次に、本開示のいくつかの実施例について添付図面を参照しながら以下により詳細に説明するが、本開示の全てではなくいくつかの実施例を示すものである。実際に、本開示は、多くの異なる形態で具現化されてもよく、本明細書に記載される実施例に限定されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施例は、本開示が適用可能な法的要件を満たすように提供される。同様の数字は、全体を通して同様の要素を指す。
語句「一実施例では」、「一実施例によれば」、「いくつかの実施例では」、及び同様の語句は、その語句に続く特定の特徴、構造又は特性が、本開示の少なくとも1つの実施例に含まれてもよいこと、及び本開示の2つ以上の実施例に含まれてもよい(そのような語句は必ずしも同じ実施例に言及しない)ことを一般に意味する。
本明細書が、ある構成要素又は特徴が含まれる若しくは特性を有することに関して「~し得る(may)」、「~し得る(can)」、「~し得る(could)」、「~べきである(should)」、「~であろう(would)」、「好ましくは」、「場合により」、「典型的には」、「任意選択的に」、「例えば」、「一実施例として」、「いくつかの実施例では」、「多くの場合」、若しくは「~かもしれない(might)」(又は他のそのような言い回し)と提示している場合、その特定の構成要素又は特徴は、含まれること又は特性を有することを必要としない。このような構成要素又は特徴は、いくつかの実施例に任意選択的に含まれてもよく、又は除外されてもよい。
本明細書で使用するとき、用語「例」又は「例示的な」は、「一例、事例、又は実例としての役割を果たすこと」を意味する。「例示的な」として本明細書に記載される任意の実装形態は、必ずしも他の実装形態よりも好ましい又は有利であると解釈されなくてよい。
本開示において、「電子的に結合された」、「電子的に結合している」、「電子的に結合する」、「~と通信する」、「~と電子通信する」、又は「接続された」という用語は、信号、電気的電圧/電流、データ、及び/又は情報が、これらの要素又は構成要素に伝送及び/又は受け取られ得るように、有線手段及び/又は無線手段を介して接続されている、2つ以上の要素又は構成要素を指す。
干渉法は、1つ以上の波、ビーム、信号など(限定されるものではないが、光学光ビーム、電磁波、音波などを含む)を、互いに重ね合わせ、重ねて配置し、かつ/又は干渉させることができる機構及び/又は技術を指す。干渉法は、物体、物質、生物、化学的及び/又は生物学的溶液などを検知する(限定されるものではないが、検出、測定、及び/又は識別することを含む)ための様々な方法、装置、及びシステムの基礎を提供し得る。
本開示の実施例によれば、物体、物質、生物、化学的及び/又は生物学的溶液、化合物などを検知する(限定されるものではないが、検出、測定、及び/又は識別することを含む)ための様々な方法、装置、及びシステム、は、干渉法に基づき得る。例えば、「干渉法に基づく試料試験デバイス」又は「試料テキスティングデバイス」は、例えば、エネルギー(限定されるものではないが、光学光ビーム、電磁波、音波などを含む)を伝送し得る、2つ以上の波、ビーム、信号などの推論、重ねた配置、及び/又は重ね合わせに基づいて、1つ以上の測定値を出力し得る機器であり得る。
いくつかの実施例では、干渉法に基づく試料試験デバイスは、2つ以上の物体、物質、生物、化学的及び/又は生物学的溶液、化合物などの位置若しくは表面構造を比較、対比、及び/又は区別し得る。ここで図1を参照すると、例示的な試料試験デバイス100を示す例示的なブロック図が示される。いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイス100は、限定されるものではないが、振幅干渉計などの干渉法に基づく試料試験デバイスであり得る。
図1に示す実施例では、試料試験デバイス100は、光源101、ビームスプリッタ103、基準表面構成要素105、試料表面構成要素107、及び/又は撮像構成要素109を備え得る。
いくつかの実施例では、光源101は、光の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。例示的な光源101は、限定されるものではないが、レーザーダイオード(例えば、青紫色レーザーダイオード、可視レーザーダイオード、エッジ放出レーザーダイオード、表面放出レーザーダイオードなど)を含み得る。追加的又は代替的に、光源101は、限定されるものではないが、白熱系光源(限定されるものではないが、ハロゲンランプ、ネーストランプなど)、発光に基づく光源(限定されるものではないが、蛍光ランプなど)、燃焼に基づく光源(限定されるものではないが、炭化物ランプ、アセチレンガスランプなど)、電気アークに基づく光源(限定されるものではないが、カーボンアークランプなど)、ガス放電に基づく光源(限定されるものではないが、キセノンランプ、ネオンランプなど)、高強度放電に基づく光源(high-intensity discharge、HID)(限定されるものではないが、ヨウ化水素水晶(hydrargyrum quartz iodide、HQI)ランプ、金属ハライドランプなど)を含み得る。追加的又は代替的に、光源101は、1つ以上の発光ダイオード(light-emitting diode、LED)を含み得る。追加的又は代替的に、光源101は、1つ以上の他の形態の天然及び/又は人工光源を含み得る。
いくつかの実施例では、光源101は、所定の閾値内のスペクトル純度を有する光を発生させるように構成され得る。例えば、光源101は、単一周波数レーザービームを発生させ得るレーザーダイオードを含み得る。追加的又は代替的に、光源101は、スペクトル純度の変動を有する光を発生させるように構成され得る。例えば、光源101は、波長調整可能なレーザービームを発生させ得るレーザーダイオードを含み得る。いくつかの実施例では、光源101は、広い光学スペクトルを有する光を発生させるように構成され得る。
図1に示す実施例では、光源101によって発生、放出、及び/又は誘発される光は、光路を通って進行し、ビームスプリッタ103に到達し得る。いくつかの実施例では、ビームスプリッタ103は、光を2つ以上の区分、部分、及び/又はビームに分け、分割し、かつ/又は分離するように構成され得る1つ以上の光学要素を備え得る。例えば、ビームスプリッタ103は、プレート型ビームスプリッタを含み得る。プレート型ビームスプリッタは、ガラスプレートを備え得る。平坦なガラスプレートの1つ以上の表面は、1つ以上の化学的コーティングでコーティングされ得る。例えば、ガラスプレートは、光の少なくとも一部分がガラスプレートから反射され得、光の少なくとも別の部分がガラスプレートを通って伝送され得るように、化学的コーティングでコーティングされ得る。いくつかの実施例では、プレート型ビームスプリッタは、入力光の角度に対して45度の角度で位置付けられ得る。いくつかの実施例では、プレート型ビームスプリッタは、他の角度に位置付けられ得る。
上記の説明は、ビームスプリッタ103の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なビームスプリッタ103は、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を備え得る。例えば、ビームスプリッタ103は、立方体ビームスプリッタ要素を含み得る。この実施例では、立方体ビームスプリッタ要素は、互いに取り付けられた2つの直角プリズムを備え得る。例えば、一方の直角プリズムの1つの側面又は斜面は、もう一方の直角プリズムの1つの側面又は斜面に取り付けられ得る。いくつかの実施例では、これらの2つの直角プリズムは、立方体形状を形成し得る。追加的又は代替的に、ビームスプリッタ103は、他の要素を備え得る。
上記の説明は、ビームスプリッタ103の例示的な材料としてガラスを提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なビームスプリッタ103は、限定されるものではないが、透明なプラスチック、光ファイバ材料などのような、1つ以上の追加の及び/又は代替の材料を含み得る。追加的又は代替的に、ビームスプリッタ103は、他の材料を含み得る。
図1に示す実施例では、ビームスプリッタ103は、光源101から受け取った光を少なくとも2つの部分に分割し得る。例えば、ビームスプリッタ103から反射され得る光の第1の部分は、基準表面構成要素105に到達し得る。光の第2の部分は、ビームスプリッタ103を通って伝送され、試料表面構成要素107に到達し得る。
本開示において、「表面構成要素」という用語は、物理的構造を指し、物理的構造は、物理的構造が受け取る波、ビーム、信号などの少なくとも一部分が、物理的構造が受け取る波、ビーム、信号などの少なくとも一部分を通過し、かつ/又少なくとも一部分で反射することを可能にするように構成され得る。いくつかの実施例では、例示的な表面構成要素は、1つ以上の反射光学構成要素及び/又は1つ以上の透過光学構成要素を含む、1つ以上の光学構成要素を備え得る。例えば、例示的な表面構成要素は、ミラー、再帰反射体などを含み得る。追加的又は代替的に、表面構成要素は、1つ以上のレンズ、フィルタ、窓、光学平面、プリズム、偏光子、ビームスプリッタ、波プレートなどを含み得る。
図1に示す実施例では、例示的な試料試験デバイスは、基準表面構成要素105及び試料表面構成要素107の2つの表面構成要素を備え得る。いくつかの実施例では、基準表面構成要素105及び/又は試料表面構成要素107は、限定されるものではないが、上述したものなどの1つ以上の光学構成要素を備え得る。本明細書で詳細に記載するように、基準媒体は、基準表面構成要素105の表面の少なくとも一部分と接触し得、かつ/又は試料媒体は、試料表面構成要素107の表面の少なくとも一部分と接触し得る。
図1に示す実施例では、基準面構成要素105及び試料表面構成要素107は各々、光の少なくともビームを反射させてビームスプリッタ103に戻す。例えば、基準表面構成要素105は、光の第1の部分の少なくともビームを反射させてビームスプリッタ103に戻し得る。試料表面構成要素107は、光の第2の部分の少なくともビームを反射させてビームスプリッタ103に戻し得る。
いくつかの実施例では、基準表面構成要素105から反射された光のビーム及び試料表面構成要素107から反射された光のビームは、ビームスプリッタ103において少なくとも部分的に再び組み合わされ、かつ/又は再び連結され得る。
例えば、基準表面構成要素105及び試料表面構成要素107は、互いに垂直な配置であり得る(図1に示す実施例など)。そのような実施例では、基準表面構成要素105から反射された光のビーム及び試料表面構成要素107から反射された光のビームは、ビームスプリッタ103によって、撮像構成要素109に向かって進行し得る光の少なくとも1つのビームに再び組み合わされ得る。追加的又は代替的に、ビームスプリッタ103は、基準表面構成要素105からの光のビーム及び試料表面構成要素107からの光のビームの少なくともいくつかを反射させて光源101に戻し得る。
いくつかの実施例では、光のビームを再び組み合わせることは、ビームスプリッタ103とは異なる位置で生じ得る。例えば、ビームスプリッタ103は、1つ以上の逆反射体を備え得る。そのような実施例では、ビームスプリッタ103は、基準表面構成要素105及び試料表面構成要素107からの光を、光の2つ以上のビームに再び組み合わせることができる。
いくつかの実施例では、再び組み合わされた光のビームの観察された強度は、基準表面構成要素105から反射された光のビームと試料表面構成要素107から反射された光のビームとの間の振幅及び位相差に応じて変化する。
例えば、基準面構成要素105から反射された光のビームと試料表面構成要素107から反射された光のビームとの間の位相差は、ビームが光路の異なる長さ及び/又は方向に沿って進行するときに生じ得、これは、例えば、基準表面構成要素105及び/又は試料表面構成要素107の間の形態、テクスチャ、形状、傾き、及び/又は屈折率の差に起因し得る。本明細書で更に記載するように、屈折率は、例えば、基準表面構成要素105及び/又は試料表面構成要素107上の1つ以上の物体、物質、生物、化学的及び/又は生物学的溶液、化合物などの存在によって変化し得る。
いくつかの実施例では、基準表面構成要素105から反射された光のビーム及び試料表面構成要素107から反射された光のビームは、これらのビームが再び組み合わされる点で正確に位相がずれている場合、光の2つのビームは、互いに相殺され得、結果として生じる強度は、ゼロとなる可能性がある。これはまた、「破壊的干渉」とも称される。
いくつかの実施例では、基準表面構成要素105から反射された光のビーム及び試料表面構成要素107から反射された光のビームの強度が等しく、かつこれらのビームが再び組み合わされる点で正確に同相である場合、結果として生じる強度は、個々のいずれかのビームの4倍の強度であり得る。これは「建設的干渉」とも称される。
追加的又は代替的に、基準表面構成要素105から反射された光のビーム及び試料表面構成要素107から反射された光のビームが空間的に伸長される場合、2つのビームを含む波面の相対位相における表面積にわたる変動が存在し得る。例えば、建設的干渉及び破壊的干渉領域が交互になることで、交互の明るい帯及び暗い帯を生成し、干渉縞パターンを作成し得る。干渉縞パターンの例示的な詳細が記載され、本明細書で更に説明される。
図1に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス100は、干渉縞パターンを検出、測定、及び/又は識別するように構成され得る撮像構成要素109を備え得る。例えば、撮像構成要素109は、ビームスプリッタ103を形成する再び組み合わされた光ビームの進行経路上に位置付けられ得る。
本開示では、「撮像構成要素」という用語は、画像に関連付けられている画像及び/又は情報を検出、測定、捕捉、及び/又は識別するように構成され得るデバイス、器具、及び/又は装置を指す。いくつかの実施例では、撮像構成要素は、1つ以上の撮像装置及び/又は画像センサ(集積された1D、2D、又は3D画像センサなど)を備え得る。画像センサの様々な例は、限定されるものではないが、接触画像センサ(contact image sensor、CIS)、電荷結合デバイス(charge-coupled device、CCD)、又は相補型金属酸化膜半導体(complementary metal-oxide semiconductor、CMOS)センサ、光検出器、1つ以上の光学構成要素(例えば、1つ以上のレンズ、フィルタ、ミラー、ビームスプリッタ、偏光子など)、オートフォーカス回路、モーション追跡回路、コンピュータビジョン回路、画像処理回路(例えば、改善された画質、減少した画像サイズ、増加した画像伝送ビットレートなどのために画像を処理するように構成された1つ以上のデジタル信号プロセッサ)、ベリファイア、スキャナ、カメラ、任意の他の好適な撮像回路、又はこれらの任意の組み合わせを含み得る。
図1に示す実施例では、撮像構成要素109は、再び組み合わされた光ビームがビームスプリッタ103から進行するときに、再び組み合わされた光ビームを受け取り得る。いくつかの実施例では、撮像構成要素109は、受け取られた光ビームに関連付けられている撮像データを発生させるように構成され得る。いくつかの実施例では、処理構成要素は、撮像構成要素109に電子的に結合され得、撮像データを分析して、例えば、限定されるものではないが、基準表面構成要素105及び/又は試料表面構成要素107に関連付けられている屈折率の変化を判定するように構成され得、その例示的な詳細は本明細書に記載されている。
追加的又は代替的に、撮像構成要素109によって発生した撮像データに基づいて、基準表面構成要素105及び/又は試料表面構成要素107に関連付けられている二次元及び/又は三次元トポグラフィック画像が発生し得る。例えば、撮像データは、撮像構成要素109によって受け取られるような干渉縞パターンに対応し得、その例示的な詳細は本明細書に記載されている。
追加的又は代替的に、撮像構成要素109によって発生した撮像データに基づいて、処理構成要素は、(試料表面構成要素107とビームスプリッタ103との間の)第1の光経路長と、(基準表面構成要素105とビームスプリッタ103との間)第2の光経路長との間の差を判定し得る。例えば、上述したように、干渉縞パターンは、基準表面構成要素105から反射された光のビームと試料表面構成要素107から反射された光のビームとの間に少なくとも部分的な位相差が存在する場合に生じ得る。位相差は、光のビームが異なる光路長及び/又は方向を進行するときに生じ得、これは、基準表面構成要素105及び/又は試料表面構成要素107間の形態、テクスチャ、形状、傾斜、及び/又は屈折率の差に部分的に起因し得る。したがって、干渉縞パターンを分析することによって、処理構成要素は、位相差を判定し得る。位相差に基づいて、処理構成要素は、例えば、以下の式に基づいて、第1の光路長と第2の光路長との間の経路長差を判定し得る。
λ=2πLn/φ
式中、φは、位相差に対応し、Lは、経路長差に対応し、nは、屈折率に対応し、λは、波長に対応する。
上記の説明は、干渉法に基づく試料試験デバイスの例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なサンプリングデバイスは、1つ以上の追加及び/又は代替の要素を備え得、かつ/又はこれらの要素は、上記に示されたものとは異なるように配置及び/又は位置付けられ得る。
いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイスは、平行な表面構成要素を備え得る。例えば、基準表面構成要素及び試料表面構成要素は、光ビームが基準表面構成要素と試料表面構成要素との間で跳ね返るように、互いに平行な配置で位置付けられ得る。例えば、光ビームは、基準表面構成要素から試料表面構成要素に反射され得、次いで、次いで、試料表面構成要素から基準表面構成要素に反射され得る。いくつかの実施例では、試料表面構成要素及び基準表面構成要素一方又は両方は、一方又は両方の側上の反射コーティングでコーティングされ得る。いくつかの実施例では、基準表面構成要素及び試料表面成分の一方又は両方は、1つ以上の特定の光周波数で目標とされる伝送率を有し得る。例えば、試料表面構成要素は、光周波数内の光が試料表面構成要素を通過し、撮像構成要素に到達することを可能にし得る。光周波数内の光に関連付けられている干渉縞パターンに基づいて、試料試験デバイスは、基準表面構成要素及び/又は試料表面構成要素間の形態、テクスチャ、形状、傾き、及び/又は屈折率の変化を検出、測定、及び/又は識別し得る。
いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイスは、対向して伝播するビームの光を利用し得る。例えば、光源からの光のビームは、ビームスプリッタによって、共通の光路の後に反対方向に進行し得る光の2つのビームに分割され得る。いくつかの実施例では、1つ以上の表面構成要素は、光の2つのビームが閉ループを形成するように位置付けられ得る。一実施例として、例示的な試料試験デバイスは、3つの表面要素を備え得る。3つの表面要素及びビームスプリッタは各々、光ビームの光路が正方形の形状を形成し得るように、正方形の形状の角に位置付けられ得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、異なる偏光状態を提供し得る。
いくつかの実施例では、追加的又は代替的に、例示的な試料試験デバイスは、ビームスプリッタ内に1つ以上の光ファイバを含み得る。いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイスは、ファイバカプラの形態の光ファイバを備え得る。例えば、例示的な試料試験デバイスは、ファイバカプラを通って進行するときに光の偏光状態を制御するためのファイバ偏光コントローラを備え得る。追加的又は代替的に、試料試験デバイスは、偏光保持ファイバの形態の光ファイバを備え得る。
いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイスは、2つ以上の別個のビームスプリッタを備え得る。一実施例として、第1のビームスプリッタは、光ビームを2つ以上の部分に分割することができ、第2のビームスプリッタは、光ビームの2つ以上の部分を組み合わせて、単一の光ビームにすることができる。そのような実施例では、試料試験デバイスは、2つ以上の干渉縞パターンを生成し得、ビームスプリッタのうちの1つは、2つ以上の干渉縞パターンを1つ以上の撮像構成要素に向けることができる。いくつかの実施例では、基準面構成要素とビームスプリッタとの間の距離、及び試料表面構成要素とビームスプリッタとの間の距離は、異なり得る。いくつかの実施例では、基準面構成要素とビームスプリッタとの間の距離、及び試料表面構成要素とビームスプリッタとの間の距離は、同じであり得る。
例えば、試料試験デバイスは、マッハ・ツェンダー干渉計を備え得る。そのような実施例では、マッハ・ツェンダー干渉計の2つのアーム内の光路長は、同一であってもよく、又は異なっていてもよい(例えば、遅延線が余分にある場合)。いくつかの実施例では、マッハ・ツェンダー干渉計の2つの出力での光パワーの分布は、光学アーム長及び波長(又は光学周波数)の差に依存し得、これは、(例えば、試料表面構成要素及び/又は基準表面構成要素の位置をわずかに変化させることによって)調節され得る。
いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、ファブリ・ペロー干渉計を含み得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、ジル・トルノア干渉計を含み得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、マイケルソン干渉計を含み得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、サニャック干渉計を含み得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、サニャック干渉計を含み得る。追加的又は代替的に、試料試験デバイスは、他のタイプ及び/又は形態の干渉計を含み得る。
本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、1つ以上の環境、ケース、用途、及び/又は目的で実装され得る。上述したように、位相差間の関係φ、経路長差L、屈折率n、及び波長λは、以下の式によって要約され得る。
いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、光学システム性能、表面粗さ、及び/又は表面接触状態変化(例えば、湿潤表面)を測定するために実装され得る。追加的又は代替的に、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、光学表面の偏差及び/又は平坦度を測定するために実装され得る。
いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、距離、位置の変化、及び/又は変位を測定するために利用され得る。いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、回転角度を計算する実装され得る。
いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、光源の波長及び/又は光源の波長構成要素を測定するために利用され得る。例えば、例示的な試料試験デバイスは、レーザービームの波長を測定するための波メータとして構成され得る。いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、光学波長又は周波数の変化を監視するために実装され得る。追加的又は代替的に、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、レーザーの線幅を測定するために実装され得る。
いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、レーザービームのパワー又は位相を変調するために実装され得る。いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、光学フィルタとして光学構成要素の色分散を測定するために実装され得る。
いくつかの実施例では、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイスは、表面構成要素の屈折率の変化を判定するために実装され得る。ここで図2を参照すると、例示的な試料試験デバイス200を示す例示的な図が示される。いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイス200は、屈折率変動及び/又は変化を検出、測定、及び/又は識別するように実装され得る。いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイス200は、干渉法に基づく試料試験デバイスであり得る。
図2に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス200は、導波路202を備え得る。本明細書で使用される場合、「導波路」、「導波路デバイス」、「導波路構成要素」という用語は、波、ビーム、信号など(限定されるものではないが、光学光ビーム、電磁波、音波などを含む)をガイドすることができる物理的構造を指すために互換的に使用され得る。導波路の例示的な構造が本明細書に示される。
いくつかの実施例では、導波路202は、1つ以上の層を備え得る。例えば、導波路202は、界面層208と、導波路層206と、基板層204と、を備え得る。
いくつかの実施例では、界面層208は、限定されるものではないが、ガラス、酸化ケイ素、ポリマーなどのような材料を含み得る。いくつかの実施例では、いくつかの実施例では、界面層208は、限定されるものではないが、機械的手段(例えば、結束クリップ)及び/又は化学的手段(接着材料(例えば、接着剤)の使用など)を含む様々な手段を通して、導波路層206の上に配設され得る。
いくつかの実施例では、導波路層206は、限定されるものではないが、導波路層206を通って伝播するときにガイド波、ビーム、信号などをガイドし得る、酸化ケイ素、窒化ケイ素、ポリマー、ガラス、光ファイバなどのような材料を含み得る。いくつかの実施例では、導波路層206は、最小限のエネルギー損失が達成されるように、伝播の物理的制約を提供し得る。いくつかの実施例では、導波路層206は、限定されるものではないが、機械的手段(例えば、結束クリップ)及び/又は化学的手段(接着材料(例えば、接着剤)の使用など)を含む様々な手段を通して、基板層204の上に配設され得る。
いくつかの実施例では、基板層204は、導波路層206及び界面層208の機械的支持を提供し得る。例えば、基板層204は、限定されるものではないが、ガラス、酸化ケイ素、及びポリマーなどの材料を備え得る。
図2に示す実施例では、光(例えば、図1に関連して上に示されるような光源などの光源から)は、導波路202に向けることができ、導波路202を通して放出することができ、かつ/又は別様に導波路202に入れることができる。
いくつかの実施例では、光は、導波路202の側面を通って導波路202に入ることができる。例えば、図2に示すように、光は、光方向210の側面を通って導波路202に入り得、光の光路は、側面と垂直な配置にあり得る。いくつかの実施例では、光源は、限定されるものではないが、化学的手段(例えば、接着剤などの接着材料)、機械的手段(例えば、はんだ付け、スナップ嵌め、永久及び/若しくは非透過性締結具などの1つ以上の機械的締結具又は方法)、磁気手段(例えば、磁石の使用を通じて)、並びに/又は好適な手段を含む、1つ以上の締結機構及び/又は取り付け機構を通じて、導波路202の側面に結合され得る。
上記の説明は、光が導波路202に入ることができる方向の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、光は、追加的又は代替的に、異なる表面及び/又は異なる方向において導波路202に入ることができる。例えば、光は、導波路202の頂面から導波路202に入ることができる。追加的又は代替的に、光は、導波路202の底面から導波路202に入ることができる。追加の詳細は、本明細書に記載されている。
図2に戻って参照すると、導波路202は、第1の導波路部分212を備え得る。
いくつかの実施例では、第1の導波路部分212は、第1の導波路部分212を通って進行するときに光の単一の横方向モードを提供し、支持し、かつ/又は引き起こすように構成され得る。本明細書で使用される場合、「横方向モード」、「横断モード」、又は「鉛直モード」という用語は、波、ビーム、及び/又は信号の伝播方向に垂直な平面又は配置にあり得る波、ビーム、及び/又は信号のパターンを指す。例えば、パターンは、光の伝播方向に垂直な平面、及び/又は第1の導波路部分212に垂直な平面によって形成された線に沿って測定される光放射の強度パターンに関連付けられ得る。いくつかの実施例では、横方向モードは、限定されるものではないが、横方向電磁(transverse electromagnetic、TEM)モード、横方向電気(transverse electric、TE)モード、及び横方向磁気(transverse magnetic、TM)モードを含むことに分類され得る。例えば、TEMモードでは、光伝播の方向に電場も磁場も存在しない。TEモードでは、光伝播の方向に電場は存在しない。TMモードでは、光伝播の方向に磁場は存在しない。
一実施例として、レーザー光が限定されたチャネル(例えば、限定されるものではないが、第1の導波路部分212など)を通って進行するときに、レーザー光は、1つ以上のモードを形成し得る。例えば、レーザー光は、ピークモード0を形成し得る。いくつかの実施例では、レーザー光は、ピークモード0に加えてモードを形成し得る。いくつかの実施例では、導波路又は導波路部分のサイズ及び厚さは、レーザー光が導波路又は導波路部分を通って伝播するにつれて、レーザー光のモードの数に影響を及ぼし得る。
いくつかの実施例では、第1の導波路部分212は、第1の導波路部分212を通って進行する光の光学波長よりも低い厚さを有し得る。いくつかの実施例では、第1の導波路部分212は、波長の4分の1の厚さを有し得る。いくつかの実施例では、第1の導波路部分212は、0.1um~0.2umの厚さを有し得、これは、光を1つの単一モードのみに制限し得る。いくつかの実施例では、第1の導波路部分212の厚さは、他の値を有し得る。
上記の説明は、横方向モードに関連付けられている第1の導波路部分212の例示的な特性を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、第1の導波路部分212は、光が第1の導波路部分212を通って進行するときに、2つ以上の横方向モードを提供し、支持し、かつ/又は引き起こすように構成され得る。追加的又は代替的に、第1の導波路部分212は、1つ以上の長手方向モードを提供し、支持し、かつ/又は引き起こすように構成され得る。本明細書で使用される場合、「長手方向モード」又は「水平方向モード」という用語は、波、ビーム、及び/又は信号の伝播方向に平行な平面又は配置にあり得る波、ビーム、及び/又は信号のパターンを指す。例えば、パターンは、光の伝播方向に平行な平面、及び/又は第1の導波路部分212に垂直な平面によって形成された線に沿って測定される光放射の強度パターンに関連付けられ得る。いくつかの実施例では、長手方向モードは、異なるタイプに分類され得る。
図2に戻って参照すると、導波路202は、段部分214及び/又は第2の導波路部分216を備え得る。いくつかの実施例では、段部分214は、増加した厚さを有する導波路202の一部分に対応し得る。例えば、導波路202の厚さは、第1の導波路部分212の厚さから第2の導波路部分216の厚さまで増加し得る。
いくつかの実施例では、第2の導波路部分216の厚さは、第1の導波路部分212の厚さの2倍であり得る。いくつかの実施例では、第1の導波路部分212と第2の導波路部分216との厚さ間の比は、他の値であり得る。
図2に示す実施例では、段部分214は、第1の導波路部分212の頂面から突出し、それに対して垂直に配設された鉛直表面を備え得る。本開示の範囲は、この実施例のみに限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、段部分214は、湾曲面を備え得る。追加的又は代替的に、段部分214は、他の形状及び/又は他の形態を備え得る。
上述したように、導波路又は導波路部分のサイズ及び厚さは、レーザー光が導波路又は導波路部分を通って伝播するにつれて、レーザー光のモードの数に影響を及ぼし得る。いくつかの実施例では、第1の導波路部分212から第2の導波路部分216までの厚さが増加するため(例えば、鉛直非対称性)、第1の導波路部分212から第2の導波路部分216に進行するレーザー光のモードは変化し得る。例えば、第1の導波路部分212は、第1の導波路部分212を通って進行するときに光の単一の横方向モードを提供する、支持する、かつ/又は引き起こすように構成され得、第2の導波路部分216は、第2の導波路部分216を通って進行するときに光の2つの横方向モードを提供し、支持し、かつ/又は引き起こすように構成され得る。
いくつかの実施例では、第2の導波路部分216の厚さは、第1の導波路部分212の厚さよりも大きくてもよい。したがって、第2の導波路部分216は、上述したように2つ以上の単一モードを可能にし得る。
上記の説明は、導波路202の例示的な構造を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。例えば、導波路層206は、第1の導波路サブ層と、第2の導波路サブ層と、を備え得る。第2の導波路サブ層は、第1の導波路サブ層の頂面上に配設され得、第2の導波路サブ層の長さは、第1の導波路サブ層の長さよりも短くてもよい。そのような実施例では、長さの差は、段部分214を増加させることができ、これは、第1の導波路サブ層の厚さから第1の導波路サブ層及び第2の第1の導波路サブ層の合計厚さまで、導波路層206の厚さを増加させ得る。
上記の説明は、単一の横方向モードから2つのモードまでモードを変更する例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。例えば、第1の導波路部分212に関連付けられているモードの数は、2つ以上であり得、第2の導波路部分216に関連付けられているモードの数は、第1の導波路部分212に関連付けられているモードの数よりも多い又は少ない任意の値であり得る。
上記の例から続けると、2つのモードの光ビームが、第2の導波路部分216を考えて伝播し得る。例えば、第1のモードの光ビームは、第2のモードの光ビームとは異なる速度を有し得る。いくつかの実施例では、光ビームの第1のモード及び第2のモードの光ビームは、互いに干渉し得る(例えば、モード干渉)。いくつかの実施例では、2つのモードの光ビームが光方向220内で導波路202を出るとき、それらは、図1に関連して上述したものと同様に、干渉縞パターンを作成し得る。
図1に関連して記載したように、干渉縞パターンの変化は、光ビームの位相差変化に起因するものであり得る。上記の例から続けると、第1の光モード及び第2の光モードの干渉縞パターンの変化は、第1の光モードと第2の光モードとの間の位相差変化に起因するものであり得、そしてこれは、光路長が第1の光モードと第2の光モードとの間の変化に起因するものであり得る。
いくつかの実施例では、光路長変化は、限定されるものではないが、導波路202の表面に関連付けられている屈折率の変化など、導波路202に関連付けられている物理的構造、パラメータ、及び/又は特性の変化に起因するものであり得る。
例えば、界面層208の試料開口部222を通って露出される導波路層206の表面に関連付けられている屈折率は、例えば、限定されるものではないが、エバネッセント場の変化によって変化し得る。ここで図3を参照すると、そのような変化を示す例示的な図が示される。
図3に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス300は、図2に関連して上述した導波路202と同様の導波路301を備え得る。例えば、導波路202は、基板層204、導波路層206、及び図2に関連して上述した界面層208と同様の、基板層303、導波路層305、及び界面層307を備え得る。
いくつかの実施例では、試料媒体は、界面層307の試料開口部を通して露出される導波路層305の表面上に設置され得、及び/又は導波路層305の表面と接触し得る。本明細書で使用される場合、「試料媒体」という用語は、本開示の実施例による試料試験デバイスが、検出、測定、及び/又は識別するように構成され得る、物体、物質、生物、化学的及び/又は生物学的溶液、分子などを指す。例えば、試料媒体は、分析物(例えば、生化学的試料の形態で)を含み得、試料試験デバイス300は、分析物が特定の物質又は生物を含むかどうかを検出、測定、及び/又は識別するように構成され得る。
いくつかの実施例では、試料媒体は、限定されるものではないが、本明細書に記載したフローチャネル、重力、表面張力、化学接合などによるような、物理的及び/又は化学的引力を介して、導波路層305の表面上に設置され得る。例えば、試料試験デバイス300は、試料媒体における1つ以上の特定のウイルス(例えば、重度急性呼吸器症候群コロナウイルス2(SARS-CoV-2)などのコロナウイルス)の存在を検出するように構成され得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイス300は、導波路層305の表面に付着した抗体を含み得、抗体は、試料試験デバイス300が検出するように構成されている1つ以上の特定のウイルスに対応し得る。抗体とウイルスとの間の化学的又は生物学的反応は、エバネッセント場の変化を引き起こし得、次いで、導波路層305の表面(例えば、限定されるものではないが、界面層307)と接触する化学物質の屈折率を変化させ得る。
上述したSARS-CoV-2の例から続けると、SARS-CoV-2の抗体(例えば、限定されるものではないが、SARS-CoVポリクローナル抗体)は、限定されるものではないが、重力、表面張力、化学接合などのような、物理的及び/又は化学的引力を通じて導波路層305の表面に取り付けられ得る。試料媒体が界面層307の開口を通して導波路層305の表面上に設置されると、SARS-CoV-2の抗体は、試料媒体に存在する場合、SARS-CoV-2ウイルスの分子を引き寄せ得る。
SARS-CoV-2ウイルスの分子が試料媒体中に存在する状況では、SARS-CoV-2の抗体は、分子を導波路層305の表面に向かって引っ張り得る。上述したように、抗体とウイルスとの間の化学的及び/又は生物学的反応は、エバネッセント場の変化を引き起こし得、次いで、導波路層305の表面(例えば、限定されるものではないが、界面層307)と接触する化学物質の屈折率を変化させ得る。
SARS-CoV-2ウイルスの分子が試料媒体中に存在しない状況では、抗体とウイルスとの間にいかなる化学的及び/又は生物学的反応も存在しない場合があり、したがって、エバネッセント場及び導波路層305の表面(例えば、限定されるものではないが、界面層307)に近い化学物質の屈折率は変化しない場合がある。
上述したように、導波路層305の表面(例えば、限定されるものではないが、界面層307)と接触している化学物質の屈折率の変化は、光が導波路層305を通って伝播するときに光の光路長の変化をもたらし得る。更に、図2に関連して上述したものと同様に、導波路層305を出る光は、2つ(又はそれ以上)のモードを含み得、干渉縞パターンを作成し得る。したがって、干渉縞パターンの変化は、屈折率の変化を示し得、次いで、試料試験デバイス300が検出、測定、及び/又は識別するように構成されている物体、物質、生物、化学的及び/又は生物学的溶液(例えば、SARS-CoV-2ウイルス)の存在を示し得る。
本開示のいくつかの例は、様々な技術的課題を克服し得る。例えば、例示的な試料試験デバイスは、集積光学構成要素を備え得る。ここで図4及び図5を参照すると、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイス800の例示的な図が示される。いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイス800は、干渉法に基づく試料試験デバイスであり得る。
図4及び図5に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス800は、光源820、導波路802、及び/又は集積光学構成要素804を備え得る。
図1に関連して上述した光源101と同様に、試料試験デバイス800の光源820は、光(限定されるものではないが、レーザー光ビームを含む)の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。例示的な光源820は、限定されるものではないが、レーザーダイオード(例えば、青紫色レーザーダイオード、可視レーザーダイオード、エッジ放出レーザーダイオード、表面放出レーザーダイオードなど)を含み得る。追加的又は代替的に、光源820は、限定されるものではないが、白熱系光源(限定されるものではないが、ハロゲンランプ、ネーストランプなど)、発光に基づく光源(限定されるものではないが、蛍光ランプなど)、燃焼に基づく光源(限定されるものではないが、炭化物ランプ、アセチレンガスランプなど)、電気アークに基づく光源(限定されるものではないが、カーボンアークランプなど)、ガス放電に基づく光源(限定されるものではないが、キセノンランプ、ネオンランプなど)、高強度放電に基づく光源(HID)(限定されるものではないが、ヨウ化水素水晶(HQI)ランプ、金属ハライドランプなど)を含み得る。追加的又は代替的に、光源820は、1つ以上の発光ダイオード(LED)を含み得る。追加的又は代替的に、光源820は、1つ以上の他の形態の天然及び/又は人工光源を含み得る。
図4及び図5に戻って参照すると、光源820によって発生した光は、光路に沿って進行し、集積光学構成要素804に到達し得る。いくつかの実施例では、集積光学構成要素804は、導波路802内に光をコリメート、偏光、かつ/又は結合し得る。例えば、集積光学構成要素804は、集積コリメータ、偏光子、及びカプラであり得る。
ここで図5を参照すると、集積光学構成要素804の例示的な構造が示される。図5に示す実施例では、集積光学構成要素804は、少なくともコリメータ816と、ビームスプリッタ818と、を含み得る。
いくつかの実施例では、コリメータ816は、受け取る光の方向を向け直し、かつ/又は調節するための1つ以上の光学構成要素を備え得る。一実施例として、光学構成要素は、限定されるものではないが、球面を有する1つ以上のレンズ、放物線状表面を有する1つ以上のレンズなどのような、1つ以上の光学コリメートレンズ及び/又は撮像レンズを含み得る。例えば、光学構成要素は、シリコンメニスカスレンズを含み得る。
例えば、コリメータ816によって受け取られた光のビームは各々、別のビーム又は光の光方向と平行でなくてもよい光方向に沿って進行し得る。光ビームがコリメータ816を通って進行するときに、コリメータ816は、光のビームを平行又はほぼ平行な光ビームにコリメートし得る。追加的又は代替的に、コリメータ816は、光ビームの方向を指定方向により位置合わせさせることによって、及び/又は光ビームの空間断面をより小さくすることによって、光ビームを狭くし得る。
図4及び図5に戻って参照すると、コリメータ816は、ビームスプリッタ818の斜面に取り付けられ得る。
図1に関連して上述したビームスプリッタ103と同様に、例示的な試料試験デバイス800のビームスプリッタ818は、光を2つ以上の区分、部分、及び/又はビームに分け、分割し、かつ/又は分離するように構成され得る1つ以上の光学要素を備え得る。
図5に示す実施例では、ビームスプリッタ818は、第1のプリズム812と、第2のプリズム814と、を備え得る。いくつかの実施例では、第1のプリズム812及び第2のプリズム814の各々は、直角プリズムであり得る。
いくつかの実施例では、第2のプリズム814は限定されるものではないが、機械的手段及び/又は化学的手段を含む様々な手段を通して、第1のプリズム812の第1の斜面に取り付けられ得る。例えば、第1のプリズム812が第2のプリズム814と接合され得るように、接着材料(接着剤など)が、第1のプリズム812の第1の斜面に適用され得る。追加的又は代替的に、第2のプリズム814は、第1のプリズム812と一緒にセメント固定され得る。
いくつかの実施例では、コリメータ816は、限定されるものではないが、機械的手段及び/又は化学的手段を含む様々な手段を通して、第1のプリズム812の第2の斜面に取り付けられ得る。例えば、コリメータ816が第1のプリズム812と接合され得るように、接着材料(接着剤など)が、第1のプリズム812の第2の斜面に適用され得る。追加的又は代替的に、コリメータ816は、第1のプリズム812と一緒にセメント固定され得る。
上述したように、コリメータ816は、光のビームを平行又はほぼ平行な光ビームにコリメートし得、次いで、ビームスプリッタ818によって受け取られ得る。いくつかの実施例では、ビームスプリッタ818によって受け取られた光は、第1のプリズム812の斜面を通って進行するときに、2つ以上の部分に分割され得る。例えば、第1のプリズム812の斜面は、光の一部分を反射し得、光の別の部分が通過することを可能にし得る。いくつかの実施例では、第1のプリズム812及び/又は第2のプリズム814の斜辺表面は、化学コーティングを備え得る。いくつかの実施例では、第1のプリズム812及び第2のプリズム814は一緒に立方体形状を形成し得る。
いくつかの実施例では、ビームスプリッタ818は、偏光ビームスプリッタであり得る。本明細書で使用される場合、偏光ビームスプリッタは、光を1つ以上の部分に分割し得、各部分は、異なる偏光を有し得る。いくつかの実施例では、偏光ビームスプリッタを実装することによって、選択された偏光を有する1つ(又はいくつかの実施例では、2つ以上の)ビームが導波路802に伝送され得る。したがって、ビームスプリッタ818は、偏光子としてサーバであり得る。
いくつかの実施例では、第1のプリズム812及び第2のプリズム814の角度は、導波路802に直接光を入れるための受容効率に基づいて、光を導波路に向け直すように計算され得る。例えば、第1のプリズム812及び第2のプリズム814は各々、図5に示すように、導波路802と45度の角度で配置され得る。追加的又は代替的に、第1のプリズム812及び第2のプリズム814の角度は、受容効率を改善するために他の値に基づいて配置され得る。
上記の説明はビームスプリッタ818の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なビームスプリッタ818は、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を備え得る。例えば、ビームスプリッタ103は、図1のビームスプリッタ103に関連して上述したものと同様の、プレート型ビームスプリッタを含み得る。
いくつかの実施例では、ビームスプリッタ818のサイズ(例えば、幅、長さ、及び/又は高さ)は、5ミリメートルであり得る。いくつかの実施例では、ビームスプリッタ818のサイズは、他の値であり得る。
図4及び図5に戻って参照すると、集積光学構成要素804は、導波路802に結合され得る。例えば、集積光学構成要素804の表面は、限定されるものではないが、機械的手段及び/又は化学的手段を含様々な手段を通して、導波路802の表面に取り付けられ得る。例えば、導波路802が集積光学構成要素804と接合され得るように、接着材料(接着剤など)は、導波路802の表面及び/又は集積光学構成要素804の表面上に適用され得る。追加的又は代替的に、導波路802は、集積光学構成要素804と一緒にセメント固定され得る。
いくつかの実施例では、導波路802は、1つ以上の層を備え得る。例えば、導波路802は、界面層208、導波路層206、及び図2に関連して上述した基板層204と同様の、界面層806、導波路層808、及び基板層810を備え得る。例えば、界面層806は、導波路層808の頂面上に配設され得る。
いくつかの実施例では、界面層208は、導波路802を受け取るための開口部を備え得る。例えば、界面層208の開口部は、集積光学構成要素804の形状に対応し得る。いくつかの実施例では、集積光学構成要素804は、界面層208の開口部を通して導波路層808の頂面上に固定的に位置付けられ得、その結果、集積光学構成要素804は、導波路層808と直接接触し得る。いくつかの実施例では、層(例えば、カプラ層)は、集積光学構成要素804と導波路層808との間に実装され得る。
図4及び図5に示す実施例では、界面層806は、試料開口部822を備え得る。図2に関連して上述したものと同様に、試料開口部822は、試料媒体を受け取り得る。いくつかの実施例では、集積光学構成要素804は、界面層806の頂面上に配設及び/又は取り付けられ得、入力光は、界面層806を通して導波路層808に提供され得る。そのような実施例では、入力光は、(側面を通る代わりに)導波路802の頂面に提供され得る。
いくつかの実施例では、界面層806は、出力開口部824を備え得る。いくつかの実施例では、出力開口部824は、光が導波路802を出ることを可能にし得る。図2に関連して記載したものと同様に、導波路802は、2つのモードの光を導波路802から出し得、干渉縞パターンをもたらし得る。
図4及び図5に戻って参照すると、例示的な試料試験デバイス800は、界面層806の頂面上に配設されたレンズ構成要素826を備え得る。例えば、レンズ構成要素826は、導波路802を出る光がレンズ構成要素826を通過し得るように、界面層806の出力開口部824と少なくとも部分的に重なり合い得る。
いくつかの実施例では、レンズ構成要素826は、限定されるものではないが、球面を有する1つ以上のレンズ、放物線状表面を有する1つ以上のレンズなどのような、1つ以上の光学撮像レンズを含み得る。いくつかの実施例では、レンズ構成要素826は、撮像構成要素828に向かって導波路802から出る光の方向を向け直し、かつ/又は調節し得る。いくつかの実施例では、撮像構成要素828は、レンズ構成要素826の頂面上に配設され得る。
いくつかの実施例では、レンズ構成要素826は、出力開口部824から距離を置いて位置付けられ得る。例えば、レンズ構成要素826は、出力開口部824の上に位置付けられ得、出力開口部824と接触しないように、支持構造(例えば、支持層)によって固定的に支持され得る。いくつかの実施例では、レンズ構成要素826は、導波路802からの光出力がレンズ構成要素826を通って進行し得るように、出力光方向に界面層806の出力開口部824と少なくとも部分的に重なり合い得る。
いくつかの実施例では、撮像構成要素828は、レンズ構成要素826から距離を置いて位置付けられ得る。例えば、撮像構成要素828及び/又はレンズ構成要素826は各々、撮像構成要素828がレンズ構成要素826の上に位置付けられ、レンズ構成要素826と接触することなく、支持構造(例えば、支持層)によって固定的に支持され得る。いくつかの実施例では、撮像構成要素828は、導波路802から出力された光がレンズ構成要素826を通って進行し、撮像構成要素828に到達し得るように、出力光方向にレンズ構成要素826と少なくとも部分的に重なり合い得る。
図1に関連して上述した撮像構成要素109と同様に、撮像構成要素828は、干渉縞パターンを検出するように構成され得る。例えば、撮像構成要素109は、1つ以上の撮像装置及び/又は画像センサ(集積された1D、2D、又は3D画像センサなど)を含み得る。画像センサの様々な例は、限定されるものではないが、接触画像センサ(CIS)、電荷結合デバイス(CCD)、又は相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサ、光検出器、1つ以上の光学構成要素(例えば、1つ以上のレンズ、フィルタ、ミラー、ビームスプリッタ、偏光子など)、オートフォーカス回路、モーション追跡回路、コンピュータビジョン回路、画像処理回路(例えば、改善された画質、減少した画像サイズ、増加した画像伝送ビットレートなどのために画像を処理するように構成された1つ以上のデジタル信号プロセッサ)、ベリファイア、スキャナ、カメラ、任意の他の好適な撮像回路、又はこれらの任意の組み合わせを含み得る。
図4及び図5に示す実施例では、集積光学構成要素804は、導波路802の頂面に入力光を提供し、光が導波路802を通って進行した後、導波路802の頂面から出ることができる。界面層806の開口部を通して導波路層808の表面に直接結合し、かつ/又は間で最良に一致するカプラ層と接触する状態で、導波路802への入力光及び導波路802からの出力光の光路を向けることによって、光効率及び縞の計算精度が改善され得、これにより、試料試験デバイス800の性能を改善し、試料試験デバイス800のサイズを低減することができる。
いくつかの実施例では、干渉法に基づく試料試験デバイスは、カプラ又は格子機構を使用して、光源及び導波路を結合し得る。しかしながら、カプラ又は格子機構の使用は、光源から導波路に進行する光の光効率に悪影響を及ぼし得る。更に、光源を導波路に結合するためにカプラ又は格子機構を実装することは、追加の製造プロセスを必要とし、試料試験デバイスの製造に関連するコストを増加させ、試料試験デバイスのサイズを増加させ得る。
本開示のいくつかの例は、様々な技術的課題を克服し得る。例えば、例示的な試料試験デバイスは、レンズアレイを備え得る。ここで図6及び図7を参照すると、例示的な試料試験デバイス900が示される。
図6及び図7に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス900は、図4及び図5に関連して上述した光源820、導波路802、及び集積光学構成要素804と同様の、光源901、導波路905、及び/又は集積光学構成要素903を備え得る。
例えば、光源901は、光の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。光は、光を導波路905に向けることができる集積光学構成要素903によって受け取られ得る。例えば、集積光学構成要素903は、図4及び図5に関連して上述した集積光学構成要素804と同様に、少なくとも1つのコリメータ及び少なくとも1つのビームスプリッタを備え得る。
図6及び図7に戻って参照すると、導波路905は、図4及び図5に関連して上述したものと同様に、2つのモードの光を導波路905から出させ、撮像構成要素907によって受け取らせ得る。例えば、撮像構成要素907は、導波路905から出る光の干渉縞パターンを検出し得る相補的金属酸化物半導体(CMOS)センサを備え得る。
図4及び図5に関連して上述した試料試験デバイス800と同様に、図6及び図7に示される試料試験デバイス900は、導波路905への入力光及び導波路905からの出力光の光路を、導波路905の頂面を通して向けることができる。図4及び図5では、光源820は、導波路802の頂面に平行な光方向に光を放出し得る。図6及び図7では、光源901は、導波路905の頂面に垂直な光方向に光を放出し得る。光源によって放出される光の方向に関係なく、集積光学構成要素は、入力光を、導波路の頂面を通して導波路に向けることができる。
いくつかの実施例では、集積光学構成要素903及び/又は撮像構成要素907は、カプラ又は格子機構を介して導波路905に結合され得る。しかしながら、上述したように、カプラ及び格子機構は、追加の製造プロセスを必要とし、試料試験デバイスの製造に関連するコストを増加させ、試料試験デバイスのサイズを増加させ得る。いくつかの実施例では、集積光学構成要素903及び/又は撮像構成要素907は、レンズアレイを通して導波路905に結合され得る。ここで図8を参照すると、例示的なレンズアレイを示す例示的な図が示される。
図8に示す実施例では、例示的な試料試験デバイスは、例示的なレンズアレイ1008を通して導波路1006に結合された例示的な集積光学構成要素1004を備え得る。いくつかの実施例では、レンズアレイ1008は、集積光学構成要素1004から受け取った光を導波路1006に向けることができる。いくつかの実施例では、集積光学構成要素1004は、図8に関連して上述した集積光学構成要素804と同じ又は同様であり得る。例えば、集積光学構成要素1004は、1つ以上のコリメータ及び/又は偏光子を備え得る。
いくつかの実施例では、レンズアレイ1008は、少なくとも1つのマイクロレンズアレイを含み得る。本明細書で使用される場合、「マイクロレンズ」又はマイクロレンズという用語は、所定の値未満の直径を有する透過光学デバイス(例えば、光学レンズ)を指す。例えば、例示的なマイクロレンズは、1ミリメートル未満(例えば、10ミクロン)未満の直径を有し得る。マイクロレンズの小さなサイズは、改善された光学品質の技術的利益を提供し得る。
本明細書で使用される場合、「マイクロレンズアレイ」又は「マイクロレンズアレイ」という用語は、配置されたマイクロレンズセットを指す。例えば、配置されたマイクロレンズのセットは、一次元又は二次元アレイパターンを形成し得る。アレイパターンの各マイクロレンズは、光を集束及び集光するのに役立ち得、それによって光効率を改善し得る。本開示の実施例は、様々なタイプのマイクロレンズアレイを包含し得、その詳細は本明細書に記載される。
いくつかの実施例では、マイクロレンズアレイは、光を最良の効率で導波路905に向け直し、かつ/又は結合し得る。図8に戻って参照すると、例示的なレンズアレイ1008は、少なくとも1つの光学レンズを含み得る。いくつかの実施例では、レンズアレイ1008の各光学レンズは、プリズム形状と同様の形状を有し得る。例えば、レンズアレイ1008の各光学レンズは、直角プリズムレンズであり得る。そのような例では、光学レンズの各々は、重なり合い又はギャップを伴わずに別の光学レンズと並列配置で配置され得る。
いくつかの実施例では、レンズアレイ1008は、2つ以上の方向に異なる形状及び/又はピッチを有するレンズを含み得る。例えば、マイクロレンズアレイの第1の光学レンズの第1の形状は、マイクロレンズアレイの第2の光学レンズの第2の形状とは異なり得る。
一実施例として、導波路905を通って伝送する光の方向に沿って、レンズアレイ1008のレンズは、プリズムの表面形状を有し得、各レンズのピッチは、例えば、マイクロレンズの高さ及びプリズム角度に基づいて判定され得る。一実施例として、別の方向(例えば、導波路905を通って伝送する光の横断方向に沿って、レンズアレイ1008の表面は、光を導波路の中央領域に収束させるように湾曲され得、収集効率を改善し得る。この実施例では、この方向のピッチは、マイクロレンズの高さ及びレンズに関連する表面曲率に基づいて判定され得る。
いくつかの実施例では、マイクロレンズアレイは、光均一性を達成するために導波路光伝達方向に沿って異なる配置を有し得る。いくつかの実施例では、第1の光学レンズの第1の表面曲率は、導波路光伝達方向における第2の光学レンズの第2の表面曲率とは異なり得る。例えば、マイクロレンズアレイ内のレンズの表面曲率間の差は、異なるレンズパワーを作成し得る。いくつかの実施例では、レンズパワー差は、光収集効率を変化させ得る。例えば、異なるマイクロレンズ表面曲率で、光収集効率は変更され得る。いくつかの実施例では、均一な表面曲率マイクロレンズは、例えば、導波路を通って透過するときに光の方向に沿って均一な光収集効率を作成し得る。いくつかの実施例では、異なるマイクロレンズのパワー配置は、例えば、導波路に沿った損失エネルギーによる光強度変化を補償するために不均一な光収集効率を生じさせ得る。いくつかの実施例では、異なる表面パワーは、均一な高さのマイクロレンズアレイと異なるピッチを作成し得る。
上記の説明は、マイクロレンズアレイの例示的な形状及びピッチを提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なマイクロレンズアレイは、1つ以上の形状及び/又はピッチを備え得る。
上記の説明は、例示的なマイクロレンズアレイの例示的なパターンを提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なマイクロレンズアレイは、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を備え得る。例えば、マイクロレンズアレイの1つ以上の光学レンズは、プリズム形状以外の形状であり得る。追加的又は代替的に、マイクロレンズアレイの1つ以上の光学レンズは、六角形アレイに設置され得る。
いくつかの実施例では、レンズアレイ1008は、熱成形後に直接エッチング又はエッチングするウエハプロセスを介して導波路1006の第1の表面上に配設され得る。例えば、グレースケールマスクでの直接エッチングは、球面レンズ又はマイクロプリズムなどの任意の表面形状を有するマイクロレンズを作成し得る。追加的又は代替的に、熱形成は、球面レンズを形成し得る。追加的又は代替的に、他の製造プロセス及び/又は技術が、導波路1006の表面上に配設された配設されたレンズアレイのために実装され得る。
上記の説明は、集積光学構成要素1004と導波路1006との間の結合機構の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を実装して、結合機構を提供し得る。例えば、集積光学構成要素1004を導波路1006と結合するために、単一のマイクロレンズが実装され得る。
ここで図9を参照すると、例示的なレンズアレイを示す例示的な図が示される。特に、例示的な試料試験デバイスは、例示的なレンズアレイ1103を通して導波路1105に結合された例示的な撮像構成要素1101を備え得る。いくつかの実施例では、レンズアレイ1103は、導波路1006から受け取った光を撮像構成要素1101に向けることができる。
図8に関連して上述した例示的なレンズアレイ1008と同様に、例示的なレンズアレイ1103は、少なくとも1つの光学レンズを含み得る。いくつかの実施例では、レンズアレイ1103の各光学レンズは、プリズム形状と同様の形状を有し得る。例えば、レンズアレイ1103の各光学レンズは、直角プリズムレンズであり得る。そのような例では、光学レンズの各々は、重なり合い又はギャップを伴わずに別の光学レンズと並列配置で配置され得る。
いくつかの実施例では、レンズ構成要素(例えば、図8に関連して上述したレンズ構成要素826)は、レンズアレイ1103(例えば、マイクロレンズアレイ)と撮像構成要素1101との間に位置付けられ得る。
上記の説明は、例示的なマイクロレンズアレイの例示的なパターンを提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なマイクロレンズアレイは、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を備え得る。例えば、マイクロレンズアレイの1つ以上の光学レンズは、プリズム形状以外の形状であり得る。追加的又は代替的に、マイクロレンズアレイの1つ以上の光学レンズは、六角形アレイに設置され得る。
いくつかの実施例では、レンズアレイ1103は、熱成形後に直接エッチング又はエッチングするウエハプロセスを介して導波路1105の第1の表面上に配設され得る。例えば、グレースケールマスクでの直接エッチングは、球面レンズ又はマイクロプリズムなどの任意の表面形状を有するマイクロレンズを作成し得る。追加的又は代替的に、熱形成は、球面レンズを形成し得る。追加的又は代替的に、他の製造プロセス及び/又は技術が、導波路1105の表面上に配設された配設されたレンズアレイのために実装され得る。
上記の説明は、例示的な撮像構成要素1101と導波路1105との間の結合機構の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を実装して、結合機構を提供し得る。例えば、例示的な撮像構成要素1101を導波路1105に結合するために、単一のマイクロレンズが実装され得る。
いくつかの実施例では、干渉法に基づく試料試験デバイスの試料開口部は、0.1ミリメートル未満であり得る。したがって、試料媒体を、試料開口部を通して導波路層に送達することは技術的に困難であり得る。
本開示のいくつかの例は、様々な技術的課題を克服し得る。例えば、例示的な試料試験デバイスは、開口層及び/又はカバー層を備え得る。ここで図10及び図11を参照すると、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイス1200の例示的な図が示される。
図10及び図11に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス1200は、導波路を備え得る。いくつかの実施例では、導波路は、図2に関連して上述した界面層208、導波路層206、及び基板層204と同様の、基板層1202、導波路層1204、及び界面層1206などの1つ以上の層を備え得る。
いくつかの実施例では、導波路は、第1の表面上に試料開口部を有し得る。例えば、図10及び図11に示すように、導波路の界面層1206は、試料開口部1216を備え得る。図2に関連して上述した試料開口部222と同様に、試料開口部1216は、試料媒体を受け取るように構成され得る。
いくつかの実施例では、試料試験デバイス1200は、導波路の第1の表面上に配設された開口層を備え得る。例えば、図10及び図11に示すように、開口層1208は、導波路の界面層1206の頂面上に配設され得る。
いくつかの実施例では、開口層1208は、第1の開口部1214を備え得る。いくつかの実施例では、第1の開口部1214は、界面層1206の試料開口部1216と少なくとも部分的に重なり合い得る。例えば、図11に示すように、開口層1208の第1の開口部1214は、界面層1206の試料開口部1216を覆い得る。いくつかの実施例では、開口層1208の第1の開口部1214は、界面層1206の試料開口部1216の直径よりも大きい直径を有し得る。
いくつかの実施例では、開口層1208は、追加の酸化物層としてシリコンウエハプロセスで形成され得る。いくつかの実施例では、第1の開口部1214がエッチングされ得る。
図10及び図11に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス1200は、カバー層1210を備え得る。
いくつかの実施例では、カバー層1210は、PMMAなどのポリマー成形を用いてパッケージングプロセスに設置され得る。
いくつかの実施例では、カバー層1210は、試料試験デバイス1200の導波路に結合され得る。いくつかの実施例では、カバー層1210と導波路との間の結合は、少なくとも1つの摺動機構を介して実装され得る。例えば、カバー層1210の断面は、「n」と同様の形状であり得る。摺動ガードは、カバー層1210の各脚の内面に取り付けられ得、対応するレールトラックは、導波路の1つ以上の側面(例えば、界面層1206の側面)に取り付けられ得る。したがって、カバー層1210は、摺動ガード及びレールトラックによって画定されるように、第1の位置と第2の位置との間で摺動し得る。
上記の説明は、摺動機構の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な摺動機構は、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素及び/又は構造を備え得る。例えば、カバー層1210は、カバー層1210の底面上に配設されたtスロットスライダを備え得、界面層1206は、界面層1206の頂面上に配設された対応するtスロットトラックを備え得る。
いくつかの実施例では、摺動機構は、導波路層1204と接触しないように、基板層1202及び/又は界面層1206と接触し得る。いくつかの実施例では、摺動機構の追加に起因する導波路層1204の光学的特性変化はないであろう。
いくつかの実施例では、カバー層1210は、第2の開口部1212を備え得る。いくつかの実施例では、カバー層1210の第2の開口部1212は、円形の形状であり得る。いくつかの実施例では、カバー層1210の第2の開口部1212は、他の形状であり得る。
いくつかの実施例では、第2の開口部1212のサイズ(例えば、直径又は幅)は、0.5ミリメートル~2.5ミリメートルであり得る。比較すると、試料開口部1216のサイズ(例えば、直径又は幅)は、0.1ミリメートル未満であり得る。いくつかの実施例では、第2の開口部1212のサイズ及び/又は試料開口部1216のサイズは、他の値を有し得る。
上述したように、カバー層1210は、少なくとも1つの摺動機構を介して試料試験デバイス1200の導波路に結合され得る。そのような例では、カバー層1210は、開口層1208の上に位置付けられ得、第1の位置と第2の位置との間で移動可能であり得る。
図10及び図11は、カバー層1210が第1の位置にある例を示している。図示するように、カバー層1210が第1の位置にあるときに、カバー層1210の第2の開口部1212は、開口層1208の第1の開口部1214と重なり合い得る。
ここで図12及び図13を参照すると、本開示の実施例による、例示的な試料試験デバイス1300の例示的な図が示される。
図12及び図13に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス1300は、導波路を備え得る。いくつかの実施例では、導波路は、図10及び図11に関連して上述した基板層1202、導波路層1204、及び界面層1206と同様に、基板層1301、導波路層1303、及び界面層1305などの1つ以上の層を備え得る。
いくつかの実施例では、導波路は、第1の表面上に試料開口部を有し得る。例えば、図12及び図13に示すように、導波路の界面層1305は、試料開口部1315を備え得る。図10及び図11に関連して上述した試料開口部1216と同様に、試料開口部1315は、試料媒体を受け取るように構成され得る。
いくつかの実施例では、試料試験デバイス1300は、導波路の第1の表面上に配設された開口層を備え得る。例えば、図12及び図13に示すように、開口層1307は、導波路の界面層1305の頂面上に配設され得る。
いくつかの実施例では、開口層1307は、第1の開口部1313を備え得る。いくつかの実施例では、第1の開口部1313は、界面層1305の試料開口部1315と少なくとも部分的に重なり合い得る。例えば、図13に示すように、開口層1307の第1の開口部1313は、界面層1305の試料開口部1315を覆い得る。いくつかの実施例では、開口層1307の第1の開口部1313は、界面層1305の試料開口部1315の直径よりも大きい直径を有し得る。
図12及び図13に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス1300は、図10及び図11に関連して上述したカバー層1210と同様に、カバー層1309を備え得る。
いくつかの実施例では、カバー層1309は、試料試験デバイス1300の導波路に結合され得る。いくつかの実施例では、カバー層1309と導波路との間の結合は、図10及び図11に関連してカバー層1210に関連して説明したものと同様に、少なくとも1つの摺動機構を介して実装され得る。
いくつかの実施例では、カバー層1309は、第2の開口部1311を備え得る。いくつかの実施例では、カバー層1309の第2の開口部1311は、円形形状を備え得る。いくつかの実施例では、カバー層1309の第2の開口部1311は、他の形状を備え得る。
上述したように、カバー層1309は、少なくとも1つの摺動機構を介して試料試験デバイス1300の導波路に結合され得る。そのような例では、カバー層1309は、開口層1307の上に位置付けられ得、第1の位置と第2の位置との間で移動可能であり得る。
図12及び図13は、カバー層1309が第2の位置にある例を示している。図示するように、カバー層1309が第2の位置にあるときに、カバー層1309の第2の開口部1311は、開口層1307の第1の開口部1313と重なり合い得る。
いくつかの実施例では、カバー層1309を第1の位置又は第2の位置に固定するために、追加のラッチ又はトグル特徴部が実装され得る。例えば、摺動可能なラッチバーは、カバー層1309の側面に取り付けられ得、導波路は、導波路の側面上に第1の凹んだ部分及び第2の凹んだ部分を備え得る。いくつかの実施例では、第1の凹んだ部分が摺動可能なラッチバーを受け取るときに、カバー層1309は、第1の位置に固定され得る。いくつかの実施例では、第2の凹んだ部分が摺動可能なラッチバーを受け取るときに、カバー層1309は、第2の位置に固定され得る。
