JP2023121080A - Laminate and packaging container - Google Patents

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Abstract

To provide a laminate that exhibits antistatic properties while inhibiting outgas generation without significant loss of low-temperature sealing properties.SOLUTION: A laminate at least comprises a base material and a sealant layer. The sealant layer at least comprises a first polyethylene layer and a second polyethylene layer. The second polyethylene layer contains polyethylene as a main component, and a donor-acceptor antistatic agent. The second polyethylene layer constitutes one surface layer of the laminate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、積層体及び包装容器に関する。 The present disclosure relates to laminates and packaging containers.

強度に優れた二軸延伸ポリエステルフィルム又は二軸延伸ナイロンフィルム等の基材に、ポリエチレンフィルム等のシーラントフィルムを積層して形成された包装容器用積層体が知られている(例えば、特許文献1参照)。従来、包装容器中に内容物を充填する際のヒートシールされる個所における埃又は内容物の付着や、帯電による品質の低下を抑制するために、帯電防止性を有するシーラントフィルムが用いられている(例えば、特許文献2参照)。例えば、界面活性剤を含むマスターバッチをポリエチレンに添加して作製されたシーラントフィルムは、界面活性剤がフィルム表面にブリードアウトして、帯電防止性を発現することが知られている。 A laminate for packaging containers formed by laminating a sealant film such as a polyethylene film on a substrate such as a biaxially oriented polyester film or a biaxially oriented nylon film having excellent strength is known (for example, Patent Document 1 reference). Conventionally, a sealant film having antistatic properties has been used in order to suppress the adhesion of dust or contents to the heat-sealed portion when filling the contents into a packaging container, and the deterioration of quality due to electrification. (See Patent Document 2, for example). For example, it is known that a sealant film produced by adding a masterbatch containing a surfactant to polyethylene exhibits antistatic properties due to bleeding out of the surfactant onto the film surface.

特開2006-051995号公報JP 2006-051995 A 特開2006-219608号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-219608

界面活性剤を含有するフィルムには、ある程度の湿度が必要である、ブリードアウトにより内容物が汚染され得る、表面固有抵抗率が高いなどの問題がある。ブリードアウトを抑制するために、ポリエーテル系又はポリエチレングリコール系などの高分子型帯電防止剤を含有するフィルムも知られている。しかしながら、帯電防止性を発現させるために高分子型帯電防止剤を多く添加することが必要とされており、低温でヒートシールした場合にシール強度(低温シール性)が低下する、あるいはアウトガスが発生しやすくなる場合がある。 Films containing surfactants have problems such as requiring a certain amount of humidity, bleedout can contaminate the contents, and high surface specific resistivity. Films containing polymeric antistatic agents such as polyether-based or polyethylene glycol-based antistatic agents are also known for suppressing bleed out. However, in order to develop antistatic properties, it is necessary to add a large amount of high-molecular antistatic agents, and when heat-sealed at low temperatures, the seal strength (low-temperature sealability) decreases or outgassing occurs. It may become easier.

本開示の一つの解決課題は、低温シール性を大きく損なわずに、またアウトガスの発生を抑制しながら、帯電防止性を発現する積層体を提供することにある。 One problem to be solved by the present disclosure is to provide a laminate that exhibits antistatic properties without significantly impairing low-temperature sealability and while suppressing outgassing.

本開示の積層体は、基材とシーラント層とを少なくとも備え、シーラント層が、第1のポリエチレン層と、第2のポリエチレン層とを少なくとも備え、第2のポリエチレン層が、主成分としてのポリエチレンと、ドナー・アクセプター型帯電防止剤とを含有し、第2のポリエチレン層が、積層体の一方の表層を構成する。 The laminate of the present disclosure includes at least a substrate and a sealant layer, the sealant layer includes at least a first polyethylene layer and a second polyethylene layer, and the second polyethylene layer contains polyethylene as a main component. and a donor-acceptor antistatic agent, and the second polyethylene layer constitutes one surface layer of the laminate.

本開示によれば、低温シール性を大きく損なわずに、またアウトガスの発生を抑制しながら、帯電防止性を発現する積層体を提供することができる。 According to the present disclosure, it is possible to provide a laminate that exhibits antistatic properties without significantly impairing low-temperature sealability and while suppressing outgassing.

図1は、シーラント層の一実施形態の模式断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a sealant layer. 図2は、シーラント層の一実施形態の模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of a sealant layer. 図3は、本開示の積層体の一実施形態の模式断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the laminate of the present disclosure. 図4は、本開示の積層体の一実施形態の模式断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the laminate of the present disclosure. 図5は、本開示の積層体の一実施形態の模式断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the laminate of the present disclosure. 図6は、本開示の積層体の一実施形態の模式断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of one embodiment of the laminate of the present disclosure. 図7は、包装袋の一実施形態の正面図である。FIG. 7 is a front view of one embodiment of the packaging bag. 図8は、インパクト強度を評価するための試験片を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a test piece for evaluating impact strength. 図9は、インパクト強度の測定方法を示す概略図である。FIG. 9 is a schematic diagram showing a method of measuring impact strength.

以下、本開示の実施形態について、詳細に説明する。本開示は多くの異なる形態で実施でき、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されない。図面は、説明をより明確にするため、実施形態に比べ、各層の幅、厚さ及び形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定しない。本明細書と各図において、既出の図に関してすでに説明したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail. This disclosure may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the description of the illustrative embodiments below. In order to make the description clearer, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each layer compared to the embodiment, but this is only an example and does not limit the interpretation of the present disclosure. . In this specification and each figure, elements similar to those already described with respect to previous figures may be denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.

本開示の積層体は、基材とシーラント層とを少なくとも備える。
以下、シーラント層について説明した後、積層体について説明する。
A laminate of the present disclosure includes at least a substrate and a sealant layer.
Hereinafter, after explaining the sealant layer, the laminated body will be explained.

[シーラント層]
シーラント層は、第1のポリエチレン層と、第2のポリエチレン層とを少なくとも備える。一実施形態において、第1のポリエチレン層がシーラント層の一方の表層であり、第2のポリエチレン層がシーラント層の他方の表層である。シーラント層は、第1のポリエチレン層と第2のポリエチレン層との間に、中間層をさらに備えてもよい。
[Sealant layer]
The sealant layer comprises at least a first polyethylene layer and a second polyethylene layer. In one embodiment, the first polyethylene layer is one surface layer of the sealant layer and the second polyethylene layer is the other surface layer of the sealant layer. The sealant layer may further comprise an intermediate layer between the first polyethylene layer and the second polyethylene layer.

本開示の積層体は、包装材料として好適に用いることができる。該包装材料を用いて包装容器を作製した場合に、第1のポリエチレン層は包装材料の基材側を向く層であり、第2のポリエチレン層は包装容器中に収容される内容物側を向く層(包装容器の最内層)である。このような場合、第1のポリエチレン層を「ラミネート層」ともいい、第2のポリエチレン層を「シール層」ともいう。 The laminate of the present disclosure can be suitably used as a packaging material. When a packaging container is produced using the packaging material, the first polyethylene layer is a layer facing the substrate side of the packaging material, and the second polyethylene layer faces the content contained in the packaging container. It is the layer (the innermost layer of the packaging container). In such a case, the first polyethylene layer is also called the "laminate layer" and the second polyethylene layer is also called the "seal layer".

図1及び図2に、シーラント層の一実施形態に係る模式断面図を示す。
図1のシーラント層(積層フィルム)10は、第1のポリエチレン層12と、第2のポリエチレン層14とを備える。図2のシーラント層10は、第1のポリエチレン層12と、中間層16と、第2のポリエチレン層14とを厚さ方向にこの順に備える。
1 and 2 show schematic cross-sectional views of one embodiment of the sealant layer.
The sealant layer (laminated film) 10 in FIG. 1 comprises a first polyethylene layer 12 and a second polyethylene layer 14 . The sealant layer 10 of FIG. 2 includes a first polyethylene layer 12, an intermediate layer 16, and a second polyethylene layer 14 in this order in the thickness direction.

本開示においてポリエチレンとは、全繰返し構成単位中、エチレン由来の構成単位の含有割合が50モル%以上の重合体をいう。この重合体において、エチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上、特に好ましくは95モル%以上である。上記含有割合は、NMR法により測定できる。 In the present disclosure, polyethylene refers to a polymer containing 50 mol % or more of ethylene-derived structural units in all repeating structural units. In this polymer, the content of ethylene-derived structural units is preferably 70 mol % or more, more preferably 80 mol % or more, still more preferably 90 mol % or more, and particularly preferably 95 mol % or more. The content ratio can be measured by the NMR method.

本開示において、ポリエチレンは、エチレンの単独重合体でもよく、エチレンと、エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとの共重合体でもよい。エチレン以外のエチレン性不飽和モノマーとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-オクタデセン、1-エイコセン、3-メチル-1-ブテン、4-メチル-1-ペンテン及び6-メチル-1-ヘプテン等の炭素数3以上20以下のα-オレフィン;酢酸ビニル及びプロピオン酸ビニル等のビニルモノマー;並びに(メタ)アクリル酸メチル及び(メタ)アクリル酸エチル等の(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。 In the present disclosure, polyethylene may be a homopolymer of ethylene or a copolymer of ethylene and an ethylenically unsaturated monomer other than ethylene. Examples of ethylenically unsaturated monomers other than ethylene include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, and 1-octadecene. , 1-eicosene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene and 6-methyl-1-heptene, α-olefins having 3 to 20 carbon atoms; vinyls such as vinyl acetate and vinyl propionate monomers; and (meth)acrylic acid esters such as methyl (meth)acrylate and ethyl (meth)acrylate.

本開示において、ポリエチレンとしては、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンが挙げられる。 In the present disclosure, polyethylene includes, for example, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, linear low density polyethylene and ultra low density polyethylene.

本開示において、上記ポリエチレンの密度は以下のとおりである。
高密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.945g/cm3以上である。高密度ポリエチレンの密度の上限は、例えば0.965g/cm3である。中密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.925g/cm3以上0.945g/cm3未満である。低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.925g/cm3未満である。直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3以上0.925g/cm3未満である。超低密度ポリエチレンの密度は、好ましくは0.900g/cm3未満である。超低密度ポリエチレンの密度の下限は、例えば0.860g/cm3である。ポリエチレンの密度は、JIS K7112、特にD法(密度勾配管法、23℃)、に準拠して測定する。
In the present disclosure, the density of the polyethylene is as follows.
The density of high density polyethylene is preferably 0.945 g/cm 3 or higher. The upper density limit of high-density polyethylene is, for example, 0.965 g/cm 3 . The density of medium density polyethylene is preferably 0.925 g/cm 3 or more and less than 0.945 g/cm 3 . The density of the low-density polyethylene is preferably 0.900 g/cm 3 or more and less than 0.925 g/cm 3 . The linear low-density polyethylene preferably has a density of 0.900 g/cm 3 or more and less than 0.925 g/cm 3 . The density of ultra-low density polyethylene is preferably less than 0.900 g/ cm3 . The lower limit of the density of ultra-low density polyethylene is, for example, 0.860 g/cm 3 . The density of polyethylene is measured according to JIS K7112, particularly D method (density gradient tube method, 23°C).

低密度ポリエチレンは、通常、高圧重合法によりエチレンを重合して得られるポリエチレン(高圧法低密度ポリエチレン)である。直鎖状低密度ポリエチレンは、通常、低圧重合法(例:チーグラー・ナッタ触媒又はメタロセン触媒を用いた重合法)によりエチレン及び少量のα-オレフィンを重合して得られるポリエチレンである。 Low-density polyethylene is usually polyethylene obtained by polymerizing ethylene by a high-pressure polymerization method (high-pressure low-density polyethylene). Linear low-density polyethylene is usually polyethylene obtained by polymerizing ethylene and a small amount of α-olefin by a low-pressure polymerization method (eg, a polymerization method using a Ziegler-Natta catalyst or a metallocene catalyst).

密度又は分岐が異なるポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得られる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒などのマルチサイト触媒、又はメタロセン触媒などのシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合及び高圧イオン重合のいずれかの方法により、1段又は2段以上の多段で重合を行うことが好ましい。 Polyethylenes with different densities or branches can be obtained by appropriately selecting the polymerization method. For example, using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single-site catalyst such as a metallocene catalyst as a polymerization catalyst, one-stage polymerization is performed by any of gas phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization and high-pressure ion polymerization. Alternatively, it is preferable to carry out the polymerization in two or more stages.

本開示において、ポリエチレンとしては、バイオマス由来のポリエチレン(以下「バイオマスポリエチレン」ともいう)を使用してもよい。すなわち、ポリエチレンを得るための原料として、化石燃料から得られるエチレン等に代えて、バイオマス由来のエチレン等を用いてもよい。バイオマスポリエチレンは、カーボンニュートラルな材料であるため、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。バイオマスポリエチレンは、例えば、特開2013-177531号公報に記載されている方法により製造できる。市販されているバイオマスポリエチレンを使用してもよい。 In the present disclosure, polyethylene derived from biomass (hereinafter also referred to as “biomass polyethylene”) may be used as polyethylene. That is, as a raw material for obtaining polyethylene, ethylene derived from biomass may be used instead of ethylene derived from fossil fuel. Since biomass polyethylene is a carbon-neutral material, it can reduce the environmental impact of laminates or packaging materials. Biomass polyethylene can be produced, for example, by the method described in JP-A-2013-177531. Commercially available biomass polyethylene may be used.

バイオマスポリエチレンの原料となるバイオマス由来のエチレンは、従来公知の方法により得ることができる。以下、バイオマス由来のエチレンの製造方法の一例を説明する。 Biomass-derived ethylene, which is a raw material for biomass polyethylene, can be obtained by a conventionally known method. An example of a method for producing biomass-derived ethylene will be described below.

バイオマス由来のエチレンは、例えば、バイオマス由来のエタノールを原料として製造できる。特に、植物原料から得られるバイオマス由来の発酵エタノールを用いることが好ましい。植物原料としては、従来公知の植物を用いることができ、例えば、トウモロコシ、サトウキビ、ビート及びマニオクが挙げられる。 Biomass-derived ethylene can be produced, for example, using biomass-derived ethanol as a raw material. In particular, it is preferable to use biomass-derived fermented ethanol obtained from plant raw materials. Conventionally known plants such as corn, sugar cane, beet and manioc can be used as the plant raw material.

バイオマス由来の発酵エタノールとは、植物原料より得られる炭素源を含む培養液にエタノールを生産する微生物又はその破砕物由来産物を接触させ、生産した後、精製されたエタノールを指す。培養液からのエタノールの精製は、蒸留、膜分離及び抽出等の従来公知の方法が適用可能である。例えば、ベンゼン、シクロヘキサン等を添加し、共沸させるか、又は膜分離等により水分を除去する等の方法が挙げられる。上記エチレンを得るために、この段階で、エタノール中の不純物総量を1ppm以下にする等の高度な精製を更に行ってもよい。 Biomass-derived fermented ethanol refers to ethanol produced by contacting a culture solution containing a carbon source obtained from a plant material with a microorganism that produces ethanol or a product derived from a crushed product thereof, and then refining the ethanol. Conventionally known methods such as distillation, membrane separation and extraction can be applied to purify ethanol from the culture medium. For example, a method of adding benzene, cyclohexane or the like to cause azeotropy, or removing water by membrane separation or the like can be mentioned. In order to obtain the above ethylene, at this stage, advanced purification such as reducing the total amount of impurities in ethanol to 1 ppm or less may be further performed.

エタノールの脱水反応によりエチレンを得る際には、通常は触媒が用いられる。触媒としては、従来公知の触媒を用いることができる。プロセス上有利な反応形式は、触媒と生成物との分離が容易な固定床流通反応である。例えば、γ-アルミナが好ましい。 A catalyst is usually used to obtain ethylene by the dehydration reaction of ethanol. A conventionally known catalyst can be used as the catalyst. A reaction form that is advantageous in terms of process is a fixed bed flow reaction that facilitates separation of the catalyst and the product. For example, γ-alumina is preferred.

この脱水反応は吸熱反応であるため、通常は加熱条件で行う。商業的に有用な反応速度で反応が進行すれば、加熱温度は限定されないが、好ましくは100℃以上、より好ましくは250℃以上、さらに好ましくは300℃以上の温度が適当である。上限も特に限定されないが、エネルギー収支及び設備の観点から、好ましくは500℃以下、より好ましくは400℃以下である。 Since this dehydration reaction is an endothermic reaction, it is usually carried out under heating conditions. Although the heating temperature is not limited as long as the reaction proceeds at a commercially useful reaction rate, a temperature of preferably 100° C. or higher, more preferably 250° C. or higher, and even more preferably 300° C. or higher is suitable. Although the upper limit is not particularly limited, it is preferably 500° C. or less, more preferably 400° C. or less from the viewpoint of energy balance and equipment.

エタノールの脱水反応においては、原料として供給するエタノール中に含まれる水分量によって反応の収率が左右される。一般的に、脱水反応を行う場合には、水の除去効率を考えると水が無いほうが好ましい。しかしながら、固体触媒を用いたエタノールの脱水反応の場合、水が存在しないと他のオレフィン、特にブテンの生成量が増加する傾向にある。少量の水が存在しないと脱水後のエチレン二量化を押さえることができないためと推察される。水の含有量は、例えば0.1質量%以上、好ましくは0.5質量%以上である。水の含有量は、物質収支上及び熱収支の観点から、例えば50質量%以下、好ましくは30質量%以下、より好ましくは20質量%以下である。 In the dehydration reaction of ethanol, the yield of the reaction depends on the amount of water contained in ethanol supplied as a raw material. In general, when a dehydration reaction is performed, it is preferable that there is no water, considering the removal efficiency of water. However, in the case of ethanol dehydration using a solid catalyst, the absence of water tends to increase the amount of other olefins, especially butenes. It is presumed that ethylene dimerization after dehydration cannot be suppressed unless a small amount of water is present. The content of water is, for example, 0.1% by mass or more, preferably 0.5% by mass or more. The content of water is, for example, 50% by mass or less, preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, from the viewpoint of material balance and heat balance.

このようにしてエタノールの脱水反応を行うことにより、エチレン、水及び少量の未反応エタノールの混合物が得られる。常温において約5MPa以下ではエチレンは気体であるため、これらの混合物から気液分離により水やエタノールを除き、エチレンを得ることができる。これは公知の方法で行えばよい。 By carrying out the dehydration reaction of ethanol in this way, a mixture of ethylene, water and a small amount of unreacted ethanol is obtained. Since ethylene is a gas at room temperature of about 5 MPa or less, ethylene can be obtained by removing water and ethanol from the mixture by gas-liquid separation. This may be done by a known method.

気液分離により得られたエチレンはさらに蒸留され、このときの操作圧力が常圧以上であること以外は、蒸留方法、操作温度及び滞留時間等は特に制約されない。 Ethylene obtained by gas-liquid separation is further distilled, and the distillation method, operating temperature, residence time, etc. are not particularly limited except that the operating pressure at this time is normal pressure or higher.

原料がバイオマス由来のエタノールの場合、得られたエチレンには、エタノール発酵工程で混入した不純物であるケトン、アルデヒド及びエステル等のカルボニル化合物並びにその分解物である炭酸ガスや、酵素の分解物・夾雑物であるアミン及びアミノ酸等の含窒素化合物並びにその分解物であるアンモニア等が極微量含まれる。エチレンの用途によっては、これらの極微量の不純物が問題となるおそれがあるので、精製により除去してもよい。精製は、従来公知の方法により行うことができる。好適な精製操作としては、例えば、吸着精製法が挙げられる。用いる吸着剤としては、従来公知の吸着剤を用いることができる。例えば、高表面積の材料が好ましく、吸着剤の種類としては、バイオマス由来のエタノールの脱水反応により得られるエチレン中の不純物の種類・量に応じて選択される。 When the raw material is biomass-derived ethanol, the resulting ethylene contains carbonyl compounds such as ketones, aldehydes, and esters that are impurities mixed in the ethanol fermentation process, carbon dioxide that is their decomposition products, and enzymatic decomposition products and contaminants. Nitrogen-containing compounds such as amines and amino acids, which are substances, and ammonia, etc., which are decomposition products thereof, are contained in extremely small amounts. Depending on the use of ethylene, these trace amounts of impurities may pose a problem, so they may be removed by refining. Purification can be performed by a conventionally known method. Suitable purification operations include, for example, adsorption purification methods. As the adsorbent to be used, a conventionally known adsorbent can be used. For example, a material with a high surface area is preferable, and the type of adsorbent is selected according to the type and amount of impurities in ethylene obtained by the dehydration reaction of biomass-derived ethanol.

エチレン中の不純物の精製方法として、苛性水処理を併用してもよい。苛性水処理を行う場合は、吸着精製前に行うことが望ましい。その場合、苛性処理後、吸着精製前に水分除去処理を施す必要がある。 As a method for purifying impurities in ethylene, caustic water treatment may be used in combination. When caustic water treatment is performed, it is desirable to perform it before adsorption purification. In that case, after the caustic treatment, it is necessary to apply moisture removal treatment before adsorption purification.

バイオマスポリエチレンは、バイオマス由来のエチレンを含むモノマーを重合して得られるポリエチレンである。バイオマス由来のエチレンとしては、上記製造方法により得られたエチレンを用いることが好ましい。原料であるモノマーとしてバイオマス由来のエチレンを用いているため、重合されてなるポリエチレンはバイオマス由来となる。 Biomass polyethylene is polyethylene obtained by polymerizing a monomer containing biomass-derived ethylene. As the biomass-derived ethylene, it is preferable to use ethylene obtained by the above production method. Since biomass-derived ethylene is used as a raw material monomer, the polymerized polyethylene is biomass-derived.

バイオマスポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンを100質量%含むものでなくてもよい。バイオマスポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンとともに、化石燃料由来のエチレンをさらに含んでもよい。 Raw material monomers for biomass polyethylene may not contain 100% by mass of biomass-derived ethylene. Raw material monomers for biomass polyethylene may further contain ethylene derived from fossil fuels in addition to ethylene derived from biomass.

