JP2023060674A - Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board and semiconductor package - Google Patents

Resin composition, prepreg, laminate, resin film, printed wiring board and semiconductor package Download PDF

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Shiori Tabata
淳生 染川
Atsuo Somekawa
香織 佐々木
Kaori Sasaki
富男 福田
Tomio Fukuda
幸雄 中村
Yukio Nakamura
圭芸 日▲高▼
Yoshiki Hidaka
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Abstract

To provide a resin composition that can form a cured product less prone to dents on its surface after desmear treatment, and a prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board and a semiconductor package each including the resin composition.SOLUTION: A resin composition contains (A) at least one selected from the group consisting of a maleimide resin having at least one N-substituted maleimide group and derivatives of the maleimide resin, (B) a polyphenylene ether resin including a functional group with an ethylenically unsaturated bond, and (C) a compound including an aromatic ring in which a primary amino group is bound to a hydroxy group.SELECTED DRAWING: None

Description

本実施形態は、樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。 The present embodiment relates to resin compositions, prepregs, laminates, resin films, printed wiring boards, and semiconductor packages.

携帯電話に代表される移動体通信機器、その基地局装置、サーバー、ルーター等のネットワークインフラ機器、大型コンピューターなどの電子機器では、使用する信号の高速化及び大容量化が年々進んでいる。これに伴い、これらの電子機器に搭載するプリント配線板の基板材料には、高周波信号の伝送損失を低減できる誘電特性[以下、「高周波特性」と称する場合がある。]、すなわち、低比誘電率及び低誘電正接が求められている。
近年、上述した電子機器の他にも、自動車、交通システム関連等のITS(Intelligent Transport Systems)分野及び室内の近距離通信分野でも、高周波無線信号を扱う新規システムの実用化又は実用計画が進んでいる。そのため、今後、これらの分野で使用するプリント配線板に対しても、高周波特性に優れる基板材料の必要性が高まると予想される。
2. Description of the Related Art Mobile communication devices such as mobile phones, network infrastructure devices such as base stations, servers and routers, and electronic devices such as large computers use signals with higher speeds and larger capacities year by year. Along with this, substrate materials for printed wiring boards mounted in these electronic devices have dielectric properties capable of reducing transmission loss of high-frequency signals [hereinafter sometimes referred to as "high-frequency properties". ], that is, a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent are required.
In recent years, in addition to the above-mentioned electronic devices, in the field of ITS (Intelligent Transport Systems) such as those related to automobiles and traffic systems, and in the field of indoor short-distance communication, new systems that handle high-frequency wireless signals have been put to practical use or planned for practical use. there is Therefore, it is expected that there will be an increasing need for substrate materials with excellent high-frequency characteristics for printed wiring boards used in these fields in the future.

特許文献1には、プリント配線板の絶縁層に適用できる樹脂組成物として、得られる硬化物の比誘電率と誘電正接が低く、耐熱性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供することを課題として、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂とを含有する硬化性樹脂組成物が開示されている。 In Patent Document 1, the object is to provide a curable resin composition that can be applied to an insulating layer of a printed wiring board, and the resulting cured product has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent, and is also excellent in heat resistance. discloses a curable resin composition containing a naphthol novolak type epoxy resin and a polyphenylene ether resin.

特開2013-185080号公報JP 2013-185080 A

ところで、プリント配線板の製造工程において、絶縁層の穴あけ加工後の残渣成分の除去、或いは、絶縁層と導体層との接着性向上のための表面粗化を目的として、絶縁層を酸化剤水溶液によって処理するデスミア処理が行われている。
本発明者等の検討によると、熱硬化性樹脂とポリフェニレンエーテルを含有する樹脂組成物から形成された絶縁層をデスミア処理すると、絶縁層の表面に、直径が約0.5μmを超える大きさの窪みが発生する場合があることが判明している。
By the way, in the manufacturing process of a printed wiring board, the insulating layer is treated with an aqueous solution of an oxidizing agent for the purpose of removing residual components after drilling the insulating layer or roughening the surface for improving the adhesion between the insulating layer and the conductor layer. Desmear processing is performed by
According to the studies of the present inventors, when an insulating layer formed from a resin composition containing a thermosetting resin and polyphenylene ether is subjected to desmear treatment, a particle having a diameter exceeding about 0.5 μm is formed on the surface of the insulating layer. It has been found that pitting may occur.

本実施形態は、このような現状に鑑み、デスミア処理後の表面における窪みの発生が抑制された硬化物を形成可能な樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することを課題とする。 In view of such a current situation, the present embodiment provides a resin composition capable of forming a cured product in which the occurrence of depressions on the surface after desmear treatment is suppressed, a prepreg, a laminate, a resin film using the resin composition, An object of the present invention is to provide a printed wiring board and a semiconductor package.

本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、下記の本実施形態によって、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本実施形態は、下記[1]~[13]に関するものである。
[1](A)N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される1種以上と、
(B)エチレン性不飽和結合を含む官能基を有するポリフェニレンエーテル系樹脂と、
(C)第1級アミノ基及び水酸基が結合した芳香族環を有する化合物と、
を含有する樹脂組成物。
[2]前記(B)成分が、前記エチレン性不飽和結合を含む官能基を末端に有する、上記[1]に記載の樹脂組成物。
[3]前記(B)成分が有するエチレン性不飽和結合を含む官能基が、(メタ)アクリロイル基である、上記[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4]前記(C)成分が、アミノフェノール類である、上記[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[5]前記(C)成分の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分の総量(100質量%)に対して、0.1~10質量%である、上記[1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6]さらに、(D)スチレン系エラストマーを含有する、上記[1]~[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7]さらに、(E)無機充填材を含有する、上記[1]~[6]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8]さらに、(F)硬化促進剤を含有する、上記[1]~[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9]上記[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成されたプリプレグ。
[10]上記[9]に記載のプリプレグを用いて形成された積層板。
[11]上記[1]~[8]のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム。
[12]上記[9]に記載のプリプレグ、上記[10]に記載の積層板及び上記[11]に記載の樹脂フィルムからなる群から選択される1種以上を用いて形成されたプリント配線板。
[13]上記[12]に記載のプリント配線板を用いて形成された半導体パッケージ。
The present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and as a result, have found that the above problems can be solved by the present embodiment described below.
That is, the present embodiment relates to the following [1] to [13].
[1] (A) one or more selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives of the maleimide resins;
(B) a polyphenylene ether resin having a functional group containing an ethylenically unsaturated bond;
(C) a compound having an aromatic ring to which a primary amino group and a hydroxyl group are bonded;
A resin composition containing
[2] The resin composition according to [1] above, wherein the component (B) has a functional group containing an ethylenically unsaturated bond at its end.
[3] The resin composition according to [1] or [2] above, wherein the ethylenically unsaturated bond-containing functional group of component (B) is a (meth)acryloyl group.
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3] above, wherein the component (C) is an aminophenol.
[5] The above [1] to [4], wherein the content of the component (C) is 0.1 to 10% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the resin components in the resin composition. The resin composition according to any one of.
[6] The resin composition according to any one of [1] to [5] above, further comprising (D) a styrene elastomer.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6] above, further comprising (E) an inorganic filler.
[8] The resin composition according to any one of [1] to [7] above, further comprising (F) a curing accelerator.
[9] A prepreg formed using the resin composition according to any one of [1] to [8] above.
[10] A laminate formed using the prepreg according to [9] above.
[11] A resin film formed using the resin composition according to any one of [1] to [8] above.
[12] A printed wiring board formed using one or more selected from the group consisting of the prepreg described in [9] above, the laminate described in [10] above, and the resin film described in [11] above. .
[13] A semiconductor package formed using the printed wiring board described in [12] above.

本実施形態によると、デスミア処理後の表面における窪みの発生が抑制された硬化物を形成可能な樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージを提供することができる。 According to the present embodiment, a resin composition capable of forming a cured product in which the occurrence of depressions on the surface after desmearing is suppressed, a prepreg, a laminate, a resin film, a printed wiring board, and a semiconductor package using the resin composition can be provided.

本明細書において、「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
例えば、数値範囲「X~Y」(X、Yは実数)という表記は、X以上、Y以下である数値範囲を意味する。そして、本明細書における「X以上」という記載は、X及びXを超える数値を意味する。また、本明細書における「Y以下」という記載は、Y及びY未満の数値を意味する。
本明細書中に記載されている数値範囲の下限値及び上限値は、それぞれ他の数値範囲の下限値又は上限値と任意に組み合わせられる。
本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の下限値又は上限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
In this specification, a numerical range indicated using "to" indicates a range including the numerical values before and after "to" as the minimum and maximum values, respectively.
For example, the notation of a numerical range “X to Y” (X and Y are real numbers) means a numerical range that is greater than or equal to X and less than or equal to Y. And the description "X or more" in this specification means X and a numerical value exceeding X. In addition, the description “Y or less” in this specification means Y and a numerical value less than Y.
The lower and upper limits of any numerical range recited herein are optionally combined with the lower or upper limits of other numerical ranges, respectively.
In the numerical ranges described herein, the lower or upper limit of the numerical range may be replaced with the values shown in the examples.

本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、樹脂組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、樹脂組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
Each component and material exemplified in this specification may be used singly or in combination of two or more unless otherwise specified.
In the present specification, the content of each component in the resin composition refers to the content of the plurality of substances present in the resin composition when there are multiple substances corresponding to each component in the resin composition, unless otherwise specified. means the total amount of

本明細書において「固形分」とは、溶媒等の揮発する物質を除いた不揮発分のことを意味する。すなわち、「固形分」とは、樹脂組成物を乾燥させた際に、揮発せずに残る成分であり、室温で液状、水飴状及びワックス状のものも含む。ここで、本明細書において室温とは25℃を意味する。 As used herein, "solid content" means non-volatile content excluding volatile substances such as solvents. That is, the "solid content" is a component that remains without volatilizing when the resin composition is dried, and includes those that are liquid at room temperature, starch syrup, and wax. Here, in this specification, room temperature means 25°C.

本明細書における「(メタ)アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。 As used herein, "(meth)acryloyl" means "acryloyl" and "methacryloyl" corresponding thereto.

本明細書における重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC;Gas Permeation Chromatography)によってポリスチレン換算にて測定される値を意味する。具体的には、本明細書における重量平均分子量(Mw)は、実施例に記載の方法によって測定することができる。 The weight average molecular weight (Mw) in this specification means the value measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC; Gas Permeation Chromatography). Specifically, the weight average molecular weight (Mw) in this specification can be measured by the method described in Examples.

本明細書に記載されている作用機序は推測であって、本実施形態の効果を奏する機序を限定するものではない。 The mechanism of action described in this specification is speculation, and does not limit the mechanism of the effect of this embodiment.

本明細書の記載事項を任意に組み合わせた態様も本実施形態に含まれる。 Aspects in which the items described in this specification are arbitrarily combined are also included in this embodiment.

[樹脂組成物]
本実施形態の樹脂組成物は、
(A)N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される1種以上と、
(B)エチレン性不飽和結合を含む官能基を有するポリフェニレンエーテル系樹脂と、
(C)第1級アミノ基及び水酸基が結合した芳香族環を有する化合物と、
を含有する樹脂組成物である。
[Resin composition]
The resin composition of this embodiment is
(A) one or more selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives of the maleimide resins;
(B) a polyphenylene ether resin having a functional group containing an ethylenically unsaturated bond;
(C) a compound having an aromatic ring to which a primary amino group and a hydroxyl group are bonded;
It is a resin composition containing

なお、以下の説明において、N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される1種以上を「(A)マレイミド系樹脂」又は「(A)成分」と称する場合がある。
また、(B)エチレン性不飽和結合を含む官能基を有するポリフェニレンエーテル系樹脂を、単に「(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂」又は「(B)成分」と称する場合がある。
また、(C)第1級アミノ基及び水酸基が結合した芳香族環を有する化合物を、単に「(C)成分」と称する場合がある。
In the following description, one or more selected from the group consisting of a maleimide resin having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives of the maleimide resin is referred to as "(A) maleimide resin" or "(A) component ” may be called.
Moreover, (B) the polyphenylene ether-based resin having a functional group containing an ethylenically unsaturated bond may be simply referred to as "(B) polyphenylene ether-based resin" or "(B) component".
Also, (C) a compound having an aromatic ring in which a primary amino group and a hydroxyl group are bonded may be simply referred to as "(C) component".

<(A)マレイミド系樹脂>
(A)マレイミド系樹脂は、N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される1種以上である。
(A)マレイミド系樹脂は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<(A) Maleimide resin>
(A) The maleimide resin is one or more selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives of the maleimide resins.
(A) The maleimide-based resin may be used singly or in combination of two or more.

なお、以下の説明で、N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂を「マレイミド樹脂(AX)」又は「(AX)成分」と称する場合がある。
また、N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂の誘導体を「マレイミド樹脂誘導体(AY)」又は「(AY)成分」と称する場合がある。
In the following description, the maleimide resin having one or more N-substituted maleimide groups may be referred to as "maleimide resin (AX)" or "(AX) component".
A maleimide resin derivative having one or more N-substituted maleimide groups is sometimes referred to as a “maleimide resin derivative (AY)” or “(AY) component”.

(マレイミド樹脂(AX))
マレイミド樹脂(AX)は、N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂であれば特に限定されない。
マレイミド樹脂(AX)は、導体接着性及び耐熱性の観点から、N-置換マレイミド基を2個以上有する芳香族マレイミド樹脂であることが好ましく、N-置換マレイミド基を2個有する芳香族ビスマレイミド樹脂であることがより好ましい。
なお、本明細書中、「芳香族マレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するN-置換マレイミド基を有する化合物を意味する。
また、本明細書中、「芳香族ビスマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するN-置換マレイミド基を2個有する化合物を意味する。
また、本明細書中、「芳香族ポリマレイミド樹脂」とは、芳香環に直接結合するN-置換マレイミド基を3個以上有する化合物を意味する。
また、本明細書中、「脂肪族マレイミド樹脂」とは、脂肪族炭化水素に直接結合するN-置換マレイミド基を有する化合物を意味する。
(Maleimide resin (AX))
The maleimide resin (AX) is not particularly limited as long as it has one or more N-substituted maleimide groups.
The maleimide resin (AX) is preferably an aromatic maleimide resin having two or more N-substituted maleimide groups from the viewpoint of conductor adhesion and heat resistance, and an aromatic bismaleimide having two N-substituted maleimide groups. Resin is more preferred.
As used herein, the term "aromatic maleimide resin" means a compound having an N-substituted maleimide group directly bonded to an aromatic ring.
Further, the term "aromatic bismaleimide resin" as used herein means a compound having two N-substituted maleimide groups directly bonded to an aromatic ring.
Further, the term "aromatic polymaleimide resin" as used herein means a compound having 3 or more N-substituted maleimide groups directly bonded to an aromatic ring.
Further, the term "aliphatic maleimide resin" as used herein means a compound having an N-substituted maleimide group directly bonded to an aliphatic hydrocarbon.

マレイミド樹脂(AX)としては、下記一般式(A1-1)で表されるマレイミド樹脂[以下、「マレイミド樹脂(A1)」と称する]が好ましい。 As the maleimide resin (AX), a maleimide resin represented by the following general formula (A1-1) [hereinafter referred to as “maleimide resin (A1)”] is preferable.

Figure 2023060674000001

(式中、Xa11は2価の有機基である。)
Figure 2023060674000001

(In the formula, X a11 is a divalent organic group.)

上記一般式(A1-1)中のXa11は、2価の有機基である。
上記一般式(A1-1)中のXa11が表す2価の有機基としては、例えば、下記一般式(A1-2)で表される2価の基、下記一般式(A1-3)で表される2価の基、下記一般式(A1-4)で表される2価の基、下記一般式(A1-5)で表される2価の基、下記一般式(A1-6)で表される2価の基等が挙げられる。
X a11 in general formula (A1-1) above is a divalent organic group.
The divalent organic group represented by X a11 in the general formula (A1-1) includes, for example, a divalent group represented by the following general formula (A1-2), and a divalent group represented by the following general formula (A1-3). a divalent group represented by the following general formula (A1-4), a divalent group represented by the following general formula (A1-5), a following general formula (A1-6) A divalent group represented by is mentioned.

Figure 2023060674000002

(式中、Ra11は、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。na11は0~4の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000002

(In the formula, R a11 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. n a11 is an integer of 0 to 4. * represents a bonding site.)

上記一般式(A1-2)中のRa11が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等の炭素数1~5のアルキル基;炭素数2~5のアルケニル基、炭素数2~5のアルキニル基などが挙げられる。炭素数1~5の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
上記一般式(A1-2)中のna11は0~4の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは0~2の整数、より好ましくは0又は1、さらに好ましくは0である。
a11が2以上の整数である場合、複数のRa11同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R a11 in the general formula (A1-2) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl t-butyl group, n-pentyl group and other alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms; alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms and alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group.
Halogen atoms include, for example, fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.
n a11 in the general formula (A1-2) is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, still more preferably 0, from the viewpoint of availability.
When n a11 is an integer of 2 or more, the plurality of R a11 may be the same or different.

