JP2023129937A - Component mounting line and disused tape recovery method - Google Patents

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晴哉 坂口
Haruya Sakaguchi
幹雄 中島
Mikio Nakajima
明宏 野田
Akihiro Noda
有城 神谷
Yuki Kamiya
陽一 村野
Yoichi Murano
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Abstract

To facilitate separation of a disused tape.SOLUTION: A component mounting line comprises a plurality of component mounting machines having: a mounting machin main body that receives supply of a component from a first tape feeder supplying the component by a paper tape housing a plurality of components or a second tape feeder supplying the component by a plastic tape and mounts the component on a substrate; and a disused tape transfer device which can transfer a disused tape after the supply of the component to both of an upstream side and a downstream side of a transfer direction of the substrate. In the mounting machine main body of a first component mounting machine group of the plurality of component mounting machines, a first tape feeder is set, and in the mounting machine main body of the component mounting machine adjacent on the downstream side of the transfer direction of the substrate to at least a predetermined component mounting machine of a second component mounting machine group, a second tape feeder is set. The disused tape transfer device of the first component mounting device group transfers the disused tape to the upstream side of the transfer direction of the substrate, and the disused tape transfer device of the second component mounting machine group transfers the disused tape to the downstream side of the transfer direction of the substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本明細書では、部品実装ライン及び廃テープ回収方法を開示する。 This specification discloses a component mounting line and a waste tape recovery method.

従来、テープフィーダから供給された部品を基板に対して実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを搬送する廃テープ搬送装置とを備える部品実装機が、基板の搬送方向に沿って並べて構成された部品実装ラインが知られている。例えば、特許文献1には、各部品実装機に設けられた廃テープ搬送装置は、基板搬送方向の下流側に隣接する部品実装機の廃テープ搬送装置に対して、廃テープを受渡可能である旨が開示されている。 Conventionally, a component mounting machine includes a mounting machine main body that mounts components supplied from a tape feeder onto a board, and a waste tape transport device that transports waste tape after supplying the components. A component mounting line is known in which components are arranged side by side. For example, in Patent Document 1, a waste tape transport device provided in each component mounter can deliver waste tape to a waste tape transport device of an adjacent component mounter on the downstream side in the board transport direction. This is disclosed.

国際公開第2015/045018号International Publication No. 2015/045018

部品実装機に対して部品を供給するテープフィーダとしては、紙製のテープで部品を供給するものと、プラスチック製のテープで部品を供給するものとが使用される場合がある。この場合、特許文献1に開示されている部品実装ラインで発生した廃テープは、紙製の廃テープとプラスチック製の廃テープとが混在した状態で搬送されていき、終端に配置された部品実装機の側方にある回収ボックスで回収される。廃テープを廃棄する際には、廃テープの材質に応じて分別して廃棄することが望ましいが、特許文献1に開示されている部品実装ラインでは、廃テープを分別するのが困難であった。 As a tape feeder for supplying components to a component mounting machine, there are cases in which one that supplies components using a paper tape and one that supplies components using a plastic tape are used. In this case, the waste tape generated in the component mounting line disclosed in Patent Document 1 is conveyed in a mixed state of paper waste tape and plastic waste tape, and the waste tape is transported to the component mounting line placed at the end. They are collected in the collection box on the side of the aircraft. When disposing of waste tape, it is desirable to separate the waste tape according to its material before disposing of it, but in the component mounting line disclosed in Patent Document 1, it was difficult to separate the waste tape.

本開示は、第1材料製の廃テープと第2材料製の廃テープとを分別しやすくすることを主目的とする。 The main purpose of the present disclosure is to make it easier to separate waste tape made from a first material and waste tape made from a second material.

本開示の第1の部品実装ラインは、
複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインであって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最上流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の下流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の上流側に廃テープを搬送し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の下流側に廃テープを搬送することを要旨とする。
The first component mounting line of the present disclosure is
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. And,
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first component mounting machine group from the component mounting machine located at the most upstream position in the board transport direction to a predetermined component mounting machine among the plurality of component mounting machines. It is set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the downstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. The feeder is set,
The waste tape transport device of the first component mounting machine group transports the waste tape upstream in the board transport direction,
The waste tape transport device of the second component mounter group transports the waste tape downstream in the board transport direction.

この第1の部品実装ラインでは、基板搬送方向の上流側には、第1材料製の廃テープのみが搬送される。したがって、廃テープの材質を考慮せずに実装機本体にテープフィーダをセットしたり、廃テープ搬送装置の搬送方向を決定したりした場合に比べると、廃テープを分別しやすくなる。 In this first component mounting line, only the waste tape made of the first material is transported to the upstream side in the board transport direction. Therefore, it becomes easier to separate the waste tapes compared to the case where the tape feeder is set in the mounting machine main body or the transport direction of the waste tape transport device is determined without considering the material of the waste tapes.

本開示の第2の部品実装ラインは、
複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインであって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最下流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の上流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の下流側に廃テープを搬送し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の上流側に廃テープを搬送することを要旨とする。
The second component mounting line of the present disclosure is
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. And,
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first component mounter group from the component mounter located at the most downstream position in the board transport direction to a predetermined component mounter among the plurality of component mounters. It is set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the upstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. The feeder is set,
The waste tape transport device of the first component mounting machine group transports the waste tape downstream in the board transport direction,
The waste tape transport device of the second component mounter group transports the waste tape upstream in the board transport direction.

この第2の部品実装ラインでは、基板搬送方向の下流側には、第1材料製の廃テープのみが搬送される。したがって、廃テープの材質を考慮せずに実装機本体にテープフィーダをセットしたり、廃テープ搬送装置の搬送方向を決定したりした場合に比べると、廃テープを分別しやすくなる。 In this second component mounting line, only the waste tape made of the first material is transported downstream in the board transport direction. Therefore, it becomes easier to separate the waste tapes compared to the case where the tape feeder is set in the mounting machine main body or the transport direction of the waste tape transport device is determined without considering the material of the waste tapes.

本開示の第1の廃テープ回収方法は、
複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインにおいて用いられる廃テープ回収方法であって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最上流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の下流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の上流側に設定し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の下流側に設定することを要旨とする。
The first waste tape recovery method of the present disclosure includes:
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. A waste tape collection method used in
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first group of component mounters from the component mounter located at the most upstream position in the board transport direction to a predetermined component mounter among the plurality of component mounters. set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the downstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. Set the feeder,
setting the waste tape transport direction in the waste tape transport device of the first component mounting machine group to the upstream side of the board transport direction;
The gist is that the waste tape transport direction in the waste tape transport device of the second component mounting machine group is set to the downstream side of the board transport direction.

この第1の廃テープ回収方法では、基板搬送方向の上流側には、第1材料製の廃テープのみが搬送される。したがって、廃テープの材質を考慮せずに実装機本体にテープフィーダをセットしたり、廃テープ搬送装置の搬送方向を決定したりした場合に比べると、廃テープを分別しやすくなる。 In this first waste tape collection method, only the waste tape made of the first material is transported to the upstream side in the substrate transport direction. Therefore, it becomes easier to separate the waste tapes compared to the case where the tape feeder is set in the mounting machine main body or the transport direction of the waste tape transport device is determined without considering the material of the waste tapes.

本開示の第2の廃テープ回収方法は、
複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインにおいて用いられる廃テープ回収方法であって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最下流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の上流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の下流側に設定し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の上流側に設定することを要旨とする。
The second waste tape collection method of the present disclosure includes:
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. A waste tape collection method used in
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first component mounting machine group from a component mounting machine located at the most downstream position in the board transport direction to a predetermined component mounting machine among the plurality of component mounting machines. set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the upstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. Set the feeder,
The waste tape transport direction in the waste tape transport device of the first component mounting machine group is set to the downstream side of the board transport direction,
The gist is that the waste tape transport direction in the waste tape transport device of the second component mounting machine group is set to the upstream side of the board transport direction.

この第2の廃テープ回収方法では、基板搬送方向の下流側には、第1材料製の廃テープのみが搬送される。したがって、廃テープの材質を考慮せずに実装機本体にテープフィーダをセットしたり、廃テープ搬送装置の搬送方向を決定したりした場合に比べると、廃テープを分別しやすくなる。 In this second waste tape collection method, only the waste tape made of the first material is transported to the downstream side in the substrate transport direction. Therefore, it becomes easier to separate the waste tapes compared to the case where the tape feeder is set in the mounting machine main body or the transport direction of the waste tape transport device is determined without considering the material of the waste tapes.