大気中の二酸化炭素には、C14が一定割合(105.5pMC)で含まれているため、大気中の二酸化炭素を取り入れて成長する植物、例えばトウモロコシ中のC14含有量も105.5pMC程度であることが知られている。また、化石燃料中にはC14が殆ど含まれていないことも知られている。したがって、全炭素原子中に含まれるC14の割合を測定することにより、バイオマス由来の炭素の割合を算出できる。本開示において、「バイオマス度」とは、バイオマス由来成分の重量比率を示す。例えば、ポリエチレンテレフタレートを例にとる。ポリエチレンテレフタレートは、2炭素原子を含むエチレングリコールと8炭素原子を含むテレフタル酸とがモル比1:1で重合した重合体である。エチレングリコールとしてバイオマス由来のもののみを使用した場合、ポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は31.25%である。したがって、バイオマス度の理論値は31.25%である。具体的には、ポリエチレンテレフタレートの質量は192であり、そのうちバイオマス由来のエチレングリコールに由来する質量は60である。したがって、60÷192×100=31.25である。化石燃料由来のエチレングリコールと、化石燃料由来のジカルボン酸とを用いて製造した化石燃料由来のポリエステル中のバイオマス由来成分の重量比率は0%であり、化石燃料由来のポリエステルのバイオマス度は0%である。以下、特に断りのない限り、「バイオマス度」とはバイオマス由来成分の重量比率を示す。 Since carbon dioxide in the atmosphere contains a certain proportion of C14 (105.5 pMC), the C14 content in plants that grow by taking in carbon dioxide in the atmosphere, such as corn, is also about 105.5 pMC. It is known. It is also known that fossil fuels contain almost no C14. Therefore, by measuring the ratio of C14 contained in all carbon atoms, the ratio of biomass-derived carbon can be calculated. In the present disclosure, “biomass degree” indicates the weight ratio of biomass-derived components. Take polyethylene terephthalate, for example. Polyethylene terephthalate is a polymer obtained by polymerizing ethylene glycol containing 2 carbon atoms and terephthalic acid containing 8 carbon atoms in a molar ratio of 1:1. When only biomass-derived ethylene glycol is used, the weight ratio of the biomass-derived component in the polyester is 31.25%. Therefore, the theoretical value of biomass degree is 31.25%. Specifically, the mass of polyethylene terephthalate is 192, of which the mass derived from biomass-derived ethylene glycol is 60. Therefore, 60÷192×100=31.25. The weight ratio of the biomass-derived component in the fossil fuel-derived polyester produced using fossil fuel-derived ethylene glycol and fossil fuel-derived dicarboxylic acid is 0%, and the biomass degree of the fossil fuel-derived polyester is 0%. is. Hereinafter, unless otherwise specified, the “biomass degree” indicates the weight ratio of biomass-derived components.

理論上、ポリエチレンの原料として、全てバイオマス由来のエチレンを用いれば、バイオマス由来のエチレン濃度は100%であり、バイオマスポリエチレンのバイオマス度は100%となる。化石燃料由来の原料のみで製造された化石燃料ポリエチレン中のバイオマス由来のエチレン濃度は0%であり、化石燃料ポリエチレンのバイオマス度は0%である。 Theoretically, if all biomass-derived ethylene is used as the raw material for polyethylene, the biomass-derived ethylene concentration is 100%, and the biomass degree of biomass polyethylene is 100%. The concentration of biomass-derived ethylene in fossil fuel polyethylene produced only from fossil fuel-derived raw materials is 0%, and the biomass degree of fossil fuel polyethylene is 0%.

バイオマスポリエチレンとしては、具体的には、例えば、バイオマス高密度ポリエチレン、バイオマス中密度ポリエチレン、バイオマス低密度ポリエチレン、バイオマス直鎖状低密度ポリエチレン及びバイオマス超低密度ポリエチレンが挙げられる。バイオマスポリエチレンのバイオマス度は、一実施形態において、80%以上、85%以上、90%以上又は95%以上である。
バイオマスポリエチレンとしては、植物由来ポリエチレンが好ましい。
Specific examples of biomass polyethylene include biomass high-density polyethylene, biomass medium-density polyethylene, biomass low-density polyethylene, biomass linear low-density polyethylene, and biomass ultra-low density polyethylene. The biomass degree of biomass polyethylene is 80% or more, 85% or more, 90% or more, or 95% or more in one embodiment.
Biomass polyethylene is preferably plant-derived polyethylene.

本開示において、バイオマスポリエチレンやバイオマス由来の樹脂層は、バイオマス度が100%である必要はない。積層体の一部にでもバイオマス由来の原料が用いられていれば、従来に比べて化石燃料の使用量を削減するという趣旨に沿うからである。 In the present disclosure, biomass polyethylene and biomass-derived resin layers do not need to have a biomass degree of 100%. This is because if a biomass-derived raw material is used for even a part of the laminate, it is in line with the idea of reducing the amount of fossil fuel used compared to the past.

ポリエチレンとしては、メカニカルリサイクル又はケミカルリサイクルによりリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。これにより、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。メカニカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどを粉砕し、アルカリ洗浄してフィルム表面の汚れ、異物を除去した後、高温・減圧下で一定時間乾燥してフィルム内部に留まっている汚染物質を拡散させ除染を行い、フィルムの汚れを取り除き、再びポリエチレンに戻す方法である。ケミカルリサイクルとは、一般的に、回収されたポリエチレンフィルムなどをモノマーレベルまで分解し、当該モノマーを再度重合してポリエチレンを得る方法である。 As polyethylene, polyethylene recycled by mechanical recycling or chemical recycling may be used. As a result, the environmental impact of the laminate or packaging material can be reduced. Mechanical recycling generally involves pulverizing collected polyethylene film, washing with alkali to remove dirt and foreign matter from the surface of the film, and then drying it for a certain period of time under high temperature and reduced pressure to remain inside the film. This is a method of decontaminating by diffusing contaminants, removing dirt from the film, and returning it to polyethylene again. Chemical recycling is generally a method of decomposing a recovered polyethylene film or the like down to the level of monomers and polymerizing the monomers again to obtain polyethylene.

以上のポリエチレンの説明は、以下の記載におけるポリエチレンに適用できる。 The description of polyethylene above is applicable to polyethylene in the description below.

シーラント層の総厚さは、好ましくは10μm以上、より好ましくは20μm以上、さらに好ましくは30μm以上であり;好ましくは300μm以下、より好ましくは250μm以下、さらに好ましくは200μm以下である。シーラント層の総厚さは、例えば、10μm以上300μm以下である。シーラント層の総厚さは、シーラント層の強度及び加工適性という観点から、包装容器中に収容される内容物の質量に応じ適宜変更することが好ましい。 The total thickness of the sealant layer is preferably 10 μm or more, more preferably 20 μm or more, still more preferably 30 μm or more; preferably 300 μm or less, more preferably 250 μm or less, even more preferably 200 μm or less. The total thickness of the sealant layer is, for example, 10 μm or more and 300 μm or less. From the viewpoint of the strength and workability of the sealant layer, it is preferable to change the total thickness of the sealant layer as appropriate according to the mass of the contents accommodated in the packaging container.

例えば、包装容器が小袋である場合、シーラント層の総厚さは、好ましくは10μm以上60μm以下である。この場合、例えば1g以上200g以下の内容物が小袋内に良好に収容される。 For example, when the packaging container is a sachet, the total thickness of the sealant layer is preferably 10 μm or more and 60 μm or less. In this case, for example, 1 g or more and 200 g or less of contents can be well accommodated in the small bag.

例えば、包装容器がスタンディングパウチである場合、シーラント層の総厚さは、好ましくは40μm以上200μm以下、より好ましくは60μm以上150μm以下である。この場合、例えば50g以上2000g以下の内容物がスタンディングパウチ内に良好に収容される。 For example, when the packaging container is a standing pouch, the total thickness of the sealant layer is preferably 40 μm or more and 200 μm or less, more preferably 60 μm or more and 150 μm or less. In this case, for example, contents of 50 g or more and 2000 g or less can be well accommodated in the standing pouch.

シーラント層は、ヒートシール性という観点から、好ましくは未延伸フィルムである。未延伸フィルムとは、延伸処理を受けていないフィルムであり、例えば、押出成形されたフィルムであって、延伸処理を受けていないフィルムである。延伸処理の詳細については基材の説明において後述する。 From the viewpoint of heat sealability, the sealant layer is preferably an unstretched film. An unstretched film is a film that has not been stretched, for example, an extruded film that has not been stretched. The details of the stretching process will be described later in the description of the base material.

シーラント層は、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。シーラント層のバイオマス度は、例えば、10%以上でもよく、10%以上80%以下でもよく、20%以上75%以下でもよく、30%以上70%以下でもよい。 The sealant layer may contain biomass polyethylene. The biomass degree of the sealant layer may be, for example, 10% or more, 10% or more and 80% or less, 20% or more and 75% or less, or 30% or more and 70% or less.

第1のポリエチレン層、必要に応じて中間層及び第2のポリエチレン層を厚さ方向にこの順に備えるシーラント層において、第1のポリエチレン層、必要に応じて中間層及び第2のポリエチレン層から選択される少なくとも1層が、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。例えば、中間層がバイオマスポリエチレンを含有してもよい。 In the sealant layer comprising a first polyethylene layer, optionally an intermediate layer and a second polyethylene layer in this order in the thickness direction, selected from the first polyethylene layer, optionally the intermediate layer and the second polyethylene layer At least one layer applied may contain biomass polyethylene. For example, the intermediate layer may contain biomass polyethylene.

シーラント層の第2のポリエチレン層側表面の表面固有抵抗率は、好ましくは9.0×1011Ω/□以下、より好ましくは9.0×1010Ω/□以下、さらに好ましくは9.0×109Ω/□以下、特に好ましくは5.0×109Ω/□以下又は4.0×109Ω/□以下である。第2のポリエチレン層側表面の表面固有抵抗率は、例えば1.0×108Ω/□以上であり、1.0×109Ω/□以上でもよい。本開示において、表面固有抵抗率は、JIS K6911:1995に準拠して測定され、表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度23℃、相対湿度50%とする。 The surface resistivity of the sealant layer on the side of the second polyethylene layer is preferably 9.0×10 11 Ω/□ or less, more preferably 9.0×10 10 Ω/□ or less, and still more preferably 9.0. ×10 9 Ω/□ or less, particularly preferably 5.0 × 10 9 Ω/□ or less or 4.0 × 10 9 Ω/□ or less. The surface resistivity of the second polyethylene layer side surface is, for example, 1.0×10 8 Ω/□ or more, and may be 1.0×10 9 Ω/□ or more. In the present disclosure, the specific surface resistivity is measured according to JIS K6911:1995, and the environment for measuring the specific surface resistivity is temperature 23° C. and relative humidity 50%.

シーラント層の第2のポリエチレン層側表面の初期帯電圧の半減期は、好ましくは10秒以下、より好ましくは5秒以下、さらに好ましくは3秒以下である。半減期の下限値は特に限定されないが、例えば0.1秒でもよい。本開示において、上記半減期は、JIS L1094:2014に準拠した帯電圧減衰試験により測定され、上記半減期の測定時の環境は、温度23℃、相対湿度50%とする。 The half-life of the initial electrification voltage on the surface of the sealant layer on the side of the second polyethylene layer is preferably 10 seconds or less, more preferably 5 seconds or less, and still more preferably 3 seconds or less. Although the lower limit of the half-life is not particularly limited, it may be 0.1 seconds, for example. In the present disclosure, the half-life is measured by a static voltage decay test conforming to JIS L1094:2014, and the environment for measuring the half-life is a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50%.

シーラント層を構成する積層フィルムのヘイズは、好ましくは15%以下、より好ましくは13%以下、さらに好ましくは12%以下である。ヘイズの下限値は特に限定されないが、例えば1%でもよい。これにより、積層フィルムの透明性を向上できる。積層フィルムのヘイズは、JIS K7136に準拠して測定される。 The haze of the laminate film constituting the sealant layer is preferably 15% or less, more preferably 13% or less, and still more preferably 12% or less. Although the lower limit of haze is not particularly limited, it may be, for example, 1%. Thereby, the transparency of the laminated film can be improved. The haze of the laminated film is measured according to JIS K7136.

シーラント層を構成する積層フィルムは、一実施形態において、フィルムから発生するアウトガスの量が少ない。このような積層フィルムをヒートシール層として備える包装容器は、包装容器内に充填された内容物に付着するアウトガス成分を低減して、あるいは半導体やシリコンウェハへの付着を抑制して、不良率を低減することができる。ここで、積層フィルムから発生するアウトガスの量は、ヘッドスペースガスクトマトグラフ(HS-GC)のピーク面積から求めることができる。 In one embodiment, the laminated film that constitutes the sealant layer generates a small amount of outgassing from the film. A packaging container equipped with such a laminated film as a heat seal layer reduces outgassing components adhering to the contents filled in the packaging container, or suppresses adhesion to semiconductors and silicon wafers, thereby reducing the defect rate. can be reduced. Here, the amount of outgassing generated from the laminated film can be obtained from the peak area of headspace gas chromatography (HS-GC).

アウトガスの量は、以下のようにして測定できる。シーラント層を構成する積層フィルムを、5cm×5cmの大きさに切断した試験片8枚をバイアル瓶に封入し、HS温度120℃、Loop温度:140℃、TR-LINE温度:140℃で処理し、ヘッドスペースの空気を1ml導入し、320℃まで昇温し、5分保持した際の成分を、HS-GCにて検出する。
測定装置:Agilent6890にて実施
キャリアガス:He
The amount of outgassing can be measured as follows. Eight test pieces obtained by cutting the laminate film constituting the sealant layer into a size of 5 cm × 5 cm were sealed in a vial and treated at an HS temperature of 120°C, a loop temperature of 140°C, and a TR-LINE temperature of 140°C. , 1 ml of air in the head space is introduced, the temperature is raised to 320° C., and the components are detected by HS-GC when the temperature is maintained for 5 minutes.
Measurement device: carried out with Agilent 6890 Carrier gas: He

シーラント層は、一実施形態において、水への有機成分の溶出量が少ない。したがって、このようなシーラント層を備える包装容器は、包装容器内に充填された液体内容物中に溶出する有機物の濃度を低減して、液体内容物の味、匂い及び性質等の変化を抑制できる。ここで、液体内容物中の有機物の濃度は、全有機体炭素(TOC=Total Organic Carbon)の濃度によって示すことができる。 The sealant layer, in one embodiment, has a low leaching amount of organic components into water. Therefore, the packaging container provided with such a sealant layer can reduce the concentration of organic substances eluted into the liquid content filled in the packaging container, and can suppress changes in the taste, smell, properties, etc. of the liquid content. . Here, the concentration of organic matter in the liquid content can be indicated by the concentration of total organic carbon (TOC).

TOCは、水中の酸化され得る有機物(有機炭素体)全量の濃度を炭素量の濃度で示したものであり、代表的な水質指標の一つとして用いられているものであって、JIS K0805(有機体炭素(TOC)自動計測器)等で規格化されている。 TOC indicates the concentration of the total amount of organic matter (organic carbon) that can be oxidized in water in terms of the concentration of carbon content, and is used as one of the typical water quality indicators. Organic carbon (TOC) automatic measuring instrument), etc. are standardized.

本開示の積層体を用いて面積44×15cm2のサイズのパウチを作製し、該パウチに65℃の水1Lを充填し、35℃の温度で336時間静置した場合に、当該シーラント層の水に対する全有機炭素(TOC)の溶出量は、好ましくは2.0mg/L以下、より好ましくは1.6mg/L以下、さらに好ましくは1.0mg/L以下である。充填に使用する水は、蒸留水又はイオン交換水とする。水中のTOC濃度測定は、一般的なTOC計、例えば、TOC200S(東レエンジニアリング社製)で行える。 Using the laminate of the present disclosure, a pouch having an area of 44 × 15 cm 2 was prepared, the pouch was filled with 1 L of water at 65 ° C., and left to stand at a temperature of 35 ° C. for 336 hours. The total organic carbon (TOC) elution amount in water is preferably 2.0 mg/L or less, more preferably 1.6 mg/L or less, and even more preferably 1.0 mg/L or less. Distilled water or ion-exchanged water should be used for filling. The TOC concentration in water can be measured with a general TOC meter such as TOC200S (manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.).

<第1のポリエチレン層>
第1のポリエチレン層は、ポリエチレンを主成分として含有することが好ましい。
本開示において「主成分」とは、層中の含有割合が50質量%超、好ましくは60質量%以上、より好ましくは70質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上である成分をいう。
<First polyethylene layer>
The first polyethylene layer preferably contains polyethylene as a main component.
In the present disclosure, "main component" refers to a component whose content in the layer is more than 50% by mass, preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more.

ポリエチレンとしては、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種が好ましく、ヒートシール性という観点から、直鎖状低密度ポリエチレン及び高圧法低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種がより好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンがさらに好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 The polyethylene is preferably at least one selected from linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene, and high-density polyethylene. At least one selected from low-density polyethylene is more preferred, and linear low-density polyethylene is even more preferred. Biomass polyethylene, or mechanically or chemically recycled polyethylene may be used.

第1のポリエチレン層に含まれるポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性という観点から、好ましくは0.1g/10分以上、より好ましくは0.2g/10分以上、さらに好ましくは0.3g/10分以上、特に好ましくは0.5g/10分以上であり;好ましくは50g/10分以下、より好ましくは30g/10分以下、さらに好ましくは20g/10分以下、特に好ましくは5.0g/10分以下である。ポリエチレンのMFRは、例えば、0.1g/10分以上50g/10分以下である。ポリエチレンのMFRは、JIS K7210に準拠し、温度190℃、荷重2.16kgの条件で、A法により測定する。 The melt flow rate (MFR) of the polyethylene contained in the first polyethylene layer is preferably 0.1 g/10 min or more, more preferably 0.2 g/10 min or more, from the viewpoint of film formability and processability. preferably 0.3 g/10 min or more, particularly preferably 0.5 g/10 min or more; preferably 50 g/10 min or less, more preferably 30 g/10 min or less, even more preferably 20 g/10 min or less, especially Preferably, it is 5.0 g/10 minutes or less. The MFR of polyethylene is, for example, 0.1 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less. The MFR of polyethylene is measured by A method in accordance with JIS K7210 under conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg.

第1のポリエチレン層に含まれるポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性及びヒートシール性のバランスという観点から、好ましくは90℃以上、より好ましくは95℃以上、さらに好ましくは100℃以上であり;好ましくは140℃以下、より好ましくは130℃以下、さらに好ましくは125℃以下である。ポリエチレンのTmは、例えば、90℃以上140℃以下である。ポリエチレンのTmは、JIS K7121に準拠して、示差走査熱量測定(DSC)により得られる。 The melting point (Tm) of the polyethylene contained in the first polyethylene layer is preferably 90° C. or higher, more preferably 95° C. or higher, and still more preferably 100° C. or higher, from the viewpoint of the balance between heat resistance and heat sealability; It is preferably 140° C. or lower, more preferably 130° C. or lower, and still more preferably 125° C. or lower. Tm of polyethylene is, for example, 90° C. or higher and 140° C. or lower. The Tm of polyethylene is obtained by differential scanning calorimetry (DSC) in accordance with JIS K7121.

第1のポリエチレン層は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
第1のポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、本開示の積層体のリサイクル適性を向上できる。
The first polyethylene layer can contain one or more polyethylenes.
The content of polyethylene in the first polyethylene layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. With such a configuration, for example, the recyclability of the laminate of the present disclosure can be improved.

第1のポリエチレン層は、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。上記樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。 The first polyethylene layer may contain one or more resin materials other than polyethylene. Examples of the resin material include polyolefins such as polypropylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins.

第1のポリエチレン層は、添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、架橋剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。 The first polyethylene layer may contain one or more additives. Additives include, for example, antistatic agents, antiblocking agents, cross-linking agents, slip agents, antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, pigments, dyes and modifying resins. is mentioned.

第1のポリエチレン層は、帯電防止剤を含有してもよいが、一実施形態において、帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましい。例えば、第1のポリエチレン層において、熱分解GC法により測定した帯電防止剤の含有量が100ppm以下であることが好ましい。これにより、例えば、シーラント層と、当該シーラント層に積層される他の層との密着強度の低下を抑制できる。 The first polyethylene layer may contain an antistatic agent, but in one embodiment is preferably substantially free of antistatic agents. For example, in the first polyethylene layer, the content of the antistatic agent measured by pyrolysis GC method is preferably 100 ppm or less. Thereby, for example, it is possible to suppress a decrease in adhesion strength between the sealant layer and other layers laminated on the sealant layer.

第1のポリエチレン層は、一実施形態において、後述するドナー・アクセプター型帯電防止剤を含有してもよい。例えば、第1のポリエチレン層がシーラント層の一方の表層であり、第2のポリエチレン層がシーラント層の他方の表層である場合において、第1のポリエチレン層及び第2のポリエチレン層がいずれも上記帯電防止剤を含有してもよい。 In one embodiment, the first polyethylene layer may contain a donor-acceptor antistatic agent, which will be described later. For example, when the first polyethylene layer is one surface layer of the sealant layer and the second polyethylene layer is the other surface layer of the sealant layer, both the first polyethylene layer and the second polyethylene layer It may contain an inhibitor.

第1のポリエチレン層におけるドナー・アクセプター型帯電防止剤の含有割合は、一実施形態において、例えば0.01質量%以上、好ましくは0.05質量%以上、より好ましくは0.1質量%以上、さらに好ましくは0.3質量%以上であり;好ましくは5.0質量%以下、より好ましくは4.0質量%以下、さらに好ましくは3.0質量%以下である。第1のポリエチレン層におけるドナー・アクセプター型帯電防止剤の含有割合は、例えば0.01質量%以上5.0質量%以下である。 In one embodiment, the content of the donor-acceptor antistatic agent in the first polyethylene layer is, for example, 0.01% by mass or more, preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.3% by mass or more; preferably 5.0% by mass or less, more preferably 4.0% by mass or less, and even more preferably 3.0% by mass or less. The content of the donor-acceptor antistatic agent in the first polyethylene layer is, for example, 0.01% by mass or more and 5.0% by mass or less.

