JP2023063708A

JP2023063708A - 液体吐出装置、及び駆動回路基板

Info

Publication number: JP2023063708A
Application number: JP2021173681A
Authority: JP
Inventors: 透樫村; Toru Kashimura
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2021-10-25
Filing date: 2021-10-25
Publication date: 2023-05-10
Also published as: US20230127392A1

Abstract

【課題】圧電素子に供給される駆動信号、及び基準電圧信号の波形精度を向上させることができる液体吐出装置を提供すること。
【解決手段】第１電極に供給される第１駆動信号を出力する駆動回路基板は、基板と、一端にグラウンド電位が供給される第１回路素子を含み第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、一端が前記第２電極と電気的に接続し他端にグラウンド電位が供給される第１コンデンサーと、一端が前記第２電極と電気的に接続し他端にグラウンド電位が供給される第２コンデンサーと、を有し、基板は、第１面と第２面とを含み、第１コンデンサーはチップコンデンサーであって、第２コンデンサーは電解コンデンサーであって、第１回路素子と第１コンデンサーとは、第１面に設けられ、第２コンデンサーは、第２面に設けられている、液体吐出装置。
【選択図】図１６

Description

本発明は、液体吐出装置、及び駆動回路基板に関する。

液体を吐出する液体吐出装置には、圧電素子などの駆動素子を用いたものが知られている。このような液体吐出装置は、圧電素子が、一端に供給される駆動信号と他端に供給される基準電位との電位差に応じて駆動し、圧電素子の駆動に応じた量の液体を吐出する。

例えば、特許文献１には、圧電素子の一端に駆動信号が供給され他端に基準電圧信号が供給されることで、圧電素子が駆動信号と基準電圧信号との電位差により駆動し、圧電素子の駆動に応じた量の液体を吐出する液体吐出装置が開示されている。

特開２０２１－０６６０５１号公報

特許文献１に記載されるような液体吐出装置では、駆動信号、及び基準電圧信号の少なくとも一方の信号波形に歪が生じた場合、液体吐出装置から吐出される液体の吐出精度が低下する。しかしながら、特許文献１には、圧電素子に供給される駆動信号、及び基準電圧信号の波形精度を向上させるとの観点において、何らの記載もなく、改善の余地があった。

本発明に係る液体吐出装置の一態様は、
第１電極に供給される第１駆動信号と第２電極に供給される基準電圧信号とにより駆動される圧電素子を有し、前記圧電素子の駆動により液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記第１駆動信号を出力する駆動回路基板と、
を備え、
前記駆動回路基板は、
複数の配線層を有する基板と、
一端にグラウンド電位が供給される第１回路素子を含み、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第１コンデンサーと、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第２コンデンサーと、
を有し、
前記基板は、第１面と、前記第１面と異なる第２面とを含み、
前記第１コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２コンデンサーは、電解コンデンサーであって、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第１面に設けられ、
前記第２コンデンサーは、前記第２面に設けられている、
ことを特徴とする液体吐出装置。

本発明に係る駆動回路基板の一態様は、
第１電極に供給される第１駆動信号と第２電極に供給される基準電圧信号とにより駆動される圧電素子を有し、前記圧電素子の駆動により液体を吐出する液体吐出ヘッドに、前記第１駆動信号を出力する駆動回路基板であって、
複数の配線層を有する基板と、
一端にグラウンド電位が供給される第１回路素子を含み、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第１コンデンサーと、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第２コンデンサーと、
を備え、
前記基板は、第１面と、前記第１面と異なる第２面とを含み、
前記第１コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２コンデンサーは、電解コンデンサーであって、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第１面に設けられ、
前記第２コンデンサーは、前記第２面に設けられている、
ことを特徴とする駆動回路基板。

液体吐出装置の概略構成を示す図である。吐出ユニットの概略構成を示す図である。駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。駆動信号選択回路の機能構成を示す図である。デコーダーにおけるデコード内容の一例を示す図である。吐出部の１個分に対応する選択回路の構成の一例を示す図である。駆動信号選択回路の動作を説明するための図である。駆動回路の構成を示す図である。液体吐出モジュールの構造を示す図である。吐出モジュールの構造の一例を示す図である。吐出モジュールを図１０に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図である。ヘッド駆動モジュールの構造の一例を示す図である。駆動回路基板の電気的接続関係の一例を示す図である。駆動回路基板が有する配線基板の断面構造の一例を示す図である。配線基板の面８３１の構成の一例を示す図である。配線基板の面８３２の構成の一例を示す図である。配線基板の層８４１の構成の一例を示す図である。配線基板の層８４２の構成の一例を示す図である。配線基板の層８４３の構成の一例を示す図である。配線基板の層８４４の構成の一例を示す図である。配線基板の層８４５の構成の一例を示す図である。配線基板を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に沿って切断した場合の配線基板の断面図である。第２実施形態における駆動回路基板の電気的接続関係の一例を示す図である。第３実施形態の配線基板を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に相当する線分に沿って切断した場合の配線基板の断面図である。第４実施形態の配線基板を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に相当する線分に沿って切断した場合の配線基板の断面図である。第５実施形態の配線基板を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に相当する線分に沿って切断した場合の配線基板の断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて説明する。用いる図面は説明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１．第１実施形態
１．１液体吐出装置の構成
図１は、液体吐出装置１の概略構成を示す図である。図１に示すように、液体吐出装置１は、搬送ユニット４によって搬送される媒体Ｐに対して、所望のタイミングでインクを吐出することで、媒体Ｐに所望の画像を形成する所謂ライン方式のインクジェットプリンターである。ここで、以下の説明において、媒体Ｐが搬送される方向を搬送方向と称し、搬送される媒体Ｐの幅方向を主走査方向と称する場合がある。

図１に示すように、液体吐出装置１は、制御ユニット２、液体容器３、搬送ユニット４、及び複数の吐出ユニット５を備える。

制御ユニット２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリ等の記憶回路とを含む。制御ユニット２は、液体吐出装置１の外部に設けられた不図示のホストコンピューター等の外部機器から入力される画像データに基づいて、液体吐出装置１の各要素を制御する信号を出力する。

液体容器３には、吐出ユニット５に供給される液体の一例としてのインクが貯留されている。具体的には、液体容器３には、媒体Ｐに吐出される複数の色彩のインクであって、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、レッド、グレー等のインクが貯留されている。

搬送ユニット４は、搬送モーター４１と搬送ローラー４２とを有する。搬送ユニット４には、制御ユニット２が出力する搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔが入力される。そして、入力される搬送制御信号Ｃｔｒｌ－Ｔに基づいて搬送モーター４１が動作するとともに、搬送モーター４１の動作に伴い搬送ローラー４２が回転駆動する。これにより、媒体Ｐが搬送方向に沿って搬送される。

複数の吐出ユニット５は、それぞれがヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。吐出ユニット５には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力されるとともに、液体容器３に貯留されるインクが供給される。そして、制御ユニット２から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、ヘッド駆動モジュール１０が液体吐出モジュール２０の動作を制御し、液体吐出モジュール２０が、ヘッド駆動モジュール１０の制御に従い、液体容器３から供給されるインクを媒体Ｐに吐出する。

ここで、第１実施形態の液体吐出装置１では、複数の吐出ユニット５のそれぞれが有する液体吐出モジュール２０が、主走査方向に沿って、媒体Ｐの幅以上となるように列をなして位置している。これにより、液体吐出モジュール２０は、搬送される媒体Ｐの幅方向の全領域に対してインクを吐出することが可能となる。すなわち、第１実施形態の液体吐出装置１は、媒体Ｐの幅以上となるように列をなして位置する複数の液体吐出モジュール２０が、媒体Ｐの搬送に伴いインクを吐出することで、媒体Ｐに所望の画像を形成する所謂ライン方式のインクジェットプリンターである。なお、液体吐出装置１は、ライン方式のインクジェットプリンターに限られるものではなく、液体吐出モジュール２０が、主走査方向であて、媒体Ｐの幅方向に沿って往復移動するとともに、当該往復移動に同期して搬送される媒体Ｐに対してインクを吐出することで、媒体Ｐに所望の画像を形成する所謂シリアル方式のインクジェットプリンターであってもよい。

次に、吐出ユニット５の概略構成について説明する。ここで、液体吐出装置１が有する複数の吐出ユニット５はいずれも同様の構成であり、以下の説明では、１つの吐出ユニット５についてのみ説明を行う。図２は、吐出ユニット５の概略構成を示す図である。図２に示すように、吐出ユニット５は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを有する。また、吐出ユニット５において、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とは、接続部材３０で電気的に接続されている。

接続部材３０は、ヘッド駆動モジュール１０と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）を用いることができる。なお、接続部材３０としては、ＦＰＣやＦＦＣに替えてＢｔｏＢ（Board to Board）コネクターが用いられても良く、ＢｔｏＢコネクターとＦＰＣ又はＦＦＣとが併用されてもよい。

ヘッド駆動モジュール１０は、制御回路１００、駆動信号出力回路５０－１～５０－ｍ、基準電圧出力回路５３、及び変換回路１２０を有する。

制御回路１００は、ＣＰＵやＦＰＧＡ等を含む。制御回路１００には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが入力される。制御回路１００は、入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、吐出ユニット５の各要素を制御する信号を出力する。

制御回路１００は、画像情報信号ＩＰに基づいて液体吐出モジュール２０の動作を制御するための基データ信号ｄＤＡＴＡを生成し、変換回路１２０に出力する。変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ（Low Voltage Differential Signaling）等の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力する。なお、変換回路１２０は、基データ信号ｄＤＡＴＡをＬＶＤＳ以外のＬＶＰＥＣＬ（Low Voltage Positive Emitter Coupled Logic）やＣＭＬ（Current Mode Logic）等の高速転送方式の差動信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力してもよい。また、変換回路１２０は、入力される基データ信号ｄＤＡＴＡの一部、又は全部を所定のシングルエンドの信号に変換し、データ信号ＤＡＴＡとして液体吐出モジュール２０に出力してもよい。

また、制御回路１００は、駆動信号出力回路５０－１に基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１を出力する。駆動信号出力回路５０－１は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを有する。基駆動信号ｄＡ１は、駆動回路５２ａに入力される。駆動回路５２ａは、入力される基駆動信号ｄＡ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＢ１は、駆動回路５２ｂに入力される。駆動回路５２ｂは、入力される基駆動信号ｄＢ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＢ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。基駆動信号ｄＣ１は、駆動回路５２ｃに入力される。駆動回路５２ｃは、入力される基駆動信号ｄＣ１をデジタル／アナログ変換した後、Ｄ級増幅することで駆動信号ＣＯＭＣ１を生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

ここで、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれは、入力される基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれで規定される波形を増幅することで駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を生成できればよい。そのため、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれは、Ｄ級増幅回路に替えて、若しくはＤ級増幅回路に加えてＡ級増幅回路、Ｂ級増幅回路、又はＡＢ級増幅等回路等を含んでもよい。また、以下の説明では、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１のそれぞれがデジタルの信号であるとして説明を行うが、基駆動信号ｄＡ１，ｄＢ１，ｄＣ１は、それぞれが対応する駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の波形を規定できればよく、アナログの信号であってもよい。

駆動信号出力回路５０－２～５０－ｍは、入力される信号及び出力する信号が異なるのみであり、駆動信号出力回路５０－１と同様の構成である。すなわち、駆動信号出力回路５０－ｊ（ｊは、１～ｍのいずれか）は、それぞれが駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれに相当する回路を含む。そして、駆動信号出力回路５０－ｊは、制御回路１００から入力される基駆動信号ｄＡｊ，ｄＢｊ，ｄＣｊに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊを生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。

ここで、駆動信号出力回路５０－１と駆動信号出力回路５０－２～５０－ｍとは同様の構成であり、区別する必要がない場合、単に駆動信号出力回路５０と称する場合がある。この場合において、駆動信号出力回路５０は、駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃを含み、駆動回路５２ａが駆動信号ＣＯＭＡを出力し、駆動回路５２ｂが駆動信号ＣＯＭＢを出力し、駆動回路５２ｃが駆動信号ＣＯＭＣを出力するとして説明を行う。

また、駆動信号出力回路５０に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃは、いずれも同様の構成であり、区別する必要がない場合、単に駆動回路５２と称する場合がある。この場合において、駆動回路５２は、基駆動信号ｄｏに基づいて駆動信号ＣＯＭを生成し、生成した駆動信号ＣＯＭを液体吐出モジュール２０に出力するとして説明を行う。

一方で、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃと、を区別して説明する場合、駆動信号出力回路５０－１に含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれを駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１と称し、駆動信号出力回路５０－ｊに含まれる駆動回路５２ａ，５２ｂ，５２ｃのそれぞれを駆動回路５２ａｊ，５２ｂｊ，５２ｃｊと称する場合がある。なお、駆動回路５２の構成の具体例については後述する。

基準電圧出力回路５３は、液体吐出モジュール２０が有する後述する圧電素子６０の駆動の基準電位を示す基準電圧信号ＶＢＳを生成し、液体吐出モジュール２０に出力する。この基準電圧信号ＶＢＳは、例えば、５．５Ｖや６Ｖ等の一定電位の信号である。ここで、一定電位の信号には、周辺回路の動作に起因して生じる電位の変動、回路素子のばらつきに起因して生じる電位の変動、回路素子の温度特性に起因して生じる電位の変動等の各種ばらつきや誤差を加味した場合に、一定の電位であるとみなせる場合が含まれる。

液体吐出モジュール２０は、復元回路２２０と吐出モジュール２３－１～２３－ｍとを有する。

復元回路２２０には、データ信号ＤＡＴＡが入力される。復元回路２２０は、入力される差動信号のデータ信号ＤＡＴＡを、シングルエンドの信号に復元するとともに、復元したシングルエンドの信号を吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応する信号に分離し、対応する吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに出力する。

具体的には、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１を生成し、吐出モジュール２３－１に出力する。また、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊを生成し、吐出モジュール２３－ｊに出力する。なお、復元回路２２０が出力する吐出モジュール２３－１～２３－ｍのそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍの内のいずれかの信号が、吐出モジュール２３－１～２３－ｍに対して共通に入力されてもよい。

ここで、復元回路２２０が、データ信号ＤＡＴＡを復元するとともに分離することで、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍを生成する点に鑑みれば、変換回路１２０が出力するデータ信号ＤＡＴＡは、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍに対応する信号を含む差動信号である。それ故に、制御回路１００が出力する基データ信号ｄＤＡＴＡには、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍ、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍ、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍのそれぞれに対応するシングルエンドの信号が含まれている。すなわち、制御回路１００は、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍの動作を制御する信号として、基データ信号ｄＤＡＴＡを出力する。

吐出モジュール２３－１は、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。すなわち、吐出モジュール２３－１は、複数の吐出部６００と同数の複数の圧電素子６０を有する。

吐出モジュール２３－１には、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１、基準電圧信号ＶＢＳ、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１が入力される。駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１、クロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１は、吐出モジュール２３－１が有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ１、印刷データ信号ＳＩ１、及びラッチ信号ＬＡＴ１に基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１のそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成する。そして、駆動信号選択回路２００は、生成した駆動信号ＶＯＵＴを対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。また、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳが供給されている。圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差により駆動する。その結果、圧電素子６０の駆動量に応じた量のインクが、対応する吐出部６００から吐出される。

同様に、吐出モジュール２３－ｊは、駆動信号選択回路２００と複数の吐出部６００とを有する。また、複数の吐出部６００のそれぞれは、圧電素子６０を含む。すなわち、吐出モジュール２３－ｊは、複数の吐出部６００と同数の複数の圧電素子６０を有する。

吐出モジュール２３－ｊには、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊ、基準電圧信号ＶＢＳｊ、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊが入力される。駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊ、クロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊは、吐出モジュール２３－ｊが有する駆動信号選択回路２００に入力される。駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫｊ、印刷データ信号ＳＩｊ、及びラッチ信号ＬＡＴｊに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡｊ，ＣＯＭＢｊ，ＣＯＭＣｊのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成する。そして、駆動信号選択回路２００は、生成した駆動信号ＶＯＵＴを対応する吐出部６００が有する圧電素子６０の一端に供給する。また、圧電素子６０の他端には、基準電圧信号ＶＢＳが供給されている。圧電素子６０は、一端に供給される駆動信号ＶＯＵＴと他端に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差により駆動する。その結果、圧電素子６０の駆動量に応じた量のインクが、対応する吐出部６００から吐出される。

以上のように液体吐出装置１において、制御ユニット２は、不図示のホストコンピューター等から供給される画像データに基づいて、搬送ユニット４により媒体Ｐの搬送を制御するとともに、複数の吐出ユニット５のそれぞれが有するヘッド駆動モジュール１０の動作を制御することで、液体吐出モジュール２０からのインクの吐出を制御する。これにより、液体吐出装置１は、媒体Ｐの所望の位置に所望の量のインクを着弾させることができる。これにより、媒体Ｐに所望の画像が形成される。

ここで、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－ｍは、入力される信号が異なるのみであり、同様の構成である。そのため、以下の説明において、吐出モジュール２３－１～２３－ｍを区別する必要がない場合、単に吐出モジュール２３と称する場合がある。この場合において、吐出モジュール２３に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍを駆動信号ＣＯＭＡと称し、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍを駆動信号ＣＯＭＢと称し、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍを駆動信号ＣＯＭＣと称し、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫｍをクロック信号ＳＣＫと称し、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩｍを印刷データ信号ＳＩと称し、ラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴｍをラッチ信号ＬＡＴと称する場合がある。

１．２駆動信号選択回路の機能構成
次に、吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。吐出モジュール２３が有する駆動信号選択回路２００の構成及び動作を説明するにあたり、まず、駆動信号選択回路２００に入力される駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣに含まれる信号波形の一例について説明する。

図３は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形の一例を示す図である。図３に示すように、駆動信号ＣＯＭＡは、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がってから次にラッチ信号ＬＡＴが立ち上がるまでの周期Ｔに配された台形波形Ａｄｐを含む。台形波形Ａｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、対応する吐出部６００から所定の量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号波形である。

駆動信号ＣＯＭＢは、周期Ｔに配された台形波形Ｂｄｐを含む。台形波形Ｂｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐよりも小さい信号波形であって、台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給されると、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から、所定の量よりも少量のインクを吐出させる。すなわち、台形波形Ｂｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、対応する吐出部６００から所定の量よりも少量のインクが吐出されるように圧電素子６０を駆動する信号波形である。

ここで、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡが供給された場合に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量は、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＢが供給された場合に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量よりも多く、したがって、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡが供給された場合の圧電素子６０の駆動量は、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＢが供給された場合の圧電素子６０の駆動量よりも大きい。換言すれば、駆動信号ＣＯＭＡが圧電素子６０に供給された場合に、圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインク量と、駆動信号ＣＯＭＢが圧電素子６０に供給された場合に、圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインク量とは異なり、駆動信号ＣＯＭＡが圧電素子６０に供給された場合に、圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインク量は、駆動信号ＣＯＭＢが圧電素子６０に供給された場合に、圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインク量よりも多く、それ故に、駆動信号ＣＯＭＡの伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＢの伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。

また、駆動信号ＣＯＭＣは、周期Ｔに配された台形波形Ｃｄｐを含む。台形波形Ｃｄｐは、電圧振幅が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐよりも小さい信号波形であって、台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０の一端に供給されると、当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させる。すなわち、台形波形Ｃｄｐは、圧電素子６０の一端に供給されることで、対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度に圧電素子６０を駆動する信号波形である。この台形波形Ｃｄｐによって、圧電素子６０を含む吐出部６００のノズル開孔部付近のインクが振動される。その結果、対応するノズル開孔部付近において、インクの粘度が増大するおそれが低減する。

以上のように、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢは、吐出部６００からインクが吐出されるように対応する圧電素子６０を駆動し、駆動信号ＣＯＭＣは、吐出部６００からインクが吐出されないように対応する圧電素子６０を駆動する。すなわち、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢが供給された場合の圧電素子６０の駆動量は、圧電素子６０に駆動信号ＣＯＭＣが供給された場合の圧電素子６０の駆動量よりも大きい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの電圧振幅は、駆動信号ＣＯＭＣの電圧振幅よりも大きく、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの伝搬に伴い生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＣの伝搬に伴い生じる電流量よりも大きい。

また、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのそれぞれの開始タイミング及び終了タイミングにおいて、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐの電圧値は、いずれも電圧Ｖｃで共通である。すなわち、台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐは、それぞれが電圧Ｖｃで開始し電圧Ｖｃで終了する信号波形である。

ここで、以下の説明において、台形波形Ａｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を、大程度の量と称し、台形波形Ｂｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に当該圧電素子６０に対応する吐出部６００から吐出されるインクの量を、大程度の量と異なる小程度の量と称する場合がある。また、台形波形Ｃｄｐが圧電素子６０の一端に供給された場合に当該圧電素子６０に対応する吐出部６００からインクが吐出されない程度にノズル開孔部付近のインクを振動させることを、微振動ＢＳＤと称する場合がある。

すなわち、第１実施形態の液体吐出装置１において、駆動回路５２ａは、吐出モジュール２３が有する吐出部６００が所定量であって大程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡを出力し、駆動回路５２ｂは、吐出モジュール２３が有する吐出部６００が所定量よりも少ない量であって小程度の量のインクを吐出するように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢを出力し、駆動回路５２ｃは、吐出モジュール２３が有する吐出部６００がインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣを出力する。換言すれば、駆動信号ＣＯＭＡが圧電素子６０に供給された場合、大程度の量の液体が対応する吐出部６００から吐出され、駆動信号ＣＯＭＢが圧電素子６０に供給された場合、大程度の量と異なる小程度の量のインクが対応する吐出部６００から吐出される。

なお、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形は、図３に例示する形状に限られるものではなく、吐出部６００から吐出されるインクの種類、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣにより駆動される圧電素子６０の数、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが伝搬する配線長等に応じて、様々な形状の信号波形が用いられてもよい。それ故に、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡｍは、それぞれが異なる形状の信号波形であってもよく、駆動信号ＣＯＭＡ１によって対応する吐出部６００から吐出されるインクの量と、駆動信号ＣＯＭＡｊによって対応する吐出部６００から吐出されるインクの量とが異なってもよい。同様に、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢｍは、それぞれが異なる形状の信号波形であってもよく、駆動信号ＣＯＭＢ１によって対応する吐出部６００から吐出されるインクの量と、駆動信号ＣＯＭＢｊによって対応する吐出部６００から吐出されるインクの量とが異なってもよい。同様に、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣｍは、それぞれが異なる形状の信号波形であってもよく、駆動信号ＣＯＭＣ１によって生じる圧電素子６０の変位量と、駆動信号ＣＯＭＣｊによって生じる圧電素子６０の変位量とが異なってもよい。

次に、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで、駆動信号ＶＯＵＴを出力する駆動信号選択回路２００の構成及び動作について説明する。図４は、駆動信号選択回路２００の機能構成を示す図である。図４に示すように、駆動信号選択回路２００は、選択制御回路２１０及び複数の選択回路２３０を含む。

選択制御回路２１０には、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫが入力される。また、選択制御回路２１０は、ｎ個の吐出部６００の各々に対応したシフトレジスター（Ｓ／Ｒ）２１２と、ラッチ回路２１４と、デコーダー２１６との組をｎ組有する。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｎ個の吐出部６００と同数のｎ個のシフトレジスター２１２と、ｎ個のラッチ回路２１４と、ｎ個のデコーダー２１６とを含む。

