JP2023100246A - 水処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】改良した水を消毒するための紫外線反応器の提供。【解決手段】水を消毒しかつ紫外線源プリント回路基板組立体を有するための紫外線反応器は、水対向熱連結器の形態で熱をヒートシンクに伝達する。紫外線源プリント回路基板組立体は、ヒートシンクと熱的に連通する熱接触領域を有する金属被覆プリント回路基板を有しうる。【選択図】図１

Description

本開示は、水処理システムに関し、より詳細には、住宅用途又は商業用途のための使用地点の水処理システムに関する。

従来の水処理システムは、人の消費を目的とした水の処理にしばしば使用される。このような処理システムは、水から病原体、化学汚染物質及び濁度を除去するように構成することができる。多くの従来の処理方法は、物理的プロセス及び／又は化学的プロセスを用いた固体分離、又は、加熱、照射又は化学的添加物を用いた滅菌のいずれかとして広く分類することができる。例えば、従来の水処理システムは、しばしば、炭素濾過、非炭素濾過、蒸留、オゾン処理、逆浸透、イオン交換構成要素、塩素化構成要素、曝気構成要素、高度酸化プロセス構成要素、凝集構成要素、沈降構成要素、又は、紫外線放射構成要素を有する。

従来の使用地点の水処理システムは、流しや水ディスペンサなどの、単一の水出口で使用するように設計されている。従来の使用地点の水処理システムは、加圧給水源に接続されており、給水中の水を処理する。用途によっては、水処理システムは、流しに隣接する調理台上に配置されている。調理台の用途では、水処理システムは、水栓の末端に接続されていることが多く、そのため、水栓から出た水は、水処理システムを通って供給される前に送られうる。

いくつかの従来の使用地点の水処理システムでは、実質的に流体を消毒するために紫外線（ＵＶ）エネルギを使用することができる。紫外線への曝露は、細胞内の遺伝（ＤＮＡ）物質を有害に変化させ、それによって、細菌、ウイルス、カビ、藻類などの潜在的に病原性のある微生物の集団を低減させると考えられている。典型的には、水は、紫外線消毒システムの紫外線ランプを通過して流れ、それによって、水中の微生物を、微生物を実質的に中和するのに十分な一定量の紫外線エネルギに曝す。典型的な水消毒システムや装置は、微生物の外細胞膜を透過し、細胞体を通り抜けてＤＮＡに到達し、微生物の遺伝物質を変化させると考えられている、約２５４ｎｍの紫外線を放射する。

場合によっては、従来の紫外線消毒システムに設けられている紫外線発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）は、動作中に熱を発生する。この熱は、ＵＶ－ＬＥＤの動作寿命を損なう場合がありうる。このような熱を消散させるために、従来の紫外線消毒システムは、周囲の空気と共に対流冷却を利用する。周囲の空気への熱の伝達を容易にする金属ヒートシンクを設けることができる。これらの種類の冷却システムは、特に、システムが流しの下のキャビネット内に設置されている場合などの、空気の流れが最小限である狭い空間では効果が得られない場合がある。

従来の水処理システム用の紫外線反応器は、非効率的な伝熱形態に依存している。例えば、従来の紫外線反応器は、２つの方法の内の１つで取り付けられたヒートシンクと共に、従来のＦＲ４プリント回路基板組立体を利用している。
１)ヒートシンクは、冷却されるべき部品に直接的に取り付けることができる。これには、板又はシャーシへの機械的支持接続及び部品への熱的接続を伴うことがあり、その両方によりコストが増える。
２)部品自体がヒートシンクの直接的な取付けを許容しない場合、プリント回路基板の外層にヒートシンクを半田付けできる部品の近くに追加の半田パッドを配置することができる。

水を消毒するための紫外線反応器が設けられている。一般に、本明細書に記載される主題の１つの革新的な態様が、水の流れに紫外線放射線を照射するための紫外線（ＵＶ）反応器で具体化することができる。紫外線反応器は、水入口及び水出口を有する処理組立体を有することができ、処理組立体は、水入口を介して受け入れた水を水出口の下流側の使用地点に向けて導くように動作可能としうる。紫外線反応器は、第１の基板と、熱伝導性基板と、第１の基板と熱伝導性基板との間に配置された誘電体とを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を有しうる。第１の基板は、回路領域を有する第１の表面を有しうる。

一実施形態における紫外線反応器は、ＰＣＢに動作可能に接続された紫外線発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であって、紫外線エネルギを処理組立体内に向けて導くために配向されうる、紫外線発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）を有しうる。

熱伝導性基板の熱接触領域は、熱接触領域が誘電体及び第１の基板を欠落するように、露出することができ、熱接触領域は、紫外線反応器を通って流れる水と熱連通する。

前述の実施形態及び他の実施形態は、それぞれ、選択的に、単独又は組み合わせて、以下の複数の特徴の内の１つ又は複数を有しうる。特に、一実施形態は、組み合わせた以下の複数の特徴の全てを含む。

いくつかの実施形態では、紫外線反応器は、紫外線反応器を通って流れる水の流路の少なくとも一部を画定するように配置された流体接触面を有する熱伝導性材料を有しうる。熱伝導性材料は、紫外線反応器を通って流れる水と熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、熱伝導性基板の熱接触領域に熱的に連結されうる。

いくつかの実施形態では、熱接触領域は、熱伝導性材料を介して紫外線反応器を通って流れる水に熱的に連結されうる。

いくつかの実施形態では、紫外線反応器を通って流れる水と熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、熱接触領域と熱伝導性材料との間に熱伝導性中間材料を設けることができる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性材料の流体接触面は、処理組立体の下流側に配置されうる。

いくつかの実施形態では、処理組立体は、第１の端部と、第２の端部と、第１の端部と第２の端部の間に延在する長手軸線とを有する水処理室を有しうる。水処理室は、浄化されるべき水を受け入れるために水入口と流体連通している室入口を有することができ、水を水処理室の長手軸線と実質的に非平行に向けて導くように動作可能な複数の室出口を有しうる。

ＵＶ－ＬＥＤは、紫外線エネルギを水処理室に供給するように構成することができ、紫外線エネルギは、水処理室の長手軸線に実質的に平行に向けて導かれうる。

冷却室は、水処理室の複数の室出口と流体連通しうる。冷却室は、ＵＶ－ＬＥＤから水出口と流体連通している水への熱エネルギの伝達を容易にするために、ＵＶ－ＬＥＤと熱連通しうる。冷却室は、水を水出口に向けて導くように動作可能としうる。

いくつかの実施形態では、流体接触面は、冷却室の流体経路の少なくとも一部を画定する。

いくつかの実施形態では、紫外線反応器は、反応器本体入口開口及び反応器本体出口開口を有する反応器本体を有しうる。紫外線反応器は、反応器本体出口開口上に配置されかつ冷却室及びＵＶ－ＬＥＤを有しうる、上部キャップを有する。

上部キャップは、ＵＶ－ＬＥＤと水処理室との間の水密シールの形成を容易にするために配置された紫外線透過性窓を有しうる。紫外線透過性窓は、水室側及び紫外線源側を有することができ、紫外線光のＵＶ－ＬＥＤから水処理室への透過を容易にするために配置されうる。

上部キャップは、ＵＶ－ＬＥＤに対して位置決めされた紫外線透過性窓の水室側を支持するように動作可能な内部支持面を有しうる。

上部キャップは、各々が複数の室出口の各々の少なくとも一部を形成する複数の出口チャネルを有しうる。

冷却室は、複数の室出口の各々と直接的に流体連通するように配置されうる。冷却室は、少なくとも出口収集トラフと紫外線透過性窓と熱伝導性材料によって画定されうる。

いくつかの実施形態では、冷却室は、少なくとも部分的に、反応器本体出口開口を包囲しうる。

いくつかの実施形態では、ＰＣＢは、金属被覆プリント回路基板としうる。

いくつかの実施形態では、ＵＶ－ＬＥＤは、第１の基板の第１の表面上に配置されうる。

いくつかの実施形態では、ソルダーレジストは、第１の基板の第１の表面上に配置されうる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性基板の上面及び下面は、ソルダーレジストを全く欠落することができる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性基板は、熱接触領域を画定する上面を有しうる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性基板の延伸部分は、誘電体が配置された熱伝導性基板の一次表面から延在しうる。延伸部分は、上面を有しうる。第１の基板の平面は、延伸部分と交差しうる。

いくつかの実施形態では、第１の基板及び誘電体は、第１の縁部を画定しうる。熱接触領域が第１の縁部の一方の側に近接して配置されかつ熱伝導性基板が第１の縁部の他方の側に近接して誘電体に接合されるように、熱伝導性基板は、第１の縁部に隣接して配置されかつ第１の縁部の両側から延在しうる。

一般に、本明細書に記載される主題の１つの革新的な態様が、水を処理するための水処理システムで具現化することができる。水処理システムは、処理組立体入口及び処理組立体出口であって、処理組立体入口は水を受け入れるように動作可能とすることができ、処理組立体出口は水処理システムから水を排出するように動作可能としうる、処理組立体入口及び処理組立体出口を有しうる。

水処理システムは、第１の基板と、熱伝導性基板と、第１の基板と熱伝導性基板との間に配置された誘電体とを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を有しうる。第１の基板は、回路領域を有する第１の表面を有しうる。熱接触領域が誘電体及び第１の基板を欠落するように、熱伝導性基板の熱接触領域を露出させうる。紫外線源は、プリント回路基板の回路領域に動作可能に接続することができ、紫外線源は、水の消毒のための紫外線エネルギを供給するように構成されうる。

水処理システムは、紫外線反応器を通って流れる水への紫外線エネルギの印加を介した水の消毒を容易にするために構成された紫外線反応器を有しうる。紫外線反応器は、水を受け入れるために処理組立体入口に動作可能に連結された水入口と、紫外線反応器から水を排出するための水出口とを有しうる。紫外線反応器は、第１の端部と、第２の端部と、第１の端部と第２の端部の間に延在する長手軸線を有する水処理室を有することができ、水処理室は、浄化されるべき水を受け入れるために水入口と流体連通している室入口を有しうる。水処理室は、水を水処理室の長手軸線に実質的に非平行に向けて導くように動作可能な複数の室出口を有することができ、紫外線源は、長手軸線に実質的に平行な方向に紫外線エネルギを水処理室に供給するように配置されている。紫外線反応器は、水処理室の複数の室出口と流体連通している冷却室を有することができ、冷却室は、紫外線源から水出口と流体連通している水への熱エネルギの伝達を容易にするために、熱伝導性基板の熱接触領域と熱連通することができる。冷却室は、水を水出口に向けて導くように動作可能としうる。

前述の実施形態及び他の実施形態は、それぞれ、選択的に、単独又は組み合わせて、以下の複数の特徴の内の１つ又は複数を有しうる。特に、一実施形態は、組み合わせた以下の複数の特徴の全てを含む。