Figure 2023060674000003

(式中、Ra12及びRa13は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Xa12は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、単結合、又は下記一般式(A1-3-1)で表される2価の基である。na12及びna13は、各々独立に、0~4の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000003

(In the formula, R a12 and R a13 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom; X a12 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; n a12 and n a13 are an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, a single bond, or a divalent group represented by the following general formula (A1-3-1). , each independently an integer from 0 to 4. * represents a binding site.)

上記一般式(A1-3)中のRa12及びRa13が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等の炭素数1~5のアルキル基;炭素数2~5のアルケニル基、炭素数2~5のアルキニル基などが挙げられる。炭素数1~5の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基がさらに好ましい。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Examples of aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms represented by R a12 and R a13 in general formula (A1-3) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group and n-butyl. alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms such as isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group; alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms and alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group or an ethyl group.
Halogen atoms include, for example, fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.

上記一般式(A1-3)中のXa12が表す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。該炭素数1~5のアルキレン基としては、炭素数1~3のアルキレン基が好ましく、炭素数1又は2のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。 Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X a12 in the general formula (A1-3) include methylene group, 1,2-dimethylene group, 1,3-trimethylene group and 1,4-tetramethylene group, 1,5-pentamethylene group, and the like. The alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms, and still more preferably a methylene group.

上記一般式(A1-3)中のXa12が表す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数2~4のアルキリデン基が好ましく、炭素数2又は3のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。 The alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X a12 in the general formula (A1-3) includes, for example, an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group, a butylidene group, an isobutylidene group, a pentylidene group and an isopentylidene group. etc. Among these, an alkylidene group having 2 to 4 carbon atoms is preferred, an alkylidene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferred, and an isopropylidene group is even more preferred.

上記一般式(A1-3)中のna12及びna13は、各々独立に、0~4の整数である。
a12又はna13が2以上の整数である場合、複数のRa12同士又は複数のRa13同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
n a12 and n a13 in general formula (A1-3) are each independently an integer of 0 to 4.
When n a12 or n a13 is an integer of 2 or more, the plurality of R a12s or the plurality of R a13s may be the same or different.

上記一般式(A1-3)中のXa12が表す一般式(A1-3-1)で表される2価の基は以下のとおりである。 The divalent group represented by general formula (A1-3-1) represented by X a12 in general formula (A1-3) is as follows.

Figure 2023060674000004

(式中、Ra14及びRa15は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Xa13は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。na14及びna15は、各々独立に、0~4の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000004

(wherein R a14 and R a15 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom; X a13 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond, n a14 and n a15 are each independently an integer of 0 to 4. * represents a bonding site. )

上記一般式(A1-3-1)中のRa14及びRa15が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等の炭素数1~5のアルキル基;炭素数2~5のアルケニル基、炭素数2~5のアルキニル基などが挙げられる。炭素数1~5の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R a14 and R a15 in the general formula (A1-3-1) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n C1-5 alkyl groups such as -butyl group, isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group; C2-5 alkenyl groups and C2-5 alkynyl groups. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group.
Halogen atoms include, for example, fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.

上記一般式(A1-3-1)中のXa13が表す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。該炭素数1~5のアルキレン基としては、炭素数1~3のアルキレン基が好ましく、炭素数1又は2のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。 Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X a13 in the general formula (A1-3-1) include methylene group, 1,2-dimethylene group, 1,3-trimethylene group, 1,4- A tetramethylene group, a 1,5-pentamethylene group and the like can be mentioned. The alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms, and still more preferably a methylene group.

上記一般式(A1-3-1)中のXa13が表す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。これらの中でも、炭素数2~4のアルキリデン基が好ましく、炭素数2又は3のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。 Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X a13 in the general formula (A1-3-1) include ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, isobutylidene group, pentylidene group, isopentyl A lidene group and the like can be mentioned. Among these, an alkylidene group having 2 to 4 carbon atoms is preferred, an alkylidene group having 2 or 3 carbon atoms is more preferred, and an isopropylidene group is even more preferred.

上記一般式(A1-3-1)中のXa13としては、上記選択肢の中でも、炭素数2~5のアルキリデン基が好ましく、炭素数2~4のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。 Among the above options, X a13 in the general formula (A1-3-1) is preferably an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, more preferably an alkylidene group having 2 to 4 carbon atoms, and further an isopropylidene group. preferable.

上記一般式(A1-3-1)中のna14及びna15は、各々独立に、0~4の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは0~2の整数、より好ましくは0又は1、さらに好ましくは0である。
a14又はna15が2以上の整数である場合、複数のRa14同士又は複数のRa15同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
n a14 and n a15 in the general formula (A1-3-1) are each independently an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably integers of 0 to 2, and more It is preferably 0 or 1, more preferably 0.
When n a14 or n a15 is an integer of 2 or more, the plurality of R a14s or the plurality of R a15s may be the same or different.

上記一般式(A1-3)中のXa12としては、上記選択肢の中でも、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、上記一般式(A1-3-1)で表される2価の基が好ましく、炭素数1~5のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。 As X a12 in the general formula (A1-3), among the above options, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, and an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, represented by the general formula (A1-3-1) is preferred, an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is more preferred, and a methylene group is even more preferred.

Figure 2023060674000005

(式中、na16は0~10の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000005

(Wherein, n a16 is an integer of 0 to 10. * represents a binding site.)

上記一般式(A1-4)中のna16は、入手容易性の観点から、好ましくは0~5の整数、より好ましくは0~4の整数、さらに好ましくは0~3の整数である。 n a16 in general formula (A1-4) is preferably an integer of 0 to 5, more preferably an integer of 0 to 4, and still more preferably an integer of 0 to 3, from the viewpoint of availability.

Figure 2023060674000006

(式中、na17は0~5の数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000006

(Wherein, n a17 is a number from 0 to 5. * represents a binding site.)

Figure 2023060674000007

(式中、Ra16及びRa17は、各々独立に、水素原子又は炭素数1~5の脂肪族炭化水素基である。na18は1~8の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000007

(In the formula, R a16 and R a17 are each independently a hydrogen atom or an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms. n a18 is an integer of 1 to 8. * represents a bonding site. )

上記一般式(A1-6)中のRa16及びRa17が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等の炭素数1~5のアルキル基;炭素数2~5のアルケニル基、炭素数2~5のアルキニル基などが挙げられる。炭素数1~5の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。
上記一般式(A1-6)中のna18は、1~8の整数であり、好ましくは1~5の整数、より好ましくは1~3の整数、さらに好ましくは1である。na18が2以上の整数である場合、複数のRa16同士又は複数のRa17同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R a16 and R a17 in the general formula (A1-6) include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, and n-butyl. alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms such as isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group; alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms and alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched.
n a18 in general formula (A1-6) is an integer of 1 to 8, preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3, and still more preferably 1. When n a18 is an integer of 2 or more, the plurality of R a16 or the plurality of R a17 may be the same or different.

マレイミド樹脂(A1)としては、例えば、芳香族ビスマレイミド樹脂、芳香族ポリマレイミド樹脂、脂肪族マレイミド樹脂等が挙げられる。
マレイミド樹脂(A1)の具体例としては、N,N’-エチレンビスマレイミド、N,N’-ヘキサメチレンビスマレイミド、N,N’-(1,3-フェニレン)ビスマレイミド、N,N’-[1,3-(2-メチルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N’-[1,3-(4-メチルフェニレン)]ビスマレイミド、N,N’-(1,4-フェニレン)ビスマレイミド、ビス(4-マレイミドフェニル)メタン、ビス(3-メチル-4-マレイミドフェニル)メタン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス(4-マレイミドフェニル)エーテル、ビス(4-マレイミドフェニル)スルホン、ビス(4-マレイミドフェニル)スルフィド、ビス(4-マレイミドフェニル)ケトン、ビス(4-マレイミドシクロヘキシル)メタン、1,4-ビス(4-マレイミドフェニル)シクロヘキサン、1,4-ビス(マレイミドメチル)シクロヘキサン、1,4-ビス(マレイミドメチル)ベンゼン、1,3-ビス(4-マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3-マレイミドフェノキシ)ベンゼン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]メタン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]メタン、1,1-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、1,1-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、1,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、1,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]エタン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、4,4-ビス(3-マレイミドフェノキシ)ビフェニル、4,4-ビス(4-マレイミドフェノキシ)ビフェニル、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、ビス(4-マレイミドフェニル)ジスルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]スルフィド、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホキシド、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)フェニル]エーテル、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]エーテル、1,4-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル-α,α-ジメチルベンジル]ベンゼン、ポリフェニルメタンマレイミド等が挙げられる。これらの中でも、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパンが好ましい。
Examples of the maleimide resin (A1) include aromatic bismaleimide resins, aromatic polymaleimide resins, and aliphatic maleimide resins.
Specific examples of the maleimide resin (A1) include N,N'-ethylenebismaleimide, N,N'-hexamethylenebismaleimide, N,N'-(1,3-phenylene)bismaleimide, N,N'- [1,3-(2-methylphenylene)]bismaleimide, N,N'-[1,3-(4-methylphenylene)]bismaleimide, N,N'-(1,4-phenylene)bismaleimide, Bis(4-maleimidophenyl)methane, bis(3-methyl-4-maleimidophenyl)methane, 3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethane bismaleimide, bis(4-maleimide phenyl)ether, bis(4-maleimidophenyl)sulfone, bis(4-maleimidophenyl)sulfide, bis(4-maleimidophenyl)ketone, bis(4-maleimidocyclohexyl)methane, 1,4-bis(4-maleimidophenyl) ) cyclohexane, 1,4-bis(maleimidomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(maleimidomethyl)benzene, 1,3-bis(4-maleimidophenoxy)benzene, 1,3-bis(3-maleimidophenoxy)benzene , bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]methane, bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]methane, 1,1-bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]ethane, 1,1 -bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]ethane, 1,2-bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]ethane, 1,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]ethane , 2,2-bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane, 2,2-bis[4-(3-maleimidophenoxy) ) phenyl]butane, 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]butane, 2,2-bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3, 3-hexafluoropropane, 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, 4,4-bis(3-maleimidophenoxy) Biphenyl, 4,4-bis(4-maleimidophenoxy)biphenyl, bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]ketone, bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]ketone, bis(4-maleimidophenyl) Disulfide, bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]sulfide, bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]sulfide, bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]sulfoxide, bis[4-(4 -maleimidophenoxy)phenyl]sulfoxide, bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-maleimidophenoxy)phenyl]ether, bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl] ether, 1,4-bis[4-(4-maleimidophenoxy)-α,α-dimethylbenzyl]benzene, 1,3-bis[4-(4-maleimide phenoxy)-α,α-dimethylbenzyl]benzene, 1,4-bis[4-(3-maleimidophenoxy)-α,α-dimethylbenzyl]benzene, 1,3-bis[4-(3-maleimidophenoxy) -α,α-dimethylbenzyl]benzene, 1,4-bis[4-(4-maleimidophenoxy)-3,5-dimethyl-α,α-dimethylbenzyl]benzene, 1,3-bis[4-(4 -maleimidophenoxy)-3,5-dimethyl-α,α-dimethylbenzyl]benzene, 1,4-bis[4-(3-maleimidophenoxy)-3,5-dimethyl-α,α-dimethylbenzyl]benzene, 1,3-bis[4-(3-maleimidophenoxy)-3,5-dimethyl-α,α-dimethylbenzyl]benzene, polyphenylmethane maleimide and the like. Among these, 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane is preferred.

(マレイミド樹脂誘導体(AY))
マレイミド樹脂誘導体(AY)としては、上記したマレイミド樹脂(AX)由来の構造単位とジアミン化合物由来の構造単位とを有するアミノマレイミド樹脂[以下、「アミノマレイミド樹脂(A2)」又は「(A2)成分」と称する場合がある。]が好ましい。
(Maleimide resin derivative (AY))
As the maleimide resin derivative (AY), an aminomaleimide resin having a structural unit derived from the maleimide resin (AX) and a structural unit derived from a diamine compound [hereinafter referred to as "aminomaleimide resin (A2)" or "(A2) component ” may be called. ] is preferable.

〔アミノマレイミド樹脂(A2)〕
アミノマレイミド樹脂(A2)は、マレイミド樹脂(AX)由来の構造単位とジアミン化合物[以下、「ジアミン化合物」と称する場合がある。]由来の構造単位とを有する。
[Aminomaleimide resin (A2)]
The aminomaleimide resin (A2) is a structural unit derived from the maleimide resin (AX) and a diamine compound [hereinafter sometimes referred to as a "diamine compound". ] and a structural unit derived from.

《マレイミド樹脂(AX)由来の構造単位》
マレイミド樹脂(AX)由来の構造単位としては、例えば、マレイミド樹脂(AX)が有するN-置換マレイミド基のうち、少なくとも1つのN-置換マレイミド基が、ジアミン化合物が有するアミノ基とマイケル付加反応してなる構造単位が挙げられる。
アミノマレイミド樹脂(A2)中に含まれるマレイミド樹脂(AX)由来の構造単位は、1種単独であってもよく、2種以上であってもよい。
<<Structural Unit Derived from Maleimide Resin (AX)>>
As the structural unit derived from the maleimide resin (AX), for example, among the N-substituted maleimide groups possessed by the maleimide resin (AX), at least one N-substituted maleimide group undergoes a Michael addition reaction with an amino group possessed by the diamine compound. A structural unit consisting of
The structural unit derived from the maleimide resin (AX) contained in the aminomaleimide resin (A2) may be of one type alone or of two or more types.

アミノマレイミド樹脂(A2)中におけるマレイミド樹脂(AX)由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、好ましくは5~95質量%、より好ましくは30~93質量%、さらに好ましくは60~90質量%である。
アミノマレイミド樹脂(A2)中におけるマレイミド樹脂(AX)由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、誘電特性及び樹脂フィルムとした場合の取り扱い性がより良好になる傾向にある。
The content of structural units derived from the maleimide resin (AX) in the aminomaleimide resin (A2) is not particularly limited, but is preferably 5 to 95% by mass, more preferably 30 to 93% by mass, and still more preferably 60 to 90%. % by mass.
When the content of the structural unit derived from the maleimide resin (AX) in the aminomaleimide resin (A2) is within the above range, the dielectric properties and the handleability of the resin film tend to be better.

《ジアミン化合物由来の構造単位》
ジアミン化合物由来の構造単位としては、例えば、ジアミン化合物が有する2個のアミノ基のうち、一方又は両方のアミノ基が、マレイミド樹脂(AX)が有するN-置換マレイミド基とマイケル付加反応してなる構造単位が挙げられる。
アミノマレイミド樹脂(A2)中に含まれるジアミン化合物由来の構造単位は、1種単独であってもよく、2種以上であってもよい。
<<Structural unit derived from diamine compound>>
As the structural unit derived from the diamine compound, for example, one or both of the two amino groups of the diamine compound undergo a Michael addition reaction with an N-substituted maleimide group of the maleimide resin (AX). structural units.
The structural unit derived from the diamine compound contained in the aminomaleimide resin (A2) may be of one type alone or of two or more types.

ジアミン化合物が有するアミノ基は第1級アミノ基であることが好ましい。
第1級アミノ基を2個有するジアミン化合物由来の構造単位としては、例えば、下記一般式(A2-1)で表される基、下記一般式(A2-2)で表される基等が挙げられる。
The amino group of the diamine compound is preferably a primary amino group.
Examples of the structural unit derived from the diamine compound having two primary amino groups include a group represented by the following general formula (A2-1), a group represented by the following general formula (A2-2), and the like. be done.

Figure 2023060674000008

(式中、Xa21は2価の有機基であり、*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000008

(In the formula, X a21 is a divalent organic group, and * represents a binding site.)

上記一般式(A2-1)及び上記一般式(A2-2)中のXa21は2価の有機基であり、ジアミン化合物から2個の第1級アミノ基を除いた2価の基に相当する。 X a21 in general formulas (A2-1) and (A2-2) above is a divalent organic group and corresponds to a divalent group obtained by removing two primary amino groups from a diamine compound. do.

上記一般式(A2-1)及び上記一般式(A2-2)中のXa21は、下記一般式(A2-3)で表される2価の基であることが好ましい。 X a21 in general formulas (A2-1) and (A2-2) above is preferably a divalent group represented by general formula (A2-3) below.

Figure 2023060674000009

(式中、Ra21及びRa22は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、炭素数1~5のアルコキシ基、水酸基又はハロゲン原子である。Xa22は、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基、フルオレニレン基、単結合、又は下記一般式(A2-3-1)若しくは下記一般式(A2-3-2)で表される2価の基である。na21及びna22は、各々独立に、0~4の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000009

(In the formula, R a21 and R a22 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 5 carbon atoms, a hydroxyl group or a halogen atom. an alkylene group having up to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, a fluorenylene group, a single bond, or the following general formula (A2-3-1) or the following It is a divalent group represented by the general formula (A2-3-2), n a21 and n a22 are each independently an integer of 0 to 4. * represents a binding site.)