第1のポリエチレン層における第2のポリエチレン層側の表面とは反対側の表面には、表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、シーラント層と、当該シーラント層に積層される層との密着強度を向上できる。表面処理の方法としては、例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス及び窒素ガスなどのガスを用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理などの物理的処理;並びに化学薬品を用いた酸化処理などの化学的処理が挙げられる。 A surface treatment may be applied to the surface of the first polyethylene layer opposite to the surface of the second polyethylene layer. Thereby, for example, the adhesion strength between the sealant layer and the layer laminated on the sealant layer can be improved. Examples of surface treatment methods include physical treatments such as corona discharge treatment, ozone treatment, low-temperature plasma treatment using gases such as oxygen gas and nitrogen gas, glow discharge treatment; and oxidation treatment using chemicals. Chemical treatment can be mentioned.

<第2のポリエチレン層>
第2のポリエチレン層は、主成分としてのポリエチレンと、ドナー・アクセプター型帯電防止剤とを含有する。このような構成により、例えば、機械的強度、低温シール性、低溶出性、低アウトガス性及び透明性などのフィルム物性を大きく損なわずに、シーラント層の表面に、良好な帯電防止性を付与できる。第2のポリエチレン層は、静電気等の瞬時に発生する帯電に対して、また低湿度環境でも、高い帯電防止性を有する。
<Second polyethylene layer>
The second polyethylene layer contains polyethylene as a main component and a donor-acceptor antistatic agent. With such a configuration, for example, good antistatic properties can be imparted to the surface of the sealant layer without significantly impairing film physical properties such as mechanical strength, low-temperature sealing properties, low elution properties, low outgassing properties, and transparency. . The second polyethylene layer has high antistatic properties against static electricity and other instantaneous charges and even in a low humidity environment.

例えば包装容器を構成する包装材料として本開示の積層体を用いる場合、シーラント層表面の特にヒートシールされる個所に内容物や埃が付着することを抑制でき、したがって良好なヒートシール強度が得られ、またシーラント層中のドナー・アクセプター型帯電防止剤が内容物を汚染するおそれも小さい。また、例えば半導体ウエハを保護するための保護フィルムとして本開示の積層体を用いる場合、シーラント層中のドナー・アクセプター型帯電防止剤がウエハを汚染するおそれも小さい。 For example, when the laminate of the present disclosure is used as a packaging material that constitutes a packaging container, it is possible to suppress the adhesion of contents and dust to the heat-sealed portion of the surface of the sealant layer, thus obtaining good heat-sealing strength. In addition, there is little possibility that the donor-acceptor type antistatic agent in the sealant layer will contaminate the contents. Further, when the laminate of the present disclosure is used as a protective film for protecting a semiconductor wafer, for example, the donor-acceptor antistatic agent in the sealant layer is less likely to contaminate the wafer.

このように本開示の積層体は、一実施形態において、機械的強度、低温シール性、低溶出性、低アウトガス性及び透明性に優れ、内容物や被着体を汚染するおそれも小さく、かつ、帯電防止性にも優れることから、包装材料や、半導体ウエハ及び産業資材などを保護するための保護フィルムとして好適である。また、本開示の積層体は、加工性に優れている。 Thus, in one embodiment, the laminate of the present disclosure has excellent mechanical strength, low-temperature sealing properties, low elution properties, low outgassing properties, and transparency, and has a small risk of contamination of the contents and adherends, and Since it is also excellent in antistatic properties, it is suitable as a protective film for protecting packaging materials, semiconductor wafers, industrial materials, and the like. Moreover, the laminate of the present disclosure is excellent in workability.

ポリエチレンとしては、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種が好ましく、ヒートシール性という観点から、直鎖状低密度ポリエチレン及び高圧法低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種がより好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンがさらに好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 The polyethylene is preferably at least one selected from linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene, and high-density polyethylene. At least one selected from low-density polyethylene is more preferred, and linear low-density polyethylene is even more preferred. Biomass polyethylene, or mechanically or chemically recycled polyethylene may be used.

第2のポリエチレン層に含まれるポリエチレンのMFR及びTmの数値範囲としては、それぞれ、第1のポリエチレン層に含まれるポリエチレンのMFR及びTmと同様の数値範囲を挙げることができる。 Numerical ranges of the MFR and Tm of the polyethylene contained in the second polyethylene layer include the same numerical ranges as those of the MFR and Tm of the polyethylene contained in the first polyethylene layer, respectively.

第2のポリエチレン層に含まれるポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、好ましくは5.0g/10分以下、より好ましくは4.0g/10分以下、さらに好ましくは3.0g/10分以下、特に好ましくは2.0g/10分以下である。ドナー・アクセプター型帯電防止剤と混合されるポリエチレンのMFRが上述した上限値以下であると、例えば、帯電防止性がより良好に発揮される。 The melt flow rate (MFR) of the polyethylene contained in the second polyethylene layer is preferably 5.0 g/10 min or less, more preferably 4.0 g/10 min or less, still more preferably 3.0 g/10 min or less, Particularly preferably, it is 2.0 g/10 minutes or less. When the MFR of the polyethylene mixed with the donor-acceptor antistatic agent is equal to or less than the above-mentioned upper limit, for example, the antistatic properties are exhibited more satisfactorily.

第2のポリエチレン層は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
第2のポリエチレン層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、本開示の積層体のリサイクル適性を向上できる。
The second polyethylene layer can contain one or more polyethylenes.
The content of polyethylene in the second polyethylene layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. With such a configuration, for example, the recyclability of the laminate of the present disclosure can be improved.

第2のポリエチレン層は、ポリエチレン以外の樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。上記樹脂材料としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、(メタ)アクリル樹脂、ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド、ポリエステル及びアイオノマー樹脂が挙げられる。 The second polyethylene layer may contain one or more resin materials other than polyethylene. Examples of the resin material include polyolefins such as polypropylene, (meth)acrylic resins, vinyl resins, cellulose resins, polyamides, polyesters, and ionomer resins.

ドナー・アプセプター型帯電防止剤(以下「帯電防止剤(X)」ともいう)とは、例えば、少なくとも1種のドナー成分と、少なくとも1種のアクセプター成分とを、均一に混合して得られる帯電防止剤である。帯電防止剤(X)は、ポリエチレンとの組合せにおいて低添加量で良好な帯電防止性を発現でき、したがって、機械的強度、低温シール性、低溶出性、低アウトガス性及び透明性などのフィルム物性の低下を抑制できる。 Donor-acceptor type antistatic agent (hereinafter also referred to as "antistatic agent (X)") is, for example, at least one donor component and at least one acceptor component, uniformly mixed It is an inhibitor. The antistatic agent (X) can express good antistatic properties at a low addition amount in combination with polyethylene, therefore, film physical properties such as mechanical strength, low temperature sealing properties, low elution properties, low outgassing properties and transparency can suppress the decrease in

帯電防止剤(X)としては、例えば、ホウ素化合物を含む帯電防止剤が挙げられ、分子中に式(1)で表される構造を有するホウ素化合物を含む帯電防止剤が好ましい。 The antistatic agent (X) includes, for example, an antistatic agent containing a boron compound, and an antistatic agent containing a boron compound having a structure represented by formula (1) in the molecule is preferred.

Figure 2023121080000002
Figure 2023121080000002

帯電防止剤(X)としては、ドナー成分としての分子中に式(1)で表される構造などを有する半極性有機ホウ素化合物と、アクセプター成分としての塩基性窒素化合物と、を反応させて得られる帯電防止剤が好ましい。 The antistatic agent (X) is obtained by reacting a semipolar organic boron compound having a structure represented by formula (1) in the molecule as a donor component with a basic nitrogen compound as an acceptor component. antistatic agents are preferred.

帯電防止剤(X)において、ドナー成分及びアクセプター成分のいずれもが、1個以上の直鎖型炭化水素基を有することが好ましい。この場合には、第2のポリエチレン層中において、帯電防止性が良好に持続すると考えられる。帯電防止剤(X)は、分子中に式(1)で表される構造を1個および炭素数5以上28以下の直鎖型炭化水素基を少なくとも1個有する半極性有機ホウ素化合物と、分子中に塩基性窒素原子団を1個および炭素数5以上28以下の直鎖型炭化水素基を少なくとも1個有する塩基性有機化合物とから構成されることが好ましい。 In the antistatic agent (X), both the donor component and the acceptor component preferably have one or more linear hydrocarbon groups. In this case, it is believed that the antistatic properties are maintained well in the second polyethylene layer. The antistatic agent (X) is a semipolar organic boron compound having one structure represented by formula (1) in the molecule and at least one linear hydrocarbon group having 5 to 28 carbon atoms, and a molecule It is preferably composed of a basic organic compound having one basic nitrogen atom group and at least one linear hydrocarbon group having 5 to 28 carbon atoms therein.

半極性有機ホウ素化合物とは、例えば、多価アルコールと直鎖型脂肪酸とのエステルにおける残存している隣接ヒドロキシ基に対してホウ酸若しくは低級アルコールのホウ酸エステルを反応させるか、隣接ヒドロキシ基を有する直鎖型炭化水素化合物に対してホウ酸若しくは低級アルコールのホウ酸エステルを反応させるか、又は、隣接ヒドロキシ基を有する3価以上の多価アルコールとホウ酸若しくは低級アルコールのホウ酸エステルとを反応させた後に残存しているヒドロキシ基に対して、直鎖型脂肪酸を反応させることにより得られる化合物であり、この反応で得られた化合物はファンデルワールス力の強い固体である点に特徴を有している。 The semipolar organic boron compound is, for example, reacting the remaining adjacent hydroxy groups in the ester of a polyhydric alcohol and a linear fatty acid with boric acid or a borate ester of a lower alcohol, or by reacting the adjacent hydroxy groups. Either react boric acid or a borate ester of a lower alcohol with a straight-chain hydrocarbon compound having a It is a compound obtained by reacting a linear fatty acid with the hydroxy group remaining after the reaction, and the compound obtained by this reaction is characterized in that it is a solid with a strong Van der Waals force. have.

半極性有機ホウ素化合物(ホウ酸エステル形錯体)の調製に用いる多価アルコール又は多価アルコールの脂肪酸部分エステルとしては、例えば、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリンなどのポリグリセリン、炭素数14以上24以下の1,2-アルカンジオール、ソルビトール、ソルビタン、ショ糖、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトールなどのポリペンタエリスリトール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリオキシエチレングリセリン、ポリオキシエチレンソルビタンなどの多価アルコール、グリセリン高級脂肪酸モノエステル、ジグリセリン高級脂肪酸モノエステル、トリグリセリン高級脂肪酸モノエステル、テトラグリセリン高級脂肪酸モノエステルなどのポリグリセリン高級脂肪酸モノエステル、ソルビトール高級脂肪酸モノエステル、ソルビタン高級脂肪酸モノエステル、ショ糖高級脂肪酸モノエステル、ペンタエリスリトール高級脂肪酸モノ若しくはジエステル、ジペンタエリスリトール高級脂肪酸モノ若しくはジエステル、トリペンタエリスリトール高級脂肪酸モノ若しくはジエステルなどのポリペンタエリスリトール高級脂肪酸モノ若しくはジエステル、トリメチロールエタン高級脂肪酸モノエステル、トリメチロールプロパン高級脂肪酸モノエステル、ポリオキシエチレングリセリン高級脂肪酸モノエステル、ポリオキシエチレンソルビタン高級脂肪酸モノエステルなどの多価アルコールの高級脂肪酸部分エステル(高級脂肪酸としては、例えば、ヘキサン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、モンタン酸、オレイン酸、エルカ酸)が挙げられる。これらの中でも、グリセリン高級脂肪酸モノエステル、ペンタエリスリトール高級脂肪酸モノ又はジエステルが好ましい。 Polyhydric alcohols or fatty acid partial esters of polyhydric alcohols used in the preparation of semipolar organic boron compounds (borate ester complexes) include, for example, glycerin, diglycerin, triglycerin, polyglycerin such as tetraglycerin, and 14 carbon atoms. Polypentaerythritol such as 1,2-alkanediol, sorbitol, sorbitan, sucrose, pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, trimethylolethane, trimethylolpropane, polyoxyethylene glycerin, polyoxyethylene Polyhydric alcohols such as sorbitan, polyglycerin higher fatty acid monoesters such as glycerin higher fatty acid monoester, diglycerin higher fatty acid monoester, triglycerin higher fatty acid monoester, tetraglycerin higher fatty acid monoester, sorbitol higher fatty acid monoester, sorbitan higher Polypentaerythritol higher fatty acid mono- or diesters such as fatty acid monoesters, sucrose higher fatty acid mono-esters, pentaerythritol higher fatty acid mono- or diesters, dipentaerythritol higher fatty acid mono- or diesters, tripentaerythritol higher fatty acid mono- or diesters, trimethylolethane Higher fatty acid partial esters of polyhydric alcohols such as higher fatty acid monoesters, trimethylolpropane higher fatty acid monoesters, polyoxyethylene glycerin higher fatty acid monoesters, polyoxyethylene sorbitan higher fatty acid monoesters (as higher fatty acids, for example, hexanoic acid , octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, montanic acid, oleic acid, erucic acid). Among these, glycerin higher fatty acid monoesters and pentaerythritol higher fatty acid mono- or diesters are preferred.

塩基性窒素化合物は、例えば、直鎖型炭化水素基を少なくとも1個有するN-アルキル置換一級、二級及び三級アミンそのままか、直鎖型炭化水素基を少なくとも1個有する一級及び二級アミンに対してエチレンオキシドを付加して、N-ヒドロキシエチル置換基を結合させた化合物か、さらに、その末端ヒドロキシ基に対して直鎖型脂肪酸を反応させた化合物か、若しくは、アンモニアと直鎖型炭化水素のエポキシ化物とを反応させて形成される直鎖型2-ヒドロキシ脂肪族アミンそのままか、又は、一級及び二級の直鎖型2-ヒドロキシ脂肪族アミンに対してエチレンオキシドを付加して、N-ヒドロキシエチル置換基を結合させた化合物か、若しくは、ポリアルキレンポリアミン中のアミノ基を1個残存させるようなモル比で、ポリアルキレンポリアミンと直鎖型脂肪酸とを反応させて、他のアミノ基を全て脂肪酸アミド化した化合物であり、特色としては、半極性有機ホウ素化合物と同様に、ファンデルワールス力の強い固体である。 The basic nitrogen compounds are, for example, N-alkyl-substituted primary, secondary and tertiary amines having at least one linear hydrocarbon group as such or primary and secondary amines having at least one linear hydrocarbon group. A compound obtained by adding ethylene oxide to and binding an N-hydroxyethyl substituent, a compound obtained by reacting a terminal hydroxy group with a linear fatty acid, or ammonia and a linear carbonization The straight-chain 2-hydroxyaliphatic amines formed by reacting with epoxidants of hydrogen, either as such, or by addition of ethylene oxide to primary and secondary linear 2-hydroxyaliphatic amines to form N -A compound to which a hydroxyethyl substituent is attached, or by reacting a polyalkylenepolyamine and a linear fatty acid in a molar ratio such that one amino group in the polyalkylenepolyamine remains, and another amino group are all fatty acid amidated compounds, and as a feature, they are solids with a strong van der Waals force, like semipolar organoboron compounds.

塩基性窒素化合物(脂肪族アミン)としては、例えば、オクチルアミン、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルアミン、ステアリルアミン、オレイルアミン、ココアミン、タロウアミン、ソイアミン、N,N-ジココアミン、N,N-ジタロウアミン、N,N-ジソイアミン、N-ラウリル-N,N-ジメチルアミン、N-ミリスチル-N,N-ジメチルアミン、N-パルミチル-N,N-ジメチルアミン、N-ステアリル-N,N-ジメチルアミン、N-ココ-N,N-ジメチルアミン、N-タロウ-N,N-ジメチルアミン、N-ソイ-N,N-ジメチルアミン、N-メチル-N,N-ジタロウアミン、N-メチル-N,N-ジココアミン、N-オレイル-1,3-ジアミノプロパン、N-タロウ-1,3-ジアミノプロパン、ヘキサメチレンジアミン、N-ラウリル-N,N,N-トリメチルアンモニウムクロリド、N-パルミチル-N,N,N-トリメチルアンモニウムクロリド、N-ステアリル-N,N,N-トリメチルアンモニウムクロリド、N-ドコシル-N,N,N-トリメチルアンモニウムクロリド、N-ココ-N,N,N-トリメチルアンモニウムクロリド、N-タロウ-N,N,N-トリメチルアンモニウムクロリド、N-ソイ-N,N,N-トリメチルアンモニウムクロリド、N-ラウリル-N,N-ジメチル-N-ベンジルアンモニウムクロリド、N-ミリスチル-N,N-ジメチル-N-ベンジルアンモニウムクロリド、N-ステアリル-N,N-ジメチル-N-ベンジルアンモニウムクロリド、N-ココ-N,N-ジメチル-N-ベンジルアンモニウムクロリド、N,N-ジオレイル-N,N-ジメチルアンモニウムクロリド、N,N-ジココ-N,N-ジメチルアンモニウムクロリド、N,N-ジタロウ-N,N-ジメチルアンモニウムクロリド、N,N-ジソイ-N,N-ジメチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-N-ラウリル-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-N-ステアリル-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-N-オレイル-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-N-ココ-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(ポリオキシエチレン)-N-ラウリル-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(ポリオキシエチレン)-N-ステアリル-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(ポリオキシエチレン)-N-オレイル-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(ポリオキシエチルン)-N-ココ-N-メチルアンモニウムクロリド、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ラウリルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)トリデシルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ミリスチルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ペンタデシルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)パルミチルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ステアリルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)オレイルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ドコシルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)オクタコシルアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ココアミノベタイン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)タロウアミノベタイン、ヘキサメチレンテトラミン、N-(2-ヒドロキシエチル)ラウリルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)トリデシルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)ミリスチルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)ペンタデシルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)パルミチルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)ステアリルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)オレイルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)ドコシルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)オクタコシルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)ココアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)タロウアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)ラウリルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)トリデシルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)ミリスチルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)ペンタデシルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)パルミチルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)ステアリルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)オレイルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)ドコシルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)オクタコシルアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)ココアミン、N-メチル-N-(2-ヒドロキシエチル)タロウアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ラウリルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)トリデシルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ミリスチルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ペンタデシルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)パルミチルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ステアリルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)オレイルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ドコシルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)オクタコシルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)ココアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)タロウアミンなどのN,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)脂肪族アミン;該N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)脂肪族アミンとラウリル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘン酸、エルカ酸などの脂肪酸とのモノ若しくはジエステル、ポリオキシエチレンラウリルアミノエーテル、ポリオキシエチレンステアリルアミノエーテル、ポリオキシエチレンオレイルアミノエーテル、ポリオキシエチレンココアミノエーテル、ポリオキシエチレンタロウアミノエーテルなどのポリオキシエチレン脂肪族アミノエーテル、該ポリオキシエチレン脂肪族アミノエーテルと前記脂肪酸とのモノ若しくはジエステル;N-(ラウロイルオキシエチル)-N-(ステアロイルオキシエトキシエチル)ステアリルアミン、N,N,N',N'-テトラ(2-ヒドロキシエチル)-1,6-ジアミノヘキサン、N-ラウリル-N,N',N'-トリス(2-ヒドロキシエチル)-1,3-ジアミノプロパン、N-ステアリル-N,N',N'-トリス(2-ヒドロキシエチル)-1,3-ジアミノプロパン、N-ココ-N,N',N'-トリス(2-ヒドロキシエチル)-1,3-ジアミノプロパン、N-タロウ-N,N',N'-トリス(2-ヒドロキシエチル)-1,3-ジアミノプロパン、N,N-ジココ-N',N'-ビス(2-ヒドロキシエチル)-1,3-ジアミノプロパン、N,N-ジタロウ-N',N'-ビス(2-ヒドロキシエチル)-1,3-ジアミノプロパン、N-ココ-N,N',N'-トリス(2-ヒドロキシエチル)-1,6-ジアミノヘキサン、N-タロウ-N,N',N'-トリス(2-ヒドロキシエチル)-1,6-ジアミノヘキサン、N,N-ジココ-N',N'-ビス(2-ヒドロキシエチル)-1,6-ジアミノヘキサン、N,N-ジタロウ-N',N'-ビス(2-ヒドロキシエチル)-1,6-ジアミノヘキサン、N-(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシラウリルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシミリスチルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシパルミチルアミン、N-(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシステアリルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシラウリルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシミリスチルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシパルミチルアミン、N,N-ビス(2-ヒドロキシエチル)-2-ヒドロキシステアリルアミン、2,2'-ビス(ラウリン酸アミド)ジエチルアミン、2,2'-ビス(ミリスチン酸アミド)ジエチルアミン、2,2'-ビス(パルミチン酸アミド)ジエチルアミン、2,2'-ビス(ステアリン酸アミド)ジエチルアミン、N-(2-(ラウリン酸アミド))エチル-N-(2'-(ステアリン酸アミド))エチルアミン、N-(2-(ミリスチン酸アミド))エチル-N-(2'-(ステアリン酸アミド))エチルアミン、N-(3-(ラウリン酸アミド))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N-(3-(ミリスチン酸アミド))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N-(3-(パルミチン酸アミド))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N-(3-(ステアリン酸アミド))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N-(3-(ラウロイルオキシ))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N-(3-(ミリストイルオキシ))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N-(3-(パルミトイルオキシ))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N-(3-(ステアロイルオキシ))プロピル-N,N-ジメチルアミン、N,N-ビス(3-(ラウリン酸アミド)プロピル)メチルアミン、N,N-ビス(3-(ミリスチン酸アミド)プロピル)メチルアミン、N,N-ビス(3-(パルミチン酸アミド)プロピル)メチルアミン、N,N-ビス(3-(ステアリン酸アミド)プロピル)メチルアミンが挙げられる。 Basic nitrogen compounds (aliphatic amines) include, for example, octylamine, laurylamine, myristylamine, palmitylamine, stearylamine, oleylamine, cocoamine, tallowamine, soyamine, N,N-dicocoamine, N,N-ditallowamine, N,N-disoiamine, N-lauryl-N,N-dimethylamine, N-myristyl-N,N-dimethylamine, N-palmityl-N,N-dimethylamine, N-stearyl-N,N-dimethylamine, N-coco-N,N-dimethylamine, N-tallow-N,N-dimethylamine, N-soy-N,N-dimethylamine, N-methyl-N,N-ditalouamine, N-methyl-N,N -dicocoamine, N-oleyl-1,3-diaminopropane, N-tallow-1,3-diaminopropane, hexamethylenediamine, N-lauryl-N,N,N-trimethylammonium chloride, N-palmityl-N,N , N-trimethylammonium chloride, N-stearyl-N,N,N-trimethylammonium chloride, N-docosyl-N,N,N-trimethylammonium chloride, N-coco-N,N,N-trimethylammonium chloride, N -tallow-N,N,N-trimethylammonium chloride, N-soy-N,N,N-trimethylammonium chloride, N-lauryl-N,N-dimethyl-N-benzylammonium chloride, N-myristyl-N,N -dimethyl-N-benzylammonium chloride, N-stearyl-N,N-dimethyl-N-benzylammonium chloride, N-coco-N,N-dimethyl-N-benzylammonium chloride, N,N-dioleyl-N,N -dimethylammonium chloride, N,N-dicco-N,N-dimethylammonium chloride, N,N-ditallow-N,N-dimethylammonium chloride, N,N-disoy-N,N-dimethylammonium chloride, N,N -bis(2-hydroxyethyl)-N-lauryl-N-methylammonium chloride, N,N-bis(2-hydroxyethyl)-N-stearyl-N-methylammonium chloride, N,N-bis(2-hydroxy ethyl)-N-oleyl-N-methylammonium chloride, N,N-bis(2-hydroxyethyl)-N-coco-N-methylammonium chloride, N,N-bis(polyoxyethylene)-N-lauryl- N-methylammonium chloride, N,N-bis(polyoxyethylene)-N-stearyl-N-methylammonium chloride, N,N-bis(polyoxyethylene)-N-oleyl-N-methylammonium chloride, N, N-bis(polyoxyethylen)-N-coco-N-methylammonium chloride, N,N-bis(2-hydroxyethyl)laurylaminobetaine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)tridecylaminobetaine , N,N-bis(2-hydroxyethyl)myristylaminobetaine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)pentadecylaminobetaine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)palmitylaminobetaine, N, N-bis(2-hydroxyethyl)stearylaminobetaine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)oleylaminobetaine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)docosylaminobetaine, N,N-bis( 2-hydroxyethyl)octacosylaminobetaine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)cocoaminobetaine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)tallowaminobetaine, hexamethylenetetramine, N-(2- hydroxyethyl)laurylamine, N-(2-hydroxyethyl)tridecylamine, N-(2-hydroxyethyl)myristylamine, N-(2-hydroxyethyl)pentadecylamine, N-(2-hydroxyethyl)pal mytylamine, N-(2-hydroxyethyl)stearylamine, N-(2-hydroxyethyl)oleylamine, N-(2-hydroxyethyl)docosylamine, N-(2-hydroxyethyl)octacosylamine, N-(2 -hydroxyethyl)cocoamine, N-(2-hydroxyethyl)tallowamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)laurylamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)tridecylamine, N-methyl -N-(2-hydroxyethyl)myristylamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)pentadecylamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)palmitylamine, N-methyl-N- (2-hydroxyethyl)stearylamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)oleylamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)docosylamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)octa Cosylamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)cocoamine, N-methyl-N-(2-hydroxyethyl)tallowamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)laurylamine, N,N-bis (2-hydroxyethyl)tridecylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)myristylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)pentadecylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl) palmitylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)stearylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)oleylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)docosylamine, N,N-bis( N,N-bis(2-hydroxyethyl)aliphatic amines such as 2-hydroxyethyl)octacosylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)cocoamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)tallowamine mono- or diesters of said N,N-bis(2-hydroxyethyl)aliphatic amines with fatty acids such as lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, behenic acid and erucic acid; polyoxyethylene lauryl; Amino ether, polyoxyethylene aliphatic amino ether such as polyoxyethylene stearyl amino ether, polyoxyethylene oleyl amino ether, polyoxyethylene coco amino ether, polyoxyethylene tallow amino ether, said polyoxyethylene aliphatic amino ether and said Mono- or diesters with fatty acids; N-(lauroyloxyethyl)-N-(stearoyloxyethoxyethyl)stearylamine, N,N,N',N'-tetra(2-hydroxyethyl)-1,6-diaminohexane , N-lauryl-N,N′,N′-tris(2-hydroxyethyl)-1,3-diaminopropane, N-stearyl-N,N′,N′-tris(2-hydroxyethyl)-1, 3-diaminopropane, N-coco-N,N',N'-tris(2-hydroxyethyl)-1,3-diaminopropane, N-tallow-N,N',N'-tris(2-hydroxyethyl )-1,3-diaminopropane, N,N-dicoco-N′,N′-bis(2-hydroxyethyl)-1,3-diaminopropane, N,N-ditallow-N′,N′-bis( 2-hydroxyethyl)-1,3-diaminopropane, N-coco-N,N',N'-tris(2-hydroxyethyl)-1,6-diaminohexane, N-tallow-N,N',N '-Tris(2-hydroxyethyl)-1,6-diaminohexane, N,N-dicoko-N',N'-bis(2-hydroxyethyl)-1,6-diaminohexane, N,N-ditallow- N',N'-bis(2-hydroxyethyl)-1,6-diaminohexane, N-(2-hydroxyethyl)-2-hydroxylaurylamine, N-(2-hydroxyethyl)-2-hydroxymyristylamine , N-(2-hydroxyethyl)-2-hydroxypalmitylamine, N-(2-hydroxyethyl)-2-hydroxystearylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)-2-hydroxylaurylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)-2-hydroxymyristylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)-2-hydroxypalmitylamine, N,N-bis(2-hydroxyethyl)-2 - hydroxystearylamine, 2,2'-bis(lauric acid amide) diethylamine, 2,2'-bis(myristic acid amide) diethylamine, 2,2'-bis(palmitic acid amide) diethylamine, 2,2'-bis (stearamido) diethylamine, N-(2-(lauramido))ethyl-N-(2′-(stearamido))ethylamine, N-(2-(myristateamide))ethyl-N-( 2′-(stearamido))ethylamine, N-(3-(lauramido))propyl-N,N-dimethylamine, N-(3-(myristateamide))propyl-N,N-dimethylamine , N-(3-(palmitamide))propyl-N,N-dimethylamine, N-(3-(stearamido))propyl-N,N-dimethylamine, N-(3-(lauroyloxy) ) propyl-N,N-dimethylamine, N-(3-(myristoyloxy))propyl-N,N-dimethylamine, N-(3-(palmitoyloxy))propyl-N,N-dimethylamine, N- (3-(stearoyloxy))propyl-N,N-dimethylamine, N,N-bis(3-(lauramido)propyl)methylamine, N,N-bis(3-(myristateamido)propyl) methylamine, N,N-bis(3-(palmitamido)propyl)methylamine, N,N-bis(3-(stearamido)propyl)methylamine.