いくつかの実施形態では、水処理システムは、水処理システムを通って流れる水の流体経路の少なくとも一部を画定するように配置された流体接触面を有する熱伝導性材料を有しうる。熱伝導性材料は、水処理システムを通って流れる水と熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、熱伝導性基板の熱接触領域に熱的に連結されうる。

いくつかの実施形態では、熱接触領域は、熱伝導性材料を介して水処理システムを通して流れる水に熱的に連結されうる。

いくつかの実施形態では、紫外線反応器を通って流れる水と熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、熱接触領域と熱伝導性材料との間に熱伝導性中間材料を設けることができる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性材料の流体接触面は、水処理室の下流側に配置されうる。

いくつかの実施態様において、水処理システムは、反応器本体入口開口及び反応器本体出口開口を有する反応器本体を有する。水処理システムは、反応器本体出口開口上に配置されかつ冷却室及び紫外線源を有しうる、上部キャップを有する。

上部キャップは、紫外線源と水処理室との間の水密シールの形成を容易にするために配置された紫外線透過性窓を有しうる。紫外線透過性窓は、水室側と紫外線光源側とを有しうる。紫外線透過性窓は、紫外線光の紫外線源から水処理室への透過を容易にするために配置されうる。上部キャップは、紫外線源に対して位置決めされた紫外線透過性窓の水室側を支持するように動作可能な内部支持面を有しうる。上部キャップは、複数の出口チャネルを有することができ、各出口チャネルは、複数の室出口の内の１つの室出口の少なくとも一部を形成する。

冷却室は、複数の室出口の各々と直接的に流体連通するように配置することができ、冷却室は、少なくとも出口収集トラフと紫外線透過性窓と熱伝導材料によって画定されうる。

いくつかの実施形態では、冷却室は、少なくとも部分的に、反応器本体出口開口を包囲しうる。

いくつかの実施形態では、ＰＣＢは、金属被覆プリント回路基板としうる。

いくつかの実施形態では、紫外線源は、第１の基板の第１の表面上に配置されうる。

いくつかの実施形態では、ソルダーレジストは、第１の基板の第１の表面上に配置されうる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性基板の上面及び下面は、ソルダーレジストを全く欠落しうる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性基板は、熱接触領域を画定する上面を有しうる。

いくつかの実施形態では、熱伝導性基板は、熱接触領域を画定する下面を有しうる。この熱接触領域は、本明細書に記載されるヒートシンクなどのヒートシンク、又は、図示される実施形態に示される１つ以上のヒートシンクに対して異なる幾何形状を有するヒートシンクなどの代替的に構成されているヒートシンクに熱的に連結しうる（例えば、ステンレス鋼のヒートシンクが、熱伝導性基板の下面、又は、熱伝導性基板の上面及び下面の両方に接触する）。

いくつかの実施形態では、熱伝導性基板の延伸部分は、誘電体が配置された熱伝導性基板の一次表面から延在しうる。延伸部分は、上面を有しうる。第１の基板の平面は、延伸部分と交差しうる。

いくつかの実施形態では、第１の基板及び誘電体は、第１の縁部を画定することができ、熱接触領域が第１の縁部の一方の側に近接して配置されかつ熱伝導性基板が第１の縁部の他方の側に近接して誘電体に接合されるように、熱伝導性基板は、第１の縁部に隣接して配置されかつ第１の縁部の両側から延在することができる。

一般に、本明細書に記載される主題の１つの革新的な態様は、水を消毒する方法で具体化され得る。本方法は、水入口及び水出口を有する処理組立体を設けるステップと、処理組立体を通る水を、水入口から水出口に向けて水出口の下流側の使用地点に向けて導くステップとを有しうる。本方法は、プリント回路基板（ＰＣＢ）の回路領域に接続された紫外線源を提供するステップであって、ＰＣＢは、第１の基板と、熱伝導性基板と、第１の基板と熱伝導性基板との間に配置された誘電体とを有し、第１の基板は、回路領域を有する第１の表面を有する、ステップを有しうる。熱接触領域が誘電体及び第１の基板を欠落するように、熱伝導性基板の熱接触領域を露出させうる。この方法は、熱を紫外線源からＰＣＢの熱接触領域に伝導させるステップと、熱をＰＣＢの熱接触領域から水出口に向かって流れる水に伝導させるステップとを有しうる。

前述の実施形態及び他の実施形態は、それぞれ、選択的に、単独又は組み合わせて、以下の複数の特徴の内の１つ又は複数を有しうる。特に、一実施形態は、組み合わせた以下の複数の特徴の全てを含む。

いくつかの実施形態では、ＰＣＢは、金属被覆プリント回路基板としうる。

いくつかの実施形態では、本方法は、紫外線エネルギを紫外線源から、処理組立体を通って流れる水に供給するステップを有しうる。

本発明の実施形態を詳細に説明する前に、本発明は、以下の説明に記載されるか又は図面に図示される、構成要素の動作の詳細又は構成及び配置の詳細に限定されないことを理解されたい。本発明は、様々な他の実施形態で実施されてもよく、本明細書で明示的に開示されていない代替的な方法で実行又は実施されうる。また、本明細書で使用される用語及び専門用語は、説明の目的のためのものであり、限定的なものとみなされるべきではないことを理解すべきである。「含む、有する(including)」及び「備えている(comprising)」及びその変形例の使用は、それ以降に列挙される項目、その均等物、付加的な項目、及び、その均等物を包含することを意味する。さらに、様々な実施形態の説明において列挙が使用されうる。特に明記されていない限り、列挙の使用は、構成要素のいかなる特定の順序又は数にも限定するものと発明を解釈してはならない。また、列挙の使用は、列挙された工程又は構成要素と組み合わせることができる任意のさらなる工程又は構成要素を、本発明の範囲から除外するものと解釈してはならない。

図１は、一実施形態による、ヒートシンクと共にプリント回路基板組立体を示す図である。 図２は、別の実施形態による、ヒートシンクと共にプリント回路基板組立体を示す図である。 図３は、さらに別の実施形態による、ヒートシンクと共にプリント回路基板組立体を示す図である。 図４は、一実施形態による水処理システムの斜視図を示す。 図５は、図１の水処理システムの分解図を示す。 図６は、図１の水処理システムの分解図を示す。 図７は、一実施形態による紫外線反応器の斜視図を示す。 図８は、図１の紫外線反応器の側面図を示す。 図９は、図１の紫外線反応器の別の側面図を示す。 図１０は、図１の紫外線反応器の部分分解図である。 図１１は、図１の紫外線反応器の分解図である。 図１２は、図１の紫外線反応器の断面図を示す。 図１３は、図１の紫外線反応器の断面図を示す。 図１４は、図１の紫外線反応器の断面図を示す。 図１５は、図１４の断面拡大図を示す。 図１６は、本開示による一実施形態におけるプリント回路基板組立体を示す。

紫外線反応器は、水を消毒するために設けられており、熱を水対向熱連結器の形態のヒートシンクに伝達するように構成された紫外線源プリント回路基板組立体を有する。紫外線源プリント回路基板組立体は、ヒートシンクと熱的に連通する熱接触領域を有する金属被覆プリント回路基板を有しうる。

一実施形態では、接続部は、金属被覆ＰＣＢ、又は、熱伝導性の内層を有する同様の板と、金属被覆ＰＣＢ上に取り付けられる部品との間に設けられうる。この部品は、金属被覆ＰＣＢが１つ又は複数の中間材料又は層を通って除熱材料（例えば、空気又は水）に伝導し得る熱を発生し得る。

従来のＦＲ４のＰＣＢでは、コアはガラス繊維であり、伝導性ではなく、良好な熱伝導体ではないため、熱流束の大部分は、外側の（薄い）銅層に提供される。このため、ＦＲ４のＰＣＢから熱を除去するために、ヒートシンクが板の外側の銅層に熱的に連結されることがよくある。

従来のＦＲ４のＰＣＢとは対照的に、本開示による一実施形態は、上銅層及び下銅層並びにコア層（例えば、銅又はアルミニウムコア）の３つの伝導層を有する金属被覆基板ＰＣＢを有しうる。金属被覆ＰＣＢの場合、一実施形態では、構成要素（例えば、ＬＥＤ）の熱パッドを最上層又は最下層ではなくコア層に直接的に半田付けすることができる点で、コアが最上層及び最下層よりも著しく大きな熱伝導率を提供するので、コアを設けることができる。板に取り付けられたヒートシンクへの熱伝達を強化するために、このヒートシンクは、コア層にも直接的に連結することができる。

一実施形態では、構成要素は、金属被覆ＰＣＢの外層（例えば、最上層又は最下層）に半田付けされうる。この構成は、ヒートシンクと一次ヒート担体との間に、１つ又は複数の追加のかつ潜在的に絶縁の層を配置することができる。この金属被覆ＰＣＢの最上層又は最下層に半田付けされた構成要素を有する構成は、構成要素がコア層に直接的に半田付けされる実施形態と比較して、熱の熱伝達に関して効率が低くなり得るが、しかし、いずれの場合も、熱伝導効率は、従来のＦＲ４のＰＣＢの構成よりも著しく大きい。

一実施形態による金属被覆ＰＣＢは、コア層に存在しないソルダーレジストを有する基板を有することができ、コア層の一部は、本明細書に記載される１つ以上の実施形態に従って露出される。外側伝導層は、ソルダーレジストを有しうるし、有していない場合もある。外側伝導層は、高い熱伝導率を有する誘電体層を介してコア層に熱的に連結されうる。コア層は、ソルダーレジストに加えて、追加の層（例えば、外側伝導層及び誘電体）が、熱伝達を容易にするのではなく、より絶縁性であると見なされ得るように、一次熱担持層としうる。

一実施形態では、金属被覆ＰＣＢは、さもなければヒートシンクとコア層（例えば、銅コア層）との間にあるであろう追加の層の除去（又は、製造工程に応じて、配置されないか）のために構成されうる。

一実施形態では、金属被覆ＰＣＢのコア層を、ヒートシンクを介して能動的に冷却することが予定されている全ての電気部品に共通であり得る電気ネットに割り当てることができる。これは接地ネットとしうるが、コア層は、何らかの他のネット又は電気的に接続されていない浮遊ネットに割り当てられうる。次いで、熱伝達のために予定されている構成要素をコア材料に直接的に半田付けすることができる。ヒートシンクは、機械的接触、熱化合物、半田付け又は他の方法を介して、同じコア材料に接続されうる。

一実施形態では、紫外線源として提供されるＬＥＤは、コア層に接続され得る熱パッドを有しうる。ヒートシンクは、機械的に（金属と金属との接触）又は熱化合物とのいずれかでコア層に接続されうる。