部品実装ラインLの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a component mounting line L. 部品実装機10の構成の概略を示す斜視図である。1 is a perspective view schematically showing the configuration of a component mounting machine 10. FIG. 廃テープ搬送装置60の正面図である。FIG. 6 is a front view of the waste tape conveying device 60. 部品実装ラインLの廃テープ搬送装置60の関係を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing the relationship between the waste tape conveying device 60 of the component mounting line L. 部品実装システム1の電気的な接続関係を示すブロック図である。1 is a block diagram showing electrical connection relationships of the component mounting system 1. FIG. 廃テープ搬送方向決定ルーチンの一例を示すフローチャートである。3 is a flowchart illustrating an example of a waste tape conveyance direction determination routine. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction. テープフィーダ20のテープ材毎のセット状態と廃テープ搬送方向との関係を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between the set state of each tape material in the tape feeder 20 and the waste tape conveyance direction.

次に、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。図1は、部品実装ラインLの斜視図である。図2は、部品実装機10の構成の概略を示す斜視図である。図3は廃テープ搬送装置60の正面図である。図4は、部品実装ラインLの廃テープ搬送装置60の関係を示す説明図である。図5は、部品実装システム1の電気的な接続関係を示すブロック図である。 Next, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of the component mounting line L. FIG. 2 is a perspective view schematically showing the configuration of the component mounter 10. As shown in FIG. FIG. 3 is a front view of the waste tape transport device 60. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the relationship of the waste tape conveying device 60 of the component mounting line L. FIG. 5 is a block diagram showing the electrical connections of the component mounting system 1.

部品実装システム1は、部品実装ラインLと、管理装置80(図5参照)と、回収ボックス90とを備える。 The component mounting system 1 includes a component mounting line L, a management device 80 (see FIG. 5), and a collection box 90.

部品実装ラインLは、基板Sの搬送方向に配列された複数(本実施形態では6台)の部品実装機10(10A,10B,10C,10D,10E,10F)を備える。部品実装機10は、図2に示すように、部品を供給するテープフィーダ20から部品の供給を受けて基板Sに部品を実装する実装機本体11と、廃テープ搬送装置60と、制御装置70(図5参照)とを備える。 The component mounting line L includes a plurality of (six in this embodiment) component mounting machines 10 (10A, 10B, 10C, 10D, 10E, 10F) arranged in the transport direction of the substrate S. As shown in FIG. 2, the component mounting machine 10 includes a mounting machine main body 11 that receives components from a tape feeder 20 that supplies components and mounts the components on a board S, a waste tape transport device 60, and a control device 70. (See FIG. 5).

テープフィーダ20は、実装機本体11に部品を供給する装置である。このテープフィーダ20は、図2に示すように、実装機本体11の本体枠14の前面部に着脱可能にセットされる。本体枠14は、台座12上に設けられている。テープフィーダ20は、テープが巻回されたリール23を備えており、キャリアテープの各キャビティには、部品が所定間隔で収容されている。これらの部品は、テープの表面を覆うフィルムによって保護されており、リール23からテープが引き出されると、フィーダ部24においてフィルムが剥がされて露出した状態となる。ここで、このようなテープフィーダ20のキャリアテープには、部品の種類や、サイズなどに応じて、紙製のテープが利用されたり、プラスチック製のテープが利用されたりする。本実施形態では、紙製のキャリアテープを利用したテープフィーダ20を第1テープフィーダ21と称し、プラスチック製のキャリアテープを利用したテープフィーダ20を第2テープフィーダ22と称するものとする。 The tape feeder 20 is a device that supplies components to the mounting machine main body 11. As shown in FIG. 2, the tape feeder 20 is removably set on the front surface of the body frame 14 of the mounting machine body 11. The main body frame 14 is provided on the pedestal 12. The tape feeder 20 includes a reel 23 on which a tape is wound, and components are housed at predetermined intervals in each cavity of the carrier tape. These parts are protected by a film covering the surface of the tape, and when the tape is pulled out from the reel 23, the film is peeled off at the feeder section 24 and exposed. Here, the carrier tape of such tape feeder 20 may be a paper tape or a plastic tape, depending on the type and size of the parts. In this embodiment, the tape feeder 20 using a paper carrier tape is called a first tape feeder 21, and the tape feeder 20 using a plastic carrier tape is called a second tape feeder 22.

実装機本体11は、基板搬送装置30と、部品装着装置40と、テープ切断機構25と、を備える。 The mounting machine main body 11 includes a substrate transport device 30, a component mounting device 40, and a tape cutting mechanism 25.

基板搬送装置30は、図2に示すように、2つの基板搬送路が設けられたデュアルレーン方式の搬送装置として構成されており、本体枠14の中段部に設けられた支持台18上に配置されている。基板搬送装置30は、コンベアベルト装置33と、図示しないバックアップ装置とを備える。コンベアベルト装置33は、各基板搬送路に設けられており、駆動により基板Sを図1,2の左から右(基板搬送方向)へと搬送する。バックアップ装置は、搬送された基板Sをバックアップする。 As shown in FIG. 2, the substrate transfer device 30 is configured as a dual-lane transfer device with two substrate transfer paths, and is placed on a support stand 18 provided in the middle part of the main body frame 14. has been done. The substrate transport device 30 includes a conveyor belt device 33 and a backup device (not shown). The conveyor belt device 33 is provided in each substrate conveyance path, and is driven to convey the substrate S from left to right (substrate conveyance direction) in FIGS. 1 and 2. The backup device backs up the transported substrate S.

部品装着装置40は、バックアップ装置によりバックアップされた基板Sに対して部品を装着する装置である。部品装着装置40は、本体枠14内に収容されている。部品装着装置40は、図2に示すように、本体枠14の上段部にY軸方向に沿って設けられたガイドレール42と、ガイドレール42に沿って移動が可能なY軸スライダ44と、Y軸スライダ44の下面にX軸方向に沿って設けられたガイドレール46と、ガイドレール46に沿って移動が可能なX軸スライダ48と、X軸スライダ48に取り付けられXY方向に移動が可能なヘッド50と、Z軸方向の移動とZ軸周りの回転とが可能にヘッド50に装着され部品を吸着可能な吸着ノズル52と、を備える。更に、部品装着装置40は、X軸スライダ48に取り付けられ基板Sに設けられた基板位置決め基準マークを撮影するためのマークカメラ54と、支持台18上に設けられ吸着ノズル52に吸着された部品を撮影するためのパーツカメラ56と、ヘッド50に装着可能な複数種類の吸着ノズル52をストックするノズルストッカ58も備える。 The component mounting device 40 is a device that mounts components onto the board S backed up by the backup device. The component mounting device 40 is housed within the main body frame 14. As shown in FIG. 2, the component mounting device 40 includes a guide rail 42 provided along the Y-axis direction in the upper part of the main body frame 14, and a Y-axis slider 44 that is movable along the guide rail 42. A guide rail 46 provided along the X-axis direction on the lower surface of the Y-axis slider 44, an X-axis slider 48 that is movable along the guide rail 46, and an X-axis slider 48 that is attached to the X-axis slider 48 and is movable in the XY direction. The present invention includes a head 50, and a suction nozzle 52 that is attached to the head 50 and capable of moving in the Z-axis direction and rotating around the Z-axis and capable of suctioning parts. Furthermore, the component mounting device 40 includes a mark camera 54 attached to the X-axis slider 48 for photographing the board positioning reference mark provided on the board S, and a mark camera 54 for photographing the board positioning reference mark provided on the board S, and a component mounted on the support base 18 and attached to the suction nozzle 52. It also includes a parts camera 56 for photographing images, and a nozzle stocker 58 for stocking a plurality of types of suction nozzles 52 that can be attached to the head 50.