塩基性窒素化合物としては、式(2’)で表される脂肪族アミン、及び(3’)で表される脂肪族アミンが好ましい。 As the basic nitrogen compound, an aliphatic amine represented by formula (2') and an aliphatic amine represented by formula (3') are preferable.

Figure 2023121080000003
Figure 2023121080000003

式(2’)及び式(3’)中、R3及びR4は、それぞれ独立して、CH3-、C25-、HOCH2-、HOC24-又はHOCH2CH(CH3)-であり、R5は、-C24-又は-C36-であり、R6は、炭素数11以上21以下のアルキル基である。 In formulas (2′) and (3′), R 3 and R 4 are each independently CH 3 —, C 2 H 5 —, HOCH 2 —, HOC 2 H 4 — or HOCH 2 CH(CH 3 )-, R 5 is -C 2 H 4 - or -C 3 H 6 -, and R 6 is an alkyl group having 11 to 21 carbon atoms.

帯電防止剤(X)としては、ドナー成分としての半極性有機ホウ素化合物と、アクセプター成分としての塩基性窒素化合物とを反応させて得られる、ドナー・アクセプター型帯電防止剤が好ましく、式(2)又は式(3)で表されるドナー・アクセプター型帯電防止剤がより好ましい。 The antistatic agent (X) is preferably a donor-acceptor type antistatic agent obtained by reacting a semipolar organic boron compound as a donor component and a basic nitrogen compound as an acceptor component, and has formula (2). Or a donor-acceptor type antistatic agent represented by formula (3) is more preferable.

Figure 2023121080000004
Figure 2023121080000004

式(2)及び式(3)中、R1及びR2は、それぞれ独立して、R7CO-OCH2-又はHOCH2-で、かつ少なくとも一方がR7CO-OCH2-であり、R3及びR4は、それぞれ独立して、CH3-、C25-、HOCH2-、HOC24-又はHOCH2CH(CH3)-であり、R5は、-C24-又は-C36-であり、R6及びR7は、それぞれ独立して、炭素数11以上21以下のアルキル基である。 In formulas (2) and (3), R 1 and R 2 are each independently R 7 CO—OCH 2 — or HOCH 2 —, and at least one is R 7 CO—OCH 2 —; R 3 and R 4 are each independently CH 3 —, C 2 H 5 —, HOCH 2 —, HOC 2 H 4 — or HOCH 2 CH(CH 3 )—, and R 5 is —C 2 H 4 — or —C 3 H 6 —, and R 6 and R 7 are each independently an alkyl group having 11 to 21 carbon atoms.

帯電防止剤(X)の具体例を、式(4)~式(11)に示す。 Specific examples of the antistatic agent (X) are shown in formulas (4) to (11).

Figure 2023121080000005
Figure 2023121080000005
Figure 2023121080000006
Figure 2023121080000006

式(4)~式(11)は、上段の半極性有機ホウ素化合物部分をドナー成分とし、下段の三級アミン部分をアクセプター成分とし、両者をモル比約1:1で反応させて得られるドナー・アクセプター型帯電防止剤である。上記ドナー成分の、「δ+」は分子内の共有結合中に極性が存在していることを示し、(+)は酸素原子の電子供与性が強くなっていることを示し、(-)はホウ素原子の電子求引性が強くなっていることを示し、「→」は電子が引き付けられる経路を示し、「---」は原子間結合力が弱められた状態を示す。 Formulas (4) to (11) are donors obtained by reacting the upper semipolar organic boron compound portion as a donor component and the lower tertiary amine portion as an acceptor component at a molar ratio of about 1:1. • It is an acceptor-type antistatic agent. In the above donor component, “δ +” indicates that polarity exists in the covalent bond in the molecule, (+) indicates that the electron donating property of the oxygen atom is strong, and (−) indicates boron. It indicates that the electron-withdrawing property of the atom is strengthened, "→" indicates a path through which electrons are attracted, and "---" indicates a state in which the bonding force between atoms is weakened.

ドナー・アクセプター型帯電防止剤は、ポリエチレンと混合する前に、予めドナー成分とアクセプター成分とを混合溶融して反応させることにより製造しておくことが好ましい。予め反応させることなく、ポリエチレンにドナー成分とアクセプター成分とを別々に混合した場合は、混合物中で両成分が反応する機会が非常に少ないため、上記構成を有する分子化合物がほとんど形成されず、上述した効果が得られにくくなることがある。ドナー成分とアクセプター成分との混合モル比(ドナー成分:アクセプター成分)は、好ましくは1:0.8~1:1.25であり、1:1に近いほど好ましい。このような混合モル比であれば、分子化合物が充分に形成される。 The donor-acceptor type antistatic agent is preferably prepared in advance by mixing and melting a donor component and an acceptor component and allowing them to react before mixing with polyethylene. When the donor component and the acceptor component are separately mixed with the polyethylene without being reacted in advance, there is very little opportunity for the two components to react in the mixture, so that the molecular compound having the above structure is hardly formed. It may be difficult to obtain the desired effect. The mixing molar ratio of the donor component and the acceptor component (donor component:acceptor component) is preferably 1:0.8 to 1:1.25, and the closer to 1:1 the better. With such a mixing molar ratio, the molecular compound is sufficiently formed.

第2のポリエチレン層における帯電防止剤(X)の含有割合は、例えば0.01質量%以上、好ましくは0.05質量%以上、より好ましくは0.1質量%以上、さらに好ましくは0.3質量%以上であり;好ましくは5.0質量%以下、より好ましくは4.0質量%以下、さらに好ましくは3.0質量%以下である。第2のポリエチレン層における帯電防止剤(X)の含有割合は、例えば0.01質量%以上5.0質量%以下である。帯電防止剤(X)の含有割合が下限値以上であると、充分な帯電防止性が得られる傾向にある。帯電防止剤(X)の含有割合が上限値以下であると、シーラント層表面への帯電防止剤(X)のブリードアウトや、帯電防止剤(X)の含有量が多いことに起因するシーラント層の機械的強度の低下などの問題が生じにくく、またリサイクル適性が高い傾向にある。帯電防止剤等の添加剤の含有割合は、例えば、GC/MS法により測定できる。 The content of the antistatic agent (X) in the second polyethylene layer is, for example, 0.01% by mass or more, preferably 0.05% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, and still more preferably 0.3%. % by mass or more; preferably 5.0% by mass or less, more preferably 4.0% by mass or less, and even more preferably 3.0% by mass or less. The content of the antistatic agent (X) in the second polyethylene layer is, for example, 0.01% by mass or more and 5.0% by mass or less. When the content of the antistatic agent (X) is at least the lower limit, sufficient antistatic properties tend to be obtained. If the content of the antistatic agent (X) is less than the upper limit, the antistatic agent (X) bleeds out to the surface of the sealant layer, and the sealant layer due to the high content of the antistatic agent (X) problems such as deterioration of the mechanical strength of the resin tend not to occur, and the recyclability tends to be high. The content of additives such as antistatic agents can be measured, for example, by the GC/MS method.

帯電防止剤(X)は、例えば、ベース材料としてのポリエチレンと帯電防止剤(X)とを含むマスターバッチの形態で、第2のポリエチレン層に加えることができる。マスターバッチにおける帯電防止剤(X)の含有量は、好ましくは1質量%以上30質量%以下、より好ましくは3質量%以上20質量%以下、さらに好ましくは5質量%以上15質量%以下である。 Antistatic agent (X) can be added to the second polyethylene layer, for example in the form of a masterbatch comprising polyethylene as base material and antistatic agent (X). The content of the antistatic agent (X) in the masterbatch is preferably 1% by mass or more and 30% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 20% by mass or less, and still more preferably 5% by mass or more and 15% by mass or less. .

帯電防止剤(X)としては、市販品を用いてもよい。具体的には、ボロン研究所製、商品名:ビオミセル BN-105(上記式(2)で表される化合物のマスターバッチ、mC42818B+nC2348ON2、製品安全データシート参照)及びビオミセル BN-77(上記式(3)で表される化合物のマスターバッチ、mC42818B+nC23472N、製品安全データシート参照)が挙げられる。 A commercially available product may be used as the antistatic agent (X). Specifically, manufactured by Boron Institute, trade name: Biomicel BN-105 (masterbatch of the compound represented by the above formula (2), mC 42 H 81 O 8 B + nC 23 H 48 ON 2 , see Product Safety Data Sheet) ) and Biomicel BN-77 (masterbatch of the compound represented by formula (3) above, mC 42 H 81 O 8 B+nC 23 H 47 O 2 N, see Product Safety Data Sheet).

第2のポリエチレン層は、帯電防止剤以外の添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、架橋剤、滑(スリップ)剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、顔料、染料及び改質用樹脂が挙げられる。 The second polyethylene layer may contain one or more additives other than the antistatic agent. Additives include, for example, anti-blocking agents, cross-linking agents, slip agents, antioxidants, UV absorbers, light stabilizers, fillers, reinforcing agents, pigments, dyes and modifying resins.

<中間層>
シーラント層は、第1のポリエチレン層と第2のポリエチレン層との間に、中間層をさらに備えてもよい。中間層は、ポリエチレンを主成分として含有することが好ましい。
<Middle layer>
The sealant layer may further comprise an intermediate layer between the first polyethylene layer and the second polyethylene layer. The intermediate layer preferably contains polyethylene as a main component.

ポリエチレンとしては、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種が好ましく、ヒートシール性という観点から、直鎖状低密度ポリエチレン及び高圧法低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種がより好ましく、直鎖状低密度ポリエチレンがさらに好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 The polyethylene is preferably at least one selected from linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene, and high-density polyethylene. At least one selected from low-density polyethylene is more preferred, and linear low-density polyethylene is even more preferred. Biomass polyethylene, or mechanically or chemically recycled polyethylene may be used.

中間層に含まれるポリエチレンのMFR及びTmの数値範囲としては、それぞれ、第1のポリエチレン層に含まれるポリエチレンのMFR及びTmと同様の数値範囲を挙げることができる。 Numerical ranges of the MFR and Tm of the polyethylene contained in the intermediate layer include the same numerical ranges as those of the MFR and Tm of the polyethylene contained in the first polyethylene layer, respectively.

中間層は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
中間層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、本開示の積層体のリサイクル適性を向上できる。
The intermediate layer can contain one or more polyethylenes.
The content of polyethylene in the intermediate layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. With such a configuration, for example, the recyclability of the laminate of the present disclosure can be improved.

中間層は、ポリエチレン以外の上記樹脂材料を1種又は2種以上含有してもよい。
中間層は、上記添加剤を1種又は2種以上含有してもよい。
The intermediate layer may contain one or more of the above resin materials other than polyethylene.
The intermediate layer may contain one or more of the above additives.

中間層は、帯電防止剤を含有してもよいが、帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましい。例えば、中間層において、熱分解GC法により測定した帯電防止剤の含有量が100ppm以下であることが好ましい。これにより、例えば、シーラント層と、当該シーラント層に積層される他の層との密着強度の低下を抑制できる。 The intermediate layer may contain an antistatic agent, but preferably contains substantially no antistatic agent. For example, in the intermediate layer, the content of the antistatic agent measured by pyrolysis GC method is preferably 100 ppm or less. Thereby, for example, it is possible to suppress a decrease in adhesion strength between the sealant layer and other layers laminated on the sealant layer.

中間層は、単層構造を有してもよく、多層構造を有してもよい。
多層構造を有する中間層の層数は、例えば、2層以上5層以下である。
The intermediate layer may have a single layer structure or a multilayer structure.
The number of layers of the intermediate layer having a multilayer structure is, for example, 2 to 5 layers.

<蒸着膜>
シーラント層は、第1のポリエチレン層における第2のポリエチレン層側の表面とは反対側の表面に形成された蒸着膜を備えてもよい。これにより、例えば、シーラント層の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。蒸着膜の詳細は、後述する。蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に積層される他の層との密着強度を向上できる。
<Deposited film>
The sealant layer may comprise a deposited film formed on the surface of the first polyethylene layer opposite to the surface facing the second polyethylene layer. Thereby, for example, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the sealant layer can be improved. Details of the vapor deposition film will be described later. The surface of the deposited film may be subjected to the surface treatment described above. Thereby, for example, the adhesion strength between the vapor deposition film and other layers stacked on the vapor deposition film can be improved.

<シーラント層の構成及び製造方法>
シーラント層の総厚さに対する第1のポリエチレン層の厚さの割合は、中間層が存在しない場合は、好ましくは60%以上98%以下、より好ましくは65%以上95%以下、さらに好ましくは70%以上90%以下である。
<Structure and manufacturing method of sealant layer>
The ratio of the thickness of the first polyethylene layer to the total thickness of the sealant layer is preferably 60% or more and 98% or less, more preferably 65% or more and 95% or less, still more preferably 70% when the intermediate layer is not present. % or more and 90% or less.

シーラント層の総厚さに対する第1のポリエチレン層の厚さの割合は、中間層が存在する場合は、好ましくは2%以上40%以下、より好ましくは5%以上35%以下、さらに好ましくは10%以上30%以下である。 The ratio of the thickness of the first polyethylene layer to the total thickness of the sealant layer, when the intermediate layer is present, is preferably 2% or more and 40% or less, more preferably 5% or more and 35% or less, further preferably 10%. % or more and 30% or less.

シーラント層の総厚さに対する第2のポリエチレン層の厚さの割合は、好ましくは2%以上40%以下、より好ましくは5%以上35%以下、さらに好ましくは10%以上30%以下である。 The ratio of the thickness of the second polyethylene layer to the total thickness of the sealant layer is preferably 2% or more and 40% or less, more preferably 5% or more and 35% or less, still more preferably 10% or more and 30% or less.

シーラント層の総厚さに対する中間層の厚さの割合は、好ましくは20%以上96%以下、より好ましくは30%以上90%以下、さらに好ましくは40%以上80%以下である。 The ratio of the thickness of the intermediate layer to the total thickness of the sealant layer is preferably 20% or more and 96% or less, more preferably 30% or more and 90% or less, and still more preferably 40% or more and 80% or less.

シーラント層を構成する積層フィルムは、従来公知の方法により製造できる。積層フィルムは、好ましくは共押出樹脂フィルムであり、例えば共押出成膜法に製造でき、より好ましくはTダイ法又はインフレーション法により製造できる。 The laminate film that constitutes the sealant layer can be produced by a conventionally known method. The laminated film is preferably a co-extruded resin film, and can be produced, for example, by a co-extrusion film-forming method, more preferably by a T-die method or an inflation method.

[積層体]
本開示の積層体は、基材とシーラント層とを少なくとも備え、シーラント層の詳細については上述した。シーラント層は、第1のポリエチレン層が基材側を向き、第2のポリエチレン層が積層体の一方の最外層を構成するように配置されている。すなわち本開示の積層体は、基材と、第1のポリエチレン層と、第2のポリエチレン層とを厚さ方向にこの順に備える。
本開示の積層体は、基材とシーラント層との間に、接着層を備えてもよい。
[Laminate]
The laminate of the present disclosure includes at least a substrate and a sealant layer, the details of which are described above. The sealant layers are arranged such that the first polyethylene layer faces the substrate and the second polyethylene layer constitutes one outermost layer of the laminate. That is, the laminate of the present disclosure includes a substrate, a first polyethylene layer, and a second polyethylene layer in this order in the thickness direction.
Laminates of the present disclosure may comprise an adhesive layer between the substrate and the sealant layer.

