JP2023112465A - Attachment device, liquid discharge device, electrode forming device, multilayer separator forming device, and attachment method - Google Patents

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Abstract

To allow a small-sized and simple device to accurately install a liquid-adhering member used for printing without liquid adhering to a conveyance surface in borderless printing by which not only a front surface but also a side surface of an electrode substrate is printed.SOLUTION: A device comprises: a tape holding member 106a for holding a tape; a tape mounting member 114 for positioning and attaching a tip of the tape held by the tape holding member 106a; and a tape pressurizing member 109 configured to operate such that the tape, in a state of being attached to the tape mounting member 114 and restrained in a tension state, is peeled from the tape mounting member 114 and is attached to a conveyance surface on which a substrate is conveyed while the conveyance surface is pressurized.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、貼付装置、液体吐出装置、電極形成装置、多層セパレータ形成装置および貼付方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a sticking device, a liquid ejecting device, an electrode forming device, a multi-layer separator forming device and a sticking method.

従来から、電池等の蓄電デバイス、燃料電池等の発電デバイス、太陽光発電デバイス等といった電気化学素子に用いられる電極は、粉体状の活性物質や触媒組成物を液体中に分散し、かかる液体を電極基体上に塗布、固定、乾燥することによって形成されている。上記液体の塗布には、通常、スプレー、ディスペンサ、ダイコータや引き上げ塗工、更にはインクジェットヘッドを用いた印刷が用いられてきた。 Conventionally, electrodes used in electrochemical devices such as power storage devices such as batteries, power generation devices such as fuel cells, and solar power generation devices are prepared by dispersing a powdery active material or a catalyst composition in a liquid. is applied on the electrode substrate, fixed and dried. For the application of the liquid, a spray, dispenser, die coater, pull-up coating, and printing using an inkjet head have been usually used.

特許文献1には、液体の塗布後に、空吐出の際に搬送面上に付着した液体を静電気力によって飛翔させて液体除去部材で液体を除去する技術が開示されている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-200001 discloses a technique of removing the liquid with a liquid removing member by causing the liquid adhering to the conveying surface to fly by electrostatic force during idle discharge after applying the liquid.

しかしながら、従来技術によれば、電極基体の表面のみならず側面も印刷するフチ無し印刷のように付着量が多い場合、静電気力で飛翔させるのは非現実的となっている。 However, according to the prior art, when the amount of adhesion is large, as in borderless printing in which not only the surface but also the side surface of the electrode substrate is printed, it is unrealistic to fly the particles by electrostatic force.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電極基体の表面のみならず側面も印刷するフチ無し印刷の際に、搬送面に液体を付着させることなく印刷するために用いる液体付着部材を、小型且つ簡便な装置で精度良く設置できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and is a liquid adhesion member used for borderless printing in which not only the surface but also the side surface of an electrode substrate is printed, without causing liquid to adhere to the conveying surface. can be accurately installed with a small and simple device.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、テープを保持するテープ保持部材と、前記テープ保持部材によって保持された前記テープの先端を位置決めして貼り付けるテープ取付け部材と、前記テープ取付け部材に貼り付けられて緊張状態に拘束した状態の前記テープを前記テープ取付け部材から剥がしつつ、基体を搬送する搬送面に加圧して貼り付けるように動作するテープ加圧部材と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a tape holding member that holds a tape, a tape attachment member that positions and affixes the tip of the tape held by the tape holding member, a tape pressurizing member that operates to apply pressure to a conveying surface that conveys a substrate while peeling off the tape attached to the tape attaching member and restrained in a tensioned state from the tape attaching member and attaching the tape to the conveying surface that conveys the substrate; It is characterized by having

本発明によれば、電極基体の表面のみならず側面も印刷するフチ無し印刷の際に、搬送面に液体を付着させることなく印刷するために用いる液体付着部材を、小型且つ簡便な装置で精度良く設置できるようにすることができる、という効果を奏する。 According to the present invention, in borderless printing in which not only the surface of an electrode substrate but also the side surface is printed, a liquid adhesion member used for printing without adhering liquid to the conveying surface can be precisely manufactured by a small and simple device. There is an effect that it can be installed well.

図1は、第1の実施の形態にかかる電極印刷装置を模式的に示す図である。FIG. 1 is a schematic diagram of an electrode printing apparatus according to a first embodiment. 図2は、電極印刷装置に設けられたインク除去機構を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing an ink removing mechanism provided in the electrode printing device. 図3は、電極印刷装置に設けられたインク除去機構を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing an ink removing mechanism provided in the electrode printing device. 図4は、電極印刷装置に設けられたインク除去機構の断面を搬送方向下流側から見た状態を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a cross-section of the ink removing mechanism provided in the electrode printing device as seen from the downstream side in the transport direction. 図5は、電極基体と液体付着部材との位置関係を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing the positional relationship between the electrode substrate and the liquid adhering member. 図6は、テープ貼付装置の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the configuration of a tape sticking device. 図7は、テープ貼付装置の主要構成部材の位置関係を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the positional relationship of the main constituent members of the tape applying device. 図8は、テープ先端拘束工程を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing the tape leading end restraining process. 図9は、テープ先端切り離し工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing the tape tip cutting process. 図10は、テープ先端加圧貼付け工程を示す図である。10A and 10B are diagrams showing the step of applying pressure to the leading edge of the tape. 図11は、全周貼付け時のテープ後端の位置関係を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing the positional relationship of the trailing edge of the tape when it is pasted all around. 図12は、テープ後端カット工程を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing the tape trailing edge cutting process. 図13は、テープつなぎ部貼付け工程を示す図である。13A and 13B are diagrams showing the step of attaching the tape connecting portion. 図14は、第2の実施の形態にかかる電極印刷装置に設けられたインク除去機構を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing an ink removing mechanism provided in the electrode printing apparatus according to the second embodiment; 図15は、電極印刷装置に設けられたインク除去機構の断面を搬送方向下流側から見た状態を示す正面図である。FIG. 15 is a front view showing a cross-section of the ink removing mechanism provided in the electrode printing device as seen from the downstream side in the transport direction. 図16は、第3の実施の形態にかかる電極形成装置を模式的に示す図である。FIG. 16 is a diagram schematically showing an electrode forming apparatus according to a third embodiment;

以下に添付図面を参照して、貼付装置、液体吐出装置、電極形成装置、多層セパレータ形成装置および貼付方法の実施の形態を詳細に説明する。 Embodiments of a sticking device, a liquid ejecting device, an electrode forming device, a multilayer separator forming device, and a sticking method will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.

(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態にかかる電極印刷装置1を模式的に示す図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram schematically showing an electrode printing device 1 according to the first embodiment.

図1に示すように、電極印刷装置1は、機能層作製用インクとしての液体インクを用いて、基体としての電極基体の表面(以下、「電極基体表面」ともいう)及び活物質層の表面(以下、「活物質層表面」ともいう)の少なくとも何れか一方に位置選択的に機能層を形成する液体吐出装置である。換言すれば、電極印刷装置1は、液体インクを用いて、電極基体表面及び/又は活物質層表面に位置選択的に機能層を形成するものである。 As shown in FIG. 1, an electrode printing apparatus 1 uses a liquid ink as a functional layer forming ink to print the surface of an electrode substrate as a substrate (hereinafter also referred to as "electrode substrate surface") and the surface of an active material layer. (hereinafter also referred to as "active material layer surface"). In other words, the electrode printing apparatus 1 uses liquid ink to position-selectively form a functional layer on the electrode substrate surface and/or the active material layer surface.

なお、本明細書及び特許請求の範囲において、機能層とは、電気化学素子の製造及び/又は使用において、機能を発揮する層である。例えば電極活物質上に絶縁性を有する樹脂層及び/又は無機層を設けた場合は、機能層は絶縁層として機能する。 In the present specification and claims, the term "functional layer" means a layer that functions in the manufacture and/or use of an electrochemical device. For example, when an insulating resin layer and/or inorganic layer is provided on the electrode active material, the functional layer functions as an insulating layer.

また、以降の実施形態においては、機能層が電極基体上に設けられる構成について説明するが、電極基体ではなくポリプロピレンなどの樹脂や不織布により形成されるセパレータが基体である多層セパレータ形成装置であってもよく、当該セパレータ上に当該セパレータとは異なる層が付与された多層セパレータが基体である多層セパレータ形成装置であってもよい。 Further, in the following embodiments, a structure in which the functional layer is provided on the electrode substrate will be described. Alternatively, it may be a multi-layer separator forming apparatus having a multi-layer separator as a substrate, in which a layer different from the separator is provided on the separator.

図1に示すように、電極印刷装置1は、基体である電極基体2及び/又は電極基体2上に活物質層を有する電極を搬送する搬送部としての搬送機構3を備えている。また、電極印刷装置1には、搬送機構3による電極基体2の搬送方向Xの上流側から下流側に沿って順に、画像認識装置9、液体吐出ヘッド4、光源5、ヒータ6、液体吐出ヘッド7、光源5、ヒータ6等が配置されている。 As shown in FIG. 1, the electrode printing apparatus 1 includes a transport mechanism 3 as a transport section for transporting an electrode substrate 2 as a substrate and/or an electrode having an active material layer on the electrode substrate 2 . Further, the electrode printing apparatus 1 includes an image recognition device 9 , a liquid ejection head 4 , a light source 5 , a heater 6 , and a liquid ejection head in order from the upstream side to the downstream side in the transport direction X of the electrode substrate 2 by the transport mechanism 3 . 7, a light source 5, a heater 6, and the like are arranged.

電極基体2は、例えば、電池ケース内部の電極体に蓄えられた電力を、電池ケースの外部に取り出すための金属部品である集電体である。または、電極基体2は、例えば、集電体と、当該集電体上に形成された活物質層と、を有する電極素子である。 The electrode substrate 2 is, for example, a current collector which is a metal component for extracting electric power stored in the electrode body inside the battery case to the outside of the battery case. Alternatively, the electrode substrate 2 is, for example, an electrode element having a current collector and an active material layer formed on the current collector.

電極基体2は、平面性を有する導電性箔であって、一般に蓄電デバイスである2次電池、キャパシタ、なかでもリチウムイオン2次電池に好適に用いることができる。導電性箔としては、アルミニウム箔(以下、「アルミ箔」という)、銅箔、ステンレス箔、チタニウム箔、及びそれらをエッチングして微細な穴を開けたエッチド箔や、リチウムイオンキャパシタに用いられる穴あき電極基体などが用いられる。 The electrode substrate 2 is a conductive foil having flatness, and can be suitably used for secondary batteries and capacitors, which are generally electric storage devices, especially lithium ion secondary batteries. Examples of conductive foils include aluminum foil (hereinafter referred to as "aluminum foil"), copper foil, stainless steel foil, titanium foil, and etched foils obtained by etching them with fine holes, and holes used in lithium ion capacitors. A perforated electrode substrate or the like is used.

電極基体2は、燃料電池のような発電デバイスで用いられるカーボンペーパー繊維状の電極を不織又は織状で平面状にしたものや、上記穴あき電極基体のうち微細な穴を有するものが使用できる。 As the electrode substrate 2, carbon paper fibrous electrodes used in power generating devices such as fuel cells are made into a non-woven or woven flat surface, or the above perforated electrode substrates having fine holes are used. can.

画像認識装置9は、搬送方向Xの最上流側に配置され、電極基体2上に形成された活物質層の表面の欠陥情報や位置情報を取得する情報取得手段として機能する。画像認識装置9は、例えば、カメラやラインセンサなどにより構成される。画像認識装置9は、電極基体2上に既に活物質層が存在する場合に用いられ、電極基体2上の活物質画像の位置や欠陥の位置を認識し記録するものであるため、必須の構成ではなく、必要に応じて設けられる。 The image recognition device 9 is arranged on the most upstream side in the transport direction X and functions as an information acquisition means for acquiring defect information and position information on the surface of the active material layer formed on the electrode substrate 2 . The image recognition device 9 is composed of, for example, a camera and a line sensor. The image recognition device 9 is used when an active material layer already exists on the electrode substrate 2, and recognizes and records the position of the active material image and the position of the defect on the electrode substrate 2, so it is an essential configuration. not, but provided as needed.

