of the present invention is not exceeded. It may have multiple layers, and is not particularly limited. In the present invention, a polyester film having at least three layers is preferred. Further, as the polyester film, a biaxially stretched polyester film is preferable from the viewpoint of thinning and dimensional stability.

本発明において使用するポリエステルは、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4-シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート等が例示される。
一方、共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸(例えば、p-オキシ安息香酸など)等の一種または二種以上が挙げられ、グリコール成分としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の1種または2種以上が挙げられる。
The polyester used in the present invention may be a homopolyester or a copolyester. When consisting of a homopolyester, one obtained by polycondensing an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol is preferable. Examples of aromatic dicarboxylic acids include terephthalic acid and 2,6-naphthalene dicarboxylic acid, and examples of aliphatic glycols include ethylene glycol, diethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol. Typical polyesters include polyethylene terephthalate and the like.
On the other hand, the dicarboxylic acid component of the copolymerized polyester includes isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, oxycarboxylic acid (for example, p-oxybenzoic acid, etc.), etc. Examples of the glycol component include one or more of ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, and the like.

ポリエステルの重合触媒としては、特に制限はなく、従来公知の化合物を使用することができ、例えば、アンチモン化合物、チタン化合物、ゲルマニウム化合物、マンガン化合物、アルミニウム化合物、マグネシウム化合物、カルシウム化合物等が挙げられる。 The polyester polymerization catalyst is not particularly limited, and conventionally known compounds can be used, such as antimony compounds, titanium compounds, germanium compounds, manganese compounds, aluminum compounds, magnesium compounds, calcium compounds, etc.

オリゴマー成分の析出量を抑えるために、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルを原料としてフィルムを製造してもよい。オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステルの製造方法としては、種々公知の方法を用いることができ、例えばポリエステル製造後に固相重合する方法等が挙げられる。 In order to suppress the amount of oligomer components precipitated, the film may be manufactured using polyester with a low content of oligomer components as a raw material. As a method for producing polyester with a low content of oligomer components, various known methods can be used, such as a method in which solid phase polymerization is performed after producing polyester.

また、ポリエステルフィルムを3層以上の構成とし、ポリエステルフィルムの最外層を、オリゴマー成分の含有量が少ないポリエステル原料を用いた層とすることで、オリゴマー成分の析出量を抑えてもよい。また、ポリエスエルは、エステル化もしくはエステル交換反応をした後に、さらに反応温度を高くして減圧下で溶融重縮合して得てもよい。 Further, the amount of precipitation of the oligomer component may be suppressed by forming the polyester film to have a structure of three or more layers, and making the outermost layer of the polyester film a layer using a polyester raw material with a low content of the oligomer component. Further, polyester may be obtained by performing esterification or transesterification reaction and then further increasing the reaction temperature and performing melt polycondensation under reduced pressure.

ポリエステルフィルム中にはフィルムの耐候性の向上、被着体(例えば液晶)などの劣化防止のために、紫外線吸収剤を含有させることも可能である。紫外線吸収剤は、紫外線を吸収する化合物で、ポリエステルフィルムの製造工程で付加される熱に耐えうるものであれば特に限定されない。 It is also possible to incorporate an ultraviolet absorber into the polyester film in order to improve the weather resistance of the film and prevent deterioration of adherends (for example, liquid crystal). The ultraviolet absorber is a compound that absorbs ultraviolet rays and is not particularly limited as long as it can withstand the heat added during the polyester film manufacturing process.

紫外線吸収剤としては、有機系紫外線吸収剤と無機系紫外線吸収剤があるが、透明性の観点から有機系紫外線吸収剤が好ましい。有機系紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、例えば、環状イミノエステル系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系などが挙げられる。耐久性の観点からは環状イミノエステル系、ベンゾトリアゾール系がより好ましい。また、紫外線吸収剤を2種類以上併用して用いることも可能である。 As the ultraviolet absorber, there are organic ultraviolet absorbers and inorganic ultraviolet absorbers, and organic ultraviolet absorbers are preferable from the viewpoint of transparency. Examples of organic ultraviolet absorbers include, but are not limited to, cyclic iminoesters, benzotriazoles, benzophenones, and the like. From the viewpoint of durability, cyclic iminoester type and benzotriazole type are more preferable. It is also possible to use two or more types of ultraviolet absorbers in combination.

ポリエステルフィルムのポリエステル層中には、易滑性の付与および各工程での傷発生防止を主たる目的として、粒子を配合することも可能である。粒子を配合する場合、配合する粒子の種類は、易滑性付与可能な粒子であれば特に限定されるものではなく、具体例としては、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、カオリン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン等の無機粒子、アクリル樹脂、スチレン樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機粒子等が挙げられる。さらに、ポリエステル製造工程中、触媒等の金属化合物の一部を沈殿、微分散させた析出粒子を用いることもできる。これらの中でも特に少量で効果が出やすいという点でシリカ粒子や炭酸カルシウム粒子が好ましい。 It is also possible to incorporate particles into the polyester layer of the polyester film for the main purpose of imparting slipperiness and preventing scratches in each step. When blending particles, the types of particles to be blended are not particularly limited as long as they can impart slipperiness; specific examples include silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, and sulfuric acid. Examples include inorganic particles such as calcium, calcium phosphate, magnesium phosphate, kaolin, aluminum oxide, zirconium oxide, and titanium oxide, and organic particles such as acrylic resin, styrene resin, urea resin, phenol resin, epoxy resin, and benzoguanamine resin. Furthermore, precipitated particles in which a part of a metal compound such as a catalyst is precipitated and finely dispersed during the polyester manufacturing process can also be used. Among these, silica particles and calcium carbonate particles are particularly preferred because they are effective even in small amounts.

また、粒子の平均粒径は、好ましくは5.0μm以下、より好ましくは0.01~3.0μmの範囲である。平均粒径が5.0μm以下であると、フィルムの表面粗度が粗くなりすぎることがなく、後工程の種々の加工で不具合が生じない。また、上記範囲で使用することで、ヘーズが低く抑えられ、フィルム全体として透明性を確保しやすい。 Further, the average particle diameter of the particles is preferably 5.0 μm or less, more preferably in the range of 0.01 to 3.0 μm. When the average particle size is 5.0 μm or less, the surface roughness of the film will not become too rough, and problems will not occur in various post-processing processes. In addition, by using it within the above range, haze can be kept low and transparency can be easily ensured as a whole film.

さらにポリエステル層中の粒子含有量は、好ましくは5質量%未満、より好ましくは0.0003~3質量%の範囲、さらに好ましくは0.0005~1質量%の範囲である。粒子が無い場合、あるいは少ない場合は、フィルムの透明性が高くなり、良好なフィルムとなるが、滑り性が不十分となる場合があるため、硬化樹脂層中に粒子を入れることにより、滑り性を向上させる等の工夫が必要な場合がある。また、粒子含有量が上記上限値以下であると、ヘーズが高くなることがなく、十分な透明性が得られることから、例えば、種々の検査時に、異物等の欠陥検査の難易度が上がることもない。
なお、3層以上の構成の場合には、両表面のポリエステル層中の粒子の含有量が上記範囲内であればよい。
Furthermore, the particle content in the polyester layer is preferably less than 5% by weight, more preferably in the range from 0.0003 to 3% by weight, even more preferably in the range from 0.0005 to 1% by weight. If there are no particles or a small number of particles, the film will have high transparency and a good film, but the slipperiness may be insufficient. In some cases, it may be necessary to take measures such as improving the In addition, if the particle content is below the above upper limit, the haze will not increase and sufficient transparency will be obtained, so for example, the difficulty of inspecting for defects such as foreign objects will increase during various inspections. Nor.
In addition, in the case of a structure of three or more layers, the content of particles in the polyester layers on both surfaces may be within the above range.

使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。 There are no particular limitations on the shape of the particles used, and any shape such as spherical, lumpy, rod-like, flat, etc. may be used. Furthermore, there are no particular limitations on its hardness, specific gravity, color, etc. Two or more types of these series of particles may be used in combination as necessary.

ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、好ましくはエステル化もしくはエステル交換反応終了後、添加するのが良い。 The method of adding particles into the polyester layer is not particularly limited, and any conventionally known method may be employed. For example, it can be added at any stage of producing the polyester constituting each layer, but it is preferably added after the esterification or transesterification reaction is completed.

なお、本発明におけるポリエステルフィルム中には、上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。 In addition, in addition to the above-mentioned particles, conventionally known ultraviolet absorbers, antioxidants, antistatic agents, heat stabilizers, lubricants, dyes, pigments, etc. may be added to the polyester film of the present invention as necessary. I can do it.

本発明の離型フィルムを構成するポリエステルフィルムの厚みは、フィルムとして製膜可能な範囲であれば特に限定されるものではないが、通常は5~250μm、より好ましくは15~200μm、更に好ましくは20~188μm、より更に好ましくは38~125μmである。 The thickness of the polyester film constituting the release film of the present invention is not particularly limited as long as it can be formed into a film, but it is usually 5 to 250 μm, more preferably 15 to 200 μm, and even more preferably It is 20 to 188 μm, more preferably 38 to 125 μm.

本発明の離型フィルムを構成するポリエステルフィルムに関して、初期のフィルムヘーズとしては、好ましくは5.0%以下である。初期のフィルムヘーズが5.0%以下であると、視認性が良好であり、例えば、タッチパネル用等、高度な視認性が必要とされる用途に好適である。 Regarding the polyester film constituting the release film of the present invention, the initial film haze is preferably 5.0% or less. When the initial film haze is 5.0% or less, visibility is good, and it is suitable for applications that require high visibility, such as touch panels.