図3~図6に、本開示の積層体の一実施形態に係る模式断面図を示す。
図3の積層体100は、基材20と、接着層30と、シーラント層10とを厚さ方向にこの順に備える。シーラント層10は、第2のポリエチレン層14が積層体100の一方の表層を構成するように配置されており、図4~図6においても同様である。
図4の積層体100は、基材20と、アンカーコート層32と、押出樹脂層30と、金属箔40と、アンカーコート層32と、押出樹脂層30と、シーラント層10とを厚さ方向にこの順に備える。
図5の積層体100は、樹脂フィルム22及び蒸着膜24を備える基材20と、接着剤層30と、樹脂フィルム22と、接着剤層30と、シーラント層10とを厚さ方向にこの順に備える。樹脂フィルム22及び蒸着膜24を備える蒸着フィルムは、樹脂フィルム22が積層体100の他方の表層を構成するように配置されており、蒸着フィルムが基材20を構成している。
図6の積層体100は、基材20と、アンカーコート層32と、押出樹脂層30と、シーラント層10とを厚さ方向にこの順に備える。
図3~図6の積層体100におけるシーラント層10は、第1のポリエチレン層12と第2のポリエチレン層14との間に、図示せぬ中間層をさらに備えてもよい。
3 to 6 show schematic cross-sectional views according to one embodiment of the laminate of the present disclosure.
The laminate 100 of FIG. 3 includes a substrate 20, an adhesive layer 30, and a sealant layer 10 in this order in the thickness direction. The sealant layer 10 is arranged such that the second polyethylene layer 14 constitutes one surface layer of the laminate 100, and the same applies to FIGS. 4-6.
The laminate 100 of FIG. 4 includes a substrate 20, an anchor coat layer 32, an extruded resin layer 30, a metal foil 40, an anchor coat layer 32, an extruded resin layer 30, and a sealant layer 10 in the thickness direction. in this order.
The laminate 100 of FIG. 5 includes a base material 20 having a resin film 22 and a deposited film 24, an adhesive layer 30, a resin film 22, an adhesive layer 30, and a sealant layer 10 in this order in the thickness direction. Prepare. The vapor deposition film including the resin film 22 and the vapor deposition film 24 is arranged so that the resin film 22 constitutes the other surface layer of the laminate 100 , and the vapor deposition film constitutes the substrate 20 .
A laminate 100 of FIG. 6 includes a substrate 20, an anchor coat layer 32, an extruded resin layer 30, and a sealant layer 10 in this order in the thickness direction.
The sealant layer 10 in the laminate 100 of FIGS. 3-6 may further comprise an intermediate layer (not shown) between the first polyethylene layer 12 and the second polyethylene layer 14. FIG.

本開示の積層体は、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。本開示の積層体のバイオマス度は、例えば5%以上70%以下でもよく、8%以上50%以下でもよく、10%以上40%以下でもよい。これにより、例えば、積層体又は包装材料による環境負荷を低減できる。 Laminates of the present disclosure may contain biomass polyethylene. The biomass degree of the laminate of the present disclosure may be, for example, 5% or more and 70% or less, 8% or more and 50% or less, or 10% or more and 40% or less. This makes it possible, for example, to reduce the environmental impact of the laminate or packaging material.

本開示の積層体の一実施形態において、基材とシーラント層とが、それぞれ、同種の樹脂材料であるポリエチレンを主成分として含有する。このような構成を有する積層体を用いることにより、例えば、リサイクル適性に優れる包装容器を作製できる。 In one embodiment of the laminate of the present disclosure, the base material and the sealant layer each contain polyethylene, which is the same type of resin material, as a main component. By using a laminate having such a configuration, for example, a packaging container with excellent recyclability can be produced.

本開示の積層体全体におけるポリエチレンの含有割合は、一実施形態において、好ましくは80質量%以上、より好ましくは85質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、特に好ましくは95質量%以上である。このような積層体は、同種の樹脂材料であるポリエチレンを使用していることから、いわゆるモノマテリアル材料に分類でき、例えばモノマテリアル包装容器の作製に好適に使用できる。 In one embodiment, the content of polyethylene in the entire laminate of the present disclosure is preferably 80% by mass or more, more preferably 85% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more, and particularly preferably 95% by mass or more. . Since such a laminate uses polyethylene, which is a resin material of the same kind, it can be classified as a so-called mono-material material, and can be suitably used, for example, for producing a mono-material packaging container.

<基材>
基材としては、例えば、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、並びにエチレン-酢酸ビニル共重合体フィルムなどの樹脂フィルム;並びに紙基材が挙げられる。基材は、例えば、樹脂フィルムの積層物でもよく、紙基材の積層物でもよく、樹脂フィルムと紙基材との積層物でもよい。樹脂フィルムの中でも、機械的強度及び耐ピンホール性等に優れていることから、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルム及びポリオレフィンフィルムから選択される少なくとも1種が好ましい。
<Base material>
Examples of the substrate include polyolefin films such as polyethylene films and polypropylene films, polyester films such as polyethylene terephthalate films and polyethylene naphthalate films, nylon films, polyimide films, polyvinylidene chloride films, and ethylene-vinyl acetate copolymer films. resin films such as; and paper substrates. The substrate may be, for example, a laminate of resin films, a laminate of paper substrates, or a laminate of a resin film and a paper substrate. Among the resin films, at least one selected from polyester films, nylon films and polyolefin films is preferable because of its excellent mechanical strength, pinhole resistance and the like.

樹脂フィルムは、好ましくは延伸フィルムであり、1軸延伸フィルムでもよく、2軸延伸フィルムでもよい。樹脂フィルムとして延伸フィルムを使用することにより、基材の強度及び耐熱性を向上でき、樹脂フィルムへの蒸着適性及び印刷適性を向上できる。例えば、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチレンフィルム及び延伸ポリプロピレンフィルムが挙げられる。 The resin film is preferably a stretched film, and may be a monoaxially stretched film or a biaxially stretched film. By using a stretched film as the resin film, the strength and heat resistance of the substrate can be improved, and the suitability for vapor deposition and printability on the resin film can be improved. Examples include oriented polyethylene terephthalate film, oriented nylon film, oriented polyethylene film and oriented polypropylene film.

延伸処理について説明する。延伸フィルムの延伸倍率は、延伸フィルムの流れ方向(MD)において、好ましくは2倍以上であり、より好ましくは3倍以上である。延伸フィルムの延伸倍率は、MD方向において、例えば10倍以下であり、7倍以下でもよい。延伸フィルムの延伸倍率は、延伸フィルムの流れ方向に対して垂直方向(TD)において、好ましくは2倍以上であり、より好ましくは3倍以上である。延伸フィルムの延伸倍率は、TD方向において、例えば10倍以下であり、7倍以下でもよい。 The stretching process will be explained. The draw ratio of the stretched film is preferably 2 times or more, more preferably 3 times or more, in the machine direction (MD) of the stretched film. The stretch ratio of the stretched film is, for example, 10 times or less in the MD direction, and may be 7 times or less. The draw ratio of the stretched film is preferably 2 times or more, more preferably 3 times or more, in the direction (TD) perpendicular to the flow direction of the stretched film. The draw ratio of the stretched film is, for example, 10 times or less in the TD direction, and may be 7 times or less.

延伸フィルムのヘイズ値は、好ましくは30%以下、より好ましくは20%以下、さらに好ましくは15%以下である。これにより、延伸フィルムの透明性を向上できる。延伸フィルムのヘイズ値は、JIS K7136に準拠して測定される。 The haze value of the stretched film is preferably 30% or less, more preferably 20% or less, still more preferably 15% or less. Thereby, the transparency of a stretched film can be improved. The haze value of the stretched film is measured according to JIS K7136.

樹脂フィルムは、多層共押出延伸フィルムでもよい。多層共押出延伸フィルムは、複数の層を備えるフィルムを延伸処理することにより作製できる。多層共押出延伸フィルムとしては、例えば、高密度ポリエチレン層と、中密度ポリエチレン層と、高密度ポリエチレン層とをこの順に備える共押出延伸フィルムが挙げられる。 The resin film may be a multilayer coextruded stretched film. A multilayer coextruded stretched film can be made by stretching a film comprising a plurality of layers. The multi-layer coextruded stretched film includes, for example, a coextruded stretched film comprising a high-density polyethylene layer, a medium-density polyethylene layer, and a high-density polyethylene layer in this order.

樹脂フィルム及び紙基材の厚さは、好ましくは1μm以上200μm以下、より好ましくは5μm以上100μm以下、さらに好ましくは10μm以上80μm以下である。 The thickness of the resin film and the paper substrate is preferably 1 μm or more and 200 μm or less, more preferably 5 μm or more and 100 μm or less, and still more preferably 10 μm or more and 80 μm or less.

樹脂フィルムの表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、樹脂フィルムと、当該樹脂フィルムに隣接する層との密着強度を向上できる。 The surface of the resin film may be subjected to the surface treatment described above. Thereby, for example, the adhesion strength between the resin film and the layer adjacent to the resin film can be improved.

基材は、上述した樹脂フィルムと、該樹脂フィルム上に設けられた蒸着膜とを備える蒸着フィルムでもよい。これにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。 The base material may be a deposited film including the resin film described above and a deposited film provided on the resin film. Thereby, for example, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the laminate can be improved.

蒸着膜としては、例えば、アルミニウム、クロム、スズ、ニッケル、銅、銀、金及びプラチナなどの金属;又は酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグシウム、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化ホウ素、酸化ハフニウム、酸化バリウム及び酸化炭化珪素(炭素含有酸化珪素)などの無機酸化物から構成される蒸着膜が挙げられる。これらの中でも、アルミニウム蒸着膜、酸化アルミニウム(アルミナ)蒸着膜、酸化ケイ素(シリカ)蒸着膜、及び炭素含有酸化珪素蒸着膜が好ましい。 Deposited films include, for example, metals such as aluminum, chromium, tin, nickel, copper, silver, gold, and platinum; or aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide, calcium oxide, zirconium oxide, titanium oxide, boron oxide, and hafnium oxide. , barium oxide and silicon carbide oxide (carbon-containing silicon oxide). Among these, an aluminum vapor deposition film, an aluminum oxide (alumina) vapor deposition film, a silicon oxide (silica) vapor deposition film, and a carbon-containing silicon oxide vapor deposition film are preferable.

蒸着膜の厚さは、好ましくは1nm以上150nm以下、より好ましくは5nm以上60nm以下、さらに好ましくは10nm以上40nm以下である。蒸着膜の厚さを1nm以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。蒸着膜の厚さを150nm以下とすることにより、例えば、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できると共に、積層体のリサイクル適性を向上できる。 The thickness of the deposited film is preferably 1 nm or more and 150 nm or less, more preferably 5 nm or more and 60 nm or less, and still more preferably 10 nm or more and 40 nm or less. By setting the thickness of the deposited film to 1 nm or more, for example, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the laminate can be further improved. By setting the thickness of the deposited film to 150 nm or less, for example, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the deposited film and improve the recyclability of the laminate.

蒸着膜の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法及びイオンプレーティング法などの物理気相成長法(PVD法);並びにプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法及び光化学気相成長法などの化学気相成長法(CVD法)が挙げられる。蒸着膜は、物理気相成長法及び化学気相成長法の両者を併用して形成される、異種の無機酸化物の蒸着膜を2層以上含む複合膜でもよい。 Examples of methods for forming a deposited film include physical vapor deposition (PVD) such as vacuum deposition, sputtering and ion plating; plasma chemical vapor deposition, thermal chemical vapor deposition and photochemical vapor deposition. A chemical vapor deposition method (CVD method) such as a phase growth method can be used. The deposited film may be a composite film including two or more layers of deposited films of different kinds of inorganic oxides, which is formed using both physical vapor deposition and chemical vapor deposition.

蒸着膜の表面には、上述した表面処理が施されていてもよい。これにより、例えば、蒸着膜と、当該蒸着膜に隣接する層との密着強度を向上できる。 The surface of the deposited film may be subjected to the surface treatment described above. Thereby, for example, the adhesion strength between the vapor deposition film and the layer adjacent to the vapor deposition film can be improved.

蒸着フィルムとしては、例えば、シリカ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム及びアルミナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム等の蒸着ポリエステルフィルム;シリカ蒸着延伸ナイロンフィルム及びアルミナ蒸着延伸ナイロンフィルム等の蒸着ナイロンフィルムが挙げられる。 Examples of vapor-deposited films include vapor-deposited polyester films such as silica-deposited stretched polyethylene terephthalate films and alumina-deposited stretched polyethylene terephthalate films; vapor-deposited nylon films such as silica-deposited stretched nylon films and alumina-deposited stretched nylon films.

例えば蒸着膜が酸化アルミニウム及び酸化ケイ素などの無機酸化物から構成される場合は、蒸着膜の表面にバリアコート層を設けてもよい。すなわち、蒸着フィルムは、樹脂フィルムと、蒸着膜と、バリアコート層とを厚さ方向にこの順に備えてもよい。このような構成とすることにより、例えば、積層体のガスバリア性を向上でき、また、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。 For example, when the deposited film is composed of inorganic oxides such as aluminum oxide and silicon oxide, a barrier coat layer may be provided on the surface of the deposited film. That is, the deposited film may include a resin film, a deposited film, and a barrier coat layer in this order in the thickness direction. With such a configuration, for example, the gas barrier properties of the laminate can be improved, and the occurrence of cracks in the deposited film can be effectively suppressed.

一実施形態において、バリアコート層は、ガスバリア性樹脂を主成分として含有する。ガスバリア性樹脂としては、例えば、エチレン-ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン6,6及びポリメタキシリレンアジパミドなどのポリアミド、ポリウレタン、並びに(メタ)アクリル樹脂が挙げられる。 In one embodiment, the barrier coat layer contains a gas barrier resin as a main component. Examples of gas barrier resins include ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, polyacrylonitrile, polyethylene terephthalate, polyesters such as polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate, nylon 6, nylon 6,6 and polymetaxylylene adipamide. Polyamides such as polyurethanes, and (meth)acrylic resins.

バリアコート層におけるガスバリア性樹脂の含有割合は、好ましくは50質量%超、より好ましくは60質量%以上、さらに好ましくは70質量%以上である。このような構成により、例えば、バリアコート層のガスバリア性を向上できる。 The content of the gas barrier resin in the barrier coat layer is preferably more than 50% by mass, more preferably 60% by mass or more, and even more preferably 70% by mass or more. With such a configuration, for example, the gas barrier properties of the barrier coat layer can be improved.

バリアコート層の厚さは、好ましくは0.01μm以上10.0μm以下、より好ましくは0.1μm以上5.0μm以下である。バリアコート層の厚さを0.01μm以上とすることにより、例えば、ガスバリア性をより向上できる。 The thickness of the barrier coat layer is preferably 0.01 μm or more and 10.0 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 5.0 μm or less. By setting the thickness of the barrier coat layer to 0.01 μm or more, for example, gas barrier properties can be further improved.

バリアコート層は、例えば、ガスバリア性樹脂などの材料を水又は適当な有機溶剤に溶解又は分散させ、得られた塗布液を塗布、乾燥することにより形成できる。バリアコート層は、市販されるバリアコート剤を塗布、乾燥することによっても形成できる。 The barrier coat layer can be formed by, for example, dissolving or dispersing a material such as a gas barrier resin in water or a suitable organic solvent, applying the obtained coating liquid, and drying. The barrier coat layer can also be formed by applying and drying a commercially available barrier coat agent.

他の実施形態において、バリアコート層は、金属アルコキシドと、水溶性高分子と、必要に応じてシランカップリング剤とを混合し、水、有機溶剤及びゾルゲル法触媒を添加して得られたガスバリア性組成物を、蒸着膜上に塗布し乾燥することにより形成されるガスバリア性塗布層である。ガスバリア性塗布層は、金属アルコキシド等がゾルゲル法によって加水分解及び重縮合された加水分解重縮合物を含む。このようなバリアコート層を蒸着膜上に設けることにより、蒸着膜におけるクラックの発生を効果的に抑制できる。以上の各成分は、それぞれ、1種又は2種以上用いることができる。 In another embodiment, the barrier coat layer is a gas barrier obtained by mixing a metal alkoxide, a water-soluble polymer, and optionally a silane coupling agent, and adding water, an organic solvent, and a sol-gel catalyst. It is a gas-barrier coating layer formed by coating a vapor-deposited film with a gas-barrier composition and drying it. The gas barrier coating layer contains a hydrolyzed polycondensate obtained by hydrolyzing and polycondensing a metal alkoxide or the like by a sol-gel method. By providing such a barrier coat layer on the vapor deposition film, it is possible to effectively suppress the occurrence of cracks in the vapor deposition film. Each of the above components can be used alone or in combination of two or more.

金属アルコキシドは、例えば、式(12)で表される。
1 nM(OR2m (12)
式(12)中、R1及びR2は、それぞれ独立に炭素数1以上8以下の有機基を表し、Mは金属原子を表し、nは0以上の整数を表し、mは1以上の整数を表し、n+mはMの原子価を表す。
A metal alkoxide is represented by Formula (12), for example.
R1nM ( OR2 ) m (12)
In formula (12), R 1 and R 2 each independently represent an organic group having 1 to 8 carbon atoms, M represents a metal atom, n represents an integer of 0 or more, and m is an integer of 1 or more. and n+m represents the valence of M.

1及びR2における有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基、n-ヘキシル基及びn-オクチル基等の炭素数1以上8以下のアルキル基が挙げられる。
金属原子Mは、例えば、ケイ素、ジルコニウム、チタン又はアルミニウムである。
Examples of organic groups for R 1 and R 2 include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group and Examples thereof include alkyl groups having 1 to 8 carbon atoms such as n-octyl group.
Metal atoms M are, for example, silicon, zirconium, titanium or aluminum.

金属アルコキシドとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン及びテトラブトキシシラン等のアルコキシシランが挙げられる。 Examples of metal alkoxides include alkoxysilanes such as tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, and tetrabutoxysilane.

水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体が挙げられる。酸素バリア性、水蒸気バリア性、耐水性及び耐候性などの所望の物性に応じて、ポリビニルアルコール及びエチレン-ビニルアルコール共重合体のいずれか一方を用いてもよく、両者を併用してもよく、また、ポリビニルアルコールを用いて得られるガスバリア性塗布層及びエチレン-ビニルアルコール共重合体を用いて得られるガスバリア性塗布層を積層してもよい。水溶性高分子の使用量は、金属アルコキシド100質量部に対して、好ましくは5質量部以上500質量部以下である。 Examples of water-soluble polymers include polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymers. Either one of polyvinyl alcohol and ethylene-vinyl alcohol copolymer may be used, or both may be used in combination, depending on desired physical properties such as oxygen barrier properties, water vapor barrier properties, water resistance, and weather resistance. Alternatively, a gas barrier coating layer obtained using polyvinyl alcohol and a gas barrier coating layer obtained using an ethylene-vinyl alcohol copolymer may be laminated. The amount of the water-soluble polymer used is preferably 5 parts by mass or more and 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal alkoxide.

シランカップリング剤としては、既知の有機反応性基含有オルガノアルコキシシランを用いることができ、エポキシ基を有するオルガノアルコキシシランが好ましく、例えば、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン及びβ-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが挙げられる。シランカップリング剤の使用量は、金属アルコキシド100質量部に対して、好ましくは1質量部以上20質量部以下である。 As the silane coupling agent, known organic reactive group-containing organoalkoxysilanes can be used, and organoalkoxysilanes having an epoxy group are preferred, such as γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxy Propylmethyldiethoxysilane and β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane are included. The amount of the silane coupling agent used is preferably 1 part by mass or more and 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the metal alkoxide.

ガスバリア性組成物は、金属アルコキシド1モルに対して、好ましくは0.1モル以上100モル以下、より好ましくは0.5モル以上60モル以下の割合の水を含んでもよい。水の含有量を下限値以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性を向上できる。水の含有量を上限値以下とすることにより、例えば、加水分解反応を速やかに行うことができる。 The gas barrier composition may contain water in a proportion of preferably 0.1 mol or more and 100 mol or less, more preferably 0.5 mol or more and 60 mol or less, relative to 1 mol of the metal alkoxide. By making the water content equal to or higher than the lower limit, for example, the oxygen barrier properties and water vapor barrier properties of the laminate can be improved. By making the water content equal to or less than the upper limit, for example, the hydrolysis reaction can be carried out quickly.

ガスバリア性組成物の調製に用いられる有機溶剤としては、例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、n-プロピルアルコール及びn-ブチルアルコールが挙げられる。 Examples of organic solvents used for preparing gas barrier compositions include methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, n-propyl alcohol and n-butyl alcohol.

ゾルゲル法触媒としては、酸又はアミン系化合物が好ましい。
酸としては、例えば、硫酸、塩酸及び硝酸等の鉱酸;並びに酢酸及び酒石酸等の有機酸が挙げられる。酸の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤とのアルコキシド分(例えばシリケート部分)の総モル量1モルに対して、好ましくは0.001モル以上0.05モル以下である。
As the sol-gel process catalyst, an acid or amine compound is preferable.
Acids include, for example, mineral acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid and nitric acid; and organic acids such as acetic acid and tartaric acid. The amount of the acid to be used is preferably 0.001 mol or more and 0.05 mol or less per 1 mol of the total molar amount of the alkoxide portion (for example, silicate portion) of the metal alkoxide and the silane coupling agent.

アミン系化合物としては、例えば、N,N-ジメチルベンジルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン及びトリペンチルアミンが挙げられる。アミン系化合物の使用量は、金属アルコキシドとシランカップリング剤との合計量100質量部に対して、好ましくは0.01質量部以上1.0質量部以下である。 Amine compounds include, for example, N,N-dimethylbenzylamine, tripropylamine, tributylamine and tripentylamine. The amount of the amine compound used is preferably 0.01 parts by mass or more and 1.0 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the metal alkoxide and the silane coupling agent.

ガスバリア性組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアロールコーター等のロールコート、スプレーコート、スピンコート、ディッピング、刷毛、バーコート及びアプリケータ等の塗布手段が挙げられる。 Examples of the method of applying the gas barrier composition include application means such as roll coating such as gravure roll coater, spray coating, spin coating, dipping, brush, bar coating and applicator.