搬送機構3は、電極基体2が液体吐出ヘッド4、光源5、及びヒータ6の正面を順次通過するように電極基体2を搬送する。搬送機構3は、例えば、電極基体2を移動させるベルトや、空気浮上機構或いはローラを組み合わせたもの、それを駆動するモータなどを備えた駆動機構によって構成することができる。また、搬送機構3には、電極基体2の移動を補助するガイド部材などを更に設けてもよい。 The transport mechanism 3 transports the electrode substrate 2 so that the electrode substrate 2 passes in front of the liquid ejection head 4 , the light source 5 , and the heater 6 in sequence. The conveying mechanism 3 can be composed of, for example, a belt for moving the electrode substrate 2, a combination of an air floating mechanism or rollers, and a drive mechanism including a motor for driving it. Further, the transport mechanism 3 may be further provided with a guide member or the like for assisting the movement of the electrode substrate 2 .

液体吐出ヘッド4は、電極基体2上に樹脂層及び/又は無機層作製用インクである液体インク(液体組成物)を吐出してインク層を形成するインク層形成用の液体吐出ヘッドとして機能する。液体吐出ヘッド4は、後述するインク層パターンとしての枠パターンを形成する情報に係る画像信号や、必要に応じて画像認識装置9により取得された欠陥情報に対応して電極基体2上に液体インクを吐出し、樹脂層及び/又は無機層の前駆状態であるインク層を形成する。液体吐出ヘッド4としては、電極基体2の搬送方向Xと直交する幅方向の幅以上の幅を有するライン状に並べたヘッドを使用することができる。液体吐出ヘッド4から液体インクを吐出する圧力発生手段及び駆動方法に特に制限はない。例えば、発熱体の熱により発生する蒸気の圧力を利用して液体インク滴を飛翔させるサーマルアクチュエータ、圧電素子によって発生する機械的な圧力パルスを利用して液体インク滴を飛翔させる圧電アクチュエータ、或いは、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータなどを使用してもよい。更には、必要に応じて液体インクの供給系を圧力オンオフして飛翔させてもよい。 The liquid ejection head 4 functions as a liquid ejection head for forming an ink layer that ejects a liquid ink (liquid composition), which is an ink for forming a resin layer and/or an inorganic layer, onto the electrode substrate 2 to form an ink layer. . The liquid ejection head 4 deposits liquid ink on the electrode substrate 2 in accordance with image signals relating to information for forming a frame pattern as an ink layer pattern to be described later, and defect information acquired by the image recognition device 9 as necessary. to form an ink layer that is a precursor of the resin layer and/or the inorganic layer. As the liquid ejection head 4, heads arranged in a line having a width equal to or greater than the width in the width direction orthogonal to the transport direction X of the electrode substrate 2 can be used. There are no particular restrictions on the pressure generating means and driving method for ejecting the liquid ink from the liquid ejection head 4 . For example, a thermal actuator for ejecting liquid ink droplets using vapor pressure generated by the heat of a heating element, a piezoelectric actuator for ejecting liquid ink droplets using mechanical pressure pulses generated by a piezoelectric element, or An electrostatic actuator or the like comprising a diaphragm and a counter electrode may be used. Furthermore, the liquid ink may be flown by turning on and off the pressure of the liquid ink supply system as necessary.

光源5は、電極基体2上に形成されたインク層に光を照射して、インク層を樹脂層に硬化させる硬化機能を有する。光源5としては、例えば、低、中、高圧水銀ランプのような水銀ランプ、タングステンランプ、アーク灯、エキシマランプ、エキシマレーザ、半導体レーザ、高出力UV-LED、YAGレーザ、レーザと非線形光学結晶とを組み合わせたレーザシステム、高周波誘起紫外線発生装置、EBキュアなどの電子線照射装置、X線照射装置などを使用することができる。なかでも、システムを簡便化できる上から、高周波誘起紫外線発生装置、高・低圧水銀ランプや半導体レーザなどを使用することが好ましい。また、光源5に集光用ミラーや走引光学系を設けてもよい。 The light source 5 has a curing function of irradiating the ink layer formed on the electrode substrate 2 with light to cure the ink layer into a resin layer. As the light source 5, for example, mercury lamps such as low, medium and high pressure mercury lamps, tungsten lamps, arc lamps, excimer lamps, excimer lasers, semiconductor lasers, high output UV-LEDs, YAG lasers, lasers and nonlinear optical crystals. , a high-frequency induced ultraviolet ray generator, an electron beam irradiation device such as an EB cure, an X-ray irradiation device, or the like can be used. Among them, it is preferable to use a high-frequency induced ultraviolet ray generator, a high/low pressure mercury lamp, a semiconductor laser, or the like, because the system can be simplified. Further, the light source 5 may be provided with a condensing mirror or a sweeping optical system.

ヒータ6は、電極基体2上に形成された無機層作製用インクの吐出によって形成されるインク層を加熱して、硬化を促進したり乾燥させたりする硬化・乾燥手段或いは加熱手段・加熱機構としての機能を有する。ヒータ6としては、例えば、赤外ランプ、発熱体を内蔵したローラ(熱ローラ)、温風又は熱風を吹き出すブロワ、水蒸気などを用いたボイラー型熱風を導入した炉などを使用することができる。 The heater 6 serves as curing/drying means or heating means/heating mechanism for heating the ink layer formed by ejecting the ink for forming the inorganic layer formed on the electrode substrate 2 to promote curing or drying. has the function of As the heater 6, for example, an infrared lamp, a roller (heat roller) containing a heating element, a blower for blowing out warm or hot air, a boiler-type furnace using water vapor or the like into which hot air is introduced, or the like can be used.

液体吐出ヘッド7は、先に樹脂層を設けた電極基体2に連続して活物質層を形成する場合、必要に応じてさら活物質を塗布する塗布手段として機能する。この液体吐出ヘッド7に代えて、間欠機能を有するダイヘッドや、高速ディスペンサ、ジェットノズル、スプレーノズル、或いは上記と同様な液体吐出ヘッドなどを用い、活物質層作製用インクを塗布してもよい。 The liquid ejection head 7 functions as coating means for further coating an active material as necessary when forming an active material layer continuously on the electrode substrate 2 on which a resin layer has been previously provided. Instead of the liquid ejection head 7, a die head having an intermittent function, a high-speed dispenser, a jet nozzle, a spray nozzle, or a liquid ejection head similar to the above may be used to apply the ink for forming the active material layer.

この場合、液体吐出ヘッド7は、活物質を含有する活物質層作製用インク(液体組成物)を、電極基体2の表面に吐出して活物質層を形成する活物質層作製用の液体吐出ヘッドとして機能する。液体吐出ヘッド7は、適宜必要に応じて設けられるもので、画像認識装置9により取得された欠陥情報に基づき、活物質層の表面の欠陥部位などに、樹脂層及び/又は無機層作製用インクを塗布する塗布手段としても機能する。 In this case, the liquid ejection head 7 ejects an active material layer-forming ink (liquid composition) containing an active material onto the surface of the electrode substrate 2 to form an active material layer. Acts as a head. The liquid ejection head 7 is provided as appropriate and necessary. Based on the defect information acquired by the image recognition device 9, the ink for forming the resin layer and/or the inorganic layer is applied to the defective portion of the surface of the active material layer. It also functions as an application means for applying the

このように液体吐出ヘッド7は、電極基体2上に樹脂層及び/又は無機層作製用インクである液体インクを吐出してインク層を形成する液体吐出ヘッド4と同様のインク層形成用の液体吐出ヘッドとして機能させてもよい。 As described above, the liquid ejection head 7 ejects a liquid ink, which is an ink for forming a resin layer and/or an inorganic layer, onto the electrode substrate 2 to form an ink layer with the same liquid for forming an ink layer as the liquid ejection head 4 . It may function as an ejection head.

電極印刷装置1には、搬送機構3、画像認識装置9、液体吐出ヘッド4、光源5、ヒータ6、液体吐出ヘッド7、光源5、ヒータ6等の動作を制御する制御装置が搭載されている。 The electrode printing apparatus 1 is equipped with a control device for controlling operations of the transport mechanism 3, the image recognition device 9, the liquid ejection head 4, the light source 5, the heater 6, the liquid ejection head 7, the light source 5, the heater 6, and the like. .

次に、電極印刷装置1の動作について説明する。 Next, the operation of the electrode printing device 1 will be described.

まず、電極印刷装置1の制御装置は、搬送機構3の駆動によって電極基体2を、図1中、右側から左側へ搬送方向Xに向けて搬送する。この際の電極基体2の搬送速度は、例えば、0.1m/min~数100m/minの範囲内とする。 First, the controller of the electrode printing apparatus 1 drives the transport mechanism 3 to transport the electrode substrate 2 in the transport direction X from right to left in FIG. At this time, the transport speed of the electrode substrate 2 is, for example, within the range of 0.1 m/min to several hundred m/min.

電極印刷装置1の制御装置は、画像認識装置9が電極印刷装置1の上流に設けられている場合には、画像認識装置9により電極表面を観察し、欠陥部位の位置情報を記録するカメラやラインセンサでの読み取りを実施し、欠陥部位及びその位置を認識して、以降の液体吐出ヘッド4による液体インク吐出・印刷へのフィードバックを行う。 When the image recognition device 9 is provided upstream of the electrode printing device 1, the control device of the electrode printing device 1 observes the electrode surface with the image recognition device 9, and includes a camera for recording the position information of the defective portion. A line sensor is used to read the defective portion and its position, and feedback to subsequent liquid ink ejection/printing by the liquid ejection head 4 is performed.

電極印刷装置1の制御装置は、電極基体2が液体吐出ヘッド4の正面まで搬送されると、画像信号に対応して液体吐出ヘッド4を制御して上記の液体インクを吐出する。これにより、電極基体2上にインク層が形成される。 When the electrode substrate 2 is transported to the front of the liquid ejection head 4, the controller of the electrode printing apparatus 1 controls the liquid ejection head 4 in accordance with the image signal to eject the liquid ink. An ink layer is thereby formed on the electrode substrate 2 .

次に、電極印刷装置1の制御装置は、インク層が形成された電極基体2を光源5の正面へと搬送する。この電極基体2が光源5の正面を通過する際、電極印刷装置1の制御装置は、光源5を駆動して電極基体2上に形成されたインク層に向けて光を照射し、インク層を硬化させる。尚、インク層表面の位置における照射光強度は、使用する光源の波長などに応じて異なるが、通常、数mW/cm~1KW/cmの範囲内である。インク層への露光量は、液体インクの感度や被印刷面の移動速度(電極基体2の搬送速度)などに応じて適宜設定することができる。 Next, the controller of the electrode printing apparatus 1 conveys the electrode substrate 2 on which the ink layer is formed to the front of the light source 5 . When the electrode substrate 2 passes in front of the light source 5, the controller of the electrode printing apparatus 1 drives the light source 5 to irradiate the ink layer formed on the electrode substrate 2 with light, thereby exposing the ink layer. Harden. The irradiation light intensity at the position of the ink layer surface varies depending on the wavelength of the light source used, etc., but is usually within the range of several mW/cm 2 to 1 KW/cm 2 . The amount of exposure to the ink layer can be appropriately set according to the sensitivity of the liquid ink, the moving speed of the surface to be printed (the conveying speed of the electrode substrate 2), and the like.

