JP2023088987A - Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting devices - Google Patents

Light-emitting device and method for manufacturing light-emitting devices Download PDF

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Abstract

To provide an easy and inexpensive method for manufacturing a large number of light-emitting devices for a short time, which is high in the adhesion between a lead frame and a resin mold.SOLUTION: A method for manufacturing light-emitting devices each including a resin package having a first lead, a second lead and a resin part integrally formed with them, and a light-emitting element disposed in a concave portion formed in the resin package comprises the steps of: preparing a resin mold-attached lead frame having a lead frame and a resin mold; putting the light-emitting element in the concave portion; and cutting the resin mold-attached lead frame so that the resin mold having entered a plurality of notched parts is exposed, thereby obtaining a plurality of light-emitting devices.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに用いられる発光装置及び発光装置の製造方法などに関する。 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-emitting device and a method for manufacturing a light-emitting device used for lighting fixtures, displays, backlights for mobile phones, supplemental light sources for video lighting, and other general light sources for consumer use.

発光素子を用いた発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をする。また、この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような優れた特性を有するため、発光ダイオード(LED)、レーザーダイオード(LD)などの発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。 A light-emitting device using a light-emitting element is small, has high power efficiency, and emits bright color light. Moreover, since this light emitting element is a semiconductor element, there is no concern about bulb burnout. In addition, it has excellent initial drive characteristics and is resistant to vibration and repeated on/off lighting. Due to such excellent characteristics, light-emitting devices using light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) are used as various light sources.

図14は、従来の発光装置の製造方法を示す斜視図である。図15は、従来の発光装置の中間体を示す斜視図である。図16は、従来の発光装置を示す斜視図である。 FIG. 14 is a perspective view showing a method of manufacturing a conventional light emitting device. FIG. 15 is a perspective view showing an intermediate body of a conventional light emitting device. FIG. 16 is a perspective view showing a conventional light emitting device.

従来、発光装置を製造する方法として、リードフレームを非透光性で光反射性を有する白色樹脂でインサート成形し、リードフレームを介して所定の間隔で凹部形状のカップを有する樹脂成形体を成形する方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。ここでは白色樹脂の材質が明示されていないが、インサート成形することや図面から、一般的な熱可塑性樹脂が用いられる。一般的な熱可塑性樹脂として、例えば、液晶ポリマー、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、ナイロン等の熱可塑性樹脂を遮光性の樹脂成形体として用いられることが多い(例えば、特許文献2参照)。 Conventionally, as a method of manufacturing a light-emitting device, a lead frame is insert-molded with a non-light-transmitting, light-reflecting white resin, and a resin molded body having recessed cups at predetermined intervals is formed through the lead frame. A method for doing so has been disclosed (see, for example, Patent Document 1). Although the material of the white resin is not specified here, a general thermoplastic resin is used because of insert molding and drawing. As general thermoplastic resins, for example, thermoplastic resins such as liquid crystal polymer, PPS (polyphenylene sulfide), and nylon are often used as light-shielding resin moldings (see, for example, Patent Document 2).

しかしながら、熱可塑性樹脂はリードフレームとの密着性に乏しく、樹脂部とリードフレームとの剥離を生じやすい。また、熱硬化性樹脂は樹脂の流動性が低いため複雑な形状の樹脂成形体を成形するには不適切であり、耐光性にも乏しい。特に近年の発光素子の出力向上はめざましく、発光素子の高出力化が図られるにつれ、熱可塑性樹脂からなるパッケージの光劣化は顕著となってきている。 However, the thermoplastic resin has poor adhesion to the lead frame, and the resin portion and the lead frame are likely to separate from each other. In addition, thermosetting resins have low resin fluidity and are therefore unsuitable for forming resin moldings having complicated shapes, and are also poor in light resistance. In particular, the output of light-emitting elements has been remarkably improved in recent years, and as the output of light-emitting elements has been increased, optical deterioration of packages made of thermoplastic resin has become remarkable.

これらの問題点を解決するため、樹脂成形体の材料に熱硬化性樹脂を用いる発光装置が開示されている(例えば、特許文献3参照)。図17は、従来の発光装置を示す斜視図及び断面図である。図18は、従来の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。この発光装置は、金属箔から打ち抜きやエッチング等の公知の方法により金属配線を形成し、ついで、金属配線を所定形状の金型に配置し、金型の樹脂注入口から熱硬化性樹脂を注入し、トランスファ・モールドすることが開示されている。 In order to solve these problems, a light-emitting device using a thermosetting resin as the material of the resin molding has been disclosed (see, for example, Patent Document 3). 17A and 17B are a perspective view and a cross-sectional view showing a conventional light emitting device. FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing a method of manufacturing a conventional light emitting device. This light-emitting device is manufactured by forming metal wiring from a metal foil by a known method such as punching or etching, placing the metal wiring in a mold of a predetermined shape, and injecting a thermosetting resin from a resin inlet of the mold. and transfer molding.

しかし、この製造方法は、短時間に多数個の発光装置を製造することが困難である。また、発光装置1個に対して廃棄されるランナー部分の樹脂が大量になるという問題がある。 However, this manufacturing method makes it difficult to manufacture a large number of light emitting devices in a short period of time. In addition, there is a problem that a large amount of resin of the runner portion is discarded for one light emitting device.

異なる発光装置及びその製造方法として、配線基板状に光反射用熱硬化性樹脂組成物層を有する光半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法が開示されている(例えば、特許文献4参照)。図19は、従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。この光半導体素子搭載用パッケージ基板は、平板状のプリント配線板を金型に取り付け、光反射用熱硬化性樹脂組成物を注入し、トランスファー成型機により加熱加圧成型し、複数の凹部を有する、マトリックス状の光半導体素子搭載用パッケージ基板を作製している。また、プリント配線板の代わりにリードフレームを用いることも記載されている。 As a different light-emitting device and its manufacturing method, a package substrate for mounting an optical semiconductor element having a light-reflecting thermosetting resin composition layer on a wiring substrate and a manufacturing method thereof have been disclosed (see, for example, Patent Document 4). FIG. 19 is a schematic diagram showing a manufacturing process of a conventional light emitting device. This package substrate for mounting an optical semiconductor element has a plurality of concave portions by attaching a flat printed wiring board to a mold, injecting a thermosetting resin composition for light reflection, and performing heating and pressure molding with a transfer molding machine. , a matrix-shaped package substrate for mounting optical semiconductor elements. It also describes the use of a lead frame instead of the printed wiring board.

しかし、これらの配線板及びリードフレームは平板状であり、平板状の上に熱硬化性樹脂組成物が配置されており、密着面積が小さいため、ダイシングする際にリードフレーム等と熱硬化性樹脂組成物とが剥離し易いという問題がある。 However, these wiring boards and lead frames are flat, and the thermosetting resin composition is placed on the flat plate, and the adhesion area is small. There is a problem that the composition is easily peeled off.

特開2007-35794号公報(特に〔0033〕)JP-A-2007-35794 (especially [0033]) 特開平11-087780号公報JP-A-11-087780 特開2006-140207号公報(特に、〔0028〕)JP-A-2006-140207 (in particular, [0028]) 特開2007-235085号公報JP 2007-235085 A

本発明は上述した問題に鑑みて、リードフレームと熱硬化性樹脂組成物との密着性が高く、短時間に多数個の発光装置を製造する簡易かつ安価な方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a simple and inexpensive method for producing a large number of light-emitting devices in a short period of time with high adhesion between a lead frame and a thermosetting resin composition. .

そこで本発明は、鋭意検討した結果、本発明を完成するに到った。 Therefore, the present invention has been completed as a result of intensive studies.

本明細書において、個片化された後の発光装置には、リード、樹脂部、樹脂パッケージなる用語を用い、個片化される前の段階では、リードフレーム、樹脂成形体なる用語を用いる。 In this specification, the terms lead, resin part, and resin package are used for the light emitting device after being singulated, and the terms lead frame and resin molding are used for the stage before being singulated.

本発明は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置の製造方法であって、切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程と、を有する発光装置の製造方法に関する。かかる構成によれば、切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる。また、熱可塑性樹脂よりも粘度が低い熱硬化性樹脂を用いるため、空隙が残ることなく、切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填することができる。また、一度に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに、廃棄されるランナーを低減することができ、安価な発光装置を提供することができる。 The present invention provides a method for manufacturing a light-emitting device having a resin package having a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after heat curing, and having a resin portion and leads formed on substantially the same surface on the outer surface. The step of sandwiching the lead frame provided with the notch between the upper mold and the lower mold, and the mold sandwiched between the upper mold and the lower mold contain the light-reflecting substance. a step of transfer-molding a thermosetting resin to form a resin molding on a lead frame; and a step of cutting the resin molding and the lead frame along the notch. Regarding. According to such a configuration, since the thermosetting resin is filled in the notch, the adhesion area between the lead frame and the thermosetting resin increases, and the adhesion between the lead frame and the thermosetting resin is improved. can be done. Moreover, since a thermosetting resin having a viscosity lower than that of a thermoplastic resin is used, the thermosetting resin can be filled in the notch without leaving any voids. In addition, a large number of light-emitting devices can be obtained at once, and production efficiency can be greatly improved. Furthermore, the number of discarded runners can be reduced, and an inexpensive light emitting device can be provided.

上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された発光装置には切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された発光装置毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。 Preferably, the lead frame is plated before being sandwiched between the upper mold and the lower mold. At this time, the cut surface of the manufactured light emitting device is not plated, and the other portions are plated. It is no longer necessary to apply a plating treatment to each individualized light emitting device, and the manufacturing method can be simplified.

リードフレームは、切断部分における切り欠き部が全包囲周の約1/2以上であることが好ましい。これによりリードフレームを軽量化でき、安価な発光装置を提供することができる。また、リードフレームにおける切断される部分が少なくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との剥離をより抑制することができる。 It is preferable that the lead frame has a notch portion at the cut portion that is about 1/2 or more of the total circumference. As a result, the weight of the lead frame can be reduced, and an inexpensive light emitting device can be provided. In addition, the cut portion of the lead frame is reduced, and peeling of the lead frame and the thermosetting resin can be further suppressed.

なお、切り欠き部には熱硬化性樹脂が充填されるのに対し、後述する孔部には熱硬化性樹脂が充填されない点で異なる。切り欠き部及び孔部はリードフレームを貫通しているのに対し、後述する溝はリードフレームを貫通していない。 Note that the notch is filled with a thermosetting resin, whereas the holes described later are not filled with a thermosetting resin. The notch and the hole pass through the lead frame, whereas the groove, which will be described later, does not pass through the lead frame.

上金型と下金型とで挟み込まれる前のリードフレームは、孔部が設けられていることが好ましい。これによりリードフレームを軽量化でき、安価な発光装置を提供することができる。孔部にメッキ処理を施すことができるため、リードフレームの露出を抑えることができる。 It is preferable that the lead frame before being sandwiched between the upper mold and the lower mold has a hole. As a result, the weight of the lead frame can be reduced, and an inexpensive light emitting device can be provided. Since the holes can be plated, exposure of the lead frame can be suppressed.

上金型と下金型とで挟み込まれる前のリードフレームは、溝が設けられていることが好ましい。これによりリードフレームを軽量化でき、安価な発光装置を提供することができる。溝にメッキ処理を施すことができるため、リードフレームの露出を抑えることができる。 A groove is preferably provided in the lead frame before being sandwiched between the upper mold and the lower mold. As a result, the weight of the lead frame can be reduced, and an inexpensive light emitting device can be provided. Since the groove can be plated, exposure of the lead frame can be suppressed.

上金型と下金型とは、発光素子が載置される部分、若しくは、孔部の近傍の部分のリードフレームを挟み込んでいることが好ましい。これによりリードフレームのばたつきを防止し、バリの発生を低減することができる。 It is preferable that the upper mold and the lower mold sandwich the lead frame in the part where the light emitting element is placed or in the vicinity of the hole. This prevents the lead frame from fluttering and reduces the occurrence of burrs.

