JP2023101341A - Thickness adjustment device and thickness adjustment method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、厚み調整装置及び厚み調整方法に関する。 The present invention relates to a thickness adjusting device and a thickness adjusting method.
熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを製造するための手法として、ダイを用いた方法が挙げられる。ダイにはスリットが形成され、溶融した樹脂をスリットから吐出することにより、ダイによって薄膜状の樹脂フィルムを成形することが可能になっている。このように樹脂フィルムを成形するダイは、溶融した樹脂が通るスリットの間隔を調整することにより、樹脂フィルムの厚みを調整することが可能になっている。 As a method for producing a resin film made of a thermoplastic resin, there is a method using a die. A slit is formed in the die, and a thin resin film can be formed by the die by discharging molten resin through the slit. In such a die for molding a resin film, the thickness of the resin film can be adjusted by adjusting the distance between the slits through which the molten resin passes.
例えば、特許文献１には、ヒータが設けられたダイボルトをダイの幅方向に複数配置し、ダイのリップ間隔をダイボルトによって調整することが記載されている。また、特許文献２では、ダイに形成されるリップ部の可動側リップの幅方向に沿って複数本のヒートボルトを配置し、ヒートボルトを軸方向に移動させたり伸縮させたりして可動側リップに対する押し込み力を変化させることにより、スリット間隔の調整を行っている。また、特許文献３は、スロットダイのダイギャップの高さを設定できるねじを締め付けることができるねじ込み装置が、クロスメンバーに沿って移動可能に配置されている。特許文献３では、駆動装置によってねじ込み装置を移動させることにより、スロットダイに配置される複数のねじを、ねじ込み装置により回転させることが可能になっている。
For example,
しかしながら、樹脂フィルムを成形するダイに形成されるスリットの間隔を調整するボルトは、多数がダイに配置されているため、ボルトによる押圧力を作業者が手動で調整するのは煩雑なものとなっている。また、ボルトは、ボルトを回転させるためのレンチをボルトの頭に嵌合させ、レンチによって回転させることが可能になっているが、特許文献３のように、ねじ込み装置を駆動装置によって移動させて任意のボルトの位置でねじ込み装置を停止させる場合、ボルトの頭にレンチを嵌合させることができないことがある。 However, since a large number of bolts are arranged in the die for adjusting the intervals of the slits formed in the die for molding the resin film, it is troublesome for the operator to manually adjust the pressing force of the bolts. ing. Moreover, the bolt can be rotated by fitting a wrench to the head of the bolt for rotating the bolt. When stopping the screwing device at an arbitrary bolt position, it may not be possible to fit the wrench onto the head of the bolt.
つまり、ボルトを回転させるレンチがボルトの頭に対して嵌合した際におけるレンチとボルトとの隙間は、僅かなものになっているため、ねじ込み装置がボルトに対してずれた位置で停止した場合、レンチはボルトと嵌合しなくなり、ボルトを回転させることができなくなる。これらのため、ダイから吐出されるフィルムの厚みを、ダイに配置されるボルトを調整することによって調整するのは困難なものとなっている。 In other words, when the wrench that rotates the bolt is fitted to the head of the bolt, the gap between the wrench and the bolt is small, so even if the screwing device is stopped at a position shifted from the bolt. , the wrench will no longer engage the bolt and will not be able to turn the bolt. For these reasons, it is difficult to adjust the thickness of the film discharged from the die by adjusting the bolts arranged on the die.
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、フィルムの厚みを容易に調整することのできる厚み調整装置及び厚み調整方法を提供することを目的とする。 The present disclosure has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a thickness adjusting device and a thickness adjusting method that can easily adjust the thickness of a film.
上記の目的を達成するため、本開示の一態様の厚み調整装置は、離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記リップ部に対して押圧力を付与することにより前記スリットの間隔を調整する調整ボルトと、前記調整ボルトと嵌合する嵌合部を有すると共に前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させる回転装置と、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って前記回転装置を移動させる走行装置と、前記走行装置により前記回転装置と共に移動し、移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部と、前記ボルト検出部による前記調整ボルトの検出結果に基づいて、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部と、を備える。 In order to achieve the above object, a thickness adjusting device of one aspect of the present disclosure includes a die for discharging a resin film from a slit formed between a pair of separated lip portions, and A plurality of adjusting bolts are arranged side by side along the lip portion to adjust the gap between the slits by applying a pressing force to the lip portion. is fitted to the adjustment bolt to rotate the adjustment bolt; a travel device for moving the rotation device along the direction in which the plurality of adjustment bolts are arranged; a bolt detection unit that detects the presence or absence of the adjustment bolt in the moving direction; and a position of each adjustment bolt in the direction in which the plurality of adjustment bolts are arranged is calculated based on the detection result of the adjustment bolt by the bolt detection unit. and a bolt position calculator.
これにより、スリットの間隔を調整する調整ボルトを回転させる回転装置を、複数の調整ボルトが並ぶ方向に走行装置によって移動させる際に、ボルト位置算出部で算出した調整ボルトごとの位置に基づいて移動させることにより、目的とする調整ボルトの位置に回転装置を高い精度で移動させることができる。従って、ダイのリップ部に対する調整ボルトの押圧力を調整してスリットの間隔を調整する際に、回転装置の嵌合部を目的の調整ボルトに対して嵌合させることができ、回転装置によって目的の調整ボルトを回転させることができる。この結果、フィルムの厚みを容易に調整することができる。 As a result, when the rotating device that rotates the adjusting bolts for adjusting the gap between the slits is moved by the travel device in the direction in which the plurality of adjusting bolts are arranged, the movement is based on the positions of the adjusting bolts calculated by the bolt position calculator. By doing so, the rotating device can be moved to the target position of the adjustment bolt with high accuracy. Therefore, when adjusting the pressing force of the adjusting bolt against the lip portion of the die to adjust the gap between the slits, the fitting portion of the rotating device can be fitted to the target adjusting bolt, and the rotating device can be used to adjust the desired adjustment bolt. adjustment bolt can be rotated. As a result, the thickness of the film can be easily adjusted.
本開示の厚み調整装置の一態様として、前記走行装置による前記ボルト検出部の移動速度と、前記ボルト検出部で前記調整ボルトの有無を検出してから前記ボルト位置算出部で前記調整ボルトの位置を算出するまでに要する時間であるボルト位置取得時間は、前記走行装置によって移動しながら前記調整ボルトの有無を検出する前記ボルト検出部による検出結果が通信によって前記ボルト位置算出部に伝達されて前記ボルト位置算出部で算出した前記調整ボルトの位置と、実際の前記調整ボルトの位置とのずれが、前記嵌合部が前記調整ボルトに嵌合する際に許容される前記嵌合部と前記調整ボルトとの間の許容隙間の範囲内となるような前記移動速度及び前記ボルト位置取得時間である。 As one aspect of the thickness adjusting device of the present disclosure, the moving speed of the bolt detection unit by the traveling device and the presence or absence of the adjustment bolt are detected by the bolt detection unit, and then the position of the adjustment bolt is detected by the bolt position calculation unit. The bolt position acquisition time, which is the time required to calculate the The fitting portion and the adjustment bolt allow a deviation between the position of the adjusting bolt calculated by the bolt position calculating portion and the actual position of the adjusting bolt when the fitting portion is fitted to the adjusting bolt. The moving speed and the bolt position acquisition time are such that they are within the range of the allowable gap with respect to the bolt.
これにより、ボルト位置算出部で算出した調整ボルトの位置に基づいて回転装置を複数の調整ボルトが並ぶ方向に移動させ、回転装置の嵌合部を調整ボルトに嵌合させる際に、嵌合部を調整ボルトに嵌合させることができる。従って、ダイのリップ部に対する調整ボルトの押圧力を調整してスリットの間隔を調整する際に、回転装置によって目的の調整ボルトを回転させることができる。この結果、フィルムの厚みを容易に調整することができる。 As a result, when the rotating device is moved in the direction in which the plurality of adjusting bolts are aligned based on the positions of the adjusting bolts calculated by the bolt position calculating unit, and the fitting portion of the rotating device is fitted to the adjusting bolts, the fitting portion can be fitted to the adjustment bolt. Therefore, when adjusting the pressing force of the adjusting bolt against the lip portion of the die to adjust the gap between the slits, the target adjusting bolt can be rotated by the rotating device. As a result, the thickness of the film can be easily adjusted.
上記の目的を達成するため、本開示の一態様の厚み調整方法は、離隔する一対のリップ部同士の間に形成されるスリットを有するダイの前記スリットから吐出された樹脂フィルムの厚みを測定する手順と、前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置される調整ボルトにより前記リップ部に対して付与する押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、を含む厚み調整方法であって、前記調整ボルトを回転させる回転装置と共に複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って移動して移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部による検出結果に基づいて、前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を予め算出し、前記スリットの間隔を調整する際に、算出した前記調整ボルトごとの位置に基づいて、前記回転装置が有する嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させることにより前記スリットの間隔の調整を行う。 In order to achieve the above object, a thickness adjustment method of one aspect of the present disclosure measures the thickness of a resin film discharged from a slit of a die having a slit formed between a pair of separated lip portions. and adjusting the pressing force applied to the lip portion by a plurality of adjustment bolts arranged side by side along the extending direction of the lip portion based on the measured thickness of the resin film. and a step of adjusting the gap between the slits, wherein the adjustment bolt is moved along the direction in which the plurality of adjustment bolts are arranged together with a rotating device that rotates the adjustment bolt to check the presence or absence of the adjustment bolt in the movement direction. The position of each adjustment bolt in the direction in which the adjustment bolts are arranged is calculated in advance based on the detection result by the bolt detection unit, and when the gap between the slits is adjusted, based on the calculated position of each adjustment bolt. The gap between the slits is adjusted by fitting the fitting portion of the rotating device to the adjusting bolt and rotating the adjusting bolt.