続いて、電極印刷装置1の制御装置は、硬化状態にあるインク層を担持した電極基体2を、ヒータ6内或いはその近傍へ搬送する。この電極基体2がヒータ6内或いはその近傍を通過する際、電極印刷装置1の制御装置は、ヒータ6を駆動して電極基体2上に形成されたインク層を加熱して、インク層が含む溶媒を乾燥させることで絶縁層を形成する。ヒータ6は、インク層中の溶剤を除去するために十分な加熱が必要なため、搬送機構3の速度と溶剤の沸点などに依存して能力が決められる。そのため、ヒータ6では、通常は最高到達温度が例えば200℃程度以下、好ましくは80℃~200℃或いは60℃~180℃程度の比較的高い温度となるように加熱を行ない、乾燥時間はインク層の厚さにも依存するが、通常0.5分~60分程度、より好ましくは1分~10分の加熱となることが好ましい。また本加熱中での架橋反応を促進してもよい。尚、この場合は、図1に示す電極印刷装置1においては、通常、ヒータ6による加熱時間は数秒~数10秒程度と比較的短い。従って、ヒータ6によりインク層の硬化をほぼ完全に進行させる場合は、最高到達温度が例えば200℃程度以下、好ましくは80℃~200℃或いは60℃~180℃程度の比較的高い温度となるように加熱を行なう。 Subsequently, the controller of the electrode printing apparatus 1 conveys the electrode substrate 2 carrying the cured ink layer into or near the heater 6 . When the electrode substrate 2 passes through or near the heater 6, the controller of the electrode printing apparatus 1 drives the heater 6 to heat the ink layer formed on the electrode substrate 2 so that the ink layer contains An insulating layer is formed by drying the solvent. Since the heater 6 requires sufficient heating to remove the solvent in the ink layer, its capacity is determined depending on the speed of the transport mechanism 3 and the boiling point of the solvent. Therefore, the heater 6 normally heats the ink layer so that the maximum temperature reaches a relatively high temperature of about 200° C. or less, preferably about 80° C. to 200° C. or about 60° C. to 180° C., and the drying time is set for the ink layer. Although it depends on the thickness of the film, it is preferable that the heating time is usually about 0.5 to 60 minutes, more preferably 1 to 10 minutes. Moreover, the cross-linking reaction may be accelerated during the main heating. In this case, in the electrode printing apparatus 1 shown in FIG. 1, the heating time by the heater 6 is usually relatively short, approximately several seconds to several tens of seconds. Therefore, when the ink layer is almost completely cured by the heater 6, the highest temperature is, for example, about 200.degree. C. or less, preferably about 80.degree. Heat up to

続いて、電極印刷装置1の制御装置は、電極基体2上にまだ活物質層が形成されていない場合、液体吐出ヘッド7などによって、活物質層作製用インクを電極基体2の表面に吐出して活物質層を形成し、ヒータ6でそれを乾燥させる。ヒータ6は、活物質中の溶剤を除去するために十分な加熱が必要なため、搬送機構3の速度と溶剤の沸点などに依存して能力が決められる。そのため、ヒータ6では、通常は最高到達温度が例えば200℃程度以下、好ましくは80℃~200℃或いは60℃~180℃程度の比較的高い温度となるように加熱を行ない、乾燥時間は活物質層の厚さにも依存するが、通常0.5分~60分程度、より好ましくは1分~10分の加熱となることが好ましい。 Subsequently, when the active material layer has not yet been formed on the electrode substrate 2, the control device of the electrode printing apparatus 1 ejects the active material layer forming ink onto the surface of the electrode substrate 2 using the liquid ejection head 7 or the like. to form an active material layer, and the heater 6 dries it. Since the heater 6 requires sufficient heating to remove the solvent in the active material, its capacity is determined depending on the speed of the transport mechanism 3 and the boiling point of the solvent. For this reason, the heater 6 normally heats the active material so that the maximum temperature is about 200° C. or less, preferably about 80° C. to 200° C. or about 60° C. to 180° C., which is relatively high. Although it depends on the thickness of the layer, it is generally preferred to heat for about 0.5 to 60 minutes, more preferably 1 to 10 minutes.

その後、電極印刷装置1の制御装置は、電極基体2を、帯状の場合には巻き取り、或いはストッカ(薄膜電極を収納する容器)へと搬送する。これにより、電極印刷が完了する。 After that, the control device of the electrode printing apparatus 1 winds up the electrode substrate 2 in the case of a strip, or conveys it to a stocker (container for storing thin film electrodes). This completes the electrode printing.

インク層を加熱するための加熱手段は、通常熱源として知られ、制御可能なものであればいかなる物でも構わないが、光源5として、例えば可視光に加えて赤外光を発生し得るものを使用した場合には、光照射と同時に加熱を行なうことができる。この場合には、硬化を促進させることができるのでより好ましい。 The heating means for heating the ink layer is generally known as a heat source, and any device that can be controlled may be used. When used, heating can be performed simultaneously with light irradiation. In this case, curing can be accelerated, which is more preferable.

インク層に光を照射すると、光源5から発生する熱によってインク層が加熱されるため、加熱手段は、ヒータ6のように必ずしも独立した部材として設ける必要はない。しかしながら、光源5からの熱のみで常温で放置してインク層を完全に硬化させるには長時間を要する。従って、常温放置は、完全硬化までに充分に長い時間を確保できる用途に適用することが望まれる。例えば、翌日に配布される新聞広告のような印刷物は、硬化までに要する時間を一昼夜程度と長く確保することができるので、常温放置でも完全硬化させることができる。 When the ink layer is irradiated with light, the ink layer is heated by the heat generated from the light source 5. Therefore, unlike the heater 6, the heating means does not necessarily need to be provided as an independent member. However, it takes a long time to completely cure the ink layer by leaving it at room temperature only with the heat from the light source 5 . Therefore, it is desirable to apply the room temperature standing to applications in which a sufficiently long time can be secured until complete curing. For example, a printed matter such as a newspaper advertisement to be distributed the next day can be completely cured even if it is left at room temperature because the time required for curing can be as long as about one day and night.

かかる光源の例として例えばライトハンマーシリーズ(フュージョンUVシステムズ社製)などが例示される。また、日亜化学工業株式会社に代表されるLEDメーカーから1W以上の高輝度のUV-LEDやレーザーダイオードなどが販売されており、これらを線又は平面上に並べることによって好適に用いることができる。また、活物質粉体の隙間にしみ込んだりして、光の届きにくい場合には、電子線やX線照射装置を光源として用いることができ、例えば岩崎電気株式会社製の小型EB射装置等が好適に用いられる。 Examples of such light sources include Light Hammer Series (manufactured by Fusion UV Systems). In addition, LED manufacturers such as Nichia Corporation sell high-brightness UV-LEDs and laser diodes of 1 W or more, and these can be suitably used by arranging them in a line or on a plane. . In addition, when it is difficult for light to reach due to penetration into the gaps of the active material powder, an electron beam or an X-ray irradiation device can be used as a light source. It is preferably used.

本実施形態に係る液体インクを吐出する装置である電極印刷装置1においては、異なる液体インク(例えば樹脂層及び無機層の両方の液体インク層)を吐出する2つ以上の液体吐出ヘッドを設けて、多層同時印字や着弾点での液体インク同士の混合に適用することができる。 In the electrode printing device 1, which is a device for ejecting liquid ink according to the present embodiment, two or more liquid ejection heads for ejecting different liquid inks (for example, liquid ink layers of both a resin layer and an inorganic layer) are provided. , multi-layer simultaneous printing and mixing of liquid inks at the point of impact.

上述の電極印刷装置1においては、液体吐出ヘッド4或いは7などに対して電極基体2を相対移動させるために、所望の厚さの樹脂層及び/又は無機層を形成するために電極基体2を搬送する搬送機構3を設けて電極基体2を移動させているが、液体吐出ヘッド4などを必要に応じて搬送方向Xに移動させてもよい。また、電極基体2と液体吐出ヘッド4或いは7などとの双方を移動させてもよい。 In the electrode printing apparatus 1 described above, in order to move the electrode substrate 2 relative to the liquid ejection head 4 or 7 or the like, the electrode substrate 2 is formed with a desired thickness of the resin layer and/or the inorganic layer. Although the electrode substrate 2 is moved by providing the transport mechanism 3 for transporting, the liquid ejection head 4 or the like may be moved in the transport direction X as needed. Also, both the electrode substrate 2 and the liquid ejection head 4 or 7 may be moved.

更に、本実施形態で説明した技術を適宜利用することにより、重ね印刷や比較的厚みのある樹脂層及び/又は無機層パターンを形成することも可能となる。即ち、電極基体の所定の領域内で液体インクの吐出と、それにより得られるインク層の硬化とを複数回繰り返すことによって、数10μm以上の厚さを有する樹脂層及び/又は無機層などを形成することも可能である。 Furthermore, by appropriately using the technique described in the present embodiment, it is possible to perform overprinting and to form a relatively thick resin layer and/or inorganic layer pattern. That is, a resin layer and/or an inorganic layer having a thickness of several tens of μm or more is formed by repeating ejection of the liquid ink in a predetermined region of the electrode substrate and curing of the resulting ink layer a plurality of times. It is also possible to

電極活物質層が電極基体2上に形成されていて、液体吐出ヘッド4或いは7を用いて、樹脂層又は無機層を形成する際に、電極印刷装置1の制御装置は、画像認識装置9を用いて、得られた電極活物質層の不具合をフィードバックして、液体吐出ヘッド4或いは7でそれぞれ吐出する濃度、厚み又は液体種を変更する等により、電極活物質層の不具合を活物質、樹脂層、無機層、及び無機層をパターンニングする際に、良化させるものである。 When the electrode active material layer is formed on the electrode substrate 2 and the liquid ejection head 4 or 7 is used to form a resin layer or an inorganic layer, the control device of the electrode printing device 1 controls the image recognition device 9. By feeding back the defect of the obtained electrode active material layer and changing the concentration, thickness or type of liquid ejected by the liquid ejection head 4 or 7 respectively, the defect of the electrode active material layer can be corrected by the active material, the resin, or the like. A layer, an inorganic layer, and an improvement in patterning the inorganic layer.

本実施形態に係る薄膜電極は、その単体の厚さが典型的には1mm以下、より好ましくは500μm以下のものを対象としている。厚さの下限は、特に規定していないが、現在の製箔技術の限界から1μm程度である。上述及び後述の効果を奏する上記厚さの薄膜電極を実現し提供することで、種々のデバイス(特にはリチウムイオン2次電池)に対して、性能が高くより軽量で小型化に寄与できる。 The thin-film electrode according to the present embodiment is intended to have a single unit thickness of typically 1 mm or less, more preferably 500 μm or less. Although the lower limit of the thickness is not specified, it is about 1 μm because of the limit of current foil manufacturing technology. By realizing and providing a thin-film electrode having the thickness described above and having the effects described above and below, it is possible to contribute to high performance, light weight, and miniaturization of various devices (especially lithium-ion secondary batteries).

ところで、電極印刷装置1においては、吐出部である液体吐出ヘッド4,7から液体(液体組成物)を吐出して電極基体2上にインク層または活物質層を形成する際に、電極基体2の搬送方向Xと直交する幅方向の端部を超えてインクを吐出するフチ無し印刷を実行する。ここで、本実施形態におけるフチ無し印刷は、電極基体2の表面のみならず電極基体2の側面も印刷することを意味し、一般に表面全体に印刷するフチ無し印刷とは異なるものである。そして、このようにフチ無し印刷を実行すると、電極基体2の外に吐出されたインクによって搬送機構3を構成するベルトなどが汚れるという問題がある。 By the way, in the electrode printing apparatus 1, when forming an ink layer or an active material layer on the electrode substrate 2 by ejecting liquid (liquid composition) from the liquid ejection heads 4 and 7, which are ejection portions, the electrode substrate 2 borderless printing in which ink is ejected beyond the edge in the width direction perpendicular to the transport direction X of the paper. Here, borderless printing in this embodiment means printing not only the surface of the electrode substrate 2 but also the side surface of the electrode substrate 2, and is different from borderless printing in which the entire surface is generally printed. When borderless printing is executed in this way, there is a problem that the belts and the like constituting the transport mechanism 3 are stained by the ink ejected to the outside of the electrode substrate 2 .