本発明は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージを有する発光装置であって、リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており、かつ、外側面はメッキ処理が施されていない部分を有する発光装置に関する。これによりメッキ処理されていないリードの露出を防止でき、かつ、一度に多数個の発光装置を得ることができる。また、発光素子からの光を反射する部分のみメッキを施すことにより発光装置からの光取り出し効率を向上することができる。 The present invention provides a light emitting device having a resin package having a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after heat curing, and having a resin portion and leads formed on substantially the same surface on the outer surface. The present invention relates to a light emitting device in which at least one of the bottom surface and the top surface of the lead is plated, and the outer surface has a portion not plated. This can prevent the exposure of non-plated leads, and can obtain a large number of light emitting devices at once. In addition, the light extraction efficiency from the light emitting device can be improved by plating only the portion that reflects the light from the light emitting element.

樹脂パッケージは、四隅からリードが露出されていることが好ましい。樹脂パッケージの一側面全体にリードを設けるよりも、リードの露出部分を低減するができるため、樹脂部とリードとの密着性の向上を図ることができる。また、正負の異なるリード間に絶縁性の樹脂部が設けられているため短絡を防止することができる。 The resin package preferably has leads exposed from four corners. Since the exposed portions of the leads can be reduced compared to providing the leads on the entire side surface of the resin package, it is possible to improve the adhesion between the resin portion and the leads. Further, since the insulating resin portion is provided between the positive and negative leads, short circuit can be prevented.

樹脂パッケージは、底面側から視認して四隅が弧状に形成されていることが好ましい。弧状に形成されている部分は、メッキ処理が施されており、切断面にはメッキ処理が施されていない構成を採ることもできる。これにより半田等との接合面積が拡がり、接合強度を向上することができる。 It is preferable that the resin package has four arc-shaped corners when viewed from the bottom side. The arc-shaped portion may be plated, and the cut surface may not be plated. As a result, the bonding area with solder or the like is expanded, and the bonding strength can be improved.

リードは、段差が設けられていることが好ましい。この段差は樹脂パッケージの底面に設けられていることが好ましい。段差が形成されている部分は、メッキ処理が施されており、切断面にはメッキ処理が施されていない構成を採ることもできる。これにより半田等との接合面積が拡がり、接合強度を向上することができる。 It is preferable that the lead is provided with a step. This step is preferably provided on the bottom surface of the resin package. The portion where the step is formed is plated, and the cut surface may not be plated. As a result, the bonding area with solder or the like is expanded, and the bonding strength can be improved.

本発明は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージの製造方法であって、切り欠き部を設けたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、切り欠き部に沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断する工程と、を有する樹脂パッケージの製造方法に関する。かかる構成によれば、切り欠き部に熱硬化性樹脂が充填されるため、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着面積が大きくなり、リードフレームと熱硬化性樹脂との密着性を向上することができる。また、熱可塑性樹脂よりも粘度が低い熱硬化性樹脂を用いるため、空隙が残ることなく、切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填することができる。また、一度に多数個の樹脂パッケージを得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに、廃棄されるランナーを低減することができ、安価な樹脂パッケージを提供することができる。 The present invention provides a method for manufacturing a resin package having a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after heat curing, and having a resin portion and leads formed on substantially the same surface on the outer surface, A step of sandwiching a lead frame provided with a notch between an upper mold and a lower mold, and a thermosetting process in which a light-reflecting substance is contained in the mold sandwiched between the upper mold and the lower mold. The present invention relates to a method of manufacturing a resin package, comprising a step of transfer-molding a resin to form a resin molded body on a lead frame, and a step of cutting the resin molded body and the lead frame along a notch. According to such a configuration, since the thermosetting resin is filled in the notch, the adhesion area between the lead frame and the thermosetting resin increases, and the adhesion between the lead frame and the thermosetting resin is improved. can be done. Moreover, since a thermosetting resin having a viscosity lower than that of a thermoplastic resin is used, the thermosetting resin can be filled in the notch without leaving any voids. Also, a large number of resin packages can be obtained at one time, and production efficiency can be greatly improved. Furthermore, the number of discarded runners can be reduced, and an inexpensive resin package can be provided.

上金型と下金型とで挟み込む前に、リードフレームにメッキ処理を施すことが好ましい。このとき、製造された樹脂パッケージには切断された面にメッキ処理が施されておらず、それ以外の部分にはメッキ処理が施されている。個片化された樹脂パッケージ毎にメッキ処理を施す必要がなくなり、製造方法を簡略化することができる。 Preferably, the lead frame is plated before being sandwiched between the upper mold and the lower mold. At this time, the cut surface of the manufactured resin package is not plated, and the other portions are plated. It is no longer necessary to apply plating to each individualized resin package, and the manufacturing method can be simplified.

本発明は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、外側面において樹脂部とリードとが略同一面に形成されている樹脂パッケージであって、リードは底面及び上面の少なくともいずれか一面にメッキ処理が施されており、かつ、外側面はメッキ処理が施されていない部分を有する樹脂パッケージに関する。これによりメッキ処理されていないリードの露出を防止でき、かつ、一度に多数個の樹脂パッケージを得ることができる。また、発光素子からの光を反射する部分のみメッキを施すことにより発光装置からの光取り出し効率を向上することができる。 The present invention provides a resin package having a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after heat curing, and having a resin portion and leads formed substantially on the same surface on the outer surface, wherein the leads are on the bottom surface. And the present invention relates to a resin package having at least one of its upper surfaces plated and having an outer side surface not plated. As a result, exposure of non-plated leads can be prevented, and a large number of resin packages can be obtained at once. In addition, the light extraction efficiency from the light emitting device can be improved by plating only the portion that reflects the light from the light emitting element.

本発明は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体の製造方法であって、切り欠き部を設けたリードフレームを用い、樹脂成形体において隣り合う凹部が成形される位置に凸部を有する上金型と下金型とでリードフレームを挟み込む工程と、上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、切り欠き部に熱硬化性樹脂を充填させ、かつ、リードフレームに樹脂成形体を形成する工程と、を有する樹脂成形体の製造方法に関する。かかる構成によれば、一度に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。 The present invention is a resin molding having a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after heat curing, a plurality of recesses, and a part of the lead frame exposed on the inner bottom surface of the recess. A method for manufacturing a body, in which a lead frame provided with cutouts is used, and a step of sandwiching the lead frame between an upper mold and a lower mold having protrusions at positions where adjacent recesses are formed in a resin molded body. Then, a thermosetting resin containing a light-reflecting substance is transfer-molded in the mold sandwiched between the upper mold and the lower mold to fill the notch with the thermosetting resin, The present invention also relates to a method for manufacturing a resin molded body, which includes a step of forming a resin molded body on a lead frame. According to such a configuration, it is possible to obtain a large number of light emitting devices at once, and to greatly improve production efficiency.

本発明は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、凹部が複数形成され、該凹部の内底面は、リードフレームの一部が露出されている、樹脂成形体であって、リードフレームは切り欠き部を有しており、該切り欠き部に樹脂成形体となる熱硬化性樹脂が充填されており、隣り合う凹部の間に側壁を有している樹脂成形体に関する。これにより、耐熱性、耐光性に優れた樹脂成形体を提供することができる。 The present invention is a resin molding having a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after heat curing, a plurality of recesses, and a part of the lead frame exposed on the inner bottom surface of the recess. The lead frame has a notch portion, the notch portion is filled with a thermosetting resin to be a resin molded body, and the resin has side walls between adjacent recesses. It relates to a molded body. Thereby, it is possible to provide a resin molding excellent in heat resistance and light resistance.

本発明にかかる発光装置及びその製造方法によれば、リードフレームと樹脂成形体との密着性の高い発光装置を提供することができる。また、短時間に多数個の発光装置を得ることができ、生産効率の大幅な向上を図ることができる。さらに、廃棄されるランナーを低減することができ、安価な発光装置を提供することができる。 According to the light-emitting device and the manufacturing method thereof according to the present invention, it is possible to provide a light-emitting device with high adhesion between the lead frame and the resin molding. In addition, a large number of light-emitting devices can be obtained in a short time, and production efficiency can be greatly improved. Furthermore, the number of discarded runners can be reduced, and an inexpensive light emitting device can be provided.

以下、本発明に係る発光装置の製造方法および発光装置の最良の実施の形態を図面と共に詳細に説明する。だたし、本発明は、この実施の形態に限定されない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION A method for manufacturing a light-emitting device and a light-emitting device according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this embodiment.

<第1の実施の形態>
(発光装置)
第1の実施の形態に係る発光装置を説明する。図1は、第1の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。図2は、第1の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。図2は図1に示すII-IIの断面図である。図3は、第1の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。
<First embodiment>
(light emitting device)
A light-emitting device according to the first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a sectional view of II-II shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing the lead frame used in the first embodiment.

第1の実施の形態に係る発光装置100は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、外側面20bにおいて樹脂部25とリード22とを略同一面に形成する樹脂パッケージ20を有する。リード22は底面(樹脂パッケージ20の外底面20a)及び上面(凹部27の内底面27a)の少なくともいずれか一面にメッキ処理を施している。一方、リード22の側面(樹脂パッケージ20の外側面20b)はメッキ処理が施されていない。樹脂パッケージ20の外側面20bは、樹脂部25が大面積を占めており、リード22が隅部から露出している。 The light-emitting device 100 according to the first embodiment has a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after heat curing, and the resin portion 25 and the lead 22 are formed substantially on the same surface on the outer surface 20b. It has a resin package 20 that At least one of the bottom surface (the outer bottom surface 20a of the resin package 20) and the top surface (the inner bottom surface 27a of the recess 27) of the lead 22 is plated. On the other hand, the side surfaces of the leads 22 (the outer side surface 20b of the resin package 20) are not plated. The resin portion 25 occupies a large area of the outer side surface 20b of the resin package 20, and the leads 22 are exposed from the corners.

樹脂パッケージ20は、主に光反射性物質26を含有する樹脂部25と、リード22と、から構成されている。樹脂パッケージ20はリード22を配置している外底面20aと、リード22の一部が露出している外側面20bと、開口する凹部27を形成する外上面20cと、を有する。樹脂パッケージ20には内底面27aと内側面27bとを有する凹部27が形成されている。樹脂パッケージ20の内底面27aにはリード22が露出しており、リード22に発光素子10が載置されている。樹脂パッケージ20の凹部27内には発光素子10を被覆する封止部材30を配置する。封止部材30は蛍光物質40を含有している。発光素子10は、ワイヤ50を介してリード20と電気的に接続している。樹脂パッケージ20の外上面20cはリード20が配置されていない。 The resin package 20 is mainly composed of a resin portion 25 containing a light reflecting material 26 and leads 22 . The resin package 20 has an outer bottom surface 20a on which the leads 22 are arranged, an outer surface 20b from which a part of the leads 22 are exposed, and an outer upper surface 20c that forms an opening recess 27. As shown in FIG. Resin package 20 is formed with a recess 27 having an inner bottom surface 27a and an inner side surface 27b. Leads 22 are exposed on the inner bottom surface 27a of the resin package 20, and the light emitting element 10 is mounted on the leads 22. As shown in FIG. A sealing member 30 that covers the light emitting element 10 is arranged in the concave portion 27 of the resin package 20 . Sealing member 30 contains fluorescent material 40 . The light-emitting element 10 is electrically connected to the lead 20 via the wire 50 . No leads 20 are arranged on the outer upper surface 20 c of the resin package 20 .

樹脂パッケージ20の外側面20bの全包囲の長さにおいて、リード22が露出している部分は1/2より短い長さである。後述する発光装置の製造方法において、リードフレーム21に切り欠き部21aを設け、その切り欠き部21aに沿って切断するため、リードフレーム21の切断部分が樹脂パッケージ20から露出される部分である。 The exposed portion of the lead 22 is shorter than 1/2 of the length of the entire enclosing outer surface 20b of the resin package 20. As shown in FIG. In the manufacturing method of the light emitting device described later, the lead frame 21 is provided with the notch 21 a and cut along the notch 21 a , so the cut portion of the lead frame 21 is the portion exposed from the resin package 20 .