本発明において、ポリエステルフィルムの製膜方法は通常知られている製膜法を採用でき、特に制限はない。
例えば、二軸延伸ポリエステルフィルムを製造する場合、まず先に述べたポリエステル原料を、押出機を用いてダイから溶融押し出しし、溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る。この場合、シートの平面性を向上させるため、シートと回転冷却ドラムとの密着性を高めることが好ましく、静電印加密着法や液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートを一方向にロール又はテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常70~120℃、好ましくは80~110℃であり、延伸倍率は通常2.5~7倍、好ましくは3.0~6倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に、通常70~170℃で、延伸倍率は通常2.5~7倍、好ましくは3.0~6倍で延伸する。引き続き180~270℃の温度で緊張下又は30%以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る方法が挙げられる。上記の延伸においては、一方向の延伸を2段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。
In the present invention, the polyester film can be formed by any commonly known film forming method, and is not particularly limited.
For example, when producing a biaxially oriented polyester film, the polyester raw material described above is first melted and extruded from a die using an extruder, and the molten sheet is cooled and solidified with a cooling roll to obtain an unstretched sheet. In this case, in order to improve the flatness of the sheet, it is preferable to increase the adhesion between the sheet and the rotating cooling drum, and an electrostatic application adhesion method or a liquid application adhesion method is preferably employed. Next, the obtained unstretched sheet is stretched in one direction using a roll or tenter type stretching machine. The stretching temperature is usually 70 to 120°C, preferably 80 to 110°C, and the stretching ratio is usually 2.5 to 7 times, preferably 3.0 to 6 times. Next, the film is stretched in a direction perpendicular to the first-stage stretching direction, usually at 70 to 170°C, and at a stretching ratio of usually 2.5 to 7 times, preferably 3.0 to 6 times. Subsequently, heat treatment is performed at a temperature of 180 to 270° C. under tension or relaxation within 30% to obtain a biaxially oriented film. In the above-mentioned stretching, a method of stretching in one direction in two or more stages can also be adopted. In that case, it is preferable to carry out the stretching so that the final stretching ratios in both directions fall within the above ranges.

また、ポリエステルフィルムの製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は、前記の未延伸シートを通常70~120℃、好ましくは80~110℃で温度コントロールされた状態で機械方向及び幅方向に同時に延伸し配向させる方法であり、延伸倍率としては、面積倍率で通常4~50倍、好ましくは7~35倍、より好ましくは10~25倍である。そして、引き続き、170~270℃の温度で緊張下又は30%以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来公知の延伸方式を採用することができる。 Moreover, a simultaneous biaxial stretching method can also be employed for manufacturing the polyester film. The simultaneous biaxial stretching method is a method in which the above-mentioned unstretched sheet is stretched and oriented simultaneously in the machine direction and the width direction under temperature control, usually at 70 to 120°C, preferably 80 to 110°C, and the stretching ratio is is usually 4 to 50 times, preferably 7 to 35 times, more preferably 10 to 25 times in area magnification. Subsequently, heat treatment is performed at a temperature of 170 to 270° C. under tension or relaxation within 30% to obtain a stretched oriented film. Regarding the simultaneous biaxial stretching apparatus that employs the above-mentioned stretching method, conventionally known stretching methods such as a screw method, a pantograph method, and a linear drive method can be employed.

<離型層>
本発明における離型層の形成に関して、以下に説明する。
本発明における離型フィルムを構成する離型層とは、離型性を有する層のことを指し、具体的には下記(1)および(2)を同時に満足する硬化型シリコーン樹脂(A)、MQレジン(B)、および触媒を含む離型層組成物の硬化物である。
(1)分子中に炭素数6~10のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンを含む
(2)2.5≦SiH基/アルケニル基(モル比率)≦9
<Release layer>
The formation of the release layer in the present invention will be explained below.
The release layer constituting the release film in the present invention refers to a layer having release properties, and specifically, a curable silicone resin (A) that simultaneously satisfies the following (1) and (2); This is a cured product of a release layer composition containing MQ resin (B) and a catalyst.
(1) Contains polyorganosiloxane containing an alkenyl group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule (2) 2.5≦SiH group/alkenyl group (molar ratio)≦9

本発明における離型フィルムを構成する離型層は上述の塗布延伸法(インラインコーティング)等のフィルム製造工程内において、ポリエステルフィルム上に設けられてもよく、一旦製造したフィルム上に系外で塗布する、いわゆるオフラインコーティングを採用しても良く、何れの手法を採用してもよい。塗布延伸法(インラインコーティング)については以下に限定するものではないが、例えば、逐次二軸延伸においては特に1段目の延伸が終了して、2段目の延伸前にコーティング処理を施すことができる。オフラインコーティングでは、例えば、前述組成物を一旦トルエンやトルエン/MEKなどの溶剤組成物として配合された後、ポリエステルフィルム上に設けられることが一般的であり、本発明においても好ましい。 The release layer constituting the release film in the present invention may be provided on the polyester film during the film manufacturing process such as the above-mentioned coating/stretching method (in-line coating), or it may be applied outside the system onto the film once manufactured. So-called off-line coating may be employed, or any method may be employed. The coating/stretching method (in-line coating) is not limited to the following, but for example, in sequential biaxial stretching, the coating treatment may be applied after the first stage of stretching is completed and before the second stage of stretching. can. In off-line coating, for example, it is common for the aforementioned composition to be once blended as a solvent composition such as toluene or toluene/MEK, and then provided on a polyester film, which is also preferred in the present invention.

硬化型シリコーン樹脂(A)としては、硬化型シリコーン樹脂を主成分とする樹脂でもよいし、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂等の有機樹脂とのグラフト重合等による変性シリコーン等を使用してもよい。 The curable silicone resin (A) may be a resin whose main component is a curable silicone resin, or may be a modified silicone obtained by graft polymerization with an organic resin such as a urethane resin, an epoxy resin, or an alkyd resin. good.

硬化型シリコーン樹脂(A)の種類としては、生産性の観点から、付加型、紫外線硬化型、電子線硬化型、無溶剤型等、付加反応により、塗膜を形成できるタイプであれば、いずれを用いてもよい。 From the viewpoint of productivity, the type of curable silicone resin (A) may be any type that can form a coating film through an addition reaction, such as an addition type, an ultraviolet curable type, an electron beam curable type, or a non-solvent type. may also be used.

本発明で用いる硬化型シリコーン樹脂(A)は、分子中に炭素数6~10のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン、および分子中にSiH基を含有するポリオルガノシロキサンであり、それぞれ1分子中に少なくとも2個以上の炭素数6~10のアルケニル基、それぞれ1分子中に少なくとも2個以上のヒドロシリル基を有するものであることが好ましい。ポリオルガノシロキサンの主鎖または骨格を形成しているものとしては、特に限定されないが、ポリジメチルシロキサン、ポリジエチルセイロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどが上げられる。 The curable silicone resin (A) used in the present invention is a polyorganosiloxane containing an alkenyl group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule, and a polyorganosiloxane containing an SiH group in the molecule. It is preferable that the alkenyl group has at least two carbon atoms, and at least two hydrosilyl groups in each molecule. Those forming the main chain or skeleton of polyorganosiloxane include, but are not particularly limited to, polydimethylsiloxane, polydiethylseloxane, polydiphenylsiloxane, and the like.

硬化型シリコーン樹脂(A)は、炭素数6~10のアルケニル基を含み、分子中にSiH基を含有するポリオルガノシロキサンであり、下記一般式(1)で示されるものが例示できる。
3-aSiO-(RXSiO)m-(RSiO)n-SiX3-a・・・(1)
The curable silicone resin (A) is a polyorganosiloxane containing an alkenyl group having 6 to 10 carbon atoms and an SiH group in the molecule, and is exemplified by those represented by the following general formula (1).
R 3-a X a SiO-(RXSiO)m-(R 2 SiO)n-SiX a R 3-a ...(1)

一般式(1)において、Rは炭素数1~10の1価の炭化水素基であり、Xはアルケニル基含有の有機基である。aは0~3の整数で1が好ましく、mは0以上であるが、a=0の場合、mは2以上であり、mおよびnは、それぞれ100≦m+n≦20000を満足する数であり、また上記式はブロック共重合体を意味している訳ではない。Rは具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などのアルキル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、トリル基などのアリール基などが挙げられるが、特にメチル基、フェニル基が好ましい。Xはアルケニル基含有の有機基で炭素数6~10のものが好ましく、アルケニル基としては、具体的にはビニル基、アリル基、ヘキセニル基、オクテニル基、アクリロイルプロピル基、アクリロイルメチル基、メタクリロイルプロピル基、シクロヘキセニルエチル基、ビニルオキシプロピル基等が挙げられるが、特にヘキセニル基が好ましい。 In the general formula (1), R is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and X is an alkenyl group-containing organic group. a is an integer from 0 to 3, preferably 1, m is 0 or more, but when a = 0, m is 2 or more, and m and n are numbers that each satisfy 100≦m+n≦20000. Also, the above formula does not mean a block copolymer. Specific examples of R include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, cycloalkyl groups such as cyclohexyl group, aryl groups such as phenyl group and tolyl group, but especially methyl group, A phenyl group is preferred. X is an alkenyl group-containing organic group preferably having 6 to 10 carbon atoms, and examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, hexenyl group, octenyl group, acryloylpropyl group, acryloylmethyl group, and methacryloylpropyl group. group, cyclohexenylethyl group, vinyloxypropyl group, etc., with hexenyl group being particularly preferred.

SiH基を含有するポリオルガノシロキサンとしては、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個、好ましくは3個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンで、直鎖状、分岐状、環状のものなどを使用することができる。下記一般式(2)で表される化合物を挙げることができるが、これらのものには限定されない。
(3-b)SiO-(HRSiO)x-(R SiO)y-SiR (3-b)・・・(2)
Polyorganosiloxanes containing SiH groups include organohydrogenpolysiloxanes having at least two, preferably three or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, and are linear, branched, or cyclic. etc. can be used. Examples include, but are not limited to, compounds represented by the following general formula (2).
H b R 1 (3-b) SiO-(HR 1 SiO)x-(R 1 2 SiO)y-SiR 1 (3-b) H b ...(2)

一般式(2)において、Rは炭素数1~6の脂肪族不飽和結合を含有しない1価の炭化水素基である。bは0~3の整数、x、yはそれぞれ整数である。具体的に例示すると、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体が挙げられる。 In the general formula (2), R 1 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms and containing no aliphatic unsaturated bond. b is an integer from 0 to 3, and x and y are each integers. Specific examples include methylhydrogenpolysiloxane with trimethylsiloxy groups blocked at both molecular chain ends, dimethylsiloxane/methylhydrogensiloxane copolymer with trimethylsiloxy groups blocked on both molecular chain ends, and methyl blocked with dimethylhydrogensiloxy groups at both molecular chain ends. Examples include hydrogen polysiloxane and dimethyl siloxane/methyl hydrogen siloxane copolymer with dimethyl hydrogen siloxy groups endblocked at both molecular chain ends.