そこで、本実施形態に係る電極印刷装置1においては、電極基体2の外に吐出されたインクをインク除去機構によって除去するようにしている。この点について、以下において説明する。 Therefore, in the electrode printing apparatus 1 according to this embodiment, the ink ejected to the outside of the electrode substrate 2 is removed by the ink removing mechanism. This point will be described below.

ここで、図2は電極印刷装置1に設けられたインク除去機構を示す側面図、図3は電極印刷装置1に設けられたインク除去機構を示す平面図、図4は電極印刷装置1に設けられたインク除去機構の断面を搬送方向下流側から見た状態を示す正面図である。 2 is a side view showing the ink removing mechanism provided in the electrode printing device 1, FIG. 3 is a plan view showing the ink removing mechanism provided in the electrode printing device 1, and FIG. FIG. 10 is a front view showing a state in which a cross section of the ink removing mechanism that is mounted is viewed from the downstream side in the conveying direction;

図2ないし図4に示すように、インク除去機構は、搬送機構3を構成するベルト3a上に設けられて液体吐出ヘッド4,7から吐出された液体Lを付着する液体付着部材11と、液体付着部材11上の液体Lを除去する除去部である液体除去部材12と、を備える。 As shown in FIGS. 2 to 4, the ink removing mechanism includes a liquid adhering member 11 which is provided on the belt 3a constituting the transport mechanism 3 and adheres the liquid L ejected from the liquid ejection heads 4 and 7; and a liquid removing member 12 which is a removing portion for removing the liquid L on the adhering member 11 .

液体付着部材11は、長尺のテープ状であって、搬送機構3を構成するベルト3a上の領域であって、電極基体2の搬送面と平行かつ搬送方向Xと直交する方向の一方の片側端部(電極基体2の外に液体Lが吐出される位置)周辺の領域を覆うように設けられる。したがって、液体付着部材11の一部は、電極基体2の端部と搬送機構3を構成するベルト3aとに挟まれることになる。これにより、電極基体2は、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面に対して傾斜することになる。 The liquid adhering member 11 has a long tape shape and is a region on the belt 3a that constitutes the transport mechanism 3, and is parallel to the transport surface of the electrode substrate 2 and perpendicular to the transport direction X. It is provided so as to cover the area around the end (the position where the liquid L is discharged outside the electrode base 2). Therefore, part of the liquid adhering member 11 is sandwiched between the edge of the electrode substrate 2 and the belt 3 a that constitutes the transport mechanism 3 . As a result, the electrode substrate 2 is inclined with respect to the conveying surface of the electrode substrate 2 on the belt 3 a constituting the conveying mechanism 3 .

液体付着部材11は、例えば、非浸透性材料で形成される。なお、「非浸透性」とは、液体Lが液体付着部材11の内部に浸透せず、かつ、液体Lが液体付着部材11の裏面に回らない特性をいう。具体的には、液体付着部材11は、例えば、フッ素樹脂、PTFE(Polytetrafluoroetheylene)、PET(Polyethyleneterephthalate)樹脂、ポリイミドフィルム等の合成樹脂で形成される。このように、液体付着部材11を非浸透性材料で形成することにより、電極基体2の外に吐出された液体Lが液体付着部材11に浸透しないので、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面を汚すことはない。 The liquid adhering member 11 is made of, for example, a non-permeable material. The term “non-permeability” refers to the property that the liquid L does not permeate the inside of the liquid adhering member 11 and the liquid L does not flow to the rear surface of the liquid adhering member 11 . Specifically, the liquid adhering member 11 is made of, for example, synthetic resin such as fluororesin, PTFE (Polytetrafluoroetheylene), PET (Polyethyleneterephthalate) resin, or polyimide film. By forming the liquid adhering member 11 from a non-permeable material in this manner, the liquid L ejected to the outside of the electrode substrate 2 does not permeate the liquid adhering member 11, so that the electrodes of the belt 3a constituting the conveying mechanism 3 are prevented from penetrating the liquid adhering member 11. The conveying surface of the substrate 2 is not soiled.

なお、液体付着部材11は、搬送機構3における搬送方向上流側に設けられたテープ貼付装置100(図6参照)により、搬送機構3を構成するベルト3a上に設置される。このように、液体付着部材11は、搬送機構3における搬送方向上流で設置されることにより、搬送機構3における搬送方向下流において、液体吐出ヘッド4,7から吐出された液体Lを付着することができる。 The liquid adhering member 11 is placed on the belt 3a constituting the transport mechanism 3 by a tape application device 100 (see FIG. 6) provided on the upstream side of the transport mechanism 3 in the transport direction. As described above, the liquid adhering member 11 is installed upstream in the transport direction of the transport mechanism 3, so that the liquid L ejected from the liquid ejection heads 4 and 7 can be deposited downstream of the transport mechanism 3 in the transport direction. can.

このように非浸透性材料で形成した液体付着部材11を電極基体2の搬送面の一方の端部(電極基体2の外に液体Lが吐出される位置)を覆うように設けることにより、液体吐出ヘッド4,7から電極基体2の外に吐出された液体Lが液体付着部材11に付着するため、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面に電極基体2の外に吐出された液体Lが付着することを防ぐことができる。 By providing the liquid adhering member 11 made of an impermeable material so as to cover one end of the transport surface of the electrode substrate 2 (the position where the liquid L is ejected to the outside of the electrode substrate 2), the liquid Since the liquid L ejected from the ejection heads 4 and 7 to the outside of the electrode substrate 2 adheres to the liquid adhering member 11, the liquid L is ejected to the outside of the electrode substrate 2 onto the conveying surface of the electrode substrate 2 on the belt 3a constituting the conveying mechanism 3. It is possible to prevent the deposited liquid L from adhering.

また、液体除去部材12は、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送方向下流側のローラ3bの近傍に設けられる。液体除去部材12は、例えば、液体付着部材11上の液体Lをブラシで掻きとり、かつ、吸引することにより、液体付着部材11に吐出された液体Lを除去する。 Further, the liquid removing member 12 is provided in the vicinity of the roller 3b on the downstream side of the electrode substrate 2 in the conveying direction of the belt 3a constituting the conveying mechanism 3. As shown in FIG. The liquid removing member 12 removes the liquid L ejected onto the liquid adhering member 11 by, for example, scraping off the liquid L on the liquid adhering member 11 with a brush and sucking it.

テープ貼り付け部材100が電極基体2の搬送方向上流側に、液体除去部材12が電極基体2の搬送方向下流側に設けられた例について説明したが、テープ貼り付け部材100が電極基体2の搬送方向下流側に、液体除去部材12が電極基体2の搬送方向上流側に設けられてもよく、それぞれが電極基体2の搬送方向上流側または搬送方向下流側に設けられてもよい。 An example has been described in which the tape applying member 100 is provided on the upstream side of the electrode substrate 2 in the conveying direction, and the liquid removing member 12 is provided on the downstream side of the electrode substrate 2 in the conveying direction. On the downstream side in the direction, the liquid removing member 12 may be provided on the upstream side in the transport direction of the electrode substrate 2 , or may be provided on the upstream side in the transport direction or the downstream side in the transport direction of the electrode substrate 2 .

このように、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面と平行かつ搬送方向Xと直交する方向の一方の片側端部(電極基体2の外に液体Lが吐出される位置)において、液体除去部材12によって液体付着部材11上に付着した液体Lを除去することにより、少なくとも搬送面の一方の片側端部においては電極印刷装置1の内部に液体Lが残らないようにすることができ、電極印刷装置1の内部をきれいに保つことができる。 In this way, one end of the belt 3a constituting the transport mechanism 3 in the direction parallel to the transport surface of the electrode substrate 2 and perpendicular to the transport direction X (the position where the liquid L is discharged outside the electrode substrate 2). 3, the liquid L adhering to the liquid adhering member 11 is removed by the liquid removing member 12 so that the liquid L does not remain inside the electrode printing device 1 at least on one side end of the transport surface. and the inside of the electrode printing device 1 can be kept clean.

次に、電極基体2と液体付着部材11との位置関係について説明する。 Next, the positional relationship between the electrode substrate 2 and the liquid adhering member 11 will be described.

ここで、図5は電極基体2と液体付着部材11との位置関係を示す図である。通常、電極基体2と液体付着部材11との隙間tが小さい場合、液体付着部材11上に付着した液体Lが毛管現象により引き込まれ、電極基体2の裏面に液体付着部材11上に付着した液体Lが付着してしまう。このように、電極基体2の裏面に液体Lが付着すると、搬送機構3を構成するベルト3aや周辺の部品を汚してしまうことになる。 Here, FIG. 5 is a diagram showing the positional relationship between the electrode substrate 2 and the liquid adhering member 11. As shown in FIG. Usually, when the gap t between the electrode substrate 2 and the liquid adhesion member 11 is small, the liquid L adhering to the liquid adhesion member 11 is drawn by capillary action, and the liquid adhering to the liquid adhesion member 11 on the back surface of the electrode substrate 2 is drawn. L sticks. When the liquid L adheres to the back surface of the electrode substrate 2 in this manner, the belt 3a and peripheral parts constituting the transport mechanism 3 are soiled.

そこで、本実施形態においては、電極基体2における液体付着部材に接する面が有する辺のうちで、液体付着部材11を基準に最も上方に位置する辺と液体付着部材11との距離、すなわち、電極基体2の端部より液体付着部材11に垂直に下した距離(隙間の距離:図中t)の中で最も長い距離は、30μm以上とする。このようにすることで、毛管現象によって液体付着部材11上に付着した液体Lが電極基体2の裏面に回り込むことを防ぐことができる。 Therefore, in the present embodiment, the distance between the liquid adhesion member 11 and the uppermost side with respect to the liquid adhesion member 11 among the sides of the surface of the electrode substrate 2 in contact with the liquid adhesion member, that is, the electrode The longest distance among the distances vertically lowered from the edge of the base 2 to the liquid adhering member 11 (gap distance: t in the figure) is 30 μm or more. By doing so, it is possible to prevent the liquid L adhering to the liquid adhering member 11 from flowing to the back surface of the electrode substrate 2 due to capillary action.

続いて、液体付着部材11をベルト3aに貼り付ける貼付装置であるテープ貼付装置100について説明する。 Next, a tape sticking device 100, which is a sticking device that sticks the liquid adhering member 11 to the belt 3a, will be described.

ここで、図6はテープ貼付装置100の構成を示す図、図7はテープ貼付装置100の主要構成部材の位置関係を示す図である。図7(a)は側面図、図7(b)は正面図である。図6および図7に示すように、テープ貼付装置100は、少なくとも片方が粘着面である粘着テープ200aをロール形状とした粘着テープロール200を保持する。 Here, FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the tape applying device 100, and FIG. FIG. 7(a) is a side view, and FIG. 7(b) is a front view. As shown in FIGS. 6 and 7, the tape applying apparatus 100 holds an adhesive tape roll 200 formed by forming an adhesive tape 200a having an adhesive surface on at least one side thereof into a roll shape.

図6および図7に示すように、テープ貼付装置100は、構造体保持フレーム104に位置決めされているガイドシャフト104a,104bと、ガイドシャフト104a,104b上に固定可能に構成されたスライドベース105と、スライドベース105に固定されたベース板106と、テープ保持部材の主体となるテープセット軸106aと、セットロールアーム軸106bと、テープロールストッパ106cと、を備える。 As shown in FIGS. 6 and 7, the tape applying apparatus 100 includes guide shafts 104a and 104b positioned on a structure holding frame 104, and a slide base 105 configured to be fixable on the guide shafts 104a and 104b. , a base plate 106 fixed to a slide base 105, a tape setting shaft 106a serving as a main tape holding member, a set roll arm shaft 106b, and a tape roll stopper 106c.