Figure 2023060674000010

(式中、Ra23及びRa24は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Xa23は炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、m-フェニレンジイソプロピリデン基、p-フェニレンジイソプロピリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。na23及びna24は、各々独立に、0~4の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000010

(In the formula, R a23 and R a24 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom; X a23 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; an alkylidene group, a m-phenylenediisopropylidene group, a p-phenylenediisopropylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond, n a23 and n a24 are each independently , an integer from 0 to 4. * represents a binding site.)

Figure 2023060674000011

(式中、Ra25は、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。Xa24及びXa25は、各々独立に、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。na25は0~4の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000011

(In the formula, R a25 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom; X a24 and X a25 each independently represent an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms; is an alkylidene group, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group or a single bond, n a25 is an integer of 0 to 4. * represents a bonding site.)

上記一般式(A2-3)、上記一般式(A2-3-1)及び上記一般式(A2-3-2)中のRa21、Ra22、Ra23、Ra24及びRa25が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等の炭素数1~5のアルキル基;炭素数2~5のアルケニル基、炭素数2~5のアルキニル基などが挙げられる。炭素数1~5の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基がさらに好ましい。
ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Number of carbon atoms represented by R a21 , R a22 , R a23 , R a24 and R a25 in general formula (A2-3), general formula (A2-3-1) and general formula (A2-3-2) Examples of 1 to 5 aliphatic hydrocarbon groups include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group and the like. to 5 alkyl groups; alkenyl groups having 2 to 5 carbon atoms; and alkynyl groups having 2 to 5 carbon atoms. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group or an ethyl group.
Halogen atoms include, for example, fluorine, chlorine, bromine, and iodine atoms.

上記一般式(A2-3)中のXa22、上記一般式(A2-3-1)中のXa23並びに上記一般式(A2-3-2)中のXa24及びXa25が表す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。該炭素数1~5のアルキレン基としては、炭素数1~3のアルキレン基が好ましく、炭素数1又は2のアルキレン基がより好ましく、メチレン基がさらに好ましい。 X a22 in the general formula (A2-3), X a23 in the general formula (A2-3-1), and X a24 and X a25 in the general formula (A2-3-2) have 1 carbon atoms. Examples of the alkylene group of 1 to 5 include methylene group, 1,2-dimethylene group, 1,3-trimethylene group, 1,4-tetramethylene group, 1,5-pentamethylene group and the like. The alkylene group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 1 or 2 carbon atoms, and still more preferably a methylene group.

上記一般式(A2-3)中のXa22、上記一般式(A2-3-1)中のXa23、並びに上記一般式(A2-3-2)中のXa24及びXa25が表す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。該炭素数2~5のアルキリデン基としては、炭素数2~4のアルキリデン基が好ましく、炭素数2又は3のアルキリデン基がより好ましく、イソプロピリデン基がさらに好ましい。 Number of carbon atoms represented by X a22 in general formula (A2-3), X a23 in general formula (A2-3-1), and X a24 and X a25 in general formula (A2-3-2) Examples of alkylidene groups of 2 to 5 include ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, isobutylidene group, pentylidene group, isopentylidene group and the like. The alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms is preferably an alkylidene group having 2 to 4 carbon atoms, more preferably an alkylidene group having 2 or 3 carbon atoms, and still more preferably an isopropylidene group.

上記一般式(A2-3)中のna21及びna22は、各々独立に、0~4の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは0~3の整数、より好ましくは0~2の整数、さらに好ましくは0又は2である。
a21又はna22が2以上の整数である場合、複数のRa21同士又は複数のRa22同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
n a21 and n a22 in the general formula (A2-3) are each independently an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably integers of 0 to 3, more preferably It is an integer from 0 to 2, more preferably 0 or 2.
When n a21 or n a22 is an integer of 2 or more, the plurality of R a21s or the plurality of R a22s may be the same or different.

上記一般式(A2-3-1)中のna23及びna24は、各々独立に、0~4の整数であり、入手容易性の観点から、いずれも、好ましくは0~2の整数、より好ましくは0又は1、さらに好ましくは0である。
a23又はna24が2以上の整数である場合、複数のRa23同士又は複数のRa24同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
n a23 and n a24 in the general formula (A2-3-1) are each independently an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, both are preferably integers of 0 to 2, and more It is preferably 0 or 1, more preferably 0.
When n a23 or n a24 is an integer of 2 or more, the plurality of R a23s or the plurality of R a24s may be the same or different.

上記一般式(A2-3-2)中のna25は、0~4の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは0~2の整数、より好ましくは0又は1、さらに好ましくは0である。
a25が2以上の整数である場合、複数のRa25同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。
n a25 in the general formula (A2-3-2) is an integer of 0 to 4, and from the viewpoint of availability, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, more preferably 0 is.
When n a25 is an integer of 2 or more, a plurality of R a25 may be the same or different.

また、上記一般式(A2-1)及び上記一般式(A2-2)中のXa21は、下記一般式(A2-4)で表される構造単位を含有する2価の基であってもよく、下記一般式(A2-5)で表される2価の基であってもよい。 Further, X a21 in general formulas (A2-1) and (A2-2) above may be a divalent group containing a structural unit represented by general formula (A2-4) below. Alternatively, it may be a divalent group represented by the following general formula (A2-5).

Figure 2023060674000012

(式中、Ra26及びRa27は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、フェニル基又は置換フェニル基である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000012

(In the formula, R a26 and R a27 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group or a substituted phenyl group. * represents a bonding site.)

Figure 2023060674000013

(式中、Ra26及びRa27は、上記一般式(A2-4)中のものと同じであり、Ra28及びRa29は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基、フェニル基又は置換フェニル基である。Xa26及びXa27は、各々独立に、2価の有機基であり、na26は、2~100の整数である。*は結合部位を表す。)
Figure 2023060674000013

(Wherein, R a26 and R a27 are the same as those in the above general formula (A2-4), R a28 and R a29 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms, a phenyl group or a substituted phenyl group, X a26 and X a27 are each independently a divalent organic group, and n a26 is an integer of 2 to 100. * represents a binding site.)

上記一般式(A2-4)及び(A2-5)中のRa26~Ra29が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等の炭素数1~5のアルキル基;炭素数2~5のアルケニル基、炭素数2~5のアルキニル基などが挙げられる。炭素数1~5の脂肪族炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。該炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
a26~Ra29が表す置換フェニル基におけるフェニル基が有する置換基としては、上記した炭素数1~5の脂肪族炭化水素基が挙げられる。
Examples of aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms represented by R a26 to R a29 in general formulas (A2-4) and (A2-5) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, C1-5 alkyl groups such as isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group and n-pentyl group; C2-5 alkenyl groups, C2-5 alkynyl groups, etc. mentioned. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and further preferably a methyl group.
Substituents possessed by the phenyl groups in the substituted phenyl groups represented by R a26 to R a29 include the aforementioned aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 5 carbon atoms.

a26及びXa27が表す2価の有機基としては、例えば、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、アリーレン基、-O-又はこれらが組み合わされた2価の連結基等が挙げられる。
上記アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素数1~10のアルキレン基が挙げられる。
上記アルケニレン基としては、例えば、炭素数2~10のアルケニレン基が挙げられる。
上記アルキニレン基としては、例えば、炭素数2~10のアルキニレン基が挙げられる。
上記アリーレン基としては、例えば、フェニレン基、ナフチレン基等の炭素数6~20のアリーレン基が挙げられる。
これらの中でも、Xa26及びXa27としては、アルキレン基、アリーレン基が好ましく、アルキレン基がより好ましい。
Examples of the divalent organic group represented by X a26 and X a27 include an alkylene group, an alkenylene group, an alkynylene group, an arylene group, —O—, and a divalent linking group in which these are combined.
Examples of the alkylene group include alkylene groups having 1 to 10 carbon atoms such as a methylene group, ethylene group and propylene group.
Examples of the alkenylene group include alkenylene groups having 2 to 10 carbon atoms.
Examples of the alkynylene group include alkynylene groups having 2 to 10 carbon atoms.
Examples of the arylene group include arylene groups having 6 to 20 carbon atoms such as phenylene group and naphthylene group.
Among these, Xa26 and Xa27 are preferably an alkylene group or an arylene group, more preferably an alkylene group.

a26は、2~100の整数であり、好ましくは2~50の整数、より好ましくは3~40の整数、さらに好ましくは5~30の整数である。na26が2以上の整数である場合、複数のRa26同士又は複数のRa27同士は、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。 n a26 is an integer of 2-100, preferably an integer of 2-50, more preferably an integer of 3-40, and still more preferably an integer of 5-30. When n a26 is an integer of 2 or more, the plurality of R a26 or the plurality of R a27 may be the same or different.

アミノマレイミド樹脂(A2)中におけるジアミン化合物由来の構造単位の含有量は、特に限定されないが、好ましくは5~95質量%、より好ましくは7~70質量%、さらに好ましくは10~40質量%である。
アミノマレイミド樹脂(A2)中におけるジアミン化合物由来の構造単位の含有量が上記範囲内であると、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度がより良好になる傾向にある。
The content of the structural unit derived from the diamine compound in the aminomaleimide resin (A2) is not particularly limited, but is preferably 5 to 95% by mass, more preferably 7 to 70% by mass, and still more preferably 10 to 40% by mass. be.
When the content of the structural unit derived from the diamine compound in the aminomaleimide resin (A2) is within the above range, dielectric properties, heat resistance, flame retardancy and glass transition temperature tend to be better.

ジアミン化合物としては、例えば、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルホン、3,3’-ジアミノジフェニルスルホン、4,4’-ジアミノジフェニルケトン、4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、2,2’-ジメチル-4,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジヒドロキシベンジジン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、3,3’-ジメチル-5,5’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス(4-アミノフェニル)プロパン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’-ビス(4-アミノフェノキシ)ビフェニル、1,3-ビス〔1-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]-1-メチルエチル〕ベンゼン、1,4-ビス〔1-[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]-1-メチルエチル〕ベンゼン、4,4’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、4,4’-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、3,3’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4-(3-アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、9,9-ビス(4-アミノフェニル)フルオレン等の芳香族ジアミン化合物;第1級アミノ基を2個有するシリコーン化合物などが挙げられる。
なお、本明細書中、「芳香族ジアミン化合物」とは、芳香環に直接結合するアミノ基を2個有する化合物を意味する。
Examples of diamine compounds include 4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-dimethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane, 4,4′- Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl ketone, 4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dimethyl-4,4'- Diaminobiphenyl, 2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl, 3,3'-dihydroxybenzidine, 2,2-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, 3,3'-dimethyl- 5,5'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis(4-aminophenyl)propane, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 1,3- bis(3-aminophenoxy)benzene, 1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl, 1 , 3-bis[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1-methylethyl]benzene, 1,4-bis[1-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1-methylethyl ] Benzene, 4,4′-[1,3-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline, 4,4′-[1,4-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline, 3,3′- [1,3-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline, bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]sulfone, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfone, 9,9-bis( aromatic diamine compounds such as 4-aminophenyl)fluorene; and silicone compounds having two primary amino groups.
As used herein, the term "aromatic diamine compound" means a compound having two amino groups directly bonded to an aromatic ring.

これらの中でも、ジアミン化合物は、有機溶媒への溶解性、反応性、耐熱性、誘電特性及び低吸水性に優れるという観点から、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジメチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、4,4’-[1,3-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリン、及び4,4’-[1,4-フェニレンビス(1-メチルエチリデン)]ビスアニリンが好ましく、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタンがより好ましい。また、低熱膨張性の観点からは、第1級アミノ基を2個有するシリコーン化合物が好ましい。 Among them, diamine compounds are 4,4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-dimethyl-4, 3,3'-dimethyl-4, 4'-diaminodiphenylmethane, 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane, 2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane, 4,4'-[1,3-phenylene Bis(1-methylethylidene)]bisaniline and 4,4′-[1,4-phenylenebis(1-methylethylidene)]bisaniline are preferred, and 3,3′-diethyl-4,4′-diaminodiphenylmethane is more preferred. preferable. Moreover, from the viewpoint of low thermal expansion, a silicone compound having two primary amino groups is preferable.

第1級アミノ基を2個有するシリコーン化合物としては、第1級アミノ基を両末端に有するシリコーン化合物が好ましい。
第1級アミノ基を2個有するシリコーン化合物の第1級アミノ基当量は、特に限定されないが、好ましくは300~2,000g/mol、より好ましくは400~1,500g/mol、さらに好ましくは500~1,000g/molである。
As the silicone compound having two primary amino groups, a silicone compound having primary amino groups at both terminals is preferable.
The primary amino group equivalent weight of the silicone compound having two primary amino groups is not particularly limited, but is preferably 300 to 2,000 g/mol, more preferably 400 to 1,500 g/mol, and still more preferably 500 g/mol. ~1,000 g/mol.

アミノマレイミド樹脂(A2)中における、ジアミン化合物の-NH基由来の基の合計当量(Ta2)と、マレイミド樹脂(AX)のN-置換マレイミド基由来の基の合計当量(Ta1)との当量比(Ta2/Ta1)は、特に限定されないが、誘電特性、耐熱性、難燃性及びガラス転移温度の観点から、好ましくは0.05~10、より好ましくは1~8、さらに好ましくは3~7である。なお、上記ジアミン化合物の-NH基由来の基とは、-NH自体も含めるものとする。また、上記マレイミド樹脂(AX)のN-置換マレイミド基由来の基とは、N-置換マレイミド基自体も含めるものとする。 The equivalent of the total equivalent weight (Ta2) of the groups derived from the —NH 2 groups of the diamine compound in the aminomaleimide resin (A2) and the total equivalent weight (Ta1) of the groups derived from the N-substituted maleimide groups of the maleimide resin (AX) Although the ratio (Ta2/Ta1) is not particularly limited, it is preferably from 0.05 to 10, more preferably from 1 to 8, and still more preferably from 3 to 3, from the viewpoint of dielectric properties, heat resistance, flame retardancy and glass transition temperature. 7. The group derived from the —NH 2 group of the diamine compound includes —NH 2 itself. Further, the group derived from the N-substituted maleimide group of the maleimide resin (AX) includes the N-substituted maleimide group itself.

アミノマレイミド樹脂(A2)の重量平均分子量(Mw)は、特に限定されないが、取り扱い性及び成形性の観点から、好ましくは400~10,000、より好ましくは1,000~5,000、さらに好ましくは1,500~4,000、特に好ましくは2,000~3,000である。 The weight average molecular weight (Mw) of the aminomaleimide resin (A2) is not particularly limited, but is preferably 400 to 10,000, more preferably 1,000 to 5,000, still more preferably 1,000 to 5,000, from the viewpoint of handleability and moldability. is 1,500 to 4,000, particularly preferably 2,000 to 3,000.

(アミノマレイミド樹脂(A2)の製造方法)
アミノマレイミド樹脂(A2)は、例えば、マレイミド樹脂(AX)とジアミン化合物とを有機溶媒中で反応させることによって製造することができる。
マレイミド樹脂(AX)とジアミン化合物とを反応させることによって、マレイミド樹脂(AX)とジアミン化合物とがマイケル付加反応してなるアミノマレイミド樹脂(A2)が得られる。
マレイミド樹脂(AX)とジアミン化合物とを反応させる際には、必要に応じて反応触媒を使用してもよい。
(Method for producing aminomaleimide resin (A2))
The aminomaleimide resin (A2) can be produced, for example, by reacting the maleimide resin (AX) with a diamine compound in an organic solvent.
By reacting the maleimide resin (AX) with the diamine compound, an aminomaleimide resin (A2) is obtained through the Michael addition reaction between the maleimide resin (AX) and the diamine compound.
When reacting the maleimide resin (AX) and the diamine compound, a reaction catalyst may be used as necessary.

マイケル付加反応の反応温度は、反応速度等の作業性、反応中における生成物のゲル化抑制などの観点から、好ましくは50~160℃、より好ましくは60~150℃、さらに好ましくは70~140℃である。
マイケル付加反応の反応時間は、生産性及び十分に反応を進行させるという観点から、好ましくは0.5~10時間、より好ましくは1~8時間、さらに好ましくは2~6時間である。
但し、これらの反応条件は、使用する原料の種類等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。
The reaction temperature of the Michael addition reaction is preferably 50 to 160° C., more preferably 60 to 150° C., and still more preferably 70 to 140° C., from the viewpoint of workability such as reaction rate and suppression of gelation of the product during the reaction. °C.
The reaction time of the Michael addition reaction is preferably 0.5 to 10 hours, more preferably 1 to 8 hours, still more preferably 2 to 6 hours, from the viewpoint of productivity and sufficient progress of the reaction.
However, these reaction conditions are not particularly limited and can be appropriately adjusted depending on the type of raw material used.