テープ切断機構25は、部品が供給された後のテープ(廃テープ)を切断して下方へ送るための機構である。テープ切断機構25は、テープカッタ26と、テープダクト27と、テープシュート28とを備える。テープカッタ26は、廃テープを切断するためのものである。テープカッタ26は、テープダクト27及びテープシュート28の間に設けられている。テープダクト27及びテープシュート28は、廃テープを下方へ送るためのものである。テープダクト27及びテープシュート28は、テープフィーダ20が実装機本体11に取り付けられた際に、フィーダ部24の後方に位置するよう設けられている。テープダクト27を通過した廃テープは、テープカッタ26により細かく切断されてテープシュート28内を落下して、廃テープ搬送装置60に送られる。 The tape cutting mechanism 25 is a mechanism for cutting the tape (waste tape) after parts have been supplied and sending it downward. The tape cutting mechanism 25 includes a tape cutter 26, a tape duct 27, and a tape chute 28. The tape cutter 26 is for cutting waste tape. A tape cutter 26 is provided between a tape duct 27 and a tape chute 28. The tape duct 27 and tape chute 28 are for sending waste tape downward. The tape duct 27 and tape chute 28 are provided so as to be located behind the feeder section 24 when the tape feeder 20 is attached to the mounting machine main body 11. The waste tape that has passed through the tape duct 27 is cut into pieces by a tape cutter 26, falls through a tape chute 28, and is sent to a waste tape transport device 60.

廃テープ搬送装置60は、テープ切断機構25から送られてきた廃テープを、基板搬送方向に沿って部品実装機10の装置外へと搬送する装置である。廃テープ搬送装置60は、図3(a)に示すように、駆動輪61aおよび従動輪61bを回転自在に支持するコンベアレール62と、駆動輪61aおよび従動輪61bに架け渡されたコンベアベルト64とを備えるベルトコンベア装置として構成されている。この廃テープ搬送装置60では、駆動輪61aの回転軸に駆動モータ66が取り付けられている。駆動モータ66は、正方向及び逆方向に回転可能なモータである。駆動モータ66を正方向に回転駆動する場合には、コンベアベルト64は、廃テープを基板搬送方向の上流側(右から左)に搬送するように回転駆動する。一方、駆動モータ66を逆方向に回転駆動することにより、コンベアベルト64は、廃テープを基板搬送方向の下流側(右から左)に搬送するように回転駆動する。 The waste tape transport device 60 is a device that transports the waste tape sent from the tape cutting mechanism 25 out of the component mounter 10 along the board transport direction. As shown in FIG. 3A, the waste tape conveying device 60 includes a conveyor rail 62 that rotatably supports a driving wheel 61a and a driven wheel 61b, and a conveyor belt 64 that spans the driving wheel 61a and the driven wheel 61b. It is configured as a belt conveyor device comprising: In this waste tape conveying device 60, a drive motor 66 is attached to the rotating shaft of a drive wheel 61a. The drive motor 66 is a motor that can rotate in forward and reverse directions. When the drive motor 66 is rotated in the forward direction, the conveyor belt 64 is rotated to convey the waste tape upstream (from right to left) in the substrate conveyance direction. On the other hand, by rotating the drive motor 66 in the opposite direction, the conveyor belt 64 is rotationally driven to convey the waste tape downstream (from right to left) in the substrate conveyance direction.

コンベアレール62と駆動モータ66は、支持部材69(図2参照)を介して台座12に固定されている。支持部材69は、図示しないが、台座12に対して傾斜角度を調整可能な傾斜角度調整機構が設けられており、廃テープの搬送傾斜角度を所定範囲内(例えば0度を水平として+30度~-30度の範囲内)で調整できるようになっている(図3(b)~3(e)参照)。 The conveyor rail 62 and the drive motor 66 are fixed to the base 12 via a support member 69 (see FIG. 2). Although not shown, the support member 69 is provided with an inclination angle adjustment mechanism that can adjust the inclination angle with respect to the base 12, and the inclination angle of the waste tape can be adjusted within a predetermined range (for example, from +30 degrees with 0 degrees being horizontal). (within a range of -30 degrees) (see Figures 3(b) to 3(e)).

コンベアレール62は、ガススプリング68によって全長が伸縮可能に構成されており、ガススプリング68が収縮している状態では台座12のX軸方向(基板搬送方向)の幅内に収まり、ガススプリング68が伸張している状態では一部が台座12から突き出た状態となる。なお、図示しないが、コンベアのフレームには、ガススプリング68の収縮状態を保持するためのロック機構が設けられている。 The conveyor rail 62 is configured so that its entire length can be expanded and contracted by a gas spring 68. When the gas spring 68 is contracted, it fits within the width of the pedestal 12 in the X-axis direction (substrate conveyance direction), and the gas spring 68 In the extended state, a portion thereof protrudes from the pedestal 12. Although not shown, the frame of the conveyor is provided with a locking mechanism for keeping the gas spring 68 in a contracted state.

コンベアベルト64は、コンベアレール62が収縮している状態では、緩んだ状態(図3(a)~(c)参照)となり、コンベアレール62が伸張している状態ではベルト駆動に適したテンションで張った状態(図3(d),(e)参照)となるようベルト長さが調整されている。 When the conveyor rail 62 is contracted, the conveyor belt 64 is in a loosened state (see FIGS. 3(a) to (c)), and when the conveyor rail 62 is extended, the conveyor belt 64 is at a tension suitable for driving the belt. The length of the belt is adjusted so that it is in a tensioned state (see FIGS. 3(d) and (e)).

ここで、複数台の部品実装機10A~10Fを設置して部品実装ラインLを構成する場合を考える。図4に示すように、複数台の部品実装機10を基板搬送方向に並べて設置すると、各部品実装機10の廃テープ搬送装置60は、基板搬送方向に一列に整列した状態となる。部品実装機10A,10Bの廃テープ搬送装置60(ベルトコンベア装置)は、左上り傾斜となるように傾斜角が調整されており、一部を台座12から廃テープ搬送方向に向かって突き出すことにより、隣接する部品実装機10の廃テープ搬送装置60(ベルトコンベア装置)と上下にオーバーラップさせている。一方、部品実装機10C~10Fの廃テープ搬送装置60(ベルトコンベア装置)は、右上り傾斜となるように傾斜角が調整されており、一部を台座12から廃テープ搬送方向に向かって突き出すことにより、隣接する部品実装機10の廃テープ搬送装置60(ベルトコンベア装置)と上下にオーバーラップさせている。こうすることで、廃テープ搬送装置60から隣接する廃テープ搬送装置60への廃テープの受け渡しをスムーズに行ない、受け渡しの際に廃テープが落下するのを防止することができる。これにより、各廃テープ搬送装置60は、隣接する部品実装機10の廃テープ搬送装置60に、廃テープを受け渡しながら部品実装ラインLの端まで廃テープを搬送することができる。更に、部品実装ラインLのうち最上流から連続する部品実装機10A,10Bを第1部品実装機群G1とし、残りの部品実装機10C~10Fを第2部品実装機群G2とした場合に、第1部品実装機群G1の廃テープ搬送装置60では廃テープを基板搬送方向の上流側に搬送し、第2部品実装機群G2の廃テープ搬送装置60では廃テープを基板搬送方向の流側に搬送することもできる。 Here, consider a case where a component mounting line L is configured by installing a plurality of component mounting machines 10A to 10F. As shown in FIG. 4, when a plurality of component mounters 10 are installed side by side in the board transport direction, the waste tape transport devices 60 of each component mounter 10 are aligned in a line in the board transport direction. The inclination angle of the waste tape conveying device 60 (belt conveyor device) of the component mounting machines 10A and 10B is adjusted so that it slopes upward to the left, and by protruding a part from the pedestal 12 in the direction of conveying the waste tape. , and vertically overlap the waste tape conveying device 60 (belt conveyor device) of the adjacent component mounting machine 10. On the other hand, the inclination angle of the waste tape conveying device 60 (belt conveyor device) of the component mounting machines 10C to 10F is adjusted so that it slopes upward to the right, and a part of it protrudes from the pedestal 12 in the direction of conveying the waste tape. This vertically overlaps the waste tape conveying device 60 (belt conveyor device) of the adjacent component mounting machine 10. By doing so, the waste tape can be transferred smoothly from the waste tape transport device 60 to the adjacent waste tape transport device 60, and the waste tape can be prevented from falling during the transfer. Thereby, each waste tape transport device 60 can transport the waste tape to the end of the component mounting line L while delivering the waste tape to the waste tape transport device 60 of the adjacent component mounting machine 10. Furthermore, if the component mounting machines 10A and 10B that are continuous from the most upstream part of the component mounting line L are set as a first component mounter group G1, and the remaining component mounters 10C to 10F are set as a second component mounter group G2, The waste tape transport device 60 of the first component mounter group G1 transports the waste tape to the upstream side in the board transport direction, and the waste tape transport device 60 of the second component mounter group G2 transports the waste tape to the downstream side in the board transport direction. It can also be transported to

制御装置70は、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、部品実装機10全体を制御する。制御装置70は、実装機本体11や、テープフィーダ20、廃テープ搬送装置60に制御信号を出力する。また、制御装置70は、テープフィーダ20や、他の部品実装機10の制御装置70、管理装置80などと通信可能に接続されている。 The control device 70 is configured as a microprocessor centered on a CPU, and controls the entire component mounting machine 10. The control device 70 outputs control signals to the mounting machine main body 11, the tape feeder 20, and the waste tape conveyance device 60. Further, the control device 70 is communicably connected to the tape feeder 20, the control devices 70 of other component mounting machines 10, the management device 80, and the like.