これにより、フィルムの製造時にスリットの間隔を調整する際に、予め算出した調整ボルトごとの位置に基づいて回転装置を移動させて回転装置の嵌合部を調整ボルトに嵌合させ、目的とする調整ボルトを回転させてスリットの間隔を調整することができる。この結果、フィルムの厚みを容易に調整することができる。 As a result, when adjusting the gap between the slits during film production, the rotating device is moved based on the position of each adjusting bolt calculated in advance so that the fitting portion of the rotating device is fitted to the adjusting bolt. The gap between the slits can be adjusted by rotating the adjusting bolt. As a result, the thickness of the film can be easily adjusted.
本開示の厚み調整装置及び厚み調整方法は、フィルムの厚みを容易に調整することができる、という効果を奏する。 The thickness adjusting device and thickness adjusting method of the present disclosure have the effect of being able to easily adjust the thickness of the film.
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下、実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited by the following modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments). In addition, components in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those that fall within a so-called equivalent range. Furthermore, the constituent elements disclosed in the following embodiments can be combined as appropriate.
［実施形態］
図１は、実施形態に係る押出成形装置１の模式図である。本実施形態に係る押出成形装置１は、合成樹脂を用いて薄膜状の樹脂フィルムＦを製造するための装置である。押出成形装置１は、単層のフィルムを製造する装置である。単層のフィルムとは、１種類の原料で形成されたフィルムである。なお、押出成形装置１は、多層のフィルムを作成する装置であってもよい。
[Embodiment]
FIG. 1 is a schematic diagram of an
図１に示すように、押出成形装置１は、押出機１１と、押出成形用のダイ２０と、冷却ロールであるキャストロール１３と、搬送ロール１４と、厚み計１５と、巻取機１６と、制御装置８０と、を備える。
As shown in FIG. 1, the
押出機１１は、溶融樹脂をダイ２０に向かって押し出す装置である。押出機１１のホッパーには、材料として樹脂が供給される。ホッパーに供給される樹脂は、予め加熱及び混練され、ペレット状に形成される。ペレット状の樹脂は、ホッパーから押出機１１のシリンダーに導かれる。シリンダーにはスクリューが設けられている。樹脂は、スクリューによって溶融し、ダイ２０に向かって押し出される。
The
ダイ２０は、溶融樹脂をフィルム状に成形する装置である。押出機１１からダイ２０の上側に溶融樹脂が供給される。押出機１１からダイ２０に供給される溶融樹脂は、ダイ２０の内部を下側に移動し、ダイ２０の下端部から吐出される。
The
キャストロール１３は、ダイ２０から吐出されたフィルム状の樹脂に接触する。キャストロール１３は、ダイ２０から吐出されたフィルム状の樹脂を冷却し、固化する。これにより、押出成形装置１は、樹脂材料からなるフィルムである樹脂フィルムＦを製造する。なお、本実施形態の説明では、ダイ２０から吐出されてキャストロール１３によって固化する前の樹脂も、薄膜状の形状で形成されているため、便宜上樹脂フィルムＦとして説明する。
The cast roll 13 contacts the film-like resin discharged from the
搬送ロール１４は、押出成形装置１に複数が配置されている。搬送ロール１４は、キャストロール１３で固化した樹脂フィルムＦを、巻取機１６が位置する側に向けて搬送する。
A plurality of transport rolls 14 are arranged in the
厚み計１５は、樹脂フィルムＦの厚みを測定する装置である。厚み計１５は、樹脂フィルムＦの幅方向における複数箇所において、樹脂フィルムＦの厚みを測定する。厚み計１５は、例えばレーザ光を使用し、樹脂フィルムＦの幅方向における複数の位置で、それぞれの位置での樹脂フィルムＦの厚みを非接触で測定することができる。厚み計１５は、測定した樹脂フィルムＦの厚みを、制御装置８０に出力する。
The
巻取機１６は、樹脂フィルムＦの搬送方向における厚み計１５の下流に配置されている。巻取機１６は、厚み計１５を通過した樹脂フィルムＦを巻き取る。
The
制御装置８０は、コンピュータであり、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入力インターフェース、及び出力インターフェースを含む。制御装置８０において、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースは、内部バスに接続されている。ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースが連携することによって、制御装置８０の機能が実現される。本実施形態では、制御装置８０には、ＰＬＣ（Programmable Logic Controller）が用いられる。 The control device 80 is a computer and includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), an input interface, and an output interface. In the control device 80, the CPU, ROM, RAM, input interface and output interface are connected to an internal bus. The functions of the control device 80 are realized by the cooperation of the CPU, ROM, RAM, input interface, and output interface. In this embodiment, a PLC (Programmable Logic Controller) is used for the control device 80 .
図２は、図１に示すダイ２０の断面図である。なお、以下のダイ２０に関する説明では、ダイ２０の通常の使用形態における上下方向をダイ２０の上下方向Ｚとして説明する。また、ダイ２０から吐出する樹脂フィルムＦ（図１参照）の幅方向をダイ２０の幅方向Ｙとして説明し、上下方向Ｚと幅方向Ｙとに直交する方向をダイ２０の厚さ方向Ｘとして説明する。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the die 20 shown in FIG. In the following description of the die 20 , the up-down direction of the die 20 in a normal usage pattern will be referred to as the up-down direction Z of the
ダイ２０は、投入部２１と、導入流路２２と、リップ部２３と、スリット２５とを有している。投入部２１は、押出機１１から供給される溶融樹脂をダイ２０に投入する部分になっており、孔状の形状でダイ２０の上端に形成されている。投入部２１には、押出機１１からダイ２０への溶融樹脂の供給経路を構成する供給部材１２が連結されており、溶融樹脂は、供給部材１２を通ってダイ２０に供給される。
The
導入流路２２は、ダイ２０における溶融樹脂を吐出する部分であるスリット２５の上流側に形成される孔状の流路である。導入流路２２は、投入部２１とスリット２５との間に形成されており、双方に繋がっている。
The
導入流路２２は、縦流路２２ａと、横流路２２ｂとを有している。縦流路２２ａは、上下方向Ｚに延びており、縦流路２２ａの上端が投入部２１になっている。縦流路２２ａは、上下方向Ｚに見た場合における形状が、例えば円形の孔になっている。縦流路２２ａの内径は、ダイ２０の幅方向Ｙにおける大きさと比較して大幅に小さくなっており、ダイ２０の幅方向Ｙにおける中央付近で、且つ、厚さ方向Ｘにおける中心付近に形成されている。
The
横流路２２ｂは、ダイ２０の厚さ方向Ｘにおける中心付近に形成され、ダイ２０の幅方向Ｙに延びている。縦流路２２ａは、上下方向Ｚにおける下側の端部が、横流路２２ｂに接続されている。このため、縦流路２２ａを流れる樹脂は、横流路２２ｂに至ると、横流路２２ｂに沿って幅方向Ｙに拡がって流れる。横流路２２ｂは、上下方向Ｚにおける下側寄りの部分では、下側に向かうに従って厚さ方向Ｘにおける大きさが小さくなっている。
The
リップ部２３は、上下方向Ｚにおける下端付近に配置されている。リップ部２３は、固定側リップ２３ａと、可動側リップ２３ｂとを有している。固定側リップ２３ａと可動側リップ２３ｂとは、いずれも幅方向Ｙに延在しており、即ち、リップ部２３は、ダイ２０の幅方向Ｙに延在して形成されている。これらのように形成される固定側リップ２３ａと可動側リップ２３ｂとは、ダイ２０の厚さ方向Ｘに隙間をあけて配置されている。固定側リップ２３ａと可動側リップ２３ｂとの間の隙間が、スリット２５として形成されている。スリット２５は、このように固定側リップ２３ａと可動側リップ２３ｂとの間の隙間として形成されるため、スリット２５は、リップ部２３が延在する方向である幅方向Ｙに延在して形成されている。
The
導入流路２２が有する横流路２２ｂは、幅方向Ｙにおける長さが、幅方向Ｙにおけるスリット２５の長さに略等しい長さになっており、横流路２２ｂは、上下方向Ｚにおける下側の端部が、スリット２５に接続されている。スリット２５は、導入流路２２を流れる溶融樹脂をダイ２０の外側に吐出する吐出口になっている。スリット２５は、溶融樹脂を薄膜状の樹脂フィルムＦ（図１参照）の形態で吐出することができる。即ち、ダイ２０は、離隔する一対のリップ部２３同士の間に形成されるスリット２５から樹脂フィルムＦを吐出することが可能になっている。
The
樹脂フィルムＦは、樹脂フィルムＦの幅が、幅方向Ｙにおけるスリット２５の長さと同程度となり、樹脂フィルムＦの厚みが、厚さ方向Ｘにおける固定側リップ２３ａと可動側リップ２３ｂとの間隔と同程度の大きさで、スリット２５から吐出される。このため、ダイ２０の幅方向Ｙと樹脂フィルムＦの幅方向は、実質的に同じ方向になっている。
In the resin film F, the width of the resin film F is approximately the same as the length of the
調整ボルト３０は、リップ部２３により形成されるスリット２５から押し出される樹脂フィルムＦの厚みを調整するための部材である。調整ボルト３０は、ダイ２０に取り付けられるボルト支持部３１により、ボルト支持部３１に対して回転自在に支持されている。調整ボルト３０とボルト支持部３１とは、ダイ２０の厚さ方向Ｘにおいて、可動側リップ２３ｂが位置する面側にのみ配置されている。ボルト支持部３１より支持される調整ボルト３０は、一方の端部が可動側リップ２３ｂに接続されている。調整ボルト３０は、リップ部２３に対して押圧力を付与することにより、スリット２５の間隔を調整することが可能になっている。
The adjusting