樹脂パッケージ20は、四隅からリード22が露出している。リード22は外側面20bにおいて露出しており、メッキ処理を施していない。また、リード22は外底面20aにも露出する構造を採ることができ、メッキ処理を施すこともできる。なお、個片化された後にリード22の外側面20bにメッキ処理を施すことは可能である。 The leads 22 are exposed from the four corners of the resin package 20 . Leads 22 are exposed at outer surface 20b and are not plated. Also, the lead 22 can be exposed to the outer bottom surface 20a, and can be plated. It is possible to apply a plating treatment to the outer side surfaces 20b of the leads 22 after being diced.

発光装置100は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上である。これは主に可視光領域の光反射率が高いことを示す。発光素子10は、発光ピーク波長が360nm~520nmにあるものが好ましいが、350nm~800nmのものも使用することができる。特に、発光素子10は420nm~480nmの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有するものが好ましい。この樹脂パッケージ20は、480nm以下の短波長側の光に対して優れた耐光性を有しており劣化し難いものである。また、この樹脂パッケージ20は、電流を投入することにより発光素子10が発熱しても劣化しにくく耐熱性に優れたものである。 The light-emitting device 100 has a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after thermal curing. This indicates that the light reflectance is mainly high in the visible light region. The light-emitting element 10 preferably has an emission peak wavelength of 360 nm to 520 nm, but may also have a wavelength of 350 nm to 800 nm. In particular, the light emitting element 10 preferably has an emission peak wavelength in the visible light short wavelength region of 420 nm to 480 nm. This resin package 20 has excellent light resistance against light with a short wavelength of 480 nm or less, and is difficult to deteriorate. In addition, the resin package 20 is resistant to deterioration even when the light emitting element 10 generates heat due to the application of current, and has excellent heat resistance.

樹脂パッケージ20は透光性の熱硬化性樹脂に光反射性物質を高充填したものを使用することが好ましい。例えば、350nm~800nmにおける光透過率が80%以上の熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、特に、光透過率が90%以上の熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂に吸収される光を低減することにより、樹脂パッケージ20の劣化を抑制することができるからである。光反射性物質26は発光素子10からの光を90%以上反射するものが好ましく、特に95%以上反射するものが好ましい。また、光反射性物質26は蛍光物質40からの光を90%以上反射するものが好ましく、特に95%以上反射するものが好ましい。光反射性物質26に吸収される光量を低減することにより発光装置100からの光取り出し効率を向上することができる。 As the resin package 20, it is preferable to use translucent thermosetting resin filled with a light reflecting material. For example, it is preferable to use a thermosetting resin having a light transmittance of 80% or more at 350 nm to 800 nm, and a thermosetting resin having a light transmittance of 90% or more is particularly preferable. This is because deterioration of the resin package 20 can be suppressed by reducing light absorbed by the thermosetting resin. The light reflecting material 26 preferably reflects 90% or more of the light from the light emitting element 10, and more preferably reflects 95% or more. Moreover, the light reflecting material 26 preferably reflects 90% or more of the light from the fluorescent material 40, and particularly preferably reflects 95% or more. By reducing the amount of light absorbed by the light reflecting material 26, the light extraction efficiency from the light emitting device 100 can be improved.

発光装置100の形状は特に問わないが、略直方体、略立方体、略六角柱などの多角形形状としてもよい。凹部27は、開口方向に拡がっていることが好ましいが、筒状でも良い。凹部27の形状は略円形状、略楕円形状、略多角形形状などを採ることができる。 Although the shape of the light emitting device 100 is not particularly limited, it may have a polygonal shape such as a substantially rectangular parallelepiped, substantially cubic, or substantially hexagonal prism. The concave portion 27 preferably expands in the opening direction, but may be cylindrical. The shape of the recess 27 can be substantially circular, substantially elliptical, substantially polygonal, or the like.

以下、各部材について詳述する。
(発光素子)
発光素子は、基板上にGaAlN、ZnS、SnSe、SiC、GaP、GaAlAs、AlN、InN、AlInGaP、InGaN、GaN、AlInGaN等の半導体を発光層として形成したものが好適に用いられるが、これに特に限定されない。発光ピーク波長が360nm~520nmにあるものが好ましいが、350nm~800nmのものも使用することができる。特に、発光素子10は420nm~480nmの可視光の短波長領域に発光ピーク波長を有するものが好ましい。
Each member will be described in detail below.
(light emitting element)
As the light-emitting element, a semiconductor such as GaAlN, ZnS, SnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlN, InN, AlInGaP, InGaN, GaN, and AlInGaN formed on a substrate as a light-emitting layer is preferably used. Not limited. Those having an emission peak wavelength of 360 nm to 520 nm are preferable, but those having an emission peak wavelength of 350 nm to 800 nm can also be used. In particular, the light emitting element 10 preferably has an emission peak wavelength in the visible light short wavelength region of 420 nm to 480 nm.

発光素子は、フェイスアップ構造のものを使用することができる他、フェイスダウン構造のものも使用することができる。発光素子の大きさは特に限定されず、□350μm、□500μm、□1mmのものなども使用することができる。また発光素子は複数個使用することができ、全て同種類のものでもよく、光の三原色となる赤・緑・青の発光色を示す異種類のものでもよい。
(樹脂パッケージ)
樹脂パッケージは、熱硬化性樹脂からなる樹脂部とリードとを有し、一体成形している。樹脂パッケージは、350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であるが、420nm~520nmの光反射率が80%以上であることが特に好ましい。また、発光素子の発光領域と蛍光物質の発光領域とにおいて高い反射率を有していることが好ましい。
As for the light emitting element, a face-up structure can be used, and a face-down structure can also be used. The size of the light-emitting element is not particularly limited, and 350 μm square, 500 μm square, and 1 mm square can also be used. A plurality of light-emitting elements can be used, and they may all be of the same type, or may be of different types that emit red, green, and blue, which are the three primary colors of light.
(resin package)
The resin package has a resin portion made of thermosetting resin and leads, which are integrally molded. The resin package has a light reflectance of 70% or more at 350 nm to 800 nm, and particularly preferably has a light reflectance of 80% or more at 420 nm to 520 nm. Moreover, it is preferable that the light-emitting region of the light-emitting element and the light-emitting region of the fluorescent substance have high reflectance.

樹脂パッケージは、外底面と外側面と外上面とを有する。樹脂パッケージの外側面からリードが露出している。樹脂部とリードとは略同一面に形成されている。この略同一面とは同じ切断工程で形成されたことを意味する。 The resin package has an outer bottom surface, an outer side surface, and an outer top surface. Leads are exposed from the outer surface of the resin package. The resin portion and the lead are formed on substantially the same surface. The term "substantially the same plane" means that they were formed in the same cutting process.

樹脂パッケージの外形は、略直方体に限定されず略立方体、略六角柱又は他の多角形形状としてもよい。また、外上面側から見て、略三角形、略四角形、略五角形、略六角形などの形状を採ることもできる。 The outer shape of the resin package is not limited to a substantially rectangular parallelepiped shape, and may be a substantially cubic shape, a substantially hexagonal prism shape, or other polygonal shapes. In addition, when viewed from the outer upper surface side, a shape such as a substantially triangular, substantially quadrangular, substantially pentagonal, or substantially hexagonal shape can be adopted.

樹脂パッケージは内底面と内側面とを持つ凹部を形成している。凹部の内底面にはリードを配置している。凹部は外上面側から見て、略円形形状、略楕円形状、略四角形形状、略多角形形状及びこれらの組合せなど種々の形状を採ることができる。凹部は開口方向に拡がる形状となっていることが好ましいが、筒状となっていても良い。凹部は滑らかな傾斜を設けても良いが、表面に細かい凹凸を設け、光を散乱させる形状としてもよい。 The resin package forms a recess having an inner bottom surface and an inner side surface. A lead is arranged on the inner bottom surface of the recess. When viewed from the outer upper surface side, the recess can have various shapes such as a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, a substantially rectangular shape, a substantially polygonal shape, and combinations thereof. The concave portion preferably has a shape that expands in the opening direction, but may have a cylindrical shape. The concave portion may be provided with a smooth slope, or may be provided with fine unevenness on the surface so as to scatter light.

リードは正負一対となるように所定の間隔を空けて設けている。凹部の内定面のリード及び樹脂パッケージの外底面のリードはメッキ処理を施している。このメッキ処理は樹脂成形体を切り出す前に行うこともできるが、予めメッキ処理を施したリードフレームを用いる方が好ましい。一方、リードの側面はメッキ処理を施していない。
(樹脂部、樹脂成形体)
樹脂部及び樹脂成形体の材質は熱硬化性樹脂であるトリアジン誘導体エポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、熱硬化性樹脂は、酸無水物、酸化防止剤、離型材、光反射部材、無機充填材、硬化触媒、光安定剤、滑剤を含有できる。光反射部材は二酸化チタンを用い、10~60wt%充填されている。
The leads are provided at predetermined intervals so as to form a pair of positive and negative leads. The leads on the inner surface of the recess and the leads on the outer bottom surface of the resin package are plated. Although this plating treatment can be performed before cutting out the resin molding, it is preferable to use a lead frame that has been plated in advance. On the other hand, the sides of the leads are not plated.
(Resin part, resin molding)
It is preferable to use a triazine derivative epoxy resin, which is a thermosetting resin, as the material of the resin part and the resin molding. Also, the thermosetting resin can contain an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflecting member, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, and a lubricant. The light reflecting member uses titanium dioxide and is filled with 10 to 60 wt %.

樹脂パッケージは、上述の形態に限らず、熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成することが好ましい。特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。例えば、トリグリシジルイソシアヌレート、水素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル他よりなるエポキシ樹脂と、ヘキサヒドロ無水フタル酸、3-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸他よりなる酸無水物とを、エポキシ樹脂へ当量となるよう溶解混合した無色透明な混合物100重量部へ、硬化促進剤としてDBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7)を0.5重量部、助触媒としてエチレングリコールを1重量部、酸化チタン顔料を10重量部、ガラス繊維を50重量部添加し、加熱により部分的に硬化反応させBステージ化した固形状エポキシ樹脂組成物を使用することができる。
(リード、リードフレーム)
リードフレームは平板状の金属板を用いることができるが、段差や凹凸を設けた金属板も用いることができる。
The resin package is not limited to the form described above and is made of at least one thermosetting resin selected from the group consisting of epoxy resin, modified epoxy resin, silicone resin, modified silicone resin, acrylate resin, and urethane resin. is preferred. Epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, and modified silicone resins are particularly preferred. For example, an epoxy resin composed of triglycidyl isocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, etc., and an acid anhydride composed of hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride, etc. To 100 parts by weight of a colorless and transparent mixture dissolved and mixed so as to be equivalent to the epoxy resin, 0.5 parts by weight of DBU (1,8-Diazabicyclo(5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator, It is possible to use a solid epoxy resin composition obtained by adding 1 part by weight of ethylene glycol, 10 parts by weight of titanium oxide pigment, and 50 parts by weight of glass fiber as a co-catalyst, and partially curing by heating to B-stage. can.
(lead, lead frame)
A flat metal plate can be used for the lead frame, but a metal plate provided with steps and unevenness can also be used.

リードフレームは、平板状の金属板に打ち抜き加工やエッチング加工等を行ったものである。エッチング加工されたリードフレームは断面形状において凹凸が形成されており、樹脂成形体との密着性を向上することができる。特に、薄いリードフレームを用いた場合、打ち抜き加工ではリードフレームと樹脂成形体と密着性を上げるため、段差や凹凸形状を形成させるが、その段差、凹凸形状は小さくなるので、密着性向上の効果は小さい。しかし、エッチング加工では、リードフレームの断面(エッチング部分)部分すべてに、凹凸形状を形成させることができるので、リードフレームと樹脂成形体との接合面積が大きくでき、より密着性に富む樹脂パッケージを成形することができる。 A lead frame is obtained by punching or etching a flat metal plate. The etched lead frame has irregularities in its cross-sectional shape, and can improve adhesion to the resin molding. In particular, when a thin lead frame is used, steps and uneven shapes are formed in the punching process in order to increase the adhesion between the lead frame and the resin molded body. is small. However, in the etching process, unevenness can be formed in the entire cross section (etched portion) of the lead frame, so that the bonding area between the lead frame and the resin molding can be increased, resulting in a resin package with better adhesion. Can be molded.

