JP2023123253A

JP2023123253A - Connection body

Info

Publication number: JP2023123253A
Application number: JP2022027222A
Authority: JP
Inventors: 正道山本; Masamichi Yamamoto; 龍男松田; Tatsuo Matsuda; 千明小島; Chiaki Kojima; 拓也岡本; Takuya Okamoto
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2022-02-24
Filing date: 2022-02-24
Publication date: 2023-09-05

Abstract

To provide a connection body capable of suppressing reduction of differential impedance and crosstalk between transmission lines.SOLUTION: A connection body comprises: an insulation wire including an insulation layer covering a plurality of conductors disposed while being spaced apart from each other and peripheral surfaces of the plurality of conductors on a peripheral surface basis or collectively; a printed wiring board including a substrate and a plurality of wires disposed while being spaced on the substrate; and a connection section disposed on the substrate and electrically connecting the plurality of conductors and the plurality of wires. The plurality of conductors is exposed in a tip end region in an extension direction of the plurality of conductors, and the tip end region is disposed linearly and overlapped to the plurality of wires in one-to-one correspondence in the connection section. One or more ground layers are provided in parallel with the wires in an inner layer of the substrate, and a distance D in which the tip end region of the plurality of conductors is not indirectly opposed with any ground layer is 0.5 mm or less.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本開示は、接続体に関する。 The present disclosure relates to connectors.

電子機器のプリント配線板等に電気信号（以下、「信号」ともいう）を伝送する場合、フレキシブルフラットケーブル（以下、「ＦＦＣ」ともいう）等の絶縁電線を用い、この絶縁電線の複数の導体と、プリント配線板の複数の配線とが電気的に接続される場合がある。 When transmitting an electrical signal (hereinafter also referred to as "signal") to a printed wiring board of electronic equipment, etc., an insulated wire such as a flexible flat cable (hereinafter also referred to as "FFC") is used, and a plurality of conductors of this insulated wire are used. and a plurality of wirings of the printed wiring board may be electrically connected.

これら絶縁電線とプリント配線板とがコネクタを介して接続される場合、ノイズ耐性劣化及びインピーダンス低下が問題となるため、絶縁電線とプリント配線板とが電気的に直接接続された実装体が提案されている（特開２０１３－１９６９３８号公報参照）。このような実装体としては、例えば図１に示すように、プリント配線板９と、プリント配線板９の表面に配置されたフレキシブルフラットケーブル６とが接続された接続体１０が挙げられる。接続体１０においては、フレキシブルフラットケーブル６の絶縁層７から露出した導体４の先端部と、第１グランド層５及び第２グランド層１５が設けられたプリント配線板９の平坦な基板８上に配置される複数の配線２とが半田接続されている。また、プリント配線板９の表面に配置されたフレキシブルフラットケーブル６の絶縁層から露出する導体４の先端部は、図１に示すように、導体４の先端部の下面と配線２の上面とが接着できるように、二か所で屈曲されている。 When these insulated wires and a printed wiring board are connected through a connector, noise resistance deterioration and impedance drop become problems. (See JP-A-2013-196938). As such a mounting body, for example, as shown in FIG. In the connecting body 10, the tip of the conductor 4 exposed from the insulating layer 7 of the flexible flat cable 6, the first ground layer 5 and the second ground layer 15 are provided on the flat substrate 8 of the printed wiring board 9. A plurality of arranged wirings 2 are connected by soldering. The tip of the conductor 4 exposed from the insulating layer of the flexible flat cable 6 arranged on the surface of the printed wiring board 9 is, as shown in FIG. It is bent in two places so that it can be glued.

特開２０１３－１９６９３８号公報JP 2013-196938 A

本開示の一態様に係る接続体は、絶縁電線及びプリント配線板の接続体であって、互いに間隔を空けて配置される複数の導体、及び上記複数の導体の周面を上記周面ごとに又は一括して被覆する絶縁層を有する絶縁電線と、基板及び上記基板上に間隔を空けて配置される複数の配線を有するプリント配線板と、上記基板上に配置され、上記複数の導体及び上記複数の配線を電気的に接続する接続部とを備え、上記複数の導体が、これら複数の導体の延在方向の先端部領域で露出しており、上記先端部領域が直線状に配置されるとともに、上記接続部において上記複数の配線に一対一対応関係で重ね合わされており、上記基板の内層に１又は複数のグランド層が上記配線と平行に設けられており、上記複数の導体の先端部領域において上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが０．５ｍｍ以下である。 A connection body according to an aspect of the present disclosure is a connection body of an insulated wire and a printed wiring board, comprising: a plurality of conductors arranged at intervals from each other; Alternatively, an insulated wire having an insulating layer that is collectively covered, a printed wiring board having a substrate and a plurality of wirings arranged at intervals on the substrate, and arranged on the substrate, the plurality of conductors and the a connecting portion for electrically connecting a plurality of wirings, the plurality of conductors are exposed at tip regions in the extending direction of the plurality of conductors, and the tip regions are arranged in a straight line. In addition, at the connection portion, the plurality of wirings are superimposed in a one-to-one correspondence relationship, one or a plurality of ground layers are provided in the inner layer of the substrate in parallel with the wirings, and the tip portions of the plurality of conductors A distance D that does not indirectly face any of the ground layers in the region is 0.5 mm or less.

図１は、従来の実施形態の接続体を示す模式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a connection body of a conventional embodiment. 図２は、従来の実施形態の接続体を示す模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a connection body of a conventional embodiment. 図３は、本開示の実施形態の接続体を示す模式的斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a connector according to an embodiment of the present disclosure; FIG. 図４は、本開示の実施形態の接続体を示す模式的平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view showing a connector according to an embodiment of the present disclosure; FIG. 図５は、図４のＡ－Ａ矢視断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4. FIG. 図６は、比較例２の接続体を図５と同様に示す模式的断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view similar to FIG. 5 showing the connector of Comparative Example 2. FIG. 図７は、他の実施形態の接続体を示す模式的断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a connecting body of another embodiment. 図８は、実施例１、比較例１及び比較例２の差動インピーダンス変化のシミュレーション結果を示すグラフである。8 is a graph showing simulation results of differential impedance changes in Example 1, Comparative Examples 1 and 2. FIG. 図９は、実施例１及び比較例２の近端クロストークのシミュレーション結果を示すグラフである。9 is a graph showing simulation results of near-end crosstalk in Example 1 and Comparative Example 2. FIG.

［本開示が解決しようとする課題］
ここで、信号を伝送する際には、パラレル伝送、シリアル伝送、差動伝送などの伝送方式が用いられているが、これらのうち、通信速度の高速化の点から、差動伝送が有利とされている。 [Problems to be Solved by the Present Disclosure]
Here, when transmitting signals, transmission methods such as parallel transmission, serial transmission, and differential transmission are used. It is

しかしながら、上記図１に示すような接続部を有する接続体を製造する場合、フレキシブルフラットケーブルの複数の導体を一括で接続するために、熱バーを用いて半田を溶融させながら圧着が行われる。このような熱バーを用いた圧着による接続では、接続部に加えられた熱がフレキシブルフラットケーブルに伝導することで、導体の先端部の形状が変形するおそれがある。例えば、図２の接続体２０に示すように、熱がフレキシブルフラットケーブル１６に伝導することで、フレキシブルフラットケーブル１６の絶縁層１７が軟化して導体１４の先端部が下方に移動するおそれがある。このように、プリント配線板９の表面に配置されたフレキシブルフラットケーブル６の絶縁層から露出する導体１４の先端部が下方に移動すると、フレキシブルフラットケーブル１６の導体１４及びプリント配線板９の基板８の間に配置される絶縁層１７厚さが変動することになる。上記絶縁層１７厚さが変動すると、差動インピーダンスが大きく変化しやすくなる。すなわち、フレキシブルフラットケーブル１６の複数の導体１４とプリント配線板１９の複数の配線２との接続部での差動インピーダンスが、導体１４単独の部分及び配線２単独の部分での差動インピーダンスよりも相対的に低下し（このような差動インピーダンスの低下は「差動インピーダンスの不整合」とも呼ばれる）、その結果、接続部での伝送損失が生じるおそれがある。また、フレキシブルフラットケーブルの接続部のように、複数の導体を導体幅方向に並列に配置して電気的接続を行う場合、伝送線路間のクロストークを低減することが求められる。 However, when manufacturing a connection body having a connection portion as shown in FIG. 1, crimping is performed while melting solder using a heat bar in order to collectively connect a plurality of conductors of a flexible flat cable. In connection by crimping using such a heat bar, the heat applied to the connection portion may be conducted to the flexible flat cable, and the shape of the tip portion of the conductor may be deformed. For example, as shown in the connecting body 20 in FIG. 2, heat is conducted to the flexible flat cable 16, which may soften the insulating layer 17 of the flexible flat cable 16 and move the tip of the conductor 14 downward. . In this way, when the tip of the conductor 14 exposed from the insulating layer of the flexible flat cable 6 arranged on the surface of the printed wiring board 9 moves downward, the conductor 14 of the flexible flat cable 16 and the substrate 8 of the printed wiring board 9 move downward. The thickness of the insulating layer 17 disposed between will vary. When the thickness of the insulating layer 17 fluctuates, the differential impedance tends to change greatly. That is, the differential impedance at the connection portion between the multiple conductors 14 of the flexible flat cable 16 and the multiple wirings 2 on the printed wiring board 19 is higher than the differential impedance at the portion of the conductors 14 alone and the portion of the wirings 2 alone. (Such a drop in differential impedance is also called a "differential impedance mismatch"), which can result in transmission losses at the connection. In addition, when electrical connection is made by arranging a plurality of conductors in parallel in the conductor width direction as in the connecting portion of a flexible flat cable, it is required to reduce crosstalk between transmission lines.