テープ貼付装置100は、スライドベース105に固定されたベース板106に組付けられる。テープ貼付装置100は、ガイドシャフト104a,104bの軸方向に移動可能である。 The tape applying device 100 is assembled to a base plate 106 fixed to a slide base 105 . The tape applying device 100 is movable in the axial direction of the guide shafts 104a and 104b.

テープセット軸106aは、回転方向の負荷抵抗が少ない軸受部材等によりスムーズに回動可能であって、粘着テープロール200をセットする。テープロールストッパ106cは、粘着テープ200aの軸方向を規制する規制部材である。すなわち、テープロールストッパ106cは、テープセット軸106aにセットされた粘着テープロール200の軸方向のエッジ位置を決める。このようにテープの軸方向を規制するとともに、回転方向の負荷抵抗が少ない軸受部材を用いることにより、テープ姿勢を安定して維持できることでテープ位置が定まることでたるみやよじれが発生しないため、貼付け精度が向上する。 The tape setting shaft 106a can be smoothly rotated by a bearing member or the like having little load resistance in the rotational direction, and the adhesive tape roll 200 is set. The tape roll stopper 106c is a regulating member that regulates the axial direction of the adhesive tape 200a. That is, the tape roll stopper 106c determines the axial edge position of the adhesive tape roll 200 set on the tape setting shaft 106a. By regulating the axial direction of the tape and using a bearing member with low load resistance in the rotational direction, the tape position can be stably maintained and the tape position fixed, preventing slack and twisting. Improves accuracy.

図6および図7に示すように、テープ貼付装置100は、フィルムセットアーム107と、フィルムセットアーム107に取り付けられたスタンドピン107a,107bと、押圧ローラアーム108と、押圧ローラアーム108と一体に構成された軸108a,108bと、テープ加圧部材の主体となる押圧ローラ109と、フィルムセットアーム107に組付けられている押圧ハンドル110と、加圧手段111と、を備える。 As shown in FIGS. 6 and 7, the tape applying device 100 includes a film set arm 107, stand pins 107a and 107b attached to the film set arm 107, a pressure roller arm 108, and a pressure roller arm 108 integrally formed. It comprises shafts 108a and 108b, a pressure roller 109 which is the main component of the tape pressure member, a pressure handle 110 attached to the film set arm 107, and pressure means 111. As shown in FIG.

押圧ハンドル110は、フィルムセットアーム107に取り付けられたスタンドピン107bを中心に回転可能に構成されている。また、押圧ハンドル110は、押圧ローラアーム108と一体に構成された軸108bにかみ合うように構成されている。 The pressing handle 110 is rotatable around a stand pin 107b attached to the film setting arm 107. As shown in FIG. Further, the pressing handle 110 is configured to mesh with a shaft 108b integrally formed with the pressing roller arm 108. As shown in FIG.

加圧手段111は、押圧ハンドル110の回転中心であるスタンドピン107bと押圧ローラアーム108と一体に構成された軸108bの間に設けられる。加圧手段111は、フィルムセットアーム107に対しての押圧ローラアーム108の位置を一義的に決める機能と共に、後述する押圧ハンドル110の回転動作により、押圧ローラアーム108を、搬送機構3を構成するベルト3a側に押圧状態にする機能として働く。 The pressing means 111 is provided between the stand pin 107b, which is the center of rotation of the pressing handle 110, and the shaft 108b integrally formed with the pressing roller arm . The pressure means 111 has a function of uniquely determining the position of the pressure roller arm 108 with respect to the film set arm 107, and also constitutes the transport mechanism 3 by rotating the pressure handle 110, which will be described later. It works as a function to press the belt 3a side.

また、図6および図7に示すように、テープ貼付装置100は、セットロールアーム112と、セットロールアーム112上に設けられたセットロールスタンド112aと、セットロールスタンド112a上に回動可能に支持されたテープ取付けローラ113と、テープ取付け部材の主体となるテープ取付けガイド114と、テープ後端貼付け板115と、を備える。 6 and 7, the tape applying apparatus 100 includes a set roll arm 112, a set roll stand 112a provided on the set roll arm 112, and a set roll stand 112a rotatably supported on the set roll stand 112a. tape mounting roller 113, a tape mounting guide 114 serving as the main body of the tape mounting member, and a tape trailing end sticking plate 115. - 特許庁

テープ取付けローラ113及びテープ取付けガイド114は、セットロールアーム軸106bを中心に回動可能に構成したセットロールアーム112に設けられる。 The tape mounting roller 113 and the tape mounting guide 114 are provided on a set roll arm 112 which is rotatable around a set roll arm shaft 106b.

テープ取付けガイド114は、セットロールアーム112上に設けられたセットロールスタンド112a上に回動可能に支持されたテープ取付けローラ113の外周の一部を囲うように近接して設けられている。 The tape attachment guide 114 is provided close to a tape attachment roller 113 rotatably supported on a set roll stand 112 a provided on the set roll arm 112 so as to surround a portion of the outer circumference of the tape attachment roller 113 .

また、図7に示すように、テープ取付けガイド114には、粘着テープロール200の軸方向のエッジ位置と符合する図中奥行方向の位置に、テープエッジアイマーク114aが施されている。 As shown in FIG. 7, tape edge eye marks 114a are provided on the tape attachment guide 114 at positions in the depth direction in the drawing that coincide with the axial edge positions of the adhesive tape roll 200. As shown in FIG.

また、図7に示すように、テープ取付けガイド114には、粘着テープ200aの先端のカット位置を示す先端カットガイド114bが、粘着テープ200aの引き出し方向に直交して設けられている。先端カットガイド114bは、カッターナイフ等の刃先位置をガイドできるように、スリットまたは溝で構成されている。 Further, as shown in FIG. 7, the tape attachment guide 114 is provided with a tip cut guide 114b that indicates the cutting position of the tip of the adhesive tape 200a and is perpendicular to the pull-out direction of the adhesive tape 200a. The tip cut guide 114b is formed of a slit or a groove so as to guide the position of the cutting edge of a cutter knife or the like.

すなわち、テープ貼付け面となるテープ取付けガイド114にテープ幅方向と平行なスリットまたは溝を具備することにより、粘着テープ200aの先端を真直ぐに切断できるため、切断部の貼り付け品質を安定させることができる。また、作業の安全性を向上させることができる。 That is, by providing a slit or groove parallel to the width direction of the tape in the tape attachment guide 114, which serves as the tape attachment surface, the tip of the adhesive tape 200a can be cut straight, so that the attachment quality of the cut portion can be stabilized. can. In addition, work safety can be improved.

テープ後端貼付け板115は、テープセット軸106aとテープ取付けガイド114とを結ぶ粘着テープ200aの経路の中間のベルト3a側に、接触しない位置関係で近接して設けられている。図7に示すように、テープ後端貼付け板115の表面には、先端カットガイド114bと同様に、カッターナイフ等の先端位置をガイドできるようにスリットまたは溝で構成された後端カットガイド115aが粘着テープ200aの引き出し方向に直交して設けられている。このようなテープ後端貼付け板115を設けることにより、粘着テープ200aの後端のカット作業を容易に行うことができる。また、テープ後端貼付け板115のテープ側の面にテープ幅方向と平行なスリットまたは溝を具備することにより、粘着テープ200aの後端を真直ぐに切断できるため、切断部の貼り付け品質を安定させることができる。また、作業の安全性を向上させることができる。 Tape trailing end sticking plate 115 is provided close to belt 3a in the middle of the route of adhesive tape 200a connecting tape setting shaft 106a and tape mounting guide 114 in a non-contact positional relationship. As shown in FIG. 7, on the surface of the tape trailing end sticking plate 115, there is a trailing end cut guide 115a formed of a slit or a groove for guiding the leading end position of a cutter knife or the like, similarly to the leading end cut guide 114b. It is provided perpendicularly to the pull-out direction of the adhesive tape 200a. By providing such a tape rear end affixing plate 115, the work of cutting the rear end of the adhesive tape 200a can be easily performed. In addition, by providing a slit or groove parallel to the width direction of the tape on the tape side surface of the tape trailing edge attaching plate 115, the trailing edge of the adhesive tape 200a can be cut straight, so that the attachment quality of the cut portion is stabilized. can be made In addition, work safety can be improved.

まず、このような構成のテープ貼付装置100におけるテープ先端拘束工程について説明する。 First, the tape leading end restraining process in the tape applying apparatus 100 having such a configuration will be described.

図8は、テープ先端拘束工程を示す図である。 FIG. 8 is a diagram showing the tape leading end restraining process.

最初に、作業者は、図8に示すように、テープセット軸106aに軸方向のエッジ位置を決めてセットされた粘着テープロール200から搬送機構3を構成するベルト3a側になるように引き出す。次に、作業者は、引き出した粘着テープ200aの先端を、テープ取付けローラ113及びテープ取付けガイド114に対して非接着面側から押し付けて貼り付ける。なお、粘着テープ200aにはロールから巻きほどく時のピール力による張力が作用しているため、引き出した粘着テープ200aを、作業者は、たるみのない緊張状態でテープ取付けローラ113及びテープ取付けガイド114に貼り付けることができる。 First, as shown in FIG. 8, the operator pulls out the adhesive tape roll 200 from the adhesive tape roll 200, which is set on the tape setting shaft 106a by positioning the edge in the axial direction, toward the belt 3a constituting the conveying mechanism 3. As shown in FIG. Next, the operator presses the tip of the adhesive tape 200a that has been pulled out against the tape attaching roller 113 and the tape attaching guide 114 from the non-adhesive surface side to stick it. Since the adhesive tape 200a is under tension due to the peeling force when it is unwound from the roll, the operator should place the pulled-out adhesive tape 200a on the tape attaching roller 113 and the tape attaching guide 114 in a tensioned state without slack. can be pasted on.

また、作業者は、粘着テープ200aの幅方向のエッジ位置に符合する位置を示すテープエッジアイマーク114a(図7参照)を目印として粘着テープ200aの先端を貼り付ける。これにより、作業者は、粘着テープロール200からよじれなしに、粘着テープ200aの位置ずれを防止して真直ぐに位置決めして、粘着テープ200aの先端を拘束することができるので、貼付け精度を向上することができる。 Also, the operator sticks the tip of the adhesive tape 200a using the tape edge eye mark 114a (see FIG. 7) indicating the position corresponding to the edge position in the width direction of the adhesive tape 200a. As a result, the operator can prevent the adhesive tape 200a from being kinked from the adhesive tape roll 200, position it straight, and restrain the tip of the adhesive tape 200a, thereby improving the sticking accuracy. be able to.

また、作業者は、スライドベース105をガイドシャフト104a,104b上で移動させることで、搬送機構3を構成するベルト3a上の任意の位置に、粘着テープ200aを貼り付けることができる。すなわち、電極基体2の幅サイズに係わらず、作業者は、電極基体2のエッジと粘着テープ200aとの相対位置の調整が可能である。 Further, the operator can stick the adhesive tape 200a to any position on the belt 3a constituting the transport mechanism 3 by moving the slide base 105 on the guide shafts 104a and 104b. That is, regardless of the width size of the electrode substrate 2, the operator can adjust the relative position between the edge of the electrode substrate 2 and the adhesive tape 200a.

次に、テープ貼付装置100におけるテープ先端切り離し工程について説明する。 Next, the tape tip cutting process in the tape applying device 100 will be described.

図9は、テープ先端切り離し工程を示す図である。 FIG. 9 is a diagram showing the tape tip cutting process.

作業者は、図8に示したテープ先端拘束工程で先端を拘束して位置決めした粘着テープ200aの先端であって、作業者の手油等の付着で粘着性を阻害する可能性のある先端を切り離す。 The operator holds the tip of the adhesive tape 200a, which is positioned by constraining the tip in the tape tip restraining process shown in FIG. detach.