一方で、平板状の金属板を打ち抜く加工方法では、打ち抜きに伴う金型の摩耗で、交換部品に要する費用が高くなり、リードフレームの製作費用が高くなる。それに対し、エッチング加工では、打ち抜き用金型は使用せず、1フレームあたりのパッケージの取り数が多い場合は、1パッケージあたりのリードフレーム製作費用を安価にすることができる。 On the other hand, in the method of punching a flat metal plate, the wear of the die accompanying the punching increases the cost required for replacement parts, which increases the manufacturing cost of the lead frame. On the other hand, the etching process does not use a punching die, and can reduce the manufacturing cost of the lead frame per package when the number of packages per frame is large.

エッチング加工は、リードフレームを貫通するように形成する他、貫通しない程度に片面のみからエッチング加工を行うものであってもよい。 Etching may be performed from only one side to the extent that the lead frame is not penetrated, in addition to being formed so as to penetrate the lead frame.

切り欠き部は、樹脂成形体を個片化して樹脂パッケージとした際、リードが正負一対となるように形成されている。また、切り欠き部は、樹脂成形体を切断する際に、リードを切断する面積を少なくするように形成されている。例えば、正負一対のリードとなるように横方向に切り欠き部を設け、また、樹脂成形体を個片化する際の切り出し部分に相当する位置に切り欠き部を設ける。ただし、リードフレームの一部が脱落しないように、又は、樹脂パッケージの外側面にリードを露出させるためにリードフレームの一部を連結しておく。ダイシングソーを用いて樹脂成形体をダイシングするため、切り欠き部は、縦及び横若しくは斜めに直線的に形成されていることが好ましい。 The notch is formed so that when the resin molded body is singulated to form a resin package, positive and negative leads are paired. Further, the notch portion is formed so as to reduce the area for cutting the lead when cutting the resin molded body. For example, cutouts are provided in the lateral direction so as to form a pair of positive and negative leads, and cutouts are provided at positions corresponding to the cutout portions when the resin molding is separated into pieces. However, a part of the lead frame is connected so as not to fall off or to expose the lead on the outer surface of the resin package. Since the resin molding is diced using a dicing saw, it is preferable that the notch is linearly formed vertically and horizontally or obliquely.

リードフレームは、例えば、鉄、リン青銅、銅合金などの電気良導体を用いて形成される。また、発光素子からの光の反射率を高めるために、銀、アルミニウム、銅及び金などの金属メッキを施すことができる。切り欠き部を設けた後やエッチング処理を行った後など上金型と下金型とで挟み込む前に金属メッキを施すことが好ましいが、リードフレームが熱硬化性樹脂と一体成形される前に金属メッキを施すこともできる。
(封止部材)
封止部材の材質は熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂のうち、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも1種により形成することが好ましく、特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。封止部材は、発光素子を保護するため硬質のものが好ましい。また、封止部材は、耐熱性、耐候性、耐光性に優れた樹脂を用いることが好ましい。封止部材は、所定の機能を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質からなる群から選択される少なくとも1種を混合することもできる。封止部材中には拡散剤を含有させても良い。具体的な拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で有機や無機の着色染料や着色顔料を含有させることができる。さらに、封止部材は、発光素子からの光を吸収し、波長変換する蛍光物質を含有させることもできる。
(蛍光物質)
蛍光物質は、発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するものであればよい。例えば、Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ce等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はEu等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか1以上であることが好ましい。具体例として、下記の蛍光体を使用することができるが、これに限定されない。
The lead frame is formed using a good electrical conductor such as iron, phosphor bronze, or copper alloy. In addition, metal plating such as silver, aluminum, copper, and gold can be applied in order to increase the reflectance of light from the light emitting element. It is preferable to apply metal plating before sandwiching between the upper mold and the lower mold, such as after providing the notch or after etching, but before the lead frame is integrally molded with the thermosetting resin. Metal plating can also be applied.
(sealing member)
The material of the sealing member is a thermosetting resin. Among thermosetting resins, it is preferably formed from at least one selected from the group consisting of epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, modified silicone resins, acrylate resins, and urethane resins, particularly epoxy resins and modified epoxy resins. , silicone resins, and modified silicone resins are preferred. A hard sealing member is preferable in order to protect the light emitting element. In addition, it is preferable to use a resin having excellent heat resistance, weather resistance, and light resistance for the sealing member. The sealing member can also be mixed with at least one selected from the group consisting of fillers, diffusing agents, pigments, fluorescent substances, and reflective substances in order to provide a predetermined function. A diffusing agent may be contained in the sealing member. As specific diffusing agents, barium titanate, titanium oxide, aluminum oxide, silicon oxide, and the like can be suitably used. In addition, organic or inorganic coloring dyes or coloring pigments can be contained for the purpose of cutting unwanted wavelengths. Furthermore, the sealing member can also contain a fluorescent material that absorbs light from the light emitting element and converts the wavelength of the light.
(Fluorescent substance)
Any fluorescent substance may be used as long as it absorbs light from the light emitting element and converts the wavelength into light of a different wavelength. For example, nitride-based phosphors, oxynitride-based phosphors, and sialon-based phosphors that are activated mainly by lanthanide-based elements such as Eu and Ce; alkaline earth halogen apatite phosphor, alkaline earth metal borate halogen phosphor, alkaline earth metal aluminate phosphor, alkaline earth silicate, alkaline earth sulfide, alkaline earth thiogallate , alkaline earth silicon nitrides, germanates, or organic and At least one or more selected from organic complexes and the like is preferable. As specific examples, the following phosphors can be used, but are not limited thereto.

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体は、MSi:Eu、MAlSiN:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。また、MSi:EuのほかMSi10:Eu、M1.8Si0.2:Eu、M0.9Si0.110:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などもある。 Nitride phosphors activated mainly by lanthanide elements such as Eu and Ce are M 2 Si 5 N 8 :Eu and MAlSiN 3 :Eu (M is selected from Sr, Ca, Ba, Mg and Zn). at least one or more.) and the like. In addition to M2Si5N8 : Eu , MSi7N10 : Eu , M1.8Si5O0.2N8 :Eu , M0.9Si7O0.1N10 : Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn).

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される酸窒化物系蛍光体は、MSi:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。 An oxynitride phosphor that is mainly activated by a lanthanide element such as Eu or Ce is MSi 2 O 2 N 2 :Eu (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg and Zn). ) and so on.

Eu、Ce等のランタノイド系元素で主に賦活されるサイアロン系蛍光体は、Mp/2Si12-p-qAlp+q16-p:Ce、M-Al-Si-O-N(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。qは0~2.5、pは1.5~3である。)などがある。 SiAlON phosphors activated mainly by lanthanide elements such as Eu and Ce are M p/2 Si 12-pq Al p+q O q N 16-p : Ce, M-Al-Si-O-N (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg, and Zn; q is 0 to 2.5; p is 1.5 to 3).

Eu等のランタノイド系、Mn等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体には、M(POX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。 Alkaline earth halogen apatite phosphors activated mainly by lanthanide elements such as Eu and transition metal elements such as Mn include M 5 (PO 4 ) 3 X:R (M is Sr, Ca, Ba , Mg, and Zn, X is at least one selected from F, Cl, Br, and I. R is at least one of Eu, Mn, and Eu and Mn. ) and so on.

アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体には、MX:R(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。Xは、F、Cl、Br、Iから選ばれる少なくとも1種以上である。Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。 The alkaline earth metal halogen borate phosphor includes M 2 B 5 O 9 X:R (M is at least one selected from Sr, Ca, Ba, Mg and Zn. X is F, Cl , Br, and I. R is one or more of Eu, Mn, and Eu and Mn.).

アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体には、SrAl:R、SrAl1425:R、CaAl:R、BaMgAl1627:R、BaMgAl1612:R、BaMgAl1017:R(Rは、Eu、Mn、EuとMn、のいずれか1以上である。)などがある。 Alkaline earth metal aluminate phosphors include SrAl2O4 : R, Sr4Al14O25 : R , CaAl2O4 :R , BaMg2Al16O27 : R , BaMg2Al16O12 :R, BaMgAl 10 O 17 :R (R is any one or more of Eu, Mn, Eu and Mn).

アルカリ土類硫化物蛍光体には、LaS:Eu、YS:Eu、GdS:Euなどがある。 Alkaline earth sulfide phosphors include La2O2S : Eu , Y2O2S :Eu, Gd2O2S : Eu, and the like .

Ce等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体には、YAl12:Ce、(Y0.8Gd0.2Al12:Ce、Y(Al0.8Ga0.212:Ce、(Y,Gd)(Al,Ga)12:Ceの組成式で表されるYAG系蛍光体などがある。また、Yの一部若しくは全部をTb、Lu等で置換したTbAl12:Ce、LuAl12:Ceなどもある。 Rare earth aluminate phosphors mainly activated by lanthanide elements such as Ce include Y3Al5O12 : Ce, ( Y0.8Gd0.2 ) 3Al5O12 :Ce, Y3 (Al 0.8 Ga 0.2 ) 5 O 12 :Ce, (Y, Gd) 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce, and the like. There are also Tb 3 Al 5 O 12 :Ce and Lu 3 Al 5 O 12 :Ce in which part or all of Y is replaced with Tb, Lu or the like.

その他の蛍光体には、ZnS:Eu、ZnGeO:Mn、MGa:Eu(Mは、Sr、Ca、Ba、Mg、Znから選ばれる少なくとも1種以上である。)などがある。 Other phosphors include ZnS:Eu, Zn2GeO4 :Mn, MGa2S4 : Eu (M is at least one selected from Sr , Ca, Ba, Mg, Zn), etc. be.

これらの蛍光体は、単独若しくは2種以上組み合わせて使用することにより、青色、緑色、黄色、赤色などの他、これらの中間色である青緑色、黄緑色、橙色などの色味を実現することができる。 By using these phosphors alone or in combination of two or more, it is possible to realize colors such as blue, green, yellow, red, etc., as well as intermediate colors such as blue-green, yellow-green, and orange. can.

(その他)
発光装置には、さらに保護素子としてツェナーダイオードを設けることもできる。ツェナーダイオードは、発光素子と離れて凹部の内底面のリードに載置することができる。また、ツェナーダイオードは、凹部の内底面のリードに載置され、その上に発光素子を載置する構成を採ることもできる。□280μmサイズの他、□300μmサイズ等も使用することができる。
(第1の実施の形態に係る発光装置の製造方法)
第1の実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図4は、第1の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。図5は、第1の実施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。
(others)
The light-emitting device can also be provided with a Zener diode as a protective element. A Zener diode can be mounted on the lead on the inner bottom surface of the recess, apart from the light emitting element. Alternatively, the Zener diode may be placed on the lead on the inner bottom surface of the recess, and the light emitting element may be placed thereon. In addition to □280 μm size, □300 μm size and the like can also be used.
(Method for Manufacturing Light Emitting Device According to First Embodiment)
A method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment will be described. 4A to 4D are schematic cross-sectional views showing the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 5 is a plan view showing the resin molding according to the first embodiment.

第1の実施の形態に係る発光装置の製造方法は、切り欠き部21aを設けたリードフレーム21を上金型61と下金型62とで挟み込む工程と、上金型61と下金型62とで挟み込まれた金型60内に、光反射性物質26が含有される熱硬化性樹脂23をトランスファ・モールドして、リードフレーム21に樹脂成形体24を形成する工程と、切り欠き部21aに沿って樹脂成形体24とリードフレーム21とを切断する工程と、を有する。 The method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment includes a step of sandwiching the lead frame 21 provided with the notch portion 21a between the upper mold 61 and the lower mold 62, and a step of transfer-molding the thermosetting resin 23 containing the light-reflecting substance 26 into the mold 60 sandwiched between and forming the resin molding 24 on the lead frame 21; and cutting the resin molding 24 and the lead frame 21 along.