本開示は、このような事情に基づいてなされたものであり、差動インピーダンスの低下及び伝送線路間のクロストークを抑制できる接続体を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a connector capable of suppressing a decrease in differential impedance and crosstalk between transmission lines.

［本開示の効果］
本開示によれば、差動インピーダンスの低下及び伝送線路間のクロストークを抑制できる接続体を提供できる。 [Effect of the present disclosure]
Advantageous Effects of Invention According to the present disclosure, it is possible to provide a connector capable of suppressing a decrease in differential impedance and crosstalk between transmission lines.

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列挙して説明する。 [Description of Embodiments of the Present Disclosure]
First, the embodiments of the present disclosure will be enumerated and described.

当該接続体では、絶縁電線の絶縁層から露出した導体の先端部領域が直線状に配置されることで、複数の導体を一括で接続するために、熱バーを用いて圧着が行われても、絶縁層の軟化による導体の先端部領域の下方への移動が生じにくくなる。そのため、絶縁電線の導体及びプリント配線板の基板の間に配置される絶縁層の厚さの変動が低減されることになる。その結果、上記接続部での差動インピーダンスの低下を抑制できる。
また、上記基板の内層に１又は複数のグランド層が上記配線と平行に設けられており、上記複数の導体の先端部領域において上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが０．５ｍｍ以下であることで、伝送線路間のクロストークの低減効果が高い。従って、当該接続体は、差動インピーダンスの低下及び伝送線路間のクロストークの双方を抑制できる。ここで、「導体の延在方向」とは、導体における電流の流れ方向を意味し、この「導体の延在方向」は導体の長手方向に相当する。なお、後述するように、「上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが０．５ｍｍ以下である。」には、上記グランド層のいずれとも間接に対向しない場合がない形態、すなわちＤ＝０の形態も含まれる。 In the connection body, the end regions of the conductors exposed from the insulating layer of the insulated wire are arranged in a straight line, so that a plurality of conductors can be connected together even if crimping is performed using a heat bar. , the downward movement of the tip region of the conductor due to the softening of the insulating layer is less likely to occur. Therefore, variations in the thickness of the insulating layer disposed between the conductor of the insulated wire and the substrate of the printed wiring board are reduced. As a result, it is possible to suppress a decrease in the differential impedance at the connection portion.
Further, one or more ground layers are provided in the inner layer of the substrate in parallel with the wiring, and a distance D that does not indirectly face any of the ground layers in the tip region of the plurality of conductors is 0.5 mm or less. Therefore, the effect of reducing crosstalk between transmission lines is high. Therefore, the connection body can suppress both a decrease in differential impedance and crosstalk between transmission lines. Here, the "extending direction of the conductor" means the direction of current flow in the conductor, and this "extending direction of the conductor" corresponds to the longitudinal direction of the conductor. As will be described later, "the distance D at which none of the ground layers are indirectly opposed is 0.5 mm or less." 0 form is also included.

上記グランド層が、上記基板における上記接続部側の端面まで延在していることが好ましい。上記グランド層が、上記基板における上記接続部側の端面まで延在していることで、上記複数の導体の先端部領域と上記グランド層のいずれかとが間接に対向できる範囲を十分に確保できる。従って、上記接続部での伝送線路間のクロストークを低減することができる。 It is preferable that the ground layer extends to an end face of the substrate on the side of the connecting portion. Since the ground layer extends to the end surface of the substrate on the connection portion side, a sufficient range can be ensured in which the tip end regions of the plurality of conductors and any one of the ground layer can indirectly face each other. Therefore, crosstalk between transmission lines at the connecting portion can be reduced.

上記複数の導体の先端部領域において上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。距離Ｄが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることで、上記複数の導体の先端部領域と上記グランド層のいずれかとが間接に対向できる範囲を十分に確保できる。従って、当該接続体における上記接続部での伝送線路間のクロストークをより低減することができる。 It is preferable that the distance D, which does not indirectly face any of the ground layers in the tip regions of the plurality of conductors, is 0.05 mm or more and 0.5 mm or less. When the distance D is 0.05 mm or more and 0.5 mm or less, it is possible to sufficiently ensure a range in which the tip end regions of the plurality of conductors and any one of the ground layers can indirectly face each other. Therefore, it is possible to further reduce crosstalk between transmission lines at the connection portion of the connection body.

上記基板における上記接続部側の端面に、上段部よりも下段部が突出する段差が形成されており、上記基板の上段部の上記接続部側の端面の少なくとも一部と、上記絶縁層の上記接続部側の端面の少なくとも一部とが対向しており、上記基板の下段に１又は複数の上記グランド層が配置されており、上記基板の下段に配置されたグランド層うちの少なくとも１層が、上記複数の導体の先端部領域と間接に対向している構成を有していてもよい。上記基板の下段に１又は複数の上記グランド層が配置されており、上記基板の下段に配置されたグランド層うちの少なくとも１層が、上記複数の導体の先端部領域と間接に対向していることで、上記複数の導体の先端部領域と上記グランド層のいずれかとが確実に間接に対向できる。従って、上記接続部での伝送線路間のクロストークを低減することができる。 A step is formed in the end face of the substrate on the connection portion side so that the lower step portion protrudes more than the upper step portion. At least a part of the end face on the connection part side faces, one or a plurality of ground layers are arranged at the lower stage of the substrate, and at least one of the ground layers arranged at the lower stage of the substrate is , and may have a configuration in which they indirectly face the tip regions of the plurality of conductors. One or a plurality of ground layers are arranged on the lower stage of the substrate, and at least one layer among the ground layers arranged on the lower stage of the substrate indirectly faces tip end regions of the plurality of conductors. Thus, the tip regions of the plurality of conductors and any one of the ground layers can reliably and indirectly face each other. Therefore, crosstalk between transmission lines at the connecting portion can be reduced.

［本開示の実施形態の詳細］
以下、本開示に係る接続体の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。 [Details of the embodiment of the present disclosure]
Hereinafter, embodiments of the connection body according to the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings.

＜接続体＞
当該接続体は、絶縁電線及びプリント配線板の接続体である。互いに間隔を空けて配置される複数の導体、及び上記複数の導体の周面を上記周面ごとに又は一括して被覆する絶縁層を有する絶縁電線における複数の導体と、基板及び上記基板上に間隔を空けて配置される複数の配線を有するプリント配線板における複数の配線との電気的接続構造を備える。 <Connector>
The connection body is a connection body of an insulated wire and a printed wiring board. A plurality of conductors in an insulated wire having a plurality of conductors spaced apart from each other and an insulating layer covering the peripheral surfaces of the plurality of conductors for each peripheral surface or collectively, a substrate, and a substrate on the substrate A structure for electrical connection with a plurality of wirings in a printed wiring board having a plurality of wirings arranged at intervals is provided.