粘着テープ200aは、薄層フィルムで伸びやすい材質で構成されている場合が多く、カッターナイフ等の刃を押し付けて切断する場合には粘着テープ200aの伸びにより切断位置が定まらず真直ぐに切断することが困難である。また、粘着テープ200aの切断面が曲がっている場合には、貼付け基体面(テープ取付けローラ113及びテープ取付けガイド114)に密着しない部分が発生しやすく、貼付け後の浮き上がりの原因になる。また、フィルムを切断して突き破るときには刃物が大きく露出するため作業安全面が問題になる。 The adhesive tape 200a is a thin film and is often made of a material that is easily stretched. When cutting by pressing a blade such as a utility knife, the stretched adhesive tape 200a prevents the cutting position from being fixed and the tape is cut straight. is difficult. Also, if the cut surface of the adhesive tape 200a is curved, there is likely to be a portion that is not in close contact with the base surface to which it is attached (tape attachment roller 113 and tape attachment guide 114), causing lifting after attachment. In addition, when the film is cut and pierced through, the cutting tool is largely exposed, which poses a problem of work safety.

そこで、本実施形態においては、粘着テープ200aをテープセットガイド114上に貼り付けて粘着テープ200aの伸びを無くし、且つ先端カットガイド114bで刃物の動線をガイドして切断位置を規定することで、切断部の貼り付け品質と安全作業を達成できるように工夫している。 Therefore, in the present embodiment, the adhesive tape 200a is adhered onto the tape set guide 114 to eliminate the stretch of the adhesive tape 200a, and the tip cut guide 114b guides the flow line of the blade to define the cutting position. , It is devised so that the quality of pasting the cut part and safe work can be achieved.

具体的には、作業者は、図9に示すように、先端カットガイド114bに沿ってカッターナイフ等で粘着テープ200aの先端をカットした後に、フィルムセットアーム107に組付けられている押圧ハンドル110を図中の反時計方向(矢印方向A)に回転させる。すると、押圧ハンドル110の回転に伴い、押圧ローラアーム108とともに押圧ローラ109が回転する。このようにすることで、作業者は、図8で説明した緊張状態に先端を拘束された粘着テープ200aを、搬送機構3を構成するベルト3aの表面に押し付けて貼り付けることができる。 Specifically, as shown in FIG. 9, the operator cuts the leading end of the adhesive tape 200a with a cutter knife or the like along the leading end cut guide 114b, and then cuts the pressing handle 110 attached to the film set arm 107. is rotated counterclockwise (arrow direction A) in the figure. Then, as the pressing handle 110 rotates, the pressing roller 109 rotates together with the pressing roller arm 108 . By doing so, the operator can press the adhesive tape 200a whose tip is restrained in the tense state described in FIG.

なお、図7に示すように、押圧ローラ109は、粘着テープ200aを均等に押し付けることを可能にするため、粘着テープ200aの全幅を覆うように構成されている。 In addition, as shown in FIG. 7, the pressure roller 109 is configured to cover the entire width of the adhesive tape 200a in order to enable the adhesive tape 200a to be evenly pressed.

さらに、作業者は、押圧ハンドル110の押し込み操作を続ける。このような押圧ハンドル110の押し込み操作による粘着テープ200aのパス長の増加により、粘着テープ200aの張力が増加することになる。そして、作業者による押圧ハンドル110の押し込み操作によって、テープ取付けローラ113は押圧ローラ109側(図中時計回り)に回転するため、テープ取付けローラ113上に貼り付いた粘着テープ200aが、カット面から切り離される。 Furthermore, the operator continues to push the push handle 110 . As the path length of the adhesive tape 200a is increased by the pushing operation of the pressing handle 110, the tension of the adhesive tape 200a is increased. When the operator pushes the pressure handle 110, the tape attachment roller 113 rotates toward the pressure roller 109 (clockwise in the drawing), so that the adhesive tape 200a attached to the tape attachment roller 113 is removed from the cut surface. separated.

このように、テープ先端切り離し工程では粘着テープ200aは緊張状態を維持できるため、位置ずれすることなく図8で説明した粘着テープ200aの先端の拘束工程で人手に接触し、手油等の粘着性を阻害する異物が付着した可能性のある先端を除去することができる。 In this way, since the adhesive tape 200a can be kept in a tensioned state in the tape leading end cutting step, the adhesive tape 200a can be kept in a tensioned state without being displaced. It is possible to remove the tip that may have attached foreign matter that interferes with the

続いて、テープ貼付装置100におけるテープ先端加圧貼付け工程について説明する。 Next, the tape leading end pressure applying process in the tape applying apparatus 100 will be described.

図10は、テープ先端加圧貼付け工程を示す図である。 10A and 10B are diagrams showing the step of applying pressure to the leading end of the tape.

ここでは、図9のテープ先端切り離し工程でテープ取付けローラ113の表面に貼り付けた粘着テープ200aに対し、搬送機構3を構成するベルト3aの表面に押し広げて貼り付ける工程と粘着テープ200aをベルト3aの表面に加圧して貼り付ける工程と、を示す。 Here, the adhesive tape 200a attached to the surface of the tape attachment roller 113 in the tape tip cutting step of FIG. and a step of applying pressure to the surface of 3a.

作業者は、図9に示す状態から、押圧ハンドル110をスタンドピン107bを中心に時計回りに回転させることで、押圧ローラアーム108が押圧ローラ109と一緒に図9中の矢印方向Bに移動する。また、このとき、フィルムセットアーム107は図示されないラッチ機構により図9に示す位置で固定される。 From the state shown in FIG. 9, the operator rotates the pressing handle 110 clockwise around the stand pin 107b, thereby moving the pressing roller arm 108 together with the pressing roller 109 in the arrow direction B in FIG. . At this time, the film set arm 107 is fixed at the position shown in FIG. 9 by a latch mechanism (not shown).

ここで、フィルムセットアーム107が図9に示す姿勢を維持することで、加圧手段111が押圧ローラアーム108をベルト3a側に押し付けているため、押圧ローラ109は粘着テープ200aの上からベルト3aの表面を加圧しながら、転がり移動する。この時、図8および図9で説明した工程で粘着テープ200aの先端の拘束に使用したテープ取付けローラ113及びテープ取付けガイド114は、セットロールアーム軸106bを中心に回動可能に構成したセットロールアーム112に設けられているため、押圧ローラ109の移動を妨げることなく退避する。 Here, since the film setting arm 107 maintains the posture shown in FIG. 9, the pressing means 111 presses the pressure roller arm 108 against the belt 3a, so that the pressure roller 109 is applied to the belt 3a from above the adhesive tape 200a. It rolls and moves while pressing the surface of At this time, the tape mounting roller 113 and the tape mounting guide 114 used for restraining the leading end of the adhesive tape 200a in the steps described with reference to FIGS. Since it is provided on the arm 112 , it retracts without hindering the movement of the pressing roller 109 .

作業者は、図10で示す姿勢を維持した状態で、テープ貼付装置100と搬送機構3を構成するベルト3aとを相対的に移動させることで、粘着テープ200aをベルト3aの表面に貼り付けることができる。 While maintaining the posture shown in FIG. 10, the operator relatively moves the tape applying device 100 and the belt 3a constituting the conveying mechanism 3, thereby applying the adhesive tape 200a to the surface of the belt 3a. can be done.

例えば、ベルト3aを反時計方向(図10中の搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送方向上流側のローラ3cの矢印方向C)に回転させることで、粘着テープ200aはベルト3aの移動に従って粘着テープロール200から巻きほどかれつつベルト3aの表面全周に貼り付けられる。 For example, by rotating the belt 3a in the counterclockwise direction (arrow direction C of the roller 3c on the upstream side of the conveying direction of the electrode substrate 2 in the belt 3a constituting the conveying mechanism 3 in FIG. 10), the adhesive tape 200a is rotated by the belt 3a. is unwound from the adhesive tape roll 200 according to the movement of the belt 3a and stuck to the entire circumference of the surface of the belt 3a.

粘着テープ200aには粘着テープロール200からの巻きほどかれる際のピール力による張力が作用し、且つ押圧ローラ109で加圧されながら貼り付けられるため、ベルト3aの搬送方向に対しての蛇行等によるずれや、ベルト3aの表面からの浮き上がりがない状態で貼り付けることができる。 The adhesive tape 200a is subjected to tension due to the peel force when it is unwound from the adhesive tape roll 200, and is adhered while being pressed by the pressure roller 109. Therefore, the belt 3a may meander in the conveying direction. It can be pasted in a state where there is no deviation or floating from the surface of the belt 3a.

このように押圧ローラ109が押圧状態を維持できることで、搬送機構3を構成するベルト3aとの相対移動に従って粘着テープ200aが粘着テープロール200から巻きほどかれつつ任意の位置までベルト3aの表面に貼り付けることができる。これにより、相対移動量により任意の長さの貼り付けが可能になる。 Since the pressing roller 109 can maintain the pressing state in this way, the adhesive tape 200a is unwound from the adhesive tape roll 200 according to relative movement with the belt 3a constituting the conveying mechanism 3, and adhered to the surface of the belt 3a up to an arbitrary position. can be attached. As a result, it is possible to attach an arbitrary length depending on the amount of relative movement.

また、テープ加圧部材として回転ローラである押圧ローラ109を用いることにより、粘着テープ200aの周囲を円弧状に可動でき、ベルト3aの表面と接触した後はベルト3aの面に沿って押し上げられるように可動可能となる。これにより、テープ取付けローラ113の表面に貼り付けた粘着テープ200aの先端をベルト3aの表面に押し広げて貼り付けることができる。 Further, by using a pressure roller 109 which is a rotating roller as a tape pressure member, the adhesive tape 200a can be moved in an arc shape, and after contact with the surface of the belt 3a, it can be pushed up along the surface of the belt 3a. becomes movable. As a result, the tip of the adhesive tape 200a attached to the surface of the tape attaching roller 113 can be spread and attached to the surface of the belt 3a.

また、本実施形態においては、押圧ローラ109の可動範囲内にテープ経路が存在する。これにより、テープ位置をずらすことなく、テープ取付けローラ113上に貼り付いた粘着テープ200aをカット面から切り離し、粘着テープ200aの先端の拘束工程で人手に接触し、手油等の粘着性を阻害する異物が付着した可能性のある先端を除去することができる。 Further, in this embodiment, the tape path exists within the movable range of the pressing roller 109 . As a result, the adhesive tape 200a stuck on the tape attachment roller 113 is separated from the cut surface without shifting the tape position, and the tip of the adhesive tape 200a comes into contact with a human hand in the process of restraining the leading end of the adhesive tape 200a, thereby inhibiting the adhesiveness of hand oil or the like. It is possible to remove the tip that may have had foreign objects attached to it.

続いて、ベルト3aに対する粘着テープ200aの全周貼付け時のテープ後端の処理について説明する。 Next, the treatment of the trailing edge of the adhesive tape 200a when the adhesive tape 200a is attached to the belt 3a will be described.

ここで、図11は全周貼付け時のテープ後端の位置関係を示す図である。 Here, FIG. 11 is a diagram showing the positional relationship of the trailing edge of the tape when the tape is pasted all around.

図11中「a」で示す位置は、粘着テープロール200から引き出された粘着テープ200aと、搬送機構3を構成するベルト3aと、の接点である。また、図11中「b」で示す位置は、最初に貼り付けた粘着テープ200aの先端が周回して戻ってきた先端位置である。 A position indicated by "a" in FIG. Further, the position indicated by "b" in FIG. 11 is the leading end position where the leading end of the adhesive tape 200a that was first pasted is rotated and returned.

次に、テープ貼付装置100におけるテープ後端カット工程について説明する。 Next, the tape rear end cutting process in the tape applying device 100 will be described.

図12は、テープ後端カット工程を示す図である。 FIG. 12 is a diagram showing the tape trailing edge cutting process.