以下、ガスバリア性塗布層の形成方法の一実施形態について説明する。
金属アルコキシド、水溶性高分子、ゾルゲル法触媒、水、有機溶剤、及び必要に応じてシランカップリング剤等を混合して、ガスバリア性組成物を調製する。組成物中では、次第に重縮合反応が進行する。蒸着膜上に、常法により、上記組成物を塗布し、乾燥する。この乾燥により、金属アルコキシド及び水溶性高分子(組成物がシランカップリング剤を含む場合は、シランカップリング剤も)の重縮合がさらに進行し、複合ポリマーの層が形成される。上記操作を繰り返して、複数の複合ポリマー層を積層してもよい。例えば、塗布された上記組成物を好ましくは20℃以上150℃以下、より好ましくは50℃以上120℃以下、さらに好ましくは50℃以上100℃以下の温度で、1秒以上10分以下加熱する。これにより、ガスバリア性塗布層を形成できる。
An embodiment of the method for forming the gas barrier coating layer will be described below.
A gas barrier composition is prepared by mixing a metal alkoxide, a water-soluble polymer, a sol-gel catalyst, water, an organic solvent, and optionally a silane coupling agent. A polycondensation reaction proceeds gradually in the composition. The above composition is applied onto the deposited film by a conventional method and dried. This drying further promotes polycondensation of the metal alkoxide and the water-soluble polymer (and the silane coupling agent if the composition contains a silane coupling agent) to form a composite polymer layer. The above operation may be repeated to laminate a plurality of composite polymer layers. For example, the applied composition is heated at a temperature of preferably 20° C. to 150° C., more preferably 50° C. to 120° C., still more preferably 50° C. to 100° C. for 1 second to 10 minutes. Thereby, a gas barrier coating layer can be formed.

ガスバリア性塗布層の厚さは、好ましくは0.01μm以上10.0μm以下、より好ましくは0.1μm以上5.0μm以下、さらに好ましくは0.1μm以上2.0μm以下である。これにより、例えば、ガスバリア性を向上でき、蒸着膜におけるクラックの発生を抑制できる。 The thickness of the gas barrier coating layer is preferably 0.01 μm or more and 10.0 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 5.0 μm or less, and still more preferably 0.1 μm or more and 2.0 μm or less. Thereby, for example, the gas barrier property can be improved, and the occurrence of cracks in the deposited film can be suppressed.

本開示の積層体は、基材を2つ以上備えてもよい。例えば、第1の基材としての蒸着フィルムと、第2の基材としての樹脂フィルムと、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備える積層体でもよく、第1の基材としての樹脂フィルムと、第2の基材としての蒸着フィルムと、シーラント層とを厚さ方向にこの順に備える積層体でもよい。 A laminate of the present disclosure may comprise two or more substrates. For example, it may be a laminate comprising a deposited film as a first base material, a resin film as a second base material, and a sealant layer in this order in the thickness direction. , a vapor-deposited film as a second base material, and a sealant layer in this order in the thickness direction.

<金属箔>
本開示の積層体は、金属箔を備えてもよい。これにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。金属箔としては、従来公知の金属箔を用いることができ、例えば、アルミニウム及びマグネシウム等の金属により構成される金属箔が挙げられる。酸素ガス及び水蒸気等の透過を阻止するガスバリア性や、可視光及び紫外線等の透過を阻止する遮光性の点から、アルミニウム箔が好ましい。
<Metal foil>
A laminate of the present disclosure may comprise a metal foil. Thereby, for example, the oxygen barrier property and water vapor barrier property of the laminate can be further improved. As the metal foil, conventionally known metal foils can be used, and examples thereof include metal foils composed of metals such as aluminum and magnesium. Aluminum foil is preferable from the viewpoint of gas barrier properties that prevent permeation of oxygen gas and water vapor, and light shielding properties that prevent permeation of visible light, ultraviolet rays, and the like.

金属箔の厚さは、好ましくは3μm以上100μm以下、より好ましくは5μm以上25μm以下である。金属箔の厚さを3μm以上とすることにより、例えば、積層体の酸素バリア性及び水蒸気バリア性をより向上できる。
金属箔は、例えば、接着層を介して積層できる。
The thickness of the metal foil is preferably 3 μm or more and 100 μm or less, more preferably 5 μm or more and 25 μm or less. By setting the thickness of the metal foil to 3 μm or more, for example, the oxygen barrier properties and water vapor barrier properties of the laminate can be further improved.
The metal foil can be laminated via an adhesive layer, for example.

<意匠層>
本開示の積層体は、基材上に、印刷層などの意匠層を更に備えてもよい。
意匠層は、画像を有する。画像としては、例えば、文字、図形、模様、記号及びこれらの組合せが挙げられる。画像は、商品名、包装容器中の内容物の名称、製造者及び原材料名等の文字情報を含んでもよい。画像は、単色無地(いわゆるベタ画像)でもよい。
<Design layer>
The laminate of the present disclosure may further include a design layer such as a printed layer on the substrate.
The design layer has an image. Images include, for example, characters, graphics, patterns, symbols, and combinations thereof. The image may include textual information such as the product name, the name of the contents in the package, the manufacturer, and the name of the ingredients. The image may be a solid monochrome image (so-called solid image).

意匠層は、一実施形態において、着色剤を1種又は2種以上含有する。
着色剤としては、例えば、無機顔料及び有機顔料等の顔料;酸性染料、直接染料、分散染料、油溶性染料、含金属油溶性染料及び昇華性色素等の染料が挙げられる。また、着色剤としては、紫外線を吸収することにより蛍光を発する紫外線発光材料、及び赤外線を吸収することにより蛍光を発する赤外線発光材料等の蛍光発光材料も挙げられる。
In one embodiment, the design layer contains one or more colorants.
Examples of coloring agents include pigments such as inorganic pigments and organic pigments; dyes such as acid dyes, direct dyes, disperse dyes, oil-soluble dyes, metal-containing oil-soluble dyes, and sublimation dyes. Further, examples of the coloring agent include fluorescent light-emitting materials such as ultraviolet light-emitting materials that emit fluorescence by absorbing ultraviolet rays and infrared light-emitting materials that emit fluorescence by absorbing infrared rays.

意匠層における着色剤の含有割合は、好ましくは1質量%以上90質量%以下、より好ましくは3質量%以上70質量%以下、更に好ましくは5質量%以上50質量%以下である。 The content of the colorant in the design layer is preferably 1% by mass or more and 90% by mass or less, more preferably 3% by mass or more and 70% by mass or less, and still more preferably 5% by mass or more and 50% by mass or less.

意匠層は、樹脂材料を含有してもよく、添加剤を含有してもよい。
一実施形態において、意匠層における樹脂材料の含有割合は、例えば、10質量%以上99質量%以下でもよく、30質量%以上97質量%以下でもよく、50質量%以上95質量%以下でもよい。
The design layer may contain a resin material and may contain an additive.
In one embodiment, the content of the resin material in the design layer may be, for example, 10% by mass or more and 99% by mass or less, 30% by mass or more and 97% by mass or less, or 50% by mass or more and 95% by mass or less.

意匠層は、例えば、上述した成分及び必要に応じて溶媒を含有するインキ組成物を用いて形成できる。意匠層の形成方法としては、例えば、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、活版印刷法及び転写印刷法が挙げられる。一実施形態において、環境負荷低減という観点から、フレキソ印刷法でもよい。 The design layer can be formed, for example, using an ink composition containing the components described above and, if necessary, a solvent. Examples of methods for forming the design layer include gravure printing, offset printing, flexographic printing, screen printing, letterpress printing and transfer printing. In one embodiment, a flexographic printing method may be used from the viewpoint of reducing environmental load.

意匠層の厚さは、好ましくは0.1μm以上10μm以下、より好ましくは0.2μm以上5.0μm以下、さらに好ましくは0.3μm以上3.0μm以下である。 The thickness of the design layer is preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.2 μm or more and 5.0 μm or less, and still more preferably 0.3 μm or more and 3.0 μm or less.

<接着層>
本開示の積層体は、基材とシーラント層との間に、接着層を備えてもよい。接着層としては、例えば、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層、及び接着剤により構成される接着剤層が挙げられる。
<Adhesive layer>
Laminates of the present disclosure may comprise an adhesive layer between the substrate and the sealant layer. Examples of the adhesive layer include an extruded resin layer containing polyethylene as a main component and an adhesive layer composed of an adhesive.

本開示の積層体は、一実施形態において、基材とシーラント層との間、基材同士の間、基材と金属箔との間、及び金属箔とシーラント層との間の少なくともいずれか一つに、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備える。押出樹脂層は、上記両者の接着層として機能する。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure includes at least one of the following: between the substrate and the sealant layer, between the substrates, between the substrate and the metal foil, and between the metal foil and the sealant layer. First, it has an extruded resin layer containing polyethylene as a main component. The extruded resin layer functions as an adhesive layer between the two.

本開示の積層体が、上記接着層として、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を備えることにより、従来の非ポリエチレン系接着剤(例えば2液硬化型ポリウレタン接着剤)を用いた場合と比較して、積層体におけるポリエチレンの含有割合をより高くすることができる。これにより、積層体のリサイクル適性をより向上できる。 By providing an extruded resin layer containing polyethylene as a main component in the laminate of the present disclosure as the adhesive layer, compared with the case where a conventional non-polyethylene adhesive (for example, a two-liquid curing polyurethane adhesive) is used. As a result, the content of polyethylene in the laminate can be made higher. Thereby, the recyclability of the laminate can be further improved.

押出樹脂層は、ポリエチレンを主成分として含有する。ポリエチレンの詳細は、上述したとおりである。押出樹脂層におけるポリエチレンと、シーラント層におけるポリエチレンとは、同一でもよく、異なってもよい。 The extruded resin layer contains polyethylene as a main component. Details of the polyethylene are as described above. The polyethylene in the extruded resin layer and the polyethylene in the sealant layer may be the same or different.

本開示の積層体において、押出樹脂層を構成するポリエチレンとしては、接着性という観点から、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン及び超低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種が好ましく、低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。バイオマスポリエチレン、又はメカニカルリサイクル若しくはケミカルリサイクルされたポリエチレンを使用してもよい。 In the laminate of the present disclosure, the polyethylene constituting the extruded resin layer is preferably at least one selected from low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and ultra-low-density polyethylene from the viewpoint of adhesiveness. More preferred is polyethylene or linear low density polyethylene. Biomass polyethylene, or mechanically or chemically recycled polyethylene may be used.

押出樹脂層を構成するポリエチレンのメルトフローレート(MFR)は、製膜性及び加工適性等という観点から、好ましくは0.1g/10分以上50g/10分以下、より好ましくは0.2g/10分以上30g/10分以下、さらに好ましくは3.0g/10分以上20g/10分以下である。 The melt flow rate (MFR) of polyethylene constituting the extruded resin layer is preferably 0.1 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less, more preferably 0.2 g/10 minutes, from the viewpoint of film-forming properties, processability, etc. minutes or more and 30 g/10 minutes or less, more preferably 3.0 g/10 minutes or more and 20 g/10 minutes or less.

押出樹脂層を構成するポリエチレンの融点(Tm)は、耐熱性及び接着性のバランスという観点から、好ましくは100℃以上140℃以下、より好ましくは100℃以上130℃以下、さらに好ましくは100℃以上120℃以下である。 The melting point (Tm) of the polyethylene constituting the extruded resin layer is preferably 100° C. or higher and 140° C. or lower, more preferably 100° C. or higher and 130° C. or lower, still more preferably 100° C. or higher, from the viewpoint of the balance between heat resistance and adhesiveness. 120° C. or less.

押出樹脂層は、ポリエチレンを1種又は2種以上含有できる。
押出樹脂層におけるポリエチレンの含有割合は、好ましくは80質量%以上、より好ましくは90質量%以上、さらに好ましくは95質量%以上である。このような構成により、例えば、接着性及びリサイクル適性を向上できる。
The extruded resin layer can contain one or more polyethylenes.
The content of polyethylene in the extruded resin layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more. With such a configuration, for example, adhesion and recyclability can be improved.

押出樹脂層は、バイオマスポリエチレンを含有してもよい。押出樹脂層のバイオマス度は、例えば、30%以上でもよく、50%以上でよく、70%以上でもよい。バイオマス度の上限は特に限定されないが、例えば99%又は98%でもよい。 The extruded resin layer may contain biomass polyethylene. The biomass degree of the extruded resin layer may be, for example, 30% or more, 50% or more, or 70% or more. Although the upper limit of the biomass degree is not particularly limited, it may be, for example, 99% or 98%.

押出樹脂層は、帯電防止剤を含有してもよいが、帯電防止剤を実質的に含有しないことが好ましい。例えば、押出樹脂層において、熱分解GC法により測定した帯電防止剤の含有量が100ppm以下であることが好ましい。これにより、例えば、帯電防止剤を含有するシーラント層を備える積層体における層間密着強度の低下を抑制できる。 The extruded resin layer may contain an antistatic agent, but preferably contains substantially no antistatic agent. For example, in the extruded resin layer, the content of the antistatic agent measured by the pyrolysis GC method is preferably 100 ppm or less. Thereby, for example, a decrease in interlayer adhesion strength in a laminate including a sealant layer containing an antistatic agent can be suppressed.

本開示の積層体において、上記接着層としての押出樹脂層の厚さは、好ましくは5μm以上40μm以下、より好ましくは10μm以上30μm以下である。これにより、例えば、接着性及びリサイクル適性を向上できる。 In the laminate of the present disclosure, the thickness of the extruded resin layer as the adhesive layer is preferably 5 μm or more and 40 μm or less, more preferably 10 μm or more and 30 μm or less. This can improve adhesion and recyclability, for example.

押出樹脂層は、例えば、ポリエチレン又はポリエチレン組成物を溶融させ、基材又は金属箔上に押し出すことにより形成できる。このときの溶融温度は、例えば280℃以上340℃以下、好ましくは290℃以上335℃以下である。 The extruded resin layer can be formed, for example, by melting polyethylene or a polyethylene composition and extruding it onto a substrate or metal foil. The melting temperature at this time is, for example, 280° C. or higher and 340° C. or lower, preferably 290° C. or higher and 335° C. or lower.

本開示では、基材とシーラント層としての積層フィルムとを、基材同士を、基材と金属箔とを、又は金属箔と積層フィルムとを貼り合わせる方法として、例えば、ポリエチレンを主成分として含有する溶融樹脂を用いた溶融押出ラミネート法、特にサンドラミネート法を用いることができる。これにより、積層体のポリエチレン含有割合を高くすることができる。また、例えばドライラミネーションによりこれらを積層する場合に比べて、乾燥工程及びエージング工程にかかる時間を低減でき、したがって積層体の生産効率を向上できる。 In the present disclosure, as a method of bonding a base material and a laminated film as a sealant layer, a base material to each other, a base material and a metal foil, or a metal foil and a laminated film, for example, polyethylene is contained as a main component. A melt extrusion lamination method, particularly a sand lamination method, using a melted resin can be used. Thereby, the polyethylene content ratio of the laminate can be increased. In addition, the time required for the drying process and the aging process can be reduced compared to the case of laminating these by dry lamination, for example, so that the production efficiency of the laminate can be improved.

本開示の積層体は、一実施形態において、基材とシーラント層との間、基材同士の間、基材と金属箔との間、及び金属箔とシーラント層との間の少なくともいずれか一つに、接着剤により構成される接着剤層を備える。これにより、例えば、上記両者の密着強度を向上できる。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure includes at least one of the following: between the substrate and the sealant layer, between the substrates, between the substrate and the metal foil, and between the metal foil and the sealant layer. One is an adhesive layer composed of an adhesive. Thereby, for example, the adhesion strength between the two can be improved.

接着剤は、1液硬化型の接着剤、2液硬化型の接着剤、及び非硬化型の接着剤のいずれでもよい。接着剤は、溶剤型の接着剤でもよく、無溶剤型の接着剤でもよい。溶剤型の接着剤としては、例えば、ゴム系接着剤、ビニル系接着剤、オレフィン系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤、フェノール系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。無溶剤型の接着剤としては、例えば、ポリエーテル系接着剤、ポリエステル系接着剤、シリコーン系接着剤、エポキシ系接着剤及びウレタン系接着剤が挙げられる。これらの中でも、ウレタン系接着剤が好ましく、2液硬化型のウレタン系接着剤がより好ましい。 The adhesive may be a one-component curing adhesive, a two-component curing adhesive, or a non-curing adhesive. The adhesive may be a solvent-type adhesive or a non-solvent-type adhesive. Examples of solvent-based adhesives include rubber-based adhesives, vinyl-based adhesives, olefin-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, phenol-based adhesives, and urethane-based adhesives. Solvent-free adhesives include, for example, polyether-based adhesives, polyester-based adhesives, silicone-based adhesives, epoxy-based adhesives, and urethane-based adhesives. Among these, urethane-based adhesives are preferred, and two-liquid curing urethane-based adhesives are more preferred.

接着剤のコーティング方法としては、例えば、ダイレクトグラビアロールコート法、グラビアロールコート法、キスコート法、リバースロールコート法、フォンテン法及びトランスファーロールコート法が挙げられる。 Examples of adhesive coating methods include a direct gravure roll coating method, a gravure roll coating method, a kiss coating method, a reverse roll coating method, a fonten method and a transfer roll coating method.

本開示の積層体において、上記接着剤により構成される接着剤層の厚さは、好ましくは0.1μm以上10μm以下、より好ましくは0.2μm以上8μm以下、さらに好ましくは0.5μm以上6μm以下である。 In the laminate of the present disclosure, the thickness of the adhesive layer composed of the adhesive is preferably 0.1 μm or more and 10 μm or less, more preferably 0.2 μm or more and 8 μm or less, and still more preferably 0.5 μm or more and 6 μm or less. is.

本開示の積層体は、基材とシーラント層としての積層フィルムとを、基材同士を、基材と金属箔とを、又は金属箔と積層フィルムとを、上記接着剤を用いたラミネート法により貼り合わせて製造でき、例えば、溶剤型の接着剤を用いたドライラミネート法により貼り合わせて製造してもよく、無溶剤型の接着剤を用いたノンソルベントラミネート法により貼り合わせて製造してもよい。 The laminate of the present disclosure is obtained by laminating a substrate and a laminated film as a sealant layer, between substrates, between a substrate and a metal foil, or between a metal foil and a laminated film by a lamination method using the above adhesive. It can be produced by laminating, for example, it may be produced by laminating by a dry lamination method using a solvent-based adhesive, or by laminating by a non-solvent lamination method using a solvent-free adhesive. good.

<アンカーコート層>
本開示の積層体は、接着層として押出樹脂層を備える場合に、基材又は金属箔と押出樹脂層との間に、アンカーコート層をさらに備えてもよい。これにより、例えば、積層体における層間密着性を向上できる。アンカーコート層は、例えば、アンカーコート剤により形成される。この実施形態では、押出樹脂層は、アンカーコート層に接している。
<Anchor coat layer>
When the laminate of the present disclosure includes an extruded resin layer as an adhesive layer, it may further include an anchor coat layer between the substrate or metal foil and the extruded resin layer. Thereby, for example, the adhesion between layers in the laminate can be improved. The anchor coat layer is formed of, for example, an anchor coat agent. In this embodiment, the extruded resin layer is in contact with the anchor coat layer.

アンカーコート剤としては、例えば、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリエチレンイミン系又はエポキシ樹脂系のアンカーコート剤が挙げられる。アンカーコート剤は、一実施形態において、2液硬化型樹脂であり、例えば、主剤のポリオールと硬化剤のポリイソシアネートとからなる。 Examples of anchor coating agents include polyurethane, polyolefin, polyethyleneimine, and epoxy resin anchor coating agents. In one embodiment, the anchor coating agent is a two-pack curing resin, and is composed of, for example, polyol as a main agent and polyisocyanate as a curing agent.

ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール及び(メタ)アクリルポリオールが挙げられる。ポリイソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート及びポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、並びにヘキサメチレンジイソシアネート及びイソホロンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネートが挙げられる。 Polyols include, for example, polyether polyols, polyester polyols and (meth)acrylic polyols. Polyisocyanates include, for example, aromatic polyisocyanates such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate and polymethylene polyphenylene polyisocyanate, and aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate and isophorone diisocyanate.

アンカーコート層は、一実施形態において、ポリオールとポリイソシアネートとの反応によって得られるポリウレタンからなる。ポリウレタンとしては、具体的には、ポリエーテルポリウレタン、ポリエステルポリウレタン及びポリ(メタ)アクリルポリウレタンが挙げられる。 The anchor coat layer consists in one embodiment of a polyurethane obtained by reacting a polyol with a polyisocyanate. Polyurethanes specifically include polyether polyurethanes, polyester polyurethanes and poly(meth)acrylic polyurethanes.

アンカーコート層は、例えば、基材又は金属箔にアンカーコート剤を塗布することにより形成できる。アンカーコート剤は、例えば、ロールコート法、グラビアロールコート法及びキスコート法等のコート法、又は印刷法によって塗布できる。 The anchor coat layer can be formed, for example, by applying an anchor coat agent to the substrate or metal foil. The anchor coating agent can be applied, for example, by a coating method such as a roll coating method, a gravure roll coating method and a kiss coating method, or a printing method.

アンカーコート層の厚さは、好ましくは0.05μm以上3.0μm以下、より好ましくは0.1μm以上2.0μm以下、さらに好ましくは0.2μm以上1.0μm以下である。 The thickness of the anchor coat layer is preferably 0.05 μm or more and 3.0 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 2.0 μm or less, and still more preferably 0.2 μm or more and 1.0 μm or less.

<シーラント層>
本開示の積層体は、シーラント層を備える。シーラント層についてはすでに詳細に説明しているため、本欄での記載は省略する。
<Sealant layer>
A laminate of the present disclosure comprises a sealant layer. Since the sealant layer has already been explained in detail, the description in this column is omitted.

<層構成>
本開示の積層体の層構成としては、例えば、
1.基材/接着層/シーラント層、
2.基材/接着層/金属箔/接着層/シーラント層、
3.基材/接着層/基材/接着層/シーラント層、
4.基材/接着層/基材/接着層/金属箔/接着層/シーラント層、
5.基材/接着層/金属箔/接着層/基材/接着層/シーラント層、
が挙げられる。「/」は層間を示す。
<Layer structure>
As the layer structure of the laminate of the present disclosure, for example,
1. base material/adhesive layer/sealant layer,
2. base material/adhesive layer/metal foil/adhesive layer/sealant layer,
3. substrate/adhesive layer/substrate/adhesive layer/sealant layer,
4. base material/adhesive layer/base material/adhesive layer/metal foil/adhesive layer/sealant layer,
5. base material/adhesive layer/metal foil/adhesive layer/base material/adhesive layer/sealant layer,
are mentioned. "/" indicates an interlayer.