図３～図５に示すように、本実施形態の接続体１００は、絶縁電線５０及びプリント配線板１の接続体である。接続体１００は、互いに間隔を空けて配置される複数の導体２４、及び上記複数の導体２４の周面を一括して被覆する絶縁層７を有する絶縁電線５０と、基板１８及び上記基板１８上に間隔を空けて配置される複数の配線２を有するプリント配線板１と、上記基板１８上に配置され、上記複数の導体２４及び上記複数の配線２を電気的に接続する接続部６０とを備える。接続体１００においては、絶縁電線５０がプリント配線板１の表面に配設されずに、絶縁電線５０の絶縁層７の接続部６０側の端面７１の一部と、プリント配線板１の基板１８の接続部６０側の端面３８の一部とが対向している。 As shown in FIGS. 3 to 5, the connector 100 of this embodiment is a connector of the insulated wire 50 and the printed wiring board 1. As shown in FIGS. The connection body 100 includes a plurality of conductors 24 arranged at intervals from each other, an insulated wire 50 having an insulating layer 7 that collectively covers the peripheral surfaces of the plurality of conductors 24, a substrate 18, and the substrate 18. A printed wiring board 1 having a plurality of wirings 2 arranged at intervals, and a connecting portion 60 arranged on the substrate 18 and electrically connecting the plurality of conductors 24 and the plurality of wirings 2 Prepare. In connection body 100 , insulated wire 50 is not arranged on the surface of printed wiring board 1 , and part of end surface 71 of insulating layer 7 of insulated wire 50 on the side of connecting portion 60 and substrate 18 of printed wiring board 1 are connected. is opposed to a part of the end face 38 on the side of the connection portion 60 of the .

上記複数の導体２４は、絶縁層７の末端部から上記複数の配線２の先端部に向けて露出した状態で配置される。そして、上記複数の導体２４の先端部が、上記複数の配線２の先端部に一対一対応関係で重ね合わされて電気的な接続部６０が構成されている。 The plurality of conductors 24 are arranged in an exposed state from the end of the insulating layer 7 toward the tip of the plurality of wirings 2 . The tip portions of the plurality of conductors 24 are superimposed on the tip portions of the plurality of wires 2 in a one-to-one correspondence to form an electrical connection portion 60 .

＜絶縁電線＞
絶縁電線５０は、互いに間隔を空けて並んで配置される複数の導体２４を有する。より具体的には、複数の導体２４は、同一平面内において、略平行に配置される。「略平行」とは、中心軸のなす角度が±１０°以内であることを意味する。 <Insulated wire>
The insulated wire 50 has a plurality of conductors 24 that are spaced apart and arranged side by side. More specifically, the plurality of conductors 24 are arranged substantially parallel within the same plane. “Substantially parallel” means that the angle formed by the central axes is within ±10°.

図３～図５に示す態様では、絶縁電線５０は、複数の導体２４と、これら複数の導体２４の周面を一括して被覆する絶縁層７とを有する。複数の導体２４の本数は、特に限定されない。また、図３及び図４には、複数の導体２４が等間隔で配置される態様を示すが、この間隔は、プリント配線板１の複数の配線２の間隔、設計仕様等に応じて適宜設定され得るものであり、複数の導体２４が等間隔でなくてもよい。 3 to 5, the insulated wire 50 has a plurality of conductors 24 and an insulating layer 7 covering the peripheral surfaces of the plurality of conductors 24 collectively. The number of conductors 24 is not particularly limited. 3 and 4 show a mode in which a plurality of conductors 24 are arranged at equal intervals, the intervals are appropriately set according to the intervals between the plurality of wirings 2 of the printed wiring board 1, design specifications, and the like. and the plurality of conductors 24 need not be evenly spaced.

本実施形態の接続体１００においては、絶縁電線５０がプリント配線板１の表面に配設されずに、絶縁電線５０の絶縁層７の接続部６０側の端面７１の一部と、プリント配線板１の基板１８の接続部６０側の端面３８の一部とが対向している。本実施形態の接続体１００においては、絶縁電線５０及び基板１８をこのように配置することにより、絶縁電線５０の導体２４の先端部領域が直線状に配置される。当該接続体１００では、絶縁電線５０の絶縁層７から露出した導体２４の先端部領域が直線状に配置されることで、複数の導体２４を一括で電気的に接続するために、例えば半田を介して熱バーを用いて圧着が行われても、絶縁層７の軟化による導体２４の先端部領域の下方への移動が生じにくくなる。そのため、絶縁電線５０の導体２４及びプリント配線板１の基板１８の間に配置される絶縁層７の厚さの変動が低減されることになる。その結果、接続部６０での差動インピーダンスの低下を抑制できる。 In the connection body 100 of the present embodiment, the insulated wire 50 is not arranged on the surface of the printed wiring board 1, and the part of the end face 71 of the insulating layer 7 of the insulated wire 50 on the side of the connecting portion 60 and the printed wiring board A portion of the end surface 38 of the substrate 18 on the side of the connecting portion 60 is opposed. In the connection body 100 of the present embodiment, by arranging the insulated wire 50 and the substrate 18 in this manner, the tip region of the conductor 24 of the insulated wire 50 is arranged in a straight line. In the connection body 100, the end regions of the conductors 24 exposed from the insulating layer 7 of the insulated wire 50 are arranged in a straight line, so that, for example, solder is applied to electrically connect the plurality of conductors 24 together. Even if crimping is performed using a heat bar through the conductor 24 , the tip region of the conductor 24 is less likely to move downward due to the softening of the insulating layer 7 . Therefore, variations in the thickness of the insulating layer 7 arranged between the conductor 24 of the insulated wire 50 and the substrate 18 of the printed wiring board 1 are reduced. As a result, a drop in differential impedance at the connecting portion 60 can be suppressed.

本実施形態では、絶縁電線５０として、例えば図３～図５に示すように、複数の導体２４と、これら複数の導体２４の周面を一括して被覆する絶縁層７とを有するフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）としての絶縁電線５０を示す。当該接続体は、フレキシブルフラットケーブル以外の絶縁電線として、複数の導体と、これら複数の導体の周面をその周面ごとに被覆する被覆層とを備える絶縁電線を採用してもよい。 In this embodiment, as the insulated wire 50, for example, as shown in FIGS. 3 to 5, a flexible flat cable having a plurality of conductors 24 and an insulating layer 7 covering the peripheral surfaces of the plurality of conductors 24 collectively. An insulated wire 50 as (FFC) is shown. As an insulated wire other than the flexible flat cable, the connecting body may employ an insulated wire including a plurality of conductors and a coating layer that covers the peripheral surfaces of the plurality of conductors.

（導体）
導体２４としては、特に限定されるものではなく、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属線を用いることができる。このような金属線としては単線であっても撚り線であってもよい。撚り線の場合の素線の数は、特に限定されないが、例えば２本以上３０本以下とされる。図３～図５に示すように、絶縁層７から露出した各導体２４は、後述する電気的な接続によって各配線２に接続される。 (conductor)
The conductor 24 is not particularly limited, and metal wires such as copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy can be used, for example. Such a metal wire may be a single wire or a twisted wire. The number of strands in the case of a twisted wire is not particularly limited, but is, for example, 2 or more and 30 or less. As shown in FIGS. 3 to 5, each conductor 24 exposed from the insulating layer 7 is connected to each wiring 2 by electrical connection which will be described later.

導体２４を形成する金属線の断面形状は、特に限定されず、円形、正方形、長方形等の種々の形状を採用することができる。 The cross-sectional shape of the metal wire forming the conductor 24 is not particularly limited, and various shapes such as circular, square and rectangular can be adopted.

導体２４の平均厚さ（横断面が円形である場合は平均径）の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。上記平均厚さが上記下限に満たない場合、導体２４が折損し易くなるおそれがある。一方、導体２４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該接続体１００が不必要に大きくなるおそれがある。複数の導体２４の平均厚さは、互いに同じであっても異なっていてもよい。なお、「平均厚さ」とは、導体２４の延在方向（長手方向）に任意の５点で測定された厚さの平均値である。以下において、「平均厚さ」は同義である。 The lower limit of the average thickness (average diameter when the cross section is circular) of the conductor 24 is preferably 10 μm, more preferably 15 μm. On the other hand, the upper limit of the average thickness is preferably 500 µm, more preferably 400 µm. If the average thickness is less than the lower limit, the conductor 24 may easily break. On the other hand, if the average thickness of the conductors 24 exceeds the upper limit, the connection body 100 may become unnecessarily large. The average thicknesses of the multiple conductors 24 may be the same or different. The “average thickness” is an average value of thicknesses measured at arbitrary five points in the extending direction (longitudinal direction) of the conductor 24 . Below, "average thickness" is synonymous.