本発明で用いる硬化型シリコーン樹脂(A)において、アルケニル基に対するSiH基のモル比は、2.5~9.0の範囲であり、好ましくは3.0~7.0、さらに好ましくは3.0~5.0である。2.5未満である場合、離型層中に未反応のアルケニル基が多く残存してしまい、経時での重剥離化が生じることがある。一方、9.0より大きい場合は、離型層中に未反応のSiH基が多く残存してしまい、経時での重剥離化が生じることがある。 In the curable silicone resin (A) used in the present invention, the molar ratio of SiH groups to alkenyl groups is in the range of 2.5 to 9.0, preferably 3.0 to 7.0, more preferably 3. It is 0 to 5.0. When it is less than 2.5, many unreacted alkenyl groups remain in the release layer, which may cause heavy peeling over time. On the other hand, if it is larger than 9.0, many unreacted SiH groups remain in the release layer, which may cause heavy peeling over time.

硬化型シリコーン樹脂(A)の具体的な市販品の例としては、例えば、信越化学工業(株)製として、KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、X-41-3035、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製として、YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605、東レ・ダウコ-ニング(株)製として、SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、LTC856、LTC851、LTC762、LTC761、LTC310、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210、旭化成ワッカーシリコーン(株)製のDEHESIVEシリーズのうち、DEHESIVE 636、919、920、921、924、929等が例示される。 Examples of specific commercially available curable silicone resins (A) include KS-774, KS-775, KS-778, KS-779H, KS-847H, and KS manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. -856, X-62-2422, X-62-2461, X-62-1387, X-62-5039, X-62-5040, KNS-3051, -1574A/B, X-62-7052, X-62-7028A/B, X-62-7619, X-62-7213, X-41-3035, as manufactured by Momentive Performance Materials, YSR-3022, TPR-6700, TPR-6720, TPR-6721, TPR6500, TPR6501, UV9300, UV9425, XS56-A2775, XS56-A2982, UV9430, TPR6600, TPR6604, TPR6605, manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd. As, SRX357, SRX211 , SD7220, SD7292, LTC750A, LTC760A, LTC303E, LTC856, LTC851, LTC762, LTC761, LTC310, SP7259, BY24-468C, SP7248S, BY24-452, DKQ3-202, DKQ3 -203, DKQ3-204, DKQ3-205, DKQ3 -210, DEHESIVE 636, 919, 920, 921, 924, and 929 of the DEHESIVE series manufactured by Asahi Kasei Wacker Silicone Co., Ltd. are exemplified.

MQレジン(B)は、M単位[RSiO1/2(式中Rは1価の炭化水素基)]で示されるシロキサン単位およびQ単位[SiO4/2]で示されるシロキサン単位を含むシリコーンレジンである。MQレジンは単独または2種以上組み合わされて用いられてもよく、D単位[RSiO2/2(式中、Rは1価の炭化水素)]やT単位[RSiO3/2(式中、Rは1価の炭化水素)]を含んでいてもよい。また、分子中に含有されている官能基としては、アルケニル基およびSiH基のいずれも含まないことが好ましい。MQレジンにアルケニル基およびSiH基いずれかが含まれている場合は、離型層に残存の未反応成分(SiH基あるいはアルケニル基)が増加しやすく、重剥離化が生じやすい。 MQ resin (B) contains a siloxane unit represented by an M unit [R 3 SiO 1/2 (in the formula, R is a monovalent hydrocarbon group)] and a siloxane unit represented by a Q unit [SiO 4/2 ]. It is silicone resin. The MQ resin may be used alone or in combination of two or more, and includes D units [R 2 SiO 2/2 (in the formula, R is a monovalent hydrocarbon)] and T units [RSiO 3/2 (in the formula, R is a monovalent hydrocarbon)]. , R is a monovalent hydrocarbon)]. Furthermore, it is preferable that the functional groups contained in the molecule include neither alkenyl groups nor SiH groups. If the MQ resin contains either alkenyl groups or SiH groups, unreacted components (SiH groups or alkenyl groups) remaining in the release layer tend to increase, and heavy peeling tends to occur.

MQレジン(B)における、M単位とQ単位との割合は、M単位:Q単位(モル比)、0.1:1.0~1.0:1.0であることが好ましく、より好ましくは0.7:1.0~1.0:1.0である。M単位(モル比)が0.1未満である場合、架橋密度が下がり、剥離力を十分に重くすることができないことがある。一方、Q単位(モル比)が1.0より大きい場合は、塗膜が硬くなりすぎ、もろくなることがある。 The ratio of M units to Q units in the MQ resin (B) is preferably M units:Q units (molar ratio), 0.1:1.0 to 1.0:1.0, more preferably is 0.7:1.0 to 1.0:1.0. When the M unit (molar ratio) is less than 0.1, the crosslinking density decreases and the peeling force may not be sufficiently strong. On the other hand, if the Q unit (molar ratio) is larger than 1.0, the coating film may become too hard and brittle.

MQレジン(B)の具体的な市販品の例としては、例えば、信越化学工業(株)製として、KS-3800、X-92-183、東レ・ダウコ-ニング(株)製として、SD7292、BY24-843、BY24-4980等が挙げられる。 Examples of specific commercial products of MQ resin (B) include KS-3800, X-92-183 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., SD7292 manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd. Examples include BY24-843 and BY24-4980.

硬化型シリコーン樹脂(A)とMQレジン(B)の質量比率((B)/(A))は、0.01~1.5の範囲であることが好ましく、さらには0.05~1.0であることがより好ましい。(B)/(A)が0.01以上であると、剥離力を十分に重くすることができる。一方、(B)/(A)が1.5以下であると、MQレジンの増膜性が悪いことに起因する離型層の外観不良が生じない。 The mass ratio ((B)/(A)) of curable silicone resin (A) and MQ resin (B) is preferably in the range of 0.01 to 1.5, more preferably 0.05 to 1. More preferably, it is 0. When (B)/(A) is 0.01 or more, the peeling force can be sufficiently increased. On the other hand, when (B)/(A) is 1.5 or less, poor appearance of the release layer due to poor film-growing properties of the MQ resin does not occur.

本発明の離型層に用いられる触媒は、付加型の反応を促進する白金系触媒を用いることが好ましい。したがって、上記シリコーン樹脂組成物は、さらに白金系触媒を含有することが好ましい。本成分としては、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、塩化白金酸とアルケニルシロキサンとの錯体等の白金系化合物、白金黒、白金担持シリカ、白金担持活性炭が例示される。離型層中の白金系触媒の含有量は、0.01~10.0質量%、好ましくは0.01~5.0質量%の範囲が良い。離型層中の白金系触媒含有量が0.01質量%未満では反応が遅く硬化不足になりやすく、10.0質量%より多いと溶剤組成物のポットライフが短くなるおそれがある。 The catalyst used in the release layer of the present invention is preferably a platinum-based catalyst that promotes addition-type reactions. Therefore, it is preferable that the silicone resin composition further contains a platinum-based catalyst. This component includes platinum-based compounds such as chloroplatinic acid, alcoholic solution of chloroplatinic acid, complexes of chloroplatinic acid and olefins, complexes of chloroplatinic acid and alkenylsiloxane, platinum black, platinum-supported silica, and platinum-supported activated carbon. is exemplified. The content of the platinum catalyst in the release layer is preferably in the range of 0.01 to 10.0% by mass, preferably 0.01 to 5.0% by mass. If the platinum-based catalyst content in the release layer is less than 0.01% by mass, the reaction is slow and curing is likely to be insufficient, and if it is more than 10.0% by mass, the pot life of the solvent composition may be shortened.

離型フィルムを構成する離型層中には離型層とポリエステルフィルムとの塗膜密着性を良好とするために有機珪素化合物を併用してもよく、中でも下記一般式(3)で表される有機珪素化合物を併用することが好ましい。
Si(X)(Y)(R・・・(3)
(上記式(3)中、Xはエポキシ基、メルカプト基、(メタ)アクリロイル基、アルケニル基、ハロアルキル基及びアミノ基から選ばれる少なくとも1種を有する有機基、Yは加水分解性基、Rは炭素数が1~10の一価の炭化水素基であり、fは1又は2の整数、gは2又は3の整数、hは0又は1の整数であり、f+g+h=4である。)
In the release layer constituting the release film, an organic silicon compound may be used in combination in order to improve the adhesion of the coating between the release layer and the polyester film. It is preferable to use together an organic silicon compound.
Si(X) f (Y) g (R 2 ) h ...(3)
(In the above formula (3), X is an organic group having at least one selected from an epoxy group, a mercapto group, a (meth)acryloyl group, an alkenyl group, a haloalkyl group, and an amino group, Y is a hydrolyzable group, and R 2 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, f is an integer of 1 or 2, g is an integer of 2 or 3, h is an integer of 0 or 1, and f+g+h=4.)

前記一般式(3)で表される有機珪素化合物は、加水分解及び縮合反応によりシロキサン結合を形成しうる加水分解性基Yを2個有するもの、あるいは3個有するものを使用することができる。 As the organosilicon compound represented by the general formula (3), one having two or three hydrolyzable groups Y capable of forming a siloxane bond through hydrolysis and condensation reaction can be used.

一般式(3)において、加水分解性基Yとしては、以下のものを例示できる。すなわち、メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、イソプロペノキシ基、アセトキシ基、ブタノキシム基及びアミノ基等である。これらの加水分解性基は、単独あるいは複数種を使用してもよい。メトキシ基あるいはエトキシ基を適用すると、コーティング材に良好な保存安定性を付与でき、また適当な加水分解性があるため、特に好ましい。 In general formula (3), examples of the hydrolyzable group Y include the following. That is, they include methoxy group, ethoxy group, butoxy group, isopropenoxy group, acetoxy group, butanoxime group, and amino group. These hydrolyzable groups may be used alone or in combination. It is particularly preferable to use a methoxy group or an ethoxy group because it can impart good storage stability to the coating material and has appropriate hydrolyzability.

一般式(3)において、一価炭化水素基Rは、炭素数が1~10のもので、特にメチル基、エチル基、プロピル基が好ましい。 In the general formula (3), the monovalent hydrocarbon group R 2 has 1 to 10 carbon atoms, with methyl, ethyl, and propyl groups being particularly preferred.

離型層中に含有する有機珪素化合物の具体例として、ビニルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン、5-ヘキセニルトリメトキシシラン、p-スチリルトリメトキシシラン、トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン等を例示することができる。 Specific examples of organosilicon compounds contained in the release layer include vinyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, and β-(3,4-epoxycyclohexyl). ) Ethyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, 5-hexenyltrimethoxysilane, p-styryl Examples include trimethoxysilane, trifluoropropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, and γ-glycidoxypropylmethyldiisopropenoxysilane.