印刷データ信号ＳＩは、クロック信号ＳＣＫに同期した信号であって、ｎ個の吐出部６００の各々から吐出されるインクにより形成されるドットサイズを「大ドットＬＤ」、「小ドットＳＤ」、「非吐出ＮＤ」、及び「微振動ＢＳＤ」のいずれかで規定するための２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を含む。この印刷データ信号ＳＩは、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］毎に吐出部６００に対応したシフトレジスター２１２に保持される。

具体的には、吐出部６００に対応したｎ個のシフトレジスター２１２は、互いに縦続接続されている。印刷データ信号ＳＩに含まれる２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、クロック信号ＳＣＫに従って縦続接続されたシフトレジスター２１２の後段に順次転送される。そして、クロック信号ＳＣＫの供給が停止すると、ｎ個のシフトレジスター２１２には、当該シフトレジスター２１２に対応する吐出部６００に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が保持される。なお、図４では、縦続接続されたｎ個のシフトレジスター２１２を区別するために、印刷データ信号ＳＩが入力される上流側から下流側に向かい１段、２段、…、ｎ段と図示している。

ｎ個のラッチ回路２１４の各々は、ラッチ信号ＬＡＴの立ち上がりで対応するシフトレジスター２１２に保持された２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を一斉にラッチする。

ラッチ回路２１４によってラッチされた２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、対応するデコーダー２１６に入力される。ｎ個のデコーダー２１６の各々は、入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をデコードし、周期Ｔ毎にデコード内容に応じた論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。図５は、デコーダー２１６におけるデコード内容の一例を示す図である。デコーダー２１６は、入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］と、図５に示すデコード内容とで規定される論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。例えば、デコーダー２１６に入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、デコーダー２１６は、周期Ｔにおいて選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルをＬ，Ｈ，Ｌレベルとする。

図４に戻り、選択回路２３０は、ｎ個の吐出部６００のそれぞれに対応して設けられている。すなわち、駆動信号選択回路２００は、ｎ個の選択回路２３０を有する。選択回路２３０には、同じ吐出部６００に対応するデコーダー２１６が出力する選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣと、が入力される。選択回路２３０は、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。

図６は、吐出部６００の１個分に対応する選択回路２３０の構成の一例を示す図である。図６に示すように、選択回路２３０は、インバーター２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃと、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃとを有する。

選択信号Ｓ１は、トランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付されていない正制御端に入力されるとともに、インバーター２３２ａによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ａにおいて丸印が付された負制御端にも入力される。トランスファーゲート２３４ａの入力端には、駆動信号ＣＯＭＡが入力されている。トランスファーゲート２３４ａは、入力される選択信号Ｓ１がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ１がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ａは、選択信号Ｓ１がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力し、選択信号Ｓ１がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＡを出力端に出力しない。

選択信号Ｓ２は、トランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付されていない正制御端に入力されるとともに、インバーター２３２ｂによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｂにおいて丸印が付された負制御端にも入力される。トランスファーゲート２３４ｂの入力端には、駆動信号ＣＯＭＢが入力されている。トランスファーゲート２３４ｂは、入力される選択信号Ｓ２がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ２がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｂは、選択信号Ｓ２がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力し、選択信号Ｓ２がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＢを出力端に出力しない。

選択信号Ｓ３は、トランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付されていない正制御端に入力されるとともに、インバーター２３２ｃによって論理反転されてトランスファーゲート２３４ｃにおいて丸印が付された負制御端にも入力される。また、トランスファーゲート２３４ｃの入力端には、駆動信号ＣＯＭＣが入力されている。トランスファーゲート２３４ｃは、入力される選択信号Ｓ３がＨレベルの場合、入力端と出力端との間を導通とし、入力される選択信号Ｓ３がＬレベルの場合、入力端と出力端との間を非導通とする。すなわち、トランスファーゲート２３４ｃは、選択信号Ｓ３がＨレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力し、選択信号Ｓ３がＬレベルの場合に駆動信号ＣＯＭＣを出力端に出力しない。

選択回路２３０において、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端は、共通に接続されている。すなわち、共通に接続されたトランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端から、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれによって選択又は非選択された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣが出力される。そして、駆動信号選択回路２００は、トランスファーゲート２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃの出力端の信号を駆動信号ＶＯＵＴとして対応する吐出部６００が有する圧電素子６０に供給する。

以上のように構成された駆動信号選択回路２００の動作について説明する。図７は、駆動信号選択回路２００の動作を説明するための図である。印刷データ信号ＳＩは、２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］をシリアルに含む信号であって、クロック信号ＳＣＫに同期して駆動信号選択回路２００に入力される。そして、印刷データ信号ＳＩに含まれる２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］は、クロック信号ＳＣＫに同期して、順次、後段のシフトレジスター２１２に転送される。その後、クロック信号ＳＣＫの入力が停止することで、吐出部６００の各々に対応した２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が、同じ吐出部６００に対応するシフトレジスター２１２に保持される。

その後、ラッチ信号ＬＡＴが立ち上がることで、ラッチ回路２１４は、シフトレジスター２１２に保持されている２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を、一斉にラッチする。なお、図７では、ラッチ回路２１４がラッチした１段、２段、…、ｎ段のそれぞれのシフトレジスター２１２に対応する２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］を、ＬＴ１、ＬＴ２、…、ＬＴｎとして図示している。

デコーダー２１６には、ラッチ回路２１４がラッチした２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が入力される。デコーダー２１６は、入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］で規定されるドットサイズに応じた論理レベルの選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を出力する。

具体的には、デコーダー２１６は、入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルを、Ｈ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐを選択する。これにより、駆動信号選択回路２００から図７に示す「大ドットＬＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。

また、デコーダー２１６は、入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［１，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルを、Ｌ，Ｈ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｂｄｐを選択する。これにより、駆動信号選択回路２００から図７に示す「小ドットＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。

また、デコーダー２１６は、入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，１］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルを、Ｌ，Ｌ，Ｌレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択しない。これにより、駆動信号選択回路２００から図７に示す「非吐出ＮＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。

ここで、選択回路２３０が台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択しない場合、対応する圧電素子６０の一端には、当該圧電素子６０に直前に供給された電圧Ｖｃが圧電素子６０の容量成分により保持される。すなわち、駆動信号選択回路２００から電圧Ｖｃで一定の駆動信号ＶＯＵＴが出力されるとは、駆動信号ＶＯＵＴとして台形波形Ａｄｐ，Ｂｄｐ，Ｃｄｐのいずれも選択されていない場合に、圧電素子６０の容量成分により保持された直前の電圧Ｖｃが駆動信号ＶＯＵＴとして圧電素子６０に供給されている場合が含まれる。

また、デコーダー２１６は、入力される２ビットの印刷データ［ＳＩＨ，ＳＩＬ］が［０，０］の場合、周期Ｔにおいて、選択信号Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のそれぞれの論理レベルを、Ｌ，Ｌ，Ｈレベルとして選択回路２３０に出力する。その結果、選択回路２３０は、周期Ｔにおいて台形波形Ｃｄｐを選択する。これにより、駆動信号選択回路２００から図７に示す「微振動ＢＳＤ」に対応する駆動信号ＶＯＵＴが出力される。

以上のように、駆動信号選択回路２００は、印刷データ信号ＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びクロック信号ＳＣＫに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択とすることで、複数の吐出部６００のそれぞれに対応した駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に出力する。これにより、複数の吐出部６００のそれぞれから吐出されるインクの量が、個別に制御される。

また、第１実施形態における液体吐出装置１では、媒体Ｐに大ドットが形成される場合、駆動信号選択回路２００が、駆動回路５２ａが出力する駆動信号ＣＯＭＡを駆動信号ＶＯＵＴとして吐出部６００に供給し、媒体Ｐに小ドットが形成される場合、駆動信号選択回路２００が、駆動回路５２ｂが出力する駆動信号ＣＯＭＢを駆動信号ＶＯＵＴとして吐出部６００に供給する。すなわち、駆動信号選択回路２００は、媒体Ｐに形成するドットサイズに応じて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢのいずれかを選択すればよい。それ故に、１つの駆動信号が複数の信号波形を含み、当該信号波形を時分割に選択することで媒体Ｐに形成されるドットサイズを規定する構成と比較して、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢの波形周期を短くすることができる。その結果、液体吐出装置１が媒体Ｐに所望の画像を形成する画像形成速度の高速化が可能となる。

さらに、第１実施形態における液体吐出装置１では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに加えて、媒体Ｐにインクを吐出しないように圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣを含むことで、媒体Ｐに所望の画像を形成する画像形成速度を低下させることなく、吐出部６００にインク粘度増粘に起因する吐出異常が生じるおそれが低減することができる。すなわち、第１実施形態における液体吐出装置１では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに加えて、駆動信号ＣＯＭＣを有することで、媒体Ｐに形成される画像品質が低下することなく、媒体Ｐに所望の画像を形成する画像形成速度の高速化が実現できるとともに、インクの吐出精度が低下するおそれを低減することができる。

ここで、圧電素子６０に供給される駆動信号ＶＯＵＴは、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣのそれぞれに含まれる信号波形を選択することで生成される。すなわち、駆動信号選択回路２００が駆動信号ＣＯＭＡを選択している場合、対応する圧電素子６０には、駆動信号ＶＯＵＴとして駆動信号ＣＯＭＡが供給され、駆動信号選択回路２００が駆動信号ＣＯＭＢを選択している場合、対応する圧電素子６０には、駆動信号ＶＯＵＴとして駆動信号ＣＯＭＢが供給され、駆動信号選択回路２００が駆動信号ＣＯＭＣを選択している場合、対応する圧電素子６０には、駆動信号ＶＯＵＴとして駆動信号ＣＯＭＣが供給される。すなわち、駆動回路５２ａは、圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＡを出力し、駆動回路５２ｂは、圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＢを出力し、駆動回路５２ｃは、圧電素子６０に供給される駆動信号ＣＯＭＣを出力する。

１．３駆動信号出力回路の構成
次に、駆動信号ＣＯＭを出力する駆動回路５２の構成及び動作について説明する。図８は、駆動回路５２の構成を示す図である。駆動回路５２は、集積回路５００、増幅回路５５０、復調回路５６０、帰還回路５７０，５７２、及びその他の電子部品を有する。

集積回路５００は、端子Ｉｎ、端子Ｂｓｔ、端子Ｈｄｒ、端子Ｓｗ、端子Ｇｖｄ、端子Ｌｄｒ、及び端子Ｇｎｄを含む複数の端子を有する。集積回路５００は、当該複数の端子を介して外部に設けられた不図示の基板と電気的に接続される。また、集積回路５００は、ＤＡＣ（Digital to Analog Converter）５１１、変調回路５１０、ゲートドライブ回路５２０、及び電源回路５９０を含む。

電源回路５９０は、電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとを生成し、ＤＡＣ５１１に供給する。また、ＤＡＣ５１１には、駆動信号ＣＯＭの信号波形を規定するデジタルの基駆動信号ｄｏが入力される。そして、ＤＡＣ５１１は、入力される基駆動信号ｄｏを、電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶと電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶとの間の電圧値のアナログ信号である基駆動信号ａｏに変換し、変調回路５１０に出力する。すなわち、基駆動信号ａｏの電圧振幅の最大値は電圧信号ＤＡＣ＿ＨＶで規定され、最小値は電圧信号ＤＡＣ＿ＬＶで規定される。このＤＡＣ５１１が出力するアナログの基駆動信号ａｏが増幅された信号が駆動信号ＣＯＭに相当する。つまり、基駆動信号ａｏは、駆動信号ＣＯＭの増幅前の目標となる信号に相当する。

変調回路５１０は、基駆動信号ａｏを変調した変調信号Ｍｓを生成し、ゲートドライブ回路５２０に出力する。変調回路５１０は、加算器５１２，５１３、コンパレーター５１４、インバーター５１５、積分減衰器５１６、及び減衰器５１７を含む。

積分減衰器５１６は、端子Ｖｆｂを介して入力される駆動信号ＣＯＭを減衰するとともに積分し、加算器５１２の－側の入力端に供給する。加算器５１２の＋側の入力端には、基駆動信号ａｏが入力される。そして、加算器５１２は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を差し引き積分した電圧を、加算器５１３の＋側の入力端に供給する。

減衰器５１７は、端子Ｉｆｂを介して入力された駆動信号ＣＯＭの高周波成分を減衰した電圧を、加算器５１３の－側の入力端に供給する。加算器５１３の＋側の入力端には、加算器５１２から出力された電圧が入力される。そして、加算器５１３は、＋側の入力端に入力された電圧から－側の入力端に入力された電圧を減算した電圧信号Ｏｓを生成し、コンパレーター５１４に出力する。

コンパレーター５１４は、加算器５１３から入力される電圧信号Ｏｓをパルス変調した変調信号Ｍｓを出力する。具体的には、コンパレーター５１４は、加算器５１３から入力される電圧信号Ｏｓの電圧値が、上昇している場合に所定の閾値Ｖｔｈ１以上となることでＨレベルとなり、電圧信号Ｏｓの電圧値が、下降している場合に所定の閾値Ｖｔｈ２を下回ることでＬレベルとなる変調信号Ｍｓを生成し出力する。ここで閾値Ｖｔｈ１，Ｖｔｈ２は、閾値Ｖｔｈ１＝＞閾値Ｖｔｈ２という関係に設定されている。

コンパレーター５１４が出力する変調信号Ｍｓは、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２１に入力されるとともに、インバーター５１５を介して、ゲートドライブ回路５２０に含まれるゲートドライバー５２２にも入力される。すなわち、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２とには、論理レベルが排他的な関係の信号が入力される。ここで、論理レベルが排他的な関係には、ゲートドライバー５２１及びゲートドライバー５２２に入力される信号の論理レベルが、同時にＨレベルにならないことが含まれる。したがって、変調回路５１０は、インバーター５１５に替えて、若しくは加えてゲートドライバー５２１に入力される変調信号Ｍｓとゲートドライバー５２２に入力される変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した信号とのタイミングを制御するためのタイミング制御回路を含んでもよい。

ゲートドライブ回路５２０は、ゲートドライバー５２１とゲートドライバー５２２とを含む。ゲートドライバー５２１は、コンパレーター５１４から出力される変調信号Ｍｓをレベルシフトして、端子Ｈｄｒから増幅制御信号Ｈｇｄとして出力する。

具体的には、ゲートドライバー５２１の電源電圧の内、高位側には端子Ｂｓｔを介して電圧が供給され、低位側には端子Ｓｗを介して電圧が供給される。端子Ｂｓｔは、コンデンサーＣ５の一端及び逆流防止用のダイオードＤ１のカソードに接続されている。端子Ｓｗは、コンデンサーＣ５の他端に接続されている。また、ダイオードＤ１のアノードは、不図示の電源回路から例えば７．５Ｖの直流電圧である電圧Ｖｍが供給されている端子Ｇｖｄと接続されている。すなわち、ダイオードＤ１のアノードには、電圧Ｖｍが供給される。したがって、端子Ｂｓｔと端子Ｓｗとの電位差は、電圧Ｖｍにおよそ等しくなる。その結果、ゲートドライバー５２１は、入力される変調信号Ｍｓに従って、端子Ｓｗに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧値の増幅制御信号Ｈｇｄを生成し、端子Ｈｄｒから出力する。

ゲートドライバー５２２は、ゲートドライバー５２１よりも低電位側で動作する。ゲートドライバー５２２は、コンパレーター５１４から出力された変調信号Ｍｓの論理レベルがインバーター５１５によって反転された信号をレベルシフトして、端子Ｌｄｒから増幅制御信号Ｌｇｄとして出力する。

具体的には、ゲートドライバー５２２の電源電圧の内、高位側には電圧Ｖｍが供給され、低位側には端子Ｇｎｄを介してグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。そして、ゲートドライバー５２２は、入力される変調信号Ｍｓの論理レベルを反転した信号に従って、端子Ｇｎｄに対して電圧Ｖｍだけ大きな電圧値の増幅制御信号Ｌｇｄを端子Ｌｄｒから出力する。ここで、グラウンド電位ＧＮＤ１は、駆動回路５２の基準電位であって、例えば、０Ｖである。

増幅回路５５０は、トランジスターＭ１とトランジスターＭ２とを含む。

トランジスターＭ１は、表面実装型のＦＥＴ（Field Effect Transistor）であって、トランジスターＭ１のドレインには、増幅回路５５０の増幅用電源電圧として、例えば、４２Ｖの直流電圧である電圧ＶＨＶが供給される。また、トランジスターＭ１のゲートは、抵抗Ｒ１の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ１の他端は、集積回路５００の端子Ｈｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ１のゲートには、増幅制御信号Ｈｇｄが入力される。また、トランジスターＭ１のソースは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。

トランジスターＭ２は、表面実装型のＦＥＴであって、トランジスターＭ２のドレインは、集積回路５００の端子Ｓｗと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のドレインとトランジスターＭ１のソースとは、互いに電気的に接続されている。トランジスターＭ２のゲートは、抵抗Ｒ２の一端と電気的に接続され、抵抗Ｒ２の他端は、集積回路５００の端子Ｌｄｒと電気的に接続されている。すなわち、トランジスターＭ２のゲートには、増幅制御信号Ｌｇｄが入力される。また、トランジスターＭ２のソースには、グラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。

すなわち、駆動回路５２は、増幅用トランジスターとして、表面実装型のトランジスターＭ１，Ｍ２を含む。そして、増幅回路５５０において、トランジスターＭ１のドレインとソースとの間が非導通に制御され、トランジスターＭ２のドレインとソースとの間が導通に制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電位は、グラウンド電位ＧＮＤ１となる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧Ｖｍが供給される。一方、トランジスターＭ１のドレインとソースとの間が導通に制御され、トランジスターＭ２のドレインとソースとの間が非導通に制御されている場合、端子Ｓｗが接続されるノードの電位は、電圧ＶＨＶとなる。したがって、端子Ｂｓｔには電圧ＶＨＶ＋Ｖｍの電位の電圧信号が供給される。すなわち、トランジスターＭ１を駆動させるゲートドライバー５２１は、コンデンサーＣ５をフローティング電源として、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に応じて、端子Ｓｗの電位がグラウンド電位ＧＮＤ１又は電圧ＶＨＶに変化することで、Ｌレベルが電圧ＶＨＶの電位であって、且つ、Ｈレベルが電圧ＶＨＶ＋電圧Ｖｍの電位の増幅制御信号Ｈｇｄを生成し、トランジスターＭ１のゲートに出力する。

一方、トランジスターＭ２を駆動させるゲートドライバー５２２は、トランジスターＭ１及びトランジスターＭ２の動作に関係なく、Ｌレベルがグラウンド電位ＧＮＤ１であって、且つ、Ｈレベルが電圧Ｖｍの電位の増幅制御信号Ｌｇｄを生成し、トランジスターＭ２のゲートに出力する。

以上のように構成された増幅回路５５０は、トランジスターＭ１のソースとトランジスターＭ２のドレインとの接続点に、変調信号Ｍｓを電圧ＶＨＶに基づいて増幅した増幅変調信号ＡＭｓを生成する。そして、増幅回路５５０は、生成した増幅変調信号ＡＭｓを復調回路５６０に出力する。

ここで、増幅回路５５０に入力される電圧ＶＨＶが伝搬する伝搬経路には、コンデンサーＣ７が設けられている。具体的には、コンデンサーＣ７の一端は、電圧ＶＨＶが伝搬する伝搬経路であって、トランジスターＭ１のドレインと電気的に接続し、コンデンサーＣ７の他端には、グラウンド電位ＧＮＤ１が供給されている。これにより、増幅回路５５０に入力される電圧ＶＨＶの電位が変動するおそれが低減するとともに、電圧ＶＨＶにノイズが重畳するおそれが低減し、増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓの波形精度が向上する。

復調回路５６０は、増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓを復調することで、駆動信号ＣＯＭを生成し、駆動回路５２から出力する。復調回路５６０は、インダクターＬ１とコンデンサーＣ１とを含む。インダクターＬ１の一端は、コンデンサーＣ１の一端と接続されている。インダクターＬ１の他端には、増幅変調信号ＡＭｓが入力される。また、コンデンサーＣ１の他端には、グラウンド電位ＧＮＤ１が供給されている。すなわち、復調回路５６０においてインダクターＬ１とコンデンサーＣ１とは、ローパスフィルター（Low Pass Filter）を構成する。そして、復調回路５６０は、当該ローパスフィルターによって増幅変調信号ＡＭｓを平滑することで復調し、復調した信号を駆動信号ＣＯＭとして出力する。すなわち、駆動回路５２は、復調回路５６０に含まれるインダクターＬ１の一端、及びコンデンサーＣ１の一端から駆動信号ＣＯＭを出力する。

帰還回路５７０は、抵抗Ｒ３と抵抗Ｒ４とを含む。抵抗Ｒ３の一端には、駆動信号ＣＯＭが供給され、他端は、端子Ｖｆｂ及び抵抗Ｒ４の一端と接続されている。抵抗Ｒ４の他端には、電圧ＶＨＶが供給される。これにより、端子Ｖｆｂには、帰還回路５７０を通過した駆動信号ＣＯＭが、電圧ＶＨＶでプルアップされた状態で帰還する。

帰還回路５７２は、コンデンサーＣ２，Ｃ３，Ｃ４と抵抗Ｒ５，Ｒ６とを含む。コンデンサーＣ２の一端には駆動信号ＣＯＭが入力され、他端は抵抗Ｒ５の一端及び抵抗Ｒ６の一端と接続されている。抵抗Ｒ５の他端にはグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。これにより、コンデンサーＣ２と抵抗Ｒ５とは、ハイパスフィルター（High Pass Filter）として機能する。また、抵抗Ｒ６の他端は、コンデンサーＣ４の一端及びコンデンサーＣ３の一端と接続されている。コンデンサーＣ３の他端には、グラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。これにより、抵抗Ｒ６とコンデンサーＣ３とは、ローパスフィルターとして機能する。すなわち、帰還回路５７２は、ハイパスフィルターとローパスフィルターと含み、駆動信号ＣＯＭに含まれる所定の周波数域の信号を通過させるバンドパスフィルター（Band Pass Filter）として機能する。

そして、コンデンサーＣ４の他端は集積回路５００の端子Ｉｆｂと接続されている。これにより、端子Ｉｆｂには、バンドパスフィルターとして機能する帰還回路５７２を通過した駆動信号ＣＯＭの高周波成分のうち、直流成分がカットされた信号が帰還する。

駆動信号ＣＯＭは、基駆動信号ｄｏに基づく増幅変調信号ＡＭｓを復調回路５６０によって平滑された信号である。また、駆動信号ＣＯＭは、端子Ｖｆｂを介して積分・減算された上で、加算器５１２に帰還される。これにより、駆動回路５２は、帰還の遅延と帰還の伝達関数とで定まる周波数で自励発振する。ただし、端子Ｖｆｂを介した帰還経路は遅延量が大きく、それ故に、当該端子Ｖｆｂを介した帰還のみでは、駆動信号ＣＯＭの精度を十分に確保できるほどに、自励発振の周波数を高くすることができない場合がある。そこで、端子Ｖｆｂを介した経路とは別に、端子Ｉｆｂを介して駆動信号ＣＯＭの高周波成分を帰還する経路を設けることで、回路全体でみた場合における遅延を小さくしている。これにより、電圧信号Ｏｓの周波数は、端子Ｉｆｂを介した経路が存在しない場合と比較して、駆動信号ＣＯＭの精度を十分に確保できるほどに高くすることができる。