導体２４における平面視で上記延在方向に垂直な方向（以下、「幅方向」ともいう）の平均幅（横断面が円形である場合は平均径）の下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。一方、上記平均幅の上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。上記平均幅が上記下限に満たない場合、導体２４が折損し易くなるおそれがある。一方、導体２４の平均幅が上記上限を超える場合、当該接続体１００が不必要に大きくなるおそれがある。複数の導体２４の平均幅は、互いに同じであっても異なっていてもよい。なお、「平均幅」とは、導体２４の延在方向（長手方向）に任意の５点で測定された幅の平均値である。以下において、「平均幅」は同義である。 The lower limit of the average width (average diameter when the cross section is circular) in the direction perpendicular to the extension direction (hereinafter also referred to as “width direction”) in plan view of the conductor 24 is preferably 10 μm, and 15 μm. more preferred. On the other hand, the upper limit of the average width is preferably 500 μm, more preferably 400 μm. If the average width is less than the lower limit, the conductor 24 may easily break. On the other hand, if the average width of the conductors 24 exceeds the upper limit, the connection body 100 may become unnecessarily large. The average widths of the multiple conductors 24 may be the same or different. The “average width” is the average value of widths measured at arbitrary five points in the extending direction (longitudinal direction) of the conductor 24 . In the following, "average width" is synonymous.

導体２４の絶縁層７からの平均露出長さとしては、例えば０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下とされる。導体２４の「平均露出長さ」とは、導体２４の露出部分（先端部）の幅方向に任意の５点で測定された上記延在方向の長さの平均値である。 The average exposed length of the conductor 24 from the insulating layer 7 is, for example, 0.2 mm or more and 5.0 mm or less. The “average exposed length” of the conductor 24 is the average value of the lengths in the extension direction measured at arbitrary five points in the width direction of the exposed portion (tip) of the conductor 24 .

互いに隣接する導体２４間の平均間隔は、後述する配線２の平均間隔に応じて適宜設定され得る。 The average spacing between the conductors 24 adjacent to each other can be appropriately set according to the average spacing of the wirings 2, which will be described later.

本実施形態では、プリント配線板１が、複数の配線２として複数の信号線を備える態様を示すが、その他、複数の配線２として複数の信号線及び複数のグランド線を備える態様を採用してもよい。例えばプリント配線板が複数（例えば４本）の配線を備え、これら複数の配線のうち、最も両外側の２の配線がグランド線であり、それ以外の内側の残りの配線（例えば２本の配線）が信号線であるような態様等を採用してもよい。 In the present embodiment, the printed wiring board 1 includes a plurality of signal lines as the plurality of wirings 2. Alternatively, the printed wiring board 1 may include a plurality of signal lines and a plurality of ground lines as the plurality of wirings 2. good too. For example, a printed wiring board has a plurality of (for example, four) wirings, two wirings on the outermost sides of these wirings are ground wires, and the remaining wirings (for example, two wirings) on the inner side are ground wires. ) is a signal line.

（絶縁層）
絶縁層７は、導体２４を被覆するように導体２４の周面に積層される。絶縁層７は、単層でも２層以上の多層構造でもよい。 (insulating layer)
The insulating layer 7 is laminated on the peripheral surface of the conductor 24 so as to cover the conductor 24 . The insulating layer 7 may be a single layer or a multi-layer structure of two or more layers.

上述したように、本実施形態の絶縁電線５０では、複数の導体２４の周面が一括して絶縁層７で被覆されている態様を示すが、その他、絶縁電線として、複数の導体２４の周面がその周面ごとに絶縁層７で被覆されている態様を採用してもよい。すなわち、複数の導体２４の各周面がそれぞれ絶縁層７で被覆されてもよい。 As described above, in the insulated wire 50 of the present embodiment, the peripheral surfaces of the plurality of conductors 24 are collectively covered with the insulating layer 7; A mode in which the surface is covered with the insulating layer 7 on each peripheral surface may be adopted. That is, each peripheral surface of the plurality of conductors 24 may be covered with the insulating layer 7 .

絶縁層７の材質としては絶縁性及び可撓性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンアクリル酸エチル共重合体などのエチレン樹脂、エチレン樹脂にポリプロピレン、エチレンプロピレンゴム、スチレンエラストマなどのポリオレフィンをブレンドした樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、シラン架橋性樹脂組成物、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）、ＦＥＰ（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー）などのフッ素樹脂等を用いることができる。 The material of the insulating layer 7 is not particularly limited as long as it has insulating properties and flexibility. , ethylene propylene rubber, resin blended with polyolefin such as styrene elastomer, polyester resin such as PET (polyethylene terephthalate), polyimide, polyamideimide, polyesterimide, silane crosslinkable resin composition, PTFE (polytetrafluoroethylene), PFA ( perfluoroalkoxyalkane), FEP (perfluoroethylene propene copolymer), and other fluorine resins can be used.

絶縁層７は、例えば溶融した樹脂を複数の導体２４の周面に押し出して硬化させる方法、樹脂を有機溶媒に溶かした塗料を導体２４の周面に塗布して焼き付ける方法等で導体２４に被覆させることができる。 The insulating layer 7 is coated on the conductors 24 by, for example, a method of extruding molten resin onto the peripheral surfaces of the plurality of conductors 24 and curing the resin, or a method of coating the peripheral surfaces of the conductors 24 with paint obtained by dissolving resin in an organic solvent and baking the resin. can be made

絶縁層７の平均厚さ（肉厚）としては、特に限定されないが、例えば３μｍ以上１ｍｍ以下とすることができる。 The average thickness (thickness) of the insulating layer 7 is not particularly limited, but can be, for example, 3 μm or more and 1 mm or less.

絶縁層７は、導体２４に接するプライマー層を有していてもよい。このプライマー層としては、金属水酸化物を含有しないエチレン等の架橋性樹脂を硬化させたものを好適に用いることができる。このようなプライマー層を設けることによって、絶縁層７と導体２４との剥離性の経時低下を防ぐことができる。 Insulating layer 7 may have a primer layer in contact with conductor 24 . As the primer layer, a cured crosslinkable resin such as ethylene containing no metal hydroxide can be preferably used. By providing such a primer layer, it is possible to prevent deterioration in peelability between the insulating layer 7 and the conductor 24 over time.

＜プリント配線板＞
図３～図５に示すように、プリント配線板１は、絶縁性を有する基板１８と、この基板１８の表面に積層される複数の層として形成される複数の配線２とを有する。これら複数の配線２に絶縁電線５０の複数の導体２４が一対一対応関係で重ね合わされて接続部６０が構成されている。 <Printed wiring board>
As shown in FIGS. 3 to 5, the printed wiring board 1 has an insulating substrate 18 and a plurality of wirings 2 formed as a plurality of layers laminated on the surface of this substrate 18 . A plurality of conductors 24 of the insulated wires 50 are superimposed on the plurality of wirings 2 in a one-to-one correspondence to form a connecting portion 60 .

（基板）
上記プリント配線板１の基板１８は、絶縁性を有する板状部材で構成される。この基板１８を構成する板状部材は、リジッド基板であってもよく、フレキシブル基板であってもよい。リジッド基板として、具体的には樹脂板を採用可能である。この樹脂板の材料としては、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含侵させた基板（ガラスエポキシ）、ガラスクロスにポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）を含侵させた基板等が好適に用いられる。可撓性を有するフレキシブル基板として、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ＰＰＥ等が好適に用いられる。なお、基板１８は、充填材、添加剤等を含んでもよい。基板１８の比誘電率としては、通常、３～５程度である。例えば上記ガラスエポキシの比誘電率は４～５程度であり、上記ＰＰＥの比誘電率は３～４程度である。 (substrate)
The substrate 18 of the printed wiring board 1 is composed of an insulating plate-like member. A plate-shaped member that constitutes the substrate 18 may be a rigid substrate or a flexible substrate. Specifically, a resin plate can be employed as the rigid substrate. As a material for the resin plate, for example, a substrate obtained by impregnating glass cloth with epoxy resin (glass epoxy), a substrate obtained by impregnating glass cloth with polyphenylene ether (PPE), or the like is preferably used. Specifically, a resin film can be employed as the flexible substrate having flexibility. Polyimide, polyethylene terephthalate, PPE, and the like, for example, are suitably used as the material for this resin film. The substrate 18 may contain fillers, additives, and the like. The dielectric constant of the substrate 18 is usually about 3-5. For example, the glass epoxy has a dielectric constant of about 4-5, and the PPE has a dielectric constant of about 3-4.