離型層中の有機珪素化合物の含有量としては、硬化型シリコーン樹脂100質量部に対して0.5~5.0質量部であるのがより好ましく、更に好ましくは0.5~2.0質量部である。当該範囲が0.5質量部以上であると、所望する密着性を確保することができ、一方、5.0質量部以下であると、貼り合わせる相手方樹脂層に対する接着性が強すぎることがなく、剥離する必要がある場面において、容易に剥離することができる。 The content of the organosilicon compound in the release layer is more preferably 0.5 to 5.0 parts by mass, and even more preferably 0.5 to 2.0 parts by mass per 100 parts by mass of the curable silicone resin. Part by mass. If the range is 0.5 parts by mass or more, desired adhesion can be ensured, while if it is 5.0 parts by mass or less, the adhesion to the other resin layer to be bonded will not be too strong. , it can be easily peeled off in situations where it is necessary to peel it off.

さらに、本発明の主旨を損なわない範囲において、離型層には必要に応じて界面活性剤、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、無機系有機系粒子、有機系潤滑剤、帯電防止剤、導電剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、発泡剤、染料、顔料等が含有されてもよい。 Furthermore, within the scope of the present invention, the release layer may contain surfactants, antifoaming agents, coating properties improvers, thickeners, inorganic/organic particles, organic lubricants, electrostatic charges, etc. as necessary. It may contain inhibitors, conductive agents, ultraviolet absorbers, antioxidants, blowing agents, dyes, pigments, and the like.

本発明において、ポリエステルフィルムに離型層を設ける方法としては、例えば、エアドクターコート、ブレードコート、ロッドコート、バーコート、ナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスロールコート、キャストコート、スプレイコート、カーテンコート、カレンダコート、押出コート等従来公知の塗布方法を用いることができる。 In the present invention, methods for providing a release layer on a polyester film include, for example, air doctor coating, blade coating, rod coating, bar coating, knife coating, squeeze coating, impregnation coating, reverse roll coating, transfer roll coating, and gravure coating. Conventionally known coating methods such as kiss roll coating, cast coating, spray coating, curtain coating, calendar coating, and extrusion coating can be used.

ポリエステルフィルム上に離型層を形成する際の乾燥および硬化条件に関しては特に限定されるわけではなく、例えば、オフラインコーティングにより離型層を設ける場合、通常、80℃以上で10秒以上、好ましくは100~200℃で3~40秒間、より好ましくは120~180℃で3~40秒間を目安として熱処理を行うのが良い。 The drying and curing conditions when forming a mold release layer on a polyester film are not particularly limited. For example, when a mold release layer is provided by off-line coating, the drying and curing conditions are usually 80° C. or higher for 10 seconds or more, preferably The heat treatment is preferably carried out at 100 to 200°C for 3 to 40 seconds, more preferably at 120 to 180°C for 3 to 40 seconds.

一方、インラインコーティングにより離型層を設ける場合、通常、70~270℃で3~200秒間、より好ましくは100~250℃で10~100秒を目安として熱処理を行うのがよい。 On the other hand, when a mold release layer is provided by in-line coating, heat treatment is usually carried out at 70 to 270°C for 3 to 200 seconds, more preferably at 100 to 250°C for 10 to 100 seconds.

また、オフラインコーティングあるいはインラインコーティングに係わらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。また、本発明における積層ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムにはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。 Furthermore, irrespective of offline coating or in-line coating, heat treatment and active energy ray irradiation such as ultraviolet ray irradiation may be used in combination as necessary. Further, the polyester film constituting the laminated polyester film of the present invention may be previously subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment.

離層の厚みは、通常0.005μm以上1.0μm以下、好ましくは0.01μm以上0.5μm以下、より好ましくは0.05μm以上0.5μm以下、さらに好ましくは0.05μm以上0.2μm以下である。0.005μm以上であると、塗工性に優れ、安定的に均一な塗膜を得ることができる。一方、1.0μm以下であると、離型層自体の塗膜密着性、硬化性が低下することがない。 The thickness of the delamination is usually 0.005 μm or more and 1.0 μm or less, preferably 0.01 μm or more and 0.5 μm or less, more preferably 0.05 μm or more and 0.5 μm or less, and even more preferably 0.05 μm or more and 0.2 μm or less. It is. When it is 0.005 μm or more, coating properties are excellent and a uniform coating film can be stably obtained. On the other hand, if it is 1.0 μm or less, the coating film adhesion and curability of the release layer itself will not deteriorate.

離型層の剥離力については、好ましくは15~500mN/cm、より好ましくは15~300mN/cm、更に好ましくは15~200mN/cm、より更に好ましくは15~150mN/cmである。500mN/cm以下であると被着体からの剥離をスムーズに行うことができる。 The peeling force of the release layer is preferably 15 to 500 mN/cm, more preferably 15 to 300 mN/cm, even more preferably 15 to 200 mN/cm, even more preferably 15 to 150 mN/cm. When it is 500 mN/cm or less, peeling from the adherend can be performed smoothly.

本発明の離型フィルムにおいて、粘着剤層塗布後、経時での重剥離化を抑制するために、以下の方法で評価した該離型層とアクリル系粘着剤との経時重剥離化率が100%以下とすることが好ましい。より好ましくは60%以下である。経時重剥離化率が100%以下であると、粘着剤層と離型フィルムの離型層とが貼り合わされた状態で長期間放置した際、経時での剥離変動が小さく、本来剥離する必要がある場面において、剥離困難になる等の不具合を生じない。 In the release film of the present invention, in order to suppress heavy peeling over time after application of the adhesive layer, the rate of heavy peeling over time between the release layer and the acrylic adhesive evaluated by the following method is 100. % or less. More preferably it is 60% or less. When the rate of heavy peeling over time is 100% or less, when the adhesive layer and the release layer of the release film are left together for a long period of time, the fluctuation in peeling over time is small, and it is not necessary to peel it off. In some situations, problems such as difficulty in peeling do not occur.

<評価方法>
離型フィルムの離型層面に、下記粘着剤組成から構成されるアクリル系粘着剤を塗布量(乾燥前)が2milになるように塗布し、150℃、3分間熱処理する。熱処理後の粘着剤面を、未処理のポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルム(厚さ100μm)と荷重2kgのゴムローラーで貼り合わせ、粘着剤付き離型フィルムを作製する。剥離力は引張速度300mm/分の条件下で180°剥離を行う。
次に、貼り合わせた粘着剤付き離型フィルムを、室温にて1日間放置後の剥離力を(F1)とし、80℃熱風循環式オーブンの中で、4日間経過させたものの剥離力を(F2)とし、次式によって剥離力変化率を求める。
経時重剥離化率%=(F2-F1)/F1×100
<Evaluation method>
An acrylic pressure-sensitive adhesive having the following pressure-sensitive adhesive composition is applied to the surface of the release layer of the release film in a coating amount (before drying) of 2 mil, and heat treated at 150° C. for 3 minutes. The adhesive surface after heat treatment is bonded to an untreated biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 100 μm) using a rubber roller with a load of 2 kg to produce a release film with adhesive. The peeling force is 180° peeling at a tensile speed of 300 mm/min.
Next, the peeling force after leaving the bonded release film with adhesive at room temperature for 1 day is (F1), and the peeling force after leaving it in a hot air circulation oven at 80°C for 4 days is (F1). F2), and the rate of change in peeling force is determined by the following formula.
Heavy peeling rate over time %=(F2-F1)/F1×100

<粘着剤組成>
主剤:AT352(サイデン化学(株)製)100質量部
硬化剤:AL(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-375SK(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-352S(サイデン化学(株)製)0.4質量部
トルエン40質量部
なお、上記の粘着剤組成と同一の粘着特性を有するものであれば、他の粘着剤組成に置換して測定することができる。
<Adhesive composition>
Base agent: AT352 (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass Curing agent: AL (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 0.25 parts by mass Additive: X-301-375SK (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.25 Parts by mass Additive: X-301-352S (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.4 parts by mass Toluene 40 parts by mass Other adhesives may be used as long as they have the same adhesive properties as the above adhesive composition. It can be measured by replacing it with the composition.

<硬化樹脂層>
本発明の離型フィルムは、ポリエステルフィルムと離型層との間に下引き層として硬化樹脂層を備えることが好ましい。
<Cured resin layer>
The release film of the present invention preferably includes a cured resin layer as an undercoat layer between the polyester film and the release layer.

硬化樹脂層は、ポリエステルフィルムと離型層の密着性を向上させる目的で用いられ、良好な密着性を有していれば特に制限はないが、密着性以外に、例えば離型層上に設けられた粘着剤層などの機能層を剥離する工程における剥離帯電を抑え、異物等の付着を防止するための帯電防止性能や、高温長時間で熱処理を行う場合に、ポリエステルフィルムからのオリゴマーの析出を封止するオリゴマー封止性能を有することが好ましい。
なお、前記硬化樹脂層は、単層であっても、2層以上の構成であってもよい。
The cured resin layer is used for the purpose of improving the adhesion between the polyester film and the mold release layer, and is not particularly limited as long as it has good adhesion. Antistatic performance to suppress peeling charge in the process of peeling off functional layers such as adhesive layers, and prevent the adhesion of foreign substances, and to prevent oligomer precipitation from polyester films when heat treatment is performed at high temperatures and for long periods of time. It is preferable to have oligomer sealing performance for sealing.
Note that the cured resin layer may be a single layer or may have a structure of two or more layers.

また、硬化樹脂層は、離型層が設けられた面とは反対側のフィルム表面に設けることができる。離型層の反対側に硬化樹脂層を設けることで、製造工程中における外部からの異物巻き防止が図れるなどの利点がある。 Further, the cured resin layer can be provided on the surface of the film opposite to the surface on which the release layer is provided. By providing the cured resin layer on the opposite side of the mold release layer, there are advantages such as prevention of foreign matter from outside during the manufacturing process.

帯電防止性能を有する硬化樹脂層として、例えば、チオフェンまたはチオフェン誘導体からなる化合物に、他の陰イオン化合物によりドーピングされた重合体、またはチオフェンまたはチオフェン誘導体からなる化合物中に陰イオン基を持ち自己ドープされた重合体、あるいは、アルキルスルホン酸イオンを対イオンとする単量体を成分として含む重合体を用いることができる。
なお、本発明においては、チオフェンまたはチオフェン誘導体からなる化合物を含有する硬化樹脂層の上に離型層を形成しても、離型層の硬化不良が生じないことから好ましい態様である。
As a cured resin layer having antistatic properties, for example, a polymer made by doping a compound made of thiophene or a thiophene derivative with another anionic compound, or a self-doped polymer having an anionic group in a compound made of thiophene or a thiophene derivative Alternatively, a polymer containing as a component a monomer having an alkyl sulfonate ion as a counter ion can be used.
In addition, in the present invention, even if the mold release layer is formed on the cured resin layer containing a compound made of thiophene or a thiophene derivative, this is a preferable embodiment because curing failure of the mold release layer does not occur.