以上のように駆動回路５２は、入力される基駆動信号ｄｏをデジタル／アナログ変換した後、当該アナログ信号をＤ級増幅することで駆動信号ＣＯＭを生成し、生成した駆動信号ＣＯＭを出力する。

１．４液体吐出モジュールの構成
次に、液体吐出モジュール２０の構造について図９～図１１を用いて説明する。図９は、液体吐出モジュール２０の構造を示す図である。ここで、液体吐出モジュール２０の構造を説明するに際して、図９～図１１には、互いに直行するＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向を示す矢印を図示している。また、図９～図１１の説明において、Ｘ１方向を示す矢印の起点側を－Ｘ１側、先端側を＋Ｘ１側と称し、Ｙ１方向を示す矢印の起点側を－Ｙ１側、先端側を＋Ｙ１側と称し、Ｚ１方向を示す矢印の起点側を－Ｚ１側、先端側を＋Ｚ１側と称する場合がある。また、以下の説明において、液体吐出モジュール２０は、６個の吐出モジュール２３を有するとして説明を行い、６個の吐出モジュール２３のそれぞれを区別する場合、吐出モジュール２３－１～２３－６と称する場合がある。

図９に示すように、液体吐出モジュール２０は、筐体３１、集合基板３３、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、固定板３９、及び吐出モジュール２３－１～２３－６を有する。液体吐出モジュール２０において、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９は、Ｚ１方向に沿って－Ｚ１側から＋Ｚ１側に向かい、固定板３９、分配流路３７、ヘッド基板３５、流路構造体３４の順に積層されているとともに、筐体３１が、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持するように、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲に位置している。そして、集合基板３３が、筐体３１の＋Ｚ１側において、筐体３１に保持された状態で立設しているとともに、６個の吐出モジュール２３が、分配流路３７と固定板３９との間において、一部が液体吐出モジュール２０の外部に露出するように位置している。

液体吐出モジュール２０の構造を説明するにあたり、まず、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３の構造について説明する。図１０は、吐出モジュール２３の構造の一例を示す図である。また、図１１は、吐出モジュール２３の断面の一例を示す図である。ここで、図１１は、吐出モジュール２３を図１０に示すＡ－ａ線で切断した場合の断面図であって、図１０に示すＡ－ａ線は、吐出モジュール２３が有する導入路６６１を通り、且つノズルＮ１及びノズルＮ２を通る仮想的な線分である。

図１０及び図１１に示すように、吐出モジュール２３は、並設された複数のノズルＮ１と並設された複数のノズルＮ２とを有する。この吐出モジュール２３が有するノズルＮ１とノズルＮ２との総数が、吐出モジュール２３が有する吐出部６００と同数のｎ個となる。なお、第１実施形態において、吐出モジュール２３が有するノズルＮ１の数とノズルＮ２の数とは同数であるとして説明を行う。すなわち、吐出モジュール２３は、ｎ／２個のノズルＮ１とｎ／２個のノズルＮ２とを有する。ここで、以下の説明においてノズルＮ１とノズルＮ２と区別する必要がない場合、単にノズルＮと称する場合がある。

吐出モジュール２３は、配線部材３８８、ケース６６０、保護基板６４１、流路形成基板６４２、連通板６３０、コンプライアンス基板６２０、及びノズルプレート６２３を有する。

流路形成基板６４２には、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ１がノズルＮ１に対応して並設されているとともに、一方面側から異方性エッチングすることにより複数の隔壁によって区画された圧力室ＣＢ２がノズルＮ２に対応して並設されている。ここで、以下の説明において、圧力室ＣＢ１と圧力室ＣＢ２とを区別する必要がない場合、単に圧力室ＣＢと称する場合がある。

ノズルプレート６２３は、流路形成基板６４２の－Ｚ１側に位置している。ノズルプレート６２３には、ｎ／２個のノズルＮ１により形成されたノズル列Ｌｎ１と、ｎ／２個のノズルＮ２により形成されたノズル列Ｌｎ２とが設けられている。ここで、以下の説明において、ノズルＮが開口するノズルプレート６２３の－Ｚ１側の面を液体噴射面６２３ａと称する場合がある。

流路形成基板６４２の－Ｚ１側であって、ノズルプレート６２３の＋Ｚ１側には、連通板６３０が位置している。連通板６３０には、圧力室ＣＢ１とノズルＮ１とを連通するノズル連通路ＲＲ１と、圧力室ＣＢ２とノズルＮ２とを連通するノズル連通路ＲＲ２とが設けられている。また、連通板６３０には、圧力室ＣＢ１の端部とマニホールドＭＮ１とを連通する圧力室連通路ＲＫ１と、圧力室ＣＢ２の端部とマニホールドＭＮ２とを連通する圧力室連通路ＲＫ２とが圧力室ＣＢ１，ＣＢ２のそれぞれに対応して独立して設けられている。

マニホールドＭＮ１は、供給連通路ＲＡ１と接続連通路ＲＸ１とを含む。供給連通路ＲＡ１は、連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ１は、連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。同様に、マニホールドＭＮ２は、供給連通路ＲＡ２と接続連通路ＲＸ２とを含む。供給連通路ＲＡ２は、連通板６３０をＺ１方向に沿って貫通して設けられ、接続連通路ＲＸ２は、連通板６３０をＺ１方向に貫通することなく、連通板６３０のノズルプレート６２３側に開口してＺ１方向の途中まで設けられている。そして、マニホールドＭＮ１に含まれる接続連通路ＲＸ１が圧力室連通路ＲＫ１によって対応する圧力室ＣＢ１と連通し、マニホールドＭＮ２に含まれる接続連通路ＲＸ２が圧力室連通路ＲＫ２によって対応する圧力室ＣＢ２と連通している。

ここで、以下の説明において、ノズル連通路ＲＲ１とノズル連通路ＲＲ２とを区別する必要がない場合、単にノズル連通路ＲＲと称する場合があり、マニホールドＭＮ１とマニホールドＭＮ２とを区別する必要がない場合、単にマニホールドＭＮと称する場合があり、供給連通路ＲＡ１と供給連通路ＲＡ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＡと称する場合があり、接続連通路ＲＸ１と接続連通路ＲＸ２とを区別する必要がない場合、単に接続連通路ＲＸと称する場合がある。

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、振動板６１０が位置している。また、振動板６１０の＋Ｚ１側の面上には、ノズルＮ１，Ｎ２のそれぞれに対応したｎ個の圧電素子６０が２列で形成されている。

圧電素子６０は、圧電体６０１と、圧電体６０１を挟むように設けられた一対の電極６０２，６０３とを有する。電極６０２、及び圧電体６０１は、振動板６１０の＋Ｚ１側の面上において、圧力室ＣＢ毎に形成され、電極６０３は、振動板６１０の＋Ｚ１側の面上において、圧力室ＣＢに対して共通の共通電極として構成されている。そして、圧電素子６０は、電極６０２に駆動信号選択回路２００から駆動信号ＶＯＵＴが供給され、共通電極である電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳが供給されることで、圧電体６０１が上下方向に変位するように駆動する。

流路形成基板６４２の＋Ｚ１側の面には、保護基板６４１が接合されている。保護基板６４１は、圧電素子６０を保護するための保護空間６４４を形成する。また、保護基板６４１には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔６４３が設けられている。圧電素子６０の電極６０２，６０３のそれぞれから引き出されたリード電極６１１は、端部がこの貫通孔６４３の内側に露出するように延設されている。そして、貫通孔６４３の内側に露出するリード電極６１１に、配線部材３８８が電気的に接続されている。

また、保護基板６４１及び連通板６３０には、複数の圧力室ＣＢに連通するマニホールドＭＮの一部を画成するケース６６０が固定されている。ケース６６０は、保護基板６４１に接合されるとともに、連通板６３０にも接合されている。具体的には、ケース６６０は、－Ｚ１側の面に流路形成基板６４２及び保護基板６４１が収容される凹部６６５を有する。凹部６６５は、保護基板６４１が流路形成基板６４２に接合された面よりも広い開口面積を有する。この凹部６６５には、流路形成基板６４２等が収容されている。そして、凹部６６５に流路形成基板６４２等が収容された状態で凹部６６５の－Ｚ１側の開口面が連通板６３０によって封止される。これにより、ケース６６０と流路形成基板６４２及び保護基板６４１とによって、流路形成基板６４２の外周部に供給連通路ＲＢ１及び供給連通路ＲＢ２が画成される。ここで、供給連通路ＲＢ１と供給連通路ＲＢ２とを区別する必要がない場合、単に供給連通路ＲＢと称する場合がある。

また、連通板６３０における供給連通路ＲＡ及び接続連通路ＲＸが開口する面には、コンプライアンス基板６２０が設けられている。このコンプライアンス基板６２０により、供給連通路ＲＡと接続連通路ＲＸの開口が封止される。このようなコンプライアンス基板６２０は、封止膜６２１と固定基板６２２とを有する。封止膜６２１は、可撓性を有する薄膜等により形成され、固定基板６２２は、ステンレス鋼等の金属等の硬質の材料で形成される。

また、ケース６６０には、マニホールドＭＮにインクを供給するための導入路６６１が設けられている。さらに、ケース６６０には、保護基板６４１の貫通孔６４３に連通しＺ１方向に沿って貫通する開口であって、配線部材３８８が挿通される接続口６６２が設けられている。

配線部材３８８は、吐出モジュール２３とヘッド基板３５とを電気的に接続するための可撓性の部材であって、例えば、ＦＰＣを用いることができる。配線部材３８８には、集積回路２０１がＣＯＦ（Chip On Film）実装されている。この集積回路２０１には、前述した駆動信号選択回路２００の少なくとも一部が実装されている。

以上のように構成された吐出モジュール２３において、配線部材３８８は、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴを伝搬する。この内、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴは、配線部材３８８に設けられた集積回路２０１を含む駆動信号選択回路２００に入力される。そして、駆動信号選択回路２００は、入力されるクロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴに基づいて駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣを選択又は非選択とすることで駆動信号ＶＯＵＴを生成し出力する。駆動信号選択回路２００が出力する駆動信号ＶＯＵＴは、配線部材３８８を伝搬しリード電極６１１を介して電極６０２に供給される。また、基準電圧信号ＶＢＳは、配線部材３８８を伝搬しリード電極６１１を介して電極６０３に供給される。これにより、圧電体６０１は、電極６０２に供給される駆動信号ＶＯＵＴと電極６０３に供給される基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて変形する。すなわち、圧電素子６０が駆動する。そして、圧電素子６０の駆動に伴い、圧電素子６０が設けられた振動板６１０が上下方向に変位する。これにより、対応する圧力室ＣＢの内部圧力が変化し、圧力室ＣＢの内部圧力の変化に応じて、圧力室ＣＢの内部に貯留されるインクがノズルＮから吐出される。

以上のように構成された吐出モジュール２３において、ノズルＮ、ノズル連通路ＲＲ、圧力室ＣＢ、圧電素子６０、及び振動板６１０を含む構成が、前述した吐出部６００に相当する。すなわち、吐出モジュール２３は、圧電素子６０を含み、圧電素子６０の駆動に応じてインクを吐出する吐出部６００を複数個有する。

図９に戻り、固定板３９は、吐出モジュール２３の－Ｚ１側に位置している。固定板３９には、６個の吐出モジュール２３が固定されている。具体的には、固定板３９は、固定板３９をＺ２方向に沿って貫通し、６個の吐出モジュール２３のそれぞれに対応する６個の開口部３９１を有する。６個の吐出モジュール２３は、６個の開口部３９１のそれぞれから液体噴射面６２３ａが露出するように固定板３９に固定される。

分配流路３７は、吐出モジュール２３の＋Ｚ１側に位置している。分配流路３７の＋Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３が設けられている。４個の導入部３７３は、分配流路３７の＋Ｚ１側の面からＺ１方向に沿って＋Ｚ１側に突出する流路管であって、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通している。また、分配流路３７の－Ｚ１側の面には、４個の導入部３７３と連通する不図示の流路管が位置している。この分配流路３７の－Ｚ１側の面に位置する不図示の流路管が、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する導入路６６１と連通している。また、分配流路３７は、Ｚ１方向に沿って貫通する６個の開口部３７１を有する。この６個の開口部３７１には、６個の吐出モジュール２３のそれぞれが有する配線部材３８８が挿通されている。

ヘッド基板３５は、分配流路３７の＋Ｚ１側に位置している。ヘッド基板３５には、後述する集合基板３３と電気的に接続する配線部材ＦＣが取り付けられている。また、ヘッド基板３５には、４個の開口部３５１と切欠部３５２，３５３とが形成されている。吐出モジュール２３－２～２３－５が有する配線部材３８８は、４個の開口部３５１を挿通し、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続されている。また、切欠部３５２は、吐出モジュール２３－１が有する配線部材３８８が通過し、切欠部３５３は、吐出モジュール２３－６が有する配線部材３８８が通過している。切欠部３５２，３５３のそれぞれを通過した吐出モジュール２３－１，２３－６のそれぞれが有する配線部材３８８は、はんだ等によってヘッド基板３５と電気的に接続されている。

また、ヘッド基板３５の四隅には４個の切欠部３５５が形成されている。４個の切欠部３５５は、導入部３７３が通過している。切欠部３５５を通過した４個の導入部３７３は、ヘッド基板３５の＋Ｚ１側に位置する流路構造体３４に接続される。

流路構造体３４は、流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２を有する。流路プレートＳｕ１及び流路プレートＳｕ２は、＋Ｚ１側に流路プレートＳｕ１が位置し、－Ｚ１側に流路プレートＳｕ２が位置した状態でＺ１方向に沿って積層され、接着剤等により互いに接合されている。また、流路構造体３４は、＋Ｚ１側の面にＺ１方向に沿って＋Ｚ１側に突出する４個の導入部３４１を有する。４個の導入部３４１は、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔と連通している。この流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔が、４個の導入部３７３と連通している。さらに、流路構造体３４には、Ｚ１方向に沿って貫通する貫通孔３４３が形成されている。貫通孔３４３には、ヘッド基板３５と電気的に接続する配線部材ＦＣが挿通している。

ここで、流路構造体３４の内部には、導入部３４１と、－Ｚ１側の面に形成された不図示の流路孔とを連通するインク流路に加えて、当該インク流路を流れるインクに含まれる異物を捕捉するための捕捉フィルター等が設けられていてもよい。

筐体３１は、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９の周囲を覆うように位置し、流路構造体３４、ヘッド基板３５、分配流路３７、及び固定板３９を支持している。筐体３１は、４個の開口部３１１、集合基板挿通部３１３、及び保持部材３１５を有する。

４個の開口部３１１のそれぞれには、流路構造体３４が有する４個の導入部３４１が挿通される。そして、４個の開口部３１１を挿通した４個の導入部３４１には、不図示のチューブ等を介して液体容器３からインクが供給される。

保持部材３１５は、一部が集合基板挿通部３１３を挿通した状態の集合基板３３を筐体３１との間で挟持している。集合基板３３には、接続部３３０が設けられている。接続部３３０には、ヘッド駆動モジュール１０が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びその他の電源電圧等の各種信号を伝搬する接続部材３０が取り付けられる。また、集合基板３３には、ヘッド基板３５が有する配線部材ＦＣが電気的に接続されている。これにより、集合基板３３とヘッド基板３５とが電気的に接続する。ここで、集合基板３３には、前述した復元回路２２０に相当する半導体装置が設けられてもよい。また、図９では、集合基板３３に１個の接続部３３０が設けられている場合を図示しているが、集合基板３３は、複数の接続部３３０を有してもよい。

以上のように構成された液体吐出モジュール２０では、液体容器３と導入部３４１とが不図示のチューブ等を介して連通することで、液体容器３に貯留されたインクが液体吐出モジュール２０に供給される。液体吐出モジュール２０に供給されたインクは、流路構造体３４の内部に形成されたインク流路を介して、流路構造体３４の－Ｚ１側の面に形成されている不図示の流路孔に導かれた後、分配流路３７が有する４個の導入部３７３に供給される。分配流路３７に供給されたインクは、分配流路３７の内部に形成された不図示のインク流路において６個の吐出モジュール２３毎に対応して分配された後、対応する吐出モジュール２３が有する導入路６６１に供給される。そして、導入路６６１を介して吐出モジュール２３に供給されたインクが、吐出部６００に含まれる圧力室ＣＢに貯留される。

また、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、接続部材３０を伝搬し、接続部３３０を介して液体吐出モジュール２０に入力される。液体吐出モジュール２０に入力された駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む各種信号は、集合基板３３、ヘッド基板３５を伝搬する。このとき、復元回路２２０は、データ信号ＤＡＴＡから、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応するクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６を生成するとともに、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応して分離する。そして、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６、基準電圧信号ＶＢＳ、クロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６のそれぞれは、対応する吐出モジュール２３が有する配線部材３８８に入力される。配線部材３８８に供給された駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、クロック信号ＳＣＫ、印刷データ信号ＳＩ、及びラッチ信号ＬＡＴは、配線部材３８８を伝搬する。このとき、配線部材３８８に設けられた駆動信号選択回路２００を含む集積回路２０１が、ｎ個と吐出部６００のそれぞれに対応する駆動信号ＶＯＵＴを生成し、対応する吐出部６００に含まれる圧電素子６０の電極６０２に供給する。これにより、ｎ個の圧電素子６０は、駆動信号ＶＯＵＴに応じて個別に駆動する。その結果、圧電素子６０に対応する圧力室ＣＢに貯留されるインクが対応するノズルＮから吐出される。

以上のように、第１実施形態の液体吐出装置１において、液体吐出モジュール２０は、電極６０２と電極６０３とを有し、電極６０２に供給される駆動信号ＶＯＵＴと電極６０３に供給される基準電圧信号ＶＢＳとにより駆動される圧電素子６０を複数含み、圧電素子６０の駆動によりインクを吐出する吐出モジュール２３を複数有する。

１．５ヘッド駆動モジュールの構造
次に、ヘッド駆動モジュール１０の構造について図１２を用いて説明する。ここで、ヘッド駆動モジュール１０の構造を説明するに際して、図１２には、前述したＸ１方向、Ｙ１方向、及びＺ１方向とは独立した方向であって、互いに直行するＸ２方向、Ｙ２方向、及びＺ２方向を示す矢印を図示している。また、以下の説明において、Ｘ２方向を示す矢印の起点側を－Ｘ２側、先端側を＋Ｘ２側と称し、Ｙ２方向を示す矢印の起点側を－Ｙ２側、先端側を＋Ｙ２側と称し、Ｚ２方向を示す矢印の起点側を－Ｚ２側、先端側を＋Ｚ２側と称する場合がある。

図１２は、ヘッド駆動モジュール１０の構造の一例を示す図である。図１２に示すように、ヘッド駆動モジュール１０は、駆動回路基板８００、熱伝導部材群７２０、複数のネジ７８０、及び冷却ファン７７０を有する。

駆動回路基板８００は、制御ユニット２から画像情報信号ＩＰが入力されるとともに、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、データ信号ＤＡＴＡを含む複数の信号を液体吐出モジュール２０に出力する。すなわち、駆動回路基板８００は、液体吐出モジュール２０が有する圧電素子６０を駆動する。

駆動回路基板８００は、複数の駆動回路５２、基準電圧出力回路５３、集積回路１０１、接続部ＣＮ１，ＣＮ２、及び配線基板８１０を有する。配線基板８１０は、Ｚ２方向に沿って配線基板８１０を貫通する複数の貫通孔８２０を含む。また、配線基板８１０には、複数の駆動回路５２、基準電圧出力回路５３、集積回路１０１、及び接続部ＣＮ１，ＣＮ２が設けられている。

接続部ＣＮ１は、配線基板８１０の＋Ｘ２側に位置している。接続部ＣＮ１には、制御ユニット２と駆動回路基板８００とを電気的に接続するための不図示のケーブルが取り付けられる。これにより、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが駆動回路基板８００に入力される。接続部ＣＮ２は、配線基板８１０の－Ｘ２側に位置している。接続部ＣＮ２には、駆動回路基板８００と液体吐出モジュール２０とを電気的に接続するための接続部材３０が取り付けられる。これにより、駆動回路基板８００が出力する駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む信号が液体吐出モジュール２０に伝搬される。

集積回路１０１、基準電圧出力回路５３、及び複数の駆動回路５２は、配線基板８１０において、接続部ＣＮ１とＣＮ２との間に位置している。具体的には、集積回路１０１は、接続部ＣＮ１の－Ｘ２側に位置し、基準電圧出力回路５３は、集積回路１０１の－Ｘ２側に位置し、複数の駆動回路５２は、基準電圧出力回路５３の－Ｘ２側において、Ｘ２方向に沿って並んで位置している。すなわち、配線基板８１０には、複数の駆動回路５２としての駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６と、基準電圧出力回路５３とが設けられている。そして、配線基板８１０に設けられた集積回路１０１、基準電圧出力回路５３、及び複数の駆動回路５２を含む構成が、接続部ＣＮ１から入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、基準電圧信号ＶＢＳ、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む信号を生成し、液体吐出モジュール２０に向け出力する。

ここで、配線基板８１０には、複数の駆動回路５２、基準電圧出力回路５３、集積回路１０１、及び接続部ＣＮ１，ＣＮ２に加えて、複数の電子部品などが設けられていてもよい。なお、配線基板８１０を含む駆動回路基板８００の詳細については後述する。

ヒートシンク７１０は、駆動回路基板８００の＋Ｚ２側に位置し、複数のネジ７８０によって配線基板８１０に取り付けられている。ヒートシンク７１０は、底部７１１、側部７１２，７１３、突出部７１５，７１６，７１７、及び複数のフィン部７１８を含む。

底部７１１は、配線基板８１０と向かい合って位置し、Ｘ２方向とＹ２方向とが成す平面に延在する略矩形である。側部７１２は、底部７１１の－Ｙ２側の端部から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。この側部７１２の－Ｚ２側の端部の少なくとも一部は、配線基板８１０の－Ｙ２側の端部と接触している。側部７１３は、底部７１１の＋Ｙ２側の端部から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。この側部７１３の－Ｚ２側の端部の少なくとも一部は、配線基板８１０の＋Ｙ２側の端部と接触している。すなわち、ヒートシンク７１０は、底部７１１と側部７１２，７１３とで、－Ｚ２側で開口する収容空間を構成している。そして、ヒートシンク７１０が構成する収容空間に駆動回路基板８００が有する複数の駆動回路５２が収容されている。換言すれば、ヒートシンク７１０は、配線基板８１０に取り付けられ、複数の駆動回路５２を覆うように設けられている。

突出部７１５，７１６，７１７は、底部７１１と側部７１２，７１３とで構成された収容空間の内部において、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２のそれぞれが有するインダクターＬ１、トランジスターＭ１，Ｍ２、及び集積回路５００に対応して設けられている。具体的には、突出部７１５は、配線基板８１０に設けられたインダクターＬ１に対応して位置し、底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。突出部７１６は、配線基板８１０に設けられたトランジスターＭ１，Ｍ２に対応して位置し、底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。突出部７１７は、配線基板８１０に設けられた集積回路５００に対応して位置し、底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在している。