代替の実施形態では、ＬＥＤは、熱パッドを有さず、代わりに、熱伝達のためにダイに接続された特定のピン、パッド又はネットを利用しうる。この場合、コア層は、その特定のピン、パッド、又はネットに連結されうる。

一実施形態では、ヒートシンクが、当該構成要素の熱接続部として使用されるネットに接続されていない場合、金属被覆板用の誘電体層は、所定の位置に置くことができ、熱流束は、ネットから外側伝導層へ、そして誘電体層を通ってコア層へと流れ得る。

一実施形態では、冷却される構成要素とヒートシンク接続部は、金属被覆ＰＣＢの同じ側に設けられうる。あるいは、構成要素及びヒートシンクは、両面ＰＣＢの両面に設けることができ、ＰＣＢ積層体は、２つの誘電体層、２つの銅層、構成要素の熱パッドとヒートシンクとの間のシルクスクリーン層とを有する。一実施形態では、構成要素とヒートシンクとの間のコア層を除く全ての層を排除することによって、コア層の構成要素側又は反対側にヒートシンクを取り付けることによって、熱流束について追加的な損失を生じさえない。

１．水処理システムの概要
本開示の一実施形態による水処理システム１００が、図４～図６に示されており、全体的に参照番号１００で示されている。図示の実施形態における水処理システム１００は、処理組立体１３０及び基部組立体１１０を有する。水処理システム１００は、処理組立体１３０の１つ以上又は全ての側面を隠すために、基部組立体１１０と整合するように構成された取り外し可能なカバー（図示せず）を有しうる。一実施形態では、取り外し可能なカバーは、処理組立体１３０を隠し、水処理システム１００を調理台上に位置決めするか、又は日常の使用中に見えるように位置決めするために、水処理システム１００に美観上の魅力を与えることができる。

取り外し可能なカバーは、処理システム１００の形態、材料、及び色の更新又は変更を可能にする分離可能な美的シェル構造を水処理システム１００へ提供することができる。例えば、１つの用途における取り外し可能なカバーは、形態、材料又は色、又は、それらの組み合わせに関連する１つ以上の異なる態様を有する別の取り外し可能なカバーと置き換えることができる。

一実施形態では、水処理システム１００は、紫外線消毒能力を有しうる。水処理システム１００は、このような紫外線消毒能力を提供する、本明細書に記載される紫外線消毒組立体又は紫外線反応器２００を有しうる。紫外線反応器２００は、一実施形態では、基部組立体１１０内の所定の位置に設置された長寿命又は永久的なＬＥＤ反応器組立体を有しうる。

図４～図６の図示の実施形態における処理組立体１３０は、上側部１０２、後部１０３、側部１０４又は基部１０５又はそれらの組み合わせなどの水処理システム１００の１つ又は複数の側面又は部分へのアクセスを制限する空間での動作のために、水処理システム１００の保管又は配置を容易にする方法で、基部組立体１１０から取り外し可能としうる。一例として、上側部１０２と側部キャビネットなどの別の物体との間の空間は、上側部１０２へのアクセスが制限されるように、又は水処理システム１００の１つ以上の構成要素（例えば、処理組立体１３０）の垂直方向の変位が制限されるように、十分に小さくしうる。一実施形態では、水処理システム１００は、カウンター上の設置において使用可能な作業空間を保存し、カウンター下の配置における保管空間への侵入を実質的に最小化する「フラット」なアスペクト比を組み込んでいるとみなすことができる。

水処理構成の例は、ローツェンハイザー氏らの２０１９年４月２６日出願の水処理システムと題する米国特許出願第６２／８３９，１４５号及びローツェンハイザー氏らの２０２０年４月２４日出願の水処理システムと題する米国特許出願第１６／８５７，２５３号でさらに詳しく説明されており、これらの開示内容の全体を参照することにより本明細書に組み込まれている。

一実施形態では、取り外し可能なカバーは、基部組立体１１０が配置されている表面と実質的に平行な方向に、基部組立体１１０と係合及び離脱することができる。このようにして、取り外し可能なカバーは、水処理システム１００が、１つ又は複数の側面又はその一部に沿った水処理システム１００へのアクセスを制限しうる、本明細書に記載されるように空間拘束位置に配置されている間、処理組立体１３０へのアクセスを容易にすることができる。

水処理システム１００は、圧力下で水を供給するように構成された冷水サービスラインなどの供給源からの未処理水を水入口管１１２を介して受け入れるように動作可能である。また、水処理システム１００は、水源から受け入れた未処理水を処理し、処理水を使用地点に送り出すように水栓に連結されうる水出口管１１４に処理水を送り出すように動作可能とすることができる。一実施形態では、入口配管及び出口配管又は管のための水接続部は、設置者がアクセスできるユニットの下の空間に収容又は設けられる。コネクタは、設置中にシステムの複数の部品を位置合わせさせるための回転機能を提供することができる。

処理組立体１３０は、基部組立体入口通路を介して水入口管１１２から水を受け入れるように動作可能な水入口を有しうる。処理組立体１３０の水入口は、それに連結された（例えば、処理容器１３４の水入口と直列に配置されている）一方向弁又は逆止弁を有することができ、メンテナンス場所（例えば、しばしば集水容器又はより一般的には厨房の流し）への輸送中に、処理組立体１３０内の滞留水の漏れを実質的に防止する。

処理組立体１３０は、処理組立体１３０を基部組立体１１０によって提供されるポケットに固定するように動作可能なハンドル組立体１３６を備えた閉鎖組立体１３２を有しうる。ハンドル組立体１３６の離脱位置から係合位置への動作は、基部組立体１１０と処理組立体１３０との間の水密接続を形成し、それらが水接続部の流れに抵抗するようにしうる。

図示の実施形態では、前段階フィルタとしても記載されている、処理組立体１３０の予備フィルタは、処理組立体入口を介して受け入れられた未処理水中にある粒子のための濾過を提供しうる。予備フィルタを通って流れる水は、予備フィルタを通過した水をさらに処理するように動作することができる、フィルタ組立体などの下流フィルタに連通させることができる。一実施形態では、予備フィルタは、フィルタ組立体の上流で除去されない場合、フィルタ組立体の使用可能寿命を著しく低下させる可能性のある微粒子の濾過を提供するように構成されうる。例えば、フィルタ組立体は、目標流量に対して微細又は小型であると考えられる微粒子の濾過のために構成することができ、予備フィルタは、目標流量においてより大きい（例えば、３０ミクロン～５００ミクロン）と考えられる微粒子の濾過のために構成されうる。予備フィルタがないと、このようなより大きな粒子が詰まったり、フィルタ組立体の有効な濾過とその有効寿命を低下させる可能性がある。

フィルタ組立体の濾過媒体は、濾過媒体から排出された水が、濾過され、紫外線反応器２００による下流での消毒の準備が整ったものとみなされるように、水中に含まれる粒子及び汚染物質を吸着又は濾過（又は、その両方）するように動作可能なカーボンブロックフィルタを有しうる。

一実施形態による基部組立体１１０は、本明細書に記載されるように、上側部１０２、後部１０３、側部１０４及び基部１０５を有する。基部組立体１１０は、給水源コネクタと処理組立体連結器との間及び基部組立体１１０の処理組立体出口と処理組立体コネクタとの間の水密シールの形成を容易にすることなどによって、処理組立体１３０に取り外し可能に連結するように動作可能である。一実施形態では、基部組立体１１０は、処理組立体１３０を保持及び接続するための取り外し可能な構造を提供する本体を有しうる。

図示の実施形態における基部組立体１１０は、例えば、センサユニット３１６（例えば、流量センサ）及び制御システム３１８を有する基部組立体１１０の内部構成要素３１２を露出させるために基部組立体１１０のフレーム組立体３１３から取り外すことができるカバー３１０を有する。フレーム組立体３１３は、水処理システム１００の構造コアを提供することができ、一組の組立体を位置決めするためのプラットフォームを提供することができ、これはモジュール化することができ、消費のために水を処理する１つ又は複数の態様を容易にすることができる。この構成は、実質的に同一の形状因子を維持しながら、水処理システム１００の継続的な進化（例えば、表示ユニット又は制御ユニットなどの水処理システムの構成要素への変更）を可能にし得る。従って、水処理システム１００を、将来にわたって現在のままにするように更新することができる。

基部組立体１１０は、ディスプレイ３１５を有する表示ユニット３１４を有することができ、これは、水処理システム１００の動作に関して使用者に視覚的なフィードバックを提供することができる。図示の実施形態では、カバー３１０はディスプレイ３１５と表示ユニット３１４を隠す。あるいは、ディスプレイ３１５及びカバー３１０は、ディスプレイ３１５がカバー３１０によって部分的又は完全に隠されるように構成されうる。

レンズ３１１は、水処理システム１００のディスプレイ３１５と外部領域との間で光学的に連結され、ディスプレイ３１５及び外部領域に対する光学的通信を可能にしうる。

基部組立体１１０は、調理台などの水平面上又はキャビネット内で基部組立体１１０を安定させるように動作可能な台又は基部１０５を有しうる。基部１０５は、水平面に対して間隔を置いた関係でフレーム組立体３１３を支持しながら、水平面に接触する周辺縁部を備えて構成することができ、その結果、水又は他の要素が水平面上に存在する程度まで、フレーム組立体３１３は、そのような水又は他の要素の上に間隔を置いて配置されたままとすることができる。基部１０５は、給水源入口及び処理水出口にそれぞれ接続するための水入口管１１２及び水出口管１１４を受け入れるように動作可能な１つ以上のアクセスポイントを有しうる。

図示の実施形態における制御システム３１８は、使用者に視覚的なフィードバックを提供するように表示ユニット３１４に指示するステップと、センサユニット３１６から得られたセンサ情報を受信するステップとを有する、水処理システム１００の動作を指示するように構成された回路を有しうる。本明細書に記載されるように、制御システム３１８は、また、処理組立体１３０から排出された水を消毒し、処理水を処理水出口３６０に排出するように、紫外線反応器２００の動作を指令するように動作可能としうる。紫外線反応器２００から排出された水は、センサユニット３１６を通って、水出口管１１４と流体連通している処理水出口３６０に流れうる。

図示の実施形態では、フレーム組立体３１３上に取り付けられた、湿式及び電気ユニット組立体などの基部組立体１１０の内部構成要素は、美的な外観及び美的な感覚を提供し、潜在的に内部構成要素を保護し、表示ユニット３１４の延伸部分としてシステムの健全性表示を提供する光伝導構造体を収容し得る、後部カバー組立体（例えば、カバー３１０）によって覆われうる。

基部１０５（例えば、基台部品）をユニット本体組立体に固定し、美的な配管管理を提供し、及び安定化、構造的な又は保護的な収容を提供し、所望の位置決め手段を補助することができる。