チオフェンまたはチオフェン誘導体からなる化合物に、他の陰イオン化合物によりドーピングされた重合体、または、チオフェンまたはチオフェン誘導体からなる化合物中に陰イオン基を持ち自己ドープされた重合体としては、例えば下記式(4)もしくは下記式(5)の化合物を、ポリ陰イオンの存在下で重合して得られるものが例示される。 Examples of polymers obtained by doping a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative with another anionic compound, or self-doped polymers having an anionic group in a compound consisting of thiophene or a thiophene derivative include the following formula ( 4) or those obtained by polymerizing the compound of the following formula (5) in the presence of a polyanion are exemplified.


式(4)中、RおよびRは、それぞれ独立して、水素または炭素数が1~20の脂肪族炭化水素基、脂環族炭化水素基、芳香族炭化水素基などを表す。 In formula (4), R 1 and R 2 each independently represent hydrogen, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, or the like.

式(5)中、nは1~4の整数を表す。 In formula (5), n represents an integer of 1 to 4.

前記重合体の具体的な例としては、例えば、式(6)で示される構成要素を繰返し単位として有する重合体が挙げられる。これらの単独重合体や共重合体、さらに、その他の複数の成分を共重合していても構わない。帯電防止性を向上させる観点から、単独重合体であることが好ましい。 A specific example of the polymer includes, for example, a polymer having a constituent represented by formula (6) as a repeating unit. These homopolymers and copolymers, as well as a plurality of other components, may be copolymerized. From the viewpoint of improving antistatic properties, a homopolymer is preferable.

重合体の構造としては、例えば上記式(6)中で置換基Rが水素原子または炭素数が1~3のアルキル基、Rが-O-または-NH-、Rが炭素数が1~6のアルキレン基または式(6)の構造を成立しうるその他の構造、R、R、Rが少なくとも1つが水素原子であり、他の置換基は炭素数1~3のアルキル基、またはアルキル基の炭素数が2~3のヒドロキシアルキル基、Xが炭素数1~4のアルキル基を有するアルキルスルホン酸イオンのものが挙げられる。 As for the structure of the polymer, for example, in the above formula (6), substituent R 1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, R 2 is -O- or -NH-, and R 3 is a carbon number 1 to 6 alkylene groups or other structures that can establish the structure of formula (6), at least one of R 4 , R 5 , and R 6 is a hydrogen atom, and the other substituents are alkyl groups having 1 to 3 carbon atoms or a hydroxyalkyl group in which the alkyl group has 2 to 3 carbon atoms, and an alkylsulfonic acid ion in which X - has an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

帯電防止性を有する硬化樹脂層の厚みは、好ましくは0.005μm以上0.25μm以下、より好ましくは0.008μm以上0.15μm以下、さらに好ましくは0.01μm以上0.10μm以下である。硬化樹脂層の厚みが上記の範囲内であれば、良好な帯電防止性を付与できる。なお、硬化樹脂層中には、樹脂組成物の各種化合物の未反応物、反応後の化合物、あるいはそれらの混合物が存在しているものと推測できる。 The thickness of the cured resin layer having antistatic properties is preferably 0.005 μm or more and 0.25 μm or less, more preferably 0.008 μm or more and 0.15 μm or less, and still more preferably 0.01 μm or more and 0.10 μm or less. If the thickness of the cured resin layer is within the above range, good antistatic properties can be imparted. It is assumed that unreacted substances of various compounds of the resin composition, compounds after reaction, or a mixture thereof are present in the cured resin layer.

帯電防止性を有する硬化樹脂層の表面の表面抵抗率は、特に限定されないが、例えば1×1012Ω/□以下、好ましくは1×10Ω/□以下、より好ましくは1×10Ω/□以下である。表面抵抗率の下限は特にないが、帯電防止剤のコストを勘案すると1×10Ω/□以上とするのが好ましい。下引き層の表面抵抗率が低いほど、帯電防止性が良好であり、例えば離型層の上に設けられた粘着剤層などの機能層を剥離する工程における剥離帯電を抑え、異物等の付着を防止することが出来る。 The surface resistivity of the surface of the cured resin layer having antistatic properties is not particularly limited, but is, for example, 1×10 12 Ω/□ or less, preferably 1×10 8 Ω/□ or less, more preferably 1×10 6 Ω. /□ or less. Although there is no particular lower limit to the surface resistivity, it is preferably 1×10 4 Ω/□ or more in consideration of the cost of the antistatic agent. The lower the surface resistivity of the undercoat layer, the better the antistatic property.For example, it suppresses peeling static electricity in the process of peeling off a functional layer such as an adhesive layer provided on the release layer, and prevents the adhesion of foreign substances. can be prevented.

さらオリゴマーの析出を抑制する目的で、アルミニウム、チタン、ジルコニウムから選ばれる1種または2種以上の金属元素を含む有機化合物を含有するオリゴマー封止性を有する硬化樹脂層を設けても良い。 Furthermore, for the purpose of suppressing the precipitation of oligomers, a cured resin layer having oligomer sealing properties and containing an organic compound containing one or more metal elements selected from aluminum, titanium, and zirconium may be provided.

オリゴマー封止性を有する硬化樹脂層は、ポリエステルフィルムの上に直接に設けられても良いし、前記帯電防止性を有する硬化樹脂層の上に設けられても良い。 The cured resin layer having oligomer sealing properties may be provided directly on the polyester film, or may be provided on the cured resin layer having antistatic properties.

硬化樹脂層は、硬化樹脂組成物を硬化することにより形成できる。硬化樹脂組成物は、バインダーを含むとよく、バインダーとしては、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、及びアクリル樹脂などが挙げられる。したがって、硬化樹脂組成物は、帯電防止性を有する場合には、例えば、チオフェンまたはチオフェン誘導体からなる化合物と、バインダーを含有するとよい。
また、硬化樹脂組成物は、従来、硬化樹脂層に使用できる公知の添加剤を適宜含有してもよい。
The cured resin layer can be formed by curing a cured resin composition. The cured resin composition may include a binder, and examples of the binder include polyurethane resin, polyester resin, and acrylic resin. Therefore, when the cured resin composition has antistatic properties, it may contain, for example, a compound made of thiophene or a thiophene derivative and a binder.
Further, the cured resin composition may appropriately contain conventionally known additives that can be used in the cured resin layer.

前記硬化樹脂層の形成は、硬化樹脂組成物の塗工液をフィルムにコーティングすることにより設けられ、フィルム製造工程内で行うインラインコーティングにより設けられても、また、一旦製造したフィルム上に系外で塗布する、いわゆるオフラインコーティングを採用してもよい。 The cured resin layer is formed by coating the film with a coating liquid of the cured resin composition, and may be formed by in-line coating within the film manufacturing process, or by coating it outside the system once it has been manufactured. A so-called off-line coating may be employed.

ポリエステルフィルムに塗布液を塗布する方法としては、例えば、エアドクターコート、ブレードコート、ロッドコート、バーコート、ナイフコート、スクイズコート、含浸コート、リバースロールコート、トランスファロールコート、グラビアコート、キスロールコート、キャストコート、スプレイコート、カーテンコート、カレンダコート、押出コート等従来公知の塗布方法を用いることができる。 Examples of methods for applying coating liquid to polyester film include air doctor coating, blade coating, rod coating, bar coating, knife coating, squeeze coating, impregnation coating, reverse roll coating, transfer roll coating, gravure coating, and kiss roll coating. Conventionally known coating methods such as cast coating, spray coating, curtain coating, calendar coating, and extrusion coating can be used.

ポリエステルフィルム上に硬化樹脂層を形成する際の乾燥および硬化条件に関しては特に限定されるわけではなく、例えば、オフラインコーティングにより硬化樹脂層を設ける場合、通常、80~200℃で3~40秒間、好ましくは100~180℃で3~40秒間を目安として熱処理を行うのが良い。
一方、インラインコーティングにより硬化樹脂層を設ける場合、通常、70~270℃で3~200秒間、より好ましくは100~250℃で10~100秒を目安として熱処理を行うのが良い。
The drying and curing conditions when forming a cured resin layer on a polyester film are not particularly limited. For example, when a cured resin layer is provided by off-line coating, the drying and curing conditions are usually 80 to 200 ° C. for 3 to 40 seconds. Preferably, heat treatment is carried out at 100 to 180° C. for 3 to 40 seconds.
On the other hand, when providing a cured resin layer by in-line coating, heat treatment is usually carried out at 70 to 270°C for 3 to 200 seconds, more preferably at 100 to 250°C for 10 to 100 seconds.

また、オフラインコーティングあるいはインラインコーティングに係わらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。本発明における積層ポリエステルフィルムを構成するポリエステルフィルムにはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。 Furthermore, irrespective of offline coating or in-line coating, heat treatment and active energy ray irradiation such as ultraviolet ray irradiation may be used in combination as necessary. The polyester film constituting the laminated polyester film of the present invention may be previously subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment.

インラインコーティングによって硬化樹脂層を設ける場合は、前述の一連の化合物を水溶液又は水分散体として、塗布液をポリエステルフィルム上に塗布する要領にて積層ポリエステルフィルムを製造するのが好ましい。また、本発明の主旨を損なわない範囲において、水への分散性改良、造膜性改良等を目的として、塗布液中には少量の有機溶剤を含有していてもよい。有機溶剤は1種類のみでもよく、適宜、2種類以上を使用してもよい。 When a cured resin layer is provided by in-line coating, it is preferable to manufacture a laminated polyester film by using an aqueous solution or dispersion of the above-mentioned series of compounds and applying a coating liquid onto the polyester film. Further, within a range that does not impair the gist of the present invention, the coating solution may contain a small amount of an organic solvent for the purpose of improving dispersibility in water, improving film-forming properties, etc. Only one type of organic solvent may be used, or two or more types may be used as appropriate.