複数のフィン部７１８は、それぞれが底部７１１から－Ｚ２側に向かい突出しているとともに、Ｘ２方向に沿って延在し、且つＹ２方向において互いに離間して位置している。ヒートシンク７１０が複数のフィン部７１８を有することで、ヒートシンク７１０の表面積が大きくなり、その結果、ヒートシンク７１０における放熱性能が向上する。このようなフィン部７１８の数は、ヒートシンク７１０が放出する熱量、フィン部７１８のＺ２方向に沿った長さ、及びフィン部７１８に加わる気流等に応じて規定される最適な間隔に基づいて設定される。

以上のように構成されたヒートシンク７１０は、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０に取り付けられることで、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２で生じた熱を放出する。さらに、ヒートシンク７１０は、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２を覆うように取り付けられることで、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２を衝撃などから保護する保護部材として機能する。そのため、ヒートシンク７１０は、駆動回路５２で生じた熱を放出するための高い熱伝導性に加えて、駆動回路５２を保護するための十分な剛性を有する物質であって、例えば、アルミニウム、鉄、銅等の金属を含んで構成されることが好ましい。

熱伝導部材群７２０は、駆動回路基板８００とヒートシンク７１０との間に位置している。熱伝導部材群７２０は、配線基板８１０にヒートシンク７１０が取り付けられることで、配線基板８１０に設けられた複数の駆動回路５２とヒートシンク７１０との双方に接触する。これにより、熱伝導部材群７２０は、複数の駆動回路５２とヒートシンク７１０との接触効率を高め、駆動回路基板８００からヒートシンク７１０に伝導される熱の伝導効率を高める。このような熱伝導部材群７２０としては、熱伝導性に加えて、弾性、難燃性及び電気絶縁性を有する物質であることが好ましく、例えば、シリコーンやアクリル樹脂を含み高い熱伝導性を有するゲルシートやゴムシートを用いることができる。これにより、熱伝導部材群７２０は、駆動回路基板８００で生じた熱をヒートシンク７１０に伝導する伝導部材として機能する。さらに熱伝導部材群７２０がゲルシートやゴムシートで構成されることで、熱伝導部材群７２０は、駆動回路基板８００とヒートシンク７１０との間で電気絶縁性能を確保するための絶縁部材として機能するとともに、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられた際に生じ得る応力を緩和する緩衝部材としても機能する。

具体的には、熱伝導部材群７２０は、熱伝導部材７３０，７４０，７５０，７６０を含む。熱伝導部材７３０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するインダクターＬ１とヒートシンク７１０が有する突出部７１５との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられることで、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するインダクターＬ１と突出部７１５との双方に接触する。これにより、熱伝導部材７３０は、インダクターＬ１で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。熱伝導部材７４０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ１とヒートシンク７１０が有する突出部７１６との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられることで、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ１と突出部７１６との双方に接触する。これにより熱伝導部材７４０は、トランジスターＭ１で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。熱伝導部材７５０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ２とヒートシンク７１０が有する突出部７１６との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられることで、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ２と突出部７１６との双方に接触する。これにより熱伝導部材７５０は、トランジスターＭ２で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。熱伝導部材７６０は、複数の駆動回路５２のそれぞれが有する集積回路５００とヒートシンク７１０が有する突出部７１７との間に位置し、ヒートシンク７１０が駆動回路基板８００に取り付けられることで、複数の駆動回路５２のそれぞれが有する集積回路５００と突出部７１７との双方に接触する。これにより熱伝導部材７６０は、トランジスターＭ２で生じた熱のヒートシンク７１０への伝導効率を高める。

複数のネジ７８０のそれぞれは、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０に含まれる複数の貫通孔８２０のそれぞれを－Ｚ２側から＋Ｚ２側に向かい挿通している。そして、複数のネジ７８０のそれぞれは、ヒートシンク７１０に締め付けられる。これにより、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０にヒートシンク７１０が取り付けられる。

冷却ファン７７０は、ヒートシンク７１０の－Ｚ２側に位置している。冷却ファン７７０は、ヒートシンク７１０の＋Ｘ２側の上部に設けられた開口部７１４を介して、ヘッド駆動モジュール１０の内部に外気を導入する。具体的には、ヒートシンク７１０は、ヒートシンク７１０の外部とヒートシンク７１０が構成する収容空間とを貫通する開口部７１４を有する。冷却ファン７７０は、開口部７１４を覆うようにヒートシンク７１０に取り付けられている。そして、冷却ファン７７０が動作することで、開口部７１４を介して、ヒートシンク７１０が構成する収容空間の内部に外気が導入される。これにより、ヒートシンク７１０が構成する収容空間の内部に漂う空気の循環効率が向上し、当該収容空間に収容された駆動回路５２で生じた熱の放出効率がさらに向上する。

ここで、冷却ファン７７０は、ヒートシンク７１０が構成する収容空間の内部に漂う空気の循環効率を高めるように取り付けられていればよい。そのため、冷却ファン７７０が取り付けられる開口部７１４は、ヒートシンク７１０が構成する収容空間のいずれかの側面に位置していればよい。また、冷却ファン７７０が、ヒートシンク７１０が構成する収容空間の内部に外気を導入するように動作するとは、冷却ファン７７０が、当該収容空間の内部に外気を取り込むように動作することに限るものではなく、冷却ファン７７０が、当該収容空間の内部に漂う空気を排出するように動作する場合も含まれる。

以上のように構成されたヘッド駆動モジュール１０には、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰが接続部ＣＮ２を介して入力される。そして、ヘッド駆動モジュール１０が有する集積回路１０１は、入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６と、データ信号ＤＡＴＡと、を生成し出力するとともに、基準電圧出力回路５３が、基準電圧信号ＶＢＳを生成し出力する。基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６は、配線基板８１０を伝搬し、対応する駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６に入力される。駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれは、対応して入力される基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６に応じた駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を生成し出力する。そして、集積回路１０１が出力するデータ信号ＤＡＴＡ、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６、及び基準電圧出力回路５３が出力する基準電圧信号ＶＢＳが、配線基板８１０を伝搬し、接続部ＣＮ２を介して液体吐出モジュール２０に出力される。

１．６駆動回路基板の構成
以上のように、第１実施形態の液体吐出装置１では、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６と、基準電圧信号ＶＢＳとの電位差に応じて、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに含まれる圧電素子６０が駆動される。そして、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれは、圧電素子６０の駆動量に応じた量のインクを対応するノズルＮから吐出する。そのため、液体吐出モジュール２０が吐出するインクの吐出精度を向上させるには、圧電素子６０を駆動させる駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の波形精度の向上に加え、圧電素子６０の駆動の基準電位となる基準電圧信号ＶＢＳの電位の安定性が求められる。

そこで、圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の波形精度の向上と、基準電圧信号ＶＢＳの電位の安定性向上との観点から、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６、及び基準電圧信号ＶＢＳを生成し、液体吐出モジュール２０に出力する駆動回路基板８００の構成の一例について、より具体的に説明する。

図１３は、駆動回路基板８００の電気的接続関係の一例を示す図である。ここで、図１３では、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣ、及び基準電圧信号ＶＢＳの波形精度に対する寄与度が小さな集積回路１０１、及び集積回路１０１が出力するデータ信号ＤＡＴＡが伝搬される配線の図示を省略している。一方で、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれに入力される電圧ＶＨＶは、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の波形精度に大きく寄与する。それ故に、図１３には、複数の駆動回路５２に入力される電圧ＶＨＶと、電圧ＶＨＶが伝搬する伝搬経路とを図示している。なお、図１３において電圧ＶＨＶは、駆動回路基板８００の外部に構成された不図示の電源回路から供給されているとして図示しているが、電圧ＶＨＶを生成する電源回路は、駆動回路基板８００に設けられていてもよい。

駆動回路基板８００は、上述の通り駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６、基準電圧出力回路５３、及び接続部ＣＮ１，ＣＮ２を有するとともに、コンデンサーＣ６－１～Ｃ６－６，Ｃ８－１～Ｃ８－６，Ｃ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６を含む。また、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０は、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６のそれぞれが伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６と、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６のそれぞれが伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６と、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６のそれぞれが伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６と、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳｃ，ＷＳ１～ＷＳ６と、電圧ＶＨＶが伝搬する配線ＷＨｃ，ＷＨ１～ＷＨ６とを含む。

電圧ＶＨＶは、接続部ＣＮ１を介して、駆動回路基板８００に入力される。そして、電圧ＶＨＶは、配線基板８１０に設けられた配線ＷＨｃを伝搬する。

配線ＷＨ１は、接点Ｃｈａ１で配線ＷＨｃと電気的に接続している。また、配線ＷＨ１は、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１とも電気的に接続している。これにより、配線ＷＨｃを伝搬する電圧ＶＨＶが、接点Ｃｈａ１及び配線ＷＨ１を介して駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに入力される。駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれは、入力される電圧ＶＨＶに基づいて変調信号Ｍｓを増幅することともに復調することで、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を生成し、出力する。このとき、駆動回路５２ａ１が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＡ１を伝搬し、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－１に入力され、駆動回路５２ｂ１が出力する駆動信号ＣＯＭＢ１は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＢ１を伝搬し、接続部ＣＮ２を介して液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１に入力され、駆動回路５２ｃ１が出力する駆動信号ＣＯＭＣ１は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＣ１を伝搬し、接続部ＣＮ２を介して液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１に入力される。

また、配線ＷＨ１には、コンデンサーＣ６－１が電気的に接続されている。具体的には、コンデンサーＣ６－１は、一端が接点Ｃｈｂ１で配線ＷＨ１と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。ここで、グラウンド電位ＧＮＤ２とは、駆動回路基板８００の動作の基準電位であって、前述したグラウンド電位ＧＮＤ１と同電位であってもよい。すなわち、駆動回路基板８００において、コンデンサーＣ６－１と、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれが有する前述したコンデンサーＣ７とは、電気的に並列に接続されている。

このコンデンサーＣ６－１と、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれのコンデンサーＣ７とは、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶに生じ得る電圧変動を低減するとともに、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶにノイズが重畳するおそれを低減する。それ故に、電圧変動を低減できる程度の大きな静電容量を有するとともに、ノイズ低減の観点から駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１の近傍に位置することが好ましい。

第１実施形態の液体吐出装置１では、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに電圧ＶＨＶを供給する供給経路に、コンデンサーＣ６－１と、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれが有するコンデンサーＣ７とが設けられている。そして、コンデンサーＣ６－１が、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶに電圧変動が生じるおそれを低減し、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれが有するコンデンサーＣ７が、対応する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１に供給される電圧ＶＨＶにノイズが重畳するおそれを低減する。このようなコンデンサーＣ６－１としては、大きな静電容量が得られる電解コンデンサーを用いることができ、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれが有するコンデンサーＣ７としては、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１で生じる熱の影響を受けがたく、加えて省スペースでの実装が可能なチップコンデンサーであって、チップセラミックコンデンサーを用いることができる。これにより、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶの精度が向上する。

同様に、配線ＷＨ２～ＷＨ５のそれぞれは、接点Ｃｈａ２～Ｃｈａ６のそれぞれで配線ＷＨｃと電気的に接続している。また、配線ＷＨ２は駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２とも電気的に接続し、配線ＷＨ３は駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３とも電気的に接続し、配線ＷＨ４は駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４とも電気的に接続し、配線ＷＨ５は駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５とも電気的に接続し、配線ＷＨ６は駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６とも電気的に接続している。これにより、配線ＷＨｃを伝搬する電圧ＶＨＶが、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれと、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれと、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれと、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれと、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれとに入力される。

駆動回路５２ａ２～５２ａ６，５２ｂ２～５２ｂ６，５２ｃ２～５２ｃ６のそれぞれは、入力される電圧ＶＨＶに基づいて変調信号Ｍｓを増幅することともに復調することで駆動信号ＣＯＭＡ２～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ２～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を生成し、出力する。このとき、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＣ２は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＡ２，ＷＢ２，ＷＣ２のそれぞれを伝搬し、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－２に入力され、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＣ３は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＡ３，ＷＢ３，ＷＣ３のそれぞれを伝搬し、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－３に入力され、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４，ＣＯＭＣ４は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＡ４，ＷＢ４，ＷＣ４のそれぞれを伝搬し、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－４に入力され、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５，ＣＯＭＣ５は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＡ５，ＷＢ５，ＷＣ５のそれぞれを伝搬し、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－５に入力され、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ６は、配線基板８１０に含まれる配線ＷＡ６，ＷＢ６，ＷＣ６のそれぞれを伝搬し、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－６に入力される。

また、配線ＷＨ２には、コンデンサーＣ６－２が電気的に接続さている。具体的には、コンデンサーＣ６－２は、一端が接点Ｃｈｂ２で配線ＷＨ２と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、駆動回路基板８００において、コンデンサーＣ６－２と、前述した駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれが有するコンデンサーＣ７とは、電気的に並列に接続されている。この場合において、コンデンサーＣ６－２として、大きな静電容量が得られる電解コンデンサーを用いることで、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれに入力される電圧ＶＨＶに電圧変動が生じるおそれを低減し、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれが有するコンデンサーＣ７を、対応する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれの近傍に配置するとともに、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２で生じる熱の影響を受けがたく、加えて省スペースでの実装が可能なチップコンデンサーであって、チップセラミックコンデンサーとすることで、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶの精度が向上する。

また、配線ＷＨ３には、コンデンサーＣ６－３が電気的に接続さている。具体的には、コンデンサーＣ６－３は、一端が接点Ｃｈｂ３で配線ＷＨ３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、駆動回路基板８００において、コンデンサーＣ６－３と、前述した駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれが有するコンデンサーＣ７とは、電気的に並列に接続されている。この場合において、コンデンサーＣ６－３として、大きな静電容量が得られる電解コンデンサーを用いることで、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれに入力される電圧ＶＨＶに電圧変動が生じるおそれを低減し、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれが有するコンデンサーＣ７を、対応する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれの近傍に配置するとともに、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３で生じる熱の影響を受けがたく、加えて省スペースでの実装が可能なチップコンデンサーであって、チップセラミックコンデンサーとすることで、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶの精度が向上する。

また、配線ＷＨ４には、コンデンサーＣ６－４が電気的に接続さている。具体的には、コンデンサーＣ６－４は、一端が接点Ｃｈｂ４で配線ＷＨ４と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、駆動回路基板８００において、コンデンサーＣ６－４と、前述した駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれが有するコンデンサーＣ７とは、電気的に並列に接続されている。この場合において、コンデンサーＣ６－４として、大きな静電容量が得られる電解コンデンサーを用いることで、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれに入力される電圧ＶＨＶに電圧変動が生じるおそれを低減し、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれが有するコンデンサーＣ７を、対応する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれの近傍に配置するとともに、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４で生じる熱の影響を受けがたく、加えて省スペースでの実装が可能なチップコンデンサーであって、チップセラミックコンデンサーとすることで、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶの精度が向上する。

また、配線ＷＨ５には、コンデンサーＣ６－５が電気的に接続さている。具体的には、コンデンサーＣ６－５は、一端が接点Ｃｈｂ５で配線ＷＨ５と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、駆動回路基板８００において、コンデンサーＣ６－５と、前述した駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれが有するコンデンサーＣ７とは、電気的に並列に接続されている。この場合において、コンデンサーＣ６－５として、大きな静電容量が得られる電解コンデンサーを用いることで、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれに入力される電圧ＶＨＶに電圧変動が生じるおそれを低減し、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれが有するコンデンサーＣ７を、対応する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれの近傍に配置するとともに、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５で生じる熱の影響を受けがたく、加えて省スペースでの実装が可能なチップコンデンサーであって、チップセラミックコンデンサーとすることで、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶの精度が向上する。

また、配線ＷＨ６には、コンデンサーＣ６－６が電気的に接続さている。具体的には、コンデンサーＣ６－６は、一端が接点Ｃｈｂ６で配線ＷＨ６と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、駆動回路基板８００において、コンデンサーＣ６－６と、前述した駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ７とは、電気的に並列に接続されている。この場合において、コンデンサーＣ６－６として、大きな静電容量が得られる電解コンデンサーを用いることで、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれに入力される電圧ＶＨＶに電圧変動が生じるおそれを低減し、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ７を、対応する駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれの近傍に配置するとともに、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６で生じる熱の影響を受けがたく、加えて省スペースでの実装が可能なチップコンデンサーであって、チップセラミックコンデンサーとすることで、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれに供給される電圧ＶＨＶの精度が向上する。

基準電圧出力回路５３は、電圧ＶＨＶ、又は不図示の電圧信号を降圧、又は昇圧することで、所定の電圧値の基準電圧信号ＶＢＳを生成し出力する。基準電圧出力回路５３が出力する基準電圧信号ＶＢＳは、配線基板８１０に設けられた配線ＷＳｃを伝搬する。

配線ＷＳ１は、接点Ｃｓａ１で配線ＷＳｃと電気的に接続している。また、配線ＷＨ１は、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－１と電気的に接続している。これにより、基準電圧信号ＶＢＳが吐出モジュール２３－１に入力される。すなわち、配線ＷＨ１は、接点Ｃｓａ１と吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続している。これにより、基準電圧出力回路５３が出力する基準電圧信号ＶＢＳは、接点Ｃｓａ１を介して配線ＷＳ１を伝搬し、吐出モジュール２３－１が有する複数の圧電素子６０の電極６０３に供給される。

同様に、配線ＷＳ２～ＷＳ６のそれぞれは、接点Ｃｓａ２～Ｃｓａ６のそれぞれで配線ＷＳｃと電気的に接続している。また、配線ＷＨ２は、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－２と電気的に接続し、配線ＷＨ３は、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－３と電気的に接続し、配線ＷＨ４は、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－４と電気的に接続し、配線ＷＨ５は、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－５と電気的に接続し、配線ＷＨ６は、接続部ＣＮ２を介して吐出モジュール２３－６と電気的に接続している。すなわち、配線ＷＨ２は、接点Ｃｓａ２と吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、配線ＷＨ３は、接点Ｃｓａ３と吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、配線ＷＨ４は、接点Ｃｓａ４と吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、配線ＷＨ５は、接点Ｃｓａ５と吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、配線ＷＨ６は、接点Ｃｓａ６と吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続している。

これにより、基準電圧出力回路５３が出力する基準電圧信号ＶＢＳは、接点Ｃｓａ２を介して配線ＷＳ２を伝搬し、吐出モジュール２３－２が有する複数の圧電素子６０の電極６０３に供給され、接点Ｃｓａ３を介して配線ＷＳ３を伝搬し、吐出モジュール２３－３が有する複数の圧電素子６０の電極６０３に供給され、接点Ｃｓａ４を介して配線ＷＳ４を伝搬し、吐出モジュール２３－４が有する複数の圧電素子６０の電極６０３に供給され、接点Ｃｓａ５を介して配線ＷＳ５を伝搬し、吐出モジュール２３－５が有する複数の圧電素子６０の電極６０３に供給され、接点Ｃｓａ６を介して配線ＷＳ６を伝搬し、吐出モジュール２３－６が有する複数の圧電素子６０の電極６０３に供給される。

すなわち、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれが有する圧電素子６０の電極６０３は、配線ＷＳｃ，ＷＨ１～ＷＨ６を介して互いに電気的に接続している。そして、基準電圧信号ＶＢＳは、配線ＷＳｃ，ＷＨ１～ＷＨ６を伝搬し、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれが有する圧電素子６０の電極６０３に供給される。換言すれば、基準電圧信号ＶＢＳは、配線ＷＨ１～ＷＨ６と配線ＷＳｃと構成される伝搬経路を伝搬し、当該伝搬経路は、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれが有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続していることで、基準電圧信号ＶＢＳを吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれが有する圧電素子６０の電極６０３に供給する。

コンデンサーＣ８－１は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と、グラウンド電位ＧＮＤ２との間に設けられ、一端が接点Ｃｓｂ１で圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、コンデンサーＣ８－１は、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路に設けられた接点Ｃｓｂ１で基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路と電気的に接続している。この場合において、コンデンサーＣ８－１が電気的に接続される接点Ｃｓｂ１は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３と接点Ｃｓａ１との間に位置している。換言すれば、接点Ｃｓｂ１は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、接点Ｃｓａ１と吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続している配線ＷＳ１に位置している。

コンデンサーＣ８－２は、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と、グラウンド電位ＧＮＤ２との間に設けられ、一端が接点Ｃｓｂ２で圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、コンデンサーＣ８－２は、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路に設けられた接点Ｃｓｂ２で基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路と電気的に接続している。この場合において、コンデンサーＣ８－２が電気的に接続される接点Ｃｓｂ２は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３と接点Ｃｓａ２との間に位置している。換言すれば、接点Ｃｓｂ２は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、接点Ｃｓａ２と吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続している配線ＷＳ２に位置している。

コンデンサーＣ８－３は、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と、グラウンド電位ＧＮＤ２との間に設けられ、一端が接点Ｃｓｂ３で圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、コンデンサーＣ８－３は、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路に設けられた接点Ｃｓｂ３で基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路と電気的に接続している。この場合において、コンデンサーＣ８－３が電気的に接続される接点Ｃｓｂ３は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３と接点Ｃｓａ３との間に位置している。換言すれば、接点Ｃｓｂ３は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、接点Ｃｓａ３と吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続している配線ＷＳ３に位置している。

コンデンサーＣ８－４は、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と、グラウンド電位ＧＮＤ２との間に設けられ、一端が接点Ｃｓｂ４で圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、コンデンサーＣ８－４は、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路に設けられた接点Ｃｓｂ４で基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路と電気的に接続している。この場合において、コンデンサーＣ８－４が電気的に接続される接点Ｃｓｂ４は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３と接点Ｃｓａ４との間に位置している。換言すれば、接点Ｃｓｂ４は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、接点Ｃｓａ４と吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続している配線ＷＳ４に位置している。

コンデンサーＣ８－５は、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と、グラウンド電位ＧＮＤ２との間に設けられ、一端が接点Ｃｓｂ５で圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、コンデンサーＣ８－５は、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路に設けられた接点Ｃｓｂ５で基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路と電気的に接続している。この場合において、コンデンサーＣ８－５が電気的に接続される接点Ｃｓｂ５は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３と接点Ｃｓａ５との間に位置している。換言すれば、接点Ｃｓｂ５は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、接点Ｃｓａ５と吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続している配線ＷＳ５に位置している。

コンデンサーＣ８－６は、吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と、グラウンド電位ＧＮＤ２との間に設けられ、一端が接点Ｃｓｂ６で圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを供給する伝搬経路と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される。すなわち、コンデンサーＣ８－６は、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路に設けられた接点Ｃｓｂ６で基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路と電気的に接続している。この場合において、コンデンサーＣ８－６が電気的に接続される接点Ｃｓｂ６は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３と接点Ｃｓａ６との間に位置している。換言すれば、接点Ｃｓｂ６は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する伝搬経路の内、接点Ｃｓａ６と吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続している配線ＷＳ６に位置している。