上記の説明は、ラッチ又はトグル特徴部の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なラッチ又はトグル特徴部は、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を備え得る。
いくつかの実施例では、干渉法に基づく試料試験デバイス(例えば、限定されるものではないが、バイモーダル導波路干渉計に基づく試料試験デバイス)は、例えば、撮像構成要素及びレンズ構成要素を含む撮像構成要素のための追加の空間を必要とし得る。しかしながら、試料試験デバイス(例えば、限定されるものではないが、チップサイズ)のサイズを低減する能力は、制限される場合がある。したがって、試料試験デバイスは、出力縞撮像機能のための余分な空間を必要とし得る。
本開示のいくつかの例は、様々な技術的課題を克服し得る。例えば、背面照射及び撮像を導入することによって、出力縞領域をサンプリング区域と共有して、試料試験デバイス/センサチップのサイズを低減し得る。試料試験デバイスのコストを低減し、製品サイズ及び/又はコストを低減し得る。
本開示の様々な実施例によれば、二重表面(例えば、限定されるものではないが、両面)導波路試料試験デバイスは、例えば、限定されるものではないが、背面照射画像センサ技術を利用することに基づいて提供され得る。例えば、試料試験デバイスの第1の表面(例えば、限定されるものではないが、上面又は頂面)は、試料区域として使用され得、第2の表面(例えば、限定されるものではないが、背面又は底面)は、照射及び撮像に使用され得る。
いくつかの実施例では、例示的な製造プロセスの間、シリコンウエハの製作後、導波路(例えば、上述した導波路層)は、ガラスウエハに伝送され得る。いくつかの実施例では、シリコン基板(例えば、上述した基板層)は、試料試験デバイスへの背面アクセスを可能にするように修正され得る。例えば、追加の開口部が、エッチングプロセスを通じて試料試験デバイスの裏側に形成され得る。
上記の説明は、試料試験デバイスを製造するための例示的なプロセスを提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なプロセスは、1つ以上の追加の及び/又は代替の工程及び/又は要素を備え得る。例えば、追加の層を追加して、試料試験デバイスの入力及び出力の光結合効率を更に改善し得る。
様々な実施例では、撮像構成要素、レンズ構成要素、及び/又は光源は、様々な構成及び配置で、試料試験デバイスに固定して、かつ/又は取り外し可能に集積すること(例えば、限定されるものではないが、接する、接続することなど)ができる。撮像構成要素、レンズ構成要素、及び/又は光源は、試料試験デバイスの任意の利用可能な表面を介して集積され得る。例えば、撮像構成要素及びレンズ構成要素は、試料試験デバイスの横方向端部の1つ以上の開口部、嵌合具、及び/又はコネクタを介して、試料試験デバイスと固定して、かつ/又は取り外し可能に集積し得る。他の実施例では、撮像構成要素、レンズ構成要素、及び/又は光源は、試料試験デバイスの底面(例えば、限定されるものではないが、背面)又は頂面上の1つ以上の孔、嵌合具、及び/又はコネクタを介して試料試験デバイスに集積し得る。
図14は、本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス1400の斜視図を示す。いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイス1400は、代替的に構成された撮像構成要素1407、レンズ構成要素1405及び/又は光源1401を備え得る。
図14に示す実施例では、光源1401は、集積光学構成要素1403への接続を介して、試料試験デバイス1400の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)に固定して、かつ/又は取り外し可能に集積すること(例えば、限定されるものではないが、接する、接続することなど)ができる。集積光学構成要素1403は、開口部、嵌合具、コネクタ、及び/又はそれらの組み合わせを介して、固定して、かつ/又は取り外し可能に集積し得る。更に、撮像構成要素1407及びレンズ構成要素1405は、異なる孔、嵌合具、コネクタ、及び/又はこれらの組み合わせを介して、試料試験デバイス1400の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)に直接、かつ/又は取り外し可能に集積すること(例えば、限定されるものではないが、接する、接続することなど)ができる。
いくつかの実施例では、撮像構成要素1407及びレンズ構成要素1405は、試料試験デバイス1400の基板層又は任意の他の層に直接集積されたマイクロレンズアレイを備え得る。撮像構成要素1407、レンズ構成要素1405、及び光源1401が、試料試験デバイス1400の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)を介して集積されている実施例では、ユーザは、試料試験デバイス1400の頂面と相互作用し、これを保持し、及び/又はこれを取扱い得る。加えて、試料試験デバイス1400の頂面は、支持を提供し、かつ/又は試料試験デバイス1400を安定化し得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイス1400の取り扱いを改善するために、取り付け具が頂面に提供され得る。様々な実施例では、試料試験デバイス1400を使用して構成要素(例えば、限定されるものではないが、撮像構成要素1407及びレンズ構成要素1405)を固定して、かつ/又は取り外し可能に集積することは、試料試験デバイス1400の空間要件を低減し、コンパクトかつ効率的な溶液を提供する。
したがって、光は、試料試験デバイス1400の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)を介して、光源1401を通して試料試験デバイス1400に結合され得る。いくつかの実施例では、光は、試料試験デバイス1400の頂面と試料試験デバイス1400の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)との間に位置する導波路1409に入り得、光源1401/集積光学構成要素1403に隣接する進入点から導波路1409を通って横方向に(例えば、限定されるものではないが、1つ以上の光チャネルを介して)進行し得る。いくつかの実施例では、光は、試料試験デバイス1400の反対側の端部で撮像構成要素1407/レンズ構成要素1405に向かって進行し得る。いくつかの実施例では、本明細書で更に詳細に記載するように、処理構成要素(例えば、プロセッサ)は、撮像構成要素1407に電子的に結合され得、撮像データ(例えば、縞データ)を分析して、例えば、限定されるものではないが、導波路1409内の屈折率の変化を判定するように構成され得る。
図15は、代替的に構成された撮像構成要素1508と、レンズ構成要素1506と、光源1502をと、有する、図14の代替的に構成された例示的な試料試験デバイスの側面図を示す。図示するように、光源1502は、集積光学構成要素1504への接続を介して、試料試験デバイス1500の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)に固定して、かつ/又は取り外し可能に集積すること(例えば、限定されるものではないが、接する、接続することなど)ができる。集積光学構成要素1504は、孔、嵌合具、コネクタ、及び/又はそれらの組み合わせを介して、直接及び/又は取り外し可能に集積し得る。追加的又は代替的に、撮像構成要素1508及びレンズ構成要素1506は、異なる孔、嵌合具、コネクタ、及び/又はこれらの組み合わせを介して、試料試験デバイス1500の底面に直接、かつ/又は取り外し可能に集積すること(例えば、限定されるものではないが、接する、接続することなど)ができる。
いくつかの実施例では、撮像構成要素1508及びレンズ構成要素1506は、試料試験デバイス1500の基板層又は任意の他の層に直接集積されたマイクロレンズアレイを備え得る。撮像構成要素1508、レンズ構成要素1506、及び光源1502が、試料試験デバイス1500の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)を介して集積されている実施例では、ユーザは、試料試験デバイス1500の頂面と相互作用し、これを保持し、かつ/又はこれを取扱い得る。追加的又は代替的に、試料試験デバイス1500の上面は、試料試験デバイス1500を支持及び/又は安定化し得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイス1400は、導波路1409を上部に装着/支持するための支持構造体を含み得る。例示的な支持構造体は、導波路1409の少なくとも1つの表面(例えば、側面)に隣接して配設された構造体を備え得る。
したがって、光は、試料試験デバイス1500の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)を介して、光源1502を介して試料試験デバイス1500に結合され得る。光は、試料試験デバイス1500の上面と試料試験デバイス1500の底面(例えば、限定されるものではないが、背面)との間に位置する導波路1510に入り、光源1502/集積光学構成要素1504に隣接する進入点から導波路1510を通って(例えば、限定されるものではないが、1つ以上の光チャネルを介して)試料試験デバイス1500の反対端における撮像構成要素1508/レンズ構成要素1506に向かって横方向に進行する。
様々な実施例では、本明細書に記載する干渉法ベースの試料試験デバイス(例えば、限定されるものではないが、バイモーダル導波路干渉計に基づく試料試験デバイス)は、モバイル用途のための「ラボオンチップ」解決策を提供し得る。しかしながら、実際の集積は、光源及び撮像(例えば、限定されるものではないが、縞検出)能力によって制限され得る。例えば、技術的課題は、ユーザコンピューティングデバイス(例えば、限定されるものではないが、モバイルアプリケーション)フォームファクタに集積することができる単純なデバイスを設計することを含み得る。
本開示のいくつかの例は、様々な技術的課題を克服し得る。例えば、背面照射及び検知と組み合わせたサイズ低減は、チップセンササイズ及び/又は支持構成要素サイズを効果的に低減し得る。いくつかの実施例では、低減されたサイズの低プロファイルセンサモジュールは、モバイルポイントオブケア用途のためのモバイル端末などのモバイルデバイスに集積され得る。いくつかの実施例では、集積入力光源及び直接撮像センサを備えた背面照射及び干渉法に基づく試料試験デバイスは、6ミリメートル未満の総モジュール高さを達成し得、したがって、携帯電話などのデバイスへの集積を可能にし得る。例えば、例示的なバイモーダル導波路干渉計試料試験デバイスは、信頼できる結果を有するウイルスの迅速なスクリーニングにおけるポイントオブケアアプリケーションを提供するために、モバイルデバイスに集積され得る。
様々な実施例では、試料試験デバイスは、モバイルポイントオブケア構成要素を備え得る。モバイルポイントオブケア構成要素は、試料試験デバイスに取り付けられるように構成されたユーザコンピューティングデバイス(例えば、限定されるものではないが、モバイルデバイス、ハンドヘルド端末、PDAなど)を受け取るように構成された取り付け具を備え得る。例えば、モバイルポイントオブケア構成要素は、携帯電話適合型フォームファクタ解決策であり得る。試料試験デバイスは、販売時点の製品及びデバイスと同様のユーザコンピューティングデバイス(例えば、限定されるものではないが、モバイルデバイス、ハンドヘルド端末、PDA、タブレットなど)と互換性があるように構成された構成要素の集積及び/又は小型化されたパッケージを備え得る。
図16A~図16Cは、試料試験デバイスをユーザコンピューティングデバイスに集積する(例えば、限定されるものではないが、取り付ける)のに好適であり得る例示的なモバイルポイントオブケア構成要素1600の様々な図を示す。特に、図16Aは、例示的なプロファイル図を示し、図16Bは、例示的な上面図を示し、図16Bは、モバイルポイントオブケア構成要素1600の例示的な側面図を示す。いくつかの実施例では、モバイルポイントオブケア構成要素1600の上面は、ユーザコンピューティングデバイスと取り外し可能に集積されるように構成され得る。例えば、ユーザコンピューティングデバイス(例えば、モバイルデバイス)は、モバイルポイントオブケア構成要素1600の取り付け部又は隣接する表面に摺動/挿入し得る。
図16Bに示すように、モバイルポイントオブケア構成要素1600のプロファイルは、例示的なユーザコンピューティングデバイス(例えば、限定されるものではないが、モバイルデバイス)のフォームファクタに対応する、約20ミリメートルの長さ及び約10ミリメートルの幅を有し得る。モバイルポイントオブケア構成要素1600は、光源1602/集積光学構成要素1604を介して試料試験デバイスと固定して、又は取り外し可能に集積され得る。例えば、モバイルポイントオブケア構成要素1600は、孔、嵌合具、コネクタ、及び/又はそれらの組み合わせを介して試料試験デバイスに集積され得る。
図16Cに示すように、モバイルポイントオブケア構成要素1600のプロファイル高さ「T」は、様々な従来のサイズのユーザコンピューティングデバイスとの適合性に適した、約6ミリメートルであり得る。図示するように、試料試験デバイスは、集積光学構成要素に隣接して、モバイルポイントオブケア構成要素1600の下に位置付けられ得る。他の構成が実現され得る。
上記の説明は、モバイルポイントオブケア構成要素の例示的な測定を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的なモバイルポイントオブケア構成要素は、上述した値よりも少なくてもよく又は多くてもよい1つ以上の測定値を有する。
いくつかの実施例では、光源1602及び集積光学構成要素1604は、モバイルポイントオブケア構成要素1600アセンブリ、ユーザコンピューティングデバイスアセンブリなどに集積され得る。光源1602/集積光学構成要素1604からの出力は、ユーザコンピューティングデバイスの1つ以上のプロセッサ(例えば、モバイルデバイススペアカメラポート)に直接伝送され得る。
いくつかの実施例では、モバイルポイントオブケア構成要素1600は、ハードウェア構成要素がそれらの間で共有され得るように、試料試験デバイス及びユーザコンピューティングデバイスを集積し得る。例えば、試料試験デバイス及びユーザコンピューティングデバイスは、同じセンサ、光学構成要素などを利用して、試料試験デバイス内のハードウェア構成要素の数を低減することができる。いくつかの実施例では、ユーザコンピューティングデバイスのシャーシ(例えば、限定されるものではないが、モバイルデバイスのシャーシ)は、締結具、ホルダ、スタンド、コネクタ、ケーブルなどを使用して、モバイルポイントオブケア構成要素1600の上に又は隣接して位置付けられ得る。
更に、モバイルポイントオブケア構成要素1600は、様々なユーザコンピューティングデバイス機能を提供するための追加のユーザデバイスコンピューティングハードウェア及び/又は他のサブシステム(図示せず)を含み得る。例えば、例示的なユーザコンピューティングデバイスのシャーシ(例えば、限定されるものではないが、モバイルデバイスのシャーシ)は、ユーザ入力を受け取るためのユーザインターフェースが提供される(例えば、限定されるものではないが、アクセス可能である)ように、モバイルポイントオブケア構成要素1600の上に位置付けられ得る。いくつかの実施例では、モバイルポイントオブケア構成要素1600は、試料試験デバイスとの集積を可能にするためのハードウェア及びソフトウェアを含み得る。いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、コンピューティングデバイス/エンティティとの無線通信を可能にする(例えば、コンピューティングデバイス/エンティティに無線でデータを伝送することができる)処理手段を含み得る。いくつかの実施形態では、試料試験デバイスは、有線又は無線手段を通じて、ユーザコンピューティングエンティティ(例えば、モバイルデバイス)にデータ(例えば、画像)を伝送し得る。例えば、試料試験デバイスは、MIPIシリアル撮像データ接続を使用して、モバイルデバイスプロセッサカメラポートを介して画像を伝送し得る。
いくつかの実施例では、ユーザコンピューティングデバイス(例えば、限定されるものではないが、モバイルデバイス)は、背面を向いた装置として機能するように、モバイルポイントオブケア構成要素1600及び試料試験デバイスに集積され得ることを理解されたい。そのような実施例では、ユーザコンピューティングデバイスの光学構成要素、センサなどが一般的に使用され得る。例えば、ユーザコンピューティングデバイスは、モバイルポイントオブケア構成要素1600に収容され、かつ/又は試料試験デバイスから捕捉されたデータ及び/又は処理されたデータを更に処理するために、ユーザコンピューティングデバイスの処理回路及び/又は従来のコンピューティングハードウェア(例えば、限定されるものではないが、CPU及び/又はメモリを介して)に集積された追加のカスタム回路及び/又はコンピューティングハードウェア(図示せず)に集積され得る。
いくつかの実施例では、バイモーダル導波路干渉計バイオセンサは、試料屈折率測定において高い感度を示し得る。更に、結果は、環境温度に対して非常に敏感であり得る。したがって、動作中に安定した温度を維持する必要がある。
本開示のいくつかの例は、様々な技術的課題を克服し得る。いくつかの実施例では、本明細書に記載される提案された熱制御導波路干渉計試料試験デバイスは、センサ出力精度を確保するために、一定温度(例えば、ある温度範囲内)を維持し得る。
いくつかの実施例では、導波路試料試験デバイスの温度を調節するために、加熱/冷却構成要素(例えば、限定されるものではないが、加熱及び/又は冷却要素、プレート、パッドなど)が提供され得る。いくつかの実施例では、オンチップ温度センサを利用して、試料試験デバイス/チップ温度を監視し得る。いくつかの実施例では、複数の点温度センサは、均一性を監視し、熱平衡を確認するために、試料試験デバイス基板層の各角に配置され得る。
いくつかの実施例では、試料開口(又は試料窓)及び光入力/出力のための限定されたアクセス及び/又は開口区域のみを有する周囲環境からセンサチップを隔離するために、絶縁ケースが使用され得る。追加の加熱/冷却構成要素(例えば、限定されるものではないが、加熱及び/又は冷却パッド)は、温度均一性を更に改善するために、導波路試料試験デバイスの1つ以上の表面(例えば、限定されるものではないが、上面)に追加され得る。例示的な試料試験デバイスは、抵抗加熱パッド、内蔵型伝導性コーティング、追加のペルチェ冷却プレートなどを含み得る。
いくつかの実施例では、マルチポイント温度センサは、温度測定精度を改善するように配置され得る。いくつかの実施例では、温度制御を異なる値に設定することによって、異なる温度条件下での試料試験を達成し得る。いくつかの実施例では、試料結果及び温度のデータを収集し得る。いくつかの実施例では、最小加熱質量の結果として、試験を容易にし得る。
いくつかの実施例では、試料試験デバイスは、導波路に対して一定の温度を維持するように構成された熱制御導波路ハウジングを備え得る。熱制御導波路ハウジングは、ケーシング又はスリーブであり得るか、又はそれを備え得る。熱制御導波路ハウジングは、加熱及び/若しくは冷却パッド並びに/又は絶縁ケースを備え得る。いくつかの実施例では、基板層内の1つ以上のセンサは、動作中に導波路の温度を監視及び調節し得る。例えば、温度は、好適な範囲(例えば、限定されるものではないが、摂氏10~40度)に制限され得る。
図17は、例示的な導波路1700(例えば、限定されるものではないが、集積チップとして具体化される)を包む例示的な熱制御導波路ハウジング1710を示す。導波路1700(熱制御導波路ハウジングを含む)は、1~3ミリメートルの範囲の厚さを有し得る。熱制御導波路ハウジング1710は、0.2ミリメートル未満の厚さであり得る。例示的な熱制御導波路ハウジング1710は、パッケージングプロセス(例えば、ポリマーオーバーモールド)を使用して製造され得る。別の例では、例示的な熱制御導波路ハウジングは、試料試験デバイスの1つ以上の直接コーティングされた表面を備え得る。
上記の説明は、導波路1700及び熱制御導波路ハウジング1710の例示的な測定を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な導波路1700及び熱制御導波路ハウジング1710は、他の値を有し得る。
いくつかの実施例では、熱制御導波路ハウジング1710は、熱絶縁半導体材料、熱伝導性ポリマー、セラミック、シリコンなどを含み得る。追加的及び/又は代替的に、熱制御導波路ハウジング1710は、薄いフィルム及び/又はコーティング、例えば、ケイ素又は二酸化炭素ポリマーであり得るか、又はそれを備え得る。導波路1700は、短い時間において、導波路1700の温度が正確なレベル(例えば、限定されるものではないが、摂氏1度の精度内)に制御され得るように、低い熱質量を示し得る。例えば、導波路1700の温度は、10秒未満で変調/較正され得る。
上記の説明は、導波路1700及び熱制御導波路ハウジング1710の例示的な材料及び/又は特性を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な導波路1700及び熱制御導波路ハウジング1710は、他の材料を備え得、かつ/又は他の特性を有し得る。
図18は、例示的な導波路1800及び熱制御導波路ハウジング1810の側面図を示す。追加的又は代替的に、熱制御導波路ハウジング1810は、1つ以上の追加の層を含み得る。例えば、熱制御導波路ハウジング1810は、絶縁を提供し、かつ/又は電気的隔離を容易にするための中間層1811を含み得る。追加的又は代替的に、中間層1811は、図17に関連して上述したような加熱/冷却パッドを備え得る。
いくつかの実施例では、熱制御導波路ハウジング1810は、半導体/集積回路パッケージング技術/プロセス(例えば、限定されるものではないが、熱絶縁性ポリマーオーバーモールディング技術/プロセス)を使用して形成され得る。熱制御導波路ハウジング1810は、熱絶縁性化合物又は材料を備え得る。熱制御導波路ハウジング1810は、導波路1800にアクセスし、かつ/又はそれと接するための開口部を提供する1つ以上の孔を含み得る。例えば、孔は、熱制御導波路ハウジング1810内の界面層(図示せず)へのアクセスを提供し得る。図示するように、導波路1800は、光源1802及び集積光学構成要素1804が、導波路1800に接する(例えば、限定されるものではないが、接続する)ことができる第2の孔を備え得る。更に、導波路1800は、撮像構成要素1806及びレンズ構成要素1808が、導波路1800に接する(例えば、限定されるものではないが、接続する)ことができる第3の孔を備え得る。いくつかの例示的な例では、1つ以上の薄いフィルム及び/又はコーティングが、シリコンプロセスを使用して導波路1800又は熱制御導波路ハウジング1810に適用され得る。いくつかの実施例では、薄いフィルム及び/又はコーティングは、導波路1800及び/又は熱制御導波路ハウジング1810の上面及び底面にのみ適用され得る。そのような実施例では、導波路1800の厚さがその長さ及び幅に対して小さくてもよいため、薄いエッジ漏れは無視可能であり得る。
いくつかの実施例では、導波路から正確な試験結果を達成することは、試験結果を用いて温度推論を低減又は排除するために、周囲環境(例えば、限定されるものではないが、実験室全体、医療施設など)において制御された温度を必要とし得る。例示的な熱制御導波路ハウジング1810は、基板層内に統合された1つ以上の温度センサ(例えば、限定されるものではないが、多点温度センサ)を使用して、導波路の個々のレベル制御を容易にし得る。例えば、検知ダイオードは、シリコンを備える基板層内に集積され(例えば、限定されるものではないが、接合され)得る。いくつかの実施例では、検知ダイオードは、異なる導波路層に集積され(例えば、限定されるものではないが、接合され)得る。いくつかの実施例では、センサ出力精度と試験の安定性及び精度とを確保するために導波路1800が一定の温度を維持し得るように、導波路1800基板層に関連する温度を増減するために、検知ダイオードを通る電流を監視し得る。いくつかの実施例では、導波路は、約0.5平方インチの面積を被覆し得る。導波路/試料試験デバイスの温度は、連続的に監視及び制御され得る。例えば、例示的なチップの制御アルゴリズムは、温度データを連続的に監視し、任意の温度変動に応答して最適化された制御を提供し得る。
上記の説明は、導波路に関連する温度制御の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、温度制御は、他の手段及び/又は他のデバイスを介して達成され得る。
いくつかの実施例では、バイモーダル導波路干渉計は、生体化学屈折率試験条件下で高い感度を示し得る。しかしながら、結果は、温度に対して非常に敏感であり得る。例えば、温度安定性要件は、必要なレベルの試験精度を達成するために摂氏0.001度であり得、これは、実世界の用途に技術的課題をもたらし得る。
本開示のいくつかの例は、様々な技術的課題を克服し得る。いくつかの実施例では、内蔵基準チャネルを導入することによって、温度関連測定変動は、温度関連測定誤差を排除するように自己較正され得る。例えば、ラボオンチップ試料試験デバイスは、基準のために追加の2つの隣接するチャネルを有するバイモーダル導波路干渉計からなり得る。近接して配置された同じ構造(例えば、限定されるものではないが、SiO2)クラッド基準チャネルは、温度関連の正確な制御及び補償の必要性を排除し得る。追加的又は代替的に、閉鎖型基準セルは、精度を更に改善するために、既知の基準生物学的溶液で満たされた基準チャネルに含まれ得る。生体化学溶液は、純粋な水、既知のウイルス、及び同様のものを含み得る。温度制御は、異なる温度条件下で試料試験結果を収集するために、センサを介して加熱/冷却及び温度検知と組み合わされ得る。いくつかの実施例では、温度精度要件は、摂氏1度以内にのみ必要とされる。
様々な実施例では、試料試験デバイスは、回折格子、エンド発射、直接結合、プリズム結合などのような方法を利用して、光源と結合され、かつ/又は光源から入力を受け取るように構成された導波路を備え得る。導波路は、集積チップであり得るか、又はそれを備え得る。
いくつかの実施例では、導波路は、複数の層を備える三次元平面導波路干渉計であり得るか、又はそれを備え得る。いくつかの実施例では、導波路は、上に堆積された導波路層を有する(試料試験デバイスの底部を画定する)少なくとも基板層を備え得る。追加的又は代替的に、界面層は、導波路層の上又は上方に堆積され得る。導波路は、半導体製造技術と同様の技術に従って、単一の本体又は構成要素として製造され得る。いくつかの実施例では、追加の中間層が提供され得る。
図19は、基板層1920と、導波路1900の上面を画定する界面層1924と、それらの間の導波路層1922と、を備える例示的な導波路1900を示す。いくつかの実施形態では、フローチャネルプレートは、導波路1900の頂面に位置付けられ得、その詳細は、本明細書に記載されている。
導波路層1922自体は、1つ以上の層及び/又は領域(例えば、限定されるものではないが、硝酸ケイ素などの透明誘電体材料のフィルム)を備え得る。導波路層1922は、導波路層1922の第1の/入力端から導波路層1922の反対側の端部/遠位端まで横方向に光を受け取り、結合するように構成された透明媒体を備え得る。導波路層1922は、複数の伝播モード、例えば、ゼロ次モード及び一次モードを可能にするように構成され得る。例えば、階段状プロファイルを有する導波路層1922は、ゼロ次モード及び一次モードに対応し得る。
図19に示すように、導波路層1922は、第1の幅/厚さ(導波路が図19で見られるときにx方向に対応する)と、第1の領域の幅/厚さとは異なる第2の幅/厚さを有する第2の領域とを有する単一の本体を備え得る。図示するように、導波路層1922は、段状プロファイルを画定し得、第1の領域は、第1の/より短いプロファイルに対応し、第2の領域は、第2の/より高いプロファイルに対応する。各導波路層領域は、その中の光/エネルギーの異なる分散に対応し得、したがって、導波路1900内の他の領域及び層とは異なる屈折率に対応し得る。
動作中、光が導波路1900に結合され、導波路層の第1の/より短いプロファイルに対応する第1の領域から第2の/より高いプロファイルに対応する第2の領域に進行すると、第1の領域の屈折率と第2の領域の屈折率との差は、第1の領域におけるゼロ次モード及び第2の領域における一次モードに対応する光の異なる分散を引き起こす。上述したように、ゼロ次モード及び1次モードは、異なる干渉縞パターンに対応する異なる光路長を有する2つの異なる光ビームに対応する。例えば、上述したように、ゼロ次モードに対応する領域から反射された光のビームと一次モードに対応する領域との間に少なくとも部分的な位相差が存在する場合、干渉縞パターンが生じ得る。段状プロファイルを有する例示的な導波路は、光ビームの進行が2つの異なる領域(すなわち、段部分)間の交点に到達すると、位相差を示し得る。例えば、ゼロ次モードに関連付けられている干渉縞パターンは、薄暗いエッジによって囲まれた単一の明るいスポットであり得るが、一次モードに関連付けられている干渉縞パターンは、各々が薄暗いエッジによって囲まれた、2つ以上の明るいスポット(例えば、限定されるものではないが、2つの明るいスポット)であり得る。
いくつかの実施例では、追加の順序モードを提供するために、異なる幅/厚さを有する追加の領域が含まれ得る。
光及び対応する干渉縞パターンの分散は、例えば、基板層において、試料試験デバイスの検知層/環境において検出及び測定され得る(例えば、限定されるものではないが、基板層内の1つ以上のセンサを使用する)。追加的又は代替的に、例えば、界面層において、(例えば、限定されるものではないが、上に媒体が堆積されたときに)試料試験デバイスの頂面で表面条件が変化すると、そのような表面条件の変化は、導波路の表面のすぐ上で、測定された屈折率及び/又はエバネッセント場に対する変化を誘起し得る。干渉縞パターンへの対応する変化は、測定、検出、及び/又は監視され得る。いくつかの実施例では、導波路層の上方の界面層は、その上に媒体(例えば、限定されるものではないが、液体、分子及び/又はそれらの組み合わせである)を受け取るように構成された1つ以上の試料開口部(又は試料窓)及び/又は開口部/窓を含み得る。したがって、導波路層からの出力は、界面層の上に位置する媒体に応答して変化し得る。
図19に示し、上述したように、導波路層1922は、階段状プロファイルを画定し得る。図示するように、第2の領域(より高いプロファイル/段に対応する)の厚さ/幅は、導波路層1922の第1の領域(より短いプロファイル/段に対応する)の厚さ/幅より大きくてもよい。いくつかの実施例では、第2の領域の厚さ/幅は、第1の領域の幅の少なくとも2倍であり得る。
単一の光チャネル/光路を有する導波路は、試験用途で使用される場合、技術的課題をもたらし得る。例えば、そのようなシステムは、試験結果(例えば、限定されるものではないが、干渉縞パターン)を不明瞭にし得る環境条件(例えば、限定されるものではないが、温度変化)の変化に敏感であり得る。これらの課題は、導波路内に少なくとも1つの基準チャネルを含むことによって、及び動作中に導波路内の同一の環境条件を確保することによって対処され得る。
例示的な導波路は、少なくとも1つの試験光チャネル(試料チャネルとも称される)及び1つの基準チャネルを備え得、各々、導波路内の導波路層を通って横方向に光を制御するように構成された光路を備え得る。各試験/基準チャネルの出力は、動作中に独立して測定及び/又は監視されて、不正確な結果(例えば、限定されるものではないが、周囲条件によって引き起こされる不正確な干渉縞パターン)をもたらし得る試験及び環境条件の均一性を確保し得る。光源は、導波路内の試験/基準チャネルの全てを均一に照射するように構成され得る。
複数の光チャネルの各々について、小さな屈折率の変動及び/又は誘起された指数変化(例えば、限定されるものではないが、対応する光路に沿った光の分散の変化)を、(例えば、限定されるものではないが、基板層において)独立して測定及び試験して、各光チャネルに関連付けられている対応する出力(例えば、限定されるものではないが、干渉縞パターン)を識別することができる。出力を記述するデータは、格納すること、分析すること、試験することなどのような、更なる動作のために捕捉及び伝達され得る。
いくつかの実施例では、基板層は、試料試験デバイスの検知層/環境として機能し得る。基板層は、半導体集積回路/チップ(例えば、限定されるものではないが、酸化ケイ素チップ又はウエハ)であり得るか、又はそれを備え得る。例示的な集積回路/チップは、複数のセンサ、トランジスタ、抵抗器、ダイオード、コンデンサなどを含み得る。基板層は、上記の導波路層よりも低い屈折率を有し得る。基板層は、その中の検知環境の変化に対する感度を排除する保護密封フィルムを備え得る。
界面層は、ガラスなどの光学的に透明な材料、又は導波路層に結合され、かつ導波路層の真上に位置する透明ポリマーを備え得る。界面層の表面への媒体の堆積は、下の光チャネル/導波路層における屈折率に対する変化を誘起し得る。
基準チャネルに関連付けられている基準窓は、その上に基準媒体の堆積物(例えば、限定されるものではないが、空気、水、既知の生化学的試料など)を受け取るために、クラッディングされ得るか、密封され得るか、又はアクセス可能であり得る。
試料窓は、試験のために試料媒体(例えば、限定されるものではないが、分子、液体及び/又はそれらの組み合わせ)を受け取るように構成され得る。いくつかの実施例では、試料窓上に堆積された試料媒体(例えば、限定されるものではないが、生化学的試料)は、その上の表面及び/又は媒体と相互作用し得る。例えば、物理的引力(例えば、限定されるものではないが、表面張力)又は化学反応(例えば、限定されるものではないが、化学接合、抗体反応など)を通して。試料窓の表面は、媒体中の特定のタイプの媒体又は種類の分子と相互作用するように構成され得る。いくつかの実施形態では、試料媒体は、試料窓上に位置付けられたフローチャネルに提供され得、その詳細は本明細書に記載される。
図20A及び図20Bは、導波路内の光チャネルの例示的な構成の側面図を示す。図示するように、各導波路2000A/2000Bは、基板層2020A/2020Bと、導波路層2022A/2022Bと、界面層2024A/2024Bと、を備える。
図20Aを参照すると、導波路層2022Aは、界面層2024Aの試料窓2002Aに関連付けられている第1の試料チャネル2010Aと、第1の基準チャネル2008Aと、第2の基準チャネル2012Aと、を備え得る。図示するように、第1及び第2の基準チャネル2008A、2012Aは、試験目的のために、クラッド(例えば、限定されるものではないが、内部に基準媒体を含まない酸化ケイ素クラッド基準)でクラッドされ得る。
図20Bを参照すると、導波路層2022Bは、界面層2024B内の試料窓2002Bに関連付けられている第1の試料チャネル2010Bと、界面層2024B内の第1の基準窓2004Bに関連付けられている第1の基準チャネル2008Bと、界面層2024B内の第2の基準窓2006Bに関連付けられている第2の基準チャネル2012Bと、を備え得る。各基準窓2004B、2006Bは、試験目的のために、密封され、同じ又は異なる基準媒体(例えば、限定されるものではないが、空気、水、生化学的試料など)を含み得る。あるいは、いくつかの実施例では、1つの基準チャネルは、クラッドされ得、第2の光チャネルは、その中の関連する基準窓内の媒体で密封され得る。
上記の説明は、いくつかの例示的な構成を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、一実施例は、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を備え得る。例えば、2つ未満又は2つ超の基準チャネルが実装され得る。
図20A及び図20Bに戻って参照すると、試料窓2002A/2002Bは、界面層の表面上に試料媒体(例えば、限定されるものではないが、分子、生化学試料、ウイルスなど)の堆積物を受け取るように構成され得る。例示的な試料試験デバイス構成要素は、再利用可能部分、使い捨て部分、及び/又は再利用可能かつ使い捨て部分の組み合わせを備え得る。いくつかの実施形態では、試料窓2002A/2002Bは、上述したものと同様に、試験のために試料媒体に、ある特定の分子を取り付けるために、表面上に配設された1つ以上の生物学的又は化学的要素(例えば、抗体)を備え得る。いくつかの実施形態では、試料窓2002A/2000Bは、各使用後(例えば、蒸留水、イソプロピルアルコールなどを使用して)洗浄され得る。いくつかの実施形態では、試料媒体は、フローチャネルを介して受け取られ得、その詳細は本明細書に記載される。
基板層(例えば、限定されるものではないが、導波路の基板層内の1つ以上のセンサ)は、試料窓2002A/2002B上に堆積された異なる試料媒体に対応する光の進行方向の変化によって引き起こされる、測定された屈折率の局所変化を検出及び測定し得る。
導波路層は、複数の試料チャネル、基準チャネル、試料窓、及び/又はそれらの組み合わせを備え得る。導波路層内の試料チャネル及び基準チャネルは、互いに実質的に平行であり得、更に、上方の界面層の開口部/窓に関連付けられ得る。
図21~図23は、半導体製造技術及び本明細書に記載されるような方法に従って製造され得る例示的な導波路の様々な図を示す。
ここで図21を参照すると、複数の光チャネル(図示せず)に各々関連付けられている複数の試料窓2102、2104、2106を備える例示的な導波路2100。
図22は、複数の埋め込み光チャネル2208、2210、2212に各々関連付けられている複数の試料窓2202、2204、2206を備える例示的な導波路2200の上面図を示す。各例示的な光チャネル2208、2210、2212は、50nm未満の幅、1~5ミリメートルの範囲の長さ、及び1ミクロン未満、例えば0.1~0.3ミクロンの深さを有し得る。各光チャネル2208、2210、2212は、近隣の/隣接する光チャネルから約0.1ミリメートル横方向に離間され得る。
図23は、厚さが約1ミリメートル未満の幅(例えば、限定されるものではないが、0.2~0.3ミリメートル)を有する例示的な導波路2300の側面図を示す。
上記の説明は、いくつかの例示的な測定を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、一実施例は、上述したものとは異なる測定を有する1つ以上の要素を備え得る。
いくつかの実施例では、導波路は、半導体及び集積回路製作に使用されるものと同様の製造技術及び/又はプロセスを使用して形成され得る。
図24は、本開示の様々な実施例による導波路2400を生成するための例示的な製作方法を示す。複数の層/構成要素は、好適な実験室条件下で一緒に結合/層化されて、導波路2400を提供し得る。図示するように、基板層2402、中間層2404、複数の導波路層2406、2408、2410、及び界面層2412は、一緒に結合されて、導波路2400を生成し得る。例示的な製造プロセスの間、シリコンウエハの製作後、導波路層2406、2408、2410は、ガラスウエハに伝達され得る。
「エッジ発射」とは、導波路の側面(例えば、「エッジ」)を通して導波路に光を向ける機構を指す。エッジ発射導波路は、光源への導波路の適切な位置合わせを含む、多くの技術的な困難に直面している。これは、様々な要因によって引き起こされ得る。例えば、導波路の断面のサブミクロンスケールにより、光位置合わせ要件が量産製品能力を超えてしまう可能性がある。例えば、オンチップ格子カプラは、位置合わせにおけるウエハプロセスの困難を経験し得る。
本開示のいくつかの実施例によれば、オンチップマイクロCPCレンズアレイは、量産を可能にするために、光位置合わせ要件を10倍超低減し得る。例えば、マイクロレンズアレイは、シリコンウエハプロセスで正確に生成され得る。いくつかの実施形態では、単一のチップ、直接エッジ発射導波路(追加のカプラを伴わない)は、サイズが低減され、かつ/又は生産コストが低い導波路検知製品を可能にし得る。
いくつかの実施形態では、マイクロCPCレンズアレイは、導波路の入力エッジに配置され得る。マイクロCPCレンズアレイの各集光器レンズの出力端は、1つの導波路チャネルに位置合わせされ得る。各集光器レンズの入力端は、高結合効率のために入力領域を覆い得る。いくつかの実施形態では、オンチップマイクロレンズは、高精度のシリコンプロセスで生成され得る。
いくつかの実施形態では、単一のチップ、直接エッジ発射導波路(追加のカプラを伴わない)は、最小の構成要素数のみを必要としながら、適用器具の複雑さ及びコストを低減し得る。いくつかの実施形態では、マイクロCPCレンズアレイは、光入力区域を3700倍超増加させ得る。いくつかの実施形態では、光源は、製品サイズ及びコストを更に低減するために、コリメートモジュールで簡略化され得る。
ここで図25を参照すると、例示的な試料試験デバイス3700の一部分が示される。図25に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス3700は、基板3701と、基板3701上に配設された導波路3703と、基板3701上に配設されたレンズアレイ3705と、を備える。
上述した基板層と同様に、基板3701は、試料試験デバイスの様々な構成要素の機械的支持を提供し得る。例えば、基板3701は、導波路3703及びレンズアレイ3705の機械的支持を提供し得る。
いくつかの実施形態では、基板3701は、限定されるものではないが、ガラス、酸化ケイ素、及びポリマーなどの材料を備え得る。
いくつかの実施例では、導波路3703及び/又はレンズアレイ3705は、限定されるものではないが、機械的手段(例えば、結束クリップ)及び/又は化学的手段(接着材料(例えば、接着剤)の使用など)を含む様々な手段を通して、基板3701の上に配設され得る。
いくつかの実施形態では、レンズアレイ3705は、導波路3703の入力エッジ(例えば、図25に示される入力エッジ3707)に光を向けるように構成される。
いくつかの実施形態では、レンズアレイ3705は、複合放物面集光器(CPC)レンズアレイを含む。一実施例として、複合放物面集光器(CPC)レンズアレイは、複数の集光器レンズ(例えば、集光器レンズ3705A、集光器レンズ3705B)を備える。図25に示す実施例では、各集光器レンズの出力端は、導波路3703の光チャネル(例えば、対応する光チャネルの入力開口部)に位置合わせされ、各集光器レンズの入力端は、入力光源と位置合わせされ、その詳細はここで説明される。
いくつかの実施形態では、レンズアレイ3705は、マイクロCPCレンズアレイを含む。いくつかの実施形態では、レンズアレイ3705は、非対称CPCレンズアレイを含む。いくつかの実施形態では、レンズアレイ3705は、非対称マイクロCPCレンズアレイを含む。
ここで図26を参照すると、例示的な試料試験デバイス3800の上面図の一部分が示される。図26に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス3800は、例えば、限定されるものではないが、集光器レンズ3804を含むレンズアレイを備え得る。例示的な試料試験デバイス3800はまた、例えば、限定されるものではないが、光チャネル3802を備え得る導波路も備え得る。上述したように、本明細書により詳述することになるように、光は、導波路の光チャネル(例えば、光チャネル3802)を通って進行し得る。
図26に示す実施例では、集光器レンズ3804の出力端は、光チャネル3802の入力エッジに位置合わせされる。したがって、レンズアレイは、光を導波路に向ける精度を改善し得る。
ここで図27を参照すると、例示的な試料試験デバイス3900の上面図の一部分が示される。図27に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス3900の例示的な導波路3917は、複数の光チャネルを備え得る。例えば、導波路3917は、基準チャネル3901と、基準チャネル3903と、試料チャネル3907と、試料チャネル3909と、基準チャネル3913と、基準チャネル3915と、を備え得る。いくつかの実施形態では、例示的な導波路3917は、1つ以上の埋め込み光チャネルを備え得、レンズアレイは、光を燃焼光チャネルに向けない。例えば、例示的な導波路3917は、埋め込み基準チャネル3905と、埋め込み基準チャネル3911と、を備え得る。
本明細書でより詳細に説明されるように、試料チャネル3907及び/又は試料チャネル3909は、試験される試料を受け取るための試料窓を各々備えるか、又は共有し得る。基準チャネル3901、基準チャネル3903、基準チャネル3913、基準チャネル3915、埋め込み基準チャネル3905、及び/又は埋め込み基準チャネル3911は、試験目的のために、密封され、同じ又は異なる基準媒体(例えば、限定されるものではないが、空気、水、生化学的試料など)を含み得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施例では、基準チャネルのうちの1つ以上がクラッドされ得、基準チャネルのうちの1つ以上は、関連する基準窓内の媒体で密封され得る。
図28A及び図28Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス4000が示される。図25、図26、及び図27に関連して上述したものと同様に、例示的な試料試験デバイス4000は、基板4002、導波路4004、及びレンズアレイ4006を備え得る。いくつかの実施形態では、導波路4004は、1つ以上の光チャネル(例えば、基準チャネル4008)を含み得る。いくつかの実施形態では、レンズアレイ4006は、1つ以上の集光器レンズ(例えば、集光器レンズ4010)を含み得る。
いくつかの実施形態では、レンズアレイ4006は、光を導波路4004の入力エッジに向けるように構成される。例えば、集光器レンズの各々は、光を導波路4004の光チャネルの入力エッジに向けるように構成される。図28A及び図28Bの例に示すように、集光器レンズ4010の出力エッジは、基準チャネル4008の入力エッジに結合され、それと位置合わせされる。
いくつかの実施形態では、レンズアレイ4006はまた、光源とも位置合わせされる。例えば、光をレンズアレイに(例えば、集光器レンズの各々の入力エッジに)向けるために、1つ以上の光学要素が実装され得る。
ここで図29を参照すると、例示的な試料試験デバイス4100が示される。上述したものと同様に、例示的な試料試験デバイス4100は、基板4101、導波路4103、及びレンズアレイ4105を備え得る。レンズアレイ4105は、上述したものと同様に、光を導波路4103の入力エッジに向けるように構成され得る。
図29に示す実施例では、試料試験デバイス4100は、光源4107と、集積光学構成要素4109と、を備え得る。
上述したものと同様に、光源4107は、光(限定されるものではないが、レーザー光ビームを含む)の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。光源4107は、集積光学構成要素4109に結合され得、光は、光源4107から集積光学構成要素4109に進行し得る。上述したものと同様に、集積光学構成要素4109は、レンズアレイ4105に光をコリメート、偏光、及び/又は結合し得る。
上述したものと同様に、レンズアレイ4105は、光を導波路4103の入力エッジに向けるように構成され得る。例えば、レンズアレイ4105の集光器レンズの各々は、光を導波路の光チャネルの入力エッジ(例えば、基準チャネル又は試料チャネル)に向けるように構成される。光は、対応する基準チャネル又は対応する試料チャネルを通って進行し、撮像構成要素4111によって検出され得る。いくつかの実施形態では、撮像構成要素4111は、干渉法データを収集するために、導波路4103の出力エッジ上に配設され得る。
本開示の範囲は上述したものに限定されないことに留意されたい。本開示のいくつかの実施形態では、様々な図からの特徴が、置換及び/又は組み合わされ得る。例えば、図25、図26、図27、図28A、図28B、及び図29は、試料チャネル又は基準チャネルの開口部に光を向けるための例示的なレンズアレイを示しているが、1つ以上の追加又は代替の光学要素が、限定されるものではないが、上で図4に示す集積光学構成要素804を含む試料チャネル又は基準チャネルの開口部に光を向けるように実装され得る。
マルチチャネル導波路(例えば、複数の光チャネルを備える導波路)は、複数の光チャネルを照射するために、1つ以上のビームスプリッタスプリッタ構成要素(Yスプリッタ、Uスプリッタ、/又はSスプリッタなど)を備え得る。しかしながら、多くのビームスプリッタは、シリコンウエハプロセスに起因して、技術的制限、困難、及び/又は適用制約に直面し得る。
例えば、図30は、導波路の例示的な上面図の一部分を示す。図30に示す実施例では、導波路は、1つ以上のYスプリッタを備え得る。例えば、導波路は、例示的なYスプリッタ4200を備え得る。
Yスプリッタ4200は、文字「Y」と同様に成形され得、1つの光ビームを2つに分割する。例えば、光は、「Y」の底部から「Y」の2つの頂部分岐まで進行し得る。図30に示すYスプリッタ4200を参照すると、光は入力エッジ4203内に進行し、2つに分割され、出力エッジ4205及び4207から出ることができる。
いくつかの実施形態では、1つ以上のYスプリッタは、光が1つのYスプリッタの出力エッジを出ることができ、葯Yスプリッタの入力エッジに入ることができるように、並列に接続され得る。図30に示す実施例では、複数のYスプリッタは、本明細書に記載する複数の光チャネル(例えば、試料チャネル及び/又は基準チャネル)を提供するように接続され得る。
しかしながら、Yスプリッタは、均一化された光分割構造を提供する際の製造制限に直面し得る。更に、3つ以上の光チャネルに対して、複数のYスプリッタが必要とされ得、過剰な軸方向チップ空間が必要とされ得る。
別の例として、図31は、導波路の例示的な上面図の一部分を示す。図31に示す実施例では、導波路は、1つ以上のUスプリッタを備え得る。例えば、導波路は、例示的なUスプリッタ4300を備え得る。
Uスプリッタ4300は、文字「U」と同様に成形され得、1つの光ビームを2つに分割する。例えば、光は、「U」の底部から「U」の2つの頂部分岐に進行し得る。図31に示すUスプリッタ4300を参照すると、光は入力エッジ4302内に進行し、2つに分割され、出力エッジ4304及び分岐4306から出ることができる。
いくつかの実施形態では、1つ以上のUスプリッタは、光が1つのUスプリッタの出力エッジを出ることができ、葯Uスプリッタの入力エッジに入ることができるように、並列に接続され得る。図31に示す実施例では、複数のUスプリッタは、本明細書に記載する複数の光チャネル(例えば、試料チャネル及び/又は基準チャネル)を提供するように接続され得る。
上述したYスプリッタの例と同様に、Uスプリッタは、均一化された光分割構造を提供する際の製造制限に直面し得る。Uスプリッタはまた、光チャネル間のより狭い分離を提供し得、光チャネル間の光干渉を引き起こし得る。
別の実施例として、図32は、導波路の例示的な上面図の一部分を示す。図32に示す実施例では、導波路は、1つ以上のSスプリッタを含み得る。例えば、導波路は、例示的なSスプリッタ4400を含み得る。
Sスプリッタ4400は、1つの光ビームを2つに分割し得る。図32に示すSスプリッタ4400を参照すると、光は入力エッジ4401内に進行し、2つに分割され、出力エッジ4403及び4405から出ることができる。
いくつかの実施形態では、1つ以上のSスプリッタは、光が1つのSスプリッタの出力エッジを出ることができ、葯Sスプリッタの入力エッジに入ることができるように、並列に接続され得る。図32に示す実施例では、複数のSスプリッタは、本明細書に記載する複数の光チャネル(例えば、試料チャネル及び/又は基準チャネル)を提供するように接続され得る。
上述したYスプリッタの実施例及びUスプリッタの実施例と同様に、Sスプリッタは、均一化された光分割構造を提供する際の製造制限に直面し得る。Sスプリッタはまた、S遷移のための余分な軸方向チップ空間を必要とし得、Sスプリッタの間の窮屈なセクションの角度に沿って光を向ける際に制限に直面し得る。
上述したように、いくつかの実施形態では、マイクロCPCレンズアレイは、導波路の入力エッジに配置され得る。マイクロCPCレンズアレイの各集光器レンズの出力端は、1つの光チャネルに位置合わせされ得る。各集光器レンズの入力端は、高結合効率のために入力領域を覆い得る。いくつかの実施形態では、オンチップマイクロレンズは、高精度のシリコンプロセスで生成され得る。
したがって、本開示の様々な例によれば、投光照射されたマルチチャネル導波路は、マイクロCPCレンズアレイを通して直接エンド発射でマルチチャネルを投光照射することによってビームスプリッタを排除し得る。いくつかの実施形態では、特大レーザー源は、マイクロCPCレンズアレイに光を提供し得る。いくつかの実施形態では、照射された導波路内の光は、湾曲した光チャネルを介して検知セクションにガイドされ得、光チャネルの湾曲部分は、最小チップ空間要件を有する光の均一性を補償及び最適化し得る。
ここで図33A及び図33Bを参照すると、例示的な導波路4502の少なくとも一部分の例示的な上面図4500が示される。特に、図33Bは、図33Aに示される上面図の一部分(光チャネル4504である)を縮小して示している。
いくつかの実施形態では、例示的な導波路4502は、投光照射されたマルチチャネル導波路であり得る。
図33Aにでは、導波路4502は、光源から光を受け取るための入力エッジ示す実施例4506を備え得る。導波路4502の入力エッジ4506は、複数のマルチチャネル入力導波路開口部(本明細書において「入力開口部」とも称される)を備え得、複数の入力開口部の各々は、入力光を受け取るための光チャネルのための開口部に対応する。例えば、入力エッジ4506は、入力開口部4508を備え得る。
いくつかの実施形態では、導波路の入力エッジは、光を受け取るように構成される。いくつかの実施形態では、複数の入力開口部の各々は、光を受け取るように構成される。例えば、光は、入力エッジ4506上に進行し得、入力エッジ4506は、光を受け取るように構成され得る。上述したように、入力エッジ4506は、入力開口部4508を備え得る。したがって、入力開口部4508は、光を受け取るように構成され得る。光は、対応する光チャネル4504を通って進行し得る。いくつかの実施形態では、複数の光チャネル(光チャネル4504を含む)は各々、対応する入力開口部から対応する光チャネルを通して、光をガイドするように構成される。
いくつかの実施形態では、複数の光チャネルの入力開口部は、同じ幅を有し得る。いくつかの実施形態では、複数の光チャネルの入力開口部は、異なる幅を有し得る。例えば、入力開口部の異なる幅は、単一のガウスプロファイル照射の下で光チャネル間に受け取られたエネルギーを平衡化させ得る。
いくつかの実施形態では、光チャネルの入力開口部は、導波路の入力エッジに垂直であり得る。いくつかの実施形態では、光チャネルの入力開口部は、導波路の入力エッジに垂直ではなくてもよく、これは、例えば、他のスプリッタ(例えば、Sスプリッタ)に必要な湾曲空間を排除し得る。
いくつかの実施形態では、複数の光チャネルの各々は、湾曲部分及び直線部分を備える。一例として、図33A及び図33Bに示す実施例では、光チャネル4504は、湾曲部分4510及び直線部分4512を備え得る。いくつかの実施形態では、直線部分4512は、湾曲部分4510に接続され、光が光チャネルの入力開口部から光チャネルの出力開口部まで進行することを可能にする。
図33A及び図33Bに示す実施例では、湾曲部分4510は、入力開口部4508から徐々に逸脱し得、光チャネル4504を通して光をガイドするための収束角度を提供し得る。光が湾曲部分4510の端部に到達すると、光は直線部分4512に進行し、最終的に光チャネル4504を出ることができる。したがって、湾曲部分4510は、向け直すこと及び補償によって、最適な均一性で光ビームをセンサ導波路セクションに結合するように、多項式曲線を提供し得る。
図33A及び図33Bに示すように、光チャネルの直線部分は、互いに分離され得、したがって、光チャネルの端部間に分離を作成する。光チャネルの端部間の分離距離は、プロセス能力に基づいて判定され得る。例えば、小さな分離は、投光照射における少ないエネルギー損失を有し得る。いくつかの実施形態では、導波路入力における特大照射光スポット(例えば、特大レーザー源)を有するフラッド照射は、遅いビーム収束角度に起因する位置合わせ要件を低減し得る。例えば、位置ずれ感度は、本開示の実施例を実装しないエンド発射導波路照射よりも10倍以上小さくてもよい。入力端間の特大照射及びギャップエネルギー損失からのエネルギー損失が存在し得るが、本開示の実施例は、低パワーダイオードレーザー入力及び高い信号対雑音比を有する撮像構成要素出力のための十分な光結合効率を提供し得る。
ここで図34を参照すると、例示的な試料試験デバイス4600が示される。上述したもの同様に、例示的な試料試験デバイス4600は、光源4601と、集積光学構成要素4603と、導波路4605と、撮像構成要素4607と、を備え得る。
上述したものと同様に、光源4601は、光(限定されるものではないが、レーザー光ビームを含む)の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。光源4601は、集積光学構成要素4603に結合され得、光は、光源4601から集積光学構成要素4603に進行し得る。上述したものと同様に、集積光学構成要素4603は、導波路4605に光をコリメート、偏光、及び/又は結合し得る。例えば、集積光学構成要素4603は、導波路4605内の複数の光チャネルの入力開口部の各々に光をコリメート、偏光、及び/又は結合し得る。光は、複数の光チャネル(例えば、基準チャネル及び/又は試料チャネル)を通って進行し、撮像構成要素4607によって検出され得る。いくつかの実施形態では、撮像構成要素4607は、干渉法データを収集するために、導波路4605の出力エッジ上に配設され得る。
図34に示す実施例では、導波路4605は、導波路4605の頂面上に検知セクション4609を備え得る。検知セクション4609は、例えば、試験される試料を受け取るための試料チャネルの1つ以上の試料窓、及び/又は試験目的のために、同じ又は異なる基準媒体(例えば、限定されるものではないが、空気、水、生化学的試料など)を格納するための基準チャネルの1つ以上の基準窓を備え得る。
いくつかの実施形態では、1つ以上の光チャネルは、試料窓を共有し、したがって、連結試料チャネルを形成し得る。いくつかの実施形態では、1つ以上の光チャネルは、基準窓を共有し、それによって、連結基準チャネルを形成し得る。いくつかの実施形態では、検知セクション4609は、光チャネルの直線部分(例えば、任意の湾曲部分を伴わない)に対応し得る。
本開示の範囲は上述したものに限定されないことに留意されたい。本開示のいくつかの実施形態では、様々な図からの特徴が、置換及び/又は組み合わされ得る。例えば、上述したように、上記の複数の光チャネルは、他の図に記載するように、1つ以上の試料チャネル及び1つ以上の基準チャネルを作成するために導波路に実装され得る。
導波路エッジ入力及び出力は、導波路に追加された結合構成要素(限定されるものではないが、プリズム又は格子など)を必要とし得る。いくつかの実施形態では、プリズムは、追加の空間を必要とし得る。いくつかの実施形態では、格子は、波長依存性の問題に直面し得る。プリズム及び格子の両方は、広帯域を支持することができず、効率損失を引き起こす可能性がある。
直接エッジ結合は、プリズム又は格子を導波路に結合するために実装され得る。しかしながら、研磨後のエッジとの直接エッジ結合は、製造プロセス中に生産困難を引き起こし得、導波路(例えば、導波路チップとしてパッケージングされている)の量産において高いコストをもたらし得る。したがって、これらの困難を克服し、導波路チップの量産を可能にする直接エッジ結合における設計及び/又は機構が必要とされている。
本開示の様々な実施例によれば、試料試験デバイスが提供される。いくつかの実施形態では、試料試験デバイスは、光学エッジ品質を達成し得る直接エッジ結合機構を備え得る。例えば、製造プロセス中に、導波路のエッジは、ダイシング後(例えば、完成したチップ)の導波路が、選択されたエッジにおける光入力及び出力面の光学品質を維持するように、凹んだ光学界面エッジを作成するようにエッチングされ得る。研磨後プロセスを排除することによって、エッジ面の光学表面品質は、シリコンウエハプロセスで保証され得る。したがって、導波路は、最高効率(例えば、ラボオンチップ製品として)で量産され得る。
いくつかの実施形態では、光学界面エッジの表面は、導波路の層ごとの製造プロセスの終わりにエッチングすることで達成され得る。光学界面エッジの表面は、全ての層を通してエッチングされ得、光が最小損失で導波路に直接入り、導波路に出ることを可能にするように、光学的に透明な品質を有し得る。言い換えれば、光学界面エッジは、集束光が光源から導波路に直接入ること、及び導波路から撮像構成要素(例えば、光センサ)に直接出ることを可能にする。いくつかの実施形態では、結合効率を更に改善するために、光学構成要素(レンズなど)が追加され得る。
ここで図35A及び図35Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス4700が示される。特に、例示的な試料試験デバイス4700は、本明細書に記載する様々な例示的なプロセスを通して製作され得る。
図35Aに示す実施例では、例示的な試料試験デバイス4700は、複数の層を備え得る。例えば、例示的な試料試験デバイス4700は、上述したものと同様の、基板層4701と、中間層4703と、導波路層4705と、界面層4707と、を備え得る。
例えば、基板層4701は、限定されるものではないが、ガラス、酸化ケイ素、及びポリマーなどの材料を備え得る。中間層4703は、限定されるものではないが、化学的手段(例えば、接着剤などの接着材料)、機械的手段(例えば、1つ以上の機械的締結具、又ははんだ付け、スナップ嵌め、永久的及び/若しくは非透過性締結具)、並びに/又は好適な手段を含む、より多くの締結機構及び/又は取り付け機構を通じて、基板層4701に取り付けられ得る。
いくつかの実施形態では、導波路層4705は、導波路(例えば、1つ以上の光チャネルを含む導波路)を備える。例えば、試料試験デバイスの導波路層は、SiO2を含む層、Si3N4を含む層、及びSiO2を含む層を含み得る。いくつかの実施形態では、導波路層4705は、限定されるものではないが、化学的手段(例えば、接着剤などの接着材料)、機械的手段(例えば、1つ以上の機械的締結具、又ははんだ付け、スナップ嵌め、永久的及び/若しくは非透過性締結具)、並びに/又は好適な手段を含む、より多くの締結機構及び/又は取り付け機構を通して、中間層4703に取り付けられ得る。
いくつかの実施形態では、界面層4707は、上述したものと同様に、限定されるものではないが、1つ以上の試料窓及び/又は1つ以上の基準窓などの1つ以上の界面要素を備え得る。いくつかの実施形態では、界面層4707は、限定されるものではないが、化学的手段(例えば、接着剤などの接着材料)、機械的手段(例えば、はんだ付け、スナップ嵌め、永久的及び/若しくは非透過性締結具などの1つ以上の機械的締結具又は方法)、並びに/又は好適な手段を含む、より多くの締結機構及び/又は取り付け機構を通じて、導波路層4705に取り付けられ得る。
いくつかの実施形態では、光学エッジ品質を達成するために、中間層の第1のエッジ、導波路層の第1のエッジ、中間層の第2のエッジ、及び導波路層の第2のエッジが、方法中にエッチングされ得る。ここで図35Bを参照すると、様々なエッチングされたエッジが示される。
いくつかの実施形態では、中間層4703は、第1のエッジ4709と、第2のエッジ4711と、を備え得る。いくつかの実施形態では、光は、第1のエッジ4709を通って中間層4703に入ることができる。いくつかの実施形態では、光は、第2のエッジ4711を通って中間層4703を出ることができる。
いくつかの実施形態では、導波路層4705は、第1のエッジ4713と、第2のエッジ4715と、を備え得る。いくつかの実施形態では、光は、第1のエッジ4713を通って導波路層4705に入ることができる。いくつかの実施形態では、光は、第2のエッジ4715を通って導波路層4705を出ることができる。
いくつかの実施形態では、界面層4707は、第1のエッジ4717と、第2のエッジ4719と、を備え得る。いくつかの実施形態では、光は、第1のエッジ4717を通って界面層4707に入ることができる。いくつかの実施形態では、光は、第2のエッジ4719を通って界面層4707を出ることができる。
試料試験デバイス4700のための方法中、様々な層の取り付けに続いて、中間層4703の第1のエッジ4709、導波路層4705の第1のエッジ4713、及び界面層4707の第1のエッジ4717が一緒にエッチングされ得、その結果、中間層4703の第1のエッジ4709、導波路層4705の第1のエッジ4713、及び界面層4707の第1のエッジ4717は、基板層4701のエッジから凹み得る。図35Bに示すように、光は、導波路層4705の入力開口部4721を通って導波路層4705内に進行し得る。したがって、導波路層4705のエッチングされた第1のエッジ4709は、より少ない光損失によって改善光学品質を提供し得る凹んだ光エッジになり得る。
同様に、試料試験デバイス4700の方法中、様々な層の取り付けに続いて、中間層4703の第2のエッジ4711、導波路層4705の第2のエッジ4715、及び界面層4707の第2のエッジ4719が一緒にエッチングされ得、その結果、中間層4703の第2のエッジ4711、導波路層4705の第2のエッジ4715、及び界面層4707の第2のエッジ4719は、基板層4701のエッジから凹み得る。図35Bに示すように、光は、導波路層4705の出力開口部4723から進行して導波路層4705から出ることができる。したがって、導波路層4705のエッチングされた第2のエッジ4715は、より少ない光損失によって改善光学品質を提供し得る凹んだ光エッジになり得る。
いくつかの実施形態では、中間層4703の第1のエッジ4709、導波路層4705の第1のエッジ4713、及び界面層4707の第1のエッジ4717をエッチングすることに続いて、方法は、光源を導波路層4705の第1のエッジ4713に結合することを更に含み得る。いくつかの実施形態では、中間層4703の第2のエッジ4711、導波路層4705の第2のエッジ4715、及び界面層4707の第2のエッジ4719をエッチングすることに続いて、方法は、撮像構成要素を導波路層4705の第2のエッジ4715に結合することを更に含み得る。
光源は、光(限定されるものではないが、レーザー光ビームを含む)の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。例えば、光源は、限定されるものではないが、レーザーダイオード(例えば、青紫色レーザーダイオード、可視レーザーダイオード、エッジ放出レーザーダイオード、表面放出レーザーダイオードなど)を含み得る。上述したように、光は、光源から放出され、導波路層4705の第1のエッジ4713上の入力開口部4721を通して試料試験デバイス4700に入ることができる。方法中に第1のエッジ4713がエッチングされているため、光は、より少ない損失で導波路層4705に入ることができる。上述したように、光は、導波路層4705の第2のエッジ4715上の出力開口部4723を通して試料試験デバイス4700を出ることができる。方法中に第2のエッジ4715がエッチングされているため、光は、より少ない損失で導波路層4705を出ることができる。
したがって、試料試験デバイス4700は、光入力及び出力(例えば、直接エッジ結合導波路チップとして)のための凹んだエッジを有するように設計され得る。いくつかの実施形態では、エッチングプロセス中に安全マージンを実装して、プロセス及び取り扱いの損傷を引き起こすことなく、光学界面エッジの品質を確保し得る。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス4700の1つ以上の層(例えば、中間層4703、導波路層4705、及び/又は界面層4707。一緒に直接エッジ光結合アセンブリとして)は、高精度位置合わせのために基板層4701の表面に位置合わせされ得る。
いくつかの実施形態では、高い結合効率のための高孔数光学的適用を可能にするために、指数整合流体が様々なエッジに適用され得る。例えば、導波路層4705の屈折率と一致する屈折率を有する流体は、第1のエッジ4713及び/又は第2のエッジ4715に適用され得る。追加的又は代替的に、中間層4703の屈折率と一致する屈折率を有する流体は、第1のエッジ4709及び/又は第2のエッジ4711に適用され得る。追加的又は代替的に、界面層4707の屈折率と一致する屈折率を有する流体は、第1のエッジ4717及び/又は第2のエッジ4719に適用され得る。
本発明の様々な実施形態では、例示的な試料試験デバイスは、マイクロセンサチップ(例えば、導波路層)及びオンチップマイクロフルイディクス(例えば、オンチップフルイディクス層)を含むラボオンチップ(lab-on-a-chip、LOC)デバイスの形態であり得る。マイクロチップをママイクロフルイディクスでパッケージングするときに、小型化を伴うアドオンマイクロフルイディクスを製作する際の技術的困難が存在し得る。
いくつかの実施形態では、オンチップマイクロフルイディクスを有する光学ウイルスセンサは、チップスケールセンサパッケージングプロセスの内蔵流体入力開口部(又は入口)及び出力開口部(又は出口)でカバーガラスを追加することによって、シリコンウエハプロセスで正確に形成され得る。ウエハ処理されたマイクロ流体は、正確に成形された流体を追加することに関連するコストを低減し得、チップスケールパッケージは、正確に成形されたフルイディクスを組み立てるプロセスを排除し得る。
したがって、本開示の様々な実施形態は、高精度かつ低コストのウェハレベルパッケージングプロセス、小型化された機器集積のための最小センサ寸法、迅速かつ容易な接続及び密封を伴うガラス表面流体界面、及び/又は光学アセンブリを簡略化するための直接端面光学入力及び出力を提供し得る。
ここで図36を参照すると、例示的な装置4800が示される。いくつかの実施形態では、例示的な装置4800は、本開示の実施形態に従って製造され得るオンチップフルイディクスを有する導波路であり得る。
図36に示す実施例では、例示的な装置4800を製造するために、例示的な方法は、導波路層4801を生成し、オンチップフルイディクス層4803を生成することを含み得る。本明細書に記載するように、オンチップフルイディクス層(又はオンチップフルイディクスを提供するための構成要素)はまた、「フローチャネルプレート」と称され得る。
本開示の様々な実施形態では、導波路層4801は、本明細書に記載する様々な実施例に従って製造又は製作され得る。例えば、導波路層4801は、本開示の実施形態による、光チャネル(例えば、光チャネル4811)を備える1つ以上の導波路を提供し得る。
図36に示すように、オンチップフルイディクス層4803は、試料媒体のためのフロー経路を提供する複数のフローチャネルを備え得る。図36に示す実施例では、オンチップフルイディクス層4803は、フローチャネル4805と、フローチャネル4807と、フローチャネル4809と、を備え得る。フローチャネル4805、フローチャネル4807、及びフローチャネル4809の各々は、入力孔を出力孔に接続するギャップの形態であり得る。
いくつかの実施形態では、オンチップフルイディクス層4803は、ポリマーSU-8材料を備え得る。追加的又は代替的に、オンチップフルイディクス層4803は、他の材料を備え得る。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、オンチップフルイディクス層4803を導波路層4801の上面に取り付けることを含み得る。特に、オンチップフルイディクス層4803(例えば、フローチャネル4805、フローチャネル4807、及びフローチャネル4809)の複数のフローチャネルは、導波路層4801の光チャネルの上に位置合わせされ得る(例えば、フローチャネル4807は、光チャネル4811の上に位置合わせされ得る)。