まず、トランスファ・モールドに用いる上金型61及び下金型62からなる金型60について説明する。 First, a mold 60 composed of an upper mold 61 and a lower mold 62 used for transfer molding will be described.

上金型61は、上金型の上部を構成する平板の本体部と、本体部の端部から枠状に形成された外壁部と、本体部から突出した複数の突出部と、外壁部の一部を水平方向に貫通する注入口とを有する。 The upper mold 61 includes a flat plate main body forming the upper part of the upper mold, an outer wall formed in a frame shape from the end of the main body, a plurality of protruding parts protruding from the main body, and an outer wall. and an injection port penetrating a part in the horizontal direction.

外壁部は、本体部の端部から垂直に突出されており、樹脂成形体の第一外側面、第二外側面、第三外側面及び第四外側面をそれぞれ成形する第一外壁部、第二外壁部、第三外壁部及び第四外壁部を備えている。即ち、外壁部は樹脂成形体の外郭を成形する部分であって、平面視長方形に形成されている。外壁部の形状は、所望の樹脂成形体の形状に応じて適宜形成すればよい。 The outer wall portion protrudes vertically from the end portion of the body portion, and forms the first outer surface, the second outer surface, the third outer surface, and the fourth outer surface of the resin molded body, respectively. It comprises a second outer wall, a third outer wall and a fourth outer wall. That is, the outer wall portion is a portion for molding the outer shell of the resin molded body, and is formed in a rectangular shape in plan view. The shape of the outer wall portion may be appropriately formed according to the desired shape of the resin molding.

突出部はトランスファ・モールドの際にリードフレーム21と接触する部分であって、その接触部分に熱硬化性樹脂23が流れ込まないようにすることにより、リードフレーム21の一部が樹脂成形体24から露出される露出部を形成できる。突出部は、本体部から下方に突出しており、外壁に囲まれるように形成されている。突出部は、リードフレーム21と接触する部分が平坦に形成されている。樹脂成形体24の上面の面積あたりに効率よく凹部を形成するためには、一方向かつ等間隔に突出部が形成され、各突出部においてその一方向から90°方向かつ等間隔に突出部が形成されることが好ましい。 The projecting portion is a portion that contacts the lead frame 21 during transfer molding. An exposed exposed portion can be formed. The protruding portion protrudes downward from the main body portion and is formed so as to be surrounded by the outer wall. The projecting portion has a flat portion in contact with the lead frame 21 . In order to efficiently form recesses per area of the upper surface of the resin molded body 24, protrusions are formed in one direction at equal intervals, and each protrusion is formed at an angle of 90° from the one direction at equal intervals. preferably formed.

注入口は、熱硬化性樹脂23を注入するためであって、外壁部の略中央下端に、水平方向に貫通して形成されている。注入口は、半円形状の断面を有し、注入口の入口部分から出口部分に向けて幅が狭くなるように形成されている。 The injection port is for injecting the thermosetting resin 23, and is formed so as to penetrate in the horizontal direction at the lower end of the substantially central portion of the outer wall portion. The injection port has a semicircular cross section and is formed so that the width becomes narrower from the inlet portion of the injection port toward the outlet portion.

また、特に図示はしないが、上金型61の上部には、本体部を貫通するピン挿入孔が形成されている。ピン挿入孔は、上金型61から樹脂成形体24を脱型するときにピンを挿入させるための孔である。 Although not shown, the upper mold 61 has pin insertion holes penetrating through the main body. The pin insertion hole is a hole for inserting a pin when removing the resin molded body 24 from the upper mold 61 .

下金型62は、所定の厚みを有する板材であって、表面が平坦に形成されている。下金型62は、上金型61と接触させることにより、空間部を成形するものである。 The lower die 62 is a plate material having a predetermined thickness and has a flat surface. The lower mold 62 molds the space by contacting the upper mold 61 .

次に、各製造工程について説明する。 Next, each manufacturing process will be described.

リードフレーム21は、切り欠き部21aを設けた後、金属メッキ処理を行っておく。 The lead frame 21 is plated with metal after the notch 21a is provided.

まず、切り欠き部21aを設けたリードフレーム21を上金型61と下金型62とで挟み込む。上金型61と下金型62とで挟み込むことによって金型60内に空間が設けられる。 First, the lead frame 21 provided with the notch 21a is sandwiched between the upper mold 61 and the lower mold 62. As shown in FIG. A space is provided in the mold 60 by sandwiching it between the upper mold 61 and the lower mold 62 .

このとき、凹部27が形成される位置にある切り欠き部21aが上金型61の有する突出部と下金型62とで挟まれるように配置する。これにより切り欠き部21aにおけるリードフレーム21のバタつきが抑制され、バリの発生を低減することができる。 At this time, the cutout portion 21a at the position where the recessed portion 27 is formed is arranged so as to be sandwiched between the projecting portion of the upper mold 61 and the lower mold 62 . As a result, fluttering of the lead frame 21 at the notch portion 21a is suppressed, and burrs can be reduced.

次に、上金型61と下金型62とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質26が含有される熱硬化性樹脂23をトランスファ・モールドして、リードフレーム21に樹脂成形体24を形成する
金型60内に設けられた空間に、注入口から光反射性物質26が含有される熱硬化性樹脂23を注入して、所定の温度と圧力とを加えてトランスファ・モールドする。上金型61と下金型62とで切り欠き部21a付近のリードフレーム21を挟み込んでいるため、熱硬化性樹脂23をトランスファ・モールドする際に、リードフレーム21がバタつかず、凹部27の内底面27aにおいてバリの発生を抑制できる。
Next, the thermosetting resin 23 containing the light-reflecting material 26 is transfer-molded in the mold sandwiched between the upper mold 61 and the lower mold 62 to form a resin molding on the lead frame 21. The thermosetting resin 23 containing the light reflecting material 26 is injected from the injection port into the space provided in the mold 60 to form the mold 24, and a predetermined temperature and pressure are applied to perform transfer molding. . Since the lead frame 21 in the vicinity of the notch 21a is sandwiched between the upper mold 61 and the lower mold 62, the lead frame 21 does not flutter when the thermosetting resin 23 is transfer-molded. It is possible to suppress the occurrence of burrs on the inner bottom surface 27a.

ピン挿入部にピンを挿入させて樹脂成形体24を上金型61から抜脱する。金型60内において所定の温度を加えて仮硬化を行い、その後、金型60から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて本硬化を行うことが好ましい。 A pin is inserted into the pin insertion portion and the resin molding 24 is removed from the upper mold 61 . It is preferable to perform temporary curing by applying a predetermined temperature in the mold 60, and then remove the mold 60 and apply a higher temperature than the temporary curing to perform main curing.

次に、樹脂成形体24に形成された凹部27の内底面27aのリードフレーム21に発光素子10を載置し、ワイヤ50によりリードフレーム21と電気的に接続する。発光素子10を載置する工程は、樹脂成形体24を金型60から抜脱した後に載置できる他、樹脂成形体24を切断し個片化した樹脂パッケージ20に発光素子10を載置してもよい。また、ワイヤを用いず発光素子をフェイスダウンして実装してもよい。発光素子10をリードフレーム21に実装した後、蛍光物質40を含有した封止部材30を凹部27内に充填し硬化する。 Next, the light emitting element 10 is placed on the lead frame 21 on the inner bottom surface 27 a of the recess 27 formed in the resin molding 24 and electrically connected to the lead frame 21 by the wire 50 . In the step of mounting the light emitting element 10, the resin molded body 24 can be mounted after being removed from the mold 60, or the light emitting element 10 can be mounted on the resin package 20 obtained by cutting the resin molded body 24 into individual pieces. may Alternatively, the light emitting element may be mounted face down without using wires. After the light emitting element 10 is mounted on the lead frame 21, the recess 27 is filled with the sealing member 30 containing the fluorescent material 40 and cured.

次に、切り欠き部21aに沿って樹脂成形体24とリードフレーム21とを切断する。
複数の凹部27が形成された樹脂成形体24は、隣接する凹部27の間にある側壁を略中央で分離されるように長手方向及び短手方向に切断する。切断方法はダイシングソーを用いて樹脂成形体24側からダイシングする。これにより切断面は樹脂成形体24とリードフレーム21とが略同一面となっており、リードフレーム21が樹脂成形体24から露出している。このように切り欠き部21aを設けることにより、切断されるリードフレーム21は少なくなりリードフレーム21と樹脂成形体24との剥離を抑制することができる。また、リードフレーム21の上面だけでなく、切り欠き部21aに相当する側面も樹脂成形体24と密着するため、リードフレーム21と樹脂成形体24との密着強度が向上する。
<第2の実施の形態>
第2の実施の形態に係る発光装置について説明する。図6は、第2の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。図7は、第2の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。図8は、第2の実施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。第1の実施の形態に係る発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略することもある。
Next, the resin molding 24 and the lead frame 21 are cut along the notch 21a.
The resin molding 24 having a plurality of recesses 27 is cut longitudinally and laterally so that the sidewalls between the adjacent recesses 27 are separated substantially at the center. The cutting method is dicing from the resin molding 24 side using a dicing saw. As a result, the resin molded body 24 and the lead frame 21 are on substantially the same cut surface, and the lead frame 21 is exposed from the resin molded body 24 . By providing the notch portion 21a in this manner, the lead frame 21 to be cut is reduced, and peeling of the lead frame 21 and the resin molding 24 can be suppressed. In addition, since not only the upper surface of the lead frame 21 but also the side surface corresponding to the notch 21a are in close contact with the resin molding 24, the adhesion strength between the lead frame 21 and the resin molding 24 is improved.
<Second Embodiment>
A light emitting device according to the second embodiment will be described. FIG. 6 is a perspective view showing a light emitting device according to a second embodiment. FIG. 7 is a plan view showing a lead frame used in the second embodiment. FIG. 8 is a plan view showing a resin molding according to the second embodiment. A description may be omitted where the configuration is substantially the same as that of the light emitting device according to the first embodiment.

第2の実施の形態に係る発光装置は、樹脂パッケージ120に設けられた凹部内に発光素子10を載置する。樹脂パッケージ120の外上面120cは、隅部が円弧状に形成されている。また、リード122の側面は上面から見て円弧状に形成されており、リード122は、上面から見て樹脂部125からやや突出するように段差を設けている。突出されているリード122の上面及び外底面120a、円弧状の局面部分はメッキ処理を施している。一方、リード122の円弧状以外の外側面120b部分はメッキ処理が施されていない。このようにメッキ処理を施した部分を広くすることにより半田等の導電性部材との接合強度が増す。
(第2の実施の形態に係る発光装置の製造方法)
第2の実施の形態に係る発光装置の製造方法において、リードフレーム121には切り欠き部121a及び孔部121bを設ける。この孔部121bの形状は円形状であることが好ましいが、四角形状、六角形状などの多角形状や楕円形状などを採ることができる。リードフレーム121における孔部121bの位置は切り欠き部121aの延長線上であって、互いに交差する点付近に設けることが好ましい。孔部121bの大きさは特に問わないが、電極として用い導電性部材との接合強度を高める場合、広口の方が好ましい。また、導電性部材との密着面積を拡げ、接合強度を高めることができる。
The light-emitting device according to the second embodiment mounts the light-emitting element 10 in a concave portion provided in the resin package 120 . The outer upper surface 120c of the resin package 120 has arcuate corners. Further, the side surface of the lead 122 is formed in an arc shape when viewed from above, and the lead 122 is provided with a step so as to slightly protrude from the resin portion 125 when viewed from above. The upper and outer bottom surfaces 120a of the protruding leads 122 and the arc-shaped curved portions are plated. On the other hand, the portion of the outer surface 120b of the lead 122 other than the arc shape is not plated. By widening the plated portion in this manner, the bonding strength with a conductive member such as solder is increased.
(Method for Manufacturing Light Emitting Device According to Second Embodiment)
In the method of manufacturing the light emitting device according to the second embodiment, the lead frame 121 is provided with the notch 121a and the hole 121b. The shape of the hole 121b is preferably circular, but may be polygonal such as square or hexagonal, or elliptical. The position of the hole 121b in the lead frame 121 is preferably on the extension line of the notch 121a and near the point where they intersect each other. The size of the hole portion 121b is not particularly limited, but a wide opening is preferable when the hole portion 121b is used as an electrode and increases the bonding strength with a conductive member. In addition, it is possible to increase the bonding strength by increasing the contact area with the conductive member.