管理装置80は、CPU81やROM82、RAM83、ストレージ84等を備えたコンピュータであり、部品実装機10の制御装置70と通信可能に接続されている。 The management device 80 is a computer equipped with a CPU 81, a ROM 82, a RAM 83, a storage 84, etc., and is communicably connected to the control device 70 of the component mounting machine 10.

回収ボックス90は、廃テープ搬送装置60により部品実装ラインLの始端又は終端まで搬送された廃テープを回収する箱型の部材である。 The collection box 90 is a box-shaped member that collects waste tape that has been transported to the start or end of the component mounting line L by the waste tape transport device 60.

次に、こうして構成された部品実装ラインLの部品実装処理について説明する。部品実装処理では、まず、制御装置70は、基板Sがバックアップ装置の真上に来るまで基板搬送装置30を制御する。次に、制御装置70は、基板Sがバックアップ装置の真上に来たならば、基板Sがバックアップされるようにバックアップ装置を制御する。次に、制御装置70は、テープがリール23から送り出されて部品が供給されるように、テープフィーダ20を制御する。そして、制御装置70は、供給された部品の真上に吸着ノズル52が来るようにX軸スライダ48およびY軸スライダ44を制御する。次に、制御装置70は、吸着ノズル52を下降させ、吸着ノズル52の吸引口に負圧を作用させることにより、吸着ノズル52に部品を吸着させる。こうして部品を吸着すると、制御装置70は、吸着ノズル52を上昇させ、吸着ノズル52に吸着させた部品が基板Sの実装位置の真上に来るよう各スライダ44,48を制御する。そして、制御装置70は、部品が基板Sの実装位置に押し当てられるまで吸着ノズル52を下降させると共に吸着ノズル52の吸引口に正圧を作用させることにより、吸着ノズル52による部品の吸着を解除する。こうした動作を繰り返すことにより各部品を基板S上に実装していく。基板Sに対して自機で実装するべき全ての部品を実装し終えたら、制御装置70は、基板Sのバックアップが解除されるようにバックアップ装置を制御すると共に基板Sが下流側に搬送されるように基板搬送装置30を制御する。 Next, the component mounting process of the component mounting line L configured in this way will be explained. In the component mounting process, first, the control device 70 controls the board transport device 30 until the board S comes directly above the backup device. Next, the control device 70 controls the backup device so that the substrate S is backed up when the substrate S comes directly above the backup device. Next, the control device 70 controls the tape feeder 20 so that the tape is fed out from the reel 23 and parts are supplied. Then, the control device 70 controls the X-axis slider 48 and the Y-axis slider 44 so that the suction nozzle 52 is positioned directly above the supplied component. Next, the control device 70 causes the suction nozzle 52 to suction the component by lowering the suction nozzle 52 and applying negative pressure to the suction port of the suction nozzle 52 . After sucking the component in this way, the control device 70 raises the suction nozzle 52 and controls each slider 44, 48 so that the component sucked by the suction nozzle 52 comes directly above the mounting position of the board S. Then, the control device 70 releases the suction of the component by the suction nozzle 52 by lowering the suction nozzle 52 until the component is pressed against the mounting position of the board S and applying positive pressure to the suction port of the suction nozzle 52. do. Each component is mounted on the substrate S by repeating these operations. After all the components that should be mounted on the board S by the machine itself have been mounted, the control device 70 controls the backup device so that the backup of the board S is canceled and the board S is transported to the downstream side. The substrate transport device 30 is controlled as follows.

ここで、第1部品実装機群G1の各実装機本体11には、テープの材質が同じテープフィーダ20をセットし、第2部品実装機群G2の各実装機本体11にも、テープの材質が同じテープフィーダ20をセットすることができる。例えば、図7に示すように、第1部品実装機群G1に第1テープフィーダ21をセットすると共に第2部品実装機群G2に第2テープフィーダ22をセットすることができる。この場合、第1部品実装機群G1の廃テープ搬送装置60では、コンベアベルト64が廃テープを基板搬送方向の上流側に搬送するように、駆動モータ66の回転方向を正方向設定し、第2部品実装機群G2の廃テープ搬送装置60のコンベアベルト64が廃テープを基板搬送方向の下流側に搬送するように、駆動モータ66の回転方向を逆方向に設定する。こうすれば、第1テープフィーダ21の紙製廃テープ及び第2テープフィーダ22のプラスチック製の廃テープは、部品実装ラインLの始端及び終端側方に配置された回収ボックス90に分別して回収される。 Here, tape feeders 20 with the same tape material are set in each mounter main body 11 of the first component mounter group G1, and tape feeders 20 with the same tape material are set in each mounter main body 11 of the second component mounter group G2. The same tape feeder 20 can be set. For example, as shown in FIG. 7, the first tape feeder 21 can be set in the first component mounter group G1, and the second tape feeder 22 can be set in the second component mounter group G2. In this case, in the waste tape transport device 60 of the first component mounter group G1, the rotation direction of the drive motor 66 is set in the forward direction so that the conveyor belt 64 transports the waste tape upstream in the board transport direction. The rotation direction of the drive motor 66 is set in the opposite direction so that the conveyor belt 64 of the waste tape transport device 60 of the two component mounting machine group G2 transports the waste tape downstream in the board transport direction. In this way, the paper waste tape from the first tape feeder 21 and the plastic waste tape from the second tape feeder 22 are separated and collected in the collection boxes 90 arranged on the sides of the starting and ending ends of the component mounting line L. Ru.

また、第1部品実装機群G1の各実装機本体11には、テープの材質が異なるテープフィーダ20を混在するようにセットし、第2部品実装機群G2の各実装機本体11には、テープの材質が同じテープフィーダ20をセットすることができる。例えば、図8に示すように、第1部品実装機群G1の実装機本体11に第1テープフィーダ21と第2テープフィーダ22とが混在するようにセットすると共に第2部品実装機群G2の実装機本体11に第2テープフィーダ22をセットすることができる。この場合、第1部品実装機群G1の廃テープ搬送装置60では、コンベアベルト64が廃テープを基板搬送方向の上流側に搬送するように、駆動モータ66の回転方向を正方向に設定し、第2部品実装機群G2の廃テープ搬送装置60のコンベアベルト64が廃テープを基板搬送方向の下流側に搬送するように、駆動モータ66の回転方向を逆方向に設定する。こうすれば、紙製の廃テープと、紙製の廃テープ及びプラスチック製料製の廃テープが混在した廃テープとが、反対方向に搬送される。したがって、廃テープの材質を考慮せずに実装機本体11にテープフィーダ20をセットしたり、廃テープ搬送装置60の搬送方向を決定したりした場合に比べると、廃テープをより分別しやすくなる。 Further, each mounter body 11 of the first component mounter group G1 is set with tape feeders 20 having different tape materials, and each mounter body 11 of the second component mounter group G2 is set with the following tape feeders 20 having different tape materials. Tape feeders 20 whose tapes are made of the same material can be set. For example, as shown in FIG. 8, the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 are set so as to coexist in the mounter main body 11 of the first component mounter group G1, and at the same time, the The second tape feeder 22 can be set in the mounting machine main body 11. In this case, in the waste tape transport device 60 of the first component mounting machine group G1, the rotation direction of the drive motor 66 is set in the forward direction so that the conveyor belt 64 transports the waste tape upstream in the board transport direction, The rotation direction of the drive motor 66 is set in the opposite direction so that the conveyor belt 64 of the waste tape transport device 60 of the second component mounter group G2 transports the waste tape downstream in the board transport direction. In this way, the paper waste tape and the waste tape containing a mixture of paper waste tape and plastic waste tape are transported in opposite directions. Therefore, compared to the case where the tape feeder 20 is set in the mounting machine main body 11 or the transport direction of the waste tape transport device 60 is determined without considering the material of the waste tape, it becomes easier to separate the waste tape. .