ここで図37を参照すると、例示的な装置4900が示される。特に、本開示の実施形態に従って、例示的な装置が製造され得る。
図37に示す実施例では、例示的な装置4900を製造するために、例示的な方法は、接着層4906を生成することと、装置4800の頂面に接着層4906を取り付けることと、接着層4906の頂面にカバーガラス層4908を取り付けることと、を含み得る。いくつかの実施形態では、装置4800は、本明細書に記載する様々な実施例に従って製作されるオンチップフルイディクス層を有する導波路であり得る。
接着層4906は、限定されるものではないが、シリコンなどの好適な材料を備え得る。いくつかの実施形態では、接着材料は、限定されるものではないが、化学接着剤などの、接着層4906の頂面上及び/又は接着層4906の底面上に配設され得る。
図37に示すように、接着層4906は、試料媒体のためのフローチャネルを提供する複数のフローチャネルを備え得る。図37に示す実施例では、接着層4906は、フローチャネル4910と、フローチャネル4912と、フローチャネル4914と、を備え得る。フローチャネル4910、フローチャネル4912、及びフローチャネル4914の各々は、入力孔を出力孔に接続するギャップの形態であり得る。
いくつかの実施形態では、接着層4906の複数のフローチャネルは、上述したように、装置4800のオンチップフルイディクス層の複数のフローチャネルと位置合わせされ、かつ/又は重なり合い得る。上述したように、装置4800は、頂面上にオンチップフルイディクス層を備え得る。装置4800の頂面に接着層4906を取り付けた後、接着層4906のフローチャネルの各々は、装置4800のオンチップフルイディクス層のフローチャネルのうちの1つと位置合わせされ、かつ/又は重なり合い得る。
図37に戻って参照すると、カバーガラス層4908は、ガラス材料などの材料を備え得る。
カバーガラス層4908は、1つ以上の入力開口部及び1つ以上の出力開口部を備え得る。例えば、カバーガラス層4908は、入力開口部4916と、入力開口部4918と、入力開口部4920と、を備え得る。試料媒体は、入力開口部4916、入力開口部4918、及び入力開口部4920を通して入ることができる。カバーガラス層4908は、出力開口部4922と、出力開口部4924と、出力開口部4926と、を備え得る。試料媒体は、出力開口部4922、出力開口部4924、及び出力開口部4926を通って出ることができる。
いくつかの実施形態では、カバーガラス層4908の入力開口部及び出力開口部は、接着層4906内のフローチャネルの入力孔及び出力孔と位置合わせされ、かつ/又は重なり合い得る。上述したように、接着層4906内の各フローチャネルは、入力孔を出力孔と接続し得る。カバーガラス層4908を接着層4906の上面に取り付けた後、カバーガラス層4908の入力開口部の各々は、接着層4906の入力孔のうちの1つと位置合わせされ、かつ/又は重なり合い得、カバーガラス層4908の出力開口部の各々は、接着層4906の出力孔のうちの1つと位置合わせされ、かつ/又は重なり合い得る。
ここで図38を参照すると、例示的な装置5000が示される。特に、例示的な装置5000は、本開示の実施形態に従って製造され得る。
図38に示す実施例では、例示的な装置5000を製造するために、例示的な方法は、装置4800を生成することと、カバーガラス構成要素5001を装置4800に取り付けることと、を含み得る。いくつかの実施例では、装置4800は、本明細書に記載する様々な実施例に従って製作されるオンチップフルイディクスを有する導波路であり得る。いくつかの実施例では、カバーガラス構成要素5001は、本明細書に記載する様々な実施例に従って製作されるカバーガラス層及び接着層を備え得る。
いくつかの実施形態では、例示的な装置5000は、保護フィルムが取り付けられた個々のセンサにダイシングされ得る。
本開示の様々な例では、光集積回路は、光入力と出力との間の精密な位置合わせを必要とし得、これは、量産及び大規模展開におけるその用途を制限し得る。例えば、ラボオンチップ光集積回路デバイスは、フィールドサービス可能な解決策を必要とし、正確な位置合わせを必要とし得、その適用を制限し得る。
上述したように、本開示の様々な例は、導波路(例えば、導波路干渉計センサ)を備える試料試験デバイスを提供し得る。多くの用途では、導波路は、X方向(導波路表面に沿っている)、Y方向(導波路表面に垂直である)、及びZ方向(光源から導波路入力端までの距離である)における<+/5ミクロン、<+/2ミクロン、<+/10ミクロンの位置合わせ誤差のみを許容し得る。しかしながら、多くのセンサパッケージングプロセスは、/-25ミクロンのダイ設置精度のみを達成し得る。したがって、ベストエフォート型アクティブアライメントの設置プロセスは、限定された量産能力を有するこの要件を満たさない場合があり、位置合わせにおけるフィールドサービス可能な適用のための有効な解決策が必要とされている。
本開示の様々な実施例によれば、上述したように、深部シリコンエッジエッチング技術が使用され得る。エッチングされたエッジはまた、導波路デバイスをミクロン及びサブミクロンレベルに直接位置合わせさせるための位置合わせ表面特徴部を提供し得る。いくつかの実施形態では、直接位置合わせデバイスは、必要な位置合わせ調節を伴わずに量産に使用され得、高い生産効率を達成し得る。更に、特別なツールを必要とせずに導波路を置き換えるときに、直接ドロップイン組み立てプロセスを使用することもできる。
本開示の様々な実施例では、深部エッチング技術は、シリコン導波路の基板エッジに実装されて、10分の1ミクロン未満であり得るシリコンウエハプロセス特徴サイズのレベルまでの相対位置合わせ精度で、X及びZ方向に位置合わせ特徴部を提供することができる。いくつかの実施形態では、Z方向の位置合わせ特徴部は、シリコンウエハフィルム層の厚さのレベルに対する相対的な精度を基準としてシリコン上面を使用してもよく、これは1ミクロン未満であり得る。
いくつかの実施形態では、導波路を位置合わせ配置で位置合わせさせるための嵌合機構は、直接接触している位置合わせ特徴部に対して導波路を弾性的に位置付けることを含み得る。いくつかの実施形態では、最終集積位置合わせ誤差は、位置合わせ特徴部誤差と、導波路と位置合わせ特徴部との間の接触ギャップとの組み合わせであり、清潔な接触面を使用してサブミクロンレベルを達成し得る。
いくつかの実施形態では、チップスケールパッケージは、位置合わせ特徴部を露出させるために、凹んだカバーガラスとともに使用され得る。例えば、ばね荷重着座界面は、位置合わせ特徴面に対して導波路を固定するように設計され得る。いくつかの実施形態では、流体ガスケット構成要素(例えば、シリコーン流体ガスケット)及び熱パッドは、追加の機構を伴わずに接触位置合わせのための圧縮力を提供し得る。
ここで図39A、図39B、及び図39Cを参照すると、例示的な導波路ホルダ構成要素の例示的な図が示される。特に、図39Aは、例示的な導波路ホルダ構成要素5100の例示的な分解図を示し、図39Bは、例示的な導波路ホルダ構成要素5100の例示的な上面図を示し、図39Cは、例示的な導波路ホルダ構成要素5100の例示的な角度付き図を示す。
図39Aに戻って参照すると、例示的な導波路ホルダ構成要素5100は、ホルダカバー要素5101及び流体ガスケット要素5103を備え得る。
いくつかの実施形態では、ホルダカバー要素5101は、ホルダカバー要素5101の上面に1つ以上の開口部を備え得る。例えば、ホルダカバー要素5101は、入力開口部5105と、入力開口部5107と、入力開口部5109と、を備え得る。例示的な導波路ホルダ構成要素5100が使用されるとき、試料又は基準媒体は、入力開口部5105、入力開口部5107、及び/又は入力開口部5109を通って進行し得、導波路に入ることができる。ホルダカバー要素5101は、出力開口部5111と、出力開口部5113と、出力開口部5115と、を備え得る。例示的な導波路ホルダ構成要素5100が使用される場合、試料は、出力開口部5111、出力開口部5113、及び/又は出力開口部5115を通って進行し得、導波路から出ることができる。
いくつかの実施形態では、ホルダカバー要素5101は、光源を位置合わせさせるための側面上に1つ以上の位置合わせ特徴部を備え得る。例えば、1つ以上の位置合わせ特徴部は、表面窪み(例えば、図39Aに示される表面窪み5117及び表面窪み5119)の形態であり得る。光源が導波路に結合されて入力光を提供するとき、光源は、表面窪み5117及び表面窪み5119に対応し得る側面上の突出部を備え得、したがって、光源は、導波路と正しく位置合わせされることを可能にする。
再び図39Aを参照すると、流体ガスケット要素5103は、流体ガスケット要素5103の上面から突出する1つ以上のチャネル又は入口/出口を備え得る。例えば、流体ガスケット要素5103は、入口5121と、入口5123と、入口5125と、を備え得る。入口5121は、ホルダカバー要素5101の入力開口部5107に結合され得る。入口5123は、ホルダカバー要素5101の入力開口部5109に結合され得る。入口5125は、ホルダカバー要素5101の入力開口部5105に結合され得る。例示的な導波路ホルダ構成要素5100が使用されるとき、試料又は基準媒体は、入力開口部5107を通って入口5121に、入口開口部5109を通って入口5123に、及び/又は入口開口部5105を通って入口5125に進行し得、導波路に入ることができる。図39Aに示す実施例では、流体ガスケット要素5103は、出口5131と、出口5127と、出口5129と、を備え得る。出口5131は、ホルダカバー要素5101の出力開口部5111に結合され得る。出口5127は、ホルダカバー要素5101の出力開口部5113に結合され得る。出口5129は、ホルダカバー要素5101の出力開口部5115に結合され得る。例示的な導波路ホルダ構成要素5100が使用されるとき、試料又は基準媒体は、出口5131を通って出力開口部5111に、出力部5127を通って出力開口部5113に、及び/又は出口5127を通って出力開口部5115に進行し得、導波路から出ることができる。
したがって、入口5121、入口5123、入口5125、出口5131、出口5127、及び/又は出口5129は、試料又は基準媒体が通って進行することを可能にしながら、流体ガスケット要素5103をホルダカバー要素5101に固定することを可能にし得る。使用中、流体ガスケット要素5103は、ホルダカバー要素5101と導波路との間に位置付けられ得る。
いくつかの実施形態では、流体ガスケット要素5103は、導波路ホルダ構成要素5100の位置合わせ特徴部に接触するように導波路に圧縮力を提供し得る(例えば、導波路のエッチングされたエッジを位置合わせ特徴部に接触させる。その詳細は本明細書に記載される)。
ここで図39B及び図39Cを参照すると、導波路ホルダ構成要素5100に関連付けられている様々な例示的な位置合わせ特徴部が示される。
例えば、導波路ホルダ構成要素5100は、少なくとも位置合わせ特徴部5133と、位置合わせ特徴部5135と、を備え得る。特に、位置合わせ特徴部5133及び位置合わせ特徴部5135は、導波路ホルダ構成要素5100の内側面からの突出部の形態であり得る。いくつかの実施形態では、位置合わせ特徴部5133及び位置合わせ特徴部5135は、X方向(例えば、導波路内の光チャネルの方向と平行な方向)に導波路を位置合わせするように構成されているため、X方向の位置合わせ特徴部と称され得る。例えば、導波路は、1つ以上のエッチングされた及び/又は凹んだエッジ(その詳細は本明細書に記載される)を備え得、エッチングされた及び/又は凹んだエッジは、導波路をX方向に固定的にかつ正確に位置合わせするように、位置合わせ配置において導波路ホルダ構成要素5100の位置合わせ特徴部5133及び/又は位置合わせ特徴部5135(これは弾性的に縮んでもよい)に対して押し付けら得る。
追加的又は代替的に、導波路ホルダ構成要素5100は、少なくとも位置合わせ特徴部5137と、位置合わせ特徴部5139と、を備え得る。特に、位置合わせ特徴部5137及び位置合わせ特徴部5139は、導波路ホルダ構成要素5100の内面上の溝の形態であり得る。いくつかの実施形態では、位置合わせ特徴部5133及び位置合わせ特徴部5135は、それらが、導波路をY方向(例えば、導波路内の光チャネルの方向に垂直な方向)に位置合わせするように構成されているため、その詳細が本明細書に記載するように、Y方向位置合わせ特徴部と称され得る。例えば、導波路は、1つ以上のエッチングされた及び/又は凹んだエッジ(その詳細は本明細書に記載される)を備え得、エッチングされた及び/又は凹んだエッジは、導波路をX方向に固定的かつ正確に位置合わせするように、位置合わせ配置において導波路ホルダ構成要素5100の位置合わせ特徴部5133及び/又は位置合わせ特徴部5135(弾性的に縮み得る)に対して押し付けら得る。
追加的又は代替的に、導波路ホルダ構成要素5100は、少なくとも位置合わせ特徴部5141を備え得る。特に、位置合わせ特徴部5141は、導波路ホルダ構成要素5100の内側表面上の突出部の形態であり得る。いくつかの実施形態では、位置合わせ特徴部5141は、Z方向(例えば、光源から導波路の入力端にある方向)に導波路を位置合わせするように構成されているため、Z方向の位置合わせ特徴と称され得る。例えば、導波路は、1つ以上のエッチングされた及び/又は凹んだエッジ(その詳細は本明細書に記載される)を備え得、エッチングされた及び/又は凹んだエッジは、導波路をX方向に固定的かつ正確に位置合わせするように、位置合わせ配置において導波路ホルダ構成要素5100の位置合わせ特徴部5141に対して押し付けら得る。
ここで図40A、図40B、及び図40Cを参照すると、例示的な導波路5200が示される。様々な実施形態では、例示的な導波路5200は、導波路層要素5202と、導波路層要素5202の頂面上に配設されたカバーガラス層5204と、を備え得る。
いくつかの実施形態では、カバーガラス層5204は、限定されるものではないが、ガラスなどの透明材料を備え得る。いくつかの実施形態では、カバーガラス層5204は、1つ以上の開口部を備え得る。例えば、カバーガラス層5204は、入力開口部5208、入力開口部5206、及び/又は入力開口部5210を備え得、試料は、入力開口部5208、入力開口部5206、及び/又は入力開口部5210を通って導波路5200に入ることができる。カバーガラス層5204は、出力開口部5218、出力開口部5220、及び/又は出力開口部5222を備え得、試料は、出力開口部5218、出力開口部5220、及び/又は出力開口部5222を通って導波路5200を出ることができる。
いくつかの実施形態では、チャネルは、入力開口部を出力開口部と接続し得る。例えば、試料又は基準媒体は、入力開口部5208を通って入り、チャネル5212を通って進行し、出力開口部5218から出ることができる。追加的又は代替的に、試料又は基準媒体は、入力開口部5206を通って入り、チャネル5214を通って進行し、出力開口部5220から出ることができる。追加的又は代替的に、試料又は基準媒体は、入力開口部5210を通って入り、チャネル5216を通って進行し、出力開口部5222から出ることができる。
いくつかの実施形態では、カバーガラス層5204は、少なくとも1つの凹んだエッジを備え得る。ここで図40B及び図40Cを参照すると、カバーガラス層5204のエッジ5224は、導波路層要素5202のエッジから凹み得る。凹んだエッジ5224は、例えば、限定されるものではないが、上述した例示的なエッチングプロセスを通して製作され得る。いくつかの実施形態では、カバーガラス層5204の凹んだエッジ5224は、導波路5200の正しい位置合わせを支持及びガイドし得る。
例えば、凹んだエッジ5224は、導波路5200が導波路ホルダ構成要素5100とX方向に正しく位置合わせされているときに、図39B及び図39Cに示される導波路ホルダ構成要素5100の位置合わせ特徴部5133及び位置合わせ特徴部5135に押し付けられ得る。
いくつかの実施形態では、導波路層要素5202は、1つ以上の導波路層と、基板層と、を備え得る。上述したように、導波路層要素5202の導波路層のエッジがエッチングされ得る。
例えば、図40Bに示す実施例では、導波路層のエッジ5226がエッチングされ、凹んだエッジになり得る。いくつかの実施形態では、導波路層要素5202の導波路層の得られた凹んだエッジは、導波路5200の正しい位置合わせを支持及びガイドし得る。例えば、エッチングされたエッジ5226は、導波路5200が導波路ホルダ構成要素5100とX方向に正しく位置合わせされているときに、図39B及び図39Cに示される導波路ホルダ構成要素5100の位置合わせ特徴部5133及び位置合わせ特徴部5135に押し付けられ得る。
追加的又は代替的に、上述したように、導波路層の入力エッジ5228はエッチングされ、凹んだエッジになり得る。いくつかの実施形態では、導波路層要素5202の導波路層の得られた凹んだエッジは、導波路5200の正しい位置合わせを支持及びガイドし得る。例えば、エッチングされたエッジ5228は、導波路5200が導波路ホルダ構成要素5100とX方向に正しく位置合わせされているときに、図39B及び図39Cに示される導波路ホルダ構成要素5100の位置合わせ特徴部5141に押し付けられ得る。
ここで図41A及び図41Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス5300の例示的な図が示される。特に、例示的な試料試験デバイス5300は、導波路ホルダ構成要素5301と、導波路5303と、熱パッド5305と、を備え得る。
いくつかの実施形態では、導波路ホルダ構成要素5301は、図39A、図39B、及び図39Cに関連して上述した導波路ホルダ構成要素5100と同様であり得る。例えば、導波路ホルダ構成要素5301は、少なくとも1つの位置合わせ特徴部を備え得る。いくつかの実施形態では、少なくとも1つの位置合わせ特徴部は、導波路5303の位置合わせを支持及びガイドし得る。いくつかの実施形態では、導波路5303の少なくとも1つのエッチングされたエッジは、位置合わせ配置で導波路ホルダ構成要素の少なくとも1つの位置合わせ特徴部に押し付けられ得る。
いくつかの実施形態では、熱パッド5305は、導波路5303の熱制御を提供するように構成され得る。いくつかの実施形態では、熱パッド5305は、精密な位置合わせのために、導波路5303の上面に圧縮力を提供し得る。
免疫測定法に基づくセンサは、1回の使用にのみ好適であり得る。一実施例として、妊娠検査は使い捨ての横方向の免疫測定法デバイスであり、妊娠検査の生成に関連する低コストは、そのような試験の使い捨ての性質を正当化し得る。しかしながら、多くの用途では、使い捨てセンサは、可能な生物学的危険性を配設する際に材料廃棄物及び課題を引き起こし得る。現場で再生れ得る再利用可能なセンサが必要とされている。
本開示の様々な実施形態によれば、光学的免疫測定法センサ(本明細書に記載する様々な試料試験デバイスなど)は、空中エアロゾル又は呼吸の呼気及び鼻咽頭ぬぐい液又は唾液中のウイルスのリアルタイム連続検出及び監視を提供し得る。
いくつかの実施形態では、再生可能な光学免疫測定法センサは、酸化ケイ素緩衝シリコン基板上に窒化ケイ素導波路を有する導波路(例えば、導波路エバネッセントセンサ)を備え得る。シランの層は、抗体を付着させるための導波路内の酸化ケイ素でコーティングされた窒化ケイ素上に追加され得る。抗体の頂部から窒化ケイ素の頂部まで最適な距離を有する導波路は、抗体によって誘起されるウイルスの接合活動の最良の検出感度を可能にする。
いくつかの実施形態では、導波路は、光入力端からのレーザー光で照射され得る。エバネッセント場の屈折率変化は、撮像構成要素によって捕捉され得る、出力場に干渉パターンの変化を導入し得る。次いで、撮像構成要素からのデータを処理し、ウイルス検出結果ともに報告する。
いくつかの実施形態では、抗体溶液は、本明細書に記載する例示的な試料試験デバイスの試料チャネルを通して適用され得る。培養時間の後、蒸留水又は緩衝溶液が、試料チャネルを通して送達されて、非付着抗体を押し流し、検知表面上に均一な抗体層が残される。例えば、緩衝溶液は、酸性又は塩基(例えば、試料から)が緩衝溶液に追加されるときに、pH変化に抵抗し得る水溶液の形態であり得る。例えば、緩衝溶液は、弱酸とその共役塩基との混合物を含み得るか、又はその逆であり得る。試験中、試料媒体は、試料チャネルを通して供給される。特に目標化されたウイルスは、捕捉され、検知表面上に接合及び固定化されたウイルスの層を形成し得る。次いで、試料試験デバイスは、ウイルス及びその濃度レベルの存在を検出し得る。
いくつかの実施形態では、特定のウイルスの陽性検出後、洗浄流体を、試料チャネルを通して洗い流して、検知表面を洗浄することができる。洗浄後、抗体溶液は、試料チャネルを通して再び適用され、導波路は、別の検査のための準備ができている。
上述したように、マイクロ流体(例えば、オンチップフルイディクス層)は、導波路の頂面上に配設され得、これにより、流体(試料媒体及び基準媒体など)が、ウイルス検出に最適な流量及び濃度で検知区域の上を流れ、かつこれに適用され、最適化された洗浄及び再生を提供し得る。
ここで図42A、図42B、図42C、及び図42Dを参照すると、例示的な導波路5400及び関連する方法が示される。
図42A、図42B、図42C、及び図42Dに示す実施例では、例示的な導波路5400は、本開示の様々な実施例による例示的な試料試験デバイスであり得る。例えば、導波路5400は、Siを含む基板層を備え得る。導波路5400は、基板層の上に配設された導波路層を備え得、SiO2の層と、SiO2の層の頂部上に配設されたSi3N4の層と、SiO2の層の上に配設されたSiO2の1つ以上の層と、を備え得る。導波路5400は、図42Aに示すように、SiH4の層を更に備え得る。
いくつかの実施形態では、導波路5400は、導波路5400の頂面上に配設されたフルイディクス構成要素5401を備え得る。例えば、流体構成要素5401は、本明細書に記載するオンチップフルイディクス層であり得る。
ここで図42Aを参照すると、抗体溶液5403は、フルイディクス構成要素5401及び/又は導波路5400の試料チャネルを通して適用され得る。例えば、抗体溶液5403は、試料チャネルの入力開口部を通して注入され、試料チャネルの出力開口部から出ることができる。いくつかの実施形態では、抗体溶液5403は、検出されるウイルスに基づいて適切な抗体を含み得る。いくつかの実施形態では、導波路5400は、抗体を付着させるための酸化ケイ素コーティングされた窒化ケイ素上に追加されたシランの層を備え得る。
抗体溶液を適用することに続いて、抗体を付着させるための培養期間が存在する。培養期間が経過した後、緩衝溶液(蒸留水など)を、試料チャネルを通して送達して、非付着抗体を押し流すことができる。
ここで図42Bを参照すると、水5407の形態の緩衝溶液は、フルイディクス構成要素5401及び/又は導波路5400の試料チャネルを通して適用され得る。例えば、水5407は、試料チャネルの入力開口部を通して注入され、試料チャネルの出力開口部から出ることができる。水5407は、試料チャネルから非付着抗体を押し流し、検知表面上に抗体5405の均一な層を残すことができる。
上記の説明は、緩衝溶液としての水の例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な緩衝溶液は、1つ以上の追加の及び/又は代替の化学物質及び/又は化合物を含み得る。
ここで図42Cを参照すると、試験中、試料媒体は、フルイディクス構成要素5401及び/又は導波路5400の試料チャネルを通して適用され得る。例えば、試料媒体は、試料チャネルの入力開口部を通して注入され、試料チャネルの出力開口部から出ることができる。いくつかの実施形態では、試料は、緩衝溶液5409に供給され得る。特定の目標化ウイルスは、抗体5405によって捕捉され得、これは、検知表面上に接合及び固定化されたウイルスの層を形成し得る。次いで、試料試験デバイスは、ウイルス及びその濃度レベルの存在を検出し得る。
ここで図42Dを参照すると、洗浄溶液5411は、検知表面を洗浄するために、試料チャネルを通して洗い流され得る(例えば、ウイルスの陽性検出後に)。いくつかの実施形態では、洗浄溶液5411は、検知表面からウイルス及び/又は抗体を除去し得る。いくつかの実施形態では、洗浄溶液5411は、好適な化学物質及び/又は化合物を含み得、限定されるものではないが、エタノールを含む。洗浄後、抗体溶液5403は、図42Aに示すように試料チャネルを通して再び適用され、導波路は、別の試験のための準備ができている。
実施形態装置は、例えば本明細書の様々な図に関して本明細書に記載するように、本明細書に記載する高度な検知及び処理のための様々なプロセス、方法、及び/又はコンピュータ実装方法のうちのいずれかを実行し得る。いくつかのコンテキストでは、1つ以上の実施形態は、そのような方法論の全て又は一部を実行するために、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの組み合わせで具現化された追加及び/若しくは代替モジュールで構成され得る。例えば、1つ以上の実施形態は、未識別の試料媒体を識別及び/又は分類する目的で干渉縞パターンを具現化する干渉縞データを処理するための1つ以上のプロセスを実行するように構成された追加の及び/若しくは代替のハードウェア、ソフトウェア、並びに/又はファームウェアを含む。これに関して、本明細書で論じられるものなどの、及び干渉計を含むが、これに限定されない、試料試験デバイスは、そのような追加又は代替の処理動作を実行するために、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、及び/又はこれらの組み合わせで具現化された追加のモジュールを含み得るか、又は別様に追加のモジュールと通信可能にリンクされ得る。いくつかの実施形態では、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、及び/又はそれらの組み合わせで具現化されたそのような追加のモジュールは、追加的又は代替的に、試料試験デバイスの機能に関して1つ以上のコア動作を実行し得、例えば、1つ以上の光源を作動及び/又は調節し、1つ以上の撮像構成要素をアクティブ化及び/又は調節し得ることを理解されたい。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、及び/又はそれらの任意の組み合わせで具現化されたそのような追加及び/又は代替モジュールは、本明細書の様々な図に関して以下に記載されるプロセスの動作を実行するように構成され得、これらは、単独で、又は試料試験デバイスのハードウェア、ソフトウェア、及び/若しくはファームウェアと組み合わせて、又は検知装置の1つ以上のハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェアモジュールと組み合わせて実行され得る。
1つ以上の構成要素が機能的制限に関して記載されているが、特定の実装形態は、特定のハードウェアの使用を必然的に含むことを理解されたい。本明細書に記載される構成要素の特定のものは、同様の又は共通のハードウェアを備えてよいこともまた理解されたい。例えば、2つのモジュールは両方とも、同じプロセッサ、ネットワークインターフェース、記憶媒体、又は同様のものの使用を活用して、それらの関連する機能を実行するため、各モジュールに対して重複するハードウェアが不要である。したがって、用語「モジュール」及び/又は「回路」の使用は、例示的な装置のいずれかの構成要素に関して本明細書に記載するように特定のモジュールに関連する機能を実行するように構成された特定のハードウェアを含むものと理解されるべきである。
追加的又は代替的に、用語「モジュール」及び/又は、ハードウェア並びに、いくつかの実施形態では、ハードウェアを構成するためのソフトウェア及び/又はファームウェアを含むと広く理解されるべきである。例えば、いくつかの実施形態では、「モジュール」及び「回路」は、処理回路、記憶媒体、ネットワークインターフェース、入力/出力デバイス、1つ以上の他のハードウェア、ソフトウェア、ファームウェアモジュール、及び同様のものとインターフェース接続するための支持モジュールなどを含み得る。いくつかの実施形態では、装置の他の要素は、特定のモジュールの機能性を提供又は補完し得る。例えば、プロセッサは、1つ以上の動作を実行し得、及び/又は1つ以上の関連するモジュールに処理機能を提供し得、メモリは、1つ以上の関連するモジュール、及び同様のものに記憶納機能性を提供し得る。いくつかの実施形態では、1つ以上のプロセッサ及び/又はメモリは、例えば本明細書の様々な図に関して本明細書に記載するように、本明細書に記載する動作のうちの1つ以上を実行するために互いに連携して通信するように特別に構成される。
図45は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、高度な検知及び処理のための例示的な装置のブロック図を示す。これに関して、図示される装置2700は、本明細書の方法論開示のうちの1つ、いくつか、又は全てを実行するように構成され得る。少なくとも1つの例示的な実施形態では、装置2700は、本明細書に記載する干渉法プロセス及び本明細書の様々な図に関して本明細書に記載される高度な検知及び/又は処理方法論のうちの1つ以上を実行するように構成された進行干渉法装置を具現化する。
図示するように、装置2700は、試料試験デバイス2706を備える。試料試験デバイスは、未識別の試料媒体に関連付けられている1つ以上の干渉縞パターンを投射するために、及び/又は処理のための干渉縞パターンを表す試料干渉縞データを捕捉するために、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの組み合わせで具現化された、1つ以上のデバイスを備え、かつ/又は具体化し得る。いくつかの実施形態では、例えば、試料試験デバイス2706は、1つ以上の干渉法デバイス及び/又はその構成要素、例えば、少なくとも導波路、少なくとも1つの光源、少なくとも1つの撮像構成要素、そのような構成要素のための支持ハードウェアなどを備えるか、又は別様にこれらによって具体化される。少なくとも1つの例示的な実施形態では、試料試験デバイス2706は、例えば、本明細書の様々な図、及び/又はそれらの構成要素に関して、本明細書に記載する1つ以上の装置によって具体化される。例えば、いくつかの実施形態では、試料試験デバイスは、そのような図に関して本明細書に記載するように構成された干渉法装置を具体化する。
装置2700は、プロセッサ2702及びメモリ2704を更に備える。プロセッサ2702(及び/又はプロセッサを補助するか若しくはプロセッサと別様に関連付けられているコプロセッサ若しくは任意の他の処理回路)は、装置の構成要素間で情報を渡すためのバスを介してメモリ2704と通信し得る。メモリ2704は、非一時的であってもよく、例えば、1つ以上の揮発性及び/又は不揮発性メモリを含み得る。換言すれば、例えば、メモリ2704は、電子記憶デバイス(例えば、コンピュータ可読記憶媒体)であり得る。メモリ2704は、装置2700が、本開示の例示的な実施形態による様々な機能を実行することを可能にするために、情報、データ、コンテンツ、アプリケーション、命令、又は同様のもの格納するように構成され得る。これに関して、メモリ2704は、コンピュータコード化命令(例えば、コンピュータプログラムコード)を含むように事前構成され得、かつ/又はプロセッサ2702による実行のためのそのようなコンピュータコード化命令を格納するように動的に構成され得る。
プロセッサ2702は、無数の方式のうちの任意の1つで具現化され得る。1つ以上の実施形態では、例えば、プロセッサ2702は、独立して実行するように構成された1つ以上の処理デバイス、処理回路などを含む。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセッサ2702は、タンデムで動作するように構成された1つ以上の処理デバイス、処理回路などを含み得る。いくつかのそのような実施形態では、プロセッサ2702は、命令、パイプライン、及び/又はマルチスレッドの独立した実行を可能にするためにバスを介して通信するように構成された1つ以上のプロセッサを含む。追加的又は代替的に、更に、いくつかの実施形態では、プロセッサ2702は、本明細書に記載する動作を実行するために特別に設計された電子ハードウェア回路によって完全に具体化される。用語「プロセッサ」、「処理モジュール」、及び/又は「処理回路」の使用は、シングルコアプロセッサ、マルチコアプロセッサ、装置内部の複数のプロセッサ、他の中央処理ユニット(central processing unit、「CPU」)、マイクロプロセッサ、集積回路、フィールドプログラム可能ゲートアレイ、特定用途向け集積回路、及び/又はリモート若しくは「クラウド」プロセッサを含むように理解され得る。
例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、プロセッサ2702にアクセス可能なメモリ2704などの1つ以上のメモリに格納されたコンピュータコード化された命令を実行するように構成され得る。追加的又は代替的に、プロセッサ2702は、ハードコードされた機能を実行するように構成され得る。したがって、ハードウェア若しくはソフトウェアの手段によって構成されるか、又はそれらの組み合わせによって構成されるかにかかわらず、プロセッサ2702は、それに応じて構成される場合、本開示の実施形態による動作を実行できる主体(例えば、回路で物理的に具現化された)を表し得る。代替的に、別の例として、プロセッサがソフトウェア命令の実行体として具体化される場合、命令は、命令が実行されたときに本明細書に記載されるアルゴリズム及び/又は動作を実施するようにプロセッサ2702を具体的に構成し得る。
少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、単独で、又はメモリ2704と組み合わせて、本明細書に記載するように、光源調整機能を提供するように構成される。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、プロセッサ2702は、図50及び図51に関して本明細書に記載する動作のうちの1つ以上を実行するように構成される。例えば、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、検知環境に影響を与えるように温度制御を調節するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、光源に関連付けられている較正セットアップイベントを開始するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、例えば、導波路の基準チャネルを介して投射された較正環境において較正された干渉縞パターンを表す基準干渉縞データを捕捉するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、例えば、基準干渉縞データと格納された較正干渉データとの間の屈折率オフセットを判定するために、格納された較正干渉計データと基準干渉縞データを比較するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、屈折率オフセットに基づいて光源を調整するように構成される。1つ以上の実施形態では、プロセッサ2702は、光源に適用される電圧レベルを調節して、光源に関連付けられている光波長を調節するように構成され、かつ/又は光源に適用される電流レベルを調節して光源に関連付けられている光波長を調節するように構成される。いくつかの実施形態では、プロセッサ2702は、例えば、1つ以上の光源の駆動電流及び/又は電圧を調節するために、1つ以上の撮像構成要素を起動するために、及び/又は別様に撮像構成要素によって捕捉された画像データ(例えば、干渉縞データ)を受け取るために、試料試験デバイスの1つ以上の構成要素を調節するための支持ハードウェアを含むか、又はそれに関連付けられ得る。
追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、単独で、又はメモリ2704と組み合わせて、本明細書に記載するように、データを処理し、1つ以上の屈折率曲線を判定するような屈折インデックス処理機能を提供するように構成される。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、プロセッサ2702は、本明細書の様々な図に関して本明細書に記載する動作のうちの1つ以上を実行するように構成される。例えば、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、未識別の試料媒体に対する、第1の波長に関連付けられている第1の干渉縞データを受け取るように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、未識別の試料媒体に対する、第2の波長に関連付けられている第2の干渉縞データを受け取るように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、第1の干渉縞データ及び第2の干渉縞データに基づいて、屈折率曲線データを導出するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、屈折率曲線データに基づいて、試料同一性データを判定するように構成される。いくつかの実施形態では、第1の干渉縞データ及び第2の干渉縞データを受け取るために、プロセッサ2702は、第1の波長の第1の投射光及び第2の波長の第2の投射光を発生させ、かつ第1の波長の第1の投射光から第1の干渉縞パターンを表す第1の干渉縞データを捕捉し、かつ第2の波長の第2の投射光に基づく第2の干渉縞パターンを表す第2の干渉縞データを捕捉するように、光源を誘発するように構成される。いくつかの実施形態では、屈折率曲線に基づいて試料同一性データを判定するために、プロセッサ2702は、例えば、試料同一性データが屈折率曲線データと最も一致する格納された屈折率曲線に対応する、屈折率曲線及び/又は屈折率曲線及び試料温度に基づいて、屈折率データを照会するように構成される。
追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、単独で、又はメモリ2704と組み合わせて、干渉縞データを処理し、本明細書に記載するように、そのような処理に基づいて試料を識別及び/又は分類するような干渉縞データ処理機能を提供するように構成される。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、プロセッサ2702は、本明細書の様々な図に関して本明細書に記載する動作のうちの1つ以上を実行するように構成される。例えば、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、未識別の試料媒体の試料干渉縞データを受け取るように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、少なくとも試料干渉縞データを訓練された試料識別モデルに提供するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、試料識別モデルから、試料干渉縞データに関連付けられている試料同一性データを受け取るように構成される。いくつかのそのような実施形態では、追加的又は代替的に、プロセッサ2702は、複数の既知の識別ラベルに関連付けられている複数の干渉縞データを収集するように構成される。いくつかのそのような実施形態では、追加的又は代替的に、プロセッサ2702は、訓練データベースに、複数の干渉縞データの各々を複数の既知の試料同一性ラベルとともに格納するように構成される。いくつかのそのような実施形態では、追加的又は代替的に、プロセッサ2702は、訓練データベースからの訓練された試料識別モデルを訓練するように構成される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセッサ2702は、試料環境に関連付けられている動作温度を判定し、動作温度及び試料干渉縞データを訓練された試料識別モデルに提供して、試料同一性データを受け取るように構成される。いくつかの実施形態では、未識別の試料媒体の試料干渉縞データを受け取るために、プロセッサ2702は、判定可能な波長及び捕捉の投射光を発生させ、撮像構成要素を使用して、投射光に関連付けられている試料干渉縞パターンを表す試料干渉計データを捕捉するように、光源を誘発するように構成される。
少なくとも1つの例示的な実施形態では、プロセッサ2702は、試料試験デバイス2706の一部又は全ての構成要素を制御するように構成された第1のサブプロセッサと、試料試験デバイス2706によって捕捉された干渉縞データを処理し、かつ/又は試料試験デバイス2706の1つ以上の構成要素を調節する(例えば、光源の駆動電流及び/又は駆動電圧を調節する)ための第2のサブプロセッサと、を含む。いくつかのそのような実施形態では、第1のサブプロセッサは、本明細書に記載する様々な構成要素を制御するために試料試験デバイス2706内に位置し得、第2のサブプロセッサは、試料試験デバイス2706とは別個に位置し得るが、本明細書に記載する動作を可能にするように通信可能にリンクされ得る。
図46は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、高度な検知及び処理のための別の例示的な装置のブロック図を示す。これに関して、図示される装置2800は、本明細書の方法論開示のうちの1つ、いくつか、又は全てを実行するように構成され得る。少なくとも1つの例示的な実施形態では、装置2800は、本明細書に記載する干渉法プロセス及び本明細書の様々な図に関して本明細書に記載される高度な検知及び/又は処理方法論のうちの1つ以上を実行するように構成された高度な干渉法装置を具現化する。
装置2800は、1つ以上の撮像構成要素2806、1つ以上の光源2808、1つ以上の検知光学系2810、プロセッサ2802、メモリ2804、屈折率処理モジュール2812、光源較正モジュール2814、及び縞データ識別モジュール2816などの様々な構成要素を含み得る。いくつかの実施形態では、1つ以上の構成要素は、完全に任意選択的であり(例えば、屈折率処理モジュール、光源較正モジュール、縞データ識別モジュールなど)、かつ/又は1つ以上の構成要素は、装置2800(例えば、プロセッサと組み合わされた屈折率処理モジュール、光源較正モジュール、及び/又は縞データ識別モジュール)に関連付けられている別の構成要素及び/又はモジュールによって、部分的又は完全に具体化され得る。プロセッサ2802及び/又はメモリ2804などの図45に関して記載したものと同様に命名された構成要素は、図45の同様の命名された構成要素に関して記載したように、同様に構成され得る。同様に、撮像構成要素2806は、様々な図に関して本明細書に記載したように、同様に命名された構成要素に具現化され、かつ/又は同様に構成され得、光源2808は、様々な図に関して本明細書に記載したように、同様に命名された構成要素に具現化され、かつ/又は同様に構成され得、かつ/又は検知光学要素2810は、様々な図に関して本明細書に記載したように、同様に命名された構成要素に具現化され、かつ/又は同様に構成され得る。
図示するように、装置2800は、屈折率処理モジュール2812を含む。いくつかの実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、単独で、又はプロセッサ2802及び/又はメモリ2804などの1つ以上の他の構成要素と組み合わせて、本明細書に記載するような光源調整機能を提供する。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、屈折率処理モジュール2812は、図50及び図51に関して本明細書に記載する動作のうちの1つ以上を実行するように構成される。例えば、少なくとも1つの例示的な実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、検知環境に影響を与えるように温度制御を調節するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、光源に関連付けられている較正セットアップイベントを開始するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、例えば、導波路の基準チャネルを介して投射された較正環境において較正された干渉縞パターンを表す基準干渉縞データを捕捉するように構成される。本明細書に記載するように、基準チャネルは、1つ以上の波長及び/又は動作温度の既知の及び/又は判定可能な屈折率に関連付けられている既知の材料を含み得る。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、例えば、基準干渉縞データと格納された較正干渉データとの間の屈折率オフセットを判定するために、基準干渉縞データを格納された較正干渉計データと比較するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、屈折率オフセットに基づいて光源を調整するように構成される。1つ以上の実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、光源に適用される電圧レベルを調節して、光源に関連付けられている光波長を調節するように構成され、かつ/又は光源に適用される電流レベルを調節して光源に関連付けられている光波長を調節するように構成される。いくつかの実施形態では、屈折率処理モジュール2812は、例えば、1つ以上の光源の駆動電流及び/又は電圧を調節するために、1つ以上の撮像構成要素を起動するために、及び/又は別様に撮像構成要素によって捕捉された画像データを受け取るために、試料試験デバイスの1つ以上の構成要素を調節するための支持ハードウェアを含むか、又はそれに関連付けられ得る。
図示するように、装置2800は、光源較正モジュール2814を更に備える。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、光源較正モジュール2814は、単独で、又はプロセッサ2802及び/又はメモリ2804などの1つ以上の他の構成要素と組み合わせて、本明細書に記載するように、データを処理し、1つ以上の屈折率曲線を判定するような屈折インデックス処理機能を提供するように構成される。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、光源較正モジュール2814は、図47~図49に関して本明細書に記載する動作のうちの1つ以上を実行するように構成される。例えば、少なくとも1つの例示的な実施形態では、光源較正モジュール2814は、未識別の試料媒体に対する、第1の波長に関連付けられている第1の干渉縞データを受け取るように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、光源較正モジュール2814は、未識別の試料媒体に対する、第2の波長に関連付けられている第2の干渉縞データを受け取るように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、光源較正モジュール2814は、第1の干渉縞データ及び第2の干渉縞データに基づいて、屈折率曲線データを導出するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、光源較正モジュール2814は、屈折率曲線データに基づいて、試料同一性データを判定するように構成される。いくつかの実施形態では、第1の干渉縞データ及び第2の干渉縞データを受け取るために、光源較正モジュール2814は、第1の波長の第1の投射光及び第2の波長の第2の投射光を発生させ、かつ第1の波長の第1の投射光から第1の干渉縞パターンを表す第1の干渉縞データを捕捉し、かつ第2の波長の第2の投射光に基づく第2の干渉縞パターンを表す第2の干渉縞データを捕捉するように、光源を誘発するように構成される。いくつかの実施形態では、屈折率曲線に基づいて試料同一性データを判定するために、光源較正モジュール2814は、例えば、試料同一性データが屈折率曲線データと最良に一致する格納された屈折率曲線に対応する、屈折率曲線及び/又は屈折率曲線及び試料温度に基づいて、屈折率データを照会するように構成される。
図示するように、装置2800は、縞データ識別モジュール2816を更に備える。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、縞データ識別モジュール2816は、単独で、又はプロセッサ2802及び/又はメモリ2804などの1つ以上の他の構成要素と組み合わせて、干渉縞データを処理し、本明細書に記載するように、そのような処理に基づいて試料を識別及び/又は分類するような干渉縞データ処理機能を提供するように構成される。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、縞データ識別モジュール2816は、図52~図54に関して本明細書に記載する動作のうちの1つ以上を実行するように構成される。例えば、少なくとも1つの例示的な実施形態では、縞データ識別モジュール2816は、未識別の試料媒体の試料干渉縞データを受け取るように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、縞データ識別モジュール2816は、少なくとも試料干渉縞データを訓練された試料識別モデルに提供するように構成される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの例示的な実施形態では、縞データ識別モジュール2816は、試料識別モデルから、試料干渉縞データに関連付けられている試料同一性データを受け取るように構成される。いくつかのそのような実施形態では、追加的又は代替的に、縞データ識別モジュール2816は、複数の既知の同一性ラベルに関連付けられている複数の干渉縞データを収集するように構成される。いくつかのそのような実施形態では、追加的又は代替的に、縞データ識別モジュール2816は、訓練データベースに、複数の干渉縞データの各々を複数の既知の試料同一性ラベルとともに格納するように構成される。いくつかのそのような実施形態では、追加的又は代替的に、縞データ識別モジュール2816は、訓練データベースからの訓練された試料識別モデルを訓練するように構成される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、縞データ識別モジュール2816は、試料環境に関連付けられている動作温度を判定し、動作温度及び試料干渉縞データを訓練された試料識別モデルに提供して、試料同一性データを受け取るように構成される。いくつかの実施形態では、未識別の試料媒体の試料干渉縞データを受け取るために、縞データ識別モジュール2816は、判定可能な波長及び捕捉の投射光を発生させ、撮像構成要素を使用して、投射光に関連付けられている試料干渉縞パターンを表す試料干渉計データを捕捉するように、光源を誘発するように構成される。いくつかの実施形態では、縞データ識別モジュール2816は、別個のプロセッサ、特別に構成されたフィールドプログラマブルゲートアレイ(field programmable gate array、FPGA)、及び/又は特別に構成された特定用途向け集積回路(application-specific integrated circuit、ASIC)などを含み得ることを理解されたい。
いくつかの実施形態では、前述の構成要素のセットのうちの1つ以上が組み合わされて、単一のモジュールを形成する。単一の組み合わせモジュールは、組み合わされた個々のモジュールに関して本明細書に記載する機能の一部又は全てを組み合わせて、単一の組み合わせモジュールを形成するように構成され得る。例えば、少なくとも1つの実施形態では、屈折率処理モジュール2812、光源較正モジュール2814、及び/又は縞データ識別モジュール2816、及びプロセッサ2802は、単一のモジュールによって具体化される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、上記のモジュールのうちの1つ以上は、そのようなモジュールに関して記載したアクションのうちの1つ以上を実行するように構成され得る。
本明細書で提供されるいくつかの実施形態は、データを処理し、本明細書に記載する未識別の試料媒体に関連付けられている1つ以上の屈折率曲線を判定するような屈折率処理機能のために構成される。この点で、従来の実装形態は、試料分類及び/又は識別を正確に実行するために個々の屈折率判定を使用することができなかった。したがって、試料分類及び識別のための従来の実装形態は、未識別の試料の屈折率処理を利用して、そのような分類及び/又は識別を実行することに関して不十分である。これに関して、未識別の試料媒体に関連する屈折率曲線を判定する、及び/又は判定された屈折率曲線を利用して、未識別の試料媒体を識別及び/又は別様に分類するように構成された1つ以上の実施形態が提供される。例えば、少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、装置2700及び/又は2800は、投射された干渉縞パターンを表す捕捉されたデータに基づいて、そのような機能を実行するように構成される。図45~図54に関して記載した干渉縞パターンは、本明細書の様々な図に関して本明細書に記載したものと同様の様式で具体化され得ることを理解されたい。
図43は、複数の導出された屈折率曲線の例示的なグラフ視覚化を示す。広告の例示的な目的の説明のために、描かれた屈折率曲線は、水試料に関連付けられ得る。これに関して、屈折率曲線は、試料を通して投射された捕捉された干渉縞データから判定され得る。本明細書に記載するように、いくつかの実施形態では、特定の媒体(例えば、既知の試料媒体又は未識別の試料媒体)に関連付けられている屈折率曲線は、データポイントの数、例えば、特定の媒体に関連付けられている任意の数の干渉縞データポイントのいずれかに基づいて導出可能である。例えば、識別された試料媒体又は未識別の試料媒体に関連付けられている屈折率曲線は、1つ以上のアルゴリズム(例えば、数学的計算)、補間などを使用して、関連するデータポイントから導出され得る。
図示するように、様々な屈折率曲線は更に様々な動作温度に関連付けられる。例えば、第1の屈折率曲線は、摂氏5度の運転温度における試料について描かれており、第2の屈折率曲線は、10Cの動作温度における試料について描かれており、第3の屈折率曲線は、20℃の第3の動作温度における試料について描かれており、第4の屈折率曲線は、30℃の第4の動作温度における試料について描かれている。所与の試料について、任意の数の屈折率曲線が様々な動作温度に対して導出され得ることを理解されたい。例えば、少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、単一の屈折率曲線が、単一の動作温度における試料について導出される。別の例示的なコンテキストでは、複数の屈折率曲線は、複数の動作温度における試料について導出される。
いくつかの実施形態では、各屈折率曲線は、様々な波長を有する光によって生成される干渉縞パターンの捕捉表現を具現化する複数の干渉縞データから導出される。例えば、装置2700及び/又は2800などの装置は、第1の波長の第1の光ビームを投射して、捕捉及び処理のための第1の干渉縞パターンを生成するように構成され得る。装置は、第1の波長に関連付けられている第1の干渉縞パターンを表す第1の干渉縞データを更に捕捉し、そこから第1の波長に関連付けられている第1の屈折率を導出し得る。いくつかの実施形態では、装置は、第1の屈折率を第1の波長及び動作温度の両方に更に関連付け得る。これに関して、第1の波長は、事前定義され、装置によって駆動され、そこから(例えば、メモリから)判定可能であり、かつ/又は第1の波長で光を生成する1つ以上の光源との通信を通じて判定可能であり得る。
装置は更に、第2の波長の第2の光ビームを投射して、捕捉及び処理のための第2の干渉縞パターンを生成するように構成され得る。これに関して、第2の干渉縞パターンは、第2の干渉縞パターンを投射するために利用される光の波長の変化に起因して、異なる干渉パターンを表し得る。これに関して、装置は、第2の波長に関連付けられている第2の干渉縞パターンを表す第2の干渉縞データを更に捕捉し、そこから第2の波長に関連する第2の屈折率を導出し得る。いくつかの実施形態では、装置は、第2の屈折率を第2の波長及び動作温度の両方に更に関連付け得る。これに関して、第2の波長は、事前定義され、装置によって駆動され、そこから判定可能であり、かつ/又は第2の波長で光を生成する1つ以上の光源との通信を通じて判定可能であり得る。
いくつかの実施形態では、装置は同様に、任意の数の波長に関連付けられている任意の数の追加の屈折率を導出し得る。これに関して、導出された屈折率の各々は、特定の動作温度における所与の波長に関連する導出屈折率曲線のデータポイントとして機能する。したがって、いくつかのそのような実施形態では、所与の動作温度の屈折率曲線は、例えば、屈折率曲線に沿ったデータポイントを表す判定された屈折率間のアルゴリズム計算及び/又は補間を通じて、様々な屈折率から導出され得る。これに関して、特定の動作温度に関連する各屈折率は、その動作温度に対応する屈折率曲線に沿ったデータポイントとして機能し得る。したがって、いくつかの例示的なコンテキストでは、所与の試料媒体の複数の動作温度に関連付けられている複数の屈折率曲線が発生し得、屈折率曲線の各々は、各々が所与の試料、光波長、及び動作温度の個々の屈折率データポイントを表す複数の干渉縞データに基づいて判定され得る。
いくつかの実施形態では、装置は、干渉縞データ、及び/又はそれから導出された(例えば、変調、周波数、及び位相)(例えば、特定の試料、動作温度、及び波長の屈折率データポイント)を格納する屈折率データベースを含み、かつ/又は別様に、それにアクセスし得る。これに関して、屈折率データベースには、所与の試料の既知の同一性ラベルに関連付けられているデータポイントが入力され得る。更に、各試料に関連付けられている干渉縞データに基づいて、1つ以上の屈折率曲線を同様に判定し、既知の試料同一性ラベルと関連付け得る。例えば、データベースは、各試料同一性ラベルと動作温度に関連付けられているデータを取り出すために利用され得、各試料同一性ラベルに関連付けられている干渉縞データに基づいて、対応する屈折率曲線が導出され得る。したがって、未識別の試料媒体及び既知の動作温度に関連する新たに導出された屈折率曲線は、未識別の試料媒体に関連する試料同一性ラベルなどの試料同一性データを判定するために、データベース内の既知の試料同一性ラベルの試料について導出された屈折率曲線と比較され得る。例えば、装置は、未識別の試料媒体の新たに導出された屈折率曲線を既知の試料ラベルの屈折率曲線(例えば、既知の同一性ラベルの屈折率曲線が屈折率データベースに格納されるか、又はその中に格納された情報から導出される場合)と比較し得る。更に、いくつかの実施形態では、装置は、動作温度における未識別の試料媒体について新たに導出された屈折率曲線と一致する、及び/又はそれに最良に一致する、未識別の試料媒体について干渉縞データが捕捉された特定の動作温度における屈折率曲線を判定するように構成され得る。いくつかの実施形態では、例えば、未識別の試料媒体は、未識別の試料媒体の屈折率曲線と最良に一致する屈折率曲線に関連付けられている試料同一性データ(例えば、試料同一性ラベル)に基づいて識別及び/又は分類される。未識別の試料媒体の屈折率曲線と一致する及び/又は最も一致する曲線は、無数の誤差計算アルゴリズム、距離アルゴリズムなどのうちのいずれか1つ、及び/又は2つの曲線の類似性を比較するための他のカスタムアルゴリズムを利用して判定され得ることを理解されたい。
図47は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、未識別の試料媒体に関連付けられている試料同一性データを識別するための、屈折率処理のための例示的なプロセス2900の動作の例を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス2900は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載するような装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス2900に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
プロセス2900は、ブロック2902で開始する。ブロック2902において、プロセス2900は、未識別の試料媒体の第1の干渉縞データを受け取ることを含み、第1の干渉縞データは、第1の波長に関連付けられる。いくつかのそのような実施形態では、第1の干渉縞データは、例えば導波路を介して、第1の波長の光によって生成された干渉縞パターンの捕捉された表現を具現化する。いくつかのそのような実施形態では、第1の干渉縞データは、投射された第1の干渉縞パターンに関連付けられている1つ以上の撮像構成要素によって捕捉される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、第1の干渉縞データは、別の関連付けられているシステムから受け取られ、ローカル及び/又はリモートメモリデバイス上などで具体化されたデータベースからロードされる。いくつかの実施形態では、第1の干渉縞データは、第1の干渉縞データの捕捉中に、導波路及び/又は未識別の試料媒体の動作温度に同様に関連付けられる。いくつかの実施形態では、第1の干渉縞データを使用して、第1の波長及び動作温度に関連する未識別の試料媒体の第1の干渉計屈折率を導出し得る。
いくつかの実施形態では、干渉縞データは、試料媒体のフローチャネルへの導入から結果として生じる屈折率変化を表す。これに関して、試料媒体の導入に起因する屈折率間の分離が計算され得る。例えば、変化量が干渉縞パターンの元の分離をk倍にする状況では、光路差は2kπに等しくなり得る。いくつかの実施形態では、フローチャネルの既知の幾何学的形状に関して、屈折率変化は、ΔnLとは異なる経路光学として計算可能であり、式中、Δnは屈折率変化であり、Lは、フローチャネルに関連する光路の同等の物理的長さである。
ブロック2904において、プロセス2900は、未識別の試料媒体の第2の干渉縞データを受け取ることを更に含み、第2の干渉計データは、第2の波長に関連付けられる。これに関して、いくつかの実施形態では、第2の干渉縞データは、例えば導波路を介して、第2の波長の光によって生成される第2の干渉縞パターンの捕捉された表現を具現化する。いくつかの実施形態では、第2の光源を起動して、第2の光を生成し得る。他の実施形態では、例えば、光源への駆動電流及び/又は駆動電圧を、第1の波長に関連付けられている第1の値から第2の波長に関連付けられている第2の値に調節することによって、第1の干渉縞データに関連付けられている第1の光と第2の干渉縞データに関連付けられている第2の光の両方を生成するように同じ光源が調節される。いくつかの実施形態では、第2の干渉縞データは、第1の干渉縞データの捕捉中の動作温度から同じ又はほぼ同じ(例えば、所定の閾値内)であり得る、第2の干渉縞データの捕捉中に、導波路及び/又は未識別の試料媒体の動作温度に同様に関連付けられる。いくつかの実施形態では、第2の干渉縞データを使用して、未識別の試料媒体の第2の干渉計屈折率を導出し得、第2の干渉計屈折率は、第2の波長及び動作温度に関連付けられる。
プロセス2900は、無数の波長に関連付けられている任意の数の追加の干渉縞データを受け取ることを更に含み得ることを理解されたい。例えば、第3の干渉縞データは、第3の波長に関連付けられて受け取られ得、及び/又は第4の干渉縞データは、第4の波長に関連付けられて受け取られ得る。任意のそのような追加の干渉縞データは、ブロック2902及び/又は2904に関して上述した第1及び/又は第2の干渉縞データのものと同様の様式で受け取られ得る。
ブロック2906において、プロセス2900は、(i)第1の波長に関連付けられている第1の干渉縞データ、及び(ii)第2の波長に関連付けられている第2の干渉縞データに基づいて、屈折率曲線データを導出することを更に含む。いくつかのそのような実施形態では、例えば、第1の屈折率は、第1の干渉縞データから導出され、第2の屈折率は、第2の干渉縞データから導出される。第1及び第2の屈折率を使用して、未識別の試料媒体に関連付けられている屈折率曲線データを導出し得る。いくつかの実施形態では、屈折率曲線データは、1つ以上のアルゴリズム及び/又は数学的計算を使用して、第1及び第2の干渉縞データから導出される。代替的又は追加的に、いくつかの実施形態では、屈折率曲線データは、屈折率間の補間に基づいて導出される。1つ以上の追加の干渉縞データが受け取られるコンテキストにおいて、屈折率曲線データは、第1の干渉縞データ、第2の干渉縞データ、及び1つ以上の追加の干渉縞データに基づいて更に導出され得ることを理解されたい。
ブロック2908において、プロセス2900は、屈折率曲線データに基づいて試料同一性データを判定することを更に含む。いくつかの実施形態では、試料同一性データは、動作温度における屈折率曲線データが、既知の試料同一性データに関連付けられている試料の既知の屈折率曲線データに最も密接に一致することを判定することによって判定される。例えば、試料屈折率曲線データが既知の試料同一性ラベル(例えば、蒸留水)に関連する既知の屈折率曲線データに最も密接に対応する場合、試料屈折率曲線データは同様に、同じ既知の試料同一性ラベル(例えば、蒸留水を表すために)を具現化すると判定され得る。試料屈折率曲線データが2つ以上の既知の屈折率曲線データに一致し得る状況では、判定された試料同一性データは、試料屈折率曲線データと既知の屈折率曲線データの各々との間の類似性に基づいて統計データを具現化し得る。屈折率曲線データに基づいて試料同一性データを判定するための例示的な実装形態は、図49に関して本明細書に記載される。
図48は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、屈折率処理、具体的には、未識別の試料媒体の第1の波長に関連付けられている少なくとも第1の干渉縞データ及び第2の波長に関連付けられている第2の干渉縞データを受け取るための例示的プロセス3000の追加の例示的動作を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス3000は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載する装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス3000に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
図示するように、プロセス3000は、ブロック3002又はブロック3004において始まる。いくつかの実施形態では、プロセスは、本明細書に記載するプロセス2900などの別のプロセスの1つ以上の動作の後に開始する。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、フローは、プロセス3000に関して例示されるプロセスの完了時に、プロセス2900などの別のプロセスの1つ以上の動作に戻る。例えば、図示するように、いくつかの実施形態では、フローはブロック3010の完了時にブロック2906に戻る。
いくつかの実施形態では、プロセス3000は、例えば、単一の光源が利用されて複数の波長に関連付けられている複数の干渉縞パターンを生成する状況において、ブロック3002において始まる。ブロック3002において、プロセス3000は、(i)第1の波長の第1の投射光であって、第1の干渉計縞パターンに関連付けられている、第1の投射光、及び(ii)第2の波長の第2の投射光であって、第2の干渉計縞パターンに関連付けられている第2の投射光を発生させるように光源を誘発することを含む。これに関して、光源は、第1の波長に関連付けられている第1の駆動電流又は駆動電圧で最初に誘発され、続いて第2の波長に関連付けられている第2の駆動電流又は駆動電圧で誘発され得る。他の実施形態では、光源は、1つ以上の光学構成要素によって2つのサブビームに分割及び/又は別様に操作される単一の光ビームを発生させ得る。サブビームのうちの1つ以上は、所望の第1及び第2の波長に一致するように操作され得る。本明細書に記載するように、光源は、本明細書に記載するように、試料試験デバイス、導波路、及び/又は同様の装置の構成要素であり得ることを理解されたい。
他の実施形態では、プロセス3000は、例えば、複数の光源構成要素が利用されて、第1及び第2の干渉計データに関連付けられている異なる波長の光を生成する状況において、ブロック3004において始まる。ブロック3004において、プロセス3000は、第1の波長の第1の投射光を発生させように第1の光源を誘発することを含み、第1の投射光は、第1の干渉縞パターンに関連付けられている。いくつかの実施形態では、第1の光源は、第1の駆動電流又は第1の駆動電圧に基づいて誘発されて、第1の光源に第1の波長の第1の光を生成させる。いくつかの実施形態では、第1の投射光は、1つ以上の光学構成要素、例えば導波路の構成要素を通して操作されて、第1の投射光から第1の干渉縞パターンを生成する。いくつかの実施形態では、本明細書に記載する検知装置のプロセッサ及び/又は関連するモジュールは、1つ以上の信号を発生させて、適切な第1の波長への第1の光源の誘発を引き起こすように構成される。
ブロック3006において、プロセス3000は、第2の光源を誘発して第2の波長の第2の投射光を発生させることを更に含み、第2の投射光は、第2の干渉縞パターンに関連付けられている。これに関して、いくつかの実施形態では、第2の光源は、第2の駆動電流又は第2の駆動電圧に基づいて誘発されて、第2の光源に第2の波長の第2の光を生成させる。少なくともいくつかのそのような実施形態では、第1の駆動電流又は電圧は、第1及び第2の光源によって生成された光が異なる波長であるように、第2の駆動電流又は電圧とは異なる。いくつかの実施形態では、第2の投射光は、1つ以上の光学構成要素、例えば導波路の構成要素を通して操作されて、第2の投射光から第2の干渉縞パターンを生成する。いくつかの実施形態では、本明細書に記載する検知装置のプロセッサ及び/又は関連するモジュールは、1つ以上の信号を発生させて、第2の光源の適切な第2の波長への誘発を引き起こすように構成される。
ブロック3004又は3006が完了すると、フローはブロック3008に進む。ブロック3008において、プロセス3000は、撮像構成要素を使用して、第1の波長に関連付けられている第1の干渉縞パターンを表す第1の干渉縞データを捕捉することを含む。これに関して、第1の干渉縞パターンは、第1の波長に依存し、その結果、捕捉されたデータは、異なる波長ごとに異なる干渉パターンを表す。第1の干渉縞データを処理して、干渉パターンに関連する屈折率を判定し得る。いくつかの実施形態では、撮像構成要素は、例えば、本明細書に記載される試料試験デバイス、導波路などに含まれ、かつ/又は別様に関連付けられる。これに関して、撮像構成要素は、例えば本明細書に記載するように、それに関連付けられている1つ以上のプロセッサ及び/又は関連するモジュールによって誘発され得る。少なくとも1つの実施形態では、撮像構成要素は、そのような捕捉された画像データを処理するための1つ以上のハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェアデバイスと通信可能にリンクされた別個の装置によって具体化されるか、又は別個の装置のサブ構成要素である。
ブロック3010において、プロセス3000は、撮像構成要素を使用して、第2の波長に関連付けられている第2の干渉縞パターンを表す第2の干渉縞データを捕捉することを含む。これに関して、第2の干渉縞パターンは、第2の波長に依存し、その結果、捕捉されたデータは、第1の波長に関連付けられている第1の干渉計パターンとは異なる干渉パターンを表す。第2の干渉縞データを処理して、第2の干渉パターンに関連付けられている第2の屈折率を判定することができる。いくつかの実施形態では、撮像構成要素は、例えば、本明細書に記載されるのと同じ試料試験デバイス、導波路などに含まれ、かつ/又は別様に関連付けられる。これに関して、撮像構成要素は、例えば本明細書に記載するように、それに関連付けられている1つ以上のプロセッサ及び/又は関連するモジュールによって誘発され得る。