上記基板１８の平均厚さは、設計思想等に応じて適宜設定される。例えば基板１８の平均厚さが小さ過ぎる場合、基板１８の強度が不十分となるおそれがある。一方、基板１８の平均厚さが大き過ぎる場合、当該接続体１００が不必要に厚くなるおそれがある。従って、例えばこれらの点を設計思想と共に考慮し、基板１８の平均厚さを適宜設定することができる。 The average thickness of the substrate 18 is appropriately set according to the design concept or the like. For example, if the average thickness of the substrate 18 is too small, the strength of the substrate 18 may be insufficient. On the other hand, if the average thickness of the substrate 18 is too large, the connection body 100 may become unnecessarily thick. Therefore, the average thickness of the substrate 18 can be appropriately set by considering these points together with the design concept, for example.

（配線）
複数の配線２（より具体的には、複数の配線２の先端部）は、基板１８上に互いに間隔を空けつつ、並んで配置される。具体的には、複数の配線２は、基板１８上に略平行に配置される。これら配線２は、例えば基板１８の表面に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成される。複数の配線２は、それぞれ平面視長方形状に形成され、略平行に配列される。 (wiring)
The plurality of wirings 2 (more specifically, the tip portions of the plurality of wirings 2) are arranged side by side on the substrate 18 while being spaced apart from each other. Specifically, the plurality of wirings 2 are arranged substantially parallel on the substrate 18 . These wirings 2 are formed in a desired planar shape (pattern) by etching a metal layer laminated on the surface of the substrate 18, for example. The plurality of wirings 2 are each formed in a rectangular shape in a plan view and arranged substantially in parallel.

各配線２は、導電性を有する材料で形成することが可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。また、配線２は、表面にメッキ処理が施されてもよい。例えば、配線２が不図示の予備半田部で被覆されていてもよい。このメッキ処理としては、錫メッキ、金メッキ又は半田メッキが好ましい。 Each wiring 2 can be made of a conductive material, but is generally made of copper, for example. Moreover, the wiring 2 may be plated on the surface. For example, the wiring 2 may be covered with a preliminary solder portion (not shown). As this plating treatment, tin plating, gold plating, or solder plating is preferable.

配線２の平均厚さの下限としては、８μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。配線２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、７０μｍがより好ましい。配線２の平均厚さが上記下限に満たない場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、配線２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該接続体１００が不必要に厚くなるおそれがある。 As a minimum of average thickness of wiring 2, 8 micrometers is preferred and 15 micrometers is more preferred. The upper limit of the average thickness of the wiring 2 is preferably 100 μm, more preferably 70 μm. If the average thickness of the wiring 2 is less than the above lower limit, the conductivity may be insufficient. On the other hand, if the average thickness of the wiring 2 exceeds the upper limit, the connection body 100 may become unnecessarily thick.

配線２の平均幅の下限としては、絶縁電線５０の導体２４の平均幅の０．８倍が好ましく、１倍がより好ましい。配線２の平均幅の上限としては、導体２４の平均幅の５倍が好ましく、３倍がより好ましく、２倍がより好ましい。配線２の平均幅が上記下限に満たない場合、導体２４の接続が容易ではなくなるおそれがある。一方、配線２の平均幅が上記上限を超える場合、当該接続体１００の幅が不必要に大きくなるおそれがある。 The lower limit of the average width of the wiring 2 is preferably 0.8 times the average width of the conductor 24 of the insulated wire 50, and more preferably 1 time. The upper limit of the average width of the wiring 2 is preferably 5 times the average width of the conductor 24, more preferably 3 times, and more preferably 2 times. If the average width of the wiring 2 is less than the above lower limit, the connection of the conductor 24 may not be easy. On the other hand, if the average width of the wiring 2 exceeds the upper limit, the width of the connection body 100 may become unnecessarily large.

より具体的には、配線２の平均幅の下限としては、５０μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。一方、配線２の平均幅の上限としては、８００μｍが好ましく、６００μｍがより好ましい。 More specifically, the lower limit of the average width of the wiring 2 is preferably 50 μm, more preferably 75 μm. On the other hand, the upper limit of the average width of the wiring 2 is preferably 800 μm, more preferably 600 μm.

隣接する配線２の平均間隔としては、例えば導体２４の平均径の０．５倍以上５倍以下とすることができる。配線２間の平均間隔とは、上記延在方向に任意の５点で測定された間隔の平均値を意味する。 The average interval between adjacent wirings 2 can be, for example, 0.5 to 5 times the average diameter of the conductor 24 . The average spacing between the wirings 2 means the average value of the spacings measured at arbitrary five points in the extending direction.

より具体的には、隣接する配線２間の平均間隔の下限としては、５０μｍが好ましく、７５μｍがより好ましい。一方、隣接する配線２間の平均間隔上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましい。 More specifically, the lower limit of the average interval between adjacent wirings 2 is preferably 50 μm, more preferably 75 μm. On the other hand, the upper limit of the average interval between adjacent wirings 2 is preferably 500 μm, more preferably 400 μm.

なお、隣接する配線２間の平均間隔は、互いに同じ（等間隔）であっても、異なっていてもよい。 Note that the average intervals between adjacent wirings 2 may be the same (equal intervals) or different.

（接続部）
接続部６０は、導体２４の先端部と配線２とが電気的に接続されることによって構成されている。複数の導体２４及び複数の配線２は、接続部６０により電気的に接続される。導体２４の先端部と配線２とが電気的に接続されることで、より確実に導体２４の先端部と配線２とが接続される。熱バーで圧着する電気的接続方法としては、例えば半田による接続（半田接続）、異方導電性フィルムによる接続、異方導電性ペーストによる接続等が挙げられる。 (connection part)
The connection portion 60 is configured by electrically connecting the tip portion of the conductor 24 and the wiring 2 . The plurality of conductors 24 and the plurality of wirings 2 are electrically connected by connecting portions 60 . By electrically connecting the tip of the conductor 24 and the wiring 2 , the tip of the conductor 24 and the wiring 2 are more reliably connected. Examples of the electrical connection method for crimping with a heat bar include connection by solder (solder connection), connection by an anisotropic conductive film, connection by an anisotropic conductive paste, and the like.

〈半田接続〉
半田接続は、半田を溶融して対象物を電気的に接続する。半田接続に用いられる半田としては、特に限定されないが、例えばＳｎＡｇＣｕ合金、ＳｎＺｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、ＳｎＡｇＩｎＢｉ合金等の鉛フリー半田を使用することができる。 <Solder connection>
Solder connections are made by melting solder to electrically connect objects. Solder used for solder connection is not particularly limited, but lead-free solder such as SnAgCu alloy, SnZnBi alloy, SnCu alloy, and SnAgInBi alloy can be used.

〈異方導電性フィルムによる接続〉
異方導電性フィルムによる接続は、接着剤となる異方導電性フィルムを熱で硬化させて対象物を電気的に接続する。異方導電性フィルムとは、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に導電性粒子が分散されたフィルム状の接着剤である。異方導電性フィルムにおいては、熱バーにより加熱加圧した際に、接着剤成分中に分散された粒子が対象物間に介在することで電気的接続を確立しつつ、接着剤が両対象物を接着することで接続構造を維持する。 <Connection by anisotropic conductive film>
In the connection using an anisotropic conductive film, an anisotropic conductive film that serves as an adhesive is cured by heat to electrically connect objects. An anisotropically conductive film is a film-like adhesive in which conductive particles are dispersed in an adhesive component containing, for example, a thermoplastic resin or a thermosetting resin. In the anisotropic conductive film, when heated and pressed by a heat bar, the particles dispersed in the adhesive component intervene between the objects to establish an electrical connection, while the adhesive is applied to both objects. to maintain the connection structure.