基部組立体１１０の内部構成要素は、本明細書で説明されるように、表示ユニット３１４と、制御システム３１８と、センサユニット３１６と、紫外線反応器２００とを有しうる。図示の実施形態では、紫外線反応器２００は、処理組立体１３０から排出された水を受け入れるために処理水出口３６０と流体連通して設けられた紫外線反応器入口２３２を有する。紫外線反応器２００は、水を消毒するために、紫外線反応器入口２３２を介して受け入れた水に紫外線エネルギを供給するように動作可能としうる。消毒された水は、センサユニット３１６の水入口３８５と流体連通している紫外線反応器出口２３０を介して排出又は出力されうる。

図示の実施形態では、構成要素は、基部組立体１１０の外部の１つ又は複数の構成要素と無線で通信することができる、ＲＦＩＤ通信機又は無線通信回路３９０を有する。一例として、無線通信回路３９０は、フィルタ組立体内に設けられたＲＦＩＤ部品（例えば、ＲＦＩＤタグ）と通信することができる。

一実施形態では、無線通信回路３９０は、設置位置で処理組立体１３０に近接してフレーム組立体３１３に取り付けられたＲＦＩＤアンテナを有することができ、着脱可能なテザーによって制御システム３１８（又は主電子機器）に接続されている。

電気及び制御システムは、水処理システム１００の図示の実施形態に関連して記載されたシステムに限定されず、電気制御システムは、他のシステム構成要素とは独立して、決定されたように、他の技術システムに更新され、置き換えられ、又は、代用されうることを理解されたい。

基部組立体１１０の水路構成要素（例えば、センサユニット３１６及び紫外線反応器２００）は、フレーム組立体３１３に配置されかつ固定されうる。センサユニット３１６は、水の流れを監視及び測定することができる。さらに又はあるいは、センサユニット３１６は、水温を測定しうる。

一実施形態における制御システム３１８は、無線通信回路３９０と表示ユニット３１４と任意のセンサ（例えば、センサユニット３１６）の間に制御システム３１８への接続が確立された後、紫外線反応器２００に直接的に差し込まれ又は接続されうる。紫外線反応器２００への接続部は、制御システム３１８の下側上の接続パネルを介して形成することができる。また、接続パネルは、無線通信回路３９０、表示ユニット３１４、及び任意のセンサのためのコネクタを提供しうる。制御システム３１８の下側に配置されている接続パネルは、接続部を普段の視野から隠すことを容易にし、組立体の全体的な美観を改善し、いかなる不用意な水の飛沫から電子接続部を実質的に遮蔽することができる。

２．紫外線反応器
本開示による一実施形態における紫外線反応器を図７～図１５に示し、全体的に参照番号２００で表記されている。図示の実施形態における紫外線反応器２００は、紫外線反応器入口２３２及び紫外線反応器出口２３０を有する。
紫外線反応器２００は、以下の複数の構成要素の内の１つ又は複数を有しうる。
反応器本体２０１
紫外線反応器出口２３０と流体連通している少なくとも１つの出口を有するエンドキャップ２０２
紫外線透過性窓２０５
水対向熱連結器４０６
水対向熱連結器４０６とエンドキャップ２０２との間のシール界面を横切る漏れを実質的に防止するために、少なくとも水対向熱連結器４０６とエンドキャップ２０２との間に配置されている第１のシール２１０
第２のシール２０３と紫外線透過性窓２０５との間のシール界面を横切る漏れを実質的に防止するために、水対向熱連結器４０６と紫外線透過性窓２０５との間に配置された第２のシール２０３
本明細書に記載される１つ又は複数の紫外線源４０２を有する紫外線源組立体４００
エンドキャップ２０２と整合するように配置され構成されておりかつ、紫外線源組立体４００、第１のシール２１０及び第２のシール２０３、紫外線透過性窓２０５及び水対向熱連結器４０６を所定の位置で保持するように動作可能な支持キャップ２０９
水処理室２４５の形成を容易にするために反応器本体２０１を保持するように動作可能な反応器本体支持体２１１
用途に応じて水の流れに影響を及ぼす（例えば、層流を生成する）ための水処理室２４５内に使い捨て可能な流動要素２１６
紫外線反応器入口２３２から紫外線反応器出口２３０への水処理室２４５内の水密シールを維持するために、支持キャップ２０９、エンドキャップ２０２、及び反応器本体支持体２１１と整合するように動作可能な締結具２１４

図示の実施形態では、反応器本体支持体２１１とエンドキャップ２０２は、実質的に永久的で漏れのない方法で共に接合される。一例として、反応器本体支持体２１１及びエンドキャップ２０２を共にスピン溶接してシール２０４を形成することができる。反応器本体支持体２１１とエンドキャップ２０２との間のこの種類の接続部は、取り外し可能なシールを使用することなく漏れのない接続を提供することができるが、このような取り外し可能なシールは、紫外線反応器２００の代替実施形態に組み込むことができる。

紫外線反応器２００は、少なくとも部分的には反応器本体支持体２１１によって画定されている紫外線反応器入口２３２に水が入るように構成することができる。紫外線反応器入口２３２は、紫外線反応器２００内及び水処理室２４５を通しての水の進入を容易にするように、紫外線反応器入口２３２の少なくとも一部を画定するために、（例えば、スピン溶接部を介して）反応器本体支持体２１１に連結されているホースバーブコネクタ２３３を有しうる。水は、水処理室２４５に入る前に、流動要素２１６によって提供される１つ又は複数の流路を通って流動しうる。紫外線反応器２００から紫外線反応器出口２３０を介して水を排出することができ、この紫外線反応器出口２３０は、紫外線反応器出口２３０の少なくとも一部を規定するために、エンドキャップ２０２に（例えば、スピン溶接部を介して）連結されたホースバーブコネクタ２３７を有しうる。

図示の実施形態では、紫外線反応器入口２３２及び紫外線反応器出口２３０は、水を紫外線反応器２００の長手軸線２４０に対して横断方向に向けて導くように構成されている。この構成は、紫外線反応器２００の垂直プロファイルを低減することを可能にし得る。

水処理室２４５は、第１の端部２９１から水処理室２４５の第２の端部２９２まで、両端部の間に延在する長手軸線２４０に沿って概ね延在する、反応器本体２０１の内部側面２９０を有しうる。水処理室２４５の内部側面２９０は、水処理室の内部表面の全体を規定していなくてもよい。例えば、エンドキャップ２０２、反応器本体支持体２１１及び流動要素２１６の１つ又は複数の部分が、水処理室２４５の内部表面の１つ又は複数の部分を規定しうる。

反応器本体２０１は、水処理室２４５の第１の端部２９１及び第２の端部２９２にそれぞれ近位にある、第１の開口及び第２の開口を有しうる。例えば、反応器本体２０１は、図１２～図１４に示されているように、反応器本体２０１の下面及び上面に対応する第１の端部及び第２の端部を有する中空筒の形態で設けられうる。しかしながら、反応器本体２０１は、任意の種類の筒とすることができ、図示の実施形態に示された円筒構造に限定されるものではない。例えば、反応器本体２０１の断面形状は、用途に応じて、例えば、六角柱や八角柱であるなど、様々である。別の例として、反応器本体２０１は、反応器本体２０１が同一線でない複数の長手軸線を有する複数のセグメントを有するように、複数の長手軸線を有しうる。

反応器本体２０１は、用途に応じて１つ以上の材料で構成することができる。例えば、反応器本体２０１は、第２の内側材料の周囲にスリーブを形成する第１の材料などの同心関係に配置された、第１の材料及び第２の材料を有することができ、第１の材料及び第２の材料の表面は、水が水処理室２４５を通って流れる際に水と接触する。別の例として、反応器本体２０１は、完全に、ＰＴＦＥ又はｅＰＴＦＥなどの紫外線反射材料から形成されうる。反応器本体２０１の水処理室２４５内での紫外線光の反射は、水処理室２４５内での紫外線光の強度の維持を容易にし、水処理室２４５の外部への紫外線光の漏れを実質的に遮断し得る。

図示の実施形態では、紫外線源組立体４００は、水処理室２４５の第２の端部２９２の近位に配置されうる。紫外線源組立体４００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）組立体４８０を有することができ、石英から形成され得る紫外線透過性窓２０５を通して、紫外線光を水処理室２４５に向けて導くように構成されうる。本明細書に記載されるように、紫外線源組立体４００は、ＰＣＢ組立体４８０と、ＵＶ－ＬＥＤとしうる複数の紫外線源４０２を有する紫外線源装置とを有しうる。紫外線源組立体４００は、紫外線源組立体４００の回路への電力の供給を可能にするように構成されたコネクタ２２３を有しうる。

使用時には、図７～図１５に示されるように、紫外線反応器２００は水処理室２４５内で垂直に配置されている。水が、紫外線源組立体４００のＰＣＢ組立体４８０の紫外線源４０２に向かって上昇し、次いで、エンドキャップ２０２によって少なくとも部分的に画定された少なくとも１つの出口経路を通って、水処理室２４５から流出する。少なくとも１つの出口経路は、紫外線反応器２００から処理水を排出するために、紫外線反応器出口２３０に流体的に連結されうる。少なくとも１つの出口経路は、図１０～図１１の図示された実施形態においてさらに詳細に示されている、複数の室出口２４６を有しうる。複数の室出口２４６は、本明細書でトラフ又は冷却室として記載される、熱交換領域２３６に流体的に連結することができ、熱が破線の矢印で示された図１２及び１４に示されるように、水が紫外線反応器出口２３０を通って出る前に、熱エネルギを水対向熱連結器４０６から離れるように熱エネルギを伝達する。

複数の室出口２４６は、水処理室２４５の内部側面２９０内の複数のそれぞれの開口によって少なくとも部分的に画定することができ、水処理室２４５の長手軸線２４０に対して半径方向に水を排出することを可能にしうる。より具体的には、複数の室出口２４６は、エンドキャップ２０２に設けられたそれぞれのチャネルと、紫外線透過性窓２０５の室対向面の一部分とによって画定されうる。複数の室出口２４６は、複数の室出口２４６に関連して記載されるように、異なるように構成されうる。

紫外線反応器２００の図示の実施形態では、複数の室出口２４６によって画定される流路が、エンドキャップ２０２の第２の端部２９２に隣接して形成されうる。複数の室出口２４６は、エンドキャップ２０２によって提供される紫外線反応器出口２３０と流体連通している、収集トラフ又は熱交換領域２３６に導くことができる。収集トラフ又は熱交換領域２３６は、図１０～図１１の図示の実施形態に示されているように、エンドキャップ２０２の内周の一部又は全体の周囲に延在しうる。