いくつかの実施形態では、第1の干渉縞データは、第1の波長の第1の光の投射を誘発したときに捕捉され、第2の干渉縞データは、第2の波長の第2の光の投射を誘発したときに捕捉される。これに関して、いくつかの実施形態では、ブロック3008は、例えば、ブロック3002又はブロック3004における第1の光の投射時に、記載するような1つ以上の動作と並列に生じ得る。同様に、いくつかの実施形態では、ブロック3010は、例えば、ブロック3002又はブロック3006における第1の光の投射時に、記載するような1つ以上の動作と並列に生じ得る。
図49は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、屈折率曲線データに基づいて、特に試料同一性データを判定するための、屈折インデックス処理のための例示的なプロセス3100の追加の例示的な動作を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス3100は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載する装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス3100に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
プロセス3100は、ブロック3102で開始する。いくつかの実施形態では、プロセスは、本明細書に記載するプロセス2900のブロック2906の後など、別のプロセスの1つ以上の動作の後に開始する。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、フローは、プロセス3100に関して例示されるプロセスの完了時に、プロセス2900などの別のプロセスの1つ以上の動作に戻る。
ブロック3102において、プロセス3100は、屈折率曲線データに基づいて屈折率データベースを照会することを含み、試料同一性データは、屈折率曲線データと最良に一致する屈折率データベースにおける格納された屈折率曲線に対応する。いくつかの実施形態では、屈折率データベースは、動作温度、例えば、未識別の試料媒体の干渉パターンを表す第1及び/又は第2の干渉縞データが捕捉された動作温度に基づいて更に照会される。これに関して、屈折率データベースは、同じ動作温度に関連付けられているデータを識別するように照会され、更に試料屈折率曲線データとの比較のために、そこから関連する屈折率曲線データを導出し得る。試料屈折率曲線データは、データベースから取得された格納された屈折率曲線と比較され得、かつ/又はそこから取り出されたデータから導出されて、試料屈折率曲線データとの最良の一致を判定し得る。例えば、いくつかの実施形態では、1つ以上のエラー及び/又は距離アルゴリズムを利用して、未識別の試料媒体の屈折率曲線データと最良に一致する格納された屈折率曲線を判定し得、この様式で、既知の試料同一性データに関連付けられている既知の屈折率曲線及び試料屈折率曲線との最良の一致は、最も近い既知の屈折率曲線に関連付けられている試料同一性データ、及び/又はそれに関連する統計情報を表し得る。
本明細書で提供されるいくつかの実施形態は、所望の波長に対して光源によって出力される光の波長を改良すること(又は閉鎖される)など、光源を微調整するように構成される。これに関して、光源は、環境効果、例えば、動作温度によって引き起こされるシフトに起因する予測干渉パターンの不一致を考慮するように微調整され得る。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、装置2700及び/又は2800は、そのような機能を実行して、光源によって出力された光を微調整するように構成される。
図44は、光源の微調整出力のための可変調節の例示的なグラフ視覚化を示す。これに関して、光源は、視覚化に示すように調整され得る。例えば、少なくとも1つの例示的な実装形態では、光源の出力パワーが増加するにつれて、光源によって生成される光の波長が減少する。これに関して、駆動電流は、光源によって生成される光の波長を調節して、所望の波長である(例えば、許容可能な誤差閾値内で)、光源によって生成される光の波長を調節し得る。例えば、試料環境の動作温度が光源によって生成される光の波長を減少させる状況では、光源への駆動電流を調節して、光源の出力パワーを減少させ、生成された光の波長を増加させ得る。光源は、光源によって出力される光の波長が所望の及び/又は較正された波長に近づく及び/又は一致するように調節され得る。他の実施形態では、光源に適用される駆動電圧は、光源の調節を達成するように調節され得ることを理解されたい。いくつかの実施形態では、光源は、光源を駆動する電流を調節することなどによって、光源を調節するための支持ハードウェアを含むか、又は別様にこれに関連付けられる。
図50は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、光源によって生成された光の波長を微調整して光源を較正するための、例示的なプロセス3200の例示的な動作を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス3200は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載する装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス3200に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
プロセス3200は、ブロック3202で開始する。ブロック3202において、プロセス3200は、光源に関連付けられている較正セットアップイベントを開始することを更に含む。これに関して、較正セットアップイベントは、1つ以上の後の較正動作で使用するために、較正データのデータ、例えば較正された基準干渉データを格納するための基準チャネルの使用を誘発し得る。いくつかの実施形態では、較正セットアップイベントは、装置、コンピュータプログラム製品などの工場セットアップ中に開始される。代替的又は追加的に、いくつかの実施形態では、較正セットアップイベントは、例えば、装置2700及び/又は2800、試料試験デバイスなどの起動時に、自動的に開始される。代替的又は追加的に、較正セットアップイベントは、未識別の試料媒体に関連付けられている試料同一性データを判定するための動作のアクティブ化に応答して自動的に開始され得る。追加的又は代替的に、更に、1つ以上の実施形態では、較正セットアップイベントは、例えば、較正セットアップイベントを開始するための1つ以上のハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア構成要素との事前定義されたユーザ対話に応答して、較正セットアップイベントの開始を具体的に示すユーザ対話に応答して開始され得る。
ブロック3204において、プロセス3200は、較正された環境において較正された干渉縞パターンを表す較正された基準干渉縞データを捕捉することを更に含み、較正された干渉縞パターンは、導波路の基準チャネルを介して投射される。これに関して、較正された干渉パターンは、基準チャネル内に位置する基準媒体(例えば、SiO2)を通して投射され得、この基準媒体は、較正目的で1つ以上の基準干渉縞パターンを出力するために使用される(例えば、光源によって出力される波長を調整及び/又は別様に較正するために)。いくつかの実施形態では、較正された環境は、較正された動作温度を含む。これに関して、試料試験デバイス、導波路などは、例えば、ブロック3202において、又はプロセス3200の開始前に、前の動作で較正され得る。導波路の基準チャネルを介して干渉縞パターンを投射することによって、干渉縞パターンは、将来の状況において捕捉及び比較されて、装置の1つ以上の特質(例えば、光源によって生成された光の波長)が変化したかどうかを判定し得る事前較正された結果を表す。そのような特質は、例えば、装置の1つ以上の構成要素の劣化、動作環境の変化などに起因する、無数の理由のうちのいずれか1つ以上により、経時的に変化し得る。
ブロック3206において、プロセス3200は、ローカルメモリに、較正された基準干渉縞データを格納された較正干渉縞データとして格納することを更に含む。これに関して、格納された較正干渉縞データは、後続の較正動作で使用するためにローカルメモリから取り出され得る。例えば、ブロック3210~3216に関して本明細書に記載される。例えば、較正された基準干渉縞データは、後で捕捉された干渉縞データと比較するために事前較正された干渉縞データを具現化して、光源によって生成された光の波長を再較正するか、又はより良好に較正するために1つ以上の光源を調節する方法を判定し得る。いくつかの実施形態では、例えば、較正された基準干渉縞データは、予測された較正干渉縞パターンに関連付けられている変調データ、周波数データ、位相データ、及び/又はそれらの組み合わせを含む。較正干渉縞パターンに関連する屈折率データポイント及び/又は屈折率曲線は、格納された較正された基準干渉縞データから再び判定され得ることを理解されたい。
ブロック3208において、プロセス3200は、温度制御を調節することを更に含み、温度を調節することは、試料環境を調整された動作温度に設定し、調整された動作温度は、所望の動作温度から閾値範囲内にある。温度制御は、装置が機能する動作温度の変更を可能にする、干渉計デバイス、本明細書に記載される装置2700、及び/又は装置2800などのような、試料試験デバイスの構成要素であり得る。これに関して、試料環境は、試料媒体を通して投射された光(例えば、試料チャネル内)が所望の及び/又は較正された波長に向かって調節されるように調節され得る。例えば、導波路は、特定の較正された動作温度で動作するために較正され得る。調整された動作温度は、較正された動作温度に対応する所望の動作温度から(例えば、閾値範囲内)、温度制御を介して正確な温度調整が必要とされないように、粗く調整され得る。
ブロック3210において、プロセス3200は、光源に関連付けられている光源較正イベントを誘発することを更に含む。いくつかの実施形態では、基準捕捉干渉縞データを監視して、格納されたデータと捕捉されたデータとの間の差が所定の閾値を超えたとき(例えば、較正が起こる前に屈折率のシフトが所定の最大シフトを超えたとき)を判定し得る。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、光源較正イベントは、所定の時間長がセットアップイベント及び/又は以前に誘発された光源較正イベントから経過したと判定されたときに誘発される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、光源較正イベントは、例えば、本明細書に記載する試料媒体を識別するための動作の開始時に自動的に誘発される。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、光源較正イベントは、所定の及び/又は可変数の試料媒体識別イベントが開始された後に開始される。
ブロック3212において、プロセス3200は、試料環境において基準干渉縞パターンを表す基準干渉縞データを捕捉することを更に含み、基準干渉パターンは、導波路の基準チャネルを介して投射される。基準干渉縞データは、ブロック3204に関して記載したように、較正された基準干渉縞データと同様に捕捉され得る。無数の効果(時間の経過、較正された環境と試料環境との間の差、1つ以上の光学構成要素の劣化など)のいずれかに起因して、予測された基準干渉パターンは、格納された較正干渉データによって表される事前に較正されたパターンの屈折率とは異なる屈折率に関連付けられ得る。
ブロック3214において、プロセス3200は、基準干渉縞データを格納された較正干渉データと比較して、基準干渉縞データと格納された較正干渉データとの間の屈折率オフセットを判定することを更に含む。いくつかの実施形態では、例えば、基準干渉縞データは、基準干渉縞データによって表される第1の干渉縞パターンに関連付けられている第1の屈折率を導出するように処理される。同様に、いくつかの実施形態では、格納された較正干渉データは、格納された較正干渉縞データによって表される第2の干渉縞パターンに関連付けられている第2の屈折率を導出するように処理される。これに関して、第1の屈折率及び第2の屈折率は、2つの干渉縞パターン間の屈折率オフセットを判定するために比較され得る。いくつかのそのような実施形態では、屈折率オフセットは、環境の変化(例えば、較正された温度から試料温度への動作温度の変化)、1つ以上の光学及び/又はハードウェアデバイス構成要素の劣化、光源によって生成される光の波長の変化などによる、投射された基準パターンの変化を表す。
これに関して、いくつかの実施形態では、屈折率オフセットの量は、導波路の構造的変化及び熱変化の結果である。屈折率オフセットに関連する等価な長さの変化は、そこから導出され得る、かつ/又は別様に計算され得る。したがって、いくつかの実施形態では、同等の長さ変化の割合は、オフセットを補償するために、本明細書に記載するように、光源の調整を介して調節されるべき波長比例変化の量に等しい。
ブロック3216において、プロセス3200は、屈折率オフセットに基づいて光源を調整することを更に含む。いくつかの実施形態では、光源は、光発生構成要素によって出力される光の波長を調節するように調整される。例えば、少なくとも1つの実施形態では、光源の動作に関連付けられている1つ以上の値は、基準干渉縞データと格納された較正干渉データとの間の屈折率オフセットに基づいて調整されるか、又は別様に調節される。これに関して、光源を調整することによって、基準チャネルを介して生成された基準干渉縞パターンは、格納された較正干渉データによって表される較正された干渉縞パターンとより厳密に一致するように調節される。光源を調整するための例示的な動作は、図51に関して本明細書で更に説明される。
図51は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、屈折率処理のための、特に光源を調整するための例示的なプロセス3300の追加の例示的な動作を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス3300は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載する装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス3300に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
プロセス3300は、ブロック3302及び/又はブロック3304において始まる。いくつかの実施形態では、プロセスは、本明細書に記載するプロセス3200のブロック3214の後など、別のプロセスの1つ以上の動作の後に開始する。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、フローは、プロセス3300に関して例示されるプロセスの完了時に、プロセス3200などの別のプロセスの1つ以上の動作に戻る。
ブロック3302において、プロセス3300は、光源に適用される電圧レベルを調節して、光源に関連付けられている光波長を調節することを含む。これに関して、光源に適用される電圧レベルを調節することによって、光源によって生成される光は、例えば、図44に関して図示及び記載するように、調節量に基づいて同様に変更され得る。いくつかの実施形態では、光源に適用される電圧レベルは、キャッシュ、メモリデバイスなどのような、1つ以上の構成要素に格納される。代替的又は追加的に、いくつかの実施形態では、プロセッサ及び/又は関連するモジュールは、1つ以上の信号を光源及び/又は支持ハードウェアに伝送して、光源に適用される電圧レベル調節させる。いくつかのそのような実施形態では、調節値(例えば、光源に適用される電圧レベルをどれだけ調節するか)が、基準干渉縞データと格納された較正干渉データとの間の屈折率オフセットに基づいて判定される。これに関して、2つのデータ間のオフセット(例えば、導波路、及び/又は関連付する構成要素の動作のより大きな変化によって引き起こされる)が大きいほど、装置を再較正することを試みるようにより大きな調節が行われる。
代替的又は追加的に、いくつかの実施形態では、プロセス3300は、ブロック3304において始まる。ブロック3304において、プロセス3300は、光源に適用される電流レベルを調節して、光源に関連付けられている光波長を調節することを更に含む。これに関して、光源に適用される電流レベルを調節することによって、光源によって生成される光は、例えば、図44に関して図示及び記載するように、調節量に基づいて同様に変更され得る。いくつかの実施形態では、光源に適用される電流レベルは、光源のその後の起動のために1つ以上の構成要素に格納される。いくつかの実施形態では、プロセッサ及び/又は関連付けられているモジュールは、1つ以上の信号を光源及び/又は支持ハードウェアに伝送して、光源に適用される電流レベルを調節させる。いくつかのそのような実施形態では、調節値(例えば、光源に適用される電流レベルをどれだけ調節するか)が屈折率オフセットに基づいて判定される。これに関して、2つのデータ間のオフセット(例えば、導波路、及び/又は関連付けられている構成要素の動作のより大きな変化によって引き起こされる)が大きいほど、装置を再較正する試みにおいて行われる調節が大きくなる。いくつかの実施形態では、電圧、抵抗などのような他の特質よりも好ましいものとして、光源を誘発するために適用される電流レベルを駆動するために、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェアが含まれることを理解されたい。
いくつかの実施形態では、電圧及び電流の両方が、光源に関連する波長の変化を達成するように調節されることを理解されたい。したがって、いくつかの実施形態では、プロセス3300は、ブロック3302及び3304の両方を含む。他の実施形態では、調節は、光源の調整を達成するために、電圧及び/又は電流のうちの一方のみに対して駆動される。
本明細書で提供されるいくつかの実施形態は、本明細書の少なくとも1つの例示的な実施形態に関連する1つ以上の統計及び/又は機械学習モジュールを利用する、試料識別及び/又は分類を可能にするために、干渉縞データを処理するように構成される。これに関して、生成された干渉縞パターンを表す干渉縞データの特徴は、1つ以上の統計的、機械学習、及び/又はアルゴリズムモデルによって処理され得る。
統計的、機械学習、及び/又はアルゴリズムモデルを利用することによって、試料同一性データ(例えば、試料ラベルデータ及び/又はそれに関連付けられている1つ以上の信頼性スコアなどの統計情報)は、そのようなモデルを利用して未識別の試料媒体について判定され得る。これに関して、そのような実装形態は、他の試みられた試料同一性データ判定が成功しない場合があるコンテキストでも利用され得る。例えば、そのような画像ベースの分類及び/又は識別は、試験中の試料媒体の屈折率変化がそのような試料同一性データを識別するのに不十分であり得る状況でも利用され得る。
実施形態は、機械学習モデル、統計モデル、及び/又は無数のタイプの干渉縞データのうちのいずれか1つ以上で訓練された他のモデルを含み得ることを理解されたい。例えば、少なくとも1つの実施形態では、モデル(例えば、試料識別モデル)は、捕捉された干渉パターンの生表現を具現化する干渉縞データに基づいて訓練される。代替的又は追加的に、少なくとも1つの実施形態では、モデルは、屈折率データ、及び/又は変調、周波数、及び/又は位相などのそれに関連付けられているデータを具現化する干渉縞データに基づいて訓練される。訓練に利用されるデータのタイプは、実行される特定のタスク、利用可能な訓練データなどのような、1つ以上の要因に基づいて選択され得る。これに関して、干渉縞データ、及び/又は動作温度などの関連する入力データを受け取ることによって、モデルは、同じ又は同様の動作温度に対応する対応する干渉縞データに基づいて、入力データに関連付けられている統計的に最も近い一致ラベルを示すデータを提供し得る。
いくつかのそのような実施形態では、試料試験デバイス(例えば、導波路)は、試料媒体の識別及び/又は分類を実行する目的で、試験される試料媒体に関連付けられている干渉縞データを捕捉するように構成される。捕捉された干渉縞データは、光源によって生成された光に関連付けられている既知の及び/又は判定可能な動作温度及び/又は波長と更に関連付けられ得る。したがって、捕捉された干渉縞データ及び/又はそれから導出されるデータは、試料媒体に関連付けられている試料同一性データの発生を改善するために、単独で又は動作温度値及び/又は判定された波長と一緒に訓練された試料識別モデル(例えば、1つ以上の統計的、アルゴリズムの、及び/又は機械学習モデルにより具体化される)に入力され得る。
いくつかの実施形態では、訓練された試料識別モデルは、既知の試料同一性ラベル(例えば、分類が既知である試料)に関連付けられている複数のデータ試料で訓練される。これに関して、訓練データベースは、任意の数の既知の試料媒体に関連付けられている干渉縞データなどのデータを含んで構築され得る。少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、訓練データベースは、例えば、干渉縞パターンを介して利用可能な全ての生情報を維持しながら、必要な格納空間を最小化するために、変調値、周波数値、及び/又は位相値を格納することによって、干渉縞パターンの処理された捕捉表現を格納するように構成される。これに関して、生縞データは、次いで、サンプリングされた区域における試験試料有効温度スペクトル屈折率分布に逆再構築され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、訓練データベースは、様々な動作温度における、及び/又は様々な波長に関連付けられている、そのような既知の試料媒体に関連付けられている干渉縞データを含む。これに関して、訓練データベースを使用して、試料識別モデルを訓練して、任意の数の試料媒体を識別し、様々な温度及び/又は波長に関連付けられている干渉縞データに基づいてそのような試料媒体を更に識別し得る。更に他の実装形態では、訓練データベースは、任意の数の追加のデータタイプ、例えば、試料密度プロファイル、粒子数、平均サイズ、及び/又は試料媒体の寸法などを含み得る。
少なくとも1つの例示的なコンテキストでは、本明細書に記載する高度な試料識別方法論のための干渉縞データ処理は、他のウイルスと区別される新規のCOVID-19を識別するためなど、ウイルス識別に使用され得る。これに関して、本明細書に記載する導波路干渉計バイオセンサなどの検知装置は、様々なスペクトル波長及び温度条件下で試料媒体(例えば、ウイルス試料)に関連付けられている干渉縞データを捕捉するために使用され得る。収集されたウイルスのスペクトル屈折率データは、1つ以上の試料識別モデルを改良及び/又は別様に訓練して、収集されたデータセットが拡張するにつれて改善される高い一致精度を有する異なる試料同一性情報(例えば、ウイルスタイプ)を識別するために使用される訓練データベースに収集及び格納され得る。これに関して、逆変換アルゴリズムは、試験区域内の屈折率変化プロファイルを再構築するように構築され得、試料識別モデル(例えば、ニューラルネットワーク)は、収集された訓練データベースを介して訓練時に分類するために使用されて、判定された同一性ラベル、信頼スコアをそのようなラベルに関連付けられている信頼スコアを出力し得る。試験された未識別の試料媒体(例えば、いくつかの実施形態における識別ラベル及び/又は信頼スコア)に関連付けられているそのような試料同一性データは、視認のためにユーザに表示され得る。
図52は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、高度な試料識別のための干渉縞データ処理(具体的には、訓練された試料識別モジュールを使用する)のための例示的なプロセス3400の例示的な動作を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス3400は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載する装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス3400に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
プロセス3400は、ブロック3402で開始する。ブロック3402において、プロセス3400は、複数の干渉縞データを収集することを含み、複数の干渉縞データは、複数の既知の同一性ラベルに関連付けられる。これに関して、本明細書に記載する装置2700又は2800などの試料試験デバイスを利用して、既知の同一性を有する(例えば、既知の同一性ラベルに関連付けられている)試料媒体の干渉縞パターンを生成し得る。捕捉された干渉縞データは、ローカルに格納され得、又はデータの格納及び/若しくは処理のために、有線及び/若しくは無線通信ネットワークを介して別のシステム(外部サーバなど)に伝送され得る。例えば、いくつかの実施形態では、捕捉された干渉縞データは、ユーザによって提供された試料同一性データ(例えば、既知の同一性ラベル)とともに中央データベースサーバに格納するために、試料試験デバイスにアクセス可能な無線通信ネットワーク(例えば、インターネット)を介して送信される。このようにして、収集された干渉縞データは各々、ユーザが正しいと知っている既知の識別ラベルなどの試料同一性データに対応する。したがって、そのようなデータは、統計的確実性を有する1つ以上のモデルを訓練する目的で使用され得る。中央データベースサーバは、そのようなデータに基づいて1つ以上のモデルを訓練し、かつ/又はそのようなモデル訓練を実行するように構成された別のサーバ、デバイス、システムなどと通信するように更に構成され得る。モデル訓練を実行するサーバ、デバイス、システムなどは、追加的又は代替的に、試料試験デバイス及び/又は関連する処理装置、例えば装置2700及び/又は2800によって使用するための訓練されたモデルを提供するように構成され得る。収集された干渉縞データの数が増加するにつれて、そのようなデータで訓練されたモデルは、小さなデータセットを使用した訓練とは制御的に、改善された精度で動作する可能性が高いことを理解されたい。
ブロック3404において、プロセス3400は、訓練データベースに、複数の干渉縞データの各々を複数の既知の試料同一性ラベルとともに格納することを更に含む。これに関して、各干渉縞データ、及び/又は(例えば、干渉縞データを表すもの)そこから導出されたデータは、既知の同一性ラベルを具現化する追加のデータ値を用いて訓練データベースに格納され得る。したがって、訓練データベースに格納された各データ記録は、関連する試料媒体の対応する正しい同一性ラベルと一緒に取り出され得る。いくつかの実施形態では、複数の干渉縞データの各々はまた、対応する干渉縞パターンを発生させるために利用される光の対応する波長、及び/又は干渉縞パターンの投射及びその後の捕捉が生じる試料温度と一緒に格納される。
ブロック3406において、プロセス3400は、訓練データベースから、訓練された試料識別モデルを訓練することを更に含む。これに関して、訓練は、試料識別モデルを訓練データベースに表されるデータに適合させることを含み得る。そのような動作は、訓練データベースを、データの1つ以上のサブグループ、例えば、訓練セット及び1つ以上の試験セットなどにセグメント化することを含み得ることを理解されたい。したがって、モデルの訓練が完了すると、訓練された試料識別モデルは、未識別の試料媒体などの新たに提供された干渉縞データ、波長、及び/又は温度の同一性ラベルデータを発生させるように構成される。訓練された試料識別モデルは、未識別の試料媒体を識別及び/又は別様に分類する際に使用するために、試料試験デバイスに格納され、又は別様にアクセス可能であり得る。
ブロック3402~3406は、訓練された試料識別を訓練するためのサブプロセスを具現化することを理解されたい。したがって、そのようなブロックは、単独で、又はプロセス3400に関して図示及び記載した残りのブロックとともに実施され得る。
ブロック3408において、プロセス3400は、未識別の試料媒体のための試料干渉縞データを受け取ることを更に含み、試料干渉縞データは、判定可能な波長に関連付けられている。いくつかのそのような実施形態では、干渉縞データは、例えば、導波路及び/又は他の試料試験デバイスを介して、判定可能な波長の光によって生成された干渉縞パターンの捕捉された表現を具現化する。いくつかの実施形態では、判定可能な波長は、本明細書に記載するように、光源及び/又は1つ以上の関連する構成要素(例えば、光源を制御するように構成されたプロセッサ及び/又は関連するモジュール)との通信に基づいて判定され得る。記載するように、いくつかのそのような実施形態では、干渉縞データは、投射された干渉縞パターンに関連付けられている1つ以上の撮像構成要素によって捕捉される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、干渉縞データは、別の関連付けられているシステムから受け取られ、ローカル及び/又はリモートメモリデバイス上などで具体化されたデータベースからロードされる。いくつかの実施形態では、干渉縞データは、干渉縞データの捕捉中に、導波路及び/又は未識別の試料媒体の動作温度に同様に関連付けられる。
ブロック3410において、プロセス3400は、少なくとも試料干渉縞データを訓練された試料識別モデルに提供することを更に含む。ブロック3412において、プロセス3400は、訓練された試料識別モデルから、未識別の試料媒体に関連付けられている試料同一性データを受け取ることを更に含む。これに関して、訓練された試料識別モデルは、試料干渉縞データの処理に基づいて、試料同一性データを発生させるように構成される。これに関して、訓練された試料識別モデルは、データに具体化された様々な特徴を分析し、未識別の試料に対して最も可能性が高い試料同一性データ及び/又はそれに関連付けられている統計情報を判定することができることを理解されたい。例えば、少なくとも1つの例示的な実施形態では、訓練された試料識別モデルは、未識別の試料媒体の最も可能性の高い分類(例えば、最も高い統計的確率に関連付けられている)の試料同一性ラベルを含む試料同一性データを発生させ、かつ/又は別様に出力する。少なくとも1つの例示的な実施形態では、訓練された試料識別モデルは、未識別の試料媒体が1つ以上の試料同一性ラベルの各々に対応する可能性を表す統計試料同一性データを成し、かつ/又は別様に出力する。例えば、ウイルス分類のコンテキストにおいて、統計的試料同一性データは、共通の風邪ウイルスとは制御的に、対応する干渉縞データに基づいてインフルエンザウイルスであるウイルス試料の第1の可能性を含み得る。いくつかの実施形態では、訓練された試料識別モデルは、試料干渉縞データ及び追加のデータ、例えば、本明細書に記載する動作温度データを提供されることを理解されたい。少なくとも1つの例示的な実施形態では、訓練された試料識別モデルは、ディープニューラルネットワークを含む。いくつかの例示的な実施形態では、訓練された試料識別モデルは、畳み込みニューラルネットワークを含む。
図53は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、高度な試料識別のための干渉縞データ処理、具体的には未識別の試料媒体に対する判定可能な波長に関連付けられている少なくとも干渉縞データを受け取るための例示的プロセス3500の追加の例示的動作を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス3500は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載する装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス3500に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
図示するように、プロセス3500は、ブロック3502において開始する。いくつかの実施形態では、プロセスは、本明細書に記載するようなプロセス3400のブロック3406の後など、別のプロセスの1つ以上の動作の後に開始する。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、フローは、プロセス3500に関して例示されるプロセスの完了時に、プロセス3400などの別のプロセスの1つ以上の動作に戻る。例えば、図示するように、いくつかの実施形態では、フローはブロック3504の完了時にブロック3410に戻る。
図示するように、プロセス3500は、ブロック3502において開始する。ブロック3502において、プロセス3500は、判定可能な波長の投射光を発生させるように光源を誘発することを含み、投射された光は、試料干渉縞パターンに関連付けられている。これに関して、試料干渉縞パターンは、未識別の試料に関連付けられている。いくつかの実施形態では、光源は、駆動電流又は駆動電圧に基づいて誘発されて、光源に判定可能な波長の光を生成させる。いくつかの実施形態では、投射光は、1つ以上の光学構成要素、例えば、導波路又は他の試料試験デバイスの構成要素を通して操作されて、投射光から試料干渉縞パターンを生成する。いくつかの実施形態では、本明細書に記載する検知装置のプロセッサ及び/又は関連するモジュールは、適切な判定可能な波長への光源の誘発を引き起こす1つ以上の信号を発生させるように構成される。
ブロック3504において、プロセス3500は、撮像構成要素を使用して、判定可能な波長に関連付けられている試料干渉縞パターンを表す試料干渉縞データを捕捉することを含む。これに関して、試料干渉縞パターンは、判定可能な波長に依存するため、捕捉されたデータは、判定可能な波長に対応する特定の干渉パターンを表す。いくつかの実施形態では、撮像構成要素は、例えば、本明細書に記載される試料試験デバイス、導波路などに含まれ、かつ/又は別様に関連付けられる。これに関して、撮像構成要素は、例えば本明細書に記載するように、それに関連付けられている1つ以上のプロセッサ及び/又は関連するモジュールによって誘発され得る。捕捉された試料干渉縞データは、その後、未識別の試料を識別及び/又は別様に分類する目的で、訓練された試料識別モジュールに入力され得る。
図54は、本開示の少なくとも1つの例示的な実施形態による、高度な試料識別のための干渉縞データ処理、具体的には少なくとも試料干渉縞データ及び動作温度に基づいて試料同一性データを発生させるための例示的プロセス3600の追加の例示的な動作を含むフロー図を示す。様々な動作は、ハードウェア、ソフトウェア、及び/又はファームウェア(例えば、コンピュータ実装方法)に具現化された1つ以上のコンピューティングデバイス及び/又はモジュールを介して実行され得るプロセスを形成することを理解されたい。いくつかの実施形態では、プロセス3600は、1つ以上の装置、例えば、本明細書に記載する装置2700及び/又は2800によって実行される。これに関して、装置は、コンピュータコード化命令が格納された1つ以上のメモリデバイス、及び/又はコンピュータコード化命令を実行し、描かれた動作を実行するように構成された1つ以上のプロセッサ(例えば、処理モジュール)を含むか、又は別様にそれで構成され得る。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス3600に関して描かれ、記載された動作を実行するためのコンピュータプログラムコードは、例えば、コンピュータプログラム製品の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に関連付けられている、又は別様にそれで実行されている1つ以上のプロセッサを介した実行のために、コンピュータプログラム製品の1つ以上の非一時的コンピュータ可読記憶媒体に格納され得る。
図示するように、プロセス3600は、ブロック3602において開始する。いくつかの実施形態では、プロセスは、本明細書に記載するようなプロセス3400のブロック3408の後など、別のプロセスの1つ以上の動作の後に開始する。追加的又は代替的に、少なくとも1つの実施形態では、フローは、プロセス3600に関して例示されるプロセスの完了時に、プロセス3400などの別のプロセスの1つ以上の動作に戻る。例えば、図示するように、いくつかの実施形態では、フローはブロック3604の完了時にブロック3412に戻る。
図示するように、プロセス3600は、ブロック3602において開始する。ブロック3602において、プロセス3600は、試料環境に関連付けられている動作温度を判定することを含む。いくつかの実施形態では、試料環境は、未識別の試料媒体が試験のために(例えば、識別目的のために)位置する、かつ/又はそれを通して光が投射される、定義された試料チャネルを備える。いくつかの実施形態では、動作温度は、1つ以上の温度監視ハードウェアデバイスなどの温度監視デバイスを使用して監視及び/又は別様に判定される。未識別の試料媒体の試験中に、試料環境に関連付けられている動作温度、及び/又は別様に試料媒体に関連付けられている動作温度を判定する目的で、そのような温度監視デバイスから動作温度が読み出され得ることを理解されたい。他の実施形態では、動作温度は所定のものである。更に他の実施形態では、試料環境は、試料試験デバイス、導波路、装置2700又は2800などの関連付けられている装置などの全体に関連付けられている動作温度を含み得る。いくつかの実施形態では、本明細書に記載する試料媒体を試験するための動作温度を監視及び/又は別様に制御するために、試料試験デバイス、導波路などに関連付けられている温度センサが利用され得ることを理解されたい。
ブロック3604において、プロセス3600は、動作温度及び試料干渉縞データを訓練された試料識別モデルに提供することを更に含み、試料同一性データは、動作温度及び試料干渉縞データに応答して受け取られる。これに関して、訓練された試料識別モデルは、そのような入力データに基づいて、未識別の試料の試料同一性データを発生させ、かつ/又は別様に出力するように構成され得る。したがって、訓練された試料識別モデルは、試料環境の動作温度の変化に関連付けられている干渉縞パターンのシフトを考慮しながら、個々の未識別の試料媒体について、試料同一性ラベル、及び/又はそれに関連付けられている統計情報を正確に出力するように構成される。他の実施形態では、本明細書に記載するように、訓練された試料識別モデルは、試料干渉縞データに関連付けられている波長などのような、1つ以上の追加の入力データ要素を更に受け取るように訓練され得る。
バイモーダル導波路干渉計センサは、高感度及び低製造プロセス要件の利点を有し得、シリコンウエハプロセスは、バイモーダル干渉計センサを量産するために実装され得る。しかしながら、バイモーダル干渉計センサに基づく多くのバイモーダル干渉計の縞分析は、制限を有し得る。例えば、縞シフトの比率に基づくバイモーダル干渉計縞分析は、正確な結果を提供することができない。
本開示の様々な実施形態によれば、強化されたバイモーダル導波路干渉計縞パターン分析プロセスが提供され得、強化分析プロセスは、追加の特徴抽出を含み得る。例えば、縞パターンの2つの側でサンプリングされた振幅の比率を計算する代わりに、強化分析プロセスは、統計的メトリックを使用して、パターン振幅(合計)、パターン中心シフト量(平均)、パターン分布幅(標準偏差)、パターンプロファイル非対称性(歪度)、及び/又はパターン分布外れ値(尖度)を抽出し得る。強化分析プロセスは、試験試料と基準媒体との間の詳細な差を検出することによって、バイモーダル干渉計の感度を増加させ得る。
ここで図55を参照すると、例示的なインフラストラクチャ5500を示す例示的な図が示される。
図55に示す実施例では、光源5501は、試料試験デバイス5503に光を提供し得る。いくつかの実施例では、光源5501は、光の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。例示的な光源5501は、限定されるものではないが、レーザーダイオード(例えば、青紫色レーザーダイオード、可視レーザーダイオード、エッジ放出レーザーダイオード、表面放出レーザーダイオードなど)を含み得る。いくつかの実施例では、光源5501は、所定の閾値内のスペクトル純度を有する光を発生させるように構成され得る。例えば、光源5501は、単一周波数レーザービームを発生させ得るレーザーダイオードを備え得る。追加的又は代替的に、光源5501は、スペクトル純度の変動を有する光を発生させるように構成され得る。例えば、光源5501は、波長調整可能なレーザービームを発生させ得るレーザーダイオードを備え得る。いくつかの実施例では、光源5501は、広い光学スペクトルを有する光を発生させるように構成され得る。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス5503は、導波路(例えば、バイモーダル導波路)を備え得る。光が試料試験デバイス5503を通って進行すると、本明細書に記載するように、試料試験デバイス5503の出力端で干渉縞パターンが発生し得る。図55に示す実施例では、区域撮像構成要素5505は、干渉縞模様の画像5507を直接捕捉して干渉縞データを発生させるために、試料試験デバイス5503の出力端に配置され得る。
本開示の様々な例によれば、干渉縞データ及び干渉縞パターンを統計的プロセスで分析して、1つ以上の統計的メトリックを取得し得る。例示的な統計的メトリックとしては、限定されるものではないが、干渉縞データ/干渉縞パターンに関連付けられている合計、干渉縞データ/干渉縞パターンに関連付けられている平均、干渉縞データ/干渉縞パターンに関連付けられている標準偏差、干渉縞データ/干渉縞パターンに関連付けられている歪度、及び/又は干渉縞データ/干渉縞パターンに関連する尖度値が挙げられ得る。未識別の試料媒体に関連付けられているこれらの統計的メトリックを識別された基準媒体に関連付けられている統計的メトリックと比較することによって、未識別の試料媒体の同一性を判定することができ、結果は、より高い信頼レベルでより高い精度を有し得る。
ここで図56、図57、及び図58を参照すると、本開示の実施例に関連付けられている様々な例示的な方法が示される。
ここで図56を参照すると、例示的なプロセス5600は、ブロック5602において開始し得る。
ブロック5604において、プロセス5600は、識別された基準媒体の干渉縞データを受け取ることを含み得る。
いくつかの実施形態では、干渉縞データは、光によって生成された干渉縞パターンの捕捉された表現を、本開示の実施形態(例えば、導波路)に従って試料試験デバイスを介して具現化する。いくつかの実施形態では、縞データは、投射された干渉縞パターンに関連付けられている1つ以上の撮像構成要素によって捕捉される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、干渉縞データは、別の関連付けられているシステムから受け取られ、ローカル及び/又はリモートメモリデバイス上などで具体化されたデータベースからロードされる。
いくつかの実施形態では、干渉縞データを使用して、本明細書に記載するように、1つ以上の統計的メトリックを導出し得る。
ブロック5606において、プロセス5600は、干渉縞データに基づいて複数の統計的メトリックを計算することを含み得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5600は、干渉縞データに関連付けられている合計を計算することを含み得る。合計は、パターン分布の下の区域(例えば、光学効率の結果として受け取られる総エネルギー)を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5600は、干渉縞データに関連付けられている平均を計算することを含み得る。平均は、パターンの中心シフトを表し得る。例えば、平均は、屈折率変化によって導入される導波路の2つのモード間の総経路長差を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5600は、干渉縞データに関連付けられている標準偏差を計算することを含み得る。標準偏差は、試料区域にわたる屈折率の変動を含む、パターンの幅を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5600は、干渉縞データに関連付けられている歪度を計算することを含み得る。歪度は、導波路の2つのモード下での任意の追加の試料応答差を含む、パターンの対称性を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5600は、干渉縞データに関連付けられている尖度値を計算することを含み得る。尖度値は、パターンの形状を表し、試料応答の余分な外れ値(例えば、高いか又は平坦である形状の程度)を識別し得る。
ブロック5608において、プロセス5600は、複数の統計的メトリックをデータベースに格納することを含み得る。
ブロック5610において、プロセス5600は終了する。
ここで図57を参照すると、例示的なプロセス5700は、ブロック5701において開始し得る。
ブロック5703において、プロセス5700は、未識別の試料媒体の干渉縞データを受け取ることを含み得る。
いくつかの実施形態では、干渉縞データは、光によって生成された干渉縞パターンの捕捉された表現を、本開示の実施形態(例えば、導波路)に従って試料試験デバイスを介して具現化する。いくつかの実施形態では、縞データは、投射された干渉縞パターンに関連付けられている1つ以上の撮像構成要素によって捕捉される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、干渉縞データは、別の関連付けられているシステムから受け取られ、ローカル及び/又はリモートメモリデバイス上などで具体化されたデータベースからロードされる。
ブロック5705において、プロセス5700は、干渉縞データに基づいて少なくとも1つの統計的メトリックを計算することを含み得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5700は、干渉縞データに関連付けられている合計を計算することを含み得る。合計は、パターン分布の下の区域(例えば、光学効率の結果として受け取られる総エネルギー)を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5700は、干渉縞データに関連付けられている平均を計算することを含み得る。平均は、パターンの中心シフトを表し得る。例えば、平均は、屈折率変化によって導入される導波路の2つのモード間の総経路長差を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5700は、干渉縞データに関連付けられている標準偏差を計算することを含み得る。標準偏差は、試料区域にわたる屈折率の変動を含む、パターンの幅を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5700は、干渉縞データに関連付けられている歪度を計算することを含み得る。歪度は、導波路の2つのモード下での任意の追加の試料応答差を含む、パターンの対称性を表し得る。
いくつかの実施形態では、プロセス5700は、干渉縞データに関連付けられている尖度値を計算することを含み得る。尖度値は、パターンの形状を表し、試料応答の余分な外れ値(例えば、高いか又は平坦である形状の程度)を識別し得る。
ブロック5707において、プロセス5700は、少なくとも1つの統計的メトリックを1つ以上の識別された媒体に関連付けられている1つ以上の統計的メトリックと比較することを含み得る。
例えば、プロセス5700は、未識別の試料媒体の干渉縞データに関連付けられている合計を、識別された基準媒体の干渉縞データに各々関連付けられている1つ以上の合計と比較し、1つ以上の差を計算することを含み得る。プロセス5700は、差の各々が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得、その詳細は、少なくとも図58に関して説明される。
追加的又は代替的に、プロセス5700は、未識別の試料媒体の干渉縞データに関連付けられている平均を、各々が識別された基準媒体の干渉縞データに関連付けられている1つ以上の平均と比較し、1つ以上の差を計算することを含み得る。プロセス5700は、差の各々が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得、その詳細は、少なくとも図58に関して説明される。
追加的又は代替的に、プロセス5700は、未識別の試料媒体の干渉縞データに関連付けられている標準偏差を、各々が識別された基準媒体の干渉縞データに関連付けられている1つ以上の標準偏差と比較し、1つ以上の差を計算することを含み得る。プロセス5700は、差の各々が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得、その詳細は、少なくとも図58に関して説明される。
追加的又は代替的に、プロセス5700は、未識別の試料媒体の干渉縞データに関連付けられている歪度を、各々が識別された基準媒体の干渉縞データに関連付けられている1つ以上の平均と比較し、1つ以上の差を計算することを含み得る。プロセス5700は、差の各々が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得、その詳細は、少なくとも図58に関して説明される。
追加的又は代替的に、プロセス5700は、未識別の試料媒体の干渉縞データに関連付けられている尖度値を、各々が識別された基準媒体の干渉縞データに関連付けられている1つ以上の尖度値と比較し、1つ以上の差を計算することを含み得る。プロセス5700は、差の各々が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得、その詳細は、少なくとも図58に関して説明される。
追加的又は代替的に、他の統計的メトリックが使用され得る。
ブロック5709において、プロセス5700は、少なくとも1つの統計的メトリック及び1つ以上の統計的メトリックに基づいて、試料同一性データを判定することを含み得る。
いくつかの実施形態では、試料同一性データは、未識別の試料媒体(例えば、試料中のウイルスのタイプ)の同一性を提供し得る。いくつかの実施形態では、試料同一性データは、未識別の試料媒体の干渉縞データに関連付けられている統計的メトリックと、識別された基準媒体の干渉縞データに各々関連付けられている1つ以上の統計的メトリックとの間の差値に基づいて判定され得、その詳細は、少なくとも図58に関して説明される。
ブロック5711において、プロセス5700は終了する。
ここで図58を参照すると、例示的なプロセス5800は、ブロック5802において開始し得る。
ブロック5804において、プロセス5800は、少なくとも1つの統計的メトリックと1つ以上の統計的メトリックとの間の差が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得る。
例えば、プロセス5800は、未識別の試料媒体に関連付けられている合計と識別された基準媒体に関連付けられている合計との差が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得る。例えば、閾値は、システムの誤差許容度に基づく所定の値であり得、差は、差が閾値未満であるときに閾値を満たす。
追加的又は代替的に、プロセス5800は、未識別の試料媒体に関連付けられている平均と識別された基準媒体に関連付けられている平均との差が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得る。例えば、閾値は、システムの誤差許容度に基づく所定の値であり得、差は、差が閾値未満であるときに閾値を満たす。
追加的又は代替的に、プロセス5800は、未識別の試料媒体に関連付けられている標準偏差と識別された基準媒体に関連付けられている標準偏差との差が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得る。例えば、閾値は、システムの誤差許容度に基づく所定の値であり得、差は、差が閾値未満であるときに閾値を満たす。
追加的又は代替的に、プロセス5800は、未識別の試料媒体に関連付けられている歪度と、識別された基準媒体に関連付けられている歪度との差が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得る。例えば、閾値は、システムの誤差許容度に基づく所定の値であり得、差は、差が閾値未満であるときに閾値を満たす。
追加的又は代替的に、プロセス5800は、未識別の試料媒体に関連付けられている尖度値と、識別された基準媒体に関連付けられている尖度値との差が閾値を満たすかどうかを判定することを含み得る。例えば、閾値は、システムの誤差許容度に基づく所定の値であり得、差は、差が閾値未満であるときに閾値を満たす。
追加的又は代替的に、他の統計的メトリックが使用され得る。
ブロック5806において、プロセス5800は、少なくとも1つの統計的メトリックと1つ以上の統計的メトリックとの間の差が閾値を満たすと判定することに応答して、1つ以上の統計的メトリックに関連付けられている識別された基準媒体のデータを識別することに基づいて、試料同一性データを判定することを含み得る。
例えば、未識別の試料媒体の合計と基準媒体Aの合計との差がその対応する閾値を満たす場合、プロセス5800は、未識別の試料媒体が基準媒体Aに関連付けられている(例えば、未識別の試料媒体は、基準媒体Aと同じタイプのウイルスを有する)と判定することを含み得る。
追加的又は代替的に、未識別の試料媒体の平均と基準媒体Aの平均との差がその対応する閾値を満たす場合、プロセス5800は、未識別の試料媒体が基準媒体Aに関連付けられている(例えば、未識別の試料媒体は、基準媒体Aと同じタイプのウイルスを有する)と判定することを含み得る。
追加的又は代替的に、未識別の試料媒体の標準偏差と基準媒体Aの標準偏差との差がその対応する閾値を満たす場合、プロセス5800は、未識別の試料媒体が基準媒体Aに関連付けられている(例えば、未識別の試料媒体は、基準媒体Aと同じタイプのウイルスを有する)と判定することを含み得る。
追加的又は代替的に、未識別の試料媒体の歪度と基準媒体Aの歪度との差がその対応する閾値を満たす場合、プロセス5800は、未識別の試料媒体が基準媒体Aに関連付けられている(例えば、未識別の試料媒体は、基準媒体Aと同じタイプのウイルスを有する)と判定することを含み得る。
追加的又は代替的に、未識別の試料媒体の尖度値と基準媒体Aの尖度値との差がその対応する閾値を満たす場合、プロセス5800は、未識別の試料媒体が基準媒体Aに関連付けられている(例えば、未識別の試料媒体は、基準媒体Aと同じタイプのウイルスを有する)と判定することを含み得る。
いくつかの実施例では、プロセス5800は、2つ以上の差がその対応する閾値を満たすと判定することを含み得る。そのような実施例では、プロセス5800は、閾値を満たす最大数の統計的メトリックに関連付けられている基準媒体に基づいて、同一性データを判定し得る。例えば、未識別の試料媒体の統計的メトリックと基準媒体Aの統計的メトリックとの間の差のうちの3つが、それらの対応する閾値を満たす一方、未識別の試料媒体の統計的メトリックと基準媒体Bの統計的メトリックとの間の差のうちの4つが、それらの対応する閾値を満たす場合、プロセス5800は、未識別の試料媒体が基準媒体Bに関連付けられていると判定し得る。
ブロック5808において、プロセス5800は終了する。
本開示の範囲は上述したものに限定されないことに留意されたい。本開示のいくつかの実施形態では、様々な図からの特徴が、置換及び/又は組み合わされ得る。例えば、図55~図58に関連して記載した統計的メトリックは、図47~図54に関連して上述した例示的なプロセスと関連して使用され得る。一実施例として、統計的メトリックを使用して、図52に関連して上述した試料識別モデルを訓練し得る。
流体ウイルス検出は、複雑な動作(実験室試験など)を必要とするか、又は遅い応答時間又は限定された感度(紙に基づく試験など)に悩まされるかのいずれかであり得る。簡単、迅速、かつ正確な診療所又は公衆使用の流体ウイルスセンサが必要である。
本開示の様々な実施形態に従って、万能型流体ウイルスセンサが提供される。万能型流体ウイルスセンサは、免疫測定法に基づいて流体屈折率変化を光学的に検知し得る。使い捨てで再利用可能なセンサカートリッジを備えた小型装置は、結果を分単位で報告し得る。
ここで図59を参照すると、例示的なセンサカートリッジ5900の例示的な分解図が提供される。図59に示す実施例では、例示的なセンサカートリッジ5900は、カバー層5901と、導波路5903と、基板層5905と、を備え得る。
本明細書に記載する様々な実施例と同様に、導波路5903は、第1の表面上に試料開口部5907を備え得る。本明細書に記載する様々な試料開口部と同様に、試料開口部5907は、試料媒体を受け取るように構成され得る。
本明細書に記載する様々な実施例と同様に、カバー層5901は、導波路5903に結合され得る。いくつかの実施例では、カバー層5901と導波路5903との間の結合は、少なくとも1つの摺動機構を介して実装され得る。例えば、カバー層5901の断面は、「n」と同様の形状であり得る。摺動ガードは、カバー層5901の各脚の内面に取り付けられ得、対応するレールトラックは、導波路5903の1つ以上の側面に取り付けられ得る。したがって、カバー層5901は、摺動ガード及びレールトラックによって画定される第1の位置と第2の位置との間で摺動し得、その詳細は、図60A、図60B、図61A、及び図61Bに示される。
図59に戻って参照すると、導波路5903は、基板層5905に固定的に締結され得る。例えば、導波路5903は、入力窓5909と、出力窓5911と、を備え得る。入力窓5909及び出力窓5911の各々は、基板層5905の表面から突出するリブの形態である。導波路5903は、入力窓5909と出力窓5911との間にスナップ嵌めされ得、光は、入力窓5909を通って導波路5903内に進行し、出力窓5911から出ることができる。したがって、入力窓5909及び出力窓5911は各々、光が進行するための光学的に透明な経路を提供し得る。
いくつかの実施形態では、基板層5905は、温度検知及び制御用の熱伝導性材料を備え得る。例えば、基板層5905は、ガラス材料を備え得る。追加的又は代替的に、基板層5905は、他の材料を備え得る。
いくつかの実施形態では、例示的なセンサカートリッジ5900は、1.3インチの長さ、0.4インチの幅、及び0.1インチの高さを有し得る。いくつかの実施形態では、例示的なセンサカートリッジ5900のサイズは、他の値を有し得る。
ここで図60A及び図60Bを参照すると、例示的なセンサカートリッジ6000の例示的な図が提供される。特に、例示的なセンサカートリッジ6000は、上述したものと同様に、カバー層6006と、導波路6004と、基板層6002と、を備える。
図60A及び図60Bに示す実施例では、カバー層6006は、第1の位置(例えば、「開放位置」)にある。図示するように、カバー層6006が第1の位置にあるとき、カバー層6006の開口部6008は、導波路6004の開口部6010と重なり合い得る。上述したように、導波路6004は、試料中の分子を誘引するための抗体を備え得、かつ/又は温度制御のための基準媒体を備え得る。開口部6008は、緩衝唾液、鼻スワブ、及びスロートスワブなどの試験される試料媒体、受け取る。
ここで図61A及び図61Bを参照すると、例示的なセンサカートリッジ6100の例示的な図が提供される。特に、例示的なセンサカートリッジ6100は、上述したものと同様に、カバー層6105と、導波路6103と、基板層6101と、を備える。
図61A及び図61Bに示す実施例では、カバー層6105は、第2の位置(例えば、「閉鎖位置」)にある。図示するように、カバー層6105が第2の位置にあるとき、カバー層6105の開口部6107は、導波路6103の開口部6109と重なり合わなくてもよい。
いくつかの実施形態では、閉位置にある例示的なセンサカートリッジ6100は、分析器装置のスロットに挿入されてもよく、その詳細は本明細書に記載される。
ここで図62を参照すると、例示的な図6200が示される。特に、例示的な図6200は、例示的なセンサカートリッジ6202及び分析器装置6204を示す。例示的なセンサカートリッジ6202は、本明細書に記載する様々な例示的なセンサカートリッジと同様であり得る。
分析器装置6204は、センサカートリッジ6202を分析器装置6204に固定的に締結するためのスロット基部6206(例えば、限定されるものではないが、スナップ嵌め機構を通して)を備え得る。
いくつかの実施形態では、スロット基部6206は、温度検知能力を提供する熱パッドを備え得る(例えば、熱パッドは、1つ以上の温度センサが埋め込まれている)。熱パッドは、センサカートリッジ6202の温度を監視及び制御して、試料反射指数の測定精度を確保し得る。
いくつかの実施形態では、分析器装置6204は、スロット基部6206の表面と垂直に配置された1つ以上の光学窓(例えば、光学窓6208)を備え得る。センサカートリッジ6202がスロット基部6206に挿入されるとき、光学窓(例えば、光学窓6208)は、例示的なセンサカートリッジ6202の入力窓と位置合わせされ得、その結果、分析器装置6204は、例示的なセンサカートリッジ6202に光を提供し得、かつ/又は別の光学窓(例えば、光学窓6208)は、分析器装置6204が干渉感染パターンを受け取ることができるように、例示的なセンサカートリッジ6202の出力窓と位置合わせされ得る。
図62に示す実施例では、分析器装置6204は、表面上に配設された光指標6210を備え得、これは、光学的検知結果を示し得る。例えば、光指標6210は、その色及び/又は点滅を、分析器装置6204の準備ができているかどうか、分析器装置6204が使用中であるかどうか、ウイルスが判定されたかどうか、誤差が存在するかどうかなどに基づいて調節し得る。
いくつかの実施形態では、分析器装置6204は、内部に配設された複数の回路を備え得る。例えば、分析器装置6204は、干渉感染パターンを分析するための処理回路を備え得る。分析器装置6204は、有線又は無線手段を介して(Wi-Fi、Bluetoothなどを介してなど)、他のデバイス(携帯電話又はタブレットなど)に分析データを伝送するための通信回路を備え得る。いくつかの実施形態では、回路は、無線充電に適した1つ以上の電池によって給電され得る。
いくつかの実施形態では、分析器装置6204は、気密であるように密封され得る。特に、センサカートリッジ6202と分析器装置6204との間の光学窓を通る光学界面は、有線接続の必要性を低減し得、一方で、分析器装置6204を容易に滅菌するために気密封止されることを可能にし得る。
いくつかの実施形態では、分析器装置6204は、分析器装置6204の表面を滅菌するための内部反射自動UV滅菌器を備え得る。例えば、UV滅菌器は、分析器装置6204内に配設され得る。上述したように、分析器装置6204は、データを無線で通信し得、したがって、タッチレス動作を提供し、汚染のリスクを低下させる。
ここで図63A、図63B、及び図63Cを参照すると、分析器装置6303に挿入された例示的なセンサカートリッジ6301の例示的な図が示される。特に、図63Aは例示的な見込み図を示し、図63Bは例示的な上面図を示し、図63Cは例示的な側面図を示す。
いくつかの実施形態では、分析器装置6303は、80ミリメートルの長さ、40ミリメートルの幅、及び10ミリメートルの高さを有し得る。いくつかの実施形態では、分析器装置6303のサイズは、他の値を有し得る。
本開示の範囲は上述したものに限定されないことに留意されたい。本開示のいくつかの実施形態では、様々な図からの特徴が、置換及び/又は組み合わされ得る。例えば、図10~図13に示すような摺動カバー(例えば、摺動機構)を備える試料試験デバイスに関連付けられている様々な特徴部は、上述した例示的なセンサカートリッジに実装され得る。
集積された空気中のウイルス検出は、現場で早期警告を提供し得る。例えば、集積された空中ウイルス検出システムは、HVACシステム又はACユニットに集積され得る。しかしながら、空気中の潜在的に低い濃度レベルのウイルスに起因して、空気中のウイルスを検出する際には技術的課題が存在し、高ウイルス検出感度による高エアロゾルサンプリング効率の要件は、空気中のウイルスを検出するためのポイントオブケアデバイスの適用を制限し得る。したがって、リアルタイムウイルス検出能力を提供するコンパクトエアロゾルウイルス検出デバイスが必要とされている。
いくつかの静電集束エアロゾルサンプラーは、高電圧電極と、グリッド接地と、液体コレクタと、を備え得る。そのようなサンプラーは、グリッド接地要件のために、実装形態において限定され得る。本開示の様々な実施形態では、集積センサは、導波路を使用して、上述した電気沈降器における接地格子要件を排除するために、静電集塵装置の一部として機能し得る。例えば、導波路の金属頂部は、液体コレクタ及び/又はフルイディクスシステムを伴わずにエアロゾル粒子を直接収集して、収集効率を最大化し得る。
いくつかの導波路干渉計は、不透明な酸化物でマスクされた非窓区域を有する非伝導性誘電体上面を有し得、試料媒体は、導波路干渉計の頂部に追加されたフルイディクスによって送達され得る。本開示の様々な実施形態では、集積静電集塵導波路は、追加のプロセスを必要とせずに、非窓区域シールドの上面に金属層を備え得る。金属層は、システム接地に接続され、静電集塵装置として機能し得る。エアロゾル試料は、追加の気液界面を伴わずに検知面に直接堆積され、収集効率損失を最小限に抑え、検出精度を改善し得る。
したがって、本開示の様々な実施形態における試料試験デバイスの直接接触設計は、単一のラボオンチップ構造でのバイオエアロゾル粒子収集、生化学的ウイルス結合、及びウイルス検出を可能にし得る。試料試験デバイスの空気流トンネルは、導波路の頂面上の正極及び金属層(接地グリッド層とも称される)によって形成された電場を提供し得る。静電沈殿は、空気中のバイオエアロゾルを導波路の上面に押し得る。導波路上のプレコーティングされた抗体は、特定のウイルス粒子を結合及び固定化し得、導波路は、屈折率変化に基づいてウイルスを検出し得る。
本開示の様々な実施形態によれば、例示的な試料試験デバイスは、導波路(例えば、バイモーダル導波路干渉計センサ)及びサンプラー構成要素(例えば、静電エアロゾルサンプラー)を含み得る。サンプラー構成要素は、導波路の表面に空気中のウイルスに結合することができる静電フロートンネルを提供し得る。いくつかの実施形態では、サンプラー構成要素は、バイオエアロゾルのコンパクトなフィールド収集を可能にし得る。いくつかの実施形態では、導波路は、空気中のウイルスに起因する潜在的な屈折率変化に基づいてウイルスを検出するために、ラボオンチップ構造を提供し得る。
ここで図64A、図64B、及び図64Cを参照すると、例示的な試料試験デバイス6400が示される。
図64A及び図64Bに示すように、例示的な試料試験デバイス6400は、導波路6401及びサンプラー構成要素6403を備え得る。
いくつかの実施形態では、サンプラー構成要素6403は、導波路6401の頂面上に配設され得る。いくつかの実施例では、サンプラー構成要素6403は、限定されるものではないが、化学的手段(例えば、接着材料などの接着剤)、機械的手段(例えば、はんだ付け、スナップ嵌め、永久的及び/又は非透過性締結具などの1つ以上の機械的締結具又は方法)、及び/又は好適な手段を含む、1つ以上の締結機構及び/又は取り付け機構を通じて導波路6401の上面に配設され得る。
図64Aに示す実施例では、サンプラー構成要素6403の断面は、英語のアルファベット内の逆さまの文字「U」と同様の形状であり得る。したがって、サンプラー構成要素6403は、空気が流れることを可能にするフロートンネル6407を提供し得る。いくつかの実施形態では、フロートンネルは、静電流トンネルであり得る。ここで図65A及び図65Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス6500の例示的な図が示される。
図65Aは、例示的な試料試験デバイス6500の幅に沿った例示的な試料試験デバイス6500の例示的な断面図を示す。例示的な試料試験デバイス6500は、導波路6503の頂面上に配設されたサンプラー構成要素6501を備え得る。図65Aに示す実施例では、例示的なサンプラー構成要素6501は、アノード要素6505を備え得る。いくつかの実施形態では、アノード要素6505は、正に帯電し得る電極の形態であり得る。いくつかの実施形態では、導波路6503の頂面は、接地に接続された層を含み得る。したがって、アノード要素6505及び導波路6503の頂面は、フロートンネル内に電場を作成し得る。
ここで図65Bを参照すると、この図は、例示的な試料試験デバイス6500の長さに沿った例示的な試料試験デバイス6500の別の例示的な断面図を示す。空気がフロートンネルを通って(例えば、矢印によって示される方向に)流れると、アノード要素6505及び導波路6503の頂面によって作成される電界は、フロートンネル内のエアロゾルを導波路6503の頂面に引き付けるか、又はその上に接合させ得る。
図64A及び図64Bを再び参照すると、サンプラー構成要素6403は、上述したアノード要素6505と同様に、アノード要素6405を備え得る。例えば、アノード要素6405及び導波路6401の頂面は、サンプラー構成要素6403のフロートンネル6407内に電場を作成し得、フロートンネル6407内のエアロゾルは、導波路6401の上面に引き付けられるか、又はその上に接合され得る。
いくつかの実施形態では、アノード要素6405は、サンプラー構成要素6403内に埋め込まれ得る。例えば、アノード要素6405は、サンプラー構成要素6403の中央中間部分に埋め込まれ得る。いくつかの実施形態では、アノード要素6405は、フロートンネル6407内の空気と接触し得る。
ここで図64Cを参照すると、例示的な試料試験デバイス6400の分解図が示される。特に、図64Cは、導波路6401に関連付けられている様々な層を示す。
例えば、導波路6401は、シリコン基板層6411を備え得る。導波路6401は、シリコン基板層6411の上に配設されたSiO2クラッド層6413を備え得る。導波路6401は、SiO2クラッド層6413の上に配設されたSi3N4導波路コア層6415(1つ以上の導波路要素を提供し得る)を備え得る。導波路6401は、Si3N4導波路コア層6415の上に配設されたSiO2プランナ層6417を備え得る。導波路6401は、SiO2プランナ層6417の上に配設されたポリSi光シールド層6419(迷光を遮蔽し得る)を備え得る。導波路6401は、ポリSi光遮蔽層6419の上に配設されたSiO2クラッド窓層6421を備え得る。導波路6401は、SiO2クラッド窓層6421の上に配設されたアルミニウム格子層6423(接地に接続され得る)を備え得る。
航空機の乗客(例えば、限定されるものではないが、SARS-COV-II)からの航空機の乗客を保護するために、航空機のキャビン内の空気の効果的なリアルタイム監視を提供して、空気中のウイルスを検出する必要がある。
事前設定された開示の有用な実施形態によれば、飛行動作に最小の影響を及ぼす航空機キャビンに空中バイオエアロゾルウイルスセンサを配備することができる。いくつかの実施形態では、空中バイオエアロゾルウイルスセンサは、航空機キャビンの空気中のバイオエアロゾルを監視するために、AC出口(例えば、シートの底部近くのAC出口)に追加され得るプラグインデバイスの形態であり得る。したがって、飛行安全性は、リアルタイムの監視及び制御で改善され得る。
ここで図66A、図66B、図66C、及び図66Dを参照すると、例示的な試料試験デバイス6600が示される。具体的には、例示的な試料試験デバイス6600は、上述した空気中のバイオエアロゾルウイルスセンサを提供し得る。
ここで図66Aを参照すると、例示的な試料試験デバイス6600は、シェル構成要素6601を備え得る。
いくつかの実施形態では、シェル構成要素6601は、空気が試料試験デバイス6600に循環されることを可能にする複数の空気流開口要素6605を備え得、その詳細は本明細書に記載される。