コンデンサーＣ９ａ１，Ｃ９ｂ１，Ｃ９ｃ１は、一端が配線ＷＳ１と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。また、グラウンド電位ＧＮＤ１は、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれにも供給されている。そして、コンデンサーＣ９ａ１は、駆動回路５２ａ１に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｂ１は、駆動回路５２ｂ１に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｃ１は、駆動回路５２ｃ１に対応して設けられている。ここで「対応して設けられる」には、コンデンサーＣ９ａ１が、配線基板８１０において、駆動回路５２ａ１の近傍に位置し、駆動回路５２ａ１と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｂ１が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｂ１の近傍に位置し、駆動回路５２ｂ１と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｃ１が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｃ１の近傍に位置し、駆動回路５２ｃ１と同じ基準電位に接続されていることが含まれる。

コンデンサーＣ９ａ２，Ｃ９ｂ２，Ｃ９ｃ２は、一端が配線ＷＳ２と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。また、グラウンド電位ＧＮＤ１は、駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれにも供給されている。そして、コンデンサーＣ９ａ２は、駆動回路５２ａ２に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｂ２は、駆動回路５２ｂ２に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｃ２は、駆動回路５２ｃ２に対応して設けられている。ここで「対応して設けられる」には、コンデンサーＣ９ａ２が、配線基板８１０において、駆動回路５２ａ２の近傍に位置し、駆動回路５２ａ２と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｂ２が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｂ２の近傍に位置し、駆動回路５２ｂ２と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｃ２が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｃ２の近傍に位置し、駆動回路５２ｃ２と同じ基準電位に接続されていることが含まれる。

コンデンサーＣ９ａ３，Ｃ９ｂ３，Ｃ９ｃ３は、一端が配線ＷＳ３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。また、グラウンド電位ＧＮＤ１は、駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれにも供給されている。そして、コンデンサーＣ９ａ３は、駆動回路５２ａ３に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｂ３は、駆動回路５２ｂ３に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｃ３は、駆動回路５２ｃ３に対応して設けられている。ここで「対応して設けられる」には、コンデンサーＣ９ａ３が、配線基板８１０において、駆動回路５２ａ３の近傍に位置し、駆動回路５２ａ３と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｂ３が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｂ３の近傍に位置し、駆動回路５２ｂ３と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｃ３が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｃ３の近傍に位置し、駆動回路５２ｃ３と同じ基準電位に接続されていることが含まれる。

コンデンサーＣ９ａ４，Ｃ９ｂ４，Ｃ９ｃ４は、一端が配線ＷＳ４と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。また、グラウンド電位ＧＮＤ１は、駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれにも供給されている。そして、コンデンサーＣ９ａ４は、駆動回路５２ａ４に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｂ４は、駆動回路５２ｂ４に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｃ４は、駆動回路５２ｃ４に対応して設けられている。ここで「対応して設けられる」には、コンデンサーＣ９ａ４が、配線基板８１０において、駆動回路５２ａ４の近傍に位置し、駆動回路５２ａ４と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｂ４が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｂ４の近傍に位置し、駆動回路５２ｂ４と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｃ４が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｃ４の近傍に位置し、駆動回路５２ｃ４と同じ基準電位に接続されていることが含まれる。

コンデンサーＣ９ａ５，Ｃ９ｂ５，Ｃ９ｃ５は、一端が配線ＷＳ５と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。また、グラウンド電位ＧＮＤ１は、駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれにも供給されている。そして、コンデンサーＣ９ａ５は、駆動回路５２ａ５に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｂ５は、駆動回路５２ｂ５に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｃ５は、駆動回路５２ｃ５に対応して設けられている。ここで「対応して設けられる」には、コンデンサーＣ９ａ５が、配線基板８１０において、駆動回路５２ａ５の近傍に位置し、駆動回路５２ａ５と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｂ５が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｂ５の近傍に位置し、駆動回路５２ｂ５と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｃ５が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｃ５の近傍に位置し、駆動回路５２ｃ５と同じ基準電位に接続されていることが含まれる。

コンデンサーＣ９ａ６，Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ６は、一端が配線ＷＳ６と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される。また、グラウンド電位ＧＮＤ１は、駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれにも供給されている。そして、コンデンサーＣ９ａ６は、駆動回路５２ａ６に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｂ６は、駆動回路５２ｂ６に対応して設けられ、コンデンサーＣ９ｃ６は、駆動回路５２ｃ６に対応して設けられている。ここで「対応して設けられる」には、コンデンサーＣ９ａ６が、配線基板８１０において、駆動回路５２ａ６の近傍に位置し、駆動回路５２ａ６と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｂ６が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｂ６の近傍に位置し、駆動回路５２ｂ６と同じ基準電位に接続されていることが含まれ、コンデンサーＣ９ｃ６が、配線基板８１０において、駆動回路５２ｃ６の近傍に位置し、駆動回路５２ｃ６と同じ基準電位に接続されていることが含まれる。

以上のように第１実施形態の液体吐出装置１において、吐出モジュール２３－１に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路に設けられたコンデンサーＣ８－１は、吐出モジュール２３－１に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値に変動が生じるおそれを低減するとともに、吐出モジュール２３－１によるインクの吐出動作等に伴って吐出モジュール２３－１に供給される基準電圧信号ＶＢＳに伴い生じる電流量が変動し、それ故に、吐出モジュール２３－１に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値に変動が生じた場合であっても、吐出モジュール２３－２～２３－６に入力される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値に変動が生じるおそれを低減する。すなわち、吐出モジュール２３－１に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路の内、配線ＷＳ１にコンデンサーＣ８－１が設けられていることで、吐出モジュール２３－１に入力される基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。

また、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０２に供給された駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１に伴い生じた電流は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０２の電極６０３と電気的に接続される配線ＷＳ１、及びグラウンド電位ＧＮＤ１が供給される配線パターンを介して、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに帰還する。第１実施形態の液体吐出装置１では、コンデンサーＣ９ａ１，Ｃ９ｂ１，Ｃ９ｃ１のそれぞれが、吐出モジュール２３－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を供給する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに対応して設けられ、且つ一端が吐出モジュール２３－１に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路と電気的に接続され、他端には駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれと同じグラウンド電位が供給されていることで、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０２に供給された駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１に伴い生じた電流が流れる経路を短くすることができる。これにより、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０２に供給された駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１に伴い生じた電流に起因して生じ得るインダクタンス成分が低減し、その結果、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０２に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の波形精度が向上するとともに、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性も向上する。すなわち、コンデンサーＣ９ａ１，Ｃ９ｂ１，Ｃ９ｃ１のそれぞれが、吐出モジュール２３－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を供給する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１のそれぞれに対応して設けられていることで、吐出モジュール２３－１に入力される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１、及び基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。

同様に、吐出モジュール２３－２に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路の内、配線ＷＳ２にコンデンサーＣ８－２が設けられていることで、吐出モジュール２３－２に入力される基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。また、コンデンサーＣ９ａ２，Ｃ９ｂ２，Ｃ９ｃ２のそれぞれが、吐出モジュール２３－２に駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＣ２を供給する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２のそれぞれに対応して設けられていることで、吐出モジュール２３－２に入力される駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＣ２、及び基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。

同様に、吐出モジュール２３－３に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路の内、配線ＷＳ３にコンデンサーＣ８－３が設けられていることで、吐出モジュール２３－３に入力される基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。また、コンデンサーＣ９ａ３，Ｃ９ｂ３，Ｃ９ｃ３のそれぞれが、吐出モジュール２３－３に駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＣ３を供給する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３のそれぞれに対応して設けられていることで、吐出モジュール２３－３に入力される駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＣ３、及び基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。

同様に、吐出モジュール２３－４に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路の内、配線ＷＳ４にコンデンサーＣ８－４が設けられていることで、吐出モジュール２３－４に入力される基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。また、コンデンサーＣ９ａ４，Ｃ９ｂ４，Ｃ９ｃ４のそれぞれが、吐出モジュール２３－４に駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４，ＣＯＭＣ４を供給する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４のそれぞれに対応して設けられていることで、吐出モジュール２３－４に入力される駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４，ＣＯＭＣ４、及び基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。

同様に、吐出モジュール２３－５に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路の内、配線ＷＳ５にコンデンサーＣ８－５が設けられていることで、吐出モジュール２３－５に入力される基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。また、コンデンサーＣ９ａ５，Ｃ９ｂ５，Ｃ９ｃ５のそれぞれが、吐出モジュール２３－５に駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５，ＣＯＭＣ５を供給する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５のそれぞれに対応して設けられていることで、吐出モジュール２３－５に入力される駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５，ＣＯＭＣ５、及び基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。

同様に、吐出モジュール２３－６に基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する伝搬経路の内、配線ＷＳ６にコンデンサーＣ８－６が設けられていることで、吐出モジュール２３－６に入力される基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。また、コンデンサーＣ９ａ６，Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ６のそれぞれが、吐出モジュール２３－６に駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ６を供給する駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６のそれぞれに対応して設けられていることで、吐出モジュール２３－６に入力される駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ６、及び基準電圧信号ＶＢＳの精度が向上する。

以上のように、駆動回路基板８００は、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－１が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ａ１と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－１が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｂ１と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－１が有するノズルＮからインクが吐出されないように吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｃ１と、一端が吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるコンデンサーＣ９ａ１，Ｃ９ｂ１，Ｃ９ｃ１と、一端が吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給されるコンデンサーＣ８－１と、を備える。

さらに駆動回路基板８００は、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－２が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ２を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ａ２と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－２が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ２を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｂ２と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－２が有するノズルＮからインクが吐出されないように吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ２を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｃ２と、一端が吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるコンデンサーＣ９ａ２，Ｃ９ｂ２，Ｃ９ｃ２と、一端が吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給されるコンデンサーＣ８－２と、を備える。

さらに駆動回路基板８００は、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－３が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ３を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ａ３と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－３が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ３を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｂ３と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－３が有するノズルＮからインクが吐出されないように吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ３を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｃ３と、一端が吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるコンデンサーＣ９ａ３，Ｃ９ｂ３，Ｃ９ｃ３と、一端が吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給されるコンデンサーＣ８－３と、を備える。

さらに駆動回路基板８００は、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－４が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ４を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ａ４と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－４が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ４を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｂ４と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－４が有するノズルＮからインクが吐出されないように吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ４を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｃ４と、一端が吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるコンデンサーＣ９ａ４，Ｃ９ｂ４，Ｃ９ｃ４と、一端が吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給されるコンデンサーＣ８－４と、を備える。

さらに駆動回路基板８００は、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－５が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ５を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ａ５と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－５が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ５を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｂ５と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－５が有するノズルＮからインクが吐出されないように吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ５を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｃ５と、一端が吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるコンデンサーＣ９ａ５，Ｃ９ｂ５，Ｃ９ｃ５と、一端が吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給されるコンデンサーＣ８－５と、を備える。

さらに駆動回路基板８００は、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－６が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ６を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ａ６と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－６が有するノズルＮからインクが吐出されるように吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ６を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｂ６と、一端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７を含み、液体吐出モジュール２０の吐出モジュール２３－６が有するノズルＮからインクが吐出されないように吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ６を当該圧電素子６０の電極６０２に出力する駆動回路５２ｃ６と、一端が吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるコンデンサーＣ９ａ６，Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ６と、一端が吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給されるコンデンサーＣ８－６と、を備える。

さらに駆動回路基板８００は、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３、吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３、吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３、吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３、吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３、及び吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３に基準電圧信号ＶＢＳを出力する基準電圧出力回路５３を備える。

このような駆動回路基板８００において、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６は、それぞれがチップコンデンサーであって、コンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６は、それぞれが電解コンデンサーである。すなわち、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６のそれぞれの静電容量は、コンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６のそれぞれの静電容量よりも小さい。

ここで、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６は、いずれも同じ用途、機能、構成であり、以下の説明において区別する必要がない場合、単にコンデンサーＣ９と称する場合がある。また、コンデンサーＣ６－１～Ｃ６－６は、いずれも同じ用途、機能、構成であり、以下の説明において区別する必要がない場合、単にコンデンサーＣ６と称する場合がある。また、コンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６は、いずれも同じ用途、機能、構成であり、以下の説明において区別する必要がない場合、単にコンデンサーＣ８と称する場合がある。また、以下の説明において、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳｃ，ＷＳ１～ＷＳ６を一括りに配線ＷＳと称する場合がある。

次に、図１３に示した駆動回路基板８００の電気的接続関係に対応する駆動回路基板８００の具体例について説明する。図１４は、駆動回路基板８００が有する配線基板８１０の断面構造の一例を示す図である。図１４に示すように、配線基板８１０は、面８３１と面８３２とを含む。面８３１と面８３２とは、面８３１が＋Ｚ２側、面８３２が－Ｚ２側となるようにＺ２方向に沿って向かい合って位置している。

配線基板８１０は、複数の層８４０と、層８４１～８４５とを含む。層８４１～８４５は、面８３１と面８３２との間に位置し、Ｚ２方向に沿った方向において、面８３１が位置する＋Ｚ２側から面８３２が位置する－Ｚ２側に向かい層８４１、層８４２、層８４３、層８４４、層８４５の順に位置している。複数の層８４０は、Ｚ２方向に沿った方向において、面８３１と層８４１との間、層８４１と層８４２との間、層８４２と層８４３との間、層８４３と層８４４との間、層８４４と層８４５との間、及び層８４５と面８３２との間のそれぞれに位置している。

面８３１，８３２には、複数の駆動回路５２を含む各種回路を構成する複数の電子部品と、当該電子部品の相互間を電気的に接続するとともに各種信号を伝搬する複数の配線パターンの一部と、が設けられている。また、層８４１～８４５には、面８３１，８３２に設けられた電子部品間を電気的に接続するとともに、各種信号を伝搬する複数の配線パターンの一部が設けられている。そして、層８４０は、面８３１，８３２、及び層８４１～８４５の相互間を絶縁する。すなわち、面８３１，８３２、層８４１～８４５が各種信号を伝搬する配線パターンが設けられた配線層に相当し、複数の層８４０が、絶縁体層に相当する。

配線層に相当する面８３１，８３２、及び層８４１～８４５のそれぞれは、各種信号を伝搬するための電気伝導性に優れた材質である銅箔に、エッチング処理を施すことで形成された複数の配線パターンを有する。絶縁体層に相当する複数の層８４０は、絶縁性能に優れた物質であて、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませることで形成されたエポシキガラス等を含んで構成されている。

以上のように第１実施形態における配線基板８１０は、面８３１と、面８３１と異なる面８３２とを含み、面８３１と面８３２との間に複数の層を有する所謂多層基板である。

まず、各種の電子部品が実装される面８３１，８３２の構成の具体例について説明する。図１５は、配線基板８１０の面８３１の構成の一例を示す図である。ここで、図１５では、配線基板８１０をＺ２方向に沿って＋Ｚ２側から見た場合の面８３１の構成の一例を示している。なお、以下の説明において、配線基板８１０をＺ２方向に沿って＋Ｚ２側から見た場合を配線基板８１０の平面視と称する場合がある。

図１５に示すように、配線基板８１０は、Ｘ２方向に沿って互いに向かい合う辺８１１，８１２と、Ｙ２方向に沿って互いに向かい合う辺８１３，８１４と、を含む略矩形状である。そして、具体的には、辺８１１は配線基板８１０の＋Ｘ２側に位置し、辺８１２は配線基板８１０の－Ｘ２側に位置し、辺８１３は辺８１１，８１２の双方と交差するとともに配線基板８１０の＋Ｙ２側に位置し、辺８１４は辺８１１，８１２の双方と交差するとともに配線基板８１０の－Ｙ２側に位置している。

図１５に示すように、配線基板８１０の面８３１には、接続部ＣＮ１，ＣＮ２、集積回路１０１、複数の駆動回路５２、及び基準電圧出力回路５３と、複数の駆動回路５２のそれぞれに対応して設けられる複数のコンデンサーＣ９と、が設けられている。

接続部ＣＮ１は、辺８１１に沿って位置し、制御ユニット２と電気的に接続される。具体的には、接続部ＣＮ１には、制御ユニット２と電気的に接続される不図示のケーブルが取り付けられる。これにより、制御ユニット２が出力する画像情報信号ＩＰを含む信号がヘッド駆動モジュール１０に供給される。なお、接続部ＣＮ１は、ケーブルを介さずに制御ユニット２とヘッド駆動モジュール１０との電気的な接続を可能とするＢｔｏＢ（Board to Board）コネクターであってもよい。

接続部ＣＮ２は、配線基板８１０の辺８１２に沿って位置し、液体吐出モジュール２０と電気的に接続される。具体的には、接続部ＣＮ２には、接続部材３０の一端が取り付けられる。また、接続部材３０の他端は、液体吐出モジュール２０が有する接続部３３０に接続される。これにより、ヘッド駆動モジュール１０が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６、及びデータ信号ＤＡＴＡを含む信号が、接続部ＣＮ２、及び接続部材３０を介して、液体吐出モジュール２０に供給される。ここで、接続部ＣＮ２，３３０は、前述の通り、ＢｔｏＢコネクターであってもよい。

集積回路１０１は、接続部ＣＮ１の－Ｘ２側に位置している。この集積回路１０１には、前述した制御回路１００の全部、及び変換回路１２０の全部が含まれている。そして、集積回路１０１は、接続部ＣＮ１を介して入力される画像情報信号ＩＰに基づいて、データ信号ＤＡＴＡ、基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６を含む各種信号を生成し出力する。集積回路１０１が出力するデータ信号ＤＡＴＡは、配線基板８１０に設けられた不図示の配線パターンを伝搬し、接続部ＣＮ２を介して液体吐出モジュール２０に出力される。また、集積回路１０１が出力する基駆動信号ｄＡ１～ｄＡ６，ｄＢ１～ｄＢ６，ｄＣ１～ｄＣ６のそれぞれは、配線基板８１０に設けられた不図示の配線パターンを伝搬し、対応する駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６に入力される。なお、集積回路１０１に含まれる制御回路１００の一部、又は変換回路１２０の一部が、集積回路１０１の外部に構成されていてもよい。

基準電圧出力回路５３は、集積回路１０１の－Ｘ２側に位置している。基準電圧出力回路５３は、接続部ＣＮ１から入力される電圧ＶＨＶ、又は不図示の電圧信号を降圧、又は昇圧することで、基準電圧信号ＶＢＳを生成し出力する。そして、基準電圧信号ＶＢＳは、配線基板８１０に設けられた配線パターンを伝搬し、接続部ＣＮ２を介して液体吐出モジュール２０に供給される。このような基準電圧出力回路５３は、１又は複数の半導体装置で構成されていてもよく、また、複数の電子部品により構成されていてもよい。

ここで、図１５では、集積回路１０１及び基準電圧出力回路５３が、複数の駆動回路５２とともに配線基板８１０の面８３１に配置されている場合を例示しているが、集積回路１０１及び基準電圧出力回路５３の少なくとも一方が、配線基板８１０の面８３２に配置されていてもよい。さらに、集積回路１０１及び基準電圧出力回路５３の少なくとも一方が、配線基板８１０とは異なる不図示の回路基板に設けられていてもよい。

駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６を含む複数の駆動回路５２は、基準電圧出力回路５３と接続部ＣＮ２との間に位置し、Ｘ２方向に沿って並んで位置している。具体的には、液体吐出モジュール２０が有する吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対応する駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６は、配線基板８１０の面８３１において、Ｘ２方向に沿って＋Ｘ２側から－Ｘ２側に向かい、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１，５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２，５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３，５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４，５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５，５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の順に並んで位置している。

また、この場合において、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するトランジスターＭ１とトランジスターＭ２とは、Ｘ２方向に沿った方向においてトランジスターＭ１が＋Ｘ２側、トランジスターＭ２が－Ｘ２側となるように並んで位置し、インダクターＬ１は、Ｘ２方向に沿った方向において並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の－Ｙ２側に位置し、集積回路５００は、Ｘ２方向に沿った方向において並んで位置するトランジスターＭ１，Ｍ２の＋Ｙ２側に位置している。すなわち、駆動回路５２が有する集積回路５００、トランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１は、配線基板８１０の面８３１において、辺８１３から辺８１４に向かう方向に沿って集積回路５００、並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２、インダクターＬ１の順に並んで位置している。

また、複数の駆動回路５２のそれぞれが有するコンデンサーＣ１，Ｃ７は、辺８１３から辺８１４に向かう方向に沿って並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２とインダクターＬ１との間に位置している。この場合において、コンデンサーＣ７は、トランジスターＭ１の近傍に位置し、コンデンサーＣ１は、インダクターＬ１の近傍に位置している。

コンデンサーＣ７は、トランジスターＭ１のドレインに供給される電圧ＶＨＶに重畳し得るノイズを低減するとともに、電圧ＶＨＶに生じうる電圧変動を低減する。このようなコンデンサーＣ７が、トランジスターＭ１の近傍に位置することで、コンデンサーＣ１とトランジスターＭ１のドレインとの配線長を短くすることができる。その結果、電圧ＶＨＶにノイズが重畳するおそれがさらに低減するとともに、トランジスターＭ１のドレインに入力される電圧ＶＨＶの電圧値が変動するおそれをさらに低減することができる。これにより、トランジスターＭ１に供給される電圧ＶＨＶの精度が向上するとともに、トランジスターＭ１を含む増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓの精度が向上する。

コンデンサーＣ１は、インダクターＬ１とともにローパスフィルーを構成する。そして、コンデンサーＣ１とインダクターＬ１とを含むローパスフィルーによって増幅回路５５０が出力する増幅変調信号ＡＭｓを復調することで、駆動信号ＣＯＭを生成する、このようなローパスフィルターを構成するコンデンサーＣ１が、インダクターＬ１の近傍に位置することで、コンデンサーＣ１とインダクターＬ１とを電気的に接続する配線長を短くすることができ、その結果、コンデンサーＣ１とインダクターＬ１とで構成されるローパスフィルターの動作の安定性が向上する。よって、コンデンサーＣ１とインダクターＬ１とで構成されるローパスフィルターを含む復調回路５６０が出力する駆動信号ＣＯＭの波形精度が向上する。

ここで、配線基板８１０において、複数の駆動回路５２のそれぞれが有する集積回路５００はＸ２方向に沿って並んで位置し、並設されたトランジスターＭ１，Ｍ２はＸ２方向に沿って交互に並んで位置し、インダクターＬ１はＸ２方向に沿って並んで位置している。すなわち、配線基板８１０の面８３１には、辺８１２から辺８１１に向かい並設する集積回路５００の列と、辺８１２から辺８１１に向かい並設するトランジスターＭ１，Ｍ２の列と、辺８１２から辺８１１に向かい並設するインダクターＬ１の列と、が構成されるように、複数の駆動回路５２が位置している。

複数のコンデンサーＣ９は、複数の駆動回路５２のそれぞれに対応して設けられている。具体的には、複数のコンデンサーＣ９の内の少なくとも１つは、駆動回路５２ａ１の－Ｘ２側において、駆動回路５２ａ１が有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置している。この駆動回路５２ａ１が有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置しているコンデンサーＣ９が駆動回路５２ａ１に対応するコンデンサーＣ９ａ１に相当する。また、複数のコンデンサーＣ９の内の少なくとも１つは、駆動回路５２ｂ１の－Ｘ２側において、駆動回路５２ｂ１が有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置している。この駆動回路５２ｂ１が有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置しているコンデンサーＣ９が駆動回路５２ｂ１に対応するコンデンサーＣ９ｂ１に相当する。また、複数のコンデンサーＣ９の内の少なくとも１つは、駆動回路５２ｃ１の－Ｘ２側において、駆動回路５２ｃ１が有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置している。この駆動回路５２ｃ１が有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置しているコンデンサーＣ９が駆動回路５２ｃ１に対応するコンデンサーＣ９ｃ１に相当する。