〈異方導電性ペーストによる接続〉
異方導電性ペーストによる接続は、接着剤となる異方導電性ペーストを熱で硬化させて対象物を電気的に接続する。異方導電性ペーストとは、導電性粒子が分散された１液性の熱硬化型の液状組成物をいう。異方導電性ペーストは異方導電性フィルムと同様、接着剤成分中に分散された粒子が対象物間に介在することで電気的接続を確立しつつ、接着剤が両対象物を接着することで接続構造を維持する。 <Connection using anisotropic conductive paste>
In the connection using an anisotropic conductive paste, an anisotropic conductive paste that serves as an adhesive is cured by heat to electrically connect objects. The anisotropic conductive paste is a one-liquid thermosetting liquid composition in which conductive particles are dispersed. Similar to the anisotropic conductive film, the anisotropic conductive paste establishes an electrical connection by interposing particles dispersed in the adhesive component between the objects, and the adhesive adheres both objects. to maintain the connection structure.

（グランド層）
プリント配線板１は、基板１８の内層に１又は複数のグランド層が上記配線と平行に設けられている。本実施形態においては、基板１８の内層に第１グランド層２５及び第２グランド層３５が設けられている。 (ground layer)
In the printed wiring board 1, one or more ground layers are provided in the inner layer of the substrate 18 in parallel with the wiring. In this embodiment, a first ground layer 25 and a second ground layer 35 are provided in the inner layer of the substrate 18 .

グランド層は、少なくとも１層が基板１８における接続部６０側の端面３８まで延在していることが好ましい。少なくとも１層の上記グランド層が、基板１８における接続部６０側の端面３８まで延在していることで、複数の導体２４の先端部領域と少なくとも１層のグランド層とが間接に対向できる範囲を十分に確保できる。従って、接続部６０での伝送線路間のクロストークを低減することができる。なお、図５に示す本実施形態においては、第１グランド層２５及び第２グランド層３５が基板１８における接続部６０側の端面３８まで延在しているが、第１グランド層２５及び第２グランド層３５のいずれかが基板１８における接続部６０側の端面３８まで延在していてもよい。また、複数の導体の先端部領域と間接に対向しているグランド層の数が多いほど好ましい。 At least one ground layer preferably extends to the end surface 38 of the substrate 18 on the side of the connecting portion 60 . At least one layer of the ground layer extends to the end face 38 of the substrate 18 on the side of the connecting portion 60, so that the tip regions of the plurality of conductors 24 and at least one layer of the ground layer can indirectly face each other. can be sufficiently ensured. Therefore, crosstalk between transmission lines at the connecting portion 60 can be reduced. In the embodiment shown in FIG. 5, the first ground layer 25 and the second ground layer 35 extend to the end surface 38 of the substrate 18 on the side of the connecting portion 60, but the first ground layer 25 and the second ground layer 35 Any one of the ground layers 35 may extend to the end surface 38 of the substrate 18 on the side of the connecting portion 60 . Further, it is preferable that the number of ground layers indirectly facing the tip regions of the plurality of conductors is large.

上記複数の導体２４の先端部領域において上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄは０．５ｍｍ以下である。上記複数の導体２４の先端部領域において上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが０．５ｍｍ以下であることで、上記複数の導体２４の先端部領域と上記グランド層のいずれかとが間接に対向できる範囲を十分に確保できる。従って、当該接続体１００における接続部６０での伝送線路間のクロストークをより低減することができる。一方、上記複数の導体２４の先端部領域におけるグランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが０．０５ｍｍ以上であることが好ましい。距離Ｄが０．０５ｍｍ以上であることで、伝送線路間のクロストークの低減効果をより高めることができる。なお、「上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが０．５ｍｍ以下である。」には、上記グランド層のいずれとも間接に対向しない場合がない形態、すなわちＤ＝０の形態も含まれる。上記Ｄ＝０の形態としては、基板における接続部側の端面と絶縁層の接続部側の端面とが接触している形態や、後述する図７に示す形態が挙げられる。 The distance D at which the distal end regions of the plurality of conductors 24 are not indirectly opposed to any of the ground layers is 0.5 mm or less. The distance D that does not indirectly face any of the ground layers in the tip regions of the plurality of conductors 24 is 0.5 mm or less, so that the tip regions of the plurality of conductors 24 and any of the ground layers are indirectly It is possible to secure a sufficient range to face the Therefore, crosstalk between transmission lines at the connection portion 60 of the connection body 100 can be further reduced. On the other hand, it is preferable that the distance D at which the tip regions of the plurality of conductors 24 are not indirectly opposed to any of the ground layers is 0.05 mm or more. When the distance D is 0.05 mm or more, the effect of reducing crosstalk between transmission lines can be further enhanced. Note that "the distance D that does not indirectly oppose any of the ground layers is 0.5 mm or less" includes a configuration that does not indirectly oppose any of the ground layers, that is, a configuration in which D=0. be Examples of the form in which D=0 include a form in which the end face of the substrate on the side of the connecting portion is in contact with the end face of the insulating layer on the side of the connecting portion, and a form shown in FIG. 7, which will be described later.

［接続体の製造方法］
当該接続体の製造方法は、絶縁電線を準備する工程と、プリント配線板を準備する工程と、絶縁電線の複数の導体とプリント配線板の複数の配線とを電気的に接続する工程とを備える。絶縁電線を準備する工程としては、公知の方法を用いて上述した絶縁電線を作製し得る。プリント配線板を準備する工程としては、公知の方法を用いて上述したプリント配線板１を作製し得る。 [Manufacturing Method of Connected Body]
The manufacturing method of the connection body includes a step of preparing an insulated wire, a step of preparing a printed wiring board, and a step of electrically connecting a plurality of conductors of the insulated wire and a plurality of wirings of the printed wiring board. . As the step of preparing the insulated wire, the above-described insulated wire can be produced using a known method. As a step of preparing a printed wiring board, the printed wiring board 1 described above can be produced using a known method.

絶縁電線の複数の導体とプリント配線板の複数の配線とを電気的に接続する工程としては、上述したような公知の方法を用いて実施することができ、例えば複数の導体と複数の配線とを重ね合わせ、これらを熱バーで押圧して、半田、接着材等を溶融させながら複数の導体と複数の配線とを圧着する。 The step of electrically connecting the plurality of conductors of the insulated wire and the plurality of wirings of the printed wiring board can be carried out using a known method as described above. are superimposed on each other and pressed with a heat bar to crimp the plurality of conductors and the plurality of wirings while melting the solder, the adhesive, and the like.

上記製造方法によって、得られる当該接続体の各構成部材は上述の通りである。 Each constituent member of the connection body obtained by the above manufacturing method is as described above.

当該接続体によれば、差動インピーダンスの低下及び伝送線路間のクロストークを抑制できる。 According to the connection body, it is possible to suppress a decrease in differential impedance and crosstalk between transmission lines.

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 [Other embodiments]
It should be considered that the embodiments disclosed this time are illustrative in all respects and not restrictive. The scope of the present disclosure is not limited to the configuration of the above-described embodiment, but is indicated by the scope of the claims, and is intended to include all modifications within the scope and meaning equivalent to the scope of the claims. be.

当該接続体の他の実施形態として、上記基板における上記接続部側の端面に、上段部よりも下段部が突出する段差が形成されており、上記基板の上段部の上記接続部側の端面の少なくとも一部と、上記絶縁層の上記接続部側の端面の少なくとも一部とが対向しており、上記基板の下段に１又は複数の上記グランド層が配置されており、上記基板の下段に配置されたグランド層うちの少なくとも１層が、上記複数の導体の先端部領域と間接に対向している構成を有していてもよい。上記基板の下段に１又は複数の上記グランド層が配置されており、上記基板の下段に配置されたグランド層うちの少なくとも１層が、上記複数の導体の先端部領域と間接に対向していることで、上記複数の導体の先端部領域と上記グランド層のいずれかとが確実に間接に対向できる。従って、上記接続部での伝送線路間のクロストークを低減することができる。 As another embodiment of the connection body, a step is formed in the end surface of the substrate on the side of the connecting portion so that the lower portion protrudes more than the upper portion, and the end surface of the upper portion of the substrate on the side of the connecting portion is formed with a stepped portion. At least a portion of the insulating layer faces at least a portion of an end surface of the insulating layer on the connecting portion side, and one or more of the ground layers are arranged at the lower stage of the substrate, and arranged at the lower stage of the substrate. At least one of the ground layers may have a configuration in which it indirectly faces the tip regions of the plurality of conductors. One or a plurality of ground layers are arranged on the lower stage of the substrate, and at least one layer among the ground layers arranged on the lower stage of the substrate indirectly faces tip end regions of the plurality of conductors. Thus, the tip regions of the plurality of conductors and any one of the ground layers can reliably and indirectly face each other. Therefore, crosstalk between transmission lines at the connecting portion can be reduced.