いくつかの実施形態では、シェル構成要素6601は、前面に配設されたパワー出口要素6607を備え得る。上述したように、試料試験デバイス6600は、AC出口に差し込まれ得る。パワー出口要素6607は、他のデバイスがパワー出口要素6607に差し込まれたときに、AC出口から別のデバイスに電気を通過させることができる。
ここで図66Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス6600は、基部構成要素6603を備え得る。図示すように、シェル構成要素6601は、基部構成要素6603に固定的に締結され得る。
上述したように、例示的な試料試験デバイス6600は、AC出口に差し込まれ得る。図66Bに示す実施例では、基部構成要素6603は、パワープラグ要素6609を備え得る。パワープラグ要素6609がAC出口に差し込まれると、電気がAC出口から試料試験デバイス6600に流れ得、試料試験デバイス6600にパワーを供給し得る。上述したように、シェル構成要素6601は、前面に配設されたパワー出口要素6607を備え得る。そのような例では、例示的な試料試験デバイス6600は、パワー出口要素6607に差し込まれた別のデバイスに電気を更に通過させ得る。
ここで図66Cを参照すると、例示的な試料試験デバイス6600の分解図が示される。
いくつかの実施形態では、例示的な試料試験デバイス6600は、基部構成要素6603の内面上に配設された空気送風機要素6611を備え得る。いくつかの実施形態では、空気送風機要素6611は、限定されるものではないが、ファンなどの空気流を作成する1つ以上の装置を備え得る。いくつかの実施形態では、空気送風機要素6611は、シェル構成要素6601上の空気流開口要素6605の位置に対応する基部構成要素6603上に位置付けられ得る。そのような実施例では、空気送風機要素6611が給電されており、動作中であるとき、空気送風機要素6611は、空気流を作成し得、空気は、気流開口要素6605を通して試料試験デバイス6600内に流れ得、試料試験デバイス6600内を進行し(その詳細が本明細書に記載される)、かつ開口部を介して試料試験デバイス6600から出る(例えば、気流開口要素6605及び/又は別の開口部を通って)。
ここで図66Dを参照すると、基部構成要素6603の例示的な図が示される。
上記の開示として、空気送風機要素6611は、基部構成要素6603の内面上に配設され得る。エアロゾルサンプラー構成要素6613は、空気からエアロゾルを試料化するために、空気送風機要素6611に接続され得る。
例えば、エアロゾルサンプラー構成要素6613は、空気が空気送風機要素6611から例示的な導波路6619上に流れることを可能にするトンネルを提供し得る。いくつかの実施形態では、エアロゾルサンプラー構成要素6613は、本明細書に記載されるものと同様に、導波路6619にエアロゾルを結合又は引き付けるために電場を作成し得る。
いくつかの実施形態では、光源6615は、集積光学構成要素6617を介して導波路6619に入力光を提供し得る。
上述したものと同様に、光源6615は、光(限定されるものではないが、レーザー光ビームを含む)の生成、発生、及び/又は放出を生成、発生、放出、及び/又は誘発するように構成され得る。光源6615は、集積光学構成要素6617に結合され得、光は、光源6615から集積光学構成要素6617に進行し得る。上述したものと同様に、集積光学構成要素6617は、導波路6619に光をコリメート、偏光、及び/又は結合し得る。例えば、集積光学構成要素6617は、導波路6619の頂面上に配設され得、導波路6619の入力開口部を通して光を向けることができる。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス6600は、導波路6619の頂面上に配設されたレンズ構成要素6621を備え得る。例えば、レンズ構成要素6621は、導波路6619から出る光がレンズ構成要素826を通過し得るように、導波路6619の出力開口部と少なくとも部分的に重なり合い得る。
いくつかの実施例では、レンズ構成要素6621は、限定されるものではないが、球面を有する1つ以上のレンズ、放物線状表面を有する1つ以上のレンズなどのような、1つ以上の光学撮像レンズを備え得る。いくつかの実施例では、レンズ構成要素6621は、撮像構成要素6623に向かって導波路6619から出る光の方向を向け直し、かつ/又は調節し得る。いくつかの実施例では、撮像構成要素6623は、基部構成要素6603の内面上に配設され得る。
上述したものと同様に、撮像構成要素6623は、干渉縞パターンを検出するように構成され得る。例えば、撮像構成要素6623は、1つ以上の撮像器及び/又は画像センサ(集積された1D、2D、又は3D画像センサなど)を含み得る。画像センサの様々な例は、限定されるものではないが、接触画像センサ(CIS)、電荷結合デバイス(CCD)、又は相補型金属酸化膜半導体(CMOS)センサ、光検出器、1つ以上の光学構成要素(例えば、1つ以上のレンズ、フィルタ、ミラー、ビームスプリッタ、偏光子など)、オートフォーカス回路、モーション追跡回路、コンピュータビジョン回路、画像処理回路(例えば、改善された画質、減少した画像サイズ、増加した画像伝送ビットレートなどのために画像を処理するように構成された1つ以上のデジタル信号プロセッサ)、ベリファイア、スキャナ、カメラ、任意の他の好適な撮像回路、又はこれらの任意の組み合わせを含み得る。
いくつかの実施形態では、撮像構成要素6623は、センサ基板要素6625に電子的に結合され得る。いくつかの実施形態では、センサ基板要素6625は、限定されるものではないが、プロセッサ回路、メモリ回路、及び通信回路などの回路を備え得る。
例えば、プロセッサ回路は、撮像構成要素6623によって発生したデータを含む、データ/情報を通過させるためのバスを介してメモリ回路と通信し得る。メモリは、非一時的であり、例えば、1つ以上の揮発性及び/又は不揮発性メモリを含み得る。プロセッサ回路は、撮像構成要素6623によって発生したデータに基づいてウイルスの存在を検出するために、本明細書に記載する1つ以上の例示的な方法を実行し得る。
いくつかの実施形態では、プロセッサ回路が、空気中にウイルスが存在すると判定すると、プロセッサ回路は、警告信号を発生させ得る。プロセッサ回路は、警告信号を、バスを介して通信回路に渡し得、通信回路は、有線又は無線手段(例えば、Wi-Fi)を介して、警告信号を別のデバイス(例えば、航空機の中央コントローラ)に伝送し得る。
いくつかの実施形態では、警告信号に基づいて、1つ以上のアクションがとられ得る。例えば、航空機の中央コントローラは、航空機の空気流を調節してウイルスを一掃し得る。追加的又は代替的に、中央コントローラは、ディスプレイ上に警告メッセージをレンダリングし得、1人以上の飛行乗務員は、平面の消毒を開始し、かつ/又は導波路6619を置き換えることができる。
上記の説明は、航空機内の試料試験デバイス6600の例示的な実装形態を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な試料試験デバイス6600は、他の環境及び/又は状況で実装され得る。
本開示の様々な実施形態によれば、マルチチャネル導波路は、複数の流体試料を同時に試験して、複数の基準による正確な結果を提供し得、これは、流体カバーへの複数の流体の高度に同期された送達及び制御を必要とし得る。しかしながら、複数の流体の同期送達及び制御を提供することは技術的に困難であり得る。例えば、いくつかのシステムは、複数のポンプを利用し得、各ポンプは、1つのタイプの流体(例えば、試験用の試料媒体、基準用の既知の基準媒体など)を1つのフローチャネルに送達するように構成される。複数の流体(試料媒体及び/又は基準媒体など)を同時に異なるチャネルに送達するために、そのようなシステムは、ポンプに接続された1つ以上のスプリッタ及び/又はシリンダを必要とし得る。しかしながら、複数のスプリッタ及び/又はシリンダを実装するシステムは、チャネル間の流体(試料媒体及び/又は基準媒体など)の不均一な送達をもたらし、試験結果の差を引き起こし、試料試験に信頼できない解決策を提供し得る。
本開示の様々な実施形態に従って、単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステムが提供される。いくつかの実施形態では、単一のポンプは、連続的に複数のフローチャネルを通って流れる緩衝溶液を連続的に送達する。流体チャネルの各々は、流体カバーと、フローチャネルプレートと、導波路との間に形成される。いくつかの実施形態では、複数の流体(試料媒体及び基準媒体を含む)が、単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステムの弁に予め装填及び/又は注入される。いくつかの実施形態では、試料媒体の試験を実施する場合、弁は、(限定されるものではないが、試料媒体、基準媒体などのような)流体を、フローチャネルを通る緩衝溶液のフローに挿入するように切り替えられる。いくつかの実施形態では、弁とフローチャネルとの間の管長は、異なる弁を切り替えるためのタイミングに基づいて所定のものであり、各フローチャネルは、同時に流体を受け取り、試験及び更なる分析のためのより正確な結果を提供する。
したがって、本開示の例によれば、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステムは、同じ圧力で同じ流量で同じ温度で、緩衝溶液を全てのチャネルに提供し得る。いくつかの実施形態では、全ての注入された流体に対して一貫した容積を保証することができる、流体(限定されるものではないが、試料媒体、基準媒体など)を例示的な単一のポンプマルチチャネルフルイディクスシステムに注入するために、複数の弁(その各々が緩衝ループを通ってフローチャネルに接続される)が提供され得る。いくつかの実施形態では、弁とフローチャネルとの間の緩衝ループの長さに基づいて弁を切り替えるタイミングを同期させることにより、同じ時間の流体検知及び分析精度を提供する。
ここで図67A及び図67Bを参照すると、例示的な弁6700に関連付けられている例示的な構成が示される。図67A及び図67Bに示す実施例では、例示的な弁は、2構成6ポート弁である。
特に、図67Aは、第1の構成での例示的な弁6700を示し、図67Bは、第2の構成での例示的な弁6700を示す。いくつかの実施形態では、例示的な弁6700は、第1のポート6701と、第2のポート6702と、第3のポート6703と、第4のポート6704と、第5のポート6705と、第6のポート6706と、を備え得る。
図67Aに示す実施例では、第1の構成にあるとき、第1のポート6701及び第2のポート6702は、例示的な弁6700内に接続される。言い換えれば、第1の構成にあるとき、流体は、第1のポート6701を通って例示的な弁6700に流入し、第2のポート6702を通って例示的な弁6700から流出するか、又は第2のポート6702を通って例示的な弁6700に流入し、第1のポート6701を通って実施例の弁6700から流出し得る。
同様に、第1の構成にあるとき、第3のポート6703及び第4のポート6704は、例示的な弁6700内に接続される。言い換えれば、第1の構成にあるとき、流体は、第3のポート6703を通って例示的な弁6700に流入し、第4のポート6704を通って例示的な弁6700から流出するか、又は第4のポート6704を通って例示的な弁6700に流入し、第3のポート6703を通って実施例の弁6700から流出し得る。
同様に、第1の構成にあるとき、第5のポート6705及び第6のポート6706は、例示的な弁6700内に接続される。言い換えれば、第1の構成にあるとき、流体は、第5のポート6705を通って例示的な弁6700に流入し、第6のポート6706を通して例示的な弁6700から流出するか、又は第6のポート6706を通って例示的な弁6700に流入し、第5のポート6705を通って実施例の弁6700から流出し得る。
図67Bに示す実施例では、第2の構成にあるとき、第1のポート6701及び第6のポート6706は、例示的な弁6700内に接続される。言い換えれば、第2の構成にあるとき、流体は、第1のポート6701を通って例示的な弁6700に流入し、第6のポート6706を通して例示的な弁6700から流出し、又は第6のポート6706を通って例示的な弁6700に流入し、第1のポート6701を通って実施例の弁6700から流出し得る。
同様に、第2の構成にあるとき、第3のポート6703及び第2のポート6702は、例示的な弁6700内に接続される。言い換えれば、第2の構成にあるとき、流体は、第3のポート6703を通って例示的な弁6700に流入し、第2のポート6702を通って例示的な弁6700から流出するか、又は第2のポート6702を通って例示的な弁6700に流入し、第3のポート6703を通って実施例の弁6700から流出し得る。
同様に、第2の構成にあるとき、第5のポート6705及び第4のポート6704は、例示的な弁6700内に接続される。言い換えれば、第2の構成にあるとき、流体は、第5のポート6705を通って例示的な弁6700に流入し、第4のポート6704を通って例示的な弁6700から流出するか、又は第4のポート6704を通って例示的な弁6700に流入し、第5のポート6705を通って実施例の弁6700から流出し得る。
図67A及び図67Bに示す実施例では、第1のポート6701は、例示的な弁6700が第1の構成(図67A)又は第2の構成(図67B)にあるかどうかにかかわらず、試料ループ6708を通して第4のポート6704に常に接続される。言い換えれば、第1の構成又は第2の構成にあるとき、流体は、試料ループ6708を通って第1のポート6701に流入し、第4のポート6704から流出し得るか、又は試料ループ6708を通って第4のポート6704に流入し、第1のポート6701から流出し得る。
いくつかの実施形態では、例示的な弁6700は、第2のポート6702を通して流体を受け取り得る。
例えば、図67Aに示される第1の構成では、第2のポート6702は、流体(例えば、限定されるものではないが、試料媒体又は基準媒体)を例示的な弁6700に注入するように構成された流体源に接続され得る。上述したように、第1の構成では、第2のポート6702は、第1のポート6701に接続され、これは次いで、試料ループ6708に接続される。したがって、流体は、試料ループ6708を通って流れ、第4のポート6704に到達し得る。上述したように、第1の構成では、第4のポート6704は、第3のポート6703に接続される。したがって、流体は、第3のポート6703を通って弁6700を出ることができる。
例示的な流体が第2のポート6702に注入され、試料ループ6708内に注入された後、例示的な弁6700が第1の構成にある間、例示的な弁6700は、図67Bに示すように第2の構成に切り替えられ得る。上述したように、第2の構成では、第4のポート6704は、第5のポート6705に接続される。いくつかの実施形態では、第5のポート6705は、ポンプから、又は緩衝ループを介して以前のフローチャネルから緩衝溶液を受け取り得、その詳細は本明細書に記載される。
上述したように、第5のポート6705は、第4のポート6704に接続され、これは次に、試料ループ6708に接続される。したがって、例示的な弁6700が第2の構成に切り替えられた後、第5のポートから受け取られた緩衝溶液は、第4のポート6704の試料ループ6708内の例示的な流体と混合される。上述したように、第4のポート6704は、第2の構成で第5のポート6705に接続される。したがって、流体は、フローチャネルに接続され得る第6のポート6706を通って、例示的な弁6700を出ることができ、その詳細は本明細書に記載される。
ここで図68を参照すると、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800が示される。
図68に示す実施例では、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800は、限定されるものではないが、第1のフローチャネル6808、第2のフローチャネル6816、...、及び最後のフローチャネル6824を含む1つ以上のフローチャネルに緩衝溶液を送達するポンプ6802を備える。いくつかの実施形態では、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800の1つ以上のフローチャネルは、連続して接続される。例えば、第1のフローチャネル6808は、図68に示すように、第2の弁6812をと通して第2のフローチャネル6816に接続される。いくつかの実施形態では、(複数のポンプの代わりに)単一のポンプを使用することにより、異なるフローチャネルにわたって同じ流量の技術的利点が提供される。
いくつかの実施形態では、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステムは、1つ以上の弁を備え得る。いくつかの実施形態では、1つ以上の弁の各々は、フローチャネルをポンプに接続し得、又は2つのフローチャネルを接続し得る。図68に示す実施例では、第1の弁6804は、ポンプ6802及び第1のフローチャネル6808に接続され、第2の弁6812は、第1のフローチャネル6808及び第2のフローチャネル6816などに接続される。
いくつかの実施形態では、図68に示す例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800を動作させるために、緩衝溶液は、1つ以上のフローチャネル(例えば、第1のフローチャネル6808、第2のフローチャネル6816、...、最後のフローチャネル6824)にポンプ6802によって提供され得、例示的な流体(例えば、限定されるものではないが、試料媒体又は基準媒体)は、1つ以上のフローチャネル(例えば、第1のフローチャネル6808、第2のフローチャネル6816、...、最後のフローチャネル6824)に、1つ以上の弁(例えば、第1の弁6804、第2の弁6812、...、最後の弁6820)を通して提供され得る。
本開示の例によれば、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800を動作させる例示的な方法が提供される。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800の1つ以上の弁(例えば、第1の弁6804、第2の弁6812、...、最後の弁6820)を第1の構成に切り替えることを含み得る。上述したように、第1の構成では、弁の第5のポートは、弁の第6のポートに接続され、第1のポートは、試料ループを通して第4のポートに接続される。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、ポンプ6802を通して第1の弁6804に緩衝溶液を注入することを含み得る。いくつかの実施形態では、例示的なポンプ6802は、第1の弁6804の第5のポートに接続される。いくつかの実施形態では、第1の弁6804の第6のポートは、第1のフローチャネル6808に接続される。上述したように、第1の構成では、第1の弁6804の第5のポートは、第1の弁6804の第6のポートに接続される。したがって、緩衝溶液は、例示的なポンプ6802から第1の弁6804を通って第1のフローチャネル6808に流れる。
上述したように、第1のフローチャネル6808は、1つ以上の構成要素を介して第2のフローチャネル6816に接続される。図68に示す実施例では、第1のフローチャネル6808は、第1の緩衝ループ6810に接続され、これは次いで、第2の弁6812に接続され、これは次いで、第2のフローチャネル6816に接続される。いくつかの実施形態では、第1の緩衝ループ6810の長さは、第2の弁6812を第1の構成から第2の構成に切り替えるタイミングに基づいて判定され得、その詳細は本明細書に記載される。
上述したものと同様に、第2の弁6812の第6のポートは、第2のフローチャネル6816に接続される。上述したように、第1の構成では、第2の弁6812の第5のポートは、第2の弁6812の第6のポートに接続される。したがって、緩衝溶液は、第1の緩衝ループ6810から第2の弁6812を通り、第2のフローチャネル6816に流れる。
いくつかの実施形態では、弁及びフローチャネルの1つ以上のセットを連続的に接続し得、これにより緩衝溶液は、例示的なポンプ6802から様々なフローチャネルを通って最後の緩衝ループ6818に流れ得る。上述したものと同様に、最後の緩衝ループ6818は、最後の弁6820に接続され、これは次いで、最後のフローチャネル6824に接続される。いくつかの実施形態では、最後のフローチャネル6824は、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800の一連のフローチャネル内の最後のフローチャネルである。
いくつかの実施形態では、第1の弁6804が第1の構成にある間、例示的な方法は、第1の流体(例えば、限定されるものではないが、試料媒体又は基準媒体)を第1の弁6804の第2のポートを通して第1の弁6804に提供することを更に含む。上述したように、第1の弁6804の第2のポートは、第1の弁6804が第1の構成にあるとき、第1の弁6804の第1のポートに接続され、第1の弁6804の第1のポートは、第1の試料ループ6806を通して第1の弁6804の第4のポートに接続される。したがって、第1の流体は、第1の試料ループ6806に流入し得る。
追加的又は代替的に、第2の弁6812が第1の構成にある間、例示的な方法は、第2の流体(例えば、限定されるものではないが、試料媒体又は基準媒体)を第2の弁6812の第2のポートを通して第2の弁6812に提供することを更に含む。上述したように、第2の弁6812の第2のポートは、第2の弁6812が第1の構成にあるとき、第2の弁6812の第1のポートに接続され、第2の弁6812の第1のポートは、第2の試料ループ6814を通して第2の弁6812の第4のポートに接続される。したがって、第2の流体は、第2の試料ループ6814に流入し得る。
追加的又は代替的に、最後の弁6820が第1の構成にある間、例示的な方法は、最後の流体(例えば、限定されるものではないが、試料媒体又は基準媒体)を最後の弁6820の第2のポートを通して最後の弁6820に提供することを更に含む。上述したように、最後の弁6820の第2のポートは、最後の弁6820が第1の構成にあるとき、最後の弁6820の第1のポートに接続され、最後の弁6820の第1のポートは、最後の試料ループ6822を通して最後の弁6820の第4のポートに接続される。したがって、最後の流体は、最後の試料ループ6822に流入し得る。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、第1の弁6804を第1の構成から第2の構成に切り替えることを更に含む。上述したように、第1の弁6804が第1の構成から第2の構成に切り替えられた後、第1の弁6804の第1のポートは、もはや第1の弁6804の第2のポートに接続されない。代わりに、第1の弁6804が第2の構成にあるとき、第1のポートは第1の弁6804の第6のポートに接続され、第5のポートは第1の弁6804の第4のポートに接続される。したがって、第1の弁6804が第2の構成に切り替えられた後、緩衝溶液は、第5のポート(第1の弁6804が第2の構成にあるときに第4のポートに接続される)を通して第1の弁6804に連続的に注入され得る。その後、緩衝溶液は、第4のポートを出ることができ、第1の試料ループ6806を通って流れることができる。
上述したように、第1の試料ループ6806は、第1のポートに接続され、第1の流体を含有し得る。緩衝溶液は、第1の流体と組み合わされ、第1のポートに流れることができる。上述したように、第1の弁6804が第2の構成にあるとき、第1のポートは第6のポートに接続され、緩衝溶液は第1の弁6804を第6のポートを通って出ることができる。上述したように、第1の弁6804の第6のポートは、第1のフローチャネル6808に接続され、第1の流体を有する緩衝溶液は、第1のフローチャネル6808を通って流れ得る。
上述したように、緩衝溶液が第1のフローチャネル6808を出た後、緩衝溶液は、第1の緩衝ループ6810を通って更に流れ得る。いくつかの実施形態では、例示的な方法は、第2の弁6812を第1の構成から第2の構成に切り替えることを更に含む。
上述したように、第2の弁6812が第1の構成から第2の構成に切り替えられた後、第2の弁6812の第1のポートは、第2の弁6812の第2のポートにもはや接続されない。代わりに、第2の弁6812が第2の構成にあるとき、第1のポートは第2の弁6812の第6のポートに接続され、第5のポートは第2の弁6812の第4のポートに接続される。したがって、第2の弁6812が第2の構成に切り替えられた後、緩衝溶液は、第1の緩衝ループ6810から第5のポート(第2の弁6812が第2の構成にあるときに第4のポートに接続される)を通して第2の弁6812に流れ得る。その後、緩衝溶液は、第4のポートを出ることができ、第2の試料ループ6814を通って流れることができる。
上述したように、第2の試料ループ6814は、第1のポートに接続され、第2の流体を含有し得る。緩衝溶液は、第2の流体と組み合わされ、第1のポートに流れ得る。上述したように、第1のポートは第2の弁6812が第2の構成にあるときに第6のポートに接続され、緩衝溶液は第6のポートを通って第2の弁6812を出ることができる。上述したように、第2の弁6812の第6のポートは、第2のフローチャネル6816に接続され、第2の流体を有する緩衝溶液は、第2のフローチャネル6816を通って流れ得る。
いくつかの実施形態では、第1の緩衝ループ6810は、緩衝溶液と第2の流体との混合物が第2のフローチャネル6816に入るとのと同時に、緩衝溶液と第1の流体との混合物が第1のフローチャネル6808に入ることを可能にし得る。いくつかの実施形態では、第1の緩衝ループ6810は、第1の流体が第2の流体と混合されるのを阻止し得る。上述の目的を達成するために、第1の緩衝ループ6810の長さは、第1の弁6804を第1の構成から第2の構成に切り替える時間と第2の弁6812を第1の構成から第2の構成に切り替える時間との間の期間に少なくとも部分的に基づいて計算され得る。例えば、第1の緩衝ループ6810の長さLは、以下の式に基づいて計算され得る。
上記の例では、Tは、第1の弁6804を第1の構成から第2の構成に切り替える時間と第2の弁6812を第1の構成から第2の構成に切り替える時間との間の期間である。Qは、ポンプ6802によって緩衝溶液を注入する流量である。rは、第1の緩衝ループ6810の半径である。上記の式で説明したように、第1バッファループ6810の長さLは、(第1の弁6804を第1構成から第2の構成に切り替える時間と第2の弁6812を第1の構成から第2の緩衝構成に切り替える時間との間の)流れ容積を第1の緩衝ループ6810の断面積で割ったものに等しい。いくつかの実施形態では、第1の緩衝ループ6810の長さLは、第1の流体と混合された(かつ第1のフローチャネル6808を出る)緩衝溶液が、第2の弁6812が第1の構成から第2の構成に切り替えられた後に)第2の流体と相互作用することを阻止するが、緩衝液と第1の流体との混合物が第1の流路6808に入るのと同時に、緩衝液と第2の流体との混合物が第2の流路6816に入ることを可能にする。
いくつかの実施形態では、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800は、連続して接続された1つ以上の追加の弁を更に備え、例示的な方法は、1つ以上の追加の弁の各々を順番に切り替えることを更に含む。
例えば、図68に示すように、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800は、最後の緩衝ループ6818を更に備える。最後の緩衝ループ6818は、第2の最後のフローチャネルを最後の弁6820に接続し、最後の弁6820は、最後のフローチャネル6824に接続される。いくつかの実施形態では、例示的な方法は、最後の弁6820を第1の構成から第2の構成に切り替えることを更に含む。上述したように、最後の弁6820が第1の構成から第2の構成に切り替えられた後、最後の弁6820の第1のポートは、最後の弁6820の第2のポートにもはや接続されない。代わりに、最後の弁6820が第2の構成にあるとき、第1のポートは、最後の弁6820の第6のポートに接続され、第5のポートは、最後の弁6820の第4のポートに接続される。したがって、最後の弁6820が第2の構成に切り替えられた後、緩衝溶液は、最後の緩衝ループ6818から第5のポート(最後の弁6820が第2の構成にあるときに第4のポートに接続される)を通って最後の弁6820に流れ得る。その後、緩衝溶液は、第4のポートを出ることができ、最後の試料ループ6822を通って流れることができる。上述したように、最後の試料ループ6822は、第1のポートに接続され、最後の流体を含有し得る。緩衝溶液は、最後の流体と組み合わされ、第1のポートに流れ得る。上述したように、第1のポートは、最後の弁6820が第2の構成にあるときに第6のポートに接続され、緩衝溶液は、第6のポートを通って最後の弁6820を出ることができる。上述したように、最後の弁6820の第6のポートは、最後のフローチャネル6824に接続され、緩衝溶液は、最後のフローチャネル6824を通って流れ得る。
いくつかの実施形態では、最後の緩衝ループ6818は、緩衝溶液と最後の流体との混合物が最後のフローチャネル6824に入ると同時に、緩衝溶液と最後から2番目の流体との混合物が最後から2番目のフローチャネルに入ることを可能にし得る。いくつかの実施形態では、最後の緩衝ループ6818は、最後から2番目の流体が最後の流体と混合されるのを阻止し得る。上述の目的を達成するために、最後の緩衝ループ6818の長さは、第2の最後の弁を第1の構成から第2の構成に切り替える時間と、最後の弁6820を第1の構成から第2の構成に切り替える時間との間の期間に少なくとも部分的に基づいて計算され得る。例えば、最後の緩衝ループ6818の長さLは、上の式に基づいて計算され得る。
したがって、本開示の様々な実施形態によれば、例示的な単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステム6800は、複数の流体のそれらの対応するフローチャネルへの同期送達を可能にする。
ここで図69A及び図69Bを参照すると、例示的なマルチチャネル導波路デバイス6900に関連付けられている例示的な図が示される。特に、図69Aは、マルチチャネル導波路デバイス6900の例示的な斜視図を示し、一方、図69Bは、マルチチャネル導波路デバイス6900の例示的な分解図を示す。
図69A及び図69Bに示すように、マルチチャネル導波路デバイス6900は、マルチチャネル導波路6905に固定された流体カバー6907を備え得る。いくつかの実施形態では、マルチチャネル導波路デバイス6900は、熱絶縁基部6903の頂面上に配設されたマルチチャネル導波路6905を備える。いくつかの実施形態では、マルチチャネル導波路6905は、上述した導波路の1つ以上の例に基づく。例えば、マルチチャネル導波路6905は、上述したものと同様に、1つ以上の試料チャネル及び/又は1つ以上の基準チャネルを含み得る。いくつかの実施形態では、熱絶縁基部6903は、上述した様々な熱絶縁構成要素と同様に、環境温度がマルチチャネル導波路6905に干渉するのを阻止する。
図69A及び図69Bに示す実施例では、流体カバー6907は、1つ以上のねじ(限定されるものではないが、ねじ6909A、ねじ6909B、ねじ6909C、ねじ6909Dなど)を通してマルチチャネル導波路6905に固定される。例えば、流体カバー6907は、1つ以上のねじ穴(限定されるものではないが、ねじ穴6913A、ねじ穴6913C、ねじ穴6913D、ねじ穴6913Dなど)を備え得、1つ以上のねじの各々は、ねじ穴の内側のねじがねじのねじ山と噛み合う1つ以上のねじ穴を通過し得る。
いくつかの実施形態では、フローチャネルプレート6915は、流体カバー6907とマルチチャネル導波路6905との間に位置付けられ得る。特に、フローチャネルプレート6915は、フローチャネルプレート6915の表面上にエッチングされる1つ以上の溝を備え得る。フローチャネルプレート6915が流体カバー6907の下に位置付けられるとき、流体カバー6907及び1つ以上の溝の底面は、1つ以上のフローチャネルを形成する。フローチャネルプレート6915がマルチチャネル導波路6905上に位置付けられるとき(例えば、本明細書に記載する1つ以上の位置合わせ技術に基づいて)、1つ以上のフローチャネルの各々は、試料チャネルのうちの1つ又はマルチチャネル導波路6905の基準チャネルのうちの1つの上に位置付けられ得る。いくつかの実施形態では、入口管及び出口管は、各フローチャネルに接続され得、その結果、試料媒体、基準媒体、及び/又は緩衝溶液は、入口管を通ってフローチャネルの各々に流れ、出口管を通ってフローチャネルの各々から出ることができる。
例えば、入口管6911Aは、流体カバー6907を通して挿入され、フローチャネルプレート6915上のフローチャネルの第1の端部に接続され得、出口管6911Bは、流体カバー6907を通して挿入され、フローチャネルプレート6915上のフローチャネルの第2の端部に接続され得る。この実施例では、試料媒体又は基準媒体は、入口管6911Aからフローチャネルを通って流れ、出口管6911Bから出ることができる。いくつかの実施形態では、入口管6911Aは、上述したものと同様に、弁の第6のポートに接続される。いくつかの実施形態では、出口管6911Bは、上述したものと同様に、緩衝ループに接続される。
追加的又は代替的に、入口管6911Cは、流体カバー6907を通して挿入され、フローチャネルプレート6915上のフローチャネルの第1の端部に接続され得、出口管6911Dは、流体カバー6907を通して挿入され、フローチャネルプレート6915上のフローチャネルの第2の端部に接続され得る。この実施例では、試料媒体又は基準媒体は、入口管6911Cからフローチャネルを通って流れ、出口管6911Dから出ることができる。いくつかの実施形態では、入口管6911Cは、上述したものと同様に、弁の第6のポートに接続される。いくつかの実施形態では、出口管6911Dは、上述したものと同様に、緩衝ループに接続される。
追加的又は代替的に、入口管6911Eは、流体カバー6907を通して挿入され、フローチャネルプレート6915上のフローチャネルの第1の端部に接続され得、出口管6911Fは、流体カバー6907を通して挿入され、フローチャネルプレート6915上のフローチャネルの第2の端部に接続され得る。この実施例では、試料媒体又は基準媒体は、入口管6911Eからフローチャネルを通って流れ、出口管6911Fから出ることができる。いくつかの実施形態では、入口管6911Eは、上述したものと同様に、弁の第6のポートに接続される。いくつかの実施形態では、出口管6911Fは、上述したものと同様に、緩衝ループに接続される。
ここで図70A、図70B、図70C、及び図70Dを参照すると、例示的なフローチャネルプレート7000に関連付けられている例示的な図が示される。特に、図70Aは、フローチャネルプレート7000の例示的な斜視図を示し、図70Bは、フローチャネルプレート7000の例示的な上面図を示し、図70Cは、フローチャネルプレート7000の例示的な側面図を示し、図70Dは、フローチャネルプレート7000の別の例示的な側面図を示す。
図70A、図70B、図70C、及び図70Dに示す実施例では、例示的なフローチャネルプレート7000は、第1のフローチャネル7002と、第2のフローチャネル7004と、第3のフローチャネル7006と、を備える。上述したように、第1のフローチャネル7002、第2のフローチャネル7004、及び第3のフローチャネル7006の各々は、フローチャネルプレート7000の表面上のエッチングされた溝と流体カバーの底面(その下に例示的なフローチャネルプレート7000が位置付けられる)との間に形成される。
図70Bに示すように、いくつかの実施形態では、第1のフローチャネル7002及び/又は第3のフローチャネル7006は、16センチメートルの長さL2を有し得る。いくつかの実施形態では、第2のフローチャネル7004は、21センチメートルの長さL1を有し得る。いくつかの実施形態では、例示的なフローチャネルプレート7000は、25.6センチメートルの長さL3を有し得る。いくつかの実施形態では、例示的なフローチャネルプレート7000は、5.3センチメートルの幅W2を有し得る。いくつかの実施形態では、第1のフローチャネル7002と第2のフローチャネル7004との間の距離W1(及び/又は第2のフローチャネル7004と第3のフローチャネル7006との間の距離)は0.9センチメートルである。いくつかの実施形態では、上記の測定値のうちの1つ以上は、他の値を有し得る。
図70Cに示すように、いくつかの実施形態では、フローチャネルの端部の直径D3は、0.6センチメートルである。いくつかの実施形態では、直径D3は、他の値を有し得る。
図70Dに示すように、いくつかの実施形態では、各フローチャネルのエッチングされた深さD1は、0.2センチメートルである。いくつかの実施形態では、フローチャネルプレート7000の幅D2は、0.5ミリメートルである。いくつかの実施形態では、上記の測定値のうちの1つ以上は、他の値を有し得る。
ここで図71及び図72を参照すると、例示的な試験結果を示す例示的な図が提供される。特に、図71に示される図7100は、ノイズを含有する例示的な生信号を示し、図72に示される図7200は、ノイズが除去された例示的な処理された信号を示す。
図71及び図72に示すように、3つのフローチャネルからの例示的な信号が示される。例えば、図71の曲線7101は、第1のフローチャネル内の試料媒体又は基準媒体を検出することに基づいて、例示的な撮像構成要素によって発生した例示的な生信号を示し、図72の曲線7202は、第1のフローチャネルからの生信号に基づく例示的な処理された信号を示す。別の例として、図71の曲線7103は、第2のフローチャネル内の試料媒体又は基準媒体を検出することに基づいて、例示的な撮像構成要素によって発生した例示的な生信号を示し、図72の曲線7204は、第2のフローチャネルからの生信号に基づく例示的な処理された信号を示す。別の例として、図71の曲線7105は、第3のフローチャネル内の試料媒体又は基準媒体を検出することに基づいて、例示的な撮像構成要素によって発生した例示的な生信号を示し、図72の曲線7206は、第3のフローチャネルからの生信号に基づく例示的な処理された信号を示す。
図71及び図72に示す実施例では、3つのチャネルの例は、少なくとも、陰性基準としての第1の基準媒体(例えば、蒸留水)及び陽性基準としての第2の基準媒体(例えば、目標ウイルスサロゲート)を使用して試料媒体を試験することを可能にし得る。例えば、試料媒体、第1の基準媒体、及び第2の基準媒体は、それぞれ、第1の弁、第2の弁、及び単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステムの第3の弁に注入され得る、それぞれ第1の流体、第2の流体、及び第3の流体であり得る。緩衝溶液は、ポンプを使用して単一ポンプマルチチャネルフルイディクスシステムに注入され得る。
いくつかの実施形態では、3つの異なる流体(例えば、1つの試料媒体及び2つの基準媒体)は、弁が切り替えられた後、3つのフローチャネルを通って進行し得る。いくつかの実施形態では、3つのフローチャネルからの信号を使用して、陰性及び陽性の基準による処理に基づいて試験結果を定量的に提供し得る。マルチチャネル試験が同じ条件下で実行されるとき、一般的なノイズ及び変動(検知システムの熱、構造的変化、及びドリフトなど)は、図72の図7200に示すように、異なるチャネルから信号を処理することによって取り消され得る。
上記の説明は、3つのフローチャネルを使用するいくつかの例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。例えば、いくつかの実施形態では、単一のフローチャネルは、例示的なフローチャネルプレートに実装され得、単一のフローチャネルは、導波路内の1つ以上の試料チャネル及び/又は1つ以上の基準チャネルを覆うように、導波路の上に位置付けられ得る。いくつかの実施形態では、より多くのフローチャネルは、1つの試験で複数の結果を有するように、異なる目標サロゲートとともに配置され得る。いくつかの実施形態では、エラー補正及びノイズ低減を提供するために、各チャネル内に複数のセンサを配置することができる。いくつかの実施形態では、埋め込み検知領域を追加して、周囲環境からの信号でセンサ信号変動を補償するために絶対基準を提供することができる。
上述したように、本開示の実施形態による例示的な試料試験デバイスは、レーザー光ビームを導波路に放出する光源を実装し得る。光導波路に基づくデバイスは、通信及びデータ処理に対する量子コンピューティングへのバイオセンシングから、様々な用途における使用を見出すことに留意されたい。これらの用途のいくつかでは、導波路は、システムの永久部分である。しかし、他の場合、特にバイオセンシング用途では、それらは除去可能であり、使い捨てである必要があり得、これは、レーザー光が一般に、使用前に導波路に正しく結合されなければならないため、いくつかの技術的課題をもたらす。レーザー光を導波路に正確に結合することは、一般に、導波路をレーザーの焦点(又は光がすでに閉じ込められているファイバ若しくは別の導波路)の焦点に位置合わせさせる必要がある。そのような要件は、機械部品の機械加工又は製造によって達成され得る許容範囲を超えることがある。
したがって、導波路は、システムに挿入された後、光源に能動的に位置合わせされる必要がある。しかしながら、手動の位置合わせは時間がかかることがあり、熟練したオペレータが必要である。更に、通常の使用に関連する衝撃及び振動(例えば、デバイスをテーブル上に押し下げる、それを肘でぶつける、近くで大音量の機械が作動する)により、導波路が光源に対して少なくとも数ミクロン移動してしまうことがあり、位置合わせプロセスを繰り返す必要がある。
本開示の様々な実施形態によれば、レーザー光の導波路への自動位置合わせを提供するレーザー位置合わせシステムが提供される。例えば、本開示の様々な実施形態は、レーザー源が最初に導波路に対して誤ってずれている場合でも、自動位置合わせシステムに信号を提供することができる特徴を含み得る。本開示の様々な実施形態は、フィードバック信号(ドリフトを補正するために使用され得る)を提供することによって、より低いコストのアクチュエータ(経時的にドリフトし得る)を位置合わせ中に使用することを可能にし得る。
本開示の様々な実施形態は、限定されるものではないが、レーザーが導波路と大幅にずれている場合でも、フィードバックを提供することを含む他のシステムに対して様々な技術的利点を提供し得る。本開示の様々な実施形態は、連続アクティブサーボ制御プロセスで使用される安価な高ドリフトアクチュエータと互換性がある。
本開示の様々な実施形態では、例示的な方法が提供される。例示的な方法は、導波路チップ上の少なくともいくつかの光学特徴部、及び導波路チップが装着されているホルダ上のいくつかの光学特徴部をパターン化することを含み得る。いくつかの実施形態では、レーザー源が光学特徴部のうちの1つでレーザー光を放出するときに、光学特徴部により、レーザー光が向け直され(例えば、高い空間周波数若しくは低い空間周波数の光のみが向け直される)、かつ/又はレーザー光の特性が変化(例えば、光強度が変化)する場合がある。いくつかの実施形態では、上述したような撮像構成要素(カメラピクセルアレイ又は1つ以上のフォトダイオードなど)は、レーザー光を検出するために特定の位置に位置付けられ得る。いくつかの実施形態では、カメラピクセルアレイ又は1つ以上のフォトダイオードは、検出されたレーザー光を信号に変換し得、これはプロセッサに伝送され得る。信号に基づいて、プロセッサは、制御信号をアクチュエータ又はモータに送信して、それが導波路と正しく位置合わせされるように(追加的又は代替的に、光源と正しく位置合わせされるように導波路を移動させるために)光源を移動させることができる。
例えば、信号に基づいて、プロセッサは、光源が「水平方向」寸法で(例えば、導波路チップの平面内で)どの方向に移動するべきかを示す制御信号をアクチュエータ又はモータに送信し得る。いくつかの実施形態では、レーザー光は、導波路自体にパターン化された格子カプラから向け直すことができ、それにより、レーザー源が最初に水平寸法においてはるかにずれている場合であっても、レーザー源は、格子カプラにつながる導波路に再位置合わせされ得る。いくつかの実施形態では、格子カプラは、これらのレーザー光をカメラピクセルアレイ又は1つ以上のフォトダイオード上に鉛直方向に向け直すことができ、レーザー源が導波路チップの一方の側に位置合わせされたときと、レーザー源が導波路チップのもう一方の側に位置合わせされたときとを比較した場合に、得られる信号が異なる。したがって、カメラピクセルアレイ又は1つ以上のフォトダイオードによって発生した信号は、レーザー源(又は導波路チップ)をどちらの方向に移動させて、(例えば、レーザー光を受け取り、それを導波路チップに向けるように構成された入力カプラに)正しく位置合わせする必要があるかを示すことができる。
追加的又は代替的に、「鉛直方向」寸法(例えば、導波路チップに対して法線方向の平面内)において、信号は、チップの上にある装着部の部分よりもチップの下にある装着部の部分とは異なる1つ以上のフォトダイオード又はカメラピクセルアレイに反射される。
ここで図73A、図73B、及び図73Cを参照すると、レーザー源を鉛直寸法で導波路チップに位置合わせする例示的な方法を示す例示的な図が示される。特に、図73A、図73B、及び図73Cに示す例示的な方法は、カメラピクセルアレイによって検出された信号に基づいて、レーザー源を鉛直方向に導波路チップと位置合わせし得る。いくつかの実施形態では、本明細書に示される実施例は、限定されるものではないが、バックグラウンド光汚染に対する堅牢な位置合わせを提供すること、レーザー強度の変動に適応し、スプリアス反射又は散乱からの干渉を回避することを含む多くの技術的利点を提供し得る。
図73A、図73B、及び図73Cに示す実施例では、導波路装着部7301、複数の層(例えば、第1の層7303及び第2の層7305)を含む導波路チップ、及び流体カバー7307が示される。いくつかの実施形態では、導波路チップは、導波路装着部7301の上面に装着される。いくつかの実施形態では、流体カバー7307は、導波路チップの上面に装着される。いくつかの実施形態では、第2の層7305は、第1の層7303の上面に装着される。
いくつかの実施形態では、導波路装着部7301及び導波路チップは、レーザー光を反射する異なる反射率を有し得る。例えば、導波路装着部7301は、95%の反射率を有し得る。追加的又は代替的に、導波路チップの第1の層7303は、シリコンを含み、40%の反射率を有し得る。追加的又は代替的に、導波路チップの第2の層7305は、4%反射率を有する酸化ケイ素を含み得る。
ここで図73Aを参照すると、いくつかの実施形態では、例示的な方法は、レーザー源7309を導波路装着部7301に照準することを含み得る。特に、レーザー源7309は、レーザー光を放出し得、レーザー光は、上述したものと同様に、ビームスプリッタ7311及びコリメータ7313を通って進行し得る。レーザー源7309が導波路装着部7301に照準され、導波路装着部7301が95%の反射率を有する場合、導波路装着部7301は、レーザー光をビームスプリッタ7311に反射し得、ビームスプリッタ7311は、レーザー光を、撮像構成要素7317(例えば、カメラピクセルアレイ)に向かって鉛直寸法で上向きに向け直す。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、ビームスプリッタ7311の傾斜及び/又は傾斜に基づいて、撮像構成要素7317によって検出されたレーザー光の輝度を最大化することを含み得る。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、レーザー源7309を鉛直寸法で上向きに移動させることを含み得る。図73Aに示す実施例では、レーザー源7309、ビームスプリッタ7311、及びコリメータ7313は、レーザーハウジング7315内に固定され、互いに位置合わせされる。いくつかの実施形態では、レーザーハウジング7315は、鉛直方向支持壁7321上に移動可能に位置付けられる。例えば、レーザーハウジング7315は、1つ以上の摺動機構(例えば、上述したスライダ/トラック機構)に取り付けられ得、1つ以上の摺動機構上のレーザーハウジング7315の位置は、1つ以上のアクチュエータ又はモータ(例えば、アクチュエータ又はモータがトラック上のスライダの位置を制御し得る)によって制御される。上述したように、アクチュエータ又はモータは、プロセッサによって制御され、例示的な方法は、プロセッサからアクチュエータ又はモータに制御信号を伝送することを含み得、それにより、レーザー源7309が鉛直寸法で上向きに移動する。
いくつかの実施形態では、1つ以上の水平方向支持壁(例えば、水平方向支持壁7319及び水平方向支持壁7323)は、鉛直方向支持壁7321の内面上に配設される。図73A、図73B、及び図73Cに示す実施例では、撮像構成要素7317は、水平方向支持壁7319に装着される。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、表面からの逆反射パワーの変化を検出するまで、プロセッサによって、屈折又は反射されるレーザー源又は光学要素を鉛直寸法で移動させることを含み得る。いくつかの実施形態では、導波路が埋め込まれている誘電体の特性反射率は、そのフィルムにレーザーが入射するときを示す信号として使用され得る。例えば、レーザー源7309が鉛直寸法で上向きに移動し続けると、レーザー源7309によって放出されるレーザー光は、第1の層7303に到達する。上述したように、第1の層7303は、導波路装着部7301の95%の反射率と比較して、40%の反射率を有する。したがって、レーザー源7309が導波路装着部7301に照準することから第1の層7303に照準することへと鉛直寸法で上向きに移動するとき、撮像構成要素7317が受け取る光は薄暗くなる。
いくつかの実施形態では、レーザー源7309が鉛直寸法で上向きに移動し続けると、レーザー源7309によって放出されるレーザー光は、図73Bに示すように、第2の層7305に到達する。上述したように、第2の層7305は、第1の層7303の40%の反射率と比較して、4%の反射率を有する。したがって、レーザー源7309が第1の層7303に照準することから第2の層7305に照準することへと鉛直寸法で上向きに移動するとき、撮像構成要素7317が受け取る光は薄暗くなる。
いくつかの実施形態では、レーザー源7309によって放出されるレーザー光が第2の層7305に到達すると、撮像構成要素7317は、第2の層7305でエッチングされた格子カプラからの反射レーザー光に起因して格子カプラスポットを検出し得る。いくつかの実施形態では、格子カプラからの反射レーザー光は、撮像構成要素7317上に装着されたコリメータ7316を通って進行し、撮像構成要素7317によって検出された1つ以上の格子カプラスポットを形成する。
いくつかの実施形態では、撮像構成要素が1つ以上の格子カプラスポットを検出すると、例示的な方法は、レーザー源7309の鉛直移動を停止させ、レーザー源7309の水平移動を開始させることを更に含む。いくつかの実施形態では、1つ以上の格子カプラスポットが現れると、プロセッサは、レーザー源7309が鉛直寸法に正しく位置合わせされており、水平寸法におけるレーザー源の位置合わせを開始し得ると判定し得る。水平寸法の位置合わせに関連する詳細は、少なくとも図74、図75A、及び図75Bに関連して更に説明される。
いくつかの実施形態では、レーザー源7309が鉛直寸法で上向きに連続的に移動するとき、レーザー源7309は、第2の層7305に照準することから、図73Cに示すように、流体カバー7307に照準することへと不注意に移動し得る。いくつかの実施形態では、流体カバー7307は、表面上に追加の格子を備え得る。レーザー源7309が流体カバー7307に向かってレーザー光を放出するとき、撮像構成要素7317は、流体カバー7307の表面上の追加の格子によって向け直されたレーザー光による追加のスポットを検出し得る。いくつかの実施形態では、これらの追加のスポットは、レーザー光が第2の層7305に照準しているときに、撮像構成要素によって検出された格子カプラスポットとは異なり、かつ格子カプラスポットから離れた位置に現れる。これらの位置に基づいて、プロセッサは、レーザー源7309が上方に移動し、第2の層7305を通過したと判定し、レーザー源7309を鉛直寸法で下向きに移動させ得る。
ここで図74を参照すると、例示的な導波路チップ7402の例示的な上面図7400が示される。特に、例示的な上面図7400は、例示的な導波路チップ7402上の例示的な格子カプラパターンを示し、これは、上述したように水平寸法におけるレーザー源の位置合わせを容易にし得る。
図74に示す実施例では、例示的な導波路チップ7402は、レーザー源が正しく位置合わせされたときに照準されているはずの正しいチャネル(例えば、導波路の試料チャネル又は基準チャネル)に対応する光チャネル7404を備え得る。いくつかの実施形態では、流体カバー7405は、例示的な導波路チップ7402の頂面上に配設され得る。
いくつかの実施形態では、例示的な導波路チップ7402は、限定されるものではないが、位置合わせチャネル7406、位置合わせチャネル7408、位置合わせチャネル7410、位置合わせチャネル7412、位置合わせチャネル7414、及び位置合わせチャネル7416などの1つ以上の追加の位置合わせチャネルを備え得る。
いくつかの実施形態では、位置合わせチャネルの各々は、位置合わせチャネル(例えば、位置合わせチャネル7406の格子カプラ7418)上にエッチングされる1つ以上の格子カプラを備え得る。いくつかの実施形態では、格子カプラの各々は、特定の空間周波数でレーザー光を向け直す。上述したように、向け直されたレーザー光は、撮像構成要素を検出したときに、1つ以上の格子カプラスポットを更に形成し得る。したがって、検出された格子カプラスポットの空間周波数に基づいて、プロセッサは、レーザー源が導波路チップと正しく位置合わせされるように、水平寸法でレーザー源の移動を引き起こし得る。
図74に示す実施例では、光チャネル7404は、導波路チップ7402を2つの側面に分け得る。1つ以上の位置合わせチャネル(位置合わせチャネル7406、位置合わせチャネル7408、位置合わせチャネル7410を含む)は、光チャネル7404から第1の側にエッチングされ、一方、1つ以上の位置合わせチャネル(位置合わせチャネル7412、位置合わせチャネル7414、位置合わせチャネル7416を含む)は、光チャネル7404から第2の側にエッチングされる。いくつかの実施形態では、光チャネル7404から第1の側にエッチングされた位置合わせチャネルは、光チャネル7404から第2の側にエッチングされた位置合わせチャネルからの格子カプラがレーザー光を向け直す空間周波数とは異なる空間周波数でレーザー光を向け直す格子カプラを備え得る。
例えば、位置合わせチャネル7406、位置合わせチャネル7408、位置合わせチャネル7410は、低い空間周波数でレーザー光を向け直す格子カプラを備え得、位置合わせチャネル7412、位置合わせチャネル7414、位置合わせチャネル7416は、高い空間周波数でレーザー光を向け直す格子カプラを備え得る。
ここで図75A及び図75Bを参照すると、レーザー源を水平寸法で導波路チップに位置合わせする例示的な方法を示す例示的な図が示される。特に、図75A及び図75Bに示す例示的な方法は、カメラピクセルアレイによって検出された信号に基づいて、レーザー源を水平寸法で導波路チップと位置合わせし得る。
図74に関連して上述した導波路チップ7402と同様に、図75A及び図75Bに示される導波路チップ7503は、レーザー源が正しく位置合わせされるときに照準されているはずの正しいチャネル(例えば、導波路の試料チャネル又は基準チャネル)に対応する光チャネル7511を備え得る。例示的な導波路チップ7503は、限定されるものではないが、位置合わせチャネル7505、位置合わせチャネル7507、及び光チャネル7511からの第1の側に位置付けられた位置合わせチャネル7509、並びに位置合わせチャネル7513、位置合わせチャネル7515、及び光チャネル7511から第2の側に位置付けられた位置合わせチャネル7517などの、1つ以上の追加の位置合わせチャネルを備え得る。
上述したものと同様に、位置合わせチャネル7505、位置合わせチャネル7507、及び位置合わせチャネル7509は、高い空間周波数でレーザー光を向け直すことができ、一方、位置合わせチャネル7513、位置合わせチャネル7515、及び位置合わせチャネル7517は、低い空間周波数でレーザー光を向け直すことができる。いくつかの実施形態では、位置合わせチャネル7505、位置合わせチャネル7507、及び位置合わせチャネル7509、位置合わせチャネル7513、位置合わせチャネル7515、及び位置合わせチャネル7517の各々は、異なる空間周波数でレーザー光を向け直すことができる。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、レーザー源又はそれが屈折又は反射される光学要素を、主機能導波路又は導波路の主チャネルに結合するために、導波路又は導波路に形成された格子から目標区域の両側に回折した光のパターンが示す方向に水平寸法で移動させることを含み得る。いくつかの実施形態では、本明細書に記載するように、格子の位置又は空間周波数は、目標区域の一方の側と他方の側とで異なる。例えば、レーザー源7501は、アクチュエータ又はモータによって水平寸法に移動し得、撮像構成要素は、上述したように1つ以上の格子カプラスポットを検出し得る。例えば、撮像構成要素が高い空間周波数を有する1つ以上の格子カプラスポットを検出すると、プロセッサは、レーザー源7501が左側に遠くに移動したことを判定し得、図75Aに示すようにレーザー源7501を右側に向かって移動させ得る。本明細書で使用される場合、「左」及び「右」の相対的な側面は、レーザー源7501から導波路チップ7503に向かってレーザー光の方向から視認することに基づく。別の例として、撮像構成要素が低い空間周波数を有する1つ以上の格子カプラスポットを検出すると、プロセッサは、レーザー源7501が右側に遠くに移動したことを判定し得、図75Bに示すようにレーザー源7501を左側に向かって移動させ得る。いくつかの実施形態では、位置合わせチャネル7505、位置合わせチャネル7507、及び位置合わせチャネル7509、位置合わせチャネル7513、位置合わせチャネル7515、及び位置合わせチャネル7517の各々は、異なる空間周波数でレーザー光を向け直すことができる。そのような実施形態では、プロセッサは、検出された空間周波数に基づいてレーザー源7501の位置を判定し得、それに応じてレーザー源7501が移動するように封入し得る。いくつかの実施形態では、プロセッサは、レーザー源7501が水平寸法に正しく位置合わせされるまで、レーザー源を水平寸法で連続的に移動させ得る。
ここで図76A、図76B、及び図76Cを参照すると、レーザー源を鉛直寸法で導波路チップに位置合わせする例示的な方法を示す例示的な図が示される。特に、図76A、図76B、及び図76Cに示す例示的な方法は、1つ以上のフォトダイオードによって検出された信号に基づいて、レーザー源を鉛直方向に導波路チップと位置合わせし得る。
図76A、図76B、及び図76Cに示す実施例では、導波路装着部7601、複数の層(例えば、第1の層7603及び第2の層7605)を含む導波路チップ、及び流体カバー7607が示される。いくつかの実施形態では、導波路チップは、導波路装着部7601の上面に装着される。いくつかの実施形態では、流体カバー7607は、導波路チップの上面に装着される。いくつかの実施形態では、第2の層7605は、第1の層7603の上面に装着される。
いくつかの実施形態では、導波路装着部7601及び導波路チップは、レーザー光を反射する異なる反射率を有し得る。例えば、導波路装着部7601は、95%の反射率を有し得る。追加的又は代替的に、導波路チップの第1の層7603は、シリコンを含み、40%の反射率を有し得る。追加的又は代替的に、導波路チップの第2の層7605は、4%反射率を有する酸化ケイ素を含み得る。
ここで図76Aを参照すると、いくつかの実施形態では、例示的な方法は、レーザー源7609を導波路装着部7601に照準することを含み得る。特に、レーザー源7609は、レーザー光を放出し得、レーザー光は、上述したものと同様に、ビームスプリッタを通って進行し得る。レーザー源7609が導波路装着部7601に照準され、導波路装着部7601が95%の反射率を有する場合、導波路装着部7601は、ビームスプリッタ7611に基づいてレーザー光を反射し得、ビームスプリッタ7611は、レーザー光を、フォトダイオード7616に向かって鉛直寸法で上向きに向け直すことができる。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、レーザー源7609を鉛直寸法で上向きに移動させることを含み得る。図76Aに示す実施例では、レーザー源7609及びビームスプリッタ7611は、レーザーハウジング7615内に固定され、互いに位置合わせされる。いくつかの実施形態では、レーザーハウジング7615は、鉛直方向支持壁7621上に移動可能に位置付けられる。例えば、レーザーハウジング7615は、1つ以上の摺動機構(例えば、上述したスライダ/トラック機構)に取り付けられ得、1つ以上の摺動機構上のレーザーハウジング7615の位置は、1つ以上のアクチュエータ又はモータ(例えば、アクチュエータ又はモータがトラック上のスライダの位置を制御し得る)によって制御される。上述したように、アクチュエータ又はモータは、プロセッサによって制御され、例示的な方法は、プロセッサからアクチュエータ又はモータに制御信号を伝送することを含み得、それにより、レーザー源7609が鉛直寸法で上向きに移動する。
いくつかの実施形態では、1つ以上の水平方向支持壁(例えば、水平方向支持壁7619及び水平方向支持壁7623)は、鉛直方向支持壁7621の内面上に配設される。図76A、図76B、及び図76Cに示す実施例では、1つ以上のフォトダイオード7614が水平方向支持壁7619に装着される。
いくつかの実施形態では、レーザー源7609が鉛直寸法で上向きに移動し続けると、レーザー源7609によって放出されるレーザー光は、第1の層7603に到達する。上述したように、第1の層7603は、導波路装着部7601の95%の反射率と比較して、40%の反射率を有する)。したがって、レーザー源7609が導波路装着部7601に照準することから第1の層7603に照準することへと鉛直方向で上向きに移動するとき、フォトダイオード7616が受け取る光は薄暗くなる。
いくつかの実施形態では、レーザー源7609が鉛直寸法で上向きに移動し続けると、レーザー源7609によって放出されるレーザー光は、図76Bに示すように、第2の層7605に到達する。上述したように、第2の層7605は、第1の層7603の40%の反射率と比較して、4%の反射率を有する。したがって、レーザー源7609が第1の層7603に照準することから第2の層7605に照準することへと鉛直方向で上向きに移動するとき、フォトダイオード7616が受け取る光は薄暗くなる。
いくつかの実施形態では、処理回路は、検出された反射率に基づいて、レーザー源7609が第2の層7605に照準していると判定し得る。
ここで図77を参照すると、例示的な図7700が示される。特に、例示的な図7700は、逆反射信号パワー(例えば、図76A~図76Cに示されるフォトダイオード7616によって検出される)及び鉛直寸法のレーザー源(例えば、レーザー源7609)の位置の間の例示的な関係を示す。
例示的な図7700では、逆反射信号パワーの例示的な閾値は、第2の層の反射率に対応する4%に設定される。いくつかの実施形態では、逆反射信号パワーは、フォトダイオードによって検出された光信号のパワーを、レーザー源によって放出される光のパワーで割ることによって計算され得る。いくつかの実施形態では、パワーモニタダイオードは、レーザーパワー変化と反射率変化とを区別するために実装される。
いくつかの実施形態では、検出された逆反射信号パワーが4%を超える場合、プロセッサは、レーザー源を鉛直寸法で上向きに移動させ得る(図76Aに示すように)。検出された逆反射信号パワーが4%未満であるとき、プロセッサは、レーザー源を鉛直寸法で下向きに移動させ得る(少なくとも図76Cに関連して更に詳細に説明されるように)。いくつかの実施形態では、検出された逆反射信号パワーが約4%(例えば、15μm以内)である場合、プロセッサは、レーザー源が鉛直寸法に正しく位置合わせされていると判定する。
図76Bに戻って参照すると、いくつかの実施形態では、プロセッサが、レーザー源7609が第2の層7605に照準していると判定すると、例示的な方法は、レーザー源7609の鉛直移動を停止させ、レーザー源7609の水平移動を開始させることを更に含む。いくつかの実施形態では、プロセッサは、レーザー源7609が鉛直寸法に正しく位置合わせされており、水平寸法におけるレーザー源の位置合わせを開始し得ると判定し得る。水平寸法の位置合わせに関連する詳細は、少なくとも図78、図79A、及び図79Bに関連して更に説明される。
いくつかの実施形態では、レーザー源7609が鉛直寸法で上向きに連続的に移動するとき、レーザー源7609は、第2の層7605に照準することから、図76Cに示すように、流体カバー7607に照準することへと不注意に移動し得る。いくつかの実施形態では、流体カバー7607は、低い反射率を有し得、フォトダイオード7616は、反射光をほとんど又は全く検出することができず、図77に示すように、閾値未満の逆反射信号パワーを示す。この実施例では、プロセッサは、レーザー源7609が上向きに移動しすぎており、第2の層7605を通過したと判定し得、レーザー源7609を鉛直寸法で下向きに移動させ得る。
ここで図78を参照すると、例示的な導波路チップ7802の例示的な上面図7800が示される。特に、例示的な上面図7800は、例示的な導波路チップ7802上の例示的な格子カプラパターンを示し、これは、上述したように水平寸法におけるレーザー源の位置合わせを容易にし得る。
図78に示す実施例では、例示的な導波路チップ7802は、レーザー源が正しく位置合わせされたときに照準しているはずの正しいチャネル(例えば、導波路の試料チャネル又は基準チャネル)に対応する光チャネル7804を備え得る。いくつかの実施形態では、流体カバー7805は、例示的な導波路チップ7802の頂面上に配設され得る。
いくつかの実施形態では、例示的な導波路チップ7802は、限定されるものではないが、位置合わせチャネル7806、位置合わせチャネル7808、位置合わせチャネル7810、位置合わせチャネル7812、位置合わせチャネル7814、及び位置合わせチャネル7816などの1つ以上の追加の位置合わせチャネルを備え得る。いくつかの実施形態では、位置合わせチャネルの各々は、位置合わせチャネル(例えば、位置合わせチャネル7806の格子カプラ7818)上にエッチングされる1つ以上の格子カプラを備え得る。
図78に示す実施例では、光チャネル7804は、導波路チップ7802を2つの側面に分け得る。1つ以上の位置合わせチャネル(位置合わせチャネル7806、位置合わせチャネル7808、位置合わせチャネル7810を含む)は、光チャネル7804から第1の側にエッチングされ、一方、1つ以上の位置合わせチャネル(位置合わせチャネル7812、位置合わせチャネル7814、位置合わせチャネル7816を含む)は、光チャネル7804から第2の側にエッチングされる。いくつかの実施形態では、光チャネル7804からの第1の側にエッチングされた位置合わせチャネルは、光チャネル7804から第2の側の位置合わせチャネル内の格子カプラのそれぞれの位置とは異なるように、それぞれの位置合わせチャネル内に位置する格子カプラを備え得る。
例えば、位置合わせチャネル7806、位置合わせチャネル7808、及び位置合わせチャネル7810は、位置合わせチャネル7812、位置合わせチャネル7814、及び位置合わせチャネル7816の格子カプラの位置と比較して、レーザー源の近くに位置する格子カプラを備え得る。上述したように、格子カプラの各々は、レーザー光を(例えば、鉛直寸法で上向きに)向け直すことができる。いくつかの実施形態では、1つ以上のフォトダイオードは、格子カプラの各々の上に位置付けられて、格子カプラの各々から反射レーザー光を受け取る。いくつかの実施形態では、1つ以上のフォトダイオードのうちのどれが反射レーザー光を検出するかに基づいて、プロセッサは、レーザー源を水平寸法で位置合わせさせ得る。
ここで図79A及び図79Bを参照すると、レーザー源を水平寸法で導波路チップに位置合わせする例示的な方法を示す例示的な図が示される。特に、図79A及び図79Bに示す例示的な方法は、1つ以上のフォトダイオードによって検出された信号に基づいて、水平寸法でレーザー源を導波路チップと位置合わせさせ得る。
図78に関連して上述した導波路チップ7802と同様に、図79A及び図79Bに示される導波路チップ7903は、レーザー源が正しく位置合わせされるときに照準されているはずの正しいチャネル(例えば、導波路の試料チャネル又は基準チャネル)に対応する光チャネル7911を備え得る。例示的な導波路チップ7903は、限定されるものではないが、位置合わせチャネル7905、位置合わせチャネル7907、及び光チャネル7911からの第1の側に位置付けられた位置合わせチャネル7909、並びに位置合わせチャネル7913、位置合わせチャネル7915、及び光チャネル7911から第2の側に位置付けられた位置合わせチャネル7917などの、1つ以上の追加の位置合わせチャネルを備え得る。
図79A及び図79Bに示すように、位置合わせチャネル7905の格子カプラ、位置合わせチャネル7907、及び位置合わせチャネル7909は、位置合わせチャネル7913、位置合わせチャネル7915、及び位置合わせチャネル7917の格子カプラの位置と比較して、レーザー源7901の近くに位置付けられている。いくつかの実施形態では、1つ以上のフォトダイオードは、位置合わせチャネル7905、位置合わせチャネル7907、及び位置合わせチャネル7909の格子カプラの上に位置付けられ得、1つ以上のフォトダイオードは、位置合わせチャネル7913、位置合わせチャネル7915、及び位置合わせチャネル7917の格子カプラの上に位置付けられ得る。
いくつかの実施形態では、レーザー源7901は、アクチュエータ又はモータによって水平寸法に移動し得、1つ以上のフォトダイオードは、上述したように1つ以上の信号を検出し得る。例えば、位置合わせチャネル7907の格子カプラの上に位置付けられた1つ以上のフォトダイオードが反射レーザー光を検出すると、プロセッサは、レーザー源7901が左側に遠くに移動したことを判定し得、図79Aに示すようにレーザー源7051を右側に向かって移動させ得る。本明細書で使用される場合、「左」及び「右」の相対的な側面は、レーザー源7901から導波路チップ7903に向かってレーザー光の方向から視認することに基づく。別の例として、位置合わせチャネル7913の格子カプラの上に位置付けられた1つ以上のフォトダイオードが反射レーザー光を検出するとき、プロセッサは、レーザー源7901が右側に遠くに移動したことを判定し得、図79Bに示すようにレーザー源7901を左側に向かって移動させ得る。いくつかの実施形態では、プロセッサは、フォトダイオードのいずれも反射レーザー光を検出しないことに基づいて、レーザー源7901が正しく位置合わせされるまで、レーザー源を水平寸法で連続的に移動させ得る。
いくつかの実施形態では、レーザー源を導波路チップと位置合わせするための例示的な方法が提供される。いくつかの実施形態では、レーザー源を鉛直寸法又は水平寸法で導波路に位置合わせするとき、アクチュエータ又はモータは、レーザー源に、プロセッサによって判定される方向におよそ100umの移動のステップをとらせ、上述した実施例に基づいて閾値が満たされたとき(例えば、空間周波数が変化するとき、又はフォトダイオードが反射光を検出するとき)に停止させ得る。いくつかの実施形態では、本発明の実施例は、微細制御モータに関与し得る。追加的又は代替的に、レーザー源を鉛直寸法又は水平寸法で導波路に位置合わせするとき、アクチュエータ又はモータは、レーザー源に、目標閾値が交差するまで、プロセッサによって判定される方向に連続的に掃引させ得る。目標閾値が交差すると、プロセッサは、目標閾値が再び交差するまで、レーザー源を反対方向に移動させ得る。このプロセスを繰り返して、レーザー源(例えば、目標閾値が交差する正確な位置)を位置合わせするための最適な位置を判定し得る。