図１及び図７～図１５の図示の実施形態では、紫外線源組立体４００は、鋼、アルミニウム又は銅などの金属としうる水対向熱連結器４０６に熱的に連結されている。水対向熱連結器４０６は、紫外線源組立体４００から熱エネルギを引き出し、最終的には紫外線反応器出口２３０を横切る水などの１つ又は複数の他の媒体へのそのエネルギの伝達を容易にするヒートシンクとして動作しうる。紫外線源組立体４００は、水対向熱連結器４０６に熱的に連結されている又は水対向熱連結器４０６と直接的に熱的に接触している、熱接触領域４４０を有しうる。一実施形態では、熱伝導性中間材料（例えば、熱ペースト、熱グリース、又は熱化合物）を、熱接触領域４４０と水対向熱連結器４０６との間に設けることができる。

紫外線源組立体４００は、一体型のソースベースの熱連結器を有することができ、この熱連結器は、水対向熱連結器４０６に熱的に連結されうる。一例として、熱交換領域２３６を通って流れる水が紫外線源組立体４００から熱を吸収することができるように、ソースベースの熱連結器及び水対向熱連結器４０６を互いに接触させることができる。これにより、収集トラフ又は熱交換領域２３６を通って流れる水が、水対向熱連結器４０６を冷却することによって、紫外線源組立体４００のソースベースの熱連結器及び１つ又は複数の紫外線源４０２を冷却することができる。

図示の実施形態では、紫外線反応器２００は、水処理室２４５の第１の端部を形成するように配置された流動要素２１６を有しうる。流動要素２１６は、一実施形態では、第１の端部２９１から第２の端部２９２への層流の形成を容易にするバッフルとしうる。流動要素２１６は、紫外線反応器入口２３２によって受け入れられた流体を水処理室２４５に連通させる複数の流体経路を有しうる。紫外線反応器２００は、流動要素２１６と選択的に一体化された、流動方向調節器又は偏向器２６６を有し、水処理室２４５と反対側で流動要素２１６の複数の流体経路に近接して乱流水流の生成を容易にしうる。

図示の実施形態では、紫外線源組立体４００は、紫外線透過性窓２０５から離間している。本明細書に記載されるように、第２のシール２０３は、紫外線源組立体４００と紫外線透過性窓２０５との間の空間の少なくとも一部又は相当量を充填するように動作可能なスペーサとして構成されうる。さもなければ空気又は別のガスを有するこの空間を充填することによって、第２のシール２０３は、空間内の空気又は他のガスの量を減少させることができる。

本明細書に記載されるように、第２のシール２０３は、紫外線源組立体４００の複数の紫外線源（例えば、ＵＶ－ＬＥＤ)の各々に対応する複数の開口２１３を有することができ、紫外線源からの光が紫外線透過性窓２０５を介して水処理室２４５に進入することを可能にする。第２のシール２０３は、紫外線源組立体４００及び紫外線源組立体４００上に配置された紫外線源４０２に対して第２のシール２０３を角度的に位置合わせさせるように動作可能な位置合わせ機構を有することができ、紫外線源組立体４００から紫外線透過性窓２０５へ、及び水処理室２４５内へ光を向けて導くことができる。

図示の実施形態では、第２のシール２０３は、シリコーン系の材料で作られている。しかしながら、本開示は、それほど限定されないことを理解されたい。第２のシール２０３は、任意の種類の材料又は材料の組合せで作ることができる。例えば、第２のシール２０３は、第１の材料と、第１の材料とは異なる第２の材料とで形成することができる。

水処理室２４５を有する紫外線反応器２００は、本明細書に記載されるように様々な方法で構成されうる。追加の例示的な構成は、２０２１年２月４日に公開された、「水処理システム」と題する、ウー氏らの米国特許出願公開第２０２１／００３２１２７号に記載されており,この開示内容は、参照することによってその全体が本明細書に組み込まれている。

３．水処理室材料
図７～図１５の図示の実施形態における水処理室２４５は、様々な材料を使用して、様々な方法で構成されうる。水処理室２４５を形成する材料は、紫外線反射性の表面を提供しうる。水処理室２４５の内部表面全体は、紫外線光に対して反射性とすることができ、又は、内部表面の一部は、紫外線光に対して反射性としうる。

紫外線反射面は、水試料内の紫外線放射線のレベルを高め、又は、紫外線放射線源によって発生させられる紫外線放射線をより効率的に使用するように、紫外線放射線を精製されるべき水に向かって反射させるように配置することができる。水処理システムで使用するための目標レベルの紫外線反射率を提供するための組成物を利用することができる。図示の実施形態では、精製されるべき水と直接的に接触するのに適した組成物を提供することができる。

例えば、図１０の図示された実施形態に示されているように、水処理室２４５は、反応器本体２０１と、少なくとも８０％～９０％の反射率を提供する、ＰＴＦＥなどの拡散反射材料で構成された流動要素２１６とを有しうる。拡散反射性材料は、表面に入射する光線が（鏡面反射の場合のように、ただ１つの角度でではなく）多くの角度で散乱されるように、表面からの光又は他の波又は粒子の反射を容易にし得る。

別の例として、水処理室２４５は、石英管、潜在的に純粋な石英、及び、石英管の周囲にスリーブを形成するステンレス鋼の一部で構成されうる。あるいは、ステンレス鋼スリーブを、石英管の周囲に配置されたＰＴＦＥスリーブと置き換えてもよい。

代替の実施形態では、水処理室２４５の内部表面を画定する複数の構成要素の一方又は両方を被覆して、水処理室２４５内の紫外線光の反射を容易にしうる。例えば、図９の図示の実施形態では、反応器本体２０１は、金属被覆石英（例えば、酸化アルミニウム被覆石英）としうる。複数の構成要素の内の１つ又は複数の上の被覆は、水処理室２４５の内部表面を画定するように配置されうる。さらに又はあるいは、複数の構成要素の内の１つ又は複数の上の被覆は、水処理室２４５の内部表面の一部を画定する構成要素の表面とは反対の構成要素の表面上に配置されうる。一例を提供するために、図示の実施形態における反応器本体２０１に使用される金属被覆石英は、石英管の内部表面が水処理室２４５に設けられた水と直接的に接触するように、その外面に被覆されうる。水処理室２４５の内部表面の少なくとも一部を画定する構成要素に当てられる被覆は、構成要素が２つ以上の積層材料で形成される場合のように、構成要素の内部とすることができ、２つ以上の積層材料の内の１つ以上は、１つ又は両方の側面に被覆されうる。

流動要素２１６は、一実施形態では、反射性材料で形成することができ、又は、反射性材料を設けられうる。例えば、反射性材料は、流動要素２１６の基板構成要素上に配置することができ、又は、反射性材料は基板構成要素を被覆しうる。

水処理室２４５の内部表面の少なくとも一部を形成する紫外線透過性窓２０５は、一実施形態では、水処理室２４５内に紫外線光を許容するが、水処理室２４５内で内部的に光を反射するように構成されうる。

水処理室２４５の組立体内に設けられた反射性構成要素により、水処理室２４５内の紫外線光強度を、有意なレベルで効率的に維持することができる。

４．水流経路と紫外線光路
本明細書で説明されるように、紫外線反応器２００は、紫外線反応器２００を通って流れる水を、実質的に水を消毒する紫外線源４０２を冷却する媒体として利用するように構成することができる。図７～図１６の図示された実施形態では、水流路２３８は、紫外線反応器入口２３２から紫外線反応器出口２３０まで、水処理室２４５内の紫外線光路２３９と共に示されている。

流動要素２１６は、紫外線反応器２００内の水の流路内に設けられ、流動要素２１６の下流側で、かつ、紫外線光路２３９内の水処理室２４５内で水の流れを導く。紫外線光路２３９及びその強度は、紫外線透過性窓２０５及び紫外線源組立体４００に対する紫外線源４０２の数及び配置の関数としうる。

例えば、紫外線源４０２は、反応器本体２０１の半径の中央付近（又は中間の２０％の範囲内）に配置することができる。換言すれば、紫外線源４０２は、反応器本体２０１の半径の０．５倍の半径４０５に実質的に配置されうる。

一実施形態では、紫外線源４０２は、半径４０５の周囲に均一に（例えば、均等に間隔をあけたパターンで）配置されうる。この構成は、一実施形態では、最適化された消毒構成を提供し得る。一実施形態では、紫外線源４０２の半径４０５に対する位置を変更することは、性能に影響を与え得る。例えば、紫外線源４０２は、紫外線源組立体４００の中心に直接的に配置されうる。

図示の実施形態では、紫外線反応器２００は、水が流動要素２１６を流れる前に乱流領域２９６内で乱流を生成するように、水処理室２４５の上流にある水流路２３８に設けられた偏向器２６６Ａ、２６６Ｂを有する。偏向器２６６Ａ、２６６Ｂは、本明細書で説明されるような一実施形態において、乱流様式での流れの方向の変更を容易にするために、紫外線反応器入口２３２を通過する水の流路内に直接的に動作可能に配置された突起部２６３と、乱流様式で水を乱流領域２９６へ向けて導くのを容易にするために、突起部２６３の周囲に配置された１つ又は複数の通気口とを有しうる。乱流領域２９６は、乱流領域２９６内の乱流をさらに強化するように、湾曲壁２９４によって部分的に規定されうる。

流動要素２１６の直上流の乱流領域２９６内で水の乱流を提供することによって、水は、流動要素２１６の流路を横切ってより均等に分布される。その結果、水処理室２４５内を流れる水の流量をより均等に分布させることができる。

一実施形態では、流動要素２１６は、水処理室２４５内、特に紫外線透過性窓２０５の近位にある高流速の領域を実質的に防止するように構成されうる。このような高流速領域は、その領域を流れる水中に存在するいかなるの微生物に対する露光時間を減少させる可能性がある。

図７～図１５の図示の実施形態に移ると、水流路２３８は、複数の室出口２４６を通って熱交換領域２３６に流れ、次いで紫外線反応器出口２３０に流れる水を有する。熱交換領域２３６は、環状とすることができ、本明細書で説明されるように、水処理室２４５の第２の端部２９２を包囲しうる。

熱交換領域２３６は、水対向熱連結器４０６に直接的に接触する水流路２３８を提供することができ、これは、次に、紫外線源組立体４００の熱接触領域４４０に熱的に連結されている。紫外線源組立体４００は、紫外線源４０２から水対向熱連結器４０６へ、最終的には熱交換領域２３６を通って流れる水への熱の流れを容易にするために、本明細書で説明するように構成されている。この熱流路は、紫外線源４０２から熱交換領域２３６に導き、紫外線反応器出口２３０から導く、図１２及び図１４の図示の実施形態における破線の矢印で示されている。

図示の実施形態では、熱流路は、次のように進行する。複数の紫外線源４０２の後側又は背面、紫外線源組立体４００の熱構成要素（例えば、金属被覆）、（有害物質の水中への実質的な浸出なしに）直接的な水の接触のためのステンレス鋼又は「鉛のない」黄銅としうる、紫外線透過性窓２０５のための支持リングなどの、水対向熱連結器４０６、水出口収集トラフとしても記載される熱交換領域２３６。