同様に複数のコンデンサーＣ９は、駆動回路５２ａ２～５２ａ６のそれぞれの－Ｘ２側において、駆動回路５２ａ２～５２ａ６のそれぞれが有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置している。この駆動回路５２ａ２～５２ａ６のそれぞれが有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置しているコンデンサーＣ９が、駆動回路５２ａ２～５２ａ６のそれぞれに対応するコンデンサーＣ９ａ２～Ｃ９ａ６に相当する。また、複数のコンデンサーＣ９は、駆動回路５２ｂ２～５２ｂ６のそれぞれの－Ｘ２側において、駆動回路５２ｂ２～５２ｂ６のそれぞれが有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置している。この駆動回路５２ｂ２～５２ｂ６のそれぞれが有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置しているコンデンサーＣ９が、駆動回路５２ｂ２～５２ｂ６のそれぞれに対応するコンデンサーＣ９ｂ２～Ｃ９ｂ６に相当する。また、複数のコンデンサーＣ９は、駆動回路５２ｃ２～５２ｃ６のそれぞれの－Ｘ２側において、駆動回路５２ｃ２～５２ｃ６のそれぞれが有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置している。この駆動回路５２ｃ２～５２ｃ６のそれぞれが有するインダクターＬ１とコンデンサーＣ１との近傍に位置しているコンデンサーＣ９が、駆動回路５２ｃ２～５２ｃ６のそれぞれに対応するコンデンサーＣ９ｃ２～Ｃ９ｃ１に相当する。

以上のように、第１実施形態の液体吐出装置１において、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するトランジスターＭ１，コンデンサーＣ１，ｃ７と、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれに対応するコンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６のそれぞれは、配線基板８１０の面８３１に設けられている。

図１６は、配線基板８１０の面８３２の構成の一例を示す図である。ここで、図１６は、配線基板８１０の平面視における面８３２の構成の一例を示す透視図である。なお、図１６には、配線基板８１０の面８３２以外に設けられる構成の一部を破線で示している。

図１６に示すように配線基板８１０の面８３２には、複数のコンデンサーＣ６と、複数のコンデンサーＣ８とが設けられている。

複数のコンデンサーＣ６の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ６が、吐出モジュール２３－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１のそれぞれを出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１に入力される電圧ＶＨＶの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ６－１に相当する。また、複数のコンデンサーＣ８の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ８が、吐出モジュール２３－１に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ８－１に相当する。

複数のコンデンサーＣ６の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ６が、吐出モジュール２３－２に駆動信号ＣＯＭＡ２，ＣＯＭＢ２，ＣＯＭＣ２のそれぞれを出力する駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２に入力される電圧ＶＨＶの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ６－２に相当する。また、複数のコンデンサーＣ８の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ８が、吐出モジュール２３－２に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ８－２に相当する。

複数のコンデンサーＣ６の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ６が、吐出モジュール２３－３に駆動信号ＣＯＭＡ３，ＣＯＭＢ３，ＣＯＭＣ３のそれぞれを出力する駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３に入力される電圧ＶＨＶの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ６－３に相当する。また、複数のコンデンサーＣ８の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ８が、吐出モジュール２３－３に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ８－３に相当する。

複数のコンデンサーＣ６の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ６が、吐出モジュール２３－４に駆動信号ＣＯＭＡ４，ＣＯＭＢ４，ＣＯＭＣ４のそれぞれを出力する駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４に入力される電圧ＶＨＶの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ６－４に相当する。また、複数のコンデンサーＣ８の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ８が、吐出モジュール２３－４に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ８－４に相当する。

複数のコンデンサーＣ６の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ６が、吐出モジュール２３－５に駆動信号ＣＯＭＡ５，ＣＯＭＢ５，ＣＯＭＣ５のそれぞれを出力する駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５に入力される電圧ＶＨＶの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ６－５に相当する。また、複数のコンデンサーＣ８の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ８が、吐出モジュール２３－５に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ８－５に相当する。

複数のコンデンサーＣ６の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ６が、吐出モジュール２３－６に駆動信号ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ６のそれぞれを出力する駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６に入力される電圧ＶＨＶの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ６－６に相当する。また、複数のコンデンサーＣ８の内の１つは、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の少なくともいずれか１つと重なるように配線基板８１０の面８３２に設けられている。この駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の少なくともいずれか１つと、少なくとも一部が重なるように設けられたコンデンサーＣ８が、吐出モジュール２３－６に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ８－６に相当する。

以上のように、第１実施形態の液体吐出装置１において、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに入力される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値を安定させるためのコンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６は、配線基板８１０の面８３２に設けられている。すなわち、コンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６は、複数の駆動回路５２とは異なる配線基板８１０の表面に設けられる。

ここで、コンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６は、前述の通り、大きな静電容量であることが好ましく、それ故に電解コンデンサーを含んで構成される。そのため、コンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６の大きさは、配線基板８１０の面８３１に設けられ、チップコンデンサーを含んで構成される複数のコンデンサーＣ９よりも大きい。具体的には、配線基板８１０にコンデンサーＣ９が実装される実装面積は、配線基板８１０にコンデンサーＣ８が実装される実装面積よりも小さい。換言すれば、配線基板８１０を法線方向であって、Ｚ２方向に沿ってみた場合のコンデンサーＣ９の大きさは、配線基板８１０を法線方向であって、Ｚ２方向に沿ってみた場合のコンデンサーＣ８の大きさよりも小さい。

このような小さな実装面積で配線基板８１０に設けることが可能なコンデンサーＣ９を配線基板８１０において複数の駆動回路５２と同じ実装面に設け、大きな実装面積で配線基板８１０に設けられるコンデンサーＣ８を配線基板８１０において複数の駆動回路５２と異なる実装面に設けることで、配線基板８１０の実装面積の有効活用が可能となり、駆動回路基板８００が大型化するおそれを低減することができる。

次に、配線基板８１０の配線層の内、面８３１と面８３２との間に位置する層８４１～８４５の構成について説明する。図１４に示したとおり、配線基板８１０が有する層８４１～８４５は、Ｚ２方向に沿った方向において、面８３１が位置する＋Ｚ２側から面８３２が位置する－Ｚ２側に向かい層８４１、層８４２、層８４３、層８４４、層８４５の順に位置している。そして、層８４１には、駆動回路基板８００の基準電位の内、グラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線パターンが設けられている。また、層８４２には、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６が設けられている。また、層８４３には、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６と、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳと、が設けられている。また、層８４４には、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６が設けられている。また、層８４５には、駆動回路基板８００の基準電位の内、グラウンド電位ＧＮＤ２が伝搬する配線パターンが設けられている。

すなわち、配線基板８１０は、駆動回路基板８００の一定電位の基準電位の内、グラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線パターンを含む層８４１と、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６のそれぞれが伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６のそれぞれが設けられている層８４２と、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６のそれぞれが伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６のそれぞれと、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳと、が設けられ、一方向であるＺ２方向に沿って層８４２と層８４４との間に位置している層８４３と、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６のそれぞれが伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６のそれぞれが設けられている層８４４と、駆動回路基板８００の基準電位の内、グラウンド電位ＧＮＤ２が伝搬する配線パターンを含む層８４５と、を含む。

すなわち、配線基板８１０において、複数の駆動回路５２及び複数のコンデンサーＣ９が設けられる面８３１と、複数の駆動回路５２及び複数のコンデンサーＣ９が電気的に接続するグラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線パターンが設けられた層８４１とは、隣り合って位置し、複数のコンデンサーＣ６，Ｃ８が設けられる面８３２と、複数のコンデンサーＣ６，Ｃ８が電気的に接続するグラウンド電位ＧＮＤ２が伝搬する配線パターンが設けられた層８４５とは、隣り合って位置している。換言すれば、面８３１と層８４１との最短距離は、面８３１と層８４５との最短距離よりも短く、面８３２と層８４５との最短距離は、面８３２と層８４１との最短距離よりも短い。

まず、配線基板８１０の内層の内、層８４１の構成の具体例について説明する。図１７は、配線基板８１０の層８４１の構成の一例を示す図である。ここで、図１７は、配線基板８１０の平面視における層８４１の構成の一例を示す透視図である。なお、図１７には、配線基板８１０の層８４１以外に設けられる構成の一部を破線で示している。

図１７に示すように、層８４１には、配線ＷＧ１が層８４１の略一面に形成されている。具体的には、層８４１には、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれと重なるように配線ＷＧ１が形成されている。この配線ＷＧ１には、駆動回路基板８００の基準電位の内、グラウンド電位ＧＮＤ１が供給されている。すなわち、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６のそれぞれの他端、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ１の他端、トランジスターＭ２のソース、コンデンサーＣ７の他端等は、層８４１に形成された配線ＷＧ１と電気的に接続している。

したがって、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ１の他端、トランジスターＭ２のソース、及びコンデンサーＣ７の他端と、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６のそれぞれの他端とは、グラウンド電位ＧＮＤ２が伝搬する配線パターンを介さずにグラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線ＷＧ１と電気的に接続される。

これにより、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の伝搬に伴い生じた電流が、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６のそれぞれ、及びグラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線パターンを介して、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれに帰還する帰還経路の配線長を短くすることができる。これにより、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の波形精度、及び基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上し、その結果、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれから吐出されるインクの吐出精度が向上する。

ここで、図１７では、配線ＷＧ１のみが層８４１の略一面に形成されている場合を例示したが、これに限るものではない。すなわち、層８４１には、配線ＷＧ１に加えてデータ信号ＤＡＴＡや、データ信号ＤＡＴＡを復元することにより生成されたクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６等の各種信号や電源電圧が伝搬する配線パターンが設けられていてもよい。さらに、層８４１には、配線基板８１０の層間を相互に電気的に接続するためのビア配線が設けられていてもよい。したがって、層８４１の略一面に配線ＷＧ１が形成されているとは、層８４１の全領域に配線ＷＧ１が形成されていることに限られるものではなく、具体的には、配線ＷＧ１が層８４１の大半の領域であって、例えば、層８４１の全領域に対して、配線ＷＧ１が５０％以上の領域を占めていればよい。

次に、配線基板８１０の内層の内、層８４２の構成の具体例について説明する。図１８は、配線基板８１０の層８４２の構成の一例を示す図である。ここで、図１８は、配線基板８１０の平面視における層８４２の構成の一例を示す透視図である。なお、図１８には、配線基板８１０の層８４２以外に設けられる構成の一部を破線で示している。

層８４２には、配線ＷＡ１～ＷＡ６が形成されている。配線ＷＡ１の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ａ１が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＡ１は、駆動回路５２ａ１が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＡ２は、配線ＷＡ１の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＡ１の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＡ２の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ａ２が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＡ２は、駆動回路５２ａ２が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ２を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＡ３は、配線ＷＡ２の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＡ２の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＡ３の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ａ３が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＡ３は、駆動回路５２ａ３が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ３を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＡ４は、配線ＷＡ３の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＡ３の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＡ４の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ａ４が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＡ４は、駆動回路５２ａ４が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ４を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＡ５は、配線ＷＡ４の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＡ４の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＡ５の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ａ５が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＡ５は、駆動回路５２ａ５が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ５を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＡ６は、配線ＷＡ５の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＡ５の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＡ６の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ａ６が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＡ６は、駆動回路５２ａ６が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＡ６を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

すなわち、層８４２には、駆動回路５２ａ１～５２ａ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６が形成されている。ここで、層８４２には、配線ＷＡ１～ＷＡ６に加えてデータ信号ＤＡＴＡや、データ信号ＤＡＴＡを復元することにより生成されたクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６等の各種信号や電源電圧が伝搬する配線パターンが設けられていてもよく、配線基板８１０が有する層間を相互に接続するビア配線が設けられていてもよい。

以上のように層８４２は、駆動回路５２ａ１～５２ａ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６が設けられている。

次に、配線基板８１０の内層の内、層８４３の構成の具体例について説明する。図１９は、配線基板８１０の層８４３の構成の一例を示す図である。ここで、図１９は、配線基板８１０の平面視における層８４３の構成の一例を示す透視図である。なお、図１９には、配線基板８１０の層８４３以外に設けられる構成の一部を破線で示している。

層８４３には、配線ＷＣ１～ＷＣ６，ＷＳが形成されている。配線ＷＣ１の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｃ１が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＣ１は、駆動回路５２ｃ１が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＣ１を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＣ２は、配線ＷＣ１の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＣ１の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＣ２の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｃ２が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＣ２は、駆動回路５２ｃ２が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＣ２を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＣ３は、配線ＷＣ２の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＣ２の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＣ３の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｃ３が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＣ３は、駆動回路５２ｃ３が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＣ３を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＣ４は、配線ＷＣ３の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＣ３の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＣ４の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｃ４が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＣ４は、駆動回路５２ｃ４が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＣ４を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＣ５は、配線ＷＣ４の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＣ４の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＣ５の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｃ５が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＣ５は、駆動回路５２ｃ５が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＣ５を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＣ６は、配線ＷＣ５の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＣ５の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＣ６の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｃ６が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＣ６は、駆動回路５２ｃ６が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＣ６を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＳの一端は、不図示のビア等を介して基準電圧出力回路５３と電気的に接続している。すなわち、配線ＷＳは基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する。このような配線ＷＳは、図１３に示すように配線ＷＳｃ，ＷＳ１～ＷＳ６を含む。

配線ＷＳｃは、一端が基準電圧出力回路５３と電気的に接続し、配線基板８１０の辺８１４に沿って延在している。換言すれば、配線ＷＳの内、配線基板８１０の辺８１４に沿って延在する領域が配線ＷＳｃに相当する。

配線ＷＳ１は、配線基板８１０において、配線ＷＣ１よりも＋Ｘ２側の領域、及び＋Ｙ２側の領域に位置し、一端が配線ＷＳｃと接続し、他端が接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＳ１は、基準電圧信号ＶＢＳを接続部ＣＮ２に伝搬する。ここで、配線ＷＣ１の一端と配線ＷＳｃとが電気的に接続している接続領域が、図１３に示す接点Ｃｓａ１に相当する。また、本実施形態において、配線ＷＳ１は、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１の少なくとも一部と重なるとともに、面８３２に設けられたコンデンサーＣ８の一端と電気的に接続している。このコンデンサーＣ８の一端が電気的に接続している配線ＷＳ１に設けられた領域が、図１３に示す接点Ｃｓｂ１に相当し、当該コンデンサーＣ８が、コンデンサーＣ８－１に相当する。

配線ＷＳ２は、配線基板８１０において、配線ＷＣ１と配線ＷＣ２との間に位置し、一端が配線ＷＳｃと接続し、他端が接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＳ２は、基準電圧信号ＶＢＳを接続部ＣＮ２に伝搬する。ここで、配線ＷＣ２の一端と配線ＷＳｃとが電気的に接続している接続領域が、図１３に示す接点Ｃｓａ２に相当する。また、本実施形態において、配線ＷＳ２は、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ２，５２ｂ２，５２ｃ２の少なくとも一部と重なるとともに、面８３２に設けられたコンデンサーＣ８の一端と電気的に接続している。このコンデンサーＣ８の一端が電気的に接続している配線ＷＳ２に設けられた領域が、図１３に示す接点Ｃｓｂ２に相当し、当該コンデンサーＣ８が、コンデンサーＣ８－２に相当する。

配線ＷＳ３は、配線基板８１０において、配線ＷＣ２と配線ＷＣ３との間に位置し、一端が配線ＷＳｃと接続し、他端が接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＳ３は、基準電圧信号ＶＢＳを接続部ＣＮ２に伝搬する。ここで、配線ＷＣ３の一端と配線ＷＳｃとが電気的に接続している接続領域が、図１３に示す接点Ｃｓａ３に相当する。また、本実施形態において、配線ＷＳ３は、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ３，５２ｂ３，５２ｃ３の少なくとも一部と重なるとともに、面８３２に設けられたコンデンサーＣ８の一端と電気的に接続している。このコンデンサーＣ８の一端が電気的に接続している配線ＷＳ３に設けられた領域が、図１３に示す接点Ｃｓｂ３に相当し、当該コンデンサーＣ８が、コンデンサーＣ８－３に相当する。

配線ＷＳ４は、配線基板８１０において、配線ＷＣ３と配線ＷＣ４との間に位置し、一端が配線ＷＳｃと接続し、他端が接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＳ４は、基準電圧信号ＶＢＳを接続部ＣＮ２に伝搬する。ここで、配線ＷＣ４の一端と配線ＷＳｃとが電気的に接続している接続領域が、図１３に示す接点Ｃｓａ４に相当する。また、本実施形態において、配線ＷＳ４は、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ４，５２ｂ４，５２ｃ４の少なくとも一部と重なるとともに、面８３２に設けられたコンデンサーＣ８の一端と電気的に接続している。このコンデンサーＣ８の一端が電気的に接続している配線ＷＳ４に設けられた領域が、図１３に示す接点Ｃｓｂ４に相当し、当該コンデンサーＣ８が、コンデンサーＣ８－４に相当する。

配線ＷＳ５は、配線基板８１０において、配線ＷＣ４と配線ＷＣ５との間に位置し、一端が配線ＷＳｃと接続し、他端が接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＳ５は、基準電圧信号ＶＢＳを接続部ＣＮ２に伝搬する。ここで、配線ＷＣ５の一端と配線ＷＳｃとが電気的に接続している接続領域が、図１３に示す接点Ｃｓａ５に相当する。また、本実施形態において、配線ＷＳ５は、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ５，５２ｂ５，５２ｃ５の少なくとも一部と重なるとともに、面８３２に設けられたコンデンサーＣ８の一端と電気的に接続している。このコンデンサーＣ８の一端が電気的に接続している配線ＷＳ５に設けられた領域が、図１３に示す接点Ｃｓｂ５に相当し、当該コンデンサーＣ８が、コンデンサーＣ８－５に相当する。

配線ＷＳ６は、配線基板８１０において、配線ＷＣ５と配線ＷＣ６との間に位置し、一端が配線ＷＳｃと接続し、他端が接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＳ６は、基準電圧信号ＶＢＳを接続部ＣＮ２に伝搬する。ここで、配線ＷＣ６の一端と配線ＷＳｃとが電気的に接続している接続領域が、図１３に示す接点Ｃｓａ６に相当する。また、本実施形態において、配線ＷＳ６は、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ６，５２ｂ６，５２ｃ６の少なくとも一部と重なるとともに、面８３２に設けられたコンデンサーＣ８の一端と電気的に接続している。このコンデンサーＣ８の一端が電気的に接続している配線ＷＳ６に設けられた領域が、図１３に示す接点Ｃｓｂ６に相当し、当該コンデンサーＣ８が、コンデンサーＣ８－６に相当する。

すなわち、層８４３には、駆動回路５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線パターンと、基準電圧出力回路５３が出力する基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線パターンとが形成されている。換言すれば、層８４３には、一方向であるＺ２方向に沿って層８４２と層８４４との間に位置し、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳが設けられている。また、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６は、図１９に示すように基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳが設けられている層８４３に設けられている。すなわち、駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６は、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳが設けられている層８４３に設けられている。

ここで、層８４３には、配線ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＳに加えてデータ信号ＤＡＴＡや、データ信号ＤＡＴＡを復元することにより生成されたクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６等の各種信号や電源電圧が伝搬する配線パターンの一部が設けられていてもよく、配線基板８１０が有する層間を相互に接続するビア配線が設けられていてもよい。

次に、配線基板８１０の内層の内、層８４４の構成の具体例について説明する。図２０は、配線基板８１０の層８４４の構成の一例を示す図である。ここで、図２０は、配線基板８１０の平面視における層８４４の構成の一例を示す透視図である。なお、図２０には、配線基板８１０の層８４４以外に設けられる構成の一部を破線で示している。

層８４４には、配線ＷＢ１～ＷＢ６が形成されている。配線ＷＢ１の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｂ１が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＢ１は、駆動回路５２ｂ１が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＢ１を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＢ２は、配線ＷＢ１の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＢ１の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＢ２の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｂ２が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＢ２は、駆動回路５２ｂ２が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＢ２を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＢ３は、配線ＷＢ２の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＢ２の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＢ３の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｂ３が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＢ３は、駆動回路５２ｂ３が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＢ３を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＢ４は、配線ＷＢ３の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＢ３の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＢ４の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｂ４が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＢ４は、駆動回路５２ｂ４が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＢ４を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＢ５は、配線ＷＢ４の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＢ４の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＢ５の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｂ５が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＢ５は、駆動回路５２ｂ５が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＢ５を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

配線ＷＢ６は、配線ＷＢ５の－Ｘ２側であって、且つ配線ＷＢ５の－Ｙ２側に位置している。配線ＷＢ６の一端は、不図示のビア等を介して駆動回路５２ｂ６が有するインダクターＬ１の一端及びコンデンサーＣ１の一端と電気的に接続し、他端は、不図示のビア等を介して接続部ＣＮ２と電気的に接続している。これにより、配線ＷＢ６は、駆動回路５２ｂ６が出力し一端に供給される駆動信号ＣＯＭＢ６を、接続部ＣＮ２に伝搬する。

すなわち、層８４４には、駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６が形成されている。ここで、層８４４には、配線ＷＢ１～ＷＢ６に加えてデータ信号ＤＡＴＡや、データ信号ＤＡＴＡを復元することにより生成されたクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６等の各種信号や電源電圧が伝搬する配線パターンが設けられていてもよく、配線基板８１０が有する層間を相互に接続するビア配線が設けられていてもよい。

以上のように層８４４は、駆動回路５２ｂ１～５２ｂ６のそれぞれが出力する駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６が設けられている。

次に、配線基板８１０の内層の内、層８４５の構成の具体例について説明する。図２１は、配線基板８１０の層８４５の構成の一例を示す図である。ここで、図２１は、配線基板８１０の平面視における層８４５の構成の一例を示す透視図である。なお、図２１には、配線基板８１０の層８４５以外に設けられる構成の一部を破線で示している。

図２１に示すように、層８４５には、配線ＷＧ２が層８４５の略一面に形成されている。具体的には、層８４５には、配線基板８１０の平面視において、少なくとも一部が駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれと重なるように配線ＷＧ２が形成されている。この配線ＷＧ２には、駆動回路基板８００の基準電位の内、グラウンド電位ＧＮＤ２が供給されている。すなわち、コンデンサーＣ６－１～Ｃ６－６，Ｃ８－１～Ｃ８－６の他端は、層８４５に形成された配線ＷＧ２と電気的に接続している。