塗布液の有機溶剤含有量は10質量%以下が好ましく、更に好ましくは5質量%以下である。具体的な有機溶剤の例としては、n-ブチルアルコール、n-プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、メチルアルコール等の脂肪族又は脂環族アルコール類;プロピレングリコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール等のグリコール類;n-ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコール誘導体;ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸アミル等のエステル類;メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類;N-メチルピロリドン等のアミド類が挙げられる。 The organic solvent content of the coating liquid is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less. Specific examples of organic solvents include aliphatic or alicyclic alcohols such as n-butyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, ethyl alcohol, and methyl alcohol; glycols such as propylene glycol, ethylene glycol, and diethylene glycol. Glycol derivatives such as n-butyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, propylene glycol monomethyl ether; Ethers such as dioxane and tetrahydrofuran; Esters such as ethyl acetate and amyl acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone and acetone; N-methylpyrrolidone Amides such as

離型層および硬化樹脂層中の成分の分析は、例えば、TOF-SIMS、ESCA、蛍光X線等の分析によって行うことができる。 The components in the release layer and cured resin layer can be analyzed by, for example, TOF-SIMS, ESCA, fluorescent X-ray analysis, or the like.

本発明における離型フィルムに関して、離型層が設けられていない面には本発明の主旨を損なわない範囲において、接着層、帯電防止層、オリゴマー析出防止層等の塗布層を設けてもよい。 Regarding the release film of the present invention, a coating layer such as an adhesive layer, an antistatic layer, an oligomer precipitation prevention layer, etc. may be provided on the surface on which the release layer is not provided, as long as the gist of the present invention is not impaired.

[フィルム積層体]
本発明における離型フィルムは、積層体構造としてもよく、例えば、前記離型層の上に粘着層が貼り合わされた形態が挙げられる。好ましい形態としては、本発明を第一離型フィルムとし、粘着層、剥離力の異なる第二離型フィルムの順に貼り合わされたものが挙げられる。より好ましい形態としては、粘着層が光学用透明粘着シート(OCA)であり、本発明を重剥離側の離型フィルムとして貼り合わされたものが挙げられる。
粘着層は、公知の粘着剤により形成されるとよい。粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などが挙げられ、これらの中ではアクリル系粘着剤が好ましい。
粘着層としては、凹凸のある被着体に追従できるように柔軟性の高い粘着剤を使用することがあるが、本発明の離型フィルムを使用すれば、柔軟性の高い粘着剤に対しても重剥離化を抑制できる。
[Film laminate]
The release film in the present invention may have a laminate structure, for example, a form in which an adhesive layer is bonded on the release layer. A preferred form is one in which the present invention is used as a first release film, an adhesive layer, and a second release film having a different peel strength are laminated in this order. A more preferred form is one in which the adhesive layer is an optical transparent adhesive sheet (OCA) and the present invention is laminated as a release film on the heavy release side.
The adhesive layer is preferably formed using a known adhesive. Examples of the adhesive include acrylic adhesives, urethane adhesives, silicone adhesives, polyester adhesives, and among these, acrylic adhesives are preferred.
A highly flexible adhesive is sometimes used as the adhesive layer so that it can conform to uneven adherends, but if the release film of the present invention is used, Also, heavy peeling can be suppressed.

[フィルム積層体の使用方法]
上記フィルム積層体は、重剥離領域の離型性が必要な場合かつ粘着剤貼り合わせ後の経時での剥離力重剥離化を嫌う用途に好適であり、例えば、静電容量方式のタッチパネル製造用と、粘着剤層を介して、貼り合わせる各種用途、液晶ディスプレイ(LCD)に用いられる偏光板、位相差板等のLCD構成部材製造用、プラズマディスプレイパネル(PDP)構成部材製造用、有機エレクトロルミネッセンス(有機EL)構成部材製造用等、各種ディスプレイ構成部材製造用のほか、各種粘着剤保護用途に好適である。
特に、上記フィルム積層体は、前記他の離型フィルムを剥離した後、露出した粘着層表面と、例えば、光学部材を貼合する使用方法が好適に挙げられる。特に、光学部材が偏光板である場合に好ましい。
以上のように、本発明は、離型フィルムに関し、詳しくは、粘着剤層保護用として有用な離型フィルムを提供するものである。
[How to use film laminate]
The above-mentioned film laminate is suitable for applications where releasability in the heavy release area is required and where peeling strength is not expected to increase over time after adhesive bonding, for example, for manufacturing capacitive touch panels. and various uses for bonding through an adhesive layer, for manufacturing LCD component parts such as polarizing plates and retardation plates used in liquid crystal displays (LCDs), for manufacturing plasma display panel (PDP) component parts, and for organic electroluminescence. It is suitable for manufacturing various display components such as (organic EL) components, as well as various adhesive protection uses.
In particular, the above-mentioned film laminate may be preferably used by, for example, bonding an optical member to the exposed adhesive layer surface after peeling off the other release film. This is particularly preferred when the optical member is a polarizing plate.
As described above, the present invention relates to a release film, and specifically provides a release film useful for protecting an adhesive layer.

以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた測定法は次のとおりである。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be explained in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist thereof. Moreover, the measurement method used in the present invention is as follows.

(1)ポリエステルの固有粘度の測定
ポリエステルに非相溶な他のポリマー成分および顔料を除去したポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(質量比)の混合溶媒100mlを加えて溶解させ、30℃で測定した。
(1) Measurement of intrinsic viscosity of polyester 1 g of polyester from which other polymer components and pigments that are incompatible with polyester have been removed was accurately weighed, and 100 ml of a mixed solvent of phenol/tetrachloroethane = 50/50 (mass ratio) was added. It was dissolved and measured at 30°C.

(2)平均粒径(d50:μm)の測定
遠心沈降式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所社製SA-CP3型)を使用して測定した等価球形分布における積算(質量基準)50%の値を平均粒径とした。
(2) Measurement of average particle diameter (d50: μm) 50% of the integrated (mass basis) in the equivalent spherical distribution measured using a centrifugal sedimentation type particle size distribution analyzer (Model SA-CP3 manufactured by Shimadzu Corporation) The value was taken as the average particle size.

(3)離型フィルムの剥離力(F)の測定
試料フィルムの離型層表面に両面粘着テープ(日東電工社製「No.502」)の片面を貼り付けた後、50mm×300mmのサイズにカットし、室温にて1時間放置後の剥離力を測定した。剥離力は引張試験機((株)インテスコ製「インテスコモデル2001型」)を使用し、引張速度300mm/分の条件下、180°剥離を行った。
(3) Measurement of peeling force (F) of release film After pasting one side of double-sided adhesive tape (Nitto Denko Corporation "No. 502") on the release layer surface of the sample film, it was cut into a size of 50 mm x 300 mm. The sample was cut and left at room temperature for 1 hour, and then the peeling force was measured. The peeling force was measured by using a tensile tester (Intesco Model 2001 model manufactured by Intesco Co., Ltd.) and performing 180° peeling at a tensile speed of 300 mm/min.

(4)離型フィルムの経時重剥離化率(%)の評価
離型フィルムの離型層面に、下記粘着剤組成から構成されるアクリル系粘着剤を塗布量(乾燥前)が2milになるようにベーカー式アプリケータを用いて塗布し、熱風式循環炉により、150℃、3分間熱処理した。熱処理後の粘着剤面を、未処理のポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルム(厚さ100μm)と荷重2kgのゴムローラーで貼り合わせ、粘着剤付き離型フィルムを作製した。
次に貼り合わせた粘着剤付き離型フィルムを各放置条件下で放置後、50mm×300mmのサイズにカットし、室温にて1日間静置後の剥離力(F1)および80℃にて4日間静置後の剥離力(F2)を測定した。剥離力は引張試験機((株)インテスコ製「インテスコモデル2001型」)を使用し、引張速度300mm/分の条件下、180°剥離を行い、下記(7)式により粘着剤重剥離化率の評価を行った。この評価では剥離力プロファイルにおいて、剥離開始時に記録される最大の剥離力値の部位を評価の対象とした。
経時重剥離化率(%)={(F2-F1)/F1}×100 (7)
(4) Evaluation of the rate of heavy peeling over time (%) of the release film Apply an acrylic adhesive composed of the following adhesive composition to the release layer surface of the release film so that the coating amount (before drying) is 2 mil. It was coated on the surface using a baker type applicator and heat treated at 150°C for 3 minutes in a hot air circulation oven. The adhesive surface after heat treatment was bonded to an untreated biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 100 μm) using a rubber roller with a load of 2 kg to produce a release film with adhesive.
Next, after leaving the bonded release film with adhesive under each condition, it was cut into a size of 50 mm x 300 mm, and the peeling force (F1) after standing for 1 day at room temperature and 4 days at 80 ° C. The peeling force (F2) after standing was measured. The peeling force was determined by using a tensile tester (Intesco Model 2001 model manufactured by Intesco Co., Ltd.) and performing 180° peeling at a tensile speed of 300 mm/min. The rate was evaluated. In this evaluation, the portion of the peel force profile with the maximum peel force value recorded at the start of peeling was targeted for evaluation.
Rate of heavy peeling over time (%) = {(F2-F1)/F1}×100 (7)

<粘着剤組成>
主剤:AT352(サイデン化学(株)製)100質量部
硬化剤:AL(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-375SK(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-352S(サイデン化学(株)製)0.4質量部
トルエン40質量部
<Adhesive composition>
Base agent: AT352 (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass Curing agent: AL (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 0.25 parts by mass Additive: X-301-375SK (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.25 Part by mass Additive: X-301-352S (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.4 parts by mass Toluene 40 parts by mass

その後、下記判定基準により、経時重剥離化に関して、判定を行なった。
《判定基準》
◎:60%以下(実用上問題ないレベル、特に良好)
○:100%以下(実用上問題ないレベル)
×:100%を超える(実用上問題あるレベル)
Thereafter, heavy peeling over time was evaluated based on the following criteria.
"Judgment criteria"
◎: 60% or less (practically acceptable level, particularly good)
○: 100% or less (level with no practical problems)
×: Exceeds 100% (practically problematic level)

(5)硬化型シリコーン樹脂のSiH基/アルケニル基(モル比率)の評価
硬化型シリコーン樹脂の組成分析を、400MHz-NMR(Bruker Avance400M)を用いて行いた。H-NMR測定には、溶媒としてCDClを用い、ジメチルシロキサンのメチル基に由来するピークを化学シフト基準として、温度30℃にて行った。SiH基/アルケニル基(モル比率)はメチル基を基準とした際の積分比により評価を行った。
(5) Evaluation of SiH group/alkenyl group (molar ratio) of curable silicone resin Compositional analysis of the curable silicone resin was performed using 400 MHz-NMR (Bruker Avance 400M). 1 H-NMR measurements were carried out at a temperature of 30° C. using CDCl 3 as a solvent and using the peak derived from the methyl group of dimethylsiloxane as a chemical shift standard. The SiH group/alkenyl group (molar ratio) was evaluated based on the integral ratio based on the methyl group.