一実施形態では、熱流路は、次のように進行する。複数の紫外線源４０２の後側又は背面、紫外線源組立体４００の熱構成要素（例えば、金属被覆）、熱ペースト（又はパッド又は接着剤）、源側熱連結器（例えば、ＰＣＢ組立体背面支持体（例えば、アルミニウム又は銅又は熱プラスチック））、（有害物質の水中への実質的な浸出なしに）直接的な水の接触のためのステンレス鋼又は「鉛のない」黄銅としうる、紫外線透過性窓２０５用の支持リングなどの、水対向熱連結器４０６）、水出口収集トラフとしても記載される熱交換領域２３６。

選択的に、熱は、対流冷却経路を介して複数の紫外線源４０２から消散されうる。加熱のための対流冷却経路は、一実施形態によれば、以下のように進行する。複数の紫外線源４０２の各々の後側又は背面、紫外線源組立体４００の熱構成要素（例えば、金属被覆）、加熱ペースト（又はパッド又は接着剤）、源側熱連結器、熱経路を介する空気又は環境。

一実施形態における紫外線源組立体４００は、ソースベースの熱カプラが紫外線源組立体４００内に一体的に設けられるように構成されている。ソースベースの熱連結器は、複数の紫外線源４０２から水対向熱連結器４０６に熱を伝導させるように動作可能な熱伝導層としうる、銅層を有しうる。銅層は、複数の紫外線源４０２から水対向熱連結器４０６への熱の伝導を容易にする熱伝導層を提供するように動作可能な任意の種類の材料又は複数の材料で形成されうることが理解されるべきである。

５．紫外線源組立体
本開示による一実施形態における紫外線源組立体４００は、図１及び図１６に示される。紫外線源組立体４００は、水対向熱連結器４０６と共に示されており、水対向熱連結器４０６は、紫外線源組立体４００の熱接触領域４４０と熱接触している、図示の実施形態におけるヒートシンクである。水対向熱連結器４０６は、紫外線反応器２００の熱交換領域２３６を通って流れる水と接触するように構成された水接触領域４０７を有する。水対向熱連結器４０６は、図示の実施形態では、紫外線反応器２００を通って流れる水のための水流路の少なくとも一部を形成することができる、水接触領域４０７を介して水に熱エネルギを伝導することができる。

図１の紫外線源組立体４００及び図示された実施形態は、プリント回路基板組立体４８０上に配置された単一の紫外線源４０２で示されている。しかしながら、紫外線源組立体４００は、図１６の図示された実施形態に示すように、複数の紫外線源４０２を有しうることが理解されるべきである。紫外線源４０２は、紫外線源組立体４００の回路領域４３５に半田付けされ得る電気端子４０３を有する。紫外線源４０２は、紫外線源組立体４００の伝導層４１４又はコア層４１０又は任意の他の伝導層に熱的に連結され得る熱接触部を有しうる。この熱接触部は、例えば、電気端子４０３がプリント回路基板組立体４８０の回路領域４３５への電気的接続及び伝導層４１４への熱的接続を提供し得るように、紫外線源４０２の電気的接触部と共有されうる。

図１の図示の実施形態では、紫外線源４０２が伝導層４１４に電気的及び熱的に連結されて示されているが、紫外線源４０２は、コア層４１０を含む紫外線源組立体４００の任意の伝導層に電気的及び／又は熱的に連結されうることを理解されたい。例えば、紫外線源４０２のパッドは、熱流束の熱伝導のためにコア層４１０に直接的に半田付けすることができ、紫外線源４０２の別のパッドは、電気信号（例えば、電力）を受け入れるために伝導層４１４に連結されうる。紫外線源４０２は、本明細書に記載されるように、様々な方法で紫外線源組立体４００に接続されうる。

プリント回路基板組立体４８０は、複数の層を有することができ、この複数の層の内のいくらかは、それらの任意の組合せにおいて、電気的に伝導性があり又は電気的に絶縁性があり、かつ、熱伝導性があり又は熱絶縁性がありうる。プリント回路基板組立体４８０は、紫外線源４０２などの構成要素を、制御回路又は電源回路又はそれらの組み合わせなどの外部構成要素を有する他の回路又はその構成要素に電気的に接続する、伝導性材料を有する回路領域４３５を有しうる。

紫外線源組立体４００の回路領域４３５は、ソルダーレジスト４１６によって覆われ得る、銅層などの伝導層４１４を有しうる。ソルダーレジスト４１６の領域は、伝導層４１４への構成要素の電気的接続、又は、伝導層４１４への構成要素の熱的連結、あるいはその両方を可能にするように、伝導層４１４の領域を露出させるためには存在しない場合がある。図示されていないが、紫外線源組立体４００は、紫外線源組立体４００に関する情報を提供するために、ソルダーレジスト４１６上に配置されたシルクスクリーン４１７を有しうる。

プリント回路基板組立体４８０は、誘電体層４１２及び熱伝導層４１０を有することができ、誘電体層４１２は、熱伝導層４１０と伝導層４１４との間に配置されている。誘電体層４１２は、熱エネルギを伝導層４１４から熱伝導層４１０に伝導するように動作可能な熱伝導層として構成されうる。図示の実施形態における熱伝導層４１０は、銅又はアルミニウムで形成されかつ伝導層４１４の厚さより実質的に大きい厚さを有する、コア層としうる。熱伝導層４１０は、誘電体層４１２及び伝導層４１４と共に、金属被覆プリント回路基板組立体を画定しうる。

熱伝導層４１０は、熱接触領域４４０を有することができ、この熱接触領域４４０は、誘電体層４１２及び伝導層４１４が露出した又は欠落した熱伝導層４１０の上面４３６によって画定されうる。水対向熱連結器４０６が熱接触領域４４０と熱的に接触している状態で、紫外線源４０２によって生成された熱は、伝導層４１４及び誘電体層４１２を通って熱伝導層４１０に移動し、次いで、熱接触領域４４０を介して水対向熱連結器４０６に移動し得る。

図示の実施形態では、熱伝導層４１０は、上面４３６と、上面４３６とは反対の下面４３８とを有する。

プリント回路基板組立体４８０は、下側誘電体層４２２と、下側伝導層４２４と、下側ソルダーレジスト４２６とを有しうる。下側誘電体層４２２は、熱伝導層４１０の下面４３８の少なくとも一部と接触し、下側伝導層４２４は、熱伝導層４１０と反対の下側誘電体層４２２上に配置されうる。下側ソルダーレジスト４２６は、下側誘電体層４２２とは反対の下側伝導層４２４上に配置されうる。本開示は、この構成に限定されるものではないことを理解されたい。さらなる又はより少ない層が、プリント回路基板組立体４８０の積み重ね又は構成と関連して設けられうる。例えば、下側誘電体層４２２及び下側伝導層４２４は、存在しない場合がある。

プリント回路基板組立体４８０の回路領域４３５は、主に、伝導層４１４と関連して記載される。しかしながら、回路領域４３５は、下側伝導層４２４などの、プリント回路基板組立体４８０の１つ以上の追加層を有しうる。図１の図示された実施形態には示されていないが、プリント回路基板組立体４８０は、プリント回路基板組立体４８０の１つの伝導層をその別の伝導層に電気的に接続する１つ以上のビアを有しうる。

図示の実施形態では、伝導層４１４又は誘電体層４１２又はその両方は、熱伝導層４１０の上面４３６に隣接する縁部４３０を画定しうる。熱伝導層４１０は、縁部４３０から遠位側に離れる両方向に、縁部４３０の下から延在しうる。熱接触領域４４０は、縁部４３０の一方の側に近接して配置することができ、縁部４３０の他方の側の熱伝導層４１０の一部は、誘電体層４１２に接合されうる。この構成により、熱接触領域４４０を有する熱伝導層４１０の少なくとも一部は、誘電体層４１２と、伝導層４１４と、伝導層４１４上に配置されているソルダーレジスト４１６の内の少なくとも１つが露出又は欠落しうる。

熱伝導層４１０の熱質量に対応する熱伝導層４１０の厚さにより、紫外線源４０２と水対向熱連結器４０６との間に高い熱伝導率を提供することを容易にし得る。この構成の熱伝導率（例えば、伝導層４１４に対して増加した熱質量を有する）は、ヒートシンクが、ソルダーレジスト４１６が伝導層４１４にないことによって画定される熱接触領域を介して、伝導層４１４に直接的に（又は熱ペーストを介して）熱的に連結されている代替構成よりも実質的に大きくしうる。誘電体層４１２は、伝導層４１４から熱伝導層４１０への熱の効率的な伝達を容易にするために、高い熱伝導率を有しつつ、電気的に絶縁性としうる。

図示の実施形態では、伝導層４１４は、平面４３２を画定しうる。この平面４３２は、水対向熱連結器４０６と、熱接触領域４４０に熱的に連結された水対向熱連結器４０６と交差しうる。単に、水対向熱連結器４０６及び伝導層４１４の両方が、熱伝導層４１０の上面４３６の上方に配置されている（図１の図示の実施形態に示された配向に示されるように）ために、平面４３２は、この構成では、水対向熱連結器４０６と交差しうる。

紫外線源組立体の代替実施形態が図２に示され、全体的に参照番号５００で示される。紫外線源組立体５００は、多くの点で紫外線源組立体４００と同様であるが、いくつかの例外がある。紫外線源組立体５００は、ソルダーレジスト４１６と伝導層４１４と誘電体層４１２と熱伝導層４１０と下側誘電体層４２２と下側伝導層４２４と下側ソルダーレジスト４２６とそれぞれ多くの方法で同様である、ソルダーレジスト５１６と伝導層５１４と誘電体層５１２と熱伝導層５１０と下側誘電体層５２２と下側伝導層５２４と下側ソルダーレジスト５２６を有する、プリント回路基板組立体４８０と同様であるプリント回路基板組立体５８０を有する。

一例として、伝導層５１４は、回路領域４３５と同様であるが、開示の目的で紫外線源を伴わないで示される、回路領域５３５を有する。図示された実施形態における伝導層５１４は、さらに、本明細書に記載される平面４３２と同様の平面５３２を画定しうる。

熱伝導層４１０と同様の熱伝導層５１０は、上面５３６及び下面５３８、並びに、熱接触領域５４０を有する。しかしながら、図示の実施形態では、熱伝導層４１０とは異なって、熱伝導層５１０は、上面５３６によって画定される平面から延在する延伸部分５５０を有する。延伸部分５５０は、熱接触領域５４０を画定する上面を有することができ、延伸部分が伝導層５１４によって画定される平面５３２と交差するように、熱伝導層５１０の上面５３６から延在しうる。延伸部分５５０は、一実施形態では、熱伝導層５１０の上面５３６から延在するピラー（支柱）であると考えられうる。