試料試験に関連する多くの技術的課題の1つ(例えば、収集された試料中のウイルスの存在を試験する場合)は、偽陰性又は偽陽性の読み取り値である。例えば、抗原又は分子試験では、偽陰性読み取り値を識別及び排除する必要がある。試料の試験(例えば、スワブ又は呼気/エアロゾルサンプリングデバイスを通じて収集された)の結果が陰性である場合、収集された試料中にウイルス含有量がないため、又は収集された試料の量が不十分であるため、結果が陰性であるかどうかを判定することは困難であり得る。
本開示の様々な実施形態は、上述した課題を克服し得る。例えば、ウイルス試験のための呼気エアロゾルの試料収集中に、収集された試料は、ウイルス含有量があるかどうかに関係なく(例えば、呼気エアロゾルがウイルスを含まないかどうかに関係なく)、呼気エアロゾル中に天然に存在する1つ以上のタンパク質、生化学的物質、又は酵素を含み得る。収集された試料中のそのようなタンパク質、生化学的物質、及び/又は酵素の濃度レベルを分析してもよく、これは、十分な量の試料が収集されたかどうかを判定するための基礎を提供し得る。したがって、存在開示の様々な実施形態は、偽陰性結果を報告する可能性を低減又は排除し得る。
ここで図80を参照すると、例示的な図8000が示される。特に、例示的な図8000は、矢印8008によって示すように、導波路のフローチャネル8002を通って方向に流れる試料媒体を示す。例えば、導波路は、生物学的含有量の非ウイルス指標及び生物学的含有量のウイルス指標を含む試料媒体を受け取るように構成され得る。
いくつかの実施形態では、収集された試料媒体は、生物学的含有量8004のウイルス指標及び生物学的含有量8006の非ウイルス指標の両方を含み得る。本開示において、「生物学的含有量のウイルス指標」という用語は、収集された試料中の試料試験デバイスによって検出される生物学的含有量の存在を示す、収集された試料中のタンパク質/生化学的物質/酵素を指す。生物学的含有量のウイルス指標の例としては、限定されるものではないが、試料試験デバイスによって検出されるウイルス、試料試験デバイスによって検出されるウイルスに関連するタンパク質断片、及び/又はウイルス状態若しくは状態に関連するバイオマーカーが挙げられ得る。「生化学的含有量の非ウイルス指標」という用語は、試料試験デバイスによって検出される生化学的含有量が収集された試料中に存在するかどうかに関係なく、収集された試料中に常に存在するタンパク質/生物学的化学物質/酵素を指す。生物学的含有量の非ウイルス指標の例としては、限定されるものではないが、吐き出された息の中に常に存在する、ある特定のアミノ酸、ある特定の揮発性有機化合物などが挙げられ得る。
ここで図81を参照すると、例示的な方法8100が示される。特に、例示的な方法8100は、十分な量の試料が収集されたかどうかを判定するために、タンパク質、生化学的物質及び/又は酵素の最小生存濃度を利用することを示す。収集された試料中で最小濃度が確認されると、正確な試験のために十分な量の試料が収集されていると判定することができる。
例示的な方法8100は、工程/動作8101で開始し、工程/動作8103に進む。工程/動作8103において、例示的な方法8100は、収集された試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標を検出すること、及び/又は収集された試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルを判定することを含む。
いくつかの実施形態では、例示的な方法8100は、収集された試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標を検出するために、本開示による様々な試料試験デバイスを実装し得る。例えば、収集された試料は、本明細書に記載するフローチャネルに提供され得る。いくつかの実施形態では、フローチャネルは、生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルを検出するように構成され得る。一実施例として、フローチャネルは、収集された試料が収集された試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標1ミリリットル当たり0.5質量を含むことを検出し得る。
図81に戻って参照すると、工程/動作8105において、例示的な方法8100は、生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルが閾値を満たすかどうかを判定することを含む。
いくつかの実施形態では、閾値は、生物学的含有量の非ウイルス指標及び/又は試験される生物学的含有量のウイルス指標に基づいて判定され得る。例えば、生物学的含有量の非ウイルス指標のタイプが通常、収集された試料中の1ミリリットル当たり1質量の濃度レベルを有する場合、閾値は1ミリリットル当たり1質量に設定され得る。別の例として、生物学的含有量のウイルス指標のタイプを検出する場合、生物学的含有量の非ウイルス指標は、1ミリリットル当たり少なくとも2質量の濃度レベルであることを必要とし、閾値は、1ミリリットル当たりの2質量の濃度レベルに基づいて調節され得る。
いくつかの実施形態では、閾値は、複数の試料を収集し、試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標の平均又は平均濃度レベルを計算することに基づいて判定され得る。いくつかの実施形態では、閾値は、他の方法で判定され得る。
図81に戻って参照すると、工程/動作8105において、生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルが閾値を満たす場合、例示的な方法8100は、工程/動作8107に進む。工程/動作8107において、例示的な方法8100は、生物学的含有量のウイルス指標の量を検出することを含む。
上記の例から続けると、閾値が1ミリリットル当たり0.2質量であり、工程/動作8103で検出された生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルが1ミリリットル当たり0.5質量であり、生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルは閾値を満たす。言い換えれば、正確な試験を確実にするために十分な量の試料が収集されている。
いくつかの実施形態では、例示的な方法8100は、収集された試料中の生物学的含有量のウイルス指標の量を検出するために、本開示による様々な試料試験デバイスを実装し得る。例えば、収集された試料は、本明細書に記載するフローチャネルに提供され得る。いくつかの実施形態では、フローチャネルは、生物学的含有量のウイルス指標の濃度レベルを検出するように構成され得る。
図81に戻って参照すると、工程/動作8105において、生物学的含有量の非ウイルス指標の量が閾値を満たさない場合、例示的な方法8100は、工程/動作8109に進む。工程/動作8109において、例示的な方法8100は、警告信号を伝送することを含む。
上記の例から続けると、閾値が1ミリリットル当たり1質量であり、工程/動作8103で検出された生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルが1ミリリットル当たり0.5質量であり、生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルは閾値を満たさない。言い換えれば、十分な量の試料が収集されていない。
いくつかの実施形態では、警告信号は、プロセッサによって発生し、表示デバイス(限定されるものではないが、コンピュータディスプレイなど)に伝送され得る。例えば、警告信号は、十分な量の試料が収集されていないこと、及び/又は試験結果が不正確であり得ることをユーザに警告するメッセージを表示デバイスにレンダリングさせ得る。いくつかの実施形態では、ユーザは、収集された試料を廃棄し、新しい試料の収集を開始し得る。
図81に戻って参照すると、工程/動作8107及び/又は工程/動作8109に続いて、例示的な方法8100は、工程/動作8111で終了する。
ここで図82を参照すると、例示的な方法8200が示される。特に、例示的な方法8200は、異なる収集された試料中の生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベルを阻害するための生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルを利用することを示す。
例示的な方法8200は、工程/動作8202で開始し、工程/動作8204に進む。工程/動作8204において、例示的な方法8200は、複数の収集された試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルを検出することを含む。
図81の少なくとも工程/動作8103に関連して上述したものと同様に、いくつかの実施形態では、例示的な方法8200は、収集された試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルを検出するために、本開示による様々な試料試験デバイスを実装し得る。
一実施例として、例示的な方法8200は、第1の収集された試料が、1ミリリットル当たり0.8質量の生物学的含有量の非ウイルス指標を含み、第2の収集された試料が、1ミリリットル当たり1.8質量の生物学的含有量の非ウイルス指標を含むことを判定し得る。
工程/動作8206において、例示的な方法8200は、複数の収集された試料中の生物学的含有量のウイルス指標の濃度レベルを検出することを含む。
図81の少なくとも工程/動作8107に関連して上述したものと同様に、いくつかの実施形態では、例示的な方法8200は、収集された試料中の生物学的含有量のウイルス指標の濃度レベルを検出するために、本開示による様々な試料試験デバイスを実装し得る。
一実施例として、例示的な方法8200は、第1の収集された試料が、1ミリリットル当たり0.4質量の生物学的含有量のウイルス指標を含み、第2の収集された試料が、1ミリリットル当たり0.6質量の生物学的含有量のウイルス指標を含むことを判定し得る。
図82に戻って参照すると、工程/動作8208において、例示的な方法8200は、複数の収集された試料中の生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベルを計算することを含む。
本開示において、「生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベル」という用語は、複数の収集された試料中の生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルに基づく複数の収集された試料の収集された試料中の生物学的含有量のウイルス指標の正規化された濃度レベルを指す。いくつかの実施形態では、生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルは、異なる収集された試料中の生物学的含有量のウイルス指標の濃度レベルを正規化するための標準として機能し得る。いくつかの実施形態では、生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベルは、以下の式に基づいて計算され得る:
上記の式において、Ccは、生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベルを表し、Cvは、生物学的含有量のウイルス指標の濃度レベルを表し、Cnvは、生物学的含有量の非ウイルス指標の濃度レベルを表す。
上記の実施例から続けると、最初の収集された試料は、1ミリリットル当たり0.8質量の生物学的含有量の非ウイルス指標、1ミリリットル当たり0.4質量の生物学的含有量のウイルス指標を有する。したがって、最初の収集された試料の生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベルは、0.5である。第2の収集された試料は、1ミリリットル当たり1.8質量の生物学的含有量の非ウイルス指標、1ミリリットル当たり0.6質量の生物学的含有量のウイルス指標を有する。したがって、収集された第2の試料の生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベルは、0.33である。そのような例では、第1の収集された試料は、第2の収集された試料のものよりも生物学的含有量のウイルス指標の比較濃度レベルが高く、これは、第1の収集された試料が第2の収集された試料よりも伝染し得ることを示す。
図82に戻って参照すると、工程/動作8208に続いて、例示的な方法8100は、工程/動作8210で終了する。
多くのマルチチャネル導波路照射は、限定されるものではないが、入力ビームスプリッタがチャネル間の不均一なレーザーを引き起こすこと、低い光効率、高い入力パワー要件などのような、技術的課題に悩まされている。例えば、チャネル数が多いほど、これらのチャネルを照射するのに必要な総入力パワーが高くなり、必要な総入力パワーが高すぎて実用的でなくなることがある。したがって、マルチチャネル導波路のための代替の光入力方法が必要とされている。
本開示の様々な実施形態では、試料試験デバイス(マルチチャネル導波路バイオセンサなど)は、複数のウイルスタイプを同時に検出して、ウイルス変異体の検出に関連する技術的課題を効果的に克服することができる。いくつかの実施形態では、例示的な試料試験デバイス(走査マルチチャネル導波路バイオセンサなど)は、導波路チャネルへの入力を提供するために各導波路チャネルを通して走査するレーザービームを使用する。走査レーザービーム入力では、一度に1つのチャネルのみが発光され、導波路内の各チャネルへのレーザービームの入力パワーが同じであることを保証する。したがって、本開示の様々な実施形態は、複数のチャネルに同じパワーを有するレーザービーム入力を提供する機構を提供する。いくつかの実施形態では、例示的な試料試験デバイス(走査マルチチャネル導波路バイオセンサなど)は、(任意選択的に圧電アクチュエータとともに)ピッチ及びロール制御を伴うライン走査を提供でき、これは、マルチチャネル導波路入力位置合わせ要件を満たすことができる。したがって、本開示の様々な実施形態は、低コストの溶液を提供する電磁気走査及び位置合わせ制御を提供する。入力パワー効率などの様々な利点に加えて、レーザー光を一度に1つのチャネルに提供することにより、隣接するチャネル間のクロストーク及び望ましくない干渉も排除し、低濃度の生体検出に対する感度を改善するクリーンな信号を提供する。
ここで図83A~図83Eを参照すると、試料試験デバイス8300に関連付けられている様々な例示的な図が示される。特に、図83Aは、試料試験デバイス8300の例示的な斜視図を示す。図83Bは、試料試験デバイス8300の別の例示的な斜視図を示す。図83Cは、試料試験デバイス8300の例示的な側面図を示す。図83Dは、試料試験デバイス8300の例示的な上面図を示す。図83Eは、図83Cに示される線A-A’に沿って、矢印で示すような方向で見た試料試験デバイス8300の例示的な断面図を示す。
ここで図83A及び図83Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス8300は、導波路プラットフォーム8301を備える。いくつかの実施形態では、照準制御基部8303及び導波路基部8317は、導波路プラットフォーム8301の頂面上に配設される。いくつかの実施形態では、照準制御基部8303は、導波路基部8317に隣接して配設される。
いくつかの実施形態では、レーザー源8305は、照準制御基部8303の頂面上に配設される。いくつかの実施形態では、レーザー源8305は、本明細書に記載するものと同様に、レーザービームを放出するように構成されたレーザーダイオードを備え得る。いくつかの実施形態では、レーザー源8305のレーザーダイオードからのレーザー光は、図83Eに示すようにコリメートレンズ8307でコリメートされる。いくつかの実施形態では、コリメートされたレーザービームは、走査要素8309(電磁気走査ミラーを含み得る)によって反射されて、ライン走査レーザービームを形成する。いくつかの実施形態では、走査レーザービームは、様々なレンズ(fシータレンズなど)で再集束される。例えば、図83A、図83B、図83D及び図83Eに示すように、走査レーザービームは、集束レンズ8311によって、続いてフィールドレンズ8313によって再集束される。
いくつかの実施形態では、走査要素8309は、照準制御基部8303上に装着される。いくつかの実施形態では、照準制御基部8303は、照準制御基部8303(電磁気アクチュエータ8327及び電磁気アクチュエータ8329など)のピッチ制御及びロール制御のための少なくとも2つの電磁気アクチュエータを備え得る。いくつかの実施形態では、電磁気アクチュエータは、走査要素8309から反射されたレーザービームが導波路8331の入力端に位置合わせされ得るように、照準制御基部8303のピッチ及びロールを調節し得る。
例えば、ここで図83Cを参照すると、照準制御基部8303は、照準制御基部8303の頂部分8337の底面と照準制御基部8303の底部分8339の頂面との間に挿入される軸受ボール8335を備え得る。そのような例では、レーザー源8305及び走査要素8309aなどの構成要素は、照準制御基部8303の頂部分8337の頂面上に配設される。追加的又は代替的に、電磁気アクチュエータの各々は、頂部分8337と底部分8339との間に保持ばねを備え得る。いくつかの実施形態では、保持ばねは、所与の位置で上部分8337と底部分8339との間の距離を調節するように構成される。例えば、(電磁気アクチュエータ8327の)保持ばね8341及び(電気磁気アクチュエータ8329の)保持ばね8345の各々は、それぞれの位置で頂部分8337と底部分8339との間の距離を調節し、それによって照準制御基部8303のピッチ及びロールを調節し得る。
追加的又は代替的に、照準制御基部8303は、導波路基部8317に対する照準制御基部8303の位置を調節するように構成された1つ以上のピエゾアクチュエータを備え得る。
いくつかの実施形態では、導波路基部8317は、複数のチャネルを有する導波路8331を備える。いくつかの実施形態では、マルチチャネル導波路は、陰性基準チャネル8333A、試料チャネル8333B、及び陽性基準チャネル8333Cの3つのグループに配置することができる複数のチャネルを備え得る。上述したものと同様に、各グループは、開口窓チャネル及び/又は埋め込み基準チャネルを含む。例えば、試料チャネル8333Bは、1つの試験において複数のウイルス変異体を検出するための様々な目標抗体をコーティングされた開放窓チャネルを備え得る。いくつかの実施形態では、陰性基準チャネル8333A及び陽性基準チャネル8333Cは、上述したものと同様に、低濃度ウイルス検出のための高感度を確保するために導波路信号変動及びドリフトの原因となり得る熱及び構造干渉をキャンセルする、リアルタイムの基準を提供するように事前に配置された埋め込み基準チャネルを含む。
いくつかの実施形態では、再集束走査ビームは、導波路8331をチャネルからチャネルに照射する。図83Dに示す実施例では、走査ビームは、チャネル8333Aを照射し、次いでチャネル8333Bを照射し、次いでチャネル8333Cを照射し得る。いくつかの実施形態では、走査要素8309は、レーザー源8305からのレーザービームの角度を調節して、走査ビームを形成するように構成されており、その詳細は本明細書に記載される。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス8300は、流体カバー8319を更に備える。上述したものと同様に、流体カバー8319は、導波路基部8317の頂面上に配設され、複数のフローチャネルを形成する。いくつかの実施形態では、フローチャネルの各々は、試料を受け取って流路に提供するように構成される少なくとも1つの入口(例えば、入口8321A)と、試料をフローチャネルから排出するように構成される少なくとも1つの出口(例えば、出口8321B)と、を備え得る。
いくつかの実施形態では、複数のフローチャネルの各々は、導波路8331のチャネル(陰性基準チャネル、試料チャネル、及び/又は陽性基準チャネル)のうちの少なくとも1つの上に配設される。例えば、ここで図83Dを参照すると、いくつかの実施形態では、陰性基準チャネル8333Aは、対応するフローチャネルからのウイルスを有さない基準媒体で覆われている。いくつかの実施形態では、試料チャネル8333Bは、対応するフローチャネルからの検出のための試料媒体で覆われている。いくつかの実施形態では、陽性基準チャネル8333Cは、対応するフローチャネルからの目標ウイルスサロゲートで覆われている。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス8300は、上述したものと同様に、干渉縞パターンを検出するように構成された撮像構成要素8347を更に備える。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス8300は、導波路プラットフォーム8301と導波路基部8317との間に配設された熱絶縁体8315を更に備える。いくつかの実施形態では、熱絶縁体8315は、温度変動によって引き起こされる干渉縞パターンの影響を最小化又は低減し得る断熱材料を備える。追加的又は代替的に、試料試験デバイス8300は、加熱/収集パッド8323と電子通信する熱センサ8325を備える。例えば、熱センサ8325によって検出された温度に基づいて、プロセッサは、温度変動によって引き起こされる干渉を最小化するか又は低減するように、加熱/収集パッド8323の温度を調節し得る。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス8300のサイズは、システム要件に基づいて設計され得る。例えば、図83Dに示される試料試験デバイス8300は、26ミリメートルの幅W及び76ミリメートルの長さLを有し得る。いくつかの実施形態では、試料試験デバイス8300の幅及び/又は長さは、他の値を有し得る。
ここで図84A~図84Dを参照すると、照準制御基部8400に関連付けられている様々な例示的な図が示される。特に、図84Aは、照準制御基部8400の例示的な斜視図を示す。図84Bは、照準制御基部8400の別の例示的な斜視図を示す。図84Cは、照準制御基部8400の例示的な側面図を示す。図84Dは、照準制御基部8400の例示的な上面図を示す。
図83A~図83Eに関連して上述したものと同様に、照準制御基部8400は、レーザービームを放出するように構成された少なくともレーザー源8401を含み得る。いくつかの実施形態では、レーザービームは、集束レンズ8405に向かってリースビーム(lease beam)に向け直す走査要素8403に進行する。いくつかの実施形態では、集束レンズ8405を通過することに続いて、レーザービームは、フィールドレンズ8407を更に通過し、上述したものと同様に、導波路の入力端に到達する。
いくつかの実施形態では、照準制御基部8400は、1つ以上の電磁気アクチュエータ(例えば、電磁気アクチュエータ8411及び電磁気アクチュエータ8409)を備え得る。図84Cに示される例では、照準制御基部は軸受ボール8413を備え得、1つ以上の電磁気アクチュエータの各々は、照準制御基部8400の1つ以上の位置において、照準制御基部8400の頂部分8442と底部分8444との間の距離を調節し、上述したものと同様に、照準制御基部8400のロール及びピッチを制御するように構成される1つ以上の保持ばね(例えば、保持ばね8415、保持ばね8417)を備え得る。
いくつかの実施形態では、照準制御基部8400のサイズは、システム要件に基づいて設計され得る。例えば、図84Cに示すように、照準制御基部8400の高さHは、13ミリメートルであり得る。追加的又は代替的に、図84Dに示すように、照準制御基部8400の長さLは、36ミリメートルであり得、及び/又は照準制御基部8400の幅は、26ミリメートルであり得る。追加的又は代替的に、照準制御基部8400の高さ、長さ、及び/又は幅は、他の値を有し得る。
ここで図85A~図85Eを参照すると、走査要素8500に関連付けられている様々な例示的な図が示される。特に、図85Aは、走査要素8500の例示的な斜視図を示す。図85Bは、走査要素8500の別の例示的な分解図を示す。図85Cは、走査要素8500の別の例示的な分解図を示す。図85Dは、走査要素8500の例示的な側面図を示す。図85Eは、走査要素8500の共振フレックス8507の例示的な斜視図を示す。
図85A~図85Eに示される実施例では、例示的な走査要素8500は、基板8501と、コイル8503と、磁石8505と、共振フレックス8507と、走査ミラー8509と、スペーサ8511と、を備える。
図85A及び図85Bに示すように、コイル8503は、基板8501の表面上に配設される。図85B、図85C、及び図85Dに示すように、磁石8505は、共振フレックス8507の第1の表面上に配設され、走査ミラー8509は、第1の表面の反対側の共振フレックス8507の第2の表面上に配設される。いくつかの実施形態では、スペーサ8511は、基板8501を共振フレックス8507に取り付け、磁石8505をコイル8503によって形成された中央リング内に位置合わせする。
いくつかの実施形態では、電流がコイル8503を通過するとき、電磁場が形成され、磁石8505をコイル8503に向かって、又はそれから離れる方向に移動させる。いくつかの実施形態では、電磁場の強度は、コイル8503を通過する電流の量によって制御される。したがって、コイル8503内の電流を調節することによって、磁石8505の移動を調節することができる。磁石8505は、共振フレックス8507上に配設され、共振フレックス8507は次いで走査ミラー8509を取り付けるため、走査ミラー8509の位置は、電磁場の強度に基づいて調節され得る。したがって、コイル8503内の電流を調節することによって、走査ミラー8509の位置を調節することができ、これにより次いで、レーザービームを、上述したようにチャネルからチャネルへと走査するように向けることができる。
図85Eは、例示的な共振フレックス8507を示す。いくつかの実施形態では、共振フレックス8507の表面は、スペーサ8511に取り付けられた第1の部分8513と、磁石8505に取り付けられた第3の部分8517と、を備える。いくつかの実施形態では、共振フレックス8507は、第1の部分8513と第3の部分8517との間に中間ヒンジ8515を備える。いくつかの実施形態では、中間ヒンジ8515は可撓性である。
いくつかの実施形態では、共振フレックス8507のサイズは、システム要件に基づいて設計され得る。例えば、共振フレックス8507は、11ミリメートルの長さL及び5.6ミリメートルの幅Wを有し得る。いくつかの実施形態では、長さL及び/又は幅Wは、他の値を有し得る。
様々な用途では、試料試験デバイス(導波路ウイルスセンサなど)は、制御された流量及び注入タイミングで試料媒体及び基準媒体を送達するためのマイクロ流体を必要とする。本開示の様々な実施形態は、導波路、フローチャネル、カートリッジ本体、並びに試料媒体及び基準媒体の制御された流量及び注入タイミングを提供するように構成された流体カバーを備える集積導波路ウイルスセンサカートリッジ(「導波路カートリッジ」とも称される)を提供する。いくつかの実施形態では、導波路カートリッジは、位置合わせ特徴部を有する迅速なプラグイン適用を可能にする。いくつかの実施形態では、封入及び密封された導波路カートリッジは、臨床的使用要件を満たすために、バイオハザード管理プロトコルに従って使い捨てである。
ここで図86A~図86Fを参照すると、例示的な導波路カートリッジ8600が示される。特に、図86Aは、頂部からの導波路カートリッジ8600の例示的な斜視図を示す。図86Bは、底部からの導波路カートリッジ8600の例示的な斜視図を示す。図86Cは、導波路カートリッジ8600の例示的な分解図を示す。図86Dは、導波路カートリッジ8600の例示的な上面図を示す。図86Eは、導波路カートリッジ8600の例示的な側面図を示す。図86Fは、導波路カートリッジ8600の例示的な底面図を示す。いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ8600は、単回使用カートリッジであり得る。いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ8600は、検体コレクタと一緒に実装され、呼吸器/呼気エアロゾル検体(例えば、呼気エアロゾル)及び/又は鼻スワブ試験片などの試料を受け取り得る。
図86Cに示すように、例示的な導波路カートリッジ8600は、導波路8601と、フローチャネルプレート8603と、カートリッジ本体8605と、流体カバー8607と、排気フィルタ8609と、カートリッジカバー8611と、を備える。いくつかの実施形態では、フローチャネルプレート8603は、本明細書に記載する様々な実施例によるフローガスケットとして具体化され得る。
いくつかの実施形態では、システムのターンアラウンドタイムを短縮するように(例えば、5分未満)、導波路8601及び/又は導波路カートリッジ8600をレーザー源に位置合わせするために、1つ以上のレーザー位置合わせ方法、デバイス、及び/又はシステムが実装され得る。いくつかの実施形態では、導波路8601の温度は、本明細書に記載する1つ以上の温度制御技術を実施することによって、試料の試験全体を通して均一なままであり得る。いくつかの実施形態では、フローチャネルプレート8603の底面は、導波路8601の頂面上に配設される。いくつかの実施形態では、フローチャネルプレート8603内のフローチャネルの各々は、上述したものと同様に、導波路8601内の試料チャネル又は基準チャネルのうちの1つと位置合わせされる。
いくつかの実施形態では、カートリッジ本体8605の底面は、フローチャネルプレート8603の頂面上に配設される。本明細書に更に記載するように、カートリッジ本体8605の底面は、複数の入口ポート及び出口ポートを備える。いくつかの実施形態では、出力ポートの各々は、フローチャネルプレート8603内のフローチャネルのうちの1つに試料媒体又は基準媒体を提供し、入力ポートの各々は、フローチャネルプレート8603内のフローチャネルのうちの1つから試料媒体又は基準媒体を受け取り、その詳細は本明細書に記載される。
図86Cに示す実施例では、カートリッジ本体8605は、緩衝液貯留部貯留部8613と、基準ポート8619と、試料ポート8625と、排出チャンバ8631と、を備える。
いくつかの実施形態では、流体カバー8607は、カートリッジ本体8605の頂面上に配設される。いくつかの実施形態では、流体カバー8607は、アクチュエータプッシュ8615と、基準注入管8621と、試料注入管8627と、を備える。いくつかの実施形態では、アクチュエータプッシュ8615は、カートリッジ本体8605の緩衝液貯留部8613の上に位置合わせされる。いくつかの実施形態では、基準注入管8621は、基準ポート8619の上に位置合わせされる。いくつかの実施形態では、試料注入管8627は、試料ポート8625の上に位置合わせされる。
いくつかの実施形態では、排気フィルタ8609は、カートリッジ本体8605の頂面上に配設される。いくつかの実施形態では、排気フィルタ8609は、カートリッジ本体8605の排出チャンバ8631を覆うように位置合わせされる。
いくつかの実施形態では、カートリッジカバー8611は、流体カバー8607及び/又は排気フィルタ8609の上に配設される。いくつかの実施形態では、カートリッジカバー8611は、アクチュエータ開口部8617と、基準開口部8623と、試料開口部8629と、排気開口部8633と、を備える。いくつかの実施形態では、アクチュエータ開口部8617は、アクチュエータプッシュ8615の上に位置合わせされる。いくつかの実施形態では、参照開口部8623は、基準注入管8621の上に位置合わせされる。いくつかの実施形態では、試料開口部8629は、試料注入管8627の上に位置合わせされる。いくつかの実施形態では、排気開口部8633は、排気フィルタ8609の上に位置合わせされる。
図86Bに示す実施例では、導波路8601の角は、カートリッジ本体8605から露出され、これは、光学的位置合わせを可能にする。いくつかの実施形態では、導波路8601の底面もまた、温度制御のために加熱/冷却パッドに接触するように除去される。
いくつかの実施形態では、局所加熱のみを含むヒートステーキング連結方法は、導波路カートリッジ8600を組み立てる際に、生体活性化導波路8601への損傷を阻止するために実装され得る。追加的又は代替的に、導波路カートリッジ8600を組み立てる際に他の方法が実装され得る。
例えば、導波路カートリッジ8600は、カートリッジ本体8605、流体カバー8607、排気フィルタ8609、及びカートリッジカバー8611と事前に組み立てられ得る。最終アセンブリは、生体活性化導波路8601を固定し、カートリッジ本体8605と導波路8601との間でフローチャネルプレート8603を密封するために、ヒートステーキングで実行される。いくつかの実施形態では、次いで、導波路カートリッジ8600は、緩衝液貯留部8613及びフローチャネルプレート8603のフローチャネル内を含む、PBS緩衝溶液で充填される(排気/廃棄物チャンバを除く)。
導波路カートリッジ8600を使用する場合、導波路カートリッジ8600は、導波路エッジ特徴部を直接参照する光学的機能を有する読み取り器具内に設置される。次いで、基準ポート8619を通した基準媒体注入による注入、及びそれに続く試料ポート8625を通した試料媒体注入が実行される。注入後、変形可能なアクチュエータプッシュ8615が押し下げられ、次いで、緩衝液貯留部8613内の緩衝溶液を押してフローチャネルを移動させる。図86A~図86Fに示される3つのチャネルの例では、流れは、PBS緩衝溶液、流体、及びPBS緩衝溶液と同じ順序にある。流体は、陽性基準チャネル(例えば陽性基準媒体)中の目標サロゲート、陰性基準チャネル(例えば陰性基準媒体)中の非ウイルスPBS、及び試料チャネル(例えば試料媒体)中の患者試料を含む。連続フロー経路は、試験結果を正確に導出するために、基準チャネル及び試料チャネルからの同期信号を提供し、その詳細は本明細書に記載される。
いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ8600のサイズは、システム要件に基づいて設計され得る。例えば、図86Dに示されるような導波路カートリッジ8600の幅Wは、74ミリメートルであり得る。追加的又は代替的に、図86Eに示されるような導波路カートリッジ8600の高さHは、68ミリメートルであり得る。追加的又は代替的に、図86Eに示されるような導波路カートリッジ8600の長さLは、31ミリメートルであり得る。追加的又は代替的に、導波路8601の幅W’は、44ミリメートルであり得る。追加的又は代替的に、幅W、高さH、長さL、及び/又は幅W’は、他の値であり得る。
ここで図87A~図87Cを参照すると、例示的な導波路8700が示される。特に、図87Aは、導波路8700の例示的な斜視図を示す。図87Bは、導波路8700の例示的な上面図を示す。図87Cは、導波路8700の例示的な側面図を示す。
図87A~図87Cに示す実施例では、例示的な導波路8700は、試料媒体及び基準媒体のための複数のチャネルを備える。例えば、例示的な導波路8700は、第1のチャネル8701、第2のチャネル8703、及び第3のチャネル8705を備え得る。いくつかの実施形態では、第1のチャネル8701及び第3のチャネル8705は、基準チャネル(例えば、埋め込みチャネル)である。いくつかの実施形態では、第2のチャネル8703は、試料チャネル(例えば、開放チャネル)である。例えば、第2のチャネル8703は、上述したものと同様に、試料中の病原体(SARS-CoV2病原体など)を検出及び/又は捕捉するように、表面上に固定化された生物学的アッセイ試薬を含み得る。捕捉は、上述したものと同様に、導波路8700を下回るレーザー光の伝播を修正する屈折率変化を誘発する。エバネッセント形質導入機構に起因して、例示的な導波路8700を使用して試料を試験することは、試料調製をほとんど必要としない。いくつかの実施形態では、第1のチャネル8701及び第3のチャネル8705は、試料中に存在するウイルス負荷のリアルタイムのノイズ除去及び定量化を可能にする並列陽性及び陰性制御アッセイを提供し得る。エバネッセント形質導入機構に起因して、診断には、試料調製がほとんど必要ない。いくつかの実施形態では、例示的な導波路8700は、3つよりも少ないか又は3つよりも多いチャネルを含み得る。例えば、例示的な導波路8700は、1つ以上の試料を試験するときに使用中に活性である8つの光チャネルを含み得る。
図87B及び図87Cに示すように、いくつかの実施形態では、例示的な導波路8700の長さL1は、31000ミクロンである。いくつかの実施形態では、例示的な導波路8700内のチャネルの全長L2は、30000ミクロンである。いくつかの実施形態では、各チャネルの開放窓部分の長さL3は、15000ミクロンである。いくつかの実施形態では、各チャネルの埋め込み部分の長さL4は、8000ミクロンである。いくつかの実施形態では、例示的な導波路8700の幅Wは、4400ミクロンである。いくつかの実施形態では、導波路8700の高さHは、400ミクロンである。いくつかの実施形態では、導波路8700の1つ以上の測定値は、他の値であり得る。
ここで図88A~図88Dを参照すると、例示的なフローチャネルプレート8800が示される。特に、図88Aは、フローチャネルプレート8800の例示的な斜視図を示す。図88Bは、フローチャネルプレート8800の例示的な上面図を示す。図88Cは、図88BのA-A’から切断し、矢印の方向から見たフローチャネルプレート8800の例示的な断面図を示す。図88Dは、フローチャネルプレート8800の例示的な側面図を示す。
いくつかの実施形態では、例示的なフローチャネルプレート8800は、導波路カートリッジの上面とカートリッジ本体との間に密封を提供し、複数のフローチャネルを形成するPDMS成形プロセスを通して製造され得る。図88A~図88Dに示す実施例では、例示的なフローチャネルプレート8800は、第1のフローチャネル8802と、第2のフローチャネル8804と、第3のフローチャネル8806と、を備える。
いくつかの実施形態では、第1のフローチャネル8802、第2のフローチャネル8804、及び第3のフローチャネル8806の各々は、導波路カートリッジの導波路内のチャネルのうちの1つに対応し得る。例えば、図87A~図87Cに示される導波路8700と関連して参照すると、例示的なフローチャネルプレート8800の第1のフローチャネル8802、第2のフローチャネル8804、及び第3のフローチャネル8806は、それぞれ第1のチャネル8701、第2のチャネル8703、及び第3のチャネル8705の上に位置付けられ得る。いくつかの実施形態では、導波路8700が導波路カートリッジ内に位置付けられているとき、導波路カートリッジは、本明細書に記載するように、レーザービームが導波路を通して放出され得るように、導波路8700の入口及び出口への光アクセスを提供する。
いくつかの実施形態では、フローチャネルの各々は、入口開口部から試料を受け取り、出口開口部を通して試料を排出し得る。図88Cに示す実施例では、試料は、入口開口部8808から第2のフローチャネル8804を通って流れ、出口開口部8810を通って第2のフローチャネル8804から出ることができる。いくつかの実施形態では、入口開口部8808及び出口開口部8810の各々は、カートリッジ本体の出口ポート及び入口ポートに接続され得、その詳細は本明細書に記載される。
ここで図89A~図89Eを参照すると、例示的なカートリッジ本体8900が示される。特に、図89Aは、頂部からのカートリッジ本体8900の例示的な斜視図を示す。図89Bは、底部からのカートリッジ本体8900の例示的な斜視図を示す。図89Cは、カートリッジ本体8900の例示的な上面図を示す。図89Dは、カートリッジ本体8900の例示的な底面図を示す。図89Eは、カートリッジ本体8900の例示的な側面図を示す。
いくつかの実施形態では、カートリッジ本体8900は、環状オレフィンコポリマー(cyclic olefin copolymer、COC)射出成形プロセスを通して製造され得る。いくつかの実施形態では、カートリッジ本体8900は、下部ハウジングと、下部ハウジング上に配設されたガスケットと、ガスケット上に配設された上部ハウジングと、を備え得る。いくつかの実施形態では、カートリッジ本体8900は、様々な流体、緩衝溶液貯留部8901、試料注入ポート8921、試料ループ8925、基準注入ポート8905、基準ループ8909、及び排出チャンバ8933を提供する。いくつかの実施形態では、カートリッジ本体8900内の様々なループ及びフローチャネルプレート内の様々なチャネルは、直列に接続されてフロー経路を形成し、試料媒体と基準媒体との間の正確な同じ流量を確保し、その詳細は本明細書に記載される。いくつかの実施形態では、カートリッジ本体8900は、ABSなどの材料を備え得る。
例えば、ここで図89C(例示的な上面図)及び図89D(例示的な底面図)を参照すると、基準ループ8909の端部ポートであるポート8911は、接続され、フローチャネルプレート内の第1のフローチャネルに入力流体を提供する。第1のフローチャネルはまた、ポート8913に接続され、流体をポート8913に出力する。図89Dに示すように、ポート8913は、緩衝ループ8915の一方の端部であり、緩衝ループ8915の他方の端部は、接続され、フローチャネルプレート内の第2のフローチャネルに入力流体を提供するポート8917である。第2のフローチャネルはまた、ポート8919に接続され、流体をポート8919に出力する。図89Dに示すように、ポート8919は、試料ループ8925の一方の端部であり、試料ループ8925の他方の端部は、接続され、フローチャネルプレート内の第3のフローチャネルに入力流体を提供するポート8927である。第3のフローチャネルはまた、ポート8929に接続され、流体をポート8929に出力する。
いくつかの実施形態では、緩衝溶液は、ポート8903に接続された緩衝液貯留部8901内に提供され得る。いくつかの実施形態では、緩衝溶液は脱気され、気泡を含まない。いくつかの実施形態では、緩衝液貯留部8901内の緩衝溶液は、95mLを超える容積を有し得る。いくつかの実施形態では、緩衝液貯留部8901内の緩衝溶液は、他の値の容積を有し得る。上述したように、ポート8903は、基準ループ8909に接続される。上述したように、導波路カートリッジのアクチュエータプッシュが押し下げられると、次いで、アクチュエータプッシュが緩衝液貯留部8901内の緩衝溶液を押してフローチャネルを移動させる。
いくつかの実施形態では、基準媒体は、基準注入ポート8905に提供され(例えば、パンチ貫通注入を通して)、導波路カートリッジのアクチュエータプッシュが押し下げられた後に、基準注入ポート8905に接続されたポート8907を介して基準ループ8909に進行する。上述したように、基準ループ8909の端部は、フローチャネルプレートの第1のチャネルに接続されたポート8911である。したがって、基準媒体は、フローチャネルプレートの第1のチャネルを通って進行する。
上述したように、フローチャネルプレートの第1のチャネルは、ポート8913に接続される。基準媒体が第1のチャネルを通って進行するにつれて、それは、第1のチャネル内の緩衝溶液を、ポート8913を通して緩衝ループ8915に押す。上述したように、緩衝ループ8915の端部は、第2のチャネルに接続されたポート8917である。したがって、緩衝溶液は、第2のフローチャネルを通って進行し、試料ループ8925に接続されたポート8919で出る。
いくつかの実施形態では、試料媒体は、試料注入ポート8921(例えば、パンチ貫通注入を通して)に提供され、導波路カートリッジのアクチュエータプッシュが押し下げられた後、試料注入ポート8921に接続されたポート8923を通って試料ループ8925に進行する。上述したように、試料ループ8925の端部8927は、フローチャネルプレートの第3のチャネルに接続される。したがって、試料媒体は、フローチャネルプレートの第3のチャネルを通って進行し、ポート8929で出る。
いくつかの実施形態では、ポート8929は、ポート8931を通して排出チャンバ8933に接続される。したがって、試料は、排出チャンバ8933内に排出され得る。
いくつかの実施形態では、30mLの試料注入を伴う75mLの総流量の要件を満たすために、緩衝液貯留部8901容積は、95mLを超え、排気チャンバの容積は、110mLを超え、試料ループ及び基準ループ容量の各々は、35mLを超える。いくつかの実施形態では、10~15分間にわたって5~15uL/分の定常流量範囲が提供され得る。いくつかの実施形態では、上述した要件、流量、及び/又は容積のうちの1つ以上は、他の値を有し得る。
いくつかの実施形態では、カートリッジ本体のサイズは、システム要件に基づいて設計され得る。例えば、図89Cに示されるカートリッジ本体8900の幅Wは、7.4ミリメートルであり得る。図89Eに示されるカートリッジ本体8900の高さHは、7.4ミリメートルであり得る。図89Eに示されるカートリッジ本体8900の長さLは、31ミリメートルであり得る。いくつかの実施形態では、カートリッジ本体8900の幅W、高さH、及び/又は長さLは、他の値を有し得る。
ここで図90A~図90Eを参照すると、例示的な流体カバー9000が示される。特に、図90Aは、頂部からの流体カバー9000の例示的な斜視図を示す。図90Bは、底部からの流体カバー9000の例示的な斜視図を示す。図90Cは、流体カバー9000の例示的な上面図を示す。図90Dは、流体カバー9000の例示的な側面図を示す。図90Eは、流体カバー9000の例示的な底面図を示す。
いくつかの実施形態では、流体カバー9000は変形可能であり、精密変位制御下で緩衝液貯留部内の緩衝溶液を押し下げるように構成されたアクチュエータを有するポンプとして機能し得る。例えば、流体カバー9000は、射出成形プロセスを通して形成されるシリコンゴムを備え得る。いくつかの実施形態では、流体カバー9000は、ABSなどの材料を備え得る。
図90A~図90Eに示す実施例では、例示的な流体カバー9000は、図86A~図86Fに関連して上述したアクチュエータプッシュ8615、基準注入管8621、及び試料注入管8627と同様に、アクチュエータプッシュ9006と、基準注入管9004と、試料注入管9002と、を備える。
ここで図91A~図91Cを参照すると、例示的な排気フィルタ9100が示される。特に、図91Aは、排気フィルタ9100の例示的な斜視図を示す。図91Bは、排気フィルタ9100の例示的な側面図を示す。図91Cは、排気フィルタ9100の例示的な底面図を示す。
いくつかの実施形態では、排気フィルタ9100は、ガス状物質が環境リスクを引き起こすことなく導波路カートリッジから解放されることを可能にするガス透過性PTFEフィルタ排気を含み得る。
ここで図92A~図92Cを参照すると、例示的なカートリッジカバー9200が示される。特に、図92Aは、カートリッジカバー9200の例示的な斜視図を示す。図92Bは、カートリッジカバー9200の例示的な上面図を示す。図92Cは、カートリッジカバー9200の例示的な側面図を示す。
いくつかの実施形態では、例示的なカートリッジカバー9200は、ポリカーボネートを備え得、射出成形プロセスを通して製造され得る。いくつかの実施形態では、例示的なカートリッジカバー9200は、1つ以上の追加又は代替の材料を備え得、1つ以上の追加の又は代替のプロセスを通して製造され得る。図92A~図92Cに示す実施例では、例示的なカートリッジカバー9200は、図86A~図86Fに関連して上述したアクチュエータ開口部8617、基準開口部8623、試料開口部8629、及び排気開口部8633と同様に、アクチュエータ開口部9202と、基準開口部9204と、試料開口部9206と、排気開口部9208と、を備える。
多くの通信可能な疾患/病原体は、エアロゾル液滴を通して広がり、特定の病原体(ウイルス、細菌など)を特定することができるほぼ全てのイムノアッセイは、液体ベースの免疫アッセイに依存する。ウイルス検出に関連する技術的課題の1つは、その後のイムノアッセイのために大量の空気量から十分な量のエアロゾルを効率的に収集する方法である。別の技術的課題は、サンプリングプロセス中に病原体を生存可能に保つことである。
多くのシステムは、空間内の空気の少ない割合をサンプリングする専用ポンプ付きサンプラーを実装することに焦点を当てている。これらのサンプラーの多くはまた、病原体のRNA/DNA含有量を識別するように設計されており、したがって病原体の生存を維持するように設計されていない(例えば、全体として)。病原体全体を維持することは、エアロゾル粒子がどの程度伝染性があるかを評価するのに重要である(例えば、非生存性のウイルスは、他の人に感染しないが、RNA分析では依然として陽性を示すであろう)。
本開示の様々な実施形態によれば、試料収集デバイスは、空調器の凝縮器ユニットに集積される。ここで図93A及び図93Bを参照すると、本開示の実施形態に従った例示的なシステム9300が示される。
図93A及び図93Bに示す実施例では、例示的なシステム9300は、蒸発器ユニット9302と凝縮器ユニット9304とを備え、これらは、空気検討ユニットの一部であり得る。いくつかの実施形態では、蒸発器ユニット9302は、蒸発器コイル9308と、送風機9306と、を備える。いくつかの実施形態では、凝縮器ユニット9304は、圧縮機9318と、蒸発器コイル9308に接続された凝縮器コイル9320と、を備える。
いくつかの実施形態では、送風機9306は、蒸発器ユニット9302内に空気を引き込み、かつ/又は蒸発器ユニット9302から空気を押すように構成される。いくつかの実施形態では、空気は、蒸発器コイル9308を通って進行する。いくつかの実施形態では、低温での液体冷媒は、蒸発器コイル9308を通って循環する。例えば、凝縮器コイル9320は、蒸発器コイル9308を通って循環する液体冷媒によって吸収された熱を解放し得、圧縮機9318は、凝縮器コイル9320と蒸発器コイル9308との間の循環を駆動し得る。いくつかの実施形態では、送風機9306によって引き出された空気が蒸発器コイル9308に到達すると、空気と凝縮器コイル9320との間の温度差に起因して凝縮が起こり得、液体が蒸発器コイル9308の外面上に形成され得る。いくつかの実施形態では、表面上に形成された液体は、送風機9306によって蒸発器ユニット9302内に駆動された空間内の空気の大きな割合からエアロゾル粒子を効果的に収集し得る。
図93Aに示す実施例では、凝縮物トレイ9310は、蒸発器コイル9308の下に位置付けられて、蒸発器コイル9308からの凝縮液体9312の滴下を収集する。いくつかの実施形態では、試料収集デバイス9316は、導管9314を通して凝縮物トレイ9310に接続される。いくつかの実施形態では、試料収集デバイス9316は、イムノアッセイを実行する前に、凝縮液体9312内の病原体を生存可能にするための緩衝溶液を含有し得る。例えば、試料収集デバイス9316は、上述したものと同様の、容器、記憶デバイス、及び/又はカートリッジを備え得る。
追加的又は代替的に、凝縮物トレイ9310は、凝縮器ユニット9304内の凝縮器コイル9320の下に位置付けられてよく、縮合液体を収集し、試料収集デバイス9316は、凝縮液体を受け取るために(例えば、導管を通して)凝縮物トレイ9310に接続される。
いくつかの実施形態では、蒸発器コイル9308及び/又は凝縮器コイル9320は、縮合液体をより効果的かつ/又は急速に収集するように修正される。例えば、本開示の様々な実施形態は、蒸発器コイル9308及び/又は凝縮器コイル9320を1つ以上の疎水性層でコーティングして、流体の液滴形成及び重力に基づく収集を促進することを含み得る。
いくつかの実施形態では、凝縮物トレイ9310は、免疫測定法を可能にするために直接増強され得る。いくつかの実施形態では、凝縮物トレイ9310は、限定されるものではないが、本明細書に記載する試料試験デバイスなどの凝縮物トレイ9310の基部に組み込まれた光学表面、固定化抗体、形質導入、及び/又は他の試験構成要素を含み得る。追加的又は代替的に、凝縮物トレイ9310は、縮合エアロゾル液体と組み合わせることができる緩衝溶液を有する別個の液体貯留部を備え得、緩衝溶液を有する凝縮エアロゾル液体は、本明細書に記載する様々な実施例と同様に、イムノアッセイを実行するために、(導波路などの)本明細書に記載する試料試験デバイスのチャネルに圧送され得る。
上述したように、集積導波路ウイルスセンサカートリッジは、全て同じ速度で流れなければならない、複数(例えば、3つ)の別個のチャネルに沿った導波路センサ上の正確な量の流量を必要とする。集積導波路ウイルスセンサカートリッジを設計する際の多くの技術的課題及び困難がある。例えば、集積導波路ウイルスセンサカートリッジは、導波路上を気泡が流れることを許容することはできず、また、複数の流体が導波路上を所定の順序で流れることを許容する必要もある。
ここで図94A、図94B、図94C、図94D、図94Eを参照すると、例示的な試料試験デバイス9400が提供される。
ここで図94Aを参照すると、例示的な試料試験デバイス9400は、導波路カートリッジ9402を備える。導波路カートリッジ9402は、第1の基準チャネル9406と、第2の基準チャネル9408と、試料チャネル9410を有する導波路9404と、を備える。導波路カートリッジ9402はまた、緩衝溶液を格納するための貯留部9412と、導波路カートリッジ9402から溶液を排出するための廃棄物コレクタ9418と、を備える。特に、貯留部9412は、第1の基準チャネル9406に接続される。第1の基準チャネル9406は、第2の基準チャネル9408に接続される。第2の基準チャネル9408は、試料チャネル9410に接続される。試料チャネル9410は、廃棄物コレクタ9418に接続される。
いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9402の組み立ての一部として、緩衝溶液が、第1の基準チャネル9406、第2の基準チャネル9408、及び試料チャネル9410に注入される。いくつかの実施形態では、全ての気泡は、組み立て中に導波路カートリッジ9402から除去され、導波路カートリッジ9402は、基準溶液を受け取るための基準貯留部9414と、試料溶液を受け取るための試料貯留部9416とを除いて、閉鎖システムである。
図94Bは、ポンプ9420を貯留部9412に接続する例示的な工程/動作を示し、これは、緩衝溶液を貯留部9412から押して、導波路9404を洗い流す。特に、緩衝溶液は、貯留部9412から第1の基準チャネル9406に、次いで第2の基準チャネル9408に、次いで試料チャネル9410に、次いで廃棄物コレクタ9418に進行する。図94Bに示すように、第1の基準チャネル9406は、第2の基準チャネル9408に接続され、これは次いで、試料チャネル9410に接続される。
図94Bに示される工程/動作に続いて、図94Cは、基準溶液を基準貯留部9414に注入し、試料溶液を試料貯留部9416に注入する例示的な工程/動作を示す。ポンプ9420は、緩衝溶液を廃棄物コレクタ9418に押す。
図94Cに示される工程/動作に続いて、図94Dは、ポンプ9420に、基準貯留部9414から第1の基準チャネル9406に基準溶液を押させ、試料貯留部9416から試料チャネル9410に試料溶液を押させる例示的な工程/動作を示す。
図94Dに示すように、図94Dに示すように、基準貯留部9414は、貯留部9412と第1の基準チャネル9406との間に接続され、試料貯留部9416は、第2の基準チャネル9408と試料チャネル9410との間に接続される。ポンプ9420が緩衝溶液を貯留部9412から導波路カートリッジ9402に押し続けると、緩衝溶液は基準溶液を基準貯留部9414から第1の基準チャネル9406に押し、試料溶液を試料貯留部9416から試料チャネル9410に押す。
試料溶液として、基準溶液が導波路9404上を進行すると、撮像構成要素は、導波路9404から干渉縞パターンなどの信号を捕捉し得る。
図94Dに示される工程/動作に続いて、図94Eは、ポンプ9420に、貯留部9412から導波路9404に緩衝溶液を押させて、これにより、基準溶液及び試料溶液を、導波路9404を越えて進行させ、緩衝溶液を廃棄物コレクタ9418に移動させる例示的な工程/動作を示す。いくつかの実施形態では、撮像構成要素が上述したように信号を捕捉した後、導波路カートリッジ9402は、バイオハザード安全処理手順に従って廃棄される。
上述したように、試料試験デバイス9400は、単一のチャネルに沿って流体を押す単一のポンプを使用して、異なる流体を連続経路に位置付ける。この設計は、直列流体フロー経路が試験中に流体を正しい位置に位置付けるために、複数の場所で導波路カートリッジ9402に注入される正確な量の流体を必要とする。この正確な量の流体は、未熟なオペレータが手で作業を行うことを技術的に困難にしている。したがって、試料試験デバイス9400を簡素化する必要がある。
本開示の様々な実施形態は、これらの技術的課題及び困難を克服し、上述したこれらの必要性を満たす。
例えば、本開示の様々な実施形態は、システムを通して流体を押すために、単一の流体源を使用して、導波路上を流れる流体を平行フロー経路に変更する。いくつかの実施形態では、導波路カートリッジは、導波路を横切って流れる必要がある各タイプの流体のフロー経路を変化させる単一のオンボード弁を含有する。本開示の様々な実施形態は、導波路から分離され、ポートを使用して接続された緩衝溶液の貯留部を使用する。本開示の様々な実施形態はまた、導波路カートリッジを通って押される流体を収集するために導波路カートリッジとは別個の廃棄物コレクタも有する。いくつかの実施形態では、導波路カートリッジは、試料及び基準溶液(例えば、試料貯留部及び基準貯留部)を注入するための2つの内部の大きな空洞を含有する。流体がシステムを通って押されると、弁は、内部空洞の各々から導波路内のチャネルに向かって正確な量の流体を向けるために開放及び閉鎖し、流体の残りの部分は、廃棄用の空洞に格納される。
いくつかの実施形態では、導波路カートリッジは、緩衝液貯留部に接続するための単一のポートと、廃棄物コレクタに接続する単一のポートと、を有する。ポートのタイプは、クイック接続ポート、ねじ付きポート、穿刺可能な膜、及び/又は他のタイプのポートを含む任意のスタイルであり得る。試料貯留部及び基準貯留部は、穿刺可能な膜で密封され、これは、流体が未熟なオペレータによって導波路カートリッジに注入されることを可能にする。
図95A~図95Jを参照すると、例示的な試料試験デバイス9500を示す例示的な図が提供される。図96A~図96Cは、本開示の様々な実施形態による、図95A~図95Jに示す例示的な試料試験デバイス9500に関連して使用され得る例示的なマルチポート弁9600を示す。
ここで図95A~図95Jを参照すると、例示的な試料試験デバイス9500及び試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法が提供される。
ここで図95Aを参照すると、試料試験デバイス9500は、導波路カートリッジ9501及びマルチポート弁9529を備える。いくつかの実施形態では、マルチポート弁9529は、導波路カートリッジ9501の一部である。
いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9501は、入口9511と出口9515とを備える。いくつかの実施形態では、入口9511は、貯留部9513から緩衝溶液を受け取るように構成されており、その詳細は本明細書に記載される。いくつかの実施形態では、出口9515は、導波路カートリッジ9501から廃棄物コレクタ9517に溶液を放出するように構成されており、その詳細は本明細書に記載される。
図95Aに示す実施例では、いくつかの実施形態では、例示的な試料試験デバイス9500は、導波路カートリッジ9501の入口9511に取り外し可能に接続された貯留部9513を備える。いくつかの実施形態では、貯留部9513は、本明細書に記載するものと同様の緩衝溶液を格納する。いくつかの実施形態では、試料試験デバイス9500は、貯留部9513に接続されたポンプ9523を備える。いくつかの実施形態では、ポンプ9523は、貯留部9513内に格納された緩衝溶液を、貯留部ポート9525を通して押すように構成される。貯留部ポート9525が導波路カートリッジ9501の入口9511に接続されると、ポンプ9523は、貯留部9513から貯留部9513の貯留部ポート9525及び入口9511を通して導波路カートリッジ9501に緩衝溶液を注入するよう構成される。
図95Aに示す実施例では、いくつかの実施形態では、例示的な試料試験デバイス9500は、導波路カートリッジ9501の出口9515に取り外し可能に接続された廃棄物コレクタ9517を備える。例えば、廃棄物コレクタ9517は、導波路カートリッジ9501の出口9515に接続され得る廃棄物コレクタポート9527を備える。
いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9501は、本明細書に記載する様々な導波路と同様の導波路9503を備える。いくつかの実施形態では、導波路9503は、少なくとも1つの基準チャネルと、少なくとも1つの試料チャネルと、を備える。例えば、導波路9503は、第1の基準チャネル9505と、第2の基準チャネル9507と、試料チャネル9509と、を備える。
いくつかの実施形態では、試料試験動作の前の初期段階(例えば、導波路カートリッジ9501が組み立てられ、かつ/又は送達されたとき)、第1の基準チャネル9505、第2の基準チャネル9507、及び試料チャネル9509は、緩衝溶液で満たされ、全ての気泡は、導波路カートリッジ9501の組み立て中に除去される。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス9500が試料試験動作を実施するために使用される場合、第1の基準チャネル9505は、基準溶液を受け取るように構成され、第2の基準チャネル9507は、緩衝溶液を受け取るように構成され、試料チャネル9509は、試験される試料を含む試料溶液を受け取るように構成される。例えば、いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9501は、少なくとも1つの基準チャネル(例えば、第1の基準チャネル9505)に接続された基準貯留部9519を備える。いくつかの実施形態では、基準貯留部9519は、基準溶液を受け取るように構成される。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9501は、少なくとも1つの試料チャネル(試料チャネル9509など)に接続された試料貯留部9521を備える。いくつかの実施形態では、試料貯留部9521は、試料溶液を受け取るように構成される。
いくつかの実施形態では、マルチポート弁9529のポートは、導波路カートリッジ9501の入口9511に接続される。いくつかの実施形態では、マルチポート弁9529のポートは、(1)導波路カートリッジ9501の出口9515、(2)少なくとも1つの基準チャネル、及び導波路9503の少なくとも1つの試料チャネル、又は(3)基準貯留部9519及び導波路カートリッジ9501の試料貯留部9521、の選択肢のうちの1つに接続され得る。
いくつかの実施形態では、マルチポート弁9529は、少なくとも、
(1)マルチポート弁9529が導波路カートリッジ9501の入口9511を導波路カートリッジ9501の出口9515に接続する第1の構成、
(2)マルチポート弁9529が、導波路カートリッジ9501の出口9515を、少なくとも1つの基準チャネル(例えば、第1の基準チャネル9505及び第2の基準チャネル9507)、並びに導波路9503の少なくとも1つの試料チャネル(例えば、試料チャネル9509)に接続する第2の構成、並びに/又は
(3)マルチポート弁9529が、導波路カートリッジ9501の入口9511を基準貯留部9519及び導波路カートリッジ9501の試料貯留部9521に接続する第3の構成、を含む複数の構成を提供及び/又は切り替えるように構成され、その詳細は本明細書に記載される。
ここで図95Bを参照すると、試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Bに示す実施例では、例示的な工程/動作は、試料試験デバイス9500の導波路カートリッジ9501の入口9511に貯留部9513を接続することを含む。いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9501の入口9511は、貯留部ポート9525を介して貯留部9513に接続され、導波路カートリッジ9501の出口9515は、廃棄物コレクタポート9527を介して廃棄物コレクタ9517に接続される。
上述したように、いくつかの実施形態では、貯留部9513は、緩衝溶液を格納し、ポンプ9523に接続される。いくつかの実施形態では、試料試験デバイス9500は、マルチポート弁9529を備える。
ここで図95Cを参照すると、図95Bに示される工程/動作に続いて試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Cに示す実施例では、例示的な工程/動作は、マルチポート弁9529を第1の構成に切り替えることを含み、導波路カートリッジ9501の入口9511を導波路カートリッジ9501の出口9515に接続することを含む。
いくつかの実施形態では、出口9515は、廃棄物コレクタ9517に接続される。いくつかの実施形態では、例示的な方法は、ポンプ9523に、貯留部9513を導波路カートリッジ9501の入口9511に緩衝溶液を注入させることを更に含む。したがって、マルチポート弁9529は、貯留部9513を廃棄物コレクタ9517に接続し、緩衝溶液は、試料試験デバイス9500からの任意の空気をパージするために、ポンプ9523によってマルチポート弁9529を通して押される。
ここで図95Dを参照すると、図95Cに示される工程/動作に続いて試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Dに示す実施例では、例示的な工程/動作は、導波路カートリッジ9501の入口9511を少なくとも1つの基準チャネル(例えば、第1の基準チャネル9505及び第2の基準チャネル9507)、及び導波路カートリッジ9501の導波路9503の少なくとも1つの試料チャネル(例えば、試料チャネル9509)に接続するように、マルチポート弁9529を第2の構成に切り替えることを含む。
上述したように、ポンプ9523は、緩衝溶液を貯留部9513から押すためにオンにされる。マルチポート弁9529は第2の構成にあるため、緩衝溶液は、第1の基準チャネル9505、第2の基準チャネル9507、及び試料チャネル9509を介して貯留部9513から押される。いくつかの実施形態では、第1の基準チャネル9505、第2の基準チャネル9507、及び試料チャネル9509は各々、出口9515に接続され、緩衝溶液は、第1の基準チャネル9505、第2の基準チャネル9507、及び試料チャネル9509を通って洗い流され得(例えば、これらのチャネルから空気を除去するために)、第1の基準チャネル9505、第2の基準チャネル9507、及び試料チャネル9509から出口9515及び廃棄物コレクタポート9527を介して廃棄物収集器9517に放出され得る。
ここで図95Eを参照すると、図95Dに示される工程/動作に続いて試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Eに示す実施例では、例示的な工程/動作は、導波路カートリッジ9501の基準貯留部9519及び導波路カートリッジ9501の試料貯留部9521を通して基準溶液を解放することを含む。
いくつかの実施形態では、試料貯留部9521は、試料溶液を格納し、穿刺可能な膜で封止される。膜が穿孔されると、試料溶液は、試料貯留部9521から解放される。同様に、基準貯留部9519は、基準溶液を格納し、貫通可能な膜で密封される。膜が穿孔されると、基準溶液は、基準貯留部9519から解放される。
いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9501が使用中である間、試料溶液は試料貯留部9521に注入され得る。同様に、基準溶液は、導波路カートリッジ9501が使用中である間に基準貯留部9519に注入され得る。
いくつかの実施形態では、基準貯留部9519は、第1の基準チャネル9505に接続される。マルチポート弁9529は、第1の構成にあるとき、第1の基準チャネル9505にも接続される。いくつかの実施形態では、マルチポート弁9529と第1の基準チャネル9505との間の接続点は、基準貯留部9519と第1の基準チャネル9505との間の接続点がフロー方向に、かつ導波路9503の前に位置付けられる。図95Eに示す実施例では、ポンプ9523が緩衝溶液を、マルチポート弁9529を通って第1の基準チャネル9505に押すと、基準貯留部9519から放出されるか、又は基準貯留部9519に注入される基準溶液は、マルチポート弁9529が第1の構成にあるときに第1の基準チャネル9505に進行しない。
同様に、いくつかの実施形態では、試料貯留部9521は、試料チャネル9509に接続される。マルチポート弁9529は、第1の構成にあるとき、試料チャネル9509にも接続される。いくつかの実施形態では、マルチポート弁9529と試料チャネル9509との間の接続点は、試料貯留部9521と試料チャネル9509との間の接続点がフロー方向に、かつ導波路9503の前に位置付けられる。図95Eに示す実施例では、ポンプ9523は、緩衝溶液を、マルチポート弁9529を通って試料チャネル9509に押すため、マルチポート弁9529が第1の構成にあるとき、試料貯留部9521から解放されるか、又はそれに注入される試料溶液は、試料チャネル9509に進行しない。
ここで図95Fを参照すると、図95Eに示される工程/動作に続いて試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Fに示す実施例では、例示的な工程/動作は、マルチポート弁9529を第2の構成から第3の構成に切り替えることを含み、導波路カートリッジ9501の入口9511を基準貯留部9519及び導波路カートリッジ9501の試料貯留部9521に接続することを含む。
上述したように、基準貯留部9519は、少なくとも1つの基準チャネル(例えば、第1の基準チャネル9505)に接続され、試料貯留部は、少なくとも1つの試料チャネル(例えば、試料チャネル9509)に接続される。したがって、マルチポート弁9529を第2の構成から第3の構成に切り替えることによって、貯留部9513は、マルチポート弁9529に接続され、これは次いで、基準貯留部9519に接続され、これは次いで出口9515に接続される。同時に、貯留部9513は、マルチポート弁9529に接続され、これは次いで、第2の基準チャネル9507に接続され、これは次いで、出口9515に接続される。同時に、貯留部9513は、マルチポート弁9529に接続され、これは次いで試料貯留部9521に接続され、これは次いで、試料チャネル9509に接続され、これは次いで出口9515に接続される。
ここで図95Gを参照すると、図95Fに示される工程/動作に続いて試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Gに示す実施例では、例示的な工程/動作は、ポンプ9523に、基準溶液を、第1の基準チャネル9505を通して基準貯留部9519から同時に押させ、緩衝溶液を貯留部ポート9525から第2の基準チャネル9507を通して押させ、試料溶液を、試料チャネル9509を通して試料貯留部9521から押させることを含む。
本明細書に記載する様々な実施形態と同様に、試料溶液が導波路9503の試料チャネル9509を通って進行する(及び基準溶液は導波路9503の第1の基準チャネル9505を通って進行する)とき、撮像構成要素は、導波路9503から干渉縞パターンなどの信号を捕捉し得る。