したがって、コンデンサーＣ６－１～Ｃ６－６，Ｃ８－１～Ｃ８－６の他端は、グラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線ＷＧ１を介さずにグラウンド電位ＧＮＤ２が伝搬する配線ＷＧ２と電気的に接続される。また、前述の通り、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ１の他端、トランジスターＭ２のソース、及びコンデンサーＣ７の他端と、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６のそれぞれの他端とは、グラウンド電位ＧＮＤ２が伝搬する配線パターンを介さずにグラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線ＷＧ１と電気的に接続されている。それ故に、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ１の他端、トランジスターＭ２のソース、及びコンデンサーＣ７の他端と、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６とを電気的に接続する配線パターンの距離は、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ１の他端、トランジスターＭ２のソース、及びコンデンサーＣ７の他端と、コンデンサーＣ６－１～Ｃ６－６，Ｃ８－１～Ｃ８－６の他端とを電気的に接続する配線パターンの距離よりも短い。換言すれば、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ１の他端、トランジスターＭ２のソース、及びコンデンサーＣ７の他端と、コンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ６，Ｃ９ｂ１～Ｃ９ｂ６，Ｃ９ｃ１～Ｃ９ｃ６と電気的距離は、駆動回路５２ａ１～５２ａ６，５２ｂ１～５２ｂ６，５２ｃ１～５２ｃ６のそれぞれが有するコンデンサーＣ１の他端、トランジスターＭ２のソース、及びコンデンサーＣ７の他端と、コンデンサーＣ６－１～Ｃ６－６，Ｃ８－１～Ｃ８－６の他端との電気的距離よりも短い。

ここで、図２１では、配線ＷＧ２のみが層８４５の略一面に形成されている場合を例示したが、これに限るものではない。すなわち、層８４５には、配線ＷＧ２に加えてデータ信号ＤＡＴＡや、データ信号ＤＡＴＡを復元することにより生成されたクロック信号ＳＣＫ１～ＳＣＫ６、印刷データ信号ＳＩ１～ＳＩ６、及びラッチ信号ＬＡＴ１～ＬＡＴ６等の各種信号や電源電圧が伝搬する配線パターンが設けられていてもよい。さらに、層８４５には、配線基板８１０の層間を相互に電気的に接続するためのビア配線が設けられていてもよい。したがって、層８４５の略一面に配線ＷＧ２が形成されているとは、層８４５の全領域に配線ＷＧ２が形成されていることに限られるものではなく、具体的には、配線ＷＧ２が層８４５の大半の領域であって、例えば、層８４５の全領域に対して、配線ＷＧ１が５０％以上の領域を占めていればよい。

以上のように構成された駆動回路基板８００では、配線基板８１０において、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬する配線パターンの少なくとも一部と、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬する配線パターンの少なくとも一部と、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線パターンの少なくとも一部とが、配線基板８１０の平面視において重なって位置している。そして、駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢに対して伝搬する際に生じる電流量の小さな駆動信号ＣＯＭＣが伝搬する配線パターンが、駆動信号ＣＯＭＡが伝搬する配線パターンが設けられた配線層、駆動信号ＣＯＭＢが伝搬する配線パターンが設けられた配線層、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線パターンが設けられた配線層の少なくとも何れかと同じ配線層に設けられている。これにより、配線基板８１０に含まれる配線パターンのインダクタンス成分により駆動信号ＣＯＭＡ，ＣＯＭＢ，ＣＯＭＣの信号波形に歪みが生じるおそれを低減している。

係る構成の具体例について図２２を用いて説明する。図２２は、配線基板８１０を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に沿って切断した場合の配線基板８１０の断面図である。

図２２に示すように、吐出モジュール２３－１に供給される基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ＷＳ１は、層８４３に設けられ、駆動信号ＣＯＭＡ１を伝搬する配線ＷＡ１は、層８４２に設けられ、駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬する配線ＷＢ１は、層８４４に設けられている。すなわち、配線ＷＡ１と配線ＷＳ１とは隣り合う配線層に設けられ、配線ＷＢ１と配線ＷＳ１とは隣り合う配線層に設けられている。換言すれば、配線ＷＡ１が設けられた層８４２と配線ＷＳ１が設けられた層８４３とは、一方向であるＺ２方向に沿った方向において隣り合って位置し、配線ＷＢ１が設けられた層８４４と配線ＷＳ１が設けられた層８４３とは、一方向であるＺ２方向に沿った方向において隣り合って位置している。

この場合において、配線ＷＳ１は、配線ＷＡ１と配線ＷＢ１の間に位置し、配線ＷＡ１の少なくとも一部、及び配線ＷＢ１の少なくとも一部は、一方向であるＺ２方向に沿った方向において、配線ＷＳ１の少なくとも一部と重なるように設けられている。そして、吐出モジュール２３－１に供給される駆動信号ＣＯＭＣ１を伝搬する配線ＷＣ１は、配線ＷＳ１と同じ層８４３において、配線ＷＳ１の－Ｙ２側で配線ＷＳ１と隣り合うように設けられている。

吐出モジュール２３－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１が入力される際に生じる電流は、配線ＷＡ１，ＷＢ１，ＷＣ１のそれぞれを伝搬し吐出モジュール２３－１に入力された後、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳ１を伝搬し、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１を出力する駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１に帰還する。すなわち、配線ＷＡ１，ＷＢ１，ＷＣ１のそれぞれと、配線ＷＳ１とには、逆方向の電流が流れる。これにより、配線ＷＡ１，ＷＢ１，ＷＣ１のそれぞれに電流が流れることに起因して生じたインダクタンス成分と、配線ＷＳ１に電流が流れることにより生じたインダクタンス成分とは互いに相殺される。これにより、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の信号波形に、インダクタンス成分に起因した波形歪みが生じるおそれが低減する。

同様に、吐出モジュール２３－２～２３－６のそれぞれに供給される基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ＷＳ２～ＷＳ６のそれぞれは、層８４３に設けられ、駆動信号ＣＯＭＡ２～ＣＯＭＡ６のそれぞれを伝搬する配線ＷＡ２～ＷＡ６のそれぞれは、層８４２に設けられ、駆動信号ＣＯＭＢ２～ＣＯＭＢ６のそれぞれを伝搬する配線ＷＢ２～ＷＢ６のそれぞれは、層８４４に設けられている。すなわち、配線ＷＡ２～ＷＡ６と配線ＷＳ２～ＷＳ６とは隣り合う配線層に設けられ、配線ＷＢ２～ＷＢ６と配線ＷＳ２～ＷＳ６とは隣り合う配線層に設けられている。換言すれば、配線ＷＡ２～ＷＡ６が設けられた層８４２と配線ＷＳ２～ＷＳ６が設けられた層８４３とは、Ｚ２方向に沿った方向において隣り合って位置し、配線ＷＢ２～ＷＢ６が設けられた層８４４と配線ＷＳ２～ＷＳ６が設けられた層８４３とは、Ｚ２方向に沿った方向において隣り合って位置している。

この場合において、配線ＷＳ２は、配線ＷＡ２と配線ＷＢ２の間に位置し、配線ＷＡ２の少なくとも一部、及び配線ＷＢ２の少なくとも一部は、Ｚ２方向に沿った方向において、配線ＷＳ２の少なくとも一部と重なるように設けられ、配線ＷＳ３は、配線ＷＡ３と配線ＷＢ３の間に位置し、配線ＷＡ３の少なくとも一部、及び配線ＷＢ３の少なくとも一部は、Ｚ２方向に沿った方向において、配線ＷＳ３の少なくとも一部と重なるように設けられ、配線ＷＳ４は、配線ＷＡ４と配線ＷＢ４の間に位置し、配線ＷＡ４の少なくとも一部、及び配線ＷＢ４の少なくとも一部は、Ｚ２方向に沿った方向において、配線ＷＳ４の少なくとも一部と重なるように設けられ、配線ＷＳ５は、配線ＷＡ５と配線ＷＢ５の間に位置し、配線ＷＡ５の少なくとも一部、及び配線ＷＢ５の少なくとも一部は、Ｚ２方向に沿った方向において、配線ＷＳ５の少なくとも一部と重なるように設けられ、配線ＷＳ６は、配線ＷＡ６と配線ＷＢ６の間に位置し、配線ＷＡ６の少なくとも一部、及び配線ＷＢ６の少なくとも一部は、Ｚ２方向に沿った方向において、配線ＷＳ６の少なくとも一部と重なるように設けられている。

そして、吐出モジュール２３－２に供給される駆動信号ＣＯＭＣ２を伝搬する配線ＷＣ２は、配線ＷＳ２と同じ層８４３において、配線ＷＳ２の－Ｙ２側で配線ＷＳ２と隣り合うように設けられ、吐出モジュール２３－３に供給される駆動信号ＣＯＭＣ３を伝搬する配線ＷＣ３は、配線ＷＳ３と同じ層８４３において、配線ＷＳ３の－Ｙ２側で配線ＷＳ３と隣り合うように設けられ、吐出モジュール２３－４に供給される駆動信号ＣＯＭＣ４を伝搬する配線ＷＣ４は、配線ＷＳ４と同じ層８４３において、配線ＷＳ４の－Ｙ２側で配線ＷＳ４と隣り合うように設けられ、吐出モジュール２３－５に供給される駆動信号ＣＯＭＣ５を伝搬する配線ＷＣ５は、配線ＷＳ５と同じ層８４３において、配線ＷＳ５の－Ｙ２側で配線ＷＳ５と隣り合うように設けられ、吐出モジュール２３－６に供給される駆動信号ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ６は、配線ＷＳ６と同じ層８４３において、配線ＷＳ６の－Ｙ２側で配線ＷＳ６と隣り合うように設けられている。

これにより、配線ＷＡ２～ＷＡ６，ＷＢ２～ＷＢ６，ＷＣ２～ＷＣ６のそれぞれに電流が流れることに起因して生じたインダクタンス成分と、配線ＷＳ２～ＷＳ６に電流が流れることにより生じたインダクタンス成分とが互いに相殺され、その結果、駆動信号ＣＯＭＡ２～ＳＯＭＡ６，ＣＯＭＢ２～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ２～ＣＯＭＣ６の信号波形に、インダクタンス成分に起因した波形歪みが生じるおそれが低減する。

さらに、配線基板８１０は、上述の通り、一定電位のGＧＮＤ１が伝搬する配線ＷＧ１が設けられている層８４１と、一定電位のグラウンド電位ＧＮＤ２が伝搬する配線ＷＧ２が設けられている層８４５と、を含む。そして、配線ＷＧ１が設けられている層８４１は、配線ＷＡ１～ＷＡ６が設けられている層８４２の＋Ｚ２側に位置し、配線ＷＧ２が設けられている層８４５は、配線ＷＢ１～ＷＢ６が設けられている層８４４の－Ｚ２側に位置している。換言すれば、層８４２は、層８４３と層８４１との間に位置し、層８４４は、層８４３と層８４５との間に位置している。この場合において、配線ＷＧ１の少なくとも一部は、Ｚ２方向に沿った方向において、配線ＷＡ１～ＷＡ６のそれぞれの少なくとも一部と重なるように設けられ、配線ＷＧ２の少なくとも一部は、Ｚ２方向に沿った方向において、配線ＷＢ１～ＷＢ６の少なくとも一部と重なるように設けられている。

これにより、配線ＷＧ１は、配線ＷＡ１～ＷＡ６のそれぞれに外乱ノイズ等が重畳するおそれを低減するシールド部材として機能し、配線ＷＧ２は、配線ＷＢ１～ＷＢ６のそれぞれに外乱ノイズ等が重畳するおそれを低減するシールド部材として機能する。その結果、配線ＷＡ１～ＷＡ６を伝搬する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６、及び配線ＷＢ１～ＷＢ６を伝搬する駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６の信号波形の精度がさらに向上する。

以上のように構成された液体吐出装置１において、液体吐出モジュール２０が液体吐出ヘッドの一例であり、液体吐出モジュール２０が有する圧電素子６０の電極６０２が第１電極の一例であり、電極６０３が第２電極の一例である。また、駆動回路５２ａ１～５２ａ１のいずれかが第１駆動回路の一例であり、駆動回路５２ｂ１～５２ｂ１のいずれかが第２駆動回路の一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１に対応するコンデンサーＣ９ａ１～Ｃ９ａ１が第１コンデンサーの一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１に対応するコンデンサーＣ８－１～Ｃ８－６が第２コンデンサーの一例であり、第２駆動回路に相当する駆動回路５２ｂ１～５２ｂ１に対応するコンデンサーＣ９ｂ１～Ｃ９ｂ６が第３コンデンサーの一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１が出力する駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が第１駆動信号の一例であり、第２駆動回路に相当する駆動回路５２ｂ１～５２ｂ１が出力する駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が第２駆動信号の一例であり、基準電圧信号ＶＢＳが基準電圧信号の一例である。また、配線基板８１０が基板の一例であり、面８３１が第１面の一例であり、面８３２が第２面の一例であり、層８４１が第１配線層の一例であり、層８４５が第２配線層の一例であり、層８４３が第３配線層の一例であり、層８４１に設けられグラウンド電位ＧＮＤ１を伝搬する配線ＷＧ１が第１グラウンド配線の一例であり、層８４５に設けられグラウンド電位ＧＮＤ２を伝搬する配線ＷＧ２が第２グラウンド配線の一例であり、層８４３に設けられ基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ＷＳが基準電圧信号配線の一例である。

そして、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１が有する増幅回路５５０に含まれるトランジスターＭ１，Ｍ２の内、ソース端子にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ２が増幅用トランジスターの一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１が有する増幅回路５５０に供給される電圧ＶＨＶが増幅用電源電圧の一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１が有する増幅回路５５０に含まれ、一端に電圧ＶＨＶが供給され、グラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるコンデンサーＣ７が安定化用コンデンサーの一例であり、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１が有する復調回路５６０に含まれ、ローパスフィルターを構成するコンデンサーＣ１がローパスフィルター用コンデンサーの一例である。そして、第１駆動回路に相当する駆動回路５２ａ１～５２ａ１が有するトランジスターＭ２、コンデンサーＣ１，Ｃ７の少なくともいずれかが第１回路素子の一例であり、第２駆動回路に相当する駆動回路５２ｂ１～５２ｂ１が有するトランジスターＭ２、コンデンサーＣ１，Ｃ７の少なくともいずれかが第２回路素子の一例である。

１．７作用効果
以上のように構成された液体吐出装置１では、電極６０２に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１と電極６０３に供給される基準電圧信号ＶＢＳとにより圧電素子が駆動することで、インクを吐出する液体吐出モジュール２０を駆動する駆動回路基板８００において、圧電素子６０の電極６０２に駆動信号ＣＯＭＡ１を出力する駆動回路５２ａ１に含まれるグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７と、一端が圧電素子の電極６０３と電気的に接続し他端にグラウンド電位ＧＮＤ１が供給されるチップコンデンサーであるコンデンサーＣ９ａ１と、が配線基板８１０の面８３１に設けられ、一端が圧電素子の電極６０３と電気的に接続し、他端にグラウンド電位ＧＮＤ２が供給される電解コンデンサーであるコンデンサーＣ８－１が、配線基板８１０の面８３１と異なる面８３２に設けられている。

駆動信号ＣＯＭＡ１の伝搬に伴い生じた電流は、コンデンサーＣ９ａ１のそれぞれ、及びグラウンド電位ＧＮＤ１を介して、駆動回路５２ａ１に帰還する。第１実施形態の液体吐出装置１が有する駆動回路基板８００では、駆動回路５２ａ１に含まれるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７と、チップコンデンサーであるコンデンサーＣ９ａ１とが、共に配線基板８１０の面８３１に設けられることで、グラウンド電位ＧＮＤ１が伝搬する配線パターンにおける駆動回路５２ａ１に含まれるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７と、チップコンデンサーであるコンデンサーＣ９ａ１との電気的距離を短くすることができる。すなわち、駆動信号ＣＯＭＡ１の伝搬に伴い生じた電流が、駆動回路５２ａ１に帰還する帰還経路の配線長を短くすることができる。これにより、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６の波形精度、及び基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上し、その結果、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれから吐出されるインクの吐出精度が向上する。

この場合において、配線基板８１０が、駆動回路５２ａ１に含まれるトランジスターＭ１、コンデンサーＣ１，Ｃ７と、チップコンデンサーであるコンデンサーＣ９ａ１とが電気的に接続されるグラウンド電位ＧＮＤ１が設けられた配線ＷＧ１を含む層８４１と、コンデンサーＣ８－１が電気的に接続されるグラウンド電位ＧＮＤ２が設けられた配線ＷＧ２を含む層８４５と、を含み、配線基板８１０において、面８３１，８３２、層８４１，８４５とが、面８３１と層８４１との最短距離が、面８３１と層８４５との最短距離よりも短く、面８３２と層８４５との最短距離が、面８３２と層８４１との最短距離よりも短なるように位置することで、駆動信号ＣＯＭＡ１の伝搬に伴い生じた電流が、駆動回路５２ａ１に帰還する帰還経路の配線長をさらに短くすることができる。

また、第１実施形態の液体吐出装置１において、駆動回路基板８００は、配線ＷＳを介して基準電圧信号ＶＢＳを吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれが有する圧電素子６０の電極６０３に供給する。具体的には、吐出モジュール２３－１には、配線ＷＳの内の配線ＷＳｃに供給された基準電圧信号ＶＢＳが、接点Ｃｓａ１で分岐した後、配線ＷＳ１を伝搬し、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３に供給され、吐出モジュール２３－２～２３－６のそれぞれには、配線ＷＳの内の配線ＷＳｃに供給された基準電圧信号ＶＢＳが、接点Ｃｓａ２～Ｃｓａ６のそれぞれで分岐し、配線ＷＳ２～ＷＳ６のそれぞれを伝搬し、吐出モジュール２３－２～２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３に供給される。

この場合において、接点Ｃｓａ１と吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続する配線ＷＳ１には、コンデンサーＣ８－１が電気的に接続される接点Ｃｓｂ１が位置している。これにより、吐出モジュール２３－２～２３－６のいずれかの動作に起因して、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値に変動が生じた場合であっても、当該電圧値の変動は、コンデンサーＣ８－１により吸収される。その結果、吐出モジュール２３－１に供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が変動するおそれが低減する。

さらに、第１実施形態の液体吐出装置１では、接点Ｃｓａ２と吐出モジュール２３－２が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続する配線ＷＳ２には、コンデンサーＣ８－２が電気的に接続される接点Ｃｓｂ２が位置し、接点Ｃｓａ３と吐出モジュール２３－３が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続する配線ＷＳ３には、コンデンサーＣ８－３が電気的に接続される接点Ｃｓｂ３が位置し、接点Ｃｓａ４と吐出モジュール２３－４が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続する配線ＷＳ４には、コンデンサーＣ８－４が電気的に接続される接点Ｃｓｂ４が位置し、接点Ｃｓａ５と吐出モジュール２３－５が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続する配線ＷＳ５には、コンデンサーＣ８－５が電気的に接続される接点Ｃｓｂ５が位置し、接点Ｃｓａ６と吐出モジュール２３－６が有する圧電素子６０の電極６０３とを電気的に接続する配線ＷＳ６には、コンデンサーＣ８－６が電気的に接続される接点Ｃｓｂ６が位置している。

これにより、吐出モジュール２３－１～２３－６のいずれかの動作に起因して、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値に変動が生じた場合であっても、当該電圧値の変動は、コンデンサーＣ８－１～コンデンサーＣ６により吸収される。その結果、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が変動するおそれが低減する。

また、以上のように構成された液体吐出装置１では、吐出モジュール２３－１からインクが吐出するように、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＡ１が伝搬する配線ＷＡ１と、吐出モジュール２３－１からインクが吐出するように、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＢ１が伝搬する配線ＷＢ１と、の間に、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳ１が位置している。そして、吐出モジュール２３－１からインクが吐出しないように、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬する配線ＷＣ１が配線ＷＳ１と同じ層８４３に設けられている。これにより、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１が伝搬する際に生じた電流は、配線ＷＡ１，ＷＢ１，ＷＣ１を伝搬し、吐出モジュール２３－１に流入した後、配線ＷＳ１を伝搬し、駆動回路５２ａ１，５２ｂ１，５２ｃ１に帰還する。すなわち、配線基板８１０において、配線ＷＡ１，ＷＢ１，ＷＣ１と配線ＷＳ１とには、逆方向の電流が流れる。その結果、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１が伝搬する際に生じた電流に起因して生じるインダクタンス成分が相殺され、当該インダクタンス成分により駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の信号波形に歪みが生じるおそれが低減する。

また、本実施形態における液体吐出装置１では、Ｚ２方向に沿って配線ＷＡ１と配線ＷＢ１との間に配線ＷＳ１が位置し、吐出モジュール２３－１からインクが吐出しないように、吐出モジュール２３－１が有する圧電素子６０を駆動する駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬する配線ＷＣ１が、配線ＷＳ１と同じ配線層に位置している。駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬する際に生じる電流量は、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が伝搬する際に生じる電流量よりも小さく、それ故に、配線ＷＣ１のパターン幅は、配線ＷＡ１，ＷＢ１のパターン幅よりも小さい。さらに、電流量の小さな駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬する際に生じた電流に起因して生じるインダクタンス成分は、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１が伝搬する際に生じた電流に起因して生じるインダクタンス成分よりも小さく、それ故に、駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬する際に生じた電流に起因して生じるインダクタンス成分に起因して、駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の信号波形に歪みが生じるおそれも小さい。このような駆動信号ＣＯＭＣ１が伝搬する配線ＷＣ１を、配線ＷＡ１，ＷＢ１，ＷＳ１の少なくとも１つと同じ配線層であって、好ましくは、配線ＷＳ１と同じ配線層に設けることで、駆動回路基板８００が駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１、及び基準電圧信号ＶＢＳを出力する場合であっても、配線基板８１０が有する配線層の層数を増加させることなく吐出モジュール２３－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の信号波形に歪みが生じるおそれが低減する。

１．８変形例
上述した第１実施形態における液体吐出装置１では、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対して、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６，ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６が供給されるとして説明を行ったが、これに限るものではなく、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに対して、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６のみ、若しくは、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６，ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６のみが供給されてもよい。

また、第１実施形態における液体吐出装置１において、配線基板８１０は１枚の基盤であるとして説明したが、複数の配線基板８１０で構成されていても良い。この場合、複数の配線基板８１０の内のいずれかの表面を第１面と見做し、複数の配線基板８１０の内のことなるいずれかの表面を第２面と見做すことができる。

２．第２実施形態
次に、第２実施形態における液体吐出装置１について説明する。第２実施形態における液体吐出装置１を説明するにあたり、第１実施形態における液体吐出装置１と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２３は、第２実施形態における駆動回路基板８００の電気的接続関係の一例を示す図である。図２３に示すように第２実施形態における駆動回路基板８００は、抵抗Ｒｓ１～Ｒｓ６を有する。抵抗Ｒｓ１は、一端が接点Ｃｓａ１と電気的に接続し、他端が接点Ｃｓｂ１と電気的に接続している。換言すれば、抵抗Ｒｓ１は、接点Ｃｓａ１と接点Ｃｓｂ１とを電気的に接続する。同様に、抵抗Ｒｓ２は、一端が接点Ｃｓａ２と電気的に接続し、他端が接点Ｃｓｂ２と電気的に接続し、抵抗Ｒｓ３は、一端が接点Ｃｓａ３と電気的に接続し、他端が接点Ｃｓｂ３と電気的に接続し、抵抗Ｒｓ４は、一端が接点Ｃｓａ４と電気的に接続し、他端が接点Ｃｓｂ４と電気的に接続し、抵抗Ｒｓ５は、一端が接点Ｃｓａ５と電気的に接続し、他端が接点Ｃｓｂ５と電気的に接続し、抵抗Ｒｓ６は、一端が接点Ｃｓａ６と電気的に接続し、他端が接点Ｃｓｂ６と電気的に接続している。すなわち、抵抗Ｒｓ２は、接点Ｃｓａ２と接点Ｃｓｂ２とを電気的に接続し、抵抗Ｒｓ３は、接点Ｃｓａ３と接点Ｃｓｂ３とを電気的に接続し、抵抗Ｒｓ４は、接点Ｃｓａ４と接点Ｃｓｂ４とを電気的に接続し、抵抗Ｒｓ５は、接点Ｃｓａ５と接点Ｃｓｂ５とを電気的に接続し、抵抗Ｒｓ６は、接点Ｃｓａ６と接点Ｃｓｂ６とを電気的に接続している。