つまり、調整ボルト３０は、ボルト支持部３１に対して回転をすると、調整ボルト３０は、ボルト支持部３１と可動側リップ２３ｂとの間に位置する部分の長さが変化する。これにより、調整ボルト３０は、リップ部２３に対する押圧力を変化させることができる。調整ボルト３０からリップ部２３に付与する押圧力が変化した場合、即ち、調整ボルト３０から可動側リップ２３ｂに付与する押圧力が変化した場合、可動側リップ２３ｂは、固定側リップ２３ａとの間の距離が変化する。調整ボルト３０は、このようにリップ部２３に付与する押圧力を変化させることにより、可動側リップ２３ｂと固定側リップ２３ａとの間に形成されるスリット２５の間隔を調整することができ、スリット２５から吐出される樹脂フィルムＦの厚みを調整することが可能になっている。
That is, when the
図３は、図１に示すダイ２０の斜視図である。ダイ２０に設けられる調整ボルト３０は、リップ部２３の延在方向に沿って複数が並んで配置されている。即ち、調整ボルト３０は、複数が幅方向Ｙに並んで配置されている。ダイ２０には、調整ボルト３０を用いたスリット２５の間隔の調整を、アクチュエータを用いて行う自動調整装置４０が配置されている。自動調整装置４０は、調整装置支持部４１と、回転装置５０と、走行装置６０とを有している。
FIG. 3 is a perspective view of the die 20 shown in FIG. A plurality of
自動調整装置４０は、ダイ２０の厚さ方向Ｘにおいて調整ボルト３０が配置される面側に配置されている。自動調整装置４０は、幅方向Ｙにおける長さが、幅方向Ｙにおけるダイ２０の幅と同程度になっている。自動調整装置４０は、幅方向Ｙにおける両側に調整装置支持部４１が配置されており、調整装置支持部４１は、それぞれダイ２０の幅方向Ｙにおける端面に取り付けられている。これにより、自動調整装置４０は、調整装置支持部４１によってダイ２０に取り付けられている。
The
回転装置５０は、回転装置アクチュエータ５１と、ソケット５３とを有している。回転装置アクチュエータ５１は、調整ボルト３０を回転させるためのアクチュエータになっている。ソケット５３は、調整ボルト３０と嵌合することが可能な嵌合部になっている。調整ボルト３０は、例えば、調整ボルト３０におけるソケット５３に嵌合する部分であるボルト頭３０ａ（図７参照）が、調整ボルト３０の軸方向に見た場合に略正六角形の形状で形成され、ソケット５３は、内側部分が略正六角形の孔状に形成されて調整ボルト３０に嵌めることができるソケット状の形状で形成されている。回転装置アクチュエータ５１からは、軸状の部材である軸部５２が延びており、ソケット５３は、軸部に先端に配置されている。
The
回転装置アクチュエータ５１は、電動モータとリニアモータとが一体となって形成されており、これにより回転装置アクチュエータ５１は、軸部５２を回転させたり、軸部５２の延在方向に軸部５２を伸縮させたりすることができる。回転装置アクチュエータ５１は、軸部５２を伸縮させることにより、軸部５２の先端に配置されるソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させたり、調整ボルト３０に嵌合している状態のソケット５３を調整ボルト３０から外したりすることが可能になっている。また、回転装置アクチュエータ５１は、ソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させた状態でソケット５３を回転させることにより、調整ボルト３０を回転させることが可能になっている。
The
走行装置６０は、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って回転装置５０を移動させる装置になっており、走行装置アクチュエータ６１と、回転装置支持部６２と、走行レール６３と、ベルト６４とを有している。走行装置アクチュエータ６１は、走行装置６０における動力源になっており、例えば、電力により動作する電動モータが用いられる。走行装置アクチュエータ６１は、エンコーダを備えており、走行装置アクチュエータ６１の回転角や回転数をエンコーダにより検出可能になっている。
The traveling device 60 is a device that moves the
回転装置支持部６２は、回転装置５０を支持している。具体的には、回転装置支持部６２には、回転装置アクチュエータ５１が取り付けられている。回転装置アクチュエータ５１は、ダイ２０に配置される調整ボルト３０の軸方向に対して軸部５２が平行になり、調整ボルト３０に対してソケット５３が対向することができる向きで回転装置支持部６２に取り付けられている。
The rotating
走行レール６３は、回転装置支持部６２を走行させるためのレールになっており、ダイ２０の幅方向Ｙに延在して配置されている。即ち、走行レール６３は、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って延在しており、回転装置支持部６２は、走行レール６３に沿って移動することにより、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って移動することが可能になっている。
The running
ベルト６４は、走行装置アクチュエータ６１で発生した動力を回転装置支持部６２に伝達することにより、走行レール６３に沿って回転装置支持部６２を移動させることが可能になっている。このため、回転装置支持部６２で回転装置５０を支持する走行装置６０は、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って、回転装置５０を移動させることが可能になっている。
The
これらのように構成される自動調整装置４０は、回転装置５０や走行装置６０の制御を行う制御部４５（図４参照）を有している。制御部４５は、コンピュータであり、例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース、及び出力インターフェースを含む。制御部４５において、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースは、内部バスに接続されている。ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、入力インターフェース及び出力インターフェースが連携することによって、制御部４５の機能が実現される。
The
制御部４５は、回転装置５０の回転装置アクチュエータ５１を制御することにより、軸部５２を伸縮させたり、軸部５２を回転させることによってソケット５３を回転させたりすることができる。また、制御部４５は、走行装置６０の走行装置アクチュエータ６１を制御することにより、走行レール６３に沿って回転装置５０を移動させることができる。その際に、制御部４５は、走行装置アクチュエータ６１が有するエンコーダの検出結果を取得することにより、回転装置５０の移動方向における回転装置５０の位置、即ち、幅方向Ｙにおける回転装置５０の位置を取得することができる。制御部４５は、例えば、走行装置６０によって移動する回転装置５０の移動範囲における一方の端を基準位置とし、基準位置からの幅方向Ｙにおける回転装置５０の位置を、走行装置アクチュエータ６１のエンコーダの検出結果に基づいて取得する。
By controlling the
また、自動調整装置４０には、ダイ２０に配置される調整ボルト３０の有無を検出するボルト検出部であるレーザ変位センサ７０が取り付けられている。レーザ変位センサ７０は、レーザ光を照射する照射部（図示省略）と、照射部から照射して対象物で反射した反射光を受光する受光部（図示省略）とを備え、対象物で反射した反射光を受光部で受光することにより、対象物の有無を検出することが可能になっている。
A
本実施形態では、レーザ変位センサ７０は、ダイ２０に配置される調整ボルト３０に対向する位置に配置され、調整ボルト３０に向けてレーザ光を照射すると共に、レーザ光で反射した反射光を検出することが可能になっている。つまり、レーザ変位センサ７０は、ダイ２０に配置される調整ボルト３０を検出対象とし、調整ボルト３０の有無を検出可能に配置されている。
In this embodiment, the
レーザ変位センサ７０は、走行装置６０が有する回転装置支持部６２に取り付けられており、回転装置５０と共に回転装置支持部６２に支持されている。これによりレーザ変位センサ７０は、走行装置６０によって回転装置５０と共に移動し、移動方向における調整ボルト３０の有無、即ち、幅方向Ｙにおける位置ごとの調整ボルト３０の有無を検出することが可能になっている。
The
図４は、実施形態に係る厚み調整装置１００の装置構成を示すブロック図である。押出成形装置１のダイ２０に取り付けられる自動調整装置４０と、自動調整装置４０に配置されるレーザ変位センサ７０と、制御装置８０とは、本実施形態においては樹脂フィルムＦの厚みを調整する厚み調整装置１００を構成している。詳しくは、制御装置８０は、自動調整装置４０の制御部４５及びレーザ変位センサ７０と、それぞれ通信が可能になっている。レーザ変位センサ７０と制御装置８０との通信、及び自動調整装置４０の制御部４５と制御装置８０の通信は、有線で行われてもよく、無線で通信が行われてもよい。レーザ変位センサ７０と制御装置８０、及び自動調整装置４０の制御部４５と制御装置８０は、例えば、イーサネット（登録商標）によりそれぞれ接続され、通信が可能に構成される。
FIG. 4 is a block diagram showing the device configuration of the
レーザ変位センサ７０は、自動調整装置４０の走行装置６０によってダイ２０の幅方向Ｙに移動しながら検出した調整ボルト３０の有無の検出結果を制御装置８０に伝達する。
The
制御装置８０は、レーザ変位センサ７０によって調整ボルト３０の有無が検出されたことを自動調整装置４０の制御部４５に伝達し、制御部４５は、制御装置８０から調整ボルト３０の有無の検出について伝達された時点での幅方向Ｙにおける回転装置５０の位置を、制御装置８０に伝達する。これにより、制御装置８０は、自動調整装置４０の制御部４５から伝達された回転装置５０の位置に基づいて、レーザ変位センサ７０によって検出した調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置を算出する。
The control device 80 transmits to the control unit 45 of the
制御装置８０は、このように、レーザ変位センサ７０による調整ボルト３０の検出結果に基づいて複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置を算出する、ボルト位置算出部としての機能を有している。
The control device 80 thus functions as a bolt position calculation unit that calculates the position of each
これらのように構成される押出成形装置１は、樹脂フィルムＦの成形を行う前に、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０の位置を、調整ボルト３０ごとに取得する。調整ボルト３０の位置の取得は、厚み調整装置１００により行う。厚み調整装置１００による調整ボルト３０の位置の取得は、自動調整装置４０の走行装置６０によってレーザ変位センサ７０を幅方向Ｙに移動させながら、レーザ変位センサ７０で調整ボルト３０の有無を検出することにより行う。
The
図５は、レーザ変位センサ７０によって調整ボルト３０の位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサ７０が調整ボルト３０を検出していない状態の模式図である。図５と、後述する図６では、それぞれ図の上側に、ダイ２０に配置される調整ボルト３０と、調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って移動するレーザ変位センサ７０を記載し、図の下側に、レーザ変位センサ７０による測定値のグラフを図示している。それぞれの図のレーザ変位センサ７０による測定値のグラフでは、レーザ変位センサ７０によって調整ボルト３０の有無を検出する際におけるレーザ変位センサ７０の検出値の変位を図示している。つまり、それぞれの図のレーザ変位センサ７０による測定値のグラフは、調整ボルト３０が図示された上側の図と、図の左右方向における位置が対応しており、調整ボルト３０が無い位置ではレーザ変位センサ７０による測定値は低く、調整ボルト３０が有る位置ではレーザ変位センサ７０による測定値は高くなることを示している。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state in which the position of the adjusting