いくつかの実施形態では、基準溶液の量及び第1の基準チャネル9505及び試料チャネル9509にそれぞれ押される試料溶液の量は、様々な手段に基づいて制御され得る。例えば、試料貯留部9521及び基準貯留部9519は各々、それぞれ所定の量の試料溶液及び基準溶液を格納し、それぞれが穿刺可能な膜で封止される。膜が穿孔されると(例えば、図95Eに関連して)、所定の量の試料溶液及び基準溶液が解放される。
追加的又は代替的に、基準溶液の量及び試料溶液の量は、マルチポート弁9529が第3の構成にある時間量に基づいて制御され得る。例えば、マルチポート弁9529が第2の構成から第3の構成に切り替えられる時点(図95Fに示すように)、及びマルチポート弁9529が第3の構成から第2の構成に切り替えられる時点(図95Hに関連して記載するように)は、正確な試験を実施するために必要とされる基準溶液/試料溶液の量に基づいて判定される。
ここで図95Hを参照すると、図95Gに示される工程/動作に続いて試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Hに示す実施例では、例示的な工程/動作は、導波路カートリッジ9501の入口9511を少なくとも1つの基準チャネル(例えば、第1の基準チャネル9505及び第2の基準チャネル9507)、及び導波路カートリッジ9501の導波路9503の少なくとも1つの試料チャネル(例えば、試料チャネル9509)に接続するように、マルチポート弁9529を第3の構成から第2の構成に戻すように切り替えることを含む。
いくつかの実施形態では、撮像構成要素が導波路9503から干渉縞パターンなどの信号を捕捉した後、マルチポート弁9529は、第3の構成から第2の構成に切り替えられる。図95Hに示すように、第3の構成では、マルチポート弁9529は、基準貯留部9519及び試料貯留部9521を迂回し、貯留部9513を第1の基準チャネル9505及び試料チャネル9509に直接接続する。
ここで図95Iを参照すると、図95Hに示される工程/動作に続いて試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が示される。図95Iに示す実施例では、例示的な工程/動作は、ポンプ9523に、第1の基準チャネル9505及び試料チャネル9509を通して緩衝溶液を押させることを含む。
上述したように、マルチポート弁9529は、第3の構成で基準貯留部9519及び試料貯留部9521を迂回する。したがって、ポンプ9523は、第1の基準チャネル9505及び試料チャネル9509を通して緩衝溶液を押す。第1の基準チャネル9505及び試料チャネル9509が導波路カートリッジ9501の出口9515(廃棄物コレクタ9517に接続される)に接続されると、ポンプ9523は、第1の基準チャネル9505内の基準溶液及び試料チャネル9509内の試料溶液を廃棄物コレクタ9517に洗い流す。
ここで図95Jを参照すると、図95Iに示される工程/動作の後に試料試験デバイス9500を動作させるための例示的な方法の例示的な工程/動作が例示される。図95Jに示す実施例では、例示的な工程/動作は、貯留部9513及び廃棄物コレクタ9517を導波路カートリッジ9501から切断することを含む。
いくつかの実施形態では、試料試験ポーティングが行われた後、導波路カートリッジ9501の入口9511は、貯留部9513の入口9511から切断され、導波路カートリッジ9501の出口9515は、貯留部9513の出口9515から切断される。いくつかの実施形態では、導波路カートリッジ9501は、バイオハザード安全処理手順に従って廃棄され得る。
ここで図96A、図96B、及び図96Cを参照すると、本開示の様々な実施形態による、図95A~図95Jに示す例示的な試料試験デバイス9500に関連して使用され得る例示的なマルチポート弁9600が例示される。
上述したように、例示的な試料試験デバイス9500の例示的なマルチポート弁9529は、3つの異なる構成を提供し得る。したがって、図96Aは、例示的なマルチポート弁9600の第1の構成を示し、図96Bは、例示的なマルチポート弁9600の第2の構成を示し、図96Cは、例示的なマルチポート弁9600の第3の構成を示す。
図96A~図96Cに示す実施例では、例示的なマルチポート弁9600は、弁ハウジング9602及び可動ピストン9604を備える。
いくつかの実施形態では、複数のチャネルが、複数の入口チャネル及び複数の出口チャネルを含む弁ハウジング9602に接続される。図96A~図96Cに示す実施例では、第1の入口チャネル9612、第2の入口チャネル9614、第3の入口チャネル9616、及び第4の入口チャネル9618は、弁ハウジング9602に接続される。特に、第1の入口チャネル9612、第2の入口チャネル9614、第3の入口チャネル9616、及び第4の入口チャネル9618の各々の第1の端部は、弁ハウジング9602上の異なる開口部に接続され、第1の入口チャネル9612、第2の入口チャネル9614、第3の入口チャネル9616、及び第4の入口チャネル9618の各々の第2の端部は、同じ入口ポート9620に接続される。動作中、入口ポート9620は、ポンプに接続される。
更に、第1の出口チャネル9624、第2の出口チャネル9626、第3の出口チャネル9628、第4の出口チャネル9630、第5の出口チャネル9632、及び第6の出口チャネル9634は、弁ハウジング9602に接続される。特に、第1の出口チャネル9624、第2の出口チャネル9626、第3の出口チャネル9628、第4の出口チャネル9630、第5の出口チャネル9632、及び第6の出口チャネル9634の第1の端は、弁ハウジング9602上の異なる開口に接続される。第1の出口チャネル9624の第2の端部は、廃棄物コレクタに接続された第1の出口ポート9636に接続される(例えば、次に、廃棄物コレクタに接続された導波路カートリッジの出口に接続される)。第2の出口チャネル9626、第3の出口チャネル9628、及び第4の出口チャネル9630の第2の端部は、導波路に接続された第2の出口ポート9638に接続される(例えば、それらの各々は、導波路上の異なるチャネルに接続される)。第5の出口チャネル9632及び第6の出口チャネル9634の第2の端部は、貯留部に接続された第3の出口ポート9640に接続される(例えば、それらのうちの一方は試料貯留部に接続され、他方は基準貯留部に接続される)。
いくつかの実施形態では、可動ピストン9604は、弁ハウジング9602内に位置付けられ、移動可能である。例えば、複数の圧延ボール(圧延ボール9606など)は、弁ハウジング9602の内面と可動ピストン9604の外面との間に位置付けられ得る。
いくつかの実施形態では、可動ピストン9604の移動は、例示的なマルチポート弁9600内又はその外側のアクチュエータによって制御され得る。例えば、可動ピストン9604は、可動ピストン9604が2つの異なる方向に移動することを可能にするモータに直接接続され得る。追加的又は代替的に、アクチュエータは、移動可能なピストン9604を一方向に押すことができ、ばね(例えば、導波路カートリッジの内側に位置する)は、可動ピストン9604を反対方向に押すことができる。追加的又は代替的に、アクチュエータは、例示的なマルチポート弁9600の各側面上に位置付けられ、各アクチュエータは、可動ピストン9604を反対方向に移動させる(例えば、アクチュエータは、可動ピストン9604を左方向に移動させ、別のアクチュエータは、可動ピストン9604を右方向に移動させる)。上記の説明は、可動ピストン9604の移動を制御するいくつかの例示的な方法を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、可動ピストン9604の移動は、他の方法で制御され得る。
いくつかの実施形態では、可動ピストン9604は、接続部分(接続部分9608など)及び遮断部分(遮断部分9610など)を含む様々な部分を備える。いくつかの実施形態では、接続部分は、液体が他の開口部からの1つの開口部から流れることができるように、弁ハウジング9602上の2つの開口部を接続するように構成される。いくつかの実施形態では、遮断部分は、液体が他の開口部からの1つの開口部から流れることができないように、弁ハウジング9602上の2つの開口部を切断又は遮断するように構成される。
上述したように、例示的なマルチポート弁9600は、図96Aの第1の構成にある。特に、第1の構成では、可動ピストン9604は、第4の入口チャネル9618が可動ピストン9604の接続部分によって第1の出口チャネル9624に接続される一方、第1の入口チャネル9612、第2の入口チャネル9614、及び第3の入口チャネル9616が可動ピストン9604の遮断部分に起因して出口チャネルのいずれにも接続されない方式で、弁ハウジング9602内で移動される。
いくつかの実施形態では、第4の入口チャネル9618は、入口ポート9620に接続され、これは次いでポンプに接続され、貯留部は緩衝溶液を格納する。第1の出口チャネル9624は、第1の出口ポート9636に接続され、これは次に、廃棄物コレクタに接続される。したがって、第1の構成にあるとき、例示的なマルチポート弁9600は、ポンプに、緩衝溶液を貯留部から廃棄物コレクタに押させる一方で、ポンプから導波路への直接経路及び貯留部を密封する。
上述したように、例示的なマルチポート弁9600は、図96Bの第2の構成にある。特に、第2の構成にあるとき、可動ピストン9604は、第3の入口チャネル9616が可動ピストン9604の接続部分を介して第2の出口チャネル9626に接続される方式で、弁ハウジング9602内で移動され、第2の入口チャネル9614は、可動ピストン9604の接続部分を介して第3の出口チャネル9628に接続され、第1の入口チャネル9612は、可動ピストン9604の接続部分を介して第4の出口チャネル9630に接続される。第4の入口チャネル9618は、出口チャネルのいずれにも接続されない。
いくつかの実施形態では、第1の入口チャネル9612、第2の入口チャネル9614、及び第3の入口チャネル9616は、入口ポート9620に接続され、これは次いで、ポンプに接続され、貯留部は緩衝溶液を格納する。第2の出口チャネル9626、第3の出口チャネル9628、及び第4の出口チャネル9630は、導波路(例えば、それらの各々が導波路のチャネルに接続される)に接続される。したがって、第2の構成において、例示的なマルチポート弁9600は、ポンプに、貯留部から図95A~図95Jに関連して示される導波路上のチャネル(例えば、少なくとも1つの試料チャネルと、第1の基準チャネル9505、第2の基準チャネル9507、及び試料チャネル9509などの少なくとも1つの基準チャネル)に緩衝溶液を押させる一方、ポンプから廃棄物コレクタ及び貯留部への直接経路は密封される。
上述したように、例示的なマルチポート弁9600は、図96Cの第3の構成にある。特に、第3の構成では、可動ピストン9604は、第1の入口チャネル9612が可動ピストン9604の接続部分を介して第5の出口チャネル9632に接続される方式で、弁ハウジング9602内で移動され、第2の入口チャネル9614は、可動ピストン9604の接続部分を介して第3の出口チャネル9628に接続され、第3の入口チャネル9616は、可動ピストン9604の接続部分を介して第6の出口チャネル9634に接続される。第4の入口チャネル9618は、出口チャネルのいずれにも接続されない。
いくつかの実施形態では、第1の入口チャネル9612、第2の入口チャネル9614、及び第3の入口チャネル9616は、入口ポート9620に接続され、これは次いで、ポンプに接続され、貯留部は緩衝溶液を格納する。第5の出口チャネル9632及び第6の出口チャネル9634は、試料貯留部又は基準貯留部のうちの1つに接続され得、第3の出口チャネル9628は、導波路上の基準チャネルのうちの1つ(図95A~図95Jに関連して上に示される第2の基準チャネル9507など)に接続され得る。)。したがって、第3の構成では、例示的なマルチポート弁9600は、ポンプに、試料貯留部及び基準貯留部を通して緩衝溶液を押させる一方で、ポンプから廃棄物コレクタへの直接経路は密封される。
ここで図97A及び図97Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス9700を示す例示的な図が提供される。図98A、図98B、及び図98Cは、本開示の様々な実施形態による、図97A及び図97Bに示す例示的な試料試験デバイス9700に関連して使用され得る例示的なマルチポート弁9800を示す。図99A及び図99Bは、本開示の様々な実施例による、図97A及び図97Bに示す例示的な試料試験デバイス9700に関連して使用され得る例示的な弁9900を示す。
ここで図97A及び図97Bを参照すると、例示的な試料試験デバイス9700は、導波路9701及びマルチポート弁9709を備える。
いくつかの実施形態では、導波路9701は、少なくとも1つの基準チャネルと、少なくとも1つの試料チャネルと、を備える。図97A及び図97Bに示す実施例では、導波路9701は、上述したものと同様の緩衝チャネル9703と、基準チャネル9705と、試料チャネル9707と、を備える。
いくつかの実施形態では、マルチポート弁9709は、少なくとも1つの緩衝溶液ポート(第1の緩衝溶液ポート9719、第2の緩衝溶液ポート9721、及び第3の緩衝溶液ポート9723など)と、少なくとも1つの基準溶液ポート(第1の基準溶液ポート9711及び第2の基準溶液ポート9731など)と、少なくとも1つの試料溶液ポート(第1の試料溶液ポート9715及び第2の試料溶液ポート9733など)と、を含む。
いくつかの実施形態では、緩衝液貯留部9717は、緩衝溶液を格納し、マルチポート弁9709の第1の緩衝溶液ポート9719、第2の緩衝溶液ポート9721、及び第3の緩衝溶液ポート9723に接続される。いくつかの実施形態では、基準貯留部9710は、基準溶液を格納し、マルチポート弁9709の第1の基準溶液ポート9711及び第2の基準溶液ポート9731に接続される。いくつかの実施形態では、試料貯留部9713は、試料溶液を格納し、第1の試料溶液ポート9715及び第2の試料溶液ポート9733に接続される。いくつかの実施形態では、廃棄物コレクタ9753は、マルチポート弁9709の第1の廃棄物ポート9735及び第2の廃棄物ポート9737に接続される。いくつかの実施形態では、導波路9701の緩衝チャネル9703は、緩衝チャネルポート9725に接続される。いくつかの実施形態では、基準チャネル9705は、第1の基準チャネルポート9727及び第2の基準チャネルポート9739に接続される。いくつかの実施形態では、試料チャネル9707は、第1の試料チャネルポート9729及び第2の試料チャネルポート9741に接続される。
いくつかの実施形態では、マルチポート弁9709は、複数のコネクタを備え、マルチポート弁9709は、コネクタが異なる構成で異なるポートを接続する複数の構成を提供するように構成される。特に、図97Aは、第1の構成を示し、図97Bは、第2の構成を示す。
ここで図97Aを参照すると、第1の構成では、マルチポート弁9709は、少なくとも1つの緩衝溶液ポートを少なくとも1つの基準チャネル及び少なくとも1つの試料チャネルに接続する。例えば、マルチポート弁9709のコネクタ9743は、第1の緩衝溶液ポート9719を緩衝チャネルポート9725に接続する。マルチポート弁9709のコネクタ9745は、第2の緩衝溶液ポート9721を第1の基準チャネルポート9727に接続し、マルチポート弁9709のコネクタ9747は、第3の緩衝溶液ポート9723を第1の試料チャネルポート9729に接続する。
動作中、ポンプは、緩衝液貯留部9717に接続されて、緩衝溶液を緩衝液貯留部9717から基準チャネル9703、基準チャネル9705、及び試料チャネル9707に押す。緩衝溶液は、これらのチャネルを通って進行し、廃棄物コレクタ9753に排出される。
第1の構成では、マルチポート弁9709のコネクタ9749は、第1の廃棄物ポート9735を第1の基準溶液ポート9711に接続し、マルチポート弁9709のコネクタ9751は、第2の廃棄物ポート9737を第1の試料溶液ポート9715に接続する。したがって、基準貯留部9710からの基準溶液は、導波路9701のいずれかのチャネルを通過することなく廃棄物コレクタ9753に流れ、試料貯留部9713からの試料溶液は、導波路9701のいかなるチャネルも通過することなく、廃棄物コレクタ9753に流れる。
ここで図97Bを参照すると、第2の構成において、マルチポート弁9709は、基準溶液ポートを少なくとも1つの基準チャネル及び試料溶液ポートに少なくとも1つの試料チャネルに接続する。例えば、マルチポート弁9709のコネクタ9743は、第1の緩衝溶液ポート9719を鑑賞チャネルポート9725に接続し、マルチポート弁9709のコネクタ9749は、第1の基準溶液ポート9711を第2の基準チャネルポート9739に接続し、マルチポート弁9709のコネクタ9751は、第1の試料溶液ポート9715を第2の試料チャネルポート9741に接続する。
更に、第2の構成では、マルチポート弁9709のコネクタ9745は、第2の緩衝溶液ポート9721を第2の基準溶液ポート9731に接続し、マルチポート弁9709のコネクタ9747は、第3の緩衝溶液ポート9723を第2の試料溶液ポート9733に接続する。動作中、ポンプは、緩衝液貯留部9717に接続されて緩衝溶液を緩衝液貯留部9717から基準チャネル9703に、次いで廃棄物コレクタ9753に押す。ポンプは、緩衝液貯留部9717から基準貯留部9710に液体を押し(基準溶液を格納する)、次いで、基準溶液を基準貯留部9710から第1の基準溶液ポート9711及び第2の基準チャネルポート9739を介して基準チャネル9705に押す。同様に、ポンプは、緩衝液貯留部9717から試料貯留部9713に液体を押し(試料溶液を格納する)、次いで、試料溶液を試料貯留部9713から第1の試料溶液ポート9715及び第2の試料チャネルポート9741を介して試料チャネル9707に押す。続いて、基準溶液及び試料溶液を廃棄物コレクタ9753に押す。
ここで図98A、図98B、及び図98Cを参照すると、本開示の様々な実施形態による、図97A及び図97Bに示す例示的な試料試験デバイス9700に関連して使用され得る例示的なマルチポート弁9800が例示される。
上述したように、例示的な試料試験デバイス9700の例示的なマルチポート弁9709は、2つの異なる構成を提供し得る。したがって、図98Bは、例示的なマルチポート弁9800の第2の構成を示し、図96Cは、例示的なマルチポート弁9800の第1の構成を示す。図98Aは、マルチポート弁9800に関連付けられている例示的な構成要素を示す。
いくつかの実施形態では、マルチポート弁9800は、弁基部9804と、フローチャネルを画定する可撓性膜9806と、を備える。特に、フローチャネルは、緩衝入口9802から(例えば、ポンプによって貯留部から押されるときに)緩衝溶液を受け取るように構成される。
いくつかの実施形態では、複数の出口チャネルは、弁基部9804及び可撓性膜9806によって画定されたチャネルに接続される。特に、第1の出口チャネル9808、第2の出口チャネル9810、第3の出口チャネル9812、第4の出口チャネル9814、第5の出口チャネル9816、及び第6の出口チャネル9818は、弁基部9804及び可撓性膜9806によって画定されるフローチャネルに接続される(例えば、弁基部9804の底面に接続される)。
特に、第1の出口チャネル9808、第2の出口チャネル9810、第3の出口チャネル9812、第4の出口チャネル9814、第5の出口チャネル9816、及び第6の出口チャネル9818の第1の端部は、弁基部9804上の異なる開口部に接続される。いくつかの実施形態では、第4の出口チャネル9814の第2の端部は、出口ポート9820を介して廃棄物コレクタに接続される(例えば、次いで、廃棄物コレクタに接続されている導波路カートリッジの出口に接続される)。いくつかの実施形態では、第1の出口チャネル9808、第2の出口チャネル9810、及び第3の出口チャネル9812の第2の端部は、出口ポート9822を介して導波路に接続される(例えば、それらの各々は、導波路上の異なるチャネルに接続される)。いくつかの実施形態では、第5の出口チャネル9816及び第6の出口チャネル9818の第2の端部は、出口ポート9824を介して貯留部に接続される(例えば、それらのうちの一方は試料貯留部に接続され、他方は基準貯留部に接続される)。
いくつかの実施形態では、例示的なマルチポート弁9800は、剛性ブロック9826及び剛性ブロック9828を備える。剛性ブロック9826は2つの剛性バーを備え、剛性ブロック9828は3つの剛性バーを備える。アクチュエータは、剛性ブロック9826及び/又は剛性ブロック9826に対する鉛直方向の力を可撓性膜9806上に及ぼし、剛性ブロック9826及び/又は剛性ブロック9826は、可撓性膜9806及び弁基部9804によって画定されるフローチャネルの異なる部分を閉鎖し得る。いくつかの実施形態では、1つ以上のアクチュエータは、複数のソレノイドであり得、それらの各々は、剛性ブロック9826又は剛性ブロック9826のうちの1つを押して、弁基部9804及び可撓性膜9806によって画定されたフローチャネルを開放/閉鎖する。いくつかの実施形態では、アクチュエータは、押圧又は回転作用を通して剛性ブロック9826及び剛性ブロック9826の両方を押すことができる。
図98Bに示すように、マルチポート弁9800が第2の構成にあるとき、アクチュエータは、剛性ブロック9828を可撓性膜9806上に押し、剛性ブロック9828の3つのバーは、可撓性膜9806及び弁基部9804によって画定されるフローチャネルの3つの異なる部分を遮断し得る。
特に、剛性ブロック9828が可撓性膜9806に押し付けられた後、剛性ブロック9828の3つのバーは、第1の出口チャネル9808の開口部と第5の出口チャネル9816の開口部との間、第2の出口チャネル9810の開口部と第3の出口チャネル9812の開口部との間、及び第6の出口チャネル9818の開口部と第4の出口チャネル9814の開口部との間に位置付けられる。したがって、アクチュエータは、可撓性膜9806を弁基部9804の底面に押し付けて、導波路への経路を封鎖し(例えば、緩衝溶液が第1の出口チャネル9808、第2の出口チャネル9810、及び第3の出口チャネル9812を通って進行することを遮断する)、貯留部への経路を開放する(例えば、緩衝溶液が緩衝入口9802から第5の出口チャネル9816及び第6の出口チャネル9818に進行することを可能にする)。
図98Cに示すように、マルチポート弁9800が第1の構成にあるとき、アクチュエータは、剛性ブロック9826を可撓性膜9806上に押し、剛性ブロック9826の2つのバーは、可撓性膜9806及び弁基部9804によって画定されるフローチャネルの2つの異なる部分を遮断し得る。
特に、剛性ブロック9826が可撓性膜9806上に押された後、剛性ブロック9826の2つのバーは、第5の出口チャネル9816の開口部と第2の出口チャネル9810の開口部との間、及び第3の出口チャネル9812の開口部と第6の出口チャネル9818の開口部との間にそれぞれ位置付けられる。したがって、アクチュエータは、可撓性膜9806を弁基部9804の底面に押し付けて、貯留部への経路を閉鎖し(例えば、緩衝溶液が第5の出口チャネル9816及び第6の出口チャネル9818を通って進行することを遮断する)、導波路への経路を開放する(例えば、緩衝溶液が第3の出口チャネル9812から第1の出口チャネル9808に、第2の出口チャネル9810に、及び第3の出口チャネル9812まで進行することを可能にする)。
ここで図99A及び図99Bを参照すると、例示的な弁9900が示される。特に、例示的な弁9900は、図97A~図97Bに示す例示的な試料試験デバイス9700に関連して使用され得、及び/又は本開示の様々な実施形態による図98A~図98Cに示されるマルチポート弁9800を提供し得る。
いくつかの実施形態では、例示的な弁9900は、固定部材9902上に位置付けられた可撓性部材9904を備える。いくつかの実施形態では、可撓性部材9904は、遮断部材9906を備える。いくつかの実施形態では、例示的な弁9900は、遮断部材9906の位置に基づいて異なる構成を提供するように構成される。
いくつかの実施形態では、固定部材9902は、第1の開口部9908及び第2の開口部9910を画定する。図99Aに示す実施例では、上向きの力が可撓性部材9904に(例えば、アクチュエータを介して)加えられるとき、例示的な弁9900は、第1の構成にある。第1の構成において、溶液は、第1の開口9908又は第2の開口9910のうちの1つから流れ、可撓性部材9904の遮断部材9906が溶液の流れを遮断しないときに他の開口から出ることができる。
図99Bに示す実施例では、可能の力が可撓性部材9904に(例えば、アクチュエータを介して)加えられるとき、例示的な弁9900は、第2の構成にある。第2の構成では、遮断部材9906は、例示的な弁9900内の溶液の流れを遮断する第1の開口9908又は第2の開口9910のうちの1つを遮断する。
導波路ウイルスセンサなどの試料試験デバイスは、目標ウイルスを検出するために、導波路検知表面上の特異的ウイルスを固定化するための抗体を使用する。多くの導波路の試料チャネルは、250ミクロンのピッチ(例えば、チャネル対チャネル間距離)を有する4ミクロンの有効幅(例えば、有効検知面積の幅)を有する。したがって、均一にコーティングされた抗体を実装する多くの導波路について、固定化ウイルス粒子のわずか4/250=1.6%をこれらの狭い導波路によって検知することができる。例えば、有効な領域(例えば、試料チャネルの外側にある領域)が抗体によってコーティングされ得るため、試料中のウイルスは、これらの非効果検知区域に固定化され得る。固定化は、抗体コーティング表面全体にわたって起こり得るが、狭い有効検知区域上のウイルスのみが検出され得る。したがって、多くの導波路のウイルス検出能力は、高濃度レベルのウイルスを有する試料のみを検出することに限定される。
より広い導波路ピッチにおける狭い導波路による固定化ウイルス粒子の検出における低効率問題を解決するために、狭い抗体コーティングが、導波路検知幅の幅と密接に一致するために必要である。したがって、検出限界を改善するための精密な狭い抗体コーティングが必要とされている。
本開示の様々な実施形態は、これらの技術的課題及び困難を克服し、上述したこれらの必要性を満たす。
例えば、本開示の様々な実施形態は、均一にコーティングされた抗体と比較して、導波路センサの検出限界を60回押すことができる精密な狭い抗体コーティングを提供する。いくつかの実施形態では、ダイシング後にウエハリング上のダイの検知表面全体にわたって、抗体を最初に均一にコーティングする。いくつかの実施形態では、次いで、抗体コーティングは、一致する導波路領域のみが活性であると部分的に不活性化される。いくつかの実施形態では、フォトリソグラフィのようなプロセスは、最良の検出効率のために抗体狭いパターンを一致させるために半導体プロセス精度を達成し得る。
いくつかの実施形態では、光不活性化光源は、UV、VIS、又は近IRであり得る。いくつかの実施形態では、フォトリソグラフィ様プロセスは、固定化ウイルス検出のために、未露光領域上の抗体を生きたまま残す。追加的又は代替的に、狭い抗体パターンをインクジェット様プロセスで直接印刷し得る。追加的又は代替的に、本開示の様々な実施形態に従って提供される精密抗体コーティングアプローチは、感度を改善するために、横方向フロー免疫測定法などの導波路以外のセンサタイプに適用され得る。
したがって、本開示の様々な実施形態は、技術的改善を提供し得る。例えば、本開示の様々な実施形態は、精密な狭い抗体コーティングを提供し、検出限界を改善することができる。別の例として、狭い抗体コーティングは、製造及び動作プロセスにおける狭い流体チャネルに起因して、広い流体チャネルが困難を克服することを可能にする。追加的又は代替的に、全てのウイルス粒子の高い固定化効率を可能にするために、非平行なフロー方向をフルイディクスで実装する必要がある。
ここで図100A、図100B、及び図100Cを参照すると、試料試験デバイスを製造するための例示的な方法が提供される。特に、図100A、図100B、及び図100Cは、抗体の精密コーティングの例を示す。
図100Aに示すように、例示的な方法は、少なくとも1つの紫外線(ultraviolet、UV)遮蔽マスク(UV遮蔽マスク10000A及びUV遮蔽マスク10000Bなど)を提供することを含む。いくつかの実施形態では、UV遮蔽マスクは、UV光を遮断する材料を備える。いくつかの実施形態では、UV遮蔽マスクのサイズは、導波路のサンプリング領域のサイズと同じである。例えば、UV遮蔽マスク10000Aの幅Wは、4μmである。いくつかの実施形態では、幅Wは、他の値であり得る。
ここで図100Bを参照すると、例示的な方法は、試料試験デバイス10002の導波路層10004の表面上に均一にコーティングされた抗体を含み、少なくとも1つのUV遮蔽マスク(例えば、UV遮蔽マスク10000A及びUV遮蔽マスク10000B)で導波路層のサンプリング区域を被覆する。
いくつかの実施形態では、導波路層10004は、検知ダイの一部であり得る。いくつかの実施形態では、抗体は、検知ダイをダイシングした後、ウエハリング上のダイを用いて検知面全体に均一に覆われ得る。
いくつかの実施形態では、UV遮蔽マスク10000A及びUV遮蔽マスク10000Bは、検知区域に対応する導波路層10004の表面の区域域に取り付けられる。例えば、UV遮蔽マスク10000AとUV遮蔽マスク10000Bとの間の長さLは、250μmであり得る。いくつかの実施形態では、長さLは、他の値であり得る。
ここで図100Cを参照すると、例示的な方法は、UV光を導波路層10004の表面上に投射することと、UV光を導波路層10004の表面上に投射した後に、UV遮蔽マスク(例えば、UV遮蔽マスク10000A及び10000B)を導波路層10004から除去することと、を含む。
いくつかの実施形態では、UV光が導波路層10004の表面上に投射されるとき、UV光は、UV遮蔽マスク10000A又はUV遮蔽マスク10000Bのいずれかで覆われていない区域10006などの任意のUV遮蔽マスクによって覆われていない導波路層10004の表面上の抗体を不活性化させる。いくつかの実施形態では、UV光は、区域10008A及び区域10008BなどのUV遮蔽マスク(UV遮断材料を含む)によって覆われた導波路層10004の表面上の抗体を不活性化しない。
したがって、導波路層10004の区域は、区域10008A及び区域10008Bを含むサンプリング区域、及び区域10006を含む非サンプリング区域を含む。
いくつかの実施形態では、導波路層10004からUV遮蔽マスクを除去することに続いて、例示的な方法は、導波路層の表面上にフローチャネルプレートを取り付けることを含む。いくつかの実施形態では、フローチャネルプレートは、複数のフローチャネルを画定し、例示的な方法は、フローチャネルプレートの複数のフローチャネルを、導波路層10004の表面上のサンプリング区域(例えば、区域10008A及び区域10008B)と位置合わせすることを更に含む。フローチャネルは、ウイルスを含有し得る試料溶液を受け取り得る。試料試験デバイスの導波路層10004は、一致狭い領域(例えば、区域10008A及び区域10008B)でのみ発生するウイルスの固定化を引き起こし、ここで、全ての結合ウイルス粒子は、他の区域(区域10006など)上の抗体がUV光によって不活性化されたために検出され得る。
上記の説明は、導波路層の表面上のUV光不活性化抗体を使用する例を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な方法は、導波路層の表面上の抗体を不活性化させるために、他のタイプの光不活性化光源(これに限定されるものではないが、VIS又は近IRなど)を使用し得る。そのような実施形態では、例示的な方法は、対応する光停止光源からの光を遮断するための材料を備える遮蔽マスクを実装し得る。
ここで図101を参照すると、例示的な試料試験デバイス10100が示される。図101に示す実施例では、例示的な試料試験デバイス10100は、限定されるものではないが、基板層10101、中間層10103、複数の導波路層10105、10107、10109、及び上述したものと同様の界面層10111などの複数の層を備える。
ここで図102A~図102Eを参照すると、例示的な導波路10200が示される。
図102Aに示す実施例では、例示的な導波路10200は、限定されるものではないが、チャネル10202、チャネル10204、及びチャネル10206などの、溶液(例えば、試料溶液、バッファ解決策、参照解決策など)を受け取るための複数のチャネル/窓を備え得る。いくつかの実施形態では、例示的な導波路10200は、合計6つのチャネル/窓を備え得る。いくつかの実施形態では、例示的な導波路10200は、6つ未満のチャネル/窓を備え得る。いくつかの実施形態では、例示的な導波路10200は、入力領域10222を備え得る。
いくつかの実施形態では、各チャネルは、15mmの長さL1及び50umの幅W1を有し得る。いくつかの実施形態では、ピッチP1(例えば、各チャネル間の距離)は、250μmであり得る。いくつかの実施形態では、L1、W1、及び/又はP1は、他の値であり得る。
いくつかの実施形態では、導波路10200のエッジとチャネルのエッジとの間の距離L2は、8mmであり得る。いくつかの実施形態では、L2は、他の値であり得る。
ここで図102B、図102C、及び図102Dを参照すると、導波路10200の追加の図が示される。特に、図102Bは、切断線A-A’から、矢印で示すような方向で見た導波路10200の例示的な断面図を示す。図102Cは、切断線B-B’からから、矢印で示すような方向で見た導波路10200の例示的な断面図を示す。図102Cは、切断線C-C’からから、矢印で示すような方向で見た導波路10200の例示的な断面図を示す。
図102Bに示すように、導波路10200は、複数の層を備え得る。例えば、層10208は、エッチングされた窓及びSiO2などの材料を備え得る。層10208は、層10210の上に位置付けられ、これは、エッチングされたスロット及びポリなどの材料を備え得る。層10210は、層10212の上に位置付けられ、これは、エッチングされたスロット及びSiO2などの材料を備え得る。層10212は、層10214の上に位置付けられ、これは、エッチングされたリブ及びSi3N4などの材料を備え得る。層10214は、層10216の上に位置付けられ、これは、SiO2などの材料を備え得る。層10216は、シリコンなどの材料を含み得る層10218の上に位置付けられる。
図102Bに示す実施例では、導波路10200は、310mmの全長L4を有し得る。いくつかの実施形態では、全長L4は、他の値であり得る。
図102Bに示す実施例では、層10214は、導波路10200のエッジから凹んでいる凹んだ部分10220を備え得る。いくつかの実施形態では、導波路10200のエッジと凹んだ部分のエッジとの間の距離L3は、75mmであり得る。いくつかの実施形態では、距離L3は、他の値であり得る。
ここで図102Cを参照すると、導波路10200の幅W2は4.4mmであり得る。いくつかの実施形態では、幅W2は他の値であり得る。
ここで図102Dを参照すると、入力領域10222の幅W3は3.9mmであり得る。いくつかの実施形態では、幅W3は他の値であり得る。
図102Eは、図102D内の囲まれた区域の拡大図を示す。図102Eに示すように、導波路10200は、合計6つの非埋め込みチャネルを含み得、更に2つの埋め込みチャネルを含み得る。
ここで図103A~図103Dを参照すると、例示的な導波路10300が示される。
図103Aに示すように、例示的な導波路10300の例示的な上面図が示される。いくつかの実施形態では、例示的な導波路10300の総頂部長さL1は、31mmであり得、例示的な導波路10300の幅W1は、4.46mmであり得る。いくつかの実施形態では、L1及び/又はW1は、他の値であり得る。
いくつかの実施形態では、例示的な導波路10300は、複数のチャネルを含み得る。いくつかの実施形態では、チャネルの長さL2は15mmであり得る。いくつかの実施形態では、チャネルのエッジと導波路10300のエッジとの間の距離L3は8mmであり得る。いくつかの実施形態では、L2及び/又はL3は他の値であり得る。
いくつかの実施形態では、例示的な導波路10300内の凹んだ部分の幅W2(例えば、少なくとも図102Bに関連して上述したものと同様)は、44mmであり得る。いくつかの実施形態では、W2は、他の値であり得る。
ここで図103Bを参照すると、例示的な導波路10300の側面図の例が示される。図103Bに示す実施例では、例示的な導波路10300は、31.06mmの総底部長さL4を有し得る。いくつかの実施形態では、L4は、他の値であり得る。
ここで図103Cを参照すると、図103Aの囲まれた部分の拡大図が示される。特に、図103Cは、例示的な導波路10300及び入力領域10301の入力エッジ10303を示す。いくつかの実施形態では、例示的な導波路10300は、埋め込みチャネル及び埋め込みチャネル10305及び埋め込みチャネル10307などの埋め込みチャネルを含み得る。いくつかの実施形態では、各チャネルは、50μmの幅W3を有し得、2つのチャネル間の距離W4は、250μmである。いくつかの実施形態では、W3及びW4は、他の値であり得る。
図103Dは、例示的な導波路10300の斜視図を提供する。
多くの場合、オンチップビームスプリッタ製作に起因する困難は、マルチチャネル導波路の用途を制限する可能性があり、直接導波路エッジ結合は、低効率及び高い散乱などの問題に悩まされる。
本開示の様々な実施形態は、これらの問題を克服する。例えば、本開示の様々な実施形態は、追加された一致するマイクロレンズアレイを備えたファイバアレイを使用して高効率直接エッジ結合を達成することができる、マイクロレンズ付きファイバアレイエッジ発射導波路センサを提供する。直接アレイエッジ発射は、複数の試験検体及び基準が異なるチャネルを通過するマルチウイルス検出におけるマルチチャネル導波路センサの用途を可能にする。
いくつかの実施形態では、単一モードレーザーダイオードは、1×8のファイバカプラを介して1×8のマイクロレンズ付きファイバアレイに結合される。したがって、集束レーザービームアレイは、導波路の入力エッジで導波路の複数のチャネルに直接結合される。いくつかの実施形態では、アレイビームは、試料検体及び基準に露出された頂部検知表を有する導波路を通過する。結果として生じる縞パターンは、撮像レンズを伴わない画像センサなどの撮像構成要素によって直接捕捉される。いくつかの実施形態では、導波路センサ内で直接エッジ結合及びエッジ撮像を実装することは、最小限構成要素を必要とし、低コストの体積生産用途における容易な実装形態を提供する。
ここで図104A、図104B、及び図104Cを参照すると、試料試験デバイス10400が提供される。特に、図104Aは、試料試験デバイス10400の例示的な斜視図を示し、図104Bは、試料試験デバイス10400の例示的な上面図を示し、図104Cは、試料試験デバイス10400の例示的な側面図を示す。
いくつかの実施形態では、試料試験デバイス10400は、光源カプラ10402、導波路10404、及び撮像構成要素10406を備える、マイクロレンズ付きファイバアレイエッジ発射導波路センサである。
いくつかの実施形態では、光源カプラ10402は、光ファイバアレイ10408及び光ファイバホルダ10410を備える。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ10408は、光ファイバホルダ10410内に固定される。
いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ10408は、8つの光ファイバを含む。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ10408は、8つ以上の光ファイバを含み得る。いくつかの実施形態では、各光ファイバの端部は、同じレーザー源(レーザーダイオードなど)に接続され、光ファイバは、レーザー源からレーザー光を運ぶように構成される。
いくつかの実施形態では、導波路10404は、少なくとも1つの光チャネル10412を備える。いくつかの実施形態では、少なくとも1つの光チャネル10412は、光源カプラ10402と位置合わせされる。例えば、図104Bを参照すると、光源カプラ10402の光ファイバアレイ10408内の光ファイバの各々は、直接エッジ結合を通して導波路10404の少なくとも1つの光チャネル10412のうちの1つの入力エッジに直接位置合わせされる。したがって、レーザー光は、光ファイバアレイ10408内の光ファイバによってガイドされるように、導波路10404の少なくとも1つの光チャネル10412上に進行し得る。
いくつかの実施形態では、光源カプラ10402は、光ファイバホルダ10410の第1のエッジ面上に配設されたマイクロレンズアレイ10414を備える。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ10408内の各光ファイバは、マイクロレンズアレイ10414の1つのマイクロレンズに位置合わせされ、マイクロレンズアレイ10414の各マイクロレンズは、導波路10404の少なくとも1つの光チャネル10412のうちの1つに位置合わせされる。したがって、レーザー源によって放出されるレーザー光は、光ファイバアレイ10408及びマイクロレンズアレイ10414のマイクロレンズ内の光ファイバを通って進行し、導波路10404の少なくとも1つの光チャネル10412に到達することができる。
ここで図104Cを参照すると、いくつかの実施形態では、撮像構成要素10406(画像センサなど)は、撮像レンズを使用せずに導波路10404の少なくとも1つの光チャネル10412からマルチチャネル縞画像を直接捕捉する。
ここで図105A~図105Dを参照すると、本開示の様々な実施形態に従った例示的な光源カプラ10500が示される。特に、図105Aは、例示的な光源カプラ10500の例示的な斜視図を示す。図105Bは、例示的な光源カプラ10500の例示的な上面図を示す。図105Cは、例示的な光源カプラ10500の例示的な側面図を示す。図105Dは、例示的な光源カプラ10500の例示的な端面図を示す。
図105A、図105B、図105C、及び図105Dに示すように、いくつかの実施形態では、光ファイバホルダ10502は、上部ホルダ構成要素10505及び底部ホルダ構成要素10503を備える。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ10501は、上部ホルダ構成要素10505と底部ホルダ構成要素10503との間に固定される。
いくつかの実施形態では、底部ホルダ構成要素10503は、v溝アレイを備える。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ10501は、底部ホルダ構成要素10503の溝アレイに固定され、その追加の詳細は、少なくとも図106A及び図106Bに関連して例示及び説明される。追加的又は代替的に、光ファイバアレイ10501は、化学接着剤を通して底部ホルダ構成要素10503に取り付けられ得る。例えば、光ファイバアレイ10501は、化学接着剤を通して上部ホルダ構成要素10505によって覆われていない底部ホルダ構成要素10503の表面に取り付けられ得る。
いくつかの実施形態では、頂部ホルダ構成要素10505のエッジ面及び底部ホルダ構成要素10503のエッジ面は一緒に、光ファイバホルダ10502の第1のエッジ面を形成し、光ファイバアレイ10501内の各光ファイバの端部は、光ファイバホルダ10502の第1のエッジ面上に延伸される。いくつかの実施形態では、マイクロレンズアレイ10507は、光ファイバホルダ10502の第1のエッジ面上に配設され、光ファイバアレイ10501内の光ファイバは、マイクロレンズアレイ10507内のマイクロレンズに位置合わせされる。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ10501は、レーザー源からの光を、マイクロレンズアレイ10507を介して導波路の少なくとも1つの光チャネルに向け直すように構成される。
ここで図106A及び図106Bを参照すると、本開示の様々な実施例による、例示的な光源カプラの例示的な光ファイバホルダ10600が示される。特に、図106Aは、例示的な光ファイバホルダ10600の例示的な第1の端面図を示し、図106Bは、例示的な光ファイバホルダ10600の例示的な第2の端面図を示す。
図106Aにおいて、例示的な光ファイバホルダ10600は、マイクロレンズアレイ10602が上に配設されているエッジ面から見られる。
上述したように、マイクロレンズアレイ10602は、少なくとも1つのマイクロレンズ10601を含む。いくつかの実施形態では、少なくとも1つのマイクロレンズ10601の半径R1は、0.24mmである。いくつかの実施形態では、マイクロレンズアレイ10602内のマイクロレンズ間の距離D1は、0.25mmである。いくつかの実施形態では、半径R1及び/又は距離D1は、他の値を有し得る。
図106Bでは、例示的な光ファイバホルダ10600は、光ファイバアレイからの光ファイバが受け取られるエッジ面から見られる。
上述したように、光ファイバは、例示的な光ファイバホルダ10600の上部ホルダ構成要素10604と底部ホルダ構成要素10606との間に固定される。いくつかの実施形態では、底部ホルダ構成要素10606は、v溝アレイ10608を備え、光ファイバアレイは、v溝アレイ10608上に設置される。
いくつかの実施形態では、v溝アレイ10608の2つのv溝間の距離D2は、0.25mmである。いくつかの実施形態では、距離D2は、他の値を有し得る。
図106Bに示すように、いくつかの実施形態では、v溝アレイは、マイクロレンズアレイ10602と位置合わせされる。例えば、v溝アレイ10608のv溝間の距離は、マイクロレンズアレイ10602内のマイクロレンズ間の距離と同じである。したがって、光ファイバアレイがv溝アレイ10608上に設置されるとき、光ファイバアレイは、マイクロレンズアレイ10602に位置合わせされる。
いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ内の光ファイバの数、v溝アレイのv溝の数、及びマイクロレンズアレイ内のマイクロレンズの数は同じである。
ここで図107を参照すると、本開示の様々な実施形態による、例示的な光ファイバアレイ搬送レーザー光からの光ファイバの例示的な波長板10700が示される。特に、光ファイバは、光ファイバのコネクタキー10701が波長板10700の遅軸に位置合わせされ、波長板10700の速軸が、v溝アレイの平面に位置合わせされるように配向される。
ここで図108を参照すると、本開示の様々な実施形態による例示的な光源カプラ10800の例示的な図が示される。
特に、図108は、例示的な光源カプラ10800の底部ホルダ構成要素10802が長さL1を有することを示している。いくつかの実施形態では、長さL1は10mmであり得る。いくつかの実施形態では、長さL1は他の値であり得る。いくつかの実施形態では、光源カプラ10800は、光ファイバの速軸が、少なくとも図107に関連して上述したように、v溝アレイの平面に位置合わせされるように、ゼロ度D0研磨で製作され得る。
ここで図109A~109Cを参照すると、本開示の様々な実施形態による例示的なマイクロレンズアレイ10900が示される。特に、図109Aは、例示的なマイクロレンズアレイ10900の例示的な斜視図を示す。図109Bは、例示的なマイクロレンズアレイ10900の例示的な側面図を示す。図109Cは、例示的なマイクロレンズアレイ10900の例示的な正面図を示す。
図109Aに示すように、例示的なマイクロレンズアレイ10900は、少なくとも1つのマイクロレンズ10903を含み得る。図109Bに示すように、少なくとも1つのマイクロレンズ10903は、0.07mmの深さD1を有し得、マイクロレンズアレイ10900は、1mmの深さD2を有し得る。いくつかの実施形態では、深さD1及び/又は深さD2は、他の値を有し得る。
図109Cに示すように、例示的なマイクロレンズアレイ10900は、2.4mmの長さL1及び1.8mmの高さH1を有し得る。いくつかの実施形態では、長さL1及び/又は高さH1は、他の値を有し得る。少なくとも1つのマイクロレンズ10903は、0.24mmの半径R1を有し得、2つのマイクロレンズ間の距離D3は、0.25mmであり得る。いくつかの実施形態では、R1及び/又はD3は、他の値を有し得る。
多くの技術的課題及び多くの種を同時に定量的に検知することに関連する困難がある。例えば、多くの試料試験デバイスは、未知の試料がウイルスの1つの特定のタイプ(及び変異体)を含有するかどうかを判定し得る。未知の試料がウイルスのこの特定のタイプ(及び変異体)を含まないと判定された場合、未知の試料がウイルスの別のタイプ(及び変異体)を含有するかどうかを判定するために別の試験が必要であり得る。例えば、ウイルスは複数の変異体を有し得、全ての変異体に対して未知の試料を試験することが必要であり得る。これらの試料試験デバイスは、ウイルスの1つの変異体に対して試料を試験するのみであり、試料試験のプロセスを妨げ、ウイルス検出の遅延を引き起こす可能性がある。
本開示の様々な実施形態は、これらの技術的課題及び困難を克服し、上述したこれらの必要性を満たす。例えば、本開示の様々な実施形態は、標準的な線形代数方法(限定されるものではないが、主成分分析(principal component analysis、PCA)など)を使用して複数のバイオアッセイ及びマルチウェイ較正を組み合わせてもよく、個別のバイオアッセイのために導波路内の複数の光チャネルを使用するマルチプレックス試験を可能にし得る。例えば、本開示の様々な実施形態は、未知の試料が、ある特定のタイプのウイルス(例えば、SARS-CoV2)に関連するが、未知の変異体に関連することを判定し得る。
ここで図110を参照すると、試料試験デバイスを較正するためのコンピュータ実装方法11000が提供される。いくつかの実施形態では、試料試験デバイスは、複数の試料チャネル(例えば、本明細書に記載する様々な実施例による導波路からの複数の試料チャネル)を備える。
例示的な方法11000は、工程/動作11002で開始し、工程/動作11004に進む。工程/動作11004において、例示的な方法11000は、試料タイプに関連付けられている既知の試料を複数の試料チャネルに提供させることを含む。この実施例では、既知の試料は、試料(例えば、ウイルスの既知のタイプ及び変異体)及び/又は試料(例えば、既知の濃度レベルのウイルス)の既知の濃度レベルの既知のタイプ及び変異体に関連付けられる。
いくつかの実施形態では、複数の試料チャネルの各々は、複数の試料タイプを検出するための複数の抗体でコーティングされる。例えば、ここで図112A及び図112Bを参照すると、例示的な導波路11200を示す例示的な図が提供される。
上で提供される様々な実施例と同様に、例示的な導波路11200は、複数の試料チャネルを備え、各チャネルは、複数の抗体11202でコーティングされ得る。いくつかの実施形態では、上述した様々な実施例と同様に、試料チャネルを通して試料(例えば、図112Aに示すようなウイルス11206’又は矢印11204で示すように試料チャネルを流れる図112Bに示すようなウイルス11206からなる試料)が提供される。
いくつかの実施形態では、試料タイプに関連付けられている既知の試料が複数の試料チャネルに提供される場合、複数の試料チャネルからの干渉縞パターンが変化し得る。
例えば、試料がウイルスの特定のタイプ及び変異体を含有する場合、試料が試料チャネルを通って進行するとき、導波路の試料チャネルの表面は、その特定のタイプ及び変異体の抗体でコーティングされ、試料が試料チャネルを通って進行するとき、抗体はウイルスと強く結合する。(抗体とビリオンとの間の化学的及び/又は生物学的反応に起因する)表面におけるビリオンの数の増加は、導波路のエバネッセント場の変化を引き起こし得、これは次いで、導波路から干渉縞パターンを変化させ得る。
ここで図112Bを参照すると、ウイルス11206を含む試料が、ウイルス11206の抗体11202でコーティングされた導波路11200の試料チャネルに提供される場合、抗体11202は、ウイルス11206を試料チャネルの表面に引き付け、試料チャネルの屈折率の変化を引き起こす。図示するように、レーザー源11208が導波路11200の試料チャネルにレーザー光を放出するとき、ウイルス11206と抗体11202との間の相互作用は、撮像構成要素11210によって検出された導波路11200からの干渉縞パターンの変化を引き起こす。
ここで図113Aを参照すると、試料チャネル(「測定」と示された)及び2つの制御/基準チャネル(「陰性対照」及び「陽性対照」と示された)からの信号の例示的な信号の大きさを示す例示的な図が示される。図113Aに示すように、試料チャネルからの信号の大きさは、信号の大きさの範囲の下端部にはなく(例えば、干渉縞パターンの変化に起因する)、これは、試料が、試料チャネルが検出するように構成されている試料タイプ及び変異体(例えば、ウイルスのタイプ及び変異体)を有することを表している。
図114Aに更に示すように、SARS-Cov2を試験するための試料チャネル(「SARS-Cov2試験チャネル」として示された)及び2つの制御/基準チャネル(陰性対照のための「(-)制御チャネル」及び陽性対照のための「(-)制御チャネル」と示される)からの例示的な信号の大きさが示される。図114Aに示すように、SARS-Cov2試験チャネルからの信号の大きさは、信号の大きさの範囲の下端部(例えば、対応する試験チャネルの陽性信号範囲内)になく、これは、試料が、SARS-Cov2試験チャネルが検出するように構成されるSARS-Cov2ウイルス(又はその変異体)を含むことを示す。
いくつかの実施例では、試料が、ウイルスの特定のタイプ及び変異体を含有し、導波路の試料チャネルの表面が、ウイルスの特定の変異体ではなく、そのピアキュラ型に対する抗体でコーティングされている場合、導波路からの干渉縞パターンを変化させるなんらかの化学的及び/又は生物学的反応が依然として存在すし得るが、そのような変化は、導波路の試料チャネルの表面が、その特定の変異体に対する抗体でコーティングされる場合の変化ほど顕著ではないことがある。
いくつかの実施例では、試料がウイルスの特定のタイプ及び変異体を含有し、導波路の試料チャネルの表面が異なるタイプのウイルスの抗体でコーティングされている場合、導波路から干渉縞パターンを変化させる化学的及び/又は生物学的反応がない場合がある。例えば、図112Aに示される試料では、導波路11200の試料チャネル上にコーティングされた抗体11202は、試料チャネルを通って流れるウイルス11206’のタイプに対するものではなく、撮像構成要素11210によって検出される導波路11200からの干渉縞パターンの変化は最小であるか、又は存在しない。
ここで図113Bを参照すると、試料チャネル(「測定」と示される)及び2つの制御/基準チャネル(「陰性対照」及び「陽性対照」と示される)からの例示的な信号の大きさを示す例示的な図が示される。図113Bに示すように、試料チャネルからの信号の大きさは、信号の大きさの範囲の下端部にあり、試料が、試料チャネルが検出するように構成されている試料タイプではないことを示す。
図114Bに更に示すように、SARS-Cov2を試験するための試料チャネル(「SARS-Cov2試験チャネル」と示される)及び2つの制御/基準チャネル(陰性対照のための「(-)制御チャネル」及び陽性対照のための「(+)制御チャネル」と示される)からの例示的な信号の大きさが示される。図114Bに示すように、SARS-Cov2試験チャネルからの信号の大きさは、信号の振幅の範囲の下端部(例えば、対応する試験チャネルに関連付けられている陽性信号範囲外)にあり、これは、試料がSARS-Cov2試験チャネルが検出するように構成されるSARS-Cov2ウイルス(又はその変異体)を含まないことを示す。
いくつかの実施形態では、複数の試料チャネルの各々は、複数の試料チャネルのうちの別のものとは異なる抗体でコーティングされる。例えば、第1の試料チャネルは、ウイルスT1の特定の変異体を検出するための抗体A1でコーティングされ、第2の試料チャネルは、ウイルスT2の特定の変異体を検出するための抗体A2でコーティングされ、第3の試料チャネルは、ウイルスT3の特定の変異体を検出するために抗体A3でコーティングされる。いくつかの実施形態では、ウイルスT1、ウイルスT2、及びウイルスT3は、同じタイプのウイルスTの変異体である。
いくつかの実施形態では、複数の試料チャネルのうちの1つのみが、既知の試料に関連する試料タイプ及び変異体を検出するための抗体でコーティングされる。例えば、既知の試料がウイルスT1の特定のタイプ及び変異体に関連している場合、複数の試料チャネルのうちの1つのみが、ウイルスT1の特定のタイプ及び変異体を検出するために抗体A1でコーティングされる。
更に、図110を参照すると、例示的な方法11000の工程/動作11002は、いくつかの実施形態では少なくとも1つの制御物質を少なくとも1つの制御チャネル(又は基準チャネル)に提供させることを含み得る。
上述したように、いくつかの実施形態では、少なくとも1つの制御チャネル(又は基準チャネル)は、1つ以上の波長及び/又は動作温度の既知の及び/又は判定可能な屈折率に関連する既知の物質でコーティングされ得る。いくつかの実施形態では、少なくとも1つの制御チャネル(又は基準チャネル)は、任意の物質でコーティングされなくてもよい。
いくつかの実施形態では、試料(既知の試料又は未知の試料)が導波路内の試料チャネルに提供されるたびに、少なくとも1つの制御物質もまた、導波路の制御チャネル(又は基準チャネル)に提供される。少なくとも1つの制御物質は、既知の物質を含み得、制御/基準チャネルでコーティングされた既知の物質と相互作用する既知の物質によって引き起こされる屈折率の変化は、既知であり、かつ/又は判定可能である。
図110に戻って参照すると、工程/動作11004に続いて、例示的な方法11000は、工程/動作11006に進む。工程/動作11006で、例示的な方法11000は、複数の試料チャネルから受け取られ、撮像構成要素によって検出された複数の較正信号を記録することを含む。例えば、複数の較正信号に関連付けられている信号の大きさが記録され得る。
上述したように、既知の試料が複数の試料チャネルを通って進行するとき、複数の試料チャネルからの干渉縞パターンが変化し得、これは、撮像構成要素(画像センサなど)によって検出及び記録され得る。干渉縞パターンは、ウイルスの特定のタイプ、変異体、及び濃度レベルの存在に関連する較正信号として機能し得る。例えば、各較正信号の信号の大きさが記録される。
上記の例から続けると、既知の試料は、あるタイプのウイルスT1を含み、導波路は、第1の試料チャネルがウイルスT1の特定の変異体を検出するための抗体A1でコーティングされ、第2の試料チャネルがウイルスT2の特定の変異体を検出するための抗体A2でコーティングされ、第3の試料チャネルがウイルスT3の特定の変異体を検出するための抗体A3でコーティングされて構成されている。この実施例では、撮像センサは、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルから較正信号(例えば、干渉縞パターン)を記録する。第1の試料チャネルが既知の試料中のウイルスの特定の変異体の抗体でコーティングされると、第1の試料チャネルからの干渉縞パターンの変化は、第2の試料チャネル及び第3の試料チャネルからの干渉縞パターンの変化よりも大きくなり得る。
ここで図116、図117、図118、図119、及び図120を参照すると、例示的な導波路からの較正信号の例示的な信号大きさを示す例示的な図が提供される。
図116、図117、図118、図119、及び図120に示す実施例では、例示的な導波路チャネルは、(-)制御チャネル及び(+)制御チャネルを含む、2つの制御/基準チャネルを備え得る。例示的な導波路チャネルはまた、SARS-CoV2変異体1試験チャネル、SARS-CoV2変異体2試験チャネル、SARS-CoV2変異体3試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルを備える4つの試料チャネルを備え得る。
例えば、SARS-CoV2変異体1試験チャネルは、SARS-CoV2変異体タイプ1を検出するための抗体でコーティングされ得る。SARS-CoV2変異体2試験チャネルは、SARS-CoV2変異体タイプ2を検出するための抗体でコーティングされ得る。SARS-CoV2変異体3試験チャネルは、SARS-CoV2変異体タイプ3を検出するための抗体でコーティングされ得る。SARS-CoV2変異体4試験チャネルは、SARS-CoV2変異体タイプ4を検出するための抗体でコーティングされ得る。
ここで図116及び図117を参照すると、既知の試料に関連付けられている信号を較正する例示的な信号の大きさを示す例示的な図が提供される。特に、図116及び図117は、SARS-CoV2変異体タイプ1を含むが、異なる濃度レベルで、試料に起因する異なる信号の大きさを示す。
図116に示す実施例では、試料は、SARS-CoV2変異体タイプ1の第1の濃度レベルを含み、SARS-CoV2変異体タイプ1試験チャネルからの較正信号の信号の大きさが、SARS-CoV2変異体タイプ1試験チャネルからの較正信号の大きさ範囲の中間部分(例えば、そのテストチャネルの陽性信号範囲内)であるようにさせる。図117に示す実施例では、試料は、SARS-CoV2変異体タイプ1の第2の濃度レベルを含み、SARS-CoV2変異体タイプ1試験チャネルからの較正信号の信号の大きさが、SARS-CoV2変異体タイプ1試験チャネルからの較正信号の大きさ範囲の上端付近(例えば、そのテストチャネルの陽性信号範囲内)であるようにさせる。いくつかの実施形態では、第1の濃度レベルは、第2の濃度レベルよりも低い。更に、試料はSARS-CoV2変異体タイプ2、SARS-CoV2変異体タイプ3、及びSARS-CoV2変異体タイプ4を含まないため、SARS-CoV2変異体2試験チャネル、SARS-CoV2変異体3試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体4からの較正信号の信号の大きさは、それらの対応する信号の大きさの範囲の下端部又はその近くにある。
同様に、図118は、特定の濃度レベルでSARS-CoV2変異体タイプ2を含む既知の試料に関連付けられている信号の大きさを示す。図118に示す実施例では、試料は、SARS-CoV2変異体2試験チャネルからの較正信号の信号の大きさを、SARS-CoV2変異体2試験チャネルからの較正信号の大きさ範囲内の中間部分(例えば、その試験チャネルの陽性信号範囲内)にあるようにする。試料はSARS-CoV2変異体タイプ1、SARS-CoV2変異体タイプ3、及びSARS-CoV2変異体タイプ4を含まないため、SARS-CoV2変異体1試験チャネル、SARS-CoV2変異体3試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルからの較正信号の信号の大きさは、それらの対応する信号の範囲の下端部又はその付近(例えば、その試験チャネルの陽性信号範囲外)にある。
同様に、図119は、特定の濃度レベルでSARS-CoV2変異体タイプ3を含む既知の試料に関連付けられている信号の大きさを示す。図119に示す実施例では、試料は、SARS-CoV2変異体3試験チャネルからの較正信号の信号の大きさを、SARS-CoV2変異体3試験チャネルからの較正信号の大きさ範囲内の中間部分(例えば、その試験チャネルの陽性信号範囲内)であるようにする。試料はSARS-CoV2変異体タイプ1、SARS-CoV2変異体タイプ2、及びSARS-CoV2変異体タイプ4を含まないため、SARS-CoV2変異体1試験チャネル、SARS-CoV2変異体2試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルからの較正信号の信号の大きさは、それらの対応する信号の範囲の下端部又はその付近(例えば、その試験チャネルの陽性信号範囲外)にある。
同様に、図120は、特定の濃度レベルでSARS-CoV2変異体タイプ4を含む既知の試料に関連付けられている信号の大きさを示す。図120に示す実施例では、試料は、SARS-CoV2変異体4試験チャネルからの較正信号の信号の大きさを、SARS-CoV2変異体4試験チャネルからの較正信号の大きさ範囲内の中間部分(例えば、その試験チャネルの陽性信号範囲内)であるようにする。試料はSARS-CoV2変異体タイプ1、SARS-CoV2変異体タイプ2、及びSARS-CoV2変異体タイプ3を含まないため、SARS-CoV2変異体1試験チャネル、SARS-CoV2変異体2試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体3試験チャネルからの較正信号の信号の大きさは、それらの対応する信号の範囲の下端部又はその付近(例えば、その試験チャネルの陽性信号範囲外)にある。
加えて、いくつかの実施形態では、例示的な方法11000の工程/動作11004は、少なくとも1つの制御チャネルから受け取られた少なくとも1つの制御信号を記録することを含み得る。例えば、少なくとも1つの制御物質が少なくとも1つの制御チャネルに提供された後に、少なくとも1つの制御信号に関連付けられている少なくとも1つの信号の大きさを記録することができる。図116~図120に示される例を参照すると、陰性制御チャネル(「(-)制御チャネル」)からの制御信号の信号の大きさ及び陽性制御チャネル(「(+)制御チャネル」)からの制御信号の信号の大きさが記録される。
図110に戻って参照すると、工程/動作11006に続いて、例示的な方法11000は、工程/動作11008に進む。工程/動作11008において、例示的な方法11000は、少なくとも1つの制御信号が制御信号範囲内にあるかどうかを判定することを含む。例えば、例示的な方法11000は、少なくとも1つの制御信号の信号の大きさが信号の大きさの制御信号範囲内にあるかどうかを判定し得る。いくつかの実施形態では、制御信号範囲は、導波路が設置される環境(例えば、環境の温度)に基づいて判定され得る。
ここで図115A~図115Cを参照すると、試料チャネル(「SARS-CoV2試験チャネル」と示される)及び2つの制御/基準チャネル(「(-)制御チャネル」及び「(+)制御チャネル」と示される)信号の例示的な信号の大きさを示す例示的な図が示される。
図115Aに示す実施例では、「(-)制御チャネル」からの制御信号の信号の大きさは、「(-)制御チャネル」の信号大きさ範囲の制御信号範囲よりも高く、したがって信号の大きさ範囲内にはない。「(+)制御チャネル」からの制御信号の信号の大きさは、「(+)制御チャネル」の制御信号範囲よりも低く、したがって信号の大きさ範囲内にはない。
図115Bに示す実施例では、「(-)制御チャネル」からの制御信号の信号の大きさは、「(-)制御チャネル」の信号の大きさ範囲内である。「(+)制御チャネル」からの制御信号の信号の大きさは、「(+)制御チャネル」の信号の大きさ範囲よりも低く、したがって信号の大きさ範囲内にはない。
図115Cに示す実施例では、「(-)制御チャネル」からの制御信号の信号の大きさは、「(-)制御チャネル」の信号の大きさ範囲よりも高く、「(-)制御チャネル」の信号の大きさ範囲内にはない。「(+)制御チャネルの信号大きさ範囲内の「(+)制御チャネル」からの制御信号の信号の大きさ。
図110に戻って参照すると、工程/動作11008で、例示的な方法11000が、少なくとも1つの制御信号が信号の大きさの制御信号範囲内にないと判定した場合、例示的な方法11000は、工程/動作11012に進む。工程/動作11012において、例示的な方法11000は、エラーメッセージを発生させることを含む。
例えば、制御信号の信号の大きさのうちのいずれか1つが信号の大きさの対応する制御信号範囲内にない場合(例えば、図115A~図115Cに示すように)、例示的な方法11000は、較正が無効であることを示すエラーメッセージを発生させることを含み得、エラーメッセージをクライアントデバイスに伝送し得る。
工程/動作11008において、例示的な方法11000が、少なくとも1つの制御信号が信号の大きさの制御信号範囲内にあると判定した場合、例示的な方法11000は、工程/動作11010に進む。工程/動作11010において、例示的な方法11000は、試料タイプ、変異体、及び/又は濃度レベルと複数の較正信号との間のデータ接続を示すデータセットを発生させることを含む。
いくつかの実施形態では、プロセッサは、工程/動作11006で記録された較正信号に基づいてデータセットを発生させ得、工程/動作11004及び較正信号で複数の試料チャネルに提供される試料の試料タイプ、変異体、及び/又は濃度レベル間のデータ接続を確立し得る。例えば、プロセッサは、1つの試料チャネルからの較正信号の信号の大きさを(1)試料タイプ/変異体と、(2)その試料チャネルに提供される試料に関連付けられている濃度レベルとを相関させるデータセットを発生させ得る。
上記の例から続けると、プロセッサは、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルから受け取られた較正信号の信号の大きさを含み、ウイルスタイプ/変異体A1(及びウイルスタイプ/変異体A1の濃度レベル)とこれらの較正シグナルとの間のデータ接続を示すデータセットを発生させ得る。
図110に戻って参照すると、工程/動作11010に続いて、例示的な方法11000は、工程/動作11014に進み、終了する。
いくつかの実施形態では、導波路を較正するために、例示的な方法11000は、同じタイプのウイルスの異なる試料変異体に関連付けられている異なる既知の試料を複数の試料チャネルに提供することによって繰り返され得る。
上記の例から続けると、既知の試料は、ウイルスT2の変異体を含み、ウイルスの特定の変異体T1を検出するための抗体A1でコーティングされた第1の試料チャネル、ウイルスの特定の変異体T2を検出するための抗体A2でコーティングされた第2の試料チャネル、及びウイルスの特定の変異体T3を検出するための抗体A3でコーティングされた第3の試料チャネルに提供され得る。複数の試料チャネルから受け取られた複数の較正信号が記録され、試料変異体T2とこれらの複数の較正信号との間のデータ接続を示すデータセットが発生する。更に、既知の試料は、ウイルスT3の変異体を含有し、ウイルスの特定の変異体T1を検出するための抗体A1でコーティングされた第1の試料チャネル、ウイルスの特定の変異体T2を検出するための抗体A2でコーティングされた第2の試料チャネル、及びウイルスの特定の変異体T3を検出するための抗体A3でコーティングされた第3の試料チャネルに提供され得る。複数の試料チャネルから受け取られた複数の較正信号が記録され、試料変異体T3とこれらの複数の較正信号との間のデータ接続を示すデータセットが発生する。
いくつかの実施形態では、例示的な方法11000を繰り返すことができる。各繰り返しにおいて、異なる試料タイプ又は変異体に関連する既知の試料が提供され、試料チャネルのうちの1つは、その試料タイプ又は変異体のための抗体でコーティングされる。複数の試料チャネル上にコーティングされた複数の抗体が検出することができる全ての試料タイプ及び変異体が複数の試料チャネルに提供されている場合、繰り返しは停止する。この繰り返しプロセスを通じて、プロセッサは、異なるチャネル、異なる試料タイプ/変異体/濃度レベルからの較正信号の異なるセット間の接続を示すデータセットの完全なライブラリを発生させ得る。