((A)マレイミド系樹脂の含有量)
本実施形態の樹脂組成物において、(A)マレイミド系樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量(100質量%)に対して、好ましくは20~90質量%、より好ましくは40~85質量%、さらに好ましくは50~80質量%である。
(A)マレイミド系樹脂の含有量が上記下限値以上であると、耐熱性、成形性、加工性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。また、(A)マレイミド系樹脂の含有量が上記上限値以下であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。
(Content of (A) maleimide resin)
In the resin composition of the present embodiment, the content of (A) the maleimide-based resin is not particularly limited, but is preferably 20 ~90% by mass, more preferably 40 to 85% by mass, still more preferably 50 to 80% by mass.
(A) When the content of the maleimide-based resin is at least the above lower limit, heat resistance, moldability, workability, and conductor adhesion tend to be better. Further, when the content of (A) the maleimide resin is equal to or less than the above upper limit, the dielectric properties tend to be more favorable.

ここで、本明細書において、「樹脂成分」とは、樹脂及び硬化反応によって樹脂を形成する化合物を意味する。
例えば、本実施形態の樹脂組成物においては、(A)成分、(B)成分及び(C)成分が樹脂成分に相当する。
本実施形態の樹脂組成物が、任意成分として、上記成分以外に樹脂又は硬化反応によって樹脂を形成する化合物を含有する場合、これらの任意成分も樹脂成分に含まれる。樹脂成分に相当する任意成分としては、後述する、(D)成分、(F)成分、(G)成分等が挙げられる。
一方、(E)無機充填材は、樹脂成分には含まれないものとする。
As used herein, the term "resin component" means a resin and a compound that forms a resin through a curing reaction.
For example, in the resin composition of this embodiment, the (A) component, the (B) component and the (C) component correspond to the resin component.
When the resin composition of the present embodiment contains, as optional components, a resin or a compound that forms a resin by a curing reaction in addition to the above components, these optional components are also included in the resin component. Optional components corresponding to the resin component include components (D), (F), and (G), which will be described later.
On the other hand, the (E) inorganic filler is not included in the resin component.

本実施形態の樹脂組成物中における樹脂成分の合計含有量は、特に限定されないが、低熱膨張性、耐熱性、難燃性及び導体接着性の観点から、本実施形態の樹脂組成物の固形分総量(100質量%)に対して、好ましくは10~80質量%、より好ましくは20~70質量%、さらに好ましくは40~60質量%である。 The total content of the resin components in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but from the viewpoint of low thermal expansion, heat resistance, flame retardancy and conductor adhesion, the solid content of the resin composition of the present embodiment It is preferably 10 to 80% by mass, more preferably 20 to 70% by mass, and still more preferably 40 to 60% by mass relative to the total amount (100% by mass).

<(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂>
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、ポリフェニレンエーテル鎖及びエチレン性不飽和結合を含む官能基を有する樹脂であれば特に限定されない。
本実施形態の樹脂組成物は、(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有することによって、優れた誘電特性が得られ易い傾向にある。
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<(B) Polyphenylene ether resin>
(B) The polyphenylene ether-based resin is not particularly limited as long as it is a resin having a functional group containing a polyphenylene ether chain and an ethylenically unsaturated bond.
The resin composition of the present embodiment tends to easily obtain excellent dielectric properties by containing (B) a polyphenylene ether-based resin.
(B) The polyphenylene ether-based resin may be used alone or in combination of two or more.

(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、フェニレンエーテル結合を有するものであり、下記一般式(B-1)で表される構造単位を有することが好ましい。 (B) Polyphenylene ether-based resin has a phenylene ether bond, and preferably has a structural unit represented by the following general formula (B-1).

Figure 2023060674000014

(式中、Rb1は、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。nb1は、0~4の整数である。)
Figure 2023060674000014

(In the formula, R b1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom. n b1 is an integer of 0 to 4.)

上記一般式(B-1)中のRb1が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。該脂肪族炭化水素基は、炭素数1~3の脂肪族炭化水素基が好ましく、炭素数1~3のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
b1は0~4の整数であり、好ましくは1又は2、より好ましくは2である。なお、nb1が1又は2である場合、Rb1の置換位置は、酸素原子の置換位置を基準として、ベンゼン環上のオルト位に置換していることが好ましい。また、nb1が2以上の整数である場合、複数のRb1同士は同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式(B-1)で表される構造単位は、下記一般式(B-1’)で表される構造単位であることが好ましい。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R b1 in the general formula (B-1) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group and the like. The aliphatic hydrocarbon group is preferably an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and even more preferably a methyl group.
n b1 is an integer of 0 to 4, preferably 1 or 2, more preferably 2; When n b1 is 1 or 2, the substitution position of R b1 is preferably the ortho position on the benzene ring with respect to the substitution position of the oxygen atom. Further, when n b1 is an integer of 2 or more, a plurality of R b1 may be the same or different.
The structural unit represented by the above general formula (B-1) is preferably a structural unit represented by the following general formula (B-1').

Figure 2023060674000015
Figure 2023060674000015

(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、デスミア処理後の窪みの発生を抑制するという観点から、エチレン性不飽和結合を含む官能基[以下、「エチレン性不飽和結合含有基」と称する場合がある。]を有するものである。
なお、本明細書において、「エチレン性不飽和結合」とは、付加反応が可能な炭素-炭素二重結合を意味し、芳香環の二重結合は含まないものとする。
(B) The polyphenylene ether-based resin has a functional group containing an ethylenically unsaturated bond [hereinafter sometimes referred to as an "ethylenically unsaturated bond-containing group" from the viewpoint of suppressing the generation of depressions after desmear treatment. ].
As used herein, the term "ethylenically unsaturated bond" means a carbon-carbon double bond capable of an addition reaction, and does not include a double bond of an aromatic ring.

エチレン性不飽和結合含有基としては、例えば、ビニル基、アリル基、1-メチルアリル基、イソプロペニル基、2-ブテニル基、3-ブテニル基、スチリル基、マレイミド基、下記一般式(B-2)で表される基等が挙げられる。 Ethylenically unsaturated bond-containing groups include, for example, vinyl group, allyl group, 1-methylallyl group, isopropenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group, styryl group, maleimide group, the following general formula (B-2 ) and the like.

Figure 2023060674000016

(式中、Rb2は、水素原子又は炭素数1~20のアルキル基である。)
Figure 2023060674000016

(In the formula, R b2 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.)

b2が表す炭素数1~20のアルキル基は、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基又は環状アルキル基のいずれであってもよく、直鎖状アルキル基であることが好ましい。
上記アルキル基の炭素数は、好ましくは1~10、より好ましくは1~5、さらに好ましくは1~3、特に好ましくは1である。
上記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、デシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基等が挙げられ、これらの中でも、メチル基が好ましい。
なお、Rb2が水素原子である上記一般式(B-2)で表される基は、アクリロイル基に相当し、Rb2がメチル基である上記一般式(B-2)で表される基は、メタクリロイル基に相当する。
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms represented by R b2 may be a straight-chain alkyl group, a branched-chain alkyl group or a cyclic alkyl group, preferably a straight-chain alkyl group.
The number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1-10, more preferably 1-5, still more preferably 1-3, and particularly preferably 1.
Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, decyl group, pentadecyl group, hexadecyl group and heptadecyl group. Among them, a methyl group is preferred.
The group represented by the above general formula (B-2) in which R b2 is a hydrogen atom corresponds to an acryloyl group, and the group represented by the above general formula (B-2) in which R b2 is a methyl group. corresponds to a methacryloyl group.

以上の中でも、(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂が有するエチレン性不飽和結合含有基は、誘電特性の観点から、上記一般式(B-2)で表される基であることが好ましく、(メタ)アクリロイル基であることがより好ましく、メタクリロイル基であることがさらに好ましい。 Among the above, (B) the ethylenically unsaturated bond-containing group possessed by the polyphenylene ether-based resin is preferably a group represented by the general formula (B-2) from the viewpoint of dielectric properties, and (meth) An acryloyl group is more preferred, and a methacryloyl group is even more preferred.

(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂が1分子中に有するエチレン性不飽和結合含有基の数は、特に限定されないが、好ましくは1~5個、より好ましくは2~3個、さらに好ましくは2個である。
エチレン性不飽和結合含有基の数が上記下限値以上であると、耐熱性がより良好になり易い傾向にある。また、エチレン性不飽和結合含有基の数が上記上限値以下であると、デスミア処理後の窪みの発生をより抑制し易い傾向にある。
(B) The number of ethylenically unsaturated bond-containing groups that the polyphenylene ether-based resin has in one molecule is not particularly limited, but is preferably 1 to 5, more preferably 2 to 3, and still more preferably 2. be.
When the number of ethylenically unsaturated bond-containing groups is at least the above lower limit, heat resistance tends to be better. Moreover, when the number of ethylenically unsaturated bond-containing groups is equal to or less than the above upper limit, it tends to be easier to suppress the occurrence of depressions after the desmear treatment.

(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、エチレン性不飽和結合含有基を末端に有することが好ましく、両末端に有することがより好ましい。
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、末端以外にもエチレン性不飽和結合含有基を有していてもよいが、末端のみにエチレン性不飽和結合含有基を有することが好ましい。
(B) The polyphenylene ether-based resin preferably has ethylenically unsaturated bond-containing groups at its terminals, more preferably at both terminals.
(B) The polyphenylene ether-based resin may have an ethylenically unsaturated bond-containing group in addition to the terminal, but preferably has an ethylenically unsaturated bond-containing group only at the terminal.

(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂は、誘電特性の観点から、下記一般式(B-3)で表される化合物であることが好ましい。 (B) Polyphenylene ether-based resin is preferably a compound represented by the following general formula (B-3) from the viewpoint of dielectric properties.

Figure 2023060674000017

(式中、Rb1及びnb1は、上記一般式(B-1)における説明の通りである。Rb3及びRb4は、各々独立に、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子である。nb2及びnb3は、各々独立に、0~4の整数である。nb4及びnb5は、各々独立に、0~20の整数であり、nb4及びnb5の合計は、1~30の整数である。Xb1は、炭素数1~5のアルキレン基、炭素数2~5のアルキリデン基、エーテル基、スルフィド基、スルホニル基、カルボニルオキシ基、ケト基又は単結合である。Yb1及びYb2は、各々独立に、上記エチレン性不飽和結合含有基である。)
Figure 2023060674000017

(In the formula, R b1 and n b1 are as described in the general formula (B-1) above. R b3 and R b4 each independently represent an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen n b2 and n b3 are each independently an integer of 0 to 4. n b4 and n b5 are each independently an integer of 0 to 20, and the sum of n b4 and n b5 is , an integer of 1 to 30. X b1 is an alkylene group having 1 to 5 carbon atoms, an alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms, an ether group, a sulfide group, a sulfonyl group, a carbonyloxy group, a keto group, or a single bond. Yb1 and Yb2 are each independently the above ethylenically unsaturated bond-containing group.)

上記一般式(B-3)中のRb3及びRb4が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明は、上記一般式(B-1)中のRb1が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基についての説明と同じである。
b2及びnb3は、0~4の整数であり、好ましくは0~3の整数、より好ましくは2又は3である。nb2又はnb3が2以上の整数である場合、複数のRb3同士又は複数のRb4同士は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
b4及びnb5は、0~20の整数であり、好ましくは1~20の整数、より好ましくは2~15の整数、さらに好ましくは3~10の整数である。nb4又はnb5が2以上の整数である場合、複数のnb1同士は、同一であっても異なっていてもよい。
b4及びnb5の合計は、1~30の整数であり、好ましくは2~25の整数、より好ましくは5~20の整数、さらに好ましくは7~15の整数である。
The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R b3 and R b4 in the general formula ( B-3) is described as follows: The explanation is the same as for the aliphatic hydrocarbon group of 1 to 5.
n b2 and n b3 are integers from 0 to 4, preferably integers from 0 to 3, more preferably 2 or 3. When nb2 or nb3 is an integer of 2 or more, the plurality of Rb3 's or the plurality of Rb4 's may be the same or different.
nb4 and nb5 are integers of 0-20, preferably integers of 1-20, more preferably integers of 2-15, and even more preferably integers of 3-10. When nb4 or nb5 is an integer of 2 or more, the plurality of nb1 may be the same or different.
The sum of n b4 and n b5 is an integer of 1-30, preferably an integer of 2-25, more preferably an integer of 5-20, and still more preferably an integer of 7-15.

上記一般式(B-3)中のXb1が表す炭素数1~5のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、1,2-ジメチレン基、1,3-トリメチレン基、1,4-テトラメチレン基、1,5-ペンタメチレン基等が挙げられる。
b1が表す炭素数2~5のアルキリデン基としては、例えば、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基等が挙げられる。
b1が表す基の中でも、誘電特性の観点から、イソプロピリデン基が好ましい。
b1及びYb2が表すエチレン性不飽和結合含有基の好ましい態様については上記した通りである。
上記一般式(B-3)で表される化合物は、誘電特性の観点から、下記一般式(B-4)で表される化合物であることが好ましい。
Examples of the alkylene group having 1 to 5 carbon atoms represented by X b1 in the general formula (B-3) include a methylene group, a 1,2-dimethylene group, a 1,3-trimethylene group and a 1,4-tetramethylene group. group, 1,5-pentamethylene group, and the like.
Examples of the alkylidene group having 2 to 5 carbon atoms represented by X b1 include ethylidene group, propylidene group, isopropylidene group, butylidene group, isobutylidene group, pentylidene group, isopentylidene group and the like.
Among the groups represented by Xb1 , an isopropylidene group is preferable from the viewpoint of dielectric properties.
Preferred embodiments of the ethylenically unsaturated bond-containing groups represented by Yb1 and Yb2 are as described above.
From the viewpoint of dielectric properties, the compound represented by the general formula (B-3) is preferably a compound represented by the following general formula (B-4).

Figure 2023060674000018

(式中、nb4及びnb5は、上記一般式(B-3)における説明の通りである。Rb5及びRb6は、各々独立に、水素原子又はメチル基である。Xb2は、メチレン基又はイソプロピリデン基である。)
Figure 2023060674000018

(Wherein, n b4 and n b5 are as described in the general formula (B-3) above. R b5 and R b6 are each independently a hydrogen atom or a methyl group. X b2 is methylene. group or isopropylidene group.)

〔(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量(Mw)〕
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量(Mw)は、特に限定されないが、好ましくは500~7,000、より好ましくは800~5,000、さらに好ましくは1,000~3,000、特に好ましくは1,200~2,500である。
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量(Mw)が上記下限値以上であると、ポリフェニレンエーテルの優れた誘電特性を有し、かつ耐熱性に優れる硬化物が得られ易い傾向にある。また、(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の重量平均分子量(Mw)が上記上限値以下であると、成形性がより良好になり易い傾向にある。
[(B) Weight average molecular weight (Mw) of polyphenylene ether resin]
(B) The weight average molecular weight (Mw) of the polyphenylene ether resin is not particularly limited, but is preferably 500 to 7,000, more preferably 800 to 5,000, still more preferably 1,000 to 3,000, especially It is preferably 1,200 to 2,500.
(B) When the weight average molecular weight (Mw) of the polyphenylene ether-based resin is at least the above lower limit, there is a tendency to easily obtain a cured product having excellent dielectric properties of the polyphenylene ether and excellent heat resistance. Further, when the weight average molecular weight (Mw) of the (B) polyphenylene ether resin is equal to or less than the above upper limit, moldability tends to be more favorable.

(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の合成方法は、公知のポリフェニレンエーテルの合成方法及び変性方法を適用することができ、特に限定されるものではない。 (B) The method for synthesizing the polyphenylene ether-based resin is not particularly limited, and known methods for synthesizing and modifying polyphenylene ethers can be applied.

((B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量)
本実施形態の樹脂組成物中における(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量(100質量%)に対して、好ましくは1~30質量%、より好ましくは3~20質量%、さらに好ましくは5~15質量%である。
(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が、上記下限値以上であると、誘電特性がより良好になり易い傾向にある。また、(B)ポリフェニレンエーテル系樹脂の含有量が、上記上限値以下であると、耐熱性、成形性及び加工性がより良好になり易い傾向にある。
(Content of (B) polyphenylene ether resin)
The content of the (B) polyphenylene ether-based resin in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but the total amount (100% by mass) of the resin components in the resin composition of the present embodiment is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 3 to 20% by mass, still more preferably 5 to 15% by mass.
(B) When the content of the polyphenylene ether-based resin is at least the above lower limit, the dielectric properties tend to be more favorable. Moreover, when the content of the (B) polyphenylene ether-based resin is equal to or less than the above upper limit, heat resistance, moldability, and workability tend to be improved.

<(C)第1級アミノ基及び水酸基が結合した芳香族環を有する化合物>
本実施形態の樹脂組成物は、(C)成分として、第1級アミノ基及び水酸基が結合した芳香族環を有する化合物を含有する。
本実施形態の樹脂組成物は、(C)成分を含有することによって、デスミア処理後の表面における窪みの発生が抑制された硬化物を形成可能なものになる。
(C)成分は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<(C) A compound having an aromatic ring to which a primary amino group and a hydroxyl group are bonded>
The resin composition of the present embodiment contains, as component (C), a compound having an aromatic ring to which a primary amino group and a hydroxyl group are bonded.
By containing the component (C), the resin composition of the present embodiment can form a cured product in which the occurrence of depressions on the surface after desmear treatment is suppressed.
(C) component may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.