リードフレーム121の孔部121b近傍を覆うように、孔部121bの形状よりもやや大きめの孔を設ける。 A hole slightly larger than the shape of the hole 121b is provided so as to cover the lead frame 121 near the hole 121b.

切り欠き部121aを設けたリードフレーム121を上金型と下金型とで挟み込む。このとき、孔部121bの近傍も金型で挟み込む。これによりトランスファ・モールドの際、熱硬化性樹脂が孔部121b内に流れ込まず、孔部121b内の熱硬化性樹脂を除去する必要がない。 A lead frame 121 provided with a notch 121a is sandwiched between an upper mold and a lower mold. At this time, the vicinity of the hole 121b is also sandwiched between the molds. As a result, the thermosetting resin does not flow into the hole 121b during transfer molding, and there is no need to remove the thermosetting resin from the hole 121b.

上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、リードフレーム121に樹脂成形体124を形成する。 A thermosetting resin containing a light-reflecting material is transfer-molded in a mold sandwiched between the upper mold and the lower mold to form a resin molding 124 on the lead frame 121 .

樹脂成形体124のリードフレーム121の露出部分にメッキ処理を施す。凹部の内底面、樹脂パッケージ120の外底面120a、リードフレーム121の円形状の内面及びそこから延びる上面にメッキ処理を施す。 The exposed portion of the lead frame 121 of the resin molding 124 is plated. The inner bottom surface of the recess, the outer bottom surface 120a of the resin package 120, the circular inner surface of the lead frame 121 and the upper surface extending therefrom are plated.

切り欠き部121aに沿って樹脂成形体124とリードフレーム121とを切断する。 The resin molding 124 and the lead frame 121 are cut along the notch 121a.

以上の工程を経ることにより第2の実施の形態に係る発光装置を提供することができる。切り欠き部121aの延長線上に孔部121bを設けているため、ダイシングソーを用いてダイシングを行う際、切断するリードフレーム121が少なくてすむため切断時間を短縮できる。この製造方法によれば、簡易かつ短時間でリードフレーム121にメッキ処理された部分を多く有する発光装置を提供することができる。 Through the above steps, the light emitting device according to the second embodiment can be provided. Since the hole portion 121b is provided on the extension line of the notch portion 121a, when dicing is performed using a dicing saw, the number of lead frames 121 to be cut is reduced, and the cutting time can be shortened. According to this manufacturing method, it is possible to provide a light-emitting device having many portions plated on the lead frame 121 simply and in a short time.

<第3の実施の形態>
第3の実施の形態に係る発光装置について説明する。図9は、第3の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。図10は、第3の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。第1の実施の形態に係る発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略することもある。
<Third Embodiment>
A light emitting device according to the third embodiment will be described. FIG. 9 is a perspective view showing a light emitting device according to a third embodiment. FIG. 10 is a plan view showing a lead frame used in the third embodiment. A description may be omitted where the configuration is substantially the same as that of the light emitting device according to the first embodiment.

第3の実施の形態に係る発光装置は、熱硬化後の、波長350nm~800nmにおける光反射率が70%以上であり、外側面220bにおいて樹脂部225とリード222とが略同一面に形成されている樹脂パッケージ220を有する発光装置である。リード222は底面及び上面にメッキ処理を施しており、かつ、外側面はメッキ処理が施されていない部分を有する。リード222は、所定の厚みを有しており、樹脂パッケージ220の外側面付近に段差を設けている。この段差の一段奥まった側面側とわずかに外側に張り出した底面側にはメッキ処理を施している。このようにリード222にメッキ処理を施した段差を設けることにより、接合面積が増え、半田等の導電性部材との接合強度を向上させることができる。また、ダイシングソーを用いて切断する部分のリード222の厚みを薄くすることができるため、切断時間の短縮を図ることができる。また、樹脂パッケージ220の外上面側からダイシングソーを用いてダイシングを行うため、リード222の切断面において外底面方向に延びるバリが生じやすい。リードの切断面が外底面と同一面である場合、発光装置を実装する際にバリにより発光装置が傾くことが生じる場合もあるが、リードの切断面に段差を設けることにより、バリが外底面まで届かずバリにより発光装置が傾くことはない。 The light-emitting device according to the third embodiment has a light reflectance of 70% or more at a wavelength of 350 nm to 800 nm after thermal curing, and the resin portion 225 and the lead 222 are formed substantially on the same surface on the outer surface 220b. It is a light-emitting device having a resin package 220 with a Leads 222 are plated on the bottom and top surfaces, and have portions on the outer surfaces that are not plated. The lead 222 has a predetermined thickness and has a step near the outer surface of the resin package 220 . The recessed side surface and the slightly outwardly projecting bottom surface of this step are plated. By providing the lead 222 with a plated step in this manner, the bonding area is increased, and the strength of bonding with a conductive member such as solder can be improved. In addition, since the thickness of the lead 222 to be cut using a dicing saw can be reduced, the cutting time can be shortened. In addition, since dicing is performed using a dicing saw from the outer upper surface side of the resin package 220, burrs extending in the outer bottom surface direction are likely to occur on the cut surfaces of the leads 222. FIG. If the cut surface of the lead is flush with the outer bottom surface, burrs may cause the light emitting device to tilt when the light emitting device is mounted. The light-emitting device does not tilt due to the burrs.

段差は、樹脂パッケージ220から露出されたリード222において、樹脂パッケージ220の外底面220aで露出された第一面と、外底面220aから上方方向に略直角に形成された第二面と、第二面から樹脂パッケージ220の外側面方向に略直角に形成された第三面と、樹脂パッケージ220の外側面で露出された第四面とからなる。第一面、第二面及び第三面は、メッキ処理を施しているが、第四面はメッキ処理を施していない。第二面および第三面はひとつの曲面にすることもできる。第二面および第三面を曲面にすることにより、段差部内において半田が広がり易い。 In leads 222 exposed from resin package 220, the steps are formed by a first surface exposed at outer bottom surface 220a of resin package 220, a second surface formed substantially perpendicularly upward from outer bottom surface 220a, and a second surface. It consists of a third surface formed substantially perpendicular to the direction of the outer surface of the resin package 220 from the surface, and a fourth surface exposed on the outer surface of the resin package 220 . The first, second and third surfaces are plated, but the fourth surface is not plated. The second surface and the third surface can also be one curved surface. By forming the second surface and the third surface into curved surfaces, the solder tends to spread in the stepped portion.

樹脂パッケージ220は、外上面220cにおいて略正方形形状を成しており、樹脂部225に覆われている。樹脂パッケージ220の外上面220c側には略円錐台形の凹部を設けている。
(第3の実施の形態に係る発光装置の製造方法)
第3の実施の形態に係る発光装置の製造方法において、リードフレーム221には発光装置の外底面側に相当する側に略直線上の溝221cを設ける。この溝221cの深さはリードフレーム221の厚みの半分程度であることが好ましいが、1/4~4/5程度の深さでもよい。この溝221cの幅は、隣り合う凹部までの距離、発光装置の大きさ等により、種々変更されるが、その溝の中心を切断した場合に発光装置に段差があると認識できる程度のものであればよい。
The resin package 220 has a substantially square shape on the outer upper surface 220 c and is covered with the resin portion 225 . A substantially truncated conical recess is provided on the outer upper surface 220c side of the resin package 220 .
(Manufacturing method of light-emitting device according to the third embodiment)
In the method of manufacturing the light emitting device according to the third embodiment, the lead frame 221 is provided with a substantially linear groove 221c on the side corresponding to the outer bottom surface of the light emitting device. The depth of the groove 221c is preferably about half the thickness of the lead frame 221, but may be about 1/4 to 4/5. The width of the groove 221c varies depending on the distance to the adjacent concave portion, the size of the light emitting device, etc., but it is of a size that allows the light emitting device to be recognized as having a step when the groove is cut at the center. I wish I had.

切り欠き部221aを設けたリードフレーム221を上金型と下金型とで挟み込む。切り欠き部221aがトランスファ・モールドの際、バタつかないように上金型と下金型とで挟み込む。 A lead frame 221 provided with a notch 221a is sandwiched between an upper mold and a lower mold. The notch 221a is sandwiched between the upper mold and the lower mold so as not to flutter during transfer molding.

上金型と下金型とで挟み込まれた金型内に、光反射性物質が含有される熱硬化性樹脂をトランスファ・モールドして、リードフレーム221に樹脂成形体を形成する。 A thermosetting resin containing a light-reflecting material is transfer-molded in the mold sandwiched between the upper mold and the lower mold to form a resin molding on the lead frame 221 .

樹脂成形体のリードフレーム221の露出部分にメッキ処理を施す。凹部の内底面、リードフレーム221の外底面220a、溝221cにメッキ処理を施す。この溝221cのメッキ処理は、発光装置における段差の第一面、第二面、第三面に相当する。 Plating is applied to the exposed portion of the lead frame 221 of the resin molding. The inner bottom surface of the recess, the outer bottom surface 220a of the lead frame 221, and the groove 221c are plated. The plating process of this groove 221c corresponds to the first, second and third surfaces of the steps in the light emitting device.

切り欠き部221aに沿って樹脂成形体とリードフレームとを切断する。また、溝221cに沿って樹脂成形体を切断する。 The resin molding and the lead frame are cut along the notch 221a. Also, the resin molding is cut along the groove 221c.

以上の工程を経ることにより第3の実施の形態に係る発光装置を提供することができる。この製造方法によれば、簡易かつ短時間でリードフレーム121にメッキ処理された部分を多く有する発光装置を提供することができる。 Through the above steps, the light emitting device according to the third embodiment can be provided. According to this manufacturing method, it is possible to provide a light-emitting device having many portions plated on the lead frame 121 simply and in a short time.

<第4の実施の形態>
第4の実施の形態に係る発光装置について説明する。図11は、第4の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。第1の実施の形態に係る発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略することもある。
<Fourth Embodiment>
A light emitting device according to the fourth embodiment will be described. FIG. 11 is a perspective view showing a light emitting device according to a fourth embodiment. A description may be omitted where the configuration is substantially the same as that of the light emitting device according to the first embodiment.

第4の実施の形態に係る発光装置は、樹脂パッケージ320の外側面320bのリード322において、一部のみ外側面320bから凹んだ段差を有している。段差は、樹脂パッケージ320から露出されたリード322において、樹脂パッケージ320の外底面320aに設けられた第一面と、外底面320aから上方方向に略直角に形成された第二面と、第二面から樹脂パッケージ320の外側面方向に略直角に形成された第三面と、樹脂パッケージ320の外側面の第四面とからなる。樹脂パッケージ320の外上面320cは樹脂部325からなる略長方形に形成されている。外底面320a、第一面、段差を設けた第二面、第三面及び凹部の内底面はメッキ処理を施している。一方、段差を設けていない外側面320bは、メッキ処理を施していない。 In the light emitting device according to the fourth embodiment, the lead 322 on the outer surface 320b of the resin package 320 has a step that is partially recessed from the outer surface 320b. In leads 322 exposed from resin package 320, the steps are formed by a first surface provided on outer bottom surface 320a of resin package 320, a second surface formed substantially perpendicularly upward from outer bottom surface 320a, and a second surface. It consists of a third surface formed substantially perpendicular to the direction of the outer surface of the resin package 320 from the surface, and a fourth surface of the outer surface of the resin package 320 . An outer upper surface 320c of the resin package 320 is formed in a substantially rectangular shape including a resin portion 325. As shown in FIG. The outer bottom surface 320a, the first surface, the stepped second surface, the third surface, and the inner bottom surface of the recess are plated. On the other hand, the outer side surface 320b having no step is not plated.