次に、上述した部品実装処理を実行するにあたり、第1部品実装機群G1と第2部品実装機群G2との境界を定めたり、第1部品実装機群G1や第2部品実装機群G2の廃テープ搬送方向を定めたりする、廃テープ搬送方向決定ルーチンについて、図6~9を用いて説明する。図6は、廃テープ搬送方向決定ルーチンの一例を示すフローチャートである。図7~9は、各実装機本体11にテープフィーダ20がセットされた状態を示す説明図である。このルーチンは、管理装置80のストレージ84に記憶されており、CPU81によって実行される。なお、この処理は、部品実装ラインLにおいて、上述した部品実装処理が実行される前に行われる。 Next, in executing the above-described component mounting process, the boundaries between the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2 are determined, and the boundaries between the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2 are determined. A waste tape conveyance direction determining routine for determining the waste tape conveyance direction will be described with reference to FIGS. 6 to 9. FIG. 6 is a flowchart showing an example of a waste tape transport direction determination routine. 7 to 9 are explanatory diagrams showing a state in which the tape feeder 20 is set in each mounting machine main body 11. This routine is stored in the storage 84 of the management device 80 and executed by the CPU 81. Note that this process is performed on the component mounting line L before the above-described component mounting process is executed.

本ルーチンを開始すると、CPU81は、まず、ストレージ84から、基板Sの生産に用いられるテープフィーダ20に関する情報を読み出すと共にテープフィーダ20をテープ材毎に第1テープフィーダ21と第2テープフィーダ22とに分類する(S100)。このテープフィーダ20に関する情報には、テープフィーダ20においてテープを構成する材質に関する情報や、テープフィーダ20の配置位置の制限に関する情報が含まれている。 When this routine is started, the CPU 81 first reads information regarding the tape feeder 20 used for producing the substrate S from the storage 84, and also divides the tape feeder 20 into the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 for each tape material. (S100). This information regarding the tape feeder 20 includes information regarding the material that makes up the tape in the tape feeder 20 and information regarding restrictions on the placement position of the tape feeder 20.

次に、CPU81は、配置位置に制限があるテープフィーダ20があるか否かを判定する(S110)。配置位置に制限があるテープフィーダ20(以下、配置位置制限有りのテープフィーダ20)とは、第1テープフィーダ21から供給される部品よりも先に、基板Sに実装される部品を供給する第2テープフィーダ22や、第2テープフィーダ22から供給される部品よりも先に、基板Sに実装される部品を供給する第1テープフィーダ21である。配置位置制限有りのテープフィーダ20としては、例えば、基板Sの生産に用いられる部品のうち隣接する他の部品と比べて背の低い部品を供給するテープフィーダ20や、シールド部品よりも先に基板Sに実装される部品を供給するテープフィーダ20、シールド部品を供給するテープフィーダ20等である。シールド部品とは、基板Sに実装された他の部品を上部から覆うように、基板Sに実装される部品である。本実施形態では、配置位置制限有りのテープフィーダ20は、部品実装機10Aの実装機本体11にセットしなければならない第2テープフィーダ22及び当該第2テープフィーダ22から供給される部品よりも後に基板Sに実装される部品を供給する第1テープフィーダ21であるものとする。そのため、CPU81は、部品実装機10Aの実装機本体11にセットしなければならない第2テープフィーダ22があるか否かを判定する。 Next, the CPU 81 determines whether there is a tape feeder 20 whose placement position is restricted (S110). The tape feeder 20 with restrictions on the placement position (hereinafter referred to as the tape feeder 20 with restrictions on the placement position) is a tape feeder 20 that supplies components to be mounted on the board S before the components supplied from the first tape feeder 21. The first tape feeder 21 supplies components to be mounted on the substrate S before the components supplied from the second tape feeder 22 and the second tape feeder 22. Examples of the tape feeder 20 with placement position restrictions include a tape feeder 20 that feeds parts that are shorter than other adjacent parts among the parts used to produce the board S, and a tape feeder 20 that feeds parts that are shorter than other adjacent parts among the parts used to produce the board S, and a tape feeder 20 that feeds parts that are shorter than other adjacent parts among parts used to produce the board S, and These include a tape feeder 20 that supplies components to be mounted on S, a tape feeder 20 that supplies shield components, and the like. A shield component is a component mounted on the board S so as to cover other components mounted on the board S from above. In this embodiment, the tape feeder 20 with placement position restrictions is installed later than the second tape feeder 22 that must be set in the mounter main body 11 of the component mounter 10A and the components fed from the second tape feeder 22. It is assumed that the first tape feeder 21 supplies components to be mounted on the substrate S. Therefore, the CPU 81 determines whether there is a second tape feeder 22 that needs to be set in the mounter main body 11 of the component mounter 10A.

S110で否定判定を行なったならば、CPU81は、第1テープフィーダ21の比率に応じて第1部品実装機群G1と第2部品実装機群G2とを決定する(S120)。この処理は以下のように実行される。すなわち、CPU81は、第1テープフィーダ21の数と、第2テープフィーダ22の数とを取得する。次に、CPU81は、第1テープフィーダ21の比率を導出する。第1テープフィーダ21の比率とは、全てのテープフィーダ20に対する、第1テープフィーダ21の比率である。次に、CPU81は、第1部品実装機群G1に属する部品実装機10の構成数(第1部品実装機群G1を決定したときに、第1部品実装機群G1に属し、連続して並ぶこととなる部品実装機10の台数)を導出する。具体的には、部品実装ラインLを構成する部品実装機10の数に、第1テープフィーダ21の比率を乗じて積算値を導出する。積算値が整数ならば、CPU81は、積算値を構成数とする。一方、積算値が小数である場合、CPU81は、以下のような丸込処理を実行する。第1テープフィーダ21の方が第2テープフィーダ22よりも多いならば、CPU81は、積算値を切り上げて得た値を構成数とする。第1テープフィーダ21の方が第2テープフィーダ22よりも少ないならば、CPU81は、積算値を切り下げた値を構成数とする。そして、CPU81は、最上流に位置する部品実装機10Aから構成数だけ連続して並ぶ部品実装機10を第1部品実装機群G1に決定すると共に第1部品実装機群G1以外の部品実装機10を第2部品実装機群G2に決定する。 If a negative determination is made in S110, the CPU 81 determines the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2 according to the ratio of the first tape feeder 21 (S120). This process is executed as follows. That is, the CPU 81 obtains the number of first tape feeders 21 and the number of second tape feeders 22. Next, the CPU 81 derives the ratio of the first tape feeder 21. The ratio of the first tape feeder 21 is the ratio of the first tape feeder 21 to all tape feeders 20. Next, the CPU 81 determines the number of component mounters 10 that belong to the first component mounter group G1 (when determining the first component mounter group G1, the number of component mounters 10 that belong to the first component mounter group G1 and are arranged consecutively) (number of different component mounting machines 10) is derived. Specifically, the integrated value is derived by multiplying the number of component mounting machines 10 constituting the component mounting line L by the ratio of the first tape feeders 21. If the integrated value is an integer, the CPU 81 uses the integrated value as a constituent number. On the other hand, if the integrated value is a decimal, the CPU 81 executes the following rounding process. If there are more first tape feeders 21 than second tape feeders 22, the CPU 81 rounds up the integrated value and sets the value obtained as the number of components. If there are fewer first tape feeders 21 than second tape feeders 22, the CPU 81 rounds down the integrated value to the number of configurations. Then, the CPU 81 determines, as the first component mounter group G1, the component mounters 10 that are consecutively lined up by the number of components starting from the component mounter 10A located at the most upstream position, and also determines the component mounters 10 that are consecutively lined up in the first component mounter group G1. 10 is determined as the second component mounting machine group G2.