延伸部分５５０並びに熱接触領域５４０は、水対向熱連結器５０６が熱接触領域５４０と熱的に連結することができるように、伝導層５１４及び誘電体層５１２を露出又は欠落させることができる。水対向熱連結器５０６は、例えば、水接触領域４０７と同様である水接触領域５０７を有する、水対向熱連結器４０６と同様としうる。

図示の実施形態におけるプリント回路基板組立体５８０は、熱伝導層５１０の上面５３６に隣接する縁部５３０を画定する。熱伝導層５１０は、縁部５３０から遠位側に離れる両方向に、縁部５３０の下から横方向に延在しうる。

延伸部分５５０は、縁部５３０の一方の側に近接して配置することができ、縁部５３０の他方の側の熱伝導層５１０の一部は、誘電体層５１２に接合されうる。この構成により、延伸部分５５０及び熱接触領域５４０を有する、熱伝導層５１０の少なくとも一部は、誘電体層５１２と、伝導層５１４と、伝導層５１４上に配置されているソルダーレジスト５１６の内の少なくとも１つが露出又は欠落としうる。

プリント回路基板組立体５８０は、延伸部分５５０の両側に配置された１つ又は複数の層を有しうる。例えば、図示の実施形態では、伝導層５１４及び誘電体層５１２は、延伸部分５５０の両側に配置されている。延伸部分５５０は、選択的に、伝導層５１４及び誘電体層５１２によって包囲されるか又は部分的に包囲されうる。

紫外線源組立体の別の代替実施形態は、図３に示され、全体的に参照番号６００で示される。紫外線源組立体６００は、紫外線源組立体５００と多くの点で同様であるが、いくつかの例外がある。紫外線源組立体６００は、ソルダーレジスト５１６と伝導層５１４と誘電体層５１２と熱伝導層５１０と下側誘電体層５２２と下側伝導層５２４と下側ソルダーレジスト５２６にそれぞれ多くの方法で同様である、ソルダーレジスト６１６と伝導層６１４と誘電体層６１２と熱伝導層６１０と下側誘電体層６２２と下側伝導層６２４と下側ソルダーレジスト６２６を有する、プリント回路基板組立体５８０と同様のプリント回路基板組立体６８０を有する。

一例として、伝導層６１４は、回路領域５３５と同様の回路領域６３５を有する。図示された実施形態の伝導層６１４は、さらに、本明細書に記載される平面５３２と同様の平面６３２を画定しうる。

熱伝導層６１０は、熱伝導層５１０と同様に、上面６３６及び下面６３８を有する。しかしながら、図示の実施形態においてかつ熱伝導層５１０とは異なる熱伝導層６１０は、上面６３６によって画定される平面から延在する複数の延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３を有する。延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３は、それぞれ、上面を有しうる。延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３のこれらの上面は、熱接触領域６４０－１、６４０－２、６４０－２を画定し得る。

複数の延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３は、延伸部分が伝導層６１４によって画定される平面６３２と交差するように、熱伝導層６１０の上面６３６によって画定される平面から延在しうる。複数の延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３の各々は、熱伝導層６１０の上面６３６から延在するピラーであると考えられ得る。複数の延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３、並びに、熱接触領域６４０－１、６４０－２、６４０－２は、伝導層６１４及び誘電体層６１２を露出させるか又は欠落させることができ、その結果、水対向熱連結器６０６は、熱接触領域６４０－１、６４０－２、６４０－３と熱的に連結することができる。水対向熱連結器６０６は、例えば、水接触領域５０７と同様である水接触領域６０７を有する、水対向熱連結器５０６と同様としうる。

図示の実施形態におけるプリント回路基板組立体６８０は、熱伝導層６１０の上面６３６に隣接する少なくとも１つの縁部６３０を画定する。熱伝導層６１０は、縁部６３０から遠位側に両方向に、縁部６３０の下から横方向に延在しうる。延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３の内の１つ以上は、図示された実施形態において示された縁部６３０などの、伝導層６１４及び誘電体層６１２によって画定された縁部の近位に配置されうる。上記縁部の他方の側の熱伝導層６１０の一部は、誘電体層６１２に接合されうる。この構成により、複数の延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３及び熱接触領域６４０－１、６４０－２、６４０－３を有する、熱伝導層６１０の少なくとも一部は、誘電体層６１２と、伝導層６１４と、伝導層６１４上に配置されたソルダーレジスト６１６の内の少なくとも１つを露出又は欠落させることができる。

プリント回路基板組立体６８０は、延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３の両側に配置された１つ又は複数の層を有しうる。例えば、図示の実施形態では、伝導層６１４及び誘電体層６１２は、延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３の両側に配置されている。延伸部分６５０－１、６５０－２、６５０－３は、選択的に、伝導層６１４及び誘電体層６１２によって包囲されるか又は部分的に包囲されうる。

６．室出口及び熱交換領域
一実施形態による紫外線反応器２００は、用途に応じて変わり得る、室出口構成２３５に従って配置された複数の室出口２４６を有する。室出口２４６は、水処理室２４５の内部側面の開口によって少なくとも部分的には画定されうる。一実施形態では、内部側面２９０の部分が開口と第２の端部２９２との間にない状態で、開口は、水処理室２４５の第２の端部２９２に直接的に隣接して配置することができ、これは、図７～図１５の図示の実施形態では、紫外線透過性窓２０５の水に対向する側に対応する。このようにして、水流路２３８は、水が、紫外線反応器２００の長手軸線２４０に直角な半径方向経路で、開口を通って室出口２４６内に進むように設けられる。この流路は、図１５の図示された実施形態で見ることができ、水処理室２４５を通って複数の室出口２４６の内の１つを通って熱交換領域２３６に流れ、紫外線反応器出口２３０を通って流れる。

室出口２４６の数及び構成は、用途ごとに異なる。例えば、図６０～図６１の図示された実施形態では、室出口２４６は、水処理室２４５の第２の端部２９２の周囲に隣接して配置され、室出口構成２３５に従って、その周囲に均等に間隔をあけて配置されうる。一実施形態では、複数の室出口２４６は、長手軸線２４０を中心として放射状に均一に分布されうる。しかしながら、本開示は、それだけに限定されない。複数の室出口２４６は、一様でない間隔のパターン、及び、本明細書に記載されるようなカットオフ領域又はキープアウト領域を含む、任意の方法で配置されうる。

一実施形態では、複数の室出口２４６の全断面積は、紫外線反応器入口２３２の断面積よりも大きくして、重大な圧力低下を回避し、場合によっては、圧力低下を最小にすることができる。

図１０に示される一実施形態では、室出口２４６のための第１のキープアウト領域２４９が、紫外線反応器出口２３０の近位に設けられうる。第１のキープアウト領域２４９は、一実施形態では、熱交換領域２３６を通る水の流れに対する制御を容易にし、それによって、紫外線反応器２００の熱伝導性能に影響を及ぼすことができる。

図１０に示す一実施形態では、室出口のための第２のキープアウト領域２４８が、紫外線反応器出口２３０から遠位側に設けられうる。第２のキープアウト領域２４８は、第１のキープアウト領域２４９と同様に、熱交換領域２３６を通る水の流れに対する制御を容易にし、それによって、紫外線反応器２００の熱伝導性能に影響を及ぼすことができる。

紫外線反応器出口２３０の反対側の第２のキープアウト領域２４８は１つ又は複数の室出口２４６及び熱交換領域２３６に対して設けられうるということを注意すべきことである。例えば、第２のキープアウト領域２４８の図示の実施形態では、第２のキープアウト領域２４８内に室出口が存在せず、また、第２のキープアウト領域２４８に対して熱交換領域２３６内に利用可能な流路も存在しない。換言すれば、図１０の図示の実施形態に示されるように、収集トラフ又は熱交換領域２３６は、水処理室２４５を完全に包囲しなくてもよい。第２のキープアウト領域２４８は、強化された性能のために、熱交換領域２３６を閉鎖しうる。

熱交換領域２３６に関して第２のキープアウト領域２４８の代わりに、熱交換領域２３６の流路が部分キープアウト領域の外側の熱交換領域２３６の部分に対して制限される、部分キープアウト領域が画定されうることに留意されたい。

図７～図１５の図示された実施形態では、複数の室出口２４６は、本明細書で説明されるように、水処理室２４５の内部側面の開口によって少なくとも部分的に形成される。開口は、エンドキャップ２０２内のチャネルと、紫外線透過性窓２０５の表面とによって画定されうる。エンドキャップ２０２内のチャネルは、図１０、図１１及び図１５の図示の実施形態において示されている。あるいは、複数の室出口２４６の内の１つ又は複数は、水処理室２４５の第１の端部２９１に配置された開口によって少なくとも部分的に画定されうる。

図１２～図１５の図示された実施形態に示すように、熱交換領域２３６は、エンドキャップ２０２内のトラフと紫外線透過性窓２０５と水対向熱連結器４０６によって画定される。熱交換領域２３６自体は、複数の室出口２４６を出る水が集められて紫外線反応器出口２３０に向かって流れる、収集トラフとみなすことができる。熱交換領域２３６は、熱エネルギの伝達のために、水対向熱連結器４０６に直接的に接触するように水を配置するように構成することができる。この熱エネルギは、紫外線反応器出口２３０を介して紫外線反応器２００を出るとき、水と共に去りうる。

一実施形態では、紫外線透過性窓２０５全体の周囲の複数の室出口２４６は、流体を熱交換領域２３６（例えば、収集トラフ）に向けて導き、均一な紫外線光学露光のために流体を均一に分布させる。紫外線透過性窓２０５の水接触面は、室出口２４６がエンドキャップ２０２内のチャネル及び紫外線透過性窓２０５によって画定されるように、各室出口２４６の壁として機能しうる。さらに又はあるいは、水対向熱連結器４０６は、室出口２４６の少なくとも一部（例えば、壁）を画定しうる。

図示の実施形態では、水対向熱連結器４０６（例えば、ステンレス鋼製の冷却リング）は、紫外線反応器２００の熱交換領域２３６（例えば、反応器の出口トラフ）の壁として機能する。

図１５の図示の実施形態では、室出口２４６に入って熱交換領域２３６に入る水のための水流路２３８がさらに詳細に示されている。図示の実施形態における室出口２４６は、熱交換領域２３６と交差しない平面を画定する下面２５２を有するが、室出口２４６は、異なるように構成されうることを理解されたい。図示の実施形態における熱交換領域２３６は、室出口２４６の下面２５２に対して同一平面上にない平面を画定する下面２５１であって、水流路２３８の方向において下面２５２に対して上方に配置されている、下面２５１を有している。図示の実施形態におけるエンドキャップ２０２は、室出口２４６の壁を画定する複数のステップを有し、紫外線透過性窓２０５を受け入れるように動作可能な凹み領域を有する上面２５３を有する。これらのステップは、上面２５３と共に、紫外線透過性窓２０５の位置を維持するのに役立ちうる。