(6)硬化樹脂層および離型層の膜厚の測定方法
硬化樹脂層および離型層の表面をRuOで染色し、エポキシ樹脂中に包埋した。その後、超薄切片法により作成した切片をRuOで染色し、塗布層断面をTEM(株式会社日立ハイテクノロジーズ製 H-7650、加速電圧100kV)を用いて測定した。
(6) Method for measuring film thickness of cured resin layer and mold release layer The surfaces of the cured resin layer and mold release layer were dyed with RuO 4 and embedded in epoxy resin. Thereafter, the section prepared by the ultrathin section method was stained with RuO 4 and the cross section of the coated layer was measured using a TEM (H-7650 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, acceleration voltage 100 kV).

実施例および比較例において使用したポリエステルは、以下のようにして準備したものである。
<ポリエステル(A)の製造方法>
テレフタル酸ジメチル100質量部とエチレングリコール60質量部とを出発原料とし 、触媒として酢酸マグネシウム・四水塩0.09質量部を反応器にとり、反応開始温度を150℃とし、メタノールの留去とともに徐々に反応温度を上昇させ、3時間後に230℃とした。4時間後、実質的にエステル交換反応を終了させた。この反応混合物にエチルアシッドフォスフェート0.04質量部を添加した後、三酸化アンチモン0.04質量部を加えて、4時間重縮合反応を行った。すなわち、温度を230℃から徐々に昇温し280℃とした。一方、圧力は常圧より徐々に減じ、最終的には0.3mmHgとした。反応開始後、反応槽の攪拌動力の変化により、固有粘度0.65に相当する時点で反応を停止し、窒素加圧下ポリマーを吐出させ、固有粘度0.65のポリエステル(A)を得た。
The polyester used in the Examples and Comparative Examples was prepared as follows.
<Method for producing polyester (A)>
Using 100 parts by mass of dimethyl terephthalate and 60 parts by mass of ethylene glycol as starting materials, 0.09 parts by mass of magnesium acetate tetrahydrate as a catalyst was placed in a reactor, the reaction initiation temperature was set at 150°C, and the reaction temperature was gradually increased as methanol was distilled off. The reaction temperature was increased to 230° C. after 3 hours. After 4 hours, the transesterification reaction was substantially completed. After adding 0.04 parts by mass of ethyl acid phosphate to this reaction mixture, 0.04 parts by mass of antimony trioxide was added, and a polycondensation reaction was carried out for 4 hours. That is, the temperature was gradually raised from 230°C to 280°C. On the other hand, the pressure was gradually reduced from normal pressure to 0.3 mmHg. After the reaction started, the reaction was stopped at a time point corresponding to an intrinsic viscosity of 0.65 by changing the stirring power of the reaction tank, and the polymer was discharged under nitrogen pressure to obtain polyester (A) having an intrinsic viscosity of 0.65.

<ポリエステル(B)の製造方法>
ポリエステル(A)の製造方法において、エチルアシッドフォスフェート0.04質量部を添加後、平均粒径2.3μmのエチレングリコールに分散させたシリカ粒子を0.2質量部、三酸化アンチモン0.04質量部を加えて、固有粘度0.65に相当する時点で重縮合反応を停止させた以外は、ポリエステル(A)の製造方法と同様の方法を用いてポリエステル(B)を得た。得られたポリエステル(B)は、固有粘度0.65であった。
<Method for producing polyester (B)>
In the method for producing polyester (A), after adding 0.04 parts by mass of ethyl acid phosphate, 0.2 parts by mass of silica particles dispersed in ethylene glycol having an average particle size of 2.3 μm, and 0.04 parts by mass of antimony trioxide. Polyester (B) was obtained using the same method as that for producing polyester (A), except that part by mass was added and the polycondensation reaction was stopped at a time point corresponding to an intrinsic viscosity of 0.65. The obtained polyester (B) had an intrinsic viscosity of 0.65.

[原料]
離型層を構成する化合物例は以下のとおりである。
(硬化型シリコーン樹脂)
A1:シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、ヘキセニル基が導入された硬化型シリコーン樹脂と、シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、Si-H基が導入された架橋剤とを含有する混合物。SiH基/アルケニル基(モル比率)=6.7
A2:シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、ビニル基が導入された硬化型シリコーン樹脂と、シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、Si-H基が導入された架橋剤とを含有する混合物。SiH基/アルケニル基(モル比率)=10.0
A3:シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、ヘキセニル基が導入された硬化型シリコーン樹脂と、シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、Si-H基が導入された架橋剤とを含有する混合物。SiH基/アルケニル基(モル比率)=2.1
A4:シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、ヘキセニル基が導入された硬化型シリコーン樹脂と、シロキサン結合からなる主鎖の側鎖および/又は末端に、Si-H基が導入された架橋剤とを含有する混合物。SiH基/アルケニル基(モル比率)=1.1
[material]
Examples of compounds constituting the release layer are as follows.
(Curing silicone resin)
A1: A curable silicone resin in which hexenyl groups are introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds, and Si-H groups are introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds. A mixture containing a crosslinking agent. SiH group/alkenyl group (molar ratio) = 6.7
A2: A curable silicone resin in which vinyl groups are introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds, and Si-H groups introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds. A mixture containing a crosslinking agent. SiH group/alkenyl group (molar ratio) = 10.0
A3: A curable silicone resin in which hexenyl groups are introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds, and Si-H groups are introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds. A mixture containing a crosslinking agent. SiH group/alkenyl group (molar ratio) = 2.1
A4: A curable silicone resin in which hexenyl groups are introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds, and Si-H groups are introduced into the side chains and/or ends of the main chain consisting of siloxane bonds. A mixture containing a crosslinking agent. SiH group/alkenyl group (molar ratio) = 1.1

(剥離力コントロール剤)
B1:KS-3800(信越化学工業製)
B2:BY24-4980(東レ・ダウコーニング製)
B3:X-92-128(信越化学工業製)
(Peeling force control agent)
B1: KS-3800 (manufactured by Shin-Etsu Chemical)
B2: BY24-4980 (manufactured by Toray Dow Corning)
B3: X-92-128 (manufactured by Shin-Etsu Chemical)

(触媒)
C1:PL-5000(信越化学工業製)
C2:SRX212(東レ・ダウコーニング製)
(catalyst)
C1: PL-5000 (manufactured by Shin-Etsu Chemical)
C2: SRX212 (manufactured by Toray Dow Corning)

上記離型剤をMEK/トルエン混合溶媒(混合比率は1:1)で希釈し、濃度2.0質量%の塗布液を作成した。 The above mold release agent was diluted with a MEK/toluene mixed solvent (mixing ratio: 1:1) to prepare a coating liquid with a concentration of 2.0% by mass.

硬化樹脂層を構成する化合物例は以下のとおりである。
XA:ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸からなる導電剤(アグファゲバルト社製 Orgacon ICP1010)を濃アンモニア水で中和してpH=9とした導電剤、不揮発成分;1.2質量%、溶媒;水
XB:下記式に示す、平均n=4であるポリグリセリン骨格にポリエチレンオキサイドが平均4分子付加した化合物。
Examples of compounds constituting the cured resin layer are as follows.
XA: A conductive agent made of polyethylene dioxythiophene and polystyrene sulfonic acid (Orgacon ICP1010, manufactured by Agfagewald) was neutralized with concentrated ammonia water to a pH of 9, non-volatile components; 1.2% by mass, solvent; Water XB: A compound having an average of 4 molecules of polyethylene oxide added to a polyglycerin skeleton with n=4 on average, as shown in the following formula.

XC:下記の組成で重合したウレタン樹脂水分散体
テレフタル酸282質量部、イソフタル酸282質量部、エチレングリコール62質量部、およびネオペンチルグリコール250質量部を成分とするポリエステルポリオールを(C1a)としたとき、(C1a)876質量部、トリレンジイソシアネート244質量部、エチレングリコール81質量部、およびジメチロールプロピオン酸67質量部を構成成分としたポリエステルポリウレタンをアンモニアで中和して水分散させたもの。不揮発成分:20質量%、25℃での粘度50mPa・s。
XC: Urethane resin aqueous dispersion polymerized with the following composition A polyester polyol containing 282 parts by mass of terephthalic acid, 282 parts by mass of isophthalic acid, 62 parts by mass of ethylene glycol, and 250 parts by mass of neopentyl glycol was designated as (C1a). A polyester polyurethane containing 876 parts by mass of (C1a), 244 parts by mass of tolylene diisocyanate, 81 parts by mass of ethylene glycol, and 67 parts by mass of dimethylolpropionic acid is neutralized with ammonia and dispersed in water. Non-volatile components: 20% by mass, viscosity at 25°C 50 mPa·s.

XD:下記式に示す、側鎖にポリエチレンオキサイドを有する構造のノニオン性界面活性剤 XD: Nonionic surfactant with a structure having polyethylene oxide in the side chain as shown in the following formula

[実施例1]
ポリエステル(A)、(B)をそれぞれ90質量%、10質量%の割合で混合した混合原料を最外層(表層)の原料とし、ポリエステル(A)を中間層の原料として、2台の押出機に各々を供給し、各々290℃で溶融した後、25℃に設定した冷却ロール上に、2種3層(表層/中間層/表層=1:18:1の吐出量)の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。次いで、ロール周速差を利用してフィルム温度85℃で縦方向に3.4倍延伸した後、テンターに導き、横方向に120℃で4.7倍延伸し、225℃で熱処理を行ったのち、横方向に2%弛緩し、厚さ38μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
[Example 1]
A mixed raw material obtained by mixing polyester (A) and polyester (B) at a ratio of 90% by mass and 10% by mass, respectively, is used as the raw material for the outermost layer (surface layer), and polyester (A) is used as the raw material for the middle layer, and two extruders are used. After each was melted at 290°C, it was placed on a cooling roll set at 25°C with a layer configuration of 2 types and 3 layers (surface layer/middle layer/surface layer = 1:18:1 discharge rate). An unstretched sheet was obtained by extrusion, cooling, and solidification. Next, the film was stretched 3.4 times in the machine direction at a film temperature of 85°C using the difference in circumferential speed of the rolls, then introduced into a tenter, stretched 4.7 times in the transverse direction at 120°C, and heat-treated at 225°C. Thereafter, the film was relaxed by 2% in the transverse direction to obtain a biaxially stretched polyester film having a thickness of 38 μm.