(C)成分が有する芳香環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられる。これらの中でも、ベンゼン環が好ましい。
(C)成分が有する芳香環は、第1級アミノ基及び水酸基が結合したものである。
芳香環に結合する第1級アミノ基の数は、1個であってもよく、2個以上であってもよいが、入手容易性の観点から、1個であることが好ましい。
芳香環に結合する水酸基の数は、1個であってもよく、2個以上であってもよいが、入手容易性の観点から、1個であることが好ましい。
Examples of aromatic rings possessed by component (C) include benzene rings, naphthalene rings, and anthracene rings. Among these, a benzene ring is preferred.
The aromatic ring of component (C) is a combination of a primary amino group and a hydroxyl group.
The number of primary amino groups bonded to the aromatic ring may be one, or two or more, but from the viewpoint of availability, one is preferred.
The number of hydroxyl groups bonded to the aromatic ring may be one or two or more, but from the viewpoint of availability, one is preferred.

(C)成分としては、下記一般式(C-1)で表される化合物が好ましい。 As the component (C), compounds represented by the following general formula (C-1) are preferred.

Figure 2023060674000019

(式中、Rc1は、炭素数1~5の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子であり、nc1は、0~4の整数である。)
Figure 2023060674000019

(In the formula, R c1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or a halogen atom, and n c1 is an integer of 0 to 4.)

上記一般式(C-1)中のRc1が表す炭素数1~5の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等のアルキル基などが挙げられる。
上記一般式(C-1)中のRc1が表すハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
上記一般式(C-1)中のnc1は0~4の整数であり、入手容易性の観点から、好ましくは0~2の整数、より好ましくは0又は1、さらに好ましくは0である。
c1が2以上の整数である場合、複数のRc1同士は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms represented by R c1 in the general formula (C-1) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl groups, t-butyl groups, n-pentyl groups and other alkyl groups.
Examples of the halogen atom represented by R c1 in the general formula (C-1) include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like.
n c1 in the general formula (C-1) is an integer of 0 to 4, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, and still more preferably 0 from the viewpoint of availability.
When n c1 is an integer of 2 or more, a plurality of R c1 may be the same or different.

(C)成分としては、例えば、アミノフェノール類、アミノナフトール類、アミノアントラノール類等が挙げられる。これらの中でも、デスミア処理後の窪みの発生をより抑制し易いという観点から、アミノフェノール類が好ましい。
ここで、本明細書中、「アミノフェノール類」とは、少なくとも第1級アミノ基及び水酸基が結合したベンゼン環を有する化合物を意味する。
アミノフェノール類としては、例えば、第1級アミノ基及び水酸基以外の置換基を有さないアミノフェノール類;アミノメチルフェノール、アミノエチルフェノール等の脂肪族炭化水素基で置換されたアミノフェノール類などが挙げられる。これらの中でも、入手容易性及びデスミア処理後の窪みの発生をより抑制し易いという観点から、第1級アミノ基及び水酸基以外の置換基を有さないアミノフェノール類が好ましい。
第1級アミノ基及び水酸基以外の置換基を有さないアミノフェノール類としては、p-アミノフェノール、m-アミノフェノール及びo-アミノフェノールからなる群から選択される1種以上が挙げられ、これらの中でも、p-アミノフェノールが好ましい。
Component (C) includes, for example, aminophenols, aminonaphthols, aminoanthranols, and the like. Among these, aminophenols are preferable from the viewpoint that the generation of depressions after desmear treatment can be more easily suppressed.
As used herein, the term "aminophenols" means compounds having a benzene ring to which at least a primary amino group and a hydroxyl group are bonded.
Examples of aminophenols include aminophenols having no substituents other than primary amino groups and hydroxyl groups; aminophenols substituted with aliphatic hydrocarbon groups such as aminomethylphenol and aminoethylphenol; mentioned. Among these, aminophenols having no substituents other than primary amino groups and hydroxyl groups are preferred from the standpoint of ease of availability and the ability to more easily suppress the formation of depressions after desmear treatment.
Aminophenols having no substituents other than primary amino groups and hydroxyl groups include one or more selected from the group consisting of p-aminophenol, m-aminophenol and o-aminophenol. Among them, p-aminophenol is preferred.

((C)第1級アミノ基及び水酸基が結合した芳香族環を有する化合物の含有量)
本実施形態の樹脂組成物中における(C)成分の含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量(100質量%)に対して、好ましくは0.1~10質量%、より好ましくは0.3~5質量%、さらに好ましくは0.5~2質量%である。
(C)成分の含有量が上記下限値以上であると、デスミア処理後の窪みの発生をより抑制し易い傾向にある。また、(C)成分の含有量が上記上限値以下であると、硬化物の外観以外の物性に対する影響を低くし易い傾向にある。
((C) Content of compound having an aromatic ring to which a primary amino group and a hydroxyl group are bonded)
The content of component (C) in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 0.1 with respect to the total amount (100% by mass) of the resin components in the resin composition of the present embodiment. ~10% by mass, more preferably 0.3 to 5% by mass, still more preferably 0.5 to 2% by mass.
When the content of the component (C) is at least the above lower limit, the occurrence of depressions after the desmear treatment tends to be more easily suppressed. Moreover, when the content of the component (C) is equal to or less than the above upper limit, there is a tendency to reduce the influence on physical properties other than the appearance of the cured product.

<(D)スチレン系エラストマー>
本実施形態の樹脂組成物は、さらに、(D)スチレン系エラストマーを含有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、(D)スチレン系エラストマーを含有することによって、優れた誘電特性が得られ易い傾向にある。
なお、ここでの「エラストマー」とは、JIS K 6240:2011に従って示差走査熱量測定で測定したガラス転移温度が25℃以下である高分子を意味する。
(D)スチレン系エラストマーは、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<(D) Styrene-based elastomer>
The resin composition of the present embodiment preferably further contains (D) a styrene elastomer.
The resin composition of the present embodiment tends to easily obtain excellent dielectric properties by containing (D) the styrene-based elastomer.
The term "elastomer" as used herein means a polymer having a glass transition temperature of 25°C or lower as measured by differential scanning calorimetry according to JIS K 6240:2011.
(D) Styrene-based elastomers may be used singly or in combination of two or more.

(D)スチレン系エラストマーとしては、下記一般式(D-1)で表されるスチレン系化合物由来の構造単位を有するものが好ましい。 As the styrene-based elastomer (D), one having a structural unit derived from a styrene-based compound represented by the following general formula (D-1) is preferable.

Figure 2023060674000020

(式中、Rd1は水素原子又は炭素数1~5のアルキル基であり、Rd2は、炭素数1~5のアルキル基である。nd1は、0~5の整数である。)
Figure 2023060674000020

(In the formula, R d1 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, R d2 is an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and n d1 is an integer of 0 to 5.)

上記一般式(D-1)中のRd1及びRd2が表す炭素数1~5のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n-プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、n-ペンチル基等が挙げられる。炭素数1~5のアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状のいずれであってもよい。これらの中でも、炭素数1~3のアルキル基が好ましく、炭素数1又は2のアルキル基がより好ましく、メチル基がさらに好ましい。
上記一般式(D-1)中のnd1は、0~5の整数であり、好ましくは0~2の整数、より好ましくは0又は1、さらに好ましくは0である。
Examples of the alkyl group having 1 to 5 carbon atoms represented by R d1 and R d2 in the general formula (D-1) include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group and isobutyl group, t-butyl group, n-pentyl group and the like. Alkyl groups having 1 to 5 carbon atoms may be linear or branched. Among these, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferred, an alkyl group having 1 or 2 carbon atoms is more preferred, and a methyl group is even more preferred.
n d1 in the general formula (D-1) is an integer of 0 to 5, preferably an integer of 0 to 2, more preferably 0 or 1, still more preferably 0.

(D)スチレン系エラストマーは、スチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位を含有していてもよい。
(D)スチレン系エラストマーが有するスチレン系化合物由来の構造単位以外の構造単位としては、例えば、ブタジエン由来の構造単位、イソプレン由来の構造単位、マレイン酸由来の構造単位、無水マレイン酸由来の構造単位等が挙げられる。
上記ブタジエン由来の構造単位及び上記イソプレン由来の構造単位は、水素添加されていてもよい。水素添加されている場合、ブタジエン由来の構造単位はエチレン単位とブチレン単位とが混合した構造単位となり、イソプレン由来の構造単位はエチレン単位とプロピレン単位とが混合した構造単位となる。
(D) The styrene-based elastomer may contain structural units other than structural units derived from styrene-based compounds.
(D) Structural units other than the styrene-based compound-derived structural units possessed by the styrene-based elastomer include, for example, butadiene-derived structural units, isoprene-derived structural units, maleic acid-derived structural units, and maleic anhydride-derived structural units. etc.
The butadiene-derived structural unit and the isoprene-derived structural unit may be hydrogenated. When hydrogenated, structural units derived from butadiene become structural units in which ethylene units and butylene units are mixed, and structural units derived from isoprene become structural units in which ethylene units and propylene units are mixed.

(D)スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体の水素添加物、スチレン-無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。
スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ブタジエンブロック中の炭素-炭素二重結合を完全水添してなるSEBSと、ブタジエンブロック中の1,2-結合部位の炭素-炭素二重結合を部分水添してなるSBBSが挙げられる。なお、SEBSにおける完全水添とは、通常、全体の炭素-炭素二重結合の水添率が、90%以上であり、95%以上であってもよく、99%以上であってもよく、100%であってもよい。また、SBBSにおける部分水添率は、例えば、全体の炭素-炭素二重結合に対して60~85%である。スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体の水素添加物は、ポリイソプレン部が水素添加され、SEPSとして得られる。
これらの中でも、誘電特性、導体接着性、耐熱性、ガラス転移温度及び低熱膨張性の観点から、SEBS、SEPSが好ましく、SEBSがより好ましい。
Examples of (D) styrene elastomers include hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymers, hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymers, styrene-maleic anhydride copolymers, and the like. be done.
Hydrogenated products of styrene-butadiene-styrene block copolymers are SEBS obtained by completely hydrogenating the carbon-carbon double bonds in the butadiene block, and SBBS obtained by partially hydrogenating a heavy bond can be mentioned. In addition, complete hydrogenation in SEBS usually means that the hydrogenation rate of the entire carbon-carbon double bond is 90% or more, may be 95% or more, or may be 99% or more. It may be 100%. Also, the partial hydrogenation rate in SBBS is, for example, 60 to 85% with respect to the entire carbon-carbon double bond. A hydrogenated styrene-isoprene-styrene block copolymer is obtained as SEPS by hydrogenating the polyisoprene portion.
Among these, SEBS and SEPS are preferred, and SEBS is more preferred, from the viewpoint of dielectric properties, conductor adhesion, heat resistance, glass transition temperature and low thermal expansion.

(D)スチレン系エラストマーにおいて、スチレン系化合物由来の構造単位の含有率[以下、「スチレン含有率」と称する場合がある。]は、特に限定されないが、好ましくは5~80質量%、より好ましくは10~70質量%、さらに好ましくは30~60質量%である。 (D) In the styrene-based elastomer, the content of structural units derived from a styrene-based compound [hereinafter sometimes referred to as "styrene content". ] is not particularly limited, but is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 70% by mass, and still more preferably 30 to 60% by mass.

(D)スチレン系エラストマーのメルトフローレート(MFR)は、特に限定されないが、230℃、荷重2.16kgf(21.2N)の測定条件では、好ましくは0.1~20g/10min、より好ましくは1~10g/10min、さらに好ましくは3~7g/10minである。 (D) The melt flow rate (MFR) of the styrene elastomer is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 g/10 min, more preferably 1 to 10 g/10 min, more preferably 3 to 7 g/10 min.

(D)スチレン系エラストマーの市販品としては、例えば、SEBSである、旭化成株式会社製のタフテック(登録商標)Hシリーズ、Mシリーズ、株式会社クラレ製のセプトン(登録商標)シリーズ、クレイトンポリマージャパン株式会社製のクレイトン(登録商標)Gポリマーシリーズ等が挙げられる。 (D) Examples of commercially available styrene elastomers include SEBS, Tuftec (registered trademark) H series and M series manufactured by Asahi Kasei Corporation, Septon (registered trademark) series manufactured by Kuraray Co., Ltd., and Kraton Polymer Japan Co., Ltd. Kraton (registered trademark) G polymer series manufactured by the company and the like can be mentioned.

(D)スチレン系エラストマーの重量平均分子量(Mw)は、特に限定されないが、好ましくは10,000~500,000、より好ましくは20,000~350,000、さらに好ましくは40,000~200,000、特に好ましくは60,000~90,000である。
(D)スチレン系エラストマーの重量平均分子量(Mw)が上記下限値以上であると、加熱時における樹脂組成物の流動性が適度に抑制されるため成形性に優れる傾向にある。また、(D)スチレン系エラストマーの重量平均分子量(Mw)が上記上限値以下であると、他の樹脂との相容性に優れる傾向にある。
(D) The weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based elastomer is not particularly limited, but is preferably 10,000 to 500,000, more preferably 20,000 to 350,000, still more preferably 40,000 to 200, 000, particularly preferably 60,000 to 90,000.
When the weight average molecular weight (Mw) of the styrene-based elastomer (D) is at least the above lower limit, the fluidity of the resin composition during heating is moderately suppressed, so that moldability tends to be excellent. Further, when the weight average molecular weight (Mw) of (D) the styrene-based elastomer is equal to or less than the above upper limit, compatibility with other resins tends to be excellent.

((D)スチレン系エラストマーの含有量)
本実施形態の樹脂組成物中における(D)スチレン系エラストマーの含有量は、特に限定されないが、本実施形態の樹脂組成物中の樹脂成分の総量(100質量%)に対して、好ましくは1~50質量%、より好ましくは10~40質量%、さらに好ましくは20~30質量%である。
(D)スチレン系エラストマーの含有量が上記下限値以上であると、誘電特性及び柔軟性がより良好になり易い傾向にある。また、(D)スチレン系エラストマーの含有量が上記上限値以下であると、耐熱性及び難燃性がより良好になり易い傾向にある。
(Content of (D) styrene-based elastomer)
The content of (D) the styrene-based elastomer in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 1 ~50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, still more preferably 20 to 30% by mass.
(D) When the content of the styrene-based elastomer is at least the above lower limit, dielectric properties and flexibility tend to be better. Moreover, when the content of (D) the styrene-based elastomer is equal to or less than the above upper limit, the heat resistance and flame retardancy tend to be improved.

<(E)無機充填材>
本実施形態の樹脂組成物は、(E)無機充填材を含有することによって、より優れた低熱膨張性、耐熱性及び難燃性が得られ易い傾向にある。
(E)無機充填材は、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<(E) Inorganic filler>
By containing (E) the inorganic filler, the resin composition of the present embodiment tends to be more excellent in low thermal expansion, heat resistance and flame retardancy.
(E) Inorganic fillers may be used singly or in combination of two or more.

(E)無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、クレー、タルク、ホウ酸アルミニウム、炭化ケイ素等が挙げられる。これらの中でも、低熱膨張性、耐熱性及び難燃性の観点から、シリカ、アルミナ、マイカ、タルクが好ましく、シリカ、アルミナがより好ましい。
シリカとしては、例えば、湿式法で製造され含水率の高い沈降シリカ、乾式法で製造され結合水等をほとんど含まない乾式法シリカ等が挙げられる。乾式法シリカとしては、さらに、製造法の違いによって、例えば、破砕シリカ、フュームドシリカ、溶融シリカ等が挙げられる。
(E) Inorganic fillers include, for example, silica, alumina, titanium oxide, mica, beryllia, barium titanate, potassium titanate, strontium titanate, calcium titanate, aluminum carbonate, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, silicon aluminum oxide, calcium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, silicon nitride, boron nitride, clay, talc, aluminum borate, silicon carbide and the like. Among these, silica, alumina, mica, and talc are preferred, and silica and alumina are more preferred, from the viewpoint of low thermal expansion, heat resistance, and flame retardancy.
Silica includes, for example, precipitated silica produced by a wet method and having a high water content, dry-process silica produced by a dry method and containing almost no bound water, and the like. Examples of dry process silica include crushed silica, fumed silica, fused silica, etc., depending on the production method.

(E)無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、(E)無機充填材の分散性及び微細配線性の観点から、好ましくは0.01~20μm、より好ましくは0.1~10μm、さらに好ましくは0.2~1μm、特に好ましくは0.3~0.8μmである。
なお、本明細書において、(E)無機充填材の平均粒子径は、粒子の全体積を100%として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積50%に相当する点の粒子径のことである。(E)無機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
(E)無機充填材の形状としては、例えば、球状、破砕状等が挙げられ、球状であることが好ましい。
The average particle size of the (E) inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 20 μm, more preferably 0.1 to 10 μm, from the viewpoint of the dispersibility and fine wiring properties of the (E) inorganic filler. , more preferably 0.2 to 1 μm, particularly preferably 0.3 to 0.8 μm.
In this specification, the average particle size of the inorganic filler (E) is the total volume of the particles as 100%, and when the cumulative frequency distribution curve by the particle size is obtained, the particle size of the point corresponding to 50% of the volume. That is. (E) The average particle size of the inorganic filler can be measured, for example, with a particle size distribution analyzer using a laser diffraction scattering method.
(E) The shape of the inorganic filler includes, for example, a spherical shape, a crushed shape, and the like, and a spherical shape is preferable.