「垂直（vertical）」、「水平（horizontal）」、「上（top）」、「下（bottom）」、「上（upper）」、「下（lower）」、「内側（inner）」、「内側へ（inwardly）」、「外側（outer）」及び「外側へ（outwardly）」などの方向に関する用語は、図に示される実施形態の向きに基づいて、本発明を説明するのを補助するために使用される。上記の方向に関する用語の使用は、本発明を任意の特定の方向に限定するために解釈してはならない。

上記の説明は、本発明の現在の実施形態についての説明である。添付の特許請求の範囲に規定した本発明の技術的思想及びより広い態様から逸脱せずに、本発明に対し、様々な代替と変更を行うことができ、これらは、均等を含む特許法の原理に則って解釈されるべきである。本開示は、例示目的のために提示されたものであり、本発明の全ての実施形態の網羅的な説明として解釈されるべきではなく、また、特許請求の範囲を、これらの実施形態に関連して図示され又は説明された特定の要素に限定するように解釈されるべきではない。例えば、これに限定されないが、本明細書に記載した発明の任意の個々の要素は、実質的に類似した機能を提供するか、さもなければ適切な動作を提供する代替要素に置き換えることができる。これには、例えば、当業者に現在知られている代替要素などの現在知られている代替要素と、当業者が開発時に代替要素として認識することができるような、将来的に開発される可能性のある代替要素が含まれる。さらに、開示された実施形態は、同時に説明され、かつ、協調的に多くの便益を提供し得る複数の特徴を有している。本発明は、公表された請求項に明記された範囲を除いて、これらの特徴の全てを有している、又は、いくつかの記載された利益の全てを提供する実施形態のみに限定されるものではない。例えば、冠詞「a」、「an」、「the」又は「said」を使用して、請求項中の要素を単数形で言及していても、その要素を単数に限定するものと解釈されるべきではない。請求項中の要素を「Ｘ、Ｙ及びＺの内の少なくとも１つ（at least one of X, Y and Z）」として言及していても、Ｘ、Ｙ又はＺの個々の一つ、例えば、ＸとＹとＺや、ＸとＹや、ＸとＺや、ＹとＺを含む、Ｘ、Ｙ及びＺのいかなる組合せも含むことを意味する。

Claims (27)

1. 水の流れに紫外線放射線を照射するための紫外線（ＵＶ）反応器において、
   前記紫外線（ＵＶ）反応器は、
   水入口及び水出口を有する処理組立体であって、前記水入口を介して受け入れられた水を前記水出口の下流側の使用地点に向けて導くように動作可能である処理組立体と、
   第１の基板と、熱伝導性基板と、前記第１の基板と前記熱伝導性基板との間に配置された誘電体とを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記第１の基板は、回路領域を有する第１の表面を有する、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
   前記プリント回路基板に動作可能に接続されている紫外線発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）であって、紫外線エネルギを前記処理組立体内に向けて導くために配向された、ＵＶ発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）とを備え、
   前記熱伝導性基板の熱接触領域は、前記熱接触領域が前記誘電体及び前記第１の基板を欠落するように露出され、前記熱接触領域は、前記紫外線（ＵＶ）反応器を通って流れる水と熱連通している、紫外線（ＵＶ）反応器。
2. 前記紫外線（ＵＶ）反応器は、前記紫外線（ＵＶ）反応器を通って流れる前記水の流体経路の少なくとも一部を画定するように配置された流体接触面を有する熱伝導性材料を有し、前記熱伝導性材料は、前記紫外線（ＵＶ）反応器を通って流れる水と前記熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、前記熱伝導性基板の前記熱接触領域に熱的に連結されている、請求項１に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
3. 前記熱接触領域は、前記熱伝導性材料を介して前記紫外線（ＵＶ）反応器を通って流れる水に熱的に連結されている、請求項２に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
4. 前記紫外線（ＵＶ）反応器を通って流れる水と前記熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、前記熱接触領域と前記熱伝導性材料との間に熱伝導性中間材料が設けられている、請求項２に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
5. 前記熱伝導性材料の前記流体接触面は、前記処理組立体の下流側に配置されている、請求項２に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
6. 前記プリント回路基板（ＰＣＢ）は、金属被覆プリント回路基板である、請求項１に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
7. 前記紫外線発光ダイオード（ＵＶ－ＬＥＤ）が、前記第１の基板の前記第１の表面上に配置されている、請求項１に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
8. 前記第１の基板の前記第１の表面上にソルダーレジストが配置されている、請求項１に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
9. 前記熱伝導性基板の上面及び下面は、ソルダーレジストを全く欠落している、請求項１に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
10. 前記熱伝導性基板は、前記熱接触領域を画定する上面を有する、請求項１に記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
11. 前記熱伝導性基板の延伸部分は、前記誘電体が配置された前記熱伝導性基板の一次表面から延在しており、前記延伸部分は前記上面を有し、前記第１の基板の平面は、前記延伸部分と交差する、請求項１０記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
12. 前記第１の基板及び前記誘電体は、第１の縁部を画定し、
    前記熱接触領域が前記第１の縁部の一方の側に近接して配置されかつ前記熱伝導性基板が前記第１の縁部の他方の側に近接して前記誘電体に接合されるように、前記熱伝導性基板は、前記第１の縁部に隣接して配置されかつ前記第１の縁部の両側から延在している、請求項１記載の紫外線（ＵＶ）反応器。
13. 水を処理するための水処理システムにおいて、
    前記水処理システムは、
    処理組立体入口及び処理組立体出口であって、前記処理組立体入口は水を受け入れるように動作可能であり、前記処理組立体出口は前記水処理システムから水を排出するように動作可能である、処理組立体入口及び処理組立体出口と、
    第１の基板と、熱伝導性基板と、前記第１の基板と前記熱伝導性基板との間に配置された誘電体とを有するプリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記第１の基板は、回路領域を有する第１の表面を有し、熱接触領域が前記誘電体及び前記第１の基板を欠落するように、前記熱伝導性基板の熱接触領域が露出される、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
    前記プリント回路基板の前記回路領域に動作可能に接続されている紫外線源であって、水の消毒のための紫外線エネルギを供給するように構成されている紫外線源と、
    前記紫外線（ＵＶ）反応器を通って流れる水への紫外線エネルギの印加を介した水の消毒を容易にするために構成された紫外線（ＵＶ）反応器であって、前記紫外線（ＵＶ）反応器は、
    水を受け入れるために前記処理組立体入口に動作可能に連結された水入口と、
    前記紫外線（ＵＶ）反応器から水を排出するための水出口とを有する、紫外線（ＵＶ）反応器と、
    第１端部及び第２端部を有する水処理室であって、前記水処理室は、浄化されるべき水を受け入れる前記水入口と流体連通している室入口を有し、前記水処理室は、前記水を前記水出口に向けて導くように動作可能な室出口を有し、前記紫外線源が、前記水処理室に紫外線エネルギを供給するように構成されている、水処理室と、
    水と流体連通している冷却室であって、前記紫外線源から水への熱エネルギの伝達を容易にするために前記冷却室は前記熱伝導性基板の前記熱接触領域と熱連通する、冷却室とを備える、水処理システム。
14. 前記水処理システムは、前記水処理システムを通って流れる水の流体経路の少なくとも一部を画定するように配置された流体接触面を有する熱伝導性材料を備え、前記熱伝導性材料は、前記水処理システムを通って流れる水と前記熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、前記熱伝導性基板の前記熱接触領域に熱的に連結されている、請求項１３に記載の水処理システム。
15. 前記熱接触領域は、前記熱伝導性材料を介して前記水処理システムを通して流れる水に熱的に連結されている、請求項１４に記載の水処理システム。
16. 前記紫外線（ＵＶ）反応器を通って流れる水と前記熱接触領域との間の熱連通を容易にするために、前記熱接触領域と前記熱伝導性材料との間に熱伝導性中間材料が設けられている、請求項１４に記載の水処理システム。
17. 前記熱伝導性材料の前記流体接触面は、前記水処理室の下流側に配置されている、請求項１４に記載の水処理システム。
18. 前記プリント回路基板（ＰＣＢ）は、金属被覆プリント回路基板である、請求項１３に記載の水処理システム。
19. 前記紫外線源が、前記第１の基板の前記第１の表面上に配置されている、請求項１３に記載の水処理システム。
20. 前記第１の基板の前記第１の表面上にソルダーレジストが配置されている、請求項１３に記載の水処理システム。
21. 前記熱伝導性基板の上面及び下面は、ソルダーレジストを全く欠落している、請求項１３に記載の水処理システム。
22. 前記熱伝導性基板は、前記熱接触領域を画定する上面を有する、請求項１３に記載の水処理システム。
23. 前記熱伝導性基板の延伸部分は、前記誘電体が配置された前記熱伝導性基板の一次表面から延在しており、前記延伸部分は前記上面を有し、前記第１の基板の平面は、前記延伸部分と交差する、請求項２２に記載の水処理システム。
24. 前記第１の基板及び前記誘電体は、第１の縁部を画定し、
    前記熱接触領域が前記第１の縁部の一方の側に近接して配置されかつ前記熱伝導性基板が前記第１の縁部の他方の側に近接して前記誘電体に接合されるように、前記熱伝導性基板は、前記第１の縁部に隣接して配置されかつ前記第１の縁部の両側から延在している、請求項１３に記載の水処理システム。
25. 水を消毒する方法において、
    前記方法は、
    水入口及び水出口を有する処理組立体を提供するステップと、
    前記処理組立体を通る水を前記水入口から前記水出口に向かって前記水出口の下流側の使用地点に向けて導くステップと、
    プリント回路基板（ＰＣＢ）の回路領域に接続された紫外線源を提供するステップであって、前記プリント回路基板（ＰＣＢ）は、第１の基板と、熱伝導性基板と、前記第１の基板と前記熱伝導性基板との間に配置された誘電体とを有し、前記第１の基板は、回路領域を有する第１の表面を有し、前記熱伝導性基板の熱接触領域は、前記熱接触領域が前記誘電体及び前記第１の基板を欠落するように露出される、ステップと、
    前記紫外線源から前記プリント回路基板（ＰＣＢ）の前記熱接触領域へ熱を伝導させるステップと、
    前記プリント回路基板（ＰＣＢ）の前記熱接触領域から前記水出口に向かって流れる水へさらに熱を伝導させるステップとを備える、水を消毒する方法。
26. 前記プリント回路基板（ＰＣＢ）は、金属被覆プリント回路基板である、請求項２５に記載の方法。
27. 前記方法は、前記紫外線源から前記処理組立体を通って流れる水に紫外線エネルギを供給するステップを備える、請求項２６に記載の方法。