作業者は、後端カットガイド115aからa点までの距離と、a点からb点までの距離との関係が下式の関係になる位置で、搬送機構3を構成するベルト3aの移動を停止させる。
後端カットガイド115aからa点までの距離 ≧ a点からb点までの距離
The operator stops the movement of the belt 3a constituting the conveying mechanism 3 at a position where the distance from the trailing edge cut guide 115a to the point a and the distance from the point a to the point b satisfy the following relationship. Let
Distance from trailing edge cut guide 115a to point a≧Distance from point a to point b

次いで、図12に示すように、作業者は、押圧ハンドル110を図10の矢印Bと逆方向に回転させると共に、フィルムセットアーム107のラッチを解除して開き、押圧ローラ109を押圧状態から解放する。 Next, as shown in FIG. 12, the operator rotates the pressing handle 110 in the direction opposite to the arrow B in FIG. 10, unlatches the film set arm 107, opens it, and releases the pressing roller 109 from the pressed state. do.

次いで、作業者は、粘着テープロール200から引き出された粘着テープ200aを、テープ後端貼付け板115に押し付けて貼り付ける。 Next, the operator presses the adhesive tape 200 a pulled out from the adhesive tape roll 200 to the tape trailing edge attaching plate 115 to attach it.

次いで、作業者は、粘着テープ後端カットガイド115aの位置で、粘着テープ200aを切断する。 Next, the operator cuts the adhesive tape 200a at the position of the adhesive tape trailing edge cut guide 115a.

次に、テープ貼付装置100におけるテープつなぎ部貼付け工程について説明する。 Next, the tape splicing portion applying process in the tape applying apparatus 100 will be described.

図13は、テープつなぎ部貼付け工程を示す図である。 13A and 13B are diagrams showing the step of attaching the tape connecting portion.

作業者は、図13に示すように、フィルムセットアーム107を閉じ、ラッチすると同時に押圧ローラ109を押圧状態にする。 As shown in FIG. 13, the operator closes and latches the film set arm 107 and at the same time presses the pressing roller 109 .

次いで、作業者は、搬送機構3を構成するベルト3aを、図13に示す矢印方向Dに回転移動させる。この回転移動に伴い、粘着テープ200aの後端切断点cは、搬送機構3を構成するベルト3aの移動に従って切り離される。そして、粘着テープ200aの後端切断点cは、押圧ローラ109のニップ点で加圧されて、周回テープ先端のb点の上に重なって貼り付く。 Next, the operator rotates the belt 3a constituting the conveying mechanism 3 in the arrow direction D shown in FIG. Along with this rotational movement, the trailing edge cutting point c of the adhesive tape 200a is separated as the belt 3a constituting the conveying mechanism 3 moves. Then, the trailing cut point c of the adhesive tape 200a is pressed at the nip point of the pressing roller 109, and overlaps and adheres to the leading end of the winding tape at the point b.

以下の工程により、粘着テープ200aの後端が最初に貼り付けられた先端の上に重なって押圧ローラ109により加圧されて貼り付けられるため、搬送機構3を構成するベルト3aの全周に粘着テープ200aを貼り付けて液体付着部材11とすることができる。 In the following steps, the trailing edge of the adhesive tape 200a is superimposed on the leading edge of the adhesive tape 200a and pressed by the pressure roller 109 to attach the adhesive tape 200a. The liquid adhering member 11 can be formed by sticking the tape 200a.

なお、本実施形態、最初に貼り付けた粘着テープ200aの先端が周回して戻ってきた先端位置であるb点を周回した粘着テープ200aの先端としたが、これに限るものではなく、粘着テープ200aの先端に限らず任意の位置で同様の工程を実施することで、粘着テープ200aの貼り付け長さは可変可能である。 In the present embodiment, the tip of the adhesive tape 200a that has been wrapped around the point b, which is the tip position where the tip of the adhesive tape 200a that was first attached has been rotated and returned, is not limited to this, and the adhesive tape By performing the same process not only at the tip of the adhesive tape 200a but also at any position, the sticking length of the adhesive tape 200a can be varied.

このように本実施形態によれば、フチ無し印刷の際に、電極基体2に吐出された液体Lを液体付着部材11に付着させ、その後、液体除去部材12によって液体付着部材11の液体Lを除去する。これにより、フチ無し印刷の際に、搬送機構3を構成するベルト3aに液体Lを付着させることなく印刷することができる。 As described above, according to the present embodiment, during borderless printing, the liquid L ejected onto the electrode substrate 2 is caused to adhere to the liquid adhering member 11, and then the liquid L on the liquid adhering member 11 is removed by the liquid removing member 12. Remove. As a result, printing can be performed without causing the liquid L to adhere to the belt 3a constituting the transport mechanism 3 during borderless printing.

また、本実施形態によれば、粘着テープ200aの先端を拘束して位置決めし、緊張状態に拘束された粘着テープ200aを押し付けてベルト3aに貼り付け、最初に拘束した先端の手油等の付着している可能性が高い部分を切り離したのちに粘着テープ200aの先端を押圧して貼り付けるため、簡便な構造かつ小型な構成で、高い位置精度でかつ確実な貼付けが可能となる。すなわち、本実施形態によれば、フチ無し印刷の際に、搬送面に液体を付着させることなく印刷するために用いる液体付着部材11を、小型且つ簡便な装置で精度良く設置できるようにすることができる。 Further, according to the present embodiment, the tip of the adhesive tape 200a is constrained and positioned, the adhesive tape 200a constrained in a tense state is pressed and attached to the belt 3a, and hand oil or the like adheres to the first constrained tip. Since the tip of the adhesive tape 200a is pressed and attached after cutting off the portion that is likely to be attached, it is possible to perform reliable attachment with high positional accuracy with a simple and compact structure. That is, according to the present embodiment, the liquid adhesion member 11 used for printing without adhering the liquid to the conveying surface can be accurately installed with a small and simple device during borderless printing. can be done.

なお、電極印刷装置1の制御装置は、液体吐出ヘッド4,7は、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面において、液体付着部材11が設けられていない領域には液体Lを吐出しないように、制御するようにしてもよい。このようにすることで、液体Lが液体付着部材11からはみ出ないので、搬送機構3の搬送面や電極印刷装置1を汚すことはなくなる。 Note that the controller of the electrode printing apparatus 1 controls the liquid ejection heads 4 and 7 so that the liquid L is not applied to the area where the liquid adhering member 11 is not provided on the conveying surface of the electrode substrate 2 on the belt 3 a that constitutes the conveying mechanism 3 . may be controlled so as not to discharge the By doing so, the liquid L does not protrude from the liquid adhering member 11, so that the transport surface of the transport mechanism 3 and the electrode printing device 1 are not soiled.

なお、本実施形態においては、液体吐出ヘッド4,7からインク(液体L)を吐出して電極基体2上にインク層または活物質層を形成するようにしたが、これに限るものではなく、液体吐出ヘッドから絶縁性材料を含む液体Lを吐出して絶縁層を形成するようにしてもよい。 In this embodiment, ink (liquid L) is ejected from the liquid ejection heads 4 and 7 to form an ink layer or an active material layer on the electrode substrate 2. However, the present invention is not limited to this. The insulating layer may be formed by ejecting a liquid L containing an insulating material from a liquid ejection head.

(第2の実施の形態)
次に、第2の実施の形態について説明する。
(Second embodiment)
Next, a second embodiment will be described.

第2の実施の形態は、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面と平行かつ搬送方向Xと直交する方向の両方の端部(電極基体2の外に液体Lが吐出される位置)を覆うように液体付着部材11を設けた点が、第1の実施の形態と異なるものとなっている。以下、第2の実施の形態の説明では、第1の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施の形態と異なる箇所について説明する。 In the second embodiment, both end portions of the belt 3a constituting the transport mechanism 3 in the direction parallel to the transport surface of the electrode substrate 2 and perpendicular to the transport direction X (the liquid L is discharged outside the electrode substrate 2). The difference from the first embodiment is that the liquid adhering member 11 is provided so as to cover the position where the liquid adhering member 11 is positioned. Hereinafter, in the description of the second embodiment, the description of the same portions as those of the first embodiment will be omitted, and the portions different from those of the first embodiment will be described.

ここで、図14は第2の実施の形態にかかる電極印刷装置1に設けられたインク除去機構を示す平面図、図15は電極印刷装置1に設けられたインク除去機構の断面を搬送方向下流側から見た状態を示す正面図である。 Here, FIG. 14 is a plan view showing an ink removing mechanism provided in the electrode printing device 1 according to the second embodiment, and FIG. It is a front view which shows the state seen from the side.

図14および図15に示すように、液体付着部材11は、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面と平行かつ搬送方向Xと直交する方向の両方の端部(電極基体2の外に液体Lが吐出される位置)を覆うように設けられる。したがって、液体付着部材11の一部は、電極基体2の端部と搬送機構3を構成するベルト3aとに挟まれることになる。これにより、電極基体2は、柔軟性を有することを条件として、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面に対して、搬送方向Xと直交する方向の両方の端部で傾斜することになる。 As shown in FIGS. 14 and 15, the liquid adhering member 11 is formed on both ends of the belt 3a constituting the transport mechanism 3 in a direction parallel to the transport surface of the electrode substrate 2 and orthogonal to the transport direction X (electrode substrate 2 (position where the liquid L is ejected outside the )). Therefore, part of the liquid adhering member 11 is sandwiched between the edge of the electrode substrate 2 and the belt 3 a that constitutes the transport mechanism 3 . As a result, the electrode substrate 2 is inclined at both ends in the direction perpendicular to the transport direction X with respect to the transport surface of the electrode substrate 2 on the belt 3a constituting the transport mechanism 3, provided that it has flexibility. will do.

このように非浸透性材料で形成した液体付着部材11を電極基体2の搬送面の両方の端部(電極基体2の外に液体Lが吐出される位置)を覆うように設けることにより、液体吐出ヘッド4,7から電極基体2の外に吐出された液体Lが液体付着部材11に付着するため、搬送機構3を構成するベルト3aにおける電極基体2の搬送面に電極基体2の外に吐出された液体Lが付着することを防ぐことができる。 By providing the liquid adhering member 11 made of an impermeable material so as to cover both ends of the transport surface of the electrode substrate 2 (positions where the liquid L is ejected to the outside of the electrode substrate 2), the liquid Since the liquid L ejected from the ejection heads 4 and 7 to the outside of the electrode substrate 2 adheres to the liquid adhering member 11, the liquid L is ejected to the outside of the electrode substrate 2 onto the conveying surface of the electrode substrate 2 on the belt 3a constituting the conveying mechanism 3. It is possible to prevent the deposited liquid L from adhering.

なお、本実施形態においても、電極基体2における液体付着部材に接する面が有する辺のうちで液体付着部材11を基準に最も上方に位置する辺と液体付着部材11との距離、すなわち、電極基体2の端部より液体付着部材11に垂直に下した距離(隙間の距離)の中で最も長い距離は、30μm以上とする。このようにすることで、毛管現象によって液体付着部材11上に付着した液体Lが電極基体2の裏面に回り込むことを防ぐことができる。 Also in the present embodiment, the distance between the liquid adhesion member 11 and the uppermost side of the side of the electrode substrate 2 in contact with the liquid adhesion member with respect to the liquid adhesion member 11, that is, the electrode substrate The longest distance among the distances (distances in the gap) vertically lowered from the end of 2 to the liquid adhering member 11 is set to 30 μm or more. By doing so, it is possible to prevent the liquid L adhering to the liquid adhering member 11 from flowing to the back surface of the electrode substrate 2 due to capillary action.

(第3の実施の形態)
次に、第3の実施の形態について説明する。
(Third Embodiment)
Next, a third embodiment will be described.

第3の実施の形態は、電極印刷装置1を備える電極形成装置である点が、第1の実施の形態および第2の実施の形態と異なるものとなっている。以下、第3の実施の形態の説明では、第1の実施の形態および第2の実施の形態と同一部分の説明については省略し、第1の実施の形態および第2の実施の形態異なる箇所について説明する。 The third embodiment differs from the first and second embodiments in that it is an electrode forming apparatus provided with an electrode printing apparatus 1 . Hereinafter, in the description of the third embodiment, the description of the same portions as those of the first and second embodiments will be omitted, and the portions that are different from those of the first and second embodiments will be omitted. will be explained.