図７は、他の実施形態の接続体を示す模式的断面図であり、導体の先端部領域において上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄが０となるその他の形態の例を示す。図７に示すように、本実施形態の接続体２００は、絶縁電線５０及びプリント配線板８０の接続体である。接続体２００は、互いに間隔を空けて配置される複数の導体２４、及び上記複数の導体２４の周面を一括して被覆する絶縁層７を有する絶縁電線５０と、基板２８及び上記基板２８上に間隔を空けて配置される複数の配線２を有するプリント配線板８０と、上記基板２８上に配置され、上記複数の導体２４及び上記複数の配線２を電気的に接続する接続部７０とを備える。接続体２００においては、基板２８における接続部７０側の端面に、上段部よりも下段部が突出する段差が形成されており、基板２８の段差における上段部の端面４８と、絶縁層７における接続部７０側の端面７１の一部とが対向している。また、基板２８の内層に第１グランド層４５及び第２グランド層５５が配線２と平行に設けられており、第２グランド層５５が、基板２８における下段部の端面５８まで延在している。基板２８の段差における上段部の端面７１と、絶縁層７の接続部７０側の端面７１とが対向しており、第１グランド層４５及び第２グランド層５５が、基板２８における下段部の端面５８まで延在している。このように第１グランド層４５及び第２グランド層５５と複数の導体２４の先端部領域とが間接に対向していることで、接続部７０での伝送線路間のクロストークを低減することができる。なお、図７に示す他の実施形態においては、第１グランド層４５及び第２グランド層５５が基板２８における下段部の端面５８まで延在しているが、第１グランド層４５及び第２グランド層５５のいずれかが基板２８における接続部７０側の端面５８まで延在していてもよい。また、図７に示す他の実施形態においても、導体の先端部領域と間接に対向しているグランド層の数が多いほど好ましい。 FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a connection body of another embodiment, and shows an example of another form in which the distance D that does not indirectly face any of the ground layers is 0 in the tip region of the conductor. As shown in FIG. 7 , the connection body 200 of this embodiment is a connection body of the insulated wire 50 and the printed wiring board 80 . The connection body 200 includes a plurality of conductors 24 arranged at intervals from each other, an insulated wire 50 having an insulating layer 7 that collectively covers the peripheral surfaces of the plurality of conductors 24, a substrate 28, and the substrate 28. A printed wiring board 80 having a plurality of wirings 2 arranged at intervals, and a connecting portion 70 arranged on the substrate 28 and electrically connecting the plurality of conductors 24 and the plurality of wirings 2 Prepare. In the connection body 200 , a step is formed on the end surface of the substrate 28 on the side of the connecting portion 70 so that the lower portion protrudes more than the upper portion. A portion of the end surface 71 on the side of the portion 70 is opposed. A first ground layer 45 and a second ground layer 55 are provided in the inner layer of the substrate 28 in parallel with the wiring 2, and the second ground layer 55 extends to the end surface 58 of the lower portion of the substrate 28. . The end surface 71 of the upper stepped portion of the substrate 28 and the end surface 71 of the insulating layer 7 on the side of the connecting portion 70 are opposed to each other, and the first ground layer 45 and the second ground layer 55 are positioned on the end surface of the lower portion of the substrate 28 . Extends to 58. Since the first ground layer 45 and the second ground layer 55 are indirectly opposed to the tip regions of the plurality of conductors 24 in this way, crosstalk between the transmission lines at the connection portion 70 can be reduced. can. In the other embodiment shown in FIG. 7, the first ground layer 45 and the second ground layer 55 extend to the end surface 58 of the lower portion of the substrate 28, but the first ground layer 45 and the second ground layer Either layer 55 may extend to the end surface 58 of the substrate 28 on the side of the connecting portion 70 . Also in the other embodiment shown in FIG. 7, it is preferable that the number of ground layers indirectly facing the tip region of the conductor is large.

当該接続体は、接続部を覆う樹脂層（ＵＶ硬化樹脂）を備えていてもよい。この場合、上記樹脂層の比誘電率は、基板の比誘電率よりも小さいことが好ましい。樹脂層の比誘電率が基板の比誘電率よりも小さいことで、接続部での伝送ロスを抑制することができる。例えば樹脂層の比誘電率は、２以上３以下が好ましく、この数値範囲内で樹脂層の比誘電率が基板の比誘電率よりも小さくなるように適宜設定され得る。このような樹脂層の材質としては、例えば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂が挙げられる。ＵＶ硬化樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ビスマレイミド樹脂等が挙げられる。 The connecting body may include a resin layer (UV curable resin) covering the connecting portion. In this case, the dielectric constant of the resin layer is preferably lower than that of the substrate. Since the relative dielectric constant of the resin layer is smaller than the relative dielectric constant of the substrate, it is possible to suppress transmission loss at the connecting portion. For example, the relative dielectric constant of the resin layer is preferably 2 or more and 3 or less. Examples of materials for such a resin layer include ultraviolet (UV) curable resins. Examples of UV curable resins include acrylic resins and bismaleimide resins.

以下、実施例によって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples below, but the present invention is not limited to the following examples.

（実施例１）
上述した図３～図５に示す実施形態と同様の絶縁電線及びプリント配線板の接続体を実施例１の接続体として作製した。 (Example 1)
A connection body of an insulated wire and a printed wiring board similar to the embodiment shown in FIGS.

実施例１の接続体では、平均径０．０４８ｍｍの７本の導体及び平均厚さ０．０４８ｍｍの７本の配線が表面に形成され、接続部側の端面まで延在している第１グランド層及び第２グランド層を内層に備える基板を用いた。上記７本の導体及び７本の配線は、グランド線をＧ、信号線をＳと表現すると、ＧＳＳＧＳＳＧと配置されるように設けた。第１グランド層の平均厚さは０．０３５ｍｍであり、第２グランド層の平均厚さ０．０１８ｍｍであった。また、配線及び第１グランド層間の平均厚さを０．１５ｍｍとし、第１グランド層及び第２グランド層間の平均厚さを０．２０ｍｍとした。 In the connection body of Example 1, seven conductors with an average diameter of 0.048 mm and seven wirings with an average thickness of 0.048 mm are formed on the surface, and the first ground extending to the end face on the connection part side. A substrate with an inner layer and a second ground layer was used. The seven conductors and the seven wirings were arranged so as to be arranged as GSSGSSG, where G is the ground line and S is the signal line. The average thickness of the first ground layer was 0.035 mm, and the average thickness of the second ground layer was 0.018 mm. The average thickness between the wiring and the first ground layer was 0.15 mm, and the average thickness between the first ground layer and the second ground layer was 0.20 mm.

絶縁電線として、断面形状が円形である平均径０．２ｍｍの１本の導体を有し、導体の周面が絶縁層で被覆されたフレキシブルフラットケーブルを用いた。絶縁層の平均厚さを０．７４ｍｍ、絶縁層の底面から導体までの平均厚さを０．２７ｍｍに設定した。また、絶縁層の上面及び下面に平均厚さ０．０１ｍｍのアルミニウム製のシールド層を設けた。そして、上記導体を上記配線にＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ製の半田部によって圧着した。 As the insulated wire, a flexible flat cable having one conductor with a circular cross-sectional shape and an average diameter of 0.2 mm, in which the peripheral surface of the conductor was covered with an insulating layer, was used. The average thickness of the insulating layer was set to 0.74 mm, and the average thickness from the bottom surface of the insulating layer to the conductor was set to 0.27 mm. Further, an aluminum shield layer having an average thickness of 0.01 mm was provided on the upper and lower surfaces of the insulating layer. Then, the conductor was crimped to the wiring by a solder portion made of Sn--Ag--Cu.