リード322はエッチング加工されたリードフレームを用いる。樹脂成形体の切断面において、エッチング加工されたリード322は凹凸を有している。この凹凸が樹脂部とリードとの密着性の向上を図っている。 The lead 322 uses an etched lead frame. The etched lead 322 has unevenness on the cut surface of the resin molding. This unevenness is intended to improve the adhesion between the resin portion and the lead.

リード322の一部に段差を設けることによって実装時における導電性部材との接合面積を広くすることができ、接合強度を高くすることができる。また、リードフレームに凹みを設けているため、切断し易くなり、切断に要する時間も短縮することができる。
<第5の実施の形態>
第5の実施の形態に係る発光装置について説明する。図12は、第5の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。第1の実施の形態に係る発光装置とほぼ同様の構成を採るところは説明を省略することもある。
By providing a step in a part of the lead 322, the bonding area with the conductive member can be widened during mounting, and the bonding strength can be increased. In addition, since the lead frame is provided with a recess, cutting is facilitated, and the time required for cutting can be shortened.
<Fifth Embodiment>
A light-emitting device according to the fifth embodiment will be described. FIG. 12 is a perspective view showing a light emitting device according to the fifth embodiment. A description may be omitted where the configuration is substantially the same as that of the light emitting device according to the first embodiment.

第5の実施の形態に係る発光装置は、樹脂パッケージ420の外側面420bのリード422において、一部のみ外側面420bから凹んだ段差を有している。段差は、樹脂パッケージ420から露出されたリード422において、樹脂パッケージ420の外底面420aに設けられた第一面と、外底面420aから上方方向に略直角に形成された第二面と、第二面から樹脂パッケージ420の外側面方向に略直角に形成された第三面と、樹脂パッケージ420の外側面の第四面とからなる。樹脂パッケージ420の外側面420bは、リード422が6つに分離されている。リード422はそれぞれ分離されていてもよく、連結されていてもよい。リード422は平板状よりも切り欠き部を設けている方が樹脂部425とリード422との接合強度がより高くなるため好ましい。樹脂パッケージ420の外上面420cは樹脂部425からなる略長方形に形成されている。外底面420a、第一面、段差を設けた第二面、第三面及び凹部の内底面はメッキ処理を施している。一方、段差を設けていない外側面420bは、メッキ処理を施していない。 In the light emitting device according to the fifth embodiment, the lead 422 on the outer side surface 420b of the resin package 420 has a step that is partially recessed from the outer side surface 420b. In leads 422 exposed from resin package 420, the steps are formed by a first surface provided on outer bottom surface 420a of resin package 420, a second surface formed substantially perpendicularly upward from outer bottom surface 420a, and a second surface. It is composed of a third surface formed substantially perpendicular to the outer surface direction of the resin package 420 from the surface, and a fourth surface of the outer surface of the resin package 420 . The outer surface 420b of the resin package 420 has six leads 422 separated from each other. Each lead 422 may be separate or may be coupled. It is preferable that the lead 422 has a cutout portion rather than a flat plate shape, because the bonding strength between the resin portion 425 and the lead 422 is higher. An outer upper surface 420c of the resin package 420 is formed in a substantially rectangular shape including a resin portion 425. As shown in FIG. The outer bottom surface 420a, the first surface, the stepped second surface, the third surface, and the inner bottom surface of the recess are plated. On the other hand, the outer side surface 420b having no step is not plated.

リード422の一部に段差を設けることによって導電性部材との接合面積を広くすることができ、接合強度を高くすることができる。また、リードフレームに凹みを設けているため、切断し易くなり、切断に要する時間も短縮することができる。
<第6の実施の形態>
第6の実施の形態に係る樹脂パッケージについて説明する。図13は、第6の実施の形態に係る樹脂パッケージを示す斜視図である。第1の実施の形態に係る樹脂パッケージ、第5の実施の形態に係る樹脂パッケージとほぼ同様の構成を採るところは説明を省略することもある。
By providing a step in a part of the lead 422, the bonding area with the conductive member can be widened, and the bonding strength can be increased. In addition, since the lead frame is provided with a recess, cutting is facilitated, and the time required for cutting can be shortened.
<Sixth Embodiment>
A resin package according to the sixth embodiment will be described. FIG. 13 is a perspective view showing a resin package according to the sixth embodiment. The description of the parts that adopt substantially the same configuration as the resin package according to the first embodiment and the resin package according to the fifth embodiment may be omitted.

第6の実施の形態に係る樹脂パッケージは、樹脂パッケージ520の外側面520bのリード522において、隅部が凹んだ段差を有している。この段差は、樹脂パッケージ520から露出されたリード522において、外底面520a側から見て円弧形状になっている。この円弧形状は、円を四分割したものである。この円弧形状は、リード522を貫通しないように、厚みの略半分程度までのエッチング処理を行い、その後、四分割したものである。この円弧形状の部分にはメッキ処理が施されている。この円弧形状部分へのメッキ処理及び外底面520aへのメッキ処理は、四分割する前に行っている。一方、段差を設けていない外側面520bは、メッキ処理を施していない。樹脂パッケージ520は外上面520cから見ると略正方形形状を成しており、樹脂部525が露出している。 In the resin package according to the sixth embodiment, the lead 522 on the outer surface 520b of the resin package 520 has a recessed step at the corner. This step has an arc shape at the lead 522 exposed from the resin package 520 when viewed from the outer bottom surface 520a side. This arc shape is obtained by dividing a circle into four parts. This circular arc shape is obtained by performing an etching process to approximately half the thickness so as not to penetrate the lead 522, and then dividing it into four parts. This arc-shaped portion is plated. The plating of the arc-shaped portion and the plating of the outer bottom surface 520a are performed before the division into four. On the other hand, the outer side surface 520b having no step is not plated. The resin package 520 has a substantially square shape when viewed from the outer upper surface 520c, and the resin portion 525 is exposed.

リード522の一部に段差を設けることによって導電性部材との接合面積を広くすることができ、接合強度を高くすることができる。また、樹脂成形体の切断時において段差部分にバリが生じても外底面520aよりも上方であるため、導電部材との接合時にぐらつきを生じない。更に、リードフレームに凹みを設けているため、切断し易くなり、切断に要する時間も短縮することができる。 By providing a stepped portion of the lead 522, the bonding area with the conductive member can be widened, and the bonding strength can be increased. Moreover, even if burrs occur at the stepped portion when cutting the resin molding, since the burrs are above the outer bottom surface 520a, they do not wobble when joined to the conductive member. Furthermore, since the lead frame is provided with a recess, the lead frame can be easily cut, and the time required for cutting can be shortened.

実施例1に係る発光装置を説明する。第1の実施の形態で説明したところと重複するところは説明を省略することもある。図1は、第1の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。図2は、第1の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。図2は図1に示すII-IIの断面図である。図3は、第1の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。 A light emitting device according to Example 1 will be described. Descriptions of parts overlapping with those described in the first embodiment may be omitted. FIG. 1 is a perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the light emitting device according to the first embodiment. FIG. 2 is a sectional view of II-II shown in FIG. FIG. 3 is a plan view showing the lead frame used in the first embodiment.

発光装置100は、発光素子10と、光反射物質26を含有する樹脂部25とリード22とが一体成形された樹脂パッケージ20と、を有する。発光素子10は450nmに発光ピーク波長を持ち青色に発光する窒化物半導体発光素子である。樹脂パッケージ20はすり鉢状の凹部27を持つ略直方体の形状を成している。樹脂パッケージ20の大きさは縦35mm、横35mm、高さ0.8mmであり、凹部27の外上面20c側の略直径は2.9mm、内底面27aの略直径は2.6mm、深さは0.6mmである。リード22の厚みは0.2mmである。光反射物質26には酸化チタンを使用する。樹脂部25には熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を用いる。酸化チタンはエポキシ樹脂中に20重量%程度含有している。樹脂パッケージ20は、熱硬化後の、波長450nmにおける光反射率が81%である。樹脂パッケージ20の外側面20bにおいて樹脂部25とリード22とは略同一面に形成されている。リード22は樹脂パッケージ20の四隅から露出している。リード22は樹脂パッケージ20の外底面20a及び凹部27の内底面27aにメッキ処理を施している。一方、リード22は樹脂パッケージ20の外側面20bにメッキ処理を施していない。凹部27内に黄色に発光する蛍光物質40を含有する封止部材30を充填する。蛍光物質40として(Y,Gd)(Al,Ga)12:Ceを使用する。封止部材30としてシリコーン樹脂を使用する。 The light emitting device 100 has a light emitting element 10 and a resin package 20 in which a resin portion 25 containing a light reflecting material 26 and leads 22 are integrally molded. The light emitting element 10 is a nitride semiconductor light emitting element that has an emission peak wavelength of 450 nm and emits blue light. The resin package 20 has a substantially rectangular parallelepiped shape with a mortar-shaped concave portion 27 . The resin package 20 has a length of 35 mm, a width of 35 mm, and a height of 0.8 mm. 0.6 mm. The thickness of the lead 22 is 0.2 mm. Titanium oxide is used for the light reflecting material 26 . Epoxy resin, which is a thermosetting resin, is used for the resin portion 25 . About 20% by weight of titanium oxide is contained in the epoxy resin. The resin package 20 has a light reflectance of 81% at a wavelength of 450 nm after thermal curing. The resin portion 25 and the leads 22 are formed on substantially the same surface on the outer surface 20 b of the resin package 20 . The leads 22 are exposed from the four corners of the resin package 20. As shown in FIG. The leads 22 are plated on the outer bottom surface 20a of the resin package 20 and the inner bottom surface 27a of the recess 27. As shown in FIG. On the other hand, the leads 22 are not plated on the outer surface 20b of the resin package 20. As shown in FIG. The recess 27 is filled with a sealing member 30 containing a fluorescent substance 40 that emits yellow light. (Y, Gd) 3 (Al, Ga) 5 O 12 :Ce is used as the fluorescent substance 40 . A silicone resin is used as the sealing member 30 .

この発光装置は以下のようにして製造される。 This light emitting device is manufactured as follows.

リードフレームはエッチング加工により切り欠き部21aを設ける。図示しないが切り欠き部21aの断面は凹凸が形成されている。そのリードフレームにAgを電解メッキにより付着させる。切り欠き部21aが設けられメッキ処理が施されたリードフレーム21を用いる。 The lead frame is provided with a notch portion 21a by etching. Although not shown, the cross section of the notch portion 21a is uneven. Ag is deposited on the lead frame by electroplating. A lead frame 21 provided with a notch 21a and plated is used.

次に、所定の大きさのリードフレーム21を上金型61と下金型62とで挟み込む。リードフレーム21は平板状であって、個片化する発光装置の大きさに応じた切り欠き部21aを設けている。切り欠き部21aは樹脂パッケージ20に個片化した際に四隅が露出し、四隅以外は露出しないように縦横に設けられている。また、切り欠き部21aは、樹脂パッケージ20に個片化した際に電気的に絶縁されるように横方向に設けられており、上金型61と下金型62とでこの切り欠き部21aを挟み込んでいる。 Next, the lead frame 21 having a predetermined size is sandwiched between the upper mold 61 and the lower mold 62 . The lead frame 21 has a flat plate shape and is provided with a notch portion 21a corresponding to the size of the light emitting device to be singulated. The notch portions 21a are provided vertically and horizontally so that the four corners are exposed when the resin package 20 is singulated, and the portions other than the four corners are not exposed. The notch 21a is provided in the horizontal direction so as to be electrically insulated when the resin package 20 is singulated. is sandwiched between

上金型61と下金型62とで挟み込まれた金型60内に、光反射性物質26を含有する熱硬化性樹脂23をトランスファ・モールドして、リードフレーム21に樹脂成形体24を形成する。光反射性物質26を含有した熱硬化性樹脂23をペレット状にし、熱と圧力を加えて金型60内に流し込む。このとき切り欠き部21aにも熱硬化性樹脂23が充填される。流し込まれた熱硬化性樹脂23を仮硬化した後、上金型61を取り外し、更に熱を加えて本硬化を行う。これによりリードフレーム21と熱硬化性樹脂23とが一体成形された樹脂成形体24が製造される。 A thermosetting resin 23 containing a light reflecting material 26 is transfer-molded in a mold 60 sandwiched between an upper mold 61 and a lower mold 62 to form a resin molding 24 on a lead frame 21. do. The thermosetting resin 23 containing the light-reflecting substance 26 is pelletized and poured into the mold 60 by applying heat and pressure. At this time, the notch 21a is also filled with the thermosetting resin 23. As shown in FIG. After the poured thermosetting resin 23 is pre-cured, the upper mold 61 is removed, and further heat is applied for final curing. As a result, a resin molding 24 in which the lead frame 21 and the thermosetting resin 23 are integrally molded is manufactured.