続いて、得られたポリエステルフィルム上に、離型剤溶液をNo.4バーを用いてバーコート方式により塗布し、温度150℃×30秒間乾燥、熱処理し、硬化することで、離型層が積層された離型フィルムを得た。
表2に示すとおり、得られた離型フィルムの経時重剥離率の悪化は小さく良好であり、離型層の剥離力の結果も良好であった。
Subsequently, a mold release agent solution No. 1 was applied onto the obtained polyester film. A release film having a release layer laminated thereon was obtained by coating by a bar coating method using 4 bars, drying at a temperature of 150° C. for 30 seconds, heat-treating, and curing.
As shown in Table 2, the deterioration of the peeling rate over time of the obtained release film was small and good, and the peeling force of the release layer was also good.

[実施例2~4]
離型剤組成を下記表1に示す組成に変更する以外は実施例1と同様にして製造し、離型フィルムを得た。
表2に示すとおり、いずれの離型フィルムも経時重剥離率の悪化は小さく良好であり、離型層の剥離力の結果も良好であった。
[Examples 2 to 4]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the release agent was changed to the composition shown in Table 1 below.
As shown in Table 2, all of the release films showed good results with little deterioration in the peeling rate over time, and the results of the release force of the release layer were also good.

[実施例5]
ポリエステル(A)、(B)をそれぞれ90%、10%の割合で混合した混合原料を最外層(表層)の原料とし、ポリエステル(A)を中間層の原料として、2台の押出機に各々を供給し、各々290℃で溶融した後、25℃に設定した冷却ロール上に、2種3層(表層/中間層/表層=1:18:1の吐出量)の層構成で共押出し冷却固化させて未延伸シートを得た。次いで、ロール周速差を利用してフィルム温度85℃で縦方向に3.4倍延伸した後、この縦延伸フィルムに、下記組成から構成される塗布液を塗布し、テンター に導き、横方向に120℃で4.7倍延伸し、225℃で熱処理を行ったのち、横方向に2%弛緩し、膜厚(乾燥後)が0.05μmの硬化樹脂層を有する厚さ38μmの二軸延伸ポリエステルフィルムを得た。
[Example 5]
A mixed raw material prepared by mixing polyester (A) and polyester (B) at a ratio of 90% and 10%, respectively, was used as the raw material for the outermost layer (surface layer), and polyester (A) was used as the raw material for the middle layer, and each was put into two extruders. are supplied and melted at 290°C, then coextruded and cooled on a cooling roll set at 25°C in a layer configuration of 2 types and 3 layers (surface layer/middle layer/surface layer = 1:18:1 discharge rate). It was solidified to obtain an unstretched sheet. Next, the longitudinally stretched film was stretched 3.4 times in the longitudinal direction at a film temperature of 85°C using the difference in peripheral speed of the rolls, and then a coating liquid having the following composition was applied to the longitudinally stretched film, and the film was introduced into a tenter and stretched in the transverse direction. After stretching 4.7 times at 120°C and heat-treating at 225°C, the biaxial film is 38 μm thick and has a cured resin layer that is 2% relaxed in the transverse direction and has a film thickness (after drying) of 0.05 μm. A stretched polyester film was obtained.

<硬化樹脂層組成>
硬化樹脂層を構成する塗布液は以下のとおりである。
(XA)/(XB)/(XC)/(XD)=10質量%/35質量%/50質量%/5質量%
<Cured resin layer composition>
The coating liquid constituting the cured resin layer is as follows.
(XA)/(XB)/(XC)/(XD)=10% by mass/35% by mass/50% by mass/5% by mass

続いて、得られたポリエステルフィルムの硬化樹脂層の上に、離型剤溶液をNo.4バーを用いてバーコート方式により塗布し、温度150℃×30秒間乾燥、熱処理し、硬化することで硬化樹脂層、離型層が順に積層された離型フィルムを得た。
表2に示すとおり、硬化型樹脂層を下引き層として備えた場合も、得られた離型フィルムの経時重剥離率の悪化は小さく良好であり、離型層の剥離力の結果も良好であった。
Subsequently, a mold release agent solution No. 1 was applied onto the cured resin layer of the obtained polyester film. The film was coated by a bar coating method using a 4 bar, dried at a temperature of 150° C. for 30 seconds, heat treated, and cured to obtain a release film in which a cured resin layer and a release layer were sequentially laminated.
As shown in Table 2, even when the curable resin layer was provided as an undercoat layer, the deterioration of the release rate over time of the obtained release film was small and good, and the release force of the release layer was also good. there were.

[比較例1~6]
離型剤組成を下記表1に示す組成に変更する以外は実施例1と同様にして製造し、離型フィルムを得た。
表2に示すとおり、いずれの離型フィルムも経時重剥離率の悪化が大きく、泣き別れが懸念されるものであった。
[Comparative Examples 1 to 6]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition of the release agent was changed to the composition shown in Table 1 below.
As shown in Table 2, the deterioration of the peeling rate over time was large for all of the release films, and there was a concern that they would fail.

上記実施例および比較例で得られた各離型フィルムの特性を表1および表2に示す。 Tables 1 and 2 show the characteristics of each release film obtained in the above Examples and Comparative Examples.

本発明の離型フィルムは、重剥離領域の離型性、かつ粘着剤層塗布後も、経時重剥離化を抑制できることから、例えば、LCD、PDP、有機EL等、表示部材製造用等の光学用途のほか、各種粘着剤層保護用として、重剥離領域の離型性が必要な場合かつ粘着剤貼り合わせ後の経時での剥離力重剥離化を嫌う用途に好適に利用することができる。 The release film of the present invention has good releasability in the heavy release area and can suppress heavy release over time even after application of the adhesive layer. In addition to other uses, it can be suitably used to protect various adhesive layers, where releasability in the heavy release area is required, and where it is preferable for the release force to increase over time after bonding with the adhesive.

Claims (8)

ポリエステルフィルムの少なくとも片面に離型層が積層された離型フィルムであって、離型層が下記(1)および(2)を同時に満足する硬化型シリコーン樹脂(A)(ただし、MQレジン(B)を除く。)、MQレジン(B)、および触媒を含む離型層組成物の硬化物であることを特徴とする離型フィルム。
(1)分子中に炭素数6~10のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンを含む
(2)2.5≦SiH基/アルケニル基(モル比率)≦9
A release film in which a release layer is laminated on at least one side of a polyester film, and the release layer is a curable silicone resin (A) that simultaneously satisfies (1) and (2) below (with the exception of MQ resin (B)). ), MQ resin (B), and a catalyst.
(1) Contains polyorganosiloxane containing an alkenyl group having 6 to 10 carbon atoms in the molecule (2) 2.5≦SiH group/alkenyl group (molar ratio)≦9
以下の方法で評価した前記離型層とアクリル系粘着剤との経時重剥離化率が100%以下である請求項1に記載の離型フィルム。
<評価方法>
離型フィルムの離型層面に、下記粘着剤組成から構成されるアクリル系粘着剤を塗布量(乾燥前)が2milになるように塗布し、150℃、3分間熱処理する。熱処理後の粘着剤面を、未処理のポリエチレンテレフタレート二軸延伸フィルム(厚さ100μm)と荷重2kgのゴムローラーで貼り合わせ、粘着剤付き離型フィルムを作製する。剥離力は引張速度300mm/分の条件下で180°剥離を行う。
次に、貼り合わせた粘着剤付き離型フィルムを、室温にて1日間放置後の剥離力を(F1)とし、80℃熱風循環式オーブンの中で、4日間経過させたものの剥離力を(F2)とし、次式によって経時重剥離化率を求める。
経時重剥離率%=(F2-F1)/F1×100
<粘着剤組成>
主剤:AT352(サイデン化学(株)製)100質量部
硬化剤:AL(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-375SK(サイデン化学(株)製)0.25質量部
添加剤:X-301-352S(サイデン化学(株)製)0.4質量部
トルエン40質量部
The release film according to claim 1, wherein the release layer and acrylic pressure-sensitive adhesive have a rate of heavy peeling over time of 100% or less, as evaluated by the following method.
<Evaluation method>
An acrylic pressure-sensitive adhesive having the following pressure-sensitive adhesive composition is applied to the surface of the release layer of the release film in a coating amount (before drying) of 2 mil, and heat treated at 150° C. for 3 minutes. The adhesive surface after heat treatment is bonded to an untreated biaxially stretched polyethylene terephthalate film (thickness 100 μm) using a rubber roller with a load of 2 kg to produce a release film with adhesive. The peeling force is 180° peeling at a tensile speed of 300 mm/min.
Next, the peeling force after leaving the bonded release film with adhesive at room temperature for 1 day is (F1), and the peeling force after leaving it in a hot air circulation oven at 80°C for 4 days is (F1). F2), and the rate of heavy peeling over time is determined by the following formula.
Heavy peeling rate over time %=(F2-F1)/F1×100
<Adhesive composition>
Base agent: AT352 (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass Curing agent: AL (manufactured by Siden Chemical Co., Ltd.) 0.25 parts by mass Additive: X-301-375SK (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.25 Part by mass Additive: X-301-352S (manufactured by Saiden Chemical Co., Ltd.) 0.4 parts by mass Toluene 40 parts by mass
ポリエステルフィルムと離型層との間に硬化樹脂層を備えた、請求項1または2に記載の離型フィルム。 The release film according to claim 1 or 2, further comprising a cured resin layer between the polyester film and the release layer. 離型層が設けられた面とは反対側のフィルム表面に硬化樹脂層を備えた、請求項1~3の何れかに記載の離型フィルム。 The release film according to any one of claims 1 to 3, comprising a cured resin layer on the surface of the film opposite to the surface on which the release layer is provided. 上記請求項1~4の何れかに記載の離型フィルムの離型面に粘着層を介して、他の離型フィルムを貼合したフィルム積層体。 A film laminate obtained by laminating another release film to the release surface of the release film according to any one of claims 1 to 4 via an adhesive layer. 前記粘着層が光学用透明粘着シート(OCA)である、請求項5に記載のフィルム積層体。 The film laminate according to claim 5, wherein the adhesive layer is an optical transparent adhesive sheet (OCA). 請求項5または6に記載のフィルム積層体において、前記他の離型フィルムを剥離した後、露出した粘着層表面と光学部材とを貼合する、フィルム積層体の使用方法。 7. A method of using the film laminate according to claim 5 or 6, which comprises peeling off the other release film and then bonding the exposed adhesive layer surface to an optical member. 前記光学部材が偏光板である、請求項7に記載のフィルム積層体の使用方法。 The method of using a film laminate according to claim 7, wherein the optical member is a polarizing plate.
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