レーザ変位センサ７０によって調整ボルト３０の位置を検出する際には、自動調整装置４０が有する走行装置６０によって、回転装置５０をダイ２０の幅方向Ｙに移動させながら行う。これにより、レーザ変位センサ７０は、ダイ２０の幅方向Ｙ、つまり、複数の調整ボルト３０が並んでいる方向に、回転装置５０と共に移動する。レーザ変位センサ７０が、幅方向Ｙに移動しながらダイ２０が位置する側に向けてレーザ光Ｌを照射することにより、レーザ変位センサ７０は調整ボルト３０の有無を検出する。
When the position of the
レーザ光Ｌを照射するレーザ変位センサ７０が、ダイ２０の幅方向において、調整ボルト３０が無い位置にレーザ変位センサ７０が位置する状態では、レーザ変位センサ７０から照射するレーザ光Ｌは、調整ボルト３０には当たらず、調整ボルト３０で反射しない。このため、検出の対象物で反射したレーザ光Ｌを検出することにより対象物を検出するレーザ変位センサ７０での検出状態Ｓは、図５の下側のグラフに示すように、測定値が低い状態になる。これにより、幅方向Ｙにおけるレーザ変位センサ７０の現在の位置には、調整ボルト３０が配置されていないことが検出される。
When the
図６は、レーザ変位センサ７０によって調整ボルト３０の位置を検出する状態を示す説明図であり、レーザ変位センサ７０が調整ボルト３０を検出している状態の模式図である。幅方向Ｙに移動しながらレーザ光Ｌを照射するレーザ変位センサ７０が、ダイ２０の幅方向において、調整ボルト３０が配置されている位置に移動した状態では、レーザ変位センサ７０から照射するレーザ光Ｌは調整ボルト３０には当たり、調整ボルト３０で反射する。レーザ変位センサ７０は、調整ボルト３０で反射したレーザ光Ｌの反射光を受光することにより、レーザ変位センサ７０での検出状態Ｓは、図６の下側のグラフに示すように、測定値が高い状態になる。これにより、幅方向Ｙにおけるレーザ変位センサ７０の現在の位置には、調整ボルト３０が配置されていることが検出される。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing a state in which the position of the adjusting
レーザ変位センサ７０は、これらのように、ダイ２０に向けてレーザ光Ｌを照射することにより、幅方向Ｙにおいてレーザ変位センサ７０が現在位置する位置での調整ボルト３０の有無を検出する。また、レーザ変位センサ７０は、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に沿って自動調整装置４０の走行装置６０によって移動しながらレーザ光Ｌを照射することにより、幅方向Ｙにおける位置ごとに調整ボルト３０の有無を検出する。調整ボルト３０の有無を検出するレーザ変位センサ７０の検出結果は、制御装置８０に伝達される。
As described above, the
制御装置８０は、レーザ変位センサ７０で検出した検出結果を、自動調整装置４０の制御部４５に伝達する。制御部４５は、制御装置８０からレーザ変位センサ７０で検出した検出結果が伝達された時点での、走行装置６０の走行装置アクチュエータ６１が有するエンコーダの検出結果に基づいて回転装置５０の位置を取得する。レーザ変位センサ７０は、走行装置６０によって回転装置５０と共に移動するため、制御部４５は、回転装置５０の位置を取得することを介して、制御装置８０からレーザ変位センサ７０で検出した検出結果が伝達された時点でのレーザ変位センサ７０の位置を取得する。
The control device 80 transmits the detection result detected by the
レーザ変位センサ７０での検出結果と、幅方向Ｙにおけるレーザ変位センサ７０の位置を取得した制御部４５は、双方を紐づけて制御装置８０に伝達する。つまり、制御部４５は、制御装置８０から伝達されたレーザ変位センサ７０での検出結果と、当該レーザ変位センサ７０での検出結果が伝達された時点でのレーザ変位センサ７０の幅方向Ｙにおける位置とを関連付けて制御装置８０に伝達する。
The control unit 45 acquires the detection result of the
レーザ変位センサ７０の幅方向Ｙにおける位置とレーザ変位センサ７０での検出結果とが関連付けられた情報を自動調整装置４０の制御部４５から伝達された制御装置８０は、これらの情報を蓄積することにより、幅方向Ｙにおける位置ごとのレーザ変位センサ７０での検出結果を取得する。これにより、制御装置８０は、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における位置ごとの、調整ボルト３０の有無を取得する。
The control unit 80 receives information in which the position of the
制御装置８０は、さらに、幅方向Ｙに並ぶ複数の調整ボルト３０のそれぞれの中心の位置を取得する。図７は、調整ボルト３０の中心位置Ｃを取得する方法についての説明図である。図７は、調整ボルト３０における、回転装置５０のソケット５３が嵌合する部分であるボルト頭３０ａが位置する側から、調整ボルト３０の軸方向に調整ボルト３０を見た状態を示している。
The control device 80 also acquires the position of the center of each of the plurality of
レーザ変位センサ７０は、走行装置６０によって幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無を検出する。レーザ変位センサ７０は、例えば、調整ボルト３０におけるレーザ変位センサ７０に対向する部分であるボルト頭３０ａの有無を、幅方向Ｙに移動しながら検出する。具体的には、レーザ変位センサ７０が調整ボルト３０を検出する際には、レーザ変位センサ７０の移動方向におけるボルト頭３０ａの上流側の端部と、ボルト頭３０ａの下流側の端部との間の部分を、調整ボルト３０が配置されている位置として検出する。
The
このうち、レーザ変位センサ７０の移動方向におけるボルト頭３０ａの上流側の端部は、レーザ変位センサ７０が幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無を検出する際に、調整ボルト３０を検出していない状態から、調整ボルト３０の検出を開始する検出開始位置Ｐ１になっている。また、レーザ変位センサ７０の移動方向におけるボルト頭３０ａの下流側の端部は、レーザ変位センサ７０が幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無を検出する際に、調整ボルト３０を検出している状態から、調整ボルト３０の検出が終了する検出終了位置Ｐ２になっている。
Of these, the upstream end of the
自動調整装置４０の制御部４５より、幅方向Ｙにおける位置ごとのレーザ変位センサ７０での検出結果を取得した制御装置８０は、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより、調整ボルト３０の中心位置Ｃを算出する。制御装置８０は、各調整ボルト３０におけるそれぞれの検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２との間の位置を、それぞれの調整ボルト３０の中心位置Ｃとして算出する。これにより、制御装置８０は、ダイ２０の幅方向Ｙに並んで配置される複数の調整ボルト３０のそれぞれの中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置を算出し、制御装置８０が有するＲＡＭ等の記憶部で記憶する。
The control unit 80 acquires the detection result of the
制御装置８０で、これらのように調整ボルト３０の中心位置Ｃを算出して制御装置８０の記憶部に記憶する際には、制御装置８０は、レーザ変位センサ７０の位置と回転装置５０が有するソケット５３の幅方向Ｙにおける距離を加算、または減算して記憶する。つまり、制御装置８０で算出する幅方向Ｙにおける調整ボルト３０の中心位置Ｃは、自動調整装置４０で走行装置６０によって回転装置５０を幅方向Ｙに移動させ、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際に用いる位置になっている。即ち、自動調整装置４０で回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際には、ソケット５３の幅方向Ｙにおける位置が、幅方向Ｙにおける調整ボルト３０の中心位置Ｃと同じ位置になるように走行装置６０で回転装置５０を移動させる。
When the control device 80 calculates the center position C of the adjusting
このように、制御装置８０で算出する調整ボルト３０の中心位置Ｃは、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際に用いるため、制御装置８０は、レーザ変位センサ７０での検出結果に基づいて算出した調整ボルト３０の中心位置Ｃの位置を、回転装置５０のソケット５３に対応する位置に換算して記憶部で記憶する。
As described above, the center position C of the adjusting
ここで、レーザ変位センサ７０から照射するレーザ光Ｌは、レーザ変位センサ７０からの距離に応じて僅かに拡散することがある。一方で、レーザ光Ｌが照射される調整ボルト３０は、ダイ２０のスリット２５の間隔を調整する際には、調整ボルト３０の軸方向に移動するため、レーザ変位センサ７０に対するボルト頭３０ａの距離が変化する。レーザ光Ｌによって調整ボルト３０の有無を検出する際における検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、レーザ光Ｌの拡散が小さく、レーザ光Ｌが照射する範囲が小さくなるに従って、高い精度で検出することができる。このため、レーザ変位センサ７０は、軸方向に移動する調整ボルト３０のボルト頭３０ａに対して照射されるレーザ光Ｌが、ボルト頭３０ａの軸方向への移動範囲に位置するボルト頭３０ａに対しては拡散が小さくなり、照射する範囲が小さくなる位置に配置されるのが好ましい。
Here, the laser beam L emitted from the
制御装置８０は、レーザ変位センサ７０での検出結果に基づいて調整ボルト３０の有無を検出するのみでなく、これらのように、調整ボルト３０の中心位置Ｃの算出も行う。このため、レーザ変位センサ７０は、照射するレーザ光Ｌが調整ボルト３０の軸方向に略平行となり、レーザ光Ｌが調整ボルト３０の中心位置Ｃを通ることのできる位置関係で配置されている。
The control device 80 not only detects the presence or absence of the
図８は、レーザ変位センサ７０から照射するレーザ光Ｌが調整ボルト３０の軸方向に対して傾斜する向きで配置される状態を示す説明図である。図９は、図８に示すレーザ変位センサ７０で調整ボルト３０の検出を行う際の調整ボルト３０に対する検出位置を示す説明図である。図９は、図８に示す調整ボルト３０を、ボルト頭３０ａが位置する側から調整ボルト３０の軸方向に見た状態を示している。図８に示すように、レーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して傾斜している場合、レーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌは、調整ボルト３０に対して中心位置Ｃから離れた位置に当たることがある。
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a state in which the laser beam L emitted from the
つまり、調整ボルト３０は、ダイ２０のスリット２５の間隔を調整する際に回転させることにより、軸方向に移動する。このため、レーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して傾斜している場合、ボルト頭３０ａにおけるレーザ変位センサ７０に対向する面における、幅方向Ｙに直交する方向における位置が、レーザ変位センサ７０からの調整ボルト３０の距離に応じて変化する。これにより、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに対してレーザ光Ｌが当たる位置によっては、調整ボルト３０の有無の検出に用いられるレーザ光Ｌは、ボルト頭３０ａの実際の中心位置Ｃを通らないことがある。この場合、調整ボルト３０の中心位置Ｃを高い精度で算出し難くなる。