続いて、CPU81は、第1部品実装機群G1に第1テープフィーダ21をセットし、第2部品実装機群G2に第2テープフィーダ22をセットすることを決定する(S130)。 Subsequently, the CPU 81 determines to set the first tape feeder 21 in the first component mounter group G1 and to set the second tape feeder 22 in the second component mounter group G2 (S130).

ここで、S120及びS130にしたがって、第1部品実装機群G1及び第2部品実装機群G2を決定し、実装機本体11に第1テープフィーダ21及び第2テープフィーダ22をセットした状態の一例を、図7を用いて説明する。図7では、第1テープフィーダ21と第2テープフィーダ22と数の比率が2:3である。この場合、第1テープフィーダ21の比率は、0.4である。また、図7では、部品実装ラインLが6台の部品実装機10を有するため、積算値は2.4である。そして、2.4を切り下げて得られる2が構成数となる。そのため、部品実装機10Aを含めて連続して並ぶ2台の部品実装機10(部品実装機10A,10B)が第1部品実装機群G1となり、それ以外の部品実装機10(部品実装機10C~10F)が第2部品実装機群G2となる。 Here, an example of a state in which the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2 are determined according to S120 and S130, and the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 are set in the mounter main body 11. will be explained using FIG. In FIG. 7, the number ratio of the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 is 2:3. In this case, the ratio of the first tape feeder 21 is 0.4. Moreover, in FIG. 7, since the component mounting line L has six component mounting machines 10, the integrated value is 2.4. Then, 2, which is obtained by rounding down 2.4, becomes the configuration number. Therefore, the two component mounters 10 (component mounters 10A, 10B) that are lined up consecutively including the component mounter 10A become the first component mounter group G1, and the other component mounters 10 (component mounters 10C) ~10F) becomes the second component mounting machine group G2.

一方、S110で肯定判定を行なったならば、CPU81は、配置位置制限有りのテープフィーダ20を部品実装機10Aの実装機本体11にセットすることを決定する(S140)。 On the other hand, if an affirmative determination is made in S110, the CPU 81 determines to set the tape feeder 20 with placement position restrictions in the mounting machine main body 11 of the component mounting machine 10A (S140).

次に、CPU81は、第1テープフィーダ21と第2テープフィーダ22の比率を調整した調整後比率に応じて第1部品実装機群G1と第2部品実装機群G2とを決定する(S150)。比率の調整は、配置位置制限により第2テープフィーダ22を第1テープフィーダ21よりも基板搬送方向の上流側に配置する場合に、その数だけ第1テープフィーダ21の数を加算すると共に第2テープフィーダ22の数を減算して比率を再計算することにより行なう。S150では、CPU81は、第1テープフィーダ21の比率の代わりに、調整後比率を用いる点以外はS120と同様の処理を行なう。 Next, the CPU 81 determines the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2 according to the adjusted ratio of the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 (S150). . To adjust the ratio, when the second tape feeder 22 is placed upstream of the first tape feeder 21 in the substrate transport direction due to placement position restrictions, the number of first tape feeders 21 is added by that number, and the second tape feeder 22 is This is done by subtracting the number of tape feeders 22 and recalculating the ratio. In S150, the CPU 81 performs the same process as S120 except that the adjusted ratio is used instead of the ratio of the first tape feeder 21.

そして、CPU81は、第1部品実装機群G1に属する部品実装機10のうち部品実装機10A以外のものに第1テープフィーダ21をセットし、第2部品実装機群G2に第2テープフィーダ22をセットすることを決定する(S160)。 Then, the CPU 81 sets the first tape feeder 21 in one of the component mounters 10 belonging to the first component mounter group G1 other than the component mounter 10A, and sets the second tape feeder 21 in the second component mounter group G2. (S160).

S140~S160にしたがって、第1部品実装機群G1及び第2部品実装機群G2を決定し、実装機本体11に第1テープフィーダ21及び第2テープフィーダ22をセットした状態の一例を、図8を用いて説明する。図8では、配置位置の制限により第2テープフィーダ22の一部が第1テープフィーダ21よりも基板搬送方向の上流側に配置されるため、第1テープフィーダ21の数と第2テープフィーダ22の数との比率が調整され、調整後比率は、0.5である。また、図8では、部品実装ラインLが6台の部品実装機10を有するため、積算値は3である。そして、丸込処理を行なう必要がないため、3が構成数となる。そのため、部品実装機10Aを含めて連続して並ぶ3台の部品実装機10(10A~10C)が第1部品実装機群G1となり、それ以外の部品実装機10(10D~10F)が第2部品実装機群G2となる。 An example of a state in which the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2 are determined according to S140 to S160 and the first tape feeder 21 and second tape feeder 22 are set in the mounter main body 11 is shown in FIG. This will be explained using 8. In FIG. 8, some of the second tape feeders 22 are arranged upstream of the first tape feeders 21 in the substrate transport direction due to restrictions on the arrangement positions, so the number of first tape feeders 21 and the number of second tape feeders 22 The ratio with the number of is adjusted, and the adjusted ratio is 0.5. Furthermore, in FIG. 8, the component mounting line L has six component mounting machines 10, so the integrated value is three. Since there is no need to perform rounding processing, the number of configurations is 3. Therefore, the three component mounters 10 (10A to 10C) that are lined up consecutively including the component mounter 10A become the first component mounter group G1, and the other component mounters 10 (10D to 10F) are the second component mounter group G1. This becomes component mounting machine group G2.

なお、図8では、第1部品実装機群G1では、第1テープフィーダ21がセットされる実装機本体11(部品実装機10B,10Cの実装機本体11)と第2テープフィーダ22がセットされる実装機本体11(部品実装機10Aの実装機本体11)とが混在するものとした。しかし、図9に示すように、第1部品実装機群G1では、1つの実装機本体11(部品実装機10Aの実装機本体11)に第1テープフィーダ21及び第2テープフィーダ22が混在するようにセットされていてもよい。 In addition, in FIG. 8, in the first component mounter group G1, the mounter body 11 in which the first tape feeder 21 is set (the mounter body 11 of the component mounters 10B and 10C) and the second tape feeder 22 are set. The mounter main body 11 (the mounter main body 11 of the component mounter 10A) is mixed. However, as shown in FIG. 9, in the first component mounter group G1, the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 are mixed in one mounter body 11 (the mounter body 11 of the component mounter 10A). It may be set as follows.

S130又はS160の後、CPU81は、第1部品実装機群G1での廃テープ搬送方向を基板搬送方向の上流側(図7~9において左向きの白色矢印)に決定し(S170)、第2部品実装機群G2での廃テープ搬送方向を基板搬送方向の下流側(図7~9において右向きの白色矢印)に決定する(S180)。 After S130 or S160, the CPU 81 determines the waste tape conveyance direction in the first component mounting machine group G1 to be upstream in the board conveyance direction (leftward white arrow in FIGS. 7 to 9) (S170), and The waste tape transport direction in the mounting machine group G2 is determined to be the downstream side of the board transport direction (rightward white arrow in FIGS. 7 to 9) (S180).

次に、CPU81は、作業者に対してテープフィーダ20のセットを指示する(S190)。具体的には、CPU81は、管理装置80に設けられた図示しない表示装置に、基板Sの生産に必要なテープフィーダ20に関する情報及び当該テープフィーダ20をセットするべきセット位置に関する情報を表示させる。作業者は、これらの情報を確認した後、基板Sの生産に必要なテープフィーダ20を用意して、それらのテープフィーダ20を指示されたセット位置にセットする。なお、図示しない自動交換装置によりテープフィーダ20のセットを自動で行なうようにしてもよい。 Next, the CPU 81 instructs the operator to set the tape feeder 20 (S190). Specifically, the CPU 81 causes a display device (not shown) provided in the management device 80 to display information regarding the tape feeder 20 necessary for producing the substrate S and information regarding the setting position where the tape feeder 20 is to be set. After confirming this information, the operator prepares the tape feeders 20 necessary for producing the substrates S, and sets the tape feeders 20 at the instructed setting positions. Note that the tape feeder 20 may be automatically set using an automatic exchange device (not shown).