((E)無機充填材の含有量)
本実施形態の樹脂組成物において、(E)無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の固形分総量(100質量%)に対して、好ましくは5~80質量%、より好ましくは15~70質量%、さらに好ましくは20~60質量%である。
(E)無機充填材の含有量が上記下限値以上であると、低熱膨張性、耐熱性及び難燃性がより良好になり易い傾向にある。また、(E)無機充填材の含有量が上記上限値以下であると、成形性及び導体接着性がより良好になり易い傾向にある。
((E) content of inorganic filler)
In the resin composition of the present embodiment, the content of (E) the inorganic filler is not particularly limited, but is preferably 5 to 80% by mass, relative to the total solid content (100% by mass) of the resin composition. It is preferably 15 to 70% by mass, more preferably 20 to 60% by mass.
(E) When the content of the inorganic filler is at least the above lower limit, low thermal expansion, heat resistance and flame retardancy tend to be more favorable. Moreover, when the content of (E) the inorganic filler is equal to or less than the above upper limit, moldability and conductor adhesiveness tend to be more favorable.

<(F)硬化促進剤>
本実施形態の樹脂組成物は、樹脂組成物の硬化反応をより促進させるという観点から、さらに、(F)硬化促進剤を含有していてもよい。
(F)硬化促進剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<(F) Curing accelerator>
From the viewpoint of further accelerating the curing reaction of the resin composition, the resin composition of the present embodiment may further contain (F) a curing accelerator.
(F) The curing accelerator may be used alone or in combination of two or more.

(F)硬化促進剤としては、例えば、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、有機金属塩、酸性触媒等が挙げられる。なお、本実施形態において、イミダゾール系硬化促進剤は、アミン系硬化促進剤に分類しないものとする。
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、ピリジン、トリブチルアミン、ジシアンジアミド等の第1級~第3級アミンを有するアミン化合物;第4級アンモニウム化合物などが挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、メチルイミダゾール、フェニルイミダゾール、2-ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物;ヘキサメチレンジイソシアネート樹脂と2-エチル-4-メチルイミダゾールの付加反応物等のイソシアネートマスクイミダゾールなどが挙げられる。
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン等の第3級ホスフィン;p-ベンゾキノンのトリ-n-ブチルホスフィン付加反応物等の第4級ホスホニウム化合物などが挙げられる。
有機金属塩としては、例えば、マンガン、コバルト、亜鉛等のカルボン酸塩などが挙げられる。
酸性触媒としては、例えば、p-トルエンスルホン酸等が挙げられる。
これらの中でも、誘電特性、耐熱性、導体接着性及び弾性率の観点から、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤が好ましく、ジシアンジアミド、イミダゾール系硬化促進剤、第4級ホスホニウム化合物がより好ましく、これらを併用することがさらに好ましい。
(F) Curing accelerators include, for example, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, phosphorus-based curing accelerators, organic metal salts, and acidic catalysts. In this embodiment, imidazole-based curing accelerators are not classified as amine-based curing accelerators.
Examples of amine curing accelerators include amine compounds having primary to tertiary amines such as triethylamine, pyridine, tributylamine and dicyandiamide; quaternary ammonium compounds.
Examples of imidazole-based curing accelerators include imidazole compounds such as methylimidazole, phenylimidazole and 2-undecylimidazole; isocyanate masked imidazoles such as addition reaction products of hexamethylene diisocyanate resin and 2-ethyl-4-methylimidazole; mentioned.
Examples of phosphorus curing accelerators include tertiary phosphines such as triphenylphosphine; quaternary phosphonium compounds such as tri-n-butylphosphine addition reaction product of p-benzoquinone.
Organic metal salts include, for example, carboxylates of manganese, cobalt, zinc and the like.
Examples of acidic catalysts include p-toluenesulfonic acid and the like.
Among these, from the viewpoint of dielectric properties, heat resistance, conductor adhesiveness and elastic modulus, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, and phosphorus-based curing accelerators are preferable. Class phosphonium compounds are more preferred, and it is even more preferred to use them in combination.

((F)硬化促進剤の含有量)
本実施形態の樹脂組成物が(F)硬化促進剤を含有する場合、その含有量は、(A)マレイミド系樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01~10質量部、より好ましくは0.1~7質量部、さらに好ましくは1~5質量部である。
(F)硬化促進剤の含有量が、上記下限値以上であると、十分な硬化促進効果が得られ易い傾向にある。また、(F)硬化促進剤の含有量が、上記上限値以下であると、保存安定性がより良好になり易い傾向にある。
((F) content of curing accelerator)
When the resin composition of the present embodiment contains (F) a curing accelerator, the content thereof is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 100 parts by mass of the maleimide resin (A). 0.1 to 7 parts by mass, more preferably 1 to 5 parts by mass.
(F) When the content of the curing accelerator is at least the above lower limit, a sufficient curing acceleration effect tends to be obtained. Moreover, when the content of (F) the curing accelerator is equal to or less than the above upper limit, the storage stability tends to be more favorable.

<(G)有機充填材>
本実施形態の樹脂組成物は、比誘電率をさらに低減させるという観点から、有機充填材を含有していてもよい。
(G)有機充填材は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
<(G) Organic filler>
From the viewpoint of further reducing the dielectric constant, the resin composition of the present embodiment may contain an organic filler.
(G) Organic fillers may be used singly or in combination of two or more.

(G)有機充填材としては、例えば、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、ポリテトラフルオロエチレン粒子等の有機充填材;コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子等のゴム粒子などが挙げられる。 (G) Organic fillers include organic fillers such as silicon powder, nylon powder, and polytetrafluoroethylene particles; Examples include rubber particles.

(G)有機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、(G)有機充填材の分散性及び微細配線性の観点から、好ましくは0.1~20μm、より好ましくは0.5~10μm、さらに好ましくは1~5μmである。
なお、本明細書において、(G)有機充填材の平均粒子径は、粒子の全体積を100%として粒子径による累積度数分布曲線を求めたとき、体積50%に相当する点の粒子径のことである。(G)有機充填材の平均粒子径は、例えば、レーザー回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
The average particle size of the (G) organic filler is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 μm, more preferably 0.5 to 10 μm, from the viewpoint of the dispersibility and fine wiring properties of the (G) organic filler. , more preferably 1 to 5 μm.
In this specification, the average particle size of the (G) organic filler is the particle size at the point corresponding to 50% volume when the cumulative frequency distribution curve by particle size is obtained with the total volume of the particles as 100%. That is. (G) The average particle size of the organic filler can be measured, for example, with a particle size distribution analyzer using a laser diffraction scattering method.

((G)有機充填材の含有量)
本実施形態の樹脂組成物が(G)有機充填材を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物の固形分総量(100質量%)に対して、好ましくは5~50質量%、より好ましくは10~40質量%、さらに好ましくは20~30質量%である。
(G)有機充填材の含有量が、上記下限値以上であると、比誘電率がより良好になり易い傾向にある。また、(G)有機充填材の含有量が、上記上限値以下であると、耐熱性等がより良好になり易い傾向にある。
(Content of (G) organic filler)
When the resin composition of the present embodiment contains (G) an organic filler, the content is not particularly limited, but is preferably 5 to 50 with respect to the total solid content (100% by mass) of the resin composition. % by mass, more preferably 10 to 40% by mass, still more preferably 20 to 30% by mass.
(G) When the content of the organic filler is at least the above lower limit, the dielectric constant tends to be better. Moreover, when the content of the (G) organic filler is equal to or less than the above upper limit, the heat resistance tends to be more favorable.

<その他の成分>
本実施形態の樹脂組成物は、さらに必要に応じて、上記各成分以外の樹脂材料、難燃剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料、着色剤、滑剤、シランカップリング剤、有機溶媒及びこれら以外の添加剤からなる群から選択される1種以上の任意成分を含有していてもよい。
上記の任意成分は、各々について、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物中における上記の任意成分の含有量は特に限定されず、必要に応じて、本実施形態の効果を阻害しない範囲で使用すればよい。
また、本実施形態の樹脂組成物は、所望する性能に応じて、上記の任意成分を含有しないものであってもよい。
<Other ingredients>
If necessary, the resin composition of the present embodiment may further contain a resin material other than the above components, a flame retardant, an antioxidant, a heat stabilizer, an antistatic agent, an ultraviolet absorber, a pigment, a coloring agent, a lubricant, and a silane. It may contain one or more optional components selected from the group consisting of coupling agents, organic solvents and additives other than these.
Each of the above optional components may be used alone or in combination of two or more.
The content of the above optional components in the resin composition of the present embodiment is not particularly limited, and may be used as necessary within a range that does not impair the effects of the present embodiment.
Moreover, the resin composition of the present embodiment may not contain any of the above optional components depending on the desired performance.

<樹脂組成物の製造方法>
本実施形態の樹脂組成物は、上記各成分を混合することによって製造することができる。
各成分を混合する際には、各成分は撹拌しながら溶解又は分散させてもよい。また、原料を混合する順序、混合温度、混合時間等の条件は、特に限定されず、原料の種類等に応じて任意に設定すればよい。
<Method for producing resin composition>
The resin composition of this embodiment can be produced by mixing the components described above.
When mixing each component, each component may be dissolved or dispersed while stirring. Conditions such as the order of mixing raw materials, mixing temperature, and mixing time are not particularly limited, and may be arbitrarily set according to the type of raw materials.

[プリプレグ]
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物を用いて形成されたプリプレグである。
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物をBステージ化してなるBステージ化樹脂組成物と、シート状繊維基材と、を含有することが好ましい。
本実施形態のプリプレグは、本実施形態の樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸又は塗工した後、Bステージ化することによって得られるものであることが好ましい。なお、本明細書においてBステージ化とは、JIS K 6900:1994にて定義されるBステージの状態にすることであり、半硬化とも称される。
[Prepreg]
The prepreg of this embodiment is a prepreg formed using the resin composition of this embodiment.
The prepreg of the present embodiment preferably contains a B-staged resin composition obtained by converting the resin composition of the present embodiment into a B-stage, and a sheet-like fiber base material.
The prepreg of the present embodiment is preferably obtained by impregnating or coating a sheet-like fiber base material with the resin composition of the present embodiment, followed by B-stage. In this specification, B-staging is to bring the material into a B-stage state defined in JIS K 6900:1994, and is also called semi-curing.

本実施形態のプリプレグが含有するシート状繊維基材としては、例えば、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている公知のシート状繊維基材を使用することができる。
シート状繊維基材の材質としては、例えば、Eガラス、Dガラス、Sガラス、Qガラス等の無機物繊維;ポリイミド、ポリエステル、テトラフルオロエチレン等の有機繊維;これらの混合物などが挙げられる。これらのシート状繊維基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等の形状を有する。
シート状繊維基材の厚さは、特に限定されないが、機械強度及びプリプレグの薄型化の観点から、好ましくは0.01~0.5mm、より好ましくは0.02~0.3mm、さらに好ましくは0.03~0.1mmである。
シート状繊維基材は、樹脂組成物の含浸性、積層板とした際の耐熱性、耐吸湿性及び加工性の観点から、カップリング剤等で表面処理したものであってもよく、機械的に開繊処理を施したものであってもよい。
As the sheet-like fiber base material contained in the prepreg of the present embodiment, for example, known sheet-like fiber base materials used for various laminates for electrical insulating materials can be used.
Examples of materials for the sheet-like fiber substrate include inorganic fibers such as E-glass, D-glass, S-glass, and Q-glass; organic fibers such as polyimide, polyester, and tetrafluoroethylene; and mixtures thereof. These sheet-like fiber base materials have shapes such as woven fabrics, non-woven fabrics, robinks, chopped strand mats, surfacing mats, and the like.
Although the thickness of the sheet-like fiber base material is not particularly limited, it is preferably 0.01 to 0.5 mm, more preferably 0.02 to 0.3 mm, and still more preferably 0.03 to 0.1 mm.
The sheet-like fiber base material may be surface-treated with a coupling agent or the like from the viewpoint of impregnating property of the resin composition, heat resistance, moisture absorption resistance and workability when laminated. It may be one subjected to fiber opening treatment.

本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を、シート状繊維基材に含浸又は塗布してから、必要に応じて、乾燥することによって製造することができる。
本実施形態の樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸又は塗布する方法としては、例えば、ホットメルト法、ソルベント法等を採用できる。
The prepreg of the present embodiment can be produced, for example, by impregnating or applying the resin composition of the present embodiment to a sheet-like fiber base material and then drying it as necessary.
As a method for impregnating or coating the sheet-like fiber base material with the resin composition of the present embodiment, for example, a hot melt method, a solvent method, or the like can be employed.

ホットメルト法は、有機溶媒を含有しない樹脂組成物を、シート状繊維基材に含浸又は塗布する方法である。
ホットメルト法の一態様としては、有機溶媒を含有しない本実施形態の樹脂組成物を、剥離性の良い塗工紙に一旦コーティングしてから、該コーティングした樹脂組成物をシート状繊維基材にラミネートする方法が挙げられる。
ホットメルト法の別の態様としては、有機溶媒を含有しない本実施形態の樹脂組成物をダイコーター等によってシート状繊維基材に直接塗布する方法が挙げられる。
The hot-melt method is a method of impregnating or coating a sheet-like fiber base material with a resin composition containing no organic solvent.
As one aspect of the hot-melt method, the resin composition of the present embodiment that does not contain an organic solvent is coated once on coated paper with good releasability, and then the coated resin composition is applied to a sheet-like fiber base material. A method of laminating may be mentioned.
Another aspect of the hot-melt method is a method in which the resin composition of the present embodiment containing no organic solvent is directly applied to a sheet-like fiber base material using a die coater or the like.

ソルベント法は、有機溶媒を含有する樹脂組成物を、シート状繊維基材に含浸又は塗布する方法である。具体的には、例えば、有機溶媒を含有する本実施形態の樹脂組成物にシート状繊維基材を浸漬した後、乾燥する方法が挙げられる。乾燥することによって、樹脂組成物中の有機溶媒を除去すると共に、樹脂組成物をBステージ化させることができる。
乾燥温度は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にBステージ化させるという観点から、好ましくは50~200℃、より好ましくは100~190℃、さらに好ましくは150~180℃である。
乾燥時間は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にBステージ化させるという観点から、好ましくは1~30分間、より好ましくは2~15分間、さらに好ましくは3~10分間である。
The solvent method is a method of impregnating or coating a sheet-like fiber base material with a resin composition containing an organic solvent. Specifically, for example, a method of immersing a sheet-like fiber base material in the resin composition of the present embodiment containing an organic solvent and then drying the base material may be used. By drying, the organic solvent in the resin composition can be removed and the resin composition can be B-staged.
Although the drying temperature is not particularly limited, it is preferably 50 to 200° C., more preferably 100 to 190° C., still more preferably 150 to 150° C., from the viewpoint of productivity and moderate B-stage of the resin composition of the present embodiment. 180°C.
The drying time is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity and moderate B-stage of the resin composition of the present embodiment, it is preferably 1 to 30 minutes, more preferably 2 to 15 minutes, and still more preferably 3 to 30 minutes. 10 minutes.

本実施形態のプリプレグ中の樹脂組成物由来の固形分濃度は、特に限定されないが、積層板とした際に、より良好な成形性が得られ易いという観点から、好ましくは20~90質量%、より好ましくは25~80質量%、さらに好ましくは30~75質量%である。 The concentration of solids derived from the resin composition in the prepreg of the present embodiment is not particularly limited. More preferably 25 to 80 mass %, still more preferably 30 to 75 mass %.

本実施形態のプリプレグの厚さは、特に限定されないが、成形性及び高密度配線化の観点から、好ましくは0.01~0.5mm、より好ましくは0.02~0.3mm、さらに好ましくは0.03~0.1mmである。 Although the thickness of the prepreg of the present embodiment is not particularly limited, it is preferably 0.01 to 0.5 mm, more preferably 0.02 to 0.3 mm, and still more preferably 0.03 to 0.1 mm.

[樹脂フィルム]
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルムである。
本実施形態の樹脂フィルムは、本実施形態の樹脂組成物をBステージ化してなるBステージ化樹脂組成物をフィルム状にしたものであることが好ましい。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、有機溶媒を含有する本実施形態の樹脂組成物、つまり樹脂ワニスを支持体に塗布してから、加熱乾燥させることによって製造することができる。
[Resin film]
The resin film of this embodiment is a resin film formed using the resin composition of this embodiment.
The resin film of the present embodiment is preferably a B-staged resin composition formed by converting the resin composition of the present embodiment into a B-stage into a film.
The resin film of the present embodiment can be produced, for example, by applying the resin composition of the present embodiment containing an organic solvent, ie, a resin varnish, to a support, followed by heating and drying.