That is, the
例えば、図９においてレーザ光経路Ｌａとして示すように、幅方向Ｙに移動しながらレーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の中心位置Ｃからずれた位置を通る場合、レーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより算出される算出中心Ｃａは、幅方向Ｙにおける位置が調整ボルト３０の実際の中心位置Ｃからずれることがある。即ち、調整ボルト３０のボルト頭３０ａは、本実施形態では正六角形の形状で形成されているため、調整ボルト３０の回転方向における向きによって、レーザ変位センサ７０に対向するボルト頭３０ａの正六角形の向きも変わる。このため、調整ボルト３０の回転方向における向きによって、ボルト頭３０ａの正六角形に対する、レーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２との位置が変化する。
For example, as indicated by laser light path La in FIG. The calculated center Ca calculated from the detection start position P1 and the detection end position P2 by the light L may deviate from the actual center position C of the
その際に、図９のレーザ光経路Ｌａで示すように、レーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の中心位置Ｃからずれた位置を通る場合は、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、調整ボルト３０の実際の中心位置Ｃからの幅方向Ｙにおける距離が、互いに異なることがある。このため、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより算出される算出中心Ｃａの幅方向Ｙにおける位置が、調整ボルト３０の実際の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置とは異なる位置になることがあり、調整ボルト３０の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置を算出できない場合がある。このような場合は、レーザ光Ｌが調整ボルト３０の中心を捉えるようにレーザ変位センサ７０を設置すればよい。具体的には、例えば、図１０及び図１１において説明する態様等が挙げられる。
At that time, as indicated by the laser light path La in FIG . and the detection end position P2 may differ from each other in the distance in the width direction Y from the actual center position C of the
図１０は、レーザ変位センサ７０から照射するレーザ光Ｌが調整ボルト３０の軸方向に対して平行な向きで配置される状態を示す説明図である。図１１は、図１０に示すレーザ変位センサ７０で調整ボルト３０の検出を行う際の調整ボルト３０に対する検出位置を示す説明図である。図１１は、図１０に示す調整ボルト３０を、ボルト頭３０ａが位置する側から調整ボルト３０の軸方向に見た状態を示している。図１０に示すように、レーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して平行となり、且つ、調整ボルト３０を軸方向に見た場合における中心位置Ｃをレーザ光Ｌが通ることができる場合、レーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌは、調整ボルト３０の軸方向における位置や回転角度に関わらず、中心位置Ｃを通ることができる。これにより、調整ボルト３０の中心位置Ｃを高い精度で算出することができる。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing a state in which the laser beam L emitted from the
つまり、レーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌが、調整ボルト３０の軸方向に対して平行となる場合は、幅方向Ｙに移動しながらレーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌは、調整ボルト３０の軸方向における位置に関わらず調整ボルト３０の中心位置Ｃを通ることができる。
That is, when the laser beam L emitted from the
また、幅方向Ｙに移動しながらレーザ変位センサ７０から照射されるレーザ光Ｌが、図１１においてレーザ光経路Ｌａで示すように調整ボルト３０の中心位置Ｃを通る場合、レーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、調整ボルト３０の中心位置Ｃからの幅方向Ｙにおける距離が、互いに同じ大きさになる。即ち、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とは、ボルト頭３０ａの正六角形の向きに関わらず、調整ボルト３０の中心位置Ｃからの幅方向Ｙにおける距離が互いに同じ大きさになる。
Further, when the laser beam L irradiated from the
このため、検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とより算出される算出中心Ｃａの幅方向Ｙにおける位置は、ボルト頭３０ａの形状である正六角形の回転方向における向きに関わらず、調整ボルト３０の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置と同じ位置で算出される。従って、制御装置８０は、各調整ボルト３０の中心位置Ｃの幅方向Ｙにおける位置を、レーザ変位センサ７０から照射するレーザ光Ｌによる検出開始位置Ｐ１と検出終了位置Ｐ２とに基づいて算出することができる。
Therefore, the position in the width direction Y of the calculation center Ca calculated from the detection start position P1 and the detection end position P2 is the same as that of the adjustment bolt regardless of the orientation in the rotation direction of the regular hexagon that is the shape of the
ここで、制御装置８０によって算出する調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置は、走行装置６０によって幅方向Ｙに移動するレーザ変位センサ７０による調整ボルト３０の有無の検出結果と、走行装置６０でレーザ変位センサ７０を移動させる際における幅方向Ｙの位置とに基づいて算出する。レーザ変位センサ７０と制御装置８０との間や、自動調整装置４０が有する制御部４５と制御装置８０との間では、それぞれ有線または無線の通信によって情報が伝達されるが、これらの通信では僅かに遅れが発生する。
Here, the position of the
図１２は、通信ラグＤによる情報のずれについての説明図である。図１２の（ａ）は、図５、図６に示すグラフと同様に、レーザ変位センサ７０が幅方向Ｙに移動しながら調整ボルト３０の有無の検知を行う際における検出結果のグラフになっている。図１２の（ｂ）は、自動調整装置４０の制御部４５がレーザ変位センサ７０での検出結果を取得した時点でのレーザ変位センサ７０の幅方向Ｙにおける位置に基づいて、制御装置８０で取得した調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置についてのグラフになっている。
FIG. 12 is an explanatory diagram of information deviation due to communication lag D. As shown in FIG. FIG. 12(a) is a graph of detection results when the
つまり、レーザ変位センサ７０による調整ボルト３０の有無の検出結果が制御装置８０を介して自動調整装置４０の制御部４５に伝達されて、制御部４５で取得する時刻は、通信の遅れによって、レーザ変位センサ７０が調整ボルト３０の有無を検知した時間よりも遅くなる。一方で、自動調整装置４０の制御部４５は、走行装置６０によってレーザ変位センサ７０を幅方向Ｙに移動させながら検知を行う。このため、レーザ変位センサ７０による調整ボルト３０の有無の検出結果が制御部４５に伝達された時点でのレーザ変位センサ７０の位置は、レーザ変位センサ７０が調整ボルト３０の有無の検知した時点における位置に対して、幅方向Ｙに移動した位置となる。
That is, the detection result of the presence or absence of the
従って、レーザ変位センサ７０の幅方向Ｙにおける位置とレーザ変位センサ７０での検出結果とに基づいて制御装置８０で取得する、複数の調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置は、レーザ変位センサ７０が調整ボルト３０の有無を検知した際における位置とは異なる位置になる。即ち、制御装置８０で取得する調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置は、レーザ変位センサ７０と制御装置８０との間の通信の遅れや、自動調整装置４０の制御部４５と制御装置８０との間の通信の遅れ、さらに、制御装置８０や制御部４５での処理時間による通信ラグＤにより、レーザ変位センサ７０が調整ボルト３０の有無を検知した位置からは、僅かにずれた位置になる。
Therefore, the positions of the plurality of
本実施形態に係る厚み調整装置１００では、通信ラグＤに起因する、制御装置８０で取得する調整ボルト３０の位置のずれが、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際に許容される、回転装置５０の移動方向におけるソケット５３と調整ボルト３０とのずれの範囲内に収まるように制御を行う。つまり、厚み調整装置１００は、レーザ変位センサ７０の移動速度と、通信ラグＤとを調整することにより、調整ボルト３０にソケット５３を嵌合させることが可能な、ソケット５３と調整ボルト３０との幅方向Ｙにおけるずれの範囲内に、制御装置８０で取得する調整ボルト３０の位置のずれが収まるように制御を行う。
In the
この場合における通信ラグＤは、レーザ変位センサ７０で調整ボルト３０の有無を検出してから、調整ボルト３０の有無の検出結果に基づいて調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置を制御装置８０で算出して取得するまでに要する時間であるボルト位置取得時間になっている。ボルト位置取得時間は、レーザ変位センサ７０と制御装置８０との間の通信時間、及び自動調整装置４０の制御部４５と制御装置８０との間の通信時間と、制御装置８０や制御部４５における情報の処理時間とを合わせた時間になっている。
The communication lag D in this case is obtained by detecting the presence or absence of the
詳しくは、レーザ変位センサ７０の移動速度及びボルト位置取得時間を、制御装置８０で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが、ソケット５３が調整ボルト３０に嵌合する際に許容されるソケット５３と調整ボルト３０との間の許容隙間の範囲内となるような移動速度及びボルト位置取得時間にする。即ち、回転装置５０のソケット５３が、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに嵌合した際におけるソケット５３とボルト頭３０ａとの間には隙間があるため、回転装置５０と調整ボルト３０とは、ソケット５３とボルト頭３０ａとの間の隙間の分、双方のずれを許容することができる。