そして、CPU81は、各部品実装機10の制御装置70に対して、廃テープ搬送方向を指示する(S200)。各部品実装機10の制御装置70は、廃テープ搬送方向の指示を入力すると、廃テープ搬送方向が指示された方向となるように駆動モータ66の回転方向を設定すると共に傾斜角度調整機構を制御して廃テープ搬送装置60の傾斜方向及び傾斜角を調整する。S200の後、CPU81は、本ルーチンを終了する。 Then, the CPU 81 instructs the control device 70 of each component mounting machine 10 regarding the waste tape transport direction (S200). When the control device 70 of each component mounter 10 receives an instruction for the waste tape conveyance direction, it sets the rotation direction of the drive motor 66 and controls the tilt angle adjustment mechanism so that the waste tape conveyance direction is the instructed direction. to adjust the inclination direction and inclination angle of the waste tape conveying device 60. After S200, the CPU 81 ends this routine.

ここで、実施形態の主要な要素と本開示の主要な要素との対応関係について説明する。すなわち、部品実装ラインLが部品実装ラインに相当し、第1テープフィーダ21が第1テープフィーダに相当し、第2テープフィーダ22が第2テープフィーダに相当し、実装機本体11が実装機本体に相当し、部品実装機10A~10Fが複数の部品実装機に相当し、第1部品実装機群G1が第1部品実装機群に相当し、第2部品実装機群G2が第2部品実装機群に相当する。 Here, the correspondence between the main elements of the embodiment and the main elements of the present disclosure will be explained. That is, the component mounting line L corresponds to the component mounting line, the first tape feeder 21 corresponds to the first tape feeder, the second tape feeder 22 corresponds to the second tape feeder, and the mounting machine main body 11 corresponds to the mounting machine main body. , the component mounters 10A to 10F correspond to a plurality of component mounters, the first component mounter group G1 corresponds to the first component mounter group, and the second component mounter group G2 corresponds to the second component mounter group. It corresponds to a group of aircraft.

以上説明した部品実装ラインLでは、基板搬送方向の上流側には、紙製の廃テープのみが搬送される。したがって、廃テープの材質を考慮せずに実装機本体11にテープフィーダ20をセットしたり、廃テープ搬送装置60の搬送方向を決定したりした場合に比べると、廃テープを分別しやすくなる。 In the component mounting line L described above, only paper waste tape is transported to the upstream side in the board transport direction. Therefore, it becomes easier to separate the waste tape compared to the case where the tape feeder 20 is set in the mounting machine main body 11 or the transport direction of the waste tape transport device 60 is determined without considering the material of the waste tape.

また、部品実装ラインLでは、第2部品実装機群G2の実装機本体11には、第2テープフィーダ22がセットされていてもよい。こうすれば、紙製の廃テープと、プラスチック製の廃テープとを分別することができる。 Further, in the component mounting line L, a second tape feeder 22 may be set in the mounting machine main body 11 of the second component mounting machine group G2. In this way, paper waste tape and plastic waste tape can be separated.

なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present disclosure is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in various forms as long as they fall within the technical scope of the present disclosure.

上述した実施形態では、第1部品実装機群G1の実装機本体11には、第1テープフィーダ21がセットされ、第2部品実装機群G2の実装機本体11には、第2テープフィーダ22がセットされるものとした。しかし、図10,11に示すように、第1部品実装機群G1の実装機本体11には、第1テープフィーダ21がセットされ、第2部品実装機群G2の実装機本体11には、第1テープフィーダ21と第2テープフィーダ22とが混在するようにセットされていてもよい。すなわち、図10に示すように、第2部品実装機群G2では、第1テープフィーダ21がセットされる実装機本体11(部品実装機10Fの実装機本体11)と、第2テープフィーダ22がセットされる実装機本体11(部品実装機10C~10Eの実装機本体11)とが混在するように配置されていてもよい。また、図11に示すように、第2部品実装機群G2では、1つの実装機本体11に第1テープフィーダ21及び第2テープフィーダ22が混在するようにセットされていてもよい。 In the embodiment described above, the first tape feeder 21 is set in the mounter body 11 of the first component mounter group G1, and the second tape feeder 22 is set in the mounter body 11 of the second component mounter group G2. shall be set. However, as shown in FIGS. 10 and 11, the first tape feeder 21 is set in the mounting machine main body 11 of the first component mounting machine group G1, and the first tape feeder 21 is set in the mounting machine main body 11 of the second component mounting machine group G2. The first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 may be set so as to coexist. That is, as shown in FIG. 10, in the second component mounter group G2, the mounter body 11 in which the first tape feeder 21 is set (the mounter body 11 of the component mounter 10F) and the second tape feeder 22 are The mounting machine bodies 11 to be set (the mounting machine bodies 11 of the component mounters 10C to 10E) may be arranged in a mixed manner. Further, as shown in FIG. 11, in the second component mounting machine group G2, the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 may be set in a single mounting machine main body 11 in a mixed manner.

上述した実施形態では、基板搬送方向の最上流に位置する部品実装機10Aから連続して並ぶ部品実装機10Bまでを第1部品実装機群G1とした。しかし、図12に示すように、基板搬送方向の最下流に位置する部品実装機10Fから連続して並ぶ部品実装機10(10F,10E,10D)を第1部品実装機群G1とし、それ以外の部品実装機10(部品実装機10A~10C)を第2部品実装機群G2としてもよい。この場合、図13,14に示すように第1部品実装機群G1の実装機本体11には、第1テープフィーダ21と第2テープフィーダ22とが混在するようにセットされ、第2部品実装機群G2の実装機本体11には、第2テープフィーダ22がセットされていてもよい。すなわち、図13に示すように、第1部品実装機群G1では、第1テープフィーダ21がセットされる実装機本体11(部品実装機10D,10Eの実装機本体11)と、第2テープフィーダ22がセットされる実装機本体11(部品実装機10Fの実装機本体11)とが混在するように配置されていてもよい。あるいは、図14に示すように、第1部品実装機群G1では、1つの実装機本体11(部品実装機10Fの実装機本体11)に第1テープフィーダ21及び第2テープフィーダ22が混在するようにセットされていてもよい。また、図15,16に示すように、第1部品実装機群G1の実装機本体11には、第1テープフィーダ21がセットされ、第2部品実装機群G2の実装機本体11には、第1テープフィーダ21と第2テープフィーダ22とが混在するようにセットされていてもよい。すなわち、図15に示すように、第2部品実装機群G2では、第1テープフィーダ21がセットされる実装機本体11(部品実装機10Aの実装機本体11)と、第2テープフィーダ22がセットされる実装機本体11(部品実装機10B,10Cの実装機本体11)とが混在するように配置されていてもよい。あるいは、図16に示すように、第2部品実装機群G2では、1つの実装機本体11(部品実装機10Aの実装機本体11)に第1テープフィーダ21及び第2テープフィーダ22が混在するようにセットされていてもよい。 In the embodiment described above, the first component mounter group G1 includes the component mounters 10A located at the most upstream position in the board transport direction to the component mounters 10B that are lined up continuously. However, as shown in FIG. 12, the component mounters 10 (10F, 10E, 10D) consecutively arranged from the component mounter 10F located at the most downstream position in the board transport direction are referred to as the first component mounter group G1, and the other The component mounters 10 (component mounters 10A to 10C) may be used as the second component mounter group G2. In this case, as shown in FIGS. 13 and 14, the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 are set in a mixed manner in the mounter body 11 of the first component mounter group G1, and the second component mounter A second tape feeder 22 may be set in the mounting machine main body 11 of the machine group G2. That is, as shown in FIG. 13, in the first component mounter group G1, the mounter main body 11 in which the first tape feeder 21 is set (the mounter main body 11 of the component mounters 10D and 10E), and the second tape feeder 22 (the mounting machine main body 11 of the component mounter 10F) may be arranged in a mixed manner. Alternatively, as shown in FIG. 14, in the first component mounter group G1, the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 are mixed in one mounter body 11 (the mounter body 11 of the component mounter 10F). It may be set as follows. Further, as shown in FIGS. 15 and 16, a first tape feeder 21 is set in the mounter main body 11 of the first component mounter group G1, and a first tape feeder 21 is set in the mounter main body 11 of the second component mounter group G2. The first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 may be set so as to coexist. That is, as shown in FIG. 15, in the second component mounter group G2, the mounter body 11 in which the first tape feeder 21 is set (the mounter body 11 of the component mounter 10A) and the second tape feeder 22 are The mounting machine bodies 11 to be set (the mounting machine bodies 11 of the component mounters 10B and 10C) may be arranged in a mixed manner. Alternatively, as shown in FIG. 16, in the second component mounter group G2, the first tape feeder 21 and the second tape feeder 22 are mixed in one mounter body 11 (the mounter body 11 of the component mounter 10A). It may be set as follows.