例えば、図116を参照すると、プロセッサは、SARS-CoV2変異体1試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体2試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体3試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさを、SARS-CoV2変異体1の試料タイプ及びこれらのチャネルに提供される既知の試料に基づく濃度レベルに相関させるデータセットを発生させ得る。ここで図118を参照すると、プロセッサは、SARS-CoV2変異体1試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体2試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体3試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさを、SARS-CoV2変異体2の試料タイプ及びこれらのチャネルに提供される既知の試料に基づく濃度レベルに相関させるデータセットを発生させ得る。ここで図119を参照すると、プロセッサは、SARS-CoV2変異体1試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体2試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体3試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさを、SARS-CoV2変異体3の試料タイプ及びこれらのチャネルに提供される既知の試料に基づく濃度レベルに相関させるデータセットを発生させ得る。ここで図120を参照すると、プロセッサは、SARS-CoV2変異体1試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体2試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、SARS-CoV2変異体3試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさ、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルから受け取った較正信号の信号の大きさを、SARS-CoV2変異体4の試料タイプ及びこれらのチャネルに提供される既知の試料に基づく濃度レベルに相関させるデータセットを発生させ得る。
ここで図111を参照すると、試料試験デバイスを動作させるためのコンピュータ実装方法11100が提供される。いくつかの実施形態では、試料試験デバイスは、複数の試料チャネル(例えば、本明細書に記載する様々な実施例による導波路からの複数の試料チャネル)を備える。いくつかの実施形態では、試料試験デバイスは、上述したものと同様の少なくとも1つの制御チャネル(又は基準チャネル)を備える。
例示的な方法11100は、工程/動作11101で開始し、工程/動作11103に進む。工程/動作11103において、例示的な方法11100は、未知の試料を複数の試料チャネルに提供させることを含む。この実施例では、未知の試料は、未知のタイプの試料及び/又は試料の未知の濃度レベルに関連している。
上述したものと同様に、複数の試料チャネルは、図110の少なくとも工程/動作11004に関連して上述したものと同様に、複数の試料タイプ、変異体、及び/又は濃度レベルを検出するための複数の抗体でコーティングされる。例えば、第1の試料チャネルは、ウイルスの特定のタイプ/変異体T1を検出するための抗体A1でコーティングされ、第2の試料チャネルは、ウイルスの特定のタイプ/変異体T2を検出するための抗体A2でコーティングされ、第3の試料チャネルは、ウイルスの特定のタイプ/変異体T3を検出するために抗体A3でコーティングされる。いくつかの実施形態では、ウイルスT1、ウイルスT2、及びウイルスT3は、同じウイルスTの変異体である。
いくつかの実施形態では、複数の試料タイプの各々は、複数の較正信号からの較正信号のセットに関連付けられる。例えば、複数の試料タイプの各々に関連付けられている較正信号のセットは、図110に関連して上述した例示的な方法11000に少なくとも部分的に基づいて記録され得る。
上記の例から続けると、ウイルスタイプ/変異体T1(及びその濃度レベル)は、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルからの第1の較正信号のセットに関連付けられ得る。ウイルスタイプ/変異体T2(及びその濃度レベル)は、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルからの第2のセットの較正信号に関連付けられ得る。ウイルスタイプ/変異体T3(及びその濃度レベル)は、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルからの第3のセットの較正信号に関連付けられ得る。
いくつかの実施形態では、未知の試料が複数の試料チャネルに提供されるとき、複数の試料チャネルからの干渉縞パターンは、少なくとも図110に関連して上述したものと同様に変化し得る。
更に、いくつかの実施形態では、例示的な方法11100の工程/動作11103は、少なくとも図110に関連して上述したものと同様に、制御物質を少なくとも1つの制御チャネルに提供させることを含み得る。
図111に戻って参照すると、工程/動作11103に続いて、例示的な方法11100は、工程/動作11105に進む。工程/動作11105で、例示的な方法11100は、複数の試料チャネルから受け取られ、撮像構成要素によって検出された複数の試料信号を記録することを含む。いくつかの実施形態では、例示的な方法11100は、上述したものと同様に、これらの試料信号の信号の大きさを記録することを含み得る。
更に、いくつかの実施形態では、例示的な方法11100の工程/動作11105は、上述したものと同様に、少なくとも1つの制御チャネルから受け取られた少なくとも1つの制御信号を記録することを含み得る。いくつかの実施形態では、例示的な方法11100は、上述したものと同様に、これらの制御信号の信号の大きさを記録することを含み得る。
上述したように、未知の試料が複数の試料チャネルを通って進行するとき、複数の試料チャネルからの試料信号(例えば、干渉縞パターン)が変化し得、これは、撮像構成要素(画像センサなど)によって検出及び記録され得る。
上記の例から続けると、未知の試料は、ウイルスT1の特定のタイプ/変異体を検出するための抗体A1でコーティングされた第1の試料チャネル、ウイルスT2の特定のタイプ/変異体を検出するための抗体A2でコーティングされた第2の試料チャネル、及びウイルスT3の特定のタイプ/変異体を検出するための抗体A3でコーティングされた第3の試料チャネルを通って進行する。この実施例では、撮像センサは、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルから試料信号(例えば、干渉縞パターン)を記録する。
図111に戻って参照すると、工程/動作11105に続いて、例示的な方法11100は、工程/動作11107に進む。工程/動作11107において、例示的な方法11100は、少なくとも1つの制御信号が制御信号範囲内にあるかどうかを判定することを含む。
いくつかの実施形態では、例示的な方法11100は、少なくとも1つの制御信号が、図110の少なくとも工程/動作11008に関連して上述したものと同様の制御信号範囲内にあるかどうかを判定することができる。
図110に戻って参照すると、工程/動作11107で、例示的な方法11100が、少なくとも1つの制御信号が信号の大きさの制御信号範囲内にないと判定した場合、例示的な方法11100は、工程/動作11123に進む。工程/動作11123で、例示的な方法11100は、エラーメッセージを発生させることを含む。
例えば、例示的な方法11100は、試験が無効であることを示すエラーメッセージを発生させることを含み得、上述した図110の工程/動作11012と同様に、エラーメッセージをクライアントデバイスに伝送し得る。
図111に戻って参照すると、工程/動作11107で、例示的な方法11100が、少なくとも1つの制御信号が信号の大きさの制御信号範囲内にあると判定した場合、例示的な方法11100は、工程/動作11109に進む。工程/動作11109において、例示的な方法11100は、複数の試料タイプ/変異体/濃度レベルと複数の較正信号との間の複数のデータ接続を示す複数のデータセットを取り出すことを含む。
例えば、複数のデータセットは、導波路内の異なるチャネル及び異なる試料タイプ/変異体/濃度レベルからの較正信号の異なるセット間の接続を示すデータセットのライブラリから取り出され得る。いくつかの実施形態では、データセットのライブラリは、少なくとも図110に関連して上述した例示的な方法11000に少なくとも部分的に基づいて発生し得る。
上記の例から続けると、プロセッサは、ウイルスT1のウイルスタイプ/変異体/濃度レベルと、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルからの較正信号との間のデータ接続、ウイルスT2のウイルス型/変量/濃度レベルと、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルからの較正信号との間のデータ接続、並びにウイルスT3のウイルス型/変量/濃度レベルと、第1の試料チャネル、第2の試料チャネル、及び第3の試料チャネルからの較正信号との間のデータ接続を示す複数のデータセットを取り出し得る。
図111に戻って参照すると、工程/動作11109に続いて、例示的な方法11100は、工程/動作11111に進む。工程/動作11111において、例示的な方法11100は、工程/動作11105で記録された試料信号が、工程/動作11109で取り出された複数のデータセットからの較正信号に対応するかどうかを判定することを含む。
いくつかの実施形態では、プロセッサは、工程/動作11105で記録された複数の試料信号が、工程/動作11109で取り出された複数のデータセットからの各試料タイプ/変異体に関連付けられている較正信号のセットと一致するかどうかを判定し得る。
図111に戻って参照すると、プロセッサが、工程/動作11105で記録された試料信号が工程/動作11109で取り出された複数のデータセットからの較正信号に対応すると判定した場合、例示的な方法11100は、工程/動作11115に進む。工程/動作11115で、例示的な方法11100は、一致する較正信号に関連付けられている変異体に対応する未知の試料の既知の/較正された変異体の陽性試験を報告することを含む。
上記の例から続けると、処理要素は、複数の試料信号(例えば、第1の試料チャネルから、第2の試料チャネルから、及び第3の試料チャネルから)が、ウイルスタイプA1に関連付けられている較正信号のセット(例えば、第1の試料チャネルから、第2の試料チャネルから、及び第3の試料チャネルから)に一致するかどうかを判定する。そうである場合、プロセッサは、未知のウイルスがウイルスタイプA1に関連していると判定する。そうでない場合、プロセッサは、未知のウイルスがウイルスタイプA1に関連していないと判定する。
言い換えれば、未知の試料がこれらのチャネルに提供される場合、プロセッサは、これらのチャネルからの信号の大きさを比較し得、これらの信号がデータセットに記録されたものと一致するかどうかを判定することができる。例えば、図116~図120に関連して上述したように、例示的な導波路は、SARS-CoV2変異体1試験チャネル、SARS-CoV2変異体2試験チャネル、SARS-CoV2変異体3試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルを含み得る。プロセッサは、試料タイプ/変異体(SARS-CoV2変異体1、SARS-CoV2変異体2、SARS-CoV2変異体3、又はSARS-CoV2変異体4)を関連付けるデータセット及びこれらのチャネルからの信号の大きさを有する濃度レベルを発生させ、格納し得る。いくつかの実施形態では、プロセッサは、試料信号が較正信号に一致するかどうかを判定するとき、複数の試料信号を異なる較正信号セットと比較し得る。
一致がある場合、プロセッサは、未知の試料が試料タイプに関連付けられており、データセットに記録される濃度レベルを判定する。例えば、SARS-CoV2変異体1試験チャネル、SARS-CoV2変異体2試験チャネル、SARS-CoV2変異体3試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体4の試験チャネルからの試料信号の信号の大きさが図116に示されるものと一致する場合、プロセッサは、未知の試料がSARS-CoV2変異体1に関連付けられていると判定し、図116に関連して提供された既知の試料に基づく濃度レベルを判定する。
上述したように、導波路の試料チャネルは、同じタイプのウイルスに関連する異なる変異体について異なる抗体でコーティングされ得、少なくとも図110に関連して上述したものと同様に、各変異体タイプ/変異体及び濃度レベルと較正信号の信号の大きさを関連付けるデータセットは、発生し得る。
いくつかの実施形態では、複数の試料信号が工程/動作11111で較正信号のいずれかのセットに一致しないと判定することに応答して、例示的な方法11100は、工程/動作11113に進む。工程/動作11113として、例示的な方法11100は、試験チャネルから受け取り、工程/動作11105で記録された試料信号のうちの少なくとも1つの少なくとも1つの信号の大きさが、その試験チャネルの信号陽性範囲内にあるかどうかを判定する。
上に示すように、各試験チャネルからの信号の大きさは、試料が試験チャネルに対応する変異体に少なくとも関連付けられているか、又はそれに関連しているかを示し得る。例えば、試験チャネルから受け取られた試料信号の信号の大きさが、大きさの信号範囲(例えば、ゼロ値)の底部分にある場合、試料は、対応する試験チャネルが検出するように構成されているウイルス(及び変異体)に関連付けられていないか、又はそれに関連していない。試験チャネルから受け取られた試料信号の信号の大きさが、大きさの信号範囲(例えば、陽性の値)の中間部分又は頂部分にある場合、試料は、少なくとも、対応する試験チャネルが検出するように構成されているウイルス(及び変異体)に少なくともわずかに関連するか、又はそれに関連付けられる。
図111に戻って参照すると、例示的な方法11100が、試験チャネルからの試料信号の少なくとも1つの信号の大きさがそのチャネルの陽性の信号範囲内にあると判定した場合、例示的な方法11100は、工程/動作11117に進む。工程/動作11117において、例示的な方法11100は、未知の変異体の陽性の試験結果を報告する。例えば、例示的な方法11100は、未知の試料がウイルスの不明な変異体に関連していることを報告する(例えば、未知の試料は、ウイルスの未知の変異体を含む)。
いくつかの実施形態では、未知の試料が導波路に提供される場合、例示的な方法は、少なくとも1つの試料チャネルからの試料信号の少なくとも1つの信号の大きさが試料範囲の底部分にないことを判定することを含み得る(例えば、そのチャネルの屈折率が変化する)、少なくともウイルスの存在を示す。しかしながら、例示的な方法はまた、試料信号の信号の大きさのセットがデータセットに関連付けられているもののいずれかと一致しないことを判定することを含み得る。例えば、チャネルのうちの少なくとも1つからの試料信号は、データセットに記録された対応する少なくとも1つのチャネルから較正信号に一致しない。そのような例では、例示的な方法は、未知の試料が導波路上にコーティングされた抗体が検出できるウイルスのタイプと同じタイプのウイルスに関連するが、導波路にコーティングされた抗体が検出できるウイルスの変異体とは異なる未知のウイルス変異体に関連すると判定することを更に含み得る。
図121を参照すると、例えば、未知の試料は、SARS-CoV2変異体1試験チャネル(SARS-CoV2の変異体1の抗体でコーティングされる)、SARS-CoV2変異体2試験チャネル(SARS-CoV2の変異体2の抗体でコーティングされる)、SARS-CoV2変異体3試験チャネル(SARS-CoV2の変異体3の抗体でコーティングされる)、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネル(SARS-CoV2の変異体4の抗体でコーティングされる)を含む導波路に提供される。図121に示すように、SARS-CoV2変異体1試験チャネル、SARS-CoV2変異体3試験チャネル、及びSARS-CoV2変異体4試験チャネルからの試料信号の信号の大きさは、それらの対応する信号範囲の底部分にはなく、SARS-CoV2ウイルスの存在を示す。しかしながら、それらの4つのチャネルからの試料信号の信号の大きさのセットは、図116~図119のいずれかに示されるそれらの4つのチャネルからの較正信号の信号の大きさを完全に一致しない。したがって、例示的な方法は、試料がSARS-CoV2タイプのウイルスを含むが、変異体1、変異体2、変異体3、又は変異体4ではないと判定する。
図111に戻って参照すると、例示的な方法11100が、試験チャネルからの試料信号の信号の大きさのいずれも、これらのチャネルの陽性信号範囲内にないと判定した場合、例示的な方法11100は、工程/動作11119に進む。工程/動作11119において、例示的な方法11100は、未知の試料がウイルスに関連していない(例えば、ウイルスを含まない)陰性試験結果を報告する。
例えば、試験チャネルから受け取られた全ての試料信号がゼロ(例えば、陽性信号範囲内にない)である場合、例示的な方法11100は、未知の試料がウイルスを含まないと判定する。
図111に戻って参照すると、工程/動作11123、工程/動作11115、工程/動作11117、及び/又は工程/動作11119に戻って、例示的な方法11100は、工程/動作11121に進み、終了する。
多くの試料試験デバイスは、抗体固定化アッセイを利用して、病原体検出における目標ウイルスを検出する。限定は、検出が1つの試験において1つの特異的病原体のみを検出することができ、単一の試験で2つ以上の病原体を検出する必要があることである。1つの典型的な例は、異なるSARS-CoV2変異体を検出するための試験である。
本開示の様々な実施形態に従って、即時多病原体試験が提供される。本発明の多病原体試験は、マルチチャネルウイルスセンサを使用して、試料の単一滴を有する単一の試験において多くの異なるタイプの病原体を検出する。いくつかの実施形態では、本試験は、試験時間及び試験試料を低減した複数の試験を排除する。したがって、本開示の様々な実施形態は、多数の別個の試験を置き換えることができる高効率の高特異性マルチ病原体試験を提供する。
いくつかの実施形態では、n個の試料チャネル(テストチャネルとも呼ばれる)を備える導波路について、導波路は、合計(2n-1)タイプのウイルスを検出するように構成され得る。例えば、8つのチャネル導波路センサは、6つの活性試験チャネルと、2つの基準チャネルと、を備え得る。6つの活性試験チャネルが同時に検出できるウイルスタイプの数は、以下のように計算することができる。
26-1=63
言い換えれば、6つの活性試験チャネルは、合計63種類のウイルスを検出することができ、これは、試料試験において最も関心のあるウイルスタイプを網羅するのに十分であり得る。
ここで図122を参照すると、複数の試料タイプを検出するための導波路及び複数の抗体コレクションを使用した試料試験のための例示的な方法12200が提供される。いくつかの実施形態では、導波路は、複数の試料チャネルを備える。
例示的な方法12200は、工程/動作12202で開始し、工程/動作12204に進む。工程/動作12204において、例示的な方法12200は、複数の抗体コレクションを使用して複数の抗体混合物を生成することを含む。
いくつかの実施形態では、複数の抗体コレクションの各々は、ウイルスの特定のタイプ/変異体を検出するための抗体を含む。いくつかの実施形態では、複数の抗体混合物の各々は、複数の抗体コレクションから少なくとも2つの異なる抗体を含む。
いくつかの実施形態では、複数の抗体混合物を生成するとき、本方法は、導波路の複数の試料チャネルの総数を判定することと、複数の試料チャネルの総数に少なくとも部分的に基づいて、複数の抗体コレクションからの抗体コレクションの総数を選択することと、を更に含む。
いくつかの実施形態では、工程/動作12204で生成された複数の抗体混合物の総数は、複数の試料チャネルの総数と同じである。そのような実施形態では、一意の抗体混合物が、導波路内の複数の試料チャネルの各々について生成される。
いくつかの実施形態では、複数の試料チャネルの総数が、nであるとき、複数の抗体コレクションからの抗体コレクションの総数が、2n-1に基づいて選択される。例えば、2つの試料チャネルがある場合、3つの抗体コレクションを選択して、抗体混合物を生成する。3つの試料チャネルがある場合、7つの抗体コレクションを選択して、抗体混合物を生成する。4つの試料チャネルがある場合、15個の抗体コレクションを選択して、抗体混合物を生成する。
いくつかの実施形態では、合計m個の異なる抗体コレクションから複数の抗体混合物を生成するために、工程/動作12204は、m個の異なる抗体コレクションからのm個の異なる抗体を含む抗体混合物を生成するまで、各々が複数の抗体コレクションのうちの1つのみからの抗体を含む抗体混合物を最初に生成し、次に各々が複数の抗体コレクションのうちの2つからの抗体を含む抗体混合物を生成し、次に各々が複数の抗体コレクションのうちの3つからの抗体を含む抗体混合物を生成することを含み得る。
いくつかの実施形態では、工程/動作12204は、抗体コレクションから複数の抗体混合物のうちの1つのみに抗体を追加することを含み得る。追加的又は代替的に、工程/動作12204は、抗体コレクションから複数の抗体混合物の全てに抗体を追加することを含み得る。追加的又は代替的に、工程/動作12204は、抗体コレクションから複数の抗体混合物のうちの1つを除く全てに抗体を追加することを含み得る。
例えば、導波路が2つの試料チャネルを含む場合、以下の2つの抗体混合物が生成され得る。
上記の例では、第1の抗体混合物は、抗体コレクションA及び抗体コレクションCからの抗体を含み、第2の抗体混合物は、抗体コレクションB及び抗体コレクションCからの抗体を含む。
別の例として、導波路が3つの試料チャネルを含む場合、以下の3つの抗体混合物が生成され得る。
別の例として、導波路が4つの試料チャネルを含む場合、以下の4つの抗体混合物が生成され得る。
図122に戻って参照すると、工程/動作12204に続いて、例示的な方法12200は、工程/動作12206に進む。工程/動作12206において、例示的な方法12200は、複数の試料チャネルを複数の抗体混合物とコーティングすることを含む。いくつかの実施形態では、複数の試料チャネルの各々は、異なる抗体混合物でコーティングされる。
上述したように、複数の試料チャネルの各々は、固有の抗体混合物でコーティングされ、2つの試料チャネルは同じ抗体混合物でコーティングされない。
上記の3チャネルの実装形態から続けると、合計(23-1=7)タイプの抗体混合物が生成され、各チャネルにコーティングされた結合抗体の混合物が2進法で配置される。
図122に戻って参照すると、工程/動作12206に続いて、例示的な方法12200は、工程/動作12208に進む。工程/動作12208で、例示的な方法12200は、複数の試料チャネルに試料を提供して、複数の試料チャネルに複数の試験信号を発生させることを含む。
上述したように、試料がウイルスを含有し、導波路の試料チャネルの表面にウイルスのタイプ/変異体に対する抗体が塗布されている場合、試料が試料チャネルを通って進行するとき、抗体がウイルスを表面に向かって引き付ける。抗体とウイルスとの間の化学的及び/又は生物学的反応は、導波路のエバネッセント場の変化を引き起こし得、これにより次いで、導波路から干渉縞パターンが変化し得る。いくつかの実施例では、試料は、ウイルスを含有し、導波路の試料チャネルの表面が、そのタイプであるがウイルスの異なる変異体に対する抗体でコーティングされている場合、導波路からの干渉縞パターンを変化させるいくつかの化学的及び/又は生物学的反応が依然として存在し得るが、そのような変化は、導波路の試料チャネルの表面が、そのウイルスに対する抗体でコーティングされる場合の変化ほど顕著ではないことがある。いくつかの実施例では、試料がウイルスを含有し、導波路の試料チャネルの表面が異なるタイプのウイルスの抗体でコーティングされている場合、化学的及び/又は生物学的反応がなくてもよく、導波路から干渉縞パターンの変化はない場合がある。
いくつかの実施形態では、複数の試験信号(例えば、干渉縞パターン)は、上述したものと同様に、撮像構成要素によって検出され得る。
図122に戻って参照すると、工程/動作12208に続いて、例示的な方法12200は、工程/動作12210に進む。工程/動作12210において、例示的な方法12200は、複数の試験信号に少なくとも部分的に基づいて、試料に対応する複数の試料タイプ/変異体から試料タイプ/変異体を判定することを含む。
いくつかの実施形態では、試料チャネルからの試験信号は、試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物からの抗体のうちの1つが試料内のウイルスを目標化されていること、又は(2)試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物からの抗体のいずれも、試料内のウイルス(存在する場合)の目標化されていないことのいずれかを示す。いくつかの実施形態では、プロセッサは、異なる試料チャネルからの試験信号を分析して、試料の試料タイプ/変異体を判定することができ、その詳細は、少なくとも図123に関連して説明される。
図122に戻って参照すると、工程/動作12210に続いて、例示的な方法12200は、工程/動作12212に進み、終了する。
ここで図123を参照すると、試料に関連付けられている試料タイプを判定するためのコンピュータ実装方法12300が提供される。
例示的な方法12300は、工程/動作12301で始まり、工程/動作12303に進む。工程/動作12303において、例示的な方法12300は、試料に関連付けられている複数の試料チャネルから複数の試験信号を受け取ることを含む。
いくつかの実施形態では、複数の試料チャネルの各々は、少なくとも図122に関連して上述したものと同様に、複数の試料タイプ/変異体を検出するための抗体混合物でコーティングされる。
いくつかの実施形態では、複数の試験信号の各々は、上述したものと同様に、抗体混合物と試料との間の化学的及び/又は生物学的反応に起因して、導波路のエバネッセント場に変化があるかどうかを示す導波路の試料チャネルからの干渉縞パターンである。いくつかの実施形態では、プロセッサは、撮像構成要素から複数の試験信号を受け取ることができる。
図123に戻って参照すると、工程/動作12305の後、例示的な方法12300は、工程/動作12305に進む。工程/動作12305において、例示的な方法12300は、試料チャネルからの複数の試験信号の試験信号が、試料が試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物に関連付けられている複数の試料タイプのうちの少なくとも1つに関連付けられていることを示すかどうかを判定することを含む。
いくつかの実施形態では、プロセッサは、試験信号を閾値信号と比較して、試験信号が試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物が試料中のウイルスを引き付けることを示すかどうかを判定し得る。試験信号が閾値信号を満たす場合、プロセッサは、試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物が試料中のウイルスを引き付け、試料が試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物に関連する複数の試料タイプ/変異体のうちの少なくとも1つに関連付けられていると判定する。試験信号が閾値信号を満たさない場合、プロセッサは、試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物が試料中のウイルス(存在する場合)を引き付けず、試料は、試料チャネル上にコーティングされた抗体混合物に関連付けられている複数の試料タイプ/変異体のうちのいずれの1つにも関連付けられていないと判定する。
図123に戻って参照すると、工程/動作12305において、例示的な方法12300は、試験信号が複数の試料タイプのうちの少なくとも1つに関連付けられていると判定した場合、例示的な方法12300は、工程/動作12307に進む。工程/動作12307において、例示的な方法12300は、試験信号が、試料が複数の試料タイプのうちの少なくとも1つに関連付けられていることを示すと判定することに応答して、試料に関連付けられている試料タイプ/変異体の試料タイプ/変異体候補として複数の試料タイプ/変異体を追加することを含む。
上記の3チャネル実施例の実施例から続けると、3つのチャネルは、以下の表に従って抗体混合物でコーティングされ得る。
例えば、チャネル2からの試料信号は、試料がチャネル2上にコーティングされた抗体に関連付けられている複数の試料タイプ/変異体のうちの少なくとも1つに関連付けられていることを示し得る。そのような例では、プロセッサは、試料タイプ/変異体B、C、F、及びGを試料に関連付けられている試料タイプ/変異体候補のプールに追加し得る。言い換えれば、プロセッサは、試料タイプ/変異体がB、C、F、及びGのうちの1つであると判定する。
いくつかの実施形態では、例示的な方法は、異なる試験信号に基づいて、重なり合う試料タイプ/変異体候補を判定することを含む。例えば、チャネル1、チャネル2、及びチャネル3の全てが、チャネル1、チャネル2、及びチャネル3上にコーティングされた抗体に関連付けられている複数の試料タイプのうちの少なくとも1つに試料が関連付けられていることを示す場合、プロセッサは、試料タイプ/変異体A、C、E、Gを、チャネル1からの試験信号に基づいて試料タイプ/変異体候補のプールに、試料タイプ/変異体B、C、F、Gをチャネル2からの試験信号に基づいて試料タイプ/変異体候補のプールに、試料タイプ/変異体D、E、F、Gをチャネル3からの試験信号に基づいて試料タイプ/変異体候補のプールに、追加する。プロセッサは、試料タイプGがこれらの試料タイプ/変異体候補間で重なり合う試料タイプであると判定し得、試料タイプ/変異体Gとして試料の試料タイプ/変異体を判定し得る。
図123に戻って参照すると、工程/動作12305で、例示的な方法12300が、試験信号が複数の試料タイプのうちの少なくとも1つに関連付けられていないと判定した場合、例示的な方法12300は、工程/動作12309に進む。工程/動作12309において、例示的な方法12300は、試験信号が、試料が複数の試料タイプ/変異体のうちの少なくとも1つに関連付けられていることを示さないと判定することに応答して、試料に関連付けられている試料タイプ/変異体の試料タイプ/変異体候補として複数の試料タイプ/変異体を排除することを含む。
上記の3チャネルの実装例から続けると、チャネル2からの試料信号は、試料がチャネル2上にコーティングされた抗体に関連付けられている複数の試料タイプ/変異体のうちのいずれの1つにも関連付けられていないことを示し得る。そのような例では、プロセッサは、試料タイプ/変異体B、C、F、及びGを、試料に関連付けられている試料タイプ/変異体候補のプールから排除し得る。言い換えれば、プロセッサは、試料タイプ/変異体がB、C、F、及びGのいずれでもないと判定する。
いくつかの実施形態では、プロセッサは、例示的な方法12300に従って、試料チャネルの各々からの各試験信号を分析して、試料タイプ/変異体候補のみが残留するまで、試料タイプ/変異体候補を追加及び/又は排除し得る。
上記の3チャネルの実装例から続けると、試験時に、試料の1滴が全てのチャネルを同時に通過する。3チャネルセンサ出力信号は、3つのチャネルにわたって抗体の様々な組み合わせに固定化された試験検体の状態を提供する。次いで、試験結果は、以下の表に要約されるウイルスA、B、D、E、F、Fの復号によって導出される(「0」は、試料がチャネル上にコーティングされた抗体に関連する複数の試料タイプのうちのいずれの1つにも関連付けられていないことを示し、「1」は、試料がチャネル上にコーティングされた抗体に関連する複数の試料タイプのうちの少なくとも1つに関連付けられていることを示す)。
あるいは、3チャネル試験は、7つのウイルスタイプを試験するために3つのグループとして配置され得る。そのような例では、各群は2つのチャネルを利用する。この実装形態では、各グループは、同じ抗原の混合物でコーティングされた2つの並列変化を有する。2つの冗長性は、試験精度及び信頼レベルを向上させる。
上記の例に示すように、より多くのタイプのウイルス検出については、より多くのチャネルが必要である。例えば、12個の活性試験チャネルは、1滴の試料による単一試験で最大(2^12-1)=4095タイプのウイルスを検出でき、SARS-CoV2変異体を網羅するのに十分である。
いくつかの実施形態では、異なる抗体混合コード化及び結果の復号化は、抗体混合のある特定の組み合わせが許容されない場合など、いくつかの特別な要件及び合併症を満たすように配置することができる。
いくつかの実施形態では、コード化混合アッセイはまた、異なるタイプ/変異体を試験する1滴の試料で単一の試験を有するという目標を達成するために、側方流動免疫測定法などのマルチチャネル導波路センサ以外の検出方法にも適用され得る。
いくつかの実施形態では、他の特別な配置を混合物のリストに追加して、センサ較正及びエラー補正のための特定の特徴信号、並びに陽性及び陰性制御/基準などの誤差補正、並びに精度及び信頼度のレベルを増加させるための冗長性を導入することができる。
図123に戻って参照すると、工程/動作12307及び/又は工程/動作12309に続いて、例示的な方法12300は、工程/動作12311に進み、終了する。
本開示の様々な実施形態では、マルチチャネル干渉計縞パターンを、撮像レンズを伴わない単一区域撮像センサと直接捕捉することができる。チャネル間の光学的クロストークを防止するために、本開示の様々な実施形態は、撮像器緩衝構成要素を提供する。
具体的には、マルチチャネル干渉計のチャネル間及びチャネル間で交差している場合がある。例えば、1つのチャネルからの光信号(限定されるものではないが、干渉計縞パターンなど)は、光信号が導波路から出るときに別の光チャネルからの光信号(限定されるものではないが、干渉計縞パターンなど)と重なり合い得る。特に、導波路から出力されるマルチチャネルは、多重スリット格子又は回折格子からの効果的な光投射であり、不要な干渉パターンを導入することができる。
いくつかの実施形態では、導波路のチャネル間のクロストーク及び不要な干渉を制限及び/又は回避するために、撮像器緩衝構成要素(マルチフィン緩衝及び/又は複数の光学スロットを有する緩衝など)が、導波路の干渉計出力エッジと撮像構成要素との間に追加され得る。
いくつかの実施形態では、撮像構成要素は、撮像器緩衝構成要素が導波路のチャネル間の望ましくないクロストークを低減することを防止及び/又は制限することができるセンサカバーガラス及び/又は保護窓を備え得る。そのような実施形態では、撮像器緩衝構成要素は、撮像構成要素に集積され、保護窓の両方の表面上に直接マスクパターンマーキングを有する集積緩衝の形態であり得る。本開示において、「撮像器緩衝構成要素」という用語及び「集積緩衝」という用語は、交換可能である。
ここで図124A、図124B、及び図124Cを参照すると、試料試験デバイス12400が提供される。特に、図124Aは、試料試験デバイス12400の例示的な上面図を示し、図124Bは、試料試験デバイス12400の例示的な斜視図を示し、図124Cは、試料試験デバイス12400の少なくとも一部分の例示的な拡大図を示す。
図124A及び図124Bに示す実施例では、試料試験デバイス12400は、少なくとも図104A及び図104Bに関連して図示及び説明した試料試験デバイス10400と同様に、光源カプラ12403、導波路12408、及び撮像構成要素12412を備える。
例えば、光源カプラ12403は、光ファイバホルダ12404を備え、光ファイバアレイ12402は、光ファイバホルダ12404内に固定される。いくつかの実施形態では、各光ファイバの端部は、同じレーザー源(レーザーダイオードなど)に接続され、光ファイバは、少なくとも図104A及び図104Bに関連して図示及び説明した試料試験デバイス10400と同様に、レーザー源)からレーザー光を運ぶように構成される。
更に、図124Aに示す実施例では、光源カプラ12403は、光ファイバホルダ12404の第1のエッジ面上に配設されたマイクロレンズアレイ12406を備える。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ12402内の各光ファイバは、マイクロレンズアレイ12406の1つのマイクロレンズに位置合わせし、マイクロレンズアレイ12406の各マイクロレンズは、導波路12408の少なくとも1つの光チャネルのうちの1つ(限定されるものではないが、光チャネル12410など)に位置合わせされる。したがって、レーザー源によって放出されるレーザー光は、光ファイバアレイ12402の光ファイバ及びマイクロレンズアレイ12406のマイクロレンズを通って進行し、導波路12408の少なくとも1つの光チャネルに到達し得る。
いくつかの実施形態では、レーザー光が導波路12408の少なくとも1つの光チャネルを通って進行するとき、干渉縞パターンは、少なくとも1つの光チャネルからの出力であり得、そのような干渉縞パターンは、図124A及び図124Bに示される例に示すように、撮像構成要素12412に到達し得る。
ここで図124Cを参照すると、導波路12408の一部分及び撮像構成要素12412の一部の拡大図が示される。
図124Cに示す実施例では、導波路12408は、第1の光チャネル12410A及び第2の光チャネル12410Bを含む複数の光チャネルを備える。例えば、第1の光チャネル12410Aは、図124Cに示すように、第2の光チャネル12410Bに隣接し得る。いくつかの実施形態では、レーザー光が第1の光チャネル12410A及び第2の光チャネル12410Bを通って進行するとき、干渉縞パターンが発生し、第1の光チャネル12410Aから、及び第2の光チャネル12410Bから別々に出ることができる。例えば、レーザー光が第1の光チャネル12410Aを通って進行するとき、第1の干渉縞パターン12416Aは、第1の光チャネル12410Aからの出力であり得る。同様に、レーザー光が第2の光チャネル12410Bを通って進行するとき、第2の干渉縞パターン12416Bは、第2の光チャネル12410Bからの出力であり得る。
いくつかの実施形態では、撮像構成要素12412は、導波路12408の光チャネルの出力端に位置付けられる。例えば、撮像構成要素12412は、上述したものと同様の干渉縞パターンを検出及び/又は受け取る検知区域12414を備え得る。
図124Cに示す実施例では、撮像構成要素12412の検知区域12414によって受け取られた干渉縞パターンは、導波路12408の異なる光チャネル間及び/又は異なる光チャネル間のノイズ及び/又はクロストークを含み得る。例えば、第1の干渉縞パターン12416A及び第2の干渉縞パターン12416Bは、検知区域12414に到達する前に互いに少なくとも特に重なり合い、かつ/又は干渉し得、第1の干渉縞パターン12416Aと第2の干渉縞パターン12416Bとの間のクロストークを引き起こす。図124Cに示すように、検知区域12414は、クロストーク(例えば、異なる光チャネルからの干渉縞パターンが互いに重なり合う光信号)を受け取り得る。したがって、試験結果の精度が影響を受ける可能性がある。
上述したように、本開示の様々な実施形態は、上記の課題を克服する。例えば、本開示の様々な実施形態は、異なるチャネル間の干渉縞パターンのクロストークを低減及び/又は排除する撮像器緩衝構成要素を提供し得る。
ここで図125A及び図125Bを参照すると、撮像器緩衝構成要素12500が示される。特に、図125Aは、撮像器緩衝構成要素12500の例示的な斜視図を示し、図125Bは、撮像器緩衝構成要素12500の例示的な上面図を示す。
図125Aに示す実施例では、撮像器緩衝構成要素12500は、直方体形状と同様の形状であり得る。本明細書に更に記載するように、撮像器緩衝構成要素12500は、導波路の出力端と撮像構成要素の検知区域との間に位置付けられ得る。例えば、撮像器緩衝構成要素12500は、撮像構成要素の検知区域上に配設され得、その詳細は本明細書に記載される。
上記の説明は、直方体形状の撮像器緩衝構成要素の一例を説明しているが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な撮像器緩衝構成要素は、1つ以上の追加の及び/又は代替の要素を備え得る。例えば、撮像器緩衝構成要素は、立方体形状、球体形状などであり得る。
いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素12500は、1つ以上の光学スロット12501を備え得る。ここで図125Bを参照すると、光学スロット12501の各々は、干渉縞パターンなどの光信号が通って進行することを可能にする開口部の形態であり得る。例えば、光学スロット12501の各々は、矩形の形状であり得る。いくつかの実施形態では、光学スロット12501のうちの1つ以上は、矩形形状以外の形状であり得る。
いくつかの実施形態では、光学スロット12501の各々は、導波路からの光チャネルのうちの1つの出力端と位置合わせされる。例えば、光信号(干渉縞パターンなど)が光チャネルの出力端から進行するとき、光信号は、撮像器緩衝構成要素の光学スロットを通って進行し得る。少なくとも、各光チャネルからの光信号(干渉縞パターンなど)は、撮像器緩衝構成要素の個々の対応するスロットを通って進行するため、撮像器緩衝構成要素は、異なる光チャネルからの光信号が互いに重なり合うか又はクロストークすることを回避し、ひいては、試験結果の精度を改善する。
図125A及び図125Bに示す実施例では、光学スロット12501は、撮像器緩衝構成要素12500の中央部分上に位置付けられ得る。いくつかの実施形態では、光学スロットは、撮像器緩衝構成要素12500の異なる部分に位置付けられ得る。
ここで図126A、図126B、及び図126Cを参照すると、撮像器緩衝構成要素12600が示される。特に、図126Aは、撮像器緩衝構成要素12600の例示的な上面図を示し、図126Bは、撮像器緩衝構成要素12600の例示的な斜視図を示し、図126Cは、撮像器緩衝構成要素12600の例示的な断面図を示す。
図126Aに示すように、撮像器緩衝構成要素12600は、幅W1及び長さL1を有し得る。いくつかの実施形態では、長さL1は、9ミリメートル~13ミリメートルの範囲であり得る。いくつかの実施形態では、長さL1は、11ミリメートルであり得る。いくつかの実施形態では、幅W1は、4.6ミリメートル~8.6ミリメートルの範囲であり得る。いくつかの実施形態では、幅W1は、6.6ミリメートルであり得る。いくつかの実施形態では、光学スロット12602の長さは、撮像器緩衝構成要素12600の長さL1の5分の1から3分の1の間であり得る。例えば、光学スロット12602の長さは、4ミリメートルであり得る。
上記の説明は、撮像器緩衝構成要素12600及び光学スロット12602のいくつかの例示的なサイズ及び/又はサイズ範囲を提供するが、本開示の範囲は上記の説明に限定されないことに留意されたい。いくつかの実施例では、例示的な撮像器緩衝構成要素12600のサイズ及び/又は光学スロット12602のサイズは、他の値及び/又は他のサイズ範囲内であり得る。
ここで図126Cを参照すると、撮像器緩衝構成要素12600の例示的な断面図が示される。特に、図126Cは、撮像器緩衝構成要素12600がA-A’線を通って切断され、矢印で示される方向から見たときの例示的な断面図を示す。
図126Cに示す実施例では、撮像器緩衝構成要素12600は、1つ以上の要素、層、及び/又はコーティングを含み得る。
例えば、撮像器緩衝構成要素12600は、ガラス基板12604を備え得る。いくつかの実施形態では、ガラス基板12604は、第1の表面及び第1の表面の反対側の第2の表面を有し得る。例えば、第1の表面は、直方体の矩形表面であってもよく、第2の表面は、直方体の反対側にある矩形の表面であってもよい。
いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素は、第1の光学コーティング12606A及び第2の光学コーティング12606Bを含む。例えば、第1の光学コーティング12606Aは、ガラス基板12604の第1の表面上に配設され、第2の光学コーティング12606Bは、ガラス基板12604の第2の表面上に配設される。
いくつかの実施形態では、第1の光学コーティング12606A及び/又は第2の光学コーティング12606Bのうちの少なくとも1つは、1つ以上の中性密度フィルタを備える。いくつかの実施形態では、中性密度フィルタは、の波長及び/又は光の色全ての光の強度を等しく低減又は修正し得、光の色のレンダリングの色相に変化を引き起こさない。いくつかの実施形態では、中性密度フィルタは、不要な量の光信号(例えば、干渉縞パターン)が撮像構成要素に入るのを阻止又は減少させ得る。いくつかの実施形態では、中性密度フィルタは、光学コーティング(例えば、第1の光学コーティング12606A及び/又は第2の光学コーティング12606B)及び/又はガラス基板12604内のいずれかで実装され得る。
いくつかの実施形態では、第1の光学コーティング12606A及び/又は第2の光学コーティング12606Bのうちの少なくとも1つは、1つ以上の狭いバンドパスフィルタ及び/又は1つ以上の反射防止(anti-reflection、AR)フィルタを備える。例えば、狭い帯域フィルタは、赤外線スペクトルの狭い領域を隔離し得る。
いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素12600は、第1の光学コーティング12606A上に配設された第1のマスクパターン12608A及び/又は第2の光学コーティング12606B上に配設された第2のマスクパターン12608Bを備える。
例えば、いくつかの実施形態では、第1のマスクパターン12608Aは、第1の光学コーティング12606A上に印刷される。追加的又は代替的に、第2のマスクパターン12608Bは、第2の光学コーティング12606B上に印刷される。一例として、光学コーティングの後/上に、シルクスクリーン印刷を利用することによって、ガラス基板12604(例えば、第1の光学コーティング12606A及び/又は第2の光学コーティング12606B)の両面にマスクルーリングパターンを直接追加することができる。
追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、第1のマスクパターン12608Aは、第1の光学コーティング12606A上にエッチングされる。追加的又は代替的に、いくつかの実施形態では、第2のマスクパターン12608Bは、第2の光学コーティング12606B上にエッチングされる。例えば、光化学エッチングは、(例えば、微細なピッチ制御を有する光チャネルを有するマルチチャネル導波路のための)微細なマスクパターン特徴を達成することができる。いくつかの実施形態では、光化学エッチングは、光学コーティング(例えば、ガラス基板上)及び/又は光学コーティングの後(例えば、光学コーティング上)に適用されて、第1のマスクパターン及び/又は第2のマスクパターンを作成し得る。
いくつかの実施形態では、第1のマスクパターン12608A及び第2のマスクパターン12608Bは、撮像器緩衝構成要素12600の複数の光学スロット12602を形成する。例えば、上記のような印刷及び/又はエッチングによって、光信号(干渉縞パターンなど)が、上述したものと同様に互いに重なり合うことなく、対応する光学スロットを通って個々に進行することを可能にする光学スロット12602を形成し得る。
図126Cに示すように、撮像器緩衝構成要素12600は、0.5ミリメートル~1.5ミリメートルの厚さT1を有し得る。いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素12600は、1ミリメートルの厚さT1を有し得る。いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素12600は、他のサイズ範囲及び/又は他のサイズ内の厚さT1を有し得る。
ここで図127を参照すると、試料試験デバイス12700が提供される。図127の例に示すように、試料試験デバイス12700は、導波路12707及び撮像器緩衝構成要素12711を備える。
図127に示す実施例では、試料試験デバイス12700は、少なくとも図124に関連して図示及び説明した試料試験デバイス12400と同様に、光源カプラ12703を備える。例えば、光源カプラ12703は、光ファイバホルダ12704を備え、光ファイバアレイ12701は、光ファイバホルダ12704内に固定される。いくつかの実施形態では、各光ファイバの端部は、同じレーザー源(レーザーダイオードなど)に接続され、光ファイバは、少なくとも図124に関連して上述した試料試験デバイス12400と同様に、レーザー源)からレーザー光を運ぶように構成される。
更に、図127に示す実施例では、光源カプラ12703は、光ファイバホルダ12704の第1のエッジ面上に配設されたマイクロレンズアレイ12705を備える。いくつかの実施形態では、光ファイバアレイ12701内の各光ファイバは、マイクロレンズアレイ12705の1つのマイクロレンズに位置合わせし、マイクロレンズアレイ12705の各マイクロレンズは、導波路12707の少なくとも1つの光チャネルのうちの1つ(限定されるものではないが、光チャネル12709など)に位置合わせされる。したがって、レーザー源によって放出されるレーザー光は、光ファイバアレイ12701の光ファイバ及びマイクロレンズアレイ12705のマイクロレンズを通って進行し、導波路12707の少なくとも1つの光チャネルに到達し得る。
いくつかの実施形態では、レーザー光が導波路12707の少なくとも1つの光チャネルを通って進行するとき、干渉縞パターンは、少なくとも1つの光チャネルから出ることができる。例えば、いくつかの実施形態では、導波路12707は、光チャネル12709などの複数の光チャネルを備える。この実施例では、干渉縞パターンは、光チャネル12709からの出力であり得る。
いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素12711は、撮像構成要素12713上に配設されている。例えば、撮像器緩衝構成要素12711は、撮像器構成要素12713に取り付けられてもよく、及び/又は撮像器緩衝構成要素12711の保護窓を置き換えることができる。
いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素12711は、図127に示すように、限定されるものではないが、光学スロット12717などの複数の光学スロットを備える。いくつかの実施形態では、撮像器緩衝構成要素12711の複数の光学スロットの各々は、導波路12707の複数の光チャネルのうちの1つと位置合わせされる。図127に示す実施例では、導波路12707の光チャネル12709のチャネル出力端12715は、撮像器緩衝構成要素12711の光学スロット12717と位置合わせされている。そのような例では、レーザー光が光ファイバアレイ12701を通って光チャネル12709を通って進行するとき、干渉縞パターンが発生し、光チャネル12709のチャネル出力端12715を通って進行し得る。干渉縞パターンは、撮像器緩衝構成要素12711の光学スロット12717を通って進行し、撮像器構成要素12713に到達し得る。各干渉縞パターンが、他の光チャネルからの他の干渉縞パターンが進行するものとは異なる個々の光学スロットを通って進行するとき、干渉縞パターンの重なり合い及び異なる光チャネルからの光信号のクロストークを低減及び/又は排除することができる。
上述したように、撮像器緩衝構成要素12711は、撮像構成要素12713の保護窓及び/又は光学フィルタを置き換えることができ、かつ撮像器緩衝として機能することができ、したがって試験結果の精度を改善し、試料試験デバイス12700のサイズを低減することができる単一の要素集積撮像緩衝の形態であり得る。
本開示は、開示される特定の実施例に限定されるものではないこと、並びに修正及び他の実施例は、添付の特許請求の範囲内に含まれることが意図されることを理解されたい。特定の用語が本明細書で用いられているが、特に記載のない限り、これらは一般的かつ記述的な意味でのみ使用され、限定の目的では使用されない。
図示の実施例の説明は、添付の図面と併せて読むことができる。特に記載がない限り、図の簡略化及び明確化のために、図面に示される構成要素及び要素は必ずしも縮尺どおりに描かれていないことが理解されよう。例えば、特に記載のない限り、構成要素及び要素のうちのいくつかの寸法は、他の要素に対して誇張されている場合がある。本開示の教示を組み込む実施例は、本明細書に提示される図に関連して示され、説明される。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す例示的なブロック図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を備える例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、エバネッセント場の例示的な変化を示す例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、図4の例示的な試料試験デバイスの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、図6の例示的な試料試験デバイスの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なレンズアレイの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なレンズアレイの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、図10の例示的な試料試験デバイスの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、図12の例示的な試料試験デバイスの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なモバイルポイントオブケア構成要素の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、図16Aの例示的なモバイルポイントオブケア構成要素の例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、図16Aの例示的なモバイルポイントオブケア構成要素の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な熱制御導波路ハウジングの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な熱制御導波路ハウジングの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を提供するため例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの一部分の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの一部分の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの一部分の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の一部分を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の一部分を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の一部分を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の例示的な一部分を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路の一部分を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路ホルダ構成要素を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路ホルダ構成要素を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路ホルダ構成要素を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なグラフ視覚化を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なグラフ視覚化を示す。
本開示の様々な実施例による、検知及び/又は処理のための例示的な装置の例示的なブロック図を示す。
本開示の様々な実施例による、検知及び/又は処理のための例示的な装置の例示的なブロック図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な動作を示すフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なインフラストラクチャを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なフロー図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なセンサカートリッジの分解図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なセンサカートリッジの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なセンサカートリッジの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なセンサカートリッジの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なセンサカートリッジの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの一部分を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの一部分を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な構成要素を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な構成要素を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスを示す例示的な図である。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な分解図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な構成要素の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な構成要素の例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な構成要素の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスに関連付けられている例示的な構成要素の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスからの例示的な生の応答信号を示す例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスからの例示的な正規化された応答信号を示す例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な断面側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な断面側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な断面側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な断面側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な断面側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な断面側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なレーザー位置合わせデバイスからの例示的な信号を示す例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイス及び例示的なレーザー位置合わせデバイスの少なくとも一部分に関連付けられている例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なフローチャネル、並びに例示的な生物学的含有量の非ウイルス指標及び例示的な生物学的含有量のウイルス指標を示す例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な方法の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な方法の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、試料試験デバイスの別の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、試料試験デバイスの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的な試料試験デバイスの例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、試料試験デバイスの例示的な断面図を示す。
本開示の様々な実施例による、照準制御基部の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、照準制御基部の別の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、照準制御基部の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、照準制御基部の例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、走査要素の別の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、走査要素の別の例示的な分解図を示す。
本開示の様々な実施例による、走査要素の別の例示的な分解図を示す。
本開示の様々な実施例による、走査要素の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、共振フレックス構成要素の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路カートリッジの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路カートリッジの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路カートリッジの例示的な分解図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路カートリッジの例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路カートリッジの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路カートリッジの例示的な底面図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路の例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、導波路の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、フローチャネルプレートの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、フローチャネルプレートの例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、フローチャネルプレートの例示的な断面図を示す。
本開示の様々な実施例による、フローチャネルプレートの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、カートリッジ本体の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、カートリッジ本体8900の例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なカートリッジ本体の例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、カートリッジ本体の例示的な底面図を示す。
本開示の様々な実施例による、カートリッジ本体の例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、流体カバーの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、流体カバーの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、流体カバーの例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、流体カバーの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、流体カバーの例示的な底面図を示す。
本開示の様々な実施例による、排気フィルタの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、排気フィルタの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、排気フィルタの例示的な底面図を示す。
本開示の様々な実施例による、カートリッジカバーの例示的な斜視図を示す。
本開示の様々な実施例による、カートリッジカバーの例示的な上面図を示す。
本開示の様々な実施例による、カートリッジカバーの例示的な側面図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なシステムの例示的なブロック図を示す。
本開示の様々な実施例による、例示的なシステムの例示的なブロック図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイス9400を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイス9400を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイス9400を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイス9400を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイス9400を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマルチポート弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマルチポート弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマルチポート弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマルチポート弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマルチポート弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマルチポート弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な弁を示す。
本開示の様々な実施形態による、試料試験デバイスを製造するための例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、試料試験デバイスを製造するための例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、試料試験デバイスを製造するための例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路を示す。
例示的な導波路を示す。
例示的な導波路を示す。
例示的な導波路を示す。
例示的な導波路を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な光源カプラを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な光源カプラを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な光源カプラを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な光源カプラを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な光ファイバホルダを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な光ファイバホルダを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な波長プレートを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な光源カプラを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマイクロレンズアレイを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマイクロレンズアレイを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なマイクロレンズアレイを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路を示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路を示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な導波路内のチャネルからの例示的な信号の大きさを示す例示的な図を提供する。
本開示の様々な実施形態による、例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスの例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な撮像装置緩衝構成要素の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な撮像装置緩衝構成要素の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な撮像装置緩衝構成要素の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な撮像装置緩衝構成要素の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な撮像装置緩衝構成要素の例示的な図を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な試料試験デバイスを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なシステムを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なコントローラを示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的な方法を示す。
本開示の様々な実施形態による、例示的なグラフを示す。