ここで、図16は第3の実施の形態にかかる電極形成装置50を模式的に示す図である。図16に示すように、電極形成装置50は、電極印刷装置1の後段に、得られた薄膜電極をプレスする手段としてのプレスロール、または、薄膜電極を切り分けるスリット刃やレーザなどのカット機構などの、後処理機構20を備える。 Here, FIG. 16 is a diagram schematically showing an electrode forming apparatus 50 according to the third embodiment. As shown in FIG. 16, the electrode forming apparatus 50 is provided downstream of the electrode printing apparatus 1, such as a press roll as means for pressing the obtained thin film electrode, or a cutting mechanism such as a slit blade or a laser for cutting the thin film electrode. , the post-processing mechanism 20 is provided.

以上、本発明の好ましい実施の形態や実施例について説明したが、本発明はかかる特定の実施形態や実施例に限定されるものではなく、上述の説明で特に限定していない限り、特許請求の範囲に記載された本発明の趣旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。例えば、上記実施形態や実施例等に記載した技術事項を適宜組み合わせたものであってもよい。 Although the preferred embodiments and examples of the present invention have been described above, the present invention is not limited to such specific embodiments and examples, and unless specifically limited in the above description, the scope of the invention is set forth in the claims. Various modifications and changes are possible within the spirit and scope of the invention described in the scope. For example, it may be an appropriate combination of the technical matters described in the above embodiments and examples.

例えば、上記実施例では、本発明の上記効果を奏する薄膜電極をリチウムイオン2次電池に適用した場合について詳述したが、これに限らず、上記した蓄電デバイスである2次電池や、燃料電池のような発電デバイスなどにも応用ないし準用可能である。 For example, in the above embodiments, the thin-film electrode having the above effect of the present invention is applied to a lithium-ion secondary battery, but the present invention is not limited to this, and the secondary battery, which is the electricity storage device described above, or the fuel cell. It can also be applied or mutatis mutandis to power generation devices such as

本発明の実施の形態に適宜記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施の形態に記載されたものに限定されるものではない。 The effects described as appropriate in the embodiments of the present invention are merely enumerations of the most suitable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are limited to those described in the embodiments of the present invention. not a thing

1 液体吐出装置
2 基体
3 搬送部
4,7 吐出部
11 液体付着部材
100 貼付装置
106a テープ保持部材
109 テープ加圧部材
114 テープ取付け部材
114a マーク
115 テープ後端貼付け部材
200a テープ
REFERENCE SIGNS LIST 1 liquid ejecting device 2 substrate 3 conveying portion 4, 7 ejecting portion 11 liquid adhering member 100 applying device 106a tape holding member 109 tape pressing member 114 tape attaching member 114a mark 115 tape rear end applying member 200a tape

特開2006-264172号公報JP 2006-264172 A

Claims (21)

テープを保持するテープ保持部材と、
前記テープ保持部材によって保持された前記テープの先端を位置決めして貼り付けるテープ取付け部材と、
前記テープ取付け部材に貼り付けられて緊張状態に拘束した状態の前記テープを前記テープ取付け部材から剥がしつつ、基体を搬送する搬送面に加圧して貼り付けるように動作するテープ加圧部材と、
を備えることを特徴とする貼付装置。
a tape holding member that holds the tape;
a tape attachment member that positions and attaches the leading end of the tape held by the tape holding member;
a tape pressurizing member that operates to apply pressure to a conveying surface that conveys a substrate while peeling off the tape attached to the tape attaching member and restrained in a tensioned state from the tape attaching member;
A sticking device comprising:
前記テープ加圧部材は、前記搬送面に前記テープを加圧する状態を継続して維持可能にする、
ことを特徴とする請求項1に記載の貼付装置。
The tape pressing member can continuously maintain the state of pressing the tape against the transport surface,
The sticking device according to claim 1, characterized in that:
前記テープ加圧部材は、前記搬送面に前記テープを加圧する回転ローラを有し、
前記回転ローラは、前記テープの周囲を円弧状に可動でき、前記搬送面と接触した後は前記搬送面に沿って可動する、
ことを特徴とする請求項1に記載の貼付装置。
The tape pressing member has a rotating roller that presses the tape against the transport surface,
The rotating roller is movable in an arc around the tape, and is movable along the conveying surface after contact with the conveying surface.
The sticking device according to claim 1, characterized in that:
前記テープ加圧部材の可動範囲内に、前記テープの経路が存在する、
ことを特徴とする請求項1に記載の貼付装置。
The path of the tape exists within the movable range of the tape pressing member,
The sticking device according to claim 1, characterized in that:
前記テープ取付け部材は、回転ローラを備え、
前記テープ加圧部材が前記搬送面に沿って可動して接触した場合に、押し上げられるように可動できる、
ことを特徴とする請求項1ないし4の何れか一項に記載の貼付装置。
the tape mounting member comprises a rotating roller;
When the tape pressing member moves along the conveying surface and comes into contact with it, it can be moved so as to be pushed up.
The sticking device according to any one of claims 1 to 4, characterized in that:
前記テープは、少なくとも片方が粘着面で、ロール形状である、
ことを特徴とする請求項1ないし5の何れか一項に記載の貼付装置。
At least one side of the tape has an adhesive surface, and the tape has a roll shape.
The sticking device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that:
前記テープ保持部材は、前記テープの軸方向の規制部材と、回転方向の負荷抵抗が少ない軸受部材とを備える、
ことを特徴とする請求項1ないし6の何れか一項に記載の貼付装置。
The tape holding member includes a regulating member in the axial direction of the tape and a bearing member with low load resistance in the rotational direction.
The sticking device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that:
前記テープ取付け部材は、前記テープ保持部材によって位置決めされた前記テープの幅方向のエッジ位置に符合する位置を示すマークを備える、
ことを特徴とする請求項1ないし7の何れか一項に記載の貼付装置。
The tape attachment member includes a mark indicating a position corresponding to the edge position in the width direction of the tape positioned by the tape holding member.
The sticking device according to any one of claims 1 to 7, characterized in that:
前記テープ取付け部材は、前記テープを貼り付ける面に、前記テープの幅方向と平行なスリットまたは溝を備える、
ことを特徴とする請求項1ないし8の何れか一項に記載の貼付装置。
The tape attachment member has a slit or groove parallel to the width direction of the tape on the surface to which the tape is attached,
The sticking device according to any one of claims 1 to 8, characterized in that:
前記テープ保持部材と前記テープ取付け部材とを結ぶ前記テープの経路の中間の前記搬送面側に、テープ後端貼付け部材を備える、
ことを特徴とする請求項1ないし9の何れか一項に記載の貼付装置。
A tape rear end attaching member is provided on the conveying surface side in the middle of the tape path connecting the tape holding member and the tape attaching member,
The sticking device according to any one of claims 1 to 9, characterized in that:
前記テープ後端貼付け部材は、前記テープ側の面に、前記テープの幅方向と平行なスリットまたは溝を備える、
ことを特徴とする請求項10に記載の貼付装置。
The tape rear end attaching member has a slit or groove parallel to the width direction of the tape on the tape side surface.
The sticking device according to claim 10, characterized in that:
前記テープと、前記テープ保持部材と、前記テープ取付け部材と、前記テープ加圧部材とは、前記搬送面とのアライメントを保ちながら前記搬送面の幅方向に移動可能である、
ことを特徴とする請求項1に記載の貼付装置。
The tape, the tape holding member, the tape mounting member, and the tape pressing member are movable in the width direction of the transport surface while maintaining alignment with the transport surface.
The sticking device according to claim 1, characterized in that:
請求項1ないし12の何れか一項に記載の貼付装置と、
基体を搬送する搬送部と、
前記貼付装置により前記搬送部上に設けられ、前記基体の端部と前記搬送部とに部分的に挟まれる液体付着部材と、
前記基体と前記液体付着部材とに対して、液体組成物を吐出する吐出部と、
を備え、
前記基体は、前記搬送部における前記基体の搬送面に対して傾斜する、
ことを特徴とする液体吐出装置。
A sticking device according to any one of claims 1 to 12;
a transport unit that transports the substrate;
a liquid adhering member provided on the conveying section by the pasting device and partially sandwiched between an end portion of the substrate and the conveying section;
a discharge section for discharging a liquid composition onto the substrate and the liquid adhesion member;
with
the substrate is inclined with respect to a transport surface of the substrate in the transport unit;
A liquid ejection device characterized by:
請求項13に記載の液体吐出装置と、
前記液体吐出装置の後段に設けられる後処理機構と、
を備え、
前記基体は、電極基体である、
ことを特徴とする電極形成装置。
a liquid ejection device according to claim 13;
a post-processing mechanism provided downstream of the liquid ejection device;
with
The substrate is an electrode substrate,
An electrode forming apparatus characterized by:
請求項13に記載の液体吐出装置を備え、
前記基体は、セパレータである、
ことを特徴とする多層セパレータ形成装置。
A liquid ejection device according to claim 13,
The substrate is a separator,
A multilayer separator forming apparatus characterized by:
テープをテープ保持部材に保持するテープ保持工程と、
前記テープ保持部材によって保持された前記テープの先端をテープ取付け部材に位置決めして貼り付けるテープ取付け工程と、
前記テープ取付け部材に貼り付けられて緊張状態に拘束した状態の前記テープを前記テープ取付け部材から剥がしつつ、基体を搬送する搬送面に加圧して貼り付けるようにテープ加圧部材を動作させるテープ加圧工程と、
を含むことを特徴とする貼付方法。
a tape holding step of holding the tape on a tape holding member;
a tape attaching step of positioning and attaching the tip of the tape held by the tape holding member to a tape attaching member;
A tape pressing member is operated to apply pressure to a conveying surface for conveying a substrate while peeling off the tape attached to the tape attaching member and restrained in a tensioned state from the tape attaching member and attaching the tape to the conveying surface for conveying the substrate. a pressure process;
A pasting method comprising:
前記テープ取付け工程は、前記テープ取付け部材に前記テープを位置決めして貼り付けた後、前記テープの先端を前記テープ取付け部材から切り離す、
ことを特徴とする請求項16に記載の貼付方法。
In the tape attaching step, after positioning and attaching the tape to the tape attaching member, the tip of the tape is cut off from the tape attaching member.
The sticking method according to claim 16, characterized in that:
前記テープ加圧工程は、前記テープ加圧部材で前記テープを加圧しつつ前記搬送面に貼り付けた後、前記テープ加圧部材を前記搬送面に沿って可動させることで、前記テープ取付け部材から前記テープを剥がしつつ、前記テープの先端まで前記搬送面に貼り付ける、
ことを特徴とする請求項16に記載の貼付方法。
In the tape pressurizing step, the tape is pressed by the tape pressurizing member and adhered to the conveying surface, and then the tape pressurizing member is moved along the conveying surface to remove the tape from the tape mounting member. While peeling off the tape, sticking to the conveying surface up to the tip of the tape,
The sticking method according to claim 16, characterized in that:
前記テープ加圧工程は、前記テープ加圧部材で前記テープを前記搬送面に加圧しつつ、前記テープ加圧部材と前記搬送面との相対移動によって、任意の位置まで前記テープを貼り付ける、
ことを特徴とする請求項16に記載の貼付方法。
In the tape pressing step, the tape is pressed to the transport surface by the tape pressing member, and the tape is applied to an arbitrary position by relative movement between the tape pressing member and the transport surface.
The sticking method according to claim 16, characterized in that:
前記基体は、電極基体である、
ことを特徴とする請求項16ないし19の何れか一項に記載の貼付方法。
The substrate is an electrode substrate,
The sticking method according to any one of claims 16 to 19, characterized in that:
前記基体は、セパレータである、
ことを特徴とする請求項16ないし19の何れか一項に記載の貼付方法。
The substrate is a separator,
The sticking method according to any one of claims 16 to 19, characterized in that:
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