上述した実施形態では、管理装置80が、第1部品実装機群G1及び第2部品実装機群G2を定めたり、廃テープ搬送装置60の廃テープ搬送方向を決定したりした。しかし、部品実装ラインLの作業者が第1部品実装機群G1及び第2部品実装機群G2を定めたり、廃テープ搬送装置60の廃テープ搬送方向を決定したりしてもよい。 In the embodiment described above, the management device 80 determines the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2, and determines the waste tape transport direction of the waste tape transport device 60. However, the operator of the component mounting line L may decide the first component mounter group G1 and the second component mounter group G2, or determine the waste tape transport direction of the waste tape transport device 60.

上述した実施形態では、本開示を部品実装ラインLとして説明したが、廃テープの回収方法としてもよいし、管理装置80としてもよいし、部品実装システム1としてもよい。 In the embodiment described above, the present disclosure has been described as a component mounting line L, but it may also be used as a waste tape collection method, as a management device 80, or as a component mounting system 1.

本開示は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。 The present disclosure can be used in the component mounting machine manufacturing industry and the like.

1 部品実装システム、10,10A~10F 部品実装機、11 実装機本体、12 台座、14 本体枠、18 支持台、20 テープフィーダ、21 第1テープフィーダ、22 第2テープフィーダ、23 リール、24 フィーダ部、25 テープ切断機構、26 テープカッタ、27 テープダクト、28 テープシュート、30 基板搬送装置、33 コンベアベルト装置、40 部品装着装置、42 ガイドレール、44 Y軸スライダ、46 ガイドレール、48 X軸スライダ、50 ヘッド、52 吸着ノズル、54 マークカメラ、56 パーツカメラ、58 ノズルストッカ、60 廃テープ搬送装置、61a 駆動輪、61b 従動輪、62 コンベアレール、64 コンベアベルト、66 駆動モータ、68 ガススプリング、69 支持部材、70 制御装置、80 管理装置、81 CPU、82 ROM、83 RAM、84 ストレージ、90 回収ボックス、G1 第1部品実装機群、G2 第2部品実装機群、L 部品実装ライン、S 基板。 1 Component mounting system, 10, 10A to 10F Component mounting machine, 11 Mounting machine main body, 12 Pedestal, 14 Main body frame, 18 Support stand, 20 Tape feeder, 21 First tape feeder, 22 Second tape feeder, 23 Reel, 24 Feeder section, 25 Tape cutting mechanism, 26 Tape cutter, 27 Tape duct, 28 Tape chute, 30 Board transport device, 33 Conveyor belt device, 40 Component mounting device, 42 Guide rail, 44 Y-axis slider, 46 Guide rail, 48 Axis slider, 50 head, 52 suction nozzle, 54 mark camera, 56 parts camera, 58 nozzle stocker, 60 waste tape transport device, 61a drive wheel, 61b driven wheel, 62 conveyor rail, 64 conveyor belt, 66 drive motor, 68 gas Spring, 69 Support member, 70 Control device, 80 Management device, 81 CPU, 82 ROM, 83 RAM, 84 Storage, 90 Collection box, G1 1st component mounting machine group, G2 2nd component mounting machine group, L Component mounting line , S substrate.

Claims (6)

複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインであって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最上流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の下流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の上流側に廃テープを搬送し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の下流側に廃テープを搬送する、
部品実装ライン。
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. And,
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first component mounting machine group from the component mounting machine located at the most upstream position in the board transport direction to a predetermined component mounting machine among the plurality of component mounting machines. It is set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the downstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. The feeder is set,
The waste tape transport device of the first component mounting machine group transports the waste tape upstream in the board transport direction,
The waste tape transport device of the second component mounting machine group transports the waste tape downstream in the board transport direction.
Parts mounting line.
複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインであって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最下流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の上流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダがセットされており、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の下流側に廃テープを搬送し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置は、前記基板搬送方向の上流側に廃テープを搬送する、
部品実装ライン。
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. And,
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first component mounter group from the component mounter located at the most downstream position in the board transport direction to a predetermined component mounter among the plurality of component mounters. It is set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the upstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. The feeder is set,
The waste tape transport device of the first component mounting machine group transports the waste tape downstream in the board transport direction,
The waste tape transport device of the second component mounting machine group transports the waste tape to the upstream side in the board transport direction.
Parts mounting line.
請求項1又は2に記載の部品実装ラインであって、
前記第2部品実装機群の実装機本体には、前記第2テープフィーダがセットされている、
部品実装ライン。
The component mounting line according to claim 1 or 2,
The second tape feeder is set in the mounting machine main body of the second component mounting machine group.
Parts mounting line.
請求項1又は2に記載の部品実装ラインであって、
前記第2部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダと前記第2テープフィーダとが混在するようにセットされている、
部品実装ライン。
The component mounting line according to claim 1 or 2,
The first tape feeder and the second tape feeder are set in a mounting machine main body of the second component mounting machine group so that the first tape feeder and the second tape feeder are mixed.
Parts mounting line.
複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインにおいて用いられる廃テープ回収方法であって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最上流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の下流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の上流側に設定し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の下流側に設定する、
廃テープ回収方法。
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. A waste tape collection method used in
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first group of component mounters from the component mounter located at the most upstream position in the board transport direction to a predetermined component mounter among the plurality of component mounters. set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the downstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. Set the feeder,
setting the waste tape transport direction in the waste tape transport device of the first component mounting machine group to the upstream side of the board transport direction;
setting the waste tape transport direction in the waste tape transport device of the second component mounting machine group to the downstream side of the board transport direction;
How to collect waste tape.
複数の部品を収容した第1材料製テープで部品を供給する第1テープフィーダ又は第2材料製テープで部品を供給する第2テープフィーダから部品の供給を受けて基板に部品を実装する実装機本体と、部品を供給した後の廃テープを基板搬送方向の上下流両側に搬送可能な廃テープ搬送装置とを備えた複数の部品実装機が、前記基板搬送方向に並べて配置された部品実装ラインにおいて用いられる廃テープ回収方法であって、
前記複数の部品実装機のうち前記基板搬送方向の最下流に位置する部品実装機から所定の部品実装機までの連続する第1部品実装機群の実装機本体には、前記第1テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群以外である第2部品実装機群のうち少なくとも前記所定の部品実装機に前記基板搬送方向の上流側で隣接する部品実装機の実装機本体には、前記第2テープフィーダをセットし、
前記第1部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の下流側に設定し、
前記第2部品実装機群の廃テープ搬送装置における廃テープ搬送方向を、前記基板搬送方向の上流側に設定する、
廃テープ回収方法。
A mounting machine that receives components from a first tape feeder that supplies components using a tape made of a first material containing a plurality of components or a second tape feeder that supplies components using a tape made of a second material and mounts the components on a board. A component mounting line in which a plurality of component mounting machines each including a main body and a waste tape transport device capable of transporting waste tape after supplying components to both upstream and downstream sides in the board transport direction are arranged side by side in the board transport direction. A waste tape collection method used in
The first tape feeder is installed in a mounting machine main body of a continuous first component mounting machine group from a component mounting machine located at the most downstream position in the board transport direction to a predetermined component mounting machine among the plurality of component mounting machines. set,
The second tape is attached to the mounting machine main body of at least the component mounter adjacent to the predetermined component mounter on the upstream side in the board transport direction among the second component mounter group other than the first component mounter group. Set the feeder,
The waste tape transport direction in the waste tape transport device of the first component mounting machine group is set to the downstream side of the board transport direction,
setting the waste tape transport direction in the waste tape transport device of the second component mounting machine group to the upstream side of the board transport direction;
How to collect waste tape.
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