上記層構成の例における基材は、樹脂フィルムでもよく、紙基材でもよく、蒸着フィルムでもよい。上記層構成の例における接着層は、押出樹脂層でもよく、接着剤層でもよい。基材の一方の面には、意匠層が設けられていてもよい。接着層が押出樹脂層である場合は、押出樹脂層と基材又は金属箔との間に、アンカーコート層を設けてもよい。 The substrate in the example of the above layer structure may be a resin film, a paper substrate, or a deposited film. The adhesive layer in the example of the above layer structure may be an extruded resin layer or an adhesive layer. A design layer may be provided on one surface of the substrate. When the adhesive layer is an extruded resin layer, an anchor coat layer may be provided between the extruded resin layer and the substrate or metal foil.

本開示の積層体のヘイズは、一実施形態において、15%以下でもよく、13%以下でもよく、12%以下でもよい。ヘイズの下限値は特に限定されないが、例えば1%でもよい。これにより、積層体の透明性を向上できる。積層体のヘイズは、JIS K7136に準拠して測定される。 In one embodiment, the haze of the laminate of the present disclosure may be 15% or less, 13% or less, or 12% or less. Although the lower limit of haze is not particularly limited, it may be, for example, 1%. Thereby, the transparency of the laminate can be improved. The haze of the laminate is measured according to JIS K7136.

[用途]
本開示の積層体は、包装容器を構成する包装材料として好適に使用できる。上記積層体における第2のポリエチレン層が、包装容器の内表面(包装容器内の内容物が接触する面)を構成する。第2のポリエチレン層は、静電気等の瞬時に発生する帯電に対して、また低湿度環境でも、高い帯電防止性を有する。
[Use]
The laminate of the present disclosure can be suitably used as a packaging material that constitutes a packaging container. The second polyethylene layer in the laminate constitutes the inner surface of the packaging container (the surface with which the contents in the packaging container come into contact). The second polyethylene layer has high antistatic properties against static electricity and other instantaneous charges and even in a low humidity environment.

包装容器は、本開示の積層体を備える。包装容器としては、例えば、包装袋、チューブ容器、及び蓋付き容器が挙げられる。蓋付き容器は、収容部を有する容器本体と、収容部を封止するように容器本体に接合(ヒートシール)された蓋材とを備える。 A packaging container comprises the laminate of the present disclosure. Packaging containers include, for example, packaging bags, tube containers, and containers with lids. A lidded container includes a container body having an accommodating portion, and a lid member joined (heat-sealed) to the container body so as to seal the accommodating portion.

包装容器は、通常、ヒートシールされた箇所(ヒートシール部)を有する。ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール及び超音波シールが挙げられる。 A packaging container usually has a heat-sealed portion (heat-sealed portion). Methods of heat sealing include, for example, bar sealing, rotary roll sealing, belt sealing, impulse sealing, high frequency sealing and ultrasonic sealing.

包装袋としては、例えば、スタンディングパウチ型、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型(ピローシール型)、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型及びガゼット型などの種々の形態の包装袋が挙げられる。 As packaging bags, for example, standing pouch type, side seal type, two side seal type, three side seal type, four side seal type, envelope pasted seal type, palm pasted seal type (pillow seal type), plaited seal type, flat bottom seal. There are various types of packaging bags such as type, square bottom seal type and gusset type.

包装袋は、易開封部を備えてもよい。易開封部としては、例えば、包装袋の引き裂きの起点となるノッチ部や、包装袋を引き裂く際の経路として、レーザー加工やカッターなどにより形成されたハーフカット線が挙げられる。 The packaging bag may be provided with an easy-to-open portion. The easy-to-open portion includes, for example, a notch portion serving as a starting point for tearing the packaging bag, and a half-cut line formed by laser processing, a cutter, or the like as a path for tearing the packaging bag.

一実施形態において、本開示の積層体を、基材が外側、シーラント層が内側に位置するように二つ折にして重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。他の実施形態において、複数の本開示の積層体をシーラント層同士が対向するように重ね合わせて、その端部等をヒートシールすることにより、包装袋を作製できる。包装袋の全部が上記積層体で構成されてもよく、包装袋の一部が上記積層体で構成されてもよい。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure is folded in half so that the base material is located outside and the sealant layer is located inside, and the edges and the like are heat-sealed to produce a packaging bag. . In another embodiment, a packaging bag can be produced by stacking a plurality of laminates of the present disclosure such that the sealant layers face each other and heat-sealing the ends and the like. The entire packaging bag may be composed of the laminate, or part of the packaging bag may be composed of the laminate.

一実施形態において、蓋付き容器における蓋材として、本開示の積層体が用いられる。 In one embodiment, the laminate of the present disclosure is used as a lid material in a lidded container.

包装容器中に収容される内容物としては、例えば、液体、固体、粉体及びゲル体が挙げられる。内容物は、飲食品でもよく、化学品、化粧品及び医薬品等の非飲食品でもよい。本開示の包装容器は、優れた帯電防止性を有することから、例えば、粉末食品(例えば、ふりかけ、唐揚げ粉)、粉薬、粉末飲料(例えば、コーヒー、紅茶)等の粉体が好適である。包装容器中に内容物を収容した後、包装容器の開口部をヒートシールすることにより、包装容器を密封できる。 Contents contained in packaging containers include, for example, liquids, solids, powders, and gels. The contents may be food or drink, or may be non-food or drink such as chemicals, cosmetics, and pharmaceuticals. Since the packaging container of the present disclosure has excellent antistatic properties, powders such as powdered foods (e.g., furikake, fried chicken powder), powdered drugs, and powdered beverages (e.g., coffee, tea) are suitable. . After containing the contents in the packaging container, the packaging container can be sealed by heat-sealing the opening of the packaging container.

上記内容物としては、例えば、集積回路(IC)、コンデンサ及び半導体素子等の電子部品や、精密機械部品でもよい。すなわち包装容器は、電子部品収容容器や精密機械部品収容容器でもよい。近年、電子部品の小型化及び高機能化が進み、電子部品の保管中や輸送中でのわずかな静電気に起因する電子部品の破壊が問題となっている。本開示の積層体は、上述したように優れた帯電防止性を有することから、電子部品収容容器を構成する包装材料として好適である。電子部品収容容器は、例えば、真空圧空成形法、真空成形法、圧空成形法、及びプラグアシスト成形等の種々の成形方法により、製造できる。 The contents may be, for example, electronic parts such as integrated circuits (ICs), capacitors and semiconductor elements, and precision machine parts. That is, the packaging container may be an electronic component container or a precision machine component container. 2. Description of the Related Art In recent years, electronic components have become smaller and more sophisticated, and damage to electronic components due to slight static electricity during storage or transportation of electronic components has become a problem. Since the laminate of the present disclosure has excellent antistatic properties as described above, it is suitable as a packaging material that constitutes an electronic component container. The electronic component container can be manufactured by various molding methods such as vacuum pressure molding, vacuum molding, pressure molding, and plug assist molding.

包装袋の具体例として、以下、小袋及びスタンディングパウチについて説明する。
小袋は、小型の包装袋であって、例えば1g以上200g以下の内容物を収容するために使用される。小袋中に収容される内容物としては、例えば、粉末食品(例えば、ふりかけ、唐揚げ粉)、粉薬、粉末飲料(例えば、コーヒー、紅茶)等の粉体;ソース、醤油、ドレッシング、ケチャップ、シロップ、料理用酒類、他の液体又は粘稠体の調味料;液体スープ、粉末スープ、果汁類;香辛料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品が挙げられる。
As specific examples of packaging bags, small bags and standing pouches will be described below.
A sachet is a small packaging bag, and is used to contain, for example, 1 g or more and 200 g or less of contents. Examples of contents contained in small bags include powders such as powdered foods (e.g. furikake, fried chicken powder), powdered medicines, powdered beverages (e.g. coffee, tea); sauces, soy sauce, dressings, ketchup, syrup , cooking alcoholic beverages, other liquid or viscous seasonings; liquid soups, powdered soups, fruit juices; spices; liquid drinks, jelly-like drinks, instant foods, and other foods and drinks.

スタンディングパウチは、例えば50g以上2000g以下の内容物を収容するために使用される。スタンディングパウチ中に収容される内容物としては、例えば、シャンプー、リンス、コンディショナー、ハンドソープ、ボディソープ、芳香剤、消臭剤、脱臭剤、防虫剤、洗剤;ドレッシング、食用油、マヨネーズ、他の液体又は粘稠体の調味料;液体飲料、ゼリー状飲料、インスタント食品、他の飲食品;クリームが挙げられる。 Standing pouches are used, for example, to contain contents of 50 g or more and 2000 g or less. Contents contained in the standing pouch include, for example, shampoo, rinse, conditioner, hand soap, body soap, fragrance, deodorant, deodorant, insect repellent, detergent; dressing, edible oil, mayonnaise, and others. Liquid or viscous seasonings; liquid beverages, jelly-like beverages, instant foods, other foods and drinks; and creams.

図7は、本開示の包装袋の一実施形態を示す正面図である。以下、図7を参照して、包装袋の一例を説明する。図7の包装袋50は、内容物を収容する収容部50aを備える。包装袋50は、上部51、下部52及び側部53を含み、正面図において略矩形状の輪郭を有する。なお、「上部」、「下部」及び「側部」等の名称、並びに、「上方」、「下方」等の用語は、包装袋50やその構成要素の位置や方向を相対的に表したものに過ぎない。包装袋50の輸送時や使用時の姿勢等は、本明細書における名称や用語によっては限定されない。 FIG. 7 is a front view showing one embodiment of the packaging bag of the present disclosure; An example of the packaging bag will be described below with reference to FIG. The packaging bag 50 of FIG. 7 includes a storage portion 50a that stores contents. The packaging bag 50 includes an upper portion 51, a lower portion 52 and side portions 53, and has a substantially rectangular outline in front view. Names such as “upper”, “lower” and “side” and terms such as “upper” and “lower” refer to relative positions and directions of the packaging bag 50 and its components. It's nothing more than The orientation and the like of the packaging bag 50 during transport and use are not limited by the names and terms in this specification.

図7に示すように、包装袋50は、表面を構成する表面シート54及び裏面を構成する裏面シート55を備える。図7に示す包装袋50において、表面シート54及び裏面シート55は、1枚の積層体により形成されている。このとき、積層体は、シーラント層が包装袋50の内側に位置するように下部52で折り返されている。図示はしないが、包装袋50において、表面シート54及び裏面シート55は、それぞれ、1枚ずつの積層体により形成されていてもよい。この場合、包装袋50は、包装袋50の4方向の縁に沿って延びるシール部を有する。 As shown in FIG. 7, the packaging bag 50 includes a top sheet 54 forming the front side and a back sheet 55 forming the back side. In the packaging bag 50 shown in FIG. 7, the top sheet 54 and the back sheet 55 are formed of one laminated body. At this time, the laminate is folded back at the lower portion 52 so that the sealant layer is positioned inside the packaging bag 50 . Although not shown, in the packaging bag 50, each of the topsheet 54 and the backsheet 55 may be formed by stacking one sheet each. In this case, the packaging bag 50 has seal portions extending along four edges of the packaging bag 50 .

表面シート54及び裏面シート55は、内面同士がシール部によって接合されている。図7に示す包装袋50の正面図においては、シール部にハッチングが施されている。 The inner surfaces of the top sheet 54 and the back sheet 55 are joined together by a sealing portion. In the front view of the packaging bag 50 shown in FIG. 7, the sealing portion is hatched.

図7に示すように、包装袋50は、包装袋50の3方向の縁に沿って延びるシール部を有する。該シール部は、上部51に沿って延びる上部シール部51aと、一対の側部53に沿って延びる一対の側部シール部53aとを含む。内容物が充填される前の状態(内容物が充填されていない状態)の包装袋50においては、包装袋50の上部51には開口部(図示せず)が形成されている。そして、包装袋50に内容物を収容した後、表面シート54の内面と裏面シート55の内面とを上部51において接合することにより、上部シール部51aが形成されて包装袋50が封止される。 As shown in FIG. 7 , the packaging bag 50 has seal portions extending along edges in three directions of the packaging bag 50 . The seal portion includes an upper seal portion 51a extending along the upper portion 51 and a pair of side seal portions 53a extending along a pair of side portions 53. As shown in FIG. An opening (not shown) is formed in the upper portion 51 of the packaging bag 50 before it is filled with the contents (not filled with the contents). After the contents are accommodated in the packaging bag 50, the inner surface of the top sheet 54 and the inner surface of the back sheet 55 are joined together at the upper portion 51 to form the upper sealing portion 51a and the packaging bag 50 is sealed. .

上部シール部51a及び側部シール部53aは、表面シート54の内面と裏面シート55の内面とを接合することによって構成されるシール部である。 The upper seal portion 51a and the side seal portion 53a are seal portions formed by joining the inner surface of the top sheet 54 and the inner surface of the back sheet 55 together.

対向するシート54,55同士を接合して包装袋50を封止することができる限りにおいて、シール部を形成するための方法が特に限られることはない。例えば、加熱等によってシートの内面を溶融させ、内面同士を融着させることによって、すなわちヒートシールによって、シール部を形成する。 As long as the facing sheets 54 and 55 can be joined together to seal the packaging bag 50, the method for forming the seal portion is not particularly limited. For example, the inner surface of the sheet is melted by heating, etc., and the inner surfaces are fused together, that is, by heat sealing, to form the sealed portion.

本開示は、例えば以下の[1]~[7]に関する。
[1]基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体であって、シーラント層が、第1のポリエチレン層と、第2のポリエチレン層とを少なくとも備え、第2のポリエチレン層が、主成分としてのポリエチレンと、ドナー・アクセプター型帯電防止剤とを含有し、第2のポリエチレン層が、積層体の一方の表層を構成する、積層体。
[2]ドナー・アクセプター型帯電防止剤が、ドナー成分としての半極性有機ホウ素化合物と、アクセプター成分としての塩基性窒素化合物とを含有する、上記[1]に記載の積層体。
[3]第2のポリエチレン層におけるドナー・アクセプター型帯電防止剤の含有割合が、0.01質量%以上5.0質量%以下である、上記[1]又は[2]に記載の積層体。
[4]第1のポリエチレン層が、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種のポリエチレンを含有し、第2のポリエチレン層が、ポリエチレンとして、直鎖状低密度ポリエチレン及び高圧法低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種のポリエチレンを含有する、上記[1]~[3]のいずれかに記載の積層体。
[5]JIS K7136に準拠して測定されるヘイズが、15%以下である、上記[1]~[4]のいずれかに記載の積層体。
[6]第2のポリエチレン層側表面の帯電圧減衰試験により測定される半減期が、10秒以下であり、第2のポリエチレン層側表面の表面固有抵抗率が、1.0×108Ω/□以上9.0×1011Ω/□以下である、上記[1]~[5]のいずれかに記載の積層体。
[7]上記[1]~[6]のいずれかに記載の積層体を備える包装容器。
The present disclosure relates to, for example, the following [1] to [7].
[1] A laminate comprising at least a substrate and a sealant layer, wherein the sealant layer comprises at least a first polyethylene layer and a second polyethylene layer, the second polyethylene layer being a main component A laminate comprising polyethylene and a donor-acceptor antistatic agent, wherein the second polyethylene layer constitutes one surface layer of the laminate.
[2] The laminate according to [1] above, wherein the donor-acceptor antistatic agent contains a semipolar organic boron compound as a donor component and a basic nitrogen compound as an acceptor component.
[3] The laminate according to [1] or [2] above, wherein the content of the donor-acceptor antistatic agent in the second polyethylene layer is 0.01% by mass or more and 5.0% by mass or less.
[4] The first polyethylene layer contains at least one polyethylene selected from linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene and high-density polyethylene, and the second polyethylene layer comprises The laminate according to any one of [1] to [3] above, wherein the polyethylene comprises at least one type of polyethylene selected from linear low-density polyethylene and high-pressure low-density polyethylene.
[5] The laminate according to any one of [1] to [4] above, which has a haze of 15% or less as measured according to JIS K7136.
[6] The second polyethylene layer side surface has a half-life of 10 seconds or less as measured by a static voltage decay test, and a surface specific resistivity of the second polyethylene layer side surface is 1.0×10 8 Ω. / □ or more and 9.0×10 11 Ω/□ or less, the laminate according to any one of the above [1] to [5].
[7] A packaging container comprising the laminate according to any one of [1] to [6] above.

本開示の積層体について実施例に基づきさらに具体的に説明するが、本開示の積層体は実施例によって何ら限定されない。 The laminate of the present disclosure will be described in more detail based on examples, but the laminate of the present disclosure is not limited by the examples.

[物性評価]
以下の例で得られた積層フィルム及び積層体の物性評価方法を以下に記載する。
[Evaluation of the physical properties]
Methods for evaluating physical properties of laminated films and laminates obtained in the following examples are described below.

<表面固有抵抗率>
積層フィルム及び積層体を温度23℃、相対湿度50%RH環境下に24時間静置した。その後、JIS K6911:1995に準拠して表面固有抵抗率測定を行った。具体的には、抵抗率計(商品名:ハイレスタ-UX MCP-HT800、日東精工アナリテック製)を用いて、印加電圧1,000Vの条件で、積層フィルム及び積層体のシール層面についての表面固有抵抗率(Ω/□)を測定した。表面固有抵抗率の測定時の環境は、温度23℃、相対湿度50%RHとした。
<Surface resistivity>
The laminated film and laminated body were allowed to stand for 24 hours in an environment with a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50% RH. After that, the surface specific resistivity was measured according to JIS K6911:1995. Specifically, using a resistivity meter (trade name: Hiresta-UX MCP-HT800, manufactured by Nitto Seiko Analytic Tech), under the condition of an applied voltage of 1,000 V, the surface specific of the seal layer surface of the laminated film and laminate Resistivity (Ω/□) was measured. The environment during the measurement of the surface specific resistivity was a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50% RH.

<半減期(帯電圧減衰試験)>
積層フィルム及び積層体を温度23℃、相対湿度50%RH環境下に24時間静置した。その後、JIS L1094:2014に準拠して帯電圧減衰測定を行った。具体的には、帯電電荷減衰測定器(商品名:STATIC HONESTMETER H-0110-S4A、シシド静電気製)を用いて、積層フィルム及び積層体のシール層面について、10kVの電圧を30秒間印加して、電圧印加後、初期帯電圧が1/2となるまでの時間(秒)を測定した。耐電圧減衰試験時の環境は、温度23℃、相対湿度50%RHとした。
<Half-life (charged voltage decay test)>
The laminated film and laminated body were allowed to stand for 24 hours in an environment with a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50% RH. After that, charging voltage attenuation measurement was performed in accordance with JIS L1094:2014. Specifically, using a static charge decay meter (trade name: STATIC HONESTMETER H-0110-S4A, manufactured by Shishido Electrostatic), a voltage of 10 kV was applied for 30 seconds to the sealing layer surface of the laminated film and laminate, After the voltage was applied, the time (seconds) until the initial charged voltage became 1/2 was measured. The environment during the withstand voltage decay test was a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50% RH.

<ヘイズ>
積層フィルム及び積層体をそれぞれカットして、21mm角の試験片を作製した。試験片のヘイズを、JIS K7136に準拠して、ヘイズメーター(村上色彩技術研究所製、商品名:ヘイズメーター HM-150N、D65光源)を用いて測定した。
<Haze>
A 21 mm square test piece was prepared by cutting each of the laminated film and the laminate. The haze of the test piece was measured using a haze meter (manufactured by Murakami Color Research Laboratory, trade name: haze meter HM-150N, D65 light source) in accordance with JIS K7136.

<引張破断強度及び引張破断伸度>
積層フィルムの引張破断強度及び引張破断伸度を、JIS Z1702:1994に準拠して、積層フィルムのMD方向及びTD方向について測定した。測定器は、テンシロン万能材料試験機(オリエンテック製、商品名:RTC-1530)を用いた。試験片としては、積層フィルムをダンベル状に切り出したものを用いた。試験片の測定幅は5mmであり、試験片を保持する一対のチャックの間の、測定開始時の間隔は80mmであり、引張速度は300mm/minである。引張破断強度及び引張破断伸度の測定時の環境は、温度23℃、相対湿度50%RHとした。
<Tensile breaking strength and tensile breaking elongation>
The tensile strength at break and tensile elongation at break of the laminated film were measured in the MD and TD directions of the laminated film in accordance with JIS Z1702:1994. As a measuring instrument, a Tensilon universal material testing machine (manufactured by Orientec, trade name: RTC-1530) was used. As the test piece, a dumbbell-shaped cut out of the laminated film was used. The measurement width of the test piece is 5 mm, the distance between the pair of chucks holding the test piece at the start of measurement is 80 mm, and the tensile speed is 300 mm/min. The environment during the measurement of tensile strength at break and tensile elongation at break was temperature of 23° C. and relative humidity of 50% RH.

<突き刺し強度>
積層フィルムにおける突き刺し強度をJIS Z1707:2019に準拠して測定した。測定器は株式会社エーアンドディー社製 卓上型引張圧縮試験機 MCT1150を使用した。フィルムを5cm角にカットし、直径1.0mm,先端形状半径0.5mmの半円形の針を試験速度50mm/minで突き刺し,針が貫通するまでの最大力(N)を測定した。測定時の環境は、温度23℃、相対湿度50%RHとした。
<Puncture Strength>
The puncture strength of the laminated film was measured according to JIS Z1707:2019. As a measuring instrument, a tabletop tension/compression tester MCT1150 manufactured by A&D Co., Ltd. was used. The film was cut into 5 cm squares, pierced with a semicircular needle with a diameter of 1.0 mm and a tip shape radius of 0.5 mm at a test speed of 50 mm/min, and the maximum force (N) until the needle penetrated was measured. The environment during the measurement was a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50% RH.