支持体としては、例えば、プラスチックフィルム、金属箔、離型紙などが挙げられる。
プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィンのフィルム;ポリエチレンテレフタレート[以下、「PET」と称する場合がある。]、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム;ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。これらの中でも、経済性及び取り扱い性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられる。支持体に銅箔を用いる場合には、銅箔をそのまま導体層とし、回路を形成することもできる。この場合、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等を用いることができる。厚さの薄い銅箔を用いる場合には、作業性を向上させる観点から、キャリア付き銅箔を使用してもよい。
支持体は、マット処理、コロナ処理等の表面処理を施したものであってもよい。また、支持体は、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等による離型処理を施したものであってもよい。
支持体の厚さは、特に限定されないが、取り扱い性及び経済性の観点から、好ましくは10~150μm、より好ましくは20~100μm、さらに好ましくは25~50μmである。
Examples of the support include plastic films, metal foils, release papers and the like.
Examples of plastic films include films of polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polyvinyl chloride; polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes referred to as "PET"). ], polyester films such as polyethylene naphthalate; polycarbonate films, polyimide films and the like. Among these, polyethylene terephthalate film is preferable from the viewpoint of economy and handling.
Examples of metal foil include copper foil and aluminum foil. When a copper foil is used as the support, the copper foil can be used as a conductor layer to form a circuit. In this case, a rolled copper foil, an electrolytic copper foil, or the like can be used as the copper foil. When using a thin copper foil, a copper foil with a carrier may be used from the viewpoint of improving workability.
The support may be subjected to surface treatment such as matte treatment or corona treatment. Further, the support may be subjected to release treatment with a silicone resin release agent, an alkyd resin release agent, a fluororesin release agent, or the like.
The thickness of the support is not particularly limited, but is preferably 10 to 150 μm, more preferably 20 to 100 μm, still more preferably 25 to 50 μm, from the viewpoints of ease of handling and economy.

樹脂ワニスを塗布するための塗布装置としては、例えば、コンマコーター、バーコーター、キスコーター、ロールコーター、グラビアコーター、ダイコーター等の当業者に公知の塗布装置を用いることができる。これらの塗布装置は、形成する膜厚に応じて、適宜選択すればよい。
樹脂ワニスを塗布した後の乾燥条件は、有機溶媒の含有量、沸点等に応じて適宜決定すればよく、特に限定されない。
例えば、40~60質量%の芳香族炭化水素系溶媒を含有する樹脂ワニスの場合、乾燥温度は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にBステージ化させるという観点から、好ましくは50~200℃、より好ましくは100~190℃、さらに好ましくは150~180℃である。
また、上記樹脂ワニスの場合、乾燥時間は、特に限定されないが、生産性及び本実施形態の樹脂組成物を適度にBステージ化させるという観点から、好ましくは1~30分間、より好ましくは2~15分間、さらに好ましくは3~10分間である。
As a coating device for coating the resin varnish, for example, a coating device known to those skilled in the art such as a comma coater, bar coater, kiss coater, roll coater, gravure coater and die coater can be used. These coating apparatuses may be appropriately selected according to the film thickness to be formed.
Drying conditions after applying the resin varnish may be appropriately determined according to the content of the organic solvent, the boiling point, etc., and are not particularly limited.
For example, in the case of a resin varnish containing 40 to 60% by mass of an aromatic hydrocarbon-based solvent, the drying temperature is not particularly limited, but the productivity and the resin composition of the present embodiment are appropriately B-staged. , preferably 50 to 200°C, more preferably 100 to 190°C, still more preferably 150 to 180°C.
In the case of the above resin varnish, the drying time is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity and moderate B-stage of the resin composition of the present embodiment, it is preferably 1 to 30 minutes, more preferably 2 to 30 minutes. 15 minutes, more preferably 3 to 10 minutes.

本実施形態の樹脂フィルムの厚さは、該樹脂フィルムの用途に応じて適宜決定することができるが、成形性及び高密度配線化の観点から、好ましくは5~150μm、より好ましくは10~100μm、さらに好ましくは15~60μmである。 The thickness of the resin film of the present embodiment can be appropriately determined according to the application of the resin film, but from the viewpoint of moldability and high-density wiring, it is preferably 5 to 150 μm, more preferably 10 to 100 μm. , more preferably 15 to 60 μm.

本実施形態の樹脂フィルムは、異物等の付着及び傷付きを防止する観点から、支持体が設けられている面とは反対側の面に保護フィルムを有していてもよい。保護フィルムは、本実施形態の樹脂フィルムを回路基板等に積層する前に剥離される。 The resin film of the present embodiment may have a protective film on the surface opposite to the surface on which the support is provided, from the viewpoint of preventing adhesion of foreign matter and damage. The protective film is peeled off before laminating the resin film of the present embodiment on a circuit board or the like.

本実施形態の樹脂フィルムは、プリント配線板を製造する場合において、絶縁層を形成するために用いられることが好ましい。
本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、プリント配線板を製造する場合、回路基板にラミネートすることによって溶融及び流動して、回路基板を埋め込む役割を果たす層である。
また、本実施形態の樹脂フィルムは、例えば、回路基板にスルーホール、ビアホール等が存在する場合、それらの中へ流動して、該ホール内を充填する役割を果たす。
The resin film of the present embodiment is preferably used for forming an insulating layer when manufacturing a printed wiring board.
For example, when manufacturing a printed wiring board, the resin film of the present embodiment is a layer that melts and flows when laminated on a circuit board, and plays a role of embedding the circuit board.
In addition, for example, when a circuit board has a through hole, a via hole, or the like, the resin film of the present embodiment flows into these holes and fills the inside of the holes.

[積層板]
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグを用いて形成された積層板である。
本実施形態の積層板は、本実施形態のプリプレグの硬化物を含有するものであり、本実施形態のプリプレグの硬化物と金属箔とを含有することが好ましい。
なお、金属箔を有する積層板は、金属張積層板と称されることもある。
[Laminate]
The laminate of this embodiment is a laminate formed using the prepreg of this embodiment.
The laminate of the present embodiment contains the cured prepreg of the present embodiment, and preferably contains the cured prepreg of the present embodiment and a metal foil.
A laminate having metal foil is sometimes referred to as a metal-clad laminate.

金属箔の金属としては、特に限定されず、例えば、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素を1種以上含有する合金等が挙げられる。合金としては、例えば、銅系合金、アルミニウム系合金、鉄系合金等が挙げられる。銅系合金としては、例えば、銅-ニッケル合金等が挙げられる。鉄系合金としては、例えば、鉄-ニッケル合金等が挙げられる。
これらの中でも、導電性及び入手容易性の観点から、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄-ニッケル合金が好ましく、銅、アルミニウムがより好ましく、銅がさらに好ましい。
金属箔の厚さは、特に限定されないが、好ましくは1~200μm、より好ましくは2~100μm、さらに好ましくは3~50μmである。
The metal of the metal foil is not particularly limited, and examples thereof include copper, gold, silver, nickel, platinum, molybdenum, ruthenium, aluminum, tungsten, iron, titanium, chromium, and alloys containing one or more of these metal elements. is mentioned. Examples of alloys include copper-based alloys, aluminum-based alloys, and iron-based alloys. Copper-based alloys include, for example, copper-nickel alloys. Examples of iron-based alloys include iron-nickel alloys.
Among these, copper, nickel, aluminum, and iron-nickel alloys are preferred, copper and aluminum are more preferred, and copper is even more preferred, from the viewpoint of conductivity and availability.
Although the thickness of the metal foil is not particularly limited, it is preferably 1 to 200 μm, more preferably 2 to 100 μm, still more preferably 3 to 50 μm.

本実施形態の積層板は、例えば、本実施形態のプリプレグの片面又は両面に金属箔を配置してから、加熱加圧成形することによって製造することができる。
通常、この加熱加圧成形によって、Bステージ化されたプリプレグを硬化させて本実施形態の積層板が得られる。
加熱加圧成形する際、プリプレグは1枚のみを用いてもよいし、2枚以上のプリプレグを積層させてもよい。また、プリプレグ及び金属箔の他にも、内層回路加工を施した基板を含めて加熱加圧成形してもよい。
加熱加圧成形は、例えば、多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用することができる。
加熱加圧成形の加熱温度は、特に限定されないが、好ましくは100~300℃、より好ましくは150~280℃、さらに好ましくは200~250℃である。
加熱加圧成形の加熱加圧時間は、特に限定されないが、好ましくは10~300分間、より好ましくは30~200分間、さらに好ましくは80~150分間である。
加熱加圧成形の圧力は、特に限定されないが、好ましくは1.5~5MPa、より好ましくは1.7~3MPa、さらに好ましくは1.8~2.5MPaである。
但し、これらの条件は、使用する原料の種類等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。
The laminate of the present embodiment can be produced, for example, by placing a metal foil on one side or both sides of the prepreg of the present embodiment, followed by heating and pressure molding.
Normally, the laminate of the present embodiment is obtained by curing the B-staged prepreg by this heat and pressure molding.
In the heat and pressure molding, only one prepreg may be used, or two or more prepregs may be laminated. In addition to prepregs and metal foils, substrates on which inner layer circuits have been processed may also be molded under heat and pressure.
For heat-press molding, for example, a multi-stage press, a multi-stage vacuum press, continuous molding, an autoclave molding machine, etc. can be used.
The heating temperature for hot-press molding is not particularly limited, but is preferably 100 to 300.degree. C., more preferably 150 to 280.degree. C., still more preferably 200 to 250.degree.
The heating and pressing time for the heating and pressing molding is not particularly limited, but is preferably 10 to 300 minutes, more preferably 30 to 200 minutes, still more preferably 80 to 150 minutes.
The pressure for hot-press molding is not particularly limited, but is preferably 1.5 to 5 MPa, more preferably 1.7 to 3 MPa, still more preferably 1.8 to 2.5 MPa.
However, these conditions can be appropriately adjusted according to the type of raw material used, etc., and are not particularly limited.

[プリント配線板]
本実施形態のプリント配線板は、本実施形態のプリプレグ、本実施形態の樹脂フィルム及び本実施形態の積層板からなる群から選択される1種以上を用いて形成されたものである。
すなわち、本実施形態のプリント配線板は、少なくとも、本実施形態のプリプレグの硬化物、本実施形態の樹脂フィルムの硬化物又は本実施形態の積層板と、導体回路層とを含む。
以下、本実施形態の樹脂フィルムを用いて本実施形態のプリント配線板を製造する方法について説明する。
[Printed wiring board]
The printed wiring board of the present embodiment is formed using one or more selected from the group consisting of the prepreg of the present embodiment, the resin film of the present embodiment, and the laminate of the present embodiment.
That is, the printed wiring board of the present embodiment includes at least the cured prepreg of the present embodiment, the cured resin film of the present embodiment, or the laminate of the present embodiment, and a conductor circuit layer.
A method for manufacturing the printed wiring board of the present embodiment using the resin film of the present embodiment will be described below.

本実施形態の樹脂フィルムを用いてプリント配線板を製造する際、まず、本実施形態の樹脂フィルムを回路基板の片面又は両面に積層する。
具体的には、例えば、本実施形態の樹脂フィルムを回路基板上に配置した後、真空ラミネーターによって加圧及び加熱しながら回路基板にラミネートすることによって、回路基板上に本実施形態の樹脂フィルムを積層することができる。
回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板等の片面又は両面に、パターン加工された導体層が形成されたものなどが挙げられる。
回路基板の導体層の表面は、接着性の観点から、黒化処理等によって、予め粗化処理が施されていてもよい。
When manufacturing a printed wiring board using the resin film of this embodiment, first, the resin film of this embodiment is laminated on one side or both sides of a circuit board.
Specifically, for example, after the resin film of the present embodiment is placed on a circuit board, the resin film of the present embodiment is laminated on the circuit board while being pressurized and heated by a vacuum laminator, thereby forming the resin film of the present embodiment on the circuit board. Can be stacked.
Examples of circuit boards include glass epoxy, metal substrates, polyester substrates, polyimide substrates, BT resin substrates, thermosetting polyphenylene ether substrates, etc., having a patterned conductor layer formed on one or both sides thereof. be done.
From the viewpoint of adhesiveness, the surface of the conductor layer of the circuit board may be roughened in advance by blackening treatment or the like.

次いで、必要に応じて樹脂フィルムの支持体を剥離した後、樹脂フィルムを加熱硬化させて絶縁層を形成する。
加熱硬化させる際の加熱温度は、特に限定されないが、好ましくは100~300℃、より好ましくは120~280℃、さらに好ましくは150~250℃である。
加熱硬化させる際の加熱時間は、特に限定されないが、好ましくは2~300分間、より好ましくは5~200分間、さらに好ましくは10~150分間である。
Next, after peeling off the support of the resin film as necessary, the resin film is cured by heating to form an insulating layer.
The heating temperature for heat curing is not particularly limited, but is preferably 100 to 300°C, more preferably 120 to 280°C, and still more preferably 150 to 250°C.
The heating time for heat curing is not particularly limited, but is preferably 2 to 300 minutes, more preferably 5 to 200 minutes, still more preferably 10 to 150 minutes.

上記の方法によって絶縁層を形成した後、必要に応じて穴あけを行ってもよい。穴あけは、回路基板及び形成された絶縁層に、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ、これらの組み合わせ等の方法によって穴あけを行い、ビアホール、スルーホール等を形成する工程である。穴あけに用いるレーザーとしては、例えば、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー、UVレーザー、エキシマレーザー等が用いられる。 After the insulating layer is formed by the above method, holes may be drilled if necessary. Drilling is a step of drilling holes in the circuit board and the formed insulating layer by, for example, a drill, laser, plasma, or a combination thereof to form via holes, through holes, and the like. Examples of lasers used for drilling include carbon dioxide lasers, YAG lasers, UV lasers, excimer lasers, and the like.

次いで、絶縁層の表面を酸化剤によって粗化処理してもよい。また、絶縁層及び回路基板にビアホール、スルーホール等が形成されている場合には、これらを形成する際に発生する、所謂「スミア」を、公知の酸化剤によって除去してもよい。粗化処理と、スミアの除去は同時に行うことができる。粗化処理によって、絶縁層の表面に導体層との接着強度を向上させるための凹凸のアンカーを形成することができる。 Then, the surface of the insulating layer may be roughened with an oxidizing agent. Further, when via holes, through holes, etc. are formed in the insulating layer and the circuit board, the so-called "smear" generated during the formation of these may be removed by a known oxidizing agent. Roughening treatment and smear removal can be performed at the same time. By the roughening treatment, uneven anchors can be formed on the surface of the insulating layer to improve the adhesive strength with the conductor layer.

次いで、粗化処理された絶縁層の表面に導体層を形成する。導体層は、例えば、めっきによって形成することができる。
めっき方法としては、例えば、無電解めっき法、電解めっき法等が挙げられる。めっき用の金属は、例えば、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、これらの金属元素のうちの少なくとも1種を含む合金等が挙げられる。これらの中でも、銅、ニッケルが好ましく、銅がより好ましい。
Next, a conductor layer is formed on the roughened surface of the insulating layer. The conductor layer can be formed by plating, for example.
Examples of plating methods include electroless plating and electrolytic plating. Metals for plating include, for example, copper, gold, silver, nickel, platinum, molybdenum, ruthenium, aluminum, tungsten, iron, titanium, chromium, and alloys containing at least one of these metal elements. Among these, copper and nickel are preferable, and copper is more preferable.

導体層をパターン加工し、回路形成する方法としては、例えば、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法(SAP:SemiAdditive Process)、モディファイドセミアディティブ法(m-SAP:modified Semi Additive Process)等の公知の方法を利用することができる。 Examples of methods for patterning a conductor layer and forming a circuit include a subtractive method, a full additive method, a semi-additive method (SAP: SemiAdditive Process), a modified semi-additive method (m-SAP: modified Semi-Additive Process), and the like. A known method can be used.

[半導体パッケージ]
本実施形態の半導体パッケージは、本実施形態のプリント配線板を用いて形成された半導体パッケージである。
本実施形態の半導体パッケージは、例えば、本実施形態のプリント配線板に、公知の方法によって、半導体チップ、メモリ等を搭載することによって製造することができる。
[Semiconductor package]
The semiconductor package of this embodiment is a semiconductor package formed using the printed wiring board of this embodiment.
The semiconductor package of this embodiment can be manufactured, for example, by mounting a semiconductor chip, a memory, etc. on the printed wiring board of this embodiment by a known method.

以下、実施例を挙げて、本実施形態を具体的に説明する。ただし、本実施形態は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present embodiment will be specifically described below with reference to examples. However, this embodiment is not limited to the following examples.