Specifically, the displacement between the position of the
このため、厚み調整装置１００は、制御装置８０で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが、ソケット５３が調整ボルト３０に嵌合する際に許容されるソケット５３と調整ボルト３０との間の許容隙間に収まるように、レーザ変位センサ７０の移動速度と、制御装置８０で調整ボルト３０の位置を取得するまでのボルト位置取得時間とを調整する。つまり、制御装置８０で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが、ソケット５３とボルト頭３０ａとの間の隙間によって嵌合可能なソケット５３と調整ボルト３０との間の幅方向Ｙにおけるずれの範囲内に収まるように、レーザ変位センサ７０の移動速度を遅めにし、レーザ変位センサ７０と制御装置８０との間や制御部４５と制御装置８０との間での通信時間を短くする。
For this reason, the
図１３は、回転装置５０のソケット５３に形成される嵌合孔５３ａと調整ボルト３０のボルト頭３０ａとの隙間についての説明図である。本実施形態では、回転装置５０のソケット５３はソケット状に形成されているため、ソケット５３には、略正六角形の形状で形成されるボルト頭３０ａに嵌る嵌合孔５３ａが、略正六角形の形状で形成されている。ソケット５３の嵌合孔５３ａは、ボルト頭３０ａよりも大きさが僅かに大きい略正六角形の形状で形成されている。このため、ソケット５３は、嵌合孔５３ａをボルト頭３０ａに嵌めることにより、相対回転がほぼ不可となってボルト頭３０ａに嵌合することができる。これにより、回転装置５０は、嵌合孔５３ａをボルト頭３０ａに嵌合させた状態でソケット５３を回転させることにより、調整ボルト３０を回転させることができる。
13A and 13B are explanatory diagrams of the gap between the
ソケット５３の嵌合孔５３ａと、ボルト頭３０ａとの間の隙間は、具体的には、図１３に示すように、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとのそれぞれの形状である正六角形が、回転方向において互いに１°ずれている状態で嵌り合うことができる程度の大きさになっている。ソケット５３の嵌合孔５３ａは、ボルト頭３０ａに対して、このように回転方向において正六角形の向きが僅かにずれた状態で嵌ることができる隙間がボルト頭３０ａとの間に形成される大きさで、ボルト頭３０ａに対して僅かに大きくなっている。
Specifically, the gap between the
これにより、ソケット５３の嵌合孔５３ａは、ソケット５３の移動方向における位置が、ボルト頭３０ａに対して僅かにずれている状態でも、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとの回転方向における正六角形の向きが同じ向きである場合には、嵌合孔５３ａはボルト頭３０ａに嵌ることが可能になっている。このように、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとの回転方向における正六角形の向きが同じ向きである状態における嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａと間の隙間によりソケット５３が調整ボルト３０に対して嵌合可能な、ソケット５３の移動方向におけるソケット５３と調整ボルト３０との最大ずれ量が、許容隙間になっている。
As a result, even when the position of the
レーザ変位センサ７０の移動速度と、ボルト位置取得時間とは、これらのように嵌合時に隙間があるソケット５３の嵌合孔５３ａと調整ボルト３０のボルト頭３０ａとの間の許容隙間の範囲内に、制御装置８０で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれが収まるように設定される。本実施形態では、例えば、レーザ変位センサ７０の移動速度は２０ｍｍ／ｓｅｃに設定され、レーザ変位センサ７０で調整ボルト３０の有無を検出してから制御装置８０で調整ボルト３０の位置を算出するまでの時間であるボルト位置取得時間は、１ｍｓに設定されている。
The movement speed of the
本実施形態では、これらのようにレーザ変位センサ７０を幅方向Ｙに移動させながら検出する調整ボルト３０の有無に基づいて算出する、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置の情報一式を、ボルト位置のレシピ、と称する。厚み調整装置１００は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う前に、レーザ変位センサ７０での検出結果に基づいて調整ボルト３０ごとの位置を制御装置８０により算出し、ボルト位置のレシピを作成する。ボルト位置のレシピは、例えば、回転装置５０移動範囲における基準位置からの調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置を、調整ボルト３０ごとに示す情報になっている。作成したボルト位置のレシピは、制御装置８０の記憶部で記憶する。
In this embodiment, the adjustment in the direction in which the plurality of
次に、実施形態に係る押出成形装置１の動作と、樹脂フィルムＦの厚み調整方法について説明する。押出成形装置１で樹脂フィルムＦの製造を行う際には、樹脂フィルムＦの材料であるペレット状等の樹脂が押出機１１に投入され、押出機１１内で樹脂を溶融する。押出機１１内で溶融された樹脂は、ダイ２０に向けて押し出される。
Next, the operation of the
押出機１１から押し出された溶融樹脂は、ダイ２０の上面に形成される投入部２１からダイ２０に投入される。ダイ２０に投入された溶融樹脂は、導入流路２２の縦流路２２ａを通って横流路２２ｂに流れ、横流路２２ｂでダイ２０の幅方向Ｙに広がって流れる。横流路２２ｂに流れた溶融樹脂は、横流路２２ｂに接続されるスリット２５に流れ、スリット２５で薄膜状になってスリット２５からダイ２０の下側に向けて吐出される。即ち、溶融樹脂は、ダイ２０に形成されるスリット２５から、薄膜状の樹脂フィルムＦの形態で吐出される。
Molten resin extruded from the
スリット２５から吐出された、固化前の樹脂フィルムＦは、ダイ２０の下側に配置されるキャストロール１３に接触し、キャストロール１３で搬送されながら冷却される。これにより、固化前で溶融状態だった樹脂フィルムＦは固化する。キャストロール１３で固化した搬送ロール１４で樹脂フィルムＦの搬送方向における下流側に搬送される。
The unsolidified resin film F ejected from the
このように搬送される樹脂フィルムＦの搬送経路には、厚み計１５が配置されており、厚み計１５は、ダイ２０のスリット２５から吐出されてキャストロール１３で固化した樹脂フィルムＦの厚みを測定する。その際に厚み計１５は、樹脂フィルムＦの厚みを、樹脂フィルムＦの幅方向における複数の位置で測定する。樹脂フィルムＦの厚みを測定した厚み計１５は、測定した樹脂フィルムＦの厚みを制御装置８０に出力する。制御装置８０は、厚み計１５で測定した厚みを、樹脂フィルムＦの幅方向における位置ごとに記憶する。
A
厚み計１５によって厚みが測定された樹脂フィルムＦは、搬送ロール１４で搬送されることにより巻取機１６の位置まで搬送され、巻取機１６により巻き取られる。
The resin film F whose thickness has been measured by the
押出成形装置１で、樹脂フィルムＦの製造を行う際には、これらのように厚み計１５により樹脂フィルムＦの厚みを測定しながら行うが、厚み調整装置１００では、測定した厚みに基づいて、ダイ２０に形成されるスリット２５の間隔を調整する。つまり、厚み調整装置１００は、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０によってリップ部２３に対して付与する押圧力を、測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいて調整することにより、スリット２５の間隔を調整する。スリット２５の間隔を調整は、押出成形装置１で樹脂フィルムＦの製造を行う前に調整ボルト３０ごとの位置を予め算出し、予め作成したボルト位置のレシピを用いて行う。
When the resin film F is manufactured by the
厚み調整装置１００によるスリット２５の間隔を調整は、厚み計１５により測定した、樹脂フィルムＦの幅方向における位置ごとの厚みに基づいて、スリット２５の幅方向Ｙにおける位置ごとに調整を行う。つまり、厚み調整装置１００は、スリット２５の間隔を調整する際には、制御装置８０で算出した調整ボルト３０ごとの位置に基づいて、回転装置５０が有するソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させることにより、スリット２５の間隔の調整を行う。
The adjustment of the intervals of the
例えば、樹脂フィルムＦの幅方向におけるある位置の厚みが、所定の厚みよりも厚い場合には、スリット２５の幅方向Ｙにおいて、当該厚い部分に対応する位置に配置される調整ボルト３０による、ダイ２０のリップ部２３に対する押圧力を大きくする。これにより、樹脂フィルムＦの幅方向において、厚みが所定の厚みよりも厚くなっている部分に対応する部分のスリット２５の間隔を狭くし、樹脂フィルムＦにおける厚みが厚くなっている部分の厚みを薄くする。
For example, when the thickness at a certain position in the width direction of the resin film F is thicker than a predetermined thickness, the
反対に、樹脂フィルムＦの幅方向におけるある位置の厚みが、所定の厚みよりも薄い場合には、スリット２５の幅方向Ｙにおいて、当該薄い部分に対応する位置に配置される調整ボルト３０による、ダイ２０のリップ部２３に対する押圧力を小さくする。これにより、樹脂フィルムＦの幅方向において、厚みが所定の厚みよりも薄くなっている部分に対応する部分のスリット２５の間隔を広くし、樹脂フィルムＦにおける厚みが薄くなっている部分の厚みを厚くする。
On the other hand, if the thickness at a certain position in the width direction of the resin film F is thinner than the predetermined thickness, the
リップ部２３に対する調整ボルト３０の押圧力を調整することによるスリット２５の間隔の調整は、自動調整装置４０により行う。自動調整装置４０は、制御装置８０により制御をする。制御装置８０は、自動調整装置４０の制御部４５を介して走行装置６０を制御することにより走行装置６０を作動させ、回転装置５０を幅方向Ｙに移動させる。これにより、回転装置５０のソケット５３が、押圧力の調整を行う調整ボルト３０の幅方向Ｙにおける位置に位置するように、回転装置５０を幅方向Ｙに移動させる。
Adjustment of the interval of the
走行装置６０による回転装置５０の幅方向Ｙへの移動は、予め作成したボルト位置のレシピを用いて行う。ボルト位置のレシピは、レーザ変位センサ７０での検出結果に基づいて調整ボルト３０ごとの幅方向Ｙにおける位置を高い精度で算出したものになっているため、制御装置８０は、ボルト位置のレシピを用いて走行装置６０を制御することにより、回転装置５０を高い精度で、目的とする調整ボルト３０の位置に移動させることができる。
The movement of the
回転装置５０を、幅方向Ｙにおいて目的とする調整ボルト３０が配置されている位置まで移動させたら、制御装置８０は、回転装置５０の回転装置アクチュエータ５１を制御して軸部５２を伸ばし、ソケット５３を調整ボルト３０のボルト頭３０ａに嵌合させる。
When the