<インパクト強度>
積層フィルムにおけるインパクト強度を、ASTM D3420に準拠して測定した。測定器は、テスター産業製のフィルムインパクトテスター BU-302を使用した。具体的には、まず、図8に示すように、試験片80をリング状の治具81,82で挟んで固定した。次いで、図9に示すように、固定された試験片80を設置し、支点部83を軸にして腕部84を振り下ろし、腕部84の先端の円錐状圧子85により試験片80を突き破り、突き破った際の強度を測定した。なお、圧子105の直径は約1インチ(約25.4mm)、荷重は約30kg・cm、腕部の持ち上げ角度は約90°とした。インパクト強度の測定時の環境は、温度23℃、相対湿度50%RHとした。
<Impact strength>
The impact strength of the laminated film was measured according to ASTM D3420. A film impact tester BU-302 manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd. was used as a measuring instrument. Specifically, first, as shown in FIG. 8, a test piece 80 was sandwiched between ring-shaped jigs 81 and 82 and fixed. Next, as shown in FIG. 9, the fixed test piece 80 is placed, the arm portion 84 is swung down around the fulcrum portion 83, and the conical indenter 85 at the tip of the arm portion 84 breaks through the test piece 80, The strength when breaking through was measured. The diameter of the indenter 105 was about 1 inch (about 25.4 mm), the load was about 30 kg·cm, and the lifting angle of the arm was about 90°. The environment during impact strength measurement was a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50% RH.

<加工性>
積層フィルムの加工性を以下の基準で評価した。
・〇:加工性が良好であった。
・×:加工性が充分ではなかった。
<Workability>
The workability of the laminated film was evaluated according to the following criteria.
- O: Workability was good.
* x: Processability was not enough.

<TOC溶出量>
積層体を用いて面積44×15cm2のサイズのパウチを作製し、該パウチに65℃の蒸留水1Lを充填し、35℃の温度で336時間静置した後、該パウチ内の水を全有機体炭素自動分析装置(TOC200S、東レエンジニアリング)で測定した。
<TOC elution amount>
Using the laminate, a pouch having an area of 44 × 15 cm 2 was prepared, filled with 1 L of distilled water at 65°C, left to stand at a temperature of 35°C for 336 hours, and then all the water in the pouch was removed. It was measured with an organic carbon automatic analyzer (TOC200S, Toray Engineering).

<アウトガス>
積層フィルムを5cm×5cmの大きさに切断した試験片8枚をバイアル瓶に封入し、HS温度120℃、Loop温度:140℃、TR-LINE温度:140℃で処理し、ヘッドスペースの空気を1ml導入し、320℃まで昇温し、5分保持した際の成分をヘッドスペースガスクトマトグラフ(HS-GC)にて測定した。
測定装置:Agilent6890にて実施
キャリアガス:He
<Outgas>
Eight test pieces obtained by cutting the laminated film into a size of 5 cm × 5 cm were sealed in a vial, treated at an HS temperature of 120 ° C., a loop temperature of 140 ° C., and a TR-LINE temperature of 140 ° C., and the air in the head space was removed. 1 ml of the solution was introduced, the temperature was raised to 320° C., and the components were measured by a headspace gas chromatography (HS-GC) when the temperature was maintained for 5 minutes.
Measurement device: carried out with Agilent 6890 Carrier gas: He

<シール強度>
積層体を2枚準備した。2枚の積層体のシーラント層(積層フィルム)同士を重ね合わせ、温度120℃、130℃、140℃又は150℃、圧着時間1秒、圧力1kgf/cm2の条件でヒートシールして、シール部を形成した。続いて、シール部を含む部分を切り出して、シール強度を測定するための幅15mm、長さ100mmの試験片を作製した。シール部の長さは、15mmであった。JIS Z1707:2019に準拠して、試験速度300mm/min、T形剥離の条件で、シール強度を測定した。測定器として、テンシロン万能材料試験機(オリエンテック製、商品名:RTC-1530)を使用した。シール強度の測定時の環境は、温度23℃、相対湿度50%RHとした。
<Seal strength>
Two laminates were prepared. The sealant layers (laminated films) of two laminates are superimposed and heat-sealed under the conditions of a temperature of 120°C, 130°C, 140°C or 150°C, a crimping time of 1 second, and a pressure of 1 kgf/ cm2 . formed. Subsequently, a portion including the seal portion was cut out to prepare a test piece having a width of 15 mm and a length of 100 mm for measuring the seal strength. The length of the seal portion was 15 mm. Based on JIS Z1707:2019, the seal strength was measured under the conditions of a test speed of 300 mm/min and T-shaped peeling. As a measuring instrument, a Tensilon universal material testing machine (manufactured by Orientec, trade name: RTC-1530) was used. The environment during the measurement of the seal strength was a temperature of 23° C. and a relative humidity of 50% RH.

[積層フィルム(シーラントフィルム)の作製]
以下の例で用いた成分を示す。
・LLDPE(1)
直鎖状低密度ポリエチレン、プライムポリマー製、商品名:UZ2021L、
密度:0.919g/cm3、融点:120℃、MFR:2.0g/10分
・LLDPE(2)
直鎖状低密度ポリエチレン、Dowchemical製、
商品名:ELITE5400G、
密度:0.916g/cm3、融点:123℃、MFR:1.0g/10分
・bio-LLDPE
植物由来直鎖状低密度ポリエチレン、Braskem製、商品名:SLL118、
密度:0.916g/cm3、MFR:1.0g/10分
[Preparation of laminated film (sealant film)]
The ingredients used in the examples below are shown.
・LLDPE (1)
Linear low-density polyethylene, made of prime polymer, trade name: UZ2021L,
Density: 0.919 g/cm 3 Melting point: 120° C. MFR: 2.0 g/10 min LLDPE (2)
Linear low density polyethylene, manufactured by Dowchemical,
Product name: ELITE5400G,
Density: 0.916 g/cm 3 Melting point: 123° C. MFR: 1.0 g/10 min・bio-LLDPE
Plant-derived linear low-density polyethylene, manufactured by Braskem, trade name: SLL118,
Density: 0.916 g/cm 3 , MFR: 1.0 g/10 minutes

・帯電防止剤MB(1)
帯電防止剤含有マスターバッチ、
ボロン研究所製、商品名:ビオミセル BN-105、
帯電防止剤含有量:10質量%、ベース材料:低密度ポリエチレン(LDPE)
・帯電防止剤MB(2)
帯電防止剤含有マスターバッチ、
ボロン研究所製、商品名:ビオミセル BN-77、
帯電防止剤含有量:10質量%、ベース材料:低密度ポリエチレン(LDPE)
・帯電防止剤(3)
高分子型帯電防止剤、三洋化成工業製、商品名:ペレクトロン PVL、
ポリオレフィン/ポリエーテル共重合体、融点:135℃、MFR:15g/10分
・帯電防止剤(4)
高分子型帯電防止剤、
三井・ダウ ポリケミカル製、商品名:エンティラ SD100、
アイオノマー樹脂、密度:0.990g/cm3、MFR:5g/10分
・帯電防止剤MB(5)
帯電防止剤(界面活性剤)含有マスターバッチ、
竹本油脂製、商品名:エレカットマスター LM530、
密度:0.920g/cm3、MFR:2.1g/10分、
ベース材料:低密度ポリエチレン、
帯電防止剤含有量:18質量%
・Antistatic agent MB (1)
antistatic agent-containing masterbatch,
Boron Laboratory, trade name: Biomicelle BN-105,
Antistatic agent content: 10% by mass, base material: low density polyethylene (LDPE)
・Antistatic agent MB (2)
antistatic agent-containing masterbatch,
Boron Laboratory, trade name: Biomicelle BN-77,
Antistatic agent content: 10% by mass, base material: low density polyethylene (LDPE)
・Antistatic agent (3)
Polymer type antistatic agent, manufactured by Sanyo Chemical Industries, trade name: Plectron PVL,
Polyolefin/polyether copolymer, melting point: 135°C, MFR: 15 g/10 min Antistatic agent (4)
polymeric antistatic agents,
Mitsui Dow Polychemicals, trade name: Entira SD100,
Ionomer resin, density: 0.990 g/cm 3 , MFR: 5 g/10 min Antistatic agent MB (5)
antistatic agent (surfactant) containing masterbatch,
Takemoto oil, product name: ELECUT MASTER LM530,
Density: 0.920 g/cm 3 , MFR: 2.1 g/10 minutes,
Base material: low density polyethylene,
Antistatic agent content: 18% by mass

[実施例1-1]
ラミネート層としてLLDPE(1)と、シール層としてLLDPE(2)97質量%及び帯電防止剤MB(1)3質量%の混合物とをインフレーション成形法により共押出製膜した。これにより、厚さ40μmのラミネート層と、厚さ10μmのシール層とを備える、厚さ50μmの積層フィルムを得た。積層フィルムのラミネート層面に、濡れ指数が48dynとなるようにコロナ処理を施した。この積層フィルムを以下「積層フィルム(A1)」ともいう。
[Example 1-1]
LLDPE (1) as a laminate layer and a mixture of 97% by mass of LLDPE (2) and 3% by mass of antistatic agent MB (1) as a sealing layer were co-extruded into a film by inflation molding. As a result, a laminate film having a thickness of 50 μm and including a laminate layer having a thickness of 40 μm and a seal layer having a thickness of 10 μm was obtained. The laminate layer surface of the laminate film was subjected to corona treatment so that the wetness index was 48 dyn. This laminated film is hereinafter also referred to as "laminated film (A1)".

[実施例1-2~1-8、比較例1-1~1-6]
シール層における配合成分の種類及び含有割合、並びにラミネート層の厚さ及びシール層の厚さの少なくともいずれかを表1-1又は表1-2に記載したとおりに変更したこと以外は実施例1-1と同様にして、積層フィルムを作製した。表1-1及び表1-2中、各層における各成分の数値は含有割合(質量%)を示す。
[Examples 1-2 to 1-8, Comparative Examples 1-1 to 1-6]
Example 1 except that at least one of the types and content of the ingredients in the seal layer, the thickness of the laminate layer, and the thickness of the seal layer were changed as described in Table 1-1 or Table 1-2. A laminated film was produced in the same manner as in -1. In Tables 1-1 and 1-2, the numerical value of each component in each layer indicates the content (% by mass).

[実施例2-1]
ラミネート層としてLLDPE(1)と、中間層としてbio-LLDPEと、シール層としてLLDPE(2)97質量%及び帯電防止剤MB(1)3質量%の混合物とをインフレーション成形法により共押出製膜した。これにより、厚さ10μmのラミネート層と、厚さ30μmの中間層と、厚さ10μmのシール層とを順に備える、厚さ50μmの積層フィルムを得た。バイオマス度は52.2%であった。積層フィルムのラミネート層面に、濡れ指数が48dynとなるようにコロナ処理を施した。この積層フィルムを以下「積層フィルム(A2)」ともいう。
[Example 2-1]
LLDPE (1) as a laminate layer, bio-LLDPE as an intermediate layer, and a mixture of 97% by mass of LLDPE (2) and 3% by mass of an antistatic agent MB (1) as a seal layer are co-extruded into a film by an inflation molding method. did. As a result, a laminated film with a thickness of 50 μm was obtained, which includes a laminate layer with a thickness of 10 μm, an intermediate layer with a thickness of 30 μm, and a sealing layer with a thickness of 10 μm in this order. The biomass degree was 52.2%. The laminate layer surface of the laminate film was subjected to corona treatment so that the wetness index was 48 dyn. This laminated film is hereinafter also referred to as "laminated film (A2)".

[実施例2-2~2-4、比較例2-1~2-3]
シール層における配合成分の種類及び含有割合を表2に記載したとおりに変更したこと以外は実施例2-1と同様にして、積層フィルムを作製した。表2中、各層における各成分の数値は含有割合(質量%)を示す。
[Examples 2-2 to 2-4, Comparative Examples 2-1 to 2-3]
A laminated film was produced in the same manner as in Example 2-1, except that the types and content of the ingredients in the sealing layer were changed as shown in Table 2. In Table 2, the numerical value of each component in each layer indicates the content (% by mass).

Figure 2023121080000007
Figure 2023121080000007

Figure 2023121080000008
Figure 2023121080000008

Figure 2023121080000009
Figure 2023121080000009

[積層体の作製]
[実施例3-1]
片面がコロナ処理された2軸延伸PETフィルム(東洋紡製、T4100、厚さ12μm)と、アルミニウム箔(東洋アルミニウム製、JIS合金番号A8079、厚さ7μm)と、積層フィルム(A1)とを準備した。
[Preparation of laminate]
[Example 3-1]
A biaxially oriented PET film (manufactured by Toyobo Co., Ltd., T4100, thickness 12 μm) having one side subjected to corona treatment, an aluminum foil (manufactured by Toyo Aluminum Co., Ltd., JIS alloy number A8079, thickness 7 μm), and a laminated film (A1) were prepared. .

2軸延伸PETフィルムのコロナ処理面に2液硬化型アンカーコート剤(ポリウレタン系接着剤、A3210/A3075、三井化学製)を乾燥厚さ0.3μmで塗布し、該塗布面とアルミニウム箔とを、300℃で溶融させた低密度ポリエチレン(日本ポリエチレン製、LC602A、密度:0.919g/cm3、融点:107℃、MFR:8.2g/10分、LDPE)の押出樹脂層(厚さ15μm)を介して貼り合わせた。次いで、アルミニウム箔の非ラミネート面に上記2液硬化型アンカーコート剤(A3210/A3075)を乾燥厚さ0.3μmで塗布し、該塗布面と積層フィルム(A1)のコロナ処理面とを、300℃で溶融させた上記低密度ポリエチレン(LC602A)の押出樹脂層(厚さ15μm)を介して貼り合わせた。 A two-component curing anchor coating agent (polyurethane adhesive, A3210/A3075, manufactured by Mitsui Chemicals) was applied to the corona-treated surface of the biaxially stretched PET film to a dry thickness of 0.3 μm, and the coated surface and aluminum foil were bonded together. , an extruded resin layer (thickness: 15 μm ). Next, the two-liquid curing anchor coating agent (A3210/A3075) was applied to the non-laminated surface of the aluminum foil to a dry thickness of 0.3 μm, and the coated surface and the corona-treated surface of the laminated film (A1) were separated by 300°C. The extruded resin layer (thickness: 15 µm) of the low-density polyethylene (LC602A) melted at °C was interposed between them.

以上のようにして、厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムと、厚さ0.3μmのアンカーコート層と、厚さ15μmのLDPE層と、厚さ7μmのアルミニウム箔と、厚さ0.3μmのアンカーコート層と、厚さ15μmのLDPE層と、シーラント層として厚さ50μmの積層フィルム(A1)とを備える積層体を得た。 As described above, a 12 μm thick biaxially stretched PET film, a 0.3 μm thick anchor coat layer, a 15 μm thick LDPE layer, a 7 μm thick aluminum foil, and a 0.3 μm thick A laminate comprising an anchor coat layer, a 15 μm-thick LDPE layer, and a 50 μm-thick laminated film (A1) as a sealant layer was obtained.

[実施例3-2~3-4、比較例3-1~3-3]
積層フィルム(A1)を表3に記載した積層フィルムに変更したこと以外は実施例3-1と同様にして、積層体を作製した。
[Examples 3-2 to 3-4, Comparative Examples 3-1 to 3-3]
A laminate was produced in the same manner as in Example 3-1, except that the laminated film (A1) was changed to the laminated film shown in Table 3.

[実施例4-1]
アルミナ蒸着され、蒸着層上にバリアコート層が形成された2軸延伸PETフィルム(以下「透明蒸着PETフィルム」ともいう;厚さ12μm)と、両面がコロナ処理された2軸延伸PETフィルム(東洋紡製、E5200、厚さ12μm)と、積層フィルム(A1)とを準備した。
[Example 4-1]
A biaxially stretched PET film (hereinafter also referred to as “transparent vapor deposited PET film”; thickness 12 μm) in which a barrier coat layer is formed on the vapor deposited layer and an alumina-deposited biaxially stretched PET film (Toyobo E5200, thickness 12 μm) and a laminated film (A1) were prepared.

透明蒸着PETフィルムのバリアコート層面と2軸延伸PETフィルムとを、2液硬化型ウレタン系接着剤(RU-77T/H-7、ロックペイント製)により構成される厚さ3μmの接着剤層を介して貼り合わせた。次いで、2軸延伸PETフィルムの非ラミネート面と、積層フィルム(A1)のコロナ処理面とを、上記2液硬化型ウレタン系接着剤(RU-77T/H-7)により構成される厚さ3μmの接着剤層を介して貼り合わせた。 An adhesive layer with a thickness of 3 μm composed of a two-component curable urethane adhesive (RU-77T/H-7, manufactured by Rock Paint) was applied to the barrier coat layer surface of the transparent vapor-deposited PET film and the biaxially stretched PET film. pasted together through Next, the non-laminated surface of the biaxially stretched PET film and the corona-treated surface of the laminated film (A1) were bonded together with the above two-liquid curing urethane adhesive (RU-77T/H-7) having a thickness of 3 μm. were laminated via an adhesive layer.

以上のようにして、厚さ12μmの透明蒸着PETフィルムと、厚さ3μmの接着剤層と、厚さ12μmの2軸延伸PETフィルムと、厚さ3μmの接着剤層と、シーラント層として厚さ50μmの積層フィルム(A1)とを備える積層体を得た。 As described above, a transparent vapor-deposited PET film with a thickness of 12 μm, an adhesive layer with a thickness of 3 μm, a biaxially stretched PET film with a thickness of 12 μm, an adhesive layer with a thickness of 3 μm, and a sealant layer with a thickness of A laminate comprising a 50 μm laminated film (A1) was obtained.

[実施例4-2~4-4、比較例4-1~4-3]
積層フィルム(A1)を表4に記載した積層フィルムに変更したこと以外は実施例4-1と同様にして、積層体を作製した。
[Examples 4-2 to 4-4, Comparative Examples 4-1 to 4-3]
A laminate was produced in the same manner as in Example 4-1, except that the laminated film (A1) was changed to the laminated film shown in Table 4.

[実施例5-1~5-4、比較例5-1~5-3]
積層フィルム(A1)を表5に記載した積層フィルムに変更したこと以外は実施例3-1と同様にして、積層体を作製した。積層体のバイオマス度は26%であった。
[Examples 5-1 to 5-4, Comparative Examples 5-1 to 5-3]
A laminate was produced in the same manner as in Example 3-1, except that the laminated film (A1) was changed to the laminated film shown in Table 5. The biomass degree of the laminate was 26%.

[実施例6-1~6-4、比較例6-1~6-3]
積層フィルム(A1)を表6に記載した積層フィルムに変更したこと以外は実施例4-1と同様にして、積層体を作製した。積層体のバイオマス度は33%であった。
[Examples 6-1 to 6-4, Comparative Examples 6-1 to 6-3]
A laminate was produced in the same manner as in Example 4-1, except that the laminated film (A1) was changed to the laminated film shown in Table 6. The biomass degree of the laminate was 33%.

Figure 2023121080000010
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Figure 2023121080000011
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Figure 2023121080000012
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Figure 2023121080000013
Figure 2023121080000013

10…シーラント層(積層フィルム)
12…第1のポリエチレン層
14…第2のポリエチレン層
16…中間層
20…基材
22…樹脂フィルム
24…蒸着膜
30…接着層(押出樹脂層又は接着剤層)
32…アンカーコート層
40…金属箔
100…積層体
10... Sealant layer (laminated film)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12... 1st polyethylene layer 14... 2nd polyethylene layer 16... Intermediate layer 20... Base material 22... Resin film 24... Vapor-deposited film 30... Adhesive layer (extruded resin layer or adhesive layer)
32... Anchor coat layer 40... Metal foil 100... Laminate

Claims (7)

基材とシーラント層とを少なくとも備える積層体であって、
前記シーラント層が、
第1のポリエチレン層と、
第2のポリエチレン層と
を少なくとも備え、
前記第2のポリエチレン層が、
主成分としてのポリエチレンと、
ドナー・アクセプター型帯電防止剤と
を含有し、
前記第2のポリエチレン層が、前記積層体の一方の表層を構成する、
積層体。
A laminate comprising at least a substrate and a sealant layer,
The sealant layer is
a first polyethylene layer;
at least a second polyethylene layer;
The second polyethylene layer is
polyethylene as the main component;
Containing a donor-acceptor type antistatic agent,
The second polyethylene layer constitutes one surface layer of the laminate,
laminate.
前記ドナー・アクセプター型帯電防止剤が、ドナー成分としての半極性有機ホウ素化合物と、アクセプター成分としての塩基性窒素化合物とを含有する、請求項1に記載の積層体。 2. The laminate according to claim 1, wherein the donor-acceptor antistatic agent contains a semipolar organoboron compound as a donor component and a basic nitrogen compound as an acceptor component. 前記第2のポリエチレン層における前記ドナー・アクセプター型帯電防止剤の含有割合が、0.01質量%以上5.0質量%以下である、請求項1又は2に記載の積層体。 The laminate according to claim 1 or 2, wherein the content of the donor-acceptor antistatic agent in the second polyethylene layer is 0.01% by mass or more and 5.0% by mass or less. 前記第1のポリエチレン層が、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン及び高密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種のポリエチレンを含有し、
前記第2のポリエチレン層が、前記ポリエチレンとして、直鎖状低密度ポリエチレン及び高圧法低密度ポリエチレンから選択される少なくとも1種のポリエチレンを含有する、
請求項1~3のいずれか一項に記載の積層体。
The first polyethylene layer contains at least one polyethylene selected from linear low density polyethylene, high pressure low density polyethylene, medium density polyethylene and high density polyethylene,
The second polyethylene layer contains, as the polyethylene, at least one type of polyethylene selected from linear low-density polyethylene and high-pressure low-density polyethylene,
The laminate according to any one of claims 1-3.
JIS K7136に準拠して測定されるヘイズが、15%以下である、請求項1~4のいずれか一項に記載の積層体。 The laminate according to any one of claims 1 to 4, which has a haze of 15% or less as measured according to JIS K7136. 前記第2のポリエチレン層側表面の帯電圧減衰試験により測定される半減期が、10秒以下であり、前記第2のポリエチレン層側表面の表面固有抵抗率が、1.0×108Ω/□以上9.0×1011Ω/□以下である、請求項1~5のいずれか一項に記載の積層体。 The second polyethylene layer side surface has a half-life measured by a static voltage decay test of 10 seconds or less, and the second polyethylene layer side surface has a surface specific resistivity of 1.0×10 8 Ω/. 6. The laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein the resistance is □ or more and 9.0×10 11 Ω/□ or less. 請求項1~6のいずれか一項に記載の積層体を備える包装容器。 A packaging container comprising the laminate according to any one of claims 1 to 6.
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