なお、各例において、重量平均分子量(Mw)は以下の方法によって測定した。
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、標準ポリスチレンを用いた検量線から換算した。検量線は、標準ポリスチレン:TSKstandard POLYSTYRENE(Type;A-2500、A-5000、F-1、F-2、F-4、F-10、F-20、F-40)[東ソー株式会社製、商品名]を用いて3次式で近似した。GPCの測定条件を、以下に示す。
装置:
ポンプ:L-6200型[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
検出器:L-3300型RI[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
カラムオーブン:L-655A-52[株式会社日立ハイテクノロジーズ製]
カラム:ガードカラム;TSK Guardcolumn HHR-L+カラム;TSKgel G4000HHR+TSKgel G2000HHR(すべて東ソー株式会社製、商品名)
カラムサイズ:6.0×40mm(ガードカラム)、7.8×300mm(カラム)
溶離液:テトラヒドロフラン
試料濃度:30mg/5mL
注入量:20μL
流量:1.00mL/分
測定温度:40℃
In addition, in each example, the weight average molecular weight (Mw) was measured by the following method.
Conversion was performed from a calibration curve using standard polystyrene by gel permeation chromatography (GPC). Calibration curve, standard polystyrene: TSK standard POLYSTYRENE (Type; A-2500, A-5000, F-1, F-2, F-4, F-10, F-20, F-40) [manufactured by Tosoh Corporation, product name] and approximated by a cubic equation. GPC measurement conditions are shown below.
Device:
Pump: L-6200 type [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Detector: L-3300 type RI [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Column oven: L-655A-52 [manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation]
Column: Guard column; TSK Guardcolumn HHR-L + column; TSKgel G4000HHR + TSKgel G2000HHR (all manufactured by Tosoh Corporation, trade name)
Column size: 6.0 x 40 mm (guard column), 7.8 x 300 mm (column)
Eluent: Tetrahydrofuran Sample concentration: 30 mg/5 mL
Injection volume: 20 μL
Flow rate: 1.00 mL/min Measurement temperature: 40°C

[製造例1:アミノマレイミド樹脂の製造]
温度計、攪拌装置、還流冷却管付き水分定量器の付いた加熱及び冷却可能な容積5リットルの反応容器に、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン100質量部と、両末端に第1級アミノ基を有するシリコーン化合物(第1級アミノ基当量750g/mol)5.6質量部と、3,3’-ジエチル-4,4’-ジアミノジフェニルメタン7.9質量部と、プロピレングリコールモノメチルエーテル171質量部と、を投入し、還流させながら2時間反応させた。これを還流温度にて3時間かけて濃縮し、固形分濃度が65質量%のアミノマレイミド樹脂の溶液を製造した。得られたアミノマレイミド樹脂の重量平均分子量(Mw)は、約2,700であった。
[Production Example 1: Production of aminomaleimide resin]
100 parts by mass of 2,2-bis[4-(4-maleimidophenoxy)phenyl]propane and , 5.6 parts by mass of a silicone compound having primary amino groups at both ends (primary amino group equivalent: 750 g/mol) and 7.9 parts by mass of 3,3'-diethyl-4,4'-diaminodiphenylmethane and 171 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether were added and reacted for 2 hours while refluxing. This was concentrated at reflux temperature over 3 hours to produce a solution of aminomaleimide resin with a solid content concentration of 65% by mass. The weight average molecular weight (Mw) of the obtained aminomaleimide resin was about 2,700.

実施例1~4、比較例1~2、参考例1~2
(樹脂組成物の製造)
表1に記載の各成分を表1に記載の配合組成に従って配合し、トルエン58質量部及びメチルイソブチルケトン10質量部と共に、室温(25℃)で撹拌及び混合して、固形分濃度55~65質量%の樹脂組成物を製造した。なお、表1中、各成分の配合量の単位は質量部であり、溶液の場合は、固形分換算の質量部を意味する。
Examples 1-4, Comparative Examples 1-2, Reference Examples 1-2
(Manufacture of resin composition)
Each component shown in Table 1 was blended according to the formulation shown in Table 1, and stirred and mixed with 58 parts by mass of toluene and 10 parts by mass of methyl isobutyl ketone at room temperature (25 ° C.) to obtain a solid content concentration of 55 to 65. A mass % resin composition was produced. In addition, in Table 1, the unit of the compounding amount of each component is parts by mass, and in the case of a solution, it means parts by mass in terms of solid content.

[評価方法]
各例で得られた樹脂組成物を用いて、下記方法に従って各評価を行った。結果を表1に示す。
[Evaluation method]
Each evaluation was performed according to the following method using the resin composition obtained in each example. Table 1 shows the results.

(窪みの有無の確認)
各例で得た樹脂組成物を、厚さ0.050mmのPETフィルム上に塗工機を用いて塗工し、120℃で3分間加熱乾燥して、樹脂厚さが25μmである樹脂付きPETフィルムを作製した。この樹脂付きPETフィルムの樹脂面同士を、真空加圧ラミネート(温度110℃、圧力0.5MPa)で貼り合わせた。さらに、片面のPETフィルムを剥離して、露出した樹脂面に別の樹脂付きPETフィルムの樹脂面を貼り合わせる工程を繰り返し、樹脂厚さが325μmとなるまで積層した。この樹脂厚さ325μmの樹脂付きPETフィルムの両面PETフィルムを剥離し、樹脂の上下に、厚さ18μmのロープロファイル銅箔(BF-ANP18、M面のRz:1.5μm、CIRCUIT FOIL社製)を、M面が樹脂に接するように積層し、この積層体を厚さ300μmの型枠に配置した。次いで、温度230℃、圧力3.0MPa、時間90分間の条件で加熱加圧成形して、両面銅張積層板を作製した。
上記で得られた両面銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することによって銅箔を取り除き、以下に示す(1)~(4)を順に行ってデスミア処理して、厚さ300μmの樹脂板を作製した。
(1)膨潤液(アトテックジャパン株式会社製、商品名「スエリングディップ・セキュリガントP」、グリコールエーテル類、水酸化ナトリウムの水溶液)に60℃で10分間浸漬した後、水洗。
(2)粗化液(アトテックジャパン株式会社製、商品名「コンセントレート・コンパクトP」、KMnO:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬した後、水洗。
(3)中和液(アトテックジャパン株式会社製、「リダクションショリューシン・セキュリガントP」、硫酸の水溶液)に40℃で5分間浸漬した後、水洗。
(4)80℃で10分間乾燥
(Confirmation of presence or absence of dents)
The resin composition obtained in each example is coated on a PET film having a thickness of 0.050 mm using a coating machine, dried by heating at 120 ° C. for 3 minutes, and a resin-coated PET having a resin thickness of 25 μm. A film was produced. The resin surfaces of this resin-coated PET film were bonded together by vacuum pressure lamination (temperature: 110° C., pressure: 0.5 MPa). Further, the process of peeling off the PET film on one side and bonding the resin surface of another resin-coated PET film to the exposed resin surface was repeated until the resin thickness reached 325 μm. The double-sided PET film of this resin-coated PET film with a resin thickness of 325 μm is peeled off, and a low-profile copper foil with a thickness of 18 μm (BF-ANP18, Rz on the M surface: 1.5 μm, manufactured by CIRCUIT FOIL) is placed above and below the resin. were laminated so that the M surface was in contact with the resin, and this laminate was placed in a formwork having a thickness of 300 μm. Next, heat and pressure molding was performed under the conditions of a temperature of 230° C., a pressure of 3.0 MPa, and a time of 90 minutes to produce a double-sided copper-clad laminate.
The double-sided copper clad laminate obtained above is immersed in a copper etching solution to remove the copper foil, and desmeared by performing the following (1) to (4) in order to obtain a resin plate having a thickness of 300 μm. made.
(1) After being immersed in a swelling liquid (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., trade name "Swelling Dip Securigant P", an aqueous solution of glycol ethers and sodium hydroxide) at 60°C for 10 minutes, it was washed with water.
(2) After being immersed in a roughening solution (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., product name "Concentrate Compact P", KMnO 4 : 60 g/L, NaOH: 40 g/L aqueous solution) at 80°C for 20 minutes, it was washed with water.
(3) After being immersed in a neutralizing solution (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., "Reduction Shoryusin Securigant P", an aqueous solution of sulfuric acid) at 40°C for 5 minutes, it was washed with water.
(4) Dry at 80°C for 10 minutes

上記で得たデスミア処理後の樹脂板の表面を、走査型電子顕微鏡(SEM)(株式会社日立ハイテクノロジーズ製、商品名:SV-4700)を用いて、二次電子モード、加速電圧10kV、観察倍率5,000倍の条件にて観察した。得られた表面SEM像において、樹脂板の表面に大きさが0.5μmを超える窪みが存在するものを窪み「有り」、樹脂板の表面に大きさが0.5μmを超える窪みが存在しないものを窪み「無し」とした。
なお、ここでの窪みの大きさとは、樹脂板の平面視における窪みの領域内において引ける直線のうち最も長いものの長さを意味する。
The surface of the resin plate after desmear treatment obtained above is observed using a scanning electron microscope (SEM) (manufactured by Hitachi High-Technologies Co., Ltd., trade name: SV-4700) in secondary electron mode, accelerating voltage 10 kV. Observation was made under conditions of a magnification of 5,000 times. In the obtained surface SEM image, dents with a size exceeding 0.5 μm are present on the surface of the resin plate, and dents with a size exceeding 0.5 μm are not present on the surface of the resin plate. was defined as "no" dents.
Here, the size of the dent means the length of the longest straight line that can be drawn in the region of the dent in the plan view of the resin plate.

(比誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)の測定)
上記「窪みの有無の確認」と同様の条件で厚さ300μmの樹脂板を作製し、これを長さ60mm、幅2mmに切り出したものを試験片とした。該試験片を用いて、空洞共振器摂動法によって比誘電率(Dk)及び誘電正接(Df)を測定した。測定器にはアジレントテクノロジー社製のベクトル型ネットワークアナライザ「N5227A」、空洞共振器には株式会社関東電子応用開発製の「CP129」(10GHz帯共振器)、測定プログラムには「CPMA-V2」をそれぞれ使用した。測定は、周波数10GHz、測定温度25℃の条件下で行った。
(Measurement of dielectric constant (Dk) and dielectric loss tangent (Df))
A resin plate having a thickness of 300 μm was produced under the same conditions as in “Confirmation of presence or absence of depression”, and a test piece was obtained by cutting it into a length of 60 mm and a width of 2 mm. Using the test piece, the dielectric constant (Dk) and dielectric loss tangent (Df) were measured by the cavity resonator perturbation method. A vector network analyzer "N5227A" manufactured by Agilent Technologies Inc. is used as the measuring instrument, a cavity resonator is "CP129" (10 GHz band resonator) manufactured by Kanto Denshi Applied Development Co., Ltd., and a measurement program is "CPMA-V2". each used. The measurement was performed under conditions of a frequency of 10 GHz and a measurement temperature of 25°C.

Figure 2023060674000021
Figure 2023060674000021

なお、表1における各材料の詳細は、以下の通りである。
[(A)成分]
・マレイミド系樹脂:製造例1で得たアミノマレイミド樹脂
Details of each material in Table 1 are as follows.
[(A) component]
- Maleimide resin: aminomaleimide resin obtained in Production Example 1

[(B)成分]
・メタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル系樹脂:両末端にメタクリロイル基を有するポリフェニレンエーテル(重量平均分子量(Mw)1,700)
[(B) Component]
- Polyphenylene ether resin having a methacryloyl group: polyphenylene ether having methacryloyl groups at both ends (weight average molecular weight (Mw) 1,700)

[(C)成分]
・p-アミノフェノール
[(C) component]
・p-aminophenol

[(D)成分]
・SEBS:無水マレイン酸変性水添スチレン系エラストマー(SEBS)、酸価10mgCHONa/g、スチレン含有率45質量%、重量平均分子量(Mw)80,000
[(D) component]
SEBS: maleic anhydride-modified hydrogenated styrene elastomer (SEBS), acid value 10 mgCH3ONa/g, styrene content 45% by mass, weight average molecular weight (Mw) 80,000

[(E)成分]
・シリカ:平均粒子径(D50)0.5μmの球状溶融シリカ
[(E) Component]
・Silica: spherical fused silica with an average particle size (D 50 ) of 0.5 μm

[(F)成分]
・p-ベンゾキノンのトリ-n-ブチルホスフィン付加反応物
・2-ウンデシルイミダゾール
・ジシアンジアミド
[(F) component]
・Tri-n-butylphosphine addition reaction product of p-benzoquinone ・2-Undecylimidazole ・Dicyandiamide

[(G)成分]
・有機充填材:ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均粒子径(D50):3μm
[(G) component]
・Organic filler: polytetrafluoroethylene particles, average particle size (D 50 ): 3 μm

表1に示した結果から、本実施形態の実施例1~4の樹脂組成物から形成された硬化物は、デスミア処理後の窪みが観察されず、窪みの発生が抑制されていることが分かる。
一方、(C)成分を配合しなかった比較例1及び2の樹脂組成物から形成された硬化物は、デスミア処理後の窪みが観察された。
また、樹脂として(A)成分のみを用いた参考例1及び2の樹脂組成物から形成された硬化物はデスミア処理後の窪みが観察されなかった。このことから、デスミア処理後の窪みは、(A)成分以外の樹脂成分を配合することに起因して発生するものであることが示唆される。
From the results shown in Table 1, in the cured products formed from the resin compositions of Examples 1 to 4 of the present embodiment, no depressions were observed after desmear treatment, and it can be seen that the occurrence of depressions is suppressed. .
On the other hand, in the cured products formed from the resin compositions of Comparative Examples 1 and 2, which did not contain the component (C), depressions were observed after the desmear treatment.
Further, in the cured products formed from the resin compositions of Reference Examples 1 and 2 using only the component (A) as the resin, no recesses were observed after the desmear treatment. This suggests that the depressions after the desmear treatment are caused by blending resin components other than the component (A).

本実施形態の樹脂組成物は、デスミア処理後の表面における窪みの発生が抑制された硬化物を形成可能であるため、該樹脂組成物を用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ等は、特に高周波信号を扱う電子部品用途に好適である。 Since the resin composition of the present embodiment can form a cured product in which the occurrence of depressions on the surface after desmear treatment is suppressed, prepregs, laminates, printed wiring boards, and semiconductors obtained using the resin composition Packages and the like are particularly suitable for electronic component applications that handle high-frequency signals.

Claims (13)

(A)N-置換マレイミド基を1個以上有するマレイミド樹脂及び該マレイミド樹脂の誘導体からなる群から選択される1種以上と、
(B)エチレン性不飽和結合を含む官能基を有するポリフェニレンエーテル系樹脂と、
(C)第1級アミノ基及び水酸基が結合した芳香族環を有する化合物と、
を含有する樹脂組成物。
(A) one or more selected from the group consisting of maleimide resins having one or more N-substituted maleimide groups and derivatives of the maleimide resins;
(B) a polyphenylene ether-based resin having a functional group containing an ethylenically unsaturated bond;
(C) a compound having an aromatic ring to which a primary amino group and a hydroxyl group are bonded;
A resin composition containing
前記(B)成分が、前記エチレン性不飽和結合を含む官能基を末端に有する、請求項1に記載の樹脂組成物。 2. The resin composition according to claim 1, wherein the component (B) has a terminal functional group containing the ethylenically unsaturated bond. 前記(B)成分が有するエチレン性不飽和結合を含む官能基が、(メタ)アクリロイル基である、請求項1又は2に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the functional group containing an ethylenically unsaturated bond of component (B) is a (meth)acryloyl group. 前記(C)成分が、アミノフェノール類である、請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the component (C) is an aminophenol. 前記(C)成分の含有量が、前記樹脂組成物中の樹脂成分の総量(100質量%)に対して、0.1~10質量%である、請求項1~4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The content of the component (C) is 0.1 to 10% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the resin components in the resin composition, according to any one of claims 1 to 4 The described resin composition. さらに、(D)スチレン系エラストマーを含有する、請求項1~5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 6. The resin composition according to any one of claims 1 to 5, further comprising (D) a styrene elastomer. さらに、(E)無機充填材を含有する、請求項1~6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 6, further comprising (E) an inorganic filler. さらに、(F)硬化促進剤を含有する、請求項1~7のいずれか1項に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to any one of claims 1 to 7, further comprising (F) a curing accelerator. 請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を用いて形成されたプリプレグ。 A prepreg formed using the resin composition according to any one of claims 1 to 8. 請求項9に記載のプリプレグを用いて形成された積層板。 A laminate formed using the prepreg according to claim 9 . 請求項1~8のいずれか1項に記載の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルム。 A resin film formed using the resin composition according to any one of claims 1 to 8. 請求項9に記載のプリプレグ、請求項10に記載の積層板及び請求項11に記載の樹脂フィルムからなる群から選択される1種以上を用いて形成されたプリント配線板。 A printed wiring board formed using one or more selected from the group consisting of the prepreg according to claim 9, the laminate according to claim 10, and the resin film according to claim 11. 請求項12に記載のプリント配線板を用いて形成された半導体パッケージ。 A semiconductor package formed using the printed wiring board according to claim 12 .
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