回転装置５０のソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させたら、制御装置８０は、回転装置アクチュエータ５１を動作させることにより軸部５２を回転させ、ソケット５３が嵌合する調整ボルト３０を回転させる。これにより、ダイ２０のリップ部２３に対する当該調整ボルト３０による押圧力を調整し、幅方向Ｙにおいて当該調整ボルト３０が配置されている位置のスリット２５の間隔を調整する。
After fitting the
ここで、回転装置５０が有するソケット５３に形成される嵌合孔５３ａと、調整ボルト３０のボルト頭３０ａとは、いずれも略正六角形の形状で形成されているため、ソケット５３とボルト頭３０ａとで、正六角形の向きが回転方向において互いに異なっている場合、ソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させることができなくなる。即ち、ソケット５３とボルト頭３０ａとは、回転方向における位相の差が、嵌合孔５３ａとボルト頭３０ａとの隙間により許容できる以上に大きい場合、双方を嵌合させることができなくなる。この場合、制御装置８０は、ボルト頭３０ａに対してソケット５３が嵌合するまで、回転装置５０の軸部５２を少しずつ回転させてソケット５３を回転させることを繰り返す。
Here, since the
つまり、制御装置８０は、回転装置５０の軸部５２を伸ばしてソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させる動作を回転装置アクチュエータ５１に行わせた際に、ソケット５３がボルト頭３０ａに当接することにより軸部５２を一定以上に伸ばすことが出来ない場合、ソケット５３とボルト頭３０ａとで回転方向に位相が異なっている判断する。ソケット５３とボルト頭３０ａとで回転方向に位相が異なっていると判断した場合、制御装置８０は、軸部５２を一旦縮めて軸部５２を僅かに回転させ、再度軸部５２を伸ばしてソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させる動作を行わせる。
In other words, the control device 80 causes the
制御装置８０は、ソケット５３とボルト頭３０ａとで回転方向に位相が異なっていると判断した場合は、例えば、軸部５２を一旦縮めて軸部５２を約１°回転させて、ソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させる動作を再度行わせる。制御装置８０は、ソケット５３がボルト頭３０ａに嵌合するまで、回転装置５０に対してこの動作を繰り返し行わせる。
When the control device 80 determines that the
制御装置８０は、スリット２５の間隔を調整する際には、算出した調整ボルト３０ごとの位置に基づいて、これらのように回転装置５０が有するソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させることにより、スリット２５の間隔の調整を行う。即ち、制御装置８０は、厚み計１５による樹脂フィルムＦの検出結果に基づいて、自動調整装置４０に対してこれらの動作を行わせることにより、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０のうち所望の調整ボルト３０を回転させて、樹脂フィルムＦの厚みを調整する。
When adjusting the interval of the
押出成形装置１による樹脂フィルムＦの製造時には、加熱して溶融した樹脂を押出機１１からダイ２０に供給し、ダイ２０のスリット２５から薄膜状にして吐出する。ダイ２０には、このように加熱された樹脂が供給されるため、ダイ２０の温度も上昇する。ダイ２０の温度が上昇すると、ダイ２０の熱膨張によって、ダイ２０に配置される複数の調整ボルト３０の、基準位置からの距離が変化することがある。
When the resin film F is manufactured by the
このため、厚み調整装置１００は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を開始した後、定期的に調整ボルト３０ごとの位置を制御装置８０により算出し、ボルト位置のレシピを更新する。この場合における調整ボルト３０ごとの位置の算出は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う前に、厚み調整装置１００によって行う算出と同様の手法で行う。
For this reason, the
厚み調整装置１００は、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を開始した後、定期的にボルト位置のレシピを更新し、スリット２５の間隔を調整する際には、更新したボルト位置のレシピを用いて、回転装置５０によって所望の調整ボルト３０を回転させる。これにより、押出成形装置１によって樹脂フィルムＦの製造を行う際におけるダイ２０の熱膨張によって、調整ボルト３０の位置が樹脂フィルムＦの製造開始前と比較して僅かに変化する場合でも、回転装置５０のソケット５３を適切に調整ボルト３０の位置に移動させることができる。
The
従って、調整ボルト３０の位置が、樹脂フィルムＦの製造開始前と比較して僅かに変化した場合でも、回転装置５０によって調整ボルト３０を回転させることができ、スリット２５の間隔を適切に調整することができる。
Therefore, even if the position of the adjusting
以上の実施形態に係る厚み調整装置１００は、ダイ２０に複数配置される調整ボルト３０を回転させる回転装置５０と共に移動するレーザ変位センサ７０により調整ボルト３０の有無を検出し、レーザ変位センサ７０の検出結果に基づいて、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置を制御装置８０によって算出している。これにより、スリット２５の間隔を調整する調整ボルト３０を回転させる回転装置５０を、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向に走行装置６０によって移動させる際に、制御装置８０で算出した調整ボルト３０ごとの位置に基づいて移動させることにより、目的とする調整ボルト３０の位置に回転装置５０を高い精度で移動させることができる。従って、ダイ２０のリップ部２３に対する調整ボルト３０の押圧力を調整してスリット２５の間隔を調整する際に、回転装置５０のソケット５３を目的の調整ボルト３０に対して嵌合させることができ、回転装置５０によって目的の調整ボルト３０を回転させることができる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
The
また、厚み調整装置１００は、レーザ変位センサ７０の移動速度と、ボルト位置取得時間が、制御装置８０で算出した調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれを、ソケット５３が調整ボルト３０に嵌合する際に許容されるソケット５３と調整ボルト３０との間の許容隙間の範囲内にすることのできる移動速度及びボルト位置取得時間になっている。これにより、制御装置８０で算出した調整ボルト３０の位置に基づいて回転装置５０を幅方向Ｙに移動させ、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させる際に、ソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させることができる。従って、ダイ２０のリップ部２３に対する調整ボルト３０の押圧力を調整してスリット２５の間隔を調整する際に、回転装置５０によって目的の調整ボルト３０を回転させることができる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
In addition, the
また、走行装置６０により回転装置５０と共に移動して移動方向における調整ボルト３０の有無を検出するボルト検出部に、レーザ変位センサ７０を用いているため、調整ボルト３０からのレーザ変位センサ７０の距離が変化しても、調整ボルト３０を適切に検出することができる。つまり、調整ボルト３０は、軸方向に移動することによりダイ２０のスリット２５の間隔を調整するため、軸方向に移動した際には、レーザ変位センサ７０との距離が変化する。一方で、レーザ変位センサ７０は、レーザ光Ｌを用いて調整ボルト３０を検出するため、調整ボルト３０の検出を行う際にピントを合わせる必要が無く、調整ボルト３０の検出を行う際における距離の許容範囲が大きくなっている。このため、レーザ変位センサ７０は、軸方向に移動する調整ボルト３０の軸方向における位置に関わらず、調整ボルト３０を適切に検出することができ、スリット２５の間隔を調整する際に、回転装置５０によって目的の調整ボルト３０を回転させることを可能にできる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
Further, since the
また、実施形態に係る厚み調整方法は、樹脂フィルムＦの製造時に樹脂フィルムＦの厚みを測定し、測定した樹脂フィルムＦの厚みに基づいて、調整ボルト３０によりリップ部２３に対して付与する押圧力を調整することによりスリット２５の間隔を調整する。その際に、調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置を、レーザ変位センサ７０による検出結果に基づいて予め算出し、算出した調整ボルト３０ごとの位置に基づいて、回転装置５０のソケット５３を調整ボルト３０に嵌合させて調整ボルト３０を回転させることによりスリット２５の間隔の調整を行う。これにより、樹脂フィルムＦの製造時に、目的とする調整ボルト３０を回転させてスリット２５の間隔を調整することができる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
Further, in the thickness adjustment method according to the embodiment, the thickness of the resin film F is measured when the resin film F is manufactured, and the pressure applied to the
［変形例］
なお、上述した実施形態では、レーザ変位センサ７０による調整ボルト３０の検出結果に基づいて調整ボルト３０ごとの位置を算出する制御装置８０と、自動調整装置４０の動作を制御する制御部４５とは、それぞれ独立して設けられているが、これらは１つ装置によって双方の機能を実現してもよい。例えば、自動調整装置４０の動作を制御する制御部４５がボルト位置算出部としても設けられ、複数の調整ボルト３０が並ぶ方向における調整ボルト３０ごとの位置をレーザ変位センサ７０による調整ボルト３０の検出結果に基づいて算出してもよい。
[Modification]
In the above-described embodiment, the control device 80 that calculates the position of each
これにより、調整ボルト３０ごとの位置を算出するボルト位置算出部である制御部４５と、レーザ変位センサ７０との距離を短くすることができるため、レーザ変位センサ７０と制御部４５との間での通信の遅れを小さくすることができる。従って、レーザ変位センサ７０と、調整ボルト３０ごとの位置を算出する制御部４５との間の通信の遅れが小さくなるのに伴って通信ラグＤを小さくすることができ、制御部４５で算出する調整ボルト３０の位置と、実際の調整ボルト３０の位置とのずれを小さくすることができる。この結果、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
As a result, the distance between the
また、上述した実施形態では、走行装置６０により回転装置５０と共に移動して移動方向における調整ボルト３０の有無を検出するボルト検出部としてレーザ変位センサ７０が用いられているが、ボルト検出部にはレーザ変位センサ７０以外を用いてもよい。ボルト検出部には、例えば、撮影した映像を電気信号として出力するカメラを用いてもよい。ボルト検出部にカメラを用いることにより、調整ボルト３０の位置のみでなく、撮影した画像データより、調整ボルト３０が有するボルト頭３０ａの回転方向における位相も検出することができる。
In the above-described embodiment, the