これにより、吐出モジュール２３－１～２３－６のいずれかの動作に起因して、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値に変動が生じた場合であっても、当該電圧値の変動は、コンデンサーＣ８－１～コンデンサーＣ６と抵抗Ｒｓ１～Ｒｓ６により吸収される。その結果、吐出モジュール２３－１～２３－６のそれぞれに供給される基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が変動するおそれがさらに低減する。

３．第３実施形態
次に、第３実施形態における液体吐出装置１について説明する。第３実施形態における液体吐出装置１を説明するにあたり、第１実施形態及び第２実施形態における液体吐出装置１と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２４は、第３実施形態の配線基板８１０を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に相当する線分に沿って切断した場合の配線基板８１０の断面図である。

図２４に示すように、第３実施形態における液体吐出装置１では、駆動信号ＣＯＭＣ１を伝搬する配線ＷＣ１が駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬する配線ＷＢ１と同じ層８４４に設けられ、同様に、駆動信号ＣＯＭＣ２～ＣＯＭＣ６のそれぞれを伝搬する配線ＷＣ２～ＷＣ６のそれぞれが駆動信号ＣＯＭＢ２～ＣＯＭＢ６のそれぞれを伝搬する配線ＷＢ２～ＷＢ６と同じ層８４４に設けられている。

この場合において、配線ＷＣ１は、図２４に示すように、流れる電流量が配線ＷＡ１よりも小さな配線ＷＢ１と同じ層８４４に設けられることが好ましい。流れる電流量が配線ＷＡ１よりも小さな配線ＷＢ１が故に、配線ＷＢ１のパターン幅は、配線ＷＡ１のパターン幅よりも小さくすることができる。これにより配線ＷＣ１をＺ２方向に沿って、配線ＷＡ１及び配線ＷＳ１と向かい合って配置することができる。その結果、配線基板８１０において、吐出モジュール２３－１に駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭ１、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線パターンが占有する領域を小さくすることができ、配線基板８１０の小型化が可能となる。すなわち、第２実施形態の液体吐出装置１では、第１実施形態の液体吐出装置１と同様の作用効果に加えて、配線基板８１０の小型化が可能となる。

ここで、第１実施形態及び第２実施形態の液体吐出装置１に示すように、駆動信号ＣＯＭＣ１を伝搬する配線ＷＣ１は、駆動信号ＣＯＭＡ１を伝搬する配線ＷＡ１が設けられた層８４２、駆動信号ＣＯＭＢ１を伝搬する配線ＷＢ１が設けられた層８４４、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ＷＳ１が設けられた層８４３の少なくともいずれかに設けられていればよく、これにより、配線基板８１０が有する配線層の層数を増加させることなく吐出モジュール２３－１に供給される駆動信号ＣＯＭＡ１，ＣＯＭＢ１，ＣＯＭＣ１の信号波形に歪みが生じるおそれが低減する。

４．第４実施形態
次に、第４実施形態における液体吐出装置１について説明する。第４実施形態における液体吐出装置１を説明するにあたり、第１実施形態乃至第３実施形態における液体吐出装置１と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２５は、第４実施形態の配線基板８１０を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に相当する線分に沿って切断した場合の配線基板８１０の断面図である。

図２５に示すように、第４実施形態における液体吐出装置１では、配線基板８１０が、層８５３と層８６３とを有する。層８５３は、Ｚ２方向に沿った方向において、層８４２と層８４３との間に位置している。また、層８６３は、Ｚ２方向に沿った方向において、層８４３と層８４４との間に位置している。この層８５３，８６３には、基準電圧信号ＶＢＳを伝搬する配線ＷＳ１～ＷＳ６が設けられている。すなわち、基準電圧信号ＶＢＳは、層８４３，８５３，８６３に形成された配線ＷＳ１～ＷＳ６を伝搬する。

そして、層８４３に設けられる駆動信号ＣＯＭＣ１～ＣＯＭＣ６を伝搬する配線ＷＣ１～ＷＣ６のそれぞれは、少なくとも一部が層８５３に設けられた配線ＷＳ１～ＷＳ６と、層８６３に設けられた配線ＷＳ１～ＷＳ６と、の間に位置し、一方向であるＺ２方向に沿った方向において、配線ＷＡ１～ＷＡ６のそれぞれ、配線ＷＢ１～ＷＢ６のそれぞれ、及び配線ＷＳ１～ＷＳ６のそれぞれの一部と重なるように位置している。

以上のように構成された第４実施形態の液体吐出装置１では、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳ１～ＷＳ６の有効断面積を大きくすることができる。これにより、第１実施形態～第３実施形態の液体吐出装置１と同様の作用効果に加えて、配線ＷＳ１～ＷＳ６のインピーダンス成分に起因して基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が変動するおそれをさらに低減することができる。

５．第５実施形態
次に、第５実施形態における液体吐出装置１について説明する。第５実施形態における液体吐出装置１を説明するにあたり、第１実施形態乃至第４実施形態における液体吐出装置１と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２６は、第５実施形態の配線基板８１０を図１５～図２１に示すＢ－ｂ線に相当する線分に沿って切断した場合の配線基板８１０の断面図である。図２６に示すように、第５実施形態における液体吐出装置１では、配線基板８１０が、層８５２，８５３，８５４を有する。

層８５２には、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６が設けられている。そして、層８５２が、一方向であるＺ２方向に沿って方向において、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６が設けられた層８４２と隣り合って位置するとともに、層８４２が、層８４３と層８５２との間に位置している。この場合において、層８５２に設けられた配線ＷＡ１～ＷＡ６のそれぞれの少なくとも一部は、一方向であるＺ２方向に沿って方向において、層８４２に設けられた配線ＷＡ１～ＷＡ６のそれぞれの少なくとも一部と重なるように設けられている。

層８５４には、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６が設けられている。そして、層８５４が、一方向であるＺ２方向に沿って方向において、駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６が設けられた層８４４と隣り合って位置するとともに、層８４４が、層８４３と層８５４との間に位置している。この場合において、層８５４に設けられた配線ＷＢ１～ＷＢ６のそれぞれの少なくとも一部は、一方向であるＺ２方向に沿って方向において、層８４４に設けられた配線ＷＢ１～ＷＢ６のそれぞれの少なくとも一部と重なるように設けられている。

層８５３には、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳ１～ＷＳ６が設けられている。そして、層８５３が、一方向であるＺ２方向に沿って方向において、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳ１～ＷＳ６が設けられた層８４３と隣り合って位置する。この場合において、層８５３に設けられた配線ＷＳ１～ＷＳ６のそれぞれの少なくとも一部は、一方向であるＺ２方向に沿って方向において、層８４３に設けられた配線ＷＳ１～ＷＳ６のそれぞれの少なくとも一部と重なるように設けられている。

以上のように構成された第５実施形態の液体吐出装置１では、基準電圧信号ＶＢＳが伝搬する配線ＷＳ１～ＷＳ６の有効断面積を大きくすることができるとともに、駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６が伝搬する配線ＷＡ１～ＷＡ６の有効断面積、及び駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６が伝搬する配線ＷＢ１～ＷＢ６の有効断面積を大きくすることができる。これにより、第１実施形態～第４実施形態の液体吐出装置１と同様の作用効果に加えて、配線ＷＡ１～ＷＡ６のインピーダンス成分に起因して駆動信号ＣＯＭＡ１～ＣＯＭＡ６の信号波形に歪みが生じるおそれを低減でき、配線ＷＢ１～ＷＢ６のインピーダンス成分に起因して駆動信号ＣＯＭＢ１～ＣＯＭＢ６の信号波形に歪みが生じるおそれを低減でき、さらに、配線ＷＳ１～ＷＳ６のインピーダンス成分に起因して基準電圧信号ＶＢＳの電圧値が変動するおそれをさらに低減することができる。

以上、実施形態及び変形例について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

上述した実施形態から以下の内容が導き出される。

液体吐出装置の一態様は、
第１電極に供給される第１駆動信号と第２電極に供給される基準電圧信号とにより駆動される圧電素子を有し、前記圧電素子の駆動により液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記第１駆動信号を出力する駆動回路基板と、
を備え、
前記駆動回路基板は、
複数の配線層を有する基板と、
一端にグラウンド電位が供給される第１回路素子を含み、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第１コンデンサーと、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第２コンデンサーと、
を有し、
前記基板は、第１面と、前記第１面と異なる第２面とを含み、
前記第１コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２コンデンサーは、電解コンデンサーであって、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第１面に設けられ、
前記第２コンデンサーは、前記第２面に設けられている。

この液体吐出装置によれば、第１駆動回路が出力する第１駆動信号に伴い生じる電流は、圧電素子、第１コンデンサー、及び第２コンデンサーと、グラウンド電位とを介して第１駆動回路に帰還する。この場合において、第１駆動回路とチップコンデンサーである第１コンデンサーとを基板の第１面に設けることで、第１駆動回路が有する第１回路素子に供給されるグラウンド電位と、第１コンデンサーに供給されるグラウンド電位とを同じ配線層に形成された配線パターンを介して供給することができる。これにより、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路を短くすることができる。その結果、第１駆動信号に伴い生じる電流に基づいて生じるインダクタンス成分を低減できるとともに、第１駆動信号に伴い生じる電流にノイズが重畳するおそれが低減し、駆動信号の波形精度が向上する。

さらに、第１コンデンサーをチップコンデンサーとし、第１コンデンサーと並列に接続される第２コンデンサーをセラミックコンデンサーとするとともに、第２コンデンサーを基板の第２面に設けることで、比較的大型部品の電解コンデンサーにより駆動回路基板が大型化するおそれが低減するとともに、第１駆動回路で生じた熱により電解コンデンサーの特性が変化するおそれが低減し、その結果、第１駆動信号の波形精度が向上するとともに、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記基板は、グラウンド電位の第１グラウンド配線を含む第１配線層と、グラウンド電位の第２グラウンド配線を含む第２配線層と、を含み、
前記第１面と前記第１配線層との最短距離は、前記第１面と前記第２配線層との最短距離よりも短く、前記第２面と前記第２配線層との最短距離は、前記第２面と前記第１配線層との最短距離よりも短くてもよい。

この液体吐出装置によれば、第１コンデンサーと第１回路素子とを第１面の近傍に設けられた第１配線層に含まれる第１グラウンド配線と電気的に接続することができる。これにより、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路をさらに短くすることができる。これにより、第１駆動信号の波形精度が向上するとともに、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第２配線層を介さずに前記第１グラウンド配線と電気的に接続されていてもよい。

この液体吐出装置によれば、第１コンデンサーと第１回路素子とが第２配線層に含まれる第２グラウンド配線を介さずに、第１配線層に含まれる第１グラウンド配線と電気的に接続されることで、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路をさらに短くすることができる。これにより、第１駆動信号の波形精度が向上するとともに、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第２コンデンサーは、前記第１配線層を介さずに前記第２グラウンド配線と電気的に接続されていてもよい。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記基板は、前記基準電圧信号が伝搬する基準電圧信号配線を含む第３配線層を含み、
前記第３配線層の少なくとも一部は、前記第１配線層と前記第２配線層との間に位置していてもよい。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとの電気的距離は、前記第１回路素子と前記第２コンデンサーとの電気的距離よりも短くてもよい。

この液体吐出装置によれば、チップコンデンサーである第１コンデンサーと第１回路素子との電気的距離が電解コンデンサーである第２コンデンサーと第２回路素子との電気的距離よりも短くすることで、第１コンデンサーを第１回路素子の近傍に配置することが容易になり、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路をさらに短くすることができる。これにより、第１駆動信号の波形精度が向上するとともに、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動回路は、増幅回路を含み、
前記第１回路素子は、前記増幅回路が有する増幅用トランジスターであってもよい。

この液体吐出装置によれば、第１コンデンサーと、増幅用トランジスターとの電気的距離を短くすることで、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路をさらに短くすることができる。これにより、第１駆動信号の波形精度が向上するとともに、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動回路は、増幅回路を含み、
前記第１回路素子は、前記増幅回路に供給される増幅用電源電圧の安定化用コンデンサーであってもよい。

この液体吐出装置によれば、第１コンデンサーと、安定化用コンデンサーとの電気的距離を短くすることで、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路をさらに短くすることができ、これにより、第１駆動信号の波形精度が向上するとともに、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１駆動回路は、復調回路を含み、
前記第１回路素子は、前記復調回路に含まれるローパスフィルター用コンデンサーであってもよい。

この液体吐出装置によれば、第１コンデンサーと、駆動信号を出力するローパスフィルター用コンデンサーとの電気的距離を短くすることで、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路をさらに短くすることができる。これにより、第１駆動信号の波形精度が向上するとともに、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性が向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記第１コンデンサーの静電容量は、前記第２コンデンサーの静電容量よりも小さくてもよい。

この液体吐出装置によれば、第２コンデンサーとして静電容量の大きなコンデンサーを用いることで、基準電圧信号ＶＢＳの電圧値の安定性がさらに向上する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記基板の法線方向における前記第１コンデンサーの大きさは、前記法線方向における前記第２コンデンサーの大きさよりも小さくてもよい。

この液体吐出装置によれば、第２コンデンサーが第１コンデンサーよりも大型の部品であっても、第２コンデンサーが基板の第２面に設けられていることで、基板が大型化するおそれが低減する。

前記液体吐出装置の一態様において、
前記駆動回路基板は、
一端にグラウンド電位が供給される第２回路素子を含み、前記圧電素子の前記第１電極に供給される第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第３コンデンサーと、
有し、
前記第３コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２回路素子と前記第３コンデンサーとは、前記第１面に設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の液体吐出装置。

この液体吐出装置によれば、第１駆動信号と第２駆動信号とを用いて圧電素子の駆動を制御することで、液体吐出ヘッドから吐出されるインクの吐出量の細かな制御が可能となり、液体吐出ヘッドから吐出されるインクの吐出精度が向上する。また、この場合において、第２コンデンサーが第１駆動回路と第２駆動回路とに対して共通に設けられることで、基板が大型化するおそれが低減する。

駆動回路基板の一態様は、
第１電極に供給される第１駆動信号と第２電極に供給される基準電圧信号とにより駆動される圧電素子を有し、前記圧電素子の駆動により液体を吐出する液体吐出ヘッドに、前記第１駆動信号を出力する駆動回路基板であって、
複数の配線層を有する基板と、
一端にグラウンド電位が供給される第１回路素子を含み、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第１コンデンサーと、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第２コンデンサーと、
を備え、
前記基板は、第１面と、前記第１面と異なる第２面とを含み、
前記第１コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２コンデンサーは、電解コンデンサーであって、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第１面に設けられ、
前記第２コンデンサーは、前記第２面に設けられている。

この駆動回路基板によれば、第１駆動回路が出力する第１駆動信号に伴い生じる電流は、圧電素子、第１コンデンサー、及び第２コンデンサーと、グラウンド電位とを介して第１駆動回路に帰還する。この場合において、第１駆動回路とチップコンデンサーである第１コンデンサーとを基板の第１面に設けることで、第１駆動回路が有する第１回路素子に供給されるグラウンド電位と、第１コンデンサーに供給されるグラウンド電位とを同じ配線層に形成された配線パターンを介して供給することができる。これにより、第１駆動信号に伴い生じる電流が第１駆動回路に帰還する帰還経路を短くすることができる。その結果、第１駆動信号に伴い生じる電流に基づいて生じるインダクタンス成分を低減できるとともに、第１駆動信号に伴い生じる電流にノイズが重畳するおそれが低減し、駆動信号の波形精度が向上する。

１…液体吐出装置、２…制御ユニット、３…液体容器、４…搬送ユニット、５…吐出ユニット、１０…ヘッド駆動モジュール、２０…液体吐出モジュール、２３…吐出モジュール、３０…接続部材、３１…筐体、３３…集合基板、３４…流路構造体、３５…ヘッド基板、３７…分配流路、３９…固定板、４１…搬送モーター、４２…搬送ローラー、５０…駆動信号出力回路、５２…駆動回路、５３…基準電圧出力回路、６０…圧電素子、１００…制御回路、１０１…集積回路、１２０…変換回路、２００…駆動信号選択回路、２０１…集積回路、２１０…選択制御回路、２１２…シフトレジスター、２１４…ラッチ回路、２１６…デコーダー、２２０…復元回路、２３０…選択回路、２３２ａ，２３２ｂ，２３２ｃ…インバーター、２３４ａ，２３４ｂ，２３４ｃ…トランスファーゲート、３１１…開口部、３１３…集合基板挿通部、３１５…保持部材、３３０…接続部、３４１…導入部、３４３…貫通孔、３５１…開口部、３５２，３５３，３５５…切欠部、３７１…開口部、３７３…導入部、３８８…配線部材、３９１…開口部、５００…集積回路、５１０…変調回路、５１２，５１３…加算器、５１４…コンパレーター、５１５…インバーター、５１６…積分減衰器、５１７…減衰器、５２０…ゲートドライブ回路、５２１，５２２…ゲートドライバー、５５０…増幅回路、５６０…復調回路、５７０，５７２…帰還回路、５９０…電源回路、６００…吐出部、６０１…圧電体、６０２，６０３…電極、６１０…振動板、６１１…リード電極、６２０…コンプライアンス基板、６２１…封止膜、６２２…固定基板、６２３…ノズルプレート、６２３ａ…液体噴射面、６３０…連通板、６４１…保護基板、６４２…流路形成基板、６４３…貫通孔、６４４…保護空間、６６０…ケース、６６１…導入路、６６２…接続口、６６５…凹部、７１０…ヒートシンク、７１１…底部、７１２，７１３…側部、７１４…開口部、７１５～７１７…突出部、７１８…フィン部、７２０…熱伝導部材群、７３０，７４０，７５０，７６０…熱伝導部材、７７０…冷却ファン、７８０…ネジ、８００…駆動回路基板、８１０…配線基板、８１１～８１４…辺、８２０…貫通孔、８３１，８３２…面、８４０～８４５，８５２～８５４，８６３…層、Ｃ１～Ｃ９…コンデンサー、ＣＢ…圧力室、ＣＮ１，ＣＮ２…接続部、Ｃｈａ１～Ｃｈａ６，Ｃｈｂ１～Ｃｈｂ６，Ｃｓａ１～Ｃｓａ６，Ｃｓｂ１～Ｃｓｂ６…接点、Ｄ１…ダイオード、ＦＣ…配線部材、Ｌ１…インダクター、Ｌｎ１，Ｌｎ２…ノズル列、Ｍ１，Ｍ２…トランジスター、ＭＮ…マニホールド、Ｎ…ノズル、Ｐ…媒体、Ｒ１～Ｒ６…抵抗、ＲＡ，ＲＢ…供給連通路、ＲＫ１，ＲＫ２…圧力室連通路、ＲＲ…ノズル連通路、ＲＸ…接続連通路、Ｒｓ１～Ｒｓ６…抵抗、Ｓｕ１，Ｓｕ２…流路プレート、ＷＡ１～ＷＡ６，ＷＢ１～ＷＢ６，ＷＣ１～ＷＣ６，ＷＧ１，ＷＧ２，ＷＨ１～ＷＨ６，ＷＨｃ，ＷＳ１～ＷＳ６，ＷＳｃ…配線

Claims

第１電極に供給される第１駆動信号と第２電極に供給される基準電圧信号とにより駆動される圧電素子を有し、前記圧電素子の駆動により液体を吐出する液体吐出ヘッドと、
前記第１駆動信号を出力する駆動回路基板と、
を備え、
前記駆動回路基板は、
複数の配線層を有する基板と、
一端にグラウンド電位が供給される第１回路素子を含み、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第１コンデンサーと、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第２コンデンサーと、
を有し、
前記基板は、第１面と、前記第１面と異なる第２面とを含み、
前記第１コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２コンデンサーは、電解コンデンサーであって、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第１面に設けられ、
前記第２コンデンサーは、前記第２面に設けられている、
ことを特徴とする液体吐出装置。
前記基板は、グラウンド電位の第１グラウンド配線を含む第１配線層と、グラウンド電位の第２グラウンド配線を含む第２配線層と、を含み、
前記第１面と前記第１配線層との最短距離は、前記第１面と前記第２配線層との最短距離よりも短く、前記第２面と前記第２配線層との最短距離は、前記第２面と前記第１配線層との最短距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第２配線層を介さずに前記第１グラウンド配線と電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項２に記載の液体吐出装置。
前記第２コンデンサーは、前記第１配線層を介さずに前記第２グラウンド配線と電気的に接続されている、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の液体吐出装置。
前記基板は、前記基準電圧信号が伝搬する基準電圧信号配線を含む第３配線層を含み、
前記第３配線層の少なくとも一部は、前記第１配線層と前記第２配線層との間に位置している、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとの電気的距離は、前記第１回路素子と前記第２コンデンサーとの電気的距離よりも短い、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記第１駆動回路は、増幅回路を含み、
前記第１回路素子は、前記増幅回路が有する増幅用トランジスターである、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記第１駆動回路は、増幅回路を含み、
前記第１回路素子は、前記増幅回路に供給される増幅用電源電圧の安定化用コンデンサーである、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記第１駆動回路は、復調回路を含み、
前記第１回路素子は、前記復調回路に含まれるローパスフィルター用コンデンサーである、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記第１コンデンサーの静電容量は、前記第２コンデンサーの静電容量よりも小さい、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記基板の法線方向における前記第１コンデンサーの大きさは、前記法線方向における前記第２コンデンサーの大きさよりも小さい、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
前記駆動回路基板は、
一端にグラウンド電位が供給される第２回路素子を含み、前記圧電素子の前記第１電極に供給される第２駆動信号を出力する第２駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第３コンデンサーと、
有し、
前記第３コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２回路素子と前記第３コンデンサーとは、前記第１面に設けられている、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の液体吐出装置。
第１電極に供給される第１駆動信号と第２電極に供給される基準電圧信号とにより駆動される圧電素子を有し、前記圧電素子の駆動により液体を吐出する液体吐出ヘッドに、前記第１駆動信号を出力する駆動回路基板であって、
複数の配線層を有する基板と、
一端にグラウンド電位が供給される第１回路素子を含み、前記第１駆動信号を出力する第１駆動回路と、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第１コンデンサーと、
一端が前記第２電極と電気的に接続し、他端にグラウンド電位が供給される第２コンデンサーと、
を備え、
前記基板は、第１面と、前記第１面と異なる第２面とを含み、
前記第１コンデンサーは、チップコンデンサーであって、
前記第２コンデンサーは、電解コンデンサーであって、
前記第１回路素子と前記第１コンデンサーとは、前記第１面に設けられ、
前記第２コンデンサーは、前記第２面に設けられている、
ことを特徴とする駆動回路基板。