図５に示すように、上記複数の導体２４の先端部領域におけるグランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄ１、すなわち、グランド層の先端部である基板１８の接続部６０側の端面３８と、絶縁層７の接続部６０側の端面７１との距離を０．２ｍｍに設定した。このようにして、実施例１の接続体を得た。 As shown in FIG. 5, the distance D1 not indirectly facing any ground layer in the tip region of the plurality of conductors 24, that is, the end face 38 of the substrate 18 on the side of the connection part 60, which is the tip of the ground layer, The distance between the insulating layer 7 and the end face 71 on the connecting portion 60 side was set to 0.2 mm. Thus, the connection body of Example 1 was obtained.

（比較例１）
絶縁電線及び基板は実施例１と同じ部材を用いた。そして、従来技術として上記図２に示すような、基板８上に配置されたフレキシブルフラットケーブルの導体１４が、熱バーを用いた半田接続により下方に傾斜した接続体を比較例１の接続体として作製した。 (Comparative example 1)
The same members as in Example 1 were used for the insulated wire and substrate. Then, as shown in FIG. 2 as a prior art, a connected body in which the conductors 14 of the flexible flat cable arranged on the substrate 8 are inclined downward by solder connection using a heat bar is used as a connected body of Comparative Example 1. made.

（比較例２）
上記複数の導体２４の先端部領域において上記グランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄ２、すなわち、図６に示すように、絶縁層７の接続部３２側の端面７１と、グランド層５の先端４１及びグランド層１５の先端４２との距離Ｄ２を１．５ｍｍに設定した以外は、実施例１と同様にして比較例２の接続体３０を得た。上記接続体３０においては、グランド層５の先端４１及びグランド層１５の先端４２が、基板８の接続部３２側の端面４６まで延びていない。 (Comparative example 2)
The distance D2 that does not indirectly face any of the ground layers in the tip region of the plurality of conductors 24, that is, as shown in FIG. A connector 30 of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1, except that the distance D2 between 41 and the tip 42 of the ground layer 15 was set to 1.5 mm. In the connection body 30 described above, the tip 41 of the ground layer 5 and the tip 42 of the ground layer 15 do not extend to the end surface 46 of the substrate 8 on the side of the connection portion 32 .

［評価］
（差動インピーダンス）
上記実施例１、比較例１及び比較例２の接続体に配線から導体へと電流を流し、時間に対する各部での差動インピーダンスの変化をシミュレーションした。結果を図８に示す。なお、図８において、７０ｐｓ～１３０ｐｓの領域が、プリント配線板の配線と絶縁電線の導体との接続部の差動インピーダンスの変化を示す領域である。 [evaluation]
(differential impedance)
A current was passed from the wiring to the conductor in the connection bodies of Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2, and the change in differential impedance at each part with respect to time was simulated. The results are shown in FIG. In FIG. 8, the region from 70 ps to 130 ps is the region showing changes in the differential impedance at the connection between the wiring of the printed wiring board and the conductor of the insulated wire.

（近端クロストーク）
上記実施例１及び比較例１及び比較例２の接続体に０ＧＨｚ～５０ＧＨｚの電気信号をスイープさせて入力し、近端クロストークをシミュレーションした。結果を図９に示す。 (near-end crosstalk)
An electrical signal of 0 GHz to 50 GHz was swept and input to the connection bodies of Example 1 and Comparative Examples 1 and 2 to simulate near-end crosstalk. The results are shown in FIG.

図８に示すように、導体の先端部領域が直線状に配置され、導体及び基板間における絶縁層の厚さが一定である実施例１及び比較例２の接続体は、接続部での差動インピーダンスの変化が小さくなった。一方、基板に配置された導体が、下方に傾斜した接続体を備える比較例１はインピーダンス変化が非常に大きくなった。 As shown in FIG. 8, the connection bodies of Example 1 and Comparative Example 2, in which the tip regions of the conductors are arranged in a straight line and the thickness of the insulating layer between the conductor and the substrate is constant, have a difference in the connection portion. Changes in dynamic impedance became smaller. On the other hand, in Comparative Example 1, in which the conductors arranged on the substrate have downwardly slanted connectors, the impedance change was very large.

また、図９に示すように、複数の導体の先端部領域においてグランド層のいずれとも間接に対向しない距離Ｄ１が０．５ｍｍ以下である実施例１の接続体は、導体の先端部領域とグランド層とが対向しない距離Ｄ２が０．５ｍｍを超える比較例２の接続体よりも、全ての周波数帯域で近端クロストークが低減されていた。この比較例２の結果から、差動インピーダンス変化が抑制されていても、導体の先端部領域とグランド層とが対向しない距離が大きくなると、近端クロストークが増加することがわかる。 In addition, as shown in FIG. 9, the connection body of Example 1, in which the distance D1 that does not indirectly face any of the ground layers in the tip regions of the plurality of conductors is 0.5 mm or less, has the tip regions of the conductors and the ground. Near-end crosstalk was reduced in all frequency bands as compared with the connection body of Comparative Example 2 in which the distance D2 at which the layers do not face each other exceeds 0.5 mm. From the results of Comparative Example 2, it can be seen that near-end crosstalk increases as the distance at which the leading end region of the conductor and the ground layer do not face each other increases, even if the change in differential impedance is suppressed.

以上の結果、当該接続体は、差動インピーダンスの低下及び伝送線路間のクロストークが抑制できることが示された。従って、当該接続体は、信号線、グランド線等の絶縁電線の接続に適用でき、絶縁電線及びプリント配線板の接続体等に好適に利用できる。 As a result, it was shown that the connection body can suppress a decrease in differential impedance and crosstalk between transmission lines. Therefore, the connector can be applied to the connection of insulated wires such as signal lines and ground wires, and can be suitably used as the connector of insulated wires and printed wiring boards.

１、９、８０プリント配線板
２配線
４、１４、２４導体
５、２５、４５第１グランド層
６、１６フレキシブルフラットケーブル
７、１７絶縁層
８、１８、２８基板
１０、２０、３０、１００、２００接続体
１５、３５、５５第２グランド層
３８、４６、４８、５８、７１基板の端面
４１、４２グランド層の先端
５０絶縁電線
３２、６０、７０接続部
７１絶縁層の端部
Ｄ１、Ｄ２導体の先端部領域とグランド層とが対向しない距離

1, 9, 80 printed wiring board 2 wiring 4, 14, 24 conductors 5, 25, 45 first ground layers 6, 16 flexible flat cables 7, 17 insulating layers 8, 18, 28 substrates 10, 20, 30, 100, 200 Connectors 15, 35, 55 Second ground layers 38, 46, 48, 58, 71 Board end surfaces 41, 42 Ground layer tips 50 Insulated wires 32, 60, 70 Connections 71 Insulating layer ends D1, D2 Distance at which the tip region of the conductor and the ground layer do not face each other

Claims

A connector of an insulated wire and a printed wiring board,
an insulated wire having a plurality of conductors spaced apart from each other and an insulating layer covering the peripheral surfaces of the plurality of conductors for each peripheral surface or collectively;
a printed wiring board having a substrate and a plurality of wirings spaced apart on the substrate;
a connecting portion disposed on the substrate and electrically connecting the plurality of conductors and the plurality of wirings;
The plurality of conductors are exposed at tip regions in the extending direction of the plurality of conductors,
The tip region is arranged in a straight line and is superimposed on the plurality of wirings in a one-to-one correspondence at the connection part,
One or more ground layers are provided in an inner layer of the substrate parallel to the wiring in a cross-sectional view,
A connecting body, wherein a distance D that does not indirectly face any of the ground layers in tip regions of the plurality of conductors is 0.5 mm or less.

2. The connecting body according to claim 1, wherein at least one layer of the ground layer extends to an end surface of the substrate on the side of the connecting portion.

3. The connector according to claim 2, wherein the distance D is 0.05 mm or more and 0.5 mm or less.

A step is formed on the end surface of the substrate on the connection portion side so that the lower step portion protrudes more than the upper step portion,
at least a portion of the end surface of the upper portion of the substrate on the connection portion side and at least a portion of the end surface of the insulating layer on the connection portion side face each other;
One or a plurality of ground layers are arranged on the lower stage of the substrate, and at least one layer among the ground layers arranged on the lower stage of the substrate indirectly faces tip end regions of the plurality of conductors. The connector according to claim 1.