これにより、回転装置５０が有するソケット５３の回転方向における位相を、ボルト頭３０ａの回転方向における位相に合わせて予め回転させてからソケット５３をボルト頭３０ａに嵌合させることができるため、ソケット５３を容易にボルト頭３０ａに嵌合させることができる。従って、調整ボルト３０からダイ２０のリップ部２３に付与する押圧力を調整することによるスリット２５の間隔の調整を容易に行うことができ、樹脂フィルムＦの厚みを容易に調整することができる。
As a result, the
また、上述した実施形態では、回転装置５０は、嵌合部がソケット５３により形成され、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに対してソケット５３を外側から嵌めることにより、調整ボルト３０にソケット５３を嵌合させることが可能になっているが、これ以外の形態で嵌合部を調整ボルト３０に嵌合可能に構成されていてもよい。例えば、調整ボルト３０のボルト頭３０ａに、略正六角形の孔が形成され、回転装置５０の嵌合部は、軸方向に見た断面が略正六角形の棒状の形状で形成され、ボルト頭３０ａに形成される孔に挿し込まれることにより、嵌合部が調整ボルト３０に嵌合可能に構成されていてもよい。回転装置５０の嵌合部は、調整ボルト３０に嵌合して調整ボルト３０を回転させることができれば、嵌合の形態は問わない。
Further, in the above-described embodiment, the rotating
１ 押出成形装置
１１ 押出機
１２ 供給部材
１３ キャストロール
１４ 搬送ロール
１５ 厚み計
１６ 巻取機
２０ ダイ
２１ 投入部
２２ 導入流路
２２ａ 縦流路
２２ｂ 横流路
２３ リップ部
２３ａ 固定側リップ
２３ｂ 可動側リップ
２５ スリット
３０ 調整ボルト
３０ａ ボルト頭
３１ ボルト支持部
４０ 自動調整装置
４１ 調整装置支持部
４５ 制御部
５０ 回転装置
５１ 回転装置アクチュエータ
５２ 軸部
５３ ソケット
５３ａ 嵌合孔
６０ 走行装置
６１ 走行装置アクチュエータ
６２ 回転装置支持部
６３ 走行レール
６４ ベルト
７０ レーザ変位センサ（ボルト検出部）
８０ 制御装置（ボルト位置算出部）
１００ 厚み調整装置
1
80 control device (bolt position calculator)
100 thickness adjusting device
Claims (3)
前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置され、前記リップ部に対して押圧力を付与することにより前記スリットの間隔を調整する調整ボルトと、
前記調整ボルトと嵌合する嵌合部を有すると共に前記嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させる回転装置と、
複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って前記回転装置を移動させる走行装置と、
前記走行装置により前記回転装置と共に移動し、移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部と、
前記ボルト検出部による前記調整ボルトの検出結果に基づいて、複数の前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を算出するボルト位置算出部と、
を備える厚み調整装置。 a die for discharging a resin film from a slit formed between a pair of separated lip portions;
a plurality of adjusting bolts arranged side by side along the extending direction of the lip portion and adjusting the interval between the slits by applying a pressing force to the lip portion;
a rotating device that has a fitting portion that fits with the adjustment bolt and that rotates the adjustment bolt by fitting the fitting portion to the adjustment bolt;
a travel device that moves the rotating device along the direction in which the plurality of adjustment bolts are arranged;
a bolt detection unit that moves together with the rotating device by the traveling device and detects the presence or absence of the adjusting bolt in the movement direction;
a bolt position calculation unit that calculates the position of each adjustment bolt in the direction in which the plurality of adjustment bolts are arranged based on the detection result of the adjustment bolt by the bolt detection unit;
A thickness adjustment device comprising:
前記走行装置によって移動しながら前記調整ボルトの有無を検出する前記ボルト検出部による検出結果が通信によって前記ボルト位置算出部に伝達されて前記ボルト位置算出部で算出した前記調整ボルトの位置と、実際の前記調整ボルトの位置とのずれが、
前記嵌合部が前記調整ボルトに嵌合する際に許容される前記嵌合部と前記調整ボルトとの間の許容隙間の範囲内となるような前記移動速度及び前記ボルト位置取得時間である請求項１に記載の厚み調整装置。 A bolt position, which is the time required from when the bolt detection unit detects the presence or absence of the adjustment bolt to when the bolt position calculation unit calculates the position of the adjustment bolt. Acquisition time is
The detection result of the bolt detection unit that detects the presence or absence of the adjustment bolt while being moved by the traveling device is transmitted to the bolt position calculation unit by communication, and the position of the adjustment bolt calculated by the bolt position calculation unit and the actual position of the adjustment bolt. The deviation from the position of the adjustment bolt of
The movement speed and the bolt position acquisition time are within a range of an allowable gap between the fitting portion and the adjustment bolt that is allowed when the fitting portion is fitted to the adjustment bolt. Item 2. The thickness adjusting device according to item 1.
前記リップ部の延在方向に沿って複数が並んで配置される調整ボルトにより前記リップ部に対して付与する押圧力を、測定した前記樹脂フィルムの厚みに基づいて調整することにより前記スリットの間隔を調整する手順と、
を含む厚み調整方法であって、
前記調整ボルトを回転させる回転装置と共に複数の前記調整ボルトが並ぶ方向に沿って移動して移動方向における前記調整ボルトの有無を検出するボルト検出部による検出結果に基づいて、前記調整ボルトが並ぶ方向における前記調整ボルトごとの位置を予め算出し、
前記スリットの間隔を調整する際に、算出した前記調整ボルトごとの位置に基づいて、前記回転装置が有する嵌合部を前記調整ボルトに嵌合させて前記調整ボルトを回転させることにより前記スリットの間隔の調整を行う厚み調整方法。 A procedure for measuring the thickness of a resin film discharged from a die having a slit formed between a pair of separated lip portions;
The distance between the slits is adjusted by adjusting the pressing force applied to the lip portion by a plurality of adjustment bolts arranged side by side along the extending direction of the lip portion based on the measured thickness of the resin film. and a procedure for adjusting
A thickness adjustment method comprising
The direction in which the adjustment bolts are arranged is detected by a bolt detection unit that moves along the direction in which the adjustment bolts are arranged and detects the presence or absence of the adjustment bolts in the moving direction together with the rotating device that rotates the adjustment bolts. Calculate in advance the position of each adjustment bolt in
When adjusting the interval of the slit, the fitting portion of the rotating device is fitted to the adjusting bolt based on the calculated position of each adjusting bolt, and the adjusting bolt is rotated, thereby adjusting the slit. A thickness adjustment method that adjusts the spacing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022001930A JP2023101341A (en) | 2022-01-07 | 2022-01-07 | Thickness adjustment device and thickness adjustment method |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2022001930A Pending JP2023101341A (en) | 2022-01-07 | 2022-01-07 | Thickness adjustment device and thickness adjustment method |
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2022
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