次に、発光素子10を凹部27の内底面27aのリード22上にダイボンド部材を用いて実装する。発光素子10を載置した後、発光素子10とリード22とをワイヤ50を用いて電気的に接続する。次に、蛍光物質40を含有した封止部材30を凹部27内に充填する。 Next, the light emitting element 10 is mounted on the leads 22 on the inner bottom surface 27a of the recess 27 using a die bonding member. After mounting the light emitting element 10 , the light emitting element 10 and the leads 22 are electrically connected using the wires 50 . Next, the recess 27 is filled with the sealing member 30 containing the fluorescent material 40 .

最後に、切り欠き部21aに沿って樹脂成形体24とリードフレーム21とを切断して個々の発光装置100となるように個片化する。これにより切断部分においてリード22はメッキ処理されていない。 Finally, the resin molded body 24 and the lead frame 21 are cut along the notch 21a to separate into individual light emitting devices 100. FIG. As a result, the lead 22 is not plated at the cut portion.

以上の工程を経ることにより、一度に多数個の発光装置100を製造することができる。 Through the above steps, a large number of light emitting devices 100 can be manufactured at once.

本発明は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used in lighting fixtures, displays, backlights for mobile phones, auxiliary light sources for video lighting, and other general consumer light sources.

第1の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a light emitting device according to a first embodiment; FIG. 第1の実施の形態に係る発光装置を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing a light emitting device according to a first embodiment; FIG. 第1の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。3 is a plan view showing a lead frame used in the first embodiment; FIG. 第1の実施の形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。4A to 4C are schematic cross-sectional views showing the method for manufacturing the light emitting device according to the first embodiment; 第1の実施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。1 is a plan view showing a resin molding according to a first embodiment; FIG. 第2の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a light emitting device according to a second embodiment. 第2の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame used for 2nd Embodiment. 第2の実施の形態に係る樹脂成形体を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a resin molded body according to a second embodiment; 第3の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a light emitting device according to a third embodiment. 第3の実施の形態に用いられるリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame used for 3rd Embodiment. 第4の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a light emitting device according to a fourth embodiment. 第5の実施の形態に係る発光装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light-emitting device which concerns on 5th Embodiment. 第6の実施の形態に係る樹脂パッケージを示す斜視図である。It is a perspective view showing a resin package according to a sixth embodiment. 従来の発光装置の製造方法を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the manufacturing method of the conventional light-emitting device. 従来の発光装置の中間体を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing an intermediate body of a conventional light emitting device; 従来の発光装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a conventional light emitting device; FIG. 従来の発光装置を示す斜視図及び断面図である。1A and 1B are a perspective view and a cross-sectional view showing a conventional light emitting device; 従来の発光装置の製造方法を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing method of the conventional light-emitting device. 従来の発光装置の製造工程を示す概略図である。It is a schematic diagram showing a manufacturing process of a conventional light-emitting device.

10、110 発光素子
20、120、220、320、420、520 樹脂パッケージ
20a、120a、220a、320a、420a、520a 外底面
20b、120b、220b、320b、420b、520b 外側面
20c、120c、220c、320c、420c、520c 外上面
21、121、221 リードフレーム
21a、121a、221a 切り欠き部
121b 孔部
221c 溝
22、122、222、322、422、522 リード
23 熱硬化性樹脂
24 樹脂成形体
25、125、225、325、425、525 樹脂部
26 光反射性物質
27 凹部
27a 内底面
27b 内側面
30 封止部材
40 蛍光物質
50 ワイヤ
60 金型
61 上金型
62 下金型
70 ダイシングソー
100 発光装置
10, 110 light emitting elements 20, 120, 220, 320, 420, 520 resin packages 20a, 120a, 220a, 320a, 420a, 520a outer bottom surfaces 20b, 120b, 220b, 320b, 420b, 520b outer surfaces 20c, 120c, 220c, 320c, 420c, 520c outer upper surface 21, 121, 221 lead frames 21a, 121a, 221a notch 121b hole 221c groove 22, 122, 222, 322, 422, 522 lead 23 thermosetting resin 24 resin molding 25, 125, 225, 325, 425, 525 Resin part 26 Light reflecting material 27 Recess 27a Inner bottom surface 27b Inner surface 30 Sealing member 40 Fluorescent material 50 Wire 60 Mold 61 Upper mold 62 Lower mold 70 Dicing saw 100 Light emitting device

Claims (14)

第1リード、第2リード及びそれらと一体に形成された樹脂部を有する樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージに形成された凹部に配置された発光素子とを備える発光装置であって、
前記第1リード及び前記第2リードのそれぞれは、金属部材と、前記金属部材の上面を含む表面に形成されたメッキ層とを含み、
前記樹脂パッケージは、その外側面に、
前記第1リードが前記樹脂部から露出し、前記第2リードが前記樹脂部から露出しない領域において、前記第1リードが前記樹脂部から露出した第1露出部分と、
前記第1リードのメッキ層からなり、前記第1露出部分と隣り合う第1メッキ層領域と、を含み、
前記第1露出部分は、前記第1リードの金属部材からなる領域を含み、
上面視において、前記第1メッキ層領域と連続する前記第1リードの上面の一部は、前記樹脂部から突出するとともに、前記第1リードのメッキ層が配置される、発光装置。
A light-emitting device comprising: a resin package having a first lead, a second lead, and a resin portion integrally formed therewith; and a light-emitting element disposed in a recess formed in the resin package,
each of the first lead and the second lead includes a metal member and a plated layer formed on a surface including an upper surface of the metal member;
The resin package has, on its outer surface,
a first exposed portion where the first lead is exposed from the resin portion in a region where the first lead is exposed from the resin portion and the second lead is not exposed from the resin portion;
a first plated layer region formed of the plated layer of the first lead and adjacent to the first exposed portion;
the first exposed portion includes a region made of the metal member of the first lead,
A light-emitting device, wherein a part of the upper surface of the first lead that is continuous with the first plated layer region protrudes from the resin portion and is provided with the plated layer of the first lead when viewed from above.
前記凹部は、前記樹脂部からなる内側面と、前記第1リード及び前記第2リードが前記樹脂部から露出した内底面とで規定される、請求項1に記載の発光装置。
2. The light emitting device according to claim 1, wherein said recess is defined by an inner side surface made of said resin portion and an inner bottom surface where said first lead and said second lead are exposed from said resin portion.
前記樹脂パッケージは、その外側面にさらに、
前記第2リードが前記樹脂部から露出し、前記第1リードが前記樹脂部から露出しない領域において、前記第2リードが前記樹脂部から露出した第2露出部分と、
前記第2リードのメッキ層からなり、前記第2露出部分と隣り合う第2メッキ層領域と、を含み、
前記第2露出部分は、前記第2リードの金属部材からなる領域を含み、
上面視において、前記第2メッキ層領域と連続する前記第2リードの上面の一部は、前記樹脂部から突出するとともに、前記2リードのメッキ層が配置される、請求項1又は2に記載の発光装置。
The resin package further includes, on its outer surface,
a second exposed portion where the second lead is exposed from the resin portion in a region where the second lead is exposed from the resin portion and the first lead is not exposed from the resin portion;
a second plating layer region formed of the plating layer of the second lead and adjacent to the second exposed portion;
the second exposed portion includes a region made of the metal member of the second lead,
3. The method according to claim 1, wherein a part of the upper surface of the second lead that is continuous with the second plating layer region projects from the resin portion and is provided with the plating layer of the two leads when viewed from above. luminous device.
前記樹脂パッケージは、その外側面にさらに、
前記第1リードが前記樹脂部から露出し、前記第2リードが前記樹脂部から露出する領域において、前記第1リードが前記樹脂部から露出した別の第1露出部分を含み、
前記別の第1露出部分は、前記第1メッキ層領域と隣り合う、請求項3に記載の発光装置。
The resin package further includes, on its outer surface,
In a region where the first lead is exposed from the resin portion and the second lead is exposed from the resin portion, the first lead includes another first exposed portion exposed from the resin portion,
4. The light emitting device according to claim 3, wherein said another first exposed portion is adjacent to said first plated layer region.
前記樹脂パッケージは、その外側面にさらに、
前記第2リードが前記樹脂部から露出し、前記第1リードが前記樹脂部から露出する領域において、前記第2リードが前記樹脂部から露出した別の第2露出部分を含み、
前記別の第2露出部分は、前記第2メッキ層領域と隣り合う、請求項3又は4に記載の発光装置。
The resin package further includes, on its outer surface,
In a region where the second lead is exposed from the resin portion and the first lead is exposed from the resin portion, the second lead includes another second exposed portion exposed from the resin portion,
5. The light emitting device according to claim 3, wherein said another second exposed portion is adjacent to said second plated layer region.
前記第1リード及び前記第2リードを通る前記樹脂パッケージの外側面の全包囲周において、前記樹脂部が1/2以上にわたって設けられている、請求項1~5のいずれか1項に記載の発光装置。
6. The resin portion according to claim 1, wherein the resin portion extends over 1/2 or more of the entire surrounding circumference of the outer surface of the resin package passing through the first lead and the second lead. Luminescent device.
前記第1リードは、上面及び下面を通る一の断面において段差又は凹凸が形成されている、請求項1~6のいずれか1項に記載の発光装置。
The light emitting device according to any one of claims 1 to 6, wherein the first lead has a step or unevenness in one cross section passing through the upper surface and the lower surface.
前記第2リードは、上面及び下面を通る一の断面において段差又は凹凸が形成されている、請求項3~5のいずれか1項に記載の発光装置。
6. The light-emitting device according to claim 3, wherein the second lead has a stepped portion or unevenness in one cross section passing through the upper surface and the lower surface.
前記第1リードは、前記樹脂パッケージの外底面において前記樹脂部から露出している、請求項1~8のいずれか1項に記載の発光装置。
9. The light emitting device according to claim 1, wherein said first lead is exposed from said resin portion at the outer bottom surface of said resin package.
前記第2リードは、前記樹脂パッケージの外底面において前記樹脂部から露出している、請求項3~5、8のいずれか1項に記載の発光装置。
9. The light emitting device according to claim 3, wherein said second lead is exposed from said resin portion at the outer bottom surface of said resin package.
前記第1リードの一部及び前記第2リードの一部は、前記凹部の内底面において前記樹脂部から露出しており、
前記発光素子は、前記凹部の内底面において、前記第1リード及び前記第2リードの少なくとも一方に配置されている、請求項1~10のいずれか1項に記載の発光装置。
a portion of the first lead and a portion of the second lead are exposed from the resin portion at the inner bottom surface of the recess;
11. The light emitting device according to claim 1, wherein said light emitting element is arranged on at least one of said first lead and said second lead on the inner bottom surface of said recess.
前記樹脂部は、光反射性物質を含有する、請求項1~11のいずれか1項に記載の発光装置。
12. The light-emitting device according to claim 1, wherein said resin portion contains a light-reflecting substance.
前記光反射性物質は、酸化チタンである、請求項12に記載の発光装置。
13. The light emitting device of Claim 12, wherein the light reflective material is titanium oxide.
前記凹部内において前記発光素子を被覆する封止部材をさらに備える、請求項1~13のいずれか1項に記載の発光装置。 14. The light-emitting device according to claim 1, further comprising a sealing member that covers said light-emitting element within said recess.
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